WO2025205682A1 - 感放射線性組成物、レジストパターン形成方法、重合体及び化合物 - Google Patents
感放射線性組成物、レジストパターン形成方法、重合体及び化合物Info
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- C08F212/04—Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical containing one ring
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- C08F232/08—Copolymers of cyclic compounds containing no unsaturated aliphatic radicals in a side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic ring system having condensed rings
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Definitions
- Patent Document 1 discloses a radiation-sensitive resin composition containing a resin containing a structural unit having a phenolic hydroxyl group or a protective structure that generates a phenolic hydroxyl group upon the action of an acid, and an acid-dissociable group; a radiation-sensitive acid generator consisting of a sulfonate anion and an onium cation; and a solvent.
- a radiation-sensitive composition that contains a polymer containing a specific structural unit, and that also contains a component derived from a radiation-sensitive onium salt and an iodine atom.
- the present disclosure provides the following radiation-sensitive composition, method for forming a resist pattern, polymer, and compound.
- the composition further contains a polymer (E1) that is different from the polymer (A) and that includes a structural unit (b1) derived from a radiation-sensitive onium salt.
- the composition further contains a non-polymeric radiation-sensitive onium salt (C). and at least one selected from the group consisting of the polymer (A), the structural unit (b1) in the polymer (E1), and the radiation-sensitive onium salt (C) contains an iodine atom.
- R 1 is a hydrogen atom or a monovalent organic group.
- R 2 is a substituent different from —COOR 1.
- m1 is an integer of 1 to 3.
- the present disclosure provides a method for forming a resist pattern, including the steps of applying the radiation-sensitive composition onto a substrate to form a resist film, exposing the resist film to light, and developing the exposed resist film.
- the present disclosure provides a polymer comprising a first structural unit that is at least one type selected from the group consisting of structural units represented by the above formula (1-1) and structural units represented by the above formula (1-2), a second structural unit represented by the above formula (2), and a third structural unit having an acid-dissociable group (excluding the first structural unit and the second structural unit).
- the present disclosure it is possible to obtain a radiation-sensitive composition that is highly sensitive to radiation, has excellent CDU performance, and has a wide process window. Furthermore, according to the present disclosure, it is possible to obtain polymers and compounds that can be used to obtain a radiation-sensitive composition that is highly sensitive, has excellent CDU performance, and has a wide process window.
- hydrocarbon group includes chain hydrocarbon groups, alicyclic hydrocarbon groups, and aromatic hydrocarbon groups.
- a “chain hydrocarbon group” refers to a straight-chain hydrocarbon group or a branched hydrocarbon group that does not contain a cyclic structure and is composed solely of a chain structure. However, the chain hydrocarbon group may be saturated or unsaturated.
- An “alicyclic hydrocarbon group” refers to a hydrocarbon group that contains only an alicyclic hydrocarbon structure as a ring structure and does not contain an aromatic ring structure. However, an alicyclic hydrocarbon group does not necessarily have to be composed solely of an alicyclic hydrocarbon structure, and also includes groups that have a chain structure as part of it.
- the "main chain” of a polymer refers to the "backbone” portion of the polymer, which is the longest chain of atoms. It is permissible for this "backbone” portion to contain a ring structure. For example, “having a specific structure in the main chain” means that the specific structure constitutes part of the main chain of the polymer.
- a “side chain” refers to a portion branching off from the “backbone” of the polymer.
- a “structural unit” refers to a unit that primarily constitutes the main chain structure, and at least two of which are included in the main chain structure. Structural units are typically monomer units.
- structural units also include units obtained by reacting a monomer unit having a reactive group with a compound having a functional group capable of reacting with the reactive group, and units obtained by polymerizing a monomer protected with a protecting group such as an alkali-labile group, followed by deprotection through hydrolysis.
- a protecting group such as an alkali-labile group
- substituted or unsubstituted p-valent hydrocarbon group encompasses p-valent hydrocarbon groups (i.e., unsubstituted p-valent hydrocarbon groups) and groups obtained by removing p hydrogen atoms from the hydrocarbon structural portion of a substituted hydrocarbon group.
- the radiation-sensitive composition of the present disclosure contains a polymer (A) including a first structural unit which is at least one type selected from the group consisting of structural units represented by the following formula (1-1) and structural units represented by the following formula (1-2), a second structural unit represented by the following formula (2), and a third structural unit having an acid-dissociable group (excluding the first structural unit and the second structural unit):
- R 1 is a hydrogen atom or a monovalent organic group.
- R 2 is a substituent different from —COOR 1.
- m1 is an integer of 1 to 3.
- m2 is an integer of 0 to 5, and m1+m2 ⁇ 6.
- the present composition contains a radiation-sensitive onium salt or a component having a radiation-sensitive onium salt structure (hereinafter, these may be collectively referred to as the "onium salt component").
- the onium salt component may be polymeric or non-polymeric.
- the present composition may contain both polymeric and non-polymeric onium salt components.
- the composition further contains a polymer (E1) that is different from the polymer (A) (hereinafter referred to as "polymer (E)") and that contains a structural unit (b1) derived from a radiation-sensitive onium salt.
- the composition further contains a non-polymeric radiation-sensitive onium salt (C).
- polymer (A) may be a polymer containing the first structural unit, the second structural unit, and the third structural unit, but not the fourth structural unit (referred to as "polymer (A1)"), or a polymer containing the first structural unit, the second structural unit, the third structural unit, and the fourth structural unit (referred to as “polymer (A2)").
- polymer (A1) and polymer (A2) may further contain structural units different from the first to fourth structural units (hereinafter also referred to as "other structural units").
- Polymer (E) is a component that is optionally blended into the composition and differs from polymer (A) in that it does not contain either the structural unit represented by formula (1-1) or the structural unit represented by formula (1-2).
- the chemical structure of polymer (E) is not particularly limited as long as the composition satisfies one or more of the first, second, and third requirements described above.
- polymer (E) may be a polymer that contains structural unit (b1) but does not contain either the structural unit represented by formula (1-1) or the structural unit represented by formula (1-2) (referred to as “polymer (E1)"), or it may be a polymer that contains neither the structural unit represented by formula (1-1) nor the structural unit represented by formula (1-2) and does not contain structural unit (b1) (referred to as “polymer (E2)").
- polymer (E) preferably contains at least one selected from the group consisting of a structural unit having a fluorine atom (referred to as “structural unit (f)"), a structural unit having an aromatic ring and a hydroxyl group bonded to the aromatic ring (referred to as “structural unit (b2)”), and a structural unit having an acid-dissociable group (referred to as “structural unit (b3)”).
- structural unit (f) a structural unit having a fluorine atom
- structural unit (b2) structural unit having an aromatic ring and a hydroxyl group bonded to the aromatic ring
- structural unit (b3) structural unit having an acid-dissociable group
- the polymer be a polymer having a higher mass content of fluorine atoms than polymer (A) (hereinafter also referred to as a "high-fluorine content polymer").
- the high-fluorine content polymer is a component that is blended into the present composition, for example, as a water-repellent additive.
- the high-fluorine content polymer may also be blended into the present composition as a surface modifier that adjusts the hydrophilicity/hydrophobicity of the surface of the resist film, or as a modifier that further improves lithography performance.
- polymer (E) contains at least one of structural unit (b2) and structural unit (b3)
- the polymer may constitute a base resin together with polymer (A).
- polymer (E) is blended into the present composition as a base resin, it is preferable that polymer (E) contain structural unit (b2) and structural unit (b3).
- the term "base resin" refers to the main polymer component contained in the composition, and is a component that accounts for, for example, 30% by mass or more of the total amount of the polymer components.
- the base resin is preferably a component that contributes to the solubility of the composition in the developer by containing a certain proportion or more (for example, 10 mol% or more) of structural units having an acid-dissociable group.
- the base resin may be composed of two or more polymers. When the base resin is composed of two or more polymers, the total amount thereof is preferably 60% by mass or more of the total amount of the polymer components contained in the composition.
- the radiation-sensitive onium salt (C) is a substance that generates an acid upon irradiation with radiation, and typically contains a radiation-sensitive onium cation and an organic anion that is the conjugate base of the acid.
- the organic anion is usually an anion formed by removing a proton from the acid group of an organic acid.
- the term "radiation” encompasses electron beams (visible light, ultraviolet light, far ultraviolet light, extreme ultraviolet light (EUV), etc.) and electromagnetic waves (X-rays, gamma rays, etc.).
- the radiation-sensitive onium salt (C) may be a so-called radiation-sensitive acid generator or an acid diffusion controller.
- the composition may contain both an acid generator and an acid diffusion controller as the radiation-sensitive onium salt (C).
- the acid generator is a substance that, upon exposure, generates a strong acid in the composition, capable of cleaving acid-dissociable groups from components in the radiation-sensitive composition.
- the acid diffusion controller is a substance that inhibits the diffusion of acid generated by the acid generator upon exposure within the resist film, thereby inhibiting acid-induced chemical reactions in unexposed regions.
- the radiation-sensitive onium salt (C) is classified as an acid generator or an acid diffusion controller depending on the strength of its acid relative to the components in the composition (specifically, the monomer that provides the fourth structural unit in the polymer (A2) and the other radiation-sensitive onium salts (C) when two or more types of radiation-sensitive onium salts (C) are included).
- the acidity can be evaluated by the acid dissociation constant (pKa).
- the acid dissociation constant of the acid generated by the acid diffusion controller is typically -3 or higher, preferably -1 ⁇ pKa ⁇ 7, and more preferably 0 ⁇ pKa ⁇ 5.
- the radiation-sensitive onium salt (C) is a component different from the polymer (A).
- the composition preferably contains the radiation-sensitive onium salt (C) as an onium salt component, as this allows for easy adjustment of the sensitivity and lithography properties of the composition and provides a high degree of freedom in selection.
- the molecular weight of the radiation-sensitive onium salt (C) is preferably 1,000 or less, more preferably 800 or less, and even more preferably 600 or less.
- Aspect [1] Contains a polymer (A1) and a radiation-sensitive onium salt (C).
- Aspect [2] The polymer (A2) is contained, and the polymer (A2) constitutes the base resin.
- Aspect [5] Contains polymer (A2) and polymer (E2), and polymer (E2) is a high fluorine content polymer.
- solid components such as an acid generator, an acid diffusion controller, or a high-fluorine content polymer
- solid components refers to components other than the solvent contained in the composition.
- At least one selected from the group consisting of polymer (A), structural unit (b1) in polymer (E1), and radiation-sensitive onium salt (C) contains an iodine atom.
- This composition which contains polymer (A), satisfies one or more of the first, second, and third requirements, and in which at least one selected from the group consisting of polymer (A), structural unit (b1) in polymer (E1), and radiation-sensitive onium salt (C) contains an iodine atom, ensures a wider process window.
- this composition contains a relatively rigid acenaphthylene or indene skeleton in polymer (A) and an iodine atom in the radiation-sensitive composition, which is thought to contribute to high sensitivity.
- This allows for a well-balanced improvement in CDU performance with respect to overexposure and CDU performance with respect to underexposure.
- stable performance is maintained despite variations in exposure dose, and it is believed that a radiation-sensitive composition with a wide process window can be obtained.
- the component having an iodine atom may be one or more of the polymer (A), the structural unit (b1) in the polymer (E1), and the radiation-sensitive onium salt (C). Therefore, for example, only the polymer (A) may have an iodine atom, only the structural unit (b1) in the polymer (E1) may have an iodine atom, or only the radiation-sensitive onium salt (C) may have an iodine atom.
- both the polymer (A) and the radiation-sensitive onium salt (C) may have an iodine atom, or both the structural unit (b1) in the polymer (E1) and the radiation-sensitive onium salt (C) may have an iodine atom.
- the present composition contain a radiation-sensitive onium salt (C), and that at least a portion of the radiation-sensitive onium salt (C) contained in the composition contain an iodine atom.
- the bonding position of the iodine atoms in the composition is not particularly limited.
- the composition preferably contains iodine atoms bonded to an aromatic ring.
- aromatic rings to which iodine atoms are bonded include benzene rings, naphthalene rings, anthracene rings, and phenanthrene rings. Of these, benzene rings or naphthalene rings are preferred, with benzene rings being more preferred.
- the number of iodine atoms bonded to one aromatic ring is not particularly limited. Considering ease of synthesis, the number of iodine atoms bonded to one aromatic ring is, for example, 1 to 8, and preferably 1 to 5.
- each component contained in this composition may be used alone or in combination of two or more.
- the first structural unit has an acenaphthylene skeleton or an indene skeleton.
- the first structural unit has a structure in which one or both of a carboxy group and a group in which a hydrogen atom in the carboxy group has been replaced with a monovalent organic group are bonded to an aromatic ring in the acenaphthylene skeleton or the indene skeleton.
- examples of the monovalent organic group represented by R1 include substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon groups having 1 to 20 carbon atoms and monovalent groups having a heterocyclic structure.
- R1 is a monovalent hydrocarbon group
- examples of the monovalent hydrocarbon group include a monovalent chain hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a monovalent alicyclic hydrocarbon group having 3 to 20 carbon atoms, and a monovalent aromatic hydrocarbon group having 6 to 20 carbon atoms.
- examples of the substituent include a halogen atom (such as a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, or an iodine atom; the same applies hereinafter), a hydroxyl group, and an alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms.
- R1 is a monovalent group having a heterocyclic structure
- examples of the heterocyclic structure include an oxygen-containing heterocyclic structure, a sulfur-containing heterocyclic structure, and a nitrogen-containing heterocyclic structure.
- the monovalent group having a heterocyclic structure may have a substituent.
- the substituent include a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, a halogen atom, a hydroxyl group, and an alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms.
- At least one of R1 in the formula (1-1) or (1-2) is preferably an acid-dissociable group, since R1 can be eliminated by the action of an acid, thereby greatly changing the solubility of the polymer (A) in a developer. That is, when m1 is 1, R1 is preferably an acid-dissociable group. When m1 is 2 or more, at least one of the multiple R1s is preferably an acid-dissociable group.
- the acid-dissociable group represented by R 1 may be any group that dissociates under the action of an acid to generate a carboxy group.
- Specific examples of the group represented by "-COOR 1 " include groups in which R 1 has a tertiary carbon atom, a benzylic carbon atom, or an allylic carbon atom, and is bonded to the oxygen atom in the oxycarbonyl group (-COO-) via these carbon atoms; groups having an acetal ester structure of carboxylic acid; and groups having a ketal ester structure of carboxylic acid.
- Examples of groups having an acetal ester structure of carboxylic acid include a 1-methoxyethoxycarbonyl group, a 1-cyclohexyloxyethoxycarbonyl group, and a 2-tetrahydropyranyloxycarbonyl group.
- Examples of groups having a ketal ester structure of carboxylic acid include a 1-methyl-1-methoxyethoxycarbonyl group, a 1-methyl-1-cyclohexyloxyethoxycarbonyl group, and a 2-(2-methyltetrahydropyranyl)oxycarbonyl group.
- the acid-dissociable group represented by R1 has a tertiary carbon atom, a carbon atom at a benzylic position, or a carbon atom at an allylic position, and that the acid-dissociable group is bonded to the oxygen atom in the oxycarbonyl group via such a carbon atom.
- R 1 is an acid-dissociable group
- a preferred specific example is a group represented by the following formula (r-1).
- R 21 is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms.
- R 22 and R 23 are each independently a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a monovalent aromatic heterocyclic group, or R 22 and R 23 taken together to form an alicyclic hydrocarbon structure having 3 to 20 carbon atoms together with the carbon atoms to which R 22 and R 23 are bonded.
- R 21 is a hydrogen atom
- R 22 and R 23 are each independently a substituted or unsubstituted monovalent alicyclic unsaturated hydrocarbon group, a substituted or unsubstituted monovalent aromatic hydrocarbon group, or a monovalent aromatic heterocyclic group, or R 22 and R 23 taken together to form R 22 and R 23 represents an alicyclic unsaturated hydrocarbon structure having 3 to 20 carbon atoms, which is formed together with the carbon atom to which it is bonded.
- "*" represents a bond to an oxygen atom.
- Examples of the monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms represented by R 21 to R 23 include a monovalent chain hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a monovalent alicyclic hydrocarbon group having 3 to 20 carbon atoms, and a monovalent aromatic hydrocarbon group having 6 to 20 carbon atoms.
- the monovalent chain hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms may be saturated or unsaturated, and may be linear or branched.
- Examples of the monovalent chain hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms include alkyl groups such as methyl, ethyl, n-propyl, i-propyl, n-butyl, and t-butyl; alkenyl groups such as ethenyl, propenyl, and butenyl; and alkynyl groups such as ethynyl, propynyl, and butynyl.
- the monovalent chain hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms represented by R 21 to R 23 is preferably an alkyl group or an alkenyl group, more preferably an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or an alkenyl group having 2 to 4 carbon atoms.
- Examples of monovalent alicyclic hydrocarbon groups having 3 to 20 carbon atoms include monovalent monocyclic alicyclic saturated hydrocarbon groups such as cyclopentyl, cyclohexyl, methylcyclopentyl, ethylcyclopentyl, methylcyclohexyl, and ethylcyclohexyl groups; monovalent monocyclic unsaturated hydrocarbon groups such as cyclopentenyl, cyclohexenyl, methylcyclopentenyl, and methylcyclohexenyl groups; monovalent polycyclic saturated alicyclic hydrocarbon groups such as norbornyl, adamantyl, and tricyclodecyl groups; and monovalent polycyclic unsaturated alicyclic hydrocarbon groups such as norbornenyl, tricyclodecenyl, and indanyl groups.
- monovalent monocyclic alicyclic saturated hydrocarbon groups such as cyclopentyl, cyclohexyl, methylcyclopen
- Examples of the monovalent aromatic hydrocarbon group having 6 to 20 carbon atoms include aryl groups such as a phenyl group, a tolyl group, a xylyl group, a mesityl group, a naphthyl group, a methylnaphthyl group, an anthryl group, a methylanthryl group, and an indenyl group; and aralkyl groups such as a benzyl group, a phenethyl group, a naphthylmethyl group, and an anthrylmethyl group.
- Examples of the monovalent aromatic heterocyclic group include a furyl group and a thienyl group.
- Examples of the alicyclic hydrocarbon structure having 3 to 20 carbon atoms formed when R 22 and R 23 are combined together with the carbon atom to which R 22 and R 23 are bonded include monocyclic saturated aliphatic hydrocarbon structures such as a cyclopropane structure, cyclobutane structure, cyclopentane structure, cyclohexane structure, cycloheptane structure, and cyclooctane structure; monocyclic unsaturated aliphatic hydrocarbon structures such as a cyclopentene structure and cyclohexene structure; and polycyclic aliphatic hydrocarbon structures such as a norbornane structure, adamantane structure, tricyclodecane structure, and tetracyclododecane structure.
- monocyclic saturated aliphatic hydrocarbon structures such as a cyclopropane structure, cyclobutane structure, cyclopentane structure, cyclohexane structure, cycloheptane structure
- the substituent include a halogen atom, a hydroxyl group, and an alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms.
- the carbon atoms to which R 21 , R 22 , and R 23 are bonded are preferably tertiary carbon atoms, benzyl carbon atoms, or allylic carbon atoms, and these carbon atoms are preferably bonded to the oxygen atoms in the above formulas (1-1) and (1-2).
- R 1 in the above formulas (1-1) and (1-2) preferably has 6 or more carbon atoms, more preferably 7 or more carbon atoms, and even more preferably 8 or more carbon atoms.
- the number of carbon atoms in R 1 is preferably 20 or less, more preferably 15 or less, and even more preferably 12 or less carbon atoms.
- R1 has a cyclic structure.
- the cyclic structure is not particularly limited, and examples thereof include an alicyclic hydrocarbon structure, an aromatic hydrocarbon structure, and an aromatic heterocyclic structure. Specific examples of these include the cyclic structures exemplified in the description of the groups represented by R21 to R23 .
- R 1 in the above formula (1-1) has 6 or more carbon atoms
- the above formula (1-1) is represented by the following formula (1A-1):
- R 1 in the above formula (1-2) has 6 or more carbon atoms
- the above formula (1-2) is represented by the following formula (1A-2):
- R 1A is a monovalent organic group having 6 or more carbon atoms.
- R 2A is a substituent different from —COOR 1A .
- m3 is an integer of 1 to 3.
- m4 is an integer of 0 to 5, and m3+m4 ⁇ 6.
- m3 is 2 or more, multiple R 1A are the same or different.
- m4 is 2 or more, multiple R 2A are the same or different.
- examples of the monovalent organic group having 6 or more carbon atoms represented by R 1A include groups having 6 or more carbon atoms among the groups exemplified in the description of R 1 in the above formulas (1-1) and (1-2).
- R 1A preferably has a cyclic structure.
- the substituent represented by R 2 in the above formula (1A-1) and formula (1A-2) may be a group different from the group represented by "-COOR 1 ". Furthermore, the substituent represented by R 2 in the above formula (1A-1) and formula (1A-2) may be a group different from the group represented by "-COOR 1A ".
- R 2 and R 2A include a halogen atom, a hydroxyl group, an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, a halogenated alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, a hydroxyalkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, a halogenated alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, a hydroxyalkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, a cyano group, a nitro group, a cycloalkyl group having 3 to 12 carbon atoms, a halogenated cycloalkyl group having 3 to 12 carbon atoms, a hydroxycycloalkyl group having 3 to 12 carbon atoms, an alkylsulfonyl group, a cycloalkylsulfonyl group, and the like.
- R 2A may be a carboxy group or an alkoxycarbonyl group.
- m1 is an integer of 1 to 3, preferably 1 or 2.
- m2 is an integer of 0 to 5, preferably 0 to 2, more preferably 0 or 1, and even more preferably 0.
- m3 is preferably 1 or 2.
- m4 is preferably 0 to 2, more preferably 0 or 1, and even more preferably 0.
- the bonding position of -COOR 1A to the benzene ring is not particularly limited. That is, in the benzene ring to which -COOR 1A is bonded, the bonding position of the main chain and -COOR 1A may be any of the ortho, meta, and para positions.
- the first structural units contained in the polymer (A) contain an iodine atom, since this can improve the sensitivity and CDU performance of the composition in a well-balanced manner and can expand the process window.
- the iodine atom in the first structural unit is bonded to an aromatic ring.
- the acid-dissociable group in the first structural unit has an aromatic ring, and that the iodine atom is bonded to the aromatic ring.
- R 1 in the above formula (1-1) and formula (1-2) is a group represented by the above formula (r-1), and R 21 in the above formula (r-1) is an iodophenyl group.
- R 1 in the above formula (1-1) and formula (1-2) is a group represented by the above formula (r-1)
- R 21 in the above formula (r-1) is an iodophenyl group. Note that, when referring to an "iodophenyl group" in this specification, the number of iodine atoms bonded to the benzene ring may be one or more.
- first structural unit examples include structural units represented by the following formulas: However, the first structural unit is not limited to these specific examples.
- the content of the first structural unit in polymer (A) is preferably 2 mol% or more, more preferably 5 mol% or more, and even more preferably 10 mol% or more, based on the total amount of structural units in polymer (A). Furthermore, the content of the first structural unit is preferably 40 mol% or less, more preferably 30 mol% or less, and even more preferably 25 mol% or less, based on the total amount of structural units in polymer (A).
- the bonding position of the hydroxyl group on the benzene ring in the second structural unit may be any of the ortho, meta, and para positions relative to other groups.
- R4 may be a group other than a hydroxyl group and may be a substituent that does not have an acid-dissociable group.
- Specific examples of R4 include the groups exemplified as specific examples of R2 and R2A other than a hydroxyl group.
- n1 is preferably 1 to 3, and more preferably 1 or 2.
- n2 is preferably 0 to 5, and more preferably 0 to 2, and even more preferably 0 or 1.
- the second structural unit includes structural units represented by the following formulae: However, the second structural unit is not limited to these specific examples. (In the formula, R3 is a hydrogen atom, a fluoro group, a methyl group, or a trifluoromethyl group.)
- the content of the second structural unit is preferably 10 mol% or more, more preferably 20 mol% or more, and even more preferably 30 mol% or more, based on the total amount of structural units contained in polymer (A). Furthermore, the content of the second structural unit is preferably 70 mol% or less, more preferably 65 mol% or less, and even more preferably 60 mol% or less, based on the total amount of structural units contained in polymer (A). By ensuring that the content of the second structural unit is within the above range, the CDU performance of the composition can be made even better.
- the third structural unit has an acid-dissociable group.
- the third structural unit is introduced into the polymer (A) together with the first structural unit in order to adjust the sensitivity of the polymer (A) and its solubility in a developer.
- the acid-dissociable group of the third structural unit is a group that substitutes a hydrogen atom of an acid group such as a carboxy group or a hydroxyl group, and may be a group that is eliminated by the action of an acid.
- the third structural unit differs from the first structural unit in that it does not have either an acenaphthylene skeleton or an indene skeleton, and differs from the second structural unit in that it has an acid-dissociable group.
- the third structural unit is not particularly limited as long as it has an acid-dissociable group and is different from the first structural unit and the second structural unit.
- Examples of the third structural unit include a structural unit represented by the following formula (3-1) (hereinafter also referred to as “structural unit (3A)”), a structural unit represented by the following formula (3-2) (hereinafter also referred to as “structural unit (3B)”), and a structural unit represented by the following formula (3-3) (hereinafter also referred to as “structural unit (3C)”).
- R 30 is a hydrogen atom, a fluorine atom, a methyl group, or a trifluoromethyl group.
- L 2 is a divalent chain organic group or an alicyclic hydrocarbon group.
- R 31 is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms.
- R 32 and R 33 are each independently a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a monovalent aromatic heterocyclic group, or an alicyclic hydrocarbon structure having 3 to 20 carbon atoms formed by combining R 32 and R 33 together with the carbon atoms to which R 32 and R 33 are bonded.
- R 31 is a hydrogen atom
- R 32 and R 33 are each independently a substituted or unsubstituted monovalent alicyclic unsaturated hydrocarbon group, a substituted or unsubstituted monovalent aromatic hydrocarbon group, or a monovalent aromatic heterocyclic group, or R 32 and R 33 taken together represent an alicyclic unsaturated hydrocarbon structure having 3 to 20 carbon atoms, which is formed together with the carbon atoms to which R 32 and R 33 are bonded.
- g1 is 0 or 1.
- R 30 is a hydrogen atom, a fluorine atom, a methyl group, or a trifluoromethyl group.
- L 4 represents a single bond, -O-, -CO-, * 3 -COO-, or * 3 -CONH-.
- "* 3 " represents a bond to the main chain.
- R 37 represents a hydrogen atom, a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted monovalent oxyhydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms.
- R 31 to R 33 , R to R 36 or R 37 to R 39 in the above formulas (3-1) to ( 3-3 ) include the same groups as the groups exemplified as the groups represented by R 21 to R 23 in the above formula (r-1).
- R 28 in the above formula (3-2) and R 29 in the above formula (3-3) include the same groups as those exemplified as specific examples of R 2 in the above formulas (1-1) and (1-2) and R 2A in the above formulas (1A-1) and (1A-2).
- Each of g2 and g3 is preferably 0 to 2.
- R30 is a hydrogen atom, a fluorine atom, a methyl group, or a trifluoromethyl group.
- structural unit (3C) include structural units represented by the following formulas:
- the radiation-sensitive cation in the fourth structural unit is preferably a sulfonium cation or an iodonium cation, more preferably a triarylsulfonium cation or a diaryliodonium cation.
- a total of one or more of an iodo group, a fluoro group, and a fluoroalkyl group be bonded to an aromatic ring (i.e., an aromatic ring bonded to S + or I +) possessed by the triarylsulfonium cation or diaryliodonium cation.
- the fluoroalkyl group is preferably a trifluoromethyl group.
- the fourth structural units contained in polymer (A) have an iodo group within the structural unit, as this allows the sensitivity of the composition to be further increased while maintaining good CDU performance.
- the iodo group is preferably bonded to an aromatic ring.
- the radiation-sensitive onium cation may have an iodo group
- the organic anion may have an iodo group
- both the radiation-sensitive onium cation and the organic anion may have an iodo group.
- the fourth structural unit includes structural units represented by the following formulas: However, the fourth structural unit is not limited to these specific examples.
- R 30 is a hydrogen atom, a fluorine atom, a methyl group, or a trifluoromethyl group
- Y + is a radiation-sensitive onium cation
- J ⁇ is a sulfonate anion or a carboxylate anion.
- the content of the fourth structural unit in polymer (A) is preferably 1 mol % or more, more preferably 2 mol % or more, and even more preferably 5 mol % or more, based on the total amount of structural units in polymer (A). Furthermore, the content of the fourth structural unit in polymer (A) is preferably 25 mol % or less, more preferably 20 mol % or less, based on the total amount of structural units in polymer (A).
- polymer (A) Other structural units contained in polymer (A) include the following fifth and sixth structural units.
- the fifth structural unit is a structural unit having a lactone structure, a cyclic carbonate structure, a sultone structure, or a ring structure that combines two or more of these (however, excluding those that correspond to the first to fourth structural units).
- the content of the fifth structural unit is preferably 1 mol% or more, and more preferably 2 mol% or more, based on the total amount of structural units contained in polymer (A). Furthermore, the content of the fifth structural unit in polymer (A) is preferably 30 mol% or less, more preferably 20 mol% or less, and even more preferably 15 mol% or less, based on the total amount of structural units contained in polymer (A).
- the sixth structural unit is a structural unit having an alcoholic hydroxyl group (excluding those corresponding to the first to fifth structural units).
- an "alcoholic hydroxyl group” refers to a group having a structure in which a hydroxy group is directly bonded to an aliphatic hydrocarbon group.
- the aliphatic hydrocarbon group may be a chain hydrocarbon group or an alicyclic hydrocarbon group.
- the sixth structural unit is preferably a structural unit derived from an unsaturated monomer having an alcoholic hydroxyl group.
- the structure of the unsaturated monomer that provides the sixth structural unit is not particularly limited.
- Specific examples of the sixth structural unit include structural units represented by the following formulas. However, the sixth structural unit is not limited to these specific examples. (In the formula, R A is a hydrogen atom, a fluorine atom, a methyl group, or a trifluoromethyl group.)
- the content of the sixth structural unit is preferably 1 mol% or more, and more preferably 3 mol% or more, based on the total amount of structural units contained in polymer (A). Furthermore, the content of the sixth structural unit is preferably 30 mol% or less, and more preferably 20 mol% or less, based on the total amount of structural units contained in polymer (A).
- polymer (A) contains an iodine atom.
- polymer (A) contains an iodine atom
- only one of the first to sixth structural units described above may contain an iodine atom, or two or more may contain an iodine atom.
- the first structural unit in polymer (A) contains an iodine atom
- some of the first structural units contained in polymer (A) may contain an iodine atom, or all of the first structural units contained in polymer (A) may contain an iodine atom.
- R 59 is an (s+1)-valent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a group in which an oxygen atom, a sulfur atom, —NR′—, a carbonyl group, —CO—O—, or —CO—NH— is bonded to the end of the hydrocarbon group on the R 60 side.
- R′ is a hydrogen atom or a monovalent organic group.
- R 60 is a single bond or a divalent organic group having 1 to 20 carbon atoms.
- X 12 is a single bond, a divalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a divalent fluorinated chain hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms.
- Structural unit (f2) can be divided into two types: one that has an alkali-soluble group, and one that has a group that dissociates under the action of alkali to increase solubility in an alkaline developer (hereinafter simply referred to as an "alkali-dissociable group").
- alkali-soluble means soluble in a 2.38% by mass aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide (TMAH) at 23°C.
- R 61 is a hydrogen atom
- a 11 is an oxygen atom, —COO—*, or —SO 2 O—*. “*” indicates the site bonding to R 61.
- X 12 is a single bond, a divalent hydrocarbon group of 1 to 20 carbon atoms, or a divalent fluorinated hydrocarbon group of 1 to 20 carbon atoms.
- a 11 is an oxygen atom
- X 12 is a fluorinated hydrocarbon group having a fluorine atom or a fluoroalkyl group on the carbon atom to which A 11 is bonded.
- R 60 is a single bond or a divalent organic group of 1 to 20 carbon atoms.
- R 60 , X 12 , A 11 , and R 61 are each the same as or different from one another.
- the structural unit (f2) has an alkali-soluble group, it is possible to increase the affinity for an alkaline developer and suppress development defects.
- R 61 is a monovalent organic group having 1 to 30 carbon atoms
- a 11 is an oxygen atom, —NR′′—, —COO-*, or —SO 2 O-*.
- “*” indicates the site bonding to R 61.
- X 12 is a single bond or a divalent fluorinated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms.
- R 60 is a single bond or a divalent organic group having 1 to 20 carbon atoms.
- a 11 is —COO-* or —SO 2 O-*
- X 12 or R 61 has a fluorine atom on the carbon atom bonding to A 11 or on the carbon atom adjacent thereto.
- the content of structural units (f2) is preferably 40 mol% or more, more preferably 50 mol% or more, and even more preferably 60 mol% or more, based on the total amount of structural units contained in the high-fluorine content polymer. Furthermore, the content of structural units (f2) is preferably 95 mol% or less, more preferably 90 mol% or less, and even more preferably 85 mol% or less, based on the total amount of structural units contained in the high-fluorine content polymer.
- the high fluorine content polymer may also contain a structural unit having an acid-dissociable group (i.e., the structural unit (b3)) or a structural unit having an alicyclic hydrocarbon structure represented by the following formula (10) (hereinafter also referred to as "structural unit (g)").
- structural unit (g) a structural unit having an acid-dissociable group
- structural unit (g) a structural unit having an alicyclic hydrocarbon structure represented by the following formula (10)
- structural unit (g) a structural unit having an alicyclic hydrocarbon structure represented by the following formula (10)
- R G1 is a hydrogen atom, a fluorine atom, a methyl group, or a trifluoromethyl group.
- R G2 is a monovalent alicyclic hydrocarbon group having 3 to 20 carbon atoms.
- the Mw of the high fluorine content polymer measured by GPC is preferably 1,000 or more, more preferably 3,000 or more, and even more preferably 4,000 or more. Furthermore, the Mw of the high fluorine content polymer is preferably 50,000 or less, more preferably 30,000 or less, and even more preferably 20,000 or less.
- the dispersity (Mw/Mn), expressed as the ratio of Mn to Mw of the high fluorine content polymer measured by GPC, is preferably 1.0 or more and 5.0 or less, and more preferably 1.0 or more and 3.0 or less.
- the polymer (E) as the base resin may be a polymer containing the structural unit (b1) (i.e., polymer (E1)), or may be a polymer not containing the structural unit (b1) (i.e., polymer (E2)).
- the polymer (E) as the base resin preferably contains a structural unit having an aromatic ring and a hydroxyl group bonded to the aromatic ring (i.e., structural unit (b2)), and a structural unit having an acid-dissociable group (i.e., structural unit (b3)).
- Specific examples of the structural unit (b2) include the same structural units as those shown as specific examples of the second structural unit in the polymer (A).
- Specific examples of the structural unit (b3) include the same structural units as those shown as specific examples of the third structural unit in the polymer (A).
- the content of structural unit (b2) is preferably 10 mol% or more, more preferably 20 mol% or more, and even more preferably 30 mol% or more, based on the total amount of structural units contained in polymer (E). Furthermore, the content of structural unit (b2) is preferably 75 mol% or less, more preferably 65 mol% or less, based on the total amount of structural units contained in polymer (E).
- the content of structural unit (b3) is preferably 5 mol% or more, more preferably 10 mol% or more, and even more preferably 20 mol% or more, based on the total amount of structural units contained in polymer (E) as the base resin. Furthermore, the content of structural unit (b3) is preferably 60 mol% or less, more preferably 55 mol% or less, based on the total amount of structural units contained in polymer (E).
- the polymer (E) serving as the base resin is polymer (E1)
- specific examples of the structural unit (b1) include the same structural units as those exemplified in the description of the fourth structural unit that may be contained in polymer (A).
- the content of structural unit (b1) is preferably 1 mol% or more, more preferably 2 mol% or more, and even more preferably 5 mol% or more, based on the total amount of structural units contained in polymer (E1).
- the content of structural unit (b1) in polymer (E1) serving as the base resin is preferably 25 mol% or less, more preferably 20 mol% or less, based on the total amount of structural units contained in polymer (E1).
- the content of polymer (E) is preferably 150 parts by mass or less, and more preferably 120 parts by mass or less, per 100 parts by mass of polymer (A).
- the present composition preferably contains a radiation-sensitive onium salt (C) from the viewpoint of ensuring high sensitivity and excellent CDU performance. That is, the present composition preferably satisfies the third requirement.
- the present composition contains at least an acid diffusion controller as the radiation-sensitive onium salt (C)
- the effect of expanding the process window can be further enhanced.
- the present composition preferably contains, as the radiation-sensitive onium salt (C), a first radiation-sensitive onium salt and a second radiation-sensitive onium salt that generates an acid with a lower acidity than the first radiation-sensitive onium salt, or the present composition preferably contains a polymer (A2) and a radiation-sensitive onium salt (C), and the radiation-sensitive onium salt (C) is a component that generates an acid with a lower acidity than the monomer that provides the fourth structural unit in the polymer (A2).
- the "first radiation-sensitive onium salt” corresponds to the acid generator
- the "second radiation-sensitive onium salt” corresponds to the acid diffusion controller.
- the acid generator is preferably a compound that generates, under the above-mentioned normal conditions, an acid in the composition that is more acidic than the acid generated by the acid diffusion controller (preferably a strong acid such as a sulfonic acid, an imidic acid, or a methide acid), thereby inducing dissociation of the acid-dissociable group.
- a strong acid such as a sulfonic acid, an imidic acid, or a methide acid
- the acid generator preferably has a sulfonium cation or an iodonium cation as the radiation-sensitive onium cation, and more preferably has an arylsulfonium cation or an aryliodonium cation.
- Specific examples of the radiation-sensitive cation contained in the acid generator include cations represented by the following formula (4), cations represented by the following formula (5), and cations represented by the following formula (6).
- R 1a and R 2a are each independently a monovalent substituent, or R 1a and R 2a taken together represent a single bond or a divalent group connecting the rings to which they are bonded.
- R 3a is a monovalent substituent.
- a1 and a2 are each independently an integer of 0 to 5.
- a3 is an integer of 0 to (2 ⁇ r+5).
- r is 0 or 1.
- R 4a and R 5a are each independently a monovalent substituent, and a4 and a5 are each independently an integer of 0 to 5.
- a6 is an integer of 0 to 7.
- R 6a is a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms, a hydroxy group, a nitro group, or a halogen group.
- R 6a is 2 or more, multiple R 6a may be the same or different and are a monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms, a hydroxy group, a nitro group, or a halogen group, or two of the multiple R 6a taken together represent a ring structure having 4 to 20 ring members formed together with the carbon atoms to which they are bonded.
- a7 is an integer of 0 to 6.
- examples of the monovalent substituents represented by R 1a , R 2a , R 3a , R 4a and R 5a include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alkoxy group, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted cycloalkyloxy group, an ester group, an alkylsulfonyl group, a cycloalkylsulfonyl group, a hydroxy group, a carboxy group, a cyano group, and a nitro group.
- the alkyl groups represented by R 1a to R 5a may be linear or branched.
- the alkyl groups preferably have 1 to 10 carbon atoms.
- the alkyl groups represented by R 1a to R 5a preferably have 1 to 5 carbon atoms, and are more preferably a methyl group, an ethyl group, an n-butyl group, or a t-butyl group.
- Specific examples of when R 1a to R 5a are alkoxy groups include groups having the alkyl group exemplified above in the alkyl group moiety constituting the alkoxy group.
- the alkoxy group is preferably a methoxy group, an ethoxy group, an n-propoxy group, or an n-butoxy group.
- the cycloalkyl group represented by R 1a to R 5a may be either monocyclic or polycyclic.
- monocyclic cycloalkyl groups include a cyclopropyl group, a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, and a cyclooctyl group.
- polycyclic cycloalkyl groups include a norbornyl group, an adamantyl group, a tricyclodecyl group, and a tetracyclododecyl group.
- R 1a to R 5a are cycloalkyloxy groups include groups having the cycloalkyl group exemplified above in the cycloalkyl group moiety constituting the cycloalkyloxy group.
- the cycloalkyloxy group represented by R 1a to R 5a is preferably a cyclopentyloxy group or a cyclohexyloxy group.
- R 1a to R 5a have a substituent
- substituents include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom, a hydroxy group, a carboxy group, a cyano group, a nitro group, and an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms.
- R 1a to R 5a are alkylsulfonyl groups
- the alkyl group moiety constituting the alkylsulfonyl group can be exemplified by the substituted or unsubstituted alkyl groups exemplified above.
- R 1a to R 5a are cycloalkylsulfonyl groups
- the cycloalkyl group moiety constituting the cycloalkylsulfonyl group can be exemplified by the substituted or unsubstituted cycloalkyl groups exemplified above.
- R 1a and R 2a taken together represent a divalent group linking the rings to which they are bonded
- examples of the divalent group include -COO-, -OCO-, -CO-, -O-, -SO-, -SO 2 -, -S-, an alkanediyl group having 1 to 3 carbon atoms, an alkenediyl group having 2 or 3 carbon atoms, and a group having -O-, -S-, -COO-, -OCO-, -CO-, -SO-, or -SO 2 - between the carbon-carbon bonds of an ethylene group.
- R 1a and R 2a are a single bond linking the rings or form -O- or -S-.
- examples of the monovalent organic group having 1 to 20 carbon atoms represented by R 6a and R 7a include substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon groups having 1 to 20 carbon atoms, such as -OR k , -COOR k , -O-CO-R k , -O-R kk -COOR k , -R kk -CO-R k , -OSO 2 -R k or -SO 2 -R k .
- R k is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms.
- R kk is a single bond or a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms.
- Examples of the monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms include the same groups as those exemplified in the above formula (r-1).
- examples of the substituent substituting the hydrogen atom of the hydrocarbon group include the same groups as those exemplified as the substituents of the groups represented by R 1a to R 5a above.
- examples of the divalent organic group represented by R 8a include groups in which one hydrogen atom has been removed from the monovalent organic groups having 1 to 20 carbon atoms exemplified as R 6a and R 7a .
- R 6a and R 7a are preferably a linear or branched monovalent alkyl group, a monovalent fluoroalkyl group, a monovalent aromatic hydrocarbon group, -OSO 2 -R k , or -SO 2 -R k .
- a6 is preferably an integer of 0 to 2, more preferably 0 or 1.
- a7 is preferably an integer of 0 to 2, more preferably 0 or 1.
- t2 is preferably 0.
- t1 is preferably 2 or 3.
- the radiation-sensitive onium cation include cations represented by the following formulas: However, the radiation-sensitive onium cation is not limited to these specific examples.
- the organic anion contained in the acid generator is not particularly limited.
- a sulfonate anion, an imide anion, or a methide anion is preferred.
- specific examples of sulfonate anions include anions represented by the following formula:
- the content of the acid generator is preferably 1 part by mass or more, and more preferably 5 parts by mass or more, per 100 parts by mass of polymer (A), from the viewpoint of fully obtaining the sensitivity-enhancing effect of the incorporation of the acid generator. Furthermore, from the viewpoint of suppressing the occurrence of development defects due to the acid generator, the content of the acid generator is preferably 100 parts by mass or less, and more preferably 80 parts by mass or less, per 100 parts by mass of polymer (A).
- the acid diffusion controller is a component that can suppress acid-induced chemical reactions in unexposed areas by inhibiting the diffusion of acid generated in the resist film upon exposure of the present composition within the resist film.
- the acid diffusion controller generates a weak acid upon exposure that does not induce dissociation of acid-dissociable groups under the above-mentioned normal conditions. Adding such an acid diffusion controller to the present composition can improve the CDU performance of the present composition and expand the process window.
- the acid diffusion controller (hereinafter also referred to as "photodegradable base") having a radiation-sensitive onium cation and an organic anion that is the conjugate base of the acid is preferably an onium salt that generates a carboxylic acid, sulfonic acid, or sulfonamide upon exposure. Furthermore, in terms of forming a resist film with superior lithography performance, an onium salt having a sulfonium cation or an iodonium cation is preferably used as the photodegradable base.
- the radiation-sensitive onium cation contained in the photodegradable base include the same onium cations as those exemplified as the radiation-sensitive onium cations that may be contained in the acid generator.
- organic anion contained in the photodegradable base examples include anions represented by the following formula:
- the content of the acid diffusion controller is preferably 1 part by mass or more, and more preferably 2 parts by mass or more, per 100 parts by mass of polymer (A), from the viewpoint of fully achieving the effects of improving sensitivity, CDU performance, and process window. Furthermore, from the viewpoint of suppressing the occurrence of development defects due to the acid diffusion controller, the content of the acid diffusion controller is preferably 90 parts by mass or less, and more preferably 80 parts by mass or less, per 100 parts by mass of polymer (A).
- the content of the acid diffusion controller in the composition is preferably 5 mol % or more, more preferably 10 mol % or more, and even more preferably 20 mol % or more, based on the total amount of the acid generator, the monomer that provides the fourth structural unit in polymer (A2), and the monomer that provides structural unit (b1) in polymer (E1) contained in the composition.
- the content of the acid diffusion controller is preferably 90 mol % or less, more preferably 80 mol % or less, based on the total amount of the acid generator, the monomer that provides the fourth structural unit in polymer (A2), and the monomer that provides structural unit (b1) in polymer (E1) contained in the composition.
- the radiation-sensitive onium salt (C) incorporated into the present composition contains an iodine atom.
- the CDU performance of the present composition can be further improved and the process window can be widened, which is advantageous.
- the radiation-sensitive cation or the organic anion of the radiation-sensitive onium salt (C) may contain an iodine atom.
- both the radiation-sensitive cation and the organic anion may contain an iodine atom.
- the radiation-sensitive onium salt (C) when the organic anion contains an iodine atom, this is preferred because it can improve the sensitivity and CDU performance of the composition in a well-balanced manner.
- the radiation-sensitive onium cation contains an iodine atom, this is preferred because it can further enhance the CDU performance of the composition.
- radiation-sensitive onium salts composed of a radiation-sensitive cation containing an iodine atom and an organic anion are useful because they offer a high degree of freedom in selecting the radiation-sensitive cation and make it easy to adjust the sensitivity, etc., of the composition.
- the radiation-sensitive onium cation may be an iodonium cation or a sulfonium cation containing an iodo group.
- the number of iodine atoms in the radiation-sensitive onium salt (C) is not particularly limited.
- the number of iodine atoms per molecule of the iodine-containing radiation-sensitive onium salt (C) may be one or more, and two or more is preferred. From the viewpoints of ease of synthesis and solubility in a developer, the number of iodine atoms per molecule of the radiation-sensitive onium salt (C) is preferably 10 or less, more preferably 8 or less, and even more preferably 6 or less.
- the present composition may further contain components (hereinafter also referred to as "other components") different from the polymer (A), polymer (E), and radiation-sensitive onium salt (C) described above.
- other components include the following components.
- the solvent is preferably one that can dissolve or disperse the components to be blended in the composition, and organic solvents are preferably used.
- organic solvents include alcohols, ethers, ketones, amides, esters, and hydrocarbons.
- alcohols examples include aliphatic monoalcohols having 1 to 18 carbon atoms, such as 4-methyl-2-pentanol and n-hexanol; alicyclic monoalcohols having 3 to 18 carbon atoms, such as cyclohexanol; polyhydric alcohols having 2 to 18 carbon atoms, such as 1,2-propylene glycol; and partial ethers of polyhydric alcohols having 3 to 19 carbon atoms, such as propylene glycol monomethyl ether.
- ethers examples include dialkyl ethers, such as diethyl ether, dipropyl ether, dibutyl ether, dipentyl ether, diisoamyl ether, dihexyl ether, and diheptyl ether; cyclic ethers, such as tetrahydrofuran and tetrahydropyran; and aromatic ring-containing ethers, such as diphenyl ether and anisole.
- dialkyl ethers such as diethyl ether, dipropyl ether, dibutyl ether, dipentyl ether, diisoamyl ether, dihexyl ether, and diheptyl ether
- cyclic ethers such as tetrahydrofuran and tetrahydropyran
- aromatic ring-containing ethers such as diphenyl ether and anisole.
- Ketones include chain ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl n-propyl ketone, methyl n-butyl ketone, diethyl ketone, methyl isobutyl ketone, 2-heptanone, ethyl n-butyl ketone, methyl n-hexyl ketone, di-isobutyl ketone, and trimethylnonanone; cyclic ketones such as cyclopentanone, cyclohexanone, cycloheptanone, cyclooctanone, and methylcyclohexanone; 2,4-pentanedione, acetonylacetone, acetophenone, and diacetone alcohol.
- chain ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl n-propyl ketone, methyl n-butyl ketone, diethyl ketone,
- Amids include cyclic amides such as N,N'-dimethylimidazolidinone and N-methylpyrrolidone; and chain amides such as N-methylformamide, N,N-dimethylformamide, N,N-diethylformamide, acetamide, N-methylacetamide, N,N-dimethylacetamide, and N-methylpropionamide.
- Esters include monocarboxylic acid esters such as n-butyl acetate, ethyl lactate, and methyl 2-hydroxyisobutyrate; polyhydric alcohol carboxylates such as propylene glycol diacetate; polyhydric alcohol partial ether carboxylates such as propylene glycol monomethyl ether acetate; polycarboxylic acid diesters such as diethyl oxalate; carbonates such as dimethyl carbonate and diethyl carbonate; and cyclic esters such as gamma-butyrolactone.
- Hydrocarbons include aliphatic hydrocarbons with 5 to 12 carbon atoms such as n-pentane and n-hexane; and aromatic hydrocarbons with 6 to 16 carbon atoms such as toluene and xylene.
- the solvent preferably contains at least one selected from the group consisting of esters and ketones, and more preferably contains at least one selected from the group consisting of polyhydric alcohol partial ether carboxylates and cyclic ketones.
- composition may further contain other components other than the solvent (hereinafter also referred to as "other optional components"), such as surfactants, alicyclic skeleton-containing compounds (e.g., 1-adamantanecarboxylic acid, 2-adamantanone, t-butyl deoxycholate, etc.), sensitizers, and uneven distribution promoters.
- other optional components such as surfactants, alicyclic skeleton-containing compounds (e.g., 1-adamantanecarboxylic acid, 2-adamantanone, t-butyl deoxycholate, etc.), sensitizers, and uneven distribution promoters.
- the present composition can be produced, for example, by mixing the polymer (A) and, if necessary, other components such as a solvent in a desired ratio, and filtering the resulting mixture, preferably using a filter (e.g., a filter with a pore size of about 0.2 ⁇ m).
- the solid content concentration of the present composition is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.5% by mass or more, and even more preferably 1% by mass or more.
- the solid content concentration of the present composition is preferably 50% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, and even more preferably 5% by mass or less.
- composition thus obtained can be used as a positive-tone pattern-forming composition that forms a pattern using an alkaline developer, or as a negative-tone pattern-forming composition that uses a developer containing an organic solvent.
- the method for forming a resist pattern according to the present disclosure includes a step of applying the present composition to one surface of a substrate (hereinafter also referred to as a "coating step"), a step of exposing the resist film obtained by the coating step (hereinafter also referred to as an "exposure step”), and a step of developing the resist film exposed by the exposure step (hereinafter also referred to as a "developing step”).
- Examples of patterns formed by the method for forming a resist pattern according to the present disclosure include a line-and-space pattern and a hole pattern. Because the method for forming a resist pattern according to the present disclosure uses the present composition to form a resist film, it is possible to form a resist pattern that has good sensitivity, good CDU, and good resolution. Each step will be described below.
- the composition is applied to one side of a substrate to form a resist film on the substrate.
- Conventional substrates can be used as the substrate on which the resist film is formed, including silicon wafers, silicon dioxide wafers, and aluminum-coated wafers.
- an organic or inorganic anti-reflective coating such as that disclosed in JP-A-59-93448, may be formed on the substrate.
- methods for applying the composition include spin coating, casting coating, and roll coating.
- a soft bake also referred to as SB or pre-bake (PB)
- PB pre-bake
- the SB temperature is preferably 60°C or higher, more preferably 80°C or higher.
- the SB temperature is preferably 140°C or lower, more preferably 120°C or lower.
- the SB time is preferably 5 seconds or longer, more preferably 10 seconds or longer.
- the SB time is preferably 600 seconds or shorter, more preferably 300 seconds or shorter.
- the average thickness of the resist film formed is preferably 10 to 1,000 nm, and more preferably 20 to 500 nm.
- the resist film obtained by the coating step is exposed.
- This exposure is carried out by irradiating the resist film with radiation through a photomask, and optionally through an immersion medium such as water.
- radiation include electromagnetic waves such as visible light, ultraviolet light, far ultraviolet light, extreme ultraviolet light (EUV), X-rays, and gamma rays; charged particle beams such as electron beams and alpha rays, depending on the line width of the desired pattern.
- the radiation irradiated onto the resist film formed using the composition is preferably far ultraviolet light, EUV, or electron beams, more preferably ArF excimer laser light (wavelength 193 nm), KrF excimer laser light (wavelength 248 nm), EUV, or electron beams, even more preferably ArF excimer laser light, EUV, or electron beams, even more preferably EUV or electron beams, and particularly preferably EUV.
- post-exposure baking is preferably performed to promote dissociation of acid-dissociable groups in the exposed portions of the resist film by the acid generated from a compound that generates acid upon exposure (such as a radiation-sensitive acid generator).
- This PEB can increase the difference in solubility in the developer between the exposed and unexposed portions.
- the PEB temperature is preferably 50°C or higher, and more preferably 80°C or higher.
- the PEB temperature is preferably 180°C or lower, and more preferably 130°C or lower.
- the PEB time is preferably 5 seconds or longer, and more preferably 10 seconds or longer.
- the PEB time is preferably 600 seconds or shorter, and more preferably 300 seconds or shorter.
- the exposed resist film is developed, thereby forming a desired resist pattern.
- the resist film is generally washed with a rinse liquid such as water or alcohol, and then dried.
- the development method in the development step may be alkaline development or organic solvent development.
- examples of the developer used for development include an alkaline aqueous solution containing at least one alkaline compound such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, sodium silicate, sodium metasilicate, aqueous ammonia, ethylamine, n-propylamine, diethylamine, di-n-propylamine, triethylamine, methyldiethylamine, ethyldimethylamine, triethanolamine, tetramethylammonium hydroxide (TMAH), pyrrole, piperidine, choline, 1,8-diazabicyclo-[5.4.0]-7-undecene, or 1,5-diazabicyclo-[4.3.0]-5-nonene.
- alkaline compound such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, sodium silicate, sodium metasilicate, aqueous ammonia, ethylamine, n-propylamine, diethylamine, di-
- TMAH solution an aqueous TMAH solution is preferred, with a 2.38% by weight TMAH solution being more preferred.
- the developer include one or more organic solvents such as hydrocarbons, ethers, esters, ketones, and alcohols, as well as solvents containing the above organic solvents.
- Development methods include, for example, immersing the substrate in a tank filled with developer for a certain period of time (dip method), puddling the developer on the surface of the substrate using surface tension and leaving it standing for a certain period of time (puddle method), spraying the developer onto the substrate surface (spray method), and continuously dispensing developer while scanning a developer dispensing nozzle at a constant speed over a substrate that is rotating at a constant speed (dynamic dispense method).
- dip method immersing the substrate in a tank filled with developer for a certain period of time
- puddle method puddling the developer on the surface of the substrate using surface tension and leaving it standing for a certain period of time
- spray method spraying the developer onto the substrate surface
- dynamic dispense method continuously dispensing developer while scanning a developer dispensing nozzle at a constant speed over a substrate that is rotating at a constant speed
- a polymer comprising a first structural unit which is at least one selected from the group consisting of structural units represented by formula (1-1) and structural units represented by formula (1-2), a second structural unit represented by formula (2), and a third structural unit (excluding the first structural unit and the second structural unit) having an acid-dissociable group.
- the polymer can provide a radiation-sensitive composition which has high sensitivity, excellent CDU performance, and a wide process window.
- the present disclosure also provides a compound represented by the following formula (1B-1) and a compound represented by the following formula (1B-2):
- the compound represented by the following formula (1B-1) and the compound represented by the following formula (1B-2) can be preferably used as at least a part of the monomers constituting a polymer used in forming a resist pattern.
- R 1A is a monovalent organic group having 6 or more carbon atoms.
- R 2A is a substituent different from —COOR 1A .
- m3 is an integer of 1 to 3.
- m4 is an integer of 0 to 5, and m3+m4 ⁇ 6. When m3 is 2 or more, multiple R 1A are the same or different. When m4 is 2 or more, multiple R 2A are the same or different.
- R 1A , R 2A , m3 and m4 have the same meanings as R 1A , R 2A , m3 and m4 in the above formulae (1A-1) and (1A-2), respectively.
- the compound represented by formula (1B-1) and the compound represented by formula (1B-2) can be synthesized by appropriately combining standard methods in organic chemistry.
- a method for synthesizing the compound represented by formula (1B-1) it can be obtained by reacting the carboxy group of acenaphthylenecarboxylic acid with the hydroxy group of an alcohol having a group R 1A .
- a method for synthesizing the compound represented by formula (1B-2) it can be obtained by reacting the carboxy group of indenecarboxylic acid with the hydroxy group of an alcohol having a group R 1A .
- the methods for synthesizing the compound represented by formula (1B-1) and the compound represented by formula (1B-2) are not limited to those described above.
- Synthesis Examples 2-1 to 2-40 Synthesis of Polymers (A-1) to (A-37) and (AX-1) to (AX-3)) Each monomer was combined and copolymerized in tetrahydrofuran (THF) solvent. After the reaction was completed, the polymer was isolated and dried to obtain polymers (A-1) to (A-37) and (AX-1) to (AX-3) having the compositions shown in Tables 1 and 2 below. The amount of each monomer used, Mw, and Mw/Mn of the obtained polymers are also shown in Tables 1 and 2.
- [D] Solvent The following organic solvents were used as the [D] solvent.
- (C-1) as the acid diffusion controller [C] was the total amount of (B-1) and the (M-34) component in (A-28) for (R-28) and (R-30); the total amount of (B-1) and the (M-35) component in (A-29) for (R-29) and (R-31);
- (R-8) 70 mol % was blended relative to the total amount of the (M-35) component in (AX-3);
- 70 mol % was blended relative to the total amount of the (M-37) component in (B-1) and (E-2);
- (R-57), 70 mol % was blended relative to the total amount of the (M-34) component in (B-1) and (A-37); and for (RX-3), 70 mol % was blended relative to the total amount of the (M-35) component in (B-1) and (AX-3).
- Each of the radiation-sensitive compositions shown in Tables 4 and 5 was applied using a spin coater to the surface of a 12-inch silicon wafer on which a 70-nm-thick underlayer film (AL412 (manufactured by Brewer Science)) had been formed, and the wafer was prebaked (PB) at 130°C for 60 seconds. The wafer was then cooled at 23°C for 30 seconds to form a resist film with an average thickness of 50 nm.
- A412 manufactured by Brewer Science
- This resist film was exposed to light using an EUV scanner (ASML's "NXE3300" (NA 0.33, ⁇ 0.9/0.6, quadruple-pole illumination, a mask with a hole pattern having a 50-nm pitch on the wafer and a +20% bias)).
- Post-exposure baking (PEB) was performed on a hot plate at 100°C for 60 seconds, followed by development for 30 seconds in a 2.38% by mass aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide (TMAH) to form a resist pattern with 25 nm holes and a 50 nm pitch (hereinafter also referred to as a "25 nm contact hole pattern").
- TMAH tetramethylammonium hydroxide
- the exposure dose required to form the 25 nm contact hole pattern was defined as the optimum exposure dose, and this optimum exposure dose was defined as the sensitivity (mJ/ cm2 ) .
- Sensitivity was evaluated as "A” (very good) when it was less than 60 mJ/cm2, "B” (good) when it was 60 mJ/ cm2 or more but not more than 63 mJ/cm2, and "C” (poor) when it exceeded 63 mJ/ cm2 .
- CDU performance A 25 nm contact hole pattern was formed in the same manner as in the [Sensitivity] section above by irradiating EUV with the optimal exposure dose determined in the [Sensitivity] section above. Using a scanning electron microscope (Hitachi High-Tech Corporation's "CG-5000"), the 25 nm contact hole pattern in the resist pattern was observed from above, and a total of 800 hole diameters were measured at random points. The dimensional variation (3 ⁇ ) was determined and this was taken as CDU (nm). The smaller the CDU value, the smaller the long-period hole diameter variation (i.e., diameter variation between different holes) and the better the CDU performance.
- CDU performance was evaluated as "A” (very good) when the CDU value was less than 3.3 nm, "B” (good) when it was 3.3 nm or greater but less than 3.6 nm, and "C” (poor) when it was 3.6 nm or greater.
- Over-exposure CDU performance was evaluated as "A” (very good) when the over-exposure CDU value was less than 3.3 nm, "B” (good) when it was 3.3 nm or greater but less than 3.6 nm, and "C” (poor) when it was 3.6 nm or greater.
- the under-exposure CDU performance was evaluated as "A” (very good) when the under-exposure CDU value was less than 3.3 nm, "B” (good) when it was 3.3 nm or greater but less than 3.6 nm, and "C” (poor) when it was 3.6 nm or greater.
- the radiation-sensitive composition and resist pattern formation method disclosed herein can improve sensitivity, CDU performance, overexposure CDU performance, and underexposure CDU performance, thereby widening the process window. Therefore, they can be suitably used for forming fine resist patterns in the lithography processes of various electronic devices, such as semiconductor devices and liquid crystal devices.
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Abstract
式(1-1)で表される構造単位及び式(1-2)で表される構造単位よりなる群から選択される少なくとも1種である第1構造単位と、式(2)で表される第2構造単位と、酸解離性基を有する第3構造単位とを含む重合体(A)を含有し、次の第1要件、第2要件及び第3要件のうち1つ以上を満たし、重合体(A)、構造単位(b1)及び感放射線性オニウム塩(C)よりなる群から選択される少なくとも1種がヨウ素原子を有する感放射線性組成物とする。第1要件:重合体(A)が、感放射線性オニウム塩に由来する第4構造単位を更に含む。第2要件:重合体(A)とは異なる重合体であって、感放射線性オニウム塩に由来する構造単位(b1)を含む重合体(E1)を更に含有する。第3要件:非重合体の感放射線性オニウム塩(C)を更に含有する。
Description
[関連出願の相互参照]
本出願は、2024年3月28日に出願された日本特許出願番号2024-054819号に基づく優先権を主張し、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
本開示は、感放射線性組成物、レジストパターン形成方法、重合体及び化合物に関する。
本出願は、2024年3月28日に出願された日本特許出願番号2024-054819号に基づく優先権を主張し、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
本開示は、感放射線性組成物、レジストパターン形成方法、重合体及び化合物に関する。
半導体デバイス、液晶デバイス等の各種電子デバイスの製造工程において用いられているリソグラフィー技術では、感放射線性組成物に対し、ArFエキシマレーザー等の遠紫外線、極端紫外線(EUV)、電子線等を照射することにより露光部に酸を発生させ、発生した酸が関与する化学反応により露光部と未露光部とで現像液に対する溶解速度に差を生じさせることで、基板上にレジストパターンを形成している。
各種電子デバイス構造の微細化に伴い、リソグラフィー工程におけるレジストパターンの更なる微細化が要求されている。また、レジストパターンの更なる微細化の要求に伴い、リソグラフィーによる微細加工に用いられる感放射線性組成物の解像性やレジストパターンの形状等を改善することが種々検討されている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1には、フェノール性水酸基又は酸の作用によりフェノール性水酸基を発生する保護構造と、酸解離性基とを有する構造単位を含む樹脂と、スルホン酸アニオンとオニウムカチオンとからなる感放射線性酸発生剤と、溶剤とを含有する感放射線性樹脂組成物が開示されている。
近年では、例えば線幅40nm以下の微細パターンを形成する試みがなされている。レジスト膜を形成するための感放射線性組成物には、高い感度を示しながら、パターン品質の指標の一つであるCDU(Critical Dimension Uniformity:パターン寸法均一性)を更に向上させることが求められる。
また、レジストパターンの更なる微細化や感放射線性組成物の高感度化に伴い、露光条件や現像条件のようなプロセス条件における僅かな違いが、レジストパターンの形状や欠陥発生等に影響しやすくなっている。そこで、レジストパターンの形成に用いられる感放射線性組成物には、感度やレジストパターンの品質を良好に保ちながら、プロセス条件の僅かな違いを吸収可能な余裕度、すなわち、レジストパターンの形成工程においてブリッジ欠陥や倒れのないパターンを形成可能なプロセス条件の範囲(以下、「プロセスウィンドウ」ともいう)が広いことが求められる。
本開示は上記課題に鑑みなされたものであり、その主たる目的は、放射線に対し高感度であって、CDU性能に優れ、かつプロセスウィンドウが広い感放射線性組成物及びレジストパターン形成方法を提供することにある。また、本開示の他の目的は、放射線に対し高感度であって、CDU性能に優れ、かつプロセスウィンドウが広い感放射線性組成物を得ることができる重合体及び化合物を提供することにある。
本発明者らは、特定の構造単位を含む重合体を含有し、かつ感放射線性オニウム塩由来の成分とヨウ素原子を含む感放射線性組成物によれば、上記課題を解決できることを見出した。具体的には、本開示によれば以下の感放射線性組成物、レジストパターンの形成方法、重合体及び化合物が提供される。
本開示は、1つの態様において、下記式(1-1)で表される構造単位及び下記式(1-2)で表される構造単位よりなる群から選択される少なくとも1種である第1構造単位と、下記式(2)で表される第2構造単位と、酸解離性基を有する第3構造単位(ただし、前記第1構造単位及び前記第2構造単位を除く。)とを含む重合体(A)を含有し、下記の第1要件、第2要件及び第3要件:
第1要件:前記重合体(A)が、感放射線性オニウム塩に由来する第4構造単位を更に含む、
第2要件:前記重合体(A)とは異なる重合体であって、感放射線性オニウム塩に由来する構造単位(b1)を含む重合体(E1)を更に含有する、
第3要件:非重合体の感放射線性オニウム塩(C)を更に含有する、
のうち1つ以上を満たし、前記重合体(A)、前記重合体(E1)中の構造単位(b1)及び前記感放射線性オニウム塩(C)よりなる群から選択される少なくとも1種がヨウ素原子を有する感放射線性組成物を提供する。
(式(1-1)及び式(1-2)中、R1は、水素原子又は1価の有機基である。R2は、-COOR1とは異なる置換基である。m1は1~3の整数である。m2は0~5の整数であり、m1+m2≦6である。m1が2以上の場合、複数のR1は同一又は異なる。m2が2以上の場合、複数のR2は同一又は異なる。
式(2)中、R3は、水素原子、フルオロ基、メチル基又はトリフルオロメチル基である。L1は、単結合、-COO-又は-CONH-である。A1は芳香環基である。R4は、水酸基とは異なる基であって、かつ酸解離性基を有しない置換基である。n1は1以上の整数である。n2は0以上の整数である。n2が2以上の場合、複数のR4は同一又は異なる。)
第1要件:前記重合体(A)が、感放射線性オニウム塩に由来する第4構造単位を更に含む、
第2要件:前記重合体(A)とは異なる重合体であって、感放射線性オニウム塩に由来する構造単位(b1)を含む重合体(E1)を更に含有する、
第3要件:非重合体の感放射線性オニウム塩(C)を更に含有する、
のうち1つ以上を満たし、前記重合体(A)、前記重合体(E1)中の構造単位(b1)及び前記感放射線性オニウム塩(C)よりなる群から選択される少なくとも1種がヨウ素原子を有する感放射線性組成物を提供する。
式(2)中、R3は、水素原子、フルオロ基、メチル基又はトリフルオロメチル基である。L1は、単結合、-COO-又は-CONH-である。A1は芳香環基である。R4は、水酸基とは異なる基であって、かつ酸解離性基を有しない置換基である。n1は1以上の整数である。n2は0以上の整数である。n2が2以上の場合、複数のR4は同一又は異なる。)
本開示は、他の1つの態様において、上記感放射線性組成物を基板上に塗布してレジスト膜を形成する工程と、上記レジスト膜を露光する工程と、露光された上記レジスト膜を現像する工程と、を含むレジストパターン形成方法を提供する。
本開示は、他の1つの態様において、上記式(1-1)で表される構造単位及び上記式(1-2)で表される構造単位よりなる群から選択される少なくとも1種である第1構造単位と、上記式(2)で表される第2構造単位と、酸解離性基を有する第3構造単位(ただし、前記第1構造単位及び前記第2構造単位を除く。)とを含む重合体を提供する。
本開示は、他の1つの態様において、下記式(1B-1)又は式(1B-2)で表される化合物を提供する。
(式(1B-1)及び式(1B-2)中、R1Aは、炭素数6以上の1価の有機基である。R2Aは、-COOR1Aとは異なる置換基である。m3は1~3の整数である。m4は0~5の整数であり、m3+m4≦6である。m3が2以上の場合、複数のR1Aは同一又は異なる。m4が2以上の場合、複数のR2Aは同一又は異なる。)
本開示によれば、放射線に対し高感度であって、CDU性能に優れ、かつプロセスウィンドウが広い感放射線性組成物を得ることができる。また、本開示によれば、高感度であって、CDU性能に優れ、かつプロセスウィンドウが広い感放射線性組成物を得ることができる重合体及び化合物を得ることができる。
以下、本開示の実施に関連する事項について詳細に説明する。なお、本明細書において、「~」を用いて記載された数値範囲は、「~」の前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味である。
ここで、本明細書において、「炭化水素基」とは、鎖状炭化水素基、脂環式炭化水素基及び芳香族炭化水素基を含む意味である。「鎖状炭化水素基」とは、環状構造を含まず、鎖状構造のみで構成された直鎖状炭化水素基及び分岐状炭化水素基を意味する。ただし、鎖状炭化水素基は飽和でも不飽和でもよい。「脂環式炭化水素基」とは、環構造としては脂環式炭化水素の構造のみを含み、芳香環構造を含まない炭化水素基を意味する。ただし、脂環式炭化水素基は脂環式炭化水素の構造のみで構成されている必要はなく、その一部に鎖状構造を有するものも含む。「芳香族炭化水素基」とは、環構造として芳香環構造を含む炭化水素基を意味する。ただし、芳香族炭化水素基は芳香環構造のみで構成されている必要はなく、その一部に鎖状構造や脂環式炭化水素構造を含んでいてもよい。「芳香環基」とは、芳香環からn個(ただし、nは1以上の整数)の水素原子を取り除いてなるn価の基をいう。「有機基」とは、炭素を含む化合物(すなわち有機化合物)から任意の水素原子を取り除いてなる原子団をいう。「芳香環」は、芳香族炭化水素環及び芳香族複素環を含む意味である。
重合体の「主鎖」とは、重合体のうち最も長い原子の連鎖からなる「幹」の部分をいう。この「幹」の部分が環構造を含むことは許容される。例えば、「特定構造を主鎖に有する」とは、その特定構造が重合体の主鎖の一部分を構成することをいう。「側鎖」とは、重合体の「幹」から分岐した部分をいう。「構造単位」とは、主鎖構造を主として構成する単位であって、少なくとも主鎖構造に2個以上含まれる単位をいう。構造単位は、典型的には単量体単位である。ただし、反応性基を有する単量体単位に対し、当該反応性基と反応し得る官能基を有する化合物を反応させたもの、及び、アルカリ解離性基等の保護基により保護された単量体を重合し、その後加水分解を行って脱保護したものについても、「構造単位」に含まれる。「(メタ)アクリレート」は、「アクリレート」と「メタクリレート」を包含する用語である。
「置換又は無置換のp価の炭化水素基(ただし、pは1以上の整数)」の表記は、p価の炭化水素基(すなわち、置換されていないp価の炭化水素基)と、置換基を有する炭化水素基における炭化水素構造部分からp個の水素原子を取り除いた基とを包含する。置換又は無置換のp価の炭化水素基の一例を挙げると、アルキル基やフルオロアルキル基はp=1の場合に該当し、アルカンジイル基やフルオロアルカンジイル基はp=2の場合に該当する。これらのうち、フルオロアルキル基は「置換された1価の炭化水素基」に該当し、フルオロアルカンジイル基は「置換された2価の炭化水素基」に該当する。「置換又は無置換の」が付された他の基についても同様である。
≪感放射線性組成物≫
本開示の感放射線性組成物(以下、「本組成物」ともいう)は、下記式(1-1)で表される構造単位及び下記式(1-2)で表される構造単位よりなる群から選択される少なくとも1種である第1構造単位と、下記式(2)で表される第2構造単位と、酸解離性基を有する第3構造単位(ただし、第1構造単位及び第2構造単位を除く。)とを含む重合体(A)を含有する。
(式(1-1)及び式(1-2)中、R1は、水素原子又は1価の有機基である。R2は、-COOR1とは異なる置換基である。m1は1~3の整数である。m2は0~5の整数であり、m1+m2≦6である。m1が2以上の場合、複数のR1は同一又は異なる。m2が2以上の場合、複数のR2は同一又は異なる。
式(2)中、R3は、水素原子、フルオロ基、メチル基又はトリフルオロメチル基である。L1は、単結合、-COO-又は-CONH-である。A1は芳香環基である。R4は、水酸基とは異なる基であって、かつ酸解離性基を有しない置換基である。n1は1以上の整数である。n2は0以上の整数である。n2が2以上の場合、複数のR4は同一又は異なる。)
本開示の感放射線性組成物(以下、「本組成物」ともいう)は、下記式(1-1)で表される構造単位及び下記式(1-2)で表される構造単位よりなる群から選択される少なくとも1種である第1構造単位と、下記式(2)で表される第2構造単位と、酸解離性基を有する第3構造単位(ただし、第1構造単位及び第2構造単位を除く。)とを含む重合体(A)を含有する。
式(2)中、R3は、水素原子、フルオロ基、メチル基又はトリフルオロメチル基である。L1は、単結合、-COO-又は-CONH-である。A1は芳香環基である。R4は、水酸基とは異なる基であって、かつ酸解離性基を有しない置換基である。n1は1以上の整数である。n2は0以上の整数である。n2が2以上の場合、複数のR4は同一又は異なる。)
本組成物は、感放射線性オニウム塩又は感放射線性オニウム塩構造を有する成分(以下、これらを包含して「オニウム塩成分」ともいう)を含む。オニウム塩成分は、重合体であってもよく、非重合体であってもよい。また、本組成物は、オニウム塩成分として重合体及び非重合体の両方を含有していてもよい。具体的には、本組成物は、下記の第1要件、第2要件及び第3要件のうち1つ以上を満たす。
第1要件:重合体(A)が、感放射線性オニウム塩に由来する第4構造単位を更に含む。
第2要件:重合体(A)とは異なる重合体(これを「重合体(E)」とする)であって、感放射線性オニウム塩に由来する構造単位(b1)を含む重合体(E1)を更に含有する。
第3要件:非重合体の感放射線性オニウム塩(C)を更に含有する。
第1要件:重合体(A)が、感放射線性オニウム塩に由来する第4構造単位を更に含む。
第2要件:重合体(A)とは異なる重合体(これを「重合体(E)」とする)であって、感放射線性オニウム塩に由来する構造単位(b1)を含む重合体(E1)を更に含有する。
第3要件:非重合体の感放射線性オニウム塩(C)を更に含有する。
上記の第1要件、第2要件及び第3要件のうち1つ以上を満たす感放射線性組成物である限り、重合体(A)が有する構造単位は特に限定されない。具体的には、重合体(A)は、第1構造単位、第2構造単位及び第3構造単位を含み、第4構造単位を含まない重合体(これを「重合体(A1)」とする)であってもよく、第1構造単位、第2構造単位、第3構造単位及び第4構造単位を含む重合体(これを「重合体(A2)」とする)であってもよい。また、重合体(A1)及び重合体(A2)は、第1~第4構造単位とは異なる構造単位(以下、「その他の構造単位」ともいう)を更に含んでいてもよい。
重合体(E)は、本組成物に任意に配合される成分であり、上記式(1-1)で表される構造単位及び上記式(1-2)で表される構造単位のいずれも含まない点において重合体(A)と異なる。重合体(E)についても同様に、本組成物が上記の第1要件、第2要件及び第3要件のうち1つ以上を満たす限り、その化学構造は特に限定されない。具体的には、重合体(E)は、構造単位(b1)を含み、上記式(1-1)で表される構造単位及び上記式(1-2)で表される構造単位のいずれも含まない重合体(これを「重合体(E1)」とする)であってもよく、また、上記式(1-1)で表される構造単位及び上記式(1-2)で表される構造単位のいずれも含まず、かつ構造単位(b1)を含まない重合体(これを「重合体(E2)」とする)であってもよい。重合体(E)を配合することにより本組成物におけるリソグラフィー特性の更なる向上を図る観点から、重合体(E)は、フッ素原子を有する構造単位(これを「構造単位(f)」とする)、芳香環及び当該芳香環に結合する水酸基を有する構造単位(これを「構造単位(b2)」とする)及び酸解離性基を有する構造単位(これを「構造単位(b3)」とする)よりなる群から選択される少なくとも1種を含むことが好ましい。
重合体(E)が構造単位(f)を含む場合、当該重合体は、重合体(A)よりもフッ素原子の質量含有率が大きい重合体(以下、「高フッ素含有量重合体」ともいう)であることが好ましい。なお、高フッ素含有量重合体は、例えば撥水性添加剤として本組成物に配合される成分である。また、高フッ素含有量重合体は、レジスト膜の表面の親水性・疎水性を調整する表面改質剤として、あるいはリソグラフィー性能を更に高める改質剤として、本組成物に配合されてもよい。重合体(E)が構造単位(b2)及び構造単位(b3)の少なくとも一方を含む場合、当該重合体は、重合体(A)と共にベース樹脂を構成していてもよい。重合体(E)がベース樹脂として本組成物に配合される場合、重合体(E)は、構造単位(b2)と構造単位(b3)とを含むことが好ましい。
ここで、本明細書において「ベース樹脂」は、本組成物に含まれる主たる重合体成分であり、当該重合体成分の全量に対し例えば30質量%以上を占める成分である。ベース樹脂は、酸解離性基を有する構造単位を所定割合以上(例えば10モル%以上)含むことにより、本組成物の現像液への溶解性に寄与する成分であるとよい。なお、ベース樹脂は2種以上の重合体により構成されていてもよい。ベース樹脂が2種以上の重合体により構成されている場合、それらの合計量が、本組成物に含まれる重合体成分の全量に対し60質量%以上であることが好ましい。
感放射線性オニウム塩(C)は、重合体(E)と同じく、本組成物に任意に配合される成分である。感放射線性オニウム塩(C)は、放射線の照射により酸を発生する物質であり、典型的には、感放射線性オニウムカチオンと、酸の共役塩基である有機アニオンとを有する。有機アニオンは、通常、有機酸が有する酸基からプロトンを除いたアニオンである。ここで、本明細書において「放射線」は、電子線(可視光線、紫外線、遠紫外線、極端紫外線(EUV)等)及び電磁波(X線、γ線等)を包含する用語である。
感放射線性オニウム塩(C)は、いわゆる感放射線性の酸発生剤であってもよく、酸拡散制御剤であってもよい。また、本組成物は、感放射線性オニウム塩(C)として酸発生剤及び酸拡散制御剤の両方を含んでいてもよい。ここで、酸発生剤は、露光に伴い、感放射線性組成物中の成分が有する酸解離性基をその成分から脱離させることが可能な強酸を本組成物中に生じさせる物質である。酸拡散制御剤は、露光により発生した酸発生剤由来の酸がレジスト膜中で拡散することを抑制して、非露光領域での酸による化学反応を抑制可能な物質である。感放射線性オニウム塩(C)は、本組成物中の成分(具体的には、重合体(A2)中の第4構造単位を与える単量体や、感放射線性オニウム塩(C)を2種以上含む場合における他の感放射線性オニウム塩(C))との相対的な酸の強さに応じて、酸発生剤又は酸拡散制御剤に分類される。なお、酸性度の大小は酸解離定数(pKa)により評価することができる。例えば、酸拡散制御剤が発生する酸の酸解離定数は、通常-3以上であり、好ましくは-1≦pKa≦7であり、より好ましくは0≦pKa≦5である。
感放射線性オニウム塩(C)は、重合体(A)とは異なる成分である。本組成物の感度やリソグラフィー特性を調整しやすい点や、選択の自由度が高い点で、本組成物はオニウム塩成分として感放射線性オニウム塩(C)を含むことが好ましい。感放射線性オニウム塩(C)の分子量は、1,000以下が好ましく、800以下がより好ましく、600以下が更に好ましい。
第1要件、第2要件及び第3要件のうち1つ以上を満たす感放射線性組成物の具体的態様としては、以下の態様〔1〕~〔6〕及びこれらの態様のうちの2つ以上の組み合わせが挙げられる。
態様〔1〕:重合体(A1)と、感放射線性オニウム塩(C)とを含有する。
態様〔2〕:重合体(A2)を含有し、重合体(A2)によりベース樹脂が構成されている。
態様〔3〕:重合体(A1)と重合体(E1)とを含有し、重合体(E1)が高フッ素含有量重合体である。
態様〔4〕:重合体(A1)と重合体(E1)を含有し、重合体(A1)及び重合体(E1)によりベース樹脂が構成されている。
態様〔5〕:重合体(A2)と重合体(E2)を含有し、重合体(E2)が高フッ素含有量重合体である。
態様〔6〕:重合体(A2)と重合体(E2)を含有し、重合体(A2)及び重合体(E2)によりベース樹脂が構成されている。
態様〔1〕:重合体(A1)と、感放射線性オニウム塩(C)とを含有する。
態様〔2〕:重合体(A2)を含有し、重合体(A2)によりベース樹脂が構成されている。
態様〔3〕:重合体(A1)と重合体(E1)とを含有し、重合体(E1)が高フッ素含有量重合体である。
態様〔4〕:重合体(A1)と重合体(E1)を含有し、重合体(A1)及び重合体(E1)によりベース樹脂が構成されている。
態様〔5〕:重合体(A2)と重合体(E2)を含有し、重合体(E2)が高フッ素含有量重合体である。
態様〔6〕:重合体(A2)と重合体(E2)を含有し、重合体(A2)及び重合体(E2)によりベース樹脂が構成されている。
なお、上記態様〔1〕~〔6〕は、各態様に含まれる各成分の他に、別の固形分(酸発生剤や酸拡散制御剤、高フッ素含有量重合体等)が更に配合されていてもよい。本明細書において「固形分」とは、本組成物に含有させる溶剤以外の成分をいう。
さらに、本組成物は、重合体(A)、重合体(E1)中の構造単位(b1)及び感放射線性オニウム塩(C)よりなる群から選択される少なくとも1種がヨウ素原子を有する。重合体(A)を含み、第1要件、第2要件及び第3要件のうち1つ以上を満たし、かつ重合体(A)、重合体(E1)中の構造単位(b1)及び感放射線性オニウム塩(C)よりなる群から選択される少なくとも1種がヨウ素原子を有する本組成物によれば、より広いプロセスウィンドウを確保することができる。なお、こうした本組成物によれば、重合体(A)中の比較的剛直なアセナフチレン骨格又はインデン骨格と、高感度化に寄与すると考えられる感放射線性組成物中のヨウ素原子とを含有することによって、オーバー露光に対するCDU性能と、アンダー露光に対するCDU性能とをバランス良く改善でき、その結果、露光量のバラつきに対して安定した性能を維持することにより、プロセスウィンドウが広い感放射線性組成物を得ることができたものと考えられる。
本組成物において、ヨウ素原子を有する成分は、重合体(A)、重合体(E1)中の構造単位(b1)及び感放射線性オニウム塩(C)のうち1種のみでもよく、2種以上でもよい。したがって、例えば、重合体(A)のみがヨウ素原子を有していてもよく、重合体(E1)中の構造単位(b1)のみがヨウ素原子を有していてもよく、感放射線性オニウム塩(C)のみがヨウ素原子を有していてもよい。また、重合体(A)と感放射線性オニウム塩(C)とがヨウ素原子を有していてもよく、重合体(E1)中の構造単位(b1)と感放射線性オニウム塩(C)とがヨウ素原子を有していてもよい。本組成物の感度をより高めることができ、しかも感度を調整しやすい点で、本組成物は感放射線性オニウム塩(C)を含み、かつ本組成物に含まれる感放射線性オニウム塩(C)のうち少なくとも一部がヨウ素原子を有することが好ましい。
本組成物中のヨウ素原子の結合位置は特に限定されない。本組成物の感度及びCDU性能をより高めることができる点で、本組成物は、芳香環に結合するヨウ素原子を含むことが好ましい。ヨウ素原子が結合する芳香環としては、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環等が挙げられる。これらのうち、ベンゼン環又はナフタレン環が好ましく、ベンゼン環がより好ましい。また、1つの芳香環に結合するヨウ素原子の数についても特に限定されない。1つの芳香環に結合するヨウ素原子の数は、合成容易性を考慮すると、例えば1~8個であり、1~5個が好ましい。
次に、本組成物に含有される各成分及び任意に配合される成分の詳細について説明する。なお、本組成物に含まれる各成分については特に言及しない限り、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
<重合体(A)>
(第1構造単位)
第1構造単位は、アセナフチレン骨格又はインデン骨格を有する。また、第1構造単位は、アセナフチレン骨格又はインデン骨格中の芳香環に対し、カルボキシ基及びカルボキシ基中の水素原子が1価の有機基に置き換えられた基の一方又は両方が結合した構造を有する。上記式(1-1)及び(1-2)において、R1で表される1価の有機基としては、炭素数1~20の置換又は無置換の1価の炭化水素基、複素環構造を有する1価の基等が挙げられる。
(第1構造単位)
第1構造単位は、アセナフチレン骨格又はインデン骨格を有する。また、第1構造単位は、アセナフチレン骨格又はインデン骨格中の芳香環に対し、カルボキシ基及びカルボキシ基中の水素原子が1価の有機基に置き換えられた基の一方又は両方が結合した構造を有する。上記式(1-1)及び(1-2)において、R1で表される1価の有機基としては、炭素数1~20の置換又は無置換の1価の炭化水素基、複素環構造を有する1価の基等が挙げられる。
R1が1価の炭化水素基である場合、1価の炭化水素基としては、例えば、炭素数1~20の1価の鎖状炭化水素基、炭素数3~20の1価の脂環式炭化水素基、炭素数6~20の1価の芳香族炭化水素基が挙げられる。また、R1が、置換された1価の炭化水素基である場合、置換基としては、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等、以下同じ)、水酸基、炭素数1~3のアルコキシ基等が挙げられる。
R1が、複素環構造を有する1価の基である場合、複素環構造としては、含酸素複素環構造、含硫黄複素環構造、含窒素複素環構造等が挙げられる。当該複素環構造を有する1価の基は置換基を有していてもよい。当該置換基としては、炭素数1~6の1価の炭化水素基、ハロゲン原子、水酸基、炭素数1~3のアルコキシ基等が挙げられる。
酸の作用によりR1を脱離させ、これにより重合体(A)の現像液に対する溶解性の変化を大きくできる点で、上記式(1-1)又は式(1-2)中のR1の少なくとも1つは酸解離性基であることが好ましい。すなわち、m1が1の場合、R1は酸解離性基であることが好ましい。m1が2以上の場合、複数のR1の少なくとも1つは酸解離性基であることが好ましい。
R1が酸解離性基である場合、R1で表される酸解離性基は、酸の作用により解離してカルボキシ基を生じる基であればよい。「-COOR1」で表される基の具体例としては、R1が、第3級炭素原子、ベンジル位の炭素原子又はアリル位の炭素原子を有し、これら炭素原子でオキシカルボニル基(-COO-)中の酸素原子に結合する基;カルボン酸のアセタールエステル構造を有する基;カルボン酸のケタールエステル構造を有する基;等が挙げられる。カルボン酸のアセタールエステル構造を有する基としては、例えば、1-メトキシエトキシカルボニル基、1-シクロヘキシルオキシエトキシカルボニル基、2-テトラヒドロピラニルオキシカルボニル基等が挙げられる。カルボン酸のケタールエステル構造を有する基としては、例えば、1-メチル-1-メトキシエトキシカルボニル基、1-メチル-1-シクロヘキシルオキシエトキシカルボニル基、2-(2-メチルテトラヒドロピラニル)オキシカルボニル基等が挙げられる。
露光による脱離性が高い点で、R1で表される酸解離性基は、第3級炭素原子、ベンジル位の炭素原子又はアリル位の炭素原子を有し、これら炭素原子でオキシカルボニル基中の酸素原子に結合していることが好ましい。
R1が酸解離性基である場合の好ましい具体例としては、下記式(r-1)で表される基が挙げられる。
(式(r-1)中、R21は、水素原子又は炭素数1~20の置換若しくは無置換の1価の炭化水素基である。R22及びR23は、互いに独立して、炭素数1~20の置換若しくは無置換の1価の炭化水素基であるか、1価の芳香族複素環基であるか、又は、R22及びR23が互いに合わせられR22及びR23が結合する炭素原子と共に構成される炭素数3~20の脂環式炭化水素構造を表す。ただし、R21が水素原子の場合、R22及びR23のいずれか若しくは両方が、互いに独立して、置換若しくは無置換の1価の脂環式不飽和炭化水素基であるか、置換若しくは無置換の1価の芳香族炭化水素基であるか、1価の芳香族複素環基であるか、又はR22及びR23が互いに合わせられR22及びR23が結合する炭素原子と共に構成される炭素数3~20の脂環式不飽和炭化水素構造を表す。「*」は、酸素原子との結合手を表す。)
R21~R23で表される炭素数1~20の1価の炭化水素基としては、例えば、炭素数1~20の1価の鎖状炭化水素基、炭素数3~20の1価の脂環式炭化水素基、炭素数6~20の1価の芳香族炭化水素基が挙げられる。
炭素数1~20の1価の鎖状炭化水素基は、飽和でも不飽和でもよく、また直鎖状でも分岐状でもよい。炭素数1~20の1価の鎖状炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、i-プロピル基、n-ブチル基、t-ブチル基等のアルキル基;エテニル基、プロペニル基、ブテニル基等のアルケニル基;エチニル基、プロピニル基、ブチニル基等のアルキニル基等が挙げられる。これらのうち、R21~R23で表される炭素数1~20の1価の鎖状炭化水素基は、アルキル基又はアルケニル基が好ましく、炭素数1~4のアルキル基又は炭素数2~4のアルケニル基がより好ましい。
炭素数3~20の1価の脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、メチルシクロペンチル基、エチルシクロペンチル基、メチルシクロヘキシル基、エチルシクロヘキシル基等の1価の単環の脂環式飽和炭化水素基;シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基、メチルシクロペンテニル基、メチルシクロヘキセニル基等の1価の単環の脂環式不飽和炭化水素基;ノルボルニル基、アダマンチル基、トリシクロデシル基等の1価の多環の脂環式飽和炭化水素基;ノルボルネニル基、トリシクロデセニル基、インダニル基等の1価の多環の脂環式不飽和炭化水素基等が挙げられる。
炭素数6~20の1価の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、メシチル基、ナフチル基、メチルナフチル基、アントリル基、メチルアントリル基、インデニル基等のアリール基;ベンジル基、フェネチル基、ナフチルメチル基、アントリルメチル基等のアラルキル基等が挙げられる。
1価の芳香族複素環基としては、フリル基、チエニル基等が挙げられる。
1価の芳香族複素環基としては、フリル基、チエニル基等が挙げられる。
R22及びR23が互いに合わせられR22及びR23が結合する炭素原子と共に構成される炭素数3~20の脂環式炭化水素構造としては、シクロプロパン構造、シクロブタン構造、シクロペンタン構造、シクロヘキサン構造、シクロヘプタン構造、シクロオクタン構造等の単環の飽和脂肪族炭化水素構造;シクロペンテン構造、シクロヘキセン構造等の単環の不飽和脂肪族炭化水素構造;ノルボルナン構造、アダマンタン構造、トリシクロデカン構造、テトラシクロドデカン構造等の多環の脂肪族炭化水素構造等が挙げられる。
R21~R23で表される基が置換基を有する場合、当該置換基としては、ハロゲン原子、水酸基、炭素数1~3のアルコキシ基等が挙げられる。上記式(r-1)中、R21、R22及びR23が結合する炭素原子は、第3級炭素原子であるか、ベンジル位の炭素原子であるか、又はアリル位の炭素原子であり、これら炭素原子で上記式(1-1)及び式(1-2)中の酸素原子に結合していることが好ましい。
上記式(1-1)及び式(1-2)中のR1は、炭素数6以上であることが好ましく、7以上がより好ましく、8以上が更に好ましい。また、R1の炭素数は、20以下が好ましく、15以下がより好ましく、12以下が更に好ましい。R1の炭素数が上記範囲であると、現像液への溶解性が過度に高くなる又は低くなることを抑制でき、結果としてプロセスウィンドウをより広くすることができる。
また、プロセスウィンドウの拡大化の効果を高める観点から、R1は、環状構造を有することが好ましい。当該環状構造としては特に限定されず、脂環式炭化水素構造、芳香族炭化水素構造及び芳香族複素環構造が挙げられる。これらの具体例としては、R21~R23で表される基の説明において例示した環構造がそれぞれ挙げられる。
上記式(1-1)中のR1が炭素数6以上である場合、上記式(1-1)は下記式(1A-1)で表される。また、上記式(1-2)中のR1が炭素数6以上である場合、上記式(1-2)は下記式(1A-2)で表される。
(式(1A-1)及び式(1A-2)中、R1Aは、炭素数6以上の1価の有機基である。R2Aは、-COOR1Aとは異なる置換基である。m3は1~3の整数である。m4は0~5の整数であり、m3+m4≦6である。m3が2以上の場合、複数のR1Aは同一又は異なる。m4が2以上の場合、複数のR2Aは同一又は異なる。)
上記式(1A-1)及び式(1A-2)中、R1Aで表される炭素数6以上の1価の有機基としては、上記式(1-1)及び式(1-2)中のR1の説明において例示した基のうち炭素数6以上の基が挙げられる。R1Aは、環状構造を有することが好ましい。
上記式(1A-1)及び式(1A-2)中のR2で表される置換基は、「-COOR1」で表される基とは異なる基であればよい。また、上記式(1A-1)及び式(1A-2)中のR2で表される置換基は、「-COOR1A」で表される基とは異なる基であればよい。R2及びR2Aの具体例としては、ハロゲン原子、水酸基、炭素数1~12のアルキル基、炭素数1~12のハロゲン化アルキル基、炭素数1~12のヒドロキシアルキル基、炭素数1~12のアルコキシ基、炭素数1~12のハロゲン化アルコキシ基、炭素数1~12のヒドロキシアルコキシ基、シアノ基、ニトロ基、炭素数3~12のシクロアルキル基、炭素数3~12のハロゲン化シクロアルキル基、炭素数3~12のヒドロキシシクロアルキル基、アルキルスルホニル基、シクロアルキルスルホニル基等が挙げられる。また、R2Aは、カルボキシ基又はアルコキシカルボニル基であってもよい。
上記式(1-1)及び式(1-2)中、m1は1~3の整数であり、1又は2が好ましい。m2は0~5の整数であり、0~2が好ましく、0又は1がより好ましく、0が更に好ましい。
また、上記式(1A-1)及び式(1A-2)中、m3は、1又は2が好ましい。m4は、0~2が好ましく、0又は1がより好ましく、0が更に好ましい。
上記式(1-1)及び式(1-2)において、ベンゼン環に対する-COOR1Aの結合位置は特に限定されない。すなわち、-COOR1Aが結合するベンゼン環において、主鎖の結合位置と-COOR1Aとの位置関係はオルト位、メタ位及びパラ位のいずれであってもよい。
また、上記式(1A-1)及び式(1A-2)中、m3は、1又は2が好ましい。m4は、0~2が好ましく、0又は1がより好ましく、0が更に好ましい。
上記式(1-1)及び式(1-2)において、ベンゼン環に対する-COOR1Aの結合位置は特に限定されない。すなわち、-COOR1Aが結合するベンゼン環において、主鎖の結合位置と-COOR1Aとの位置関係はオルト位、メタ位及びパラ位のいずれであってもよい。
重合体(A)に含まれる第1構造単位の少なくとも一部がヨウ素原子を有する場合、本組成物の感度及びCDU性能をバランス良く改善できるとともに、プロセスウィンドウを拡大できる点で好ましい。本組成物の感度向上の効果を十分に高める観点からすると、第1構造単位中のヨウ素原子は芳香環に結合していることが好ましい。また、CDU性能向上の効果をより高める観点から、第1構造単位中の酸解離性基が芳香環を有し、当該芳香環にヨウ素原子が結合していることがより好ましい。具体的には、上記式(1-1)及び式(1-2)中のR1が上記式(r-1)で表される基であり、かつ上記式(r-1)中のR21がヨードフェニル基であることが好ましい。なお、本明細書において「ヨードフェニル基」と示した場合、ベンゼン環に結合するヨウ素原子の数は1個以上であればよい。
第1構造単位の具体例としては、下記式で表される構造単位等が挙げられる。ただし、第1構造単位はこれらの具体例に限定されるものではない。
重合体(A)における第1構造単位の含有割合は、重合体(A)が有する構造単位の全量に対して、2モル%以上が好ましく、5モル%以上がより好ましく、10モル%以上が更に好ましい。また、第1構造単位の含有割合は、重合体(A)が有する構造単位の全量に対して、40モル%以下が好ましく、30モル%以下がより好ましく、25モル%以下が更に好ましい。第1構造単位の含有割合を上記範囲とすることにより、本組成物の感度及びCDU性能を良好に保つことができ、またプロセスウィンドウを拡大させることができる。
(第2構造単位)
第2構造単位は、芳香環と、当該芳香環に結合する水酸基とを有する。重合体(A)が第2構造単位を含むことにより、特に電子線やEUVといった、波長50nm以下の放射線による露光を用いるパターン形成において本組成物を好ましく用いることができる。
第2構造単位は、芳香環と、当該芳香環に結合する水酸基とを有する。重合体(A)が第2構造単位を含むことにより、特に電子線やEUVといった、波長50nm以下の放射線による露光を用いるパターン形成において本組成物を好ましく用いることができる。
上記式(2)において、R3は、第2構造単位を与える単量体の共重合性の観点から、水素原子又はメチル基が好ましい。
A1は、置換又は無置換の芳香環の環部分から(n1+n2+1)個の水素原子を取り除いた基である。当該芳香環は芳香族炭化水素環が好ましく、例えば、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環等が挙げられる。第2構造単位を与える単量体の合成容易性や感度の観点から、A1が有する芳香環は、ベンゼン環又はナフタレン環が好ましく、ベンゼン環がより好ましい。芳香環に結合する水酸基の位置についても特に限定されない。例えば、第2構造単位がベンゼン環に結合する水酸基を有する場合、第2構造単位中のベンゼン環における水酸基の結合位置は、他の基に対してオルト位、メタ位及びパラ位のいずれであってもよい。
R4は、水酸基とは異なる基であって、酸解離性基を有しない置換基であればよい。R4の具体例としては、R2及びR2Aの具体例として例示した基のうち水酸基以外の基が挙げられる。
n1は1~3が好ましく、1又は2がより好ましい。n2は0~5が好ましく、0~2がより好ましく、0又は1が更に好ましい。
n1は1~3が好ましく、1又は2がより好ましい。n2は0~5が好ましく、0~2がより好ましく、0又は1が更に好ましい。
第2構造単位の具体例としては、下記式のそれぞれで表される構造単位が挙げられる。ただし、第2構造単位はこれらの具体例に限定されるものではない。
(式中、R3は、水素原子、フルオロ基、メチル基又はトリフルオロメチル基である。)
重合体(A)において、第2構造単位の含有割合は、重合体(A)が有する構造単位の全量に対して、10モル%以上が好ましく、20モル%以上がより好ましく、30モル%以上が更に好ましい。また、第2構造単位の含有割合は、重合体(A)が有する構造単位の全量に対して、70モル%以下が好ましく、65モル%以下がより好ましく、60モル%以下が更に好ましい。第2構造単位の含有割合を上記範囲とすることにより、本組成物のCDU性能をより優れたものとすることができる。
(第3構造単位)
第3構造単位は酸解離性基を有する。第3構造単位は、重合体(A)の感度や現像液への溶解性を調整するために、第1構造単位と共に重合体(A)に導入される。第3構造単位が有する酸解離性基は、カルボキシ基や水酸基等の酸基が有する水素原子を置換する基であって、酸の作用により脱離する基であればよい。ただし、第3構造単位は、アセナフチレン骨格及びインデン骨格のいずれも有しない点において第1構造単位とは異なり、酸解離性基を有する点において第2構造単位とは異なる。重合体(A)は、酸解離性基と、芳香環に結合した水酸基とを有する構造単位を含んでいてもよい。本明細書において、酸解離性基と、芳香環に結合した水酸基とを有する構造単位は第3構造単位に分類される。
第3構造単位は酸解離性基を有する。第3構造単位は、重合体(A)の感度や現像液への溶解性を調整するために、第1構造単位と共に重合体(A)に導入される。第3構造単位が有する酸解離性基は、カルボキシ基や水酸基等の酸基が有する水素原子を置換する基であって、酸の作用により脱離する基であればよい。ただし、第3構造単位は、アセナフチレン骨格及びインデン骨格のいずれも有しない点において第1構造単位とは異なり、酸解離性基を有する点において第2構造単位とは異なる。重合体(A)は、酸解離性基と、芳香環に結合した水酸基とを有する構造単位を含んでいてもよい。本明細書において、酸解離性基と、芳香環に結合した水酸基とを有する構造単位は第3構造単位に分類される。
第3構造単位は、酸解離性基を有し、かつ第1構造単位及び第2構造単位とは異なればよく、特に限定されない。第3構造単位としては、例えば、下記式(3-1)で表される構造単位(以下、「構造単位(3A)」ともいう)、下記式(3-2)で表される構造単位(以下、「構造単位(3B)」ともいう)、及び下記式(3-3)で表される構造単位(以下、「構造単位(3C)」ともいう)が挙げられる。
(式(3-1)中、R30は、水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。L2は2価の鎖状有機基又は脂環式炭化水素基である。R31は、水素原子又は炭素数1~20の置換若しくは無置換の1価の炭化水素基である。R32及びR33は、互いに独立して、炭素数1~20の置換若しくは無置換の1価の炭化水素基であるか、1価の芳香族複素環基であるか、又は、R32及びR33が互いに合わせられR32及びR33が結合する炭素原子と共に構成される炭素数3~20の脂環式炭化水素構造を表す。ただし、R31が水素原子の場合、R32及びR33のいずれか若しくは両方が、互いに独立して、置換若しくは無置換の1価の脂環式不飽和炭化水素基であるか、置換若しくは無置換の1価の芳香族炭化水素基であるか、1価の芳香族複素環基であるか、又はR32及びR33が互いに合わせられR32及びR33が結合する炭素原子と共に構成される炭素数3~20の脂環式不飽和炭化水素構造を表す。g1は0又は1である。
式(3-2)中、R30は、水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。L3は、単結合、-O-、-CO-、*2-COO-又は*2-CONH-である。「*2」は主鎖との結合手を表す。R34、R35及びR36は、互いに独立して、水素原子、炭素数1~20の置換若しくは無置換の1価の炭化水素基、又は炭素数1~20の置換若しくは無置換の1価のオキシ炭化水素基である。R28は、-OR34R35R36とは異なる1価の置換基である。g2は0~4の整数である。
式(3-3)中、R30は、水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。L4は、単結合、-O-、-CO-、*3-COO-又は*3-CONH-である。「*3」は主鎖との結合手を表す。R37は、水素原子、炭素数1~20の置換若しくは無置換の1価の炭化水素基、又は炭素数1~20の置換若しくは無置換の1価のオキシ炭化水素基である。R38及びR39は、互いに独立して、水素原子、炭素数1~20の置換若しくは無置換の1価の炭化水素基、又は炭素数1~20の置換若しくは無置換の1価のオキシ炭化水素基であるか、又は、R38及びR39が互いに合わせられR38及びR39が結合する炭素原子と共に構成される炭素数3~20の脂環式炭化水素構造を表す。R29は、-COOR37R38R39とは異なる1価の置換基である。g3は0~4の整数である。)
式(3-2)中、R30は、水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。L3は、単結合、-O-、-CO-、*2-COO-又は*2-CONH-である。「*2」は主鎖との結合手を表す。R34、R35及びR36は、互いに独立して、水素原子、炭素数1~20の置換若しくは無置換の1価の炭化水素基、又は炭素数1~20の置換若しくは無置換の1価のオキシ炭化水素基である。R28は、-OR34R35R36とは異なる1価の置換基である。g2は0~4の整数である。
式(3-3)中、R30は、水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。L4は、単結合、-O-、-CO-、*3-COO-又は*3-CONH-である。「*3」は主鎖との結合手を表す。R37は、水素原子、炭素数1~20の置換若しくは無置換の1価の炭化水素基、又は炭素数1~20の置換若しくは無置換の1価のオキシ炭化水素基である。R38及びR39は、互いに独立して、水素原子、炭素数1~20の置換若しくは無置換の1価の炭化水素基、又は炭素数1~20の置換若しくは無置換の1価のオキシ炭化水素基であるか、又は、R38及びR39が互いに合わせられR38及びR39が結合する炭素原子と共に構成される炭素数3~20の脂環式炭化水素構造を表す。R29は、-COOR37R38R39とは異なる1価の置換基である。g3は0~4の整数である。)
上記式(3-1)において、R30は、構造単位(3A)を与える単量体の共重合性の観点から、水素原子又はメチル基が好ましく、メチル基がより好ましい。上記式(3-2)において、R30は、構造単位(3B)を与える単量体の共重合性の観点から水素原子が好ましい。同様に、上記式(3-3)中のR30は水素原子又はメチル基が好ましい。上記式(3-2)中のL3又は式(3-3)中のL4は、単結合、-COO-又は-CONH-が好ましい。
上記式(3-1)中のL2で表される2価の鎖状有機基としては、炭素数1~20の直鎖状又は分岐状の飽和炭化水素基、直鎖状又は分岐状の飽和炭化水素基に含まれるメチレン基がヘテロ原子含有基(例えば、-O-、-S-、-CO-、-COO-、-NH-、-NHCO-、-SO2-)に置き換えられた炭素数2~20の2価の基等が挙げられる。L2で表される2価の脂環式炭化水素基の具体例及び好ましい例としては、上記式(r-1)中のR21~R23で表される1価の脂環式炭化水素基として例示した基から更に水素原子を1つ取り除いた基が挙げられる。L2は、好ましくは鎖状有機基である。
上記式(3-1)~式(3-3)中のR31~R33、R34~R36又はR37~R39で表される基の具体例としては、上記式(r-1)中のR21~R23で表される基として例示した基と同様の基が挙げられる。
また、上記式(3-2)中のR28、上記式(3-3)中のR29の具体例としては、上記式(1-1)及び式(1-2)中のR2及び上記式(1A-1)及び式(1A-2)中のR2Aの具体例として例示した基と同様の基が挙げられる。
g2及びg3はそれぞれ、0~2が好ましい。
また、上記式(3-2)中のR28、上記式(3-3)中のR29の具体例としては、上記式(1-1)及び式(1-2)中のR2及び上記式(1A-1)及び式(1A-2)中のR2Aの具体例として例示した基と同様の基が挙げられる。
g2及びg3はそれぞれ、0~2が好ましい。
本組成物の感度及びCDU性能をバランス良く改善できるとともに、プロセスウィンドウを拡大できる点で、重合体(A)に含まれる第3構造単位の少なくとも一部がヨウ素原子を有することが好ましい。本組成物の感度向上の効果を十分に高める観点からすると、第3構造単位中のヨウ素原子は芳香環に結合していることが好ましい。また、CDU性能向上の効果をより高める観点から、第3構造単位中の酸解離性基が芳香環を有し、当該芳香環にヨウ素原子が結合していることがより好ましい。具体的には、第3構造単位として、上記式(3-1)中のR31がヨードフェニル基又はヨードナフチル基である構造単位、上記式(3-2)中のR34がヨードフェニル基又はヨードナフチル基である構造単位、及び上記式(3-3)中のR37がヨードフェニル基又はヨードナフチル基である構造単位の少なくとも1種を含むことが好ましい。
第3構造単位のうち構造単位(3A)の具体例としては、下記式で表される構造単位等が挙げられる。ただし、第3構造単位は以下に示す具体例に限定されるものではない。式中、R30は水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。
構造単位(3B)の具体例としては、下記式で表される構造単位等が挙げられる。
構造単位(3C)の具体例としては、下記式で表される構造単位等が挙げられる。
重合体(A)において、第3構造単位の含有割合は、重合体(A)が有する構造単位の全量に対して、5モル%以上が好ましく、10モル%以上がより好ましく、20モル%以上が更に好ましい。また、第3構造単位の含有割合は、重合体(A)が有する構造単位の全量に対して、60モル%以下が好ましく、55モル%以下がより好ましく、50モル%以下が更に好ましい。第3構造単位の含有割合を上記範囲とすることにより、本組成物の感度を良好に保ちつつ、露光部と未露光部との現像液に対する溶解速度の差を適度に大きくでき、本組成物のCDU性能をより良好にすることができる。
重合体(A)につき、第1構造単位のうち酸解離性基を有する構造単位と、第3構造単位との合計の割合は、重合体(A)が有する構造単位の全量に対し50モル%未満であることが好ましい。重合体(A)が有する酸解離性基の含有割合を上記範囲とすることにより、プロセスウィンドウの拡大化を十分に図ることができる。プロセスウィンドウが狭くなることを抑制する観点から、第1構造単位のうち酸解離性基を有する構造単位と、第3構造単位との合計の割合は、重合体(A)が有する構造単位の全量に対し30モル%以上が好ましく、40モル%以上がより好ましい。
(第4構造単位)
第4構造単位は、感放射線性オニウム塩に由来する構造単位である。具体的には、感放射線性オニウムカチオンと有機アニオンとにより形成されてなるオニウム塩構造を有する単量体に由来する構造単位である。第4構造単位は、感放射線性オニウムカチオンが放射線の作用によって分解することにより有機アニオンを遊離させ、これにより遊離した有機アニオンが、本組成物に含まれる成分(例えば、感放射線性酸発生剤や酸拡散制御剤、溶剤等)から引き抜いた水素と結合することによって、有機アニオンに由来する酸を生成すると考えられる。有機アニオンとしては、スルホン酸アニオン、カルボン酸アニオン等が挙げられる。
第4構造単位は、感放射線性オニウム塩に由来する構造単位である。具体的には、感放射線性オニウムカチオンと有機アニオンとにより形成されてなるオニウム塩構造を有する単量体に由来する構造単位である。第4構造単位は、感放射線性オニウムカチオンが放射線の作用によって分解することにより有機アニオンを遊離させ、これにより遊離した有機アニオンが、本組成物に含まれる成分(例えば、感放射線性酸発生剤や酸拡散制御剤、溶剤等)から引き抜いた水素と結合することによって、有機アニオンに由来する酸を生成すると考えられる。有機アニオンとしては、スルホン酸アニオン、カルボン酸アニオン等が挙げられる。
なお、第4構造単位中の有機アニオンがスルホン酸アニオンの場合、第4構造単位は、通常の条件により酸解離性基の解離を誘発する強酸を発生することで、主に感放射線性酸発生剤として機能すると考えられる。一方、第4構造単位中の有機アニオンがカルボン酸アニオンの場合、第4構造単位は、通常の条件では酸解離性基の解離を誘発しない弱酸を発生することで、主に酸拡散制御剤として機能すると考えられる。ここでいう「通常の条件」とは、110℃で60秒間ポストエクスポージャーベーク(PEB)を行う条件をいう。
第4構造単位は、典型的には、感放射線性オニウムカチオンと、有機アニオンと、重合に関与する基とを有する単量体に由来する構造単位である。第4構造単位は、有機アニオン(-SO3
-や-COO-)が連結基を介して重合体の主鎖に結合し、感放射線性オニウムカチオンが対イオンを形成していてもよい。また、感放射線性オニウムカチオンが連結基を介して重合体の主鎖に結合し、有機アニオンが対イオンを形成していてもよい。本組成物のCDU性能をより優れたものとすることができる点で、第4構造単位は、有機アニオンが連結基を介して重合体の主鎖に結合していることが好ましく、スルホン酸アニオン(-SO3
-)が連結基を介して重合体の主鎖に結合していることがより好ましい。
第4構造単位中の感放射線性カチオンは、本組成物の感度を高める観点から、スルホニウムカチオン又はヨードニウムカチオンが好ましく、トリアリールスルホニウムカチオン又はジアリールヨードニウムカチオンがより好ましい。本組成物の感度を更に高める観点から、トリアリールスルホニウムカチオン又はジアリールヨードニウムカチオンが有する芳香環(すなわち、S+又はI+に結合する芳香環)に、ヨード基、フルオロ基及びフルオロアルキル基のうち1種以上が合計1個以上結合していることが好ましい。フルオロアルキル基は、好ましくはトリフルオロメチル基である。
重合体(A)に含まれる第4構造単位の少なくとも一部が、構造単位中にヨード基を有する場合、本組成物のCDU性能を良好に維持しながら、感度をより高めることができる点で好ましい。第4構造単位がヨード基を有する場合、ヨード基は芳香環に結合していることが好ましい。また、第4構造単位がヨード基を有する場合、感放射線性オニウムカチオンがヨード基を有していてもよく、有機アニオンがヨード基を有していてもよく、感放射線性オニウムカチオン及び有機アニオンの両方がヨード基を有していてもよい。
第4構造単位の具体例としては、下記式で表される構造単位等が挙げられる。ただし、第4構造単位はこれらの具体例に限定されるものではない。
(式中、R30は、水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。Y+は感放射線性オニウムカチオンである。J-はスルホン酸アニオン又はカルボン酸アニオンである。)
重合体(A)が第4構造単位を含む場合(すなわち、重合体(A2)である場合)、重合体(A)における第4構造単位の含有割合は、重合体(A)が有する構造単位の全量に対して、1モル%以上が好ましく、2モル%以上がより好ましく、5モル%以上が更に好ましい。また、重合体(A)における第4構造単位の含有割合は、重合体(A)が有する構造単位の全量に対して、25モル%以下が好ましく、20モル%以下がより好ましい。第4構造単位の含有割合を上記範囲とすることにより、本組成物のCDU性能を適度に高めることができ、プロセスウィンドウを広げることができる。
重合体(A)が含むその他の構造単位としては、以下の第5構造単位及び第6構造単位等が挙げられる。
(第5構造単位)
第5構造単位は、ラクトン構造、環状カーボネート構造若しくはスルトン構造、又はこれらのうちの2種以上を組み合わせた環構造を有する構造単位(ただし、第1構造単位~第4構造単位に該当するものを除く)である。
第5構造単位は、ラクトン構造、環状カーボネート構造若しくはスルトン構造、又はこれらのうちの2種以上を組み合わせた環構造を有する構造単位(ただし、第1構造単位~第4構造単位に該当するものを除く)である。
第5構造単位の具体例としては、下記式で表される構造単位等が挙げられる。ただし、第5構造単位はこれらの具体例に限定されるものではない。
(式中、RL1は水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。)
重合体(A)が第5構造単位を含む場合、第5構造単位の含有割合は、重合体(A)が有する構造単位の全量に対して、1モル%以上が好ましく、2モル%以上がより好ましい。また、重合体(A)における第5構造単位の含有割合は、重合体(A)が有する構造単位の全量に対して、30モル%以下が好ましく、20モル%以下がより好ましく、15モル%以下が更に好ましい。
(第6構造単位)
第6構造単位は、アルコール性水酸基を有する構造単位(ただし、第1構造単位~第5構造単位に該当するものを除く)である。第6構造単位を重合体(A)に導入することにより、本組成物によりレジストパターンを形成した場合に現像欠陥を抑制する効果を高めることができる。ここで、本明細書において「アルコール性水酸基」とは、脂肪族炭化水素基にヒドロキシ基が直接結合した構造を有する基である。当該脂肪族炭化水素基は、鎖状炭化水素基でもよく、脂環式炭化水素基でもよい。
第6構造単位は、アルコール性水酸基を有する構造単位(ただし、第1構造単位~第5構造単位に該当するものを除く)である。第6構造単位を重合体(A)に導入することにより、本組成物によりレジストパターンを形成した場合に現像欠陥を抑制する効果を高めることができる。ここで、本明細書において「アルコール性水酸基」とは、脂肪族炭化水素基にヒドロキシ基が直接結合した構造を有する基である。当該脂肪族炭化水素基は、鎖状炭化水素基でもよく、脂環式炭化水素基でもよい。
第6構造単位は、アルコール性水酸基を有する不飽和単量体に由来する構造単位であることが好ましい。第6構造単位を与える不飽和単量体の構造は特に限定されない。第6構造単位の具体例としては、下記式で表される構造単位等が挙げられる。ただし、第6構造単位はこれらの具体例に限定されるものではない。
(式中、RAは水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。)
重合体(A)が第6構造単位を含む場合、レジストパターンにおける現像欠陥抑制の効果を高める観点から、第6構造単位の含有割合は、重合体(A)が有する構造単位の全量に対して、1モル%以上が好ましく、3モル%以上がより好ましい。また、第6構造単位の含有割合は、重合体(A)が有する構造単位の全量に対して、30モル%以下が好ましく、20モル%以下がより好ましい。
重合体(A)が有するその他の構造単位としては、上記のほか、例えば、シアノ基、ニトロ基又はスルホンアミド基を含む構造単位(具体的には、2-シアノメチルアダマンタン-2-イル(メタ)アクリレートに由来する構造単位等);非酸解離性の炭化水素基を含む構造単位(具体的には、スチレン又はハロゲン化スチレンに由来する構造単位(例えば、スチレン単位、ブロモスチレン単位等)、ビニルナフタレンに由来する構造単位、n-ペンチル(メタ)アクリレートに由来する構造単位等)等が挙げられる。これらの構造単位の含有割合は、本発明の効果を損なわない範囲において、各構造単位に応じて適宜設定し得る。
感度に優れた感放射線性組成物を得る観点から、重合体(A)はヨウ素原子を有することが好ましい。重合体(A)がヨウ素原子を有する場合、上述した第1構造単位~第6構造単位のうち1種のみがヨウ素原子を有していてもよく、2種以上がヨウ素原子を有していてもよい。また、例えば、重合体(A)中の第1構造単位がヨウ素原子を有する場合、重合体(A)が含む第1構造単位のうち一部がヨウ素原子を有していてもよく、重合体(A)が含む第1構造単位の全てがヨウ素原子を有していてもよい。
これらの中でも、重合体(A)中の第1構造単位及び第3構造単位よりなる群から選択される少なくとも1種がヨウ素原子を有すると、露光部と未露光部との現像液に対する溶解性の差をより大きくでき、これにより感放射線性組成物のプロセスウィンドウをより広くできる点で好ましい。また、プロセスウィンドウの拡大化の効果を十分に得ることができる点で、重合体(A)は、ヨウ素原子を持つ酸解離性基を有することが好ましい。また、重合体(A)として重合体(A2)を含み、かつ重合体(A2)中の第4構造単位がヨウ素原子を有する場合、本組成物の更なる高感度化を図ることができる点で好ましい。
重合体(A)のゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)によるポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)は、1,000以上が好ましく、2,000以上がより好ましく、3,000以上が更に好ましく、4,000以上がより更に好ましい。また、重合体(A)のMwは、50,000以下が好ましく、30,000以下がより好ましく、20,000以下が更に好ましく、15,000以下がより更に好ましい。重合体(A)のMwを上記範囲とすることにより、本組成物の塗工性を向上でき、また現像欠陥を十分に抑制できる点で好適である。
重合体(A)のGPCによるポリスチレン換算の数平均分子量(Mn)に対するMwの比(Mw/Mn、以下「分散度」ともいう)は、5.0以下が好ましく、3.0以下がより好ましく、2.0以下が更に好ましい。また、Mw/Mnは、通常1.0以上である。
重合体(A)は、好ましくは、ベース樹脂の少なくとも一部として本組成物に配合される。本組成物において、重合体(A)の含有量は、本組成物に含まれる固形分の全量に対し、50質量%以上が好ましく、70質量%以上がより好ましく、85質量%以上が更に好ましい。
重合体(A)は、例えば、公知のラジカル重合開始剤等を用い、各構造単位を与える単量体を適当な溶媒中で重合することにより合成することができる。ラジカル重合開始剤としては、アゾ系ラジカル開始剤(例えば、アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)、2,2’-アゾビス(4-メトキシ-2,4-ジメチルバレロニトリル)等)、過酸化物系ラジカル開始剤(例えば、ベンゾイルパーオキサイド等)等が挙げられる。重合に使用される溶媒としては、直鎖アルカン類、シクロアルカン類、芳香族炭化水素類、ハロゲン化炭化水素類、飽和カルボン酸エステル類、ケトン類、エーテル類、アルコール類等が挙げられる。重合における反応温度は、40~150℃が好ましく、50~120℃がより好ましい。反応時間は、1~48時間が好ましく、2~24時間がより好ましい。
<重合体(E)>
重合体(E)は、好ましくは、高フッ素含有量重合体及びベース樹脂の一方又は両方として本組成物に配合される。
重合体(E)は、好ましくは、高フッ素含有量重合体及びベース樹脂の一方又は両方として本組成物に配合される。
(高フッ素含有量重合体)
高フッ素含有量重合体は、重合体(A)よりもフッ素原子の質量含有率が大きい重合体である。高フッ素含有量重合体は、フッ素原子を有する構造単位(構造単位(f))と構造単位(b1)とを含む重合体(すなわち重合体(E1))であってもよく、構造単位(f)を含み、構造単位(b1)を含まない重合体(すなわち重合体(E2))であってもよい。
高フッ素含有量重合体は、重合体(A)よりもフッ素原子の質量含有率が大きい重合体である。高フッ素含有量重合体は、フッ素原子を有する構造単位(構造単位(f))と構造単位(b1)とを含む重合体(すなわち重合体(E1))であってもよく、構造単位(f)を含み、構造単位(b1)を含まない重合体(すなわち重合体(E2))であってもよい。
高フッ素含有量重合体が重合体(E1)である場合、構造単位(b1)の具体例としては、重合体(A)が含んでいてもよい第4構造単位の説明において例示したものと同様の構造単位が挙げられる。重合体(E1)において、構造単位(b1)の含有割合は、重合体(E1)が有する構造単位の全量に対して、1モル%以上が好ましく、2モル%以上がより好ましく、5モル%以上が更に好ましい。また、重合体(E1)における構造単位(b1)の含有割合は、重合体(E1)が有する構造単位の全量に対して、25モル%以下が好ましく、20モル%以下がより好ましい。
高フッ素含有量重合体のフッ素原子含有率は、重合体(A)よりも大きければよく、特に限定されない。高フッ素含有量重合体のフッ素原子含有率は、1質量%以上が好ましく、4質量%以上がより好ましく、7質量%以上が更に好ましい。また、高フッ素含有量重合体のフッ素原子含有率は、60質量%以下が好ましく、40質量%以下がより好ましい。なお、重合体のフッ素原子含有率(質量%)は、13C-NMRスペクトル測定等により重合体の構造を求め、その構造から算出できる。
高フッ素含有量重合体が有する構造単位(f)としては、例えば、下記に示す構造単位(f1)及び構造単位(f2)が挙げられる。高フッ素含有量重合体は、構造単位(f)として構造単位(f1)及び構造単位(f2)のいずれかを有していてもよく、構造単位(f1)及び構造単位(f2)の両方を有していてもよい。
・構造単位(f1)
構造単位(f1)は、下記式(9-1)で表される構造単位である。高フッ素含有量重合体における構造単位(f1)の含有割合を調整することによって高フッ素含有量重合体のフッ素原子含有率を調整することができる。
(式(9-1)中、RCは、水素原子、フルオロ基、メチル基又はトリフルオロメチル基である。Gは、単結合、酸素原子、硫黄原子、-COO-、-SO2-O-NH-、-CONH-又は-O-CO-NH-である。REは、炭素数1~20の1価のフッ素化鎖状炭化水素基又は炭素数3~20の1価のフッ素化脂環式炭化水素基である。)
構造単位(f1)は、下記式(9-1)で表される構造単位である。高フッ素含有量重合体における構造単位(f1)の含有割合を調整することによって高フッ素含有量重合体のフッ素原子含有率を調整することができる。
上記式(9-1)において、RCは、構造単位(f1)を与える単量体の共重合性の観点から、水素原子及びメチル基が好ましく、メチル基がより好ましい。また、Gは、構造単位(f1)を与える単量体の共重合性の観点から、単結合又は-COO-が好ましく、-COO-がより好ましい。
REで表される炭素数1~20の1価のフッ素化鎖状炭化水素基としては、炭素数1~20の直鎖状又は分岐状のアルキル基が有する水素原子の一部又は全部がフッ素原子により置換されたものが挙げられる。REで表される炭素数3~20の1価のフッ素化脂環式炭化水素基としては、炭素数3~20の単環又は多環の脂環式炭化水素基が有する水素原子の一部又は全部がフッ素原子により置換されたものが挙げられる。これらのうち、REは、1価のフッ素化鎖状炭化水素基が好ましく、1価のフッ素化アルキル基がより好ましく、2,2,2-トリフルオロエチル基、1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロピル基又は5,5,5-トリフルオロ-1,1-ジエチルペンチル基が更に好ましい。
高フッ素含有量重合体が構造単位(f1)を含む場合、構造単位(f1)の含有割合は、高フッ素含有量重合体が有する構造単位の全量に対して、30モル%以上であることが好ましく、40モル%以上であることがより好ましく、50モル%以上であることが更に好ましい。また、構造単位(f1)の含有割合は、高フッ素含有量重合体が有する構造単位の全量に対して、95モル%以下が好ましく、90モル%以下がより好ましく、85モル%以下が更に好ましい。構造単位(f1)の含有割合を上記範囲とすることで、高フッ素含有量重合体のフッ素原子の質量含有率をより適度に調整してレジスト膜の表層への偏在化を更に促進させることができる。これにより、液浸露光時のレジスト膜の撥水性をより向上させることができる。
・構造単位(f2)
構造単位(f2)は、下記式(9-2)で表される構造単位である。高フッ素含有量重合体が構造単位(f2)を含む場合、高フッ素含有量重合体のアルカリ現像液への溶解性が向上し、これにより現像欠陥の発生を更に抑制することができる。
(式(9-2)中、RFは、水素原子、フルオロ基、メチル基又はトリフルオロメチル基である。R59は、炭素数1~20の(s+1)価の炭化水素基であるか、又は、当該炭化水素基のR60側の末端に酸素原子、硫黄原子、-NR’-、カルボニル基、-CO-O-又は-CO-NH-が結合された基である。R’は、水素原子又は1価の有機基である。R60は、単結合又は炭素数1~20の2価の有機基である。X12は、単結合、炭素数1~20の2価の炭化水素基又は炭素数1~20の2価のフッ素化鎖状炭化水素基である。A11は、酸素原子、-NR”-、-CO-O-*又は-SO2-O-*である。R”は、水素原子又は炭素数1~10の1価の炭化水素基である。「*」は、R61に結合する結合部位を示す。R61は、水素原子又は炭素数1~30の1価の有機基である。sは、1~3の整数である。ただし、sが2又は3の場合、複数のR60、X12、A11及びR61は、それぞれ同一又は異なる。)
構造単位(f2)は、下記式(9-2)で表される構造単位である。高フッ素含有量重合体が構造単位(f2)を含む場合、高フッ素含有量重合体のアルカリ現像液への溶解性が向上し、これにより現像欠陥の発生を更に抑制することができる。
構造単位(f2)は、アルカリ可溶性基を有する場合と、アルカリの作用により解離してアルカリ現像液への溶解性が増大する基(以下、単に「アルカリ解離性基」ともいう)を有する場合に分けられる。なお、本明細書において「アルカリ可溶性」とは、2.38質量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)水溶液に23℃で溶解することをいう。「アルカリ解離性基」とは、カルボキシ基や水酸基等の酸基が有する水素原子を置換する基であって、2.38質量%TMAH水溶液中、23℃、1分の条件で脱離する基をいう。
構造単位(f2)がアルカリ可溶性基を有する場合、R61は水素原子であり、A11は、酸素原子、-COO-*又は-SO2O-*である。「*」は、R61に結合する部位を示す。X12は、単結合、炭素数1~20の2価の炭化水素基又は炭素数1~20の2価のフッ素化炭化水素基である。A11が酸素原子である場合、X12は、A11が結合する炭素原子上にフッ素原子又はフルオロアルキル基を有するフッ素化炭化水素基である。R60は、単結合又は炭素数1~20の2価の有機基である。sが2又は3の場合、複数のR60、X12、A11及びR61はそれぞれ、互いに同一又は異なる。構造単位(f2)がアルカリ可溶性基を有することで、アルカリ現像液に対する親和性を高め、現像欠陥を抑制することができる。
構造単位(f2)がアルカリ解離性基を有する場合、R61は炭素数1~30の1価の有機基であり、A11は酸素原子、-NR”-、-COO-*又は-SO2O-*である。「*」はR61に結合する部位を示す。X12は、単結合又は炭素数1~20の2価のフッ素化炭化水素基である。R60は、単結合又は炭素数1~20の2価の有機基である。A11が-COO-*又は-SO2O-*である場合、X12又はR61は、A11と結合する炭素原子又はこれに隣接する炭素原子上にフッ素原子を有する。A11が酸素原子である場合、X12又はR60は単結合であり、R59は炭素数1~20の炭化水素基のR60側の末端にカルボニル基が結合された構造であり、R61はフッ素原子を有する有機基である。sが2又は3の場合、複数のR60、X12、A11及びR61はそれぞれ、互いに同一又は異なる。構造単位(f2)がアルカリ解離性基を有することにより、アルカリ現像工程においてレジスト膜表面が疎水性から親水性へと変化する。これにより、現像液に対する親和性を高めることができ、より効率的に現像欠陥を抑制することができる。アルカリ解離性基を有する構造単位(f2)としては、A11が-COO-*であり、R61若しくはX12又はこれら両方がフッ素原子を有することが特に好ましい。
高フッ素含有量重合体が構造単位(f2)を含む場合、構造単位(f2)の含有割合は、高フッ素含有量重合体が有する構造単位の全量に対して、40モル%以上であることが好ましく、50モル%以上であることがより好ましく、60モル%以上であることが更に好ましい。また、構造単位(f2)の含有割合は、高フッ素含有量重合体が有する構造単位の全量に対して、95モル%以下であることが好ましく、90モル%以下であることがより好ましく、85モル%以下であることが更に好ましい。構造単位(f2)の含有割合を上記範囲とすることで、液浸露光時のレジスト膜の撥水性をより向上させることができる。
高フッ素含有量重合体は、構造単位(f1)及び構造単位(f2)以外にも、酸解離性基を有する構造単位(すなわち構造単位(b3))や、下記式(10)で表される脂環式炭化水素構造を有する構造単位(以下、「構造単位(g)」ともいう)を含んでいてもよい。
(上記式(10)中、RG1は、水素原子、フッ素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基である。RG2は、炭素数3~20の1価の脂環式炭化水素基である。)
高フッ素含有量重合体が構造単位(g)を含む場合、構造単位(g)の含有割合は、高フッ素含有量重合体が有する構造単位の全量に対して、10モル%以上が好ましく、20モル%以上がより好ましく、30モル%以上が更に好ましい。また、構造単位(g)の含有割合は、高フッ素含有量重合体が有する構造単位の全量に対して、70モル%以下が好ましく、60モル%以下がより好ましく、50モル%以下が更に好ましい。
高フッ素含有量重合体のGPCによるMwは、1,000以上が好ましく、3,000以上がより好ましく、4,000以上が更に好ましい。また、高フッ素含有量重合体のMwは、50,000以下が好ましく、30,000以下がより好ましく、20,000以下が更に好ましい。高フッ素含有量重合体のGPCによるMnとMwとの比で表される分散度(Mw/Mn)は、1.0以上5.0以下が好ましく、1,0以上3.0以下がより好ましい。
本組成物が高フッ素含有量重合体を含有する場合、本組成物における高フッ素含有量重合体の含有量は、重合体(A)100質量部に対して、0.05質量部以上が好ましく、0.1質量部以上がより好ましく、0.5質量部以上が更に好ましい。また、高フッ素含有量重合体の含有量は、重合体(A)100質量部に対して、10質量部以下が好ましく、7質量部以下がより好ましい。
(ベース樹脂)
ベース樹脂としての重合体(E)は、構造単位(b1)を含む重合体(すなわち重合体(E1))であってもよく、構造単位(b1)を含まない重合体(すなわち重合体(E2))であってもよい。ベース樹脂としての重合体(E)は、芳香環及び当該芳香環に結合する水酸基を有する構造単位(すなわち構造単位(b2))と、酸解離性基を有する構造単位(すなわち構造単位(b3))とを含むことが好ましい。構造単位(b2)の具体例としては、重合体(A)中の第2構造単位の具体例として示した構造単位と同様のものが挙げられる。また、構造単位(b3)の具体例としては、重合体(A)中の第3構造単位の具体例として示した構造単位と同様のものが挙げられる。
ベース樹脂としての重合体(E)は、構造単位(b1)を含む重合体(すなわち重合体(E1))であってもよく、構造単位(b1)を含まない重合体(すなわち重合体(E2))であってもよい。ベース樹脂としての重合体(E)は、芳香環及び当該芳香環に結合する水酸基を有する構造単位(すなわち構造単位(b2))と、酸解離性基を有する構造単位(すなわち構造単位(b3))とを含むことが好ましい。構造単位(b2)の具体例としては、重合体(A)中の第2構造単位の具体例として示した構造単位と同様のものが挙げられる。また、構造単位(b3)の具体例としては、重合体(A)中の第3構造単位の具体例として示した構造単位と同様のものが挙げられる。
ベース樹脂としての重合体(E)につき、構造単位(b2)の含有割合は、重合体(E)が有する構造単位の全量に対して、10モル%以上が好ましく、20モル%以上がより好ましく、30モル%以上が更に好ましい。また、構造単位(b2)の含有割合は、重合体(E)が有する構造単位の全量に対して、75モル%以下が好ましく、65モル%以下がより好ましい。
構造単位(b3)の含有割合は、ベース樹脂としての重合体(E)が有する構造単位の全量に対して、5モル%以上が好ましく、10モル%以上がより好ましく、20モル%以上が更に好ましい。また、構造単位(b3)の含有割合は、重合体(E)が有する構造単位の全量に対して、60モル%以下が好ましく、55モル%以下がより好ましい。
また、ベース樹脂としての重合体(E)が重合体(E1)である場合、構造単位(b1)の具体例としては、重合体(A)が含んでいてもよい第4構造単位の説明において例示したものと同様の構造単位が挙げられる。重合体(E1)において、構造単位(b1)の含有割合は、重合体(E1)が有する構造単位の全量に対して、1モル%以上が好ましく、2モル%以上がより好ましく、5モル%以上が更に好ましい。また、ベース樹脂としての重合体(E1)における構造単位(b1)の含有割合は、重合体(E1)が有する構造単位の全量に対して、25モル%以下が好ましく、20モル%以下がより好ましい。
本組成物がベース樹脂としての重合体(E)を含有する場合、当該重合体(E)の含有量は、重合体(A)100質量部に対して、150質量部以下が好ましく、120質量部以下がより好ましい。
<感放射線性オニウム塩(C)>
本組成物は、高い感度及び優れたCDU性能を担保する観点から、感放射線性オニウム塩(C)を含有することが好ましい。すなわち、本組成物は、第3要件を満たすことが好ましい。特に、本組成物が、感放射線性オニウム塩(C)として酸拡散制御剤を少なくとも含有する場合、プロセスウィンドウを拡大させる効果をより高くできる。具体的には、本組成物は、感放射線性オニウム塩(C)として、第1の感放射線性オニウム塩と、露光により発生する酸の酸性度が第1の感放射線性オニウム塩よりも低い第2の感放射線性オニウム塩とを含むか、又は、本組成物が重合体(A2)と感放射線性オニウム塩(C)とを含有し、かつ、感放射線性オニウム塩(C)が、露光により発生する酸の酸性度が重合体(A2)中の第4構造単位を与える単量体よりも低い成分であることが好ましい。なお、上記において、「第1の感放射線性オニウム塩」が酸発生剤に相当し、「第2の感放射線性オニウム塩」が酸拡散制御剤に相当する。
本組成物は、高い感度及び優れたCDU性能を担保する観点から、感放射線性オニウム塩(C)を含有することが好ましい。すなわち、本組成物は、第3要件を満たすことが好ましい。特に、本組成物が、感放射線性オニウム塩(C)として酸拡散制御剤を少なくとも含有する場合、プロセスウィンドウを拡大させる効果をより高くできる。具体的には、本組成物は、感放射線性オニウム塩(C)として、第1の感放射線性オニウム塩と、露光により発生する酸の酸性度が第1の感放射線性オニウム塩よりも低い第2の感放射線性オニウム塩とを含むか、又は、本組成物が重合体(A2)と感放射線性オニウム塩(C)とを含有し、かつ、感放射線性オニウム塩(C)が、露光により発生する酸の酸性度が重合体(A2)中の第4構造単位を与える単量体よりも低い成分であることが好ましい。なお、上記において、「第1の感放射線性オニウム塩」が酸発生剤に相当し、「第2の感放射線性オニウム塩」が酸拡散制御剤に相当する。
・酸発生剤
本組成物に配合する酸発生剤の種類は特に限定されず、レジストパターン形成において用いられる公知の感放射線性酸発生剤を適宜使用することができる。酸発生剤は、上記通常の条件により、酸拡散制御剤が発生する酸よりも酸性度が高い酸(好ましくは、スルホン酸、イミド酸、メチド酸等の強酸)を組成物中に発生し、これにより酸解離性基の解離を誘発する化合物であることが好ましい。
本組成物に配合する酸発生剤の種類は特に限定されず、レジストパターン形成において用いられる公知の感放射線性酸発生剤を適宜使用することができる。酸発生剤は、上記通常の条件により、酸拡散制御剤が発生する酸よりも酸性度が高い酸(好ましくは、スルホン酸、イミド酸、メチド酸等の強酸)を組成物中に発生し、これにより酸解離性基の解離を誘発する化合物であることが好ましい。
本組成物の高感度化を図る観点及びリソグラフィー性能により優れたレジスト膜を形成する観点から、酸発生剤は、感放射線性オニウムカチオンとしてスルホニウムカチオン又はヨードニウムカチオンを有することが好ましく、アリールスルホニウムカチオン又はアリールヨードニウムカチオンを有することがより好ましい。酸発生剤が有する感放射線性カチオンの具体例としては、下記式(4)で表されるカチオン、下記式(5)で表されるカチオン及び下記式(6)で表されるカチオン等が挙げられる。
(式(4)中、R1a及びR2aは、互いに独立して1価の置換基であるか、又は、R1a及びR2aが互いに合わせられてそれらが結合する環を連結する単結合若しくは2価の基を表す。R3aは1価の置換基である。a1及びa2は、互いに独立して0~5の整数である。a3は、0~(2×r+5)の整数である。rは0又は1である。
式(5)中、R4a及びR5aは、互いに独立して1価の置換基である。a4及びa5は、互いに独立して0~5の整数である。
式(6)中、a6は0~7の整数である。a6が1の場合、R6aは、炭素数1~20の1価の有機基、ヒドロキシ基、ニトロ基又はハロゲン基である。a6が2以上の場合、複数のR6aは同一又は異なり、炭素数1~20の1価の有機基、ヒドロキシ基、ニトロ基若しくはハロゲン基であるか、又は複数のR6aのうち2個が互いに合わせられこれらが結合する炭素原子と共に構成される環員数4~20の環構造を表す。a7は0~6の整数である。a7が1の場合、R7aは、炭素数1~20の1価の有機基、ヒドロキシ基、ニトロ基又はハロゲン基である。a7が2以上の場合、複数のR7aは、同一又は異なり、炭素数1~20の1価の有機基、ヒドロキシ基、ニトロ基若しくはハロゲン基であるか、又は複数のR7aのうちの2個が互いに合わせられこれらが結合する炭素原子と共に構成される環員数3~20の環構造を表す。t1は0~3の整数である。R8aは、単結合又は炭素数1~20の2価の有機基である。t2は0又は1である。)
式(5)中、R4a及びR5aは、互いに独立して1価の置換基である。a4及びa5は、互いに独立して0~5の整数である。
式(6)中、a6は0~7の整数である。a6が1の場合、R6aは、炭素数1~20の1価の有機基、ヒドロキシ基、ニトロ基又はハロゲン基である。a6が2以上の場合、複数のR6aは同一又は異なり、炭素数1~20の1価の有機基、ヒドロキシ基、ニトロ基若しくはハロゲン基であるか、又は複数のR6aのうち2個が互いに合わせられこれらが結合する炭素原子と共に構成される環員数4~20の環構造を表す。a7は0~6の整数である。a7が1の場合、R7aは、炭素数1~20の1価の有機基、ヒドロキシ基、ニトロ基又はハロゲン基である。a7が2以上の場合、複数のR7aは、同一又は異なり、炭素数1~20の1価の有機基、ヒドロキシ基、ニトロ基若しくはハロゲン基であるか、又は複数のR7aのうちの2個が互いに合わせられこれらが結合する炭素原子と共に構成される環員数3~20の環構造を表す。t1は0~3の整数である。R8aは、単結合又は炭素数1~20の2価の有機基である。t2は0又は1である。)
上記式(4)及び式(5)において、R1a、R2a、R3a、R4a及びR5a(以下、「R1a~R5a」と表記する)で表される1価の置換基としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、置換又は無置換のアルキル基、置換又は無置換のアルコキシ基、置換又は無置換のシクロアルキル基、置換又は無置換のシクロアルキルオキシ基、エステル基、アルキルスルホニル基、シクロアルキルスルホニル基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、シアノ基、ニトロ基等が挙げられる。
R1a~R5aで表されるアルキル基は、直鎖状でも分岐状でもよい。当該アルキル基は、炭素数1~10であることが好ましい。これらのうち、R1a~R5aで表されるアルキル基は、炭素数1~5であることが好ましく、メチル基、エチル基、n-ブチル基又はt-ブチル基がより好ましい。R1a~R5aがアルコキシ基である場合の具体例としては、アルコキシ基を構成するアルキル基部分に、上記で例示したアルキル基を有する基が挙げられる。当該アルコキシ基は、メトキシ基、エトキシ基、n-プロポキシ基又はn-ブトキシ基が好ましい。
R1a~R5aで表されるシクロアルキル基は、単環及び多環のいずれであってもよい。これらのうち、単環のシクロアルキル基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基等が挙げられる。多環のシクロアルキル基としては、例えば、ノルボルニル基、アダマンチル基、トリシクロデシル基、テトラシクロドデシル基等が挙げられる。R1a~R5aがシクロアルキルオキシ基である場合の具体例としては、シクロアルキルオキシ基を構成するシクロアルキル基部分に、上記で例示したシクロアルキル基を有する基が挙げられる。R1a~R5aで表されるシクロアルキルオキシ基は、シクロペンチルオキシ基又はシクロヘキシルオキシ基が好ましい。
R1a~R5aが置換基を有する場合、置換基としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子、ヒドロキシ基、カルボキシ基、シアノ基、ニトロ基、炭素数1~5のアルコキシ基等が挙げられる。
R1a~R5aがエステル基(-COOR)である場合、エステル基の炭化水素部分(R)としては、上記で例示した置換若しくは無置換のアルキル基又は置換若しくは無置換のシクロアルキル基が挙げられる。これらのうち、R1a~R5aがエステル基である場合、R1a~R5aは、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基又はn-ブトキシカルボニル基が好ましい。R1a~R5aがアルキルスルホニル基である場合、アルキルスルホニル基を構成するアルキル基部分としては、上記で例示した置換若しくは無置換のアルキル基が挙げられる。R1a~R5aがシクロアルキルスルホニル基である場合、当該シクロアルキルスルホニル基を構成するシクロアルキル基部分としては、上記で例示した置換若しくは無置換のシクロアルキル基が挙げられる。
R1a及びR2aが互いに合わせられてそれらが結合する環を連結する2価の基を表す場合、当該2価の基としては、例えば、-COO-、-OCO-、-CO-、-O-、-SO-、-SO2-、-S-、炭素数1~3のアルカンジイル基、炭素数2又は3のアルケンジイル基、エチレン基の炭素-炭素結合間に-O-、-S-、-COO-、-OCO-、-CO-、-SO-、又は-SO2-を有する基等が挙げられる。これらのうち、R1a及びR2aは、環を連結する単結合であるか、又は-O-若しくは-S-を形成していることが好ましい。
a1、a2及びa3はそれぞれ、0~2の整数であることが好ましい。式(4)中に存在するR1a、R2a及びR3aのうち少なくとも1つは、フッ素原子、ヨウ素原子又はトリフルオロメチル基であることが好ましい。
a4及びa5はそれぞれ、0~2の整数であることが好ましい。式(5)中に存在するR4a及びR5aのうち少なくとも1つは、フッ素原子、ヨウ素原子又はトリフルオロメチル基であることが好ましい。
a4及びa5はそれぞれ、0~2の整数であることが好ましい。式(5)中に存在するR4a及びR5aのうち少なくとも1つは、フッ素原子、ヨウ素原子又はトリフルオロメチル基であることが好ましい。
上記式(6)において、R6a及びR7aで表される炭素数1~20の1価の有機基としては、置換若しくは無置換の炭素数1~20の1価の炭化水素基、-ORk、-COORk、-O-CO-Rk、-O-Rkk-COORk、-Rkk-CO-Rk、-OSO2-Rk又は-SO2-Rk等が挙げられる。Rkは、炭素数1~10の1価の炭化水素基である。Rkkは、単結合又は炭素数1~10の2価の炭化水素基である。炭素数1~20の1価の炭化水素基としては、上記式(r-1)において例示した基と同様の基が挙げられる。また、R6a及びR7aにおいて、炭化水素基が有する水素原子を置換する置換基としては、上記R1a~R5aで表される基が有する置換基として例示した基と同様の基が挙げられる。
R8aで表される2価の有機基としては、例えば、R6a及びR7aとして例示した炭素数1~20の1価の有機基から1個の水素原子を除いた基等が挙げられる。
R8aで表される2価の有機基としては、例えば、R6a及びR7aとして例示した炭素数1~20の1価の有機基から1個の水素原子を除いた基等が挙げられる。
R6a及びR7aは、上記のうち、直鎖状若しくは分岐状の1価のアルキル基、1価のフルオロアルキル基、1価の芳香族炭化水素基、-OSO2-Rk又は-SO2-Rkが好ましい。a6は、0~2の整数が好ましく、0又は1がより好ましい。a7は、0~2の整数が好ましく、0又は1がより好ましい。t2は0が好ましい。t1は、2又は3が好ましい。
感放射線性オニウムカチオンの具体例としては、下記式で表されるカチオン等が挙げられる。ただし、感放射線性オニウムカチオンはこれらの具体例に限定されない。
酸発生剤が有する有機アニオンは特に限定されない。本組成物の感度を高くできる点で、スルホネートアニオン、イミドアニオン又はメチドアニオンが好ましい。例えば、スルホネートアニオンの具体例としては下記式で表されるアニオンが挙げられる。
本組成物に酸発生剤を配合する場合、酸発生剤の含有量は、酸発生剤の配合による感度向上の効果を十分に得る観点から、重合体(A)100質量部に対して、1質量部以上が好ましく、5質量部以上がより好ましい。また、酸発生剤に起因する現像欠陥の発生を抑制する観点から、酸発生剤の含有量は、重合体(A)100質量部に対して、100質量部以下が好ましく、80質量部以下がより好ましい。
・酸拡散制御剤
酸拡散制御剤は、本組成物の露光によりレジスト膜中に生じた酸がレジスト膜中で拡散することを抑制することによって、未露光部での酸による化学反応を抑制可能な成分である。酸拡散制御剤は、露光により、上記通常の条件では酸解離性基の解離を誘発しない弱酸を発生する。このような酸拡散制御剤を本組成物に配合することにより、本組成物のCDU性能を高めるとともに、プロセスウィンドウを拡張させることができる。感放射線性オニウムカチオンと、酸の共役塩基である有機アニオンとを有する酸拡散制御剤(以下、「光崩壊性塩基」ともいう)は、露光によりカルボン酸、スルホン酸又はスルホンアミドを発生するオニウム塩が好ましい。また、リソグラフィー性能がより高いレジスト膜を形成できる点で、光崩壊性塩基としては、スルホニウムカチオン又はヨードニウムカチオンを有するオニウム塩を好ましく使用できる。
酸拡散制御剤は、本組成物の露光によりレジスト膜中に生じた酸がレジスト膜中で拡散することを抑制することによって、未露光部での酸による化学反応を抑制可能な成分である。酸拡散制御剤は、露光により、上記通常の条件では酸解離性基の解離を誘発しない弱酸を発生する。このような酸拡散制御剤を本組成物に配合することにより、本組成物のCDU性能を高めるとともに、プロセスウィンドウを拡張させることができる。感放射線性オニウムカチオンと、酸の共役塩基である有機アニオンとを有する酸拡散制御剤(以下、「光崩壊性塩基」ともいう)は、露光によりカルボン酸、スルホン酸又はスルホンアミドを発生するオニウム塩が好ましい。また、リソグラフィー性能がより高いレジスト膜を形成できる点で、光崩壊性塩基としては、スルホニウムカチオン又はヨードニウムカチオンを有するオニウム塩を好ましく使用できる。
光崩壊性塩基が有する感放射線性オニウムカチオンの具体例としては、酸発生剤が有していてもよい感放射線性オニウムカチオンとして例示したものと同様のオニウムカチオンが挙げられる。
光崩壊性塩基が有する有機アニオンとしては、例えば、下記式で表されるアニオンが挙げられる。
本組成物に酸拡散制御剤を配合する場合、酸拡散制御剤の含有量は、感度、CDU性能及びプロセスウィンドウの改善効果を十分に得る観点から、重合体(A)100質量部に対して、1質量部以上とすることが好ましく、2質量部以上とすることがより好ましい。また、酸拡散制御剤に起因する現像欠陥の発生を抑制する観点から、酸拡散制御剤の含有量は、重合体(A)100質量部に対して、90質量部以下とすることが好ましく、80質量部以下とすることがより好ましい。
本組成物に酸拡散制御剤を配合する場合、本組成物における酸拡散制御剤の含有割合は、本組成物に含まれる酸発生剤と、重合体(A2)中の第4構造単位を与える単量体と、重合体(E1)中の構造単位(b1)を与える単量体との合計量に対して、5モル%以上とすることが好ましく、10モル%以上とすることがより好ましく、20モル%以上とすることが更に好ましい。また、酸拡散制御剤の含有割合は、本組成物に含まれる酸発生剤と、重合体(A2)中の第4構造単位を与える単量体と、重合体(E1)中の構造単位(b1)を与える単量体との合計量に対して、90モル%以下とすることが好ましく、80モル%以下とすることがより好ましい。酸拡散制御剤の含有割合を上記範囲とすることにより、本組成物のCDU性能をより向上させることができる。
本組成物に配合される感放射線性オニウム塩(C)の少なくとも一部はヨウ素原子を有することが好ましい。感放射線性オニウム塩(C)としてヨウ素原子を有する化合物を本組成物に含有させることにより、本組成物のCDU性能をより高くできる点、及びプロセスウィンドウを広げることができる点で好ましい。
感放射線性オニウム塩(C)がヨウ素原子を有する場合、当該感放射線性オニウム塩(C)は、感放射線性カチオンがヨウ素原子を有していてもよく、有機アニオンがヨウ素原子を有していてもよい。また、感放射線性カチオンと有機アニンとの両方がヨウ素原子を有していてもよい。感放射線性オニウム塩(C)において、有機アニオンがヨウ素原子を有する場合、本組成物の感度とCDU性能とをバランス良く向上させることができる点で好ましい。また、感放射線性オニウムカチオンがヨウ素原子を有する場合、本組成物のCDU性能をより高めることができる点で好ましい。さらに、ヨウ素原子を有する感放射線性カチオンと、有機アニオンとからなる感放射線性オニウム塩は、感放射線性カチオンの選択の自由度が高く、本組成物の感度等を調整しやすい点で有用である。なお、感放射線性オニウムカチオンがヨウ素原子を有する場合、感放射線性オニウムカチオンがヨードニウムカチオンであってもよく、また、ヨード基を有するスルホニウムカチオンであってもよい。
感放射線性オニウム塩(C)がヨウ素原子を有する場合、当該感放射線性オニウム塩(C)中のヨウ素原子の数は特に限定されない。ヨウ素原子含有の感放射線性オニウム塩(C)が有する1分子当たりのヨウ素原子の数は、1個以上であればよく、2個以上が好ましい。また、感放射線性オニウム塩(C)が有する1分子当たりのヨウ素原子の数は、合成容易性及び現像液に対する溶解性の観点から、10個以下が好ましく、8個以下がより好ましく、6個以下が更に好ましい。
<その他の成分>
本組成物は、上記の重合体(A)、重合体(E)及び感放射線性オニウム塩(C)とは異なる成分(以下、「その他の成分」ともいう)を更に含有していてもよい。その他の成分としては以下に示す成分が挙げられる。
本組成物は、上記の重合体(A)、重合体(E)及び感放射線性オニウム塩(C)とは異なる成分(以下、「その他の成分」ともいう)を更に含有していてもよい。その他の成分としては以下に示す成分が挙げられる。
(溶剤)
溶剤は、本組成物に配合される成分を溶解又は分散可能な溶媒であることが好ましく、有機溶媒を好ましく用いることができる。溶剤の具体例としては、アルコール類、エーテル類、ケトン類、アミド類、エステル類、炭化水素類等が挙げられる。
溶剤は、本組成物に配合される成分を溶解又は分散可能な溶媒であることが好ましく、有機溶媒を好ましく用いることができる。溶剤の具体例としては、アルコール類、エーテル類、ケトン類、アミド類、エステル類、炭化水素類等が挙げられる。
アルコール類としては、4-メチル-2-ペンタノール、n-ヘキサノール等の炭素数1~18の脂肪族モノアルコール類;シクロヘキサノール等の炭素数3~18の脂環式モノアルコール類;1,2-プロピレングリコール等の炭素数2~18の多価アルコール類;プロピレングリコールモノメチルエーテル等の炭素数3~19の多価アルコール部分エーテル類等が挙げられる。エーテル類としては、ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジブチルエーテル、ジペンチルエーテル、ジイソアミルエーテル、ジヘキシルエーテル、ジヘプチルエーテル等のジアルキルエーテル類;テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン等の環状エーテル類;ジフェニルエーテル、アニソール等の芳香環含有エーテル類等が挙げられる。
ケトン類としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチル-n-プロピルケトン、メチル-n-ブチルケトン、ジエチルケトン、メチル-iso-ブチルケトン、2-ヘプタノン、エチル-n-ブチルケトン、メチル-n-ヘキシルケトン、ジ-iso-ブチルケトン、トリメチルノナノン等の鎖状ケトン類:シクロペンタノン、シクロヘキサノン、シクロヘプタノン、シクロオクタノン、メチルシクロヘキサノン等の環状ケトン類:2,4-ペンタンジオン、アセトニルアセトン、アセトフェノン、ジアセトンアルコール等が挙げられる。アミド類としては、N,N’-ジメチルイミダゾリジノン、N-メチルピロリドン等の環状アミド類;N-メチルホルムアミド、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジエチルホルムアミド、アセトアミド、N-メチルアセトアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチルプロピオンアミド等の鎖状アミド類等が挙げられる。
エステル類としては、酢酸n-ブチル、乳酸エチル、2-ヒドロキシイソ酪酸メチル等のモノカルボン酸エステル類;プロピレングリコールジアセテート等の多価アルコールカルボキシレート類;プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の多価アルコール部分エーテルカルボキシレート類;シュウ酸ジエチル等の多価カルボン酸ジエステル類;ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート等のカーボネート類;γ-ブチロラクトン等の環状エステル類等が挙げられる。炭化水素類としては、n-ペンタン、n-ヘキサン等の炭素数5~12の脂肪族炭化水素類;トルエン、キシレン等の炭素数6~16の芳香族炭化水素類等が挙げられる。
溶剤としては、これらのうち、エステル類及びケトン類よりなる群から選択される少なくとも1種を含むことが好ましく、多価アルコール部分エーテルカルボキシレート類及び環状ケトン類よりなる群から選択される少なくとも1種を含むことがより好ましい。
(その他の任意成分)
本組成物は、その他の成分として、溶剤以外の成分(以下、「その他の任意成分」ともいう)を更に含有していてもよい。その他の任意成分としては、界面活性剤、脂環式骨格含有化合物(例えば、1-アダマンタンカルボン酸、2-アダマンタノン、デオキシコール酸t-ブチル等)、増感剤、偏在化促進剤等が挙げられる。
本組成物は、その他の成分として、溶剤以外の成分(以下、「その他の任意成分」ともいう)を更に含有していてもよい。その他の任意成分としては、界面活性剤、脂環式骨格含有化合物(例えば、1-アダマンタンカルボン酸、2-アダマンタノン、デオキシコール酸t-ブチル等)、増感剤、偏在化促進剤等が挙げられる。
<感放射線性組成物の製造方法>
本組成物は、例えば、重合体(A)のほか、必要に応じて溶剤等の成分を所望の割合で混合し、得られた混合物を、好ましくはフィルター(例えば、孔径0.2μm程度のフィルター)等を用いてろ過することにより製造することができる。本組成物の固形分濃度は、0.1質量%以上が好ましく、0.5質量%以上がより好ましく、1質量%以上が更に好ましい。また、本組成物の固形分濃度は、50質量%以下が好ましく、20質量%以下がより好ましく、5質量%以下が更に好ましい。本組成物の固形分濃度を上記範囲とすることにより、塗布性を良好にでき、レジストパターンの形状を良好にできる点で好適である。
本組成物は、例えば、重合体(A)のほか、必要に応じて溶剤等の成分を所望の割合で混合し、得られた混合物を、好ましくはフィルター(例えば、孔径0.2μm程度のフィルター)等を用いてろ過することにより製造することができる。本組成物の固形分濃度は、0.1質量%以上が好ましく、0.5質量%以上がより好ましく、1質量%以上が更に好ましい。また、本組成物の固形分濃度は、50質量%以下が好ましく、20質量%以下がより好ましく、5質量%以下が更に好ましい。本組成物の固形分濃度を上記範囲とすることにより、塗布性を良好にでき、レジストパターンの形状を良好にできる点で好適である。
こうして得られる本組成物は、アルカリ現像液を用いてパターンを形成するポジ型パターン形成用組成物として使用することもできるし、有機溶媒を含有する現像液を用いるネガ型パターン形成用組成物として使用することもできる。
≪レジストパターン形成方法≫
本開示におけるレジストパターン形成方法は、基板の一方の面に本組成物を塗工する工程(以下、「塗工工程」ともいう)と、塗工工程により得られるレジスト膜を露光する工程(以下、「露光工程」ともいう)と、露光工程により露光されたレジスト膜を現像する工程(以下、「現像工程」ともいう)とを含む。本開示のレジストパターン形成方法により形成されるパターンとしては、例えば、ラインアンドスペースパターン、ホールパターン等が挙げられる。本開示のレジストパターン形成方法は本組成物を用いてレジスト膜を形成していることから、感度が良好であり、CDUが良好であり、かつ解像性が良好なレジストパターンを形成することができる。以下、各工程について説明する。
本開示におけるレジストパターン形成方法は、基板の一方の面に本組成物を塗工する工程(以下、「塗工工程」ともいう)と、塗工工程により得られるレジスト膜を露光する工程(以下、「露光工程」ともいう)と、露光工程により露光されたレジスト膜を現像する工程(以下、「現像工程」ともいう)とを含む。本開示のレジストパターン形成方法により形成されるパターンとしては、例えば、ラインアンドスペースパターン、ホールパターン等が挙げられる。本開示のレジストパターン形成方法は本組成物を用いてレジスト膜を形成していることから、感度が良好であり、CDUが良好であり、かつ解像性が良好なレジストパターンを形成することができる。以下、各工程について説明する。
[塗工工程]
塗工工程では、基板の一方の面に本組成物を塗工することにより基板上にレジスト膜を形成する。レジスト膜を形成する基板としては従来公知のものを使用でき、例えば、シリコンウエハ、二酸化シリコン、アルミニウムで被覆されたウエハ等が挙げられる。また、例えば、特開昭59-93448号公報等に開示されている有機系又は無機系の反射防止膜を基板上に形成して使用してもよい。本組成物の塗工方法としては、例えば、回転塗工(スピンコーティング)、流延塗工、ロール塗工等が挙げられる。塗工後には、塗膜中の溶媒を揮発させるためにソフトベーク(SB、プレベーク(PB)とも称される。)を行ってもよい。SBの温度は、60℃以上が好ましく、80℃以上がより好ましい。また、SBの温度は、140℃以下が好ましく、120℃以下がより好ましい。SBの時間は、5秒以上が好ましく、10秒以上がより好ましい。また、SBの時間は、600秒以下が好ましく、300秒以下がより好ましい。形成されるレジスト膜の平均厚さは、10~1,000nmが好ましく、20~500nmがより好ましい。
塗工工程では、基板の一方の面に本組成物を塗工することにより基板上にレジスト膜を形成する。レジスト膜を形成する基板としては従来公知のものを使用でき、例えば、シリコンウエハ、二酸化シリコン、アルミニウムで被覆されたウエハ等が挙げられる。また、例えば、特開昭59-93448号公報等に開示されている有機系又は無機系の反射防止膜を基板上に形成して使用してもよい。本組成物の塗工方法としては、例えば、回転塗工(スピンコーティング)、流延塗工、ロール塗工等が挙げられる。塗工後には、塗膜中の溶媒を揮発させるためにソフトベーク(SB、プレベーク(PB)とも称される。)を行ってもよい。SBの温度は、60℃以上が好ましく、80℃以上がより好ましい。また、SBの温度は、140℃以下が好ましく、120℃以下がより好ましい。SBの時間は、5秒以上が好ましく、10秒以上がより好ましい。また、SBの時間は、600秒以下が好ましく、300秒以下がより好ましい。形成されるレジスト膜の平均厚さは、10~1,000nmが好ましく、20~500nmがより好ましい。
[露光工程]
露光工程では、上記塗工工程により得られるレジスト膜を露光する。この露光は、フォトマスクを介して、場合によっては水等の液浸媒体を介して、レジスト膜に対して放射線を照射することにより行う。放射線としては、目的とするパターンの線幅に応じて、例えば可視光線、紫外線、遠紫外線、極端紫外線(EUV)、X線、γ線等の電磁波;電子線、α線等の荷電粒子線、等が挙げられる。これらのうち、本組成物を用いて形成されたレジスト膜に対し照射する放射線は、遠紫外線、EUV又は電子線が好ましく、ArFエキシマレーザー光(波長193nm)、KrFエキシマレーザー光(波長248nm)、EUV又は電子線がより好ましく、ArFエキシマレーザー光、EUV又は電子線が更に好ましく、EUV又は電子線がより更に好ましく、EUVが特に好ましい。
露光工程では、上記塗工工程により得られるレジスト膜を露光する。この露光は、フォトマスクを介して、場合によっては水等の液浸媒体を介して、レジスト膜に対して放射線を照射することにより行う。放射線としては、目的とするパターンの線幅に応じて、例えば可視光線、紫外線、遠紫外線、極端紫外線(EUV)、X線、γ線等の電磁波;電子線、α線等の荷電粒子線、等が挙げられる。これらのうち、本組成物を用いて形成されたレジスト膜に対し照射する放射線は、遠紫外線、EUV又は電子線が好ましく、ArFエキシマレーザー光(波長193nm)、KrFエキシマレーザー光(波長248nm)、EUV又は電子線がより好ましく、ArFエキシマレーザー光、EUV又は電子線が更に好ましく、EUV又は電子線がより更に好ましく、EUVが特に好ましい。
上記露光の後、ポストエクスポージャーベーク(PEB)を行い、レジスト膜の露光された部分において、露光により酸を発生する化合物(感放射線性酸発生剤等)から発生した酸による酸解離性基の解離を促進させることが好ましい。このPEBによって、露光部と未露光部とで現像液に対する溶解性の差を増大させることができる。PEBの温度は、50℃以上が好ましく、80℃以上がより好ましい。また、PEBの温度は、180℃以下が好ましく、130℃以下がより好ましい。PEBの時間は、5秒以上が好ましく、10秒以上がより好ましい。また、PEBの時間は、600秒以下が好ましく、300秒以下がより好ましい。
[現像工程]
現像工程では、上記露光されたレジスト膜を現像する。これにより、所望のレジストパターンを形成することができる。現像後は、水又はアルコール等のリンス液で洗浄し、乾燥することが一般的である。現像工程における現像方法は、アルカリ現像であってもよく、有機溶媒現像であってもよい。
現像工程では、上記露光されたレジスト膜を現像する。これにより、所望のレジストパターンを形成することができる。現像後は、水又はアルコール等のリンス液で洗浄し、乾燥することが一般的である。現像工程における現像方法は、アルカリ現像であってもよく、有機溶媒現像であってもよい。
アルカリ現像の場合、現像に用いる現像液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、けい酸ナトリウム、メタけい酸ナトリウム、アンモニア水、エチルアミン、n-プロピルアミン、ジエチルアミン、ジ-n-プロピルアミン、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン、エチルジメチルアミン、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)、ピロール、ピペリジン、コリン、1,8-ジアザビシクロ-[5.4.0]-7-ウンデセン、1,5-ジアザビシクロ-[4.3.0]-5-ノネン等のアルカリ性化合物のうち少なくとも1種を溶解したアルカリ水溶液等が挙げられる。これらの中でも、TMAH水溶液が好ましく、2.38質量%TMAH水溶液がより好ましい。有機溶媒現像の場合、現像液としては、炭化水素類、エーテル類、エステル類、ケトン類、アルコール類等の有機溶媒、上記有機溶媒を含有する溶媒等のうち1種又は2種以上が挙げられる。
現像方法としては、例えば、現像液が満たされた槽中に基板を一定時間浸漬する方法(ディップ法)、基板表面に現像液を表面張力によって盛り上げて一定時間静止することで現像する方法(パドル法)、基板表面に現像液を噴霧する方法(スプレー法)、一定速度で回転している基板上に一定速度で現像液吐出ノズルをスキャンしながら現像液を吐出し続ける方法(ダイナミックディスペンス法)等が挙げられる。
<重合体及び化合物>
本開示によれば、上記式(1-1)で表される構造単位及び上記式(1-2)で表される構造単位よりなる群から選択される少なくとも1種である第1構造単位と、上記式(2)で表される第2構造単位と、酸解離性基を有する第3構造単位(ただし、第1構造単位及び第2構造単位を除く。)とを含む重合体が提供される。当該重合体によれば、高感度であって、CDU性能に優れ、かつプロセスウィンドウが広い感放射線性組成物を得ることができる。
本開示によれば、上記式(1-1)で表される構造単位及び上記式(1-2)で表される構造単位よりなる群から選択される少なくとも1種である第1構造単位と、上記式(2)で表される第2構造単位と、酸解離性基を有する第3構造単位(ただし、第1構造単位及び第2構造単位を除く。)とを含む重合体が提供される。当該重合体によれば、高感度であって、CDU性能に優れ、かつプロセスウィンドウが広い感放射線性組成物を得ることができる。
また、本開示によれば、下記式(1B-1)で表される化合物及び下記式(1B-2)で表される化合物が提供される。下記式(1B-1)で表される化合物及び下記式(1B-2)で表される化合物は、レジストパターン形成に用いられる重合体を構成する単量体の少なくとも一部として好ましく用いることができる。
(式(1B-1)及び式(1B-2)中、R1Aは、炭素数6以上の1価の有機基である。R2Aは、-COOR1Aとは異なる置換基である。m3は1~3の整数である。m4は0~5の整数であり、m3+m4≦6である。m3が2以上の場合、複数のR1Aは同一又は異なる。m4が2以上の場合、複数のR2Aは同一又は異なる。)
上記式(1B-1)及び式(1B-2)において、R1A、R2A、m3及びm4はそれぞれ、上記式(1A-1)及び式(1A-2)中のR1A、R2A、m3及びm4と同義である。
上記式(1B-1)で表される化合物及び上記式(1B-2)で表される化合物は、有機化学の定法を適宜組み合わせることによって合成することができる。上記式(1B-1)で表される化合物の合成方法の一例としては、アセナフチレンカルボン酸のカルボキシ基と、基R1Aを有するアルコールのヒドロキシ基とを反応させることにより得ることができる。上記式(1B-2)で表される化合物の合成方法の一例としては、インデンカルボン酸のカルボキシ基と、基R1Aを有するアルコールのヒドロキシ基とを反応させることにより得ることができる。ただし、上記式(1B-1)で表される化合物及び上記式(1B-2)で表される化合物の合成方法は上記に限定されるものではない。
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の例における「部」及び「%」は、特に断らない限り質量基準である。
重合体の各物性値の測定方法を以下に示す。
[重量平均分子量(Mw)、数平均分子量(Mn)及び分散度(Mw/Mn)の測定]
東ソー社のGPCカラム(「G2000HXL」2本、「G3000HXL」1本、「G4000HXL」1本)を用い、流量:1.0mL/分、溶出溶媒:テトラヒドロフラン、カラム温度:40℃の分析条件で、単分散ポリスチレンを標準とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測定した。
[重量平均分子量(Mw)、数平均分子量(Mn)及び分散度(Mw/Mn)の測定]
東ソー社のGPCカラム(「G2000HXL」2本、「G3000HXL」1本、「G4000HXL」1本)を用い、流量:1.0mL/分、溶出溶媒:テトラヒドロフラン、カラム温度:40℃の分析条件で、単分散ポリスチレンを標準とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測定した。
<化合物の合成>
[合成例1-1](単量体(M-20)の合成)
以下のスキームに従って、上記式(1-1)で表される構造単位を与える単量体(M-20)を合成した。
[合成例1-1](単量体(M-20)の合成)
以下のスキームに従って、上記式(1-1)で表される構造単位を与える単量体(M-20)を合成した。
反応容器に、上記式(PM-20)で表される化合物(100mmol)、N,N-ジメチルアミノピリジン(10mmol)、t-ブチルアルコール(100mL)、テトラヒドロフラン(100mL)を加え、室温で撹拌した。次いで、N,N’-ジシクロヘキシルカルボジイミド(110mmol)のテトラヒドロフラン(THF)(100mL)溶液を1時間かけて滴下した。室温で撹拌したのち、塩化メチレンを加えて濾過し、濾液の溶媒を留去した。シリカゲルカラムクロマトグラフィーで精製することで、単量体(M-20)を得た。
[合成例1-2~1-14](単量体(M-21)~(M-33)の合成)
原料を適宜変更したこと以外は合成例1-1と同様にして、下記式(M-21)~(M-33)で表される化合物(単量体(M-21)~(M-33))を合成した。
原料を適宜変更したこと以外は合成例1-1と同様にして、下記式(M-21)~(M-33)で表される化合物(単量体(M-21)~(M-33))を合成した。
<[A]重合体の合成>
以下の方法に従って、[A]重合体としての重合体(A-1)~(A-37)及び(AX-1)~(AX-3)を合成した。[A]重合体の合成には、下記式(M-1)~(M-35)で表される化合物(以下、「単量体(M-1)~(M-35)」ともいう)を用いた。以下の合成例においては特に断りのない限り、「質量部」は、使用した単量体の合計質量を100質量部とした場合の値を意味し、「モル%」は、使用した単量体の合計モル数を100モル%とした場合の値を意味する。
以下の方法に従って、[A]重合体としての重合体(A-1)~(A-37)及び(AX-1)~(AX-3)を合成した。[A]重合体の合成には、下記式(M-1)~(M-35)で表される化合物(以下、「単量体(M-1)~(M-35)」ともいう)を用いた。以下の合成例においては特に断りのない限り、「質量部」は、使用した単量体の合計質量を100質量部とした場合の値を意味し、「モル%」は、使用した単量体の合計モル数を100モル%とした場合の値を意味する。
[合成例2-1~2-40](重合体(A-1)~(A-37)及び(AX-1)~(AX-3)の合成)
各々の単量体を組み合わせてテトラヒドロフラン(THF)溶剤下で共重合反応を行った。反応終了後に重合体を単離・乾燥して、以下の表1及び表2に示す組成の重合体(A-1)~(A-37)及び(AX-1)~(AX-3)を得た。得られた重合体の各単量体の使用量、Mw及びMw/Mnの値を表1及び表2に合わせて示す。
各々の単量体を組み合わせてテトラヒドロフラン(THF)溶剤下で共重合反応を行った。反応終了後に重合体を単離・乾燥して、以下の表1及び表2に示す組成の重合体(A-1)~(A-37)及び(AX-1)~(AX-3)を得た。得られた重合体の各単量体の使用量、Mw及びMw/Mnの値を表1及び表2に合わせて示す。
<[E]添加剤(高フッ素含有量重合体)の合成>
表2に示す組成で単量体(M-36)、(M-37)及び(F-1)を組み合わせて、テトラヒドロフラン(THF)溶剤下で共重合反応を行い、重合後にアセトニトリルに溶媒を置換してヘキサンで洗浄を行った。その後、酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテルに溶媒を置換し、以下の表3に示す組成の高フッ素含有量重合体としての(E-1)及び(E-2)を得た。得られた重合体の各単量体の使用量、Mw及びMw/Mnの値を表3に合わせて示す。
表2に示す組成で単量体(M-36)、(M-37)及び(F-1)を組み合わせて、テトラヒドロフラン(THF)溶剤下で共重合反応を行い、重合後にアセトニトリルに溶媒を置換してヘキサンで洗浄を行った。その後、酢酸プロピレングリコールモノメチルエーテルに溶媒を置換し、以下の表3に示す組成の高フッ素含有量重合体としての(E-1)及び(E-2)を得た。得られた重合体の各単量体の使用量、Mw及びMw/Mnの値を表3に合わせて示す。
<感放射線性組成物の調製>
感放射線性組成物の調製に用いた[B]酸発生剤、[C]酸拡散制御剤及び[D]溶媒を以下に示す。以下の実施例及び比較例においては特に断りのない限り、「質量部」は、感放射線性組成物の調製に使用した[A]重合体の質量を100質量部とした場合の値を意味する。「モル%」は、感放射線性組成物の調製に使用した[B]酸発生剤のモル数を100モル%とした場合の値を意味する。
感放射線性組成物の調製に用いた[B]酸発生剤、[C]酸拡散制御剤及び[D]溶媒を以下に示す。以下の実施例及び比較例においては特に断りのない限り、「質量部」は、感放射線性組成物の調製に使用した[A]重合体の質量を100質量部とした場合の値を意味する。「モル%」は、感放射線性組成物の調製に使用した[B]酸発生剤のモル数を100モル%とした場合の値を意味する。
・[B]酸発生剤
酸発生剤として下記式(B-1)~(B-7)で表される化合物を用いた。
酸発生剤として下記式(B-1)~(B-7)で表される化合物を用いた。
・[C]酸拡散制御剤
酸拡散制御剤として下記式(C-1)~(C-6)で表される化合物を用いた。
酸拡散制御剤として下記式(C-1)~(C-6)で表される化合物を用いた。
・[D]溶媒
[D]溶媒として、以下の有機溶媒を用いた。
(D-1):プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
(D-2):プロピレングリコールモノメチルエーテル
[D]溶媒として、以下の有機溶媒を用いた。
(D-1):プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
(D-2):プロピレングリコールモノメチルエーテル
[実施例1]感放射線性組成物(R-1)の調製
[A]重合体として(A-1)100質量部、[B]酸発生剤として(B-1)60質量部、[C]酸拡散制御剤としての(C-1)を(B-1)に対して70モル%、[E]添加剤(高フッ素含有量重合体)5質量部、[D]溶媒としての(D-1)1,500質量部及び(D-2)5,500質量部を混合した。得られた混合液を孔径0.2μmのフィルタでろ過して感放射線性組成物(R-1)を調製した。
[A]重合体として(A-1)100質量部、[B]酸発生剤として(B-1)60質量部、[C]酸拡散制御剤としての(C-1)を(B-1)に対して70モル%、[E]添加剤(高フッ素含有量重合体)5質量部、[D]溶媒としての(D-1)1,500質量部及び(D-2)5,500質量部を混合した。得られた混合液を孔径0.2μmのフィルタでろ過して感放射線性組成物(R-1)を調製した。
[実施例2~57及び比較例1~4]感放射線性組成物(R-2)~(R-57)及び(RX-1)~(RX-4)の調製
表4及び表5に示す種類及び含有量の各成分を用いたこと以外は実施例1と同様にして、感放射線性組成物(R-2)~(R-57)及び(RX-1)~(RX-4)を調製した。(R-28)~(R-31)、(R-48)、(R-49)、(R-57)及び(RX-3)において、[C]酸拡散制御剤としての(C-1)は、(R-28)及び(R-30)については(B-1)と(A-28)中の(M-34)成分の合計量;(R-29)及び(R-31)については(B-1)と(A-29)中の(M-35)成分の合計量;(R-48)については(AX-3)中の(M-35)成分の合計量;(R-49)については(B-1)と(E-2)中の(M-37)成分の合計量;(R-57)については(B-1)と(A-37)中の(M-34)成分の合計量;(RX-3)については(B-1)と(AX-3)中の(M-35)成分の合計量;に対して70モル%をそれぞれ配合して調製した。
表4及び表5に示す種類及び含有量の各成分を用いたこと以外は実施例1と同様にして、感放射線性組成物(R-2)~(R-57)及び(RX-1)~(RX-4)を調製した。(R-28)~(R-31)、(R-48)、(R-49)、(R-57)及び(RX-3)において、[C]酸拡散制御剤としての(C-1)は、(R-28)及び(R-30)については(B-1)と(A-28)中の(M-34)成分の合計量;(R-29)及び(R-31)については(B-1)と(A-29)中の(M-35)成分の合計量;(R-48)については(AX-3)中の(M-35)成分の合計量;(R-49)については(B-1)と(E-2)中の(M-37)成分の合計量;(R-57)については(B-1)と(A-37)中の(M-34)成分の合計量;(RX-3)については(B-1)と(AX-3)中の(M-35)成分の合計量;に対して70モル%をそれぞれ配合して調製した。
<評価>
上記で調製した感放射線性組成物を用いて、以下の方法に従い、感度、CDU性能、オーバー露光CDU性能、及びアンダー露光CDU性能を評価した。評価結果を表6及び表7に示す。
上記で調製した感放射線性組成物を用いて、以下の方法に従い、感度、CDU性能、オーバー露光CDU性能、及びアンダー露光CDU性能を評価した。評価結果を表6及び表7に示す。
[感度]
膜厚70nmの下層膜(AL412(Brewer Science社製))が形成された12インチのシリコンウエハ表面に、表4及び表5に示す各感放射線性組成物を、スピンコーターを使用して塗工し、130℃で60秒間プレベーク(PB)を行った。その後、23℃で30秒間冷却することにより、平均厚さ50nmのレジスト膜を形成した。このレジスト膜に対して、EUVスキャナー(ASML社の「NXE3300」(NA0.33、σ0.9/0.6、クアドルポール照明、ウエハ上寸法がピッチ50nm、+20%バイアスのホールパターンのマスク))を用いて露光した。100℃のホットプレート上で60秒間ポストエクスポージャーベーク(PEB)を行い、2.38質量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)水溶液で30秒間現像を行って、25nmホール、50nmピッチのレジストパターン(以下、「25nmコンタクトホールパターン」ともいう)を形成した。25nmコンタクトホールパターンを形成する露光量を最適露光量とし、この最適露光量を感度(mJ/cm2)とした。感度は、値が小さいほど良好であることを示す。感度は、60mJ/cm2未満の場合に「A」(極めて良好)、60mJ/cm2以上63mJ/cm2以下の場合に「B」(良好)、63mJ/cm2を超える場合に「C」(不良)と評価した。
膜厚70nmの下層膜(AL412(Brewer Science社製))が形成された12インチのシリコンウエハ表面に、表4及び表5に示す各感放射線性組成物を、スピンコーターを使用して塗工し、130℃で60秒間プレベーク(PB)を行った。その後、23℃で30秒間冷却することにより、平均厚さ50nmのレジスト膜を形成した。このレジスト膜に対して、EUVスキャナー(ASML社の「NXE3300」(NA0.33、σ0.9/0.6、クアドルポール照明、ウエハ上寸法がピッチ50nm、+20%バイアスのホールパターンのマスク))を用いて露光した。100℃のホットプレート上で60秒間ポストエクスポージャーベーク(PEB)を行い、2.38質量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)水溶液で30秒間現像を行って、25nmホール、50nmピッチのレジストパターン(以下、「25nmコンタクトホールパターン」ともいう)を形成した。25nmコンタクトホールパターンを形成する露光量を最適露光量とし、この最適露光量を感度(mJ/cm2)とした。感度は、値が小さいほど良好であることを示す。感度は、60mJ/cm2未満の場合に「A」(極めて良好)、60mJ/cm2以上63mJ/cm2以下の場合に「B」(良好)、63mJ/cm2を超える場合に「C」(不良)と評価した。
[CDU性能]
上記[感度]の項で求めた最適露光量のEUVを照射することにより、上記[感度]の項と同様にして25nmコンタクトホールパターンを形成した。走査型電子顕微鏡((株)日立ハイテクの「CG-5000」)を用いて、レジストパターン中の25nmコンタクトホールパターンを上部から観察し、任意のポイントでホール径を計800個測定した。寸法のバラつき(3σ)を求め、これをCDU(nm)とした。CDU性能は、CDUの値が小さいほど、長周期でのホール径のばらつき(すなわち、異なるホール間における径のばらつき)が小さく良好であることを示す。CDU性能は、CDUの値が3.3nm未満の場合に「A」(極めて良好)、3.3nm以上3.6nm未満の場合に「B」(良好)、3.6nm以上の場合に「C」(不良)と評価した。
上記[感度]の項で求めた最適露光量のEUVを照射することにより、上記[感度]の項と同様にして25nmコンタクトホールパターンを形成した。走査型電子顕微鏡((株)日立ハイテクの「CG-5000」)を用いて、レジストパターン中の25nmコンタクトホールパターンを上部から観察し、任意のポイントでホール径を計800個測定した。寸法のバラつき(3σ)を求め、これをCDU(nm)とした。CDU性能は、CDUの値が小さいほど、長周期でのホール径のばらつき(すなわち、異なるホール間における径のばらつき)が小さく良好であることを示す。CDU性能は、CDUの値が3.3nm未満の場合に「A」(極めて良好)、3.3nm以上3.6nm未満の場合に「B」(良好)、3.6nm以上の場合に「C」(不良)と評価した。
[オーバー露光CDU性能]
上記[感度]の項で求めた最適露光量よりも1~10mJ程度多い露光量のEUVを照射した以外は上記[感度]の項と同様の操作を行い、27nmコンタクトホールパターンを形成した。走査型電子顕微鏡((株)日立ハイテクの「CG-5000」)を用いて、レジストパターン中の27nmコンタクトホールパターンを上部から観察し、任意のポイントでホール径を計800個測定した。寸法のバラつき(3σ)を求め、これをオーバー露光CDU(nm)とした。オーバー露光CDU性能は、オーバー露光CDUの値が小さいほど、長周期でのホール径のばらつきが小さく良好であることを示す。オーバー露光CDU性能は、オーバー露光CDUの値が3.3nm未満の場合に「A」(極めて良好)、3.3nm以上3.6nm未満の場合に「B」(良好)、3.6nm以上の場合に「C」(不良)と評価した。
上記[感度]の項で求めた最適露光量よりも1~10mJ程度多い露光量のEUVを照射した以外は上記[感度]の項と同様の操作を行い、27nmコンタクトホールパターンを形成した。走査型電子顕微鏡((株)日立ハイテクの「CG-5000」)を用いて、レジストパターン中の27nmコンタクトホールパターンを上部から観察し、任意のポイントでホール径を計800個測定した。寸法のバラつき(3σ)を求め、これをオーバー露光CDU(nm)とした。オーバー露光CDU性能は、オーバー露光CDUの値が小さいほど、長周期でのホール径のばらつきが小さく良好であることを示す。オーバー露光CDU性能は、オーバー露光CDUの値が3.3nm未満の場合に「A」(極めて良好)、3.3nm以上3.6nm未満の場合に「B」(良好)、3.6nm以上の場合に「C」(不良)と評価した。
[アンダー露光CDU性能]
上記[感度]の項で求めた最適露光量よりも1~10mJ程度少ない露光量のEUVを照射した以外は上記[感度]の項と同様の操作を行い、23nmコンタクトホールパターンを形成した。走査型電子顕微鏡((株)日立ハイテクの「CG-5000」)を用いて、レジストパターン中の23nmコンタクトホールパターンを上部から観察し、任意のポイントでホール径を計800個測定した。寸法のバラつき(3σ)を求め、これをアンダー露光CDU(nm)とした。アンダー露光CDU性能は、アンダー露光CDUの値が小さいほど、長周期でのホール径のばらつきが小さく良好であることを示す。アンダー露光CDU性能は、アンダー露光CDUの値が3.3nm未満の場合に「A」(極めて良好)、3.3nm以上3.6nm未満の場合に「B」(良好)、3.6nm以上の場合に「C」(不良)と評価した。
上記[感度]の項で求めた最適露光量よりも1~10mJ程度少ない露光量のEUVを照射した以外は上記[感度]の項と同様の操作を行い、23nmコンタクトホールパターンを形成した。走査型電子顕微鏡((株)日立ハイテクの「CG-5000」)を用いて、レジストパターン中の23nmコンタクトホールパターンを上部から観察し、任意のポイントでホール径を計800個測定した。寸法のバラつき(3σ)を求め、これをアンダー露光CDU(nm)とした。アンダー露光CDU性能は、アンダー露光CDUの値が小さいほど、長周期でのホール径のばらつきが小さく良好であることを示す。アンダー露光CDU性能は、アンダー露光CDUの値が3.3nm未満の場合に「A」(極めて良好)、3.3nm以上3.6nm未満の場合に「B」(良好)、3.6nm以上の場合に「C」(不良)と評価した。
表6及び表7の結果から明らかなように、実施例1~57の感放射線性組成物はいずれも、比較例1~4の感放射線性組成物との対比で、感度、CDU性能、オーバー露光CDU性能及びアンダー露光CDU性能がバランス良く改善されており、良好であった。
本開示の感放射線性組成物及びレジストパターン形成方法によれば、感度、CDU性能、オーバー露光CDU性能及びアンダー露光CDU性能を改良することができ、プロセスウィンドウの拡大を実現できる。したがって、これらは、半導体デバイス、液晶デバイス等の各種電子デバイスのリソグラフィー工程における微細なレジストパターン形成に好適に用いることができる。
Claims (13)
- 下記式(1-1)で表される構造単位及び下記式(1-2)で表される構造単位よりなる群から選択される少なくとも1種である第1構造単位と、下記式(2)で表される第2構造単位と、酸解離性基を有する第3構造単位(ただし、前記第1構造単位及び前記第2構造単位を除く。)とを含む重合体(A)を含有し、
下記の第1要件、第2要件及び第3要件:
第1要件:前記重合体(A)が、感放射線性オニウム塩に由来する第4構造単位を更に含む、
第2要件:前記重合体(A)とは異なる重合体であって、感放射線性オニウム塩に由来する構造単位(b1)を含む重合体(E1)を更に含有する、
第3要件:非重合体の感放射線性オニウム塩(C)を更に含有する、
のうち1つ以上を満たし、
前記重合体(A)、前記重合体(E1)中の構造単位(b1)及び前記感放射線性オニウム塩(C)よりなる群から選択される少なくとも1種がヨウ素原子を有する、感放射線性組成物。
(式(1-1)及び式(1-2)中、R1は、水素原子又は1価の有機基である。R2は、-COOR1とは異なる置換基である。m1は1~3の整数である。m2は0~5の整数であり、m1+m2≦6である。m1が2以上の場合、複数のR1は同一又は異なる。m2が2以上の場合、複数のR2は同一又は異なる。
式(2)中、R3は、水素原子、フルオロ基、メチル基又はトリフルオロメチル基である。L1は、単結合、-COO-又は-CONH-である。A1は芳香環基である。R4は、水酸基とは異なる基であって、かつ酸解離性基を有しない置換基である。n1は1以上の整数である。n2は0以上の整数である。n2が2以上の場合、複数のR4は同一又は異なる。) - 前記重合体(A)における、前記第1構造単位のうち酸解離性基を有する構造単位と、前記第3構造単位との合計の割合が、前記重合体(A)が有する構造単位の全量に対し50モル%未満である、請求項1に記載の感放射線性組成物。
- 前記第3要件を満たす、請求項1に記載の感放射線性組成物。
- 前記感放射線性オニウム塩(C)が、ヨウ素原子を有する化合物を含む、請求項3に記載の感放射線性組成物。
- 前記感放射線性オニウム塩(C)が、ヨウ素原子を有する感放射線性カチオンと、有機アニオンとからなるオニウム塩を含む、請求項4に記載の感放射線性組成物。
- 前記重合体(A)中の第1構造単位及び第3構造単位よりなる群から選択される少なくとも1種がヨウ素原子を有する、請求項1に記載の感放射線性組成物。
- 上記式(1-1)及び式(1-2)中のR1の炭素数が6以上である、請求項1に記載の感放射線性組成物。
- 上記式(1-1)及び式(1-2)中のR1が環状構造を有する、請求項7に記載の感放射線性組成物。
- 請求項1~8のいずれか一項に記載の感放射線性組成物を用いて、基板上にレジスト膜を形成する工程と、
前記レジスト膜を露光する工程と、
露光された前記レジスト膜を現像する工程と、
を含む、レジストパターン形成方法。 - 極端紫外線を用いて前記レジスト膜を露光する、請求項9に記載のレジストパターン形成方法。
- 下記式(1-1)で表される構造単位及び下記式(1-2)で表される構造単位よりなる群から選択される少なくとも1種である第1構造単位と、下記式(2)で表される第2構造単位と、酸解離性基を有する第3構造単位(ただし、前記第1構造単位及び前記第2構造単位を除く。)とを含む、重合体。
(式(1-1)及び式(1-2)中、R1は、水素原子又は1価の有機基である。R2は、-COOR1とは異なる置換基である。m1は1~3の整数である。m2は0~5の整数であり、m1+m2≦6である。m1が2以上の場合、複数のR1は同一又は異なる。m2が2以上の場合、複数のR2は同一又は異なる。
式(2)中、R3は、水素原子、フルオロ基、メチル基又はトリフルオロメチル基である。L1は、単結合、-COO-又は-CONH-である。A1は芳香環基である。R4は、水酸基とは異なる基であって、かつ酸解離性基を有しない置換基である。n1は1以上の整数である。n2は0以上の整数である。n2が2以上の場合、複数のR4は同一又は異なる。) - 下記式(1B-1)又は式(1B-2)で表される化合物。
(式(1B-1)及び式(1B-2)中、R1Aは、炭素数6以上の1価の有機基である。R2Aは、-COOR1Aとは異なる置換基である。m3は1~3の整数である。m4は0~5の整数であり、m3+m4≦6である。m3が2以上の場合、複数のR1Aは同一又は異なる。m4が2以上の場合、複数のR2Aは同一又は異なる。) - 前記R1Aが環状構造を有する、請求項12に記載の化合物。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2024-054819 | 2024-03-28 | ||
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Publications (1)
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TW202537951A (ja) |
| WO (1) | WO2025205682A1 (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2025
- 2025-03-24 WO PCT/JP2025/011582 patent/WO2025205682A1/ja active Pending
- 2025-03-25 TW TW114111297A patent/TW202537951A/zh unknown
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|---|---|
| TW202537951A (zh) | 2025-10-01 |
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