WO2025154252A1 - 基板ホルダおよびめっき装置 - Google Patents

基板ホルダおよびめっき装置

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WO2025154252A1
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substrate holder
substrate
contact
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智則 平尾
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Ebara Corp
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    • H10P14/40—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of conductive or resistive materials
    • H10P14/46—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of conductive or resistive materials using a liquid

Definitions

  • This application relates to a substrate holder and a plating apparatus.
  • Patent Document 1 discloses a dip-type plating device as an example of an electrolytic plating device.
  • a substrate e.g., a semiconductor wafer
  • a voltage is applied between the substrate (cathode) and the anode, depositing a conductive film on the surface of the substrate.
  • a substrate holder is generally configured to hold a substrate between a base plate and a face plate, with the surface of the substrate to be plated exposed through a central opening formed in the face plate.
  • the substrate holder also includes a contact member provided on the face plate, and is configured to supply power to the substrate by bringing the contact member into contact with the substrate.
  • a substrate holder includes a base plate, a face plate for sandwiching and holding a substrate together with the base plate, the face plate having a central opening and a frame member surrounding the central opening, and a contact member having a first bus bar attached to the frame member so as to be movable relative to the frame member, and a power supply contact attached to the first bus bar.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing the overall configuration of a plating apparatus according to one embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic perspective view of a substrate holder according to one embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a locking mechanism for a substrate holder according to an embodiment.
  • FIG. 4 is a schematic perspective view of a contact member according to an embodiment.
  • FIG. 5 is an enlarged perspective view of a contact member according to one embodiment.
  • FIG. 6 is an enlarged perspective view of a contact member according to one embodiment.
  • FIG. 7 is an enlarged perspective view of a contact member according to one embodiment.
  • FIG. 8 is an enlarged perspective view of a contact member according to one embodiment.
  • FIG. 9 is an enlarged perspective view of a contact member according to one embodiment.
  • FIG. 18 is an enlarged perspective view of a contact member and a position adjustment mechanism according to one embodiment.
  • FIG. 19 is an enlarged perspective view of a contact member according to one embodiment.
  • FIG. 20 is a schematic perspective view of a contact member and a position adjustment jig according to one embodiment.
  • FIG. 21 is a schematic perspective view of a contact member and a position adjustment jig according to one embodiment.
  • FIG. 22 is a schematic perspective view of a contact member and a position adjustment jig according to one embodiment.
  • FIG. 23 is a schematic perspective view of a contact member and a position adjustment jig according to one embodiment.
  • FIG. 24 is a flow chart of a substrate mounting method according to one embodiment.
  • the plating apparatus 1000 includes a load port 100, a transfer robot 110, a load stage 120, an unload stage 130, a loader 140, a fixing module 200, a stocker module 300, a swap module 310, a holder cleaning module 320, a pre-wet module 400, a pre-soak module 500, a pre-soak cleaning module 510, a plating module 600, a plating cleaning module 700, a blow module 710, a temporary placement module 720, a cleaning module 800, a transfer device 900, and a control module 950.
  • the load port 100 is a module for loading substrates WF stored in a cassette such as a FOUP (not shown) into the plating apparatus 1000, and for unloading substrates WF from the plating apparatus 1000 to the cassette.
  • a cassette such as a FOUP (not shown)
  • four load ports 100 are arranged horizontally, but the number and arrangement of the load ports 100 is optional.
  • the transport robot 110 is a robot for transporting substrates WF horizontally, and is configured to transfer substrates WF between the load port 100 and the load stage 120.
  • the load stage 120 is a stage for transferring the substrate WF before plating between the transport robot 110 and the loader 140.
  • the unload stage 130 is a stage for transferring the substrate WF after plating between the transport robot 110 and the loader 140.
  • the loader 140 is a robot for transferring the substrate WF horizontally, and is configured to transfer the substrate WF between the load stage 120, the unload stage 130, the fixing module 200, and the cleaning module 800.
  • the fixing module 200 is a module for attaching a substrate WF to the substrate holder 210 and removing the substrate WF from the substrate holder 210.
  • the stocker module 300 is a module for storing the substrate holder 210 vertically.
  • the swap module 310 is a module for temporarily storing a substrate holder 210 that requires replacement or maintenance, and has a structure that allows the substrate holder 210 to be inserted and removed.
  • the substrate holder 210 removed from the swap module 310 is maintained within the plating apparatus 1000 or taken outside the plating apparatus 1000 for maintenance, and the substrate holder 210 after maintenance or a new substrate holder 210 can be inserted into the swap module 310.
  • the holder cleaning module 320 is a module for cleaning the substrate holder 210.
  • the pre-wet module 400 is a module for replacing the air inside the pattern formed on the substrate surface with the processing liquid by wetting the surface to be plated of the substrate WF before plating processing with a processing liquid such as pure water or degassed water.
  • the pre-wet module 400 is configured to perform a pre-wet processing that replaces the processing liquid inside the pattern with plating liquid during plating, making it easier to supply plating liquid inside the pattern.
  • the presoak module 500 is configured to perform a presoak process in which an oxide film with high electrical resistance present on the surface of a seed layer formed on the surface to be plated of the substrate WF before plating is etched away with a treatment liquid such as sulfuric acid or hydrochloric acid to clean or activate the surface of the substrate to be plated.
  • the presoak cleaning module 510 is a module for cleaning the substrate WF that has been subjected to the presoak process.
  • the plating module 600 is a module for performing plating processing on the substrate WF.
  • the plating cleaning module 700 is a module for cleaning the substrate WF to remove plating solution and the like remaining on the substrate WF after plating processing. In this embodiment, three plating modules 600 and plating cleaning modules 700 are arranged horizontally, but the number and arrangement of the plating modules 600 and plating cleaning modules 700 are optional.
  • the blow module 710 is a module for drying the substrate WF after cleaning processing.
  • the temporary placement module 720 is a module for temporarily placing the substrate holder 210 to which the substrate WF is attached in order to transfer it between multiple transport devices 900. In this embodiment, the temporary placement module 720 stores one substrate holder 210, but the number is optional.
  • the control module 950 is configured to control multiple modules of the plating apparatus 1000, and can be configured, for example, as a general computer or a dedicated computer with an input/output interface with an operator.
  • the fixing module 200 attaches the substrate WF to the substrate holder 210.
  • the transport device 900 transports the substrate holder 210 with the substrate WF attached to it to the pre-wet module 400.
  • the pre-wet module 400 applies a pre-wet process to the substrate WF.
  • the transport device 900 transports the substrate holder 210 with the substrate WF that has been pre-wet processed to the pre-soak module 500.
  • the pre-soak module 500 applies a pre-soak process to the substrate WF.
  • the transport device 900 transports the substrate holder 210 with the substrate WF that has been pre-soaked to the pre-soak cleaning module 510.
  • the pre-soak cleaning module 510 cleans the substrate WF.
  • the transport device 900 transports the substrate holder 210 with the substrate WF that has been cleaned to the plating module 600.
  • the plating module 600 applies a plating process to the substrate WF.
  • the transport device 900 transports the substrate holder 210 to which the plated substrate WF is attached to the plating cleaning module 700.
  • the plating cleaning module 700 performs a cleaning process on the substrate WF and the substrate holder 210.
  • the transport device 900 transports the substrate holder 210 to which the cleaned substrate WF is attached to the blow module 710.
  • the blow module 710 performs a drying process on the substrate WF.
  • the transport device 900 transports the substrate holder 210 to which the dried substrate WF is attached to the temporary placement module 720, and another transport device 900 transports the substrate holder 210 from the temporary placement module 720 to the fixing module 200.
  • the fixing module 200 removes the substrate WF from the substrate holder 210.
  • the loader 140 transports the substrate WF after plating, which has been removed from the substrate holder 210, to the cleaning module 800.
  • the cleaning module 800 performs cleaning and drying processes on the substrate WF.
  • the loader 140 places the substrate WF after cleaning and drying processes on the unload stage 130.
  • the transport robot 110 receives the substrate WF from the unload stage 130 and transports it to a cassette on the load port 100. Finally, the cassette containing the substrate WF is removed from the load port 100.
  • FIG. 2 is a schematic perspective view of a substrate holder according to one embodiment.
  • the substrate holder 210 includes a base plate 220 and a face plate 230 for sandwiching and holding a substrate together with the base plate 220.
  • the face plate 230 has a central opening 234a and a frame member 234 surrounding the central opening 234a.
  • the central opening 234a is formed in a rectangular shape. Note that, although an example in which the central opening 234a is formed in a rectangular shape has been shown in this embodiment, this is not limiting, and the central opening 234a may be, for example, circular.
  • the substrate holder 210 includes an inner seal member 250 provided on the frame member 234 so as to surround the central opening 234a, and an outer seal member 260 provided on the frame member 234 so as to surround the outside of the inner seal member 250 at a distance from the inner seal member 250.
  • the substrate holder 210 also includes a pair of contact members 240 provided on the frame member 234 across the rectangular central opening 234a. The contact members 240 are provided between the inner seal member 250 and the outer seal member 260. This seals the contact members 240 and the edge of the substrate from the plating solution when the substrate holder 210 is immersed in the plating solution.
  • the contact members 240 are attached to the frame member 234 in a pair across the rectangular central opening 234a, but this is not limited to this.
  • the contact members 240 may be attached to the four sides of the frame member 234 so as to surround the rectangular central opening 234a.
  • the substrate holder 210 has a plurality of locking mechanisms 270 for locking and unlocking the base plate 220 and the face plate 230.
  • the plurality of locking mechanisms 270 are provided along the outer periphery of the base plate 220 and the face plate 230.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a locking mechanism 270 of a substrate holder according to an embodiment.
  • the base plate 220 has a first locking opening 220a formed outside the outer seal member 260.
  • the face plate 230 has a second locking opening 230a formed outside the outer seal member 260 at a position corresponding to the first locking opening 220a.
  • the locking mechanism 270 includes a holder plate 222 provided in the first locking opening 220a and a holder hook 224 protruding toward the face plate 230 through the first locking opening 220a.
  • the locking mechanism 270 includes a clamper plate 236 provided in the second locking opening 230a and a clamper hook 238 protruding toward the base plate 220 through the second locking opening 230a.
  • FIGS. 4 to 7 are schematic perspective views of a contact member according to one embodiment.
  • FIG. 4 shows the entire contact member 240
  • FIGS. 5 to 7 show enlarged views of a portion of the contact member 240.
  • the contact members 240 are provided in a pair on the frame member 234, sandwiching a central opening 234a therebetween, but since both have the same configuration, only one will be described.
  • the contact member 240 has a first bus bar 242 that extends along the frame member 234 and is attached to the frame member 234 so as to be movable relative to the frame member 234, and a power supply contact 243 that is attached to the first bus bar 242. More specifically, the contact member 240 includes a second bus bar 244 that extends along the frame member 234 and is fixed to the frame member 234. The first bus bar 242 is attached in a stacked manner to the second bus bar 244 so as to be movable relative to the second bus bar 244.
  • the base end of the power supply contact 243 is fixed to the first bus bar 242, and the tip of the power supply contact 243 protrudes in the direction of the central opening 234a.
  • the second bus bar 244 is connected to a power source (not shown). Power is supplied from the power source to the power supply contact 243 via the second bus bar 244 and the first bus bar 242.
  • the power supply contact 243 is configured to supply power to the board by contacting the tip of the power supply contact 243 with the board.
  • the second bus bar 244 has a compression coil spring 248 for pressing the first bus bar 242 against the second bus bar 244.
  • the compression coil spring 248 is disposed between the head of the bolt, which is the first regulating member 247, and the first bus bar 242. Since the first regulating member 247 is fixed to the second bus bar 244, the compression coil spring 248 urges the first bus bar 242 against the second bus bar 244.
  • FIGS. 8 to 10 are enlarged perspective views of a contact member according to one embodiment.
  • the second bus bar 244 may include a disc spring 249 arranged between the first bus bar 242 and the second bus bar 244 in the region where the first regulating member 247 is arranged, instead of the compression coil spring 248.
  • the disc spring 249 biases the first bus bar 242 in a direction away from the second bus bar 244. In this way, the disc spring 249 presses the first bus bar 242 against the head of the bolt, which is the first regulating member 247.
  • the plating apparatus 1000 includes a position adjustment mechanism 290 configured to adjust the position of the first bus bar 242 relative to the face plate 230.
  • the position adjustment mechanism 290 is disposed in the fixing module 200.
  • the position adjustment mechanism 290 includes an arm 292 for gripping the first bus bar 242, a first drive member 298 for moving the arm 292 in a first direction, and a second drive member 296 for moving the arm 292 in a second direction (vertical direction) perpendicular to the extension direction of the first bus bar 242 and the first direction.
  • the first drive member 298 and the second drive member 296 can be realized by known mechanisms such as, for example, a motor, a cylinder, etc.
  • FIG. 11 shows the arm 292 not gripping the first bus bar 242
  • FIG. 12 shows the arm 292 gripping the first bus bar 242.
  • FIGS. 13 to 18 are enlarged perspective views of the contact member and position adjustment mechanism of one embodiment.
  • FIG. 19 is an enlarged perspective view of the contact member of one embodiment.
  • the second bus bar 244 has a second regulating member 241.
  • the second regulating member 241 is a member for regulating the movement of the first bus bar 242 in the first direction.
  • the proximal and distal restricting members 241a and 241b are formed of leaf springs. Under normal conditions when no external force is applied, the proximal and distal restricting members 241a and 241b are in the movement path of the first bus bar 242 in the first direction and come into contact with the first bus bar 242 to restrict its movement. On the other hand, when an external force is applied and the proximal and distal restricting members 241a and 241b are pressed in the direction of the second bus bar 244, they are configured to move out of the movement path of the first bus bar 242 in the first direction and release the restriction on the movement of the first bus bar 242.
  • FIG. 16 shows the state in which the arm 292 grips the first bus bar 242.
  • the distal pressing member 294 of the arm 292 presses the distal restricting member 241b, thereby releasing the restriction on movement of the first bus bar 242 in a direction away from the central opening 234a.
  • the gripping portion 295 of the arm 292 fits into the gripping hole 242a of the first bus bar 242. This allows the first driving member 298 of the position adjustment mechanism 290 to move the first bus bar 242 in a direction away from the central opening 234a.
  • the jig distal pressing member 284 has the same function as the above-mentioned distal pressing member 294. That is, the jig distal pressing member 284 is a member for pressing the distal restricting member 241b to release the restriction on the movement of the first bus bar 242.
  • FIG. 20 shows the state before the first claw member 282 is fitted into the gap between the first bus bar 242 and the second bus bar 244.
  • FIG. 21 shows the state after the first claw member 282 has been fitted into the gap between the first bus bar 242 and the second bus bar 244.
  • FIG. 22 shows the state after the second claw member 283 has been fitted into the gap between the first bus bar 242 and the second bus bar 244.
  • the first claw member 282 and the second claw member 283 are configured to slightly lift the first bus bar 242 from the second bus bar 244 when fitted into the gap between the first bus bar 242 and the second bus bar 244. That is, the position adjustment jig 280 of this embodiment is designed to bias the first bus bar 242 toward the second bus bar 244 by the above-mentioned compression coil spring 248. As shown in FIG. 23, the first bus bar 242 is slightly lifted from the second bus bar 244 by the first claw member 282 and the second claw member 283, so that the movement of the first bus bar 242 relative to the second bus bar 244 can be made smooth. It is noted that the first claw member 282 and the second claw member 283 do not have to be provided. In particular, if a disc spring 249 is used instead of the compression coil spring 248, the first claw member 282 and the second claw member 283 do not need to be provided.
  • FIG. 24 is a flowchart of the substrate mounting method of one embodiment.
  • the substrate holder 210 is stored in the fixing module 200 (step S101).
  • the substrate holder 210 is placed in the fixing module 200 so that the base plate 220 is on the bottom and the face plate 230 is on the top.
  • the substrate mounting method grips the first bus bar 242 using the arm 292 and moves the first bus bar 242 (step S105). For example, step S105 moves the first bus bar 242 to a position closest to the central opening 234a or to a position farthest from the central opening 234a depending on the specifications of the power supply position of the substrate WF.
  • the substrate mounting method then retracts the arm 292 from between the base plate 220 and the face plate 230 (step S106).
  • the substrate mounting method involves placing the substrate WF on the upper surface of the base plate 220 (step S107).
  • the face plate 230 is lowered to sandwich the substrate WF between the base plate 220 and the face plate 230 (step S108).
  • the board mounting method of this embodiment allows the first bus bar 242 and the power supply contact 243 to be moved relative to the second bus bar 244 (frame member 234) and fixed in multiple positions, making it possible to accommodate various types of boards with different power supply positions.
  • the present application discloses a substrate holder including a base plate, a face plate for sandwiching and holding a substrate together with the base plate, the face plate having a central opening and a frame member surrounding the central opening, and a contact member having a first bus bar attached to the frame member so as to be movable relative to the frame member, and a power supply contact attached to the first bus bar.
  • the present application discloses, as one embodiment, a substrate holder in which the central opening is formed in a rectangular shape, and the contact members are attached to the frame member in pairs on either side of the rectangular central opening, or are attached to the four sides of the frame member so as to surround the rectangular central opening.
  • the present application discloses, as one embodiment, a substrate holder in which the contact member further includes a second bus bar fixed to the frame member, and the first bus bar is attached to the second bus bar so as to be movable relative to the second bus bar.
  • the present application discloses a substrate holder in which the first bus bar is configured to be movable in a first direction toward and away from the central opening, and the second bus bar has guide members arranged at both ends of the extension direction of the first bus bar, the guide members being for restricting the movement direction of the first bus bar to the first direction.
  • the present application discloses, as one embodiment, a substrate holder in which the first busbar has a long hole that is longer in the first direction than the extension direction of the first busbar, and the second busbar has a first restricting member disposed at a position corresponding to the long hole, the first restricting member having a proximal end that contacts the edge of the long hole when the first busbar moves in a direction away from the central opening, and a distal end that contacts the edge of the long hole when the first busbar moves in a direction toward the central opening.
  • the present application discloses a plating apparatus in which the position adjustment mechanism includes an arm for gripping the first bus bar, a first drive member for moving the arm in a first direction toward and away from the central opening, and a second drive member for moving the arm in a second direction perpendicular to the extension direction of the first bus bar and the first direction.

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Abstract

給電位置が異なる様々な種類の基板に対応可能な基板ホルダを実現する。　基板ホルダ２１０は、ベースプレートと、ベースプレートと共に基板を挟んで保持するためのフェイスプレート２３０と、を含む。フェイスプレート２３０は、中央開口２３４ａおよび中央開口２３４ａを囲む枠部材２３４を有する。基板ホルダ２１０は、枠部材２３４に対して移動可能に枠部材２３４に取り付けられた第１のバスバー２４２、および第１のバスバー２４２に取り付けられた給電コンタクト２４３、を有する、コンタクト部材２４０と、を含む。

Description

基板ホルダおよびめっき装置
　本願は、基板ホルダおよびめっき装置に関する。
　特許文献１には、電解めっき装置の一例としてディップ式のめっき装置が開示されている。このめっき装置は、被めっき面を側方に向けた基板（例えば半導体ウェハ）を基板ホルダに保持してめっき液に浸漬させ、基板（カソード）とアノードとの間に電圧を印加することによって、基板の表面に導電膜を析出させる。
　基板ホルダは一般的に、ベースプレートとフェイスプレートによって基板を挟んで保持し、フェイスプレートに形成された中央開口から基板の被めっき面を露出させるように構成される。また、基板ホルダは、フェイスプレートに設けられたコンタクト部材を備え、コンタクト部材を基板に接触させることによって基板に給電するように構成される。
特許６３３５７６３号公報
　特許文献１に開示されためっき装置の基板ホルダは、給電位置が異なる様々な種類の基板に対応することは考慮されていない。
　すなわち、めっき処理の対象となる基板には様々な種類があり、給電位置の仕様も基板によって異なる。この場合、給電位置が異なる基板ごとに専用の基板ホルダを作製する必要があり、基板ホルダの数が増えるので、めっき装置の構成が複雑になる。
　そこで、本願は、給電位置が異なる様々な種類の基板に対応可能な基板ホルダを実現することを１つの目的としている。
　一実施形態によれば、ベースプレートと、前記ベースプレートと共に基板を挟んで保持するためのフェイスプレートであって、中央開口および前記中央開口を囲む枠部材を有する、フェイスプレートと、前記枠部材に対して移動可能に前記枠部材に取り付けられた第１のバスバー、および前記第１のバスバーに取り付けられた給電コンタクト、を有する、コンタクト部材と、を含む、基板ホルダが開示される。
図１は、一実施形態のめっき装置の全体構成を示す断面図である。 図２は、一実施形態の基板ホルダの概略斜視図である。 図３は、一実施形態の基板ホルダのロック機構の概略断面図である。 図４は、一実施形態のコンタクト部材の概略斜視図である。 図５は、一実施形態のコンタクト部材の拡大斜視図である。 図６は、一実施形態のコンタクト部材の拡大斜視図である。 図７は、一実施形態のコンタクト部材の拡大斜視図である。 図８は、一実施形態のコンタクト部材の拡大斜視図である。 図９は、一実施形態のコンタクト部材の拡大斜視図である。 図１０は、一実施形態のコンタクト部材の拡大斜視図である。 図１１は、一実施形態の位置調整機構の概略斜視図である。 図１２は、一実施形態の位置調整機構の概略斜視図である。 図１３は、一実施形態のコンタクト部材および位置調整機構の拡大斜視図である。 図１４は、一実施形態のコンタクト部材および位置調整機構の拡大斜視図である。 図１５は、一実施形態のコンタクト部材および位置調整機構の拡大斜視図である。 図１６は、一実施形態のコンタクト部材および位置調整機構の拡大斜視図である。 図１７は、一実施形態のコンタクト部材および位置調整機構の拡大斜視図である。 図１８は、一実施形態のコンタクト部材および位置調整機構の拡大斜視図である。 図１９は、一実施形態のコンタクト部材の拡大斜視図である。 図２０は、一実施形態のコンタクト部材および位置調整治具の概略斜視図である。 図２１は、一実施形態のコンタクト部材および位置調整治具の概略斜視図である。 図２２は、一実施形態のコンタクト部材および位置調整治具の概略斜視図である。 図２３は、一実施形態のコンタクト部材および位置調整治具の概略斜視図である。 図２４は、一実施形態の基板装着方法のフローチャートである。
　以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する図面において、同一または相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
＜めっき装置の全体構成＞
　図１は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す平面図である。めっき装置１０００は、ロードポート１００、搬送ロボット１１０、ロードステージ１２０、アンロードステージ１３０、ローダ１４０、フィキシングモジュール２００、ストッカモジュール３００、スワップモジュール３１０、ホルダ洗浄モジュール３２０、プリウェットモジュール４００、プリソークモジュール５００、プリソーク洗浄モジュール５１０、めっきモジュール６００、めっき洗浄モジュール７００、ブローモジュール７１０、仮置きモジュール７２０、洗浄モジュール８００、搬送装置９００、および、制御モジュール９５０を備える。
　ロードポート１００は、図示していないＦＯＵＰなどのカセットに収納された基板ＷＦをめっき装置１０００に搬入したり、めっき装置１０００からカセットに基板ＷＦを搬出したりするためのモジュールである。本実施形態では４台のロードポート１００が水平方向に並べて配置されているが、ロードポート１００の数および配置は任意である。搬送ロボット１１０は、基板ＷＦを水平に搬送するためのロボットであり、ロードポート１００とロードステージ１２０との間で基板ＷＦを受け渡すように構成される。
　ロードステージ１２０は、めっき処理前の基板ＷＦを搬送ロボット１１０とローダ１４０との間で受け渡すためのステージである。アンロードステージ１３０は、めっき処理後の基板ＷＦを搬送ロボット１１０とローダ１４０との間で受け渡すためのステージである。ローダ１４０は、基板ＷＦを水平に搬送するためのロボットであり、ロードステージ１２０、アンロードステージ１３０、フィキシングモジュール２００、および洗浄モジュール８００の間で基板ＷＦを受け渡すように構成される。
　フィキシングモジュール２００は、基板ホルダ２１０に基板ＷＦを取り付けたり、基板ホルダ２１０から基板ＷＦを取り外したりするためのモジュールである。ストッカモジュール３００は、基板ホルダ２１０を垂直に保管するためのモジュールである。スワップモジュール３１０は、交換またはメンテナンスが必要な基板ホルダ２１０を一時的に保管するためのモジュールで、基板ホルダ２１０を出し入れ可能な構造となっている。スワップモジュール３１０から取り出された基板ホルダ２１０は、めっき装置１０００内でメンテナンスされ、またはめっき装置１０００の外へ出してメンテナンスされ、メンテナンス後の基板ホルダ２１０または新しい基板ホルダ２１０をスワップモジュール３１０に入れることができる。ホルダ洗浄モジュール３２０は、基板ホルダ２１０を洗浄するためのモジュールである。
　プリウェットモジュール４００は、めっき処理前の基板ＷＦの被めっき面を純水または脱気水などの処理液で濡らすことで、基板表面に形成されたパターン内部の空気を処理液に置換するためのモジュールである。プリウェットモジュール４００は、めっき時にパターン内部の処理液をめっき液に置換することでパターン内部にめっき液を供給しやすくするプリウェット処理を施すように構成される。
　プリソークモジュール５００は、例えばめっき処理前の基板ＷＦの被めっき面に形成したシード層表面等に存在する電気抵抗の大きい酸化膜を硫酸や塩酸等の処理液でエッチング除去してめっき下地表面を洗浄または活性化するプリソーク処理を施すように構成される。プリソーク洗浄モジュール５１０は、プリソーク処理が施された基板ＷＦを洗浄するためのモジュールである。
　めっきモジュール６００は、基板ＷＦにめっき処理を施すためのモジュールである。めっき洗浄モジュール７００は、めっき処理後の基板ＷＦに残るめっき液等を除去するために基板ＷＦを洗浄するためのモジュールである。本実施形態では、３台のめっきモジュール６００およびめっき洗浄モジュール７００が水平に並べて設けられているが、めっきモジュール６００およびめっき洗浄モジュール７００の数および配置は任意である。ブローモジュール７１０は、洗浄処理後の基板ＷＦを乾燥させるためのモジュールである。仮置きモジュール７２０は基板ＷＦが取り付けられた基板ホルダ２１０を複数の搬送装置９００の間で受け渡すために仮置きするためのモジュールである。本実施例では、仮置きモジュール７２０の基板ホルダ２１０の収納台数は１台であるが、その数は任意である。
　洗浄モジュール８００は、基板ホルダ２１０から取り外しためっき処理後の基板ＷＦに残るめっき液等を除去するために基板ＷＦに洗浄処理および乾燥処理を施すためのモジュールである。本実施形態では２台の洗浄モジュール８００がロードステージ１２０およびアンロードステージ１３０を挟んで水平に並べて配置されているが、洗浄モジュール８００の数および配置は任意である。搬送装置９００は、基板ホルダ２１０をめっき装置１０００内の複数のモジュール間で垂直に搬送するための装置である。本実施形態では３台の搬送装置９００が並べて配置されているが、搬送装置９００の数および配置は任意である。
　制御モジュール９５０は、めっき装置１０００の複数のモジュールを制御するように構成され、例えばオペレータとの間の入出力インターフェースを備える一般的なコンピュータまたは専用コンピュータから構成することができる。
　めっき装置１０００による一連のめっき処理の一例を説明する。まず、カセットに収納された基板ＷＦがロードポート１００に搬入される。続いて、搬送ロボット１１０は、ロードポート１００のカセットから基板ＷＦを取り出し、ロードステージ１２０に基板ＷＦを置く。ローダ１４０は、ロードステージ１２０から基板ＷＦを受け取り、フィキシングモジュール２００へ搬送する。
　フィキシングモジュール２００は、基板ホルダ２１０に基板ＷＦを取り付ける。搬送装置９００は、基板ＷＦが取り付けられた基板ホルダ２１０をプリウェットモジュール４００へ搬送する。プリウェットモジュール４００は、基板ＷＦにプリウェット処理を施す。搬送装置９００は、プリウェット処理が施された基板ＷＦが取り付けられた基板ホルダ２１０をプリソークモジュール５００へ搬送する。プリソークモジュール５００は、基板ＷＦにプリソーク処理を施す。搬送装置９００は、プリソーク処理が施された基板ＷＦが取り付けられた基板ホルダ２１０をプリソーク洗浄モジュール５１０へ搬送する。プリソーク洗浄モジュール５１０は、基板ＷＦを洗浄する。搬送装置９００は、洗浄処理が施された基板ＷＦが取り付けられた基板ホルダ２１０をめっきモジュール６００へ搬送する。めっきモジュール６００は、基板ＷＦにめっき処理を施す。
　搬送装置９００は、めっき処理が施された基板ＷＦが取り付けられた基板ホルダ２１０をめっき洗浄モジュール７００へ搬送する。めっき洗浄モジュール７００は、基板ＷＦおよび基板ホルダ２１０に洗浄処理を施す。搬送装置９００は、洗浄処理が施された基板ＷＦが取り付けられた基板ホルダ２１０をブローモジュール７１０へ搬送する。ブローモジュール７１０は、基板ＷＦに乾燥処理を施す。搬送装置９００は、乾燥処理が施された基板ＷＦが取り付けられた基板ホルダ２１０を仮置きモジュール７２０へ搬送し、別の搬送装置９００が当該基板ホルダ２１０を仮置きモジュール７２０からフィキシングモジュール２００へ搬送する。フィキシングモジュール２００は、基板ホルダ２１０から基板ＷＦを取り外す。
　ローダ１４０は、基板ホルダ２１０から取り外されためっき処理後の基板ＷＦを洗浄モジュール８００へ搬送する。洗浄モジュール８００は、基板ＷＦに洗浄処理および乾燥処理を施す。ローダ１４０は、洗浄処理および乾燥処理が施された基板ＷＦをアンロードステージ１３０に置く。搬送ロボット１１０は、アンロードステージ１３０から基板ＷＦを受け取り、ロードポート１００のカセットへ搬送する。最後に、基板ＷＦを収納したカセットがロードポート１００から搬出される。
　フィキシングモジュール２００において基板ＷＦが取り外された基板ホルダ２１０は、次の基板ＷＦが取り付けられるか、搬送装置９００によりストッカモジュール３００に戻される。基板ＷＦを保持しない基板ホルダ２１０は、必要に応じてホルダ洗浄モジュール３２０で洗浄される。
　図２は、一実施形態の基板ホルダの概略斜視図である。図２に示すように、基板ホルダ２１０は、ベースプレート２２０と、ベースプレート２２０と共に基板を挟んで保持するためのフェイスプレート２３０と、を含む。フェイスプレート２３０は、中央開口２３４ａおよび中央開口２３４ａを囲む枠部材２３４を有する。中央開口２３４ａは矩形に形成される。なお、本実施形態では、中央開口２３４ａが矩形に形成される例を示したが、これに限定されず、中央開口２３４ａは例えば円形であってもよい。
　また、本実施形態ではベースプレート２２０にも中央開口が形成されている例を示したが、これは基板の両面にめっき処理を行うためのものである。したがって、基板の片面にのみめっき処理を行う場合にはベースプレート２２０に中央開口が形成されていなくてもよい。また、以下では、説明の便宜上、フェイスプレート２３０が下方に配置され、ベースプレート２２０が上方に配置された図面を用いて説明を行う場合があるが、フィキシングモジュール２００において基板ホルダ２１０を取り扱うときには、ベースプレート２２０が下方に配置され、フェイスプレート２３０が上方に配置される。
　基板ホルダ２１０は、中央開口２３４ａを囲むように枠部材２３４に設けられた内側シール部材２５０と、内側シール部材２５０と間隔をあけて内側シール部材２５０の外側を囲むように枠部材２３４に設けられた外側シール部材２６０と、を含む。また、基板ホルダ２１０は、矩形の中央開口２３４ａを挟んで一対に枠部材２３４に設けられたコンタクト部材２４０を含む。コンタクト部材２４０は、内側シール部材２５０と外側シール部材２６０との間に設けられる。これにより、基板ホルダ２１０がめっき液に浸漬されたときに、コンタクト部材２４０および基板の端部がめっき液からシールされる。なお、本実施形態では、コンタクト部材２４０が矩形の中央開口２３４ａを挟んで一対に枠部材２３４に取り付けられる例を示したが、これに限定されない。コンタクト部材２４０は、矩形の中央開口２３４ａを囲むように枠部材２３４の４辺に取り付けられてもよい。
　図２に示すように、基板ホルダ２１０は、ベースプレート２２０とフェイスプレート２３０とをロックさせたりロックを解除させたりするための複数のロック機構２７０を有する。複数のロック機構２７０は、ベースプレート２２０とフェイスプレート２３０の外周に沿って設けられる。
　図３は、一実施形態の基板ホルダのロック機構２７０の概略断面図である。図３に示すように、ベースプレート２２０は、外側シール部材２６０よりも外側に形成された第１のロック開口２２０ａを有する。一方、フェイスプレート２３０は、外側シール部材２６０よりも外側の、第１のロック開口２２０ａに対応する位置に形成された第２のロック開口２３０ａを有する。ロック機構２７０は、第１のロック開口２２０ａに設けられたホルダプレート２２２と、第１のロック開口２２０ａを介してフェイスプレート２３０側に突出するホルダフック２２４と、を含む。一方、ロック機構２７０は、第２のロック開口２３０ａに設けられたクランパプレート２３６と、第２のロック開口２３０ａを介してベースプレート２２０の方向に突出するクランパフック２３８と、を含む。
　ホルダフック２２４は、軸２２４ａを中心に回転できるように構成されている。ロック機構２７０は、ホルダフック２２４が実線で示す位置にあるときに、ホルダフック２２４がクランパフック２３８に係合することにより、ベースプレート２２０とフェイスプレート２３０をロックするように構成される。一方、ロック機構２７０は、ホルダフック２２４が回転して破線で示す位置にあるときに、ホルダフック２２４とクランパフック２３８の係合が解除され、ベースプレート２２０とフェイスプレート２３０のロックが解除されるように構成される。なお、図２では、ロック機構２７０が、ベースプレート２２０とフェイスプレート２３０の外周に沿って複数設けられる例を示したが、これに限定されない。また、図４以降の説明では、説明の便宜上、ロック機構２７０の図示を省略する。
　図４から図７は、一実施形態のコンタクト部材の概略斜視図である。図４はコンタクト部材２４０の全体を示しており、図５から図７はコンタクト部材２４０の一部を拡大して示している。なお、コンタクト部材２４０は、中央開口２３４ａを挟んで一対に枠部材２３４に設けられているが、両者とも同様の構成を有しているので、一方のみを説明する。
　図４から図７に示すように、コンタクト部材２４０は、枠部材２３４に沿って延伸し、枠部材２３４に対して移動可能に枠部材２３４に取り付けられた第１のバスバー２４２と、第１のバスバー２４２に取り付けられた給電コンタクト２４３と、を有する。より具体的には、コンタクト部材２４０は、枠部材２３４に沿って延伸し、枠部材２３４に固定された第２のバスバー２４４を含んでいる。第１のバスバー２４２は、第２のバスバー２４４に対して移動可能に第２のバスバー２４４に積層して取り付けられる。
　給電コンタクト２４３の基端は第１のバスバー２４２に固定されており、給電コンタクト２４３の先端は中央開口２３４ａの方向に突出している。第２のバスバー２４４は、図示していない電源に接続される。電源から第２のバスバー２４４および第１のバスバー２４２を介して給電コンタクト２４３に対して給電される。給電コンタクト２４３は、給電コンタクト２４３の先端が基板に接触することによって基板に給電するように構成される。
　第１のバスバー２４２は、中央開口２３４ａに対して近づくおよび遠ざかる第１の方向に移動可能に第２のバスバー２４４に取り付けられている。第２のバスバー２４４は、第１のバスバー２４２の延伸方向の両端に配置されたガイド部材２４５を有する。ガイド部材２４５は、第１のバスバー２４２の移動方向を第１の方向に規制するための部材である。
　図５に示すように、第１のバスバー２４２は、第１のバスバー２４２の延伸方向の両端に形成された把持穴２４２ａを有する。把持穴２４２ａは、後述する位置調整機構および／または治具を用いて第１のバスバー２４２を移動させるときに、第１のバスバー２４２を把持するための切り欠きである。
　図６および図７に示すように、第１のバスバー２４２は、第１のバスバー２４２の延伸方向よりも第１の方向に長い長穴２４６を有する。長穴２４６は、第１のバスバー２４２の延伸方向に沿って複数設けられる。一方、第２のバスバー２４４は、長穴２４６に対応する位置に配置された第１の規制部材２４７を有する。第１の規制部材２４７は、第１のバスバー２４２の第１の方向の移動を規制するための部材である。
　具体的には、第１の規制部材２４７は、第１のバスバー２４２が中央開口２３４ａから遠ざかる方向に移動したときに長穴２４６の縁と接触する近位端２４７ａを有する。また、第１の規制部材２４７は、第１のバスバー２４２が中央開口２３４ａに近づく方向に移動したときに長穴２４６の縁と接触する遠位端２４７ｂを有する。本実施形態では、第１の規制部材２４７は、第２のバスバー２４４の第１のバスバー２４２との対向面に固定されたボルトであり、ボルトの軸部の中央開口２３４ａに最も近い箇所が近位端２４７ａとなり、ボルトの軸部の中央開口２３４ａから最も離れた箇所が遠位端２４７ｂとなる。
　第２のバスバー２４４は、第１のバスバー２４２を第２のバスバー２４４へ押し付けるための圧縮コイルばね２４８を有する。圧縮コイルばね２４８は、第１の規制部材２４７であるボルトの頭部と第１のバスバー２４２との間に配置される。第１の規制部材２４７は第２のバスバー２４４に対して固定されているので、圧縮コイルばね２４８は第１のバスバー２４２を第２のバスバー２４４へ付勢する。
　図７に示すように、第１のバスバー２４２は、第２のバスバー２４４との対向面に第１の方向に沿って延伸するように形成された突条部２４２ｂを有する。圧縮コイルばね２４８によって第１のバスバー２４２を第２のバスバー２４４へ押し付けることにより、突条部２４２ｂが第２のバスバー２４４と接触する。これにより、第１のバスバー２４２と第２のバスバー２４４の電気導通が確保される。また、第１の規制部材２４７および圧縮コイルばね２４８は導電性の部材であるので、第１の規制部材２４７および圧縮コイルばね２４８を介して第１のバスバー２４２と第２のバスバー２４４の電気導通が確保される。なお、突条部２４２ｂは第１の方向に沿って延伸するので、突条部２４２ｂは第１のバスバー２４２の第１の方向に沿った移動を妨げない。
　上記の説明では、圧縮コイルばね２４８を用いて第１のバスバー２４２を第２のバスバー２４４へ押し付けることにより、第１のバスバー２４２と第２のバスバー２４４との電気導通を確保する例を示したが、これに限定されない。図８から図１０は、一実施形態のコンタクト部材の拡大斜視図である。
　図８から図１０に示すように、第２のバスバー２４４は、圧縮コイルばね２４８の代わりに、第１の規制部材２４７が配置された領域において第１のバスバー２４２と第２のバスバー２４４との間に配置された皿ばね２４９を含んでいてもよい。皿ばね２４９は、第１のバスバー２４２を第２のバスバー２４４から遠ざかる方向に付勢する。これにより、皿ばね２４９は、第１のバスバー２４２を第１の規制部材２４７であるボルトの頭部に押し付ける。
　皿ばね２４９は導電性の部材であり、皿ばね２４９を介して第１のバスバー２４２と第２のバスバー２４４の電気導通が確保される。また、第１の規制部材２４７も導電性の部材であり、第１の規制部材２４７を介して第１のバスバー２４２と第２のバスバー２４４の電気導通が確保される。なお、皿ばね２４９の第１のバスバー２４２との接触面は第１の方向に延伸するので、皿ばね２４９は第１のバスバー２４２の第１の方向に沿った移動を妨げない。
　図１１および図１２は、一実施形態の位置調整機構の概略斜視図である。めっき装置１０００は、フェイスプレート２３０に対する第１のバスバー２４２の位置を調整するように構成された位置調整機構２９０を含む。位置調整機構２９０は、フィキシングモジュール２００に配置される。位置調整機構２９０は、第１のバスバー２４２を把持するためのアーム２９２と、アーム２９２を第１の方向に移動させるための第１の駆動部材２９８と、アーム２９２を第１のバスバー２４２の延伸方向および第１の方向に直交する第２の方向（鉛直方向）に移動させるための第２の駆動部材２９６と、を含む。第１の駆動部材２９８および第２の駆動部材２９６は、例えばモータ、シリンダなどの公知の機構によって実現することができる。図１１はアーム２９２が第１のバスバー２４２を把持していない状態を示しており、図１２はアーム２９２が第１のバスバー２４２を把持した状態を示している。
　図１３から図１８は、一実施形態のコンタクト部材および位置調整機構の拡大斜視図である。図１９は、一実施形態のコンタクト部材の拡大斜視図である。図１３に示すように、第２のバスバー２４４は、第２の規制部材２４１を有する。第２の規制部材２４１は、第１のバスバー２４２の第１の方向の移動を規制するための部材である。
　具体的には、第２の規制部材２４１は、第１の規制部材２４７の近位端２４７ａと長穴２４６の縁が接触した状態（図１７）において、第１のバスバー２４２が中央開口２３４ａに近づく方向の移動を規制する近位規制部材２４１ａを有する。また、第２の規制部材２４１は、第１の規制部材２４７の遠位端２４７ｂと長穴２４６の縁が接触した状態（図１５）のときに、第１のバスバー２４２が中央開口２３４ａから遠ざかる方向の移動を規制する遠位規制部材２４１ｂを有する。
　近位規制部材２４１ａおよび遠位規制部材２４１ｂは、板ばねによって構成される。近位規制部材２４１ａおよび遠位規制部材２４１ｂは、外力が加わっていない通常時には、第１のバスバー２４２の第１の方向の移動経路に存在しており、第１のバスバー２４２と接触して移動を規制する。一方、近位規制部材２４１ａおよび遠位規制部材２４１ｂは、外力が加わって第２のバスバー２４４の方向へ押圧されると、第１のバスバー２４２の第１の方向の移動経路から外れて、第１のバスバー２４２の移動の規制を解除するように構成される。
　アーム２９２は、近位規制部材２４１ａを押圧して第１のバスバー２４２の移動の規制を解除するための近位押圧部材２９３を含む。また、アーム２９２は、遠位規制部材２４１ｂを押圧して第１のバスバー２４２の移動の規制を解除するための遠位押圧部材２９４を含む。また、アーム２９２は、第１のバスバー２４２の把持穴２４２ａに嵌合する把持部２９５を含む。
　図１５は、第１のバスバー２４２が最も中央開口２３４ａに近づいた位置に移動した状態を示している。この状態において、第１のバスバー２４２の長穴２４６の縁は、第１の規制部材２４７の遠位端２４７ｂに接触するので、第１のバスバー２４２は中央開口２３４ａに近づく方向の移動が規制される。一方、この状態において、第２の規制部材２４１の遠位規制部材２４１ｂには外力が加わっておらず、遠位規制部材２４１ｂが第１のバスバー２４２の第１の方向の移動経路に存在するので、第１のバスバー２４２は中央開口２３４ａから遠ざかる方向の移動が規制される。その結果、第１のバスバー２４２は、最も中央開口２３４ａに近づいた位置で固定される。
　図１６は、アーム２９２が第１のバスバー２４２を把持している状態を示している。この状態において、アーム２９２の遠位押圧部材２９４が遠位規制部材２４１ｂを押圧することによって、第１のバスバー２４２の中央開口２３４ａから遠ざかる方向の移動の規制が解除される。また、アーム２９２の把持部２９５が、第１のバスバー２４２の把持穴２４２ａに嵌合する。これにより、位置調整機構２９０の第１の駆動部材２９８は、第１のバスバー２４２を中央開口２３４ａから遠ざかる方向に移動させることができる。
　図１７は、第１のバスバー２４２が最も中央開口２３４ａから遠ざかった位置に移動した状態を示している。この状態において、第１のバスバー２４２の長穴２４６の縁は、第１の規制部材２４７の近位端２４７ａに接触するので、第１のバスバー２４２は中央開口２３４ａから遠ざかる方向の移動が規制される。一方、この状態において、第２の規制部材２４１の近位規制部材２４１ａには外力が加わっておらず、近位規制部材２４１ａが第１のバスバー２４２の第１の方向の移動経路に存在するので、第１のバスバー２４２は中央開口２３４ａに近づく方向の移動が規制される。その結果、第１のバスバー２４２は、最も中央開口２３４ａから遠ざかった位置で固定される。
　以上のとおり、本実施形態によれば、第１のバスバー２４２および給電コンタクト２４３を、第２のバスバー２４４（枠部材２３４）に対して移動させて複数の位置に固定することができるので、給電位置が異なる様々な種類の基板に対応可能な基板ホルダ２１０を実現することができる。
　上記の説明では、位置調整機構２９０を用いて第１のバスバー２４２を移動させる例を示したが、これに限定されない。図２０から図２３は、一実施形態のコンタクト部材および位置調整治具の概略斜視図である。
　位置調整治具２８０は、第１のバスバー２４２に沿って延伸する治具本体２８１と、治具本体２８１の延伸方向の端部に設けられた治具近位押圧部材２８５と、治具本体２８１の延伸方向の端部に設けられた治具遠位押圧部材２８４と、を含む。治具近位押圧部材２８５は、上述の近位押圧部材２９３と同様の機能を有している。すなわち、治具近位押圧部材２８５は、近位規制部材２４１ａを押圧して第１のバスバー２４２の移動の規制を解除するための部材である。また、治具遠位押圧部材２８４は、上述の遠位押圧部材２９４と同様の機能を有している。すなわち、治具遠位押圧部材２８４は、遠位規制部材２４１ｂを押圧して第１のバスバー２４２の移動の規制を解除するための部材である。
　図２０および図２１に示すように、位置調整治具２８０は、治具本体２８１の反中央開口２３４ａ側に配置された第１の爪部材２８２を含む。また、図２２に示すように、位置調整治具２８０は、治具本体２８１の中央開口２３４ａ側に配置された第２の爪部材２８３を含む。
　図２０は、第１の爪部材２８２を、第１のバスバー２４２と第２のバスバー２４４との間の隙間に嵌め込む前の状態を示している。図２１は、第１の爪部材２８２を、第１のバスバー２４２と第２のバスバー２４４との間の隙間に嵌め込んだ状態を示している。図２２は、第２の爪部材２８３を、第１のバスバー２４２と第２のバスバー２４４との間の隙間に嵌め込んだ状態を示している。
　図２３に示すように、第１の爪部材２８２および第２の爪部材２８３は、第１のバスバー２４２と第２のバスバー２４４との間の隙間に嵌め込まれたときに、第１のバスバー２４２を第２のバスバー２４４から僅かに浮かせるように構成される。すなわち、本実施形態の位置調整治具２８０は、上述の圧縮コイルばね２４８によって第１のバスバー２４２を第２のバスバー２４４へ付勢する場合を想定している。図２３に示すように、第１の爪部材２８２および第２の爪部材２８３によって第１のバスバー２４２を第２のバスバー２４４から僅かに浮かせることにより、第２のバスバー２４４に対する第１のバスバー２４２の移動をスムーズにすることができる。なお、第１の爪部材２８２および第２の爪部材２８３は設けられていなくてもよい。特に、圧縮コイルばね２４８に代えて皿ばね２４９を採用している場合には、第１の爪部材２８２および第２の爪部材２８３は設けられていなくてもよい。
　次に、基板装着方法について説明する。図２４は、一実施形態の基板装着方法のフローチャートである。基板装着方法は、まず、基板ホルダ２１０をフィキシングモジュール２００へ格納する（ステップＳ１０１）。このとき、基板ホルダ２１０は、ベースプレート２２０が下になり、フェイスプレート２３０が上になるように、フィキシングモジュール２００に配置される。
　続いて、基板装着方法は、ロック機構２７０を用いて基板ホルダ２１０のロックを解除する（ステップＳ１０２）。続いて、基板装着方法は、フェイスプレート２３０を上方へ持ち上げる（ステップＳ１０３）。続いて、基板装着方法は、位置調整機構２９０のアーム２９２を、ベースプレート２２０とフェイスプレート２３０との間に挿入する（ステップＳ１０４）。
　続いて、基板装着方法は、アーム２９２を用いて第１のバスバー２４２を把持して、第１のバスバー２４２を移動させる（ステップＳ１０５）。例えば、ステップＳ１０５は、基板ＷＦの給電位置の仕様に応じて、第１のバスバー２４２を、最も中央開口２３４ａに近づいた位置、または最も中央開口２３４ａから遠ざかった位置に移動させる。続いて、基板装着方法は、アーム２９２を、ベースプレート２２０とフェイスプレート２３０との間から退避させる（ステップＳ１０６）。
　続いて、基板装着方法は、基板ＷＦをベースプレート２２０の上面に設置する（ステップＳ１０７）。続いて、基板装着方法は、フェイスプレート２３０を降下させて、基板ＷＦをベースプレート２２０とフェイスプレート２３０で挟む（ステップＳ１０８）。
　続いて、基板装着方法は、ロック機構２７０を用いて基板ホルダ２１０をロックする（ステップＳ１０９）。これにより、基板ＷＦは、基板ホルダ２１０に挟持される。続いて、基板装着方法は、基板ホルダ２１０をフィキシングモジュール２００から搬出する（ステップＳ１１０）。
　本実施形態の基板装着方法によれば、第１のバスバー２４２および給電コンタクト２４３を、第２のバスバー２４４（枠部材２３４）に対して移動させて複数の位置に固定することができるので、給電位置が異なる様々な種類の基板に対応することができる。
　以上、いくつかの本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれることは勿論である。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。
　本願は、一実施形態として、ベースプレートと、前記ベースプレートと共に基板を挟んで保持するためのフェイスプレートであって、中央開口および前記中央開口を囲む枠部材を有する、フェイスプレートと、前記枠部材に対して移動可能に前記枠部材に取り付けられた第１のバスバー、および前記第１のバスバーに取り付けられた給電コンタクト、を有する、コンタクト部材と、を含む、基板ホルダを開示する。
　さらに、本願は、一実施形態として、前記中央開口は矩形に形成され、前記コンタクト部材は、矩形の前記中央開口を挟んで一対に前記枠部材に取り付けられる、または矩形の前記中央開口を囲むように前記枠部材の４辺に取り付けられる、基板ホルダを開示する。
　さらに、本願は、一実施形態として、前記コンタクト部材は、前記枠部材に固定された第２のバスバーをさらに含み、前記第１のバスバーは、前記第２のバスバーに対して移動可能に前記第２のバスバーに取り付けられる、基板ホルダを開示する。
　さらに、本願は、一実施形態として、前記第１のバスバーは、前記中央開口に対して近づくおよび遠ざかる第１の方向に移動可能に構成され、前記第２のバスバーは、前記第１のバスバーの延伸方向の両端に配置されたガイド部材であって、前記第１のバスバーの移動方向を前記第１の方向に規制するためのガイド部材を有する、基板ホルダを開示する。
　さらに、本願は、一実施形態として、前記第１のバスバーは、前記第１のバスバーの延伸方向よりも前記第１の方向に長い長穴を有し、前記第２のバスバーは、前記長穴に対応する位置に配置された第１の規制部材であって、前記第１のバスバーが前記中央開口から遠ざかる方向に移動したときに前記長穴の縁と接触する近位端と、前記第１のバスバーが前記中央開口に近づく方向に移動したときに前記長穴の縁と接触する遠位端と、を有する、第１の規制部材、を有する、基板ホルダを開示する。
　さらに、本願は、一実施形態として、前記第２のバスバーは、前記第１の規制部材の前記近位端と前記長穴の縁が接触した状態において、前記第１のバスバーが前記中央開口に近づく方向の移動を規制する近位規制部材と、前記第１の規制部材の前記遠位端と前記長穴の縁が接触した状態のときに、前記第１のバスバーが前記中央開口から遠ざかる方向の移動を規制する遠位規制部材と、を有する第２の規制部材を有する、基板ホルダを開示する。
　さらに、本願は、一実施形態として、上記のいずれかに記載の基板ホルダと、前記フェイスプレートに対する前記第１のバスバーの位置を調整するように構成された位置調整機構と、を含む、めっき装置を開示する。
　さらに、本願は、一実施形態として、前記位置調整機構は、前記第１のバスバーを把持するためのアームと、前記アームを前記中央開口に対して近づくおよび遠ざかる第１の方向に移動させるための第１の駆動部材と、前記アームを前記第１のバスバーの延伸方向および前記第１の方向に直交する第２の方向に移動させるための第２の駆動部材と、を含む、めっき装置を開示する。
　さらに、本願は、一実施形態として、前記アームは、前記近位規制部材を押圧して前記第１のバスバーの移動の規制を解除するための近位押圧部材と、前記遠位規制部材を押圧して前記第１のバスバーの移動の規制を解除するための遠位押圧部材と、を含む、めっき装置を開示する。
２００　フィキシングモジュール
２１０　基板ホルダ
２２０　ベースプレート
２３０　フェイスプレート
２３４　枠部材
２３４ａ　中央開口
２４０　コンタクト部材
２４１　第２の規制部材
２４１ａ　近位規制部材
２４１ｂ　遠位規制部材
２４２　第１のバスバー
２４２ａ　把持穴
２４３　給電コンタクト
２４４　第２のバスバー
２４５　ガイド部材
２４６　長穴
２４７　第１の規制部材
２４７ａ　近位端
２４７ｂ　遠位端
２５０　内側シール部材
２６０　外側シール部材
２７０　ロック機構
２９０　位置調整機構
２９２　アーム
２９３　近位押圧部材
２９４　遠位押圧部材
２９５　把持部
２９６　第２の駆動部材
２９８　第１の駆動部材
１０００　めっき装置
ＷＦ　基板
 

Claims (9)

  1. 　ベースプレートと、
    　前記ベースプレートと共に基板を挟んで保持するためのフェイスプレートであって、中央開口および前記中央開口を囲む枠部材を有する、フェイスプレートと、
    　前記枠部材に対して移動可能に前記枠部材に取り付けられた第１のバスバー、および前記第１のバスバーに取り付けられた給電コンタクト、を有する、コンタクト部材と、
    　を含む、基板ホルダ。
  2. 　前記中央開口は矩形に形成され、
    　前記コンタクト部材は、矩形の前記中央開口を挟んで一対に前記枠部材に取り付けられる、または矩形の前記中央開口を囲むように前記枠部材の４辺に取り付けられる、
    　請求項１に記載の基板ホルダ。
  3. 　前記コンタクト部材は、前記枠部材に固定された第２のバスバーをさらに含み、
    　前記第１のバスバーは、前記第２のバスバーに対して移動可能に前記第２のバスバーに取り付けられる、
    　請求項２に記載の基板ホルダ。
  4. 　前記第１のバスバーは、前記中央開口に対して近づくおよび遠ざかる第１の方向に移動可能に構成され、
    　前記第２のバスバーは、前記第１のバスバーの延伸方向の両端に配置されたガイド部材であって、前記第１のバスバーの移動方向を前記第１の方向に規制するためのガイド部材を有する、
    　請求項３に記載の基板ホルダ。
  5. 　前記第１のバスバーは、前記第１のバスバーの延伸方向よりも前記第１の方向に長い長穴を有し、
    　前記第２のバスバーは、前記長穴に対応する位置に配置された第１の規制部材であって、前記第１のバスバーが前記中央開口から遠ざかる方向に移動したときに前記長穴の縁と接触する近位端と、前記第１のバスバーが前記中央開口に近づく方向に移動したときに前記長穴の縁と接触する遠位端と、を有する、第１の規制部材、を有する、
    　請求項４に記載の基板ホルダ。
  6. 　前記第２のバスバーは、前記第１の規制部材の前記近位端と前記長穴の縁が接触した状態において、前記第１のバスバーが前記中央開口に近づく方向の移動を規制する近位規制部材と、前記第１の規制部材の前記遠位端と前記長穴の縁が接触した状態のときに、前記第１のバスバーが前記中央開口から遠ざかる方向の移動を規制する遠位規制部材と、を有する第２の規制部材を有する、
    　請求項５に記載の基板ホルダ。
  7. 　請求項１乃至６のいずれか一項に記載の基板ホルダと、
    　前記フェイスプレートに対する前記第１のバスバーの位置を調整するように構成された位置調整機構と、
    　を含む、めっき装置。
  8. 　前記位置調整機構は、前記第１のバスバーを把持するためのアームと、前記アームを前記中央開口に対して近づくおよび遠ざかる第１の方向に移動させるための第１の駆動部材と、前記アームを前記第１のバスバーの延伸方向および前記第１の方向に直交する第２の方向に移動させるための第２の駆動部材と、
    　を含む、
    　請求項７に記載のめっき装置。
  9. 　請求項６に記載の基板ホルダと、
    　前記フェイスプレートに対する前記第１のバスバーの位置を調整するように構成された位置調整機構と、
    　を含み、
    　前記位置調整機構は、前記第１のバスバーを把持するためのアームと、前記アームを前記中央開口に対して近づくおよび遠ざかる第１の方向に移動させるための第１の駆動部材と、前記アームを前記第１のバスバーの延伸方向および前記第１の方向に直交する第２の方向に移動させるための第２の駆動部材と、
    　を含み、
    　前記アームは、前記近位規制部材を押圧して前記第１のバスバーの移動の規制を解除するための近位押圧部材と、前記遠位規制部材を押圧して前記第１のバスバーの移動の規制を解除するための遠位押圧部材と、を含む、
    　めっき装置。
     
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