WO2024258215A1 - 조명 장치 및 헤드 램프 - Google Patents

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이준
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    • C08K2003/0812—Aluminium

Definitions

  • the invention relates to a lighting device and a headlamp having the same.
  • Lighting applications include vehicle lighting, display and signboard backlights.
  • Light-emitting diodes have the advantages of low power consumption, semi-permanent life, fast response speed, safety and environmental friendliness compared to light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps.
  • the LEDs are applied to various lighting devices such as various display devices, indoor lights or outdoor lights.
  • the embodiment provides a lighting device having improved reliability.
  • the embodiment provides a headlamp having a lighting device.
  • a lighting device comprises: a heat dissipation plate including a recessed portion; a circuit board disposed in the recessed portion and having pads; a light source portion disposed on the heat dissipation plate and including a bonding pad and a light-emitting element; a connecting member connecting the pad of the circuit board and the bonding pad of the light source portion; and a sealing member disposed on the connecting member, wherein the sealing member comprises a first sealing member forming an outer rim; and a second sealing member disposed inside the outer rim, wherein the first sealing member and the second sealing member may include the same resin composition.
  • the resin composition includes a base resin and a filler
  • the base resin includes an oligomer, a monomer and a photoinitiator
  • the oligomer is included in an amount of 45 wt% to 65 wt% based on the total weight of the resin composition
  • the monomer is included in an amount of 30 wt% to 50 wt% based on the total weight of the resin composition
  • the photoinitiator is included in an amount of 1 wt% to 5 wt% based on the total weight of the resin composition
  • the filler can be included in an amount of 2 wt% to 10 wt% based on the total weight of the resin composition.
  • the modulus of the resin composition after curing can be in a range of 100 MPa to 8000 MPa.
  • the thixotropic properties of the resin composition before curing can be in a range of 2 to 4.
  • the particle size of the filler can be in a range of 5 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the connecting member includes one end connected to the bonding pad of the light source portion; the other end connected to the pad of the circuit board; and a center portion extending from the one end toward the other end, and the first sealing portion includes a 1-1 sealing portion arranged close to the one end, a 1-2 sealing portion arranged close to the other end, and a 1-3 sealing portion connecting the 1-1 sealing portion and the 1-2 sealing portion, and the 1-1 sealing portion, the 1-2 sealing portion, and the 1-3 sealing portion can be formed integrally.
  • the maximum height of the second sealing portion may be in a range of 1 to 5 times the maximum height of the first sealing portion.
  • the maximum height of the first-second sealing portion may be greater than or equal to the maximum height of the first-first sealing portion.
  • the maximum height of the first-second sealing portion may be in a range of 1 to 2.5 times the maximum height of the first-first sealing portion.
  • the second sealing portion and the connecting member are spaced apart by a first interval, the first interval being defined as a interval between a maximum height of the connecting member and the second sealing portion, and the first interval may be in a range of 100 ⁇ m to 200 ⁇ m.
  • the first-first sealing portion and the light-emitting element are spaced apart by a second interval, and the second interval may be in a range of 0.8 mm to 1 mm.
  • light emitted from the light-emitting element and the first sealing portion form a first angle
  • light emitted from the light-emitting element and the second sealing portion form a second angle
  • at least one of the first angle and the second angle may be 30° or less.
  • the connecting member comprises: one end connected to a bonding pad of the light source portion; the other end connected to a pad of the circuit board; And a center portion extending from the one end toward the other end, wherein the first sealing portion includes a 1-1 sealing portion arranged close to the one end, a 1-2 sealing portion arranged close to the other end, and a 1-3 sealing portion connecting the 1-1 sealing portion and the 1-2 sealing portion, wherein the 1-1 sealing portion includes a 1-1a sealing portion and a 1-1b sealing portion, wherein the 1-1a sealing portion is arranged closer to the one end than the 1-1b sealing portion, the 1-2 sealing portion includes a 1-2a sealing portion and a 1-2b sealing portion, wherein the 1-2a sealing portion is arranged closer to the other end than the 1-2b sealing portion, and the 1-1 sealing portion may include a 1-3a sealing portion and a 1-3b sealing portion.
  • the 1-1a sealing portion, the 1-2a sealing portion, and the 1-3a sealing portion form a first outer edge portion
  • the 1-1b sealing portion, the 1-2b sealing portion, and the 1-3b sealing portion form a second outer edge portion
  • the first outer edge and the second outer edge can be spaced apart from each other.
  • the second sealing portion may be arranged inside the first outer rim.
  • the height of the first outer rim may be greater than the height of the second outer rim.
  • a headlamp according to an embodiment of the invention comprises a housing; and a light source module disposed inside the housing, wherein the light source module may include the lighting device disclosed above.
  • a lighting device includes a sealing portion.
  • the sealing portion can protect a connecting member connected to a light source portion and prevent the connecting member from being damaged by external impact. As a result, the reliability of the lighting device is improved.
  • the sealing portion includes a first sealing portion and a second sealing portion.
  • the first sealing portion forms an outer edge of the sealing portion.
  • the second sealing portion is disposed inside the outer edge.
  • the first sealing portion and the second sealing portion are formed by a resin composition.
  • the resin composition includes an oligomer, a monomer, a photoinitiator, and a filler.
  • the oligomer, the monomer, the photoinitiator, and the filler are included in a set weight %. Accordingly, thixotropy and elasticity of the resin composition can be controlled.
  • the resin composition can satisfy the thixotropy required by the first sealing portion.
  • the resin composition can satisfy the elasticity required by the second sealing portion. Therefore, the first sealing portion and the second sealing portion can be formed by the same resin composition.
  • the first sealing portion and the second sealing portion can be formed by the same process. Accordingly, the process efficiency of forming the sealing portion is improved.
  • the height of the first sealing portion and the height of the second sealing portion have set heights, and the first sealing portion can protect the surface of the light-emitting element and suppress light interference.
  • the second sealing portion can cover the surface of the connecting member and protect the connecting member. Accordingly, the reliability of the lighting device can be improved and its size can be reduced.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a connection member arranged between a light source and a circuit board in a lighting device according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a side cross-sectional view of a lighting device having a sealing portion in FIG. 1.
  • Figure 3 is a partially enlarged view showing the light source unit, circuit board, and connecting members of the lighting device of Figure 1.
  • Fig. 4 is a plan view of a lighting device having a sealing portion in Fig. 3.
  • Fig. 5 is a plan view of a lighting device having a plurality of sealing portions in Fig. 3.
  • Fig. 6 is a cross-sectional side view for explaining the connection of the light source unit, connecting member, and heat dissipation plate of the lighting device of Fig. 5.
  • Figure 7 is an enlarged view of area A of Figure 6.
  • Fig. 8 is a photograph showing a light source unit, a connecting member, and a heat dissipation plate connected to a lighting device according to an embodiment.
  • Figure 9 is a drawing for explaining the thickness ratio of the sealing portion in the A-A' area of Figure 9.
  • Fig. 10 is another plan view of the lighting device of Fig. 3.
  • Fig. 11 is a cross-sectional side view for explaining the connection of the light source unit, connecting member, and heat dissipation plate of the lighting device of Fig. 10.
  • Figure 12 is an enlarged view of area B of Figure 11.
  • Fig. 13 is a perspective view of a headlamp to which a lighting device according to an embodiment is applied.
  • a component when a component is described as being 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, it may include not only cases where the component is directly connected, coupled or connected to the other component, but also cases where the component is 'connected', 'coupled' or 'connected' by another component between the component and the other component.
  • each component when it is described as being formed or arranged "above or below" each component, above or below includes not only the cases where the two components are in direct contact with each other, but also the cases where one or more other components are formed or arranged between the two components. Also, when it is expressed as “above or below,” it can include the meaning of the downward direction as well as the upward direction based on one component.
  • a lighting device may include a heat dissipation plate (101), a circuit board (110) disposed on the heat dissipation plate (101), a light source unit (130) disposed on the heat dissipation plate (101) and including a light emitting element (131), a connecting member (141, 142) connecting the light source unit (130) and the circuit board (110), and a sealing member (200) sealing the connecting member (141, 142).
  • the above lighting device is applied to various lamp devices requiring lighting.
  • the lighting device can be applied to vehicle lamps, household lighting devices, and industrial lighting devices.
  • the lighting device can be applied to the vehicle lamp.
  • the lighting device can be applied to head lamps, side mirror lights, side maker lights, fog lights, tail lamps, brake lights, daytime running lights, vehicle interior lights, door scars, rear combination lamps, and backup lamps.
  • the lighting device can also be applied to indoor or outdoor advertising devices, display devices, and electric vehicle fields.
  • the heat dissipation plate (101) supports the circuit board (110). Heat generated in the circuit board (110) can be transferred by the heat dissipation plate (101).
  • the heat dissipation plate (101) includes metal.
  • the heat dissipation plate (101) can be formed by a laminated structure of a plurality of metal layers.
  • the heat dissipation plate (101) can be formed as a single layer or multiple layers.
  • the heat dissipation plate (101) can include a ceramic material, AlN, or an aluminum material having an anodized surface layer.
  • the metal layer can include at least one of Al, Ni, Mo, Cu, Cu-alloy, Cu-W, Ag, or Au.
  • the heat dissipation plate (101) includes a heat dissipation portion (102) and a side portion (103).
  • the heat dissipation portion (102) includes a recess portion (108).
  • the circuit board (110) is arranged in the recessed portion (108).
  • the area of the heat dissipation portion (102) may be larger than the area of the circuit board (110).
  • the side portion (103) is bent backward from the edge of the heat dissipation portion (102).
  • the side portions (103) may be arranged one or more along the outer side of the heat dissipation portion (102).
  • An empty space (109) may be provided on the inner side of the side portion (103) and the lower side of the heat dissipation portion (102), or another structure may be combined.
  • the heat dissipation plate (101) may be a support plate.
  • the recessed portion (108) is formed at a predetermined depth on the upper surface of the heat dissipation portion (102) of the heat dissipation plate (101).
  • the depth of the recessed portion (108) may be the same as or different from the thickness of the circuit board (110).
  • the depth of the recessed portion (108) may be smaller than the thickness of the circuit board (110).
  • the top view shape of the recessed portion (108) may be the same as the top view shape of the circuit board (110).
  • the top view shape of the recessed portion (108) may include a polygonal shape.
  • the circuit board (110) is inserted into the recessed portion (108).
  • the circuit board (110) and the bottom surface of the recessed portion (108) can be bonded by an adhesive member (155).
  • the adhesive member (155) can include a thermally conductive adhesive.
  • the upper surface of the circuit board (110) can be arranged on the same plane as the upper surface of the heat dissipation plate (101).
  • the upper surface of the circuit board (110) can be arranged higher than the upper surface of the heat dissipation plate (101).
  • the adhesive member (155) is arranged on the outer periphery of the recessed portion (108). Accordingly, the surface of the heat dissipation portion (102) can be bonded to the circuit board (110).
  • the circuit board (110) may include a resin material or a metal material.
  • the circuit board (110) may include one of a ceramic-based PCB, an MCPCB (Metal Core PCB), a flexible PCB (FPCB, Flexible PCB), and a resin-based PCB.
  • the circuit board (110) may include a metal layer at the bottom, a circuit layer having a pad at the top, a protective layer of an insulating material for protecting the circuit layer at the top, and an insulating layer between the metal layer and the circuit layer.
  • the circuit board (110) may be provided as an MCPCB having a metal layer at the bottom.
  • the circuit board (110) may transfer heat to the heat dissipation plate (101).
  • the circuit board (110) can be fastened to the heat dissipation unit (102) by a fastening means (119).
  • the fastening means (119) can include one or more screws.
  • the circuit board (110) and the heat dissipation unit (102) can be fastened and tightly joined by the screws.
  • the adhesive member (155) can be removed. Accordingly, the circuit board (110) can be easily separated.
  • the circuit board (110) may include a plurality of pads.
  • the pads (111, 112) may include a first pad (111) and a second pad (112) that are spaced apart from each other.
  • the first pad (111) and the second pad (112) may be connected to a connector (115) disposed on an upper portion of the circuit board (110) by a circuit layer of the circuit board (110).
  • the connector (115) may receive a driving signal and power from the outside.
  • the pads (111, 112) and the connector (115) may be disposed on both edges of the circuit board (110).
  • the fastening means (119) may be disposed in an area between the pads (111, 112) and the connector (115).
  • the first pad (111) and the second pad (112) are disposed adjacent to one side of the circuit board (110).
  • the above pads (111, 112) can be selected from Ti, Ru, Rh, Ir, Mg, Zn, Al, In, Ta, Pd, Co, Ni, Si, Ge, Ag, and Au and optional alloys thereof.
  • the light source unit (130) may be placed on the heat dissipation unit (102).
  • the light source unit (130) may be adjacent to the recessed unit (108).
  • the light source unit (130) may be adjacent to one side of the circuit board (110).
  • One side of the circuit board (110) may be placed between the pads (111, 112) and the light source unit (130).
  • the light source unit (130) may include a support member (133) and at least one light-emitting element (131) placed on the support member (133).
  • the plurality of light-emitting elements (131) may be sealed by a resin member (132).
  • the support member (133) may include a ceramic substrate or a semiconductor substrate.
  • the support member (133) may support the plurality of light-emitting elements (131).
  • the support member (133) may include a conductive pattern.
  • the plurality of light-emitting elements (131) may be electrically connected by the conductive pattern.
  • the support member (133) may electrically connect each of the plurality of light-emitting elements (131) to a bonding pad (134, 135).
  • the anode terminal and the cathode terminal of each of the plurality of light-emitting elements (131) may be electrically connected to the first and second bonding pads (134, 135).
  • a protection element (not shown) for protecting the light-emitting elements (131) may be arranged on the support member (133).
  • the protection element may be implemented with a thyristor, a zener diode, or a TVS (transient voltage suppression). Accordingly, the light-emitting elements (131) may be protected from ESD (electro static discharge).
  • the support member (133) may be formed of a ceramic material or an MCPCB material.
  • the light source unit (130) may transfer heat generated from the light-emitting elements (131) to the heat dissipation plate (101) by the support member (133).
  • the support member (133) and the heat dissipation plate (101) may be bonded by an adhesive.
  • the adhesive (138) may include a thermally conductive adhesive having metal powder or inorganic powder in a resin material.
  • the adhesive (138) may include a TIM (thermal interface material).
  • the adhesive (138) may be placed along the lower surface and the lower side surface of the support member (133).
  • the adhesive (138) may be placed on the outer side surface of the support member (133) and may come into contact with each side surface of the support member (133).
  • the light emitting elements (131) are arranged in a plurality in one direction or in at least one column.
  • the plurality of light emitting elements (131) may be connected to each other in series.
  • the plurality of light emitting elements (131) may include at least one of blue, green, or red LED chips.
  • the plurality of light emitting elements (131) may be flip-chip or wire bonded.
  • the light emitting element (131) may include a plurality of semiconductor layers made of a compound semiconductor of group II and group VI elements or/and a compound semiconductor of group III and group V elements.
  • At least one or all of the plurality of semiconductor layers may include a compound semiconductor of a series such as AlInGaN, InGaN, AlGaN, GaN, GaAs, InGaP, AllnGaP, InP, InGaAs.
  • the resin member (132) may include silicone or epoxy.
  • the resin member (132) may include a transparent layer and/or a phosphor layer (not shown) on the light-emitting element (131).
  • a reflective wall (not shown) may be included around the transparent layer and/or the phosphor layer.
  • the resin member (132) may further include a convex lens (not shown).
  • the phosphor layer may include at least one or two or more of a yellow phosphor, a green phosphor, a blue phosphor, and a red phosphor. When the phosphor layer is arranged on the light-emitting element (131), the phosphor layer may be exposed to the upper surface of the light source unit (130).
  • the light source unit (130) may emit white light.
  • the light-emitting element (131) is arranged on an upper portion of one side of the support member (133).
  • a bonding pad (134, 135) is exposed on an upper portion of the other side of the support member (133).
  • the bonding pads (134, 135) may include a first bonding pad (134) connected to the cathodes of the plurality of light-emitting elements (131) and a second bonding pad (135) connected to the anodes of the plurality of light-emitting elements (131).
  • the first bonding pad (134) may have a color-coded mark and function as a cathode terminal, and the second bonding pad (135) may function as an anode terminal.
  • the first bonding pad (134) and the second bonding pad (135) can be selected from Ti, Ru, Rh, Ir, Mg, Zn, Al, In, Ta, Pd, Co, Ni, Si, Ge, Ag, Au, and optional alloys thereof.
  • the first bonding pad (134) and the first pad (111) are connected by a first connecting member (141), and the second bonding pad (135) and the second pad (112) are connected by a second connecting member (142).
  • the first connecting member (141) and the second connecting member (142) may be formed of a wire.
  • the first connecting member (141) and the second connecting member (142) may include at least one of Au, Al, Ag, and Ni.
  • the first connecting member (141) and the second connecting member (142) have one end (41) bonded to the first bonding pad (134) and the second bonding pad (135), respectively, and the other end (43) bonded to the first pad (111) and the second pad (112), respectively.
  • the first connecting member (141) and the second connecting member (142) include a center portion (42) extending from one end (41) to the other end (43).
  • the center portion (42) may extend from the other side of the light source portion (130) to one side of the circuit board (110).
  • the center portion (42) may extend onto a recessed portion (108) between the circuit board (110) and the heat dissipation portion (102).
  • the height of the one end (41) may be arranged higher than the height of the other end (43).
  • the height of the center portion (42) may be arranged higher than the one end (41).
  • the light source unit (310) and the circuit board (110) are electrically connected by the first connecting member (141) and the second connecting member (142).
  • the connecting members (141, 142) include wires having a width greater than a thickness, i.e., a ribbon shape. Accordingly, the connecting members (141, 142) may be damaged by external impact. In addition, when the connecting members (141, 142) are exposed to the outside, they may react with substances in the air and be corroded. Accordingly, the electrical connection characteristics of the light source unit (310) and the circuit board (110) may be reduced.
  • the lighting device according to the embodiment includes a sealing member.
  • a lighting device includes the sealing member (200).
  • the sealing member (200) is disposed on the connecting member (141, 142).
  • the sealing member (200) surrounds the connecting member (141, 142).
  • the sealing member (200) includes a resin composition.
  • the sealing member (200) includes a base resin and a plurality of fillers disposed inside the base resin.
  • the base resin may include an acrylic resin.
  • the base resin may include a photocurable resin.
  • the base resin may include an oligomer, a monomer, and a photoinitiator.
  • the resin composition may be cured by a reaction of the oligomer, the monomer, and the photoinitiator.
  • the oligomer may include urethane acrylate, and the additive monomer may include acrylate.
  • the photoinitiator may include a known photoinitiator for UV curing.
  • the filler is disposed inside the base resin.
  • the filler is dispersed inside the base resin.
  • the filler may include particles having a spherical or (nano)wire shape.
  • the particle diameter of the filler may be 5 ⁇ m or more. In detail, the particle diameter of the filler may be 5 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the filler may include a metal or a non-metal.
  • the filler may include aluminum (Al) or silica (Si).
  • the oligomer, the monomer, and the filler may be included in a set weight % with respect to the total weight % of the resin composition.
  • the weight of the oligomer, the monomer, and the filler is related to the thixotropic property (TI), elasticity, viscosity, and adhesiveness of the resin composition.
  • TI thixotropic property
  • the thixotropic property of the resin composition before curing and the elasticity and viscosity of the resin composition after curing can be changed by the weight range of the oligomer, the monomer, and the filler.
  • the oligomer may be included in an amount of 40 wt% or more with respect to the total weight of the resin composition (100 wt%).
  • the oligomer may be included in an amount of 45 wt% to 65 wt% with respect to the total weight% of the resin composition.
  • the monomer may be included in an amount of 30 wt% or more with respect to the total weight% of the resin composition. In detail, the monomer may be included in an amount of 30 wt% to 50 wt% with respect to the total weight% of the resin composition. Since the monomer is included in the above weight% range, the viscosity of the resin composition after curing is reduced. In addition, the adhesive strength between the sealing portion and the heat dissipation plate (101) and the circuit board (110) is increased.
  • the filler may be included in an amount of 1 wt% or more based on the total weight% of the resin composition. Specifically, the filler may be included in an amount of 2 wt% to 10 wt% based on the total weight% of the resin composition. Since the filler is included in the above weight% range, the thixotropic nature of the resin composition before curing increases. Thereby, the manufacturing process of the sealing portion becomes easy. In addition, the viscosity of the resin composition after curing decreases.
  • the photoinitiator may be included in an amount of 1 wt% or more based on the total weight of the resin composition. Specifically, the photoinitiator may be included in an amount of 1 wt% to 5 wt% based on the total weight of the resin composition.
  • the properties of the resin composition are controlled by the weight ratio of the oligomer, the monomer, the filler, and the photoinitiator.
  • the thixotropy of the resin composition before curing is controlled.
  • the thixotropy of the resin composition before curing may be 2 to 4. Since the thixotropy satisfies the above range, the sealing portion can be easily formed. This will be described in detail below.
  • the elasticity of the resin composition after curing is controlled.
  • the modulus of the resin composition after curing may be 100 MPa or more. More specifically, the modulus of the resin composition after curing may be 100 MPa to 8000 MPa. Thereby, the sealing portion can be prevented from being damaged by external impact.
  • the sealing portion (200) includes a first sealing portion (210) and a second sealing portion (220).
  • the first sealing portion (210) is arranged at an edge of the sealing portion (200).
  • the first sealing portion (210) can form an outer edge of the sealing portion (200).
  • the sealing portion (200) can form an inner region in which the second sealing portion (220) is arranged by the first sealing portion (210).
  • the first sealing portion (210) is divided into a first-first sealing portion (211), a first-second sealing portion (212), and a first-third sealing portion (213) depending on the location.
  • the first-first sealing portion (211) is positioned close to the light source portion (130).
  • the first-first sealing portion (211) is positioned close to the first end (41).
  • the first-second sealing portion (212) is positioned close to the circuit board (110).
  • the first-second sealing portion (213) is positioned close to the other end (43).
  • the first-third sealing portion (213) connects the first-first sealing portion (211) and the first-second sealing portion (212).
  • the first-first sealing portion (211), the first-second sealing portion (212), and the first-third sealing portion (213) are distinguished by position and formed integrally.
  • the above first-first sealing portion (211), the first-second sealing portion (212), and the first-third sealing portion (213) form an outer edge of the sealing portion (200). Accordingly, the first sealing portion (210) can function as a dam of the sealing portion (200).
  • the first sealing portion (210) includes the resin composition.
  • the first sealing portion (210) is formed by curing the resin composition.
  • the resin composition has the physical properties described above.
  • the resin composition has a thixotropic property within a set range. Accordingly, the flowability of the first sealing portion (210) can be controlled before curing the first sealing portion (210). Therefore, after the second sealing portion (220) is arranged on the inside of the first sealing portion (210), the first sealing portion (210) and the second sealing portion (220) can be cured simultaneously.
  • the material of the first sealing portion (210) and the material of the second sealing portion (220) can be used as the same material. Therefore, the process efficiency of forming the sealing portion (200) can be improved.
  • the first sealing portion (210) When the thixotropy of the resin composition is 2 or less, when the second sealing portion (220) is arranged on the inside of the first sealing portion (210), the first sealing portion (210) may be pushed outward. Accordingly, it becomes difficult for the first sealing portion (210) to function as a dam. Accordingly, a process of separately curing the first sealing portion (210) is required. Alternatively, a process of increasing the height of the first sealing portion (210) is required. Accordingly, the process efficiency of forming the sealing portion (200) may be reduced. In addition, when the thixotropy of the resin composition exceeds 4, the viscosity and modulus of the cured resin composition may change. Accordingly, the sealing portion (200) may be damaged by an external impact.
  • the second sealing portion (220) is arranged in the inner region of the sealing portion (200).
  • the second sealing portion (220) is arranged in the inner region of the first sealing portion (210).
  • the first sealing portion (210) forms an outer edge of the sealing portion (200).
  • the second sealing portion (220) is arranged inside the outer edge.
  • the second sealing portion (220) may be a protective layer that protects the connecting member (141, 142).
  • the second sealing portion (220) is arranged while surrounding the connecting member (141, 142). As a result, the connecting member (141, 142) can be prevented from being damaged by an external impact.
  • the second sealing portion (220) includes the resin composition.
  • the second sealing portion (220) is formed by curing the resin composition.
  • the resin composition forming the second sealing portion (220) is the same as the resin composition forming the first sealing portion (210).
  • the above resin composition has the physical properties described above.
  • the resin composition has a viscosity and a modulus within a set range.
  • the modulus of the second sealing portion (220) formed by curing the resin composition may be 100 MPa to 8000 MPa. Accordingly, the elasticity of the second sealing portion may be controlled. Accordingly, the connecting members (141, 142) may be protected by the sealing portion (200). That is, since the sealing portion (200) is protected by an external impact, the connecting members (141, 142) may be easily protected by the sealing portion (200).
  • the first sealing portion (210) and the second sealing portion (220) are formed of the same resin composition.
  • the resin composition has thixotropic properties, viscosity, and modulus within a set range.
  • the resin composition can satisfy both the physical properties required by the first sealing portion (210) and the physical properties required by the second sealing portion (220).
  • the resin composition satisfies the thixotropic properties required by the first sealing portion (210).
  • the resin composition satisfies the modulus required by the second sealing portion (220).
  • the first sealing portion (210) and the second sealing portion (220) can be formed in the same process using the same resin composition.
  • the first sealing portion (210) is applied to form the outer edge of the sealing portion (200).
  • the second sealing portion (220) is applied to the inside of the outer edge.
  • the first sealing portion (210) and the second sealing portion (220) can be cured simultaneously. Therefore, the process time for forming the sealing portion (200) is shortened. Therefore, the process efficiency is improved.
  • the first sealing portion (210) and the second sealing portion (220) may have set heights based on the upper surface of the circuit board (110) or the upper surface of the heat dissipation plate (101).
  • the height of the first sealing portion (210) may be defined by the thickness of the first sealing portion (210).
  • the height of the second sealing portion (220) may be defined by the thickness of the second sealing portion (220).
  • the height (H2) of the first sealing portion (210) and the height (H2) of the second sealing portion (220) may be different.
  • the height (H2) of the second sealing portion (220) is greater than the height of the first sealing portion (210) based on the upper surface of the circuit board (110) or the upper surface of the heat dissipation plate (101).
  • the maximum height of the second sealing portion (220) is greater than the maximum height of the first sealing portion (210).
  • the height (H2) of the second sealing portion may be 2, 3, or 4 times or more the height of the first sealing portion (210).
  • the height (H2) of the second sealing portion (220) may be 1 to 5 times more than the height of the first sealing portion (210).
  • the second sealing portion (220) may not completely surround the connecting member (141, 142). As a result, the connecting member (141, 142) may expose the sealing portion (200) to the outside. Alternatively, if the height (H2) of the second sealing portion (220) is less than or equal to one time the height of the first sealing portion (210), the distance between the connecting member (141, 142) and the second sealing portion (220) may become smaller. As a result, an external impact may be transmitted to the connecting member (141, 142). As a result, the connecting member (141, 142) may be damaged by the external impact.
  • the height (H1-1) of the first-first sealing portion and the height (H1-2) of the first-second sealing portion may be the same or different.
  • the height (H1-2) of the first-second sealing portion may be greater than or equal to the height (H1-1) of the first-first sealing portion. That is, the height (H1-2) of the first-second sealing portion may be the same as or greater than the height (H1-1) of the first-first sealing portion.
  • the height (H1-2) of the first-second sealing portion may be 1 to 1.5 times, 1 to 2 times, or 1 to 2.5 times the height (H1-1) of the first-first sealing portion.
  • the process of forming the first sealing portion (210) can be facilitated. If the height (H1-2) of the above-mentioned 1-2 sealing portion is made greater than the height (H1-1) of the above-mentioned 1-1 sealing portion, the height deviation of the above-mentioned 2 sealing portion is reduced.
  • the above-mentioned 1-1 sealing portion (211) is arranged at a higher position than the above-mentioned 1-2 sealing portion (212). Accordingly, the above-mentioned 2 sealing portion (220) can have a step formed in the outer region.
  • the height (H1-2) of the above-mentioned 1-2 sealing portion is arranged to be greater than the height (H1-1) of the above-mentioned 1-1 sealing portion, the height difference of the above-mentioned 2 sealing portion (220) can be reduced.
  • the second sealing portion (220) and the connecting member (141, 142) may be spaced apart from each other.
  • the distance between the second sealing portion (220) and the connecting member (141, 142) may be defined as a first gap (G1).
  • the first gap (G1) is defined as a gap in the height direction of the second sealing portion (220).
  • the first gap (G1) may be defined as a gap between a high point of the connecting member (141, 142) and a high point of the second sealing portion (220).
  • the first gap (G1) may be 100 ⁇ m or more. In detail, the first gap (G1) may be 100 ⁇ m to 200 ⁇ m, 120 ⁇ m to 180 ⁇ m, or 140 ⁇ m to 160 ⁇ m.
  • the first gap (G1) is less than 100 ⁇ m, the amount of sealing portion arranged between the second sealing portion (220) and the connecting member (141, 142) becomes small. Accordingly, an external impact may pass through the second sealing portion (220) and be transmitted to the connecting member (141, 142). Accordingly, the reliability of the lighting device may be reduced. If the first gap (G1) exceeds 200 ⁇ m, the height of the second sealing portion (220) increases. Accordingly, the thickness of the illuminating device may be thickened by the second sealing portion (220).
  • the above 1-1 sealing portion (211) and the light emitting element (131) can be spaced apart from each other.
  • the distance between the 1-1 sealing portion (211) and the light emitting element (131) can be defined as a second gap (G2). It is defined as a gap in the longitudinal direction of the connecting members (141, 142).
  • the second gap (G2) can be 0.8 mm or more. In detail, the second gap (G2) can be 0.8 mm to 1 mm.
  • the 1-1 sealing portion (211) can also be placed in an area where the light emitting element (131) is placed during a process of forming the sealing portion.
  • the gap between the light emitting element (131) and the bonding pads (134, 135) can increase.
  • the size of the light source unit (130) can be increased.
  • the size of the lighting device can be increased.
  • the height of the first sealing portion (210) and the height (H2) of the second sealing portion (220) are limited by the beam angle of the light-emitting element (131).
  • the beam angle of the light-emitting element (131) may be 120° or more.
  • the first angle ( ⁇ 1) formed between the light emitted from the light-emitting element (131) and the first sealing portion (210) may be 30° or less.
  • the second angle ( ⁇ 2) formed between the light emitted from the light-emitting element (131) and the second sealing portion (220) may be 30° or less. Accordingly, the Lambertian emission of the light-emitting element (131) is not interfered with by the sealing portion (200). Accordingly, the brightness and light efficiency of the lighting device may be improved.
  • FIGS. 8 and 9 are drawings for explaining a sealing portion of a lighting device according to an embodiment and a thickness profile of the sealing portion.
  • the sealing portion (200) includes a first sealing portion (210) and a second sealing portion (220).
  • the first sealing portion (210) and the second sealing portion (220) are formed of the same resin composition.
  • the first sealing portion (210) and the second sealing portion (220) have different application orders.
  • the first sealing portion (210) and the second sealing portion (220) are arranged at different heights. Therefore, they are distinguished by the boundary between the first sealing portion (210) and the second sealing portion (220).
  • the maximum height (H2) of the second sealing portion (220) is greater than the heights (H1-1, H1-2) of the first sealing portion (210).
  • the height of the second sealing portion (220) in contact with the first sealing portion (210) is smaller than the height of the first sealing portion (210).
  • the height of the second sealing portion (220) gradually increases and becomes larger than the height of the first sealing portion (210).
  • the second sealing portion (220) is arranged in a shape that gradually increases and then decreases.
  • the first sealing portion (210) is formed by the resin composition. Accordingly, the first sealing portion has a thixotropic property within a set range before curing. Accordingly, when the second sealing portion is filled, the first sealing portion does not collapse. Accordingly, the second sealing portion does not overflow outside the first sealing portion. Accordingly, the second sealing portion is not arranged on the outside of the first sealing portion.
  • the lighting device according to the embodiment includes a sealing portion (200).
  • the sealing portion (200) protects the connecting member (141, 142). Accordingly, the connecting member (141, 142) can be prevented from being damaged by external impact. Accordingly, the reliability of the lighting device is improved.
  • the sealing portion (200) includes a first sealing portion (210) and a second sealing portion (220).
  • the first sealing portion (210) forms an outer edge of the sealing portion (200).
  • the second sealing portion (220) is arranged inside the outer edge.
  • the first sealing portion (210) and the second sealing portion (220) are formed by a resin composition.
  • the resin composition includes an oligomer, a monomer, a photoinitiator, and a filler.
  • the oligomer, the monomer, the photoinitiator, and the filler are included in a set weight %. Accordingly, the thixotropy and elasticity of the resin composition can be controlled.
  • the resin composition can satisfy the thixotropy required by the first sealing portion (210).
  • the resin composition can satisfy the elasticity required by the second sealing portion (220). Therefore, the first sealing portion (210) and the second sealing portion (220) can be formed by the same resin composition.
  • the first sealing portion (210) and the second sealing portion (220) can be formed by the same process. Accordingly, the process efficiency of forming the sealing portion (200) is improved.
  • the height of the first sealing portion (320) and the height of the second sealing portion (220) have sizes set based on the upper surface of the circuit board (110) or the upper surface of the heat dissipation plate (101).
  • the first sealing portion (210) and the light-emitting element (131) are spaced apart by a set interval, and the second sealing portion (220) may have an interval for protecting the surface of the connecting member (141, 142). Accordingly, the reliability of the lighting device may be improved and its size may be reduced.
  • the lighting device includes the sealing portion (200).
  • the sealing portion (200) includes a first sealing portion (210) and a second sealing portion (220).
  • the first sealing portion (210) is divided into a first-first sealing portion (211), a first-second sealing portion (212), and a first-third sealing portion (213) according to location.
  • the first-first sealing portion (211) is arranged close to the light source portion (130).
  • the first-first sealing portion (211) is arranged close to the first end (41).
  • the first-second sealing portion (212) is arranged close to the circuit board (110).
  • the first-second sealing portion (213) is arranged close to the other end (43).
  • the above 1-3 sealing portion (213) connects the 1-1 sealing portion (211) and the 1-2 sealing portion (212).
  • the 1-1 sealing portion (211), the 1-2 sealing portion (212), and the 1-3 sealing portion (213) are distinguished by their positions and are formed integrally.
  • the 1-1 sealing portion (211), the 1-2 sealing portion (212), and the 1-3 sealing portion (213) form an outer edge of the sealing portion (200). Accordingly, the 1-1 sealing portion (210) can function as a dam of the sealing portion (200).
  • the above-mentioned 1-1 sealing portion (211), the above-mentioned 1-2 sealing portion (212), and the above-mentioned 1-3 sealing portion (213) may each include two sealing portions.
  • the above-mentioned 1-1 sealing portion (211) may include the above-mentioned 1-1a sealing portion (211a) and the above-mentioned 1-1b sealing portion (211b).
  • the above-mentioned 1-1a sealing portion (211a) is arranged inside the above-mentioned 1-1b sealing portion (211b).
  • the above-mentioned 1-1a sealing portion (211a) is arranged closer to the end (41) than the above-mentioned 1-1b sealing portion (211b).
  • the above-mentioned 1-1b sealing portion (211b) is arranged closer to the light source portion (130) than the above-mentioned 1-1a sealing portion (211a).
  • the above-mentioned first-second sealing portion (212) may include the first-2a sealing portion (212a) and the first-2b sealing portion (221b).
  • the first-2a sealing portion (212a) is positioned closer to the other end (43) than the first-2b sealing portion (212b).
  • the above 1-3 sealing portion (213) may include the 1-3a sealing portion and the 1-3b sealing portion.
  • the 1-3a sealing portion (213a) is positioned inside the 1-3b sealing portion (213b).
  • the above-mentioned 1-1a sealing portion (211a), the above-mentioned 1-2a sealing portion (212a), and the above-mentioned 1-3a sealing portion are connected.
  • the above-mentioned 1-1a sealing portion (211a), the above-mentioned 1-2a sealing portion (212a), and the above-mentioned 1-3a sealing portion (213a) are formed integrally.
  • the above-mentioned first sealing portion (210) forms a first outer edge by the above-mentioned 1-1a sealing portion (211a), the above-mentioned 1-2a sealing portion (212a), and the above-mentioned 1-3a sealing portion (213a).
  • the above-mentioned 1-1b sealing portion (211b), the 1-2b sealing portion (212b), and the 1-3b sealing portion are connected.
  • the above-mentioned 1-1b sealing portion (211b), the 1-2b sealing portion (212b), and the 1-3b sealing portion (213b) are formed integrally.
  • the above-mentioned first sealing portion (210) forms a second outer edge by the above-mentioned 1-1b sealing portion (211b), the above-mentioned 1-2b sealing portion (212b), and the above-mentioned 1-3b sealing portion (213b).
  • the above-mentioned first outer edge and the above-mentioned second outer edge are spaced apart from each other.
  • the above-mentioned first outer edge is arranged inward of the above-mentioned second outer edge. That is, the first outer edge is positioned closer to one end (41) and the end (43) of the connecting member (141, 142) than the second outer edge.
  • the second sealing portion (220) is arranged inside the first outer rim.
  • the first outer rim prevents the second sealing portion (220) from overflowing outside the first sealing portion (210).
  • the second outer rim further prevents the second sealing portion (220) from overflowing.
  • an error in the application amount of the resin composition may occur.
  • the second sealing portion (220) may overflow outside the first outer rim.
  • the resin composition overflowing outside the first outer rim is prevented from flowing outside the first sealing portion (210) by the second outer rim. Accordingly, the resin composition can be prevented from flowing into the light source portion (130) during the process.
  • the height of the 1-1a sealing portion (211a) and the height of the 1-1b sealing portion (211b) may be the same.
  • the height of the 1-2a sealing portion (212a) and the height of the 1-2b sealing portion (211b) may be the same.
  • the height of the 1-3a sealing portion (213a) and the height of the 1-3b sealing portion (213b) may be the same.
  • the height of the 1-1a sealing portion (211a) and the height of the 1-1b sealing portion (211b) may be different.
  • the height of the 1-1a sealing portion (211a) may be greater than the height of the 1-1b sealing portion (211b).
  • the height of the 1-2a sealing portion (212a) and the height of the 1-2b sealing portion (211b) may be different.
  • the height of the 1-2a sealing portion (212a) may be greater than the height of the 1-2b sealing portion (211b).
  • the height of the 1-3a sealing portion (213a) and the height of the 1-3b sealing portion (213b) may be different.
  • the height of the 1-3a sealing portion (213a) may be greater than the height of the 1-3b sealing portion (213a). That is, the height of the first outer edge may be greater than the height of the second outer edge.
  • the first outer rim of the genitalia acts as a main dam.
  • the second outer rim acts as an auxiliary dam. Accordingly, the height of the first outer rim is made large to prevent overflow of the second sealing portion (220).
  • the height of the second outer rim is made relatively small. Accordingly, overflow of the second sealing portion (220) is additionally prevented.
  • the size of the sealing portion can be made small.
  • a lighting device according to another embodiment includes a plurality of outer rims. Accordingly, overflow of the second sealing portion (220) caused by an error in the amount of application during a process can be prevented. Therefore, the reliability of the lighting device according to another embodiment can be improved.
  • a vehicle headlamp (90) having a lighting device includes a light source module (10) and a housing (92).
  • the light source module (10) is disposed inside the housing (92) and radiates light in a lateral direction. The radiated light may be reflected in an emission direction through an inner surface (92A) of the housing (92).
  • the light source module (10) includes the lighting device described above.
  • the housing (92) may include a metal or non-metallic material.
  • the non-metallic material may include a plastic material.
  • the housing (92) may be a reflector of the headlamp.
  • the inner surface (92A) of the housing (92) may be a surface coated with a highly reflective material or may include a reflective layer having an anti-reflection (AR) material.
  • AR anti-reflection
  • the highly reflective material includes at least one of metals, such as Al, Ag, and Au.
  • the above antireflective material may include at least one of MgF 2 , Al 2 O 3 , SiO, SiO 2 , TiO 2 +ZrO 2 , TiO 2 , and ZrO 2 .
  • the reflective layer of the inner surface (92A) may be a single layer or a multilayer.
  • the headlamp (90) may include an inner lens and/or an outer lens that projects light emitted through the housing (92). Depending on the shape of the inner lens or the number of light source units, the light distribution pattern of light emitted from the light source module (10) may be adjusted.
  • the light source module (10) selectively irradiates light of a high beam distribution pattern and a low beam distribution pattern.
  • the high beam distribution pattern or the low beam distribution pattern may be automatically turned on and off depending on the driving mode or driving situation.
  • the inner surface (92A) of the housing (92) can include a partially domed or partially elliptical paraboloid.
  • the inner surface (92A) can have a plurality of facets.
  • the facets can be free-form, flat, and/or curved (e.g., concave or convex) members.
  • a single facet can have a free-form portion, and/or a flat portion, and/or a curved portion (e.g., any combination thereof).
  • the facets (or at least the inwardly facing surfaces on the facets) can be at least approximated, or otherwise defined by algebraic equations.
  • the shape or inwardly facing surfaces of the facets can be expressed by one or more fifth-order algebraic equations (although other equations of any order are also possible).
  • the surface (or, for example, the coating) of the facets has a high reflectivity (e.g., a reflectivity of greater than 80%).
  • Non-limiting examples of facets and/or coatings on the facets include aluminum and silver, although other reflective materials may be used.
  • the inner surface (92A) of the housing (92) is spaced laterally from the light source module (10), and light emitted from the light source module (10) can be reflected by the inner surface (92A) and focused toward the exit side of the housing (92), and can be irradiated as a high beam or a low beam.
  • the outer side of the housing (92) can include various features and accessories for mounting or connecting the headlamp (90) to the interior of the vehicle.
  • the outer side of the housing (92) can have an electrical interface, such as a socket, for connecting power and/or signals.
  • the housing (92) and the cavity (95) described above are examples and can be changed into various shapes.
  • the housing (92) according to the embodiment can function as a reflector of the left/right headlamps (90).

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Abstract

실시예에 따른 조명 장치는, 리세스부를 포함하는 방열 플레이트; 상기 리세스부에 배치되고 패드를 갖는 회로기판; 상기 방열 플레이트 상에 배치되고, 본딩 패드 및 발광소자를 포함하는 광원부; 상기 회로기판의 패드 및 상기 광원부의 본딩 패드를 연결하는 연결부재; 및 상기 연결 부재 상에 배치되는 실링부를 포함하고, 상기 실링부는 외곽 테두리를 형성하는 제1실링부; 및 상기 외곽 테두리의 내부에 배치되는 제2실링부를 포함하고, 상기 제1실링부와 상기 제2실링부는 동일한 수지 조성물을 포함한다.

Description

조명 장치 및 헤드 램프
실시예는 조명 장치 및 이를 갖는 헤드 램프에 관한 것이다.
조명 응용은 차량용 조명(light), 디스플레이 및 간판용 백라이트를 포함한다. 발광 다이오드(LED)는 형광등 및 백열등과 같은 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성 및 환경친화성의 장점이 있다. 상기 발광 다이오드는 각종 표시 장치, 실내등 또는 실외등과 같은 각종 조명장치에 적용된다.
최근에는 차량용 광원으로서, 발광 다이오드를 채용하는 램프가 제안되고 있다. 백열등과 비교하면, 발광 다이오드는 소비 전력이 작다는 점에서 유리하다. 또한, 발광 다이오드는 사이즈가 작기 때문에 램프의 디자인 자유도를 높여줄 수 있고 반 영구적인 수명으로 인해 경제성도 있다. 그러나, 발광 다이오드로부터 출사되는 광의 출사각이 작기 때문에, 발광 다이오드를 차량용 램프로 사용할 경우에는, 발광 다이오드를 이용한 램프의 발광 면적을 증가시켜 주기 위한 요구가 있다. 조명 장치에 대한 선행기술로서, 한국공개특허 KR10-2023-0010550(2023.01.19)가 개시되어 있다.
실시예는 향상된 신뢰성을 가지는 조명 장치를 제공한다. 실시 예는 조명 장치를 갖는 헤드 램프를 제공한다.
실시예에 따른 조명 장치는 리세스부를 포함하는 방열 플레이트; 상기 리세스부에 배치되고 패드를 갖는 회로기판; 상기 방열 플레이트 상에 배치되고, 본딩 패드 및 발광소자를 포함하는 광원부; 상기 회로기판의 패드와 상기 광원부의 본딩 패드를 연결하는 연결부재; 및 상기 연결 부재 상에 배치되는 실링부를 포함하고, 상기 실링부는 외곽 테두리를 형성하는 제1실링부; 및 상기 외곽 테두리의 내부에 배치되는 제2실링부를 포함하고, 상기 제1실링부와 상기 제2실링부는 동일한 수지 조성물을 포함할 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 수지 조성물은 베이스 수지 및 충전재를 포함하고, 상기 베이스 수지는 올리고머, 모노머 및 광 개시제를 포함하고, 상기 올리고머는 상기 수지 조성물 전체 중량에 대해 45 중량% 내지 65 중량%로 포함되고, 상기 모노머는 상기 수지 조성물 전체 중량에 대해 30 중량% 내지 50 중량%로 포함되고, 상기 광개시제는 상기 수지 조성물 전체 중량에 대해 1 중량% 내지 5 중량%로 포함되고, 상기 충전재는 상기 수지 조성물 전체 중량에 대해 2 중량% 내지 10 중량%로 포함할 수 있다. 상기 수지 조성물의 경화 후 모듈러스는 100㎫ 내지 8000㎫ 범위일 수 있다. 상기 수지 조성물의 경화 전 칙소성은 2 내지 4 범위일 수 있다. 상기 충전재의 입경은 5㎛ 내지 30㎛ 범위일 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 연결 부재는 상기 광원부의 본딩 패드와 연결되는 일단; 상기 회로기판의 패드와 연결되는 타단; 및 상기 일단에서 상기 타단을 향해 연장하는 센터부를 포함하고, 상기 제1실링부는 상기 일단과 가깝게 배치되는 제1-1 실링부, 상기 타단과 가깝게 배치되는 제1-2 실링부 및 상기 제1-1 실링부와 상기 제1-2 실링부를 연결하는 제1-3 실링부를 포함하고, 상기 제1-1 실링부, 상기 제1-2 실링부 및 상기 제1-3 실링부는 일체로 형성될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제2실링부의 최대 높이는 상기 제1실링부의 최대 높이의 1배 초과 내지 5배 범위일 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제1-2 실링부의 최대 높이는 상기 제1-1 실링부의 최대 높이 이상일 수 있다. 상기 제1-2 실링부의 최대 높이는 상기 제1-1 실링부의 최대 높이의 1배 내지 2.5배 범위일 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제2실링부와 상기 연결 부재는 제1간격으로 이격하고, 상기 제1간격은 상기 연결 부재의 최대 높이와 상기 제2실링부 사이의 간격으로 정의되고, 상기 제1간격은 100㎛ 내지 200㎛ 범위일 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제1-1 실링부와 상기 발광 소자는 제2간격으로 이격하고, 상기 제2간격은 0.8㎜ 내지 1㎜ 범위일 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 발광소자에서 출사되는 광과 상기 제1실링부는 제1 각도를 이루고, 상기 발광소자에서 출사되는 광과 상기 제2실링부는 제2 각도를 이루고, 상기 제1 각도 및 상기 제2 각도 중 적어도 하나의 각도는 30°이하일 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 연결 부재는 상기 광원부의 본딩 패드와 연결되는 일단; 상기 회로기판의 패드와 연결되는 타단; 및 상기 일단에서 상기 타단을 향해 연장하는 센터부를 포함하고, 상기 제1실링부는 상기 일단과 가깝게 배치되는 제1-1 실링부, 상기 타단과 가깝게 배치되는 제1-2 실링부 및 상기 제1-1 실링부와 상기 제1-2 실링부를 연결하는 제1-3 실링부를 포함하고, 상기 제1-1 실링부는 제1-1a 실링부 및 제1-1b 실링부를 포함하고, 상기 제1-1a 실링부는 상기 제1-1b 실링부보다 상기 일단에 가깝게 배치되고, 상기 제1-2 실링부는 제1-2a 실링부 및 제1-2b 실링부를 포함하고, 상기 제1-2a 실링부는 상기 제1-2b 실링부보다 상기 타단에 가깝게 배치되고, 상기 제1-1 실링부는 제1-3a 실링부 및 제1-3b 실링부를 포함할 수 있다. 발명의 실시 예에 의하면, 상기 제1-1a 실링부, 상기 제1-2a 실링부 및 상기 제1-3a 실링부는 제1 외곽 테두리부를 형성하고, 상기 제1-1b 실링부, 상기 제1-2b 실링부 및 상기 제1-3b 실링부는 제2 외곽 테두리부를 형성하고, 상기 제1 외곽 테두리와 상기 제2 외곽 테두리는 이격할 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상게 제2실링부는 상기 제1 외곽 테두리의 내부에 배치될 수 있다. 상기 제1 외곽 테두리의 높이는 상기 제2 외곽 테두리 높이 이상일 수 있다.
발명의 실시 예에 따른 헤드 램프는 하우징; 및 상기 하우징의 내부에 배치되는 광원 모듈을 포함하고, 상기 광원 모듈은 상기에 개시된 조명 장치를 포함할 수 있다.
실시예에 따른 조명 장치는 실링부를 포함한다. 상기 실링부는 광원부에 연결된 연결 부재를 보호하고, 상기 연결 부재가 외부의 충격에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다. 이에 의해, 상기 조명 장치의 신뢰성이 향상된다.
상기 실링부는 제1실링부 및 제2실링부를 포함한다. 상기 제1실링부는 상기 실링부의 외곽 테두리를 형성한다. 상기 제2실링부는 상기 외곽 테두리의 내부에 배치된다. 상기 제1실링부 및 상기 제2실링부는 수지 조성물에 의해 형성된다. 상기 수지 조성물은 올리고머, 모노머, 광 개시제 및 충전재를 포함한다. 상기 올리고머, 상기 모노머, 상기 광 개시제 및 상기 충전재는 설정된 중량%로 포함된다. 이에 따라, 상기 수지 조성물의 칙소성 및 탄성을 제어할 수 있다. 자세하게, 상기 수지 조성물은 상기 제1실링부가 요구하는 칙소성을 만족할 수 있다. 또한, 상기 수지 조성물은 상기 제2실링부가 요구하는 탄성을 만족할 수 있다. 따라서, 상기 제1실링부와 상기 제2실링부는 동일한 수지 조성물에 의해 형성될 수 있다. 또한, 상기 제1실링부와 상기 제2실링부는 동일 공정에 의해 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 실링부를 형성하는 공정 효율이 향상된다.
상기 제1실링부의 높이 및 상기 제2실링부의 높이는 설정된 높이를 가지며, 상기 제1실링부는 상기 발광소자의 표면을 보호하며 광 간섭을 억제할 수 있다. 상기 제2실링부는 상기 연결 부재의 표면을 덮고 연결 부재를 보호할 수 있다. 이에 따라, 상기 조명 장치의 신뢰성이 향상되고, 크기가 감소할 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 조명 장치에서 광원부와 회로 기판 사이에 연결 부재를 배치한 사시도이다.
도 2는 도 1에서, 실링부를 갖는 조명 장치의 측 단면도이다.
도 3은 도 1의 조명 장치에서 광원부, 회로 기판 및 연결 부재를 나타낸 부분 확대도이다.
도 4는 도 3에서, 실링부를 갖는 조명 장치의 평면도이다.
도 5는 도 3에서, 복수의 실링부를 갖는 조명 장치의 평면도이다.
도 6은 도 5의 조명 장치의 광원부, 연결부재 및 방열 플레이트의 연결을 설명하기 위한 측 단면도이다.
도 7은 도 6의 A 영역을 확대한 도면이다.
도 8은 실시예에 따른 조명 장치의 광원부, 연결부재 및 방열 플레이트가 연결된 사진이다.
도 9는 도 9의 A-A' 영역의 실링부의 두께 비율을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 도 3의 조명 장치의 다른 평면도이다.
도 11은 도 10의 조명 장치의 광원부, 연결부재 및 방열 플레이트의 연결을 설명하기 위한 측 단면도이다.
도 12는 도 11의 B 영역을 확대한 도면이다.
도 13은 실시예에 따른 조명장치가 적용된 헤드 램프의 사시도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다. 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한개이상)”로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
이하. 도면들을 참조하여 실시예에 따른 조명 장치를 설명한다.
도 1 내지 도 9를 참조하면, 실시예에 따른 조명 장치는 방열 플레이트(101), 상기 방열 플레이트(101) 상에 배치되는 회로기판(110), 상기 방열 플레이트(101) 상에 배치되고 발광소자(131)를 포함하는 광원부(130), 상기 광원부(130)와 상기 회로기판(110)을 연결하는 연결부재(141,142), 및 상기 연결부재(141,142)를 실링하는 실링부(200)를 포함할 수 있다.
상기 조명 장치는 조명을 필요로 하는 다양한 램프장치에 적용된다. 예를 들어, 상기 조명 장치는 차량용 램프, 가정용 조명 장치, 산업용 조명 장치에 적용될 수 있다. 예를 들어, 상기 조명 장치는 상기 차량용 램프에 적용될 수 있다. 상기조명 장치는 헤드 램프, 사이드 미러등, 차폭등(side maker light), 안개등, 테일등(Tail lamp), 제동등, 주간 주행등, 차량 실내 조명, 도어 스카프(door scar), 리어 콤비네이션 램프, 백업 램프에 적용될 수 있다. 상기 조명장치는 실내 또는 실외의 광고장치, 표시 장치 및 전동차 분야에도 적용 될 수 있다.
상기 방열 플레이트(101)는 회로기판(110)을 지지한다. 상기 회로기판(110)에서 발생된 열은 상기 방열 플레이트(101)에 의해 이동할 수 있다. 상기 방열 플레이트(101)는 금속을 포함한다. 예를 들어, 상기 방열 플레이트(101)는 복수의 금속층의 적층 구조로 형성될 수 있다. 상기 방열 플레이트(101)는 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 방열 플레이트(101)는 세라믹 재질, AlN, 아노다이징(Anodizing)된 표면층을 갖는 알루미늄 재질을 포함할 수 있다. 상기 금속층은 Al, Ni, Mo, Cu, Cu-alloy, Cu-W, Ag, 또는 Au 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 방열 플레이트(101)는 방열부(102) 및 측면부(103)를 포함한다. 상기 방열부(102)는 리세스부(108)를 포함한다. 상기 리세스부(108)에는 상기 회로기판(110)이 배치된다. 상기 방열부(102)의 면적은 상기 회로기판(110)의 면적보다 클 수 있다. 상기 측면부(103)는 상기 방열부(102)의 에지로부터 후 방향으로 절곡된다. 상기 측면부(103)는 상기 방열부(102)의 외측을 따라 하나 또는 복수로 배치될 수 있다. 상기 측면부(103)의 내측 및 상기 방열부(102)의 하부에는 빈 공간(109)이 제공되거나, 다른 구조물이 결합될 수 있다. 상기 방열 플레이트(101)는 지지 플레이트일 수 있다.
상기 리세스부(108)는 상기 방열 플레이트(101)의 방열부(102)의 상면에서 소정 깊이로 형성된다. 상기 리세스부(108)의 깊이는 상기 회로기판(110)의 두께와 동일하거나 다를 수 있다. 예컨대, 상기 리세스부(108)의 깊이는 상기 회로기판(110)의 두께보다 작을 수 있다. 상기 리세스부(108)의 탑뷰 형상은 상기 회로기판(110)의 탑뷰 형상과 동일할 수 있다. 예를 들어, 상기 리세스부(108)의 탑뷰 형상은 다각형 형상을 포함할 수 있다.
상기 회로기판(110)은 상기 리세스부(108)의 내부에 삽입된다. 상기 회로기판(110)과 상기 리세스부(108)의 바닥면은 접착부재(155)에 의해 접착될 수 있다. 상기 접착부재(155)는 열 전도성 접착제를 포함할 수 있다. 상기 회로기판(110)의 상면은 상기 방열 플레이트(101)의 상면과 같은 평면에 배치될 수 있다. 다른 예로서, 상기 회로기판(110)의 상면은 상기 방열 플레이트(101)의 상면보다 높게 배치될 수 있다. 도 6과 같이, 상기 접착부재(155)는 상기 리세스부(108)의 외측 둘레에 배치된다. 이에 의해, 상기 방열부(102)의 표면은 상기 회로기판(110)과 접착될 수 있다.
상기 회로기판(110)은 수지 재질 또는 금속 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 회로기판(110)은 세라믹 계열의 PCB, MCPCB(Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 및 수지 계열의 PCB 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 상기 회로기판(110)은 하부에 금속층, 상부에 패드를 갖는 회로층, 상부의 회로층을 보호하기 위한 절연성 재질의 보호층 및 상기 금속층과 상기 회로층 사이의 절연층을 포함할 수 있다. 상기 회로기판(110)은 하부에 금속층을 갖는 MCPCB로 제공될 수 있다. 또한, 상기 회로기판(110)은 상기 방열 플레이트(101)에 열을 전달할 수 있다.
상기 회로기판(110)은 상기 방열부(102)와 체결수단(119)에 의해 체결될 수 있다. 상기 체결수단(119)은 하나 또는 복수의 나사를 포함할 수 있다. 상기 나사에 의해 상기 회로기판(110)과 상기 방열부(102)는 체결되어 밀착될 수 있다. 상기 체결수단(119)에 의해 회로기판(110)을 고정할 경우, 상기 접착부재(155)를 제거할 수 있다. 이에 따라 상기 회로기판(110)의 분리가 용이할 수 있다.
상기 회로기판(110)은 복수의 패드를 포함할 수 있다. 상기 패드(111,112)는 서로 이격하는 제1 패드(111) 및 제2 패드(112)를 포함할 수 있다. 상기 제1 패드(111) 및 상기 제2 패드(112)는 상기 회로기판(110)의 회로층에 의해 상기 회로기판(110)의 상부에 배치된 커넥터(115)와 연결될 수 있다. 상기 커넥터(115)는 외부에서 구동 신호 및 전원을 제공받을 수 있다. 상기 패드(111,112)와 커넥터(115)는 상기 회로기판(110)의 양 에지에 배치될 수 있다. 상기 체결수단(119)은 상기 패드(111,112)와 커넥터(115) 사이의 영역에 배치될 수 있다. 상기 제1 패드(111) 및 상기 제2 패드(112)는 상기 회로기판(110)의 일 측면에 인접하게 배치된다. 상기 패드(111,112)는 Ti, Ru, Rh, Ir, Mg, Zn, Al, In, Ta, Pd, Co, Ni, Si, Ge, Ag 및 Au와 이들의 선택적인 합금 중에서 선택될 수 있다.
상기 광원부(130)는 상기 방열부(102) 상에 배치될 수 있다. 상기 광원부(130)는 상기 리세스부(108)와 인접할 수 있다. 상기 광원부(130)는 상기 회로기판(110)의 일 측면과 인접할 수 있다. 상기 회로기판(110)의 일 측면은 상기 패드(111,112)와 상기 광원부(130) 사이에 배치될 수 있다. 상기 광원부(130)는 지지부재(133) 및 상기 지지부재(133) 상에 배치되는 적어도 하나의 발광소자(131)를 포함할 수 있다. 복수의 발광소자(131)는 수지부재(132)에 의해 밀봉될 수 있다. 상기 지지부재(133)는 세라믹 기판 또는 반도체 기판을 포함할 수 있다. 상기 지지부재(133)는 상기 복수의 발광소자(131)를 지지할 수 있다. 또한, 상기 지지부재(133)는 전도성 패턴을 포함할 수 있다. 상기 복수의 발광소자(131)는 상기 전도성 패턴에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 지지부재(133)는 상기 복수의 발광소자(131) 각각과 본딩 패드(134,135)를 전기적으로 연결해 줄 수 있다. 상기 복수의 발광소자(131) 각각의 애노드 단자와 및 캐소드 단자는 제1,2 본딩 패드(134,135)와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 지지부재(133) 상에는 상기 발광소자(131)들을 보호하기 위한 보호 소자(미도시)가 배치될 수 있다. 상기 보호소자는 싸이리스터, 제너 다이오드, 또는 TVS(Transient voltage suppression)로 구현될 수 있다. 이에 의해, 상기 발광소자(131)를 ESD(electro static discharge)로부터 보호할 수 있다. 상기 지지부재(133)는 세라믹 재질 또는 MCPCB 재질로 형성될 수 있다. 상기 광원부(130)는 상기 지지부재(133)에 의해 상기 발광소자(131)들로부터 발생된 열을 상기 방열 플레이트(101)로 전달할 수 있다. 상기 지지부재(133)와 상기 방열 플레이트(101)는 접착제에 의해 접착될 수 있다. 상기 접착제(138)는 수지 재질 내에 금속 파우더 또는 무기 파우더를 갖는 열 전도성 접착제를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 접착제(138)는 TIM(Thermal interface material)를 포함할 수 있다.
상기 접착제(138)는 상기 지지부재(133)의 하면 및 측면 하부를 따라서 배치될 수 있다. 상기 접착제(138)는 상기 지지부재(133)의 측면 외측에 배치되며 상기 지지부재(133)의 각 측면과 접촉할 수 있다.
상기 발광소자(131)는 복수개가 일 방향으로 배열되거나, 적어도 하나의 열로 배치된다. 상기 복수의 발광소자(131)는 서로 직렬로 연결될 수 있다. 상기 복수의 발광소자(131)는 청색, 녹색 또는 적색 LED 칩 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 복수의 발광소자(131)는 플립 칩 또는 와이어 본딩될 수 있다. 상기 발광소자(131)는 II족과 VI족 원소의 화합물 반도체 또는/및 III족과 V족 원소의 화합물 반도체로 이루어진 복수의 반도체층을 포함할 수 있다. 상기 복수의 반도체층 중 적어도 하나 또는 모두는 AlInGaN, InGaN, AlGaN, GaN, GaAs, InGaP, AllnGaP, InP, InGaAs와 같은 계열의 화합물 반도체를 포함할 수 있다.
상기 수지부재(132)는 실리콘 또는 에폭시를 포함할 수 있다. 상기 수지부재(132)는 상기 발광소자(131) 상에 투명층 또는/및 형광체층(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 투명층 또는/및 형광체층의 둘레에 반사벽(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 수지부재(132)는 볼록한 렌즈(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 형광체층은 황색 형광체, 녹색 형광체, 청색 형광체, 적색 형광체 중 적어도 하나 또는 둘 이상을 포함할 수 있다. 상기 발광소자(131) 상에 상기 형광체층이 배치된 경우, 상기 형광체층은 상기 광원부(130)의 상면에 노출될 수 있다. 상기 광원부(130)은 백색 광을 발광할 수 있다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 상기 발광소자(131)는 상기 지지부재(133)의 일측 상부에 배치된다. 상기 지지부재(133)의 타측 상부에는 본딩패드(134,135)가 노출된다. 상기 본딩패드(134,135)는 복수의 발광소자(131)의 캐소드에 연결된 제1 본딩패드(134) 및 상기 복수의 발광소자(131)의 애노드에 연결된 제2 본딩패드(135)를 포함할 수 있다. 상기 제1 본딩패드(134)는 색별 마크를 갖고 캐소드 단자로 기능하고, 상기 제2 본딩패드(135)는 애노드 단자로 기능할 수 있다. 상기 제1 본딩패드(134)와 상기 제2 본딩패드(135)는 Ti, Ru, Rh, Ir, Mg, Zn, Al, In, Ta, Pd, Co, Ni, Si, Ge, Ag 및 Au와 이들의 선택적인 합금 중에서 선택될 수 있다.
상기 제1 본딩패드(134)와 상기 제1 패드(111)는 제1 연결부재(141)로 연결되고, 상기 제2 본딩패드(135)와 상기 제2 패드(112)는 제2 연결부재(142)로 연결된다. 상기 제1 연결부재(141)와 상기 제2 연결부재(142)는 와이어로 형성될 수 있다. 상기 제1 연결부재(141)와 상기 제2 연결부재(142)는 Au, Al, Ag 및 Ni 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1 연결부재(141) 및 상기 제2 연결부재(142)는 일단(41)이 상기 제1 본딩패드(134) 및 제2 본딩패드(135)에 각각 본딩되고, 타단(43)이 상기 제1 패드(111)와 제2 패드(112)에 각각 본딩된다. 상기 제1 연결부재(141)와 상기 제2 연결부재(142)는 일단(41)에서 타단(43)을 향해 연장하는 센터부(42)를 포함한다. 상기 센터부(42)는 상기 광원부(130)의 타측에서 상기 회로기판(110)의 일측으로 연장될 수 있다. 상기 센터부(42)는 상기 회로기판(110)과 상기 방열부(102) 사이의 리세스부(108) 상으로 연장될 수 있다. 상기 일단(41)의 높이는 상기 타단(43)의 높이보다 높게 배치될 수 있다. 상기 센터부(42)의 높이는 상기 일단(41)보다 높게 배치될 수 있다.
상기 광원부(310)와 상기 회로기판(110)은 상기 제1 연결부재(141) 및 상기 제2 연결부재(142)에 의해 전기적으로 연결된다. 상기 연결부재(141, 142)는 폭이 두께보다 넓은 형상 즉, 리본 형상의 와이어를 포함한다. 이에 따라, 상기 연결부재(141, 142)는 외부의 충격에 의해 손상될 수 있다. 또한, 상기 연결부재(141, 142)가 외부로 노출되면, 공기 중의 물질과 반응하여 부식될 수 있다. 이에 따라, 상기 광원부(310)와 상기 회로기판(110)의 전기적 연결 특성이 감소될 수 있다. 상기와 같은 문제점을 방지하기 위해, 실시예에 따른 조명 장치는 실링부를 포함한다.
도 4 내지 도 7을 참조하면, 실시예에 따른 조명 장치는 상기 실링부(200)를 포함한다. 상기 실링부(200)는 상기 연결부재(141, 142) 상에 배치된다. 상기 실링부(200)는 상기 연결부재(141, 142)를 둘러싼다. 상기 실링부(200)는 수지 조성물을 포함한다. 자세하게, 상기 실링부(200)는 베이스 수지 및 상기 베이스 수지의 내부에 배치되는 복수의 충전재(filler)를 포함한다. 상기 베이스 수지는 아크릴계 수지를 포함할 수 있다. 상기 베이스 수지는 광 경화성 수지를 포함할 수 있다. 상기 베이스 수지는 올리고머, 모노머 및 광 개시제를 포함할 수 있다. 상기 수지 조성물은 상기 올리고머, 상기 모노머 및 상기 광개시제의 반응에 의해 경화될 수 있다. 상기 올리고머는 우레탄 아크릴레이트를 포함할 수 있고, 상가 모노머는 아크릴레이트를 포함할 수 있다. 또한, 상기 광 개시제는 UV 경화를 위한 공지의 광 개시제를 포함할 수 있다. 상기 충전재는 상기 베이스 수지의 내부에 배치된다. 상기 충전재는 상기 베이스 수지의 내부에 분산된다. 상기 충전재는 구형 또는 (나노)와이어 형상을 가지는 입자를 포함할 수 있다. 상기 충전재의 입경은 5㎛ 이상일 수 있다. 자세하게, 상기 충전재의 입경은 5㎛ 내지 30㎛일 수 있다. 상기 충전재는 금속 또는 비금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 충전재는 알루미늄(Al) 또는 실리카(Si)를 포함할 수 있다. 상기 올리고머, 상기 모노머 및 상기 충전재는 상기 수지 조성물의 전체 중량%에 대해 설정된 중량%로 포함될 수 있다.
상기 올리고머, 상기 모노머 및 상기 충전재의 중량은 상기 수지 조성물의 칙소성(TI), 탄성, 점도 및 접착력과 관계된다. 자세하게, 상기 올리고머, 상기 모노머 및 상기 충전재의 중량 범위에 의해, 경화전 수지 조성물의 칙소성과 경화 후 수지 조성물의 탄성 및 점도가 달라질 수 있다. 상기 올리고머는 상기 수지 조성물 전체 중량(100 중량%)에 대해 40 중량% 이상 포함될 수 있다. 자세하게, 상기 올리고머는 상기 수지 조성물 전체 중량%에 대해 45 중량% 내지 65 중량%로 포함될 수 있다. 상기 올리고머가 상기 중량% 범위로 포함되므로, 경화 후 상기 수지 조성물의 점도가 감소되고, 탄성이 증가할 수 있다. 상기 모노머는 상기 수지 조성물 전체 중량%에 대해 30 중량% 이상 포함될 수 있다. 자세하게, 상기 모노머는 상기 수지 조성물 전체 중량%에 대해 30 중량% 내지 50 중량%로 포함될 수 있다. 상기 모노머가 상기 중량% 범위로 포함되므로, 경화 후 상기 수지 조성물의 점도가 감소된다. 또한, 상기 실링부와 상기 방열 플레이트(101) 및 회로기판(110)과의 접착력이 증가된다.
상기 충전재는 상기 수지 조성물 전체 중량%에 대해 1 중량% 이상 포함될 수 있다. 자세하게, 상기 충전재는 상기 수지 조성물 전체 중량%에 대해 2 중량% 내지 10 중량%로 포함될 수 있다. 상기 충전재가 상기 중량% 범위로 포함되므로, 경화 전 상기 수지 조성물의 칙소성이 증가한다. 이에 의해, 상기 실링부의 제조 공정이 용이해진다. 또한, 경화 후 상기 수지 조성물의 점도가 감소된다.
상기 광 개시제는 상기 수지 조성물 전체 중량%에 대해 1 중량% 이상 포함될 수 있다. 자세하게, 상기 광 개시제는 상기 수지 조성물 전체 중량%에 대해 1 중량% 내지 5 중량%로 포함될 수 있다. 상기 올리고머, 상기 모노머, 상기 충전재 및 상기 광 개시제의 중량 비율에 의해 상기 수지 조성물의 특성이 제어된다.
자세하게, 상기 수지 조성물의 경화 전 칙소성이 제어된다. 자세하게, 경화 전 수지 조성물의 칙소성은 2 내지 4일 수 있다. 상기 칙소성이 상기 범위를 만족하므로, 상기 실링부를 용이하게 형성할 수 있다. 이에 대해서는 이하에서 상세하게 설명한다. 상기 수지 조성물의 경화 후 탄성이 제어된다. 자세하게, 경화 후 수지 조성물의 모듈러스는 100㎫ 이상일 수 있다. 더 자세하게, 경화 후 수지 조성물의 모듈러스는 100㎫ 내지 8000㎫일 수 있다. 이에 의해, 상기 실링부가 외부 충격에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 4를 참조하면, 상기 실링부(200)는 제1실링부(210) 및 제2실링부(220)를 포함한다. 상기 제1실링부(210)는 상기 실링부(200)의 가장자리에 배치된다. 상기 제1실링부(210)는 상기 실링부(200)의 외곽 테두리를 형성할 수 있다. 상기 실링부(200)는 상기 제1실링부(210)에 의해 상기 제2실링부(220)가 배치되는 내부 영역을 형성할 수 있다. 상기 제1실링부(210)는 위치에 따라 제1-1 실링부(211), 제1-2 실링부(212) 및 제1-3 실링부(213)으로 구분된다.
상기 제1-1 실링부(211)는 상기 광원부(130)와 가깝게 배치된다. 상기 제1-1 실링부(211)는 상기 일단(41)과 가깝게 배치된다. 상기 제1-2 실링부(212)는 상기 회로기판(110)과 가깝게 배치된다. 상기 제1-2 실링부(213)는 상기 타단(43)과 가깝게 배치된다. 상기 제1-3 실링부(213)는 상기 제1-3 실링부(213)는 상기 제1-1 실링부(211)와 상기 제1-2 실링부(212)를 연결한다. 상기 제1-1 실링부(211), 상기 제1-2 실링부(212) 및 상기 제1-3 실링부(213)는 위치에 따라 구분되고, 일체로 형성된다. 상기 제1-1 실링부(211), 상기 제1-2 실링부(212) 및 상기 제1-3 실링부(213)는 상기 실링부(200)의 외곽 테두리를 형성한다. 이에 의해, 상기 제1실링부(210)는 상기 실링부(200)의 댐 역할을 할 수 있다.
상기 제1실링부(210)는 상기 수지 조성물을 포함한다. 자세하게, 상기 제1실링부(210)는 상기 수지 조성물이 경화되어 형성된다. 상기 수지 조성물은 앞서 설명한 물리적 특성을 가진다. 자세하게, 상기 수지 조성물은 설정 범위의 칙소성을 가진다. 이에 따라, 상기 제1실링부(210)를 경화하기 전에 상기 제1실링부의 흐름성을 제어할 수 있다. 따라서, 상기 제1실링부(210)의 내측에 상기 제2실링부(220)를 배치한 후, 상기 제1실링부(210)와 상기 제2실링부(220)를 동시에 경화할 수 있다. 또한, 상기 제1실링부(210)의 물질 및 상기 제2실링부(220)의 물질은 동일한 물질로 사용할 수 있다. 따라서, 상기 실링부(200)를 형성하는 공정 효율이 향상될 수 있다.
상기 수지 조성물의 칙소성이 2 이하인 경우, 상기 제1실링부(210)의 내측에 상기 제2실링부(220)를 배치할 때, 상기 제1실링부(210)가 외측으로 밀려날 수 있다. 이에 따라, 상기 제1실링부(210)가 댐 역할을 하기 어려워진다. 이에 따라, 상기 제1실링부(210)를 별도로 경화하는 공정이 요구된다. 또는, 상기 제1실링부(210)의 높이를 높이는 공정이 요구된다. 이에 의해, 상기 실링부(200)를 형성하는 공정 효율이 감소될 수 있다. 또한, 상기 수지 조성물의 칙소성이 4를 초과하는 경우, 경화 수 수지 조성물의 점도 및 모듈러스가 변할 수 있다. 이에 의해, 상기 실링부(200)가 외부의 충격에 의해 손상될 수 있다.
상기 제2실링부(220)는 상기 실링부(200)의 내부 영역에 배치된다. 자세하게, 상기 제2실링부(220)는 상기 제1실링부(210)의 내측 영역에 배치된다. 상기 제1실링부(210)는 상기 실링부(200)의 외곽 테두리를 형성한다. 상기 제2실링부(220)는 상기 외곽 테두리의 내부에 배치된다. 상기 제2실링부(220)는 상기 연결 부재(141, 142)를 보호하는 보호층일 수 있다. 상기 제2실링부(220)는 상기 연결 부재(141, 142)를 감싸면서 배치된다. 이에 의해, 외부의 충격에 의해, 상기 연결 부재(141, 142)까 손상되는 것을 방지할 수 있다. 상기 제2실링부(220)는 상기 수지 조성물을 포함한다. 자세하게, 상기 제2실링부(220)는 상기 수지 조성물이 경화되어 형성된다. 자세하게, 상기 제2실링부(220)를 형성하는 수지 조성물은 상기 제1실링부(210)를 형성하는 수지 조성물과 동일하다.
상기 수지 조성물은 앞서 설명한 물리적 특성을 가진다. 자세하게, 상기 수지 조성물은 설정 범위의 점도 및 모듈러스를 가진다. 자세하게, 상기 수지 조성물이 경화되어 형성된 상기 제2실링부(220)의 모듈러스는 100㎫ 내지 8000㎫일 수 있다. 이에 의해, 상기 제2실링부의 탄성이 제어될 수 있다. 따라서, 상기 연결 부재(141, 142)는 상기 실링부(200)에 의해 보호될 수 있다. 즉, 상기 실링부(200)가 외부의 충격에 의해 보호되므로, 상기 연결 부재(141, 142)를 상기 실링부(200)에 의해 용이하게 보호할 수 있다. 상기 제1실링부(210)와 상기 제2실링부(220)는 동일한 수지 조성물로 형성된다. 자세하게, 상기 수지 조성물은 설정 범위의 칙소성, 점도 및 모듈러스를 가진다. 이에 따라, 상기 수지 조성물은 상기 제1실링부(210)가 요구하는 물리적 특성 및 상기 제2실링부(220)가 요구하는 물리적 특성을 모두 만족할 수 있다. 자세하게, 상기 수지 조성물은 상기 제1실링부(210)가 요구하는 칙소성을 만족한다. 또한, 상기 수지 조성물은 상기 제2실링부(220)가 요구하는 모듈러스를 만족한다.
이에 따라, 상기 제1실링부(210)와 상기 제2실링부(220)는 동일한 수지 조성물을 이용하여, 동일한 공정에 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1실링부(210)를 도포하여, 상기 실링부(200)의 외곽 테두리를 형성한다. 이어서, 상기 제2실링부(220)를 상기 외곽 테두리의 내부에 도포한다. 이어서, 상기 제1실링부(210)와 상기 제2실링부(220)를 동시에 경화할 수 있다. 따라서, 상기 실링부(200)를 형성하는 공정시간이 단축된다. 따라서, 공정 효율이 향상된다.
상기 회로 기판(110)의 상면 또는 방열 플레이트(101)의 상면을 기준으로 상기 제1실링부(210)와 상기 제2실링부(220)는 설정된 높이를 가질 수 있다. 상기 제1실링부(210)의 높이는 상기 제1실링부(210)의 두께로 정의될 수 있다. 또한, 상기 제2실링부(220)의 높이는 상기 제2실링부(220)의 두께로 정의될 수 있다. 상기 제1실링부(210)의 높이와 상기 제2실링부(220)의 높이(H2)는 다를 수 있다. 자세하게, 상기 회로 기판(110)의 상면 또는 방열 플레이트(101)의 상면을 기준으로 상기 제2실링부(220)의 높이(H2)는 상기 제1실링부(210)의 높이보다 크다. 자세하게, 상기 제2실링부(220)의 최대 높이는 상기 제1실링부(210)의 최대 높이보다 크다. 상기 제2실링부의 높이(H2)는 상기 제1실링부(210)의 높이의 2배, 3배 또는 4배 이상일 수 있다. 자세하게, 상기 제2실링부(220)의 높이(H2)는 상기 제1실링부(210)의 높이의 1배 초과 내지 5배 일 수 있다.
상기 제2실링부의 높이(H2)가 상기 제1실링부 높이의 1배 이하이면, 상기 제2실링부(220)가 상기 연결 부재(141, 142)를 완전히 감싸지 못할 수 있다. 이에 의해, 상기 연결 부재(141, 142)가 상기 실링부(200)이 외부로 노출될 수 있다. 또는, 상기 제2실링부(220)의 높이(H2)가 상기 제1실링부(210)의 높이의 1배 이하이면, 상기 연결 부재(141, 142)와 상기 제2실링부(220) 사이의 거리가 작아질 수 있다. 이에 의해, 외부의 충격이 상기 연결 부재(141, 142)로 전달될 수 있다. 이에 의해, 상기 연결 부재(141, 142)가 외부의 충격에 의해 손상될 수 있다. 상기 제1-1 실링부의 높이(H1-1)와 상기 제1-2 실링부의 높이(H1-2)는 동일하거나 또는 다를 수 있다. 예를 들어, 상기 제1-2 실링부의 높이(H1-2)는 상기 제1-1 실링부의 높이(H1-1) 이상일 수 있다. 즉, 상기 제1-2 실링부의 높이(H1-2)는 상기 제1-1 실링부의 높이(H1-1)와 동일하거나 또는 클 수 있다. 자세하게, 상기 제1-2 실링부의 높이(H1-2)는 상기 제1-1 실링부의 높이(H1-1)의 1배 내지 1.5배, 1배 내지 2배 또는 1배 내지 2.5배일 수 있다. 상기 제1-1 실링부의 높이(H1-1)와 상기 제1-2 실링부의 높이(H1-2)를 동일 또는 유사하게 형성하면, 상기 제1실링부(210)를 형성하는 공정을 용이하게 할 수 있다. 상기 제1-2 실링부의 높이(H1-2)를 상기 제1-1 실링부의 높이(H1-1)보다 크게 하면, 상기 제2실링부의 높이 편차가 감소된다. 상기 제1-1 실링부(211)는 상기 제1-2 실링부(212)보다 높은 곳에 배치된다. 이에 따라, 상기 제2실링부(220)는 외곽 영역에서 단차가 형성될 수 있다. 상기 제1-2 실링부의 높이(H1-2)를 상기 제1-1 실링부의 높이(H1-1)보다 크게 배치하므로, 상기 제2실링부(220)의 높이 단차가 감소될 수 있다.
상기 제2실링부(220)와 상기 연결부재(141, 142)는 이격할 수 있다. 상기 제2실링부(220)와 상기 연결부재(141, 142) 사이의 거리는 제1간격(G1)으로 정의될 수 있다. 상기 제1간격(G1)은 상기 제2실링부(220)의 높이 방향의 간격으로 정의된다. 상기 제1간격(G1)은 상기 연결 부재(141, 142)의 고점과 상기 제2실링부(220)의 고점 사이의 간격으로 정의될 수 있다. 상기 제1간격(G1)은 100㎛ 이상일 수 있다. 자세하게, 상기 제1간격(G1)은 100㎛ 내지 200㎛, 120㎛ 내지 180㎛ 또는 140㎛ 내지 160㎛일 수 있다. 상기 제1간격(G1)이 100㎛ 미만이면, 상기 제2실링부(220)와 상기 연결부재(141, 142) 사이에 배치되는 실링부의 양이 작아진다. 이에 따라, 외부의 충격이 상기 제2실링부(220)를 통과하여 상기 연결 부재(141, 142)로 전달될 수 있다. 따라서, 상기 조명 장치의 신뢰성이 감소될 수 있다. 상기 제1 간격(G1)이 200㎛을 초과하면, 상기 2 실링부(220)의 높이가 증가한다. 이에 의해, 상기 조면 장치의 두께가 상기 제2실링부(220)에 의해 두꺼워질 수 있다.
상기 제1-1 실링부(211)와 상기 발광소자(131)는 이격할 수 있다. 상기 제1-1 실링부(211)와 상기 발광 소자(131) 사이의 거리는 제2간격(G2)으로 정의될 수 있다. 상기 연결부재(141, 142)의 길이 방향의 간격으로 정의된다. 상기 제2간격(G2)은 0.8㎜ 이상일 수 있다. 자세하게, 상기 제2간격(G2)은 0.8㎜ 내지 1㎜일 수 있다. 상기 제2간격(G2)이 0.8㎜ 미만이면, 상기 실링부를 형성하는 공정 중 상기 제1-1 실링부(211)가 상기 발광 소자(131)가 배치되는 영역에도 배치될 수 있다. 또한, 상기 제2간격(G2)이 1㎜ 초과하면, 상기 발광 소자(131)와 본딩패드(134,135)의 간격이 증가할 수 있다. 이에 의해, 상기 광원부(130)의 크기가 증가할 수 있다. 이에 의해, 상기 조명 장치의 크기가 증가될 수 있다.
상기 제1실링부(210)의 높이와 상기 제2실링부(220)의 높이(H2)는 상기 발광소자(131)의 지향각에 의해 제한된다. 자세하게, 상기 발광소자(131)의 지향각은 120°이상일 수 있다. 이에 의해, 상기 발광소자(131)에서 출사되는 광과 상기 제1실링부(210)가 이루는 제1 각도(θ1)는 30°이하일 수 있다. 또한, 상기 발광소자(131)에서 출사되는 광과 상기 제2실링부(220)가 이루는 제2 각도(θ2)는 30°이하일 수 있다. 이에 의해, 상기 발광소자(131)의 램버시안 방출이 상기 실링부(200)에 의해 간섭되지 않는다. 따라서, 상기 조명 장치의 휘도 및 광효율이 향상될 수 있다.
도 8 및 도 9는 실시예에 따른 조명 장치의 실링부 및 상기 실링부의 두께 프로파일을 설명하기 위한 도면이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 상기 실링부(200)는 제1실링부(210) 및 제2실링부(220)를 포함한다. 상기 제1실링부(210) 및 상기 제2실링부(220)는 동일한 수지 조성물로 형성된다. 그러나, 상기 제1실링부(210) 및 상기 제2실링부(220)는 도포 순서가 다르다. 또한, 상기 제1실링부(210) 및 상기 제2실링부(220)는 다른 높이로 배치된다. 따라서, 상기 제1실링부(210) 및 상기 제2실링부(220)의 경계에 의해 구분된다.
도 9를 참조하면, 상기 제2실링부(220)의 최대 높이(H2)는 상기 제1실링부(210)의 높이(H1-1,H1-2)보다 크다. 자세하게, 상기 제1실링부(210)와 접촉하는 제2실링부(220)의 높이는 상기 제1실링부(210)의 높이보다 작다. 그러나, 상기 제2실링부(220)의 높이는 점차적으로 커지면서 상기 제1실링부(210)의 높이보다 커진다. 상기 제2실링부(220)는 점차적으로 증가하다가 작아지는 형상으로 배치된다.
상기 제1실링부(210)는 상기 수지 조성물에 의해 형성된다. 이에 따라, 상기 제1실링부는 경화 전 설정 범위의 칙소성을 가진다. 따라서, 상기 제2실링부를 채울 때, 상기 제1실링부가 무너지지 않는다. 따라서, 상기 제2실링부가 상기 제1실링부의 외부로 넘치지 않는다. 이에 따라, 상기 제1실링부의 외측에는 상기 제2실링부가 배치되지 않는다.
실시예에 따른 조명 장치는 실링부(200)를 포함한다.
상기 실링부(200)는 상기 연결 부재(141,142)를 보호한다. 이에 따라, 상기 연결 부재(141,142)가 외부의 충격에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다. 이에 의해, 상기 조명 장치의 신뢰성이 향상된다. 상기 실링부(200)는 제1실링부(210) 및 제2실링부(220)를 포함한다. 상기 제1실링부(210)는 상기 실링부(200)의 외곽 테두리를 형성한다. 상기 제2실링부(220)는 상기 외곽 테두리의 내부에 배치된다.
상기 제1실링부(210) 및 상기 제2실링부(220)는 수지 조성물에 의해 형성된다. 상기 수지 조성물은 올리고머, 모노머, 광 개시제 및 충전재를 포함한다. 상기 올리고머, 상기 모노머, 상기 광 개시제 및 상기 충전재는 설정된 중량%로 포함된다. 이에 따라, 상기 수지 조성물의 칙소성 및 탄성을 제어할 수 있다. 자세하게, 상기 수지 조성물은 상기 제1실링부(210)가 요구하는 칙소성을 만족할 수 있다. 또한, 상기 수지 조성물은 상기 제2실링부(220)가 요구하는 탄성을 만족할 수 있다. 따라서, 상기 제1실링부(210)와 상기 제2실링부(220)는 동일한 수지 조성물에 의해 형성될 수 있다. 또한, 상기 제1실링부(210)와 상기 제2실링부(220)는 동일 공정에 의해 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 실링부(200)를 형성하는 공정 효율이 향상된다.
또한, 상기 제1실링부(320)의 높이 및 상기 제2실링부(220)의 높이는 상기 회로 기판(110)의 상면 또는 방열 플레이트(101)의 상면을 기준으로 설정된 크기를 가진다. 또한, 상기 제1실링부(210)와 상기 발광소자(131)는 설정된 간격으로 이격하며, 상기 제2실링부(220)는 상기 연결 부재(141,142)의 표면을 보호하기 위한 간격을 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 조명 장치의 신뢰성이 향상되고, 크기가 감소할 수 있다.
이하, 도 10 내지 도 12를 참조하여 다른 실시예에 따른 조명 장치를 설명한다. 앞서 설명한 실시예에 따른 조명 장치의 설명과 동일한 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 또한, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다.
도 10 내지 도 12를 참조하면, 상기 조명 장치는 상기 실링부(200)를 포함한다. 상기 실링부(200)는 제1실링부(210) 및 제2실링부(220)를 포함한다. 상기 제1실링부(210)는 위치에 따라 제1-1 실링부(211), 제1-2 실링부(212) 및 제1-3 실링부(213)으로 구분된다. 상기 제1-1 실링부(211)는 상기 광원부(130)와 가깝게 배치된다. 상기 제1-1 실링부(211)는 상기 일단(41)과 가깝게 배치된다. 상기 제1-2 실링부(212)는 상기 회로기판(110)과 가깝게 배치된다. 상기 제1-2 실링부(213)는 상기 타단(43)과 가깝게 배치된다.
상기 제1-3 실링부(213)는 상기 제1-3 실링부(213)는 상기 제1-1 실링부(211)와 상기 제1-2 실링부(212)를 연결한다. 상기 제1-1 실링부(211), 상기 제1-2 실링부(212) 및 상기 제1-3 실링부(213)는 위치에 따라 구분되고, 일체로 형성된다. 상기 제1-1 실링부(211), 상기 제1-2 실링부(212) 및 상기 제1-3 실링부(213)는 상기 실링부(200)의 외곽 테두리를 형성한다. 이에 의해, 상기 제1실링부(210)는 상기 실링부(200)의 댐 역할을 할 수 있다. 상기 제1-1 실링부(211), 상기 제1-2 실링부(212) 및 상기 제1-3 실링부(213)는 각각 2개의 실링부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1-1 실링부(211)는 상기 제1-1a 실링부(211a) 및 제1-1b 실링부(211b)를 포함할 수 있다. 상기 제1-1a 실링부(211a)는 상기 제1-1b 실링부(211b)보다 내측에 배치된다. 자세하게, 상기 제1-1a 실링부(211a)는 상기 제1-1b 실링부(211b)보다 상기 일단(41)에 가깝게 배치된다. 자세하게, 상기 제1-1b 실링부(211b)는 상기 제1-1a 실링부(211a)보다 상기 광원부(130)에 가깝게 배치된다. 자세하게,
상기 제1-2 실링부(212)는 상기 제1-2a 실링부(212a) 및 제1-2b 실링부(221b)를 포함할 수 있다. 상기 제1-2a 실링부(212a)는 상기 제1-2b 실링부(212b)보다 내측에 배치된다. 자세하게, 상기 제1-2a 실링부(212a)는 상기 제1-2b 실링부(212b)보다 상기 타단(43)에 가깝게 배치된다.
상기 제1-3 실링부(213)는 상기 제1-3a 실링부 및 제1-3b 실링부를 포함할 수 있다. 상기 제1-3a 실링부(213a)는 상기 제1-3b 실링부(213b)보다 내측에 배치된다.
상기 제1-1a 실링부(211a), 상기 제1-2a 실링부(212a) 및 상기 제1-3a 실링부는 연결된다. 상기 제1-1a 실링부(211a), 상기 제1-2a 실링부(212a) 및 상기 제1-3a 실링부(213a)는 일체로 형성된다. 상기 제1실링부(210)는 상기 제1-1a 실링부(211a), 상기 제1-2a 실링부(212a) 및 상기 제1-3a 실링부(213a)에 의해 제1 외곽 테두리를 형성한다.
상기 제1-1b 실링부(211b), 상기 제1-2b 실링부(212b) 및 상기 제1-3b 실링부는 연결된다. 상기 제1-1b 실링부(211b), 상기 제1-2b 실링부(212b) 및 상기 제1-3b 실링부(213b)는 일체로 형성된다. 상기 제1실링부(210)는 상기 제1-1b 실링부(211b), 상기 제1-2b 실링부(212b) 및 상기 제1-3b 실링부(213b)에 의해 제2 외곽 테두리를 형성한다. 상기 제1 외곽 테두리와 상기 제2 외곽 테두리는 이격한다. 상기 제1 외곽 테두리는 상기 제2 외곽 테두리보다 내측에 배치된다. 즉, 상기 제1 외곽 테두리는 상기 제2 외곽 테두리보다 상기 연결부재(141,142)의 일단(41) 및 상기 끝단(43)에 가깝게 배치된다.
상기 제2실링부(220)는 상기 제1 외곽 테두리의 내부에 배치된다. 상기 제1 외곽 테두리는 상기 제2실링부(220)가 상기 제1실링부(210)의 외부로 넘치는 것을 방지한다. 상기 제2 외곽 테두리는 상기 제2실링부(220)가 넘치는 것을 한번 더 방지한다. 상기 제2실링부(220)를 도포할 때, 상기 수지 조성물의 도포량의 오차가 발생할 수 있다. 이에 의해, 상기 제2실링부(220)가 상기 제1 외곽 테두리 외부로 넘칠 수 있다. 상기 제1 외곽 테두리 외부로 넘치는 수지 조성물은 상기 제2 외과 테두리에 의해 상기 제1실링부(210) 외부로 흐르는 것이 방지된다. 아에 따라, 공정 중에 상기 수지 조성물이 상기 광원부(130)로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
상기 제1-1a 실링부(211a)의 높이와 상기 제1-1b 실링부(211b)의 높이는 동일할 수 있다. 상기 제1-2a 실링부(212a)의 높이와 상기 제1-2b 실링부(211b)의 높이는 동일할 수 있다. 상기 제1-3a 실링부(213a)의 높이와 상기 제1-3b 실링부(213b)의 높이는 동일할 수 있다. 다른 예로서, 상기 제1-1a 실링부(211a)의 높이와 상기 제1-1b 실링부(211b)의 높이는 다를 수 있다. 자세하게, 상기 제1-1a 실링부(211a)의 높이는 상기 제1-1b 실링부(211b)의 높이보다 클 수 있다. 상기 제1-2a 실링부(212a)의 높이와 상기 제1-2b 실링부(211b)의 높이는 다를 수 있다. 자세하게, 상기 제1-2a 실링부(212a)의 높이는 상기 제1-2b 실링부(211b)의 높이보다 클 수 있다. 상기 제1-3a 실링부(213a)의 높이와 상기 제1-3b 실링부(213b)의 높이는 다를 수 있다. 자세하게, 상기 제1-3a 실링부(213a)의 높이는 상기 제1-3b 실링부(213a)의 높이보다 클 수 있다. 즉, 상기 제1 외곽 테두리의 높이는 상기 제2 외곽 테두리의 높이보다 클 수 있다.
성기 제1 외곽 테두리는 메인 댐의 역할을 한다. 또한, 상기 제2 외각 테두리는 보조 댐의 역할을 한다. 이에 따라, 상기 제1 외곽 테두리의 높이는 크게 하여 상기 제2실링부(220)의 넘침을 방지한다. 또한, 상기 제2 외곽 테두리의 높이는 상대적으로 작게한다. 이에 의해, 상기 제2실링부(220)의 넘침을 추가로 방지한다. 또한, 상기 실링부의 크기를 작게할 수 있다. 다른 실시예에 따른 조명 장치는 복수의 외곽 테두리를 포함한다. 이에 따라, 공정 중 도포량의 오차에 의해 발생하는 제2실링부(220)의 넘침을 방지할 수 있다. 따라서, 다른 실시예에 따른 조명 장치의 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 13을 참조하면, 실시예에 따른 조명장치를 갖는 차량용 헤드 램프(90)는 광원 모듈(10) 및 하우징(92)을 포함한다. 상기 광원 모듈(10)은 상기 하우징(92)의 내부에 배치되어 측 방향으로 광을 조사한다. 상기 조사된 광은 상기 하우징(92)의 내부 표면(92A)을 통해 출사 방향으로 반사될 수 있다. 상기 광원 모듈(10)은 앞서 설명한 조명장치를 포함한다. 상기 하우징(92)은 금속 또는 비금속 재질을 포함할 수 있다. 상기 비금속 재질은 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 상기 하우징(92)은 헤드 램프의 리플렉터일 수 있다. 상기 하우징(92)의 내부 표면(92A)은 고반사 재질이 코팅된 면이거나, 무반사(AR: anti-reflection) 재질을 갖는 반사층을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 고반사 재질은 금속 예컨대, Al, Ag, Au 중 적어도 하나를 포함한다. 상기 무반사 재질은 MgF2, Al2O3, SiO, SiO2, TiO2+ZrO2, TiO2, ZrO2 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 내부 표면(92A)의 반사층은 단층 또는 다층일 수 있다.
상기 헤드 램프(90)는 상기 하우징(92)을 통해 출사된 광을 투영시키는 이너 렌즈(Inner lens) 또는/및 아우터 렌즈를 포함할 수 있다. 상기 이너 렌즈의 형상이나 광원 유닛의 개수에 따라 광원 모듈(10)로부터 조사된 광의 배광 패턴을 조절할 수 있다. 상기 광원 모듈(10)은 하이 빔 배광 패턴과 로우 빔 배광 패턴의 광을 선택적으로 조사한다. 상기 하이 빔 배광 패턴 또는 상기 로우 빔 배광 패턴은 주행 모드 또는 주행 상황에 따라 자동적으로 점등되고 소등될 수 있다.
상기 하우징(92)의 내부 표면(92A)은 부분적으로 돔형 또는 부분적인 타원 포물면을 포함할 수 있다. 상기 내부 표면(92A)은 복수의 패싯(Facet)을 가질 수 있다. 상기 패싯은 자유 형상, 평평한, 및/또는 곡선형(예컨대, 오목 또는 볼록) 부재일 수 있다. 몇몇 예에서, 단일 패싯은 자유 형상인 부분, 및/또는 평평한 부분, 및/또는 곡선형 부분(예컨대, 이들의 임의의 조합)을 가질 수 있다. 몇몇 실시예에서, 패싯(또는 적어도 패싯 상의 안쪽을 향하는 면)은 적어도 근사화되거나, 그렇지 않다면 대수 방정식에 의해 정해질 수 있다. 예를 들어, 패싯의 형상 또는 안쪽으로 향하는 면은 하나 이상의 5차 대수 방정식에 의해 표현될 수 있다(물론, 임의의 차수의 다른 식도 가능하다). 적어도 하나의 예시적인 실시예에서, 패싯의 표면(또는, 예컨대, 코팅)은 높은 반사율(예컨대, 80% 이상의 반사율)을 가진다. 패싯 및/또는 패싯 상의 코팅의 제한하지 않는 예는 알루미늄 및 은을 포함하지만, 다른 반사 재료가 사용될 수 있다.
상기 하우징(92)의 내부 표면(92A)은 상기 광원 모듈(10)의 측 방향으로 이격되고, 상기 광원 모듈(10)로부터 방출된 광은 상기 내부 표면(92A)에 의해 반사되고 상기 하우징(92)의 출사 측으로 집광될 수 있으며, 하이 빔 또는 로우 빔으로 조사될 수 있다. 상기 하우징(92)의 외측은 헤드램프(90)를 차량 내부에 장착하거나 연결시키기 위한 다양한 특징부 및 부속품을 포함할 수 있다. 또한, 상기 하우징(92)의 외측은 파워 및/또는 신호를 연결하기 위한 전기적 인터페이스 예컨대, 소켓을 가질 수 있다. 상기한 하우징(92) 및 캐비티(95)는 일 예이며, 다양한 형상으로 변경될 수 있다. 실시예에 따른 하우징(92)은 좌/우측 헤드 램프(90)의 리플렉터로 기능할 수 있다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. 또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (17)

  1. 리세스부를 포함하는 방열 플레이트;
    상기 리세스부에 배치되고 패드를 갖는 회로기판;
    상기 방열 플레이트 상에 배치되고, 본딩 패드 및 발광소자를 포함하는 광원부;
    상기 회로기판의 패드와 상기 광원부의 본딩 패드를 연결하는 연결부재; 및
    상기 연결 부재 상에 배치되는 실링부를 포함하고,
    상기 실링부는 외곽 테두리를 형성하는 제1실링부; 및 상기 외곽 테두리의 내부에 배치되는 제2실링부를 포함하고,
    상기 제1실링부와 상기 제2실링부는 동일한 수지 조성물을 포함하는 조명 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 수지 조성물은 베이스 수지 및 충전재를 포함하고,
    상기 베이스 수지는 올리고머, 모노머 및 광 개시제를 포함하고,
    상기 올리고머는 상기 수지 조성물 전체 중량에 대해 45 중량% 내지 65 중량%로 포함되고,
    상기 모노머는 상기 수지 조성물 전체 중량에 대해 30 중량% 내지 50 중량%로 포함되고,
    상기 광개시제는 상기 수지 조성물 전체 중량에 대해 1 중량% 내지 5 중량%로 포함되고,
    상기 충전재는 상기 수지 조성물 전체 중량에 대해 2 중량% 내지 10 중량%로 포함되는 조명 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 수지 조성물의 경화 후 모듈러스는 100㎫ 내지 8000㎫인 조명 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 수지 조성물의 경화 전 칙소성은 2 내지 4인 조명 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 충전재의 입경은 5㎛ 내지 30㎛인 조명 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 연결 부재는
    상기 광원부의 본딩 패드와 연결되는 일단;
    상기 회로기판의 패드와 연결되는 타단; 및
    상기 일단에서 상기 타단을 향해 연장하는 센터부를 포함하고,
    상기 제1실링부는 상기 일단과 가깝게 배치되는 제1-1 실링부, 상기 타단과 가깝게 배치되는 제1-2 실링부 및 상기 제1-1 실링부와 상기 제1-2 실링부를 연결하는 제1-3 실링부를 포함하고,
    상기 제1-1 실링부, 상기 제1-2 실링부 및 상기 제1-3 실링부는 일체로 형성되는 조명 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제2실링부의 최대 높이는 상기 제1실링부의 최대 높이의 1배 초과 내지 5배인 조명 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 제1-2 실링부의 최대 높이는 상기 제1-1 실링부의 최대 높이 이상인 조명 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1-2 실링부의 최대 높이는 상기 제1-1 실링부의 최대 높이의 1배 내지 2.5배인 조명장치.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 제2실링부와 상기 연결 부재는 제1간격으로 이격하고,
    상기 제1간격은 상기 연결 부재의 최대 높이와 상기 제2실링부 사이의 간격으로 정의되고,
    상기 제1간격은 100㎛ 내지 200㎛인 조명 장치.
  11. 제6항에 있어서,
    상기 제1-1 실링부와 상기 발광 소자는 제2간격으로 이격하고,
    상기 제2간격은 0.8㎜ 내지 1㎜인 조명 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 발광소자에서 출사되는 광과 상기 제1실링부는 제1 각도를 이루고,
    상기 발광소자에서 출사되는 광과 상기 제2실링부는 제2 각도를 이루고,
    상기 제1 각도 및 상기 제2 각도 중 적어도 하나의 각도는 30°이하인 조명 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 연결 부재는
    상기 광원부의 본딩 패드와 연결되는 일단;
    상기 회로기판의 패드와 연결되는 타단; 및
    상기 일단에서 상기 타단을 향해 연장하는 센터부를 포함하고,
    상기 제1실링부는 상기 일단과 가깝게 배치되는 제1-1 실링부, 상기 타단과 가깝게 배치되는 제1-2 실링부 및 상기 제1-1 실링부와 상기 제1-2 실링부를 연결하는 제1-3 실링부를 포함하고,
    상기 제1-1 실링부는 제1-1a 실링부 및 제1-1b 실링부를 포함하고,
    상기 제1-1a 실링부는 상기 제1-1b 실링부보다 상기 일단에 가깝게 배치되고,
    상기 제1-2 실링부는 제1-2a 실링부 및 제1-2b 실링부를 포함하고,
    상기 제1-2a 실링부는 상기 제1-2b 실링부보다 상기 타단에 가깝게 배치되고,
    상기 제1-1 실링부는 제1-3a 실링부 및 제1-3b 실링부를 포함하는 조명 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1-1a 실링부, 상기 제1-2a 실링부 및 상기 제1-3a 실링부는 제1 외곽 테두리부를 형성하고,
    상기 제1-1b 실링부, 상기 제1-2b 실링부 및 상기 제1-3b 실링부는 제2 외곽 테두리부를 형성하고,
    상기 제1 외곽 테두리와 상기 제2 외곽 테두리는 이격하는 조명 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상게 제2실링부는 상기 제1 외곽 테두리의 내부에 배치되는 조명 장치.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 제1 외곽 테두리의 높이는 상기 제2 외곽 테두리 높이 이상인 조명 장치.
  17. 하우징; 및
    상기 하우징의 내부에 배치되는 광원 모듈을 포함하고,
    상기 광원 모듈은 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항의 조명 장치를 포함하는 헤드 램프.
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