WO2025075151A1 - 耐熱性シリコーンゲル形成性組成物およびその用途 - Google Patents

耐熱性シリコーンゲル形成性組成物およびその用途 Download PDF

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silicone gel
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monovalent hydrocarbon
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豊彦 藤澤
健治 太田
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Dow Toray Co Ltd
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/40—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials

Definitions

  • a composition capable of forming a silicone gel by curing is known as one type of curable organopolysiloxane composition.
  • Such silicone gel-forming compositions are widely used as encapsulants or sealants for electrical and electronic devices (e.g., Patent Documents 1 to 3).
  • the silicone gel obtained from the silicone gel-forming composition is required to have heat resistance that allows it to stably maintain the gel even when exposed to high temperatures, for example, exceeding 210°C, due to the operating environment and characteristics of the electrical and electronic devices to which it is applied.
  • the present invention provides a novel silicone gel-forming composition with excellent heat resistance.
  • component (C) comprises one or more compounds selected from the group consisting of compounds represented by the following general formulas (1) to (7):
  • component (C) comprises one or more compounds selected from the group consisting of compounds represented by the following general formulas (1) to (7):
  • R 1 to R 5 are each independently the same or different monovalent hydrocarbon groups having 1 to 12 carbon atoms and containing no aliphatic unsaturated bonds.
  • R 1 to R 3 and R 5 to R 7 are each independently the same or different monovalent hydrocarbon groups having 1 to 12 carbon atoms and containing no aliphatic unsaturated bonds
  • R 4 is a group selected from monovalent hydrocarbon groups having 1 to 12 carbon atoms and containing no aliphatic unsaturated bonds, and a trimethylsiloxy group.
  • R 1 to R 2 and R 5 to R 7 are each independently the same or different monovalent hydrocarbon groups having 1 to 12 carbon atoms and containing no aliphatic unsaturated bonds.
  • Component (A) is an organopolysiloxane that serves as a base polymer.
  • the composition of the present invention contains, as component (A), an organopolysiloxane that has, on average, two or more alkenyl groups bonded to silicon atoms per molecule.
  • the alkenyl group may be an alkenyl group having 2 to 12 carbon atoms.
  • the alkenyl group is preferably an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, more preferably an alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms, still more preferably a group selected from the group consisting of a vinyl group, an allyl group, and a hexenyl group, and particularly preferably a vinyl group.
  • alkyl group examples include methyl, ethyl, propyl groups such as n-propyl and isopropyl, butyl groups such as n-butyl, isobutyl, s-butyl and t-butyl, pentyl, hexyl, heptyl, octyl, nonyl, decyl, undecyl, and dodecyl groups. These groups also include structural isomers.
  • aryl group include a phenyl group, a tolyl group, a xylyl group, and a naphthyl group.
  • the aralkyl group examples include a benzyl group, a phenethyl group, a 3-phenylpropyl group, and a 4-phenylbutyl group.
  • the halogenated alkyl group may be a group in which some or all of the hydrogen atoms bonded to carbon atoms in the alkyl group have been substituted with halogen atoms such as chlorine atoms, bromine atoms, etc., and specific examples include a chloromethyl group, a 3-chloropropyl group, and a 3,3,3-trifluoropropyl group.
  • the monovalent hydrocarbon group is preferably an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and even more preferably a methyl group.
  • linear organopolysiloxanes include dimethylsiloxane-methylvinylsiloxane copolymers with both molecular chain terminals blocked by trimethylsiloxy groups, dimethylsiloxane-methylvinylsiloxane-methylphenylsiloxane copolymers with both molecular chain terminals blocked by trimethylsiloxy groups, dimethylpolysiloxanes with both molecular chain terminals blocked by dimethylvinylsiloxy groups, methylphenylpolysiloxanes with both molecular chain terminals blocked by dimethylvinylsiloxy groups, dimethylsiloxane-methylvinylsiloxane copolymers with both molecular chain terminals blocked by dimethylvinylsiloxy groups, dimethylpolysiloxane-methylphenylpolysiloxane copolymers with both molecular chain terminals blocked by dimethylvinylsiloxy groups, dimethylpolysiloxane-
  • Branched organopolysiloxanes include, for example, MQ resins, MDQ resins, MTQ resins, MDTQ resins, TD resins, TQ resins, and TDQ resins, which are composed of any combination of triorganosiloxy units (M units) (organo groups are methyl groups only, methyl groups and vinyl groups or phenyl groups), diorganosiloxy units (D units) (organo groups are methyl groups only, methyl groups and vinyl groups or phenyl groups), monoorganosiloxy units (T units) (organo groups are methyl groups, vinyl groups or phenyl groups) and siloxy units (Q units).
  • M units organo groups are methyl groups only, methyl groups and vinyl groups or phenyl groups
  • D units organicorganosiloxy units
  • T units organosiloxy units
  • Q units siloxy units
  • Component (B) Organohydrogenpolysiloxane
  • Component (B) is an organohydrogenpolysiloxane that functions as a main crosslinking agent.
  • the composition of the present invention contains, as component (B), an organohydrogenpolysiloxane having two or more hydrogen atoms bonded to silicon atoms in each molecule.
  • Component (B) is a compound containing a hydrosilyl group (--SiH) which is added to the monovalent hydrocarbon group having an aliphatic unsaturated bond in component (A) during the hydrosilylation reaction.
  • organohydrogenpolysiloxane of component (B) include 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, tris(dimethylhydrogensiloxy)methylsilane, tris(dimethylhydrogensiloxy)phenylsilane, 1-(3-glycidoxypropyl)-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,5-di(3-glycidoxypropyl)-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1-(3-glycidoxypropyl)-5-trimethoxysilylethyl-1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, and siloxanes having trimers at both ends of the molecular chain.
  • methylhydrogenpolysiloxane capped with trimethylsiloxy groups dimethylsiloxane-methylhydrogensiloxane copolymer capped with trimethylsiloxy groups at both molecular chain ends, dimethylpolysiloxane capped with dimethylhydrogensiloxy groups at both molecular chain ends, dimethylsiloxane-methylhydrogensiloxane copolymer capped with dimethylhydrogensiloxane at both molecular chain ends, methylhydrogensiloxane-diphenylsiloxane copolymer capped with trimethylsiloxy groups at both molecular chain ends, methylhydrogensiloxane-diphenylsiloxane-dimethylsiloxane copolymer capped with trimethylsiloxy groups at both molecular chain ends, hydrolysis condensate of trimethoxysilane, (CH Copolymers consisting of ( CH 3 ) 2 HSiO 1/2 units and SiO 4
  • the viscosity of component (B) at 25° C. is, for example, in the range of 2 to 1,000 mPa ⁇ s, preferably 2 to 500 mPa ⁇ s, more preferably 2 to 100 mPa ⁇ s, and even more preferably 5 to 50 mPa ⁇ s.
  • the viscosity of component (B) is equal to or greater than the lower limit of the above range, the physical properties of the resulting silicone gel, particularly its flexibility and elongation, can be significantly increased, whereas when the viscosity of component (B) is equal to or less than the upper limit of the above range, the handleability of the resulting silicone gel can be improved.
  • the content of component (B) is preferably in the range of 0.1 to 20 parts by mass, more preferably 0.2 to 10 parts by mass, and even more preferably 0.4 to 6 parts by mass per 100 parts by mass of component (A).
  • the content of component (B) is equal to or greater than the lower limit of the above range, the curing property of the composition can be improved.
  • the content of component (B) is equal to or less than the upper limit of the above range, the composition can be prevented from foaming or changing in hardness at high temperatures, and the heat resistance of the cured product (silicone gel) can be further improved.
  • the content of component (B) is equal to or less than the upper limit of the above range, the production cost can be sufficiently reduced.
  • the content of component (B) is an amount such that the molar ratio of silicon-bonded hydrogen atoms in component (B) to alkenyl groups in component (A) is 0.10 or more, 0.20 or more, or 0.30 or more.
  • the content of component (B) is an amount equal to or greater than the above molar ratio, the curability of the composition can be improved.
  • the upper limit of the molar ratio is not particularly limited, but may be, for example, 1.00 or less, 0.90 or less, or 0.80 or less.
  • Component (C) is an organosiloxane compound having a SiH group that can cap the alkenyl group of component (A) by hydrosilylation reaction with the alkenyl group of component (A).
  • the composition of the present invention contains, as component (C), an organosiloxane compound having one hydrogen atom bonded to a silicon atom in one molecule. In the composition of the present invention, component (C) does not contain a compound having an alkoxysilyl group (0 mass%).
  • the silicon-bonded groups other than silicon-bonded hydrogen atoms in component (C) may be, for example, monovalent hydrocarbon groups having 1 to 12 carbon atoms that do not contain aliphatic unsaturated bonds.
  • the monovalent hydrocarbon groups may be the same groups as those described in "1.1 Component (A): Organopolysiloxane.”
  • component (C) which does not contain a compound having an alkoxysilyl group, which is a hydrolyzable group
  • the heat resistance of the silicone gel obtained by curing the composition of one embodiment of the present invention can be stably maintained for a long period of time.
  • the composition of the present invention contains a large amount of the above-mentioned compound having an alkoxysilyl group (i.e., an organosiloxane compound having one hydrogen atom bonded to a silicon atom and one or more alkoxysilyl groups in one molecule), the effect of improving heat resistance over a long period of time may be reduced.That is, in one embodiment of the composition of the present invention, the content of the
  • R 1 to R 5 are each independently a monovalent hydrocarbon group containing no aliphatic unsaturated bonds and having 1 to 12 carbon atoms.
  • the monovalent hydrocarbon groups may be the same or different. Specific examples of the monovalent hydrocarbon group include an alkyl group, an aryl group, an aralkyl group, and a halogenated alkyl group.
  • R 1 to R 3 and R 5 to R 7 are each independently a monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms and containing no aliphatic unsaturated bonds
  • R 4 is a group selected from monovalent hydrocarbon groups having 1 to 12 carbon atoms and containing no aliphatic unsaturated bonds, and a trimethylsiloxy group.
  • the monovalent hydrocarbon groups which can be selected as R 1 to R 3 and R 5 to R 7 may be the same group or different groups.
  • the monovalent hydrocarbon group may be the same as those described in relation to general formula (1) above.
  • R 1 to R 2 and R 5 to R 7 are each independently a monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms and containing no aliphatic unsaturated bonds
  • R 3 to R 4 are each independently a group selected from monovalent hydrocarbon groups having 1 to 12 carbon atoms and containing no aliphatic unsaturated bonds, and a trimethylsiloxy group.
  • the monovalent hydrocarbon groups may be the same or different.
  • the monovalent hydrocarbon group may be the same as those described in relation to general formula (1) above.
  • platinum-based catalyst examples include platinum fine powder, chloroplatinic acid, an alcohol solution of chloroplatinic acid, a platinum-alkenylsiloxane complex, a platinum-olefin complex, a platinum-carbonyl complex, and catalysts in which these platinum-based catalysts are dispersed or encapsulated in a thermoplastic resin such as a silicone resin, a polycarbonate resin, or an acrylic resin.
  • a thermoplastic resin such as a silicone resin, a polycarbonate resin, or an acrylic resin.
  • platinum-alkenylsiloxane complexes are preferred.
  • the high energy ray activated catalyst include (methylcyclopentadienyl)trimethylplatinum(IV), (cyclopentadienyl)trimethylplatinum(IV), (1,2,3,4,5-pentamethylcyclopentadienyl)trimethylplatinum(IV), (cyclopentadienyl)dimethylethylplatinum(IV), (cyclopentadienyl)dimethylacetylplatinum(IV), (trimethylsilylcyclopentadienyl)trimethylplatinum(IV), (methoxycarbonylcyclopentadienyl)trimethylplatinum(IV), (dimethylphenylsilylcyclopentadienyl)trimethylcyclopentadienylplatinum(IV), trimethyl(acetylacetonato)platinum(IV), trimethyl(3,5-heptanedionato)platinum(IV), trimethyl(acetylaceton ...
  • component (E) comprises one or more selected from the group consisting of cerium silanolate, iron silanolate, cerium carboxylate, and iron carboxylate.
  • the heat-resistant additive of component (E) may contain a reaction product obtained by heat-treating a metal carboxylate and an organopolysiloxane.
  • the reaction product can be synthesized, for example, by referring to the description in JP 2015-7203 A.
  • composition of one embodiment of the present invention can be produced by uniformly mixing components (A) to (E) and any optional components used as necessary at room temperature (e.g., 15 to 30°C) using the mechanical force of a mixer or the like.
  • the composition according to one embodiment of the present invention may be a one-component (one-liquid) composition, or may be a two-component (two-liquid) or higher-component composition.
  • the composition of one embodiment of the present invention can be used for sealing electronic components because it stably maintains excellent heat resistance for a long period of time.
  • the electronic components specifically include, for example, electric devices and electronic devices.
  • the electric devices and electronic devices may include electric circuits or electrodes in which metal electrodes (silver, copper, aluminum, gold, etc.) and metal oxide film electrodes (ITO (indium tin oxide) and the like) are formed on a base material such as glass, epoxy resin, polyimide resin, phenolic resin, ceramics, etc.
  • Electronic component sealant One aspect of the present invention provides an electronic component sealant (hereinafter also referred to as “electronic component sealant of the present invention") that contains the silicone gel-forming composition described above in “1. Silicone gel-forming composition”.
  • the components and composition of the silicone gel-forming composition contained in the electronic component sealant of the present invention are the same as those described above in “1. Silicone gel-forming composition.”
  • the electronic parts to which the electronic part sealant of the present invention can be applied are as described above in "1.9 Uses of the composition of the present invention.”
  • the content of the silicone gel-forming composition in the electronic component sealant of one embodiment of the present invention is not particularly limited, and may be 30 to 100 mass %, 40 to 99 mass %, or 50 to 98 mass % relative to the total amount (100 mass %) of the electronic component sealant.
  • the electronic component sealant of the present invention may consist essentially of the silicone gel-forming composition of one embodiment of the present invention.
  • "consist essentially of the silicone gel-forming composition of one embodiment of the present invention” means that it may contain other components such as impurities that may be inevitably contained in the manufacturing process of the silicone gel-forming composition.
  • the electronic component sealant of one embodiment of the present invention is substantially transparent.
  • the silicone gel of one embodiment of the present invention has a 1/4 cone penetration value (initial penetration) as specified in JIS K2210 of preferably 10 to 150, more preferably 20 to 120, and even more preferably 30 to 100.
  • the silicone gel of one embodiment of the present invention preferably has a 1 ⁇ 4 cone penetration value (penetration after 1000 hours) after being held at a high temperature of more than 210°C for 1000 hours or more and then cooled to 25°C at room temperature, of 10 to 150, more preferably 20 to 120, and even more preferably 30 to 100.
  • the silicone gel of one embodiment of the present invention preferably has a 1 ⁇ 4 cone penetration value (penetration after 2000 hours) after being held at a high temperature of more than 210°C for 2000 hours or more and then cooled to 25°C at room temperature.
  • the 1 ⁇ 4 cone penetration value (penetration after 2000 hours) is 10 to 150, more preferably 20 to 120, and even more preferably 30 to 100.
  • the rate of change in penetration from the initial penetration after 1000 hours is preferably within 40%, more preferably within 35%, and even more preferably within 30%.
  • the rate of change in penetration from the initial penetration after 2000 hours is preferably within 50%, more preferably within 45%, and even more preferably within 40%.
  • the electronic component of the present invention includes a cured layer made of the silicone gel of the present invention.
  • the cured layer may have a thickness of 1 to 50 mm, 2 to 40 mm, 5 to 30 mm, 5 to 20 mm, or 5 to 10 mm, depending on the type of the electronic component.
  • the present invention provides a method for producing an electronic component (hereinafter also referred to as the "method for producing an electronic component of the present invention") which comprises using the silicone gel-forming composition described above in “1. Silicone gel-forming composition” or the electronic component sealant described above in “2. Electronic component sealant". Specific examples of the electronic parts include those described in "1.9 Uses of the composition of the present invention” above. Furthermore, the above-mentioned use is not particularly limited, and may involve application of the silicone gel-forming composition of the present invention or the electronic component sealant of the present invention to an electronic component as an adhesive, potting material, coating material, sealing material, etc. at any stage in the manufacturing process of the electronic component, which is the target product. The amount or range of application can be designed as appropriate depending on the type of electronic component.
  • the silicone gel-forming compositions of Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 4 were prepared by uniformly mixing the following components in the composition shown in Table 1. These compositions were cured by the method described below, and the 1/4 cone penetration and heat resistance of the resulting cured products (silicone gels) were evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.
  • Table 1 the composition of each component is shown as parts by mass relative to 100 parts by mass of component (A).
  • “H/Vi (component (B)/component (A))” represents the total moles of silicon-bonded hydrogen atoms of component (B) per mole of total vinyl groups of component (A).
  • H/Vi (component (B) + (C)/component (A)) represents the total moles of silicon-bonded hydrogen atoms of components (B) and (C) per mole of total vinyl groups of component (A).
  • Component (A-3) A branched polyorganosiloxane consisting of 98.4 mol% (CH 3 ) 2 SiO 2/2 units, 0.3 mol% CH 3 SiO 4/2 units, 0.2 mol% (CH 3 )SiO 1/2 units, and 1.1 mol% (CH 3 ) 2 (CH 2 ⁇ CH)SiO 1/2 units (viscosity: 500 mPa ⁇ s, vinyl group content: 0.46% by mass).
  • Each of the above components (A-1) to (A-4) has, on average, two or more alkenyl groups bonded to silicon atoms in one molecule.
  • Each of the above components (B-1) to (B-3) has two or more
  • Component (D) > Component (D-1): Complex of platinum and 1,3-divinyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane (platinum content: 0.5% by mass)
  • Comparative Example 3 in which the molar ratio of silicon-bonded hydrogen atoms in components (B) and (C) to alkenyl groups in component (A) was less than 0.80, the 1/4 cone penetration value after 2000 hours was significantly smaller than that before exposure, indicating that the sample did not have sufficient heat resistance.
  • Comparative Example 4 which contained a hydrogen siloxane having a trialkoxysilyl group (component (H)), the 1 ⁇ 4 cone penetration value after 2000 hours was significantly smaller than that before exposure, indicating that the sample did not have sufficient heat resistance.

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Abstract

耐熱性に優れた新規なシリコーンゲル形成性組成物等を提供する。　以下の成分（Ａ）～（Ｅ）：　（Ａ）１分子中に、ケイ素原子に結合したアルケニル基を平均して２個以上有するオルガノポリシロキサン、　（Ｂ）１分子中に、ケイ素原子に結合した水素原子を２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、　（Ｃ）１分子中に、ケイ素原子に結合した水素原子を１個有するオルガノシロキサン化合物（但し、アルコキシシリル基を有する化合物を除く）、　（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒、および　（Ｅ）耐熱添加剤、を含み、　成分（Ｂ）および（Ｃ）におけるケイ素原子結合水素原子の、成分（Ａ）のアルケニル基に対するモル比が、０．８０以上である、シリコーンゲル形成性組成物。

Description

耐熱性シリコーンゲル形成性組成物およびその用途
　本発明は、耐熱性シリコーンゲル形成性組成物、当該組成物を含む電子部品封止剤、当該組成物または当該電子部品封止剤を硬化させてなるシリコーンゲル、当該シリコーンゲルを含む電子部品、および当該電子部品の製造方法に関する。
　硬化性オルガノポリシロキサン組成物の１種として、硬化によってシリコーンゲルを形成できる組成物（シリコーンゲル形成性組成物）が知られている。このようなシリコーンゲル形成性組成物は、電気機器および電子機器等の封入材またはシーラントとして広く使用されている（例えば、特許文献１～３）。シリコーンゲル形成性組成物から得られるシリコーンゲルは、適用される電気機器および電子機器等の使用環境や特性から、例えば２１０℃を超える高温に曝されても安定にゲルを維持できる耐熱性が求められる。
特表２０２２－５４５１６２号公報 国際公開第２０２２／０１３９１７号パンフレット 国際公開第２０１５／０３４０２９号パンフレット
　本発明は、耐熱性に優れた新規なシリコーンゲル形成性組成物等を提供する。
　本発明は、以下に示すシリコーンゲル形成性組成物等を提供する。
［１］
　以下の成分（Ａ）～（Ｅ）：
　（Ａ）１分子中に、ケイ素原子に結合したアルケニル基を平均して２個以上有するオルガノポリシロキサン、
　（Ｂ）１分子中に、ケイ素原子に結合した水素原子を２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
　（Ｃ）１分子中に、ケイ素原子に結合した水素原子を１個有するオルガノシロキサン化合物（但し、アルコキシシリル基を有する化合物を除く）、
　（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒、および
　（Ｅ）耐熱添加剤、を含み、
　成分（Ｂ）および（Ｃ）におけるケイ素原子結合水素原子の、成分（Ａ）のアルケニル基に対するモル比が、０．８０以上である、シリコーンゲル形成性組成物。
［２］
　成分（Ｂ）におけるケイ素原子結合水素原子の、成分（Ａ）のアルケニル基に対するモル比が、０．１０以上である、［１］に記載のシリコーンゲル形成性組成物。
［３］
　成分（Ｃ）が、下記一般式（１）～（７）で表される化合物からなる群から選択される１種以上を含む、［１］または［２］に記載のシリコーンゲル形成性組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 （式（１）において、Ｒ１～Ｒ５は、各々独立に、脂肪族不飽和結合を含まない、炭素数１～１２の同一のまたは異なる一価炭化水素基である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 （式（２）において、Ｒ１～Ｒ３、Ｒ５～Ｒ７は、各々独立に、脂肪族不飽和結合を含まない、炭素数１～１２の同一のまたは異なる一価炭化水素基であり、Ｒ４は、脂肪族不飽和結合を含まない、炭素数１～１２の一価炭化水素基、および、トリメチルシロキシ基から選択される基である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 （式（３）において、Ｒ１～Ｒ２、Ｒ５～Ｒ７は、各々独立に、脂肪族不飽和結合を含まない、炭素数１～１２の同一のまたは異なる一価炭化水素基であり、Ｒ３～Ｒ４は、各々独立に、脂肪族不飽和結合を含まない、炭素数１～１２の同一のまたは異なる一価炭化水素基、および、トリメチルシロキシ基から選択される基である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 （式（４）において、Ｒ１～Ｒ３、Ｒ７～Ｒ９は、各々独立に、脂肪族不飽和結合を含まない、炭素数１～１２の同一のまたは異なる一価炭化水素基であり、Ｒ４～Ｒ６は、各々独立に、脂肪族不飽和結合を含まない、炭素数１～１２の同一のまたは異なる一価炭化水素基、および、トリメチルシロキシ基から選択される基である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 （式（５）において、Ｒ１～Ｒ２、Ｒ７～Ｒ９は、各々独立に、脂肪族不飽和結合を含まない、炭素数１～１２の同一のまたは異なる一価炭化水素基であり、Ｒ３～Ｒ６は、各々独立に、脂肪族不飽和結合を含まない、炭素数１～１２の同一のまたは異なる一価炭化水素基、および、トリメチルシロキシ基から選択される基である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
 （式（６）において、Ｒ１～Ｒ２は、各々独立に、脂肪族不飽和結合を含まない、炭素数１～１２の同一のまたは異なる一価炭化水素基であり、Ｒ３は、脂肪族不飽和結合を含まない、炭素数１～１２の同一のまたは異なる一価炭化水素基、および、トリメチルシロキシ基から選択される基であり、ａは、２～５の整数である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
 （式（７）において、Ｒは、各々独立に、脂肪族不飽和結合を含まない、炭素数１～１２の同一のまたは異なる一価炭化水素基である。）
［４］
　成分（Ａ）の２５℃における粘度が１０～１０，０００ｍＰａ・ｓであり、
　成分（Ｂ）の２５℃における粘度が２～１，０００ｍＰａ・ｓである、［１］～［３］のいずれか一項に記載のシリコーンゲル形成性組成物。
［５］
　成分（Ａ）が、直鎖状オルガノポリシロキサン、分岐状オルガノポリシロキサン、およびこれらの混合物からなる群から選択される１種以上である、［１］～［４］のいずれか一項に記載のシリコーンゲル形成性組成物。
［６］
　成分（Ｄ）の含有量が、シリコーンゲル形成性組成物の全量基準で、０．０１～１，０００質量ｐｐｍである、［１］～［５］のいずれか一項に記載のシリコーンゲル形成性組成物。
［７］
　成分（Ｅ）が、金属シラノレートおよび金属カルボン酸塩からなる群から選択される１種以上を含む、［１］～［６］のいずれか一項に記載のシリコーンゲル形成性組成物。
［８］
　前記金属が、セリウム、鉄、マンガン、バナジウム、マグネシウム、アルミニウム、ニッケル、チタンおよび亜鉛からなる群から選択される、［７］に記載のシリコーンゲル形成性組成物。
［９］
　実質的に透明である、［１］～［８］のいずれか一項に記載のシリコーンゲル形成性組成物。
［１０］
　電子部品の封止に用いるための、［１］～［９］のいずれか一項に記載のシリコーンゲル形成性組成物。
［１１］
　前記電子部品がパワーデバイスである、［１０］に記載のシリコーンゲル形成性組成物。
［１２］
　［１］～［１１］のいずれか一項に記載のシリコーンゲル形成性組成物を含む、電子部品封止剤。
［１３］
　実質的に透明である、［１２］に記載の電子部品封止剤。
［１４］
　［１］～［１１］のいずれか一項に記載のシリコーンゲル形成性組成物または［１２］もしくは［１３］に記載の電子部品封止剤を硬化させてなるシリコーンゲル。
［１５］
　ＪＩＳ　Ｋ２２１０で規定される１／４コーン針入度の値が１０～１５０である、［１４］に記載のシリコーンゲル。
［１６］
　［１４］または［１５］に記載のシリコーンゲルを含む、電子部品。
［１７］
　［１］～［１１］のいずれか一項に記載のシリコーンゲル形成性組成物または［１２］もしくは［１３］に記載の電子部品封止剤を使用することを含む、電子部品の製造方法。
　本発明の一態様によれば、耐熱性に優れたシリコーンゲル形成性組成物が提供される。本発明の好適な一態様によれば、高温環境に長時間（例えば２０００時間）曝した後も硬化度の変動が少ないシリコーンゲルを提供可能なシリコーンゲル形成性組成物が提供される。
　本明細書に記載された数値範囲については、上限値および下限値を任意に組み合わせることができる。例えば、数値範囲として「好ましくは３０～１００、より好ましくは４０～８０」と記載されている場合、「３０～８０」との範囲や「４０～１００」との範囲も、本明細書に記載された数値範囲に含まれる。また、例えば、数値範囲として「好ましくは３０以上、より好ましくは４０以上であり、また、好ましくは１００以下、より好ましくは８０以下である」と記載されている場合、「３０～８０」との範囲や「４０～１００」との範囲も、本明細書に記載された数値範囲に含まれる。
　加えて、本明細書に記載された数値範囲として、例えば「６０～１００」との記載は、「６０以上、１００以下」という範囲であることを意味する。
１．シリコーンゲル形成性組成物
　本発明は、一側面として、シリコーンゲル形成性組成物（以下、「本発明の組成物」とも称する。）を提供する。本発明の組成物は、（Ａ）１分子中に、ケイ素原子に結合したアルケニル基を平均して２個以上有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）１分子中に、ケイ素原子に結合した水素原子を２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）１分子中に、ケイ素原子に結合した水素原子を１個有するオルガノシロキサン化合物（但し、アルコキシシリル基を有する化合物を除く）、（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒、および（Ｅ）耐熱添加剤、を含み、成分（Ｂ）および（Ｃ）におけるケイ素原子結合水素原子の、成分（Ａ）のアルケニル基に対するモル比が、０．８０以上である。
　以下、本発明の組成物を構成する各成分について詳述する。
１．１　成分（Ａ）：オルガノポリシロキサン
　成分（Ａ）は、ベースポリマーとなるオルガノポリシロキサンである。本発明の組成物は、成分（Ａ）として、１分子中に、ケイ素原子に結合したアルケニル基を平均して２個以上有するオルガノポリシロキサンを含む。
　本発明の一態様において、前記アルケニル基は、炭素数２～１２のアルケニル基であってもよい。炭素数２～１２のアルケニル基は、具体的には、例えば、ビニル基、プロペニル基（アリル基を含む）、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ウンデセニル基、ドデセニル基等を含む。なお、これらの基は、構造異性体も含む。
　本発明の一態様において、前記アルケニル基は、炭素数２～１０のアルケニル基が好ましく、炭素数２～８のアルケニル基がより好ましく、ビニル基、アリル基およびヘキセニル基からなる群から選択される基がさらに好ましく、ビニル基が特に好ましい。
　成分（Ａ）において、アルケニル基以外のケイ素原子結合基は、脂肪族不飽和結合を含まない、炭素数１～１２の一価炭化水素基であってもよい。
　脂肪族不飽和結合を含まない、炭素数１～１２の一価炭化水素基は、具体的には、例えば、アルキル基、アリール基、アラルキル基、およびハロゲン化アルキル基等を含む。
　前記アルキル基は、具体的には、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基等のプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基等のブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基等を含む。なお、これらの基は、構造異性体も含む。
　前記アリール基は、具体的には、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等を含む。
　前記アラルキル基は、具体的には、例えば、ベンジル基、フェネチル基、３－フェニルプロピル基、４－フェニルブチル基等を含む。
　前記ハロゲン化アルキル基は、前記アルキル基中の炭素原子に結合した水素原子の一部または全部が塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子で置換された基であってよく、具体的には、例えば、クロロメチル基、３－クロロプロピル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基等を含む。
　これらの中でも、前記一価炭化水素基は、炭素数１～６のアルキル基が好ましく、炭素数１～４のアルキル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。
　成分（Ａ）の分子構造は、直鎖状、部分分岐直鎖状、分岐状、環状、ネットワーク状、および樹枝状等であってもよい。
　本発明の一態様において、成分（Ａ）は、これらの分子構造を有する２種以上の混合物である。本発明の別の一態様において、成分（Ａ）は、直鎖状オルガノポリシロキサン、分岐状オルガノポリシロキサン、およびこれらの混合物からなる群から選択される１種以上である。
　直鎖状オルガノポリシロキサンは、具体的には、例えば、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン・メチルフェニルポリシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルフェニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、および分子鎖両末端メチルビニルフェニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン等を含む。
　分岐状オルガノポリシロキサンは、例えば、トリオルガノシロキシ単位（Ｍ単位）（オルガノ基はメチル基のみ、メチル基とビニル基またはフェニル基である）、ジオルガノシロキシ単位（Ｄ単位）（オルガノ基はメチル基のみ、メチル基とビニル基またはフェニル基である）、モノオルガノシロキシ単位（Ｔ単位）（オルガノ基はメチル基、ビニル基、またはフェニル基である）およびシロキシ単位（Ｑ単位）の任意の組み合わせからなるＭＱ樹脂、ＭＤＱ樹脂、ＭＴＱ樹脂、ＭＤＴＱ樹脂、ＴＤ樹脂、ＴＱ樹脂、およびＴＤＱ樹脂等を含む。
　本発明の一態様において、成分（Ａ）の２５℃における粘度は、例えば１０～１０，０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは２０～１０，０００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１００～５，０００ｍＰａ・ｓの範囲である。
　成分（Ａ）の粘度が上記範囲の下限以上である場合、得られるシリコーンゲルの物理的特性、特に可撓性および伸びが大幅に増加し得る。また、成分（Ａ）の粘度が上記範囲の上限以下である場合、得られるシリコーンゲルの取り扱い性が向上し得る。
　なお、本明細書中、粘度は、Ｂ型粘度計を用いて２５℃で測定された値を意味する。
１．２　成分（Ｂ）：オルガノハイドロジェンポリシロキサン
　成分（Ｂ）は、主架橋剤として機能するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。本発明の組成物は、成分（Ｂ）として、１分子中に、ケイ素原子に結合した水素原子を２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを含む。
　成分（Ｂ）は、ヒドロシリル化反応の際に、上述の成分（Ａ）中の脂肪族不飽和結合を有する一価炭化水素基に付加するヒドロシリル基（－ＳｉＨ）を含有する化合物である。
　成分（Ｂ）のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、具体的には、例えば、１,１,３,３－テトラメチルジシロキサン、１,３,５,７－テトラメチルシクロテトラシロキサン、トリス(ジメチルハイドロジェンシロキシ)メチルシラン、トリス(ジメチルハイドロジェンシロキシ)フェニルシラン、１－(３－グリシドキシプロピル)－１,３,５,７－テトラメチルシクロテトラシロキサン、１,５－ジ(３－グリシドキシプロピル)－１,３,５,７－テトラメチルシクロテトラシロキサン、１－(３－グリシドキシプロピル)－５－トリメトキシシリルエチル－１,３,５,７－テトラメチルシクロテトラシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、トリメトキシシランの加水分解縮合物、(ＣＨ３)２ＨＳiＯ１/２単位とＳiＯ４/２単位とからなる共重合体、(ＣＨ３)２ＨＳiＯ１/２単位とＳiＯ４/２単位と(Ｃ６Ｈ５)ＳiＯ３/２単位とからなる共重合体、およびこれらの２種以上の混合物等を含む。
　本発明の一態様において、成分（Ｂ）の２５℃における粘度は、例えば２～１，０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは２～５００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは２～１００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは５～５０ｍＰａ・ｓの範囲である。
　成分（Ｂ）の粘度が上記範囲の下限以上である場合、得られるシリコーンゲルの物理的特性、特に可撓性および伸びが大幅に増加し得る。また、成分（Ｂ）の粘度が上記範囲の上限以下である場合、得られるシリコーンゲルの取り扱い性が向上し得る。
　本発明の一態様において、成分（Ｂ）の含有量は、１００質量部の成分（Ａ）当たり、好ましくは０．１～２０質量部、より好ましくは０．２～１０質量部、さらに好ましくは０．４～６質量部の範囲である。
　成分（Ｂ）の含有量が上記範囲の下限以上である場合、組成物の硬化性が向上し得る。また、成分（Ｂ）の含有量が上記範囲の上限以下である場合、高温下における発泡や硬さの変化を抑制し、硬化物（シリコーンゲル）の耐熱性が更に向上し得る。また、成分（Ｂ）の含有量が上記範囲の上限以下であれば生産コストを十分に低減することができる。
　また、本発明の一態様において、成分（Ｂ）の含有量は、成分（Ｂ）におけるケイ素原子結合水素原子の、成分（Ａ）のアルケニル基に対するモル比が、０．１０以上、０．２０以上、または０．３０以上となる量である。成分（Ｂ）の含有量が上記モル比以上の量である場合、組成物の硬化性が向上し得る。
　当該モル比の上限値は特に限定されないが、例えば、１．００以下、０．９０以下、または０．８０以下であってもよい。
１．３　成分（Ｃ）：オルガノシロキサン化合物
　成分（Ｃ）は、成分（Ａ）のアルケニル基とヒドロシリル化反応することによって成分（Ａ）のアルケニル基をキャッピングできるＳｉＨ基を有するオルガノシロキサン化合物である。本発明の組成物は、成分（Ｃ）として、１分子中に、ケイ素原子に結合した水素原子を１個有するオルガノシロキサン化合物を含む。本発明の組成物において、成分（Ｃ）は、アルコキシシリル基を有する化合物を含まない（０質量％）。
　成分（Ｃ）中のケイ素原子結合水素原子以外のケイ素原子結合基は、例えば、脂肪族不飽和結合を含まない、炭素数１～１２の一価炭化水素基であってもよい。当該一価炭化水素基は、「１．１　成分（Ａ）：オルガノポリシロキサン」に記載したものと同様の基であってもよい。
　本発明において、加水分解性基であるアルコキシシリル基を有する化合物を含まない上記成分（Ｃ）を後述する成分（Ｅ）と併用することで、本発明の一態様の組成物を硬化して得られるシリコーンゲルの耐熱性を長期間にわたり安定に維持することができる。一方、成分（Ｃ）および（Ｅ）を併用しても、本発明の組成物が上記アルコキシシリル基を有する化合物（すなわち、１分子中に、ケイ素原子に結合した水素原子を１個有し、かつアルコキシシリル基を１個以上有するオルガノシロキサン化合物）を大量に含む場合、長期間にわたる耐熱性の向上効果が低下する可能性がある。すなわち、本発明の組成物の一態様において、１分子中に、ケイ素原子に結合した水素原子を１個有し、かつアルコキシシリル基を１個以上有するオルガノシロキサン化合物の含有量は、硬化物（シリコーンゲル）の耐熱性を更に向上させる観点から、１００質量部の成分（Ａ）当たり、好ましくは５質量部以下、より好ましくは１質量部以下、さらに好ましくは０．１質量部以下、特に好ましくは０質量部（すなわち、本発明の組成物が上記化合物を含まない）である。
　本発明の一態様において、成分（Ｃ）は、下記一般式（１）～（７）で表される化合物からなる群から選択される１種以上を含む。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
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Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
　上記一般式（１）において、Ｒ１～Ｒ５は、各々独立に、脂肪族不飽和結合を含まない、炭素数１～１２の一価炭化水素基である。前記一価炭化水素基は、同一の基であってもよく、異なる基であってもよい。
　前記一価炭化水素基は、具体的には、例えば、アルキル基、アリール基、アラルキル基、およびハロゲン化アルキル基等を含む。
　前記アルキル基は、具体的には、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基等のプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基等のブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基等を含む。なお、これらの基は、構造異性体も含む。
　前記アリール基は、具体的には、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等を含む。
　前記アラルキル基は、具体的には、例えば、ベンジル基、フェネチル基、３－フェニルプロピル基、４－フェニルブチル基等を含む。
　前記ハロゲン化アルキル基は、前記アルキル基中の炭素原子に結合した水素原子の一部または全部が塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子で置換された基であってよく、具体的には、例えば、クロロメチル基、３－クロロプロピル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基等を含む。
　これらの中でも、前記一価炭化水素基は、炭素数１～６のアルキル基が好ましく、炭素数１～４のアルキル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。
　上記一般式（２）において、Ｒ１～Ｒ３、Ｒ５～Ｒ７は、各々独立に、脂肪族不飽和結合を含まない、炭素数１～１２の一価炭化水素基であり、Ｒ４は、脂肪族不飽和結合を含まない、炭素数１～１２の一価炭化水素基、および、トリメチルシロキシ基から選択される基である。
　Ｒ１～Ｒ３、Ｒ５～Ｒ７はとして選択し得る前記一価炭化水素基は、同一の基であってもよく、異なる基であってもよい。
　また、前記一価炭化水素基は、上記一般式（１）で述べたものと同様の基であってもよい。
　上記一般式（３）において、Ｒ１～Ｒ２、Ｒ５～Ｒ７は、各々独立に、脂肪族不飽和結合を含まない、炭素数１～１２の一価炭化水素基であり、Ｒ３～Ｒ４は、各々独立に、脂肪族不飽和結合を含まない、炭素数１～１２の一価炭化水素基、および、トリメチルシロキシ基から選択される基である。
　前記一価炭化水素基は、同一の基であってもよく、異なる基であってもよい。
　また、前記一価炭化水素基は、上記一般式（１）で述べたものと同様の基であってもよい。
　上記一般式（４）において、Ｒ１～Ｒ３、Ｒ７～Ｒ９は、各々独立に、脂肪族不飽和結合を含まない、炭素数１～１２の一価炭化水素基であり、Ｒ４～Ｒ６は、各々独立に、脂肪族不飽和結合を含まない、炭素数１～１２の一価炭化水素基、および、トリメチルシロキシ基から選択される基である。
　前記一価炭化水素基は、同一の基であってもよく、異なる基であってもよい。
　また、前記一価炭化水素基は、上記一般式（１）で述べたものと同様の基であってもよい。
　上記一般式（５）において、Ｒ１～Ｒ２、Ｒ７～Ｒ９は、各々独立に、脂肪族不飽和結合を含まない、炭素数１～１２の一価炭化水素基であり、Ｒ３～Ｒ６は、各々独立に、脂肪族不飽和結合を含まない、炭素数１～１２の一価炭化水素基、および、トリメチルシロキシ基から選択される基である。
　前記一価炭化水素基は、同一の基であってもよく、異なる基であってもよい。
　また、前記一価炭化水素基は、上記一般式（１）で述べたものと同様の基であってもよい。
　上記一般式（６）において、Ｒ１～Ｒ２は、各々独立に、脂肪族不飽和結合を含まない、炭素数１～１２の一価炭化水素基であり、Ｒ３は、脂肪族不飽和結合を含まない、炭素数１～１２の一価炭化水素基、および、トリメチルシロキシ基から選択される基であり、ａは、２～５の整数である。
　前記一価炭化水素基は、同一の基であってもよく、異なる基であってもよい。
　また、前記一価炭化水素基は、上記一般式（１）で述べたものと同様の基であってもよい。
　ａは、２～４の整数、２～３の整数、または２であってもよい。
　上記一般式（７）において、Ｒは、各々独立に、脂肪族不飽和結合を含まない、炭素数１～１２の一価炭化水素基である。
　前記一価炭化水素基は、同一の基であってもよく、異なる基であってもよい。
　また、前記一価炭化水素基は、上記一般式（１）で述べたものと同様の基であってもよい。
　なお、上述したアルコキシシリル基を有する化合物は、例えば、下記式（８）の構造を有する化合物を含む。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
　本発明の一態様において、成分（Ｃ）の含有量は、１００質量部の成分（Ａ）当たり、好ましくは０．１～１０質量部、より好ましくは０．２～８質量部、さらに好ましくは０．４～４質量部の範囲である。
　成分（Ｃ）の含有量が上記範囲の下限以上である場合、組成物の耐熱性が向上し得る。また、成分（Ｃ）の含有量が上記範囲の上限以下である場合、高温下における発泡や硬さの変化を抑制し、硬化物（シリコーンゲル）の耐熱性が更に向上し得る。また、成分（Ｂ）の含有量が上記範囲の上限以下であれば生産コストを十分に低減することができる。
　また、本発明の一態様において、成分（Ｃ）の含有量は、成分（Ｂ）および（Ｃ）におけるケイ素原子結合水素原子の、成分（Ａ）のアルケニル基に対するモル比が、０．８０以上、０．８０超、０．８５以上、または０．９０以上となる量であることが好ましい。成分（Ｂ）の含有量が上記モル比以上の量である場合、組成物の硬化性を向上させることができる。
　当該モル比の上限値は特に限定されないが、例えば、５．００以下、３．００以下、２．００以下、または１．５０以下であってもよい。
１．４　成分（Ｄ）：ヒドロシリル化反応触媒
　成分（Ｄ）は、ヒドロシリル化反応を促進し、本発明の組成物を硬化させるための成分である。ヒドロシリル化反応触媒は、具体的には、例えば、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒等を含む。その中でも、硬化を著しく促進できることから、白金系触媒が好ましい。
　前記白金系触媒は、具体的には、例えば、白金微粉末、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金－アルケニルシロキサン錯体、白金－オレフィン錯体、白金－カルボニル錯体、およびこれらの白金系触媒を、シリコーン樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂等の熱可塑性樹脂で分散またはカプセル化した触媒を含む。
　その中でも、白金－アルケニルシロキサン錯体が好ましい。当該アルケニルシロキサンは、１,３－ジビニル－１,１,３,３－テトラメチルジシロキサン、１,３,５,７－テトラメチル－１,３,５,７－テトラビニルシクロテトラシロキサン、これらのアルケニルシロキサンのメチル基の一部をエチル基、フェニル基等で置換したアルケニルシロキサン、これらのアルケニルシロキサンのビニル基をアリル基、ヘキセニル基等で置換したアルケニルシロキサン等であってもよい。
　特に、当該白金－アルケニルシロキサン錯体の安定性が良好であることから、１,３－ジビニル－１,１,３,３－テトラメチルジシロキサンが好ましい。
　なお、ヒドロシリル化反応を促進する触媒としては、鉄、ルテニウム、鉄／コバルトなどの非白金系金属触媒も挙げられる。
　また、ヒドロシリル化反応触媒は、紫外線等の高エネルギー線照射によりヒドロシリル化反応を促進する高エネルギー線活性化触媒（光活性化触媒とも称される）であってもよい。高エネルギー線は、例えば、紫外線、ガンマ線、Ｘ線、α線、および電子線等が挙げられる。
　当該高エネルギー線活性化触媒は、具体的には、例えば、（メチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ ）、（シクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）、（１，２，３，４，５－ペンタ メチルシクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）、（シクロペンタジエニル）ジメ チルエチル白金（ＩＶ）、（シクロペンタジエニル）ジメチルアセチル白金（ＩＶ）、（ トリメチルシリルシクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）、（メトキシカルボニ ルシクロペンタジエニル）トリメチル白金（ＩＶ）、（ジメチルフェニルシリルシクロペ ンタジエニル）トリメチルシクロペンタジエニル白金（ＩＶ）、トリメチル（アセチルア セトナト）白金（ＩＶ）、トリメチル（３，５－ヘプタンジオネート）白金（ＩＶ）、ト リメチル（メチルアセトアセテート）白金（ＩＶ）、ビス（２，４－ペンタンジオナト） 白金（ＩＩ）、ビス（２，４－へキサンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（２，４－へプタ ンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（３，５－ヘプタンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（１ －フェニル－１，３－ブタンジオナト）白金（ＩＩ）、ビス（１，３－ジフェニル－１， ３－プロパンジオナト）白金（ＩＩ）、およびビス（ヘキサフルオロアセチルアセトナト） 白金（ＩＩ）等を含む。
　本発明の一態様において、成分（Ｄ）の含有量は、１００質量部の成分（Ａ）当たり、０．００１～５質量部、０．０１～３質量部、または０．０１～２質量部の範囲である。
　また、本発明の一態様において、成分（Ｄ）の含有量は、触媒中の金属原子が、シリコーンゲル形成性組成物の全量基準で、好ましくは０．０１～１，０００質量ｐｐｍ、より好ましくは０．０１～５００質量ｐｐｍ、さらに好ましくは０．０１～２００質量ｐｐｍの範囲である。
１．５　成分（Ｅ）：耐熱添加剤
　成分（Ｅ）は、本発明の組成物に耐熱性を付与するための成分である。耐熱添加剤は、１８０℃以上などの高温環境下において進行するシリコーンゲルの酸化劣化に対し、例えばジメチルシロキサン鎖長の切断などにより、樹脂の硬さの増加を抑制する作用を有する。
　本発明において、成分（Ｅ）の耐熱添加剤は、耐熱性を付与できるものであれば特に制限されず、本技術分野において既知のものを使用することができる。一態様において、耐熱添加剤は、本発明の一態様のシリコーンゲル形成性組成物を実質的に透明にし得るものが好ましい。なお、「実質的に透明」については後述する。
　本発明の一態様の組成物は、成分（Ｅ）として、金属シラノレートおよび金属カルボン酸塩からなる群から選択される１種以上を含む。　金属シラノレートは、金属原子が酸素原子を介してケイ素原子と結合した単位を少なくとも１個有する含ケイ素化合物である。また、金属カルボン酸塩は、金属原子とカルボン酸の塩である。
　金属シラノレートおよび金属カルボン酸塩を形成する金属は、具体的には、例えば、セリウム（Ｃｅ）（３価および４価のものを含む）、鉄（Ｆｅ）（２価および３価のものを含む）、マンガン（Ｍｎ）、バナジウム（Ｖ）、マグネシウム（Ｍｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、亜鉛（Ｚｎ）およびニオブ（Ｎｂ）等を含む。本発明の一態様において、当該金属は、セリウム（Ｃｅ）または鉄（Ｆｅ）である。
　また、金属カルボン酸塩において、カルボン酸は、具体的には、例えば、エタン酸（酢酸）、プロパン酸（プロピオン酸）、ブタン酸（酪酸）、ペンタン酸、ヘキサン酸、ヘプタン酸、オクタン酸、ノナン酸、デカン酸（カプリン酸）、ドデカン酸（ラウリン酸）、テトラデカン酸（ミリスチン酸）、オクタデカン酸（ステアリン酸）、オレイン酸等の直鎖状脂肪族カルボン酸；２－メチルブタン酸、２－メチルペンタン酸、２－エチルヘキサン酸、２－メチルヘプタン酸、４－メチルオクタン酸、３，５，５－トリメチルヘキサン酸等の分岐状脂肪族カルボン酸；ナフテン酸等の脂環族カルボン酸；等であってもよい。
　金属シラノレートは、具体的には、例えば、セリウムシラノレート、鉄シラノレート、マンガンシラノレート、バナジウムシラノレート、マグネシウムシラノレート、アルミニウムシラノレート、ニッケルシラノレート、チタンシラノレート、亜鉛シラノレートおよびニオブシラノレート等を含む。
　金属カルボン酸塩は、具体的には、例えば、セリウムカルボン酸塩、鉄カルボン酸塩、マンガンカルボン酸塩、バナジウムカルボン酸塩、マグネシウムカルボン酸塩、アルミニウムカルボン酸塩、ニッケルカルボン酸塩、チタンカルボン酸塩、亜鉛カルボン酸塩およびニオブカルボン酸塩等を含む。
　これらの金属シラノレートおよび金属カルボン酸塩は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　本発明の一態様において、成分（Ｅ）は、セリウムシラノレート、鉄シラノレート、セリウムカルボン酸塩および鉄カルボン酸塩からなる群から選択される１種以上を含む。
　金属シラノレートは、既知の方法で合成したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。金属シラノレートは、例えば、国際公開第２０２２／０１３９１７号パンフレット、特表２０１９－５１８７７７号公報等の記載を参照して合成することができる。
　本発明の一態様において、成分（Ｅ）の耐熱添加剤は、金属カルボン酸塩とオルガノポリシロキサンとを加熱処理して得られる反応生成物を含むものであってもよい。当該反応生成物は、例えば、特開２０１５－７２０３号公報等の記載を参照して合成することができる。
　成分（Ｅ）の含有量は、１００質量部の成分（Ａ）に対して、好ましくは０．０２～５質量部、より好ましくは０．０２～３質量部、さらに好ましくは０．２０～１質量部である。
　さらに、成分（Ｅ）の含有量は、組成物全量に対して、成分（Ｅ）中の金属原子の含有量が１～５００質量ｐｐｍとなる量が好ましく、１０～３００質量ｐｐｍとなる量がより好ましい。
　成分（Ｅ）の量をこの範囲内に調整することにより、得られるシリコーンゲルの耐熱性を向上することができる。
１．６　任意成分
　本発明の一態様の組成物は、成分（Ａ）～（Ｅ）以外に、必要に応じて、他のオルガノポリシロキサン；接着性付与剤；硬化抑制剤；シリカ、ガラス、アルミナ、酸化亜鉛等の無機質充填材；ポリメタクリレート等の有機樹脂微粉末；蛍光体；染料；顔料；難燃性付与剤；溶剤；等を含有してもよい。
　本発明の一態様において、接着付与剤は、例えば、１，６－ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン、１，６－ビス（トリエトキシシリル）ヘキサン、１，４－ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン、１，５－ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン、２，５－ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン、１－メチルジメトキシシリル－６－トリメトキシシリルヘキサン、１－フェニルジエトキシシリル－６－トリエトキシシリルヘキサン、および１，６－ビス（メチルジメトキシシリル）ヘキサン等を含む。
　本発明の一態様において、硬化抑制剤は、例えば、２－メチル－３－ブチン－２－オール、３，５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オール、２－フェニル－３－ブチン－２－オール、および１－エチニルシクロヘキサノール等のアセチレン系化合物；３－メチル－３－ペンテン－１－イン、および３，５－ジメチル－３－ヘキセン－１－インなどのエンイン化合物；１，３，５，７－テトラメチル－１，３，５，７－テトラビニルシクロテトラシロキサン、および１，３，５，７－テトラメチル－１，３，５，７－テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン（1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetrahexenylcyclototrasiloxane）；ベンゾトリアゾールなどのトリアゾール類；ホスフィン；メルカプタン類；ならびにヒドラジン類等を含む。
１．７　本発明の組成物の製造方法および形態
　本発明の一態様の組成物は、成分（Ａ）～（Ｅ）、および、必要に応じて用いる任意成分を、室温（例えば、１５～３０℃）下で、ミキサー等の機械力により、均一に混合することで製造することができる。
　また、本発明の一態様の組成物は、一成分型（一液型）の組成物であってもよいし、二成分型（二液型）以上の多成分型の組成物であってもよい。
１．８　本発明の組成物の性状
　本発明の一態様の組成物は、２５℃における粘度が好ましくは１００～１０，０００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは２００～８，０００ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは３００～５，０００ｍＰａ・ｓの範囲である。
　また、本発明の一態様の組成物は、実質的に透明である。本明細書中、「実質的に透明」とは、ガラス容器等に当該組成物または後述するシリコーンゲルを入れた際、目視により、当該組成物またはシリコーンゲルを通してガラス容器等の底（接地面）が視認可能なことをいう。また、「実質的に透明」か否かは可視光透過率によって判定されてもよく、例えば、可視光透過率が８０％以上、好ましくは８５％以上、より好ましくは９０％以上、さらに好ましくは９５％以上のものを「実質的に透明」と判定し得る。
１．９　本発明の組成物の用途
　本発明の一態様の組成物は、優れた耐熱性が長期間にわたり安定に維持されることから、電子部品の封止のために使用し得る。
　前記電子部品は、具体的には、例えば、電気機器および電子機器を含む。当該電気機器および電子機器は、ガラス、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、セラミックス等のベース材料上に金属電極（銀、銅、アルミニウム、または金等）および金属酸化物膜電極（ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）等）を形成した電気回路または電極等を含むものであってもよい。
　また、前記電子部品は、例えば、上述の電気機器および電子機器の周辺部品、電子制御ユニット（ＥＣＵ）等の車載電子部品、車載部品ケース、端子箱、照明部品、および太陽電池モジュール等の耐久性、耐水性等が要求される金属および／または樹脂製構造物等を含む。
　さらに、前記電子部品は、例えば、エンジン制御（輸送機器内）、パワー／トレインシステム、およびエアコン制御等のパワーデバイス（パワー半導体）等を含む。
　本発明の一態様の組成物は、このような電子部品を保護または接着するための接着剤、ポッティング材、コーティング材、またはシーリング材等として好適に使用し得る。
２．電子部品封止剤
　本発明は、一側面として、上記「１．シリコーンゲル形成性組成物」で述べたシリコーンゲル形成性組成物を含む、電子部品封止剤（以下、「本発明の電子部品封止剤」とも称する。）を提供する。
　本発明の電子部品封止剤に含まれるシリコーンゲル形成性組成物の成分およびその組成等は、上記「１．シリコーンゲル形成性組成物」で述べた事項が当てはまる。
　また、本発明の電子部品封止剤を適用し得る電子部品は、上記「１．９　本発明の組成物の用途」で述べた事項が当てはまる。
　本発明の一態様の電子部品封止剤に含まれるシリコーンゲル形成性組成物の含有量は、特に限定されないが、当該電子部品封止剤の全量（１００質量％）に対して、３０～１００質量％、４０～９９質量％、または５０～９８質量％であってもよい。
　いくつかの態様において、本発明の電子部品封止剤は、実質的に本発明の一態様のシリコーンゲル形成性組成物のみからなっていてもよい。本明細書において、「実質的に本発明の一態様のシリコーンゲル形成性組成物のみからなる」とは、シリコーンゲル形成性組成物の製造過程において不可避的に含まれ得る不純物等の他の成分が含まれていてもよいことを意味する。当該態様において、本発明の電子部品封止剤は、例えば、電子部品封止剤の全量（１００質量％）に対して、５質量％以下、４質量％以下、３質量％以下、２質量％以下、１．０質量％以下、または０．５質量％以下の他の成分を含んでいてもよい。
　本発明の一態様の電子部品封止剤は、実質的に透明である。
３．本発明の組成物の硬化方法およびシリコーンゲル
　本発明は、一側面として、上記「１．シリコーンゲル形成性組成物」で述べたシリコーンゲル形成性組成物または上記「２．電子部品封止剤」で述べた電子部品封止剤を硬化させてなる、シリコーンゲル（以下、「本発明のシリコーンゲル」とも称する。）を提供する。
　本発明のシリコーンゲルは、本発明の一態様のシリコーンゲル形成性組成物を、用途に応じた温度条件下で硬化させることにより調製することができる。
　シリコーンゲル形成性組成物を硬化させるための温度は、特に限定されないが、通常２５℃～１５０℃の範囲内である。
　本発明の一態様のシリコーンゲルは、ＪＩＳ　Ｋ２２１０で規定される１／４コーン針入度の値（初期針入度）が、好ましくは１０～１５０、より好ましくは２０～１２０、さらに好ましくは３０～１００である。
　本発明の一態様のシリコーンゲルは、２１０℃超の高温で１０００時間以上保持し、その後室温で２５℃まで冷却した後の前記１／４コーン針入度の値（１０００時間後針入度）が、好ましくは１０～１５０、より好ましくは２０～１２０、さらに好ましくは３０～１００である。
　本発明の一態様のシリコーンゲルは、２１０℃超の高温で２０００時間以上保持し、その後室温で２５℃まで冷却した後の前記１／４コーン針入度の値（２０００時間後針入度）が、好ましくは１０～１５０、より好ましくは２０～１２０、さらに好ましくは３０～１００である。
　本発明の一態様のシリコーンゲルにおいて、１０００時間後針入度の初期針入度からの変化率は、好ましくは４０％以内、より好ましくは３５％以内、さらに好ましくは３０％以内である。
　本発明の一態様のシリコーンゲルにおいて、２０００時間後針入度の初期針入度からの変化率は、好ましくは５０％以内、より好ましくは４５％以内、さらに好ましくは４０％以内である。
４．電子部品および電子部品の製造方法
　本発明は、一側面として、上記「３．本発明の組成物の硬化方法およびシリコーンゲル」で述べたシリコーンゲルを含む、電子部品（以下、「本発明の電子部品」とも称する。）を提供する。
　前記電子部品の具体例は、上記「１．９　本発明の組成物の用途」で述べたものが当てはまる。
　本発明の一態様の電子部品は、本発明の一態様のシリコーンゲルからなる硬化層を含む。当該硬化層は、電子部品の種類に応じて、１～５０ｍｍ、２～４０ｍｍ、５～３０ｍｍ、５～２０ｍｍ、または５～１０ｍｍの厚さを有するものであってもよい。
　さらに、本発明は、一側面として、上記「１．シリコーンゲル形成性組成物」で述べたシリコーンゲル形成性組成物または上記「２．電子部品封止剤」で述べた電子部品封止剤を使用することを含む、電子部品の製造方法（以下、「本発明の電子部品の製造方法」とも称する。）を提供する。
　前記電子部品の具体例は、上記「１．９　本発明の組成物の用途」で述べたものが当てはまる。
　また、前記使用することは、特に限定されないが、対象物である電子部品の製造工程のいずれかの段階において、本発明のシリコーンゲル形成性組成物または本発明の電子部品封止剤を接着剤、ポッティング材、コーティング材、またはシーリング材等として電子部品に適用することであってもよい。適用量または適用範囲は、電子部品の種類に応じて適宜設計することができる。
　以下、実施例に基づいて本発明をさらに説明するが、本発明は以下の実施例に限定されない。
　下記成分を表１に示す組成で均一に混合し、実施例１～９、比較例１～４のシリコーンゲル形成性組成物を調製した。これらの組成物を後述する方法で硬化させ、得られた硬化物（シリコーンゲル）の１／４コーン針入度および耐熱性を評価した。評価結果は表１に示した。なお、表１において、各成分の組成は、１００質量部の成分（Ａ）に対する質量部として記載した。また、表１中、「Ｈ／Ｖｉ（成分（Ｂ）／成分（Ａ））」は、成分（Ａ）の総ビニル基１モル当たりの、成分（Ｂ）のケイ素原子結合水素原子の総モルを表す。同様に、表１中、「Ｈ／Ｖｉ（成分（Ｂ）＋（Ｃ）／成分（Ａ）」は、成分（Ａ）の総ビニル基１モル当たりの、成分（Ｂ）と成分（Ｃ）のケイ素原子結合水素原子の総モルを表す。
＜成分（Ａ）＞
・成分（Ａ－１）：下記式：
（（ＣＨ３）２（ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯ１／２）２（（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２）１６０で表される、直鎖状の分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（粘度：４３０ｍＰａ・ｓ、ビニル基の含有量：０．４４質量％）
・成分（Ａ－２）：（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２単位９１．７モル％、ＣＨ３ＳｉＯ３／２単位５．３モル％、（ＣＨ３）ＳｉＯ１／２単位２．４モル％、（ＣＨ３）２（ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯ１／２単位０．６モル％からなる分岐状ポリオルガノシロキサン（粘度：６８０ｍＰａ・ｓ、ビニル基の含有量：０．２０質量％）
・成分（Ａ－３）：（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２単位９８．４モル％、ＣＨ３ＳｉＯ４／２単位０．３モル％、（ＣＨ３）ＳｉＯ１／２単位０．２モル％、（ＣＨ３）２（ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯ１／２単位１．１モル％からなる分岐状ポリオルガノシロキサン（粘度：５００ｍＰａ・ｓ、ビニル基の含有量：０．４６質量％）
・成分（Ａ－４）：下記式：
（（ＣＨ３）２（ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯ１／２）２（（ＣＨ３）２ＳｉＯ２／２）２５０（（ＣＨ３）（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ２／２）１５
で表される、両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン・メチルフェニルポリシロキサン共重合体（粘度：３２００ｍＰａ・ｓ、ビニル基の含有量：０．２５質量％）
　なお、上記の成分（Ａ－１）～（Ａ－４）はいずれも、１分子中に、ケイ素原子に結合したアルケニル基を平均して２個以上有するものである。
＜成分（Ｂ）＞
・成分（Ｂ－１）：下記式：
（（ＣＨ３）ＨＳｉＯ１／２）０．６７（ＳｉＯ４／２）０．３３
で表される、分岐状のポリオルガノシロキサン（粘度：２５ｍＰａ・ｓ、ケイ素原子結合水素原子の含有量：０．９６質量％）
・成分（Ｂ－２）：直鎖状の分子鎖両末端トリメチルシロキシ封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサンの共重合体（粘度：９ｍＰａ・ｓ、ケイ素原子結合水素原子の含有量：０．７５質量％）
・成分（Ｂ－３）：直鎖状の分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ封鎖ジメチルポリシロキサン（粘度：１４ｍＰａ・ｓ、ケイ素原子結合水素原子の含有量：０．１５質量％）
　なお、上記の成分（Ｂ－１）～（Ｂ－３）はいずれも、１分子中に、ケイ素原子に結合した水素原子を２個以上有するものである。
＜成分（Ｃ）＞
・成分（Ｃ－１）：下記式で表されるトリシロキサン（粘度：０．８ｍＰａ・ｓ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
＜成分（Ｄ）＞
・成分（Ｄ－１）：白金と１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンの錯体（白金含有量：０．５質量％）
＜成分（Ｅ）＞
・成分（Ｅ－１）：分子中にＳｉ－Ｏ－Ｃｅ結合を有するセリウムシラノレート（シラノレート中のセリウム含有量：０．５質量％）
・成分（Ｅ－２）：鉄（III）トリス（２―エチルヘキサノエート）ミネラルスピリット溶液（溶液中の鉄含有量：６質量％）
＜成分（Ｆ）＞
・成分（Ｆ－１）：１－エチニルシクロヘキサノール（ＥＴＣＨ）
＜成分（Ｇ）＞
・成分（Ｇ－１）：１，６－ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン
＜成分（Ｈ）＞
・成分（Ｈ－１）：下記式で表される、トリアルコキシシリル基を有するハイドロジェンシロキサン（粘度：１．６ｍＰａ・ｓ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
［シリコーンゲルの１／４コーン針入度］
　５０ｍＬのガラスビーカーに、ビーカーの底から３ｃｍの高さになるまでシリコーンゲル形成性組成物を静かに注いだ後、１００℃で３０分加熱してシリコーンゲルを作製した。このシリコーンゲルの１／４コーン針入度をＪＩＳ　Ｋ２２２０に規定された方法により測定した。後述する耐熱性試験に供する前のシリコーンゲルの１／４コーン針入度を「初期針入度」とした。
［シリコーンゲルの透明性］
　硬化したシリコーンゲルをビーカーの上から目視で観察し、ビーカーの底が視認できるものを透明とみなし、合格と判定した。
［シリコーンゲルの耐熱性］
　上記の方法で硬化させたシリコーンゲルを、２２５℃のオーブン中に静置した。そして、１０００時間後、２０００時間後に各サンプルを取り出し、室温で２５℃まで冷却した。その後、このシリコーンゲルの１／４コーン針入度をＪＩＳ Ｋ２２２０に規定された方法により測定した。１０００時間後、２０００時間後の１／４コーン針入度をそれぞれ「１０００時間後針入度」、「２０００時間後針入度」とし、２０００時間後針入度の初期針入度からの変化率が５０％以内のものを合格と判定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000025
　表１に示したとおり、成分（Ａ）～（Ｅ）をすべて含有する実施例１～９のシリコーンゲルは、高温環境への曝露から２０００時間後においても、１／４コーン針入度の値が曝露前と比べ変動が少なく、耐熱性が長期間にわたり優れたものであり、かつ透明性を有するものであった。
　一方、成分（Ｃ）を含まない比較例１は、２０００時間後の１／４コーン針入度の値が曝露前と比べ顕著に小さくなり、十分な耐熱性を有さないものであった。
　また、成分（Ｅ）を含まない比較例２は、１０００時間後でも１／４コーン針入度の値が曝露前と比べ顕著に小さくなり、、十分な耐熱性を有さないものであった。
　また、成分（Ｂ）および（Ｃ）におけるケイ素原子結合水素原子の、成分（Ａ）のアルケニル基に対するモル比が、０．８０未満である比較例３は、２０００時間後の１／４コーン針入度の値が曝露前と比べ顕著に小さくなり、十分な耐熱性を有さないものであった。
　そして、トリアルコキシシリル基を有するハイドロジェンシロキサン（成分（Ｈ））を含有する比較例４は、２０００時間後の１／４コーン針入度の値が曝露前と比べ顕著に小さくなり、十分な耐熱性を有さないものであった。 

Claims (17)

  1. 　以下の成分（Ａ）～（Ｅ）：
    　（Ａ）１分子中に、ケイ素原子に結合したアルケニル基を平均して２個以上有するオルガノポリシロキサン、
    　（Ｂ）１分子中に、ケイ素原子に結合した水素原子を２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
    　（Ｃ）１分子中に、ケイ素原子に結合した水素原子を１個有するオルガノシロキサン化合物（但し、アルコキシシリル基を有する化合物を除く）、
    　（Ｄ）ヒドロシリル化反応触媒、および
    　（Ｅ）耐熱添加剤、を含み、
    　成分（Ｂ）および（Ｃ）におけるケイ素原子結合水素原子の、成分（Ａ）のアルケニル基に対するモル比が、０．８０以上である、シリコーンゲル形成性組成物。
  2. 　成分（Ｂ）におけるケイ素原子結合水素原子の、成分（Ａ）のアルケニル基に対するモル比が、０．１０以上である、請求項１に記載のシリコーンゲル形成性組成物。
  3. 　成分（Ｃ）が、下記一般式（１）～（７）で表される化合物からなる群から選択される１種以上を含む、請求項１に記載のシリコーンゲル形成性組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式（１）において、Ｒ１～Ｒ５は、各々独立に、脂肪族不飽和結合を含まない、炭素数１～１２の同一のまたは異なる一価炭化水素基である。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     （式（２）において、Ｒ１～Ｒ３、Ｒ５～Ｒ７は、各々独立に、脂肪族不飽和結合を含まない、炭素数１～１２の同一のまたは異なる一価炭化水素基であり、Ｒ４は、脂肪族不飽和結合を含まない、炭素数１～１２の一価炭化水素基、および、トリメチルシロキシ基から選択される基である。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     （式（３）において、Ｒ１～Ｒ２、Ｒ５～Ｒ７は、各々独立に、脂肪族不飽和結合を含まない、炭素数１～１２の同一のまたは異なる一価炭化水素基であり、Ｒ３～Ｒ４は、各々独立に、脂肪族不飽和結合を含まない、炭素数１～１２の同一のまたは異なる一価炭化水素基、および、トリメチルシロキシ基から選択される基である。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
     （式（４）において、Ｒ１～Ｒ３、Ｒ７～Ｒ９は、各々独立に、脂肪族不飽和結合を含まない、炭素数１～１２の同一のまたは異なる一価炭化水素基であり、Ｒ４～Ｒ６は、各々独立に、脂肪族不飽和結合を含まない、炭素数１～１２の同一のまたは異なる一価炭化水素基、および、トリメチルシロキシ基から選択される基である。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
     （式（５）において、Ｒ１～Ｒ２、Ｒ７～Ｒ９は、各々独立に、脂肪族不飽和結合を含まない、炭素数１～１２の同一のまたは異なる一価炭化水素基であり、Ｒ３～Ｒ６は、各々独立に、脂肪族不飽和結合を含まない、炭素数１～１２の同一のまたは異なる一価炭化水素基、および、トリメチルシロキシ基から選択される基である。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
     （式（６）において、Ｒ１～Ｒ２は、各々独立に、脂肪族不飽和結合を含まない、炭素数１～１２の同一のまたは異なる一価炭化水素基であり、Ｒ３は、脂肪族不飽和結合を含まない、炭素数１～１２の同一のまたは異なる一価炭化水素基、および、トリメチルシロキシ基から選択される基であり、ａは、２～５の整数である。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
     （式（７）において、Ｒは、各々独立に、脂肪族不飽和結合を含まない、炭素数１～１２の同一のまたは異なる一価炭化水素基である。）
  4. 　成分（Ａ）の２５℃における粘度が１０～１０，０００ｍＰａ・ｓであり、
    　成分（Ｂ）の２５℃における粘度が２～１，０００ｍＰａ・ｓである、請求項１に記載のシリコーンゲル形成性組成物。
  5. 　成分（Ａ）が、直鎖状オルガノポリシロキサン、分岐状オルガノポリシロキサン、およびこれらの混合物からなる群から選択される１種以上である、請求項１に記載のシリコーンゲル形成性組成物。
  6. 　成分（Ｄ）の含有量が、シリコーンゲル形成性組成物の全量基準で、０．０１～１，０００質量ｐｐｍである、請求項１に記載のシリコーンゲル形成性組成物。
  7. 　成分（Ｅ）が、金属シラノレートおよび金属カルボン酸塩からなる群から選択される１種以上を含む、請求項１に記載のシリコーンゲル形成性組成物。
  8. 　前記金属が、セリウム、鉄、マンガン、バナジウム、マグネシウム、アルミニウム、ニッケル、チタンおよび亜鉛からなる群から選択される、請求項７に記載のシリコーンゲル形成性組成物。
  9. 　実質的に透明である、請求項１に記載のシリコーンゲル形成性組成物。
  10. 　電子部品の封止に用いるための、請求項１に記載のシリコーンゲル形成性組成物。
  11. 　前記電子部品がパワーデバイスである、請求項１０に記載のシリコーンゲル形成性組成物。
  12. 　請求項１に記載のシリコーンゲル形成性組成物を含む、電子部品封止剤。
  13. 　実質的に透明である、請求項１２に記載の電子部品封止剤。
  14. 　請求項１～１１のいずれか一項に記載のシリコーンゲル形成性組成物または請求項１２もしくは１３に記載の電子部品封止剤を硬化させてなるシリコーンゲル。
  15. 　ＪＩＳ　Ｋ２２１０で規定される１／４コーン針入度の値が１０～１５０である、請求項１４に記載のシリコーンゲル。
  16. 　請求項１４に記載のシリコーンゲルを含む、電子部品。
  17. 　請求項１～１１のいずれか一項に記載のシリコーンゲル形成性組成物または請求項１２もしくは１３に記載の電子部品封止剤を使用することを含む、電子部品の製造方法。 
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