WO2026014381A1 - フィラー含有フィルム、接続構造体及びその製造方法 - Google Patents

フィラー含有フィルム、接続構造体及びその製造方法

Info

Publication number
WO2026014381A1
WO2026014381A1 PCT/JP2025/024197 JP2025024197W WO2026014381A1 WO 2026014381 A1 WO2026014381 A1 WO 2026014381A1 JP 2025024197 W JP2025024197 W JP 2025024197W WO 2026014381 A1 WO2026014381 A1 WO 2026014381A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
filler
containing film
black
light
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
PCT/JP2025/024197
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
勇磨 佐藤
俊紀 白岩
大樹 野田
怜司 塚尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dexerials Corp
Original Assignee
Dexerials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dexerials Corp filed Critical Dexerials Corp
Priority claimed from JP2025113631A external-priority patent/JP2026012105A/ja
Publication of WO2026014381A1 publication Critical patent/WO2026014381A1/ja
Pending legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H29/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one light-emitting semiconductor element covered by group H10H20/00
    • H10H29/01—Manufacture or treatment

Definitions

  • the present invention relates to filler-containing films that can be used in a wide variety of applications, including matte films, capacitor films, optical films, label films, spacer films, antistatic films, and conductive films.
  • the present invention relates to filler-containing films such as conductive films and anisotropic conductive films that are useful when manufacturing connection structures for display devices and light-emitting devices equipped with fine or minute components, such as light-emitting elements such as ⁇ LEDs.
  • ⁇ LED displays which are micro light-emitting elements with sides of 100 ⁇ m or less arranged on a display substrate, enable the elimination of the color filters, polarizing plates, and backlights required for LCD displays, making it possible to make displays thinner. They are also expected to be used as display devices or light sources that can achieve a wider color gamut, higher resolution, and lower power consumption. They are also expected to be applied to large displays with a high number of pixels. Such ⁇ LED displays have a black matrix formed around each ⁇ LED as a light-blocking pattern layer to prevent color mixing and improve contrast.
  • Patent Document 1 describes methods for manufacturing ⁇ LED displays, including a process of forming a black matrix as a light-shielding pattern layer having openings for mounting ⁇ LEDs on a transparent substrate using photolithography (a light-shielding patterned substrate forming process), followed by a process of mounting ⁇ LEDs in the openings via an anisotropic conductive film (a ⁇ LED mounting process), as well as a method of performing the light-shielding patterned substrate forming process after the ⁇ LED mounting process.
  • Patent Document 1 the manufacturing method for ⁇ LED displays in Patent Document 1 requires that the black matrix be formed in a separate process from the ⁇ LED mounting process, raising concerns that this could increase the manufacturing costs and cycle time of ⁇ LED displays.
  • Patent Document 2 proposes that a filler-arranged film containing conductive particles for anisotropic conductive connection and black pigment be arranged on the entire surface of the display substrate as an anisotropic conductive film capable of forming a black matrix, and then the ⁇ LEDs be mounted.
  • Patent Document 2 when attempting to manufacture a ⁇ LED display using a filler array film containing a black pigment, inorganic black pigments such as carbon black and titanium black are used, which substantially absorb not only visible light but also near-infrared light, posing the problem that the alignment marks cannot be accurately read with an infrared camera, which is used to perform the high-precision alignment required when mounting ⁇ LEDs. Furthermore, because the black matrix does not have the gloss of a piano black finish, there is also the problem that the display does not achieve sufficient high definition.
  • inorganic black pigments such as carbon black and titanium black are used, which substantially absorb not only visible light but also near-infrared light, posing the problem that the alignment marks cannot be accurately read with an infrared camera, which is used to perform the high-precision alignment required when mounting ⁇ LEDs.
  • the black matrix does not have the gloss of a piano black finish, there is also the problem that the display does not achieve sufficient high definition.
  • the present invention aims to provide a filler-containing film that can perform high-precision alignment when manufacturing connection structures for display devices and the like by mounting micro or minute components such as light-emitting elements like ⁇ LEDs on a substrate via a filler-containing film, such as an anisotropic conductive film containing a black pigment capable of forming a black matrix, and that can also form a piano black-style black matrix.
  • a filler-containing film such as an anisotropic conductive film containing a black pigment capable of forming a black matrix, and that can also form a piano black-style black matrix.
  • the inventors discovered that by setting the average transmittance in the near-infrared region of a filler-containing film, such as an anisotropic conductive film, to a value above a predetermined range, accurate alignment is possible with an infrared camera, and that by setting the gloss value of the film surface above a predetermined value, a piano black-like black matrix can be formed, leading to the completion of the present invention.
  • a filler-containing film such as an anisotropic conductive film
  • the present invention provides a filler-containing film in which a filler is held in an insulating adhesive layer
  • a filler-containing film having an average transmittance of 20% or more for near-infrared rays with wavelengths of 800 nm or more and 1200 nm or less, and a 60° gloss value of the film surface according to ASTM D523 (60°) of 60 or more.
  • this filler-containing film can function as an insulating film, a conductive film, or an anisotropic conductive film, which may have adhesive properties. It may be used as a spacer film, an optical film, or a glossy film, and can also be used as a black adhesive film or a black matrix film (BM film).
  • BM film black matrix film
  • the present invention also provides a connection structure in which one or more microcomponents such as light-emitting elements are connected to a substrate via the filler-containing film of the present invention.
  • a preferred connection structure is a light-emitting device such as a display device or light source in which the substrate is a display substrate (including substrates for light-emitting devices), the microcomponents are light-emitting elements, particularly ⁇ LEDs, and a black matrix is formed around the microcomponents such as light-emitting elements.
  • the microcomponents such as light-emitting elements are connected to the substrate by conductive connection or anisotropic conductive connection.
  • the present invention also provides a manufacturing method for a connection structure that functions as a display device or light-emitting device, in which a substrate and a microcomponent such as a light-emitting element are connected via the filler-containing film of the present invention.
  • Preferred embodiments of this manufacturing method include a method for manufacturing a connection structure that functions as a display device or light-emitting device, in which the filler-containing film of the present invention is placed on an electrode of a display substrate (including a substrate for a light-emitting device), one or more microcomponents such as light-emitting elements are aligned and attached to the filler-containing film, and then heated and pressurized to connect the electrodes of the microcomponents such as light-emitting elements to the electrodes of the display substrate; and a method for manufacturing a connection structure for a display device or light-emitting device, in which laser light is irradiated from the light-transmitting substrate side onto microcomponents such as light-emitting elements placed on the surface of the light-transmitting substrate, causing one or more microcomponents such as light-emitting elements to land on the filler-containing film of the present invention placed on the electrodes of the display substrate, thereby connecting the electrodes of the microcomponents
  • the light-emitting element is preferably a ⁇ LED, and when connecting the electrodes of the light-emitting element to the electrodes of the display substrate, it is preferable to form a black matrix around the light-emitting element. Furthermore, in these manufacturing methods, the light-emitting element is preferably connected to the display substrate by a conductive connection or an anisotropic conductive connection.
  • the filler-containing film of the present invention in which the filler is held in the insulating adhesive layer, has an average transmittance of 20% or more for near-infrared rays with wavelengths of 800 nm or more and 1200 nm or less. Therefore, due to its sufficient transmittance to near-infrared rays, alignment marks on a substrate can be identified with an infrared camera even when the substrate is covered with the filler-containing film of the present invention. Furthermore, since the 60° gloss value of the film surface according to ASTM D523 (60°) is 60 or more, it is possible to form a piano black-style black matrix.
  • FIG. 1A is a cross-sectional view of an anisotropic conductive film, which is a representative embodiment of the filler-containing film of the present invention.
  • FIG. 1B is a cross-sectional view of an anisotropic conductive film, which is a representative embodiment of the filler-containing film of the present invention.
  • FIG. 1C is a cross-sectional view of an anisotropic conductive film, which is another embodiment of the filler-containing film of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a ⁇ LED display.
  • FIG. 3 is a flowchart showing an outline of the manufacturing process for a ⁇ LED display device using a conductive film (or conductive sheet) as the filler-containing film of the present invention.
  • FIG. 1A is a cross-sectional view of an anisotropic conductive film, which is a representative embodiment of the filler-containing film of the present invention.
  • FIG. 1B is a cross-sectional view of an anis
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a portion of a connection structure in which ⁇ LEDs are connected via a conductive sheet that is an anisotropic conductive material.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a portion of a connection structure in which ⁇ LEDs are connected via individual pieces.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating one embodiment of a ⁇ LED display device.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating another embodiment of a ⁇ LED display device.
  • the filler-containing film of the present invention has a filler held in an insulating adhesive layer.
  • a filler can be appropriately selected from known fillers depending on the application of the filler-containing film. Therefore, by appropriately selecting the type and amount of filler, the type and amount of binder, etc., the filler-containing film of the present invention can function as an insulating film, a conductive film, or an anisotropic conductive film, which may have adhesive properties.
  • the filler-containing film of the present invention will be described below using an anisotropic conductive film as an example, but the filler-containing film of the present invention is not limited to an anisotropic conductive film.
  • the description of an anisotropic conductive film can be applied to conductive films, and also to filler-containing films.
  • the filler-containing film of the present invention has the functions of visible light blocking and near-infrared light transmission, and therefore can also be applied to black adhesive films and black matrix films (BM films). A combination of these can also be considered a conductive black film. Therefore, when applied to connecting a substrate and a ⁇ LED, the portion where the substrate and ⁇ LED are connected becomes an adhesive film, but the portion where the substrate and ⁇ LED are not connected is exposed (visible to the naked eye), so it can be considered to be a black matrix film (BM film).
  • BM film black matrix film
  • the filler-containing film of the present invention differs from conventional BM films in that it is provided on a base film whose surface has been treated with a release agent, and the film itself is separated and attached to an object for use, or in some cases cured for use.
  • anisotropic conductive film 10 which is a representative embodiment of a filler-containing film such as the conductive film or anisotropic conductive film of the present invention, has a structure in which conductive particles 2 are held in an insulating adhesive layer 1, as shown in FIG. 1A, from the viewpoint of ease of handling.
  • a known release film may be laminated on one or both sides, if necessary.
  • the insulating adhesive layer 1 may be a single layer, as shown in FIG. 1A, or a laminate of multiple insulating resin layers, as shown in FIG. 1B.
  • the insulating adhesive layer 1 may be composed of a binder resin layer 1a that holds the conductive particles 2 and another binder resin layer 1b.
  • the binder resin layer 1b may be laminated on the back surface of the binder resin layer 1a, as shown in FIG. 1C.
  • the binder resin layer 1a and the binder resin layer 1b may have the same composition and viscosity, or the binder resin layer 1a may have a higher viscosity than the binder resin layer 1b.
  • the filler-containing film of the present invention has near-infrared transmittance. Furthermore, it preferably has visible light blocking properties. Therefore, this filler-containing film can also be used as a black matrix material, and when light-emitting elements such as ⁇ LEDs are mounted on a filler-containing film such as an anisotropic conductive film applied to a display substrate, alignment marks and other markers built into the surface of the display substrate can be identified through the black matrix using an infrared camera.
  • the filler-containing film of the present invention functions as a black matrix material due to its visible light blocking properties, and as a connecting material that does not impair the workability of the connecting process due to its near-infrared transmittance.
  • the near-infrared transmittance of the filler-containing film of the present invention specifically means that the average transmittance of near-infrared light in the wavelength range of 800 nm to 1200 nm, or 900 nm to 1200 nm, is 20% or more, preferably 40% or more, and more preferably 60% or more. It is particularly preferable for the filler-containing film to exhibit maximum transmittance in the wavelength range of 850 nm to 950 nm, as this allows for a good black color to be visually observed. However, if the average near-infrared transmittance is less than 20%, there are concerns that it may be difficult to identify alignment marks through the black matrix when mounting ⁇ LEDs, or that alignment may become more difficult, resulting in reduced productivity.
  • the visible light blocking properties of the filler-containing film of the present invention specifically mean that the average transmittance of visible light with a wavelength of 400 nm or more and 700 nm or less is preferably less than 30%, more preferably less than 20%, and particularly preferably less than 5%. If the average visible light transmittance is 30% or more, when used as a black matrix material for a display device or light-emitting device equipped with light-emitting elements, such as a ⁇ LED display device, there is a risk of unnoticeable color mixing occurring between adjacent light-emitting elements (for example, between adjacent ⁇ LEDs), resulting in a deterioration in image quality.
  • the near-infrared transmittance and visible light blocking ability of the filler-containing film of the present invention can be measured using a commercially available spectrophotometer (e.g., UV-Vis UV2600, Shimadzu Corporation), and measurements can be performed using the filler-containing film itself, such as a conductive film or anisotropic conductive film, as the measurement sample.
  • a commercially available spectrophotometer e.g., UV-Vis UV2600, Shimadzu Corporation
  • the visible light blocking ability of the filler-containing film of the present invention can be estimated by the L* value (brightness) of the L*a*b* color system. That is, when the filler-containing film has good visible light blocking ability (low visible light transmittance), the proportion of incident light absorbed by the black pigment is large, and the L* value is thought to be relatively small. Conversely, when the visible light blocking ability is poor (high visible light transmittance), the proportion of incident light absorbed by the black pigment is small, and the L* value is thought to be relatively large. Therefore, when the L* values of the L*a*b* color system are measured for multiple filler-containing films, it can be estimated that films with relatively small L* values have better visible light blocking ability than films with relatively large L* values.
  • the a* value can be used to evaluate the greenish and reddish tints of black
  • the b* value can be used to evaluate the blueish and yellowish tints of black.
  • the L*, a*, and b* values of filler-containing films can be determined in accordance with JIS Z 8781-4.
  • the L* value of a filler-containing film such as the conductive film or anisotropic conductive film of the present invention is preferably 0 or more and 50 or less, more preferably greater than 0 and 30 or less, and even more preferably 10 or less. If it exceeds 50, the black color (blackness) of the filler-containing film may become pale, making it difficult to use as a black matrix.
  • the a* value of the filler-containing film of the present invention is preferably -30 or more and 30 or less, more preferably -10 or more and 10 or less, and particularly preferably -5 or more and 5 or less. If it is less than -30, the film tends to have too strong a green tinge, and if it exceeds 30, the film tends to have too strong a red tinge. Furthermore, the b* value of the filler-containing film of the present invention is also preferably -30 or more and 30 or less, more preferably -10 or more and 10 or less, and particularly preferably -5 or more and 5 or less. If it is less than -30, the film tends to have too strong a blue tinge, and if it exceeds 30, the film tends to have too strong a yellow tinge.
  • the filler-containing film of the present invention when used as a black matrix material for a display device equipped with light-emitting elements, such as a ⁇ LED display, the filler-containing film itself becomes easily visible during use, and therefore a certain level of quality is also required for the appearance when the ⁇ LED is not lit.
  • the a* and b* values of the L*a*b* color system both fall within the above-mentioned ranges, and it is more preferable that both the a* and b* values are between -20 and 20, and even more preferable that either the a* or b* value is between -15 and 15, and it is particularly preferable that both the a* and b* values are between -15 and 15.
  • the filler-containing film of the present invention has a 60° gloss value of 60 or more, preferably 70 or more, and more preferably 80 or more, according to ASTM D523 (60°). If the 60° gloss value is less than 60, it becomes difficult to achieve a piano black finish for the black matrix, which tends to make it difficult to achieve high-definition displays. Gloss values can be measured using various gloss measurement devices (e.g., Micro Trigloss, BYK Instruments) that comply with ASTM D523 (60°). Furthermore, since a certain level of quality is required for the appearance when the ⁇ LED is not lit, the appearance is adjusted to match the specifications for the unlit state. In other words, the piano black finish creates a glossy finish, allowing the finished product to be coordinated with the adjacent space and other furnishings, creating a sense of design unity. It is possible to harmonize the gloss with the installation location.
  • various gloss measurement devices e.g., Micro Trigloss, BYK Instruments
  • the insulating adhesive layer constituting the filler-containing film such as the anisotropic conductive film of the present invention, contains a black colorant (preferably a black pigment) to function as a black matrix material.
  • a black colorant preferably a black pigment
  • This black colorant exhibits visible light blocking properties in the wavelength range of 400 nm to 700 nm and near-infrared light transmittance in the wavelength range of 800 nm to 1200 nm.
  • the near-infrared transmittance and visible light blocking properties (which can also be rephrased as visible light absorbance) of the black colorant itself can also be measured using a commercially available spectrophotometer (e.g., UV-Vis UV2600, Shimadzu Corporation).
  • the insulating adhesive layer constituting the filler-containing film can contain, in addition to the black colorant, a film-forming component, a thermosetting component, a thermosetting agent, and an inorganic filler.
  • known additives such as a rubber component, a photocurable component and a photocuring agent, an ultraviolet absorbing component, a softener, a colorant, a flame retardant, a thixotropic agent, a silane coupling agent, and a diluent monomer may be contained within a range that does not impair the effects of the present invention.
  • the thickness of such an insulating adhesive layer is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 2 ⁇ m or more, particularly preferably 3 ⁇ m or more, and preferably 50 ⁇ m or less, more preferably 20 ⁇ m or less, even more preferably 10 ⁇ m or less, particularly preferably 6 ⁇ m or less. If the thickness is less than 1 ⁇ m, the tackiness of the filler-containing film will be insufficient, resulting in insufficient visible light blocking and significantly reduced visible light blocking properties as a black matrix. If the thickness exceeds 50 ⁇ m, the tackiness will be sufficient but near-infrared transmittance will be significantly reduced.
  • the insulating adhesive layer may be laminated with a layer that does not impair its performance.
  • a second insulating adhesive layer may be present.
  • the thickness of the insulating adhesive layer should be the total thickness. Note that as the thickness decreases, the proportion of black colorant in the film volume increases, which affects the film-forming properties of the insulating adhesive layer (making application more difficult). Therefore, the thickness of a single layer containing black colorant is preferably greater than 2 ⁇ m, and more preferably greater than 2.4 ⁇ m. If the thickness of a single layer containing a black colorant becomes too large, the thickness unevenness becomes relatively large, which can have a negative impact on the appearance when the appearance specification is at a high level, so it may be less than 10 ⁇ m.
  • the total thickness falls within the above range, but since a large number of layers is more likely to induce other problems such as air bubble entrapment, the number of layers is preferably four or less, more preferably three or less, and even more preferably two or less (i.e., no layers, in other words, a single layer).
  • the outermost layer may be a filler-free layer to reduce the impact of adhesion and color due to the filler, and part of the filler may protrude from the outermost layer.
  • the black colorant preferably a black pigment
  • a filler-containing film such as the anisotropic conductive film of the present invention
  • the black colorant is a pigment that transmits near-infrared light with a wavelength of 800 to 1,200 nm and preferably blocks (absorbs) visible light with a wavelength of 400 to 700 nm.
  • Preferred organic pigments include at least one of the following organic pigments: lactam-based black pigments (e.g., lactam black), perylene-based black pigments (e.g., perylene black), azo-based black pigments (e.g., monoazochromium complex compounds), aniline-based black pigments (e.g., aniline black), bisbenzofuranone-based black pigments (e.g., black colorants composed of bisbenzofuranone compounds or black pigments having bisbenzofuranone as the main skeleton), and cyanine-based black pigments (e.g., cyanine black).
  • lactam-based black pigments e.g., lactam black
  • perylene-based black pigments e.g., perylene black
  • azo-based black pigments e.g., monoazochromium complex compounds
  • aniline-based black pigments e.g., aniline black
  • bisbenzofuranone-based black pigments e
  • lactam-based black pigments lactam-based black pigments, perylene-based black pigments, and bisbenzofuranone-based black pigments are preferred. Lactam-based, perylene-based, azo-based, aniline-based, and benzodifuranone-based black pigments can also be used. These can be considered organic fillers. From the perspectives of spectroscopic properties and availability, perylene black (e.g., Black S 0084, DIC Corporation) is preferred. Furthermore, from the perspective of high black color development, black pigments having bisbenzofuranone as the main skeleton (e.g., Irgaphor Black S0100CF, DIC Corporation) are more preferably used. This Irgaphor Black S0100CF (DIC Corporation) can also be considered a lactam black.
  • lactam-based black pigments lactam-based black pigments, perylene-based black pigments, and bisbenzofuranone-based black pigments are preferred. Lactam-based, per
  • black inorganic pigments such as carbon black, titanium black, and composite oxide black pigments (preferably titanium black) that exhibit high light absorption over a wide range from the visible light region to the near-infrared region are used.
  • a black dye such as a leuco dye may also be used in combination. This is because it is necessary to adjust the color tone depending on the appearance specifications of the display.
  • Dyes disclosed in JP 2014-149918 A and JP 2014-210856 A may also be used.
  • Known colorants such as those disclosed in JP 2019-081831 A, JP 2019-081857 A, and JP 2020-132776 A may also be used in combination. In this way, multiple black colorants may be used in combination, or they may be used in combination with colorants of other colors to adjust the color tone.
  • the lower limit should be 1 nm or more, preferably 10 nm or more, and more preferably 30 nm or more, and the upper limit should be 700 nm or less, preferably 500 nm or less, and more preferably 400 nm or less.
  • a particle size distribution analyzer based on a known laser diffraction scattering method
  • TEM transmission electron microscope
  • the content of the black colorant, preferably black pigment, in the insulating adhesive layer is preferably 2% by mass or more, more preferably 3% by mass or more, even more preferably 8% by mass or more, preferably 30% by mass or less, more preferably 25% by mass or less, and even more preferably 20% by mass or less. If it is less than 2% by mass, the visible light blocking properties of filler-containing films such as anisotropic conductive films will be insufficient, and the light blocking properties of the black matrix will be reduced.
  • the content of the black organic pigment in the insulating adhesive layer is preferably 1% by mass or more, more preferably 4% by mass or more, and even more preferably 10% by mass or more, and preferably 30% by mass or less, more preferably 25% by mass or less, and even more preferably 20% by mass or less.
  • the content of the black inorganic pigment in the insulating adhesive layer is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 1% by mass or more, and even more preferably 3% by mass or more, and preferably 20% by mass or less, more preferably 15% by mass or less, and even more preferably 10% by mass or less.
  • the ratio (by mass) of black organic pigment to black inorganic pigment is important from the viewpoint of achieving both near-infrared transmittance and visible light blocking properties.
  • the lower limit is preferably 1 or more, more preferably 4 or more, and even more preferably 5 or more
  • the upper limit is preferably 30 or less, more preferably 25 or less, and even more preferably 10 or less. If this ratio is less than 1, the visible light blocking properties of the filler-containing film, such as a conductive film or anisotropic conductive film, will be insufficient, and the visible light blocking properties of the black matrix will be reduced.
  • the ratio exceeds 30 parts by mass, not only will the near-infrared transmittance be reduced, but there is also concern that the conductivity and fixation of light-emitting elements such as ⁇ LEDs will be reduced when the filler-containing film is used as a conductive film or anisotropic conductive film.
  • the upper and lower limits of the stated numerical ranges may be selected as appropriate within the stated ranges depending on the indicators related to the effects of the invention.
  • the content of black colorant in the insulating adhesive layer is preferably 3% by mass or more and 30% by mass or less, and in particular, based on the results of Examples 1 to 8, which received an A rating in all evaluation items, it is 3% by mass or more and 25% by mass or less.
  • the content of black organic pigment in the insulating adhesive layer is preferably 1.5% by mass or more and 29% by mass or less, and in particular, based on the results of Examples 1 to 8, in which all evaluation items were rated A, the content is 1.5% by mass or more and 22% by mass or less.
  • the content of black inorganic pigment in the insulating adhesive layer is preferably 0.1% by mass or more and 15% by mass or less, and based on the results of Examples 1 to 8, in particular, for which all evaluation items were rated A, the content is 1% by mass or more and 5% by mass or less.
  • the ratio of black organic pigment to black inorganic pigment in the insulating adhesive layer is preferably 1 to 29, and based on the results of Examples 1 to 8, in which all evaluation items received an A rating, it is preferably 1 to 7.
  • the upper and lower limits of the stated numerical ranges may be selected appropriately within the stated ranges depending on the indicators related to the effects of the invention.
  • thermosetting components thermosetting agents
  • rubber components The following explains the typical components of the insulating adhesive layer other than the black colorant: film-forming components, thermosetting components, thermosetting agents, and rubber components.
  • the insulating adhesive layer constituting the filler-containing film of the present invention can contain various resins, such as phenoxy resin, polyester resin, polyurethane resin, polyesterurethane resin, acrylic resin, polyimide resin, and butyral resin, preferably having a weight-average molecular weight of about 10,000 to 80,000, as film-forming components, from the viewpoint of film-forming properties. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, phenoxy resin (e.g., PKHH, Tomoe Engineering Co., Ltd.) is preferred from the viewpoint of film formation state, connection reliability, etc.
  • phenoxy resin e.g., PKHH, Tomoe Engineering Co., Ltd.
  • the content of the film-forming components in the insulating adhesive layer is preferably 20% by mass or more, more preferably 25% by mass or more, and preferably 50% by mass or less, and more preferably 45% by mass or less.
  • pressure may be applied from room temperature (25°C ⁇ 15°C) or nearby before heating. Therefore, the melt viscosity may be lowered to facilitate pressing the film at around room temperature. This tends to result in a formulation design that results in lower film-forming properties than conventional ones, making handling difficult, such as peeling off the cover film or base film, attaching it to a substrate, etc. Therefore, a higher level of adjustment and selection of the film-forming components and other compounds is required than in conventional techniques.
  • the insulating adhesive layer constituting the filler-containing film of the present invention may contain, as a thermosetting component, an epoxy compound, a (meth)acrylate compound, or the like.
  • Epoxy compounds are particularly preferred.
  • the epoxy compound is not particularly limited as long as it is an epoxy compound having one or more epoxy groups in the molecule.
  • it may be a bisphenol A-type epoxy resin, a bisphenol F-type epoxy resin, an alicyclic epoxy resin, or a urethane-modified epoxy resin.
  • high-purity bisphenol A-type epoxy resin e.g., YL980, Mitsubishi Chemical Corporation
  • These compounds may be monomers, oligomers, or polymers.
  • the content of the thermosetting component in the insulating adhesive layer is preferably 10% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, and preferably 50% by mass or less, more preferably 40% by mass or less.
  • thermosetting agent is selected depending on the thermosetting component.
  • a thermal anionic polymerization initiator or a thermal cationic polymerization initiator can be preferably selected, and a thermal cationic polymerization initiator that suppresses the curing reaction caused by laser light and enables rapid curing by heat can be more preferably selected.
  • the content of the thermosetting agent in the insulating adhesive layer can be determined depending on the type of thermosetting agent and the type of thermosetting component, and is preferably 1% by mass or more and 10% by mass or less, more preferably 2% by mass or more and 8% by mass or less.
  • Thermal cationic polymerization initiators suitable for use with epoxy compounds are those that generate an acid capable of cationic polymerization of a cationic polymerizable compound upon heating, and known iodonium salts, sulfonium salts, phosphonium salts, quaternary ammonium salts, ferrocenes, and the like can be used.
  • aromatic sulfonium salts e.g., SI-60L, Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.
  • quaternary ammonium salts which exhibit good temperature latency
  • quaternary ammonium salts include salts of a quaternary ammonium cation with a hexafluoroantimonate anion, a hexafluorophosphate anion, a trifluoromethanesulfonate anion, a perfluorobutanesulfonate anion, a dinonylnaphthalenesulfonate anion, a p-toluenesulfonate anion, a dodecylbenzenesulfonate anion, or a tetrakis(pentafluorophenyl)borate anion.
  • Examples of quaternary ammonium cations include cations represented by the formula NR1R2R3R4 + .
  • R1, R2, R3, and R4 are linear, branched, or cyclic alkyl or aryl groups having 1 to 12 carbon atoms, each of which may have a hydroxyl group, halogen, alkoxyl group, amino group, ester group, etc.
  • Specific examples of quaternary ammonium salts include CXC-1612, CXC-1733, CXC-1738, TAG-2678, CXC-1614, TAG-2689, TAG-2690, TAG-2700, CXC-1802-60, and CXC-1821 manufactured by King Industries, Inc. These are available from Kusumoto Chemicals Co., Ltd.
  • the insulating adhesive layer constituting the filler-containing film of the present invention can contain a rubber component to impart cushioning properties (shock absorption) to the filler-containing film and to adjust the storage modulus at a frequency of 200 Hz and the storage modulus after curing.
  • the rubber component is not particularly limited as long as it is an elastomer with good cushioning properties, and specific examples include acrylic rubber, silicone rubber, butadiene rubber, and polyurethane resin (polyurethane-based elastomer). Among these, one or more selected from acrylic rubber and silicone rubber are preferred.
  • the content of the rubber component in the insulating adhesive layer is preferably 1% by mass or more and 20% by mass or less, more preferably 2% by mass or more and 10% by mass or less.
  • Filler-containing films such as conductive films and anisotropic conductive films of the present invention can contain various fillers such as inorganic fillers and conductive particles to impart desired optical, electrical, or mechanical properties to the filler-containing film depending on the application of the filler-containing film (e.g., optical film, spacer film, conductive film, anisotropic conductive film, etc.).
  • the filler-containing film of the present invention is characterized by low visible light transmittance and high near-infrared transmittance due to the inclusion of a black colorant in the insulating adhesive layer, and the filler complements the visible light blocking ability to function as a black matrix when the entire film is viewed in a planar field of view. This can be considered to be a difference from conventional black matrix materials. This effect is further enhanced by the fillers being arranged in an orderly fashion rather than randomly.
  • the inorganic filler at least one of silica, talc, titanium oxide, calcium carbonate, magnesium oxide, and the like other than inorganic black pigments (not included in inorganic black pigments) can be used.
  • silica is preferably used.
  • the content of the inorganic filler in the insulating adhesive layer is preferably 1% by mass or more, more preferably 5% by mass or more, so that the inorganic filler can easily exert at least the viscosity adjusting effect. For the same reason, if the inorganic filler is too much, the surface condition of the film is likely to deteriorate, so the content is preferably 20% by mass or less, more preferably 15% by mass or less.
  • the average particle size (primary particle size) of these inorganic fillers is typically 1 nm or more, preferably 3 nm or more, more preferably 6 nm or more, and preferably 60 nm or less, more preferably 40 nm or less.
  • conductive particles can be appropriately selected from conductive particles used in known anisotropic conductive films.
  • conductive particles include metal particles such as nickel, copper, silver, gold, palladium, and solder, and metal-coated resin particles in which the surface of resin particles such as polyamide and polybenzoguanamine is coated with a metal such as nickel or gold.
  • the surfaces of the conductive particles may be subjected to an insulating treatment using known techniques that does not impair the conductive properties, and protrusions may also be formed.
  • spacer particles or known fillers for adjusting color or achieving optical properties may also be used, as long as they do not impair the objectives and effects of the present invention.
  • the shape and average particle size may be similar to those of known conductive particles.
  • the average particle diameter of the conductive particles is typically 1 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less. From the perspective of conductive particle capture efficiency in display devices equipped with light-emitting elements such as ⁇ LEDs, it is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 1.5 ⁇ m or more, preferably 20 ⁇ m or less, and more preferably 15 ⁇ m or less. For application to micro-sized electrodes such as ⁇ LEDs, it may be 1.5 ⁇ m or more and less than 2.5 ⁇ m.
  • the hardness thereof is, from the viewpoint of electrical conduction reliability, preferably 2,000 N/ mm2 or more and 25,000 N/ mm2 or less, more preferably 5,000 N/ mm2 or more and 10,000 N/mm2 or less , in terms of compressive hardness at 20% deformation (20% K value) according to JIS K-6767-1999.
  • the particle surface density of the conductive particles can be determined depending on the electrode area of the light-emitting device such as ⁇ LED, and in order to stabilize the conductive performance, it is preferably 30 particles/ mm2 or more, more preferably 500 particles/ mm2 or more, preferably 500,000 particles/ mm2 or less, more preferably 200,000 particles/ mm2 or less, and particularly preferably 150,000 particles/ mm2 or less.
  • image analysis software e.g., WinROOF (Mitani Corporation) or A-Zou-kun (registered trademark) (Asahi Kasei Engineering Corporation)
  • the filler e.g., conductive particles
  • the filler-containing film of the present invention may be arranged randomly or regularly.
  • the filler particles are arranged independently in the field of view of the film surface. In this case, it is preferable that 95% or more of the conductive particles are independent by number.
  • the conductive particles are not only arranged independently, but also arranged regularly.
  • the conductive particles uniformly and regularly over the entire surface of the insulating adhesive layer.
  • This allows the filler-containing film of the present invention to be applied over a relatively large area when applied to large displays, etc.
  • the filler-containing film is applied over a relatively large area. Therefore, to avoid the need for highly accurate alignment of the filler arranged in the filler-containing film and the film itself, it is preferable that the conductive particles be arranged uniformly and regularly over the entire surface of the film.
  • one side of the film be 20 mm or more x 20 mm or more, as this makes it easier to achieve the effects of the invention, with a side dimension of 60 mm or more x 60 mm or more being more preferable, and a side dimension of 100 mm or more x 100 mm being even more preferable.
  • lattice arrangements include hexagonal lattice, rectangular lattice, oblique lattice, square lattice, and other rectangular lattices. Among these, a hexagonal lattice arrangement or a square lattice arrangement is preferred.
  • the conductive particles may be arranged in a linear array with a predetermined spacing between them.
  • a plurality of conductive particles e.g., 2 to 5 particles
  • the conductive particles may be arranged in close proximity to one another to form a unit, with the units arranged in a lattice pattern.
  • base film cover film
  • a base film that has been subjected to a release treatment with silicone or the like may be provided on the back surface of the insulating adhesive sheet, rather than on the surface where the filler, such as conductive particles, is pressed in.
  • a cover film that has been subjected to a release treatment with silicone or the like may also be provided on the surface of the filler-containing film where the filler, such as conductive particles, is pressed in.
  • the cover film is usually peeled off first, followed by the base film.
  • These base films and cover films can be formed from polyethylene terephthalate, which is used in known, general anisotropic conductive films.
  • the thickness of these cover films and base films may be appropriately selected within the range of 10 ⁇ m to 100 ⁇ m. Although the thicknesses may be the same, it is preferable that the base film be thicker than the cover film.
  • Examples of the laminate structure of the filler-containing film of the present invention include a structure in which the cover film/filler-containing film/base film are laminated in this order when the filler-containing film is a single layer.
  • the structure includes a structure in which the cover film/conductive particle-containing layer (A layer)/conductive particle-free layer (N layer)/base film are laminated in this order.
  • the structure includes a structure in which the cover film/conductive particle-free layer (N layer)/conductive particle-containing layer (A layer)/base film are laminated in this order, or a structure in which the cover film/conductive particle-free layer (N layer)/conductive particle-containing layer (A layer)/conductive particle-free layer (N layer)/base film are laminated in this order.
  • the resin layer material can be selected from known materials. It is also preferable that 95% or more of the conductive particles are uniform in number in the film thickness direction.
  • the conductive particle-containing layer and the conductive particle-free layer can be referred to as a filler-containing layer and a filler-free layer, respectively.
  • the filler-containing film of the present invention may curl mainly due to the influence of the roll-to-roll manufacturing process, such as lamination or coating.
  • the maximum distance from the glass plate to the curled cover film surface is preferably within 10 mm, more preferably within 7 mm, and even more preferably within 5 mm. This is because if the curl is large, the area of the filler-containing film becomes large, which makes it more likely to cause problems in the process of temporarily attaching the film.
  • the filler-containing film of the present invention preferably has reaction characteristics suitable for use in a vacuum laminator, particularly when the film has a large area. This reaction characteristic can be determined by evaluating the reaction time measured with a differential scanning calorimeter (DSC measurement device).
  • reaction time Approximately 5 mg of a sample cut from the filler-containing film is stored in an aluminum PAN (TA Instruments), which is then placed in a DSC measuring device (Q2000, TA Instruments), and differential scanning calorimetry (DSC) is performed from 30°C to 250°C at a heating rate of 10°C/min. From the resulting DSC chart, the temperature at which the exothermic peak rises is read as the reaction start temperature, and the temperature at which the exothermic peak changes to the baseline is read as the reaction end temperature.
  • the reaction time can be calculated according to the following formula:
  • the reaction initiation temperature is preferably 85°C or higher, more preferably 90°C or higher, and particularly preferably 100°C or higher.
  • the reaction completion temperature (the temperature at which the exothermic peak changes to the baseline) is preferably 230°C or lower, more preferably 200°C or lower, and particularly preferably 180°C or lower.
  • the temperature is raised relatively slowly to the final compression temperature, and then a holding time is required without immediately pressing out. For this reason, the reaction initiation and completion temperatures must be higher than those for conventional COG connections.
  • the temperature rise in the present invention is more gradual than in conventional COG connections, which require low temperatures and short times, and since the resin and conductive particles are sandwiched uniformly over a wide area, a steep change from the reaction start temperature to the reaction peak temperature is required; therefore, the difference between the reaction start temperature and the peak temperature is preferably within 30°C, more preferably within 20°C, and even more preferably within 15°C.
  • the melt viscosity of the filler-containing film can be determined under the same measurement conditions as those for the minimum melt viscosity of conventional anisotropic conductive films. For example, it can be determined using a rotational rheometer (manufactured by TA Instruments) with a measurement pressure maintained constant at 5 g and a measurement plate with a diameter of 8 mm. More specifically, it can be determined in the temperature range of 30 to 200°C, at a heating rate of 10°C/min, a measurement frequency of 10 Hz, and a load fluctuation of 5 g on the measurement plate.
  • the minimum melt viscosity of the filler-containing film of the present invention is required to allow the resin to flow uniformly over a wide area between the ⁇ LEDs and between the electrodes of the ⁇ LEDs. Therefore, the lower limit is preferably 80 Pa s or more, more preferably 90 Pa s or more, and even more preferably 100 Pa s or more.
  • the upper limit is preferably 2000 Pa s or less, more preferably 1500 Pa s or less, even more preferably 1000 Pa s or less, and particularly preferably less than 1000 Pa s.
  • the lower limit of the viscosity at 35°C is preferably 5,000 Pa ⁇ s or more, more preferably 10,000 Pa ⁇ s or more, and even more preferably 35,000 Pa ⁇ s or more. This is because if the resin does not flow in a temperature range near room temperature, uniform pressure bonding over a wide area becomes difficult. Furthermore, if the upper limit is too high, the resin flow becomes too large, which may cause defects such as difficulty in controlling the position of the ⁇ LED itself or deterioration in the capture of conductive particles.
  • the viscosity is preferably 100,000 Pa ⁇ s or less, more preferably 70,000 Pa ⁇ s or less, and even more preferably 50,000 Pa ⁇ s or less.
  • the present invention connects a large number of microcomponents placed on a substrate, but the flow of resin between the microcomponents and the flow of resin directly below the microcomponents (for example, the flow of resin between two or more bumps) must be controlled simultaneously. This is because in visually inspected applications such as displays, even minor resin flow defects are easily visible and affect the appearance. Even when considered as a black matrix material, such resin flow affects the appearance. Therefore, satisfying these characteristics is desirable to achieve the effects of the present invention during and after connection.
  • This resin melt viscosity behavior is particularly preferable when the insulating adhesive layer of the filler-containing film is a multilayer structure of two or more layers, but it is similar for a single layer. These viscosities are measured for the viscosity of the entire film, whether it is a single layer or two or more layers. Furthermore, this is preferable when the total layer thickness of the filler-containing film is thin, at 20 ⁇ m or less, and the film is in sheet form rather than a long length such as a reel. When a conductive sheet is slit into a film width of 5 mm or less and wound multiple times around a reel, even partial blocking or overflow can cause defects in the connection process and affect productivity.
  • the conductive sheet may be stacked and carried, but even if the resin overflows from the edges, the large sheet area makes it difficult for blocking to occur, which occurs with conventional reel configurations. Furthermore, after temporary attachment during the connection process, the edges can be cut off and not used for connection, making it easy to avoid overflow and blocking that occur with conventional reel configurations. Therefore, in order to obtain the effects of the present invention, the total thickness of the conductive sheet is preferably 15 ⁇ m or less, more preferably 10 ⁇ m or less.
  • the filler-containing film of the present invention requires extremely delicate handling and exceptionally high appearance characteristics.
  • a multilayer structure consisting of two or more layers may be used to design the required characteristics more easily.
  • a laminated structure consisting of a filler-containing layer and a filler-free layer can be adopted.
  • the thickness of these layers and the blending ratio of the black pigment and inorganic filler can also be changed. This also makes it easier to manage development factors required for design changes.
  • the lower limit of the total thickness is preferably greater than 2 ⁇ m, more preferably 3 ⁇ m or more, and even more preferably 4 ⁇ m or more.
  • the microcomponent is a ⁇ LED with a relatively small size, it may be desirable to avoid an excessively thick total film, as a thin ⁇ LED itself is preferable. Therefore, the upper limit of the total thickness is preferably less than 10 ⁇ m, more preferably 9 ⁇ m or less, and even more preferably 8 ⁇ m or less.
  • the ⁇ LED size is, for example, 100 ⁇ m or less (maximum length 100 ⁇ m or less)
  • the thickness of the ⁇ LED itself will be thin, so the sheet thickness can be 12 ⁇ m or less, and preferably 10 ⁇ m or less, making overflow less likely to occur.
  • the base film and cover film used for the conductive sheet should be at least 15 ⁇ m thick, preferably 20 ⁇ m or more, and more preferably 25 ⁇ m or more.
  • the filler-containing film of the present invention preferably exhibits tackiness when temporarily attached, and the tackiness can be evaluated by the adhesive strength of the insulating adhesive layer of the filler-containing film.
  • the tackiness of a filler-containing film is closely related to the decrease in productivity of the connection structure in terms of its adhesion to a substrate during the production of the connection structure and the mounting of small components. Therefore, when peeling a base film or cover film from a filler-containing film, in order to prevent poor appearance of the filler-containing film, it is usually desirable to make the film area small, the film width narrow, and the film thickness thick. Even in such cases, it is necessary to measure the tackiness of the filler-containing film over a small area.
  • JIS Z3284-3 JIS Z0237
  • ASTM D2979-01 the force at the time of peeling obtained from a nanoindentation test conforming to ISO 14577-1/JIS Z2255 can also be measured as tackiness.
  • the tack is required to be preferably 1 gf or more, more preferably 50 gf or more, and even more preferably 100 gf or more from the viewpoint of ease of application and workability.
  • the tack is measured using an ENT-NEXUS ultra-microindentation hardness tester (Elionix Co., Ltd.) under the following conditions: a pressing speed of 0.3 ⁇ m/sec, a pressure of 0.2 mN, a set indentation depth of 1 ⁇ m, a peeling speed (not adjustable), and a measurement temperature of 23 ⁇ 5°C.
  • the filler-containing film of the present invention can be produced in the same manner as known filler-containing films.
  • conductive particles are filled into the recesses of a transfer mold having recesses for accommodating conductive particles, and an insulating adhesive film (preferably an insulating adhesive film having a side of a sheet planar shape of 20 mm or more) that serves as an insulating adhesive layer is attached to the filled surface (or an insulating adhesive film formed by applying and drying a paste-like insulating adhesive is laminated thereon), transferring the conductive particles to the insulating adhesive film, and, as necessary, pressing the transferred conductive particles into the insulating adhesive film.
  • another insulating adhesive film can be laminated on the surface or back surface of the insulating adhesive film on which the conductive particles are pressed.
  • Insulating adhesive film can be produced in a continuous process by producing a long roll of raw material, or it can be printed individually to produce individual sheets of insulating adhesive film.
  • raw material it is preferable to use a base sheet with a release-treated surface, but when producing by printing, the insulating adhesive film can be applied by coating or painting on a flat substrate such as glass (with a release-treated surface), and each process can be carried out using individual films.
  • a productivity perspective it is preferable to work on raw material, and from a quality control perspective, it is easier to inspect and sort good and bad products, so individual printing is preferable.
  • the filler-containing film of the present invention is preferably shipped in sheet form, it is preferable to store 10 to 500 sheets stacked on a tray having a storage area similar to the sheet size, and then pack the tray together in a bag and degas the sheets before shipping. It is preferable that a recess is provided on the side of the tray for degassing. This is because curling of large-area sheets can be suppressed by sealing the stacked sheets together with the tray in a bag and degassing them.
  • connection structure in which one or more microcomponents, such as light-emitting elements, are connected to a substrate via a filler-containing film that may contain conductive particles as a filler.
  • the substrate can be appropriately selected from known substrates, and glass substrates, plastic substrates, and polyimide substrates, which are used in light-emitting devices such as display devices and light sources, are preferred.
  • a rigid substrate may also be used. This is because the substrate can vary depending on the object into which the light-emitting elements or other microcomponents are incorporated.
  • the light-emitting elements can also be known light-emitting elements such as LEDs, mini-LEDs, ⁇ LEDs, and laser diodes.
  • connection structure examples include light-emitting devices such as display devices, lighting devices, and backlight devices.
  • light-emitting devices such as display devices, lighting devices, and backlight devices.
  • a black matrix be formed around the light-emitting elements or other microcomponents, in other words, that the light-emitting elements or other microcomponents are exposed from the black matrix.
  • the light-emitting elements or other microcomponents are connected to the substrate used in the display device or light-emitting device via a conductive connection or an anisotropic conductive connection.
  • Preferred embodiments of this manufacturing method include a method for manufacturing a connection structure for a display device or light-emitting device, in which the filler-containing film of the present invention is placed on an electrode of a display substrate (including a substrate for a light-emitting device), one or more microcomponents such as light-emitting elements are aligned and attached to the filler-containing film, and then heated and pressurized to connect the electrodes of the microcomponents such as light-emitting elements to the electrodes of the display substrate; and a method for manufacturing a connection structure that functions as a display device or light-emitting device, in which laser light is irradiated from the light-transmitting substrate side to microcomponents such as light-emitting elements arranged on the surface of the light-transmitting substrate, causing one or more microcomponents such as light-emitting elements to land on the filler-containing film of the present invention arranged on the electrodes of the display substrate, thereby connecting the electrodes of the microcom
  • the alignment method, lamination method, heat and pressure method, connection method, laser light irradiation method, etc. can be appropriately selected from known methods and applied. Furthermore, in these manufacturing methods, it is preferable to use ⁇ LEDs as the light-emitting elements, and when connecting the electrodes of the light-emitting elements to the electrodes of the display substrate, it is preferable to form a black matrix around the light-emitting elements. Furthermore, in these manufacturing methods, it is preferable to connect the light-emitting elements to the display substrate using a conductive connection or an anisotropic conductive connection. Furthermore, when placing the filler-containing film on various substrates, it may be placed in a narrow slit, but a solid placement is preferable in terms of application and performance.
  • connection structures In the manufacture of connection structures, a filler-containing film is temporarily attached and compressed when placed on the display substrate, and final compression is performed when connecting microcomponents to the display substrate.
  • the temporary attachment, compression, and final compression operations can be performed in the same manner as when manufacturing connection structures using conventional anisotropic conductive films (conductive films).
  • a standard bonding tool can be used for temporary attachment and compression, but if a vacuum laminator is used, temporary attachment can be performed at 40-60°C for 10-120 seconds under reduced pressure (0.1-0.2 MPa).
  • a standard bonding tool can also be used for final compression, but if a vacuum laminator is used, the temperature is increased at a rate of 5-20°C/min, and after reaching 100-200°C, the temperature is held for 10-60 seconds before compression. The pressure is reduced to 0.01-0.2 MPa, resulting in a total tool pressure of 0.05-0.3 MPa.
  • a vacuum laminator may be replaced by a vacuum environment.
  • the anisotropic conductive film which is one embodiment of the filler-containing film of the present invention, contains a black colorant (preferably a black pigment) that is visible light-blocking and near-infrared-transparent, making it useful for mounting ⁇ LEDs 22 on a display substrate 21.
  • a ⁇ LED display 20 has a structure in which a display substrate 21, which is a wiring substrate having terminals 21a, and ⁇ LEDs 22, which have terminals 22a, are anisotropically conductively connected via an anisotropic conductive film 10 of the present invention disposed between them.
  • the display substrate 21 and ⁇ LEDs 22 can be those used in known ⁇ LED displays.
  • the anisotropic conductive film 10a around the ⁇ LEDs 22 (or between adjacent ⁇ LEDs) contains a black pigment that is highly visible light-blocking and near-infrared-transparent, and therefore not only functions as a black matrix, but also allows alignment marks formed on the display substrate to be identified through the black matrix with an infrared camera.
  • the entire surface of the display substrate 21 is covered with a single anisotropic conductive film 10, and multiple ⁇ LEDs are simultaneously anisotropically conductively connected to it.
  • the anisotropic conductive film of the present invention may also be arranged in individual pieces on each terminal of the display substrate corresponding to the ⁇ LED (see JP 2024-17711 A).
  • Such a ⁇ LED display can be manufactured by placing the anisotropic conductive film of the present invention on the electrodes of the display substrate, aligning and bonding the ⁇ LED to the anisotropic conductive film, and then applying heat and pressure to form an anisotropic conductive connection between the ⁇ LED electrodes and the electrodes of the display substrate.
  • ⁇ LEDs placed on the surface of a light-transmitting substrate can be manufactured by irradiating them with laser light from the light-transmitting substrate side using the laser lift-off method, causing the ⁇ LEDs to land on the anisotropic conductive film of the present invention placed on one side of the display substrate.
  • an adhesive film is typically attached to one side of a substrate, and then a micro-component such as a ⁇ LED is placed on the side of the substrate opposite the adhesive film via a filler-containing film.
  • a micro-component such as a ⁇ LED
  • peeling the base film and cover film from the filler-containing film is more difficult than before.
  • the filler-containing film is a conventional so-called "adhesive film” that does not require peeling of the base film or cover film, the filler-containing film itself will not peel off from the base film, making it less likely to suffer from appearance defects such as wrinkles, creases, or warping.
  • the narrow width makes it relatively easy to peel off the base film and cover film attached to the surface of the substrate.
  • a filler-containing film is slit into wider widths, such as 5 mm or more, further 30 mm or more, and particularly 50 mm or more, or when it is cut into rectangular sheets with sides of 50 mm or more, deformation due to peeling of the base film or cover film is likely to occur, resulting in noticeable defects in the appearance of the filler-containing film.
  • connection structure for a ⁇ LED display device or the like and a manufacturing method thereof.
  • the present invention provides a connection structure in which one or more electronic components such as light-emitting elements are connected to a substrate via the anisotropic conductive film or conductive sheet, which is one embodiment of the filler-containing film of the present invention.
  • the present invention also provides a method for producing a connection structure in which the substrate and the light-emitting elements are connected via the conductive sheet.
  • the substrate can be any known substrate, with glass, plastic, or polyimide substrates used in display applications being preferred.
  • the substrate may be either flexible or rigid.
  • the wiring material for the substrate can be selected from known wiring materials (e.g., Au, Ti, Al, Cu, Ag, ITO, etc.), and the wiring may be composed of two or more wiring materials.
  • the electronic components can be known light-emitting elements such as LEDs, mini-LEDs, ⁇ LEDs, and laser diodes. Examples of uses for the connection structure include display devices, lighting devices, and backlight devices. Semiconductor elements may also be used. Examples of uses for the connection structure include display devices, lighting devices, backlight devices, and light source devices.
  • the connection structure can also be used in digital signage and flexible displays. It is preferable that microcomponents such as light-emitting elements are connected to the substrate for display applications, etc., via conductive or anisotropic conductive connections.
  • the device size of the ⁇ LED display also decreases, resulting in a larger PPI (pixels per inch). For example, if the ⁇ LED size is 10 ⁇ m ⁇ 20 ⁇ m and the electrode size is 7 ⁇ m ⁇ 5 ⁇ m (35 ⁇ m 2 ), red, green, and blue ⁇ LEDs can be mounted in a predetermined array with a 25 ⁇ m pitch within a 75 ⁇ m ⁇ 75 ⁇ m rectangle, resulting in a small ⁇ LED display with a PPI of 300 to 400.
  • the ⁇ LED size is 15 ⁇ m ⁇ 30 ⁇ m and the electrode size is 10 ⁇ m ⁇ 8 ⁇ m
  • red, green, and blue ⁇ LEDs can be mounted in a 37 ⁇ m pitch, resulting in a medium-sized ⁇ LED display with a PPI of 200 to 300.
  • the present invention is preferably applied to cases where the maximum length of the ⁇ LED is 100 ⁇ m or less.
  • the maximum length of the ⁇ LED size exceeds 100 ⁇ m, the total thickness of the film is preferably 10 ⁇ m or more. This is because as the ⁇ LED size increases, the thickness of the ⁇ LED also increases, and therefore the total thickness of the film must also be increased. In this case, it is practically appropriate for the total layer thickness of the film to be 15 ⁇ m or more, preferably 20 ⁇ m or more.
  • FIG. 3 is a flowchart showing an outline of the manufacturing process for a ⁇ LED display (structure) using a conductive sheet. As shown in Figure 3, the process includes a blending step S1 of the insulating resin composition, a sheet forming step S2, a sheet cutting step S3, a packaging step S4 of the conductive sheet, a connecting step S5 of connecting the substrate and ⁇ LED via the conductive sheet, and a manufacturing step S6 of manufacturing the ⁇ LED display (structure).
  • an insulating resin composition is obtained by blending a film-forming component, a thermosetting component, a thermosetting agent, etc., which constitute the insulating adhesive layer of the conductive sheet described above.
  • the black pigment described above is blended to allow the conductive sheet to function as a black matrix.
  • an insulating adhesive sheet of a predetermined thickness can be obtained by applying the insulating resin composition to a release substrate and drying it.
  • the conductive particles are filled into the recesses of a transfer mold having recesses for accommodating the conductive particles, an insulating adhesive film is attached to the filled surface to transfer the conductive particles to the insulating adhesive sheet, and the transferred conductive particles are pressed into the insulating adhesive sheet as needed.
  • a conductive sheet with a two-layer structure when obtaining a conductive sheet with a two-layer structure, another insulating adhesive sheet is laminated on the front or back side of the insulating adhesive sheet on which the conductive particles have been pressed. A three-layer structure can also be obtained by laminating on both sides. Furthermore, when the conductive sheet is to function as a black matrix, it is preferable to use a two-layer or more insulating adhesive layer containing a black pigment. This can reduce pinholes in the conductive sheet.
  • the conductive sheet is cut to a predetermined size.
  • the size of the conductive sheet is preferably 20 mm or more ⁇ 20 mm or more, more preferably 60 mm or more ⁇ 60 mm or more, and even more preferably 100 mm or more ⁇ 100 mm or more, and can be selected according to, for example, the screen size of a display device.
  • Conductive sheet packaging step S4 In the conductive sheet packaging step S4, conductive sheets of a predetermined size are stacked with release sheets interposed therebetween and packaged in a tray. Alternatively, a long conductive sheet of a predetermined width may be wound up and packaged in a tray.
  • connection step S5 In the connection step S5, the substrate and the ⁇ LED are connected via a conductive sheet.
  • a conductive sheet laminated on a base film is temporarily attached to the display substrate. If air bubbles are trapped during temporary attachment, this can cause the sheet to float after connection, resulting in poor conductivity and appearance. Therefore, after temporary attachment, vacuum lamination is performed, involving vacuuming (suction, reduced pressure).
  • the temperature during lamination is preferably 40 to 70°C, and the pressure is preferably 1 MPa or more.
  • the size of the conductive sheet is larger than the size of the display substrate, it is preferable to cut the conductive sheet to the size of the display substrate. If the thickness of the display substrate is sufficiently greater than the protruding part of the sheet, the edges can be folded into the thickness of the substrate, eliminating the need to cut.
  • red ⁇ LEDs from the red ⁇ LED wafer, green ⁇ LEDs from the green ⁇ LED wafer, and blue ⁇ LEDs from the blue ⁇ LED wafer are arranged on the carrier substrate in a predetermined subpixel array, for example by laser lift-off.
  • the subpixel array may be a known stripe array or pentile array.
  • a stamp head is used to pick up a specified number of ⁇ LEDs from the carrier substrate and align and mount them on a conductive sheet attached to the display substrate.
  • connection process pressure may be applied at room temperature (25°C ⁇ 15°C) prior to heating. This is to prevent even slight movement of the microcomponents.
  • Filler can be sandwiched between the substrate and the microcomponents (conductive particles can be sandwiched between the substrate and the ⁇ LED bumps).
  • heat tool heat tool
  • this method can be thought of as pressing and pressurizing without heating the tool (for example, at 25°C ⁇ 15°C or below 50°C), and heating begins while maintaining pressure on the connection target (while being pressurized).
  • JP 2019-216097 A there are no particular limitations on the tool head, as long as it is suitable for the connection of the present invention. While the temporary fixation process described in JP 2019-216097 A can be performed, it is preferable to apply pressure for main compression from the beginning, as in conventional anisotropic conductive film crimping (however, heating begins after pressure application), as this reduces pressure fluctuations and makes it easier to sandwich the filler.
  • thermocompression bonding is preferably 140°C or higher, and the pressure varies depending on the number of microcomponents to be connected and the connection device, but should be 0.1 MPa or higher, preferably 10 MPa or higher.
  • Final bonding may be performed under vacuum using a vacuum laminator or other device. Conventional tool bonding devices or semiconductor mounting devices may also be used. A known buffer material may be used between the components, or a glass plate or plastic sheet may be used to align the height of the microcomponents. Bonding may be performed using a heat tool, as with conventional anisotropic conductive films, or a laminator.
  • a conventional bonding tool can be used, if using a vacuum laminator, temporary bonding can be performed at 40-60°C for 10-120 seconds under reduced pressure (0.1-0.2 MPa).
  • a regular bonding tool can also be used for this bonding, but if a vacuum laminator is used, the temperature is raised at a rate of 5-20°C/min, and once it reaches 100-200°C, it is held for 10-60 seconds before bonding. The pressure is reduced to 0.01-0.2 MPa, with a total tool pressure of 0.05-0.3 MPa.
  • a vacuum laminator can also be used in place of a vacuum environment.
  • Figure 4 is a cross-sectional view showing a portion of a connection structure 45 in which ⁇ LEDs 32 are connected via a conductive sheet 40 made of an anisotropic conductive material.
  • the connection structure has a structure in which the terminals (not shown) of the display substrate 31 and the terminals (not shown) of the ⁇ LEDs 32 are conductively connected (or anisotropically conductively connected) via a conductive sheet 40 on which conductive particles 41 are arranged.
  • the conductive sheet 40 is made to function as a black matrix, pinholes can be reduced by including black pigment in both the binder resin layer 40a and the binder resin layer 40b.
  • the conductive sheet 40 is solidly laminated onto the display substrate 31.
  • the conductive sheet 40 may be placed on the surface of a light-transmitting substrate, and laser light may be irradiated from the light-transmitting substrate side to cause individual pieces 40c of the conductive sheet to land on the electrodes of the display substrate 31 (see JP 2024-17711 A).
  • the size of the individual pieces 40c is, for example, an inner diameter of 10 ⁇ m to 150 ⁇ m and can be selected depending on the size of the ⁇ LEDs 32.
  • the conductive sheet of the present invention serves as the original roll of the individual pieces 40c.
  • connection method similar to a conventional connection method such as a known anisotropic conductive film, in which an anisotropic conductive film is prepared by coating, slit to a narrow width (e.g., less than 20 mm), attached to an electronic component with wiring, another electronic component is aligned and mounted, and the film is then pressure-bonded using a heat tool appropriate for the film width and component outer shape.
  • a conventional connection method such as a known anisotropic conductive film, in which an anisotropic conductive film is prepared by coating, slit to a narrow width (e.g., less than 20 mm), attached to an electronic component with wiring, another electronic component is aligned and mounted, and the film is then pressure-bonded using a heat tool appropriate for the film width and component outer shape.
  • a heat tool appropriate for the film width and component outer shape
  • Figure 5 is a cross-sectional view showing a portion of a connection structure 45 in which ⁇ LEDs 32 are connected via individual pieces 40c.
  • the connection structure has a structure in which the terminals (not shown) of the display substrate 31 and the terminals (not shown) of the ⁇ LEDs 32 are anisotropically conductively connected via individual pieces 40c of a conductive sheet in which conductive particles are arranged.
  • This connection structure can achieve an average transmittance of 90% or more for visible light with a wavelength of 400 nm or more and 700 nm or less.
  • Manufacturing process S6 In manufacturing process S6, a ⁇ LED display (structure) is manufactured.
  • Figure 6 is a cross-sectional view showing one embodiment of a ⁇ LED display device 50.
  • the ⁇ LED display device 50 includes a connection structure to which ⁇ LEDs are connected, an optical resin 33 such as OCA (Optically Clear Adhesive) or OCR (Optical Clear Resin), a cover film 34, and the like.
  • the optical resin 33 may be transparent or colored.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of another embodiment of a ⁇ LED display device.
  • a large ⁇ LED display device 50 is constructed by connecting (linking) display substrates 31, each of which is, for example, approximately 10 to 12 inches, with a connecting portion 36.
  • they can be connected (linked) as described in JP 2021-140093 A. This allows for even larger displays, such as displays of 90 inches or larger.
  • a large ⁇ LED display device 50 may also be constructed by mounting multiple display substrates 31 on a large base substrate 35. The connected substrates may be electrically connected directly or via the large substrate 35. This electrical connection may be made using the conductive sheet of the present invention, a known conductive sheet or anisotropic conductive film, or by another known method.
  • the height (total thickness) of the ⁇ LED, including the terminals is considered to be equal to or greater than the thickness of the filler-containing film, since it is not suitable for the ⁇ LED to be embedded in the filler-containing film after the connection process. Therefore, the outer shape and total thickness should not be such that they cannot be adhered and fixed by the thickness of the filler-containing film.
  • the upper and lower limits of the numerical ranges described in this specification may be selected appropriately within the described ranges depending on the indicators related to the effects of the invention.
  • Examples 1 to 19 Reference Examples 1 to 8 ⁇ Preparation of filler-containing film> Tables 1 and 2 show that the insulating adhesive compositions of Examples 1 to 19 and Reference Examples 1 to 8, in which the type and amount of black pigment were adjusted, were mixed, the resulting mixtures were applied to a release substrate, and dried at 60°C for 3 minutes to obtain insulating adhesive layers having thicknesses of 2 ⁇ m to 21 ⁇ m.
  • a perylene-based black pigment (perylene black) and titanium black were used in combination as the black pigment.
  • perylene black perylene black
  • titanium black alone titanium black alone was used.
  • conductive particles (Micropearl AU, Sekisui Chemical Co., Ltd.) with an average particle size of 2.2 ⁇ m were regularly arranged in a hexagonal lattice pattern in a resin mold to a particle surface density of 58,000 particles/ mm2 using the conductive particle regular array process described in paragraphs 0111 to 0112 and FIG. 1A of Japanese Patent No. 6,187,665, and then transferred to the insulating adhesive layer.
  • ⁇ Tackiness> The tackiness of the surface of each anisotropic conductive film of each Example and Reference Example was measured using a Nanointender device (Nanomechanics), and the tackiness was evaluated according to the following evaluation criteria.
  • ⁇ 60° gloss value> The 60° gloss value of the surface of each anisotropic conductive film of each Example and Reference Example was measured using a commercially available surface gloss measuring device (Micro Trigloss, BYK Instruments) conforming to ASTM D523 (60°), and the 60° gloss value was evaluated according to the following evaluation criteria.
  • Each anisotropic conductive film of the Examples and Reference Examples was temporarily attached to a 5 mm thick glass substrate (5 cm square), and its near-infrared transmittance was determined as the average transmittance of near-infrared rays with wavelengths of 800 nm to 1200 nm using a spectrophotometer (UV-Vis UV2600, Shimadzu Corporation), and the near-infrared transmittance was evaluated according to the following evaluation criteria.
  • Near-infrared transmittance evaluation criteria Rank Criteria A: Near-infrared transmittance is 60% or more B: Near-infrared transmittance is 40% or more and less than 60% C: Near-infrared transmittance is 20% or more and less than 40% D: Near-infrared transmittance is less than 20%
  • ⁇ Visible light blocking property> Each anisotropic conductive film of the Examples and Reference Examples was temporarily attached to a 5 mm thick glass substrate (5 cm square), and its visible light transmittance was determined as the average transmittance of visible light in the range of 400 nm to 700 nm using a spectrophotometer (UV-Vis UV2600, Shimadzu Corporation), and the visible light blocking ability was evaluated according to the following evaluation criteria.
  • Each anisotropic conductive film of the Examples and Reference Examples was temporarily attached to a glass substrate with an ITO/NbMo wiring pattern formed on its surface.
  • An evaluation IC chip simulating a ⁇ LED was then attached to the temporarily attached anisotropic conductive film by heating and pressing it at a temperature of 150°C, a pressure of 30 MPa, and for 10 seconds to obtain a package.
  • the anisotropic conductive film side of the evaluation IC chip used had an electrode layout in which a pair of 10 ⁇ m square bumps (7 ⁇ m spacing between bumps) were arranged at a 30 ⁇ m pitch in a 1.5 cm square area.
  • the conductive resistance of the evaluation IC chip was measured at 30 locations through the wiring pattern of this package using a commercially available tester, and the conductive resistance was evaluated according to the following evaluation criteria.
  • Conduction resistance value is less than 50 ⁇
  • B Conduction resistance value is 50 ⁇ or more and less than 100 ⁇
  • C Conduction resistance value is 100 ⁇ or more and less than 200 ⁇
  • D Conduction resistance value is 200 ⁇ or more
  • the anisotropic conductive films of Examples 1 to 19 had an average transmittance of 20% or more for near-infrared light with wavelengths of 800 nm to 1200 nm, and thus received near-infrared transmittance ratings of A to C, enabling highly accurate alignment using an infrared camera. Furthermore, the 60° gloss value of the film surface according to ASTM D523 (60°) was 60 or more, resulting in 60° gloss value ratings of A to C. This enabled the formation of a piano black-like black matrix, enabling high-definition displays. Furthermore, because specific organic and inorganic pigments were used in combination, the amount of black pigment could be reduced, and the tackiness and conduction resistance ratings were A to C.
  • the 60° gloss value was rated A, but the black pigment content was 1% by mass, less than 2% by mass, so the optical properties were rated D.
  • the black pigment content was 31% by mass, exceeding 30% by mass, so both the 60° gloss value and near-infrared transmittance were rated D.
  • the black pigment content was 31% by mass, exceeding 30% by mass, so both the 60° gloss value and near-infrared transmittance were rated D.
  • the 60° gloss value was rated A, but the thickness of the insulating adhesive layer was 21 ⁇ m, exceeding 20 ⁇ m, so the conductivity characteristics were rated D.
  • the anisotropic conductive film of Example 1 which uses a black pigment that is visible light-blocking and near-infrared-transparent, was attached to an inspection TEG equipped with an alignment mark, and the alignment mark was observed with a visible light camera or an infrared camera.
  • the alignment mark could not be identified with the visible light camera, but could be identified with the infrared camera.
  • Examples 20 to 38 The anisotropic conductive films of Examples 20 to 38 were prepared in the same manner as in Examples 1 to 19, except that a black pigment having a bisbenzofuranone main skeleton and being lactam black (Irgaphor Black S0100CF, DIC Corporation) was used instead of the organic black pigment perylene black. Evaluation items other than optical properties (L*a*b*) were evaluated under the same conditions. The evaluation results were equal to or better than those of Examples 1 to 19. Furthermore, the anisotropic conductive films of Examples 20 to 38 exhibited maximum transmittance in the wavelength range of 850 nm to 950 nm, and visual evaluation revealed better black color development than the anisotropic conductive films of Examples 1 to 19. Evaluations of other evaluation items were also equal to or better than those of Examples 1 to 19.
  • a tack testing machine (Rhesca Corporation) was used, and the tackiness was measured under the conditions of a pressing speed of 60 mm/sec, a pressure of 50 gf, a pressing time of 15 sec, a peeling speed of 198 mm/min, and a measurement temperature of 33 ⁇ 5°C, and was in the range of 50 gf to 250 gf.
  • an ultra-microindentation hardness tester ENT-NEXUS (Elionix Co., Ltd.) was used to measure the tack under the conditions of a pressing speed of 0.3 ⁇ m/sec, a pressure of 0.2 mN, a set indentation amount of 1 ⁇ m, a peeling speed (not settable), and a measurement temperature of 23 ⁇ 5°C.
  • the tack was measured in the range of 200 ⁇ N or more and 600 ⁇ N or less.
  • RGB color
  • Example 39 The black pigment-containing anisotropic conductive films of all examples with thicknesses of 5 ⁇ m to 9 ⁇ m described above were prepared to a size of 310 mm x 190 mm and temporarily attached to a glass plate (280 mm x 160 mm). Air bubbles were removed using a vacuum laminator (40°C, 2 minutes, reduced pressure of 0.1 MPa, total tool pressure of 0.2 MPa). Next, any black pigment-containing anisotropic conductive film that protruded from the glass substrate was cut off.
  • the temperature was raised from room temperature at a rate of 10°C/min, and after reaching 150°C, the film was held for 30 seconds to be pressure-bonded (reduced pressure of 0.1 MPa, total tool pressure of 0.2 MPa).
  • the filler-containing film of the present invention in which conductive particles are held in an insulating adhesive layer, has an average transmittance of 20% or more for near-infrared light with wavelengths of 800 nm or more and 1200 nm or less. Therefore, as long as it has sufficient light-blocking properties against visible light, it can be used as a material for forming a black matrix. Furthermore, because it is sufficiently transparent to near-infrared light, alignment marks on a substrate can be identified with an infrared camera even when the substrate is covered with the filler-containing film of the present invention.
  • connection process preferably a conductive connection or anisotropic conductive connection process
  • black matrix formation process can be performed simultaneously, thereby shortening the process and reducing costs.
  • 60° gloss value is 60 or more, a piano-black-style black matrix can be formed, enabling high-definition displays.
  • Binder resin layer 1b Binder resin layer 2 Conductive particles 10 Anisotropic conductive film 20 ⁇ LED display 21 Display substrate 21a Terminal of display substrate 22 ⁇ LED 22a ⁇ LED terminal 31 Display board 32 ⁇ LED 33 Optical resin 34 Cover film 35 Large substrate 36 Connecting portion 40 Conductive sheet 40a Binder resin layer 40b Binder resin layer 40c Individual pieces 41 Conductive particles 45 Connection structure 50 ⁇ LED display device

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Abstract

ブラックマトリクス形成可能な黒色顔料を含有するフィラー含有フィルムを介して、μＬＥＤ等の発光素子を基板に実装してμＬＥＤディスプレイ等の接続構造体を製造する際に、精確なアライメントを行うことができ、しかもピアノブラック調のブラックマトリクスを形成可能なフィラー含有フィルムは、絶縁性接着層に導電粒子が保持されているものである。このフィラー含有フィルムは、波長８００ｎｍ以上１２００ｎｍ以下の近赤外線の平均透過率が２０％以上であり、更に、フィルム表面のＡＳＴＭ　Ｄ５２３（６０°）による６０°グロス値が６０以上である。

Description

フィラー含有フィルム、接続構造体及びその製造方法
　本発明は、艶消しフィルム、コンデンサー用フィルム、光学フィルム、ラベル用フィルム、スペーサーフィルム、耐電防止用フィルム、導電フィルムなど多種多様の用途で使用し得るフィラー含有フィルムに関し、中でもμＬＥＤなどの発光素子等の微細部品あるいは微小部品を備えたディスプレイ装置や発光装置等の接続構造体を製造する際に有用な導電フィルムや異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムに関する。
　一辺が１００μｍ以下の微小発光素子であるμＬＥＤ（ｍｉｃｒｏ　Ｌｉｇｈｔ－Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）をディスプレイ基板上に配列したμＬＥＤディスプレイは、液晶ディスプレイに必要とされるカラーフィルタや偏光板やバックライトを省略できるため、ディスプレイを薄膜化することができ、さらに広色域化、高精細化、省電力化も実現することのできるディスプレイ装置または光源として期待されている。高画素の大型ディスプレイへの適用にも期待できる。このようなμＬＥＤディスプレイには、混色防止、高コントラスト化のために、各μＬＥＤの周囲に遮光パターン層としてのブラックマトリクスが形成されている。
　μＬＥＤディスプレイの製造方法として、特許文献１（段落００８３～００８９等）には、μＬＥＤを搭載するための開口部を有する遮光パターン層としてのブラックマトリクスをフォトリソ技術を利用して透明基板に設ける工程（遮光パターン付き基材形成工程）と、その工程の後に前記開口部にμＬＥＤを異方性導電フィルムを介して実装する工程（μＬＥＤ実装工程）とを実施する方法や、μＬＥＤ実装工程の後に遮光パターン付き基材形成工程を実施する方法が記載されている。
　しかしながら、特許文献１のμＬＥＤディスプレイの製造方法では、ブラックマトリクスをμＬＥＤ実装工程と別工程で形成しなければならず、μＬＥＤディスプレイの製造コストやサイクルタイムが増大することが懸念されていた。
　このため、特許文献２では、特許文献１のμＬＥＤディスプレイの製造方法における懸念事項を解消するために、ディスプレイ基板の全面に、異方性導電接続用の導電粒子と黒色顔料とを含有するフィラー配列フィルムを、ブラックマトリクス形成可能な異方性導電フィルムとして配置した後に、μＬＥＤを実装することが提案されている。
特開２０２３－１２４３１２号公報 特開２０２３－１５２８６５号公報
　しかしながら、特許文献２に記載されているように、黒色顔料を含有するフィラー配列フィルムを用いてμＬＥＤディスプレイを製造しようとした場合、黒色顔料として、可視光だけでなく近赤外線も実質的に吸収してしまうカーボンブラックやチタンブラック等の無機黒色顔料を使用しているため、μＬＥＤの実装の際に必要な高精度なアライメントを行うための赤外線カメラではアライメントマークを精確に読み取れないという課題があった。更に、ブラックマトリクスにピアノブラック調の光沢がないため、ディスプレイの高精彩化が十分ではないという課題もあった。
　このような従来技術に対し、本発明は、ブラックマトリクスを形成可能な黒色顔料を含有する異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムを介してμＬＥＤなどの発光素子等の微細部品あるいは微小部品を基板に実装してディスプレイ装置等の接続構造体を製造する際に、高精度なアライメントを行うことができ、しかもピアノブラック調のブラックマトリクスを形成可能なフィラー含有フィルムを提供することを目的とする。
　本発明者らは、異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムの近赤外線領域の平均透過率を所定の数値範囲以上に設定することにより赤外線カメラで正確なアライメントが可能となること、更にフィルム表面のグロス値を所定数値以上とすることにより、ピアノブラック調のブラックマトリクスを形成可能であることを見出し、本発明を完成させるに至った。
　即ち、本発明は、絶縁性接着層にフィラーが保持されているフィラー含有フィルムであって、
　波長８００ｎｍ以上１２００ｎｍ以下の近赤外線の平均透過率が２０％以上であり、フィルム表面のＡＳＴＭ　Ｄ５２３（６０°）による６０°グロス値が６０以上であるフィラー含有フィルムを提供する。このフィラー含有フィルムは、フィラーの種類や量、バインダーの種類や量等を適宜選択することにより、接着性を有してもよい絶縁フィルムあるいは導電フィルム、異方性導電フィルムとして機能し得るものである。スペーサーフィルムや光学フィルム、光沢フィルムとしてもよく、黒色接着フィルムおよびブラックマトリクスフィルム（ＢＭフィルム）とすることもできる。
　また、本発明は、基板に、本発明のフィラー含有フィルムを介して１又は２以上の発光素子等の微小部品が接続されている接続構造体を提供する。好ましい接続構造体は、基板がディスプレイ基板（発光装置の基板も含む）であり、微小部品が発光素子、特にμＬＥＤであり、発光素子等の微小部品の周囲にブラックマトリクスが形成されているディスプレイ装置や光源などの発光装置である。また、発光素子等の微小部品は、導電接続または異方性導電接続により基板に接続される。
　また、本発明は、ディスプレイ装置や発光装置として機能する接続構造体の製造方法として、基板と発光素子等の微小部品とを、本発明のフィラー含有フィルムを介して接続する製造方法を提供する。
　この製造方法の好ましい態様としては、ディスプレイ基板（発光装置の基板も含む）の電極上に本発明のフィラー含有フィルムを配置し、そのフィラー含有フィルムに対して１又は２以上の発光素子等の微小部品を位置合わせして貼り合わせ、加熱加圧して発光素子等の微小部品の電極とディスプレイ基板の電極とを接続するディスプレイ装置又は発光装置として機能する接続構造体の製造方法や、光透過性基板の表面に配置された発光素子等の微小部品に対し、光透過性基板側からレーザー光を照射し、ディスプレイ基板の電極上に配置された本発明のフィラー含有フィルムに１又は２以上の発光素子等の微小部品を着弾させて、発光素子等の微小部品の電極とディスプレイ基板の電極とを接続するディスプレイ装置または発光装置等の接続構造体の製造方法が挙げられる。これらの製造方法において、発光素子が好ましくはμＬＥＤであり、発光素子の電極とディスプレイ基板の電極とを接続する際に、発光素子の周囲にブラックマトリクスを形成することが好ましい。また、これらの製造方法において、発光素子のディスプレイ基板への接続は、導電接続又は異方性導電接続で行うことが好ましい。
　絶縁性接着層にフィラーが保持されている本発明のフィラー含有フィルムは、波長８００ｎｍ以上１２００ｎｍ以下の近赤外線の平均透過率が２０％以上である。このため、近赤外線に対して十分な透過性があるため、本発明のフィラー含有フィルムで基板を被覆した場合でも、基板上のアライメントマークを赤外線カメラで識別することができる。しかも、フィルム表面のＡＳＴＭ　Ｄ５２３（６０°）による６０°グロス値が６０以上であるので、ピアノブラック調のブラックマトリクスを形成可能となる。
図１Ａは、本発明のフィラー含有フィルムの代表的態様である異方性導電フィルムの断面図である。 図１Ｂは、本発明のフィラー含有フィルムの代表的態様である異方性導電フィルムの断面図である。 図１Ｃは、本発明のフィラー含有フィルムの別の態様である異方性導電フィルムの断面図である。 図２は、μＬＥＤディスプレイの概略断面図である。 図３は、本発明のフィラー含有フィルムとして導電フィルム（もしくは導電シート）を用いたμＬＥＤディスプレイ装置の製造工程の概略を示すフローチャートである。 図４は、異方性導電材料となる導電シートを介してμＬＥＤを接続させた接続構造体の一部を示す断面図である。 図５は、個片を介してμＬＥＤを接続させた接続構造体の一部を示す断面図である。 図６は、μＬＥＤディスプレイ装置の一態様を示す断面図である。 図７は、μＬＥＤディスプレイ装置の他の態様を示す断面図である。
　以下、本発明を、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、各図中同一符号は、同一又は同等の構成要素を表している。
＜フィラー含有フィルム＞
　本発明のフィラー含有フィルムは、絶縁性接着層にフィラーが保持されているものである。フィラー含有フィルムの用途に応じて、公知のフィラーの中から適宜フィラーを選択することができる。従って、本発明のフィラー含有フィルムは、フィラーの種類や量、バインダーの種類や量等を適宜選択することにより、接着性を有してもよい絶縁フィルムあるいは導電フィルム、異方性導電フィルムとして機能し得るものである。以下に、本発明のフィラー含有フィルムについて、異方性導電フィルムを例に取りつつ説明するが、本発明のフィラー含有フィルムが異方性導電フィルムに限定されるものではない。また、異方性導電フィルムについての記述は、導電フィルムに適用できるものであり、フィラー含有フィルムにも適用できるものである。本発明のフィラー含有フィルムは、後述するように、可視光遮光性且つ近赤外線透過性という機能を有することから、黒色接着フィルムおよびブラックマトリクスフィルム（ＢＭフィルム）にも適用できる。これらを複合して導電性黒色フィルムと考えてもよい。従って、基板とμＬＥＤとの接続に適用した場合には、基板とμＬＥＤとが接続されている部分は接着フィルムとなるが、基板とμＬＥＤとが接続されていない部分は暴露されている（目視される）ため、ブラックマトリクスフィルム（ＢＭフィルム）となると考えてもよい。このように、一つのフィラー含有フィルムが複数の機能を果たせることも、本発明の重要な効果である。本発明のフィラー含有フィルムと従来のＢＭフィルムとの相違点は、表面が離型処理されたベースフィルム上に設けられ、フィルムそのものを分離して対象物に貼着させて使用する点、場合によっては硬化させて使用する点にある。
（異方性導電フィルム）
　本発明の導電フィルムや異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムの代表的な態様である異方性導電フィルム１０は、ハンドリング性の観点から、図１Ａに示すように、絶縁性接着層１に導電粒子２が保持されている構造を有する。この場合、その片面もしくは両面に、必要に応じ公知の剥離フィルムが積層されていてもよい。また、絶縁性接着層１は、図１Ａに示すように、単一の層であってもよく、図１Ｂに示すように、複数の層状の絶縁性樹脂の積層体であってもよく、例えば、絶縁性接着層１を、導電粒子２を保持するバインダー樹脂層１ａと、別のバインダー樹脂層１ｂとから構成することができる。バインダー樹脂層１ｂは、図１Ｃに示すように、バインダー樹脂層１ａの裏面に積層してもよい。バインダー樹脂層１ａとバインダー樹脂層１ｂとは同等の組成や粘度を有してもよいが、バインダー樹脂層１ａがバインダー樹脂層１ｂより高粘度であってもよい。
（近赤外線透過性と可視光遮光性）
　本発明のフィラー含有フィルムは、近赤外線透過性を有する。更に、可視光遮光性を有することが好ましい。このため、このフィラー含有フィルムは、ブラックマトリクス材料としても使用可能になると共に、ディスプレイ基板に適用した異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムにμＬＥＤ等の発光素子を実装する際に、ディスプレイ基板表面に作り込まれたアライメントマークやその他の目印を、赤外線カメラによりブラックマトリクス越しに識別可能となる。このように、本発明のフィラー含有フィルムは、可視光遮光性によりブラックマトリクス材料として機能し、近赤外線透過性により接続工程の作業性を損なわない接続材料として機能することができる。
　本発明のフィラー含有フィルムの近赤外線透過性とは、具体的には８００ｎｍ以上１２００ｎｍ、あるいは９００ｎｍ以上１２００ｎｍ以下の近赤外線の平均透過率が２０％以上、好ましくは４０％以上、より好ましくは６０％以上であることを意味する。特に、フィラー含有フィルムが８５０ｎｍ以上９５０ｎｍ以下の波長域で最大透過率を示すことが、良好な黒色の発色を目視できる点で好ましい。なお、近赤外線の平均透過率が２０％未満になると、μＬＥＤを実装する際に、アライメントマークをブラックマトリクス越しに識別することが困難になることや、アライメントの難易度が上がり生産性が低下することが懸念される。
　また、本発明のフィラー含有フィルムの可視光遮光性とは、具体的には、波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の可視光の平均透過率が好ましくは３０％未満、より好ましくは２０％未満、特に好ましくは５％未満であることを意味する。可視光の平均透過率が３０％以上となると、μＬＥＤディスプレイ装置等の発光素子を備えたディスプレイ装置又は発光装置のブラックマトリクス材料として使用した場合に、隣接発光素子間（例えば隣接μＬＥＤ間）で看過できない程度の混色が生じ、画像品質が低下する虞がある。
　本発明のフィラー含有フィルムの近赤外線透過性と可視光遮光性の測定は、市販の分光光度計（例えば、ＵＶ－Ｖｉｓ　ＵＶ２６００、（株）島津製作所）を使用して行うことができ、導電フィルムや異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムそれ自体を測定サンプルとして測定を行うことができる。
（Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系）
　なお、本発明のフィラー含有フィルムの可視光遮光性は、Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系のＬ＊値(明度)で推定することができる。即ち、フィラー含有フィルムの可視光遮光性が良好である（可視光透過率が低い）場合には、入射光に対し、黒色顔料で吸収されてしまう光の割合が大きくなり、相対的にＬ＊値が小さくなると考えられる。反対に可視光遮光性が不良である（可視光透過率が高い）場合には、黒色顔料で吸収される入射光の割合が小さくなり、相対的にＬ＊値が大きくなると考えられる。従って、複数のフィラー含有フィルムについて、Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系のＬ＊値を測定した場合、Ｌ＊値が相対的に小さいフィルムは、Ｌ＊値が相対的に大きいフィルムよりも可視光遮光性が良好であると推定できる。
　また、ａ＊値で黒色の緑色味と赤色味とを評価でき、ｂ＊値で黒色の青色味と黄色味とを評価することができる。フィラー含有フィルムのＬ＊値、ａ＊値及びｂ＊値は、ＪＩＳ　Ｚ　８７８１－４に準拠して求めることができる。
　具体的には、本発明の導電フィルムや異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムのＬ＊値は、好ましくは０以上５０以下、より好ましくは０より大きく３０以下、更に好ましくは１０以下である。５０を超えると、フィラー含有フィルムの黒色（黒味）が薄くなり、ブラックマトリクスとしての使用が困難となることが懸念される。
　また、本発明のフィラー含有フィルムのａ＊値は、好ましくは－３０以上３０以下、より好ましくは－１０以上１０以下、特に好ましくは－５以上５以下である。－３０未満となるとフィルムの緑色味が強くなりすぎ、３０超となると赤色味が強くなりすぎる傾向がある。また、本発明のフィラー含有フィルムのｂ＊値も、好ましくは－３０以上３０以下、より好ましくは－１０以上１０以下、特に好ましくは－５以上５以下である。－３０未満となるとフィルムの青色味が強くなりすぎ、３０超となると黄色味が強くなりすぎる傾向がある。
　また、本発明のフィラー含有フィルムを、μＬＥＤディスプレイ等の発光素子を備えたディスプレイ装置のブラックマトリクス材料として使用した場合、使用時にフィラー含有フィルムそのものが視認され易くなるため、μＬＥＤ非点灯時の外観も一定以上の品質が求められる。このような理由からも、Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系のａ＊値及びｂ＊値のいずれも上述の範囲に入ることが好ましく、ａ＊値及びｂ＊値のいずれも－２０以上２０以下であることがより好ましく、ａ＊値及びｂ＊値のいずれかが－１５以上１５以下であることが更に好ましく、ａ＊値及びｂ＊値のいずれもが－１５以上１５以下であることが特に好ましい。
（グロス値）
　本発明のフィラー含有フィルムは、フィルム表面のＡＳＴＭ　Ｄ５２３（６０°）の６０°グロス値が６０以上、好ましくは７０以上、より好ましくは８０以上である。６０°グロス値が６０未満であると、ブラックマトリクスをピアノブラック調にすることが難しくなり、相応してディスプレイの高精彩化が難しくなる傾向がある。グロス値の測定は、ＡＳＴＭ　Ｄ５２３（６０°）に従う種々のグロス測定装置（例えばマイクロトリグロス、ＢＹＫ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社）を使用することができる。また、μＬＥＤ非点灯時の外観も一定以上の品質が求められるため、非点灯時の外観仕様に合わせて調整する。即ち、ピアノブラック調にすることで、光沢が生じ、完成品に隣接する空間やその他の調度品に合わせたデザインの統一感を出すことができるようになる。光沢感を設置場所に調和させることが可能になる。
（絶縁性接着層）
　本発明の異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムを構成する絶縁性接着層は、ブラックマトリクス材料として機能するための黒色着色材（好ましくは黒色顔料）を含有する。この黒色着色材は、波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の可視光遮光性を示すものであって、波長８００ｎｍ以上１２００ｎｍ以下の近赤外線透過性を示すものである。黒色着色材自体の近赤外線透過性や可視光遮光性（可視光吸収性と言い換えることができる）も、市販の分光光度計（例えば、ＵＶ－Ｖｉｓ　ＵＶ２６００、（株）島津製作所）を使用して測定することができる。本発明の異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムを構成する絶縁性接着層は、このような黒色着色材の他、成膜成分、熱硬化性成分、熱硬化剤、無機フィラーを含有することができる。その他にも、本発明の効果を損なわない範囲で、ゴム成分、光硬化性成分と光硬化剤、更に、紫外線吸収性成分、軟化剤、着色剤、難燃剤、チキソトロピック剤、シランカップリング剤、希釈用モノマー等の公知の添加剤を含有することができる。
　このような絶縁性接着層の層厚は、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは２μｍ以上、特に好ましくは３μｍ以上であり、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下、更に好ましくは１０μｍ以下、特に好ましくは６μｍ以下である。層厚が１μｍ未満であると、フィラー含有フィルムのタック性が不十分となり、可視光遮光性が十分ではなく、ブラックマトリクスとしての可視光遮光性も大きく低下する。層厚が５０μｍを超えると、タック性が十分であるが、近赤外線透過性が大きく低下する。絶縁性接着層には、その性能を損なわない層が積層されていてもよい。換言すれば、第２の絶縁性接着層があってもよい。このように積層されている場合は、絶縁性接着層の層厚は合計の厚みとすればよい。なお、厚みが薄くなるほど相対的に黒色着色材のフィルム体積に占める含有割合が高くなり、絶縁性接着層の成膜性（塗布が難しくなる）に影響するため、黒色着色材が含まれる一つの層の厚みは２μｍより大きくすることが好ましく、２．４μｍ以上であることがより好ましい。黒色着色材が含まれる一つの層の厚みが大きくなりすぎると、厚みムラが相対的に大きくなることで、外観に悪影響を及ぼすことが外観仕様の水準が高い場合には懸念されるため、１０μｍ未満としてもよい。合計の厚みについては、上述の範囲に収まることが好ましいが、積層数が多くなれば、気泡巻き込みなど別の問題を誘発しやすくなるため、積層数は４層以下が好ましく、３層以下がより好ましく、２層以下（即ち、積層されていないこと、換言すれば単層であること）が更に好ましい。３層以上の構成の場合、貼着性やフィラーによる色味の影響を抑えるために最外層がフィラー非含有層であってもよく、最外層にフィラーの一部が突出していてもよい。
（黒色着色材）
　本発明の異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムが含有すべき黒色着色材（好ましくは黒色顔料）としては、前述したように、波長８００～１２００ｎｍの近赤外線を透過し、好ましくは波長４００～７００ｎｍの可視光を遮光（吸収）する顔料であり、フィラー含有フィルムのタック性を改善すべく樹脂量を確保するために、黒色有機顔料と黒色無機顔料とを併用することが好ましい。
　好ましい有機顔料（黒色有機顔料）としては、好ましくはラクタム系黒色顔料／例えばラクタムブラック、ペリレン系黒色顔料／例えばペリレンブラック、アゾ系黒色顔料／例えばモノアゾクロム錯体化合物、アニリン系黒色顔料／例えばアニリンブラック、ビスベンゾフラノン系黒色顔料／例えばビスベンゾフラノン化合物からなる黒色着色材あるいはビスベンゾフラノンを主骨格に有する黒色顔料、及びシアニン系黒色顔料／例えばシアニンブラックの少なくとも一種の有機顔料を挙げることができる。中でもラクタム系黒色顔料、ペリレン系黒色顔料又はビスベンゾフラノン系黒色顔料を好ましく使用することができる。また、ラクタムベース、ペリレンベース、アゾベース、アニリンベース、ベンゾジフラノンベースの黒色顔料を使用することができる。これらは有機フィラーと考えてよい。分光学特性と入手容易性の観点からは、ペリレンブラック（例えば、Ｂｌａｃｋ　Ｓ　００８４、ＤＩＣ(株)）を好ましく使用することができる。また、黒色の発色性の高さの観点からビスベンゾフラノンを主骨格に有する黒色顔料（例えばＩｒｇａｐｈｏｒ　Ｂｌａｃｋ　Ｓ０１００ＣＦ、ＤＩＣ(株)）をより好ましく使用することができる。このＩｒｇａｐｈｏｒ　Ｂｌａｃｋ　Ｓ０１００ＣＦ（ＤＩＣ(株)）は、ラクタムブラックとして考えてもよい。
　また、本発明の効果を発現させるために、可視光領域から近赤外線領域の広い範囲で大きな光吸収性を示すカーボンブラックやチタンブラック、複合酸化物黒色顔料等の黒色無機顔料（好ましくはチタンブラック)である。ロイコ染料等の黒色染料を併用してもよい。ディスプレイの外観仕様によって、色味の調整をする必要があるためである。特開２０１４－１４９９１８号公報や特開２０１４－２１０８５６号公報に開示されている染料を用いてもよい。特開２０１９－０８１８３１号公報や特開２０１９－０８１８５７号公報や特開２０２０－１３２７７６号公報のように公知の着色材を組み合わせてもよい。このように、複数の黒色着色材を併用してもよく、色味調整のために他色の着色材と併用してもよい。
　本発明に適用可能な黒色顔料の平均粒子径（一次粒子径）は、発明の効果を発現できれば特に制限はないが、可視光遮光性と近赤外線透過性とを両立させるために、下限は１ｎｍ以上であればよく、好ましくは１０ｎｍ以上、より好ましくは３０ｎｍ以上であり、上限は７００ｎｍ以下であればよく、好ましくは５００ｎｍ以下、より好ましくは４００ｎｍ以下である。顔料や着色材の平均粒子径は、公知のレーザー回折散乱法による粒度分布測定器や、画像型粒度分布計（例えば、ＦＰＩＡ－３０００、マルバーン・パナリティカル社、Ｎ＝１０００以上が好ましい）、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ、Ｎ＝２００以上が好ましい）などの観察から求めることができる。
　絶縁性接着層中の黒色着色材、好ましくは黒色顔料の含有量は、好ましくは２質量％以上、より好ましくは３質量％以上、更に好ましくは８質量％以上、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下、更に好ましくは２０質量％以下である。２質量％未満であると、異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムの可視光遮光性が十分でなく、ブラックマトリクスの遮光性が低下し、３０質量％を超えると、近赤外線透過性が低下するだけでなく、フィラー含有フィルムを導電フィルムや異方性導電フィルムとして使用した場合の導通性やμＬＥＤ等の発光素子の固定性が低下することが懸念される。
　また、近赤外線透過性と可視光遮光性とを両立するために、絶縁性接着層中の黒色有機顔料の含有量は、下限については好ましくは１質量％以上、より好ましくは４質量％以上、更に好ましくは１０質量％以上であり、上限については好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下、更に好ましくは２０質量％以下である。他方、絶縁性接着層中の黒色無機顔料の含有量は、下限については好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは１質量％以上、更に好ましくは３質量％以上であり、上限については好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、更に好ましくは１０質量％以下である。特に、本発明では、近赤外線透過性と可視光遮光性との両立の観点から、黒色有機顔料/黒色無機顔料の比（質量）が重要になる。下限については好ましくは１以上、より好ましくは４以上、更に好ましくは５以上であり、上限については好ましくは３０以下、より好ましくは２５以下、更に好ましくは１０以下である。その比が１未満であると、導電フィルムや異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムの可視光遮光性が十分でなく、ブラックマトリクスの可視光遮光性が低下し、３０質量部超であると、近赤外線透過性が低下するだけでなく、フィラー含有フィルムを導電フィルムや異方性導電フィルムとして使用した場合の導通性やμＬＥＤ等の発光素子の固定性が低下することが懸念されるからである。記載されている数値範囲の上限と下限は、発明の効果に関わる指標に応じて、記載範囲の中で適宜選択してよい。
　なお、黒色着色剤と黒色有機顔料と黒色無機顔料との量的関係を、後述する表１～表３の結果から纏めると以下の様になる。
　まず、絶縁性接着層中の黒色着色剤の含有量は、実施例１～１９の結果から、好ましくは３質量％以上３０質量％以下であり、特にすべての評価項目がＡ評価である実施例１～８の結果から、３質量％以上２５質量％以下である。
　また、絶縁性接着層中の黒色有機顔料の含有量は、実施例１～１９の結果から、好ましくは１．５質量％以上２９質量％以下であり、特にすべての評価項目がＡ評価である実施例１～８の結果から、１．５質量％以上２２質量％以下である。
　絶縁性接着層中の黒色無機顔料の含有量は、実施例１～１９の結果から、好ましくは０．１質量％以上１５質量％以下であり、特にすべての評価項目がＡ評価である実施例１～８の結果から、１質量％以上５質量％以下である。
　なお、絶縁性接着層における黒色有機顔料/黒色無機顔料の比は、実施例１～１９の結果から、好ましくは１以上２９以下であり、特にすべての評価項目がＡ評価である実施例１～８の結果から、１以上７以下である。記載されている数値範囲の上限と下限は、発明の効果に関わる指標に応じて、記載範囲の中で適宜選択してよい。
　絶縁性接着層の黒色着色材以外の代表的成分として、成膜成分、熱硬化性成分、熱硬化剤、ゴム成分について説明する。
＊成膜成分
　本発明のフィラー含有フィルムを構成する絶縁性接着層は、成膜成分として、膜形成性の観点から、好ましくは約１００００以上８００００以下の重量平均分子量のフェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール樹脂等の種々の樹脂を含有することができる。これらは単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂（例えば、ＰＫＨＨ、巴工業(株)）を用いることが好ましい。成膜成分の絶縁性接着層中の含有量は、好ましくは２０質量％以上、より好ましくは２５質量％以上、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４５質量％以下である。本発明ではフィラー含有フィルムを圧着する際、加熱前の室温（２５℃±１５℃）やその近傍の時点から加圧することがあるため、室温近傍でフィルムを押し込みし易くするために、溶融粘度を低くする場合がある。このため、従来よりも成膜性が低くなる配合設計になり易く、カバーフィルムやベースフィルムの剥離や基板への貼着などの取り扱いが困難になる。そのため成膜成分とその他の配合物との調整や選定は、従来技術よりも高度な水準が求められることになる。
＊熱硬化性成分
　本発明のフィラー含有フィルムを構成する絶縁性接着層は、熱硬化性成分として、エポキシ化合物、（メタ）アクリレート化合物等を含有することができる。特にエポキシ化合物を好ましく含有することができる。エポキシ化合物としては、分子内に１つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物であれば、特に限定されるものではなく、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等であってもよく、ウレタン変性のエポキシ樹脂であっても構わない。これらの中でも、高純度ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（例えばＹＬ９８０、三菱ケミカル(株)）を好ましく用いることができる。これらの化合物はモノマー、オリゴマー、ポリマーであってもよい。熱硬化性成分の絶縁性接着層中の含有量は、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下である。
＊熱硬化剤
　熱硬化剤は、熱硬化性成分に応じて選択され、例えば、熱硬化性成分がエポキシ化合物である場合には、熱アニオン重合開始剤又は熱カチオン重合開始剤を好ましく選択することができ、レーザー光による硬化反応を抑制し、熱により速硬化させることができる熱カチオン重合開始剤をより好ましく選択することができる。熱硬化剤の絶縁性接着層中の含有量は、熱硬化剤の種類や熱硬化性成分の種類等に応じて決定することができ、好ましくは１質量％以上１０質量％以下、より好ましくは２質量％以上８質量％以下である。
　なお、エポキシ化合物に好ましく適用可能な熱カチオン重合開始剤としては、熱によりカチオン重合型化合物をカチオン重合させ得る酸を発生するものであり、公知のヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、第４級アンモニウム塩、フェロセン類等を用いることができる。これらの中でも、温度に対して良好な潜在性を示す芳香族スルホニウム塩（例えば、ＳＩ－６０Ｌ、三新化学工業(株)）や第４級アンモニウム塩を好ましく使用することができる。このような第４級アンモニウム塩としては、第４級アンモニウムカチオンと、６フッ化アンチモン酸アニオン、６フッ化リン酸アニオン、トリフルオロメタンスルホン酸アニオン、パーフルオロブタンスルホン酸アニオン、ジノニルナフタレンスルホン酸アニオン、ジノニルナフタレンスルホン酸アニオン、ｐ－トルエンスルホン酸アニオン、ドデシルベンゼンスルホン酸アニオン、またはテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートアニオンとの塩等を挙げることができる。また、第４級アンモニウムカチオンとしては、ＮＲ１Ｒ２Ｒ３Ｒ４＋で表されるカチオンを挙げることができる。ここで、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は、直鎖、分岐鎖または環状の炭素数１～１２のアルキル基またはアリール基であり、それぞれ水酸基、ハロゲン、アルコキシル基、アミノ基、エステル基等を有していてもよい。第４級アンモニウム塩の具体例としては、Ｋｉｎｇ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ，Ｉｎｃ．製造のＣＸＣ－１６１２、ＣＸＣ－１７３３、ＣＸＣ－１７３８、ＴＡＧ－２６７８、ＣＸＣ－１６１４、ＴＡＧ－２６８９、ＴＡＧ－２６９０、ＴＡＧ－２７００、ＣＸＣ－１８０２－６０、ＣＸＣ－１８２１等が挙げられる。これらは、楠本化成（株）から入手可能である。
＊ゴム成分
　本発明のフィラー含有フィルムを構成する絶縁性接着層は、フィラー含有フィルムにクッション性（衝撃吸収性）を付与し、更に周波数２００Ｈｚにおける貯蔵弾性率及び硬化後の貯蔵弾性率を調整するためにゴム成分を含有することができる。ゴム成分としては、クッション性の良好なエラストマーであれば特に限定されるものではなく、具体例として、例えば、アクリルゴム、シリコーンゴム、ブタジエンゴム、ポリウレタン樹脂（ポリウレタン系エラストマー）などを挙げることができる。これらの中でも、アクリルゴム、シリコーンゴムから選択される１種以上であることが好ましい。ゴム成分の絶縁性接着層中の含有量は、好ましくは１質量％以上２０質量％以下、より好ましくは２質量％以上１０質量％以下である。
（フィラー）
　本発明の導電フィルムや異方性導電フィルム等のフィラー含有フィルムは、フィラー含有フィルムの用途（例えば、光学フィルム、スペーサーフィルム、導電フィルムや異方性導電フィルム等）に応じ、フィラー含有フィルムに所期の光学特性、電気特性あるいは機械的特性を付与するために、種々の無機フィラー、導電粒子等のフィラーを含有することができる。本発明のフィラー含有フィルムは、絶縁性接着層に黒色着色材を含むことで可視光透過性が低く、近赤外線透過性が高いことを特徴とするが、フィラーによってフィルム全体を面視野で視認する際のブラックマトリクスとして機能するための可視光遮光性が補完される。この点が、従来のブラックマトリクス材料との相違と考えてよい。フィラーがランダムに配置されず規則配列していることで、この効果はより高まる。
＊無機フィラー
　無機フィラーとしては、無機黒色顔料以外の（無機黒色顔料には含まれない）、シリカ、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム等の少なくとも一種以上を用いることができる。中でもシリカを好ましく用いることができる。無機フィラーの絶縁性接着層中の含有量は、黒色着色材として有機フィラーが必須成分として含まれることから、無機フィラーが少なくとも粘度調整の効果を発揮し易くなるためには好ましくは１質量％以上、より好ましくは５質量％以上である。また、同様の理由から無機フィラーが多すぎるとフィルムの表面状態が悪化し易くなることから好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下である。
　また、これらの無機フィラーの平均粒子径（一次粒子径）は、特に制限はないが、通常１ｎｍ以上、好ましくは３ｎｍ以上、より好ましくは６ｎｍ以上、好ましくは６０ｎｍ以下、より好ましくは４０ｎｍ以下である。無機フィラーの平均粒子径は、画像型粒度分布計（ＦＰＩＡ３０００、マルバーン・パナリティカル社、Ｎ＝３０００以上）や一般的な走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｎ＝２００以上）や透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ、Ｎ＝２００以上）により測定することができる。
＊導電粒子
　本発明のフィラー含有フィルムを導電フィルム又は異方性導電フィルムとして機能させる場合、適用可能な導電粒子としては、公知の異方性導電フィルムにおいて使用されている導電粒子を適宜選択して使用することができる。例えば、ニッケル、銅、銀、金、パラジウム、半田などの金属粒子、ポリアミド、ポリベンゾグアナミン等の樹脂粒子の表面をニッケル、金などの金属で被覆した金属被覆樹脂粒子等を挙げることができる。なお、導電粒子の表面には公知の技術によって、導通特性に支障を来さない絶縁処理が施されていてもよく、また、突起が形成されていてもよい。導電粒子以外に、本発明の目的や効果を損なわない限りにおいて、スペーサー粒子や色味の調整や光学特性を得るための公知のフィラーを使用してもよい。形状や平均粒子径は公知の導電粒子に準じて適用すればよい。
　導電粒子の平均粒子径は、通常１μｍ以上５０μｍ以下であり、μＬＥＤ等の発光素子を備えたディスプレイ装置における導電粒子の捕捉効率の観点から、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは１．５μｍ以上、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以下である。μＬＥＤ等の微小サイズの電極に適用させるために、１．５μｍ以上２．５μｍ未満としてもよい。なお、導電粒子の平均粒子径は、画像型粒度分布計（例えば、ＦＰＩＡ－３０００、マルバーン・パナリティカル社、Ｎ＝３０００以上）により測定することができる。一般的な電子顕微鏡（ＳＥＭ又はＴＥＭ等）で測定してもよい（Ｎ＝２００以上）。
　また、導電粒子が金属被覆樹脂粒子である場合、その硬度は、導通信頼性の観点から、ＪＩＳ　Ｋ－６７６７－１９９９による２０％変形時の圧縮硬さ（２０％Ｋ値）が好ましくは２０００Ｎ／ｍｍ２以上２５０００Ｎ／ｍｍ２以下、より好ましくは５０００Ｎ／ｍｍ２以上１００００Ｎ／ｍｍ２以下である。
　また、フィラー含有フィルムが異方性導電フィルムである場合の導電粒子の粒子面密度は、μＬＥＤ等の発光素子の電極面積などに応じて決定することができ、導通性能の安定化のために、好ましくは３０個／ｍｍ２以上、より好ましくは５００個／ｍｍ２以上、好ましくは５０００００個／ｍｍ２以下、より好ましくは２０００００個／ｍｍ２以下、特に好ましくは１５００００個／ｍｍ２以下である。粒子面密度は、金属顕微鏡を用いて観察して求める他、画像解析ソフト（例えば、ＷｉｎＲＯＯＦ（三谷商事（株））や、Ａ像くん（登録商標）（旭化成エンジニアリング（株））等により観察画像を計測して求めてもよい。一般的な金属顕微鏡や電子顕微鏡（ＳＥＭ又はＴＥＭなど）で測定してもよい（Ｎ＝２００以上）。
（フィラー含有フィルムにおけるフィラーの配置）
　本発明のフィラー含有フィルムにおけるフィラー、例えば導電粒子の配置は、ランダムとしても規則的配置としてもよいが、μＬＥＤ等の発光素子の電極における導電粒子の捕捉性を向上させる点から、フィルム面視野で個々に独立して配置されていることが好ましい。この場合、導電粒子の個数基準で９５％以上が独立していることが好ましい。更に、導電粒子は、個々に独立して配置されているだけでなく、規則的に配列されていることが好ましい。
　更に、導電粒子を絶縁性接着層の全面に一様に規則的に配列することが好ましい。これにより、大型ディスプレイ等に適用する際に、本発明のフィラー含有フィルムは比較的大面積で貼り付けて使用することができる。即ち、大型ディスプレイの場合、μＬＥＤが配置される部位と配置されない部位は規則的ではあるが、本発明ではフィラー含有フィルムを比較的大面積で貼り付けて使用する。そのためフィラー含有フィルムに配置されたフィラーおよびフィルムそのものを高精度にアライメントすることを避けるためには、フィルムの全面に一様に導電粒子が規則的に配列されていることが好ましい。このような理由から、フィルムの１辺が２０ｍｍ以上×２０ｍｍ以上であることが発明の効果を得られやすいため好ましく、６０ｍｍ以上×６０ｍｍ以上であることがより好ましく、１００ｍｍ以上×１００ｍｍ以上であることが更に好ましい。特に、平面視で互いに直交する方向のそれぞれの方向における粒子配置が周期的に繰り返される配置が好ましい。例えば六方格子、長方格子、斜方格子、正方格子、その他の矩形格子等の格子配列を挙げることができる。中でも、六方格子配列又は正方格子配列が好ましい。また、導電粒子が所定間隔で直線状に並んだ粒子列を所定の間隔で並列させた配列としてもよい。また、複数（例えば、２～５個）の導電粒子が互いに近接してユニットを形成し、そのユニットが格子配列していてもよい。このように、平面視で導電粒子を規則配列させることにより、導電粒子の個数密度を均一にすることができ、レーザー光の照射によりμＬＥＤをディスプレイ基板へ転写する場合の転写率をさらに向上させることができる。なお、導電粒子の規則配置の具体的配置方法には、特に制限はなく、以下に例示する公報に開示されている公知の異方性導電フィルムにおける導電粒子の配置方法を適宜採用することができる。また、これらを組み合わせたユニット形状としてもよい。
＊ＷＯ２０１４０２１４２４Ａ１号公報
＊特開２０１６－０８５９８３号公報
＊特開２０１６－０６６５７３号公報
＊特開２０１７－２０４４６１号公報
＊特開２０１７－２０４４６３号公報
＊特開２０１６－０１５２０５号公報
＊特開２０１６－１０３４７６号公報（導電粒子が群になった態様）
＊特開２０１５－２０１４３５号公報
＊特開２０２０－０２７７９８号公報
＊特開２０２１－１２８９３６号公報
＊ＷＯ２０１６０６８１６８Ａ１号公報（導電粒子の抜けと凝集が許容できる一例）
＊特開２０２２－１５１８２１号公報（配列の手間を軽減するように一面一様に配列させたμＬＥＤ用の配列の態様）
（ベースフィルム、カバーフィルム）
　本発明のフィラー含有フィルムは、製造時のハンドリング性を向上させ、また、保存性を高めるために、絶縁性接着シートの導電粒子等のフィラーが押し込まれる表面側ではなく反対側の裏面にはシリコーンなどで剥離処理済みのベースフィルムが設けられていてもよい。また、フィラー含有フィルムの導電粒子等のフィラーが押し込まれた側の表面にも、シリコーンなどで剥離処理されたカバーフィルムが設けられていてもよい。フィラー含有フィルムの使用時、通常、最初に剥離されるのがカバーフィルムであり、その後でベースフィルムが剥離される。これらのベースフィルムやカバーフィルムは、公知の一般的な異方性導電フィルムに適用されているポリエチレンテレフタレートから形成することができる。これらのカバーフィルムおよびベースフィルムの厚みは１０μｍ～１００μｍの範囲で適宜適用すればよい。厚みは同じでもよいが、ベースフィルムがカバーフィルムよりも厚いことが好ましい。
（フィラー含有フィルムの積層構造）
　本発明のフィラー含有フィルムの積層構造の例としては、フィラー含有フィルムが単層の場合には、カバーフィルム／フィラー含有フィルム／ベースフィルムの順に積層されている構造が挙げられる。フィラー含有フィルムが２層構造（例えば導電粒子含有層（Ａ層）と導電粒子非含有層（Ｎ層））の場合には、カバーフィルム／導電粒子含有層（Ａ層）／導電粒子非含有層（Ｎ層）／ベースフィルムの順に積層されている構造、３層構造の場合には、カバーフィルム／導電粒子非含有層（Ｎ層）／導電粒子含有層（Ａ層）／ベースフィルムの順に積層されている構造、カバーフィルム／導電粒子非含有層（Ｎ層）／導電粒子含有層（Ａ層）／導電粒子非含有層（Ｎ層）／ベースフィルムの順に積層されている構造等が挙げられる。樹脂層の材料は、公知のものから選択できる。また、導電粒子はフィルム厚み方向で個数の９５％以上で揃っていることが好ましい。導電粒子含有層および導電粒子非含有層は、フィラー含有層およびフィラー非含有層と言い換えることができる。
（フィラー含有フィルムのカール）
　本発明のフィラー含有フィルムは、主にラミネート処理や塗布などでロールツーロール製法を介する影響でカールする場合がある。カバーフィルムの側を平坦なガラス板などの上に載置した際に、ガラス板からカールしたカバーフィルム面までの最大距離が１０ｍｍ以内であることが好ましく、７ｍｍ以内であることがより好ましく、５ｍｍ以内であることが更に好ましい。これは、カールが大きいと、フィラー含有フィルムの面積が大きいため、フィルムを仮貼りする際の工程で不具合が生じやすくなるためである。
（フィラー含有フィルムのＤＳＣ挙動）
　また、本発明のフィラー含有フィルムは、大面積である場合は特に、真空ラミネーターに適した反応特性を有することが好ましい。この反応特性は、示差走査熱量計（ＤＳＣ測定装置）で測定される反応時間を評価することで判断することができる。
（反応時間の測定）
　フィラー含有フィルムから切り出した約５ｍｇのサンプルを、アルミＰＡＮ（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社）に格納し、それをＤＳＣ測定装置（Ｑ２０００，ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社）にセットし、３０℃から２５０℃まで、１０℃／分の昇温速度で示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を行う。得られるＤＳＣチャートから、発熱ピークが立ち上がった時点の温度を反応開始温度として読み取り、発熱ピークがベースラインに変化した時点の温度を反応終了温度として読み取る。また、反応時間は以下の式に従って算出できる。
　反応開始温度は、好ましくは８５℃以上、より好ましくは９０℃以上、特に好ましくは１００℃以上であり、反応終了温度（発熱ピークがベースラインに変化した時点の温度）は、好ましくは２３０℃以下、より好ましくは２００℃以下、特に好ましくは１８０℃以下である。特に、真空ラミネーターで圧着を行う場合、本圧着の到達温度まで比較的緩やかに昇温させた後、速やかにプレスアウトすることなく保持時間を有する。このため、反応開始温度と反応終了温度は、従来のＣＯＧ接続よりも高温側にシフトさせることが求められる。μＬＥＤを保持したフィラー含有フィルム全体を押し込み、フィラー含有フィルムの樹脂を多数個のμＬＥＤ間と、μＬＥＤに設けられたバンプ間に流動させるためである。また、多数個の導電粒子も均一に導通が得られるように挟持される必要があるため、このようなＤＳＣ挙動が求められる。また、本発明における昇温は、従来の低温短時間化が求められるＣＯＧ接続よりも緩やかに昇温され、且つ広域な面積で一様に樹脂および導電粒子を挟持させるため、反応開始温度から反応ピーク温度は急峻であることが求められるため、反応開始温度とピーク温度との差が３０℃以内が好ましく、２０℃以内がより好ましく、１５℃以内が更に好ましい。
（フィラー含有フィルムの溶融粘度特性）
　本発明のフィラー含有フィルムは、電子部品を精確且つ強固に接続するために、溶融粘度と最低溶融粘度特性を把握し、調整する必要がある。
（溶融粘度の測定）
　フィラー含有フィルムの溶融粘度は、従来の異方性導電フィルムの最低溶融粘度と同様の測定条件から求めることができ、一例として回転式レオメータ（ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）を用い、測定圧力５ｇで一定に保持し、直径８ｍｍの測定プレートを使用し求めることができ、より具体的には、温度範囲３０～２００℃において、昇温速度１０℃／分、測定周波数１０Ｈｚ、前記測定プレートに対する荷重変動５ｇとすることにより求めることができる。
（最低溶融粘度および３５℃粘度の測定）
　本発明のフィラー含有フィルムの最低溶融粘度は、広域にμＬＥＤ間およびμＬＥＤの電極間に均一に樹脂を流動させることが求められることから、その下限が好ましくは８０Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは９０Ｐａ・ｓ以上、更に好ましくは１００Ｐａ・ｓ以上である。また、最低溶融粘度が高すぎると本圧着の昇温を緩やかにさせても樹脂流動が進行しないことが懸念されることから、上限は好ましくは２０００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１５００Ｐａ・ｓ以下、更に好ましくは１０００Ｐａ・ｓ以下、特に好ましくは１０００Ｐａ・ｓ未満である。また、本発明では圧着時の微小部品の軽微なズレや微小部品と基板間でフィラーの挟持を安定させるため、本圧着では室温（２５℃±１５℃）から加圧し、その後に昇温することが好ましい。そのため昇温開始もしくはその近傍温度でのフィラー含有フィルムの溶融性を所定範囲に制御することが求められることから、３５℃粘度の下限が好ましくは５０００Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは１００００Ｐａ・ｓ以上、更に好ましくは３５０００Ｐａ・ｓ以上である。これは、室温付近の温度帯域で樹脂が流動しなければ、広域な面積での均一な圧着が困難になるからである。また、その上限が高すぎると樹脂流動が大きくなりすぎてしまい、μＬＥＤそのものの位置制御が困難になる、もしくは導電粒子の捕捉が悪化することが懸念される、といった不良を誘発する虞があるため、好ましくは１０００００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは７００００Ｐａ・ｓ以下、更に好ましくは５００００Ｐａ・ｓ以下である。本発明は、基板上に載置された多数個の微小部品を接続するものであるが、微小部品間への樹脂の流動と、微小部品の直下への樹脂の流動（例えば２つ以上設けられたバンプ間への樹脂の流動）を、同時に制御しなければならない。ディスプレイなど目視される用途の場合、軽微な樹脂流動による不良も視認され易く、外観に影響するからである。ブラックマトリクス材料として考えても、このような樹脂流動は外観に影響する。このため、接続時および接続後において発明の効果を発現するためには、これらの特性を満足することが望ましい。このような樹脂の溶融粘度挙動は、フィラー含有フィルムの絶縁性接着層が２層以上の多層である場合に、特に好ましいが、単層であっても同様である。これらの粘度は単層であっても２層以上であっても、フィルム全体の粘度で測定したものになる。また、フィラー含有フィルムのトータルの層厚が２０μｍ以下と薄くなり、リールのような長尺ではなくシート状である場合に好ましくなる。５ｍｍ以下のフィルム幅でスリットし長尺化した導電シートをリールに多重に巻き付ける場合、一部でもブロッキングやはみ出しが発生すると、接続工程で不良が発生し生産性に影響するが、本発明のようなシート状である場合には、このような従来のリール形態により生じる問題は発生し難くなるためである。また、本発明の場合には、シート状に重ねて持ち運びすることはあるが、樹脂が端部からはみ出してもシート面積が大きいために、従来のリール形態により生じるブロッキングは発生しにくい。また、接続工程時に仮貼り後、端部を切り落とすなどして接続に使用しないこともできるため、従来のリール形態により生じるはみ出しやブロッキングを回避し易い。そのため、導電シートの総厚みは、本発明の効果を得るために、好ましくは１５μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下である。
　本発明のフィラー含有フィルムは、極めて繊細な取り扱いが要求されるとともに、著しく高い外観特性が要求されている。このような要求を同時に満たすために、要求特性を満足し易い設計とするために２層以上に積層した多層構造としてもよい。例えば、フィラー含有層とフィラー非含有層との積層構造を採用することができる。また、それらの層厚や、黒色顔料と無機フィラーの配合比率を変更する、などである。設計変更に要する開発要因の管理も行い易くなる。しかしながら合計の厚みは所定の範囲内にしなければ、ブラックマトリクス材料としての機能を発現させ難いため、合計の厚みの下限値は好ましくは２μｍより大、より好ましくは３μｍ以上、更に好ましくは４μｍ以上である。また厚みが大きくなりすぎることで、微小部品が比較的小さいサイズのμＬＥＤである場合、μＬＥＤそのものの厚みが薄いことが好ましいため、過度にフィルムの合計の厚みを大きくすることを避けたい場合もある。そのため、合計の厚みの上限値は、好ましくは１０μｍ未満、より好ましくは９μｍ以下、更に好ましくは８μｍ以下である。
　なお、簡単に説明すると、スリットする従来の異方性導電フィルム（ＡＣＦ）では樹脂のはみ出しやブロッキングで、リールの引き出しの不良が発生していたが、シートにするとこの問題は発生しにくくなる。μＬＥＤサイズが例えば１００μｍ以下（最大長が１００μｍ以下）であると、μＬＥＤそのものの厚みが薄くなるため、シート厚みは１２μｍ以下とすることができ、好ましくは１０μｍ以下とすることができるため、はみ出しはより発生し難くなる。この場合、導電シートに適用するベースフィルムやカバーフィルムは、薄くとも１５μｍ以上、好ましくは２０μｍ以上、より好ましくは２５μｍ以上となる。
（フィラー含有フィルムのタック性）
　本発明のフィラー含有フィルムは、仮貼りする際にタック性を示すことが好ましく、タック性はフィラー含有フィルムの絶縁性接着層の粘着力で評価することができる。
（フィラー含有フィルムの絶縁性接着層の粘着力の測定）
　フィラー含有フィルムのタック性は、接続構造体製造時の基板への貼り付け性や微小部品の搭載の点で、接続構造体の生産性の低下に密接に関係している。従って、フィラー含有フィルムからベースフィルムやカバーフィルムを剥離する場合、フィラー含有フィルムに外観不良を生じないようにするためには、通常、フィルム面積を小さく、フィルム幅を狭く、フィルム厚みを厚くすることが望ましくなる。このような場合も、フィラー含有フィルムのタック性の測定は、微小な面積で行うことが求められる。ＪＩＳ Ｚ３２８４（ＪＩＳ Ｚ３２８４－３）やＪＩＳ　Ｚ０２３７又はＡＳＴＭ　Ｄ２９７９―０１に準じた測定機器を使用して求めてもよく、ＩＳＯ　１４５７７－１／ＪＩＳ　Ｚ２２５５に準拠したナノインデンテーション試験から得られる、引き剥がし時の力をタックとして計測することもできる。具体的には、５ｍｍ直径の半球状プローブの頂部を押し当てて測定する手法では、タッキング試験機（（株）レスカ）を用い、押し付け速度６０ｍｍ／ｓｅｃ、加圧力５０ｇｆ、加圧時間１５ｓｅｃ、引き剥がし速度１９８ｍｍ／ｍｉｎ、測定温度３３±５℃という条件でタックを測定したときに、好ましくは１ｇｆ以上、より好ましくは５０ｇｆ以上、更に好ましくは１００ｇｆ以上であることが、貼り付け性や作業性の観点から求められる。この半球状プローブの頂部を押し当てる測定は複数回の平均として求めることができ、好ましくはＮ＝３以上、より好ましくはＮ＝５以上、更に好ましくはＮ＝１０以上とする。また、２０μｍ×２０μｍの四角推状のプローブを押し当てて測定する手法では、超微小押し込み硬さ試験機ＥＮＴ－ＮＥＸＵＳ（（株）エリオニクス）を用い、押し付け速度０．３μｍ／ｓｅｃ、加圧力０．２ｍＮ、設定押し込み量１μｍ、引き剥がし速度（設定不可）、測定温度２３±５℃という条件でタックを測定したときに、好ましくは５０μＮ以上、より好ましくは２００μＮ以上、更に好ましくは４００μＮ以上であることが、微小部品の搭載の観点から求められる。この２０μｍ×２０μｍの四角推状のプローブを押し当てる測定は面積が極めて小さいために複数回の平均として求めることが適しており、好ましくはＮ＝１０以上、より好ましくはＮ＝１５以上、更に好ましくはＮ＝２０以上である。複数回のタック測定は、フィルムが薄いことから、フィルムの位置をずらして行う。本発明のフィラー含有フィルムにおいては、大面積に配置したフィラーを、微小な部品とフィラー含有フィルムを貼り付けた基板間で挟持することから、上述のタック試験温度範囲内で、微小面積でも良好なタックを示すことが、本発明の効果を発現する上で求められる。
（フィラー含有フィルムの製造方法）
　本発明のフィラー含有フィルムは、公知のフィラー含有フィルムと同様に製造することができる。例えば、特許第６１８７６６５号（段落０１１１－０１１２等）に記載されているように、導電粒子を収容する凹部を有する転写型の当該凹部に導電粒子を充填し、その充填面に絶縁性接着層となる絶縁性接着フィルム（好ましくはシート平面形状の一辺が２０ｍｍ以上の絶縁性接着フィルム）を貼り付けて（又はペースト状の絶縁性接着剤を塗布し乾燥することにより形成した絶縁性接着フィルムを積層して）導電粒子を絶縁性接着フィルムに転写し、必要に応じて転写された導電粒子を絶縁性接着フィルムに押し込むことにより製造することができる。必要に応じ、絶縁性接着フィルムの導電粒子が押し込まれた側の表面又は裏面に別の絶縁性接着フィルムを積層することができる。
　絶縁性接着フィルムは長尺な原反を作製し連続的に作業してもよいが、個々に印刷して枚葉の絶縁性接着フィルムを作製してもよい。原反を得る場合は表面が離型処理された基材シートを使用することが好ましいが、印刷で得る場合はガラスなどの平坦な基板（表面は離型処理されている）に塗布や塗工して絶縁性接着フィルムを設け、各工程を個々のフィルムで作業してもよい。生産性の観点から原反で行うことが好ましく、検査と良品および不良の選別が容易であることから品質管理の観点からは、個々に印刷する方が好ましい。
＜フィラー含有フィルムの出荷形態＞
　本発明のフィラー含有フィルムは、シート形態で出荷することが好ましいため、シートサイズと同様の収容部を有するトレイに１０枚以上５００枚以下を重ねて収納し、トレイごと袋に詰めて脱気した状態で出荷することが好ましい。なお、トレイの側面には脱気のために凹部が設けられていることが好ましい。重ねて収納されているシートをトレイごと袋に封入し、脱気することで、面積の大きいシートのカールが抑制できるためである。
（接続構造体）
　また、本発明は、フィラーとして導電粒子を有してもよいフィラー含有フィルムを介して基板に１又は２以上の発光素子等の微小部品が接続されている接続構造体を提供する。基板としては、公知の基板の中から適宜採用することができ、いわゆるディスプレイ装置や光源などの発光装置の用途に用いられる、ガラス基板やプラスチック基板、ポリイミド基板が好ましい。リジッド基板であってもよい。発光素子等の微小部品が組み込まれる対象で変わりうるからである。また、発光素子としては、ＬＥＤ、ミニＬＥＤ、μＬＥＤ、レーザーダイオード等の公知の発光素子を採用することができる。半導体素子であってもよい。また、接続構造体の用途として、ディスプレイ装置、照明装置やバックライト装置などの発光装置を挙げることができる。特に接続構造体がディスプレイ装置や発光装置として機能するものである場合には、発光素子等の微小部品の周囲にブラックマトリクスが形成されていること、換言すれば発光素子等の微小部品がブラックマトリクスから露出していることが好ましい。また、発光素子等の微小部品は、導電接続または異方性導電接続によりディスプレイ装置や発光装置の用途の基板に接続されていることが好ましい。
　本発明の接続構造体の具体例であるμＬＥＤディスプレイ装置や発光装置は、ディスプレイ基板にμＬＥＤが、少なくとも一枚の本発明の導電シートを介して実装されているμＬＥＤディスプレイ装置であって、１０００個以上、好ましくは１５００個以上、より好ましくは１０万個以上、具体的には１０万個～５００万個のμＬＥＤが実装されているものである。特にμＬＥＤの周囲の導電シートがブラックマトリクスとして機能しているμＬＥＤディスプレイ装置となる。後述するように、実装したものを複数組み合わせたものとして考えてもよい。微細な電子部品を基板に搭載する際の当該電子部品（例えばμＬＥＤ）のピッチは、接続構造体の用途により異なり、μＬＥＤの場合のピッチ（すなわち、隣接するμＬＥＤの中心間距離）の上限は通常１５μｍである。
（接続構造体の製造方法）
　　本発明は、接続構造体の製造方法として、基板と発光素子等の微小部品とを、本発明のフィラー含有フィルムを介して接続する製造方法を提供する。
　この製造方法の好ましい態様としては、ディスプレイ基板（発光装置の基板も含む）の電極上に本発明のフィラー含有フィルムを配置し、そのフィラー含有フィルムに対して１又は２以上の発光素子等の微小部品を位置合わせして貼り合わせ、加熱加圧して発光素子等の微小部品の電極とディスプレイ基板の電極とを接続するディスプレイ装置又は発光装置等の接続構造体の製造方法や、光透過性基板の表面に配置された発光素子等の微小部品に対し、光透過性基板側からレーザー光を照射し、ディスプレイ基板の電極上に配された本発明のフィラー含有フィルムに１又は２以上の発光素子等の微小部品を着弾させて、発光素子等の微小部品の電極とディスプレイ基板の電極とを接続するディスプレイ装置又は発光装置として機能する接続構造体の製造方法が挙げられる。発光素子は別の転写材上に着弾させた後に、フィラー含有フィルムが貼着された基板上に転写してもよい。転写は１回でもよく、複数回に分けて行ってもよい。
　これらの製造方法におけるアライメント方法、貼り合わせ方法、加熱加圧方法、接続方法、レーザー光照射方法等は、公知の方法から適宜選択して適用することができる。また、これらの製造方法においては、発光素子としてμＬＥＤを使用することが好ましく、発光素子の電極とディスプレイ基板の電極とを接続する際に、発光素子の周囲にブラックマトリクスを形成することが好ましい。なお、これらの製造方法において、発光素子のディスプレイ基材への接続は、導電接続又は異方性導電接続で行うことが好ましい。なお、フィラー含有フィルムを各種基板に配置する際には、細幅にスリットして配置してもよいが、ベタで配置することが用途と性能の発揮の上で好ましい。
　接続構造体の製造においては、ディスプレイ基板にフィラー含有フィルムを配置する際に仮貼りし圧着することになり、また、微小部品をディスプレイ基板に接続する際に本圧着することになるが、仮貼り・圧着や本圧着の操作は、従来の異方性導電フィルム（導電フィルム）を用いて接続構造体を製造する際の操作に準じて行うことができる。仮貼り・圧着については、通常のボンディングツールを使用することができるが、真空ラミネーターで行う場合は、仮貼りを４０～６０℃、１０～１２０秒、減圧下（０．１～０．２ＭＰａ）で行うことができる。本圧着も通常のボンディングツールを使用することができるが、真空ラミネーターで行う場合は、昇温５～２０℃／分で、１００～２００℃に到達後、１０～６０秒保持して圧着する。圧力は減圧０．０１～０．２ＭＰａでツールの圧力は計０．０５～０．３ＭＰａとなる。真空ラミネーターは、真空環境下と置き換えてもよい。　
　本発明の接続構造体の製造方法を図面を参照しながら具体的に説明する。即ち、本発明のフィラー含有フィルムの一態様である異方性導電フィルムは、可視光遮光性且つ近赤外線透過性を有する黒色着色材（好ましくは黒色顔料）を含有しているから、ディスプレイ基板２１にμＬＥＤ２２を実装する際に有用である。具体的には、図２に示すように、μＬＥＤディスプレイ２０は、端子２１ａを有する配線基板であるディスプレイ基板２１と端子２２ａを有するμＬＥＤ２２とが、その間に配置された本発明の異方性導電フィルム１０を介して異方性導電接続された構造を有している。ディスプレイ基板２１やμＬＥＤ２２としては、公知のμＬＥＤディスプレイで使用されているディスプレイ基板やμＬＥＤを適用することができる。ここで、μＬＥＤ２２の周囲（もしくは互いに隣接するμＬＥＤの間）の異方性導電フィルム１０ａは、可視光遮光性且つ近赤外線透過性に優れている黒色顔料を含有しているから、ブラックマトリクスとして機能するだけでなく、ディスプレイ基板に形成されたアライメントマークを赤外線カメラでブラックマトリクス越しに識別することができる。また、図２の態様では、ディスプレイ基板２１の全面を一つの異方性導電フィルム１０で覆い、それに対して複数のμＬＥＤを同時に異方性導電接続しているので、個別のμＬＥＤ毎にアライメント工程、異方性導電接続工程、及びブラックマトリクス形成工程を行う必要がなくなり、製造コストを低減させることができる。一つのフィルムで接続材料とブラックマトリクス材料の機能を両立できるからである。なお、本発明の異方性導電フィルムを、μＬＥＤに対応したディスプレイ基板の端子毎に個片で配置してもよい（特開２０２４－１７７１１号公報参照）。
　このようなμＬＥＤディスプレイは、ディスプレイ基板の電極上に本発明の異方性導電フィルムを配置し、その異方性導電フィルムに対してμＬＥＤを位置合わせして貼り合わせ、加熱加圧してμＬＥＤの電極とディスプレイ基板の電極とを異方性導電接続することにより製造することができる。
　また、光透過性基板の表面に配置されたμＬＥＤに対し、レーザーリフトオフ法により光透過性基板側からレーザー光を照射し、ディスプレイ基板の片面に配置された本発明の異方性導電フィルムにμＬＥＤを着弾させることにより製造することができる。
　なお、接続構造体の製造方法においては、通常、基板に接着性のフィルムを一面に貼り付け、接着性のフィルムの貼り付け面とは反対側の基板の面にフィラー含有フィルムを介してμＬＥＤなどの微小な部品を載置する工程を行う。この場合、フィラー含有フィルムからベースフィルムやカバーフィルムを剥離することは従来よりも難易度が高くなる。他方、フィラー含有フィルムが、ベースフィルムやカバーフィルムを剥離する必要性の無い従来の所謂「粘着フィルム」であれば、フィラー含有フィルムそのものを少なくともベースフィルムから剥離することはないため、シワ、ヨレ、撓みといった外観上の不良が発生し難くなる。また、フィラー含有フィルムが、フィルム幅５ｍｍ以下にスリットされ、更に、フランジ付きの巻芯に巻装されている態様であれば、幅が狭いことから基板表面に貼り付けたベースフィルムやカバーフィルムの剥離も比較的容易である。しかし、フィラー含有フィルムを、５ｍｍ幅以上、更に３０ｍｍ幅以上、特に５０ｍｍ幅以上とより広幅にスリットした場合、また一辺が５０ｍｍ以上の矩形の枚葉とした場合には、ベースフィルムやカバーフィルムの剥離による形態変形が生じ易くなり、フィラー含有フィルムの外観上の不良が顕著となる。これはフィラー含有フィルムそのものが薄くなるほど、即ち、フィラー含有フィルム厚が３０μｍ以下、更に２０μｍ以下、より更に１０μｍ以下になるほど顕著になる。
　＜μＬＥＤディスプレイ装置等の接続構造体及びその製造方法の別態様＞
　本発明は、前述した本発明のフィラー含有フィルムの一態様である異方性導電フィルムもしくは導電シートを介して、基板に１又は２以上の発光素子等の電子部品が接続されている接続構造体を提供する。また、本発明は、前述した導電シートを介して、基板と発光素子とを接続する接続構造体の製造方法を提供する。
　基板としては、公知の基板の中から適宜採用することができ、いわゆるディスプレイ用途に用いられる、ガラス基板やプラスチック基板、ポリイミド基板が好ましい。また、基板は、フレキシブル基板であってもリジッド基板であってもよい。基板の配線材料としては、公知の配線材料（例えば、Ａｕ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ、ＩＴＯ等）の中から適宜選択することができ、２種以上の配線材料から配線を構成してもよい。また、電子部品としては、ＬＥＤ、ミニＬＥＤ、μＬＥＤ、レーザーダイオード等の公知の発光素子を採用することができる。また、接続構造体の用途として、ディスプレイ装置、照明装置、バックライト装置などを挙げることができる。半導体素子であってもよい。また、接続構造体の用途として、ディスプレイ装置、照明装置、バックライト装置、光源装置などを挙げることができる。デジタルサイネージやフレキシブルディスプレイにも用いることができる。また、発光素子等の微小部品は、導電接続または異方性導電接続によりディスプレイ用途等の基板に接続されていることが好ましい。
　μＬＥＤディスプレイの１インチ当たりのピクセル数とμＬＥＤサイズとの関係に関し、μＬＥＤサイズが小さくなるに伴い、μＬＥＤディスプレイのデバイスサイズも小さくなり、ＰＰＩ（Ｐｉｘｅｌｓ　ｐｅｒ　ｉｎｃｈ）が大きくなる。例えば、μＬＥＤサイズが１０μｍ×２０μｍ、その電極サイズが７μｍ×５μｍ（３５μｍ２）の場合、７５μｍ×７５μｍの矩形内に赤、緑、青の各μＬＥＤを２５μｍピッチの所定配列で実装することができ、３００～４００ＰＰＩの小型のμＬＥＤディスプレイを得ることができる。また、例えば、μＬＥＤサイズが１５μｍ×３０μｍ、その電極サイズが１０μｍ×８μｍの場合、赤、緑、青の各μＬＥＤを３７μｍピッチで実装することができ、２００～３００ＰＰＩの中型のμＬＥＤディスプレイを得ることができる。なお、本発明は、μＬＥＤの寸法の最大長が１００μｍ以下である場合に適用することが好ましい。μＬＥＤサイズの最大長が１００μｍを超える場合、フィルムの総厚みは１０μｍ以上とすることが好ましい。μＬＥＤサイズが大きくなると、μＬＥＤの厚みも大きくなることから、フィルムの総厚みも厚くすることが必要になるためである。この場合、フィルムのトータル層厚は１５μｍ以上、好ましくは２０μｍ以上とすることが実用上適している。
　フィラー含有フィルムを比較的大面積な導電シートとして説明する。図３は、導電シートを用いたμＬＥＤディスプレイ（構造体）の製造工程の概略を示すフローチャートである。図３に示すように、絶縁性樹脂組成物の配合工程Ｓ１と、シートの形成工程Ｓ２と、シートの裁断工程Ｓ３と、導電シートの梱包工程Ｓ４と、導電シートを介して基板とμＬＥＤとを接続する接続工程Ｓ５と、μＬＥＤディスプレイ（構造体）を製造する製造工程Ｓ６とを有する。
　（配合工程Ｓ１）
　配合工程Ｓ１では、前述した導電シートの絶縁性接着層を構成する、成膜成分、熱硬化性成分、熱硬化剤などを配合した絶縁性樹脂組成物を得る。また、導電シートをブラックマトリクスとして機能させるため、前述した黒色顔料を配合する。
　（シートの形成工程Ｓ２）
　シートの形成工程Ｓ２では、絶縁性樹脂組成物を剥離基材に塗布し、乾燥処理を施すことにより、所定厚みの絶縁性接着シートを得ることができる。また、導電粒子が絶縁性接着シートに規則配列された整列型の導電シートを製造する場合、導電粒子を収容する凹部を有する転写型の当該凹部に導電粒子を充填し、その充填面に絶縁性接着フィルムを貼り付けて導電粒子を絶縁性接着シートに転写し、必要に応じて転写された導電粒子を絶縁性接着シートに押し込む。
　また、２層構成の導電シートを得る場合、絶縁性接着シートの導電粒子が押し込まれた側の表面又は裏面に別の絶縁性接着シートを積層する。両面に積層することで３層構成としてもよい。また、導電シートをブラックマトリクスとして機能させる場合、黒色顔料を含有する絶縁性接着層の２層構成以上とすることが好ましい。これにより、導電シートのピンホールを低減させることができる。
　（シートの裁断工程Ｓ３）
　シートの裁断工程Ｓ３では、導電シートを所定サイズに裁断する。導電シートのサイズは、好ましくは２０ｍｍ以上×２０ｍｍ以上、より好ましくは６０ｍｍ以上×６０ｍｍ以上、更に好ましくは１００ｍｍ以上×１００ｍｍ以上であり、例えば、ディスプレイ装置の画面サイズに応じて選択することができる。
　（導電シートの梱包工程Ｓ４）
　導電シートの梱包工程Ｓ４では、例えば剥離シートを介して所定サイズの導電シートを積層してトレイに梱包する。また、例えば所定幅の長尺の導電シートを巻き回したロールとしてトレイに梱包してもよい。
　（接続工程Ｓ５）
　接続工程Ｓ５では、導電シートを介して基板とμＬＥＤとを接続する。
　接続工程では、ディスプレイ基板に、例えばベースフィルムに積層された導電シートを仮貼りする。仮貼りの際に気泡の巻き込みが生じると、接続後の浮きの要因となり、導通性能や外観不良の要因となるため、仮貼りの後に、真空引き（吸引、減圧）を伴う真空ラミネートを行う。ラミネート時の温度は４０～７０℃であることが好ましく、圧力は１ＭＰａ以上であることが好ましい。ここで、ディスプレイ基板のサイズよりも導電シートのサイズの方が大きい場合、導電シートをディスプレイ基板のサイズに切断することが好ましい。ディスプレイ基板の厚みがシートのはみ出し部分よりも十分に大きい場合は、端部を基板の厚み部分に折り曲げて切断を省略することができる。
　また、接続工程では、例えばレーザーリフトオフ法により、赤色μＬＥＤウェハから赤色μＬＥＤを、緑色μＬＥＤウェハから緑色μＬＥＤを、青色μＬＥＤウェハから青色μＬＥＤを所定のサブピクセル配列でキャリア基板に配置させる。サブピクセル配列としては、公知のストライプ配列やペンタイル配列を適用することができる。
　続いて、接続工程では、スタンプヘッドを用いて、キャリア基板から所定数のμＬＥＤをピックアップして、所定数のμＬＥＤをディスプレイ基板に貼り付けられた導電シート上に位置合わせして搭載する。
　なお、接続工程では、常温もしくは室温（２５℃±１５℃）において、加熱に先だって加圧してもよい。微小部品をわずかでも移動させないためである。基板と微小部品間にフィラーを挟み込める（基板とμＬＥＤのバンプ間に導電粒子を挟持できる）。従来の異方性導電フィルムの圧着では、熱を持ったツール（ヒートツール）でツール側の接続対象物を押し込み加熱加圧するが、ツールが熱を持たず（一例として２５℃±１５℃、もしくは５０℃以下）に押し込み加圧され、接続対象物への加圧を維持したまま（加圧されながら）加熱が開始される、と考えればよい。ツールヘッドは、本発明の接続に適したものであれば、特に限定されない。特開２０１９－２１６０９７号公報における仮固定工程を行ってもよいが、従来の異方性導電フィルムの圧着のように（但し、加熱は加圧後に開始する）最初から本圧着の加圧をかける方が、加圧の変動が少ないためフィラーが挟持され易くなり好ましい。
　次に、接続工程では、ヒートツールを用いて、導電シートを介してディスプレイ基板と多数のμＬＥＤとを本圧着することにより電気的に一括接続する。熱圧着時の温度は、１４０℃以上であることが好ましく、圧力は、接続すべき微小部品の個数や接続装置により変動するが、０．１ＭＰａ以上とすればよく、１０ＭＰａ以上であることが好ましい。本圧着は真空ラミネーター等により真空下で行ってもよい。従来のツールボンディング装置や半導体実装装置などを用いてもよい。公知の緩衝材を間に介してもよく、微小部品の高さを揃えるためにガラス板やプラスチックシートを介してもよい。貼着も従来の異方性導電フィルムのようにヒートツールで行ってもよく、ラミネーターで行ってもよい。発明の効果を損なわない手法および装置を選定すればよい。通常のボンディングツールを使用することができるが、真空ラミネーターで行う場合は、仮貼りを４０～６０℃、１０～１２０秒、減圧下（０．１～０．２ＭＰａ）で行うことができる。本圧着も通常のボンディングツールを使用することができるが、真空ラミネーターで行う場合は、昇温５～２０℃／分で、１００～２００℃に到達後、１０～６０秒保持して圧着する。圧力は減圧０．０１～０．２ＭＰａでツールの圧力は計０．０５～０．３ＭＰａとなる。真空ラミネーターは、真空環境下と置き換えてもよい。
　図４は、異方性導電材料となる導電シート４０を介してμＬＥＤ３２を接続させた接続構造体４５の一部を示す断面図である。図４に示すように、接続構造体は、ディスプレイ基板３１の端子（図示せず）とμＬＥＤ３２の端子（図示せず）とが、導電粒子４１が配置された導電シート４０を介して導電接続（あるいは異方性導電接続）された構造を有している。導電シート４０をブラックマトリクスとして機能させる場合、バインダー樹脂層４０ａ及びバインダー樹脂層４０ｂの両者に黒色顔料を含有させることにより、ピンホールを低減させることができる。
　前述した接続工程の一態様では、ディスプレイ基板３１に導電シート４０をベタでラミネートすることとしたが、他の態様として、導電シート４０を光透過性基板の表面に配置し、光透過性基板側からレーザー光を照射し、ディスプレイ基板３１の電極上に導電シートの個片４０ｃを着弾させて配置してもよい（特開２０２４－１７７１１号公報参照）。個片４０ｃのサイズは、例えば内径１０μｍ～１５０μｍであり、μＬＥＤ３２のサイズに応じて選択することができる。この場合、本発明の導電シートは個片４０ｃの原反となる。ここまで、導電シートとして説明してきたものを、公知の異方性導電フィルムのように、異方性導電フィルムを塗布により作成後、細幅（例えば２０ｍｍ未満）にスリットし、配線が設けられた電子部品に貼着し、対向する別の電子部品をアライメントして搭載し、フィルム幅や部品外形に適したヒートツールで本圧着する従来の接続方法に準じた接続方法を、目的に合わせて適用してもよい。上述したように、従来技術を応用してもよい。
　図５は、個片４０ｃを介してμＬＥＤ３２を接続させた接続構造体４５の一部を示す断面図である。図５に示すように、接続構造体は、ディスプレイ基板３１の端子（図示せず）とμＬＥＤ３２の端子（図示せず）とが、導電粒子が配置された導電シートの個片４０ｃを介して異方性導電接続された構造を有している。この接続構造体によれば、波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の可視光の平均透過率を９０％以上とすることができる。
　（製造工程Ｓ６）
　製造工程Ｓ６では、μＬＥＤディスプレイ（構造体）を製造する。
　図６は、μＬＥＤディスプレイ装置５０の一態様を示す断面図である。図６に示すように、μＬＥＤディスプレイ装置５０は、μＬＥＤを接続させた接続構造体に対し、例えば、ＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ－ｃｌｅａｒ　Ａｄｈｅｓｉｖｅ）やＯＣＲ（Ｏｐｔｉｃａｌ　Ｃｌｅａｒ　Ｒｅｓｉｎ）などの光学樹脂３３、カバーフィルム３４などを備える。光学樹脂３３は、透明であっても着色されていてもよい。
　図７は、他の態様のμＬＥＤディスプレイ装置の断面図である。図７に示すように、大型のμＬＥＤディスプレイ装置５０は、例えば１０～１２インチ程度のディスプレイ基板３１を１単位とし、これを連結部３６で繋げる（連結する）。例えば、特開２０２１－１４００９３号公報のようにして繋げる（連結する）ことができる。これにより、更に大きなディスプレイとすることができ、例えば９０インチ以上の大型ディスプレイを得ることができる。また、複数のディスプレイ基板３１を、土台となる大型基板３５に設けることで大型のμＬＥＤディスプレイ装置５０としてもよい。繋げた（連結した）基板間は直接電気的に接続してもよく、大型基板３５を介して電気的に接続してもよい。この電気的接続は、本発明の導電シートや公知の導電シートあるいは異方性導電フィルムを用いてもよく、公知の別手法で行ってもよい。２～３インチ程度の比較的小さいディスプレイ基板３１に用いてもよい。このため、フィルム１辺の下限は２０ｍｍ以上としてもよい。基板の大きさも特に制限されないが、目視される基板を想定しているため１辺が２０ｍｍ以上としてもよい。尚、本発明のフィルムも基板も、矩形もしくは正方形の１辺として説明しているが、この形状に限定するものではなく、外形が矩形もしくは正方形以外であれば、それに準じた解釈を行い適用することができる。μＬＥＤの端子を含めた高さ（全体の厚み）は、発明の目的から接続工程後にフィラー含有フィルムに埋没することは適さないため、フィラー含有フィルムの厚み以上であると考えればよく、フィラー含有フィルムの厚みにより接着して固定できない外形と全体厚みは有していないと考えればよい。本明細書に記載されている数値範囲の上限と下限は、発明の効果に関わる指標に応じて、記載範囲の中で適宜選択してよい。
　以下、本発明を実施例により具体的に説明する。
　実施例１～１９，参考例１～８
＜フィラー含有フィルムの作成＞
　表１及び表２に、黒色顔料の種類、配合量を調整した実施例１～１９，参考例１～８のそれぞれの絶縁性接着剤用組成物をそれぞれ混合し、得られた混合物を剥離基材に塗布し、６０℃、３ｍｉｎの乾燥処理を施すことにより、２μｍ～２１μｍ厚の絶縁性接着層をそれぞれ得た。なお、参考例５～７を除く他の実施例及び参考例では、黒色顔料としてペリレン系黒色顔料（ペリレンブラック）とチタンブラックとを併用した。参考例５では、ペリレンブラックとカーボンブラックとを併用し、参考例６では、ペリレンブラックのみを使用し、参考例７では、チタンブラックのみを使用した。
　その後、特許第６１８７６６５号公報の段落０１１１～０１１２及び図１Ａに記載の導電粒子規則配列処理にて平均粒子径２．２μｍの導電粒子（ミクロパールＡＵ、積水化学工業（株））を粒子面密度５８０００個／ｍｍ２になるように樹脂型に六方格子状に規則配列させた後、絶縁性接着層に転写した。これにより、実施例１～１９及び参考例１～８の黒色顔料含有異方性導電フィルムを得た。以下の全ての評価は、導電粒子を転写した面が貼着面（貼り付け面）になるようにして行った。
＜＜評価試験及び評価結果＞＞
　実施例及び参考例の各異方性導電フィルムについて、「光学特性（Ｌ*ａ*ｂ*）」、「タック性」、「６０°グロス値」、「可視光遮光性」、「近赤外線透過性」、及び「導通抵抗」を以下に説明するように測定・評価し、得られた結果を表３、表４に示す。ランクＡ、Ｂ、Ｃを実用上問題なく使用でき、良好と評価し、ランクＤを不良と評価した。
＜光学特性（Ｌ*ａ*ｂ*）＞
　実施例及び参考例の各異方性導電フィルムの表面のＬ*ａ*ｂ*表色系のＬ*値、ａ*値、ｂ*値を、ＪＩＳ　Ｚ　８７８１に準拠し、分光光度計（ＣＭ－７００ｄ、コニカミノルタジャパン（株））を用いて測定し、以下の評価判定基準に従って光学特性を評価した。
（Ｌ*値評価判定基準）
ランク　判断基準
　Ａ：　１０以下
　Ｂ：　１０超３０以下
　Ｃ：　３０超５０以下
　Ｄ：　５０超
（ａ*値評価判定基準）
ランク　判断基準
　Ａ：　－５以上５以下
　Ｂ：　－１０以上１０以下
　Ｃ：　－３０以上３０以下
　Ｄ：　－３０未満、３０超
（ｂ*値評価判定基準）
ランク　判断基準
　Ａ：　－５以上５以下
　Ｂ：　－１０以上１０以下
　Ｃ：　－３０以上３０以下
　Ｄ：　－３０未満、３０超
＜タック性＞
　各実施例及び参考例の異方性導電フィルムの表面のタック性を、ナノインテンダー装置（Ｎａｎｏｍｅｃｈａｎｉｃｓ社）を用いて測定し、以下の評価判定基準に従ってタック性を評価した。
（タック性評価判定基準）
ランク　判断基準
　Ａ：　６０ｇｆ以上
　Ｂ：　４０ｇｆ以上６０ｇｆ未満
　Ｃ：　２０ｇｆ以上４０ｇｆ未満
　Ｄ：　２０ｇｆ未満
＜６０°グロス値＞
　各実施例及び参考例の異方性導電フィルムの表面の６０°グロス値を、ＡＳＴＭ　Ｄ５２３（６０°）に準拠した市販の表面光沢測定装置（マイクロトリグロス、ＢＹＫ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社）を用いて測定し、以下の評価判定基準に従って６０°グロス値を評価した。
（６０°グロス値評価判定基準）
ランク　判断基準
　Ａ：　８０以上
　Ｂ：　７０以上８０未満
　Ｃ：　６０以上７０未満
　Ｄ：　６０未満
＜近赤外線透過性＞
　実施例及び参考例の各異方性導電フィルムを、５ｍｍ厚のガラス基板（５ｃｍ四方）に仮貼りし、その近赤外線透過率を、分光光度計（ＵＶ－Ｖｉｓ　ＵＶ２６００、（株）島津製作所）を用いて波長８００ｎｍ～１２００ｎｍの近赤外線の平均透過率として求め、以下の評価判定基準に従って近赤外線透過性を評価した。
（近赤外線透過性評価判定基準）
ランク　判断基準
　Ａ：　近赤外線透過率が６０％以上
　Ｂ：　近赤外線透過率が４０％以上６０％未満
　Ｃ：　近赤外線透過率が２０％以上４０％未満
　Ｄ：　近赤外線透過率が２０％未満
＜可視光遮光性＞
　実施例及び参考例の各異方性導電フィルムを、５ｍｍ厚のガラス基板（５ｃｍ四方）に仮貼りし、その可視光透過率を、分光光度計（ＵＶ－Ｖｉｓ　ＵＶ２６００、（株）島津製作所）を用いて４００ｎｍ～７００ｎｍの可視光の平均透過率として求め、以下の評価判定基準に従って可視光遮光性を評価した。
（可視光遮光性評価基準）
ランク　判断基準
　Ａ：　可視光透過率が５％未満
　Ｂ：　可視光透過率が５％以上２０％未満
　Ｃ：　可視光透過率が２０％以上３０％未満
　Ｄ：　可視光透過率が３０％以上
＜導通抵抗＞
　実施例及び参考例の各異方性導電フィルムを、ＩＴＯ／ＮｂＭｏ配線パターンが表面に形成されたガラス基板にベタで仮貼りし、仮貼りされた異方性導電フィルムに、μＬＥＤに模した評価用ＩＣチップを、到達温度１５０℃、圧力３０ＭＰａ、１０秒という条件で加熱加圧することにより実装体を得た。なお、使用した評価用ＩＣチップの異方性導電フィルム側面には、一対の１０μｍ四方のバンプ（パンプ間スペース７μｍ）が、１．５ｃｍ四方に３０μｍピッチで設けられた電極レイアウトが設けられていた。この実装体の配線パターンを通じて、評価用ＩＣチップの導通抵抗値を市販のテスターを用いて３０箇所測定し、以下の評価判定基準に従って導通抵抗を評価した。
（導通抵抗評価判定基準）
ランク　判断基準
　Ａ：　導通抵抗値が５０Ω未満
　Ｂ：　導通抵抗値が５０Ω以上１００Ω未満
　Ｃ：　導通抵抗値が１００Ω以上２００Ω未満
　Ｄ：　導通抵抗値が２００Ω以上
＜評価結果の考察＞
　実施例１～１９の異方性導電フィルムは、波長８００ｎｍ以上１２００ｎｍ以下の近赤外線の平均透過率が２０％以上であったので、近赤外線透過性評価がＡ～Ｃであり、赤外線カメラでの高精度のアライメントが可能となっていた。また、フィルム表面のＡＳＴＭ　Ｄ５２３（６０°）による６０°グロス値が６０以上であったので、６０°グロス値評価がＡ～Ｃであった。このため、ピアノブラック調のブラックマトリクスの形成が可能となっており、ディスプレイの高精彩化が可能となっている。しかも、特定の有機顔料と無機顔料とを併用していたので、黒色顔料の量を抑制することができ、タック性の評価も導通抵抗の評価もＡ～Ｃとなっていた。
　参考例１の異方性導電フィルムの場合、６０°グロス値がＡ評価であったが、黒色顔料の含有量が１質量％であり、２質量％未満であったので、光学特性がＤ評価であった。
　参考例２の異方性導電フィルムの場合、黒色顔料の含有量が３１質量％であり、３０質量％を超えていたので、６０°グロス値と近赤外線透過性が共にＤ評価であった。
　参考例３の異方性導電フィルムの場合、６０°グロス値がＡ評価であったが、黒色顔料の含有量が１質量％であったので、光学特性がＤ評価であった。
　参考例４の異方性導電フィルムの場合、黒色顔料の含有量が３１質量％であり、３０質量％を超えていたので、６０°グロス値と近赤外線透過性が共にＤ評価であった。
　参考例５の異方性導電フィルムの場合、黒色顔料としてチタンブラックに代えてカーボンブラックを使用したので、６０°グロス値がＤ評価であった。
　参考例６の異方性導電フィルムの場合、黒色顔料としてチタンブラックを使用しなかったので、６０°グロス値がＤ評価であった。
　参考例７の異方性導電フィルムの場合、黒色顔料としてペリレンブラックを使用しなかったので、６０°グロス値がＤ評価であった。
　参考例８の異方性導電フィルムの場合、６０°グロス値がＡ評価であったが、絶縁性接着層の厚みが２０μｍを超える２１μｍであったので、導通特性がＤ評価であった。
（実施例１の異方性導電フィルムの可視光遮光性と近赤外線透過性の状態）
　なお、可視光遮光性且つ近赤外線透過性の黒色顔料を使用した実施例１の異方性導電フィルムを、アライメントマークが併設されている検査ＴＥＧに貼り付け、可視光カメラ又は赤外線カメラでアライメントマークを観察したところ、可視光カメラではアライメントマークは識別できないが、赤外線カメラではアライメントマークを識別できた。
　実施例２０～３８
　有機黒色顔料のペリレンブラックに代えてビスベンゾフラノンを主骨格に有し、ラクタムブラックである黒色顔料（Ｉｒｇａｐｈｏｒ　Ｂｌａｃｋ　Ｓ０１００ＣＦ、ＤＩＣ（株））を使用した以外は、実施例１～１９の操作を繰り返すことにより実施例２０～３８の異方性導電フィルムを同様に作成し、光学特性（Ｌ*ａ*ｂ*）以外の評価項目について同様の条件で評価した。評価結果は実施例１～１９と同等以上であった。また、実施例２０～３８の異方性導電フィルムは、８５０ｎｍ以上９５０ｎｍ以下の波長域で最大透過率を示し、目視評価において、実施例１～１９の異方性導電フィルムよりも黒色の発色が良好であった。その他の評価項目の評価も実施例１～１９と同等以上であった。
（実施例２１～３５の異方性導電フィルムのタック性）
　また、実施例２１～３５の異方性導電フィルムの絶縁性接着層のタック性に関し、ＩＳＯ　１４５７７－１／ＪＩＳ　Ｚ２２５５に準拠しナノインデンテーション試験から得られる、引き剥がし時の力をタックとして計測した。即ち、５ｍｍ直径の半球状プローブの頂部を押し当てて測定する手法では、タッキング試験機（（株）レスカ）を用い、押し付け速度６０ｍｍ／ｓｅｃ、加圧力５０ｇｆ、加圧時間１５ｓｅｃ、引き剥がし速度１９８ｍｍ／ｍｉｎ、測定温度３３±５℃という条件でタックを測定したところ、５０ｇｆ以上２５０ｇｆの範囲であった。また、２０μｍ×２０μｍの四角推状のプローブを押し当てて測定する手法では、超微小押し込み硬さ試験機ＥＮＴ－ＮＥＸＵＳ（（株）エリオニクス）を用い、押し付け速度０．３μｍ／ｓｅｃ、加圧力０．２ｍＮ、設定押し込み量１μｍ、引き剥がし速度（設定不可）、測定温度２３±５℃という条件でタックを測定したところ、２００μＮ以上６００μＮ以下の範囲であった。
（実施例２１～３５の異方性導電フィルムへの導電粒子非含有層の積層）
　また、実施例２１～３５の異方性導電フィルムにおいて、導電粒子を含有しない以外は同様にして２μｍ厚の導電粒子非含有層と４μｍ厚の導電粒子非含有層をそれぞれ導電粒子含有層（５μｍ厚）に積層し、総厚７μｍと９μｍの積層型の異方性導電フィルムについて、「光学特性（Ｌ*ａ*ｂ*）」、「タック性」、「６０°グロス値」、「可視光遮光性」、「近赤外線透過性」、及び「導通抵抗」を評価したところ、導電粒子非含有層が積層されていない実施例２１～３５の異方性導電フィルムと同等以上であった。
（フィルムでの点灯性評価）
　実施例２１～３５の異方性導電フィルム、および前述したように導電粒子非含有層を積層し、総厚が７μｍと９μｍになるよう積層した異方性導電フィルムを、４ｃｍ×４ｃｍのシート状で評価した。５ｃｍ×５ｃｍの評価用基板の中央部２ｃｍ×２ｃｍの領域に、４０μｍ×２０μｍのＲＧＢの各色のμＬＥＤ（バンプ高さ２μｍ）を１ピクセルとし、μＬＥＤ総個数が４０個×４０個（１６００個、５００μｍピッチ）となるよう配線パターンを設けた評価用ガラス基板を用いた。フィルム仮貼り後、真空ラミネーターで気泡を除去した（４０℃、２分間、減圧０．１ＭＰａでツールの圧力は計０．２ＭＰａ）。真空ラミネーターで室温から加圧し室温から１０℃／分で昇温し、１５０℃到達後直後にプレスアウトした圧着評価と３０秒間保持した圧着評価を行った（減圧０．１ＭＰａでツールの圧力は計０．２ＭＰａ）。得られた接続構造体のμＬＥＤの点灯試験をしたところ、搭載した全μＬＥＤの９９．９％以上で点灯に成功した。
　実施例２１～３５の異方性導電フィルム、および前述したように導電粒子非含有層を積層し、総厚が７μｍと９μｍになるよう積層した異方性導電フィルムを、４ｃｍ×４ｃｍのシート状で評価した。５ｃｍ×５ｃｍの評価用基板の中央部２ｃｍ×２ｃｍの領域に、４０μｍ×２０μｍのＲＧＢの各色のμＬＥＤ（バンプ高さ２μｍ）を１ピクセルとし、μＬＥＤ総個数が４０個×４０個（１６００個、５００μｍピッチ）となるように配線パターンを設けた評価用ガラス基板を用いた。フィルム仮貼り後、真空ラミネーターで気泡を除去した（４０℃、２分間、減圧０．１ＭＰａでツールの圧力は計０．２ＭＰａ）。真空ラミネーターで加圧しながら室温から１０℃／分で昇温し、１５０℃到達後直後にプレスアウトした圧着評価と１５０℃到達後３０秒間保持した圧着評価をそれぞれ行った（減圧０．１ＭＰａでツールの圧力は計０．２ＭＰａ）。得られた接続構造体のμＬＥＤの点灯試験をしたところ、搭載した全μＬＥＤの９９．９％以上で点灯に成功した。
　　実施例３９
　上述した厚み５μｍから９μｍの全ての実施例の黒色顔料含有異方性導電フィルムにおいて３１０ｍｍ×１９０ｍｍで作成し、ガラス板（２８０ｍｍ×１６０ｍｍ）にベタで仮貼りし、真空ラミネーターで気泡を除去した（４０℃、２分間、減圧０．１ＭＰａでツールの圧力は計０．２ＭＰａ）。次に、ガラス基からはみ出した黒色顔料含有異方性導電フィルムを切除した。真空ラミネーターで加圧しながら室温から１０℃／分で昇温し、１５０℃到達後３０秒間保持して圧着した（減圧０．１ＭＰａでツールの圧力は計０．２ＭＰａ）。
　次に、大面積における黒色顔料含有異方性導電フィルム（黒色顔料導電フィルム）のみの外観を評価した。本発明では微小部品が点在するように配置させ接続するが、微小部品がない領域も多分に含まれるため、加圧せずにフィルムの外観の評価を行うことも発明の効果を確認する上で有効と考える。そのため、これは非点灯時と略同等の外観評価と見なせる。外観を目視で評価したところ、ディスプレイ装置の使用に十分なものであった（外観の色味もよく、ライトを裏面から当ててもピンホールが確認できなかった）。また、可視光遮光性、近赤外線透過性およびＬ*値、ａ*値、ｂ*値について、２８０ｍｍ×１６０ｍｍの面積を７×４に等分割して４ｃｍ×４ｃｍで評価したところ、全て略同等の結果が得られた。同様に、角部を含む任意に選択した６ｃｍ×６ｃｍの面積の８ヶ所（４×２分割）においても、同様の結果が得られた。本発明は１辺が４ｃｍ以上および６ｃｍ以上の大面積であっても実用に耐えられることが分かった。なお、ここで評価した黒色顔料含有異方性導電フィルム（黒色顔料含有導電フィルム）についてベースフィルムに設けた場合とガラス板に貼った場合で裏面からライトを当てて未硬化における外観を目視で評価したが、ピンホールはなかった。
　絶縁性接着層に導電粒子が保持されている本発明のフィラー含有フィルムは、波長８００ｎｍ以上１２００ｎｍ以下の近赤外線の平均透過率が２０％以上である。このため、可視光に対する十分な遮光性があれば、ブラックマトリクス形成用材料として使用することができる。しかも近赤外線に対して十分な透過性があるため、本発明のフィラー含有フィルムで基板を被覆した場合でも、基板上のアライメントマークを赤外線カメラで識別することができる。従って、本発明のフィラー含有フィルムを介してディスプレイ基板にμＬＥＤ等の発光素子を実装する際には、発光素子毎ではなく、複数の発光素子を一度にアライメントし、更に、接続工程（好ましくは導電接続または異方性導電接続工程）とブラックマトリクス形成工程とを一度に実施することができ、プロセス短縮・コストダウンを図ることができる。更に、６０°グロス値が６０以上であるので、ピアノブラック調のブラックマトリクスを形成可能であり、ディスプレイの高精彩化が可能となる。
１　絶縁性接着層
１ａ　バインダー樹脂層
１ｂ　バインダー樹脂層
２　導電粒子
１０　異方性導電フィルム
２０　μＬＥＤディスプレイ
２１　ディスプレイ基板
２１ａ　ディスプレイ基板の端子
２２　μＬＥＤ
２２ａ　μＬＥＤの端子
３１　ディスプレイ基板
３２　μＬＥＤ
３３　光学樹脂
３４　カバーフィルム
３５　大型基板
３６　連結部
４０　導電シート
４０ａ　バインダー樹脂層
４０ｂ　バインダー樹脂層
４０ｃ　個片
４１　導電粒子
４５　接続構造体
５０　μＬＥＤディスプレイ装置

Claims (21)

  1. 　絶縁性接着層にフィラーが保持されているフィラー含有フィルムであって、
    　波長８００ｎｍ以上１２００ｎｍ以下の近赤外線の平均透過率が２０％以上であり、
    　フィルム表面のＡＳＴＭ　Ｄ５２３（６０°）による６０°グロス値が６０以上であるフィラー含有フィルム。
  2. 　導電フィルムまたは異方性導電フィルムとして機能する請求項１記載のフィラー含有フィルム。
  3. 　近赤外線の平均透過率が４０％以上である請求項１又は２記載のフィラー含有フィルム。
  4. 　近赤外線の平均透過率が６０％以上である請求項１又は２記載のフィラー含有フィルム。
  5. 　フィルム表面のＡＳＴＭ　Ｄ５２３（６０°）による６０°グロス値が７０以上である請求項１又は２記載のフィラー含有フィルム。
  6. 　フィルム表面のＡＳＴＭ　Ｄ５２３（６０°）による６０°グロス値が８０以上である請求項１又は２記載のフィラー含有フィルム。
  7. 　波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の可視光の平均透過率が３０％未満である請求項１又は２記載のフィラー含有フィルム。
  8. 　波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の可視光の平均透過率が２０％未満である請求項１又は２記載のフィラー含有フィルム。
  9. 　波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の可視光の平均透過率が５％未満である請求項１又は２記載のフィラー含有フィルム。
  10. 　絶縁性接着層が、黒色着色材を２質量％以上３０質量％以下で含有し、その層厚が１μｍ以上５０μｍ以下である請求項１又は２記載のフィラー含有フィルム。
  11. 　黒色着色材が黒色有機顔料と黒色無機顔料とを含有し、黒色有機顔料/黒色無機顔料の比（質量）が１以上３０以下である請求項１０記載のフィラー含有フィルム。
  12. 　黒色有機顔料が、ラクタム系黒色顔料、ペリレン系黒色顔料、アゾ系黒色顔料、アニリン系黒色顔料、ビスベンゾフラノン系黒色顔料及びシアニン系黒色顔料の少なくとも一種であり、黒色無機顔料がチタンブラックである請求項１０記載のフィラー含有フィルム。
  13. 　黒色有機顔料が、ラクタム系黒色顔料、ペリレン系黒色顔料又はビスベンゾフラノン系黒色顔料である請求項１２記載のフィラー含有フィルム。
  14. 　基板に、請求項１記載のフィラー含有フィルムを介して１又は２以上の微小部品が接続されている接続構造体。
  15. 　フィラー含有フィルムのフィラーが導電粒子であり、基板がディスプレイ基板であり、微小部品が発光素子であり、発光素子の周囲にブラックマトリクスが形成され、ディスプレイ装置又は発光装置として機能する請求項１４記載の接続構造体。
  16. 　発光素子が基板に導電接続または異方性導電接続されている請求項１４記載の接続構造体。
  17. 　基板と微小部品とを、請求項１記載のフィラー含有フィルムを介して接続する接続構造体の製造方法。
  18. 　ディスプレイ基板の電極上に、フィラーが導電粒子である請求項１記載のフィラー含有フィルムを配置し、そのフィラー含有フィルムに対して１又は２以上の発光素子を位置合わせして貼り合わせ、加熱加圧して発光素子の電極とディスプレイ基板の電極とを接続するディスプレイ装置又は発光装置として機能する接続構造体の製造方法。
  19. 　光透過性基板の表面に配置された発光素子に対し、光透過性基板側からレーザー光を照射し、ディスプレイ基板の電極上に配されたフィラーが導電粒子である請求項１記載のフィラー含有フィルムに１又は２以上の発光素子を着弾させて、光学素子の電極とディスプレイ基板の電極とを接続するディスプレイ装置又は発光装置として機能する接続構造体の製造方法。
  20. 　発光素子の電極とディスプレイ基板の電極とを接続する際に、発光素子の周囲にブラックマトリクスを形成する請求項１８又は１９記載の製造方法。
  21. 　発光素子のディスプレイ基板への接続が導電接続又は異方性導電接続である請求項２０記載の製造方法。
PCT/JP2025/024197 2024-07-10 2025-07-04 フィラー含有フィルム、接続構造体及びその製造方法 Pending WO2026014381A1 (ja)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2024-111281 2024-07-10
JP2024111281 2024-07-10
JP2024195396 2024-11-07
JP2024-195396 2024-11-07
JP2025113631A JP2026012105A (ja) 2024-07-10 2025-07-04 フィラー含有フィルム、接続構造体及びその製造方法
JP2025-113631 2025-07-04

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2026014381A1 true WO2026014381A1 (ja) 2026-01-15

Family

ID=98386652

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2025/024197 Pending WO2026014381A1 (ja) 2024-07-10 2025-07-04 フィラー含有フィルム、接続構造体及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2026014381A1 (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016225375A (ja) * 2015-05-27 2016-12-28 デクセリアルズ株式会社 熱硬化性接着シート、及び半導体装置の製造方法
KR20230090409A (ko) * 2021-12-14 2023-06-22 에이치엔에스하이텍 (주) 블랙 색상을 가지는 이방도전성 접착필름
WO2023115943A1 (zh) * 2021-12-24 2023-06-29 杭州福斯特应用材料股份有限公司 封装胶膜及光伏组件
JP2023152865A (ja) * 2022-03-31 2023-10-17 デクセリアルズ株式会社 接続構造体

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016225375A (ja) * 2015-05-27 2016-12-28 デクセリアルズ株式会社 熱硬化性接着シート、及び半導体装置の製造方法
KR20230090409A (ko) * 2021-12-14 2023-06-22 에이치엔에스하이텍 (주) 블랙 색상을 가지는 이방도전성 접착필름
WO2023115943A1 (zh) * 2021-12-24 2023-06-29 杭州福斯特应用材料股份有限公司 封装胶膜及光伏组件
JP2023152865A (ja) * 2022-03-31 2023-10-17 デクセリアルズ株式会社 接続構造体

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102224445B (zh) 显示组件及显示组件的制造方法
CN113506848A (zh) 自发光型显示体用或直下型背光源用的密封材料片、自发光型显示体、直下型背光源
EP3163335A1 (en) Identification medium, method for producing identification medium, and method for using identification medium
JP2017022017A (ja) 異方性導電フィルム及び接続構造体
US20230234333A1 (en) Adhesive film for circuit connection, and circuit connection structure and manufacturing method therefor
TWI707929B (zh) 光學薄膜及其製造方法、以及光學阻隔薄膜及色轉換薄膜
JP2026012105A (ja) フィラー含有フィルム、接続構造体及びその製造方法
WO2026014384A1 (ja) フィラー含有フィルム、接続構造体及びその製造方法
JP2026012106A (ja) フィラー含有フィルム、接続構造体及びその製造方法
WO2026014377A1 (ja) フィラー含有フィルム、接続構造体及びその製造方法
JP2026012103A (ja) フィラー含有フィルム、接続構造体及びその製造方法
JP7445081B2 (ja) 粘着シートおよび表示体
WO2023106410A1 (ja) 回路接続用接着剤フィルム、並びに回路接続構造体及びその製造方法
JP2023152865A (ja) 接続構造体
TW202612908A (zh) 含填料膜、連接構造體及其製造方法
TW202613266A (zh) 含填料膜、連接構造體及其製造方法
TW202613265A (zh) 含填料膜、連接構造體及其製造方法
CN113937133A (zh) 显示面板下部保护膜和包含其的显示装置
JP7800429B2 (ja) 回路接続用接着剤フィルム、回路接続用接着剤組成物、並びに回路接続構造体及びその製造方法
WO2023106400A1 (ja) 回路接続用接着剤フィルム、並びに回路接続構造体及びその製造方法
WO2022202945A1 (ja) 表示装置の製造方法
TW202246049A (zh) 連接膜、及連接結構體之製造方法
US20260068378A1 (en) Method for manufacturing individualized-piece-film and individualized-piece-film, and method for manufacturing display device and display device
JP7819682B2 (ja) エレクトロクロミックシートおよびエレクトロクロミック装置
KR20180056553A (ko) 액정표시장치용 고휘도 필름 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 25836941

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1