WO2025249337A1

WO2025249337A1 - 多孔質フィルム、通気部材及び部材供給用シート

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Publication number: WO2025249337A1
Application number: PCT/JP2025/018827
Authority: WO
Inventors: 栄作田中; 航大上田
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2024-05-31
Filing date: 2025-05-23
Publication date: 2025-12-04
Anticipated expiration: 2026-11-30

Abstract

多孔質フィルムは、フッ素を含まない熱可塑性樹脂を主成分として含み、撥液剤により撥液処理が施された主面を有する。撥液剤は、ケイ素原子に直接結合したアルコキシ基を有するシリコーン樹脂及びポリメチルペンテン樹脂からなる群より選択される少なくとも１つを含む。多孔質フィルムは、例えば、ガーレー数で表示した通気度Ａ₁に対する耐熱試験Ａの後のガーレー数で表示した通気度Ａ₂の比率（Ａ₂／Ａ₁×１００）が、５０～１５０％の範囲にあり、周波数１ｋＨｚの音の挿入損失Ｂ₁に対する耐熱試験Ａの後の音の挿入損失Ｂ₂の比率（Ｂ₂／Ｂ₁×１００）が、７０～１３０％の範囲にあり、耐熱試験Ａが、１６０℃で３分間加熱する試験である。

Description

多孔質フィルム、通気部材及び部材供給用シート

　本発明は、多孔質フィルム、通気部材及び部材供給用シートに関する。

　フッ素樹脂の多孔質フィルムは、フィルター、通音膜、通気膜、隔膜等の様々な用途に使用されている。これらの用途に供するために、フッ素を含まない多孔質フィルムも提案されている。

　例えば、特許文献１には、音響装置に用いられる多孔質ポリエチレン膜が開示されている。特許文献１には、多孔質ポリエチレン膜をフッ素系の撥油剤により撥油処理したことが記載されている（実施例３、実施例７）。

国際公開第２０２３／０３４７３０号

　スマートフォン等のデバイスへの多孔質フィルムの取り付けは、加熱処理を伴うことがある。また、多孔質フィルムは、取り付けられたデバイス自体の発熱によって又は取り付けられたデバイスが配置された場所の温度上昇によって、高温状態（例えば６０℃以上）となることがある。温度上昇による多孔質フィルムの通気性、通音性、撥液性等の特性の変化は、できるだけ抑制されることが望ましい。

　そこで、本発明は、温度上昇による特性の変化を抑制することに適した、フッ素を含まない多孔質フィルム、通気部材及び部材供給用シートの提供を目的とする。

　本発明は、
　フッ素を含まない熱可塑性樹脂を主成分として含む多孔質フィルムであって、
　撥液剤により撥液処理が施された主面を有し、
　前記撥液剤は、ケイ素原子に直接結合したアルコキシ基を有するシリコーン樹脂及びポリメチルペンテン樹脂からなる群より選択される少なくとも１つを含む、
　多孔質フィルム、
　を提供する。

　別の側面から、本発明は、
　フッ素を含まない熱可塑性樹脂を主成分として含む多孔質フィルムであって、
　撥液剤により撥液処理が施された主面を有し、
　ガーレー数で表示した通気度Ａ₁に対する耐熱試験Ａの後のガーレー数で表示した通気度Ａ₂の比率（Ａ₂／Ａ₁×１００）が、５０～１５０％の範囲にあり、
　周波数１ｋＨｚの音の挿入損失Ｂ₁に対する耐熱試験Ａの後の前記音の挿入損失Ｂ₂の比率（Ｂ₂／Ｂ₁×１００）が、７０～１３０％の範囲にあり、
　前記耐熱試験Ａが、１６０℃で３分間加熱する試験である、
　多孔質フィルム、
　を提供する。

　また別の側面から、本発明は、
　上記本発明の多孔質フィルムと、
　前記多孔質フィルムに接合された粘接着層と、を備えた、
　通気部材、
　を提供する。

　さらに別の側面から、本発明は、
　開口を有する面を持つ対象物の前記面に配置される通気部材と、前記通気部材が表面に配置された基材シートと、を備えた部材供給用シートであって、
　前記通気部材は、
　前記面に配置されたときに前記開口を覆う形状を有する多孔質フィルムと、
　前記多孔質フィルムに接合された粘接着層と、を備え、
　前記多孔質フィルムが、上記本発明の多孔質フィルムである、
　部材供給用シート、
　を提供する。

　本発明によれば、温度上昇による特性の変化を抑制することに適した、フッ素を含まない多孔質フィルム、通気部材及び部材供給用シートを提供することができる。

図１は、本発明の多孔質フィルムの一例を模式的に示す断面図である。図２は、本発明のフィルム部材の一例を模式的に示す断面図である。図３は、図２のフィルム部材の変形例１を模式的に示す断面図である。図４は、図２のフィルム部材の変形例２（巻回体）を模式的に示す断面図である。図５は、本発明の通気部材の一例を模式的に示す断面図である。図６は、図５の通気部材の変形例１を模式的に示す断面図である。図７は、図５の通気部材の変形例２を模式的に示す断面図である。図８は、図５の通気部材の変形例３を模式的に示す断面図である。図９は、図５の通気部材の変形例４を模式的に示す断面図である。図１０は、図５の通気部材の変形例５を模式的に示す断面図である。図１１は、本発明の部材供給用シートの一例を模式的に示す断面図である。図１２は、図１１の部材供給用シートの変形例１を模式的に示す断面図である。図１３は、図１１の部材供給用シートの変形例２を模式的に示す断面図である。図１４は、撥液剤により撥液処理が施された多孔質フィルムを加熱した後の撥液層の状態を説明する図である。図１５は、多孔質フィルムの透気抵抗度（ガーレー通気度）を評価するためのサンプル体を模式的に示す断面図である。図１６Ａは、多孔質フィルムの挿入損失を評価するためのサンプル体を模式的に示す断面図である。図１６Ｂは、図１６Ａのサンプル体を携帯電話の筐体を模した模擬筐体に取り付けた状態を示す断面図である。図１７は、多孔質フィルムの挿入損失を評価する方法を説明するための模式図である。図１８は、多孔質フィルムの主面に撥液処理を施す方法の一例を説明する図である。

　本発明の第１態様にかかる多孔質フィルムは、
　フッ素を含まない熱可塑性樹脂を主成分として含む多孔質フィルムであって、
　撥液剤により撥液処理が施された主面を有し、
　前記撥液剤は、ケイ素原子に直接結合したアルコキシ基を有するシリコーン樹脂及びポリメチルペンテン樹脂からなる群より選択される少なくとも１つを含む。

　本発明の第２態様において、例えば、第１態様にかかる多孔質フィルムでは、ガーレー数で表示した通気度Ａ₁に対する耐熱試験Ａの後のガーレー数で表示した通気度Ａ₂の比率（Ａ₂／Ａ₁×１００）が、５０～１５０％の範囲にあり、周波数１ｋＨｚの音の挿入損失Ｂ₁に対する耐熱試験Ａの後の前記音の挿入損失Ｂ₂の比率（Ｂ₂／Ｂ₁×１００）が、７０～１３０％の範囲にあり、前記耐熱試験Ａが、１６０℃で３分間加熱する試験である。

　本発明の第３態様において、例えば、第２態様にかかる多孔質フィルムでは、前記比率（Ｂ₂／Ｂ₁×１００）が、７５～１２５％の範囲にある。

　本発明の第４態様において、例えば、第２又は第３態様にかかる多孔質フィルムでは、前記主面における流動パラフィンの接触角Ｃ₁に対する耐熱試験Ｂの後の前記主面における流動パラフィンの接触角Ｃ₂の比率（Ｃ₂／Ｃ₁×１００）が、８０％以上であり、前記耐熱試験Ｂが、１６０℃で１０分間加熱する試験である。

　本発明の第５態様において、例えば、第４態様にかかる多孔質フィルムでは、前記接触角Ｃ₂が、４５°以上である。

　本発明の第６態様にかかる多孔質フィルムは、
　フッ素を含まない熱可塑性樹脂を主成分として含む多孔質フィルムであって、
　撥液剤により撥液処理が施された主面を有し、
　ガーレー数で表示した通気度Ａ₁に対する耐熱試験Ａの後のガーレー数で表示した通気度Ａ₂の比率（Ａ₂／Ａ₁×１００）が、５０～１５０％の範囲にあり、
　周波数１ｋＨｚの音の挿入損失Ｂ₁に対する耐熱試験Ａの後の前記音の挿入損失Ｂ₂の比率（Ｂ₂／Ｂ₁×１００）が、７０～１３０％の範囲にあり、
　前記耐熱試験Ａが、１６０℃で３分間加熱する試験である。

　本発明の第７態様において、例えば、第６態様にかかる多孔質フィルムでは、前記主面における流動パラフィンの接触角Ｃ₁に対する耐熱試験Ｂの後の前記主面における流動パラフィンの接触角Ｃ₂の比率（Ｃ₂／Ｃ₁×１００）が、８０％以上であり、前記耐熱試験Ｂが、１６０℃で１０分間加熱する試験である。

　本発明の第８態様において、例えば、第６又は第７態様にかかる多孔質フィルムでは、前記接触角Ｃ₂が、４５°以上である。

　本発明の第９態様において、例えば、第１から第８態様のいずれか１つにかかる多孔質フィルムでは、前記熱可塑性樹脂は、ポリオレフィン樹脂及びポリイミド樹脂からなる群から選択される少なくとも１つを含む。

　本発明の第１０態様において、例えば、第１から第９態様のいずれか１つにかかる多孔質フィルムは、延伸フィルムである。

　本発明の第１１態様にかかる通気部材は、
　例えば、第１から第１０態様のいずれか１つにかかる多孔質フィルムと、
　前記多孔質フィルムに接合された粘接着層と、を備える。

　本発明の第１２態様にかかる部材供給用シートは、
　開口を有する面を持つ対象物の前記面に配置される通気部材と、前記通気部材が表面に配置された基材シートと、を備えた部材供給用シートであって、
　前記通気部材は、
　前記面に配置されたときに前記開口を覆う形状を有する多孔質フィルムと、
　前記多孔質フィルムに接合された粘接着層と、を備え、
　前記多孔質フィルムが、例えば、第１から第１０態様のいずれか１つにかかる多孔質フィルムである。

　以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。本発明は、以下の実施形態に限定されない。

　［多孔質フィルム］
　本発明の多孔質フィルムの一例を図１に示す。図１の多孔質フィルム１は、フッ素を含まない熱可塑性樹脂を主成分として含む。本明細書において、「主成分」とは、多孔質フィルム１に重量比で最も多く含まれる成分を意味する。熱可塑性樹脂を主成分として含むことにより、多孔質フィルム１は、例えば、接着剤又は粘着剤等を使用せずに、熱融着によってスマートウォッチの筐体等への接着が可能となる。

　多孔質フィルム１は、撥液剤により撥液処理が施された主面を有している。言い換えると、多孔質フィルム１の少なくとも一方の主面には、撥液剤により撥液処理が施されている。本明細書において、「主面」とは、フィルム状又はシート状の部材の最も広い面積を有する面を意味する。撥液剤は、ケイ素原子に直接結合したアルコキシ基を有するシリコーン樹脂及びポリメチルペンテン樹脂からなる群より選択される少なくとも１つを含んでいてもよい。このような構成を有する多孔質フィルム１では、温度上昇による特性の変化が抑制されている。

　本発明者は、従来のフッ素を含む撥液剤は、多孔質フィルムの撥液性の向上に貢献する一方で、高温耐性の面で課題があるという知見を得た。図１４は、撥液剤により撥液処理が施された多孔質フィルムを加熱した後の撥液層の状態を説明する図である。フッ素を含む撥液剤により撥液処理が施された多孔質フィルム９を加熱すると、撥液層９１が流動して多孔質フィルム９の内部に浸透したり、多孔質フィルム９の表面９ｓが露出したりする傾向が顕著になる（図１４の（Ａ）参照）。このような構造の変化は、多孔質フィルム９の通気性、通音性、撥液性等の特性を変化させる要因となる。温度上昇に伴う撥液層９１の流動は、フッ素を含む撥液剤における分子間相互作用と関連していると考えられる。一般に、フッ素を含む有機化合物は分子間相互作用が低い。そのため、フッ素を含む撥液剤に含まれる側鎖は、温度上昇によって傾きやすく、これにより撥液層９１が流動すると考えられる。フッ素を含む撥液剤に比べて分子間相互作用が高い撥液剤を用いると、温度上昇によっても撥液層１１が流動しにくい。これにより、多孔質フィルム１の特性の変化が抑制されると考えられる（図１４の（Ｂ）参照）。

　多孔質フィルム１は、第１主面１ａ及び第２主面１ｂを有する。第１主面１ａ及び第２主面１ｂの少なくとも一方に撥液剤により撥液処理が施されている。図１に示す例では、第１主面１ａに撥液剤により撥液処理が施されている。ただし、第１主面１ａ及び第２主面１ｂの両方に撥液剤により撥液処理が施されていてもよい。このような構成によれば、例えば、撥液性が高い主面の取り違えに留意する必要がなく、取り扱い性が向上する。

　上述したように、多孔質フィルム１は、フッ素を含まない熱可塑性樹脂を主成分として含む。フッ素を含まない熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられる。フッ素を含まない熱可塑性樹脂は、ポリオレフィン樹脂及びポリイミド樹脂からなる群から選択される少なくとも１つを含んでいてもよい。フッ素を含まない熱可塑性樹脂は、ポリオレフィン樹脂及びポリイミド樹脂からなる群から選択される１つであってもよい。

　フッ素を含まない熱可塑性樹脂は、ポリオレフィン樹脂を含んでいてもよい。フッ素を含まない熱可塑性樹脂は、ポリオレフィン樹脂であってもよい。

　ポリオレフィン樹脂は、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）樹脂を含む。

　ポリオレフィン樹脂は、ポリエチレン樹脂又はポリプロピレン樹脂であってもよい。多孔質フィルム１がポリエチレン樹脂又はポリプロピレン樹脂を主成分として含む場合、撥液剤はポリメチルペンテン樹脂を含んでいることが好ましい。

　ポリオレフィン樹脂は、ポリメチルペンテン樹脂であってもよい。ポリメチルペンテン樹脂とは、ポリ（４－メチルペンテン－１）樹脂、ポリ（３－メチルペンテン－１）樹脂等のホモ重合体又は共重合体である。共重合体としては、ランダム共重合体及びブロック共重合体等がある。耐熱性や成形加工性の点からは、ポリ（４－メチルペンテン－１）樹脂のホモ重合体が好ましい。多孔質フィルム１がポリメチルペンテン樹脂を主成分として含む場合、撥液剤はケイ素原子に直接結合したアルコキシ基を有するシリコーン樹脂を含んでいることが好ましい。

　ポリオレフィン樹脂は、ポリ（４－メチルペンテン－１）樹脂であってもよい。ポリ（４－メチルペンテン－１）樹脂は、４－メチルペンテン－１の単独重合体、又は４－メチルペンテン－１と少なくとも１種類のα－オレフィンとの共重合体を意味する。共重合体中に含まれる４－メチルペンテン－１とα－オレフィンとの組成比は、融点が１８０℃以上の範囲で調整することができる。

　フッ素を含まない熱可塑性樹脂は、ポリイミド樹脂を含んでいてもよい。フッ素を含まない熱可塑性樹脂は、ポリイミド樹脂であってもよい。

　フッ素を含まない熱可塑性樹脂は、融点が１８０℃以上３００℃以下である熱可塑性樹脂であってもよい。熱可塑性樹脂の融点が１８０℃以上であると、多孔質フィルム１において十分な耐熱性が確保されうる。熱可塑性樹脂の融点が３００℃以下であると、例えば、多孔質フィルム１を溶融成型によって作製することができる。

　熱可塑性樹脂の融点は、２００℃以上２８０℃以下であってもよく、さらに２２０℃以上２６０℃以下であってもよい。

　多孔質フィルム１は、熱可塑性樹脂以外に、可塑剤、酸化防止剤等の添加剤を含んでいてもよい。

　上述したように、撥液剤は、ケイ素原子に直接結合したアルコキシ基を有するシリコーン樹脂及びポリメチルペンテン樹脂からなる群より選択される少なくとも１つを含んでいてもよい。このような撥液剤は、多孔質フィルム１に優れた撥液性を付与しうる。

　ケイ素原子に直接結合したアルコキシ基を有するシリコーン樹脂としては、例えば、ポリジメチルシロキサン、ポリジメチルジフェニルシロキサン、ポリメチルフェニルシロキサン、これらのオリゴマー等などが挙げられる。また、上記シリコーン樹脂は、共重合体のように上記の構成単位を含むポリマーであってもよい。

　ポリメチルペンテン樹脂としては、上記で熱可塑性樹脂について説明したポリメチルペンテン樹脂と同じものを使用することができる。

　多孔質フィルム１によれば、温度上昇による通気性の変化及び通音性の変化が抑制されうる。例えば、多孔質フィルム１では、ガーレー数で表示した通気度Ａ₁（秒／１００ｍＬ）に対する耐熱試験Ａの後のガーレー数で表示した通気度Ａ₂（秒／１００ｍＬ）の比率（Ａ₂／Ａ₁×１００）が、５０～１５０％の範囲にあり、周波数１ｋＨｚの音の挿入損失Ｂ₁に対する耐熱試験Ａの後の上記音の挿入損失Ｂ₂の比率（Ｂ₂／Ｂ₁×１００）が、７０～１３０％の範囲にある。耐熱試験Ａは、１６０℃で３分間加熱する試験である。

　（ガーレー数で表示した通気度の測定方法）
　本明細書において、「ガーレー数」とは、ＪＩＳ　Ｐ８１１７：２００９に定められた王研式試験機法に準拠して測定される透気抵抗度（ガーレー通気度）である。なお、多孔質フィルム１のサイズが、王研式試験機法の試験片の推奨寸法（５０ｍｍ×５０ｍｍ）に満たない場合には、以下に説明するように、測定冶具の使用により王研式試験機法に準拠した透気抵抗度（ガーレー通気度）の評価が可能である。

　測定冶具は、王研式試験機の透気度測定部に配置可能な形状及び大きさを有し、透気抵抗度の測定時に試験片に加えられる差圧によって変形しない厚さ及び材質とする。測定冶具の一例は、厚さ２ｍｍ、直径４７ｍｍのＳＵＳ製円板である。図１５は、多孔質フィルム１の透気抵抗度（ガーレー通気度）を評価するためのサンプル体１Ａを模式的に示す断面図である。測定冶具としてのＳＵＳ製円板５１の面内の中心には、評価対象の多孔質フィルム１よりも小さいサイズの開口５１ａを有する貫通孔を設けておく。貫通孔の断面は典型的には円形であり、評価対象の多孔質フィルム１によって貫通孔の開口５１ａが完全に覆われる直径とする。本実施形態では、貫通孔の直径は３ｍｍである。次に、開口５１ａを覆うように、円板５１の一方の面に評価対象である多孔質フィルム１を固定する。多孔質フィルム１の第１主面１ａにのみ撥液剤により撥液処理が施されている場合には、第２主面１ｂが開口５１ａに面するように固定する。固定は、透気抵抗度の測定中、開口５１ａ及び評価対象である多孔質フィルム１の有効試験部（固定した多孔質フィルム１の主面に垂直な方向から見て開口５１ａと重複する部分）のみを空気が通過し、かつ多孔質フィルム１の有効試験部における空気の通過を固定部分が阻害しないように行う。多孔質フィルム１の固定には、通気口５５ａ（直径４ｍｍ）が中心部に打ち抜かれた両面粘着テープ５５を利用できる。両面粘着テープ５５は、通気口５５ａの中心軸と開口５１ａの中心軸とが一致するように円板５１と多孔質フィルム１との間に配置すればよい。このようにして、サンプル体１Ａが得られる。図１５に示すように、サンプル体１Ａは、多孔質フィルム１と両面粘着テープ５５とが接合された接合領域Ｒ１と、多孔質フィルム１の主面に垂直な方向から見て、接合領域Ｒ１により囲まれた非接合領域Ｒ２とを有している。

　次に、サンプル体１Ａを、多孔質フィルム１の固定面が測定時の空気流の下流側となるように王研式試験機の透気度測定部にセットして、王研式試験機法による試験を実施し、試験機が示す透気抵抗度指示値ｔを記録する。次に、記録した透気抵抗度指示値ｔを、王研式試験機法に定められた有効試験面積６．４５２［ｃｍ²］あたりの値ｔ_Kに、式ｔ_K＝｛ｔ×（多孔質フィルム１の有効試験部の面積［ｃｍ²］）／６．４５２［ｃｍ²］｝により換算し、得られた換算値ｔ_Kを、王研式試験機法に準拠して測定した多孔質フィルム１の透気抵抗度（ガーレー通気度）とすることができる。なお、王研式試験機法の試験片の推奨寸法（５０ｍｍ×５０ｍｍ）を満たす多孔質フィルム１に対して測定冶具を使用せずに測定した透気抵抗度と、多孔質フィルム１を細片化した後、測定冶具を使用して測定した透気抵抗度とがよく一致する、すなわち、測定冶具の使用が透気抵抗度の測定値に実質的に影響しないことが、確認されている。

　図１５に示すサンプル体１Ａを用いて、多孔質フィルム１のガーレー数で表示した通気度Ａ₁（秒／１００ｍＬ）を測定後、耐熱試験Ａの後のガーレー数で表示した通気度Ａ₂（秒／１００ｍＬ）を測定する。通気度Ａ₁及び通気度Ａ₂から、比率（Ａ₂／Ａ₁×１００）を求めることができる。

　（挿入損失の測定方法）
　多孔質フィルム１の特定の周波数の音に対する挿入損失の測定方法について、図１６Ａから図１７を用いて説明する。挿入損失は、携帯電話の筐体を模した模擬筐体を用いて、以下の方法により測定することができる。

　図１６Ａは、多孔質フィルム１の挿入損失を評価するためのサンプル体１Ｂを模式的に示す断面図である。サンプル体１Ｂは、測定冶具と多孔質フィルム１とを備える。測定冶具の一例は、厚さ２ｍｍ、直径４７ｍｍのＳＵＳ製円板である。測定冶具としてのＳＵＳ製円板５２の面内の中心には、評価対象の多孔質フィルム１よりも小さいサイズの開口５２ａを有する貫通孔を設けておく。貫通孔の断面は典型的には円形であり、評価対象の多孔質フィルム１によって貫通孔の開口５２ａが完全に覆われる直径とする。本実施形態では、貫通孔の直径は０．７ｍｍである。次に、開口５２ａを覆うように、円板５２の一方の面に評価対象である多孔質フィルム１を固定する。多孔質フィルム１の第１主面１ａにのみ撥液剤により撥液処理が施されている場合には、第２主面１ｂが開口５２ａに面するように固定する。多孔質フィルム１の固定には、通気口５６ａ（直径１．６ｍｍ）が中心部に打ち抜かれた両面粘着テープ５６を利用できる。両面粘着テープ５６は、通気口５６ａの中心軸と開口５２ａの中心軸とが一致するように円板５２と多孔質フィルム１との間に配置すればよい。次に、多孔質フィルム１のもう一方の主面（図１５Ａでは第２主面１ｂ）に、マイクロフォンを固定するための両面粘着テープ５７を配置する。両面粘着テープ５７は、両面粘着テープ５６と同じ形状を有し、通気口５７ａ（直径１．６ｍｍ）が中心部に打ち抜かれている。このようにして、サンプル体１Ｂが得られる。図１６Ａに示すように、サンプル体１Ｂは、多孔質フィルム１と両面粘着テープ５６とが接合された接合領域ｒ１と、多孔質フィルム１の主面に垂直な方向から見て、接合領域ｒ１により囲まれた非接合領域ｒ２とを有している。

　次に、携帯電話の筐体を模した模擬筐体にサンプル体１Ｂを取り付ける。図１７は、多孔質フィルム１の挿入損失を評価する方法を説明するための模式図である。まず、図１７の（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、模擬筐体の中に収容するスピーカーユニット１３５を作製する。具体的には、次の通りである。音源であるスピーカー１４０（スター精密社製、ＳＣＣ－１６Ａ）と、ウレタンスポンジからなり、スピーカー１４０を収容するとともにスピーカーからの音声を不必要に拡散させない（評価対象である多孔質フィルム１を通過することなく評価用マイクロフォンに入力する音声をできるだけ発生させない）ための充填材１３０ａ、１３０ｂ、１３０ｃと、を準備する。充填材１３０ａには、直径２ｍｍの円形の断面を有する通音口１３２がその厚さ方向に設けられている。充填材１３０ｂには、スピーカー１４０の形状に対応する形状を有する切り欠きと、スピーカーケーブル１４２を収容するとともにスピーカーユニット１３５外へスピーカーケーブル１４２を導出するための切り欠きとが設けられている。次に、充填材１３０ｃ及び１３０ｂを重ね、充填材１３０ｂの切り欠きにスピーカー１４０及びスピーカーケーブル１４２を収容する（図１７の（Ａ））。次に、通音口１３２を介してスピーカー１４０からスピーカーユニット１３５の外部に音声が伝達されるように充填材１３０ａを重ねて、スピーカーユニット１３５を得る（図１７の（Ｂ））。

　次に、図１７の（Ｃ）に示すように、携帯電話の筐体を模した模擬筐体１６０（ポリスチレン製、外形６０ｍｍ×５０ｍｍ×２８ｍｍ）の内部に、上記作製したスピーカーユニット１３５を収容する。具体的には、次の通りである。準備した模擬筐体１６０は、２つの部分１６０ａ、１６０ｂからなり、部分１６０ａ、１６０ｂは互いに嵌め合わせることができる。部分１６０ａには、内部に収容したスピーカーユニット１３５から発せられた音声を模擬筐体１６０の外部に伝達する通音口１６２（直径２ｍｍの円形の断面を有する）と、スピーカーケーブル１４２を模擬筐体１６０の外部に導出する導通孔１６４とが設けられている。部分１６０ａ、１６０ｂを互いに嵌め合わせることによって、通音口１６２及び導通孔１６４以外に開口がない空間が模擬筐体１６０内に形成される。作製したスピーカーユニット１３５を部分１６０ｂ上に配置した後、部分１６０ａと部分１６０ｂとを嵌め合わせて、模擬筐体１６０内にスピーカーユニット１３５を収容する。このとき、スピーカーユニット１３５の通音口１３２と部分１６０ａの通音口１６２とを重ね合わせて、双方の通音口１３２、１６２を介してスピーカー１４０から模擬筐体１６０の外部に音声が伝達されるようにする。スピーカーケーブル１４２は導通孔１６４から模擬筐体１６０の外部に引き出し、導通孔１６４はパテによって塞ぐ。

　次に、図１７の（Ｄ）に示すように、サンプル体１Ｂを模擬筐体１６０の通音口１６２に固定する。図１６Ｂは、図１６Ａのサンプル体を模擬筐体１６０に取り付けた状態を示す断面図である。図１６Ｂに示すように、サンプル体１Ｂの固定には、通気口（直径２．５ｍｍ）が中心部に打ち抜かれた両面粘着テープ５８を利用できる。多孔質フィルム１の主面に垂直な方向から見て、サンプル体１Ｂの非接合領域ｒ２の全体が通音口１６２の開口内に位置するように固定する。

　次に、図１７の（Ｅ）に示すように、サンプル体１Ｂの非接合領域ｒ２を覆うように、サンプル体１Ｂの第２主面１ｂ側にマイクロフォン１５０（Ｋｎｏｗｌｅｓ　Ａｃｏｕｓｔｉｃｓ社製、ＳＰＵ０４１０ＬＲ５Ｈ）を固定する。図１６Ｂに示すように、マイクロフォン１５０は、サンプル体１Ｂの第２主面１ｂ側の粘接着剤層５７により固定する。マイクロフォン１５０を固定したときのスピーカー１４０とマイクロフォン１５０との距離は、評価対象であるサンプル体１Ｂの厚さに応じて最大２ｍｍ程度変化するが、およそ２２～２４ｍｍの範囲にある。最後に、図１６Ｂに示すように、マイクロフォン１５０の上に重り１５１（３４４ｇ）を載置する（図１７の（Ｅ）では不図示）。

　スピーカー１４０及びマイクロフォン１５０を音響評価装置（Ｂ＆Ｋ社製、Ｍｕｌｔｉ－ａｎａｌｙｚｅｒＳｙｓｔｅｍ　３５６０－Ｂ－０３０）に接続し、評価方式としてＳＳＲ（Ｓｏｌｉｄ　Ｓｔａｔｅ　Ｒｅｓｐｏｎｓｅ）モード（試験信号２０Ｈｚ～２０ｋＨｚ、ｓｗｅｅｐ　ｕｐ）を選択して実行し、多孔質フィルム１の特定の周波数（例えば１ｋＨｚ）の音に対する挿入損失を評価する。挿入損失は、音響評価装置からスピーカー１４０に入力された試験信号と、マイクロフォン１５０で受信された信号とから自動的に求められる。多孔質フィルム１の挿入損失を評価するにあたっては、サンプル体１Ｂを取り除いた場合の挿入損失の値（ブランク値）を予め求めておく。ブランク値は、周波数１ｋＨｚにおいて－２２ｄＢである。多孔質フィルム１の特定の周波数の音に対する挿入損失は、音響評価装置での測定値からこのブランク値を引いた値である。挿入損失の値が小さいほど、スピーカー１４０から出力された音声のレベル（音量）が維持されていることになる。

　図１６Ｂに示す状態で、多孔質フィルム１の周波数１ｋＨｚの音に対する挿入損失Ｂ₁（ｄＢ）を測定後、耐熱試験Ａの後の周波数１ｋＨｚの音に対する挿入損失Ｂ₂（ｄＢ）を測定する。挿入損失Ｂ₁及び挿入損失Ｂ₂から、比率（Ｂ₂／Ｂ₁×１００）を求めることができる。

　本実施形態において、耐熱試験Ａは、例えば、炉内温度を所定の温度まで上昇させた乾燥炉（例えば、ヤマト科学社製、ＤＫＭ３００）の内部に、サンプル体１Ａ又はサンプル体１Ｂを所定の時間載置することにより実施できる。

　多孔質フィルム１において、通気度の比率（Ａ₂／Ａ₁×１００）は、６０～１２０％の範囲にあってもよい。通気度の比率（Ａ₂／Ａ₁×１００）は、７０～１３０％の範囲にあってもよく、８０～１２０％の範囲にあってもよく、さらに９０～１１０％の範囲にあってもよい。

　多孔質フィルム１において、耐熱試験Ａの後のガーレー数で表示した通気度Ａ₂は、例えば、５００秒／１００ｍＬ以下である。通気度Ａ₂の上限は、２５０秒／１００ｍＬであってもよく、１００秒／１００ｍＬであってもよく、さらに６５秒／１００ｍＬであってもよい。通気度Ａ₂の下限は、例えば、０．１秒／１００ｍＬである。通気度Ａ₂の下限は、１秒／１００ｍＬであってもよく、５秒／１００ｍＬであってもよい。

　多孔質フィルム１において、耐熱試験Ａの前の初期状態のガーレー数で表示した通気度Ａ₁は、例えば、０．１秒／１００ｍＬ以上５００秒／１００ｍＬ以下である。

　多孔質フィルム１において、周波数１ｋＨｚの音の挿入損失の比率（Ｂ₂／Ｂ₁×１００）は、７５～１２５％の範囲にあってもよい。挿入損失の比率（Ｂ₂／Ｂ₁×１００）は、７７～１２０％の範囲にあってもよい。

　多孔質フィルム１において、耐熱試験Ａの後の周波数１ｋＨｚの音に対する挿入損失Ｂ₂は、例えば、２０ｄＢである。挿入損失Ｂ₂の上限は、１５ｄＢであってもよく、１３ｄＢであってもよく、さらに１１ｄＢであってもよい。挿入損失Ｂ₂の下限は、例えば、０ｄＢである。

　多孔質フィルム１において、耐熱試験Ａの前の初期状態の周波数１ｋＨｚの音に対する挿入損失Ｂ₁は、例えば、０ｄＢ以上２０ｄＢ以下である。

　耐熱試験Ａは、１６０℃で３分間加熱する試験、及び６０℃で７日間加熱する試験であってもよい。この場合、この場合、多孔質フィルム１は、例えば、熱硬化性接着剤を用いたデバイスへの取り付けのような短時間かつ高温の加熱に対する耐熱性に加えて、取り付けられたデバイス自体の発熱によって又は取り付けられたデバイスが配置された場所の温度上昇のような長時間かつ高温の加熱に対する耐熱性にも優れている。

　耐熱試験Ａは、１６０℃で１分間加熱する試験、１６０℃で３分間加熱する試験、及び６０℃で７日間加熱する試験であってもよい。

　多孔質フィルム１では、さらに、周波数１００Ｈｚの音の挿入損失Ｂ₁（ｄＢ）に対する耐熱試験Ａの後の上記音の挿入損失Ｂ₂（ｄＢ）の比率（Ｂ₂／Ｂ₁×１００）が、７０～１３０％の範囲にあってもよい。なお、周波数１００Ｈｚの音に対する挿入損失を算出する際の周波数１００Ｈｚのブランク値は、－３１ｄＢである。

　多孔質フィルム１では、さらに、周波数５ｋＨｚの音の挿入損失Ｂ₁（ｄＢ）に対する耐熱試験Ａの後の上記音の挿入損失Ｂ₂（ｄＢ）の比率（Ｂ₂／Ｂ₁×１００）が、７０～１３０％の範囲にあってもよい。なお、周波数５ｋＨｚの音に対する挿入損失を算出する際の周波数５ｋＨｚのブランク値は、－３４ｄＢである。

　多孔質フィルム１では、さらに、周波数８ｋＨｚの音の挿入損失Ｂ₁（ｄＢ）に対する耐熱試験Ａの後の上記音の挿入損失Ｂ₂（ｄＢ）の比率（Ｂ₂／Ｂ₁×１００）が、７０～１３０％の範囲にあってもよい。なお、周波数８ｋＨｚの音に対する挿入損失を算出する際の周波数８ｋＨｚのブランク値は、－３５ｄＢである。

　多孔質フィルム１によれば、温度上昇による撥液性の変化が抑制されうる。例えば、多孔質フィルム１は、撥液剤により撥液処理が施された主面を有し、撥液処理が施された主面（図１の例では第１主面１ａ）における流動パラフィンの接触角Ｃ₁に対する耐熱試験Ｂの後の上記主面における流動パラフィンの接触角Ｃ₂の比率（Ｃ₂／Ｃ₁×１００）が、８０％以上でありうる。耐熱試験Ｂは、１６０℃で１０分間加熱する試験である。耐熱試験Ｂは、例えば、炉内温度を所定の温度まで上昇させた乾燥炉（例えば、ヤマト科学社製、ＤＫＭ３００）の内部に、多孔質フィルム１を所定の時間載置することにより実施できる。

　本実施形態において、接触角の測定に用いられる流動パラフィンは、４０℃での動粘度が６４．５～６９．７ｍｍ²／秒の範囲にある。４０℃での動粘度が６４．５～６９．７ｍｍ²／秒の範囲にある流動パラフィンとしては、ＡＡＴＣＣ（米国繊維化学技術・染色技術協会規格）－ＴＭ１１８法（１９９７年）における撥油グレード０．１で使用されるＫａｙｄｏｌ（Sonneborn社製）が挙げられる。全自動接触角計（例えば、協和界面科学社製、Ｄｍｏ－７０２）を用いて、多孔質フィルム１の撥液処理が施された主面における流動パラフィンの接触角Ｃ₁（°）を測定後、耐熱試験Ｂの後の上記主面における流動パラフィンの接触角Ｃ₂（°）を測定する。接触角Ｃ₁及び接触角Ｃ₂から、比率（Ｃ₂／Ｃ₁×１００）を求めることができる。接触角の測定時、流動パラフィンの滴下量は、３μＬとする。測定回数は、滴下ポイントを変えて３回実施し、３回の測定値の平均を接触角とする。

　多孔質フィルム１において、接触角の比率（Ｃ₂／Ｃ₁×１００）は、８０～１３０％の範囲にあってもよい。接触角の比率（Ｃ₂／Ｃ₁×１００）は、８０～１２５％の範囲にあってもよい。

　多孔質フィルム１において、耐熱試験Ｂの後の接触角Ｃ₂は、４５°以上であってもよい。接触角Ｃ₂の下限は、４６°であってもよく、４７°であってもよく、４８°であってもよく、４９°であってもよく、さらに５０°であってもよい。接触角Ｃ₂の上限は、例えば、７５°である。

　多孔質フィルム１において、耐熱試験Ｂの前の初期状態の接触角Ｃ₁は、例えば、４０°以上７５°以下である。

　耐熱試験Ｂは、１６０℃で１０分間加熱する試験、及び６０℃で７日間加熱する試験であってもよい。この場合、この場合、多孔質フィルム１は、例えば、熱硬化性接着剤を用いたデバイスへの取り付けのような短時間かつ高温の加熱に対する耐熱性に加えて、取り付けられたデバイス自体の発熱によって又は取り付けられたデバイスが配置された場所の温度上昇のような長時間かつ高温の加熱に対する耐熱性にも優れている。

　多孔質フィルム１は、フィルム状又はシート状である。多孔質フィルム１の厚さは、２００μｍ以下であることが好ましい。

　多孔質フィルム１の厚さは、例えばダイヤルゲージを用いて、多孔質フィルム１の任意の５点について厚さを測定し、これらの測定値の平均値として求めることができる。多孔質フィルム１の厚さは、多孔質フィルム１の断面のＳＥＭ観察像における任意の５点について厚さを測定し、これらの測定値の平均値として求めることもできる。

　多孔質フィルム１の厚さの上限は、２００μｍであってもよく、１５０μｍであってもよく、１２５μｍであってもよく、さらに１００μｍであってもよい。多孔質フィルム１の厚さの下限は、例えば、１μｍである。

　多孔質フィルム１は、延伸フィルムであってもよい。多孔質フィルム１が延伸フィルムであると、通気性、通音性等の特性を制御しやすい。延伸フィルムは、二軸延伸フィルムであってもよく、一軸延伸フィルムであってもよい。

　多孔質フィルム１の少なくとも一方の主面には、撥液処理以外の表面改質処理が施されていてもよい。表面改質処理として、例えば、化学処理、スパッタエッチング処理、プラズマ処理等が挙げられる。表面改質処理が施された領域では、多孔質フィルム１の接合性が向上する。

　［多孔質フィルムの製造方法］
　フッ素を含まない熱可塑性樹脂が、ポリエチレン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂等のポリオレフィン樹脂である場合、上述した多孔質フィルム１は、例えば、以下の方法により製造することができる。

　多孔質フィルム１の製造方法は、例えば、フッ素を含まない熱可塑性樹脂及び可塑剤を含む組成物を混練して混練物を得ること（ステップＳ１）と、混練物を熱プレスしてプレス体を得ること（ステップＳ２）と、プレス体を冷却して成形体を得ること（ステップＳ３）と、成形体を延伸して多孔質シート体を得ること（ステップＳ４）と、多孔質シート体から可塑剤を除去して多孔質フィルム体を得ること（ステップＳ５）と、多孔質フィルム体の少なくとも一方の主面に撥液剤により撥液処理を施すこと（ステップＳ６）と、撥液処理を施した多孔質フィルム体を乾燥させること（ステップＳ７）とを含む。

　ステップＳ１からステップＳ３は、多孔質フィルム１の前駆体を作製するプロセスに相当する。ステップＳ４からステップＳ５は、多孔質構造を成長させるプロセスに相当する。ステップＳ６は、多孔質フィルム１に撥液性を付与するプロセスに相当する。

　ステップＳ１は、例えば、１３０℃から２６０℃の温度で５分から３０分の間、実施される。

　熱可塑性樹脂及び可塑剤を含む組成物には、多孔質フィルム１の特性に影響を及ぼさない範囲で、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ１－ブテン、環状ポリオレフィン等の樹脂を混合してもよい。

　可塑剤は、ポリエチレン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂等のポリオレフィン樹脂の熱可塑性樹脂と混合した際に樹脂の融点以上において混合物を形成し、かつ、混合物を冷却した際に熱誘起型相分離を発現する不揮発性溶媒である。可塑剤の形態は、常温において、液体であってもよく固体であってもよい。可塑剤は単独で使用してもよく、２種以上の可塑剤を混合して使用してもよい。このような可塑剤として、例えば、４０℃での動粘度が５から１０００ｍｍ²／ｓのものが使用できる。

　熱可塑性樹脂と可塑剤との混合比は、ステップＳ１において均一な混練物を得ることができ、かつ、ステップＳ３において成形体を形成することができるように設定される。具体的には、熱可塑性樹脂及び可塑剤を含む組成物における熱可塑性樹脂の重量比は、例えば、２０重量％以上８０重量％以下であり、好ましくは３０重量％以上７０重量％である。熱可塑性樹脂の重量比が２０重量％以上であることにより、組成物の粘性が低下し過ぎることが回避される。熱可塑性樹脂の重量比が８０重量％以下であることにより、良好な多孔質構造が得られやすい。

　熱可塑性樹脂及び可塑剤を含む組成物には、さらに目的に応じて、酸化防止剤、結晶核剤、帯電防止剤、難燃剤、滑剤、紫外線吸収剤、着色剤、強度向上のための無機フィラー等の添加剤を混合してもよい。

　ステップＳ２は、例えば、１３０℃から２６０℃の温度で２分から３０分の間、実施される。ステップＳ２により得られたプレス体の厚さは、例えば、０．１ｍｍである。

　ステップＳ３では、例えば、ステップＳ２により得られたプレス体を熱伝導体に接触させることにより、熱可塑性樹脂の結晶化温度よりも十分に低い温度まで冷却して固化してもよい。冷却に用いられる熱伝導体として、例えば、金属、水、空気、可塑剤等が挙げられる。

　ステップＳ４において、成形体に対して少なくとも一軸方向に少なくとも１回の延伸を施す。少なくとも一軸方向の延伸には、縦方向の一軸延伸、横方向の一軸延伸、同時二軸延伸、及び逐次二軸延伸が含まれる。成形体に対して逐次に二軸延伸をしてもよく、成形体に対して同時に二軸延伸をしてもよい。ステップＳ４によって、成形体に空孔が発生する。

　延伸温度は、縦方向延伸及び横方向延伸のそれぞれにおいて、２０℃から１３０℃であってもよく、５０℃から１２０℃であってもよく、さらに７０℃から１００℃であってもよい。

　延伸倍率は、縦方向及び／又は横方向の一軸方向の倍率で１．１倍から５０．０倍であってもよく、２．０倍から３０．０倍であってもよく、さらに４．０倍から２０．０倍であってもよい。

　ステップＳ５では、例えば、抽出溶媒を用いて、多孔質シート体から可塑剤を除去する。

　抽出溶媒としては、ポリエチレン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂等のポリオレフィン樹脂の熱可塑性樹脂に対して貧溶媒であるが、可塑剤に対して良溶媒であり、かつ、多孔質シート体の融点よりも沸点が低いものが好適に用いられる。このような抽出溶媒として、例えば、ｎ－ヘキサン、シクロヘキサン等の炭化水素類；塩化メチレン、１，１，１－トリクロロエタン等のハロゲン化炭化水素類；エタノール、イソプロパノール等のアルコール類；ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル類、アセトン、２－ブタノン等のケトン類が挙げられる。安全性等を考慮すると、アルコール類及びケトン類が好適に使用される。抽出溶媒として、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）を使用してもよい。

　ステップＳ４とステップＳ５との間で、多孔質シート体に対して熱固定を施してもよい。熱固定は、例えば、熱風循環式のオーブンを用いて実施することができる。熱固定を施すことにより、延伸後の多孔質シート体の熱収縮を低減することができる。熱固定の温度は、例えば、５０℃から１３０℃である。熱固定の温度は、７０℃から１２０℃であってもよく、さらに８０℃から１１０℃であってもよい。

　ステップＳ４の後、ステップＳ４とＳ５の間、又は、ステップＳ４の後とＳ５の後の両方において、ヒートセット処理を行ってもよい。ヒートセットの方法としては、テンターで幅方向を固定して連続的に熱処理炉に通す、適切な張力をかけて幅方向を固定せず連続的に熱処理炉に通す、ロールに捲回してバッチで熱処理炉に投入する等の方法が挙げられる。

　図１８は、多孔質フィルムの主面に撥液処理を施す方法の一例を説明する図である。ステップＳ６において、ステップＳ５で可塑剤を除去した多孔質フィルム体１ｐの少なくとも一方の主面に撥液剤により撥液処理を施す。撥液処理の方法としては、例えば、スロットダイ塗工法、グラビア塗工法、スピン塗工法、バー塗工法等が挙げられる。図１８に示すように、粘着テープ６２を用いて平板状の台の上に固定したガラス板６１の上に、粘着テープ６３を用いて多孔質フィルム体１ｐを固定し、多孔質フィルム体１ｐの上部から、ワイヤレスバーコータ６５（例えば、コーテック社製、ＫＣＮ－ＯＳＰ－０４Ｓ）を用いて撥液剤含む撥液処理液を塗工してもよい。

　ステップＳ７では、例えば、２４時間風乾することにより、撥液処理を施した多孔質フィルム体１ｐを乾燥させる。このようにして、多孔質フィルム１が得られる。

　［多孔質フィルムの製造方法の別の例］
　フッ素を含まない熱可塑性樹脂が、ポリイミド樹脂である場合、上述した多孔質フィルム１は、例えば、以下の方法により製造することができる。

　フッ素を含まない熱可塑性樹脂がポリイミド樹脂である場合、多孔質フィルム１は、例えば、相分離法に従って製造されうる。相分離法の例は、非溶媒誘起相分離法（ＮＩＰＳ法）及び乾燥誘起相分離法（ＤＩＰＳ法）である。ＮＩＰＳ法では、ポリマー溶液又はポリマー前駆体溶液の塗膜において水等の非溶媒が取り込まれることにより相分離が誘起され多孔膜が得られる。ＤＩＰＳ法では、ポリマー溶液又はポリマー前駆体溶液の塗膜において溶媒蒸発に伴い相分離が誘起され多孔質フィルムが得られる。

　多孔質フィルム１の製造方法は、例えば、可溶性ポリイミド及び溶媒を含む可溶性ポリイミド溶液を基材上に塗布して塗膜を形成すること（ステップＳＴ１）と、塗膜を水浸漬すること（ステップＳＴ２）と、塗膜を乾燥すること（ステップＳＴ３）とをこの順に含む。溶媒は、ラクトン系溶媒、スルホン系溶媒、ケトン系溶媒、及び環状エーテル系溶媒からなる群から選択される少なくとも１つを含む。可溶性ポリイミド溶液におけるポリエチレングリコールの含有量は、０．１ｗｔ％未満である。

　ステップＳＴ１では、可溶性ポリイミド溶液を所定の基材上に塗布して塗膜を形成する。可溶性ポリイミドの例は、可溶性ポリイミドワニス（三菱ガス化学社製、ネオプリムＳ１００（固形分濃度：２０ｗｔ％））である。溶媒の例は、ラクトン系溶媒、スルホン系溶媒、又はケトン系溶媒である。溶媒は、ラクトン系溶媒であってもよい。基材の例は、フッ素樹脂を含む多孔材である。基材は、望ましくは、所定のポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）多孔膜（日東電工社製、ＴＥＭＩＳＨ（登録商標））である。例えば、ＪＩＳ　Ｌ１０９６：２０１０に定められた通気性測定Ｂ法（ガーレー形法）に従って測定される、ＰＴＦＥ多孔膜の通気度は、３０秒／１００ｃｍ³～５０秒／１００ｃｍ³である。ＰＴＦＥ多孔膜は、例えば、５０～１００μｍの厚みを有する。ＰＴＦＥ多孔膜の表面における平均孔径は、例えば、１００～２００ｎｍである。多孔質フィルム１の製造においては、可溶性ポリイミド溶液の塗膜の基材との接触面に接して第１微多孔層が形成されうる。

　溶媒は、ラクトン系溶媒、スルホン系溶媒、ケトン系溶媒、及び環状エーテル系溶媒からなる群から選択される少なくとも１つを含む。ラクトン系溶媒は、例えば、γ‐ブチルラクトンを含む。ラクトン系溶媒は、γ‐ブチルラクトンであってもよい。スルホン系溶媒は、例えば、スルホランを含む。ケトン系溶媒は、例えば、シクロペンタノンを含む。環状エーテル系溶媒は、例えば、１，３ジオキソランを含む。

　本実施形態において、可溶性ポリイミド溶液は、ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）を実質的に含まない。本明細書において、「ポリエチレングリコールを実質的に含まない」とは、可溶性ポリイミド溶液におけるポリエチレングリコールの含有量が０．１ｗｔ％未満であることをいう。従来、ＰＥＧは多孔質フィルムを製造する際の多孔化剤として使用される。そのため、本分野においては、ＰＥＧを使用することにより、多孔質フィルムの空隙のサイズを調整し、通気性を向上させるというのが通常の発想である。しかし、本実施形態では、予想に反してＰＥＧを使用していない。これにより、ステップＳＴ２において、特徴的な棒状空隙が形成される傾向がある。

　ステップＳＴ２では、可溶性ポリイミド溶液の塗膜を水浸漬する。これにより、塗膜において相分離が進行し、多孔化が促進するとともに、塗膜から溶媒が抽出される。可溶性ポリイミド溶液の塗膜は、例えば、２０℃～４０℃の水浴に浸漬される。水浴に用いられる水は、典型的には純水である。浸漬時間は、例えば、１分間～３０分間である。ステップＳＴ２では、塗膜の最外層に近づけば近づくほど相分離速度が大きくなり、溶媒が急激に抽出される。そのため、より緻密な構造を有する第２微多孔層が塗膜の表面側に形成され、塗膜の基材との接触面に接して第１微多孔層が形成される。第１微多孔層及び第２微多孔層の形成により、塗膜の内側では溶媒が抽出されにくくなる、これにより、棒状空隙を有する多孔層が塗膜の内側に形成される。

　ステップＳＴ３では、多孔化後の塗膜を乾燥する。乾燥後に得られた膜を基材から剥離させることによって多孔質フィルム１が得られる。乾燥時間は、例えば、１分～３０分間である。

　［フィルム部材］
　本発明のフィルム部材の一例を図２に示す。図２のフィルム部材２（２Ａ）は、多孔質フィルム１を備える。図２のフィルム部材の変形例１を図３に示す。図３のフィルム部材２（２Ｂ）は、通気性支持材３をさらに備える。通気性支持材３は、多孔質フィルム１に積層されている。通気性支持材３により、フィルム部材２としての強度及び取扱性を向上できる。

　通気性支持材３は、通常、多孔質フィルム１に比べて厚さ方向に高い通気性を有する。通気性支持材３の例は、織布、不織布、ネット及びメッシュである。通気性支持材３を構成する材料の例は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル、ポリエチレン（ＰＥ）及びポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン、並びにアラミド樹脂である。通気性支持材３の形状は、フィルム部材２の主面に垂直に見て、多孔質フィルム１の形状と同じであってもよいし、異なっていてもよい。通気性支持材３は、フィルム部材２の主面に垂直に見て、多孔質フィルム１の周縁部に対応する周縁部を有していてもよい。

　図３のフィルム部材２Ｂは、多孔質フィルム１の一方の主面に配置された１つの通気性支持材３を備える。図３に示す例では、通気性支持材３は、多孔質フィルム１の撥液処理が施されていない主面（第２主面１ｂ）に配置されている。しかし、通気性支持材３は、多孔質フィルム１の撥液処理が施されている主面（第１主面１ａ）に配置されていてもよい。フィルム部材２は、２以上の通気性支持材３を備えていてもよい。フィルム部材２では、多孔質フィルム１の双方の面に通気性支持材３が配置されていてもよい。多孔質フィルム１と通気性支持材３とは、熱溶着及び超音波溶着等の溶着、接着剤又は粘着剤等により接合されていてもよい。

　フィルム部材２は、上述した以外の任意の層及び／又は部材を備えていてもよい。

　フィルム部材２の厚さは、例えば、１～３００μｍである。フィルム部材２の厚さは、５０～２００μｍであってもよい。

　フィルム部材２の目付は、例えば、１．０～２００．０ｇ／ｍ²である。フィルム部材２の目付は、１０．０～１００．０ｇ／ｍ²であってもよい。

　フィルム部材２は、多孔質フィルム１と同じ特性、例えば、通気性、通音性等を有しうる。

　フィルム部材２には、撥液処理及び／又は着色処理が施されていてもよい。

　フィルム部材２は、例えば、フィルター部材として使用できる。ただし、フィルム部材２の用途は、上記例に限定されない。

　フィルム部材２の形状は、フィルム部材２の主面に垂直に見て、例えば、正方形及び長方形を含む多角形、円、楕円、帯状である。多角形の角は丸められていてもよい。ただし、フィルム部材２の形状は、上記例に限定されない。帯状のフィルム部材２が巻回されて、巻回体を構成してもよい。また、必要に応じて、はく離ライナーと積層された状態で巻回されてもよい。

　図２のフィルム部材の変形例２（巻回体）を図４に示す。図４に示す巻回体１０は、図２のフィルム部材２Ａとはく離ライナー１１とを含む。フィルム部材２Ａとはく離ライナー１１とは粘接着層１２により互いに接合されている。巻回体１０において、はく離ライナー１１をフィルム部材２Ａから剥離したときに形成される剥離面１３は、フィルム部材２Ａと粘接着層１２との間に位置する。すなわち、巻回体１０では、はく離ライナー１１を剥離する際に粘接着層１２がともにフィルム部材２Ａから剥離され、粘接着層１２が表面に形成されていないフィルム部材２Ａが得られる。はく離ライナー１１は、多孔質フィルム１の撥液処理が施されていない主面（第２主面１ｂ）に配置されていてもよく、多孔質フィルム１の撥液処理が施されている主面（第１主面１ａ）に配置されていてもよい。

　本明細書において、「粘接着」は、「粘着」又は「接着」を意味する。例えば、「粘接着層」は、「粘着層」又は「接着層」を意味する。

　本明細書において、「粘着」（Pressure-sensitive Adhesive）とは、ＪＩＳで規定されているように、接着の一種であって、一時的な接着であり、わずかな圧力を加えただけで接着できる性質をいう。また、凝集力と弾性を有しているため、強く接着する反面、硬い平滑面からは剥がすこともできる性質をいう。粘着剤は柔らかい固体であり、接着剤のように状態の変化を起こさない。粘着剤は、そのままの状態で被着体に濡れ、剥離に抵抗するため、被着体同士を貼り合わせると瞬時に実用に耐える接着力を発揮できる。すなわち、粘着剤は、被着体に濡れていくための液体の性質（流動性）と、剥離に抵抗する固体の性質（凝集力）とを併せ持つ。粘着剤は、柔らかい固体であるので、圧力を加えたり、時間をかけたりすることによって、徐々に被着体への接触面積が増えていく。そして、この柔らかさを長時間保つことができるため、剥がしたい時に剥がせるという性質を有する。

　本明細書において、「接着」（Adhesive）とは、ＪＩＳで規定されているように、同種又は異種の固体の面と面を貼り合わせて一体化できる性質をいう。接着剤は、被着体同士を貼り合わせる時には流動性のある物質であり、被着体に濡れ、なじんでいく。その後、加熱や化学反応により固体に変化し、被着体同士の界面で強固に結びつき、剥離に抵抗する力を発揮する。すなわち、接着剤は、流動性のある物質で濡れ、固体で接着する。

　巻回体１０により供給された、粘接着層１２が表面に形成されていないフィルム部材２Ａは、任意の接合方法により筐体の開口に接合可能である。すなわち、フィルム部材２Ａは、筐体の開口への接合方法の高い自由度を有する。接合方法は、例えば、フィルム部材２Ａの表面に新たに配置した粘接着層による接合、熱溶着による接合、超音波溶着による接合である。

　巻回体１０により供給されたフィルム部材２Ａは、必要に応じて、任意の形状に加工できる。すなわち、フィルム部材２Ａは、形状の高い自由度を有する。ただし、「形状」には「サイズ」が含まれる。上述の点は、巻回体１０によれば、防水膜として機能するフィルム部材２Ａを筐体の開口への接合方法及び／又は形状の自由度が高い状態で供給できることを意味している。

　また、巻回体１０によれば、巻回時におけるフィルム部材２Ａとはく離ライナー１１とのズレが粘接着層１２によって抑制される。巻回体１０では、巻回時の巻締まり等に起因する故障（巻回体の形状異常）の発生を抑制できる。

　［通気部材］
　本発明の通気部材の一例を図５に示す。図５の通気部材４（４Ａ）は、厚さ方向の通気性を有するとともに、当該方向への異物の透過を防ぐ部材として、上記で説明した多孔質フィルム１又はフィルム部材２を備える。通気部材４は、例えば、開口を有する面を持つ対象物の当該面に配置されて、当該開口における異物の透過を防ぎながら当該開口を介した通気を確保する部材である。この場合、通気部材４は、通常、対象物の開口を多孔質フィルム１又はフィルム部材２が覆うように配置される。図５の通気部材４Ａは、多孔質フィルム１を備える。以下では、通気部材４が、厚さ方向の通気性を有するとともに、当該方向への異物の透過を防ぐ部材として多孔質フィルム１を備える場合を例として説明する。

　通気部材４（４Ａ）は、多孔質フィルム１の一方の主面の側に配置された粘接着層５を備える。多孔質フィルム１又と粘接着層５とは、直接、接合されている。通気部材４Ａは、粘接着層５を介して、対象物の上記面に配置できる。図５に示す例では、粘接着層５は、多孔質フィルム１の撥液処理が施されていない主面（第２主面１ｂ）に配置されている。しかし、粘接着層５は、多孔質フィルム１の撥液処理が施されている主面（第１主面１ａ）に配置されていてもよい。

　粘接着層５を構成する粘着剤の例は、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、エポキシ系粘着剤及びゴム系粘着剤である。高温下での通気部材４の使用を考慮する必要がある場合には、耐熱性に優れるアクリル系粘着剤又はシリコーン系粘着剤、特にシリコーン系粘着剤、を選択することが好ましい。粘接着層５は、基材レスの両面粘着テープであってもよい。粘着剤は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂及びポリエステル樹脂等の硬化性粘着剤であってもよい。

　多孔質フィルム１の外周と粘接着層５の外周とは、多孔質フィルム１の主面に垂直に見て、一致している。また、粘接着層５の形状は、多孔質フィルム１の主面に垂直に見て、多孔質フィルム１の周縁部に対応する形状である。多孔質フィルム１において粘接着層５が接合していない領域を、通気部材４Ａの通気領域とすることができる。ただし、粘接着層５の形状は、上記例に限定されない。

　通気領域の面積は、例えば、４０ｍｍ²以下である。通気領域の面積が当該範囲にある通気部材４は、例えば、小径の開口を有する対象物への配置に適している。通気領域の面積の下限は、例えば、０．００８ｍｍ²である。ただし、通気領域の面積は、通気部材４が配置される対象物の種類によっては、より大きな範囲であってもよい。

　図５の通気部材の変形例１を図６に示す。図６の通気部材４（４Ｂ）は、多孔質フィルム１の他方の主面の側に配置された粘接着層５（５Ｂ）をさらに備える以外は、図５の通気部材４Ａと同じ構成を有する。多孔質フィルム１は、一対の粘接着層５（５Ａ，５Ｂ）により挟持されている。

　図６に示すように、粘接着層５は、多孔質フィルム１の一方の主面（第１主面１ａ）に接合された第１粘接着層５Ａと、多孔質フィルム１の他方の主面（第２主面１ｂ）に接合された第２粘接着層５Ｂとを含んでいてもよい。

　図５の通気部材の変形例２を図７に示す。図７の通気部材４（４Ｃ）は、多孔質フィルム１の一方の主面の側に配置された基材層６をさらに備えるとともに、多孔質フィルム１と粘接着層５とが基材層６を介して接合されている以外は、図５の通気部材４Ａと同じ構成を有する。基材層６により、通気部材４の強度及び取扱性を向上でき、取扱時又は対象物への配置時における多孔質フィルム１の破損を抑制できる。

　基材層６を構成する材料の例は、ＰＥ及びＰＰ等のポリオレフィン、ＰＥＴ等のポリエステル、シリコーン樹脂、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリ塩化ビニル、フッ素樹脂、並びにアルミニウム及びステンレス等の金属である。フッ素樹脂の例は、ＰＴＦＥ、テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン－エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）である。ただし、基材層６を構成する材料は、上記例に限定されない。

　多孔質フィルム１の外周と基材層６の外周とは、多孔質フィルム１の主面に垂直に見て、一致している。また、基材層６の形状は、多孔質フィルム１の主面に垂直に見て、多孔質フィルム１の周縁部に対応する形状である。多孔質フィルム１における基材層６が接合していない領域を、通気部材４Ｃの通気領域とすることができる。ただし、基材層６の形状は、上記例に限定されない。

　多孔質フィルム１と基材層６とは、粘着剤又は接着剤によって接合されていてもよいし、熱溶着及び超音波溶着等の溶着により接合されていてもよい。多孔質フィルム１と基材層６とは、粘接着層によって接合されていてもよい。当該粘接着層は、粘接着層５と同じ構成を有しうる。基材層６は、片面粘着テープ又は両面粘着テープであってもよい。

　図５の通気部材の変形例３を図８に示す。図８の通気部材４（４Ｄ）は、多孔質フィルム１の他方の主面の側に配置された基材層６（６Ｂ）をさらに備える以外は、図５の通気部材４Ｃと同じ構成を有する。多孔質フィルム１は、一対の基材層６（６Ａ，６Ｂ）により挟持されている。この挟持構造により、通気部材４の強度及び取扱性をさらに向上できる。

　図８に示すように、基材層６は、多孔質フィルム１の一方の主面（第１主面１ａ）に接合された第１基材層６Ａと、多孔質フィルム１の他方の主面（第２主面１ｂ）に接合された第２基材層６Ｂとを含んでいてもよい。

　図５の通気部材の変形例４を図９に示す。図９の通気部材４（４Ｅ）は、はく離ライナー７をさらに備えるとともに、粘接着層５（５Ｂ）を介して多孔質フィルム１とはく離ライナー７とが接合されている以外は、図６の通気部材４Ｂと同じ構成を有する。

　図９に示すように、通気部材４（４Ｅ）は、はく離ライナー７をさらに備え、はく離ライナー７と多孔質フィルム１の間に第２粘接着層５Ｂが配置され、はく離ライナー７に第２粘接着層５Ｂが接合されていてもよい。

　はく離ライナー７は、多孔質フィルム１の主面に垂直に見て、多孔質フィルム１の外周よりも外方に突出したタブを有する。通気部材４Ｅは、タブを把持することで取扱いや対象物の表面への配置が可能である。はく離ライナー７は、通常、通気部材４Ｅの使用時に除去される。はく離ライナー７は、例えば、基材層６を構成する材料と同様の材料により構成されうる。

　図５の通気部材の変形例５を図１０に示す。図１０の通気部材４（４Ｆ）は、はく離ライナー７をさらに備えるとともに、粘接着層５（５Ｂ）を介して基材層６（６Ｂ）はく離ライナー７とが接合されている以外は、図８の通気部材４Ｄと同じ構成を有する。

　［部材供給用シート］
　通気部材４は、例えば、部材供給用シートにより供給可能である。通気部材４の供給態様である部材供給用シートの一例を図１１に示す。図１１の部材供給用シート２０（２０Ａ）は、開口を有する面を持つ対象物の面に配置される通気部材４（４Ａ）と、通気部材４（４Ａ）が表面に配置された基材シート９とを備える。部材供給用シート２０Ａは、通気部材４として通気部材４Ａを備えている。通気部材４Ａは、対象物の面に配置されたときに開口を覆う形状を有する多孔質フィルム１と、多孔質フィルム１に接合された粘接着層５とを備える。図１１に示す例では、基材シート９は、多孔質フィルム１の撥液処理が施されていない主面（第２主面１ｂ）に面するように配置されている。しかし、基材シート９は、多孔質フィルム１の撥液処理が施されている主面（第１主面１ａ）に面するように配置されていてもよい。

　通気部材４（４Ａ）は、粘接着層５を介して基材シート９上に配置されている。部材供給用シート２０（２０Ａ）によれば、例えば、対象物の面に配置する工程に対して通気部材４を効率的に供給できる。

　通気部材４は、基材シート９における通気部材４の配置面に設けられた粘接着層を介して、基材シート９上に配置されていてもよい。配置面の粘接着層は、弱粘接着性であることが好ましい。

　図示は省略するが、基材シート９の表面に、複数の通気部材４が配置されていてもよい。

　基材シート９を構成する材料の例は、紙、金属、樹脂及びこれらの複合材料である。金属は、例えば、ステンレス及びアルミニウムである。樹脂は、例えば、ＰＥＴ等のポリエステル、ＰＥ及びＰＰ等のポリオレフィンである。ただし、基材シート９を構成する材料は、上記例に限定されない。基材シート９は、枚葉状であっても帯状であってもよい。基材シート９が帯状である場合、部材供給用シート２０は、巻回されて巻回体を構成してもよい。

　通気部材４が配置される対象物の例は、電子機器の筐体及び車両用電装部品の筐体である。通気部材４は、筐体の外面及び／又は内面に配置できる。このとき、開口は、筐体に設けられた通気口及び／又は通音口であってもよい。電子機器の例は、スマートウォッチ及びリストバンド等のウェアラブルデバイス；アクションカメラ及び防犯カメラを含む各種のカメラ；携帯電話、スマートフォン及びタブレット等の情報通信機器；仮想現実（ＶＲ）機器；拡張現実（ＡＲ）機器；並びにセンサー機器である。車両用電装部品の例は、ランプ及びＥＣＵである。ただし、対象物は、上記例に限定されない。

　通気部材４の配置により通過が防がれる異物は、例えば、塵埃等の粒子、水滴等の液体の水である。

　図１１の部材供給用シートの変形例１を図１２に示す。図１２の部材供給用シート２０（２０Ｂ）は、通気部材４として図９の通気部材４Ｅを備えている以外は、図１１の部材供給用シート２０Ａと同じ構成を有する。

　図１１の部材供給用シートの変形例２を図１３に示す。図１３の部材供給用シート２０（２０Ｃ）は、通気部材４として図１０の通気部材４Ｆを備えている以外は、図１１の部材供給用シート２０Ａと同じ構成を有する。

　以下、実施例により、本発明をさらに詳細に説明する。本発明は、以下に示す実施例に限定されない。

　［実施例１］
　基材として、主成分としてポリエチレン樹脂を含む多孔質フィルム体を準備した。多孔質フィルム体は、厚さが３０μｍ、孔径が０．１μｍ、空隙率が８０％、ＴＤ方向（TD：Transverse Direction）の引張伸度Ｔ_TDに対するＭＤ方向（MD：Machine Direction）の引張伸度Ｔ_MDの比（Ｔ_MD／Ｔ_TD）が１５／３０、平膜状態での差圧１００ｋＰａ時の水流量が１７ｍＬ／分／ｃｍ²、平膜状態での差圧１００ｋＰａ時のエタノール流量が１２ｍＬ／分／ｃｍ²であった。

　撥液剤として、ケイ素原子に直接結合したアルコキシ基を有するシリコーン樹脂を含む撥液剤（信越化学工業社製、Ｘ－４８－２３１６：粘度１００ｍｍ²／秒（２５℃）、比重１．０７（２５℃））を準備した。希釈剤として、イソプロパノール（ＩＰＡ）を準備した。０．１ｇの撥液剤と９ｇの希釈剤とを混合して、１．０重量％の撥液処理液を作製した。図１８で説明した方法により、ワイヤレスバーコータ（コーテック社製、ＫＣＮ－ＯＳＰ－０４Ｓ）を用いて、５０ｍｍ×５０ｍｍに切り出した多孔質フィルム体の一方の主面に撥液処理を施した。詳細には、１ｍＬのスポイトを用いて、液量約０．５ｍＬの撥液処理液をワイヤレスバーコータの前に落とし、撥液処理液をかき取るようにワイヤレスバーコータを図１８の矢印方向に移動させることにより、多孔質フィルム体の一方の主面にＷｅｔ厚５４μｍで撥液処理液を塗工した。粘着テープ６２及び６３として、日東電工社製のＮｏ．３１８（厚さ５０μｍ）を用いた。

　撥液処理液を塗工した後の多孔質フィルム体を３０分間静置した後、２４時間風乾させた。このようにして、実施例１の多孔質フィルムを得た。

　［実施例２］
　撥液剤として、ケイ素原子に直接結合したアルコキシ基を有するシリコーン樹脂を含む撥液剤（信越化学工業社製、ＫＰ６１１：粘度５５０ｍｍ²／秒（２５℃）、比重０．９８（２５℃））を用いた。０．１９ｇの撥液剤と９ｇの希釈剤（ＩＰＡ）とを混合して、１．０重量％の撥液処理液を作製した。撥液処理液を塗工した後の多孔質フィルム体を２４時間風乾させた。これらを除いて、実施例１と同じ方法により、実施例２の多孔質フィルムを得た。

　［実施例３］
　撥液剤として、ポリメチルペンテン樹脂を含む撥液剤（三井化学社製、ＲＴ１８：高剛性グレード、密度０．８３３、ＭＦＲ２６ｇ／１０分）を用いた。希釈剤として、シクロヘキサンとテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）とを重量比１：１で混合した溶剤を用いた。０．１ｇの撥液剤と９．９ｇの希釈剤とを６０℃、８００ｒｐｍの条件で６時間攪拌して、１．０重量％の撥液処理液を作製した。撥液処理液を塗工した後の多孔質フィルム体を２４時間風乾させた。これらを除いて、実施例１と同じ方法により、実施例３の多孔質フィルムを得た。

　［実施例４］
　撥液剤として、ポリメチルペンテン樹脂を含む撥液剤（三井化学社製、ＭＸ００２：低剛性グレード、密度０．８３４、ＭＦＲ２１ｇ／１０分）を用いた。これを除いて、実施例３と同じ方法により、実施例４の多孔質フィルムを得た。

　［比較例１］
　比較例１の多孔質フィルムとして、実施例１の多孔質フィルム体を用いた。すなわち、比較例１の多孔質フィルムは撥液剤により撥液処理が施されていなかった。

　［比較例２］
　撥液剤として、フッ素系の撥液剤（信越化学社製、Ｘ－７０－２６２Ｓ：粘度２．４ｍｍ²／秒（２５℃）、比重１．６７（２５℃））を用いた。希釈剤として、スリーエム社製のＮｏｖｅｃ７２００（粘度：０．４ｍｍ²／秒、比重１．４３）を用いた。０．６５ｇの撥液剤と９ｇの希釈剤とを混合して、１．０重量％の撥液処理液を作製した。撥液処理液を塗工した後の多孔質フィルム体を１３０℃の条件で１分間キュア（硬化）した。乾燥工程は実施しなかった。これらを除いて、実施例１と同じ方法により、比較例２の多孔質フィルムを得た。

　［比較例３］
　撥液剤として、下記化学式（ａ）により示される化合物を単量体とする重合体を含むフッ素系の撥液剤を用いた。
　ＣＨ₂＝ＣＨＣＯＯＣＨ₂ＣＨ₂Ｃ₆Ｆ₁₃　・・・（ａ）

　希釈剤として、ＡＧＣ社製のＡＥ３０００（粘度：０．６５ｍＰａ・ｓ（２５℃）、比重１．４７４）を用いた。０．６５ｇの撥液剤と９ｇの希釈剤とを混合して、１．０重量％の撥液処理液を作製した。撥液処理液を塗工した後の多孔質シート体を２４時間風乾させた。これらを除いて、実施例１と同じ方法により、比較例３の多孔質フィルムを得た。

　［比較例４］
　撥液剤として、下記化学式（ｂ）により示される化合物を単量体とする重合体を含むフッ素系の撥液剤を用いた。
　ＣＨ₂＝Ｃ（ＣＨ₃）ＣＯＯＣＨ₂ＣＨ₂Ｃ₅Ｆ₁₀ＣＨ₂Ｃ₄Ｆ₉　・・・（ｂ）

　これを除いて、比較例３と同じ方法により、比較例４の多孔質フィルムを得た。

　［実施例５］
　フッ素を含まない熱可塑性樹脂として、ポリ（４－メチルペンテン－１）樹脂（三井化学社製、ＲＴ１８）を準備した。可塑剤として、４０℃での動粘度が１１０ｍｍ²／ｓの流動パラフィン（MORESCO社製）を準備した。酸化防止剤として、ペンタエリトリトールテトラキス（３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル））プロピオナート（BASFジャパン社製）を準備した。熱可塑性樹脂５０．０００重量％、可塑剤４９．８６５重量％、及び酸化防止剤０．１３５重量％を混練して混練物を得た。次に、混練物を２４０℃の条件でペレット化し、ペレットを得た。次に、射出成型機を使用して、２７０℃の条件でペレットをシート化し、シート状の成形体を得た。次に、シート状の成形体を１０７℃のチルロールに通して押し出し、シート体を得た。次に、縦延伸機を使用して、前段のロール温度６０℃、後段のロール温度１２０℃、延伸倍率１．２倍（すなわち、前段ロール送り側のライン速度が５ｍ／分、後段ロールのライン速度が６ｍ／分）の条件でシート体を縦延伸した。これにより、縦延伸膜を得た。次に、延伸温度１００℃、延伸倍率２．５倍の条件で縦延伸膜を横延伸した後、１５０℃の条件でアニール処理を行った。これにより、多孔質シート体を得た。最後に、抽出溶媒としての常温のメチルエチルケトン（ＭＥＫ）に多孔質シート体を１４０秒間浸漬することにより、多孔質シート体から可塑剤を除去した。このようにして、主成分としてポリメチルペンテン樹脂を含む多孔質フィルム体を作製した。

　作製した多孔質フィルム体に、実施例１で作製した撥液処理液を用いて、実施例１と同様の方法により撥液処理を施した。このようにして、実施例５の多孔質フィルムを得た。

　［実施例６］
　基材として、実施例５で作製した主成分としてポリメチルペンテン樹脂を含む多孔質フィルム体を用いた。多孔質フィルム体に、実施例２で作製した撥液処理液を用いて、実施例２と同様の方法により撥液処理を施した。このようにして、実施例６の多孔質フィルムを得た。

　［比較例５］
　比較例５の多孔質フィルムとして、実施例５で作製した主成分としてポリメチルペンテン樹脂を含む多孔質フィルム体を用いた。すなわち、比較例５の多孔質フィルムは撥液剤により撥液処理が施されていなかった。

　［実施例７］
　フッ素を含まない熱可塑性樹脂として、可溶性ポリイミドワニス（三菱ガス化学社製、ネオプリムＳ１００（固形分濃度：２０ｗｔ％））を準備した。希釈溶媒として、ラクトン系溶媒であるγ‐ブチルラクトン（東京化成工業社製）を準備した。可溶性ポリイミドワニス３．５ｇに、γ‐ブチルラクトン６．５ｇを添加して均一に混ぜた。これにより、可溶性ポリイミド（ＰＩ）溶液を得た。可溶性ＰＩ溶液のポリイミド濃度は、７．０ｗｔ％であった。

　基材として、ＰＴＦＥ多孔膜（日東電工社製、ＴＥＭＩＳＨ（登録商標））を準備した。ＰＴＦＥ多孔膜の上に、アプリケーターを用いて可溶性ＰＩ溶液を１２５μｍのｗｅｔ厚みで塗工し、塗膜を形成した。

　次に、２０℃の水浴に塗膜を１０分間浸漬し、相分離による多孔化及び溶媒の抽出を進行させた。次に、平面視で１辺の長さが１０ｃｍである正方形状のＳＵＳ製の部材に上記塗膜を固定し、８０℃で１０分間乾燥させた。これにより、ＰＴＦＥ多孔膜上に多孔質フィルム体が得られた。最後に、ＰＴＦＥ多孔膜から多孔質フィルム体を剥離した。このようにして、主成分としてポリイミド樹脂を含む多孔質フィルム体を作製した。

　実施例２で作製した撥液処理液を用いて、作製した多孔質フィルム体の一方の主面にＷｅｔ厚１６μｍで撥液処理液を塗工した。これを除いて、実施例２と同じ方法により撥液処理を施した。このようにして、実施例７の多孔質フィルムを得た。

　［実施例８］
　基材として、実施例７で作製した主成分としてポリイミド樹脂を含む多孔質フィルム体を用いた。実施例２で作製した撥液処理液を用いて、作製した多孔質フィルム体の一方の主面にＷｅｔ厚２０μｍで撥液処理液を塗工した。これを除いて、実施例２と同じ方法により撥液処理を施した。このようにして、実施例８の多孔質フィルムを得た。

　上記で説明した方法により、実施例１～８及び比較例１～５の多孔質フィルムについて、通気度の比率（Ａ₂／Ａ₁×１００）、挿入損失の比率（Ｂ₂／Ｂ₁×１００）、及び接触角の比率（Ｃ₂／Ｃ₁×１００）等を評価した。詳細には、図１５に示したサンプル体１Ａを用いて、耐熱試験Ａが、１６０℃で１分間加熱する試験、及び１６０℃で３分間加熱する試験の場合における、通気度の比率（Ａ₂／Ａ₁×１００）を評価した。図１６Ａに示したサンプル体１Ｂを用いて、耐熱試験Ａが、１６０℃で１分間加熱する試験、及び１６０℃で３分間加熱する試験の場合における、周波数１ｋＨｚの音等の挿入損失の比率（Ｂ₂／Ｂ₁×１００）を評価した。流動パラフィンとしてＫａｙｄｏｌ（Sonneborn社製）を用いて、耐熱試験Ｂが、１６０℃で１０分間加熱する試験の場合における、接触角の比率（Ｃ₂／Ｃ₁×１００）等を評価した。接触角の測定には、全自動接触角計（協和界面科学社製、Ｄｍｏ－７０２）を用いた。耐熱試験Ａ及び耐熱試験Ｂは、乾燥炉（ヤマト科学社製、ＤＫＭ３００）を用いて実施した。評価結果を表１～表４に示す。

　さらに、実施例１、４、５～８及び比較例１、４、５の多孔質フィルムについて、図１５に示したサンプル体１Ａを用いて、耐熱試験Ａが、６０℃で７日間加熱する試験の場合における、通気度の比率（Ａ₂／Ａ₁×１００）を評価した。図１６Ａに示したサンプル体１Ｂを用いて、耐熱試験Ａが、６０℃で７日間加熱する試験の場合における、挿入損失の比率（Ｂ₂／Ｂ₁×１００）を評価した。流動パラフィンとしてＫａｙｄｏｌ（Sonneborn社製）を用いて、耐熱試験Ｂが、６０℃で７日間加熱する試験の場合における、接触角の比率（Ｃ₂／Ｃ₁×１００）等を評価した。評価結果を表５～表７に示す。

　表１～表２及び表５の結果から分かるように、実施例１～４では、比較例１～４に比べて、温度上昇による多孔質フィルムの特性の変化が抑制されていた。具体的には、実施例１～４では、耐熱試験Ａが、１６０℃で３分間加熱する試験である場合、及び６０℃で７日間加熱する試験である場合における通気度の比率（Ａ₂／Ａ₁×１００）が、５０～１５０％の範囲にあり、短時間及び長時間の温度上昇による通気性の変化が抑制されていた。また、実施例１～４では、耐熱試験Ａが、１６０℃で３分間加熱する試験である場合、及び６０℃で７日間加熱する試験である場合における挿入損失の比率（Ｂ₂／Ｂ₁×１００）が、７０～１３０％の範囲にあり、短時間及び長時間の温度上昇による通音性の変化が抑制されていた。また、実施例１～４では、耐熱試験Ｂが、１６０℃で１０分間加熱する試験である場合、及び６０℃で７日間加熱する試験である場合における接触角の比率（Ｃ₂／Ｃ₁×１００）が８０％以上であり、短時間及び長時間の温度上昇による撥液性の変化が抑制されていた。

　表３及び表６の結果から分かるように、実施例５～６では、比較例５に比べて、温度上昇による多孔質フィルムの特性の変化が抑制されていた。具体的には、実施例５～６では、耐熱試験Ａが、１６０℃で３分間加熱する試験である場合、及び６０℃で７日間加熱する試験である場合における通気度の比率（Ａ₂／Ａ₁×１００）が、５０～１５０％の範囲にあり、短時間及び長時間の温度上昇による通気性の変化が抑制されていた。また、実施例５～６では、耐熱試験Ａが、１６０℃で３分間加熱する試験である場合、及び６０℃で７日間加熱する試験である場合における挿入損失の比率（Ｂ₂／Ｂ₁×１００）が、７０～１３０％の範囲にあり、短時間及び長時間の温度上昇による通音性の変化が抑制されていた。また、実施例５～６では、耐熱試験Ｂが、１６０℃で１０分間加熱する試験である場合、及び６０℃で７日間加熱する試験である場合における接触角の比率（Ｃ₂／Ｃ₁×１００）が８０％以上であり、短時間及び長時間の温度上昇による撥液性の変化が抑制されていた。

　表４及び表７の結果から分かるように、実施例７～８では、温度上昇による多孔質フィルムの特性の変化が抑制されていた。具体的には、実施例７～８では、耐熱試験Ａが、１６０℃で３分間加熱する試験である場合、及び６０℃で７日間加熱する試験である場合における通気度の比率（Ａ₂／Ａ₁×１００）が、５０～１５０％の範囲にあり、短時間及び長時間の温度上昇による通気性の変化が抑制されていた。また、実施例７～８では、耐熱試験Ａが、１６０℃で３分間加熱する試験である場合、及び６０℃で７日間加熱する試験である場合における挿入損失の比率（Ｂ₂／Ｂ₁×１００）が、７０～１３０％の範囲にあり、短時間及び長時間の温度上昇による通音性の変化が抑制されていた。また、実施例７～８では、耐熱試験Ｂが、１６０℃で１０分間加熱する試験である場合、及び６０℃で７日間加熱する試験である場合における接触角の比率（Ｃ₂／Ｃ₁×１００）が８０％以上であり、短時間及び長時間の温度上昇による撥液性の変化が抑制されていた。

　実施例１～８の多孔質フィルムは、ケイ素原子に直接結合したアルコキシ基を有するシリコーン樹脂及びポリメチルペンテン樹脂からなる群より選択される少なくとも１つを含む撥液剤により撥液処理が施された主面を有していた。一方、比較例２～４の多孔質フィルムは、フッ素系の撥液剤により撥液処理が施された主面を有していた。比較例１および５の多孔質フィルムの主面には、撥液処理が施されていなかった。比較例２～４の多孔質フィルムでは、温度上昇により特性が変化した。これは、加熱によって撥液剤を含む撥液層が流動して多孔質フィルムの内部に浸透したり、多孔質フィルムの表面が露出したりして、多孔質フィルムの構造が変化したことが原因であると推測される。なお、比較例１の多孔質フィルムは、接触角Ｃ₁及びＣ₂がいずれも３０°以下と低く、十分な撥液性を有していなかった。比較例５の多孔質フィルムは、挿入損失の比率（Ｂ₂／Ｂ₁×１００）が、１３０％を超えることがあり、短時間及び長時間の温度上昇により、通音性が変化していた。

　以上の結果から、実施例１～８の多孔質フィルムは、温度上昇による特性の変化を抑制することに適していることが理解される。

　本発明の技術は、例えば、防水通気膜、防水通音膜、蓄電デバイス用セパレータ等に適用できる。

Claims

　フッ素を含まない熱可塑性樹脂を主成分として含む多孔質フィルムであって、
　撥液剤により撥液処理が施された主面を有し、
　前記撥液剤は、ケイ素原子に直接結合したアルコキシ基を有するシリコーン樹脂及びポリメチルペンテン樹脂からなる群より選択される少なくとも１つを含む、
　多孔質フィルム。
　ガーレー数で表示した通気度Ａ₁に対する耐熱試験Ａの後のガーレー数で表示した通気度Ａ₂の比率（Ａ₂／Ａ₁×１００）が、５０～１５０％の範囲にあり、
　周波数１ｋＨｚの音の挿入損失Ｂ₁に対する耐熱試験Ａの後の前記音の挿入損失Ｂ₂の比率（Ｂ₂／Ｂ₁×１００）が、７０～１３０％の範囲にあり、
　前記耐熱試験Ａが、１６０℃で３分間加熱する試験である、
　請求項１に記載の多孔質フィルム。
　前記比率（Ｂ₂／Ｂ₁×１００）が、７５～１２５％の範囲にある、
　請求項２に記載の多孔質フィルム。
　前記主面における流動パラフィンの接触角Ｃ₁に対する耐熱試験Ｂの後の前記主面における流動パラフィンの接触角Ｃ₂の比率（Ｃ₂／Ｃ₁×１００）が、８０％以上であり、
　前記耐熱試験Ｂが、１６０℃で１０分間加熱する試験である、
　請求項２に記載の多孔質フィルム。
　前記接触角Ｃ₂が、４５°以上である、
　請求項４に記載の多孔質フィルム。
　フッ素を含まない熱可塑性樹脂を主成分として含む多孔質フィルムであって、
　撥液剤により撥液処理が施された主面を有し、
　ガーレー数で表示した通気度Ａ₁に対する耐熱試験Ａの後のガーレー数で表示した通気度Ａ₂の比率（Ａ₂／Ａ₁×１００）が、５０～１５０％の範囲にあり、
　周波数１ｋＨｚの音の挿入損失Ｂ₁に対する耐熱試験Ａの後の前記音の挿入損失Ｂ₂の比率（Ｂ₂／Ｂ₁×１００）が、７０～１３０％の範囲にあり、
　前記耐熱試験Ａが、１６０℃で３分間加熱する試験である、
　多孔質フィルム。
　前記主面における流動パラフィンの接触角Ｃ₁に対する耐熱試験Ｂの後の前記主面における流動パラフィンの接触角Ｃ₂の比率（Ｃ₂／Ｃ₁×１００）が、８０％以上であり、
　前記耐熱試験Ｂが、１６０℃で１０分間加熱する試験である、
　請求項６に記載の多孔質フィルム。
　前記接触角Ｃ₂が、４５°以上である、
　請求項７に記載の多孔質フィルム。
　前記熱可塑性樹脂は、ポリオレフィン樹脂及びポリイミド樹脂からなる群から選択される少なくとも１つを含む、請求項１又は６に記載の多孔質フィルム。
　延伸フィルムである、
　請求項１又は６に記載の多孔質フィルム。
　請求項１～８のいずれか１項に記載の多孔質フィルムと、
　前記多孔質フィルムに接合された粘接着層と、を備えた、
　通気部材。
　開口を有する面を持つ対象物の前記面に配置される通気部材と、前記通気部材が表面に配置された基材シートと、を備えた部材供給用シートであって、
　前記通気部材は、
　前記面に配置されたときに前記開口を覆う形状を有する多孔質フィルムと、
　前記多孔質フィルムに接合された粘接着層と、を備え、
　前記多孔質フィルムが、請求項１～８のいずれか１項に記載の多孔質フィルムである、
　部材供給用シート。