WO2024150765A1

WO2024150765A1 - 接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法

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Publication number: WO2024150765A1
Application number: PCT/JP2024/000306
Authority: WO
Inventors: 裕太山崎; 克彦富坂; 敏光森谷; 勝将宮地; 亮太小林
Original assignee: Resonac Corp
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 2023-01-12
Filing date: 2024-01-10
Publication date: 2024-07-18
Anticipated expiration: 2025-07-12
Also published as: JP2024099206A; KR20250133906A; CN120457181A; TW202436559A

Abstract

回路接続用接着剤フィルムは、カチオン重合性化合物と、硬化剤と、を含有し、カチオン重合性化合物が、３官能以上であり、且つ、エポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ超２５０ｇ／ｅｑ以下であるエポキシ化合物を含み、硬化剤が、ピリジニウム塩を含有し、ピリジニウム塩が、１位にベンジル基を有し、且つ、２位に電子求引基を有し、ベンジル基が電子供与基を有する、接着剤組成物。当該接着剤組成物により形成された接着剤層を備える。

Description

接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法

　本開示は、接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法に関する。

　従来、回路接続を行うために各種の接着材料が使用されている。例えば、液晶ディスプレイと液晶駆動用集積回路との接続、液晶ディスプレイとテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）との接続、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）とＴＣＰとの接続、又はＦＰＣとプリント配線板との接続のための接着材料として、接着剤中に導電粒子が分散された接着剤フィルムが使用されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１４－０８４４００号公報

　ところで、接着剤フィルムには、実用上の観点から、低温から高温にかけて幅広い温度範囲の実装に用いることが可能であることが望ましい。

　また、近年、接着剤フィルムを適用した実装体の接続信頼性への要求レベルが高まってきている。接続信頼性の向上には、実装体が、ＨＡＳＴ（Ｈｉｇｈｌｙ　Ａｃｃｅｌｅｒａｔｅｄ　Ｓｔｒｅｓｓ　Ｔｅｓｔ）のような過酷な試験後においても接着剤フィルムの剥離が生じにくく、気泡の発生が少ない耐ＨＡＳＴ性を有していることが求められている。

　そこで、本開示の一側面は、低温（例えば、１２０℃）から高温（例えば、１５０℃）にかけて実装可能であり、且つ、低温実装時及び高温実装時のいずれの場合においても、ＨＡＳＴ試験後であっても外観が優れ、気泡の発生が少ない接着剤組成物を提供することを目的する。また、本開示の他の側面は、当該接着剤組成物を用いた接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法を提供することを目的する。

　本開示の一側面は、以下の［１］～［１３］を含む。
［１］カチオン重合性化合物と、硬化剤と、を含有し、
　前記カチオン重合性化合物が、３官能以上であり、且つ、エポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ超２５０ｇ／ｅｑ以下であるエポキシ化合物を含み、
　前記硬化剤が、ピリジニウム塩を含有し、
　前記ピリジニウム塩が、１位にベンジル基を有し、且つ、２位に電子求引基を有し、
　前記ベンジル基が電子供与基を有する、接着剤組成物。
［２］前記エポキシ化合物が芳香環を有する、［１］に記載の接着剤組成物。
［３］前記エポキシ化合物が室温で固体である、［１］又は［２］に記載の接着剤組成物。
［４］前記カチオン重合性化合物が、トリスフェノールメタン構造を有するエポキシ化合物、ビスフェノール構造を有し、且つ、グリシジル基とグリシジルオキシ基と、を有するエポキシ化合物、４価の有機基と、前記有機基に結合した芳香族環と、を有し、前記芳香族環がエポキシ基を含む置換基を有するエポキシ化合物、及び、ナフタレン構造を有するエポキシ化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含む、［１］～［３］のいずれか一つに記載の接着剤組成物。
［５］前記電子求引基が、シアノ基又はハロゲノ基である、［１］～［４］のいずれか一つに記載の接着剤組成物。
［６］前記電子供与基が、アルキル基又はアルコキシ基である、［１］～［５］のいずれか一つに記載の接着剤組成物。
［７］前記ベンジル基が有する前記電子供与基の数が３であり、
　前記電子供与基がアルキル基である、［１］～［６］のいずれか一つに記載の接着剤組成物。
［８］前記ピリジニウム塩が、ピリジニウムカチオンと、アニオンと、を含み、
　前記アニオンがＢ（Ｃ_６Ｆ_５）_４ ^－である、［１］～［７］のいずれか一つに記載の接着剤組成物。
［９］導電粒子を更に含有する、［１］～［８］のいずれか一つに記載の接着剤組成物。
［１０］［１］～［９］のいずれか一つに記載の接着剤組成物により形成された接着剤層を備える、回路接続用接着剤フィルム。
［１１］第一の接着剤層と、前記第一の接着剤層上に積層された第二の接着剤層と、を備え、
　前記第一の接着剤層及び前記第二の接着剤層の少なくとも一方が、［１］～［９］のいずれか一つに記載の接着剤組成物により形成された層である、回路接続用接着剤フィルム。
［１２］第一の電極を有する第一の回路部材と、
　第二の電極を有する第二の回路部材と、
　前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材の間に配置され、前記第一の電極及び前記第二の電極を互いに電気的に接続する接続部と、
を備え、
　前記接続部が、［１０］又は［１１］に記載の回路接続用接着剤フィルムの硬化物を含む、接続構造体。
［１３］第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材との間に、［１０］又は［１１］に記載の回路接続用接着剤フィルムを介在させ、前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材を熱圧着して、前記第一の電極及び前記第二の電極を互いに電気的に接続する工程を備える、接続構造体の製造方法。

　本開示の一側面によれば、低温（例えば、１２０℃）から高温（例えば、１５０℃）にかけて実装可能であり、且つ、低温実装時及び高温実装時のいずれの場合においても、ＨＡＳＴ試験後であっても優れた外観を実現することができる接着剤組成物を提供することができる。また、本開示の他の側面によれば、当該接着剤組成物を用いた接着剤組成物、回路接続用接着剤フィルム、接続構造体及び接続構造体の製造方法を提供することができる。

回路接続用接着剤フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。回路接続用接着剤フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。接続構造体の一実施形態を示す模式断面図である。図３の接続構造体の製造方法を示す模式断面図である。

　以下、本開示の実施形態について詳細に説明する。なお、本開示は、以下の実施形態に限定されない。

　本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。また、数値範囲の下限値及び上限値は、それぞれ他の数値範囲の下限値又は上限値と任意に組み合わせられる。数値範囲「Ａ～Ｂ」という表記においては、両端の数値Ａ及びＢがそれぞれ下限値及び上限値として数値範囲に含まれる。本明細書において、例えば、「１０以上」という記載は、１０及び１０を超える数値を意味し、数値が異なる場合もこれに準ずる。また、例えば、「１０以下」という記載は、１０及び１０未満の数値を意味し、数値が異なる場合もこれに準ずる。また、本明細書に例示する各成分及び材料は、特に断らない限り、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。本明細書において、組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。また、本明細書中、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート、及び、それに対応するメタクリレートの少なくとも一方を意味する。また、本明細書中、「エポキシ基」は、グリシジル基、グリシジルオキシ基等の構造中にエポキシ基を含む置換基を含むものとする。

＜接着剤組成物＞
　本開示の一実施形態は、カチオン重合性化合物と、硬化剤と、を含有する接着剤組成物である。カチオン重合性化合物は、３官能以上であり、且つ、エポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ超２５０ｇ／ｅｑ以下であるエポキシ化合物を少なくとも含む。硬化剤は、ピリジニウム塩を少なくとも含有し、当該ピリジニウム塩は、１位にベンジル基を有し、且つ、２位に電子求引基を有し、ベンジル基が電子供与基を有する。

（カチオン重合性化合物）
　カチオン重合性化合物は、例えば、加熱することによって硬化剤と反応して、架橋する化合物であってよく、３官能以上であり、且つ、エポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ超２５０ｇ／ｅｑ以下であるエポキシ化合物（このようなエポキシ化合物を「エポキシ化合物Ｘ」ともいう）を少なくとも含む。３官能以上のエポキシ化合物とは、エポキシ基の数が３以上のエポキシ化合物を意味する。エポキシ当量は、ＪＩＳ　Ｋ７２３６に準拠して測定される値を意味する。

　カチオン重合性化合物がエポキシ化合物Ｘを含むことにより、接着剤組成物の外観が優れ、気泡の発生が少なくなる理由について、以下のように推察される。すなわち、エポキシ化合物のエポキシ基の数が３以上であり、且つ、エポキシ当量が２５０ｇ／ｅｑ以下であることにより、接着剤組成物の架橋密度が高くなり、基板との接着性が向上し、ＨＡＳＴ試験後であっても外観が優れる。また、エポキシ化合物のエポキシ基の数が３以上であり、且つ、エポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ超であることにより、当該接着剤組成物をフィルムとした際に、フィルムのタックを抑制でき、フィルムの貼り付け時に基板とフィルムとの間に入る気泡が抜けやすくなるため、気泡の発生を抑制することができる。

　エポキシ化合物Ｘが有するエポキシ基の数は、４以上であってもよく、１５以下、１２以下、１０以下、８以下、６以下、又は４以下であってもよい。

　エポキシ化合物Ｘのエポキシ当量は、１０５ｇ／ｅｑ以上、１１０ｇ／ｅｑ以上、１２０ｇ／ｅｑ以上、１３０ｇ／ｅｑ以上、１４０ｇ／ｅｑ以上、又は１５０ｇ／ｅｑ以上であってもよく、２４０ｇ／ｅｑ以下、２３０ｇ／ｅｑ以下、２２０ｇ／ｅｑ以下、２１０ｇ／ｅｑ以下、又は２００ｇ／ｅｑ以下であってもよい。

　エポキシ化合物Ｘは、芳香環を有するものであってもよい。エポキシ化合物Ｘが芳香環を有し、且つ、エポキシ当量が特定の範囲内であることにより、エポキシ化合物は剛直な骨格を有するため、ＨＡＳＴ試験後であっても外観がより優れ、気泡の発生がより少ない接着剤組成物を得ることができる。

　エポキシ化合物Ｘは、室温（２５℃）で固体であってもよい。エポキシ化合物Ｘが室温で固体であり、且つ、エポキシ当量が特定の範囲内であることにより、室温で液体であるエポキシ化合物と比べて、ＨＡＳＴ試験後であっても優れた外観をより実現しやすく、気泡の発生をより少なくすることができる。

　エポキシ化合物Ｘの分子量は、２００以上、２５０以上、又は３００以上であってもよく、１５００以下、１０００以下、９００以下、８００以下、７００以下、又は６５０以下であってもよい。

　エポキシ化合物Ｘとしては、例えば、トリスフェノールメタン構造を有するエポキシ化合物（以下、このようなエポキシ化合物を「化合物Ａ」ともいう）、ビスフェノール構造を有し、且つ、グリシジル基とグリシジルオキシ基と、を有するエポキシ化合物（以下、このようなエポキシ化合物を「化合物Ｂ」ともいう）、４価の有機基と、有機基に結合した芳香族環と、を有し、芳香族環がエポキシ基を含む置換基を有するエポキシ化合物（以下、このようなエポキシ化合物を「化合物Ｃ」ともいう）、及びナフタレン構造を有するエポキシ化合物（以下、このようなエポキシ化合物を「化合物Ｄ」ともいう）が挙げられる。

　化合物Ａは、ＨＡＳＴ試験後においても優れた優れた外観をより実現しやすい観点、及び気泡の発生がより少なくなる観点から、以下の一般式（１Ａ）で表される化合物であってもよい。

［式（１Ａ）中、Ｒ^１１、Ｒ^１２、及びＲ^１３は、各々独立に、水素原子、又は、有機基を表し、Ｒ^１１、Ｒ^１２、及びＲ^１３のうちの少なくとも１つは、エポキシ基を有する有機基を表し、Ｒ^１４は、水素原子、又は、アルキル基を表し、Ｒ^１５は、水素原子、又は、有機基を表す。］

　Ｒ^１１、Ｒ^１２、及びＲ^１３が表す有機基としては、例えば、アルキル基、アルキルエーテル基、及びアルケニル基が挙げられる。これらの有機基は、置換基を有していてもよい。有機基の炭素数は、例えば、２以上、又は３以上であってもよく、８以下、６以下、又は４以下であってもよい。Ｒ^１１、Ｒ^１２、及びＲ^１３のうちの少なくとも１つは、グリシジル基を有する有機基であってもよく、グリシジルオキシ基を有する有機基であってもよい。Ｒ^１１、Ｒ^１２、及びＲ^１３は、それぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。Ｒ^１１、Ｒ^１２、及びＲ^１３は、ＨＡＳＴ試験後においても優れた外観をより実現しやすい観点、及び気泡の発生がより少なくなる観点から、いずれもグリシジル基を有する有機基であってもよく、グリシジルオキシ基を有する有機基であってもよい。

　Ｒ^１４がアルキル基である場合、アルキル基は、例えば、メチル基、エチル基、又はプロピル基であってもよい。アルキル基は、置換基を有していてもよい。Ｒ^１４は、ＨＡＳＴ試験後においても優れた外観をより実現しやすい観点、及び気泡の発生がより少なくなる観点から、水素原子であってもよい。

　Ｒ^１５が表す有機基としては、例えば、アルキル基、アルキルエーテル基、アルケニル基であってもよい。有機基は、置換基を有していてもよい。Ｒ^１５は、ＨＡＳＴ試験後においても優れた外観をより実現しやすい観点、及び気泡の発生がより少なくなる観点から、アルキル基であってもよく、置換基を有するアルキル基であってもよく、フェニル基を有するアルキルであってもよい。フェニル基は、置換基を有していてもよく、例えば、エポキシ基、グリシジル基、又はグリシジルオキシ基を有していてもよい。Ｒ^１５は、ＨＡＳＴ試験後においても優れた外観をより実現しやすい観点、及び気泡の発生がより少なくなる観点から、グリシジルオキシ基を有するフェニル基を有するアルキル基であってもよい。

　化合物Ａが有するエポキシ基の数は、１５以下、１２以下、又は１０以下であってもよい。

　化合物Ａは、具体的には、下記式（２Ａ）で表される化合物であってもよい。

［式（２Ａ）中、ｋは、１～３の整数を表す。］

　化合物Ｂは、ＨＡＳＴ試験後においても優れた外観をより実現しやすい観点、及び気泡の発生がより少なくなる観点から、以下の一般式（１Ｂ）で表される化合物であってもよい。

［式（１Ｂ）中、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３、及びＲ^２４は、各々独立に、水素原子、有機基、グリシジル基を有する有機基、又は、グリシジルオキシ基を有する有機基を表し、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３、及びＲ^２４のうちの少なくとも１つは、グリシジル基を有する有機基を表し、Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３、及びＲ^２４のうちの少なくとも１つは、グリシジルオキシ基を有する有機基を表し、Ｒ^２５、及びＲ^２６は、各々独立に、水素原子、又は、有機基を表す。］

　Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３、及びＲ^２４が表す有機基としては、例えば、アルキル基、アルキルエーテル基、及びアルケニル基が挙げられる。これらの有機基は、置換基を有していてもよい。有機基の炭素数は、例えば、２以上、又は３以上であってもよく、８以下、６以下、又は４以下であってもよい。

　Ｒ^２１、Ｒ^２２、Ｒ^２３、及びＲ^２４は、それぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。ＨＡＳＴ試験後においても優れた外観をより実現しやすい観点、及び気泡の発生がより少なくなる観点から、Ｒ^２１、及びＲ^２２は、それぞれ異なっていてもよく、Ｒ^２１、及びＲ^２２のうちの一方が、グリシジル基を有する有機基であってもよく、他方がグリシジルオキシ基を有する有機基であってもよい。ＨＡＳＴ試験後においても優れた外観をより実現しやすい観点、及び気泡の発生がより少なくなる観点から、Ｒ^２３、及びＲ^２４は、それぞれ異なっていてもよく、Ｒ^２３、及びＲ^２４のうちの一方が、グリシジル基を有する有機基であってもよく、他方がグリシジルオキシ基を有する有機基であってもよい。

　Ｒ^２５、及び／又はＲ^２６が有機基である場合、有機基としては、例えば、アルキル基、アリール基、アルキルエーテル基、及びアルケニル基が挙げられる。これらの有機基は、置換基を有していてもよい。アルキル基は、例えば、メチル基、エチル基、又はプロピル基であってもよい。アルキル基は、置換基を有していてもよい。Ｒ^２５、及びＲ^２６は、ＨＡＳＴ試験後においても優れた外観をより実現しやすい観点、及び気泡の発生がより少なくなる観点から、水素原子又はアルキル基であってもよく、メチル基であってもよい。

　化合物Ｂが有するエポキシ基の数は、４以上であってもよく、１０以下、８以下、６以下、又は４以下であってもよい。

　化合物Ｂは、ＨＡＳＴ試験後においても優れた外観をより実現しやすい観点、及び気泡の発生がより少なくなる観点から、複数のグリシジル基と複数のグリシジルオキシ基と、を有する化合物であってもよい。

　化合物Ｂとしては、具体的には、下記式（２Ｂ）で表される化合物であってもよい。

　化合物Ｃは、ＨＡＳＴ試験後においても優れた外観をより実現しやすい観点、及び気泡の発生がより少なくなる観点から、４価の有機基に４つの芳香族環が結合していてもよく、４つの芳香族環のそれぞれがエポキシ基を有していてもよい。このとき、４つの芳香族環は、それぞれ異なっていてもよく、ＨＡＳＴ試験後においても優れた外観をより実現しやすい観点、及び気泡の発生がより少なくなる観点から、同一であってもよい。化合物Ｃは、例えば、以下の一般式（１Ｃ）で表される化合物であってもよい。

［式（１Ｃ）中、Ｒ^３１は、４価の有機基を表し、Ｒ^３２は、エポキシ基を有する有機基を表す。］

　Ｒ^３１が表す有機基としては、例えば、アルキル基、アルキルエーテル基、及びアルケニル基が挙げられる。これらの有機基は、置換基を有していてもよい。有機基の炭素数は、例えば、２以上、又は３以上であってもよく、８以下、６以下、４以下、又は３以下であってもよい。Ｒ^３１は、ＨＡＳＴ試験後においても優れた外観をより実現しやすい観点、及び気泡の発生がより少なくなる観点から、アルキル基であってもよく、エチル基であってもよい。

　Ｒ^３２は、グリシジル基を有する有機基であってもよく、グリシジルオキシ基を有する有機基であってもよい。Ｒ^３２は、ＨＡＳＴ試験後においても優れた外観をより実現しやすい観点、及び気泡の発生がより少なくなる観点から、グリシジルオキシ基を有する有機基であってもよい。

　化合物Ｃが有するエポキシ基の数は、４以上であってもよく、１０以下、８以下、６以下、又は４以下であってもよい。

　化合物Ｃとしては、具体的には、下記式（２Ｃ）で表される化合物であってもよい。

　化合物Ｄは、ＨＡＳＴ試験後においても優れた外観をより実現しやすい観点、及び気泡の発生がより少なくなる観点から、以下の一般式（１Ｄ）で表される化合物であってもよい。

［式（１）中、Ｘ^４１は、酸素原子、硫黄原子、又は、炭素数１～１０のアルキレン基を示し、Ｒ^４２及びＲ^４３は、それぞれ独立にグリシジル基、又はグリシジルオキシ基を示し、ｍ及びｎはそれぞれ独立に１～７の整数を示し、ｍ＋ｎが３以上である。］

　Ｘ^４１は、置換基を有していてもよい。Ｘ^４１がアルキレン基である場合、アルキレン基の炭素数は、ＨＡＳＴ試験後においても優れた外観をより実現しやすい観点、及び気泡の発生がより少なくなる観点から、８以下、６以下、４以下、３以下、又は２以下であってもよい。Ｘ^４１は、ＨＡＳＴ試験後においても優れた接続抵抗をより実現しやすい観点、及び気泡の発生がより少なくなる観点から、エチレン基であってもよい。

　化合物Ｃとしては、ＨＡＳＴ試験後においても優れた外観をより実現しやすい観点、及び気泡の発生がより少なくなる観点から、下記式（２Ｄ）で表される化合物であってもよい。

［式（２Ｄ）中、Ｒ^４４、Ｒ^４５、Ｒ^４６及びＲ^４７はそれぞれ独立に、水素原子、グリシジル基、又はグリシジルオキシ基を示し、Ｒ^４４、Ｒ^４５、Ｒ^４６及びＲ^４７のうちの３つ以上がグリシジル基又はグリシジルオキシ基である。］

　式（２Ｄ）中、ＨＡＳＴ試験後においても優れた外観をより実現しやすい観点、及び気泡の発生がより少なくなる観点から、Ｒ^４４、Ｒ^４５、Ｒ^４６及びＲ^４７のすべてがグリシジル基又はグリシジルオキシ基であってもよい。

　カチオン重合性化合物は、化合物Ａ～Ｄのいずれかを単独で含むものであってもよく、化合物Ａ～Ｄののうちから２種以上を含むものであってもよい。カチオン重合性化合物は、トリスフェノールメタン構造を有するエポキシ化合物、ビスフェノール構造を有し、且つ、グリシジル基とグリシジルオキシ基と、を有するエポキシ化合物、４価の有機基と、有機基に結合した芳香族環と、を有し、芳香族環がエポキシ基を含む置換基を有するエポキシ化合物、及び、ナフタレン構造を有するエポキシ化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでもよい。

　カチオン重合性化合物は、化合物Ａ～Ｄと共に化合物Ａ～Ｄ以外のカチオン重合性化合物を含むものであってもよい。化合物Ａ～Ｄ以外のカチオン重合性化合物としては、エポキシ化合物（但し、化合物Ａ～Ｄを除く）、ビニルエーテル化合物、オキセタン化合物等が挙げられる。

　エポキシ化合物（但し、化合物Ａ～Ｄを除く）としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、３’，４’－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（ビ－７－オキサビシクロ［４，１，０］ヘプタン）、３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、（３、３’、４、４’－ジエポキシ）ビシクロヘキシル、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテル、キシレン－ノボラック型グリシジルエーテル、ビフェニル型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ化合物は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンジメタノールジグリシジルエーテル、及びキシレン－ノボラック型グリシジルエーテル、脂環式エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでいてもよい。エポキシ化合物は、グリシジルエーテル系化合物を含んでいてもよい。低温硬化性の更なる向上の観点から、エポキシ化合物は、脂環式エポキシ樹脂を含んでいてもよい。また、低温硬化性と良好な保存安定性とを容易に両立できる観点から、エポキシ化合物は、脂環式エポキシ樹脂を含まなくてもよい。

　カチオン重合性化合物は、エポキシ化合物Ｘと共に、２官能以下のエポキシ化合物（以下、このようなエポキシ化合物を「エポキシ化合物Ｙ」ともいう）を含むものであってもよい。カチオン重合性化合物がエポキシ化合物Ｘと共にエポキシ化合物Ｙを含むことにより、架橋密度を調整することができる。

　エポキシ化合物Ｙのエポキシ当量は、１００ｇ／ｅｑ以上、１００ｇ／ｅｑ超、１１０ｇ／ｅｑ以上、１２０ｇ／ｅｑ以上、１４０ｇ／ｅｑ以上、又は１６０ｇ／ｅｑ以上であってもよく、３００ｇ／ｅｑ以下、２５０ｇ／ｅｑ以下、２２０ｇ／ｅｑ以下、又は２００ｇ／ｅｑ以下であってもよい。

　エポキシ化合物Ｘの含有量に対するエポキシ化合物Ｙの含有量の比率（エポキシ化合物Ｙの含有量／エポキシ化合物Ｘの含有量）は、０．1以上、０．２以上、０．５以上、又は０．８以上であってもよく、１０以下、８以下、６以下、４以下、２以下、又は１．５以下であってもよい。

　オキセタン化合物としては、分子内に１個以上のオキセタン環構造を有する化合物であれば、特に制限なく用いることができる。低温硬化性の更なる向上の観点から、カチオン重合性化合物は、オキセタン化合物を含んでいてもよい。また、低温硬化性と良好な保存安定性とを容易に両立できる観点から、カチオン重合性化合物は、オキセタン化合物を含まなくてもよい。カチオン重合性化合物は、化合物Ｘと共に、エポキシ化合物（但し、化合物Ｘを除く）とオキセタン化合物とを含んでいてもよい。また、低温硬化性と良好な保存安定性とを容易に両立できる観点から、カチオン重合性化合物は、エポキシ化合物（但し、化合物Ｘを除く）とオキセタン化合物のうちの一方のみを含んでいてもよい。エポキシ化合物（但し、化合物Ｘを除く）とオキセタン化合物のうちの一方のみを含む場合とは、カチオン重合性化合物として、化合物Ｘと共に、化合物Ｘ以外のエポキシ化合物及びオキセタン化合物から選ばれる一種を単独で用いる場合、並びに、化合物Ｘと共に、化合物Ｘ以外のエポキシ化合物及びオキセタン化合物から選ばれる一種とビニルエーテル化合物等のカチオン重合性化合物とを併用する場合が挙げられる。

　オキセタン化合物としては、例えば、キシリレンビスオキセタン、２－エチルヘキシルオキセタン、３－ヒドロキシメチル－３－メチルオキセタン、３－ヒドロキシメチル－３－エチルオキセタン、３－ヒドロキシメチル－３－プロピルオキセタン、３－ヒドロキシメチル－３－ノルマルブチルオキセタン、３－ヒドロキシメチル－３－フェニルオキセタン、３－ヒドロキシメチル－３－ベンジルオキセタン、３－ヒドロキシエチル－３－メチルオキセタン、３－ヒドロキシエチル－３－エチルオキセタン、３－ヒドロキシエチル－３－プロピルオキセタン、３－ヒドロキシエチル－３－フェニルオキセタン、３－ヒドロキシプロピル－３－メチルオキセタン、３－ヒドロキシプロピル－３－エチルオキセタン、３－ヒドロキシプロピル－３－プロピルオキセタン、３－ヒドロキシプロピル－３－フェニルオキセタン、３－ヒドロキシブチル－３－メチルオキセタン、４，４’－ビス［（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシメチル］ビフェニル、及び３－エチル－３｛［（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ］メチル｝オキセタン等が挙げられる。

　カチオン重合性化合物の含有量は、接着剤組成物の硬化性を充分に担保する観点から、接着剤組成物の全質量を基準として、１０質量％以上、２０質量％以上、３０質量％以上、又は３５質量％以上であってよい。カチオン重合性化合物の含有量は、接着剤組成物の形成性を担保する観点から、接着剤組成物の全質量を基準として、７０質量％以下、６０質量％以下、５０質量％以下、又は４５質量％以下であってよい。

　カチオン重合性化合物におけるエポキシ化合物（化合物Ａ～Ｄを含む）の含有量は、ＨＡＳＴ試験後においても優れた外観をより実現しやすい観点、及び気泡の発生がより少なくなる観点から、カチオン重合性化合物の全質量を基準として、５０質量％以上、７０質量％以上、８０質量％以上、９０質量％以上、又は９５質量％以上であってもよい。カチオン重合性化合物におけるエポキシ化合物（化合物Ａ～Ｄを含む）の含有量は、実質的に１００質量％（カチオン重合性化合物がエポキシ化合物（化合物Ａ～Ｄを含む）からなる態様）であってもよい。

　カチオン重合性化合物におけるエポキシ化合物Ｘの合計の含有量は、ＨＡＳＴ試験後においても優れた外観をより実現しやすい観点、及び気泡の発生がより少なくなる観点から、カチオン重合性化合物の全質量を基準として、１０質量％以上、２０質量％以上、３０質量％以上、又は４０質量％以上であってもよい。カチオン重合性化合物におけるエポキシ化合物Ｘの合計の含有量は、カチオン重合性化合物の全質量を基準として、９０質量％以下、８０質量％以下、７０質量％以下、又は６０質量％以下であってもよい。

　カチオン重合性化合物における化合物Ａ～Ｄの合計の含有量は、ＨＡＳＴ試験後においても優れた外観をより実現しやすい観点、及び気泡の発生がより少なくなる観点から、カチオン重合性化合物の全質量を基準として、１０質量％以上、２０質量％以上、３０質量％以上、又は４０質量％以上であってもよい。カチオン重合性化合物における化合物Ａ～Ｄの合計の含有量は、カチオン重合性化合物の全質量を基準として、９０質量％以下、８０質量％以下、７０質量％以下、又は６０質量％以下であってもよい。

（硬化剤）
　硬化剤は、１位にベンジル基を有し、且つ、２位に電子求引基を有し、ベンジル基が電子供与基を有するピリジニウム塩（以下、このようなピリジニウム塩を「ピリジニウム塩Ａ」ともいう）を含む。接着剤組成物が、カチオン重合性化合物としてエポキシ化合物Ｘを含み、硬化剤として、ピリジニウム塩Ａを含有することにより、低温（例えば、１２０℃）から高温（例えば、１５０℃）にかけて実装可能であり、且つ、低温実装時及び高温実装時のいずれの場合においても、ＨＡＳＴ試験後であっても外観が優れ、気泡の発生が少ない接着剤組成物を得ることができる。

　ピリジニウム塩Ａは、例えば、下記一般式（３）で表される化合物であってよい。

［式（１）中、Ｒ^１は、電子求引基を表し、Ｒ^２は、電子供与基を表し、Ｘ^－は、アニオンを表す。］

　ピリジニウム塩Ａが２位に有する電子求引基としては、シアノ基、ハロゲノ基、ニトロ基、カルボニル基、カルボキシ基、スルホ基等が挙げられる。ハロゲノ基としては、フルオロ基、クロロ基、ブロモ基、ヨード基等が挙げられる。電子求引基は、硬化剤の活性を高めて、接着剤組成物をより短時間での硬化させることができる観点から、シアノ基、又はハロゲノ基であってよく、シアノ基、又はクロロ基であってよい。ピリジニウム塩Ａは、２位に配置された電位求引基以外の電子求引基を含んでよい。ピリジニウム塩Ａが有する電子求引基の数は、３以下、２以下、又は１であってよい。

　ピリジニウム塩Ａの１位に配置されたベンジル基が有する電子供与基としては、アルキル基、アルコキシ基、ヒドロキシル基、アミノ基、及びアルキルアミノ基等が挙げられる。アルキル基としては、メチル基、エチル基、ノルマルプロピル基、及びイソプロピル基等が挙げられる。アルコキシ基としては、メトキシ基、及びエトキシ基等が挙げられる。電子求引基は、硬化剤の活性を高めて、接着剤組成物をより短時間で硬化させることができる観点から、アルキル基、又はアルコキシ基であってよく、メチル基、又はメトキシ基であってよい。ベンゼン環は、複数の電子供与基を含んでよく、ピリジニウム塩Ａの１位に配置されたベンジル基が有する電子供与基の数は、１以上、２以上、又は３以上であってよく、３であってもよい。ピリジニウム塩Ａの１位に配置されたベンジル基は、４位（ベンジル基のピリジン環との結合位置を１位としたときの４位。ベンジル基のピリジン環との結合位置に対してパラ位）に少なくとも１つの電子供与基を有していてよい。

　ピリジニウム塩Ａの１位に配置されたベンジル基が有する電子供与基の数が３であるとき、３つの電子供与基はいずれもアルキル基であってよく、いずれもメチル基であってもよい。ピリジニウム塩Ａは、ベンジル基のピリジン環との結合位置を１位としたときに、ベンジル基の２位、４位、及び６位それぞれに電子供与基としてアルキル基を有していてもよい。硬化剤が、ピリジニウム塩Ａの１位に配置されたベンジル基が有する電子供与基の数が３であり、電子供与基がいずれもアルキル基（又はメチル基）であるピリジニウム塩を含むことにより、このような硬化剤を用いた接着剤フィルムは、優れた物性（例えば、弾性率）を有する。そのため、このような硬化剤を用いた接着剤フィルムは、例えば、回路部材に対する優れた密着性と、接着剤フィルムからの基材の優れた剥離性とを両立できる。また、このような硬化剤を用いた接着剤フィルムは、例えば、保存安定性に優れ、一定期間（例えば、４０℃で１５時間）接着剤フィルムを保存した場合であっても、回路部材に対する優れた密着性と、接着剤フィルムからの基材の優れた剥離性とを維持しやすい。その理由としては、ピリジニウム塩Ａの１位に配置されたベンジル基が有する電子供与基の数が３であることにより、低温硬化性を維持しつつ、一定期間（例えば、４０℃で１５時間）保管中の劣化を防ぐ（保存安定性に優れる）バランスのよい構造をとるためであると考えられる。

　ピリジニウム塩Ａのピリジニウムカチオンとしては、２－シアノ－１－（４－メトキシベンジル）ピリジニウムカチオン、２－クロロ－１－（４－メトキシベンジル）ピリジニウムカチオン、２－ブロモ－１－（４－メトキシベンジル）ピリジニウムカチオン、２－シアノ－１－（４－メチルベンジル）ピリジニウムカチオン、２－クロロ－１－（４－メチルベンジル）ピリジニウムカチオン、２－ブロモ－１－（４－メチルベンジル）ピリジニウムカチオン、２－シアノ－１－（２，４，６－トリメチルベンジル）ピリジニウムカチオン、２－クロロ－１－（２，４，６－トリメチルベンジル）ピリジニウムカチオン、及び２－ブロモ－１－（２，４，６－トリメチルベンジル）ピリジニウムカチオン等が挙げられる。ピリジニウム塩Ａのピリジニウムカチオンは、接着剤組成物をより短時間で硬化させることができる観点から、２－シアノ－１－（４－メトキシベンジル）ピリジニウムカチオン、２－クロロ－１－（４－メトキシベンジル）ピリジニウムカチオン、２－シアノ－１－（２，４，６－トリメチルベンジル）ピリジニウムカチオン、及び２－クロロ－１－（２，４，６－トリメチルベンジル）ピリジニウムカチオンからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。

　ピリジニウム塩Ａのアニオンは、ＳｂＦ_６ ^－、ＰＦ_６ ^－、ＰＦ_Ｘ（ＣＦ_３）_６－Ｘ ^－（但し、Ｘは１～５の整数）、ＢＦ_４ ^－、Ｂ（Ｃ_６Ｆ_５）_４ ^－、ＲＳＯ_３ ^－（但し、Ｒは炭素数１～３のアルキル基、置換又は無置換のアリール基）、Ｃ（ＳＯ_２ＣＦ_３）_３ ^－、Ｎ（ＳＯ_２ＣＦ_３）_２ ^－、Ｏ（ＳＯ_２ＣＦ_３）^－、Ｂ（Ｃ_６Ｈ_３（ＣＦ_３）_２）_４ ^－（但し、ＣＦ_３基はフェニル基の３，５位に置換）等が挙げられる。ピリジニウム塩Ａのアニオンは、高温高湿試験（例えば、８５℃、８５％ＲＨ、２５０時間）後であっても、接続抵抗が優れる観点から、Ｂ（Ｃ_６Ｆ_５）_４ ^－であってよい。

　ピリジニウム塩Ａは、上記のピリジニウムカチオンと、上記のアニオンと、を組み合わせた化合物であってよい。すなわち、ピリジニウム塩Ａは、上記のいずれかのピリジニウムカチオンと、上記のいずれかのアニオンと、を少なくとも含んでもよい。ピリジニウム塩Ａは、接着剤組成物をより短時間で硬化させることができる観点から、２－シアノ－１－（４－メトキシベンジル）ピリジニウム・テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、２－クロロ－１－（４－メトキシベンジル）ピリジニウム・テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、２－シアノ－１－（２，４，６－トリメチルベンジル）ピリジニウム・テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、及び２－クロロ－１－（２，４，６－トリメチルベンジル）ピリジニウム・テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。

　硬化剤におけるピリジニウム塩Ａの含有量は、硬化剤の全質量を基準として、８０質量％以上、９０質量％以上、又は９５質量％以上であってよく、１００質量％（実質的に硬化剤がピリジニウム塩Ａからなる態様）であってよい。

　硬化剤は、ピリジニウム塩Ａ以外のピリジニウム塩を含有してもよい。硬化剤におけるピリジニウム塩Ａ以外のピリジニウム塩の含有量は、硬化剤の全質量を基準として、２０質量％以下、１０質量％以下、又は５質量％以下であってよく、０質量％（実質的に硬化剤がピリジニウム塩Ａからなる態様）であってよい。

　ピリジニウム塩Ａを含有する硬化剤は、例えば、２位に電子求引基を有するピリジン化合物、電子供与基を有する塩化ベンジル化合物、又は電子供与基を有する臭化ベンジル化合物のうち少なくとも一方、及びアルカリ金属のヨウ化物塩（例えば、ヨウ化ナトリウム）を溶媒（例えば、アセトニトリル）中で反応させて、ピリジン環、及びベンゼン環を有するヨウ化ピリジニウムを得る工程と、得られたヨウ化ピリジニウム、及びアニオン塩を溶媒（例えば、ジクロロメタン）中で反応させて、ピリジニウム塩Ａを得る工程と、を備える製造方法により得ることができる。

　２位に電子求引基を有するピリジン化合物は、上記の電子求引基を２位に有するピリジン化合物であってよく、例えば、２－シアノピリジン、２－クロロピリジンであってもよい。

　電子供与基を有する塩化ベンジル化合物は、上記の電子供与基を有する塩化ベンジル化合物であってよく、例えば、４－メトキシベンジルクロリド、２，４，６－トリメチルベンジルクロリドであってもよい。電子供与基を有する臭化ベンジル化合物は、上記の電子供与基を有する臭化ベンジル化合物であってよく、例えば、４－メトキシベンジルブロミド、２，４，６－トリメチルベンジルブロミドであってもよい。

　アニオン塩は、ピリジニウム塩Ａが有するアニオンを導入することができる化合物であればよく、例えば、上記のピリジニウム塩Ａのアニオンのリチウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩、セシウム塩であってよい。

　ヨウ化ピリジニウムを得る工程において、反応は、例えば、室温下（２０～３０℃）で行われてよい。反応時間は、例えば、１０～５０時間、又は２０～３０時間であってよい。反応終了後、得られたヨウ化ピリジニウムに対してアセトン、蒸留水等を用いて洗浄、真空乾燥させることで、用いた溶媒を除去してもよい。

　ヨウ化ピリジニウムを得る工程において、ヨウ化ピリジニウムの収率は、４０％以上、５５％以上、７０％以上、又は８０％以上であってよい。ヨウ化ピリジニウムの収率は、ヨウ化ピリジニウムの合成に用いた原料から得ることができるヨウ化ピリジニウムの最大量に対する実際に得られた量の比率とする。

　ピリジニウム塩Ａを得る工程において、反応は、例えば、室温下（２０～３０℃）で行われてよい。反応時間は、例えば、１～１５時間又は１～５時間であってよい。反応終了後、得られたピリジニウム塩Ａに対してアセトン、蒸留水等を用いて洗浄、真空乾燥させることで、用いた溶媒を除去してもよい。

　ピリジニウム塩Ａを得る工程において、ピリジニウム塩Ａの収率は、７０％以上、８０％以上、又は８５％以上であってよい。ピリジニウム塩Ａの収率は、ピリジニウム塩Ａの合成に用いたヨウ化ピリジニウムから得ることができるピリジニウム塩Ａの最大量に対する実際に得られた量の比率とする。

　ピリジニウム塩Ａが得られたことは、得られた化合物を核磁気共鳴スペクトル（^１Ｈ－ＮＭＲ）で測定することにより確認することができる。具体的には、後述の実施例に記載の方法により確認することができる。

　接着剤組成物における硬化剤の含有量は、硬化反応を充分に促進させる観点から、接着剤組成物の全質量を基準として、１質量％以上、２質量％以上、３質量％以上、４質量％以上、又は５質量％以上であってよい。接着剤組成物における硬化剤の含有量は、硬化物の物性を向上させる観点から、接着剤組成物の全質量を基準として、２０質量％以下、１５質量％以下、１０質量％以下、８質量％以下、又は６質量％以下であってよい。これらの観点から、接着剤組成物における硬化剤の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、１～２０質量％であってよい。

　接着剤組成物における硬化剤の含有量は、硬化反応を充分に促進させる観点から、導電粒子を除く接着剤組成物の全質量を基準として、１質量％以上、３質量％以上、５質量％以上、又は７質量％以上であってよい。接着剤組成物における硬化剤の含有量は、硬化物の物性を向上させる観点から、導電粒子を除く接着剤組成物の全質量を基準として、３０質量％以下、２５質量％以下、２０質量％以下、１５質量％以下、又は１０質量％以下であってよい。これらの観点から、接着剤組成物における硬化剤の含有量は、導電粒子を除く接着剤組成物の全質量を基準として、１～３０質量％であってよい。

　接着剤組成物における硬化剤の含有量は、硬化反応を充分に促進させる観点から、導電粒子及び充填材を除く接着剤組成物の全質量を基準として、１質量％以上、３質量％以上、５質量％以上、又は７質量％以上であってよい。接着剤組成物における硬化剤の含有量は、硬化物の物性を向上させる観点から、導電粒子及び充填材を除く接着剤組成物の全質量を基準として、３０質量％以下、２５質量％以下、２０質量％以下、１５質量％以下、又は１０質量％以下であってよい。これらの観点から、接着剤組成物における硬化剤の含有量は、導電粒子及び充填材を除く接着剤組成物の全質量を基準として、１～３０質量％であってよい。

　接着剤組成物における硬化剤の含有量は、硬化反応を充分に促進させる観点から、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１質量部以上、５質量部以上、８質量部以上、１０質量部以上、又は１２質量部以上であってよい。接着剤組成物における硬化剤の含有量は、硬化物の物性を向上させる観点から、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、４０質量部以下、３０質量部以下、２０質量部以下、１８質量部以下、又は１６質量部以下であってよい。これらの観点から、接着剤組成物における硬化剤の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１～４０質量部であってよい。

（導電粒子）
　接着剤組成物は、導電粒子を含有していてもよい。導電粒子としては、導電性を有する粒子であれば特に制限されず、金、銀、パラジウム、ニッケル、銅、はんだ等の金属で構成された金属粒子；導電性カーボンで構成された導電性カーボン粒子；非導電性のガラス、セラミック、プラスチック（ポリスチレン等）などを含む核と、上記の金属又は導電性カーボンを含み、核を被覆する被覆層と、を備える被覆導電粒子などが挙げられる。導電粒子は、加熱及び／又は加圧することにより変形させることが容易であり、電極同士を電気的に接続する際に、電極と導電粒子との接触面積を増加させて、電極間の導電性をより向上させることができる観点から、被覆導電粒子であってよい。

　導電粒子の平均粒子径は、分散性及び導電性に優れる観点から、１μｍ以上、２μｍ以上、又は２．５μｍ以上であってよい。導電粒子の平均粒子径は、隣り合う電極間の絶縁性を確保する観点から、２０μｍ以下、１５μｍ以下、１０μｍ以下、８μｍ以下、６μｍ以下、５．５μｍ以下、又は５μｍ以下であってよい。これらの観点から、導電粒子の平均粒子径は、１～２０μｍ、１～１５μｍ、１～１０μｍ、１～８μｍ、又は１～６μｍであってよい。

　導電粒子の平均粒子径は、接着剤組成物が含有する導電粒子３００個について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて観察して、各導電粒子の粒子径を測定し、導電粒子３００個の粒子径の平均値とする。なお、導電粒子が球形ではない場合、導電粒子の粒子径は、ＳＥＭを用いた観察画像における導電粒子に外接する円の直径とする。

　接着剤組成物における導電粒子の粒子密度は、安定した接続抵抗が得られる観点から、１００個／ｍｍ^２以上、１０００個／ｍｍ^２以上、又は３０００個／ｍｍ^２以上であってよい。接着剤組成物における導電粒子の粒子密度は、隣り合う電極間の絶縁性を確保する観点から、１０００００個／ｍｍ^２以下、５００００個／ｍｍ^２以下、又は３００００個／ｍｍ^２以下であってよい。これらの観点から、接着剤組成物における導電粒子の粒子密度は、１００～１０００００個／ｍｍ^２、１０００～５００００個／ｍｍ^２、又は３０００～３００００個／ｍｍ^２であってよい。

　導電粒子の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、１０質量％以上、２０質量％以上、又は２５質量％以上であってよい。導電粒子の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、５０質量％以下、４０質量％以下、又は３５質量％以下であってよい。

　導電粒子の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１０質量部以上、３０質量部以上、５０質量部以上、又は７０質量部以上であってよい。導電粒子の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、２００質量部以下、１５０質量部以下、１２０質量部以下、又は１００質量部以下であってよい。

　接着剤組成物は、上記の成分以外の他の成分を更に含有してよい。他の成分としては、熱可塑性樹脂、カップリング剤、充填材、安定化剤、着色剤、酸化防止剤、ピリジニウム塩Ａを含有する硬化剤以外の硬化剤等を含有してよい。接着剤組成物は、ラジカル重合性化合物と、ラジカル重合開始剤とを更に含有してよい。

（熱可塑性樹脂）
　接着剤組成物は、熱可塑性樹脂を更に含有してよい。接着剤組成物は、熱可塑性樹脂を含有することで、フィルム状に形成しやすくなる。熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリルゴム等が挙げられる。これらは、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。エポキシ樹脂のエポキシ当量が４００ｇ／ｅｑ以上であれば、熱可塑性樹脂として扱うものとする。

　熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、例えば、５０００以上、１００００以上、２００００以上、又は４００００以上であってよく、２０００００以下、１０００００以下、８００００以下、又は６００００以下であってよい。熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定し、標準ポリスチレンによる検量線を用いて換算した値とする。

　熱可塑性樹脂の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、５質量％以上、１０質量％以上、又は１５質量％以上であってよい。熱可塑性樹脂の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、６０質量％以下、５０質量％以下、又は４０質量％以下であってもよい。

　熱可塑性樹脂の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１０質量部以上、３０質量部以上、５０質量部以上、又は６０質量部以上であってよい。熱可塑性樹脂の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１５０質量部以下、１２０質量部以下、１００質量部以下、８０質量部以下、６０質量部以下、４０質量部以下、又は２０質量部以下であってもよい。

（カップリング剤）
　接着剤組成物は、カップリング剤を更に含有してよい。接着剤組成物は、カップリング剤を含有することで、接着性をより向上させることができる。カップリング剤は、シランカップリング剤であってよく、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、及び、これらの縮合物であってもよい。これらは、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

　カップリング剤の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、０．５質量％以上、１質量％以上、又は２質量％以上であってよい。カップリング剤の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、１５質量％以下、１０質量％以下、又は５質量％以下であってよい。

　カップリング剤の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１質量部以上、３質量部以上、又は５質量部以上であってよい。カップリング剤の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、３０質量部以下、２０質量部以下、１０質量部以下、又は８質量部以下であってよい。

（充填材）
　接着剤組成物は、充填材を更に含有してよい。接着剤組成物は、充填材を含有することで、接続信頼性をより向上させることができる。充填材としては、非導電性のフィラー（例えば、非導電粒子）が挙げられる。充填材は、無機フィラー及び有機フィラーのいずれであってもよい。

　無機フィラーとしては、シリカ粒子、アルミナ粒子、シリカ－アルミナ粒子、チタニア粒子、ジルコニア粒子等の金属酸化物粒子；金属窒化物粒子などが挙げられる。これらは、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

　有機フィラーとしては、例えば、シリコーン粒子、メタアクリレート・ブタジエン・スチレン粒子、アクリル・シリコーン粒子、ポリアミド粒子、及びポリイミド粒子等が挙げられる。これらは、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

　充填材は、フィルム成形性及び接続構造体の信頼性を向上させる観点から、無機フィラーであってよく、シリカ粒子であってよい。シリカ粒子は、結晶性シリカ粒子、又は非結晶性シリカ粒子であってよく、これらのシリカ粒子は合成品であってもよい。シリカの合成方法は、乾式法又は湿式法であってよい。シリカ粒子は、ヒュームドシリカ粒子及びゾルゲルシリカ粒子からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでもよい。

　シリカ粒子は、接着剤成分中での分散性に優れる観点から、表面処理されたシリカ粒子であってよい。表面処理されたシリカ粒子は、例えば、シリカ粒子の表面の水酸基をシラン化合物又はシランカップリング剤により疎水化したものである。表面処理されたシリカ粒子は、例えば、アルコキシシラン化合物、ジシラザン化合物、シロキサン化合物等のシラン化合物により表面処理されたシリカ粒子であってよく、シランカップリング剤により表面処理されたシリカ粒子であってよい。

　アルコキシシラン化合物としては、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジメトキシジフェニルシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ｎ－プロピルトリメトキシシラン、ｎ－プロピルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、１，６－ビス（トリメトキシシリル）ヘキサン、及び３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。

　ジシラザン化合物としては、１，１，１，３，３，３－ヘキサメチルジシラザン、１，３－ジフェニルテトラメチルジシラザン、１，３－ビス（３，３，３，－トリフルオロプロピル）－１，１，３，３，－テトラメチルジシラザン、及び１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシラザン等が挙げられる。

　シロキサン化合物としては、テトラデカメチルシクロヘプタシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン、ヘキサフェニルシクロシロキサン、オクタデカメチルシクロノナシロキサン、ヘキサデカメチルシクロオクタシロキサン、ドデカメチルシクロヘキサシロキサン、オクタフェニルシクロテトラシロキサン、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、ヘプタフェニルヂシロキサン、テトラデカメチルヘキサシロキサン、ドデカメチルペンタシロキサン、ヘキサメチルジシロキサン、デカメチルテトラシロキサン、ヘキサメトキシジシロキサン、オクタメチルトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、１，３－ビニルテトラメチルジシロキサン、２，４，６－トリメチル－２，４，６－トリビニルシクロトリシロキサン、１，３－ジメトキシ－１，１，３，３－テトラフェニルジシロキサン、１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ジフェニルジシロキサン、１，３－ジメチル－１，３－ジフェニル－１，３－ジビニルジシロキサン、２，４，６，８－テトラメチル－２，４，６，８－テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，１，１，３，５，５，５，－ヘプタメチル－３－（３－グリシドイロキシプロピル）トリシロキサン、１，３，５－トリス（３，３，３－トリフルオロプロピル）－１，３，５－トリメチルシクロトリシロキサン、１，１，１，３，５，５，５，－ヘプタメチル－３－［（トリメチルシリル）オキシ］トリシロキサン、１，３，－ビス［２－（７－オキサビシクロ［４．１．０］ヘプタン－３－イル）エチル］－１，１，３，３，－テトラメチルジシロキサン、１，１，１，５，５，５－ヘキサメチル－３－［（トリメチルシリル）オキシ］－３－ビニルトリシロキサン、３－［［ジメチル（ビニル）シリル］オキシ］－１，１，５，５，－テトラメチル－３－フェニル－１，５－ビニルトリシロキサン、オクタビニルオクタシルセスキオキサン、及びオクタフェニルオクタシラシルセスキオキサン等が挙げられる。

　シランカップリング剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ｐ－スチリルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル-ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、トリス－（トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、３－ウレイドプロピルトリアルコキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、及び３－トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物等が挙げられる。

　シラン化合物、又はシランカップリング剤により表面処理されたシリカ粒子は、シリカ粒子表面の水酸性基残基を更に疎水化するために、３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、トリメトキシフェニルシラン等のシラン化合物などを用いて表面処理し、更に疎水化させてもよい。

　表面処理されたシリカ粒子は、接着剤組成物を回路接続用接着剤フィルムとして用いた際に、回路接続用接着剤フィルムを圧着するときに、流動性を制御しやすい観点、圧着後の接続構造体の機械的物性、及び耐水性を向上させる観点から、シリカとトリメトキシオクチルシランとの反応生成物（加水分解生成物）、シリカとジメチルシロキサンとの反応生成物、二酸化ケイ素又はシリカとジクロロ（ジメチル）シランとの反応生成物、シリカとビス（トリメチルシリル）アミンの反応生成物（加水分解生成物）、及びシリカとヘキサメチルジシラザンの反応生成物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでよく、シリカとトリメトキシオクチルシランとの反応生成物、及び、シリカとビス（トリメチルシリル）アミンの反応生成物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでもよい。

　充填材の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、１質量％以上、３質量％以上、又は５質量％以上であってよい。充填材の含有量は、接着剤組成物の全質量を基準として、５０質量％以下、４０質量％以下、又は３５質量％以下であってよい。

　充填材の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、１質量部以上、５質量部以上、又は１０質量部以上であってよい。充填材の含有量は、カチオン重合性化合物１００質量部を基準として、２００質量部以下、１５０質量部以下、又は１００質量部以下であってよい。

　ラジカル重合性化合物としては、アクリル系化合物が挙げられる。アクリル系化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸化合物、（メタ）アクリレート化合物、及びこれらのイミド化合物が挙げられる。これらはモノマー、オリゴマーいずれの状態で用いてもよく、モノマーとオリゴマーとを併用してもよい。ラジカル重合性化合物は一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

　アクリル系化合物としては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート化合物；エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート等のポリオールポリ（メタ）アクリレート化合物；２－ヒドロキシ－１，３－ジアクリロキシプロパン、２，２－ビス［４－（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（アクリロキシポリエトキシ）フェニル］プロパン等のアリールオキシ－ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート化合物；ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、及びトリス（アクリロイロキシエチル）イソシアヌレートなどが挙げられる。

　ラジカル重合開始剤は、光又は熱により遊離ラジカルを発生するものであってよい。ラジカル重合開始剤としては、有機過酸化物、及びアゾ系化合物等が挙げられる。有機過酸化物としては、パーオキシエステル、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、及びシリルパーオキサイド等が挙げられる。ラジカル重合開始剤は一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。

　パーオキシエステルとしては、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１－シクロヘキシル－１－メチルエチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（２－エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、１－シクロヘキシル－１－メチルエチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、Ｌ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、Ｌ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシイソブチレート、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ－ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシラウレート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｍ－トルオイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ－ヘキシルパーオキシベンゾエート、及びｔ－ブチルパーオキシアセテート等が挙げられる。

　ジアルキルパーオキサイドとしては、α，α’－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド等が挙げられる。ハイドロパーオキサイドとしては、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、及びクメンハイドロパーオキサイド等が挙げられる。

　ジアシルパーオキサイドとしては、イソブチルパーオキサイド、２，４－ジクロロベンゾイルパーオキサイド、３，５，５－トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシニックパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエン、及びベンゾイルパーオキサイド等が挙げられる。

　パーオキシジカーボネートとしては、ジ－ｎ－ブロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４－ｔ－ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ－２－エトキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ（２－エチルヘキシルパーオキシ）ジカーボネート、ジメトキシブチルパーオキシジカーボネート、及びジ（３－メチル－３－メトキシブチルパーオキシ）ジカーボネート等が挙げられる。

　パーオキシケタールの具体例としては、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１、１－（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロドデカン、及び２，２－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）デカン等が挙げられる。

　シリルパーオキサイドの具体例としては、ｔ－ブチルトリメチルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ－ブチル）ジメチルシリルパーオキサイド、ｔ－ブチルトリビニルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ－ブチル）ジビニルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ－ブチル）ビニルシリルパーオキサイド、ｔ－ブチルトリアリルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ－ブチル）ジアリルシリルパーオキサイド、及びトリス（ｔ－ブチル）アリルシリルパーオキサイド等が挙げられる。

＜回路接続用接着剤フィルム＞
　接着剤組成物は、フィルム状であってよい。すなわち、本開示の他の一実施形態は、エポキシ化合物Ｘを含むカチオン重合性化合物と、ピリジニウム塩Ａを含有する硬化剤と、を含有する、回路接続用接着剤フィルムである。回路接続用接着剤フィルムは、導電粒子を含有していてもよい。

　回路接続用接着剤フィルムにおける導電粒子の粒子密度は、安定した接続抵抗が得られる観点から、１００個／ｍｍ^２以上、１０００個／ｍｍ^２以上、又は３０００個／ｍｍ^２以上であってよい。回路接続用接着剤フィルムにおける導電粒子の粒子密度は、隣り合う電極間の絶縁性を確保する観点から、１０００００個／ｍｍ^２以下、５００００個／ｍｍ^２以下、又は３００００個／ｍｍ^２以下であってよい。これらの観点から、回路接続用接着剤フィルムにおける導電粒子の粒子密度は、１００～１０００００個／ｍｍ^２、１０００～５００００個／ｍｍ^２、又は３０００～３００００個／ｍｍ^２であってよい。

　導電粒子の含有量は、回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、１０質量％以上、２０質量％以上、又は２５質量％以上であってよい。導電粒子の含有量は、回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、５０質量％以下、４０質量％以下、又は３５質量％以下であってよい。

　回路接続用接着剤フィルムにおけるカチオン重合性化合物の含有量は、回路接続用接着剤フィルムの硬化性を充分に担保する観点から、回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、１０質量％以上、２０質量％以上、２５質量％以上、又は３０質量％以上であってよい。回路接続用接着剤フィルムにおけるカチオン重合性化合物の含有量は、回路接続用接着剤フィルムの形成性を担保する観点から、回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、６０質量％以下、５０質量％以下、４５質量％以下、又は４０質量％以下であってよい。これらの観点から、回路接続用接着剤フィルムにおけるカチオン重合性化合物の含有量は、回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、１０～６０質量％であってよい。

　回路接続用接着剤フィルムにおけるエポキシ化合物Ｘの含有量は、回路接続用接着剤フィルムの硬化性を充分に担保する観点から、回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、５質量％以上、１０質量％以上、１２質量％以上、又は１５質量％以上であってよい。回路接続用接着剤フィルムにおけるエポキシ化合物Ｘの含有量は、回路接続用接着剤フィルムの形成性を担保する観点から、回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、５０質量％以下、４０質量％以下、３５質量％以下、又は３０質量％以下であってよい。これらの観点から、回路接続用接着剤フィルムにおけるエポキシ化合物Ｘの含有量は、回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、１０～５０質量％であってよい。

　回路接続用接着剤フィルムにおける化合物Ａ～Ｄの合計の含有量は、回路接続用接着剤フィルムの硬化性を充分に担保する観点から、回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、５質量％以上、１０質量％以上、１２質量％以上、又は１５質量％以上であってよい。回路接続用接着剤フィルムにおける化合物Ａ～Ｄの合計の含有量は、回路接続用接着剤フィルムの形成性を担保する観点から、回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、５０質量％以下、４０質量％以下、３５質量％以下、又は３０質量％以下であってよい。これらの観点から、回路接続用接着剤フィルムにおける化合物Ａ～Ｄの合計の含有量は、回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、５～５０質量％、又は１０～５０質量％であってよい。

　回路接続用接着剤フィルムにおける硬化剤の含有量は、硬化反応を充分に促進させる観点から、回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、１質量％以上、２質量％以上、３質量％以上、４質量％以上、又は５質量％以上であってよい。回路接続用接着剤フィルムにおける硬化剤の含有量は、硬化物の物性を向上させる観点から、回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、２０質量％以下、１５質量％以下、１０質量％以下、８質量％以下、又は６質量％以下であってよい。これらの観点から、回路接続用接着剤フィルムにおける硬化剤の含有量は、回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、１～２０質量％であってよい。

　回路接続用接着剤フィルムにおける硬化剤の含有量は、硬化反応を充分に促進させる観点から、導電粒子を除く回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、１質量％以上、３質量％以上、５質量％以上、又は７質量％以上であってよい。回路接続用接着剤フィルムにおける硬化剤の含有量は、硬化物の物性を向上させる観点から、導電粒子を除く回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、３０質量％以下、２５質量％以下、２０質量％以下、１５質量％以下、又は１０質量％以下であってよい。これらの観点から、回路接続用接着剤フィルムにおける硬化剤の含有量は、導電粒子を除く回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、１～３０質量％であってよい。

　回路接続用接着剤フィルムにおける硬化剤の含有量は、硬化反応を充分に促進させる観点から、導電粒子及び充填材を除く回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、１質量％以上、３質量％以上、５質量％以上、又は７質量％以上であってよい。回路接続用接着剤フィルムにおける硬化剤の含有量は、硬化物の物性を向上させる観点から、導電粒子及び充填材を除く回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、３０質量％以下、２５質量％以下、２０質量％以下、１５質量％以下、又は１０質量％以下であってよい。これらの観点から、回路接続用接着剤フィルムにおける硬化剤の含有量は、導電粒子及び充填材を除く回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、１～３０質量％であってよい。

　回路接続用接着剤フィルムにおける熱可塑性樹脂の含有量は、回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、５質量％以上、１０質量％以上、又は１５質量％以上であってよい。回路接続用接着剤フィルムにおける熱可塑性樹脂の含有量は、回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、４０質量％以下、３０質量％以下、又は２０質量％以下であってよい。

　回路接続用接着剤フィルムにおけるカップリング剤の含有量は、回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、０．５質量％以上、１質量％以上、又は１．５質量％以上であってよい。回路接続用接着剤フィルムにおけるカップリング剤の含有量は、回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、１０質量％以下、５質量％以下、又は３質量％以下であってよい。

　回路接続用接着剤フィルムにおける充填材の含有量は、回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、１質量％以上、３質量％以上、又は５質量％以上であってよい。回路接続用接着剤フィルムにおける充填材の含有量は、回路接続用接着剤フィルムの全質量を基準として、５０質量％以下、４０質量％以下、又は３５質量％以下であってよい。

　回路接続用接着剤フィルムにおける各成分のカチオン重合性化合物１００質量部を基準とした含有量は、上記の接着剤組成物における各成分のカチオン重合性化合物１００質量部を基準とした含有量と同じ範囲内であってよい。

　回路接続用接着剤フィルムは、単層であってよく、複数の層が積層された多層構造を有するものであってもよい。回路接続用接着剤フィルムが多層構造を有する場合、回路接続用接着剤フィルムは、例えば、エポキシ化合物Ｘを含むカチオン重合性化合物と、ピリジニウム塩Ａを含有する硬化剤と、を含有する第一の接着剤層、及び第一の接着剤層以外の第二の接着剤層を備えてよい。すなわち、回路接続用接着剤フィルムは、第一の接着剤層と、第一の接着剤層上に積層された第二の接着剤層と、を備えていてもよい。第一の接着剤層及び第二の接着剤層の少なくとも一方は、エポキシ化合物Ｘを含むカチオン重合性化合物と、ピリジニウム塩Ａを含有する硬化剤と、導電粒子と、を含有してもよい。回路接続用接着剤フィルムが多層構造を有する場合、各層における上記の各成分の含有量は、各層の全質量を基準として、上記の含有量の範囲内であってよい。

　回路接続用接着剤フィルムは、成分の種類、含有量等が異なる複数の領域を有するものであってもよい。回路接続用接着剤フィルムは、例えば、第一の領域と、第一の領域上に配置された第二の領域とを備えていてもよく、第一の領域がエポキシ化合物Ｘを含むカチオン重合性化合物と、ピリジニウム塩Ａを含有する硬化剤と、を含有する領域であってよい。すなわち、回路接続用接着剤フィルムには、エポキシ化合物Ｘを含むカチオン重合性化合物と、ピリジニウム塩Ａを含有する硬化剤と、を含有する第一の接着剤組成物から形成される領域である第一の領域と、第一の領域上に配置された第二の接着剤組成物から形成される領域である第二の領域と、が存在してもよい。回路接続用接着剤フィルムが複数の領域を有する場合、各領域における上記の各成分の含有量は、各領域の全質量を基準として、上記の含有量の範囲内であってよい。

　回路接続用接着剤フィルムは、基材（例えばＰＥＴフィルム）等の上に設けられていてもよい。基材付きの回路接続用接着剤フィルムは、例えば、導電粒子を含有する接着剤組成物を、ナイフコーター、ロールコーター、アプリケーター、コンマコーター、ダイコーター等を用いて基材上に塗布して作製することができる。

　図１は、一実施形態に係る回路接続用接着剤フィルムを示す模式断面図である。図１に示すように、回路接続用接着剤フィルム１は、一実施形態において、接着剤成分２と、接着剤成分２中に分散された導電粒子３とからなる単層で構成されている。一実施形態において、接着剤成分２は、エポキシ化合物Ｘを含むカチオン重合性化合物と、ピリジニウム塩Ａを含有する硬化剤と、を少なくとも含有する。回路接続用接着剤フィルム１は、未硬化の状態であってよく、一部が硬化している状態であってもよい。

　回路接続用接着剤フィルム１の厚さは、例えば、３μｍ以上又は５μｍ以上であってよく、３０μｍ以下又は２０μｍ以下であってよい。

　一実施形態において、回路接続用接着剤フィルムは二以上の層を有する多層構造であってよく、例えば、図２に示すように、回路接続用接着剤フィルム１は、導電粒子３Ａを含む層（接着剤成分２Ａと、接着剤成分２Ａ中に分散された導電粒子３Ａとからなる第一の接着剤層）１Ａと、導電粒子を含まない層（接着剤成分２Ｂからなる第二の接着剤層）１Ｂとを備える二層構造であってよい。この場合、第一の接着剤層１Ａは、エポキシ化合物Ｘを含むカチオン重合性化合物と、ピリジニウム塩Ａを含有する硬化剤と、導電粒子と、を含有する接着剤組成物（第一の接着剤組成物）からなる層であってよい。第二の接着剤層１Ｂは、エポキシ化合物Ｘを含むカチオン重合性化合物と、ピリジニウム塩Ａを含有する硬化剤と、を含有する接着剤組成物（第二の接着剤組成物）からなる層であってよい。第二の接着剤層１Ｂが含有する各成分の種類、含有量等は、第一の接着剤層１Ａと同じであってよく、異なっていてもよい。回路接続用接着剤フィルム１の第一の接着剤層１Ａ及び第二の接着剤層１Ｂは、それぞれ未硬化の状態であってよく、一部が硬化している状態であってもよい。

　第一の接着剤層１Ａの厚さは、例えば、１μｍ以上又は３μｍ以上であってよく、１５μｍ以下又は１０μｍ以下であってよい。第二の接着剤層１Ｂの厚さは、例えば、１μｍ以上又は３μｍ以上であってよく、２０μｍ以下又は１５μｍ以下であってよい。第一の接着剤層１Ａの厚さは、第二の接着剤層１Ｂの厚さと同じであってよく、異なっていてもよい。第一の接着剤層１Ａの厚さと第二の接着剤層１Ｂの厚さとの比（第一の接着剤層１Ａの厚さ／第二の接着剤層１Ｂの厚さ）は、０．１以上又は０．３以上であってよく、１．５以下又は０．５以下であってよい。

　上記の回路接続用接着剤フィルムは、異方導電性接着剤フィルム（異方導電フィルム）であってもよく、異方導電性を有しない導電性接着剤フィルムであってもよい。

＜接続構造体＞
　本開示の他の実施形態は、第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材と、第一の回路部材及び第二の回路部材の間に配置され、第一の電極及び第二の電極を互いに電気的に接続する接続部と、を備え、接続部が、上記の回路接続用接着剤フィルムの硬化物を含む、接続構造体である。

　図３は、接続構造体の一実施形態を示す模式断面図である。図３に示すように、構造体１０は、相互に対向する第一の回路部材４及び第二の回路部材５と、第一の回路部材４及び第二の回路部材５の間において第一の回路部材４及び第二の回路部材５を接続する接続部６と、を備えている。

　第一の回路部材４は、第一の回路基板４１と、第一の回路基板４１の主面４１ａ上に形成された第一の電極４２とを備えている。第二の回路部材５は、第二の回路基板５１と、第二の回路基板５１の主面５１ａ上に形成された第二の電極５２とを備えている。

　第一の回路部材４及び第二の回路部材５は、電気的接続を必要とする電極が形成された部材であれば特に制限はない。電極が形成された部材（回路部材等）としては、半導体、ガラス、セラミック等の無機基板；ＴＣＰ、ＦＰＣ、ＣＯＦ等に代表されるポリイミド基板；ポリカーボネート、ポリエステル、ポリエーテルスルホン等のフィルム上に電極を形成した基板；プリント配線板などが用いられ、これらのうちの複数を組み合わせて用いてもよい。

　接続部６は、回路接続用接着剤フィルム１の硬化物を含み、接着剤成分２の硬化物である絶縁性物質７と、導電粒子３とを含有している。導電粒子３は、対向する第一の電極４２と第二の電極５２との間のみならず、第一の回路基板４１の主面４１ａと第二の回路基板５１の主面５１ａとの間に配置されていてもよい。構造体３０においては、第一の電極４２及び第二の電極５２が、導電粒子３を介して電気的に接続されている。すなわち、導電粒子３が第一の電極４２及び第二の電極５２の双方に接触している。

　構造体１０においては、上述したように、対向する第一の電極４２と第二の電極５２とが導電粒子３を介して電気的に接続されている。このため、第一の電極４２及び第二の電極５２間の接続抵抗が充分に低減される。したがって、第一の電極４２及び第二の電極５２間の電流の流れを円滑にすることが可能であり、第一の回路部材４及び第二の回路部材５が有する機能を充分に発揮させることができる。

＜接続構造体の製造方法＞
　本開示の他の実施形態は、第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材との間に、上記の回路接続用接着剤フィルムを介在させ、第一の回路部材及び第二の回路部材を熱圧着して、第一の電極及び第二の電極を互いに電気的に接続する工程を備える、接続構造体の製造方法である。

　図４は、接続構造体の製造方法の一実施形態を示す模式断面図である。図４（ａ）に示されるように、まず、第一の回路部材４と、回路接続用接着剤フィルム１とを用意する。次に、回路接続用接着剤フィルム１を第一の回路部材４の主面４１ａ上に配置する。回路接続用接着剤フィルム１が基材（図示せず）上に積層されている場合には、当該基材の回路接続用接着剤フィルム１側を第一の回路部材４に向けるようにして、積層体を第一の回路部材４上に配置する。回路接続用接着剤フィルム１が図２に示されるように第一の接着剤層１Ａと第二の接着剤層１Ｂとを有する場合、対向する電極間に捕捉される導電粒子数を向上させる観点から、導電粒子を含む接着剤層（第一の接着剤層１Ａ）側を第一の回路部材４の主面４１ａと接するようにして配置することが好ましい。

　そして、回路接続用接着剤フィルム１を、図４（ａ）の矢印Ａ及びＢ方向に加圧し、回路接続用接着剤フィルム１を第一の回路部材４に仮接続する（図４（ｂ）参照）。このとき、加圧と共に加熱を行ってもよい。

　続いて、図４（ｃ）に示すように、第一の回路部材４上に配置された回路接続用接着剤フィルム１上に、第二の電極５２側を第一の回路部材４に向けるようにして（すなわち、第一の電極４２と第二の電極５２とが対向配置される状態にして、第一の回路部材４と、第二の回路部材５との間に、回路接続用接着剤フィルム１を介在させて）第二の回路部材５を更に配置する。回路接続用接着剤フィルム１が基材（図示せず）上に積層されている場合には、基材を剥離してから第二の回路部材５を回路接続用接着剤フィルム１上に配置する。

　そして、回路接続用接着剤フィルム１を図４（ｃ）の矢印Ａ及びＢ方向に熱圧着する。これにより、回路接続用接着剤フィルム１が硬化され、第一の電極４２及び第二の電極５２を互いに電気的に接続する本接続が行われる。その結果、図３に示すような構造体１０が得られる。

　上記のようにして得られる構造体１０においては、対向する第一の電極４２及び第二の電極５２の双方に導電粒子３を接触させることが可能であり、第一の電極４２及び第二の電極５２間の接続抵抗を充分に低減することができる。

　回路接続用接着剤フィルム１を加熱しながら加圧することにより、第一の電極４２及び第二の電極５２間の距離を充分に小さくした状態で接着剤成分２が硬化して絶縁性物質７となり、第一の回路部材４と第二の回路部材５とが接続部６を介して強固に接続される。また、構造体１０では、接着強度が充分に高い状態が長期間にわたって持続される。したがって、構造体１０では、第一の電極４２及び第二の電極５２間の距離の経時的変化が充分に抑制され、第一の電極４２及び第二の電極５２間の電気特性の長期信頼性が優れる。

　以下、実施例により本開示を具体的に説明する。但し、本開示は下記の実施例のみに限定されるものではない。

＜硬化剤の作製＞
［硬化剤Ｂ１の合成、分析］
　アセトニトリル１００ｍＬと、スターラーチップと、を３００ｍＬ三角フラスコに入れ、マグネチックスターラー上に設置した。２－シアノピリジン１２．５ｇ（１２０ｍｍｏｌ、東京化成工業株式会社製）、２，４，６－トリメチルベンジルクロリド１６．８ｇ（１００ｍｍｏｌ、東京化成工業株式会社製）、及びヨウ化ナトリウム１７．８ｇ（１１９ｍｍｏｌ、東京化成工業株式会社製）を３００ｍＬ三角フラスコ中のアセトニトリルに加え、室温（２５℃）で２４時間反応させて結晶を得た。得られた結晶をガラスフィルターでろ過し、ガラスフィルター上の結晶をアセトン及び蒸留水により洗浄後、真空乾燥することで、２９．１ｇの２－シアノ－１－（２，４，６－トリメチルベンジル）ピリジニウム・ヨーダイド（収率８０％）を得た。

　ジクロロメタン２００ｍＬと、スターラーチップと、を５００ｍＬ三角フラスコに入れ、マグネチックスターラー上に設置した。得られた２－シアノ－１－（２，４，６－トリメチルベンジル）ピリジニウム・ヨーダイド３．６ｇ（１０ｍｍｏｌ）を５００ｍＬ三角フラスコに加えて、５００ｍＬ三角フラスコ中のジクロロメタンに懸濁させた。５００ｍＬ三角フラスコにナトリウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート水溶液（固形分１０％）７２ｇ（１０．２ｍｍｏｌ、日本触媒株式会社製）及び蒸留水５０ｍＬを加えて、室温（２５℃）で３時間攪拌することで、塩交換反応を行った。撹拌後、有機層を蒸留水で洗浄、濃縮し、真空乾燥することで、化合物８．０ｇ（収率８８％）を得た。得られた化合物を硬化剤Ｂ１とした。

　得られた化合物を核磁気共鳴スペクトル（^１Ｈ－ＮＭＲ、日本電子株式会社製、ＪＮＭ－ＥＣＸ４００ＩＩ）で測定したところ、以下のスペクトルデータが得られた。^１Ｈ－ＮＭＲによる測定から、得られた化合物が下記の構造を有する２－シアノ－１－（２，４，６－トリメチルベンジル）ピリジニウム・テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートであることを確認した。
　^１Ｈ－ＮＭＲ（４００ＭＨｚ，ＣＤ_３ＯＤ），δ：２．２６（ｓ，６Ｈ），２．３２（ｓ，３Ｈ），６．１０（ｓ，２Ｈ），７．０８（ｓ，２Ｈ），８．２５（ｔｄ，１Ｈ，Ｊ＝３．２，６．４Ｈｚ）８．４３（ｄ，１Ｈ，Ｊ＝６．４Ｈｚ）８．７７－８．８２（ｍ，２Ｈ）

＜フェノキシ樹脂ａの合成＞
　ジムロート冷却管と、塩化カルシウム管と、攪拌モーターに接続されたテフロン（登録商標）攪拌棒と、を装着した３０００ｍＬの３つ口フラスコ中で、４，４’－（９－フルオレニリデン）－ジフェノール４５ｇ（シグマアルドリッチジャパン株式会社製）及び３，３’，５，５’－テトラメチルビフェノールジグリシジルエーテル５０ｇ（商品名：ＹＸ－４０００Ｈ、三菱ケミカル株式会社製）をＮ－メチルピロリドン１０００ｍＬに溶解して反応液とした。この反応液に炭酸カリウム２１ｇを加え、マントルヒーターで１１０℃に加熱しながら３時間攪拌した。攪拌後の反応液を１０００ｍＬのメタノールが入ったビーカーに滴下し、吸引ろ過することによって生成した沈殿物をろ取した。ろ取した沈殿物をさらに３００ｍＬのメタノールで３回洗浄して、フェノキシ樹脂ａを７５ｇ得た。得られたフェノキシ樹脂ａの分子量を高速液体クロマトグラフ（東ソー株式会社製、ＧＰ８０２０、カラム：昭和電工マテリアルズ株式会社製Ｇｅｌｐａｃｋ　ＧＬ－Ａ１５０Ｓ及びＧＬＡ１６０Ｓ、溶離液：テトラヒドロフラン、流速：１．０ｍＬ／分）を用いて測定したところ、ポリスチレン換算でＭｎ＝１５７６９、Ｍｗ＝３８０４５、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．４１３であった。

＜導電粒子の作製＞
　架橋ポリスチレン粒子の表面上に、層の厚さが０．１５μｍとなるようにニッケルからなる層を形成して、平均粒子径３．０μｍの導電粒子を得た。

＜回路接続用接着剤フィルムの作製＞
　表１に示す配合量（単位：質量部）で各成分を混合し、第一の接着剤層を形成する第一の接着剤組成物、及び第二の接着剤層を形成する第二の接着剤組成物を調製した。なお、表１中の各成分の詳細は以下のとおりであり、表中の各成分の配合量は不揮発分の配合量を表す。
・カチオン重合性化合物
　Ａ１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（２官能エポキシ樹脂、三菱ケミカル株式会社製、商品名：ＹＬ９８０、エポキシ当量：１８０～１９０ｇ／ｅｑ）
　Ａ２：ナフタレン型エポキシ樹脂（４官能エポキシ樹脂、ＤＩＣ株式会社製、商品名：ＨＰ４７００、エポキシ当量：１６５ｇ／ｅｑ、室温で固体）
　Ａ３：トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂（多官能エポキシ樹脂、三菱ケミカル株式会社製、商品名：ｊＥＲ１０３２Ｈ６０、エポキシ当量：１６３～１７５ｇ／ｅｑ、室温で固体）
　Ａ４：テトラキスフェノールメタン型エポキシ樹脂（４官能エポキシ樹脂、三菱ケミカル株式会社製、商品名：ｊＥＲ１０３１Ｓ、エポキシ当量：１８０～２２０ｇ／ｅｑ、室温で固体）
　Ａ５：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（４官能エポキシ樹脂、２つのグリシジル基と２つのグリシジルオキシ基を有するエポキシ樹脂、昭和電工株式会社製、商品名：ＢＡＴＧ、エポキシ当量：１２０～１２８ｇ／ｅｑ、室温で液体）
　Ａ６：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（２官能エポキシ樹脂、三菱ケミカル株式会社製、商品名：ＹＬ９８３Ｕ、エポキシ当量：１６５～１７５ｇ／ｅｑ）
　Ａ７：アラルキル骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂（３官能エポキシ樹脂、三菱ケミカル株式会社製、商品名：ＹＸ７７００、エポキシ当量：２６０～２８５ｇ／ｅｑ、室温で固体）
　Ａ８：脂肪族エポキシ樹脂（４官能エポキシ樹脂、昭和電工株式会社製、商品名：ＰＥＴＧ、エポキシ当量：９０～１００ｇ／ｅｑ）
・硬化剤
　Ｂ１：上記で合成した硬化剤
　Ｂ２：スルホニウム塩（三新化学株式会社製、商品名：ＳＩ６０）
・熱可塑性樹脂
　Ｃ１：上記で合成したフェノキシ樹脂ａ
　Ｃ２：エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製、商品名：ｊＥＲ１０１０、エポキシ当量：３０００～５０００ｇ／ｅｑ）
・充填材
　Ｄ１：表面処理されたシリカ粒子（シリカとビス(トリメチルシリル）アミンとの加水分解生成物）
　Ｄ２：表面処理されたシリカ粒子（トリメトキシオクチルシランとシリカの加水分解生成物、Ｅｖｏｎｉｋ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ　ＡＧ社製、商品名：アエロジルＲ８０５、有機溶媒で不揮発分の含有量を１０質量％に希釈したものを使用）
・カップリング剤
　Ｅ１：シランカップリング剤（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、商品名：ＫＢＭ－４０３、信越化学工業株式会社製）
・導電粒子
　Ｆ１：上記で作製した導電粒子

　基材（ＰＥＴフィルム）の上に第二の接着剤組成物を塗布して、基材上に第二の接着剤層を形成した。さらに、第二の接着剤層の上に第一の接着剤組成物を塗布して、第一の接着剤層を形成して、第一の接着剤層、第二の接着剤層、基材がこの順に積層した回路接続用接着剤フィルムを作製した。各実施例、比較例において、回路接続用接着剤フィルムの第一の接着剤層の厚さは７μｍであり、第二の接着剤層の厚さは７μｍであった。

＜接続構造体の作製＞
　第一の回路部材として、無アルカリガラス基板（ＯＡ－１１、日本電気硝子株式会社製、外形：３８ｍｍ×２８ｍｍ、厚さ：０．３ｍｍ）の表面に、ＡｌＮｄ（１００ｎｍ）／Ｍｏ（５０ｎｍ）／ＩＴＯ（１００ｎｍ）の配線パターン（パターン幅：１９μｍ、電極間スペース：５μｍ）を形成したものを準備した。第二の回路部材として、バンプ電極を２列で千鳥状に配列したＩＣチップ（外形：０．９ｍｍ×２０．３ｍｍ、厚さ：０．３ｍｍ、バンプ電極の大きさ：７０μｍ×１２μｍ、バンプ電極間スペース：１２μｍ、バンプ電極厚さ：８μｍ）を準備した。

　各実施例、比較例の各回路接続用接着剤フィルムを用いて接続構造体の作製を行った。まず、回路接続用接着剤フィルムの第一の接着剤層を第一の回路部材上に配置した。セラミックヒータからなるステージとツール（８ｍｍ×５０ｍｍ）とから構成される熱圧着装置（株式会社大橋製作所製）を用いて、６０℃、０．９８ＭＰａ（１０ｋｇｆ／ｃｍ^２）の条件で１秒間加熱及び加圧して、回路接続用接着剤フィルムを第一の回路部材に貼り付けた。次いで、回路接続用接着剤フィルムの第一の回路部材とは反対側の基材を剥離し、第一の回路部材のバンプ電極と第二の回路部材の回路電極との位置合わせを行った。次いで、ヒートツール（８ｍｍ×４５ｍｍ）を用いて、緩衝材として厚さ５０μｍのＰＴＦＥシートを介して、９０℃に加熱した台座上にて表２に示す実装温度で５秒間、６０ＭＰａにて加熱及び加圧することで、回路接続用接着剤フィルムの第二の接着剤層を第二の回路部材に貼り付けて、接続構造体を作製した。なお、実装温度は回路接続用接着剤フィルムの実測最高到達温度とし、圧力は第二の回路部材のバンプ電極が第一の回路部材に対向する面の合計面積に対して算出される値とした。

＜外観の評価＞
　ＨＡＳＴ試験後の外観を評価した。ＨＡＳＴ試験は、加速寿命試験装置（株式会社平山製作所製、商品名：ＰＣ－２４２ＨＳＲ２、条件：１１０℃／８５％ＲＨ／１５０時間）に設置し、ＨＡＳＴ試験を実施した。外観の評価は、回路接続用接着剤フィルムの剥離面積が接着面の面積に対して１％未満であるものを評価Ａ、１％以上１０％未満であるものを評価Ｂ、１０％以上５０％未満であるものを評価Ｃ、５０％以上であるものを評価Ｄとして、評価した。評価結果を表２に示す。

＜気泡の評価＞
　ＨＡＳＴ試験後の気泡の有無を評価した。ＨＡＳＴ試験は、加速寿命試験装置（株式会社平山製作所製、商品名：ＰＣ－２４２ＨＳＲ２、条件：１１０℃／８５％ＲＨ／１５０時間）に設置し、ＨＡＳＴ試験を実施した。気泡の評価は、回路接続用接着剤フィルムの接着面の面積に対して、気泡が発生した箇所の面積が１０％未満であるものを評価Ａ、１０％以上であるものを評価Ｂとして、評価した。評価結果を表２に示す。

　表２に示されるように、接着剤組成物が、カチオン重合性化合物として、３官能以上であり、且つ、エポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ超２５０ｇ／ｅｑ以下であるエポキシ化合物を含み、硬化剤として１位にベンジル基を有し、且つ、２位に電子求引基を有し、ベンジル基が電子供与基を有するピリジニウム塩を含むことにより、低温（例えば、１２０℃）から高温（例えば、１５０℃）にかけて実装可能であり、且つ、低温実装時及び高温実装時のいずれの場合においても、ＨＡＳＴ試験後であっても外観が優れ、気泡の発生が少ないことが確認できた。

　１…回路接続用接着剤フィルム、１Ａ…第一の接着剤層、１Ｂ…第二の接着剤層、２，２Ａ，２Ｂ…接着剤成分、３，３Ａ…導電粒子、４…第一の回路部材、５…第二の回路部材、６…接続部、７…絶縁性物質、１０…構造体、４１…第一の回路基板、４２…第一の電極、５１…第二の回路基板、５２…第二の電極。

Claims

　カチオン重合性化合物と、硬化剤と、を含有し、
　前記カチオン重合性化合物が、３官能以上であり、且つ、エポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ超２５０ｇ／ｅｑ以下であるエポキシ化合物を含み、
　前記硬化剤が、ピリジニウム塩を含有し、
　前記ピリジニウム塩が、１位にベンジル基を有し、且つ、２位に電子求引基を有し、
　前記ベンジル基が電子供与基を有する、接着剤組成物。
　前記エポキシ化合物が芳香環を有する、請求項１に記載の接着剤組成物。
　前記エポキシ化合物が室温で固体である、請求項１に記載の接着剤組成物。
　前記カチオン重合性化合物が、トリスフェノールメタン構造を有するエポキシ化合物、ビスフェノール構造を有し、且つ、グリシジル基とグリシジルオキシ基と、を有するエポキシ化合物、４価の有機基と、前記有機基に結合した芳香族環と、を有し、前記芳香族環がエポキシ基を含む置換基を有するエポキシ化合物、及びナフタレン構造を有するエポキシ化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含む、請求項１に記載の接着剤組成物。
　前記電子求引基が、シアノ基又はハロゲノ基である、請求項１に記載の接着剤組成物。
　前記電子供与基が、アルキル基又はアルコキシ基である、請求項１に記載の接着剤組成物。
　前記ベンジル基が有する前記電子供与基の数が３であり、
　前記電子供与基がアルキル基である、請求項１に記載の接着剤組成物。
　前記ピリジニウム塩が、ピリジニウムカチオンと、アニオンと、を含み、
　前記アニオンがＢ（Ｃ_６Ｆ_５）_４ ^－である、請求項１に記載の接着剤組成物。
　導電粒子を更に含有する、請求項１に記載の接着剤組成物。
　請求項１～９のいずれか一項に記載の接着剤組成物により形成された接着剤層を備える、回路接続用接着剤フィルム。
　第一の接着剤層と、前記第一の接着剤層上に積層された第二の接着剤層と、を備え、
　前記第一の接着剤層及び前記第二の接着剤層の少なくとも一方が、請求項１～９のいずれか一項に記載の接着剤組成物により形成された層である、回路接続用接着剤フィルム。
　第一の電極を有する第一の回路部材と、
　第二の電極を有する第二の回路部材と、
　前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材の間に配置され、前記第一の電極及び前記第二の電極を互いに電気的に接続する接続部と、
を備え、
　前記接続部が、請求項１０に記載の回路接続用接着剤フィルムの硬化物を含む、接続構造体。
　第一の電極を有する第一の回路部材と、第二の電極を有する第二の回路部材との間に、請求項１０に記載の回路接続用接着剤フィルムを介在させ、前記第一の回路部材及び前記第二の回路部材を熱圧着して、前記第一の電極及び前記第二の電極を互いに電気的に接続する工程を備える、接続構造体の製造方法。