WO2024197827A1

WO2024197827A1 - 柔性电路板和显示装置

Info

Publication number: WO2024197827A1
Application number: PCT/CN2023/085517
Authority: WO
Inventors: 林兴月; 吉雪莲; 张艺才; 李天马; 王大可; 黄勇; 朱元刚; 陈锐; 张正光
Original assignee: BOE Technology Group Co Ltd; Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Current assignee: BOE Technology Group Co Ltd; Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date: 2023-03-31
Filing date: 2023-03-31
Publication date: 2024-10-03
Anticipated expiration: 2025-09-30
Also published as: US20260197936A1; CN121621020A

Abstract

一种柔性电路板和显示装置。该柔性电路板包括基材层和第一导电层；基材层包括第一焊盘区、第二焊盘区和传输线区；第一导电层位于基材层的第一侧，且包括第一焊盘结构、第二焊盘结构和沿第一方向延伸的多条信号传输线；第一焊盘结构位于第一焊盘区，第二焊盘结构位于第二焊盘区，多条信号传输线位于传输线区，传输线区包括沿第一方向排列的第一单层区和第一双层区；在第一单层区，基材层的第一侧设置有第一导电层，基材层的第二侧不设置导电结构，在第一双层区，基材层第一侧设置有第一导电层，基材层的第二侧设置有第二导电层，第二侧与第一侧为基材层的相对的两侧。由此，该柔性电路板具有较强的抗电磁干扰能力和电磁兼容性。

Description

柔性电路板和显示装置

技术领域

本公开的实施例涉及一种柔性电路板和显示装置。

背景技术

在显示装置中，为了窄边框设计，通常会将显示面板的驱动电路板设置在显示面板的背光侧，然后通过弯曲的柔性电路板将显示面板发光侧的绑定区与位于显示面板的背光侧的驱动电路板相连。

另一方面，随着显示装置的尺寸、分辨率不断提高，显示信号的频率也越来越高；因此，需要利用高频信号传输线(例如LVDS/EDP传输线)来进行显示信号的传输，其时钟频率通常为几十到几百MHz不等。

在高频信号传输的过程中，信号或电磁波必须沿着具有均匀阻抗的传输路径传播。一旦传输路径的阻抗失配或不连续现象，一部分信号或电磁波会被反射回发送端，剩余部分将继续被传输到接收端。

发明内容

本公开实施例提供一种柔性电路板和显示装置。通过在传输线区设置第一单层区和第一双层区，该柔性电路板可在第一单层区进行弯折或弯曲，从而具有较好的弯折性能，并可避免第一单层区产生较大的应力或者发生断裂。与此同时，该柔性电路板还可利用第一双层区中的第二导电层对信号传输线进行电磁防护、阻抗匹配，从而可避免产生因数据传输稳定性差而导致的显示不良，并且还可提高该柔性电路板的抗电磁干扰能力和电磁兼容性(EMC性能)，从而具有更广阔的应用范围和应用场景。

本公开至少一个实施例提供一种柔性电路板，其包括：基材层，包括第一焊盘区、第二焊盘区和位于所述第一焊盘区和第二焊盘区之间的传输线区；以及第一导电层，位于所述基材层的第一侧，且包括第一焊盘结构、第二焊盘结构和沿第一方向延伸的多条信号传输线，所述第一焊盘结构位于所述第一焊盘区，所述第二焊盘结构位于所述第二焊盘区，所述多条信号传输线位于所述传输线区，所述传输线区包括沿第一方向排列的第一单层区和第一双层区；在所述第一单层区，所述基材层的所述第一侧设置有所述第一导电层，所述基材层的第二侧不设置导电结构，在所述第一双层区，所述基材层所述第一侧设置有所述第一导电层，所述基材层的所述第二侧设置有第二导电层，所述第二侧与所述第一侧为所述基材层的相对的两侧。

例如，在本公开一实施例提供的柔性电路板中，至少部分所述第一单层区为弯折区，至少部分所述第一双层区为平坦区。

例如，在本公开一实施例提供的柔性电路板中，所述传输线区还包括：第二双层区，在所述第一方向上位于所述第一单层区远离所述第一双层区的一侧，在所述第二双层区，所述基材层所述第一侧设置有所述第一导电层，所述基材层的所述第二侧设置有第三导电层。

例如，在本公开一实施例提供的柔性电路板中，所述柔性电路板弯折形成U型结构，所述U型结构包括第一平坦部、第二平坦部和位于所述第一平坦部和所述第二平坦部之间的连接部，所述连接部将所述第一平坦部和所述第二平坦部相连，以半包围一容置空间；至少部分所述第一双层区位于所述第二平坦部，至少部分所述第一单层区和所述第二双层区位于所述连接部，至少部分所述第二双层区位于所述连接部远离所述容置空间的底部，至少部分所述第一单层区位于所述底部与所述第二平坦部之间。

例如，在本公开一实施例提供的柔性电路板中，所述第三导电层包括第一互连线，沿与所述第一方向相交的第二方向延伸；所述多条信号传输线包括多条第一信号传输线，所述多条第一信号传输线被配置为传输同样的电信号，所述多条第一信号传输线分别与所述第一互连线电性相连。

例如，在本公开一实施例提供的柔性电路板中，所述第一信号传输线被配置传输接地信号。

例如，在本公开一实施例提供的柔性电路板中，所述第二导电层和所述第三导电层同层设置。

例如，本公开一实施例提供的柔性电路板还包括：第二单层区，位于所述第二双层区与所述第一焊盘区之间；以及第三单层区，位于所述第一双层区与所述第二焊盘区之间。

例如，在本公开一实施例提供的柔性电路板中，所述多条信号传输线包括：高频信号传输线，被配置为传输高频信号；以及多条第一地线，所述高频信号传输线在与所述第一方向相交的第二方向上的两侧分别设置有至少一条所述第一地线；在所述第一双层区，所述第二导电层通过穿过所述基材层的第一过孔分别与所述高频信号传输线两侧的所述第一地线相连。

例如，在本公开一实施例提供的柔性电路板中，所述高频信号传输线包括：第一高频信号子线；以及第二高频信号子线，所述第一高频信号子线上的高频信号和所述第二高频信号子线上的高频信号的极性不同。

例如，在本公开一实施例提供的柔性电路板中，所述传输线区还包括：第三双层区，位于所述第一双层区和所述第二双层区之间，且穿过所述第一单层区以分别与所述第一双层区和所述第二双层区相连，所述第一单层区还位于所述第三双层区在第二方向上的两侧，所述第二方向与所述第一方向相交，在所述第三双层区，所述基材层所述第一侧设置有所述第一导电层，所述基材层的所述第二侧设置有第四导电层，所述第二导电层和所述第三导电层通过所述第四导电层相连，且同层设置。

例如，在本公开一实施例提供的柔性电路板中，所述多条信号传输线包括：高频信号传输线，被配置为传输高频信号；以及多条第一地线，所述高频信号传输线从所述第一双层区经过所述第三双层区延伸至所述第二双层区，所述高频信号传输线在与所述第一方向相交的第二方向上的两侧分别设置有至少一条所述第一地线；在所述第一双层区，所述第二导电层通过穿过所述基材层的第一过孔分别与所述高频信号传输线两侧的所述第一地线相连，在所述第三双层区，所述第四导电层通过穿过所述基材层的第二过孔分别与所述高频信号传输线两侧的所述第一地线相连。

例如，本公开一实施例提供的柔性电路板包括：第一保护层，位于所述传输线区，且位于所述第一导电层远离所述基材层的一侧；第二保护层，位于所述第一双层区，且位于所述第二导电层远离所述基材层的一侧；以及第一暴露开口，位于所述第二保护层之中，并被配置为暴露所述第二导电层。

例如，本公开一实施例提供的柔性电路板还包括：导电胶带，至少部分位于所述第二保护层远离所述第二导电层的一侧，且通过所述第一暴露开口与所述第二导电层接触，所述导电胶带被配置为与接地端相连。

例如，在本公开一实施例提供的柔性电路板中，所述第一暴露开口在所述第一方向上位于所述第一双层区的中心靠近所述第一单层区的一侧。

例如，在本公开一实施例提供的柔性电路板中，所述柔性电路板包括多个所述第一暴露开口，沿与所述第一方向相交的第二方向排列。

例如，在本公开一实施例提供的柔性电路板中，所述多条信号传输线包括第二地线，位于所述多条信号传输线的最外侧；所述第一导电层还包括：导电网格，位于所述第二地线远离所述多条信号传输线的中心的一侧，并与所述第二地线相连；以及保护线，位于所述导电网格远离所述第二地线的一侧。

例如，本公开一实施例提供的柔性电路板还包括：第一保护层，位于所述传输线区，且位于所述第一导电层远离所述基材层的一侧；第二保护层，位于所述第一双层区，且位于所述第二导电层远离所述基材层的一侧；以及第二暴露开口，位于所述第一保护层之中，并被配置为暴露所述第一导电层，所述第二暴露开口在所述基材层上的正投影与所述第二地线在所述基材层上的正投影和所述导电网格在所述基材层上的正投影分别交叠。

例如，本公开一实施例提供的柔性电路板还包括：第一电磁屏蔽涂层，位于所述第一保护层远离所述第一导电层的一侧，且通过所述第二暴露开口与所述第二地线和所述导电网格接触设置。

例如，在本公开一实施例提供的柔性电路板中，所述第一电磁屏蔽涂层仅位于所述第一双层区。

例如，本公开一实施例提供的柔性电路板还包括：第三暴露开口，位于第二保护层，并被配置为暴露所述第二导电层；以及第二电磁屏蔽涂层，位于所述第二保护层远离所述第二导电层的一侧，且通过所述第三暴露开口与所述第二导电层接触设置。

例如，在本公开一实施例提供的柔性电路板中，所述第三暴露开口在所述基材层上的正投影与所述第二暴露开口在所述基材层上的正投影交叠。

例如，在本公开一实施例提供的柔性电路板中，所述第一焊盘结构包括M个第一导电垫片，所述第二焊盘结构包括M个第二导电垫片；所述多条信号传输线包括第二信号传输线，所述第二信号传输线包括第一端和第二端，所述第二信号传输线的第一端包括P个分支部，所述第二信号传输线的的第二端包括P个分支部；所述第二信号传输线的第一端的所述P个分支部分别与P个所述第一导电垫片相连，所述第二信号传输线的第二端的所述P个分支部分别与P个所述第二导电垫片相连，P为大于等于2，且小于M的正整数。

例如，在本公开一实施例提供的柔性电路板中，所述第一焊盘结构包括M个第一导电垫片，所述第二焊盘结构包括N个第二导电垫片；所述多条信号传输线包括第三信号传输线，所述第三信号传输线包括第一端和第二端，所述第三信号传输线的第一端包括P个分支部；所述第三信号传输线的第一端的所述 P个分支部分别与P个所述第一导电垫片相连，所述第三信号传输线的第二端与一个所述第二导电垫片相连，P为大于等于2，且小于N的正整数，M大于N。

例如，在本公开一实施例提供的柔性电路板中，所述第一焊盘结构包括M个第一导电垫片，所述第二焊盘结构包括Q个第二导电垫片；所述多条信号传输线包括：第四信号传输线，从所述第一焊盘区延伸至所述第一双层区，所述第四信号传输线包括位于所述第一焊盘区的第一端和位于所述第一双层区的第二端；以及第五信号传输线，从所述第一焊盘区经过所述第一双层区延伸至所述第二焊盘区，所述第五信号传输线包括位于所述第一焊盘区的第一端和位于所述第二焊盘区的第二端，所述第二导电层还包括横向传输线，所述横向传输线通过穿过所述基材层的第三过孔与所述第四信号传输线的第二端相连，并通过穿过所述基材层的第四过孔与所述第五信号传输线相连。

例如，在本公开一实施例提供的柔性电路板中，所述基材层为柔性基材层。

例如，在本公开一实施例提供的柔性电路板中，所述第二导电层包括导电金属网格。

例如，在本公开一实施例提供的柔性电路板中，所述第一导电层的材料包括铜，所述第二导电层的材料包括铜。

本公开至少一个实施例还提供一种显示装置，其包括：显示面板；以及上述任一项所述的柔性电路板。

例如，本公开一实施例提供的显示装置还包括：背板，位于所述显示面板的一侧；以及驱动电路板，位于所述背板远离所述显示面板的一侧，所述显示面板包括绑定区和位于所述绑定区的多个绑定垫片，所述背板包括底部边框，所述柔性电路板从所述绑定区弯折至所述背板远离所述显示面板的一侧；所述第一焊盘结构与所述多个绑定垫片相连，所述第二焊盘结构与所述驱动电路板相连。

例如，在本公开一实施例提供的显示装置中，所述第一双层区位于所述背板远离所述显示面板的一侧，至少部分所述第一单层区为围绕所述底部边框的弯折区。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。

图1为一种显示装置的示意图。

图2为本公开一实施例提供的一种柔性电路板的平面示意图。

图3A为本公开一实施例提供的一种柔性电路板沿图2中AB线的剖面示意图。

图3B为本公开一实施例提供的一种柔性电路板沿图2中CD线的剖面示意图。

图4A为本公开一实施例提供的一种柔性电路板应用于显示装置的示意图。

图4B为本公开一实施例提供的一种显示装置的局部示意图。

图5为本公开一实施例提供的另一种柔性电路板沿图2中AB线的剖面示意图。

图6为本公开一实施例提供的一种柔性电路板的布局图。

图7为本公开一实施例提供的一种柔性电路板中第一导电层的示意图。

图8为本公开一实施例提供的一种柔性电路板中第二导电层的示意图。

图9为本公开一实施例提供的一种柔性电路板中第二导电层通过第一过孔与第一地线相连的示意图。

图10为本公开一实施例提供的另一种柔性电路板的平面示意图。

图11为本公开一实施例提供的一种柔性电路板沿图10中线EF的剖面示意图。

图12为本公开一实施例提供的一种柔性电路板的布局示意图。

图13A为本公开一实施例提供的一种柔性电路板中第一焊盘结构的局部示意图。

图13B为本公开一实施例提供的一种柔性电路板中第二焊盘结构的局部示意图。

图14A为本公开一实施例提供的另一种柔性电路板中第一焊盘结构的局部示意图。

图14B为本公开一实施例提供的另一种柔性电路板中第二焊盘结构的局部示意图。

图15为本公开一实施例提供的另一种柔性电路板的布局图。

图16为本公开一实施例提供的一种柔性电路板的平面示意图。

图17为本公开一实施例提供的一种柔性电路板沿图16中GH线的剖面示意图。

图18为本公开一实施例提供的一种柔性电路板的平面示意图。

图19为本公开一实施例提供的一种柔性电路板沿图18中JK线的剖面示意图。

图20A为本公开一实施例提供的一种显示装置的结构示意图。

图20B为本公开一实施例提供的一种显示装置的局部放大图。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。

除非另外定义，本公开实施例中使用的“平行”、“垂直”和“相同”等特征均包括严格意义上的“平行”、“垂直”、“相同”等情况，以及“大致平行”、“大致垂直”、“大致相同”等包含一定误差的情况。例如，上述的“大致”可表示所比较的对象的差值为所比较的对象的平均值的10％，或者5％之内。在本公开实施例的下文中没有特别指出一个部件或元件的数量时，意味着该部件或元件可以是一个也可以是多个，或可理解为至少一个。“至少一个”指一个或多个，“多个”指至少两个。

随着显示装置的尺寸、分辨率不断提高，显示信号的频率也越来越高；因此，需要利用高频信号传输线(例如LVDS/EDP传输线)来进行显示信号的传输，其时钟频率通常为几十到几百MHz不等。

为了保证传输的显示数据的准确性，高频信号传输线需要较高的稳定性，同时还要降低高频信号的反射来提升产品的电磁兼容性(EMC性能)。在通常的显示装置中，为了较好的弯折性，经常采用单层的柔性电路板来连接驱动电路板和显示面板，从而将主机给出的显示数据最终传输给显示面板，同时柔性电路板可以进行弯折，以将驱动电路板放到显示面板的背光侧，从而实现窄边框设计。

图1为一种显示装置的示意图。如图1所示，主机10通过LVDS线传输线将显示数据传输至驱动电路板20，驱动电路板20再通过柔性电路板30将显示数据传输至显示面板40，以驱动显示面板40进行发光显示。需要说明的是，该显示面板40包括显示区41和围绕显示区41的周边区42；周边区42包括绑定区43，柔性电路板30的一端与驱动电路板20相连，另一端与显示面板40的绑定区43相连。

然而，单层的柔性电路板仅包括一个用于形成信号传输线的导电层，无法设置其他屏蔽层或者阻抗匹配层(例如铜层)，因此无法管控高频信号传输线的阻抗，容易使得高频信号传输线的阻抗出现不匹配的情况。首先，这种阻抗不匹配的情况会影响数据传输的稳定性，造成显示异常；其次，这种阻抗不匹配的情况也容易使高频信号发生反射，从而使得该柔性电路板无论是在电磁兼容性测试还是在抗电磁干扰测试中，都会表现出不佳的性能。

针对上述的问题，可采用包括两层导电层的双层的柔性电路板来连接驱动电路板和显示面板。然而，双层的柔性电路板由于整体厚度的增加，导致与显示面板绑定(Bonding)后拉扯显示面板的应力更大，容易将显示面板与柔性电路板绑定的部分拉起，使得背光从被拉起的位置漏出，造成漏光、Mura等不良。另一方面，双层的柔性电路板的硬度也更大，弯折时容易发生断裂等不良。

本公开实施例提供一种柔性电路板。该柔性电路板包括基材层和第一导电层；基材层包括第一焊盘区、第二焊盘区和位于第一焊盘区和第二焊盘区之间的传输线区；第一导电层位于基材层的第一侧，且包括第一焊盘结构、第二焊盘结构和沿第一方向延伸的多条信号传输线；第一焊盘结构位于第一焊盘区，第二焊盘结构位于第二焊盘区，多条信号传输线位于传输线区，传输线区包括沿第一方向排列的第一单层区和第一双层区；在第一单层区，基材层的第一侧设置有第一导电层，基材层的第二侧不设置导电结构，在第一双层区，基材层第一侧设置有第一导电层，基材层的第二侧设置有第二导电层，第二侧与第一侧为基材层的相对的两侧。由此，通过在传输线区设置第一单层区和第一双层区，该柔性电路板可在第一单层区进行弯折或弯曲，从而具有较好的弯折性能，并可避免第一单层区产生较大的应力或者发生断裂。与此同时，该柔性电路板还可利用第一双层区中的第二导电层对信号传输线进行电磁防护、阻抗匹配，从而可避免产生因数据传输稳定性差而导致的显示不良，并且还可提高该柔性电路板的抗电磁干扰能力和电磁兼容性(EMC性能)，从而具有更广阔的应用范围和应用场景。

本公开实施例还提供一种显示装置，包括显示面板和上述的柔性电路板。由此，该显示装置一方面可避免产生因柔性电路板与显示面板的绑定位置的应力较大而导致的漏光等不良，另一方面还具有较强电磁兼容性和抗电磁干扰能力。

下面，结合附图对本公开实施例提供的柔性电路板和显示装置进行详细的说明。

本公开一实施例提供一种柔性电路板。图2为本公开一实施例提供的一种柔性电路板的平面示意图；图3A为本公开一实施例提供的一种柔性电路板沿图2中AB线的剖面示意图；图3B为本公开一实施例提供的一种柔性电路板沿图2中CD线的剖面示意图。

如图2和图3A所示，该柔性电路板100包括基材层110和第一导电层120；基材层110包括第一焊盘区111、第二焊盘区112和位于第一焊盘区111和第二焊盘区112之间的传输线区113，第一焊盘区111、传输线区113和第二焊盘区112可沿第一方向X排列；第一导电层120位于基材层110的第一侧，且包括第一焊盘结构121、第二焊盘结构122和沿第一方向延伸的多条信号传输线130；第一焊盘结构121位于第一焊盘区111，第二焊盘结构122位于第二焊盘区112，多条信号传输线130位于传输线区113。

如图2和图3A所示，传输线区113包括沿第一方向X排列的第一单层区113A和第一双层区113B；在第一单层区113A，基材层110的第一侧设置有第一导电层120，基材层110的第二侧不设置导电结构，在第一双层区113B，基材层110第一侧设置有第一导电层120，基材层110的第二侧设置有第二导电层140，第二侧与第一侧为基材层110的相对的两侧。可见，本公开实施例中的“单层区”和“双层区”中的“单层”或“双层”是指对应区域所包含的导电层的层数，并不用于限定其他非导电的层的数量。

在本公开实施例提供的柔性电路板中，第一单层区仅包括单个导电层，因此具有较好的弯折性能，且不易发生断裂和产生过大的应力。因此，通过在传输线区设置第一单层区和第一双层区，该柔性电路板可在第一单层区进行弯折或弯曲，从而具有较好的弯折性能，并可避免第一单层区产生较大的应力或者发生断裂。与此同时，该柔性电路板还可利用第一双层区中的第二导电层对信号传输线进行电磁防护、阻抗匹配，从而可避免产生因数据传输稳定性差而导致的显示不良，并且还可提高该柔性电路板的抗电磁干扰能力和电磁兼容性(EMC性能)，从而具有更广阔的应用范围和应用场景。

例如，基材层可为柔性基材层，柔性基材层的材料可采用聚酰亚胺等柔性材料。第一导电层的材料可为铜、铝、银等导电金属材料；第二导电层的材料也可为铜、铝、银等导电金属材料。

在一些示例中，由于第一单层区113A仅包括一个导电层(即第一导电层120)，具有较好的弯折或者弯曲性能，因此至少部分第一单层区可作为弯折区；也就是说，可在第一单层区进行弯折或者弯曲。而第一双层区113B具有两个导电层(即第一导电层和第二导电层)，因此至少部分第一双层区可作为平坦区。

图4A为本公开一实施例提供的一种柔性电路板应用于显示装置的示意图；图4B为本公开一实施例提供的一种显示装置的局部示意图。如图4A和图4B所示，显示装置500包括显示面板300、驱动电路板400和上述的柔性电路板100；驱动电路板400设置在显示面板300的背光侧，柔性电路板100的一端与显示面板300的绑定区绑定，然后进行弯折使得另一端与驱动电路板400相连。由此，驱动电路板400可将显示数据通过柔性电路板100传输到显示面板300，以驱动显示面板300进行发光显示。并且，由于驱动电路板400位于显示面板300的背光侧，且柔性电路板100通过弯折将显示面板300和驱动电路板400相连，不会占用太多面积，从而可实现窄边框设计。

如图4A和图4B所示，柔性电路板100的第一单层区113A可作为该柔性电路板100的弯折部分，而第一双层区113B可为该柔性电路板100位于显示面板300的背光侧的平坦部分。由此，该柔性电路板可针对性地对弯折部分和平坦部分进行不同的设计，即采用不同数量的导电层，来使得该柔性电路板既具有较好的弯折性能，又具有较强的抗电磁干扰性能和电磁兼容性。

另一方面，由于该柔性电路板100是将第一单层区113A作为弯折部分，第一单层区113A产生的应力相对较小，不会对显示面板300的绑定区产生较大的拉力，从而可避免显示面板300下方的背光露出，造成漏光、Mura等不良。

值得注意的是，本公开实施例提供的柔性电路板100中的第一双层区113B的第二导电层140不仅可用于对信号传输线130进行电磁防护、阻抗匹配，还可用于实现其他的功能。例如，第二导电层140可设置导电结构与多个信号传输线130中的部分信号传输线130进行连接，以降低电阻；或者，第二导电层140可设置导电结构将多个信号传输线130中传输相同信号的信号传输线130电性相连，以提高该信号的均一性和稳定性。

在一些示例中，如图2和图3A所示，传输线区113还包括第二双层区113C，第二双层区113C在第一方向上位于第一单层区113A远离第一双层区113B的一侧；也就是说，第一单层区113A设置在第一双层区113B和第二双层区113C之间；在第二双层区113C，基材层110第一侧设置有第一导电层120，基材层110的第二侧设置有第三导电层140A。由此，该柔性电路板100可利用其他较为平坦的部分来设置上述的第二双层区113C，从而利用第二双层区113C中的第三导电层140A对信号传输线进行电磁防护、阻抗匹配，从而可避免产生因数据传输稳定性差而导致的显示不良，并且还可进一步提高该柔性电路板100的抗电磁干扰能力和电磁兼容性(EMC性能)。

在一些示例中，第二导电层140和第三导电层140A同层设置。也就是说，第二导电层140和第三导电层140A可通过同一导电材料层经过同一图案化工艺形成。当然，本公开实施例包括但不限于此，第二导电层140和第三导电层140A也可采用不同的材料，经过不同的工艺形成。需要说明的是，即使第二导电层140和第三导电层140A采用不同的材料，经过不同的工艺形成，第二导电层140和第三导电层140A也可均位于基材层110远离第一导电层120的一侧，或者位于基材层110远离第一导电层120的表面上。

在一些示例中，如图4A和图4B所示，该柔性电路板100弯折形成U型结构200，U型结构200包括第一平坦部210、第二平坦部220和位于第一平坦部210和第二平坦部220之间的连接部230，连接部230将第一平坦部210和第二平坦部220相连，以半包围一容置空间250；容置空间250可用于设置背板510和背光模组520；背光模组520可采用侧入式的背光模组或直下式的背光模组。

如图4A和图4B所示，至少部分第一双层区113B位于第二平坦部220，至少部分第一单层区113A和第二双层区113C位于连接部230，至少部分第二双层区113C位于连接部230远离容置空间250的底部232，第至少部分一单层区113A位于底部232与第二平坦部220之间。由此，该柔性电路板100可利用第二平坦部220来设置上述的第一双层区113B，利用连接部230的底部232来设置上述的第二双层区113C，并利用第一单层区113A进行弯折或弯曲。

在一些示例中，如图2和图3A所示，柔性电路板100还包括第二单层区113D和第三单层区113E；第二单层区113D位于第二双层区113C与第一焊盘区111之间；第三单层区113E位于第一双层区113B与第二焊盘区112之间。第二单层区113D可作为连接部230远离容置空间250的底部232和第二平坦部220之间的弯折区，第三单层区113E可作为第二焊盘区112和第一双层区113B之间的过渡区域。

在一些示例中，如图2和图3A所示，第一焊盘区111、第二单层区113D、第二双层区113C、第一单层区113A、第一双层区113B和第三单层区113E在第一方向上依次设置。此时，该柔性电路板的在第一方向上的尺寸可为第一焊盘区111、第二单层区113D、第二双层区113C、第一单层区113A、第一双层区113B和第三单层区113E在第一方向上的尺寸之和。

值得注意的是，上述的第二双层区为两个弯折区中间过渡区域，还可以起到支撑作用，防止柔性电路板过度弯折成锐角而造成信号传输线断裂。另外，还可在第三导电层设置互连线，将第一导电层中传输相同信号的信号传输线连接，从而提高这些信号传输线上的信号的均一性。

在一些示例中，如图4A和图4B所示，第一焊盘区111位于第一平坦部210；第二单层区113D可位于第一平坦部210和连接部230之间的圆角连接部，从而具有较好的弯折性能，且不易发生断裂或产生较大应力；第三单层区113E可作为第二焊盘区112和第一双层区113B之间的过渡区域。

例如，如图4A和4B所示，该柔性电路板100的长度等于第一焊盘区111的长度、第二单层区113D的长度、第二双层区113C的长度、第一单层区113A的长度、第一双层区113B的长度、第三单层区113E的长度和第二焊盘区112的长度之和。通常而言，根据产品的类型和型号，第一焊盘区的长度和第二焊盘区的长度为固定值。

例如，如图4A和4B所示，第二单层区113D可为设置为1/4圆弧，其曲率半径大小与显示装置的背板的外形有关，通常可为0.6～0.8毫米。

例如，如图4A和4B所示，第二双层区113C可为弯曲的第二单层区113D和弯曲的第一单层区113A之间的过渡区域，可以起到支撑作用，防止柔性电路板100过度弯折成锐角造成信号传输线(例如铜线)断裂；同时，第二双层区113为平坦部，长度等于背板的底部的线性长度。

例如，如图4A和图4B所示，第一单层区113A也可设置为圆弧形，其外形与背板的圆角部相似，其曲率半径略大于背板圆角部的曲率半径。

例如，如图4A和图4B所示，第一双层区113B从背板的圆角部结束处开始，到驱动电路板400结束。

在一些示例中，如图2和图3A所示，柔性电路板100还包括第一保护层151、第二保护层152和第一暴露开口161；第一保护层151位于传输线区113，且位于第一导电层120远离基材层110的一侧；第二保护层152位于第一双层区113B，且位于第二导电层140远离基材层110的一侧；第一暴露开口161位于第二保护层152之中，并被配置为暴露第二导电层140，从而使得第二导电层140可与外部导电结构相连，以向第二导电层140中的各种导电结构提供电压或者电信号。

在一些示例中，如图2所示，第一暴露开口161在第一方向上位于第一双层区113B的中心靠近第一单层区113A的一侧。当然，本公开实施例包括但不限于此，第一暴露开口也可设置在其他位置。

例如，第一暴露开口161在第一方向X上的尺寸可为2毫米，第一暴露开口161在第二方向Y上的尺寸可为10毫米。当然，本公开实施例包括但不限于此。

在一些示例中，如图2所示，柔性电路板100包括多个第一暴露开口161，沿与第一方向X相交的第二方向Y排列。例如，该柔性电路板100包括三个第一暴露开口161，沿第二方向Y间隔排列。由此，第二导电层可具有更均匀的电位。

在一些示例中，如图3A所示，该柔性电路板100还可包括第一胶层171和第二胶层172；第一胶层171位于第一导电层120和第一保护层151之间；第二胶层172位于第二导电层140和第二保护层152之间。需要说明的是，当设置有第二胶层172时，第一暴露开口161同时也贯穿第二胶层172，以暴露第二导电层140。

图5为本公开一实施例提供的另一种柔性电路板沿图2中AB线的剖面示意图。如图5所示，该柔性电路板100还包括：导电胶带270，至少部分位于第二保护层152远离第二导电层140的一侧，且通过第一暴露开口161与第二导电层140接触，导电胶带270被配置为与接地端相连。由此，通过上述的导电胶带270和上述的第一暴露开口161，该柔性电路板100可将第二导电层140接地。需要说明的是，当该柔性电路板应用到显示装置中时，上述的接地端可为显示面板上的接地端，也可为驱动电路板上的接地端。

图6为本公开一实施例提供的一种柔性电路板的布局图；图7为本公开一实施例提供的一种柔性电路板中第一导电层的示意图；图8为本公开一实施例提供的一种柔性电路板中第二导电层的示意图。需要说明的是，图6至图8所示的实施例中第二导电层和第三导电层同层设置，可被视为同一导电层。

如图6至图8所示，柔性电路板100的第二双层区113C中的第三导电层140A包括第一互连线141，沿与第一方向X相交的第二方向Y延伸；在该实施例中，第三导电层140A和第二导电层140同层设置。多条信号传输线130包括多条第一信号传输线131，多条第一信号传输线131被配置为传输同样的电信号，多条第一信号传输线131分别与第一互连线141电性相连；例如，多条第一信号传输线131可分别通过穿过基材层110的过孔与第一互连线141相连。由此，该柔性电路板100可提高多条第一信号传输线131上的信号的均一性。

在一些示例中，第一信号传输线131被配置传输接地信号，即第一信号传输线131为地线。如此设置，由于第二导电层140通常接地，因此互连线适合将多个地线互连。需要说明的是，上述的地线可包括下文中的第一地线和第二地线。当然，本公开实施例包括但不限于此，第一信号传输线131也可被配置为传输电源电压、公共电压等信号。

在一些示例中，如图6至图8所示，第一双层区113B的第二导电层140也可包括第二互连线142，将多条第一信号传输线131相连，从而可进一步提高多条第一信号传输线131上的信号的均一性。

例如，如图6至图8所示，第二互连线142和第一互连线141相互平行设置。当然，本公开实施例包括但不限于此，由于第一双层区113B的面积较大，第二互连线也可根据需要选择不同的延伸方向和类型。

在一些示例中，如图6至图8所示，多条信号传输线130包括高频信号传输线132和两条第一地线133；高频信号传输线132被配置为传输高频信号；两条第一地线133位于高频信号传输线132在与第一方向X相交的第二方向Y上的两侧；在第一双层区113B，第二导电层140通过穿过基材层110的第一过孔分别与两条第一地线133相连。也就是说，多条信号传输线130包括高频信号传输线132和多条第一地线133，高频信号传输线132在与第一方向相交的第二方向上的两侧分别设置有至少一条第一地线133；在第一双层区113B，第二导电层140通过穿过基材层的第一过孔分别与高频信号传输线132两侧的第一地线133相连。

由此，位于高频信号传输线132两侧的第一地线133和第二导电层140可为该高频信号传输线132提供稳定的电磁环境，管控该高频信号传输线132的阻抗，从而可提高高频信号传输的稳定性并避免发生反射现象。另一方面，位于高频信号传输线132两侧的第一地线133和第二导电层140也可形成屏蔽结构，从而可提高抗电磁干扰性能和电磁兼容性。

图9为本公开一实施例提供的一种柔性电路板中第二导电层通过第一过孔与第一地线相连的示意图。如图9所示，第二导电层140通过穿过基材层110的第一过孔H1分别与两条第一地线133相连。需要说明的是，本公开实施例中第二导电层通过穿过基材层的过孔与其他信号传输线相连的情况可参见图9及其相关描述。

在一些示例中，如图6至图8所示，该柔性电路板100可包括多条高频信号传输线132，各高频信号传输线132的两侧设置有两条第一地线133，而相邻两条高频信号传输线132可共用一条第一地线133。

在一些示例中，如图6至图8所示，多条高频信号传输线132和多条第一地线133交替设置，多条高频信号传输线132的最外侧设置有两条第一地线133。

在一些示例中，如图6至图8所示，各高频信号传输线132包括第一高频信号子线132A和第二高频信号子线132B，第一高频信号子线132A上的高频信号和第二高频信号子线132B上的高频信号的极性不同，从而对高频信号具有较好的传输性能。

在一些示例中，如图6所示，基材层110还可包括标记区119，用于形成各种标记。

在一些示例中，如图2和图3B所示，传输线区113还包括第三双层区113F，第三双层区113F位于第一双层区113B和第二双层区113C之间，且穿过第一单层区113A以分别与第一双层区113B和第二双层区113C相连，第一单层区113A还位于第三双层区113F在第二方向上的两侧，第二方向与第一方向相交，在第三双层区113F，基材层110第一侧设置有第一导电层120，基材层110的第二侧设置有第四导电层140B，第二导电层140和第三导电层140A通过第四导电层140B相连，且同层设置。如此设置，该柔性电路板100可在第一双层区113B和第二双层区113C之间形成第三双层区113F，从而在第一方向上对高频信号传输线132进行全覆盖；由此，该第三双层区113F可进一步为高频信号传输线132提供稳定的电磁环境，提高高频信号传输的稳定性并避免发生反射现象。需要说明的是，第三双层区在第二方向上是局部设置，其两侧设置有第一单层区，从而可在为高频信号传输线提供电磁屏蔽的前提下不影响该柔性电路板的弯折性能，并可避免产生较大的应力。

在一些示例中，如图6至图8所示，高频信号传输线132在基材层110上的正投影与第一双层区113B、第二双层区113C和第三双层区113F分别交叠。

在一些示例中，如图6至图8所示，多条信号传输线130包括高频信号传输线132和两条第一地线133；高频信号传输线132被配置为传输高频信号；两条第一地线133位于高频信号传输线132在第二方向上的两侧；高频信号传输线132从第一双层区113B经过第三双层区113F延伸至第二双层区113C；在第一双层区113B，第二导电层140通过穿过基材层110的第一过孔分别与两条第一地线133相连，在第三双层区113F，第四导电层140B通过穿过基材层110的第二过孔分别与两条第一地线133相连。也就是说，多条信号传输线130包括高频信号传输线132和多条第一地线133，高频信号传输线132从第一双层区113B经过第三双层区113F延伸至第二双层区113C，高频信号传输线132在与第一方向相交的第二方向上的两侧分别设置有至少一条第一地线133；在第一双层区113B，第二导电层140通过穿过基材层110的第一过孔分别与高频信号传输线132两侧的第一地线133相连，在第三双层区113F，第四导电层140B通过穿过基材层110的第二过孔分别与高频信号传输线132两侧的第一地线133相连。

由此，该柔性电路板可通过上述的第一双层区113B、第二双层区113C和第三双层区113F为高频信号传输线132提供连续的、稳定的电磁环境，从而可进一步为高频信号传输线132提供稳定的电磁环境，提高高频信号传输的稳定性并避免发生反射现象。需要说明的是，上述的第二过孔可参见图9中的第一过孔的相关设置。

在一些示例中，如图6和图7所示，多条信号传输线130包括第二地线134，位于多条信号传输线130的最外侧；第一导电层120还包括导电网格135，位于第二地线134远离多条信号传输线130的中心的一侧，并与第二地线134相连。第一导电层120还包括保护线136，位于导电网格135远离第二地线134的一侧。如此设置，导电网格135可与第二地线134相连，以降低第二地线134的电阻，并充分利用该柔性电路板100上的空间，而保护线136位于导电网格135远离第二地线134的一侧，可对导电网格135进行保护，防止导电网格135在制作和弯折的过程中被撕裂，提高产品良率。

在一些示例中，如图6和图7所示，传输线区113具有宽度扩大部113G，保护线136位于宽度扩大部113G的边缘，从而防止导电网格135在制作和弯折的过程中被撕裂，提高产品良率。

在一些示例中，如图6和图8所示，第二导电层140还可包括导电块144和导电金属网格146。导电块144位于第一暴露开口161，用于与导电胶带270相连，导电金属网格146则位于第一双层区113B除了第一暴露开口161之外的区域。

图10为本公开一实施例提供的另一种柔性电路板的平面示意图；图11为本公开一实施例提供的一种柔性电路板沿图10中线EF的剖面示意图；图12为本公开一实施例提供的一种柔性电路板的布局示意图。图12示出了第二暴露开口和第三暴露开口的位置。

在一些示例中，如图10至图12所示，柔性电路板100还包括第一保护层151、第二保护层152和第二暴露开口162；第一保护层151位于传输线区113且位于第一导电层120远离基材层110的一侧；第二保护层152位于第一双层区113B且位于第二导电层140远离基材层110的一侧；第二暴露开口162位于第一保护层151之中，并被配置为暴露第一导电层120；第二暴露开口162在基材层110上的正投影与第二地线134在基材层110上的正投影和导电网格在基材层110上的正投影分别交叠。

在一些示例中，如图10至图12所示，该柔性电路板100还包括第一电磁屏蔽涂层191，位于第一保护层151远离第一导电层120的一侧，且通过第二暴露开口162与第二地线134和导电网格接触设置。由此，该柔性电路板100还可通过上述的第一电磁屏蔽涂层191进一步提高该柔性电路板100的抗电磁干扰能力和电磁兼容性。

在一些示例中，如图10至图12所示，第一电磁屏蔽涂层191仅位于第一双层区113B，从而可避免影响该柔性电路板100的弯折性能。

在一些示例中，如图10至图12所示，该柔性电路板100还包括第三暴露开口163和第二电磁屏蔽涂层192；第三暴露开口163位于第二保护层152并被配置为暴露第二导电层140；第二电磁屏蔽涂层192位于第二保护层152远离第二导电层140的一侧，且通过第三暴露开口163与第二导电层140接触设置。由此，该柔性电路板100还可通过第三暴露开口163和第二电磁屏蔽涂层192来进一步提高该柔性电路板100的抗电磁干扰的性能和电磁兼容性。

在一些示例中，如图10至图12所示，第三暴露开口163在基材层110上的正投影与第二暴露开口162在基材层110上的正投影交叠，使得第一电磁屏蔽涂层191和第二电磁屏蔽涂层192可相互电连接，从而可进一步提高柔性电路板的抗电磁干扰的性能和电磁兼容性。

需要说明的是，虽然图11所示的柔性电路板100同时设置了上述的第一电磁屏蔽涂层191和第二电磁屏蔽涂层192；但本公开实施例包括但不限于此，该柔性电路板可仅设置第一电磁屏蔽涂层或者第二电磁屏蔽涂层。

图13A为本公开一实施例提供的一种柔性电路板中第一焊盘结构的局部示意图；图13B为本公开一实施例提供的一种柔性电路板中第二焊盘结构的局部示意图。

如图13A和图13B所示，第一焊盘结构121包括M个第一导电垫片1210；第二焊盘结构122包括M个第二导电垫片1220；多条信号传输线130包括第二信号传输线137，第二信号传输线137包括第一端和第二端，第二信号传输线137的第一端包括P个分支部1371，第二信号传输线137的第二端包括P个分支部1372；第二信号传输线137的第一端的P个分支部1371分别与P个第一导电垫片1210相连，第二信号传输线137的第二端的P个分支部1372分别与P个第二导电垫片1220相连，P为大于等于2，且小于M的正整数。由此，该柔性电路板100可通过上述结构降低传输线区113中信号传输线的数量，从而使得信号传输线具有更大的线宽或者增加信号传输线之间的间隔，从而提高该柔性电路板100的稳定性。

例如，如图13A和图13B所示，P的取值可为2。此时，第二信号传输线137的第一端包括两个分支部1371，第二信号传输线137的第二端包括两个分支部1372；第二信号传输线137的第一端的两个分支部1371分别与两个第一导电垫片1210相连，第二信号传输线137的第二端的两个分支部1372分别与两个第二导电垫片1220相连。当然，本公开实施例包括但不限于此，P的取值也可为3、4、5、6、7、8等。

例如，第一导电垫片和第二导电垫片亦可成为金手指，第一导电垫片的宽度可为0.09毫米，相邻第一导电垫片之间的间隔为0.09毫米；第二导电片的宽度可为0.15毫米，相邻第二导电垫片之间的间隔为0.15毫米。

图14A为本公开一实施例提供的另一种柔性电路板中第一焊盘结构的局部示意图；图14B为本公开一实施例提供的另一种柔性电路板中第二焊盘结构的局部示意图。

如图14A和图14B所示，第一焊盘结构121包括M个第一导电垫片1210，第二焊盘结构122包括N个第二导电垫片1220；多条信号传输线130包括第三信号传输线138，第三信号传输线138包括第一端和第二端，第三信号传输线138的第一端包括P个分支部1381；第三信号传输线138的第一端的P个分支部1381分别与P个第一导电垫片1210相连，第三信号传输线138的第二端与一个第二导电垫片1220相连，P为大于等于2，且小于N的正整数，M大于N。由此，该柔性电路板可通过上述结构降低传输线区113中信号传输线的数量，从而使得信号传输线具有更大的线宽或者增加信号传输线之间的间隔，从而提高该柔性电路板的稳定性；另一方面，该柔性电路板还可降低第二焊盘结构中的第二导电垫片的数量。

例如，如图13A和图13B所示，P的取值可为2。此时，第三信号传输线138的第一端包括两个分支部1381；第三信号传输线138的第一端的两个分支部1381分别与两个第一导电垫片1210相连，第三信号传输线138的第二端与一个第二导电垫片1220相连。当然，本公开实施例包括但不限于此，P的取值也可为3、4、5、6、7、8等。

图15为本公开一实施例提供的另一种柔性电路板的布局图。如图15所示，第一焊盘结构121包括M个第一导电垫片1210，第二焊盘结构122包括Q个第二导电垫片1220；多条信号传输线130包括第四信号传输线1391和第五信号传输线1392；第四信号传输线1391从第一焊盘区111延伸至第一双层区113B，第四信号传输线1391包括位于第一焊盘区111的第一端和位于第一双层区113B的第二端；第五信号传输线1392从第一焊盘区111经过第一双层区113B延伸至第二焊盘区112，第五信号传输线1392包括位于第一焊盘区111的第一端和位于第二焊盘区112的第二端，第二导电层140还包括横向传输线147，横向传输线147通过穿过基材层110的第三过孔与第四信号传输线1391的第二端相连，并通过穿过基材层110的第四过孔与第五信号传输线1392相连。如此设置，该柔性电路板100可通过上述的第四信号传输线1391和横向传输线147将第四信号传输线1391连接至第五信号传输线1392上，从而降低传输线区113中信号传输线的数量，从而使得信号传输线具有更大的线宽或者增加信号传输线之间的间隔，从而提高该柔性电路板的稳定性。需要说明的是，本公开实施例中横向传输线通过穿过基材层的过孔与第四信号传输线和第二信号传输线相连的情况可参见图9及其相关描述，第三过孔和第四过孔的具体结构和设置可参见图9中的第一过孔。

需要说明的是，在不冲突的情况下，图13A-图13B所示的减少信号传输线的数量的方式、图14A-图14B所示的减少信号传输线的数量的方式和图15A-图15B所示的减少信号传输线的数量的方式可单独存在，或者相互组合，本公开实施例在此不作限制。

图16为本公开一实施例提供的一种柔性电路板的平面示意图；图17为本公开一实施例提供的一种柔性电路板沿图16中GH线的剖面示意图。

如图16和图17所示，该柔性电路板100包括基材层110和第一导电层120；基材层110包括第一焊盘区111、第二焊盘区112和位于第一焊盘区111和第二焊盘区112之间的传输线区113，第一焊盘区111、传输线区113和第二焊盘区112可沿第一方向X排列；第一导电层120位于基材层110的第一侧，且包括第一焊盘结构121、第二焊盘结构122和沿第一方向延伸的多条信号传输线130；第一焊盘结构121位于第一焊盘区111，第二焊盘结构122位于第二焊盘区112，多条信号传输线130位于传输线区113。

如图16和图17所示，与图2所示的柔性电路板不同的是，传输线区113包括沿第一方向X排列的第二双层区113C、第一单层区113A和第一双层区113B，但不包括连接第一双层区和第二双层区的第三双层区。在第一单层区113A，基材层110的第一侧设置有第一导电层120，基材层110的第二侧不设置导电结构；在第一双层区113B，基材层110第一侧设置有第一导电层120，基材层110的第二侧设置有第二导电层140；在第二双层113C，基材层110第一侧设置有第一导电层120，基材层110的第二侧设置有第三导电层140A；上述的第二侧和第一侧为基材层110的相对的两侧。可见，本公开实施例中的“单层区”和“双层区”中的“单层”或“双层”是指对应区域所包含的导电层的层数，并不用于限定其他非导电的层的数量。

在本公开实施例提供的柔性电路板中，第一单层区仅包括单个导电层，因此具有较好的弯折性能，且不易发生断裂和产生过大的应力。因此，通过在传输线区设置第二双层区、第一单层区和第一双层区，该柔性电路板可在第一单层区进行弯折或弯曲，从而具有较好的弯折性能，并可避免第一单层区产生较大的应力或者发生断裂。与此同时，该柔性电路板还可利用第一双层区中的第二导电层对信号传输线进行电磁防护、阻抗匹配，从而可避免产生因数据传输稳定性差而导致的显示不良，并且还可提高该柔性电路板的抗电磁干扰能力和电磁兼容性(EMC性能)，从而具有更广阔的应用范围和应用场景。另外，该柔性电路板还可利用第二双层区中的第三导电层对信号传输线进行电磁防护、阻抗匹配，从而进一步提高该柔性电路板的抗电磁干扰能力和电磁兼容性(EMC性能)。

例如，基材层110可为柔性基材层110，柔性基材层110的材料可采用聚酰亚胺等。第一导电层120的材料可为铜、铝、银等导电金属材料；第二导电层140的材料也可为铜、铝、银等导电金属材料。

在一些示例中，由于第一单层区113A仅包括一个导电层(即第一导电层120)，具有较好的弯折或者弯曲性能，因此至少部分第一单层区可作为弯折区；也就是说，可在第一单层去进行弯折或者弯曲。而第一双层区113B和第二双层区113C具有两个导电层可作为平坦区。

类似地，本公开实施例提供的柔性电路板100中的第二双层区113C的第三导电层140A不仅可用于对信号传输线130进行电磁防护、阻抗匹配，还可用于实现其他的功能。例如，第三导电层140A可设置导电结构与多个信号传输线130中的部分信号传输线130进行连接，以降低电阻；或者，第三导电层140A可设置导电结构将多个信号传输线130中传输相同信号的信号传输线130电性相连，以提高该信号的均一性和稳定性。

在一些示例中，该柔性电路板也可弯折形成U型结构，U型结构包括第一平坦部、第二平坦部和位于第一平坦部和第二平坦部之间的连接部，连接部将第一平坦部和第二平坦部相连，以半包围一容置空间；容置空间可用于设置背板和背光模组；背光模组可采用侧入式的背光模组或直下式的背光模组。第一双层区位于第二平坦部，第一单层区和第二双层区位于连接部，第二双层区位于连接部远离容置空间的底部，第一单层区位于底部与第二平坦部之间。由此，该柔性电路板可利用第一平坦部来设置上述的第一双层区，利用连接部的底部来设置上述的第二双层区，并利用第一单层区进行弯折或弯曲。需要说明的是，上述的U型结构的具体设置可参见图4A和图4B的相关描述，在此不在赘述。

在一些示例中，如图16和图17所示，柔性电路板100还包括第二单层区113D和第三单层区113E；第二单层区113D位于第二双层区113C与第一焊盘区111之间；第三单层区113E位于第一双层区113B与第二焊盘区112之间。第二单层区113D可作为连接部230远离容置空间250的底部232和第二平坦部220之间的弯折区，第三单层区113E可作为第二焊盘区112和第一双层区113B之间的过渡区域。

在一些示例中，如图16和图17所示，第一焊盘区111、第二单层区113D、第二双层区113C、第一单层区113A、第一双层区113B和第三单层区113E在第一方向上依次设置。

在一些示例中，如图16和图17所示，柔性电路板100还包括第一保护层151、第二保护层152和第一暴露开口161；第一保护层151位于传输线区113，且位于第一导电层120远离基材层110的一侧；第二保护层152位于第一双层区113B，且位于第二导电层140远离基材层110的一侧；第一暴露开口161位于第二保护层152之中，并被配置为暴露第二导电层140，从而使得第二导电层140可与外部导电结构相连，以向第二导电层140中的各种导电结构提供电压或者电信号。

在一些示例中，如图16和图17所示，第一暴露开口161在第一方向上位于第一双层区113B的中心靠近第一单层区113A的一侧。当然，本公开实施例包括但不限于此，第一暴露开口也可设置在其他位置。

在一些示例中，如图16和图17所示，柔性电路板100包括多个第一暴露开口161，沿与第一方向X相交的第二方向Y排列。例如，该柔性电路板100包括三个第一暴露开口161，沿第二方向Y间隔排列。由此，第二导电层可具有更均匀的电位。

在一些示例中，如图16和图17所示，该柔性电路板100还可包括第一胶层171和第二胶层172；第一胶层171位于第一导电层120和第一保护层151之间；第二胶层172位于第二导电层140和第二保护层152之间。需要说明的是，当设置有第二胶层172时，第一暴露开口161同时也贯穿第二胶层172，以暴露第二导电层140。

在一些示例中，该柔性电路板还包括导电胶带，通过上述的第一暴露开口与第二导电层接触，从而可将第二导电层接地。需要说明的是，上述导电胶带的具体设置可参见图5的相关描述，在此不再赘述。

图18为本公开一实施例提供的一种柔性电路板的平面示意图；图19为本公开一实施例提供的一种柔性电路板沿图18中JK线的剖面示意图。

如图18和图19所示，与图15和图16所示的柔性电路板不同的是，该柔性电路板不设置上述的第一暴露开口。该柔性电路板100包括基材层110和第一导电层120；基材层110包括第一焊盘区111、第二焊盘区112和位于第一焊盘区111和第二焊盘区112之间的传输线区113，第一焊盘区111、传输线区 113和第二焊盘区112可沿第一方向X排列；第一导电层120位于基材层110的第一侧，且包括第一焊盘结构121、第二焊盘结构122和沿第一方向延伸的多条信号传输线130；第一焊盘结构121位于第一焊盘区111，第二焊盘结构122位于第二焊盘区112，多条信号传输线130位于传输线区113。

如图18和图19所示，传输线区113包括沿第一方向X排列的第一单层区113A和第一双层区113B；在第一单层区113A，基材层110的第一侧设置有第一导电层120，基材层110的第二侧不设置导电结构，在第一双层区113B，基材层110第一侧设置有第一导电层120，基材层110的第二侧设置有第二导电层140，第二侧与第一侧为基材层110的相对的两侧。可见，本公开实施例中的“单层区”和“双层区”中的“单层”或“双层”是指对应区域所包含的导电层的层数，并不用于限定其他非导电的层的数量。

在一些示例中，如图18和图19所示，传输线区113还包括第二双层区113C，第二双层区113C在第一方向上位于第一单层区113A远离第一双层区113B的一侧；也就是说，第一单层区113A设置在第一双层区113B和第二双层区113C之间；在第二双层区113C，基材层110第一侧设置有第一导电层120，基材层110的第二侧设置有第三导电层140A。由此，该柔性电路板100可利用其他较为平坦的部分来设置上述的第二双层区113C，从而利用第二双层区113C中的第三导电层140A对信号传输线进行电磁防护、阻抗匹配，从而可避免产生因数据传输稳定性差而导致的显示不良，并且还可进一步提高该柔性电路板100的抗电磁干扰能力和电磁兼容性(EMC性能)。

在一些示例中，如图18和图19所示，柔性电路板100还包括第二单层区113D和第三单层区113E；第二单层区113D位于第二双层区113C与第一焊盘区111之间；第三单层区113E位于第一双层区113B与第二焊盘区112之间。第二单层区113D可作为连接部230远离容置空间250的底部232和第二平坦部220之间的弯折区，第三单层区113E可作为第二焊盘区112和第一双层区113B之间的过渡区域。

在一些示例中，如图18和图19所示，第一焊盘区111、第二单层区113D、第二双层区113C、第一单层区113A、第一双层区113B和第三单层区113E在第一方向上依次设置。

在一些示例中，如图18和图19所示，柔性电路板100还包括第一保护层151、第二保护层152和第一暴露开口161；第一保护层151位于传输线区113，且位于第一导电层120远离基材层110的一侧；第二保护层152位于第一双层区113B，且位于第二导电层140远离基材层110的一侧；第一暴露开口161位于第二保护层152之中，并被配置为暴露第二导电层140，从而使得第二导电层140可与外部导电结构相连，以向第二导电层140中的各种导电结构提供电压或者电信号。

在一些示例中，如图18和图19所示，该柔性电路板100还可包括第一胶层171和第二胶层172；第一胶层171位于第一导电层120和第一保护层151之间；第二胶层172位于第二导电层140和第二保护层152之间。需要说明的是，当设置有第二胶层172时，第一暴露开口161同时也贯穿第二胶层172，以暴露第二导电层140。

本公开至少一个实施例还提供一种显示装置500。图20A为本公开一实施例提供的一种显示装置的结构示意图；图20B为本公开一实施例提供的一种显示装置的局部放大图。如图20A和图20B所示，该显示装置500包括显示面板300和上述的柔性电路板100。由于该柔性电路板具有较好的弯折性能，且不易发生断裂和产生过大的应力。因此，采用该柔性电路板的显示装置可在实现窄边框设计的同时，避免因柔性电路板对显示面板产生过大的拉力而导致的漏光、Mura不良。另一方面，由于该柔性电路板具有较强的抗电磁干扰能力和电磁兼容性(EMC性能)，因此采用该柔性电路板的显示装置也具有较强的抗电磁干扰能力和电磁兼容性(EMC性能)，从而具有更广阔的应用范围和应用场景。

在一些示例中，上述的显示装置可为手机、电脑、平板电脑、电视机、电子画框、导航仪、车载显示器、医疗显示器等具有显示功能的电子设备。需要说明的是，由于该显示装置也具有较强的抗电磁干扰能力和电磁兼容性(EMC性能)，因此在作为车载显示器或医疗显示器时具有较强的稳定性。

在一些示例中，如图20A和图20B所示，该显示装置500还包括背板510和驱动电路板400；背板510位于显示面板300的一侧；驱动电路板400位于背板510远离显示面板300的一侧，显示面板300包括绑定区310和位于绑定区310的多个绑定垫片312，背板510包括底部边框512，柔性电路板100从绑定区弯折至背板510远离显示面板300的一侧；第一焊盘结构121与多个绑定垫片312相连，第二焊盘结构122与驱动电路板400相连。由此，驱动电路板400可将显示数据通过柔性电路板100传输到显示面板300，以驱动显示面板300进行发光显示。并且，由于驱动电路板400位于显示面板300的背光侧，且柔性电路板100通过弯折将显示面板300和驱动电路板400相连，不会占用太多面积，从而可实现窄边框设计。

在一些示例中，如图20A和图20B所示，至少部分第一双层区113B位于背板远离显示面板300的一侧，至少部分第一单层区113A为围绕底部边框512的弯折区。如此设置，柔性电路板100的第一单层区113A可作为该柔性电路板100的弯折部分，而第一双层区113B可为该柔性电路板100位于显示面板300的背光侧的平坦部分。由此，该显示装置可利用该柔性电路板，使得该柔性电路板既具有较好的弯折性能，又具有较强的抗电磁干扰性能和电磁兼容性。

有以下几点需要说明：

(1)本公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。

(2)在不冲突的情况下，本公开同一实施例及不同实施例中的特征可以相互组合。

以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims

一种柔性电路板，包括：

基材层，包括第一焊盘区、第二焊盘区和位于所述第一焊盘区和第二焊盘区之间的传输线区；以及

第一导电层，位于所述基材层的第一侧，且包括第一焊盘结构、第二焊盘结构和沿第一方向延伸的多条信号传输线，

其中，所述第一焊盘结构位于所述第一焊盘区，所述第二焊盘结构位于所述第二焊盘区，所述多条信号传输线位于所述传输线区，所述传输线区包括沿第一方向排列的第一单层区和第一双层区；

在所述第一单层区，所述基材层的所述第一侧设置有所述第一导电层，所述基材层的第二侧不设置导电结构，在所述第一双层区，所述基材层所述第一侧设置有所述第一导电层，所述基材层的所述第二侧设置有第二导电层，所述第二侧与所述第一侧为所述基材层的相对的两侧。
根据权利要求1所述的柔性电路板，其中，至少部分所述第一单层区为弯折区，至少部分所述第一双层区为平坦区。
根据权利要求1所述的柔性电路板，其中，所述传输线区还包括：

第二双层区，在所述第一方向上位于所述第一单层区远离所述第一双层区的一侧，

其中，在所述第二双层区，所述基材层所述第一侧设置有所述第一导电层，所述基材层的所述第二侧设置有第三导电层。
根据权利要求3所述的柔性电路板，其中，所述柔性电路板弯折形成U型结构，所述U型结构包括第一平坦部、第二平坦部和位于所述第一平坦部和所述第二平坦部之间的连接部，所述连接部将所述第一平坦部和所述第二平坦部相连，以半包围一容置空间；

至少部分所述第一双层区位于所述第二平坦部，至少部分所述第一单层区和至少部分所述第二双层区位于所述连接部，至少部分所述第二双层区位于所述连接部远离所述容置空间的底部，至少部分所述第一单层区位于所述底部与所述第二平坦部之间。
根据权利要求3所述的柔性电路板，其中，所述第三导电层包括第一互连线，沿与所述第一方向相交的第二方向延伸；

所述多条信号传输线包括多条第一信号传输线，所述多条第一信号传输线被配置为传输同样的电信号，所述多条第一信号传输线分别与所述第一互连线电性相连。
根据权利要求5所述的柔性电路板，其中，所述第一信号传输线被配置传输接地信号。
根据权利要求3-6中任一项所述的柔性电路板，其中，所述第二导电层和所述第三导电层同层设置。
根据权利要求3-6中任一项所述的柔性电路板，还包括：

第二单层区，位于所述第二双层区与所述第一焊盘区之间；以及

第三单层区，位于所述第一双层区与所述第二焊盘区之间。
根据权利要求1-8中任一项所述的柔性电路板，其中，所述多条信号传输线包括：

高频信号传输线，被配置为传输高频信号；以及

多条第一地线，

其中，所述高频信号传输线在与所述第一方向相交的第二方向上的两侧分别设置有至少一条所述第一地线，在所述第一双层区，所述第二导电层通过穿过所述基材层的第一过孔分别与所述高频信号传输线两侧的所述第一地线相连。
根据权利要求9所述的柔性电路板，其中，所述高频信号传输线包括：

第一高频信号子线；以及

第二高频信号子线，

其中，所述第一高频信号子线上的高频信号和所述第二高频信号子线上的高频信号的极性不同。
根据权利要求3-6中任一项所述的柔性电路板，其中，所述传输线区还包括：

第三双层区，位于所述第一双层区和所述第二双层区之间，且穿过所述第一单层区以分别与所述第一双层区和所述第二双层区相连，

其中，所述第一单层区还位于所述第三双层区在第二方向上的两侧，所述第二方向与所述第一方向相交，

在所述第三双层区，所述基材层所述第一侧设置有所述第一导电层，所述基材层的所述第二侧设置有第四导电层，

所述第二导电层和所述第三导电层通过所述第四导电层相连，且同层设置。
根据权利要求11所述的柔性电路板，其中，所述多条信号传输线包括：

高频信号传输线，被配置为传输高频信号；以及多条第一地线，

其中，所述高频信号传输线从所述第一双层区经过所述第三双层区延伸至所述第二双层区，所述高频信号传输线在与所述第一方向相交的第二方向上的两侧分别设置有至少一条所述第一地线；

在所述第一双层区，所述第二导电层通过穿过所述基材层的第一过孔分别与所述高频信号传输线两侧的所述第一地线相连，在所述第三双层区，所述第四导电层通过穿过所述基材层的第二过孔分别与所述高频信号传输线两侧的所述第一地线相连。
根据权利要求1-12中任一项所述的柔性电路板，还包括：

第一保护层，位于所述传输线区，且位于所述第一导电层远离所述基材层的一侧；

第二保护层，位于所述第一双层区，且位于所述第二导电层远离所述基材层的一侧；以及

第一暴露开口，位于所述第二保护层之中，并被配置为暴露所述第二导电层。
根据权利要求13所述的柔性电路板，还包括：

导电胶带，至少部分位于所述第二保护层远离所述第二导电层的一侧，且通过所述第一暴露开口与所述第二导电层接触，

其中，所述导电胶带被配置为与接地端相连。
根据权利要求13所述的柔性电路板，其中，所述第一暴露开口在所述第一方向上位于所述第一双层区的中心靠近所述第一单层区的一侧。
根据权利要求13所述的柔性电路板，其中，所述柔性电路板包括多个所述第一暴露开口，沿与所述第一方向相交的第二方向排列。
根据权利要求1-16中任一项所述的柔性电路板，其中，所述多条信号传输线包括第二地线，位于所述多条信号传输线的最外侧；

所述第一导电层还包括：

导电网格，位于所述第二地线远离所述多条信号传输线的中心的一侧，并与所述第二地线相连；以及

保护线，位于所述导电网格远离所述第二地线的一侧。
根据权利要求17所述的柔性电路板，还包括：

第一保护层，位于所述传输线区，且位于所述第一导电层远离所述基材层的一侧；

第二保护层，位于所述第一双层区，且位于所述第二导电层远离所述基材层的一侧；以及

第二暴露开口，位于所述第一保护层之中，并被配置为暴露所述第一导电层，

其中，所述第二暴露开口在所述基材层上的正投影与所述第二地线在所述基材层上的正投影和所述导电网格在所述基材层上的正投影分别交叠。
根据权利要求18所述的柔性电路板，还包括：

第一电磁屏蔽涂层，位于所述第一保护层远离所述第一导电层的一侧，且通过所述第二暴露开口与所述第二地线和所述导电网格接触设置。
根据权利要求19所述的柔性电路板，其中，所述第一电磁屏蔽涂层仅位于所述第一双层区。
根据权利要求18所述的柔性电路板，还包括：

第三暴露开口，位于第二保护层，并被配置为暴露所述第二导电层；以及

第二电磁屏蔽涂层，位于所述第二保护层远离所述第二导电层的一侧，且通过所述第三暴露开口与所述第二导电层接触设置。
根据权利要求21所述的柔性电路板，其中，所述第三暴露开口在所述基材层上的正投影与所述第二暴露开口在所述基材层上的正投影交叠。
根据权利要求1-22中任一项所述的柔性电路板，其中，所述第一焊盘结构包括M个第一导电垫片，所述第二焊盘结构包括M个第二导电垫片；

所述多条信号传输线包括第二信号传输线，所述第二信号传输线包括第一端和第二端，所述第二信号传输线的第一端包括P个分支部，所述第二信号传输线的的第二端包括P个分支部；

所述第二信号传输线的第一端的所述P个分支部分别与P个所述第一导电垫片相连，所述第二信号传输线的第二端的所述P个分支部分别与P个所述第二导电垫片相连，P为大于等于2，且小于M的正整数。
根据权利要求1-22中任一项所述的柔性电路板，其中，所述第一焊盘结构包括M个第一导电垫片，所述第二焊盘结构包括N个第二导电垫片；

所述多条信号传输线包括第三信号传输线，所述第三信号传输线包括第一端和第二端，所述第三信号传输线的第一端包括P个分支部；

所述第三信号传输线的第一端的所述P个分支部分别与P个所述第一导电垫片相连，所述第三信号传输线的第二端与一个所述第二导电垫片相连，P为大于等于2，且小于N的正整数，M大于N。
根据权利要求1-22中任一项所述的柔性电路板，其中，所述第一焊盘结构包括M个第一导电垫片，所述第二焊盘结构包括Q个第二导电垫片；

所述多条信号传输线包括：

第四信号传输线，从所述第一焊盘区延伸至所述第一双层区，所述第四信号传输线包括位于所述第一焊盘区的第一端和位于所述第一双层区的第二端；以及

第五信号传输线，从所述第一焊盘区经过所述第一双层区延伸至所述第二焊盘区，所述第五信号传输线包括位于所述第一焊盘区的第一端和位于所述第二焊盘区的第二端，

其中，所述第二导电层还包括横向传输线，所述横向传输线通过穿过所述基材层的第三过孔与所述第四信号传输线的第二端相连，并通过穿过所述基材层的第四过孔与所述第五信号传输线相连。
根据权利要求1-25中任一项所述的柔性电路板，所述基材层为柔性基材层。
根据权利要求1-25中任一项所述的柔性电路板，其中，所述第二导电层包括导电金属网格。
根据权利要求1-25中任一项所述的柔性电路板，其中，所述第一导电层的材料包括铜，所述第二导电层的材料包括铜。
一种显示装置，包括：

显示面板；以及

根据权利要求1-28中任一项所述的柔性电路板。
根据权利要求29所述的显示装置，还包括：

背板，位于所述显示面板的一侧；以及

驱动电路板，位于所述背板远离所述显示面板的一侧，

其中，所述显示面板包括绑定区和位于所述绑定区的多个绑定垫片，所述背板包括底部边框，所述柔性电路板从所述绑定区弯折至所述背板远离所述显示面板的一侧；

所述第一焊盘结构与所述多个绑定垫片相连，所述第二焊盘结构与所述驱动电路板相连。
根据权利要求30所述的显示装置，其中，至少部分所述第一双层区位于所述背板远离所述显示面板的一侧，至少部分所述第一单层区为围绕所述底部边框的弯折区。