CN121128323A - 电路形成方法及电路形成装置 - Google Patents

Abstract

本发明的电路形成方法包括：第一部件载置工序，该第一部件载置工序将第一部件载置于布线之上，该第一部件具有在所述第一部件的上表面和下表面导通的导通部，以使第一部件的下表面的导通部与布线电连接；树脂层形成工序，该树脂层形成工序在第一部件和布线之上形成树脂层，该树脂层具有使第一部件的上表面的导通部露出的开口；以及第二部件载置工序，该第二部件载置工序将至少在下表面具有导通部的第二部件载置于第一部件之上，以使第二部件的下表面的导通部与从开口露出的第一部件的上表面的导通部电连接。

Description

电路形成方法及电路形成装置

技术领域

本发明涉及层叠有多个部件的电路基板的电路形成方法及电路形成装置。

背景技术

在下述专利文献1中记载了形成层叠有多个部件的电路基板的技术。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-329452号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的课题在于适当地形成层叠有多个部件的电路基板。

用于解决课题的技术方案

为了解决上述课题，本说明书公开了一种电路形成方法，包括：第一部件载置工序，将第一部件载置于布线之上，该第一部件具有在所述第一部件的上表面和下表面导通的导通部，以使该第一部件的下表面的导通部与所述布线电连接；树脂层形成工序，在所述第一部件和所述布线之上形成树脂层，该树脂层具有供所述第一部件的上表面的导通部露出的开口；以及第二部件载置工序，将至少在下表面具有导通部的第二部件载置于所述第一部件之上，以使该第二部件的下表面的导通部与从所述开口露出的所述第一部件的上表面的导通部电连接。

另外，本说明书公开了一种电路形成装置，具备：载置装置，其将部件载置于任意位置；树脂层形成装置，其利用固化性树脂形成树脂层；以及控制装置，所述控制装置执行如下处理：第一部件载置处理，通过所述载置装置将第一部件载置于布线之上，该第一部件具有在所述第一部件的上表面和下表面导通的导通部，以使该第一部件的下表面的导通部与所述布线电连接；树脂层形成处理，通过所述树脂层形成装置在所述第一部件和所述布线之上形成树脂层，该树脂层具有供所述第一部件的上表面的导通部露出的开口；以及第二部件载置处理，通过所述载置装置将至少在下表面具有导通部的第二部件载置于所述第一部件之上，以使该第二部件的下表面的导通部与从所述开口露出的所述第一部件的上表面的导通部电连接。

发明效果

在本发明中，将第一部件载置于布线之上，该第一部件具有在所述第一部件的上表面和下表面导通的导通部，以使第一部件的下表面的导通部与布线电连接。接着，在第一部件和布线之上形成树脂层，该树脂层具有使第一部件的上表面的导通部露出的开口。并且，将至少在下表面具有导通部的第二部件载置于第一部件之上，以使第二部件的下表面的导通部与从开口露出的第一部件的上表面的导通部电连接。由此，能够适当地形成层叠有多个部件的电路基板。

附图说明

图1是表示电路形成装置的一例的图。

图2是表示控制装置的一例的框图。

图3是表示形成有树脂层叠体的状态的电路基板的一例的剖视图。

图4是表示在树脂层叠体之上形成有布线的状态的电路基板的一例的剖视图。

图5是表示在树脂层叠体之上进一步形成有树脂层叠体的状态的电路基板的一例的剖视图。

图6是表示形成有与布线连接的布线的状态的电路基板的一例的剖视图。

图7是表示以布线的端部露出的方式形成有树脂层叠体的状态的电路基板的一例的剖视图。

图8是表示在布线之上涂布有导电性糊剂的状态的电路基板的一例的剖视图。

图9是表示在树脂层叠体之上涂布有热固性树脂的状态的电路基板的一例的剖视图。

图10是表示安装有第一层的电子部件的状态的电路基板的一例的剖视图。

图11是表示电子部件被朝向树脂层叠体按压的状态的电路基板的一例的剖视图。

图12是表示在电子部件的周围涂布有热固化性树脂的状态的电路基板的一例的剖视图。

图13是表示形成有与布线连接的布线的状态的电路基板的一例的剖视图。

图14是表示以覆盖电子部件的方式形成有树脂层叠体的状态的电路基板的一例的剖视图。

图15是表示形成有与布线连接的布线的状态的电路基板的一例的剖视图。

图16是表示以布线的端部露出的方式形成有树脂层叠体的状态的电路基板的一例的剖视图。

图17是表示安装有第二层的电子部件的状态的电路基板的一例的剖视图。

图18是表示在树脂层叠体之上形成有布线的状态的电路基板的一例的剖视图。

图19是表示在树脂层叠体之上进一步形成有树脂层叠体的状态的电路基板的一例的剖视图。

图20是表示安装有第一层的电子部件的状态的电路基板的一例的剖视图。

图21是表示以覆盖电子部件的方式形成有树脂层叠体的状态的电路基板的一例的剖视图。

图22是表示形成有与电子部件的上表面的电极连接的布线的状态的电路基板的一例的剖视图。

图23是表示在树脂层叠体之上进一步形成有树脂层叠体的状态的电路基板的一例的剖视图。

图24是表示安装有第二层的电子部件的状态的电路基板的一例的剖视图。

图25是表示在覆盖电子部件的树脂层叠体之上形成有布线的状态的电路基板的一例的剖视图。

图26是表示在树脂层叠体之上进一步形成有树脂层叠体的状态的电路基板的一例的剖视图。

图27是表示在布线之上及开口的内部形成有凸块的状态的电路基板的一例的剖视图。

图28是表示安装有第二层的电子部件的状态的电路基板的一例的剖视图。

具体实施方式

图1中表示电路形成装置10的一例。电路形成装置10具备：输送装置20、第一造型单元22、第二造型单元23、第三造型单元24、第四造型单元25、按压单元26、安装单元27以及控制装置（参照图2）28。这些输送装置20、第一造型单元22、第二造型单元23、第三造型单元24、第四造型单元25、按压单元26以及安装单元27配置于电路形成装置10的基座29之上。基座29大致呈长方形状，在以下的说明中，将基座29的长边方向称为X轴方向，将基座29的短边方向称为Y轴方向，将与X轴方向以及Y轴方向双方正交的方向称为Z轴方向来进行说明。

输送装置20具备X轴滑动机构30和Y轴滑动机构32。该X轴滑动机构30具有X轴滑轨34和X轴滑块36。X轴滑轨34以沿X轴方向延伸的方式配设于基座29之上。X轴滑块36通过X轴滑轨34保持为能够沿X轴方向滑动。而且，X轴滑动机构30具有电磁马达（参照图2）38，通过电磁马达38的驱动，X轴滑块36移动到X轴方向的任意的位置。另外，Y轴滑动机构32具有Y轴滑轨50和工作台52。Y轴滑轨50以沿Y轴方向延伸的方式配设于基座29之上，能够沿X轴方向移动。并且，Y轴滑轨50的一端部与X轴滑块36连结。工作台52以能够沿Y轴方向滑动的方式保持于该Y轴滑轨50。而且，Y轴滑动机构32具有电磁马达（参照图2）56，通过电磁马达56的驱动，工作台52移动到Y轴方向的任意的位置。由此，工作台52通过X轴滑动机构30及Y轴滑动机构32的驱动而移动到基座29上的任意的位置。

工作台52具有：基台60、保持装置62、升降装置（参照图2）64以及加热器（参照图2）66。基台60形成为平板状，基板载置于上表面。保持装置62设置于基台60的X轴方向的两侧部。并且，载置于基台60的基板的X轴方向的两缘部被保持装置62夹持，从而基板被固定地保持。另外，升降装置64配设于基台60的下方，使基台60升降。另外，加热器66内置于基台60，将载置于基台60的基板加热至任意的温度。

第一造型单元22是对电路基板的布线进行造型的单元，具有第一印刷部72和烧制部74。第一印刷部72具有喷墨头（参照图2）76，喷墨头76呈线状喷出金属墨。金属墨是由纳米尺寸的金属、例如银的微粒分散于溶剂中而成的。此外，金属微粒的表面被分散剂涂敷，防止了在溶剂中的凝聚。另外，喷墨头76例如通过使用了压电元件的压电方式从多个喷嘴喷出金属墨。

烧制部74具有红外线照射装置（参照图2）78。红外线照射装置78是对喷出的金属墨照射红外线的装置。对照射了红外线的金属墨进行烧制，形成布线。此外，金属墨的烧制是指如下现象：通过赋予能量，进行溶剂的气化、金属微粒的保护膜即分散剂的分解等，金属微粒接触或熔接，从而导电率变高。并且，通过对金属墨进行烧制，从而形成金属制的布线。

另外，第二造型单元23是对电路基板的树脂层进行造型的单元，具有第二印刷部84和固化部86。第二印刷部84具有喷墨头（参照图2）88，喷墨头88喷出紫外线固化树脂。紫外线固化树脂是通过紫外线的照射而固化的树脂。此外，喷墨头88例如可以是使用了压电元件的压电方式，也可以是对树脂进行加热而产生气泡并从多个喷嘴喷出的热敏方式。

固化部86具有平坦化装置（参照图2）90和照射装置（参照图2）92。平坦化装置90是使由喷墨头88喷出的紫外线固化树脂的上表面平坦化的装置，例如，通过一边使紫外线固化树脂的表面均匀，一边利用辊或刮片刮取多余部分的树脂，从而使紫外线固化树脂的厚度均匀。另外，照射装置92具备汞灯或LED作为光源，对喷出的紫外线固化树脂照射紫外线。由此，喷出的紫外线固化树脂固化，形成树脂层。

第三造型单元24是在电路基板之上对电子部件的电极与布线的连接部进行造型的单元，具有第三印刷部100。第三印刷部100具有分配器（参照图2）106，分配器106喷出导电性糊剂。导电性糊剂是在通过较低温的加热而固化的树脂中分散有微米尺寸的金属粒子的糊剂。另外，金属粒子为薄片状，导电性糊剂的粘度与金属墨相比较高。

并且，由分配器106喷出的导电性糊剂被内置于基台60的加热器66加热。在加热后的导电性糊剂中，树脂固化。此时，在导电性糊剂中，树脂固化而收缩，分散于该树脂的薄片状的金属粒子相接触。由此，导电性糊剂发挥导电性。另外，导电性糊剂的树脂是有机系的粘接剂，通过加热而固化，从而发挥粘接力。

第四造型单元25是对用于将电子部件固定于电路基板的树脂进行造型的单元，具有第四印刷部110。第四印刷部110具有分配器（参照图2）116，分配器116喷出热固性树脂。热固性树脂是通过加热而固化的树脂。此外，分配器116例如是使用了压缩空气的空气脉冲方式。并且，由分配器116喷出的热固性树脂被内置于基台60的加热器66加热而固化。

另外，按压单元26是用于按压电路基板的单元，具有按压部120。按压部120具有按压板（参照图11）122、橡胶板（参照图11）124以及缸体（参照图2）126。橡胶板124例如由硅制的橡胶成型，形成为板形状。另外，按压板122例如由钢材成型，形成为板形状。并且，在按压板122的下表面粘贴有橡胶板124，通过缸体126的动作，按压板122被朝向电路基板按压。由此，电路基板隔着橡胶板124被按压板122按压。此外，通过控制缸体126的动作，能够以可控制的方式变更按压基板的力。

另外，安装单元27是向电路基板安装电子部件的单元，具有供给部130和安装部132。供给部130具有多个将带封化后的电子部件逐个送出的带式供给器（参照图2）134，在供给位置供给电子部件。此外，供给部130不限于带式供给器134，也可以是从托盘拾取并供给电子部件的托盘型的供给装置。另外，供给部130也可以是具备带型和托盘型双方、或者除此以外的供给装置的结构。

安装部132具有安装头（参照图2）136和移动装置（参照图2）138。安装头136具有用于吸附保持电子部件的吸嘴（省略图示）。吸嘴通过从正负压供给装置（省略图示）供给负压，从而通过空气的吸引对电子部件进行吸附保持。并且，通过从正负压供给装置供给微小的正压，从而使电子部件脱离。另外，移动装置138使安装头136在基于带式供给器134的电子部件的供给位置和载置于基台60的基板之间移动。由此，在安装部132中，从带式供给器134供给的电子部件由吸嘴保持，由该吸嘴保持的电子部件安装于基板。

另外，如图2所示，控制装置28具备控制器140和多个驱动电路142。多个驱动电路142与上述电磁马达38、56、保持装置62、升降装置64、加热器66、喷墨头76、红外线照射装置78、喷墨头88、平坦化装置90、照射装置92、分配器106、分配器116、缸体126、带式供料器134、安装头136、移动装置138连接。控制器140具备CPU、ROM、RAM等，是以计算机为主体的装置，与多个驱动电路142连接。由此，输送装置20、第一造型单元22、第二造型单元23、第三造型单元24、第四造型单元25、按压单元26、安装单元27的动作由控制器140控制。

在电路形成装置10中，通过上述的结构，在基台60之上形成树脂层叠体，在该树脂层叠体的上表面形成布线。接着，经由导电性糊剂，电子部件的电极与布线电连接，该电子部件由树脂进行固定。然后，通过层叠多个电子部件，形成电路基板。

对形成电路基板的处理的例子进行说明。具体而言，首先，工作台52移动到第二造型单元23的下方。并且，在第二造型单元23中，如图3所示，在工作台52的基台60之上形成树脂层叠体152。树脂层叠体152通过反复进行紫外线固化树脂从喷墨头88的喷出和基于照射装置92对喷出的紫外线固化树脂的紫外线的照射而形成。

详细而言，在第二造型单元23的第二印刷部84中，喷墨头88将紫外线固化树脂以薄膜状喷出到基台60的上表面。接着，若紫外线固化树脂以薄膜状喷出，则在固化部86中，通过平坦化装置90使紫外线固化树脂平坦化，以使紫外线固化树脂的膜厚均匀。然后，照射装置92对该薄膜状的紫外线固化树脂照射紫外线。由此，在基台60之上形成薄膜状的树脂层153。

接着，喷墨头88将紫外线固化树脂以薄膜状喷出到该薄膜状的树脂层153之上。然后，通过平坦化装置90使薄膜状的紫外线固化树脂平坦化，照射装置92对以该薄膜状喷出的紫外线固化树脂照射紫外线，由此在薄膜状的树脂层153之上层叠薄膜状的树脂层153。这样，反复进行向薄膜状的树脂层153之上紫外线固化树脂的喷出和紫外线的照射，而层叠多个树脂层153，由此形成树脂层叠体152。

接着，若形成树脂层叠体152，则工作台52移动到第一造型单元22的下方。然后，在第一造型单元22的第一印刷部72中，如图4所示，喷墨头76根据电路图案向树脂层叠体152的上表面呈线状喷出金属墨160。接着，在第一造型单元22的烧制部74中，红外线照射装置78对根据电路图案喷出的金属墨160照射红外线。由此，金属墨160进行烧制，在树脂层叠体152的上表面形成布线162。此外，在图4中，形成有两根布线162，在区别这两根布线162的情况下，将两根布线162的一方记载为布线162a，将另一方记载为布线162b。

接着，若在树脂层叠体152之上形成布线162，则工作台52移动到第二造型单元23的下方。然后，在第二造型单元23中，如图5所示，在树脂层叠体152之上形成树脂层叠体156。树脂层叠体156以和布线162b的与布线162a对置的一端的相反侧的一端连续的方式形成于树脂层叠体152之上。另外，树脂层叠体156的与布线162b连续的部位为倾斜面157。此外，树脂层叠体156与树脂层叠体152同样地通过反复进行基于喷墨头88的紫外线固化树脂的喷出、基于平坦化装置90的平坦化、以及基于照射装置92的紫外线的照射而形成。

接着，工作台52移动到第一造型单元22的下方，在第一造型单元22中，如图6所示，以与布线162b接触的方式在树脂层叠体156的倾斜面157之上形成布线166。此外，布线166与布线162同样地，通过执行基于喷墨头76的金属墨的喷出和基于红外线照射装置78的红外线的照射而形成。

接着，工作台52移动到第二造型单元23的下方。然后，在第二造型单元23中，如图7所示，在树脂层叠体152之上形成树脂层叠体168。树脂层叠体168以两根布线162的对置的端部露出并且与树脂层叠体156的倾斜面157连续的方式形成于树脂层叠体152之上。另外，树脂层叠体152与树脂层叠体168的台阶部作为腔室170发挥功能。此外，树脂层叠体168通过与树脂层叠体152同样的方法形成。

接着，工作台52移动到第三造型单元24的下方。然后，在第三造型单元24的第三印刷部100中，如图8所示，分配器106将导电性糊剂172喷出到两根布线162的相互对置的端部之上。这样，若导电性糊剂172被喷出到布线162的端部，则树脂层叠体152被内置于基座60的加热器66加热。此时，导电性糊剂172隔着树脂层叠体152被加热而固化。由此，导电性糊剂172发挥导电性。此外，固化后的导电性糊剂172作为凸块发挥功能，因此将固化后的导电性糊剂172记载为凸块174。

接着，工作台52移动到第四造型单元25的下方。然后，在第四造型单元25的第四印刷部110中，如图9所示，分配器116在两根布线162的相互对置的端部之间将热固性树脂176喷出到树脂层叠体152的上表面。

接着，工作台52移动到安装单元27的下方。在安装单元27，通过带式供给器134供给电子部件（参照图10）178，该电子部件178由安装头136的吸嘴保持。电子部件178由部件主体180和配设于部件主体180的两端部的两个电极182构成。此外，电子部件178是所谓的芯片部件，电极182在电子部件178的上表面和下表面导通。然后，如图10所示，安装头136通过移动装置138移动，由吸嘴保持的电子部件178在腔室170的内部中以与布线162电连接的方式被安装。具体而言，以电子部件178的下表面的电极182与形成于布线162之上的凸块174接触的方式安装电子部件178。此时，电子部件178的部件主体180与被喷出到布线162之间的热固性树脂176接触。即，导电性糊剂172被喷出到电极182朝向布线162的安装预定位置，热固性树脂176被喷出到部件主体180的安装预定位置。因此，通过电子部件178的安装，电极182与形成于布线162之上的凸块174接触，部件主体180与热固化性树脂176接触。并且，与部件主体180接触的热固性树脂176被封入到该部件主体180与树脂层叠体152之间。即，热固性树脂176被封入到树脂层叠体152的上表面与部件主体180的下表面之间。此外，将两个电极182中的与形成于布线162a之上的凸块174接触的电极记载为电极182a，将两个电极182中的与形成于布线162b之上的凸块174接触的电极记载为电极182b。

这样，若安装有电子部件178，则工作台52移动到按压单元26的下方。然后，在按压单元26的按压部120中，如图11所示，电子部件178被按压板122隔着橡胶板124从上方朝向下方按压。另外，在按压单元26中按压电子部件178时，通过被内置于基台60的加热器66对树脂层叠体152进行加热。由此，热固性树脂176隔着树脂层叠体152被加热而固化。这样，通过电子部件178被按压板122按压，从而部件主体180与热固性树脂176紧贴，并且电极182与凸块174紧贴。由此，通过热固性树脂176的紧贴力，电子部件178在部件主体180处固定于树脂层叠体152的上表面，通过电极182与凸块174的紧贴，确保电子部件178与布线162的电连接。

然后，若利用按压单元26的按压结束，则工作台52移动到第四造型单元25的下方。然后，在第四造型单元25的第四印刷部110中，如图12所示，分配器116向电子部件178的侧面与腔室170之间喷出热固性树脂186。然后，通过被内置于基台60的加热器66对树脂层叠体152进行加热。由此，热固性树脂186隔着树脂层叠体152被加热而固化。此时，热固性树脂186在覆盖电子部件178的侧面的状态下固化。即，在安装于腔室170的内部的电子部件178处，热固性树脂176、186被封入到树脂层叠体152的上表面与部件主体180的下表面之间，并且在覆盖电子部件178的侧面的状态下固化。由此，安装于腔室170的内部的电子部件178由固化的树脂进行固定。

接着，工作台52移动到第一造型单元22的下方，在第一造型单元22中，如图13所示，以与布线166接触的方式在树脂层叠体156、168之上形成布线188。此外，布线188通过与布线162同样的方法形成。

接着，工作台52移动到第二造型单元23的下方。然后，在第二造型单元23中，如图14所示，在树脂层叠体168以及电子部件178之上形成树脂层叠体190。树脂层叠体190以与布线188的一端连续的方式形成于树脂层叠体168以及电子部件178之上。另外，树脂层叠体190的与布线188连续的部位为倾斜面192。此外，树脂层叠体190通过与树脂层叠体152同样的方法形成。

接着，工作台52移动到第一造型单元22的下方，在第一造型单元22中，如图15所示，形成树脂层叠体190之上的两根布线196。此外，在区分两根布线196的情况下，将两根布线196的一方记载为布线196a，将另一方记载为布线196b。布线196b以与布线188接触的方式经由树脂层叠体190的倾斜面192形成至树脂层叠体190的上表面。另一方面，布线196a在树脂层叠体190的上表面以布线196b的一端与布线196b的一端对置的方式形成。此外，布线196通过与布线162同样的方法形成。

接着，工作台52移动到第二造型单元23的下方。然后，在第二造型单元23中，如图16所示，在树脂层叠体156、190之上形成树脂层叠体198。树脂层叠体198以两根布线196的相互对置的端部露出的方式形成于树脂层叠体156、190之上。另外，树脂层叠体198与树脂层叠体190的台阶部作为腔室199发挥功能。此外，树脂层叠体198通过与树脂层叠体152同样的方法形成。

然后，如图17所示，电子部件200通过与电子部件178同样的方法安装于树脂层叠体198的腔室199的内部，并由热固性树脂202、204进行固定。即，若形成有树脂层叠体198，则导电性糊剂被喷出到两根布线196的对置的端部之上并通过加热器66的加热而固化，由此形成凸块206。接着，热固性树脂202被喷出到两根布线196的对置的端部之间。此外，电子部件200与电子部件178同样地是芯片部件，具有两个电极208。因此，电子部件200的电极208也在电子部件200的上表面和下表面导通。然后，以电子部件200的下表面的电极208与形成于布线196之上的凸块206接触的方式，将电子部件200安装于腔室199的内部。接着，利用按压板122隔着橡胶板124从上方朝向下方按压安装于腔室199的内部的电子部件200。此时，热固性树脂202被加热而固化。并且，在热固性树脂204被喷出到电子部件200的侧面与腔室199之间之后，热固性树脂204通过被加热而固化。这样，将电子部件200安装于树脂层叠体198的腔室199的内部，并由热固化性树脂202、204进行固定。此外，将电子部件200的两个电极208中的与形成于布线196a之上的凸块206接触的电极记载为电极208a，将两个电极208中的与形成于布线196b之上的凸块206接触的电极记载为电极208b。

由此，形成层叠有两个电子部件178、200的电路基板210。这样，通过形成层叠有多个电子部件178、200的电路基板210，从而能够形成实际安装有多个电子部件的电路基板。其中，在电路基板210中，布线从位于下层的电子部件178的下表面的电极182引出至电子部件178的上方，该布线与位于上层的电子部件200的下表面的电极连接，因此布线路径变长。具体而言，布线162b经由凸块174与电子部件178的下表面的电极182b连接。另外，以绕过电子部件178的侧方而向电子部件178的上方延伸出的方式形成有布线166、188、196b，布线166与布线162b连接。然后，向电子部件178的上方延伸出的布线196b经由凸块206与电子部件200的下表面的电极208b连接。因此，连接电子部件178的电极182b和电子部件200的电极208b的布线路径成为布线162b、166、188、196b而变长。在这样长的布线路径中，有可能电路面积增大，或者由于布线电阻的增大而导致电路特性降低。

鉴于这样的情况，在电路形成装置10中，从下层的电子部件的上表面的电极引出布线，该布线与上层的电子部件的下表面的电极连接。具体而言，若在基台60之上形成有树脂层叠体152，则在第一造型单元22中，如图18所示，在树脂层叠体152的上表面形成两根布线220a、220b。布线220a形成于与电路基板210的布线162a相同的位置，布线220a的长度与布线162a的长度为相同程度。另外，布线220b形成于与电路基板210的布线162b相同的位置，但布线220b的长度比电路基板210的布线162b的长度更短。此外，布线220通过与布线162同样的方法形成。

接着，在第二造型单元23中，如图19所示，在树脂层叠体152之上形成树脂层叠体222。树脂层叠体222以布线220b的整体露出并且与该布线220b的端部对置的布线220a的端部露出的方式形成于树脂层叠体152之上。另外，树脂层叠体152与树脂层叠体222的台阶部作为腔室223发挥功能。此外，树脂层叠体222通过与树脂层叠体152同样的方法形成。

接着，如图20所示，将电子部件178安装于树脂层叠体222的腔室223的内部，并由热固性树脂230、231进行固定。即，若形成有树脂层叠体222，则导电性糊剂被喷出到两根布线220的对置的端部之上并通过加热器66的加热而固化，由此形成凸块234。接着，热固性树脂230被喷出到两根布线220的对置的端部之间。然后，以电子部件178的下表面的电极182与形成于布线220之上的凸块234接触的方式，将电子部件178安装于腔室223的内部。接着，利用按压板122隔着橡胶板124从上方朝向下方按压被安装于腔室223的内部的电子部件178。此时，热固性树脂230被加热而固化。并且，在热固性树脂231被喷出到电子部件178的侧面与腔室223之间之后，热固性树脂231通过被加热而固化。这样，将电子部件178安装于树脂层叠体222的腔室223的内部，并通过热固化性树脂230、231进行固定。此外，将电子部件178的两个电极182中的与形成于布线220a之上的凸块234接触的电极记载为电极182a，将两个电极182中的与形成于布线220b之上的凸块234接触的电极记载为电极182b。

接着，在第二造型单元23中，如图21所示，在树脂层叠体222以及电子部件178之上形成树脂层叠体226。除了电子部件178的上表面的电极182b之外，树脂层叠体226覆盖树脂层叠体222以及电子部件178，在树脂层叠体226形成有露出电子部件178的上表面的电极182b的开口228。此外，划分开口228的壁面中的从电极182b朝向电极182a侧的壁面为倾斜面227。

接着，在第一造型单元22中，如图22所示，在树脂层叠体226的上表面形成两个布线232a、232b。布线232a形成于与电路基板210的布线196a相同的位置，布线232a的长度与布线196a的长度为相同程度。另外，布线232b形成为从树脂层叠体226的开口228经由倾斜面227接近布线232a，布线232b与从树脂层叠体226的开口228露出的电子部件178的上表面的电极182b连接。此外，布线232通过与布线162同样的方法形成。

接着，在第二造型单元23中，如图23所示，在树脂层叠体226之上形成树脂层叠体236。树脂层叠体236以两根布线232的相互对置的端部露出的方式形成于树脂层叠体226之上。另外，树脂层叠体226与树脂层叠体236的台阶部作为腔室238发挥功能。此外，树脂层叠体236通过与树脂层叠体152同样的方法形成。

然后，如图24所示，将电子部件200安装于树脂层叠体236的腔室238的内部，并通过热固性树脂240、242进行固定。即，若形成有树脂层叠体236，则导电性糊剂被喷出到两根布线232的对置的端部之上并通过加热器66的加热而固化，由此形成凸块246。接着，热固性树脂240被喷出到两根布线232的对置的端部之间。然后，以电子部件200的下表面的电极208与形成于布线232之上的凸块246接触的方式，将电子部件200安装于腔室238的内部。接着，利用按压板122隔着橡胶板124从上方朝向下方按压被安装于腔室238的内部的电子部件200。此时，热固性树脂240被加热而固化。并且，在热固性树脂242被喷出到电子部件200的侧面与腔室238之间之后，热固性树脂242通过被加热而固化。这样，将电子部件200安装于树脂层叠体236的腔室238的内部，并由热固化性树脂240、242进行固定。此外，将电子部件200的两个电极208中的与形成于布线232a之上的凸块246接触的电极记载为电极208a，将两个电极208中的与形成于布线232b之上的凸块246接触的电极记载为电极208b。

由此，形成层叠有两个电子部件178、200的电路基板250。在该电路基板250中，从下层的电子部件178的上表面的电极182b引出布线232b，该布线232b与上层的电子部件200的下表面的电极208b连接。因此，在电路基板250中，将电子部件178的电极182b和电子部件200的电极208b连接的布线路径与电路基板210中的将电子部件178的电极182b和电子部件200的电极208b连接的布线路径相比变得格外短。由此，能够减小电路面积，并且通过减少布线电阻来提高电路特性。

另外，在电路基板250中，电子部件178的下表面的电极182b经由凸块234与布线220b连接，但该布线220b不与任何部件或者布线连接。这样，布线220b未被用作用于电连接的构件，但通过在电极182b的下方配设布线220b，能够在电路基板250的内部将电子部件178保持为水平。

另外，在电路基板250中，电子部件178的电极182b与电子部件200的电极208b通过布线232b连接，但电子部件178的电极182b与电子部件200的电极208b也可以通过凸块连接。具体而言，如图25所示，在第二造型单元23中，在电子部件178和树脂层叠体222之上形成树脂层叠体260。树脂层叠体260是与电路基板250中的树脂层叠体226大致相同的形状，在树脂层叠体260中，与树脂层叠体226同样地，形成有露出电子部件178的上表面的电极182b的开口262。此外，在树脂层叠体260的开口262，不像树脂层叠体226的开口228那样形成有倾斜面。另外，树脂层叠体260通过与树脂层叠体152同样的方法形成。接着，若形成有树脂层叠体226，则在第一造型单元22中，在树脂层叠体260之上形成布线232a。此外，仅形成有布线232a，不像电路基板250那样形成有布线232b。

接着，在第二造型单元23中，如图26所示，在树脂层叠体260之上形成树脂层叠体270。树脂层叠体270以布线232a的端部和树脂层叠体260的开口262露出的方式形成于树脂层叠体260之上。另外，树脂层叠体260与树脂层叠体270的台阶部作为腔室272发挥功能。此外，树脂层叠体270通过与树脂层叠体152同样的方法形成。

接着，在第三造型单元24中，如图27所示，导电性糊剂被喷出到布线232a的端部之上，通过加热器66的加热而固化，从而形成凸块276。另外，导电性糊剂被喷出到树脂层叠体260的开口262的内部，通过加热器66的加热而固化，由此形成凸块278。此外，导电性糊剂被喷出到树脂层叠体260的开口262的内部，以使凸块278的高度尺寸与凸块276的高度尺寸为相同程度。

然后，如图28所示，电子部件200安装于树脂层叠体270的腔室272的内部，并由热固性树脂280、282进行固定。即，若形成有凸块276、278时，则热固性树脂280被喷出到布线232a的端部与凸块278之间。然后，以电子部件200的下表面的电极208a与凸块276接触，并且电子部件200的下表面的电极208b与凸块278接触的方式，将电子部件200安装于腔室272的内部。接着，利用按压板122隔着橡胶板124从上方朝向下方按压被安装于腔室272的内部的电子部件200。此时，热固性树脂280被加热而固化。然后，在热固性树脂282被喷出到电子部件200的侧面与腔室272之间之后，通过热固性树脂282被加热而固化。这样，将电子部件200安装于树脂层叠体270的腔室272的内部，并由热固化性树脂280、282进行固定。

由此，形成层叠有两个电子部件178、200的电路基板290。在该电路基板290中，下层的电子部件178的上表面的电极182b与上层的电子部件200的下表面的电极208b通过凸块278连接。因此，在电路基板290中，将电子部件178的电极182b和电子部件200的电极208b连接的布线路径与电路基板210中的将电子部件178的电极182b和电子部件200的电极208b连接的布线路径相比变得格外短。进一步而言，在电路基板290中，将电子部件178的电极182b和电子部件200的电极208b连接的布线路径与电路基板250中的将电子部件178的电极182b和电子部件200的电极208b连接的布线路径相比变得格外短。由此，能够进一步减小电路面积，并且通过布线电阻的进一步减少从而进一步提高电路特性。

另外，如图2所示，控制装置28的控制器140具有第一部件载置部300、树脂层形成部302、第二部件载置部304、布线形成部306以及喷出部308。第一部件载置部300是用于载置电子部件178的功能部，以在电路基板250、290中使电子部件178的下表面的电极182与布线220电连接。树脂层形成部302是用于形成树脂层叠体226、260的功能部，该树脂层叠体226、260在电路基板250、290中具有露出电子部件178的上表面的电极182的开口228、262。第二部件载置部304是用于载置电子部件200的功能部，以在电路基板250、290中使电子部件200的下表面的电极208与从开口228、262露出的电子部件178的上表面的电极182电连接。布线形成部306是用于形成布线232的功能部，该布线232在电路基板250中将电子部件178的上表面的电极182与电子部件200的下表面的电极208电连接。喷出部308是用于在电路基板290中将导电性糊剂喷出到树脂层叠体260的开口262的内部的功能部。

此外，在上述实施例中，电路形成装置10是电路形成装置的一例。第二造型单元23是树脂层形成装置的一例。安装单元27是载置装置的一例。控制装置28是控制装置的一例。电子部件178是第一部件的一例。电极182是导通部的一例。电子部件200是第二部件的一例。电极208是导通部的一例。布线220是布线的一例。树脂层叠体226、260是树脂层的一例。开口228、262是开口的一例。布线232是布线的一例。另外，由第一部件载置部300执行的工序和处理是第一部件载置工序和第一部件载置处理的一例。由树脂层形成部302执行的工序及处理是树脂层形成工序及树脂层形成处理的一例。由第二部件载置部304执行的工序和处理是第二部件载置工序和第二部件载置处理的一例。由布线形成部306执行的工序是布线形成工序的一例。由喷出部308执行的工序是喷出工序的一例。

此外，本发明不限于上述实施例，能够以基于本领域技术人员的知识实施了各种变更、改良了的各种形态来实施。例如，在上述实施例中，采用电子部件178、200作为在上表面和下表面导通的部件，但也可以采用端子块等部件。端子块例如作为电路基板的触点、焊盘、散热板等发挥功能，具有在上表面和下表面露出的金属制的块。

另外，在上述实施例中，在电路基板250、290中将电子部件178、200双层化而配设，但也可以将多个电子部件层叠三层以上而配设。

符号说明

10：电路形成装置，23：第二造型单元（形成装置），27：安装单元（安装装置），28：控制装置，178：电子部件（第一部件），182：电极（导通部），200：电子部件，208：电极（导通部），220：布线，226：树脂层叠体（树脂层），228：开口，232：布线，260：树脂层叠体，262：开口，300：第一部件载置部（第一部件载置工序）（第一部件载置处理），302：树脂层形成部（树脂层形成工序）（树脂层形成处理），304：第二部件载置部（第二部件载置工序）（第二部件载置处理），306：布线形成部（布线形成工序），308：喷出部（喷出工序）。

Claims (5)

1.一种电路形成方法，包括：

第一部件载置工序，将第一部件载置于布线之上，该第一部件具有在所述第一部件的上表面和下表面导通的导通部，以使该第一部件的下表面的导通部与所述布线电连接；

树脂层形成工序，在所述第一部件和所述布线之上形成树脂层，该树脂层具有供所述第一部件的上表面的导通部露出的开口；以及

第二部件载置工序，将至少在下表面具有导通部的第二部件载置于所述第一部件之上，以使该第二部件的下表面的导通部与从所述开口露出的所述第一部件的上表面的导通部电连接。

2.根据权利要求1所述的电路形成方法，其中，

所述电路形成方法包括布线形成工序，在该布线形成工序中，在所述树脂层形成工序中形成有树脂层之后，利用含有金属微粒的含金属液形成与从所述开口露出的所述第一部件的上表面的导通部连接的布线，

所述第二部件载置工序中，将所述第二部件载置于所述第一部件之上，以使该第二部件的下表面的导通部与在所述布线形成工序中形成的布线电连接。

3.根据权利要求1所述的电路形成方法，其中，

所述电路形成方法包括喷出工序，在该喷出工序中，在所述树脂层形成工序中形成有树脂层之后，将导电性流体喷出到从所述开口露出的所述第一部件的上表面的导通部，

所述第二部件载置工序中，将所述第二部件载置于所述第一部件之上，以使该第二部件的下表面的导通部与在所述喷出工序中喷出的导电性流体接触。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路形成方法，其中，

所述树脂层形成工序中，通过将固化性树脂喷出到所述第一部件和所述布线之上来形成所述树脂层。

5.一种电路形成装置，具备：

载置装置，其将部件载置于任意位置；

树脂层形成装置，其利用固化性树脂形成树脂层；以及

控制装置，

所述控制装置执行如下处理：

第一部件载置处理，通过所述载置装置将第一部件载置于布线之上，该第一部件具有在所述第一部件的上表面和下表面导通的导通部，以使该第一部件的下表面的导通部与所述布线电连接；

树脂层形成处理，通过所述树脂层形成装置在所述第一部件和所述布线之上形成树脂层，该树脂层具有供所述第一部件的上表面的导通部露出的开口；以及

第二部件载置处理，通过所述载置装置将至少在下表面具有导通部的第二部件载置于所述第一部件之上，以使该第二部件的下表面的导通部与从所述开口露出的所述第一部件的上表面的导通部电连接。