WO2025159014A1

WO2025159014A1 - 樹脂材料自動供給装置

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Publication number: WO2025159014A1
Application number: PCT/JP2025/001313
Authority: WO
Inventors: 康平鈴木; 康一神凉; 善久山下
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2024-01-25
Filing date: 2025-01-17
Publication date: 2025-07-31
Anticipated expiration: 2026-07-25

Abstract

樹脂材料自動供給装置は、封止樹脂を形成するための顆粒状の樹脂材料を受け入れるホッパ（１０１０）と、ホッパ（１０１０）から落下する前記樹脂材料を受けつつ前記樹脂材料を側方に搬送するフィーダ（１０２０）と、フィーダ（１０２０）から落下する前記樹脂材料を受ける容器（１００３）とを備える。ホッパ（１０１０）は、ホッパ本体（１０３０）と、ホッパ本体（１０３０）の外周面の少なくとも一部を覆うように配置された冷却部（１０４０）とを含む。フィーダ（１０２０）は、ホッパ（１０１０）から落下する前記樹脂材料を受けるトレイ部（１０２１）と、トレイ部（１０２１）を振動させる振動付与装置（１０２２）とを含む。冷却部（１０４０）は、流体入口（１０４１ａ）および流体出口（１０４１ｂ）を有し、冷却部（１０４０）の内部には、流体入口（１０４１ａ）から流体出口（１０４１ｂ）へと冷却流体を通す通路（１０４０ｃ）が設けられている。

Description

樹脂材料自動供給装置

　本発明は、樹脂材料自動供給装置に関するものである。

　通信モジュールの吸湿耐性基準（ＭＳＬ：Moisture　Sensitivity　Level）を向上させるため、密着性が高く、弾性が低い封止樹脂材料の開発または採用が進んでいる。密着性向上、低弾性化を実現するためには、封止樹脂材料としては、従来よりも分子量が低い種類のものが採用される傾向がある。また、通信モジュールの小型化、低背化により、狭い隙間への樹脂充填を容易に確実にできることが求められる。そこで、小径フィラーの開発または採用が進んでいる。フィラーが小径になった場合、粘度が上昇しがちであるが、粘度上昇を抑制して流動性を確保するために、封止樹脂材料としては低分子レジンが採用される傾向が見受けられる。

　なお、特開２００８－２９２７６号公報（特許文献１）には飲食物用ホッパー部材および流体循環装置が記載されている。

特開２００８－２９２７６号公報

　低分子レジンは、常温で溶融しやすい。低分子レジンを顆粒状にした樹脂材料においては、常温で溶融した結果として、顆粒同士の接触界面で結合して顆粒の集合体が固体化してしまう現象、すなわち、固結（ブロッキング）が起こりやすいという特徴がある。固結が起こってしまうと、封止樹脂材料の供給が正常に行なわれなくなる。このような樹脂材料を保管する際には、固結が起こりにくい状態で保管することが求められる。また、工場での連続生産に対応するために、樹脂材料の連続自動供給を行なえることが求められる。

　そこで、本発明は、顆粒状の樹脂材料を固結が起こりにくい状態で保管し、工場での連続生産に対応できる程度の連続自動供給を行なうことができる樹脂材料自動供給装置を提供することを目的とする。

　上記目的を達成するため、本発明に基づく樹脂材料自動供給装置は、封止樹脂を形成するための顆粒状の樹脂材料を受け入れるホッパと、前記ホッパから落下する前記樹脂材料を受けつつ前記樹脂材料を側方に搬送するフィーダと、前記フィーダから落下する前記樹脂材料を受ける容器とを備える。前記ホッパは、ホッパ本体と、前記ホッパ本体の外周面の少なくとも一部を覆うように配置された冷却部とを含む。前記フィーダは、前記ホッパから落下する前記樹脂材料を受けるトレイ部と、前記トレイ部を振動させる振動付与装置とを含む。前記冷却部は、流体入口および流体出口を有する。前記冷却部の内部には、前記流体入口から前記流体出口へと冷却流体を通す通路が設けられている。

　本発明によれば、顆粒状の樹脂材料を固結が起こりにくい状態で保管し、工場での連続生産に対応できる程度の連続自動供給を行なうことができる。

本発明に基づく実施の形態１における樹脂材料自動供給装置の概念図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂材料自動供給装置に含まれるホッパ本体の斜視図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂材料自動供給装置に含まれるトレイ部の斜視図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂材料自動供給装置に含まれるトレイ部の平面図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂材料自動供給装置が動作する様子の説明図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂材料自動供給装置に組み合わせて使用可能な樹脂モールド装置の第１の例の第１の説明図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂材料自動供給装置に組み合わせて使用可能な樹脂モールド装置の第１の例の第２の説明図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂材料自動供給装置に組み合わせて使用可能な樹脂モールド装置の第２の例の第１の説明図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂材料自動供給装置に組み合わせて使用可能な樹脂モールド装置の第２の例の第２の説明図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂材料自動供給装置に組み合わせて使用可能な樹脂モールド装置の第３の例の第１の説明図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂材料自動供給装置に組み合わせて使用可能な樹脂モールド装置の第３の例に含まれる下型の斜視図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂材料自動供給装置に組み合わせて使用可能な樹脂モールド装置の第３の例に含まれる通路閉鎖部材の斜視図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂材料自動供給装置に組み合わせて使用可能な樹脂モールド装置の第３の例に含まれる通路閉鎖部材の動作の説明図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂材料自動供給装置に組み合わせて使用可能な樹脂モールド装置の第３の例の第２の説明図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂材料自動供給装置に組み合わせて使用可能な樹脂モールド装置の第４の例の第１の説明図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂材料自動供給装置に組み合わせて使用可能な樹脂モールド装置の第４の例の第２の説明図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂材料自動供給装置に組み合わせて使用可能な樹脂モールド装置の第４の例の第３の説明図である。本発明に基づく実施の形態１における樹脂材料自動供給装置に組み合わせて使用可能な樹脂モールド装置の第５の例の説明図である。

　（実施の形態１）
　図１～図５を参照して、本発明に基づく実施の形態１における樹脂材料自動供給装置について説明する。本実施の形態における樹脂材料自動供給装置を図１に示す。

　樹脂材料自動供給装置は、封止樹脂を形成するための顆粒状の樹脂材料を受け入れるホッパ１０１０と、ホッパ１０１０から落下する前記樹脂材料を受けつつ前記樹脂材料を側方に搬送するフィーダ１０２０と、フィーダ１０２０から落下する前記樹脂材料を受ける容器１００３とを備える。ホッパ１０１０は、ホッパ本体１０３０と、ホッパ本体１０３０の外周面の少なくとも一部を覆うように配置された冷却部１０４０とを含む。ホッパ本体１０３０を単独で取り出したところを図２に示す。フィーダ１０２０は、ホッパ１０１０から落下する前記樹脂材料を受けるトレイ部１０２１と、トレイ部１０２１を振動させる振動付与装置１０２２とを含む。トレイ部１０２１を単独で取り出したところを図３に示す。トレイ部１０２１を真上から見たところを図４に示す。冷却部１０４０は、流体入口および流体出口を有し、冷却部１０４０の内部には、前記流体入口から前記流体出口へと冷却流体を通す通路１０４０ｃが設けられている。容器１００３はたとえばカップ状の容器である。本実施の形態で示した容器１００３の形状は、あくまで一例であって、この通りの形状とは限らない。

　図１に示されるように、本実施の形態における樹脂材料自動供給装置は、重量測定装置１００４と、制御部１００５と、流体タンク１００６とを備える。重量測定装置は、たとえば電子天秤であってよい。容器１００３は重量測定装置１００４によって支持されていてよい。重量測定装置１００４からの出力は、制御部１００５へと送られる。振動付与装置１０２２は、制御部１００５からの信号によって制御されうる。流体タンク１００６は、配管によって冷却部１０４０と接続されている。冷却流体は、流体タンク１００６から冷却部１０４０へと供給され、冷却部１０４０を循環し終えた冷却流体は再び流体タンク１００６に戻っていく。冷却流体は液体であってよい。冷却流体は水であってよい。

　本実施の形態における樹脂材料自動供給装置が動作する様子を図５に示す。図５では、図１に示した樹脂材料自動供給装置の一部が断面図で示されている。ホッパ本体１０３０には顆粒状の樹脂材料６ｒが蓄えられている。筒状部１０３２内は、顆粒状の樹脂材料６ｒで満たされている。底面１０２３には、ある程度の厚みで顆粒状の樹脂材料６ｒが積もっている。底面１０２３に積もっている樹脂材料６ｒが振動により図中左側へ徐々にずれていくことにより筒状部１０３２の下方に新たに生じた隙間の分だけ、筒状部１０３２内の樹脂材料６ｒが徐々に下にずれていく。

　本実施の形態では、樹脂材料自動供給装置は、ホッパ本体１０３０の外周面の少なくとも一部を覆うように配置された冷却部１０４０を備えるので、ホッパ本体１０３０の内部に蓄えられた樹脂材料６ｒを冷やすことができる。フィーダ１０２０においてはトレイ部１０２１を振動させることによって樹脂材料６ｒを徐々に送り出すことができる。その結果、樹脂材料６ｒを容器１００３に所望の量ずつ取り出すことができる。容器１００３からは、必要に応じて、樹脂材料６ｒを所望の治具などに供給することができる。したがって、本実施の形態における樹脂材料自動供給装置によれば、顆粒状の樹脂材料を固結が起こりにくい状態で保管し、工場での連続生産に対応できる程度の連続自動供給を行なうことができる。

　本実施の形態では、好ましいことに、図１および図２に示したように、ホッパ本体１０３０は、下方に近づくほど水平面で切ったときの断面積が小さくなるテーパ部１０３１と、テーパ部１０３１の下端から下方へ延在する筒状部１０３２とを含む。冷却部１０４０は、テーパ部１０３１の外周面および筒状部１０３２の外周面を覆うように配置されている。この構成を採用することにより、樹脂材料を円滑に下方に送り出すことができる。テーパ部１０３１の下端付近においては、狭い開口面積のところに樹脂材料６ｒが集中して進行するので、従来であれば固結が生じやすいが、本実施の形態では、冷却部１０４０による冷却が行なわれているので、固結を防止することができる。

　本実施の形態では、好ましいことに、冷却部１０４０のうち、テーパ部１０３１の外周面を覆うテーパ部冷却部分１０４１と、筒状部１０３２の外周面を覆う筒状部冷却部分１０４２とは、分かれている。この構成を採用することにより、冷却部１０４０が少なくとも２つに分かれているので、メンテナンスが容易となる。

　なお、テーパ部冷却部分１０４１は、流体入口１０４１ａと流体出口１０４１ｂとを有する。筒状部冷却部分１０４２は、流体入口１０４２ａと流体出口１０４２ｂとを有する。冷却部１０４０の全体として見たとき、冷却部１０４０の流体入口は、流体入口１０４１ａと流体入口１０４２ａとを含む。冷却部１０４０の冷却部１０４０の流体出口は、流体出口１０４１ｂと流体出口１０４２ｂとを含む。

　本実施の形態では、好ましいことに以下の構成を備えている。図３に示したように、トレイ部１０２１は、底面１０２３と、底面１０２３の外縁の一部から上方に向かって延在する側壁１０２４とを含む。底面１０２３は、ホッパ１０１０の下方に位置する受け部１０２３ａと、受け部１０２３ａから側方に延在する注ぎ部１０２３ｂとを含む。注ぎ部１０２３ｂの先端には側壁１０２４がない。図１に示したように、注ぎ部１０２３ｂの先端は容器１００３の上方に配置されている。この構成を採用することにより、樹脂材料６ｒを適切に容器１００３へと誘導することができる。

　本実施の形態では、好ましいことに、底面１０２３は、受け部１０２３ａから注ぎ部１０２３ｂの先端に向かって下がるように傾斜している。この構成を採用することにより、樹脂材料を円滑に注ぎ部１０２３ｂの先端へと進行させることができる。なお、図１では、説明の便宜のために底面１０２３の傾斜角度、すなわちトレイ部１０２１の傾斜角度が誇張して図示されているが、実際には傾斜角度はより小さな角度であってもよい。

　本実施の形態では、好ましいことに、容器１００３およびその内容物の合計重量または容器１００３の内容物の重量を測定する重量測定装置１００４と、振動付与装置１０２２の動作を制御する制御部１００５とを備える。制御部１００５は、重量測定装置１００４による測定結果が一定値以上であれば、フィーダ１０２０の搬送動作を停止させる。この構成を採用することにより、一定量の樹脂材料６ｒが容器１００３に収容された時点でフィーダ１０２０の動作を停止させることができ、容器１００３によって一定量の樹脂材料６ｒを取り出すことができる。

　本実施の形態で示したように、冷却流体を常温より低い温度に維持するための流体タンク１００６を備え、前記冷却流体は、流体タンク１００６から前記流体入口へ導かれ、前記流体出口から流体タンク１００６へと導かれることが好ましい。この構成を採用することにより、常温より低い温度の冷却流体が継続的に冷却部１０４０に供給され、冷却部１０４０において温度が上昇した冷却流体は次々と流体タンク１００６へと回収されるので、ホッパ本体１０３０を効果的に冷却することができる。図１に示された例では、冷却部１０４０の流体入口は、流体入口１０４１ａと流体入口１０４２ａとの２つを含むので、流体タンク１００６から流体入口への配管は途中で分岐している。図１に示された例では、冷却部１０４０の流体出口は、流体出口１０４１ｂと流体出口１０４２ｂとの２つを含むので、流体出口から流体タンク１００６への配管は途中で合流している。

　なお、容器１００３によって一定量を取り出された樹脂材料６ｒは、樹脂モールド装置へと搬送され、樹脂モールド装置に設けられたキャビティの内部に配置される。ここでいうキャビティとは、成形が行なわれる空間である。樹脂モールド装置としては、以下に例示するさまざまなタイプのものが考えられる。

　（樹脂モールド装置の第１の例）
　図６～図７を参照して、本発明に基づく実施の形態１における樹脂材料自動供給装置に組み合わせて使用可能な樹脂モールド装置の第１の例について説明する。第１の例は、下型にキャビティが形成されているタイプである。

　この樹脂モールド装置は、図６に示すように、下型２０５０と上型２０６０とを備える。下型２０５０は、下型本体２０５１と、板材２０５２とを含む。板材２０５２の外周を取り囲むように、部材２０１５が配置されている。部材２０１５は、ばね２０１７を介して下型本体２０５１に接続されている。ばね２０１７が弾性変形することによって部材２０１５は高さ方向に変位することができる。部材２０１５は、クランパとも呼ばれる。

　部材２０１５の上面よりも板材２０５２の上面の方が低い位置にある。部材２０１５の上面よりも板材２０５２の上面の方が低いことによってキャビティ１０が形成されている。キャビティ１０の内面を覆うように下シート１１が配置されている。下シート１１は成形後に成形品を下型２０５０から取り外しやすくするためのものである。下シート１１はいわゆる剥離シートである。

　キャビティ１０の内部においては、下シート１１の上に顆粒状の樹脂材料６ｒが配置されている。この樹脂材料６ｒは、本発明に基づく実施の形態１における樹脂材料自動供給装置によって、治具などに所定量が供給され、さらにハンドラなどによって板材２０５２上に移載されたものである。対象物１は、上型２０６０の下面に保持されている。対象物１は、基板１ｄと、基板１ｄの表面に実装された部品１ｅとを含む。

　図６に示した状態から、樹脂材料６ｒが加熱され、下型２０５０と上型２０６０とが相対的に接近する。その結果、図７に示すようになる。顆粒状であった樹脂材料６ｒは、加熱されたことにより、図７では低粘度化して樹脂材料６ｅとなっている。この後、さらに樹脂材料６ｅは粘度を増し、硬化する。部材２０１５と上型２０６０とによって、基板１ｄの端部が挟み込まれている。基板１ｄの端部の部品１ｅが実装されていない領域を挟み込むことによって対象物１は保持されている。ばね２０１７の働きによって、部材２０１５は上型２０６０に向かって付勢されている。樹脂材料６ｅはキャビティ１０内の空間を満たしている。こうして、基板１ｄの表面において部品１ｅは樹脂材料によって封止される。

　樹脂材料６ｅが硬化した後で、下型２０５０と上型２０６０とを相対的に遠ざけ、下シート１１の上側にあるものを取り出すことによって、部品１ｅが封止樹脂で覆われた製品を得ることができる。

　（樹脂モールド装置の第２の例）
　図８～図９を参照して、本発明に基づく実施の形態１における樹脂材料自動供給装置に組み合わせて使用可能な樹脂モールド装置の第２の例について説明する。第２の例は、上型にキャビティが形成されているタイプである。

　この樹脂モールド装置は、図８に示すように、下型３０５０と上型３０６０とを備える。上型３０６０は、上型本体３０６１と、板材３０６２とを含む。板材３０６２の外周を取り囲むように、部材３０１５が配置されている。部材３０１５は、ばね３０１７を介して上型本体３０６１に接続されている。ばね３０１７が弾性変形することによって部材３０１５は高さ方向に変位することができる。部材３０１５は、クランパとも呼ばれる。

　部材３０１５の下面よりも板材３０６２の下面の方が高い位置にある。部材３０１５の下面よりも板材３０６２の下面の方が高いことによってキャビティ１０が形成されている。キャビティ１０の内面を覆うように上シート１２が配置されている。上シート１２は成形後に成形品を上型３０６０から取り外しやすくするためのものである。上シート１２はいわゆる剥離シートである。

　キャビティ１０の真下においては、対象物１の上に顆粒状の樹脂材料６ｒが配置されている。この樹脂材料６ｒは、本発明に基づく実施の形態１における樹脂材料自動供給装置によって、治具などに所定量が供給され、さらにハンドラなどによって移載されたものである。対象物１は、下型３０５０の上面によって保持されている。対象物１は、基板１ｄと、基板１ｄの表面に実装された部品１ｅとを含む。樹脂材料６ｒは、対象物１の上に載せられている。

　図８に示した状態から、樹脂材料６ｒが加熱され、下型３０５０と上型３０６０とが相対的に接近する。その結果、図９に示すようになる。顆粒状であった樹脂材料６ｒは、加熱されたことにより、図９では既に低粘度化した樹脂材料６ｅとなっている。下型３０５０と部材３０１５とによって、基板１ｄの端部が挟み込まれている。基板１ｄの端部の部品１ｅが実装されていない領域を挟み込むことによって対象物１は保持されている。ばね３０１７の働きによって、部材３０１５は下型３０５０に向かって付勢されている。樹脂材料６ｅはキャビティ１０内の空間を満たしている。こうして、基板１ｄの表面において部品１ｅは樹脂材料によって封止される。

　樹脂材料６ｅが硬化した後で、下型３０５０と上型３０６０とを相対的に遠ざけ、下型３０５０の上側にあるものを取り出すことによって、部品１ｅが封止樹脂で覆われた製品を得ることができる。

　（樹脂モールド装置の第３の例）
　図１０～図１４を参照して、本発明に基づく実施の形態１における樹脂材料自動供給装置に組み合わせて使用可能な樹脂モールド装置の第３の例について説明する。第３の例は、下型の一部が変形することによって余分な樹脂材料を外へ漏らすタイプである。

　この樹脂モールド装置は、図１０に示すように、下型４０５０と上型４０６０とを備える。下型４０５０は、下型本体４０５１と、板材４０５２とを含む。板材４０５２の外周を取り囲むように、ストリッパ部４０３３が配置されている。ストリッパ部４０３３は、ばね４０３７を介して下型本体４０５１に接続されている。ばね４０３７が弾性変形することによってストリッパ部４０３３は高さ方向に変位することができる。ストリッパ部４０３３は、いくつかの貫通孔４００７を有する。ストローク量規制部材４０３４は、貫通孔４００７に挿入されている。

　ストリッパ部４０３３の内周の一部にいくつかの切欠きが設けられている。通路閉鎖部材４０３５はこれらの切欠きの内部に配置されている。ストリッパ部４０３３の内周側面と、通路閉鎖部材４０３５のストリッパ部４０３３とは反対側の側面と、板材４０５２の上面とによって、キャビティ１０が形成される。ストリッパ部４０３３は、キャビティ１０より外側に、キャビティ１０から流出した樹脂材料を収容する凹部であるポケット部を有する。図１０においては、ポケット部は図示省略されている。

　キャビティ１０の内部に配置されている樹脂材料６ｒは、本発明に基づく実施の形態１における樹脂材料自動供給装置によって、治具などに所定量が供給され、さらにハンドラなどによって板材４０５２上に移載されたものである。

　下型４０５０のみを取り出したところを図１１に示す。この例では、キャビティ１０の近傍に２つのポケット部４０３６が設けられており、キャビティ１０の周囲に合計４つの通路閉鎖部材４０３５が配置されている。通路閉鎖部材４０３５を単独で取り出したところを図１２に示す。通路閉鎖部材４０３５は高さが異なる２つの上面４０３５ａ，４０３５ｂを有する。通路閉鎖部材４０３５は上下に変位可能である。通路閉鎖部材４０３５は上昇した状態と下降した状態との少なくとも２通りをとりうる。図１０および図１１では、通路閉鎖部材４０３５は上昇した状態にある。図１１に示されるように、キャビティ１０とポケット部４０３６との間は、通路閉鎖部材４０３５によって隔てられている。

　通路閉鎖部材４０３５およびその近傍の断面を図１３に示す。図１３では、通路閉鎖部材４０３５は下降した状態にある。図１３では、通路閉鎖部材４０３５が下降したことにより、通路９が開放されている。樹脂材料は加熱されることによって低粘度化する。低粘度化した樹脂材料６ｅは、キャビティ１０から溢れ、矢印９２に示すように通路９を通ってポケット部４０３６に向かって流れて行くことができる。

　通路閉鎖部材４０３５が下降してキャビティ１０から樹脂材料６ｅが溢れ出たことにより、図１４に示すような状況となる。この状態で、通路閉鎖部材４０３５を再び上昇させてよい。通路閉鎖部材４０３５の上面が基板１ｄの下面に当接する程度まで通路閉鎖部材４０３５が上昇することによって、通路９は再び閉鎖され、キャビティ１０からの樹脂材料６ｅのさらなる流出は阻止することができる。この状態で、樹脂材料を硬化させる。

　樹脂材料が硬化した後で、下型４０５０と上型４０６０とを相対的に遠ざけ、下シート１１の上側にあるものを取り出すことによって、部品１ｅが封止樹脂で覆われた製品を得ることができる。

　（樹脂モールド装置の第４の例）
　図１５～図１７を参照して、本発明に基づく実施の形態１における樹脂材料自動供給装置に組み合わせて使用可能な樹脂モールド装置の第４の例について説明する。第４の例は、簡易な構造によって余分な樹脂材料を外へ漏らすタイプである。

　この樹脂モールド装置を図１５に示す。対象物１、樹脂材料６ｒなどは樹脂モールド装置の一部ではないが、図１５においては、説明の便宜のために、対象物１、樹脂材料６ｒなども図示されている。対象物１は、たとえば基板１ｄの表面に部品１ｅを実装したものである。図１５においては、基板１ｄの下面に部品１ｅが実装されている。図１５に示されている樹脂材料６ｒは顆粒状である。

　この樹脂モールド装置は、下型５０５０と、上型５０６０と、１以上の枠部材５００４とを備える。下型５０５０は、上方を向く下型ヘッド面５０５０ｕを有する。上型５０６０は、下型ヘッド面５０５０ｕに対向する上型ヘッド面５０６０ｕを有する。上型５０６０は、下型５０５０の上側に配置されている。１以上の枠部材５００４は、下型ヘッド面５０５０ｕにおいて、対象物１の外側を、対象物１から離隔して取り囲むように配置されている。上型ヘッド面５０６０ｕと枠部材５００４とに囲まれることによってキャビティが形成されている。ここでは、「１以上の枠部材５００４」としているが、説明の便宜のために、１個の枠部材５００４のみを備える構成を例にとって、以下の説明を続ける。実際には、１つの上型ヘッド面５０６０ｕに複数個の枠部材５００４が配置されることによって同時に複数のキャビティが形成されていてもよい。

　下型５０５０は、下型本体５０５１と、超硬合金板５０５２と、治具５０５３とを備える。治具５０５３は、板状の部材である。上型５０６０は、上型本体５０６１と、超硬合金板５０６２とを備える。上型５０６０にはばね５０１７を介して部材５０１５が接続されている。部材５０１５は枠状の部材である。ばね５０１７が弾性変形することによって、部材５０１５は、上型本体５０６１に対して相対的に上下方向に変位可能となっている。上型５０６０には部材５０１６が接続されている。部材５０１６は枠状の部材である。部材５０１５，５０１６間には、シールリング５０１４が配置されている。部材５０１５の下端にはシールリング５０１３が配置されている。この樹脂モールド装置は、上型５０６０と下型５０５０とを互いに接近させたときには、上型５０６０、下型５０５０、部材５０１５、部材５０１６などによって取り囲まれることで、真空引き可能な空間が形成されるように構成されている。

　セット５０４０は、ひとまとまりのものとして別の場所で用意される。セット５０４０が搬入され、下型５０５０の上側に載せられる。ただし、下型５０５０の一部は、セット５０４０の一部でもある。セット５０４０は、治具５０５３と、枠部材５００４と、下シート１１と、樹脂材料６ｒと、対象物１と、上シート１２と、介在部材５００５とを含む。介在部材５００５は、弾性体によって形成された板部材である。介在部材５００５は、たとえばゴムで形成されている。より好ましくは、介在部材５００５は、たとえばシリコンゴムで形成されている。下シート１１は剥離シートである。上シート１２も同様である。介在部材５００５の存在は必須ではない。下シート１１および上シート１２の存在も必須ではない。ただし、現実的には、下シート１１および上シート１２は図１５に示したように、配置された上で作業が行なわれるであろう。

　下シート１１および上シート１２は薄いものであるので、以下では、部材同士が「当接」することに言及する際には、間に下シート１１および上シート１２のうち一方または両方が介在していても無視して考えるものとする。たとえば「Ａ部材とＢ部材とが当接する」といった場合、Ａ部材とＢ部材とが、本当に直接当接する場合だけでなく、下シート１１および上シート１２のうち一方または両方を介在した状態で間接的に当接する場合も含むものとする。

　治具５０５３の上面に枠部材５００４が載せられている。枠部材５００４の内側に顆粒状の樹脂材料６ｒが配置されている。上述のように、セット５０４０を金型の外で予め組み立てる場合には、実施の形態１で説明したような樹脂材料自動供給装置によって治具５０５３上に樹脂材料６ｒを直接供給してもよい。あるいは、下型５０５０の上でセット５０４０を組み立てることとしてもよい。この場合には、樹脂材料６ｒは、実施の形態１で説明したような樹脂材料自動供給装置によって、治具などに所定量が供給され、さらにハンドラなどによって治具５０５３上に移載されたものであってもよい。樹脂材料６ｒの上に対象物１が載せられている。

　樹脂モールド装置が１以上の枠部材５００４を備える場合にはその各々に注目する。下型ヘッド面５０５０ｕと枠部材５００４とに囲まれたキャビティとしての空間の中に顆粒状の樹脂材料６ｒが配置される。対象物１は樹脂材料６ｒの上側に配置される。

　下型５０５０と上型５０６０とを互いにある程度接近させることによって、シールリング５０１３が下型本体５０５１に当接する。樹脂材料６ｒを加熱して低粘度化させる。樹脂材料６ｒに対する加熱は、下型５０５０を通じて行なうことができる。

　下型５０５０と上型５０６０とをさらに互いに接近させたときには、図１６に示すようになる。すなわち、上型５０６０が介在部材５００５に接触する。この状態で、上型５０６０が下降すると、対象物１が樹脂材料６ｅに押し付けられる。図１６では、樹脂材料６ｒは既に低粘度化して樹脂材料６ｅとなっている。下型５０５０と上型５０６０とをさらに互いに接近させたときには、図１７に示すようになる。すなわち、樹脂材料６ｅの一部である第１部分６ｅ１は、枠部材５００４の内側の空間を満たし、かつ、樹脂材料６ｅのうち第１部分６ｅ１とは異なる第２部分６ｅ２は、枠部材５００４と上型５０６０との間の隙間を通って枠部材５００４の外側に溢れることができる。樹脂材料が溢れる際には、枠部材５００４の全周から一斉に溢れてもよく、枠部材５００４の外周のうちの一部の区間から溢れるものであってもよい。たとえば枠部材５００４が平面的に見たときに矩形である場合には、樹脂材料は四辺から溢れてもよく、一部の辺からのみ溢れてもよい。

　枠部材５００４と介在部材５００５とが近接して狭くなることによって、樹脂材料６ｅの溢れ出しは止まる。この状態で、樹脂材料６ｅは硬化する。その結果、部品１ｅが封止樹脂で覆われた状態の製品を得ることができる。製品は、基板１ｄと、部品１ｅと、封止樹脂とを含む。

　この樹脂モールド装置では、図１７で示したように、供給された樹脂材料のうち余分なものは、枠部材５００４の外側に溢れることとなり、枠部材５００４の内側に残る樹脂材料の量はおのずと調整される。したがって、基板１ｄの厚みにばらつきがあったとしても、枠部材５００４の内側において得られる製品の厚みは一定となる。

　また、この樹脂モールド装置では、対象物１を直接押さえつけてクランプするようなことはしないので、対象物１にダメージを与えることを避けることができる。この樹脂モールド装置は、対象物１に含まれる基板１ｄがＰＣＢ基板であってもＬＴＣＣ基板であっても用いることができる。

　さらに、この樹脂モールド装置では、封止樹脂が形成される領域は、対象物１の領域よりも広いので、対象物１がここで示した例のように何らかの基板に部品を実装したものである場合、部品を実装できる領域を広く確保することができる。

　この樹脂モールド装置では、図１７に示したように、枠部材５００４の内側に配置された樹脂材料のうちある程度は隙間から外に漏らすことを前提としているので、樹脂供給量の厳密な制御が不要となる。

　図１５～図１７では、介在部材５００５が存在する例を示したが、介在部材５００５が存在しない構成であってもよい。その場合、下型５０５０と上型５０６０とを互いに接近させたときには、枠部材５００４は、上型５０６０に当接する。枠部材５００４が上型ヘッド面５０６０ｕに当接することによって下型ヘッド面５０５０ｕと上型ヘッド面５０６０ｕとの間の最接近時の距離が規定されることが好ましい。この構成を採用することにより、下型ヘッド面５０５０ｕと上型ヘッド面５０６０ｕとの間の最接近時の距離は、ほぼそのまま製品の厚みとなるので、簡単な構成で製品の厚みを精度良く実現することができる。

　なお、枠部材５００４は、治具５０５３に対して磁力で固定する方式のものであってもよい。

　なお、この例で示したように、弾性を有する介在部材５００５を備え、介在部材５００５は、上型ヘッド面５０６０ｕと下型ヘッド面５０５０ｕとの間において対象物１よりも上側に配置され、下型５０５０と上型５０６０とを互いに接近させたときには、介在部材５００５は、上型５０６０に当接した状態で対象物１および枠部材５００４に当接することが好ましい。この構成を採用することにより、対象物１の表面に凹凸がある場合であっても、凹凸を吸収し、対象物１にダメージを与えることを回避することができる。ここで示した例のように、対象物１が実装された部品１ｅを含み、部品１ｅが樹脂封止される場合には、このように介在部材５００５の採用によって荷重が分散することで、部品１ｅに過度な荷重が集中することを避けることができ、実装された部品１ｅの破損を防止することができる。

　さらに、枠部材５００４が介在部材５００５に当接してめり込むことによって下型ヘッド面５０５０ｕと上型ヘッド面５０６０ｕとの間の最接近時の距離が規定されることが好ましい。管材部材５００５は弾性を有するので、枠部材５００４が当接することによってある程度はめり込むこととなるが、このときにめり込む量も加味したうえで、下型ヘッド面５０５０ｕと上型ヘッド面５０６０ｕとの間の最接近時の距離を規定することが可能であり、このように距離が規定されることによって、基板のばらつきによる影響を受けずに製品の厚みを所望の厚みとすることができる。

　（樹脂モールド装置の第５の例）
　図１８を参照して、本発明に基づく実施の形態１における樹脂材料自動供給装置に組み合わせて使用可能な樹脂モールド装置の第５の例について説明する。第５の例は、第４の例にストッパ部材が追加されたタイプである。

　この樹脂モールド装置を図１８に示す。この樹脂モールド装置の基本的な構成は、第４の例で説明した樹脂モールド装置と同様である。第５の例としての樹脂モールド装置は、枠部材５００４より外側において下型５０５０および上型５０６０のいずれか少なくとも一方に配置されたストッパ部材５００７を備える。下型５０５０と上型５０６０とを互いに接近させたときには、ストッパ部材５００７が、いずれかの部材に当接することによって下型５０５０と上型５０６０との間の最接近時の距離が規定される。図１８に示した例では、ストッパ部材５００７が、上型５０６０の一部である超硬合金板５０６２に当接することによって、下型５０５０と上型５０６０との間の最接近時の距離が規定される。

　下型５０５０と上型５０６０とを互いに接近させたときに、枠部材５００４の外側に溢れた樹脂材料６ｅは、枠部材５００４とストッパ部材５００７との間の隙間に収容される。図１８においては、説明の便宜のために、上下方向の寸法を誇張し、左右方向の寸法を縮めて表示している。実際には、枠部材５００４とストッパ部材５００７との間の隙間の縦横比は、図１８に示された通りのものとは限らない。

　なお、ストッパ部材５００７は、治具５０５３に対して磁力で固定する方式のものであってもよい。ストッパ部材７は枠状の部材であってもよい。

　この例では、ストッパ部材５００７によって、下型５０５０と上型５０６０との間の最接近時の距離が規定されるので、基板１ｄの厚みにばらつきがあったとしても、枠部材５００４の内側において得られる製品の厚みは一定となる。

　第５の例としてストッパ部材５００７を備える構成を示すために、図１８では、介在部材５００５がない例を示したが、図１５～図１７で示したような介在部材５００５が配置されていてもよい。この場合、ストッパ部材５００７の上端は、介在部材５００５に当接することによって、下型５０５０と上型５０６０との間の最接近時の距離が規定される。

　したがって、第５の例としての樹脂モールド装置によれば、基板のばらつきによる影響を受けずに製品の厚みを所望の厚みとすることができ、基板にダメージを与えない樹脂モールド装置を実現することができる。

　ここまで、枠部材５００４の個数が１である例について説明してきた。枠部材５００４の内側の領域が、樹脂材料によって対象物１の封止が行なわれる領域である。枠部材５００４の個数は２以上であってもよい。すなわち、１つの治具５０５３上に２以上の枠部材５００４が配置されているものであってもよい。

　なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

　（付記）
　（付記１）
　封止樹脂を形成するための顆粒状の樹脂材料を受け入れるホッパと、
　前記ホッパから落下する前記樹脂材料を受けつつ前記樹脂材料を側方に搬送するフィーダと、
　前記フィーダから落下する前記樹脂材料を受ける容器とを備え、
　前記ホッパは、ホッパ本体と、前記ホッパ本体の外周面の少なくとも一部を覆うように配置された冷却部とを含み、
　前記フィーダは、前記ホッパから落下する前記樹脂材料を受けるトレイ部と、前記トレイ部を振動させる振動付与装置とを含み、
　前記冷却部は、流体入口および流体出口を有し、前記冷却部の内部には、前記流体入口から前記流体出口へと冷却流体を通す通路が設けられている、樹脂材料自動供給装置。

　（付記２）
　前記ホッパ本体は、下方に近づくほど水平面で切ったときの断面積が小さくなるテーパ部と、前記テーパ部の下端から下方へ延在する筒状部とを含み、前記冷却部は、前記テーパ部の外周面および前記筒状部の外周面を覆うように配置されている、付記１に記載の樹脂材料自動供給装置。

　（付記３）
　前記冷却部のうち、前記テーパ部の外周面を覆うテーパ部冷却部分と、前記筒状部の外周面を覆う筒状部冷却部分とは、分かれている、付記２に記載の樹脂材料自動供給装置。

　（付記４）
　前記トレイ部は、底面と、前記底面の外縁の一部から上方に向かって延在する側壁とを含み、前記底面は、前記ホッパの下方に位置する受け部と、前記受け部から側方に延在する注ぎ部とを含み、前記注ぎ部の先端には前記側壁がなく、前記注ぎ部の先端は前記容器の上方に配置されている、付記１から３のいずれか１項に記載の樹脂材料自動供給装置。

　（付記５）
　前記底面は、前記受け部から前記注ぎ部の先端に向かって下がるように傾斜している、付記４に記載の樹脂材料自動供給装置。

　（付記６）
　前記容器およびその内容物の合計重量または前記容器の内容物の重量を測定する重量測定装置と、前記振動付与装置の動作を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記重量測定装置による測定結果が一定値以上であれば、前記フィーダの搬送動作を停止させる、付記１から５のいずれか１項に記載の樹脂材料自動供給装置。

　（付記７）
　前記冷却流体を常温より低い温度に維持するための流体タンクを備え、前記冷却流体は、前記流体タンクから前記流体入口へ導かれ、前記流体出口から前記流体タンクへと導かれる、付記１から６のいずれか１項に記載の樹脂材料自動供給装置。

　１　対象物、１ｄ　基板、１ｅ　部品、６ｅ　（低粘度化した）樹脂材料、６ｅ１　第１部分、６ｅ２　第２部分、６ｒ　（顆粒状の）樹脂材料、９　通路、１０　キャビティ、１１　下シート、１２　上シート、９２　矢印、１００３　容器、１００４　重量測定装置、１００５　制御部、１００６　流体タンク、１０１０　ホッパ、１０２０　フィーダ、１０２１　トレイ部、１０２２　振動付与装置、１０２３　底面、１０２３ａ　受け部、１０２３ｂ　注ぎ部、１０２４　側壁、１０３０　ホッパ本体、１０３１　テーパ部、１０３２　筒状部、１０４０　冷却部、１０４０ｃ　通路、１０４１　テーパ部冷却部分、１０４１ａ　（テーパ部冷却部分の）流体入口、１０４１ｂ　（テーパ部冷却部分の）流体出口、１０４２　筒状部冷却部分、１０４２ａ　（筒状部冷却部分の）流体入口、１０４２ｂ　（筒状部冷却部分の）流体出口、２０１５　部材、２０１７　ばね、２０５０　下型、２０５１　下型本体、２０５２　板材、２０６０　上型、３０１５　部材、３０１７　ばね、３０５０　下型、３０６０　上型、３０６１　上型本体、３０６２　板材、４００７　貫通孔、４０１０　キャビティ、４０１１　下シート、４０３３　ストリッパ部、４０３４　ストローク量規制部材、４０３５　通路閉鎖部材、４０３７　弾性体、４０５０　下型、４０５１　上型本体、４０５２　板材、４０６０　上型、５００４　枠部材、５００５　介在部材、５００７　ストッパ部材、５０１３，５０１４　シールリング、５０１５，５０１６　部材、５０１７　ばね、５０４０　セット、５０５０　下型、５０５０ｕ　下型ヘッド面、５０５１　下型本体、５０５２　超硬合金板、５０５３　治具、５０６０　上型、５０６０ｕ　下型ヘッド面、５０６１　上型本体、５０６２　超硬合金板。

Claims

　封止樹脂を形成するための顆粒状の樹脂材料を受け入れるホッパと、
　前記ホッパから落下する前記樹脂材料を受けつつ前記樹脂材料を側方に搬送するフィーダと、
　前記フィーダから落下する前記樹脂材料を受ける容器とを備え、
　前記ホッパは、ホッパ本体と、前記ホッパ本体の外周面の少なくとも一部を覆うように配置された冷却部とを含み、
　前記フィーダは、前記ホッパから落下する前記樹脂材料を受けるトレイ部と、前記トレイ部を振動させる振動付与装置とを含み、
　前記冷却部は、流体入口および流体出口を有し、前記冷却部の内部には、前記流体入口から前記流体出口へと冷却流体を通す通路が設けられている、樹脂材料自動供給装置。
　前記ホッパ本体は、下方に近づくほど水平面で切ったときの断面積が小さくなるテーパ部と、前記テーパ部の下端から下方へ延在する筒状部とを含み、前記冷却部は、前記テーパ部の外周面および前記筒状部の外周面を覆うように配置されている、請求項１に記載の樹脂材料自動供給装置。
　前記冷却部のうち、前記テーパ部の外周面を覆うテーパ部冷却部分と、前記筒状部の外周面を覆う筒状部冷却部分とは、分かれている、請求項２に記載の樹脂材料自動供給装置。
　前記トレイ部は、底面と、前記底面の外縁の一部から上方に向かって延在する側壁とを含み、前記底面は、前記ホッパの下方に位置する受け部と、前記受け部から側方に延在する注ぎ部とを含み、前記注ぎ部の先端には前記側壁がなく、前記注ぎ部の先端は前記容器の上方に配置されている、請求項１から３のいずれか１項に記載の樹脂材料自動供給装置。
　前記底面は、前記受け部から前記注ぎ部の先端に向かって下がるように傾斜している、請求項４に記載の樹脂材料自動供給装置。
　前記容器およびその内容物の合計重量または前記容器の内容物の重量を測定する重量測定装置と、前記振動付与装置の動作を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記重量測定装置による測定結果が一定値以上であれば、前記フィーダの搬送動作を停止させる、請求項１から５のいずれか１項に記載の樹脂材料自動供給装置。
　前記冷却流体を常温より低い温度に維持するための流体タンクを備え、前記冷却流体は、前記流体タンクから前記流体入口へ導かれ、前記流体出口から前記流体タンクへと導かれる、請求項１から６のいずれか１項に記載の樹脂材料自動供給装置。