WO2024167192A1 - 안테나 모듈 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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WO2024167192A1
WO2024167192A1 PCT/KR2024/001266 KR2024001266W WO2024167192A1 WO 2024167192 A1 WO2024167192 A1 WO 2024167192A1 KR 2024001266 W KR2024001266 W KR 2024001266W WO 2024167192 A1 WO2024167192 A1 WO 2024167192A1
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antenna
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임기상
정의진
전정희
유진삼
맹주승
노진원
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Amotech Co Ltd
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Amotech Co Ltd
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    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
    • H01Q7/06—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop with core of ferromagnetic material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
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    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support

Definitions

  • the present invention relates to a technology for an antenna module including two or more antennas for transmitting and receiving signals of different frequency bands and a method for manufacturing the same.
  • the mobile terminal is equipped with a wireless charging function. Wireless charging charges the battery built into the mobile terminal through wireless power transfer between the mobile terminal and the wireless power transmission coil mounted on the charger.
  • manufacturers are using various types of antennas for high-power wireless power transmission. For example, manufacturers are using heterojunction combo antennas that combine a coil for wireless power transmission and a printed circuit board type antenna as antennas for high-power wireless power transmission.
  • the present invention has been proposed to solve the above-mentioned problem, and aims to provide an antenna module and a method for manufacturing the same by first bonding a first antenna substrate and a second antenna substrate through an adhesive substrate, and secondly bonding the first antenna substrate and the second antenna substrate through a fusion process.
  • an antenna module includes a first antenna substrate having a coil formed thereon, a second antenna substrate having a bonding pattern formed thereon and disposed on an upper portion of the first antenna substrate and bonded to the coil, and an adhesive substrate having a bonding hole formed thereon and overlapping the bonding pattern and interposed between the first antenna substrate and the second antenna substrate.
  • the first antenna substrate includes a first sheet having a first jig hole formed therein, a first coil forming a first loop wound on an upper surface of the first sheet, and a second coil forming a second loop wound on an upper surface of the first sheet, wherein the first coil can be arranged in an inner peripheral area of the second loop.
  • the second antenna substrate may include a first base substrate disposed on an upper portion of the first sheet and having a second jig hole formed therein that overlaps the first jig hole, a first bonding pattern disposed on an upper surface of the first base substrate and connected to a first end of the first coil, a second bonding pattern disposed on an upper surface of the first base substrate to be spaced apart from the first bonding pattern and connected to a second end of the first coil, a third bonding pattern disposed on an upper surface of the first base substrate to be spaced apart from the first bonding pattern and the second bonding pattern and connected to the first end of the second coil, and a fourth bonding pattern disposed on an upper surface of the first base substrate to be spaced apart from the first to third bonding patterns and connected to the second end of the second coil.
  • the adhesive substrate may be formed with a first bonding hole penetrating the adhesive substrate and overlapping the first end of the first coil and the first bonding pattern, a second bonding hole penetrating the adhesive substrate and overlapping the second end of the first coil and the second bonding pattern, a third bonding hole penetrating the adhesive substrate and overlapping the first end of the second coil and the third bonding pattern, and a fourth bonding hole penetrating the adhesive substrate and overlapping the second end of the second coil and the fourth bonding pattern.
  • the adhesive substrate may further be formed with a third jig hole overlapping the first jig hole and the second jig hole.
  • the first antenna substrate includes a first sheet having a first jig hole and a second jig hole formed therein, a first coil formed by winding on an upper surface of the first sheet to form a first loop, a second coil disposed on an upper surface of the first sheet, and a third coil formed by winding on an upper surface of the first sheet to form a second loop, wherein the first coil and the second coil can be disposed on an inner peripheral region of the second loop.
  • An antenna module further includes a connecting member arranged on an upper surface of a first antenna member, wherein the connecting member includes a base member having a third jig hole formed thereon, the third jig hole overlapping the first jig hole, and a connecting pattern arranged on an upper surface of the base member and configured to connect the first coil and the second coil, wherein a first end of the connecting pattern can be connected to a first end of the first coil, and a second end of the connecting pattern can be connected to a first end of the second coil.
  • the second antenna substrate may include a first base substrate disposed on an upper portion of the first sheet and having a third jig hole formed therein that overlaps the second jig hole, a first bonding pattern disposed on an upper surface of the first base substrate and connected to a second end of the first coil, a second bonding pattern disposed on an upper surface of the first base substrate to be spaced apart from the first bonding pattern and connected to the second end of the second coil, a third bonding pattern disposed on an upper surface of the first base substrate to be spaced apart from the first bonding pattern and the second bonding pattern and connected to the first end of the third coil, and a fourth bonding pattern disposed on an upper surface of the first base substrate to be spaced apart from the first to third bonding patterns and connected to the second end of the third coil.
  • the adhesive substrate may be formed with a first bonding hole penetrating the adhesive substrate and overlapping the second end of the first coil and the first bonding pattern, a second bonding hole penetrating the adhesive substrate and overlapping the second end of the second coil and the second bonding pattern, a third bonding hole penetrating the adhesive substrate and overlapping the first end of the third coil and the third bonding pattern, and a fourth bonding hole penetrating the adhesive substrate and overlapping the second end of the third coil and the fourth bonding pattern.
  • the first antenna substrate and the second antenna substrate can be configured to be first bonded by an adhesive substrate and secondly bonded through fusion of the coil and the bonding pattern.
  • a method for manufacturing an antenna module may include a step of preparing a first antenna substrate having a coil formed thereon, a step of preparing a second antenna substrate having a bonding pattern formed thereon, a step of preparing an adhesive substrate having a bonding hole formed thereon, a step of mounting the first antenna substrate on a jig, a step of mounting the adhesive substrate on the jig so as to be positioned on top of the first antenna substrate, a step of mounting the second antenna substrate on the jig so as to be positioned on top of the adhesive substrate, a step of firstly bonding the first antenna substrate, the adhesive substrate, and the second antenna substrate laminated on the jig, and a step of secondly bonding the first antenna substrate, the adhesive substrate, and the second antenna substrate bonded in the first bonding step.
  • the first antenna substrate, the adhesive substrate, and the second antenna substrate laminated on the jig are pressed so that the adhesive substrate can bond the first antenna substrate and the second antenna substrate.
  • the first antenna substrate, the adhesive substrate, and the second antenna substrate laminated on the jig can be fused to perform the secondary bonding of the adhesive substrate and the second antenna substrate.
  • the bonding pattern of the second antenna substrate can be heat-fused to bond the bonding pattern and the coil.
  • the antenna module and the manufacturing method thereof have the effect of improving workability during antenna manufacturing and increasing the bonding strength of the first antenna substrate and the second antenna substrate by first bonding a first antenna substrate and a second antenna substrate through an adhesive substrate and then secondly bonding the first antenna substrate and the second antenna substrate through a fusion process.
  • the antenna module and the method for manufacturing the same have the effect of increasing the bonding strength of the first antenna substrate and the second antenna substrate by first bonding the first antenna substrate and the second antenna substrate through an adhesive substrate and then secondly bonding the first antenna substrate and the second antenna substrate through a fusion process, thereby increasing the alignment accuracy between the coil and the pattern.
  • the antenna module and its manufacturing method have the effect of minimizing the defect rate due to misalignment and increasing the yield by first bonding the first antenna substrate and the second antenna substrate through an adhesive substrate and then secondly bonding the first antenna substrate and the second antenna substrate through a fusion process.
  • the antenna module and its manufacturing method have the effect of minimizing changes in antenna performance due to misalignment by first bonding the first antenna substrate and the second antenna substrate through an adhesive substrate and then secondly bonding the first antenna substrate and the second antenna substrate through a fusion process.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view illustrating an antenna module according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a drawing for explaining the first antenna substrate of FIG. 1.
  • Figure 3 is a drawing for explaining the connection description of Figure 1.
  • FIGS. 4 and 5 are drawings for explaining the second antenna substrate of FIG. 1.
  • Figure 6 is a drawing for explaining the bonding pattern shown in Figures 4 and 5.
  • Fig. 7 is a drawing for explaining a modified example of the second antenna substrate of Fig. 1.
  • Figure 8 is a drawing for explaining the adhesive substrate of Figure 1.
  • FIG. 9 is a drawing for explaining the bonding of the first antenna substrate, the second antenna substrate, and the adhesive substrate of FIG. 1.
  • Figure 10 is an exploded perspective view illustrating an antenna module according to a second embodiment of the present invention.
  • Fig. 11 is a drawing for explaining the first antenna substrate of Fig. 10.
  • FIG. 12 and FIG. 13 are drawings for explaining the second antenna substrate of FIG. 10.
  • Fig. 14 is a drawing for explaining a modified example of the second antenna substrate of Fig. 10.
  • Figure 15 is a drawing for explaining the adhesive substrate of Figure 10.
  • FIG. 16 is a flow chart for explaining a method for manufacturing an antenna module according to an embodiment of the present invention.
  • each layer (film), region, pattern or structure when each layer (film), region, pattern or structure is described as being formed “on” or “under” the substrate, each layer (film), region, pad or pattern, "on” and “under” include both being formed “directly” or “indirectly” via another layer.
  • the principle is that the reference for each layer being on or under is based on the drawing.
  • an antenna module is configured to include a first antenna substrate (100), a connection substrate (200), a second antenna substrate (300), and an adhesive substrate (400).
  • the first antenna substrate (100) and the second antenna substrate (300) are first bonded by the adhesive substrate (400) and then secondarily bonded through a fusion process.
  • the first antenna substrate (100) and the connection substrate (200) can be first bonded through an adhesive sheet (not shown) and then secondarily bonded through a fusion process.
  • the fusion process is exemplified as a thermal fusion process, and includes physically and electrically bonding the first antenna substrate (100) to the second antenna substrate (300) and the connection substrate (200).
  • the first antenna substrate (100) includes a first sheet (110), a first coil (120), a second coil (130), and a third coil (140). At this time, the first coil (120) and the second coil (130) form a first radiating coil, and the third coil (140) forms a second radiating coil.
  • the first sheet (110) is composed of a coverlay film.
  • the first sheet (110) is a film formed of a resin material, for example, formed of a resin material such as polyimide (PI) or polypropylene (PP).
  • PI polyimide
  • PP polypropylene
  • a first sheet (110) is formed with a pair of first jig holes (112) for aligning a first antenna substrate (100) and a connecting substrate (200) in a manufacturing process of an antenna module, and a plurality of second jig holes (114) for aligning the first antenna substrate (100), the second antenna substrate (300), and the adhesive substrate (400).
  • the first jig hole (112) and the second jig hole (114) are formed by penetrating the first sheet (110).
  • the first coil (120) is wound multiple times on the upper surface of the first sheet (110) to form a first loop.
  • the first coil (120) is wound around an imaginary first winding axis that vertically penetrates the first sheet (110) to form a first loop.
  • a first end (120a) of the first coil (120) is arranged in an inner peripheral region of the first loop.
  • a second end (120b) of the first coil (120) is arranged in an outer peripheral region of the first loop.
  • the second coil (130) is placed on the upper surface of the first sheet (110) to form a first radiating coil together with the first coil (120).
  • the first radiating coil is, for example, a coil for wireless power transmission.
  • the straight-line distance between the second end (130b) of the second coil (130) and the first end (120a) of the first coil (120) is, for example, shorter than the straight-line distance between the second end (130b) of the second coil (130) and the second end (120b) of the first coil (120).
  • the third coil (140) is disposed on the upper surface of the first sheet (110).
  • the third coil (140) is disposed so as to be spaced apart from the first coil (120) on the upper surface of the first sheet (110).
  • the third coil (140) is disposed in the outer peripheral area of the first loop formed by the first coil (120).
  • the first loop formed by the first coil (120) is disposed in the inner peripheral area of the second loop formed by the third coil (140).
  • the third coil (140) forms a second radiating coil, and as an example, the second radiating coil is a coil for short-range communication.
  • the third coil (140) is wound at least once on the upper surface of the first sheet (110) to form a second loop.
  • the third coil (140) is wound around a virtual second winding axis that vertically penetrates the first sheet (110) to form a second loop.
  • the second winding axis may be the same axis as the first winding axis.
  • the first end (140a) of the third coil (140) is arranged in the inner peripheral region of the second loop.
  • the second end (140b) of the third coil (140) is arranged in the outer peripheral region of the second loop.
  • the connecting material (200) is placed on the upper surface of the first sheet (110).
  • the connecting material (200) electrically connects the first end (120a) of the first coil (120) and the first end (130a) of the second coil (130).
  • the connecting material (200) can be first bonded to the antenna material through an adhesive sheet (not shown) and then secondarily bonded through fusion.
  • the connecting material (200) is configured to include a first base material (210) and a first connecting pattern (220).
  • the first base substrate (210) is composed of a printed circuit board.
  • a pair of third jig holes (212) are formed in the first base substrate (210) to align the first antenna substrate (100) and the connection substrate (200).
  • the pair of third jig holes (212) are formed by penetrating the first base substrate (210) and are formed at positions corresponding to the pair of first jig holes (112) formed in the first sheet (110).
  • the pair of third jig holes (212) overlap the pair of first jig holes (112) as the connection substrate (200) is placed on the upper surface of the first antenna substrate (100), thereby forming a pair of jig holes through which a guide protrusion of the jig penetrates.
  • the first connection pattern (220) is arranged on the lower surface of the first base substrate (210).
  • the first connection pattern (220) is formed on the lower surface of the first base substrate (210) through a printing process.
  • the lower surface of the first base substrate (210) is a surface that faces the upper surface of the first antenna substrate (100) (i.e., the upper surface of the first sheet (110)) when the connection substrate (200) is arranged on the upper surface of the first antenna substrate (100).
  • a first end (220a) of a first connection pattern (220) is electrically connected to a first end (120a) of a first coil (120).
  • a second end (220b) of a first connection pattern (220) is electrically connected to a first end (130a) of a second coil (130).
  • the first connection pattern (220) electrically connects the first coil (120) and the second coil (130) to form a coil for wireless power transmission together with the first coil (120) and the second coil (130).
  • the second antenna substrate (300) is configured to include a second base substrate (310), a terminal pattern (320), a bonding pattern (330), a second connection pattern (342), a third connection pattern (344), a fourth connection pattern (346), and a fifth connection pattern (348).
  • the second base substrate (310) is composed of a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the second base substrate (310) may be formed of the same material as the first base substrate (210) or may be formed of a different material.
  • a plurality of fourth jig holes (312) are formed in the second base substrate (310) to align the first antenna substrate (100), the second antenna substrate (300), and the adhesive substrate (400) in the manufacturing process of the antenna module.
  • one or more fourth jig holes (312) are formed by penetrating the second base substrate (310), and are formed at positions corresponding to the plurality of second jig holes (114) formed in the first sheet (110).
  • the plurality of fourth jig holes (312) overlap with the plurality of second jig holes (114) as the second antenna substrate (300) is placed on the upper surface of the first antenna substrate (100), thereby forming a plurality of jig holes through which the guide protrusions of the jig penetrate.
  • the terminal pattern (320) is a terminal that connects the first radiating coil formed by the first coil (120) and the second coil (130) and the second radiating coil formed by the third coil (140) to the outside.
  • the terminal pattern (320) may be configured to include at least one of an upper terminal pattern (320) arranged on the upper surface of the second base substrate (310) and a lower terminal pattern (320) arranged on the lower surface of the second base substrate (310).
  • the terminal pattern (320) is configured to include a first terminal pattern (322), a second terminal pattern (324), a third terminal pattern (326), and a fourth terminal pattern (328).
  • the first terminal pattern (322) to the fourth terminal pattern (328) are arranged to be spaced apart from each other by a predetermined interval.
  • the first terminal pattern (322) is connected to the second connection pattern (342).
  • the first terminal pattern (322) may be configured to include a first upper terminal pattern (322a) arranged on an upper surface of the second base substrate (310) and a first lower terminal pattern (322b) arranged on a lower surface of the second base substrate (310).
  • the first upper terminal pattern (322a) and the first lower terminal pattern (322b) are arranged to overlap with the second base substrate (310) interposed therebetween, and are electrically connected through a via hole.
  • the first terminal pattern (322) may be configured as one of the first upper terminal pattern (322a) and the first lower terminal pattern (322b).
  • the second terminal pattern (324) is connected to the third connection pattern (344).
  • the second terminal pattern (324) may be configured to include a second upper terminal pattern (324a) arranged on an upper surface of the second base substrate (310) and a second lower terminal pattern (324b) arranged on a lower surface of the second base substrate (310).
  • the second upper terminal pattern (324a) and the second lower terminal pattern (324b) are arranged to overlap with the second base substrate (310) interposed therebetween, and are electrically connected through a via hole.
  • the second terminal pattern (324) may also be configured as one of the second upper terminal pattern (324a) and the second lower terminal pattern (324b).
  • the third terminal pattern (326) is connected to the fourth connection pattern (346).
  • the third terminal pattern (326) may be configured to include a third upper terminal pattern (326a) arranged on an upper surface of the second base substrate (310) and a third lower terminal pattern (326b) arranged on a lower surface of the second base substrate (310).
  • the third upper terminal pattern (326a) and the third lower terminal pattern (326b) are arranged to overlap with the second base substrate (310) interposed therebetween, and are electrically connected through a via hole.
  • the third terminal pattern (326) may also be configured as one of the third upper terminal pattern (326a) and the third lower terminal pattern (326b).
  • the fourth terminal pattern (328) is connected to the fifth connection pattern (348).
  • the fourth terminal pattern (328) may be configured to include a fourth upper terminal pattern (328a) arranged on an upper surface of the second base substrate (310) and a fourth lower terminal pattern (328b) arranged on a lower surface of the second base substrate (310).
  • the fourth upper terminal pattern (328a) and the fourth lower terminal pattern (328b) are arranged to overlap with the second base substrate (310) interposed therebetween, and are electrically connected through a via hole.
  • the fourth terminal pattern (328) may also be configured as one of the fourth upper terminal pattern (328a) and the fourth lower terminal pattern (328b).
  • the bonding pattern (330) is a pattern that connects the first radiating coil and the second radiating coil to the terminal pattern (320).
  • the bonding pattern (330) may be configured to include an upper bonding pattern (330a) arranged on the upper surface of the second base substrate (310) and a lower bonding pattern (330b) arranged on the lower surface of the second base substrate (310).
  • the first bonding pattern (330) connects the second end (120b) of the first coil (120) and the first terminal pattern (322). That is, the first bonding pattern (330) is connected to the second bonding pattern (342) and electrically connected to the second end (120b) of the first coil (120), thereby electrically connecting the second end (120b) of the first coil (120) and the first terminal pattern (322).
  • the first bonding pattern (330) is configured to include a first upper bonding pattern (332a) arranged on the upper surface of the second base substrate (310) and a first lower bonding pattern (332b) arranged on the lower surface of the second base substrate (310).
  • the first upper bonding pattern (332a) and the first lower bonding pattern (332b) are arranged to overlap with the second base substrate (310) interposed therebetween, and are electrically connected through via holes.
  • the second bonding pattern (330) connects the second end (130b) of the second coil (130) and the second terminal pattern (324). That is, the second bonding pattern (330) is connected to the third bonding pattern (344) and electrically connected to the second end (130b) of the second coil (130), thereby electrically connecting the second end (130b) of the second coil (130) and the second terminal pattern (324).
  • the second bonding pattern (330) is configured to include a second upper bonding pattern (334a) arranged on the upper surface of the second base substrate (310) and a second lower bonding pattern (334b) arranged on the lower surface of the second base substrate (310).
  • the second upper bonding pattern (334a) and the second lower bonding pattern (334b) are arranged to overlap with the second base substrate (310) interposed therebetween, and are electrically connected through via holes.
  • the third bonding pattern (330) connects the first end (140a) of the third coil (140) and the third terminal pattern (326). That is, the third bonding pattern (330) is connected to the fourth bonding pattern (346) and electrically connected to the first end (140a) of the third coil (140), thereby electrically connecting the first end (140a) of the third coil (140) and the third terminal pattern (326).
  • the third bonding pattern (330) is configured to include a third upper bonding pattern (336a) arranged on the upper surface of the second base substrate (310) and a third lower bonding pattern (336b) arranged on the lower surface of the second base substrate (310).
  • the third upper bonding pattern (336a) and the third lower bonding pattern (336b) are arranged to overlap with the second base substrate (310) interposed therebetween, and are electrically connected through via holes.
  • the fourth bonding pattern (330) connects the second end (140b) of the third coil (140) and the fourth terminal pattern (328). That is, the fourth bonding pattern (330) is connected to the fifth bonding pattern (348) and electrically connected to the second end (140b) of the third coil (140), thereby electrically connecting the second end (140b) of the third coil (140) and the fourth terminal pattern (328).
  • the fourth bonding pattern (330) is configured to include a fourth upper bonding pattern (338a) arranged on the upper surface of the second base substrate (310) and a fourth lower bonding pattern (338b) arranged on the lower surface of the second base substrate (310).
  • the fourth upper bonding pattern (338a) and the fourth lower bonding pattern (338b) are arranged to overlap with the second base substrate (310) interposed therebetween, and are electrically connected through via holes.
  • the bonding pattern (330) is a bonding point of a thermal bonding process that secondarily bonds the first antenna substrate (100) and the second antenna substrate (300) that were first bonded by the adhesive substrate (400). That is, the first antenna substrate (100) and the second antenna substrate (300) are secondarily bonded and electrically connected through a thermal bonding process for the bonding pattern (330).
  • the upper bonding pattern (330a) and the lower bonding pattern (330b) are connected through a via hole (V).
  • the upper bonding pattern (330a) and the lower bonding pattern (330b) have a structure in which a first metal layer (M1) and a second metal layer (M2) are laminated.
  • the first metal layer (M1) is, for example, copper (cu), which is mainly used as a metal pattern.
  • the second metal layer (M2) is a metal layer for facilitating fusion, and is, for example, gold (Au).
  • first terminal pattern (322) to the fourth terminal pattern (328) and the second connection pattern (342) to the fifth connection pattern (348) are composed only of the first metal layer (M1).
  • the second connection pattern (342) is arranged on the upper surface of the second base substrate (310).
  • the first end of the second connection pattern (342) is connected to the first terminal pattern (322), and the second end of the second connection pattern (342) is connected to the first bonding pattern (330). Accordingly, the second connection pattern (342) connects the first terminal pattern (322) and the first bonding pattern (330).
  • the third connection pattern (344) is arranged on the upper surface of the second base substrate (310), but is arranged so as to be spaced apart from the second connection pattern (342).
  • the first end of the third connection pattern (344) is connected to the second terminal pattern (324), and the second end of the third connection pattern (344) is connected to the second bonding pattern (330). Accordingly, the third connection pattern (344) connects the second terminal pattern (324) and the second bonding pattern (330).
  • the fourth connection pattern (346) is arranged on the upper surface of the second base substrate (310), but is arranged so as to be spaced apart from the second connection pattern (342) and the third connection pattern (344).
  • the first end of the fourth connection pattern (346) is connected to the third terminal pattern (326), and the second end of the fourth connection pattern (346) is connected to the third bonding pattern (330). Accordingly, the fourth connection pattern (346) connects the third terminal pattern (326) and the third bonding pattern (330).
  • the fifth connection pattern (348) is arranged on the upper surface of the second base substrate (310), but is arranged so as to be spaced apart from the second connection pattern (342) to the fourth connection pattern (346).
  • the first end of the fifth connection pattern (348) is connected to the fourth terminal pattern (328), and the second end of the fifth connection pattern (348) is connected to the fourth bonding pattern (330). Accordingly, the fifth connection pattern (348) connects the fourth terminal pattern (328) and the fourth bonding pattern (330).
  • the pattern is simplified and illustrated for easy explanation of the second antenna substrate (300), but it is not limited thereto and may further include an additional terminal pattern (320), an antenna pattern, a thermistor connection pattern, etc. as illustrated in FIG. 7, or may be configured in various modified forms.
  • An adhesive substrate (400) is interposed between the first antenna substrate (100) and the second antenna substrate (300).
  • the adhesive substrate (400) is a substrate that primarily bonds the first antenna substrate (100) and the second antenna substrate (300).
  • the thickness of the adhesive substrate (400) is approximately 1 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less.
  • one or more fifth jig holes (410) are formed in the adhesive substrate (400).
  • the fifth jig holes (410) are formed by penetrating the adhesive substrate (400), and are formed at positions corresponding to a plurality of second jig holes (114) formed in the first sheet (110) and a plurality of fourth jig holes (312) formed in the second base substrate (310).
  • the plurality of fifth jig holes (410) overlap with the plurality of second jig holes (114) and the plurality of fourth jig holes (312) as the adhesive substrate (400) is interposed between the first antenna substrate (100) and the second antenna substrate (300), thereby forming a plurality of jig holes through which guide protrusions of the jig penetrate.
  • a plurality of bonding holes (430) are formed in the adhesive substrate (400).
  • a first bonding hole (432), a second bonding hole (434), a third bonding hole (436), and a fourth bonding hole (438) are formed in the adhesive substrate (400).
  • the first bonding hole (432) is formed by penetrating the adhesive substrate (400).
  • the first bonding hole (432) is formed at a position corresponding to the first bonding pattern (330).
  • the adhesive substrate (400) is interposed between the first antenna substrate (100) and the second antenna substrate (300)
  • the first bonding hole (432) exposes the first bonding pattern (330) so that the first bonding pattern (330) and the second end (120b) of the first coil (120) face each other.
  • the first bonding pattern (330) is exposed through the first bonding hole (432) and faces the second end (120b) of the first coil (120), and the first bonding pattern (330) and the second end (120b) of the first coil (120) are secondarily bonded through a heat fusion process.
  • the second bonding hole (434) is formed by penetrating the adhesive substrate (400).
  • the second bonding hole (434) is formed at a position corresponding to the second bonding pattern (330).
  • the adhesive substrate (400) is interposed between the first antenna substrate (100) and the second antenna substrate (300)
  • the second bonding hole (434) exposes the second bonding pattern (330) so that the second bonding pattern (330) and the second end (130b) of the second coil (130) face each other.
  • the second bonding pattern (330) is exposed through the second bonding hole (434) and faces the second end (130b) of the second coil (130), and the second bonding pattern (330) and the second end (130b) of the second coil (130) are secondarily bonded through a heat fusion process.
  • the third bonding hole (436) is formed by penetrating the adhesive substrate (400).
  • the third bonding hole (436) is formed at a position corresponding to the third bonding pattern (330).
  • the adhesive substrate (400) is interposed between the first antenna substrate (100) and the second antenna substrate (300)
  • the third bonding hole (436) exposes the third bonding pattern (330) so that the third bonding pattern (330) and the first end (140a) of the third coil (140) face each other.
  • the third bonding pattern (330) is exposed through the third bonding hole (436) and faces the first end (140a) of the third coil (140), and the third bonding pattern (330) and the first end (140a) of the third coil (140) are secondarily bonded through a heat fusion process.
  • the fourth bonding hole (438) is formed by penetrating the adhesive substrate (400).
  • the fourth bonding hole (438) is formed at a position corresponding to the fourth bonding pattern (330).
  • the adhesive substrate (400) is interposed between the first antenna substrate (100) and the second antenna substrate (300)
  • the fourth bonding hole (438) exposes the fourth bonding pattern (330) so that the fourth bonding pattern (330) and the second end (140b) of the third coil (140) face each other.
  • the fourth bonding pattern (330) is exposed through the fourth bonding hole (438) and faces the second end (140b) of the third coil (140), and the fourth bonding pattern (330) and the second end (140b) of the third coil (140) are secondarily bonded through a heat fusion process.
  • the first antenna substrate (100) and the second antenna substrate (300) are first bonded (temporarily bonded) by an adhesive substrate (400), and the bonding pattern (330) exposed through the bonding hole (430) of the adhesive substrate (400) and the end of the coil are secondarily bonded (thermally fused).
  • an antenna module is configured to include a first antenna substrate (500), a second antenna substrate (600), and an adhesive substrate (700).
  • the first antenna substrate (500) and the second antenna substrate (600) are first bonded by the adhesive substrate (700) and then secondarily bonded through a fusion process.
  • the fusion process is, for example, a thermal fusion process, and includes physically and electrically bonding the first antenna substrate (500) to the second antenna substrate (600).
  • the first antenna substrate (500) includes a first sheet (510), a first coil (520), and a second coil (530).
  • a plurality of first jig holes (512) are formed in the first sheet (510) to align the first antenna substrate (500), the second antenna substrate (600), and the adhesive substrate (700) in the manufacturing process of the antenna module.
  • the first jig holes (512) are formed by penetrating the first sheet (510).
  • the first coil (520) is placed on the upper surface of the first sheet (510).
  • the first coil (520) is a first radiating coil for wireless power transmission.
  • the first coil (520) is wound multiple times on the upper surface of the first sheet (510) to form a first loop.
  • the first coil (520) is wound around an imaginary first winding axis that vertically penetrates the first sheet (510) to form a first loop.
  • a first end (520a) of the first coil (520) is arranged in an inner peripheral region of the first loop.
  • a second end (520b) of the first coil (520) is arranged in an outer peripheral region of the first loop.
  • the second coil (530) is disposed on the upper surface of the first sheet (510).
  • the second coil (530) is disposed so as to be spaced apart from the first coil (520) on the upper surface of the first sheet (510).
  • the second coil (530) is disposed in the outer peripheral region of the first loop formed by the first coil (520).
  • the first loop formed by the first coil (520) is disposed in the inner peripheral region of the second loop formed by the second coil (530).
  • the second coil (530) forms a second radiating coil, and as an example, the second radiating coil is a coil for short-range communication.
  • the second coil (530) is wound at least once on the upper surface of the first sheet (510) to form a second loop.
  • the second coil (530) is wound around a virtual second winding axis that vertically penetrates the first sheet (510) to form a second loop.
  • the second winding axis may be the same axis as the first winding axis.
  • the first end (530a) of the second coil (530) is arranged in the inner peripheral region of the second loop.
  • the second end (530b) of the second coil (530) is arranged in the outer peripheral region of the second loop.
  • the second antenna substrate (600) is configured to include a first base substrate (610), a terminal pattern (620), a bonding pattern (640), a radiation pattern (650), a first connection pattern (632), a second connection pattern (634), a third connection pattern (636), and a fourth connection pattern (638).
  • the first base substrate (610) is composed of a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the first base substrate (610) includes a first region (A1) corresponding to the second base substrate of the first embodiment and a second region (A2) extending from the first region (A1) to form a radiation pattern (650).
  • a plurality of second jig holes (612) are formed in the first base substrate (610) to align the first antenna substrate (500), the second antenna substrate (600), and the adhesive substrate (700) in the manufacturing process of the antenna module.
  • the plurality of second jig holes (612) are formed by penetrating the first base substrate (610), and are formed at positions corresponding to the plurality of first jig holes (512) formed in the first sheet (510).
  • the plurality of second jig holes (612) overlap with the plurality of first jig holes (512) as the second antenna substrate (600) is placed on the upper surface of the first antenna substrate (500), thereby forming a plurality of jig holes through which the guide protrusions of the jig penetrate.
  • the terminal pattern (620) is a terminal that connects the first radiating coil, which is the first coil (520), and the second radiating coil formed by the second coil (530) and the radiating pattern (650), to the outside.
  • the terminal pattern (620) may be configured to include at least one of an upper terminal pattern (620a) arranged on the upper surface of the first base substrate (610) and a lower terminal pattern (620b) arranged on the lower surface of the first base substrate (610).
  • the terminal pattern (620) is configured to include a first terminal pattern (622), a second terminal pattern (624), a third terminal pattern (626), and a fourth terminal pattern (628).
  • the first terminal pattern (622) to the fourth terminal pattern (628) are arranged to be spaced apart from each other by a predetermined interval.
  • the first terminal pattern (622) is connected to the first connection pattern (632).
  • the first terminal pattern (622) may be configured to include a first upper terminal pattern (622a) arranged on an upper surface of the first base substrate (610) and a first lower terminal pattern (622b) arranged on a lower surface of the first base substrate (610).
  • the first upper terminal pattern (622a) and the first lower terminal pattern (622b) are arranged to overlap with the first base substrate (610) interposed therebetween, and are electrically connected through a via hole.
  • the first terminal pattern (622) may be configured as one of the first upper terminal pattern (622a) and the first lower terminal pattern (622b).
  • the second terminal pattern (624) is connected to the second connection pattern (634).
  • the second terminal pattern (624) may be configured to include a second upper terminal pattern (624a) arranged on an upper surface of the first base substrate (610) and a second lower terminal pattern (624b) arranged on a lower surface of the first base substrate (610).
  • the second upper terminal pattern (624a) and the second lower terminal pattern (624b) are arranged to overlap with the first base substrate (610) interposed therebetween, and are electrically connected through a via hole.
  • the second terminal pattern (624) may also be configured as one of the second upper terminal pattern (624a) and the second lower terminal pattern (624b).
  • the third terminal pattern (626) is connected to the third connection pattern (636).
  • the third terminal pattern (626) may be configured to include a third upper terminal pattern (626a) arranged on an upper surface of the first base substrate (610) and a third lower terminal pattern (626b) arranged on a lower surface of the first base substrate (610).
  • the third upper terminal pattern (626a) and the third lower terminal pattern (626b) are arranged to overlap with the first base substrate (610) interposed therebetween, and are electrically connected through a via hole.
  • the third terminal pattern (626) may also be configured as one of the third upper terminal pattern (626a) and the third lower terminal pattern (626b).
  • the fourth terminal pattern (628) is connected to the fourth connection pattern (638).
  • the fourth terminal pattern (628) may be configured to include a fourth upper terminal pattern (628a) arranged on an upper surface of the first base substrate (610) and a fourth lower terminal pattern (628b) arranged on a lower surface of the first base substrate (610).
  • the fourth upper terminal pattern (628a) and the fourth lower terminal pattern (628b) are arranged to overlap with the first base substrate (610) interposed therebetween, and are electrically connected through a via hole.
  • the fourth terminal pattern (628) may be configured as one of the fourth upper terminal pattern (628a) and the fourth lower terminal pattern (628b).
  • the bonding pattern (640) is a pattern that connects the first radiating coil and the second radiating coil to the terminal pattern (620).
  • the bonding pattern (640) may be configured to include an upper bonding pattern (640a) arranged on the upper surface of the first base substrate (610) and a lower bonding pattern (640b) arranged on the lower surface of the first base substrate (610).
  • the first bonding pattern (642) is arranged in the first region (A1) of the first base substrate (610) to connect the second end (520b) of the first coil (520) and the first terminal pattern (622). That is, the first bonding pattern (642) is connected to the first connection pattern (632) and is electrically connected to the second end (520b) of the first coil (520), thereby electrically connecting the second end (520b) of the first coil (520) and the first terminal pattern (622).
  • the first bonding pattern (642) is configured to include a first upper bonding pattern (642a) arranged on the upper surface of the first base substrate (610) and a first lower bonding pattern (642b) arranged on the lower surface of the first base substrate (610).
  • the first upper bonding pattern (642a) and the first lower bonding pattern (642b) are arranged to overlap with the first base substrate (610) interposed therebetween, and are electrically connected through via holes.
  • the second bonding pattern (644) is arranged in the second area (A2) of the first base substrate (610) to connect the first end (520a) of the first coil (520) and the second terminal pattern (624). That is, the second bonding pattern (644) is connected to the second connection pattern (634) and is electrically connected to the first end (520a) of the first coil (520), thereby electrically connecting the first end (520a) of the first coil (520) and the second terminal pattern (624).
  • the second bonding pattern (644) is configured to include a second upper bonding pattern (644a) arranged on the upper surface of the first base substrate (610) and a second lower bonding pattern (644b) arranged on the lower surface of the first base substrate (610).
  • the second upper bonding pattern (644a) and the second lower bonding pattern (644b) are arranged to overlap with the first base substrate (610) interposed therebetween, and are electrically connected through via holes.
  • the third bonding pattern (646) is configured to include a third upper bonding pattern (646a) arranged on the upper surface of the first base substrate (610) and a third lower bonding pattern (646b) arranged on the lower surface of the first base substrate (610).
  • the third upper bonding pattern (646a) and the third lower bonding pattern (646b) are arranged to overlap with the first base substrate (610) interposed therebetween, and are electrically connected through via holes.
  • the fourth bonding pattern (648) is arranged in the first region (A1) of the first base substrate (610) to connect the second end (530b) of the second coil (530) and the fourth terminal pattern (628). That is, the fourth bonding pattern (648) is connected to the fourth connection pattern (638) and electrically connected to the second end (530b) of the second coil (530), thereby electrically connecting the second end (530b) of the second coil (530) and the fourth terminal pattern (628).
  • the fourth bonding pattern (648) is configured to include a fourth upper bonding pattern (648a) arranged on the upper surface of the first base substrate (610) and a fourth lower bonding pattern (648b) arranged on the lower surface of the first base substrate (610).
  • the fourth upper bonding pattern (648a) and the fourth lower bonding pattern (648b) are arranged to overlap with the first base substrate (610) interposed therebetween, and are electrically connected through via holes.
  • the bonding pattern (640) is a bonding point of a thermal bonding process that secondarily bonds the first antenna substrate (500) and the second antenna substrate (600) that were first bonded by the adhesive substrate (700). That is, the first antenna substrate (500) and the second antenna substrate (600) are secondarily bonded and electrically connected through a thermal bonding process for the bonding pattern (640).
  • the upper bonding pattern (640a) and the lower bonding pattern (640b) are connected through a via hole.
  • the upper bonding pattern (640a) and the lower bonding pattern (640b) have a structure in which a first metal layer and a second metal layer are laminated (see FIG. 6).
  • the first metal layer is copper (cu), which is mainly used as a metal pattern.
  • the second metal layer is a metal layer for facilitating heat welding, and as an example, it is gold (Au).
  • the first terminal pattern (622) to the fourth terminal pattern (628) and the first connection pattern (632) to the fourth connection pattern (638) are composed only of the first metal layer.
  • the radiation pattern (650) is wound around a virtual third winding axis that vertically penetrates the first base substrate (610) to form a third loop.
  • the third loop is placed to overlap the inner peripheral area of the first loop.
  • the first end of the radiation pattern (650) is connected to the third bonding pattern (646), and the second end of the radiation pattern (650) is connected to the third terminal pattern (626) through the third connection pattern (636). At this time, the second end of the radiation pattern (650) is connected to the third connection pattern (636) by way of the lower surface of the first base substrate (610).
  • the radiation pattern (650) is electrically connected to the second coil (530) to form a second radiation coil (i.e., a coil for short-range communication) together with the second coil (530).
  • the radiation pattern (650) is arranged in the inner region of the first loop formed by the first coil (520; i.e., the first radiation coil) and acts as an auxiliary radiator to minimize the shadow region of the second coil (530; i.e., the second radiation coil).
  • the first connection pattern (632) is arranged on the upper surface of the second base substrate.
  • the first end of the first connection pattern (632) is connected to the first terminal pattern (622), and the second end of the first connection pattern (632) is connected to the first bonding pattern (642). Accordingly, the first connection pattern (632) connects the first terminal pattern (622) and the first bonding pattern (642).
  • the second connection pattern (634) is arranged on the upper surface of the second base substrate.
  • the first end of the second connection pattern (634) is connected to the second terminal pattern (624), and the second end of the second connection pattern (634) is connected to the second bonding pattern (644). Accordingly, the second connection pattern (634) connects the second terminal pattern (624) and the second bonding pattern (644).
  • the third connection pattern (636) is arranged on the upper surface of the second base substrate.
  • the first end of the third connection pattern (636) is connected to the third terminal pattern (626), and the second end of the third connection pattern (636) is connected to the second end of the radiation pattern (650). Accordingly, the third connection pattern (636) connects the third terminal pattern (626) and the radiation pattern (650).
  • the fourth connection pattern (638) is arranged on the upper surface of the second base substrate.
  • the first end of the fourth connection pattern (638) is connected to the fourth terminal pattern (628), and the second end of the fourth connection pattern (638) is connected to the fourth bonding pattern (648). Accordingly, the fourth connection pattern (638) connects the fourth terminal pattern (628) and the fourth bonding pattern (648).
  • An adhesive substrate (700) is interposed between the first antenna substrate (500) and the second antenna substrate (600).
  • the adhesive substrate (700) is a substrate that primarily bonds the first antenna substrate (500) and the second antenna substrate (600).
  • the thickness of the adhesive substrate (700) is approximately 1 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less.
  • a plurality of third jig holes (710) are formed in the adhesive substrate (700).
  • the third jig holes (710) are formed by penetrating the adhesive substrate (700).
  • the third jig holes (710) are formed at positions corresponding to the plurality of first jig holes (512) formed in the first sheet (510) and the plurality of second jig holes (612) formed in the first base substrate (610).
  • the plurality of third jig holes (710) overlap with the plurality of first jig holes (512) and the plurality of second jig holes (612) as the adhesive substrate (700) is interposed between the first antenna substrate (500) and the second antenna substrate (600), thereby forming a plurality of jig holes through which the guide protrusions of the jig penetrate.
  • a plurality of bonding holes (720) are formed in the adhesive substrate (700).
  • a first bonding hole (722), a second bonding hole (724), a third bonding hole (726), and a fourth bonding hole (728) are formed in the adhesive substrate (700).
  • the first bonding hole (722) is formed by penetrating the adhesive substrate (700).
  • the first bonding hole (722) is formed at a position corresponding to the first bonding pattern (642).
  • the first bonding hole (722) exposes the first bonding pattern (642) so that the first bonding pattern (642) and the second end (520b) of the first coil (520) face each other.
  • the first bonding pattern (642) is exposed through the first bonding hole (722) and faces the second end (520b) of the first coil (520), and the first bonding pattern (642) and the second end (520b) of the first coil (520) are secondarily bonded through a heat fusion process.
  • the second bonding hole (724) is formed by penetrating the adhesive substrate (700).
  • the second bonding hole (724) is formed at a position corresponding to the second bonding pattern (644).
  • the second bonding hole (724) exposes the second bonding pattern (644) so that the second bonding pattern (644) and the first end (520a) of the first coil (520) face each other.
  • the second bonding pattern (644) is exposed through the second bonding hole (724) and faces the first end (520a) of the first coil (520), and the second bonding pattern (644) and the first end (520a) of the first coil (520) are secondarily bonded through a heat fusion process.
  • the third bonding hole (726) is formed by penetrating the adhesive substrate (700).
  • the third bonding hole (726) is formed at a position corresponding to the third bonding pattern (646).
  • the adhesive substrate (700) is interposed between the first antenna substrate (500) and the second antenna substrate (600)
  • the third bonding hole (726) exposes the third bonding pattern (646) so that the third bonding pattern (646) and the first end (530a) of the second coil (530) face each other.
  • the third bonding pattern (646) is exposed through the third bonding hole (726) and faces the first end (530a) of the second coil (530), and the third bonding pattern (646) and the first end of the third coil are secondarily bonded through a heat fusion process.
  • the fourth bonding hole (728) is formed by penetrating the adhesive substrate (700).
  • the fourth bonding hole (728) is formed at a position corresponding to the fourth bonding pattern (648).
  • the adhesive substrate (700) is interposed between the first antenna substrate (500) and the second antenna substrate (600)
  • the fourth bonding hole (728) exposes the fourth bonding pattern (648) so that the fourth bonding pattern (648) and the second end (530b) of the second coil (530) face each other.
  • the fourth bonding pattern (648) is exposed through the fourth bonding hole (728) and faces the second end (530b) of the second coil (530), and the fourth bonding pattern (648) and the second end (530b) of the second coil (530) are secondarily bonded through a heat fusion process.
  • the first antenna substrate (500) and the second antenna substrate (600) are first bonded (temporarily bonded) by an adhesive substrate (700), and the bonding pattern (640) exposed through the bonding hole (720) of the adhesive substrate (700) and the end of the coil are secondarily bonded (thermally fused).
  • a method for manufacturing an antenna module according to a first embodiment of the present invention comprises a first antenna substrate preparation step (S110), a second antenna substrate preparation step (S120), an adhesive substrate preparation step (S130), a first antenna substrate mounting step (S140), an adhesive substrate mounting step (S150), a second antenna substrate mounting step (S160), a first and second antenna substrate primary bonding step (S170), and a first and second antenna substrate secondary bonding step (S180).
  • a first antenna substrate is prepared in which one or more coils operating as a radiator are formed.
  • a first antenna substrate including a first sheet in which a plurality of jig holes are formed and one or more coils formed on the first sheet to form a radiating coil are prepared.
  • a second antenna substrate is prepared, including a first base substrate having a plurality of jig holes formed thereon, a plurality of terminal patterns formed on the first base substrate, a plurality of bonding patterns formed on the first base substrate, and a plurality of connection patterns formed on the first base substrate and connecting the plurality of terminal patterns and the plurality of bonding patterns.
  • an adhesive substrate having a plurality of jig holes and a plurality of bonding holes formed is prepared.
  • the bonding holes are holes that expose the bonding pattern of the second antenna substrate.
  • the first antenna substrate is mounted on a jig for manufacturing an antenna module.
  • the first antenna substrate is mounted on the jig such that a plurality of guide protrusions formed on the jig are inserted through a plurality of jig holes formed on the first antenna substrate.
  • the adhesive substrate is mounted on a jig on which the first antenna substrate is mounted.
  • the adhesive substrate is mounted on the jig such that a plurality of guide protrusions formed on the jig are inserted through a plurality of jig holes formed on the adhesive substrate.
  • the adhesive substrate is placed on the upper surface of the first antenna substrate.
  • the adhesive substrate is mounted on the jig such that the ends of the coils formed on the first antenna substrate overlap the joining holes formed on the adhesive substrate.
  • the second antenna substrate mounting step (S160) the second antenna substrate is mounted on a jig on which the first antenna substrate and the adhesive substrate are mounted.
  • the second antenna substrate is mounted on the jig such that a plurality of guide protrusions formed on the jig are inserted through a plurality of jig holes formed on the second antenna substrate.
  • the second antenna substrate is placed on the upper surface of the adhesive substrate.
  • the second antenna substrate is mounted on the jig such that the bonding pattern of the second antenna substrate overlaps the bonding holes formed on the adhesive substrate.
  • the first antenna substrate, the adhesive substrate, and the second antenna substrate are sequentially laminated on the jig, and the second antenna substrate is first bonded (temporarily bonded) by applying pressure to the second antenna substrate.
  • the first antenna substrate and the second antenna substrate are first bonded by the adhesive substrate as the second antenna substrate is applied from above.
  • the ends of the coil formed on the first antenna substrate are arranged to face the bonding patterns formed on the second antenna substrate through the bonding holes.
  • the first antenna substrate and the second antenna substrate that were first bonded through step S170 are bonded for the second time.
  • heat is applied to the bonding pattern of the second antenna substrate through a thermal fusion process to bond the ends of the coil formed on the first antenna substrate and the bonding patterns of the second antenna substrate.

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Abstract

본 발명은 안테나 모듈 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 코일이 형성된 제1 안테나 기재, 제1 안테나 기재의 상부에 배치되고, 코일과 접합된 접합 패턴이 형성된 제2 안테나 기재 및 접합 패턴과 중첩되는 접합 홀이 형성되고, 제1 안테나 기재 및 제2 안테나 기재 사이에 개재된 접착 기재를 포함한다. 또한 접착 기재를 통해 제1 안테나 기재 및 제2 안테나 기재를 1차 접합하고, 융착 공정을 통해 제1 안테나 기재 및 제2 안테나 기재를 2차 접합하도록 한다.

Description

안테나 모듈 및 이의 제조 방법
본 발명은 서로 다른 주파수 대역의 신호를 송수신하는 둘 이상의 안테나를 포함한 안테나 모듈 및 이의 제조 방법에 관한 기술이다.
휴대 단말에는 무선 충전 기능이 탑재되고 있다. 무선 충전은 휴대 단말과 충전기에 탑재된 무선 전력 전송 코일 간의 무선 전력 전송을 통해 휴대 단말에 내장된 배터리를 충전한다.
최근에는 휴대 단말의 고속 무선 충전을 위해 20W 이상의 고 전력(high power)의 무선 전력 전송 기술이 개발 및 적용되고 있다.
제조사에서는 고 전력의 무선 전력 전송을 위해 다양한 형태의 안테나를 사용하고 있다. 일례로, 제조사는 무선 전력 전송용 코일과 인쇄회로기판 타입의 안테나를 접합한 이종 접합 콤보 안테나를 고 전력의 무선 전력 전송을 위한 안테나로 사용하고 있다.
하지만, 종래의 이종 접합 콤보 안테나는 제공 공정에서 접합 강도가 감소하면서 불량률이 증가하는 문제점이 있다.
이상의 배경기술에 기재된 사항은 발명의 배경에 대한 이해를 돕기 위한 것으로서, 공개된　종래 기술이 아닌 사항을 포함할 수 있다.
본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위해 제안된 것으로 접착 기재를 통해 제1 안테나 기재 및 제2 안테나 기재를 1차 접합하고, 융착 공정을 통해 제1 안테나 기재 및 제2 안테나 기재를 2차 접합하도록 한 안테나 모듈 및 이의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 모듈은 코일이 형성된 제1 안테나 기재, 제1 안테나 기재의 상부에 배치되고, 코일과 접합된 접합 패턴이 형성된 제2 안테나 기재 및 접합 패턴과 중첩되는 접합 홀이 형성되고, 제1 안테나 기재 및 제2 안테나 기재 사이에 개재된 접착 기재를 포함한다.
제1 안테나 기재는 제1 지그 홀이 형성된 제1 시트, 제1 시트의 상면에서 권회하는 제1 루프를 형성하는 제1 코일 및 제1 시트의 상면에서 권회하는 제2 루프를 형성하는 제2 코일을 포함하고, 제2 루프의 내주 영역에 제1 코일이 배치될 수 있다.
제2 안테나 기재는 제1 시트의 상부에 배치되고, 제1 지그 홀과 중첩되는 제2 지그 홀이 형성된 제1 베이스 기재, 제1 베이스 기재의 상면에 배치되고, 제1 코일의 제1 단부와 연결된 제1 접합 패턴, 제1 베이스 기재의 상면에서 제1 접합 패턴과 이격되도록 배치되고, 제1 코일의 제2 단부와 연결된 제2 접합 패턴, 제1 베이스 기재의 상면에서 제1 접합 패턴 및 제2 접합 패턴과 이격되도록 배치되고, 제2 코일의 제1 단부와 연결된 제3 접합 패턴 및 제1 베이스 기재의 상면에서 제1 접합 패턴 내지 제3 접합 패턴과 이격되도록 배치되고, 제2 코일의 제2 단부와 연결된 제4 접합 패턴을 포함할 수 있다.
접착 기재에는 접착 기재를 관통하여 제1 코일의 제1 단부 및 제1 접합 패턴과 중첩된 제1 접합 홀, 접착 기재를 관통하여 형성되고, 제1 코일의 제2 단부 및 제2 접합 패턴과 중첩된 제2 접합 홀, 접착 기재를 관통하여 형성되고, 제2 코일의 제1 단부 및 제3 접합 패턴과 중첩된 제3 접합 홀 및 접착 기재를 관통하여 형성되고, 제2 코일의 제2 단부 및 제4 접합 패턴과 중첩된 제4 접합 홀이 형성될 수 있다. 접착 기재에는 제1 지그 홀 및 제2 지그 홀과 중첩된 제3 지그 홀이 더 형성될 수 있다.
제1 안테나 기재는 제1 지그 홀 및 제2 지그 홀이 형성된 제1 시트, 제1 시트의 상면에서 권회하여 제1 루프를 형성하는 제1 코일, 제1 시트의 상면에 배치된 제2 코일 및 제1 시트의 상면에서 권회하는 제2 루프를 형성하는 제3 코일을 포함하고, 제2 루프의 내주 영역에는 제1 코일 및 제2 코일이 배치될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 안테나 모듈은 제1 안테나 기재의 상면에 배치된 연결 기재를 더 포함하고, 연결 기재는 제1 지그 홀과 중첩된 제3 지그 홀이 형성된 베이스 기재 및 베이스 기재의 상면에 배치되어 제1 코일 및 제2 코일을 연결하도록 구성된 연결 패턴을 포함하고, 연결 패턴의 제1 단부는 제1 코일의 제1 단부와 연결되고, 연결 패턴의 제2 단부는 제2 코일의 제1 단부와 연결될 수 있다.
제2 안테나 기재는 제1 시트의 상부에 배치되고, 제2 지그 홀과 중첩되는 제3 지그 홀이 형성된 제1 베이스 기재, 제1 베이스 기재의 상면에 배치되고, 제1 코일의 제2 단부와 연결된 제1 접합 패턴, 제1 베이스 기재의 상면에서 제1 접합 패턴과 이격되도록 배치되고, 제2 코일의 제2 단부와 연결된 제2 접합 패턴, 제1 베이스 기재의 상면에서 제1 접합 패턴 및 제2 접합 패턴과 이격되도록 배치되고, 제3 코일의 제1 단부와 연결된 제3 접합 패턴 및 제1 베이스 기재의 상면에서 제1 접합 패턴 내지 제3 접합 패턴과 이격되도록 배치되고, 제3 코일의 제2 단부와 연결된 제4 접합 패턴을 포함할 수 있다.
접착 기재에는 접착 기재를 관통하여 제1 코일의 제2 단부 및 제1 접합 패턴과 중첩된 제1 접합 홀, 접착 기재를 관통하여 형성되고, 제2 코일의 제2 단부 및 제2 접합 패턴과 중첩된 제2 접합 홀, 접착 기재를 관통하여 형성되고, 제3 코일의 제1 단부 및 제3 접합 패턴과 중첩된 제3 접합 홀 및 접착 기재를 관통하여 형성되고, 제3 코일의 제2 단부 및 제4 접합 패턴과 중첩된 제4 접합 홀이 형성될 수 있다.
제1 안테나 기재 및 제2 안테나 기재는 접착 기재에 의해 1차 접합되고, 코일과 접합 패턴의 융착을 통해 2차 접합되도록 구성될 수 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 모듈 제조 방법은 코일이 형성된 제1 안테나 기재를 준비하는 단계, 접합 패턴이 형성된 제2 안테나 기재를 준비하는 단계, 접합 홀이 형성된 접착 기재를 준비하는 단계, 지그에 제1 안테나 기재를 장착하는 단계, 지그에 접착 기재를 장착하되, 제1 안테나 기재의 상부에 배치되도록 접착 기재를 장착하는 단계, 지그에 제2 안테나 기재를 장착하되, 접착 기재의 상부에 제2 안테나 기재가 배치되도록 제2 안테나 기재를 장착하는 단계, 지그에 적층된 제1 안테나 기재, 접착 기재 및 제2 안테나 기재를 1차 접합하는 단계 및 1차 접합하는 단계에서 가 접착된 제1 안테나 기재, 접착 기재 및 제2 안테나 기재를 2차 접합하는 단계를 포함할 수 있다.
1차 접합하는 단계에서는 지그에 적층된 제1 안테나 기재, 접착 기재 및 제2 안테나 기재를 가압하여 접착 기재가 제1 안테나 기재 및 제2 안테나 기재를 가 접합할 수 있다.
2차 접합하는 단계에서는 지그에 적층된 제1 안테나 기재, 접착 기재 및 제2 안테나 기재를 융착하여 접착 기재 및 제2 안테나 기재를 2차 접합할 수 있다.
2차 접합하는 단계에서는 제2 안테나 기재의 접합 패턴을 열 융착하여 접합 패턴과 코일을 접합할 수 있다.
본 발명에 의하면, 안테나 모듈 및 이의 제조 방법은 접착 기재를 통해 제1 안테나 기재 및 제2 안테나 기재를 1차 접합한 후 융착 공정을 통해 제1 안테나 기재 및 제2 안테나 기재를 2차 접합함으로써, 안테나 제조 시 작업성을 개선하면서, 제1 안테나 기재 및 제2 안테나 기재의 접착 강도를 증가시키는 효과가 있다.
또한, 안테나 모듈 및 이의 제조 방법은 접착 기재를 통해 제1 안테나 기재 및 제2 안테나 기재를 1차 접합한 후 융착 공정을 통해 제1 안테나 기재 및 제2 안테나 기재를 2차 접합함으로써, 제1 안테나 기재 및 제2 안테나 기재의 접착 강도를 증가시켜 코일 및 패턴 간의 정렬 정확도를 증가시키는 효과가 있다.
또한, 안테나 모듈 및 이의 제조 방법은 접착 기재를 통해 제1 안테나 기재 및 제2 안테나 기재를 1차 접합한 후 융착 공정을 통해 제1 안테나 기재 및 제2 안테나 기재를 2차 접합함으로써, 정렬 불량으로 인한 불량률을 최소화하여 수율을 높일 수 있는 효과가 있다.
또한, 안테나 모듈 및 이의 제조 방법은 접착 기재를 통해 제1 안테나 기재 및 제2 안테나 기재를 1차 접합한 후 융착 공정을 통해 제1 안테나 기재 및 제2 안테나 기재를 2차 접합함으로써, 정렬 불량으로 인한 안테나 성능의 변화를 최소화할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 안테나 모듈을 설명하기 위한 분해사시도.
도 2는 도 1의 제1 안테나 기재를 설명하기 위한 도면.
도 3은 도 1의 연결 기재를 설명하기 위한 도면.
도 4 및 도 5는 도 1의 제2 안테나 기재를 설명하기 위한 도면.
도 6은 도 4 및 도 5에 도시된 접합 패턴을 설명하기 위한 도면.
도 7은 도 1의 제2 안테나 기재의 변형 예를 설명하기 위한 도면.
도 8은 도 1의 접착 기재를 설명하기 위한 도면.
도 9는 도 1의 제1 안테나 기재, 제2 안테나 기재 및 접착 기재의 접합을 설명하기 위한 도면.
도 10은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 안테나 모듈을 설명하기 위한 분해사시도.
도 11은 도 10의 제1 안테나 기재를 설명하기 위한 도면.
도 12 및 도 13은 도 10의 제2 안테나 기재를 설명하기 위한 도면.
도 14는 도 10의 제2 안테나 기재의 변형 예를 설명하기 위한 도면.
도 15는 도 10의 접착 기재를 설명하기 위한 도면.
도 16는 본 발명의 실시 예에 따른 안테나 모듈 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이고, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 또한, 본 명세서에서 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다.
실시예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드　　또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는　　"직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여(indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위　또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 하는 것을 원칙으로 한다.
도면은 본 발명의 사상을 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 도면에 의해서 본 발명의 범위가 제한되는 것으로 해석되지 않아야 한다. 또한 도면에서 상대적인 두께, 길이나 상대적인 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위해 과장될 수 있다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 안테나 모듈은 제1 안테나 기재(100), 연결 기재(200), 제2 안테나 기재(300) 및 접착 기재(400)를 포함하여 구성된다. 이때, 제1 안테나 기재(100) 및 제2 안테나 기재(300)는 접착 기재(400)에 의해 1차 접합된 후 융착 공정을 통해 2차 접합된다. 제1 안테나 기재(100)와 연결 기재(200)는 접착 시트(미도시)를 통해 1차 접합된 후 융착 공정을 통해 2차 접합될 수 있다. 여기서, 융착 공정은 열 융착 공정인 것을 일례로 하며, 제1 안테나 기재(100)를 제2 안테나 기재(300) 및 연결 기재(200)와 물리적 및 전기적으로 접합하는 것을 포함한다.
도 2를 참조하면, 제1 안테나 기재(100)는 제1 시트(110), 제1 코일(120), 제2 코일(130) 및 제3 코일(140)을 포함한다. 이때, 제1 코일(120) 및 제2 코일(130)은 제1 방사 코일을 형성하고, 제3 코일(140)은 제2 방사 코일을 형성한다.
제1 시트(110)는 봉지재(coverlay film)로 구성된다. 제1 시트(110)는 수지 재질로 형성된 필름으로, 폴리이미드(PI), 폴리프로필렌(PP) 등의 수지 재질로 형성된 것을 일례로 한다.
제1 시트(110)에는 안테나 모듈의 제조 공정에서 제1 안테나 기재(100)와 연결 기재(200)를 정렬(align)하기 위한 한 쌍의 제1 지그 홀(112), 제1 안테나 기재(100), 제2 안테나 기재(300) 및 접착 기재(400)를 정렬하기 위한 복수의 제2 지그 홀(114)이 형성된다. 제1 지그 홀(112) 및 제2 지그 홀(114)은 제1 시트(110)를 관통하여 형성된다.
제1 코일(120)은 제1 시트(110)의 상면에 배치된다. 제1 코일(120)은 무선 전력 전송용 코일인 것을 일례로 한다.
제1 코일(120)은 제1 시트(110)의 상면 상에서 복수 회 권회하여 제1 루프를 형성한다. 제1 코일(120)은 제1 시트(110)를 수직으로 관통하는 가상의 제1 권취축을 중심으로 권회하여 제1 루프를 형성한다. 제1 코일(120)의 제1 단부(120a)는 제1 루프의 내주 영역에 배치된다. 제1 코일(120)의 제2 단부(120b)는 제1 루프의 외주 영역에 배치된다.
제2 코일(130)은 제1 시트(110)의 상면에 배치되어 제1 코일(120)과 함께 제1 방사 코일을 형성한다. 이때, 제1 방사 코일은 무선 전력 전송용 코일인 것을 일례로 한다.
제2 코일(130)은 제1 코일(120)이 형성한 제1 루프의 외주 영역에 배치된다. 제2 코일(130)은 제1 루프와 소정 간격 이격되고, 제1 루프의 외주를 따라 배치된다. 제2 코일(130)의 제1 단부(130a)는 제1 코일(120)의 제1 단부(120a)와 인접하도록 배치되고, 제2 코일(130)의 제2 단부(130b)는 제1 코일(120)의 제2 단부(120b)와 인접하도록 배치된다. 이때, 제2 코일(130)의 제2 단부(130b)와 제1 코일(120)의 제1 단부(120a) 사이의 직선 거리는 제2 코일(130)의 제2 단부(130b)와 제1 코일(120)의 제2 단부(120b) 사이의 직선 거리보다 짧은 것을 일례로 한다.
제3 코일(140)은 제1 시트(110)의 상면에 배치된다. 제3 코일(140)은 제1 시트(110)의 상면에서 제1 코일(120)과 이격되도록 배치된다. 제3 코일(140)은 제1 코일(120)이 형성한 제1 루프의 외주 영역에서 배치된다. 다시 말해, 제1 코일(120)에 의해 형성된 제1 루프는 제3 코일(140)에 의해 형성된 제2 루프의 내주 영역에 배치된다. 여기서, 제3 코일(140)은 제2 방사 코일을 형성하며, 제2 방사 코일은 근거리 통신용 코일인 것을 일례로 한다.
제3 코일(140)은 제1 시트(110)의 상면 상에서 1회 이상 권회하여 제2 루프를 형성한다. 제3 코일(140)을 제1 시트(110)를 수직으로 관통하는 가상의 제2 권취축을 중심으로 권회하여 제2 루프를 형성한다. 이때, 제2 권취축은 제1 권취축과 동일한 축일 수 있다. 제3 코일(140)의 제1 단부(140a)는 제2 루프의 내주 영역에 배치된다. 제3 코일(140)의 제2 단부(140b)는 제2 루프의 외주 영역에 배치된다.
연결 기재(200)는 제1 시트(110)의 상면에 배치된다. 연결 기재(200)는 제1 코일(120)의 제1 단부(120a)와 제2 코일(130)의 제1 단부(130a)를 전기적으로 연결한다. 연결 기재(200)는 접착 시트(미도시)를 통해 안테나 기재와 1차 접합된 후 융착을 통해 2차 접합될 수 있다.
도 3을 참조하면, 연결 기재(200)는 제1 베이스 기재(210) 및 제1 연결 패턴(220)을 포함하여 구성된다.
제1 베이스 기재(210)는 인쇄회로기판으로 구성된다. 제1 베이스 기재(210)에는 제1 안테나 기재(100)와 연결 기재(200)를 정렬하기 위한 한 쌍의 제3 지그 홀(212)이 형성된다. 한 쌍의 제3 지그 홀(212)은 제1 베이스 기재(210)를 관통하여 형성되며, 제1 시트(110)에 형성된 한 쌍의 제1 지그 홀(112)과 대응하는 위치에 형성된다. 한 쌍의 제3 지그 홀(212)은 연결 기재(200)가 제1 안테나 기재(100)의 상면에 배치됨에 따라 한 쌍의 제1 지그 홀(112)과 중첩되어 지그의 가이드 돌기가 관통하는 한 쌍의 지그 홀을 형성한다.
제1 연결 패턴(220)은 제1 베이스 기재(210)의 하면에 배치된다. 제1 연결 패턴(220)은 인쇄 공정을 통해 제1 베이스 기재(210)의 하면에 형성된다. 여기서, 제1 베이스 기재(210)의 하면은 연결 기재(200)가 제1 안테나 기재(100)의 상면에 배치될 때, 제1 안테나 기재(100)의 상면(즉, 제1 시트(110)의 상면)과 마주하는 면이다.
제1 연결 패턴(220)의 제1 단부(220a)는 제1 코일(120)의 제1 단부(120a)와 전기적으로 연결된다. 제1 연결 패턴(220)의 제2 단부(220b)는 제2 코일(130)의 제1 단부(130a)와 전기적으로 연결된다. 이를 통해, 제1 연결 패턴(220)은 제1 코일(120)과 제2 코일(130)을 전기적으로 연결하여 제1 코일(120)과 제2 코일(130)과 함께 무선 전력 전송용 코일을 형성한다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 제2 안테나 기재(300)는 제2 베이스 기재(310), 단자 패턴(320), 접합 패턴(330), 제2 연결 패턴(342), 제3 연결 패턴(344), 제4 연결 패턴(346) 및 제5 연결 패턴(348)을 포함하여 구성된다.
제2 베이스 기재(310)는 연성인쇄회로기판(FPCB)로 구성된다. 제2 베이스 기재(310)는 제1 베이스 기재(210)와 동일한 재질로 형성되거나, 이종의 재질로 형성될 수 있다.
제2 베이스 기재(310)에는 안테나 모듈의 제조 공정에서 제1 안테나 기재(100), 제2 안테나 기재(300) 및 접착 기재(400)를 정렬하기 위한 복수의 제4 지그 홀(312)이 형성된다. 이때, 하나 이상의 제4 지그 홀(312)은 제2 베이스 기재(310)를 관통하여 형성되되, 제1 시트(110)에 형성된 복수의 제2 지그 홀(114)과 대응하는 위치에 형성된다. 복수의 제4 지그 홀(312)은 제2 안테나 기재(300)가 제1 안테나 기재(100)의 상면에 배치됨에 따라 복수의 제2 지그 홀(114)과 중첩되어 지그의 가이드 돌기가 관통하는 복수의 지그 홀을 형성한다.
단자 패턴(320)은 제1 코일(120) 및 제2 코일(130)이 형성한 제1 방사 코일과 제3 코일(140)이 형성한 제2 방사 코일을 외부와 연결하는 단자이다. 단자 패턴(320)은 제2 베이스 기재(310)의 상면에 배치된 상부 단자 패턴(320) 및 제2 베이스 기재(310)의 하면에 배치된 하부 단자 패턴(320) 중에서 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있다.
단자 패턴(320)은 제1 단자 패턴(322), 제2 단자 패턴(324), 제3 단자 패턴(326) 및 제4 단자 패턴(328)을 포함하여 구성되는 것을 일례로 한다. 제1 단자 패턴(322) 내지 제4 단자 패턴(328)을 서로 소정 간격 이격되도록 배치된다.
제1 단자 패턴(322)은 제2 연결 패턴(342)과 연결된다. 제1 단자 패턴(322)은 제2 베이스 기재(310)의 상면에 배치된 제1 상부 단자 패턴(322a) 및 제2 베이스 기재(310)의 하면에 배치된 제1 하부 단자 패턴(322b)을 포함하여 구성될 수 있다. 제1 상부 단자 패턴(322a) 및 제1 하부 단자 패턴(322b)은 제2 베이스 기재(310)를 사이에 두고 중첩되도록 배치되고, 비아 홀을 통해 전기적으로 연결된다. 이때, 제1 단자 패턴(322)은 제1 상부 단자 패턴(322a) 및 제1 하부 단자 패턴(322b) 중에서 하나로 구성될 수도 있다.
제2 단자 패턴(324)은 제3 연결 패턴(344)과 연결된다. 제2 단자 패턴(324)은 제2 베이스 기재(310)의 상면에 배치된 제2 상부 단자 패턴(324a) 및 제2 베이스 기재(310)의 하면에 배치된 제2 하부 단자 패턴(324b)을 포함하여 구성될 수 있다. 제2 상부 단자 패턴(324a) 및 제2 하부 단자 패턴(324b)은 제2 베이스 기재(310)를 사이에 두고 중첩되도록 배치되고, 비아 홀을 통해 전기적으로 연결된다. 이때, 제2 단자 패턴(324)은 제2 상부 단자 패턴(324a) 및 제2 하부 단자 패턴(324b) 중에서 하나로 구성될 수도 있다.
제3 단자 패턴(326)은 제4 연결 패턴(346)과 연결된다. 제3 단자 패턴(326)은 제2 베이스 기재(310)의 상면에 배치된 제3 상부 단자 패턴(326a) 및 제2 베이스 기재(310)의 하면에 배치된 제3 하부 단자 패턴(326b)을 포함하여 구성될 수 있다. 제3 상부 단자 패턴(326a) 및 제3 하부 단자 패턴(326b)은 제2 베이스 기재(310)를 사이에 두고 중첩되도록 배치되고, 비아 홀을 통해 전기적으로 연결된다. 이때, 제3 단자 패턴(326)은 제3 상부 단자 패턴(326a) 및 제3 하부 단자 패턴(326b) 중에서 하나로 구성될 수도 있다.
제4 단자 패턴(328)은 제5 연결 패턴(348)과 연결된다. 제4 단자 패턴(328)은 제2 베이스 기재(310)의 상면에 배치된 제4 상부 단자 패턴(328a) 및 제2 베이스 기재(310)의 하면에 배치된 제4 하부 단자 패턴(328b)을 포함하여 구성될 수 있다. 제4 상부 단자 패턴(328a) 및 제4 하부 단자 패턴(328b)은 제2 베이스 기재(310)를 사이에 두고 중첩되도록 배치되고, 비아 홀을 통해 전기적으로 연결된다. 이때, 제4 단자 패턴(328)은 제4 상부 단자 패턴(328a) 및 제4 하부 단자 패턴(328b) 중에서 하나로 구성될 수도 있다.
접합 패턴(330)은 제1 방사 코일과 제2 방사 코일을 단자 패턴(320)과 연결하는 패턴이다. 접합 패턴(330)은 제2 베이스 기재(310)의 상면에 배치된 상부 접합 패턴(330a) 및 제2 베이스 기재(310)의 하면에 배치된 하부 접합 패턴(330b)을 포함하여 구성될 수 있다.
제1 접합 패턴(330)은 제1 코일(120)의 제2 단부(120b)와 제1 단자 패턴(322)을 연결한다. 즉, 제1 접합 패턴(330)은 제2 연결 패턴(342)과 연결되고, 제1 코일(120)의 제2 단부(120b)와 전기적으로 연결되어 제1 코일(120)의 제2 단부(120b)와 제1 단자 패턴(322)을 전기적으로 연결한다.
제1 접합 패턴(330)은 제2 베이스 기재(310)의 상면에 배치된 제1 상부 접합 패턴(332a) 및 제2 베이스 기재(310)의 하면에 배치된 제1 하부 접합 패턴(332b)을 포함하여 구성된다. 제1 상부 접합 패턴(332a) 및 제1 하부 접합 패턴(332b)은 제2 베이스 기재(310)를 사이에 두고 중첩되도록 배치되고, 비아 홀을 통해 전기적으로 연결된다.
제2 접합 패턴(330)은 제2 코일(130)의 제2 단부(130b)와 제2 단자 패턴(324)을 연결한다. 즉, 제2 접합 패턴(330)은 제3 연결 패턴(344)과 연결되고, 제2 코일(130)의 제2 단부(130b)와 전기적으로 연결되어 제2 코일(130)의 제2 단부(130b)와 제2 단자 패턴(324)을 전기적으로 연결한다.
제2 접합 패턴(330)은 제2 베이스 기재(310)의 상면에 배치된 제2 상부 접합 패턴(334a) 및 제2 베이스 기재(310)의 하면에 배치된 제2 하부 접합 패턴(334b)을 포함하여 구성된다. 제2 상부 접합 패턴(334a) 및 제2 하부 접합 패턴(334b)은 제2 베이스 기재(310)를 사이에 두고 중첩되도록 배치되고, 비아 홀을 통해 전기적으로 연결된다.
제3 접합 패턴(330)은 제3 코일(140)의 제1 단부(140a)와 제3 단자 패턴(326)을 연결한다. 즉, 제3 접합 패턴(330)은 제4 연결 패턴(346)과 연결되고, 제3 코일(140)의 제1 단부(140a)와 전기적으로 연결되어 제3 코일(140)의 제1 단부(140a)와 제3 단자 패턴(326)을 전기적으로 연결한다.
제3 접합 패턴(330)은 제2 베이스 기재(310)의 상면에 배치된 제3 상부 접합 패턴(336a) 및 제2 베이스 기재(310)의 하면에 배치된 제3 하부 접합 패턴(336b)을 포함하여 구성된다. 제3 상부 접합 패턴(336a) 및 제3 하부 접합 패턴(336b)은 제2 베이스 기재(310)를 사이에 두고 중첩되도록 배치되고, 비아 홀을 통해 전기적으로 연결된다.
제4 접합 패턴(330)은 제3 코일(140)의 제2 단부(140b)와 제4 단자 패턴(328)을 연결한다. 즉, 제4 접합 패턴(330)은 제5 연결 패턴(348)과 연결되고, 제3 코일(140)의 제2 단부(140b)와 전기적으로 연결되어 제3 코일(140)의 제2 단부(140b)와 제4 단자 패턴(328)을 전기적으로 연결한다.
제4 접합 패턴(330)은 제2 베이스 기재(310)의 상면에 배치된 제4 상부 접합 패턴(338a) 및 제2 베이스 기재(310)의 하면에 배치된 제4 하부 접합 패턴(338b)을 포함하여 구성된다. 제4 상부 접합 패턴(338a) 및 제4 하부 접합 패턴(338b)은 제2 베이스 기재(310)를 사이에 두고 중첩되도록 배치되고, 비아 홀을 통해 전기적으로 연결된다.
접합 패턴(330)은 접착 기재(400)에 의해 1차 접합된 제1 안테나 기재(100) 및 제2 안테나 기재(300)를 2차 접합하는 열 융착 공정의 융착점이다. 즉, 제1 안테나 기재(100) 및 제2 안테나 기재(300)는 접합 패턴(330)에 대한 열 융착 공정을 통해 2차 접합되어 전기적으로 연결된다.
도 6을 참조하면, 상부 접합 패턴(330a) 및 하부 접합 패턴(330b)은 비아 홀(V)을 통해 연결된다. 상부 접합 패턴(330a) 및 하부 접합 패턴(330b)은 제1 금속층(M1) 및 제2 금속층(M2)이 적층된 구조를 갖는다. 제1 금속층(M1)은 금속 패턴으로 주로 사용되는 구리(cu)인 것을 일례로 한다. 제2 금속층(M2)은 융착을 용이하게 하기 위한 금속층으로, 금(Au)인 것을 일례로 한다.
한편, 제1 단자 패턴(322) 내지 제4 단자 패턴(328)과 제2 연결 패턴(342) 내지 제5 연결 패턴(348)은 제1 금속층(M1)으로만 구성된다.
제2 연결 패턴(342)은 제2 베이스 기재(310)의 상면에 배치된다. 제2 연결 패턴(342)의 제1 단부는 제1 단자 패턴(322)과 연결되고, 제2 연결 패턴(342)의 제2 단부는 제1 접합 패턴(330)과 연결된다. 이에, 제2 연결 패턴(342)은 제1 단자 패턴(322) 및 제1 접합 패턴(330)을 연결한다.
제3 연결 패턴(344)은 제2 베이스 기재(310)의 상면에 배치되되, 제2 연결 패턴(342)과 이격되도록 배치된다. 제3 연결 패턴(344)의 제1 단부는 제2 단자 패턴(324)과 연결되고, 제3 연결 패턴(344)의 제2 단부는 제2 접합 패턴(330)과 연결된다. 이에, 제3 연결 패턴(344)은 제2 단자 패턴(324) 및 제2 접합 패턴(330)을 연결한다.
제4 연결 패턴(346)은 제2 베이스 기재(310)의 상면에 배치되되, 제2 연결 패턴(342) 및 제3 연결 패턴(344)과 이격되도록 배치된다. 제4 연결 패턴(346)의 제1 단부는 제3 단자 패턴(326)과 연결되고, 제4 연결 패턴(346)의 제2 단부는 제3 접합 패턴(330)과 연결된다. 이에, 제4 연결 패턴(346)은 제3 단자 패턴(326) 및 제3 접합 패턴(330)을 연결한다.
제5 연결 패턴(348)은 제2 베이스 기재(310)의 상면에 배치되되, 제2 연결 패턴(342) 내지 제4 연결 패턴(346)과 이격되도록 배치된다. 제5 연결 패턴(348)의 제1 단부는 제4 단자 패턴(328)과 연결되고, 제5 연결 패턴(348)의 제2 단부는 제4 접합 패턴(330)과 연결된다. 이에, 제5 연결 패턴(348)은 제4 단자 패턴(328) 및 제4 접합 패턴(330)을 연결한다.
한편, 도 4 및 도 5에서는 제2 안테나 기재(300)를 용이하게 설명하기 위해 패턴을 간략화 하여 도시하였으나, 이에 한정되지 않고 도 7에 도시된 바와 같이 추가 단자 패턴(320), 안테나 패턴, 써미스터 연결 패턴 등을 더 포함하여 구성되거나, 다양한 형태로 변형되어 구성될 수도 있다.
접착 기재(400)는 제1 안테나 기재(100)와 제2 안테나 기재(300) 사이에 개재된다. 접착 기재(400)는 제1 안테나 기재(100) 및 제2 안테나 기재(300)를 1차 접착하는 기재이다. 접착 기재(400)의 두께는 대략 1㎛ 이상 20㎛ 이하인 것을 일례로 한다.
도 8를 참조하면, 접착 기재(400)에는 하나 이상의 제5 지그 홀(410)이 형성된다. 제5 지그 홀(410)은 접착 기재(400)를 관통하여 형성되되, 제1 시트(110)에 형성된 복수의 제2 지그 홀(114) 및 제2 베이스 기재(310)에 형성된 복수의 제4 지그 홀(312)과 대응하는 위치에 형성된다. 복수의 제5 지그 홀(410)은 접착 기재(400)가 제1 안테나 기재(100) 및 제2 안테나 기재(300) 사이에 개재됨에 따라 복수의 제2 지그 홀(114) 및 복수의 제4 지그 홀(312)과 중첩되어 지그의 가이드 돌기가 관통하는 복수의 지그 홀을 형성한다.
접착 기재(400)에는 복수의 접합 홀(430)이 형성된다. 접착 기재(400)에는 제1 접합 홀(432), 제2 접합 홀(434), 제3 접합 홀(436) 및 제4 접합 홀(438)이 형성된 것을 일례로 한다.
제1 접합 홀(432)은 접착 기재(400)를 관통하여 형성된다. 제1 접합 홀(432)은 제1 접합 패턴(330)에 대응하는 위치에 형성된다. 접착 기재(400)가 제1 안테나 기재(100) 및 제2 안테나 기재(300) 사이에 개재됨에 따라, 제1 접합 홀(432)은 제1 접합 패턴(330)을 노출시켜 제1 접합 패턴(330)과 제1 코일(120)의 제2 단부(120b)가 마주도록 구성된다. 이때, 제1 접합 패턴(330)이 제1 접합 홀(432)을 통해 노출되어 제1 코일(120)의 제2 단부(120b)와 마주한 상태에서 열 융착 공정을 통해 제1 접합 패턴(330)과 제1 코일(120)의 제2 단부(120b)가 2차 접합된다.
제2 접합 홀(434)은 접착 기재(400)를 관통하여 형성된다. 제2 접합 홀(434)은 제2 접합 패턴(330)에 대응하는 위치에 형성된다. 접착 기재(400)가 제1 안테나 기재(100) 및 제2 안테나 기재(300) 사이에 개재됨에 따라, 제2 접합 홀(434)은 제2 접합 패턴(330)을 노출시켜 제2 접합 패턴(330)과 제2 코일(130)의 제2 단부(130b)가 마주도록 구성된다. 이때, 제2 접합 패턴(330)이 제2 접합 홀(434)을 통해 노출되어 제2 코일(130)의 제2 단부(130b)와 마주한 상태에서 열 융착 공정을 통해 제2 접합 패턴(330)과 제2 코일(130)의 제2 단부(130b)가 2차 접합된다.
제3 접합 홀(436)은 접착 기재(400)를 관통하여 형성된다. 제3 접합 홀(436)은 제3 접합 패턴(330)에 대응하는 위치에 형성된다. 접착 기재(400)가 제1 안테나 기재(100) 및 제2 안테나 기재(300) 사이에 개재됨에 따라, 제3 접합 홀(436)은 제3 접합 패턴(330)을 노출시켜 제3 접합 패턴(330)과 제3 코일(140)의 제1 단부(140a)가 마주도록 구성된다. 이때, 제3 접합 패턴(330)이 제3 접합 홀(436)을 통해 노출되어 제3 코일(140)의 제1 단부(140a)와 마주한 상태에서 열 융착 공정을 통해 제3 접합 패턴(330)과 제3 코일(140)의 제1 단부(140a)가 2차 접합된다.
제4 접합 홀(438)은 접착 기재(400)를 관통하여 형성된다. 제4 접합 홀(438)은 제4 접합 패턴(330)에 대응하는 위치에 형성된다. 접착 기재(400)가 제1 안테나 기재(100) 및 제2 안테나 기재(300) 사이에 개재됨에 따라, 제4 접합 홀(438)은 제4 접합 패턴(330)을 노출시켜 제4 접합 패턴(330)과 제3 코일(140)의 제2 단부(140b)가 마주도록 구성된다. 이때, 제4 접합 패턴(330)이 제4 접합 홀(438)을 통해 노출되어 제3 코일(140)의 제2 단부(140b)와 마주한 상태에서 열 융착 공정을 통해 제4 접합 패턴(330)과 제3 코일(140)의 제2 단부(140b)가 2차 접합된다.
도 9를 참조하면, 제1 안테나 기재(100) 및 제2 안테나 기재(300)는 접착 기재(400)에 의해 1차 접합(가 접합)되고, 접착 기재(400)의 접합 홀(430)을 통해 노출된 접합 패턴(330)과 코일의 단부를 2차 접합(열 융착)된다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 안테나 모듈은 제1 안테나 기재(500), 제2 안테나 기재(600) 및 접착 기재(700)를 포함하여 구성된다. 이때, 제1 안테나 기재(500) 및 제2 안테나 기재(600)는 접착 기재(700)에 의해 1차 접합된 후 융착 공정을 통해 2차 접합된다. 융착 공정은 열 융착 공정인 것을 일례로 하며, 제1 안테나 기재(500)를 제2 안테나 기재(600)와 물리적 및 전기적으로 접합하는 것을 포함한다.
도 11을 참조하면, 제1 안테나 기재(500)는 제1 시트(510), 제1 코일(520), 제2 코일(530)을 포함한다.
제1 시트(510)에는 안테나 모듈의 제조 공정에서 제1 안테나 기재(500), 제2 안테나 기재(600) 및 접착 기재(700)를 정렬하기 위한 복수의 제1 지그 홀(512)이 형성된다. 제1 지그 홀(512)은 제1 시트(510)를 관통하여 형성된다.
제1 코일(520)은 제1 시트(510)의 상면에 배치된다. 제1 코일(520)은 제1 방사 코일로 무선 전력 전송용 코일인 것을 일례로 한다.
제1 코일(520)은 제1 시트(510)의 상면 상에서 복수 회 권회하여 제1 루프를 형성한다. 제1 코일(520)은 제1 시트(510)를 수직으로 관통하는 가상의 제1 권취축을 중심으로 권회하여 제1 루프를 형성한다. 제1 코일(520)의 제1 단부(520a)는 제1 루프의 내주 영역에 배치된다. 제1 코일(520)의 제2 단부(520b)는 제1 루프의 외주 영역에 배치된다.
제2 코일(530)은 제1 시트(510)의 상면에 배치된다. 제2 코일(530)은 제1 시트(510)의 상면에서 제1 코일(520)과 이격되도록 배치된다. 제2 코일(530)은 제1 코일(520)이 형성한 제1 루프의 외주 영역에서 배치된다. 다시 말해, 제1 코일(520)에 의해 형성된 제1 루프는 제2 코일(530)에 의해 형성된 제2 루프의 내주 영역에 배치된다. 여기서, 제2 코일(530)은 제2 방사 코일을 형성하며, 제2 방사 코일은 근거리 통신용 코일인 것을 일례로 한다.
제2 코일(530)은 제1 시트(510)의 상면 상에서 1회 이상 권회하여 제2 루프를 형성한다. 제2 코일(530)을 제1 시트(510)를 수직으로 관통하는 가상의 제2 권취축을 중심으로 권회하여 제2 루프를 형성한다. 이때, 제2 권취축은 제1 권취축과 동일한 축일 수 있다. 제2 코일(530)의 제1 단부(530a)는 제2 루프의 내주 영역에 배치된다. 제2 코일(530)의 제2 단부(530b)는 제2 루프의 외주 영역에 배치된다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 제2 안테나 기재(600)는 제1 베이스 기재(610), 단자 패턴(620), 접합 패턴(640), 방사 패턴(650), 제1 연결 패턴(632), 제2 연결 패턴(634), 제3 연결 패턴(636), 제4 연결 패턴(638)을 포함하여 구성된다.
제1 베이스 기재(610)는 연성인쇄회로기판(FPCB)로 구성된다. 제1 베이스 기재(610)는 제1 실시 예의 제2 베이스 기재에 해당하는 제1 영역(A1)과 제1 영역(A1)에서 확장되어 방사 패턴(650)이 형성되는 제2 영역(A2)을 포함한다.
제1 베이스 기재(610)에는 안테나 모듈의 제조 공정에서 제1 안테나 기재(500), 제2 안테나 기재(600) 및 접착 기재(700)를 정렬하기 위한 복수의 제2 지그 홀(612)이 형성된다. 이때, 복수의 제2 지그 홀(612)은 제1 베이스 기재(610)를 관통하여 형성되되, 제1 시트(510)에 형성된 복수의 제1 지그 홀(512)과 대응하는 위치에 형성된다. 복수의 제2 지그 홀(612)은 제2 안테나 기재(600)가 제1 안테나 기재(500)의 상면에 배치됨에 따라 복수의 제1 지그 홀(512)과 중첩되어 지그의 가이드 돌기가 관통하는 복수의 지그 홀을 형성한다.
단자 패턴(620)은 제1 코일(520)인 제1 방사 코일과 제2 코일(530) 및 방사 패턴(650)이 형성하는 제2 방사 코일을 외부와 연결하는 단자이다. 단자 패턴(620)은 제1 베이스 기재(610)의 상면에 배치된 상부 단자 패턴(620a) 및 제1 베이스 기재(610)의 하면에 배치된 하부 단자 패턴(620b) 중에서 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있다.
단자 패턴(620)은 제1 단자 패턴(622), 제2 단자 패턴(624), 제3 단자 패턴(626) 및 제4 단자 패턴(628)을 포함하여 구성되는 것을 일례로 한다. 제1 단자 패턴(622) 내지 제4 단자 패턴(628)을 서로 소정 간격 이격되도록 배치된다.
제1 단자 패턴(622)은 제1 연결 패턴(632)과 연결된다. 제1 단자 패턴(622)은 제1 베이스 기재(610)의 상면에 배치된 제1 상부 단자 패턴(622a) 및 제1 베이스 기재(610)의 하면에 배치된 제1 하부 단자 패턴(622b)을 포함하여 구성될 수 있다. 제1 상부 단자 패턴(622a) 및 제1 하부 단자 패턴(622b)은 제1 베이스 기재(610)를 사이에 두고 중첩되도록 배치되고, 비아 홀을 통해 전기적으로 연결된다. 이때, 제1 단자 패턴(622)은 제1 상부 단자 패턴(622a) 및 제1 하부 단자 패턴(622b) 중에서 하나로 구성될 수도 있다.
제2 단자 패턴(624)은 제2 연결 패턴(634)과 연결된다. 제2 단자 패턴(624)은 제1 베이스 기재(610)의 상면에 배치된 제2 상부 단자 패턴(624a) 및 제1 베이스 기재(610)의 하면에 배치된 제2 하부 단자 패턴(624b)을 포함하여 구성될 수 있다. 제2 상부 단자 패턴(624a) 및 제2 하부 단자 패턴(624b)은 제1 베이스 기재(610)를 사이에 두고 중첩되도록 배치되고, 비아 홀을 통해 전기적으로 연결된다. 이때, 제2 단자 패턴(624)은 제2 상부 단자 패턴(624a) 및 제2 하부 단자 패턴(624b) 중에서 하나로 구성될 수도 있다.
제3 단자 패턴(626)은 제3 연결 패턴(636)과 연결된다. 제3 단자 패턴(626)은 제1 베이스 기재(610)의 상면에 배치된 제3 상부 단자 패턴(626a) 및 제1 베이스 기재(610)의 하면에 배치된 제3 하부 단자 패턴(626b)을 포함하여 구성될 수 있다. 제3 상부 단자 패턴(626a) 및 제3 하부 단자 패턴(626b)은 제1 베이스 기재(610)를 사이에 두고 중첩되도록 배치되고, 비아 홀을 통해 전기적으로 연결된다. 이때, 제3 단자 패턴(626)은 제3 상부 단자 패턴(626a) 및 제3 하부 단자 패턴(626b) 중에서 하나로 구성될 수도 있다.
제4 단자 패턴(628)은 제4 연결 패턴(638)과 연결된다. 제4 단자 패턴(628)은 제1 베이스 기재(610)의 상면에 배치된 제4 상부 단자 패턴(628a) 및 제1 베이스 기재(610)의 하면에 배치된 제4 하부 단자 패턴(628b)을 포함하여 구성될 수 있다. 제4 상부 단자 패턴(628a) 및 제4 하부 단자 패턴(628b)은 제1 베이스 기재(610)를 사이에 두고 중첩되도록 배치되고, 비아 홀을 통해 전기적으로 연결된다. 이때, 제4 단자 패턴(628)은 제4 상부 단자 패턴(628a) 및 제4 하부 단자 패턴(628b) 중에서 하나로 구성될 수도 있다.
접합 패턴(640)은 제1 방사 코일과 제2 방사 코일을 단자 패턴(620)과 연결하는 패턴이다. 접합 패턴(640)은 제1 베이스 기재(610)의 상면에 배치된 상부 접합 패턴(640a) 및 제1 베이스 기재(610)의 하면에 배치된 하부 접합 패턴(640b)을 포함하여 구성될 수 있다.
제1 접합 패턴(642)은 제1 베이스 기재(610)의 제1 영역(A1)에 배치되어 제1 코일(520)의 제2 단부(520b)와 제1 단자 패턴(622)을 연결한다. 즉, 제1 접합 패턴(642)은 제1 연결 패턴(632)과 연결되고, 제1 코일(520)의 제2 단부(520b)와 전기적으로 연결되어 제1 코일(520)의 제2 단부(520b)와 제1 단자 패턴(622)을 전기적으로 연결한다.
제1 접합 패턴(642)은 제1 베이스 기재(610)의 상면에 배치된 제1 상부 접합 패턴(642a) 및 제1 베이스 기재(610)의 하면에 배치된 제1 하부 접합 패턴(642b)을 포함하여 구성된다. 제1 상부 접합 패턴(642a) 및 제1 하부 접합 패턴(642b)은 제1 베이스 기재(610)를 사이에 두고 중첩되도록 배치되고, 비아 홀을 통해 전기적으로 연결된다.
제2 접합 패턴(644)은 제1 베이스 기재(610)의 제2 영역(A2)에 배치되어 제1 코일(520)의 제1 단부(520a)와 제2 단자 패턴(624)을 연결한다. 즉, 제2 접합 패턴(644)은 제2 연결 패턴(634)과 연결되고, 제1 코일(520)의 제1 단부(520a)와 전기적으로 연결되어 제1 코일(520)의 제1 단부(520a)와 제2 단자 패턴(624)을 전기적으로 연결한다.
제2 접합 패턴(644)은 제1 베이스 기재(610)의 상면에 배치된 제2 상부 접합 패턴(644a) 및 제1 베이스 기재(610)의 하면에 배치된 제2 하부 접합 패턴(644b)을 포함하여 구성된다. 제2 상부 접합 패턴(644a) 및 제2 하부 접합 패턴(644b)은 제1 베이스 기재(610)를 사이에 두고 중첩되도록 배치되고, 비아 홀을 통해 전기적으로 연결된다.
제3 접합 패턴(646)은 제1 베이스 기재(610)의 제1 영역(A1)에 배치되어 제2 코일(530)의 제1 단부(530a)와 제3 코일의 제1 단부를 연결한다. 즉, 제3 접합 패턴(646)은 제3 코일의 제1 단부와 연결되고, 제2 코일(530)의 제1 단부(530a)와 전기적으로 연결되어 제2 코일(530)의 제1 단부(530a)와 제3 코일의 제1 단부를 전기적으로 연결한다.
제3 접합 패턴(646)은 제1 베이스 기재(610)의 상면에 배치된 제3 상부 접합 패턴(646a) 및 제1 베이스 기재(610)의 하면에 배치된 제3 하부 접합 패턴(646b)을 포함하여 구성된다. 제3 상부 접합 패턴(646a) 및 제3 하부 접합 패턴(646b)은 제1 베이스 기재(610)를 사이에 두고 중첩되도록 배치되고, 비아 홀을 통해 전기적으로 연결된다.
제4 접합 패턴(648)은 제1 베이스 기재(610)의 제1 영역(A1)에 배치되어 제2 코일(530)의 제2 단부(530b)와 제4 단자 패턴(628)을 연결한다. 즉, 제4 접합 패턴(648)은 제4 연결 패턴(638)과 연결되고, 제2 코일(530)의 제2 단부(530b)와 전기적으로 연결되어 제2 코일(530)의 제2 단부(530b)와 제4 단자 패턴(628)을 전기적으로 연결한다.
제4 접합 패턴(648)은 제1 베이스 기재(610)의 상면에 배치된 제4 상부 접합 패턴(648a) 및 제1 베이스 기재(610)의 하면에 배치된 제4 하부 접합 패턴(648b)을 포함하여 구성된다. 제4 상부 접합 패턴(648a) 및 제4 하부 접합 패턴(648b)은 제1 베이스 기재(610)를 사이에 두고 중첩되도록 배치되고, 비아 홀을 통해 전기적으로 연결된다.
접합 패턴(640)은 접착 기재(700)에 의해 1차 접합된 제1 안테나 기재(500) 및 제2 안테나 기재(600)를 2차 접합하는 열 융착 공정의 융착점이다. 즉, 제1 안테나 기재(500) 및 제2 안테나 기재(600)는 접합 패턴(640)에 대한 열 융착 공정을 통해 2차 접합되어 전기적으로 연결된다.
상부 접합 패턴(640a) 및 하부 접합 패턴(640b)은 비아 홀을 통해 연결된다. 상부 접합 패턴(640a) 및 하부 접합 패턴(640b)은 제1 금속층 및 제2 금속층이 적층된 구조를 갖는다 (도 6 참조). 제1 금속층은 금속 패턴으로 주로 사용되는 구리(cu)인 것을 일례로 한다. 제2 금속층은 열 융착을 용이하게 하기 위한 금속층으로, 금(Au)인 것을 일례로 한다.
제1 단자 패턴(622) 내지 제4 단자 패턴(628)과 제1 연결 패턴(632) 내지 제4 연결 패턴(638)은 제1 금속층으로만 구성된다.
방사 패턴(650)은 제1 베이스 기재(610)의 상면에 배치된다. 방사 패턴(650)은 인쇄 공정을 통해 제1 베이스 기재(610)의 상면에 형성된다. 이때, 방사 패턴(650)은 제1 베이스 기재(610)의 제2 영역(A2)에 배치된다.
방사 패턴(650)은 제1 베이스 기재(610)를 수직으로 관통하는 가상의 제3 권취축을 중심으로 권회하여 제3 루프를 형성한다. 이때, 제2 안테나 기재(600)가 제1 안테나 기재(500)의 상면에 배치됨에 따라, 제3 루프는 제1 루프의 내주 영역과 중첩되도록 배치된다.
방사 패턴(650)의 제1 단부는 제3 접합 패턴(646)과 연결되고, 방사 패턴(650)의 제2 단부는 제3 연결 패턴(636)을 통해 제3 단자 패턴(626)과 연결된다. 이때, 방사 패턴(650)의 제2 단부는 제1 베이스 기재(610)의 하면으로 우회하여 제3 연결 패턴(636)과 연결된다.
이를 통해, 방사 패턴(650)은 제2 코일(530)과 전기적으로 연결되어 제2 코일(530)과 함께 제2 방사 코일(즉, 근거리 통신용 코일)을 형성한다. 이때, 방사 패턴(650)은 제1 코일(520; 즉, 제1 방사 코일)이 형성한 제1 루프의 내주 영역에 배치되어 제2 코일(530; 즉, 제2 방사 코일)의 음영 영역을 최소화하기 위한 보조 방사체로 동작한다.
제1 연결 패턴(632)은 제2 베이스 기재의 상면에 배치된다. 제1 연결 패턴(632)의 제1 단부는 제1 단자 패턴(622)과 연결되고, 제1 연결 패턴(632)의 제2 단부는 제1 접합 패턴(642)과 연결된다. 이에, 제1 연결 패턴(632)은 제1 단자 패턴(622) 및 제1 접합 패턴(642)을 연결한다.
제2 연결 패턴(634)은 제2 베이스 기재의 상면에 배치된다. 제2 연결 패턴(634)의 제1 단부는 제2 단자 패턴(624)과 연결되고, 제2 연결 패턴(634)의 제2 단부는 제2 접합 패턴(644)과 연결된다. 이에, 제2 연결 패턴(634)은 제2 단자 패턴(624) 및 제2 접합 패턴(644)을 연결한다.
제3 연결 패턴(636)은 제2 베이스 기재의 상면에 배치된다. 제3 연결 패턴(636)의 제1 단부는 제3 단자 패턴(626)과 연결되고, 제3 연결 패턴(636)의 제2 단부는 방사 패턴(650)의 제2 단부와 연결된다. 이에, 제3 연결 패턴(636)은 제3 단자 패턴(626) 및 방사 패턴(650)을 연결한다.
제4 연결 패턴(638)은 제2 베이스 기재의 상면에 배치된다. 제4 연결 패턴(638)의 제1 단부는 제4 단자 패턴(628)과 연결되고, 제4 연결 패턴(638)의 제2 단부는 제4 접합 패턴(648)과 연결된다. 이에, 제4 연결 패턴(638)은 제4 단자 패턴(628) 및 제4 접합 패턴(648)을 연결한다.
한편, 도 12 및 도 13에서는 제2 안테나 기재(600)를 용이하게 설명하기 위해 패턴을 간략화 하여 도시하였으나, 이에 한정되지 않고 도 14에 도시된 바와 같이 추가 단자 패턴(620), 안테나 패턴, 써미스터 연결 패턴(630) 등을 더 포함하여 구성되거나, 다양한 형태로 변형되어 구성될 수도 있다.
접착 기재(700)는 제1 안테나 기재(500)와 제2 안테나 기재(600) 사이에 개재된다. 접착 기재(700)는 제1 안테나 기재(500) 및 제2 안테나 기재(600)를 1차 접착하는 기재이다. 접착 기재(700)의 두께는 대략 1㎛ 이상 20㎛ 이하인 것을 일례로 한다.
도 15를 참조하면, 접착 기재(700)에는 복수의 제3 지그 홀(710)이 형성된다. 제3 지그 홀(710)은 접착 기재(700)를 관통하여 형성된다. 제3 지그 홀(710)은 제1 시트(510)에 형성된 복수의 제1 지그 홀(512) 및 제1 베이스 기재(610)에 형성된 복수의 제2 지그 홀(612)과 대응하는 위치에 형성된다. 복수의 제3 지그 홀(710)은 접착 기재(700)가 제1 안테나 기재(500) 및 제2 안테나 기재(600) 사이에 개재됨에 따라 복수의 제1 지그 홀(512) 및 복수의 제2 지그 홀(612)과 중첩되어 지그의 가이드 돌기가 관통하는 복수의 지그 홀을 형성한다.
접착 기재(700)에는 복수의 접합 홀(720)이 형성된다. 접착 기재(700)에는 제1 접합 홀(722), 제2 접합 홀(724), 제3 접합 홀(726) 및 제4 접합 홀(728)이 형성된 것을 일례로 한다.
제1 접합 홀(722)은 접착 기재(700)를 관통하여 형성된다. 제1 접합 홀(722)은 제1 접합 패턴(642)에 대응하는 위치에 형성된다. 접착 기재(700)가 제1 안테나 기재(500) 및 제2 안테나 기재(600) 사이에 개재됨에 따라, 제1 접합 홀(722)은 제1 접합 패턴(642)을 노출시켜 제1 접합 패턴(642)과 제1 코일(520)의 제2 단부(520b)가 마주도록 구성된다. 이때, 제1 접합 패턴(642)이 제1 접합 홀(722)을 통해 노출되어 제1 코일(520)의 제2 단부(520b)와 마주한 상태에서 열 융착 공정을 통해 제1 접합 패턴(642)과 제1 코일(520)의 제2 단부(520b)가 2차 접합된다.
제2 접합 홀(724)은 접착 기재(700)를 관통하여 형성된다. 제2 접합 홀(724)은 제2 접합 패턴(644)에 대응하는 위치에 형성된다. 접착 기재(700)가 제1 안테나 기재(500) 및 제2 안테나 기재(600) 사이에 개재됨에 따라, 제2 접합 홀(724)은 제2 접합 패턴(644)을 노출시켜 제2 접합 패턴(644)과 제1 코일(520)의 제1 단부(520a)가 마주도록 구성된다. 이때, 제2 접합 패턴(644)이 제2 접합 홀(724)을 통해 노출되어 제1 코일(520)의 제1 단부(520a)와 마주한 상태에서 열 융착 공정을 통해 제2 접합 패턴(644)과 제1 코일(520)의 제1 단부(520a)가 2차 접합된다.
제3 접합 홀(726)은 접착 기재(700)를 관통하여 형성된다. 제3 접합 홀(726)은 제3 접합 패턴(646)에 대응하는 위치에 형성된다. 접착 기재(700)가 제1 안테나 기재(500) 및 제2 안테나 기재(600) 사이에 개재됨에 따라, 제3 접합 홀(726)은 제3 접합 패턴(646)을 노출시켜 제3 접합 패턴(646)과 제2 코일(530)의 제1 단부(530a)가 마주도록 구성된다. 이때, 제3 접합 패턴(646)이 제3 접합 홀(726)을 통해 노출되어 제2 코일(530)의 제1 단부(530a)와 마주한 상태에서 열 융착 공정을 통해 제3 접합 패턴(646)과 제3 코일의 제1 단부가 2차 접합된다.
제4 접합 홀(728)은 접착 기재(700)를 관통하여 형성된다. 제4 접합 홀(728)은 제4 접합 패턴(648)에 대응하는 위치에 형성된다. 접착 기재(700)가 제1 안테나 기재(500) 및 제2 안테나 기재(600) 사이에 개재됨에 따라, 제4 접합 홀(728)은 제4 접합 패턴(648)을 노출시켜 제4 접합 패턴(648)과 제2 코일(530)의 제2 단부(530b)가 마주도록 구성된다. 이때, 제4 접합 패턴(648)이 제4 접합 홀(728)을 통해 노출되어 제2 코일(530)의 제2 단부(530b)와 마주한 상태에서 열 융착 공정을 통해 제4 접합 패턴(648)과 제2 코일(530)의 제2 단부(530b)가 2차 접합된다.
제1 안테나 기재(500) 및 제2 안테나 기재(600)는 접착 기재(700)에 의해 1차 접합(가 접합)되고, 접착 기재(700)의 접합 홀(720)을 통해 노출된 접합 패턴(640)과 코일의 단부를 2차 접합(열 융착)된다.
이하, 도 16을 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 안테나 모듈 제조 방법은 제1 안테나 기재 준비 단계(S110), 제2 안테나 기재 준비 단계(S120), 접착 기재 준비 단계(S130), 제1 안테나 기재 장착 단계(S140), 접착 기재 장착 단계(S150), 제2 안테나 기재 장착 단계(S160), 제1 및 제2 안테나 기재 1차 접합 단계(S170), 제1 및 제2 안테나 기재 2차 접합 단계(S180)를 포함하여 구성된다.
제1 안테나 기재 준비 단계(S110)에서는 방사체로 동작하는 하나 이상의 코일이 형성된 제1 안테나 기재를 준비한다. 제1 안테나 기재 준비 단계(S110)에서는 복수의 지그 홀이 형성된 제1 시트, 제1 시트에 형성되어 방사 코일을 형성하는 하나 이상의 코일을 포함한 제1 안테나 기재를 준비하는 것을 일례로 한다.
제2 안테나 기재 준비 단계(S120)에서는 복수의 지그 홀이 형성된 제1 베이스 기재, 제1 베이스 기재에 형성된 복수의 단자 패턴, 제1 베이스 기재에 형성된 복수의 접합 패턴, 제1 베이스 기재에 형성되어 복수의 단자 패턴과 복수의 접합 패턴을 연결하는 복수의 연결 패턴을 포함한 제2 안테나 기재를 준비하는 것을 일례로 한다.
접착 기재 준비 단계(S130)에서는 복수의 지그 홀 및 복수의 접합 홀이 형성된 접착 기재를 준비한다. 이때, 접합 홀은 제2 안테나 기재의 접합 패턴을 노출시키는 홀이다.
제1 안테나 기재 장착 단계(S140)에서는 안테나 모듈을 제조하는 지그에 제1 안테나 기재를 장착한다. 제1 안테나 기재 장착 단계(S140)에서는 지그에 형성된 복수의 가이드 돌기가 제1 안테나 기재에 형성된 복수의 지그 홀을 관통하여 삽입되도록 제1 안테나 기재를 지그에 장착한다.
접착 기재 장착 단계(S150)에서는 제1 안테나 기재가 장착된 지그에 접착 기재를 장착한다. 접착 기재 장착 단계(S150)에서는 지그에 형성된 복수의 가이드 돌기가 접착 기재에 형성된 복수의 지그 홀을 관통하여 삽입되도록 접착 기재를 지그에 장착한다. 접착 기재 장착 단계(S150)를 통해, 접착 기재는 제1 안테나 기재의 상면에 배치된다. 이때, 접착 기재 장착 단계(S150)에서는 제1 안테나 기재에 형성된 코일의 단부들이 접착 기재에 형성된 접합 홀과 중첩되도록 접착 기재를 지그에 장착한다.
제2 안테나 기재 장착 단계(S160)에서는 제1 안테나 기재 및 접착 기재가 장착된 지그에 제2 안테나 기재를 장착한다. 제2 안테나 기재 장착 단계(S160)에서는 지그에 형성된 복수의 가이드 돌기가 제2 안테나 기재에 형성된 복수의 지그 홀을 관통하여 삽입되도록 제2 안테나 기재를 지그에 장착한다. 제2 안테나 기재 장착 단계(S160)를 통해, 제2 안테나 기재는 접착 기재의 상면에 배치된다. 이때, 제2 안테나 기재 장착 단계(S160)에서는 제2 안테나 기재의 접합 패턴이 접착 기재에 형성된 접합 홀과 중첩되도록 제2 안테나 기재를 지그에 장착한다.
1차 접합 단계(S170)에서는 지그에 제1 안테나 기재, 접착 기재 및 제2 안테나 기재가 순차적으로 적층되도록 장착된 상태에서 제2 안테나 기재를 가압하여 제1 안테나 기재 및 제2 안테나 기재를 1차 접합(가 접착)한다. 1차 접합 단계(S170)에서는 제2 안테나 기재를 상부에서 가압함에 따라 접착 기재에 의해 제1 안테나 기재 및 제2 안테나 기재가 1차 접합된다. 이때, 1차 접합 단계(S170)를 통해, 제1 안테나 기재에 형성된 코일의 단부들은 접합 홀을 통해 제2 안테나 기재에 형성된 접합 패턴들과 마주하도록 배치된다.
2차 접합 단계(S180)에서는 S170 단계를 통해 1차 접합된 제1 안테나 기재 및 제2 안테나 기재를 2차 접합한다. 2차 접합 단계(S180)에서는 열 융착 공정을 통해 제2 안테나 기재의 접합 패턴에 열을 가하여 제1 안테나 기재에 형성된 코일의 단부들과 제2 안테나 기재의 접합 패턴들을 접합한다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (14)

  1. 코일이 형성된 제1 안테나 기재;
    상기 제1 안테나 기재의 상부에 배치되고, 상기 코일과 접합된 접합 패턴이 형성된 제2 안테나 기재; 및
    상기 접합 패턴과 중첩되는 접합 홀이 형성되고, 상기 제1 안테나 기재 및 상기 제2 안테나 기재 사이에 개재된 접착 기재를 포함하는 안테나 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 안테나 기재는,
    제1 지그 홀이 형성된 제1 시트;
    상기 제1 시트의 상면에서 권회하는 제1 루프를 형성하는 제1 코일; 및
    상기 제1 시트의 상면에서 권회하는 제2 루프를 형성하는 제2 코일을 포함하고,
    상기 제2 루프의 내주 영역에 상기 제1 코일이 배치된 안테나 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제2 안테나 기재는,
    상기 제1 시트의 상부에 배치되고, 상기 제1 지그 홀과 중첩되는 제2 지그 홀이 형성된 제1 베이스 기재;
    상기 제1 베이스 기재의 상면에 배치되고, 상기 제1 코일의 제1 단부와 연결된 제1 접합 패턴;
    상기 제1 베이스 기재의 상면에서 상기 제1 접합 패턴과 이격되도록 배치되고, 상기 제1 코일의 제2 단부와 연결된 제2 접합 패턴;
    상기 제1 베이스 기재의 상면에서 상기 제1 접합 패턴 및 상기 제2 접합 패턴과 이격되도록 배치되고, 상기 제2 코일의 제1 단부와 연결된 제3 접합 패턴; 및
    상기 제1 베이스 기재의 상면에서 상기 제1 접합 패턴 내지 상기 제3 접합 패턴과 이격되도록 배치되고, 상기 제2 코일의 제2 단부와 연결된 제4 접합 패턴을 포함하는 안테나 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 접착 기재에는,
    상기 접착 기재를 관통하여 상기 제1 코일의 제1 단부 및 상기 제1 접합 패턴과 중첩된 제1 접합 홀;
    상기 접착 기재를 관통하여 형성되고, 상기 제1 코일의 제2 단부 및 상기 제2 접합 패턴과 중첩된 제2 접합 홀;
    상기 접착 기재를 관통하여 형성되고, 상기 제2 코일의 제1 단부 및 상기 제3 접합 패턴과 중첩된 제3 접합 홀; 및
    상기 접착 기재를 관통하여 형성되고, 상기 제2 코일의 제2 단부 및 상기 제4 접합 패턴과 중첩된 제4 접합 홀이 형성된 안테나 모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 접착 기재에는,
    상기 제1 지그 홀 및 상기 제2 지그 홀과 중첩된 제3 지그 홀이 더 형성된 안테나 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 안테나 기재는,
    제1 지그 홀 및 제2 지그 홀이 형성된 제1 시트;
    상기 제1 시트의 상면에서 권회하여 제1 루프를 형성하는 제1 코일;
    상기 제1 시트의 상면에 배치된 제2 코일; 및
    상기 제1 시트의 상면에서 권회하는 제2 루프를 형성하는 제3 코일을 포함하고,
    상기 제2 루프의 내주 영역에는 상기 제1 코일 및 상기 제2 코일이 배치된 안테나 모듈.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 안테나 기재의 상면에 배치된 연결 기재를 더 포함하고,
    상기 연결 기재는,
    상기 제1 지그 홀과 중첩된 제3 지그 홀이 형성된 베이스 기재; 및
    상기 베이스 기재의 상면에 배치되어 상기 제1 코일 및 상기 제2 코일을 연결하도록 구성된 연결 패턴을 포함하고,
    상기 연결 패턴의 제1 단부는 상기 제1 코일의 제1 단부와 연결되고, 상기 연결 패턴의 제2 단부는 상기 제2 코일의 제1 단부와 연결된 안테나 모듈.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 제2 안테나 기재는,
    상기 제1 시트의 상부에 배치되고, 상기 제2 지그 홀과 중첩되는 제3 지그 홀이 형성된 제1 베이스 기재;
    상기 제1 베이스 기재의 상면에 배치되고, 상기 제1 코일의 제2 단부와 연결된 제1 접합 패턴;
    상기 제1 베이스 기재의 상면에서 상기 제1 접합 패턴과 이격되도록 배치되고, 상기 제2 코일의 제2 단부와 연결된 제2 접합 패턴;
    상기 제1 베이스 기재의 상면에서 상기 제1 접합 패턴 및 상기 제2 접합 패턴과 이격되도록 배치되고, 상기 제3 코일의 제1 단부와 연결된 제3 접합 패턴; 및
    상기 제1 베이스 기재의 상면에서 상기 제1 접합 패턴 내지 상기 제3 접합 패턴과 이격되도록 배치되고, 상기 제3 코일의 제2 단부와 연결된 제4 접합 패턴을 포함하는 안테나 모듈.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 접착 기재에는,
    상기 접착 기재를 관통하여 상기 제1 코일의 제2 단부 및 상기 제1 접합 패턴과 중첩된 제1 접합 홀;
    상기 접착 기재를 관통하여 형성되고, 상기 제2 코일의 제2 단부 및 상기 제2 접합 패턴과 중첩된 제2 접합 홀;
    상기 접착 기재를 관통하여 형성되고, 상기 제3 코일의 제1 단부 및 상기 제3 접합 패턴과 중첩된 제3 접합 홀; 및
    상기 접착 기재를 관통하여 형성되고, 상기 제3 코일의 제2 단부 및 상기 제4 접합 패턴과 중첩된 제4 접합 홀이 형성된 안테나 모듈.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 안테나 기재 및 상기 제2 안테나 기재는 상기 접착 기재에 의해 1차 접합되고, 상기 코일과 상기 접합 패턴의 융착을 통해 2차 접합되도록 구성된 안테나 모듈.
  11. 코일이 형성된 제1 안테나 기재를 준비하는 단계;
    접합 패턴이 형성된 제2 안테나 기재를 준비하는 단계;
    접합 홀이 형성된 접착 기재를 준비하는 단계;
    지그에 제1 안테나 기재를 장착하는 단계;
    상기 지그에 상기 접착 기재를 장착하되, 상기 제1 안테나 기재의 상부에 배치되도록 상기 접착 기재를 장착하는 단계;
    상기 지그에 상기 제2 안테나 기재를 장착하되, 상기 접착 기재의 상부에 상기 제2 안테나 기재가 배치되도록 상기 제2 안테나 기재를 장착하는 단계;
    상기 지그에 적층된 상기 제1 안테나 기재, 상기 접착 기재 및 상기 제2 안테나 기재를 1차 접합하는 단계; 및
    상기 1차 접합하는 단계에서 가 접착된 상기 제1 안테나 기재, 상기 접착 기재 및 상기 제2 안테나 기재를 2차 접합하는 단계를 포함하는 안테나 모듈 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 1차 접합하는 단계에서는,
    상기 지그에 적층된 상기 제1 안테나 기재, 상기 접착 기재 및 상기 제2 안테나 기재를 가압하여 상기 접착 기재가 상기 제1 안테나 기재 및 상기 제2 안테나 기재를 가 접합하는 안테나 모듈 제조 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 2차 접합하는 단계에서는,
    상기 지그에 적층된 상기 제1 안테나 기재, 상기 접착 기재 및 상기 제2 안테나 기재를 융착하여 상기 접착 기재 및 상기 제2 안테나 기재를 2차 접합하는 안테나 모듈 제조 방법.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 2차 접합하는 단계에서는,
    상기 제2 안테나 기재의 접합 패턴을 열 융착하여 상기 접합 패턴과 상기 코일을 접합하는 안테나 모듈 제조 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013141658A1 (ko) * 2012-03-23 2013-09-26 엘지이노텍 주식회사 안테나 어셈블리 및 그의 제조 방법
KR101457013B1 (ko) * 2013-09-16 2014-11-04 (주)파트론 분리형 루프 안테나
US9183488B2 (en) * 2009-04-28 2015-11-10 Toppan Printing Co., Ltd. Antenna sheet, data carrier with non-contact IC, and method for manufacturing antenna sheet
KR102335846B1 (ko) * 2017-04-17 2021-12-07 삼성전자주식회사 복수의 코일들을 포함하는 전자 장치
KR102349202B1 (ko) * 2021-08-04 2022-01-10 주식회사 한국플렉스 삼중모드 안테나 제조방법

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102137633B1 (ko) 2018-07-06 2020-07-24 주식회사 아모텍 콤보 안테나 모듈

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9183488B2 (en) * 2009-04-28 2015-11-10 Toppan Printing Co., Ltd. Antenna sheet, data carrier with non-contact IC, and method for manufacturing antenna sheet
WO2013141658A1 (ko) * 2012-03-23 2013-09-26 엘지이노텍 주식회사 안테나 어셈블리 및 그의 제조 방법
KR101457013B1 (ko) * 2013-09-16 2014-11-04 (주)파트론 분리형 루프 안테나
KR102335846B1 (ko) * 2017-04-17 2021-12-07 삼성전자주식회사 복수의 코일들을 포함하는 전자 장치
KR102349202B1 (ko) * 2021-08-04 2022-01-10 주식회사 한국플렉스 삼중모드 안테나 제조방법

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