WO2025257970A1 - 部品実装機 - Google Patents

部品実装機

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WO2025257970A1
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area
supply area
supply
bump
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正樹 村井
義史 大参
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Fuji Corp
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Fuji Corp
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages

Definitions

  • the technology disclosed in this specification relates to a component mounter.
  • it relates to a component mounter that transfers a viscous fluid to components and mounts them on a board.
  • paste is transferred to bump components that have been picked up by a nozzle in the paste film forming section.
  • the bump surface condition of the component to which the paste has been transferred is detected by a camera, and if the surface condition is deemed to be good, the bump component is mounted on a board.
  • Patent Document 1 does not disclose anything about the movement path, in plan view, of the nozzle that picks up the bump component. For example, if the movement path of the nozzle, in plan view, becomes long, there is a risk that the mounting efficiency of the component mounter will decrease.
  • This specification provides technology that can prevent a decrease in mounting efficiency in a component mounter that transfers a viscous fluid to bump components and mounts them on a substrate.
  • the technology disclosed in this specification is embodied in a component mounter that mounts a bump component, which has multiple bumps arranged on its underside, onto a substrate.
  • the component mounter includes a supply area to which the bump component is supplied, a nozzle that picks up the bump component supplied to the supply area, a head that moves the nozzle from the supply area to a target position for mounting the bump component on the substrate, and a transfer area that transfers a viscous fluid to the underside of the bump component picked up by the nozzle.
  • the transfer area is located inside a linear area connecting the supply area and the target position when viewed in a plane.
  • the transfer area is located inside the linear area connecting the supply area and target position when viewed in a plan view. Therefore, after the head picks up the bump component onto the nozzle in the supply area, it can move in a relatively short path, without making any large meanders, to the transfer area and then to the target position. This prevents a decrease in the mounting efficiency of the component mounter.
  • FIG. 2 is a side view of the component mounter according to the embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the component mounter taken along line II-II in FIG.
  • the head may move the nozzle, which has adsorbed the bump component in the supply area, from the supply area through the transfer area to the target position without bending in a planar view.
  • the head moves from the supply area to the target position over the shortest distance without bending in a planar view, thereby improving the mounting efficiency of the component mounter compared to a configuration in which the head bends in a planar view as it moves.
  • the above-mentioned component mounter may further include a camera that captures an image of the underside of the bump component to which the viscous fluid has been transferred in the transfer area.
  • the target position may be located above the camera.
  • the above-mentioned component mounter may further include a transport device that transports the substrate along a transport axis.
  • the bump components may be supplied to the supply area from a component supply device adjacent to the component mounter in a direction parallel to the transport axis, and the supply area, transfer area, and camera may be arranged in a straight line.
  • bump components are supplied to the supply area from an adjacent component supply device in a direction parallel to the transport axis, improving the flexibility of the supply area's layout. This allows the supply area, transfer area, and camera to be easily aligned in a straight line, and the head can move in a straight line from the supply area to the target position.
  • the supply area, the transfer area, and the camera may be arranged in a straight line along the transport axis.
  • the direction in which the substrate is moved by the transport device is parallel to the direction in which the head is moved. Therefore, compared to a configuration in which the head moves in a straight line at an angle to the transport axis, it is easier to align the position of the substrate and the position of the component moving with the head in the direction along the transport axis. This makes it possible to move the head with a simpler configuration.
  • the supply area, the transfer area, and the camera may be arranged adjacent to the board.
  • This configuration reduces the distance the head must travel from above the camera to the board, further improving the mounting efficiency of the component mounter.
  • the supply area may be adjacent to the component supply device via a side wall of the component mounter.
  • FIG. 1 is a side view of the component mounter 10
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the component mounter 10 taken along line II-II in FIG. 1. That is, FIG. 2 shows the internal structure of the component mounter 10 in a plan view.
  • the component mounter 10 is a device that mounts components 4 on a substrate 2.
  • the substrate 2 is a circuit board, and the components 4 are electronic components.
  • the component 4 has multiple bumps B1 arranged on its bottom surface 4D.
  • the bumps B1 are also referred to as solder balls and have a hemispherical shape that protrudes downward from the bottom surface 4D.
  • the bumps B1 electrically connect the component 4 to the substrate 2.
  • the bumps B1 may be made of, for example, gold instead of solder.
  • the component mounter 10 includes a supply area 12, a transfer area 13, a head unit 14 consisting of a mounting head 16 and a head movement device 18, a camera 19, a board conveyor 20, and a control device 22.
  • the supply area 12 is located adjacent to the board conveyor 20 along the sidewall 24 in the -X direction of the mounter 10 (i.e., the upward direction on the paper in FIG. 2).
  • the supply area 12 has a tray that temporarily holds components 4 supplied from outside.
  • a component supply device 30 is located adjacent to the mounter 10 in the -X direction.
  • the component supply device 30 is a device that supplies components 4 to the mounter 10, and includes a board conveyor 32, a shuttle mechanism 34, a shuttle nozzle 36, and a wafer holder 38.
  • the component supply device 30 produces components 4 by dicing the semiconductor wafer W1 held by the dicing sheet of the wafer holder 38.
  • the component supply device 30 picks up one component 4 from the semiconductor wafer W1 using the shuttle nozzle 36 and moves the shuttle nozzle 36 in the +X direction (i.e., downward in the plane of the paper in Figure 2) along the path R0 using the shuttle mechanism 34.
  • This supplies the component 4 to the supply area 12 of the component mounter 10.
  • the shuttle mechanism 34 supplies the component 4 to the supply area 12 in the +X direction by passing through the side wall 24.
  • the supply area 12 compared to, for example, a tape feeder that supplies components 4 from the front of the component mounter 10 (i.e., the surface toward the left in the plane of the paper in Figure 2).
  • the component supply device 30 is adjacent to the supply area 12 via the side wall 24 of the component mounter 10. This shortens the path R0 along which the shuttle mechanism 34 moves the shuttle nozzle 36, thereby reducing the time required to supply the components 4.
  • components 4 that have been diced externally may be supplied to the supply area 12 via the component supply device 30.
  • the board conveyor 32 also includes a pair of conveyors extending parallel to the X direction. The board conveyor 32 supports the board 2 from below and carries it out in the +X direction, supplying the board 2 to the component mounter 10.
  • the board conveyor 20 of the component mounter 10 carries the board 2 supplied from the board conveyor 32 of the component supply device 30 into the component mounter 10, positions it, and carries it out.
  • the board conveyor 20 has a pair of belt conveyors and a support device (not shown) that supports the board 2 from below.
  • the pair of belt conveyors are aligned in the Y direction and extend parallel to each other in the X direction. Therefore, the board conveyor 20 transports the board 2 in the +X direction. That is, in this embodiment, the board conveyor 20 transports the board 2 along the X axis.
  • the mounting head 16 of the head unit 14 has a cylindrical nozzle 6 that picks up the component 4.
  • the mounting head 16 is capable of moving the nozzle 6 along the Z axis (i.e., the vertical direction on the paper in FIG. 1), moving the nozzle 6 toward and away from the supply area 12, transfer area 13, and substrate 2.
  • the mounting head 16 is not limited to having a single nozzle 6, and may have multiple nozzles 6.
  • the head moving device 18 of the head unit 14 moves the mounting head 16, for example, between the supply area 12 and the substrate 2.
  • the head moving device 18 in this embodiment is an XY robot that moves a moving base 18a along the XY plane, and the mounting head 16 is fixed to the moving base 18a.
  • the mounting head 16 does not have to be fixed to the moving base 18a, but may also be detachably attached to the moving base 18a.
  • the transfer area 13 is disposed adjacent to the supply area 12 in the +X direction.
  • the transfer area 13 includes a tray for storing flux F1.
  • the tray in the transfer area 13 is open at the top, and the component 4 picked up by the nozzle 6 using the mounting head 16 is lowered toward the transfer area 13, applying flux F1 to the underside 4D of the component 4.
  • flux F1 is a viscous fluid containing resin and does not contain solder particles.
  • the tray in the transfer area 13 may store solder paste instead of flux F1.
  • Camera 19 has an objective lens positioned facing upward. Camera 19 captures an image of the underside 4D of component 4 sucked onto nozzle 6. Camera 19 is configured to be able to communicate with control device 22. Camera 19 captures an image of the underside 4D based on an imaging instruction sent from control device 22, and transmits the captured image data to control device 22. Based on the image of the underside 4D represented by the data received from camera 19, control device 22 can determine, for example, whether flux F1 has been properly transferred to the underside 4D of component 4. In this way, camera 19 captures an image of the underside 4D of component 4 in order to properly mount component 4 on board 2.
  • the camera 19 is positioned adjacent to the transfer area 13 in the +X direction. That is, in the component mounter 10 of this embodiment, the supply area 12, transfer area 13, and camera 19 are arranged in a straight line along the X axis (i.e., the transport axis of the board 2). Furthermore, the transfer area 13 is located between the supply area 12 and the camera 19. In other words, the transfer area 13 is positioned inside area A1, which connects the supply area 12 and the camera 19.
  • area A1 indicates, for example, the region sandwiched between a straight line connecting the +Y end of the supply area 12 and the +Y end of the camera 19, and a straight line connecting the -Y end of the supply area 12 and the -Y end of the camera 19, in a plan view (i.e., Figure 2).
  • the control device 22 is a computer equipped with a CPU and memory, and controls each part of the component mounter 10.
  • the control device 22 moves the mounting head 16 and mounts the components 4 on the board 2, for example, based on job information received from a management device (not shown).
  • control device 22 moves the mounting head 16 when the component mounter 10 mounts the component 4 at the mounting position P1 on the board 2.
  • the control device 22 first moves the mounting head 16 above the supply area 12, and uses the nozzle 6 to pick up the component 4 that has been supplied to the supply area 12 by the component supply device 30.
  • control device 22 moves the mounting head 16 along the path R1 from the supply area 12 to above the transfer area 13. Furthermore, the control device 22 causes the mounting head 16 to lower the nozzle 6, transferring the flux F1 to the lower surface 4D of the component 4 picked up at the lower end of the nozzle 6.
  • the control device 22 moves the mounting head 16 from the transfer area 13 along path R2 to above the camera 19.
  • the control device 22 sends an image capture command to the camera 19. This causes the camera 19 to capture an image of the underside 4D of the component 4 and send it to the control device 22.
  • the control device 22 determines whether the flux F1 has been properly transferred to the underside 4D based on the received image of the underside 4D. Specifically, the control device 22 compares the image received from the camera 19 with a pre-stored ideal underside image. If the two images match by more than a specified percentage, the control device 22 determines that the flux F1 has been properly transferred to the underside 4D. If the two images do not match by more than a specified percentage, the control device 22 determines that the flux F1 has not been properly transferred to the underside 4D.
  • control device 22 determines that the flux F1 has not been properly transferred to the lower surface 4D, it moves the mounting head 16 above a disposal box (not shown), stops the suction of the nozzle 6, and discards the component 4. This prevents a component 4 that does not have the flux F1 properly transferred to its lower surface 4D from being mounted on the board 2.
  • the control device 22 determines that the flux F1 has been properly transferred to the underside 4D, it moves the mounting head 16 along the path R3 to above the mounting position P1 on the board 2, and mounts the component 4 at the mounting position P1.
  • the supply area 12, transfer area 13, and camera 19 are adjacent to the board 2 in the Y direction. This makes it possible to shorten the path R3 along which the mounting head 16 moves between the camera 19 and the mounting position P1.
  • the transfer area 13 is located inside a linear area A1 that connects the supply area 12 and the camera 19 in a plan view. Therefore, after the mounting head 16 has the nozzle 6 pick up the component 4 in the supply area 12, it can move in a relatively short path, without meandering significantly, to the transfer area 13 and then to the camera 19. This prevents a decrease in the mounting efficiency of the component mounter 10.
  • the paths R1-R2 along which the mounting head 16 moves extend in the same straight line parallel to the X axis.
  • the mounting head 16 does not need to move in the Y direction.
  • the mounting head 16 moves from the supply area 12 via the transfer area 13 to the camera 19 without bending in a planar view. This allows the mounting head 16 to move the shortest distance from the supply area 12 to the camera 19. This improves the mounting efficiency of the component mounter 10 compared to a configuration in which the mounting head 16 moves while bending in a planar view.
  • the components 4 are supplied to the supply area 12 in the +X direction by the shuttle mechanism 34 of the component supply device 30. Furthermore, the supply area 12, transfer area 13, and camera 19 are arranged in a straight line parallel to the X axis (i.e., the transport axis of the board 2). Therefore, compared to a configuration in which the mounting head 16 moves in a straight line inclined relative to the X axis, for example, it is easier to align the X coordinate of the board 2 transported by the board conveyor 20 with the X coordinate of the component 4 held by the nozzle 6 of the mounting head 16. This makes it possible to simplify the configuration of the head movement device 18.
  • the correspondence in this embodiment is as follows:
  • the area above the camera 19 is an example of a "target position.”
  • the mounting head 16 is an example of a "head.”
  • the flux F1 is an example of a "viscous fluid.”
  • the mounting head 16 may move slightly in the Y direction within area A1 from the supply area 12 to the camera 19.
  • the mounting position P1 is an example of a "target position.”
  • the transfer area 13 may be configured to be movable in the X direction. In this modified example, as the mounting position P1 changes, the transfer area 13 may move so as to enter the inside of a linear area connecting the supply area 12 and the mounting position P1.
  • the components 4 do not have to be supplied to the supply area 12 by the component supply device 30.
  • the supply area 12 may be a tray-type supply unit.
  • the supply area 12, transfer area 13, and camera 19 may be arranged, for example, along a straight line inclined with respect to the X-axis. In other words, the supply area 12, transfer area 13, and camera 19 do not have to be arranged along a straight line along the transport axis of the substrate 2.
  • the supply area 12, transfer area 13, and camera 19 do not have to be adjacent to the substrate 2.
  • a waste box may be placed between the supply area 12, transfer area 13, and camera 19 and the substrate 2.
  • another component mounter may be placed between the component supply device 30 and the component mounter 10.
  • the supply area 12 does not have to be adjacent to the component supply device 30 via the side wall 24.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

本明細書で開示する技術は、下面に複数のバンプが配置されたバンプ部品を基板に実装する部品実装機によって具現化される。部品実装機は、バンプ部品が供給される供給エリアと、供給エリアに供給されたバンプ部品を吸着するノズルと、供給エリアからバンプ部品を基板に実装するための目標位置までノズルを移動させるヘッドと、ノズルに吸着されたバンプ部品の下面に粘性流体を転写する転写エリアと、を備える。転写エリアは、平面視したときに供給エリアと目標位置とを結ぶ直線状のエリアの内側に配置されている。

Description

部品実装機
　本明細書に開示する技術は、部品実装機に関する。特に、部品に粘性流体を転写して基板に実装する部品実装機に関する。
　特許文献１の部品実装機では、ペースト膜形成部において、ノズルによって吸着されたバンプ部品に対してペーストが転写される。ペーストが転写された部品は、カメラによってバンプの表面状態が検出され、表面状態が良好である場合に、当該バンプ部品は基板に実装される。
特開２００９－２６０１０５号公報
　特許文献１には、バンプ部品を吸着したノズルの平面視における移動経路に関して何ら開示されていない。例えば、平面視におけるノズルの移動経路が長くなると、部品実装機における実装効率が低下するおそれがある。本明細書では、バンプ部品に粘性流体を転写して基板に実装する部品実装機において、実装効率が低下することを防止し得る技術を提供する。
　本明細書で開示する技術は、下面に複数のバンプが配置されたバンプ部品を基板に実装する部品実装機によって具現化される。部品実装機は、前記バンプ部品が供給される供給エリアと、前記供給エリアに供給された前記バンプ部品を吸着するノズルと、前記供給エリアから前記バンプ部品を前記基板に実装するための目標位置まで前記ノズルを移動させるヘッドと、前記ノズルに吸着された前記バンプ部品の前記下面に粘性流体を転写する転写エリアと、を備える。前記転写エリアは、平面視したときに前記供給エリアと前記目標位置とを結ぶ直線状のエリアの内側に配置されている。
　上述した部品実装機では、転写エリアが、平面視したときに供給エリアと目標位置とを結ぶ直線状のエリアの内側に配置されている。このため、ヘッドは、供給エリアでノズルにバンプ部品を吸着させた後、転写エリア、目標位置の順に大きく蛇行することなく比較的に短い経路で移動することができる。このため、部品実装機の実装効率が低下することを防止し得る。
実施例の部品実装機の側面図。 図１の線ＩＩ－ＩＩにおける部品実装機の断面図。
　以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。
（特徴１）上述した部品実装機では、前記ヘッドは、前記供給エリアで前記バンプ部品を吸着した前記ノズルを、前記供給エリアから前記転写エリアを経由して平面視で屈曲することなく前記目標位置まで移動させてもよい。
　このような構成によると、ヘッドが供給エリアから目標位置まで平面視で屈曲することなく最短距離で移動するため、ヘッドが平面視で屈曲しながら移動する構成に比べて部品実装機の実装効率を向上させることができる。
（特徴２）上述した部品実装機は、前記転写エリアにおいて前記粘性流体が転写された前記バンプ部品の前記下面を撮像するカメラをさらに備えてもよい。その場合、前記目標位置は、前記カメラの上方に位置してもよい。
　このような構成によると、カメラが撮像したバンプ部品の下面画像に基づいて、転写エリアで粘性流体が適切に転写されているか否かを判定することができる。
（特徴３）上述した部品実装機は、前記基板を搬送軸に沿って搬送する搬送装置をさらに備えてもよい。その場合、前記バンプ部品は、前記搬送軸と平行な方向で前記部品実装機と隣接する部品供給装置から前記供給エリアに供給されてもよく、前記供給エリアと前記転写エリアと前記カメラとは、直線状に配列されていてもよい。
　このような構成によると、搬送軸と平行な方向で隣接する部品供給装置からバンプ部品が供給エリアに供給されるため、供給エリアの配置の自由度を向上させることができる。このため、供給エリアと転写エリアとカメラとを容易に直線状に配列することができ、ヘッドが供給エリアから目標位置まで直線状に移動することができる。
（特徴４）上述した部品実装機では、前記供給エリアと前記転写エリアと前記カメラとは、前記搬送軸に沿って前記直線状に配列されていてもよい。
　このような構成によると、搬送装置によって基板が移動する方向が、ヘッドを移動させる方向と平行となる。このため、搬送軸に対して傾斜する直線状にヘッドが移動する構成に比べて、搬送軸に沿った方向において、基板の位置と、ヘッドとともに移動する部品の位置と、を一致させやすい。このため、より簡易な構成によってヘッドを移動させることができる。
（特徴５）上述した部品実装機では、前記供給エリアと前記転写エリアと前記カメラとは、前記基板と隣接して配置されていてもよい。
　このような構成によると、カメラの上方から基板までのヘッドの移動距離を低減することができる。これにより、部品実装機の実装効率をより向上させることができる。
（特徴６）上述した部品実装機では、前記供給エリアは、前記部品実装機の側壁を介して前記部品供給装置と隣接していてもよい。
　このような構成によると、部品供給装置と供給エリアとの間の距離が短くなるため、部品供給装置がバンプ部品を供給エリアに供給する時間を短縮することができる。
（実施例）
　図１及び図２を参照して、実施例の部品実装機１０について説明する。図１は部品実装機１０の側面視であり、図２は図１の線ＩＩ－ＩＩに沿った部品実装機１０の断面図である。すなわち、図２は、平面視でみたときの部品実装機１０の内部構造を示す。部品実装機１０は、基板２に部品４を実装する装置である。基板２は、回路基板であり、部品４は、電子部品である。図１の上部の拡大図に示されるように、部品４は、下面４Ｄに配置された複数のバンプＢ１を備える。バンプＢ１は、はんだボールとも称され、下面４Ｄから下方に突出する半球形状を有する。部品４が基板２に実装されると、バンプＢ１が部品４と基板２とを電気的に接続する。なお、変形例では、バンプＢ１は、はんだに代えて、例えば金によって構成されていてもよい。
　図１及び図２に示されるように、部品実装機１０は、供給エリア１２と、転写エリア１３と、装着ヘッド１６及びヘッド移動装置１８から構成されるヘッドユニット１４と、カメラ１９と、基板コンベア２０と、制御装置２２と、を備える。
　図２に示されるように、供給エリア１２は、部品実装機１０の－Ｘ方向（すなわち、図２の紙面上方向）の側壁２４に沿って、基板コンベア２０と隣接して配置されている。供給エリア１２は、外部から供給された部品４を一時的に保持するトレイを有する。本実施例では、部品実装機１０の－Ｘ方向には、部品供給装置３０が隣接して配置されている。部品供給装置３０は、部品４を部品実装機１０に供給する装置であり、基板コンベア３２と、シャトル機構３４と、シャトルノズル３６と、ウェハ保持部３８と、を備える。
　部品供給装置３０は、ウェハ保持部３８のダイシングシートによって保持された半導体ウェハＷ１をダイシングして部品４を生産する。部品供給装置３０は、シャトルノズル３６によって半導体ウェハＷ１から１つの部品４を吸着し、シャトル機構３４によってシャトルノズル３６を経路Ｒ０に沿って＋Ｘ方向（すなわち、図２の紙面下方向）に移動させる。これにより、部品４が部品実装機１０の供給エリア１２に供給される。シャトル機構３４は、側壁２４を通過して＋Ｘ方向に部品４を供給エリア１２に供給する。このため、例えば、部品実装機１０の前面（すなわち、図２の紙面左方向の面）から部品４を供給するテープフィーダに比較して、供給エリア１２の配置の自由度を向上させることができる。また、図２に示されるように、部品供給装置３０は、供給エリア１２と部品実装機１０の側壁２４を介して隣接している。このため、シャトル機構３４がシャトルノズル３６を移動させる経路Ｒ０を短くすることができ、部品４の供給時間を短縮することができる。なお、変形例では、外部でダイシングされた部品４が、部品供給装置３０を介して供給エリア１２に供給されてもよい。また、基板コンベア３２は、Ｘ方向に平行に延びる一対のコンベアを備える。基板コンベア３２は、基板２を下方から支持しながら＋Ｘ方向に搬出し、基板２を部品実装機１０に供給する。
　部品実装機１０の基板コンベア２０は、部品供給装置３０の基板コンベア３２から供給された基板２を部品実装機１０に搬入し、位置決め、搬出を行う。基板コンベア２０は、一対のベルトコンベアと、基板２を下方から支持する支持装置（図示省略）とを有する。一対のベルトコンベアは、Ｙ方向に配列されており、Ｘ方向に互いに平行に延びている。このため、基板コンベア２０は、基板２を＋Ｘ方向に搬送する。すなわち、本実施例では、基板コンベア２０は、Ｘ軸に沿って基板２を搬送する。
　図１に示されるように、ヘッドユニット１４の装着ヘッド１６は、部品４を吸着する円筒状のノズル６を有する。装着ヘッド１６は、ノズル６をＺ軸に沿って（すなわち、図１の紙面上下方向）に移動可能であり、供給エリア１２、転写エリア１３、基板２に対して、ノズル６を接近及び離反させる。なお、装着ヘッド１６は、単一のノズル６を有するものに限られず、複数のノズル６を有するものであってもよい。
　ヘッドユニット１４のヘッド移動装置１８は、例えば、供給エリア１２と基板２との間で装着ヘッド１６を移動させる。一例ではあるが、本実施例のヘッド移動装置１８は、移動ベース１８ａをＸＹ平面に沿って移動させるＸＹロボットであり、移動ベース１８ａに対して装着ヘッド１６が固定されている。なお、装着ヘッド１６は、移動ベース１８ａに固定されるものに限られず、移動ベース１８ａに着脱可能に取り付けられるものであってもよい。
　転写エリア１３は、供給エリア１２に対して＋Ｘ方向から隣接して配置されている。転写エリア１３は、フラックスＦ１を貯留するトレイを備える。転写エリア１３のトレイは、上方が開放されており、装着ヘッド１６によってノズル６に吸着された部品４が転写エリア１３に向かって下降することにより、部品４の下面４ＤにフラックスＦ１が塗布される。これにより、部品４の下面４ＤにフラックスＦ１が転写される。本実施例のフラックスＦ１は、樹脂を含む粘性流体であり、はんだ粒子を含んでいない。部品４の下面４ＤにフラックスＦ１が転写されることによって、下面４Ｄ及び基板２の間に介在する酸化膜が取り除かれ、両者の結合力を高めることができる。なお、例えば、バンプＢ１が金バンプである場合、転写エリア１３のトレイには、フラックスＦ１に代えて、はんだペーストが貯留されてもよい。
　カメラ１９は、上方に向かって配置された対物レンズを備えている。カメラ１９は、ノズル６に吸着された部品４の下面４Ｄの画像を撮像する。カメラ１９は、制御装置２２と通信可能に構成される。カメラ１９は、制御装置２２から送信される撮像指示に基づいて、下面４Ｄの画像を撮像し、撮像した画像のデータを制御装置２２に送信する。制御装置２２は、カメラ１９から受信したデータによって表される下面４Ｄの画像に基づいて、例えば、部品４の下面４ＤにフラックスＦ１が適切に転写されているか否かを判定することができる。このように、部品４を基板２に適切に実装するために、カメラ１９は、部品４の下面４Ｄの画像を撮像する。
　カメラ１９は、転写エリア１３に対して＋Ｘ方向から隣接して配置されている。すなわち、本実施例の部品実装機１０では、供給エリア１２と転写エリア１３とカメラ１９とは、Ｘ軸（すなわち、基板２の搬送軸）に沿って直線状に配列されている。さらに、転写エリア１３は、供給エリア１２及びカメラ１９との間に位置している。別言すれば、転写エリア１３は、供給エリア１２とカメラ１９とを結ぶエリアＡ１の内側に配置されている。ここで、エリアＡ１は、例えば、平面視（すなわち、図２）において、供給エリア１２の＋Ｙ方向の端及びカメラ１９の＋Ｙ方向の端を結んだ直線と、供給エリア１２の－Ｙ方向の端及びカメラ１９の－Ｙ方向の端を結んだ直線と、によって挟まれた領域を示す。
　制御装置２２は、ＣＰＵと、メモリと、を備えるコンピュータであり、部品実装機１０の各部を制御する。制御装置２２は、例えば、管理装置（図示省略）から受信したジョブ情報に基づいて、装着ヘッド１６を移動させ、部品４を基板２に実装する。
　以下では、部品実装機１０が部品４を基板２の実装位置Ｐ１に実装する際に、制御装置２２が装着ヘッド１６を移動させる経路について説明する。図２に示されるように、制御装置２２は、まず、装着ヘッド１６を供給エリア１２の上方に移動させ、部品供給装置３０によって供給エリア１２に供給された部品４をノズル６によって吸着する。
　制御装置２２は、ノズル６によって部品４が吸着されると、装着ヘッド１６を経路Ｒ１に沿って供給エリア１２から転写エリア１３の上方に移動させる。さらに、制御装置２２は、装着ヘッド１６によってノズル６を下降させ、ノズル６の下端に吸着された部品４の下面４ＤにフラックスＦ１を転写する。
　制御装置２２は、フラックスＦ１が部品４の下面４Ｄに転写されると、装着ヘッド１６を経路Ｒ２に沿って転写エリア１３からカメラ１９の上方に移動させる。次いで、制御装置２２は、カメラ１９に撮像指示を送信する。これによりカメラ１９は、部品４の下面４Ｄの画像を撮像し、制御装置２２に送信する。制御装置２２は、受信した下面４Ｄの画像に基づいて、フラックスＦ１が適切に下面４Ｄに転写されているか否かを判定する。具体的には、制御装置２２は、予め記憶されている理想下面画像と、カメラ１９から受信した画像とを比較する。制御装置２２は、両画像が所定割合を超えて一致する場合に、フラックスＦ１が適切に下面４Ｄに転写されていると判定し、両画像が所定割合を超えて一致しない場合に、フラックスＦ１が適切に下面４Ｄに転写されていないと判定する。
　制御装置２２は、下面４ＤにフラックスＦ１が適切に転写されていないと判定すると、装着ヘッド１６を廃棄ボックス（図示省略）の上方に移動させ、ノズル６の吸着を停止して部品４を廃棄する。これにより、下面４ＤにフラックスＦ１が適切に転写されていない部品４が基板２に実装されることを防止することができる。
　制御装置２２は、下面４ＤにフラックスＦ１が適切に転写されていると判定すると、装着ヘッド１６を経路Ｒ３に沿って基板２の実装位置Ｐ１の上方に移動させ、部品４を実装位置Ｐ１に実装する。これにより、下面４ＤにフラックスＦ１が適切に転写された部品４を基板２に実装することができる。ここで、図２に示されるように、Ｙ方向について、供給エリア１２、転写エリア１３、カメラ１９は、基板２に隣接している。このため、カメラ１９と実装位置Ｐ１との間で装着ヘッド１６が移動する経路Ｒ３を短くすることができる。
（本実施例の効果）
　本実施例の部品実装機１０では、転写エリア１３が、平面視したときに供給エリア１２とカメラ１９とを結ぶ直線状のエリアＡ１の内側に配置されている。このため、装着ヘッド１６は、供給エリア１２でノズル６に部品４を吸着させた後、転写エリア１３、カメラ１９の順に大きく蛇行することなく比較的に短い経路で移動することができる。このため、部品実装機１０の実装効率が低下することを防止することができる。
　図２に示されるように、装着ヘッド１６が移動する経路Ｒ１～Ｒ２は、Ｘ軸に平行に同一直線状に延びている。すなわち、装着ヘッド１６は、Ｙ方向に移動する必要がない。別言すれば、装着ヘッド１６は、供給エリア１２から転写エリア１３を経由して平面視で屈曲することなくカメラ１９に移動する。このため、装着ヘッド１６は、供給エリア１２からカメラ１９まで最短距離で移動することができる。このため、装着ヘッド１６が平面視で屈曲しながら移動する構成に比べて、部品実装機１０の実装効率を向上させることができる。
　上述したように、本実施例の部品実装機１０では、部品４は、部品供給装置３０のシャトル機構３４によって、＋Ｘ方向に供給エリア１２に供給される。さらに、供給エリア１２と転写エリア１３とカメラ１９とは、Ｘ軸（すなわち、基板２の搬送軸）と平行な直線状に配列されている。このため、例えば、Ｘ軸に対して傾斜する直線状に装着ヘッド１６が移動する構成に比べて、基板コンベア２０によって搬送された基板２のＸ座標と、装着ヘッド１６のノズル６によって保持される部品４のＸ座標と、を一致させやすい。このため、ヘッド移動装置１８の構成を簡易化することができる。
　本実施例の対応関係は以下である。カメラ１９の上方が、「目標位置」の一例である。装着ヘッド１６が、「ヘッド」の一例である。フラックスＦ１が「粘性流体」の一例である。
　実施例で説明した部品実装機１０に関する留意点を述べる。装着ヘッド１６は、供給エリア１２からカメラ１９までエリアＡ１内で小さくＹ方向に移動してもよい。
　部品実装機１０はカメラ１９を備えなくてもよい。本変形例では、実装位置Ｐ１が「目標位置」の一例となる。本変形例では、例えば、転写エリア１３が、Ｘ方向に移動可能に構成されていてもよい。本変形例では、実装位置Ｐ１が変わることに応じて、転写エリア１３が、供給エリア１２と実装位置Ｐ１とを結ぶ直線状のエリアの内側に入るように移動してもよい。
　部品４は、部品供給装置３０によって供給エリア１２に供給されなくてもよい。本変形例では、例えば、供給エリア１２は、トレイ型の供給部であってもよい。
　供給エリア１２と転写エリア１３とカメラ１９とは、例えば、Ｘ軸に対して傾斜する直線状に沿って配列されてもよい。すなわち、供給エリア１２と転写エリア１３とカメラ１９とは、基板２の搬送軸に沿って直線状に配列されていなくてもよい。
　供給エリア１２と転写エリア１３とカメラ１９とは、基板２に隣接していなくてもよい。例えば、供給エリア１２、転写エリア１３及びカメラ１９と、基板２と、の間に廃棄ボックスが配置されていてもよい。
　部品供給装置３０と部品実装機１０との間には、例えば、別の部品実装機が配置されていてもよい。すなわち、供給エリア１２は、側壁２４を介して部品供給装置３０と隣接していなくてもよい。
　本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
　例えば、本明細書では、請求項３において「請求項１に記載の部品実装機」を「請求項１または２に記載の部品実装機」に変更した技術思想も開示されている。

Claims (7)

  1. 　下面に複数のバンプが配置されたバンプ部品を基板に実装する部品実装機であって、
    　前記バンプ部品が供給される供給エリアと、
    　前記供給エリアに供給された前記バンプ部品を吸着するノズルと、
    　前記供給エリアから前記バンプ部品を前記基板に実装するための目標位置まで前記ノズルを移動させるヘッドと、
    　前記ノズルに吸着された前記バンプ部品の前記下面に粘性流体を転写する転写エリアと、
    　を備え、
    　前記転写エリアは、平面視したときに前記供給エリアと前記目標位置とを結ぶ直線状のエリアの内側に配置されている、
    　部品実装機。
  2. 　前記ヘッドは、前記供給エリアで前記バンプ部品を吸着した前記ノズルを、前記供給エリアから前記転写エリアを経由して平面視で屈曲することなく前記目標位置まで移動させる、請求項１に記載の部品実装機。
  3. 　前記部品実装機は、前記転写エリアにおいて前記粘性流体が転写された前記バンプ部品の前記下面を撮像するカメラをさらに備え、
    　前記目標位置は、前記カメラの上方に位置する、
    　請求項１に記載の部品実装機。
  4. 　前記部品実装機は、前記基板を搬送軸に沿って搬送する搬送装置をさらに備え、
    　前記バンプ部品は、前記搬送軸と平行な方向で前記部品実装機と隣接する部品供給装置から、前記部品供給装置によって前記供給エリアに供給され、
    　前記供給エリアと前記転写エリアと前記カメラとは、直線状に配列されている、
    　請求項３に記載の部品実装機。
  5. 　前記供給エリアと前記転写エリアと前記カメラとは、前記搬送軸に沿って前記直線状に配列されている、請求項４に記載の部品実装機。
  6. 　前記供給エリアと前記転写エリアと前記カメラとは、前記基板と隣接して配置されている、請求項５に記載の部品実装機。
  7. 　前記供給エリアは、前記部品実装機の側壁を介して前記部品供給装置と隣接している、請求項４から６のいずれか一項に記載の部品実装機。
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