WO2025249014A1 - X線検査装置 - Google Patents
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- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
Definitions
- This invention relates to an X-ray inspection device suitable for technical fields such as semiconductor manufacturing, where elements with multilayer structures are manufactured by stacking multiple thin films on a substrate.
- Known inspection devices of this type include direct measurement using cross-sectional transmission electron microscopes (TEMs), film thickness inspection devices that use optical interference or ellipsometry, and photoacoustic devices.
- Cross-sectional transmission electron microscopes (TEMs) cannot be integrated into the manufacturing process to inspect the thin film being inspected in real time, which is known as in-line inspection, and in reality, products extracted from the manufacturing line for inspection are discarded after inspection.
- film thickness inspection devices that use optical interference or ellipsometry and photoacoustic devices are suitable for in-line inspection, they lack the precision to measure thin films of a few nanometers thick.
- GAA-FETs are formed through a complex manufacturing process that involves repeated deposition of a Si (silicon)/SiGe (silicon germanium) multilayer epitaxial thin film, patterning, and removal of the SiGe thin film. At each step, it is extremely important to measure and manage the thickness of the deposited epitaxial thin film and the formed patterned portion, as well as the film's composition, strain, stress, crystallinity, etc.
- the present invention has been made in light of the above-mentioned circumstances, and aims to provide an X-ray inspection device that is a further improvement on the X-ray thin film inspection device previously proposed by the applicant, and that is suitable for application to the QC process (Quality Control Process) in semiconductor manufacturing lines, and is capable of non-destructively and highly efficiently inspecting today's complex and specialized semiconductor devices.
- QC process Quality Control Process
- the X-ray inspection device of the present invention is an X-ray inspection device comprising: a sample stage including a sample stage on which a sample is placed and a sample stage movement mechanism for moving the sample stage; a goniometer including first and second rotating arms that rotate independently; a focused X-ray irradiation unit attached to the first rotating arm that irradiates focused X-rays onto the surface of the sample placed on the sample stage; and an X-ray detection unit attached to the second rotating arm that detects X-rays diffracted or reflected from the sample; and further comprising an irradiation unit movement adjustment mechanism incorporated in the first rotating arm that moves the focused X-ray irradiation unit on the first rotating arm.
- the X-ray inspection device of the present invention can also be configured to include a parallel X-ray irradiation unit that irradiates the surface of the sample with parallel X-rays, and to have the focused X-ray irradiation unit and the parallel X-ray irradiation unit installed side by side on the first rotating arm.
- the irradiation unit movement adjustment mechanism can be configured to include an irradiation unit retraction mechanism that retracts the focused X-ray irradiation unit from the first rotating arm to a position that avoids interference with the sample stage.
- the irradiation unit movement adjustment mechanism can be configured to include an irradiation unit retraction mechanism that moves the focused X-ray irradiation unit in the longitudinal direction relative to the first rotating arm, a vertical axis direction movement mechanism that moves the focused X-ray irradiation unit in the vertical axis direction perpendicular to the longitudinal direction within the rotation plane of the first rotating arm, and a rotation adjustment mechanism that rotates the focused X-ray irradiation unit around a rotation axis arranged in the same direction as the vertical axis to change the direction of X-ray irradiation.
- the irradiation unit retraction mechanism includes a slider that moves in a longitudinal direction of the first pivot arm, and a drive source that drives the slider, the vertical axis direction moving mechanism includes a sliding member that slides in a vertical axis direction perpendicular to a longitudinal direction of the first rotating arm, and a driving source that drives the sliding member; the vertical axis direction moving mechanism is attached to a slider of the irradiation unit retraction mechanism and moves in the longitudinal direction together with the slider; Furthermore, a support member may be fixed to a side surface of the sliding member, and the focused X-ray irradiation unit may be attached to the support member via the rotation adjustment mechanism.
- the rotation adjustment mechanism includes a rotation shaft disposed in the same direction as the vertical shaft, a rotation lever attached to one end of the rotation shaft, a biasing member that biases the rotation lever in one rotation direction, a fixing block that fixes the rotation lever biased by the biasing member, and a drive unit that finely adjusts the fixed position of the rotation lever,
- the focused X-ray irradiation unit may be attached to the other end of the rotary shaft and rotate integrally with the rotary shaft as the rotary lever is rotated.
- FIG. 1 is a front perspective view showing the appearance of an X-ray inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 2A is a front view schematically showing the main structure of an X-ray inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2B is a left side view of the same.
- FIG. 2 is a diagram schematically showing the direction in which the sample stage is moved by the sample stage moving mechanism.
- FIG. 2 is a perspective view showing the appearance of a focused X-ray irradiation unit and an irradiation unit movement adjustment mechanism.
- FIG. 2 is a plan view showing a focused X-ray irradiation unit and an irradiation unit movement adjustment mechanism.
- FIG. 2 is a perspective view of the focused X-ray irradiation unit and the irradiation unit movement adjustment mechanism as viewed from the rear side.
- FIG. 10 is a perspective view showing a rotation adjustment mechanism included in the irradiation unit movement adjustment mechanism.
- FIG. 2 is a perspective view of the goniometer as seen from the rear side.
- FIG. 2 is a plan view of the X-ray detection unit.
- FIG. 2 is a rear view of the X-ray detection unit.
- 10 is a diagram schematically illustrating the movement of a slider included in a light-receiving-side optical component automatic selection mechanism.
- P measurement point 10: sample stage 11: sample stage, 12: sample stage moving mechanism, 12a: cradle, 20: Goniometer, 21: Goniometer body, 22: First rotating arm, 23: Second rotating arm, 24: Balancer, 25: Balance arm, 26, 26a: Weight member, 27: Drive shaft, 28: Balancer, 28a: Balance arm, 28b: Weight member, 29: center of gravity position adjustment mechanism, 291: guide rail, 292: moving member, 293: drive motor, 294: ball screw, 30: focused X-ray irradiation unit, 40: parallel X-ray irradiation unit, 50: Irradiation unit movement adjustment mechanism, 51: irradiation unit retraction mechanism, 511: guide rail, 512: slider, 513: drive motor, 514: ball screw, 52: Vertical axis direction moving mechanism, 521: Base, 522: Guide, 523: Sliding member, 524: Drive motor, 525: Transmission mechanism, 526: Support member 53: rotation adjustment mechanism, 531
- the X-ray inspection apparatus is incorporated into a semiconductor manufacturing line and has the function of non-destructively inspecting semiconductor wafers (samples) using X-rays.
- FIG. 1 is a front perspective view showing the appearance of an X-ray inspection apparatus according to an embodiment of the present invention
- FIG. 2A is a front view schematically showing the main structure of the apparatus
- FIG. 2B is a left side view of the same.
- the X-ray inspection apparatus according to this embodiment comprises the following components: a sample stage 10 , a goniometer 20 , two X-ray irradiation units 30 and 40 , and an X-ray detection unit 60 .
- the sample stage 10 incorporates a sample stage 11 for placing the sample, and a sample stage movement mechanism 12 for moving this sample stage 11.
- the semiconductor wafer serving as the sample is placed and fixed on the upper surface of the sample stage 11.
- the sample stage movement mechanism 12 drives the sample stage 11 to position a predetermined measurement site on the surface of the sample at a measurement point P that has been set in advance in the device. X-rays are then irradiated onto measurement point P from the X-ray irradiation unit 30 or 40, and the X-rays diffracted or reflected from the surface of the sample are detected by the X-ray detection unit 60.
- the X-ray inspection system is equipped with a built-in computer (not shown), which analyzes various characteristics of the sample based on the X-ray detection data output from the X-ray detection unit.
- the computer also automatically controls the operation of each component of the X-ray inspection system.
- the computer is pre-installed with an inspection program and a control program for performing these functions.
- FIG. 3 is a diagram showing a model of the direction of movement of the sample stage by the sample stage moving mechanism.
- the sample stage moving mechanism 12 has the function of linearly moving the sample stage 11 in the X, Y, and Z directions, and also of rotating the sample stage 11 in the ⁇ direction around the ⁇ axis.
- the sample stage moving mechanism 12 has the function of swinging the sample stage 11 around the ⁇ axis in the forward and reverse directions of the arrow ⁇ , and the function of swinging the sample stage 11 around the ⁇ axis in the forward and reverse directions of the arrow ⁇ .
- the X and Y directions are two directions that intersect at right angles on a plane parallel to the upper surface of the sample stage 11 (i.e., the surface of the sample placed on the sample stage 11), and the Z direction is a direction that is perpendicular to the upper surface of the sample stage 11.
- the ⁇ axis is a rotation axis that passes through the measurement point P and is perpendicular to the upper surface of the sample stage 11.
- the ⁇ axis is a horizontal axis that intersects at right angles with the rotation axis of the goniometer 20 (described later) at the measurement point P.
- the ⁇ axis is a horizontal axis that intersects at right angles with the ⁇ axis at the measurement point P.
- the goniometer 20 includes first and second rotating arms 22 and 23, and also includes a ⁇ s rotation mechanism and a ⁇ d rotation mechanism (neither of the rotation mechanisms is shown) built into the goniometer body 21.
- the first rotating arm 22 is connected to the drive shaft of the ⁇ s rotation mechanism and is driven by the same rotation mechanism.
- the second rotating arm 23 is connected to the drive shaft of the ⁇ d rotation mechanism and is driven by the same rotation mechanism.
- the ⁇ s rotation mechanism rotates a first rotation arm 22 in the forward and reverse directions of the arrow ⁇ s around a ⁇ s axis that passes through a preset measurement point P and extends horizontally (see FIGS. 2A and 3).
- Two X-ray irradiation units 30 and 40 are attached to this first rotation arm 22. Rotation of the first rotation arm 22 sets the angle of incidence of X-rays irradiated from either the X-ray irradiation unit 30 or 40 with respect to the surface of the sample.
- the ⁇ d rotation mechanism rotates the second rotation arm 23 in the forward and reverse directions of the arrow ⁇ d around the ⁇ d axis, which passes through a preset measurement point P and extends horizontally (see FIGS. 2A and 3).
- An X-ray detection unit 60 is attached to this second rotation arm 23.
- the scanning angle of the X-ray detection unit 60 is set by moving the second rotation arm 23.
- the X-ray detection unit 60 is positioned to detect X-rays diffracted or reflected from the surface of the sample.
- the first rotary arm 22 and the second rotary arm 23 are rotated independently by the drive of the ⁇ s rotary mechanism and the ⁇ d rotary mechanism, respectively.
- the ⁇ s axis and the ⁇ d axis described above are coaxial rotation centers.
- the component designated by the reference numeral 100 is an optical microscope, which has the function of observing a thin film pattern formed on the surface of a semiconductor wafer (sample) placed on a sample stage and recognizing the position of a measurement site that has been set in advance in the area where the thin film pattern is formed.
- the measurement site whose position has been recognized by this optical microscope is then moved to measurement point P by a sample stage movement mechanism 12, and X-ray inspection is performed.
- the optical microscope is retracted from above the semiconductor wafer (sample) by a movement mechanism (not shown).
- the X-ray inspection apparatus has two X-ray irradiation units 30, 40 mounted one above the other on a first rotary arm 22.
- One of these X-ray irradiation units 30, 40 is a focused X-ray irradiation unit 30 that irradiates the surface of a sample with focused X-rays, and the other is a parallel X-ray irradiation unit 40 that irradiates the surface of the sample with parallel X-rays.
- the converging X-ray irradiation unit 30 includes an X-ray source with a built-in X-ray tube with a microfocus, and a hybrid monochromator composed of a curved crystal and a multilayer mirror.
- the hybrid monochromator converts the X-rays emitted from the X-ray source into monochromatic X-rays with a specific wavelength, and also functions to concentrate the X-rays at one location.
- the focused X-ray irradiation unit 30 can, for example, converge X-rays to a micro-focus of about 50 ⁇ m and irradiate the surface of a sample, making it suitable for X-ray inspection of micro-areas on the surface of a sample, such as fine pattern films formed on a semiconductor wafer.
- the parallel X-ray irradiation unit 40 includes an X-ray source with a built-in rotating anticathode and a monochromator, and has the function of converting the parallel X-rays emitted from the X-ray source into characteristic X-rays of a specific wavelength using the monochromator and irradiating them onto the surface of the sample.
- the parallel X-ray irradiation unit 40 can irradiate a wide area on the surface of the sample with X-rays, making it possible to perform high-speed, high-resolution X-ray inspection of, for example, a thin film (blanket film) of an epitaxial layer formed on a semiconductor wafer.
- the X-ray inspection device of this embodiment has these two types of X-ray irradiation units 30, 40 attached to the first rotating arm 22.
- various X-ray inspections can be performed in each process of the semiconductor manufacturing line, such as the film thickness of the thin epitaxial layer formed and the formed pattern portion, as well as the composition, strain, stress, and crystallinity of the film. Therefore, it is ideal for application to the QC process in the semiconductor manufacturing line, with the aim of performing non-destructive, highly efficient X-ray inspection of today's complex and specialized semiconductor devices.
- the X-ray detection unit 60 attached to the second rotating arm 23 includes a two-dimensional X-ray detector 61 .
- the two-dimensional X-ray detector 61 has a two-dimensional planar X-ray detection section, and can collectively record X-rays diffracted or reflected from the surface of a sample on this planar X-ray detection section. Therefore, it has the advantage of being able to shorten the time required for measurement compared to one-dimensional X-ray detectors such as proportional counters (PCs) and scintillation counters (SCs).
- PCs proportional counters
- SCs scintillation counters
- two-dimensional semiconductor detectors have been developed that use an array of numerous silicon semiconductor elements with extremely small pixel sizes of 100 ⁇ m or less in the X-ray detection section, allowing these semiconductor elements to detect X-rays with high precision and high positional resolution in a short period of time.
- Employing this type of two-dimensional semiconductor detector in the X-ray detection unit 60 makes it possible to achieve highly efficient and highly accurate X-ray inspections on semiconductor production lines.
- the X-ray detection unit 60 includes a plurality of light-receiving side optical components such as solar slits 62 and 63, a light-receiving slit 64, and an analyzer 65, and is also provided with an automatic light-receiving side optical component selection mechanism 70 for selecting and using the plurality of light-receiving side optical components.
- the plurality of light-receiving side optical components 62 to 65 and the light-receiving side optical component automatic selection mechanism 70 will be described in detail later in sections.
- Fig. 4 is a perspective view showing the appearance of the focused X-ray irradiation unit and the irradiation unit movement adjustment mechanism
- Fig. 5 is a plan view of the same
- Fig. 6 is a perspective view of the same as seen from the back side
- Fig. 7 is a perspective view showing a rotation adjustment mechanism included in the irradiation unit movement adjustment mechanism.
- the focusing X-ray irradiation unit 30 must position the focusing point C (see FIG. 4) of the X-rays converged by the hybrid monochromator at a measurement point P (see FIGS. 2A and 3) set in advance by the apparatus. Therefore, the X-ray inspection device of this embodiment is configured so that an irradiation unit movement adjustment mechanism 50 is incorporated into the first rotating arm 22, and this irradiation unit movement adjustment mechanism 50 is used to move the focused X-ray irradiation unit 30 on the first rotating arm 22, thereby adjusting the focused position of the irradiated X-rays.
- the irradiation unit movement adjustment mechanism 50 includes an irradiation unit retraction mechanism 51 that moves the focused X-ray irradiation unit 30 in the longitudinal direction relative to the first rotating arm 22, a vertical axis direction movement mechanism 52 that moves the focused X-ray irradiation unit 30 in the vertical axis direction perpendicular to the longitudinal direction within the rotation plane of the first rotating arm 22, and a rotation adjustment mechanism 53 that rotates the focused X-ray irradiation unit 30 around a rotation axis that is positioned in the same direction as the vertical axis to change the direction in which X-rays are emitted.
- the irradiation unit retraction mechanism 51 includes a guide rail 511 extending in the longitudinal direction of the first pivot arm 22 (radial direction centered on the ⁇ s axis), a slider 512 that slides on this guide rail 511, a drive motor (drive source) 513, and a ball screw 514 that transmits the driving force from the drive motor 513 to the slider 512.
- the slider 512 slides longitudinally on the guide rail 511 due to the driving force of the drive motor 513.
- the vertical axis direction moving mechanism 52 is attached to the slider 512 of the irradiation unit retracting mechanism 51 and moves in the longitudinal direction together with the slider 512 .
- the vertical axis direction moving mechanism 52 includes a base 521, a guide 522 extending in the vertical axis direction and provided on a side surface of the base 521, a sliding member 523 sliding along the guide 522, a drive motor (drive source) 524, and a transmission mechanism 525 transmitting the driving force from the drive motor 524 to the sliding member.
- the sliding member 523 slides in the vertical axis direction along the guide 522 by the driving force of the drive motor 524.
- a support member 526 is fixed to the side surface of the sliding member 523, and as shown in FIG. 6, the focused X-ray irradiation unit 30 is attached to this support member 526 via a rotation adjustment mechanism 53.
- the rotation adjustment mechanism 53 includes a rotation shaft 531 arranged in the same direction as the vertical axis, a rotation lever 532 attached to one end of the rotation shaft 531, a spring member (biasing member) 533 that biases the rotation lever 532 in one rotation direction, a fixed block 534 for fixing the rotation lever 532 biased by the spring member 533, and an operating screw 535 (drive unit) for fine-tuning the fixed position of the rotation lever 532.
- the focused X-ray irradiation unit 30 is attached to the other end of the rotary shaft 531 and rotates integrally with the rotary shaft 531 as the rotary lever 532 is rotated.
- the rotating lever 532 is fastened and fixed to the fixed block 534 by a fastening member 536 such as a nut.
- a fastening member 536 such as a nut.
- the fastening member 536 is loosened, and with the rotating lever 532 abutting against the tip of the operating screw 535, the operating screw 535 is rotated to move the tip in the axial direction.
- the rotating lever 532 rotates, and at the desired rotation position, the rotating lever 532 is again fastened and fixed to the fixed block 534 by the fastening member 536.
- This adjustment work is performed manually, but fine adjustment can be performed by simply rotating the operating screw 535, so the focal point of the X-rays can be positioned at the measurement point P of the device without requiring any skill.
- the drive unit for fine-tuning the fixed position of the rotating lever 532 is configured as an operating screw 535, and the operating screw 535 is configured to be operated manually.
- the drive unit can also be configured as a drive source such as a drive motor, and the drive source can be controlled to fine-tune the fixed position of the rotating lever 532.
- the focused X-ray irradiation unit 30 focuses X-rays using a hybrid monochromator, and the distance to the focusing point is shorter than the length of the first rotating arm 22. Therefore, the focused X-ray irradiation unit 30 needs to be disposed close to the measurement point P. However, if the focused X-ray irradiation unit 30 is fixed to the first rotating arm 22 at a position close to the measurement point P, there is a risk that the sample stage 10 (specifically, components of the sample stage 11 or the sample stage moving mechanism 12) will interfere with the focused X-ray irradiation unit 30 when the sample stage 11 is moved by the sample stage moving mechanism 12.
- a guide frame called a cradle 12a is installed to support both sides of the sample stage 11 in order to rotate the sample stage 11 in the x direction.
- the sample stage 11 slides on a curved surface formed on the cradle 12a and swings in the forward and reverse directions of the x direction.
- the cradle 12a moves linearly in the X direction together with the sample stage 11.
- the X-ray inspection apparatus of this embodiment is therefore equipped with a function (irradiation unit retraction mechanism) that retracts the focused X-ray irradiation unit 30 to the side of the sample stage 10 when the focused X-ray irradiation unit 30 is not in use (i.e., when the parallel X-ray irradiation unit 40 is in use).
- the irradiation unit retraction mechanism 51 is driven to move the focused X-ray irradiation unit 30 to near the tip of the first rotating arm 22 (the opposite side of the ⁇ s axis), thereby retracting the focused X-ray irradiation unit 30 to the side of the sample stage 10 and avoiding interference with the sample stage 10.
- the guide rails 511 of the irradiation unit retraction mechanism 51 are extended to near the tip of the first rotating arm 22.
- the irradiation unit movement adjustment mechanism 50 is not limited to the configuration described above, and may be any mechanism that can move the focused X-ray irradiation unit 30 on the first rotating arm 22. Furthermore, the direction in which the irradiation unit movement adjustment mechanism 50 moves the focused X-ray irradiation unit 30 is not limited to the direction described above, and the movement direction can be set arbitrarily as needed.
- the irradiation unit movement adjustment mechanism 50 can also be applied to a goniometer 20 configured with only the focused X-ray irradiation unit 30 attached to the first rotating arm 22.
- FIG. 8 is a perspective view of the goniometer as seen from the rear side.
- the goniometer 20 is provided with a balancer 24 for balancing the force moments of the X-ray irradiation units 30, 40 attached to the first rotary arm 22 and for adjusting the center of gravity of the goniometer 20 to a balanced position.
- the balancer 24 includes a balance arm 25 and multiple weight members 26 attached to the balance arm 25, and is provided on the back side of the goniometer 20.
- the balance arm 25 is connected to the drive shaft 27 (see Figure 8) of the ⁇ s rotation mechanism that drives the first rotation arm 22, and rotates in conjunction with the first rotation arm 22.
- the balance arm 25 is located on the back side of the goniometer body 21, and extends in a radial direction symmetrical to the first rotation arm 22 around the ⁇ s axis.
- the number of weight members 26 attached to the balance arm 25 is adjusted so that the force moment due to the weight members 26 balances the force moment due to each X-ray irradiation unit 30, 40 attached to the first rotating arm 22, thereby adjusting the center of gravity of the goniometer 20 to a stable position without deviation.
- a balancer 28 is also provided on the back side of the goniometer 20 for the second rotating arm 23.
- This balancer 28 also includes a balance arm 28a and a plurality of weight members 28b attached to the balance arm 28a (see FIG. 8).
- the following description will be directed to the balancer 24 connected to the first pivot arm 22 .
- the X-ray inspection apparatus is provided with a center of gravity position adjustment mechanism 29 for maintaining the center of gravity position of the goniometer 20 adjusted by the balancer 24 .
- the center of gravity position adjustment mechanism 29 is incorporated into the balance arm 25 and is configured to move a part (26a in FIG. 8) of the weight member 26 attached to the balance arm 25 in a direction toward or away from the ⁇ s axis of the goniometer 20.
- the center-of-gravity position adjustment mechanism 29 includes a guide rail 291 extending in the longitudinal direction of the balance arm 25 (in the radial direction about the ⁇ s axis), a movable member 292 that moves along the guide rail 291, a drive motor (drive source) 293, and a ball screw 294 that transmits the driving force from the drive motor 293 to the movable member 292.
- the movable member 292 moves in the longitudinal direction along the guide rail 291 by the driving force of the drive motor 293.
- One or more weight members 26a are attached to the movable member 292, and the weight members 26a move integrally with the movable member 292 in the longitudinal direction of the balance arm 25. As the weight member 26a attached to the moving member 292 moves, the moment of force acting on the balance arm 25 fluctuates.
- the drive motor 293 is controlled by a computer (not shown) and operates in response to changes in the moment of force acting on the first pivot arm 22, moving the moving member 292.
- the first rotating arm 22 incorporates an irradiation unit movement adjustment mechanism 50 that moves the focused X-ray irradiation unit 30.
- the irradiation unit retraction mechanism 51 moves the focused X-ray irradiation unit 30 closer to the measurement point P when in use, and moves it closer to the tip of the first rotating arm 22 when not in use, thereby avoiding interference with the sample stage 10.
- the moment of force acting on the first rotating arm 22 changes, and the position of the center of gravity of the goniometer 20 also fluctuates.
- a computer (not shown) operates the drive motor 293 in response to changes in the moment of force acting on the first pivot arm 22, thereby moving the weight member 26a attached to the moving member 292. As the weight member 26a attached to the moving member 292 moves, the moment of force acting on the balance arm 25 changes.
- the computer controls the drive motor 293 based on the amount of movement of the movable member 292 so that the change in the moment of the force acting on the balance arm 25 cancels out the change in the moment of the force acting on the first rotating arm 22.
- the computer calculates the amount and direction of movement of the movable member 292, and controls the drive motor 293 based on the calculated data. This allows the center of gravity of the goniometer 20 to be maintained in its original, stable position without deviation.
- a sensor e.g., a torque sensor
- the computer control the drive motor 293 based on the detection signal from the sensor so that the center of gravity of the goniometer 20 returns to its original, stable position without any deviation.
- center of gravity position adjustment mechanism is not limited to the configuration described above, and any mechanism that has the function of avoiding fluctuations in the center of gravity position of the goniometer 20 adjusted by the balancer 24 may be used.
- FIG. 9 is a plan view of the X-ray detection unit
- FIG. 10 is a rear view of the same.
- the X-ray detection unit 60 includes the two-dimensional X-ray detector 61, a plurality of light-receiving side optical components 62 to 65, and the light-receiving side optical component automatic selection mechanism .
- the light-receiving side optical component automatic selection mechanism 70 has the function of selecting and placing one of the light-receiving side optical components 62 to 65 at a position in front of the two-dimensional X-ray detector 61 on the trajectory of the X-rays diffracted or reflected from the sample.
- the light-receiving side optical component automatic selection mechanism 70 is configured by arranging a support plate 71 fixed to the second rotating arm 23 in a position in front of the two-dimensional X-ray detector 61, and incorporating guide rails 72a and 72b, sliders 73a to 73d, a drive motor (drive source) 74, and a ball screw 75 into the support plate 71. That is, as shown in Figure 9, two pairs of guide rails 72a, 72b extending laterally are arranged front to back on the surface of the support plate 71, and two sliders 73a to 73d (four in total) are slidably engaged with each pair of guide rails 72a, 72b.
- the sliders 73a to 73d move independently of each other as shown schematically in FIG.
- the first slider 73a moves along a guide rail 72 installed in a position close to the two-dimensional X-ray detector 61 between an operating position in front of the two-dimensional X-ray detector 61 (in front of the light-receiving surface) and a retracted position located to one side.
- the second slider 73b moves along a guide rail 72 also installed near the two-dimensional X-ray detector 61 between an operating position in front of the two-dimensional X-ray detector 61 (in front of the light-receiving surface) and a retracted position located to the other side.
- the third slider 73c moves along a guide rail 72 installed at a position far from the two-dimensional X-ray detector 61 between an operating position in front of the two-dimensional X-ray detector 61 (in front of the light receiving surface) and a retracted position located to one side.
- the fourth slider 73d moves along a guide rail 72, which is also installed at a position far from the two-dimensional X-ray detector 61, between an operating position in front of the two-dimensional X-ray detector 61 (in front of the light-receiving surface) and a retracted position located to the other side.
- each drive motor 74 and four ball screws 75 that transmit the drive force from each drive motor 74 to each slider 73a to 73d are provided on the back surface of the support plate 71.
- Each slider 73a to 73d is driven independently by each drive motor 74.
- a linear servo motor can be used to drive the sliders 73a to 73d.
- the sliders 73a to 73d are respectively provided with different types of light receiving side optical components 62 to 65.
- the first slider 73a is equipped with a parallel Soller slit 62 as a light-receiving optical component that passes only horizontal X-rays.
- the second slider 73b is equipped with a vertical Soller slit 63 as a light-receiving optical component that passes only vertical X-rays.
- the third slider 73c is equipped with a light-receiving slit 64 as a light-receiving optical component that limits the passing width of X-rays.
- the fourth slider 73d is equipped with an analyzer 65 as a light-receiving optical component that allows only X-rays of a specific wavelength to enter the two-dimensional X-ray detector 61.
- the analyzer 65 is used alone, and at that time the other light-receiving side optical components are moved to their respective retracted positions.
- the other light-receiving side optical components are also moved to their respective retracted positions.
- either the Soller slit 62 or 63 and the light-receiving slit 64 can be used together.
- the Soller slit 62 or 63 and the light-receiving slit 64 are arranged in a front-to-back position at the use position, and the other light-receiving side optical components are moved to their respective retracted positions. It is also possible to move all of the light-receiving optical components 62 to 65 to their retracted positions, and allow the X-rays diffracted or reflected from the sample to be incident directly on the two-dimensional X-ray detector 61 .
- each light-receiving optical component can be performed automatically by controlling the drive motor 74 with a computer.
- the drive motor 74 When the X-ray inspection device of this embodiment is incorporated into a semiconductor production line, workers cannot place the light-receiving optical components manually in order to maintain a clean ambient environment around the semiconductor production line.
- the automatic light-receiving optical component selection mechanism 70 it is possible to automatically place the desired light-receiving optical component in front of the two-dimensional X-ray detector 61 while maintaining a clean ambient environment around the semiconductor production line.
- the light-receiving side optical component automatic selection mechanism is not limited to the configuration described above, but may be any mechanism that has the function of automatically positioning multiple (not limited to four) light-receiving side optical components in positions in front of the two-dimensional X-ray detector 61, and automatically retracting each of them from that position.
- the receiving optical components that are automatically positioned in front of the two-dimensional X-ray detector 61 by the receiving optical component automatic selection mechanism are not limited to the receiving slit 64, analyzer 65, and solar slits 62 and 63, but can be any number of optical components suitable for X-ray detection as needed.
- a drive motor is used as the drive source for each mechanism, but this is not limited to this, and various known drive sources such as air cylinders, hydraulic cylinders, and solenoids can be applied to each mechanism.
- the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it goes without saying that various modifications and applications are possible without departing from the spirit and scope of the present invention.
- the X-ray inspection apparatus in the above-described embodiment was intended to inspect semiconductor wafers flowing through a semiconductor manufacturing line, but is not limited to this.
- it can also be applied to X-ray inspection in which a minute portion of a semiconductor element is used as the measurement portion in a later process of the semiconductor manufacturing line.
- the automatic center of gravity position adjustment mechanism and the automatic light-receiving optical component selection mechanism can also be applied to a goniometer configured with only a focused X-ray irradiation unit attached to the first rotating arm, if necessary.
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Abstract
試料を配置する試料台11及び当該試料台11を移動させる試料台移動機構12を含む試料ステージ10と、独立して回動する第1,第2の回動アーム22,23を含むゴニオメータ20とを備えている。そして、第1の回動アーム22には、集光X線を試料の表面に照射する集光X線照射ユニット30を装着してある。また、第2の回動アーム23には、試料から回折又は反射してきたX線を検出するX線検出ユニット60を装着してある。さらに、第1の回動アーム22には、集光X線照射ユニット30を第1の回動アーム22上で移動させる照射ユニット移動調整機構50が組み込んである。
Description
この発明は、半導体製造分野等、基板上に多数の薄膜を積層した多層膜構造の素子を製造する技術分野に好適なX線検査装置に関する。
半導体等、基板上に多数の薄膜を積層した多層膜構造の素子は、成膜する薄膜の膜厚、密度、結晶性などの状態によって特性が変化する。近年、これらの素子の微細化・集積化が進み、その傾向は顕著になってきている。このため、成膜した薄膜の状態を、正確に測定できる薄膜検査装置が求められている。
この種の検査装置として、従来より断面透過電子顕微鏡(TEM)による直接計測や、光干渉やエリプソメトリを利用した膜厚検査装置や、光音響式装置などが知られている。断面透過電子顕微鏡(TEM)では、製造工程に組み込みリアルタイムに検査対象の薄膜を検査する、いわゆるインラインでの検査ができず、しかも検査用に製造ラインから抜き取った製品は、検査後に廃棄されているのが実情であった。また、光干渉やエリプソメトリを利用した膜厚検査装置や、光音響式装置は、インラインでの検査には適するものの、数nmの薄い膜の測定には精度が不足している。
半導体デバイスメーカーにとっては、使い捨てにされる検査用ウエーハ(ブランケットウエーハ)が、コスト面で大きな負担となっている。特に、近年では半導体ウエーハの大口径化が進展しており、一枚のブランケットウエーハにかかるコストも高価格化してきている。
本出願人は、このような事情に鑑み、成膜製品の製造工程に組み込み、製品そのものを直接検査し、ウエーハを使い捨てることなく数nmの薄い膜でも充分な精度で検査可能とするインライン型のX線薄膜検査装置を、先に提案した(特許文献1、2を参照)。
さらに、昨今の半導体デバイスは、それを用いた製品の高度化を実現するために、高速化、高密度化(三次元化)が進んでいる。特に最先端のトランジスタ構造は、従来のプレーナFET(Planer - Field Effect Transistor)からFin-FET(Fin Field - Effect Transistor)へ進展し、現在はGAA-FET(Gate All Around - Field-Effect Transistor)への進化の過程にある。GAA-FETは、その製造プロセスにおいて、Si(シリコン)/SiGe(シリコンゲルマニウム)多層エピタキシャル薄膜の成膜、パターン化、SiGe薄膜の除去等を繰り返す複雑な工程を経ることで形成される。そして、各工程において、成膜したエピタキシャル層の薄膜及び形成されたパターン部分の膜厚、さらに当該膜の組成、ひずみ・応力、結晶性等を計測・管理することが極めて重要になっている。
本発明は上述した事情に鑑みてなされたもので、本出願人が先に提案したX線薄膜検査装置をさらに改良して、半導体製造ラインにおけるQC工程(Quality Control Process)への適用に好適であり、昨今の複雑で且つ特殊な半導体デバイスを、非破壊で高効率に検査することができるX線検査装置の提供を目的とする。
本発明のX線検査装置は、試料を配置する試料台及び当該試料台を移動させる試料台移動機構を含む試料ステージと、独立して回動する第1,第2の回動アームを含むゴニオメータと、前記第1の回動アームに装着され、前記試料台に配置した試料の表面に集光X線を照射する集光X線照射ユニットと、前記第2の回動アームに装着され、前記試料から回折又は反射してきたX線を検出するX線検出ユニットと、を備えたX線検査装置であって、さらに、前記第1の回動アームに組み込まれ、前記集光X線照射ユニットを前記第1の回動アーム上で移動させる照射ユニット移動調整機構を備えたことを特徴とする。
また、本発明のX線検査装置は、平行X線を試料の表面に照射する平行X線照射ユニットを備え、前記第1の回動アームに、前記集光X線照射ユニットと前記平行X線照射ユニットとを並べて設置した構成とすることができる。
また、前記照射ユニット移動調整機構は、前記試料ステージとの干渉を回避する位置へ、前記集光X線照射ユニットを前記第1の回動アーム上でから退避させる照射ユニット退避機構を含む、構成とすることができる。
さらに、前記照射ユニット移動調整機構は、前記第1の回動アームに対して長手方向に前記集光X線照射ユニットを移動させる照射ユニット退避機構と、前記第1の回動アームの回動面内で長手方向と直交する縦軸方向に前記集光X線照射ユニットを移動させる縦軸方向移動機構と、この縦軸と同じ方向に配置した回動軸を中心に集光X線照射ユニットを回動させてX線を照射する向きを変更する回動調整機構と、を含む構成とすることができる。
また、前記照射ユニット退避機構は、前記第1の回動アームの長手方向に移動するスライダと、このスライダを駆動する駆動源と、を含み、
前記縦軸方向移動機構は、前記第1の回動アームの長手方向と直交する縦軸方向に摺動する摺動部材と、この摺動部材を駆動する駆動源と、を含み、
前記縦軸方向移動機構は、前記照射ユニット退避機構のスライダに装着され、前記スライダと一体に長手方向に移動し、
且つ、前記摺動部材の側面に支持部材が固定してあり、この支持部材に前記回動調整機構を介して前記集光X線照射ユニットを装着した、構成とすることができる。
前記縦軸方向移動機構は、前記第1の回動アームの長手方向と直交する縦軸方向に摺動する摺動部材と、この摺動部材を駆動する駆動源と、を含み、
前記縦軸方向移動機構は、前記照射ユニット退避機構のスライダに装着され、前記スライダと一体に長手方向に移動し、
且つ、前記摺動部材の側面に支持部材が固定してあり、この支持部材に前記回動調整機構を介して前記集光X線照射ユニットを装着した、構成とすることができる。
さらに、前記回動調整機構は、前記縦軸と同じ方向に配置した回動軸と、この回動軸の一端に装着した回動レバーと、この回動レバーを一方の回動方向に付勢する付勢部材と、この付勢部材により付勢された前記回動レバーを固定するための固定ブロックと、前記回動レバーの固定位置を微調整するための駆動部と、を含み、
前記集光X線照射ユニットは、前記回動軸の他端に装着され、前記回動レバーの回動操作に伴い前記回動軸と一体に回動する、構成とすることができる。
前記集光X線照射ユニットは、前記回動軸の他端に装着され、前記回動レバーの回動操作に伴い前記回動軸と一体に回動する、構成とすることができる。
P:測定点
10:試料ステージ、
11:試料台、
12:試料台移動機構、12a:クレードル、
20:ゴニオメータ、21:ゴニオメータ本体、22:第1の回動アーム、23:第2の回動アーム、24:バランサ、25:バランスアーム、26,26a:ウエイト部材、27:駆動軸、28:バランサ、28a:バランスアーム、28b:ウエイト部材、
29:重心位置調整機構、291:案内レール、292:移動部材、293:駆動モータ、294:ボールねじ
30:集光X線照射ユニット、40:平行X線照射ユニット、
50:照射ユニット移動調整機構、
51:照射ユニット退避機構、511:案内レール、512:スライダ、513:駆動モータ、514:ボールねじ、
52:縦軸方向移動機構、521:基台、522:案内ガイド、523:摺動部材、524:駆動モータ、525:伝達機構、526:支持部材、
53:回動調整機構、531:回動軸、532:回動レバー、533:ばね部材、534:固定ブロック、535:操作ねじ(駆動部)、536:締結部材、
60:X線検出ユニット、61:二次元X線検出器、62:平行ソーラースリット(受光側光学部品)、63:垂直ソーラースリット(受光側光学部品)、64:受光スリット(受光側光学部品)、65:アナライザ(受光側光学部品)、
70:受光側光学部品自動選択機構、71:支持板、72a,72b:案内レール、73a:第1のスライダ、73b:第2のスライダ、73c:第3のスライダ、73d:第4のスライダ、74:駆動モータ、75:ボールねじ、
100:光学顕微鏡
10:試料ステージ、
11:試料台、
12:試料台移動機構、12a:クレードル、
20:ゴニオメータ、21:ゴニオメータ本体、22:第1の回動アーム、23:第2の回動アーム、24:バランサ、25:バランスアーム、26,26a:ウエイト部材、27:駆動軸、28:バランサ、28a:バランスアーム、28b:ウエイト部材、
29:重心位置調整機構、291:案内レール、292:移動部材、293:駆動モータ、294:ボールねじ
30:集光X線照射ユニット、40:平行X線照射ユニット、
50:照射ユニット移動調整機構、
51:照射ユニット退避機構、511:案内レール、512:スライダ、513:駆動モータ、514:ボールねじ、
52:縦軸方向移動機構、521:基台、522:案内ガイド、523:摺動部材、524:駆動モータ、525:伝達機構、526:支持部材、
53:回動調整機構、531:回動軸、532:回動レバー、533:ばね部材、534:固定ブロック、535:操作ねじ(駆動部)、536:締結部材、
60:X線検出ユニット、61:二次元X線検出器、62:平行ソーラースリット(受光側光学部品)、63:垂直ソーラースリット(受光側光学部品)、64:受光スリット(受光側光学部品)、65:アナライザ(受光側光学部品)、
70:受光側光学部品自動選択機構、71:支持板、72a,72b:案内レール、73a:第1のスライダ、73b:第2のスライダ、73c:第3のスライダ、73d:第4のスライダ、74:駆動モータ、75:ボールねじ、
100:光学顕微鏡
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
本実施形態に係るX線検査装置は、半導体製造ラインに組み込まれ、半導体ウエーハ(試料)をX線を用いて非破壊で検査する機能を備えている。
本実施形態に係るX線検査装置は、半導体製造ラインに組み込まれ、半導体ウエーハ(試料)をX線を用いて非破壊で検査する機能を備えている。
〔X線検査装置の概要〕
図1は本発明の実施形態に係るX線検査装置の外観を示す正面斜視図、図2Aは同装置の主要な構造を模式的に示す正面図、図2Bは同じく左側面図である。
これらの図に示すように、本実施形態に係るX線検査装置は、試料ステージ10、ゴニオメータ20、2台のX線照射ユニット30、40、X線検出ユニット60の各構成要素を備えている。
図1は本発明の実施形態に係るX線検査装置の外観を示す正面斜視図、図2Aは同装置の主要な構造を模式的に示す正面図、図2Bは同じく左側面図である。
これらの図に示すように、本実施形態に係るX線検査装置は、試料ステージ10、ゴニオメータ20、2台のX線照射ユニット30、40、X線検出ユニット60の各構成要素を備えている。
試料ステージ10には、試料を配置するための試料台11と、この試料台11を移動させるための試料台移動機構12とが組み込まれている。試料となる半導体ウエーハは、試料台11の上面に配置して固定される。試料台移動機構12は、試料台11を駆動して、試料の表面上にあらかじめ設定した被測定部位を、あらかじめ装置に設定された測定点Pに位置決めする。そして、測定点PにX線照射ユニット30又は40からX線が照射され、試料の表面から回折又は反射してきたX線をX線検出ユニット60が検出する。
X線検査装置にはコンピュータ(図示せず)が組み込まれており、当該コンピュータにより、X線検出ユニットから出力されるX線検出データに基づき、試料の各種特性の分析が実行される。また、当該コンピュータにより、X線検査装置の各構成要素の動作が自動制御されている。コンピュータには、これらの機能を実行するための検査プログラムと制御プログラムが、あらかじめインストールしてある。
図3は試料台移動機構による試料台の移動方向を模式的に示す図である。
同図に示すように、試料台移動機構12は、試料台11を、XY方向及びZ方向へ直線移動させるとともに、φ軸を中心としてφ方向へ回転させる機能を備えている。さらに、試料台移動機構12は、試料台11をχ軸周りに矢印χの正逆方向へ揺動させる機能と、試料台11をχω軸周りに矢印χωの正逆方向へ揺動させる機能を備えている。
ここで、XY方向は、試料台11の上面(すなわち、試料台11に配置された試料の表面)と平行な平面上で直交する二方向であり、Z方向は、試料台11の上面に直交する方向である。また、φ軸は、測定点Pを通って、試料台11の上面に直交する回転軸である。χ軸は、後述するゴニオメータ20の回転軸と測定点Pで直角に交差する水平軸である。χω軸は、測定点Pでχ軸と直角に交差する水平軸である。
同図に示すように、試料台移動機構12は、試料台11を、XY方向及びZ方向へ直線移動させるとともに、φ軸を中心としてφ方向へ回転させる機能を備えている。さらに、試料台移動機構12は、試料台11をχ軸周りに矢印χの正逆方向へ揺動させる機能と、試料台11をχω軸周りに矢印χωの正逆方向へ揺動させる機能を備えている。
ここで、XY方向は、試料台11の上面(すなわち、試料台11に配置された試料の表面)と平行な平面上で直交する二方向であり、Z方向は、試料台11の上面に直交する方向である。また、φ軸は、測定点Pを通って、試料台11の上面に直交する回転軸である。χ軸は、後述するゴニオメータ20の回転軸と測定点Pで直角に交差する水平軸である。χω軸は、測定点Pでχ軸と直角に交差する水平軸である。
図1,図2A,図2Bに戻り、ゴニオメータ20は、第1,第2の回動アーム22,23を備えるともに、ゴニオメータ本体21にθs回動機構とθd回動機構(いずれの回動機構も図示せず)を内蔵している。第1の回動アーム22は、θs回動機構の駆動軸に連結され、同回動機構によって駆動される。また、第2の回動アーム23は、θd回動機構の駆動軸に連結され、同回動機構によって駆動される。
θs回動機構は、あらかじめ設定された測定点Pを通り水平方向に延びるθs軸を中心に、第1の回動アーム22を矢印θsの正逆方向へ回動させる(図2A及び図3参照)。この第1の回動アーム22には、2台のX線照射ユニット30,40が装着してある。そして、第1の回動アーム22の回動により、いずれかのX線照射ユニット30又は40から照射されるX線の、試料の表面に対する入射角が設定される。
θs回動機構は、あらかじめ設定された測定点Pを通り水平方向に延びるθs軸を中心に、第1の回動アーム22を矢印θsの正逆方向へ回動させる(図2A及び図3参照)。この第1の回動アーム22には、2台のX線照射ユニット30,40が装着してある。そして、第1の回動アーム22の回動により、いずれかのX線照射ユニット30又は40から照射されるX線の、試料の表面に対する入射角が設定される。
また、θd回動機構は、あらかじめ設定された測定点Pを通り水平方向に延びるθd軸を中心に、第2の回動アーム23を矢印θdの正逆方向へ回動させる(図2A及び図3参照)。この第2の回動アーム23には、X線検出ユニット60が装着してある。そして、第2の回動アーム23の移動により、X線検出ユニット60の走査角が設定される。すなわち、第2の回動アーム23の移動により、試料の表面から回折又は反射してくるX線を検出する位置へX線検出ユニット60が配置される。
このように、第1の回動アーム22と第2の回動アーム23は、それぞれθs回動機構とθd回動機構の駆動をもって独立に回動する。なお、上述したθs軸とθd軸は、同軸上の回動中心軸となっている。
このように、第1の回動アーム22と第2の回動アーム23は、それぞれθs回動機構とθd回動機構の駆動をもって独立に回動する。なお、上述したθs軸とθd軸は、同軸上の回動中心軸となっている。
なお、図1において、符号100で示す構成部は光学顕微鏡であり、試料台に配置した半導体ウエーハ(試料)の表面に形成した薄膜パターンを観察し、薄膜パターンの形成領域にあらかじめ設定してある被測定部位の位置を認識する機能を有している。この光学顕微鏡で位置を認識した被測定部位を、試料台移動機構12により測定点Pへ移動させて、X線検査が実行される。X線検査を実行する際には、図示しない移動機構により光学顕微鏡を半導体ウエーハ(試料)の上方から退避させる。
〔X線照射ユニット、X線検出ユニット〕
本実施形態に係るX線検査装置は、図1に示すように、2台のX線照射ユニット30,40を第1の回動アーム22へ上下に並べて装着している。これらX線照射ユニット30,40のうち、一方は集光X線を試料の表面に照射する集光X線照射ユニット30であり、他方は平行X線を試料の表面に照射する平行X線照射ユニット40である。
本実施形態に係るX線検査装置は、図1に示すように、2台のX線照射ユニット30,40を第1の回動アーム22へ上下に並べて装着している。これらX線照射ユニット30,40のうち、一方は集光X線を試料の表面に照射する集光X線照射ユニット30であり、他方は平行X線を試料の表面に照射する平行X線照射ユニット40である。
集光X線照射ユニット30は、図示しないが、微小焦点のX線管球を内蔵するX線源と、湾曲結晶と多層膜ミラーにより構成されるハイブリッドモノクロメータとを含み、X線源から出射したX線を、ハイブリッドモノクロメータによって特定の波長の特性X線に単色化するとともに、一箇所に集光させる機能を有している。
集光X線照射ユニット30は、例えば、X線を50μm程度の微小焦点に収束させて試料の表面に照射することができるので、半導体ウエーハに形成された微細なパターン膜など、試料の表面における微小領域のX線検査に適している。
集光X線照射ユニット30は、例えば、X線を50μm程度の微小焦点に収束させて試料の表面に照射することができるので、半導体ウエーハに形成された微細なパターン膜など、試料の表面における微小領域のX線検査に適している。
一方、平行X線照射ユニット40は、図示しないが、回転対陰極を内蔵するX線源と、モノクロメータとを含み、X線源から出射した平行X線を、モノクロメータによって特定の波長の特性X線に単色化して試料の表面に照射する機能を有している。
平行X線照射ユニット40によれば、試料の表面における広い領域にX線を照射することができるので、例えば、半導体ウエーハに成膜したエピタキシャル層の薄膜(ブランケット膜)を高速かつ高分解能にX線検査することが可能となる。
平行X線照射ユニット40によれば、試料の表面における広い領域にX線を照射することができるので、例えば、半導体ウエーハに成膜したエピタキシャル層の薄膜(ブランケット膜)を高速かつ高分解能にX線検査することが可能となる。
本実施形態のX線検査装置は、これら2種類のX線照射ユニット30,40を、第1の回動アーム22に装着しているので、X線検査の内容に応じていずれかのX線照射ユニット30又は40を選択して使用することで、半導体製造ラインの各工程において、成膜したエピタキシャル層の薄膜及び形成されたパターン部分の膜厚、さらに当該膜の組成、ひずみ・応力、結晶性等、様々なX線検査を実現することができる。よって、昨今の複雑で且つ特殊な半導体デバイスを、非破壊で高効率にX線検査する目的で、半導体製造ラインにおけるQC工程への適用に好適である。
次に、第2の回動アーム23に装着したX線検出ユニット60は、二次元X線検出器61を含んでいる。
二次元X線検出器61は、二次元で構成された面状のX線検出部を有しており、試料の表面から回折又は反射してきたX線を、この面状のX線検出部に一括して記録することができる。したがって、比例計数管(PC)やシンチレーションカウンタ(SC)等の一次元X線検出器と比較して、測定に要する時間を短縮できるという特徴を有している。
二次元X線検出器61は、二次元で構成された面状のX線検出部を有しており、試料の表面から回折又は反射してきたX線を、この面状のX線検出部に一括して記録することができる。したがって、比例計数管(PC)やシンチレーションカウンタ(SC)等の一次元X線検出器と比較して、測定に要する時間を短縮できるという特徴を有している。
また、近年では、X線検出部に、100μm以下という非常に小さいピクセルサイズのシリコン半導体素子を多数配列し、これらの半導体素子により高い位置分解能をもって短時間で高精度にX線を検出することができる二次元半導体検出器も開発されている。この種の二次元半導体検出器をX線検出ユニット60に採用することで、半導体製造ラインでの高効率でかつ高精度なX検査を実現することが可能となる。
また、図1に示すように、X線検出ユニット60は、ソーラースリット62,63、受光スリット64、アナライザ65等の複数の受光側光学部品を含むとともに、それら複数の受光側光学部品を選択して使用するための受光側光学部品自動選択機構70を備えている。
複数の受光側光学部品62~65及び受光側光学部品自動選択機構70については、後に項目を設けて詳細に説明する。
複数の受光側光学部品62~65及び受光側光学部品自動選択機構70については、後に項目を設けて詳細に説明する。
〔集光X線照射ユニットの移動調整機構(照射ユニット移動調整機構)〕
図4は集光X線照射ユニット及び照射ユニット移動調整機構の外観を示す斜視図、図5は同じく平面図、図6は同じく裏面側から見た斜視図である。図7は照射ユニット移動調整機構に含まれる回転調整機構を示す斜視図である。
図4は集光X線照射ユニット及び照射ユニット移動調整機構の外観を示す斜視図、図5は同じく平面図、図6は同じく裏面側から見た斜視図である。図7は照射ユニット移動調整機構に含まれる回転調整機構を示す斜視図である。
集光X線照射ユニット30は、ハイブリッドモノクロメータにより収束するX線の集光点C(図4参照)を、あらかじめ設定された装置の測定点P(図2A及び図3参照)に位置決めする必要がある。
そこで、本実施形態のX線検査装置は、第1の回動アーム22に照射ユニット移動調整機構50を組み込み、この照射ユニット移動調整機構50によって、集光X線照射ユニット30を第1の回動アーム22上で移動して、照射するX線の集光位置を調整できる構成としてある。
そこで、本実施形態のX線検査装置は、第1の回動アーム22に照射ユニット移動調整機構50を組み込み、この照射ユニット移動調整機構50によって、集光X線照射ユニット30を第1の回動アーム22上で移動して、照射するX線の集光位置を調整できる構成としてある。
具体的には、図4~図6に示すように、照射ユニット移動調整機構50は、第1の回動アーム22に対して長手方向に集光X線照射ユニット30を移動させる照射ユニット退避機構51と、第1の回動アーム22の旋回面内で長手方向と直交する縦軸方向に集光X線照射ユニット30を移動させる縦軸方向移動機構52と、この縦軸と同じ方向に配置した回動軸を中心に集光X線照射ユニット30を回動させてX線を照射する向きを変更する回動調整機構53と、を含む構成としてある。
照射ユニット退避機構51は、図5に示すように、第1の回動アーム22の長手方向(θs軸を中心とする径方向)に延びる案内レール511と、この案内レール511上を摺動するスライダ512と、駆動モータ(駆動源)513と、駆動モータ513からの駆動力をスライダ512に伝えるボールねじ514と、を含む構成としてある。スライダ512は、駆動モータ513の駆動力により案内レール511上を長手方向に摺動する。
縦軸方向移動機構52は、照射ユニット退避機構51のスライダ512に装着してあり、スライダ512と一体に長手方向に移動する。
縦軸方向移動機構52は、図6に示すように、基台521と、基台521の側面に設けられた縦軸方向に延びる案内ガイド522と、この案内ガイド522に沿って摺動する摺動部材523と、駆動モータ(駆動源)524と、駆動モータ524からの駆動力を摺動部材に伝える伝達機構525と、を含む構成としてある。摺動部材523は、駆動モータ524の駆動力により案内ガイド522に沿って縦軸方向に摺動する。
縦軸方向移動機構52は、図6に示すように、基台521と、基台521の側面に設けられた縦軸方向に延びる案内ガイド522と、この案内ガイド522に沿って摺動する摺動部材523と、駆動モータ(駆動源)524と、駆動モータ524からの駆動力を摺動部材に伝える伝達機構525と、を含む構成としてある。摺動部材523は、駆動モータ524の駆動力により案内ガイド522に沿って縦軸方向に摺動する。
そして、摺動部材523の側面に支持部材526が固定してあり、図6に示すように、この支持部材526に回動調整機構53を介して集光X線照射ユニット30が装着してある。
回動調整機構53は、縦軸と同じ方向に配置した回動軸531と、この回動軸531の一端に装着した回動レバー532と、この回動レバー532を一方の回動方向に付勢するばね部材(付勢部材)533と、ばね部材533により付勢された回動レバー532を固定するための固定ブロック534と、回動レバー532の固定位置を微調整するための操作ねじ535(駆動部)と、を含む構成としてある。
集光X線照射ユニット30は、回動軸531の他端に装着してあり、回動レバー532の回動操作に伴い、回動軸531と一体に回動する。
回動調整機構53は、縦軸と同じ方向に配置した回動軸531と、この回動軸531の一端に装着した回動レバー532と、この回動レバー532を一方の回動方向に付勢するばね部材(付勢部材)533と、ばね部材533により付勢された回動レバー532を固定するための固定ブロック534と、回動レバー532の固定位置を微調整するための操作ねじ535(駆動部)と、を含む構成としてある。
集光X線照射ユニット30は、回動軸531の他端に装着してあり、回動レバー532の回動操作に伴い、回動軸531と一体に回動する。
回動レバー532は、固定ブロック534にナット等の締結部材536によって締結して固定される。回動レバー532を回動して集光X線照射ユニット30の向きを微調整するには、締結部材536を緩め、回動レバー532を操作ねじ535の先端に当接させた状態で、操作ねじ535を回転操作してその先端を軸方向に移動させる。操作ねじ535の先端の移動に伴い、回動レバー532が回動するので、所望の回動位置で再び締結部材536により回動レバー532を固定ブロック534に締結して固定する。
この調整作業は手作業で行われるが、操作ねじ535を回動操作するだけの容易な操作で微調整が可能であるため、熟練を必要とすることなく、X線の集光点を装置の測定点Pに位置決めすることができる。
この調整作業は手作業で行われるが、操作ねじ535を回動操作するだけの容易な操作で微調整が可能であるため、熟練を必要とすることなく、X線の集光点を装置の測定点Pに位置決めすることができる。
なお、本実施形態では、回動レバー532の固定位置を微調整するための駆動部を操作ねじ535で構成し、手作業で操作ねじ535を操作する構成としているが、駆動モータ等の駆動源で駆動部を構成し、当該駆動源を制御して回動レバー532の固定位置を微調整する構造とすることもできる。
さて、集光X線照射ユニット30は、ハイブリッドモノクロメータによりX線を集光するが、その集光点までの距離は、第1の回動アーム22の長さに比べて短い。そのため、集光X線照射ユニット30は測定点Pに近づけて配置する必要がある。しかし、集光X線照射ユニット30を測定点Pに近付けた位置で第1の回動アーム22に固定した場合、試料台移動機構12により試料台11を移動させたとき、試料ステージ10(具体的には、試料台11又は試料台移動機構12の構成部品など)が集光X線照射ユニット30と干渉してしまうおそれがある。
特に、本実施形態に係るX線検査装置は、図2A,図2Bに示すように、試料台11をχ旋回させるために、クレードル12aと称するガイド枠が、試料台11の両脇を支持するように設置してある。試料台11は、クレードル12aに形成された湾曲面を摺動してχの正逆方向に揺動する。そして、クレードル12aは試料台11とともにX方向に直線移動する。
そのため、集光X線照射ユニット30を測定点Pの近くに配置した状態で、試料台11とともにクレードル12aをX方向に直線移動させたとき、集光X線照射ユニット30の根元にあるX線源がクレードル12aと干渉するおそれがある。
特に、本実施形態に係るX線検査装置は、図2A,図2Bに示すように、試料台11をχ旋回させるために、クレードル12aと称するガイド枠が、試料台11の両脇を支持するように設置してある。試料台11は、クレードル12aに形成された湾曲面を摺動してχの正逆方向に揺動する。そして、クレードル12aは試料台11とともにX方向に直線移動する。
そのため、集光X線照射ユニット30を測定点Pの近くに配置した状態で、試料台11とともにクレードル12aをX方向に直線移動させたとき、集光X線照射ユニット30の根元にあるX線源がクレードル12aと干渉するおそれがある。
そこで、本実施形態のX線検査装置は、集光X線照射ユニット30を使用しないとき(すなわち、平行X線照射ユニット40を使用するとき)は、集光X線照射ユニット30を試料ステージ10の側方に退避させる機能(照射ユニット退避機構)を備えている。具体的には、照射ユニット退避機構51を駆動して、集光X線照射ユニット30を第1の回動アーム22の先端近く(θs軸の反対側)まで移動させることで、集光X線照射ユニット30を試料ステージ10の側方に退避させて、試料ステージ10との干渉を回避できる構成としてある。このため、照射ユニット退避機構51の案内レール511は、第1の回動アーム22の先端近くまで延ばしてある。
なお、照射ユニット移動調整機構50は、上述した構成に限定されるものではなく、集光X線照射ユニット30を第1の回動アーム22上で移動させることができる機構であればよい。また照射ユニット移動調整機構50により集光X線照射ユニット30を移動させる方向も上述した方向に限定されるものではなく、必要に応じて移動させる方向を任意に設定することが可能である。
また、照射ユニット移動調整機構50は、第1の回動アーム22に集光X線照射ユニット30のみを装着した構成のゴニオメータ20に適用することもできる。
〔ゴニオメータのバランサと、重心位置調整機構〕
図8はゴニオメータを裏面側から見た斜視図である。
ゴニオメータ20は、第1の回動アーム22に装着された各X線照射ユニット30,40による力のモーメントとの均衡を図り、ゴニオメータ20の重心が偏りのない位置となるように調整するためのバランサ24を備えている。
図8はゴニオメータを裏面側から見た斜視図である。
ゴニオメータ20は、第1の回動アーム22に装着された各X線照射ユニット30,40による力のモーメントとの均衡を図り、ゴニオメータ20の重心が偏りのない位置となるように調整するためのバランサ24を備えている。
バランサ24は、バランスアーム25と、このバランスアーム25に装着された複数のウエイト部材26と、を含む構成としてあり、ゴニオメータ20の裏面側に設けてある。
バランスアーム25は、第1の回動アーム22を駆動するθs回動機構の駆動軸27(図8参照)に連結され、第1の回動アーム22と連動して回動する。バランスアーム25は、ゴニオメータ本体21の裏面側に配置され、θs軸を中心にして第1の回動アーム22と対称な径方向に延びている。
そして、本実施形態に係るX線検査装置を組み立てる際に、バランスアーム25に装着するウエイト部材26の枚数を調整することで、ウエイト部材26による力のモーメントが、第1の回動アーム22に装着された各X線照射ユニット30,40による力のモーメントと釣り合うようにして、ゴニオメータ20の重心が偏りのない安定した位置となるように調整する。
なお、第2の回動アーム23に装着されたX線検出ユニット60による力のモーメントとの均衡を図り、ゴニオメータ20の重心が偏りのない位置となるように調整するために、第2の回動アーム23に対しても、ゴニオメータ20の裏面側にバランサ28が設けてある。このバランサ28も、バランスアーム28aと、このバランスアーム28aに装着された複数のウエイト部材28bと、を含む構成となっている(図8参照)。
ただし、以下の説明は、第1の回動アーム22に連結されたバランサ24を対象としている。
ただし、以下の説明は、第1の回動アーム22に連結されたバランサ24を対象としている。
さらに、本実施形態に係るX線検査装置は、バランサ24により調整したゴニオメータ20の重心位置を保持するための重心位置調整機構29を備えている。
重心位置調整機構29は、バランスアーム25に組み込まれ、バランスアーム25に装着したウエイト部材26の一部(図8の26a)をゴニオメータ20のθs軸に対して接近又は離間する方向に移動させる構成となっている。
重心位置調整機構29は、バランスアーム25に組み込まれ、バランスアーム25に装着したウエイト部材26の一部(図8の26a)をゴニオメータ20のθs軸に対して接近又は離間する方向に移動させる構成となっている。
具体的には、図8に示すように、重心位置調整機構29は、バランスアーム25の長手方向(θs軸を中心とする径方向)に延びる案内レール291と、この案内レール291に沿って移動する移動部材292と、駆動モータ(駆動源)293と、駆動モータ293からの駆動力を移動部材292に伝えるボールねじ294と、を含む構成としてある。移動部材292は、駆動モータ293の駆動力により案内レール291に沿って長手方向に移動する。この移動部材292に一枚乃至複数枚のウエイト部材26aが装着してあり、当該ウエイト部材26aが移動部材292と一体にバランスアーム25の長手方向に移動する。
移動部材292に装着したウエイト部材26aの移動に伴い、バランスアーム25に作用する力のモーメントが変動する。
移動部材292に装着したウエイト部材26aの移動に伴い、バランスアーム25に作用する力のモーメントが変動する。
駆動モータ293は、図示しないコンピュータによって制御されており、第1の回動アーム22に作用する力のモーメントの変化に対応して作動し、移動部材292を移動させる。
既述したように、第1の回動アーム22には、集光X線照射ユニット30を移動させる照射ユニット移動調整機構50が組み込まれている。そして、照射ユニット退避機構51は、集光X線照射ユニット30を、使用時には測定点Pに近づく方向に移動させ、不使用時には第1の回動アーム22の先端近くへ移動させて、試料ステージ10との干渉を回避している。このように集光X線照射ユニット30が第1の回動アーム22上を移動する度に、第1の回動アーム22に作用する力のモーメントが変わるため、ゴニオメータ20の重心位置も変動する。
そこで、図示しないコンピュータは、第1の回動アーム22に作用する力のモーメントの変化に対応して駆動モータ293を作動させることで、移動部材292に装着したウエイト部材26aを移動させる。移動部材292に装着したウエイト部材26aの移動に伴い、バランスアーム25に作用する力のモーメントが変化する。
コンピュータは、バランスアーム25に作用する力のモーメントの変化が、第1の回動アーム22に作用する力のモーメントの変化を相殺するように、移動部材292の移動量に基づいて駆動モータ293を制御する。具体的には、移動部材292の移動量と移動方向を算出し、その算出データに基づいて駆動モータ293を制御する。
これにより、ゴニオメータ20の重心位置が偏りのない元の安定した位置に保持することができる。
これにより、ゴニオメータ20の重心位置が偏りのない元の安定した位置に保持することができる。
なお、ゴニオメータ20の重心位置の変動を検知するセンサ(例えば、トルクセンサ)をゴニオメータ20に設置して、当該センサからの検知信号に基づいて、ゴニオメータ20の重心位置が偏りのない元の安定した位置に戻るように、コンピュータが駆動モータ293を制御する構成とすることもできる。
また、重心位置調整機構は、上述した構成に限定されるものではなく、バランサ24により調整したゴニオメータ20の重心位置の変動を回避する機能を有する機構であればよい。
〔X線検出ユニットの受光側光学部品及び同部品の自動選択機構〕
図9はX線検出ユニットの平面図、図10は同じく裏面図である。
既述したように、X線検出ユニット60は、二次元X線検出器61と、複数の受光側光学部品62~65と、受光側光学部品自動選択機構70と、を含んでいる。
受光側光学部品自動選択機構70は、いずれかの受光側光学部品62~65を、試料から回折又は反射してきたX線の軌道上であって二次元X線検出器61の手前の位置に選択して配置する機能を有している。
図9はX線検出ユニットの平面図、図10は同じく裏面図である。
既述したように、X線検出ユニット60は、二次元X線検出器61と、複数の受光側光学部品62~65と、受光側光学部品自動選択機構70と、を含んでいる。
受光側光学部品自動選択機構70は、いずれかの受光側光学部品62~65を、試料から回折又は反射してきたX線の軌道上であって二次元X線検出器61の手前の位置に選択して配置する機能を有している。
具体的には、受光側光学部品自動選択機構70は、図9及び図10に示すように、第2の回動アーム23に固定した支持板71を二次元X線検出器61の手前の位置に配置し、その支持板71に案内レール72a,72bと、スライダ73a~73dと、駆動モータ(駆動源)74と、ボールねじ75とを組み込んで構成してある。
すなわち、図9に示すように、横方向に延びる二対の案内レール72a,72bが前後に並べて支持板71の表面に設置してあり、各対の案内レール72a,72bにそれぞれ二台(合計四台)のスライダ73a~73dが摺動自在に係合している。
すなわち、図9に示すように、横方向に延びる二対の案内レール72a,72bが前後に並べて支持板71の表面に設置してあり、各対の案内レール72a,72bにそれぞれ二台(合計四台)のスライダ73a~73dが摺動自在に係合している。
各スライダ73a~73dは、図11に模式的に示すようにそれぞれ独立して移動する。
第1のスライダ73aは、二次元X線検出器61に近い位置に設置した案内レール72に沿って、二次元X線検出器61の手前(受光面の手前)の使用位置と、一方の側方に離れた退避位置と、の間を移動する。
第2のスライダ73bは、同じく二次元X線検出器61に近い位置に設置した案内レール72に沿って、二次元X線検出器61の手前(受光面の手前)の使用位置と、他方の側方に離れた退避位置と、の間を移動する。
第3のスライダ73cは、二次元X線検出器61から遠い位置に設置した案内レール72に沿って、二次元X線検出器61の手前(受光面の手前)の使用位置と、一方の側方に離れた退避位置と、の間を移動する。
第4のスライダ73dは、同じく二次元X線検出器61から遠い位置に設置した案内レール72に沿って、二次元X線検出器61の手前(受光面の手前)の使用位置と、他方の側方に離れた退避位置と、の間を移動する。
第1のスライダ73aは、二次元X線検出器61に近い位置に設置した案内レール72に沿って、二次元X線検出器61の手前(受光面の手前)の使用位置と、一方の側方に離れた退避位置と、の間を移動する。
第2のスライダ73bは、同じく二次元X線検出器61に近い位置に設置した案内レール72に沿って、二次元X線検出器61の手前(受光面の手前)の使用位置と、他方の側方に離れた退避位置と、の間を移動する。
第3のスライダ73cは、二次元X線検出器61から遠い位置に設置した案内レール72に沿って、二次元X線検出器61の手前(受光面の手前)の使用位置と、一方の側方に離れた退避位置と、の間を移動する。
第4のスライダ73dは、同じく二次元X線検出器61から遠い位置に設置した案内レール72に沿って、二次元X線検出器61の手前(受光面の手前)の使用位置と、他方の側方に離れた退避位置と、の間を移動する。
また、図10に示すように、支持板71の裏面には、四台の駆動モータ74と、各駆動モータ74からの駆動力をそれぞれスライダ73a~73dに伝える四本のボールねじ75が設けてある。各スライダ73a~73dは、それぞれ独立して各駆動モータ74により駆動される。
なお、ボールねじ75と駆動モータ74の代わりに、リニアサーボモータを用いてスライダ73a~73dを駆動することもできる。
なお、ボールねじ75と駆動モータ74の代わりに、リニアサーボモータを用いてスライダ73a~73dを駆動することもできる。
各スライダ73a~73dには、種類の異なる受光側光学部品62~65がそれぞれ設置してある。
本実施形態では、第1のスライダ73aには、受光側光学部品として、水平X線のみを通過させる平行ソーラースリット62が装着してある。第2のスライダ73bには、受光側光学部品として、垂直X線のみを通過させる垂直ソーラースリット63が装着してある。第3のスライダ73cには、受光側光学部品として、X線の通過幅を制限する受光スリット64が装着してある。そして、第4のスライダ73dには、受光側光学部品として、特定の波長のX線のみを二次元X線検出器61に入射させるアナライザ65が装着してある。
本実施形態では、第1のスライダ73aには、受光側光学部品として、水平X線のみを通過させる平行ソーラースリット62が装着してある。第2のスライダ73bには、受光側光学部品として、垂直X線のみを通過させる垂直ソーラースリット63が装着してある。第3のスライダ73cには、受光側光学部品として、X線の通過幅を制限する受光スリット64が装着してある。そして、第4のスライダ73dには、受光側光学部品として、特定の波長のX線のみを二次元X線検出器61に入射させるアナライザ65が装着してある。
これらの受光側光学部品62~65のうち、アナライザ65は単独で使用され、その際はその他の受光側光学部品をそれぞれ退避位置に移動させる。同様に、受光スリット64又はいずれかのソーラースリット62又は63を単独で使用する際にも、その他の受光側光学部品をそれぞれ退避位置に移動させる。
一方、いずれかのソーラースリット62又は63と受光スリット64は、併せて使用することができる。その際は、ソーラースリット62又は63と受光スリット64を前後に並べて使用位置に配置し、その他の受光側光学部品はそれぞれ退避位置に移動させる。
また、各受光側光学部品62~65をすべて退避位置に移動させて、試料から回折又は反射してきたX線をそのまま二次元X線検出器61へ入射させることもできる。
一方、いずれかのソーラースリット62又は63と受光スリット64は、併せて使用することができる。その際は、ソーラースリット62又は63と受光スリット64を前後に並べて使用位置に配置し、その他の受光側光学部品はそれぞれ退避位置に移動させる。
また、各受光側光学部品62~65をすべて退避位置に移動させて、試料から回折又は反射してきたX線をそのまま二次元X線検出器61へ入射させることもできる。
このような各受光側光学部品の配置は、コンピュータにより駆動モータ74を制御することで、自動的に行うことができる。半導体製造ラインに本実施形態のX線検査装置を組み込んで使用するときは、半導体製造ラインのクリーンな周囲環境を維持するために、作業員による受光側光学部品の配置作業を行うことができない。しかし、上述した受光側光学部品自動選択機構70を利用することで、半導体製造ラインのクリーンな周囲環境を維持したまま、二次元X線検出器61の手前の位置に所望の受光側光学部品を自動的に配置することが可能となる。
なお、受光側光学部品自動選択機構は、上述した構成に限定されるものではなく、複数(4台に限定されない)の受光側光学部品を二次元X線検出器61の手前の位置に各々自動配置し、また当該位置から各々自動退避させる機能を有する機構であればよい。
受光側光学部品自動選択機構により二次元X線検出器61の手前の位置に各々自動配置される受光側光学部品は、受光スリット64、アナライザ65、ソーラースリット62,63に限定されず、必要に応じてX線の検出に適した各種の光学部品を、必要な数だけセットすることができる。
各機構の駆動源として上記実施形態では駆動モータを使用したが、これに限定されず、エアシリンダ、油圧シリンダ、ソレノイドなど、公知の各種の駆動源を各機構に適用することができる。
さらに、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲で、種々の変形実施や応用実施が可能であることは勿論である。
例えば、上述した実施形態のX線検査装置は、半導体製造ラインを流れる半導体ウエーハを検査対象としていたが、これに限らず、例えば、半導体製造ラインの後工程において半導体素子の微小部位を被測定部位としたX線検査にも適用することが可能である。
例えば、上述した実施形態のX線検査装置は、半導体製造ラインを流れる半導体ウエーハを検査対象としていたが、これに限らず、例えば、半導体製造ラインの後工程において半導体素子の微小部位を被測定部位としたX線検査にも適用することが可能である。
また、重心位置自動調整機構や受光側光学部品自動選択機構は、必要に応じて、第1の回動アームに集光X線照射ユニットのみを装着した構成のゴニオメータに適用することもできる。
Claims (6)
- 試料を配置する試料台及び当該試料台を移動させる試料台移動機構を含む試料ステージと、
独立して回動する第1,第2の回動アームを含むゴニオメータと、
前記第1の回動アームに装着され、前記試料台に配置した試料の表面に集光X線を照射する集光X線照射ユニットと、
前記第2の回動アームに装着され、前記試料から回折又は反射してきたX線を検出するX線検出ユニットと、を備えたX線検査装置であって、
さらに、前記第1の回動アームに組み込まれ、前記集光X線照射ユニットを前記第1の回動アーム上で移動させる照射ユニット移動調整機構を備えたことを特徴とするX線検査装置。 - 平行X線を試料の表面に照射する平行X線照射ユニットを備え、
前記第1の回動アームに、前記集光X線照射ユニットと前記平行X線照射ユニットとを並べて設置したことを特徴とする請求項1に記載のX線検査装置。 - 前記照射ユニット移動調整機構は、前記試料ステージとの干渉を回避する位置へ、前記集光X線照射ユニットを前記第1の回動アーム上でから退避させる照射ユニット退避機構を含むことを特徴とする請求項1に記載のX線検査装置。
- 前記照射ユニット移動調整機構は、前記第1の回動アームに対して長手方向に前記集光X線照射ユニットを移動させる前記照射ユニット退避機構と、前記第1の回動アームの回動面内で長手方向と直交する縦軸方向に前記集光X線照射ユニットを移動させる縦軸方向移動機構と、この縦軸と同じ方向に配置した回動軸を中心に集光X線照射ユニットを回動させてX線を照射する向きを変更する回動調整機構と、を含ことを特徴とする請求項3に記載のX線検査装置。
- 前記照射ユニット退避機構は、前記第1の回動アームの長手方向に移動するスライダと、このスライダを駆動する駆動源と、を含み、
前記縦軸方向移動機構は、前記第1の回動アームの長手方向と直交する縦軸方向に摺動する摺動部材と、この摺動部材を駆動する駆動源と、を含み、
前記縦軸方向移動機構は、前記照射ユニット退避機構のスライダに装着され、前記スライダと一体に長手方向に移動し、
且つ、前記摺動部材の側面に支持部材が固定してあり、この支持部材に前記回動調整機構を介して前記集光X線照射ユニットを装着したことを特徴とする請求項4に記載のX線検査装置。 - 前記回動調整機構は、前記縦軸と同じ方向に配置した回動軸と、この回動軸の一端に装着した回動レバーと、この回動レバーを一方の回動方向に付勢する付勢部材と、この付勢部材により付勢された前記回動レバーを固定するための固定ブロックと、前記回動レバーの固定位置を微調整するための駆動部と、を含み、
前記集光X線照射ユニットは、前記回動軸の他端に装着され、前記回動レバーの回動操作に伴い前記回動軸と一体に回動することを特徴とする請求項5に記載のX線検査装置。
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