WO2025205175A1 - 搬送装置及び循環方法 - Google Patents

搬送装置及び循環方法

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Publication number
WO2025205175A1
WO2025205175A1 PCT/JP2025/010224 JP2025010224W WO2025205175A1 WO 2025205175 A1 WO2025205175 A1 WO 2025205175A1 JP 2025010224 W JP2025010224 W JP 2025010224W WO 2025205175 A1 WO2025205175 A1 WO 2025205175A1
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WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
space
exhaust
gas
box
transfer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
PCT/JP2025/010224
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
俊明 豊巻
大 西村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of WO2025205175A1 publication Critical patent/WO2025205175A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations

Definitions

  • This disclosure relates to a conveying device and a circulation method.
  • Patent Document 1 discloses an EFEM (Equipment Front End Module) device that uses a transport robot installed inside the housing to transfer transported objects between the processing equipment and the device.
  • EFEM Equipment Front End Module
  • One aspect of the present disclosure is a transport device for transporting substrates into and out of a processing device for processing the substrates, the transport device having a main body having a transport space in which a transport robot for transporting the substrates is provided and an upper space provided above the transport space, the main body being configured to be able to supply gas in the upper space to the transport space, a housing that forms the transport space, having a front surface to which a load port on which a container for accommodating the substrates is connected and a rear surface to which a load lock provided in the processing device is connected, and a housing that connects the front surface and the rear surface in the depth direction of the device and extends in the width direction of the device.
  • the housing has a wall portion that forms a pair of side surfaces facing each other in a direction, and a plurality of pillar members connected to the wall portion; an exhaust path formed within the pillar members that exhausts gas within a space separate from the transfer space and the upper space of the main body; a return path formed within the pillar members that returns at least the gas within the transfer space to the upper space; and an exhaust box provided within the housing to which the gas exhausted from the exhaust path and the gas within the transfer space are supplied, and the return path returns the gas supplied into the exhaust box to the upper space.
  • This disclosure can contribute to cost reduction while minimizing the increase in the equipment footprint of the transport device that transports substrates into and out of the processing equipment that processes the substrates.
  • FIG. 1 is a plan view showing an outline of a wafer processing system including a transfer device according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a cross-sectional side view of the transport device.
  • FIG. 2 is a cross-sectional side view of the transport device.
  • FIG. 2 is a cross-sectional side view of the transport device.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the conveying device as seen from the front.
  • FIG. 2 is a perspective view of a lower portion of one end of the main body in the device width direction.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of a load port.
  • FIG. 2 is a side view of the rear side of the load port.
  • FIG. FIG. 10 is a perspective cross-sectional view illustrating a storage space.
  • FIG. 10 is a perspective cross-sectional view illustrating a storage space.
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating components arranged in the storage space.
  • FIG. 10 is a side view of the flow path forming member on the storage space side.
  • FIG. 10 is a partially enlarged side view of the rear pillar member on the storage space side.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining the relationship between an intake surface and an exhaust surface.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining the relationship between an intake surface and an exhaust surface.
  • FIG. 4 is a partially enlarged side view of the rear side of the lower part of the transport device.
  • FIG. FIG. 5 is a partially enlarged view of FIG. 4 .
  • FIG. 2 is an exploded view of the sub-exhaust box.
  • the processing device 10 processes semiconductor wafers (hereinafter referred to as "wafers") W as substrates, and includes, for example, a processing module 30 and a vacuum transfer module 40.
  • Each processing module 30 processes wafers W under a reduced pressure, i.e., a vacuum atmosphere.
  • the processing performed by the processing modules 30 includes, for example, film formation, etching, and impurity diffusion.
  • Each processing module 30 also has a vacuum processing chamber 31 in which the above processing is performed on wafers W under a vacuum atmosphere.
  • Each vacuum processing chamber 31 is connected to a vacuum transfer chamber 41 (described below) of the vacuum transfer module 40 via a gate valve G1.
  • the vacuum transfer module 40 has a vacuum transfer chamber 41 whose interior is maintained in a vacuum atmosphere.
  • the vacuum transfer chamber 41 is configured to be sealable and is formed, for example, in a substantially polygonal shape (a square shape in the example shown) when viewed from above.
  • the vacuum transfer chamber 41 which is connected to each processing module 30, is also connected to the load lock module 50, which will be described later.
  • the vacuum transfer chamber 41 is connected to the load lock chamber 51, which will be described later, of the load lock module 50 via a gate valve (not shown).
  • a transfer mechanism 42 for transferring the wafer W is provided within the vacuum transfer chamber 41.
  • the vacuum transfer module 40 uses the transfer mechanism 42 to transfer the wafer W into and out of the vacuum transfer chamber 41 with respect to the vacuum processing chamber 31 and the load lock chamber 51.
  • the processing apparatus 10 is provided with a load lock module 50 at the end on the transfer apparatus 20 side.
  • a load lock module 50 is used to transfer wafers W between a vacuum atmosphere space and a non-reduced atmosphere, i.e., a normal pressure atmosphere space.
  • Each load lock module 50 has a load lock chamber 51 configured so that the interior atmosphere can be switched between a normal pressure atmosphere and a vacuum atmosphere.
  • the load lock chamber 51 is provided to connect the vacuum transfer module 40 and the transfer device 20.
  • the transfer device 20 is a device that transfers wafers W into and out of the processing device 10. Specifically, the transfer device 20 is configured to be able to transfer wafers W between a FOUP (Front-Opening Unified Pod) 2000, which is a container that accommodates multiple wafers W, and the processing device 10 without exposing the wafers W to the external atmosphere.
  • the transfer device 20 has a load port 101 and a main body 102, also known as an EFEM device.
  • the main body 102 is located behind the load port 101 (positive side in the Y direction); specifically, the main body 102 is located behind the load port 101 so as to be adjacent to the load port 101.
  • the load lock chamber 51 is also connected to the main body 102; specifically, the load lock chamber 51 is connected to its rear side (positive side in the Y direction).
  • the interior of the main body 102 is an atmospheric pressure atmosphere.
  • the main body 102 includes a housing 120 that defines a transfer space S1 in which a transfer robot 110 that supports and transfers a wafer W is installed.
  • the number of transfer robots 110 installed within the transfer space S1 is one.
  • the transfer robot 110 can transfer the wafer W between a FOUP 2000 placed on the load port 101 and the load lock chamber 51, for example.
  • the main body 102 also has a storage space S11 connected to the transfer space S1 and supporting the wafer W.
  • the storage space S11 is connected to the rear side (positive side in the Y direction) of the transfer space S1.
  • the storage space S11 is connected to the rear side of each of the two end portions of the transfer space S1 in the device width direction (X direction).
  • the storage space S11 and the transfer space are covered by the housing 120.
  • the storage space S11 is configured to be able to accommodate a plurality of wafers W, for example, more wafers W than can be accommodated in the FOUP 2000.
  • the wafer processing system 1 described above is provided with at least one control device C.
  • the control device C processes computer-executable instructions that cause the wafer processing system 1 to perform the various processes described in this disclosure.
  • the control device C may be configured to control each element of the wafer processing system 1 to perform the various processes described herein. In one embodiment, some or all of the control device C may be included in the wafer processing system 1.
  • the control device C may include a processing unit, a memory unit, and a communication interface.
  • the control device C may be implemented, for example, by a computer.
  • the processing unit may be configured to read from the memory unit a program that provides logic or routines that enable various control operations, and to perform various control operations by executing the read program.
  • This program may be stored in the memory unit in advance, or may be acquired via a medium when needed.
  • the acquired program is stored in the memory unit and read from the memory unit by the processing unit for execution.
  • the medium may be various computer-readable storage media, or may be a communication line connected to the communication interface.
  • the storage medium may be temporary or non-temporary.
  • the processing unit may be a CPU (Central Processing Unit) or one or more circuits.
  • the storage unit may include RAM (Random Access Memory), ROM (Read Only Memory), HDD (Hard Disk Drive), SSD (Solid State Drive), or a combination thereof.
  • the communication interface may communicate with the wafer processing system 1 via a communication line such as a LAN (Local Area Network).
  • the wafers W are sequentially removed from the FOUP 2000 and transferred into the storage space S11 by the transfer robot 110.
  • the wafers W transferred into the storage space S11 are then sequentially removed from the FOUP 2000 and transferred into the load lock chamber 51 of the load lock module 50. Then, the load lock chamber 51 is sealed and a vacuum atmosphere is created.
  • FIGS. 2 to 4 are cross-sectional side views of the transfer device 20, with FIG. 2 showing the central portion of the transfer device 20 in the device width direction (Y direction), FIG. 3 showing a portion of the transfer device 20 in the device width direction that includes the storage space S11, and FIG. 4 showing a portion of the transfer device 20 in the device width direction that includes a column member, described below.
  • FIG. 5 is a top view of the main body 102.
  • FIG. 6 is a cross-sectional front view of the transfer device 20, showing a portion of the internal configuration of the housing 120.
  • FIG. 17 is a partially enlarged side view of the rear side of the lower part of the transport device 20.
  • FIG. 18 is a bottom view of the transport device 20.
  • FIG. 19 is a partially enlarged view of FIG. 4.
  • FIG. 20 is an exploded view of the sub-exhaust box described below. Note that, hereinafter, the configuration of the X-direction positive side of the main body 102 of the transport device 20 will be mainly described, and the configuration of the X-direction negative side will not be described as appropriate because it is the same as the configuration of the X-direction positive side.
  • the transport device 20 has the above-mentioned load port 101 and main body 102, as well as a lower storage section 103 that stores various components.
  • the main body 102 has a housing 120 that is U-shaped in plan view.
  • the housing 120 has a wall 120A, multiple pillar members 500, 510, and a beam member 520.
  • the wall portion 120A has a front wall 121 including a front surface 121a, a rear wall 122 including a rear surface 122a, a pair of side walls 123 each including a side surface 123a, a bottom wall 124, and a ceiling wall 125.
  • the front surface 121a extends in the device width direction (X direction) in a plan view on the front side (negative side in the Y direction) of the main body 102.
  • the load port 101 and the lower accommodation unit 103 are connected to the front surface 121a.
  • the lower accommodation unit 103 is disposed below the load port 101.
  • the front surface 121a is provided with an opening 126 through which the load port 101 is installed.
  • the front surface 121a is also provided with an opening 127 which is an opening for loading and unloading the wafer W into and from the lower accommodation unit 103.
  • the rear surface 122a faces the front surface 121a in the depth direction (Y direction) of the apparatus.
  • the center of the rear surface 122a in the width direction (X direction) of the apparatus extends in the width direction (X direction) of the apparatus in a plan view on the rear side (positive side of the Y direction) of the main body 102.
  • the load lock module 50 is connected to the center of the width direction of the rear surface 122a.
  • An opening 128 is provided in the center of the width direction of the rear surface 122a at a position corresponding to the load lock chamber 51.
  • the opening 128 is provided in a portion of the rear surface 122a at approximately the same vertical position as the transfer position within the load lock chamber 51.
  • the transfer position within the load lock chamber 51 is the vertical position of the wafer W when the wafer W is transferred between the load lock chamber 51 and the transfer robot 110.
  • the pair of side surfaces 123a connect the front surface 121a and the rear surface 122a in the device depth direction (Y direction). In one embodiment, the pair of side surfaces 123a connect the front surface 121a and the rear surface 122a in the device depth direction via the outer peripheral surfaces of the pillar members 500, 510. The pair of side surfaces 123a also face each other in the device width direction (X direction). Each of the side surfaces 123a extends in the device depth direction in a plan view.
  • the bottom wall 124 and the ceiling wall 125 face each other vertically and extend horizontally (X direction and Y direction).
  • pillar members 500, 510 are each connected to wall portion 120A.
  • the load port 101 has a connecting plate 140, an isolation cover 150, and a main cover 151.
  • the isolation cover 150 forms a storage space S3 between itself and the front surface of the connecting plate 140, which houses the moving mechanism 190 (described below).
  • the isolation cover 150 also covers the slit 142 from the front.
  • This cover 151 forms an accommodation space S4 between the connecting plate 140 and the isolation cover 150, which accommodates the advance/retract mechanism 170, which will be described later.
  • This cover 151 also covers the advance/retract mechanism 170, which will be described later, and the isolation cover 150. In this embodiment, this cover 151 covers the front wall and top wall of the isolation cover 150, but does not cover the bottom wall.
  • the bottom wall of the isolation cover 150 and the bottom wall of the main cover 151 form the bottom surface of the load port 101.
  • a slide member 152 is provided on the bottom surface of the load port 101. When attaching the load port 101 to the main body 102, the slide member 152 is slid on the top surface of the first storage section 103A (described below) of the lower storage section 103. When the load port 101 is connected to the main body 102, the slide member 152 is positioned away from the top surface of the first storage section 103A.
  • the load port 101 also has a stage 160 and a reciprocating mechanism 170.
  • the stage 160 includes a mounting surface 160a for the FOUP 2000 that houses the wafers W. Specifically, the upper surface of the stage 160 serves as the mounting surface 160a for the FOUP 2000.
  • the stage 160 supports the FOUP 2000 on the mounting surface 160a.
  • the FOUP 2000 placed on the mounting surface 160a is positioned so that the lid 2001, which is the door of the FOUP 2000, faces the opening 141 of the connecting plate 140.
  • the stage 160 is provided on the upper surface of the main cover 151 described above.
  • the advancing/retracting mechanism 170 advances and retreats the stage 160 in the horizontal direction. Specifically, the advancing/retracting mechanism 170 moves the stage 160 back and forth, thereby advancing and retreating relative to the opening 141. More specifically, the advancing/retracting mechanism 170 moves the stage 160 between a front position and a rear position.
  • the front position is a position where the FOUP 2000 is transferred between the stage 160 and a FOUP 2000 transport device installed externally.
  • the rear position is a position where wafers W are transferred between the FOUP 2000 and the inside of the main body 102 via the opening 141.
  • the advance/retract mechanism 170 includes, for example, a guide 171 and a support member 172.
  • the guide 171 guides the movement of the stage 160 in the depth direction of the device. Specifically, the guide 171 guides the movement of the support member 172, which supports the stage 160, in the front-to-rear direction.
  • the stage 160 is connected to the upper end of the support member 172, and the lower end is connected to the guide 171 so that the support member 172 can move in the depth direction of the device along which the guide 171 extends.
  • the advance/retract mechanism 170 is housed in the storage space S4 described above.
  • the load port 101 also has a door 180 and a movement mechanism 190.
  • the arm 192 supports the door 180 and is driven by an actuator 191.
  • a pair of arms 192 are provided along the width direction (X direction) of the device, as shown in FIG. 8, for example.
  • the upper end of each arm 192 is connected to the door 180, which can be located inside the main body 102 (specifically, inside the transfer space S1), and the lower end of each arm 192 is connected via an elevator 193 to an actuator 191 located inside the load port 101, i.e., outside the main body 102.
  • a slit 142 is provided in the front wall 121 of the main body 102, as described above.
  • the front wall 121 of the main body 102 is provided with a slit 142 that is configured to allow the arm 192 to be inserted therethrough and through which the arm 192 passes when raised and lowered.
  • a slit 142 is provided, for example, for each arm 192.
  • the lifting body 193 moves up and down along the actuator 191, i.e., moves vertically.
  • the movement mechanism 190 is configured to be able to move the door 180 in the depth direction of the device (Y direction).
  • an arm 192 supporting the door 180 is connected to an elevator 193 so as to be able to move in the front-to-rear direction.
  • the movement mechanism 190 is housed in the storage space S4 of the cover 151 described above. Specifically, the storage space S4 houses the portion of the movement mechanism 190 located outside the main body 102, namely the actuator 191 of the movement mechanism 190, part of the arm 192, and the lifting body 193.
  • the movement mechanism 190 also has an actuator (not shown) that drives the forward and backward movement of the door 180.
  • the movement mechanism 190 is controlled by the control device C; specifically, the above-mentioned actuator of the movement mechanism 190 and actuator 191 are controlled by the control device C.
  • the lower storage section 103 is made up of multiple storage sections stacked vertically, and includes, for example, an upper first storage section 103A and a lower second storage section 103B.
  • the first accommodation section 103A accommodates a function expansion module consisting of at least one of a measurement module that measures films on the wafer W, an inspection module that inspects for defects in the wafer W, and an alignment module that adjusts the orientation position of the substrate.
  • the opening 127 mentioned above is provided in the front wall 121 of the main body 102 at a position corresponding to the first accommodation section 103A.
  • the measurement module or inspection module accommodated in the first accommodation section 103A includes, for example, a module having a mounting table (not shown) on which a wafer W is placed and which is configured to be movable horizontally, and an imaging unit (not shown) that images the wafer W placed on the mounting table and moving horizontally.
  • the measurement module or inspection module may include a module configured to use an imaging unit (not shown) to image the wafer W supported and moved horizontally by the transfer robot 110 inserted inside through the opening 127.
  • the second accommodation section 103B accommodates electrical equipment including a power supply unit and the like. No opening such as opening 127 is provided in the second accommodation section 103B. In other words, of the first accommodation section 103A and the second accommodation section 103B, only the first accommodation section 103A, which is located on the upper side, is provided with an opening that serves as an opening for loading and unloading the wafer W.
  • the main body 102 has a door 200 and a lifting mechanism 210.
  • the lifting mechanism 210 has an actuator (not shown) that drives the raising and lowering of the door 200.
  • the lifting mechanism 210 is controlled by the control device C, and specifically, the actuator of the lifting mechanism 210 is controlled by the control device C.
  • the main body 102 also has a transfer robot 110 that supports and transfers the wafer W as described above. Specifically, the transfer robot 110 transfers the wafer W between the opening 141 and the storage space S11, between the opening 128 and the storage space S11, etc.
  • the transfer robot 110 is housed within the transfer space S1 described above and placed on the bottom wall 124.
  • the transport robot 110 has a horizontal arm 220 and a vertical articulated arm 230 as transport arms.
  • the pair of plate-shaped members 233 are arranged side by side in the device depth direction (Y direction). Specifically, of the pair of plate-shaped members 233, the first plate-shaped member 233A is arranged on the front side (negative side in the Y direction), and the second plate-shaped member 233B is arranged on the rear side (positive side in the Y direction).
  • the second arm 231B is pivotally supported between the first plate-shaped member 233A and the second plate-shaped member 233B.
  • the bottom member 234 is positioned so as to connect the lower end of the first plate-shaped member 233A and the lower end of the second plate-shaped member 233B.
  • the bottom surface of the bottom member 234 is provided with multiple positioning pins, for example, two (not shown). The positioning pins are inserted into pin holes provided in the support base 240, which will be described later.
  • the support base 240 and the pair of exhaust boxes 250 are provided on the bottom wall 124 and are arranged side by side in the device width direction (X direction). Specifically, the pair of exhaust boxes 250 are arranged side by side on both sides of the support base 240 in the device width direction.
  • the main body 102 has a first fan filter unit (FFU) 260 as a first gas supply unit that supplies ambient gas (specifically, ambient gas above it) to the transfer space S1.
  • FFU fan filter unit
  • the main body 102 has a storage space S11.
  • the storage space S11 is partitioned into multiple regions R along the vertical direction, for example, as shown in Figures 3, 4, and 6. Specifically, the storage space S11 is partitioned into five regions R arranged vertically by partition plates 600. Note that, below, the five regions R may be referred to as, from top to bottom, the first region R1, the second region R2, the third region R3, the fourth region R4, and the fifth region R5.
  • the third partition wall 653 forms a space that becomes the third individual air supply path D13 and a space that becomes the fourth individual air supply path D14 between the flat plate portion 641 and the wall main body portion 630, and separates these spaces.
  • the fourth partition wall 654 forms a space that becomes the fourth individual air supply path D14 and a space that becomes the fifth individual air supply path D15 between the flat plate portion 641 and the wall main body portion 630, and separates these spaces.
  • the main body 102 further includes an air intake port 660 that is continuous with the air intake path D.
  • the air supply ports 660 are formed, for example, on the air supply surface 641a of the flat plate portion 641 of the air supply path forming member 640 that faces the storage space side, for each region R within the storage space S11.
  • the main body 102 is equipped with a baffle member 670 that covers the air intake port 660.
  • the baffle member 670 has multiple through holes 671 formed in the portion facing the air intake port 660.
  • the main body 102 is provided with an exhaust port 700 that is continuous with the exhaust path E.
  • the exhaust port 700 is formed on the side surface of the rear pillar member 510 facing the storage space S11, i.e., on the exhaust surface 510a that faces the storage space S11.
  • the exhaust port 700 is formed on the exhaust surface 510a for each area within the storage space S11.
  • the main body 102 also includes a baffle member 710 that covers the exhaust port 700.
  • the baffle member 710 has multiple through holes 711 formed in the portion facing the exhaust port 700.
  • the air inlet 660 and the air outlet 700 are formed to satisfy the following conditions.
  • a virtual normal line L1 extending from the intake surface 641a on which the intake port 660 is formed and a virtual normal line extending from the exhaust surface 510a on which the exhaust port is formed each intersect with the transfer space S1.
  • the air intake surface 641a and the air exhaust surface 510a are not parallel to each other.
  • the air intake port 660 and the exhaust port 700 may be formed so that the air intake surface 641a and the exhaust surface 510a are parallel to each other, as shown in Fig. 16.
  • the main body 102 has a second FFU 720 as a 22nd gas supply unit, separate from the first FFU 260.
  • the second FFU 720 sends out the gas to be supplied to the storage space S11. Specifically, the second FFU 720 supplies purified gas, i.e., gas from which particles have been filtered, toward the air supply path D. As a result, the air supply path D supplies the gas from the second FFU to the storage space S11.
  • the second FFU 720 is provided, for example, in the above-described accommodation space S2 and is supported by the partition wall 131. As described above, the partition wall 131 has an opening 132B formed therein, and the second FFU 720 supplies purified gas to the air supply path D through the opening 132B.
  • the transport device 20 further includes a storage exhaust duct 750 that exhausts gas in the exhaust path E of the rear pillar member 510 to the outside of the device.
  • the storage exhaust duct 750 is an external exhaust path component that configures an external exhaust path that exhausts gas in the exhaust path E to the outside of the device.
  • the storage exhaust duct 750 is used to exhaust gas in the storage space S11 to the outside of the device, for example, when starting up the transport device 20.
  • One end of the storage exhaust duct 750 is connected, for example, from the rear side to the lower member 512 of the pillar member 510, i.e., connected to the rear surface 512a.
  • the exhaust path E and the flow path inside the storage exhaust duct 750 communicate with each other via a communication port 751 provided at the connection portion of the storage exhaust duct 750 in the lower member 512.
  • At least the end of the storage exhaust duct 750 on the pillar member 510 side is housed in space S21 below the upper member 511 of the pillar member 510 (specifically, below the inclined portion 513).
  • Space S21 is used to arrange or house, for example, the aforementioned on-off valve 752 and flow rate adjustment valve 753.
  • Space S21 can also house peripheral components other than the storage exhaust duct 750, such as tubes that supply gas to operate the components of the transport device 20 and power cables that supply power to the above-mentioned components.
  • the transfer device 20 further includes an integration box 770.
  • the integration box 770 is used to connect the storage exhaust duct 750 and the transfer space exhaust duct 760 together to an exhaust mechanism (not shown) outside the transfer device 20.
  • the integration box 770 is connected to the downstream ends of the storage exhaust duct 750 and the transfer space exhaust duct 760, and is also connected to one end of a main exhaust pipe (not shown), the other end of which is connected to the exhaust mechanism.
  • the integration box 770 is accommodated, for example, so as to straddle the aforementioned spaces S21 and S22 on the negative side in the X direction.
  • the storage exhaust duct 750 and the transfer space exhaust duct 760 may be extended below the transfer device 20 and connected to a factory-side exhaust line.
  • the conveying device 20 is provided with a return path B that returns the gas supplied from the storage space S2 (the upper space of the transfer space S1) in which the first FFU 260 is provided to the transfer space S1 to the storage space S2.
  • the exhaust path E is formed inside the rear (positive side in the Y direction) pillar member 510
  • the return path B is formed inside the front pillar member 500. That is, in this embodiment, the pillar member 510 inside which the exhaust path E is formed and the pillar member 510 inside which the return path B is formed are aligned along the device depth direction (Y direction) and face each other.
  • An exhaust port 701 that communicates with the exhaust path E of the rear pillar member 510 is formed in the front surface 510b at the lower end of the rear pillar member 510.
  • the front surface 510b extends in the device width direction (X direction).
  • a fan 800 is installed in the exhaust path E within the lower end of the rear pillar member 510, guiding gas supplied to the storage space S11 into the exhaust path E.
  • the fan 800 sends the gas within the exhaust path E toward the exhaust port 701, i.e., sends the gas within the exhaust path E through the exhaust port 701 into the sub-exhaust box 810 described below.
  • the fan 800 is installed in the exhaust path E below the inclined portion 513 of the pillar member 510.
  • the fan 800 may also be installed in the sub-exhaust box 810 described below.
  • a sub-exhaust box 810 is provided within the housing 120 as a component for guiding gas exhausted from the exhaust path E of the rear pillar member 510 to the return path B of the front pillar member 500.
  • the sub-exhaust box 810 is configured to be supplied with gas from the transfer space S1.
  • the sub-exhaust box 810 is connected to the main exhaust box 250, and as shown in FIG. 20, an opening 811 is formed on the surface facing the main exhaust box 250.
  • the sub-exhaust box 810 is arranged so that a first box 821 (described below) is adjacent to the main exhaust box 250 in the device width direction (X direction), and the opening 811 is formed on the surface 821a of the first box 821 facing the main exhaust box 250.
  • the main exhaust box 250 has an opening 251 formed in its end face 250a on the side of the sub-exhaust box 810 in the device width direction (X direction) in a plan view, i.e., on the side of the exhaust path E and return path B.
  • the internal space of the main exhaust box 250 and the internal space of the sub-exhaust box 810 are in communication via the openings 811 and 251.
  • the end face 250a extends in the device depth direction (Y direction).
  • the sub-exhaust box 810 includes, for example, a first box 821 and a second box 822 that are provided at different heights.
  • the first box 821 is provided below the second box 822.
  • the first box 821 and the second box 822 are each formed to be hollow, and more specifically, formed in the shape of a hollow rectangular parallelepiped.
  • the rear surface 821b of the first box 821 is the second surface connected to the end surface of the pillar member 510, inside which the exhaust path E is formed, on the return path B side in plan view, i.e., the front surface 510b.
  • This rear surface 821b extends in the device width direction (X direction) and has an opening 812 formed therein.
  • the internal space of the first box 821 and the exhaust path E formed inside the pillar member 510 are in communication via the opening 812 and the exhaust port 701.
  • an upper surface 821c of the first box 821 is connected to a lower surface 822a of the second box 822.
  • This upper surface 821c extends horizontally and has an opening 813 formed therein.
  • the lower surface 822a of the second box 822 extends horizontally, similar to the upper surface 821c of the first box 821, and has an opening 814 formed therein.
  • the internal space of the first box 821 and the internal space of the second box 822 are in communication with each other via openings 813 and 814 .
  • the front surface 822b of the second box 822 serves as a third surface connected to the end surface of the pillar member 500, inside which the return path B is formed, on the exhaust path E side in plan view, i.e., the rear surface 500a.
  • This front surface 822b extends in the device width direction (X direction) and has an opening 815 formed therein.
  • the internal space of the second box 822 and the return path B formed inside the pillar member 500 are in communication via the opening 815 and the intake port 702.
  • a supply pipe 270 that supplies an inert gas such as nitrogen gas to the storage space S2 may be connected to the housing 120.
  • the other end of the supply pipe 270 is connected to a gas supply mechanism 271.
  • the gas supply mechanism 271 includes, for example, an inert gas supply source, a switching valve that switches the supply of inert gas on and off, and a flow rate adjustment valve that adjusts the flow rate of the inert gas.
  • the sub-exhaust box 810 has a hollow first box 821 and a hollow second box 822 that are located at different heights.
  • the first box 821 and the hollow second box 822 are connected so that their hollow portions are in communication with each other.
  • the first box 821 is provided with a first surface (surface 821a) that connects to the end surface 250a of the main exhaust box 250 that faces the exhaust path E and the return path B in a planar view, and a second surface (rear surface 821b) that connects to the end surface (front surface 510b) of the pillar member 510 that faces the return path B in a planar view, in which the exhaust path E is formed.
  • the second box 822 is provided with a third surface (front surface 822b) that connects to the end surface (rear surface 500a) of the pillar member 500 that faces the exhaust path E in a planar view, in which the return path B is formed.
  • the sub-exhaust box 810 when configured as a single rectangular box, it may be difficult to closely connect each of the first to third surfaces to the end faces of the corresponding components (face 821a, front face 510b, rear face 500a).
  • the sub-exhaust box 810 is configured as described above, so each of the first to third surfaces can be closely connected to the end faces of the corresponding components. This prevents gas from leaking into the transfer space S1 from the connection between the sub-exhaust box 810 and the main exhaust box 250, or the connection between the sub-exhaust box 810 and the pillar members 500 and 510. As a result, the downflow formed in the transfer space is prevented from being disturbed by gas leaking from the connection.
  • the first box 821 and the second box 822 may have a simple rectangular shape. This embodiment therefore contributes to reducing the manufacturing costs of the sub-exhaust box 810, and as a result, to reducing the manufacturing costs of the transfer device 20.
  • pillar member 510 which is located on the rear side, is composed of an upper member 511 and a lower member 512, and the rear surface 512a of the lower member 512 is located forward of the rear surface 511a of the upper member.
  • pillar member 510 extends vertically downward from its upper end to inclined portion 513, which extends diagonally downward toward the front, and extends vertically downward from inclined portion 513 to its lower end. Therefore, the space S21 below upper member 511 (specifically below inclined portion 513) (i.e., the space behind the rear surface 512a of lower member 512) can be used as a storage space for accommodating storage exhaust ducts, etc.
  • the rear surface 512a of the lower member 512 of the rear pillar member 510 is located at the same position as the rear surface 511a of the upper member 511, installing a storage exhaust duct 750 or the like in the space behind the rear surface 512a of the lower member 512 would result in the equipment footprint of the transport device 20 expanding rearward by that amount.
  • the storage exhaust duct 750 or the like can be accommodated in the space S21 below the upper member 511 of the rear pillar member 510, which contributes to a reduction in the equipment footprint and, specifically, prevents the equipment footprint of the transport device 20 from expanding rearward.
  • an intra-beam exhaust channel 755 is formed inside the central portion of the beam member 520 of the housing 120, located within the area where the beam member 520 overlaps with the load lock chamber 51 in the device width direction (X direction), and the portion of the exhaust channel within the storage exhaust duct 750A located within the overlapping area is configured by the intra-beam exhaust channel 755. Therefore, according to this embodiment, unlike an embodiment in which the storage exhaust duct is located at the rear of the housing 120 in the overlapping area, there is no need to move the load lock chamber 51 rearward away from the transfer device 20 to avoid interference between the storage exhaust duct and components (e.g., components of the load lock module 50) located below the load lock chamber 51.
  • components e.g., components of the load lock module 50
  • this embodiment can contribute to reducing the footprint of the wafer processing system 1, which includes the transfer device 20 and processing device 10, while preventing the exhaust through the storage exhaust duct from being impaired.
  • an integrated box 770 is provided that is connected to an exhaust mechanism external to the transport device 20, and the storage exhaust duct 750 and the transport space exhaust duct 760 are connected together to the external exhaust mechanism via the integrated box 770. Therefore, according to this embodiment, it is easier to arrange the piping to connect the storage exhaust duct 750 and the transport space exhaust duct 760 to the external exhaust mechanism than when the storage exhaust duct 750 and the transport space exhaust duct 760 are connected separately to the external exhaust mechanism. As a result, this can contribute to reducing manufacturing costs.
  • the integrated box 770 is housed in the space S21 below the upper member 511 that constitutes the rear column member 510. Therefore, the increase in the device footprint due to the provision of the integrated box 770 can be suppressed.
  • the transfer space S1 and the storage space S11 adjacent to the transfer space S1 are collectively covered by the housing 120. Therefore, compared to when the transfer space S1 and the storage space S11 are covered by separate housings, the number of parts can be reduced, contributing to lower manufacturing costs.
  • the main body 102 further includes an air supply path D that supplies gas to the storage space S11, and at least a portion of the air supply path D is formed within the wall 120A of the housing 120. Therefore, according to this embodiment, unlike the previous embodiment, the air supply path D is not formed within the wall 120A of the housing 120, but is provided separately, and this can suppress an increase in the number of parts and manufacturing costs.
  • the gas flow rate required for the storage space S11 will be large. Even when the gas flow rate required for the storage space S11 is large, by also using the second FFU 720 as in this embodiment, gas can be supplied to both the transfer space S1 and the storage space S11 at the flow rate required to form an appropriate airflow within these spaces.
  • the main body 102 is provided with an air intake port 660 that is continuous with the air intake path D, and the air intake port 660 is covered with a baffle member 670 that has multiple through-holes 671. Therefore, it is possible to prevent the strength of the airflow formed by the gas supplied from the air intake path D through the air intake port 660 from becoming uneven within the storage space S11.
  • the main body 102 is provided with an exhaust port 700 that is continuous with the exhaust path E, and the exhaust port 700 is covered with a baffle member 710 that has multiple through-holes 711. Therefore, it is possible to prevent the strength of the airflow formed by exhaust through the exhaust port 700 and the exhaust path E from becoming uneven within the storage space S11.
  • the storage space S11 is connected to the rear side of the transfer space S1, but it may also be connected to the front side of the transfer space S1.
  • an exhaust path E is formed in the front pillar member
  • a return path B is formed in the rear pillar member.
  • connecting the storage space S11 to the rear side of the transfer space S1 makes it possible to reduce the equipment footprint while maintaining the number of load ports 101 that can be installed.
  • the storage space S11 provided at one end of the device in the width direction may be different from the storage space S11 provided at the other end of the device in the width direction.
  • gas within the storage space S11 was exhausted through the exhaust path E formed within the pillar member.
  • the exhaust path E may be used to exhaust gas within a space separate from the transfer space S1 and storage space S2 within the main body 102 and different from the storage space S11.
  • the main body further includes a main exhaust box that guides gas in the transfer space to the exhaust box,
  • the exhaust box is a first surface connected to an end surface of the main exhaust box on the exhaust path and return path side in a plan view; a second surface connected to an end surface of the pillar member having the exhaust path formed therein on the return path side in a plan view; a third surface connected to an end surface of the pillar member, the end surface being on the exhaust path side in a plan view, the pillar member having the return path formed therein;
  • the apparatus includes a first hollow box and a second hollow box provided at different height positions, the first surface is provided on one of the first box and the second box, the second surface is provided on the first box, the third surface is provided on the second box,
  • the conveying device according to (1), wherein the first box and the second box are connected so that their hollow portions communicate with each other.
  • the pillar member arranged on the rear side is The inclined portion extends downward from the upper end portion, and the inclined portion extends obliquely downward toward the front surface side.
  • the exhaust path is formed inside the pillar member that is arranged on the rear side among the plurality of pillar members, an exhaust duct that exhausts gas in the exhaust path of the pillar member disposed on the rear side to the outside of the apparatus, the housing further includes a beam member connected to the wall portion at a lower portion of the rear side thereof, one end of the exhaust duct is connected to the pillar member arranged on the rear side, from the rear side; an exhaust passage within the beam is formed within a portion of the beam member that is positioned within a region that overlaps with the load lock in the device width direction;
  • the conveying device according to any one of (1) to (4), wherein a portion of the exhaust path in the exhaust duct that is located within the overlapping region is configured as the exhaust path within the beam.
  • a transfer space exhaust path provided outside the housing for exhausting the transfer space; an integration box connected to an exhaust mechanism outside the transport device;
  • a method for circulating gas between a transfer space in which a transfer robot that transfers substrates is provided and an upper space provided above the transfer space in a transfer device that transfers substrates into and out of a processing device that processes the substrates comprising: the transport device has a main body portion having the transport space and the upper space, The main body portion is a housing constituting the transfer space, the housing having a wall portion forming a front surface to which a load port on which a container for accommodating the substrate is placed, a rear surface to which a load lock provided in the processing apparatus is connected, and a pair of side surfaces connecting the front surface and the rear surface, and a plurality of pillar members connected to the wall portion; an exhaust path formed in the pillar member for exhausting gas from a space other than the transfer space and the upper space of the main body; a return path formed within the pillar member for returning at least the gas in the transfer space to the upper space, A circulation method in which gas in the upper space is supplied to the transfer space, and the gas exhausted from the exhaust path
  • Processing device 20 Transfer device 51 Load lock chamber 101 Load port 102 Main body 110 Transfer robot 120 Housing 120A Wall 121a Front surface 122a Rear surface 123a Side surface 500 Pillar member 510 Pillar member 810 Sub-exhaust box B Return path E Exhaust path S1 Transfer space S2 Accommodation space S11 Storage space W Wafer

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

基板を処理する処理装置に対して基板を搬入出する搬送装置であって、前記基板を搬送する搬送ロボットが設けられる搬送空間と、前記搬送空間の上方に設けられる上部空間と、を有する本体部を有し、前記本体部は、前記上部空間内の気体を前記搬送空間に供給可能に構成され、前記搬送空間を構成する筐体であって、前記基板を収容する容器が載置されるロードポートが連結される前面と、前記処理装置に設けられたロードロックが連結される後面と、前記前面と前記後面とを装置奥行方向で連結すると共に装置幅方向で対向する一対の側面と、を形成する壁部と、前記壁部と連結される複数の柱部材と、を有する前記筐体と、前記柱部材内に形成され、前記本体部が有する前記搬送空間及び前記上部空間とは別の空間内の気体を排気する排気路と、前記柱部材内に形成され、少なくとも前記搬送空間の気体を前記上部空間に帰還させる帰還路と、前記筐体内に設けられ、前記排気路から排気される気体と、前記搬送空間の気体とが供給される排気ボックスと、を備え、前記帰還路は、前記排気ボックス内に供給された気体を前記上部空間に帰還させる。

Description

搬送装置及び循環方法
　本開示は、搬送装置及び循環方法に関する。
　特許文献１には、筐体の内部に設けられた搬送ロボットを用いて処理装置側との間で被搬送物の受け渡しを行うためのＥＦＥＭ（Equipment Front End Module）装置が開示されている。
特開２０２３－２２０９５号公報
　半導体製造装置には、基板を処理する処理装置と、搬送装置が設けられている。搬送装置は、筐体の内部に設けられた搬送ロボットを用いて処理装置側との間で基板や消耗部品（例えばフォーカスリング）などの被搬送物の受け渡しを行うためのＥＦＥＭ装置や、ＥＦＥＭ装置に連結し、基板や消耗部品を収容する容器が載置されるロードポート等を含む。
　このような搬送装置においては、オンサイトでの装置フットプリント（占有面積）低減で高い要求があり、また、製造コストなどでも高い要求がある。
　そこで、本開示にかかる技術は、基板を処理する処理装置に対して基板などを搬入出する搬送装置の装置フットプリント増大を抑制しつつ、コスト低減に寄与することを可能にする搬送装置及び循環方法を提供する。
　本開示の一態様は、基板を処理する処理装置に対して基板を搬入出する搬送装置であって、前記基板を搬送する搬送ロボットが設けられる搬送空間と、前記搬送空間の上方に設けられる上部空間と、を有する本体部を有し、前記本体部は、前記上部空間内の気体を前記搬送空間に供給可能に構成され、前記搬送空間を構成する筐体であって、前記基板を収容する容器が載置されるロードポートが連結される前面と、前記処理装置に設けられたロードロックが連結される後面と、前記前面と前記後面とを装置奥行方向で連結すると共に装置幅方向で対向する一対の側面と、を形成する壁部と、前記壁部と連結される複数の柱部材と、を有する前記筐体と、前記柱部材内に形成され、前記本体部が有する前記搬送空間及び前記上部空間とは別の空間内の気体を排気する排気路と、前記柱部材内に形成され、少なくとも前記搬送空間の気体を前記上部空間に帰還させる帰還路と、前記筐体内に設けられ、前記排気路から排気される気体と、前記搬送空間の気体とが供給される排気ボックスと、を備え、前記帰還路は、前記排気ボックス内に供給された気体を前記上部空間に帰還させる。
　本開示によれば、基板を処理する処理装置に対して基板などを搬入出する搬送装置の装置フットプリント増大を抑制しつつ、コスト低減に寄与することができる。
本実施形態にかかる搬送装置を備える、ウェハ処理システムの概略を示す平面図である。 搬送装置の側面視の断面図である。 搬送装置の側面視の断面図である。 搬送装置の側面視の断面図である。 本体部の上面図である。 搬送装置の正面視の断面図である。 本体部の装置幅方向一端部の下部の斜視図である。 ロードポートの断面図である。 ロードポートの後側の側面図である。 搬送ロボットの正面図である。 ストレージ空間を説明するための斜視断面図である。 ストレージ空間に配置される部材を説明するための斜視図である。 流路形成部材のストレージ空間側の側面図である。 後側の柱部材のストレージ空間側の部分拡大側面図である。 給気面と排気面の関係を説明するための図である。 給気面と排気面の関係を説明するための図である。 搬送装置の下部の後側の部分拡大側面図である。 搬送装置の下面図である。 図４の部分拡大図である。 サブ排気ボックスの分解図である。
　以下、本実施形態にかかる搬送装置について、図面を参照しながら説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。また、図面において、Ｘ方向は、後述の搬送装置２０の本体部１０２の一対の側面１２３ａが並ぶ方向であってロードポート１０１が複数並ぶ方向である、後述の装置幅方向である。Ｙ方向は、後述の搬送装置２０の本体部１０２の前面１２１ａと後面１２２ａが並ぶ方向である装置奥行方向であり、Ｙ方向負側が前側であり、Ｙ方向正側が後側である。Ｚ方向は鉛直方向すなわち高さ方向である。
＜ウェハ処理システム１＞
　図１は、第１実施形態にかかる搬送装置２０を備える、ウェハ処理システム１の概略を示す平面図である。
　図１に示すように、ウェハ処理システム１は、処理装置１０と、搬送装置２０とを有する。処理装置１０と搬送装置２０とは互いに隣接して設けられる。
　処理装置１０は、基板としての半導体ウェハ（以下、「ウェハ」）Ｗを処理する装置であり、例えば、処理モジュール３０と真空搬送モジュール４０とを有する。
　処理モジュール３０は例えば複数設けられる。各処理モジュール３０は、減圧雰囲気下すなわち真空雰囲気下でウェハＷを処理する。処理モジュール３０が行う処理は、例えば成膜処理、エッチング処理、不純物の拡散処理等である。また、各処理モジュール３０は、真空雰囲気下の室内でウェハＷに対して上記処理が行われる真空処理室３１を有する。真空処理室３１はそれぞれ、真空搬送モジュール４０の後述の真空搬送室４１とゲートバルブＧ１を介して接続されている。
　真空搬送モジュール４０は、室内が真空雰囲気に保たれる真空搬送室４１を有する。真空搬送室４１は、密閉可能に構成されており、例えば平面視において略多角形状（図の例では四角形状）をなすように形成されている。各処理モジュール３０と接続される真空搬送室４１は、後述のロードロックモジュール５０とも接続されている。具体的には、真空搬送室４１は、ロードロックモジュール５０の後述のロードロック室５１とゲートバルブ（図示せず）を介して接続されている。真空搬送室４１内には、ウェハＷを搬送する搬送機構４２が設けられている。真空搬送モジュール４０は、搬送機構４２により、真空処理室３１及びロードロック室５１に対し、真空搬送室４１との間でのウェハＷの搬入出を行う。
　さらに、処理装置１０には、搬送装置２０側の端部に、ロードロックモジュール５０が設けられている。ロードロックモジュール５０は例えば複数設けられる。
　各ロードロックモジュール５０は、真空雰囲気の空間と非減圧雰囲気すなわち常圧雰囲気の空間との間でウェハＷを受け渡すためのものである。各ロードロックモジュール５０は、室内を常圧雰囲気と真空雰囲気との間で切り替えられるように構成されたロードロック室５１を有する。ロードロック室５１は、真空搬送モジュール４０と搬送装置２０とを連結するように設けられている。
　搬送装置２０は、処理装置１０に対してウェハＷを搬入出する装置である。具体的には、搬送装置２０は、ウェハＷを複数収容する容器であるＦＯＵＰ（Front-Opening Unified Pod）２０００と処理装置１０との間で、ウェハＷを外部雰囲気に曝すことなく受け渡すことを可能に構成された装置である。この搬送装置２０は、ロードポート１０１と、ＥＦＥＭ装置とも称される本体部１０２とを有している。
　ロードポート１０１は、ＦＯＵＰ２０００が載置可能に構成されており、例えば装置幅方向（Ｘ方向）に沿って複数（図の例では５つ）並ぶように設けられている。
　本体部１０２は、ロードポート１０１の後側（Ｙ方向正側）に配置され、具体的には、本体部１０２は、ロードポート１０１の後側に当該ロードポート１０１に隣接するように配置されている。また、本体部１０２には、ロードロック室５１が接続されており、具体的には、例えば、その後側（Ｙ方向正側）にロードロック室５１が接続されている。本体部１０２の内部は常圧雰囲気とされる。
　本体部１０２は、ウェハＷを支持して搬送する搬送ロボット１１０が設けられる搬送空間Ｓ１を構成する筐体１２０を備える。搬送空間Ｓ１内に設けられる搬送ロボット１１０の数は１台である。搬送ロボット１１０により、ロードポート１０１に載置されたＦＯＵＰ２０００とロードロック室５１との間等でウェハＷを受け渡すことができる。
　また、本体部１０２は、搬送空間Ｓ１に連結されウェハＷを支持するストレージ空間Ｓ１１を有する。本実施形態において、ストレージ空間Ｓ１１は、搬送空間Ｓ１の後側（Ｙ方向正側）に連結されている。具体的には、搬送空間Ｓ１の装置幅方向（Ｘ方向）の両端部それぞれの後側に、ストレージ空間Ｓ１１は連結されている。ストレージ空間Ｓ１１は搬送空間とまとめて筐体１２０に覆われている。
　また、ストレージ空間Ｓ１１は、複数枚のウェハＷを収容可能に構成され、例えば、ＦＯＵＰ２０００に収容される枚数以上のウェハＷを収容可能に構成される。
　以上のウェハ処理システム１には、少なくとも１つの制御装置Ｃが設けられている。制御装置Ｃは、本開示において述べられる種々の工程をウェハ処理システム１に実行させるコンピュータ実行可能な命令を処理する。制御装置Ｃは、ここで述べられる種々の工程を実行するようにウェハ処理システム１の各要素を制御するように構成され得る。一実施形態において、制御装置Ｃの一部又は全てがウェハ処理システム１に含まれてもよい。制御装置Ｃは、処理部、記憶部及び通信インターフェースを含んでもよい。制御装置Ｃは、例えばコンピュータにより実現される。処理部は、記憶部から種々の制御動作を行うことを可能にするロジック又はルーチンを提供するプログラムを読み出し、読み出されたプログラムを実行することにより種々の制御動作を行うように構成され得る。このプログラムは、予め記憶部に格納されていてもよく、必要なときに、媒体を介して取得されてもよい。取得されたプログラムは、記憶部に格納され、処理部によって記憶部から読み出されて実行される。媒体は、コンピュータに読み取り可能な種々の記憶媒体であってもよく、通信インターフェースに接続されている通信回線であってもよい。記憶媒体は、一時的なものであっても非一時的なものであってもよい。処理部は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）であってもよく、１つ又は複数の回路であってもよい。記憶部は、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ　Ｄｉｓｋ　Ｄｒｉｖｅ）、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ　Ｓｔａｔｅ　Ｄｒｉｖｅ）、又はこれらの組み合わせを含んでもよい。通信インターフェースは、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ　Ａｒｅａ　Ｎｅｔｗｏｒｋ）等の通信回線を介してウェハ処理システム１との間で通信してもよい。
＜ウェハ処理＞
　次に、以上のように構成されたウェハ処理システム１によるウェハ処理の一例について説明する。なお、以下のウェハ処理は、制御装置Ｃの制御の下、行われる。
　まず、ウェハＷが、搬送ロボット１１０によって、ＦＯＵＰ２０００から順次取り出され、ストレージ空間Ｓ１１に搬入される。また、ストレージ空間Ｓ１１に搬入されたウェハＷは、ＦＯＵＰ２０００から順次取り出され、ロードロックモジュール５０のロードロック室５１内に搬入される。
　続いて、ロードロック室５１が密閉され真空雰囲気とされる。
　その後、ロードロック室５１の真空搬送室４１側のゲートバルブ（図示せず）が開状態とされ、ウェハＷが、搬送機構４２によって、ロードロック室５１内から真空搬送室４１へ搬出される。
　次に、上記ゲートバルブが閉状態とされた後、目的の処理を行う処理モジュール３０に対するゲートバルブＧ１が開状態とされる。続いて、ウェハＷが、搬送機構４２によって、対象の処理モジュール３０の真空処理室３１に搬入される。その後、ゲートバルブＧ１が閉状態とされ、処理モジュール３０においてウェハＷに所望の処理が行われる。
　所望の処理終了後、ウェハＷが、ＦＯＵＰ２０００から真空処理室３１への搬入時とは逆の手順で、真空処理室３１からＦＯＵＰ２０００へ戻される。具体的には、処理後のウェハＷは、真空処理室３１からストレージ空間Ｓ１１に搬入された後、ＦＯＵＰ２０００へ戻される。これにより一連のウェハ処理が終了する。
＜搬送装置２０＞
　前述の図１と図２～図２０を用いて、搬送装置２０の構成の一例を説明する。図２～図４はそれぞれ、搬送装置２０の側面視の断面図であり、図２は、搬送装置２０の装置幅方向（Ｙ方向）中央部を示し、図３は、搬送装置２０の装置幅方向にかかる一部であってストレージ空間Ｓ１１を含む部分を示し、図４は、搬送装置２０の装置幅方向にかかる一部であって後述の柱部材を含む部分を示している。図５は、本体部１０２の上面図である。図６は、搬送装置２０の正面視の断面図であり、筐体１２０内の構成の一部を示している。図７は、本体部１０２の装置幅方向一端部の下部の斜視図である。図８は、ロードポート１０１の断面図である。図９は、ロードポート１０１の後側の側面図である。図１０は、搬送ロボット１１０の正面図である。図１１は、ストレージ空間Ｓ１１を説明するための斜視断面図である。図１２は、ストレージ空間Ｓ１１に配置される部材を説明するための斜視図である。図１３は、後述の流路形成部材のストレージ空間Ｓ１１側の側面図である。図１４は、後側の柱部材のストレージ空間Ｓ１１側の部分拡大側面図である。図１５及び図１６はそれぞれ、後述の給気面と排気面の関係を説明するための図である。図１７は、搬送装置２０の下部の後側の部分拡大側面図である。図１８は、搬送装置２０の下面図である。図１９は、図４の部分拡大図である。図２０は、後述のサブ排気ボックスの分解図である。なお、以下では、搬送装置２０の本体部１０２のうち、Ｘ方向正側の構成を主に説明し、Ｘ方向負側の構成についてはＸ方向正側の構成と同様であるため、その説明を適宜省略する。
　図２～図６に示すように、搬送装置２０は、上述したロードポート１０１と本体部１０２を有し、さらに各種部品を収容する下部収容部１０３を有する。
　本体部１０２は、平面視Ｕ字状の筐体１２０を有する。筐体１２０は、壁部１２０Ａと、複数の柱部材５００、５１０と、梁部材５２０と、を有する。
　壁部１２０Ａは、前面１２１ａを含む前壁１２１と、後面１２２ａを含む後壁１２２と、それぞれが側面１２３ａを含む一対の側壁１２３と、底壁１２４と、天井壁１２５とを有する。
　前面１２１ａは、本体部１０２の前側（Ｙ方向負側）において平面視で装置幅方向（Ｘ方向）に延在する。
　前面１２１ａには、ロードポート１０１と下部収容部１０３が連結される。下部収容部１０３は、ロードポート１０１の下方に配置されている。前面１２１ａには、ロードポート１０１が設置される開口部１２６が設けられている。また、前面１２１ａには、下部収容部１０３に対するウェハＷの搬入出口である開口部１２７が設けられている。
　後面１２２ａは、前面１２１ａと装置奥行方向（Ｙ方向）で対向する。後面１２２ａの装置幅方向（Ｘ方向）中央部は、本体部１０２の後側（Ｙ方向正側）において平面視で装置幅方向（Ｘ方向）に延在する。後面１２２ａの装置幅方向中央部には、ロードロックモジュール５０が連結される。後面１２２ａの装置幅方向中央部には、ロードロック室５１に対応する位置に開口部１２８が設けられている。開口部１２８は、後面１２２ａにおける、ロードロック室５１内での受け渡し位置と略同じ鉛直方向の位置の部分に設けられている。ロードロック室５１内での受け渡し位置とは、当該ロードロック室５１と搬送ロボット１１０との間でウェハＷが受け渡される時のウェハＷの鉛直方向の位置である。
　また、後面１２２ａの装置幅方向の両端部は、筐体１２０内にストレージ空間Ｓ１１が形成されるよう、後面１２２ａの装置幅方向（Ｘ方向）中央部より後側（Ｙ方向正側）に位置する。
　一対の側面１２３ａは、前面１２１ａと後面１２２ａとを装置奥行方向（Ｙ方向）で連結する。一実施形態において、一対の側面１２３ａは、柱部材５００、５１０の外周面を介して、前面１２１ａと後面１２２ａとを装置奥行方向で連結する。また、一対の側面１２３ａは、装置幅方向（Ｘ方向）で対向する。側面１２３ａはそれぞれ、平面視で装置奥行方向に延在する。
　底壁１２４と天井壁１２５は、鉛直方向で対向し、それぞれ水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）に延在する。
　本体部１０２は、前壁１２１、後壁１２２、側壁１２３、底壁１２４及び天井壁１２５から構成される内部空間を有する。内部空間は、底壁１２４と天井壁１２５の間に設けられた隔壁１３１により、装置幅方向（Ｘ方向）中央部において、下側の搬送空間Ｓ１と上側の上部空間（収容空間ともいう。）Ｓ２とに上下に分割されている。また、内部空間は、装置幅方向の両端部において、隔壁１３１により、下側の搬送空間Ｓ１及びストレージ空間Ｓ１１と収容空間Ｓ２とに上下に分割されている。後述するように収容空間Ｓ２から搬送空間Ｓ１には清浄化された気体が供給され、隔壁１３１には当該気体を供給するための開口部１３２Ａが設けられている。また、後述するように収容空間Ｓ２からストレージ空間Ｓ１１には清浄化された気体が供給され、隔壁１３１には当該気体を供給するための開口部１３２Ｂが設けられている。
　図５に示すように、柱部材５００、５１０はそれぞれ、壁部１２０Ａと連結される。
　柱部材５００は、筐体１２０における、Ｘ方向負側且つ前側（Ｙ方向負側）の角部、及び、Ｘ方向正側且つ前側（Ｙ方向負側）の角部それぞれに配置される。前側に配置される柱部材５００は、鉛直方向に延在する。ここで、図５に示すように、柱部材５００は、搬送装置２０の前側（Ｙ方向負側）に突出するように配置される。これにより、搬送空間Ｓ１の容積最大化を図ることができる。
　柱部材５１０は、筐体１２０における、Ｘ方向負側且つ後側（Ｙ方向正側）の角部、及び、Ｘ方向正側且つ後側（Ｙ方向正側）の角部それぞれに配置される。柱部材５１０は、図４及び図７に示すように、例えば、上方に位置する上部部材５１１と、下方に位置し上部部材５１１から連続する下部部材５１２から構成される。
　下部部材５１２の後面５１２ａは、上部部材５１１の後面５１１ａよりも、前側（Ｙ方向負側）に配置される。具体的には、上部部材５１１が鉛直方向に延在し、下部部材５１２の上部が、前側に向かって斜め下方に向かうように延在する傾斜部５１３となっており、下部部材５１２における傾斜部５１３より下部が、鉛直方向に延在する。すなわち、柱部材５１０は、その上端部から傾斜部５１３まで鉛直下方に延び、傾斜部５１３が前側に向かって斜め下方に延び、傾斜部５１３から下端部までが鉛直下方に延びている。
　これにより、柱部材５１０の上部部材５１１の下方（具体的には傾斜部５１３の下方）には、空間Ｓ２１が形成される。この空間Ｓ２１には、本体部１０２の外部に設けられる周辺部品（例えば、後述のストレージ用排気ダクト７５０）が配置すなわち収容される。
　また、壁部１２０Ａの後面１２２ａの装置幅方向の両端部は、柱部材５１０の後面５１１ａと同様な形状を有していてもよい。これにより、壁部１２０Ａの後面１２２ａの下方にも、空間Ｓ２１と同様な空間Ｓ２２が形成される。
　梁部材５２０は、本体部１０２における後側の下部において、壁部１２０Ａと連結される。梁部材５２０は、例えば、後壁１２２の装置幅方向（Ｘ方向）中央部に沿って、装置幅方向に延びるように設けられる。
　図８及び図９に示すようにロードポート１０１は、連結プレート１４０と、隔離カバー１５０と、本カバー１５１とを有する。
　連結プレート１４０は、本体部１０２に連結される際、開口部１２６を覆うように、前面１２１ａに取り付けられる。連結プレート１４０の上側は、本カバー１５１の上方より突出して延在する。連結プレート１４０の上側には、隔離カバー１５０及び本カバー１５１の上方において、ウェハＷの搬入出口である開口部１４１が設けられている。連結プレート１４０の下側は、隔離カバー１５０の後面と本カバー１５１の後面を覆うように延在する。連結プレート１４０の下側には、後述する移動機構１９０のアーム１９２を昇降させるためのスリット１４２が鉛直方向に延在して設けられている。
　隔離カバー１５０は、連結プレート１４０の前面との間に、後述する移動機構１９０を収容する収容空間Ｓ３を形成する。また、隔離カバー１５０は、スリット１４２を前方から覆う。隔離カバー１５０を設けることにより、本体部１０２の搬送空間Ｓ１内の気体が搬送装置２０の外部に漏れるのを抑制することができる。
　本カバー１５１は、連結プレート１４０と隔離カバー１５０との間に、後述する進退機構１７０を収容する収容空間Ｓ４を形成する。また、本カバー１５１は、後述する進退機構１７０と隔離カバー１５０とを覆う。本実施形態において、本カバー１５１は、隔離カバー１５０のうち、前壁及び天壁を覆うが、底壁は覆わない。
　隔離カバー１５０の底壁と本カバー１５１の底壁が、ロードポート１０１の底面を構成する。ロードポート１０１の底面には、スライド部材１５２が設けられている。ロードポート１０１を本体部１０２に取り付ける際、下部収容部１０３の後述する第１収容部１０３Ａの上面でスライド部材１５２をスライドさせる。なお、ロードポート１０１が本体部１０２に連結された際には、スライド部材１５２は、第１収容部１０３Ａの上面から離間して配置される。
　また、ロードポート１０１は、ステージ１６０と、進退機構１７０とを有する。
　ステージ１６０は、ウェハＷを収容するＦＯＵＰ２０００の載置面１６０ａを含む。具体的には、ステージ１６０の上面がＦＯＵＰ２０００の載置面１６０ａとなる。ステージ１６０は、載置面１６０ａにおいてＦＯＵＰ２０００を支持する。載置面１６０ａに載置されたＦＯＵＰ２０００は、当該ＦＯＵＰ２０００のドアである蓋２００１が、連結プレート１４０の開口部１４１に対向するように配置される。ステージ１６０は、上述した本カバー１５１の上面に設けられている。
　ステージ１６０に対しては、当該ステージ１６０においてＦＯＵＰ２０００にガスを供給するノズル１６１が設けられている。ノズル１６１は、具体的にはステージ１６０に載置されたＦＯＵＰ２０００内に窒素ガス等の不活性ガスを供給する。このノズル１６１は、進退機構１７０により移動可能であり、具体的には、進退機構１７０により移動するステージ１６０と共に移動可能である。また、ノズル１６１は、ステージ１６０の下面から突出し、その下部が上述した収容空間Ｓ４に突出している。
　進退機構１７０は、ステージ１６０を水平方向で進退させる。具体的には、進退機構１７０は、ステージ１６０を前後に移動させることにより、開口部１４１に対して進退させる。より具体的には、進退機構１７０は、ステージ１６０を前方位置と後方位置との間で移動させる。前方位置は、外部に設けられたＦＯＵＰ２０００の搬送装置とステージ１６０との間でＦＯＵＰ２０００の受け渡しが行われる位置である。後方位置は、開口部１４１を介してＦＯＵＰ２０００と本体部１０２内との間でウェハＷを受け渡すための位置である。
　進退機構１７０は、例えばガイド１７１と支持部材１７２とを有する。ガイド１７１は、ステージ１６０の装置奥行方向への移動をガイドする。具体的には、ガイド１７１は、ステージ１６０を支持した支持部材１７２の前後方向への移動をガイドする。支持部材１７２は、ステージ１６０が上端部に接続され、ガイド１７１が延びる装置奥行方向に移動可能に下端部が当該ガイド１７１に接続されている。なお、進退機構１７０は、上述した収容空間Ｓ４に収容されている。
　また、ロードポート１０１は、ドア１８０と、移動機構１９０とを有する。
　ドア１８０は開口部１４１を開閉する。ドア１８０は、ＦＯＵＰ２０００の蓋２００１のロックを解除可能、かつ、蓋２００１を保持可能に構成されている。ロックが解除された蓋２００１をドア１８０が保持している状態で、ドア１８０が開状態とされることで、蓋２００１が開けられる。ドア１８０の開閉動作時、当該ドア１８０は本体部１０２内（具体的には搬送空間Ｓ１内）を移動する。
　移動機構１９０は、ドア１８０及び蓋２００１を開閉し、かつ、昇降する、昇降機構としての機能を有する。この移動機構１９０は、例えば、アクチュエータ１９１と、アーム１９２と、昇降体１９３とを有する。
　アクチュエータ１９１は、ドア１８０の昇降を駆動する。具体的には、アクチュエータ１９１は、アーム１９２を介してドア１８０を支持する昇降体１９３の昇降を駆動する。アクチュエータ１９１は、ロードポート１０１の内部に、鉛直方向（Ｚ方向）に延びるように設けられる。アクチュエータ１９１は、エアシリンダ等の電気空気アクチュエータであっても、電気機械アクチュエータであってもよい。
　アーム１９２は、ドア１８０を支持しアクチュエータ１９１により駆動する。アーム１９２は、例えば図８に示すように装置幅方向（Ｘ方向）に沿って一対設けられる。各アーム１９２の上端部は、本体部１０２の内部（具体的には搬送空間Ｓ１の内部）に位置し得るドア１８０に接続され、各アーム１９２の下端部は、ロードポート１０１の内部すなわち本体部１０２の外部に位置するアクチュエータ１９１に昇降体１９３を介して接続される。このような接続状態でアーム１９２を昇降可能とするため、上述したように本体部１０２の前壁１２１にはスリット１４２が設けられている。すなわち、本体部１０２の前壁１２１には、アーム１９２が挿通可能に構成され当該アーム１９２の昇降時に当該アーム１９２が通過するスリット１４２が設けられている。スリット１４２は例えばアーム１９２毎に設けられる。
　昇降体１９３は、アクチュエータ１９１に沿って昇降し、すなわち、鉛直方向に移動する。
　移動機構１９０は、ドア１８０を装置奥行方向（Ｙ方向）に移動可能に構成されている。例えば、ドア１８０を支持するアーム１９２が前後方向に移動可能に昇降体１９３に接続されている。
　移動機構１９０は、上述した本カバー１５１の収容空間Ｓ４に収容されている。具体的に収容空間Ｓ４には、移動機構１９０における本体部１０２の外部に位置する部分、すなわち移動機構１９０のアクチュエータ１９１と、アーム１９２の一部と、昇降体１９３とが収容されている。
　なお、移動機構１９０は、ドア１８０の前後移動を駆動するアクチュエータ（図示せず）も有する。移動機構１９０は制御装置Ｃにより制御され、具体的には、移動機構１９０の上記アクチュエータ及びアクチュエータ１９１は制御装置Ｃにより制御される。
　図２～図４に示すように、下部収容部１０３は、鉛直方向で複数の収容部が積層され、例えば上側の第１収容部１０３Ａと下側の第２収容部１０３Ｂとを含む。
　第１収容部１０３Ａには、ウェハＷ上の膜に関する測定を行う測定モジュール、ウェハＷ中の欠陥を検査する検査モジュール、基板の配向位置を調節するアライメントモジュールの少なくとも１つから構成される機能拡張モジュールが収容されている。上述した開口部１２７は、本体部１０２の前壁１２１における第１収容部１０３Ａに対応する位置に設けられている。
　第１収容部１０３Ａに収容される測定モジュールまたは検査モジュールは、例えばウェハＷが載置され水平方向に移動可能に構成された載置台（図示せず）と、載置台に載置され水平方向に移動するウェハＷを撮像する撮像部（図示せず）と、を有するモジュールを含む。このモジュールに代えて、または、加えて、上記測定モジュールまたは検査モジュールは、開口部１２７を介して内部に挿入された搬送ロボット１１０により支持され且つ水平方向に移動されるウェハＷを、撮像部（図示せず）で撮像するように構成されたモジュールを含んでもよい。
　第２収容部１０３Ｂには、電源ユニット等を含む電装品が収容されている。第２収容部１０３Ｂに対しては開口部１２７のような開口は設けられていない。すなわち、第１収容部１０３Ａと第２収容部１０３Ｂとのうち、上側に位置する第１収容部１０３Ａに対してのみウェハＷの搬入出口となる開口が設けられている。
　本体部１０２は、ドア２００と、昇降機構２１０とを有する。
　ドア２００は、上述した後壁１２２の開口部１２８を開閉する。昇降機構２１０は、ドア２００を昇降させ開口部１２８を開閉させる。ドア２００及び昇降機構２１０は本体部１０２の内部（具体的には搬送空間Ｓ１の内部）に設けられる。
　なお、昇降機構２１０は、ドア２００の昇降を駆動するアクチュエータ（図示せず）を有する。昇降機構２１０は制御装置Ｃにより制御され、具体的には、昇降機構２１０の上記アクチュエータは制御装置Ｃにより制御される。
　また、本体部１０２は、上述のようにウェハＷを支持して搬送する搬送ロボット１１０を有する。搬送ロボット１１０は、具体的には、開口部１４１とストレージ空間Ｓ１１との間や、開口部１２８と、ストレージ空間Ｓ１１との間等でウェハＷを搬送する。搬送ロボット１１０は、上述した搬送空間Ｓ１内に収容され、底壁１２４に載置される。
　図１０に示すように搬送ロボット１１０は、搬送アームとしての水平アーム２２０と垂直多関節アーム２３０とを有する。
　水平アーム２２０は、水平方向でウェハＷを搬送可能に構成されている。水平アーム２２０は、例えば多関節アームであり、フォーク２２１と、第１アーム２２２と、第２アーム２２３とを有する。
　フォーク２２１は、その先端側で、ウェハＷを支持する。フォーク２２１は、その基端側において鉛直方向（Ｚ方向）に延びる軸（以下、「鉛直軸」）を中心に回転自在に、第１アーム２２２の先端側に接続されている。
　第１アーム２２２は、その基端側の鉛直軸を中心に回転自在に、第２アーム２２３の先端側に接続されている。
　第２アーム２２３は、鉛直軸を中心に回転自在に、垂直多関節アーム２３０の先端部に接続されている。
　垂直多関節アーム２３０は、多関節アームから構成され、水平アーム２２０を少なくとも昇降可能に構成されている。本実施形態において、垂直多関節アーム２３０は、水平アーム２２０を鉛直方向（Ｚ方向）及び装置幅方向（Ｘ方向）に移動可能に構成されている。垂直多関節アーム２３０は、鉛直方向で旋回可能に設けられるアーム２３１と、アーム２３１と連結され、後述する支持台２４０に固定されるベース２３２とを有する。
　アーム２３１は、例えば第１アーム２３１Ａと第２アーム２３１Ｂとを含む。
　第１アーム２３１Ａは、その先端側に、水平アーム２２０が接続される。また、第１アーム２３１Ａは、その基端側において装置奥行方向に延びる軸（以下、「前後軸」）を中心に回転自在に、第２アーム２３１Ｂの先端側に接続されている。
　第２アーム２３１Ｂは、その基端側の前後軸を中心に回転自在に、ベース２３２の上端部に接続されている。
　ベース２３２は、アーム２３１を介して、水平アーム２２０を支持する。ベース２３２は、一対のプレート状部材２３３と、底面部材２３４とを有する。
　一対のプレート状部材２３３は、装置奥行方向（Ｙ方向）に並べて配置されている。具体的には、一対のプレート状部材２３３のうち、第１プレート状部材２３３Ａは前側（Ｙ方向負側）に配置され、第２プレート状部材２３３Ｂは後側（Ｙ方向正側）に配置されている。第１プレート状部材２３３Ａと第２プレート状部材２３３Ｂの間に第２アーム２３１Ｂは軸支される。
　プレート状部材２３３は、搬送空間Ｓ１内で鉛直方向に沿って延在する。また、プレート状部材２３３は、装置奥行方向視における形状が、鉛直方向に沿って延びる一対の長辺と、一対の長辺を連結する短辺を含む略二等辺三角形状である。
向）に延在する。
　底面部材２３４は、第１プレート状部材２３３Ａの下端部と第２プレート状部材２３３Ｂの下端部を接続するように配置されている。底面部材２３４の底面には、複数、例えば２つの位置決めピン（図示せず）が設けられている。位置決めピンは、後述する支持台２４０に設けられたピン孔に挿入される。
　図２～図４及び図６に示すように、本体部１０２は、支持台２４０と、一対の排気部としての排気ボックス２５０とを有する。
　支持台２４０と一対の排気ボックス２５０は、底壁１２４に設けられ、装置幅方向（Ｘ方向）に並べて配置されている。具体的には、一対の排気ボックス２５０が支持台２４０の装置幅方向両側に並べて配置されている。
　支持台２４０は、搬送ロボット１１０を固定して支持する。支持台２４０の上面には、上述した搬送ロボット１１０の位置決めピンに対応する位置に、複数、例えば２つのピン孔（図示せず）が設けられている。搬送ロボット１１０を支持台２４０に載置する際、位置決めピンはピン孔に挿入される。これにより、搬送ロボット１１０は支持台２４０に対して所望の位置に固定される。
　排気ボックス２５０には、搬送空間Ｓ１内の気体が流入する。搬送空間Ｓ１から排気ボックス２５０内に排出された気体は、例えば、その一部が後述の搬送空間用排気ダクト７６０を介して、装置外部に排気され、その他が後述の帰還路Ｂを介して収容空間Ｓ２に戻される。
　図２及び図３に示すように、本体部１０２は、周囲の気体（具体的にはその上方の周囲の気体）を搬送空間Ｓ１に供給する第１気体供給部としての第１ファンフィルターユニット（ＦＦＵ）２６０を有する。
　第１ＦＦＵ２６０は、搬送空間Ｓ１に供給される気体を送り出す。具体的には、第１ＦＦＵ２６０は、搬送空間Ｓ１の上方から下方に向けて、清浄化された気体すなわちパーティクルや、アルカリ性物質、酸性物質、有機物などをフィルタリングした気体を供給する。第１ＦＦＵ２６０は、搬送空間Ｓ１の上方の上述した収容空間Ｓ２に設けられ、例えば隔壁１３１に支持される。上述したように隔壁１３１には、開口部１３２Ａが形成されており、第１ＦＦＵ２６０は、開口部１３２Ａを介して、搬送空間Ｓ１に清浄化された気体を供給する。
　前述したように、本体部１０２は、ストレージ空間Ｓ１１を有する。ストレージ空間Ｓ１１は、例えば、図３、図４及び図６に示すように、鉛直方向に沿って複数の領域Ｒに区画されている。具体的には、ストレージ空間Ｓ１１は、仕切板６００によって、鉛直方向に並ぶ５つの領域Ｒに区画されている。なお、以下では５つの領域Ｒそれぞれを、上から順に第１領域Ｒ１、第２領域Ｒ２、第３領域Ｒ３、第４領域Ｒ４、第５領域Ｒ５ということがある。
　各領域Ｒには、複数枚のウェハＷを収容可能とするため、図１０及び図１１に示すように、１対の支持爪６１０が鉛直方向に沿って複数（例えば２５組）並ぶように設けられている。一対の支持爪６１０は、ウェハＷの周縁部を支持することにより、ウェハＷを水平に支持する。　
　なお、支持爪６１０及び仕切板６００は、図１２に示すように、フレーム６２０に支持される。このフレーム６２０が固定されることにより、支持爪６１０及び仕切板６００は、本体部１０２内（具体的にはストレージ空間Ｓ１１内）で固定される。
　また、本体部１０２は、図６及び図１１に示すように、ストレージ空間Ｓ１１に気体を供給する給気路Ｄを備える。
　給気路Ｄは、ストレージ空間Ｓ１１の領域Ｒ毎に、個別給気路Ｄ１を有し、個別給気路Ｄ１を介して、各領域Ｒに個別に気体を供給する。なお、以下では、第１領域Ｒ１、第２領域Ｒ２、第３領域Ｒ３、第４領域Ｒ４、第５領域Ｒ５に対応する個別給気路Ｄ１を順に、第１個別給気路Ｄ１１、第２個別給気路Ｄ１２、第３個別給気路Ｄ１３、第４個別給気路Ｄ１４、第５個別給気路Ｄ１５ということがある。
　給気路Ｄの少なくとも一部は、筐体１２０の壁部１２０Ａ内に形成される。
　具体的には、壁部１２０Ａが、筐体１２０の後面１２２ａを含む壁本体部６３０と、当該壁本体部６３０との間に空間を形成する給気路形成部材６４０と、を有し、空間が給気路Ｄとなる。
　給気路形成部材６４０は、図１３に示すように、平板状に形成された平板部６４１を有する。また、給気路形成部材６４０は、それぞれが平板部６４１から壁本体部６３０に向かって延びる第１～第４隔壁６５１～６５４を有する。
　第１隔壁６５１は、平板部６４１と壁本体部６３０との間に、第１個別給気路Ｄ１１となる空間と第２個別給気路Ｄ１２となる空間とを形成すると共に、これらの空間を隔てるものである。
　第２隔壁６５２は、平板部６４１と壁本体部６３０との間に、第２個別給気路Ｄ１２となる空間と第３個別給気路Ｄ１３となる空間とを形成すると共に、これらの空間を隔てるものである。
　第３隔壁６５３は、平板部６４１と壁本体部６３０との間に、第３個別給気路Ｄ１３となる空間と第４個別給気路Ｄ１４となる空間とを形成すると共に、これらの空間を隔てるものである。
　第４隔壁６５４は、平板部６４１と壁本体部６３０との間に、第４個別給気路Ｄ１４となる空間と第５個別給気路Ｄ１５となる空間とを形成すると共に、これらの空間を隔てるものである。
　また、本体部１０２は、給気路Ｄに連続する給気口６６０をさらに備える。
　給気口６６０は、例えば、給気路形成部材６４０の平板部６４１におけるストレージ空間側に面する給気面６４１ａに、ストレージ空間Ｓ１１内の領域Ｒ毎に形成される。
　さらに、本体部１０２は、給気口６６０を覆うバッフル部材６７０を備える。バッフル部材６７０は、給気口６６０と対向する部分に、複数の貫通孔６７１が形成されている。
　また、本体部１０２は、図６及び図１１に示すように、ストレージ空間Ｓ１１に供給された気体を排気する排気路Ｅを備える。
　本実施形態において、排気路Ｅは、後側（Ｙ方向正側）の柱部材５１０内に形成される。
　さらに、本体部１０２は、排気路Ｅに連続する排気口７００を備える。排気口７００は、図１１に示すように、後側の柱部材５１０のストレージ空間Ｓ１１側の側面すなわちストレージ空間Ｓ１１に面する排気面５１０ａに形成される。排気口７００は、具体的には、図４及び図１４に示すように、ストレージ空間Ｓ１１内の領域毎に、上記排気面５１０ａに形成される。
　また、本体部１０２は、排気口７００を覆うバッフル部材７１０を備える。バッフル部材７１０は、排気口７００と対向する部分に、複数の貫通孔７１１が形成されている。
　本実施形態において、給気口６６０及び排気口７００は以下の条件を満たすように形成される。
・図１５に示すように、給気口６６０が形成された給気面６４１ａから延びる仮想法線Ｌ１と、排気口が形成された排気面５１０ａとから延びる仮想法線がそれぞれ、搬送空間Ｓ１と交差する。
・給気面６４１ａと排気面５１０ａとが、非平行である。
　ただし、給気口６６０及び排気口７００は、図１６に示すように、給気面６４１ａと排気面５１０ａとが並行になるように形成されてもよい。図１５や図１６に示すように給気口６６０及び排気口７００を配置することにより、搬送空間Ｓ１内に形成される第１ＦＦＵ２６０からのダウンフローが排気口７００に引き込まれることをより効果的に抑制しつつ、適切な気流をストレージ空間Ｓ１１内に形成することができる。
　さらに、本体部１０２は、図３及び図６に示すように、第１ＦＦＵ２６０とは別に第２２気体供給部としての第２ＦＦＵ７２０を有する。
　第２ＦＦＵ７２０は、ストレージ空間Ｓ１１に供給される気体を送り出す。具体的には、第２ＦＦＵ７２０は、給気路Ｄに向けて、清浄化された気体すなわちパーティクルをフィルタリングした気体を供給する。これにより、給気路Ｄが、第２ＦＦＵからの気体をストレージ空間Ｓ１１に供給する。
　第２ＦＦＵ７２０は、例えば、上述した収容空間Ｓ２に設けられ、隔壁１３１に支持される。上述したように隔壁１３１には、開口部１３２Ｂが形成されており、第２ＦＦＵ７２０は、開口部１３２Ｂを介して、給気路Ｄに清浄化された気体を供給する。
　また、搬送装置２０は、図４に示すように、後側の柱部材５１０の排気路Ｅ内の気体を装置外部に排気するストレージ用排気ダクト７５０をさらに有する。ストレージ用排気ダクト７５０は、排気路Ｅ内の気体を装置外部に排気する外部排気路を構成する外部排気路構成部材である。ストレージ用排気ダクト７５０は、例えば搬送装置２０の立ち上げ時等にストレージ空間Ｓ１１内の気体を装置外部に排気するのに用いられる。
　ストレージ用排気ダクト７５０の一端は、例えば、柱部材５１０の下部部材５１２に後側から接続され、すなわち後面５１２ａに接続される。下部部材５１２におけるストレージ用排気ダクト７５０の接続部分に設けられた連通口７５１を介して、排気路Ｅとストレージ用排気ダクト７５０内の流路が連通する。
　図１７及び図１８に示すように、ストレージ用排気ダクト７５０は、Ｘ方向正側の柱部材５１０に接続されるストレージ用排気ダクト７５０Ａと、Ｘ方向負側の柱部材５１０に接続されるストレージ用排気ダクト７５０Ｂと、を含む。
　Ｘ方向正側の柱部材５１０に接続されたストレージ用排気ダクト７５０Ａは、開閉弁７５２、流量調整弁７５３、フレキシブル排気チューブ７５４、梁内排気路７５５、排気管７５６等を含む。
　開閉弁７５２は、ストレージ用排気ダクト７５０を介した排気路Ｅからの排気の開始／停止を切り換えるものである。
　流量調整弁７５３は、ストレージ用排気ダクト７５０を介した排気路Ｅからの排気量を調整するものである。
　フレキシブル排気チューブ７５４は流量調整弁７５３と梁内排気路７５５とを接続する。
　梁内排気路７５５は、梁部材５２０における装置幅方向（Ｘ方向）の中央部の内部に形成されたものである。梁部材５２０における装置幅方向の中央部は、装置幅方向（Ｘ方向）の位置がロードロック室５１と重なる領域内に位置する部分である。
　排気管７５６は、梁内排気路７５５と、Ｘ方向負側に配置された後述の統合ボックスとを接続する。
　ストレージ用排気ダクト７５０Ａ内の排気路のうち（すなわち外部排気路構成部材であるストレージ用排気ダクト７５０Ａが構成する外部排気路のうち）、装置幅方向（Ｘ方向）の位置がロードロック室５１と重なる領域内に位置する部分は、梁内排気路で構成される。
　一方、Ｘ方向負側の柱部材５１０に接続されたストレージ用排気ダクト７５０Ｂは、梁内排気路７５５を介さずに、直接統合ボックスに接続される。
　ストレージ用排気ダクト７５０の少なくとも柱部材５１０側の端部は、柱部材５１０の上部部材５１１の下方（具体的には傾斜部５１３の下方）の空間Ｓ２１に収容される。空間Ｓ２１には、例えば、前述の開閉弁７５２や、流量調整弁７５３が配置すなわち収容される。また、空間Ｓ２１には、ストレージ用排気ダクト７５０以外の周辺部品も収容可能であり、例えば、搬送装置２０の構成部材を作動させるための気体を供給するチューブや、上記構成部材に電源を供給する電源ケーブル等も収容可能である。
　さらに、搬送装置２０は、搬送空間用排気ダクト７６０を有する。搬送空間用排気ダクト７６０は、搬送空間Ｓ１内の気体を装置外部に排気し、具体的には、排気ボックス２５０内の気体を装置外部に排気する。搬送空間用排気ダクト７６０は、例えば、Ｘ方向負側の前述の空間Ｓ２２に収容される。
　また、搬送装置２０は、統合ボックス７７０をさらに有する。統合ボックス７７０は、ストレージ用排気ダクト７５０及び搬送空間用排気ダクト７６０をまとめて、搬送装置２０の外部の排気機構（図示せず）に接続するためのものである。統合ボックス７７０には、ストレージ用排気ダクト７５０及び搬送空間用排気ダクト７６０の下流端が接続され、また、一端が排気機構に接続された主排気管（図示せず）の他端が接続される。
　統合ボックス７７０は、例えば、Ｘ方向負側の前述の空間Ｓ２１及び空間Ｓ２２に跨るように収容される。
　また、図示はされないが、ストレージ用排気ダクト７５０や搬送空間用排気ダクト７６０は、搬送装置２０下方に延びることにより、工場側排気ラインに接続されていてもよい。
　さらに、図４に示すように、搬送装置２０は、第１ＦＦＵ２６０が設けられた収容空間Ｓ２（搬送空間Ｓ１の上部空間）から搬送空間Ｓ１に供給された気体を収容空間Ｓ２に帰還させる帰還路Ｂを備える。
　本実施形態において、排気路Ｅが、後側（Ｙ方向正側）の柱部材５１０内に形成されるのに対し、帰還路Ｂは、前側の柱部材内５００に形成される。すなわち、本実施形態では、排気路Ｅが内部に形成された柱部材５１０と、帰還路Ｂが内部に形成された柱部材５１０が、装置奥行方向（Ｙ方向）に沿って並ぶと共に、互いに対向している。
　本実施形態では、ストレージ空間Ｓ１１に供給され排気路Ｅに排気された気体を、帰還路Ｂを利用して循環させる。そのための構成を以下説明する。
　後側の柱部材５１０の下端部の前面５１０ｂには、当該柱部材５１０の排気路Ｅに連通する排出口７０１が形成されている。前面５１０ｂは、装置幅方向（Ｘ方向）に延在している。また、後側の柱部材５１０の下端部内の排気路Ｅには、ストレージ空間Ｓ１１に供給された気体を当該排気路Ｅ内に導くファン８００が介設されている。ファン８００により、排気路Ｅ内の気体を排出口７０１に向けて送り出すこと、すなわち、排気路Ｅ内の気体を排出口７０１を介して後述のサブ排気ボックス８１０に送り込むことができる。ファン８００は、具体的には、排気路Ｅにおける柱部材５１０の傾斜部５１３より下方の部分に介設されている。ファン８００は、後述のサブ排気ボックス８１０に設けられていてもよい。
　また、排気路Ｅは、傾斜部５１３を有する後側の柱部材５１０の形状に沿って、形成されている。
　前側の柱部材５００の下端部の後面５００ａには、帰還路Ｂに連通する取込口７０２が形成されている。後面５００ａは、装置幅方向（Ｘ方向）に延在している。本実施形態では、排出口７０１が第１高さ位置に形成され、取込口７０２が第１高さ位置と異なる第２高さ位置（図の例では第２高さ位置は第１高さ位置より高い。）に形成されている。前側の柱部材５００の帰還路Ｂには、取込口７０２の周辺の気体を帰還路Ｂ内に導くファン（図示せず）が介設されていてもよい。
　さらに、後側の柱部材５１０の排気路Ｅから排出された気体を前側の柱部材５００の帰還路Ｂに導く部材として、図６、図１９及び図２０に示すように、排気路Ｅから排気される気体が供給されるサブ排気ボックス８１０が筐体１２０内に設けられている。
　本体部１０２のＸ方向正側において、サブ排気ボックス８１０は、底壁１２４上に設けられる。具体的には、サブ排気ボックス８１０は、排気ボックス２５０（以下、「メイン排気ボックス２５０」ということがある。）の装置幅方向（Ｘ方向）に並ぶように、底壁１２４上に設けられる。
　また、サブ排気ボックス８１０は、後側の柱部材５１０と前側の柱部材５００とを接続するように、設けられる。具体的には、サブ排気ボックス８１０は、後側の柱部材５１０の排出口７０１と、前側の柱部材５１０の取込口７０２とを接続するように設けられる。
　さらに、本実施形態では、サブ排気ボックス８１０は搬送空間Ｓ１の気体が供給されるように構成されている。具体的には、サブ排気ボックス８１０は、メイン排気ボックス２５０に接続され、図２０に示すように、メイン排気ボックス２５０側の面に、開口８１１が形成されている。より具体的には、サブ排気ボックス８１０は、後述の第１ボックス８２１がメイン排気ボックス２５０に装置幅方向（Ｘ方向）で隣接するように配置され、第１ボックス８２１のメイン排気ボックス２５０側の面８２１ａに、開口８１１が形成されている。
　メイン排気ボックス２５０は、平面視における装置幅方向（Ｘ方向）にかかるサブ排気ボックス８１０側すなわち排気路Ｅ及び帰還路Ｂ側の端面２５０ａに、開口２５１が形成されている。メイン排気ボックス２５０の内部空間とサブ排気ボックス８１０の内部空間とは開口８１１及び開口２５１を介して連通している。なお、上記端面２５０ａは装置奥行方向（Ｙ方向）に延在している。
　サブ排気ボックス８１０は、例えば、互いに異なる高さ位置に設けられる第１ボックス８２１と第２ボックス８２２とを有する。例えば、第１ボックス８２１は第２ボックス８２２の下方に設けられる。
　第１ボックス８２１及び第２ボックス８２２はそれぞれ、中空に形成され、具体的には、中空の直方体状に形成される。
　第１ボックス８２１は、後側の柱部材５１０における、排出口７０１が形成された部分に接続される。
　第１ボックス８２１のメイン排気ボックス２５０側の面８２１ａは、メイン排気ボックス２５０の上記端面２５０ａと接続される第１面となる。この面８２１ａは、装置奥行方向（Ｙ方向）に延在すると共に、前述のように開口８１１が形成されている。メイン排気ボックス２５０の内部空間と第１ボックス８２１の内部空間とは開口８１１及び開口２５１を介して連通している。
　また、第１ボックス８２１の後面８２１ｂは、排気路Ｅが内部に形成された柱部材５１０の、平面視における帰還路Ｂ側の端面すなわち前面５１０ｂに接続される第２面となる。この後面８２１ｂは、装置幅方向（Ｘ方向）に延在すると共に、開口８１２が形成されている。第１ボックス８２１の内部空間と柱部材５１０内に形成された排気路Ｅとは、開口８１２及び排出口７０１を介して連通している。
　さらに、第１ボックス８２１の上面８２１ｃは、第２ボックス８２２の下面８２２ａに接続される。この上面８２１ｃは、水平に延在すると共に、開口８１３が形成されている。
　第２ボックス８２２の下面８２２ａは、第１ボックス８２１の上面８２１ｃと同様、水平に延在すると共に、開口８１４が形成されている。
　第１ボックス８２１の内部空間と第２ボックス８２２の内部空間とは、開口８１３及び開口８１４を介して連通している。
　また、第２ボックス８２２の前面８２２ｂは、帰還路Ｂが内部に形成された柱部材５００の、平面視における排気路Ｅ側の端面すなわち後面５００ａに接続される第３面となる。この前面８２２ｂは、装置幅方向（Ｘ方向）に延在すると共に、開口８１５が形成されている。第２ボックス８２２の内部空間と柱部材５００内に形成された帰還路Ｂとは、開口８１５及び取込口７０２を介して連通している。
　また、サブ排気ボックス８１０は、メイン排気ボックス２５０内の気体を当該サブ排気ボックス８１０内に送り込むファン８３０が設けられていてもよい。ファン８３０は例えば第１ボックス８２１内に設けられる。
　また、図６に示すように、筐体１２０には、収容空間Ｓ２に窒素ガス等の不活性ガスを供給する供給管２７０の一端が接続されていてもよい。供給管２７０の他端にはガス供給機構２７１が接続されている。ガス供給機構２７１は、例えば、不活性ガスの供給源、不活性ガスの供給の実行／停止を切り換える切換弁、不活性ガスの流量を調整する流量調整弁等を含む。
　上述のような供給管２７０を設けることにより、第１ＦＦＵ２６０及び第２ＦＦＵ７２０から清浄化された不活性ガスを供給することができ、本体部１０２の内部で、当該不活性ガスを循環させることができる。
　なお、本体部１０２の内部でドライエアを循環させてもよい。この場合、例えば、ガス供給機構２７１から供給管２７０を介して収容空間Ｓ２内にドライエアが供給される。
　以上のように構成される搬送装置２０では、ストレージ空間Ｓ１１に供給された気体を、筐体１２０の柱部材５１０内に形成された排気路Ｅを介して排気する。
　また、搬送装置２０では、収容空間Ｓ２内の気体を搬送空間Ｓ１及びストレージ空間Ｓ１１のそれぞれに供給すると共に、筐体１２０に設けられたサブ排気ボックス８１０に供給された、排気路Ｅから排気される気体及び搬送空間Ｓ１の気体を、帰還路Ｂを介して、収容空間Ｓ２に帰還させる。これにより、収容空間Ｓ２内の気体を搬送空間Ｓ１及びストレージ空間Ｓ１１に再び供給することを可能している。なお、搬送装置２０では、排気路Ｅに排気された気体のうち一部を循環させてその他をストレージ用排気ダクト７５０を介して装置外部に排気してもよい。
　さらに、搬送装置２０では、第１ＦＦＵ２６０とは別に本体部１０２に設けられた第２ＦＦＵ７２０から送り出された気体をストレージ空間Ｓ１１に供給する。
＜本実施形態の主な効果＞
　以上のように、本実施形態ではストレージ空間Ｓ１１に供給された気体を排気する排気路Ｅが、筐体１２０を構成する柱部材５１０内に形成されている。したがって、同排気路Ｅを筐体１２０の外部に設ける場合に比べて、装置フットプリント増大を抑制することができ、また、部品点数を削減することができ、製造コストの低減にも寄与することができる。
　また、本実施形態では、サブ排気ボックス８１０により、排気路Ｅから排気された気体を帰還路Ｂに供給している。したがって、搬送空間Ｓ１内に形成されたダウンフローが排気路Ｅから排気された気体によって乱されるのを抑制することができる。その結果、上記ダウンフローが乱され搬送空間Ｓ１内に渦が形成されることによりパーティクルの巻き上げが生じるのを抑制することができる。
　さらに、本実施形態では、帰還路Ｂが、柱部材５００内に形成されている。そして、排気路Ｅが内部に形成された柱部材５１０と、帰還路Ｂが内部に形成された柱部材５００が、装置奥行方向（Ｙ方向）に沿って並ぶと共に、互いに対向している。そのため、排気路Ｅが形成された柱部材５１０から、帰還路Ｂが柱部材５１０までの距離が短くなる。したがって、本実施形態のように、収容空間Ｓ２からストレージ空間Ｓ１１に供給され排気路Ｅを介して排気された気体を帰還路Ｂを介して収容空間Ｓ２に戻し循環させる場合において、柱部材５１０の排気路Ｅから排出された気体を柱部材５００の帰還路Ｂに導く部材（具体的にはサブ排気ボックス８１０）が大型化するのを抑制することができる。したがって、サブ排気ボックス８１０の製造コストの低減に寄与することができ、その結果、搬送装置２０の製造コストの低減に寄与することができる。
　さらに、本実施形態では、サブ排気ボックス８１０が、互いに異なる高さ位置に設けられる中空の第１ボックス８２１及び第２ボックス８２２を有する。また、第１ボックス８２１と第２ボックス８２２とは、互いの中空部分が連通するように接続される。そして、メイン排気ボックス２５０の、平面視における排気路Ｅ及び帰還路Ｂ側の端面２５０ａと接続される第１面（面８２１ａ）と、排気路Ｅが内部に形成された柱部材５１０の、平面視における帰還路Ｂ側の端面（前面５１０ｂ）と接続される第２面（後面８２１ｂ）と、が、第１ボックス８２１に設けられている。それに加えて、帰還路Ｂが内部に形成された柱部材５００の、平面視における排気路Ｅ側の端面（後面５００ａ）と接続される第３面（前面８２２ｂ）が、第２ボックス８２２に設けられている。
　本実施形態と異なり、サブ排気ボックス８１０が単一の直方体状のボックスからなる形態では、上記の第１～第３面それぞれを、対応する部材の端面（面８２１ａ、前面５１０ｂ、後面５００ａ）に密接させて接続することが困難な場合がある。それに対し、本実施形態では、サブ排気ボックス８１０が上述のように構成されているため、上記の第１～第３面それぞれを、対応する部材の端面に密接させて接続することができる。したがって、サブ排気ボックス８１０とメイン排気ボックス２５０との接続部分や、サブ排気ボックス８１０と柱部材５００、５１０との接続部分から搬送空間Ｓ１に気体が漏れ出るのを抑制することができる。その結果、搬送空間内に形成されたダウンフローが、上記接続部分から漏れ出た気体により、乱されるのを抑制することができる。さらに、本実施形態では、第１ボックス８２１及び第２ボックス８２２の形状は直方体状というシンプルな形状でよい。したがって、本実施形態によれば、サブ排気ボックス８１０の製造コストの低減に寄与することができ、その結果、搬送装置２０の製造コストの低減に寄与することができる。
　また、本実施形態では、後側に配置される柱部材５１０は、その上端部から傾斜部５１３まで下方に延び、傾斜部５１３が前側に向かって斜め下方に延び、傾斜部５１３から下端部までが下方に延びている。そして、柱部材５１０の形状に沿って排気路Ｅが当該柱部材５１０の内部に形成されている。したがって、傾斜部５１３の下方の空間Ｓ２１を、ストレージ用排気ダクト７５０等の収容空間とすることができる。本実施形態と同様な位置に収容空間を形成するための形態として、後側の柱部材５１０と排気路Ｅをクランク状に形成する形態が考えられるが、この形態に比べて、本実施形態によれば、排気路Ｅ内の気体の流れをスムーズにすることができる。
　さらに、本実施形態では、ストレージ空間Ｓ１１に供給された気体を排気路Ｅ内に導くファン８００が設けられている。したがって、ストレージ空間Ｓ１１からの排気流量を調整することができる。また、収容空間Ｓ２からストレージ空間Ｓ１１に供給され排気路Ｅを介して排気される気体の、帰還路Ｂを介して収容空間Ｓ２に戻す流量を確保することができる。
　また、本実施形態では、複数の柱部材のうち、後側に配置される柱部材５１０が、上部部材５１１と下部部材５１２から構成され、下部部材５１２の後面５１２ａは、上部部材の後面５１１ａよりも、前側に配置される。具体的には、柱部材５１０が、その上端部から傾斜部５１３まで鉛直下方に延び、傾斜部５１３が前側に向かって斜め下方に延び、傾斜部５１３から下端部までが鉛直下方に延びている。したがって、上部部材５１１の下方（具体的には傾斜部５１３の下方）の空間（すなわち下部部材５１２の後面５１２ａの後方の空間）Ｓ２１を、ストレージ用排気ダクト等を収容する収容空間とすることができる。本実施形態と異なり、後側の柱部材５１０の下部部材５１２の後面５１２ａが、上部部材５１１の後面５１１ａと同じ位置にある場合、下部部材５１２の後面５１２ａの後方の空間に、ストレージ用排気ダクト７５０等を設置すると、その分、搬送装置２０の装置フットプリントが後方に広がってしまう。本実施形態によれば、ストレージ用排気ダクト７５０等を、後側の柱部材５１０の上部部材５１１の下方の空間Ｓ２１に収容できるため、装置フットプリントの低減に寄与することができ、具体的には、搬送装置２０の装置フットプリントが後方に広がるのを抑制することができる。
　さらに、本実施形態では、筐体１２０の梁部材５２０における、装置幅方向（Ｘ方向）の位置がロードロック室５１と重なる領域内に位置する中央部の内部に、梁内排気路７５５が形成され、ストレージ用排気ダクト７５０Ａ内の排気路のうち、上記重なる領域内に位置する部分は、梁内排気路７５５で構成される。したがって、本実施形態によれば、上記重なる領域において、ストレージ用排気ダクトが筐体１２０の後方に位置する形態と異なり、ストレージ用排気ダクトと、ロードロック室５１の下方に設けられる部品（例えばロードロックモジュール５０の構成属品）との干渉を避けるために、搬送装置２０からロードロック室５１を後方に遠ざける必要がない。また、搬送装置２０からロードロック室５１から遠ざかる距離が短くなるよう、ストレージ用排気ダクトを細くする必要ないため、ストレージ用排気ダクトを介した排気の能力を確保できる。よって、本実施形態によれば、ストレージ用排気ダクトを介した排気が損なわれるのを抑制しながら、搬送装置２０と処理装置１０を含むウェハ処理システム１のフットプリントの低減に寄与することができる。
　また、本実施形態では、搬送装置２０の外部の排気機構に接続された統合ボックス７７０が設けられ、ストレージ用排気ダクト７５０及び搬送空間用排気ダクト７６０は、統合ボックス７７０を介して、まとめて上記外部の排気機構に接続されている。したがって、本実施形態によれば、ストレージ用排気ダクト７５０及び搬送空間用排気ダクト７６０が個別に上記外部の排気機構に接続される場合に比べて、ストレージ用排気ダクト７５０及び搬送空間用排気ダクト７６０と上記外部の排気機構とを連通させるための配管が容易である。その結果、製造コストの低減に寄与することができる。
　さらに、統合ボックス７７０は、後側の柱部材５１０を構成する上部部材５１１の下方の空間Ｓ２１に収容されている。したがって、統合ボックス７７０を設けることによる装置フットプリントの増加を抑制することができる。
　また、本実施形態では、搬送空間Ｓ１と当該搬送空間Ｓ１に隣接するストレージ空間Ｓ１１を筐体１２０でまとめて覆っている。したがって、搬送空間Ｓ１とストレージ空間Ｓ１１とを別々の筐体で覆う場合に比べて、部品点数を削減することができ、製造コストの低減に寄与することができる。
　なお、本実施形態と異なりストレージ空間Ｓ１１が搬送空間Ｓ１と装置幅方向に連なるように連結されている形態では、作業者が搬送空間Ｓ１内にアクセスして行う、搬送空間Ｓ１内の搬送ロボット１１０や搬送空間Ｓ１の周囲の部材のメンテナンスに関し、以下の点で改善の余地がある。すなわち、搬送空間Ｓ１内へのアクセス経路が搬送空間Ｓ１の後側からに限定され、または、搬送空間Ｓ１の側方からアクセスするためには、ストレージ空間Ｓ１１の構成部材（本実施形態における仕切板６００等）を取り外す必要がある。なお、搬送ロボット１１０の大きさによっては、搬送空間Ｓ１に後側からアクセスしても、搬送ロボット１１０を分解せずに筐体１２０外に取り出すことができない場合がある。
　それに対し、本実施形態では、排気路Ｅが内部に形成された柱部材５１０が、後側（後面１２２ａ側）に設けられ、ストレージ空間Ｓ１１が、搬送空間Ｓ１の後側に連結されている。そのため、上述のメンテナンスを行う際に、搬送空間Ｓ１に側方（側面１２３ａ側）からアクセスすることができ、また、このアクセスに際し、ストレージ空間Ｓ１１の構成部材を取り外す必要がない。したがって、本実施形態によれば、搬送装置２０のメンテナンス性の向上に寄与することができる。
　さらに、本実施形態では、排気路Ｅが内部に形成された柱部材５１０が、ストレージ空間Ｓ１１側の側面に、排気路Ｅに連続する排気口７００を有する。したがって、ストレージ空間Ｓ１１に支持されたウェハＷ上を通り、当該ウェハＷの表面に沿って流れる気流をストレージ空間Ｓ１１に形成することができる。
　また、本実施形態では、本体部１０２が、ストレージ空間Ｓ１１に気体を供給する給気路Ｄをさらに備え、給気路Ｄの少なくとも一部が筐体１２０の壁部１２０Ａ内に形成さている。したがって、本実施形態によれば、本実施形態と異なり、給気路Ｄが、筐体１２０の壁部１２０Ａ内に形成されず、別に設けられる形態に比べて、部品点数の増加や製造コストの増加を抑制することができる。
　なお、本実施形態と異なり、給気路Ｄ及び第２ＦＦＵ７２０が設けられない形態では、排気路Ｅからの排気により、第１ＦＦＵ２６０から搬送空間Ｓ１内に送り出された気体の一部をストレージ空間Ｓ１１内に流れるようにすると、搬送空間Ｓ１内に所望の強さのダウンフローを形成することが難しくなってしまうことがある。第１ＦＦＵ２６０から送り出す気体の流量を増加させれば、上記ダウンフローを強くすることができるが、この流量の増加幅にも限界がある。
　それに対し、本実施形態では、搬送装置２０の本体部１０２が、第１ＦＦＵ２６０と、排気路Ｅに加えて、第１ＦＦＵ２６０とは別に設けられ、ストレージ空間Ｓ１１に供給される気体を送り出す第２ＦＦＵ７２０と、第２ＦＦＵ７２０から送り出された気体をストレージ空間Ｓ１１に供給する給気路Ｄと、を備える。そのため、第１ＦＦＵ２６０から送り出す気体の流量を増加させなくても、ストレージ空間Ｓ１１内に必要な流量の気体を供給することができる。すなわち、第１ＦＦＵ２６０から送り出すことが可能な気体の流量の範囲内で、搬送空間Ｓ１及びストレージ空間Ｓ１１の両方に対し、これらの空間内で適切な気流を形成するのに必要な流量で気体を供給することできる。したがって、搬送空間Ｓ１及びストレージ空間Ｓ１１の両方に適切な気流を形成することができる。よって、搬送空間Ｓ１内でパーティクルが巻き上がるのを抑制することができると共に、ストレージ空間Ｓ１１に支持されたウェハＷから腐食性ガスが生じるのを抑制することができる。
　ところで、本実施形態のように、搬送ロボット１１０に垂直多関節アーム２３０を用いることで、搬送空間Ｓ１のフットプリントを小さくすることが可能である。具体的には、垂直多関節アーム２３０に代えて、装置幅方向（Ｘ方向）に延びるレールに沿って移動可能に構成された昇降体により水平アームを鉛直方向及び装置幅方向に移動させるモジュールを用いた場合に比べて、搬送空間Ｓ１の装置奥行方向（Ｙ方向）の幅を短くすることができる。ただし、搬送空間Ｓ１のフットプリントが小さくなると、第１ＦＦＵ２６０の平面視における面積が狭くなるため、第１ＦＦＵ２６０から搬送空間Ｓ１に供給される気体の流量が少なくなり得る。
　本実施形態では、このように搬送空間Ｓ１のフットプリントが小さく、第１ＦＦＵ２６０から搬送空間Ｓ１に供給される気体の流量が比較的少ない場合でも、第２ＦＦＵ７２０も用いることで、搬送空間Ｓ１及びストレージ空間Ｓ１１の両方に対し、これらの空間内で適切な気流を形成するのに必要な流量で気体を供給することできる。
　また、ストレージ空間Ｓ１１内に収容可能なウェハＷの枚数が多い場合、ストレージ空間Ｓ１１に必要な気体の流量が多くなる。このようにストレージ空間Ｓ１１に必要な気体の流量が多い場合でも、本実施形態のように第２ＦＦＵ７２０も用いることで、搬送空間Ｓ１及びストレージ空間Ｓ１１の両方に対し、これらの空間内で適切な気流を形成するのに必要な流量で気体を供給することできる。
　また、本実施形態では、ストレージ空間Ｓ１１が、複数の領域Ｒに区画されている。そして、給気路Ｄが、ストレージ空間Ｓ１１の領域Ｒ毎に設けられた、個別給気路Ｄ１を有する。したがって、給気路Ｄに対する単一の気体供給源である第２ＦＦＵ７２０から当該給気路Ｄを介してストレージ空間Ｓ１１の各領域Ｒに供給される気体の流量が、領域Ｒ間で差が生じるのを抑制することができる。
　さらに、本実施形態では、本体部１０２が、給気路Ｄに連続する給気口６６０を備え、複数の貫通孔６７１を有するバッフル部材６７０で給気口６６０が覆われている。したがって、給気路Ｄから給気口６６０を介して供給される気体により形成される気流の強さが、ストレージ空間Ｓ１１内で偏るのを抑制することができる。
　また、本実施形態では、本体部１０２が、排気路Ｅに連続する排気口７００を備え、複数の貫通孔７１１を有するバッフル部材７１０で排気口７００が覆われている。したがって、排気口７００及び排気路Ｅを介した排気により形成される気流の強さが、ストレージ空間Ｓ１１内で偏るのを抑制することができる。
　さらに、本実施形態では、給気口６６０が形成されストレージ空間に面する給気面６４１ａから延びる仮想法線Ｌ１が、搬送空間Ｓ１と交差している。そのため、給気口６６０から供給される気体により形成される気流によって、搬送空間Ｓ１の気体が、ストレージ空間Ｓ１１内に流れ込むのを抑制することができる。
　さらに、排気口７００が形成されストレージ空間Ｓ１１に面する排気面５１０ａから延びる仮想法線Ｌ２が、搬送空間Ｓ１と交差し、且つ、給気面６４１ａと排気面５１０ａとが、平面視で、ストレージ空間Ｓ１１に支持されたウェハＷを間に挟むと共に、ハの字（先端にギャップがある逆Ｖの字）を成すように設けられている。
　したがって、給気口６６０から供給される気体が排気口７００を介して排気されることによって形成される気流を、ストレージ空間Ｓ１１に支持されたウェハＷの表面上のより多くの領域に、供給することができる。
＜変形例＞
　以上の例で第１ボックス８２１に設けられていた前述の第１面は、第２ボックス８２２に設けられていてもよい。
　また、第１ＦＦＵ２６０と第２ＦＦＵ７２０は、同じ収容空間Ｓ２に収容されていたが、互いに隔てられた別々の空間に収容されていてもよい。本実施形態のように、排気路Ｅから排出された気体を帰還路Ｂを介して第１ＦＦＵ２６０が収容された空間に戻すことで第２ＦＦＵ７２０からの気体を循環させる形態において、第１ＦＦＵ２６０と第２ＦＦＵ７２０とが、互いに隔てられた別々の空間に収容されている場合は例えば以下のように構成される。すなわち、第１ＦＦＵ２６０が収容された空間と、第２ＦＦＵ７２０が収容された空間とが、気体の供給管で接続される。
　以上の例では、ストレージ空間Ｓ１１の複数の領域Ｒ間で排気路Ｅは共通であったが、領域Ｒ毎に排気路Ｅが設けられ、各排気路が１つの柱部材内に形成されていてもよい。また、柱部材内に二つの排気路が形成され、一方の排気路が一部の領域（例えば上側３層の領域）から排気し、他方の排気路がその他の領域（例えば下側２層の領域）から排気するように構成されていてもよい。１つの柱部材内に複数の排気路が形成される場合、各排気路に対して、ストレージ用排気ダクト７５０及びファン８００が設けられてもよい。また、１つの柱部材内に複数の排気路が形成される場合、例えば、排気路毎に排出口７０１が設けられ、サブ排気ボックス８１０は排気路間で共通とされる。
　以上の例では、ストレージ空間Ｓ１１は、搬送空間Ｓ１の後側に連結されていたが、搬送空間Ｓ１の前側に連結されていてもよい。この場合、前側の柱部材内に排気路Ｅが形成され、後側の柱部材に帰還路Ｂが形成される。ただし、ストレージ空間Ｓ１１が、搬送空間Ｓ１の後側に連結される方が、ロードポート１０１の搭載数を維持しつつ、装置フットプリントの低減を図ることができる。
　また、ストレージ空間Ｓ１１は、装置幅方向一端部に設けられるものと、装置幅方向他端部に設けられるものとで異なっていてもよい。例えば、装置幅方向一端部に設けられるストレージ空間Ｓ１１と、装置幅方向他端部に設けられるストレージ空間Ｓ１１とで、領域Ｒの数すなわちストレージ空間Ｓ１１の分割数が異なっていてもよい。
　以上の例では、柱部材内に形成された排気路Ｅにより、ストレージ空間Ｓ１１内の気体を排気していた。これに代えて、または、加えて、上記排気路Ｅにより、本体部１０２内の搬送空間Ｓ１及び収容空間Ｓ２とは別の空間であってストレージ空間Ｓ１１とは異なる空間内の気体を、排気するようにしてもよい。
　今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。例えば、上記実施形態の構成要件は任意に組み合わせることができる。当該任意の組み合せからは、組み合わせにかかるそれぞれの構成要件についての作用及び効果が当然に得られるとともに、本明細書の記載から当業者には明らかな他の作用及び他の効果が得られる。
　また、本明細書に記載された効果は、あくまで説明的または例示的なものであって限定的ではない。つまり、本開示にかかる技術は、上記の効果とともに、又は、上記の効果に代えて、本明細書の記載から当業者には明らかな他の効果を奏しうる。
　なお、以下のような構成例も本開示の技術的範囲に属する。
（１）基板を処理する処理装置に対して基板を搬入出する搬送装置であって、
前記基板を搬送する搬送ロボットが設けられる搬送空間と、前記搬送空間の上方に設けられる上部空間と、を有する本体部を有し、
前記本体部は、
　前記上部空間内の気体を前記搬送空間に供給可能に構成され、
　前記搬送空間を構成する筐体であって、前記基板を収容する容器が載置されるロードポートが連結される前面と、前記処理装置に設けられたロードロックが連結される後面と、前記前面と前記後面とを装置奥行方向で連結すると共に装置幅方向で対向する一対の側面と、を形成する壁部と、前記壁部と連結される複数の柱部材と、を有する前記筐体と、
　前記柱部材内に形成され、前記本体部が有する前記搬送空間及び前記上部空間とは別の空間内の気体を排気する排気路と、
　前記柱部材内に形成され、少なくとも前記搬送空間の気体を前記上部空間に帰還させる帰還路と、
　前記筐体内に設けられ、前記排気路から排気される気体と、前記搬送空間の気体とが供給される排気ボックスと、を備え、
前記帰還路は、前記排気ボックス内に供給された気体を前記上部空間に帰還させる、搬送装置。
（２）前記本体部は、前記搬送空間の気体を前記排気ボックスに導くメイン排気ボックスをさらに備え、
前記排気ボックスは、
　前記メイン排気ボックスの、平面視における前記排気路及び前記帰還路側の端面と接続される第１面と、
　前記排気路が内部に形成された前記柱部材の、平面視における前記帰還路側の端面と接続される第２面と、
　前記帰還路が内部に形成された前記柱部材の、平面視における前記排気路側の端面と接続される第３面と、
　互いに異なる高さ位置に設けられる中空の第１ボックス及び第２ボックスを有し、
　前記第１面は、前記第１ボックス及び前記第２ボックスのうちのいずれか一方に設けれ、
　前記第２面は、前記第１ボックスに設けられ、
　前記第３面は、前記第２ボックスに設けられ、
　前記第１ボックスと前記第２ボックスとは、互いの中空部分が連通するように接続される、前記（１）に記載の搬送装置。
（３）前記複数の前記柱部材のうち、前記後面側に配置される前記柱部材は、
　上端部から傾斜部まで下方に延び、前記傾斜部が前記前面側に向かって斜め下方に延びるように、形成され、
　その形状に沿って、前記排気路が内部に形成されている、前記（１）または（２）に記載の搬送装置。
（４）前記排気路が内部に形成された前記柱部材及び前記排気ボックスのうちの少なくともいずれか一方に、前記別の空間内内の気体を前記排気路内に導くファンが設けられている、前記（１）～（３）のいずれか１に記載の搬送装置。
（５）前記複数の前記柱部材のうち、前記後面側に配置される前記柱部材の内部に前記排気路が形成され、
前記後面側に配置される前記柱部材の前記排気路内の気体を装置外部に排気する排気ダクトをさらに備え、
前記筐体は、その前記後面側の下部において、前記壁部と連結される梁部材をさらに有し、
前記排気ダクトの一端は、前記後面側に配置される前記柱部材に、前記後面側から接続され、
前記梁部材における、前記装置幅方向の位置が前記ロードロックと重なる領域内に位置する部分の内部に、梁内排気路が形成され、
前記排気ダクト内の排気路のうち、前記重なる領域内に位置する部分は、前記梁内排気路で構成される、前記（１）～（４）のいずれか１に記載の搬送装置。
（６）前記筐体の外部に設けられた、前記搬送空間を排気する搬送空間用排気路と、
前記搬送装置の外部の排気機構に接続された統合ボックスと、をさらに有し、
前記統合ボックスに、前記排気ダクトが前記梁内排気路を介して接続されると共に、前記搬送空間用排気路が接続されている、前記（５）に記載の搬送装置。
（７）前記別の空間は、前記搬送空間に連結され、前記基板を支持するストレージ空間である、前記（１）～（６）のいずれか１に記載の搬送装置。
（８）基板を処理する処理装置に対して基板を搬入出する搬送装置において、前記基板を搬送する搬送ロボットが設けられる搬送空間と、前記搬送空間の上方に設けられる上部空間と、の間で、気体を循環させる方法であって、
前記搬送装置は、前記搬送空間と、前記上部空間と、を有する本体部を有し、
前記本体部は、
　前記搬送空間を構成する筐体であって、前記基板を収容する容器が載置されるロードポートが連結される前面と、前記処理装置に設けられたロードロックが連結される後面と、前記前面と前記後面とを連結する一対の側面と、を形成する壁部と、前記壁部と連結される複数の柱部材と、を有する前記筐体と、
　前記柱部材内に形成され、前記本体部が有する前記搬送空間及び前記上部空間とは別の空間内の気体を排気する排気路と、
　前記柱部材内に形成され、少なくとも前記搬送空間の気体を前記上部空間に帰還させる帰還路と、を備え、
前記上部空間内の気体を前記搬送空間に供給すると共に、前記筐体に設けられた排気ボックスに供給された、前記排気路から排気される気体及び前記搬送空間の気体を、前記帰還路を介して、前記上部空間に帰還させる、循環方法。
１０　処理装置
２０　搬送装置
５１　ロードロック室
１０１　ロードポート
１０２　本体部
１１０　搬送ロボット
１２０　筐体
１２０Ａ　壁部
１２１ａ　前面
１２２ａ　後面
１２３ａ　側面
５００　柱部材
５１０　柱部材
８１０　サブ排気ボックス
Ｂ　帰還路
Ｅ　排気路
Ｓ１　搬送空間
Ｓ２　収容空間
Ｓ１１　ストレージ空間
Ｗ　ウェハ

Claims (8)

  1. 基板を処理する処理装置に対して基板を搬入出する搬送装置であって、
    前記基板を搬送する搬送ロボットが設けられる搬送空間と、前記搬送空間の上方に設けられる上部空間と、を有する本体部を有し、
    前記本体部は、
    　前記上部空間内の気体を前記搬送空間に供給可能に構成され、
    　前記搬送空間を構成する筐体であって、前記基板を収容する容器が載置されるロードポートが連結される前面と、前記処理装置に設けられたロードロックが連結される後面と、前記前面と前記後面とを装置奥行方向で連結すると共に装置幅方向で対向する一対の側面と、を形成する壁部と、前記壁部と連結される複数の柱部材と、を有する前記筐体と、
    　前記柱部材内に形成され、前記本体部が有する前記搬送空間及び前記上部空間とは別の空間内の気体を排気する排気路と、
    　前記柱部材内に形成され、少なくとも前記搬送空間の気体を前記上部空間に帰還させる帰還路と、
    　前記筐体内に設けられ、前記排気路から排気される気体と、前記搬送空間の気体とが供給される排気ボックスと、を備え、
    前記帰還路は、前記排気ボックス内に供給された気体を前記上部空間に帰還させる、搬送装置。
  2. 前記本体部は、前記搬送空間の気体を前記排気ボックスに導くメイン排気ボックスをさらに備え、
    前記排気ボックスは、
    　前記メイン排気ボックスの、平面視における前記排気路及び前記帰還路側の端面と接続される第１面と、
    　前記排気路が内部に形成された前記柱部材の、平面視における前記帰還路側の端面と接続される第２面と、
    　前記帰還路が内部に形成された前記柱部材の、平面視における前記排気路側の端面と接続される第３面と、
    　互いに異なる高さ位置に設けられる中空の第１ボックス及び第２ボックスを有し、
    　前記第１面は、前記第１ボックス及び前記第２ボックスのうちのいずれか一方に設けれ、
    　前記第２面は、前記第１ボックスに設けられ、
    　前記第３面は、前記第２ボックスに設けられ、
    　前記第１ボックスと前記第２ボックスとは、互いの中空部分が連通するように接続される、請求項１に記載の搬送装置。
  3. 前記複数の前記柱部材のうち、前記後面側に配置される前記柱部材は、
    　上端部から傾斜部まで下方に延び、前記傾斜部が前記前面側に向かって斜め下方に延びるように、形成され、
    　その形状に沿って、前記排気路が内部に形成されている、請求項１または２に記載の搬送装置。
  4. 前記排気路が内部に形成された前記柱部材及び前記排気ボックスのうちの少なくともいずれか一方に、前記別の空間内の気体を前記排気路内に導くファンが設けられている、請求項１または２に記載の搬送装置。
  5. 前記複数の前記柱部材のうち、前記後面側に配置される前記柱部材の内部に前記排気路が形成され、
    前記後面側に配置される前記柱部材の前記排気路内の気体を装置外部に排気する排気ダクトをさらに備え、
    前記筐体は、その前記後面側の下部において、前記壁部と連結される梁部材をさらに有し、
    前記排気ダクトの一端は、前記後面側に配置される前記柱部材に、前記後面側から接続され、
    前記梁部材における、前記装置幅方向の位置が前記ロードロックと重なる領域内に位置する部分の内部に、梁内排気路が形成され、
    前記排気ダクト内の排気路のうち、前記重なる領域内に位置する部分は、前記梁内排気路で構成される、請求項１または２に記載の搬送装置。
  6. 前記筐体の外部に設けられた、前記搬送空間を排気する搬送空間用排気路と、
    前記搬送装置の外部の排気機構に接続された統合ボックスと、をさらに有し、
    前記統合ボックスに、前記排気ダクトが前記梁内排気路を介して接続されると共に、前記搬送空間用排気路が接続されている、請求項５に記載の搬送装置。
  7. 前記別の空間は、前記搬送空間に連結され、前記基板を支持するストレージ空間である、請求項１または２に記載の搬送装置。
  8. 基板を処理する処理装置に対して基板を搬入出する搬送装置において、前記基板を搬送する搬送ロボットが設けられる搬送空間と、前記搬送空間の上方に設けられる上部空間と、の間で、気体を循環させる方法であって、
    前記搬送装置は、前記搬送空間と、前記上部空間と、を有する本体部を有し、
    前記本体部は、
    　前記搬送空間を構成する筐体であって、前記基板を収容する容器が載置されるロードポートが連結される前面と、前記処理装置に設けられたロードロックが連結される後面と、前記前面と前記後面とを連結する一対の側面と、を形成する壁部と、前記壁部と連結される複数の柱部材と、を有する前記筐体と、
    　前記柱部材内に形成され、前記本体部が有する前記搬送空間及び前記上部空間とは別の空間内の気体を排気する排気路と、
    　前記柱部材内に形成され、少なくとも前記搬送空間の気体を前記上部空間に帰還させる帰還路と、を備え、
    前記上部空間内の気体を前記搬送空間に供給すると共に、前記筐体に設けられた排気ボックスに供給された、前記排気路から排気される気体及び前記搬送空間の気体を、前記帰還路を介して、前記上部空間に帰還させる、循環方法。
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