WO2025215949A1 - モールドステータ及びモータ - Google Patents

モールドステータ及びモータ

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WO2025215949A1
WO2025215949A1 PCT/JP2025/005379 JP2025005379W WO2025215949A1 WO 2025215949 A1 WO2025215949 A1 WO 2025215949A1 JP 2025005379 W JP2025005379 W JP 2025005379W WO 2025215949 A1 WO2025215949 A1 WO 2025215949A1
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WO
WIPO (PCT)
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mass
thermosetting resin
acid
parts
polybasic acid
Prior art date
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Pending
Application number
PCT/JP2025/005379
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English (en)
French (fr)
Inventor
伸一郎 藤田
審史 田村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Resonac Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Resonac Corp filed Critical Resonac Corp
Publication of WO2025215949A1 publication Critical patent/WO2025215949A1/ja
Pending legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

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Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F283/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
    • C08F283/01—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to unsaturated polyesters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K5/00—Casings; Enclosures; Supports
    • H02K5/04—Casings or enclosures characterised by the shape, form or construction thereof
    • H02K5/08—Insulating casings

Definitions

  • the present disclosure relates to a molded stator, a motor equipped with the molded stator, and a thermosetting resin composition.
  • Patent Document 1 proposes a structure in which the electromagnetic coil wound around the stator core is covered with molded resin.
  • stator When molding a stator so that it is covered in mold resin, as the stator shape becomes more complex, thin and thick sections appear in the hardened mold resin. Additionally, as thinner and lighter stators become more common, it becomes necessary to reduce the amount of mold resin used to the utmost. This results in a problem where the molded resin does not have enough strength as it hardens, causing cracks in the molded product. Furthermore, if the mold resin does not have sufficient filling properties, the resin does not fill the mold completely, resulting in chips in the molded product.
  • the present disclosure provides a molded stator covered with molding material that has a good appearance and is free of chips and cracks.
  • a stator having a stator core and a coil wound around the stator core; a molding material that covers the stator;
  • a molded stator having: the molding material is a cured product of a thermosetting resin composition containing (A) a saturated polyester resin, (B) a thermosetting resin, (C) an ethylenically unsaturated monomer, (D) a thermal polymerization initiator, (E) glass fibers, (F) an inorganic filler, and (G) a thickener;
  • the thickener (G) is at least one selected from the group consisting of styrene-butadiene rubber (SBR), styrene-butadiene-styrene rubber (SBS), and styrene-ethylene-butadiene-styrene rubber (SEBS);
  • the content of the thickener (G) in the thermosetting resin composition is 0.8 to 9 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the
  • thermosetting resin contains an unsaturated polyester resin, the unsaturated polyester resin is a polycondensate of a diol, an unsaturated polybasic acid, and an optional saturated polybasic acid;
  • diol contains propylene glycol and neopentyl glycol.
  • the thermosetting resin composition contains the thermosetting resin (B) and the ethylenically unsaturated monomer (C) in an amount of 100 parts by mass as a total amount, 5 to 30 parts by mass of the (A) saturated polyester resin, 5 to 80 parts by mass of the (B) thermosetting resin, 20 to 95 parts by mass of the (C) ethylenically unsaturated monomer, 0.5 to 20 parts by mass of the (D) thermal polymerization initiator,
  • the molded stator according to any one of [1] to [6], comprising 5 to 200 parts by mass of the (E) glass fiber, and 50 to 1000 parts by mass of the (F) inorganic filler.
  • a rotor positioned inside the stator, the rotor having a rotating shaft extending in an axial direction and a rotating body including a magnet component, extending in the axial direction and fixed to the rotating shaft; a bearing that rotatably supports the rotor;
  • a motor equipped with [9] (A) saturated polyester resin, (B) thermosetting resin, (C) an ethylenically unsaturated monomer, (D) a thermal polymerization initiator, (E) glass fibers, (F) an inorganic filler; and (G) a thickener, the thickener (G) is at least one selected from the group consisting of styrene-butadiene rubber (SBR), styrene-butadiene-styrene rubber (SBS), and styrene-ethylene-butadiene-styrene rubber (SEBS); the group consisting of styrene-butadiene rubber (SBR), styrene
  • thermosetting resin composition according to [9] wherein the weight average molecular weight of the saturated polyester resin (A) is 9,500 to 13,500.
  • the total amount of the (B) thermosetting resin and the (C) ethylenically unsaturated monomer is 100 parts by mass, 5 to 30 parts by mass of the (A) saturated polyester resin, 5 to 80 parts by mass of the (B) thermosetting resin, 20 to 95 parts by mass of the (C) ethylenically unsaturated monomer, 0.5 to 20 parts by mass of the (D) thermal polymerization initiator,
  • the thermosetting resin composition according to [9] or [10] comprising 5 to 200 parts by mass of the (E) glass fiber, and 50 to 1000 parts by mass of the (F) inorganic filler.
  • This disclosure makes it possible to provide a molded stator covered with a molding material that has a good appearance and is free of chips and cracks.
  • FIG. 1 is a cross-sectional schematic view of an exemplary motor.
  • (meth)acrylic acid means methacrylic acid or acrylic acid
  • (meth)acrylate means acrylate or methacrylate
  • (meth)acryloyloxy means acryloyloxy or methacryloyloxy.
  • thermosetting resin refers to a resin that hardens by forming a crosslinked structure when heated, and refers to the resin in its pre-hardened state.
  • ethylenically unsaturated bond means a double bond formed between carbon atoms excluding carbon atoms forming an aromatic ring
  • ethylenically unsaturated monomer means a monomer having an ethylenically unsaturated bond
  • weight average molecular weight and “number average molecular weight” refer to values measured at room temperature (23°C) using gel permeation chromatography (GPC) under the following conditions and determined using a standard polystyrene calibration curve.
  • Apparatus Shodex (trademark) GPC-101 (Resonac Co., Ltd.) Column: Shodex (trademark) LF-804 (Resonac Inc.) Column temperature: 40°C Sample: 0.2% by mass solution of sample in tetrahydrofuran Flow rate: 1 mL/min Eluent: tetrahydrofuran Detector: Shodex (trademark) RI-71S (Resonac Corporation)
  • acid value refers to the acid value measured in accordance with JIS K6901:2021 5.3.
  • the acid value refers to the number of milligrams of potassium hydroxide required to neutralize the acidic components contained in 1 g of nonvolatile matter excluding solvents.
  • a motor is a device that generates a rotational force by passing current through an internal coil to generate an electromagnetic force, and by the repulsive or attractive force between the coil and a main shaft or a permanent magnet or electromagnet arranged around the main shaft.
  • a motor includes a stator having a stator core and a coil wound around the stator core, and a rotating body including a magnetic component.
  • a motor in which the stator is covered with a molding material is also called a molded motor.
  • a stator covered with a molding material is referred to as a molded stator.
  • the motor comprises a molded stator; a rotating shaft extending in the axial direction; a rotor that includes a magnetic component, extends in the axial direction, and is fixed to the rotating shaft, the rotor being positioned inside the stator; and bearings that rotatably support the rotor.
  • the molding material that makes up the molded stator is a cured product of a thermosetting resin composition, as described below.
  • the components of the motor other than the molding material can be any known material.
  • FIG. 1 A cross-sectional view of an exemplary motor is shown in Figure 1. Detailed parts such as brackets and insulators attached to the coils are omitted from Figure 1.
  • motor 10 has a stator 11, a rotor 15, and bearings 19 that rotatably support rotor 15.
  • Stator 11 has a stator core 12 made up of multiple metal plates, and coils 13 with windings wound around stator core 12.
  • Stator 11 is covered with molding material 14.
  • Rotor 15 is located inside stator 11.
  • Rotor 15 has a rotating shaft 17 extending axially and a rotating body 18 fixed to rotating shaft 17, and rotating body 18 includes magnets 16.
  • the molded stator is a stator covered with a molding material.
  • the molded stator includes a stator having a stator core and a coil wound around the stator core, and a molding material that covers the stator. Note that the entire stator does not need to be covered with the molding material.
  • the molding material that makes up the molded stator is a cured product of a thermosetting resin composition, which will be described later.
  • the components of the molded stator other than the molding material can be any known material. There are no particular restrictions on the motor to which the molded stator can be applied, and any known material can be used.
  • the molding material is a cured product of a thermosetting resin composition, which will be described later. By using the molding material, a motor with low noise and vibration can be obtained.
  • thermosetting resin composition contains (A) a saturated polyester resin having a specific structure, (B) a thermosetting resin, (C) an ethylenically unsaturated monomer, (D) a thermal polymerization initiator, (E) glass fibers, (F) an inorganic filler, and (G) a thickener, wherein the (G) thickener is at least one selected from the group consisting of styrene-butadiene rubber (SBR), styrene-butadiene-styrene rubber (SBS), and styrene-ethylene-butadiene-styrene rubber (SEBS), and the content of the (G) thickener is 0.8 to 9 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the total amount of the (B) thermosetting resin and the (C) ethylenically unsaturated monomer.
  • SBR styrene-butadiene rubber
  • SBS styrene-butadiene
  • the (A) saturated polyester resin is a polycondensation product of a diol and a saturated polybasic acid, and the saturated polybasic acid contains an aromatic saturated polybasic acid or its acid anhydride and an aliphatic saturated polybasic acid.
  • the (A) saturated polyester resin contains a structure derived from the aromatic saturated polybasic acid or its acid anhydride and a structure derived from the aliphatic saturated polybasic acid in a molar ratio of 20:80 to 80:20.
  • the (A) saturated polyester resin contains a block (X) that is a polycondensation product of a diol and an aromatic saturated polybasic acid or its acid anhydride, and a block (Y) that is a polycondensation product of a diol and an aliphatic saturated polybasic acid, and the weight-average molecular weight of the block (X) is 3,000 to 5,000.
  • the cured product of the thermosetting resin composition is suitable for use as a molding material for covering a stator.
  • a cured product of a thermosetting resin composition containing the (A) saturated polyester resin having a specific structure as a molding material a molded stator with a good appearance and no cracks can be obtained. Furthermore, a molded stator having excellent durability against heat cycles can be obtained.
  • a specific amount of the thickener (G) a thermosetting resin composition having excellent filling properties during molding can be obtained, and a molded stator without chipping can be obtained.
  • the (A) saturated polyester resin is a polycondensate of a diol and a saturated polybasic acid, and the saturated polybasic acid contains an aromatic saturated polybasic acid or its acid anhydride and an aliphatic saturated polybasic acid.
  • the content ratio (molar ratio) of the structure derived from the aromatic saturated polybasic acid or its acid anhydride to the structure derived from the aliphatic saturated polybasic acid is 20:80 to 80:20.
  • the (A) saturated polyester resin contains a block (X) which is a polycondensate of a diol and an aromatic saturated polybasic acid or its acid anhydride, and a block (Y) which is a polycondensate of a diol and an aliphatic saturated polybasic acid, and the weight average molecular weight of the block (X) is 3,000 to 5,000.
  • (A) Saturated polyester resins may be used alone or in combination of two or more. The use of (A) saturated polyester resins helps to prevent cracks from occurring during molding.
  • styrene monomers and the like contained in commercially available saturated polyester resins are classified as (C) ethylenically unsaturated monomers.
  • diol there are no particular restrictions on the diol, as long as it is a compound having two hydroxyl groups.
  • diols include alkylene glycols such as ethylene glycol, propylene glycol, butanediol, pentanediol, hexanediol, neopentyl glycol, 2-methyl-1,3-propanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, and hydrogenated bisphenol A; polyoxyalkylene polyols such as diethylene glycol, dipropylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, and polyethylene glycol; bisphenol A; and alkylene oxide-modified bisphenol A such as an ethylene oxide adduct of bisphenol A and a propylene oxide adduct of bisphenol A.
  • alkylene glycols such as ethylene glycol, propylene glycol, butanediol, pentanediol, hex
  • one or more selected from the group consisting of alkylene glycols and polyoxyalkylene polyols are preferred, polyoxyalkylene glycols are more preferred, and one or more selected from diethylene glycol, dipropylene glycol, and triethylene glycol are even more preferred.
  • polyoxyethylene glycol and polyoxypropylene glycol in combination, and it is even more preferable to use diethylene glycol and dipropylene glycol in combination.
  • the content ratio (molar ratio) of polyoxyethylene glycol to polyoxypropylene glycol or the content ratio (molar ratio) of diethylene glycol to dipropylene glycol is not particularly limited, but from the viewpoint of improving durability, it is preferably 40:60 to 80:20, more preferably 50:50 to 70:30, even more preferably 55:45 to 65:35, and particularly preferably 58:42 to 63:37.
  • the diols may be used alone or in combination of two or more types.
  • the saturated polybasic acid contains an aromatic saturated polybasic acid or its acid anhydride and an aliphatic saturated polybasic acid.
  • aromatic saturated polybasic acids or their acid anhydrides include phthalic acid, phthalic anhydride, isophthalic acid, terephthalic acid, tetrachlorophthalic anhydride, tetrabromophthalic anhydride, nitrophthalic acid, and halogenated phthalic anhydrides.
  • the aromatic saturated polybasic acid or its acid anhydride is preferably one or more selected from the group consisting of aromatic saturated dibasic acids and their acid anhydrides, more preferably one or more selected from phthalic acid, phthalic anhydride, isophthalic acid, and terephthalic acid, and even more preferably one or more selected from isophthalic acid and terephthalic acid.
  • the aromatic saturated polybasic acids or their acid anhydrides may be used alone or in combination. Examples of aliphatic saturated polybasic acids include succinic acid, adipic acid, sebacic acid, oxalic acid, malonic acid, azelaic acid, and glutaric acid.
  • the aliphatic saturated polybasic acid is preferably an aliphatic saturated dibasic acid, more preferably an aliphatic saturated dibasic acid having 4 to 10 carbon atoms, and even more preferably one or more selected from succinic acid, adipic acid, and sebacic acid.
  • the aliphatic saturated polybasic acids may be used alone or in combination of two or more. From the viewpoint of crack resistance during molding, it is preferable to use one or more selected from isophthalic acid and terephthalic acid in combination with one or more selected from succinic acid, adipic acid, and sebacic acid.
  • the total ratio of the aromatic saturated polybasic acid and the acid anhydride of the aromatic saturated polybasic acid to the total of the aromatic saturated polybasic acid, the acid anhydride of the aromatic saturated polybasic acid, and the aliphatic saturated polybasic acid is preferably 20 mol% or more, more preferably 30 mol% or more, and even more preferably 40 mol% or more.
  • the total ratio of the aromatic saturated polybasic acid and the acid anhydride of the aromatic saturated polybasic acid to the total of the aromatic saturated polybasic acid, the acid anhydride of the aromatic saturated polybasic acid, and the aliphatic saturated polybasic acid is preferably 80 mol% or less, more preferably 70 mol% or less, and even more preferably 60 mol% or less. If the total ratio of the aromatic saturated polybasic acid and the acid anhydride of the aromatic saturated polybasic acid is within the above range, the moldability is better and the properties of the cured product can be further improved.
  • the proportion of aliphatic saturated polybasic acid relative to the total of aromatic saturated polybasic acid, acid anhydride of aromatic saturated polybasic acid, and aliphatic saturated polybasic acid is preferably 20 mol% or more, more preferably 30 mol% or more, and even more preferably 40 mol% or more.
  • the proportion of aliphatic saturated polybasic acid relative to the total of aromatic saturated polybasic acid, acid anhydride of aromatic saturated polybasic acid, and aliphatic saturated polybasic acid is preferably 80 mol% or less, more preferably 70 mol% or less, and even more preferably 60 mol% or less. If the proportion of aliphatic saturated polybasic acid is within the above range, crack resistance can be improved.
  • the molar ratio of the structure derived from an aromatic saturated polybasic acid or its acid anhydride to the structure derived from an aliphatic saturated polybasic acid is 20:80 to 80:20, preferably 30:70 to 70:30, and more preferably 40:60 to 60:40.
  • the (A) saturated polyester resin contains block (X), which is a polycondensate of a diol and an aromatic saturated polybasic acid or its acid anhydride, and has a weight-average molecular weight of 3,000 to 5,000, and block (Y), which is a polycondensate of a diol and an aliphatic saturated polybasic acid.
  • the weight average molecular weight of block (X) is 3,000 or more, preferably 3,500 or more.
  • the weight average molecular weight of block (X) is 5,000 or less, preferably 4,500 or less. If the weight average molecular weight of block (X) is within the above range, crack resistance during molding is good.
  • the aromatic saturated polybasic acid or its acid anhydride constituting block (X) is preferably one or more selected from the group consisting of aromatic saturated dibasic acids and their acid anhydrides, more preferably one or more selected from phthalic acid, phthalic anhydride, isophthalic acid, and terephthalic acid, and even more preferably one or more selected from isophthalic acid and terephthalic acid.
  • the aliphatic saturated polybasic acid constituting block (Y) is preferably an aliphatic saturated dibasic acid, more preferably an aliphatic saturated dibasic acid having 4 to 10 carbon atoms, and even more preferably one or more selected from succinic acid, adipic acid, and sebacic acid.
  • Preferred combinations of diols and saturated polybasic acids include polyoxyalkylene glycols and saturated dibasic acids. More specifically, examples include combinations of diethylene glycol and isophthalic acid, diethylene glycol and adipic acid, dipropylene glycol and isophthalic acid, dipropylene glycol and adipic acid, diethylene glycol, isophthalic acid and adipic acid, dipropylene glycol, isophthalic acid and adipic acid, and diethylene glycol, dipropylene glycol, isophthalic acid and adipic acid.
  • diethylene glycol, isophthalic acid and adipic acid, dipropylene glycol, isophthalic acid and adipic acid, and diethylene glycol, dipropylene glycol, isophthalic acid and adipic acid are preferred due to their good crack resistance during molding.
  • the weight-average molecular weight of the (A) saturated polyester resin is preferably 9,500 or more, more preferably 9,800 or more, and even more preferably 10,000 or more.
  • the weight-average molecular weight of the (A) saturated polyester resin is preferably 13,500 or less, more preferably 13,000 or less, and even more preferably 12,500 or less.
  • a weight-average molecular weight within the above range further suppresses cracking during molding. Without being bound by any theory, it is believed that by setting the weight-average molecular weight of the (A) saturated polyester resin within the above range, compatibility with the (B) thermosetting resin and dispersibility of the (C) to (G) components are improved, thereby suppressing cracking during molding.
  • the weight-average molecular weight of the (A) saturated polyester resin can be adjusted by the reaction time when synthesizing the (A) saturated polyester resin. Specifically, the longer the reaction time, the higher the weight-average molecular weight, and the shorter the reaction time, the lower the weight-average molecular weight.
  • the content of the (A) saturated polyester resin in the thermosetting resin composition is preferably 5 parts by mass or more, more preferably 8 parts by mass or more, and even more preferably 10 parts by mass or more, based on 100 parts by mass of the total amount of the (B) thermosetting resin and the (C) ethylenically unsaturated monomer.
  • the content of the (A) saturated polyester resin in the thermosetting resin composition is preferably 30 parts by mass or less, more preferably 25 parts by mass or less, and even more preferably 20 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the total amount of the (B) thermosetting resin and the (C) ethylenically unsaturated monomer.
  • the content of the (A) saturated polyester resin in the thermosetting resin composition is preferably 5 to 30 parts by mass, more preferably 8 to 25 parts by mass, and even more preferably 10 to 20 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total amount of the (B) thermosetting resin and the (C) ethylenically unsaturated monomer. If the content of the (A) saturated polyester resin in the thermosetting resin composition is 5 parts by mass or more, the occurrence of cracks during molding can be further suppressed. If the content of (A) saturated polyester resin in the thermosetting resin composition is 30 parts by mass or less, the moldability of the thermosetting resin composition and the mechanical properties of the cured product will be better.
  • the saturated polyester resin (A) can be synthesized by a known method using the above-mentioned raw materials.
  • the various conditions for synthesizing the saturated polyester resin (A) are appropriately set depending on the raw materials used and their amounts.
  • the esterification reaction can be carried out in a stream of inert gas such as nitrogen gas at a temperature of 140°C to 230°C under pressure or reduced pressure.
  • An esterification catalyst can be used in the esterification reaction, if necessary.
  • esterification catalysts include well-known catalysts such as manganese acetate, dibutyltin oxide, stannous oxalate, zinc acetate, and cobalt acetate.
  • the esterification catalysts can be used alone or in combination of two or more.
  • the equivalent weight of the hydroxyl groups of the diol is in the range of 0.9 to 1.2 relative to the total amount of carboxyl groups of the saturated polybasic acid.
  • the (A) saturated polyester resin contains block (X), which is a polycondensate of a diol and an aromatic saturated polybasic acid or its acid anhydride, and block (Y), which is a polycondensate of a diol and an aliphatic saturated polybasic acid.
  • block (X) which is a polycondensate of a diol and an aromatic saturated polybasic acid or its acid anhydride
  • block (Y) saturated polybasic acid can be obtained by first charging one of the saturated polybasic acids into a reaction vessel, allowing the esterification reaction to proceed until a certain amount of the saturated polybasic acid is consumed, then charging the other saturated polybasic acid into the reaction vessel, and allowing the esterification reaction to proceed until the desired weight-average molecular weight is achieved.
  • the (A) saturated polyester resin can be synthesized as follows: first charging a diol in an amount equivalent to the total amount of the aromatic saturated polybasic acid or its acid anhydride and the aliphatic saturated polybasic acid, and the aromatic saturated polybasic acid or its acid anhydride into the reaction vessel, allowing the esterification reaction to proceed until a certain amount of the aromatic saturated polybasic acid or its acid anhydride is consumed, then charging the aliphatic saturated polybasic acid into the reaction vessel, and allowing the esterification reaction to proceed.
  • the weight-average molecular weight of block (X) can be adjusted by the timing of adding the subsequently added aliphatic saturated polybasic acid.
  • the acid value of the reaction solution i.e., the remaining amount of the previously added aromatic saturated polybasic acid or its acid anhydride
  • the acid value of the reaction solution when the aliphatic saturated polybasic acid is added is preferably 30 KOHmg/g or less, more preferably 20 KOHmg/g or less, and even more preferably 10 KOHmg/g or less.
  • the acid value of the reaction solution when the aliphatic saturated polybasic acid is added may be 1 KOHmg/g or more, 3 KOHmg/g or more, or 5 KOHmg/g or more.
  • thermosetting resin (B) is not particularly limited as long as it is a thermosetting resin commonly used for sealing materials.
  • a resin having a functional group capable of forming a crosslinked structure when the thermosetting resin composition is cured by heating is preferred.
  • a resin having a plurality of ethylenically unsaturated groups as functional groups is preferred from the viewpoint of being able to react with the ethylenically unsaturated monomer (C).
  • the weight-average molecular weight of the (B) thermosetting resin is preferably 2,000 or more, more preferably 5,000 or more, and even more preferably 10,000 or more.
  • the weight-average molecular weight of the (B) thermosetting resin is preferably 50,000 or less, more preferably 40,000 or less, and even more preferably 35,000 or less.
  • the weight-average molecular weight is within the above range, the occurrence of cracks during molding is further suppressed.
  • compatibility with the (A) saturated polyester resin and dispersibility of the (C) to (G) components are improved, thereby suppressing the occurrence of cracks during molding.
  • the weight-average molecular weight of the (B) thermosetting resin refers to the weight-average molecular weight of the resin in its uncured state.
  • thermosetting resin examples include (B-1) unsaturated polyester resin, (B-2) vinyl ester resin, (B-3) urethane (meth)acrylate resin, (B-4) diallyl phthalate resin, and (B-5) epoxy resin.
  • the (B) thermosetting resin preferably contains (B-1) unsaturated polyester resin.
  • the (B) thermosetting resin may be used alone or in combination of two or more types.
  • the content of the (B) thermosetting resin in the thermosetting resin composition is preferably 5 parts by mass or more, more preferably 10 parts by mass or more, and even more preferably 20 parts by mass or more, based on 100 parts by mass of the total amount of the (B) thermosetting resin and the (C) ethylenically unsaturated monomer.
  • the content of the (B) thermosetting resin in the thermosetting resin composition is preferably 80 parts by mass or less, more preferably 60 parts by mass or less, and even more preferably 40 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the total amount of the (B) thermosetting resin and the (C) ethylenically unsaturated monomer.
  • thermosetting resin in the thermosetting resin composition When the content of the (B) thermosetting resin in the thermosetting resin composition is 5 parts by mass or more, the mechanical strength of the cured product is good. When the content of the (B) thermosetting resin in the thermosetting resin composition is 80 parts by mass or less, the viscosity of the thermosetting resin composition can be adjusted within an appropriate range, and good moldability is achieved.
  • the (B-1) unsaturated polyester resin is a polycondensate of a polyhydric alcohol and an unsaturated polybasic acid, or a polycondensate of a polyhydric alcohol, an unsaturated polybasic acid, and a saturated polybasic acid, and is not particularly limited.
  • the (B-1) unsaturated polyester resin is preferably a polycondensate of a diol, an unsaturated polybasic acid, and an optional saturated polybasic acid, more preferably a polycondensate of a diol containing propylene glycol, an unsaturated polybasic acid, and an optional saturated polybasic acid, and even more preferably a polycondensate of a diol containing propylene glycol and neopentyl glycol, an unsaturated polybasic acid, and an optional saturated aromatic polybasic acid.
  • (B-1) Unsaturated polyester resins may be used alone or in combination of two or more. By using (B-1) unsaturated polyester resin, a cured product with excellent mechanical strength and heat resistance can be obtained.
  • reactive diluents such as styrene monomers contained in commercially available unsaturated polyester resins are classified as (C) ethylenically unsaturated monomers.
  • the polyhydric alcohol is preferably one or more selected from the group consisting of diols and triols, and more preferably a diol.
  • polyhydric alcohols examples include alkylene glycols such as ethylene glycol, propylene glycol, butanediol, pentanediol, hexanediol, neopentyl glycol, 2-methyl-1,3-propanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol, and hydrogenated bisphenol A; polyoxyalkylene polyols such as diethylene glycol, dipropylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, and polyethylene glycol; bisphenol A; alkylene oxide-modified bisphenol A such as an ethylene oxide adduct of bisphenol A and a propylene oxide adduct of bisphenol A; and glycerin.
  • alkylene glycols such as ethylene glycol, propylene glycol, butanediol, pentanediol, hexanediol, neopentyl glycol, 2-methyl-1,3-
  • alkylene glycols are preferred, alkylene glycols having 2 to 6 carbon atoms are more preferred, and one or more selected from ethylene glycol, propylene glycol, butanediol, pentanediol, hexanediol, and neopentyl glycol are even more preferred, with propylene glycol being particularly preferred.
  • propylene glycol and neopentyl glycol in combination.
  • propylene glycol and hydrogenated bisphenol A it is preferable to use propylene glycol and hydrogenated bisphenol A in combination.
  • the polyhydric alcohols may be used alone or in combination of two or more.
  • the unsaturated polybasic acid is not particularly limited as long as it is a compound having an ethylenically unsaturated bond and two or more carboxy groups, or an acid anhydride thereof, and known compounds can be used. Unsaturated polybasic acids having 4 to 6 carbon atoms or acid anhydrides thereof are particularly preferred, as they are less expensive and produce thermosetting resin compositions with superior mechanical strength and heat resistance in the cured product.
  • the unsaturated polybasic acid is preferably an unsaturated dibasic acid. Examples of unsaturated polybasic acids include maleic acid, maleic anhydride, fumaric acid, citraconic acid, itaconic acid, and chloromaleic acid. More preferably, the unsaturated polybasic acid is one or more selected from fumaric acid, maleic acid, maleic anhydride, and itaconic acid.
  • the unsaturated polybasic acids may be used alone or in combination of two or more.
  • a preferred combination of a polyhydric alcohol and an unsaturated polybasic acid is a diol and an unsaturated dibasic acid, and more preferably an alkylene glycol and an unsaturated dibasic acid having 4 to 6 carbon atoms. More specific examples include combinations of maleic anhydride, propylene glycol, and neopentyl glycol, combinations of maleic anhydride, propylene glycol, and neopentyl glycol, combinations of fumaric acid and propylene glycol, combinations of maleic anhydride, propylene glycol, neopentyl glycol, and hydrogenated bisphenol A, and combinations of maleic anhydride, fumaric acid, propylene glycol, neopentyl glycol, and hydrogenated bisphenol A.
  • the combinations of maleic anhydride, propylene glycol, and neopentyl glycol, and the combinations of maleic anhydride and propylene glycol are preferred because they are lower cost and improve crack resistance during molding
  • the saturated polybasic acid is not particularly limited as long as it is a compound or anhydride thereof that does not have an ethylenically unsaturated bond and has two or more carboxy groups, and known compounds can be used.
  • saturated polybasic acids include aromatic saturated polybasic acids or anhydrides thereof, such as phthalic acid, phthalic anhydride, isophthalic acid, terephthalic acid, tetrachlorophthalic anhydride, tetrabromophthalic anhydride, nitrophthalic acid, and halogenated phthalic anhydrides; aliphatic saturated polybasic acids, such as succinic acid, adipic acid, sebacic acid, oxalic acid, malonic acid, azelaic acid, and glutaric acid; and anhydrides of cyclic aliphatic saturated polybasic acids, such as hexahydrophthalic anhydride.
  • the saturated polybasic acids may be used alone or in combination of two or more.
  • the weight-average molecular weight of the (B-1) unsaturated polyester resin is not particularly limited.
  • the weight-average molecular weight of the (B-1) unsaturated polyester resin is preferably 2,000 to 50,000, more preferably 5,000 to 50,000, even more preferably 10,000 to 50,000, and particularly preferably 13,000 to 35,000.
  • a weight-average molecular weight of 2,000 to 50,000 further improves the moldability of the thermosetting resin composition.
  • a weight-average molecular weight of 2,000 to 50,000 further suppresses the occurrence of cracks during molding.
  • the degree of unsaturation of the (B-1) unsaturated polyester resin is preferably 50 to 100 mol%, more preferably 60 to 100 mol%, and even more preferably 70 to 100 mol%. When the degree of unsaturation is within this range, the moldability of the thermosetting resin composition containing the (B-1) unsaturated polyester resin is improved.
  • the degree of unsaturation of the (B-1) unsaturated polyester resin can be calculated by the following formula using the number of moles of the unsaturated polybasic acid and saturated polybasic acid used as raw materials.
  • Degree of unsaturation (mol %) ⁇ (number of moles of unsaturated polybasic acid ⁇ number of ethylenically unsaturated bonds per molecule of unsaturated polybasic acid)/(number of moles of unsaturated polybasic acid+number of moles of saturated polybasic acid) ⁇ 100
  • the unsaturated polyester resin (B-1) can be synthesized by a known method using the above-mentioned raw materials.
  • the various conditions for synthesizing the unsaturated polyester resin (B-1) are appropriately set depending on the raw materials used and their amounts.
  • the esterification reaction can be carried out in a stream of inert gas such as nitrogen gas at a temperature of 140°C to 230°C under pressure or reduced pressure.
  • An esterification catalyst can be used in the esterification reaction, if necessary.
  • esterification catalysts include well-known catalysts such as manganese acetate, dibutyltin oxide, stannous oxalate, zinc acetate, and cobalt acetate.
  • the esterification catalysts can be used alone or in combination of two or more.
  • the equivalent weight of the hydroxyl groups of the polyhydric alcohol be in the range of 0.9 to 1.2 relative to the total amount of carboxyl groups of the unsaturated polybasic acid and any saturated polybasic acid.
  • the content of the (B-1) unsaturated polyester resin in the (B) thermosetting resin is preferably 75% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and even more preferably 90% by mass or more.
  • a content of the (B-1) unsaturated polyester resin of 75% by mass or more ensures appropriate moldability, fluidity, and cure shrinkage.
  • (B-2) vinyl ester resins are generally compounds having an ethylenically unsaturated bond obtained by a ring-opening reaction between (a) an epoxy group in an epoxy compound having two or more epoxy groups and (b) a carboxy group of an unsaturated monobasic acid having an ethylenically unsaturated bond and a carboxy group.
  • (B-2) vinyl ester resins are described, for example, in the Polyester Resin Handbook (published by The Nikkan Kogyo Shimbun, Ltd. in 1988).
  • (B-2) Vinyl ester resins may be used alone or in combination of two or more. For ease of handling, (B-2) vinyl ester resins are generally diluted with (C) ethylenically unsaturated monomers before use. By using (B-2) vinyl ester resins, the material costs of the thermosetting resin composition can be reduced.
  • the weight-average molecular weight (Mw) of (B-2) vinyl ester resin can be adjusted depending on the desired physical properties, but from the perspective of handling, a range of 500 to 5,000 is preferred.
  • the (a) epoxy compound is not particularly limited as long as it is a compound having two or more epoxy groups. Preferably, it is at least one selected from the group consisting of bisphenol-type epoxy compounds and novolac phenol-type epoxy compounds, and more preferably a bisphenol-type epoxy compound.
  • the (B-2) vinyl ester resin using the (a) epoxy compound as a raw material, the mechanical strength and corrosion resistance of the cured product are further improved.
  • Bisphenol-type epoxy compounds include, for example, those obtained by reacting a bisphenol compound such as bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, or tetrabromobisphenol A with epichlorohydrin and/or methylepichlorohydrin; and those obtained by reacting a condensate of a compound obtained by glycidyl etherifying one or more of the above bisphenol compounds with one or more of the above bisphenol compounds with epichlorohydrin and/or methylepichlorohydrin. From the standpoint of durability, a reaction product of a bisphenol compound with epichlorohydrin is preferred, and a reaction product of bisphenol A with epichlorohydrin is more preferred.
  • Novolak phenol-type epoxy compounds include, for example, those obtained by reacting phenol novolak or cresol novolak with epichlorohydrin and/or methyl epichlorohydrin.
  • the unsaturated monobasic acid (b) is not particularly limited as long as it is a monocarboxylic acid having an ethylenically unsaturated bond.
  • Preferred are methacrylic acid, acrylic acid, crotonic acid, cinnamic acid, etc., more preferably acrylic acid or methacrylic acid, and even more preferably methacrylic acid from the viewpoint of the corrosion resistance of the cured product.
  • the vinyl ester resin (B-2) can be synthesized by a known synthesis method, for example, a method in which an unsaturated monobasic acid (b) is added to an esterification catalyst and an epoxy compound (a) in a reaction vessel capable of being heated and stirred, and the reaction is carried out at 70 to 150°C, preferably 80 to 140°C, and more preferably 90 to 130°C.
  • esterification catalyst known catalysts such as tertiary amines such as triethylamine, N,N-dimethylbenzylamine, N,N-dimethylaniline, and diazabicyclooctane, triphenylphosphine, and diethylamine hydrochloride can be used.
  • the compounding ratio of the (a) epoxy compound and the (b) unsaturated monobasic acid is preferably such that the total number of carboxy groups in the (b) unsaturated monobasic acid is 0.3 to 1.2 moles per mole of the total number of epoxy groups in the (a) epoxy compound, more preferably 0.4 to 1.1 moles, and even more preferably 0.5 to 1.0 moles.
  • the total number of carboxy groups in the (b) unsaturated monobasic acid is 0.3 moles or more, a cured product with sufficient hardness can be obtained when the thermosetting resin composition is cured.
  • the amount of unreacted (b) unsaturated monobasic acid can be reduced during the synthesis of the (B-2) vinyl ester resin, resulting in a cured product with excellent mechanical strength.
  • unreacted (b) unsaturated monobasic acid may volatilize, so it is best to reduce the content of unreacted (b) unsaturated monobasic acid as much as possible.
  • the content of unreacted (b) unsaturated monobasic acid is preferably 5% by mass or less, and more preferably 3% by mass or less, relative to the total amount of (B-2) vinyl ester resin and unreacted (b) unsaturated monobasic acid.
  • the content of (B-2) vinyl ester resin in (B) thermosetting resin may be 1% by mass or more, 3% by mass or more, or 5% by mass or more. There is no particular upper limit to the content of (B-2) vinyl ester resin in (B) thermosetting resin. For example, it may be 25% by mass, 20% by mass, or 10% by mass.
  • (B-3) urethane (meth)acrylate resins include resins obtained by introducing (meth)acryloyl groups into the hydroxyl groups or isocyanato groups at both ends of a polyurethane obtained by reacting a polyisocyanate with a polyhydric alcohol.
  • any of the compounds described above as raw materials for the (B-1) unsaturated polyester resin can be used without particular restrictions.
  • polyisocyanates examples include aliphatic polyisocyanates such as hexamethylene diisocyanate, lysine diisocyanate, lysine triisocyanate, and trimethylhexane diisocyanate; cyclic aliphatic polyisocyanates such as hydrogenated xylylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, methylcyclohexane-2,4 (or 2,6)-diisocyanate, 4,4'-methylenebis(cyclohexyl isocyanate), and 1,3-(isocyanatomethyl)cyclohexane; aromatic polyisocyanates such as tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, naphthalene diisocyanate, and triphenylmethane triisocyanate; and adducts, isocyanurates, and biurets of these polyisocyanates.
  • a method can be used in which a terminal isocyanato group is reacted with a hydroxyl group-containing (meth)acrylic compound, or a method can be used in which a terminal hydroxyl group is reacted with an isocyanato group-containing (meth)acrylic compound such as 2-(meth)acryloyloxyethyl isocyanate, 2-(meth)acryloyloxypropyl isocyanate, or 1,1-bis(acryloyloxymethyl)ethyl isocyanate.
  • hydroxyl group-containing (meth)acrylic compounds examples include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 3-hydroxybutyl (meth)acrylate, caprolactone-modified hydroxyalkyl (meth)acrylate, polyethylene glycol mono(meth)acrylate, polypropylene glycol mono(meth)acrylate, tris(hydroxyethyl)isocyanuric acid di(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, glycerin mono(meth)acrylate, and hydroxyethyl acrylamide, with 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, caprolactone-modified hydroxyalkyl (meth)acrylate, and hydroxyethyl acrylamide being preferred.
  • the isocyanato group-containing (meth)acrylic compounds and hydroxyl group-containing (meth)acrylic compounds may be used
  • the content of (B-3) urethane (meth)acrylate resin in (B) thermosetting resin may be 1% by mass or more, 3% by mass or more, or 5% by mass or more. There is no particular upper limit to the content of (B-3) urethane (meth)acrylate resin in (B) thermosetting resin. For example, it may be 25% by mass, 20% by mass, or 10% by mass.
  • the diallyl phthalate resin (B-4) is an oligomer of diallyl phthalate, and any conventionally known diallyl phthalate resin can be used without any particular limitation.
  • the diallyl phthalate resin (B-4) may be used alone or in combination of two or more kinds.
  • the content of (B-4) diallyl phthalate resin in (B) thermosetting resin may be 1% by mass or more, 3% by mass or more, or 5% by mass or more. There is no particular upper limit to the content of (B-4) diallyl phthalate resin in (B) thermosetting resin. For example, it may be 25% by mass, 20% by mass, or 10% by mass.
  • Epoxy resin (B-5) the compounds described in the section (a) Epoxy Compound in the vinyl ester resin (B-2) can be used.
  • the epoxy resin (B-5) may be used alone or in combination of two or more kinds.
  • the content of the (B-5) epoxy resin in the (B) thermosetting resin may be 1% by mass or more, 3% by mass or more, or 5% by mass or more. There is no particular upper limit to the content of the (B-5) epoxy resin in the (B) thermosetting resin. For example, it may be 25% by mass, 20% by mass, or 10% by mass.
  • the ethylenically unsaturated monomer (C) is not particularly limited as long as it is a monomer having an ethylenically unsaturated bond.
  • the ethylenically unsaturated monomer (C) may be used alone or in combination of two or more kinds.
  • vinyl compounds such as styrene, vinyltoluene, t-butylstyrene, methoxystyrene, divinylbenzene, and vinylnaphthalene; methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, isodecyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, tridecyl (meth)acrylate, stearyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, furfuryl (meth)acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate, phenyl (meth)acrylate, and benzyl (meth)acrylate.
  • vinyl compounds such as styrene, vinyltol
  • Examples of (meth)acrylates include acrylate, phenoxyethyl (meth)acrylate, dicyclopentenyl (meth)acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth)acrylate, allyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, acetoacetoxyethyl (meth)acrylate, ethylene glycol di(meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, propylene glycol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, tricyclodecanol di(meth)acrylate, and trimethylolpropane tri(meth)acrylate; and cyclic unsaturated compounds such as acenaphthylene and norbornene.
  • vinyl compounds are preferred, with one or more selected from styrene, vinyltoluene, t-butylstyrene, and methoxystyrene being more preferred, and styrene being even more preferred.
  • the content of the (C) ethylenically unsaturated monomer in the thermosetting resin composition is preferably 20 parts by mass or more, more preferably 40 parts by mass or more, and even more preferably 60 parts by mass or more, based on 100 parts by mass of the total amount of the (B) thermosetting resin and the (C) ethylenically unsaturated monomer.
  • the content of the (C) ethylenically unsaturated monomer in the thermosetting resin composition is preferably 95 parts by mass or less, more preferably 90 parts by mass or less, and even more preferably 80 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the total amount of the (B) thermosetting resin and the (C) ethylenically unsaturated monomer.
  • the content of the (C) ethylenically unsaturated monomer in the thermosetting resin composition is 20 parts by mass or more, the viscosity of the thermosetting resin composition can be adjusted within an appropriate range, and good moldability is achieved.
  • the content of the (C) ethylenically unsaturated monomer in the thermosetting resin composition is 95 parts by mass or less, the mechanical strength of the cured product is good.
  • the thermal polymerization initiator (D) is not particularly limited as long as it is a polymerization initiator that generates radicals upon heating, and examples thereof include organic peroxides such as diacyl peroxides, peroxyesters, hydroperoxides, dialkyl peroxides, ketone peroxides, peroxyketals, alkyl peresters, and percarbonates.
  • organic peroxides such as diacyl peroxides, peroxyesters, hydroperoxides, dialkyl peroxides, ketone peroxides, peroxyketals, alkyl peresters, and percarbonates.
  • the (D) thermal polymerization initiator 1,1-di-t-hexylperoxycyclohexane, t-hexylperoxyisopropyl carbonate, t-butylperoxyoctoate, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, t-hexylperoxy-2-ethylhexanoate, t-amylperoxy-2-ethylhexanoate, benzoyl peroxide, 1,1-di-t-butylperoxy-3,3,5-trimethylcyclohexane, t-butylperoxyisopropyl carbonate, t-butylperoxybenzoate, dicumyl peroxide, and di-t-butyl peroxide.
  • the (D) thermal polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the (D) thermal polymerization initiator in the thermosetting resin composition is preferably 0.5 parts by mass or more, more preferably 1 part by mass or more, and even more preferably 3 parts by mass or more, based on 100 parts by mass of the total amount of the (B) thermosetting resin and the (C) ethylenically unsaturated monomer.
  • the content of the (D) thermal polymerization initiator in the thermosetting resin composition is preferably 20 parts by mass or less, more preferably 15 parts by mass or less, and even more preferably 10 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the total amount of the (B) thermosetting resin and the (C) ethylenically unsaturated monomer.
  • thermosetting resin composition When the content of the (D) thermal polymerization initiator in the thermosetting resin composition is 0.5 parts by mass or more, the curing reaction during molding of the thermosetting resin composition proceeds uniformly, resulting in better physical properties and appearance of the cured product. When the content of the (D) thermal polymerization initiator in the thermosetting resin composition is 20 parts by mass or less, the storage stability of the thermosetting resin composition is improved, and handleability is enhanced.
  • the glass fiber (E) is not particularly limited as long as it is a fibrous material having an aspect ratio of 3 or more. Specific examples include chopped strand glass.
  • the fiber length of the glass fiber is preferably 20 mm or less, more preferably 10 mm or less, and even more preferably 5 mm or less. When the fiber length is 20 mm or less, the moldability of the thermosetting resin composition is good, and the appearance of the cured product is good.
  • the fiber length is preferably 0.1 mm or more, more preferably 0.5 mm or more, and even more preferably 1 mm or more. When the fiber length is 0.1 mm or more, the strength of the cured product is good.
  • the average fiber diameter of the (E) glass fiber is preferably 3 to 100 ⁇ m, and more preferably 5 to 30 ⁇ m.
  • the content of (E) glass fiber in the thermosetting resin composition is preferably 5 parts by mass or more, more preferably 20 parts by mass or more, and even more preferably 40 parts by mass or more, based on 100 parts by mass of the total amount of (B) thermosetting resin and (C) ethylenically unsaturated monomer.
  • the content of (E) glass fiber in the thermosetting resin composition is preferably 200 parts by mass or less, more preferably 150 parts by mass or less, and even more preferably 100 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the total amount of (B) thermosetting resin and (C) ethylenically unsaturated monomer.
  • thermosetting resin composition If the content of (E) glass fiber in the thermosetting resin composition is 5 parts by mass or more, the mechanical properties of the cured product obtained from the thermosetting resin composition are better. If the content of (E) glass fiber in the thermosetting resin composition is 200 parts by mass or less, the (E) glass fiber is more uniformly dispersed in the thermosetting resin composition, allowing for the production of a homogeneous cured product.
  • any particulate material known in the technical field of the present invention other than magnesium hydroxide and magnesium oxide can be used.
  • Use of the inorganic filler (F) can reduce the molding shrinkage of the molded article, improve workability by adjusting the viscosity of the thermosetting resin composition, or improve the strength of the molded article.
  • inorganic fillers examples include calcium carbonate, silica, aluminum oxide, aluminum hydroxide, barium sulfate, calcium sulfate, calcium oxide, calcium hydroxide, wollastonite, clay, kaolin, mica, gypsum, silicic anhydride, and glass powder. Calcium carbonate, aluminum oxide, and aluminum hydroxide are preferred because they are inexpensive.
  • Inorganic fillers may be used alone or in combination of two or more.
  • the average particle size of the (F) inorganic filler is preferably 1 to 100 ⁇ m, more preferably 1 to 60 ⁇ m, and even more preferably 1 to 50 ⁇ m. If the average particle size of the (F) inorganic filler is 1 ⁇ m or more, particle aggregation can be suppressed. On the other hand, if the average particle size of the (F) inorganic filler is 100 ⁇ m or less, the moldability of the thermosetting resin composition is good.
  • average particle size refers to the 50% particle size (D50) in the volume-based cumulative particle size distribution measured using a laser diffraction/scattering particle size distribution analyzer (Microtrac-Bell Corporation, FRA).
  • the shape of the inorganic filler is not particularly limited. Examples include approximately spherical, ellipsoidal, scaly, amorphous, etc.
  • the content of the (F) inorganic filler in the thermosetting resin composition is preferably 50 parts by mass or more, more preferably 100 parts by mass or more, and even more preferably 200 parts by mass or more, based on 100 parts by mass of the total amount of the (B) thermosetting resin and the (C) ethylenically unsaturated monomer.
  • the content of the (F) inorganic filler in the thermosetting resin composition is preferably 1000 parts by mass or less, more preferably 800 parts by mass or less, and even more preferably 600 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the total amount of the (B) thermosetting resin and the (C) ethylenically unsaturated monomer.
  • the content of the (F) inorganic filler in the thermosetting resin composition is 50 parts by mass or more, the mechanical properties of the cured product will be better. If the content of the (F) inorganic filler in the thermosetting resin composition is 1000 parts by mass or less, the (F) inorganic filler will be more uniformly dispersed in the thermosetting resin composition, allowing for the production of a homogeneous cured product.
  • the (G) thickener is one or more selected from the group consisting of styrene-butadiene rubber (SBR), styrene-butadiene-styrene rubber (SBS), and styrene-ethylene-butadiene-styrene rubber (SEBS).
  • SBR styrene-butadiene rubber
  • SBS styrene-butadiene-styrene rubber
  • SEBS styrene-ethylene-butadiene-styrene rubber
  • the fluidity of the thermosetting resin composition during molding can be adjusted to a desired range, resulting in a molded stator covered with a molding material that has a good appearance and is free of cracks.
  • the use of magnesium oxide or magnesium hydroxide can also adjust the fluidity of the thermosetting resin composition during molding to a desired range.
  • problems tend to occur, such as the inability to control filling properties during molding, making it impossible to obtain a molded stator covered with a molding material that has a good appearance.
  • magnesium oxide or magnesium hydroxide tends to increase the shrinkage rate of the cured product, which tends to result in problems such as the inability to obtain a molded stator covered with a molding material that is free of cracks and has a good appearance.
  • the form of the thickener is not particularly limited. Examples include crumbs, powder, etc.
  • the content of the (G) thickener in the thermosetting resin composition is 0.8 parts by mass or more, preferably 1.5 parts by mass or more, and more preferably 3 parts by mass or more, based on 100 parts by mass of the total amount of the (B) thermosetting resin and the (C) ethylenically unsaturated monomer.
  • the content of the (G) thickener in the thermosetting resin composition is 9 parts by mass or less, preferably 8 parts by mass or less, and more preferably 7 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the total amount of the (B) thermosetting resin and the (C) ethylenically unsaturated monomer.
  • thermosetting resin composition When the content of the (G) thickener in the thermosetting resin composition is within the above range, the fluidity of the thermosetting resin composition can be adjusted to the desired range, resulting in good filling properties during molding. In addition, a molded stator covered with a molding material that has a good appearance and is free of cracks can be obtained.
  • the thermosetting resin composition may contain (H) other low-shrinkage agents other than the saturated polyester resin, as needed.
  • the (H) other low-shrinkage agents are not particularly limited, and those known in the technical field of the present invention can be used.
  • thermoplastic resins are preferred.
  • examples of the (H) other low-shrinkage agents include polystyrene, polyethylene, polymethyl methacrylate, polyvinyl acetate, polycaprolactone, etc. Among these, polystyrene is preferred from the viewpoint of reducing the shrinkage rate of the cured product.
  • the (H) other low-shrinkage agents may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the (H) other low-shrinkage agent in the thermosetting resin composition may be 1 part by mass or more, 3 parts by mass or more, or 5 parts by mass or more, based on 100 parts by mass of the total amount of the (B) thermosetting resin and the (C) ethylenically unsaturated monomer.
  • the content of the (H) other low-shrinkage agent in the thermosetting resin composition may be 40 parts by mass or less, 30 parts by mass or less, or 20 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the total amount of the (B) thermosetting resin and the (C) ethylenically unsaturated monomer.
  • the content of the (H) other low-shrinkage agent in the thermosetting resin composition is 1 part by mass or more, the shrinkage rate of the cured product is low, and the desired dimensional accuracy can be achieved in the molded product.
  • the content of the (H) other low-shrinkage agent in the thermosetting resin composition is 40 parts by mass or less, the moldability of the thermosetting resin composition and the mechanical properties of the cured product are better.
  • the thermosetting resin composition may contain a (I) mold release agent as needed.
  • the (I) mold release agent is not particularly limited, and any agent known in the technical field of the present invention can be used.
  • Examples of the (I) mold release agent include stearic acid, oleic acid, zinc stearate, calcium stearate, aluminum stearate, magnesium stearate, stearic acid amide, oleic acid amide, silicone oil, and synthetic wax.
  • the (I) mold release agent may be used alone or in combination of two or more types.
  • (I) release agent When (I) release agent is used, its content is preferably 1 to 40 parts by mass, more preferably 5 to 30 parts by mass, and even more preferably 8 to 20 parts by mass, per 100 parts by mass of (B) thermosetting resin. If the content of (I) release agent is 1 part by mass or more, the release properties of the cured product when molded are good, resulting in good product productivity. On the other hand, if the content of (I) release agent is 40 parts by mass or less, excess release agent will not contaminate the surface of the cured product, and a cured product with a good appearance can be obtained.
  • thermosetting resin composition may contain components known in the technical field of the present invention, such as a viscosity reducer, a colorant, a polymerization inhibitor, and a molding aid, within a range that does not impair the effects of the present invention.
  • Colorants are used when coloring the cured product.
  • examples of colorants include various dyes, inorganic pigments, and organic pigments. Colorants may be used alone or in combination with two or more types. The amount of colorant included can be adjusted appropriately depending on the degree of coloration desired in the cured product.
  • polymerization inhibitors examples include hydroquinone, trimethylhydroquinone, p-benzoquinone, naphthoquinone, t-butylhydroquinone, catechol, p-t-butylcatechol, and 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol.
  • Polymerization inhibitors may be used alone or in combination.
  • the content of the polymerization inhibitor can be adjusted appropriately depending on the storage environment, storage period, curing conditions, etc. of the thermosetting resin composition.
  • thermosetting resin composition can be produced by mixing (A) saturated polyester resin, (B) thermosetting resin, (C) ethylenically unsaturated monomer, (D) thermal polymerization initiator, (E) glass fiber, (F) inorganic filler, and (G) thickener, and, if necessary, optional components such as (H) other low-shrinkage agents, (I) mold release agents, and other additives.
  • kneading An example of a mixing method is kneading. There are no particular restrictions on the kneading method, and for example, a kneader, disperser, planetary mixer, etc. can be used.
  • the kneading temperature is preferably 5°C to 50°C, and more preferably 10°C to 40°C.
  • thermosetting resin composition there are no particular restrictions on the order in which the components are mixed when producing a thermosetting resin composition. For example, mixing the (B) thermosetting resin with some or all of the (C) ethylenically unsaturated monomer and then mixing the other components is preferred, as this makes it easier to obtain a thermosetting resin composition in which the components are sufficiently dispersed or uniformly mixed. At least a portion of the (C) ethylenically unsaturated monomer may be premixed with the (B) thermosetting resin so that it acts as a solvent, dispersant, etc. At least a portion of the (C) ethylenically unsaturated monomer may be premixed with the (G) thickener so that it acts as a solvent, dispersant, etc.
  • the molding material can be produced by heating and curing a thermosetting resin composition.
  • the conditions for curing the thermosetting resin composition can be appropriately set depending on the materials used and the decomposition temperature of the (D) thermal polymerization initiator.
  • An example of preferred conditions is a temperature of 120 to 180°C, more preferably a temperature of 120 to 160°C, and a curing time of 1 to 30 minutes.
  • the molded stator can be manufactured, for example, by injecting a thermosetting resin composition into a mold with the stator placed in a predetermined position and heating it.
  • the molding method is not particularly limited, and includes methods commonly used in the technical field of the present invention, such as transfer molding and injection molding.
  • Specific methods for manufacturing molded stators include, for example, opening a mold, pouring a thermosetting resin composition into the mold with the stator placed inside, and allowing it to harden; and injecting a thermosetting resin composition from the outside into a closed mold with the stator placed inside through a hole in the mold, such as a sprue, while the mold is under reduced pressure or under pressure from the outside, as in injection molding, and allowing it to harden.
  • the conditions for hardening the thermosetting resin composition inside the mold can be set appropriately depending on the material used.
  • One example of preferred conditions is a temperature of 120 to 180°C, more preferably a temperature of 120 to 160°C, and a hardening time of 1 to 30 minutes.
  • Diol Diethylene glycol (Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) Dipropylene glycol (Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) Saturated polybasic acid: Isophthalic acid (Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) Adipic acid (Fujifilm Wako Pure Chemical Corporation)
  • the resulting saturated polyester resin had a weight average molecular weight (Mw) of 10,000.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the block (X) of the resulting saturated polyester resin was 4,000.
  • Comparative Synthesis Example 1 A mixture of saturated polyester resin and styrene was obtained in the same manner as in Synthesis Example 1, except that the composition shown in Table 1 was charged all at once from the beginning and reacted.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the saturated polyester resin is shown in Table 1.
  • thermosetting resin An example of the synthesis of a thermosetting resin is shown below.
  • Diol Propylene glycol (Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) Neopentyl glycol (Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) Hydrogenated bisphenol A (Fujifilm Wako Chemical Co., Ltd.) Unsaturated polybasic acid: Maleic anhydride (Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) Fumaric acid (Fujifilm Wako Pure Chemical Corporation) Saturated polybasic acid: Isophthalic acid (Fujifilm Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)
  • Inorganic filler Aluminum hydroxide (average particle size 7 ⁇ m, Nippon Light Metal Co., Ltd.)
  • Example 1 (Preparation of thermosetting resin composition) 28 parts by mass of a mixture of (A) saturated polyester resin and (C) the ethylenically unsaturated monomer obtained in Synthesis Example 1 with styrene (17 parts by mass of saturated polyester resin, 11 parts by mass of styrene), (B) 53 parts by mass of a mixture of (C) the ethylenically unsaturated monomer obtained in Synthesis Example 6 with styrene (32 parts by mass of unsaturated polyester resin, 21 parts by mass of styrene), an additional 36 parts by mass of styrene as the (C) ethylenically unsaturated monomer, (D) 9 parts by mass of Perhexyl I as a thermal polymerization initiator, (E) 85 parts by mass of chopped strand ECS-03B173/P9 glass fiber, (F) 414 parts by mass of aluminum hydroxide as an inorganic filler, (G) 6 parts by mass of sty
  • thermosetting resin composition immediately after kneading, the fluidity was evaluated by measuring the flow length, i.e., the spiral flow value, in a spiral flow test. Specifically, a spiral flow mold with a trapezoidal cross section (upper base 6.5 mm, lower base 8 mm, height 2 mm) was attached to a 50-ton transfer molding machine, and the spiral flow value (cm) of the thermosetting resin composition was measured under the following conditions: charge amount 50 g, molding temperature 140°C, molding pressure 5 MPa. The results are shown in Table 3.
  • thermosetting resin compositions were kneaded and then stored at 20°C for 30 days, and their fluidity was evaluated by measuring the flow length, i.e., the spiral flow value, in a spiral flow test.
  • a spiral flow mold with a trapezoidal cross section (upper base 6.5 mm, lower base 8 mm, height 2 mm) was attached to a 50-ton transfer molding machine, and the spiral flow value (cm) of the thermosetting resin composition was measured under the following conditions: charge amount 50 g, molding temperature 140°C, and molding pressure 5 MPa. The results are shown in Table 3.
  • the stator was placed in a mold, and the thermosetting resin composition was injected and molded at a molding temperature of 130°C, a molding pressure of 5 MPa, and a molding time of 5 minutes to obtain a molded stator.
  • the filling ability during molding and the appearance of the molded stator based on cracks were evaluated according to the following criteria. The results are shown in Table 3.
  • Heat cycle test A heat cycle test was performed on a molded stator produced using the thermosetting resin composition immediately after kneading using a heat cycle tester (testing machine: TSA-71L-A, manufactured in 2010, Espec Corporation) in the atmosphere, with one cycle consisting of 20 minutes at -40°C and 20 minutes at 140°C. The test was performed for 250 cycles, and the appearance of the molded stator was visually observed every 50 cycles to check for the occurrence of cracks. The maximum number of cycles without cracks occurring is shown in Table 3.
  • Example 1 the fluidity of the thermosetting resin composition could be adjusted to the desired range, the filling properties during molding were good, and molded stators covered with a molding material with a good appearance and free of chips and cracks were obtained.
  • Comparative Example 1 which did not use a thickener
  • Comparative Example 2 which contained an insufficient amount of styrene-butadiene rubber
  • Comparative Example 3 which contained an excessive amount of styrene-butadiene rubber
  • the fluidity and filling properties could not be adjusted to the desired ranges, resulting in defects in parts of the molded stator.
  • Comparative Example 3 cracks occurred in the molding material, and a molded stator with a good appearance could not be obtained.
  • Comparative Example 4 in which magnesium oxide was used instead of styrene-butadiene rubber, cracks occurred in the molding material, and a molded stator with a good appearance could not be obtained. In addition, changes in fluidity over time could not be controlled, and filling properties deteriorated after aging.
  • Comparative Example 5 in which no (A) saturated polyester resin was used, cracks occurred in the molding material, and a molded stator with a good appearance could not be obtained.

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Abstract

ステータコアと、前記ステータコアに巻回されるコイルと、を有するステータと、ステータを覆うモールド材と、を有するモールドステータであって、モールド材が、（Ａ）飽和ポリエステル樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）エチレン性不飽和単量体、（Ｄ）熱重合開始剤、（Ｅ）ガラス繊維、（Ｆ）無機充填材、及び（Ｇ）増粘剤を含有する熱硬化性樹脂組成物の硬化物であり、（Ｇ）増粘剤が、スチレン－ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、スチレン－ブタジエン－スチレンゴム（ＳＢＳ）、及びスチレン－エチレン－ブタジエン－スチレンゴム（ＳＥＢＳ）からなる群から選択される一種以上であり、熱硬化性樹脂組成物中の（Ｇ）増粘剤の含有量が、（Ｂ）熱硬化性樹脂及び前記（Ｃ）エチレン性不飽和単量体の合計量を１００質量部とし、０．８～９質量部であり、（Ａ）飽和ポリエステル樹脂が、ジオールと飽和多塩基酸との重縮合体であり、飽和多塩基酸が、芳香族飽和多塩基酸又はその酸無水物と、脂肪族飽和多塩基酸とを含有し、(Ａ)飽和ポリエステル樹脂中、芳香族飽和多塩基酸又はその酸無水物に由来する構造と、脂肪族飽和多塩基酸に由来する構造との含有割合（モル比）が、２０：８０～８０：２０であり、（Ａ）飽和ポリエステル樹脂が、ジオールと芳香族飽和多塩基酸又はその酸無水物との重縮合体であるブロック（Ｘ）と、ジオールと脂肪族飽和多塩基酸との重縮合体であるブロック（Ｙ）と、を含み、ブロック（Ｘ）の重量平均分子量が３０００～５０００である、モールドステータ。

Description

モールドステータ及びモータ
　本開示の内容は、モールドステータ、該モールドステータを備えたモータ、及び熱硬化性樹脂組成物に関する。
　家電機器用モータやトランス等では、製品の小型化、薄型化、軽量化及び高出力化の要望が強くなりつつある。加えて、その機器の使用環境の特性上、低騒音且つ低振動であることが要求されている。この要求に応えるため、ステータコアに巻かれた電磁コイルがモールド樹脂により覆われている構造が提案されている（特許文献１）。
特開２０２３－０９１０６４号公報
　ステータがモールド樹脂に覆われるように成形する際、ステータ形状の複雑化に伴ってモールド樹脂の硬化物に薄肉部と厚肉部が生じる。加えて、薄型化や軽量化に伴ってモールド樹脂の量を極限まで削減する必要が生じている。その結果としてモールド樹脂の硬化物としての強度が不足して成形品にクラックが生じる問題があった。さらに、モールド樹脂の充填性が不足する場合、樹脂が金型に完全に充填されず、成形品に欠けが生じる問題があった。
　本開示は、欠け及びクラックのない良好な外観を有するモールド材で覆われたモールドステータを提供する。
　本開示の内容は以下の態様を含む。
［１］
　ステータコアと、前記ステータコアに巻回されるコイルと、を有するステータと、
　前記ステータを覆うモールド材と、
　を有するモールドステータであって、
　前記モールド材が、（Ａ）飽和ポリエステル樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）エチレン性不飽和単量体、（Ｄ）熱重合開始剤、（Ｅ）ガラス繊維、（Ｆ）無機充填材、及び（Ｇ）増粘剤を含有する熱硬化性樹脂組成物の硬化物であり、
　前記（Ｇ）増粘剤が、スチレン－ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、スチレン－ブタジエン－スチレンゴム（ＳＢＳ）、及びスチレン－エチレン－ブタジエン－スチレンゴム（ＳＥＢＳ）からなる群から選択される一種以上であり、
　前記熱硬化性樹脂組成物中の前記（Ｇ）増粘剤の含有量が、前記（Ｂ）熱硬化性樹脂及び前記（Ｃ）エチレン性不飽和単量体の合計量を１００質量部とし、０．８～９質量部であり、
　前記（Ａ）飽和ポリエステル樹脂が、ジオールと飽和多塩基酸との重縮合体であり、
　前記飽和多塩基酸が、芳香族飽和多塩基酸又はその酸無水物と、脂肪族飽和多塩基酸とを含有し、
　前記(Ａ)飽和ポリエステル樹脂中、前記芳香族飽和多塩基酸又はその酸無水物に由来する構造と、前記脂肪族飽和多塩基酸に由来する構造との含有割合（モル比）が、２０：８０～８０：２０であり、
　前記（Ａ）飽和ポリエステル樹脂が、ジオールと芳香族飽和多塩基酸又はその酸無水物との重縮合体であるブロック（Ｘ）と、ジオールと脂肪族飽和多塩基酸との重縮合体であるブロック（Ｙ）と、を含み、前記ブロック（Ｘ）の重量平均分子量が３０００～５０００である、モールドステータ。
［２］
　前記（Ａ）飽和ポリエステル樹脂の重量平均分子量が、９５００～１３５００である、［１］に記載のモールドステータ。
［３］
　前記ブロック（Ｘ）を構成する前記芳香族飽和多塩基酸が、イソフタル酸、及びテレフタル酸から選択される一種以上である、［１］又は［２］に記載のモールドステータ。
［４］
　前記ブロック（Ｙ）を構成する前記脂肪族飽和多塩基酸が、コハク酸、アジピン酸、及びセバシン酸から選択される一種以上である、［１］～［３］のいずれかに記載のモールドステータ。
［５］
　前記（Ｂ）熱硬化性樹脂の重量平均分子量が、１００００～５００００である、［１］～［４］のいずれかに記載のモールドステータ。
［６］
　前記（Ｂ）熱硬化性樹脂が不飽和ポリエステル樹脂を含み、
　前記不飽和ポリエステル樹脂が、ジオールと不飽和多塩基酸と任意選択の飽和多塩基酸との重縮合体であり、
　前記ジオールが、プロピレングリコール及びネオペンチルグリコールを含有する、［１］～［５］のいずれかに記載のモールドステータ。
［７］
　前記熱硬化性樹脂組成物が、前記（Ｂ）熱硬化性樹脂及び前記（Ｃ）エチレン性不飽和単量体の合計量を１００質量部とし、
　前記（Ａ）飽和ポリエステル樹脂を５～３０質量部、
　前記（Ｂ）熱硬化性樹脂を５～８０質量部、
　前記（Ｃ）エチレン性不飽和単量体を２０～９５質量部、
　前記（Ｄ）熱重合開始剤を０．５～２０質量部、
　前記（Ｅ）ガラス繊維を５～２００質量部、及び
　前記（Ｆ）無機充填材を５０～１０００質量部
含有する、［１］～［６］のいずれかに記載のモールドステータ。
［８］
　［１］～［７］のいずれかに記載のモールドステータと、
　軸心方向に延伸する回転軸と、磁石成分を含んで前記軸心方向に延伸し前記回転軸に固定される回転体と、を有し、前記ステータの内側に位置するロータと、
　前記ロータを回転自在に支持する軸受と、
　を備えたモータ。
［９］
　（Ａ）飽和ポリエステル樹脂、
　（Ｂ）熱硬化性樹脂、
　（Ｃ）エチレン性不飽和単量体、
　（Ｄ）熱重合開始剤、
　（Ｅ）ガラス繊維、
　（Ｆ）無機充填材、及び
　（Ｇ）増粘剤を含有し、
　前記（Ｇ）増粘剤が、スチレン－ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、スチレン－ブタジエン－スチレンゴム（ＳＢＳ）、及びスチレン－エチレン－ブタジエン－スチレンゴム（ＳＥＢＳ）からなる群から選択される一種以上であり、
　前記（Ｇ）増粘剤の含有量が、前記（Ｂ）熱硬化性樹脂及び前記（Ｃ）エチレン性不飽和単量体の合計量を１００質量部とし、０．８～９質量部であり、
　前記（Ａ）飽和ポリエステル樹脂が、ジオールと飽和多塩基酸との重縮合体であり、
　前記飽和多塩基酸が、芳香族飽和多塩基酸又はその酸無水物と、脂肪族飽和多塩基酸とを含有し、
　前記(Ａ)飽和ポリエステル樹脂中、前記芳香族飽和多塩基酸又はその酸無水物に由来する構造と、前記脂肪族飽和多塩基酸に由来する構造との含有割合（モル比）が、２０：８０～８０：２０であり、
　前記（Ａ）飽和ポリエステル樹脂が、ジオールと芳香族飽和多塩基酸又はその酸無水物との重縮合体であるブロック（Ｘ）と、ジオールと脂肪族飽和多塩基酸との重縮合体であるブロック（Ｙ）と、を含み、前記ブロック（Ｘ）の重量平均分子量が３０００～５０００である、熱硬化性樹脂組成物。
［１０］
　前記（Ａ）飽和ポリエステル樹脂の重量平均分子量が、９５００～１３５００である、［９］に記載の熱硬化性樹脂組成物。
［１１］
　前記（Ｂ）熱硬化性樹脂及び前記（Ｃ）エチレン性不飽和単量体の合計量を１００質量部とし、
　前記（Ａ）飽和ポリエステル樹脂を５～３０質量部、
　前記（Ｂ）熱硬化性樹脂を５～８０質量部、
　前記（Ｃ）エチレン性不飽和単量体を２０～９５質量部、
　前記（Ｄ）熱重合開始剤を０．５～２０質量部、
　前記（Ｅ）ガラス繊維を５～２００質量部、及び
　前記（Ｆ）無機充填材を５０～１０００質量部
含有する、［９］又は［１０］に記載の熱硬化性樹脂組成物。
［１２］
　［９］～［１１］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物の硬化物であるモールド材。
　本開示によれば、欠け及びクラックのない良好な外観を有するモールド材で覆われたモールドステータを提供することができる。
例示的なモータの断面模式図である。
　以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施形態に限定されるものではない。
　本明細書では、数値範囲について「～」を使用する場合には、両端の数値は、それぞれ上限値及び下限値であり、数値範囲に含まれる。上限値又は下限値が複数記載されている場合は、上限値と下限値の全ての組み合わせから数値範囲を作ることができる。同様に、複数の数値範囲が記載されている場合は、それらの数値範囲から上限値と下限値を個別に選択して組み合わせることで、別個の数値範囲を作ることができる。
　本明細書において、「（メタ）アクリル酸」は、メタクリル酸又はアクリル酸を意味し、「（メタ）アクリレート」は、アクリレート又はメタクリレートを意味し、「（メタ）アクリロイルオキシ」はアクリロイルオキシ又はメタクリロイルオキシを意味する。
　本明細書において、「熱硬化性樹脂」とは、加熱したときに、架橋構造を形成して硬化する樹脂をいい、硬化前の状態のものを示す。
　本明細書において、「エチレン性不飽和結合」とは、芳香環を形成する炭素原子を除く炭素原子間で形成される二重結合を意味し、「エチレン性不飽和単量体」とは、エチレン性不飽和結合を有する単量体を意味する。
　本明細書において「重量平均分子量」及び「数平均分子量」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ：ｇｅｌ　ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ　ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ）を用いて下記条件にて常温（２３℃）で測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて求めた値とする。
　装置：Ｓｈｏｄｅｘ（商標）　ＧＰＣ－１０１（株式会社レゾナック）
　カラム：Ｓｈｏｄｅｘ（商標）　ＬＦ－８０４（株式会社レゾナック）
　カラム温度：４０℃
　試料：試料の０．２質量％テトラヒドロフラン溶液
　流量：１ｍＬ／分
　溶離液：テトラヒドロフラン
　検出器：Ｓｈｏｄｅｘ（商標）　ＲＩ－７１Ｓ（株式会社レゾナック）
　本明細書において「酸価」は、ＪＩＳ　Ｋ６９０１：２０２１　５．３に従って測定した酸価である。すなわち、酸価は、溶剤を除く不揮発分１ｇ中に含まれる酸性成分を中和するのに要する水酸化カリウムのｍｇ数を意味する。
〈モータ〉
　モータは、内部のコイルに通電して電磁力を発生させ、主軸又は主軸の周囲に設けた永久磁石又は電磁石との反発力又は引力により回転力を発生させる装置である。一般的に、モータは、ステータコアと、ステータコアに巻回されるコイルと、を有するステータと、磁石成分を含む回転体とを備える。モータにおいて、ステータがモールド材で覆われているものは、モールドモータとも呼ばれている。本明細書では、モールド材により覆われているステータをモールドステータと称する。
　一実施形態のモータは、モールドステータと；軸心方向に延伸する回転軸と、磁石成分を含んで軸心方向に延伸し回転軸に固定される回転体と、を有し、ステータの内側に位置するロータと；ロータを回転自在に支持する軸受と；を備える。
　モータにおいて、モールドステータを構成するモールド材は、後述する熱硬化性樹脂組成物の硬化物である。モータにおいて、モールド材以外の構成は、公知のものを採用できる。
　例示的なモータの断面図を図１に示す。図１において、ブラケット、コイルに付属するインシュレータなどの詳細部品は省略されている。図１において、モータ１０は、ステータ１１と、ロータ１５と、ロータ１５を回転自在に支持する軸受１９とを有する。ステータ１１は、複数枚の金属板で構成されるステータコア１２と、このステータコア１２に巻線を巻回したコイル１３とを有する。ステータ１１は、モールド材１４で覆われている。ロータ１５は、ステータ１１の内側に位置する。ロータ１５は、軸心方向に延伸する回転軸１７と、この回転軸１７に固定される回転体１８とを有し、この回転体１８は磁石１６を含む。
〈モールドステータ〉
　モールドステータは、モールド材で覆われたステータである。一実施形態のモールドステータは、ステータコアと、ステータコアに巻回されるコイルと、を有するステータと、ステータを覆うモールド材と、を有する。なお、ステータの全体がモールド材で覆われている必要はない。
　モールドステータを構成するモールド材は、後述する熱硬化性樹脂組成物の硬化物である。モールドステータにおいて、モールド材以外の構成は、公知のものを採用できる。モールドステータを適用するモータは、特に制限されず、公知のものを採用できる。
〈モールド材〉
　モールド材は、後述する熱硬化性樹脂組成物の硬化物である。モールド材を用いることにより、低騒音かつ低振動のモータが得られる。
〈熱硬化性樹脂組成物〉
　一実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、特定の構造を有する（Ａ）飽和ポリエステル樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）エチレン性不飽和単量体、（Ｄ）熱重合開始剤、（Ｅ）ガラス繊維、（Ｆ）無機充填材、及び（Ｇ）増粘剤を含有し、（Ｇ）増粘剤は、スチレン－ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、スチレン－ブタジエン－スチレンゴム（ＳＢＳ）、及びスチレン－エチレン－ブタジエン－スチレンゴム（ＳＥＢＳ）からなる群から選択される一種以上であり、（Ｇ）増粘剤の含有量は、（Ｂ）熱硬化性樹脂及び（Ｃ）エチレン性不飽和単量体の合計量を１００質量部とし、０．８～９質量部である。（Ａ）飽和ポリエステル樹脂は、ジオールと飽和多塩基酸との重縮合体であり、飽和多塩基酸は、芳香族飽和多塩基酸又はその酸無水物と、脂肪族飽和多塩基酸とを含有し、(Ａ)飽和ポリエステル樹脂中、芳香族飽和多塩基酸又はその酸無水物に由来する構造と、脂肪族飽和多塩基酸に由来する構造との含有割合（モル比）は、２０：８０～８０：２０であり、（Ａ）飽和ポリエステル樹脂は、ジオールと芳香族飽和多塩基酸又はその酸無水物との重縮合体であるブロック（Ｘ）と、ジオールと脂肪族飽和多塩基酸との重縮合体であるブロック（Ｙ）と、を含み、ブロック（Ｘ）の重量平均分子量は３０００～５０００である。熱硬化性樹脂組成物の硬化物は、ステータを覆うモールド材に適している。特定の構造を有する（Ａ）飽和ポリエステル樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物の硬化物をモールド材として用いることにより、クラックのない良好な外観を有するモールドステータを得ることができる。さらに、ヒートサイクルに対する耐久性に優れたモールドステータを得ることができる。特定量の（Ｇ）増粘剤を用いることにより、成形時の充填性に優れた熱硬化性樹脂組成物を得ることができ、ひいては、欠けのないモールドステータを得ることができる。
［（Ａ）飽和ポリエステル樹脂］
　（Ａ）飽和ポリエステル樹脂は、ジオールと飽和多塩基酸との重縮合体であり、飽和多塩基酸は、芳香族飽和多塩基酸又はその酸無水物と、脂肪族飽和多塩基酸とを含有し、(Ａ)飽和ポリエステル樹脂中、芳香族飽和多塩基酸又はその酸無水物に由来する構造と、脂肪族飽和多塩基酸に由来する構造との含有割合（モル比）は、２０：８０～８０：２０であり、（Ａ）飽和ポリエステル樹脂は、ジオールと芳香族飽和多塩基酸又はその酸無水物との重縮合体であるブロック（Ｘ）と、ジオールと脂肪族飽和多塩基酸との重縮合体であるブロック（Ｙ）と、を含み、ブロック（Ｘ）の重量平均分子量は３０００～５０００である。
　（Ａ）飽和ポリエステル樹脂は、単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。（Ａ）飽和ポリエステル樹脂を用いることにより、成形時のクラック発生が抑制される。
　なお、本開示では、市販の飽和ポリエステル樹脂に含有されるスチレンモノマー等は（Ｃ）エチレン性不飽和単量体に分類される。
　ジオールは、２つの水酸基を有する化合物であれば特に制限はない。ジオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、２－メチル－１，３－プロパンジオール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、水素化ビスフェノールＡ等のアルキレングリコール；ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール等のポリオキシアルキレンポリオール；ビスフェノールＡ；及びビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド付加物等のアルキレンオキサイド変性ビスフェノールＡが挙げられる。成形時の耐クラック性の観点から、アルキレングリコール及びポリオキシアルキレンポリオールからなる群から選択される一種以上が好ましく、ポリオキシアルキレングリコールがより好ましく、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、及びトリエチレングリコールから選択される一種以上がさらに好ましい。特に、成形品の耐久性向上の観点からは、ポリオキシエチレングリコールとポリオキシプロピレングリコールとを併用することが好ましく、ジエチレングリコールとジプロピレングリコールとを併用することがより好ましい。ポリオキシエチレングリコールとポリオキシプロピレングリコールの含有比率（モル比）又はジエチレングリコールとジプロピレングリコールの含有比率（モル比）は、特に限定されないが、耐久性向上の観点からは、４０：６０～８０：２０が好ましく、５０：５０～７０：３０がより好ましく、５５：４５～６５：３５がさらに好ましく、５８：４２～６３：３７が特に好ましい。ジオールは、単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
　飽和多塩基酸は、芳香族飽和多塩基酸又はその酸無水物と、脂肪族飽和多塩基酸とを含有する。芳香族飽和多塩基酸又はその酸無水物としては、例えば、フタル酸、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、テトラクロロ無水フタル酸、テトラブロモ無水フタル酸、ニトロフタル酸、ハロゲン化無水フタル酸等が挙げられる。芳香族飽和多塩基酸又はその酸無水物としては、芳香族飽和二塩基酸及びその酸無水物からなる群から選択される一種以上が好ましく、フタル酸、無水フタル酸、イソフタル酸、及びテレフタル酸から選択される一種以上がより好ましく、イソフタル酸、及びテレフタル酸から選択される一種以上がさらに好ましい。芳香族飽和多塩基酸又はその酸無水物は、単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。脂肪族飽和多塩基酸としては、例えば、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、シュウ酸、マロン酸、アゼライン酸、グルタル酸等が挙げられる。脂肪族飽和多塩基酸としては、脂肪族飽和二塩基酸が好ましく、炭素原子数４～１０の脂肪族飽和二塩基酸がより好ましく、コハク酸、アジピン酸、及びセバシン酸から選択される一種以上がさらに好ましい。脂肪族飽和多塩基酸は、単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。成形時の耐クラック性の観点から、イソフタル酸、及びテレフタル酸から選択される一種以上と、コハク酸、アジピン酸、及びセバシン酸から選択される一種以上とを併用することが好ましい。
　芳香族飽和多塩基酸、芳香族飽和多塩基酸の酸無水物、及び脂肪族飽和多塩基酸の合計に対する芳香族飽和多塩基酸と芳香族飽和多塩基酸の酸無水物の合計の割合は、２０モル％以上が好ましく、３０モル％以上がより好ましく、４０モル％以上がさらに好ましい。芳香族飽和多塩基酸、芳香族飽和多塩基酸の酸無水物、及び脂肪族飽和多塩基酸の合計に対する芳香族飽和多塩基酸と芳香族飽和多塩基酸の酸無水物の合計の割合は、８０モル％以下が好ましく、７０モル％以下がより好ましく、６０モル％以下がさらに好ましい。芳香族飽和多塩基酸と芳香族飽和多塩基酸の酸無水物の合計の割合が上記範囲内であれば、成形性がより良好であり、硬化物の特性をより高めることができる。
　芳香族飽和多塩基酸、芳香族飽和多塩基酸の酸無水物、及び脂肪族飽和多塩基酸の合計に対する脂肪族飽和多塩基酸の割合は、２０モル％以上が好ましく、３０モル％以上がより好ましく、４０モル％以上がさらに好ましい。芳香族飽和多塩基酸、芳香族飽和多塩基酸の酸無水物、及び脂肪族飽和多塩基酸の合計に対する脂肪族飽和多塩基酸の割合は、８０モル％以下が好ましく、７０モル％以下がより好ましく、６０モル％以下がさらに好ましい。脂肪族飽和多塩基酸の割合が上記範囲内であれば、耐クラック性を向上することができる。
　（Ａ）飽和ポリエステル樹脂中、芳香族飽和多塩基酸又はその酸無水物に由来する構造と、脂肪族飽和多塩基酸に由来する構造との含有割合（モル比）は、２０：８０～８０：２０であり、３０：７０～７０：３０が好ましく、４０：６０～６０：４０がより好ましい。
　成形時の耐クラック性の観点から、（Ａ）飽和ポリエステル樹脂は、ジオールと芳香族飽和多塩基酸又はその酸無水物との重縮合体であるブロック（Ｘ）であって、重量平均分子量が３０００～５０００であるブロック（Ｘ）と、ジオールと脂肪族飽和多塩基酸との重縮合体であるブロック（Ｙ）と、を含む。
　（Ａ）飽和ポリエステル樹脂において、ブロック（Ｘ）及びブロック（Ｙ）以外の部分に芳香族飽和多塩基酸又はその酸無水物に由来する構造が点在していてもよい。
　ブロック（Ｘ）の重量平均分子量は、３０００以上であり、好ましくは３５００以上である。ブロック（Ｘ）の重量平均分子量は、５０００以下であり、好ましくは４５００以下である。ブロック（Ｘ）の重量平均分子量が上記範囲であれば、成形時の耐クラック性が良好である。
　ブロック（Ｘ）を構成する芳香族飽和多塩基酸又はその酸無水物としては、芳香族飽和二塩基酸及びその酸無水物からなる群から選択される一種以上が好ましく、フタル酸、無水フタル酸、イソフタル酸、及びテレフタル酸から選択される一種以上がより好ましく、イソフタル酸、及びテレフタル酸から選択される一種以上がさらに好ましい。
　ブロック（Ｙ）を構成する脂肪族飽和多塩基酸としては、脂肪族飽和二塩基酸が好ましく、炭素原子数４～１０の脂肪族飽和二塩基酸がより好ましく、コハク酸、アジピン酸、及びセバシン酸から選択される一種以上がさらに好ましい。
　ジオールと飽和多塩基酸との好ましい組み合わせとしては、ポリオキシアルキレングリコールと飽和二塩基酸が挙げられる。より具体的には、例えば、ジエチレングリコールとイソフタル酸の組み合わせ、ジエチレングリコールとアジピン酸の組み合わせ、ジプロピレングリコールとイソフタル酸の組み合わせ、ジプロピレングリコールとアジピン酸の組み合わせ、ジエチレングリコールとイソフタル酸とアジピン酸の組み合わせ、ジプロピレングリコールとイソフタル酸とアジピン酸の組み合わせ、ジエチレングリコールとジプロピレングリコールとイソフタル酸とアジピン酸の組み合わせ、等が挙げられる。中でも、ジエチレングリコールとイソフタル酸とアジピン酸の組み合わせ、ジプロピレングリコールとイソフタル酸とアジピン酸の組み合わせ、及びジエチレングリコールとジプロピレングリコールとイソフタル酸とアジピン酸の組み合わせは、成形時の耐クラック性が良好で好ましい。
　（Ａ）飽和ポリエステル樹脂の重量平均分子量は、好ましくは９５００以上であり、より好ましくは９８００以上であり、更に好ましくは１００００以上である。（Ａ）飽和ポリエステル樹脂の重量平均分子量は、好ましくは１３５００以下であり、より好ましくは１３０００以下であり、更に好ましくは１２５００以下である。重量平均分子量が上記範囲であると、成形時のクラック発生がより抑制される。いかなる理論に拘束される訳ではないが、（Ａ）飽和ポリエステル樹脂の重量平均分子量を上記範囲とすることで、（Ｂ）熱硬化性樹脂との相溶性及び（Ｃ）～（Ｇ）成分の分散性が向上し、成形時のクラック発生が抑制されると考えられる。（Ａ）飽和ポリエステル樹脂の重量平均分子量は、（Ａ）飽和ポリエステル樹脂を合成する際の反応時間で調整することができる。具体的には、反応時間が長いほど重量平均分子量が大きくなり、反応時間が短いほど重量平均分子量が小さくなる。
　熱硬化性樹脂組成物中の（Ａ）飽和ポリエステル樹脂の含有量は、（Ｂ）熱硬化性樹脂及び（Ｃ）エチレン性不飽和単量体の合計量を１００質量部とし、５質量部以上であることが好ましく、８質量部以上であることがより好ましく、１０質量部以上であることが更に好ましい。熱硬化性樹脂組成物中の（Ａ）飽和ポリエステル樹脂の含有量は、（Ｂ）熱硬化性樹脂及び（Ｃ）エチレン性不飽和単量体の合計量を１００質量部とし、３０質量部以下であることが好ましく、２５質量部以下であることがより好ましく、２０質量部以下であることが更に好ましい。熱硬化性樹脂組成物中の（Ａ）飽和ポリエステル樹脂の含有量は、（Ｂ）熱硬化性樹脂及び（Ｃ）エチレン性不飽和単量体の合計量を１００質量部とし、５～３０質量部であることが好ましく、８～２５質量部であることがより好ましく、１０～２０質量部であることが更に好ましい。熱硬化性樹脂組成物中の（Ａ）飽和ポリエステル樹脂の含有量が５質量部以上であれば、成形時のクラック発生をより抑制できる。熱硬化性樹脂組成物中の（Ａ）飽和ポリエステル樹脂の含有量が３０質量部以下であれば、熱硬化性樹脂組成物の成形性及び硬化物の機械的特性がより良好である。
（（Ａ）飽和ポリエステル樹脂の合成方法）
　（Ａ）飽和ポリエステル樹脂は、上記の原料を用いて、公知の方法で合成することができる。（Ａ）飽和ポリエステル樹脂の合成における各種条件は、使用する原料やその量に応じて適宜設定される。
　一般的に、窒素ガス等の不活性ガス気流中、１４０℃～２３０℃の温度にて加圧又は減圧下でのエステル化反応を用いることができる。エステル化反応では、必要に応じて、エステル化触媒を用いることができる。エステル化触媒の例としては、酢酸マンガン、ジブチル錫オキサイド、シュウ酸第一錫、酢酸亜鉛、酢酸コバルト等の公知の触媒が挙げられる。エステル化触媒は、単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
　飽和多塩基酸のカルボキシ基の総量に対し、ジオールの水酸基の当量は０．９～１．２の範囲とすることが好ましい。
　成形時の耐クラック性の観点から、（Ａ）飽和ポリエステル樹脂は、ジオールと芳香族飽和多塩基酸又はその酸無水物との重縮合体であるブロック（Ｘ）と、ジオールと脂肪族飽和多塩基酸との重縮合体であるブロック（Ｙ）と、を含む。このような（Ａ）飽和ポリエステル樹脂は、どちらか一方の飽和多塩基酸を先に反応容器に投入し、エステル化反応を進行させて一定量の飽和多塩基酸が消費されたところで、もう一方の飽和多塩基酸を反応容器に投入し、所望の重量平均分子量が得られるまでエステル化反応を進行させることにより得ることができる。例えば、（Ａ）飽和ポリエステル樹脂は、以下のように合成することができる：芳香族飽和多塩基酸又はその酸無水物と脂肪族飽和多塩基酸の合計量と当量のジオールと、芳香族飽和多塩基酸又はその酸無水物と、を先に反応容器に投入し、エステル化反応を進行させて一定量の芳香族飽和多塩基酸又はその酸無水物が消費されたところで、脂肪族飽和多塩基酸を反応容器に投入し、エステル化反応を進行させる。
　ブロック（Ｘ）の重量平均分子量は、後から投入する脂肪族飽和多塩基酸の投入タイミングで調整することができる。例えば、反応溶液の酸価、すなわち先に投入した芳香族飽和多塩基酸又はその酸無水物の残存量をトレースし、所望の残存量になった時点で脂肪族飽和多塩基酸を投入すればよい。脂肪族飽和多塩基酸の投入時の反応溶液の酸価は、耐クラック性の観点からは、好ましくは３０ＫＯＨｍｇ／ｇ以下、より好ましくは２０ＫＯＨｍｇ／ｇ以下、さらに好ましくは１０ＫＯＨｍｇ／ｇ以下である。脂肪族飽和多塩基酸の投入時の反応溶液の酸価は、１ＫＯＨｍｇ／ｇ以上であってよく、３ＫＯＨｍｇ／ｇ以上であってもよく、５ＫＯＨｍｇ／ｇ以上であってもよい。
［（Ｂ）熱硬化性樹脂］
　（Ｂ）熱硬化性樹脂は、封止材用途に一般的に用いられる熱硬化性樹脂であれば特に限定されない。例えば、熱硬化性樹脂組成物として加熱硬化したときに、架橋構造を形成できる官能基を有する樹脂が好ましい。特に、（Ｃ）エチレン性不飽和単量体とも反応できるという観点から官能基としてエチレン性不飽和基を複数有する樹脂が好ましい。
　（Ｂ）熱硬化性樹脂の重量平均分子量は、好ましくは２，０００以上であり、より好ましくは５，０００以上であり、更に好ましくは１０，０００以上である。（Ｂ）熱硬化性樹脂の重量平均分子量は、好ましくは５０，０００以下であり、より好ましくは４０，０００以下であり、更に好ましくは３５，０００以下である。重量平均分子量が上記範囲内であると、成形時のクラック発生がより抑制される。いかなる理論に拘束される訳ではないが、（Ｂ）熱硬化性樹脂の重量平均分子量を上記範囲とすることで、（Ａ）飽和ポリエステル樹脂との相溶性及び（Ｃ）～（Ｇ）成分の分散性が向上し、成形時のクラック発生が抑制されると考えられる。なお、（Ｂ）熱硬化性樹脂の重量平均分子量は硬化前の状態の樹脂の重量平均分子量を指す。
　（Ｂ）熱硬化性樹脂の具体例としては、（Ｂ－１）不飽和ポリエステル樹脂、（Ｂ－２）ビニルエステル樹脂、（Ｂ－３）ウレタン（メタ）アクリレート樹脂、（Ｂ－４）ジアリルフタレート樹脂、（Ｂ－５）エポキシ樹脂等が挙げられる。（Ｂ）熱硬化性樹脂は、成形性、流動性、及び硬化収縮の観点から、（Ｂ－１）不飽和ポリエステル樹脂を含むことが好ましい。（Ｂ）熱硬化性樹脂は、単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
　熱硬化性樹脂組成物中の（Ｂ）熱硬化性樹脂の含有量は、（Ｂ）熱硬化性樹脂及び（Ｃ）エチレン性不飽和単量体の合計量を１００質量部とし、５質量部以上であることが好ましく、１０質量部以上であることがより好ましく、２０質量部以上であることが更に好ましい。熱硬化性樹脂組成物中の（Ｂ）熱硬化性樹脂の含有量は、（Ｂ）熱硬化性樹脂及び（Ｃ）エチレン性不飽和単量体の合計量を１００質量部とし、８０質量部以下であることが好ましく、６０質量部以下であることがより好ましく、４０質量部以下であることが更に好ましい。熱硬化性樹脂組成物中の（Ｂ）熱硬化性樹脂の含有量が５質量部以上であると、硬化物の機械的強度が良好である。熱硬化性樹脂組成物中の（Ｂ）熱硬化性樹脂の含有量が８０質量部以下であると、熱硬化性樹脂組成物の粘度を適正範囲に調整することができ、成形性が良好である。
＜（Ｂ－１）不飽和ポリエステル樹脂＞
　（Ｂ－１）不飽和ポリエステル樹脂は、多価アルコールと不飽和多塩基酸との重縮合体、又は多価アルコールと不飽和多塩基酸と飽和多塩基酸との重縮合体であり、特に限定されない。（Ｂ－１）不飽和ポリエステル樹脂は、好ましくはジオールと不飽和多塩基酸と任意選択の飽和多塩基酸との重縮合体であり、より好ましくはプロピレングリコールを含むジオールと不飽和多塩基酸と任意選択の飽和多塩基酸との重縮合体であり、さらに好ましくはプロピレングリコール及びネオペンチルグリコールを含むジオールと不飽和多塩基酸と任意選択の芳香族飽和多塩基酸との重縮合体である。
　（Ｂ－１）不飽和ポリエステル樹脂は、単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。（Ｂ－１）不飽和ポリエステル樹脂を用いることにより、機械的強度及び耐熱性に優れる硬化物を得ることができる。
　なお、本開示では、市販の不飽和ポリエステル樹脂に含有されるスチレンモノマー等の反応性希釈剤は（Ｃ）エチレン性不飽和単量体に分類される。
　多価アルコールは、２個以上の水酸基を有する化合物であれば特に制限はない。多価アルコールは、好ましくはジオール及びトリオールからなる群から選択される一種以上であり、より好ましくはジオールである。多価アルコールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、２－メチル－１，３－プロパンジオール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、水素化ビスフェノールＡ等のアルキレングリコール；ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール等のポリオキシアルキレンポリオール；ビスフェノールＡ；ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド付加物等のアルキレンオキサイド変性ビスフェノールＡ；グリセリンなどが挙げられる。成形時の耐クラック性の観点からは、アルキレングリコールが好ましく、炭素原子数２～６のアルキレングリコールがより好ましく、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、及びネオペンチルグリコールから選択される一種以上がさらに好ましく、プロピレングリコールが特に好ましい。成形品の耐久性向上の観点からは、プロピレングリコールとネオペンチルグリコールを併用することが好ましい。耐薬品性の観点からは、プロピレングリコールと水素化ビスフェノールＡを併用することが好ましい。多価アルコールは、単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
　不飽和多塩基酸は、エチレン性不飽和結合を有し、かつ、２個以上のカルボキシ基を有する化合物又はその酸無水物であれば特に限定されず、公知ものを用いることができる。特に、炭素原子数４～６の不飽和多塩基酸又はその酸無水物が、より低コストであり、かつ硬化物の機械的強度及び耐熱性により優れる熱硬化性樹脂組成物が得られるため好ましい。不飽和多塩基酸は、好ましくは不飽和二塩基酸である。不飽和多塩基酸としては、例えば、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、イタコン酸、クロロマレイン酸等が挙げられる。より好ましくは、フマル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、及びイタコン酸から選ばれる一種以上である。不飽和多塩基酸は、単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
　多価アルコールと不飽和多塩基酸との好ましい組み合わせとしては、ジオールと不飽和二塩基酸であり、より好ましくはアルキレングリコールと炭素原子数４～６の不飽和二塩基酸である。より具体的には、例えば、無水マレイン酸とプロピレングリコールとネオペンチルグリコールとの組み合わせ、無水マレイン酸とプロピレングリコールとの組み合わせ、フマル酸とプロピレングリコールとの組み合わせ、無水マレイン酸とプロピレングリコールとネオペンチルグリコールと水素化ビスフェノールＡとの組み合わせ、無水マレイン酸とフマル酸とプロピレングリコールとネオペンチルグリコールと水素化ビスフェノールＡとの組み合わせ等が挙げられる。無水マレイン酸とプロピレングリコールとネオペンチルグリコールとの組み合わせ、及び無水マレイン酸とプロピレングリコールとの組み合わせは、より低コストであり、成形時の耐クラック性や成形品の耐久性が向上するため好ましい。
　飽和多塩基酸は、エチレン性不飽和結合を有さず、かつ、２個以上のカルボキシ基を有する化合物又はその酸無水物であれば特に限定されず、公知ものを用いることができる。飽和多塩基酸としては、例えば、フタル酸、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、テトラクロロ無水フタル酸、テトラブロモ無水フタル酸、ニトロフタル酸、ハロゲン化無水フタル酸等の芳香族飽和多塩基酸又はその酸無水物；コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、シュウ酸、マロン酸、アゼライン酸、グルタル酸等の脂肪族飽和多塩基酸；及びヘキサヒドロ無水フタル酸等の環状脂肪族飽和多塩基酸の酸無水物が挙げられる。飽和多塩基酸は、単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
　（Ｂ－１）不飽和ポリエステル樹脂の重量平均分子量は、特に限定されない。（Ｂ－１）不飽和ポリエステル樹脂の重量平均分子量は、好ましくは２，０００～５０，０００であり、より好ましくは５，０００～５０，０００であり、更に好ましくは１０，０００～５０，０００であり、特に好ましくは１３，０００～３５，０００である。重量平均分子量が２，０００～５０，０００であれば、熱硬化性樹脂組成物の成形性がより一層良好となる。重量平均分子量が２，０００～５０，０００であれば、成形時のクラック発生がより抑制される。いかなる理論に拘束される訳ではないが、（Ｂ－１）不飽和ポリエステル樹脂の重量平均分子量を上記範囲とすることで、（Ａ）飽和ポリエステル樹脂との相溶性及び（Ｃ）～（Ｇ）成分の分散性が向上し、成形時のクラック発生が抑制されると考えられる。
　（Ｂ－１）不飽和ポリエステル樹脂の不飽和度は、５０～１００モル％であることが好ましく、より好ましくは６０～１００モル％であり、更に好ましくは７０～１００モル％である。不飽和度が上記範囲であると、（Ｂ－１）不飽和ポリエステル樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物の成形性がより良好となる。
　（Ｂ－１）不飽和ポリエステル樹脂の不飽和度は、原料として用いた不飽和多塩基酸及び飽和多塩基酸のモル数を用いて、以下の式により算出可能である。
　不飽和度（モル％）＝｛（不飽和多塩基酸のモル数×不飽和多塩基酸１分子あたりのエチレン性不飽和結合の数）／（不飽和多塩基酸のモル数＋飽和多塩基酸のモル数）｝×１００
（（Ｂ－１）不飽和ポリエステル樹脂の合成方法）
　（Ｂ－１）不飽和ポリエステル樹脂は、上記の原料を用いて、公知の方法で合成することができる。（Ｂ－１）不飽和ポリエステル樹脂の合成における各種条件は、使用する原料やその量に応じて適宜設定される。
　一般的に、窒素ガス等の不活性ガス気流中、１４０℃～２３０℃の温度にて加圧又は減圧下でのエステル化反応を用いることができる。エステル化反応では、必要に応じて、エステル化触媒を用いることができる。エステル化触媒の例としては、酢酸マンガン、ジブチル錫オキサイド、シュウ酸第一錫、酢酸亜鉛、酢酸コバルト等の公知の触媒が挙げられる。エステル化触媒は、単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
　反応率向上による分子量増大のため、不飽和多塩基酸及び任意の飽和多塩基酸のカルボキシ基の総量に対し、多価アルコールの水酸基の当量は０．９～１．２の範囲とすることが好ましい。
　（Ｂ）熱硬化性樹脂中の（Ｂ－１）不飽和ポリエステル樹脂の含有量は、７５質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましく、９０質量％以上であることが更に好ましい。（Ｂ－１）不飽和ポリエステル樹脂の含有量が、７５質量％以上であると、適切な成形性、流動性、及び硬化収縮を確保することができる。（Ｂ）熱硬化性樹脂中の（Ｂ－１）不飽和ポリエステル樹脂の含有量の上限は、特に限定されない。例えば、１００質量％、９７質量％、又は９５質量％としてよい。
＜（Ｂ－２）ビニルエステル樹脂＞
　（Ｂ－２）ビニルエステル樹脂は、一般的に、（ａ）２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物中のエポキシ基と、（ｂ）エチレン性不飽和結合及びカルボキシ基を有する不飽和一塩基酸のカルボキシ基との開環反応によって得られる、エチレン性不飽和結合を有する化合物である。（Ｂ－２）ビニルエステル樹脂に関しては、例えば、ポリエステル樹脂ハンドブック（日刊工業新聞社、１９８８年発行）等に記載がある。
　（Ｂ－２）ビニルエステル樹脂は、単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。（Ｂ－２）ビニルエステル樹脂は、取り扱いの面から一般には、（Ｃ）エチレン性不飽和単量体で希釈して使用される。（Ｂ－２）ビニルエステル樹脂を用いることにより、熱硬化性樹脂組成物の材料コストを抑えることができる。
　（Ｂ－２）ビニルエステル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、所望する物性によって調整することができるが、取り扱いの面からは５００～５，０００の範囲が好ましい。
（（ａ）エポキシ化合物）
　（ａ）エポキシ化合物は、２個以上のエポキシ基を有する化合物であれば特に制限はない。好ましくは、ビスフェノール型エポキシ化合物及びノボラックフェノール型エポキシ化合物からなる群から選択される一種以上であり、より好ましくはビスフェノール型エポキシ化合物である。（ａ）エポキシ化合物を原料に用いる（Ｂ－２）ビニルエステル樹脂を使用することにより、硬化物の機械的強度及び耐食性がより一層向上する。
　ビスフェノール型エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、及びテトラブロモビスフェノールＡ等のビスフェノール化合物と、エピクロルヒドリン及び／又はメチルエピクロルヒドリンとを反応させて得られるもの；上記ビスフェノール化合物のいずれか１つ又は複数をグリシジルエーテル化した化合物と、上記ビスフェノール化合物のいずれか１つ又は複数との縮合物と、エピクロルヒドリン及び／又はメチルエピクロルヒドリンとを反応させて得られるものなどが挙げられる。耐久性の観点から、ビスフェノール化合物とエピクロルヒドリンとの反応物が好ましく、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとの反応物がより好ましい。
　ノボラックフェノール型エポキシ化合物としては、例えば、フェノールノボラック又はクレゾールノボラックと、エピクロルヒドリン及び／又はメチルエピクロルヒドリンとを反応させて得られるものが挙げられる。
（（ｂ）不飽和一塩基酸）
　（ｂ）不飽和一塩基酸は、エチレン性不飽和結合を有するモノカルボン酸であれば特に制限はない。好ましくは、メタクリル酸、アクリル酸、クロトン酸、桂皮酸等であり、より好ましくは、アクリル酸又はメタクリル酸であり、硬化物の耐食性の観点から更に好ましくは、メタクリル酸である。
（（Ｂ－２）ビニルエステル樹脂の合成方法）
　（Ｂ－２）ビニルエステル樹脂は、公知の合成方法により合成することができる。例えば、加熱撹拌可能な反応容器内において、エステル化触媒及び（ａ）エポキシ化合物の存在下で（ｂ）不飽和一塩基酸を添加し、７０～１５０℃、好ましくは８０～１４０℃、更に好ましくは９０～１３０℃で反応させる方法が挙げられる。
　エステル化触媒としては、例えば、トリエチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリン、ジアザビシクロオクタン等の三級アミン、トリフェニルホスフィン、ジエチルアミン塩酸塩などの公知の触媒が使用できる。
　（ａ）エポキシ化合物と（ｂ）不飽和一塩基酸の配合比は、（ａ）エポキシ化合物のエポキシ基の総量１モルに対して、（ｂ）不飽和一塩基酸のカルボキシ基の総量が０．３～１．２モルとなるように配合することが好ましく、０．４～１．１モルがより好ましく、０．５～１．０モルが更に好ましい。（ｂ）不飽和一塩基酸のカルボキシ基の総量が０．３モル以上であると、熱硬化性樹脂組成物を硬化した際に、十分な硬度を持つ硬化物を得ることができる。一方で、（ｂ）不飽和一塩基酸のカルボキシ基の総量が１．２モル以下であると、（Ｂ－２）ビニルエステル樹脂を合成する際に、未反応の（ｂ）不飽和一塩基酸を低減できるため、機械強度に優れた硬化物を得ることができる。
　熱硬化性樹脂組成物を加熱硬化させる際に、未反応の（ｂ）不飽和一塩基酸が揮発することがあるため、未反応の（ｂ）不飽和一塩基酸の含有量はできるだけ低減した方がよい。例えば、（Ｂ－２）ビニルエステル樹脂と未反応の（ｂ）不飽和一塩基酸の合計量に対して、未反応の（ｂ）不飽和一塩基酸の含有量は、５質量％以下が好ましく、３質量％以下がより好ましい。
　（Ｂ）熱硬化性樹脂中の（Ｂ－２）ビニルエステル樹脂の含有量は、１質量％以上であってよく、３質量％以上であってよく、５質量％以上であってよい。（Ｂ）熱硬化性樹脂中の（Ｂ－２）ビニルエステル樹脂の含有量の上限は、特に限定されない。例えば、２５質量％、２０質量％、又は１０質量％としてよい。
＜（Ｂ－３）ウレタン（メタ）アクリレート樹脂＞
　（Ｂ－３）ウレタン（メタ）アクリレート樹脂としては、例えば、多価イソシアネートと多価アルコールとを反応させて得られるポリウレタンの、両末端の水酸基又はイソシアナト基に対して、（メタ）アクリロイル基を導入して得られた樹脂が挙げられる。
　多価アルコールとしては、上記（Ｂ－１）不飽和ポリエステル樹脂の原料として記載されている化合物を、特に制限なく使用することができる。
　多価イソシアネートとしては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、リジントリイソシアネート、トリメチルヘキサンジイソシアネート等の脂肪族多価イソシアネート；水素添加キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、メチルシクロヘキサン－２，４（又は２，６）－ジイソシアネート、４，４’－メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、１，３－（イソシアナトメチル）シクロヘキサン等の環状脂肪族多価イソシアネート；トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート等の芳香族多価イソシアネート；並びにこれらの多価イソシアネートの付加物、イソシアヌレート体、及びビウレット体が挙げられる。多価イソシアネートは、単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
　（メタ）アクリロイル基を導入する際には、例えば、末端イソシアナト基に水酸基含有（メタ）アクリル化合物を反応させる方法、又は末端水酸基に２－（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート、２－（メタ）アクリロイルオキシプロピルイソシアネート、１，１－ビス（アクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート等のイソシアナト基含有（メタ）アクリル化合物を反応させる方法を使用することができる。水酸基含有（メタ）アクリル化合物としては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、トリス（ヒドロキシエチル）イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、ペンタエスリトールトリ（メタ）アクリレート、グリセリンモノ（メタ）アクリレート、及びヒドロキシエチルアクリルアミドが挙げられ、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、及びヒドロキシエチルアクリルアミドが好ましい。イソシアナト基含有（メタ）アクリル化合物及び水酸基含有（メタ）アクリル化合物は、それぞれ、単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
　（Ｂ）熱硬化性樹脂中の（Ｂ－３）ウレタン（メタ）アクリレート樹脂の含有量は、１質量％以上であってよく、３質量％以上であってよく、５質量％以上であってよい。（Ｂ）熱硬化性樹脂中の（Ｂ－３）ウレタン（メタ）アクリレート樹脂の含有量の上限は、特に限定されない。例えば、２５質量％、２０質量％、又は１０質量％としてよい。
＜（Ｂ－４）ジアリルフタレート樹脂＞
　（Ｂ－４）ジアリルフタレート樹脂は、ジアリルフタレートのオリゴマーであり、従来公知のものを特に制限なく使用することができる。（Ｂ－４）ジアリルフタレート樹脂は、単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
　（Ｂ）熱硬化性樹脂中の（Ｂ－４）ジアリルフタレート樹脂の含有量は、１質量％以上であってよく、３質量％以上であってよく、５質量％以上であってよい。（Ｂ）熱硬化性樹脂中の（Ｂ－４）ジアリルフタレート樹脂の含有量の上限は、特に限定されない。例えば、２５質量％、２０質量％、又は１０質量％としてよい。
＜（Ｂ－５）エポキシ樹脂＞
　（Ｂ－５）エポキシ樹脂としては、（Ｂ－２）ビニルエステル樹脂の（ａ）エポキシ化合物の項に記載の化合物を使用することができる。（Ｂ－５）エポキシ樹脂は、単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
　（Ｂ）熱硬化性樹脂中の（Ｂ－５）エポキシ樹脂の含有量は、１質量％以上であってよく、３質量％以上であってよく、５質量％以上であってよい。（Ｂ）熱硬化性樹脂中の（Ｂ－５）エポキシ樹脂の含有量の上限は、特に限定されない。例えば、２５質量％、２０質量％、又は１０質量％としてよい。
［（Ｃ）エチレン性不飽和単量体］
　（Ｃ）エチレン性不飽和単量体は、エチレン性不飽和結合を有する単量体であれば、特に制限はない。（Ｃ）エチレン性不飽和単量体は、単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
　具体的には、スチレン、ビニルトルエン、ｔ－ブチルスチレン、メトキシスチレン、ジビニルベンゼン、ビニルナフタレン等のビニル化合物；メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、フルフリル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、アセトアセトキシエチル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカノールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレート；アセナフチレン、ノルボルネン等の環式不飽和化合物などが挙げられる。（Ｂ）熱硬化性樹脂との共重合性の観点から、ビニル化合物が好ましく、スチレン、ビニルトルエン、ｔ－ブチルスチレン、及びメトキシスチレンから選択される一種以上がより好ましく、スチレンが更に好ましい。
　熱硬化性樹脂組成物中の（Ｃ）エチレン性不飽和単量体の含有量は、（Ｂ）熱硬化性樹脂及び（Ｃ）エチレン性不飽和単量体の合計量を１００質量部とし、２０質量部以上であることが好ましく、４０質量部以上であることがより好ましく、６０質量部以上であることが更に好ましい。熱硬化性樹脂組成物中の（Ｃ）エチレン性不飽和単量体の含有量は、（Ｂ）熱硬化性樹脂及び（Ｃ）エチレン性不飽和単量体の合計量を１００質量部とし、９５質量部以下であることが好ましく、９０質量部以下であることがより好ましく、８０質量部以下であることが更に好ましい。熱硬化性樹脂組成物中の（Ｃ）エチレン性不飽和単量体の含有量が２０質量部以上であると、熱硬化性樹脂組成物の粘度を適正範囲に調整することができ、成形性が良好である。熱硬化性樹脂組成物中の（Ｃ）エチレン性不飽和単量体の含有量が９５質量部以下であると、硬化物の機械的強度が良好である。
［（Ｄ）熱重合開始剤］
　（Ｄ）熱重合開始剤は、加熱によりラジカルを発生する重合開始剤であれば特に限定されない。例えば、ジアシルパーオキサイド、パーオキシエステル、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、アルキルパーエステル、パーカーボネート等の有機過酸化物が挙げられる。
　（Ｄ）熱重合開始剤としては、これらの有機過酸化物の中でも、１，１－ジ－ｔ－ヘキシルパーオキシ－シクロヘキサン、ｔ－ヘキシルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシオクトエート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－アミルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ベンゾイルパーオキサイド、１，１－ジ－ｔ－ブチルパーオキシ－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、及びジ－ｔ－ブチルパーオキサイドが好ましい。（Ｄ）熱重合開始剤は、単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
　熱硬化性樹脂組成物中の（Ｄ）熱重合開始剤の含有量は、（Ｂ）熱硬化性樹脂及び（Ｃ）エチレン性不飽和単量体の合計量を１００質量部とし、０．５質量部以上であることが好ましく、１質量部以上であることがより好ましく、３質量部以上であることが更に好ましい。熱硬化性樹脂組成物中の（Ｄ）熱重合開始剤の含有量は、（Ｂ）熱硬化性樹脂及び（Ｃ）エチレン性不飽和単量体の合計量を１００質量部とし、２０質量部以下であることが好ましく、１５質量部以下であることがより好ましく、１０質量部以下であることが更に好ましい。熱硬化性樹脂組成物中の（Ｄ）熱重合開始剤の含有量が０．５質量部以上であると、熱硬化性樹脂組成物の成形時の硬化反応が均一に進行し、硬化物の物性及び外観がより良好となる。熱硬化性樹脂組成物中の（Ｄ）熱重合開始剤の含有量が２０質量部以下であると、熱硬化性樹脂組成物の保存安定性が良好となり、取り扱い性が向上する。
［（Ｅ）ガラス繊維］
　（Ｅ）ガラス繊維は、アスペクト比が３以上の繊維状物質であれば特に限定されない。具体的には、チョップドストランドガラス等が挙げられる。
　（Ｅ）ガラス繊維の繊維長は、２０ｍｍ以下が好ましく、１０ｍｍ以下がより好ましく、５ｍｍ以下が更に好ましい。繊維長が２０ｍｍ以下であると、熱硬化性樹脂組成物の成形性が良好であり、硬化物の外観が良好である。繊維長は、０．１ｍｍ以上が好ましく、０．５ｍｍ以上がより好ましく、１ｍｍ以上が更に好ましい。繊維長が０．１ｍｍ以上であると、硬化物の強度が良好である。（Ｅ）ガラス繊維の平均繊維径は、３～１００μｍが好ましく、５～３０μｍがより好ましい。
　熱硬化性樹脂組成物中の（Ｅ）ガラス繊維の含有量は、（Ｂ）熱硬化性樹脂及び（Ｃ）エチレン性不飽和単量体の合計量を１００質量部とし、５質量部以上であることが好ましく、より好ましくは２０質量部以上であり、更に好ましくは４０質量部以上である。熱硬化性樹脂組成物中の（Ｅ）ガラス繊維の含有量は、（Ｂ）熱硬化性樹脂及び（Ｃ）エチレン性不飽和単量体の合計量を１００質量部とし、２００質量部以下であることが好ましく、より好ましくは１５０質量部以下であり、更に好ましくは１００質量部以下である。熱硬化性樹脂組成物中の（Ｅ）ガラス繊維の含有量が５質量部以上であれば、熱硬化性樹脂組成物により得られる硬化物の機械的特性がより良好である。熱硬化性樹脂組成物中の（Ｅ）ガラス繊維の含有量が２００質量部以下であれば、熱硬化性樹脂組成物中で（Ｅ）ガラス繊維がより均一に分散し、均質な硬化物を製造することができる。
［（Ｆ）無機充填材］
　（Ｆ）無機充填材としては、水酸化マグネシウム、及び酸化マグネシウム以外の本発明の技術分野において公知の粒子状物質を用いることができる。（Ｆ）無機充填材を使用することで、成形品の成形収縮率を小さくする、熱硬化性樹脂組成物の粘度を調整して作業性を向上させる、あるいは成形品の強度を向上させることができる。
　（Ｆ）無機充填材としては、例えば、炭酸カルシウム、シリカ、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、酸化カルシウム、水酸化カルシウム、ワラストナイト、クレー、カオリン、マイカ、石膏、無水ケイ酸、ガラス粉末等が挙げられる。炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、及び水酸化アルミニウムが、安価であるため好ましい。（Ｆ）無機充填材は、単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
　（Ｆ）無機充填材の平均粒子径は、１～１００μｍであることが好ましく、１～６０μｍであることがより好ましく、１～５０μｍであることが更に好ましい。（Ｆ）無機充填材の平均粒子径が１μｍ以上であれば、粒子の凝集を抑制することができる。一方、（Ｆ）無機充填材の平均粒子径が１００μｍ以下であれば、熱硬化性樹脂組成物の成形性が良好である。
　なお、本明細書において「平均粒子径」とは、レーザー回折・散乱式粒子径分布測定装置（マイクロトラック・ベル株式会社、ＦＲＡ）によって測定される体積基準累積粒度分布における５０％粒子径（Ｄ５０）である。
　（Ｆ）無機充填材の形状は、特に制限されない。例えば、略真球、楕円体、鱗片状、無定形等が挙げられる。
　熱硬化性樹脂組成物中の（Ｆ）無機充填材の含有量は、（Ｂ）熱硬化性樹脂及び（Ｃ）エチレン性不飽和単量体の合計量を１００質量部とし、５０質量部以上であることが好ましく、１００質量部以上であることがより好ましく、２００質量部以上であることが更に好ましい。熱硬化性樹脂組成物中の（Ｆ）無機充填材の含有量は、（Ｂ）熱硬化性樹脂及び（Ｃ）エチレン性不飽和単量体の合計量を１００質量部とし、１０００質量部以下であることが好ましく、８００質量部以下であることがより好ましく、６００質量部以下であることが更に好ましい。熱硬化性樹脂組成物中の（Ｆ）無機充填材の含有量が５０質量部以上であれば、硬化物の機械的特性がより良好である。熱硬化性樹脂組成物中の（Ｆ）無機充填材の含有量が１０００質量部以下であれば、熱硬化性樹脂組成物中で（Ｆ）無機充填材がより均一に分散し、均質な硬化物を製造することができる。
［（Ｇ）増粘剤］
　（Ｇ）増粘剤としては、スチレン－ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、スチレン－ブタジエン－スチレンゴム（ＳＢＳ）、及びスチレン－エチレン－ブタジエン－スチレンゴム（ＳＥＢＳ）からなる群から選択される一種以上を用いる。特定量の前記（Ｇ）増粘剤を使用することで、成形時の充填性に優れた熱硬化性樹脂組成物を得ることができ、ひいては、欠けのないモールドステータを得ることができる。特定量の前記（Ｇ）増粘剤を使用することで、成形時の熱硬化性樹脂組成物の流動性を所望の範囲に調整することができ、クラックのない良好な外観を有するモールド材で覆われたモールドステータを得ることができる。なお、酸化マグネシウムや水酸化マグネシウムを使用することによって、成形時の熱硬化性樹脂組成物の流動性を所望の範囲に調整することもできる。しかしながら、時間経過とともに流動性が変動するため、熱硬化性樹脂組成物の調整後に一定の可使時間を確保することが困難である問題がある。その結果、成形時の充填性がコントロールできず、良好な外観を有するモールド材で覆われたモールドステータが得られない等の不具合が生じる傾向にある。また、酸化マグネシウムや水酸化マグネシウムを使用することによって、硬化物の収縮率が大きくなる傾向があり、クラックのない良好な外観を有するモールド材で覆われたモールドステータが得られない等の不具合が生じる傾向にある。
　（Ｇ）増粘剤の形状は、特に制限されない。例えば、クラム状、パウダー状等が挙げられる。
　熱硬化性樹脂組成物中の（Ｇ）増粘剤の含有量は、（Ｂ）熱硬化性樹脂及び（Ｃ）エチレン性不飽和単量体の合計量を１００質量部とし、０．８質量部以上であり、１．５質量部以上であることが好ましく、３質量部以上であることがより好ましい。熱硬化性樹脂組成物中の（Ｇ）増粘剤の含有量は、（Ｂ）熱硬化性樹脂及び（Ｃ）エチレン性不飽和単量体の合計量を１００質量部とし、９質量部以下であり、８質量部以下であることが好ましく、７質量部以下であることがより好ましい。熱硬化性樹脂組成物中の（Ｇ）増粘剤の含有量が上記範囲であると、熱硬化性樹脂組成物の流動性を所望の範囲に調整することができるため、成形時の充填性が良好である。加えて、クラックのない良好な外観を有するモールド材で覆われたモールドステータを得ることができる。
［（Ｈ）その他低収縮剤］
　熱硬化性樹脂組成物は、必要に応じて飽和ポリエステル樹脂以外の（Ｈ）その他低収縮剤を含有してもよい。（Ｈ）その他低収縮剤としては、特に限定されず、本発明の技術分野において公知のものを用いることができる。（Ｈ）その他低収縮剤としては、熱可塑性樹脂が好ましい。（Ｈ）その他低収縮剤としては、例えば、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリ酢酸ビニル、ポリカプロラクトン等が挙げられる。中でも、硬化物の収縮率低減の観点から、ポリスチレンが好ましい。（Ｈ）その他低収縮剤は、単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。
　熱硬化性樹脂組成物中の（Ｈ）その他低収縮剤の含有量は、（Ｂ）熱硬化性樹脂及び（Ｃ）エチレン性不飽和単量体の合計量を１００質量部とし、１質量部以上であってもよく、３質量部以上であってもよく、５質量部以上であってもよい。熱硬化性樹脂組成物中の（Ｈ）その他低収縮剤の含有量は、（Ｂ）熱硬化性樹脂及び（Ｃ）エチレン性不飽和単量体の合計量を１００質量部とし、４０質量部以下であってもよく、３０質量部以下であってもよく、２０質量部以下であってもよい。熱硬化性樹脂組成物中の（Ｈ）その他低収縮剤の含有量が１質量部以上であれば、硬化物の収縮率が小さくなり、成形品において所望の寸法精度を得ることができる。熱硬化性樹脂組成物中の（Ｈ）その他低収縮剤の含有量が４０質量部以下であれば、熱硬化性樹脂組成物の成形性及び硬化物の機械的特性がより良好である。
［（Ｉ）離型剤］
　熱硬化性樹脂組成物は、必要に応じて（Ｉ）離型剤を含有してもよい。（Ｉ）離型剤としては、特に限定されず、本発明の技術分野において公知のものを用いることができる。（Ｉ）離型剤としては、例えば、ステアリン酸、オレイン酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、シリコーンオイル、合成ワックス等が挙げられる。（Ｉ）離型剤は、単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　（Ｉ）離型剤を使用する場合の含有量は、（Ｂ）熱硬化性樹脂１００質量部に対して１～４０質量部であることが好ましく、５～３０質量部であることがより好ましく、８～２０質量部であることが更に好ましい。（Ｉ）離型剤の含有量が１質量部以上であれば、型成形をした際の硬化物の離型性が良好で製品の生産性が良好となる。一方、（Ｉ）離型剤の含有量が４０質量部以下であれば、過剰な離型剤が硬化物の表面を汚染することなく、外観が良好な硬化物を得ることができる。
［その他の添加剤］
　熱硬化性樹脂組成物は、上記の成分に加えて、減粘剤、着色剤、重合禁止剤、成形助剤などの本発明の技術分野において公知の成分を、本発明の効果を阻害しない範囲において含むことができる。
　着色剤は、硬化物を着色する場合等に用いられる。着色剤としては、例えば、各種の染料、無機顔料、及び有機顔料が挙げられる。着色剤は、単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。着色剤の含有量は、硬化物に所望される着色度合いによって適宜調整することができる。
　重合禁止剤としては、例えば、ハイドロキノン、トリメチルハイドロキノン、ｐ－ベンゾキノン、ナフトキノン、ｔ－ブチルハイドロキノン、カテコール、ｐ－ｔ－ブチルカテコール、２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－メチルフェノールなどが挙げられる。重合禁止剤は、単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。重合禁止剤の含有量は、熱硬化性樹脂組成物の保管環境、保管期間、硬化条件等に応じて適宜調整することができる。
〈熱硬化性樹脂組成物の製造方法〉
　熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）飽和ポリエステル樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）エチレン性不飽和単量体、（Ｄ）熱重合開始剤、（Ｅ）ガラス繊維、（Ｆ）無機充填材、及び（Ｇ）増粘剤と、必要に応じて、任意成分である（Ｈ）その他低収縮剤、（Ｉ）離型剤、及びその他の添加剤とを混合することにより製造することができる。
　混合方法としては、例えば、混練が挙げられる。混練方法としては特に制限はなく、例えば、ニーダー、ディスパー、プラネタリーミキサー等を用いることができる。混練温度は、好ましくは５℃～５０℃であり、より好ましくは１０～４０℃である。
　熱硬化性樹脂組成物を製造する際の各成分を混合する順番については、特に制限はない。例えば、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）エチレン性不飽和単量体の一部又は全部を混合した後に他の成分を混合すると、各成分が十分に分散、あるいは均一に混合された熱硬化性樹脂組成物が得られやすいため好ましい。（Ｃ）エチレン性不飽和単量体の少なくとも一部が、溶媒、分散媒等として作用するように、（Ｂ）熱硬化性樹脂と予め混合されていてもよい。（Ｃ）エチレン性不飽和単量体の少なくとも一部が、溶媒、分散媒等として作用するように、（Ｇ）増粘剤と予め混合されていてもよい。
〈モールド材の製造方法〉
　モールド材は、熱硬化性樹脂組成物を加熱して硬化させることにより製造することができる。熱硬化性樹脂組成物を硬化させる条件は、用いる材料、及び（Ｄ）熱重合開始剤の分解温度等によって適宜設定することができる。好ましい条件の一例としては、温度１２０～１８０℃、より好ましくは温度１２０℃～１６０℃及び硬化時間１～３０分である。
〈モールドステータの製造方法〉
　モールドステータは、例えば、ステータが所定位置に配置された金型に熱硬化性樹脂組成物を注入して加熱することによって製造することができる。成形方法としては、特に限定されず、本発明の技術分野において通常行われる方法、例えば、トランスファー成形、及び射出成形が挙げられる。
　より具体的なモールドステータの製造方法としては、例えば、金型を開き、ステータを設置した金型内に熱硬化性樹脂組成物を注ぎ込み、硬化させる方法、及び金型内を減圧下、又は射出成形に代表されるような、金型の外側から圧力をかけた状態で、スプルー等の金型に設けられた孔を通じて、ステータを設置した閉じた金型内に外部から熱硬化性樹脂組成物を注入し、硬化させる方法が挙げられる。金型内で熱硬化性樹脂組成物を硬化させる条件は、用いる材料によって適宜設定することができる。好ましい条件の一例としては、温度１２０～１８０℃、より好ましくは温度１２０℃～１６０℃、及び硬化時間１～３０分である。
　以下、実施例及び比較例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
　実施例に用いた（Ａ）飽和ポリエステル樹脂及び比較例に用いた（ｃＡ）飽和ポリエステル樹脂の合成例を以下に示す。
　原料としては、以下のものを用いた。
ジオール：
ジエチレングリコール（富士フイルム和光純薬株式会社）
ジプロピレングリコール（富士フイルム和光純薬株式会社）
飽和多塩基酸：
イソフタル酸（富士フイルム和光純薬株式会社）
アジピン酸（富士フイルム和光純薬株式会社）
［合成例１］
　温度計、撹拌機、不活性ガス導入口、及び還流冷却器を備えた４つ口フラスコに、イソフタル酸５０モル部と、ジエチレングリコール６０モル部と、ジプロピレングリコール４０モル部とを仕込んだ。窒素ガス気流下で加熱撹拌しながら２１０℃まで昇温してエステル化反応を行った。反応溶液の酸価が１０ＫＯＨｍｇ／ｇ以下になった段階で、アジピン酸５０モル部を追加し、エステル化反応を継続して飽和ポリエステル樹脂を得た。その後、反応溶液の酸価が１０ＫＯＨｍｇ／ｇ以下になった段階で、スチレンモノマーを、飽和ポリエステル樹脂とスチレンモノマーの合計に対して４０質量％となるように添加し、飽和ポリエステル樹脂とスチレンとの混合物を得た。得られた飽和ポリエステル樹脂は、重量平均分子量（Ｍｗ）１０，０００であった。得られた飽和ポリエステル樹脂のブロック（Ｘ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、４，０００であった。
［合成例２～５］
　表１の組成を用いる以外は合成例１と同様にして、飽和ポリエステル樹脂とスチレンとの混合物を得た。飽和ポリエステル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）及び飽和ポリエステル樹脂のブロック（Ｘ）の重量平均分子量（Ｍｗ）を表１に記載した。
［比較合成例１］
　表１の組成を最初から一度に仕込んで反応させる以外は合成例１と同様にして、飽和ポリエステル樹脂とスチレンとの混合物を得た。飽和ポリエステル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）を表１に記載した。
　（Ｂ）熱硬化性樹脂の合成例を以下に示す。
　原料としては、以下のものを用いた。
ジオール：
プロピレングリコール（富士フイルム和光純薬株式会社）
ネオペンチルグリコール（富士フイルム和光純薬株式会社）
水素化ビスフェノールＡ（富士フイルムワコーケミカル株式会社）
不飽和多塩基酸：
無水マレイン酸（富士フイルム和光純薬株式会社）
フマル酸（富士フイルム和光純薬株式会社）
飽和多塩基酸：
イソフタル酸（富士フイルム和光純薬株式会社）
［合成例６］（Ｂ）熱硬化性樹脂の合成
　温度計、撹拌機、不活性ガス導入口、及び還流冷却器を備えた４つ口フラスコに、無水マレイン酸１００モル部と、プロピレングリコール６０モル部と、ネオペンチルグリコール４０モル部とを仕込んだ。窒素ガス気流下で加熱撹拌しながら２１０℃まで昇温してエステル化反応を行い、不飽和ポリエステル樹脂を得た。その後、スチレンモノマーを、不飽和ポリエステル樹脂とスチレンモノマーの合計に対して４０質量％となるように添加し、不飽和ポリエステル樹脂とスチレンとの混合物を得た。得られた不飽和ポリエステル樹脂は、不飽和度１００モル％、重量平均分子量（Ｍｗ）２０，０００であった。
［合成例７～１０］
　表２の組成を用いる以外は合成例６と同様にして、不飽和ポリエステル樹脂とスチレンとの混合物を得た。不飽和ポリエステル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）を表２に記載した。
　その他成分としては、以下のものを用いた。
　（Ｃ）エチレン性不飽和単量体：
　・スチレン（出光興産株式会社）
　（Ｄ）熱重合開始剤：
　・パーヘキシルＩ（ｔ－へキシルパーオキシイソプロピルカーボネート、日油株式会社）
　（Ｅ）ガラス繊維：
　・チョップドストランド　ＥＣＳ－０３Ｂ１７３／Ｐ９（ガラスチョップ、繊維径１３μｍ、繊維長３．０ｍｍ、日本電気硝子株式会社）
　（Ｆ）無機充填材：
　・水酸化アルミニウム（平均粒子径７μｍ、日本軽金属株式会社）
　（Ｇ）増粘剤：
　・スチレン－ブタジエンゴム（旭化成株式会社）
　・酸化マグネシウム（関東化学株式会社）
　（Ｈ）その他低収縮剤：
　・ポリスチレン（ＰＳ　ＭＳ－２００、積水化成品工業株式会社）
＜実施例１＞
（熱硬化性樹脂組成物の作製）
　（Ａ）飽和ポリエステル樹脂及び（Ｃ）エチレン性不飽和単量体として合成例１で得た飽和ポリエステル樹脂とスチレンとの混合物２８質量部（飽和ポリエステル樹脂１７質量部、スチレン１１質量部）、（Ｂ）熱硬化性樹脂及び（Ｃ）エチレン性不飽和単量体として合成例６で得た不飽和ポリエステル樹脂とスチレンとの混合物５３質量部（不飽和ポリエステル樹脂３２質量部、スチレン２１質量部）、（Ｃ）エチレン性不飽和単量体としてスチレンを更に３６質量部、（Ｄ）熱重合開始剤としてパーヘキシルＩを９質量部、（Ｅ）ガラス繊維としてチョップドストランドＥＣＳ－０３Ｂ１７３／Ｐ９を８５質量部、（Ｆ）無機充填材として水酸化アルミニウムを４１４質量部、（Ｇ）増粘剤としてスチレン－ブタジエンゴムを６質量部、並びに（Ｈ）その他低収縮剤としてポリスチレンを１６質量部双腕式ニーダーに投入し、３０分間３０℃にて混練して熱硬化性樹脂組成物を作製した。
（流動性　初期）
　混練直後の熱硬化性樹脂組成物を用い、流動性をスパイラルフロー試験による流動長、すなわちスパイラルフロー値で評価した。具体的には、断面形状が台形（上底６．５ｍｍ、下底８ｍｍ、高さ２ｍｍ）のスパイラルフロー金型を５０ｔトランスファー成形機に取り付け、チャージ量５０ｇ、成形温度１４０℃、成形圧力５ＭＰaの条件下で、熱硬化性樹脂組成物のスパイラルフロー値（ｃｍ）を測定した。結果を表３に示す。
（流動性　経時変化後）
　混錬した後に２０℃環境下で３０日保管した熱硬化性樹脂組成物を用い、流動性をスパイラルフロー試験による流動長、すなわちスパイラルフロー値で評価した。具体的には、断面形状が台形（上底６．５ｍｍ、下底８ｍｍ、高さ２ｍｍ）のスパイラルフロー金型を５０ｔトランスファー成形機に取り付け、チャージ量５０ｇ、成形温度１４０℃、成形圧力５ＭＰaの条件下で、熱硬化性樹脂組成物のスパイラルフロー値（ｃｍ）を測定した。結果を表３に示す。
（成形収縮率）
　ＪＩＳ　Ｋ－６９１１（２００６）５．７に準拠し、円盤状の試験体（φ９０ｍｍ×１１ｍｍ）を、成形温度１２０℃、成形圧力５ＭＰａ、成形時間３分の条件下でコンプレッション成形機（株式会社テクノマルシチ）を用いた圧縮成形により得て成形収縮率を算出した。試験体は、混練直後の熱硬化性樹脂組成物を用いて作製した。結果を表３に示す。
（モールドステータの作製）
　金型内にステータを配置し、熱硬化性樹脂組成物を注入して、成形温度１３０℃、成形圧力５ＭＰａ、成形時間５分の条件で成形し、モールドステータを得た。成形時の充填性と、クラックの観点に基づくモールドステータの外観について、以下の基準で評価した。結果を表３に示す。
≪モールドステータ成形時の充填性　初期≫
　混練直後の熱硬化性樹脂組成物を用いて作製したモールドステータの外観を目視にて観察し、金型形状に沿って熱硬化性樹脂組成物の硬化物が欠損なく完全充填されている状態を良、一部欠損がある状態を不良とした。
≪モールドステータ成形時の充填性　経時変化後≫
　混錬した後に２０℃環境下で３０日保管した熱硬化性樹脂組成物を用いて作製したモールドステータの外観を目視にて観察し、金型形状に沿って熱硬化性樹脂組成物の硬化物が欠損なく完全充填されている状態を良、一部欠損がある状態を不良とした。
≪クラックの観点に基づくモールドステータの外観　初期≫
　混練直後の熱硬化性樹脂組成物を用いて作製したモールドステータの外観を目視にて観察し、クラック発生のないものを良、クラック発生のあるものを不良とした。
≪クラックの観点に基づくモールドステータの外観　経時変化後≫
　混錬した後に２０℃環境下で３０日保管した熱硬化性樹脂組成物を用いて作製したモールドステータの外観を目視にて観察し、クラック発生のないものを良、クラック発生のあるものを不良とした。
（ヒートサイクル試験）
　混練直後の熱硬化性樹脂組成物を用いて作製したモールドステータについて、ヒートサイクル試験機（試験機：ＴＳＡ－７１Ｌ－Ａ、製造年度２０１０年、エスペック株式会社）を使用し、大気中、－４０℃２０分と１４０℃２０分を１サイクルとするヒートサイクル試験を実施した。試験は２５０サイクル実施し、５０サイクル毎にモールドステータの外観を目視にて観察し、クラック発生の有無を観察した。クラックが発生しなかった最大サイクル数を表３に示す。
＜実施例２～９、比較例１～５＞
　原材料の種類及び組成を表３に記載のとおり変更した以外は、実施例１と同様にして、熱硬化性樹脂組成物を作製した。次いで、実施例１と同様にして各種評価を行った。結果を表３に示す。なお、比較例１～５についてはヒートサイクル試験は実施しなかった。
　実施例１～９では、熱硬化性樹脂組成物の流動性を所望の範囲に調整することができ、成形時の充填性も良好で、欠け及びクラックのない良好な外観を有するモールド材で覆われたモールドステータが得られた。一方、増粘剤を使用しない比較例１、及びスチレン－ブタジエンゴムの含有量が不足する比較例２では、充填性が不良でモールドステータの一部に欠損が生じた。スチレン－ブタジエンゴムを過剰に含有する比較例３では、流動性や充填性を所望の範囲に調整できず、モールドステータの一部に欠損が生じた。比較例３では、モールド材にクラックが発生して良好な外観を有するモールドステータが得られなかった。スチレン－ブタジエンゴムに替えて酸化マグネシウムを用いた比較例４では、モールド材にクラックが発生して良好な外観を有するモールドステータが得られなかった。加えて、経時的な流動性の変動を制御することができず、経時変化後の充填性が悪化した。（Ａ）飽和ポリエステル樹脂を使用しなかった比較例５は、モールド材にクラックが発生して良好な外観を有するモールドステータが得られなかった。
１０　　モータ
１１　　ステータ
１２　　ステータコア
１３　　コイル
１４　　モールド材
１５　　ロータ
１６　　磁石
１７　　回転軸
１８　　回転体
１９　　軸受

Claims (12)

  1. 　ステータコアと、前記ステータコアに巻回されるコイルと、を有するステータと、
    　前記ステータを覆うモールド材と、
    　を有するモールドステータであって、
    　前記モールド材が、（Ａ）飽和ポリエステル樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）エチレン性不飽和単量体、（Ｄ）熱重合開始剤、（Ｅ）ガラス繊維、（Ｆ）無機充填材、及び（Ｇ）増粘剤を含有する熱硬化性樹脂組成物の硬化物であり、
    　前記（Ｇ）増粘剤が、スチレン－ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、スチレン－ブタジエン－スチレンゴム（ＳＢＳ）、及びスチレン－エチレン－ブタジエン－スチレンゴム（ＳＥＢＳ）からなる群から選択される一種以上であり、
    　前記熱硬化性樹脂組成物中の前記（Ｇ）増粘剤の含有量が、前記（Ｂ）熱硬化性樹脂及び前記（Ｃ）エチレン性不飽和単量体の合計量を１００質量部とし、０．８～９質量部であり、
    　前記（Ａ）飽和ポリエステル樹脂が、ジオールと飽和多塩基酸との重縮合体であり、
    　前記飽和多塩基酸が、芳香族飽和多塩基酸又はその酸無水物と、脂肪族飽和多塩基酸とを含有し、
    　前記(Ａ)飽和ポリエステル樹脂中、前記芳香族飽和多塩基酸又はその酸無水物に由来する構造と、前記脂肪族飽和多塩基酸に由来する構造との含有割合（モル比）が、２０：８０～８０：２０であり、
    　前記（Ａ）飽和ポリエステル樹脂が、ジオールと芳香族飽和多塩基酸又はその酸無水物との重縮合体であるブロック（Ｘ）と、ジオールと脂肪族飽和多塩基酸との重縮合体であるブロック（Ｙ）と、を含み、前記ブロック（Ｘ）の重量平均分子量が３０００～５０００である、モールドステータ。
  2. 　前記（Ａ）飽和ポリエステル樹脂の重量平均分子量が、９５００～１３５００である、請求項１に記載のモールドステータ。
  3. 　前記ブロック（Ｘ）を構成する前記芳香族飽和多塩基酸が、イソフタル酸、及びテレフタル酸から選択される一種以上である、請求項１又は２に記載のモールドステータ。
  4. 　前記ブロック（Ｙ）を構成する前記脂肪族飽和多塩基酸が、コハク酸、アジピン酸、及びセバシン酸から選択される一種以上である、請求項１又は２に記載のモールドステータ。
  5. 　前記（Ｂ）熱硬化性樹脂の重量平均分子量が、１００００～５００００である、請求項１に記載のモールドステータ。
  6. 　前記（Ｂ）熱硬化性樹脂が不飽和ポリエステル樹脂を含み、
    　前記不飽和ポリエステル樹脂が、ジオールと不飽和多塩基酸と任意選択の飽和多塩基酸との重縮合体であり、
    　前記ジオールが、プロピレングリコール及びネオペンチルグリコールを含有する、請求項１に記載のモールドステータ。
  7. 　前記熱硬化性樹脂組成物が、前記（Ｂ）熱硬化性樹脂及び前記（Ｃ）エチレン性不飽和単量体の合計量を１００質量部とし、
    　前記（Ａ）飽和ポリエステル樹脂を５～３０質量部、
    　前記（Ｂ）熱硬化性樹脂を５～８０質量部、
    　前記（Ｃ）エチレン性不飽和単量体を２０～９５質量部、
    　前記（Ｄ）熱重合開始剤を０．５～２０質量部、
    　前記（Ｅ）ガラス繊維を５～２００質量部、及び
    　前記（Ｆ）無機充填材を５０～１０００質量部
    含有する、請求項１に記載のモールドステータ。
  8. 　請求項１、２及び５～７のいずれか一項に記載のモールドステータと、
    　軸心方向に延伸する回転軸と、磁石成分を含んで前記軸心方向に延伸し前記回転軸に固定される回転体と、を有し、前記ステータの内側に位置するロータと、
    　前記ロータを回転自在に支持する軸受と、
    　を備えたモータ。
  9. 　（Ａ）飽和ポリエステル樹脂、
    　（Ｂ）熱硬化性樹脂、
    　（Ｃ）エチレン性不飽和単量体、
    　（Ｄ）熱重合開始剤、
    　（Ｅ）ガラス繊維、
    　（Ｆ）無機充填材、及び
    　（Ｇ）増粘剤を含有し、
    　前記（Ｇ）増粘剤が、スチレン－ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、スチレン－ブタジエン－スチレンゴム（ＳＢＳ）、及びスチレン－エチレン－ブタジエン－スチレンゴム（ＳＥＢＳ）からなる群から選択される一種以上であり、
    　前記（Ｇ）増粘剤の含有量が、前記（Ｂ）熱硬化性樹脂及び前記（Ｃ）エチレン性不飽和単量体の合計量を１００質量部とし、０．８～９質量部であり、
    　前記（Ａ）飽和ポリエステル樹脂が、ジオールと飽和多塩基酸との重縮合体であり、
    　前記飽和多塩基酸が、芳香族飽和多塩基酸又はその酸無水物と、脂肪族飽和多塩基酸とを含有し、
    　前記(Ａ)飽和ポリエステル樹脂中、前記芳香族飽和多塩基酸又はその酸無水物に由来する構造と、前記脂肪族飽和多塩基酸に由来する構造との含有割合（モル比）が、２０：８０～８０：２０であり、
    　前記（Ａ）飽和ポリエステル樹脂が、ジオールと芳香族飽和多塩基酸又はその酸無水物との重縮合体であるブロック（Ｘ）と、ジオールと脂肪族飽和多塩基酸との重縮合体であるブロック（Ｙ）と、を含み、前記ブロック（Ｘ）の重量平均分子量が３０００～５０００である、熱硬化性樹脂組成物。
  10. 　前記（Ａ）飽和ポリエステル樹脂の重量平均分子量が、９５００～１３５００である、請求項９に記載の熱硬化性樹脂組成物。
  11. 　前記（Ｂ）熱硬化性樹脂及び前記（Ｃ）エチレン性不飽和単量体の合計量を１００質量部とし、
    　前記（Ａ）飽和ポリエステル樹脂を５～３０質量部、
    　前記（Ｂ）熱硬化性樹脂を５～８０質量部、
    　前記（Ｃ）エチレン性不飽和単量体を２０～９５質量部、
    　前記（Ｄ）熱重合開始剤を０．５～２０質量部、
    　前記（Ｅ）ガラス繊維を５～２００質量部、及び
    　前記（Ｆ）無機充填材を５０～１０００質量部
    含有する、請求項９又は１０に記載の熱硬化性樹脂組成物。
  12. 　請求項９又は１０に記載の熱硬化性樹脂組成物の硬化物であるモールド材。
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WO2022030115A1 (ja) * 2020-08-07 2022-02-10 昭和電工株式会社 硬化性樹脂組成物、電気電子部品、及び電気電子部品の製造方法
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