WO2024257470A1 - 回路モジュール - Google Patents

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WO2024257470A1
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circuit module
electronic component
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まゆ 鈴木
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Murata Manufacturing Co Ltd
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    • H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor

Definitions

  • the present invention relates to a circuit module.
  • a known example of a conventional circuit module invention is the circuit module described in Patent Document 1.
  • the circuit module described in Patent Document 1 comprises a substrate module having an upper main surface, an electronic component disposed on the substrate module, and a bonding adhesive for fixing the electronic component to the upper main surface of the substrate module.
  • the electronic component includes a first electrode.
  • the substrate module includes a second electrode. The first electrode is electrically connected to the second electrode via solder.
  • the manufacture of the circuit module described in Patent Document 1 may include a process (polishing process) of polishing the upper main surface of the substrate module to expose the second electrode from the upper main surface of the substrate module.
  • a process polishing process
  • the productivity of the circuit module described in Patent Document 1 deteriorates. Therefore, in the field of the circuit module described in Patent Document 1, there is a demand to reduce the polishing process during manufacture.
  • the object of the present invention is to provide a circuit module that can eliminate the polishing process during manufacturing.
  • a circuit module includes: a circuit board including a circuit board body having a first upper end surface and a first lower end surface aligned in a vertical direction, and a conductor provided on the first upper end surface; an insulating member disposed on the first upper end surface; a first electrode having a second upper end surface and a second lower end surface aligned in the vertical direction and a first side surface connected to the second upper end surface, the first electrode being electrically connected to the conductor; an electronic component including an electronic component body and a second electrode, the electronic component being disposed on the insulating member; Equipped with the second upper end surface is covered with the insulating member, The second electrode is electrically connected to the first electrode by at least a portion of the first side surface being exposed from the insulating member.
  • the circuit module of the present invention can eliminate the polishing process during manufacturing.
  • FIG. 1 is a perspective view of a circuit module 1.
  • FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view of the circuit module 1 taken along line AA.
  • FIG. 3 is a plan view of the insulating member 3 viewed from above.
  • FIG. 4 is a perspective view of the insulating member 3 and the first electrodes 4L and 4R.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the insulating member 3 and the first electrodes 4L and 4R taken along the line BB.
  • FIG. 6 is a perspective view of the electronic component 5.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing an example of a method for manufacturing the circuit module 1.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the circuit module 1a taken along line AA.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the circuit module 1b taken along line AA.
  • FIG. 1 is a perspective view of the circuit module 1.
  • Fig. 2 is a cross-sectional view of the circuit module 1 taken along line A-A.
  • Fig. 3 is a plan view of the insulating member 3 viewed from above.
  • Fig. 4 is a perspective view of the insulating member 3 and the first electrodes 4L and 4R.
  • Fig. 5 is a cross-sectional view of the insulating member 3 and the first electrodes 4L and 4R taken along line B-B.
  • Fig. 6 is a perspective view of an electronic component 5.
  • directions are defined as follows. As shown in FIG. 1, the direction in which the bottom end surface S2 and the top end surface S1 of the circuit board main body 21 are arranged in this order is defined as the upward direction. The opposite direction of the upward direction is defined as the downward direction. As shown in FIG. 2, the direction in which the first electrodes 4L and the first electrodes 4R are arranged in this order is defined as the rightward direction. The opposite direction of the rightward direction is defined as the leftward direction. The rightward and leftward directions are perpendicular to the upward and downward directions. The direction perpendicular to the upward and rightward directions is defined as the forward direction. The opposite direction of the forward direction is defined as the rearward direction.
  • the direction perpendicular to the up-down direction is defined as the horizontal direction.
  • the rightward, leftward, forward, and rearward directions are examples of the horizontal direction.
  • the upward, downward, rightward, leftward, forward, and rearward directions in this specification are directions defined for the convenience of explanation, and do not have to match the upward, downward, rightward, leftward, forward, and rearward directions when the circuit module 1 is in use.
  • the top and bottom directions may be interchanged
  • the right and left directions may be interchanged
  • the front and rear directions may be interchanged.
  • the positional relationship of the members is defined as follows.
  • the first member to the third member constitute the circuit module 1.
  • a first member being positioned above a second member includes cases where at least a portion of the first member is located directly above the second member, and cases where the first member is not located directly above the second member but is located diagonally above the second member. In this case, the first member does not have to overlap with the second member when viewed in the up-down direction. Diagonally above means, for example, top left or top right. This definition also applies to directions other than the upward direction.
  • each part of the first member is defined as follows:
  • the upper part of the first member means the upper half of the first member.
  • the upper end of the first member means the upper end of the first member.
  • the upper end part of the first member means the upper end of the first member and its vicinity. This definition also applies to directions other than the upward direction.
  • the first member and the second member are electrically connected means that electricity is conducted between the first member and the second member. Therefore, the first member and the second member may be in direct contact with each other, or may not be in direct contact with each other. When the first member and the second member are not in direct contact with each other, a third member having electrical conductivity is disposed between the first member and the second member.
  • the circuit module 1 includes a circuit board 2, an insulating member 3, a first electrode 4L, a first electrode 4R, an electronic component 5, solder 6L, and solder 6R.
  • the circuit module 1 has a bilaterally symmetrical structure.
  • the circuit board 2 includes a circuit board main body 21, a conductor 22L, and a conductor 22R.
  • the conductor 22L has a structure that is symmetrical to the conductor 22R. Therefore, a description of the conductor 22L will be omitted.
  • the circuit board 2 has upper and lower main surfaces that are aligned in the vertical direction. The upper main surface of the circuit board 2 is located above the lower main surface of the circuit board 2. As shown in FIG. 1, the circuit board 2 has a rectangular shape with long sides extending in the left-right direction and short sides extending in the front-rear direction when viewed in the vertical direction.
  • the circuit board body 21 has an upper end surface S1 and a lower end surface S2 aligned in the vertical direction.
  • the upper end surface S1 is located above the lower end surface S2.
  • the upper end surface S1 is defined as the surface located at the upper end of the circuit board body 21. This definition also applies to end surfaces other than the upper end surface. This definition also applies to members other than the circuit board body 21.
  • the circuit board body 21 has a left-right symmetrical structure. Therefore, the description of the left part of the circuit board body 21 is omitted.
  • the upper end surface S1 is a part of the upper main surface of the circuit board 2.
  • the lower end surface S2 is a part of the lower main surface of the circuit board 2.
  • the circuit board body 21 When viewed in the vertical direction, the circuit board body 21 has a rectangular shape with long sides extending in the left-right direction and short sides extending in the front-rear direction.
  • the right end surface of the circuit board body 21 is a part of the right surface of the circuit board 2.
  • the front end surface of the circuit board body 21 is the same as the front surface of the circuit board 2.
  • the rear end surface of the circuit board body 21 is the same as the rear surface of the circuit board 2.
  • the upper end surface S1 corresponds to the "first upper end surface” of the present invention.
  • the lower end surface S2 corresponds to the "first lower end surface" of the present invention.
  • the conductor 22R is provided on the circuit board main body 21.
  • the conductor 22R is provided on the right end of the circuit board main body 21.
  • the conductor 22R is conductive.
  • the conductor 22R has an upper surface and a lower surface aligned in the vertical direction.
  • the upper surface of the conductor 22R is located above the lower surface of the conductor 22R.
  • the upper surface of the conductor 22R is a part of the upper main surface of the circuit board 2.
  • the lower surface of the conductor 22R is located above the lower main surface of the circuit board 2.
  • the conductor 22R is electrically connected to the electric circuit inside the circuit board main body 21.
  • the conductor 22R When viewed in the vertical direction, the conductor 22R has a rectangular shape with short sides extending in the left-right direction and long sides extending in the front-rear direction.
  • the right surface of the conductor 22R is a part of the right surface of the circuit board 2.
  • the material of the conductor 22R is, for example, a metal such as copper.
  • the insulating member 3 has insulating properties.
  • the insulating member 3 has a bilaterally symmetrical structure.
  • the insulating member 3 has an upper end surface S3 and a lower end surface S4 aligned in the vertical direction.
  • the upper end surface S3 is located above the lower end surface S4.
  • the insulating member 3 is disposed on the upper end surface S1 of the circuit board body 21.
  • the insulating member 3 covers the entire upper end surface S1 of the circuit board body 21.
  • the insulating member 3 is, for example, a resin.
  • Each of the upper end surface S3 and the lower end surface S4 has a rectangular shape with short sides extending in the left-right direction and long sides extending in the front-rear direction when viewed in the vertical direction.
  • the lower end surface S4 has an area A1 that does not overlap with the upper end surface S3 when viewed in the vertical direction.
  • the upper end surface S3 corresponds to the "third upper end surface” of the present invention.
  • the lower end surface S4 corresponds to the "third lower end surface” of the present invention.
  • each of the protrusions 31LB and 31LF has a structure that is symmetrical to each of the protrusions 31RB and 31RF. Therefore, a description of each of the protrusions 31LB and 31LF will be omitted.
  • the protrusions 31RB and 31RF are lined up in this order toward the rear. The protrusions 31RB and 31RF are located in area A1 when viewed in the up-down direction.
  • the lower end surface S4 has area A1.
  • the protrusions 31RB and 31RF are parts of the insulating member 3 that are located in an area that does not overlap with the upper end surface S3.
  • the upper surfaces of the protrusions 31RB and 31RF are not connected to the upper end surface S3.
  • the upper surfaces of the protrusions 31RB and 31RF are located between the upper end surface S3 and the lower end surface S4 in the vertical direction.
  • the lower surfaces of the protrusions 31RB and 31RF are parts of the lower end surface S4.
  • the first electrode 4L and the first electrode 4R are conductive.
  • the first electrode 4L has a structure that is symmetrical to the first electrode 4R. Therefore, a description of the first electrode 4L will be omitted.
  • the first electrode 4R is disposed on the conductor 22R.
  • the material of the first electrode 4R is, for example, a metal such as copper.
  • the first electrode 4R is provided at the right end of the insulating member 3.
  • the first electrode 4R has an upper end surface S5 and a lower end surface S6 aligned in the vertical direction, and a side surface SS1 connected to the upper end surface S5.
  • the upper end surface S5 is located above the lower end surface S6.
  • the first electrode 4R includes an electrode portion 4RE and a protrusion 4RP.
  • the electrode portion 4RE has a rectangular shape extending in the vertical direction.
  • the upper surface of the electrode portion 4RE is the upper end surface S5.
  • the lower surface of the electrode portion 4RE is a part of the lower end surface S6.
  • the upper surface of the electrode portion 4RE is not exposed because it is covered by the insulating member 3.
  • the upper end surface S5 is not exposed because it is covered by the insulating member 3.
  • the lower surface of the electrode portion 4RE is exposed from the insulating member 3.
  • the lower end surface S6 is exposed from the insulating member 3.
  • the electrode portion 4RE is fixed to the upper surface of the conductor 22R by solder (not shown). Therefore, the first electrode 4R is electrically connected to the conductor 22R.
  • the right surface of the electrode portion 4RE is exposed from the insulating member 3.
  • at least a portion of the side surface SS1 is exposed from the insulating member 3.
  • the first electrode 4R is embedded in the right part of the insulating member 3 so that the right surface of the electrode portion 4RE is exposed.
  • the upper end surface S5 corresponds to the "second upper end surface” of the present invention.
  • the lower end surface S6 corresponds to the "second lower end surface” of the present invention.
  • the side surface SS1 corresponds to the "first side surface” of the present invention.
  • the protrusion 4RP is located to the right of the electrode portion 4RE. More specifically, the protrusion 4RP extends from the lower portion of the electrode portion 4RE to the right. As a result, the protrusion 4RP does not overlap with the upper end surface S5 of the first electrode 4R when viewed in the up-down direction.
  • the protrusion 4RP is located below the upper end surface S5.
  • the upper surface of the protrusion 4RP is exposed from the insulating member 3.
  • the lower surface of the protrusion 4RP is exposed from the insulating member 3.
  • the protrusion 4RP is fixed to the upper surface of the conductor 22R by solder (not shown).
  • the right surface of the electrode portion 4RE is exposed from the insulating member 3.
  • the protrusion 4RP is located between the protrusions 31RB and 31RF of the insulating member 3 in the front-rear direction. As a result, the front and rear surfaces of the protrusion 4RP are not exposed from the insulating member 3.
  • the electronic component 5 includes an electronic component body 51, a second electrode 5L, and a second electrode 5R.
  • the second electrode 5L and the second electrode 5R are conductive.
  • the electronic component 5 is, for example, an inductor.
  • the second electrode 5L has a structure symmetrical to the second electrode 5R. Therefore, the description of the second electrode 5L is omitted.
  • the electronic component body 51 has a rectangular parallelepiped shape. Therefore, the electronic component body 51 has an upper main surface S7 and a lower main surface S8 aligned in the vertical direction, and a side surface SS2 connecting the upper main surface S7 and the lower main surface S8.
  • the upper main surface S7 is located on the lower main surface S8.
  • the electronic component 5 is disposed on the insulating member 3 as shown in FIG. 1.
  • the electronic component body 51 overlaps the insulating member 3 when viewed in the vertical direction.
  • the electronic component body 51 overlaps the first electrode 4L and the first electrode 4R when viewed in the vertical direction.
  • the lower main surface S8 is not in contact with the upper end surface S3 of the insulating member 3.
  • the side surface SS2 corresponds to the "second side surface" of the present invention.
  • the second electrode 5R is provided on the right end of the electronic component body 51 as shown in FIG. 6. More specifically, the second electrode 5R has a shape extending from the right surface of the electronic component body 51 in a lower right direction. That is, the second electrode 5R has a shape extending from at least a part of the side surface SS2 of the electronic component body 51 in a lower right direction.
  • the second electrode 5R has a first electrode portion 52R1 extending rightward from the right surface of the electronic component body 51, and a second electrode portion 52R2 extending downward from the right end of the first electrode portion 52R1. As a result, the lower end of the second electrode 5R is located below the lower main surface S8 of the electronic component body 51.
  • the second electrode 5R overlaps with the protruding portion 4RP of the first electrode 4R when viewed in the up-down direction.
  • the material of the second electrode 5R is, for example, a metal such as copper.
  • the second electrode portion 52R2 corresponds to the "electrode portion" of the present invention.
  • the electronic component 5 is fixed to the first electrode 4L and the first electrode 4R by the solder 6L and the solder 6R.
  • the solder 6L has a structure symmetrical to the solder 6R. Therefore, the description of the solder 6L is omitted.
  • the solder 6R is provided between the first electrode 4R and the second electrode 5R. More specifically, the solder 6R is located between the right surface of the electrode portion 4RE and the left surface of the second electrode portion 52R2, and is in contact with each of the right surface of the electrode portion 4RE and the left surface of the second electrode portion 52R2.
  • the solder 6R fixes the left surface of the second electrode portion 52R2 to the right of the right surface of the electrode portion 4RE.
  • the solder 6R is also located between the upper surface of the protrusion portion 4RP and the lower surface of the second electrode portion 52R2, and is in contact with each of the upper surface of the protrusion portion 4RP and the lower surface of the second electrode portion 52R2.
  • the solder 6R fixes the lower surface of the second electrode portion 52R2 onto the upper surface of the protruding portion 4RP. That is, the second electrode 5R is electrically connected to the first electrode 4R because the right surface of the electrode portion 4RE of the first electrode 4R is exposed from the insulating member 3. Therefore, the second electrode 5R is electrically connected to the conductor 22R.
  • a circuit board 2a having a plurality of conductors 22a provided on the upper end surface S1 of the circuit board main body 21, an insulating member 3a, and a plurality of electrodes 4a are prepared. Solder paste (not shown) is applied to the upper surface of each of the plurality of conductors 22a. At this time, the plurality of conductors 22a are arranged in the left-right direction. The plurality of electrodes 4a are arranged in the left-right direction. The insulating member 3a is also placed on the circuit board 2a. Each of the plurality of electrodes 4a is placed on each of the plurality of conductors 22a.
  • the insulating member 3a and the multiple electrodes 4a are half-cut. More specifically, when viewed from the top-bottom direction, each of the multiple electrodes 4a and the insulating member 3a are cut so that in the areas overlapping each of the multiple electrodes 4a, an area including the entire outer edge of the upper surface of each of the multiple electrodes 4a and the lower end of each of the multiple electrodes 4a remain. This forms multiple recesses aR.
  • solder paste 6a is filled into each of the multiple recesses aR.
  • the vertical position of the upper end of each of the multiple solder pastes 6a is the same as the vertical position of the upper end of each of the multiple electrodes 4a. Note that the upper end of each of the multiple solder pastes 6a may be lower than the upper end of each of the multiple electrodes 4a.
  • the multiple electronic components 5 are placed on the insulating member 3 so that the second electrodes 5L and the second electrodes 5R are inserted into the multiple solder pastes 6a, respectively.
  • the circuit board 2a, the insulating member 3a, the multiple electrodes 4a, the multiple electronic components 5, and the solder pastes 6a are placed inside a reflow furnace and heated. This causes each of the multiple solder pastes 6a to melt.
  • the circuit board 2a, the insulating member 3a, the multiple electrodes 4a, the multiple electronic components 5, and the solder pastes 6a are taken out of the reflow furnace and allowed to cool naturally. This causes each of the multiple molten solder pastes 6a to solidify. As a result, each of the multiple solder pastes 6a fixes the second electrodes 5L and the second electrodes 5R.
  • the circuit board 2a, insulating member 3a, and multiple solder pastes 6a are fully cut. More specifically, in the left-right direction, the circuit board 2a, insulating member 3a, and multiple solder pastes 6a located in the area between the second electrode 5R of a certain electronic component 5 and the second electrode 5L of the electronic component 5 located immediately to the right of it are cut. This separates the circuit board 2a, insulating member 3a, and multiple solder pastes 6a. As a result, the circuit module 1 is completed.
  • the polishing process during manufacturing can be eliminated. More specifically, the upper end surface S5 of the first electrode 4R is covered by the insulating member 3. Therefore, the upper end surface S5 of the first electrode 4R is not exposed from the insulating member 3. Meanwhile, at least a part of the side surface SS1 of the first electrode 4R is exposed from the insulating member 3.
  • the polishing process of exposing the first electrode 4R from the insulating member 3 can be eliminated by polishing the insulating member 3.
  • the heat dissipation of the first electrode can be easily improved. More specifically, at least a portion of the side surface SS1 of the first electrode 4R is exposed from the insulating member 3. Therefore, the area of the portion of the first electrode 4R exposed from the insulating member 3 can be easily made larger than the area of the portion of the first electrode exposed from the insulating member when the upper end surface of the first electrode is exposed from the insulating member. Furthermore, it is possible to suppress a decrease in the heat dissipation of the first electrode 4R due to the electronic component body 51. As a result, according to the circuit module 1, the heat dissipation of the first electrode can be easily improved.
  • the circuit module 1 can be made smaller. More specifically, the electronic component body 51 overlaps with the first electrode 4L and the first electrode 4R when viewed in the vertical direction. Therefore, the left-right length of the circuit module 1 can be made shorter than the left-right length of a circuit module in which the electronic component body does not overlap with the first electrode when viewed in the vertical direction. As a result, the circuit module 1 can be made smaller.
  • the circuit module 1 can prevent the electronic component 5 from shifting out of position. More specifically, when the upper end surface of the first electrode is exposed from the insulating member, solder paste is applied to the upper end surface of the first electrode, and the second electrode of the electronic component is mounted on the solder paste. After that, the solder paste melts due to heating, and the second electrode slides on the solder paste, which may cause the position of the second electrode to shift. On the other hand, according to the circuit module 1, at least a portion of the side surface SS1 of the first electrode 4R is exposed from the insulating member 3. In addition, the lower end of the second electrode 5R is located below the lower main surface S8 of the electronic component body 51.
  • the second electrode 5R is electrically connected to the first electrode 4R.
  • the solder paste 6a is located between the right surface of the electrode portion 4RE of the first electrode 4R and the left surface of the second electrode portion 52R2 of the second electrode 5R. Therefore, the risk of the second electrode 5R slipping on the solder paste 6a and shifting the position of the second electrode 5R can be reduced. As a result, the circuit module 1 can prevent the electronic component 5 from shifting its position.
  • the circuit module 1 allows the electronic component 5 to be easily positioned. More specifically, the second electrode 5R overlaps with the protruding portion 4RP of the first electrode 4R when viewed in the vertical direction.
  • the electronic component 5 can be positioned by arranging the electronic component 5 so that the second electrode 5R overlaps with the protruding portion 4RP of the first electrode 4R when viewed in the vertical direction. Therefore, the circuit module 1 allows the electronic component 5 to be easily positioned.
  • the first electrode 4R includes a protrusion 4RP extending to the right, so that the solder 6R can be secured onto the protrusion 4RP of the first electrode 4R.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the circuit module 1a taken along line A-A. Note that, regarding the circuit module 1a according to the first modified example, only the parts that are different from the circuit module 1 according to the first embodiment will be described, and the rest will be omitted.
  • Circuit module 1a differs from circuit module 1 in that it further includes adhesive member 7.
  • the adhesive member 7 is provided between the electronic component 5 and the insulating member 3 in the front-rear direction. More specifically, the adhesive member 7 is provided between the upper end surface S3 of the insulating member 3 and the lower main surface S8 of the electronic component body 51. The adhesive member 7 fixes the electronic component 5 onto the insulating member 3.
  • the adhesive member 7 may be conductive or insulating.
  • the circuit module 1a as described above also has the same effect as the circuit module 1. Moreover, according to the circuit module 1a, the area on which the adhesive material is applied can be increased, and the adhesive material can be prevented from coming into contact with the solder. More specifically, the adhesive material 7 is provided between the upper end surface S3 of the insulating member 3 and the lower main surface S8 of the electronic component body 51. On the other hand, in the circuit module 1a, there is no solder between the upper end surface S3 of the insulating member 3 and the lower main surface S8 of the electronic component body 51. Therefore, the area on which the adhesive material 7 is applied can be increased. This allows the electronic component 5 to be fixed more firmly on the insulating member 3.
  • the circuit module 1a can increase the area over which the adhesive material is applied and can prevent the adhesive material from coming into contact with the solder.
  • Fig. 9 is a cross-sectional view of the circuit module 1b taken along line A-A. Note that, for the circuit module 1b according to the second modified example, only the differences from the circuit module 1 according to the first embodiment will be described, and the rest will be omitted.
  • Circuit module 1b differs from circuit module 1 in that protrusions 31RB and 31RF are not provided at the right end of insulating member 3, protrusions 31LB and 31LF are not provided at the left end of insulating member 3, insulating member 3 has a slope S9 located between upper end surface S3 and lower end surface S4 in the up-down direction, first electrode 4L has second electrode portion 52L2 extending in second direction DIR2 from the left end of first electrode portion 52L1, and first electrode 4R has second electrode portion 52R2 extending in first direction DIR1 from the right end of first electrode portion 52R1.
  • the insulating member 3 has a quadrangular pyramid shape with the upper end surface S3 as the upper base and the lower end surface S4 as the lower base. As shown in FIG. 9, the insulating member 3 also has a slope S9 located between the upper end surface S3 and the lower end surface S4 in the up-down direction. More specifically, when viewed in the front-to-back direction, the angle ⁇ 1 between the slope S9 and the lower end surface S4 is greater than 0 degrees and less than 90 degrees.
  • the second electrode portion 52R2 extends in the first direction DIR1 from the right end of the first electrode portion 52R1.
  • the first direction DIR1 is a direction that includes a downward component and is different from the downward direction.
  • the first direction DIR1 is a downward and rightward direction.
  • acute angles and obtuse angles there are two angles between the first direction DIR1 and the left-to-right direction: acute angles and obtuse angles. Of these, the acute angle is the angle ⁇ 2 between the first direction DIR1 and the left-to-right direction.
  • the angle ⁇ 2 between the first direction DIR1 and the left-to-right direction is larger than the angle ⁇ 1 between the slope S9 and the bottom end surface S4 and smaller than 90 degrees.
  • the solder 6R fixes the left surface of the second electrode portion 52R2 to the upper right of the slope S9.
  • the circuit module 1b as described above also has the same effect as the circuit module 1. Moreover, according to the circuit module 1b, the first electrode 4R and the second electrode 5R can be easily electrically connected. More specifically, when viewed in the front-rear direction, the angle ⁇ 1 between the inclined surface S9 and the lower end surface S4 is greater than 0 degrees and less than 90 degrees. Also, when viewed in the front-rear direction, the angle ⁇ 2 between the first direction DIR1 in which the second electrode portion 52R2 extends and the left-right direction is greater than the angle ⁇ 1 between the inclined surface S9 and the lower end surface S4 and less than 90 degrees.
  • the angle ⁇ 2 between the first direction DIR1 and the left-right direction is greater than the angle ⁇ 1 between the inclined surface S9 and the lower end surface S4, so that the second electrode portion 52R2 and the solder 6R are more likely to come into contact with each other, and the second electrode 5R and the first electrode 4R are more likely to be electrically connected.
  • the angle ⁇ 2 between the first direction DIR1 and the left-right direction is less than 90 degrees, so that the contact area between the second electrode 5R and the solder 6R can be increased. This improves the reliability of the electrical connection between the first electrode 4R and the second electrode 5R.
  • the circuit module 1b makes it easy to electrically connect the first electrode 4R and the second electrode 5R.
  • the circuit module according to the present invention is not limited to the circuit module 1, the circuit module 1a, and the circuit module 1b, and may be modified within the scope of the present invention.
  • the structures of the circuit module 1, the circuit module 1a, and the circuit module 1b may be combined in any manner.
  • circuit module 1, circuit module 1a, and circuit module 1b do not have to have a bilaterally symmetrical structure.
  • conductor 22L does not have to have a structure symmetrical to conductor 22R.
  • the circuit board body 21 does not have to have a bilaterally symmetrical structure.
  • the insulating member 3 does not have to have a symmetrical structure.
  • protrusions 31LB and 31LF do not have to have a structure symmetrical to protrusions 31RB and 31RF, respectively.
  • the first electrode 4L does not have to have a structure symmetrical with the first electrode 4R.
  • the second electrode 5L does not have to have a structure symmetrical with the second electrode 5R.
  • solder 6L does not have to have a bilaterally symmetrical structure with solder 6R.
  • solder 6L and solder 6R are not essential components.
  • protrusion 31RB, protrusion 31RF, protrusion 31LB, and protrusion 31LF are not essential components. Also, protrusion 4RP is not an essential component.
  • the lower surfaces of the protrusions 31RB and 31RF may be located between the upper end surface S3 and the lower end surface S4 of the insulating member 3 in the vertical direction.
  • the lower end surface S4 does not have to have the area A1 that does not overlap with the upper end surface S3 when viewed in the vertical direction.
  • the electronic component body 51 does not have to overlap the first electrode 4L and the first electrode 4R when viewed in the vertical direction.
  • the present invention has the following configuration.
  • a circuit board including a circuit board body having a first upper end surface and a first lower end surface aligned in a vertical direction, and a conductor provided on the circuit board body; an insulating member disposed on the first upper end surface; a first electrode having a second upper end surface and a second lower end surface aligned in the vertical direction and a first side surface connected to the second upper end surface, the first electrode being electrically connected to the conductor; an electronic component including an electronic component body and a second electrode, the electronic component being disposed on the insulating member; Equipped with the second upper end surface is covered with the insulating member, the second electrode is electrically connected to the first electrode by at least a portion of the first side surface being exposed from the insulating member; Circuit module.
  • the electronic component body has an upper main surface and a lower main surface aligned in the up-down direction, and a second side surface connecting the upper main surface and the lower main surface, the second electrode extends from at least a portion of the second side; A lower end of the second electrode is located below the lower main surface.
  • the insulating member has a third upper end surface and a third lower end surface aligned in the up-down direction
  • the electronic component body has an upper main surface and a lower main surface aligned in the up-down direction
  • the adhesive member is provided between the third upper end surface and the lower main surface.
  • the first electrode includes a protrusion extending in a horizontal direction perpendicular to the vertical direction, The protruding portion is located below the second upper end surface, The second electrode overlaps with the protruding portion when viewed in the up-down direction.
  • a circuit module according to any one of (1) to (4).
  • the insulating member has a third upper end surface and a third lower end surface aligned in the vertical direction, and a slope located between the third upper end surface and the third lower end surface in the vertical direction
  • the second electrode has an electrode portion extending in a first direction that is a direction including a downward component and is different from the downward direction
  • an angle between the inclined surface and the third lower end surface is greater than 0 degrees and less than 90 degrees
  • an acute angle between the first direction and a left-right direction perpendicular to the up-down direction and the front-rear direction is greater than an angle between the inclined surface and the third lower end surface and is smaller than 90 degrees.
  • a circuit module according to any one of (1) to (5).
  • the electronic component is an inductor.
  • a circuit module according to any one of (1) to (6).
  • the insulating member is made of resin.
  • a circuit module according to any one of (1) to (7).

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Abstract

回路モジュールは、上下方向に並ぶ第１上端面及び第１下端面を有する回路基板本体と、第１上端面に設けられる導電体と、を含む回路基板と、第１上端面に配置される絶縁性部材と、上下方向に並ぶ第２上端面及び第２下端面と、第２上端面に繋がっている第１側面と、を有する第１電極であって、導電体と電気的に接続される第１電極と、電子部品本体と、第２電極と、を含む電子部品であって、絶縁性部材の上に配置される電子部品と、を備えている。第２上端面は、絶縁性部材に覆われており、第２電極は、第１側面の少なくとも一部分が絶縁性部材から露出していることにより、第１電極と電気的に接続される。

Description

回路モジュール
　本発明は、回路モジュールに関する。
　従来の回路モジュールに関する発明としては、例えば、特許文献１に記載の回路モジュールが知られている。特許文献１に記載の回路モジュールは、上主面を有する基板モジュールと、基板モジュールの上に配置される電子部品と、電子部品を基板モジュールの上主面に固定するボンディング用接着剤と、を備えている。電子部品は、第１電極を含んでいる。基板モジュールは、第２電極を含んでいる。第１電極は、半田を介して、第２電極と電気的に接続されている。
特開２０２２－１８９３５４号公報
　特許文献１に記載の回路モジュールの製造において、基板モジュールの上主面を研磨することにより、基板モジュールの上主面から第２電極を露出させる工程（研磨工程）を含むことがある。この場合、特許文献１に記載の回路モジュールの生産性が悪化する。そこで、特許文献１に記載の回路モジュールの分野において、製造時の研磨工程を削減したいという要望がある。
　そこで、本発明の目的は、製造時の研磨工程を削減することができる回路モジュールを提供することである。
　本発明の一形態に係る回路モジュールは、
　上下方向に並ぶ第１上端面及び第１下端面を有する回路基板本体と、前記第１上端面に設けられる導電体と、を含む回路基板と、
　前記第１上端面に配置される絶縁性部材と、
　前記上下方向に並ぶ第２上端面及び第２下端面と、前記第２上端面に繋がっている第１側面と、を有する第１電極であって、前記導電体と電気的に接続される第１電極と、
　電子部品本体と、第２電極と、を含む電子部品であって、前記絶縁性部材の上に配置される電子部品と、
　を備えており、
　前記第２上端面は、前記絶縁性部材に覆われており、
　前記第２電極は、前記第１側面の少なくとも一部分が前記絶縁性部材から露出していることにより、前記第１電極と電気的に接続される。
　本発明に係る回路モジュールによれば、製造時の研磨工程を削減することができる。
図１は、回路モジュール１の斜視図である。 図２は、回路モジュール１のＡ－Ａにおける断面図である。 図３は、絶縁性部材３を上方向に視た平面図である。 図４は、絶縁性部材３及び第１電極４Ｌ及び第１電極４Ｒの斜視図である。 図５は、絶縁性部材３及び第１電極４Ｌ及び第１電極４ＲのＢ－Ｂにおける断面図である。 図６は、電子部品５の斜視図である。 図７は、回路モジュール１の製造方法の一例を示す断面図である。 図８は、回路モジュール１ａのＡ－Ａにおける断面図である。 図９は、回路モジュール１ｂのＡ－Ａにおける断面図である。
　［第１の実施形態］
　［回路モジュール１の構造］
　以下に、本発明の第１の実施形態に係る回路モジュール１について、図面を参照しながら説明する。図１は、回路モジュール１の斜視図である。図２は、回路モジュール１のＡ－Ａにおける断面図である。図３は、絶縁性部材３を上方向に視た平面図である。図４は、絶縁性部材３及び第１電極４Ｌ及び第１電極４Ｒの斜視図である。図５は、絶縁性部材３及び第１電極４Ｌ及び第１電極４ＲのＢ－Ｂにおける断面図である。図６は、電子部品５の斜視図である。
　本明細書において、方向を以下のように定義する。図１に示すように、回路基板本体２１の下端面Ｓ２及び上端面Ｓ１がこの順に並ぶ方向を上方向と定義する。また、上方向の反対方向を下方向と定義する。また、図２に示すように、第１電極４Ｌ及び第１電極４Ｒがこの順に並ぶ方向を右方向と定義する。右方向の反対方向を左方向と定義する。右方向及び左方向は、上方向及び下方向に直交する。また、上方向及び右方向に直交する方向を前方向と定義する。前方向の反対方向を後方向と定義する。また、上下方向に直交する方向を水平方向と定義する。右方向、左方向、前方向及び後方向は、水平方向の一例である。ただし、本明細書における上方向、下方向、右方向、左方向、前方向及び後方向は、説明の便宜上定義した方向であり、回路モジュール１の使用時における上方向、下方向、右方向、左方向、前方向及び後方向と一致していなくてもよい。また、各図面において、上方向と下方向とを入れ替えてもよいし、右方向と左方向とを入れ替えてもよいし、前方向と後方向とを入れ替えてもよい。
　本明細書において、部材の位置関係を以下のように定義する。第１部材乃至第３部材は、回路モジュール１の構成である。本明細書において、第１部材が第２部材の上に配置されるとは、以下の状態を指す。第１部材の少なくとも一部は、第２部材の真上に位置している。従って、上下方向に視て、第１部材は、第２部材と重なっている。この定義は、上方向以外の方向にも適用される。
　本明細書において、第１部材が第２部材より上に配置されるとは、第１部材の少なくとも一部が第２部材の真上に位置している場合、及び、第１部材が第２部材の真上に位置せずに第１部材が第２部材の斜め上に位置している場合を含む。この場合、上下方向に視て、第１部材は、第２部材と重なっていなくてもよい。斜め上とは、例えば、左上、右上である。この定義は、上方向以外の方向にも適用される。
　本明細書において、特に断りのない場合には、第１部材の各部について以下のように定義する。第１部材の上部とは、第１部材の上半分を意味する。第１部材の上端とは、第１部材の上方向の端を意味する。第１部材の上端部とは、第１部材の上端及びその近傍を意味する。この定義は、上方向以外の方向にも適用される。
　本明細書において、「第１部材と第２部材とが電気的に接続される」とは、第１部材と第２部材との間で電気が導通していることを意味する。従って、第１部材と第２部材とが直接接触していてもよいし、第１部材と第２部材とが直接接触していなくてもよい。第１部材と第２部材とが直接接触していない場合には、第１部材と第２部材との間に導電性を有する第３部材が配置されている。
　回路モジュール１は、図１及び図２に示すように、回路基板２、絶縁性部材３、第１電極４Ｌ、第１電極４Ｒ、電子部品５、半田６Ｌ及び半田６Ｒを備えている。本実施形態では、回路モジュール１は、左右対称な構造を有している。
　回路基板２は、図２に示すように、回路基板本体２１、導電体２２Ｌ及び導電体２２Ｒを含んでいる。なお、本実施形態では、導電体２２Ｌは、導電体２２Ｒと左右対称な構造を有している。そのため、導電体２２Ｌの説明を省略する。回路基板２は、上下方向に並ぶ上主面及び下主面を有している。回路基板２の上主面は、回路基板２の下主面の上に位置している。回路基板２は、図１に示すように、上下方向に視て、左右方向に延びる長辺及び前後方向に延びる短辺を有する矩形状を有している。
　回路基板本体２１は、上下方向に並ぶ上端面Ｓ１及び下端面Ｓ２を有している。上端面Ｓ１は、下端面Ｓ２の上に位置している。ここで、上端面Ｓ１を回路基板本体２１の上端に位置する面と定義する。この定義は、上端面以外の端面にも適用される。また、この定義は、回路基板本体２１以外の部材にも適用される。なお、本実施形態では、回路基板本体２１は、左右対称な構造を有している。そのため、回路基板本体２１の左部の説明を省略する。上端面Ｓ１は、回路基板２の上主面の一部分である。また、下端面Ｓ２は、回路基板２の下主面の一部分である。回路基板本体２１の内部には、導体層により電気回路が形成されている。回路基板本体２１は、上下方向に視て、左右方向に延びる長辺及び前後方向に延びる短辺を有する矩形状を有している。回路基板本体２１の右端面は、回路基板２の右面の一部分である。回路基板本体２１の前端面は、回路基板２の前面と同一である。回路基板本体２１の後端面は、回路基板２の後面と同一である。なお、上端面Ｓ１は、本発明の「第１上端面」に対応する。下端面Ｓ２は、本発明の「第１下端面」に対応する。
　導電体２２Ｒは、回路基板本体２１に設けられている。また、導電体２２Ｒは、回路基板本体２１の右端部に設けられている。導電体２２Ｒは、導電性を有している。導電体２２Ｒは、上下方向に並ぶ上面及び下面を有している。導電体２２Ｒの上面は、導電体２２Ｒの下面の上に位置している。導電体２２Ｒの上面は、回路基板２の上主面の一部分である。導電体２２Ｒの下面は、回路基板２の下主面の上に位置している。導電体２２Ｒは、回路基板本体２１の内部の電気回路と電気的に接続されている。導電体２２Ｒは、上下方向に視て、左右方向に延びる短辺及び前後方向に延びる長辺を有する矩形状を有している。導電体２２Ｒの右面は、回路基板２の右面の一部分である。導電体２２Ｒの材料は、例えば、銅等の金属である。
　絶縁性部材３は、絶縁性を有している。本実施形態では、絶縁性部材３は、左右対称な構造を有している。絶縁性部材３は、上下方向に並ぶ上端面Ｓ３及び下端面Ｓ４を有している。上端面Ｓ３は、下端面Ｓ４の上に位置している。絶縁性部材３は、回路基板本体２１の上端面Ｓ１に配置されている。本実施形態では、絶縁性部材３は、回路基板本体２１の上端面Ｓ１の全体を覆っている。絶縁性部材３は、例えば、樹脂である。上端面Ｓ３及び下端面Ｓ４のそれぞれは、上下方向に視て、左右方向に延びる短辺及び前後方向に延びる長辺を有する矩形状を有している。ただし、本実施形態では、図３に示すように、下端面Ｓ４は、上下方向に視て、上端面Ｓ３と重ならない領域Ａ１を有している。なお、上端面Ｓ３は、本発明の「第３上端面」に対応する。下端面Ｓ４は、本発明の「第３下端面」に対応する。
　図３及び図４に示すように、絶縁性部材３の右端部には、突出部３１ＲＢ及び突出部３１ＲＦが設けられている。また、絶縁性部材３の左端部には、突出部３１ＬＢ及び突出部３１ＬＦが設けられている。なお、本実施形態では、突出部３１ＬＢ及び突出部３１ＬＦのそれぞれは、突出部３１ＲＢ及び突出部３１ＲＦのそれぞれと左右対称な構造を有している。そのため、突出部３１ＬＢ及び突出部３１ＬＦのそれぞれの説明を省略する。突出部３１ＲＢ及び突出部３１ＲＦは、後方向にこの順に並んでいる。突出部３１ＲＢ及び突出部３１ＲＦは、上下方向に視て、領域Ａ１に位置している。言い換えると、絶縁性部材３の右端部に突出部３１ＲＢ及び突出部３１ＲＦが設けられていることにより、下端面Ｓ４は、領域Ａ１を有している。突出部３１ＲＢ及び突出部３１ＲＦは、絶縁性部材３を下方向に視たときに、上端面Ｓ３と重ならない領域に位置する絶縁性部材３の一部分である。また、突出部３１ＲＢ及び突出部３１ＲＦの上面は、上端面Ｓ３に繋がっていない。突出部３１ＲＢ及び突出部３１ＲＦの上面は、上下方向において、上端面Ｓ３と下端面Ｓ４との間に位置している。一方、突出部３１ＲＢ及び突出部３１ＲＦの下面は、下端面Ｓ４の一部分である。
　第１電極４Ｌ及び第１電極４Ｒは、導電性を有している。なお、本実施形態では、第１電極４Ｌは、第１電極４Ｒと左右対称な構造を有している。そのため、第１電極４Ｌの説明を省略する。第１電極４Ｒは、導電体２２Ｒの上に配置されている。第１電極４Ｒの材料は、例えば、銅等の金属である。
　第１電極４Ｒは、絶縁性部材３の右端部に設けられている。第１電極４Ｒは、上下方向に並ぶ上端面Ｓ５及び下端面Ｓ６と、上端面Ｓ５に繋がっている側面ＳＳ１と、を有している。上端面Ｓ５は、下端面Ｓ６の上に位置している。第１電極４Ｒは、図４及び図５に示すように、電極部４ＲＥ及び突出部４ＲＰを含んでいる。電極部４ＲＥは、上下方向に延びる矩形状を有している。電極部４ＲＥの上面は、上端面Ｓ５である。電極部４ＲＥの下面は、下端面Ｓ６の一部分である。電極部４ＲＥの上面は、絶縁性部材３に覆われていることにより、露出していない。すなわち、上端面Ｓ５は、絶縁性部材３に覆われていることにより、露出していない。一方、電極部４ＲＥの下面は、絶縁性部材３から露出している。すなわち、下端面Ｓ６は、絶縁性部材３から露出している。これにより、電極部４ＲＥは、半田（図示せず）により、導電体２２Ｒの上面に固定される。従って、第１電極４Ｒは、導電体２２Ｒと電気的に接続されている。また、電極部４ＲＥの右面は、絶縁性部材３から露出している。すなわち、側面ＳＳ１の少なくとも一部分は、絶縁性部材３から露出している。第１電極４Ｒは、電極部４ＲＥの右面が露出するように、絶縁性部材３の右部に埋め込まれている。なお、上端面Ｓ５は、本発明の「第２上端面」に対応する。下端面Ｓ６は、本発明の「第２下端面」に対応する。側面ＳＳ１は、本発明の「第１側面」に対応する。
　突出部４ＲＰは、電極部４ＲＥの右に位置している。より詳細には、突出部４ＲＰは、電極部４ＲＥの下部から右方向に延びている。これにより、突出部４ＲＰは、上下方向に視て、第１電極４Ｒの上端面Ｓ５と重ならない。また、突出部４ＲＰは、上端面Ｓ５より下に位置している。また、突出部４ＲＰの上面は、絶縁性部材３から露出している。また、突出部４ＲＰの下面は、絶縁性部材３から露出している。これにより、突出部４ＲＰは、半田（図示せず）により、導電体２２Ｒの上面に固定される。また、電極部４ＲＥの右面は、絶縁性部材３から露出している。一方、突出部４ＲＰは、前後方向において、絶縁性部材３の突出部３１ＲＢと３１ＲＦとの間に位置している。これにより、突出部４ＲＰの前面及び後面のそれぞれは、絶縁性部材３から露出していない。
　電子部品５は、図６に示すように、電子部品本体５１、第２電極５Ｌ及び第２電極５Ｒを含んでいる。第２電極５Ｌ及び第２電極５Ｒは、導電性を有している。電子部品５は、例えば、インダクタである。なお、本実施形態では、第２電極５Ｌは、第２電極５Ｒと左右対称な構造を有している。そのため、第２電極５Ｌの説明を省略する。電子部品本体５１は、図６に示すように、直方体形状を有している。従って、電子部品本体５１は、上下方向に並ぶ上主面Ｓ７及び下主面Ｓ８と、上主面Ｓ７と下主面Ｓ８とを繋ぐ側面ＳＳ２と、を有している。上主面Ｓ７は、下主面Ｓ８の上に位置している。また、電子部品５は、図１に示すように、絶縁性部材３の上に配置されている。電子部品本体５１は、上下方向に視て、絶縁性部材３と重なっている。また、電子部品本体５１は、上下方向に視て、第１電極４Ｌ及び第１電極４Ｒと重なっている。下主面Ｓ８は、図２に示すように、絶縁性部材３の上端面Ｓ３と接触していない。側面ＳＳ２は、本発明の「第２側面」に対応する。
　第２電極５Ｒは、図６に示すように、電子部品本体５１の右端部に設けられている。より詳細には、第２電極５Ｒは、電子部品本体５１の右面から右下方向に延びる形状を有している。すなわち、第２電極５Ｒは、電子部品本体５１の側面ＳＳ２の少なくとも一部分から右下方向に延びる形状を有している。第２電極５Ｒは、電子部品本体５１の右面から右方向に延びる第１電極部５２Ｒ１、及び、第１電極部５２Ｒ１の右端部から下方向に延びる第２電極部５２Ｒ２を有している。これにより、第２電極５Ｒの下端は、電子部品本体５１の下主面Ｓ８より下に位置している。また、第２電極５Ｒは、上下方向に視て、第１電極４Ｒの突出部４ＲＰと重なっている。第２電極５Ｒの材料は、例えば、銅等の金属である。なお、第２電極部５２Ｒ２は、本発明の「電極部」に対応する。
　電子部品５は、図１及び図２に示すように、半田６Ｌ及び半田６Ｒにより、第１電極４Ｌ及び第１電極４Ｒに固定される。なお、本実施形態では、半田６Ｌは、半田６Ｒと左右対称な構造を有している。そのため、半田６Ｌの説明を省略する。半田６Ｒは、第１電極４Ｒと第２電極５Ｒとの間に設けられている。より詳細には、半田６Ｒは、電極部４ＲＥの右面と第２電極部５２Ｒ２の左面との間に位置しており、かつ、電極部４ＲＥの右面及び第２電極部５２Ｒ２の左面のそれぞれと接触している。これにより、半田６Ｒは、第２電極部５２Ｒ２の左面を電極部４ＲＥの右面の右に固定している。また、突出部４ＲＰの上面と第２電極部５２Ｒ２の下面との間に位置しており、かつ、突出部４ＲＰの上面及び第２電極部５２Ｒ２の下面のそれぞれと接触している。これにより、半田６Ｒは、第２電極部５２Ｒ２の下面を突出部４ＲＰの上面の上に固定している。すなわち、第２電極５Ｒは、第１電極４Ｒの電極部４ＲＥの右面が絶縁性部材３から露出していることにより、第１電極４Ｒと電気的に接続されている。従って、第２電極５Ｒは、導電体２２Ｒと電気的に接続されている。
　［回路モジュール１の製造方法］
　次に、回路モジュール１の製造方法の一例について、図面を参照しながら説明する。図７は、回路モジュール１の製造方法の一例を示す断面図である。
　まず、複数の導電体２２ａが回路基板本体２１の上端面Ｓ１に設けられている回路基板２ａ、絶縁性部材３ａ、及び、複数の電極４ａを準備する。複数の導電体２２ａのそれぞれの上面には、半田ペースト（図示せず）が塗られている。このとき、複数の導電体２２ａは、左右方向に並べられる。複数の電極４ａは、左右方向に並べられる。また、絶縁性部材３ａは、回路基板２ａの上に配置される。複数の電極４ａのそれぞれは、複数の導電体２２ａのそれぞれの上に配置される。
　次に、絶縁性部材３ａ及び複数の電極４ａをハーフカットする。より詳細には、上下方向に視て、複数の電極４ａのそれぞれと重なる領域において、複数の電極４ａのそれぞれの上面の外縁の全体を含む領域、及び、複数の電極４ａのそれぞれの下端部が残るように、複数の電極４ａのそれぞれ及び絶縁性部材３ａを切る。これにより、複数の凹部ａＲが形成される。
　次に、複数の凹部ａＲのそれぞれに半田ペースト６ａを充填する。複数の半田ペースト６ａのそれぞれの上端の上下方向の位置は、複数の電極４ａのそれぞれの上端の上下方向の位置と同じである。なお、複数の半田ペースト６ａのそれぞれの上端は、複数の電極４ａのそれぞれの上端より下でもよい。
　次に、複数の電子部品５を、第２電極５Ｌ及び第２電極５Ｒが複数の半田ペースト６ａのそれぞれ内に挿入されるように、絶縁性部材３の上に配置する。その後、回路基板２ａ、絶縁性部材３ａ、複数の電極４ａ、複数の電子部品５及び半田ペースト６ａをリフロー炉の内部に入れ、加熱する。これにより、複数の半田ペースト６ａのそれぞれが溶融する。その後、回路基板２ａ、絶縁性部材３ａ、複数の電極４ａ、複数の電子部品５及び半田ペースト６ａをリフロー炉の外部に取り出し、自然冷却する。これにより、溶融した複数の半田ペースト６ａのそれぞれが固化する。これに伴い、複数の半田ペースト６ａのそれぞれは、第２電極５Ｌ及び第２電極５Ｒを固定する。
　次に、回路基板２ａ、絶縁性部材３ａ及び複数の半田ペースト６ａをフルカットする。より詳細には、左右方向において、ある電子部品５の第２電極５Ｒと、その右隣に位置する電子部品５の第２電極５Ｌとの間の領域に位置する回路基板２ａ、絶縁性部材３ａ及び複数の半田ペースト６ａを切る。これにより、回路基板２ａ、絶縁性部材３ａ及び複数の半田ペースト６ａのそれぞれが分断される。その結果、回路モジュール１が完成する。
　［効果］
　回路モジュール１によれば、製造時の研磨工程を削減することができる。より詳細には、第１電極４Ｒの上端面Ｓ５は、絶縁性部材３に覆われている。従って、第１電極４Ｒの上端面Ｓ５は、絶縁性部材３から露出していない。一方、第１電極４Ｒの側面ＳＳ１の少なくとも一部分が絶縁性部材３から露出している。回路モジュール１の製造時に、絶縁性部材３ａ及び電極４ａをハーフカットすることにより、第１電極４Ｒの側面ＳＳ１の少なくとも一部分を絶縁性部材３から露出させることができる。これにより、第１電極４Ｒと第２電極５Ｒとを電気的に接続することができる。従って、回路モジュール１によれば、絶縁性部材３を研磨することにより、絶縁性部材３から第１電極４Ｒを露出させる研磨工程を削減することができる。
　また、回路モジュール１によれば、第１電極の放熱性を容易に向上することができる。より詳細には、第１電極４Ｒの側面ＳＳ１の少なくとも一部分は、絶縁性部材３から露出している。従って、第１電極４Ｒが絶縁性部材３から露出する部分の面積を、第１電極の上端面が絶縁性部材から露出する場合の第１電極が絶縁性部材から露出する部分の面積より容易に大きくすることができる。また、電子部品本体５１により第１電極４Ｒの放熱性が低下することを抑制することができる。その結果、回路モジュール１によれば、第１電極の放熱性を容易に向上することができる。
　また、回路モジュール１によれば、回路モジュールを小型化することができる。より詳細には、電子部品本体５１は、上下方向に視て、第１電極４Ｌ及び第１電極４Ｒと重なっている。従って、回路モジュール１の左右方向の長さを、電子部品本体が、上下方向に視て、第１電極と重なっていない回路モジュールの左右方向の長さより短くすることができる。その結果、回路モジュール１によれば、回路モジュールを小型化することができる。
　また、回路モジュール１によれば、電子部品５の位置がずれることを抑制することができる。より詳細には、第１電極の上端面が絶縁性部材から露出する場合、第１電極の上端面に半田ペーストが塗られ、半田ペーストの上に電子部品の第２電極を搭載する。その後、加熱により、半田ペーストが溶融し、第２電極が半田ペースト上を滑ることにより、第２電極の位置がずれるおそれがある。一方、回路モジュール１によれば、第１電極４Ｒの側面ＳＳ１の少なくとも一部分が、絶縁性部材３から露出している。また、第２電極５Ｒの下端は、電子部品本体５１の下主面Ｓ８より下に位置している。これらにより、第２電極５Ｒは、第１電極４Ｒと電気的に接続される。半田ペースト６ａは、第１電極４Ｒの電極部４ＲＥの右面と第２電極５Ｒの第２電極部５２Ｒ２の左面との間に位置している。従って、第２電極５Ｒが半田ペースト６ａ上を滑ることにより、第２電極５Ｒの位置がずれるおそれを抑制することができる。その結果、回路モジュール１によれば、電子部品５の位置がずれることを抑制することができる。
　また、回路モジュール１によれば、電子部品５を容易に位置決めすることができる。より詳細には、第２電極５Ｒは、上下方向に視て、第１電極４Ｒの突出部４ＲＰと重なっている。第２電極５Ｒが、上下方向に視て、第１電極４Ｒの突出部４ＲＰと重なるように、電子部品５を配置することにより、電子部品５を位置決めすることができる。従って、回路モジュール１によれば、電子部品５を容易に位置決めすることができる。
　また、回路モジュール１によれば、第１電極４Ｒが右方向に延びている突出部４ＲＰを含んでいることにより、半田６Ｒを第１電極４Ｒの突出部４ＲＰ上に留めることができる。
　［第１の変形例］
　以下に、本発明の第１の変形例に係る回路モジュール１ａの構造について、図面を参照しながら説明する。図８は、回路モジュール１ａのＡ－Ａにおける断面図である。なお、第１の変形例に係る回路モジュール１ａについては、第１の実施形態に係る回路モジュール１と異なる部分のみ説明し、後は省略する。
　回路モジュール１ａは、接着部材７を更に備えている点において、回路モジュール１と相違する。
　接着部材７は、図８に示すように、前後方向において、電子部品５と絶縁性部材３との間に設けられている。より詳細には、接着部材７は、絶縁性部材３の上端面Ｓ３と電子部品本体５１の下主面Ｓ８との間に設けられている。接着部材７は、電子部品５を絶縁性部材３の上に固定している。接着部材７は、導電性を有していてもよいし、絶縁性を有していてもよい。
　以上のような回路モジュール１ａにおいても、回路モジュール１と同じ効果を奏する。また、回路モジュール１ａによれば、接着部材を塗る面積を大きくすることができ、かつ、接着部材が半田と接触することを抑制することができる。より詳細には、接着部材７は、絶縁性部材３の上端面Ｓ３と電子部品本体５１の下主面Ｓ８との間に設けられている。一方、回路モジュール１ａにおいて、絶縁性部材３の上端面Ｓ３と電子部品本体５１の下主面Ｓ８との間には、半田が存在しない。従って、接着部材７を塗る面積を大きくすることができる。これにより、電子部品５を絶縁性部材３の上により強固に固定することができる。また、接着部材７を塗る面積を大きくしたとしても、絶縁性部材３の上端面Ｓ３と電子部品本体５１の下主面Ｓ８との間には、半田が存在しないため、接着部材７は、半田６Ｌ及び半田６Ｒと接触しにくい。従って、接着部材７が半田６Ｌ及び半田６Ｒと接触することを抑制することができる。その結果、回路モジュール１ａによれば、接着部材を塗る面積を大きくすることができ、かつ、接着部材が半田と接触することを抑制することができる。
　［第２の変形例］
　以下に、本発明の第２の変形例に係る回路モジュール１ｂの構造について、図面を参照しながら説明する。図９は、回路モジュール１ｂのＡ－Ａにおける断面図である。なお、第２の変形例に係る回路モジュール１ｂについては、第１の実施形態に係る回路モジュール１と異なる部分のみ説明し、後は省略する。
　回路モジュール１ｂは、絶縁性部材３の右端部に突出部３１ＲＢ及び突出部３１ＲＦが設けられていない点、絶縁性部材３の左端部に突出部３１ＬＢ及び突出部３１ＬＦが設けられていない点、絶縁性部材３が、上下方向において、上端面Ｓ３と下端面Ｓ４との間に位置している斜面Ｓ９を有している点、第１電極４Ｌが第１電極部５２Ｌ１の左端部から第２方向ＤＩＲ２に延びる第２電極部５２Ｌ２を有している点、及び、第１電極４Ｒが第１電極部５２Ｒ１の右端部から第１方向ＤＩＲ１に延びる第２電極部５２Ｒ２を有している点において、回路モジュール１と相違する。
　絶縁性部材３は、上端面Ｓ３を上底とし、下端面Ｓ４を下底とする四角錐台形状を有している。また、絶縁性部材３は、図９に示すように、上下方向において、上端面Ｓ３と下端面Ｓ４との間に位置している斜面Ｓ９を有している。より詳細には、前後方向に視て、斜面Ｓ９と下端面Ｓ４とがなす角θ１は、０度より大きく、９０度より小さい。
　第２電極部５２Ｒ２は、第１電極部５２Ｒ１の右端部から第１方向ＤＩＲ１に延びている。第１方向ＤＩＲ１は、下方向の成分を含む方向であって、下方向とは異なる方向である。具体的には、第１方向ＤＩＲ１は、右下方向である。前後方向に視て、第１方向ＤＩＲ１と左右方向とがなす角には、鋭角と鈍角の２つがある。その内の鋭角を第１方向ＤＩＲ１と左右方向とがなす角θ２とする。前後方向に視て、第１方向ＤＩＲ１と左右方向とがなす角θ２は、斜面Ｓ９と下端面Ｓ４とがなす角θ１より大きく、９０度より小さい。これにより、半田６Ｒは、第２電極部５２Ｒ２の左面を斜面Ｓ９の右上に固定する。
　以上のような回路モジュール１ｂにおいても、回路モジュール１と同じ効果を奏する。また、回路モジュール１ｂによれば、第１電極４Ｒと第２電極５Ｒとを容易に電気的に接続することができる。より詳細には、前後方向に視て、斜面Ｓ９と下端面Ｓ４とがなす角θ１は、０度より大きく、９０度より小さい。また、前後方向に視て、第２電極部５２Ｒ２が延びる第１方向ＤＩＲ１と左右方向とがなす角θ２は、斜面Ｓ９と下端面Ｓ４とがなす角θ１より大きく、９０度より小さい。前後方向に視て、第１方向ＤＩＲ１と左右方向とがなす角θ２が斜面Ｓ９と下端面Ｓ４とがなす角θ１より大きいことにより、第２電極部５２Ｒ２と半田６Ｒとが接触しやすくなり、第２電極５Ｒと第１電極４Ｒとを電気的に接続しやすくなる。また、前後方向に視て、第１方向ＤＩＲ１と左右方向とがなす角θ２が９０度より小さいことにより、第２電極５Ｒと半田６Ｒとの接触面積を大きくすることができる。従って、第１電極４Ｒと第２電極５Ｒとの間の電気的接続の信頼性を向上することができる。その結果、回路モジュール１ｂによれば、第１電極４Ｒと第２電極５Ｒとを容易に電気的に接続することができる。
　［その他の実施形態］
　本発明に係る回路モジュールは、回路モジュール１、回路モジュール１ａ及び回路モジュール１ｂに限らず、その要旨の範囲において変更可能である。また、回路モジュール１、回路モジュール１ａ及び回路モジュール１ｂの構造を任意に組み合わせてもよい。
　なお、回路モジュール１、回路モジュール１ａ及び回路モジュール１ｂは、左右対称な構造を有していなくてもよい。
　なお、導電体２２Ｌは、導電体２２Ｒと左右対称な構造を有していなくてもよい。
　なお、回路基板本体２１は、左右対称な構造を有していなくてもよい。
　なお、絶縁性部材３は、左右対称な構造を有していなくてもよい。
　なお、突出部３１ＬＢ及び突出部３１ＬＦのそれぞれは、突出部３１ＲＢ及び突出部３１ＲＦのそれぞれと左右対称な構造を有していなくてもよい。
　なお、第１電極４Ｌは、第１電極４Ｒと左右対称な構造を有していなくてもよい。
　なお、第２電極５Ｌは、第２電極５Ｒと左右対称な構造を有していなくてもよい。
　なお、半田６Ｌは、半田６Ｒと左右対称な構造を有していなくてもよい。
　なお、半田６Ｌ及び半田６Ｒは、必須の構成要件ではない。
　なお、突出部３１ＲＢ、突出部３１ＲＦ、突出部３１ＬＢ及び突出部３１ＬＦのそれぞれは、必須の構成要件ではない。また、突出部４ＲＰは、必須の構成要件ではない。
　なお、突出部３１ＲＢ及び突出部３１ＲＦの下面は、上下方向において、絶縁性部材３の上端面Ｓ３と下端面Ｓ４との間に位置していてもよい。
　なお、下端面Ｓ４は、上下方向に視て、上端面Ｓ３と重ならない領域Ａ１を有していなくてもよい。
　なお、電子部品本体５１は、上下方向に視て、第１電極４Ｌ及び第１電極４Ｒと重なっていなくてもよい。
　本発明は、以下の構成を有する。
（１）
　上下方向に並ぶ第１上端面及び第１下端面を有する回路基板本体と、前記回路基板本体に設けられる導電体と、を含む回路基板と、
　前記第１上端面に配置される絶縁性部材と、
　前記上下方向に並ぶ第２上端面及び第２下端面と、前記第２上端面に繋がっている第１側面と、を有する第１電極であって、前記導電体と電気的に接続される第１電極と、
　電子部品本体と、第２電極と、を含む電子部品であって、前記絶縁性部材の上に配置される電子部品と、
　を備えており、
　前記第２上端面は、前記絶縁性部材に覆われており、
　前記第２電極は、前記第１側面の少なくとも一部分が前記絶縁性部材から露出していることにより、前記第１電極と電気的に接続される、
　回路モジュール。
（２）
　前記電子部品本体は、前記上下方向に視て、前記第１電極と重なっている、
　（１）に記載の回路モジュール。
（３）
　前記電子部品本体は、前記上下方向に並ぶ上主面及び下主面と、前記上主面と前記下主面とを繋ぐ第２側面と、を有しており、
　前記第２電極は、前記第２側面の少なくとも一部分から延びており、
　前記第２電極の下端は、前記下主面より下に位置する、
　（１）又は（２）に記載の回路モジュール。
（４）
　接着部材を更に備えており、
　前記絶縁性部材は、前記上下方向に並ぶ第３上端面及び第３下端面を有しており、
　前記電子部品本体は、前記上下方向に並ぶ上主面及び下主面を有しており、
　前記接着部材は、前記第３上端面と前記下主面との間に設けられている、
　（１）乃至（３）のいずれかに記載の回路モジュール。
（５）
　前記第１電極は、前記上下方向に直交する水平方向に延びている突出部を含んでおり、
　前記突出部は、前記第２上端面より下に位置しており、
　前記第２電極は、前記上下方向に視て、前記突出部と重なっている、
　（１）乃至（４）のいずれかに記載の回路モジュール。
（６）
　前記絶縁性部材は、前記上下方向に並ぶ第３上端面及び第３下端面と、前記上下方向において、前記第３上端面と前記第３下端面との間に位置している斜面と、を有しており、
　前記第２電極は、下方向の成分を含む方向であって、前記下方向とは異なる方向である第１方向に延びる電極部を有しており、
　前記上下方向に直交する前後方向に視て、前記斜面と前記第３下端面とがなす角は、０度より大きく、９０度より小さく、
　前記前後方向に視て、前記第１方向と、前記上下方向及び前記前後方向に直交する左右方向と、がなす角の内の鋭角は、前記斜面と前記第３下端面とがなす角より大きく、９０度より小さい、
　（１）乃至（５）のいずれかに記載の回路モジュール。
（７）
　前記電子部品は、インダクタである、
　（１）乃至（６）のいずれかに記載の回路モジュール。
（８）
　前記絶縁性部材は、樹脂である、
　（１）乃至（７）のいずれかに記載の回路モジュール。
１，１ａ，１ｂ：回路モジュール
２，２ａ：回路基板
３，３ａ：絶縁性部材
４Ｌ，４Ｒ：第１電極
４ＲＥ：電極部
４ＲＰ：突出部
４ａ：電極
５：電子部品
５Ｌ，５Ｒ：第２電極
６Ｌ，６Ｒ：半田
６ａ：半田ペースト
７：接着部材
２１：回路基板本体
２２Ｌ，２２Ｒ，２２ａ：導電体
３１ＬＢ，３１ＬＦ，３１ＲＢ，３１ＲＦ：突出部
５１：電子部品本体
５２Ｌ１，５２Ｒ１：第１電極部
５２Ｌ２，５２Ｒ２：第２電極部
Ａ１：領域
ＤＩＲ１：第１方向
ＤＩＲ２：第２方向
Ｓ１，Ｓ３，Ｓ５：上端面
Ｓ２，Ｓ４，Ｓ６：下端面
Ｓ７：上主面
Ｓ８：下主面
Ｓ９：斜面
ＳＳ１，ＳＳ２：側面
ａＲ：凹部
θ１，θ２：角

Claims (8)

  1. 　上下方向に並ぶ第１上端面及び第１下端面を有する回路基板本体と、前記回路基板本体に設けられる導電体と、を含む回路基板と、
    　前記第１上端面に配置される絶縁性部材と、
    　前記上下方向に並ぶ第２上端面及び第２下端面と、前記第２上端面に繋がっている第１側面と、を有する第１電極であって、前記導電体と電気的に接続される第１電極と、
    　電子部品本体と、第２電極と、を含む電子部品であって、前記絶縁性部材の上に配置される電子部品と、
    　を備えており、
    　前記第２上端面は、前記絶縁性部材に覆われており、
    　前記第２電極は、前記第１側面の少なくとも一部分が前記絶縁性部材から露出していることにより、前記第１電極と電気的に接続される、
    　回路モジュール。
  2. 　前記電子部品本体は、前記上下方向に視て、前記第１電極と重なっている、
    　請求項１に記載の回路モジュール。
  3. 　前記電子部品本体は、前記上下方向に並ぶ上主面及び下主面と、前記上主面と前記下主面とを繋ぐ第２側面と、を有しており、
    　前記第２電極は、前記第２側面の少なくとも一部分から延びており、
    　前記第２電極の下端は、前記下主面より下に位置する、
    　請求項１又は請求項２に記載の回路モジュール。
  4. 　接着部材を更に備えており、
    　前記絶縁性部材は、前記上下方向に並ぶ第３上端面及び第３下端面を有しており、
    　前記電子部品本体は、前記上下方向に並ぶ上主面及び下主面を有しており、
    　前記接着部材は、前記第３上端面と前記下主面との間に設けられている、
    　請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の回路モジュール。
  5. 　前記第１電極は、前記上下方向に直交する水平方向に延びている突出部を含んでおり、
    　前記突出部は、前記第２上端面より下に位置しており、
    　前記第２電極は、前記上下方向に視て、前記突出部と重なっている、
    　請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の回路モジュール。
  6. 　前記絶縁性部材は、前記上下方向に並ぶ第３上端面及び第３下端面と、前記上下方向において、前記第３上端面と前記第３下端面との間に位置している斜面と、を有しており、
    　前記第２電極は、下方向の成分を含む方向であって、前記下方向とは異なる方向である第１方向に延びる電極部を有しており、
    　前記上下方向に直交する前後方向に視て、前記斜面と前記第３下端面とがなす角は、０度より大きく、９０度より小さく、
    　前記前後方向に視て、前記第１方向と、前記上下方向及び前記前後方向に直交する左右方向と、がなす角の内の鋭角は、前記斜面と前記第３下端面とがなす角より大きく、９０度より小さい、
    　請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の回路モジュール。
  7. 　前記電子部品は、インダクタである、
    　請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の回路モジュール。
  8. 　前記絶縁性部材は、樹脂である、
    　請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の回路モジュール。
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