JP2001525968A

JP2001525968A - Manufacturing method of smart card

Info

Publication number: JP2001525968A
Application number: JP55035298A
Authority: JP
Inventors: ハーリージェイザサードティファニー
Original assignee: カードエックスエックスインコーポレイテッド
Priority date: 1997-05-19
Filing date: 1998-04-07
Publication date: 2001-12-11
Anticipated expiration: 2018-04-07
Also published as: CN1264331A; CA2289728C; WO1998052735A1; IL132745A0; EP0983136A1; US5955021A; AU6892198A; AU726884B2; JP3995723B2; NZ500776A; NO995662L; ID26533A; KR20010012743A; EP0983136A4; CA2289728A1; NO995662D0

Abstract

(57)【要約】高品質外面（５５、５８）を有するスマートカードは、スマートカードの電子部品（３０、３２）を、カードのコア層となる熱硬化性材料３４内に浸漬している間支持する部分硬化低収縮度接着剤（４２、４２’）を使用することにより製造できる。 SUMMARY OF THE INVENTION A smart card having a high quality exterior surface (55, 58) is used to immerse the smart card electronic components (30, 32) in a thermosetting material 34 that becomes the core layer of the card. It can be made by using a supporting partially cured low shrinkage adhesive (42, 42 ').

Description

【発明の詳細な説明】スマートカードの製造方法発明の背景スマートカードはバンクカード、身分証明書、テレフォンカード等に使用されている。スマートカードは、スマートカードの電子部品とカードリーダ又は他の受信装置の間の（物理的直接接触又は電磁波の何れかによる）電磁結合を利用することを基礎としている。このような結合は、読取モードのみ又は読取／書込モードを実行するために利用可能とされている。通常、この種のカードは数層のプラスチックシートをサンドイッチ配列することにより製造されている。所謂「非接触」スマートカード（即ち、電子部品が物理的接触ではなく寧ろ電磁波により接触するようなスマートカード）の場合には、重合可能な樹脂から成る中心層が電子モジュールを全体的に包んでいる。電子モジュールは例えば集積回路チップから成り、この集積回路チップは誘導コイル型のアンテナに接続しており、このアンテナはカード本体を通して電磁波を受信し得るようになっている。スマートカードの製造方法は著しく変化してきている。例えば、欧州特許０３５０１７９は、カードの２つの表面層の間に導入したプラスチック材料層内に電子回路要素を包んだスマートカードを開示している。更に、この方法は高張力保持部材を金型の一面に当接させることから成り、この際にスマートカードの電子部品を金型の一面に関して位置付け、その後に電子部品を包むように反応成形性高分子材料を金型内に射出している。欧州特許出願９５４００３６５．３は非接触スマートカードの製造方法を教示している。この方法は剛体フレームを使用して、上部の熱可塑性シートと下部の熱可塑性シートの間の空所に電子モジュールを配置し固定している。フレームを下部の熱可塑性シートに貼付した後に、空所に重合可能な樹脂材料を充填している。米国特許５，３９９，８４７は３層、即ち第１の外層、第２の外層及び中間層から成るクレジットカードを教示している。中間層はスマートカードの電子要素（例えば集積回路チップ及びアンテナ）を中間層材料内に包む熱可塑性接着材料の射出によって形成している。接着材料はコポリアミドの混合物、又は空気接触により硬化する２以上の化学反応成分を有する接着剤から製造することが好ましいとされている。このスマートカードの外層はポリ塩化ビニル又はポリウレタンのような多様な高分子材料から製造可能となっている。米国特許５，４１７，９０５はプラスチック製のクレジットカードの製造方法を教示しており、そこでは２つのシェルから成る成形機が閉じてカードを製造するための空所を形成している。ラベル又はイメージ支えを各金型シェルの中に配置している。その後に金型シェルを合わせ、熱可塑性材料を金型内に射出してカードを形成している。流入するプラスチックはラベル又はイメージ支えを各金型面に押し付けている。米国特許５，５１０，０７４は、略平行な主要面を持つカード本体と、少なくとも１面に図形要素を持つ支え部材と、チップに固定した接触子配列を包含する電子モジュールとを有するスマートカードの製造方法を教示している。この製造方法は概して、（１）カードの体積と形状を形成する金型内に支え部材を配置する工程と、（２）支え部材を金型の第１の主壁に押し当て支持する工程と、（３）中空から成る容積部に熱可塑性材料を射出して支え部材が占有していない部分を充填する工程と、（４）射出した熱可塑性材料が完全に固化する前に電子モジュールを熱可塑性材料内の適切な位置に挿入する工程とを含んでいる。米国特許４，３３９，４０７は電子回路保護装置をキャリアの形で開示しており、キャリアは平端面、溝及びボスを特定のオリフィスと組合わせて特定配列した壁を有している。金型の壁部は回路アセンブリを所定の配列で支持している。キャリアの壁は弱い可撓性を有する材料から形成し、スマートカードの電子回路要素の挿入を容易にしている。キャリアは外側金型に挿入できるようになっている。このことは、キャリアの壁が相互に接近するように移動し、熱可塑性材料の射出中に回路要素を堅固に配列する原因となっている。キャリアの壁の外面は金型の壁の爪とかみ合う突起を有し、キャリアを金型内に配置固定している。金型は溜った気体を逃がすための孔も有している。米国特許５，３５０，５５３は射出成形機内のプラスチックカードの上に装飾パターンを生じさせると共に、プラスチックカードの内部に電子回路を配置する方法を教示している。この方法は、（ａ）射出成形機内の開いた金型キャビティにフィルム(例えば装飾パターンを有するフィルム)を導入配置する工程と、（ｂ）金型キャビティを閉じてフィルムを所定位置に締付固定する工程と、（ｃ）金型の開口から電子回路チップを金型キャビティに挿入してそのチップをキャビティ内に配置する工程と、（ｄ）熱可塑性支持混合物を金型内に射出して一体化したカードを形成する工程と、（ｅ）その後に全ての余剰材料を除き、金型キャビティを開き、カードを取り出す工程とを含んでいる。米国特許４，９６１，８９３は集積回路チップを支持する支持要素を主な特徴とするスマートカードを教示している。支持要素はチップを金型キャビティ内に配置するために使用している。プラスチック材料をキャビティ内に射出することによりカード本体を形成し、チップをプラスチック材料内に完全に埋設している。幾つかの具体例においては、支持要素の縁部を各金型の荷重負担面同士の間に締め付けている。支持要素は完成したカードから剥離するフィルムになっているか、カードと一体の部分として残存するシートになっている。支持要素が剥離フィルムになっている場合には、そこに含まれている全ての図形要素が転写され、カード上に見えるように残っている。支持要素がカードと一体の部分として残存している場合には、図形要素はその表面に形成されており、カード利用者の目に見えるようになっている。米国特許５,４９８,３８８は通し孔を有するカードボードを入れているスマートカードを教示している。この孔には半導体モジュールを取り付けている。孔に樹脂を射出し、前記半導体モジュールの外部接続用の電極端子面のみを露出するような条件の下で樹脂製品を形成している。通し孔を有するカードボードを２つの対向する金型ダイの下型に取り付け、半導体モジュールを前記カードボードの孔に取り付け、下側ダイに通じるゲートを有する上側ダイを締め付け、樹脂をゲートから孔に射出することにより、カードを完成している。米国特許５，４２３，７０５は熱可塑性射出成形材料から成形したディスク本体と、このディスク本体に一体化したラミネート層とを有するディスクを教示している。ラミネート層は外側の透明な薄層と内側の白く不透明な薄層とを含んでいる。イメージ材料はこれらの薄層の間に挟んでいる。これらの全ての従来のスマートカードの製造方法は、電子部品、電子モジュール、又は電子アセンブリをスマートカード内に適切に配置固定することにある程度関連している。電子部品を適切に付着させていない場合には、幾分高い熱硬化性材料射出圧力の影響下で、熱可塑性材料をカード形成用又はカードコア形成用のキャビティ内に射出したときに、電子部品は一様でない位置に動くであろう。上述した従来の技術は、熱可塑性材料射出工程の間に電子部品を配置固定するために使用することの多い枠又は支えのような多様な固体保持部材を明らかに利用している。しかしながら、硬い上に鋭利な形状の本体を持つ比較的大きい機械的保持装置を使用して熱可塑性材料の射出中に電子部品を所定位置に保持することは、或る種の問題を引き起こしている。例えば、これらの比較的大きい保持装置の本体は（即ち、保持する電子部品と比較して大きく）、カードが正常（及び異常）な使用において遭遇する衝撃、撓み、及び／又は捩れによって不利な影響をしばしば受けている。この種の力が引き起こす損害を最小にするため、硬い上に鋭利な形状の本体の幾つかにより保持した電子部品をスマートカードの隅部に配置することも多くなっている。通常では、このように配置を制限することは、カード内に配置可能な電子部品の大きさと数を低減している。その上に、この種のカードの他の要素の膨張係数と比べて、比較的大きい保持部材を形成するために使用する材料の膨張係数には差があるので、電子部品保持装置を包含して完成したカードの外面が往々にして変形する。即ち、この表面変形はカードの製造中にカードが異なる温度と圧力を受けているとき、保持部材がカード本体内に単に存在していることに由来している。このような変形は最良でも見栄えが悪く、最悪ではカードをカード読取機内のカード受部に十分平らに置くことさえできなくしている。何人かのスマートカード製造業者はこの問題に対処するため、（機械的相互連結ロック装置ではない）多様な接着剤を使用して保持装置の大きさを減ずることにより、熱可塑性材料射出工程の際に保持装置（及び保持装置が保持している電子部品）をカード形成キャビティ内に堅固に配置している。しかしながら、接着剤を使用して保持装置を固定することは、その他の一連の問題を引き起こしている。これらの問題は、電子部品保持装置を所定位置に固定するために使用する商業的利用可能で急速硬化する大抵の接着剤が、往々にして高収縮度を特徴としているということを中心に展開している。更に、流入する熱硬化性材料が保持装置に作用するときに比較的大きい保持装置を固定するためには、比較的多量の接着剤が必要となっている。支持装置を所定位置に固定するために必要な高収縮度を有する比較的多量の接着剤を使用することは、接着材が付着しているプラスチックシート又は層の領域に皺を作り、そうでなければそれを変形させる傾向がある。しかも悪いことに、スマートカードの表面層を形成するために使用するプラスチックシート（例えばポリ塩化ビニルのシート）の内面に皺状変形を引き起こす力は、（例えば約０．０７５から約０．２５ｍｍまでの）比較的薄いシート材料の本体を通して伝わる。これらの力は往々にスマートカードの外面に局部的波のような、又は曲がった、又は一様に皺の寄った性質を呈させる原因となる。或る公差を超えた場合に、これらの波のような、又は曲がった、又は一様に皺の寄った変形は、スマートカード産業に受け入れ難くなっている。このことから、この種の変形を少なくとも最小限度に抑えるため、多くの技術が発展してきている。あいにく、このような変形は、特にスマートカードを多様な高速接着法を用いて、大抵のスマートカードの外面を形成しているプラスチック材料（例えばポリ塩化ビニル）の薄いシートに比較的大きい保持装置を接着する際に問題となって続いている。発明の要約出願人のスマートカード（例えばクレジットカード、本人身分証明書、アクセス管理、テレフォンカード等）とそれらの製造方法は、後で詳細に説明する確かな接着剤と接着方法を利用することを主な基礎としている。しかしながら、出願人の接着剤と接着方法の優れた効果は、その他の確かな特定材料と製造方法を利用することによって大いに高めることが可能となっている。例えば、出願人の接着剤と接着方法の優れた効果は、（１）後で詳細に説明する確かな「低温」、「低圧」成形方法と、（２）スマートカード内への電子部品の確かな配置と、（３）熱硬化性物質流通ゲートの確かな構造と、（４）出願人のスマートカードのコア領域を形成するために必要な量を上回って射出する熱硬化性材料を受容するための出願人の金型内の確かな受容部とを利用することにより、更に高めることが可能となっている。何れの場合にも、出願人のスマートカードは特に高品質外面を特徴としている。本特許開示の文脈における「高品質」という用語は、略平坦な面（即ち、波、曲り、皺、又は小さい窪みを持たない面）を意味していると見なすべきである。出願人のスマートカードは、内面と外面を有する上部層と、内面と外面を有する下部層と、上部層及び下部層の間に挟んだ中心層即ちコア層とから構成している。これらの３つ全ての層は、コア層を形成するために使用する熱硬化性高分子材料と、上部層及び下部層を形成するための材料と間の接合作用によってスマートカードに一体化している。出願人の発明の幾つかの好ましい実施例では、上部層及び／又は下部層の内面を後で詳細に説明する多様な処理法を利用して増大している。出願人のスマートカードの電子部品（例えば、コンピュータチップ、アンテナ、コンデンサ等）は、カードの中心層即ちコア層を構成する熱硬化性高分子材料内に埋設している。このことから、これらの電子部品は出願人の完成スマートカードの外面のどの部分をも形成していない。また、この種のカードは「非接触」スマートカードと度々呼ばれている。これらのスマートカードはその本体を通してアンテナ構成要素により受信（或る場合には送信も）する電磁波によって通信している。商業上の広範な利用のため、この種のスマートカードは極めて精密な標準寸法に形成することが必要となっている。例えば、ＩＳＯ規格７８１０は８５．６ｍｍの公称長さと、５３．９８ｍｍの公称幅と、０．７６ｍｍの公称厚さを要求している。本文記載の出願人のスマートカードの製造方法を探求する前に、本特許開示のために「上部」及び「下部」又は「上」及び「下」の層という用語が相対的であると見なすべきであるということに先ず注意すべきである。即ち、それらはカードを製造するために使用する金型シェルの相対位置を意味している。このことから、これらの用語は絶対位置又は方位を意味していない。しかしながら、出願人は本特許開示のスマートカードを製造するために確かな相対位置を選択している。例えば、流動体状又は半流動体状の確かな接着剤を使用することが、本文記載の方法において重要な役割を演じているので、「下」という用語は幾つかの用途において確かな位置上の選択を意味している。例えば、出願人の接着剤はカードの電子部品（アンテナ、チップ、コンデンサ等）を、結局はカードの「下部層」となる材料（例えばポリ塩化ビニル）のシートの「上面」に配置するために好んで使用している。この選択は出願人の流動体状又は半流動体状の接着剤を最初に置くか施した際のそれらに対する重力の効果に従っている。この上部又は下部という用語がどうであろうと、非接触スマートカードを製造するための本文記載の方法は、（よく独特にＲＩＭと呼ばれている）反応射出成形機を使用するであろう。これらの機械は出願人のスマートカードの２つの主要な外面層を形成する高分子材料（例えばポリ塩化ビニル）のシートの少なくとも１枚に、後で詳細に説明する確かな低温、低圧成形作業を実施し得る上型シェルと下型シェルに関連している。このような上型及び下型シェルは、高分子材料成形技術に精通している者に十分に周知となっている方法で共働する。しかしながら、出願人の特別な方法に使用するため、ＲＭＩの金型シェルの少なくとも１つ、例えば上型シェルは２つの金型シェルの間に低温低圧成形する予定の前駆体スマートカード本体の厚さ、及び全体的な周辺長さを部分的に形成するための少なくとも１つのキャビティを有するであろう。ここで注意すべきことは、出願人が（「余剰」高分子材料の本体を含むであろう）「前駆体スマートカード本体」という用語を使用することは、この種の成形装置によって形成するところの粗成形カード本体と、余剰高分子材料を除去することにより（例えば、それらを前駆体カード本体から切り落とすことにより）、そして前駆体カード本体を所定の完成品スマートカードに対する確かな規定サイズ（例えばＩＳＯ規格７８１０通りの８５．６ｍｍ×５３．９８ｍｍ）に切り分けることにより形成するところの「完成」スマートカードとを区別することにある。このような規定サイズに切り分けることは、余剰材料を１回の切取り／切分け作業により除去することができる。当業者が高く認識していることであるが、この種のカードを商業的製造作業に使用する成形装置は、数枚のカードを同時に製造するための多数のキャビティ（例えば２、４、６、８等）を有する金型シェルを備えていることが最も好ましい。当業者は出願人が「高分子の」、「プラスチックの」、「熱可塑性の」及び「熱硬化性の」という用語を使用することが、潜在的に広い範囲の材料に言及しているとも認識するであろう。何れにしても、出願人が使用する高分子材料は、２つの下位区分の１つ、即ち熱可塑性材料又は熱硬化性材料に概略分類できるであろう。（カバー材料のような）熱可塑性材料は、他の重合体分子に接合しない側鎖又は団を有する（線状又は分岐状の何れかの）長鎖分子から成っている。従って、熱可塑性材料は成形可能となるように加熱と冷却によって繰り返して軟化かつ硬化することができ、その後に熱可塑性材料は所望の最終形状に固化するように冷却することができる。一般的に言えば、この種の加熱成形作業の間には、容易に感知し得る化学変化は全く生じない。逆に言えば、（樹脂のような）熱硬化性材料は、重合中に長鎖分子間に化学的架橋を形成する化学反応部分を有している。これらの線状の重合体長鎖は、互いに接合して立体的な化学構造を形成するようになる。従って、一旦この種の熱硬化性樹脂を固化すると、これらの化学架橋の少なくとも幾つかを分解することなくしては、結果材料を加熱によって軟化することはできない。高分子材料（熱可塑性又は熱硬化性）のどちらの形態も、出願人のスマートカードの上部層及び／又は下部層に使用することができる。このことから、出願人の上部層及び下部層を形成し得る材料に関する「重合体の」という一般的な用語を出願人が使用することは、熱可塑性材料のみならず熱硬化性材料をも含んでいると見なすべきである。しかしながら、熱硬化性重合体は出願人のスマートカードの中心即ちコア層を形成するために極めて好ましい。この好ましさには幾つかの理由がある。例えば、熱硬化性重合体は上部層及び下部層を形成するために好ましい材料（例えばポリ塩化ビニル）と一般的に接合する。熱硬化性重合体はまた、使用し易い流動体状単量体−重合体混合物、又は部分重合成形化合物の状態で商業的に得ることができ、出願人の低温低圧成形作業に使用するためには特に適している。出願人の上部層及び下部層を形成するために使用する幾つかの代表的な高分子材料（熱可塑性又は熱硬化性）は、ポリ塩化ビニル、ポリ二塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリウレタン、アクリロニトリルブタジエン、スチレン、酢酸ビニル共重合体、ポリエステル、ポリエチレン、エポキシ、及びシリコンを含むであろう。このような上部層及び下部層は、ポリカーボネート、酢酸セルロース、及び酢酸セルロースブチレート含有材料のような他の高分子材料からも形成することができる。しかしながら、出願人の上部層及び下部層を形成し得る全ての高分子材料のうち、ポリ塩化ビニルは材料の透明不透明視覚特性、印刷適応能力、及び相対的低コストのために特に好ましい。出願人の射出目的ために最も好ましい熱硬化性材料は、ポリウレタン、エポキシ及び不飽和ポリエステル高分子材料である。幾つかの特例として、イソシアネートの濃縮反応により形成したポリウレタン、及び酸化プロピレン又は酸化トリクロロブチレンから誘導したポリオールは特に好ましい。出願人の方法において使用可能な多様なポリエステルのうち、「不飽和エチル基」であることを更に特徴とすることができるものは、（不飽和エチレンも含有する）融和性単量体、及び出願人の上部層及び下部層を形成する材料との二重結合を通して架橋する能力のために特に好ましい。この発明を実施するために使用するより好ましいエポキシ材料は、エピクロロヒドリン及びビスフェノールＡ、又はエピクロロヒドリン、及び（グリセロールのような）脂肪族ポリオールから形成したものとなろう。それらは、出願人の上部層及び下部層を形成する幾つかのより好ましい材料（例えばポリ塩化ビニル）と結合する能力のために特に好ましい。これらの３種の一般的な熱硬化性材料（ポリウレタン、エポキシ及び不飽和ポリエステル）は、出願人の好ましい接着剤（例えば、多様なシアノアクリレートをベースとした接着剤）と化学的に反応する傾向がなく、出願人のカード本体のコア領域に見栄えの悪い「人為的間違い結果」を形成しないために好ましい。次に注意すべきことは、出願人が「低温、低圧成形条件」という表現を使用することは、射出する流動体状又は半流動体状の高分子材料の温度が、低温成形するプラスチックシート（例えば出願人のスマートカードの上部層）の熱歪み温度よりも低く、圧力は約３．４５ＭＰａ（５００ｐｓｉ）よりも低い成形条件を意味すると大まかに見なすべきである。この文書に記載する方法の好ましい幾つかの実施例では、出願人の方法に使用する低温成形温度が、成形するプラスチックシート材料の熱歪み温度よりも低い少なくとも３８℃（１００°Ｆ）となろう。特殊な例として、多くのポリ塩化ビニル(ＰＶＣ)材料の熱歪み温度は約１１０℃ （２３０°Ｆ）となっている。このことから、出願人の方法におけるＰＶＣシートを低温成形するために使用する温度は、約１１０℃（２３０°Ｆ）〜３８℃（１００°Ｆ）５４℃（１３０°Ｆ）以下であることが好ましい。出願人の好ましい低温低圧成形方法は、好ましくは約大気圧から約３．４５ＭＰａ（５００ｐｓｉ）までの範囲の圧力の下で温度が約１３℃（５６°Ｆ）から約７１℃（１６０°Ｆ）までの範囲にある熱硬化性高分子材料を射出すること含むであろう。出願人のカードの中心即ちコア領域に射出する熱硬化性重合体の温度は、好ましくは約０．５５ＭＰａ（８０ｐｓｉ）から約０．８３ＭＰａ（１２０ｐｓｉ）までの範囲の射出圧力の下で約１８℃（６５°Ｆ）と約２１℃（７０ °Ｆ）の間となろう。本発明の最も好ましい幾つかの実施例では、流動体状又は半流動体状の熱硬化性高分子材料を、好ましい温度と圧力の条件の下にある全ての所定の成形キャビティに約０．１〜約５０グラム／秒／カード形成キャビティの範囲の流量で射出するであろう。１．５〜１．７グラム／秒／カード形成キャビティの流量は更に好ましい。当業者であれば、出願人の低温低圧条件が、従来の多くの高速度スマートカード積層又は射出成形製造作業に使用しているはるかに高い温度（例えば９３℃（２００°Ｆ）から５３８℃（１０００°Ｆ）まで）及び圧力（例えば３．４５ＭＰａ（５００ｐｓｉ）から１３．７９ＭＰａ（２００００ｐｓｉ）まで）とむしろ鋭く対比するということを理解するであろう。次に、出願人の比較的な低温低圧成形条件を使用するためには、所定のゲート（即ち、ランナを各カード形成キャビティを連結する通路）が従来の高温高圧作業に使用しているゲートよりも大きいことを要求していることに注意すべきである。出願人のゲートは出願人の低温低圧成形条件で射出した熱硬化性材料を迅速に通過させることができるように、従来の技術よりも相対的に大きいことが好ましい。同様に、ランナ（即ち、熱硬化性材料源から個々のゲートに供給する成形装置内の主熱硬化性材料供給路）は、通常では複数ゲート又はマニホールド配列になっているので、成形装置内のゲート／カード形成キャビティ（例えば、４から８のキャビティ）の総数に出願人の方法において使用する比較的低い温度（例えば１３℃（５６°Ｆ）から７１℃（１６０°Ｆ）まで）と、比較的低い圧力（例えば大気圧から３．４５ＭＰａ（５００ｐｓｉ）まで）の条件で同時に供給できるべきである。この点について、出願人の低い温度と圧力の条件に基づく高分子熱硬化性材料の流量も、同様に所定のカード形成キャビティをカード形成キャビティ毎に約１０秒以内（より好ましくは約３秒以内）に完全に充填できるべきであることに注意すべきである。カード形成キャビティを充填する時間が１秒内であることは、なお一層好ましい。これらの条件を考慮して、出願人のスマートカード製造方法の確かな好ましい実施例は、形成すべきカードの前縁部(即ち、ゲートに接続するカードの縁部)の長さの大部分である幅を有するゲートを使用する。出願人は所定のゲートの幅が前縁部(又は同じカード形成キャビティを充填するために使用可能な複数縁部一多重ゲート)、即ち形成するスマートカードの「ゲートでつながれた」の幅の約２０パーセントから約２００パーセントまでであるべきと望んでいる。また、出願人はゲートが比較的に広い流入領域から、形成するカードの前縁部又はその近傍で終端する比較的狭いコア領域へと先細になっていることを望んでいる。これらのゲートは、熱硬化性材料供給ランナと流体結合状態にある比較的広い径（例えば約５ｍｍから約１０ｍｍまで）の射出口から、比較的薄い径（例えば０．１０ｍｍ）のゲート／カードの縁部へと、熱硬化性材料を最終的に出願人の完成カードの中心即ちコアとなる空所に供給するのであるが、狭くなっていることが最も好ましい。更なる例として、約７ｍｍの初期径から約０．１３ｍｍの最小径に先細となるゲートが、出願人の好ましい低温低圧射出条件の下で特に優れた結果を作り出すということを、出願人は見い出している。出願人の接着剤と接着方法と協力して利益をもたらすために、随意利用し得るその他の特徴は、出願人の上部層及び下部層の間の空所に目的を持って射出する「余剰」高分子材料を受容する１つ以上の受容部を備えた金型シェルを利用し、全ての空気及び／又はその他の気体（例えば、高分子熱硬化性材料を組成する成分を混合する際の熱化学反応により発生する気体）を空所から除去することである。これらの熱硬化性材料成分は、空所に射出する直前（例えば約３０秒前）に混合することが好ましい。出願人の接着剤と接着方法の利用効果を向上させるために随意利用し得る他の特徴は、（１）上部層及び下部層の内面と射出した熱硬化性材料との間の接合反応を促進及び／又は増大させる処理の利用、（２）カードの主要面で見ることのできる文字数字／図形情報を表示するフィルムの利用、（３）不透明度促進（又は防止）フィルム又は層、（４）成形前作業（例えば、従来型の「高温」成形前作業、又は本特許開示に記載した「低温」成形前作業）によって少なくとも部分的に前成形する上部層又は下部層の利用、そして（５）熱硬化性材料に不透明度促進顔料を利用することを含んでいる。ここで、出願人の製造方法から生ずるスマートカードの外面に浮彫又は印刷を施して文字数字／図形情報を表示することは云うまでもない。本文記載の方法に使用する接着剤は「低収縮度」であることを最も特徴としている。この点においても、云うまでもなく所定の接着剤の「硬化」量が（通常「収縮」量と関連するが）数種の方法で測定できるか、少なくとも概算できる。例えば、接着剤の硬化度は接着剤の体積減少によって測定している。また、硬化量は接着剤が硬化の結果として受ける濃度減少によって測定している。これらの現象を測定するために利用する方法に関係なく、出願人が使用する「低収縮度接着剤」という用語は、１５パーセント以上の体積減少（又は濃度増加）をしない接着剤を意味すると見なすことができる。「低収縮度」要件を最も充足する好ましい接着剤の幾つかは、確かな（「ＣＡＳ」とよく呼ばれる）シナノアクリレート接着剤と、確かな所謂「紫外線硬化」接着剤とを含む（しかし制限されない）ことを出願人は見いだしている。例えば、多くのシナノアクリレート接着剤がは大気に晒されるだけで約４０秒内（幾つかの事例では約５０秒内）に硬化することを出願人は見い出している。また、この種の接着剤は、部分硬化接着剤関連の電子部品を、出願人の方法を採用した低温低圧条件に基づいて、熱硬化性材料に浸漬している間に所定位置に留めるような範囲で、０．１秒から約５．０秒までに「部分硬化する」であろう。むしろ、本特許の開示に使用しているように、「部分硬化接着剤」という表現は、本出願人の方法全般の熱硬化性重合体射出工程中に電子部品又は電子部品保持体を所定位置に保持できるが、熱硬化性重合体に浸されて更に硬化もする接着剤を意味していると見なすことができる。この部分硬化は通常では、新しく施した低収縮度接着剤の本体の周りに「被膜」が発生することから明らかになる。即ち、この種の被膜は部分硬化状態にある間に、依然として半流動体状にある低収縮度接着剤本体を包囲するであろう。多くのシナノアクリレート型接着剤については、ミネソタ州５５１４４−１０００、ポールストリート、センタービルディング２２０−７Ｅ−０１の接着剤システム工業テープ専門部が、１９９６年５月に出版した技術データ刊行物「プロント( 登録商標)及びプロントプラス（登録商標）のインスタント接着剤」でより詳細に説明しており、本特許開示にはこの刊行物を含んでいる。出願人の方法ではその他の多種多様な接着剤も同様に使用できる。しがしながら、多くの接着剤は「人工的」エネルギ源（例えば周囲の熱及び／又は光以外のエネルギ）に晒されることにより、少なくとも部分的に硬化する必要がある。例えば、この種の人工的エネルギ源は一定波長の電磁波を発生する能力を特徴としている。例えば幾つかの接着剤は、約２００ｎｍから約４００ｎｍまでの範囲の波長を有する電磁波を放つエネルギ源に晒されることによりより迅速に硬化し得る。この種の接着剤は「紫外線硬化接着剤」としばしば呼ばれている。当業者に周知となっている電気式紫外線装置及び／又はマイクロ波発生装置は、２００〜４００ｎｍの波形源として使用し得る。２６０〜２７０ｎｍの波形を放つ装置を使用することは、紫外線硬化接着剤の確かなものを使用するときに一層好ましい。出願人の方法で使用可能な紫外線硬化性と低収縮度を有する多くの接着剤のうち、アクリレート成分を有するものは特に好ましい。ウレタンをベースとするアクリレート含有接着剤は、出願人の幾つかの方法において特に有用となる。例えば、コネクチカット州、ロッキーヒルのロックタイトコーポレーションが製造しているウレタンをベースとするアクリレート接着剤は極めて有用である。使用する接着剤の型に関係なく、出願人の「部分硬化」工程は約０．１秒から約５．０秒までの範囲の時間内で発生することが最も好ましい。部分硬化時間が３秒内であることは一層好ましい。しかしながら、部分硬化方法の相対的な早さに関係なく、出願人の低収縮度接着剤は、スマートカードの下部層（又は上部層）の内面に少なくとも１つの小さいマウンド、即ち小滴つまり半球の形で使用することが最も好ましい。このような接着剤マウンドは、カードの下部（又は上部）層の内面の所定位置に接着する電子部品にも適用できる。出願人の方法のより好ましい実施例では、アンテナが素子となっている電子部品のアセンブリ又はモジュールのアンテナ素子の２つの領域を接着剤の２つ以上のマウンドを使用して支持するであろう。これらの好ましい実施例では、接着剤の２つ以上のマウンドが電子部品（例えばアンテナ）を接着剤塗布層（例えば下部層）の表面に「台に載せるような」形で支持するであろう。接着剤を下部層の内面に（例えば小滴として）施したとき、接着剤は重力の影響及び表面張力現象に基づいてマウンド状又は半球状の形状を呈するであろう。これらのより好ましい実施例において、接着剤のマウンドの体積は極めて少ない（例えば１ｃｃ以下、好ましくは０．１ｃｃ以下、最も好ましくは約０．０１ｃｃと約０．００１ｃｃの間）。ここで、出願人の電子部品を固定するために必要な接着剤の量が、「高温高圧」射出工程中に電子部品を所定位置に固定するためにこれまで使用してきた従来の支持装置を支持するために必要な接着剤の量よりも著しく少ない、ということにも注意すべきである。何れの場合でも、約０．００７ｃｃの体積を有する接着剤の小滴が、出願人の部分硬化及び次の低温低圧射出工程の間に電子部品を所定位置に保持するために特別良好に適合する高さ又は厚さを有する接着剤のマウンドを形成するということを出願人は見い出している。上部層及び下部層間の空所の高さ（即ちコア層の厚さ）を考慮した場合に、接着剤のマウンドの部分硬化した高さ（例えば半球状接着剤本体の鉛直方向の半径）が約０．２０ｍｍと約０．０１ｍｍの間であることが特に良好な結果をもたらすことを、出願人は見い出している。接着剤本体の高さと厚さが約０．０７５ｍｍから約０．１３ｍｍの間の厚さであることもなお一層好ましい。一般に、新しく施した接着剤の本体上に配置した電子部品が、接着剤本体内に或る程度沈降するということにも注意すべきである。むしろ、幾つかの例では接着剤本体が「部分硬化する」前に電子部品を接着剤本体内に機械的にわざと押し入れてもいる。何れの場合にも、出願人はスマートカードの電子部品が接着剤を施したシート材料層と接触しないようにする方が好ましいと思っている。このことから、接着剤は電子部品が底部層と直接接触するように「沈降」しない範囲で部分的に硬化すべきである。この選択は、出願人のカードのコア層を形成する熱硬化性材料に電子部品を実際に完全に浸漬する場合に、電子部品を捩り力及び／又は衝撃からより良好に保護するということを出願人が見い出しているということから当然の結果として生じている。言い換えれば、出願人はむしろ熱硬化性材料が電子部品の下と接着剤配置材料層の上の間の空間に浸入し得るように電子部品を接着剤「台座」の配列の上に設定することを選んでいる。例として出願人の接着方法を利用すれば、アンテナの一部が接着剤の２つのマウンドの間に「跨がる」又は架かることによって、流入する熱硬化性材料がアンテナの上及び周りに加えてアンテナの下にも容易に浸入できると考えられる。出願人の電子部品が新たに施した接着剤のマウント内に重力の影響に基づいて或る程度「沈降する」ことを考慮すれば、（本特許開示では「部分硬化」という言葉を使用しているので）、電子部品は「部分硬化」接着剤内で、接着剤が接着する層材料のシートの内面から（例えば「上に」）約０．０１ｍｍから約２０ｍｍまでの距離を離れたところに配置して終わることが好ましい。その上に、本発明のなお一層好ましい幾つかの実施例では、電子部品をスマートカードの接着剤含有層の上で約０．０７５ｍｍから約０．１３ｍｍまでの範囲の高さに最終的に配置し、空所の中央領域近傍、従って出願人の完成スマートカードの上部層及び下部層の間に存在する硬化した熱硬化性材料の中央領域近傍に配置するであろう。出願人の接着剤の物理的位置、接着剤の正確な量、接着剤の収縮率、又は接着剤が物理的接触をする電子部品の本質に関係なく、出願人の低収縮度接着剤は約０．１秒から約４０秒までに（そしてなお一層好ましくは約０．１秒から約５秒までに）「少なくとも部分的に硬化する」が、全体的に硬化しないことが好ましいということを更なる特徴としている。とりわけ、接着剤は３秒内に少なくとも部分的に硬化すべきである。その上に、本特許開示の目的から、「少なくとも部分的に硬化する」という表現は、電子部品を高分子熱硬化性材料内に採用射出圧力（例えば０．５５ＭＰａ（８０ｐｓｉ）から０．８３ＭＰａ（１２０ｐｓｉ）までの射出圧力）の下で浸漬しているに間に、接着剤が電子部品を所定位置に保持し得る範囲で硬化し、その後に電子部品を高分子材料内に浸漬している間に「全体的」に硬化することを意味すると見なすことができる。高分子材料を高い圧力で射出すれば、一般により広範な部分硬化が伴うであろう。また、接着剤を高分子材料内に浸漬する前に完全に硬化させることは、このような完全硬化が(低収縮度接着剤によってさえも)接着剤を施す層材料(例えばポリ塩化ビニル)のシートを損傷する原因となるので好ましくない。出願人の部分硬化接着剤のマウンドは（シナノアクリレート型接着剤、又は紫外線硬化接着剤、又は接着剤の他の型であっても）、その後に熱硬化性材料に浸されることによって、及び／又は比較的長い時間、例えば接着剤が出願人の全体に渡る方法の射出工程中に電子部品を所定位置に保持し得る範囲で「部分硬化」する好ましい５秒内よりもはるかに長い時間熱硬化性材料内に存在することによって「完全に」硬化する。それどころか、このような熱硬化性材料内で多くの「部分硬化」接着剤が完全硬化するには、数字間、数日さえ要する。高分子熱硬化性材料にそのように浸漬することは、部分硬化接着剤が（接着剤が受ける全硬化の最後の９０％と同じ程度の）最終的に硬化しても、接着剤を高分子材料内に浸漬する前に完全に乾燥する場合のシート材料への損傷と比較して、接着剤を付着した高分子材料シートを殆ど損傷しないであろう。本特許開示の目的から、出願人の「部分硬化」接着剤は、カードの上部層及び下部層の間の空所に射出した熱硬化性材料に浸された後に、全硬化の約１０パーセントから約９０パーセントまでの間で硬化する。他の考え方で述べれば、接着剤は熱硬化性材料に浸される前に約１０パーセントから約９０パーセントまで部分的に硬化できる。ここで注意すべきことは、出願人の接着剤の硬化は一般形式Ｃ＝１−ｅ^tkを有する対数関数に従って発生すると思われていることである。ただし、Ｃは接着剤が受ける全硬化の百分率、ｔは秒による時間、ｋは比例定数、及びｅ＝２．７１８３である。要するに出願人は、接着剤を熱硬化性材料内に浸漬する前に発生する硬化の百分率が、全硬化の１０〜９０パーセントの間に存在するように接着剤を部分的に硬化させようとしている。この点で注意すべきことは、多くの熱硬化性重合体は出願人の上部層及び下部層の間の空所に射出した後に硬化するまでに約２４時間も要していることである。このことから、熱硬化性材料は接着剤が硬化する前に全体的に硬化するかも（しないかも）しれない。どちらかと云えば、低収縮度接着剤は最終的にカードの中心層となる射出熱硬化性材料と化学反応することによって出願人のカードの中心即ちコア層に所謂「人工物」を発生させないことも更なる特徴としている。即ち、この種の接着剤はむしろ、（１）硬化した熱硬化性重合体の色とは多少異なる色を有する、或いは（２）熱可塑性上部層／下部層に気泡を作るような熱硬化性高分子材料との化学反応物を形成しないであろう。本特許開示の出願人のスマートカード製造方法の特徴は、少なくとも１つの気体排出方法及び／又は少なくとも１つの余分高分子材料受容部を随意に利用することにもある。更にどちらかと云えば、このような少なくとも１つの受容部はカード形成キャビティ毎に存在するであろう。気体排出及び／又は余剰材料受容部の存在は、気体（例えば空気、及び高分子材料成分の普通の熱化学反応に関連する気体反応物）及び／又は比較的少量の流入熱硬化性高分子材料自体を、出願人の低温低圧成形作業中に空所から脱出させ、受容部に受容し、及び／又は成形装置から全体的に一気に流出させる。これらの気体排出方法と余剰材料受容部は、一般的に高分子材料の射出中に空所に溜った気体によって、それらがなければ起こるかもしれない欠陥が起こらないようにする働きをする。このように、出願人の発明の特徴は、流動可能な流動体状又は半流動体状の成形性高分子材料を出願人のスマートカードの上部層及び下部層の間の空所に次の方法で射出することを含んでいる。即ち、（ａ）本文記載の方法に使用する低温成形条件の下で流動体状又は半流動体状の熱硬化性高分子材料を空所に完全に充填し、（ｂ）少量の高分子材料をカード形成キャビティから余剰材料受容部内に追い出し、及び／又は（ｃ）空所内の気体を余剰材料受容部に追い出し、及び／又はその気体を成形装置から完全に追い出す（例えば、上型シェルと下型シェルが合わさる分岐線部のところで気体を成形装置から完全に追い出す）ような十分な圧力で、上型と下型を型分岐線周辺部又は舌部においてスマートカードの上部層及び下部層に対してそれぞれ押し当てる。このように、出願人の方法に使用する金型の舌部は、熱硬化性材料の射出によって上部と下部の間の空間を（例えば約大気圧と０．１４ＭＰａ（２００ｐｓｉ）の間の圧力で）完全に充填するが、少量の熱硬化性材料及び全ての気体を成形装置から分岐線のところで急流出又は噴出させるような圧力を十分に保持すべきである。換言すれば、好ましい実施例における出願人の「余剰」材料受容部は、空所に射出された余剰材料の全部を受容する必要がなく、受容しない方が好ましい。余剰の熱硬化性材料及び／又は気体は、上型舌部と下型舌部が図３（Ａ）（１）において分岐線７７で示すように相互に突き当たるか、図３（Ａ）に示すように上部層２４と下部層２６に突き当たるような分岐線のところで成形装置全体から排出でき、排出することが好ましい。要するに、流入する流動体状又は半流動体状の熱硬化性高分子材料は空所に完全に充満し、電子部品を浸し、（高分子材料の開始成分の化学反応によって生じた全ての気体ばかりでなく）上部層及び下部層の間の空所に存在する全ての空気を空所から、及び幾つかの好ましい実施例では成形装置から完全に追い出す。この種の全ての作用は、熱硬化性材料が固化して出願人のカードのコア部を形成する際に気体が熱硬化性材料内に溜っていた場合に発生したかもしれない例えば表面「小窪み」及び／又は包まれた泡のような表面欠陥を消滅させる。最後に注意すべきことは、出願人の方法に使用する上部層及び／又は下部層は、本特許開示のスマートカードを製造するために使用する成形装置内に配置する前に、キャビティに入れる形状に少なくとも部分的に成形する。このことから、本特許開示において称する「低温低圧」成形作業は、これらの層又はシート材料が受ける全成形のごく一部である。このように、例えば本特許開示の低温低圧成形方法は、出願人のカードの上部層が受ける全体成形のうちのごく一部を提供する。しかしながら、本発明のより好ましい実施例では、上部層は大部分、例えば少なくとも５０パーセント、より好ましくは本特許開示の低温低圧成形作業によって（成形作業によって作られるキャビティの体積の変化によって形成されるように）全体の成形の全部を受けるであろう。特許クレーム用語で表現すれば、上部層と、電子部品を埋設するコア層と、下部層とを有するスマートカードを製造する出願人の方法の好ましい実施例は、（１）低収縮度接着剤の少なくとも１つのマウンドを使用して電子部品をスマートカードの下部層の内面に結合することにより下部層／低収縮度接着剤／電子部品アセンブリを形成すること、（２）低収縮度接着剤を部分的に硬化させて下部層／部分硬化接着剤／電子部品アセンブリを形成すること、（３）下部層／部分硬化接着剤／電子部品アセンブリを下型内に配置すること、（４）上部層を上型内に配置すること、（５）上部層及び下部層の間に空所を形成するように上型を下型に対して閉じること、（６）（ａ）電子部品を部分硬化接着剤によって所定位置に保持し、（ｂ）スマートカードの少なくとも１つの層を成形装置内のキャビティに少なくとも部分的に低温低圧成形し、（ｃ）気体と余剰高分子材料を空所から除去し、（ｄ）部分硬化接着剤が完全に硬化する前に電子部品を熱硬化性高分子材料内に包み、そして（ｅ）熱硬化性高分子材料が上部層及び下部層の双方と接合して一体の前駆体スマートカード本体を形成する、そのような温度と圧力の条件で熱硬化性高分子材料を空所に射出すること、（７）一体の前駆体スマートカード本体を成形装置から取り外すこと、そして（８）前駆体スマートカードを所望の寸法に整えてスマートカードを形成することとを包含するであろう。本特許開示に説明する他の方法は、この好ましい方法を更に拡大かつ改良してなお一層良好な表面品質特性を有するスマートカードを製造するために随意に利用できる。図面の簡単な説明図１は出願人のスマートカードを製造するために使用し得るプラスチック材料（例えばポリ塩化ビニル）の層又はシートの部分切欠側面図である。この図は従来の「高収縮度」接着剤の１滴がプラスチック材料の層の上で硬化する前（図１（Ａ））と後（図１（Ｂ））とを示している。図２は本特許開示の教示に従って製造したスマートカードの部分切欠側面図である。図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は本特許開示のスマートカードの好ましい第１の実施例を製造するための成形機の仕組みの部分切欠側面図であり、流動体状の高分子材料をカードの上部層及び下部層の間に射出する前（図３（Ａ）参照）と、高分子材料を上部層及び下部層の間の空所に射出して空所を高分子材料で満たし、上型のカード形成キャビティの外形にスマートカードの上部層を低温成形した後（図３（Ｂ）参照）の確かなスマートカード構成要素を示している。図３（Ａ）（１）は本発明の好ましい他の実施例を示し、図３（Ａ）に示した成形機は余剰高分子材料及び／又は気体受容部を更に備えている。図３(Ｂ)(１) は図３（Ａ）（１）に示した成形装置に熱硬化性高分子材料を本方法の低温低圧条件の下で射出した結果を示している。図３（Ａ）（２）は本発明の好ましいその他の実施例を示し、出願人のカードのシート要素又は層要素は余剰材料受容部の前縁で終端している。図３(Ｂ)(２) は空所（及び余剰材料受容部）を熱硬化性高分子材料の射出によって満たした後の図３（Ａ）（２）に示した装置を示している。図４は本特許開示に従って第２の実施例を製造する成形機の部分切欠側面図であり、上部層及び下部層の双方を各キャビティ内で低温成形している。図５は図３（Ｂ）（１）に概略示した装置により形成した前駆体スマートカード本体を成形機から除去する状態を示している。図６は出願人の熱硬化性材料を射出するための比較可能とする多様な比較ゲートの部分切欠平面図及び断面図を示している。図７は多数（即ち４枚）のスマートカードを同時に製造し得る成形機を示している。発明の詳細な説明図１（Ａ）と図１（Ｂ）は対比している。実際には、図１（Ｂ）は本特許開示のスマートカード製造方法が解決した問題を示している。このため、図１（Ａ）は上面１２と下面１４を有するプラスチック材料１０のシート又は層（例えばポリ塩化ビニル、ポリウレタン等のシート又は層）を部分断面図で示している。このようなシートは全体的に約０．０７５ｍｍから約０．２５ｍｍまでの範囲の厚さ１３を有している。流動体状又は半流動体状の高収縮度接着剤１６のマウンド、即ち滴状のもの、即ち柔らかい塊を図１（Ａ）に示すプラスチックシート１０の上面１２に新しく施したように示している。図１（Ａ）に示す新しく施した接着剤１６のマウンドは、初期幅Ｗ₁を有していることを示している。これに対して、図１（Ｂ）は図１（Ａ）に示した接着剤１６のマウンドが、硬化接着剤１６ ’のよりも小さいマウンドに硬化した結果を(誇張した形状で)示している。図１ (Ｂ)に示した硬化接着剤１６’のマウンドの幅Ｗ₂は、図１（Ａ）の新しく施した流動体状又は半流動体状の接着剤のマウンドの幅Ｗ₁よりも著しく小さくなっている。単純化するため、新しく施した高収縮度接着剤のマウンドの初期幅Ｗ₁ （例えばΔＷ₁）の減少つまり収縮は、図１（Ｂ）において硬化接着剤１６’のマウンドの左側面上の寸法「１／２ΔＷ₁」と、右側面上の同等の寸法「１／２ΔＷ₁ 」とによって表している。このような硬化は接着剤１６の初期のマウンドの体積の減少によっても示される。例えば、この体積の減少は多くの高収縮度接着剤において２０パーセントから３０パーセントであろう。前述した「高収縮度」接着剤対「低収縮度」接着剤の概念は、新しく施した状態にある接着剤の濃度に対する硬化接着剤の濃度の増加の点で扱うこともできる。また、本特許開示の目的のためには、これらの変化（体積の減少又は濃度の増加）の何れも百分率で表現することができ、百分率の変化を表現する方法の何れも本特許開示の目的のために使用できる。単純化のために換言すれば、新しく施した即ち未硬化の形状に対する硬化接着剤の体積の減少（又は濃度の増加）における一定の百分率変化は、本特許開示の目的のためには概略同等であると見なすことができる。従って、１０パーセントの体積の増加を受ける接着剤（即ち、１０パーセント「収縮」した接着剤）は、たとえこの百分率が所定のケースで厳密に同等でなくても、１０パーセントの濃度の増加を持った接着剤と見なすこともできる。接着剤の収縮率の範囲の説明はさておき、問題点は高収縮度接着剤と関連する接着方法が、図１（Ａ）に示す接着剤１６のマウンドを、初期幅Ｗ₁を有する（そこでは接着剤のマウンドが半流動体状又は粘着状態になっている）と思える初期の大きさから、最終幅Ｗ₂（そこでは硬化接着剤１６’が略固体状になっている）に収縮させること、そしてこの高収縮度（例えば約１５パーセント以上、往々にして２０〜３０パーセント程度）がプラスチック材料の層又はシートの上面１２を「皺にし」、さもなければ変形させ、例えば図１（Ｂ）に符号１８で示したような皺を形成するということである。このような変形作用は、プラスチック材料１０の比較的薄い層（例えば０．０７５ｍｍから０．２５ｍｍまでの厚さ）の内部に力を発生させる。これらの力はプラスチック材料１０の層の底面１４に伝達する。これらの伝達した力は順にプラスチック層１０の底面１４に変形２０（湾曲、屈曲、波、皺等）を生じさせる。また、このような平坦で滑らかな面からの逸脱は、スマートカード産業にとっての望まれていない変形と見做され、可能な限に最小限に抑えられている。従って、この種の波、屈曲、皺等を持たないスマートカードの表面を実現することが、本特許開示の方法の主要な目的の１つとなっている。図２は本特許開示の教示に従って製造したスマートカード２２の部分切欠側面図を示している。完成した形状において、このスマートカードは上部層２４、底部層２６、及び中心即ちコア層２８から構成し、コア層２８ではスマートカードの電子部品（例えばアンテナ３０、コンピュータチップ３２等）を熱硬化性高分子材料３４（例えば、初めは流動体状又は半流動体状の熱硬化性樹脂）の内部に埋設し、それを硬化させて完成品スマートカードの中心即ちコア層を構成している。最後にはスマートカードの中心層２８となる熱硬化性材料３４は、上部層２４と下部層２６の間の空所３６に射出する。この高分子材料は出願人の方法において採用した比較的な低温低圧成形条件の下で射出できるべきである。何れにせよ、この種の熱硬化性高分子材料は上部層２４の内面３８と下部層２６の内面４０の間に形成してある空所３６に射出されそこに充満するであろう。硬化することによって、中心層２８の高分子材料３４は上部層２４の内面３８と下部層２６の内面４０の双方に結合又は接着し、一体のカード本体を形成する。このような接着力は上部層及び下部層の内面３８及び４０を種々の方法のうちの何れか１つの方法で処理することにより促進することができる。例えば、この技術に周知となっている接着剤は、コア層を形成する熱硬化性材料と上部層及び下部層を形成する材料（例えばポリ塩化ビニル）との間の接着力を高めるために使用し得る。例として、ミネソタマイニングアンドマニュファクチュアリングの下塗り剤製品４４７５（登録商標）は、特に上部層及び下部層材料がポリ塩化ビニルであるときに接着力を高める目的のために使用できる。上部層及び／又は下部層の内面に適合し得る他の処理は、プラズマコロナ処理及び酸エッチングを含むことができる。スマートカードの厚さ３９は、本特許開示の低温低圧成形方法の一部として熱硬化性材料を空所３６に射出する際に金型面（図２には図示せず）の配置によって形成する。実際には、上部層及び下部層の間の空所３６に射出した熱硬化性材料は、電子部品、又は電子部品を載せる低収縮度接着剤のマウンドが占有していない空所３６の全部分を充填する。図２は上部層及び／又は下部層２４及び／又は２６の内面に文字数字及び／又は図形情報と意匠を有するフィルム片を設ける方法も示している。従って、仮に上部層をポリ塩化ビニルのような透明高分子材料から形成する場合には、文字数字／図形情報はカード利用者に見えるであろう。例えば、図２はこのような文字数字／図形情報を有するフィルム片を上部層２４の内面３８に配置して示している。これらの層の内面には、電子部品がカード本体を通して見えないようにするため、カード本体の不透明度を増加（又は減少）させる機能を有するフィルム片又は被膜のような材料層も設けることができる。次に注意すべきことは、スマートカードの電子部品(例えばアンテナ３０、チップ３２等)は、下部層２６の内面４０の上方に１滴以上の出願人の低収縮度接着剤４２を使用して配置することが好ましいことである。電子部品は流入する流動体状又は半流動帯状の高分子材料がこれらの電子部品を上と脇から浸漬するばかりでなく、電子部品の下も流れるように接着剤４２、４２’の２つ以上のマウンドの頂部に、概略図２に示唆する方法で配置することが最も好ましい。言い換えれば、本発明のより好ましい実施例において、接着剤のマウンドは電子部品を配置する１つ以上の「台座」として働き、結果として電子部品の下側を下部層２６の上面４０と直接接触させず、むしろ流入する熱可塑性材料３４内に浸漬するであろう。この環境はスマートカードがその主要面の片方又は双方、又はその４つの外縁面の何れかに受ける全ての撓み力及び／又は捻り力に良好に耐えるようにする。本発明のより好ましい幾つかの実施例では、電子部品（例えばアンテナ３２）は下部層２６の内面４０上の約０．０７５ｍｍから約０．１３ｍｍの間隔のところに接着剤によって配置する。図３（Ａ）及び３（Ｂ）は、出願人のスマートカード製造方法の好ましい第１の実施例を示すために対比させている。即ち、図３（Ａ）は本発明の特に好ましい実施例を示し、ここではポリ塩化ビニルのようなプラスチック材料２４の平坦な層又はシートを本特許開示の教示に従って低温低圧成形する前を示している。換言すれば、図３（Ａ）は高分子材料を射出する直前の成形機の仕組みを示し、ここでは平坦な上部層２４（例えばポリ塩化ビニルの平坦なシート）を最初に上型４４のカード形成キャビティの下に配置し、下部層２６（例えばポリ塩化ビニルのその他の平坦なシート）を下型４６の上に配置したように示している。しかしながら、出願人の方法における好ましくはないがそれでも実行可能な幾つかの実施例では、上部層２４は上型のカード形成キャビティの概略外形に前成形するか、或いは少なくとも部分的に前成形することが好ましい。これに対し、下型４６は上型４４のキャビティと比較し得るキャビティを持っていない。図３（Ｂ）は熱硬化性高分子材料を上部層２４と下部層２６の間の空所３６に射出する効果を示している。従って、図３（Ｂ）は上部層２４を上型４４のカード形成キャビティに成形した後を示している。流動体状又は半流動体状の熱可塑性又は熱硬化性高分子材料３４を射出するためのノズル４８は、上部層２４の内面３８と下部層２６の内面４０との間に形成してある空所３６に通ずるオリフィス４９に挿入して示している。上部層の上面と下部層の底面との間隔は間隔５０によって示している。空所３６は並列させた上部層２４と下部層２６の左端５２から右端５４に延在するように示している。言い換えれば、図３（Ａ）では上部層２４の外面５５が未だ上型４４のカード形成キャビティ６４の内面５６と接触していない。これに対し、下部層２６の外面５８は下型４６の内面６０と略平坦に当接しているように示している。双方の図３（Ａ）、図３（Ｂ）において、スマートカードの電子部品（例えばそのアンテナ３０、チップ３２等）は、下部層２６の内面４０の上方に配置して示している。例として、電子部品は出願人の低収縮度接着剤の２つの小滴６２、６２’の上に載せて示している。接着剤台座は電子部品を下部層の内面４０の上に十分（例えば約０．０７５ｍｍから約０．１３ｍｍ）離して保持しており、そのため流入する熱硬化性高分子材料３４が電子部品の上の領域ばかりでなく、電子部品の下の領域６３にも侵入することができる。また、このような接着剤台座の配置は、電子部品の下に存在する熱硬化性高分子材料がカードの外面（例えば下部層の外面及び／又は上部層の外面）で受ける力又は衝撃から電子部品を高く保護するので好ましい。図３（Ａ）では、上型４４が射出工程で形成するスマートカードの上部の表面外形を形成するためのキャビティ６４を有することを示している。このため、流動体状又は半流動体状の熱硬化性高分子材料３４は、上部層２４を上型４４のキャビティ６４に低温低圧成形するような圧力と温度のもとで射出すべきである。図３（Ｂ）は本特許開示の低温低圧成形方法が上部層２４の上面５５を上型４４のカード形成キャビティ６４の外形に実際に適合させる方法を示している。また、下部層２６の底面５８は、図３（Ｂ）において下型４６の略平坦な内面６０に押し付けて成形することを示している。このことは、本特許開示のスマートカードを製造するための特に好ましい配列方法となっている。図３（Ａ）及び図３（Ｂ）では、上型４４の前方舌部６６と下型４６の前方舌部６８は相互に間隔７０だけ離して配置していることを示している。上部層２４と下部層２６の厚さを考慮した場合に、実際には間隔７０は２つの型４４、４６の舌部における上部層２４と下部層２６の間の間隔３６（例えば空所の幅）を形成している。この間隔７０は熱硬化性高分子材料３４を空所３６にカードの全長（例えばその左側面５２から右側面５４）に渡って射出し得るようにすべきである。図３（Ａ）に示す装置の右側に設定している成形装置の対の一方の間隔７０ ’は、左側に設定している成形装置の対の他方の間隔７０と異なるかもしれない。何れの場合にも、上型４４の後方の舌部６６’を通り抜けている上部層２４の内面と、下型４６の後方舌部６８’を通り抜けている下部層２６の内面との間に形成してある間隔３６’が極めて狭く、しかも有限であるように間隔７０’がなっているべきである。即ち、この極めて狭い間隔３６’は、上部層及び下部層２４及び２６の間（図３（Ａ）参照）に最初から存在していた空所３６内の気体７２（例えば空気、高分子成分反応気体等）と、余剰の高分子材料とを空所３６から排出するように十分広くなっているが、しかし熱硬化性高分子材料を射出するために使用する射出圧力を十分保持するように狭くなっているべきである。実際、間隔３６’は流動体状の高分子材料３４の薄い層そのものさえも空所３６から「噴出」させ、又は「急流出」させるほど十分に広い大きさとし、これにより空所３６に存在していた又はそこで発生した全ての気体を空所から、むしろ成形装置自体から排出させることが好ましい。このようにして、全ての気体７２は流入する流動体状の熱硬化性材料３４と完全に入れ換わる。この気体排出技術は結局は (即ち、熱硬化性材料の硬化で)中心層２８の全体を形成する熱硬化性材料３４の本体に気泡が発生することを防止する働きをする。図３（Ａ）１及び図３（Ｂ）１は図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に概略示した方法の更に好ましい実施例を示している。図３（Ａ）及び図３（Ｂ）では、上部層２４と下部層２６の後部即ち右側５４がそれらの金型４４、４６からそれぞれ突出していることを示している。その結果、気体７２（空気及び化学反応生成気体）と「余剰高分子材料（即ち、空所３６を充満させるために必要な量よりも過剰な高分子材料）は金型４４、４６から除去又は排出される。この金型及び排気装置は、幾つかの熱硬化性射出材料（及び上部層及び下部層材料）と一緒の方がその他のものと一緒の場合よりも良好に働く。しかしながら、或る場合において図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示した成形装置全体が、後に続くスマートカードの製造を様々に妨げるような固化した余剰高分子材料の余剰体を後に残すことが多い、ということを出願人は見いだしている。要するに、この配置は成形装置全体を、高速成形作業の連続サイクルによる高品質スマートカードの製造に導かない「汚れた」状態に残すことが多い。図３（Ａ）(１)及び図３（Ｂ）(１)に示す実施例はこの問題を正すために利用できる。この実施例は余剰材料受容キャビティ７４を有する上型４４を利用してこの問題を正している。この余剰材料受容キャビティ７４は、高分子材料３４を空所３６に射出することによってその空所から排出した全ての余剰熱硬化性材料と気体７６（気体、化学反応生成気体）とを受容保持するように作用する。その上に、本発明の好ましい実施例では、余剰高分子材料３４’を空所３６に目的を持って射出し、カードの中心層２８にそうでなければ捕捉され混入されるであろう全ての気体を除去する。出願人の余剰材料射出方法は、図３（Ｂ）(１)において全体的に示した方法で余剰高分子材料３４’の中の気体の幾分かを捕捉し、又はこれらの気体の幾分又は全てを成形装置から矢印方向７２で示す分岐線７７のところで排出する。また、「余剰」熱硬化性材料３４’は最後に「前駆体」カードから切り落とし、「完成」カードを形成する。注意すべきことは、出願人の方法の好ましい実施例では、上部層２４をカード成形キャビティ６４に成形することと同様な一般的方法で、上部層２４を余剰材料受容部７４の上部７８に成形することである。図３（Ａ）(２)及び３（Ｂ）(２)は、本発明の好ましい他の実施例を対比して示しており、上部層２４と下部層２６は単に余剰材料受容部７４の前縁８０まで延在しているに過ぎない。従って、上部層２４を図３（Ｂ）(１)に示した場合のように余剰材料受容部７４に成形しない。この実施例では、捕捉した気体７６と余剰高分子材料３４’を、図３（Ｂ）に示した方法のように成形装置キャビティから射出するわけではなく、むしろ、成形装置キャビティ全体内に存在する受容部７４に「捕捉」する。図３（Ｂ）(２)において、上部層２４の上部５５が図３（Ｂ）(１)に示した装置のように受容部７４の側面８０’内に延在しないことに注意すべきである。余剰高分子材料３４’内に捕捉しない気体７２は、成形装置から分岐線７７のところで排出するかもしれないし、排出することが好ましい。図４は幾分好ましくないが、それでも実行可能な本発明の実施例を示しており、上型４４がキャビティ６４を有するように、下型４６がキャビティ８２を有している。図５は図３（Ｂ）(１)に示したタイプのほぼ完成した又は前駆体であるスマートカードを成形装置から取り外しているところを示している。断面線８４−８４と８６−８６は、前駆体スマートカードの左端及び右端を切り分けかつ切り削って、明瞭にした縁部と精密な寸法を持った完成スマートカードを形成する方法をそれぞれ示している。例えば、ＩＳＯ規格７８１０はこの種のカードが７４〜８５ｍｍの長さを有することを要求している。図６（Ａ）〜図６（Ｅ）は、所定のスマートカードを形成するために熱硬化性高分子材料が射出される多様なゲートを対比している。例えば、図６（Ａ）は一般にファン型ゲートと呼ばれている従来のゲート形状Ｑ、Ｒ、Ｓ、Ｔを示している。「ファン」という用語はファン状の一般的なゲート形状を云い、そのゲートにはマニホルド状の多数のゲートに通じるランナ９４から熱硬化性高分子材料３４を射出する。これらのファン状のゲート形状は、従来の高温高圧成形方法においてよく使用されている。ファンＱ、Ｒ、Ｓ、Ｔの最も狭い部分は、流入する熱硬化性高分子材料３４を受け入れる射出ポート８８を備えている。図６（Ａ）及び図６ＡＡに示すように、射出ポート８８はファンの幅９２（即ち、点Ｓから点Ｔまでの距離）と比較して相対的に小さい径９０を有しており、その領域ではゲートが、形成すべきスマートカードの概略外形線Ｓ、Ｔ、Ｕ、Ｖを形成するキャビテイに通じている。図６（Ｄ）〜（Ｅ）は出願人のゲート形状を対比して示している。ここで注意すべきことは、前述したが図６（Ｂ）〜（Ｅ）に示していないゲートを先細にすることである。何れの場合も、出願人のゲートの径は従来のスマートカード成形方法で使用しているゲートよりも著しく大きくなっている。例えば、従来装置の射出ポート８８の径９０は大略７．０ｍｍのオーダとなっている反面で、（形成すべきクレジットカードの公称幅でもある）点Ｓから点Ｔに延びる線に沿ったファンの幅は、(ＩＳＯ規格７８１０通りに)約５４ｍｍとなっている。このことから、図６ＡＡに示した断面図に見られるように、主高分子材料供給ランナ９４からゲート９６に通じる図６（Ａ）の従来の射出ポート８８の径は、形成すべきカードの端縁の幅９２の約１／１０となっている。このような相対的寸法（形成するカードの端縁の幅の１／１０であるゲート）は、高温高圧成形条件を熱可塑性材料に適用している従来の大抵の製造方法では十分となっている。例えば、幾つかの従来の方法は、高分子材料を９３℃（２００°Ｆ）から５３８℃（１０００ °Ｆ）までの温度と、３．４５ＭＰａ（５００ｐｓｉ）から１３．７９ＭＰａ（２０，０００ｐｓｉ）までの圧力とで射出している。このような高温及び高圧条件は、出願人の方法に採用している低温及び低圧条件とは著しく異なっている。図６（Ａ）に示したような従来のランナゲートと対比すれば、比較的な低温低圧条件を利用してスマートカードを製造するための図６（Ｂ）〜６（Ｅ）に示した出願人の装置は、相対的に広いゲートを特徴としている。出願人は本文記載の方法に採用している低温低圧条件（例えば１３℃（５６°Ｆ）から３８℃（１００°Ｆ）まで及び大気圧から０．１４ＭＰａ（２００ｐｓｉ）まで）の下で、ゲート９６’用の射出ポート８８’の幅即ち径９０’が従来の製造方法で採用しているものよりも著しく広いときに、より高い品質の前駆体カード（従って完成カード）が形成されることを見い出している。この目的のため、図６（Ｂ）〜６（Ｅ）は出願人の「広いゲート」概念の４つの変形例を示している。例えば図６（Ｂ）では、射出ポート即ちゲート８８’の径９０’は、形成すべき前駆体カードの幅９２’の約５０パーセントとなっている。図６（Ｃ）では、射出ポート即ちゲート８８’の幅９０’は、前駆体カードの幅（点Ｓ’から点Ｔ’までの距離）の約８０パーセントとなっている。図６（Ｄ）では、射出ポート即ちゲート８８’の幅９０’と、前駆体クレジットカード（Ｓ'、Ｔ'、Ｕ'、Ｖ'）の幅９２’(点Ｓ ’から点Ｔ’までの距離)とは略同一となっている。図６（Ｅ）はカード成形装置を示しており、そこではゲートの幅８０’が前駆体スマートカードＳ'、Ｔ'、Ｕ'、Ｖ'の（点Ｓ’から点Ｔ’までの距離によって示す）端縁の幅９２’よりも大きく（例えば約２５％大きく）なっている。概して、出願人のゲートの幅９０ ’が、このゲートが提供する前駆体カードの端縁の幅（点Ｓ’から点Ｔ’までの距離）の約２５％から約２００％までとなっているときに、最良の結果が得られることを出願人は発見している。このことは、射出ポート(重ねて言及するが、図６(Ａ)の点Ｑから点Ｒまでの距離)が、通常そのゲートが提供するカードの端縁の幅(点Ｓから点Ｔまでの距離)の約１０パーセントよりも少なくなっている従来の大抵の（高温／高圧）装置と鋭く対比している。図７は本特許開示の好ましい幾つかの実施例に従って実施する成形手順を示し、１つの装置で４枚のクレジットカードを同時に成形している。その装置は、（射出ノズル４８に）最も接近している２つのキャビティが、前駆体カードの幅（点１０２から点１０４までの距離）の約１／２である幅（例えば点９８から点１００までの距離）を有するゲート９６’を経由して、流入する熱硬化性高分子材料３４を供給する。一方、より離れている（即ち射出ノズル４８からより離れている）２つのカード形成キャビティは、前駆体カード自体の幅（１０２から１０４）と略同じ幅となっている射出ポートとゲートを有している。図７に示す点線１０６は、端縁を所定の大きさに削り(余剰材料受容部７４内の余剰熱硬化性材料を削除し)、完成スマートカード（例えばＩＳＯ規格７８１０通りの８５ｍｍの長さと５４ｍｍの幅を有するもの）を形成した後の完成スマートカードの外形を示している。更にまた、これらのカードはそれらの主要外面に文字数字／図形情報を貼付することにより、例えば当業者にとって周知となっている多種多様な印刷物及び／又はフィルムの貼付手続によって「完成」される。本発明は、多くの特定例と特別な接着剤と接着方法の使用の概念にゆだねられる精神について説明してきたが、本文記載の発明は次のクレームによってのみ範囲が制約されるものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Manufacturing method of smart card Background of the Invention Smart cards are used for bank cards, identification cards, telephone cards, etc. ing. A smart card is composed of a smart card's electronic components and a card reader or other Utilize electromagnetic coupling (either by direct physical contact or electromagnetic waves) between receivers It is based on that. Such coupling may be in read mode only or read / write mode. It is available to run code. Usually, this type of card has several layers of play. It is manufactured by sandwiching plastic sheets. The so-called "non Contact ”smart cards (ie electronic components are not physically contacted, but rather by electromagnetic waves) In the case of a contactable smart card, a central layer of polymerizable resin Encloses the electronic module entirely. Electronic modules are, for example, integrated circuit chips This integrated circuit chip is connected to an induction coil type antenna. The antenna can receive electromagnetic waves through the card body. Smart card manufacturing methods have changed significantly. For example, European Patent 03 50179 is an electrode in a layer of plastic material introduced between the two surface layers of the card. A smart card enclosing a child circuit element is disclosed. In addition, this method maintains high tension. The holding member is brought into contact with one side of the mold. Position the component with respect to one side of the mold and then react mold to wrap the electronic component The polymer material is injected into the mold. European Patent Application 95400365.3 teaches a method for manufacturing a contactless smart card are doing. This method uses a rigid frame, with the upper thermoplastic sheet and the lower An electronic module is arranged and fixed in a space between the thermoplastic sheets. Frame After attaching to the lower thermoplastic sheet, fill the voids with a polymerizable resin material. You. U.S. Pat. No. 5,399,847 discloses three layers: a first outer layer, a second outer layer and an intermediate layer. Teaches a credit card consisting of: The middle layer is the smart card electronic element Thermoplastic adhesive material (eg, integrated circuit chips and antennas) wrapped in an interlayer material Formed by injection. Adhesive material is a mixture of copolyamide or air contact It is preferred to manufacture from an adhesive having two or more chemically reactive components that cure by It is believed to be. The outer layer of this smart card is polyvinyl chloride or polyurethane It can be manufactured from various polymer materials such as U.S. Pat. No. 5,417,905 discloses a method for manufacturing a plastic credit card. Where a two-shell molding machine closes to produce a card. To form a void. Place labels or image supports in each mold shell It is location. After that, the mold shell is aligned, the thermoplastic material is injected into the mold and Form. The inflowing plastic supports the label or image support in each mold Pressed against the surface. U.S. Pat. No. 5,510,074 discloses a card body having substantially parallel major surfaces, A support member having graphic elements on one side and a contact array fixed to the chip. A method of manufacturing a smart card having an electronic module is taught. This manufacturing The method generally includes (1) placing a support member in a mold that forms the volume and shape of the card. (2) pressing the supporting member against the first main wall of the mold and supporting the supporting member; ) The part where the thermoplastic material is injected into the hollow volume and the supporting member is not occupied And (4) an electronic module before the injected thermoplastic material is completely solidified. Inserting a tool into the thermoplastic material at a suitable location. U.S. Pat. No. 4,339,407 discloses an electronic circuit protection device in the form of a carrier. The carrier has a specific arrangement by combining flat end faces, grooves and bosses with specific orifices. It has a wall. The mold walls support the circuit assembly in a predetermined arrangement. The walls of the carrier are made of a material with weak flexibility, and the electronic circuit of the smart card Facilitates element insertion. The carrier can be inserted into the outer mold You. This means that the carrier walls move closer together and the thermoplastic material This causes a firm arrangement of the circuit elements during injection. The outer surface of the carrier wall is gold It has a projection that engages with the claws on the mold wall, and positions and fixes the carrier in the mold. Mold Also has holes for letting out the accumulated gas. US Patent 5,350,553 decorates on plastic cards in injection molding machines Create patterns and place electronic circuits inside the plastic card Teaching method. The method comprises the steps of: (a) opening the mold cavity in an injection molding machine; Introducing and arranging a film (for example, a film having a decorative pattern) into (b) (C) closing the mold cavity and fastening the film in place. Insert the electronic circuit chip into the mold cavity through the mold opening and insert the chip into the cavity. And (d) injecting the thermoplastic support mixture into the mold and integrating it. (E) then removing all excess material and removing the mold cavity. Opening the tee and removing the card. U.S. Pat. No. 4,961,893 features a support element for supporting integrated circuit chips Teach smart card. Supporting element inserts the chip into the mold cavity Used to place. Injecting plastic material into the cavity Forms the card body, and the chip is completely embedded in the plastic material . In some embodiments, the edge of the support element is placed between the load-bearing surfaces of each mold. Tightening. Supporting element is a film that peels off the finished card Or, it is a sheet that remains as an integral part of the card. The support element is If it is a film, all the graphic elements contained in it are transcribed, It remains visible on the card. Support element remains as an integral part of the card The graphic element has been formed on the surface, It is visible. U.S. Pat. No. 5,498,388 discloses a smart card containing cardboard having through holes. Teaching cards. A semiconductor module is mounted in this hole. In the hole Inject resin to expose only the electrode terminal surface for external connection of the semiconductor module A resin product is formed under such conditions. Two cardboards with through holes The semiconductor module is attached to the lower die of the opposite die of Attach to the hole, tighten the upper die with a gate leading to the lower die, The card is completed by injecting it into the hole from the card. U.S. Pat. No. 5,423,705 discloses a disk book molded from a thermoplastic injection molding material. Teaches a disc having a body and a laminate layer integrated with the disc body. ing. Laminating layer includes outer transparent thin layer and inner white opaque thin layer I have. The image material is sandwiched between these thin layers. All of these conventional smart card manufacturing methods involve electronic components, electronic modules To properly position and secure the electronic or electronic assembly in the smart card. Degree related. Somewhat higher thermosetting if electronic components are not properly adhered For forming card or card core under the influence of injection pressure of thermoplastic material The electronic components will move to non-uniform locations when injected into the cavity. The above-described conventional technique is used to arrange and fix electronic components during a thermoplastic material injection process. Obviously utilize a variety of solid holding members such as frames or supports that are often used for are doing. However, a relatively large mechanical with a hard and sharp body Using a holding device to hold electronic components in place during injection of thermoplastic material Has caused some problems. For example, these relatively large holding devices The body of the card (that is, larger than the electronics it holds) is normal (and The adverse effects of impact, deflection and / or torsion encountered in normal use. Often received. To minimize the damage caused by this type of force, Place the electronic components held by some of the sharp bodies in the corners of the smart card. It is also often placed. Normally, restricting placement in this way is The size and number of electronic components that can be placed in a board are reduced. In addition, a relatively large retention compared to the expansion coefficient of other elements of this kind of card Since there is a difference in the expansion coefficient of the material used to form the member, The outer surface of the completed card containing the device often deforms. That is, this surface modification The shape is such that when the card is subjected to different temperatures and pressures during card production, It is derived from the mere presence in the card body. Such deformation is the best Also looks bad.In the worst case, place the card flat enough in the card receiving area of the card reader. I can't even do it. Some smart card manufacturers have addressed this issue (mechanical interconnection). Using a variety of adhesives (not tie locks) to reduce the size of the holding device In the thermoplastic material injection process, the holding device (and the power held by the holding device) Child part) is firmly arranged in the card forming cavity. However, adhesion The use of chemicals to secure the holding device raises a series of other problems. You. These problems are associated with the quotients used to secure electronic component holders in place. Most commercially available, fast setting adhesives are often characterized by high shrinkage The main focus is on being there. In addition, the incoming thermosetting material is A relatively large amount of adhesive to secure a relatively large holding device when acting on Agents are needed. The high shrinkage required to secure the support device in place The use of a relatively large amount of adhesive with Tends to wrinkle in the area of the worksheet or layer and otherwise deform it . Worse, the pluses used to form the surface layer of the smart card Causes wrinkles on the inner surface of tic sheets (eg polyvinyl chloride sheets) The force is applied to a relatively thin sheet material (eg, from about 0.075 to about 0.25 mm). Transmitted through the body of These forces often create localized waves on the exterior of the smart card. Or cause it to exhibit a bent or uniformly wrinkled nature. Some If the tolerances are exceeded, these waves may be wavy, bent, or even wrinkled. Variations have become unacceptable in the smart card industry. From this, this Many techniques have been developed to at least minimize species deformation. Unfortunately, such deformations are especially true for smart cards using a variety of high-speed bonding methods. , The plastic material that forms the outer surface of most smart cards (eg, polysalt Problems when bonding relatively large holding devices to thin sheets of Have been. Summary of the Invention Applicant's smart card (for example, credit card, identity card, Management, telephone cards, etc.) and their manufacturing methods It is based on the use of various adhesives and bonding methods. However, the application The excellent effect of human adhesives and bonding methods is based on other specific materials and manufacturing methods. It is possible to greatly increase by using. For example, the applicant's The excellent effects of the adhesive and the bonding method are as follows: (1) Reliable “low temperature”, (2) reliable placement of electronic components in smart card, (3) ) Reliable structure of thermosetting material distribution gate and (4) Applicant's smart card For receiving thermosetting material that injects more than is necessary to form the Further enhancements can be made by utilizing a secure receptacle in the applicant's mold Yes Noh. In each case, the applicant's smart card has a particularly high quality exterior. Features. The term "high quality" in the context of the present patent disclosure is generally flat. Considered to mean a surface (ie, a surface without waves, bends, wrinkles, or small depressions) Should. Applicant's smart card has an upper layer with an inner surface and an outer surface, and an inner and outer surface. A lower layer, and a central layer or core layer sandwiched between the upper and lower layers. You. All three of these layers are the thermosetting polymer used to form the core layer. The bonding action between the material and the material to form the upper and lower layers Card. In some preferred embodiments of Applicants' invention, The inner surface of the layer and / or lower layer may be augmented using a variety of processing methods described in detail below. ing. Applicant's smart card electronic components (eg, computer chip, antenna , Capacitors, etc.) are thermosetting polymer materials that make up the central or core layer of the card It is buried inside. From these facts, these electronic components can be used for the applicant's completed smart camera. No part of the outer surface of the card is formed. Also, this kind of card is "contactless" Often called smart cards. These smart cards go through their body Communication by electromagnetic waves received (and in some cases transmitted) by antenna components are doing. Due to widespread commercial use, this type of smart card is extremely sensitive It needs to be formed to standard dimensions. For example, ISO standard 7810 is 8 5. A nominal length of 6 mm; Nominal width of 98 mm and 0. 76mm nominal thickness Is demanding. Before exploring the method of making Applicants' smart card described herein, The terms “top” and “bottom” or “top” and “bottom” layers are relative It should first be noted that this should be considered. That is, they are cars Means the relative position of the mold shell used to manufacture the mold. This thing Thus, these terms do not imply an absolute position or orientation. However, the applicant Chooses certain relative positions to manufacture the smart card of this patent disclosure . For example, the use of solid adhesives in the form of fluid or semi-fluid is described in the text. The term "below" plays several important roles in the method of It means a solid positional choice in the way. For example, applicant's adhesive is car Electronic components (antennas, chips, capacitors, etc.) in the bottom layer of the card To be placed on the “top” of a sheet of material (eg, polyvinyl chloride). I use it. This option is based on the applicant's liquid or semi-fluid adhesive. Subject to the effects of gravity on them when placed or applied. Whatever the term top or bottom, manufacture contactless smart cards The method described in the text for performing the reaction injection reaction (often referred to uniquely as RIM) Would use a form machine. These machines are two major components of Applicant's smart card At least a sheet of a polymer material (eg, polyvinyl chloride) that forms One upper shell capable of performing a certain low-temperature, low-pressure molding operation, which will be described in detail later. And related to the lower shell. Such upper and lower shells are made of a polymer material. Work in a manner that is well known to those familiar with shape technology. But Et al., At least one of the mold shells of the RMI for use in the applicant's special method. For example, the upper shell may be a precursor sleeve to be cold-pressed between two mold shells. The thickness of the mart card body and a small amount of It will have at least one cavity. It should be noted here that applicants (would include the body of "excess" polymeric material) U) The use of the term "precursor smart card body" means that this type of molding Eliminates coarse molded card body and excess polymer material to be formed by the device By (eg, by cutting them off the precursor card body) The precursor card body is then replaced with a certain prescribed size for the specified finished smart card. (For example, 85. 6 mm × 53. 98mm) To create a “completed” smart card You. Cutting into such a specified size requires cutting / cutting the surplus material once. It can be removed by work. As those skilled in the art are highly aware, A molding machine that uses this type of card in a commercial manufacturing operation can process several cards simultaneously. A mold shell having a number of cavities (eg, 2, 4, 6, 8, etc.) for manufacturing Most preferably. One of ordinary skill in the art will recognize that applicants can use "polymeric", "plastic", "thermoplastic" and " heat Use of the term "curable" refers to a potentially broad range of materials. You will also recognize In any case, the applicant uses two polymer materials. Could be roughly classified into one of the sub-categories of thermoplastics or thermosets U. Thermoplastic materials (such as cover materials) have side chains that do not bond to other polymer molecules. Or long chains (either linear or branched) with groups. Therefore The thermoplastic material is softened repeatedly by heating and cooling so that it can be molded and Can be cured, after which the thermoplastic material solidifies to the desired final shape Can be cooled. Generally speaking, during this type of thermoforming operation, No appreciable chemical change occurs. Conversely, thermosetting (like resin) The material has chemically reactive moieties that form chemical crosslinks between long chain molecules during polymerization . These long linear polymer chains join together to form a three-dimensional chemical structure. Swell. Therefore, once this type of thermosetting resin is solidified, The resulting material is softened by heating without decomposing at least some of the I can't do that. Both forms of polymeric materials (thermoplastic or thermoset) are available from Applicants It can be used for the upper and / or lower layers of the card. From this, the applicant General term "polymeric" for materials capable of forming upper and lower layers of Applicants use not only thermoplastic materials but also thermoset materials. Should be considered. However, thermosetting polymers are not It is highly preferred for forming the center or core layer of the metal. Some of this preference There is a reason. For example, thermoset polymers are preferred for forming the upper and lower layers. Generally joined with a good material (eg polyvinyl chloride). Thermosetting polymer Easy-to-use fluid monomer-polymer mixture or partially polymerized compound Especially for use in Applicants' low-temperature, low-pressure molding operations. Are suitable. Some typical polymers used to form Applicants' upper and lower layers Materials (thermoplastic or thermosetting) are polyvinyl chloride, polyvinyl dichloride, poly vinegar Vinyl acid, polyethylene, polyethylene terephthalate, polyurethane, acrylic Lonitrile butadiene, styrene, vinyl acetate copolymer, polyester, polyether Will include styrene, epoxy, and silicon. Such upper and lower layers Is a material containing polycarbonate, cellulose acetate, and cellulose acetate butyrate It can also be formed from other polymeric materials such as materials. However, the applicant Of all the polymeric materials that can form the upper and lower layers of Especially preferred due to the transparent opaque visual properties of the material, the ability to print, and the relatively low cost. New The most preferred thermosetting materials for applicants' injection purposes are polyurethane, epoxy And unsaturated polyester polymer materials. Some special cases include isocyanate Polyurethane formed by the condensation reaction of propylene oxide and propylene oxide or trioxide Polyols derived from chlorobutylene are particularly preferred. In the applicant's method Among the various polyesters that can be used, it is more Those that can be characterized are compatible monomers (which also contain unsaturated ethylene), and Ability to crosslink through double bonds with the materials forming the upper and lower layers Especially preferred for More preferred epoxies used to practice this invention The material is epichlorohydrin and bisphenol A, or epichlorohydrin , And aliphatic polyols (such as glycerol). They are some of the more preferred materials that form Applicants' upper and lower layers (eg, For example, polyvinyl chloride). One of these three Common thermosetting materials (polyurethane, epoxy and unsaturated polyester) are available Applicant's preferred adhesive (eg, various cyanoacrylate-based adhesives) Has no tendency to react chemically with the agent) and looks good in the core area of the applicant's card body. It is preferable not to form a bad "artificial error result". The second thing to note is that applicants use the expression "low temperature, low pressure molding conditions". This means that the temperature of the fluid or semi-fluid polymer material to be injected is low Strain temperature of plastic sheet (eg, top layer of applicant's smart card) Lower than the pressure of about 3. For molding conditions lower than 45 MPa (500 psi) Taste should be considered roughly. Some preferred methods described in this document In one embodiment, the low molding temperature used in Applicants' process is It will be at least 38 ° C (100 ° F) below the heat distortion temperature of the sheet material. As a special case, many polyvinyl chloride (PVC) materials have a heat distortion temperature of about 110 ° C. (230 ° F.). From this, the PVC sheet in the applicant's method is considered. The temperature used for low temperature molding of the mold is from about 110 ° C (230 ° F) to 38 ° C ( (100 ° F) and preferably 54 ° C (130 ° F) or less. Applicants' preferred low temperature, low pressure molding method is preferably from about atmospheric pressure to about 3. 45M Temperatures from about 13 ° C (56 ° F) under pressures ranging up to Pa (500 psi) Injecting thermoset polymeric materials in the range up to about 71 ° C (160 ° F) I will. The temperature of the thermoset polymer injected into the center or core region of applicant's card The degree is preferably about 0. 55 MPa (80 psi) to about 0.5 MPa 83MPa (12 0 ° psi) and 65 ° F. and 21 ° C. (70 ° C.) under injection pressures ranging up to 0 psi). ° F). In some of the most preferred embodiments of the present invention, the liquid or The semi-fluid thermosetting polymer material should be prepared under the conditions of favorable temperature and pressure. About 0. 0 in a given mold cavity. 1 to about 50 grams / second / card forming cavity Will be injected at flow rates in the range 1. 5-1. 7 grams / second / card forming cap The flow rate of the bitty is more preferable. Those skilled in the art will understand that the applicant's low-temperature and low-pressure conditions Many high speed smart card laminating or injection molding manufacturing operations use much more Very high temperatures (eg, from 93 ° C (200 ° F) to 538 ° C (1000 ° F)) And pressure (for example, 3. From 45 MPa (500 psi) to 13. 79 MPa (20 000 psi)). Next, in order to use the applicant's comparatively low-temperature and low-pressure molding conditions, certain gates are required. (Ie, a passage connecting the runner to each card forming cavity) is a conventional high-temperature, high-pressure operation. Note that this requires that the gate be larger than the gates used in the industry. You. Applicants 'gates quickly apply thermoset materials injected at Applicants' low-temperature, low-pressure molding conditions Should be relatively larger than in the prior art so that New Similarly, runners (i.e., molding to supply individual gates from a source of thermoset material) The main thermosetting material supply path in the apparatus is usually a multi-gate or manifold arrangement. The gate / card forming cavity (eg, 4 Relatively low temperature used in applicant's method (eg 8 cavities) For example, a relatively low pressure (from 13 ° C. (56 ° F.) to 71 ° C. (160 ° F.)) An example For example, from atmospheric pressure. Can supply at the same time under the condition of 45MPa (500psi) Should be. In this regard, polymers based on Applicants' low temperature and pressure conditions Similarly, the flow rate of the thermosetting material is determined by setting a predetermined card forming cavity in the card forming cabinet. Each tee should be able to be completely filled within about 10 seconds (more preferably within about 3 seconds) It should be noted that there is. Filling the card forming cavity within 1 second It is even more preferred. Considering these conditions, the applicant's smart card A certain preferred embodiment of the card making method is that the leading edge of the card to be formed (i.e. Use a gate with a width that is the majority of the length of the You. Applicants may fill the leading edge (or the same card forming cavity) with a given gate width. Multi-edge-single-gate that can be used to From about 20% to about 200% of the width of the I want to. Applicants have also suggested that the leading edge of the card to be formed be from the relatively large inflow area of the gate. Or tapering to a relatively narrow core region that terminates near I have. These gates are relatively in fluid communication with the thermoset supply runner. A relatively thin diameter (eg, from about 5 mm to about 10 mm) For example, 0. Final application of thermosetting material to the edge of 10mm) gate / card It is supplied to the center of the completed card of the person, that is, the core space, but it is narrow Is most preferred. As a further example, from an initial diameter of about 7 mm to about 0.1 mm. 13mm The gate, which tapers to the smallest diameter of Applicants have found that they produce excellent results. Optionally available to bring benefits in cooperation with applicant's adhesives and bonding methods Other features include purposeful injection into the space between the applicant's upper and lower layers Utilizing a mold shell with one or more receptacles for receiving "excess" polymeric material; All air and / or other gases (e.g., components comprising polymeric thermosetting materials) Gas generated by the thermochemical reaction when mixing the components) from the space. You. These thermosetting material components are immediately before being injected into a space (for example, about 30 seconds before). Mixing is preferred. Others that may optionally be used to enhance the effectiveness of Applicants' adhesives and bonding methods The features are: (1) The bonding resistance between the inner surfaces of the upper and lower layers and the injected thermosetting material. The use of processes that promote and / or increase response, (2) seeing in the main aspects of the card Use of film to display possible alphanumeric / graphic information, (3) opacity enhancement (also (Prevent) film or layer, (4) pre-molding operations (eg, conventional “hot” prior to molding) Operation, or at least a "cold" preforming operation described in this patent disclosure) The use of an upper or lower layer to be preformed, and (5) opacity to the thermosetting material Includes utilizing accelerating pigments. Here, the scans resulting from the applicant's manufacturing method Embossing or printing on the outer surface of the mart card to display alphanumeric / graphic information Needless to say. The most characteristic of the adhesive used in the method described in the text is that it has "low shrinkage". I have. Also in this regard, it is needless to say that the "cured" amount of a given adhesive is (usually " It can be measured in several ways (related to the amount of "shrinkage") or at least estimated. An example For example, the degree of cure of the adhesive is measured by a decrease in the volume of the adhesive. Also, the curing amount Is measured by the decrease in density the adhesive receives as a result of curing. These current Regardless of the method used to measure the elephant, the "low shrinkage adhesive" used by the applicant The term "agent" refers to a contact that does not reduce the volume (or increase the concentration) by more than 15 percent. It can be considered to mean an adhesive. Some of the preferred adhesives that best meet the "low shrinkage" requirement are certain ("CA S), a shinano acrylate adhesive and a certain so-called "ultraviolet curing" Applicants have found (including but not limited to) an adhesive. For example In fact, many sinanoacrylate adhesives can be exposed to the atmosphere only in about 40 seconds (how many Applicants have found that in such cases it hardens within about 50 seconds. Also, Type of adhesive, partially cured adhesive-related electronic components, adopt the applicant's method of low Keep in place while immersed in thermosetting material based on temperature and pressure conditions Within the range of 0. From one second to about 5. It will "partially cure" by zero seconds. Rather, As used in the disclosure of this patent, the expression "partially cured adhesive" is used in the present application. Electronic components or electronic component holders are specified during the thermosetting polymer injection process of all human methods. An adhesive that can be held in position, but is also immersed in a thermosetting polymer and cures further. Can be considered to be. This partial cure usually involves a "coating" around the body of the newly applied low shrink adhesive. Is generated. That is, this type of coating is in a partially cured state In the meantime, it will surround the low shrink adhesive body, which is still in a semi-liquid state. Many For more Shinanoacrylate-type adhesives, Minnesota 55144-1000 , Paul Street, Center Building 220-7E-01 Adhesive System The technical data publication “Pronto ( And Pronto Plus (registered trademark) instant adhesives " The patent disclosure includes this publication. A wide variety of other adhesives can be used in Applicants' method as well. Shigashi Naga Many adhesives use an "artificial" energy source (e.g., other than ambient heat and / or light). Exposure to energy) must be at least partially cured. An example For example, this type of artificial energy source is characterized by the ability to generate electromagnetic waves of a certain wavelength. ing. For example, some adhesives range from about 200 nm to about 400 nm. Can cure more quickly by exposure to an energy source that emits electromagnetic radiation having a wavelength You. This type of adhesive is often referred to as an "ultraviolet curable adhesive". For those skilled in the art Well-known electric ultraviolet devices and / or microwave generating devices are 200 to Can be used as a 400 nm waveform source. A device that emits a 260-270 nm waveform Use is more preferred when using certain UV-curable adhesives . Many adhesives with UV curability and low shrinkage that can be used in Applicants' method That having an acrylate component is particularly preferable. Urethane-based Crylate-containing adhesives will be particularly useful in some of Applicants' methods. example For example, Loctite Corporation of Rocky Hill, Connecticut manufactures Urethane-based acrylate adhesives are very useful. Regardless of the type of adhesive used, Applicants' "partially cure" process is about 0.1%. From 1 second About 5. Most preferably, it occurs within a time period up to 0 seconds. Partial cure time More preferably, it is within 3 seconds. However, the relative speed of the partial curing method Regardless of the applicant's low shrink adhesive, the lower layer (or upper layer) of the smart card ) Is used in the form of at least one small mound, Is most preferred. Such an adhesive mound is located at the bottom (or top) of the card. ) The present invention can also be applied to an electronic component bonded to a predetermined position on the inner surface of the layer. Applicant's method better In a preferred embodiment, an assembly or module of electronic components in which the antenna is an element. Two areas of the antenna element of the module are supported using more than one mound of adhesive. Will have. In these preferred embodiments, two or more mounds of adhesive are An electronic component (for example, an antenna) is placed on the surface of an adhesive coating layer (for example, a lower layer) In a “like” manner. Apply the adhesive to the inner surface of the lower layer (eg, When applied, the adhesive may mound or mound due to the effects of gravity and surface tension phenomena. Will have a hemispherical shape. In these more preferred embodiments, the volume of the adhesive mound is very small. (For example, 1 cc or less, preferably 0. 1 cc or less, most preferably about 0.1 cc. 01 cc and approx. 001cc). Here, it is necessary to secure the applicant's electronic components. The amount of adhesive required is sufficient to secure the electronic components in place during the "high temperature and high pressure" injection process. The amount of adhesive needed to support the conventional support device It should also be noted that this is significantly less. In each case, about 0. Adhesive droplets having a volume of 007 cc can be partially cured by Applicants' Height or height that is particularly well adapted to hold the electronic components in place during the injection process Applicants have found that forms a mound of adhesive with a thickness You. Considering the height of the space between the upper layer and the lower layer (that is, the thickness of the core layer), Partially cured height of the adhesive mound (eg, the vertical half of the hemispherical adhesive body) Diameter) is about 0. 20mm and approx. It is particularly good to be between 01 mm Applicants have found that The height and thickness of the adhesive body are about 0. 075 mm to approx. Even more preferred is a thickness between 13 mm. In general, electronic components placed on the body of newly applied adhesive It should also be noted that some settling occurs. Rather, in some cases, Electronic components are mechanically pushed into the adhesive body before the adhesive body is "partially cured". I also put it. In each case, the applicant has determined that the smart card electronics I think it is better to avoid contact with the applied sheet material layer. this child Therefore, the adhesive must not "settle" so that the electronic components are in direct contact with the bottom layer. Should be partially cured. This choice is based on the heat that forms the core layer of the applicant's card. When the electronic component is actually completely immersed in the curable material, the electronic component is subjected to torsional forces and / or Or that the applicant has found better protection from impact. This is a natural result. In other words, the applicant is rather a thermoset Electronics so that the charge can penetrate into the space between the electronic components and above the adhesive placement material layer They have chosen to place the item on an array of adhesive "pedestals". As an example If the bonding method is used, a part of the antenna is "straddled" between the two mounds of the adhesive. '' Or bridging allows incoming thermosetting material to be on and around the antenna. In addition, it is thought that it can easily penetrate under the antenna. Applicant's electronic components are new In some cases, the adhesive will “settle” into the mounted mount due to the effects of gravity. (Since the term "partially cured" is used in this patent disclosure) , Electronic components in a "partially cured" adhesive, the inner surface of the sheet of layer material to which the adhesive adheres From (eg, "on") about 0. A distance of about 20 mm from 01 mm It is preferable to arrange and finish. In addition, some of the more preferred In some embodiments, the electronic component is placed on the smart card's adhesive-containing layer at about 0.1 mm. 075 mm to approx. Finally positioned at a height up to 13 mm, close to the central area of the void Curing present between the top and bottom layers of the finished smart card by the side Will be located near the central region of the cured thermoset material. Applicant's physical location of the adhesive, exact amount of adhesive, shrinkage of the adhesive, or adhesion Regardless of the nature of the electronic components with which the agent makes physical contact, Applicants' low shrink adhesive is about 0. From 1 second to about 40 seconds (and even more preferably from about 0.1 to about 40 seconds). 1 to 5 seconds Preferably) "at least partially cured" but not fully cured Is a further feature. Above all, the adhesive must be at least Should be partially cured. In addition, for the purposes of this patent disclosure, The expression `` curing in parts '' refers to the use of electronic components in a polymer thermosetting material. Force (eg, 0. 55 MPa (80 psi) to 0. 83MPa (120psi) The adhesive holds the electronic components in place while immersing under It cures to the extent that it can be held, and then while immersing the electronic component in the polymer material, It can be considered to mean "total" cure. High pressure polymer material Injection by force will generally involve more extensive partial curing. Also, use high adhesive Minute Thorough curing before immersion in the sub-material is such complete curing (low yield). The sheet of layer material (e.g. polyvinyl chloride) It is not preferable because it may cause damage to the The mound of Applicant's partially cured adhesive is (shinanoacrylate type adhesive or purple External curing adhesive, or other type of adhesive), and then dipped in the thermosetting material. And / or for a relatively long time, e.g. "Partially cured" as long as the electronic component can be held in place during the injection process of By being in the thermoset for much longer than within the preferred 5 seconds. Is "completely" cured. On the contrary, many " It takes between figures, even days, for a "partially cured" adhesive to fully cure. Polymer thermosetting Such immersion in the conductive material will cause the partially cured adhesive to lose Even after final curing (to the same extent as the last 90% of the Adhesive applied compared to damage to sheet material if completely dried before pickling Will hardly damage the damaged polymer sheet. For the purpose of disclosing this patent, The human "partially cured" glue is the heat injected into the space between the upper and lower layers of the card. After immersion in the curable material, from about 10 percent to about 90 percent of the total cure Cured in between. Stated another way, the adhesive is not immersed in the thermosetting material From about 10 percent to about 90 percent. It should be noted that the curing of Applicants' adhesive is of the general form C = 1-e^tkWith Is expected to occur according to a logarithmic function. However, C is an adhesive Is the percentage of total cure that is received, t is the time in seconds, k is the proportionality constant, and e = 2.71 83. In essence, the applicant has created the adhesive before it is immersed in the thermosetting material. Adhesive so that the percentage of cure is between 10 and 90 percent of the total cure Is about to be partially cured. One thing to keep in mind in this regard is that many thermosets The polymer is injected into the space between the applicant's upper and lower layers and then cured. It takes about 24 hours. For this reason, thermosetting materials have a hard adhesive. It may (or may not) cure entirely prior to curing. Rather, the low shrink adhesive is an injection thermoset that ultimately becomes the central layer of the card. In the center or core layer of Applicant's card, a so-called A further feature is that no "artifacts" are generated. That is, this kind of adhesive Rather, (1) it has a color that is somewhat different from the color of the cured thermoset polymer, or (2) Conversion to a thermosetting polymer material that creates bubbles in the thermoplastic upper layer / lower layer Will not form a chemical reaction. A feature of Applicants' smart card manufacturing method of the present disclosure is at least one Optionally using a body drainage method and / or at least one extra polymeric material receiver There are things. Further, if anything, at least one such receiver is a cap. Will be present in each carding cavity. Gas exhaust and / or surplus material receiving part Is associated with the normal thermochemical reaction of gases (eg, air, and polymeric material components). Gaseous reactants) and / or a relatively small amount of the incoming thermosetting polymer material itself. During the low-temperature and low-pressure molding operation of the molding machine, and is evacuated from the empty space, received in the receiving portion, and / or Spill from the device at once. These gas exhaust methods and surplus material receiving section In general, gas trapped in voids during injection of polymeric materials will cause It works to prevent possible defects. As described above, the feature of the applicant's invention is that it can be formed into a flowable fluid or semi-fluid. The shapeable polymer material is placed in the space between the upper and lower layers of Includes firing in a way. That is, (a) the low temperature used in the method described in the text. Fill the void completely with the fluid or semi-fluid thermosetting polymer material under the molding conditions. (B) placing a small amount of polymeric material from the card-forming cavity into the surplus material receiving portion; Expelling and / or (c) expelling the gas in the space to the surplus material receiving part, and / or Or the gas is completely expelled from the molding equipment (eg upper shell and lower shell) Gas is completely driven out of the molding equipment at the branch line where The upper and lower dies at the periphery of the mold branch line or the tongue with the appropriate pressure. Press each against the layer and the lower layer. Thus, the method used by the applicant The mold tongue creates a space between the top and bottom (eg, Fill completely (at a pressure between about atmospheric pressure and 200 psi), A small amount of thermosetting material and all gases are quickly spilled from the molding equipment at the branch line or The pressure to squirt should be sufficiently maintained. In other words, the preferred embodiment Applicant's "excess" material receiving section at will receive all of the excess material injected into the void. It is not necessary to accommodate and it is preferable not to accept. Excess thermosetting material and / or air The body has an upper tongue and a lower tongue as shown by a branch line 77 in FIG. 3A or the upper layer 24 and the lower layer 26 as shown in FIG. It can be discharged from the entire molding machine at the barrel branch line, and it is preferable to discharge. No. In short, the flowing fluid or semi-fluid thermosetting polymer material is Fully filled, immersed electronic components, produced by the chemical reaction of the starting components of the polymer material Not only all the gases in the gap) but also any voids in the space between the upper and lower layers Air is completely expelled from the voids and, in some preferred embodiments, from the molding equipment. All this type of action is achieved by solidifying the thermosetting material to form the core of the applicant's card. That may have occurred if gas had accumulated in the thermosetting material Eliminate surface defects such as surface "small depressions" and / or wrapped bubbles. Finally, it should be noted that the upper and / or lower layers used in Applicants' process Placed in a molding machine used to manufacture the smart card of the present patent disclosure Prior to that, it is at least partially shaped into a cavity. From this, The "low-temperature, low-pressure" molding operation referred to in this patent disclosure is based on these layer or sheet materials. Is only a small part of the total molding that is received. Thus, for example, the low-temperature and low-pressure The shaping method provides only a small part of the overall molding that the top layer of the applicant's card undergoes. You. However, in a more preferred embodiment of the invention, the upper layer is predominantly, for example, At least 50 percent, and more preferably, by the low temperature low pressure molding operation disclosed in this patent. (It is formed by the change in the volume of the cavity created by the molding operation. U) will receive all of the entire molding. In terms of patent claims, an upper layer, a core layer in which electronic components are embedded, and a lower layer A preferred embodiment of Applicant's method of manufacturing a smart card having 1) Smart electronic components using at least one mound of low shrink adhesive Lower layer / low shrink adhesive / electronic component by bonding to the inner surface of the lower layer of the card Forming the assembly; (2) partially curing the low shrinkage adhesive to form the lower layer; / Partially cured adhesive / forming electronic component assembly, (3) lower layer / partially hardened (4) placing the upper layer in the upper mold (5) The upper mold is formed so as to form a space between the upper layer and the lower layer. (6) (a) electronic parts are closed with a partially cured adhesive (B) at least one layer of the smart card in a molding machine. (C) evacuate gas and excess polymer material (D) thermosetting the electronic component before the partially cured adhesive is completely cured Wrapped in a polymeric material, and (e) a thermoset polymeric material in Such temperature and pressure to form an integral precursor smart card body Injecting a thermosetting polymer material into a space under force conditions; (7) Integral precursor smart Removing the card body from the molding machine, and (8) the precursor smart car Trimming the card to the desired dimensions to form a smart card. Other methods described in this patent disclosure extend and improve this preferred method. Optionally used to produce smart cards with better surface quality characteristics it can.BRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES FIG. 1 shows a plastic material that can be used to manufacture the applicant's smart card. FIG. 4 is a partially cutaway side view of a layer or sheet (eg, polyvinyl chloride). This figure is Before a drop of the conventional "high shrinkage" adhesive cures on the layer of plastic material (FIG. 1) (A)) and after (FIG. 1 (B)). FIG. 2 is a partially cutaway side view of a smart card manufactured in accordance with the teachings of the present patent disclosure. is there. 3 (A) and 3 (B) show a preferred first embodiment of the smart card disclosed in this patent. FIG. 4 is a partially cutaway side view of a mechanism of a molding machine for manufacturing an example, showing a fluid-type Before the child material is injected between the upper and lower layers of the card (see FIG. 3A), Injecting the molecular material into the space between the upper layer and the lower layer to fill the space with the polymer material, After low-temperature molding the upper layer of the smart card to the outer shape of the upper card forming cavity FIG. 4 shows certain smart card components (see FIG. 3B). FIGS. 3A and 1A show another preferred embodiment of the present invention, which is shown in FIG. The molding machine further includes an excess polymer material and / or a gas receiving portion. Fig. 3 (B) (1) Shows the thermosetting polymer material in the molding apparatus shown in FIG. The result of injection under the condition is shown. FIGS. 3A and 2B show another preferred embodiment of the present invention. Sheet element or layer element terminates at the leading edge of the excess material receiving portion. Fig. 3 (B) (2) After filling the void (and excess material receiving area) by injection of thermosetting polymer material 3 (A) and (2). FIG. 4 is a partially cutaway side view of a molding machine for manufacturing the second embodiment according to the present disclosure. Yes, both the upper and lower layers are cold molded in each cavity. FIG. 5 shows a precursor smart car formed by the apparatus schematically shown in FIGS. 2 shows a state in which the metal body is removed from the molding machine. FIG. 6 shows a variety of comparative gates that allow Applicants to inject thermoset materials. 3A and 3B show a partially cutaway plan view and a cross-sectional view of FIG. FIG. 7 shows a molding machine capable of simultaneously producing a large number (ie, four) of smart cards. I have. Detailed description of the invention FIG. 1A and FIG. 1B are compared. In fact, FIG. The problem solved by the smart card manufacturing method of the present invention is shown. For this reason, FIG. Is a sheet or layer of plastic material 10 having an upper surface 12 and a lower surface 14 (eg, (Sheet or layer of polyvinyl chloride, polyurethane, etc.) in partial cross-section. This Such sheets generally have a thickness ranging from about 0.075 mm to about 0.25 mm. 13. Mound of high-shrink adhesive 16 in fluid or semi-fluid form That is, a drop-like material, that is, a soft lump is used as the plastic sheet 10 shown in FIG. Is shown as newly applied to the upper surface 12. The newly applied contact shown in FIG. The mound of the adhesive 16 has an initial width W₁Has been shown. In contrast FIG. 1 (B) shows that the mound of the adhesive 16 shown in FIG. The result (in an exaggerated shape) of curing to a mound smaller than 'is shown. FIG. The width W of the mound of the cured adhesive 16 'shown in FIG._TwoIs the new application shown in Fig. 1 (A). Of the mound of the adhesive in liquid or semi-fluid form₁Significantly smaller than ing. For simplicity, the initial width W of the mound of newly applied high shrink adhesive₁ (Example For example, ΔW₁), The shrinkage of the cured adhesive 16 'in FIG. "1 / 2ΔW" on the left side of the₁”And the equivalent dimension“ 1 / 2ΔW on the right side₁ ". Such curing is due to the initial mound volume of the adhesive 16. It is also indicated by a decrease in For example, this reduction in volume can cause many high shrink adhesives 20 to 30 percent. The concept of “high shrinkage” vs. “low shrinkage” adhesive described above is a new application Can also be treated in terms of increasing the concentration of the cured adhesive relative to the concentration of the adhesive in the state . For the purposes of this patent disclosure, these changes (volume reduction or concentration increase) are also considered. ) Can be expressed as a percentage, and any of the methods of expressing the change in percentage Can also be used for the purposes of this patent disclosure. In other words, for the sake of simplicity, The decrease (or increase in concentration) of the cured adhesive relative to the Constant percentage changes in the data are considered to be approximately equivalent for the purposes of this patent disclosure. be able to. Thus, the adhesive (ie, 1 0 percent "shrink" adhesive), even if this percentage is exact in a given case May be considered an adhesive with a 10 percent increase in concentration, even if not equivalent to it can. Aside from explaining the range of adhesive shrinkage, the problem is related to high shrink adhesives In the bonding method, the mound of the adhesive 16 shown in FIG.₁With ( Where the adhesive mound is in a semi-fluid or sticky state) From the size of the period, the final width W_Two(Where the cured adhesive 16 'is substantially solid To a high degree of shrinkage (eg, about 15 percent or more). 20-30% each) is the top surface of a layer or sheet of plastic material 12 is “wrinkled” or otherwise deformed, for example as shown at 18 in FIG. That is, such wrinkles are formed. This kind of deformation is caused by plastic A relatively thin layer of material 10 (eg, a thickness from 0.075 mm to 0.25 mm) Generates force inside. These forces are applied to the bottom surface 14 of the layer of plastic material 10 introduce. These transmitted forces are sequentially deformed on the bottom surface 14 of the plastic layer 10. (Curves, bends, waves, wrinkles, etc.). Also, if such a flat and smooth surface These deviations are considered unwanted transformations for the smart card industry and Competent To a minimum. Therefore, a smartphone that does not have this kind of waves, bends, wrinkles, etc. Realizing the surface of the smart card is one of the main objectives of the method of this patent disclosure. ing. FIG. 2 shows a partially cutaway side view of a smart card 22 manufactured in accordance with the teachings of the present patent disclosure. FIG. In its finished form, this smart card has a top layer 24, a bottom layer It comprises a part layer 26 and a center or core layer 28, in which a smart card Electronic components (e.g., antenna 30, computer chip 32, etc.) Inside the secondary material 34 (eg, initially a fluid or semi-fluid thermosetting resin) Embedded and cured to form the center or core layer of the finished smart card. You. Finally, the thermosetting material 34, which becomes the central layer 28 of the smart card, is It is injected into the space 36 between the lower layer 4 and the lower layer 26. This polymer material is used in the applicant's method. And should be able to be injected under the relatively low temperature and low pressure molding conditions employed. In any case, this type of thermosetting polymeric material comprises the inner surface 38 of the upper layer 24 and the lower layer 2. 6 will be injected into the cavity 36 formed between the inner surfaces 40 and will fill therein. Upon curing, the polymeric material 34 of the central layer 28 becomes in contact with the inner surface 38 of the upper layer 24. Bonded or adhered to both inner surfaces 40 of lower layer 26 to form an integral card body. Such adhesion forces the inner surfaces 38 and 40 of the upper and lower layers to be applied in a variety of ways. It can be promoted by treating in any one of the methods. For example, this technique Adhesives that are well known in the art include the thermoset material that forms the core layer and the upper and lower layers. It is used to increase the adhesive strength with the material forming the layer (for example, polyvinyl chloride). Can be used. For example, under Minnesota Mining and Manufacturing Coating product 4475® is particularly suitable for use when the upper and lower layer materials are polyvinyl chloride. It can be used for the purpose of increasing the adhesive strength when it is at a minimum. Upper layer and / or lower Other treatments that can be adapted to the inner surface of the layer include plasma corona treatment and acid etching be able to. The thickness 39 of the smart card can be set as a part of the low-temperature low-pressure molding method disclosed in this patent. When the curable material is injected into the cavity 36, the arrangement of the mold surface (not shown in FIG. 2) Formed. In practice, the thermosetting material injected into the space 36 between the upper and lower layers The material is occupied by a mound of electronic components or a low-shrink adhesive that mounts the electronic components. Fill the entire part of the empty space 36. FIG. 2 shows the inside of the upper and / or lower layers 24 and / or 26 with letters and / or numbers and / or Also shows a method of providing a film piece having graphic information and a design. Therefore, if If the top layer is formed from a transparent polymeric material such as polyvinyl chloride, the number of characters The character / graphic information will be visible to the card user. For example, Figure 2 shows such characters A piece of film having numeric / graphic information is shown arranged on the inner surface 38 of the upper layer 24. You. The inner surface of these layers keeps electronic components invisible through the card body Therefore, a film piece having a function of increasing (or decreasing) the opacity of the card body Alternatively, a material layer such as a coating can be provided. The next thing to note is that the smart card electronics (e.g., antenna 30, chip) Above the inner surface 40 of the lower layer 26. It is preferable to arrange using the adhesive 42. Electronic components flow in If a moving or semi-fluid strip of polymer material immerses these electronic components from above and The two or more of the adhesives 42, 42 ' Most preferably, it is placed on top of the window in the manner suggested in FIG. Paraphrase Thus, in a more preferred embodiment of the present invention, the mound of adhesive is used to mount electronic components. One or more “pedestals” to be placed, resulting in a lower layer 2 6 is not in direct contact with the upper surface 40, but rather is immersed in the incoming thermoplastic material 34 Will. In this environment, the smart card may have one or both of its major surfaces, or four. Good resistance to all bending and / or torsional forces on any of the two outer edges To In some more preferred embodiments of the present invention, electronic components (eg, antennas) 32) is a distance of about 0.075 mm to about 0.13 mm on the inner surface 40 of the lower layer 26 Is placed with an adhesive. 3A and 3B show a preferred first method of the applicant's smart card manufacturing method. Are compared in order to show the embodiment of the present invention. That is, FIG. 3A shows a particularly preferred embodiment of the present invention. A preferred embodiment is shown in which a flat plastic material 24 such as polyvinyl chloride is used. FIG. 4 shows a low-temperature low-pressure molding of a layer or sheet according to the teachings of the present patent disclosure. In other words, FIG. 3A shows the mechanism of the molding machine immediately before injecting the polymer material, Here, a flat top layer 24 (eg, a flat sheet of polyvinyl chloride) is first applied. The lower layer 26 (eg, polyvinyl chloride) is placed under the card forming cavity of the mold 44. Other flat sheets of paper) are shown as being placed on the lower mold 46. Only However, some unfavorable but still viable in Applicants' method In an embodiment, the upper layer 24 is pre-formed to the general outline of the upper card forming cavity. It is preferred, or at least partially, to preform. In contrast, lower mold 4 6 has no cavity comparable to the cavity of the upper mold 44. FIG. 3 (B) The effect of injecting the thermosetting polymer material into the space 36 between the upper layer 24 and the lower layer 26 Is shown. Therefore, FIG. 3 (B) shows the upper layer 24 as the card forming cabinet of the upper mold 44. Shown after molding into a tee. Fluid or semi-fluid thermoplastic or thermoset The nozzle 48 for injecting the conductive polymer material 34 is provided between the inner surface 38 of the upper layer 24 and the lower surface. Inserted into an orifice 49 leading to a cavity 36 formed between the inner surface 40 of layer 26 Is shown. The distance between the top surface of the upper layer and the bottom surface of the lower layer is indicated by a distance 50. ing. The space 36 is formed from the left end 52 to the right end 54 of the upper layer 24 and the lower layer 26 which are arranged side by side. Are shown to extend. In other words, the outer surface of the upper layer 24 in FIG. 55 has not yet contacted the inner surface 56 of the card forming cavity 64 of the upper die 44. On the other hand, the outer surface 58 of the lower layer 26 is in substantially flat contact with the inner surface 60 of the lower mold 46. As shown. In both FIGS. 3A and 3B, the electronic components of the smart card (eg, The antenna 30, the chip 32, etc.) are arranged above the inner surface 40 of the lower layer 26. Is shown. As an example, the electronic component may be two droplets 62 of Applicant's low shrink adhesive, 62 '. The adhesive pedestal holds the electronic components on the inner surface 40 of the lower layer. (For example, about 0.075 mm to about 0.13 mm). For this reason, the thermosetting polymer material 34 flowing not only in the region above the electronic component but also in the It can also penetrate into the area 63 below the child component. Also, such an adhesive pedestal The arrangement is such that the thermosetting polymer material present under the electronic component is placed on the outer surface of the card (eg, Electronic components from the forces or shocks experienced on the outer surface of the lower layer and / or the outer surface of the upper layer). Preferred for protection. In FIG. 3A, the upper surface of the smart card formed by the upper mold 44 in the injection process is shown. It has a cavity 64 for forming the outer shape. Because of this, A moving or semi-fluid thermosetting polymer material 34 forms the upper layer 24 with the key of the upper mold 44. The injection should be performed under pressure and temperature such that low temperature and low pressure molding is performed on the cavity 64. FIG. 3 (B) shows that the low-temperature and low-pressure molding method disclosed in this patent applies the upper surface Of the card forming cavity 64 of FIG. Also 3B, the bottom surface 58 of the lower layer 26 corresponds to the substantially flat inner surface 60 of the lower mold 46 in FIG. This indicates that pressing and molding are performed. This means that the smart car disclosed in this patent This is a particularly preferred arrangement method for producing a metal. 3A and 3B, the front tongue 66 of the upper mold 44 and the front tongue of the lower mold 46 are shown. The portions 68 are shown spaced apart from each other by a distance 70. Upper layer 24 In consideration of the thickness of the lower layer 26 and the thickness of the lower layer 26, the gap 70 is actually two molds 44 and 46. The spacing 36 between the upper layer 24 and the lower layer 26 at the tongue of the Has formed. The space 70 is formed by placing the thermosetting polymer material 34 in the space 36 and the entire length of the card. (E.g., from the left side 52 to the right side 54). You. One interval 70 of one pair of molding devices set on the right side of the device shown in FIG. ’May be different from the other spacing 70 of the pair of forming devices set to the left. . In either case, the upper layer 24 passing through the tongue 66 'behind Between the inner surface and the inner surface of the lower layer 26 passing through the rear tongue 68 'of the lower mold 46; The gap 70 'is so small that the formed gap 36' is very narrow and finite. Should be. That is, this very narrow spacing 36 'is due to the upper and lower layers 2 4 and 26 (see FIG. 3 (A)). 2 (for example, air, polymer component reaction gas, etc.) and excess polymer material Is wide enough to drain from, but injects thermoset polymeric material Should be narrow enough to hold the injection pressure used. Actual , The spacing 36 ′ is such that even a thin layer of the fluid polymeric material 34 itself is Large enough to “blow out” or “spill out” All gases that were present in or generated in 36 were removed from the voids, rather than from the molding apparatus. It is preferred to drain from itself. In this way, all the gas 72 flows in Completely replaces the fluid-like thermosetting material 34. After all, this gas emission technology The thermosetting material 34 that forms the entire center layer 28 (i.e., upon curing of the thermosetting material). Book It works to prevent the formation of air bubbles in the body. FIGS. 3 (A) 1 and 3 (B) 1 show a method schematically shown in FIGS. 3 (A) and 3 (B). 2 shows a further preferred embodiment of the present invention. 3A and 3B, the upper layer 2 4 and the rear or right side 54 of the lower layer 26 project from their molds 44, 46, respectively. It indicates that you are doing. As a result, the gas 72 (air and gas produced by the chemical reaction) And "excess polymer material (i.e., excess excess of the amount needed to fill void 36). The polymer material is removed or discharged from the molds 44 and 46. This mold and exhaust device Is better with some thermosetting injection materials (and upper and lower layer materials) Works better than with other things. However, in some cases, FIG. (A) and the entire molding apparatus shown in FIG. In many cases, excess solidified excess polymer material is left behind, Applicant has found that. In short, this arrangement covers the entire molding machine, "Dirty" that does not lead to the production of high-quality smart cards by a continuous cycle of high-speed molding work It is often left in a "deleted" state. The embodiment shown in FIGS. 3 (A) (1) and 3 (B) (1) is used to correct this problem. it can. This embodiment utilizes an upper mold 44 having a surplus material receiving cavity 74. This corrects the problem. The surplus material receiving cavity 74 stores the polymer material 34. Any excess thermosetting material discharged from the cavity 36 by injection into the cavity 36 And a gas 76 (gas, gas produced by a chemical reaction). That Above, in a preferred embodiment of the present invention, excess polymeric material 34 'is And eject it, which would otherwise be captured and mixed into the central layer 28 of the card. Remove all gases. The surplus material injection method of the applicant is shown in FIG. Trap some of the gas in the excess polymeric material 34 'in the manner shown generally and Indicates that some or all of these gases have been By the way, discharge. Also, the "excess" thermosetting material 34 'is finally From the card to form a "Complete" card. Please note that the applicant In a preferred embodiment of the method, the top layer 24 is molded into a card molding cavity 64. The upper layer 24 is formed on the upper portion 78 of the excess material receiving portion 74 in the same general manner as described above. Is Rukoto. FIGS. 3 (A) (2) and 3 (B) (2) show another preferred embodiment of the present invention. As shown, the upper layer 24 and the lower layer 26 simply extend to the leading edge 80 of the excess material receiving portion 74. It just extends. Therefore, when the upper layer 24 is formed as shown in FIG. In this way, the excess material receiving portion 74 is not formed. In this embodiment, the trapped gas 76 and The excess polymer material 34 'is removed from the cavity of the molding apparatus by the method shown in FIG. Rather than being injected from the The part 74 “captures”. 3 (B) and (2), the upper portion 55 of the upper layer 24 is (B) It does not extend into the side surface 80 'of the receiving portion 74 unlike the device shown in (1). You should be careful. The gas 72 that is not trapped in the excess polymer material 34 'is May be discharged at a branch line 77, and is preferably discharged. FIG. 4 shows an embodiment of the invention, which is somewhat less preferred, but is still viable. , The lower mold 46 has a cavity 82, such that the upper mold 44 has a cavity 64. ing. FIG. 5 shows a substantially completed or precursor of the type shown in FIG. 3 (B) (1). 3 shows that the card is removed from the molding apparatus. Section line 84-84 And 86-86 cut and cut the left and right edges of the precursor smart card. How to form a finished smart card with sharp edges and precise dimensions Each is shown. For example, ISO standard 7810 states that this type of card is 74-8 It is required to have a length of 5 mm. 6 (A) to 6 (E) show a thermosetting resin for forming a predetermined smart card. It contrasts various gates from which polymer materials are injected. For example, FIG. Conventional gate shapes Q, R, S, and T, which are generally called fan type gates, are shown. You. The term "fan" refers to a general fan-like gate shape, The thermosetting polymer material 3 is supplied from a runner 94 which communicates with a large number of manifold gates. Inject 4. These fan-shaped gate shapes are compatible with conventional high-temperature and high-pressure molding methods. It is often used. The narrowest part of the fans Q, R, S, T An injection port 88 is provided for receiving the curable polymer material 34. FIG. 6 (A) As shown in FIG. 6A and FIG. 6AA, the injection port 88 has a fan width 92 (ie, from point S to point (Distance to T), the diameter 90 is relatively small, and ー Is a cabinet that forms the outlines S, T, U, and V of the smart card to be formed. He leads to Tay. 6 (D) to 6 (E) show the gate shapes of the applicant in comparison. Note here What should be done is to taper the gates described above but not shown in FIGS. Is Rukoto. In each case, the applicant's gate diameter is the same as conventional smart card molding Significantly larger than the gate used in the method. For example, the conventional device The diameter 90 of the injection port 88 is on the order of about 7.0 mm. Along the line extending from point S to point T (which is also the nominal width of the credit card to be The width of the fan is about 54 mm (according to ISO standard 7810). This thing As shown in the cross-sectional view shown in FIG. The diameter of the conventional injection port 88 shown in FIG. The width is about 1/10 of the width 92 of the edge of the card. These relative dimensions (formed Gate, which is 1/10 of the width of the edge of the card) Most conventional manufacturing methods applied to materials are sufficient. For example, how many Some conventional methods use a polymer material at a temperature of 93 ° C. (200 ° F.) to 538 ° C. ° F) and from 3.45 MPa (500 psi) to 13.79 MPa ( Injection at pressures up to 20,000 psi). Such high temperature and high pressure strip The conditions are significantly different from the low temperature and low pressure conditions employed in Applicants' process. Compared to the conventional runner gate as shown in FIG. 6 (B) to 6 (E) for manufacturing a smart card using pressure conditions. Applicant's device features a relatively wide gate. Applicant must Low temperature and low pressure conditions (for example, 13 ° C. (56 ° F.) to 38 ° C. (10 ° C.) 0 ° F) and below atmospheric pressure to 0.14 MPa (200 psi). The width or diameter 90 'of the injection port 88' for the port 96 'is Higher quality precursor cards (and therefore finished cards) when significantly wider than Is formed. For this purpose, FIGS. E) shows four variants of the applicant's "wide gate" concept. For example, FIG. In B) the diameter 90 'of the injection port or gate 88' depends on the precursor card to be formed. Is about 50% of the width 92 'of the first. In FIG. 6C, the injection port, Game The width 90 'of the card 88' is about the width of the precursor card (the distance from the point S 'to the point T'). 80%. In FIG. 6D, the injection port or gate 88 ' The width 90 'and the width 92' (point S) of the precursor credit card (S ', T', U ', V') (Distance from 'to point T'). FIG. 6E shows a card molding device. Where the gate width 80 'corresponds to the precursor smart card S', T ', The width of the edge of U ′, V ′ (indicated by the distance from point S ′ to point T ′) is smaller than 92 ′. It is large (for example, about 25% larger). Generally, applicant's gate width 90 Is the width of the edge of the precursor card provided by this gate (from point S 'to point T'). Best results are obtained when the distance is about 25% to about 200%. Applicant has discovered that This is because the injection port (again, The distance from point Q to point R in FIG. 6 (A) is usually the end of the card provided by the gate. A slave that is less than about 10 percent of the width of the edge (the distance from point S to point T) It has a sharp contrast to most conventional (high temperature / high pressure) equipment. FIG. 7 illustrates a molding procedure performed in accordance with some preferred embodiments of the present patent disclosure. Four credit cards are molded simultaneously by one device. The device is ( The two cavities closest to the injection nozzle 48 are the width of the precursor card ( A width that is approximately ９８ of the distance from the point 102 to the point 104 (eg, the point 98 to the point 1 Thermoset polymer material flowing through a gate 96 'having a distance of up to Supply a fee 34. On the other hand, it is more distant (ie more distant from the injection nozzle 48) The two card forming cavities are the width of the precursor card itself (102 to 10). It has an injection port and a gate which are almost the same width as in 4). Dotted line shown in FIG. 106, the edge is cut to a predetermined size (excess thermosetting material in the excess material receiving portion 74). Fee), and the completed smart card (for example, 85 mm according to ISO standard 7810) Of a completed smart card after forming a card having a length of Is shown. Furthermore, these cards have letters / numerals / graphics on their main exterior. By pasting information, for example, a wide variety of well-known It is "completed" by the procedure of attaching printed matter and / or film. The present invention is devoted to the concept of the use of many specific examples and special adhesives and bonding methods. The invention described in the text is limited only by the following claims. The enclosure is restricted.

【手続補正書】【提出日】平成１２年２月１８日（２０００．２．１８）【補正内容】請求の範囲１．上部層と、電子構成要素を埋設するコア層と、下部層とから成るスマートカードの製造方法であって、（１）低収縮度接着剤の少なくとも１つのマウンドを使用して電子構成要素をスマートカードの下部層の内面に結合することにより下部層／低収縮度接着剤／電子構成要素のアセンブリを形成すること、（２）低収縮度接着剤のマウンドを部分的に硬化させて下部層／部分硬化接着剤／電子構成要素のアセンブリを形成すること、（３）下部層／部分硬化接着剤／電子構成要素のアセンブリを下型内に配置すること、（４）上部層を上型内に配置すること、（５）上部層及び下部層の間に空所を作るように上型を下型に対して閉じること、（６）（ａ）電子構成要素と部分硬化接着剤のマウンドとを熱硬化性材料内に浸漬している間に、電子構成要素を部分硬化接着剤のマウンドによって所定位置に保持し、（ｂ）スマートカードの少なくとも１つの層を上型内のキャビティに少なくとも部分的に低温低圧成形し、（ｃ）気体と余分の高分子材料を空所から除去し、（ｄ）部分硬化接着剤が完全に硬化する前に電子構成要素を熱硬化性高分子材料内に包み、そして（ｅ）熱硬化性高分子材料が上部層及び下部層の双方と接合して一体の前駆体スマートカード本体を形成する、そのような温度と圧力の条件で熱硬化性高分子材料を空所に射出すること、（７）一体の前駆体スマートカード本体を成形装置から取り外すこと、そして、（８）前駆体スマートカードを所望の寸法に整えてスマートカードを形成すること、とを包含する前記方法。２．電子構成要素は下部層と物理的接触しない請求項１の方法。３．電子構成要素は下部層の少なくとも０．０１ｍｍ上に配置する請求項１の方法。４．電子構成要素は少なくとも２つの接着剤マウンドに乗せるアンテナであり、接着剤はアンテナを下部層の少なくとも０．０１ｍｍ上に保持する請求項１の方法。５．低収縮度接着剤は約５秒内に少なくとも部分的に硬化し得るシアノアクリレート粘着型接着剤である請求項１の方法。６．低収縮度接着剤は約５秒内に少なくとも部分的に硬化し得る紫外線硬化接着剤である請求項１の方法。７．低収縮度接着剤は約３秒内に少なくとも１０パーセント硬化する請求項１の方法。８．低収縮度接着剤は熱硬化性材料に浸漬している間に約１０パーセントから約９０パーセントまで硬化する請求項１の方法。９．上部層の内面と下部層の内面は、上部層と熱硬化性材料の間と、下部層と熱硬化性材料の間とに強い結合力を容易に発生するように処理する請求項１の方法。１０．上部層の内面と下部層の内面は、接合剤でそれぞれ被覆することにより処理する請求項１の方法。１１．上部層の内面と下部層の内面は、コロナ放電法により処理する請求項１の方法。１２．熱硬化性材料は空所に約大気圧と約３．４５ＭＰａ（５００ｐｓｉ）の間の圧力で射出する請求項１の方法。１３．熱硬化性材料は空所に約０．５５ＭＰａ（８０ｐｓｉ）と約０．８３ＭＰａ（１２０ｐｓｉ）の間の圧力で射出する請求項１の方法。１４．熱硬化性材料は空所に約１３℃（５６°Ｆ）と約３８℃（１００° Ｆ）の間の温度で射出する請求項１の方法。１５．熱硬化性材料は上部層及び下部層の間の空所に約１８℃（６５°Ｆ）と約２１℃（７０°Ｆ）の間の温度で射出する請求項１の方法。１６．文字数字／図形情報を有するフィルムを上部層の内面に貼着する請求項１の方法。１７．不透明度防止材料層を上部層の内面と下部層の内面とに貼着する請求項１の方法。１８．電子構成要素はチップに電気的接続したアンテナである請求項１の方法。１９．上部層及び下部層は高分子材料の平坦なシートからそれぞれ形成する請求項１の方法。２０．上部層は少なくとも１つのカード形成キャビティで完成する請求項１の方法。２１．上部層は上型のカード形成キャビティに成形し、下部層は下型の略平坦な面に押し付けて成形する請求項１の方法。２２．熱硬化性材料はポリウレタンである請求項１の方法。２３．熱硬化性材料はエポキシである請求項１の方法。２４．熱硬化性材料は不飽和ポリエステルである請求項１の方法。２５．空所は前駆体カードの縁幅の少なくとも約２５パーセントの幅を有するゲートによって占められ、前駆体カードは前記ゲートにより供給される請求項１の方法。２６．上部層と、電子構成要素を埋設するコア層と、下部層とから成るスマートカードの製造方法であって、（１）約０．１ｃｃよりも少ない量の低収縮度接着剤の少なくとも１つのマウンドを使用して、電子構成要素をスマートカードの下部層の内面から約０．０７５ｍｍから約０．１３ｍｍまでのところに配置することにより、下部層／低収縮度接着剤／電子構成要素のアセンブリを形成すること、（２）低収縮度接着剤のマウンドを、接着剤が約５秒よりも少ない時間内に受けるであろう全硬化のうちの約１０パーセントから約９０パーセントまで硬化させて、下部層／部分硬化接着剤／電子構成要素のアセンブリを形成すること、（３）下部層／部分硬化接着剤／電子構成要素のアセンブリを下型内に配置すること、（４）上部層を上型内に配置すること、（５）上部層及び下部層の間に空所を作るように上型を下型に対して閉じること、（６）（ａ）電子構成要素と部分硬化接着剤のマウンドとを熱硬化性材料内に浸漬している間に、電子構成要素を部分硬化接着剤のマウンドによって所定位置に保持し、（ｂ）スマートカードの少なくとも１つの層を上型内のキャビティに少なくとも部分的に低温低圧成形し、（ｃ）気体と余分の高分子材料を空所から除去し、（ｄ）部分硬化接着剤が完全に硬化する前に電子構成要素を熱硬化性高分子材料内に包み、そして（ｅ）熱硬化性高分子材料が上部層及び下部層の双方と接合して一体の前駆体スマートカード本体を形成する、そのような約１８℃ （６５°Ｆ）と２１℃（７０°Ｆ）の間の温度と約０．５５ＭＰａ（８０ｐｓｉ）と０．８３ＭＰａ（１２０ｐｓｉ）の間の圧力とで熱硬化性材料を空所に射出すること、（７）一体の前駆体スマートカード本体を成形装置から取り外すこと、そして、（８）前駆体スマートカードを所望の寸法に整えてスマートカードを形成すること、とを包含する前記方法。２７．上部層と、電子構成要素を埋設するコア層と、下部層とから成るスマートカードであって、更に電子構成要素をコア層内の所定位置に保持するように働く低収縮度接着剤の少なくとも２つのマウンドを包含することにより、電子構成要素が上部層又は下部層に接触しないようにすると共に、コア層を構成する材料の一部が電子構成要素の下方で低収縮度接着剤のマウンドの間にあるようにしたスマートカード。２８．低収縮度接着剤のマウンドは電子構成要素を下部層の少なくとも約０．０１ｍｍ上に配置した請求項２７のスマートカード。２９．上部層とコア層の間に配置した接合剤と、下部層とコア層の間に配置した接合剤とを更に包含した請求項２７のスマートカード。３０．文字数字／図形情報を有するフィルムを上部層とコア層の間に更に配置して成る請求項２７のスマートカード。３１．上部層とコア層の間に配置した不透明度増強材料層と、不透明度増強顔料を備えた熱硬化性材料とを更に包含した請求項２７のスマートカード。３２．文字数字／図形情報をスマートカードの主要な外面に更に配置して成る請求項２７のスマートカード。３３．上部層と、電子構成要素を埋設するコア層と、下部層とから成るスマートカードであって、更に電子構成要素を下部層の内面の上の約０．０７５ｍｍと約０．１３ｍｍの間の所定位置に保持するように働く、約０．１ｃｃよりも少ない量の低収縮度接着剤の少なくとも２つのマウントを包含することにより、コア層を構成する材料の一部が電子構成要素の下方で低収縮接着剤のマウンドの間にあるようにしたスマートカード。 [Procedure for Amendment] [Date of Submission] February 18, 2000 (2000.2.18) [Content of Amendment] Claims 1. A method of manufacturing a smart card comprising an upper layer, a core layer in which electronic components are embedded, and a lower layer, the method comprising: (1) using at least one mound of low shrink adhesive to smartly mount the electronic components. Forming the lower layer / low shrink adhesive / electronic component assembly by bonding to the inner surface of the lower layer of the card; (2) partially curing the low shrink adhesive mound to form the lower layer / Forming a partially cured adhesive / electronic component assembly; (3) placing the lower layer / partially cured adhesive / electronic component assembly in the lower mold; (4) placing the upper layer in the upper mold. (5) closing the upper mold relative to the lower mold so as to create a void between the upper and lower layers; (6) (a) mounting the electronic component and the mound of partially cured adhesive; While immersed in thermosetting material Holding the electronic component in place by a mound of partially cured adhesive; (b) at least partially cold and low pressure forming at least one layer of the smart card into a cavity in the upper mold; Removing the polymeric material from the void, (d) wrapping the electronic component in a thermoset polymeric material before the partially cured adhesive is fully cured, and (e) placing the thermoset polymeric material on the top. Injecting the thermoset polymeric material into the cavity under such temperature and pressure conditions to form an integral precursor smart card body with both the layer and the lower layer; (7) integral precursor Removing the body smart card body from the molding device; and (8) trimming the precursor smart card to a desired dimension to form a smart card. 2. The method of claim 1, wherein the electronic component does not make physical contact with the underlying layer. 3. The method of claim 1 wherein the electronic component is located at least 0.01 mm above the lower layer. 4. The method of claim 1 wherein the electronic component is an antenna mounted on at least two adhesive mounds, the adhesive holding the antenna at least 0.01 mm above the lower layer. 5. The method of claim 1 wherein the low shrink adhesive is a cyanoacrylate tacky adhesive that can be at least partially cured within about 5 seconds. 6. The method of claim 1 wherein the low shrink adhesive is an ultraviolet light curable adhesive that can be at least partially cured within about 5 seconds. 7. The method of claim 1 wherein the low shrink adhesive cures at least 10 percent within about 3 seconds. 8. The method of claim 1, wherein the low shrink adhesive cures from about 10 percent to about 90 percent during immersion in the thermoset material. 9. The method of claim 1 wherein the inner surface of the upper layer and the inner surface of the lower layer are treated to easily generate a strong bond between the upper layer and the thermoset material and between the lower layer and the thermoset material. . 10. The method of claim 1, wherein the inner surface of the upper layer and the inner surface of the lower layer are treated by coating each with a bonding agent. 11. The method of claim 1 wherein the inner surface of the upper layer and the inner surface of the lower layer are treated by a corona discharge method. 12. The method of claim 1 wherein the thermoset material is injected into the cavity at a pressure between about atmospheric pressure and about 3.45 MPa (500 psi). 13. The method of claim 1, wherein the thermosetting material is injected into the cavity at a pressure between about 0.55 MPa (80 psi) and about 0.83 MPa (120 psi). 14． The method of claim 1 wherein the thermoset material is injected into the cavity at a temperature between about 13 ° C (56 ° F) and about 38 ° C (100 ° F). 15. The method of claim 1 wherein the thermosetting material is injected into the space between the upper and lower layers at a temperature between about 18 ° C (65 ° F) and about 21 ° C (70 ° F). 16. The method of claim 1 wherein a film having alphanumeric / graphic information is affixed to the inner surface of the upper layer. 17． 2. The method of claim 1, wherein the opacity preventing material layer is applied to the inner surface of the upper layer and the inner surface of the lower layer. 18. The method of claim 1, wherein the electronic component is an antenna electrically connected to the chip. 19. The method of claim 1 wherein the upper and lower layers are each formed from a flat sheet of a polymeric material. 20. The method of claim 1, wherein the top layer is completed with at least one card forming cavity. 21. 2. The method of claim 1 wherein the upper layer is molded into the upper mold cavity and the lower layer is molded by pressing against the generally flat surface of the lower mold. 22. The method of claim 1, wherein the thermosetting material is a polyurethane. 23. The method of claim 1, wherein the thermosetting material is an epoxy. 24. The method of claim 1, wherein the thermosetting material is an unsaturated polyester. 25. The method of claim 1 wherein the void is occupied by a gate having a width of at least about 25 percent of the precursor card edge width, and wherein the precursor card is provided by the gate. 26. A method of manufacturing a smart card comprising an upper layer, a core layer in which electronic components are embedded, and a lower layer, comprising: (1) at least one mound of low shrink adhesive in an amount less than about 0.1 cc; The electronic components are moved from the inner surface of the lower layer of the smart card about 0. Forming the lower layer / low shrink adhesive / electronic component assembly by placing it from 075 mm to about 0.13 mm; Curing from about 10 percent to about 90 percent of the total cure that would be received in less than 5 seconds to form an underlayer / partially cured adhesive / electronic component assembly; (3) Placing the lower layer / partially cured adhesive / electronic component assembly in the lower mold; (4) placing the upper layer in the upper mold; (5) leaving a void between the upper and lower layers. Closing the upper mold relative to the lower mold to make; (6) (a) partially compressing the electronic component while dipping the electronic component and the mound of partially cured adhesive into the thermosetting material; Depending on the curing adhesive mound Holding in position; (b) at least partially cold and low pressure forming at least one layer of the smart card into a cavity in the upper mold; (c) removing gas and excess polymeric material from the cavity; ) Encapsulating the electronic component in a thermoset polymeric material before the partially cured adhesive is fully cured, and (e) the thermoset polymeric material is bonded to both the upper and lower layers to form an integral Such a temperature between about 18 ° C. (65 ° F.) and 21 ° C. (70 ° F.) and between about 0.55 MPa (80 psi) and 0.83 MPa (120 psi) forming the precursor smart card body Injecting the thermosetting material into the cavity with pressure; (7) removing the integral precursor smart card body from the molding device; and (8) trimming the precursor smart card to the desired dimensions and smart card. Forming a The above method comprising: 27. A smart card comprising an upper layer, a core layer in which the electronic component is embedded, and a lower layer, further comprising at least two of a low shrink adhesive that serves to hold the electronic component in place in the core layer. The inclusion of two mounds prevents the electronic component from contacting the upper or lower layers and allows some of the material that makes up the core layer to be below the electronic component during the low shrink adhesive mound. smart card, which was to be in the. 28. 28. The smart card of claim 27, wherein the mound of low shrink adhesive has the electronic component located at least about 0.01 mm above the lower layer. 29. 28. The smart card of claim 27, further comprising a bonding agent disposed between the upper layer and the core layer, and a bonding agent disposed between the lower layer and the core layer. 30. 28. The smart card of claim 27, further comprising a film having alphanumeric / graphic information between the top layer and the core layer. 31. 28. The smart card of claim 27, further comprising an opacity enhancing material layer disposed between the top layer and the core layer, and a thermosetting material with an opacity enhancing pigment. 32. 28. The smart card of claim 27, further comprising alphanumeric / graphic information disposed on a major outer surface of the smart card. 33. A smart card comprising an upper layer, a core layer embedding electronic components, and a lower layer, further comprising an electronic component between about 0.075 mm and about 0.13 mm above the inner surface of the lower layer. By including at least two mounts of the low shrink adhesive in an amount of less than about 0.1 cc that serve to hold in place, a portion of the material that makes up the core layer is below the electronic component. A smart card that is located between the low shrink adhesive mounds .

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＧＷ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＷ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (81) Designated country EP (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, I T, LU, MC, NL, PT, SE), OA (BF, BJ , CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG), AP (GH, GM, KE, L S, MW, SD, SZ, UG, ZW), EA (AM, AZ , BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM), AL , AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, E E, ES, FI, GB, GE, GH, GM, GW, HU , ID, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, M D, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL , PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, V N, YU, ZW

Claims

[Claims] 1. A smart layer consisting of an upper layer, a core layer in which electronic components are embedded, and a lower layer. A card manufacturing method, (1) Electronic components are required using at least one mound of low shrinkage adhesive Lower layer / low shrink adhesion by bonding element to inner surface of lower layer of smart card Forming an assembly of agent / electronic components; (2) Partially cure the mound of low shrinkage adhesive to lower layer / partially cure Forming an adhesive / electronic component assembly; (3) Dispose the lower layer / partially cured adhesive / electronic component assembly in the lower mold Placing, (4) placing the upper layer in the upper mold; (5) Close the upper mold to the lower mold so as to create a space between the upper and lower layers That (6) (a) A thermosetting material comprising an electronic component and a mound of a partially cured adhesive While immersing in the electronic component, the electronic component is (B) holding at least one layer of the smart card in the cavity in the upper mold. (C) forming a gas and excess polymer material at least partially And (d) heat curing the electronic component before the partially cured adhesive is fully cured (E) a thermosetting polymer material for the upper and lower layers. With such a temperature, it joins with both to form an integral precursor smart card body Injecting the thermosetting polymer material into the space under pressure conditions, (7) Removing the integrated precursor smart card body from the molding device; do it, (8) Precursor smart card is trimmed to desired dimensions to form smart card To do, The above method comprising: 2. The method of claim 1, wherein the electronic component does not make physical contact with the underlying layer. 3. The electronic component is located at least 0.01 mm above the lower layer. Method 1. 4. The electronic component is an antenna on at least two glue mounds Wherein the adhesive holds the antenna at least 0.01 mm above the lower layer. Method 1. 5. Low shrink adhesives can cure at least partially within about 5 seconds of cyanoa The method of claim 1 which is a acrylate tacky adhesive. 6. The low shrink adhesive is a UV curable that can at least partially cure within about 5 seconds. 2. The method of claim 1, wherein the adhesive is a chemical adhesive. 7. Claims: Low shrink adhesive cures at least 10 percent in about 3 seconds Item 1. The method of Item 1. 8. Low shrink adhesive is about 10 percent while dipped in thermoset material 2. The method of claim 1, wherein the composition cures to about 90 percent. 9. The inner surface of the upper layer and the inner surface of the lower layer 2. A process for easily generating a strong bonding force between the layer and the thermosetting material. the method of. 10. The inner surface of the upper layer and the inner surface of the lower layer should be covered with a bonding agent, respectively. 2. The method of claim 1, further processing. 11. The inner surface of the upper layer and the inner surface of the lower layer are treated by a corona discharge method. Item 1. The method of Item 1. 12. The thermosetting material is evacuated to about atmospheric pressure and about 3.45 MPa (500 psi). 2.) The method of claim 1 wherein the injection is performed at a pressure between the two. 13. The thermoset material has about 0.55 MPa (80 psi) and about 0.8 The method of claim 1 wherein the injection is at a pressure of between 3 MPa (120 psi). 14． The thermoset material should be vacated at about 13 ° C (56 ° F) and about 38 ° C (100 ° C). The method of claim 1, wherein the injection is performed at a temperature during F). 15. The thermosetting material is filled at about 18 ° C (65 ° F) between the upper and lower layers. 3.) The method of claim 1 wherein the injection is performed at a temperature between about 70.degree. 16. Attaching a film having alphanumeric / graphic information to the inner surface of the upper layer The method of claim 1. 17． Applying an opacity prevention material layer to the inner surface of the upper layer and the inner surface of the lower layer The method of claim 1. 18. 2. The electronic component of claim 1, wherein the electronic component is an antenna electrically connected to the chip. Method. 19. The upper and lower layers are each formed from a flat sheet of polymeric material. 2. The method of claim 1, wherein 20. The upper layer is completed with at least one card forming cavity. Method 1. 21. The upper layer is molded into the upper card forming cavity and the lower layer is The method according to claim 1, wherein the molding is performed by pressing against a flat surface. 22. The method of claim 1, wherein the thermosetting material is a polyurethane. 23. The method of claim 1, wherein the thermosetting material is an epoxy. 24. The method of claim 1, wherein the thermosetting material is an unsaturated polyester. 25. The void has a width of at least about 25 percent of the precursor card's edge width. The precursor card is supplied by said gate Item 1. The method of Item 1. 26. A layer consisting of an upper layer, a core layer in which electronic components are embedded, and a lower layer. A method of manufacturing a mart card, (1) at least one of the low shrink adhesives in an amount less than about 0.1 cc; Using the mound, the electronic components can be moved from the inner surface of the lower layer of the smart card approximately 0. By placing it from 075 mm to about 0.13 mm, the lower layer / lower Forming a shrink adhesive / electronic component assembly; (2) The mound of the low-shrinkage adhesive is applied within a time period of less than about 5 seconds for the adhesive From about 10 percent to about 90 percent of the total cure Forming a lower layer / partially cured adhesive / electronic component assembly , (3) Dispose the lower layer / partially cured adhesive / electronic component assembly in the lower mold Placing, (4) placing the upper layer in the upper mold; (5) Close the upper mold to the lower mold so as to create a space between the upper and lower layers That (6) (a) A thermosetting material comprising an electronic component and a mound of a partially cured adhesive While immersing in the electronic component, the electronic component is (B) holding at least one layer of the smart card in the cavity in the upper mold. I At least partially at low temperature and low pressure, and (D) thermosetting the electronic components before the partially cured adhesive is fully cured Wrapped in a polymeric material, and (e) a thermoset polymeric material in About 18 ° C. to form an integral precursor smart card body (65 ° F.) and 21 ° C. (70 ° F.) and about 0.55 MPa (80 psi). ) And a pressure between 0.83 MPa (120 psi) to inject the thermosetting material into the cavity To do, (7) Removing the integrated precursor smart card body from the molding device; do it, (8) Precursor smart card is trimmed to desired dimensions to form smart card To do, The above method comprising: 27. A layer consisting of an upper layer, a core layer in which electronic components are embedded, and a lower layer. A mart card, further holding electronic components in place in the core layer. A smart card that includes at least one mound of a low shrink adhesive that acts on the smart card. 28. The mound of low shrink adhesive will keep the electronic components at least about 28. The smart card of claim 27, located 0.01 mm above. 29. A bonding agent disposed between the upper layer and the core layer, and a bonding agent disposed between the lower layer and the core layer. 28. The smart card of claim 27, further comprising an adhesive. 30. A film having alphanumeric / graphic information is further provided between the upper layer and the core layer. 28. The smart card of claim 27, wherein said smart card is arranged. 31. An opacity enhancing material layer disposed between the top layer and the core layer; 28. The smart card of claim 27, further comprising a thermosetting material with a strong pigment. 32. Alpha / numerical / graphic information is further placed on the main exterior of the smart card 28. The smart card of claim 27, comprising: 33. A layer consisting of an upper layer, a core layer in which electronic components are embedded, and a lower layer. A mart card, further comprising electronic components about 0.075 m above the inner surface of the lower layer. less than about 0.1 cc, which serves to hold the position between m and about 0.13 mm A smart card including at least one mound of a low amount of low shrink adhesive.