WO2025187331A1

WO2025187331A1 - 共役ジエン系共重合体、共役ジエン系共重合体組成物、樹脂組成物、硬化物、樹脂フィルム、プリプレグ、積層体、及び電子回路基板用の材料

Info

Publication number: WO2025187331A1
Application number: PCT/JP2025/004396
Authority: WO
Inventors: 裕太松岡; 文哉飯塚
Original assignee: Asahi Kasei Corp; Asahi Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Asahi Kasei Corp; Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 2024-03-04
Filing date: 2025-02-10
Publication date: 2025-09-12
Anticipated expiration: 2026-09-04
Also published as: TW202544100A; WO2025187331A8

Abstract

下記の条件（１）～（３）を満たす共役ジエン系共重合体。（条件（１））　ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位（ａ－１）を含む重合体ブロック(Ａ)と、　共役ジエン単量体単位（ｂ）を主体とする重合体ブロック（Ｂ）と、　前記ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位(ａ－１)と、前記共役ジエン単量体単位（ｂ）を含み、前記単位（ａ－１）を含むビニル芳香族単量体単位（ａ）と前記共役ジエン単量体単位（ｂ）の合計を主体とするランダム重合体ブロック（Ｃ）を有する。（条件（２））　前記共役ジエン系共重合体の数平均分子量が４万超１５万以下である。（条件（３））　前記共役ジエン系共重合体中の、前記単位（ａ－１）を含む全ビニル芳香族単量体単位（ａ）の含有量が５～７０質量％である。

Description

共役ジエン系共重合体、共役ジエン系共重合体組成物、樹脂組成物、硬化物、樹脂フィルム、プリプレグ、積層体、及び電子回路基板用の材料

　本発明は、共役ジエン系共重合体、共役ジエン系共重合体組成物、樹脂組成物、硬化物、樹脂フィルム、プリプレグ、積層体、及び電子回路基板用の材料に関する。

　近年、情報ネットワーク技術の著しい進歩、及び情報ネットワークを活用したサービスの拡大に伴い、電子機器には、情報量の大容量化、及び処理速度の高速化が求められている。これらの要求に応えるため、プリント基板やフレキシブル基板等の、各種基板の絶縁層用材料には、誘電損失の小さい材料が求められている。

　従来から、誘電損失の小さい材料を得るため、低誘電率及び／又は低誘電正接であり、強度等の機械物性に優れたポリフェニレンエーテル系樹脂等のラジカル硬化による熱硬化性樹脂を主成分とした樹脂硬化物が検討され、開示されている。
　しかしながら、従来開示されている材料は、低誘電率及び低誘電正接の観点から未だ改良の余地があり、これらをプリント基板に用いた場合、情報量及び処理速度が限定される、という問題点を有している。また伝送損失を低下する観点で導体として用いられる金属箔、主に銅箔は低粗度のものが用いられている。低粗度の銅箔を用いると伝送損失は低減できるが、前記絶縁層との接着性が低下する傾向にある、という問題点を有している。

　かかる問題点を改良する目的で、従来から、上述したような熱硬化性樹脂の改質剤として、各種のゴム成分が提案されている。
　例えば、特許文献１には、ポリフェニレンエーテル樹脂の低誘電正接化及び低誘電率化のための改質剤として、ビニル芳香族化合物とオレフィン系アルケン化合物とのブロック共重合体及びその水素添加物、及びビニル芳香族化合物の単独重合体からなる群より選ばれる、少なくとも１種のエラストマーが開示されている。
　また、特許文献２には、エポキシ樹脂の低誘電正接化及び低誘電率化のための改質剤として、スチレン系エラストマーが開示されている。

特開２０２１－１４７４８６号公報特開２０２０－１５８６１号公報

　しかしながら、特許文献１及び２に開示されている改質剤を用いた樹脂組成物は、未だ低誘電率化、低誘電正接化と、耐熱性及び金属箔との接着性、の両立が十分ではないという問題点を有している。かかる問題点に鑑み、低誘電率化、低誘電正接化及び金属箔との接着性向上のためゴム成分量を増やす技術が知られているが、硬化時の増粘を招くという問題点を有している。

　そこで本発明においては、低誘電率及び低誘電正接であり、かつ耐熱性及び金属箔との接着性にも優れる硬化物が得られる、共役ジエン系共重合体、及び前記共役ジエン系共重合体を含有する樹脂組成物を提供することを目的とする。

　本発明者らは、上述した従来技術の課題を解決すべく鋭意検討した結果、所定の構造を有する共役ジエン系共重合体を含む樹脂組成物の硬化物が低誘電率及び低誘電正接であり、耐熱性にも優れることを見出し、本発明を完成するに至った。
　すなわち、本発明は以下の通りである。

〔１〕
　下記の条件（１）～（３）を満たす共役ジエン系共重合体。
（条件（１））
　ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位（ａ－１）を含む重合体ブロック(Ａ)と、
　共役ジエン単量体単位（ｂ）を主体とする重合体ブロック（Ｂ）と、
　前記ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位(ａ－１)と、前記共役ジエン単量体単位（ｂ）を含み、前記単位（ａ－１）を含むビニル芳香族単量体単位（ａ）と前記共役ジエン単量体単位（ｂ）の合計を主体とするランダム重合体ブロック（Ｃ）を有する。
（条件（２））
　前記共役ジエン系共重合体の数平均分子量が４万超１５万以下である。
（条件（３））
　前記共役ジエン系共重合体中の、前記単位（ａ－１）を含む全ビニル芳香族単量体単位（ａ）の含有量が５～７０質量％である。
〔２〕
　前記共役ジエン系共重合体が、下記条件（４）をさらに満たす、
　前記〔１〕に記載の共役ジエン系共重合体。
（条件（４））
　前記共役ジエン系共重合体の数平均分子量が４万超１０万以下である。
〔３〕
　前記重合体ブロック（Ａ）が、
　ビニル芳香族単量体単位(単位（ａ－２）)(単位（ａ－１）を除く)を、さらに含み、
　前記重合体ブロック（Ａ）は、前記ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位（ａ－１）と前記ビニル芳香族単量体単位（ａ－２）の合計を主体とし、
　前記共役ジエン系共重合体中の、前記単位（ａ－１）と、前記単位（ａ－２）の合計含有量が５～７０質量％であり、
　前記ランダム重合体ブロック（Ｃ）が、ビニル芳香族単量体単位（単位（ａ－２））（単位（ａ－１）を除く）を、さらに含み、前記ランダム重合体ブロック（Ｃ）が、前記単位（ａ－１）と、前記単位（ａ－２）と、前記共役ジエン単量体単位（ｂ）の合計を主体とする、
　前記〔１〕又は〔２〕に記載の共役ジエン系共重合体。
〔４〕
　前記共役ジエン単量体単位（ｂ）が、非環式共役ジエン系単量体単位である、
　前記〔１〕乃至〔３〕のいずれか一に記載の共役ジエン系共重合体。
〔５〕
　前記共役ジエン系共重合体の共役ジエン単量体単位の少なくとも一部が、水素添加されている、
　前記〔１〕乃至〔４〕のいずれか一に記載の共役ジエン系共重合体。
〔６〕
　前記共役ジエン系共重合体が、下記条件（５）を、さらに満たす、
　前記〔３〕乃至〔５〕のいずれか一に記載の共役ジエン系共重合体。
（条件（５））
　前記単位（ａ－１）と、前記単位（ａ－２）の質量比率が、
　（ａ－１）／（ａ－２）＝３０／７０～９９／１である。
〔７〕
　前記共役ジエン系共重合体の共役ジエン単量体単位の少なくとも一部が水素添加されており、水素添加率が９８％以下である、
　前記〔１〕乃至〔６〕のいずれか一に記載の共役ジエン系共重合体。
〔８〕
　前記共役ジエン系共重合体の共役ジエン単量体単位の少なくとも一部が水素添加されており、水素添加率が５０％以上９８％以下である、
　前記〔１〕乃至〔７〕のいずれか一に記載の共役ジエン系共重合体。
〔９〕
　前記共役ジエン系共重合体が末端を３つ以上有する、
　前記〔１〕乃至〔８〕のいずれか一に記載の共役ジエン系共重合体。
〔１０〕
　前記共役ジエン系共重合体が末端を５つ以上有する、
　前記〔１〕乃至〔９〕のいずれか一に記載の共役ジエン系共重合体。
〔１１〕
　請求項１に記載の共役ジエン系共重合体（共役ジエン系共重合体（Ｄ））と、
　下記（条件（６））～（条件（７））を満たす共役ジエン系共重合体（Ｅ）を、含有する共役ジエン系共重合体組成物。
（条件（６））
　数平均分子量が４万以下である。
（条件（７））
　ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位（ａ－１）を含む重合体ブロック（Ａ）、前記単位（ａ－１）と共役ジエン単量体単位（ｂ）を含み、前記単位（ａ－１）を含むビニル芳香族単量体単位（ａ）と前記共役ジエン単量体単位（ｂ）の合計を主体とするランダム重合体ブロック（Ｃ）、及び共役ジエン単量体単位を主体とする重合体ブロック（Ｂ）、からなる群より選ばれる少なくとも１つの重合体ブロックを有し、前記重合体ブロック（Ａ）及び／又は前記ランダム重合体ブロック（Ｃ）を有する。
〔１２〕
　前記共役ジエン系共重合体（Ｅ）を構成する前記重合体ブロック（Ａ）が、ビニル芳香族単量体単位(単位（ａ－２）)(単位（ａ－１）を除く)を、さらに含み、
　前記共役ジエン系共重合体（Ｅ）を構成する前記重合体ブロック（Ａ）は、前記ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位（ａ－１）と前記ビニル芳香族単量体単位（ａ－２）の合計を主体とし、
　前記共役ジエン系共重合体（Ｅ）を構成する前記ランダム重合体ブロック（Ｃ）が、
　ビニル芳香族単量体単位（単位（ａ－２））（単位（ａ－１）を除く）を、さらに含む、
　前記〔１１〕に記載の共役ジエン系共重合体組成物。
〔１３〕
　前記共役ジエン系共重合体(Ｅ)が、下記（条件（８））を、さらに満たす、
　前記〔１１〕又は〔１２〕に記載の共役ジエン系共重合体組成物。
（条件（８））
　前記共役ジエン系共重合体（Ｄ）の数平均分子量（ＭｎＤ）と、
　前記共役ジエン系共重合体（Ｅ）の数平均分子量（ＭｎＥ）の比（ＭｎＤ／ＭｎＥ）が２より大きい。
〔１４〕
　成分（Ｉ）：請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の共役ジエン系共重合体、又は請求項１１乃至１３のいずれか一項に記載の共役ジエン系共重合体組成物と、
　下記成分（ＩＩ）～成分（ＩＩＩ）から成る群より選ばれる少なくとも一種の成分と、
を含む、樹脂組成物。
　成分（ＩＩ）：ラジカル開始剤
　成分（ＩＩＩ）硬化性樹脂（成分（Ｉ）を除く）
〔１５〕
　前記成分（ＩＩＩ）がラジカル硬化性樹脂であり、反応基としてビニル基、マレイミド基、アリル基、及びメタクリル基からなる群より選ばれる少なくとも１種の反応基を有する硬化性樹脂である、
　前記〔１４〕に記載の樹脂組成物。
〔１６〕
　前記〔１〕乃至〔１０〕のいずれか一に記載の共役ジエン系共重合体の硬化物。
〔１７〕
　前記〔１１〕乃至〔１３〕のいずれか一に記載の共役ジエン系共重合体組成物の硬化物。
〔１８〕
　前記〔１４〕に記載の樹脂組成物の硬化物。
〔１９〕
　前記〔１４〕に記載の樹脂組成物から成る樹脂フィルム。
〔２０〕
　基材と、
　前記〔１４〕に記載の樹脂組成物と、
の複合体である、プリプレグ。
〔２１〕
　前記基材がガラスクロスである、
　前記〔２０〕に記載のプリプレグ。
〔２２〕
　前記〔１９〕に記載の樹脂フィルムと、
　金属箔と、
を、有する積層体。
〔２３〕
　前記〔１８〕に記載の硬化物を含む、電子回路基板用の材料。
〔２４〕
　前記〔１９〕に記載の樹脂フィルムを含む、電子回路基板用の材料。
〔２５〕
　前記〔２０〕に記載のプリプレグを含む、電子回路基板用の材料。

　本発明によれば、低誘電率及び低誘電正接であり、耐熱性及び金属箔との接着性にも優れた硬化物が得られる、共役ジエン系共重合体、及び前記共役ジエン系共重合体を含有する樹脂組成物を提供できる。

　以下、本発明を実施するための形態(以下、単に「本実施形態」という。)について、詳細に説明する。
　なお、以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明を以下の内容に限定する趣旨ではなく、本発明は、その要旨の範囲内で種々変形して実施できる。

〔共役ジエン系共重合体〕
　本実施形態の共役ジエン系共重合体は、下記の条件（１）～（３）を満たす共役ジエン系共重合体である。
（条件（１））
　ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位（ａ－１）を含む重合体ブロック(Ａ)と、
　共役ジエン単量体単位（ｂ）を主体とする重合体ブロック（Ｂ）と、
　前記ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位(ａ－１)と、前記共役ジエン単量体単位（ｂ）を含み、前記単位（ａ－１）を含むビニル芳香族単量体単位（ａ）と前記共役ジエン単量体単位（ｂ）の合計を主体とするランダム重合体ブロック（Ｃ）を有する。
（条件（２））
　前記共役ジエン系共重合体の数平均分子量が４万超１５万以下である。
（条件（３））
　前記共役ジエン系共重合体中の、前記単位（ａ－１）を含む全ビニル芳香族単量体単位（ａ）の含有量が５～７０質量％である。

　本実施形態の共役ジエン系共重合体によれば、低誘電率及び低誘電正接であり、耐熱性にも優れた硬化物が得られる。

（条件（１））
　本実施形態の共役ジエン系共重合体は、ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位（ａ－１）（以下、単位（ａ－１）と記載する場合がある。）を含む重合体ブロック（Ａ）を有する。
　なお、重合体ブロック（Ａ）は、ビニル芳香族単量体単位を主体とする。
　すなわち、重合体ブロック（Ａ）は、前記単位（ａ－１）を主体としてもよく、前記単位（ａ－１）と、前記（ａ－１）を除くビニル芳香族単量体単位（ａ－２）を含有し、これらの合計を主体としてもよい。本明細書において、重合体ブロック（Ａ）中の、ビニル芳香族単量体単位の総称として単位（ａ）と記載する場合がある。
　ここで、前記「主体とする」とは、重合体ブロック（Ａ）中のビニル芳香族単量体単位量が、７０質量％以上であることを意味し、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上、より好ましくは１００質量％（意図的に他の共重合成分を含まない）である。
　前記重合体ブロック（Ａ）中の前記単位（ａ－１）の含有量は、後述する反応性の観点から３０質量％以上であることが好ましく、より好ましくは４０質量％以上、さらに好ましくは５０質量％以上、さらにより好ましくは６０質量％以上、よりさらに好ましくは７０質量％以上、特に好ましくは８０質量％以上、特により好ましくは８５質量％以上である。

　ビニル芳香族単量体単位（ａ－１）は、ラジカル反応性基を有する。
　ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位とは、ラジカル反応性を有するビニル芳香族化合物が重合して生成する、ラジカル反応性を有するビニル芳香族化合物に由来する構成単位を指す。
　「ラジカル反応性基」とは、熱及び／又は光の作用及び／又はラジカル開始剤のフリーラジカル種によりフリーラジカルが生成及び／又はフリーラジカル種形成を誘発可能な化学基である。
　本実施形態の共役ジエン系共重合体がラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位（ａ－１）を有することにより、本実施形態の共役ジエン系共重合体を用いた樹脂組成物の硬化物が耐熱性に優れる傾向にある。

　ラジカル反応性基は、フリーラジカルを発生すれば、特に限定されず、任意の化学基でよく、単量体が重合して共役ジエン系共重合体が生成した後に、前記共役ジエン系共重合体中にラジカル反応性を有する官能基として存在するもの、すなわち、重合時に消費されず、ラジカル反応性を維持するものであればよい。
　前記ラジカル反応性基としては、以下に限定されないが、例えば、主に光及び／又はラジカル開始剤によってフリーラジカルが発生する化学基としては、ベンゾフェノン基、ベンゾイル基、アントラキノン骨格を含む基、チオキサントン基が挙げられる。
　また、熱及び／又は光及び／又はラジカル開始剤によりフリーラジカルが発生する化学基としては、例えば、ジスルフィド結合を含む基、パーオキシ結合を含む基が挙げられ、また、主に熱及び／又はラジカル開始剤によりフリーラジカルが発生する化学基としては、例えば、少なくとも１個の水素置換基を有するベンジル炭素、チオール基、ビニル基、アルコキシアミン骨格を含む基、アゾ結合を含む基等が挙げられる。
　また、上記に示した化学基が他の置換基を有していたり、他の原子団と結合していてもフリーラジカル種が生成されればよいが、本実施形態の共役ジエン系共重合体を用いた樹脂組成物の硬化物の誘電性能の観点で低極性である少なくとも１個の水素置換基を有するベンジル炭素を含む化学基、ビニル基を有する化学基が好ましい。

　ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位（ａ－１）を形成するラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体としては、以下に限定されないが、例えば、ｏ－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、ｏ－エチルスチレン、ｐ－エチルスチレン、ｏ－イソプロピルスチレン、パラ－イソプロピルスチレン、ｏ－メチル－α－メチルスチレン、ｐ－メチル－α－メチルスチレン、ｏ－エチル－α－メチルスチレン、ｐ－エチル－α－メチルスチレン、ｏ－イソプロピル－α－メチルスチレン、パラ－イソプロピル－α－メチルスチレン、ジビニルベンゼン又はこれらの任意の混合物が挙げられ、前述の反応性の観点でｐ－メチルスチレンが好ましい。
　これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　本実施形態の共役ジエン系共重合体を構成する前記重合体ブロック（Ａ）は、ビニル芳香族単量体単位（ａ－２）（前記単位（ａ－１）を除く。以下、単位（ａ－２）と記載する場合がある。）を含むものであってもよい。
　この場合、前記重合体ブロック（Ａ）は、前記ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位（ａ－１）と前記ビニル芳香族単量体単位（ａ－２）を併せた、ビニル芳香族単量体単位（ａ）を主体とする。
　ここで、「ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位（ａ－１）と、ビニル芳香族単量体単位（ａ－２）（（ａ－１）を除く）を主体とする」とは、前記重合体ブロック（Ａ）中の前記単位（ａ－１）と前記単位（ａ－２）の合計量が７０質量％以上であることを意味し、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上、より好ましくは１００質量％（意図的に他の共重合成分を含まない）である。
　また、本実施形態の共役ジエン系共重合体が、前記単位（ａ－１）及び前記単位（ａ－２）を含む場合、重合体ブロック（Ａ）中の単位（ａ－１）及び前記（ａ－２）が均一に分布していても、又はテーパー状に分布していてもよい。また、前記単位（ａ－１）及び前記単位（ａ－２）が均一に分布している部分及び／又はテーパー状に分布している部分がそれぞれ複数個存在していてもよい。
　ビニル芳香族単量体単位（ａ－２）とは、ビニル芳香族化合物が重合して生成する共重合体中の、ビニル芳香族化合物に由来する構成単位を指す。
　前記単位（ａ－２）を形成するビニル芳香族化合物としては、以下に限定されないが、例えば、スチレン、１，１－ジフェニルエチレン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－ｐ－アミノエチルスチレン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－ｐ－アミノエチルスチレン等が挙げられる。
　これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　本実施形態の共役ジエン系共重合体が前記単位（ａ－１）を含む重合体ブロック（Ａ）を有することで、本実施形態の共役ジエン系共重合体は、後述する成分（ＩＩＩ）：硬化性樹脂との反応性を有し、後述する本実施形態の樹脂組成物の低誘電正接化、低誘電率化を図ることができ、かつ耐熱性が向上する傾向にある。また重合体ブロック（Ａ）が前記単位（ａ－２）を有することにより、本実施形態の共役ジエン系共重合体と後述する成分（ＩＩＩ）：硬化性樹脂との反応性を適切に制御することができる。

　本実施形態の共役ジエン系共重合体は、共役ジエン単量体単位（単位（ｂ））を主体とする重合体ブロック（Ｂ）（以下、重合体ブロック（Ｂ）と記載する場合がある。）を有する。
　ここで、「共役ジエン単量体単位（ｂ）を主体とする」とは、前記重合体ブロック（Ｂ）中の前記単位（ｂ）の合計量が７０質量％以上であることを意味し、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上、よりさらに好ましくは１００質量％（意図的に他の共重合成分を含まない）である。
　共役ジエン単量体単位（ｂ）とは、共役ジエン化合物が重合して生成する共役ジエン系共重合体中の、共役ジエン化合物に由来する構成単位を指す。
　共役ジエン化合物は、１対の共役二重結合を有するジオレフィンであり、非環式であることが好ましい。すなわち、前記共役ジエン単量体単位（ｂ）が非環式共役ジエン系単量体単位であることが好ましい。前記共役ジエン単量体単位（ｂ）が非環式共役ジエン系単量体単位であることで、本実施形態の共役ジエン系共重合体の柔軟性が向上する傾向にあり、金属箔との接着性が向上する傾向にある。
　共役ジエン化合物としては、以下に限定されないが、例えば、１，３－ブタジエン、２－メチル－１，３－ブタジエン、イソプレン、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン、１，３－ペンタジエン、２－メチル－１，３－ペンタジエン、１，３－ヘキサジエン、１，３－シクロヘキサジエン、イソプレン等又はこれらの混合物が挙げられるが、入手性の観点で、１，３－ブタジエン、２－メチル－１，３－ブタジエン、イソプレン、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン、１，３－ペンタジエン、２－メチル－１，３－ペンタジエン、１，３－ヘキサジエン、１，３－シクロヘキサジエンが好ましく、より好ましくは１，３－ブタジエンである。
　これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　また、前述の共役ジエン化合物は、バイオ由来の共役ジエン化合物であってもよい。
　本実施形態の共役ジエン系共重合体が前記重合体ブロック（Ｂ）を有することで、本実施形態の共役ジエン系共重合体が柔軟化し、後述する本実施形態の樹脂組成物、及び樹脂組成物から成る硬化物が柔軟化し、金属箔との接着性が向上する傾向にある。

　本実施形態の共役ジエン系共重合体は、前記ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位（ａ－１）と、共役ジエン単量体単位（単位（ｂ））を含むランダム重合体ブロック（Ｃ）を有する。
　ランダム重合体ブロック（Ｃ）は、前記単位（ａ－１）を含むビニル芳香族単量体単位（ａ）と前記共役ジエン単量体単位（ｂ）の合計を主体とする。
　前記ランダム重合体ブロック（Ｃ）は、ビニル芳香族単量体単位（単位（ａ－２））（単位（ａ－１）を除く）を、さらに含んでもよく、かかる場合、前記ランダム重合体ブロック（Ｃ）は、前記単位（ａ－１）と、前記単位（ａ－２）と、前記共役ジエン単量体単位（ｂ）の合計を主体とする。
　ここで、「ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位(ａ－１)を含むビニル芳香族単量体単位と前記共役ジエン単量体単位を主体とする、とは、前記重合体ブロック（Ｃ）中の前記単位（ａ－１）、及び前記単位（ｂ）の合計量、又は、前記単位（ａ－１）、前記単位（ａ－２）、及び前記単位（ｂ）の合計量が６０質量％以上であることを意味し、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、さらにより好ましくは９５質量％以上、よりさらに好ましくは１００質量％（意図的に他の共重合成分を含まない）である。

　上述した共役ジエン単量体単位（ｂ）を主体とする重合体ブロック（Ｂ）は、後述する成分（ＩＩＩ）：硬化性樹脂との相容性が前記単位（ａ－１）及び任意選択的に前記単位（ａ－２）を含む前記重合体ブロック（Ａ）、前記ランダム重合体ブロック（Ｃ）に比べて低い傾向にある。そのため、後述する成分（ＩＩＩ）との結合が生じにくい故に耐熱性が低下する傾向にある。そこで、本実施形態の共役ジエン系共重合体が、前記単位（ｂ）と前記単位（ａ－１）、及び任意選択的に前記単位（ａ－２）を含む前記ランダム重合体ブロック（Ｃ）を有することで、前記柔軟性と成分（ＩＩＩ）との反応性のバランスを図ることが可能となる傾向にある。前記柔軟性と反応性のバランスの観点で、前記ランダム重合体ブロック（Ｃ）は、前記単位（ａ－１）と前記共役ジエン単量体単位（ｂ）を有するものとし、さらに任意選択的に単位（ａ－２）を有する。
　前記重合体ブロック（Ｃ）における前記単位（ａ－１）、及び任意選択的に含む前記単位（ａ－２）の分布状態に関しては、特に限定は無く、ランダム重合体ブロック（Ｃ）中に単位（ａ－１）、前記（ａ－２）が均一に分布していても、又はテーパー状に分布していてもよい。また、前記単位（ａ－１）、前記単位（ａ－２）が均一に分布している部分及び／又はテーパー状に分布している部分がそれぞれ複数個存在していてもよく、ビニル芳香族単量体単位（ａ）の含有量が異なるセグメントが複数個存在していてもよい。

　本実施形態の共役ジエン系共重合体における上述したマクロ構造、ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位（ａ－１）、前記（ａ－１）を除くビニル芳香族単量体単位（ａ－２）、共役ジエン単量体単位（ｂ）の組成比は、水素添加前の共役ジエン系共重合体や水素添加後の水添共役ジエン系共重合体を検体として、核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）を用いた方法（Ｙ．Ｔａｎａｋａ，ｅｔ　ａｌ．，ＲＵＢＢＥＲ　ＣＨＥＭＩＳＴＲＹ　ａｎｄ　ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ　５４，６８５（１９８１）に記載の方法、以下「ＮＭＲ法」と記載する。）で測定できる。

（条件（２）、条件（４））
　本実施形態の共役ジエン系共重合体は、数平均分子量が４万超１５万以下である。
　数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による測定で得られるクロマトグラムのピークの分子量を、市販の標準ポリスチレンの測定から求めた検量線（標準ポリスチレンのピーク分子量を使用して作成）に基づいて測定することにより求められる。具体的には、後述する実施例に記載する方法により測定できる。
　後述する樹脂フィルム、プリプレグ、積層体、及び、前記樹脂フィルム、前記プリプレグ又は前記積層体を含む電子回路基板用材料は、一般的に各材料を有機溶剤に溶解させ、混合及び成形することで製造できる。従って、有機溶剤への溶解性の観点から、本実施形態の共役ジエン系共重合体の数平均分子量は１５万以下であり、好ましくは１３万以下、より好ましくは１０万以下である。数平均分子量の下限値は本実施形態の共役ジエン系共重合体の取り扱い性の観点から４万超であり、好ましくは４．５万以上、より好ましくは５．０万以上である。数平均分子量が４万超であることにより、共役ジエン共重合体同士が融着することを防止でき、良好な取り扱い性が得られる傾向にある。
　本実施形態の共役ジエン系共重合体の数平均分子量は、モノマー添加量、添加のタイミング、重合温度、重合時間等の重合条件を調整することにより、上述した数値範囲に制御できる。

（条件（３））
　本実施形態の共役ジエン系共重合体は、前記共役ジエン系共重合体中の、前記ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位（ａ－１）を含む全ビニル芳香族単量体単位（ａ）の含有量が５～７０質量％である。
　また、本実施形態の共役ジエン系重合体ブロックが、ビニル芳香族単量体単位（ａ－２）（単位（ａ－１）を除く）を含有する場合、前記ビニル芳香族単量体単位（ａ－２）は、前記ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位（ａ－１）以外のビニル芳香族単量体単位であるため、本実施形態の共役ジエン系共重合体中の前記単位（ａ－１）と前記単位（ａ－２）の合計量が５～７０質量％である。
　上述したように、後述する成分（ＩＩＩ）との相容性はＳＰ値の観点で前記共役ジエン単量体単位（ｂ）よりも、前記単位（ａ－１）及び前記（ａ－２）が優れる傾向にある。これに対して、前記共役ジエン単量体単位（ｂ）を有することで本実施形態の共役ジエン系共重合体が柔軟化し、金属箔との接着性が向上する傾向にある。よって、前記相容性と前記接着性のバランスの観点で、本実施形態の共役ジエン系共重合体中の前記単位（ａ－１）を含む全ビニル芳香族単量体単位の含有量、又は前記単位（ａ－１）と前記単位（ａ－２）の合計量が５～７０質量％であり、好ましくは１０～７０質量％、より好ましくは１５～７０質量％、さらに好ましくは２０～７０質量％、さらにより好ましくは２５～７０質量％、よりさらに好ましくは２５～６５質量％、特に好ましくは２５～６０質量％、最も好ましくは２５～５５質量％である。
　本実施形態の共役ジエン系共重合体中の、単位（ａ－１）、単位（ａ－２）の含有量は、重合工程におけるモノマーの種類、添加量、添加タイミング、重合時間を調整することにより、上述した数値範囲に制御できる。

　また、本実施形態の共役ジエン系共重合体と後述する成分（ＩＩＩ）との反応性の観点で、本実施形態の共役ジエン系共重合体は、前記単位（ａ－１）と前記単位（ａ－２）の質量比率が、（ａ－１）／（ａ－２）＝３０／７０～１００／０であることが好ましい。
　なお、（ａ－１）／（ａ－２）＝１００／０である場合は、単位（ａ－２）を含有していないことを意味する。
　前記単位（ａ－２）を含む場合、（ａ－１）／（ａ－２）の下限値は、より好ましくは５０／５０以上、さらに好ましくは６０／４０以上、さらにより好ましくは７０／３０以上、よりさらに好ましくは８０／２０以上、特に好ましくは９０／１０以上、さらに好ましくは９５／５以上、さらにより好ましくは９８／２、最も好ましくは９９／１以上である。
　また、単位（ａ－２）を含む場合、（ａ－１）／（ａ－２）の上限値は、より好ましくは、９９／１以下であることが好ましい。
　前記単位（ａ－１）と前記単位（ａ－２）の総和に対して前記単位（ａ－１）が３０質量％以上９９質量％以下であることにより（条件（５））、本実施形態の共役ジエン系共重合体は十分な反応性を有し、後述する本実施形態の樹脂組成物の低誘電正接化、低誘電率化及び耐熱性が向上する傾向にある。

（水添率）
　本実施形態の共役ジエン系共重合体は、上述したように、共役ジエン単量体単位（ｂ）を主体とする重合体ブロック（Ｂ）を有する。また、共役ジエン単量体単位（ｂ）を構成要素とするランダム重合体ブロック（Ｃ）を有する。
　本実施形態の共役ジエン系共重合体は、前記共役ジエン単量体単位（ｂ）の少なくとも一部が水素添加されていてもよい。

　昨今、各種電子機器の散乱損失低減のため導体に用いられる金属箔、特に銅箔は低粗度のものが用いられる傾向にある。従って、絶縁層には低粗度の金属箔に対する高い接着性が求められる。
　本実施形態の共役ジエン系共重合体は、共役ジエン単量体単位に基づく脂肪族二重結合を有するが、かかる脂肪族二重結合は、前記ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位（ａ－１）よりも高いラジカル反応性を有することが知られている。そのため後述する成分（ＩＩＩ）：硬化性樹脂との結合、及び共役ジエン系共重合体同士の結合が生じることで架橋密度の高い硬化物が得られ、ＣＴＥが良化する傾向にある。
　一方で架橋点間分子量の低下により硬化物が剛直化し、金属箔との接着性が低下する傾向にある。よって、前述のＣＴＥと金属箔との接着性の両立の観点で共役ジエン単量体単位に基づく反応性を制御するため、本実施形態の共役ジエン系共重合体中の前記共役ジエン単量体単位（ｂ）の二重結合は水素添加されていることが好ましい。
　具体的には、本実施形態の共役ジエン系共重合体の水素添加率は、５０％以上が好ましく、より好ましくは６０％以上、さらに好ましくは７０％以上、さらにより好ましくは７５％以上、よりさらに好ましくは８０％以上、特に好ましくは８３％以上、最も好ましくは８５％以上である。上限は前述のＣＴＥの観点から９８％以下が好ましく、より好ましくは９６％以下である。

　前記水素添加の反応に際しては、水添触媒を用いることができる。
　水添触媒としては、以下に限定されないが、例えば、(１）Ｎｉ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｕ等の金属をカーボン、シリカ、アルミナ、ケイソウ土等に担持させた担持型不均一系水添触媒、（２）Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｃｒ等の有機酸塩又はアセチルアセトン塩などの遷移金属塩と有機アルミニュウム等の還元剤とを用いる、いわゆるチーグラー型水添触媒、（３）Ｔｉ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｚｒ等の有機金属化合物等のいわゆる有機金属錯体等の均一系水添触媒、が用いられる。
　水添触媒としては、具体的には、特公昭４２－８７０４号公報、特公昭４３－６６３６号公報、特公昭６３－４８４１号公報、特公平１－３７９７０号公報、特公平１－５３８５１号公報、特公平２－９０４１号公報に記載された水添触媒を使用することができる。
　好ましい水添触媒としては、チタノセン化合物及び／又は還元性有機金属化合物が挙げられる。

　チタノセン化合物としては、特開平８－１０９２１９号公報に記載された化合物が使用できる。
　チタノセン化合物としては、以下に限定されないが、例えば、ビスシクロペンタジエニルチタンジクロライド、モノペンタメチルシクロペタジエニルチタントリクロライド等の（置換）シクロペンタジエニル骨格、インデニル骨格、又はフルオレニル骨格を有する配位子を少なくとも１つ以上もつ化合物が挙げられる。チタノセン化合物は、上記の骨格を１種単独又は２種組み合わせて含んでいてもよい。
　還元性有機金属化合物としては、以下に限定されないが、例えば、有機リチウム等の有機アルカリ金属化合物、有機マグネシウム化合物、有機アルミニウム化合物、有機ホウ素化合物、及び有機亜鉛化合物等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　水素添加方法における、反応温度、反応時間、水素供給量、及び触媒量等を調整することにより、上述した水素添加率に制御することができる。水素添加反応時の温度は５５～２００℃で行うことが好ましく、より好ましくは６０～１７０℃、さらに好ましくは６５℃～１６０℃である。また、水添反応に使用される水素の圧力は、０．１～１５ＭＰａ、好ましくは０．２～１０ＭＰａ、より好ましくは０．３～５ＭＰａである。また、水添反応時間は通常３分～１０時間、好ましくは１０分～５時間である。
　水添反応は、バッチプロセス、連続プロセス、又はそれらの組み合わせのいずれも用いることができる。

（共役ジエン系共重合体のマクロ構造）
　本実施形態の共役ジエン系共重合体は、前記共役ジエン系共重合体と後述する成分（ＩＩＩ）：硬化性樹脂との反応性、及び運動性の観点で、共役ジエン系共重合体の末端が内部よりも反応性が高い傾向にあることが好ましい。前記反応性の観点で共役ジエン系共重合体の末端数は多いことが好ましく、好ましくは３つ以上、より好ましくは５つ以上である。末端数が多いことにより、後述する成分（ＩＩＩ）：硬化性樹脂との反応量が多くなり、本実施形態の樹脂組成物の耐熱性がより向上する傾向にある。また前述の適度な架橋密度を得る観点で末端数が３つ以上である場合、本実施形態の共役ジエン系共重合体は水添率が６０％以上であることが好ましく、より好ましくは６５％以上、さらに好ましくは７０％以上、さらにより好ましくは７５％以上である。
　本実施形態の共役ジエン系共重合体は、重合工程において、所定の分岐化剤を用いることにより末端の数を、上記数値範囲に制御できる。

〔共役ジエン系共重合体組成物〕
　本実施形態の共役ジエン系共重合体組成物は、上述した本実施形態の共役ジエン系共重合体と、下記（条件（６））～（条件（７））を満たす共役ジエン系共重合体(Ｅ)を含有する。
　ここで、本実施形態の共役ジエン系共重合体と、前記共役ジエン系共重合体（Ｅ）を区別するため、本明細書において、本実施形態の共役ジエン系共重合体を、共役ジエン系共重合体（Ｄ）と記載する場合がある。

　前記共役ジエン系共重合体組成物を製造する方法として、（１）ＧＰＣ測定で得られるクロマトグラムにおいて２つ以上のピークを形成する各成分をそれぞれ溶液重合し、重合体を含む溶液を混合する方法、（２）各成分をそれぞれ脱溶剤・脱触媒したのちに混合する方法、（３）重合反応時、重合開始剤を２段階に分けて添加する方法、（４）重合反応中に前記リビング末端に反応する変性剤、カップリング剤、又は、重合停止剤としてアルコール等のプロトン性試薬をリビング末端に対して不足するモル量を添加し、一部のリビング末端の反応を停止する方法、（５）重合反応後に変性剤、又は、重合停止剤としてアルコール等のプロトン性試薬をリビング末端に当モル量添加し、全てのリビング末端の反応を停止した後、その溶液に新たに、重合開始剤及びモノマーを添加し、重合を行う方法等が挙げられる。

　前記（１）の方法では、各成分の水添反応前の重合溶液を混合した後に水添反応を実施する方法、及び各成分を、それぞれ水添反応を行った後にそれぞれの溶液を混合する方法のいずれの方法も適用できる。また、各成分の混合比率は、それぞれの重合溶液の濃度と溶液の混合量を調整することにより所望の値に制御することができる。
　前記（３）の方法では、各成分の混合比率は、ビニル芳香族化合物及び共役ジエン化合物のフィード速度、２段階添加する重合開始剤の量、重合開始剤の二段目の添加のタイミング等を調整することにより、所望の値に制御することができる。
　前記（４）の方法では、各成分の混合比率及び構造は、ビニル芳香族化合物及び共役ジエン化合物のフィード速度及びフィード組成、途中添加する変性剤又は重合停止剤の量及び添加のタイミング等を調整することにより任意に制御することができる。

　前記（１）、（３）、（４）、及び（５）の方法のように、ＧＰＣ測定で得られるクロマトグラムにおいて２つ以上のピークを形成する各成分を脱溶剤前に混合した方が、脱溶剤・仕上げ工程を高レートで行うことが可能となる。
　前記（３）及び（４）の方法は、数平均分子量が最も大きい成分（Ｉ－Ｘ）と数平均分子量が最も小さい成分（Ｉ－Ｎ）を同時に生産することができ、成分（Ｉ－Ｘ）と成分（Ｉ－Ｎ）を別々に生産した場合と比べ、生産工程を減らすことができるため、生産効率を向上させることができる。

　前記（４）で使用するカップリング剤としては、従来公知のものを適用でき、特に限定されるものではない。
　２官能カップリング剤としては、以下に限定されないが、例えば、トリメトキシシラン、トリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジクロロジメトキシシラン、ジクロロジエトキシシラン、トリクロロメトキシシラン、トリクロロエトキシシラン等のアルコキシシラン化合物、ジクロロエタン、ジブロモエタン、ジメチルジクロロシラン、ジメチルジブロモシラン等のジハロゲン化合物、安息香酸メチル、安息香酸エチル、安息香酸フェニル、フタル酸エステル類等の酸エステル類等が挙げられる。
　また、３官能以上の多官能カップリング剤としては、従来公知のものを適用でき、特に限定されるものではない。
　３官能以上の多官能カップリング剤としては、以下に限定されないが、例えば、３価以上のポリアルコール類、エポキシ化大豆油、ジグリシジルビスフェノールＡ、１，３－ビス（Ｎ－Ｎ’－ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン等の多価エポキシ化合物、一般式Ｒ_４－ｎＳｉＸ_ｎ（ここで、Ｒは炭素数１～２０の炭化水素基、Ｘはハロゲン、ｎは３～４の整数を示す）で表されるハロゲン化珪素化合物、例えば、メチルシリルトリクロリド、ｔ－ブチルシリルトリクロリド、四塩化珪素及びこれらの臭素化物等、一般式Ｒ_４－ｎＳｎＸ_ｎ（ここで、Ｒは炭素数１～２０の炭化水素基、Ｘはハロゲン、ｎは３～４の整数を示す）で表されるハロゲン化錫化合物、例えば、メチル錫トリクロリド、ｔ－ブチル錫トリクロリド、四塩化錫等の多価ハロゲン化合物が挙げられる。また、炭酸ジメチルや炭酸ジエチル等を使用してもよい。

　（条件（６））
　数平均分子量が４．０万以下である。
　（条件（７））
　ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位（ａ－１）を含む重合体ブロック（Ａ）、前記単位（ａ－１）と共役ジエン単量体単位（ｂ）を含み、前記単位（ａ－１）を含むビニル芳香族単量体単位（ａ）と前記共役ジエン単量体単位（ｂ）の合計を主体とするランダム重合体ブロック（Ｃ）、及び共役ジエン単量体単位を主体とする重合体ブロック（Ｂ）、からなる群より選ばれる少なくとも１つの重合体ブロックを有し、前記重合体ブロック（Ａ）及び／又は前記ランダム重合体ブロック（Ｃ）を有する。

　昨今、電子回路基板の小型が検討されており、配線の緻密化が進んでいる。そのため、導体層と絶縁層を積層し硬化する際に緻密な配線を絶縁層が覆うためには絶縁層の硬化時の粘度が低いことが好ましい。前述の低粘度化の観点から、前記絶縁層の材料が、前記共役ジエン系共重合体（Ｄ）と前記共役ジエン系共重合体（Ｅ）を含む共役ジエン系共重合体組成物であることが好ましい。

　前記（条件（６））のように、共役ジエン系共重合体（Ｅ）は数平均分子量が４万以下である。すなわち前記共役ジエン系共重合体（Ｄ）よりも低分子量である。従って、共役ジエン系共重合体（Ｅ）を含むことにより本実施形態の共役ジエン系共重合体組成物は低粘度化する傾向にある。前述の低粘度化の観点で共役ジエン系共重合体（Ｅ）の数平均分子量は４．０万以下である。

　また、前記共役ジエン系共重合体（Ｅ）の数平均分子量（ＭｎＥ）と前記共役ジエン系共重合体（Ｄ）の数平均分子量（ＭｎＤ）の比（ＭｎＤ／ＭｎＥ）は、２より大きいことが好ましく（条件（８））、より好ましくは２．３以上、さらに好ましくは２．５以上、より好ましくは２．７以上、よりさらに好ましくは３．０以上、特に好ましくは３．３以上である。
　これにより、本実施形態の共役ジエン系共重合体組成物は、低粘度化する傾向にある。

　上述したように、共役ジエン系共重合体（Ｅ）の数平均分子量（ＭｎＥ）は、４万以下であり、好ましくはＭｎＥ＝３．５万以下、より好ましくは３．０万以下である。下限は特に限定されないが、数平均分子量が小さくなると、後述する成分（ＩＩＩ）：硬化性樹脂との反応時に架橋点間分子量が小さくなり、適切な架橋密度を形成することが困難になり、本実施形態の樹脂組成物の低誘電率化及び／又は低誘電正接化効果が小さくなる傾向にある。前述の低誘電率化及び／又は低誘電正接化の観点で前記共役ジエン系共重合体（Ｅ）の数平均分子量は好ましくは０．２０万以上、より好ましくは０．２５万以上、さらに好ましくは０．３０万以上、さらにより好ましくは０．３５万以上である。

　前記共役ジエン系共重合体（Ｅ）は、上述したように、本実施形態の共役ジエン系共重合体組成物の低粘度化の観点で前記共役ジエン系共重合体（Ｄ）よりも低分子量である。低分子量体は高分子量体よりも分子運動し易いため硬化物中に未反応成分として残存すると低誘電率化及び／又は低誘電正接化の効果が低くなる傾向にある。上述したことに鑑み、前記共役ジエン系共重合体（Ｅ）同士、及び／又は前記共役ジエン系共重合体（Ｄ）、及び／又は後述する成分（ＩＩＩ）：硬化性樹脂との反応性を良好なものとする観点で、共役ジエン系共重合体（Ｅ）は、ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位（ａ－１）を含む前記重合体ブロック（Ａ）及び／又は前記ランダム重合体ブロック（Ｃ）を有し、任意選択的に前記重合体ブロック（Ｂ）を有する（条件（７））。
　前記共役ジエン系共重合体（Ｅ）が前記単位（ａ－１）を含む前記重合体ブロック（Ａ）及び／又は前記重合体ブロック（Ｃ）を有することにより、前記共役ジエン系共重合体（Ｅ)は十分な反応性を有するものとなり、本実施形態の硬化物中に低分子量体で存在する割合が低下するため、硬化時の粘度と低誘電率化及び低誘電正接化を両立できる傾向にある。

　前記共役ジエン系共重合体組成物中の前記共役ジエン系共重合体（Ｄ）と前記共役ジエン系共重合体（Ｅ）の質量比率は、低誘電率化、低誘電正接化、金属箔との接着性及び低粘度化の観点から、共役ジエン系共重合体（Ｄ）／共役ジエン系共重合体（Ｅ）＝５０／５０～９０／１０が好ましく、より好ましくは５０／５０～８５／１５、さらに好ましくは５０／５０～８０／２０である。

　また共役ジエン系共重合体（Ｅ）が前記重合体ブロック（Ａ）及び／又は前記重合体ブロック（Ｃ）を有し、好ましくは前記共役ジエン系共重合体（Ｅ）の数平均分子量が１．０万以上、より好ましくは１．５万以上、さらに好ましくは２．０万以上である場合、共役ジエン系共重合体（Ｄ）／共役ジエン系共重合体（Ｅ）＝３０／７０～８０／２０が好ましく、より好ましくは３５／６５～７５／２５である。
　共役ジエン系共重合体（Ｅ）が前記重合体ブロック（Ａ）及び／又は前記重合体ブロック（Ｃ）を有しておらず、共役ジエン系共重合体組成物中の前記共役ジエン系共重合体（Ｅ）の含有量が７０重量％超である場合、共役ジエン系共重合体の、後述する成分（ＩＩＩ）との反応性が低いために、本実施形態の共役ジエン系共重合体組成物の低誘電率化、低誘電正接化が低下する傾向にある。また前記共役ジエン系共重合体（Ｅ）の数平均分子量が１．０万以下であり、共役ジエン系共重合体組成物中の前記共役ジエン系共重合体（Ｅ）の含有量が７０重量％超である場合、後述する硬化物の柔軟性が低下し、金属箔との接着性が低下する傾向にある。すなわち、低誘電率化、低誘電正接化、金属箔との接着性と低粘度化の両立の観点で共役ジエン系共重合体組成物中の共役ジエン系共重合体（Ｅ）は、前記重合体ブロック（Ａ）及び／又は前記重合体ブロック（Ｃ）を有し、数平均分子量が１．０万以上であり、共役ジエン系共重合体組成物中の前記共役ジエン系共重合体（Ｄ）と前記共役ジエン系共重合体（Ｅ）の質量比率は、３０／７０～８０／２０が好ましい。

　前記共役ジエン系共重合体（Ｅ）は、前記共役ジエン系共重合体（Ｅ）を構成する重合体ブロック（Ａ）が、ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位（ａ－１）に加えて、さらに、ビニル芳香族単量体単位（ａ－２）（単位（ａ－１）を除く）をさらに含むものとすることができる。なお、かかる場合、前記重合体ブロック（Ａ）は、前記単位（ａ－１）と前記単位（ａ－２）の合計を主体とする。
　また、前記共役ジエン系共重合体（Ｅ）は、前記ランダム重合体ブロック（Ｃ）が、ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位（ａ－１）に加えて、さらに、ビニル芳香族単量体単位（ａ－２）（単位（ａ－１）を除く）をさらに含むものとすることができる。

（ビニル結合量）
　本実施形態の共役ジエン系共重合体（Ｄ）、及び低分子量の共役ジエン系共重合体（Ｅ）は、共役ジエン単量体単位（ｂ）が、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位（ｂ－１）（以下、単位（ｂ－１）と記載する場合がある。）と、１，４－結合に由来する単位（ｂ－２）（以下、単位（ｂ－２）と記載する場合がある。）を含むものとすることができる。前記単位（ｂ－１）は、前記単位（ｂ－２）に比べて柔軟性が高い傾向にある。従って、前記金属箔との接着性の観点で、前記共役ジエン単量体単位を主体とする重合体ブロック（Ｂ）及び前記ランダム重合体ブロック（Ｃ）の総含有量を１００％とした場合に、前記１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位（ｂ－１）の含有量は２５％以上であることが好ましく、より好ましくは３０％以上、さらに好ましくは３５％以上である。
　前記単位（ｂ－１）の含有量は、重合時に極性化合物等の調整剤の使用により、上記数値範囲に制御でき、後述する実施例に記載の方法で算出できる。

　前記調整剤としては、以下に限定されないが、例えば、第３級アミン化合物、エーテル化合物が挙げられる。第３級アミン化合物を用いることが好ましい。
　第３級アミン化合物は、一般式：Ｒ１Ｒ２Ｒ３Ｎ（なお、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、炭素数１～２０の炭化水素基、又は第３級アミノ基を有する炭化水素基である。）で表される化合物である。
　第３級アミン化合物としては、以下に限定されないが、例えば、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリブチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリン、Ｎ－エチルピペリジン、Ｎ－メチルピロリジン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラエチルエチレンジアミン、１，２－ジピペリジノエタン、トリメチルアミノエチルピペラジン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ”，Ｎ”－ペンタメチルエチレントリアミン、Ｎ，Ｎ’－ジオクチル－ｐ－フェニレンジアミン等が挙げられる。

〔共役ジエン系共重合体の製造方法〕
　本実施形態の共役ジエン系共重合体（Ｄ）、及び低分子量の共役ジエン系共重合体（Ｅ）は、例えば、炭化水素溶媒中で、有機アルカリ金属化合物等の重合開始剤を用いてリビングアニオン重合により製造することができる。

　炭化水素溶媒としては、以下に限定されないが、例えば、ｎ－ブタン、イソブタン、ｎ－ペンタン、ｎ－ヘキサン、ｎ－ヘプタン、ｎ－オクタン等の脂肪族炭化水素類；シクロヘキサン、シクロヘプタン、メチルシクロヘプタン等の脂環式炭化水素類；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素；等が挙げられる。
　重合開始剤としては、一般的に共役ジエン化合物及びビニル芳香族化合物に対しアニオン重合活性があることが知られている脂肪族炭化水素アルカリ金属化合物、芳香族炭化水素アルカリ金属化合物、有機アミノアルカリ金属化合物等の各種有機アルカリ金属化合物が挙げられる。
　アルカリ金属としては、リチウム、ナトリウム、カリウム等が挙げられる。
　有機アルカリ金属化合物としては、例えば、炭素数１～２０の脂肪族及び芳香族炭化水素リチウム化合物が挙げられ、１分子中に１個のリチウムを含む化合物、１分子中に複数のリチウムを含むジリチウム化合物、トリリチウム化合物、テトラリチウム化合物が含まれる。
　有機アルカリ金属化合物としては、以下に限定されないが、例えば、ｎ－プロピルリチウム、ｎ－ブチルリチウム、ｓｅｃ－ブチルリチウム、ｔｅｒｔ－ブチルリチウム、ｎ－ペンチルリチウム、ｎ－ヘキシルリチウム、ベンジルリチウム、フェニルリチウム、トリルリチウム、ジイソプロペニルベンゼンとｓｅｃ－ブチルリチウムの反応生成物、さらにジビニルベンゼンとｓｅｃ－ブチルリチウムと少量の１，３－ブタジエンの反応生成物等が挙げられる。さらに、米国特許５，７０８，０９２号明細書に開示されている１－（ｔ－ブトキシ）プロピルリチウム及びその溶解性改善のために１～数分子のイソプレンモノマーを挿入したリチウム化合物、英国特許２，２４１，２３９号明細書に開示されている１－（ｔ－ブチルジメチルシロキシ）ヘキシルリチウム等のシロキシ基含有アルキルリチウム、米国特許５，５２７，７５３号明細書に開示されているアミノ基含有アルキルリチウム、ジイソプロピルアミドリチウム及びヘキサメチルジシラジドリチウム等のアミノリチウム類も使用することができる。

　重合開始剤として有機アルカリ金属化合物を用いて、ビニル芳香族化合物及び共役ジエン化合物を重合する方法としては、従来公知の方法を適用できる。
　重合方法としては、例えば、バッチ重合、連続重合、あるいはこれらの組み合わせのいずれであってもよい。均一な重合体ブロックを得るためにはバッチ重合が好適である。
　重合温度は、０℃～１８０℃が好ましく、３０℃～１５０℃がより好ましい。
　重合時間は条件によって異なるが、通常は４８時間以内であり、好ましくは０．１～１０時間である。
　また、重合系の雰囲気としては、窒素ガス等の不活性ガス雰囲気が好ましい。
　重合圧力は、上記温度範囲においてモノマー及び溶媒を液相に維持することができる圧力範囲に設定すればよく、特に限定されるものではない。さらに、重合系内は触媒及びリビングポリマーを不活性化させるような不純物、例えば、水、酸素、炭酸ガス等が混入しないように留意する必要がある。

　また、上記重合工程の終了時に、２官能以上のカップリング剤を必要量添加してカップリング反応を行ってもよいが、カップリング率は４０％以下が好ましく、より好ましくは３０％以下、さらに好ましくは２０％以下であり、カップリング剤を含まないことがさらにより好ましい。
　２官能カップリング剤としては、従来公知のものを適用でき、特に限定されるものではない。
　２官能カップリング剤としては、以下に限定されないが、例えば、トリメトキシシラン、トリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジクロロジメトキシシラン、ジクロロジエトキシシラン、トリクロロメトキシシラン、トリクロロエトキシシラン等のアルコキシシラン化合物、ジクロロエタン、ジブロモエタン、ジメチルジクロロシラン、ジメチルジブロモシラン等のジハロゲン化合物、安息香酸メチル、安息香酸エチル、安息香酸フェニル、フタル酸エステル類等の酸エステル類等が挙げられる。
　また、３官能以上の多官能カップリング剤としては、従来公知のものを適用でき、特に限定されるものではない。
　３官能以上の多官能カップリング剤としては、例えば、３価以上のポリアルコール類、エポキシ化大豆油、ジグリシジルビスフェノールＡ、１，３－ビス（Ｎ－Ｎ’－ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン等の多価エポキシ化合物；一般式Ｒ_４－ｎＳｉＸ_ｎ（ここで、Ｒは炭素数１～２０の炭化水素基、Ｘはハロゲン、ｎは３～４の整数を示す）で表されるハロゲン化珪素化合物、例えば、メチルシリルトリクロリド、ｔ－ブチルシリルトリクロリド、四塩化珪素及びこれらの臭素化物等；一般式Ｒ_４－ｎＳｎＸ_ｎ（ここで、Ｒは炭素数１～２０の炭化水素基、Ｘはハロゲン、ｎは３～４の整数を示す）で表されるハロゲン化錫化合物、例えば、メチル錫トリクロリド、ｔ－ブチル錫トリクロリド、四塩化錫等の多価ハロゲン化合物が挙げられる。また、炭酸ジメチルや炭酸ジエチル等を使用してもよい。

　本実施形態の共役ジエン系共重合体（Ｄ）及び低分子量の共役ジエン系共重合体（Ｅ）は、必要に応じて水添反応を行うものとし、水添反応は、公知の水添触媒を用いて公知の方法により行うことができる。

　上記のようにして得られた、本実施形態の共役ジエン系共重合体（Ｄ）、及び低分子量の共役ジエン系共重合体（Ｅ）の溶液は、必要に応じて触媒残査を除去し、共役ジエン系共重合体を溶液から分離することができる。

　共役ジエン系共重合体をアニオンリビング重合で製造する際に用いる重合開始剤、前述した水素添加反応において用いる水添触媒中の金属原子を含む化合物は、脱溶剤工程等で、空気中の水分等と反応し、所定の金属化合物を生成して共役ジエン系共重合体中に残存する傾向にある。前述の通り電子回路基板用材料は各材料を有機溶剤に溶解させ、ろ過等により前記金属化合物等の不純物を除去する工程を有することが好ましい。ろ過において金属化合物はメッシュ等のフィルター詰まりを発生させ生産性の低下を招く傾向にある。
　またこれらの金属化合物が本実施形態の硬化物中に含まれると、誘電率及び誘電正接が増大する傾向にあり、さらには電子材料用途においてはイオンマイグレーションが生じやすい傾向にある。

　本実施形態の共役ジエン系共重合体中に残存し得る金属化合物としては、重合開始剤、水添触媒に含まれる金属の化合物、例えば、酸化チタン、非晶性酸化チタン、オルトチタン酸やメタチタン酸、水酸化チタン、水酸化ニッケル、一酸化ニッケル、酸化リチウム、水酸化リチウム、酸化コバルト、水酸化コバルト等の各原子の酸化物、チタン酸リチウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸ニッケル、ニッケル・鉄酸化物等の各原子と異種金属との複合酸化物が挙げられる。
　前述の生産性の観点で本実施形態の共役ジエン系共重合体（Ｄ）及び低分子量の共役ジエン系共重合体（Ｅ）中の金属化合物の残存量は、残金属量として、１５０ｐｐｍ以下が好ましく、より好ましくは１３０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは１００ｐｐｍ以下、さらにより好ましくは９０ｐｐｍ以下である。特に粒径の観点でＣｏは８０ｐｐｍ以下が好ましく、より好ましくは６０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは４０ｐｐｍ以下、よりさらに好ましくは２０ｐｐｍ以下、より好ましくは１０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは５ｐｐｍ以下、よりさらに好ましくは２ｐｐｍ以下である。
　また前記低誘電率化、低誘電正接化、及びイオンマイグレーションが生じにくくする観点から、残金属量としては８０ｐｐｍ以下が好ましく、より好ましくは７０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは６０ｐｐｍ以下、さらにより好ましくは５０ｐｐｍ以下である。

　本実施形態の共役ジエン系共重合体（Ｄ）及び低分子量の共役ジエン系共重合体（Ｅ）中の残金属量を低減する方法としては、従来公知の方法を適用でき、特に限定されるものではない。例えば、共役ジエン系共重合体の水素添加反応後に水と炭酸ガスを添加し、水素添加触媒残渣を中和する方法；水、炭酸ガスに加えて酸を添加し、水素添加触媒残渣を中和する方法が挙げられる。具体的には特願２０１４－５５７４２７号明細書に記載された方法を適用することができる。これらの残金属量を低減する方法を使用しても、金属化合物の水酸化物を含んだ水が共役ジエン系共重合体の脱溶剤工程で混入するため、本実施形態の共役ジエン系共重合体中には、１～１５ｐｐｍ程度含まれることが一般的である。よって、共役ジエン系共重合体中に添加した金属の量に対して、２０％以上を除去することが好ましく、より好ましくは３０％以上除去、さらに好ましくは４０％以上除去、さらにより好ましくは５０以上％除去、よりさらに好ましくは６０％以上除去を行う。

　また、添加する重合開始剤及び水素添加触媒量そのものを低減することによっても、本実施形態の共役ジエン系共重合体（Ｄ）及び低分子量の共役ジエン系共重合体（Ｅ）中の残金属量を低減することが可能であるが、重合開始剤量の低減を行うと共役ジエン系共重合体の分子量が高くなり、前述の好ましい分子量範囲外となると硬化物の強度が低下する傾向にある。また、水素添加反応を行う際は、水素添加反応触媒量を低減すると水素添加反応時間の長時間化、水素添加反応温度の高温化が生じ、生産性が著しく低下する傾向にある。

　共役ジエン系共重合体を取り出す際の、溶媒の分離の方法としては、例えば、水添後の反応液にアセトン又はアルコール等の共役ジエン系共重合体に対する貧溶媒となる極性溶媒を加えて共役ジエン系共重合体を沈澱させて回収する方法；反応液を撹拌下熱湯中に投入し、スチームストリッピングにより溶媒を除去して回収する方法、直接共役ジエン系共重合体溶液を加熱して溶媒を留去する方法等が挙げられる。

　なお、共役ジエン系共重合体の水添物には、各種フェノール系安定剤、リン系安定剤、イオウ系安定剤、アミン系安定剤等の安定剤を添加することができる。

　本実施形態の共役ジエン系共重合体は、誘電性能を損なわない範囲で「極性基」（前記ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位（ａ－１）のラジカル反応性基を除く）を有していてもよい。
　「極性基」としては、以下に限定されないが、例えば、水酸基、カルボキシル基、カルボニル基、チオカルボニル基、酸ハロゲン化物基、酸無水物基、カルボン酸基、チオカルボン酸基、アルデヒド基、チオアルデヒド基、カルボン酸エステル基、アミド基、スルホン酸基、スルホン酸エステル基、リン酸基、リン酸エステル基、アミノ基、イミノ基、ニトリル基、ピリジル基、キノリン基、エポキシ基、チオエポキシ基、スルフィド基、イソシアネート基、イソチオシアネート基、ハロゲン化ケイ素基、シラノール基、アルコキシケイ素基、ハロゲン化スズ基、ボロン酸基、ホウ素含有基、ボロン酸塩基、アルコキシスズ基、及びフェニルスズ基等からなる群より選ばれる官能基を少なくとも１種含有する原子団が挙げられる。
　前記「極性基」は、変性剤を用いて形成できる。

　変性剤としては、以下に限定されないが、例えば、テトラグリシジルメタキシレンジアミン、テトラグリシジル－１，３－ビスアミノメチルシクロヘキサン、ε－カプロラクトン、δ－バレロラクトン、４－メトキシベンゾフェノン、γ－グリシドキシエチルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルジメチルフェノキシシラン、ビス（γ－グリシドキシプロピル）メチルプロポキシシラン、１，３－ジメチル－２－イミダゾリジノン、１，３－ジエチル－２－イミダゾリジノン、Ｎ，Ｎ’－ジメチルプロピレンウレア、Ｎ－メチルピロリドン、マレイン酸、無水マレイン酸、無水マレイン酸イミド、フマル酸、イタコン酸、アクリル酸、メタクリル酸、グリシジルメタクリル酸エステル、クロトン酸等が挙げられる。

　「極性基」を形成する方法としては、公知の方法が適用でき、特に限定されるものではない。
　例えば、溶融混練方法や、各成分を溶媒等に溶解又は分散混合して反応させる方法等が挙げられる。また、アニオンリビング重合により、官能基を有する重合開始剤や官能基を有する不飽和単量体を用いて重合する方法、リビング末端に官能基を形成もしくは含有する変性剤を付加反応させたりすることによって変性を行う方法、共役ジエン系共重合体に有機リチウム化合物等の有機アルカリ金属化合物を反応（メタレーション反応）させ、有機アルカリ金属が付加したブロック重合体に官能基を有する変性剤を付加反応させる方法も挙げられる。

〔樹脂組成物〕
　本実施形態の樹脂組成物は、上述した本実施形態の共役ジエン系共重合体、又は本実施形態の共役ジエン系共重合体組成物（前記共役ジエン系共重合体（Ｄ）と前記共役ジエン系共重合体（Ｅ）を含む共役ジエン系共重合体組成物）（成分（Ｉ））と、下記成分（ＩＩ）～成分（ＩＩＩ）からなる群より選ばれる少なくとも一種の成分を含む。
　成分（ＩＩ）：ラジカル開始剤
　成分（ＩＩＩ）：硬化性樹脂（成分（Ｉ）を除く）
　なお、本実施形態の樹脂組成物は、下記成分（ＩＶ）、下記成分（Ｖ）、成分（ＶＩ）を含んでいてもよい。
　成分（ＩＶ）：難燃剤
　成分（Ｖ）：フィラー
　成分（ＶＩ）：架橋助剤

（成分（ＩＩ）：ラジカル開始剤）
　ラジカル開始剤としては従来公知のものが使用できる。
　ラジカル開始剤としては、熱ラジカル開始剤を用いることができ、前記熱ラジカル開始剤としては、以下に限定されないが、例えば、ジイソピルベンゼンハイドロパーオキサイド（パークミルＰ）、クメンハイドロパーオキサイド（パークミルＨ）、ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド（パーブチルＨ）等のハイドロパーオキサイド類や、α，α－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ－ｍ－イソプロピル）ベンゼン（パーブチルＰ）、ジクミルパーオキサイド（パークミルＤ）、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン（パーヘキサ２５Ｂ）、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド（パーブチルＣ）、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド（パーブチルＤ）、２，５－ジメチル－２，５－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３（パーヘキシン２５Ｂ）、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート（パーブチルＯ）等のジアルキルパーオキサイド類や、ケトンパーオキサイド類や、ｎ－ブチル－４，４－ジ－（ｔ－ブチルパーオキシ）バレレート（パーヘキサＶ）等のパーオキシケタール等や、ジアシルパーオキサイド類や、パーオキシジカーボネート類や、パーオキシエステル等の有機過酸化物や、２，２－アゾビスイソブチルニトリル、１，１’－（シクロヘキサン－１－１－カルボニトリル）、２，２’－アゾビス（２－シクロプロピルプロピオニトリル）、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）等のアゾ化合物等が挙げられる。
　これらは、１種単独で使用してもよく２種以上を使用してもよい。

（成分（ＩＩＩ）：硬化性樹脂）
　成分（ＩＩＩ）：硬化性樹脂とは、加熱等により重合反応が生じ、高分子網目構造を形成する樹脂を指す。前述の重合反応の観点で硬化性樹脂は反応基を複数有する。重合反応としては特に限定されないが、低誘電正接化、低誘電率化の観点でラジカル反応及び付加反応による硬化又はラジカル反応による硬化が好ましい。すなわち、成分（ＩＩＩ）：硬化性樹脂は、ラジカル硬化性樹脂であることが好ましい。縮合反応による硬化はラジカル反応に比べて極性の高い反応基が必要となる傾向にあり、低誘電正接化、低誘電率化の効果が低い傾向にある。
　ラジカル反応による硬化が生じる反応基とは、熱及び／又は光の作用及び／又はラジカル開始剤のフリーラジカル種によりフリーラジカルが生成及び／又はフリーラジカル種形成を誘発可能な化学基である。例えば、主に光及び／又はラジカル開始剤によってフリーラジカルが発生する化学基としては、ベンゾフェノン基、ベンゾイル基、アントラキノン骨格を含む基、チオキサントン基が挙げられる。
　また、熱及び／又は光及び／又はラジカル開始剤によりフリーラジカルが発生する化学基としては、例えば、ジスルフィド結合を含む基、パーオキシ結合を含む基が挙げられ、また、主に熱及び／又はラジカル開始剤によりフリーラジカルが発生する化学基としては、例えば、少なくとも１個の水素置換基を有するベンジル炭素、チオール基、ビニル基、アルコキシアミン骨格を含む基、アゾ結合を含む基、マレイミド基、アリル基、及びメタクリル基等が挙げられる。ラジカル反応性の観点で好ましくはビニル基、マレイミド基、アリル基、及びメタクリル基である。

（成分（Ｉ）～成分（ＩＩＩ）の比率）
　ＳＰ値を適切化することにより前記成分（Ｉ）：共役ジエン系共重合体又は共役ジエン系共重合体組成物は、前記成分（ＩＩＩ）：硬化性樹脂、具体的にはビニル基、マレイミド基、アリル基、メタクリル基を有する樹脂よりも単体での誘電率、誘電正接が良好なものとなる傾向にある。よって、本実施形態の樹脂組成物の低誘電率化、低誘電正接化の観点で、本実施形態の樹脂組成物中の成分（Ｉ）及び成分（ＩＩＩ）の質量比率は、成分（Ｉ）／成分（ＩＩＩ）＝４０／６０～９０／１０が好ましく、より好ましくは５０／５０～８５／１５、さらに好ましくは５５／４５～８０／２０である。
　また成分（ＩＩ）：ラジカル開始剤は、本実施形態の樹脂組成物の低誘電率化及び／又は低誘電正接化の観点で含まれないことが好ましいが、成分（Ｉ）、成分（ＩＩＩ）のラジカル反応性、硬化温度、硬化時間によって低誘電率化及び低誘電正接化と、耐熱性及び金属箔との接着性、さらにはＣＴＥのバランスを考慮して適宜添加量を調整することが好ましい。

（成分（ＩＶ）：難燃剤）
　本実施形態の樹脂組成物は、さらに成分（ＩＶ）として、難燃剤を含んでいてもよい。
　また、成分（Ｉ）共役ジエン系共重合体又は共役ジエン系共重合体組成物の添加剤として含まれる難燃剤も、前記樹脂組成物の成分（ＩＶ）と同義である。
　難燃剤としては、以下に限定されないが、例えば、臭素化合物等のハロゲン系難燃剤、芳香族化合物等のリン系難燃剤、金属水酸化物、アルキルスルホン酸塩、三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛、ヘキサブロモベンゼン、デカブロモジフェニルエタン、４，４－ジブロモビフェニル、エチレンビステトラブロモフタルイミド等の芳香族臭素化合物を含む難燃剤等が挙げられる。
　これらの難燃剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。
　上記難燃剤の中には、単体での難燃性発現効果は低いが、他の難燃剤と併用することで相乗的により優れた効果を発揮する、いわゆる難燃助剤も含まれる。

（成分（Ｖ）：フィラー）
　本実施形態の樹脂組成物は、さらに成分（Ｖ）として、フィラーを含んでいてもよい。
　また成分（Ｉ）共役ジエン系共重合体又は共役ジエン系共重合体組成物の添加剤として含まれるフィラーも前記樹脂組成物の成分（Ｖ）と同義である。
　フィラーとしては、以下に限定されないが、例えば、シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、カーボンブラック、ガラス繊維、ガラスビーズ、ガラスバルーン、ガラスフレーク、グラファイト、酸化チタン、チタン酸カリウムウイスカー、炭素繊維、アルミナ、カオリンクレー、ケイ酸、ケイ酸カルシウム、石英、マイカ、タルク、クレー、ジルコニア、チタン酸カリウム、アルミナ、金属粒子等の無機充填剤；木製チップ、木製パウダー、パルプ、セルロースナノファイバー等の有機フィラーを挙げることができる。
　これらは１種単独で用いてもよく、又は複数を組み合わせて使用することが可能である。
　これらフィラーの形状としては、鱗片状、球状、粒状、粉体、不定形状等のいずれでもよく、特に制限は無い。
　フィラーを含むことでＣＴＥが良化する傾向にあり、フィラーとしてはシリカが好ましく、シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。

　フィラー、難燃剤は、シランカップリング剤等の表面処理剤であらかじめ表面処理を行ったタイプを使用することもできる。
　表面処理剤としては、例えば、フッ素含有シランカップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、アルコキシシラン、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が挙げられる。これらは１種単独で使用してもよく、又は複数を組み合わせて使用してもよい。

（成分（ＶＩ）架橋助剤）
　架橋助剤としては、反応性基を有する構造を少なくとも２つ有する低分子化合物を用いることができる。
　反応性基を有する構造を少なくとも２つ有する低分子化合物も、成分（Ｉ）及び／又は成分（ＩＩＩ）と反応して樹脂組成物を硬化させる機能を有する。
　反応性基を有する構造を少なくとも２つ有する化合物としては、以下に限定されないが、例えば、トリアリルイソシアヌレート（三菱ケミカル社製　タイク）、１，２－ビス（４－ビニルフェニル）エタン、イソシアヌル酸トリス（２－ヒドロキシエチル）、フマル酸ジアリル、アジピン酸ジアリル、クエン酸トリアリル、ヘキサヒドロフタル酸ジアリル等のアリルモノマー等が挙げられる。

（その他の添加剤）
　本実施形態の樹脂組成物及び／又は硬化物は、その他の添加剤を含有してもよい。
　その他の添加剤としては、樹脂組成物及び／又は硬化物の配合に一般的に用いられるものであれば特に制限はない。
　その他の添加剤としては、以下に限定されないが、例えば、カーボンブラック、酸化チタン等の顔料及び／又は着色剤；ステアリン酸、ベヘニン酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、エチレンビスステアロアミド等の滑剤；離型剤；有機ポリシロキサン、フタル酸エステル系やアジピン酸エステル化合物、アゼライン酸エステル化合物等の脂肪酸エステル系、ミネラルオイル等の可塑剤；ヒンダードフェノール系、リン系熱安定剤等の酸化防止剤；ヒンダードアミン系光安定剤；ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤；帯電防止剤；有機充填剤；増粘剤；消泡剤；レベリング剤；密着性付与剤等の樹脂添加剤；その他添加剤あるいはこれらの混合物等が挙げられる。
　前述の低誘電率及び低誘電正接化の観点からは、本実施形態の樹脂組成物に、顔料、着色剤、滑剤、離型剤、帯電防止剤が含有されないことが好ましい傾向にある。

　本実施形態における樹脂組成物とは、各成分を溶融混練したものであってもよく、各成分を溶解可能な溶媒に溶解させ撹拌したもの（以下、「ワニス」）であってもよいが、取り扱性の観点からワニスが好ましい。
　ワニスを構成する溶媒としては、以下に限定されないが、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、シクロヘキサノン、γ－ブチロラクトン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート及びジエチルグリコールモノアセラート等の酢酸エステル類；セロソルブ及びブチルカルビトール等のカルビトール類；トルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素類；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）及びＮ－メチルピロリドン等のアミド系溶剤等が挙げられる。溶媒は１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

（樹脂組成物の製造方法）
　本実施形態の樹脂組成物の製造方法は、特に制限されるものではなく、公知の方法が利用できる。
　例えば、バンバリーミキサー、単軸スクリュー押出機、２軸スクリュー押出機、コニーダ、多軸スクリュー押出機等の一般的な混和機を用いて、各成分を溶融混練する方法、各成分を溶解又は分散混合後、溶剤を加熱除去する方法等が挙げられ、後述するプリプレグ、樹脂フィルム等の電子回路基板用材料に好適な成形体への加工性の観点で各成分を溶解又は分散混合後、溶剤を加熱除去する方法が好ましい。

〔硬化物〕
　本実施形態の硬化物は、上述した本実施形態の共役ジエン系共重合体を含む。
　本実施形態の硬化物は、本実施形態の共役ジエン系共重合体、共役ジエン系共重合体組成物、又は本実施形態の樹脂組成物の硬化物である。
　本実施形態の硬化物は、本実施形態の共役ジエン系共重合体、共役ジエン系共重合体組成物、又は樹脂組成物を任意の温度及び時間で硬化反応させることにより得られる。完全に硬化したものの他、一部のみを硬化して未硬化成分を含む態様（半硬化）を包含する概念である。
　後述する積層体の製造過程では、硬化物をさらに硬化する工程を実施してもよい。
　本実施形態の硬化物の硬化工程の反応温度は８０℃以上が好ましく、１００℃以上がより好ましく、１２０℃以上がさらに好ましい。反応時間としては、１０～２４０分が好ましく、２０～２３０分がより好ましく、３０～２２０分がさらに好ましい。本実施形態の樹脂組成物がワニスの場合、溶剤を除去後に硬化反応を行うことが好ましい。乾燥方法としては、加熱、熱風吹つけ等の従来公知の方法により実施してもよく、硬化反応温度より低温で行うことが好ましく、硬化物中の溶媒量に関しては、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。

〔樹脂フィルム〕
　本実施形態の樹脂フィルムは、本実施形態の樹脂組成物を含む。
　本実施形態の樹脂フィルムは、例えば、上述した本実施形態の樹脂組成物からなるワニスを、適当な支持体の上で均一な薄膜状に伸ばし、乾燥処理を行い、溶媒を除去することにより得られる。かかる樹脂フィルムは、ロール状に巻き取って保存することが可能である。
　本実施形態の樹脂フィルムは、所定の保護フィルムが積層された構成としてもよく、かかる場合は、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。
　支持体としては、例えば、プラスチック材料から成るフィルム、金属箔、離形紙等が挙げられる。
　支持体であるプラスチック材料から成るフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられ、入手性、コストの観点からポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましい。
　金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。
　また、支持体は、樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理、帯電防止処理、離形処理を施してあってもよい。

〔プリプレグ〕
　本実施形態のプリプレグは、基材と、この基材に含浸又は塗布された本実施形態の樹脂組成物とを含む。すなわち、本実施形態のプリプレグは、本実施形態の樹脂組成物と基材との複合体である。
　プリプレグは、例えば、ガラスクロス等の基材を、上述した本実施形態の樹脂組成物であるワニスに含浸させた後、前述の乾燥方法により溶剤を除去することにより得られる。
　基材としては、例えば、ロービングクロス、クロス、チョップドマット、サーフェシングマット等の各種ガラスクロス；アスベスト布、金属繊維布、及びその他の合成若しくは天然の無機繊維布；全芳香族ポリアミド繊維、全芳香族ポリエステル繊維、ポリベンゾオキサゾール繊維等の液晶繊維から得られる織布又は不織布；綿布、麻布、フェルト等の天然繊維布；カーボン繊維布、クラフト紙、コットン紙、紙－ガラス混繊糸から得られる布等の天然セルロース系基材；ポリテトラフルオロエチレン多孔質フィルム等が挙げられるが、誘電性能の観点からガラスクロスが好ましい。
　これらの基材は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。
　プリプレグ中の本実施形態の樹脂組成物よりなる固形分の割合は、３０～８０質量％であることが好ましく、４０～７０質量％であることがより好ましい。樹脂組成物よりなる固形分の割合が３０質量％以上であることにより、プリプレグを電子基板用等に用いた場合に絶縁信頼性に一層優れる傾向にある。上記割合が８０質量％以下であることにより、電子基板等の用途において、剛性等の機械特性に一層優れる傾向にある。

〔積層体〕
　本実施形態の積層体は、上述した樹脂フィルムと金属箔とを有する。
　また、本実施形態の積層体は、上述したプリプレグの硬化物と金属箔とを有する構成とすることもできる。
　本実施形態の積層体は、例えば、所定の基材に本実施形態の樹脂組成物よりなる樹脂フィルムを積層して樹脂層を形成し、プリプレグを得る工程（ａ）と、前記樹脂層を加熱・加圧して平坦化し、プリプレグの硬化物を得る工程（ｂ）と、前記樹脂層上に、金属箔よりなる所定の配線層をさらに形成する工程（ｃ）等を経て製造することができる。
　前記工程（ａ）において、基材上に樹脂フィルムを積層する方法は特に限定されないが、例えば、多段プレス、真空プレス、常圧ラミネーター、真空下で加熱加圧するラミネーターを用いて積層する方法等が挙げられ、真空下で加熱加圧するラミネーターを用いる方法が好ましい。
　このラミネーターを用いる方法では、本実施形態の積層体を用いて電子回路基板を得る場合において、前記電子回路基板が表面に微細配線回路を有していても、ボイドがなく回路間を樹脂で埋め込むことができる。また、ラミネートはバッチ式であってもよく、ロール等での連続式であってもよい。
　前記基材としては、以下に限定されないが、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ポリフェニレンエーテル系基板、フッ素樹脂基板等が挙げられる。前記基材の樹脂層が積層される面は予め粗化処理されていてもよく、基材層数は限定されない。
　前記工程（ｂ）では、前記工程（ａ）で積層した樹脂フィルムと基材を加熱下加圧し、平坦化する。前記工程（ｂ）の条件は、基板の種類や樹脂フィルムの組成で任意に調整することができるが、例えば、温度１００～３００℃、圧力０．２～２０ＭＰａ、時間３０～１８０分の範囲が好ましい。
　前記工程（ｃ）では、樹脂フィルムと基材を加熱下加圧して作製した樹脂層上にさらに金属箔よりなる所定の配線層を形成する。配線層の形成方法としては、特に限定されず、従来公知の方法が挙げられるが、例えば、サブトラクティブ法等のエッチング法、セミアディティブ法等が挙げられる。
　サブトラクティブ法は、金属層の上に、所望のパターン形状に対応した形状のエッチングレジスト層を形成し、その後の現像処理によって、レジストの除去された部分の金属層を薬液で溶解し除去することによって、所望の配線を形成する方法である。
　セミアディティブ法は、無電解めっき法により樹脂層の表面に金属被膜を形成し、金属被膜上に所望のパターンに対応した形状のめっきレジスト層を形成し、次に、電解めっき法によって金属層を形成した後、不要な無電解めっき層を薬液等で除去し、所望の配線層を形成する方法である。
　また、樹脂層には、必要に応じてビアホール等のホールを形成してもよく、ホールの形成方法としては特に限定されず、従来公知の方法を使用することができる。ホールの形成方法としては、例えば、ＮＣドリル、炭酸ガスレーザー、ＵＶレーザー、ＹＡＧレーザー、プラズマ等を使用できる。

〔金属張積層板〕
　上述した本実施形態の積層体は、板状であってもよいし可撓性を有するフレキシブルな積層体であってもよい。
　本実施形態の積層体は、金属張積層板であってもよい。
　金属張積層板は、本実施形態の樹脂組成物又は本実施形態のプリプレグと、金属箔とを積層し、硬化することにより得られ、金属箔の一部が除去されている。
　金属張積層板は、プリプレグの硬化物（「硬化物複合体」ともいう。）と金属箔とが積層して密着している形態を有することが好ましく、電子回路基板用の材料として好適に用いられる。
　金属箔としては、例えば、アルミ箔、及び銅箔が挙げられ、これらの中でも銅箔は電気抵抗が低いため好ましい。
　金属箔と組み合せるプリプレグの硬化物は、１枚でも複数枚でもよく、用途に応じて硬化物の片面又は両面に金属箔を重ねて積層板に加工する。
　前記金属張積層板の製造方法としては、例えば、本実施形態の樹脂組成物と基材とから構成されるプリプレグを形成し、これを金属箔と重ねた後、樹脂組成物を硬化させることにより、プリプレグの硬化物と金属箔とが積層されている金属張積層板を得る方法が挙げられる。
　前記金属張積層板の特に好ましい用途の１つはプリント配線板である。プリント配線板は、金属張積層板から金属箔の少なくとも一部が除去されていることが好ましい。
　前記プリント配線板は、上述した本実施形態のプリプレグを用いて、加圧加熱成型する方法により作製できる。基材としてはプリプレグに関して前述したのと同様のものを用いることができる。前記プリント配線板は、本実施形態の樹脂組成物を含むことにより、優れた強度及び電気特性（低誘電率、及び低誘電正接）を有し、さらには、環境変動に伴う電気特性の変動を抑制可能であり、かつ優れた絶縁信頼性、及び機械特性を有する。

〔電子回路基板用の材料〕
　本実施形態の電子回路基板用の材料は、本実施形態の樹脂組成物の硬化物を含む。
　本実施形態の電子回路基板用の材料は、上述した本実施形態の樹脂組成物及び／又はワニスを用いて作製できる。
　本実施形態の電子回路基板用の材料は、上述した樹脂組成物の硬化物、本実施形態の樹脂組成物又をその硬化物を含む樹脂フィルム、及び基材と樹脂組成物との複合体であるプリプレグからなる群より選ばれる少なくともいずれかを含む。本実施形態の電子回路基板用の材料は、樹脂付金属箔を具備するプリント配線板として利用できる。

　以下、具体的な実施例及び比較例を挙げて、本実施形態について具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例及び比較例により何ら限定されるものではない。

　以下の実施例及び比較例に用いた共役ジエン系共重合体又は共役ジエン系共重合体組成物（成分(Ｉ)）の構造の同定及び物性の測定方法を以下に示す。

〔共役ジエン系共重合体の構造の同定及び物性の測定方法〕
（（１）共役ジエン系共重合体のビニル芳香族単量体単位の含有量）
　水添前の、共役ジエン系共重合体を用い、核磁気共鳴装置（ＢＲＵＫＥＲ社製、ＤＰＸ－４００）を用いて、共役ジエン系共重合体中のラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位（ａ－１）、及びビニル芳香族単量体単位（ａ－２）（前記単位（ａ－１）を除く）の含有量を測定した。

（（２）共役ジエン系共重合体のビニル結合量）
　水添前の、共役ジエン系共重合体を用い、赤外分光光度計（日本分光社製、ＦＴ／ＩＲ－２３０）を用いて、ビニル結合量を測定した。
　共役ジエン系共重合体のビニル結合量はハンプトン法により算出した。
　この値を、成分（Ｉ）共役ジエン系共重合体の、重合体ブロック（Ｂ）及びランダム重合体ブロック（Ｃ）の総含有量を１００％とした場合の、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量とした。

（（３）共役ジエン系共重合体の数平均分子量）
　変性前かつ水添前の、成分（Ｉ）共役ジエン系共重合体の数平均分子量をＧＰＣ〔装置：ＬＣ－１０（島津製作所製）、カラム：ＴＳＫｇｅｌＧＭＨＸＬ（４．６ｍｍ×３０ｃｍ）〕により測定した。
　溶媒はテトラヒドロフランを用いた。測定条件は、温度３５℃で行った。数平均分子量は、クロマトグラムのピークの分子量を、市販の標準ポリスチレンの測定から求めた検量線（標準ポリスチレンのピーク分子量を使用して作成）を使用して求めた数平均分子量である。
　なお、クロマトグラム中にピークが複数有る場合の数平均分子量は、各ピークの分子量と各ピークの組成比（クロマトグラムのそれぞれのピークの面積比より求める）から求めた平均分子量とした。

（（４）共役ジエン系共重合体の共役ジエン単量体単位の二重結合の水素添加率）
　水素添加後の共役ジエン系共重合体を用い、核磁気共鳴装置（ＢＲＵＫＥＲ社製、ＤＰＸ－４００）を用いて、共役ジエン単量体単位の二重結合の水素添加率を測定した。

（共役ジエン系共重合体中のラジカル重合体ブロック（Ｃ）率、重合体ブロック（Ｃ）中の単位（ａ－１）率、重合体ブロック（Ｃ）中の単位（ａ－２）率、重合体ブロック（Ｃ）中の単位（ｂ）率）
　各共役ジエン系共重合体ブロックを構成するビニル芳香族化合物（スチレン及び／又はｐ－メチルスチレン）及び／又は共役ジエン化合物（ブタジエン）を反応釜に添加する各毎に添加前の重合溶液をサンプリングした。サンプリングしたポリマー溶液を、内部標準としてｎ－プロピルベンゼン０．５０ｍＬと約２０ｍＬのトルエンとを密封した１００ｍＬのボトルに約２０ｍＬ注入して、測定用サンプルを作製した。
　アピエゾングリースを担持させたバックドカラムを装着したガスクロマトグラフィー（島津製作所製：ＧＣ－１４Ｂ）で測定用サンプルを測定し、事前に得ていたブタジエンモノマー、スチレンモノマー及びｐ－メチルスチレンの検量線からポリマー溶液中の残留モノマー量を求め、ブタジエンモノマー及び／又はスチレンモノマー及び／又はｐ－メチルスチレンの重合率が１００％であることを確認した。
　従って、共役ジエン系共重合体中のラジカル重合体ブロック（Ｃ）率、重合体ブロック（Ｃ）中の単位（ａ－１）率、重合体ブロック（Ｃ）中の単位（ａ－２）率、重合体ブロック（Ｃ）中の単位（ｂ）率の組成比は添加したビニル芳香族化合物と共役ジエン化合物の質量比と同値とした。
　なお、ブタジエンの重合率は９０℃一定で測定、スチレンの重合率は９０℃（１０分ホールド）～１５０℃昇温（１０℃／分）の条件にて行った。

〔共役ジエン系共重合体、共役ジエン系共重合体組成物、樹脂組成物の材料〕
（水添触媒の調製）
　後述する実施例及び比較例において、共役ジエン系共重合体を作製する際に用いる水添触媒を、下記の方法により調製した。
　攪拌装置を具備する反応容器を窒素置換しておき、これに、乾燥、精製したシクロヘキサン１リットルを仕込んだ。
　次に、ビス（η５－シクロペンタジエニル）チタニウムジクロリド１００ミリモルを添加した。これを十分に攪拌しながらトリメチルアルミニウム２００ミリモルを含むｎ－ヘキサン溶液を添加して、室温にて約３日間反応させた。これにより水添触媒を得た。

（成分（Ｉ）：共役ジエン系共重合体、及び共役ジエン系共重合体組成物）
　樹脂組成物を構成する成分（Ｉ）：共役ジエン系共重合体、及び２種の共役ジエン系共重合体を組み合わせた共役ジエン系共重合体組成物を構成する各々の共役ジエン系共重合体を、下記のようにして調製した。
　各共役ジエン系共重合体の構造、及び物性値を表１～表４に示す。
　各共役ジエン系共重合体組成物の構成成分、各成分量を表５～表７に示す。
　なお、表中、（Ａ）は、ビニル芳香族単量体単位を主体とする重合体ブロック（Ａ）を示す。
　（Ｂ）は、共役ジエン単量体単位を主体とする重合体ブロック（Ｂ）を示す。
　（Ｃ）は、ビニル芳香族単量体単位及び共役ジエン単量体単位からなるランダム重合体ブロック（Ｃ）を示す。

＜実施例１：共役ジエン系共重合体（Ｄ１）＞
　攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器（内容積１０Ｌ）を使用してバッチ重合を行った。
　まず、スチレン７．５質量部、ｐ－メチルスチレン７．５質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を投入した。
　次に、ｎ－ブチルリチウムを全モノマー１００質量部に対して、０．１９質量部と、テトラメチルエチレンジアミン（ＴＭＥＤＡ）をｎ－ブチルリチウム１モルに対して０．５ｍоｌ添加し、６０℃で１５分間重合した。
　次に、ブタジエン６０質量部を含むシクロヘキサン溶液を投入し、６０℃で４５分間重合した。
　次に、スチレン７．５質量部、ｐ－メチルスチレン７．５質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を投入し、６０℃で１５分間重合した。
　次に、スチレン２．５質量部、ｐ－メチルスチレン２．５質量部、ブタジエン５質量部を含むシクロヘキサン溶液を投入し、６０℃で１０分間重合した。
　その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、共役ジエン系共重合体を得た。
　上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位（ａ－１）が１７．５質量％、単位（ａ－２）が１７．５質量％、数平均分子量５．０×１０^４、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は４９％であった。
　得られた共役ジエン系共重合体に対し、上記のようにして調製した水添触媒を、共役ジエン系共重合体１００質量部当たり、Ｔｉ基準で９０ｐｐｍ添加し、水素圧０．７ＭＰａ、温度８０℃で水素添加反応を約１．５時間行い、共役ジエン系共重合体（Ｄ１）を得た。
　次に、安定剤として、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネートを、共役ジエン系共重合体（Ｄ１）１００質量部に対して０．２５質量部添加した。水素添加率は９７％であった。

＜実施例２：共役ジエン系共重合体（Ｄ２）＞
　攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器（内容積１０Ｌ）を使用してバッチ重合を行った。
　まず、スチレン３．７質量部、ｐ－メチルスチレン１１．３質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を投入した。
　次に、ｎ－ブチルリチウムを全モノマー１００質量部に対して、０．１９質量部と、テトラメチルエチレンジアミン（ＴＭＥＤＡ）をｎ－ブチルリチウム１モルに対して０．５ｍоｌ添加し、６０℃で１５分間重合した。
　次に、ブタジエン６０質量部を含むシクロヘキサン溶液を投入し、６０℃で４５分間重合した。
　次に、スチレン３．７質量部、ｐ－メチルスチレン１１．３質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を投入し、６０℃で１５分間重合した。
　次に、スチレン１．２５質量部、ｐ－メチルスチレン３．７５質量部、ブタジエン５質量部を含むシクロヘキサン溶液を投入し、６０℃で１０分間重合した。
　その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、共役ジエン系共重合体を得た。
　上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位（ａ－１）が２６．３質量％、単位（ａ－２）が８．７５質量％、数平均分子量５．０×１０^４、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は５１％であった。
　得られた共役ジエン系共重合体に対し、上記のようにして調製した水添触媒を、共役ジエン系共重合体１００質量部当たり、Ｔｉ基準で９０ｐｐｍ添加し、水素圧０．７ＭＰａ、温度８０℃で水素添加反応を約０．７５時間行い、共役ジエン系共重合体（Ｄ２）を得た。
次に、安定剤として、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネートを、共役ジエン系共重合体（Ｄ２）１００質量部に対して０．２５質量部添加した。水素添加率は４５％であった。

＜実施例３：共役ジエン系共重合体（Ｄ３）＞
　水素添加反応時間を１時間とすること以外は共役ジエン系共重合体（Ｄ２）と同様の操作を行った。
　上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体（Ｄ３）は、単位（ａ－１）が２６．３質量％、単位（ａ－２）が８．７５質量％、数平均分子量５．０×１０^４、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は５０％、水素添加率は５５％であった。

＜実施例４：共役ジエン系共重合体（Ｄ４）＞
　水素添加反応時間を１．５時間とすること以外は共役ジエン系共重合体（Ｄ２）と同様の操作を行った。
　上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体（Ｄ４）は、単位（ａ－１）が２６．３質量％、単位（ａ－２）が８．７５質量％、数平均分子量５．０×１０^４、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は５０％、水素添加率は９７％であった。

＜実施例５：共役ジエン系共重合体（Ｄ５）＞
　攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器（内容積１０Ｌ）を使用してバッチ重合を行った。
　まず、スチレン０．７質量部、ｐ－メチルスチレン１４．３質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を投入した。
　次に、ｎ－ブチルリチウムを全モノマー１００質量部に対して、０．１９質量部と、テトラメチルエチレンジアミン（ＴＭＥＤＡ）をｎ－ブチルリチウム１モルに対して０．５ｍоｌ添加し、６０℃で１５分間重合した。
　次に、ブタジエン６０質量部を含むシクロヘキサン溶液を投入し、６０℃で４５分間重合した。
　次に、スチレン０．７質量部、ｐ－メチルスチレン１４．３質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を投入し、６０℃で１５分間重合した。
　次に、スチレン０．２５質量部、ｐ－メチルスチレン４．７５質量部、ブタジエン５質量部を含むシクロヘキサン溶液を投入し、６０℃で１０分間重合した。
　その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、安定剤として、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネートを、共役ジエン系重合体（Ｄ５）１００質量部に対して０．２５質量部添加し、共役ジエン系共重合体（Ｄ５）を得た。
　上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体（Ｄ５）は、単位（ａ－１）が３３．３質量％、単位（ａ－２）が１．７質量％、数平均分子量５．１×１０^４、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は５１％であった。

＜実施例６：共役ジエン系共重合体（Ｄ６）＞
　実施例５と同様の操作を行い得られた共役ジエン系共重合体（Ｄ５）に対し、上記のようにして調製した水添触媒を、共役ジエン系共重合体１００質量部当たり、Ｔｉ基準で９０ｐｐｍ添加し、水素圧０．７ＭＰａ、温度８０℃で水素添加反応を約０．７５時間行い、共役ジエン系共重合体（Ｄ６）を得た。
　次に、安定剤として、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネートを、共役ジエン系共重合体（Ｄ６）１００質量部に対して０．２５質量部添加した。
　上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体（Ｄ６）は、単位（ａ－１）が３３．３質量％、単位（ａ－２）が８．７５質量％、数平均分子量５．１×１０^４、分子量分布１．７、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は５０％、水素添加率は４５％であった。

＜実施例７：共役ジエン系共重合体（Ｄ７）＞
　水素添加反応時間を１時間とすること以外は共役ジエン系共重合体（Ｄ６）と同様の操作を行った。
　上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体（Ｄ７）は、単位（ａ－１）が３３．３質量％、単位（ａ－２）が１．７質量％、数平均分子量５．１×１０^４、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は５１％、水素添加率は５５％であった。

＜実施例８：共役ジエン系共重合体（Ｄ８）＞
　水素添加反応時間を１．５時間とすること以外は共役ジエン系共重合体（Ｄ６）と同様の操作を行った。
　上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体（Ｄ８）は、単位（ａ－１）が３３．３質量％、単位（ａ－２）が１．７質量％、数平均分子量５．１×１０^４、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は５１％、水素添加率は９７％であった。

＜実施例９：共役ジエン系共重合体（Ｄ９）＞
　水素添加反応時間を１．７５時間とすること以外は共役ジエン系共重合体（Ｄ６）と同様の操作を行った。
　上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体（Ｄ９）は、単位（ａ－１）が３３．３質量％、単位（ａ－２）が１．７質量％、数平均分子量５．１×１０^４、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は５０％、水素添加率は９９．５％であった。

＜実施例１０：共役ジエン系共重合体（Ｄ１０）＞
　攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器（内容積１０Ｌ）を使用してバッチ重合を行った。
　まず、スチレン１．２質量部、ｐ－メチルスチレン２３．８質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を投入した。
　次に、ｎ－ブチルリチウムを全モノマー１００質量部に対して、０．１６質量部と、テトラメチルエチレンジアミン（ＴＭＥＤＡ）をｎ－ブチルリチウム１モルに対して０．５ｍоｌ添加し、６０℃で２０分間重合した。
　次に、ブタジエン４５質量部を含むシクロヘキサン溶液を投入し、６０℃で４５分間重合した。
　次に、スチレン１．２質量部、ｐ－メチルスチレン２３．８質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を投入し、６０℃で１５分間重合した。
　次に、スチレン０．２５質量部、ｐ－メチルスチレン４．７５質量部、ブタジエン５質量部を含むシクロヘキサン溶液を投入し、６０℃で１０分間重合した。
　その後メタノールを添加し、重合反応を停止した。
　上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位（ａ－１）が５２．３質量％、単位（ａ－２）が７．７質量％、数平均分子量５．１×１０^４、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は４９％であった。
　得られた共役ジエン系共重合体に対し、上記のようにして調製した水添触媒を、共役ジエン系共重合体１００質量部当たり、Ｔｉ基準で９０ｐｐｍ添加し、水素圧０．７ＭＰａ、温度８０℃で水素添加反応を約１．５時間行い、共役ジエン系共重合体（Ｄ１０）を得た。
　次に、安定剤として、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネートを、共役ジエン系重合体（Ｄ１０）１００質量部に対して０．２５質量部添加した。水素添加率は９７％であった。

＜実施例１１：共役ジエン系共重合体（Ｄ１１）＞
　攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器（内容積１０Ｌ）を使用してバッチ重合を行った。
　まず、スチレン１．９質量部、ｐ－メチルスチレン５．６質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を投入した。
　次に、ｎ－ブチルリチウムを全モノマー１００質量部に対して、０．１６質量部と、テトラメチルエチレンジアミン（ＴＭＥＤＡ）をｎ－ブチルリチウム１モルに対して０．６ｍоｌ添加し、６０℃で７分間重合した。
　次に、ブタジエン５５質量部、スチレン１質量部、ｐ－メチルスチレン１９質量部を含むシクロヘキサン溶液を投入し、６０℃で４５分間重合した。
　次に、スチレン１．９質量部、ｐ－メチルスチレン５．６質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を投入し、６０℃で７分間重合した。
　次に、ブタジエン１０質量部を含むシクロヘキサン溶液を投入し、６０℃で１０分間重合した。
　その後メタノールを添加し、重合反応を停止した。
　上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位（ａ－１）が３３．３質量％、単位（ａ－２）が１．７質量％、数平均分子量５．０×１０^４、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は５０％であった。
得られた共役ジエン系共重合体に対し、上記のようにして調製した水添触媒を、共役ジエン系共重合体１００質量部当たり、Ｔｉ基準で９０ｐｐｍ添加し、水素圧０．７ＭＰａ、温度８０℃で水素添加反応を約１．５時間行い、共役ジエン系共重合体（Ｄ１１）を得た。
　次に、安定剤として、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネートを、共役ジエン系重合体（Ｄ１１）１００質量部に対して０．２５質量部添加した。水素添加率は９７％であった。

＜実施例１２：共役ジエン系共重合体（Ｄ１２）＞
　ｎ－ブチルリチウムを全モノマー１００質量部に対して、０．０９３質量部とすること以外は共役ジエン系共重合体（Ｄ１１）と同様の操作を行った。
　上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体（Ｄ１２）は、単位（ａ－１）が３３．３質量％、単位（ａ－２）が１．７質量％、数平均分子量１０．０×１０^４、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は４９％、水素添加率９７％であった。

＜実施例１３：共役ジエン系共重合体（Ｄ１３）＞
　攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器（内容積１０Ｌ）を使用してバッチ重合を行った。
　まず、スチレン０．５質量部、ｐ－メチルスチレン９．５質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を投入した。
　次に、ｎ－ブチルリチウムを全モノマー１００質量部に対して、０．１６質量部と、テトラメチルエチレンジアミン（ＴＭＥＤＡ）をｎ－ブチルリチウム１モルに対して０．６ｍоｌ添加し、６０℃で１０分間重合した。
　次に、ブタジエン２５質量部、スチレン１．７質量部、ｐ－メチルスチレン３３．３質量部を含むシクロヘキサン溶液を投入し、６０℃で４５分間重合した。
　次に、スチレン０．５質量部、ｐ－メチルスチレン９．５質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を投入し、６０℃で１０分間重合した。
　次に、ブタジエン２０質量部を含むシクロヘキサン溶液を投入し、６０℃で１５分間重合した。
　その後メタノールを添加し、重合反応を停止した。
　上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位（ａ－１）が５２．３質量％、単位（ａ－２）が２．７質量％、数平均分子量５．１×１０^４、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は４９％であった。
　得られた共役ジエン系共重合体に対し、上記のようにして調製した水添触媒を、共役ジエン系共重合体１００質量部当たり、Ｔｉ基準で９０ｐｐｍ添加し、水素圧０．７ＭＰａ、温度８０℃で水素添加反応を約１．５時間行い、共役ジエン系共重合体（Ｄ１３）を得た。
　次に、安定剤として、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネートを、共役ジエン系共重合体（Ｄ１３）１００質量部に対して０．２５質量部添加した。水素添加率は９７％であった。

＜実施例１４：共役ジエン系共重合体（Ｄ１４）＞
　攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器（内容積１０Ｌ）を使用してバッチ重合を行った。
　まず、スチレン０．５質量部、ｐ－メチルスチレン９．５質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を投入した。
　次に、ｎ－ブチルリチウムを全モノマー１００質量部に対して、０．１６質量部と、テトラメチルエチレンジアミン（ＴＭＥＤＡ）をｎ－ブチルリチウム１モルに対して０．６ｍоｌ添加し、６０℃で１０分間重合した。
　次に、ブタジエン１０質量部、スチレン１．７質量部、ｐ－メチルスチレン３３．３質量部を含むシクロヘキサン溶液を投入し、６０℃で３５分間重合した。
　次に、スチレン０．５質量部、ｐ－メチルスチレン９．５質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を投入し、６０℃で１０分間重合した。
　次に、ブタジエン３５質量部を含むシクロヘキサン溶液を投入し、６０℃で２０分間重合した。
　その後メタノールを添加し、重合反応を停止した。
　上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位（ａ－１）が５２．３質量％、単位（ａ－２）が２．７質量％、数平均分子量５．０×１０^４、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は４９％であった。
　得られた共役ジエン系共重合体に対し、上記のようにして調製した水添触媒を、共役ジエン系共重合体１００質量部当たり、Ｔｉ基準で９０ｐｐｍ添加し、水素圧０．７ＭＰａ、温度８０℃で水素添加反応を約１．５時間行い、共役ジエン系共重合体（Ｄ１４）を得た。
　次に、安定剤として、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネートを、共役ジエン系共重合体（Ｄ１４）１００質量部に対して０．２５質量部添加した。水素添加率は９７％であった。

＜実施例１５：共役ジエン系共重合体（Ｄ１５）＞
　攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器（内容積１０Ｌ）を使用してバッチ重合を行った。
　まず、スチレン１１．３質量部、ｐ－メチルスチレン３．８質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を投入した。
　次に、ｎ－ブチルリチウムを全モノマー１００質量部に対して、０．１９質量部と、テトラメチルエチレンジアミン（ＴＭＥＤＡ）をｎ－ブチルリチウム１モルに対して０．５ｍоｌ添加し、６０℃で１５分間重合した。
　次に、ブタジエン６０質量部を含むシクロヘキサン溶液を投入し、６０℃で４５分間重合した。
　次に、スチレン１１．３質量部、ｐ－メチルスチレン３．８質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を投入し、６０℃で１５分間重合した。
　次に、スチレン３．７質量部、ｐ－メチルスチレン１．３質量部、ブタジエン５質量部を含むシクロヘキサン溶液を投入し、６０℃で１０分間重合した。
　その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、共役ジエン系共重合体を得た。
　上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位（ａ－１）が８．７５質量％、単位（ａ－２）が６．２５質量％、数平均分子量５．０×１０^４、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は４９％であった。
　得られた共役ジエン系共重合体に対し、上記のようにして調製した水添触媒を、共役ジエン系共重合体１００質量部当たり、Ｔｉ基準で９０ｐｐｍ添加し、水素圧０．７ＭＰａ、温度８０℃で水素添加反応を約１．５時間行い、共役ジエン系共重合体（Ｄ１５）を得た。
　次に、安定剤として、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネートを、共役ジエン系共重合体（Ｄ１５）１００質量部に対して０．２５質量部添加した。水素添加率は９７％であった。

＜実施例１６：共役ジエン系共重合体（Ｄ２２）＞
　ｎ－ブチルリチウムを全モノマー１００質量部に対して、０．０８８９質量部とすること以外は共役ジエン系共重合体（Ｄ８）と同様の操作を行った。
　上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体（Ｄ２２）は、単位（ａ－１）が３３．３質量％、単位（ａ－２）が１．７質量％、数平均分子量１０．５×１０^４、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は５１％、水素添加率９７％であった。

＜実施例６３－１：後述する実施例６３用の共役ジエン系共重合体（Ｄ２３）＞
　後述するように、実施例６３－３の共役ジエン系共重合体組成物（Ｘ２２）においては、１つの反応器で共役ジエン系共重合体（Ｄ２３）、共役ジエン共重合体（Ｅ１３）を調製し、これらより成る共役ジエン系共重合体組成物（Ｘ２２）を得た。
　共役ジエン系共重合体（Ｄ２３）の物性を表２に示す。

＜実施例６４－１：後述する実施例６４用の共役ジエン系共重合体（Ｄ２４）＞
　後述するように、実施例６４－３の共役ジエン系共重合体組成物（Ｘ２３）においては、１つの反応器で共役ジエン系共重合体（Ｄ２４）、共役ジエン共重合体（Ｅ１４）を調製し、これらより成る共役ジエン系共重合体組成物（Ｘ２３）を得た。
　共役ジエン系共重合体（Ｄ２４）の物性を表２に示す。

＜実施例６５－１：後述する実施例６５用の共役ジエン系共重合体（Ｄ２５）＞
　後述するように、実施例６５－３の共役ジエン系共重合体組成物（Ｘ２４）においては、１つの反応器で共役ジエン系共重合体（Ｄ２５）、共役ジエン共重合体（Ｅ１５）を調製し、これらより成る共役ジエン系共重合体組成物（Ｘ２４）を得た。
　共役ジエン系共重合体（Ｄ２５）の物性を表２に示す。

＜製造例１：共役ジエン系共重合体（Ｅ１）＞
　攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器（内容積１０Ｌ）を使用してバッチ重合を行った。
　まず、スチレン１１．５質量部、ｐ－メチルスチレン１１．５質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を投入した。
　次に、ｎ－ブチルリチウムを全モノマー１００質量部に対して、０．８０質量部と、テトラメチルエチレンジアミン（ＴＭＥＤＡ）をｎ－ブチルリチウム１モルに対して０．３ｍоｌ添加し、６０℃で１５分間重合した。
　次に、ブタジエン３８質量部、スチレン１９．５質量部、ｐ－メチルスチレン１９．５質量部を含むシクロヘキサン溶液を投入し、６０℃で５０分間重合した。
　その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、共役ジエン系共重合体を得た。
　上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位（ａ－１）が３１質量％、単位（ａ－２）が３１質量％、数平均分子量１．０×１０^４、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は５０％であった。
　得られた共役ジエン系共重合体に対し、上記のようにして調製した水添触媒を、共役ジエン系共重合体１００質量部当たり、Ｔｉ基準で９０ｐｐｍ添加し、水素圧０．７ＭＰａ、温度８０℃で水素添加反応を約１．５時間行い、共役ジエン系共重合体（Ｅ１）を得た。
　次に、安定剤として、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネートを、共役ジエン系重合体（Ｅ１）１００質量部に対して０．２５質量部添加した。水素添加率は９７％であった。

＜製造例２：共役ジエン系共重合体（Ｅ２）＞
　攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器（内容積１０Ｌ）を使用してバッチ重合を行った。
　まず、スチレン５．８質量部、ｐ－メチルスチレン１７．３質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を投入した。
　次に、ｎ－ブチルリチウムを全モノマー１００質量部に対して、０．８０質量部と、テトラメチルエチレンジアミン（ＴＭＥＤＡ）をｎ－ブチルリチウム１モルに対して０．３ｍоｌ添加し、６０℃で１５分間重合した。
　次に、ブタジエン３８質量部、スチレン９．８質量部、ｐ－メチルスチレン２９．３質量部を含むシクロヘキサン溶液を投入し、６０℃で５０分間重合した。
　その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、共役ジエン系共重合体を得た。
　上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位（ａ－１）が４６．５質量％、単位（ａ－２）が１５．５質量％、数平均分子量１．０×１０^４、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は５０％であった。
　得られた共役ジエン系共重合体に対し、上記のようにして調製した水添触媒を、共役ジエン系共重合体１００質量部当たり、Ｔｉ基準で９０ｐｐｍ添加し、水素圧０．７ＭＰａ、温度８０℃で水素添加反応を約１．５時間行い、共役ジエン系共重合体（Ｅ２）を得た。
　次に、安定剤として、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネートを、共役ジエン系重合体（Ｅ２）１００質量部に対して０．２５質量部添加した。水素添加率は９７％であった。

＜製造例３：共役ジエン系共重合体（Ｅ３）＞
　攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器（内容積１０Ｌ）を使用してバッチ重合を行った。
　まず、スチレン１．２質量部、ｐ－メチルスチレン２１．９質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を投入した。
　次に、ｎ－ブチルリチウムを全モノマー１００質量部に対して、０．８０質量部と、テトラメチルエチレンジアミン（ＴＭＥＤＡ）をｎ－ブチルリチウム１モルに対して０．３ｍоｌ添加し、６０℃で１５分間重合した。
　次に、ブタジエン３８質量部、スチレン１．９質量部、ｐ－メチルスチレン３７．１質量部を含むシクロヘキサン溶液を投入し、６０℃で５０分間重合した。
　その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、共役ジエン系共重合体を得た。次に、安定剤として、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネートを、共役ジエン系重合体（Ｅ３）１００質量部に対して０．２５質量部添加した。水素添加率は９７％であった。
　上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位（ａ－１）が５８．９質量％、単位（ａ－２）が３．１質量％、数平均分子量１．０×１０^４、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は５０％であった。

＜製造例４：共役ジエン系共重合体（Ｅ４）＞
　共役ジエン系共重合体（Ｅ３）と同様の操作を行い、得られた共役ジエン系共重合体に対し、上記のようにして調製した水添触媒を、共役ジエン系共重合体１００質量部当たり、Ｔｉ基準で９０ｐｐｍ添加し、水素圧０．７ＭＰａ、温度８０℃で水素添加反応を約０．７５時間行い、共役ジエン系共重合体（Ｅ４）を得た。
　次に、安定剤として、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネートを、共役ジエン系重合体（Ｅ４）１００質量部に対して０．２５質量部添加した。
　上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位（ａ－１）が５８．９質量％、単位（ａ－２）が３．１質量％、数平均分子量１．０×１０^４、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は５０％、水素添加率は４５％であった。

＜製造例５：共役ジエン系共重合体（Ｅ５）＞
　水素添加反応時間を１時間とすること以外は共役ジエン系共重合体（Ｅ４）と同様の操作を行った。
　上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位（ａ－１）が５８．９質量％、単位（ａ－２）が３．１質量％、数平均分子量１．０×１０^４、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は５０％、水素添加率は５５％であった。

＜製造例６：共役ジエン系共重合体（Ｅ６）＞
　水素添加反応時間を１．５時間とすること以外は共役ジエン系共重合体（Ｅ４）と同様の操作を行った。
　上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位（ａ－１）が５８．９質量％、単位（ａ－２）が３．１質量％、数平均分子量１．０×１０^４、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は５０％、水素添加率は９７％であった。

＜製造例７：共役ジエン系共重合体（Ｅ７）＞
　ｎ－ブチルリチウムを全モノマー１００質量部に対して、０．４０質量部とし、水素添加反応時間を１．５時間とすること以外は共役ジエン系共重合体（Ｅ４）と同様の操作を行った。
　上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位（ａ－１）が５８．９質量％、単位（ａ－２）が３．１質量％、数平均分子量２．０×１０^４、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は５０％、水素添加率は９７％であった。

＜製造例８：共役ジエン系共重合体（Ｅ８）＞
　攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器（内容積１０Ｌ）を使用してバッチ重合を行った。
　まず、スチレン２．５質量部、ｐ－メチルスチレン４７．５質量部、ブタジエン５０質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を投入した。
　次に、ｎ－ブチルリチウムを全モノマー１００質量部に対して、０．８０質量部と、テトラメチルエチレンジアミン（ＴＭＥＤＡ）をｎ－ブチルリチウム１モルに対して０．３ｍоｌ添加し、６０℃で８０分間重合した。
　その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、共役ジエン系共重合体を得た。
　上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位（ａ－１）が４７．５質量％、単位（ａ－２）が２．５質量％、数平均分子量１．０×１０^４、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は５０％であった。
　得られた共役ジエン系共重合体に対し、上記のようにして調製した水添触媒を、共役ジエン系共重合体１００質量部当たり、Ｔｉ基準で９０ｐｐｍ添加し、水素圧０．７ＭＰａ、温度８０℃で水素添加反応を約１．５時間行い、共役ジエン系共重合体（Ｅ８）を得た。
　次に、安定剤として、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネートを、共役ジエン系重合体（Ｅ８）１００質量部に対して０．２５質量部添加した。水素添加率は９７％であった。

＜製造例９：共役ジエン系共重合体（Ｅ９）＞
　攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器（内容積１０Ｌ）を使用してバッチ重合を行った。
　まず、スチレン１．６質量部、ｐ－メチルスチレン３１．４質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を投入した。
　次に、ｎ－ブチルリチウムを全モノマー１００質量部に対して、０．９２質量部と、テトラメチルエチレンジアミン（ＴＭＥＤＡ）をｎ－ブチルリチウム１モルに対して０．６ｍоｌ添加し、６０℃で２５分間重合した。
　次に、ブタジエン６７質量部を含むシクロヘキサン溶液を投入し、６０℃で５０分間重合した。
　その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、共役ジエン系共重合体を得た。
　上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位（ａ－１）が３１．４質量％、単位（ａ－２）が１．６質量％、数平均分子量１．０×１０^４、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は７０％であった。
　得られた共役ジエン系共重合体に対し、上記のようにして調製した水添触媒を、共役ジエン系共重合体１００質量部当たり、Ｔｉ基準で９０ｐｐｍ添加し、水素圧０．７ＭＰａ、温度８０℃で水素添加反応を約１．５時間行い、共役ジエン系共重合体（Ｅ９）を得た。
　次に、安定剤として、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネートを、共役ジエン系重合体（Ｅ９）１００質量部に対して０．２５質量部添加した。水素添加率は９７％であった。

＜製造例１０：共役ジエン系共重合体（Ｅ１０）＞
　攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器（内容積１０Ｌ）を使用してバッチ重合を行った。
　まず、スチレン１．０質量部、ｐ－メチルスチレン１９質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を投入した。
　次に、ｎ－ブチルリチウムを全モノマー１００質量部に対して、１．０７質量部と、テトラメチルエチレンジアミン（ＴＭＥＤＡ）をｎ－ブチルリチウム１モルに対して０．３ｍоｌ添加し、６０℃で１５分間重合した。
　次に、ブタジエン８０質量部を含むシクロヘキサン溶液を投入し、６０℃で６０分間重合した。
　その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、共役ジエン系共重合体を得た。
　上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位（ａ－１）が１９質量％、単位（ａ－２）が１．０質量％、数平均分子量１．０×１０^４、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は５０％であった。
　得られた共役ジエン系共重合体に対し、上記のようにして調製した水添触媒を、共役ジエン系共重合体１００質量部当たり、Ｔｉ基準で９０ｐｐｍ添加し、水素圧０．７ＭＰａ、温度８０℃で水素添加反応を約１．５時間行い、共役ジエン系共重合体（Ｅ１０）を得た。
　次に、安定剤として、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネートを、共役ジエン系重合体（Ｅ１０）１００質量部に対して０．２５質量部添加した。水素添加率は９７％であった。

＜製造例１１：共役ジエン系共重合体（Ｅ１１）＞
　攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器（内容積１０Ｌ）を使用してバッチ重合を行った。
　まず、スチレン０．６質量部、ｐ－メチルスチレン１１．９質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を投入した。
　次に、ｎ－ブチルリチウムを全モノマー１００質量部に対して、１．０７質量部と、テトラメチルエチレンジアミン（ＴＭＥＤＡ）をｎ－ブチルリチウム１モルに対して０．３ｍоｌ添加し、６０℃で１５分間重合した。
　次に、ブタジエン８０質量部を含むシクロヘキサン溶液を投入し、６０℃で６５分間重合した。
　その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、共役ジエン系共重合体を得た。
　上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位（ａ－１）が１１．９質量％、単位（ａ－２）が０．６質量％、数平均分子量１．０×１０^４、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は５０％であった。
　得られた共役ジエン系共重合体に対し、上記のようにして調製した水添触媒を、ブロック共重合体１００質量部当たり、Ｔｉ基準で９０ｐｐｍ添加し、水素圧０．７ＭＰａ、温度８０℃で水素添加反応を約１．５時間行い、共役ジエン系共重合体（Ｅ１１）を得た。
　次に、安定剤として、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネートを、共役ジエン系重合体（Ｅ１１）１００質量部に対して０．２５質量部添加した。水素添加率は９７％であった。

＜比較製造例１２：共役ジエン系共重合体（Ｅ１２）＞
　スチレンを全てｐ－メチルスチレンに変えること以外は共役ジエン系共重合体（Ｅ６）と同様の操作を行った。
　上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体（Ｅ１２）は、単位（ａ－１）が０質量％、単位（ａ－２）が１００質量％、数平均分子量１．０×１０^４、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は５１％、水素添加率９７％であった。
　なお、「重合体ブロック（Ｃ）」に関しては、前記（成分（Ｉ）：共役ジエン系共重合体、及び共役ジエン系共重合体組成物）の項目で、「ビニル芳香族単量体単位及び共役ジエン単量体単位からなるランダム重合体ブロック（Ｃ）を示す。」と定義したため、（Ｅ１２）においても重合体ブロック（Ｃ）を有するものとして表記した。

＜製造例６３－２：後述する実施例６３用の共役ジエン系共重合体（Ｅ１３）＞
　後述するように、実施例６３－３の共役ジエン系共重合体組成物（Ｘ２２）においては、１つの反応器で共役ジエン系共重合体（Ｄ２３）、共役ジエン共重合体（Ｅ１３）を調製し、これらより成る共役ジエン系共重合体組成物（Ｘ２２）を得た。
　共役ジエン系共重合体（Ｅ１３）の水素添加率は９７％であった。

＜製造例６４－２：後述する実施例６４用の共役ジエン系共重合体（Ｅ１４）＞
　後述するように、実施例６４－３の共役ジエン系共重合体組成物（Ｘ２３）においては、１つの反応器で共役ジエン系共重合体（Ｄ２４）、共役ジエン共重合体（Ｅ１４）を調製し、これらより成る共役ジエン系共重合体（Ｘ２３）を得た。
　共役ジエン系共重合体（Ｅ１４）の水素添加率は９７％であった。

＜製造例６５－２：後述する実施例６５用の共役ジエン系共重合体（Ｅ１５）＞
　後述するように、実施例６５－３の共役ジエン系共重合体組成物（Ｘ２４）においては、１つの反応器で共役ジエン系共重合体（Ｄ２５）、共役ジエン共重合体（Ｅ１５）を調製し、これらより成る共役ジエン系共重合体（Ｘ２４）を得た。
　共役ジエン系共重合体（Ｅ１５）の水素添加率は９７％であった。

＜比較例１：共役ジエン系共重合体（Ｄ１６）＞
　ｐ－メチルスチレンを全てスチレンに置き換えること以外は共役ジエン共重合体（Ｄ８）と同様の操作を行った。
　上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位（ａ－１）が０．０質量％、単位（ａ－２）が３５質量％、数平均分子量５．１×１０^４、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は５０％、水素添加率９７％であった。
　なお、「重合体ブロック（Ｃ）」に関しては、前記（成分（Ｉ）：共役ジエン系共重合体、及び共役ジエン系共重合体組成物）の項目で、「ビニル芳香族単量体単位及び共役ジエン単量体単位からなるランダム重合体ブロック（Ｃ）を示す。」と定義したため、（Ｄ１６）においても重合体ブロック（Ｃ）を有するものとして表記した。

＜比較例２：共役ジエン系共重合体（Ｄ１７）＞
　ｎ－ブチルリチウムを全モノマー１００質量部に対して、０．０４６８質量部とすること以外は共役ジエン系共重合体（Ｄ８）と同様の操作を行った。
　上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体（Ｄ１７）は、単位（ａ－１）が３３．３質量％、単位（ａ－２）が１．７質量％、数平均分子量２０×１０^４、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は５０％、水素添加率９７％であった。

＜比較例３：共役ジエン系共重合体（Ｄ１８）＞
　攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器（内容積１０Ｌ）を使用してバッチ重合を行った。
　まず、スチレン２．０質量部、ｐ－メチルスチレン３８質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を投入した。
　次に、ｎ－ブチルリチウムを全モノマー１００質量部に対して、０．３２質量部と、テトラメチルエチレンジアミン（ＴＭＥＤＡ）をｎ－ブチルリチウム１モルに対して０．３５ｍоｌ添加し、６０℃で４０分間重合した。
　次に、ブタジエン１５質量部を含むシクロヘキサン溶液を投入し、６０℃で１０分間重合した。
　次にスチレン２．０質量部、ｐ－メチルスチレン３８質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を投入し、６０℃で４０分間重合した。
　その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、共役ジエン系共重合体を得た。
　上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位（ａ－１）が８０．８質量％、単位（ａ－２）が４．２質量％、数平均分子量５．０×１０^４、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は５０％であった。
　得られた共役ジエン系共重合体に対し、上記のようにして調製した水添触媒を、共役ジエン系共重合体１００質量部当たり、Ｔｉ基準で９０ｐｐｍ添加し、水素圧０．７ＭＰａ、温度８０℃で水素添加反応を約１．５時間行い、共役ジエン系共重合体（Ｄ１８）を得た。
　次に、安定剤として、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネートを、共役ジエン系共重合体（Ｄ１８）１００質量部に対して０．２５質量部添加した。水素添加率は９７％であった。

＜比較例４：共役ジエン系共重合体（Ｄ１９）＞
　攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器（内容積１０Ｌ）を使用してバッチ重合を行った。
　まず、スチレン０．９質量部、ｐ－メチルスチレン１６．６質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を投入した。
　次に、ｎ－ブチルリチウムを全モノマー１００質量部に対して、０．３２質量部と、テトラメチルエチレンジアミン（ＴＭＥＤＡ）をｎ－ブチルリチウム１モルに対して０．１９ｍоｌ添加し、６０℃で１５分間重合した。
　次に、ブタジエン６５質量部を含むシクロヘキサン溶液を投入し、６０℃で６０分間重合した。
　次にスチレン０．９質量部、ｐ－メチルスチレン１６．６質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を投入し、６０℃で１５分間重合した。
　その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、共役ジエン系共重合体を得た。
　上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位（ａ－１）が３３．３質量％、単位（ａ－２）が１．７質量％、数平均分子量５．１×１０^４、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は５０％であった。
　得られた共役ジエン系共重合体に対し、上記のようにして調製した水添触媒を、共役ジエン系共重合体１００質量部当たり、Ｔｉ基準で９０ｐｐｍ添加し、水素圧０．７ＭＰａ、温度８０℃で水素添加反応を約１．５時間行い、共役ジエン系共重合体（Ｄ１９）を得た。
　次に、安定剤として、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネートを、共役ジエン系重合体（Ｄ１９）１００質量部に対して０．２５質量部添加した。水素添加率は９７％であった。

＜比較例５：共役ジエン系共重合体（Ｄ２０）＞
　攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器（内容積１０Ｌ）を使用してバッチ重合を行った。
　まず、スチレン０．４質量部、ｐ－メチルスチレン７．１質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を投入した。
　次に、ｎ－ブチルリチウムを全モノマー１００質量部に対して、０．３２質量部と、テトラメチルエチレンジアミン（ＴＭＥＤＡ）をｎ－ブチルリチウム１モルに対して０．１９ｍоｌ添加し、６０℃で１０分間重合した。
　次に、ブタジエン６５質量部、スチレン１質量部、ｐ－メチルスチレン１９質量部を含むシクロヘキサン溶液を投入し、６０℃で６５分間重合した。
　次にスチレン０．４質量部、ｐ－メチルスチレン７．１質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を投入し、６０℃で１０分間重合した。
　その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、共役ジエン系共重合体を得た。
　上記のようにして得られた共役ジエン系共重合体は、単位（ａ－１）が３３．３質量％、単位（ａ－２）が１．７質量％、数平均分子量５．１×１０^４、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は５０％であった。
　得られた共役ジエン系共重合体に対し、上記のようにして調製した水添触媒を、共役ジエン系共重合体１００質量部当たり、Ｔｉ基準で９０ｐｐｍ添加し、水素圧０．７ＭＰａ、温度８０℃で水素添加反応を約１．５時間行い、共役ジエン系共重合体（Ｄ２０）を得た。
　次に、安定剤として、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネートを、共役ジエン系重合体（Ｄ２０）１００質量部に対して０．２５質量部添加した。水素添加率は９７％であった。

＜実施例１７～３２＞、＜比較例６～１０＞
　共役ジエン系共重合体（（Ｄ）成分及び（Ｅ）成分）を、下記表５～７に示す比率で混合し、共役ジエン系共重合体組成物（（Ｘ）成分）を得た。

＜実施例６３－３：共役ジエン系共重合体組成物（Ｘ２２）＞
　共役ジエン系共重合体組成物（Ｘ２２）においては、まず、共役ジエン系共重合体（Ｄ２３）と共役ジエン系共重合体（Ｅ１３）を１つの反応器を使用してバッチ重合を行い、その後、水添反応を行いことにより共役ジエン系共重合体（Ｄ２３）、共役ジエン系共重合体（Ｅ１３）から成る共役ジエン系共重合体組成物（Ｘ２２）を得た。
　攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器（内容積１０Ｌ）を使用してバッチ重合を行った。
　まず、スチレン０．５２質量部、ｐ－メチルスチレン９．９８質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を投入した。
　次に、全モノマー１００質量部に対して、ｎ－ブチルリチウム０．１２５質量部と、ｎ－ブチルリチウム１モルに対して、テトラメチルエチレンジアミン（ＴＭＥＤＡ）０．５ｍоｌ添加し、７０℃で１０分間重合した。
　次に、ブタジエン４２質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を加えて７０℃で２５分間重合した。
　次に、ｎ－ブチルリチウムを全モノマー１００質量部に対して０．２１４質量部（ＮＢＬ２）と、ＴＭＥＤＡをＮＢＬ２の１ｍｏｌに対して０．４ｍｏｌ添加し、その後、スチレン１．４質量部、ｐ－メチルスチレン２７．１質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２５質量％）を投入し、７０℃で２０分間重合した。
　次に、ブタジエン９．５質量部、スチレン０．０２質量部、ｐ－メチルスチレン９．０３質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を加えて７０℃で１０分間重合した。
　その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、共役ジエン系共重合体組成物（Ｘ２２）を得た。
　上記のように得られた共役ジエン系共重合体組成物（Ｘ２２）中の共役ジエン系共重合体（Ｄ２３）は、共役ジエン系共重合体（Ｄ２３）中のビニル芳香族単量体単位の含有量３５質量％、共役ジエン系共重合体（Ｄ２３）中のランダム重合体ブロック（Ｃ）中のビニル芳香族単量体量５質量％、数平均分子量５．１万、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は５１％であった。
　上記のように得られた共役ジエン系共重合体組成物（Ｘ２２）中の共役ジエン系共重合体（Ｅ１３）は、共役ジエン系共重合体（Ｅ１３）中のビニル芳香族単量体単位の含有量質量７２％、共役ジエン系共重合体（Ｅ２３）中のランダム重合体ブロック（Ｃ）中のビニル芳香族単量体量５質量％、数平均分子量１．０万、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は５０％であった。
　得られた共役ジエン系共重合体組成物（Ｘ２２）に、上記のようにして調製した水添触媒を、ブロック共重合体１００質量部当たり、Ｔｉ基準で９０ｐｐｍ添加し、水素圧０．７ＭＰａ、温度８０℃で水素添加反応を約１．５時間行い、水添ブロック共重合体の溶液を得た。
　得られた共役ジエン系共重合体組成物（Ｘ２２）の水素添加率は９７％であった。
　得られた共役ジエン系共重合体（Ｄ２３）と共役ジエン系共重合体（Ｅ１３）の質量比は（Ｄ２３）／（Ｅ１３）＝７０／３０であった。

＜実施例６４－３：共役ジエン系共重合体組成物（Ｘ２３）＞
　共役ジエン系共重合体組成物（Ｘ２３）においては、まず、共役ジエン系共重合体（Ｄ２４）と共役ジエン系共重合体（Ｅ１４）を１つの反応器を使用してバッチ重合を行い、その後、水添反応を行うことにより共役ジエン系共重合体（Ｄ２４）、共役ジエン系共重合体（Ｅ１４）から成る共役ジエン系共重合体組成物（Ｘ２３）を得た。
　攪拌装置とジャケットとを具備する槽型反応器（内容積１０Ｌ）を使用してバッチ重合を行った。
　まず、スチレン０．３質量部、ｐ－メチルスチレン６．５質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を投入した。
　次に、全モノマー１００質量部に対して、ｎ－ブチルリチウム０．０４８質量部と、ｎ－ブチルリチウム１モルに対して、テトラメチルエチレンジアミン（ＴＭＥＤＡ）０．５ｍоｌ添加し、７０℃で７分間重合した。
　次に、ブタジエン２．３質量部、スチレン２．２質量部、ｐ－メチルスチレン０．１質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を加えて７０℃で５分間重合した。
　次に、ブタジエン１１．３質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を加えて７０℃で１０分間重合した。
　次に、ｎ－ブチルリチウムを全モノマー１００質量部に対して０．１１７質量部（ＮＢＬ２）と、ＴＭＥＤＡをＮＢＬ２の１ｍｏｌに対して０．４ｍｏｌ添加し、その後、ブタジエン５４．３質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２５質量％）を投入し、７０℃で２５分間重合した。
　次に、スチレン１．２質量部、ｐ－メチルスチレン２２．１質量部を含むシクロヘキサン溶液（濃度２０質量％）を加えて７０℃で１５分間重合した。
　その後メタノールを添加し、重合反応を停止し、共役ジエン系共重合体組成物（Ｘ２３）を得た。
　上記のように得られた共役ジエン系共重合体組成物（Ｘ２３）中の共役ジエン系共重合体（Ｄ２４）は、共役ジエン系共重合体（Ｄ２４）中のビニル芳香族単量体単位の含有量３５質量％、共役ジエン系共重合体（Ｄ２４）中のランダム重合体ブロック（Ｃ）中のビニル芳香族単量体量５質量％、数平均分子量８．８万、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は５１％であった。
　上記のように得られた共役ジエン系共重合体組成物（Ｘ２３）中の共役ジエン系共重合体（Ｅ１４）は、共役ジエン系共重合体（Ｅ１４）中のビニル芳香族単量体単位の含有量質量３０％、数平均分子量３．１万、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は５０％であった。　得られた共役ジエン系共重合体組成物（Ｘ２３）に、上記のようにして調製した水添触媒を、ブロック共重合体１００質量部当たり、Ｔｉ基準で９０ｐｐｍ添加し、水素圧０．７ＭＰａ、温度８０℃で水素添加反応を約１．５時間行い、水添ブロック共重合体の溶液を得た。
　得られた共役ジエン系共重合体組成物（Ｘ２３）の水素添加率は９７％であった。
　得られた共役ジエン系共重合体（Ｄ２４）と共役ジエン系共重合体（Ｅ１４）の質量比は（Ｄ２４）／（Ｅ１４）＝４５／５５であった。

＜実施例６５－３：共役ジエン系共重合体組成物（Ｘ２４）＞
　ＮＢＬ２を０．８８質量部とすること以外は共役ジエン系共重合体組成物（Ｘ２３）と同様の操作を行い、共役ジエン系共重合体（Ｄ２５）と共役ジエン系共重合体（Ｅ１５）からなる共役ジエン系共重合体（Ｘ２４）を作製した。
　上記のように得られた共役ジエン系共重合体組成物（Ｘ２３）中の共役ジエン系共重合体（Ｄ２５）は、共役ジエン系共重合体（Ｄ２５）中のビニル芳香族単量体単位の含有量３５質量％、共役ジエン系共重合体（Ｄ２５）中のランダム重合体ブロック（Ｃ）中のビニル芳香族単量体量５質量％、数平均分子量８．８万、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は５１％であった。
　上記のように得られた共役ジエン系共重合体組成物（Ｘ２４）中の共役ジエン系共重合体（Ｅ１５）は、共役ジエン系共重合体（Ｅ１５）中のビニル芳香族単量体単位の含有量質量３０％、数平均分子量０．６万、分子量分布１．１０、１，２－結合及び／又は３，４－結合に由来する単位の含有量(ビニル結合量)は５０％、水素添加率は９７％、共役ジエン系共重合体（Ｄ２５）と共役ジエン系共重合体（Ｅ１５）の質量比は、（Ｄ２５）／（Ｅ１５）＝４５／５５であった。

（成分(ＩＩ)：ラジカル開始剤）
　パーブチルＰ（日油株式会社製）

（成分（ＩＩＩ）：硬化性樹脂）
　ポリフェニレンエーテル系（ＰＰＥ）樹脂：ＯＰＥ－２Ｓｔ　１２００（三菱瓦斯化学社製）

（成分（ＩＶ）：難燃剤）
　ＳＡＹＴＥＸ８０１０（ＡＬＢＥＭＡＲＬＥ社製）

（成分（Ｖ）：フィラー）
　シリカ：ＳＯＣ２（アドマテックス社製）

〔樹脂組成物及び硬化物〕
＜実施例３３～６５＞、＜比較例１１～２２＞
　前記実施例及び比較例の成分（Ｉ）：共役ジエン系共重合体、共役ジエン系共重合体組成物、及び前記成分（ＩＩ）～（Ｖ）を用いて、樹脂組成物及び硬化物を作製した。

〔ワニスの作製〕
　実施例、製造例、及び比較例の共役ジエン系共重合体及び共役ジエン系共重合体組成物を用いて、下記表８～表１１に示す配合で、各成分を容器に測り取り、トルエン(和光純薬社製)で溶解し、攪拌させ、樹脂組成物を含むワニスを調製した。
　その際、樹脂組成物のワニス中の濃度を４０～６０質量％に調整した。

〔ワニスを用いたプリプレグ、及びプリプレグの硬化物の作製〕
　下記表に示す配合で作製した樹脂組成物のワニスを、ガラス基材(Ｌ２１１６、＃２１１６タイプ、「Ｌガラス」、旭化成株式会社製)に含浸させた後、１３０℃で５０分間加熱乾燥することによりプリプレグ（ＰＰ（１））を得た。
　得られたプリプレグ（１）を６枚重ねて積層し、昇温速度２℃／ｍｉｎで温度２００℃まで昇温し、２００℃、２時間、圧力３ＭＰａの条件で加熱加圧することにより、誘電率、誘電正接、０．７ｍｍの厚みのプリプレグの硬化物（硬化基板（１））を得た。
　また銅箔２枚の間にＰＰ（１）を２枚重ねて、昇温速度２℃／分で温度２００℃まで加熱し、２００℃、６０分間、１．１ＭＰａの条件で加熱加圧することにより銅接着力測定用サンプル（硬化基板（２））を得た。

〔樹脂組成物の物性の測定方法〕
（（１）誘電正接及び誘電率）
　得られた硬化基板（１）の１０ＧＨｚでの誘電正接を、空洞共振法にて測定した。
　測定装置としてネットワークアナライザー（Ｎ５２３０Ａ、ＡｇｉｌｅｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製）、及び関東電子応用開発社製の空洞共振器（Ｃａｖｉｔｙ　Ｒｅｓｏｒｎａｔｏｒ　ＣＰシリーズ）を用い、測定サンプルは前記の作製方法に記されているプリプレグから幅２．６ｍｍ×長さ８０ｍｍの試験片を切り出し測定した。
　上記測定に得られたＤｋ及びＤｆを以下の基準にて６段階で評価した。数値が大きい程誘電正接、誘電率が優れることを意味する。
Ｄｋ
　５：誘電率が３．０未満である。
　４：誘電率が３．１未満、３．０以上である。
　３：誘電率が３．３未満、３．１以上である。
　２：誘電率が３．４未満、３．３以上である。
　１：誘電率が３．５未満、３．４以上である。
　０：誘電率が３．５以上である。
Ｄｆ
　５：誘電正接が０．００１５未満である。
　４：誘電正接が０．００１９未満、０．００１５以上である。
　３：誘電正接が０．００２２未満、０．００１９以上である。
　２：誘電正接が０．００２５未満、０．００２２以上である。
　１：誘電正接が０．００２７未満、０．００２５以上である。
　０：誘電正接が０．００２７以上である。

（（２）ガラス転移温度（Ｔｇ））
　硬化基板（１）の動的粘弾性を測定し、ｔａｎδが最大となる温度をガラス転移温度（Ｔｇ）として求めた。
　測定装置にＡＲＥＳ（ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン社製商品名）を用い、測定試料として、前述のプリプレグの硬化物を、長さ４０ｍｍ、幅約１０ｍｍ、厚さ０．７ｍｍに切り出して用いた。周波数１０ｒａｄ／ｓ、測定温度－１５０～２７０℃のねじりモードで測定を行った。
　上記測定に得られたＴｇを以下の基準にて６段階で評価した。数値が大きい程Ｔｇが高く耐熱性が優れることを意味する。
　５：ガラス転移温度が２００℃以上である。
　４：ガラス転移温度が１９０℃以上、２００℃未満である。
　３：ガラス転移温度が１７０℃以上、１９０℃未満である。
　２：ガラス転移温度が１５０℃以上、１７０℃未満である。
　１：ガラス転移温度が１４０℃以上、１５０℃未満である。
　０：ガラス転移温度が１４０℃未満である。

（（３）銅箔との接着性）
　ネベアミツミ株式会社製引張圧縮試験機ＴＧＥを用いて硬化基板（２）の銅接着力を評価した。
　上記測定に得られた接着力を以下の基準にて６段階で評価した。数値が大きい程銅箔との接着性に優れることを意味する。
　５：銅剥離強度が０．８Ｎ／ｍｍ以上である。
　４：銅剥離強度が０．６Ｎ／ｍｍ以上、０．８Ｎ／ｍｍ未満である。
　３：銅剥離強度が０．３Ｎ／ｍｍ以上、０．６Ｎ／ｍｍ未満である。
　２：銅剥離強度が０．２Ｎ／ｍｍ以上、０．３Ｎ／ｍｍ未満である。
　１：銅剥離強度が０．１Ｎ／ｍｍ以上、０．２Ｎ／ｍｍ未満である。
　０：銅剥離強度が０．１Ｎ／ｍｍ未満である。

（（４）硬化時の最低粘度）
　実施例及び比較例で作製したＰＰ（１）の溶融粘度を、動的粘弾性測定装置（ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン社製「ＡＲＥＳ－Ｇ２」）を使用して測定した。この測定は、直径８ｍｍのパラレルプレートを使用し、ＰＰ（１）を６枚重ねて行った。測定条件は、開始温度５０℃から２５０℃、昇温速度５℃／分、測定温度間隔２．５℃、振動１Ｈｚ／ｄｅｇとした。得られた複素粘度の最低値を硬化時の最低粘度とした。
　上記測定に得られた接着力を以下の基準にて４段階で評価した。数値が小さい程低粘度であることを意味する。
　４：５００００Ｐａ・ｓ以下
　３：６００００Ｐａ・ｓ以下
　２：３０００００Ｐａ・ｓ以下
　１：１００００００Ｐａ・ｓ以下
　０：１００００００Ｐａ・ｓ超

　実施例は、低誘電率及び低誘電正接であり、かつ耐熱性及び金属箔との接着性にも優れていることが明らかとなった。これにより、本発明は、硬化物を用いたガラスクロス、金属積層板を用いたプリント配線板用途に好適であることが分かった。

　本出願は、２０２４年３月４日に日本国特許庁に出願された日本特許出願（特願２０２４－０３２２９８）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

　本発明の共役ジエン系共重合体、前記共役ジエン系共重合体を含む樹脂組成物、及び硬化物は、フィルム、プリプレグ、電子回路基板、次世代通信用基板の材料として、産業上の利用可能性を有している。

Claims

　下記の条件（１）～（３）を満たす共役ジエン系共重合体。
（条件（１））
　ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位（ａ－１）を含む重合体ブロック(Ａ)と、
　共役ジエン単量体単位（ｂ）を主体とする重合体ブロック（Ｂ）と、
　前記ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位(ａ－１)と、前記共役ジエン単量体単位（ｂ）を含み、前記単位（ａ－１）を含むビニル芳香族単量体単位（ａ）と前記共役ジエン単量体単位（ｂ）の合計を主体とするランダム重合体ブロック（Ｃ）を有する。
（条件（２））
　前記共役ジエン系共重合体の数平均分子量が４万超１５万以下である。
（条件（３））
　前記共役ジエン系共重合体中の、前記単位（ａ－１）を含む全ビニル芳香族単量体単位（ａ）の含有量が５～７０質量％である。
　前記共役ジエン系共重合体が、下記条件（４）をさらに満たす、
　請求項１に記載の共役ジエン系共重合体。
（条件（４））
　前記共役ジエン系共重合体の数平均分子量が４万超１０万以下である。
　前記重合体ブロック（Ａ）が、
　ビニル芳香族単量体単位(単位（ａ－２）)(単位（ａ－１）を除く)を、さらに含み、
　前記重合体ブロック（Ａ）は、前記ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位（ａ－１）と前記ビニル芳香族単量体単位（ａ－２）の合計を主体とし、
　前記共役ジエン系共重合体中の、前記単位（ａ－１）と、前記単位（ａ－２）の合計含有量が５～７０質量％であり、
　前記ランダム重合体ブロック（Ｃ）が、ビニル芳香族単量体単位（単位（ａ－２））（単位（ａ－１）を除く）を、さらに含み、前記ランダム重合体ブロック（Ｃ）が、前記単位（ａ－１）と、前記単位（ａ－２）と、前記共役ジエン単量体単位（ｂ）の合計を主体とする、
　請求項１に記載の共役ジエン系共重合体。
　前記共役ジエン単量体単位（ｂ）が、非環式共役ジエン系単量体単位である、
　請求項１に記載の共役ジエン系共重合体。
　前記共役ジエン系共重合体の共役ジエン単量体単位の少なくとも一部が、水素添加されている、
　請求項１に記載の共役ジエン系共重合体。
　前記共役ジエン系共重合体が、下記条件（５）を、さらに満たす、
　請求項３に記載の共役ジエン系共重合体。
（条件（５））
　前記単位（ａ－１）と、前記単位（ａ－２）の質量比率が、
　（ａ－１）／（ａ－２）＝３０／７０～９９／１である。
　前記共役ジエン系共重合体の共役ジエン単量体単位の少なくとも一部が水素添加されており、水素添加率が９８％以下である、
　請求項１に記載の共役ジエン系共重合体。
　前記共役ジエン系共重合体の共役ジエン単量体単位の少なくとも一部が水素添加されており、水素添加率が５０％以上９８％以下である、
　請求項１に記載の共役ジエン系共重合体。
　前記共役ジエン系共重合体が末端を３つ以上有する、
　請求項１に記載の共役ジエン系共重合体。
　前記共役ジエン系共重合体が末端を５つ以上有する、
　請求項１に記載の共役ジエン系共重合体。
　請求項１に記載の共役ジエン系共重合体（共役ジエン系共重合体（Ｄ））と、
　下記（条件（６））～（条件（７））を満たす共役ジエン系共重合体（Ｅ）を、含有する共役ジエン系共重合体組成物。
（条件（６））
　数平均分子量が４万以下である。
（条件（７））
　ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位（ａ－１）を含む重合体ブロック（Ａ）、前記単位（ａ－１）と共役ジエン単量体単位（ｂ）を含み、前記単位（ａ－１）を含むビニル芳香族単量体単位（ａ）と前記共役ジエン単量体単位（ｂ）の合計を主体とするランダム重合体ブロック（Ｃ）、及び共役ジエン単量体単位を主体とする重合体ブロック（Ｂ）、からなる群より選ばれる少なくとも１つの重合体ブロックを有し、前記重合体ブロック（Ａ）及び／又は前記ランダム重合体ブロック（Ｃ）を有する。
　前記共役ジエン系共重合体（Ｅ）を構成する前記重合体ブロック（Ａ）が、ビニル芳香族単量体単位(単位（ａ－２）)(単位（ａ－１）を除く)を、さらに含み、
　前記共役ジエン系共重合体（Ｅ）を構成する前記重合体ブロック（Ａ）は、前記ラジカル反応性基を有するビニル芳香族単量体単位（ａ－１）と前記ビニル芳香族単量体単位（ａ－２）の合計を主体とし、
　前記共役ジエン系共重合体（Ｅ）を構成する前記ランダム重合体ブロック（Ｃ）が、
　ビニル芳香族単量体単位（単位（ａ－２））（単位（ａ－１）を除く）を、さらに含む、
　請求項１１に記載の共役ジエン系共重合体組成物。
　前記共役ジエン系共重合体(Ｅ)が、下記（条件（８））を、さらに満たす、
　請求項１１に記載の共役ジエン系共重合体組成物。
（条件（８））
　前記共役ジエン系共重合体（Ｄ）の数平均分子量（ＭｎＤ）と、
　前記共役ジエン系共重合体（Ｅ）の数平均分子量（ＭｎＥ）の比（ＭｎＤ／ＭｎＥ）が２より大きい。
　成分（Ｉ）：請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の共役ジエン系共重合体、又は請求項１１乃至１３のいずれか一項に記載の共役ジエン系共重合体組成物と、
　下記成分（ＩＩ）～成分（ＩＩＩ）から成る群より選ばれる少なくとも一種の成分と、
を含む、樹脂組成物。
　成分（ＩＩ）：ラジカル開始剤
　成分（ＩＩＩ）硬化性樹脂（成分（Ｉ）を除く）
　前記成分（ＩＩＩ）がラジカル硬化性樹脂であり、反応基としてビニル基、マレイミド基、アリル基、及びメタクリル基からなる群より選ばれる少なくとも１種の反応基を有する硬化性樹脂である、
　請求項１４に記載の樹脂組成物。
　請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の共役ジエン系共重合体の硬化物。
　請求項１１乃至１３のいずれか一項に記載の共役ジエン系共重合体組成物の硬化物。
　請求項１４に記載の樹脂組成物の硬化物。
　請求項１４に記載の樹脂組成物から成る樹脂フィルム。
　基材と、
　請求項１４に記載の樹脂組成物と、
の複合体である、プリプレグ。
　前記基材がガラスクロスである、
　請求項２０に記載のプリプレグ。
　請求項１９に記載の樹脂フィルムと、
　金属箔と、
を、有する積層体。
　請求項１８に記載の硬化物を含む、電子回路基板用の材料。
　請求項１９に記載の樹脂フィルムを含む、電子回路基板用の材料。
　請求項２０に記載のプリプレグを含む、電子回路基板用の材料。