WO2026014221A1 - 伝送線路及び電子機器 - Google Patents

伝送線路及び電子機器

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WO2026014221A1
WO2026014221A1 PCT/JP2025/022653 JP2025022653W WO2026014221A1 WO 2026014221 A1 WO2026014221 A1 WO 2026014221A1 JP 2025022653 W JP2025022653 W JP 2025022653W WO 2026014221 A1 WO2026014221 A1 WO 2026014221A1
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WO
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flexible substrate
transmission line
rigid
signal line
substrate
Prior art date
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Pending
Application number
PCT/JP2025/022653
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English (en)
French (fr)
Inventor
伸郎 池本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/08—Microstrips; Strip lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits

Definitions

  • the present invention relates to a transmission line that transmits high-frequency signals and an electronic device equipped with such a transmission line.
  • Patent Document 1 discloses a transmission line that attempts to reduce transmission loss and facilitate deformation.
  • This patent document discloses a flexible laminate formed by stacking multiple resin layers, each of which is flexible, and a transmission line that extends in the signal transmission direction of the laminate, with a signal conductor positioned midway through the stacking direction of the multiple resin layers in the laminate, and with openings provided in some of the multiple resin layers, thereby providing a hollow portion and a reinforcing conductor inside the laminate.
  • the object of the present invention is to provide a transmission line that maintains stable electrical characteristics even when deformed, and that facilitates the formation of walls in the hollow section and interlayer bonding, as well as an electronic device equipped with such a transmission line.
  • An example transmission line of the present disclosure includes: a flexible substrate unit having a flexible substrate, a hollow portion, a signal line, a conductive layer, and an interlayer connection conductor; a rigid substrate portion having a rigid substrate having a higher Young's modulus than the flexible substrate, a conductive layer not in contact with the flexible substrate, and an interlayer connection conductor; a thick portion in which the rigid substrate portion is laminated on the flexible substrate portion, and a thin portion in which the rigid substrate portion is not laminated on the flexible substrate portion; the signal line passes continuously through the flexible substrate portion from the thick portion to the thin portion when viewed in the stacking direction, the hollow portion is formed in the thick portion at a position overlapping the signal line when viewed in the stacking direction, at least a portion of the rigid base material is located between the conductor layer of the rigid board portion and the signal line; At least a portion of the flexible substrate is located between the conductive layer of the flexible substrate section and the signal line. It is characterized by:
  • an example of an electronic device disclosed herein is characterized by including the above-described transmission line.
  • the present invention provides a transmission line that maintains stable electrical characteristics even when deformed, facilitates the formation of hollow wall sections, and facilitates interlayer bonding, as well as an electronic device equipped with the transmission line.
  • FIG. 1A is a cross-sectional view of a transmission line 101A according to the first preferred embodiment
  • FIG. 1B is a cross-sectional view of a transmission line 101B according to the first preferred embodiment
  • 2A and 2B are cross-sectional views of a transmission line 102 according to the second embodiment
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of each layer of the flexible substrate portion and each layer of the rigid substrate portion separated from each other.
  • FIG. 4 is a plan view of each layer of the flexible substrate portion and each layer of the rigid substrate portion separated from each other.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a transmission line 103 according to the third embodiment.
  • FIG. 6A is a cross-sectional view of a transmission line 104 according to the fourth embodiment, and FIG.
  • FIG. 6B is a cross-sectional view of each layer of the flexible substrate portion and each layer of the rigid substrate portion separated from each other.
  • FIG. 7 is a plan view of each layer of the flexible substrate portion and each layer of the rigid substrate portion separated from each other.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a transmission line 105 according to the fifth embodiment.
  • FIG. 9 is a plan view of each layer of the flexible substrate portion of the transmission line 105 and each layer of the rigid substrate portion separated (before lamination).
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of a transmission line 106 according to the sixth embodiment.
  • FIG. 11 is a plan view of each layer of the flexible substrate portion of the transmission line 106 and each layer of the rigid substrate portion separated (before lamination).
  • FIG. 12A and 12B are cross-sectional views of a transmission line 107 according to the seventh embodiment.
  • FIG. 13 is a plan view of each layer of the flexible substrate portion and each layer of the rigid substrate portion separated from each other, of a transmission line 107 according to the seventh embodiment.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of a transmission line 108 according to the eighth embodiment.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view of a transmission line 109 according to the ninth embodiment.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view of a transmission line 110 according to the tenth embodiment.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view of an electronic device 211 according to the eleventh embodiment.
  • FIG. 1(A) is a cross-sectional view of transmission line 101A according to the first embodiment
  • FIG. 1(B) is a cross-sectional view of transmission line 101B according to the first embodiment. Note that in the cross-sectional view, lines that appear in the cross section (appearing due to cutting) are drawn, and lines that exist behind the cross section are not shown in some places. This also applies to the embodiments described below.
  • the transmission line 101A shown in FIG. 1(A) comprises a flexible substrate portion FSP and a rigid substrate portion RSP.
  • the flexible substrate portion FSP has a flexible substrate 11, a hollow portion HS, a signal line 12, and a conductive layer 13.
  • the rigid substrate portion RSP has a rigid substrate 21 and a conductive layer 23.
  • Transmission line 101A is composed of a thick section TS and a thin section TP.
  • the thick section TS is the section where the rigid board section RSP is laminated on one surface (X-Y plane) of the flexible board section FSP.
  • the thin section TP is the section where the rigid board section RSP is not laminated on the flexible board section FSP.
  • the signal line 12 runs continuously through the flexible substrate portion FSP from the thick portion TS to the thin portion TP.
  • the hollow portion HS is formed in the thick portion TS at a position that overlaps the signal line 12 when viewed in the stacking direction (Z direction).
  • At least a portion of the rigid substrate 21 is located between the conductor layer (rigid board portion side conductor layer) 23 of the rigid board portion RSP and the signal line 12.
  • At least a portion of the flexible substrate 11 is located between the conductive layer (flexible substrate portion side conductive layer) 13 of the flexible substrate portion FSP and the signal line 12.
  • a stripline is formed by the signal line 12, the flexible board portion side conductor layer 13, and the flexible substrate 11 between the signal line 12 and the flexible board portion side conductor layer 13.
  • a stripline is formed by the signal line 12, the flexible board portion side conductor layer 13, the rigid board portion side conductor layer 23, the rigid substrate 21 between the signal line 12 and the rigid board portion side conductor layer 23, the flexible substrate 11 and hollow portion HS, and the flexible substrate 11 between the signal line 12 and the flexible board portion side conductor layer 13.
  • the flexible substrate section FSP is equipped with interlayer connection conductors.
  • the rigid substrate section RSP is equipped with interlayer connection conductors.
  • the flexible board section side conductive layer 13 and the rigid board section side conductive layer 23 are ground conductor layers of the same potential, the flexible board section side conductive layer 13 and the rigid board section side conductive layer 23 are electrically connected via the interlayer connection conductor provided in the rigid board section.
  • the transmission line 101B shown in Figure 1(B) comprises a flexible substrate portion FSP and a rigid substrate portion RSP.
  • the rigid substrate portions RSP are stacked above and below both ends of the flexible substrate portion FSP.
  • the flexible substrate portion FSP has a flexible substrate 11, a hollow portion HS, a signal line 12, and a conductive layer 13.
  • the rigid substrate portion RSP has a rigid substrate 21 and a conductive layer 23.
  • a stripline is formed by the signal line 12, the flexible substrate portion side conductor layer 13, and the flexible substrate 11 between the signal line 12 and the flexible substrate portion side conductor layer 13.
  • a stripline is formed by the signal line 12, the rigid substrate portion side conductor layer 23, the rigid substrate 21 between the signal line 12 and the rigid substrate portion side conductor layer 23, the flexible substrate 11, and the hollow portion HS.
  • the signal line 12 passes continuously through the flexible substrate portion FSP in the order of thick portion TS-thin portion TP-thick portion TS.
  • thick portions TS exist on both sides of the thin portion TP in the extension direction of the signal line 12.
  • the hollow portion HS is located both above and below the signal line 12 in the stacking direction.
  • the conductive foil attached to the flexible substrate 11 is, for example, copper foil, and the material of the flexible substrate 11 is, for example, liquid crystal polymer, polyimide, PTFE, etc.
  • the Young's modulus of this flexible substrate 11 is approximately 5 GPa.
  • the conductive foil attached to the rigid substrate 21 is copper foil, and the material of the rigid substrate 21 is, for example, a glass-epoxy substrate (epoxy + glass cloth FR4), bismaleimide triazine + glass cloth, ceramic (LTCC, etc.), etc.
  • the Young's modulus can be increased.
  • the Young's modulus of the rigid substrate 21 is approximately 20 GPa. It is preferable that the Young's modulus of the rigid substrate 21 be at least twice that of the flexible substrate 11. This is because the difference between rigidity and flexibility becomes clear, making the effects of the present invention more effective.
  • the dielectric constant of the flexible substrate 11 is lower than that of the rigid substrate 21.
  • the relative dielectric constant of the rigid substrate 21 is 3.5 to 5.0, while the relative dielectric constant of the flexible substrate 11 is 2.2 to 3.5.
  • the dielectric dissipation factor of the flexible substrate 11 is lower than that of the rigid substrate 21.
  • the dielectric dissipation factor of the flexible substrate 11 is 0.0005 to 0.003
  • the dielectric dissipation factor of the rigid substrate 21 is 0.002 to 0.01.
  • a flexible substrate 11 with a lower dielectric constant than the rigid substrate 21 is placed in the area close to the signal line 12, and a hollow portion HS is also formed.
  • the signal line 12 can be made thicker while matching the characteristic impedance of the stripline to the characteristic impedance in the thin portion TP, effectively suppressing conductor loss.
  • the dielectric dissipation factor of the flexible substrate 11 is lower than that of the rigid substrate 21. Therefore, the transmission loss of the stripline in the thin portion TP is lower than when a material with a higher dielectric dissipation factor is used.
  • the dielectric dissipation factor of the rigid substrate 21 is relatively higher than that of the flexible substrate 11, but a hollow portion HS is formed in the flexible substrate 11. Because the hollow portion HS is essentially filled with air, the dielectric dissipation factor of the hollow portion HS is lower than that of the flexible substrate 11.
  • the overall (average) dielectric dissipation factor of the dielectric between the signal line 12 and the rigid board portion side conductor layer 23 in the thick portion TS is lower than when the hollow portion HS is not present.
  • the transmission loss of the stripline in the thick portion TS is also lower than when the hollow portion HS is not present.
  • the dielectric dissipation factor of the flexible substrate 11 close to the signal line in the area of high electric field strength
  • in other areas in the area of low electric field strength
  • the periodic change in characteristic impedance due to the change in the dielectric constant around the signal line 12 will not be a problem.
  • the thick section TS is formed in the area where the rigid substrate section RSP is laminated on the flexible substrate section FSP, and the thin section TP is formed in the area where the rigid substrate section RSP is not laminated.
  • the hollow section HS is formed in the thick section TS where the rigid substrate section is laminated, so that the flexible substrate section FSP can easily deform in the thin section TP, and because the thin section TP does not have a hollow section HS, changes in electrical characteristics due to deformation of the flexible substrate section FSP in the thin section TP are suppressed.
  • the flexible substrate section FSP has a structurally continuous flexible substrate 11 as its main component, and the hollow section HS is formed in the structurally continuous substrate, making it easy to process.
  • the hollow section HS can be processed without being affected by the step at the boundary between the thick section TS and the thin section TP. Furthermore, it is only necessary to adhere a flat rigid substrate onto the hollow section HS, making it easy to bond between the layers.
  • the hollow section HS is formed in the flexible substrate 11, which is continuous from the thick section TS to the thin section TP to the thick section TS.
  • This allows for high accuracy in the relative position of the hollow sections HS formed in the left and right thick sections TS. Therefore, by forming the hollow sections HS in the left and right thick sections TS while taking into account the phase of the signal flowing through the signal line 12, it is also possible to construct a high-frequency filter.
  • a transmission line with low dielectric loss can be obtained even when using a rigid substrate portion RSP with a relatively high dielectric tangent.
  • Second Embodiment In the second embodiment, an example is given of a transmission line illustrating the connection between the conductive layer on the flexible substrate side and the conductive layer on the rigid substrate side, the connection between the signal line and the signal line terminal, the interlayer connection conductor on the flexible substrate side, the interlayer connection conductor on the rigid substrate side, etc.
  • FIGS. 2(A) and 2(B) are cross-sectional views of the transmission line 102 according to the second embodiment.
  • FIG. 2(B) is a cross-sectional view taken along line Y-Y in FIG. 2(A).
  • Figure 3 is a cross-sectional view of each layer of the flexible substrate section and each layer of the rigid substrate section after separation (before lamination).
  • Figure 4 is a plan view of each layer of the flexible substrate section and each layer of the rigid substrate section after separation (before lamination).
  • the protective film PF shown in Figures 2(A) and 2(B) is omitted from Figures 3 and 4.
  • Figure 4 omits the illustration of the adhesive layer 3 shown in Figures 2(A), 2(B), and 3.
  • the adhesive layer 3 between the conductor layer 13 and the rigid base material 21 layer in Figure 3 is omitted.
  • the flexible substrate section FSP is a laminate of flexible substrates 11, each with conductive foil attached to one side. This conductive foil is patterned before lamination.
  • the rigid substrate section RSP is a substrate in which conductive foil is patterned based on a rigid substrate in which conductive foil is attached to one side of each of the rigid substrates 21.
  • the flexible substrate section FSP is constructed by applying heat and pressure to flexible substrates 11, each of which has patterned conductive foil on one side.
  • the rigid substrate section RSP has patterned conductive foil on one side of rigid substrates 21.
  • the transmission line 102 is constructed by adhering (stacking) a rigid substrate portion RSP to a flexible substrate portion FSP via an adhesive layer 3.
  • a protective film PF is applied to the outer surface of the laminate of the flexible substrate portion FSP and the rigid substrate portion RSP.
  • the protective film PF is, for example, a solder resist film.
  • the flexible substrate section FSP has a flexible substrate 11, a hollow section HS, a signal line 12, a conductor layer 13, and an interlayer connection conductor pattern 15S.
  • the rigid substrate section RSP has a rigid substrate 21, a conductor layer 23, a signal line terminal ST, and interlayer connection conductors 24G, 24S.
  • the interlayer connection conductors 24S of the rigid substrate section RSP are, for example, filled vias formed by plating, and are made of copper.
  • the interlayer connection conductors 14S of the flexible substrate section FSP are, for example, sintered conductive paste, and are made of tin, silver, copper, or alloys of these.
  • the flexible substrate section FSP has a conductor layer 13, an interlayer connection conductor pattern 15S, and interlayer connection conductors 14G and 14S.
  • Transmission line 102 is composed of a thick section TS and a thin section TP.
  • the thick section TS is the section where the rigid board section RSP is laminated on one surface (X-Y plane) of the flexible board section FSP.
  • the thin section TP is the section where the rigid board section RSP is not laminated on the flexible board section FSP.
  • the signal line 12 When viewed in the stacking direction (Z direction), the signal line 12 runs continuously through the flexible substrate section FSP in the order of thick section TS - thin section TP - thick section TS. As shown in Figure 4, when viewed in the stacking direction, the line width of the signal line 12 where it overlaps with the flexible substrate section side conductive layer 13 is narrower than the line width of other sections.
  • the characteristic impedance at the location where the flexible substrate side conductive layer 13 is used as the ground conductor layer of the stripline is determined by the line width of the signal line 12, the dielectric constant of the flexible substrate 11, and the thickness of the flexible substrate 11. Furthermore, the characteristic impedance at the location where the rigid substrate side conductive layer 23 is used as the ground conductor layer of the stripline is determined by the line width of the signal line 12, the dielectric constant and thickness of the rigid substrate 21, the thickness of the flexible substrate 11, and the structure of the hollow portion HS.
  • the flexible substrate side interlayer connection conductor 14S electrically connects the end of the signal line 12 to the flexible substrate side interlayer connection conductor pattern 15S.
  • the rigid board portion side interlayer connection conductor 24G electrically connects the rigid board portion side conductive layer 23 and the flexible board portion side conductive layer 13.
  • the rigid board side interlayer connection conductor 24S electrically connects the signal line terminal ST and the flexible board side interlayer connection conductor pattern 15S.
  • the conductive foil attached to the flexible substrate 11 is, for example, copper foil, and the material of the flexible substrate 11 is, for example, liquid crystal polymer, polyimide, PTFE, etc.
  • the conductive foil attached to the rigid substrate 21 is copper foil, and the material of the rigid substrate 21 is, for example, glass-epoxy substrate (epoxy + glass cloth FR4), bismaleimide triazine + glass cloth, ceramic (LTCC, etc.), etc.
  • multiple openings OH are formed in the flexible substrate 11 at positions that overlap the signal lines 12 when viewed in the stacking direction.
  • the hollow portions HS shown in Figures 2(A) and 2(B) are formed in the thick portions TS at positions that overlap the signal lines 12 when viewed in the stacking direction.
  • the flexible substrate portion FSP is thicker than the rigid substrate portion RSP.
  • the spacing between the rigid board portion side conductor layers 23 that are positioned to sandwich the signal line 12 in the stacking direction (Z direction) is greater than the spacing between the flexible board portion side conductor layers 13 that are positioned to sandwich the signal line 12 in the stacking direction.
  • the spacing between the rigid board portion side conductor layers 23 that serve as ground conductor layers in the thick portion TS is greater than the spacing between the flexible board portion side conductor layers 13 that serve as ground conductor layers in the thin portion TP.
  • the conductor density including the conductor layer 23 of the rigid substrate part RSP and at least the interlayer connection conductor 24G of the rigid substrate part RSP, in the area where the end of the rigid substrate part RSP and the flexible substrate part FSP overlap is higher than the conductor density in other areas.
  • the rigid substrate of the surface layer is highly rigid, the shape of the hollow portion HS can be maintained even if the overall thickness is reduced. Furthermore, the thickness of the hollow portion HS can be increased, and the total planar area or average area can be increased, which reduces the dielectric constant and dielectric loss tangent, thereby reducing dielectric loss.
  • the conductor density including the conductor layer 23 of the rigid substrate portion RSP and at least the interlayer connection conductor 24G of the rigid substrate portion RSP, in the region where the end of the rigid substrate portion RSP overlaps with the flexible substrate portion FSP is higher than the conductor density in other regions, so the rigidity of the boundary between the thick portion TS and the thin portion TP is higher than in other parts. Therefore, even if the thin portion TP is deformed, deformation of the thick portion TS is suppressed, deformation of the hollow portion HS is small, and damage to the boundary can be suppressed. This makes it possible to configure a transmission line with stable electrical characteristics.
  • the rigid substrate part RSP is laminated onto the flexible substrate part FSP via the adhesive layer 3, making it easy to form a laminated structure of the flexible substrate part FSP and the rigid substrate part RSP.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of transmission line 103 according to the third embodiment.
  • the configuration in which rigid board portion RSP is stacked on flexible board portion FSP is similar to the examples shown in the first and second embodiments.
  • mounted components EP1, EP2, EP3, and EP4 are mounted on the upper rigid board portion RSP. Terminal electrodes for mounting the mounted components are patterned on the top surface of the upper rigid board portion RSP.
  • Mounted components EP1 and EP4 are connectors connected to signal line 12. These mounted components EP1 and EP4 as connectors act as signal input/output terminals that are connected to other boards or components.
  • the rigid board portion RSP has high rigidity and flatness, making it easy to mount mounted parts.
  • hollow spaces HS are formed in the flexible substrate portion FSP, and when viewed from the stacking direction, the hollow spaces HS are formed at positions on the flexible substrate portion FSP where the mounted components overlap.
  • hollow spaces HS are formed below all of the mounted components EP1, EP2, EP3, and EP4.
  • the rigidity and flatness of the mounting portion of the mounted components can be ensured. Furthermore, there is little deformation of the hollow portion HS due to stress when mounting the mounted components EP1, EP2, EP3, and EP4. This makes it possible to suppress changes in the electrical characteristics of the transmission line. Therefore, there is a high degree of freedom in the placement of the hollow portion HS of the flexible substrate part FSP.
  • Hollow portions HS are formed at positions that overlap, as viewed in the stacking direction, with the flexible board portion side interlayer connection conductor 14S formed near the end of the signal line 12, the flexible board portion side interlayer connection conductor pattern 15S, the rigid board portion side interlayer connection conductor 24S, and the pads to which the terminals of the mounted components are connected (pads (via receiving pads) to which the interlayer connection conductor 24S is conductive).
  • the hollow portion HS can be placed in a position that overlaps the via receiving pad at the extraction portion from the signal line 12. Furthermore, by forming a hollow portion HS that overlaps the via receiving pad, it is possible to adjust the impedance of the line from near the end of the signal line 12 to the pad to which the terminal of the mounted component is connected.
  • a transmission line in which a strip line is formed in the thick portion TS and a microstrip line is formed in the thin portion TP will be exemplified.
  • Figure 6(A) is a cross-sectional view of the transmission line 104 according to the fourth embodiment
  • Figure 6(B) is a cross-sectional view of each layer of the flexible substrate section and each layer of the rigid substrate section after separation (before lamination)
  • Figure 7 is a plan view of each layer of the flexible substrate section and each layer of the rigid substrate section after separation (before lamination).
  • the configuration in which the rigid substrate part RSP is stacked on the flexible substrate part FSP is similar to the transmission line in each of the embodiments shown so far.
  • a conductor layer 13 is formed on the top surface of the uppermost flexible substrate 11 of the three flexible substrate layers 11, but no conductor layer 13 is formed on the thin portion TP.
  • the conductor layer 13 is formed on the bottom surface of the lowermost flexible substrate 11, similar to the transmission lines in each of the embodiments shown so far.
  • the structural features of the transmission line 104 according to the fourth embodiment are as follows:
  • the stripline is composed of the signal line 12, the flexible substrate portion side conductor layer 13, the rigid substrate portion side conductor layer 23, the rigid substrate 21 between the signal line 12 and the rigid substrate portion side conductor layer 23, the flexible substrate 11 and hollow portion HS, and the flexible substrate 11 between the signal line 12 and the flexible substrate portion side conductor layer 13.
  • a microstrip line is formed by the signal line 12, the flexible substrate side conductive layer 13, and the flexible substrate 11 between the signal line 12 and the flexible substrate side conductive layer 13.
  • the signal line width of the signal line 12 may be determined by the thick portion TS and the thin portion TP so that the characteristic impedance of the strip line is constant.
  • the number of conductive layers in the thin portion TP is small, making the thin portion TP soft. As a result, the thin portion TP is easy to bend.
  • Figure 8 is a cross-sectional view of the transmission line 105 according to the fifth embodiment.
  • Figure 9 is a plan view of each layer of the flexible substrate portion of the transmission line 105 and each layer of the rigid substrate portion separated (before lamination).
  • the configuration in which the rigid substrate part RSP is stacked on the flexible substrate part FSP is similar to the transmission line in each of the embodiments shown so far.
  • a conductor layer 13 is formed on the top surface of the uppermost flexible substrate 11 of the three flexible substrate layers 11, but no conductor layer 13 is formed on the thin portion TP.
  • a conductor layer 13 is formed on the bottom surface of the lowermost flexible substrate 11, but no conductor layer 13 is formed on the thin portion TP.
  • the coplanar line is composed of the signal line 12, the flexible board portion side conductive layer 13, the flexible substrate 11, and the hollow portion HS.
  • the characteristic impedance of this coplanar line is determined by the distance between the signal line 12 and the flexible board portion side conductive layer 13, the opposing area between the signal line 12 and the flexible board portion side conductive layer 13, the dielectric constant of the flexible substrate 11, etc.
  • the number of conductive layers 13 in the thin portion TP is small, making the thin portion soft and easy to bend.
  • Figure 10 is a cross-sectional view of a transmission line 106 according to the sixth embodiment.
  • Figure 11 is a plan view of each layer of the flexible substrate portion of the transmission line 106 and each layer of the rigid substrate portion separated (before lamination).
  • the configuration in which the rigid substrate portion RSP is stacked on the flexible substrate portion FSP is similar to the transmission line in each of the embodiments shown so far.
  • the rigid substrate portion RSP is stacked only on the top surface of the flexible substrate portion FSP.
  • an opening OH is formed only in the upper flexible substrate 11 of the two-layer flexible substrate 11, and this opening OH forms the hollow portion HS shown in FIG. 10.
  • a transmission line with a thin overall thickness can be constructed.
  • a transmission line will be illustrated that differs from the examples shown so far in the number of layers of the flexible base material, the number of layers of the flexible substrate portion side conductive layers, the interlayer connection structure, and the structure of the adhesive layer.
  • FIGS. 12(A) and 12(B) are cross-sectional views of the transmission line 107 according to the seventh embodiment.
  • FIG. 12(B) is a cross-sectional view taken along line Y-Y in FIG. 12(A).
  • Figure 13 is a plan view of each layer of the flexible substrate section and each layer of the separated rigid substrate section.
  • the protective film PF shown in Figures 12(A) and 12(B) is omitted from Figure 13.
  • the adhesive layer 3 shown in Figures 12(A) and 12(B) is omitted from Figure 13.
  • the flexible substrate section FSP has two layers of flexible substrate 11.
  • a conductive foil is attached to the top surface of the lower flexible substrate 11, but no conductive foil is attached to the upper flexible substrate 11.
  • the rigid substrate section RSP is a rigid substrate in which conductive foil is attached to one side of each rigid substrate 21. Therefore, there are only two layers of flexible substrate 11, and three layers of conductive foil between the flexible substrate section FSP and the rigid substrate section RSP.
  • the adhesive layer 3 is not formed in the hollow portion HS.
  • This transmission line 107 is formed, for example, by laminating all layers of the flexible substrate section FSP and the rigid substrate section RSP to form a laminate, forming through holes in the laminate, and plating the inner wall surfaces or interior of the through holes with, for example, copper.
  • This may form through-hole vias (signal vias VS and ground vias VG) that bring together the interlayer connection conductors of the flexible substrate section FSP and the rigid substrate section RSP.
  • the laminate of the flexible substrate section FSP and the rigid substrate section RSP may also be made using a build-up method.
  • the total number of layers and interlayer connection conductors is reduced, resulting in lower costs. Furthermore, by eliminating the adhesive layer in the hollow portion HS, the dielectric loss due to the dielectric constant and dielectric loss tangent of the adhesive layer 3 can be reduced.
  • FIG 14 is a cross-sectional view of a transmission line 108 according to the eighth embodiment.
  • This transmission line 108 has four flexible substrates 11, each with a conductive foil attached to one side. Of these four flexible substrates 11, the topmost and bottommost flexible substrates 11 have hollow portions HS formed by openings. The other flexible substrates 11 do not have hollow portions HS formed therein.
  • interlayer connection conductors 14S and interlayer connection conductor patterns 15S differs from the example shown in the first embodiment, but the other configurations are the same as those shown in the first embodiment.
  • the signal line 12 is not exposed in the hollow portion HS, which prevents corrosion of the signal line 12. Furthermore, the entire signal line 12 is sandwiched between the flexible substrate 11, which provides the signal line 12 with high mechanical strength.
  • Figure 15 is a cross-sectional view of a transmission line 109 according to the ninth embodiment.
  • the configuration in which a rigid substrate portion RSP is stacked on a flexible substrate portion FSP is the same as the examples shown in the previous embodiments.
  • the upper rigid substrate portion RSP is composed of a laminate of two layers of rigid base material 21.
  • Mounted components EP1, EP2, EP3, and EP4 are mounted on the upper rigid substrate portion RSP.
  • terminal electrodes for mounting the mounted components are patterned on the top surface of the upper rigid substrate portion RSP.
  • the upper rigid board portion RSP has a rigid substrate 21, a conductive layer 23, interlayer connection conductors 24G and 24S, and a rigid board portion conductive pattern 25.
  • the high rigidity of the rigid substrate portion RSP increases the rigidity of the transmission line and stabilizes the shape of the hollow portion HS. Furthermore, since there are many layers on which conductor patterns can be wired, there is a high degree of freedom in wiring.
  • the upper rigid board part RSP is multi-layered, but both the upper and lower rigid board parts RSP may be multi-layered. Furthermore, mounted components may be mounted on both the upper and lower rigid board parts RSP.
  • Figure 16 is a cross-sectional view of a transmission line 110 according to the tenth embodiment.
  • this transmission line 110 is similar to that of the transmission line 102 shown in the second embodiment.
  • the flexible substrate 11 of the transmission line 110 is made of a thermoplastic resin, allowing plastic deformation of the thin portion TP.
  • part of the thin portion TP has a bent portion BS that has been plastically deformed into a crank shape.
  • a transmission line that has been pre-deformed into a predetermined shape can be easily incorporated into an electronic device.
  • the shape of the bent portion is not limited to a crank shape, but may be curved at a specified angle, such as 45 degrees, 90 degrees, or 180 degrees.
  • FIG 17 is a cross-sectional view of electronic device 211 according to the eleventh embodiment.
  • This electronic device 211 includes a circuit board BP and a transmission line 110.
  • Mounting pads PE are formed on the top surface of the circuit board BP.
  • the transmission line 110 is mounted on the circuit board BP by soldering the signal line terminal ST of the transmission line 110 to these pads PE. Note that the internal structure of the circuit board BP is not shown in Figure 17.
  • the transmission line can be mounted along a circuit board with steps, making it easy to mount the transmission line.
  • a cylindrical hollow portion HS is formed by a circular opening OH when viewed from the stacking direction, but the shape of the hollow portion HS when viewed from the stacking direction is not limited to this and may be a polygonal shape such as an ellipse, oval, square, or rectangle.
  • the hollow portion HS may be laminated after forming an opening OH in each flexible substrate 11, or the hollow portion HS may be processed after forming the flexible substrate portion FSP.
  • each embodiment shows a transmission line having a single signal line 12, it may also have multiple signal lines. Furthermore, these multiple signal lines may be arranged in the layer direction of the flexible substrate 11. Furthermore, multiple signal lines may be arranged within a single hollow portion HS, or a separate hollow portion HS may be formed for each signal line.
  • each embodiment shows unbalanced transmission lines such as striplines, microstriplines, and coplanar lines
  • differential balanced transmission lines may also be configured.
  • the high-frequency signal transmission line is shown as being rectangular when viewed from the stacking direction of each resin layer, but this shape is arbitrary. For example, it may be curved when viewed from the stacking direction. In other words, the signal line may be curved or partially curved when viewed from the stacking direction.
  • a separate wiring pattern that does not have a hollow portion HS may be provided on the flexible substrate portion that constitutes part of the transmission line.
  • This wiring pattern may be used as a transmission line for another high-frequency signal, a transmission line for a digital signal, a conductor for a power supply, etc.
  • each embodiment shows an example in which no interlayer connection conductors are provided in the thin portion
  • interlayer connection conductors may be arranged in the flexible substrate portion of the thin portion.
  • the transmission line and electronic device of the present invention may be provided in the following forms.
  • a flexible substrate unit having a flexible base material, a hollow portion, and a signal line; a rigid substrate portion having a rigid substrate having a higher Young's modulus than the flexible substrate, a conductive layer not in contact with the flexible substrate, and an interlayer connection conductor; a thick portion in which the rigid substrate portion is laminated on the flexible substrate portion, and a thin portion in which the rigid substrate portion is not laminated on the flexible substrate portion; the signal line passes continuously through the flexible substrate portion from the thick portion to the thin portion when viewed in the stacking direction, the hollow portion is formed in the thick portion at a position overlapping the signal line when viewed in the stacking direction, At least a portion of the rigid base material is located between the conductor layer of the rigid board portion and the signal line. Transmission line.
  • the Young's modulus of the rigid substrate is at least twice the Young's modulus of the flexible substrate.
  • the conductive layer of the rigid board portion is a ground conductive layer;
  • ⁇ 4> the thick portion is present on both sides of the thin portion in the extending direction of the signal line; ⁇ 1> ⁇ 3> The transmission line according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 3>.
  • the flexible substrate has a lower dielectric constant than the rigid substrate, and the flexible substrate has a lower dielectric loss tangent than the rigid substrate;
  • ⁇ 4> The transmission line according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 4>.
  • ⁇ 6> the hollow portions are located both above and below the signal line in the stacking direction; ⁇ 5> The transmission line according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 5>.
  • the rigid substrate portion is laminated above and below the flexible substrate portion.
  • the conductor layer of the rigid board portion is a ground conductor layer located on both surfaces above and below the signal line in the stacking direction, or on one surface of the signal line; a stripline is formed by the ground conductor layer, the signal line, and a dielectric material between the signal line and the ground conductor layer, the dielectric material including the rigid substrate and the hollow portion; ⁇ 8> The transmission line according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 8>.
  • the flexible substrate unit includes a conductive layer formed on the flexible base material, the conductive layer of the flexible substrate portion is a ground conductor layer located at a position that does not overlap the signal line in the stacking direction, a coplanar line is formed by the ground conductor layer, the signal line, and at least the flexible substrate and the hollow portion between the signal line and the ground conductor layer; ⁇ 9> The transmission line according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 9>.
  • the rigid substrate portion is laminated on the flexible substrate portion via an adhesive layer that bonds the rigid substrate and the flexible substrate together;
  • the flexible substrate portion is thicker than the rigid substrate portion.
  • ⁇ 13> When viewed in the stacking direction, in a region where an end portion of the rigid board portion and the flexible board portion overlap, a conductor density including the conductor layer of the rigid board portion and the interlayer connection conductor of the rigid board portion is higher than a conductor density in other regions.
  • ⁇ 13> The transmission line according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 12>.
  • ⁇ 14> Components are mounted on the rigid board portion, The mounting component is arranged at a position overlapping the hollow portion when viewed in the stacking direction.
  • the transmission line according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 13>.
  • the rigid substrate is made of a mixture of an organic material and an inorganic material or an inorganic material.
  • the flexible substrate portion includes an interlayer connection conductor formed on the flexible substrate; the interlayer connection conductors of the rigid board portion and the interlayer connection conductors of the flexible board portion are made of different materials; ⁇ 16> The transmission line according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 15>.
  • the flexible substrate portion includes an interlayer connection conductor formed on the flexible substrate; the interlayer connection conductors of the rigid board portion and the interlayer connection conductors of the flexible board portion are configured as continuous through-hole vias; ⁇ 16> The transmission line according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 15>.
  • the flexible substrate is made of a thermoplastic resin;
  • the thin portion has a plastically deformed bent portion.
  • ⁇ 17> The transmission line according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 17>.

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Abstract

伝送線路（１０１Ａ）は、フレキシブル基材（１１）、中空部（ＨＳ）及び信号線（１２）を有するフレキシブル基板部（ＦＳＰ）と、フレキシブル基材（１１）に比べてヤング率の高いリジッド基材（２１）、フレキシブル基材（１１）に接しない導電体層（２３）及び層間接続導体を有するリジッド基板部（ＲＳＰ）と、を備える。伝送線路（１０１Ａ）には、フレキシブル基板部（ＦＳＰ）に対してリジッド基板部（ＲＳＰ）が積層された厚部（ＴＳ）と、フレキシブル基板部（ＦＳＰ）にリジッド基板部（ＲＳＰ）が積層されていない薄部（ＴＰ）と、が構成されている。信号線（１２）は積層の方向に視てフレキシブル基板部（ＦＳＰ）に厚部（ＴＳ）から薄部（ＴＰ）にかけて連続して通る。中空部（ＨＳ）は厚部（ＴＳ）において積層の方向に視て信号線（１２）に重なる位置に形成されている。

Description

伝送線路及び電子機器
　本発明は高周波信号を伝送する伝送線路及び当該伝送線路を備える電子機器に関する。
　特許文献１には、伝送損失を低くし、且つ、変形を容易にしようとした伝送線路が示されている。この特許文献１には、それぞれが可撓性を有する複数の樹脂層を積層してなる可撓性を有する積層体と、前記積層体の信号伝送方向に沿って延びる形状で、且つ前記積層体における複数の樹脂層の積層方向の途中位置に信号導体を配置し、前記複数の樹脂層の一部に開口を設けることによって、積層体の内部に中空部と、補強用導体と、を備えた伝送線路が示されている。
特開２０２０－１４１４０６号公報
　特許文献１に記載の高周波信号伝送線路では、積層体の薄い部分をフレキシブルにするため、基材としてフレキシブル材料が使用されている。そのため、積層体の厚い部分に形成されている中空部の剛性が低い。このことにより、外部応力により変形しやすく、電気的特性が不安定である。また、積層体の薄い部分における中空部の壁の形成・層間接着の難易度が高い。
　そこで、本発明の目的は、変形に対しても安定した電気的特性を保ち、中空部の壁の形成及び層間接着を容易にした伝送線路及び該伝送線路を備える電子機器を提供することにある。
　本開示の一例としての伝送線路は、
　フレキシブル基材、中空部、信号線、導電体層及び層間接続導体を有するフレキシブル基板部と、
　前記フレキシブル基材に比べてヤング率の高いリジッド基材、前記フレキシブル基材に接しない導電体層及び層間接続導体を有するリジッド基板部と、を備え、
　前記フレキシブル基板部に対して前記リジッド基板部が積層された厚部と、前記フレキシブル基板部に前記リジッド基板部が積層されていない薄部と、が構成され、
　前記信号線は前記積層の方向に視て前記フレキシブル基板部に前記厚部から前記薄部にかけて連続して通り、
　前記中空部は前記厚部において前記積層の方向に視て前記信号線に重なる位置に形成されていて、
　前記リジッド基材の少なくとも一部は前記リジッド基板部の前記導電体層と前記信号線との間に位置し、
　前記フレキシブル基材の少なくとも一部は前記フレキシブル基板部の前記導電体層と前記信号線との間に位置する、
　ことを特徴とする。
　また、本開示の一例としての電子機器は前記伝送線路を備えることを特徴とする。
　本発明によれば、変形に対しても安定した電気的特性を保ち、中空部の壁の形成及び層間接着を容易にした伝送線路及び該伝送線路を備える電子機器が得られる。
図１（Ａ）は第１の実施形態に係る伝送線路１０１Ａの断面図であり、図１（Ｂ）は第１の実施形態に係る伝送線路１０１Ｂの断面図である。 図２（Ａ）、図２（Ｂ）は、第２の実施形態に係る伝送線路１０２の断面図である。 図３はフレキシブル基板部の各層及びリジッド基板部を分離した各層の断面図である。 図４はフレキシブル基板部の各層及びリジッド基板部を分離した各層の平面図である。 図５は第３の実施形態に係る伝送線路１０３の断面図である。 図６（Ａ）は第４の実施形態に係る伝送線路１０４の断面図であり、図６（Ｂ）はフレキシブル基板部の各層及びリジッド基板部を分離した各層の断面図である。 図７はフレキシブル基板部の各層及びリジッド基板部を分離した各層の平面図である。 図８は第５の実施形態に係る伝送線路１０５の断面図である。 図９は伝送線路１０５のフレキシブル基板部の各層及びリジッド基板部を分離した（積層前の）各層の平面図である。 図１０は第６の実施形態に係る伝送線路１０６の断面図である。 図１１は伝送線路１０６のフレキシブル基板部の各層及びリジッド基板部を分離した（積層前の）各層の平面図である。 図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）は、第７の実施形態に係る伝送線路１０７の断面図である。 図１３は、第７の実施形態に係る伝送線路１０７の、フレキシブル基板部の各層及びリジッド基板部を分離した各層の平面図である。 図１４は第８の実施形態に係る伝送線路１０８の断面図である。 図１５は第９の実施形態に係る伝送線路１０９の断面図である。 図１６は第１０の実施形態に係る伝送線路１１０の断面図である。 図１７は第１１の実施形態に係る電子機器２１１の断面図である。
　以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明又は理解の容易性を考慮して、発明を実施するための形態を、説明の便宜上、複数の実施形態に分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な省略、置換又は組み合わせは可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
《第１の実施形態》
　第１の実施形態では伝送線路の基本的な構成要素について例示する。
　図１（Ａ）は第１の実施形態に係る伝送線路１０１Ａの断面図であり、図１（Ｂ）は第１の実施形態に係る伝送線路１０１Ｂの断面図である。なお、断面図においては、断面に現れる（切断によって現れる）線を描画していて、断面より後方に存在する線については図示を省略している箇所がある。このことは後に示す各実施形態においても同様である。
　図１（Ａ）に示す伝送線路１０１Ａはフレキシブル基板部ＦＳＰとリジッド基板部ＲＳＰとを備える。フレキシブル基板部ＦＳＰは、フレキシブル基材１１、中空部ＨＳ、信号線１２、及び導電体層１３を有する。リジッド基板部ＲＳＰはリジッド基材２１及び導電体層２３を有する。
　伝送線路１０１Ａには厚部ＴＳ及び薄部ＴＰが構成されている。厚部ＴＳはフレキシブル基板部ＦＳＰの一方の面（Ｘ－Ｙ面）に対してリジッド基板部ＲＳＰが積層された部分である。薄部ＴＰはフレキシブル基板部ＦＳＰにリジッド基板部ＲＳＰが積層されていない部分である。
　信号線１２は前記積層の方向（Ｚ方向）に視てフレキシブル基板部ＦＳＰに厚部ＴＳから薄部ＴＰにかけて連続して通っている。
　中空部ＨＳは厚部ＴＳにおいて積層の方向（Ｚ方向）に視て信号線１２に重なる位置に形成されている。
　リジッド基材２１の少なくとも一部はリジッド基板部ＲＳＰの導電体層（リジッド基板部側導電体層）２３と信号線１２との間に位置する。
　そして、フレキシブル基材１１の少なくとも一部はフレキシブル基板部ＦＳＰの導電体層（フレキシブル基板部側導電体層）１３と信号線１２との間に位置する。
　このような構成により、薄部ＴＰにおいては、信号線１２、フレキシブル基板部側導電体層１３、この信号線１２とフレキシブル基板部側導電体層１３との間のフレキシブル基材１１によってストリップラインが構成されている。また、厚部ＴＳにおいては、信号線１２、フレキシブル基板部側導電体層１３、リジッド基板部側導電体層２３、信号線１２とリジッド基板部側導電体層２３との間のリジッド基材２１、フレキシブル基材１１及び中空部ＨＳ、並びに信号線１２とフレキシブル基板部側導電体層１３との間のフレキシブル基材１１によってストリップラインが構成されている。
　なお、図１（Ａ）には表れていないが、フレキシブル基板部ＦＳＰは層間接続導体を備えている。また、リジッド基板部ＲＳＰは層間接続導体を備えている。
　フレキシブル基板部側導電体層１３及びリジッド基板部側導電体層２３を同電位の接地導体層とするとき、フレキシブル基板部側導電体層１３とリジッド基板部側導電体層２３とはリジッド基板部が備える層間接続導体を介して電気的に接続されている。
　図１（Ｂ）に示す伝送線路１０１Ｂはフレキシブル基板部ＦＳＰとリジッド基板部ＲＳＰとを備える。リジッド基板部ＲＳＰはフレキシブル基板部ＦＳＰの両端の上下にそれぞれ積層されている。フレキシブル基板部ＦＳＰは、フレキシブル基材１１、中空部ＨＳ、信号線１２、及び導電体層１３を有する。リジッド基板部ＲＳＰはリジッド基材２１及び導電体層２３を有する。
　このような構成により、薄部ＴＰにおいては、信号線１２、フレキシブル基板部側導電体層１３及び信号線１２とフレキシブル基板部側導電体層１３との間のフレキシブル基材１１によってストリップラインが構成されている。また、厚部ＴＳにおいては、信号線１２、リジッド基板部側導電体層２３、信号線１２とリジッド基板部側導電体層２３との間のリジッド基材２１、フレキシブル基材１１及び中空部ＨＳによってストリップラインが構成されている。このように、信号線１２が積層の方向（Ｚ方向）に視てフレキシブル基板部ＦＳＰに、厚部ＴＳ－薄部ＴＰ－厚部ＴＳ、の順に連続して通っている。すなわち、信号線１２の延出方向における薄部ＴＰの両側に厚部ＴＳが存在する。
　また、図１（Ｂ）に示した例では、中空部ＨＳは積層の方向での信号線１２の上下双方に位置する。
　フレキシブル基材１１に貼付されている導電体箔は例えば銅箔であり、フレキシブル基材１１の材料は例えば液晶ポリマー、ポリイミド、PTFE等である。このフレキシブル基材１１のヤング率は約５ＧＰａである。
　リジッド基材２１に貼付されている導電体箔は銅箔であり、リジッド基材２１の材料は、例えばガラス・エポキシ基材（エポキシ＋ガラスクロスFR4）、ビスマレイミドトリアジン＋ガラスクロス、セラミック（LTCCなど）等である。このように、リジッド基材２１の材料として、無機材料又は有機材料に無機材料を混合させた混合材料を用いることにより、ヤング率を大きくすることができる。リジッド基材２１のヤング率は約２０ＧＰａである。リジッド基材２１のヤング率はフレキシブル基材１１のヤング率の２倍以上であることが好ましい。リジッド性とフレキシブル性との差が明確となって、本発明の作用効果がより有効になるからである。
　フレキシブル基材１１の誘電率はリジッド基材２１の誘電率より低い。例えばリジッド基材２１の比誘電率は３．５～５．０であり、フレキシブル基材１１の比誘電率は２．２～３．５である。
　また、フレキシブル基材１１の誘電正接はリジッド基材２１の誘電正接より低い。例えばフレキシブル基材１１の誘電正接は０．０００５～０．００３であり、リジッド基材２１の誘電正接は０．００２～０．０１である。
　厚部ＴＳにおいて、信号線１２に近接する部分に、リジッド基材２１より誘電率の低いフレキシブル基材１１を配置していて、さらに中空部ＨＳを形成している。これにより、信号線１２に近接する部分（電界強度の高い領域）の誘電率を他の部分（電界強度の低い領域）より低くすることができる。この結果、ストリップラインの特性インピーダンスを、薄部ＴＰにおける特性インピーダンスに合わせつつ信号線１２を太くできるので、導体損失を効果的に抑制できる。
　また、フレキシブル基材１１の誘電正接はリジッド基材２１の誘電正接より低い。そのため、薄部ＴＰにおけるストリップラインの伝送損失は高い誘電正接の材料を用いる場合より小さい。厚部ＴＳにおいて、リジッド基材２１の誘電正接はフレキシブル基材１１より相対的に高いものの、フレキシブル基材１１に中空部ＨＳが形成されている。中空部ＨＳ内は実質的に空気であるので、中空部ＨＳの誘電正接はフレキシブル基材１１の誘電正接より低い。したがって、厚部ＴＳにおける信号線１２とリジッド基板部側導電体層２３との間の誘電体の総合（平均的）誘電正接は中空部ＨＳが無い場合より低い。このことにより、厚部ＴＳにおけるストリップラインの伝送損失も中空部ＨＳが無い場合より小さい。特に、信号線に近接する（電界強度の高い領域の）フレキシブル基材１１の誘電正接が他の部分（電界強度の低い領域）より低いので、高周波損失が効果的に抑制できる。
　なお、隣接する中空部ＨＳの間隔が、伝送信号の１／４波長未満であれば、信号線１２の周囲の誘電率の変化にともなう、特性インピーダンスの周期的変化は問題とはならない。
　第１の実施形態によれば次のような効果を奏する。
（ａ）フレキシブル基板部ＦＳＰにリジッド基板部ＲＳＰが積層された部分で厚部ＴＳが構成され、リジッド基板部ＲＳＰが積層されていない部分で薄部ＴＰが構成されていて、中空部ＨＳはリジッド基板部が積層された厚部ＴＳに形成されているので、薄部ＴＰでのフレキシブル基板部ＦＳＰの変形が容易であり、且つ薄部ＴＰには中空部ＨＳがないため、薄部ＴＰでのフレキシブル基板部ＦＳＰの変形による電気的特性の変化が抑制される。
（ｂ）フレキシブル基板部ＦＳＰは、構造上連続したフレキシブル基材１１を主たる構成要素とするので、構造上連続した基材に中空部ＨＳを形成するため、加工が容易である。言い換えると、厚部ＴＳと薄部ＴＰの境界部の段差の影響を受けずに、中空部ＨＳの加工が可能である。また、中空部ＨＳ上に平坦なリジッド基材を接着すればよく、各層間の接着の難易度が低い。
（ｃ）図１（Ｂ）に示したように、中空部ＨＳは、厚部ＴＳ－薄部ＴＰ－厚部ＴＳに連続するフレキシブル基材１１に形成されているため、左右の厚部ＴＳに形成される中空部ＨＳの相対位置精度が高い。このため、信号線１２に流れる信号の位相を考慮して左右の厚部ＴＳの中空部ＨＳを形成することで、高周波フィルタを構成することも可能である。
（ｄ）誘電正接が相対的に高いリジッド基板部ＲＳＰを用いながらも、誘電損失の低い伝送線路が得られる。
（ｅ）信号線１２は、全面が接地導電体層としての導電体層１３，２３で覆われているため、電磁波の漏れがなく、周囲の電子回路との干渉が生じない。
《第２の実施形態》
　第２の実施形態では、フレキシブル基板部側導電体層とリジッド基板部側導電体層との接続、信号線と信号線端子との接続、フレキシブル基板部側層間接続導体、リジッド基板部側層間接続導体等を図示した伝送線路について例示する。
　図２（Ａ）、図２（Ｂ）は、第２の実施形態に係る伝送線路１０２の断面図である。図２（Ｂ）は図２（Ａ）におけるＹ－Ｙでの断面図である。
　図３はフレキシブル基板部の各層及びリジッド基板部を分離した（積層前の）各層の断面図である。図４はフレキシブル基板部の各層及びリジッド基板部を分離した（積層前の）各層の平面図である。ただし、図３、図４では、図２（Ａ）、図２（Ｂ）における保護膜ＰＦの図示を省略している。また、図４では、図２（Ａ）、図２（Ｂ）、図３に表れている接着層３の図示を省略している。また、図３における導電体層１３とリジッド基材２１の層間の接着層３の図示も省略している。
　図３に表れているように、フレキシブル基板部ＦＳＰは、それぞれ片面に導電体箔を貼付したフレキシブル基材１１の積層体である。この導電体箔は積層前の段階でパターンニングする。リジッド基板部ＲＳＰは、リジッド基材２１のそれぞれの片面に導電体箔を貼付したリジッド基板を基にして、導電体箔をパターンニングした基板である。
　フレキシブル基板部ＦＳＰは、それぞれの片面にパターンニングされた導電体箔を備えるフレキシブル基材１１を加熱・加圧することで構成する。リジッド基板部ＲＳＰは、リジッド基材２１のそれぞれの片面にパターンニングされた導電体箔を備える。
　第２の実施形態に係る伝送線路１０２はフレキシブル基板部ＦＳＰにリジッド基板部ＲＳＰを、接着層３を介して接着する（積層する）ことで構成されている。また、この例では、フレキシブル基板部ＦＳＰとリジッド基板部ＲＳＰとの積層体の外面に保護膜ＰＦを塗布形成している。ただし、後に示す信号線端子ＳＴは露出させている。保護膜ＰＦは例えばソルダレジストの膜である。
　フレキシブル基板部ＦＳＰは、フレキシブル基材１１、中空部ＨＳ、信号線１２、導電体層１３及び層間接続用導電体パターン１５Ｓを有する。リジッド基板部ＲＳＰは、リジッド基材２１、導電体層２３、信号線端子ＳＴ及び層間接続導体２４Ｇ，２４Ｓを有する。
　リジッド基板部ＲＳＰが有する層間接続導体２４Ｓは、例えばめっきにより形成したフィルドビアであり、該層間接続導体２４Ｓの材料は銅である。一方、フレキシブル基板部ＦＳＰが有する層間接続導体１４Ｓは例えば導電性ペーストの焼結体であり、該層間接続導体１４Ｓの材料は錫、銀、銅、及びこれらの合金である。
　また、図２（Ａ）、図２（Ｂ）、図４に表れているように、フレキシブル基板部ＦＳＰは、導電体層１３、層間接続用導電体パターン１５Ｓ及び層間接続導体１４Ｇ，１４Ｓを有する。
　伝送線路１０２は厚部ＴＳ及び薄部ＴＰが構成されている。厚部ＴＳはフレキシブル基板部ＦＳＰの一方の面（Ｘ－Ｙ面）に対してリジッド基板部ＲＳＰが積層された部分である。薄部ＴＰはフレキシブル基板部ＦＳＰにリジッド基板部ＲＳＰが積層されていない部分である。
　信号線１２は前記積層の方向（Ｚ方向）に視てフレキシブル基板部ＦＳＰに、厚部ＴＳ－薄部ＴＰ－厚部ＴＳ、の順に連続して通っている。図４に表れているように、信号線１２は、積層方向に視て、フレキシブル基板部側導電体層１３と重なる箇所の線幅は他の箇所の線幅に比べて細い。
　フレキシブル基板部側導電体層１３をストリップラインの接地導体層として用いる箇所での特性インピーダンスは、信号線１２の線幅、フレキシブル基材１１の誘電率及びフレキシブル基材１１の厚み寸法、によって定まる。また、リジッド基板部側導電体層２３をストリップラインの接地導体層として用いる箇所での特性インピーダンスは、信号線１２の線幅、リジッド基材２１の誘電率及びリジッド基材２１の厚み寸法、フレキシブル基材１１の厚み寸法及び中空部ＨＳの構造によって定まる。
　フレキシブル基板部側層間接続導体１４Ｓは信号線１２の端部とフレキシブル基板部の層間接続用導電体パターン１５Ｓとを電気的に層間接続している。
　リジッド基板部側層間接続導体２４Ｇはリジッド基板部側導電体層２３とフレキシブル基板部側導電体層１３とを電気的に層間接続している。
　リジッド基板部側層間接続導体２４Ｓは信号線端子ＳＴとフレキシブル基板部の層間接続用導電体パターン１５Ｓとを電気的に層間接続している。
　第１の実施形態で示した例と同様に、フレキシブル基材１１に貼付されている導電体箔は例えば銅箔であり、フレキシブル基材１１の材料は例えば液晶ポリマー、ポリイミド、PTFE等である。また、リジッド基材２１に貼付されている導電体箔は銅箔であり、リジッド基材２１の材料は例えばガラス・エポキシ基材（エポキシ＋ガラスクロスFR4）、ビスマレイミドトリアジン＋ガラスクロス、セラミック（LTCCなど）等である。
　図３、図４に表れているように、フレキシブル基材１１には、積層の方向に視て信号線１２に重なる位置に複数の開口部ＯＨが形成されている。このように、導電体箔を貼付したフレキシブル基材１１の積層により、図２（Ａ）、図２（Ｂ）に表れている中空部ＨＳは厚部ＴＳにおいて積層の方向に視て信号線１２に重なる位置に形成されている。
　図２（Ａ）、図２（Ｂ）に表れているように、フレキシブル基板部ＦＳＰはリジッド基板部ＲＳＰより厚い。
　図２（Ａ）、図２（Ｂ）に表れているように、信号線１２を積層方向（Ｚ方向）に挟む位置にあるリジッド基板部側導電体層２３同士の間隔は、信号線１２を積層方向に挟む位置にあるフレキシブル基板部側導電体層１３同士の間隔より大きい。すなわち、厚部ＴＳにおける接地導体層としてのリジッド基板部側導電体層２３同士の間隔は、薄部ＴＰにおける接地導体層としてのフレキシブル基板部側導電体層１３同士の間隔より大きい。
　図４において二点鎖線で囲んで示すように、積層の方向に視て、リジッド基板部ＲＳＰの端部とフレキシブル基板部ＦＳＰとが重なる領域における、リジッド基板部ＲＳＰの導電体層２３及び少なくともリジッド基板部ＲＳＰの層間接続導体２４Ｇを含む導電体密度は、他の領域における導電体密度より高い。
　第２の実施形態によれば、次のような効果を奏する。
（ａ）積層方向（Ｚ方向）から視て、信号線１２のほぼ全面が接地導体層で覆われているため、ストリップラインからの電磁波の漏れがなく、伝送線路のシールド性が高まるので、周囲の電子回路との干渉が効果的に抑制される。
（ｂ）表層のリジッド基材の剛性が高いため、全体の厚みを薄くしても中空部ＨＳの形状を維持できる。また、中空部ＨＳの厚みを厚くすることができ、及び合計平面積又は平均面積を大きくすることができ、このことで、誘電率と誘電正接を下げることができ、誘電体損を低損失化できる。
（ｃ）積層の方向に視て、リジッド基板部ＲＳＰの端部とフレキシブル基板部ＦＳＰとが重なる領域における、リジッド基板部ＲＳＰの導電体層２３及び少なくともリジッド基板部ＲＳＰの層間接続導体２４Ｇを含む導電体密度は、他の領域における導電体密度より高いので、厚部ＴＳと薄部ＴＰとの境界部の剛性が他の部分より高い。そのため、薄部ＴＰを変形させても厚部ＴＳの変形が抑制され、中空部ＨＳの変形が小さく、また境界部の破損も抑制できる。このことにより、電気的特性の安定した伝送線路が構成できる。
（ｄ）フレキシブル基板部ＦＳＰにリジッド基板部ＲＳＰを、接着層３を介して積層しているので、フレキシブル基板部ＦＳＰとリジッド基板部ＲＳＰとの積層構造を容易に構成できる。
（ｅ）外表面に保護膜ＰＦを設けることにより、外部から伝送線路１０２に加わる応力が保護膜ＰＦにより緩和され、中空部ＨＳの存在による伝送線路の強度低下が抑制される。
（ｆ）厚部ＴＳにおけるストリップラインの特性インピーダンスと薄部ＴＰにおけるストリップラインの特性インピーダンスが一定になるように、信号線１２の線幅を調整することで、厚部ＴＳと薄部ＴＰとの境界での信号の反射を抑制できる。
《第３の実施形態》
　第３の実施形態では、実装部品が実装された伝送線路について例示する。
　図５は第３の実施形態に係る伝送線路１０３の断面図である。フレキシブル基板部ＦＳＰにリジッド基板部ＲＳＰを積層した構成は第１、第２の実施形態で示した例と同様である。第３の実施形態に係る伝送線路１０３では、上部のリジッド基板部ＲＳＰに実装部品ＥＰ１，ＥＰ２，ＥＰ３，ＥＰ４が実装されている。上部のリジッド基板部ＲＳＰの上面には実装部品を実装するための端子電極がパターンニングされている。実装部品ＥＰ１，ＥＰ４は信号線１２に接続されたコネクタである。これらコネクタとしての実装部品ＥＰ１，ＥＰ４は、他の基板や部品に接続される、信号の入出力端子として作用する。
　この第３の実施形態に係る伝送線路の構造上の特徴及びその作用効果は次のとおりである。
（１）リジッド基板部ＲＳＰの外面に電子部品などの実装部品が実装されている。リジッド基板部ＲＳＰは剛性と平坦性が高いので、実装部品の実装が容易である。
（２）フレキシブル基板部ＦＳＰに複数の中空部ＨＳが形成されているが、積層方向から視て、実装部品が重なるフレキシブル基板部ＦＳＰの位置に中空部ＨＳが形成されている。図５に示した例では全ての実装部品ＥＰ１，ＥＰ２，ＥＰ３，ＥＰ４の下部に中空部ＨＳが形成されている。
　このように、実装部品の実装位置が、積層方向に視て、中空部ＨＳに重なる位置であっても、実装部品の実装部の剛性と平坦性が確保できる。また、実装部品ＥＰ１，ＥＰ２，ＥＰ３，ＥＰ４の実装時の応力による中空部ＨＳの変形が少ない。このことにより、伝送線路の電気的特性の変化が抑制できる。したがって、フレキシブル基板部ＦＳＰの中空部ＨＳの配置の自由度は高い。
（３）信号線１２の端部付近に形成されているフレキシブル基板部側層間接続導体１４Ｓ、フレキシブル基板部側の層間接続用導電体パターン１５Ｓ、リジッド基板部側の層間接続導体２４Ｓ、及び実装部品の端子が接続されるパッド（層間接続導体２４Ｓが導通するパッド（ビア受けパッド））に対して、積層方向に視て重なる位置に中空部ＨＳ（図５における左右両端の中空部ＨＳ）が形成されている。
　このように、信号線１２からの引き出し部のビア受けパッドに重なる位置にも中空部ＨＳの配置が可能である。また、ビア受けパッドに重なる中空部ＨＳの形成により、信号線１２の端部付近から実装部品の端子が接続されるパッドまでの線路のインピーダンスの調整を行うことができる。
《第４の実施形態》
　第４の実施形態では、厚部ＴＳにストリップラインを構成し、薄部ＴＰにマイクロストリップラインを構成した、伝送線路について例示する。
　図６（Ａ）は第４の実施形態に係る伝送線路１０４の断面図であり、図６（Ｂ）はフレキシブル基板部の各層及びリジッド基板部を分離した（積層前の）各層の断面図である。図７はフレキシブル基板部の各層及びリジッド基板部を分離した（積層前の）各層の平面図である。
　フレキシブル基板部ＦＳＰにリジッド基板部ＲＳＰを積層した構成はこれまでに示した各実施形態での伝送線路と同様である。第４の実施形態に係る伝送線路１０４では、３層のフレキシブル基材１１のうち最上層のフレキシブル基材１１の上面に導電体層１３を形成しているが、薄部ＴＰには導電体層１３を形成していない。最下層のフレキシブル基材１１の下面に導電体層１３を形成していることは、これまでに示した各実施形態での伝送線路と同様である。
　この第４の実施形態に係る伝送線路１０４の構造上の特徴は次のとおりである。
　厚部ＴＳにおいて、信号線１２、フレキシブル基板部側導電体層１３、リジッド基板部側導電体層２３、信号線１２とリジッド基板部側導電体層２３との間のリジッド基材２１、フレキシブル基材１１及び中空部ＨＳ、並びに信号線１２とフレキシブル基板部側導電体層１３との間のフレキシブル基材１１によってストリップラインが構成されている。
　薄部ＴＰにおいては、信号線１２、フレキシブル基板部側導電体層１３、この信号線１２とフレキシブル基板部側導電体層１３との間のフレキシブル基材１１によってマイクロストリップラインが構成されている。
　なお、信号線１２は、ストリップラインの特性インピーダンスが一定になるように、厚部ＴＳと薄部ＴＰとで信号線幅を定めてもよい。
　第４の実施形態によれば、薄部ＴＰにおける導電体層の層数が少ないので、薄部ＴＰが柔らかい。そのため、薄部ＴＰが曲げやすい。
《第５の実施形態》
　第５の実施形態では、コプレーナラインを構成した伝送線路について例示する。
　図８は第５の実施形態に係る伝送線路１０５の断面図である。図９は伝送線路１０５のフレキシブル基板部の各層及びリジッド基板部を分離した（積層前の）各層の平面図である。
　フレキシブル基板部ＦＳＰにリジッド基板部ＲＳＰを積層した構成はこれまでに示した各実施形態での伝送線路と同様である。第５の実施形態に係る伝送線路１０５では、３層のフレキシブル基材１１のうち最上層のフレキシブル基材１１の上面に導電体層１３を形成しているが、薄部ＴＰには導電体層１３を形成していない。最下層のフレキシブル基材１１の下面に導電体層１３を形成しているが、薄部ＴＰには導電体層１３を形成していない。
　信号線１２、フレキシブル基板部側導電体層１３、フレキシブル基材１１及び中空部ＨＳによってコプレーナラインが構成されている。このコプレーナラインの特性インピーダンスは、信号線１２とフレキシブル基板部側導電体層１３との間隔、信号線１２とフレキシブル基板部側導電体層１３との対向面積、及びフレキシブル基材１１の誘電率等によって定まる。
　第５の実施形態によれば、薄部ＴＰにおける導電体層１３の層数が少ないので、薄部が柔らかく、曲げやすい。
《第６の実施形態》
　第６の実施形態では、フレキシブル基板部の一方の面にのみリジッド基板部を設けた伝送線路について例示する。
　図１０は第６の実施形態に係る伝送線路１０６の断面図である。図１１は伝送線路１０６のフレキシブル基板部の各層及びリジッド基板部を分離した（積層前の）各層の平面図である。
　フレキシブル基板部ＦＳＰにリジッド基板部ＲＳＰを積層した構成はこれまでに示した各実施形態での伝送線路と同様である。但し、第６の実施形態に係る伝送線路１０６では、フレキシブル基板部ＦＳＰの上面にのみリジッド基板部ＲＳＰを積層している。また、この第６の実施形態では、図１１に示すように、２層のフレキシブル基材１１のうち上部のフレキシブル基材１１にのみ開口部ＯＨを形成し、この開口部ＯＨによって、図１０に示す中空部ＨＳを構成している。
　第６の実施形態によれば、全体の厚みの薄い伝送線路を構成できる。
《第７の実施形態》
　第７の実施形態では、フレキシブル基材の層数、フレキシブル基板部側導電体層の層数、層間接続構造、接着層の構造がこれまでに示した例とは異なる伝送線路について例示する。
　図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）は、第７の実施形態に係る伝送線路１０７の断面図である。図１２（Ｂ）は図１２（Ａ）におけるＹ－Ｙでの断面図である。
　図１３はフレキシブル基板部の各層及びリジッド基板部を分離した各層の平面図である。ただし、図１３では、図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）における保護膜ＰＦの図示を省略している。また、図１３では、図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）に表れている接着層３の図示を省略している。
　図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）に表れているように、フレキシブル基板部ＦＳＰは２層のフレキシブル基材１１を備える。下層のフレキシブル基材１１の上面には導体箔が貼付されているが、上層のフレキシブル基材１１には導体箔が貼付されていない。リジッド基板部ＲＳＰはリジッド基材２１のそれぞれの片面に導電体箔を貼付したリジッド基板である。したがって、フレキシブル基材１１は２層のみ存在し、導電体箔はフレキシブル基板部ＦＳＰとリジッド基板部ＲＳＰとで３層存在する。
　図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）に示す例では、中空部ＨＳに接着層３を形成していない。
　この伝送線路１０７は、例えば、フレキシブル基板部ＦＳＰとリジッド基板部ＲＳＰとは全層積層することによって積層体を構成し、その積層体にスルーホールを形成し、スルーホールの内壁面又は内部を例えば銅メッキする。このことにより、フレキシブル基板部ＦＳＰとリジッド基板部ＲＳＰの層間接続導体とがまとまったスルーホールビア（信号用ビアＶＳ及びグランド用ビアＶＧ）を形成してもよい。また、フレキシブル基板部ＦＳＰとリジッド基板部ＲＳＰとの積層体はビルドアップ法で作ってもよい。
　第７の実施形態によれば、全体の層数及び層間接続導体が少なく、低コスト化できる。また、中空部ＨＳの接着層をなくすことで、接着層３の誘電率及び誘電正接による誘電体損を低損失化できる。
《第８の実施形態》
　第８の実施形態では、信号線が中空部に露出していない伝送線路について例示する。
　図１４は第８の実施形態に係る伝送線路１０８の断面図である。この伝送線路１０８は、それぞれ片面に導電体箔を貼付した、４層のフレキシブル基材１１を備える。これら４層のフレキシブル基材１１のうち最上層のフレキシブル基材１１と最下層のフレキシブル基材１１に、開口部による中空部ＨＳが形成されている。その他のフレキシブル基材１１には中空部ＨＳが形成されていない。
　層間接続導体１４Ｓ及び層間接続用導電体パターン１５Ｓの数は第１の実施形態で示した例とは異なるが、その他の構成は第１の実施形態で示したものと同様である。
　第８の実施形態によれば、信号線１２が中空部ＨＳに露出していないので、信号線１２の腐食が抑えられる。また、信号線１２の全体がフレキシブル基材１１で挟持される構造であるため、信号線１２の機械的強度が強い。
《第９の実施形態》
　第９の実施形態では、リジッド基材を複数層積層した伝送線路について例示する。
　図１５は第９の実施形態に係る伝送線路１０９の断面図である。フレキシブル基板部ＦＳＰにリジッド基板部ＲＳＰを積層した構成はこれまでに各実施形態で示した例と同様である。第９の実施形態に係る伝送線路１０９では、上部のリジッド基板部ＲＳＰが２層のリジッド基材２１の積層体で構成されている。上部のリジッド基板部ＲＳＰには実装部品ＥＰ１，ＥＰ２，ＥＰ３，ＥＰ４が実装されている。また、上部のリジッド基板部ＲＳＰの上面には実装部品を実装するための端子電極がパターンニングされている。
　上部のリジッド基板部ＲＳＰは、リジッド基材２１、導電体層２３、層間接続導体２４Ｇ，２４Ｓ及びリジッド基板部導電体パターン２５を有する。
　第９の実施形態によれば、リジッド基板部ＲＳＰの剛性が高いことにより、伝送線路の剛性が高まり、中空部ＨＳの形状が安定化する。また、導電体パターンを配線できる層が多いため、配線の自由度が高い。
　なお、図１５では、上部のリジッド基板部ＲＳＰを多層化したが、上部と下部の両方についてリジッド基板部ＲＳＰを多層化してもよい。また、実装部品を上部と下部の両方のリジッド基板部ＲＳＰに実装してもよい。
《第１０の実施形態》
　第１０の実施形態では、薄部に曲げ部を有する伝送線路について例示する。
　図１６は第１０の実施形態に係る伝送線路１１０の断面図である。
　この伝送線路１１０の基本的な構成は第２の実施形態で示した伝送線路１０２と同様である。特に、伝送線路１１０のフレキシブル基材１１は熱可塑性樹脂で成り、薄部ＴＰの塑性変形が可能である。
　図１６に示す例では、薄部ＴＰの一部に、クランク状に塑性変形させた曲げ部ＢＳを有する。
　第１０の実施形態によれば、所定形状に予め変形させた伝送線路を電子機器内に容易に組み込むことができる。
　なお、前記曲げ部の形状はクランク状に限らず、４５度、９０度、１８０度など所定角度湾曲した形状であってもよい。
《第１１の実施形態》
　第１１の実施形態では電子機器について例示する。
　図１７は第１１の実施形態に係る電子機器２１１の断面図である。この電子機器２１１は回路基板ＢＰ及び伝送線路１１０を備える。回路基板ＢＰの上面には実装用のパッドＰＥが形成されている。このパッドＰＥに伝送線路１１０の信号線端子ＳＴをはんだ付けすることで、回路基板ＢＰに伝送線路１１０を実装している。なお、図１７においては、回路基板ＢＰの内部構造の図示は省略している。
　第１１の実施形態によれば、段差のある回路基板に沿って伝送線路を実装できるので、該伝送線路の実装が容易である。
　ここまで、本発明に係る種々の実施形態を提示したが、これらはすべて例であって、これら提示は本発明の範囲を限定することを意図していない。本発明に係る実施形態は、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。当該種々の省略、置き換え、変更を行った実施形態は、本発明の範囲や本発明の要旨に含まれるとともに、本願の特許請求の範囲に記載された発明及びその均等の範囲内に含まれる。
　例えば、以上に示した各実施形態では、積層方向から視て円形の開口部ＯＨによって円筒状の中空部ＨＳを形成したが、積層方向から視た中空部ＨＳの形状はこれに限らず、楕円形、長円形、正方形、長方形等の多角形状であってもよい。また、中空部ＨＳは、フレキシブル基材１１のそれぞれに開口部ＯＨを形成した後に積層してもよいし、フレキシブル基板部ＦＳＰを形成した後に中空部ＨＳを加工してもよい。
　また、各実施形態では、単一の信号線１２を有する伝送線路を示したが、複数の信号線を備えていてもよい。また、この複数の信号線はフレキシブル基材１１の層方向に配列してもよい。また、複数の信号線は１つの中空部ＨＳ内に配置してもよいし、それぞれの信号線に別の中空部ＨＳを形成してもよい。
　また、各実施形態では、ストリップライン、マイクロストリップライン、コプレーナライン等の不平衡伝送線路を示したが、差動による平衡伝送線路を構成してもよい。
　また、各実施形態では、各樹脂層の積層方向から視て、長方形の高周波信号伝送線路を示したが、この形状は任意である。例えば、積層方向から視て湾曲してもよい。すなわち、積層方向から視て、信号線が曲線であってもよいし、部分的に湾曲していてもよい。
　また、伝送線路の一部を構成するフレキシブル基板部に、中空部ＨＳを有しない別の配線パターンを設けてもよい。その配線パターンは、別の高周波信号の伝送線路、デジタル信号の伝送線路、電源用の導体等として用いてもよい。
　また、各実施形態では、薄部に層間接続導体を設けない例を示したが、薄部のフレキシブル基板部に層間接続導体を配置してもよい。
　本発明の伝送線路及び電子機器は、次に記載の各態様で提供されてもよい。
＜１＞
　フレキシブル基材、中空部及び信号線を有するフレキシブル基板部と、
　前記フレキシブル基材に比べてヤング率の高いリジッド基材、前記フレキシブル基材に接しない導電体層及び層間接続導体を有するリジッド基板部と、を備え、
　前記フレキシブル基板部に対して前記リジッド基板部が積層された厚部と、前記フレキシブル基板部に前記リジッド基板部が積層されていない薄部と、が構成され、
　前記信号線は前記積層の方向に視て前記フレキシブル基板部に前記厚部から前記薄部にかけて連続して通り、
　前記中空部は前記厚部において前記積層の方向に視て前記信号線に重なる位置に形成されていて、
　前記リジッド基材の少なくとも一部は前記リジッド基板部の前記導電体層と前記信号線との間に位置する、
　伝送線路。
＜２＞
　前記リジッド基材のヤング率は前記フレキシブル基材のヤング率の２倍以上である、
　＜１＞に記載の伝送線路。
＜３＞
　前記リジッド基板部の前記導電体層は、接地導電体層である、
　＜１＞又は＜２＞に記載の伝送線路。
＜４＞
　前記信号線の延出方向における、前記薄部の両側に、前記厚部が存在する、
　＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の伝送線路。
＜５＞
　前記フレキシブル基材の誘電率は前記リジッド基材の誘電率より低く、前記フレキシブル基材の誘電正接は前記リジッド基材の誘電正接より低い、
　＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の伝送線路。
＜６＞
　前記中空部は前記積層の方向での前記信号線の上下双方に位置する、
　＜１＞から＜５＞のいずれかに記載の伝送線路。
＜７＞
　前記信号線の一部は前記中空部に露出している、
　＜１＞から＜６＞のいずれかに記載の伝送線路。
＜８＞
　前記リジッド基板部は前記フレキシブル基板部の上下に積層されている、
　＜１＞から＜７＞のいずれかに記載の伝送線路。
＜９＞
　前記リジッド基板部の前記導電体層は、前記信号線を前記積層の方向での前記信号線の上下双方の面又は片方の面に位置する接地導体層であり、
　前記接地導体層、前記信号線、当該信号線と前記接地導体層との間の、前記リジッド基材及び前記中空部を含む誘電体材、によってストリップラインが構成されている、
　＜１＞から＜８＞のいずれかに記載の伝送線路。
＜１０＞
　前記フレキシブル基板部は前記フレキシブル基材に形成された導電体層を備え、
　前記フレキシブル基板部の前記導電体層は、前記信号線を前記積層の方向で重ならない位置にある接地導体層であり、
　前記接地導体層、前記信号線、当該信号線と前記接地導体層との間の、少なくとも前記フレキシブル基材及び前記中空部、によってコプレーナラインが構成されている、
　＜１＞から＜９＞のいずれかに記載の伝送線路。
＜１１＞
　前記フレキシブル基板部に対する前記リジッド基板部の前記積層は、前記リジッド基材と前記フレキシブル基材とを接着させる接着層を介して成されている、
　＜１＞から＜１０＞のいずれかに記載の伝送線路。
＜１２＞
　前記フレキシブル基板部は前記リジッド基板部より厚い、
　＜１＞から＜１１＞のいずれかに記載の伝送線路。
＜１３＞
　前記積層の方向に視て、前記リジッド基板部の端部と前記フレキシブル基板部とが重なる領域における、前記リジッド基板部の前記導電体層及び前記リジッド基板部の前記層間接続導体を含む導電体密度は、他の領域における導電体密度より高い、
　＜１＞から＜１２＞のいずれかに記載の伝送線路。
＜１４＞
　前記リジッド基板部に実装部品が実装されていて、
　前記実装部品は前記積層の方向に視て、前記中空部と重なる位置に配置されている、
　＜１＞から＜１３＞のいずれかに記載の伝送線路。
＜１５＞
　前記リジッド基材は有機材料と無機材料との混合材又は無機材料から成る、
　＜１＞から＜１４＞のいずれかに記載の伝送線路。
＜１６＞
　前記フレキシブル基板部は前記フレキシブル基材に形成された層間接続導体を備え、
　前記リジッド基板部が有する前記層間接続導体と、前記フレキシブル基板部が有する前記層間接続導体とは、材料が異なる、
　＜１＞から＜１５＞のいずれかに記載の伝送線路。
＜１７＞
　前記フレキシブル基板部は前記フレキシブル基材に形成された層間接続導体を備え、
　前記リジッド基板部が有する前記層間接続導体及び前記フレキシブル基板部が有する前記層間接続導体は連続するスルーホールビアで構成されている、
　＜１＞から＜１５＞のいずれかに記載の伝送線路。
＜１８＞
　前記フレキシブル基材は熱可塑性樹脂で成り、
　前記薄部は、塑性変形した曲げ部を有する、
　＜１＞から＜１７＞のいずれかに記載の伝送線路。
＜１９＞
　＜１＞から＜１８＞のいずれかに記載の伝送線路を備える電子機器。
ＢＰ…回路基板
ＥＰ１，ＥＰ２，ＥＰ３，ＥＰ４…実装部品
ＦＳＰ…フレキシブル基板部
ＨＳ…中空部
ＯＨ…開口部
ＰＥ…パッド
ＰＦ…保護膜
ＲＳＰ…リジッド基板部
ＳＴ…信号線端子
ＴＰ…薄部
ＴＳ…厚部
ＶＳ…信号用ビア
ＶＧ…グランド用ビア
３…接着層
１１…フレキシブル基材
１２…信号線
１３…フレキシブル基板部側導電体層
１４Ｇ，１４Ｓ…フレキシブル基板部側層間接続導体
１５Ｓ…層間接続用導電体パターン
２１…リジッド基材
２３…リジッド基板部側導電体層
２４Ｇ，２４Ｓ…リジッド基板部側層間接続導体
２５…リジッド基板部導電体パターン
１０１Ａ，１０１Ｂ，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６，１０７，１０８，１０９，１１０…伝送線路
２１１…電子機器

Claims (19)

  1. 　フレキシブル基材、中空部及び信号線を有するフレキシブル基板部と、
    　前記フレキシブル基材に比べてヤング率の高いリジッド基材、前記フレキシブル基材に接しない導電体層及び層間接続導体を有するリジッド基板部と、を備え、
    　前記フレキシブル基板部に対して前記リジッド基板部が積層された厚部と、前記フレキシブル基板部に前記リジッド基板部が積層されていない薄部と、が構成され、
    　前記信号線は前記積層の方向に視て前記フレキシブル基板部に前記厚部から前記薄部にかけて連続して通り、
    　前記中空部は前記厚部において前記積層の方向に視て前記信号線に重なる位置に形成されていて、
    　前記リジッド基材の少なくとも一部は前記リジッド基板部の前記導電体層と前記信号線との間に位置する、
    　伝送線路。
  2. 　前記リジッド基材のヤング率は前記フレキシブル基材のヤング率の２倍以上である、
    　請求項１に記載の伝送線路。
  3. 　前記リジッド基板部の前記導電体層は、接地導電体層である、
    　請求項１又は２に記載の伝送線路。
  4. 　前記信号線の延出方向における、前記薄部の両側に、前記厚部が存在する、
    　請求項１から３のいずれかに記載の伝送線路。
  5. 　前記フレキシブル基材の誘電率は前記リジッド基材の誘電率より低く、前記フレキシブル基材の誘電正接は前記リジッド基材の誘電正接より低い、
    　請求項１から４のいずれかに記載の伝送線路。
  6. 　前記中空部は前記積層の方向での前記信号線の上下双方に位置する、
    　請求項１から５のいずれかに記載の伝送線路。
  7. 　前記信号線の一部は前記中空部に露出している、
    　請求項１から６のいずれかに記載の伝送線路。
  8. 　前記リジッド基板部は前記フレキシブル基板部の上下に積層されている、
    　請求項１から７のいずれかに記載の伝送線路。
  9. 　前記リジッド基板部の前記導電体層は、前記信号線を前記積層の方向での前記信号線の上下双方の面又は片方の面に位置する接地導体層であり、
    　前記接地導体層、前記信号線、当該信号線と前記接地導体層との間の、前記リジッド基材及び前記中空部を含む誘電体材、によってストリップラインが構成されている、
    　請求項１から８のいずれかに記載の伝送線路。
  10. 　前記フレキシブル基板部は前記フレキシブル基材に形成された導電体層を備え、
    　前記フレキシブル基板部の前記導電体層は、前記信号線を前記積層の方向で重ならない位置にある接地導体層であり、
    　前記接地導体層、前記信号線、当該信号線と前記接地導体層との間の、少なくとも前記フレキシブル基材及び前記中空部、によってコプレーナラインが構成されている、
    　請求項１から９のいずれかに記載の伝送線路。
  11. 　前記フレキシブル基板部に対する前記リジッド基板部の前記積層は、前記リジッド基材と前記フレキシブル基材とを接着させる接着層を介して成されている、
    　請求項１から１０のいずれかに記載の伝送線路。
  12. 　前記フレキシブル基板部は前記リジッド基板部より厚い、
    　請求項１から１１のいずれかに記載の伝送線路。
  13. 　前記積層の方向に視て、前記リジッド基板部の端部と前記フレキシブル基板部とが重なる領域における、前記リジッド基板部の前記導電体層及び前記リジッド基板部の前記層間接続導体を含む導電体密度は、他の領域における導電体密度より高い、
    　請求項１から１２のいずれかに記載の伝送線路。
  14. 　前記リジッド基板部に実装部品が実装されていて、
    　前記実装部品は前記積層の方向に視て、前記中空部と重なる位置に配置されている、
    　請求項１から１３のいずれかに記載の伝送線路。
  15. 　前記リジッド基材は有機材料と無機材料との混合材又は無機材料から成る、
    　請求項１から１４のいずれかに記載の伝送線路。
  16. 　前記フレキシブル基板部は前記フレキシブル基材に形成された層間接続導体を備え、
    　前記リジッド基板部が有する前記層間接続導体と、前記フレキシブル基板部が有する前記層間接続導体とは、材料が異なる、
    　請求項１から１５のいずれかに記載の伝送線路。
  17. 　前記フレキシブル基板部は前記フレキシブル基材に形成された層間接続導体を備え、
    　前記リジッド基板部が有する前記層間接続導体及び前記フレキシブル基板部が有する前記層間接続導体は連続するスルーホールビアで構成されている、
    　請求項１から１５のいずれかに記載の伝送線路。
  18. 　前記フレキシブル基材は熱可塑性樹脂で成り、
    　前記薄部は、塑性変形した曲げ部を有する、
    　請求項１から１７のいずれかに記載の伝送線路。
  19. 　請求項１から１８のいずれかに記載の伝送線路を備える電子機器。
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