WO2024257216A1 - 回路形成方法、および回路形成装置 - Google Patents

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    • H05K2203/1469—Circuit made after mounting or encapsulation of the components

Definitions

  • the present invention relates to a circuit formation method and circuit formation device for a circuit board in which multiple components are stacked.
  • Patent Document 1 describes a technology for forming a circuit board in which multiple components are stacked.
  • the challenge is to properly form a circuit board with multiple components stacked on top of each other.
  • this specification discloses a circuit formation method including a first component placement step of placing a first component having a conductive portion that provides electrical continuity between its upper and lower surfaces on a wiring such that the conductive portion on the lower surface of the first component is electrically connected to the wiring; a resin layer formation step of forming a resin layer having an opening through which the conductive portion on the upper surface of the first component is exposed on the first component and the wiring; and a second component placement step of placing a second component having at least a conductive portion on its lower surface on the first component such that the conductive portion on the lower surface of the second component is electrically connected to the conductive portion on the upper surface of the first component exposed through the opening.
  • the present specification also discloses a circuit formation device that includes a mounting device that mounts a component at an arbitrary position, a resin layer forming device that forms a resin layer using a curable resin, and a control device, and the control device executes a first component mounting process in which the mounting device mounts a first component having a conductive portion that provides electrical conductivity between its upper and lower surfaces on a wiring such that the conductive portion on the lower surface of the first component is electrically connected to the wiring, a resin layer forming process in which the resin layer forming device forms a resin layer on the first component and the wiring, the resin layer having an opening through which the conductive portion on the upper surface of the first component is exposed, and a second component mounting process in which the mounting device mounts a second component having at least a conductive portion on its lower surface on the first component such that the conductive portion on the lower surface of the second component is electrically connected to the conductive portion on the upper surface of the first component exposed through the opening.
  • a first component having a conductive portion that provides electrical continuity between its upper and lower surfaces is placed on the wiring such that the conductive portion on the lower surface of the first component is electrically connected to the wiring.
  • a resin layer having an opening through which the conductive portion on the upper surface of the first component is exposed is formed on the first component and the wiring.
  • a second component having a conductive portion on at least its lower surface is placed on the first component such that the conductive portion on the lower surface of the second component is electrically connected to the conductive portion on the upper surface of the first component exposed through the opening.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a circuit forming device.
  • FIG. 2 is a block diagram showing an example of a control device.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board in a state in which a resin laminate is formed.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board in which wiring is formed on a resin laminate.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board in which a resin laminate is further formed on the resin laminate.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board on which wiring connected to wiring is formed.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a circuit forming device.
  • FIG. 2 is a block diagram showing an example of a control device.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board in a state in which a resin laminate is formed.
  • FIG. 2 is a cross-section
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board in which a resin laminate is formed so that ends of wiring are exposed.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board in which a conductive paste is applied onto wiring.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board in a state in which a thermosetting resin is applied onto a resin laminate.
  • 1 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board on which a first layer of electronic components is mounted;
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board in a state in which an electronic component is pressed against a resin laminate.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board in which a thermosetting resin is applied around an electronic component.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board on which wiring connected to wiring is formed.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board in which a resin laminate is formed so as to cover an electronic component.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board on which wiring connected to wiring is formed.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board in which a resin laminate is formed so that ends of wiring are exposed.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board on which a second layer of electronic components is mounted.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board in which wiring is formed on a resin laminate.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board in which a resin laminate is further formed on the resin laminate.
  • 1 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board on which a first layer of electronic components is mounted;
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board in which a resin laminate is formed so as to cover an electronic component.
  • 1 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board on which wiring is formed to connect to electrodes on the upper surface of an electronic component.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board in which a resin laminate is further formed on the resin laminate.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board on which a second layer of electronic components is mounted.
  • 1 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board in which wiring is formed on a resin laminate covering electronic components.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board in which a resin laminate is further formed on the resin laminate.
  • 1 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board in which bumps are formed on wiring and inside openings.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board on which a second layer of electronic components is mounted.
  • FIG. 1 shows an example of a circuit forming device 10.
  • the circuit forming device 10 includes a conveying device 20, a first modeling unit 22, a second modeling unit 23, a third modeling unit 24, a fourth modeling unit 25, a pressing unit 26, a mounting unit 27, and a control device (see FIG. 2) 28.
  • the conveying device 20, the first modeling unit 22, the second modeling unit 23, the third modeling unit 24, the fourth modeling unit 25, the pressing unit 26, and the mounting unit 27 are arranged on a base 29 of the circuit forming device 10.
  • the base 29 is generally rectangular in shape, and in the following description, the longitudinal direction of the base 29 is referred to as the X-axis direction, the lateral direction of the base 29 as the Y-axis direction, and the direction perpendicular to both the X-axis direction and the Y-axis direction as the Z-axis direction.
  • the transport device 20 includes an X-axis slide mechanism 30 and a Y-axis slide mechanism 32.
  • the X-axis slide mechanism 30 includes an X-axis slide rail 34 and an X-axis slider 36.
  • the X-axis slide rail 34 is disposed on the base 29 so as to extend in the X-axis direction.
  • the X-axis slider 36 is held by the X-axis slide rail 34 so as to be slidable in the X-axis direction.
  • the X-axis slide mechanism 30 also includes an electromagnetic motor (see FIG. 2) 38, and the X-axis slider 36 is moved to any position in the X-axis direction by the drive of the electromagnetic motor 38.
  • the Y-axis slide mechanism 32 also includes a Y-axis slide rail 50 and a stage 52.
  • the Y-axis slide rail 50 is disposed on the base 29 so as to extend in the Y-axis direction and is movable in the X-axis direction.
  • One end of the Y-axis slide rail 50 is connected to the X-axis slider 36.
  • the stage 52 is held by the Y-axis slide rail 50 so as to be slidable in the Y-axis direction.
  • the Y-axis slide mechanism 32 has an electromagnetic motor (see FIG. 2) 56, and the stage 52 moves to any position in the Y-axis direction by driving the electromagnetic motor 56. As a result, the stage 52 moves to any position on the base 29 by driving the X-axis slide mechanism 30 and the Y-axis slide mechanism 32.
  • the stage 52 has a base 60, a holding device 62, a lifting device (see FIG. 2) 64, and a heater (see FIG. 2) 66.
  • the base 60 is formed in a flat plate shape, and a substrate is placed on the upper surface.
  • the holding devices 62 are provided on both sides of the base 60 in the X-axis direction.
  • the substrate is fixedly held by clamping both edges in the X-axis direction of the substrate placed on the base 60 between the holding devices 62.
  • the lifting device 64 is disposed below the base 60, and raises and lowers the base 60.
  • the heater 66 is built into the base 60, and heats the substrate placed on the base 60 to a desired temperature.
  • the first modeling unit 22 is a unit that models the wiring of the circuit board, and has a first printing section 72 and a baking section 74.
  • the first printing section 72 has an inkjet head (see FIG. 2) 76 that ejects metal ink in lines.
  • the metal ink is a dispersion of nanometer-sized metal particles, such as silver particles, in a solvent. The surfaces of the metal particles are coated with a dispersant to prevent aggregation in the solvent.
  • the inkjet head 76 ejects the metal ink from multiple nozzles, for example, by a piezo method using piezoelectric elements.
  • the baking section 74 has an infrared irradiation device 78 (see Figure 2).
  • the infrared irradiation device 78 is a device that irradiates the ejected metal ink with infrared rays.
  • the metal ink irradiated with infrared rays is baked, and wiring is formed.
  • baking of metal ink is a phenomenon in which, by applying energy, the solvent is evaporated and the protective film for the metal particles, i.e., the dispersant is decomposed, and the metal particles come into contact or fuse together, thereby increasing the conductivity. Then, by baking the metal ink, metal wiring is formed.
  • the second modeling unit 23 is a unit that models the resin layer of the circuit board, and has a second printing unit 84 and a curing unit 86.
  • the second printing unit 84 has an inkjet head (see FIG. 2) 88 that ejects ultraviolet curable resin.
  • the ultraviolet curable resin is a resin that hardens when exposed to ultraviolet light.
  • the inkjet head 88 may be, for example, a piezo type that uses a piezoelectric element, or a thermal type that heats the resin to generate bubbles and ejects the resin from multiple nozzles.
  • the curing section 86 has a flattening device (see FIG. 2) 90 and an irradiation device (see FIG. 2) 92.
  • the flattening device 90 flattens the top surface of the UV-curable resin discharged by the inkjet head 88, for example by leveling the surface of the UV-curable resin while scraping off excess resin with a roller or blade, thereby making the thickness of the UV-curable resin uniform.
  • the irradiation device 92 has a mercury lamp or LED as a light source, and irradiates the discharged UV-curable resin with ultraviolet light. This hardens the discharged UV-curable resin, forming a resin layer.
  • the third modeling unit 24 is a unit that models the connection parts between the electrodes of electronic components and the wiring on the circuit board, and has a third printing unit 100.
  • the third printing unit 100 has a dispenser (see FIG. 2) 106 that dispenses conductive paste.
  • the conductive paste is a resin that hardens when heated at a relatively low temperature, with micrometer-sized metal particles dispersed in it. Incidentally, the metal particles are in the form of flakes, and the viscosity of the conductive paste is relatively high compared to metal ink.
  • the conductive paste dispensed by the dispenser 106 is then heated by the heater 66 built into the base 60.
  • the resin in the heated conductive paste hardens.
  • the resin in the conductive paste hardens and shrinks, and the flake-shaped metal particles dispersed in the resin come into contact with each other. This causes the conductive paste to exhibit conductivity.
  • the resin in the conductive paste is an organic adhesive, and exerts adhesive power by hardening when heated.
  • the fourth modeling unit 25 is a unit that models resin for fixing electronic components to a circuit board, and has a fourth printing unit 110.
  • the fourth printing unit 110 has a dispenser 116 (see FIG. 2), which dispenses thermosetting resin.
  • Thermosetting resin is resin that hardens when heated.
  • the dispenser 116 is, for example, an air pulse type that uses compressed air.
  • the thermosetting resin dispensed by the dispenser 116 is heated by a heater 66 built into the base 60 and hardens.
  • the pressing unit 26 is a unit for pressing the circuit board, and has a pressing section 120.
  • the pressing section 120 has a pressing plate (see FIG. 11) 122, a rubber plate (see FIG. 11) 124, and a cylinder (see FIG. 2) 126.
  • the rubber plate 124 is molded, for example, from silicon rubber and has a plate shape.
  • the pressing plate 122 is molded, for example, from steel and has a plate shape.
  • the rubber plate 124 is attached to the underside of the pressing plate 122, and the pressing plate 122 is pressed against the circuit board by the operation of the cylinder 126. As a result, the circuit board is pressed by the pressing plate 122 via the rubber plate 124.
  • the force pressing the board can be controllably changed by controlling the operation of the cylinder 126.
  • the mounting unit 27 is a unit that mounts electronic components on a circuit board, and has a supply section 130 and a mounting section 132.
  • the supply section 130 has multiple tape feeders (see FIG. 2) 134 that feed taped electronic components one by one, and supplies the electronic components at a supply position.
  • the supply section 130 is not limited to tape feeders 134, and may be a tray-type supply device that picks up and supplies electronic components from a tray.
  • the supply section 130 may also be configured to include both tape-type and tray-type supply devices, or other types of supply devices.
  • the mounting section 132 has a mounting head (see FIG. 2) 136 and a moving device (see FIG. 2) 138.
  • the mounting head 136 has a suction nozzle (not shown) for suctioning and holding electronic components.
  • the suction nozzle sucks and holds the electronic component by sucking air when negative pressure is supplied from a positive and negative pressure supply device (not shown).
  • the positive and negative pressure supply device then supplies a slight positive pressure to release the electronic component.
  • the moving device 138 also moves the mounting head 136 between the supply position of electronic components by the tape feeder 134 and the board placed on the base 60. As a result, in the mounting section 132, the electronic component supplied from the tape feeder 134 is held by the suction nozzle, and the electronic component held by the suction nozzle is mounted on the board.
  • the control device 28 includes a controller 140 and a plurality of drive circuits 142.
  • the plurality of drive circuits 142 are connected to the electromagnetic motors 38, 56, the holding device 62, the lifting device 64, the heater 66, the inkjet head 76, the infrared irradiation device 78, the inkjet head 88, the flattening device 90, the irradiation device 92, the dispenser 106, the dispenser 116, the cylinder 126, the tape feeder 134, the mounting head 136, and the moving device 138.
  • the controller 140 includes a CPU, ROM, RAM, etc., and is mainly a computer, and is connected to the plurality of drive circuits 142. As a result, the operation of the transport device 20, the first modeling unit 22, the second modeling unit 23, the third modeling unit 24, the fourth modeling unit 25, the pressing unit 26, and the mounting unit 27 is controlled by the controller 140.
  • a resin laminate is formed on the base 60 using the above-mentioned configuration, and wiring is formed on the upper surface of the resin laminate.
  • the electrodes of the electronic components are electrically connected to the wiring via the conductive paste, and the electronic components are fixed with resin.
  • a circuit board is formed by stacking multiple electronic components.
  • a process for forming a circuit board will now be described. Specifically, first, the stage 52 is moved below the second modeling unit 23. Then, in the second modeling unit 23, as shown in FIG. 3, a resin laminate 152 is formed on the base 60 of the stage 52.
  • the resin laminate 152 is formed by repeatedly ejecting ultraviolet curable resin from the inkjet head 88 and irradiating the ejected ultraviolet curable resin with ultraviolet light by the irradiation device 92.
  • the inkjet head 88 ejects the ultraviolet curing resin in a thin film on the upper surface of the base 60.
  • the ultraviolet curing resin is flattened by the flattening device 90 in the curing section 86 so that the film thickness of the ultraviolet curing resin is uniform.
  • the irradiation device 92 irradiates the thin film of ultraviolet curing resin with ultraviolet light. This forms a thin film resin layer 153 on the base 60.
  • the inkjet head 88 ejects a thin film of ultraviolet curable resin onto the thin film resin layer 153.
  • the thin film of ultraviolet curable resin is then flattened by the flattening device 90, and the irradiation device 92 irradiates the ejected thin film of ultraviolet curable resin with ultraviolet light, thereby laminating a thin film of resin layer 153 on top of the thin film of resin layer 153.
  • the ejection of ultraviolet curable resin onto the thin film of resin layer 153 and the irradiation of ultraviolet light are repeated, and multiple resin layers 153 are laminated to form a resin laminate 152.
  • the stage 52 is moved below the first modeling unit 22.
  • the inkjet head 76 ejects metal ink 160 in lines on the upper surface of the resin laminate 152 according to the circuit pattern, as shown in FIG. 4.
  • the infrared irradiation device 78 irradiates infrared rays onto the metal ink 160 ejected according to the circuit pattern. This bakes the metal ink 160, and wiring 162 is formed on the upper surface of the resin laminate 152. Note that in FIG. 4, two wirings 162 are formed, and when distinguishing between the two wirings 162, one of the two wirings 162 is described as wiring 162a and the other is described as wiring 162b.
  • the stage 52 is moved below the second modeling unit 23.
  • a resin laminate 156 is formed on the resin laminate 152.
  • the resin laminate 156 is formed on the resin laminate 152 so as to be continuous with the end of the wiring 162b facing the wiring 162a and the opposite end.
  • the part of the resin laminate 156 that is continuous with the wiring 162b is formed as an inclined surface 157.
  • the resin laminate 156 is formed by repeatedly discharging ultraviolet curable resin by the inkjet head 88, flattening by the flattening device 90, and irradiating ultraviolet light by the irradiation device 92, in the same way as the resin laminate 152.
  • the stage 52 is moved below the first modeling unit 22, and in the first modeling unit 22, as shown in FIG. 6, the wiring 166 is formed on the inclined surface 157 of the resin laminate 156 so as to contact the wiring 162b.
  • the wiring 166 is formed by ejecting metal ink from the inkjet head 76 and irradiating infrared rays from the infrared irradiation device 78.
  • a resin laminate 168 is formed on the resin laminate 152.
  • the resin laminate 168 is formed on the resin laminate 152 so that the opposing ends of the two wirings 162 are exposed and the resin laminate 168 is continuous with the inclined surface 157 of the resin laminate 156.
  • the step between the resin laminate 152 and the resin laminate 168 functions as a cavity 170.
  • the resin laminate 168 is formed by the same method as the resin laminate 152.
  • the stage 52 is moved below the third modeling unit 24.
  • the dispenser 106 dispenses the conductive paste 172 onto the opposing ends of the two wirings 162, as shown in FIG. 8.
  • the resin laminate 152 is heated by the heater 66 built into the base 60.
  • the conductive paste 172 is heated through the resin laminate 152 and hardens. This allows the conductive paste 172 to exhibit conductivity.
  • the hardened conductive paste 172 functions as a bump, and is therefore referred to as a bump 174.
  • the stage 52 is moved below the fourth modeling unit 25.
  • the dispenser 116 dispenses the thermosetting resin 176 onto the upper surface of the resin laminate 152 between the opposing ends of the two wirings 162, as shown in FIG. 9.
  • an electronic component (see FIG. 10) 178 is supplied by the tape feeder 134, and the electronic component 178 is held by the suction nozzle of the mounting head 136.
  • the electronic component 178 is composed of a component body 180 and two electrodes 182 arranged at both ends of the component body 180.
  • the electronic component 178 is a so-called chip component, and the electrodes 182 are conductive between the upper and lower surfaces of the electronic component 178.
  • the mounting head 136 is then moved by the moving device 138, and the electronic component 178 held by the suction nozzle is mounted so as to be electrically connected to the wiring 162 inside the cavity 170, as shown in FIG. 10.
  • the electronic component 178 is mounted so that the electrode 182 on the lower surface of the electronic component 178 contacts the bump 174 formed on the wiring 162.
  • the component body 180 of the electronic component 178 comes into contact with the thermosetting resin 176 dispensed between the wiring 162. That is, the conductive paste 172 is dispensed at the intended mounting position of the electrode 182 on the wiring 162, and the thermosetting resin 176 is dispensed at the intended mounting position of the component body 180. Therefore, by mounting the electronic component 178, the electrode 182 comes into contact with the bump 174 formed on the wiring 162, and the component body 180 comes into contact with the thermosetting resin 176.
  • thermosetting resin 176 in contact with the component body 180 is sealed between the component body 180 and the resin laminate 152. That is, the thermosetting resin 176 is sealed between the upper surface of the resin laminate 152 and the lower surface of the component body 180.
  • electrode 182a the electrode that contacts the bump 174 formed on the wiring 162a
  • electrode 182b the electrode that contacts the bump 174 formed on the wiring 162b
  • the stage 52 is moved below the pressing unit 26. Then, in the pressing portion 120 of the pressing unit 26, the electronic component 178 is pressed from above downward by the pressing plate 122 via the rubber plate 124, as shown in FIG. 11. Also, while the electronic component 178 is being pressed in the pressing unit 26, the resin laminate 152 is heated by the heater 66 built into the base 60. This causes the thermosetting resin 176 to be heated via the resin laminate 152 and harden. In this manner, the electronic component 178 is pressed by the pressing plate 122, so that the component body 180 and the thermosetting resin 176 come into close contact with each other, and the electrodes 182 and the bumps 174 come into close contact with each other.
  • the adhesive force of the thermosetting resin 176 fixes the electronic component 178 to the upper surface of the resin laminate 152 in the component body 180, and the adhesive force between the electrodes 182 and the bumps 174 ensures electrical connection between the electronic component 178 and the wiring 162.
  • the stage 52 is moved below the fourth modeling unit 25.
  • the dispenser 116 ejects the thermosetting resin 186 between the side of the electronic component 178 and the cavity 170, as shown in FIG. 12.
  • the heater 66 built into the base 60 heats the resin laminate 152.
  • the thermosetting resin 186 is heated through the resin laminate 152 and hardens.
  • the thermosetting resin 186 hardens while covering the side of the electronic component 178.
  • thermosetting resins 176, 186 are sealed between the upper surface of the resin laminate 152 and the lower surface of the component body 180, and harden while covering the side of the electronic component 178. This fixes the electronic component 178 mounted inside the cavity 170 with the hardened resin.
  • the stage 52 is moved below the first modeling unit 22, and in the first modeling unit 22, as shown in FIG. 13, wiring 188 is formed on the resin laminates 156, 168 so as to contact the wiring 166.
  • the wiring 188 is formed by the same method as the wiring 162.
  • a resin laminate 190 is formed on the resin laminate 168 and the electronic component 178.
  • the resin laminate 190 is formed on the resin laminate 168 and the electronic component 178 so as to be continuous with the end of the wiring 188.
  • the portion of the resin laminate 190 that is continuous with the wiring 188 is formed as an inclined surface 192.
  • the resin laminate 190 is formed by the same method as the resin laminate 152.
  • wiring 196 is formed so as to reach the upper surface of the resin laminate 190 via the inclined surface 192 of the resin laminate 190 so as to contact wiring 188.
  • wiring 196a is formed so that one end of wiring 196b faces one end of wiring 196b on the upper surface of the resin laminate 190.
  • Wiring 196 is formed by the same method as wiring 162.
  • the stage 52 is moved below the second modeling unit 23.
  • a resin laminate 198 is formed on the resin laminates 156, 190 as shown in FIG. 16.
  • the resin laminate 198 is formed on the resin laminates 156, 190 so that the opposing ends of the two wirings 196 are exposed.
  • the step between the resin laminate 198 and the resin laminate 190 functions as a cavity 199.
  • the resin laminate 198 is formed by the same method as the resin laminate 152.
  • electronic component 200 is mounted in cavity 199 of resin laminate 198 in the same manner as electronic component 178, and fixed by thermosetting resins 202, 204. That is, when resin laminate 198 is formed, conductive paste is discharged onto the opposing ends of two wirings 196 and hardened by heating with heater 66, forming bump 206. Next, thermosetting resin 202 is discharged between the opposing ends of two wirings 196.
  • electronic component 200 is a chip component like electronic component 178, and has two electrodes 208. Therefore, electrode 208 of electronic component 200 is also electrically connected between the upper surface and the lower surface of electronic component 200.
  • Electronic component 200 is mounted in cavity 199 so that electrode 208 on the lower surface of electronic component 200 contacts bump 206 formed on wiring 196.
  • the electronic component 200 mounted inside the cavity 199 is pressed downward by the pressing plate 122 via the rubber plate 124.
  • the thermosetting resin 202 is heated and hardened.
  • the thermosetting resin 204 is discharged between the side surface of the electronic component 200 and the cavity 199, and then the thermosetting resin 204 is heated and hardened. In this manner, the electronic component 200 is mounted inside the cavity 199 of the resin laminate 198 and fixed by the thermosetting resins 202 and 204.
  • the electrode that contacts the bump 206 formed on the wiring 196a of the two electrodes 208 of the electronic component 200 is referred to as the electrode 208a
  • the electrode that contacts the bump 206 formed on the wiring 196b of the two electrodes 208 is referred to as the electrode 208b.
  • a circuit board 210 is formed in which two electronic components 178, 200 are stacked.
  • a circuit board 210 in which a plurality of electronic components 178, 200 are stacked, a circuit board on which many electronic components are mounted can be formed.
  • wiring is drawn from the electrode 182 on the lower surface of the electronic component 178 located in the lower layer to above the electronic component 178, and the wiring is connected to the electrode on the lower surface of the electronic component 200 located in the upper layer, so the wiring path is long.
  • wiring 162b is connected to electrode 182b on the lower surface of the electronic component 178 via bump 174.
  • wiring 166, 188, 196b is formed so as to extend above the electronic component 178, bypassing the side of the electronic component 178, and wiring 166 is connected to wiring 162b. Then, the wiring 196b extending above the electronic component 178 is connected to the electrode 208b on the underside of the electronic component 200 via the bump 206. Therefore, the wiring path connecting the electrode 182b of the electronic component 178 and the electrode 208b of the electronic component 200 is the wiring 162b, 166, 188, and 196b, and is long. With such a long wiring path, the circuit area may increase, and the circuit characteristics may deteriorate due to increased wiring resistance.
  • wiring is drawn out from the electrodes on the upper surface of the lower electronic component, and the wiring is connected to the electrodes on the lower surface of the upper electronic component.
  • the resin laminate 152 is formed on the base 60
  • two wirings 220a, b are formed on the upper surface of the resin laminate 152.
  • the wiring 220a is formed in the same position as the wiring 162a of the circuit board 210, and the length of the wiring 220a is approximately the same as the length of the wiring 162a.
  • the wiring 220b is formed in the same position as the wiring 162b of the circuit board 210, but the length of the wiring 220b is shorter than the length of the wiring 162b of the circuit board 210.
  • the wiring 220 is formed by the same method as the wiring 162.
  • the electronic component 178 is mounted inside the cavity 223 of the resin laminate 222 and fixed by the thermosetting resins 230, 231. That is, when the resin laminate 222 is formed, a conductive paste is discharged onto the opposing ends of the two wirings 220 and hardened by heating with the heater 66, thereby forming the bumps 234. Next, the thermosetting resin 230 is discharged between the opposing ends of the two wirings 220. Then, the electronic component 178 is mounted inside the cavity 223 so that the electrode 182 on the lower surface of the electronic component 178 contacts the bumps 234 formed on the wirings 220. Next, the electronic component 178 mounted inside the cavity 223 is pressed from above downward by the pressure plate 122 via the rubber plate 124.
  • thermosetting resin 230 is heated and hardened. Then, after the thermosetting resin 231 is dispensed between the side surface of the electronic component 178 and the cavity 223, the thermosetting resin 231 is heated and hardened. In this manner, the electronic component 178 is mounted inside the cavity 223 of the resin laminate 222 and fixed by the thermosetting resins 230 and 231.
  • the electrode that contacts the bump 234 formed on the wiring 220a of the two electrodes 182 of the electronic component 178 is described as electrode 182a
  • the electrode that contacts the bump 234 formed on the wiring 220b of the two electrodes 182 is described as electrode 182b.
  • a resin laminate 226 is formed on the resin laminate 222 and the electronic component 178.
  • the resin laminate 226 covers the resin laminate 222 and the electronic component 178 except for the electrode 182b on the upper surface of the electronic component 178, and an opening 228 is formed in the resin laminate 226 to expose the electrode 182b on the upper surface of the electronic component 178.
  • the wall surface defining the opening 228 on the side facing from electrode 182b to electrode 182a is formed as an inclined surface 227.
  • a resin laminate 236 is formed on the resin laminate 226.
  • the resin laminate 236 is formed on the resin laminate 226 so that the opposing ends of the two wirings 232 are exposed.
  • the step between the resin laminate 226 and the resin laminate 236 functions as a cavity 238.
  • the resin laminate 236 is formed by the same method as the resin laminate 152.
  • a circuit board 250 is formed in which two electronic components 178, 200 are stacked.
  • wiring 232b is drawn out from electrode 182b on the upper surface of electronic component 178 in the lower layer, and wiring 232b is connected to electrode 208b on the lower surface of electronic component 200 in the upper layer. Therefore, in circuit board 250, the wiring path connecting electrode 182b of electronic component 178 and electrode 208b of electronic component 200 is significantly shorter than the wiring path connecting electrode 182b of electronic component 178 and electrode 208b of electronic component 200 in circuit board 210. This makes it possible to reduce the circuit area and improve the circuit characteristics by reducing the wiring resistance.
  • the electrode 182b of the electronic component 178 and the electrode 208b of the electronic component 200 are connected by the wiring 232b, but the electrode 182b of the electronic component 178 and the electrode 208b of the electronic component 200 may be connected by a bump.
  • a resin laminate 260 is formed on the electronic component 178 and the resin laminate 222.
  • the resin laminate 260 has approximately the same shape as the resin laminate 226 in the circuit board 250, and the resin laminate 260 has an opening 262 through which the electrode 182b on the upper surface of the electronic component 178 is exposed, similar to the resin laminate 226.
  • the opening 262 of the resin laminate 260 does not have an inclined surface, unlike the opening 228 of the resin laminate 226.
  • the resin laminate 260 is formed by the same method as the resin laminate 152.
  • the wiring 232a is formed on the resin laminate 260 in the first modeling unit 22. Note that only the wiring 232a is formed, and the wiring 232b is not formed as in the circuit board 250.
  • conductive paste is dispensed onto the end of the wiring 232a and hardened by heating with the heater 66 to form a bump 276.
  • Conductive paste is also dispensed into the opening 262 of the resin laminate 260 and hardened by heating with the heater 66 to form a bump 278.
  • the conductive paste is dispensed into the opening 262 of the resin laminate 260 so that the height dimension of the bump 278 is approximately the same as the height dimension of the bump 276.
  • a circuit board 290 is formed in which two electronic components 178, 200 are stacked.
  • the electrode 182b on the upper surface of the lower electronic component 178 and the electrode 208b on the lower surface of the upper electronic component 200 are connected by the bump 278. Therefore, in the circuit board 290, the wiring path connecting the electrode 182b of the electronic component 178 and the electrode 208b of the electronic component 200 is significantly shorter than the wiring path connecting the electrode 182b of the electronic component 178 and the electrode 208b of the electronic component 200 in the circuit board 210.
  • the wiring path connecting the electrode 182b of the electronic component 178 and the electrode 208b of the electronic component 200 is significantly shorter than the wiring path connecting the electrode 182b of the electronic component 178 and the electrode 208b of the electronic component 200 in the circuit board 250. This makes it possible to further reduce the circuit area and further improve the circuit characteristics by further reducing the wiring resistance.
  • the controller 140 of the control device 28 has a first component mounting section 300, a resin layer forming section 302, a second component mounting section 304, a wiring forming section 306, and a discharge section 308.
  • the first component mounting section 300 is a functional section for mounting the electronic component 178 such that the electrode 182 on the underside of the electronic component 178 is electrically connected to the wiring 220 on the circuit board 250, 290.
  • the resin layer forming section 302 is a functional section for forming the resin laminates 226, 260 having the openings 228, 262 through which the electrode 182 on the upper surface of the electronic component 178 is exposed on the circuit board 250, 290.
  • the second component placement unit 304 is a functional unit for placing the electronic component 200 so that the electrode 208 on the lower surface of the electronic component 200 is electrically connected to the electrode 182 on the upper surface of the electronic component 178 exposed from the openings 228 and 262 on the circuit boards 250 and 290.
  • the wiring formation unit 306 is a functional unit for forming the wiring 232 that electrically connects the electrode 182 on the upper surface of the electronic component 178 to the electrode 208 on the lower surface of the electronic component 200 on the circuit board 250.
  • the discharge unit 308 is a functional unit for discharging the conductive paste into the opening 262 of the resin laminate 260 on the circuit board 290.
  • the circuit forming device 10 is an example of a circuit forming device.
  • the second molding unit 23 is an example of a resin layer forming device.
  • the mounting unit 27 is an example of a mounting device.
  • the control device 28 is an example of a control device.
  • the electronic component 178 is an example of a first component.
  • the electrode 182 is an example of a conductive portion.
  • the electronic component 200 is an example of a second component.
  • the electrode 208 is an example of a conductive portion.
  • the wiring 220 is an example of a wiring.
  • the resin laminates 226, 260 are examples of a resin layer.
  • the openings 228, 262 are examples of an opening.
  • the wiring 232 is an example of a wiring.
  • the process and processing performed by the first component mounting unit 300 are examples of a first component mounting process and a first component mounting process.
  • the process and processing performed by the resin layer forming unit 302 are examples of a resin layer formation process and a resin layer formation process.
  • the process and processing performed by the second component placement unit 304 are an example of a second component placement process and a second component placement process.
  • the process performed by the wiring formation unit 306 is an example of a wiring formation process.
  • the process performed by the ejection unit 308 is an example of a ejection process.
  • electronic components 178, 200 are used as components that provide electrical conductivity between the top and bottom surfaces, but components such as terminal blocks may also be used. Terminal blocks function, for example, as contacts, pads, heat sinks, etc. for a circuit board, and have metal lumps exposed on the top and bottom surfaces.
  • the electronic components 178, 200 are arranged in two layers on the circuit boards 250, 290, but multiple electronic components may be arranged in three or more layers.
  • Circuit forming device 23 Second modeling unit (forming device) 27: Mounting unit (mounting device) 28: Control device 178: Electronic component (first component) 182: Electrode (conductive part) 200: Electronic component 208: Electrode (conductive part) 220: Wiring 226: Resin laminate (resin layer) 228: Opening 232: Wiring 260: Resin laminate 262: Opening 300: First component placement section (first component placement process) (first component placement processing) 302: Resin layer forming section (resin layer formation process) (resin layer formation processing) 304: Second component placement section (second component placement process) (second component placement processing) 306: Wiring forming section (wiring formation process) 308: Discharge section (discharge process)

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Abstract

本開示の回路形成方法は、上面と下面とで導通する導通部を有する第１の部品を配線の上に、第１の部品の下面の導通部と配線とが電気的に接続されるように載置する第１部品載置工程と、第１の部品の上面の導通部が露出する開口を有する樹脂層を第１の部品及び配線の上に形成する樹脂層形成工程と、少なくとも下面に導通部を有する第２の部品を第１の部品の上に、第２の部品の下面の導通部と開口から露出する第１の部品の上面の導通部とが電気的に接続されるように載置する第２部品載置工程と、を含む回路形成方法。

Description

回路形成方法、および回路形成装置
　本発明は、複数の部品を積層させた回路基板の回路形成方法及び回路形成装置に関する。
　下記特許文献１には、複数の部品を積層させた回路基板を形成する技術が記載されている。
特開２００７－３２９４５２号広報
　複数の部品を積層させた回路基板を適切に形成することを課題とする。
　上記課題を解決するために、本明細書は、上面と下面とで導通する導通部を有する第１の部品を配線の上に、当該第１の部品の下面の導通部と前記配線とが電気的に接続されるように載置する第１部品載置工程と、前記第１の部品の上面の導通部が露出する開口を有する樹脂層を前記第１の部品及び前記配線の上に形成する樹脂層形成工程と、少なくとも下面に導通部を有する第２の部品を前記第１の部品の上に、当該第２の部品の下面の導通部と前記開口から露出する前記第１の部品の上面の導通部とが電気的に接続されるように載置する第２部品載置工程と、を含む回路形成方法を開示する。
　また、本明細書は、部品を任意の位置に載置する載置装置と、硬化性樹脂により樹脂層を形成する樹脂層形成装置と、制御装置と、を備え、前記制御装置は、上面と下面とで導通する導通部を有する第１の部品を配線の上に、当該第１の部品の下面の導通部と前記配線とが電気的に接続されるように前記載置装置により載置する第１部品載置処理と、前記第１の部品の上面の導通部が露出する開口を有する樹脂層を前記第１の部品及び前記配線の上に前記樹脂層形成装置により形成する樹脂層形成処理と、少なくとも下面に導通部を有する第２の部品を前記第１の部品の上に、当該第２の部品の下面の導通部と前記開口から露出する前記第１の部品の上面の導通部とが電気的に接続されるように前記載置装置により載置する第２部品載置処理と、を実行する回路形成装置を開示する。
　本開示では、上面と下面とで導通する導通部を有する第１の部品が配線の上に、第１の部品の下面の導通部と配線とが電気的に接続されるように載置される。次に、第１の部品の上面の導通部が露出する開口を有する樹脂層が第１の部品及び配線の上に形成される。そして、少なくとも下面に導通部を有する第２の部品が第１の部品の上に、第２の部品の下面の導通部と開口から露出する第１の部品の上面の導通部とが電気的に接続されるように載置される。これにより、複数の部品を積層させた回路基板を適切に形成することができる。
回路形成装置の一例を示す図である。 制御装置の一例を示すブロック図である。 樹脂積層体が形成された状態の回路基板の一例を示す断面図である。 樹脂積層体の上に配線が形成された状態の回路基板の一例を示す断面図である。 樹脂積層体の上に更に樹脂積層体が形成された状態の回路基板の一例を示す断面図である。 配線と接続される配線が形成された状態の回路基板の一例を示す断面図である。 配線の端部が露出するように樹脂積層体が形成された状態の回路基板の一例を示す断面図である。 配線の上に導電性ペーストが塗布された状態の回路基板の一例を示す断面図である。 樹脂積層体の上に熱硬化性樹脂が塗布された状態の回路基板の一例を示す断面図である。 １層目の電子部品が装着された状態の回路基板の一例を示す断面図である。 電子部品が樹脂積層体に向って押し付けられた状態の回路基板の一例を示す断面図である。 電子部品の周囲に熱硬化性樹脂が塗布された状態の回路基板の一例を示す断面図である。 配線と接続される配線が形成された状態の回路基板の一例を示す断面図である。 電子部品を覆うように樹脂積層体が形成された状態の回路基板の一例を示す断面図である。 配線と接続される配線が形成された状態の回路基板の一例を示す断面図である。 配線の端部が露出するように樹脂積層体が形成された状態の回路基板の一例を示す断面図である。 ２層目の電子部品が装着された状態の回路基板の一例を示す断面図である。 樹脂積層体の上に配線が形成された状態の回路基板の一例を示す断面図である。 樹脂積層体の上に更に樹脂積層体が形成された状態の回路基板の一例を示す断面図である。 １層目の電子部品が装着された状態の回路基板の一例を示す断面図である。 電子部品を覆うように樹脂積層体が形成された状態の回路基板の一例を示す断面図である。 電子部品の上面の電極と接続する配線が形成された状態の回路基板の一例を示す断面図である。 樹脂積層体の上に更に樹脂積層体が形成された状態の回路基板の一例を示す断面図である。 ２層目の電子部品が装着された状態の回路基板の一例を示す断面図である。 電子部品を覆う樹脂積層体の上に配線が形成された状態の回路基板の一例を示す断面図である。 樹脂積層体の上に更に樹脂積層体が形成された状態の回路基板の一例を示す断面図である。 配線の上及び開口の内部にバンプが形成された状態の回路基板の一例を示す断面図である。 ２層目の電子部品が装着された状態の回路基板の一例を示す断面図である。
　図１に回路形成装置１０の一例を示す。回路形成装置１０は、搬送装置２０と、第１造形ユニット２２と、第２造形ユニット２３と、第３造形ユニット２４と、第４造形ユニット２５と、押圧ユニット２６と、装着ユニット２７と、制御装置（図２参照）２８とを備える。それら搬送装置２０と第１造形ユニット２２と第２造形ユニット２３と第３造形ユニット２４と第４造形ユニット２５と押圧ユニット２６と装着ユニット２７とは、回路形成装置１０のベース２９の上に配置されている。ベース２９は、概して長方形状をなしており、以下の説明では、ベース２９の長手方向をＸ軸方向、ベース２９の短手方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と称して説明する。
　搬送装置２０は、Ｘ軸スライド機構３０と、Ｙ軸スライド機構３２とを備えている。そのＸ軸スライド機構３０は、Ｘ軸スライドレール３４とＸ軸スライダ３６とを有している。Ｘ軸スライドレール３４は、Ｘ軸方向に延びるように、ベース２９の上に配設されている。Ｘ軸スライダ３６は、Ｘ軸スライドレール３４によって、Ｘ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｘ軸スライド機構３０は、電磁モータ（図２参照）３８を有しており、電磁モータ３８の駆動により、Ｘ軸スライダ３６がＸ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｙ軸スライド機構３２は、Ｙ軸スライドレール５０とステージ５２とを有している。Ｙ軸スライドレール５０は、Ｙ軸方向に延びるように、ベース２９の上に配設されており、Ｘ軸方向に移動可能とされている。そして、Ｙ軸スライドレール５０の一端部が、Ｘ軸スライダ３６に連結されている。そのＹ軸スライドレール５０には、ステージ５２が、Ｙ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｙ軸スライド機構３２は、電磁モータ（図２参照）５６を有しており、電磁モータ５６の駆動により、ステージ５２がＹ軸方向の任意の位置に移動する。これにより、ステージ５２は、Ｘ軸スライド機構３０及びＹ軸スライド機構３２の駆動により、ベース２９上の任意の位置に移動する。
　ステージ５２は、基台６０と、保持装置６２と、昇降装置（図２参照）６４と、ヒータ（図２参照）６６とを有している。基台６０は、平板状に形成され、上面に基板が載置される。保持装置６２は、基台６０のＸ軸方向の両側部に設けられている。そして、基台６０に載置された基板のＸ軸方向の両縁部が、保持装置６２によって挟まれることで、基板が固定的に保持される。また、昇降装置６４は、基台６０の下方に配設されており、基台６０を昇降させる。また、ヒータ６６は、基台６０に内蔵されており、基台６０に載置された基板を任意の温度に加熱する。
　第１造形ユニット２２は、回路基板の配線を造形するユニットであり、第１印刷部７２と、焼成部７４とを有している。第１印刷部７２は、インクジェットヘッド（図２参照）７６を有しており、インクジェットヘッド７６が金属インクを線状に吐出する。金属インクは、ナノメートルサイズの金属、例えば銀の微粒子が溶剤中に分散されたものである。なお、金属微粒子の表面は分散剤によりコーティングされており、溶剤中での凝集が防止されている。また、インクジェットヘッド７６は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから金属インクを吐出する。
　焼成部７４は、赤外線照射装置（図２参照）７８を有している。赤外線照射装置７８は、吐出された金属インクに赤外線を照射する装置である。赤外線が照射された金属インクは焼成し、配線が形成される。なお、金属インクの焼成とは、エネルギーを付与することによって、溶媒の気化や金属微粒子の保護膜、つまり、分散剤の分解等が行われ、金属微粒子が接触または融着をすることで、導電率が高くなる現象である。そして、金属インクが焼成することで、金属製の配線が形成される。
　また、第２造形ユニット２３は、回路基板の樹脂層を造形するユニットであり、第２印刷部８４と、硬化部８６とを有している。第２印刷部８４は、インクジェットヘッド（図２参照）８８を有しており、インクジェットヘッド８８は紫外線硬化樹脂を吐出する。紫外線硬化樹脂は、紫外線の照射により硬化する樹脂である。なお、インクジェットヘッド８８は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式でもよく、樹脂を加熱して気泡を発生させ複数のノズルから吐出するサーマル方式でもよい。
　硬化部８６は、平坦化装置（図２参照）９０と照射装置（図２参照）９２とを有している。平坦化装置９０は、インクジェットヘッド８８によって吐出された紫外線硬化樹脂の上面を平坦化するものであり、例えば、紫外線硬化樹脂の表面を均しながら余剰分の樹脂を、ローラもしくはブレードによって掻き取ることで、紫外線硬化樹脂の厚みを均一させる。また、照射装置９２は、光源として水銀ランプもしくはＬＥＤを備えており、吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、吐出された紫外線硬化樹脂が硬化し、樹脂層が形成される。
　第３造形ユニット２４は、回路基板の上に電子部品の電極と配線との接続部を造形するユニットであり、第３印刷部１００を有している。第３印刷部１００は、ディスペンサ（図２参照）１０６を有しており、ディスペンサ１０６は導電性ペーストを吐出する。導電性ペーストは、比較的低温の加熱により硬化する樹脂に、マイクロメートルサイズの金属粒子が分散されたものである。ちなみに、金属粒子は、フレーク状とされており、導電性ペーストの粘度は、金属インクと比較して比較的高い。
　そして、ディスペンサ１０６により吐出された導電性ペーストは、基台６０に内蔵されているヒータ６６により加熱される。加熱された導電性ペーストでは、樹脂が硬化する。この際、導電性ペーストでは、樹脂が硬化して収縮し、その樹脂に分散されたフレーク状の金属粒子が接触する。これにより、導電性ペーストが導電性を発揮する。また、導電性ペーストの樹脂は、有機系の接着剤であり、加熱により硬化することで接着力を発揮する。
　第４造形ユニット２５は、電子部品を回路基板に固定するための樹脂を造形するユニットであり、第４印刷部１１０を有している。第４印刷部１１０は、ディスペンサ（図２参照）１１６を有しており、ディスペンサ１１６は熱硬化性樹脂を吐出する。熱硬化性樹脂は、加熱により硬化する樹脂である。なお、ディスペンサ１１６は、例えば、圧縮エアを用いたエアパルス方式である。そして、ディスペンサ１１６により吐出された熱硬化性樹脂は、基台６０に内蔵されているヒータ６６により加熱され、硬化する。
　また、押圧ユニット２６は、回路基板を押圧するためのユニットであり、押圧部１２０を有している。押圧部１２０は、押圧プレート（図１１参照）１２２と、ゴムプレート（図１１参照）１２４と、シリンダ（図２参照）１２６とを有している。ゴムプレート１２４は、例えば、シリコン製のゴムにより成形されており、板形状とされている。また、押圧プレート１２２は、例えば、鋼材により成形されており、板形状とされている。そして、押圧プレート１２２の下面にゴムプレート１２４が貼着されており、シリンダ１２６の作動により、押圧プレート１２２が、回路基板に向って押し付けられる。これにより、回路基板が、ゴムプレート１２４を介して押圧プレート１２２により押圧される。なお、シリンダ１２６の作動が制御されることで、基板を押圧する力を制御可能に変更することができる。
　また、装着ユニット２７は、回路基板に電子部品を装着するユニットであり、供給部１３０と、装着部１３２とを有している。供給部１３０は、テーピング化された電子部品を１つずつ送り出すテープフィーダ（図２参照）１３４を複数有しており、供給位置において、電子部品を供給する。なお、供給部１３０は、テープフィーダ１３４に限らず、トレイから電子部品をピックアップして供給するトレイ型の供給装置でもよい。また、供給部１３０は、テープ型とトレイ型との両方、あるいはそれ以外の供給装置を備えた構成でもよい。
　装着部１３２は、装着ヘッド（図２参照）１３６と、移動装置（図２参照）１３８とを有している。装着ヘッド１３６は、電子部品を吸着保持するための吸着ノズル（図示省略）を有する。吸着ノズルは、正負圧供給装置（図示省略）から負圧が供給されることで、エアの吸引により電子部品を吸着保持する。そして、正負圧供給装置から僅かな正圧が供給されることで、電子部品を離脱する。また、移動装置１３８は、テープフィーダ１３４による電子部品の供給位置と、基台６０に載置された基板との間で、装着ヘッド１３６を移動させる。これにより、装着部１３２では、テープフィーダ１３４から供給された電子部品が、吸着ノズルにより保持され、その吸着ノズルによって保持された電子部品が、基板に装着される。
　また、制御装置２８は、図２に示すように、コントローラ１４０と、複数の駆動回路１４２とを備えている。複数の駆動回路１４２は、上記電磁モータ３８，５６、保持装置６２、昇降装置６４、ヒータ６６、インクジェットヘッド７６、赤外線照射装置７８、インクジェットヘッド８８、平坦化装置９０、照射装置９２、ディスペンサ１０６、ディスペンサ１１６、シリンダ１２６、テープフィーダ１３４、装着ヘッド１３６、移動装置１３８に接続されている。コントローラ１４０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１４２に接続されている。これにより、搬送装置２０、第１造形ユニット２２、第２造形ユニット２３、第３造形ユニット２４、第４造形ユニット２５、押圧ユニット２６、装着ユニット２７の作動が、コントローラ１４０によって制御される。
　回路形成装置１０では、上述した構成によって、基台６０の上に樹脂積層体が形成され、その樹脂積層体の上面に配線が形成される。続いて、導電性ペーストを介して、電子部品の電極が配線に電気的に接続され、その電子部品が樹脂により固定される。そして、複数の電子部品が積層されることで、回路基板が形成される。
　回路基板を形成する処理の例を説明する。具体的には、まず、ステージ５２が第２造形ユニット２３の下方に移動される。そして、第２造形ユニット２３において、図３に示すように、ステージ５２の基台６０の上に樹脂積層体１５２が形成される。樹脂積層体１５２は、インクジェットヘッド８８からの紫外線硬化樹脂の吐出と、吐出された紫外線硬化樹脂への照射装置９２による紫外線の照射とが繰り返されることにより形成される。
　詳しくは、第２造形ユニット２３の第２印刷部８４において、インクジェットヘッド８８が、基台６０の上面に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。続いて、紫外線硬化樹脂が薄膜状に吐出されると、硬化部８６において、紫外線硬化樹脂の膜厚が均一となるように、紫外線硬化樹脂が平坦化装置９０によって平坦化される。そして、照射装置９２が、その薄膜状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、基台６０の上に薄膜状の樹脂層１５３が形成される。
　続いて、インクジェットヘッド８８が、その薄膜状の樹脂層１５３の上に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。そして、平坦化装置９０によって薄膜状の紫外線硬化樹脂が平坦化され、照射装置９２が、その薄膜状に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することで、薄膜状の樹脂層１５３の上に薄膜状の樹脂層１５３が積層される。このように、薄膜状の樹脂層１５３の上への紫外線硬化樹脂の吐出と、紫外線の照射とが繰り返され、複数の樹脂層１５３が積層されることで、樹脂積層体１５２が形成される。
　次に、樹脂積層体１５２が形成されると、ステージ５２が第１造形ユニット２２の下方に移動される。そして、第１造形ユニット２２の第１印刷部７２において、インクジェットヘッド７６が、図４に示すように、樹脂積層体１５２の上面に金属インク１６０を、回路パターンに応じて線状に吐出する。続いて、回路パターンに応じて吐出された金属インク１６０に、第１造形ユニット２２の焼成部７４において、赤外線照射装置７８が赤外線を照射する。これにより、金属インク１６０が焼成し、樹脂積層体１５２の上面に配線１６２が形成される。なお、図４では、２本の配線１６２が形成されており、それら２本の配線１６２を区別する場合に、２本の配線１６２の一方を配線１６２ａと記載し、他方を配線１６２ｂと記載する。
　続いて、樹脂積層体１５２の上に配線１６２が形成されると、ステージ５２が第２造形ユニット２３の下方に移動される。そして、第２造形ユニット２３において、図５に示すように、樹脂積層体１５２の上に樹脂積層体１５６が形成される。樹脂積層体１５６は、配線１６２ｂの配線１６２ａと対向する端と反対側の端と連続するように樹脂積層体１５２の上に形成される。また、樹脂積層体１５６の配線１６２ｂと連続する箇所は傾斜面１５７とされている。なお、樹脂積層体１５６は、樹脂積層体１５２と同様に、インクジェットヘッド８８による紫外線硬化樹脂の吐出と、平坦化装置９０による平坦化と、照射装置９２による紫外線の照射とが繰り返されることで形成される。
　続いて、ステージ５２が第１造形ユニット２２の下方に移動され、第１造形ユニット２２において、図６に示すように、配線１６２ｂと接触するように樹脂積層体１５６の傾斜面１５７の上に配線１６６が形成される。なお、配線１６６は、配線１６２と同様に、インクジェットヘッド７６による金属インクの吐出と、赤外線照射装置７８による赤外線の照射とが実行されることで形成される。
　続いて、ステージ５２が第２造形ユニット２３の下方に移動される。そして、第２造形ユニット２３において、図７に示すように、樹脂積層体１５２の上に樹脂積層体１６８が形成される。樹脂積層体１６８は、２本の配線１６２の対向する端部が露出するとともに、樹脂積層体１５６の傾斜面１５７に連続するように樹脂積層体１５２の上に形成される。ちなみに、樹脂積層体１５２と樹脂積層体１６８との段差部がキャビティ１７０として機能する。なお、樹脂積層体１６８は、樹脂積層体１５２と同様の手法により形成される。
　続いて、ステージ５２が第３造形ユニット２４の下方に移動される。そして、第３造形ユニット２４の第３印刷部１００において、ディスペンサ１０６が、図８に示すように、２本の配線１６２の互いに対向する端部の上に導電性ペースト１７２を吐出する。このように、導電性ペースト１７２が配線１６２の端部に吐出されると、基台６０に内蔵されているヒータ６６により樹脂積層体１５２が加熱される。この際、樹脂積層体１５２を介して導電性ペースト１７２が加熱されて、硬化する。これにより、導電性ペースト１７２が導電性を発揮する。なお、硬化した導電性ペースト１７２は、バンプとして機能するため、硬化した導電性ペースト１７２をバンプ１７４と記載する。
　続いて、ステージ５２が第４造形ユニット２５の下方に移動される。そして、第４造形ユニット２５の第４印刷部１１０において、ディスペンサ１１６が、図９に示すように、２本の配線１６２の互いに対向する端部の間において樹脂積層体１５２の上面に熱硬化性樹脂１７６を吐出する。
　続いて、ステージ５２が装着ユニット２７の下方に移動される。装着ユニット２７では、テープフィーダ１３４により電子部品（図１０参照）１７８が供給され、その電子部品１７８が装着ヘッド１３６の吸着ノズルによって、保持される。電子部品１７８は、部品本体１８０と、部品本体１８０の両端部に配設された２個の電極１８２とにより構成されている。なお、電子部品１７８は、所謂、チップ部品であり、電極１８２は、電子部品１７８の上面と下面とで導通している。そして、装着ヘッド１３６が、移動装置１３８によって移動され、吸着ノズルにより保持された電子部品１７８が、図１０に示すように、キャビティ１７０の内部において配線１６２と電気的に接続されるように装着される。具体的には、電子部品１７８の下面の電極１８２が、配線１６２の上に形成されたバンプ１７４に接触するように、電子部品１７８は装着される。この際、電子部品１７８の部品本体１８０は、配線１６２の間に吐出された熱硬化性樹脂１７６に接触する。つまり、導電性ペースト１７２は配線１６２への電極１８２の装着予定位置に吐出されており、熱硬化性樹脂１７６は部品本体１８０の装着予定位置に吐出されている。このため、電子部品１７８の装着により、電極１８２が配線１６２の上に形成されたバンプ１７４に接触し、部品本体１８０が熱硬化性樹脂１７６に接触する。そして、部品本体１８０に接触する熱硬化性樹脂１７６は、その部品本体１８０と樹脂積層体１５２との間に封じ込められる。つまり、樹脂積層体１５２の上面と部品本体１８０の下面との間に、熱硬化性樹脂１７６が封入される。なお、２個の電極１８２のうちの配線１６２ａの上に形成されたバンプ１７４と接触する電極を、電極１８２ａと記載し、２個の電極１８２のうちの配線１６２ｂの上に形成されたバンプ１７４と接触する電極を、電極１８２ｂと記載する。
　このように、電子部品１７８が装着されると、ステージ５２は押圧ユニット２６の下方に移動される。そして、押圧ユニット２６の押圧部１２０において、図１１に示すように、電子部品１７８が上方から下方に向って押圧プレート１２２によりゴムプレート１２４を介して押し付けられる。また、押圧ユニット２６において電子部品１７８が押圧されている際に、基台６０に内蔵されているヒータ６６により樹脂積層体１５２が加熱される。これにより、樹脂積層体１５２を介して熱硬化性樹脂１７６が加熱されて、硬化する。このように、電子部品１７８が押圧プレート１２２により押圧されることで、部品本体１８０と熱硬化性樹脂１７６とが密着するとともに、電極１８２とバンプ１７４とが密着する。これにより、熱硬化性樹脂１７６の密着力により、電子部品１７８は部品本体１８０において樹脂積層体１５２の上面に固定され、電極１８２とバンプ１７４との密着により、電子部品１７８と配線１６２との電気的な接続が担保される。
　そして、押圧ユニット２６での押圧が完了すると、ステージ５２は第４造形ユニット２５の下方に移動される。そして、第４造形ユニット２５の第４印刷部１１０において、ディスペンサ１１６が、図１２に示すように、電子部品１７８の側面とキャビティ１７０との間に熱硬化性樹脂１８６を吐出する。そして、基台６０に内蔵されているヒータ６６により樹脂積層体１５２が加熱される。これにより、樹脂積層体１５２を介して熱硬化性樹脂１８６が加熱されて、硬化する。この際、熱硬化性樹脂１８６は電子部品１７８の側面を覆った状態で硬化する。つまり、キャビティ１７０の内部に装着された電子部品１７８において、熱硬化性樹脂１７６，１８６が、樹脂積層体１５２の上面と部品本体１８０の下面との間に封入されるとともに、電子部品１７８の側面を覆った状態で硬化する。これにより、キャビティ１７０の内部に装着された電子部品１７８が硬化した樹脂により固定される。
　続いて、ステージ５２が第１造形ユニット２２の下方に移動され、第１造形ユニット２２において、図１３に示すように、配線１６６と接触するように樹脂積層体１５６，１６８の上に配線１８８が形成される。なお、配線１８８は、配線１６２と同様の手法により形成される。
　続いて、ステージ５２が第２造形ユニット２３の下方に移動される。そして、第２造形ユニット２３において、図１４に示すように、樹脂積層体１６８及び電子部品１７８の上に樹脂積層体１９０が形成される。樹脂積層体１９０は、配線１８８の端と連続するように樹脂積層体１６８及び電子部品１７８の上に形成される。また、樹脂積層体１９０の配線１８８と連続する箇所は傾斜面１９２とされている。なお、樹脂積層体１９０は、樹脂積層体１５２と同様の手法により形成される。
　続いて、ステージ５２が第１造形ユニット２２の下方に移動され、第１造形ユニット２２において、図１５に示すように、樹脂積層体１９０の上の２本の配線１９６が形成される。なお、２本の配線１９６を区別する場合に、２本の配線１９６の一方を配線１９６ａと記載し、他方を配線１９６ｂと記載する。配線１９６ｂは、配線１８８と接触するように樹脂積層体１９０の傾斜面１９２を経由して樹脂積層体１９０の上面に至るまで形成される。一方、配線１９６ａは、樹脂積層体１９０の上面において配線１９６ｂの一端が配線１９６ｂの一端と対向するように形成される。なお、配線１９６は、配線１６２と同様の手法により形成される。
　続いて、ステージ５２が第２造形ユニット２３の下方に移動される。そして、第２造形ユニット２３において、図１６に示すように、樹脂積層体１５６，１９０の上に樹脂積層体１９８が形成される。樹脂積層体１９８は、２本の配線１９６の互いに対向する端部が露出するように樹脂積層体１５６，１９０の上に形成される。ちなみに、樹脂積層体１９８と樹脂積層体１９０との段差部がキャビティ１９９として機能する。なお、樹脂積層体１９８は、樹脂積層体１５２と同様の手法により形成される。
　そして、図１７に示すように、電子部品２００が、電子部品１７８と同様の手法により樹脂積層体１９８のキャビティ１９９の内部に装着され、熱硬化性樹脂２０２，２０４により固定される。つまり、樹脂積層体１９８が形成されると、２本の配線１９６の対向する端部の上に導電性ペーストが吐出されてヒータ６６の加熱により硬化することで、バンプ２０６が形成される。次に、２本の配線１９６の対向する端部の間に熱硬化性樹脂２０２が吐出される。なお、電子部品２００は、電子部品１７８と同様にチップ部品であり、２個の電極２０８を有している。このため、電子部品２００の電極２０８も、電子部品２００の上面と下面とで導通している。そして、電子部品２００の下面の電極２０８が、配線１９６の上に形成されたバンプ２０６に接触するように、電子部品２００がキャビティ１９９の内部に装着される。次に、キャビティ１９９の内部に装着された電子部品２００が上方から下方に向って押圧プレート１２２によりゴムプレート１２４を介して押し付けられる。この際、熱硬化性樹脂２０２が加熱されて、硬化する。そして、電子部品２００の側面とキャビティ１９９との間に熱硬化性樹脂２０４が吐出された後に、熱硬化性樹脂２０４が加熱されることで硬化する。このように、電子部品２００が、樹脂積層体１９８のキャビティ１９９の内部に装着され、熱硬化性樹脂２０２，２０４により固定される。なお、電子部品２００の２個の電極２０８のうちの配線１９６ａの上に形成されたバンプ２０６と接触する電極を、電極２０８ａと記載し、２個の電極２０８のうちの配線１９６ｂの上に形成されたバンプ２０６と接触する電極を、電極２０８ｂと記載する。
　これにより、２個の電子部品１７８，２００が積層された回路基板２１０が形成される。このように、複数の電子部品１７８，２００が積層された回路基板２１０を形成することで、多くの電子部品が実装された回路基板を形成することができる。ただし、回路基板２１０では、下層に位置する電子部品１７８の下面の電極１８２から配線が電子部品１７８の上方まで引き出されて、その配線が上層に位置する電子部品２００の下面の電極に接続されるため、配線経路が長くなる。具体的には、電子部品１７８の下面の電極１８２ｂに配線１６２ｂがバンプ１７４を介して接続されている。また、電子部品１７８の側方を迂回して電子部品１７８の上方に延び出すように、配線１６６，１８８，１９６ｂが形成されており、配線１６６と配線１６２ｂとが接続されている。そして、電子部品１７８の上方に延び出す配線１９６ｂが、バンプ２０６を介して電子部品２００の下面の電極２０８ｂに接続されている。このため、電子部品１７８の電極１８２ｂと電子部品２００の電極２０８ｂとを繋ぐ配線経路は、配線１６２ｂ，１６６，１８８，１９６ｂとなり、長くなる。このように長い配線経路では、回路面積が肥大したり、配線抵抗の増大により回路特性が低下する可能性がある。
　このようなことに鑑みて、回路形成装置１０では、下層の電子部品の上面の電極から配線が引き出されて、その配線が上層の電子部品の下面の電極に接続される。具体的には、基台６０の上に樹脂積層体１５２が形成されると、第１造形ユニット２２において、図１８に示すように、樹脂積層体１５２の上面に２本の配線２２０ａ，ｂが形成される。配線２２０ａは回路基板２１０の配線１６２ａと同じ位置に形成され、配線２２０ａの長さは配線１６２ａの長さと同程度である。また、配線２２０ｂは回路基板２１０の配線１６２ｂと同じ位置に形成されるが、配線２２０ｂの長さは回路基板２１０の配線１６２ｂの長さより短い。なお、配線２２０は、配線１６２と同様の手法により形成される。
　続いて、第２造形ユニット２３において、図１９に示すように、樹脂積層体１５２の上に樹脂積層体２２２が形成される。樹脂積層体２２２は、配線２２０ｂの全体が露出するとともに、その配線２２０ｂの端部と対向する配線２２０ａの端部が露出するように樹脂積層体１５２の上に形成される。ちなみに、樹脂積層体１５２と樹脂積層体２２２との段差部がキャビティ２２３として機能する。なお、樹脂積層体２２２は、樹脂積層体１５２と同様の手法により形成される。
　次に、図２０に示すように、電子部品１７８が、樹脂積層体２２２のキャビティ２２３の内部に装着され、熱硬化性樹脂２３０，２３１により固定される。つまり、樹脂積層体２２２が形成されると、２本の配線２２０の対向する端部の上に導電性ペーストが吐出されてヒータ６６の加熱により硬化することで、バンプ２３４が形成される。次に、２本の配線２２０の対向する端部の間に熱硬化性樹脂２３０が吐出される。そして、電子部品１７８の下面の電極１８２が、配線２２０の上に形成されたバンプ２３４に接触するように、電子部品１７８がキャビティ２２３の内部に装着される。次に、キャビティ２２３の内部に装着された電子部品１７８が上方から下方に向って押圧プレート１２２によりゴムプレート１２４を介して押し付けられる。この際、熱硬化性樹脂２３０が加熱されて、硬化する。そして、電子部品１７８の側面とキャビティ２２３との間に熱硬化性樹脂２３１が吐出された後に、熱硬化性樹脂２３１が加熱されることで硬化する。このように、電子部品１７８が、樹脂積層体２２２のキャビティ２２３の内部に装着され、熱硬化性樹脂２３０，２３１により固定される。なお、電子部品１７８の２個の電極１８２のうちの配線２２０ａの上に形成されたバンプ２３４と接触する電極を、電極１８２ａと記載し、２個の電極１８２のうちの配線２２０ｂの上に形成されたバンプ２３４と接触する電極を、電極１８２ｂと記載する。
　続いて、第２造形ユニット２３において、図２１に示すように、樹脂積層体２２２及び電子部品１７８の上に樹脂積層体２２６が形成される。樹脂積層体２２６は、電子部品１７８の上面の電極１８２ｂを除いて、樹脂積層体２２２及び電子部品１７８を覆っており、樹脂積層体２２６には、電子部品１７８の上面の電極１８２ｂが露出する開口２２８が形成されている。なお、開口２２８を区画する壁面のうちの電極１８２ｂから電極１８２ａに向かう側の壁面は傾斜面２２７とされている。
　続いて、第１造形ユニット２２において、図２２に示すように、樹脂積層体２２６の上面に２本の配線２３２ａ，ｂが形成される。配線２３２ａは回路基板２１０の配線１９６ａと同じ位置に形成され、配線２３２ａの長さは配線１９６ａの長さと同程度である。また、配線２３２ｂは樹脂積層体２２６の開口２２８から傾斜面２２７を経由して配線２３２ａに接近するように形成されており、配線２３２ｂは樹脂積層体２２６の開口２２８から露出する電子部品１７８の上面の電極１８２ｂに接続されている。なお、配線２３２は、配線１６２と同様の手法により形成される。
　続いて、第２造形ユニット２３において、図２３に示すように、樹脂積層体２２６の上に樹脂積層体２３６が形成される。樹脂積層体２３６は、２本の配線２３２の互いに対向する端部が露出するように樹脂積層体２２６の上に形成される。ちなみに、樹脂積層体２２６と樹脂積層体２３６との段差部がキャビティ２３８として機能する。なお、樹脂積層体２３６は、樹脂積層体１５２と同様の手法により形成される。
　そして、図２４に示すように、電子部品２００が、樹脂積層体２３６のキャビティ２３８の内部に装着され、熱硬化性樹脂２４０，２４２により固定される。つまり、樹脂積層体２３６が形成されると、２本の配線２３２の対向する端部の上に導電性ペーストが吐出されてヒータ６６の加熱により硬化することで、バンプ２４６が形成される。次に、２本の配線２３２の対向する端部の間に熱硬化性樹脂２４０が吐出される。そして、電子部品２００の下面の電極２０８が、配線２３２の上に形成されたバンプ２４６に接触するように、電子部品２００がキャビティ２３８の内部に装着される。次に、キャビティ２３８の内部に装着された電子部品２００が上方から下方に向って押圧プレート１２２によりゴムプレート１２４を介して押し付けられる。この際、熱硬化性樹脂２４０が加熱されて、硬化する。そして、電子部品２００の側面とキャビティ２３８との間に熱硬化性樹脂２４２が吐出された後に、熱硬化性樹脂２４２が加熱されることで硬化する。このように、電子部品２００が、樹脂積層体２３６のキャビティ２３８の内部に装着され、熱硬化性樹脂２４０，２４２により固定される。なお、電子部品２００の２個の電極２０８のうちの配線２３２ａの上に形成されたバンプ２４６と接触する電極を、電極２０８ａと記載し、２個の電極２０８のうちの配線２３２ｂの上に形成されたバンプ２４６と接触する電極を、電極２０８ｂと記載する。
　これにより、２個の電子部品１７８，２００が積層された回路基板２５０が形成される。その回路基板２５０では、下層の電子部品１７８の上面の電極１８２ｂから配線２３２ｂが引き出されて、その配線２３２ｂが上層の電子部品２００の下面の電極２０８ｂに接続される。このため、回路基板２５０では、電子部品１７８の電極１８２ｂと電子部品２００の電極２０８ｂとを繋ぐ配線経路は、回路基板２１０での電子部品１７８の電極１８２ｂと電子部品２００の電極２０８ｂとを繋ぐ配線経路より格段に短くなる。これにより、回路面積を小さくするとともに、配線抵抗の減少により回路特性を向上させることが可能となる。
　また、回路基板２５０では、電子部品１７８の下面の電極１８２ｂがバンプ２３４を介して配線２２０ｂに接続されているが、その配線２２０ｂは何れの部品若しくは配線に接続されていない。このように、配線２２０ｂは電気的に接続するための部材として用いられていないが、電極１８２ｂの下方に配線２２０ｂを配設することで、回路基板２５０の内部において電子部品１７８を水平に保つことが可能となる。
　また、回路基板２５０では、電子部品１７８の電極１８２ｂと電子部品２００の電極２０８ｂとが配線２３２ｂにより接続されているが、電子部品１７８の電極１８２ｂと電子部品２００の電極２０８ｂとがバンプにより接続されてもよい。具体的には、図２５に示すように、第２造形ユニット２３において、電子部品１７８及び樹脂積層体２２２の上に樹脂積層体２６０が形成される。樹脂積層体２６０は、回路基板２５０での樹脂積層体２２６と略同形状であり、樹脂積層体２６０には、樹脂積層体２２６と同様に、電子部品１７８の上面の電極１８２ｂが露出する開口２６２が形成されている。なお、樹脂積層体２６０の開口２６２には、樹脂積層体２２６の開口２２８のように、傾斜面は形成されていない。また、樹脂積層体２６０は、樹脂積層体１５２と同様の手法により形成される。続いて、樹脂積層体２２６が形成されると、第１造形ユニット２２において、樹脂積層体２６０の上に配線２３２ａが形成される。なお、配線２３２ａのみが形成され、回路基板２５０のように配線２３２ｂは形成されない。
　続いて、第２造形ユニット２３において、図２６に示すように、樹脂積層体２６０の上に樹脂積層体２７０が形成される。樹脂積層体２７０は、配線２３２ａの端部と樹脂積層体２６０の開口２６２とが露出するように樹脂積層体２６０の上に形成される。ちなみに、樹脂積層体２６０と樹脂積層体２７０との段差部がキャビティ２７２として機能する。なお、樹脂積層体２７０は、樹脂積層体１５２と同様の手法により形成される。
　続いて、第３造形ユニット２４において、図２７に示すように、配線２３２ａの端部の上に導電性ペーストが吐出されて、ヒータ６６の加熱により硬化することで、バンプ２７６が形成される。また、樹脂積層体２６０の開口２６２の内部に導電性ペーストが吐出されて、ヒータ６６の加熱により硬化することで、バンプ２７８が形成される。なお、バンプ２７８の高さ寸法がバンプ２７６の高さ寸法と同程度となるように、樹脂積層体２６０の開口２６２の内部に導電性ペーストが吐出される。
　そして、図２８に示すように、電子部品２００が、樹脂積層体２７０のキャビティ２７２の内部に装着され、熱硬化性樹脂２８０，２８２により固定される。つまり、バンプ２７６，２７８が形成されると、配線２３２ａの端部とバンプ２７８との間に熱硬化性樹脂２８０が吐出される。そして、電子部品２００の下面の電極２０８ａがバンプ２７６に接触するとともに、電子部品２００の下面の電極２０８ｂがバンプ２７８に接触するように、電子部品２００がキャビティ２７２の内部に装着される。次に、キャビティ２７２の内部に装着された電子部品２００が上方から下方に向って押圧プレート１２２によりゴムプレート１２４を介して押し付けられる。この際、熱硬化性樹脂２８０が加熱されて、硬化する。そして、電子部品２００の側面とキャビティ２７２との間に熱硬化性樹脂２８２が吐出された後に、熱硬化性樹脂２８２が加熱されることで硬化する。このように、電子部品２００が、樹脂積層体２７０のキャビティ２７２の内部に装着され、熱硬化性樹脂２８０，２８２により固定される。
　これにより、２個の電子部品１７８，２００が積層された回路基板２９０が形成される。その回路基板２９０では、下層の電子部品１７８の上面の電極１８２ｂと上層の電子部品２００の下面の電極２０８ｂとがバンプ２７８により接続される。このため、回路基板２９０では、電子部品１７８の電極１８２ｂと電子部品２００の電極２０８ｂとを繋ぐ配線経路は、回路基板２１０での電子部品１７８の電極１８２ｂと電子部品２００の電極２０８ｂとを繋ぐ配線経路より格段に短くなる。さらに言えば、回路基板２９０では、電子部品１７８の電極１８２ｂと電子部品２００の電極２０８ｂとを繋ぐ配線経路は、回路基板２５０での電子部品１７８の電極１８２ｂと電子部品２００の電極２０８ｂとを繋ぐ配線経路より格段に短くなる。これにより、回路面積を更に小さくするとともに、配線抵抗の更なる減少により回路特性を更に向上させることが可能となる。
　また、制御装置２８のコントローラ１４０は、図２に示すように、第１部品載置部３００と樹脂層形成部３０２と第２部品載置部３０４と配線形成部３０６と吐出部３０８とを有している。第１部品載置部３００は、回路基板２５０，２９０において電子部品１７８の下面の電極１８２と配線２２０とが電気的に接続されるように電子部品１７８を載置するための機能部である。樹脂層形成部３０２は、回路基板２５０，２９０において電子部品１７８の上面の電極１８２が露出する開口２２８，２６２を有する樹脂積層体２２６，２６０を形成するための機能部である。第２部品載置部３０４は、回路基板２５０，２９０において電子部品２００の下面の電極２０８と開口２２８，２６２から露出する電子部品１７８の上面の電極１８２とが電気的に接続されるように電子部品２００を載置するための機能部である。配線形成部３０６は、回路基板２５０において電子部品１７８の上面の電極１８２と電子部品２００の下面の電極２０８とを電気的に接続する配線２３２を形成するための機能部である。吐出部３０８は、回路基板２９０において樹脂積層体２６０の開口２６２の内部に導電性ペーストを吐出するための機能部である。
　なお、上記実施例において、回路形成装置１０は、回路形成装置の一例である。第２造形ユニット２３は、樹脂層形成装置の一例である。装着ユニット２７は、載置装置の一例である。制御装置２８は、制御装置の一例である。電子部品１７８は、第１の部品の一例である。電極１８２は、導通部の一例である。電子部品２００は、第２の部品の一例である。電極２０８は、導通部の一例である。配線２２０は、配線の一例である。樹脂積層体２２６，２６０は、樹脂層の一例である。開口２２８，２６２は、開口の一例である。配線２３２は、配線の一例である。また、第１部品載置部３００により実行される工程及び処理は、第１部品載置工程及び第１部品載置処理の一例である。樹脂層形成部３０２により実行される工程及び処理は、樹脂層形成工程及び樹脂層形成処理の一例である。第２部品載置部３０４により実行される工程及び処理は、第２部品載置工程及び第２部品載置処理の一例である。配線形成部３０６により実行される工程は、配線形成工程の一例である。吐出部３０８により実行される工程は、吐出工程の一例である。
　なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記実施例では、上面と下面とで導通する部品として電子部品１７８，２００が採用されているが、端子ブロックなどの部品が採用されてもよい。端子ブロックは、例えば、回路基板の接点，パッド，放熱板などとして機能するものであり、上面と下面とに露出する金属製の塊を有している。
　また、上記実施例では、回路基板２５０，２９０において電子部品１７８，２００が２層化して配設されているが、複数の電子部品が３層以上に積層されて配設されてもよい。
　１０：回路形成装置　　２３：第２造形ユニット（形成装置）　　２７：装着ユニット（装着装置）　　２８：制御装置　　１７８：電子部品（第１の部品）　　１８２：電極（導通部）　　２００：電子部品　　２０８：電極（導通部）　　２２０：配線　　２２６：樹脂積層体（樹脂層）　　２２８：開口　　２３２：配線　　２６０：樹脂積層体　　２６２：開口　　３００：第１部品載置部（第１部品載置工程）（第１部品載置処理）　　３０２：樹脂層形成部（樹脂層形成工程）（樹脂層形成処理）　　３０４：第２部品載置部（第２部品載置工程）（第２部品載置処理）　　３０６：配線形成部（配線形成工程）　　３０８：吐出部（吐出工程）

Claims (5)

  1. 　上面と下面とで導通する導通部を有する第１の部品を配線の上に、当該第１の部品の下面の導通部と前記配線とが電気的に接続されるように載置する第１部品載置工程と、
    　前記第１の部品の上面の導通部が露出する開口を有する樹脂層を前記第１の部品及び前記配線の上に形成する樹脂層形成工程と、
    　少なくとも下面に導通部を有する第２の部品を前記第１の部品の上に、当該第２の部品の下面の導通部と前記開口から露出する前記第１の部品の上面の導通部とが電気的に接続されるように載置する第２部品載置工程と、
    　を含む回路形成方法。
  2. 　前記樹脂層形成工程において樹脂層が形成された後に、前記開口から露出する前記第１の部品の上面の導通部と接続される配線を、金属微粒子を含有する金属含有液により形成する配線形成工程を含み、
    　前記第２部品載置工程は、
    　前記第２の部品を前記第１の部品の上に、当該第２の部品の下面の導通部と前記配線形成工程において形成された配線とが電気的に接続されるように載置する請求項１に記載の回路形成方法。
  3. 　前記樹脂層形成工程において樹脂層が形成された後に、前記開口から露出する前記第１の部品の上面の導通部に導電性流体を吐出する吐出工程を含み、
    　前記第２部品載置工程は、
    　前記第２の部品を前記第１の部品の上に、当該第２の部品の下面の導通部と前記吐出工程において吐出された導電性流体とが接触するように載置する請求項１に記載の回路形成方法。
  4. 　前記樹脂層形成工程は、
    　硬化性樹脂を前記第１の部品及び前記配線の上に吐出することで前記樹脂層を形成する請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の回路形成方法。
  5. 　部品を任意の位置に載置する載置装置と、
    　硬化性樹脂により樹脂層を形成する樹脂層形成装置と、
    　制御装置と、
    　を備え、
    　前記制御装置は、
    　上面と下面とで導通する導通部を有する第１の部品を配線の上に、当該第１の部品の下面の導通部と前記配線とが電気的に接続されるように前記載置装置により載置する第１部品載置処理と、
    　前記第１の部品の上面の導通部が露出する開口を有する樹脂層を前記第１の部品及び前記配線の上に前記樹脂層形成装置により形成する樹脂層形成処理と、
    　少なくとも下面に導通部を有する第２の部品を前記第１の部品の上に、当該第２の部品の下面の導通部と前記開口から露出する前記第１の部品の上面の導通部とが電気的に接続されるように前記載置装置により載置する第２部品載置処理と、
    　を実行する回路形成装置。
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