DE102004047682A1 - LED array - Google Patents

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Georg Bogner
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Osram Opto Semiconductors GmbH
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Abstract

In einem LED-Array mit mindestens zwei LED-Chips (2) ist ein Temperatursensor (3) enthalten, und es ist eine Regelung des Betriebsstroms der LED-Chips (2) in Abhängigkeit von der von dem Temperatursensor (3) erfassten Temperatur vorgesehen. Dadurch wird eine lange Betriebszeit der LED-Chips (2) mit einem hohen Betriebsstrom ermöglicht, wobei die Gefahr einer thermischen Überlastung vermindert wird.In an LED array with at least two LED chips (2), a temperature sensor (3) is included, and it is provided a control of the operating current of the LED chips (2) in dependence on the temperature detected by the temperature sensor (3). This allows a long operating time of the LED chips (2) with a high operating current, whereby the risk of thermal overload is reduced.

Description

Die Erfindung betrifft ein LED-Array nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.The The invention relates to an LED array according to the preamble of the claim 1.

LED-Arrays zeichnen sich durch eine hohe Effizienz, eine hohe Lebensdauer, eine schnelle Ansprechzeit und eine vergleichsweise geringe Empfindlichkeit gegen Stöße und Vibrationen aus. LED-Arrays werden aus diesem Grund immer häufiger in Beleuchtungseinrichtungen eingesetzt, bei denen bisher oftmals Glühlampen verwendet wurden, insbesondere in Kfz-Scheinwerfern, Leselampen oder Taschenlampen.LED arrays are characterized by a high efficiency, a long service life, a fast response time and a comparatively low sensitivity against shocks and vibrations out. For this reason, LED arrays are becoming increasingly common in lighting devices used, in which incandescent lamps were often used, in particular in vehicle headlights, Reading lamps or flashlights.

Bei zu derartigen Beleuchtungszwecken eingesetzten LED-Arrays werden die LED-Chips in der Regel mit sehr hohen Betriebsströmen betrieben, um eine möglichst hohe Leuchtdichte zu erzielen. Damit ist jedoch eine hohe Wärmeentwicklung verbunden. Bei kompakten Leuchtdioden-Beleuchtungseinrichtungen sind oftmals auch strahlformende optische Elemente integriert, die sehr nah an den LED-Chips oder sogar auf den LED-Chips angeordnet sind. Die Wärmeabstrahlung der Chips wird dadurch zusätzlich erschwert.at be used for such lighting purposes LED arrays the LED chips are usually operated with very high operating currents, one as possible to achieve high luminance. However, this is a high heat development connected. For compact light-emitting diode illumination devices Often also beam-shaping optical elements are integrated, the very close to the LED chips or even on the LED chips are arranged. The heat radiation The chips will be additional difficult.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein LED-Array anzugeben, bei dem die Gefahr einer thermischen Überlastung der LED-Chips verringert ist.Of the Invention is based on the object of specifying an LED array at the risk of thermal overload of the LED chips is reduced.

Diese Aufgabe wird durch ein LED-Array mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.These The object is achieved by an LED array having the features of the patent claim 1 solved. Advantageous embodiments and further developments of the invention are Subject of the dependent Claims.

Ein LED-Array mit mindestens zwei LED-Chips enthält gemäß der Erfindung einen Temperatursensor, und es ist eine Regelung eines Betriebsstroms der LED-Chips in Abhängigkeit von der von dem Temperatursensor erfassten Temperatur vorgesehen.One LED array with at least two LED chips according to the invention contains a temperature sensor, and it is a control of an operating current of the LED chips depending provided by the temperature detected by the temperature sensor.

Durch die temperaturabhängige Regelung des Betriebsstroms der LED-Chips des LED-Arrays kann eine Beeinträchtigung der Funktion oder sogar ein Ausfall der LED-Chips durch thermische Überlastung vermieden werden. Beispielsweise kann die von dem Temperatursensor erfasste Temperatur von einer Auswerteschaltung, die bevorzugt außerhalb des LED-Arrays angeordnet ist, ausgewertet werden, und der Betriebsstrom der LED-Chips vermindert werden, sobald die von dem Temperatursensor erfasste Temperatur einen kritischen Wert erreicht. Auf diese Weise können die LED-Chips vorteilhaft über lange Betriebszeiten im Grenzbereich ihrer thermischen Belastbarkeit betrieben werden.By the temperature-dependent Control of the operating current of the LED chips of the LED array can be a impairment the function or even a failure of the LED chips due to thermal overload be avoided. For example, that of the temperature sensor detected temperature of an evaluation circuit, preferably outside the LED array is arranged to be evaluated, and the operating current The LED chips are diminished as soon as those from the temperature sensor detected temperature reaches a critical value. In this way can the LED chips advantageous over long operating times in the limit of their thermal capacity operate.

Bei einem LED-Array, das eine Vielzahl von LED-Chips enthält, ist die Erfindung besonders vorteilhaft anwendbar, da mit der Anzahl der LED-Chips auch die Wärmeentwicklung steigt. Besonders bevorzugt enthält ein LED-Array gemäß der Erfindung mindestens vier LED-Chips.at an LED array containing a plurality of LED chips the invention is particularly advantageous applicable because with the number the LED chips also the heat development increases. Particularly preferably contains an LED array according to the invention at least four LED chips.

Um eine möglichst gute Übereinstimmung zwischen der von dem Temperatursensor erfassten Temperatur und der Temperatur der strahlungsemittierenden aktiven Schichten der LED-Chips zu erreichen, ist es vorteilhaft, wenn der Temperatursensor einen möglichst geringen Abstand zu mindestens einem der LED-Chips aufweist. Bevorzugt beträgt der Abstand zwischen dem Temperatursensor und mindestens einem LED-Chip des LED-Arrays 5 mm oder weniger, besonders bevorzugt 3 mm oder weniger.Around one possible good agreement between the temperature detected by the temperature sensor and the temperature to reach the radiation-emitting active layers of the LED chips, it is advantageous if the temperature sensor as possible has a small distance to at least one of the LED chips. Preferably, the distance is between the temperature sensor and at least one LED chip of the LED arrays 5 mm or less, more preferably 3 mm or less.

Weiterhin ist es für die Temperaturmessung der LED-Chips voretlhaft, wenn die einzelnen LED-Chips des LED-Arrays keine LED-Gehäuse aufweisen.Farther is it for The temperature measurement of the LED chips is preselected when the individual LED chips of the LED array no LED housing exhibit.

Das LED-Array umfasst bevorzugt einen Chipträger, auf dem die LED-Chips angeordnet sind, und der Temperatursensor ist auf dem Chipträger befestigt. Alternativ kann ein Chipträger, auf dem die LED-Chips befestigt sind, auf einen Trägerkörper montiert sein, und der Temperatursensor auf dem Trägerkörper befestigt sein. Der Trägerkörper und der Chipträger sind dabei vorzugsweise miteinander verklebt. Der Temperatursensor wird bevorzugt auf dem Chipträger oder auf dem Trägerkörper durch Löten oder Kleben befestigt. Damit wird eine genau definierte Temperaturmessung sichergestellt, insbesondere auch in Umgebungen, in denen das LED-Array Stößen oder Vibrationen ausgesetzt ist, beispielsweise bei der Verwendung in einem Kraftfahrzeug.The LED array preferably comprises a chip carrier on which the LED chips are arranged, and the temperature sensor is mounted on the chip carrier. Alternatively, a chip carrier, on which the LED chips are mounted, mounted on a carrier body be, and the temperature sensor to be mounted on the carrier body. The carrier body and the chip carrier are preferably glued together. The temperature sensor is preferred on the chip carrier or on the support body through Soldering or Glued attached. This is a well-defined temperature measurement ensured, especially in environments where the LED array bumps or Vibration is exposed, for example, when used in a motor vehicle.

Besonders vorteilhaft ist die Erfindung für kompakte LED-Arrays, bei denen der Chipträger und/oder der Trägerkörper eine Grundfläche von 300 mm2 oder weniger aufweisen. Der Chipträger weist vorzugsweise eine Höhe von weniger als 1 mm, beispielsweise etwa 0,5 mm bis 0,7 mm, und der Trägerkörper eine Höhe von etwa 1 mm bis 1,5 mm auf.The invention is particularly advantageous for compact LED arrays in which the chip carrier and / or the carrier body have a base area of 300 mm 2 or less. The chip carrier preferably has a height of less than 1 mm, for example about 0.5 mm to 0.7 mm, and the carrier body has a height of about 1 mm to 1.5 mm.

Der Temperatursensor ist vorzugsweise ein Thermoelement. Weiterhin kann der Temperatursensor auch ein temperaturabhängiger Widerstand sein, der einen negativen Temperaturkoeffizienten (NTC-Widerstand) oder einen positiven Temperaturkoeffizienten (PTC-Widerstand) aufweisen kann. Alternativ kann auch ein Halbleiterbauelement, beispielsweise ein Transistor oder eine Diode, als Temperatursensor verwendet werden, indem eine temperaturabhängige elektrische Eigenschaft eines derar tigen Halbleiterbauelements von einer Auswerteschaltung erfasst wird.The temperature sensor is preferably a thermocouple. Furthermore, the temperature sensor may also be a temperature-dependent resistor, which may have a negative temperature coefficient (NTC resistor) or a positive temperature coefficient (PTC resistor). Alternatively, a semiconductor device, such as a transistor or a diode, may also be used as the temperature sensor by providing a temperature temperature-dependent electrical property of a derar term semiconductor device is detected by an evaluation circuit.

Besonders vorteilhaft ist die Erfindung für LED-Arrays, bei denen aufgrund einer hohen Verlustleistung der LED-Chips die Wärmeentwicklung sehr hoch ist, und, beispielsweise durch eine hohe Umgebungstemperatur oder die Bauform des LED-Arrays bedingt, die Wärmeabfuhr erschwert ist. Insbesondere wird die Wärmeabfuhr bei LED-Arrays oftmals durch strahlformende optische Elemente, die sehr nah an den LED-Chips oder sogar auf den LED-Chips angeordnet sind, erschwert. Beispielsweise kann als strahlformendes optisches Element ein optischer Konzentrator vorgesehen sein, mit dem die Abstrahlcharakteristik des LED-Arrays vorteilhaft beeinflusst wird.Especially the invention is advantageous for LED arrays, where due to a high power dissipation of the LED chips the heat generation is very high, and, for example, by a high ambient temperature or the design of the LED array conditionally, the heat dissipation is difficult. Especially is the heat dissipation in LED arrays often by beam-shaping optical elements, the very close to the LED chips or even arranged on the LED chips are, difficult. For example, can be used as beam-shaping optical Element be provided with an optical concentrator, with which the Radiation characteristic of the LED array is favorably influenced.

Der optische Konzentrator ist bevorzugt ein CPC-, CEC- oder CHC-artiger optischer Konzentrator, womit ein Konzentrator gemeint ist, dessen reflektierende Seitenwände zumindest teilweise und/oder zumindest weitestgehend die Form eines zusammengesetzten parabolischen Konzentrators (compound parabolic concentrator, CPC), eines zusammengesetzten elliptischen Konzentrators (compound elliptic concentrator, CEC) und/oder eines zusammengesetzten hyperbolischen Konzentrators (compound hyperbolic concentrator, CHC) aufweisen.Of the optical concentrator is preferably a CPC, CEC or CHC type optical concentrator, by which is meant a concentrator whose reflective sidewalls at least partially and / or at least largely in the form of a compound parabolic concentrator (compound parabolic concentrator, CPC), of a composite elliptical concentrator (compound elliptic concentrator, CEC) and / or a compound hyperbolic Concentrator (compound hyperbolic concentrator, CHC) have.

Ein LED-Array gemäß der Erfindung kann beispielsweise ein Teil einer Beleuchtungseinrichtung, insbesondere ein Teil eines KFZ-Scheinwerfers, sein. Da LED-Arrays in Beleuchtungseinrichtungen oftmals einer hohen Umgebungstemperatur ausgesetzt sind, die beispielsweise in einem KFZ-Scheinwerfer etwa 125° betragen kann, ist die Erfindung für derartige Beleuchtungseinrichtungen besonders vorteilhaft.One LED array according to the invention For example, a part of a lighting device, in particular a part of a car headlamp, his. Because LED arrays in lighting devices often exposed to a high ambient temperature, for example may be about 125 ° in a motor vehicle headlamp, the invention for such Lighting devices particularly advantageous.

Die Erfindung wird im Folgenden anhand von drei Ausführungsbeispielen im Zusammenhang mit den 1 bis 3 näher erläutert.The invention will be described below with reference to three embodiments in conjunction with the 1 to 3 explained in more detail.

Es zeigen:It demonstrate:

1a eine schematisch dargestellte Aufsicht auf den Chipträger eines ersten Ausführungsbeispiels eines LED-Arrays gemäß der Erfindung, 1a a schematic plan view of the chip carrier of a first embodiment of an LED array according to the invention,

1b eine schematische Darstellung eines Querschnitts entlang der Linie AB des in 1a dargestellten ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung, 1b a schematic representation of a cross section along the line AB of in 1a illustrated first embodiment of the invention,

2a eine schematische Darstellung einer Aufsicht auf den Trägerkörper eines zweiten Ausführungsbeispiels eines LED-Arrays gemäß der Erfindung, 2a a schematic representation of a plan view of the carrier body of a second embodiment of an LED array according to the invention,

2b eine schematische Darstellung eines Querschnitts entlang der Linie CD des in 2a dargestellten zweiten Ausführungsbeispiels der Erfindung, und 2 B a schematic representation of a cross section along the line CD of in 2a illustrated second embodiment of the invention, and

3 eine schematische Darstellung eines Querschnitts durch ein drittes Ausführungsbeispiel eines LED-Arrays gemäß der Erfindung. 3 a schematic representation of a cross section through a third embodiment of an LED array according to the invention.

Auf dem in der 1a in der Aufsicht und in der 1b im Querschnitt dargestellten Chipträger 1 des ersten Ausführungsbeispiels eines LED-Arrays gemäß der Erfindung sind sechs LED-Chips 2 montiert, wobei die einzelnen LED-Chips jeweils kein Gehäuse aufweisen. Die LED-Chips 2 sind z.B. weißlichtemittierende LED-Chips 2. Der Chipträger 1 ist vorzugsweise aus einer Keramik gefertigt. Die Grundfläche des Chip trägers 1, auf der die LED-Chips 2 montiert sind, weist vorteilhaft eine Fläche von 300 mm2 oder weniger auf. Auf dem Chipträger 1 ist ein Temperatursensor 3 befestigt, der beispielsweise ein Thermoelement, ein temperaturabhängiger Widerstand oder ein Halbleiterbauelement sein kann. Der Abstand d zwischen dem Thermoelement 3 und dem nächstgelegenen LED-Chip 2 beträgt vorzugsweise 5 mm oder weniger. Durch den geringen Abstand zwischen dem Thermoelement und zumindest einem der LED-Chips 2 und dadurch, dass die einzelnen LED-Chips 2 jeweils kein LED-Gehäuse aufweisen, sind die Temperatur an dem Messpunkt des Temperatursensors 3 und die tatsächliche Temperatur der LED-Chips 2 vergleichsweise gut miteinander korreliert.On the in the 1a in the supervision and in the 1b in cross section illustrated chip carrier 1 of the first embodiment of an LED array according to the invention are six LED chips 2 mounted, wherein the individual LED chips each have no housing. The LED chips 2 are, for example, white light emitting LED chips 2 , The chip carrier 1 is preferably made of a ceramic. The base of the chip carrier 1 on which the LED chips 2 are mounted, advantageously has an area of 300 mm 2 or less. On the chip carrier 1 is a temperature sensor 3 attached, which may be, for example, a thermocouple, a temperature-dependent resistor or a semiconductor device. The distance d between the thermocouple 3 and the nearest LED chip 2 is preferably 5 mm or less. Due to the small distance between the thermocouple and at least one of the LED chips 2 and in that the individual LED chips 2 each have no LED housing, the temperature at the measuring point of the temperature sensor 3 and the actual temperature of the LED chips 2 comparatively well correlated.

Bei dem in der 2a in der Aufsicht und in der 2b im Querschnitt gezeigten zweiten Ausführungsbeispiel eines LED-Arrays gemäß der Erfindung sind mehrere LED-Chips 2 auf einem gemeinsamen Chipträger 1 montiert. Der Chipträger 1 ist auf einem Trägerkörper 4 montiert, auf dem auch der Temperatursensor befestigt ist. Der Temperatursensor 3 ist beispielsweise auf den Trägerkörper 4 gelötet oder geklebt.In the in the 2a in the supervision and in the 2 B shown in cross-section second embodiment of an LED array according to the invention are a plurality of LED chips 2 on a common chip carrier 1 assembled. The chip carrier 1 is on a carrier body 4 mounted, on which also the temperature sensor is attached. The temperature sensor 3 is for example on the carrier body 4 soldered or glued.

Auch bei diesem Ausführungsbeispiel beträgt der Abstand zwischen dem Temperatursensor 3 und dem nächstgelegenen LED-Chip 2 vorteilhaft nicht mehr als 5 mm. Der Trägerkörper 4 ist bevorzugt aus einem Material mit einer guten Wärmeleitung gefertigt, beispielsweise aus einem Metall. Dadurch kann einerseits eine Wärmeabfuhr der von den LED-Chips 2 erzeugten Wärme über den Trägerkörper 4 erfolgen, und andererseits ist auch eine gute Übereinstimmung der von dem Temperatursensor 3 gemessenen Temperatur mit der tatsächlichen Temperatur der LED-Chips 2 gewährleistet. Der Trägerkörper 4 weist vorzugsweise eine Grundfläche von 300 mm2 oder weniger auf. Bei spielsweise hat der Trägerkörper 4 eine rechteckige Grundfläche mit einer Länge 1 zwischen einschließlich 10 mm und einschließlich 15 mm und eine Breite b zwischen einschließlich 15 mm und einschließlich 20 mm.Also in this embodiment, the distance between the temperature sensor 3 and the nearest LED chip 2 advantageously not more than 5 mm. The carrier body 4 is preferably made of a material with a good heat conduction, for example of a metal. As a result, on the one hand a heat dissipation of the LED chips 2 generated heat over the carrier body 4 done, and on the other hand, a good match of the temperature sensor 3 measured temperature with the actual temperature of the LED chips 2 guaranteed. The carrier body 4 preferably has a footprint of 300 mm 2 or less. For example, has the support body 4 a rectangular base with a length of 1 between 10 mm and 15 mm inclusive and a width b between 15 mm and 20 mm inclusive.

Bei dem in 3 im Querschnitt dargestellten Ausführungsbeispiel eines LED-Arrays gemäß der Erfindung ist ein Trägerkörper 4, auf dem ein Chipträger 1 mit mehreren LED-Chips 2 und ein Temperatursensor 3 befestigt ist, in ein Gehäuse 5 eingebaut. Der Temperatursensor 3 ist über zwei Zuleitungen 8, 9 mit einer Steuereinheit 7 verbunden, die außerhalb des Gehäuses 5 angeordnet ist.At the in 3 shown in cross-section embodiment of an LED array according to the invention is a carrier body 4 on which a chip carrier 1 with several LED chips 2 and a temperature sensor 3 is attached to a housing 5 built-in. The temperature sensor 3 is over two supply lines 8th . 9 with a control unit 7 connected outside the case 5 is arranged.

Die Steuereinheit 7 enthält eine Auswerteschaltung zur Auswertung des von dem Temperatursensor 3 erzeugten Messsignals. Weiterhin enthält die Steuereinheit 7 eine mit der Auswerteschaltung verbundene Ansteuerschaltung, die die LEDs 2 über die Zuleitungen 10, 11 mit einem Betriebsstrom versorgt, der in Abhängigkeit von der von dem Temperatursensor 3 gemessenen Temperatur geregelt wird.The control unit 7 contains an evaluation circuit for the evaluation of the temperature sensor 3 generated measuring signal. Furthermore, the control unit contains 7 a control circuit connected to the evaluation circuit, the LEDs 2 over the supply lines 10 . 11 supplied with an operating current which is dependent on that of the temperature sensor 3 measured temperature is controlled.

Den LED-Chips 2 ist vorteilhaft in ihrer Abstrahlrichtung 13, 14 mindestens ein strahlformendes optisches Element 12 nachgeordnet. Beispielsweise kann es sich bei dem strahlformenden optischen Element 12 um einen CPC (Compound Parabolic Concentrator) handeln, mit dem die Abstrahlcharakteristik der LED-Chips 2 in vorteilhafter Weise beeinflusst wird. Durch ein CPC wird beispielsweise die Strahldivergenz der von den LED-Chips 2 emittierten Strahlung 13, 14 vermindert. Dabei kann jeder einzelnen LED 2 jeweils ein strahlformendes Element 12 nachgeordnet sein. Alternativ kann auch der Gesamtheit der LEDs ein oder einer oder mehreren Gruppen von LEDs 2 ein strahlformendes Element 12 nachgeordnet sein.The LED chips 2 is advantageous in its emission direction 13 . 14 at least one beam-shaping optical element 12 downstream. For example, the beam-shaping optical element may be 12 to a CPC (Compound Parabolic Concentrator) act, with the radiation characteristics of the LED chips 2 is influenced in an advantageous manner. By a CPC, for example, the beam divergence of the LED chips 2 emitted radiation 13 . 14 reduced. It can each individual LED 2 each a beam-shaping element 12 be subordinate. Alternatively, the entirety of the LEDs may also include one or more groups of LEDs 2 a beam-shaping element 12 be subordinate.

Das strahlformende optische Element 12 kann sehr dicht an den LED-Chips 2 angeordnet oder sogar auf diese aufgesetzt sein.The beam-shaping optical element 12 can be very close to the LED chips 2 arranged or even be placed on this.

Je nach gewünschter Abstrahlcharakteristik des LED-Arrays können zusätzlich auch noch weitere strahlformende optische Elemente vorgesehen sein. Beispielsweise kann auf das Gehäuse 5 des LED-Arrays eine Linse 15 aufgebracht sein.Depending on the desired radiation characteristic of the LED array, additional beam-shaping optical elements may additionally be provided. For example, on the case 5 of the LED array a lens 15 be upset.

Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.The The invention is not by the description based on the embodiments limited. Much more For example, the invention includes every novel feature as well as every combination of features, in particular any combination of features in the claims includes, even if this feature or this combination itself not explicitly stated in the patent claims or exemplary embodiments is.

Claims (14)

LED-Array mit mindestens zwei LED-Chips (2), dadurch gekennzeichnet, dass das LED-Array einen Temperatursensor (3) enthält, und eine Regelung eines Betriebsstroms der LED-Chips (2) in Abhängigkeit von der von dem Temperatursensor (3) erfassten Temperatur vorgesehen ist.LED array with at least two LED chips ( 2 ), characterized in that the LED array comprises a temperature sensor ( 3 ), and a regulation of an operating current of the LED chips ( 2 ) depending on the temperature sensor ( 3 ) detected temperature is provided. LED-Array nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das LED-Array einen Chipträger (1) umfasst, auf dem die LED-Chips (2) angeordnet sind, und der Temperatursensor (3) auf dem Chipträger (1) befestigt ist.LED array according to claim 1, characterized in that the LED array a chip carrier ( 1 ) on which the LED chips ( 2 ) and the temperature sensor ( 3 ) on the chip carrier ( 1 ) is attached. LED-Array nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das LED-Array einen Chipträger (1) umfasst, auf dem die LED-Chips (2) angeordnet sind, wobei der Chipträger (1) auf einen Trägerkörper (4) montiert ist und der Temperatursensor (3) auf dem Trägerkörper (4) befestigt ist.LED array according to claim 1, characterized in that the LED array a chip carrier ( 1 ) on which the LED chips ( 2 ) are arranged, wherein the chip carrier ( 1 ) on a carrier body ( 4 ) and the temperature sensor ( 3 ) on the carrier body ( 4 ) is attached. LED-Array nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Trägerkörper (4) eine Grundfläche von 300 mm2 oder weniger aufweist.LED array according to claim 3, characterized in that the carrier body ( 4 ) has a footprint of 300 mm 2 or less. LED-Array nach einem der Ansprüche 2, 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Chipträger (1) eine Grundfläche von 300 mm2 oder weniger aufweist.LED array according to one of claims 2, 3 or 4, characterized in that the chip carrier ( 1 ) has a footprint of 300 mm 2 or less. LED-Array nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstand zwischen mindestens einem der LED-Chips (2) und dem Temperatursensor (3) 5 mm oder weniger beträgt.LED array according to one of the preceding claims, characterized in that the distance between at least one of the LED chips ( 2 ) and the temperature sensor ( 3 ) Is 5 mm or less. LED-Array nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die LED-Chips (2) des LED-Arrays keine LED-Gehäuse aufweisen.LED array according to one of the preceding claims, characterized in that the LED chips ( 2 ) of the LED array have no LED housing. LED-Array nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Temperatursensor (3) ein Thermoelement ist.LED array according to one of the preceding claims, characterized in that the temperature sensor ( 3 ) is a thermocouple. LED-Array nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Temperatursensor (3) ein temperaturabhängiger Widerstand ist.LED array according to one of the preceding claims, characterized in that the temperature sensor ( 3 ) is a temperature-dependent resistor. LED-Array nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Temperatursensor (3) ein Halbleiterbauelement ist.LED array according to one of the preceding claims, characterized in that the temperature sensor ( 3 ) is a semiconductor device. LED-Array nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das LED-Array mindestens 4 LED-Chips (2) enthält.LED array according to one of the preceding claims, characterized in that the LED array at least 4 LED chips ( 2 ) contains. LED-Array nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das LED-Array mindestens ein optisches Element (12, 15) zur Strahlformung der von den LED-Chips (2) emittierten Strahlung (13, 14) aufweist.LED array after one of the previous ones Claims, characterized in that the LED array comprises at least one optical element ( 12 . 15 ) for beam shaping of the LED chips ( 2 ) emitted radiation ( 13 . 14 ) having. LED-Array nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das optische Element (12) ein CPC-, CEC- oder CHC-artiger optischer Konzentrator ist.LED array according to claim 11, characterized in that the optical element ( 12 ) is a CPC, CEC or CHC type optical concentrator. LED-Array nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das LED-Array Teil eines KFZ-Scheinwerfers ist.LED array according to one of the preceding claims, characterized in that the LED array is part of a car headlight is.
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