DE102005018175A1 - LED module and LED lighting device with several LED modules - Google Patents

LED module and LED lighting device with several LED modules Download PDF

Info

Publication number
DE102005018175A1
DE102005018175A1 DE102005018175A DE102005018175A DE102005018175A1 DE 102005018175 A1 DE102005018175 A1 DE 102005018175A1 DE 102005018175 A DE102005018175 A DE 102005018175A DE 102005018175 A DE102005018175 A DE 102005018175A DE 102005018175 A1 DE102005018175 A1 DE 102005018175A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
led
led module
module according
led chips
chips
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102005018175A
Other languages
German (de)
Inventor
Ulf Brune
Bernd-Heiner Scholz
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osram GmbH
Original Assignee
Patent Treuhand Gesellschaft fuer Elektrische Gluehlampen mbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Patent Treuhand Gesellschaft fuer Elektrische Gluehlampen mbH filed Critical Patent Treuhand Gesellschaft fuer Elektrische Gluehlampen mbH
Priority to DE102005018175A priority Critical patent/DE102005018175A1/en
Priority to JP2008506915A priority patent/JP2008537344A/en
Priority to US11/918,867 priority patent/US20090021181A1/en
Priority to PCT/DE2006/000635 priority patent/WO2006111133A1/en
Priority to CNB2006800130371A priority patent/CN100531493C/en
Priority to EP06722772A priority patent/EP1872624A1/en
Priority to KR1020077026839A priority patent/KR20080005279A/en
Publication of DE102005018175A1 publication Critical patent/DE102005018175A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S41/00—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps
    • F21S41/10—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source
    • F21S41/14—Illuminating devices specially adapted for vehicle exteriors, e.g. headlamps characterised by the light source characterised by the type of light source
    • F21S41/141—Light emitting diodes [LED]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60Q—ARRANGEMENT OF SIGNALLING OR LIGHTING DEVICES, THE MOUNTING OR SUPPORTING THEREOF OR CIRCUITS THEREFOR, FOR VEHICLES IN GENERAL
    • B60Q1/00—Arrangement of optical signalling or lighting devices, the mounting or supporting thereof or circuits therefor
    • B60Q1/0017—Devices integrating an element dedicated to another function
    • B60Q1/0023—Devices integrating an element dedicated to another function the element being a sensor, e.g. distance sensor, camera
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/04—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being switches
    • F21V23/0442—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being switches activated by means of a sensor, e.g. motion or photodetectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/10—Controlling the intensity of the light
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/10—Controlling the intensity of the light
    • H05B45/12—Controlling the intensity of the light using optical feedback
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/10—Controlling the intensity of the light
    • H05B45/18—Controlling the intensity of the light using temperature feedback
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/30—Driver circuits
    • H05B45/37—Converter circuits
    • H05B45/3725—Switched mode power supply [SMPS]
    • H05B45/38—Switched mode power supply [SMPS] using boost topology

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Lighting Device Outwards From Vehicle And Optical Signal (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

Bei einem LED-Modul (11) mit einem LED-Array aus mehreren LED-Chips (2) und einer Steuereinheit (7) zur Regelung eines Betriebsstroms der LED-Chips (2) ist die Steuereinheit (7) auf einem Träger (4) des LED-Moduls (11) angeordnet und weist ein elektronisches Speichermedium zur Speicherung von Betriebsdaten der LED-Chips (2) auf, wobei eine Regelung des Betriebsstroms in Abhängigkeit von den gespeicherten Betriebsdaten vorgesehen ist.In an LED module (11) with an LED array comprising a plurality of LED chips (2) and a control unit (7) for controlling an operating current of the LED chips (2), the control unit (7) is mounted on a carrier (4). of the LED module (11) and has an electronic storage medium for storing operating data of the LED chips (2), wherein a control of the operating current is provided in dependence on the stored operating data.

Description

Die Erfindung betrifft ein LED-Modul gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 und eine LED-Beleuchtungseinrichtung mit mehreren derartigen LED-Modulen.The The invention relates to an LED module according to the preamble of the claim 1 and an LED lighting device with a plurality of such LED modules.

LED-Arrays zeichnen sich durch eine hohe Effizienz, eine hohe Lebensdauer, eine schnelle Ansprechzeit und eine vergleichsweise geringe Empfindlichkeit gegen Stöße und Vibrationen aus. LED-Arrays werden aus diesem Grund immer häufiger in Beleuchtungseinrichtungen eingesetzt, bei denen bisher oftmals Glühlampen verwendet wurden, insbesondere in Kfz-Scheinwerfern.LED arrays are characterized by a high efficiency, a long service life, a fast response time and a comparatively low sensitivity against shocks and vibrations out. LED arrays are becoming more common for this reason used in lighting devices in which so far often lightbulbs were used, especially in motor vehicle headlamps.

Bei zu Beleuchtungszwecken eingesetzten LED-Modulen, insbesondere bei LED-Modulen für Kfz-Scheinwerfer, soll die emittierte Lichtstärke auch nach einer vergleichsweise langen Betriebsdauer, beispielsweise nach einer Betriebsdauer von mehreren tausend Stunden, nicht wesentlich von der zum Zeitpunkt der Inbetriebnahme emittierten Lichtstärke abweichen. Die von den LED-Chips eines LED-Moduls emittierte Lichtstärke kann aber möglicherweise aufgrund von Degradationserscheinungen mit zunehmender Betriebsdauer zumindest geringfügig abnehmen.at used for lighting LED modules, in particular at LED modules for vehicle headlights, should the emitted light intensity even after a relatively long period of operation, for example after a service life of several thousand hours, not essential deviate from the light intensity emitted at the time of commissioning. The light intensity emitted by the LED chips of an LED module can but possibly due of degradation phenomena with increasing service life, at least slight lose weight.

Ein derartiger Degradationseffekt kann sich insbesondere dann störend auswirken, wenn in einer LED-Beleuchtungseinheit, die eine Mehrzahl von LED-Modulen umfasst, nach einer vergleichsweise langen Betriebsdauer ein einzelnes LED-Modul, beispielsweise aufgrund eines Defekts, ausgetauscht werden muss. Zum einen kann es dabei vorkommen, dass die Lichtstärke des Ersatzmoduls von der Lichtstärke der übrigen Module abweicht, insbesondere wenn es im Gegensatz zu den übrigen LED-Modulen noch keine alterungsbedingte Verminderung der Lichtstärke aufweist.One Such degradation effect can be particularly disturbing, then if in an LED lighting unit, which has a plurality of LED modules includes, after a comparatively long period of operation, a single LED module, for example, due to a defect to be replaced got to. On the one hand, it may happen that the light intensity of the Replacement module of the light intensity the rest Modules deviates, especially if it is still unlike the other LED modules has no age-related reduction in light intensity.

Zwar wird die technische Funktion der LED-Beleuchtungseinrichtung durch geringfügige Unterschiede der Lichtstärke der einzelnen LED-Module in der Regel nicht wesentlich beeinträchtigt, allerdings können oftmals bereits geringfügige Unterschiede von einem Betrachter wahrgenommen und eventuell als störend empfunden werden. Zudem sind beispielsweise im Straßenverkehr die Lichtstärke betreffende gesetzliche Vorschriften einzuhalten.Though The technical function of the LED lighting device is due to slight differences the light intensity the individual LED modules are generally not significantly affected, however, you can often already minor Differences perceived by a viewer and possibly as disturbing be felt. In addition, for example, in traffic the light intensity comply with applicable statutory provisions.

Zur Vermeidung unterschiedlicher Helligkeiten gleichartiger LED-Module, die durch Fertigungstoleranzen bedingt sind, werden LED-Module in der Regel in Helligkeitsgruppen ausgeliefert. Die Helligkeit der einzelnen LED-Module wird also nach der Fertigung gemessen und jedes LED-Modul einer seiner Helligkeit entsprechenden Helligkeitsgruppe zugeordnet. Bei der Endmontage einer LED-Beleuchtungseinrichtung, die mehrere LED-Module umfasst, werden vorteilhaft ausschließlich LED-Module aus der gleichen Helligkeitsgruppe verwendet. Bei einem Austausch eines der LED-Module ist es allerdings aufwendig, die Helligkeitsgruppierung des auszutauschenden Moduls festzustellen und das LED-Modul durch ein LED-Modul der gleichen Helligkeitsgruppe zu ersetzen.to Avoidance of different brightnesses of similar LED modules by Manufacturing tolerances are conditional, LED modules are usually in brightness groups delivered. The brightness of the individual LED modules will be so measured after manufacture and each LED module one of its brightness assigned to the corresponding brightness group. In the final assembly an LED lighting device that includes multiple LED modules advantageous exclusively LED modules from the same brightness group used. In an exchange However, one of the LED modules, it is costly, the brightness grouping of the module to be replaced and the LED module through replace an LED module of the same brightness group.

Um insbesondere einer Verminderung der Helligkeit eines LED-Moduls aufgrund von Alterungserscheinungen der LED-Chips entgegenzuwirken, ist aus der Druckschrift EP 1 341 402 A2 bekannt, die Helligkeit der von einem LED-Modul emittierten Strahlung zu messen und das Messsignal dem Netzgerät des LED-Moduls zuzuführen, um den Stromfluss durch das LED-Modul derart zu regeln, dass die Helligkeit des LED-Moduls konstant ist.In particular, to counteract a reduction in the brightness of an LED module due to aging of the LED chips, is from the document EP 1 341 402 A2 It is known to measure the brightness of the radiation emitted by an LED module and to supply the measurement signal to the power supply of the LED module in order to regulate the current flow through the LED module in such a way that the brightness of the LED module is constant.

Bei einigen Anwendungen von LED-Modulen ist die Realisierung einer derartigen Regelschaltung aber mit einem vergleichsweise hohen technischen Aufwand verbunden. Häufig ist für den Betrieb des LED-Moduls auch kein separates Netzgerät vorgesehen, an das eine Rückkopplung eines Messsignals, beispielsweise der emittierten Helligkeit, zur Regelung der Stromversorgung erfolgen könnte. Dies ist zum Beispiel der Fall, wenn ein in einem Kfz-Scheinwerfer enthaltenes LED-Modul von einer Kraftfahrzeugbatterie mit elektrischer Spannung versorgt wird.at Some applications of LED modules is the realization of such Control circuit but with a relatively high technical complexity connected. Often is for the operation of the LED module also no separate power supply provided to the one feedback a measurement signal, for example the emitted brightness, for Control of the power supply could be done. This is for example the case when a contained in a motor vehicle headlight LED module is supplied by a motor vehicle battery with electrical voltage.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein verbessertes LED-Modul anzugeben, das sich insbesondere durch eine hohe Langzeitstabilität der emittierten Lichtstärke und eine Vorkehrung, durch die der Austausch des LED-Moduls durch ein gleichartiges LED-Modul vereinfacht wird, auszeichnet.Of the Invention is based on the object of specifying an improved LED module, which is characterized in particular by a high long-term stability of the emitted luminous intensity and a precaution by which the replacement of the LED module by a similar LED module is simplified, distinguished.

Diese Aufgabe wird durch ein LED-Modul nach Patentanspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen des LED-Moduls sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.These Task is solved by an LED module according to claim 1. advantageous Embodiments and developments of the LED module are the subject the dependent Claims.

Bei einem LED-Modul mit einem LED-Array aus mehreren LED-Chips und einer Steuereinheit zur Regelung eines Betriebsstroms der LED-Chips ist gemäß mindestens einer Ausführungsform der Erfindung die Steuereinheit auf einem Träger des LED-Moduls angeordnet und umfasst ein elektronisches Speichermedium zur Speicherung von Betriebsdaten der LED-Chips, wobei eine Regelung des Betriebsstroms in Abhängigkeit von den gespeicherten Betriebsdaten vorgesehen ist.at a LED module with a LED array of multiple LED chips and one Control unit for controlling an operating current of the LED chips is according to at least an embodiment the invention, the control unit arranged on a support of the LED module and comprises an electronic storage medium for storage of Operating data of the LED chips, with a control of the operating current dependent on is provided by the stored operating data.

Vorteilhaft weist die Steuereinheit, beispielsweise ein Microcontroller, ein Mittel zur Erfassung der Betriebsdauer der LED-Chips auf, wobei die Betriebsdauer in dem elektronischen Speichermedium gespeichert wird. Die Erfassung der Betriebsdauer der LED-Chips des LED-Arrays durch die Steuereinheit ermöglicht es insbesondere, die Betriebsparameter des LED-Moduls an die Alterungseigenschaften der LED-Chips anzupassen.Advantageously, the control unit, for example a microcontroller, a means for detecting the operating life of the LED chips, wherein the operating time is stored in the electronic storage medium. The detection of the operating time of the LED chips of the LED array by the control unit makes it possible in particular to adapt the operating parameters of the LED module to the aging properties of the LED chips.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist der Betriebsstrom der LED-Chips mittels der Steuereinheit in Abhängigkeit von der Betriebsdauer geregelt. Insbesondere ist vorgesehen, den Betriebsstrom der LED-Chips mit zunehmender Betriebsdauer zu erhöhen. Auf diese Weise wird eine Abnahme der Helligkeit der von den LED-Chips emittierten Strahlung mit zunehmender Betriebsdauer aufgrund von Degradationserscheinungen der LED-Chips entgegengewirkt.at a preferred embodiment The invention relates to the operating current of the LED chips by means of the control unit dependent on governed by the operating time. In particular, it is provided that Increase operating current of the LED chips with increasing operating time. On This way will decrease the brightness of the LED chips emitted radiation with increasing operating time due to Degradation phenomena of the LED chips counteracted.

Die Erhöhung des Betriebsstroms erfolgt bevorzugt derart, dass eine vorgegebene Mindesthelligkeit nicht unterschritten wird. Besonders bevorzugt erfolgt die Regelung des Betriebsstroms der LED-Chips derart, dass die Helligkeit der emittierten Strahlung zumindest annähernd konstant ist. Damit wird vorteilhaft erreicht, dass Unterschiede in der Helligkeit von ansonsten gleichartigen LED-Modulen, die sich durch die Betriebsdauer der LED-Chips voneinander unterscheiden, nicht wahrnehmbar sind.The increase the operating current is preferably such that a predetermined Minimum brightness is not fallen below. Particularly preferred the regulation of the operating current of the LED chips such that the brightness the emitted radiation is at least approximately constant. This will be Advantageously, that achieves differences in brightness from otherwise similar LED modules, characterized by the operating life of the LED chips differ from each other, are imperceptible.

Die Erhöhung des Betriebsstroms der LED-Chips erfolgt vorzugsweise zu in der Steuereinheit gespeicherten voreingestellten Zeitpunkten. Beispielsweise kann die Erhöhung des Betriebsstroms nach vorher festgelegten Zeitintervallen der Betriebsdauer erfolgen. Die Zeitintervalle, nach denen die Betriebsstromstärke erhöht wird, müssen nicht notwendigerweise gleich lang sein. Weiterhin muss auch die Stromstärke nicht notwendigerweise nach den vorgegebenen Zeitintervallen jeweils um den gleichen Betrag erhöht werden. Vielmehr erfolgt die Festlegung der Zeitintervalle, nach denen jeweils eine Erhöhung der Stromstärke erfolgt, und die Festlegung des Betrags der jeweiligen Erhöhung der Stromstärke vorteilhaft nach Erfahrungswerten zum Degradationsverhalten der LED-Chips.The increase the operating current of the LED chips is preferably carried out in the Control unit stored preset times. For example can the increase the operating current after predetermined time intervals of the Operating time. The time intervals after which the operating current is increased, have to not necessarily the same length. Furthermore, the current does not have to necessarily after the given time intervals in each case increased the same amount become. Rather, the determination of the time intervals, after each of which increases the amperage and the determination of the amount of the respective increase in the amperage advantageous according to empirical data on the degradation behavior of LED chips.

Die in dem elektronischen Speichermedium gespeicherten Betriebsdaten können beispielsweise von der Steuereinheit weiterverarbeitet werden, um den Betriebsstrom in Abhängigkeit von den bisherigen Betriebsdaten zu regeln. Insbesondere können die gespeicherten Betriebsdaten von der Steuereinheit zur Festlegung der Zeitintervalle, nach denen die Betriebsstromstärke zum Ausgleich von Degradationserscheinungen erhöht werden soll, oder der Beträge der jeweiligen Erhöhung der Stromstärke verwendet werden. Neben der Betriebsdauer können auch weitere Betriebsparameter in dem Speicher der Steuereinheit gespeichert und für derartige Berechnungen herangezogen werden. Insbesondere kann bei LED-Modulen, bei denen ein Betrieb der LED-Chips des LED-Arrays in mehreren Betriebsarten mit verschiedenen Betriebsstromstärken vorgesehen ist, auch eine Speicherung der Betriebszeiten in den einzelnen Betriebsarten erfolgen. Beispielsweise kann bei einem LED-Modul, das in einem Kfz-Frontscheinwerfer verwendet wird, ein Betrieb der LED-Chips mit verschiedenen Stromstärken in den Betriebsarten Standlicht, Abblendlicht oder Fernlicht vorgesehen sein.The Operating data stored in the electronic storage medium can for example, be further processed by the control unit to the Operating current depending from the previous operating data. In particular, the stored operating data from the control unit for fixing the time intervals according to which the operating current for Compensating degradation phenomena should be increased, or the amounts of the respective increase the current strength be used. In addition to the operating time can also other operating parameters stored in the memory of the control unit and for such Calculations are used. In particular, with LED modules, where an operation of the LED chips of the LED array in multiple modes is provided with different operating currents, including a Storage of operating times in the individual operating modes done. For example, in the case of an LED module that is in a car headlight is used, an operation of the LED chips with different currents in the Operating modes parking light, low beam or high beam provided be.

Weiterhin ist mit Vorteil in dem elektronischen Speichermedium der Steuereinheit eine Helligkeitsgruppierung der LED-Chips gespeichert. Unter einer Helligkeitsgruppierung wird dabei eine Angabe über die Helligkeit bei einer Referenzstromstärke verstanden. Die Stromstärke, die zum Erzielen einer bestimmten Helligkeit erforderlich ist, kann auch bei ansonsten gleichartigen Chips zumindest geringfügig variieren. Aus diesem Grund werden LEDs üblicherweise in sogenannten Helligkeitsgruppierungen an Kunden ausgeliefert, um Unterschiede in der Helligkeit bei nebeneinander angeordneten LEDs beim Betrieb mit gleicher Stromstärke zu vermeiden.Farther is advantageous in the electronic storage medium of the control unit stored a brightness grouping of the LED chips. Under one Brightness grouping is an indication of the brightness at a Reference current Understood. The amperage, which is required to achieve a certain brightness can even with otherwise similar chips vary at least slightly. Because of this, LEDs usually become delivered to customers in so-called brightness groupings, around differences in brightness when juxtaposed LEDs to avoid when operating with the same current.

Die Speicherung der Helligkeitsgruppierung in dem elektronischen Speichermedium der Steuereinheit des LED-Moduls hat den Vorteil, dass der Betriebsstrom der LED-Chips anhand dieser Information automatisch auf den für eine vorgesehene Helligkeit erforderlichen Wert geregelt werden kann. Das LED-Modul kann also vorteilhaft ohne Rücksicht auf die Helligkeitsgruppierung neben anderen gleichartigen LED-Modulen verwendet werden, ohne dass dabei Unterschiede in der Helligkeit auftreten.The Storage of the brightness grouping in the electronic storage medium the control unit of the LED module has the advantage that the operating current the LED chips based on this information automatically on the intended for a Brightness required value can be regulated. The LED module So can be beneficial without consideration on the brightness grouping next to other similar LED modules can be used without causing differences in brightness occur.

Das LED-Modul weist vorzugsweise eine Schnittstelle zum Auslesen der gespeicherten Betriebsdaten und/oder zur Programmierung der Steuereinheit auf. Bei der Schnittstelle handelt es sich bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung um eine serielle Schnittstelle. Insbesondere kann mittels der Schnittstelle bei einem Austausch eines LED-Moduls in einer Beleuchtungseinrichtung, die mehrere gleichartige LED-Module umfasst, die Betriebsdauer des auszutauschenden LED-Moduls ausgelesen werden und somit bei dem LED-Modul, welches das auszutauschende LED-Modul ersetzen soll, der Betriebsstrom zur Anpassung der Helligkeit an die übrigen LED-Module eingestellt werden.The LED module preferably has an interface for reading the stored operating data and / or for programming the control unit on. The interface is a preferred one embodiment the invention to a serial interface. In particular, by means of the interface when replacing an LED module in one Lighting device comprising a plurality of similar LED modules, the operating time of the LED module to be replaced is read out and thus at the LED module, which is the LED module to be replaced replace, the operating current to adjust the brightness the remaining LED modules are set.

Bei dem Träger des LED-Moduls handelt es sich vorzugsweise um eine Leiterplatte, beispielsweise um eine Metallkernplatine. Die Breite des Trägers beträgt bei einer bevorzugten Ausführungsform 12 mm oder weniger. Vorteilhaft fungiert der Träger als Wärmesenke für die von den LED-Chips erzeugte Wärme. Der Träger enthält vorzugsweise mindestens eine elektrische Anschlussstelle, mittels derer insbesondere die Steuervorrichtung elektrisch kontaktiert werden kann. Als Anschlussstelle ist zum Beispiel ein Stecker vorgesehen. Die elektrische Verbindung der auf dem Träger angeordneten Elemente des LED-Moduls, insbesondere der Steuereinheit mit den LED-Chips, erfolgt vorzugsweise über Leiterbahnen auf dem Trägerkörper.The support of the LED module is preferably a circuit board, for example a metal core board. The width of the carrier is 12 mm or less in a preferred embodiment. Advantageously, the carrier acts as a heat sink for the heat generated by the LED chips. The carrier preferably contains at least an electrical connection point, by means of which in particular the control device can be electrically contacted. As a connection point, for example, a plug is provided. The electrical connection of the arranged on the carrier elements of the LED module, in particular the control unit with the LED chips, preferably via conductor tracks on the carrier body.

Die Stromversorgung des LED-Moduls kann sowohl mit Gleichspannung als auch mit Wechselspannung erfolgen. Bei einer bevorzugten Ausführungsform wird das LED-Modul mit einer Versorgungsspannung zwischen einschließlich 8 V und einschließlich 24 V betrieben. Insbesondere kann es sich bei der Versorgungsspannung um die Spannung einer Kraftfahrzeug-Batterie handeln, die beispielsweise etwa 12 V beträgt.The Power supply of the LED module can be both DC voltage as also with AC voltage. In a preferred embodiment is the LED module with a supply voltage between 8 inclusive V and inclusive 24 V operated. In particular, it may be at the supply voltage to act on the voltage of a motor vehicle battery, for example is about 12V.

Vorzugsweise ist auf dem Träger des LED-Moduls ein Mittel zur Transformierung der Versorgungsspannung auf die zum Betrieb des LED-Arrays vorgesehene Betriebsspannung enthalten. Die Betriebsspannung des LED-Arrays hängt insbesondere von der Anzahl der verwendeten LED-Chips, die vorzugsweise in Reihe geschaltet sind, ab, und beträgt beispielsweise 18,5 V oder weniger.Preferably is on the carrier of the LED module means for transforming the supply voltage to the intended operation of the LED array operating voltage contain. The operating voltage of the LED array depends in particular on the number the LED chips used, preferably connected in series are, from, and amounts to for example, 18.5V or less.

Die Transformierung der Versorgungsspannung auf die Betriebsspannung erfolgt beispielsweise mit einem Hochsetzsteller, der auf dem Träger des LED-Moduls angeordnet ist. Die Transformierung der Versorgungsspannung auf die Betriebsspannung des LED-Arrays durch ein auf dem Träger angeordnetes Element hat insbesondere den Vorteil, dass das LED-Modul ohne weitere Vorkehrungen direkt an die Versorgungsspannung, beispielsweise eine Batteriespannung in einem Kraftfahrzeug, angeschlossen werden kann.The Transformation of the supply voltage to the operating voltage takes place for example with a boost converter, which on the support of the LED module is arranged. The transformation of the supply voltage the operating voltage of the LED array by an arranged on the support element has the particular advantage that the LED module without further measures directly to the supply voltage, for example a battery voltage in a motor vehicle, can be connected.

Die LED-Chips des LED-Arrays sind vorzugsweise auf einen Chipträger montiert, der auf dem Träger befestigt ist. Der Träger und der Chipträger sind dabei vorzugsweise miteinander verklebt. Der Chipträger ist beispielsweise aus einer Keramik, vorzugsweise AlN, gefertigt. Vorteilhaft ist der Chipträger eine Wärmesenke für die von den LED-Chips emittierte Wärme.The LED chips of the LED array are preferably mounted on a chip carrier, the one on the carrier is attached. The carrier and the chip carrier are preferably glued together. The chip carrier is for example, made of a ceramic, preferably AlN. Advantageous is the chip carrier a heat sink for the Heat emitted by the LED chips.

Die LED-Chips enthalten vorzugsweise ein III-V-Verbindungshalbleitermaterial, insbesondere InxAlyGa1-x-yN, InxAlyGa1-x-yP oder InxAlyGa1-x-yAs, jeweils mit 0 ≤ x ≤ 1, 0 ≤ y ≤ 1 und x + y ≤ 1. Dabei muss das III-V-Verbindungshalbleitermaterial nicht zwingend eine mathematisch exakte Zusammensetzung nach einer der obigen Formeln aufweisen. Vielmehr kann es einen oder mehrere Dotierstoffe sowie zusätzliche Bestandteile aufweisen, die die physikalischen Eigenschaften des Materials im wesentlichen nicht ändern. Der Einfachheit halber beinhalten obige Formeln jedoch nur die wesentlichen Bestandteile des Kristallgitters, auch wenn diese teilweise durch geringe Mengen weiterer Stoffe ersetzt sein können.The LED chips preferably contain a III-V compound semiconductor material, in particular In x Al y Ga 1-xy N, In x Al y Ga 1-xy P or In x Al y Ga 1-xy As, each with 0 ≤ x ≤ 1, 0 ≦ y ≦ 1 and x + y ≦ 1. In this case, the III-V compound semiconductor material does not necessarily have to have a mathematically exact composition according to one of the above formulas. Rather, it may have one or more dopants as well as additional ingredients that do not substantially alter the physical properties of the material. For the sake of simplicity, however, the above formulas contain only the essential constituents of the crystal lattice, even if these may be partially replaced by small amounts of other substances.

Besonders bevorzugt sind die LED-Chips sogenannte Dünnfilm-Leuchtdiodenchips, bei denen eine funktionelle Halbleiterschichtenfolge zunächst epitaktisch auf einem Aufwachssubstrat aufgewachsen wurde, anschließend ein neuer Träger auf die dem Aufwachssubstrat gegenüberliegende Oberfläche der Halbleiterschichtenfolge aufgebracht und nachfolgend das Aufwachssubstrat abgetrennt wurde. Dies hat insbesondere den Vorteil, dass das Aufwachssubstrat wiederverwendet werden kann.Especially Preferably, the LED chips are so-called thin-film LED chips, in which a functional Semiconductor layer sequence first epitaxially was grown on a growth substrate, then a new carrier on the surface opposite the growth substrate Semiconductor layer sequence applied and subsequently the growth substrate was separated. This has the particular advantage that the growth substrate can be reused.

Ein Grundprinzip eines Dünnschicht-Leuchtdiodenchips ist beispielsweise in I. Schnitzer et al., Appl. Phys. Lett. 63 (16), 18. Oktober 1993, 2174-2176 beschrieben, deren Offenbarungsgehalt insofern hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.One Basic principle of a thin-film LED chip For example, see I. Schnitzer et al., Appl. Phys. Lett. 63 (16), 18 October 1993, 2174-2176, the disclosure of which is insofar hereby by reference is recorded.

Ein Dünnfilm-Leuchtdioden-Chip ist in guter Näherung ein Lambert'scher Oberflächenstrahler und eignet sich von daher besonders gut für die Anwendung in einem Scheinwerfer.One Thin-film LED chip is in good approximation a Lambertian Surface radiators and is therefore particularly suitable for use in a headlight.

Eine bevorzugte Ausführungsform des LED-Moduls enthält einen Temperatursensor, und es ist eine Regelung eines Betriebsstroms der LED-Chips in Abhängigkeit von einer von dem Temperatursensor erfassten Temperatur vorgesehen. Dazu ist der Temperatursensor mit der Steuereinheit verbunden, beispielsweise durch Leiterbahnen auf dem Träger. Durch die temperaturabhängige Regelung des Betriebsstroms der LED-Chips des LED-Arrays kann eine Beeinträchtigung der Funktion oder sogar ein Ausfall der LED-Chips durch thermische Überlastung vermieden werden. Insbesondere kann die von dem Temperatursensor erfasste Temperatur von der Steuereinheit ausgewertet werden, und der Betriebsstrom der LED-Chips vermindert werden, sobald die von dem Temperatursensor erfasste Temperatur einen kritischen Wert erreicht. Auf diese Weise können die LED-Chips vorteilhaft über lange Betriebszeiten im Grenzbereich ihrer thermischen Belastbarkeit betrieben werden.A preferred embodiment of the LED module contains a temperature sensor, and it is a control of an operating current of the LED chips dependent on provided by a temperature detected by the temperature sensor. To the temperature sensor is connected to the control unit, for example through tracks on the carrier. By the temperature-dependent Control of the operating current of the LED chips of the LED array can be a impairment the function or even a failure of the LED chips due to thermal overload be avoided. In particular, that of the temperature sensor detected temperature can be evaluated by the control unit, and the operating current of the LED chips are reduced as soon as the of temperature detected by the temperature sensor reaches a critical value. That way you can the LED chips advantageous over long operating times in the limit of their thermal capacity operate.

Die Temperaturüberwachung mittels des Temperatursensors ist insbesondere dann vorteilhaft, wenn das LED-Array eine Vielzahl von LED-Chips enthält, da mit der Anzahl der LED-Chips auch die Wärmeentwicklung steigt.The temperature monitoring by means of the temperature sensor is particularly advantageous if The LED array contains a variety of LED chips, as with the number of LED chips also the heat development increases.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung enthält das LED-Array mindestens vier LED-Chips. Beispielsweise kann das LED-Array sechs LED-Chips aufweisen.at a preferred embodiment of the invention the LED array has at least four LED chips. For example, that can LED array have six LED chips.

Bei dem Temperatursensor handelt es sich beispielsweise um einen NTC- oder PTC-Widerstand, ein Halbleiterbauelement oder ein Thermoelement. Wenn die LED-Chips des LED-Arrays auf einen Chipträger montiert sind, ist der Temperatursensor bevorzugt auf dem Chipträger befestigt. Alternativ kann der Temperatursensor auch auf dem Träger angeordnet sein. Die Befestigung des Temperatursensors auf dem Chipträger oder auf dem Träger erfolgt vorzugsweise durch Löten oder Kleben.The temperature sensor is for example, an NTC or PTC resistor, a semiconductor device or a thermocouple. When the LED chips of the LED array are mounted on a chip carrier, the temperature sensor is preferably mounted on the chip carrier. Alternatively, the temperature sensor can also be arranged on the carrier. The attachment of the temperature sensor on the chip carrier or on the carrier is preferably carried out by soldering or gluing.

Um eine möglichst gute Übereinstimmung zwischen der von dem Temperatursensor erfassten Temperatur und der Temperatur der strahlungsemittierenden aktiven Schichten der LED-Chips zu erreichen, ist es vorteilhaft, wenn der Temperatursensor einen möglichst geringen Abstand zu mindestens einem der LED-Chips aufweist. Bevorzugt beträgt der Abstand zwischen dem Temperatursensor und mindestens einem LED-Chip des LED-Arrays 5 mm oder weniger, besonders bevorzugt 3 mm oder weniger.Around one possible good agreement between the temperature detected by the temperature sensor and the temperature to reach the radiation-emitting active layers of the LED chips, it is advantageous if the temperature sensor as possible has a small distance to at least one of the LED chips. Prefers is the distance between the temperature sensor and at least one LED chip of the LED array 5 mm or less, more preferably 3 mm or fewer.

Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform enthält das LED-Modul einen Lichtdetektor, beispielsweise eine Photodiode. Vorteilhaft ist eine Regelung des Betriebsstroms der LED-Chips durch die Steuereinheit in Abhängigkeit von einer von dem Lichtdetektor gemessenen Lichtstärke vorgesehen. Dazu ist der Lichtdetektor vorzugsweise mit der Steuereinheit verbunden, beispielsweise über Leiterbahnen auf dem Träger.at a further preferred embodiment contains the LED module one Light detector, such as a photodiode. An advantage is one Control of the operating current of the LED chips by the control unit dependent on provided by a light intensity measured by the light detector. For this purpose, the light detector is preferably connected to the control unit, for example about Tracks on the carrier.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform ist der Lichtdetektor derart angeordnet, dass er zumindest einen Teil der von den LED-Chips emittierten Strahlung, beispielsweise Streustrahlung empfängt. In diesem Fall kann das Signal des Lichtdetektors von der Steuereinheit derart ausgewertet werden, dass durch einen Soll-/Istwertvergleich die von den LED-Chips emittierte Helligkeit auf einen vorgegebenen Wert geregelt wird.at a preferred embodiment the light detector is arranged such that it has at least one Part of the LED chips emitted radiation, such as scattered radiation receives. In In this case, the signal of the light detector from the control unit be evaluated such that by a reference / actual value comparison the brightness emitted by the LED chips to a predetermined Value is regulated.

Bei einer weiteren Ausführungsform ist der Lichtdetektor dazu geeignet, die Umgebungshelligkeit zu detektieren. Der Lichtdetektor ist dazu vorzugsweise derart angeordnet und/oder ausgerichtet, dass er vor allem Licht von außerhalb des LED-Moduls detektiert. In diesem Fall trifft vorteilhaft zumindest nur ein geringer Teil der von den LED-Chips des LED-Moduls emittierten Strahlung auf den Lichtdetektor. Ein von der Umgebungslichtstärke abhängiges Signal, das von dem Lichtdetektor an die Steuereinheit geliefert wird, kann von der Steuereinheit insbesondere dazu verwendet werden, den Betriebsstrom der LED-Chips derart zu regeln, dass die von dem LED-Modul emittierte Lichtstärke an die Umgebungslichtverhältnisse angepasst ist.at a further embodiment the light detector is suitable to the ambient brightness detect. The light detector is preferably arranged in such a way and / or aligned that he especially light from outside of the LED module detected. In this case, advantageously at least only a small part is true the radiation emitted by the LED chips of the LED module on the Light detector. A dependent on the ambient light level signal from the Light detector is supplied to the control unit, can by the control unit especially used to the operating current of the LED chips to regulate such that the emitted light from the LED module to the Ambient light conditions is adjusted.

Vorteilhaft kann das Signal des Lichtdetektors von der Steuereinheit auch zur Bewirkung eines automatischen Ein- oder Ausschaltvorgangs ausgewertet werden. Beispielsweise kann auf diese Weise bei einem in einem Kfz-Scheinwerfer verwendeten LED-Modul bei verringerter Umgebungshelligkeit, zum Beispiel bei Einfahrt in einen Tunnel oder bei einsetzender Dämmerung, ein automatischer Einschaltvorgang bewirkt werden.Advantageous the signal of the light detector from the control unit can also for Effect of an automatic on or off operation evaluated become. For example, this can be done in a car headlight used LED module at reduced ambient brightness, for example at the entrance into a tunnel or at dusk, an automatic Switching be effected.

Den LED-Chips des LED-Arrays ist in ihrer Abstrahlrichtung bevorzugt mindestens ein strahlformendes optisches Element nachgeordnet. Vorteilhaft wird die Divergenz der von den LED-Chips emittierten Strahlung durch das strahlformende optische Element vermindert.The LED chips of the LED array is preferred in their emission direction arranged downstream of at least one beam-shaping optical element. Becomes advantageous the divergence of the LED chips emitted radiation through the beam-shaping optical element reduced.

Das strahlformende optische Element ist vorzugsweise ein Hohlkörper mit einer den LED-Chips zugewandten Lichteintrittsöffnung und einer der Lichteintrittsöffnung gegenüberliegenden Lichtaustrittsöffnung, wobei zumindest ein Teil der von dem oder den LED-Chip/s emittierten Strahlung an einer Wandung des Hohlkörpers zur Lichtaustrittsöffnung hin reflektiert wird.The Beam-forming optical element is preferably a hollow body with one of the LED chips facing the light inlet opening and one of the light inlet opening opposite Light opening, wherein at least a portion of the emitted from the one or more LED chip / s Radiation on a wall of the hollow body to the light exit opening is reflected.

Eine vorteilhafte Ausführung des strahlformenden optischen Elements besteht darin, dass sich der Querschnitt des Hohlkörpers von der Lichteintrittsöffnung zu der gegenüberliegenden Lichtaustrittsöffnung hin vergrößert. Weiterhin kann der Hohlkörper eine Symmetrieachse aufweisen, die parallel zu einer Hauptstrahlrichtung der LED-Chips ist.A advantageous embodiment of the beam-shaping optical element is that the Cross section of the hollow body from the light entrance opening to the opposite Light opening enlarged. Farther can the hollow body have an axis of symmetry parallel to a main beam direction the LED chips is.

Das strahlformende optische Element kann zum Beispiel ein mit einem Vergussmaterial gefüllter Hohlkörper sein. Bei dem Vergussmaterial handelt es sich bevorzugt um ein UV-stabiles Material, wie beispielsweise Silikon.The For example, a beam-shaping optical element may be one having a Be pouring material filled hollow body. The potting material is preferably a UV-stable Material, such as silicone.

Eine Wandung des Hohlkörpers weist bevorzugt eine Krümmung auf, um eine gewünschte optische Funktionalität zu realisieren. Insbesondere kann die Wandung des Hohlkörpers asphärisch, beispielsweise parabolisch, elliptisch oder hyperbolisch, gekrümmt sein.A Wall of the hollow body preferably has a curvature on to a desired one optical functionality to realize. In particular, the wall of the hollow body aspherical, for example parabolic, elliptical or hyperbolic, curved.

Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform ist das strahlformende optische Element als ein CPC-, CEC- oder CHC-artiger optischer Konzentrator ausgebildet, womit hierbei sowie im folgenden ein Konzentrator gemeint ist, dessen reflektierende Seitenflächen zumindest teilweise und/oder zumindest weitestgehend die Form eines zusammengesetzten parabolischen Konzentrators (Compound Parabolic Concentrator, CPC), eines zusammengesetzten elliptischen Konzentrators (Compound Elliptic Concentrator, CEC) oder eines zusammengesetzten hyperbolischen Konzentrators (Compound Hyperbolic Concentrator, CHC) aufweisen. Dabei ist die den LED-Chips zugewandte Oberfläche des Abdeckkörpers der eigentliche Konzentratorausgang, so dass Strahlung, verglichen mit der üblichen Anwendung eines Konzentrators zum Fokussieren, in umgekehrter Richtung durch diesen läuft und somit nicht konzentriert wird, sondern den Abdeckkörper mit verringerter Divergenz durch die gegenüberliegende Oberfläche verlässt.In a further preferred embodiment, the beam-shaping optical element is designed as a CPC, CEC or CHC-type optical concentrator, which here and hereinafter means a concentrator whose reflective side surfaces at least partially and / or at least largely the shape of a compound parabolic Compound Parabolic Concentrator (CPC), Compound Elliptic Concentrator (CEC) or Compound Hyperbolic Concentrator (CHC). In this case, the surface of the cover body facing the LED chips is the actual concentrator output, so that radiation, compared to the usual Application of a concentrator for focusing, in the reverse direction through this runs and thus not concentrated, but leaves the cover body with reduced divergence by the opposite surface.

Eine LED-Beleuchtungseinrichtung gemäß der Erfindung umfasst mehrere der zuvor beschriebenen LED-Module. Ein LED-Modul gemäß der Erfindung kann insbesondere ein Teil eines Kfz-Scheinwerfers sein, wobei der Kfz-Scheinwerfer vorteilhaft mehrere derartige LED-Module enthält.A LED lighting device according to the invention includes several of the previously described LED modules. An LED module according to the invention may be in particular a part of a motor vehicle headlamp, wherein the Automotive headlamp advantageously contains several such LED modules.

Die Erfindung wird im folgenden anhand eines Ausführungsbeispiels im Zusammenhang mit den 1 und 2 näher erläutert.The invention will be described below with reference to an embodiment in conjunction with the 1 and 2 explained in more detail.

Es zeigen:It demonstrate:

1 eine schematisch dargestellte Aufsicht auf ein Ausführungsbeispiel eines LED-Moduls gemäß der Erfindung und 1 a schematic plan view of an embodiment of an LED module according to the invention and

2 eine schematische Darstellung eines Querschnitts entlang der Linie I-II des in 1 dargestellten Ausführungsbeispiels der Erfindung. 2 a schematic representation of a cross section along the line I-II of in 1 illustrated embodiment of the invention.

Gleiche oder gleichwirkende Elemente sind in den Figuren mit den gleichen Bezugszeichen versehen.Same or equivalent elements are in the figures with the same Provided with reference numerals.

Das in den 1 und 2 schematisch dargestellte Ausführungsbeispiel eines LED-Moduls 11 gemäß der Erfindung enthält ein LED-Array, bei dem sechs LED-Chips 2 auf einen gemeinsamen Chipträger 1 montiert sind.That in the 1 and 2 schematically illustrated embodiment of an LED module 11 According to the invention, an LED array includes six LED chips 2 on a common chip carrier 1 are mounted.

Die LED-Chips 2 weisen eine aktive Zone auf, die vorzugsweise ein III-V-Verbindungshalbleitermaterial, insbesondere InxAlyGa1-x-yN, InxAlyGa1-x-yP oder InxAlyGa1-x-yAs mit 0 ≤ x ≤ 1, 0 ≤ y ≤ 1 und x + y ≤ 1, enthält. Die aktive Zone kann als Single-Heterostruktur, Doppel-Heterostruktur, Einfach-Quantentopfstruktur oder Mehrfach-Quantentopfstruktur ausgebildet sein. Die Bezeichnung Quantentopfstruktur umfasst im Rahmen der Anmeldung jegliche Struktur, bei der Ladungsträger durch Einschluss ("confinement") eine Quantisierung ihrer Energiezustände erfahren. Insbesondere beinhaltet die Bezeichnung Quantentopfstruktur keine Angabe über die Dimensionalität der Quantisierung. Sie umfasst somit u.a. Quantentröge, Quantendrähte und Quantenpunkte und jede Kombination dieser Strukturen.The LED chips 2 have an active zone, which is preferably a III-V compound semiconductor material, in particular In x Al y Ga 1-xy N, In x Al y Ga 1-xy P or In x Al y Ga 1-xy As with 0 ≤ x ≤ 1, 0 ≤ y ≤ 1 and x + y ≤ 1. The active zone may be formed as a single heterostructure, a double heterostructure, a single quantum well structure or a multiple quantum well structure. Within the scope of the application, the term quantum well structure encompasses any structure in which charge carriers undergo quantization of their energy states by confinement. In particular, the term quantum well structure does not include information about the dimensionality of the quantization. It thus includes quantum wells, quantum wires and quantum dots and any combination of these structures.

Der Chipträger 1 besteht bevorzugt aus einer Keramik. Insbesondere kann der Chipträger 1 AlN enthalten. Die LED-Chips 2 des LED-Arrays sind vorzugsweise in Reihe geschaltet. Alternativ können die LED-Chips 2 auch parallel geschaltet sein.The chip carrier 1 preferably consists of a ceramic. In particular, the chip carrier 1 AlN included. The LED chips 2 of the LED array are preferably connected in series. Alternatively, the LED chips 2 also be connected in parallel.

Das LED-Modul 11 weist einen Träger 4 auf, auf den insbesondere der Chipträger 1 mit den LED-Chips 2 montiert ist. Der Träger 4 weist vorzugsweise eine Breite b von 12 mm oder weniger auf. Insbesondere kann es sich bei dem Träger 4 um eine Metallkernplatine handeln, die vorteilhaft als Wärmesenke für die von den LED-Chips 2 erzeugte Wärme fungiert, wobei die von den LED-Chips 2 erzeugte Wärme über den Chipträger 1 an die Metallkernplatine 4 abgegeben wird. In dem Träger 4 können Bohrungen vorgesehen sein, um das LED-Modul beispielsweise mittels Schrauben oder Passstiften in einer Beleuchtungseinrichtung zu montieren.The LED module 11 has a carrier 4 on, in particular, the chip carrier 1 with the LED chips 2 is mounted. The carrier 4 preferably has a width b of 12 mm or less. In particular, it may be in the carrier 4 act around a metal core board, which is beneficial as a heat sink for those of the LED chips 2 Heat generated acts on the LED chips 2 generated heat through the chip carrier 1 to the metal core board 4 is delivered. In the carrier 4 holes may be provided to mount the LED module, for example by means of screws or dowel pins in a lighting device.

Auf dem Träger 4 des LED-Moduls 11 ist weiterhin eine Steuereinheit 7 angeordnet. Die Steuereinheit 7 ist beispielsweise ein elektronischer Chip, der vorzugsweise in Flip-Chip-Technologie auf den Träger 4 montiert ist. Die Steuereinheit 7 weist vorteilhaft ein elektronisches Speichermedium 8 zur Speicherung von Betriebsdaten der LED-Chips 2 auf. Der Betriebsstrom der LED-Chips 2 wird von der Steuereinheit 7 in Abhängigkeit von den gespeicherten Betriebsdaten geregelt.On the carrier 4 of the LED module 11 is still a control unit 7 arranged. The control unit 7 is for example an electronic chip, preferably in flip-chip technology on the carrier 4 is mounted. The control unit 7 advantageously has an electronic storage medium 8th for storing operating data of the LED chips 2 on. The operating current of the LED chips 2 is from the control unit 7 regulated as a function of the stored operating data.

Insbesondere ist vorgesehen, dass die Steuereinheit 7 ein Mittel zur Erfassung der Betriebsdauer der LED-Chips 2 aufweist, wobei die Betriebsdauer in dem elektronischen Speichermedium 8 gespeichert wird und der Betriebsstrom der LED-Chips 2 in Abhängigkeit von der Betriebsdauer geregelt ist.In particular, it is provided that the control unit 7 a means for detecting the operating life of the LED chips 2 wherein the operating time in the electronic storage medium 8th is stored and the operating current of the LED chips 2 is regulated as a function of the operating time.

Die Regelung des Betriebsstroms der LED-Chips 2 in Abhängigkeit von der Betriebsdauer erfolgt dabei vorzugsweise derart, dass der Betriebsstrom mit zunehmender Betriebsdauer erhöht wird, um eine Abnahme der Helligkeit aufgrund von Degradationserscheinungen der LED-Chips 2 entgegenzuwirken. Auf diese Weise kann insbesondere erreicht werden, dass die Helligkeit der von den LED-Chips 2 emittierten Strahlung auch nach einer langen Betriebsdauer von beispielsweise mehreren tausend Stunden zumindest nicht wesentlich von einem Ausgangswert zum Zeitpunkt der Inbetriebnahme abweicht.The regulation of the operating current of the LED chips 2 depending on the operating time is preferably carried out such that the operating current is increased with increasing operating time to a decrease in brightness due to degradation phenomena of the LED chips 2 counteract. In this way it can be achieved in particular that the brightness of the LED chips 2 emitted radiation even after a long period of operation, for example, several thousand hours at least not substantially deviates from an initial value at the time of commissioning.

Die Helligkeit der von dem LED-Modul 11 emittierten Strahlung ist also vorteilhaft zeitlich konstant. Beispielsweise kann vorgesehen sein, dass ein Lichtstrom von 400 lm aufrecht erhalten wird.The brightness of the LED module 11 emitted radiation is thus advantageous temporally constant. For example, it can be provided that a luminous flux of 400 lm is maintained.

Die Zeitpunkte, zu denen die Betriebsstromstärke der LED-Chips 2 zum Ausgleich von Alterungserscheinungen der LED-Chips jeweils erhöht wird, sind bevorzugt in dem elektronischen Speichermedium 8 der Steuereinheit 7 gespeichert. Eine Erhöhung der Betriebsstromstärke erfolgt also automatisch jeweils dann, wenn die von der Steuereinheit 7 erfasste und aufsummierte Betriebsdauer der LED-Chips 2 mit den voreingestellten Zeitpunkten übereinstimmt. Der Betrag der Erhöhung und die Zeitintervalle, nach denen jeweils eine Erhöhung stattfindet, wird vorteilhaft aus Erfahrungswerten zum Alterungsverhalten der LED-Chips 2, beispielsweise aus einem gemessenen Verlauf der Lichtstärke in Abhängigkeit von der Zeit, bestimmt.The times at which the operating current of the LED chips 2 is increased to compensate for aging phenomena of the LED chips respectively, are preferably in the electronic storage medium 8th the control unit 7 saved. An increase in the operating current is thus automatically each time when the control unit 7 Recorded and accumulated operating time of the LED chips 2 coincides with the preset times. The amount of increase and the time intervals, after each of which an increase takes place, advantageously from empirical values for the aging behavior of the LED chips 2 , For example, from a measured course of light intensity as a function of time, determined.

Anstelle einer derartigen stufenweisen Erhöhung der Betriebsstromstärke kann alternativ auch eine kontinuierliche Erhöhung der Betriebsstromstärke in Abhängigkeit von der Betriebsdauer der LED-Chips 2 vorgesehen sein.Instead of such a stepwise increase in the operating current, alternatively, a continuous increase in the operating current as a function of the operating life of the LED chips 2 be provided.

Weiterhin ist mit Vorteil in dem elektronischen Speichermedium 8 der Steuereinheit 7 eine Helligkeitsgruppierung der LED-Chips 2 gespeichert. Dies hat insbesondere den Vorteil, dass der Betriebsstrom der LED-Chips 2 anhand dieser Information von der Steuereinheit 7 automatisch auf den für eine vorgesehene Helligkeit erforderlichen Wert geregelt werden kann. Dadurch treten vorteilhaft keine wahrnehmbaren Unterschiede in der Helligkeit auf, wenn das LED-Modul 11 neben anderen gleichartigen LED-Modulen angeordnet ist.Furthermore, it is advantageous in the electronic storage medium 8th the control unit 7 a brightness grouping of the LED chips 2 saved. This has the particular advantage that the operating current of the LED chips 2 based on this information from the control unit 7 can be automatically adjusted to the value required for a given brightness. As a result, there are advantageously no discernible differences in brightness when the LED module 11 is arranged next to other similar LED modules.

Zum Auslesen der gespeicherten Betriebsdaten weist die Steuereinheit 7 vorteilhaft eine Schnittstelle (nicht dargestellt) auf. Insbesondere kann es sich bei der Schnittstelle um eine serielle Schnittstelle handeln. Über die serielle Schnittstelle kann auch eine Programmierung der Steuereinheit 7 erfolgen.For reading the stored operating data, the control unit 7 advantageously an interface (not shown). In particular, the interface may be a serial interface. The serial interface can also be programmed by the control unit 7 respectively.

Als externer Anschluss, beispielsweise für die serielle Schnittstelle oder die Stromversorgung der Steuereinheit 7, ist ein Stecker 6 vorgesehen.As external connection, for example for the serial interface or the power supply of the control unit 7 , is a plug 6 intended.

Je nach Verwendungszweck des LED-Moduls 11 kann entweder eine Wechselspannung, beispielsweise eine Netzspannung, oder eine Gleichspannung, beispielsweise eine Batteriespannung, insbesondere eine Batteriespannung einer Kraftfahrzeugbatterie, zur Stromversorgung vorgesehen sein. Zur Transformierung der Versorgungsspannung, zum Beispiel mit einem Hochsetzsteller, können auf dem Träger 4 dafür erforderliche elektronische Komponenten, beispielsweise eine Drosselspule 9 und ein Kondensator 10, angeordnet sein.Depending on the intended use of the LED module 11 either an AC voltage, for example a mains voltage, or a DC voltage, for example a battery voltage, in particular a battery voltage of a motor vehicle battery, can be provided for the power supply. To transform the supply voltage, for example with a boost converter, can on the support 4 For this required electronic components, such as a choke coil 9 and a capacitor 10 be arranged.

Weiterhin ist auf den Träger 4 des LED-Moduls 11 vorteilhaft ein Temperatursensor 3 angeordnet, der mit der Steuereinheit 7 verbunden ist. Die Verbindung der auf dem Träger 4 enthaltenen elektronischen Komponenten erfolgt beispielsweise über Leiterbahnen (nicht dargestellt) auf dem Träger 4. Der Temperatursensor 3, beispielsweise ein temperaturabhängiger Widerstand, ein Thermoelement oder ein Halbleiterbauelement mit temperaturabhängigen Eigenschaften, steht in thermischem Kontakt mit den LED-Chips 2, beispielsweise durch Wärmeleitung oder Konvektion. Insbesondere dient der Temperatursensor dazu, bei Überschreiten einer kritischen Temperatur eine Verminderung des Betriebstroms der LED-Chips 2 durch die Steuereinheit 7 zu bewirken.Furthermore, on the carrier 4 of the LED module 11 advantageous a temperature sensor 3 arranged with the control unit 7 connected is. The connection of the on the carrier 4 contained electronic components, for example via interconnects (not shown) on the support 4 , The temperature sensor 3 For example, a temperature-dependent resistor, a thermocouple or a semiconductor device with temperature-dependent properties, is in thermal contact with the LED chips 2 For example, by heat conduction or convection. In particular, the temperature sensor serves to reduce the operating current of the LED chips when a critical temperature is exceeded 2 through the control unit 7 to effect.

Weiterhin enthält das LED-Modul 11 bevorzugt einen Lichtdetektor 5, der beispielsweise auf dem Chipträger 1 angeordnet und mit der Steuereinheit 7 verbunden ist. Der Lichtdetektor 5 ist beispielsweise auf dem Chipträger 1 angeordnet, um zumindest einen Teil der von den LED-Chips 2 emittierten Strahlung zu empfangen. Insbesondere kann vorgesehen sein, dass das Signal des Lichtdetektors 5 von der Steuereinheit 7 derart ausgewertet wird, dass durch einen Soll-/Istwertvergleich die von den LED-Chips 2 emittierte Helligkeit auf einen vorgegebenen Wert geregelt wird.Furthermore, the LED module contains 11 prefers a light detector 5 for example, on the chip carrier 1 arranged and with the control unit 7 connected is. The light detector 5 is for example on the chip carrier 1 arranged to at least part of the LED chips 2 receive emitted radiation. In particular, it can be provided that the signal of the light detector 5 from the control unit 7 is evaluated such that by a setpoint / actual value comparison of the LED chips 2 emitted brightness is controlled to a predetermined value.

Alternativ könnte der Lichtdetektor 5 auch an anderer Stelle auf dem Träger 4 montiert sein, um beispielsweise die Umgebungshelligkeit oder zumindest einen Teil der von eventuell vorhandenen benachbarten LED-Modulen emittierten Strahlung zu empfangen. In diesem Fall kann das von dem Lichtdetektor 5 erzeugte Signal von der Steuereinheit 7 derart ausgewertet werden, dass der Betriebsstrom der LED-Chips 2 derart geregelt wird, dass die von dem LED-Modul 11 emittierte Lichtstärke an die Umgebungslichtverhältnisse angepasst ist.Alternatively, the light detector could 5 also elsewhere on the carrier 4 be mounted, for example, to receive the ambient brightness or at least a portion of the radiation emitted by any adjacent LED modules radiation. In this case, that of the light detector 5 generated signal from the control unit 7 be evaluated such that the operating current of the LED chips 2 is regulated so that the of the LED module 11 emitted light intensity is adapted to the ambient light conditions.

Zur Strahlformung der von den LED-Chips 2 emittierten Strahlung ist vorteilhaft mindestens ein optisches Element 12 vorgesehen. Insbesondere kann ein optisches Element 12 vorgesehen sein, das die Divergenz der von den LED-Chips 2 emittierten Strahlung verringert. Beispielsweise kann es sich bei dem optischen Element 12 um nicht abbildenden optischen Konzentrator handeln, der vorzugsweise sehr nah an den LED-Chips 2 angeordnet oder sogar auf diese aufgesetzt ist.For beam shaping of the LED chips 2 emitted radiation is advantageous at least one optical element 12 intended. In particular, an optical element 12 be provided that the divergence of the LED chips 2 emitted radiation is reduced. For example, the optical element may be 12 to act for non-imaging optical concentrator, preferably very close to the LED chips 2 arranged or even put on this.

Der nicht abbildende optische Konzentrator ist bevorzugt ein CPC-, CEC- oder CHC-artiger optischer Konzentrator, dessen reflektierende Seitenwände zumindest teilweise und/oder zumindest weitestgehend die Form eines zusammengesetzten parabolischen Konzentrators (compound parabolic concentrator, CPC), eines zusammengesetzten elliptischen Konzentrators (compound elliptic concentrator, CEC) und/oder eines zusammengesetzten hyperbolischen Konzentrators (compound hyperbolic concentrator, CHC) aufweisen.Of the non-imaging optical concentrator is preferably a CPC, CEC or CHC-type optical concentrator whose reflective sidewalls at least partially and / or at least largely in the form of a compound parabolic concentrator (compound parabolic concentrator, CPC), of a composite elliptical concentrator (compound elliptic concentrator, CEC) and / or a compound hyperbolic Concentrator (compound hyperbolic concentrator, CHC) have.

Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist. Beispielsweise können auf dem Träger 4 auch mehrere LED-Arrays und mehrere Steuervorrichtungen 7 angeordnet sein.The invention is not limited by the description with reference to the embodiments. Rather, the invention encompasses every new feature as well as any combination of features, which in particular includes any combination of features in the patent claims, even if this feature or combination itself is not explicitly stated in the patent claims or exemplary embodiments. For example, on the carrier 4 also several LED arrays and several control devices 7 be arranged.

Claims (19)

LED-Modul (11) mit mindestens einem LED-Array aus mehreren LED-Chips (2) und mindestens einer Steuereinheit (7) zur Regelung eines Betriebsstroms der LED-Chips (2), dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine Steuereinheit (7) auf einem Träger (4) des LED-Moduls (11) angeordnet ist und ein elektronisches Speichermedium (8) zur Speicherung von Betriebsdaten der LED-Chips (2) aufweist, und eine Regelung des Betriebsstroms in Abhängigkeit von den gespeicherten Betriebsdaten vorgesehen ist.LED module ( 11 ) with at least one LED array of a plurality of LED chips ( 2 ) and at least one control unit ( 7 ) for controlling an operating current of the LED chips ( 2 ), characterized in that the at least one control unit ( 7 ) on a support ( 4 ) of the LED module ( 11 ) and an electronic storage medium ( 8th ) for storing operating data of the LED chips ( 2 ), and a control of the operating current in dependence on the stored operating data is provided. LED-Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine Steuereinheit (7) ein Mittel zur Erfassung der Betriebsdauer der LED-Chips (2) aufweist, wobei die Betriebsdauer in dem elektronischen Speichermedium (8) gespeichert wird und der Betriebsstrom der LED-Chips (2) in Abhängigkeit von der Betriebsdauer geregelt ist.LED module according to claim 1, characterized in that the at least one control unit ( 7 ) means for detecting the operating time of the LED chips ( 2 ), wherein the operating time in the electronic storage medium ( 8th ) and the operating current of the LED chips ( 2 ) is regulated as a function of the operating time. LED-Modul nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass eine Erhöhung des Betriebsstroms der LED-Chips (2) mit zunehmender Betriebsdauer vorgesehen ist.LED module according to claim 2, characterized in that an increase of the operating current of the LED chips ( 2 ) is provided with increasing operating time. LED-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Helligkeitsgruppierung der LED-Chips (2) in dem elektronischen Speichermedium (8) gespeichert ist.LED module according to one of the preceding claims, characterized in that a brightness grouping of the LED chips ( 2 ) in the electronic storage medium ( 8th ) is stored. LED-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das LED-Modul (11) eine Schnittstelle zum Auslesen der gespeicherten Betriebsdaten und/oder zur Programmierung der mindestens einen Steuereinheit (7) aufweist.LED module according to one of the preceding claims, characterized in that the LED module ( 11 ) an interface for reading out the stored operating data and / or for programming the at least one control unit ( 7 ) having. LED-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf dem Träger (4) des LED-Moduls (11) ein Mittel zur Transformierung einer Versorgungsspannung auf eine zum Betrieb des LED-Arrays vorgesehene Betriebsspannung angeordnet ist.LED module according to one of the preceding claims, characterized in that on the support ( 4 ) of the LED module ( 11 ) is arranged a means for transforming a supply voltage to an operating voltage provided for the operation of the LED array. LED-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das LED-Modul (11) einen Temperatursensor (3) enthält.LED module according to one of the preceding claims, characterized in that the LED module ( 11 ) a temperature sensor ( 3 ) contains. LED-Modul nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass eine Regelung des Betriebsstroms der LED-Chips (2) in Abhängigkeit von einer von dem Temperatursensor (3) gemessenen Temperatur vorgesehen ist.LED module according to claim 7, characterized in that a regulation of the operating current of the LED chips ( 2 ) depending on one of the temperature sensor ( 3 ) measured temperature is provided. LED-Modul nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstand zwischen mindestens einem der LED-Chips (2) und dem Temperatursensor (3) 5 mm oder weniger beträgt.LED module according to claim 7 or 8, characterized in that the distance between at least one of the LED chips ( 2 ) and the temperature sensor ( 3 ) Is 5 mm or less. LED-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das LED-Modul einen Lichtdetektor (5) enthält.LED module according to one of the preceding claims, characterized in that the LED module a light detector ( 5 ) contains. LED-Modul nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass der Lichtdetektor (5) ein Umgebungslichtdetektor ist.LED module according to claim 10, characterized in that the light detector ( 5 ) is an ambient light detector. LED-Modul nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass eine Regelung des Betriebsstroms der LED-Chips (2) in Abhängigkeit von einer von dem Lichtdetektor (5) gemessenen Lichtstärke vorgesehen ist.LED module according to claim 10 or 11, characterized in that a regulation of the operating current of the LED chips ( 2 ) depending on one of the light detectors ( 5 ) measured light intensity is provided. LED-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine LED-Array einen Chipträger (1) umfasst, auf dem die LED-Chips (2) angeordnet sind, wobei der Chipträger (1) auf dem Träger (4) angeordnet ist.LED module according to one of the preceding claims, characterized in that the at least one LED array a chip carrier ( 1 ) on which the LED chips ( 2 ) are arranged, wherein the chip carrier ( 1 ) on the support ( 4 ) is arranged. LED-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (4) eine Breite von 12 mm oder weniger aufweist.LED module according to one of the preceding claims, characterized in that the carrier ( 4 ) has a width of 12 mm or less. LED-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine LED-Array mindestens 4 LED-Chips (2) enthält.LED module according to one of the preceding claims, characterized in that the at least one LED array at least 4 LED chips ( 2 ) contains. LED-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine LED-Array mindestens ein optisches Element (12) zur Strahlformung der von den LED-Chips (2) emittierten Strahlung aufweist.LED module according to one of the preceding claims, characterized in that the at least one LED array at least one optical element ( 12 ) for beam shaping of the LED chips ( 2 ) emitted radiation. LED-Modul nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass das optische Element (12) ein nicht abbildender optischer Konzentrator ist.LED module according to claim 16, characterized in that the optical element ( 12 ) is a non-imaging optical concentrator. LED-Modul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass es ein Teil eines Kfz-Scheinwerfers ist.LED module according to one of the preceding claims, characterized characterized in that it is part of a motor vehicle headlight. LED-Beleuchtungseinrichtung, dadurch gekennzeichnet, dass sie mehrere LED-Module (11) nach einem der Ansprüche 1 bis 18 umfasst.LED lighting device, characterized in that it comprises a plurality of LED modules ( 11 ) according to any one of claims 1 to 18.
DE102005018175A 2005-04-19 2005-04-19 LED module and LED lighting device with several LED modules Withdrawn DE102005018175A1 (en)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102005018175A DE102005018175A1 (en) 2005-04-19 2005-04-19 LED module and LED lighting device with several LED modules
JP2008506915A JP2008537344A (en) 2005-04-19 2006-04-10 LED module and LED lighting device including a plurality of LED modules
US11/918,867 US20090021181A1 (en) 2005-04-19 2006-04-10 Led module and led lighting unit with a plurality of led modules
PCT/DE2006/000635 WO2006111133A1 (en) 2005-04-19 2006-04-10 Led module and led lightning unit with a plurality of led modules
CNB2006800130371A CN100531493C (en) 2005-04-19 2006-04-10 LED module and LED lightning unit with a plurality of LED modules
EP06722772A EP1872624A1 (en) 2005-04-19 2006-04-10 Led module and led lightning unit with a plurality of led modules
KR1020077026839A KR20080005279A (en) 2005-04-19 2006-04-10 Led module and led lighting unit with a plurality of led modules

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102005018175A DE102005018175A1 (en) 2005-04-19 2005-04-19 LED module and LED lighting device with several LED modules

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102005018175A1 true DE102005018175A1 (en) 2006-10-26

Family

ID=36609899

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102005018175A Withdrawn DE102005018175A1 (en) 2005-04-19 2005-04-19 LED module and LED lighting device with several LED modules

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20090021181A1 (en)
EP (1) EP1872624A1 (en)
JP (1) JP2008537344A (en)
KR (1) KR20080005279A (en)
CN (1) CN100531493C (en)
DE (1) DE102005018175A1 (en)
WO (1) WO2006111133A1 (en)

Cited By (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007031801A1 (en) * 2007-07-07 2009-01-08 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Automotive lighting system
EP2026634A1 (en) * 2007-07-30 2009-02-18 Topco Technologies Corp. Light emitting diode lamp and illumination system
DE102008003706A1 (en) * 2008-01-09 2009-07-16 Hella Kgaa Hueck & Co. Headlight arrangement for motor vehicle, has temperature sensor for measuring temperature in housing for determining temperature-dependent displacement of low beam light, where displacement is compensated by light width adjusting device
DE202008009589U1 (en) 2008-07-11 2009-08-13 Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG lighting unit
WO2009156590A1 (en) 2008-06-27 2009-12-30 Valopaa Oy Light fitting and control method
US7716542B2 (en) 2007-11-13 2010-05-11 Faraday Technology Corp. Programmable memory built-in self-test circuit and clock switching circuit thereof
US7888877B2 (en) 2007-07-30 2011-02-15 Top Energy Saving System Corp. Light emitting diode lamp and illumination system
DE102009056809A1 (en) * 2009-12-04 2011-06-09 Westiform Holding Ag Neon sign i.e. neon character, has memory storing signal representative of initial brightness of LEDs, and control device controlling current supply device for LEDs so that actual value is brought closer to target value
DE102010047450A1 (en) * 2010-10-04 2012-04-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh lighting device
DE102010048661A1 (en) * 2010-10-15 2012-04-19 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Lighting device for a motor vehicle
DE102010043220A1 (en) * 2010-11-02 2012-05-03 Osram Ag Lighting device and method for assembling a lighting device
DE102011103907A1 (en) 2011-02-17 2012-08-23 Siteco Beleuchtungstechnik Gmbh LED light
DE102011016360A1 (en) * 2011-04-07 2012-10-11 Infineon Technologies Ag Vehicle lighting arrangement
WO2013017984A1 (en) * 2011-08-02 2013-02-07 Koninklijke Philips Electronics N.V. Modular lighting assembly adapter part
DE102011115314A1 (en) * 2011-09-29 2013-04-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED module
EP2579682A1 (en) 2011-10-07 2013-04-10 Goodrich Lighting Systems GmbH Method for controlling an aircraft light
DE102011084951A1 (en) * 2011-10-21 2013-04-25 Zumtobel Lighting Gmbh LED light with adjustable brightness
AT504583B1 (en) * 2006-11-20 2013-06-15 Zumtobel Lighting Gmbh METHOD FOR OPERATING A LIGHT SOURCE AND LAMP OPERATING DEVICE THEREFOR
WO2013164251A1 (en) * 2012-04-30 2013-11-07 Zumtobel Lighting Gmbh Method and system for retrieving operation data and/or operation information of a device
DE102014207165A1 (en) * 2014-04-15 2015-10-29 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Automotive lighting system
EP3118059A1 (en) * 2015-07-10 2017-01-18 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light emitting device for vehicle, lighting device for vehicle, and lighting tool for vehicle
DE102015111276A1 (en) 2015-07-13 2017-01-19 volatiles lighting GmbH Modular lighting system
EP3205927A1 (en) * 2016-02-15 2017-08-16 Valeo Vision Belgique Housing of a light device of a motor vehicle
EP2623851A4 (en) * 2010-09-28 2018-04-18 Koito Manufacturing Co., Ltd. Circuit module, light-emitting module, and vehicle lamp
EP2535638A3 (en) * 2011-06-13 2018-07-04 Koito Manufacturing Co., Ltd. Automotive headlamp, heat radiating mechanism, light-emitting apparatus and light source fixing member
DE102017110170A1 (en) * 2017-05-11 2018-11-15 Osram Oled Gmbh METHOD FOR OPERATING A VEHICLE LIGHT AND A VEHICLE LIGHT
DE102018100598A1 (en) * 2018-01-12 2019-07-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh METHOD FOR CONTROLLING A POWER OF AN ILLUMINATED DIODE
EP3584497A1 (en) * 2018-06-19 2019-12-25 Toshiba Lighting & Technology Corporation Vehicle luminaire and vehicle lamp device
DE102022214297A1 (en) 2022-09-06 2024-03-07 Hyundai Mobis Co., Ltd. Vehicle system

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004047682A1 (en) * 2004-09-30 2006-04-06 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH LED array
TW200906221A (en) * 2007-07-19 2009-02-01 Aussmak Optoelectronic Corp Light emitting device and its calibrating and controlling method
EP2141965A4 (en) * 2007-07-27 2011-03-23 Sharp Kk Illuminance device and liquid crystal display device
EP2481044B1 (en) * 2009-09-25 2020-09-09 OSRAM Opto Semiconductors GmbH Light-emitting diode and method for producing a light-emitting diode
CN102131324B (en) * 2010-01-18 2015-03-18 立锜科技股份有限公司 Thermal foldback control circuit and control method of light-emitting diode (LED)
TWI427595B (en) * 2010-03-31 2014-02-21 Au Optronics Corp Lighting module, method for driving led and displayer
JP5672481B2 (en) * 2010-09-03 2015-02-18 東芝ライテック株式会社 Lighting device
US8723427B2 (en) 2011-04-05 2014-05-13 Abl Ip Holding Llc Systems and methods for LED control using on-board intelligence
CN102856310A (en) * 2011-06-30 2013-01-02 刘胜 Light-emitting diode (LED) light source encapsulating structure special for automobile headlamp
CN104365178B (en) * 2012-01-20 2018-01-12 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司 Illuminator
TWI457048B (en) * 2012-06-07 2014-10-11 Polytronics Technology Corp Illumination apparatus and power supply voltage management method thereof
DE102012105630B4 (en) 2012-06-27 2023-04-20 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Lighting arrangement with lighting device and method for operating a lighting device
US8987658B2 (en) 2012-11-28 2015-03-24 Intersil Americas LLC Packaged light detector semiconductor devices with non-imaging optical concentrators for ambient light and/or optical proxmity sensing, methods for manufacturing the same, and systems including the same
DE102013021868A1 (en) * 2013-12-20 2015-06-25 Audi Ag Headlight for a motor vehicle and associated method
US20150208470A1 (en) * 2014-01-17 2015-07-23 Shang-Kuei Tsai Led light with triac-ballasted
TWM496091U (en) * 2014-03-26 2015-02-21 Leadray Energy Co Ltd LED with silicon substrate and LED lamp
CN104075216A (en) * 2014-06-30 2014-10-01 上海信耀电子有限公司 Car lamp light source
KR101840393B1 (en) * 2014-07-08 2018-03-21 주식회사 케이에스비 LED Light Unit using high-reflective and high-thermal-conductive sheet
AT517259B1 (en) 2015-06-09 2020-01-15 Zkw Group Gmbh Process for the exact placement of a circuit carrier
US10077896B2 (en) * 2015-09-14 2018-09-18 Trent Neil Butcher Lighting devices including at least one light-emitting device and systems including at least one lighting device
JP6712771B2 (en) * 2016-03-07 2020-06-24 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Lighting system and moving body including the same
CN106328641B (en) * 2016-10-11 2018-12-28 华南师范大学 Visible light communication LED with spiral inductance and preparation method thereof
CN106788760B (en) * 2016-11-11 2019-01-18 华南师范大学 Promote the visible light communication ballistic device of response frequency
KR102094679B1 (en) 2017-04-11 2020-04-01 제트카베 그룹 게엠베하 Laser head lamp for vehicle and vehicle
EP3669404A4 (en) 2017-09-08 2021-04-14 Jabil Inc. Led precision assembly method
CN108152700A (en) * 2017-12-28 2018-06-12 鸿利智汇集团股份有限公司 A kind of LED aging equipments and its LED aging methods
JP7199048B2 (en) * 2018-09-19 2023-01-05 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 LIGHT-EMITTING DEVICE AND MOVING OBJECT INCLUDING THE SAME
JP2021028887A (en) * 2019-08-09 2021-02-25 キヤノン株式会社 Light-emitting device and display device

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5803579A (en) * 1996-06-13 1998-09-08 Gentex Corporation Illuminator assembly incorporating light emitting diodes
DE19748446A1 (en) * 1997-11-03 1999-05-06 Mannesmann Vdo Ag Device for controlling light emitting diodes
DE19818621A1 (en) * 1998-04-25 1999-10-28 Mannesmann Vdo Ag Circuit arrangement for adjusting the brightness of current-controlled light-emitting diodes for illuminating a display
FR2780234B1 (en) * 1998-06-17 2000-09-01 Colas Sa LAMP AND METHOD FOR OPERATING SUCH A LAMP
US7427150B2 (en) * 1999-05-14 2008-09-23 Gentex Corporation Rearview mirror assembly including a multi-functional light module
US6578986B2 (en) * 2001-06-29 2003-06-17 Permlight Products, Inc. Modular mounting arrangement and method for light emitting diodes
US6866401B2 (en) * 2001-12-21 2005-03-15 General Electric Company Zoomable spot module
US20030222147A1 (en) * 2002-06-04 2003-12-04 Hand Held Products, Inc. Optical reader having a plurality of imaging modules
DE20220356U1 (en) * 2002-06-20 2003-06-05 Insta Elektro Gmbh Lighting unit comprising light emitting diodes, includes microprocessor and circuitry determining intensity from characteristic curve
US8100552B2 (en) * 2002-07-12 2012-01-24 Yechezkal Evan Spero Multiple light-source illuminating system
WO2004080291A2 (en) * 2003-03-12 2004-09-23 Color Kinetics Incorporated Methods and systems for medical lighting
DE10313246A1 (en) * 2003-03-25 2004-10-21 Sitronic Gesellschaft für elektrotechnische Ausrüstung mbH. & Co. KG Automotive lamp module
WO2004100611A1 (en) * 2003-05-06 2004-11-18 Ilumera Group Ag Led lighting module and system
DE102004060890A1 (en) * 2004-12-17 2006-06-29 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Motor vehicle headlight element

Cited By (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006054512B4 (en) * 2006-11-20 2016-01-14 Zumtobel Lighting Gmbh Method for operating a light source and lamp operating device therefor
AT504583B1 (en) * 2006-11-20 2013-06-15 Zumtobel Lighting Gmbh METHOD FOR OPERATING A LIGHT SOURCE AND LAMP OPERATING DEVICE THEREFOR
DE102007031801A1 (en) * 2007-07-07 2009-01-08 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Automotive lighting system
US7888877B2 (en) 2007-07-30 2011-02-15 Top Energy Saving System Corp. Light emitting diode lamp and illumination system
EP2026634A1 (en) * 2007-07-30 2009-02-18 Topco Technologies Corp. Light emitting diode lamp and illumination system
EP2051566A2 (en) 2007-07-30 2009-04-22 Topco Technologies Corp. Light emitting diode lamp and illumination system
EP2051566A3 (en) * 2007-07-30 2012-02-08 Top Energy Saving System Corp. Light emitting diode lamp and illumination system
US7716542B2 (en) 2007-11-13 2010-05-11 Faraday Technology Corp. Programmable memory built-in self-test circuit and clock switching circuit thereof
DE102008003706A1 (en) * 2008-01-09 2009-07-16 Hella Kgaa Hueck & Co. Headlight arrangement for motor vehicle, has temperature sensor for measuring temperature in housing for determining temperature-dependent displacement of low beam light, where displacement is compensated by light width adjusting device
WO2009156590A1 (en) 2008-06-27 2009-12-30 Valopaa Oy Light fitting and control method
EP2308271A4 (en) * 2008-06-27 2015-09-16 Valopaa Oy Light fitting and control method
DE202008009589U1 (en) 2008-07-11 2009-08-13 Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG lighting unit
DE102009056809A1 (en) * 2009-12-04 2011-06-09 Westiform Holding Ag Neon sign i.e. neon character, has memory storing signal representative of initial brightness of LEDs, and control device controlling current supply device for LEDs so that actual value is brought closer to target value
EP2623851A4 (en) * 2010-09-28 2018-04-18 Koito Manufacturing Co., Ltd. Circuit module, light-emitting module, and vehicle lamp
US9192021B2 (en) 2010-10-04 2015-11-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Luminous device comprising multiple spaced-apart emission regions
DE102010047450A1 (en) * 2010-10-04 2012-04-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh lighting device
DE102010048661B4 (en) * 2010-10-15 2012-05-10 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Lighting device for a motor vehicle
DE102010048661A1 (en) * 2010-10-15 2012-04-19 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Lighting device for a motor vehicle
DE102010043220A1 (en) * 2010-11-02 2012-05-03 Osram Ag Lighting device and method for assembling a lighting device
DE102011103907A1 (en) 2011-02-17 2012-08-23 Siteco Beleuchtungstechnik Gmbh LED light
WO2012110559A1 (en) 2011-02-17 2012-08-23 Siteco Beleuchtungstechnik Gmbh Led luminaire
DE102011016360A1 (en) * 2011-04-07 2012-10-11 Infineon Technologies Ag Vehicle lighting arrangement
DE102011016360B4 (en) 2011-04-07 2019-10-02 Infineon Technologies Ag Vehicle lighting arrangement, light-emitting circuit driver and method for providing information for determining a lighting condition
EP2535638A3 (en) * 2011-06-13 2018-07-04 Koito Manufacturing Co., Ltd. Automotive headlamp, heat radiating mechanism, light-emitting apparatus and light source fixing member
EP3767162A1 (en) * 2011-08-02 2021-01-20 Signify Holding B.V. Modular lighting assembly adapter part
WO2013017984A1 (en) * 2011-08-02 2013-02-07 Koninklijke Philips Electronics N.V. Modular lighting assembly adapter part
US9587816B2 (en) 2011-08-02 2017-03-07 Philips Lighting Holding B.V. Modular lighting assembly adapter part
US9190394B2 (en) 2011-09-29 2015-11-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED module
DE102011115314A1 (en) * 2011-09-29 2013-04-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED module
DE102011115314B4 (en) * 2011-09-29 2019-04-25 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED module
US8974097B2 (en) 2011-10-07 2015-03-10 Goodrich Lighting Systems Gmbh Method for controlling an aircraft light
EP2579682A1 (en) 2011-10-07 2013-04-10 Goodrich Lighting Systems GmbH Method for controlling an aircraft light
DE102011084951A1 (en) * 2011-10-21 2013-04-25 Zumtobel Lighting Gmbh LED light with adjustable brightness
WO2013164251A1 (en) * 2012-04-30 2013-11-07 Zumtobel Lighting Gmbh Method and system for retrieving operation data and/or operation information of a device
DE102014207165A1 (en) * 2014-04-15 2015-10-29 Automotive Lighting Reutlingen Gmbh Automotive lighting system
EP2947962A1 (en) * 2014-04-15 2015-11-25 Automotive Lighting Reutlingen GmbH Motor vehicle illumination system
EP3118059A1 (en) * 2015-07-10 2017-01-18 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light emitting device for vehicle, lighting device for vehicle, and lighting tool for vehicle
US10327304B2 (en) 2015-07-10 2019-06-18 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light emitting device for vehicle, lighting device for vehicle, and lighting tool for vehicle
EP3133334A1 (en) 2015-07-13 2017-02-22 volatiles lighting GmbH Modular lighting system having communication means
DE102015111276A1 (en) 2015-07-13 2017-01-19 volatiles lighting GmbH Modular lighting system
FR3047796A1 (en) * 2016-02-15 2017-08-18 Valeo Vision Belgique LUMINOUS DEVICE HOUSING OF A MOTOR VEHICLE
EP3205927A1 (en) * 2016-02-15 2017-08-16 Valeo Vision Belgique Housing of a light device of a motor vehicle
DE102017110170A1 (en) * 2017-05-11 2018-11-15 Osram Oled Gmbh METHOD FOR OPERATING A VEHICLE LIGHT AND A VEHICLE LIGHT
DE102018100598A1 (en) * 2018-01-12 2019-07-18 Osram Opto Semiconductors Gmbh METHOD FOR CONTROLLING A POWER OF AN ILLUMINATED DIODE
US11497098B2 (en) 2018-01-12 2022-11-08 Osram Oled Gmbh Method for controlling a current of a light-emitting diode
EP3584497A1 (en) * 2018-06-19 2019-12-25 Toshiba Lighting & Technology Corporation Vehicle luminaire and vehicle lamp device
US10655814B2 (en) 2018-06-19 2020-05-19 Toshiba Lighting & Technology Corporation Vehicle luminaire and vehicle lamp device
DE102022214297A1 (en) 2022-09-06 2024-03-07 Hyundai Mobis Co., Ltd. Vehicle system

Also Published As

Publication number Publication date
WO2006111133A1 (en) 2006-10-26
US20090021181A1 (en) 2009-01-22
CN100531493C (en) 2009-08-19
EP1872624A1 (en) 2008-01-02
KR20080005279A (en) 2008-01-10
JP2008537344A (en) 2008-09-11
CN101164378A (en) 2008-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102005018175A1 (en) LED module and LED lighting device with several LED modules
EP1854153B1 (en) Light-emitting-diode (led) array
EP1825188B8 (en) Motor vehicle headlight element
EP2287925B1 (en) Expansion compensated optoelectronic semiconductor device, in particular UV emitting diode
DE602004010477T2 (en) Method and driver circuit for controlling LEDs
DE102004047682A1 (en) LED array
DE102004052902B4 (en) A structure for housing a light-emitting element, light-emitting device and lighting device
DE10110835B4 (en) Lighting arrangement with a plurality of LED modules on a heat sink surface
DE102006033684B4 (en) Lighting control device for lighting devices for vehicles
EP1851479A1 (en) Lighting device
DE102006033241A1 (en) Cruising lighting device and LED light source for it
DE112006001536T5 (en) High performance solid state light
EP2088369B1 (en) Illuminant
EP2001269B1 (en) Electricity supply for luminescence diodes
DE112013001316T5 (en) LED arrangement for the replacement of fluorescent tubes
DE102006026938A1 (en) LED light source with constant intensity during the operating time
WO2010052538A1 (en) Led lighting device, in particular for tunnels
DE102008022834A1 (en) Illumination device for use on wall and table, has LEDs emitting light with intensities during operation and with warm-white light impressions, and light emitting component with optical element jointly downstream to LEDs
EP3193563B1 (en) Illumination device intended for a vehicle light comprising multiple semiconductor light sources and method for operating the same
EP3873778B1 (en) Method for manufacturing a light source arrangement and light source arrangement manufactured according to such a method
DE10262387B3 (en) Power supply for light-emitting diodes
DE102016104342A1 (en) Lighting module, lamp and street or path light
WO2012168316A1 (en) Optoelectronic semiconductor chip, display having such a semiconductor chip, and use of such a semiconductor chip or display
AT5738U1 (en) LED LIGHT SOURCE
DE202004016931U1 (en) Solid state vehicle light used internally or externally, has light source constructed as series-connected chip-on-board light-emitting diode devices

Legal Events

Date Code Title Description
8127 New person/name/address of the applicant

Owner name: OSRAM GESELLSCHAFT MIT BESCHRAENKTER HAFTUNG, , DE

8139 Disposal/non-payment of the annual fee