WO2025115262A1 - 電力変換装置、およびモータモジュール - Google Patents

電力変換装置、およびモータモジュール Download PDF

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WO2025115262A1
WO2025115262A1 PCT/JP2024/022330 JP2024022330W WO2025115262A1 WO 2025115262 A1 WO2025115262 A1 WO 2025115262A1 JP 2024022330 W JP2024022330 W JP 2024022330W WO 2025115262 A1 WO2025115262 A1 WO 2025115262A1
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WO
WIPO (PCT)
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flow path
module
conversion device
power conversion
capacitor
Prior art date
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Pending
Application number
PCT/JP2024/022330
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English (en)
French (fr)
Inventor
有理 菅原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nidec Corp
Original Assignee
Nidec Corp
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Publication date
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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of AC power input into DC power output; Conversion of DC power input into AC power output
    • H02M7/42—Conversion of DC power input into AC power output without possibility of reversal
    • H02M7/44—Conversion of DC power input into AC power output without possibility of reversal by static converters
    • H02M7/48—Conversion of DC power input into AC power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode

Definitions

  • the present invention relates to a power conversion device and a motor module.
  • a power conversion device that supplies power to a motor
  • a power conversion device includes a power module unit having a power semiconductor, a capacitor unit having a capacitor element, and a refrigerant flow path through which a refrigerant that cools the capacitor element flows, and in which the power module unit and the capacitor element are electrically connected by a bus bar (for example, Japanese Unexamined Patent Publication: JP 2013-031330).
  • a bus bar is placed between the capacitor element and the refrigerant flow path, which tends to increase the thermal resistance between the capacitor element and the refrigerant flow path. This makes it difficult to increase the amount of heat transferred from the capacitor element to the refrigerant flowing through the refrigerant flow path, and there is a risk that the temperature of the capacitor element will become too high. This may accelerate the deterioration of the capacitor element.
  • one aspect of the present invention aims to provide a power conversion device and a motor module that can prevent the temperature of the capacitor element from becoming too high.
  • One embodiment of the power conversion device of the present invention includes a capacitor module having a capacitor element and a case portion that houses the capacitor element, a power module having a power semiconductor element that performs power conversion, a control board that drives the power semiconductor element, and a busbar module having a busbar.
  • the capacitor element has a capacitor body portion and a first connection terminal extending from the capacitor body portion to one side in a first direction.
  • the power module has a second connection terminal.
  • the busbar electrically connects the first connection terminal and the second connection terminal.
  • the case portion is recessed from one side in the first direction to the other side in the first direction, and has a first housing portion that houses the capacitor body portion, and a first flow path through which a refrigerant flows.
  • One embodiment of the motor module of the present invention includes the above-mentioned power conversion device and a motor that is driven by the current supplied from the power conversion device.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a motor module according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a portion of the motor module of the first embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a part of the power conversion device of the first embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a part of the power conversion device of the first embodiment, taken along line IV-IV of FIG.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a part of the power conversion device of the second embodiment.
  • the first direction D1 is shown in each figure as appropriate.
  • the first direction D1 is the up-down direction of the power conversion device 10.
  • the side toward which the arrow of the first direction D1 points (+D1 side) is referred to as "one side of the first direction D1" or "upper side.”
  • the side opposite to the side toward which the arrow of the first direction D1 points (-D1 side) is referred to as "the other side of the first direction D1" or "lower side.”
  • the second direction D2 is shown in each figure as appropriate.
  • the second direction D2 is the left-right direction of the power conversion device 10.
  • the second direction D2 intersects with the first direction D1.
  • the second direction D2 is perpendicular to the first direction D1.
  • the side toward which the arrow of the second direction D2 points (+D2 side) is referred to as the "left side.”
  • the side opposite to the side toward which the arrow of the second direction D2 points (-D2 side) is referred to as the "right side.”
  • the third direction D3 is shown in each figure as appropriate.
  • the third direction D3 is a direction perpendicular to both the first direction D1 and the second direction D2.
  • the third direction D3 is the front-to-rear direction of the power conversion device 10.
  • the side toward which the arrow of the third direction D3 points (+D3 side) is referred to as the "front side.”
  • the side opposite to the side toward which the arrow of the third direction D3 points (-D3 side) is referred to as the "rear side.”
  • FIG. 1 is a perspective view showing a motor module 90 of this embodiment.
  • the motor module 90 includes a power conversion device 10 and a motor 91.
  • the motor 91 is, for example, a drive device mounted on a vehicle to rotate the vehicle's axle.
  • the motor 91 is driven by a current supplied from the power conversion device 10.
  • the vehicle on which the motor module 90 is mounted is a vehicle that uses the motor 91 as a power source, such as a hybrid electric vehicle (HEV), a plug-in hybrid electric vehicle (PHV), or an electric vehicle (EV).
  • HEV hybrid electric vehicle
  • PGV plug-in hybrid electric vehicle
  • EV electric vehicle
  • the power conversion device 10 supplies current to the motor 91.
  • the power conversion device 10 generates current to be supplied to the motor 91, and supplies current to each of the U-phase coil, V-phase coil, and W-phase coil of the motor 91.
  • the power conversion device 10 includes a housing 11, a holding portion 21, a power module 24, a control board 25, a busbar module 30, a capacitor module 40, and a refrigerant flow path 60.
  • the housing 11 accommodates inside thereof each component that constitutes the power conversion device 10, such as the holding portion 21, the power module 24, the control board 25, the bus bar module 30, and the capacitor module 40.
  • the housing 11 is in the shape of a substantially rectangular parallelepiped box. When viewed from the first direction D1, the housing 11 is in the shape of a substantially rectangle with its long side extending in the second direction D2.
  • the housing 11 has a first housing 12 and a second housing 13.
  • the first housing 12 is box-shaped and opens to the top (-D3 side).
  • the first housing 12 has a peripheral wall portion 12a and a bottom wall portion 12b.
  • the peripheral wall portion 12a is a square tube that protrudes in the first direction D1.
  • the peripheral wall portion 12a surrounds the holding portion 21, the power module 24, the control board 25, the busbar module 30, and the capacitor module 40 in the second direction D2 and the third direction D3.
  • the first pipe 61 and the fourth pipe 66 extending in the third direction D3 are provided in the wall portion of the peripheral wall portion 12a that is located on the front side (+D3 side) and extends in the second direction D2.
  • the first pipeline 61 is disposed to the right (-D2 side) of the fourth pipeline 66.
  • the front (+D3 side) portions of the first pipeline 61 and the fourth pipeline 66 protrude forward from the peripheral wall portion 12a.
  • the supply pipe portion 71 is connected to the front end of the first pipeline 61.
  • the discharge pipe portion 72 is connected to the front end of the fourth pipeline 66.
  • the rear (-D3 side) portions of the first pipeline 61 and the fourth pipeline 66 protrude rearward from the peripheral wall portion 12a.
  • the rear end of the first pipeline 61 is connected to the capacitor module 40.
  • the rear end of the fourth pipeline 66 is connected to the holding portion 21.
  • a refrigerant L flows inside the first pipeline 61 and the fourth pipeline 66.
  • the bottom wall portion 12b is a plate-like member that extends in a direction perpendicular to the first direction D1.
  • the plate surface of the bottom wall portion 12b faces the first direction D1.
  • the outer edge of the bottom wall portion 12b is connected to the lower end of the peripheral wall portion 12a.
  • the second housing 13 shown in FIG. 1 is box-shaped and opens downward (to the -D1 side).
  • the second housing 13 is fixed to the upper end of the first housing 12.
  • the holding portion 21 holds the power module 24.
  • the holding portion 21 is disposed below the power module 24 (on the -D1 side).
  • the power module 24 is fixed to the upper end of the holding portion 21.
  • the holding portion 21 has a holding case 22 and a heat sink 23.
  • the holding case 22 is a generally rectangular parallelepiped extending in the third direction D3. As shown in FIG. 3, two faces of the holding case 22 face the first direction D1, and the other two faces of the holding case 22 face the second direction D2.
  • the holding case 22 is provided with a first recess 22a, a second recess 22b, a third hole 22c, and a fourth hole 22d.
  • the first recess 22a is recessed downward from the surface facing the upper side (+D1 side) of the holding case 22. As shown in FIG. 4, the first recess 22a is approximately rectangular when viewed from the first direction D1. As shown in FIG. 3, the second recess 22b is recessed downward from the surface facing the upper side of the holding case 22. Although not shown, when viewed from the first direction D1, the second recess 22b is approximately a square ring shape with its long side extending in the third direction D3. The second recess 22b surrounds the first recess 22a from the outside in both the second direction D2 and the third direction D3.
  • the third hole 22c is a hole that is disposed on the rear side (-D3 side) of the wall of the holding case 22 and penetrates the wall extending in the second direction D2 in the third direction D3.
  • the outside of the holding case 22 and the inside of the first recess 22a are connected via the third hole 22c.
  • the third pipe 64 is connected to the third hole 22c.
  • the fourth hole 22d is a hole that is disposed on the front side (+D3 side) of the wall of the holding case 22 and penetrates the wall extending in the second direction D2 in the third direction D3.
  • the outside of the holding case 22 and the inside of the first recess 22a are connected via the fourth hole 22d.
  • the fourth pipe 66 is connected to the fourth hole 22d.
  • the heat sink 23 shown in FIG. 3 transfers heat generated in the power module 24 to the coolant L flowing inside the first recess 22a of the holding case 22.
  • the heat sink 23 is made of a metal material such as copper or aluminum.
  • the heat sink 23 has a main body portion 23a, a fixing portion 23b, and a number of fin portions 23c.
  • the main body 23a is in the form of a plate extending in a direction perpendicular to the first direction D1.
  • the plate surface of the main body 23a faces the first direction D1.
  • the main body 23a closes the first recess 22a from above (the +D1 side).
  • the power module 24 is fixed to the surface of the main body 23a facing upward. In this way, the holding portion 21 holds the power module 24.
  • the fixing portion 23b protrudes downward from the outer edge of the main body portion 23a.
  • the fixing portion 23b is a substantially square ring shape with its long sides extending in the third direction D3.
  • the fixing portion 23b is disposed inside the second recess 22b.
  • the fixing portion 23b is fixed to the inner surface of the second recess 22b. In this way, the heat sink 23 is fixed to the holding case 22.
  • a sealing member 81 is disposed between the inner circumferential surface of the fixing portion 23b and the inner surface of the second recess 22b.
  • the sealing member 81 contacts both the inner circumferential surface of the fixing portion 23b and the inner surface of the second recess 22b. In this way, the sealing member 81 seals between the heat sink 23 and the holding case 22.
  • Each of the fins 23c protrudes downward from the main body 23a.
  • Each fin 23c is disposed inside the first recess 22a.
  • each fin 23c is disposed at intervals from each other along each of the second direction D2 and the third direction D3.
  • Each fin 23c may be disposed at intervals from each other along only one of the second direction D2 or the third direction D3.
  • each fin 23c is disposed at intervals from a surface facing the upper side (+D1 side) of the first recess 22a in the first direction D1.
  • Each fin 23c may be in contact with a surface facing the upper side of the first recess 22a.
  • the heat sink 23 does not have to have fins 23c.
  • the holding portion 21 is provided with a second flow path 65 through which the refrigerant L flows.
  • the second flow path 65 is formed by the inner surface of the first recess 22a, the surface facing downward of the main body portion 23a, and the outer surfaces of each fin portion 23c. Each fin portion 23c protrudes into the second flow path 65. Each fin portion 23c comes into contact with the refrigerant L flowing through the second flow path 65.
  • the power module 24 generates a current of a predetermined waveform from a current supplied by an external power source (not shown), and supplies the current to the motor 91. More specifically, the power conversion device 10 generates phase currents (U-phase current, V-phase current, and W-phase current) to be supplied to the U-phase coil, V-phase coil, and W-phase coil (not shown) of the motor 91, respectively. In this embodiment, the power conversion device 10 is an inverter that converts DC current to AC current.
  • the power module 24 has a power semiconductor element 24c and a second connection terminal 26.
  • the power semiconductor element 24c generates a current of a predetermined waveform from a current supplied by an external power source (not shown). As a result, the power semiconductor element 24c performs power conversion. In this embodiment, the power semiconductor element 24c converts DC current into AC current, for example. In this embodiment, the power semiconductor element 24c is an electronic element such as a metal oxide semiconductor field effect transistor (MOSFET) and an insulated gate bipolar transistor (IGBT).
  • the power module 24 has a plurality of power semiconductor elements 24c. Although not shown, in this embodiment, the power module 24 has six power semiconductor elements 24c. Each of a pair of power semiconductor elements 24c generates one of the phase currents, a U-phase current, a V-phase current, and a W-phase current.
  • the second connection terminal 26 electrically connects the power semiconductor element 24c arranged inside the power module 24 to the bus bar module 30.
  • the second connection terminal 26 is plate-shaped and protrudes to the right (-D2 side) from the power module 24.
  • the plate surface of the second connection terminal 26 faces the first direction D1.
  • the second connection terminal 26 is made of metal.
  • the power module 24 has six second connection terminals 26.
  • the six second connection terminals 26 include three second positive terminals 26a and three second negative terminals 26b.
  • the second positive electrode terminals 26a are spaced apart from each other in the third direction D3.
  • the second positive electrode terminals 26a are electrically connected to a pair of power semiconductor elements 24c that are different from each other.
  • the second negative electrode terminals 26b are spaced apart from each other in the third direction D3.
  • the second negative electrode terminals 26b are positioned at a position offset from the second positive electrode terminals 26a in the third direction D3.
  • the second negative electrode terminals 26b are positioned above the second positive electrode terminals 26a (on the +D1 side).
  • the second negative electrode terminals 26b are electrically connected to a pair of power semiconductor elements 24c that are different from each other.
  • the output terminal 95 is a plate-like shape that protrudes from the power module 24 to the left (+D2 side).
  • the output terminal 95 is made of metal.
  • the right end (+D2 side) of the output terminal 95 is electrically connected to the power semiconductor element 24c of the power module 24.
  • the left end of the output terminal 95 is connected to a terminal connected to the coil of the motor 91.
  • a phase current is supplied from the power module 24 to the coil of the motor 91.
  • the power module 24 has three output terminals 95.
  • the output terminals 95 are arranged side by side in the third direction D3. One of the U-phase current, the V-phase current, and the W-phase current flows through each output terminal 95.
  • the control board 25 is a printed circuit board that extends in a direction perpendicular to the first direction D1. When viewed from the first direction D1, the control board 25 has a generally rectangular shape with its long sides extending in the third direction D3.
  • the control board 25 drives the power semiconductor elements 24c.
  • a plurality of electronic elements such as ICs (Integrated Circuits) and resistors are mounted on the control board 25.
  • the control board 25 is disposed above the heat sink 23 (on the +D1 side).
  • the control board 25 is supported in the first direction D1 by a plurality of connection pins 24d. Each connection pin 24d is conductive. Each connection pin 24d electrically connects the power module 24 and the control board 25. This electrically connects each power semiconductor element 24c and the control board 25.
  • the control board 25 controls the power conversion of the power module 24 by providing a control pulse to each power semiconductor element 24c.
  • the busbar module 30 is disposed to the right (-D2 side) of the power module 24 and above (+D1 side) the capacitor module 40.
  • the busbar module 30 has a first holding member 31 and multiple busbars 33.
  • the first holding member 31 has a generally rectangular parallelepiped shape extending in the third direction D3. Two faces of the first holding member 31 face the first direction D1, and the other two faces of the first holding member 31 face the second direction D2.
  • the first holding member 31 is made of resin and has insulating properties.
  • the first holding member 31 is molded by insert molding using a plurality of bus bars 33 as insert members. In this way, the first holding member 31 holds each bus bar 33.
  • the first holding member 31 is provided with a first through hole 31a and a second through hole 31b.
  • Each of the first through hole 31a and the second through hole 31b is a hole that penetrates the first holding member 31 in the first direction D1.
  • the first through hole 31a is provided to the left (+D2 side) of the second through hole 31b.
  • the first through hole 31a is approximately rectangular when viewed from the first direction D1.
  • three first through holes 31a are provided in the first holding member 31.
  • Each first through hole 31a is provided at intervals from each other along the third direction D3.
  • the second through hole 31b is approximately rectangular when viewed from the first direction D1.
  • three second through holes 31b are provided in the first holding member 31.
  • Each second through hole 31b is provided at intervals from each other along the third direction D3.
  • each second through hole 31b is positioned offset from the first through holes 31a in the third direction D3.
  • the multiple bus bars 33 electrically connect the power module 24 and the capacitor module 40.
  • Each bus bar 33 is a plate-shaped member.
  • the multiple bus bars 33 include a first bus bar 34 and a second bus bar 35.
  • the first bus bar 34 has a first body portion 34a and a first protrusion portion 34b.
  • the first body portion 34a is held on the surface facing the upper side (+D1 side) of the first holding member 31.
  • the first body portion 34a is a plate-like shape extending in a direction perpendicular to the first direction D1.
  • the front end (+D3 side) of the first body portion 34a is located forward of the second connection terminal 26 arranged at the frontmost side, and is electrically connected to the cathode side of an external power source (not shown).
  • the left side (+D2 side) of the first body portion 34a is fixed to each second negative terminal 26b by a bolt 82.
  • the first bus bar 34 is electrically connected to each second negative terminal 26b.
  • the first body portion 34a is provided with a hole portion 34d.
  • the hole 34d is a hole that penetrates the first main body portion 34a in the first direction D1. As shown in FIG. 2, the hole 34d is substantially rectangular when viewed from the first direction D1. In this embodiment, three hole portions 34d are provided in the first main body portion 34a. The hole portions 34d are provided at intervals from each other along the third direction D3. When viewed from the first direction D1, the hole portions 34d surround different first through holes 31a.
  • the second bus bar 35 has a second body portion 35a and a second protrusion portion 35b.
  • the second body portion 35a passes through the inside of the first holding member 31 in the second direction D2.
  • the second body portion 35a is a plate-like portion extending in a direction perpendicular to the first direction D1.
  • the front end (+D3 side) of the second body portion 35a is located forward of the second connection terminal 26 arranged at the frontmost side, and is electrically connected to the positive side of an external power source (not shown).
  • the left side (+D2 side) part of the second body portion 35a is fixed to each second positive terminal 26a by a bolt 82.
  • the second bus bar 35 is electrically connected to each second positive terminal 26a.
  • the first bus bar 34 is electrically connected to each second negative terminal 26b.
  • the bus bar 33 is electrically connected to the second connection terminal 26.
  • the second protrusion 35b is a plate-like member that protrudes upward (towards +D1) from the end of the right side (-D2 side) of the second main body 35a.
  • the plate surface of the second protrusion 35b faces the second direction D2.
  • the second busbar 35 has three second protrusions 35b.
  • the second protrusions 35b are arranged at intervals from one another along the third direction D3.
  • the second protrusions 35b pass through different first through holes 31a and holes 34d in the first direction D1.
  • the upper end of each second protrusion 35b is located above the first main body 34a.
  • the capacitor module 40 is disposed below the busbar module 30 (-D1 side).
  • the capacitor module 40 has a case portion 41 and a capacitor element 50.
  • the case portion 41 houses the capacitor element 50 inside.
  • the case portion 41 has a first case portion 42, a second case portion 45, and a first flow path 62.
  • the first case portion 42 is a substantially rectangular parallelepiped extending in the third direction D3. As shown in FIG. 3, two faces of the first case portion 42 face the first direction D1, and the other two faces of the first case portion 42 face the second direction D2.
  • the first case portion 42 is made of metal.
  • the first case portion 42 is provided with a first storage portion 42a and a plurality of protrusions 42c.
  • the first storage section 42a is recessed downward from the upper side of the first case section 42, i.e., the surface facing one side (+D1 side) of the first direction D1, i.e., the other side (-D1 side) of the first direction D1.
  • the first storage section 42a when viewed from the first direction D1, has a generally rectangular shape with its long side extending in the third direction D3.
  • three first storage sections 42a are provided in the first case section 42.
  • the first storage sections 42a are provided at intervals from each other along the third direction D3.
  • each of the multiple protrusions 42c protrudes downward from the first case portion 42.
  • the protrusions 42c are heat dissipation fins.
  • the protrusions 42c are arranged at intervals from each other along each of the second direction D2 and the third direction D3.
  • the protrusions 42c may be arranged at intervals from each other along only one of the second direction D2 or the third direction D3.
  • the protrusions 42c protrude into the inside of the first flow path 62. Note that the first case portion 42 does not necessarily have to be provided with the protrusions 42c.
  • the second case portion 45 is a substantially rectangular parallelepiped extending in the third direction D3. As shown in FIG. 3, two faces of the second case portion 45 face the first direction D1, and the other two faces of the second case portion 45 face the second direction D2.
  • the second case portion 45 is provided with a second storage portion 45a, a first hole portion 45e, and a second hole portion 45f.
  • the second housing portion 45a is a recess recessed downward (-D1 side) from the surface facing the upper side (+D1 side) of the second case portion 45.
  • the second housing portion 45a when viewed from the first direction D1, the second housing portion 45a has a substantially rectangular shape with its long side extending in the third direction D3.
  • the first case portion 42 is housed inside the second housing portion 45a.
  • the lower end of the second housing portion 45a is located lower than the lower end of the first case portion 42.
  • the second case portion 45 is made of resin.
  • the second case portion 45 is molded by insert molding using the first case portion 42 as an insert member. As a result, the first case portion 42 is fixed to the inner side surface of the second housing portion 45a.
  • the first hole 45e is located on the front side (+D3 side) of the wall of the second case portion 45, and is a hole that penetrates the wall portion extending in the second direction D2 in the third direction D3. As shown in FIG. 3, the first hole 45e is provided below the first case portion 42 (-D1 side). As shown in FIG. 4, the first pipe 61 is connected to the first hole 45e.
  • the second hole 45f is located on the rear side (-D3 side) of the wall of the second case portion 45, and is a hole that penetrates the wall portion extending in the second direction D2 in the third direction D3. As shown in FIG. 3, the second hole 45f is provided below the first case portion 42 (-D1 side). As shown in FIG. 4, the second pipe 63 is connected to the second hole 45f.
  • the first flow path 62 is a flow path through which the refrigerant L flows. As shown in FIG. 3, the first flow path 62 is formed by the outer surface of the first case portion 42 and the inner surface of the second storage portion 45a. The first flow path 62 is connected to the outside of the second case portion 45 via the first hole portion 45e. The first flow path 62 is connected to the outside of the second case portion 45 via the second hole portion 45f.
  • the capacitor element 50 acts as a smoothing capacitor that smoothes the current supplied to the power module 24 from an external power source (not shown).
  • the capacitor module 40 has a plurality of capacitor elements 50.
  • the capacitor module 40 has three capacitor elements 50.
  • the number of capacitor elements 50 in the capacitor module 40 may be two or less, or may be four or more.
  • each capacitor element 50 has a capacitor body portion 51 and a first connection terminal 52.
  • the capacitor body 51 is generally rectangular. As shown in Figures 3 and 4, each capacitor body 51 is housed inside a different first housing portion 42a. In this embodiment, each capacitor element 50 is arranged at intervals from each other along the direction in which the first flow path 62 extends (third direction D3). Each capacitor body 51 is fixed to the inner surface of the first housing portion 42a. This allows the case portion 41 to hold multiple capacitor elements 50.
  • the outer surface of each capacitor body 51 is made of an insulating material, such as resin. This makes the outer surface of each capacitor body 51 insulating.
  • the first connection terminal 52 electrically connects the capacitor body 51 and the bus bar 33.
  • the first connection terminal 52 extends upward from the capacitor body 51, i.e., to one side (+D1 side) in the first direction D1.
  • the first connection terminal 52 is conductive.
  • each capacitor element 50 has two first connection terminals 52.
  • the two first connection terminals 52 include a first positive terminal 52a and a first negative terminal 52b.
  • the first positive terminals 52a of the capacitor elements 50 pass through the different first through holes 31a in the first direction D1.
  • the first positive terminals 52a are fixed to the different second protrusions 35b of the second bus bar 35. This electrically connects the capacitor elements 50 to the second bus bar 35.
  • the first negative terminals 52b are disposed to the right (-D3 side) of the first positive terminals 52a.
  • the first negative terminals 52b of the capacitor elements 50 pass through the different second through holes 31b in the first direction D1.
  • the first negative terminals 52b are fixed to the different first protrusions 34b of the second bus bar 35. This electrically connects the capacitor elements 50 to the first bus bar 34. As described above, the capacitor elements 50 are electrically connected to the second bus bar 35.
  • the bus bar 33 is electrically connected to the first connection terminals 52 of the capacitor elements 50. As described above, the bus bar 33 is electrically connected to the second connection terminal 26. Therefore, the bus bar 33 electrically connects the first connection terminal 52 and the second connection terminal 26.
  • the first connection terminal 52 and the bus bar 33 are fixed by welding.
  • the first connection terminal 52 and the bus bar 33 may also be fixed by a fastening member such as a bolt.
  • the refrigerant flow path 60 shown in FIG. 4 is a flow path that supplies the refrigerant L to the first flow path 62 and the second flow path 65.
  • the refrigerant flow path 60 is provided with a pump and a cooler (not shown).
  • the pump pressurizes the refrigerant L.
  • the cooler cools the refrigerant L.
  • the refrigerant L is a liquid such as water or oil.
  • the refrigerant flow path 60 has a first pipeline 61, a first flow path 62, a second pipeline 63, a third pipeline 64, a second flow path 65, and a fourth pipeline 66.
  • each of the first pipeline 61, the second pipeline 63, the third pipeline 64, and the fourth pipeline 66 is a pipe.
  • the refrigerant L flows in the order of the first pipeline 61, the first flow path 62, the second pipeline 63, the third pipeline 64, the second flow path 65, and the fourth pipeline 66.
  • the refrigerant L may flow through the fourth line 66, the second flow path 65, the third line 64, the second line 63, the first flow path 62, and the first line 61 in that order.
  • the first pipeline 61 is fixed to the first hole 45e. As a result, the first pipeline 61 is connected to the first flow path 62 via the first hole 45e.
  • the first flow path 62 connects the first pipeline 61 and the second pipeline 63.
  • the refrigerant L flows from the front side (+D3 side) to the rear side (-D3 side).
  • each protrusion 42c provided on the first case portion 42 protrudes into the first flow path 62.
  • Each protrusion 42c comes into contact with the refrigerant L flowing through the first flow path 62. This increases the contact area between the refrigerant L flowing through the first flow path 62 and the first case portion 42.
  • the second pipeline 63 connects the first flow path 62 and the third pipeline 64.
  • One end of the second pipeline 63 is fixed to the second hole 45f.
  • the second pipeline 63 is connected to the first flow path 62 via the second hole 45f.
  • the other end of the second pipeline 63 is connected to one end of the third pipeline 64.
  • the third pipeline 64 connects the second pipeline 63 and the second flow path 65.
  • the other end of the third pipeline 64 is fixed to the third hole 22c.
  • the third pipeline 64 is connected to the second flow path 65 via the third hole 22c.
  • the second flow path 65 connects the third pipeline 64 and the fourth pipeline 66.
  • the coolant L flows from the rear side (-D3 side) to the front side (+D3 side).
  • each of the multiple fin portions 23c of the heat sink 23 protrudes into the second flow path 65.
  • Each fin portion 23c comes into contact with the coolant L flowing through the second flow path 65.
  • the fourth pipeline 66 is fixed to the fourth hole portion 22d. This connects the fourth pipeline 66 to the second flow path 65.
  • the coolant L that flows from the second flow path 65 into the fourth pipeline 66 is discharged to the outside of the power conversion device 10.
  • the power conversion device 10 includes a capacitor module 40 having a capacitor element 50 and a case portion 41 that houses the capacitor element 50, a power module 24 having a power semiconductor element 24c that performs power conversion, a control board 25 that drives the power module 24, and a bus bar module 30 having a bus bar 33.
  • the capacitor element 50 has a capacitor body portion 51 and a first connection terminal 52 that extends upward from the capacitor body portion 51, i.e., to one side (+D1 side) of the first direction D1, the power module 24 has a second connection terminal 26, and the bus bar 33 electrically connects the first connection terminal 52 and the second connection terminal 26.
  • the case portion 41 is recessed from the upper side to the lower side, i.e., to the other side (-D1 side) of the first direction D1, and has a first housing portion 42a that houses the capacitor body portion 51, and a first flow path 62 through which the refrigerant L flows. Therefore, since the case portion 41 in which the capacitor body portion 51 is housed has the first flow path 62, the thermal resistance between the capacitor element 50 and the first flow path 62 can be reduced compared to when the first flow path 62 is provided in a member different from the case portion 41. This makes it possible to increase the amount of heat transferred from the capacitor element 50 to the refrigerant L flowing through the first flow path 62. This makes it possible to prevent the temperature of the capacitor element 50 from becoming too high. This makes it possible to prevent the capacitor element 50 from deteriorating.
  • the shape and configuration of the housing 11 can be simplified compared to when the first flow path 62 is provided in the housing 11. This makes it possible to prevent an increase in the manufacturing cost of the housing 11. Therefore, it is possible to prevent an increase in the manufacturing cost of the power conversion device 10.
  • the capacitor module 40 and the bus bar module 30 can be manufactured separately, and then the capacitor element 50 and the bus bar 33 can be electrically connected. This makes it easy to reduce the number of parts in the insert members of each module 30, 40. This makes it easy to prevent an increase in the labor required to manufacture each module 30, 40, which in turn helps prevent an increase in the labor required to manufacture the power conversion device 10.
  • the capacitor module 40, the bus bar module 30, and the power module 24 can be manufactured in parallel during the manufacturing process of the power conversion device 10, making it easier to effectively prevent an increase in the number of manufacturing steps for the power conversion device 10.
  • the case portion 41 has a first case portion 42 in which the first storage portion 42a is provided, and a second case portion 45 in which the second storage portion 45a that houses the first case portion 42 is provided, and the first flow path 62 is formed by the outer surface of the first case portion 42 and the inner surface of the second case portion 45. Therefore, the refrigerant L flowing through the first flow path 62 can be directly contacted with the first case portion 42 that houses the capacitor body portion 51. This makes it possible to more suitably increase the amount of heat transferred from the capacitor element 50 to the refrigerant L flowing through the first flow path 62. Therefore, it is possible to more suitably prevent the temperature of the capacitor element 50 from becoming too high. Therefore, it is possible to more suitably prevent the capacitor element 50 from deteriorating.
  • the first case portion 42 is made of metal. Therefore, the thermal conductivity of the first case portion 42 can be increased compared to when the first case portion 42 is made of resin. This makes it possible to more suitably increase the amount of heat transferred from the capacitor element 50 to the refrigerant L flowing through the first flow path 62. Therefore, it is possible to more suitably prevent the temperature of the capacitor element 50 from becoming too high.
  • the first case portion 42 is provided with a plurality of protrusions 42c that protrude into the inside of the first flow path 62. Therefore, as described above, the contact area between the refrigerant L flowing through the first flow path 62 and the first case portion 42 can be increased. This makes it possible to more suitably increase the amount of heat transferred from the capacitor element 50 to the refrigerant L flowing through the first flow path 62. Therefore, it is possible to more suitably prevent the temperature of the capacitor element 50 from becoming too high.
  • the second case portion 45 is made of resin and is molded by insert molding using the first case portion 42 as an insert member. Therefore, the case portion 41 is easy to manufacture, and an increase in the manufacturing steps and manufacturing costs of the capacitor module 40 can be suppressed.
  • the busbar module 30 has a plurality of busbars 33 and a first holding member 31 made of resin that holds the plurality of busbars 33, and the first holding member 31 is molded by insert molding using the plurality of busbars 33 as insert members. Therefore, the busbar module 30 can be easily manufactured, and an increase in the manufacturing man-hours and manufacturing costs of the busbar module 30 can be suppressed.
  • the bus bars 33 include a first bus bar 34 and a second bus bar 35 through which currents of approximately equal magnitude flow in opposite directions.
  • a part of the first holding member 31 having insulation is disposed between the first bus bar 34 and the second bus bar 35, so that the first bus bar 34 and the second bus bar 35 can be easily disposed close to each other. Therefore, the mutual inductance generated by the current flowing through the first bus bar 34 and the current flowing through the second bus bar 35 acts to cancel the self-inductance, and the parasitic inductance generated in each bus bar 33 can be reduced.
  • This makes it possible to suppress an increase in surge noise generated by the switching operation of the power semiconductor element 24c of the power module 24. Therefore, it is possible to suppress an increase in the size of a noise filter provided to remove noise generated in the power module 24. This makes it possible to suppress an increase in the size of the power conversion device 10 and an increase in the manufacturing cost of the power conversion device 10.
  • the first connection terminal 52 and the bus bar 33 are fixed by welding. Therefore, compared to a case where the first connection terminal 52 and the bus bar 33 are fixed by a fastening member such as a bolt, no space is required to arrange the fastening member. This makes it easier to prevent the capacitor module 40 and the bus bar module 30 from becoming larger. This makes it possible to more effectively prevent the power conversion device 10 from becoming larger.
  • the manufacturing process of the power conversion device 10 does not require a process for measuring the tightening torque of the fastening member. Therefore, an increase in the manufacturing man-hours for the power conversion device 10 can be more effectively suppressed.
  • the first connection terminal 52 and the bus bar 33 are fixed with a fastening member, if the tightening torque of the fastening member is too small, the contact resistance between the first connection terminal 52 and the bus bar 33 increases. This increases the amount of heat generated at the connection portion between the first connection terminal 52 and the bus bar 33.
  • the first connection terminal 52 and the bus bar 33 are fixed by welding, so it is easy to prevent an increase in the contact resistance between the first connection terminal 52 and the bus bar 33. Therefore, an increase in the amount of heat generated at the connection portion between the first connection terminal 52 and the bus bar 33 can be prevented.
  • the power conversion device 10 includes a holding section 21 that holds the power module 24, and the holding section 21 is provided with a second flow path 65 through which the coolant L flows. Therefore, the thermal resistance between the power module 24 and the second flow path 65 can be reduced compared to when the second flow path 65 is provided in a member different from the holding section 21. This makes it possible to increase the amount of heat transferred from the power module 24 to the coolant L flowing through the second flow path 65. Therefore, it is possible to prevent the temperature of the power module 24 from becoming too high.
  • the shape and configuration of the housing 11 can be more suitably simplified compared to when the second flow path 65 is provided in the housing 11. This makes it possible to more suitably prevent an increase in the manufacturing cost of the housing 11. Therefore, it is possible to more suitably prevent an increase in the manufacturing cost of the power conversion device 10.
  • a first direction D1 is shown in FIG. 5.
  • the first direction D1 is the left-right direction of the power conversion device 210.
  • the side toward which the arrow of the first direction D1 points (+D1 side) is referred to as "one side of the first direction D1" or "left side.”
  • the side opposite to the side toward which the arrow of the first direction D1 points (-D1 side) is referred to as "the other side of the first direction D1" or "right side.”
  • the second direction D2 is shown in FIG. 5.
  • the second direction D2 is the up-down direction of the power conversion device 210.
  • the second direction D2 intersects with the first direction D1.
  • the second direction D2 is perpendicular to the first direction D1.
  • the side toward which the arrow of the second direction D2 points (+D2 side) is referred to as the "upper side.”
  • the side opposite to the side toward which the arrow of the second direction D2 points (-D2 side) is referred to as the "lower side.”
  • the third direction D3 is shown in each figure as appropriate.
  • the third direction D3 is the front-to-rear direction of the power conversion device 210.
  • the terms upper side, lower side, left side, right side, front side, and rear side are names used simply to describe the relative positional relationships of the various parts, and the actual positional relationships may be other than those indicated by these names.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a portion of the power conversion device 210 of the motor module 290 of this embodiment.
  • the power conversion device 210 includes a housing 11 (not shown), a holding portion 221, a pair of power modules 24, a pair of control boards 25, a bus bar module 230, a capacitor module 240, and a refrigerant flow path 260.
  • the holding portion 221 holds the power modules 24. In the second direction D2, the holding portion 221 is disposed between a pair of power modules 24. The power modules 24 are fixed to the upper and lower ends of the holding portion 221.
  • the holding portion 221 has a holding case 222 and a pair of heat sinks 23.
  • the holding case 222 is a generally rectangular parallelepiped extending in the third direction D3. Two faces of the holding case 222 face the first direction D1, and the other two faces of the holding case 222 face the second direction D2.
  • the holding case 222 is provided with a first recess 222a, second recesses 22b, 222b, a third hole 22c, and a fourth hole 22d.
  • the first recess 222a is recessed downward from the surface facing the upper side (+D2 side) of the holding case 222. Although not shown, the first recess 222a is approximately rectangular when viewed from the first direction D1. In this embodiment, the first recess 222a opens to the lower side (-D2 side).
  • the second recess 22b is recessed downward from the surface facing the upper side of the holding case 222.
  • the second recess 222b is recessed upward from the surface facing the lower side of the holding case 222.
  • the second recesses 22b, 222b are approximately square ring-shaped with long sides extending in the third direction D3 when viewed from the first direction D1.
  • the second recesses 22b, 222b surround the first recess 222a from the outside in each of the second direction D2 and the third direction D3.
  • Each of the pair of heat sinks 23 transfers heat generated in the power module 24 to the refrigerant L flowing through the second flow path 265.
  • One of the heat sinks 223a is arranged above the holding case 222 (on the +D2 side).
  • the other heat sink 223b is arranged below the holding case 222 (on the -D2 side).
  • the shapes of the heat sinks 223a and 223b are plane-symmetrical with respect to a plane that is perpendicular to the second direction D2 and passes between the pair of heat sinks 223a and 223b.
  • the fixing portion 23b of one heat sink 223a is disposed inside the second recess 22b and is fixed to the inner surface of the second recess 22b.
  • the fixing portion 23b of the other heat sink 223b is disposed inside the second recess 222b and is fixed to the inner surface of the second recess 222b. In this way, the pair of heat sinks 23 are fixed to the holding case 222.
  • Each fin portion 23c of one heat sink 223a protrudes downward (-D2 side) from the main body portion 23a.
  • Each fin portion 23c of the other heat sink 223b protrudes upward (+D2 side) from the main body portion 23a.
  • Each fin portion 23c is disposed inside the first recess 222a.
  • the holding portion 221 is provided with a second flow path 265 through which the refrigerant L flows.
  • the second flow path 265 is formed by the inner surface of the first recess 222a, the surface facing the lower side of the main body portion 23a of one heat sink 223a, the surface facing the upper side of the main body portion 23a of the other heat sink 223b, and the outer surfaces of each fin portion 23c.
  • Each fin portion 23c comes into contact with the refrigerant L flowing through the second flow path 265.
  • Other configurations of the holding portion 221 of this embodiment are similar to the other configurations of the holding portion 21 of the first embodiment described above.
  • Each of the pair of power modules 24 generates a current of a predetermined waveform from a current supplied by an external power source (not shown), and supplies the current to the motor 91.
  • Each power module 24 has a power semiconductor element 24c and a second connection terminal 26.
  • the configurations of the power semiconductor element 24c and the second connection terminal 26 of this embodiment are similar to the configurations of the power semiconductor element 24c and the second connection terminal 26 of the first embodiment described above.
  • the second connection terminals 26 electrically connect the power semiconductor elements 24c arranged inside the power module 24 to the busbar module 30.
  • one power module 224a has six second connection terminals 226a.
  • the six second connection terminals 226a include three second positive terminals 26a and three second negative terminals 26b.
  • the other power module 224b has six second connection terminals 226b.
  • the six second connection terminals 226b include three second positive terminals 26a and three second negative terminals 26b.
  • Each second positive terminal 26a is electrically connected to a different pair of power semiconductor elements 24c.
  • Each second negative terminal 26b is electrically connected to a different pair of power semiconductor elements 24c.
  • a current is supplied from the busbar module 230 to each pair of power semiconductor elements 24c via the second connection terminals 26.
  • the other configurations of the power module 24 are similar to those of the power module 24 of the first embodiment described above.
  • the control board 225a that drives the power module 224a is disposed above the heat sink 223a (on the +D2 side).
  • the control board 225b that drives the power module 224b is disposed below the heat sink 223b (on the -D2 side).
  • the connection pin 24d electrically connects the power module 224a to the control board 225a. This electrically connects each power semiconductor element 24c of the power module 224a to the control board 225a.
  • the connection pin 24d electrically connects the power module 224b to the control board 225b. This electrically connects each power semiconductor element 24c of the power module 224b to the control board 225b.
  • Each control board 25 controls the power conversion of each power module 24 by providing a control pulse to each power semiconductor element 24c.
  • the busbar module 230 is disposed to the right (-D1 side) of the power module 24 and to the left (+D1 side) of the capacitor module 40.
  • the busbar module 230 has a first holding member 231 and multiple busbars 233.
  • the first holding member 231 has a generally rectangular parallelepiped shape extending in the third direction D3. Two faces of the first holding member 231 face the first direction D1, and the other two faces of the first holding member 231 face the second direction D2.
  • the first holding member 231 is made of resin and has insulating properties.
  • the first holding member 231 is molded by insert molding using a plurality of bus bars 233 as insert members. In this way, the first holding member 231 holds each bus bar 233.
  • a first through hole 231a is provided in the first holding member 231.
  • the first through holes 231a are holes that penetrate the first holding member 231 in the first direction D1.
  • three first through holes 231a are provided in the first holding member 231.
  • each first through hole 231a is provided at intervals from each other along the third direction D3.
  • the multiple bus bars 233 electrically connect the power module 24 and the capacitor module 240.
  • Each bus bar 233 is a plate-shaped member.
  • the multiple bus bars 233 include a first bus bar 234 and a second bus bar 235.
  • the first bus bar 234 has a first body portion 234a and a first protrusion portion 234h.
  • the first body portion 234a is held by the first holding member 231.
  • the first body portion 234a is a plate-shaped member.
  • the front end (+D3 side) of the first body portion 234a is located forward of the second connection terminal 26 located at the frontmost side.
  • the rear end (-D3 side) of the first body portion 234a is located rear of the second connection terminal 26 located at the rearmost side.
  • the first body portion 234a has a first portion 234b, a second portion 234c, and a third portion 234d.
  • the first portion 234b and the second portion 234c are each in the form of a plate protruding in the first direction D1.
  • the plate surfaces of the first portion 234b and the second portion 234c face the second direction D2.
  • the left side (+D1 side) of the first portion 234b is fixed to each second negative terminal 26b of one power module 224a by a bolt 82.
  • the left side (+D1 side) of the second portion 234c is fixed to each second negative terminal 26b of the other power module 224b by a bolt 82.
  • the first bus bar 234 is electrically connected to the pair of power modules 24.
  • the third portion 234d is plate-shaped and extends in the second direction D2.
  • the plate surface of the third portion 234d faces the first direction D1.
  • the upper end of the third portion 234d is connected to the right end (-D1 side) of the first portion 234b.
  • the lower end of the third portion 234d is connected to the right end of the second portion 234c.
  • a first hole 234e and a second hole 234f are provided in the third portion 234d.
  • Each of the first hole 234e and the second hole 234f is a hole that penetrates the third portion 234d in the first direction D1.
  • the first hole 234e is provided above (towards +D2) the second hole 234f.
  • three first holes 234e are provided.
  • the first holes 234e are provided at intervals from each other in the third direction D3.
  • three second holes 234f are provided.
  • the second holes 234f are provided at intervals from each other in the third direction D3.
  • the first protrusion 234h is a plate-like member that protrudes from the third portion 234d to the left (+D1 side).
  • the plate surface of the first protrusion 234h faces the second direction D2.
  • the first bus bar 234 has three first protrusions 234h.
  • the first protrusions 234h are arranged at intervals from each other along the third direction D3.
  • the other configurations of the first bus bar 234 are similar to the other configurations of the first bus bar 34 of the first embodiment described above.
  • the second bus bar 235 has a second body portion 235a and a second protrusion portion 235h.
  • the second body portion 235a is held by the first holding member 231.
  • the second body portion 235a is a plate-shaped member.
  • the front end (+D3 side) of the second body portion 235a is located forward of the second connection terminal 26 that is located at the frontmost side.
  • the rear end (-D3 side) of the second body portion 235a is located rear of the second connection terminal 26 that is located at the rearmost side.
  • the second body portion 235a has a fourth portion 235b, a fifth portion 235c, and a sixth portion 235d.
  • the fourth portion 235b and the fifth portion 235c are each in the form of a plate protruding in the first direction D1.
  • the plate surfaces of the fourth portion 235b and the fifth portion 235c face the second direction D2.
  • the left side (+D1 side) of the fourth portion 235b is fixed to each second positive terminal 26a of one power module 224a by a bolt 82.
  • the left side (+D1 side) of the fifth portion 235c is fixed to each second positive terminal 26a of the other power module 224b by a bolt 82.
  • the second bus bar 235 is electrically connected to the pair of power modules 24.
  • the sixth portion 235d is in the shape of a plate extending in the second direction D2.
  • the plate surface of the sixth portion 235d faces the first direction D1.
  • the upper end of the sixth portion 235d is connected to the right end (-D1 side) of the fourth portion 235b.
  • the lower end of the sixth portion 235d is connected to the right end of the fifth portion 235c.
  • the sixth portion 235d is provided with a third hole 235e and a fourth hole 235f.
  • the third hole 235e and the fourth hole 235f are holes that penetrate the sixth portion 235d in the first direction D1.
  • the third hole 235e is provided above the fourth hole 235f (on the +D2 side).
  • three third holes 235e are provided.
  • the third holes 235e are provided at intervals from each other in the third direction D3.
  • three fourth holes 235f are provided.
  • the fourth holes 235f are provided at intervals from each other in the third direction D3.
  • a portion of the third hole 235e overlaps with a portion of the first hole 234e.
  • a portion of the fourth hole 235f overlaps with a portion of the second hole 234f.
  • the second protrusion 235h is plate-shaped and protrudes from the sixth portion 235d to the left (+D1 side).
  • the plate surface of the second protrusion 235h faces the second direction D2.
  • the second bus bar 235 has three second protrusions 235h.
  • the second protrusions 235h are arranged at intervals from each other along the third direction D3.
  • the other configurations of the second bus bar 235 of this embodiment are similar to the other configurations of the second bus bar 35 of the first embodiment described above.
  • the capacitor module 240 is disposed to the right (-D1 side) of the busbar module 230.
  • the capacitor module 240 has a case portion 41 and a capacitor element 50.
  • the capacitor module 240 of this embodiment is disposed in a state in which the capacitor module 40 of the first embodiment is rotated 90° counterclockwise around an axis extending in the third direction D3. Therefore, the first storage portion 42a is recessed to the right from the left side of the first case portion 42, that is, the surface facing one side (+D1 side) of the first direction D1, that is, the other side (-D1 side) of the first direction D1.
  • Each protrusion 42c protrudes into the inside of the first flow path 62.
  • the second storage portion 45a is recessed to the right from the surface facing the left side of the second case portion 45.
  • the first flow path 62 is formed by the outer surface of the first case portion 42 and the inner surface of the second storage portion 45a.
  • the other configuration of the case part 41 is similar to the other configuration of the case part 41 of the first embodiment described above.
  • Each capacitor body 51 is housed inside a different first housing 42a.
  • the first connection terminal 52 extends from the capacitor body 51 to the left, i.e., to one side (+D1 side) of the first direction D1.
  • the two first connection terminals 52 include a first positive terminal 52a and a first negative terminal 52b.
  • the first positive electrode terminals 52a of the capacitor elements 50 are passed through the first through holes 231a different from each other in the first direction D1.
  • the first positive electrode terminals 52a are passed through the first hole 234e of the first bus bar 234 and the third hole 235e of the second bus bar 235 in the first direction D1, and are fixed to the second protrusions 235h different from each other of the second bus bar 235. This electrically connects the capacitor elements 50 and the second bus bar 235.
  • the first negative electrode terminals 52b of the capacitor elements 50 are passed through the first through holes 231a different from each other in the first direction D1.
  • the first positive electrode terminals 52a are passed through the second hole 234f of the first bus bar 234 and the fourth hole 235f of the second bus bar 235 in the first direction D1, and are fixed to the first protrusions 234h different from each other of the first bus bar 234.
  • the first connection terminal 52 and the bus bar 233 are fixed by welding.
  • the other configurations of the capacitor module 240 of this embodiment are similar to the other configurations of the capacitor module 40 of the first embodiment described above.
  • the refrigerant flow path 260 in this embodiment is a flow path that supplies the refrigerant L to the first flow path 62 and the second flow path 265.
  • the refrigerant flow path 260 has a first pipeline 61 (see FIG. 4), a first flow path 62, a second pipeline 63 (see FIG. 4), a third pipeline 64 (see FIG. 4), a second flow path 265, and a fourth pipeline 66 (see FIG. 4).
  • the second flow path 265 connects the third pipeline 64 and the fourth pipeline 66 shown in FIG. 4.
  • the refrigerant L flows from the rear side (-D3 side) to the front side (+D3 side).
  • each of the multiple fin portions 23c of the pair of heat sinks 23 comes into contact with the refrigerant L flowing through the second flow path 265. This increases the contact area between the refrigerant L flowing through the second flow path 265 and the pair of heat sinks 23.
  • the other configurations of the refrigerant flow path 260 of this embodiment are similar to the configurations of the refrigerant flow path 60 of the first embodiment described above.
  • the capacitor element 50 has a capacitor body 51 and a first connection terminal 52 extending from the capacitor body 51 to the left, i.e., to one side (+D1 side) in the first direction, and the case 41 is recessed from the left to the right, i.e., to the other side (-D1 side) in the first direction D1, and has a first housing portion 42a that houses the capacitor body 51 and a first flow path 62 through which the refrigerant L flows. Therefore, compared to a case in which the first flow path 62 is provided in a member different from the case 41, the thermal resistance between the capacitor element 50 and the first flow path 62 can be reduced.
  • the shape of the housing 11 can be simplified compared to a configuration in which the first flow path 62 is provided in the housing 11. This makes it possible to prevent an increase in the manufacturing cost of the housing 11.
  • the power conversion device 210 includes a holding section 221 that holds the power module 24, and the holding section 221 is provided with a second flow path 265 through which the coolant L flows. Therefore, the thermal resistance between the power module 24 and the second flow path 265 can be reduced compared to when the second flow path 265 is provided in a member different from the holding section 221. This makes it possible to increase the amount of heat transferred from the power module 24 to the coolant L flowing through the second flow path 265. Therefore, it is possible to prevent the temperature of the power module 24 from becoming too high.
  • the shape and configuration of the housing 11 can be more suitably simplified compared to when the second flow path 265 is provided in the housing 11. This makes it possible to more suitably prevent the manufacturing costs of the housing 11 from increasing.
  • the power module or power semiconductor element may be in direct contact with the refrigerant without a heat sink, as long as insulation is ensured. In this case, the amount of heat transferred from the power semiconductor element to the refrigerant can be further increased.
  • the use of the power conversion device of this embodiment is not limited to generating a current to be supplied to a motor that drives a vehicle, but may also generate a current to be supplied to a drive device such as a motor mounted on an electrical appliance.
  • the power conversion device may be an inverter that generates an AC current of a predetermined waveform from a DC current supplied from an external power source, or a converter that generates a DC current from an AC current supplied from an external power source.
  • a power conversion device including a capacitor module having a capacitor element and a case portion that houses the capacitor element, a power module having a power semiconductor element that performs power conversion, a control board that drives the power module, and a busbar module having a busbar, wherein the capacitor element has a capacitor body portion and a first connection terminal extending from the capacitor body portion to one side in a first direction, the power module has a second connection terminal, the busbar electrically connects the first connection terminal and the second connection terminal, the case portion is recessed from the one side in the first direction to the other side in the first direction, and has a first housing portion that houses the capacitor body portion and a first flow path through which a coolant flows.
  • the case portion has a first case portion in which the first housing portion is provided and a second case portion in which a second housing portion that houses the first case portion is provided, and the first flow path is constituted by an outer surface of the first case portion and an inner surface of the second case portion.
  • the first case part is made of metal.
  • the first case part is provided with a plurality of protrusions protruding into the inside of the first flow path.
  • the power conversion device according to any one of (1) to (5), in which the bus bar module has a plurality of the bus bars and a first holding member made of resin that holds the plurality of the bus bars, and the first holding member is molded by insert molding using the plurality of the bus bars as an insert member.
  • the power conversion device according to any one of (1) to (6), in which the first connection terminal and the bus bar are fixed by welding.
  • (8) The power conversion device according to any one of (1) to (7), in which a holding part that holds the power module is provided, and the holding part is provided with a second flow path through which the coolant flows.
  • a motor module comprising a power conversion device according to any one of (1) to (8) and a motor driven by a current supplied from the power conversion device.

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Abstract

本発明は、コンデンサ素子、およびコンデンサ素子を収容するケース部を有するコンデンサモジュールと、電力変換を行うパワー半導体素子を有するパワーモジュールと、パワーモジュールを駆動する制御基板と、バスバーを有するバスバーモジュールと、を備える。コンデンサ素子は、コンデンサ本体部、およびコンデンサ本体部から第１方向の一方側に延びる第１接続端子を有する。パワーモジュールは、第２接続端子を有する。バスバーは、第１接続端子と第２接続端子とを電気的に接続する。ケース部は、第１方向の一方側から第１方向の他方側に窪み、コンデンサ本体部を収容する第１収容部と、冷媒が流れる第１流路と、を有する。

Description

電力変換装置、およびモータモジュール
　本発明は、電力変換装置、およびモータモジュールに関する。
　モータに電力を供給する電力変換装置として、例えば、パワー半導体を有するパワーモジュールユニット、コンデンサ素子を有するコンデンサユニット、およびコンデンサ素子を冷却する冷媒が流れる冷媒流路を備え、パワーモジュールユニットとコンデンサ素子とがバスバーによって電気的に接続される電力変換装置が開示されている（例えば日本国公開公報：特開２０１３－０３１３３０号）。
日本国公開公報：特開２０１３－０３１３３０号
　特許文献１に記載の電力変換装置では、コンデンサ素子と冷媒流路との間にバスバーが配置されるため、コンデンサ素子と冷媒流路との間の熱抵抗が大きくなり易かった。そのため、コンデンサ素子から冷媒流路を流れる冷媒に伝達される熱量を高めづらく、コンデンサ素子の温度が高くなりすぎる虞があった。これにより、コンデンサ素子の劣化が促進される虞があった。
　本発明の一つの態様は、上記事情に鑑みて、コンデンサ素子の温度が高くなりすぎることを抑制できる電力変換装置、およびモータモジュールを提供することを目的の一つとする。
　本発明の電力変換装置の一つの態様は、コンデンサ素子、および前記コンデンサ素子を収容するケース部を有するコンデンサモジュールと、電力変換を行うパワー半導体素子を有するパワーモジュールと、前記パワー半導体素子を駆動する制御基板と、バスバーを有するバスバーモジュールと、を備える。前記コンデンサ素子は、コンデンサ本体部、およびコンデンサ本体部から第１方向の一方側に延びる第１接続端子を有する。前記パワーモジュールは、第２接続端子を有する。前記バスバーは、前記第１接続端子と前記第２接続端子とを電気的に接続する。前記ケース部は、前記第１方向の一方側から前記第１方向の他方側に窪み、前記コンデンサ本体部を収容する第１収容部と、冷媒が流れる第１流路と、を有する。
　本発明のモータモジュールの一つの態様は、上記の電力変換装置と、前記電力変換装置から供給される電流により駆動するモータと、を備える。
　本発明の一つの態様によれば、電力変換装置、およびモータモジュールにおいて、コンデンサ素子の温度が高くなりすぎることを抑制できる。
図１は、第１実施形態のモータモジュールを示す斜視図である。 図２は、第１実施形態のモータモジュールの一部を示す斜視図である。 図３は、第１実施形態の電力変換装置の一部を示す断面図である。 図４は、第１実施形態の電力変換装置の一部を示す断面図であって、図３のIV－IV断面図である。 図５は、第２実施形態の電力変換装置の一部を示す断面図である。
　以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る電力変換装置について説明する。なお、本発明の範囲は、以下の実施形態に限定されず、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面では、各構成を分かり易くするために、実際の構造と縮尺や数等を異ならせる場合がある。
＜第１実施形態＞
　以下の説明において、各図には適宜、第１方向Ｄ１を示す。本実施形態において、第１方向Ｄ１は、電力変換装置１０の上下方向である。以下の説明では、第１方向Ｄ１の矢印が向く側（＋Ｄ１側）を「第１方向Ｄ１の一方側」または「上側」と呼ぶ。第１方向Ｄ１の矢印が向く側と反対側（－Ｄ１側）を「第１方向Ｄ１の他方側」または「下側」と呼ぶ。
　以下の説明において、各図には適宜、第２方向Ｄ２を示す。本実施形態において、第２方向Ｄ２は、電力変換装置１０の左右方向である。第２方向Ｄ２は、第１方向Ｄ１と交差する。本実施形態において、第２方向Ｄ２は、第１方向Ｄ１と直交する。以下の説明では、第２方向Ｄ２の矢印が向く側（＋Ｄ２側）を「左側」と呼ぶ。第２方向Ｄ２の矢印が向く側と反対側（－Ｄ２側）を「右側」と呼ぶ。
　以下の説明において、各図には適宜、第３方向Ｄ３を示す。第３方向Ｄ３は、第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２の両方と直交する方向である。第３方向Ｄ３は、電力変換装置１０の前後方向である。以下の説明では、第３方向Ｄ３の矢印が向く側（＋Ｄ３側）を「前側」と呼ぶ。第３方向Ｄ３の矢印が向く側と反対側（－Ｄ３側）を「後側」と呼ぶ。
　なお、上側、下側、左側、右側、前側、および後側は、単に各部の相対位置関係を説明するための名称であり、実際の配置関係等は、これらの名称で示される配置関係等以外の配置関係等であってもよい。
　図１は、本実施形態のモータモジュール９０を示す斜視図である。モータモジュール９０は、電力変換装置１０と、モータ９１と、を備える。モータ９１は、例えば、車両に搭載され、車両の車軸を回転させる駆動装置である。モータ９１は、電力変換装置１０から供給される電流により駆動する。モータモジュール９０が搭載される車両は、ハイブリッド自動車（ＨＥＶ）、プラグインハイブリッド自動車（ＰＨＶ）、電気自動車（ＥＶ）などのモータ９１を動力源とする車両である。
　電力変換装置１０は、モータ９１に電流を供給する。電力変換装置１０は、モータ９１に供給する電流を生成するとともに、モータ９１が有するＵ相コイル、Ｖ相コイル、およびＷ相コイルのそれぞれに電流を供給する。図２に示すように、電力変換装置１０は、ハウジング１１と、保持部２１と、パワーモジュール２４と、制御基板２５と、バスバーモジュール３０と、コンデンサモジュール４０と、冷媒流路６０と、を備える。
　ハウジング１１は、保持部２１、パワーモジュール２４、制御基板２５、バスバーモジュール３０、コンデンサモジュール４０等の電力変換装置１０を構成する各部材を内部に収容する。図１に示すように、ハウジング１１は、略直方体状の箱状である。第１方向Ｄ１から見て、ハウジング１１は、長辺が第２方向Ｄ２に延びる略矩形状である。ハウジング１１は、第１ハウジング１２、および第２ハウジング１３を有する。
　図２に示すように、第１ハウジング１２は、上側（－Ｄ３側）に開口する箱状である。第１ハウジング１２は、周壁部１２ａ、および底壁部１２ｂを有する。図１に示すように、周壁部１２ａは、第１方向Ｄ１に突出する四角筒状である。周壁部１２ａは、保持部２１、パワーモジュール２４、制御基板２５、バスバーモジュール３０、コンデンサモジュール４０を第２方向Ｄ２および第３方向Ｄ３に囲む。周壁部１２ａの壁部のうち、前側（＋Ｄ３側）に位置し、第２方向Ｄ２に延びる壁部には、第３方向Ｄ３に延びる第１管路６１および第４管路６６が設けられる。
　第１管路６１は、第４管路６６よりも右側（－Ｄ２側）に配置されている。第１管路６１および第４管路６６それぞれの前側（＋Ｄ３側）の部分は、周壁部１２ａよりも前側に突出している。第１管路６１の前側の端部には、供給管部７１が接続される。第４管路６６の前側の端部には、排出管部７２が接続される。図２に示すように、第１管路６１および第４管路６６それぞれの後側（－Ｄ３側）の部分は、周壁部１２ａよりも後側に突出している。図示は省略するが、第１管路６１の後側の端部は、コンデンサモジュール４０と接続される。第４管路６６の後側の端部は、保持部２１と接続される。第１管路６１および第４管路６６の内部には、冷媒Ｌが流れる。
　底壁部１２ｂは、第１方向Ｄ１と直交する方向に広がる板状である。底壁部１２ｂの板面は、第１方向Ｄ１を向く。底壁部１２ｂの外縁部は、周壁部１２ａの下端と繋がる。
　図１に示す第２ハウジング１３は、下側（－Ｄ１側）に開口する箱状である。第２ハウジング１３は、第１ハウジング１２の上端に固定される。
　図３に示すように、保持部２１は、パワーモジュール２４を保持する。保持部２１は、パワーモジュール２４よりも下側（－Ｄ１側）に配置される。保持部２１の上端には、パワーモジュール２４が固定される。保持部２１は、保持ケース２２、およびヒートシンク２３を有する。
　図４に示すように、保持ケース２２は、第３方向Ｄ３に延びる略直方体状である。図３に示すように、保持ケース２２の２つの面は第１方向Ｄ１を向き、保持ケース２２の他の２つの面は第２方向Ｄ２を向く。保持ケース２２には、第１凹部２２ａ、第２凹部２２ｂ、第３孔部２２ｃ、および第４孔部２２ｄが設けられる。
　第１凹部２２ａは、保持ケース２２の上側（＋Ｄ１側）を向く面から下側に窪む。図４に示すように、第１方向Ｄ１から見て、第１凹部２２ａは、略矩形状である。図３に示すように、第２凹部２２ｂは、保持ケース２２の上側を向く面から下側に窪む。図示は省略するが、第１方向Ｄ１から見て、第２凹部２２ｂは、長辺が第３方向Ｄ３に延びる略四角環状である。第２凹部２２ｂは、第１凹部２２ａを第２方向Ｄ２および第３方向Ｄ３それぞれの外側から囲む。
　図４に示すように、第３孔部２２ｃは、保持ケース２２の壁部のうち、後側（－Ｄ３側）に配置され、且つ、第２方向Ｄ２に延びる壁部を第３方向Ｄ３に貫通する孔である。第３孔部２２ｃを介して、保持ケース２２の外部と、第１凹部２２ａの内部とが繋がる。第３孔部２２ｃには、第３管路６４が接続される。第４孔部２２ｄは、保持ケース２２の壁部のうち、前側（＋Ｄ３側）に配置され、且つ、第２方向Ｄ２に延びる壁部を第３方向Ｄ３に貫通する孔である。第４孔部２２ｄを介して、保持ケース２２の外部と、第１凹部２２ａの内部とが繋がる。第４孔部２２ｄには、第４管路６６が接続される。
　図３に示すヒートシンク２３は、パワーモジュール２４において発生した熱を保持ケース２２の第１凹部２２ａの内部を流れる冷媒Ｌに伝達する。本実施形態において、ヒートシンク２３は、例えば、銅、およびアルミニウム等の金属材料によって構成される。ヒートシンク２３は、本体部２３ａ、固定部２３ｂ、および複数のフィン部２３ｃを有する。
　本体部２３ａは、第１方向Ｄ１と直交する方向に広がる板状である。本体部２３ａの板面は、第１方向Ｄ１を向く。本体部２３ａは、第１凹部２２ａを上側（＋Ｄ１側）から塞ぐ。本体部２３ａの上側を向く面には、パワーモジュール２４が固定される。これにより、保持部２１は、パワーモジュール２４を保持する。
　固定部２３ｂは、本体部２３ａの外縁から下側に突出する。図示は省略するが、第１方向Ｄ１から見て、固定部２３ｂは、長辺が第３方向Ｄ３に延びる略四角環状である。固定部２３ｂは、第２凹部２２ｂの内部に配置される。固定部２３ｂは、第２凹部２２ｂの内面に固定される。これにより、ヒートシンク２３は、保持ケース２２に固定される。固定部２３ｂの内周面と、第２凹部２２ｂの内面との間には、封止部材８１が配置される。封止部材８１は、固定部２３ｂの内周面および第２凹部２２ｂの内面の両方と接触する。これにより、封止部材８１は、ヒートシンク２３と保持ケース２２との間を封止する。
　複数のフィン部２３ｃのそれぞれは、本体部２３ａから下側に突出する。各フィン部２３ｃは、第１凹部２２ａの内部に配置される。図４に示すように、本実施形態において、各フィン部２３ｃは、第２方向Ｄ２および第３方向Ｄ３のそれぞれに沿って互いに間隔をあけて配置される。各フィン部２３ｃは、第２方向Ｄ２または第３方向Ｄ３のいずれか一方のみに沿って互いに間隔をあけて配置されていてもよい。図３に示すように、本実施形態において、各フィン部２３ｃは、第１凹部２２ａの上側（＋Ｄ１側）を向く面と第１方向Ｄ１に間隔をあけて配置される。各フィン部２３ｃは、第１凹部２２ａの上側を向く面と接触していてもよい。なお、ヒートシンク２３は、フィン部２３ｃを有さなくてもよい。
　保持部２１には、冷媒Ｌが流れる第２流路６５が設けられる。第２流路６５は、第１凹部２２ａの内面、本体部２３ａの下側を向く面、および各フィン部２３ｃの外面によって構成される。各フィン部２３ｃは、第２流路６５の内部に突出している。各フィン部２３ｃは、第２流路６５を流れる冷媒Ｌと接触する。
　パワーモジュール２４は、図示しない外部電源によって供給される電流から所定波形の電流を生成するとともに、係る電流をモータ９１に供給する。より詳細には、電力変換装置１０は、モータ９１が有する図示しないＵ相コイル、Ｖ相コイル、およびＷ相コイルのそれぞれに供給する相電流（Ｕ相電流、Ｖ相電流、およびＷ相電流）を生成する。本実施形態において、電力変換装置１０は、直流電流を交流電流に変換するインバータである。パワーモジュール２４は、パワー半導体素子２４ｃ、および第２接続端子２６を有する。
　パワー半導体素子２４ｃは、図示しない外部電源によって供給される電流から所定波形の電流を生成する。これにより、パワー半導体素子２４ｃは、電力変換を行う。本実施形態において、パワー半導体素子２４ｃは、一例として直流電流を交流電流に変換する。本実施形態において、パワー半導体素子２４ｃは、例えば、金属酸化物半導体型電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）、および絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（IＧＢＴ）等の電子素子である。パワーモジュール２４は、複数のパワー半導体素子２４ｃを有する。図示は省略するが、本実施形態において、パワーモジュール２４は、６個のパワー半導体素子２４ｃを有する。１対のパワー半導体素子２４ｃのそれぞれは、Ｕ相電流、Ｖ相電流、およびＷ相電流のいずれか一つの相電流を生成する。
　第２接続端子２６は、パワーモジュール２４の内部に配置されるパワー半導体素子２４ｃとバスバーモジュール３０とを電気的に接続する。第２接続端子２６は、パワーモジュール２４から右側（－Ｄ２側）に突出する板状である。第２接続端子２６の板面は、第１方向Ｄ１を向く。第２接続端子２６は、金属製である。本実施形態において、パワーモジュール２４は、６個の第２接続端子２６を有する。６個の第２接続端子２６は、３個の第２正極端子２６ａ、および３個の第２負極端子２６ｂを含む。
　各第２正極端子２６ａは、第３方向Ｄ３に互いに間隔をあけて配置される。各第２正極端子２６ａは、互いに異なる１対のパワー半導体素子２４ｃと電気的に接続される。第２負極端子２６ｂは、第３方向Ｄ３に互いに間隔をあけて配置される。第１方向Ｄ１から見て、各第２負極端子２６ｂは、第２正極端子２６ａと第３方向Ｄ３にずれた位置に配置される。図３に示すように、各第２負極端子２６ｂは、各第２正極端子２６ａよりも上側（＋Ｄ１側）に配置される。各第２負極端子２６ｂは、互いに異なる１対のパワー半導体素子２４ｃと電気的に接続される。
　図２に示す出力端子９５は、パワー半導体素子２４ｃによって生成された電流が流れる経路である。出力端子９５は、パワーモジュール２４から左側（＋Ｄ２側）に突出する板状である。出力端子９５は、金属製である。図示は省略するが、出力端子９５の右側（＋Ｄ２側）の端部は、パワーモジュール２４が有する、パワー半導体素子２４ｃと電気的に接続される。また、出力端子９５の左側の端部には、モータ９１のコイルと接続された端子が接続される。これにより、パワーモジュール２４からモータ９１のコイルに相電流が供給される。本実施形態において、パワーモジュール２４は、３個の出力端子９５を有する。各出力端子９５は、第３方向Ｄ３に並んで配置される。各出力端子９５には、Ｕ相電流、Ｖ相電流、およびＷ相電流のいずれか一つの電流が流れる。
　制御基板２５は、第１方向Ｄ１と直交する方向に広がるプリント実装基板である。第１方向Ｄ１から見て、制御基板２５は、長辺が第３方向Ｄ３に延びる略長方形状である。制御基板２５は、パワー半導体素子２４ｃを駆動する。図示は省略するが、制御基板２５には、ＩＣ（Integrated Circuit）や抵抗などの複数の電子素子が実装される。図３に示すように、制御基板２５は、ヒートシンク２３よりも上側（＋Ｄ１側）に配置される。制御基板２５は、複数の接続ピン２４ｄによって、第１方向Ｄ１に支持される。各接続ピン２４ｄは、導電性を有する。各接続ピン２４ｄは、パワーモジュール２４と制御基板２５とを電気的に接続する。これにより、各パワー半導体素子２４ｃと制御基板２５とが電気的に接続される。制御基板２５は、各パワー半導体素子２４ｃに制御パルスを与えることによって、パワーモジュール２４の電力変換を制御する。
　本実施形態において、バスバーモジュール３０は、パワーモジュール２４よりも右側（－Ｄ２側）、且つ、コンデンサモジュール４０よりも上側（＋Ｄ１側）に配置される。バスバーモジュール３０は、第１保持部材３１、および複数のバスバー３３を有する。
　図示は省略するが、第１保持部材３１は、第３方向Ｄ３に延びる略直方体状である。第１保持部材３１の２つの面は第１方向Ｄ１を向き、第１保持部材３１の他の２つの面は第２方向Ｄ２を向く。本実施形態において、第１保持部材３１は、樹脂製で、絶縁性を有する。本実施形態において、第１保持部材３１は、複数のバスバー３３をインサート部材とするインサート成形によって成形される。これにより、第１保持部材３１は、各バスバー３３を保持する。第１保持部材３１には、第１貫通孔３１ａおよび第２貫通孔３１ｂが設けられる。
　第１貫通孔３１ａおよび第２貫通孔３１ｂのそれぞれは、第１保持部材３１を第１方向Ｄ１に貫通する孔である。第１貫通孔３１ａは、第２貫通孔３１ｂよりも左側（＋Ｄ２側）に設けられる。図２に示すように、第１方向Ｄ１から見て、第１貫通孔３１ａは、略矩形状である。本実施形態において、第１保持部材３１には、３個の第１貫通孔３１ａが設けられる。各第１貫通孔３１ａは、第３方向Ｄ３に沿って互いに間隔をあけて設けられる。第１方向Ｄ１から見て、第２貫通孔３１ｂは、略矩形状である。本実施形態において、第１保持部材３１には、３個の第２貫通孔３１ｂが設けられる。各第２貫通孔３１ｂは、第３方向Ｄ３に沿って互いに間隔をあけて設けられる。第２方向Ｄ２から見て、各第２貫通孔３１ｂは、第１貫通孔３１ａと第３方向Ｄ３にずれた位置に設けられる。
　図３に示すように、複数のバスバー３３は、パワーモジュール２４とコンデンサモジュール４０とを電気的に接続する。各バスバー３３は、板状の部材である。複数のバスバー３３は、第１バスバー３４、および第２バスバー３５を含む。
　第１バスバー３４は、第１本体部３４ａおよび第１突出部３４ｂを有する。第１本体部３４ａは、第１保持部材３１の上側（＋Ｄ１側）を向く面に保持される。図２に示すように第１本体部３４ａは、第１方向Ｄ１と直交する方向に広がる板状である。第１本体部３４ａの前側（＋Ｄ３側）の端部は、最も前側に配置される第２接続端子２６よりも前側に位置し、図示しない外部電源の陰極側と電気的に接続される。図３に示すように、第１本体部３４ａの左側（＋Ｄ２側）の部分は、ボルト８２によって各第２負極端子２６ｂと固定される。これにより、第１バスバー３４は、各第２負極端子２６ｂと電気的に接続される。第１本体部３４ａには、孔部３４ｄが設けられる。
　孔部３４ｄは、第１本体部３４ａを第１方向Ｄ１に貫通する孔である。図２に示すように、第１方向Ｄ１から見て、孔部３４ｄは、略矩形状である。本実施形態において、第１本体部３４ａには、３個の孔部３４ｄが設けられる。各孔部３４ｄは、第３方向Ｄ３に沿って互いに間隔をあけて設けられる。第１方向Ｄ１から見て、各孔部３４ｄは、互いに異なる第１貫通孔３１ａを囲む。
　図３に示すように、第１突出部３４ｂは、第１本体部３４ａの右側（－Ｄ２側）の端部から上側（＋Ｄ１側）に突出する板状である。第１突出部３４ｂの板面は、第２方向Ｄ２を向く。図２に示すように、第１バスバー３４は、３個の第１突出部３４ｂを有する。各第１突出部３４ｂは、第３方向Ｄ３に沿って互いに間隔をあけて配置される。
　図３に示すように、第２バスバー３５は、第２本体部３５ａおよび第２突出部３５ｂを有する。第２本体部３５ａは、第１保持部材３１の内部を第２方向Ｄ２に通される。第２本体部３５ａは、第１方向Ｄ１と直交する方向に広がる板状である。図示は省略するが、第２本体部３５ａの前側（＋Ｄ３側）の端部は、最も前側に配置される第２接続端子２６よりも前側に位置し、図示しない外部電源の正極側と電気的に接続される。第２本体部３５ａの左側（＋Ｄ２側）の部分は、ボルト８２によって各第２正極端子２６ａと固定される。これにより、第２バスバー３５は、各第２正極端子２６ａと電気的に接続される。上述のように、第１バスバー３４は、各第２負極端子２６ｂと電気的に接続される。これらより、バスバー３３は、第２接続端子２６と電気的に接続される。
　第２突出部３５ｂは、第２本体部３５ａの右側（－Ｄ２側）の端部から上側（＋Ｄ１側）に突出する板状である。第２突出部３５ｂの板面は、第２方向Ｄ２を向く。図２に示すように、第２バスバー３５は、３個の第２突出部３５ｂを有する。各第２突出部３５ｂは、第３方向Ｄ３に沿って互いに間隔をあけて配置される。図３に示すように、各第２突出部３５ｂは、互いに異なる第１貫通孔３１ａおよび孔部３４ｄを第１方向Ｄ１に通される。各第２突出部３５ｂの上端は、第１本体部３４ａよりも上側に位置する。
　本実施形態において、コンデンサモジュール４０は、バスバーモジュール３０よりも下側（－Ｄ１側）に配置される。コンデンサモジュール４０は、ケース部４１、およびコンデンサ素子５０を有する。ケース部４１は、コンデンサ素子５０を内部に収容する。ケース部４１は、第１ケース部４２、第２ケース部４５、および第１流路６２を有する。
　図４に示すように、第１ケース部４２は、第３方向Ｄ３に延びる略直方体状である。図３に示すように、第１ケース部４２の２つの面は第１方向Ｄ１を向き、第１ケース部４２の他の２つの面は第２方向Ｄ２を向く。本実施形態において、第１ケース部４２は、金属製である。第１ケース部４２には、第１収容部４２ａ、および複数の突出部４２ｃが設けられる。
　第１収容部４２ａは、第１ケース部４２の上側、すなわち第１方向Ｄ１の一方側（＋Ｄ１側）を向く面から下側、すなわち第１方向Ｄ１の他方側（－Ｄ１側）に窪む。図４に示すように、第１方向Ｄ１から見て、第１収容部４２ａは、長辺が第３方向Ｄ３に延びる略矩形状である。本実施形態において、第１ケース部４２には、３個の第１収容部４２ａが設けられる。各第１収容部４２ａは、第３方向Ｄ３に沿って互いに間隔をあけて設けられる。
　図３に示すように、複数の突出部４２ｃのそれぞれは、第１ケース部４２から下側に突出する。本実施形態の突出部４２ｃは、放熱フィンである。図示は省略するが、本実施形態において、各突出部４２ｃは、第２方向Ｄ２および第３方向Ｄ３のそれぞれに沿って互いに間隔をあけて配置される。各突出部４２ｃは、第２方向Ｄ２または第３方向Ｄ３のいずれか一方のみに沿って互いに間隔をあけて配置されていてもよい。各突出部４２ｃは、第１流路６２の内部に突出している。なお、第１ケース部４２には、突出部４２ｃが設けられなくてもよい。
　図４に示すように、第２ケース部４５は、第３方向Ｄ３に延びる略直方体状である。図３に示すように、第２ケース部４５の２つの面は第１方向Ｄ１を向き、第２ケース部４５の他の２つの面は第２方向Ｄ２を向く。第２ケース部４５には、第２収容部４５ａ、第１孔部４５ｅ、および第２孔部４５ｆが設けられる。
　第２収容部４５ａは、第２ケース部４５の上側（＋Ｄ１側）を向く面から下側（－Ｄ１側）に窪む窪みである。図４に示すように、第１方向Ｄ１から見て、第２収容部４５ａは、長辺が第３方向Ｄ３に延びる略長方形状である。図３に示すように、第２収容部４５ａの内部には、第１ケース部４２が収容される。第２収容部４５ａの下端は、第１ケース部４２の下端よりも下側に位置する。本実施形態において、第２ケース部４５は、樹脂製である。本実施形態において、第２ケース部４５は、第１ケース部４２をインサート部材とするインサート成形によって成形される。これにより、第１ケース部４２は、第２収容部４５ａの内側面に固定される。
　図４に示すように、第１孔部４５ｅは、第２ケース部４５の壁部のうち、前側（＋Ｄ３側）に配置され、且つ、第２方向Ｄ２に延びる壁部を第３方向Ｄ３に貫通する孔である。図３に示すように、第１孔部４５ｅは、第１ケース部４２よりも下側（－Ｄ１側）に設けられる。図４に示すように、第１孔部４５ｅには、第１管路６１が接続される。
　第２孔部４５ｆは、第２ケース部４５の壁部のうち、後側（－Ｄ３側）に配置され、且つ、第２方向Ｄ２に延びる壁部を第３方向Ｄ３に貫通する孔である。図３に示すように、第２孔部４５ｆは、第１ケース部４２よりも下側（－Ｄ１側）に設けられる。図４に示すように、第２孔部４５ｆには、第２管路６３が接続される。
　第１流路６２は、冷媒Ｌが流れる流路である。図３に示すように、第１流路６２は、第１ケース部４２の外面および第２収容部４５ａの内面によって構成される。第１流路６２は、第１孔部４５ｅを介して、第２ケース部４５の外部と繋がる。第１流路６２は、第２孔部４５ｆを介して、第２ケース部４５の外部と繋がる。
　コンデンサ素子５０は、図示しない外部電源からパワーモジュール２４に供給される電流を平滑化する平滑コンデンサの役割を果たす。図４に示すように、本実施形態において、コンデンサモジュール４０は、複数のコンデンサ素子５０を有する。本実施形態において、コンデンサモジュール４０は、３個のコンデンサ素子５０を有する。コンデンサモジュール４０が有するコンデンサ素子５０の個数は、２個以下であってもよいし、４個以上であってもよい。図３に示すように、各コンデンサ素子５０は、コンデンサ本体部５１、および第１接続端子５２を有する。
　コンデンサ本体部５１は、略直方体状である。図３および図４に示すように、各コンデンサ本体部５１は、互いに異なる第１収容部４２ａの内部に収容される。本実施形態において、各コンデンサ素子５０は、第１流路６２が延びる方向（第３方向Ｄ３）に沿って互いに間隔をあけて配置される。各コンデンサ本体部５１は、第１収容部４２ａの内面に固定される。これにより、ケース部４１は、複数のコンデンサ素子５０を保持する。各コンデンサ本体部５１の外面は、例えば、樹脂等の絶縁性を有する材料によって構成されている。これにより、各コンデンサ本体部５１の外面は、絶縁性を有する。
　図３に示すように、第１接続端子５２は、コンデンサ本体部５１とバスバー３３とを電気的に接続する。第１接続端子５２は、コンデンサ本体部５１から上側、すなわち第１方向Ｄ１の一方側（＋Ｄ１側）に延びる。第１接続端子５２は、導電性を有する。本実施形態において、各コンデンサ素子５０は、２個の第１接続端子５２を有する。２個の第１接続端子５２は、第１正極端子５２ａ、および第１負極端子５２ｂを含む。
　各コンデンサ素子５０の第１正極端子５２ａは、互いに異なる第１貫通孔３１ａを第１方向Ｄ１に通される。各第１正極端子５２ａは、第２バスバー３５の互いに異なる第２突出部３５ｂに固定される。これにより、各コンデンサ素子５０と第２バスバー３５とは、電気的に接続される。第１負極端子５２ｂは、第１正極端子５２ａよりも右側（－Ｄ３側）に配置される。各コンデンサ素子５０の第１負極端子５２ｂは、互いに異なる第２貫通孔３１ｂを第１方向Ｄ１に通される。各第１負極端子５２ｂは、第２バスバー３５の互いに異なる第１突出部３４ｂに固定される。これにより、各コンデンサ素子５０と第１バスバー３４とは、電気的に接続される。上述のように、各コンデンサ素子５０と第２バスバー３５とは、電気的に接続される。これらにより、バスバー３３は、各コンデンサ素子５０の第１接続端子５２と電気的に接続される。また、上述のように、バスバー３３は、第２接続端子２６と電気的に接続される。したがって、バスバー３３は、第１接続端子５２と第２接続端子２６とを電気的に接続する。なお、本実施形態において、第１接続端子５２とバスバー３３とは溶接によって固定されている。第１接続端子５２とバスバー３３とはボルト等の締結部材によって固定されてもよい。
　図４に示す冷媒流路６０は、冷媒Ｌを第１流路６２および第２流路６５に供給する流路である。冷媒流路６０には、図示しないポンプおよびクーラが設けられる。ポンプは、冷媒Ｌを圧送する。クーラは、冷媒Ｌを冷却する。本実施形態において、冷媒Ｌは、例えば水、およびオイル等の液体である。冷媒流路６０は、第１管路６１、第１流路６２、第２管路６３、第３管路６４、第２流路６５、および第４管路６６を有する。本実施形態において、第１管路６１、第２管路６３、第３管路６４、および第４管路６６のそれぞれは、パイプである。本実施形態において、冷媒Ｌは、第１管路６１、第１流路６２、第２管路６３、第３管路６４、第２流路６５、および第４管路６６の順に流れる。冷媒Ｌは、第４管路６６、第２流路６５、第３管路６４、第２管路６３、第１流路６２、および第１管路６１の順に流れてもよい。
　第１管路６１は、第１孔部４５ｅに固定される。これにより、第１孔部４５ｅを介して、第１管路６１は、第１流路６２と繋がる。第１流路６２は、第１管路６１と第２管路６３とを繋ぐ。第１流路６２において、冷媒Ｌは、前側（＋Ｄ３側）から後側（－Ｄ３側）に向けて流れる。図３に示すように、第１ケース部４２に設けられる各突出部４２ｃは、第１流路６２の内部に突出している。各突出部４２ｃは、第１流路６２を流れる冷媒Ｌと接触する。これにより、第１流路６２を流れる冷媒Ｌと、第１ケース部４２との接触面積を増大させることができる。
　図４に示すように、第２管路６３は、第１流路６２と第３管路６４とを繋ぐ。第２管路６３の一端は、第２孔部４５ｆに固定される。これにより、第２孔部４５ｆを介して、第２管路６３は、第１流路６２と繋がる。第２管路６３の他端は、第３管路６４の一端と接続される。第３管路６４は、第２管路６３と第２流路６５とを繋ぐ。第３管路６４の他端は、第３孔部２２ｃに固定される。これにより、第３孔部２２ｃを介して、第３管路６４は、第２流路６５と繋がる。
　第２流路６５は、第３管路６４と第４管路６６とを繋ぐ。第２流路６５において、冷媒Ｌは、後側（－Ｄ３側）から前側（＋Ｄ３側）に向けて流れる。上述のように、ヒートシンク２３が有する複数のフィン部２３ｃのそれぞれは、第２流路６５の内部に突出している。各フィン部２３ｃは、第２流路６５を流れる冷媒Ｌと接触する。これにより、第２流路６５を流れる冷媒Ｌと、ヒートシンク２３との接触面積を増大させることができる。第４管路６６は、第４孔部２２ｄに固定される。これにより、第４管路６６は、第２流路６５と繋がる。第２流路６５から第４管路６６に流れ込んだ冷媒Ｌは、電力変換装置１０の外部に排出される。
　本実施形態によれば、電力変換装置１０は、コンデンサ素子５０、およびコンデンサ素子５０を収容するケース部４１を有するコンデンサモジュール４０と、電力変換を行うパワー半導体素子２４ｃを有するパワーモジュール２４と、パワーモジュール２４を駆動する制御基板２５と、バスバー３３を有するバスバーモジュール３０と、を備える。コンデンサ素子５０は、コンデンサ本体部５１、およびコンデンサ本体部５１から上側、すなわち第１方向Ｄ１の一方側（＋Ｄ１側）に延びる第１接続端子５２を有し、パワーモジュール２４は、第２接続端子２６を有し、バスバー３３は、第１接続端子５２と第２接続端子２６とを電気的に接続する。ケース部４１は、上側から下側、すなわち第１方向Ｄ１の他方側（－Ｄ１側）に窪み、コンデンサ本体部５１を収容する第１収容部４２ａと、冷媒Ｌが流れる第１流路６２と、を有する。よって、コンデンサ本体部５１が収容されるケース部４１が第１流路６２を有するため、第１流路６２がケース部４１とは異なる部材に設けられる場合と比較して、コンデンサ素子５０と第１流路６２との間の熱抵抗を低減できる。これにより、コンデンサ素子５０から第１流路６２を流れる冷媒Ｌに伝達される熱量を増大させることができる。したがって、コンデンサ素子５０の温度が高くなりすぎることを抑制できる。よって、コンデンサ素子５０が劣化することを抑制できる。
　また、本実施形態では、第１流路６２がケース部４１に設けられるため、第１流路６２がハウジング１１に設けられる場合と比較して、ハウジング１１の形状および構成の簡素化を図ることができる。これにより、ハウジング１１の製造コストが増大することを抑制できる。したがって、電力変換装置１０の製造コストが増大することを抑制できる。
　例えば、コンデンサ素子５０とバスバー３３とを電気的に接続した後に、これらをインサート成形により一体化する場合、インサートする部品の数が増大するため、一体ユニットを製造する工数が増大し易い。これに対して、本実施形態では、コンデンサモジュール４０、およびバスバーモジュール３０それぞれを別個に製造した後に、コンデンサ素子５０とバスバー３３とを電気的に接続できる。そのため、各モジュール３０,４０のインサート部材の部品の数を低減し易い。したがって、各モジュール３０，４０を製造する工数が増大することを抑制し易いため、電力変換装置１０の製造工数が増大することを抑制できる。
　また、本実施形態では、電力変換装置１０の製造工程において、コンデンサモジュール４０、バスバーモジュール３０、およびパワーモジュール２４のそれぞれを並行して製造できるため、電力変換装置１０の製造工数が増大することをより好適に抑制し易い。
　本実施形態によれば、ケース部４１は、第１収容部４２ａが設けられる第１ケース部４２、および第１ケース部４２を収容する第２収容部４５ａが設けられる第２ケース部４５を有し、第１流路６２は、第１ケース部４２の外面、および第２ケース部４５の内面によって構成される。よって、第１流路６２を流れる冷媒Ｌと、コンデンサ本体部５１を収容する第１ケース部４２とを直接的に接触させることができる。これにより、コンデンサ素子５０から第１流路６２を流れる冷媒Ｌに伝達される熱量をより好適に増大させることができる。したがって、コンデンサ素子５０の温度が高くなりすぎることをより好適に抑制できる。よって、コンデンサ素子５０が劣化することをより好適に抑制できる。
　本実施形態によれば、第１ケース部４２は、金属製である。よって、第１ケース部４２が樹脂製である場合と比較して、第１ケース部４２の熱伝導率を高めることができる。これにより、コンデンサ素子５０から第１流路６２を流れる冷媒Ｌに伝達される熱量をより好適に増大させることができる。したがって、コンデンサ素子５０の温度が高くなりすぎることをより好適に抑制できる。
　本実施形態によれば、第１ケース部４２には、第１流路６２の内部に突出する複数の突出部４２ｃが設けられる。よって、上述のように、第１流路６２を流れる冷媒Ｌと、第１ケース部４２との接触面積を増大させることができる。これにより、コンデンサ素子５０から第１流路６２を流れる冷媒Ｌに伝達される熱量をより好適に増大させることができる。したがって、コンデンサ素子５０の温度が高くなりすぎることをより好適に抑制できる。
　本実施形態によれば、第２ケース部４５は、樹脂製であり、第１ケース部４２をインサート部材とするインサート成形によって成形される。よって、ケース部４１を容易に製造し易いため、コンデンサモジュール４０の製造工数および製造コストが増大することを抑制できる。
　バスバーモジュール３０は、複数のバスバー３３、および複数のバスバー３３を保持する樹脂製の第１保持部材３１を有し、第１保持部材３１は、複数のバスバー３３をインサート部材とするインサート成形によって成形される。よって、バスバーモジュール３０を容易に製造できるため、バスバーモジュール３０の製造工数および製造コストが増大することを抑制できる。
　複数のバスバー３３は、互いに逆方向に略等しい大きさの電流が流れる第１バスバー３４と第２バスバー３５とを含む。本実施形態では、第１バスバー３４と第２バスバー３５との間に絶縁性を有する第１保持部材３１の一部を配置することでこれらを近づけて配置し易い。そのため、第１バスバー３４を流れる電流と第２バスバー３５を流れる電流とによって生じる相互インダクタンスが、自己インダクタンスを打ち消すように働き、各バスバー３３に発生する寄生インダクタンスを低減できる。これにより、パワーモジュール２４のパワー半導体素子２４ｃのスイッチング動作によって発生するサージノイズが増大することを抑制できる。したがって、パワーモジュール２４で発生するノイズを除去するために設けられるノイズフィルタが大型化することを抑制できる。これにより、電力変換装置１０が大型化することを抑制できるとともに、電力変換装置１０の製造コストが増大することを抑制できる。
　本実施形態によれば、第１接続端子５２とバスバー３３とは、溶接によって固定されている。よって、ボルト等の締結部材によって、第１接続端子５２とバスバー３３とを固定する場合と比較して、締結部材を配置するスペースが不要になる。したがって、コンデンサモジュール４０およびバスバーモジュール３０のそれぞれが大型化することを抑制し易い。そのため、電力変換装置１０が大型化することをより好適に抑制できる。
　また、本実施形態では、ボルト等の締結部材によって、第１接続端子５２とバスバー３３とを固定する場合と比較して、電力変換装置１０の製造工程において、締結部材の締め付けトルクを測定する工程が不要になる。したがって、電力変換装置１０の製造工数が増大することをより好適に抑制できる。
　また、締結部材によって、第１接続端子５２とバスバー３３とを固定する場合では、締結部材の締め付けトルクが小さすぎると、第１接続端子５２とバスバー３３との間の接触抵抗が増大する。これにより、第１接続端子５２とバスバー３３との接続部の発熱量が増大する。これに対して、本実施形態では、上述のように、第１接続端子５２とバスバー３３とは溶接によって固定されるため、第１接続端子５２とバスバー３３との間の接触抵抗が増大することを抑制し易い。よって、第１接続端子５２とバスバー３３との接続部の発熱量が増大することを抑制できる。
　本実施形態によれば、電力変換装置１０は、パワーモジュール２４を保持する保持部２１を備え、保持部２１には、冷媒Ｌが流れる第２流路６５が設けられる。よって、第２流路６５が保持部２１とは異なる部材に設けられる場合と比較して、パワーモジュール２４と第２流路６５との間の熱抵抗を低減できる。これにより、パワーモジュール２４から第２流路６５を流れる冷媒Ｌに伝達される熱量を増大させることができる。したがって、パワーモジュール２４の温度が高くなりすぎることを抑制できる。
　また、本実施形態では、第２流路６５が保持部２１に設けられるため、第２流路６５がハウジング１１に設けられる場合と比較して、ハウジング１１の形状および構成の簡素化をより好適に図ることができる。これにより、ハウジング１１の製造コストが増大することをより好適に抑制できる。したがって、電力変換装置１０の製造コストが増大することをより好適に抑制できる。
＜第２実施形態＞
　以下の説明において、図５には、第１方向Ｄ１を示す。本実施形態において、第１方向Ｄ１は、電力変換装置２１０の左右方向である。以下の説明では、第１方向Ｄ１の矢印が向く側（＋Ｄ１側）を「第１方向Ｄ１の一方側」または「左側」と呼ぶ。第１方向Ｄ１の矢印が向く側と反対側（－Ｄ１側）を「第１方向Ｄ１の他方側」または「右側」と呼ぶ。
　以下の説明において、図５には第２方向Ｄ２を示す。本実施形態において、第２方向Ｄ２は、電力変換装置２１０の上下方向である。第２方向Ｄ２は、第１方向Ｄ１と交差する。本実施形態において、第２方向Ｄ２は、第１方向Ｄ１と直交する。以下の説明では、第２方向Ｄ２の矢印が向く側（＋Ｄ２側）を「上側」と呼ぶ。第２方向Ｄ２の矢印が向く側と反対側（－Ｄ２側）を「下側」と呼ぶ。
　以下の説明において、各図には適宜、第３方向Ｄ３を示す。第３方向Ｄ３は、上述の第１実施形態と同様に、電力変換装置２１０の前後方向である。なお、上側、下側、左側、右側、前側、および後側は、単に各部の相対位置関係を説明するための名称であり、実際の配置関係等は、これらの名称で示される配置関係等以外の配置関係等であってもよい。
　図５は、本実施形態のモータモジュール２９０のうち、電力変換装置２１０の一部を示す断面図である。電力変換装置２１０は、図示しないハウジング１１と、保持部２２１と、１対のパワーモジュール２４と、１対の制御基板２５と、バスバーモジュール２３０と、コンデンサモジュール２４０と、冷媒流路２６０と、を備える。以下の説明において、上述の第１実施形態と同一態様の構成要素については、同一符号を付し、その説明を省略する。
　保持部２２１は、パワーモジュール２４を保持する。第２方向Ｄ２において、保持部２２１は、１対のパワーモジュール２４同士の間に配置される。保持部２２１の上端および下端には、パワーモジュール２４が固定される。保持部２２１は、保持ケース２２２、および１対のヒートシンク２３を有する。
　図示は省略するが、保持ケース２２２は、第３方向Ｄ３に延びる略直方体状である。保持ケース２２２の２つの面は第１方向Ｄ１を向き、保持ケース２２２の他の２つの面は第２方向Ｄ２を向く。保持ケース２２２には、第１凹部２２２ａ、第２凹部２２ｂ，２２２ｂ、第３孔部２２ｃ、および第４孔部２２ｄが設けられる。
　第１凹部２２２ａは、保持ケース２２２の上側（＋Ｄ２側）を向く面から下側に窪む。図示は省略するが、第１方向Ｄ１から見て、第１凹部２２２ａは、略矩形状である。本実施形態において、第１凹部２２２ａは、下側（－Ｄ２側）に開口する。第２凹部２２ｂは、保持ケース２２２の上側を向く面から下側に窪む。第２凹部２２２ｂは、保持ケース２２２の下側を向く面から上側に窪む。図示は省略するが、第１方向Ｄ１から見て、第２凹部２２ｂ，２２２ｂは、長辺が第３方向Ｄ３に延びる略四角環状である。第２凹部２２ｂ，２２２ｂは、第１凹部２２２ａを第２方向Ｄ２および第３方向Ｄ３それぞれの外側から囲む。
　一対のヒートシンク２３のそれぞれは、第２流路２６５を流れる冷媒Ｌにパワーモジュール２４において発生した熱を伝達する。一方のヒートシンク２２３ａは、保持ケース２２２よりも上側（＋Ｄ２側）に配置される。他方のヒートシンク２２３ｂは、保持ケース２２２よりも下側（－Ｄ２側）に配置される。第２方向Ｄ２と直交し、且つ、１対のヒートシンク２２３ａ，２２３ｂ同士の間を通る面を対称面として、各ヒートシンク２２３ａ，２２３ｂの形状は互いに面対称の形状である。
　一方のヒートシンク２２３ａの固定部２３ｂは、第２凹部２２ｂの内部に配置され、第２凹部２２ｂの内面に固定される。他方のヒートシンク２２３ｂの固定部２３ｂは、第２凹部２２２ｂの内部に配置され、第２凹部２２２ｂの内面に固定される。これらにより、一対のヒートシンク２３は、保持ケース２２２に固定される。
　一方のヒートシンク２２３ａの各フィン部２３ｃは、本体部２３ａから下側（－Ｄ２側）に突出する。他方のヒートシンク２２３ｂの各フィン部２３ｃは、本体部２３ａから上側（＋Ｄ２側）に突出する。各フィン部２３ｃは、第１凹部２２２ａの内部に配置される。
　保持部２２１には、冷媒Ｌが流れる第２流路２６５が設けられる。本実施形態において、第２流路２６５は、第１凹部２２２ａの内面、一方のヒートシンク２２３ａの本体部２３ａの下側を向く面、他方のヒートシンク２２３ｂの本体部２３ａの上側を向く面、および各フィン部２３ｃの外面によって構成される。各フィン部２３ｃは、第２流路２６５を流れる冷媒Ｌと接触する。本実施形態の保持部２２１のその他の構成等は、上述の第１実施形態の保持部２１のその他の構成等と同様である。
　一対のパワーモジュール２４のそれぞれは、図示しない外部電源によって供給される電流から所定波形の電流を生成するとともに、係る電流をモータ９１に供給する。各パワーモジュール２４は、パワー半導体素子２４ｃ、および第２接続端子２６を有する。本実施形態のパワー半導体素子２４ｃ、および第２接続端子２６それぞれの構成等は、上述の第１実施形態のパワー半導体素子２４ｃ、および第２接続端子２６それぞれの構成等と同様である。
　第２接続端子２６は、パワーモジュール２４の内部に配置されるパワー半導体素子２４ｃとバスバーモジュール３０とを電気的に接続する。図示は省略するが、一方のパワーモジュール２２４ａは、６個の第２接続端子２２６ａを有する。６個の第２接続端子２２６ａは、３個の第２正極端子２６ａ、および３個の第２負極端子２６ｂを含む。他方のパワーモジュール２２４ｂは、６個の第２接続端子２２６ｂを有する。６個の第２接続端子２２６ｂは、３個の第２正極端子２６ａ、および３個の第２負極端子２６ｂを含む。各第２正極端子２６ａは、互いに異なる１対のパワー半導体素子２４ｃと電気的に接続される。各第２負極端子２６ｂは、互いに異なる１対のパワー半導体素子２４ｃと電気的に接続される。これらにより、各１対のパワー半導体素子２４ｃには、第２接続端子２６を介して、バスバーモジュール２３０から電流が供給される。パワーモジュール２４のその他の構成等は、上述の第１実施形態のパワーモジュール２４のその他の構成等と同様である。
　一方のパワーモジュール２２４ａを駆動する一方の制御基板２２５ａは、一方のヒートシンク２２３ａよりも上側（＋Ｄ２側）に配置される。他方のパワーモジュール２２４ｂを駆動する他方の制御基板２２５ｂは、他方のヒートシンク２２３ｂよりも下側（－Ｄ２側）に配置される。接続ピン２４ｄは、一方のパワーモジュール２２４ａと一方の制御基板２２５ａとを電気的に接続する。これにより、一方のパワーモジュール２２４ａが有する各パワー半導体素子２４ｃと一方の制御基板２２５ａとが電気的に接続される。また、接続ピン２４ｄは、他方のパワーモジュール２２４ｂと他方の制御基板２２５ｂとを電気的に接続する。これにより、他方のパワーモジュール２２４ｂが有する各パワー半導体素子２４ｃと他方の制御基板２２５ｂとが電気的に接続される。各制御基板２５は、各パワー半導体素子２４ｃに制御パルスを与えることによって、各パワーモジュール２４の電力変換を制御する。
　図３に示すように、本実施形態において、バスバーモジュール２３０は、パワーモジュール２４よりも右側（－Ｄ１側）、且つ、コンデンサモジュール４０よりも左側（＋Ｄ１側）に配置される。バスバーモジュール２３０は、第１保持部材２３１、および複数のバスバー２３３を有する。
　図示は省略するが、第１保持部材２３１は、第３方向Ｄ３に延びる略直方体状である。第１保持部材２３１の２つの面は第１方向Ｄ１を向き、第１保持部材２３１の他の２つの面は第２方向Ｄ２を向く。本実施形態において、第１保持部材２３１は、樹脂製であり、絶縁性を有する。本実施形態において、第１保持部材２３１は、複数のバスバー２３３をインサート部材とするインサート成形によって成形される。これにより、第１保持部材２３１は、各バスバー２３３を保持する。第１保持部材２３１には、第１貫通孔２３１ａが設けられる。
　第１貫通孔２３１ａは、第１保持部材２３１を第１方向Ｄ１に貫通する孔である。本実施形態において、第１保持部材２３１には、３個の第１貫通孔２３１ａが設けられる。図示は省略するが、各第１貫通孔２３１ａは、第３方向Ｄ３に沿って互いに間隔をあけて設けられる。
　複数のバスバー２３３は、パワーモジュール２４とコンデンサモジュール２４０とを電気的に接続する。各バスバー２３３は、板状の部材である。複数のバスバー２３３は、第１バスバー２３４、および第２バスバー２３５を含む。
　第１バスバー２３４は、第１本体部２３４ａおよび第１突出部２３４ｈを有する。第１本体部２３４ａは、第１保持部材２３１に保持される。第１本体部２３４ａは、板状の部材である。図示は省略するが、第１本体部２３４ａの前側（＋Ｄ３側）の端部は、最も前側に配置される第２接続端子２６よりも前側に位置する。第１本体部２３４ａの後側（－Ｄ３側）の端部は、最も後側に配置される第２接続端子２６よりも後側に位置する。第１本体部２３４ａは、第１部分２３４ｂ、第２部分２３４ｃ、および第３部分２３４ｄを有する。
　第１部分２３４ｂおよび第２部分２３４ｃのそれぞれは、第１方向Ｄ１に突出する板状である。第１部分２３４ｂおよび第２部分２３４ｃそれぞれの板面は、第２方向Ｄ２を向く。第１部分２３４ｂの左側（＋Ｄ１側）の部分は、ボルト８２によって一方のパワーモジュール２２４ａの各第２負極端子２６ｂと固定される。第２部分２３４ｃの左側（＋Ｄ１側）の部分は、ボルト８２によって他方のパワーモジュール２２４ｂの各第２負極端子２６ｂと固定される。これらにより、第１バスバー２３４は、１対のパワーモジュール２４と電気的に接続される。
　第３部分２３４ｄは、第２方向Ｄ２に延びる板状である。第３部分２３４ｄの板面は、第１方向Ｄ１を向く。第３部分２３４ｄの上端は、第１部分２３４ｂの右側（－Ｄ１側）の端部と繋がる。第３部分２３４ｄの下端は、第２部分２３４ｃの右側の端部と繋がる。第３部分２３４ｄには、第１孔２３４ｅ、および第２孔２３４ｆが設けられる。
　第１孔２３４ｅおよび第２孔２３４ｆのそれぞれは、第３部分２３４ｄを第１方向Ｄ１に貫通する孔である。第３方向Ｄ３から見て、第１孔２３４ｅは、第２孔２３４ｆよりも上側（＋Ｄ２側）に設けられる。本実施形態において、第１孔２３４ｅは、３個設けられる。各第１孔２３４ｅは、第３方向Ｄ３に互いに間隔をあけて設けられる。本実施形態において、第２孔２３４ｆは、３個設けられる。各第２孔２３４ｆは、第３方向Ｄ３に互いに間隔をあけて設けられる。
　第１突出部２３４ｈは、第３部分２３４ｄから左側（＋Ｄ１側）に突出する板状である。第１突出部２３４ｈの板面は、第２方向Ｄ２を向く。図示は省略するが、第１バスバー２３４は、３個の第１突出部２３４ｈを有する。各第１突出部２３４ｈは、第３方向Ｄ３に沿って互いに間隔をあけて配置される。第１バスバー２３４のその他の構成等は、上述の第１実施形態の第１バスバー３４のその他の構成等と同様である。
　第２バスバー２３５は、第２本体部２３５ａおよび第２突出部２３５ｈを有する。第２本体部２３５ａは、第１保持部材２３１に保持される。第２本体部２３５ａは、板状の部材である。図示は省略するが、第２本体部２３５ａの前側（＋Ｄ３側）の端部は、最も前側に配置される第２接続端子２６よりも前側に位置する。第２本体部２３５ａの後側（－Ｄ３側）の端部は、最も後側に配置される第２接続端子２６よりも後側に位置する。第２本体部２３５ａは、第４部分２３５ｂ、第５部分２３５ｃ、および第６部分２３５ｄを有する。
　第４部分２３５ｂおよび第５部分２３５ｃのそれぞれは、第１方向Ｄ１に突出する板状である。第４部分２３５ｂおよび第５部分２３５ｃそれぞれの板面は、第２方向Ｄ２を向く。第４部分２３５ｂの左側（＋Ｄ１側）の部分は、ボルト８２によって一方のパワーモジュール２２４ａの各第２正極端子２６ａと固定される。第５部分２３５ｃの左側（＋Ｄ１側）の部分は、ボルト８２によって他方のパワーモジュール２２４ｂの各第２正極端子２６ａと固定される。これらにより、第２バスバー２３５は、１対のパワーモジュール２４と電気的に接続される。
　第６部分２３５ｄは、第２方向Ｄ２に延びる板状である。第６部分２３５ｄの板面は、第１方向Ｄ１を向く。第６部分２３５ｄの上端は、第４部分２３５ｂの右側（－Ｄ１側）の端部と繋がる。第６部分２３５ｄの下端は、第５部分２３５ｃの右側の端部と繋がる。第６部分２３５ｄには、第３孔２３５ｅ、および第４孔２３５ｆが設けられる。
　第３孔２３５ｅおよび第４孔２３５ｆのそれぞれは、第６部分２３５ｄを第１方向Ｄ１に貫通する孔である。第３方向Ｄ３から見て、第３孔２３５ｅは、第４孔２３５ｆよりも上側（＋Ｄ２側）に設けられる。本実施形態において、第３孔２３５ｅは、３個設けられる。各第３孔２３５ｅは、第３方向Ｄ３に互いに間隔をあけて設けられる。本実施形態において、第４孔２３５ｆは、３個設けられる。各第４孔２３５ｆは、第３方向Ｄ３に互いに間隔をあけて設けられる。第１方向Ｄ１から見て、第３孔２３５ｅの一部は、第１孔２３４ｅの一部と重なる。第１方向Ｄ１から見て、第４孔２３５ｆの一部は、第２孔２３４ｆの一部と重なる。
　第２突出部２３５ｈは、第６部分２３５ｄから左側（＋Ｄ１側）に突出する板状である。第２突出部２３５ｈの板面は、第２方向Ｄ２を向く。図示は省略するが、第２バスバー２３５は、３個の第２突出部２３５ｈを有する。各第２突出部２３５ｈは、第３方向Ｄ３に沿って互いに間隔をあけて配置される。本実施形態の第２バスバー２３５のその他の構成等は、上述の第１実施形態の第２バスバー３５のその他の構成等と同様である。
　本実施形態において、コンデンサモジュール２４０は、バスバーモジュール２３０よりも右側（－Ｄ１側）に配置される。コンデンサモジュール２４０は、ケース部４１、およびコンデンサ素子５０を有する。本実施形態のコンデンサモジュール２４０は、前側（＋Ｄ３側）から見て、第１実施形態のコンデンサモジュール４０が第３方向Ｄ３に延びる軸を中心として９０°反時計回りに回転した状態で配置される。よって、第１収容部４２ａは、第１ケース部４２の左側、すなわち第１方向Ｄ１の一方側（＋Ｄ１側）を向く面から右側、すなわち第１方向Ｄ１の他方側（－Ｄ１側）に窪む。各突出部４２ｃは、第１流路６２の内部に突出している。第２収容部４５ａは、第２ケース部４５の左側を向く面から右側に窪む。第１流路６２は、第１ケース部４２の外面および第２収容部４５ａの内面によって構成される。ケース部４１のその他の構成等は、上述の第１実施形態のケース部４１のその他の構成等と同様である。
　各コンデンサ本体部５１は、互いに異なる第１収容部４２ａの内部に収容される。第１接続端子５２は、コンデンサ本体部５１から左側、すなわち第１方向Ｄ１の一方側（＋Ｄ１側）に延びる。２個の第１接続端子５２は、第１正極端子５２ａ、および第１負極端子５２ｂを含む。
　各コンデンサ素子５０の第１正極端子５２ａは、互いに異なる第１貫通孔２３１ａを第１方向Ｄ１に通される。各第１正極端子５２ａは、第１バスバー２３４の第１孔２３４ｅおよび第２バスバー２３５の第３孔２３５ｅを第１方向Ｄ１に通され、第２バスバー２３５の互いに異なる第２突出部２３５ｈに固定される。これにより、各コンデンサ素子５０と第２バスバー２３５とは、電気的に接続される。各コンデンサ素子５０の第１負極端子５２ｂは、互いに異なる第１貫通孔２３１ａを第１方向Ｄ１に通される。各第１正極端子５２ａは、第１バスバー２３４の第２孔２３４ｆおよび第２バスバー２３５の第４孔２３５ｆを第１方向Ｄ１に通され、第１バスバー２３４の互いに異なる第１突出部２３４ｈに固定される。これにより、各コンデンサ素子５０と第１バスバー２３４とは、電気的に接続される。したがって、バスバー２３３は、第１接続端子５２と第２接続端子２６とを電気的に接続する。なお、本実施形態において、第１接続端子５２とバスバー２３３とは溶接によって固定されている。本実施形態のコンデンサモジュール２４０のその他の構成等は、上述の第１実施形態のコンデンサモジュール４０のその他の構成等と同様である。
　本実施形態の冷媒流路２６０は、冷媒Ｌを第１流路６２および第２流路２６５に供給する流路である。冷媒流路２６０は、第１管路６１（図４参照）、第１流路６２、第２管路６３（図４参照）、第３管路６４（図４参照）、第２流路２６５、および第４管路６６（図４参照）を有する。
　第２流路２６５は、図４に示す第３管路６４と第４管路６６とを繋ぐ。図示は省略するが第２流路２６５において、冷媒Ｌは、後側（－Ｄ３側）から前側（＋Ｄ３側）に向けて流れる。上述のように、一対のヒートシンク２３が有する複数のフィン部２３ｃのそれぞれは、第２流路２６５を流れる冷媒Ｌと接触する。これにより、第２流路２６５を流れる冷媒Ｌと、一対のヒートシンク２３との接触面積を増大させることができる。本実施形態の冷媒流路２６０のその他の構成等は、上述の第１実施形態の冷媒流路６０の構成等と同様である。
　本実施形態によれば、コンデンサ素子５０は、コンデンサ本体部５１、およびコンデンサ本体部５１から左側、すなわち第１方向の一方側（＋Ｄ１側）に延びる第１接続端子５２を有し、ケース部４１は、左側から右側、すなわち第１方向Ｄ１の他方側（－Ｄ１側）に窪み、コンデンサ本体部５１を収容する第１収容部４２ａと、冷媒Ｌが流れる第１流路６２と、を有する。よって、第１流路６２がケース部４１とは異なる部材に設けられる場合と比較して、コンデンサ素子５０と第１流路６２との間の熱抵抗を低減できる。これにより、コンデンサ素子５０から第１流路６２を流れる冷媒Ｌに伝達される熱量を増大させることができる。したがって、コンデンサ素子５０の温度が高くなりすぎることを抑制できる。よって、コンデンサ素子５０が劣化することを抑制できる。
　また、本実施形態では、ハウジング１１に第１流路６２が設けられる構成と比較して、ハウジング１１の形状の簡素化を図ることができる。これにより、ハウジング１１の製造コストが増大することを抑制できる。
　本実施形態によれば、電力変換装置２１０は、パワーモジュール２４を保持する保持部２２１を備え、保持部２２１には、冷媒Ｌが流れる第２流路２６５が設けられる。よって、第２流路２６５が保持部２２１とは異なる部材に設けられる場合と比較して、パワーモジュール２４と第２流路２６５との間の熱抵抗を低減できる。これにより、パワーモジュール２４から第２流路２６５を流れる冷媒Ｌに伝達される熱量を増大させることができる。したがって、パワーモジュール２４の温度が高くなりすぎることを抑制できる。
　また、本実施形態では、第２流路２６５が保持部２２１に設けられるため、第２流路２６５がハウジング１１に設けられる場合と比較して、ハウジング１１の形状および構成の簡素化をより好適に図ることができる。これにより、ハウジング１１の製造コストが増大することをより好適に抑制できる。
　本発明は上述の実施形態に限られず、本発明の技術的思想の範囲内において、他の構成および他の方法を採用することもできる。
　例えば、パワーモジュールまたはパワー半導体素子は、ヒートシンクを介さず、絶縁性が確保できる限りにおいて冷媒と直接接触してもよい。この場合、パワー半導体素子から冷媒に伝達される熱量をさらに増大させることができる。
　本実施形態の電力変換装置の用途は、車両を駆動するモータに供給する電流の生成に限定されず、電化製品等に搭載されるモータ等の駆動装置に供給する電流を生成してもよい。また、電力変換装置は、外部電源から供給される直流電流から所定の波形の交流電流を生成するインバータであってもよいし、外部電源から供給される交流電流から直流電流を生成するコンバータであってもよい。
　以上に、本発明の実施形態を説明したが、実施形態における各構成およびそれらの組み合わせ等は一例であり、本発明の趣旨から逸脱しない範囲内で、構成の付加、省略、置換およびその他の変更が可能である。また、本発明は実施形態によって限定されることはない。
　なお、本技術は以下のような構成をとることが可能である。（１）　コンデンサ素子、および前記コンデンサ素子を収容するケース部を有するコンデンサモジュールと、電力変換を行うパワー半導体素子を有するパワーモジュールと、パワーモジュールを駆動する制御基板と、バスバーを有するバスバーモジュールと、を備え、前記コンデンサ素子は、コンデンサ本体部、およびコンデンサ本体部から第１方向の一方側に延びる第１接続端子を有し、前記パワーモジュールは、第２接続端子を有し、前記バスバーは、前記第１接続端子と前記第２接続端子とを電気的に接続し、前記ケース部は、前記第１方向の一方側から前記第１方向の他方側に窪み、前記コンデンサ本体部を収容する第１収容部と、冷媒が流れる第１流路と、を有する、電力変換装置。（２）　前記ケース部は、前記第１収容部が設けられる第１ケース部、および前記第１ケース部を収容する第２収容部が設けられる第２ケース部を有し、前記第１流路は、前記第１ケース部の外面、および前記第２ケース部の内面によって構成される、（１）に記載の電力変換装置。（３）　前記第１ケース部は、金属製である、（２）に記載の電力変換装置。（４）　前記第１ケース部には、前記第１流路の内部に突出する複数の突出部が設けられる、（２）または（３）に記載の電力変換装置。（５）　前記第２ケース部は、樹脂製であり、前記第１ケース部をインサート部材とするインサート成形によって成形される、（２）から（４）のいずれか一項に記載の電力変換装置。（６）　前記バスバーモジュールは、複数の前記バスバー、および複数の前記バスバーを保持する樹脂製の第１保持部材を有し、前記第１保持部材は、複数の前記バスバーをインサート部材とするインサート成形によって成形される、（１）から（５）のいずれか一項に記載の電力変換装置。（７）　前記第１接続端子と前記バスバーとは、溶接によって固定されている、（１）から（６）のいずれか一項に記載の電力変換装置。（８）　前記パワーモジュールを保持する保持部を備え、前記保持部には、前記冷媒が流れる第２流路が設けられる、（１）から（７）のいずれか一項に記載の電力変換装置。（９）（１）から（８）のいずれか一項に記載の電力変換装置と、前記電力変換装置から供給される電流により駆動するモータと、を備えるモータモジュール。
１０，２１０…電力変換装置、２１，２２１…保持部、２２…保持ケース、２３…ヒートシンク、２４…パワーモジュール、２５…制御基板、２４ｃ…パワー半導体素子、２６…第２接続端子、３０，２３０…バスバーモジュール、３１，２３１…第１保持部材、３３，２３３…バスバー、４０，２４０…コンデンサモジュール、４１…ケース部、４２…第１ケース部、４２ａ…第１収容部、４２ｃ…突出部、４５…第２ケース部、４５ａ…第２収容部、５０…コンデンサ素子、５１…コンデンサ本体部、５２…第１接続端子、６２…第１流路、６５，２６５…第２流路、９０…モータモジュール、９１…モータ、Ｄ１…第１方向、Ｌ…冷媒

Claims (9)

  1. 　コンデンサ素子、および前記コンデンサ素子を収容するケース部を有するコンデンサモジュールと、
    　電力変換を行うパワー半導体素子を有するパワーモジュールと、
    　前記パワーモジュールを駆動する制御基板と、
    　バスバーを有するバスバーモジュールと、
    　を備え、
    　前記コンデンサ素子は、コンデンサ本体部、およびコンデンサ本体部から第１方向の一方側に延びる第１接続端子を有し、
    　前記パワーモジュールは、第２接続端子を有し、
    　前記バスバーは、前記第１接続端子と前記第２接続端子とを電気的に接続し、
    　前記ケース部は、
    　　前記第１方向の一方側から前記第１方向の他方側に窪み、前記コンデンサ本体部を収容する第１収容部と、
    　　冷媒が流れる第１流路と、
    　を有する、電力変換装置。
  2. 　前記ケース部は、前記第１収容部が設けられる第１ケース部、および前記第１ケース部を収容する第２収容部が設けられる第２ケース部を有し、
    　前記第１流路は、前記第１ケース部の外面、および前記第２ケース部の内面によって構成される、請求項１に記載の電力変換装置。
  3. 　前記第１ケース部は、金属製である、請求項２に記載の電力変換装置。
  4. 　前記第１ケース部には、前記第１流路の内部に突出する複数の突出部が設けられる、請求項２に記載の電力変換装置。
  5. 　前記第２ケース部は、樹脂製であり、前記第１ケース部をインサート部材とするインサート成形によって成形される、請求項２に記載の電力変換装置。
  6. 　前記バスバーモジュールは、複数の前記バスバー、および複数の前記バスバーを保持する樹脂製の第１保持部材を有し、
    　前記第１保持部材は、複数の前記バスバーをインサート部材とするインサート成形によって成形される、請求項１に記載の電力変換装置。
  7. 　前記第１接続端子と前記バスバーとは、溶接によって固定されている、請求項１に記載の電力変換装置。
  8. 　前記パワーモジュールを保持する保持部を備え、
    　前記保持部には、前記冷媒が流れる第２流路が設けられる、請求項１に記載の電力変換装置。
  9. 　請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の電力変換装置と、
    　前記電力変換装置から供給される電流により駆動するモータと、を備えるモータモジュール。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009114958A (ja) * 2007-11-06 2009-05-28 Mitsubishi Heavy Ind Ltd インバータ一体型電動圧縮機
JP2014171343A (ja) * 2013-03-05 2014-09-18 Hitachi Automotive Systems Ltd 両面冷却型電力変換装置
WO2016047212A1 (ja) * 2014-09-25 2016-03-31 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
WO2017221854A1 (ja) * 2016-06-22 2017-12-28 サンデン・オートモーティブコンポーネント株式会社 電装部品の設置構造及びそれを備えたインバータ一体型電動圧縮機
JP2022178397A (ja) * 2021-05-20 2022-12-02 株式会社明電舎 インバータ装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009114958A (ja) * 2007-11-06 2009-05-28 Mitsubishi Heavy Ind Ltd インバータ一体型電動圧縮機
JP2014171343A (ja) * 2013-03-05 2014-09-18 Hitachi Automotive Systems Ltd 両面冷却型電力変換装置
WO2016047212A1 (ja) * 2014-09-25 2016-03-31 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置
WO2017221854A1 (ja) * 2016-06-22 2017-12-28 サンデン・オートモーティブコンポーネント株式会社 電装部品の設置構造及びそれを備えたインバータ一体型電動圧縮機
JP2022178397A (ja) * 2021-05-20 2022-12-02 株式会社明電舎 インバータ装置

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