WO2024117825A1 - 폴더블 전자 장치 - Google Patents

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WO2024117825A1
WO2024117825A1 PCT/KR2023/019594 KR2023019594W WO2024117825A1 WO 2024117825 A1 WO2024117825 A1 WO 2024117825A1 KR 2023019594 W KR2023019594 W KR 2023019594W WO 2024117825 A1 WO2024117825 A1 WO 2024117825A1
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WO
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plate
housing
electronic device
foldable electronic
hinge
Prior art date
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PCT/KR2023/019594
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English (en)
French (fr)
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현경훈
배철호
윤순표
이성재
하호종
Original Assignee
삼성전자 주식회사
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Publication date
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    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
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    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass

Definitions

  • This disclosure relates to foldable electronic devices.
  • a foldable electronic device may include a flexible printed circuit board crossing a hinge portion.
  • the hinge portion may cause damage or cracks in the flexible printed circuit board disposed across the hinge portion.
  • Various embodiments of the present disclosure can provide a foldable electronic device for reducing or preventing damage to a flexible printed circuit board by a hinge portion.
  • a foldable electronic device includes a foldable housing and a flexible printed circuit board.
  • the foldable housing includes a first housing, a second housing, and a hinge portion configured to connect the first housing and the second housing.
  • a flexible printed circuit board extends across the hinge portion.
  • the hinge portion includes a first plate and a second plate.
  • the first plate includes a first end including a first curved surface configured to support the flexible printed circuit board in the folded state of the foldable housing.
  • the second plate includes a second end including a second curved surface configured to support the flexible printed circuit board in the folded state of the foldable housing.
  • the foldable electronic device further includes a flexible display module disposed in the foldable housing.
  • the flexible display module includes a first display area disposed in the first housing, a second display area disposed in the second housing, and a third display area extending the first display area and the second display area.
  • the first display area and the second display area face each other, and the third display area is bent.
  • the hinge portion is configured such that the first plate and the second plate support the third display area flatly in the unfolded state. Additionally, the hinge portion is configured so that, in the folded state, the first plate and the second plate face each other with the third display area interposed therebetween.
  • the hinge portion is configured such that the first plate and the second plate are arranged parallel to each other in a folded state.
  • the flexible display module is arranged flat in a first direction when viewed in the direction of the folding axis of the foldable housing in an unfolded state of the foldable housing.
  • the hinge portion includes a first plate and a second plate with respect to a second direction perpendicular to the first direction and from the first and second display areas to the third display area when viewed in the direction of the folding axis in the unfolded state of the foldable housing. is configured to form an acute angle. The space between the first plate and the second plate widens in the second direction.
  • first end and the second end are closer and face each other in the unfolded state compared to the folded state.
  • the flexible printed circuit board includes a first rigid portion positioned between the first plate and the first housing, a second rigid portion positioned between the second plate and the second housing, and a first rigid portion positioned in the first housing.
  • a first connector electrically connected to the first element
  • a second connector electrically connected to a second element located in the second housing, a first region extending the first rigid portion and the first connector, the second rigid portion and the second connector.
  • a second region extending, the first rigid portion and a third region extending the second rigid portion and crossing the hinge portion.
  • the first rigid portion is coupled to the first housing and the second rigid portion is coupled to the second housing.
  • the first rigid portion is coupled to the first plate and the second rigid portion is coupled to the second plate.
  • the foldable electronic device includes a third plate at least partially located between a first plate and the first housing and coupled to the first plate, and a second plate at least partially located between the second plate and the second housing. It further includes a fourth plate coupled to the plate, wherein the first rigid portion is inserted into the opening of the third plate and coupled to the first plate, and the second rigid portion is inserted into the opening of the fourth plate to be coupled to the second plate. are combined.
  • the first plate and the third plate are joined through welding, the second plate and the fourth plate are joined through welding, the first plate is coupled to the first housing through screw fastening, and the first plate is coupled to the first housing through screw fastening, and 2 The plate is coupled to the second housing through screw fastening.
  • the first end is disposed to surround a third end of the third plate such that it has a first curved surface configured to support the flexible printed circuit board in the folded state, and the second end is in the folded state.
  • the first end includes a first bent portion and a second bend portion that are bent in opposite directions so as to have a first curved surface configured to support the flexible printed circuit board in a folded state
  • the second end includes a third bending portion and a fourth bending portion that are bent in opposite directions so as to have a second curved surface configured to support the flexible printed circuit board in a folded state.
  • the width along which the first end or the second end extends in the direction of the folding axis is configured to be wider than the width over which the third region extends in the direction of the folding axis.
  • the first curved surface and the second curved surface are formed symmetrically with respect to the folding axis of the foldable housing.
  • the hinge portion includes a first hinge module, a second hinge module, and a third hinge module between the first hinge module and the second hinge module, and the first plate and the second plate are connected to the first hinge module. and a third hinge module.
  • the foldable electronic device reduces damage to the flexible printed circuit board disposed across the hinge portion by the hinge portion when the foldable electronic device switches from the unfolded state to the folded state. It can be prevented.
  • FIG. 1 is a diagram showing appearances of a foldable electronic device in an unfolded state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a diagram showing appearances of a foldable electronic device in a folded state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of a foldable electronic device taken along line D-D' of FIG. 1 according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 4 is an exploded perspective view of a foldable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 and 6 are diagrams showing a foldable housing in an unfolded state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a portion of a foldable electronic device in an unfolded state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a foldable electronic device in an unfolded state taken along line E-E' of FIG. 7 according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 9 is a cross-sectional view of a foldable electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 10 and 11 are diagrams showing a second plate assembly according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of the second plate assembly taken along line G-G' of FIG. 10, according to one embodiment of the present disclosure.
  • Figure 13 is a diagram showing the manufacturing flow of the second plate assembly according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating a second plate assembly according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 15 is an exploded perspective view of the second plate assembly, according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view of the second plate assembly taken along line H-H' of FIG. 14, according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view of the second plate assembly taken along line II' of FIG. 14, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view of a portion of a foldable electronic device in an unfolded state taken along line D-D' of FIG. 1, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view of a portion of a foldable electronic device in a folded state taken along line E-E' of FIG. 2, according to an embodiment of the present disclosure.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • one element e.g. a first component
  • another element e.g. a second component
  • the component is connected to the other component. This means that they can be connected directly or indirectly (e.g. through a third component).
  • module may refer to an integrated component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions.
  • Each component (eg, module or program) of the above-described components may include singular or plural entities. One or more of the corresponding components described above may be omitted, or one or more other components may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • FIG. 1 is a diagram showing appearances of a foldable electronic device 1 in an unfolded state (also referred to as a flat state) according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a diagram showing appearances of the foldable electronic device 1 in a folded state (also referred to as a folding state) according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the foldable electronic device 1 taken along line D-D' of FIG. 1 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the foldable electronic device 1 includes a foldable housing 10, a first display module 15, a second display module 16, a first camera module 201, Second camera module 202, third camera module 203, fourth camera module 204, fifth camera module 205, light emitting module 206, sensor module 207, first audio input module ( (not separately shown), second audio input module (not separately shown), third audio input module (not separately shown), fourth audio input module (not separately shown), first audio output module (separately shown) not shown), a second audio output module (not separately shown), a third audio output module (not separately shown), a key input module, a first connection terminal 211, and/or a second connection terminal 212.
  • first audio input module (not separately shown), second audio input module (not separately shown), third audio input module (not separately shown), fourth audio input module (not separately shown), first audio output module (separately shown) not shown), a second audio output module (not separately shown), a third audio output module (not separately shown), a key input module, a first connection terminal
  • the unfolded state and the folded state of the foldable electronic device 1 can be substantially provided by the foldable housing 10 .
  • the ‘unfolded state of the foldable electronic device 1’ and the ‘unfolded state of the foldable housing 10’ described in the present disclosure can be interpreted as being substantially the same.
  • the ‘folded state of the foldable electronic device 1’ and the ‘folded state of the foldable housing 10’ described in the present disclosure can be interpreted as being substantially the same.
  • the foldable housing 10 includes a first housing (also referred to as a first housing portion or first housing structure) 11, a second housing (also referred to as a second housing portion or second housing structure) 12, and a hinge housing ( 13), and/or may include a hinge portion 14.
  • the first housing 11 and the second housing 12 may be connected through a hinge portion 14.
  • the first housing 11 and the second housing 12 may be mutually rotatable with respect to the hinge portion 14 .
  • the hinge portion 14 may include, for example, one or more hinge modules (also referred to as hinge assemblies) (e.g., a first hinge module 141, a second hinge module 142, and/or a third hinge module 143).
  • the first display module 15 may be placed in the foldable housing 10 .
  • the first display module 15 is, for example, a flexible display module (also referred to as a flexible display) or a foldable display module that can be deformed in response to the transition between the unfolded state and the folded state of the foldable electronic device 1. It may include a display module (also called a foldable display).
  • the first display module 15 may include a display area 150.
  • the display area 150 may include an active area or screen area that can display images based on electrical signals.
  • the display area 150 includes a first display area 151 corresponding to the first housing 11, a second display area 152 corresponding to the second housing 12, and a first display area corresponding to the hinge portion 14. It may include 3 display areas 153.
  • the third display area 153 may extend the first display area 151 and the second display area 152.
  • the first display area 151 may be disposed in the first housing 11 .
  • the shape of the first display area 151 can be maintained by support of the first housing 11.
  • the first display area 151 may be supported by the first housing 11 and provided (or formed) substantially flat.
  • the second display area 152 may be disposed in the second housing 12 .
  • the shape of the second display area 152 can be maintained by support of the second housing 12.
  • the second display area 152 may be supported by the second housing 11 and provided (or formed) substantially flat.
  • the third display area 153 may be positioned corresponding to the hinge portion 14. When the foldable electronic device 1 switches between the unfolded state and the folded state, the third display area 153 corresponds to the relative position between the first display area 151 and the second display area 152. It can be transformed. In the unfolded state of the foldable electronic device 1, the third display area 153 may be arranged substantially flat. In the folded state of the foldable electronic device 1, the third display area 153 may be arranged in a bent shape. The unfolded state of the foldable electronic device 1 may be defined or interpreted as a state in which the third display area 153 is arranged flat. The folded state of the foldable electronic device 1 may be defined or interpreted as a state in which the third display area 153 is arranged in a bent shape.
  • the first display area 151 and the second display area 152 may form an angle of about 180 degrees, and the display area 150 is provided in a substantially flat shape. (or can be placed). Due to the relative position between the first display area 151 disposed in the first housing 11 and the second display area 152 disposed in the second housing 12 in the unfolded state of the foldable electronic device 1 , the third display area 153 may be arranged flat. In the unfolded state of the foldable electronic device 1, the third display area 153 can be pulled from both sides by the first display area 151 and the second display area 152, and the pulling force is applied to the third display area 153.
  • the third display area 153 can be pulled by the first display area 151 and the second display area 152 and placed flat while reducing stress in the unfolded state of the foldable electronic device 1. It may be provided (or formed) in an extended width.
  • the hinge portion 14 may support the third display area 153 of the first display module 15 substantially flat.
  • the hinge portion 14 is configured to form the third display area 153 so that the third display area 153 can be arranged flat without sagging or with reduced sagging in the unfolded state of the foldable electronic device 1. ), the crease phenomenon can be reduced.
  • the hinge The branch 14 may support the third display area 153 so that the third display area 153 can be maintained flat by reducing sagging of the third display area 153.
  • the hinge unit 14 When an external shock is applied due to reasons such as falling in the unfolded state of the foldable electronic device 1, the hinge unit 14 absorbs the external shock to reduce the impact of the external shock on the third display area 153. It may be configured to reduce or absorb.
  • the foldable electronic device 1 is an in-folding device that allows the display area 150 of the first display module 15 (or the front of the foldable electronic device 1 where the display area 150 is visually visible) to be folded inward. It can be implemented in an infolding method.
  • FIG. 2 shows a fully folded state of the foldable electronic device 1 in which the first housing 11 and the second housing 12 are no longer close to each other. In the fully folded state of the foldable electronic device 1, the first display area 151 and the second display area 152 (or the first front area and the second front area) may face each other.
  • the angle between the first housing 11 and the second housing 12 (or the first display area 151 and the second display area ( 152), or the angle between the first front area and the second front area) may be from about 0 degrees to about 10 degrees.
  • the display area 150 may be substantially invisible.
  • the foldable electronic device 1 may be placed in an intermediate state between an unfolded state and a fully folded state.
  • the foldable electronic device 1 is displayed when the user uses the display area 150.
  • the 'folded state of the foldable electronic device 1' of the present disclosure may refer to a fully folded state as opposed to an intermediate state.
  • the display area 150 of the first display module 15 may substantially provide (or form) the front surface of the foldable electronic device 1.
  • the front of the foldable electronic device 1 includes a first front area provided (or formed) by the first display area 151, a second front area provided (or formed) by the second display area 152, and a third front area provided (or formed) by the third display area 153.
  • the illustrated coordinate axis of the foldable electronic device 1 is, for example, shown based on the first housing 11, and the +z axis direction can be defined or interpreted as the direction toward which the substantially flat first front area faces. there is.
  • the front surface of the foldable electronic device 1 may be provided (or formed) as substantially flat.
  • the display area 150 of the first display module 15 is provided in a symmetrical form with respect to the center line A of the foldable electronic device 1. (or can be formed).
  • the center line A of the foldable electronic device 1 is such that, when looking at the unfolded state of the foldable electronic device 1, the third display area 153 is adjacent to the first display area 151 and the third display area. It may correspond to the center of the width extending from the first border between 153 to the second border between the second display area 151 and the third display area 153.
  • the depicted +x coordinate axis may, for example, be substantially perpendicular to the center line A, and the depicted +y coordinate axis may be substantially parallel to the center line A.
  • the first front area provided (or formed) by the first display area 151 is substantially Can be parallel to the x-y plane.
  • the center line A of the foldable electronic device 1 may be defined or interpreted as the foldable housing 10 or the 'folding axis' of the foldable electronic device 1.
  • the folding axis may be substantially provided (or formed) by the hinge portion 14 .
  • the third display area 153 arranged in a bent shape in the folded state of the foldable electronic device 1 is provided in a substantially symmetrical form with respect to the center line A of the foldable electronic device 1 ( or formed).
  • the display area 150 of the first display module 15 may be substantially rectangular.
  • the first housing 11 includes a first frame (also referred to as a first frame structure or first framework) 111 and a first cover 112 disposed on (or coupled to) the first frame 111. can do.
  • the combination of the first frame 111 and the first cover 112 may provide (or form) a first rear area and a first side area of the exterior of the foldable electronic device 1.
  • the first frame 111 may provide (or form) at least a portion of the first side area of the foldable electronic device 1.
  • the first cover 112 may provide (or form) at least a portion of the first rear area of the foldable electronic device 1.
  • the first rear area may be oriented in an opposite direction to the first front area of the foldable electronic device 1 provided (or formed) by the first display area 151 of the first display module 15.
  • the first frame 111 may include a first side (also referred to as a first side member, first side structure, or first side bezel structure) 1112.
  • the first side 1112 may surround at least a portion of the space between the first display area 151 and the first cover 112, and provide at least a portion of the first side area of the exterior of the foldable electronic device 1. (or form) can be formed.
  • the first frame 111 may include a first support plate (also referred to as a first support portion or first support member) 1111 extending from or connected to the first side 1112.
  • the first support plate 1111 may be a structural element located inside the foldable electronic device 1 corresponding to the first housing 11 .
  • the first frame 111 is an integrated or single structure (e.g., a single continuous structure or a complete structure) including a first support plate 1111 and a first side 1112. (complete structure)) may be provided (or formed).
  • the first frame 111 is made of a conductor (or metal body) (not separately shown) including one or more conductive parts and a non-conductor (or non-metal body) (not separately shown) including one or more non-conductive parts. Can be provided in combination.
  • the first support plate 1111 may be located at least partially between the first display area 151 and the first cover 112.
  • the first display area 151 may be disposed on the first support plate 1111, and the first support plate 1111 may support the first display area 151.
  • Various electrical components are attached to the first support plate of the first frame 111 between the first frame 111 and the first cover 112. 1111).
  • the first support plate 111 may include, for example, a first support area (also referred to as a first support surface) 1111A and a third support area (also referred to as a third support surface) 1111B.
  • the first support area 1111A may be substantially directed to the first display area 151 of the first display module 15 .
  • the third support area 1111B may be located on the opposite side from the first support area 1111A.
  • the third support area 1111B may be substantially directed toward the first cover 112 .
  • Electrical components are disposed in the first support area 1111A and/or the third support area 1111B or are connected to the first support area 1111A and/or Alternatively, it may be supported by the third support area 1111B.
  • the second housing 12 may include a second frame (also referred to as a second frame structure or second framework) 121 and/or a second cover 122 disposed on the second frame 121. .
  • the combination of the second frame 121 and the second cover 122 may provide (or form) a second rear area and a second side area on the exterior of the foldable electronic device 1.
  • the second frame 121 may provide (or form) at least a portion of the second side area of the foldable electronic device 1.
  • the second cover 122 may provide (or form) at least a portion of the second rear area of the foldable electronic device 1.
  • the second rear area may be oriented in an opposite direction to the second front area of the foldable electronic device 1 provided (or formed) by the second display area 152 .
  • the second frame 121 may include a second side (also referred to as a second side member, second side structure, or second side bezel structure) 1212.
  • the second side 1212 may surround at least a portion of the space between the second display area 152 and the second cover 122 and provide at least a portion of the second side area of the exterior of the foldable electronic device 1. (or form) can be formed.
  • the second frame 121 may include a second support plate (also referred to as a second support portion or a second support member) 1211 extending from or connected to the second side 1212 .
  • the second support plate 1211 may be a structural element located inside the foldable electronic device 1 corresponding to the second housing 12.
  • the second frame 121 may be provided as an integrated or single structure (eg, a single continuous structure or a complete structure) including the second support plate 1211 and the second side 1212.
  • the second frame 121 is made of a conductor (or metal body) (not separately shown) including one or more conductive parts and a non-conductor (or non-metal body) (not separately shown) including one or more non-conductive parts. Can be provided in combination.
  • the second support plate 1211 may be located at least partially between the second display area 152 and the second cover 122.
  • the second display area 152 may be disposed on the second support plate 1211, and the second support plate 1211 may support the second display area 152.
  • Various electrical components are mounted between the second frame 121 and the second cover 122 on the second support plate of the second frame 121 ( 1211).
  • the second support plate 121 may include, for example, a second support area (also referred to as a second support surface) 1211A and a fourth support area (also referred to as a fourth support surface) 1211B.
  • the second support area 1211A may be substantially directed to the second display area 152 of the first display module 15.
  • the fourth support area 1211B may be located on the opposite side from the second support area 1211A.
  • the fourth support area 1211B may substantially face the second cover 122 .
  • Electrical components are disposed in the second support area 1211A and/or the fourth support area 1211B or are connected to the second support area 1211A and/or Alternatively, it may be supported by the fourth support area 1211B.
  • the first side 1112 of the first frame 111 may include a first side portion (B1), a second side portion (B2), a third side portion (B3), and/or a fourth side portion (B4).
  • the first side portion B1 may extend in a direction perpendicular to the center line A of the foldable electronic device 1.
  • the third side portion B3 may be spaced apart from the first side portion B1 in the direction of the center line A of the foldable electronic device 1 and may be substantially parallel to the first side portion B1.
  • the second side portion B2 may extend or connect one end of the first side portion B1 and one end of the third side portion B3.
  • the fourth side portion B4 may extend or connect the other end of the first side portion B1 and the other end of the third side portion B3.
  • the second side portion B2 and the fourth side portion B4 may be substantially parallel.
  • the fourth side portion B4 may be located closer to the center line A of the foldable electronic device 1 than the second side portion B2.
  • the first side portion B1, the second side portion B2, the third side portion B3, and the fourth side portion B4 may surround the first cover 112. there is.
  • the second side 1212 of the second frame 121 may include a fifth side portion (B5), a sixth side portion (B6), a seventh side portion (B7), and/or an eighth side portion (B8).
  • the fifth side portion B5 may extend in a direction perpendicular to the center line A of the foldable electronic device 1.
  • the seventh side portion B7 may be spaced apart from the fifth side portion B5 in the direction of the center line A of the foldable electronic device 1 and may be substantially parallel to the fifth side portion B5.
  • the sixth side portion B6 may extend or connect one end of the fifth side portion B5 and one end of the seventh side portion B7.
  • the eighth side portion B8 may extend or connect the other end of the fifth side portion B5 and the other end of the seventh side portion B7.
  • the sixth side portion B6 and the eighth side portion B8 may be substantially parallel.
  • the eighth side portion B8 may be located closer to the center line A of the foldable electronic device 1 than the sixth side portion B6.
  • the fifth side portion B5, sixth side portion B6, seventh side portion B7, and eighth side portion B8 may surround the second cover 222. there is.
  • the first side 1112 of the first frame 111 and the second side 1212 of the second frame 121 may be aligned and overlap.
  • the first side portion B1 and the fifth side portion B5 may be aligned and overlap.
  • the second side portion B2 and the sixth side portion B6 may be aligned and overlap.
  • the third side portion B3 and the seventh side portion B7 may be aligned and overlap.
  • the first side portion (B1), the third side portion (B3), and the fourth side portion (B4) surround one area of the first display module 15 with respect to the center line A of the foldable electronic device 1.
  • the fifth side part B5, the seventh side part B7, and the eighth side part B8 surround the other side area of the first display module 15 with respect to the center line A of the foldable electronic device 1. can be the other bezel (or screen bezel).
  • the fourth side part B4 and the eighth side part B8 may be located on opposite sides of the third display area 153. When viewed from above on the front of the foldable electronic device 1 in the unfolded state, the fourth side portion B4 and the eighth side portion B8 may not be visible.
  • the hinge housing (also referred to as a hinge cover) 13 includes one or more hinge modules included in the hinge portion 14 (e.g., a first hinge module 141, a second hinge module 142, and a third hinge module ( 143)).
  • a gap between the first frame 111 and the second frame 121 may be opened on the opposite side of the third display area 153.
  • the hinge housing 13 may be exposed to the outside through an open gap.
  • the hinge housing 13 is connected to the fourth side portion B4 of the first frame 111 and the eighth side portion B8 of the second frame 121. It can be exposed to the outside through the open gap between them.
  • Width of the gap between the fourth side portion (B4) of the first frame (111) and the eighth side portion (B8) of the second frame (121) depending on the angle between the first frame (111) and the second frame (121) may vary. More of the hinge housing 13 may be exposed to the outside in the folded state of the foldable electronic device 1 than in the middle state of the foldable electronic device 1. In the folded state of the foldable electronic device 1, the hinge housing 13 may become part of the exterior that covers the interior of the foldable electronic device 1. In the folded state of the foldable electronic device 1, the side of the foldable electronic device 1 is a first side area provided by the first side 1112 of the first frame 111 and the second frame 121. It may include a second side area provided by the second side 1212, and a third side area provided by the hinge housing 13.
  • the gap between the first frame 111 and the second frame 121 on the opposite side of the third display area 153 may be closed.
  • the gap between the fourth side portion B4 of the first frame 111 and the eighth side portion B8 of the second frame 121 may be closed. and the hinge housing 13 may not be exposed to the outside.
  • the second display module 16 (also referred to as a second display) may be positioned between the second cover 122 and the second support plate 1211 of the second frame 121.
  • the second display module 16 may be disposed or coupled to the second cover 122 and/or the second support plate 1211.
  • the display area of the second display module 16 may be visually visible through the second cover 122.
  • the foldable electronic device 1 may be configured to display images through the second display module 16 instead of the first display module 15 in the folded state.
  • the first camera module 201, the second camera module 202, the third camera module 203, the fourth camera module 204, and/or the fifth camera module 205 include one or more lenses and an image sensor. (s), and/or an image signal processor (ISP).
  • ISP image signal processor
  • the first camera module 201, the second camera module 202, and the third camera module 203 correspond to the first cover 112 (or the first rear area of the foldable electronic device 1). It can be accommodated in the first housing (11).
  • the first cover 112 has a first camera hole (or first light transmission area) corresponding to the first camera module 201, a second camera hole (or It may include a second light transmission area), and/or a third camera hole (or a third light transmission area) corresponding to the third camera module 203.
  • the location or number of camera modules accommodated in the first housing 11 in response to the first cover 112 is not limited to the illustrated example and may vary.
  • First camera module 201 (also referred to as first camera, first rear camera module, or first rear camera), second camera module 202 (also referred to as second camera, second rear camera module, or second rear camera) ), or the third camera module 203 (also referred to as a third camera, a third rear camera module, or a third rear camera) is a wide-angle camera module, a telephoto camera module, a color camera module, a black-and-white camera module, or an IR camera module. It may include a camera (e.g., time of flight (TOF) camera, structured light camera) module.
  • TOF time of flight
  • the first camera module 201, the second camera module 202, and the third camera module 203 may have different properties (eg, angle of view) or functions.
  • the first camera module 201, the second camera module 202, or the third camera module 203 may provide different angles of view (or lenses of different angles of view).
  • the foldable electronic device 1 may selectively use the angle of view of the first camera module 201, the second camera module 202, or the third camera module 203 based on the user's selection regarding the angle of view.
  • the fourth camera module 204 may be accommodated in the first housing 11 corresponding to the first front area of the foldable electronic device 1.
  • the fourth camera module 204 (also referred to as the fourth camera, first front camera module, or first front camera) displays the first display module 15 when viewed from above of the first front area of the foldable electronic device 1. It may overlap with the first display area 151 of .
  • the fourth camera module 204 may be located on the back of the first display area 151 or below the first display area 151. When viewed from the outside of the foldable electronic device 1, the fourth camera module 204, or the position of the fourth camera module 204, may not be substantially visually distinguished (or exposed).
  • the fourth camera module 204 may include, for example, a hidden display rear camera (eg, under display camera (UDC)). External light may pass through the first display module 15 and reach the fourth camera module 204.
  • UDC under display camera
  • the fourth camera module 204 may be accommodated in the second housing 12 corresponding to the second front area of the foldable electronic device 1.
  • an additional camera module (not separately shown) may be accommodated in the second housing 12 corresponding to the second front area of the foldable electronic device 1.
  • the fifth camera module 205 may be accommodated in the second housing 12 corresponding to the second cover 122 (or the second rear area of the foldable electronic device 1).
  • the fifth camera module 205 may be positioned in alignment with the opening provided in the second display module 16 or may be at least partially inserted into the opening. External light may pass through the opening provided in the second cover 122 and the second display module 16 to reach the fifth camera module 205.
  • the opening of the second display module 16 aligned with or overlapping the fifth camera module 205 may be a through hole.
  • the opening of the second display module 16 aligned with or overlapped with the fifth camera module 205 may be provided with a notch (not separately shown).
  • the fifth camera module 205 (also referred to as the fifth camera, second front camera module, or second front camera) is configured to display the second display module 16 when viewed from above in the second rear area of the foldable electronic device 1. may overlap.
  • the fifth camera module 205 may be located on the back of the second display module 16 or below the second display module 16. When viewed from the outside of the foldable electronic device 1, the fifth camera module 205, or the position of the fifth camera module 205, may not be substantially visually distinguished (or exposed).
  • the fifth camera module 205 may include, for example, a hidden display rear camera (eg, UDC). External light may pass through the second cover 122 and the second display module 16 and reach the fifth camera module 205.
  • the first camera module 201, the second camera module 202, the third camera module 203, the fourth camera module 204, or the fifth camera module 205 may be operated as at least part of a sensor module.
  • an IR camera module may operate as at least part of a sensor module.
  • the light emitting module 206 may be accommodated in the first housing 11 corresponding to the first cover 112 (or the first rear area of the foldable electronic device 1).
  • the first cover 112 may include a flash hole (or fourth light transmission area) corresponding to the light emitting module 206.
  • the light emitting module 206 may include, for example, an LED or a xenon lamp.
  • the light emitting module 206 may include a light source for the first camera module 201, the second camera module 202, and/or the third camera module 203.
  • the foldable electronic device 1 may further include another light emitting module (not separately shown) accommodated in the foldable housing 10 corresponding to the front of the foldable electronic device 1.
  • the light emitting module can provide status information of the foldable electronic device 1 in the form of light.
  • the light emitting module may provide a light source linked to the operation of the fourth camera module 204.
  • the sensor module 207 may be accommodated in the foldable housing 10 corresponding to the front of the foldable electronic device 1.
  • Sensor module 207 may include an optical sensor module.
  • the optical sensor module may include, for example, a proximity sensor module or an illuminance sensor module.
  • the sensor module 207 may overlap the first display area 151 of the first display module 15 when viewed from above the first front area of the foldable electronic device 1.
  • the sensor module 207 may be located on the back of the first display area 151 or below the first display area 151 . When viewed from the outside of the foldable electronic device 1, the sensor module 207, or the location of the sensor module 207, may not be substantially visually distinguished (or exposed). External light may pass through the first display module 15 and reach the sensor module 207.
  • the foldable electronic device 1 may further include various other sensor modules (eg, biometric sensor modules) (not separately shown).
  • sensor modules eg, biometric sensor modules
  • the first audio input module may include a first microphone (also referred to as a first microphone) (not separately shown).
  • the second audio input module may include a second microphone (also referred to as a second microphone) (not separately shown).
  • the third sound input module may include a third microphone (also referred to as a third microphone) (not separately shown).
  • the fourth sound input module may include a fourth microphone (also referred to as a fourth microphone) (not separately shown).
  • the first microphone may be accommodated in the first housing 11 corresponding to the first microphone hole H11 included in the first side portion B1 of the first side 1112.
  • the second microphone may be accommodated in the first housing 11 corresponding to the second microphone hole H12 included in the third side portion B3 of the first side 1112.
  • the third microphone may be accommodated in the first housing 11 corresponding to the third microphone hole H13 included in the third side portion B3 of the first side 1112.
  • the fourth microphone may be accommodated in the second housing 12 corresponding to the fourth microphone hole H14 included in the seventh side portion B7 of the second side 1212.
  • the location or number of microphones and microphone holes corresponding to the microphones are not limited to the illustrated examples and may vary.
  • the first sound output module may include a first speaker (not separately shown).
  • the second sound output module may include a second speaker (not separately shown).
  • the first speaker or the second speaker may be a speaker for multimedia playback or recording playback.
  • the first speaker may be accommodated in the second housing 12 corresponding to the first speaker hole H21 included in the second side 1212.
  • the second speaker may be accommodated in the second housing 12 corresponding to the second speaker hole H21 provided in the second side 1212.
  • the location or number of speakers for multimedia playback or recording playback and speaker holes corresponding to the speakers are not limited to the example shown and may vary.
  • the third sound output module may include a third speaker (not separately shown).
  • the third speaker may include a receiver for calls.
  • the third speaker is accommodated in the first housing 11 corresponding to the third speaker hole H23 provided between the second cover 122 and the seventh side portion B7 of the second side 1212. It can be.
  • the location or number of speakers for calls and speaker holes corresponding to the speakers are not limited to the example shown and may vary.
  • the key input module may include a first key (also referred to as a first side key) 209, a second key (also referred to as a second side key) 210, and/or a key signal generator (not separately shown).
  • a first key also referred to as a first side key
  • a second key also referred to as a second side key
  • a key signal generator not separately shown.
  • the key signal generator may be configured to generate a first key signal corresponding to a press or touch on the first key 209 and a second key signal corresponding to a press or touch on the second key 210.
  • the location or number of key input modules is not limited to the illustrated example and may vary.
  • the first connection terminal 211 (also referred to as a first connector or a first interface terminal) is connected to a first connection terminal hole (e.g., a first connector hole) included in the first side portion B1 of the first side 1112. It can be correspondingly accommodated in the first housing (11).
  • the foldable electronic device 1 may transmit and/or receive power and/or data from an external electronic device electrically connected to the first connection terminal 211.
  • the first connection terminal 211 may include, for example, a USB connector or an HDMI connector.
  • the positions of the first connection terminal 211 and the first connection terminal hole corresponding to the first connection terminal 211 are not limited to the illustrated example and may vary.
  • the second connection terminal (referred to as a second connector or a second interface terminal) 212 is connected to a second connection terminal hole (e.g., a second connector hole) included in the sixth side portion B6 of the second side 1112. It can be correspondingly accommodated in the second housing (12).
  • An external storage medium such as a secure digital memory (SD) card, SIM card, or universal SIM (USIM) may be connected to the second connection terminal 212.
  • SD secure digital memory
  • SIM card SIM card
  • USB universal SIM
  • the first display module 15 may include a flexible display 31 and a support sheet 32.
  • the flexible display 31 includes a transparent cover 310, a transparent adhesive material for mineralization (or a transparent adhesive material for optical purposes) 320, an optical layer 330, a display panel 340, a base film 350, and/or It may include a lower panel 360.
  • the transparent cover 310 can protect the flexible display 31 from the outside.
  • the transparent cover 310 may provide (or form) the front surface of the foldable electronic device 1.
  • the transparent cover 310 may be provided in the form of a flexible thin film (eg, a thin film layer).
  • the transparent cover 310 may include, for example, a plastic film (e.g., PI film) or thin glass (e.g., ultra-thin glass (UTG)). In various embodiments, it is transparent.
  • the cover 310 may include a plurality of layers, such as a plastic film or thin glass.
  • at least one protective layer or coating layer containing a polymer material eg, PET, polyimide (PI), or TPU
  • a polymer material eg, PET, polyimide (PI), or TPU
  • the optically transparent adhesive material 320 may be disposed between the transparent cover 310 and the optical layer 330.
  • the optically transparent adhesive material 320 may include, for example, optical clear adhesive (OCA), optical clear resin (OCR), or super view resin (SVR).
  • the optical layer 330 may be disposed between the optically transparent adhesive material 320 and the display panel 340.
  • the optical layer 330 may include a polarizing layer (or polarizer) or a phase retardation layer (retardation layer).
  • the polarization layer and phase retardation layer can improve the outdoor visibility of the screen.
  • the optical layer 330 may selectively pass light generated from a light source of the display panel 340 and vibrating in a certain direction.
  • one layer may be provided that combines a polarizing layer and a phase retardation layer, and such layer may be referred to as a circularly polarizing layer.
  • the polarizing layer (or circularly polarizing layer) may be omitted.
  • a black pixel define layer (PDL) and/or a color filter may be provided in place of the polarizing layer.
  • the display panel 340 may be disposed between the optical layer 330 and the lower panel 350.
  • the display panel 340 includes a light emitting layer 341, a thin fil transistor (TFT) film (also referred to as a TFT substrate) 342, and/or an encapsulation layer (e.g., thin-film encapsulation (TFE)) 343 ) may include.
  • TFT thin fil transistor
  • TFE thin-film encapsulation
  • the light emitting layer 341 may be disposed between the TFT film 342 and the encapsulation layer 343.
  • the light emitting layer 341 may include a plurality of pixels implemented with a light emitting device such as an organic light emitting diode (OLED) or micro LED.
  • OLED organic light emitting diode
  • the light emitting layer 341 may be disposed on the TFT film 342 through organic evaporation.
  • the TFT film 342 may be positioned between the light emitting layer 341 and the base film 350.
  • the TFT film 342 is a film in which at least one TFT is disposed on a flexible substrate (e.g., polyimide (PI) film) through a series of processes such as deposition, patterning, and/or etching. Structure may be included. At least one TFT may control the current to the light emitting device of the light emitting layer 341 to turn on or off the pixel or adjust the brightness of the pixel.
  • PI polyimide
  • the at least one TFT may be implemented as, for example, an amorphous silicon (a-Si) TFT, a liquid crystalline polymer (LCP) TFT, a low-temperature polycrystalline oxide (LTPO) TFT, or a low-temperature polycrystalline silicon (LTPS) TFT.
  • a-Si amorphous silicon
  • LCP liquid crystalline polymer
  • LTPO low-temperature polycrystalline oxide
  • LTPS low-temperature polycrystalline silicon
  • the display panel 340 may include a storage capacitor, and the storage capacitor maintains a voltage signal in the pixel, maintains the voltage applied to the pixel within one frame, or changes the gate voltage of the TFT due to leakage current during the light emission time. can be reduced.
  • the storage capacitor can maintain the voltage applied to the pixel at regular time intervals.
  • the encapsulation layer 343 may be disposed between the optical layer 330 and the light emitting layer 341.
  • the encapsulation layer 343 seals the light-emitting layer 341 to prevent oxygen and/or moisture from penetrating into the OLED, thereby reducing or preventing the OLED from losing its light-emitting properties due to oxygen and/or moisture.
  • the encapsulation layer 343 may also be referred to as a pixel protection layer for protecting a plurality of pixels of the light emitting layer 341.
  • the base film 350 may be disposed between the display panel 340 and the lower panel 460.
  • the base film 350 may include a flexible film formed of a polymer or plastic, such as PI or PET (poly ethylene terephthalate).
  • the base film 350 may support and/or protect the display panel 340.
  • the base film 350 may also be referred to as a protective film, back film, or back plate.
  • At least one additional polymer layer may be disposed on the back of the display panel 340 in addition to the base film 350.
  • Lower panel 360 may include multiple layers for various functions.
  • Lower panel 360 may include, for example, a light blocking layer 361, a buffer layer 362, and/or a lower layer 363.
  • the light blocking layer 361 may be disposed between the base film 350 and the buffer layer 362.
  • the buffer layer 362 may be disposed between the light blocking layer 361 and the lower layer 363.
  • the light blocking layer 361 may block at least some of the light incident from the outside.
  • the light blocking layer 361 may include, for example, an embossed layer.
  • the embossed layer may be a black layer containing an uneven pattern.
  • the buffer layer 362 can alleviate external shock applied to the flexible display 31.
  • Cushioning layer 362 may include, for example, a sponge layer, or a cushion layer.
  • the lower layer 363 may diffuse, dissipate, and/or dissipate heat generated from the foldable electronic device 1 or the flexible display 31.
  • Bottom layer 363 may absorb and/or shield electromagnetic waves.
  • the lower layer 363 can alleviate external shock applied to the foldable electronic device 1 or the flexible display 31.
  • Bottom layer 363 may include composite sheet 364 or metal sheet 365.
  • Composite sheet 364 may be disposed between buffer layer 362 and metal sheet 365.
  • the composite sheet 364 may be a sheet processed by combining layers or sheets with different properties.
  • the composite sheet 364 may include, for example, at least one of polyimide or graphite.
  • Composite sheet 364 may also be replaced with a single sheet comprising one material (eg, polyimide, or graphite).
  • the composite sheet 364 may diffuse, dissipate, and/or dissipate heat generated from the foldable electronic device 1 or the flexible display 31.
  • the metal sheet 365 may form the back of the flexible display 31.
  • the metal sheet 365 may include, for example, a copper sheet, but is not limited thereto and may be formed of various other metal materials.
  • the metal sheet 365 can reduce electro-magnetic interference (EMI) related to the flexible display 31, for example.
  • EMI electro-magnetic interference
  • the lower layer 363 may include various conductive members.
  • the various conductive members may include plates of various metallic materials, for example copper, aluminum, or stainless steel.
  • Various conductive members can reinforce the rigidity of the foldable electronic device 1 or the first display module 15.
  • Various conductive members can shield ambient noise.
  • Various conductive members may be used to dissipate heat emitted from a heat dissipating component (eg, a display driver integrated circuit (DDI)).
  • a heat dissipating component eg, a display driver integrated circuit (DDI)
  • the lower layer 363 may include clad metal.
  • Clad metal may be an integrated or single composite material in which a plurality of metals are stacked (or joined). Clad metal can be manufactured through various methods such as welding, pressing, casting, extruding, or laser cladding of a plurality of metals. Clad metal may provide (or have) a combination of properties of multiple metals (e.g., compounding of properties). The individual properties of the plurality of metals may vary, for example, electromagnetic properties, chemical properties, thermal properties, or mechanical properties.
  • the lower layer 363 may include a clad metal in which a first metal layer including stainless steel and a second metal layer including aluminum are stacked.
  • the clad metal may be implemented as a combination of various metal layers.
  • the lower layer 363 may include various layers for various other functions.
  • At least one of the plurality of layers included in the lower panel 360 may be omitted.
  • the arrangement order of the plurality of layers included in the lower panel 360 is not limited to the illustrated embodiment and may be changed in various ways.
  • the plurality of layers included in the display panel 340 or the lower panel 360, and their stacking structure or stacking order are not limited to the illustrated example and may vary.
  • the foldable electronic device 1 may include a touch detection circuit (eg, a touch sensor) (not separately shown).
  • the touch sensing circuit may include a transparent conductive layer (or film) based on various conductive materials such as, for example, indium tin oxide (ITO).
  • ITO indium tin oxide
  • a touch sensing circuit may be an add-on type and may be disposed between the transparent cover 310 and the optical layer 330.
  • a touch sensing circuit may be of the on-cell type and disposed between the optical layer 330 and the display panel 340.
  • the display panel 340 is an in-cell type and may include a touch detection circuit or a touch detection function.
  • the flexible display 31 may include a touch sensing circuit (not separately shown) disposed on the encapsulation layer 343 between the encapsulation layer 343 and the optical layer 330 .
  • the touch sensing circuit may include a conductive pattern, such as, for example, a metal mesh (eg, aluminum metal mesh).
  • a metal mesh eg, aluminum metal mesh.
  • the metal mesh can have greater durability than a transparent conductive layer implemented with ITO.
  • the flexible display 31 may further include a pressure detection circuit (also referred to as a pressure sensor) (not separately shown) capable of measuring the strength (pressure) of a touch.
  • a pressure detection circuit also referred to as a pressure sensor
  • the first display module 15 may include an electromagnetic induction panel (eg, digitizer) (not separately shown) that detects a magnetic field type pen input device (eg, electronic pen or stylus pen).
  • an electromagnetic induction panel eg, digitizer
  • a magnetic field type pen input device eg, electronic pen or stylus pen
  • the flexible display 31 may be implemented by omitting some of its components or adding other components, depending on its form of provision or convergence trend.
  • a support sheet (also referred to as a support layer) 32 may be disposed on the back of the flexible display 31 .
  • the rear surface of the flexible display 31 may be located opposite to the surface from which light is emitted from the display panel 340 including a plurality of pixels.
  • the support sheet 32 may cover at least a portion of the lower panel 360 of the flexible display 31 and may be disposed (eg, attached) to the back of the lower panel 360 .
  • the support sheet 32 may be coupled to the lower panel 360 via an adhesive material (or adhesive material) (not separately shown).
  • the flexible display 31 and the support sheet 32 are made of a material such as a heat-reactive adhesive material (or heat-reactive adhesive material), a light-reactive adhesive material (or a light-reactive adhesive material), a general adhesive (or a general adhesive), or a double-sided tape. It can be combined through (not shown separately).
  • the flexible display 31 and the support sheet 32 may be bonded through various polymers such as triazine thiol, dithio pyrimitin, or silane-based compounds, or organic adhesive materials such as sealants (or organic adhesive materials).
  • the support sheet 32 can improve the durability of the first display module 15.
  • the support sheet 32 may reinforce the rigidity of the first display module 15.
  • the support sheet 32 can reduce the load or stress effect on the first display module 15 when the foldable electronic device 1 is in a folded state.
  • the support sheet 32 can reduce or prevent the flexible display 31 from being damaged by force transmitted when the foldable electronic device 1 switches from the unfolded state to the folded state.
  • the support sheet 32 may include a metallic material.
  • Support sheet 32 may include, for example, stainless steel.
  • Support sheet 32 may include a variety of other metallic materials.
  • the support sheet 32 may include engineering plastic.
  • the support sheet 32 may include a lattice structure (not separately shown) that at least partially overlaps the third display area 153 of the first display module 15.
  • the lattice structure may include, for example, a plurality of openings (or slits) provided in the support sheet 32 .
  • the lattice structure may refer to, for example, a pattern structure in which a plurality of openings are regularly arranged. For example, a plurality of openings may be formed periodically, have substantially the same shape, and may be repeatedly arranged at regular intervals.
  • the lattice structure can reduce deterioration in flexibility of the third display area 153 of the first display module 15.
  • a grid structure including a plurality of openings may be referred to as an opening pattern, hole pattern, or grid pattern.
  • the support sheet 32 may include a recess pattern (not separately shown) including a plurality of recesses, replacing the lattice structure.
  • the recess pattern is a plurality of grooved shapes provided (or formed) on one side of the support sheet 32 facing the lower panel 360 of the flexible display 31, or on the side opposite to the one side. It can refer to a pattern structure in which recesses are arranged regularly.
  • the grid structure or recess pattern may be extended to the first display area 131 and/or the second display area 132 of the first display module 15.
  • the support sheet 32 including a grid structure or a recess pattern, or a conductive member corresponding thereto, may be formed of a plurality of layers.
  • the support sheet 32 can reduce electromagnetic interference (EMI) regarding the flexible display 31.
  • EMI electromagnetic interference
  • the support sheet 32 may diffuse or dissipate heat emitted from a heat dissipating component (eg, a DDI or a display driving circuit such as a DDI chip).
  • a heat dissipating component eg, a DDI or a display driving circuit such as a DDI chip.
  • the support sheet 32 may be disposed between the base film 350 and the lower panel 360.
  • the support sheet 32 can be interpreted as a separate element from the first display module 15.
  • the support sheet 32 may be omitted.
  • the second display module 16 includes an optical layer (e.g., optical layer 330 in FIG. 3), a display panel (e.g., display panel 340 in FIG. 3), and a base film (e.g., base film 350 in FIG. 3). ), and/or a lower panel (e.g., lower panel 360 in FIG. 3) between the optical layer and the second cover 122 (or an optically transparent adhesive material).
  • an optical layer e.g., optical layer 330 in FIG. 3
  • a display panel e.g., display panel 340 in FIG. 3
  • a base film e.g., base film 350 in FIG. 3
  • a lower panel e.g., lower panel 360 in FIG. 3
  • the optically transparent adhesive material 320 of FIG. 3 may be disposed.
  • the second display module 16 may be implemented to be substantially rigid.
  • the base film eg, base film 350 of FIG. 3
  • the base film may be substantially rigid.
  • the second display module 16 can be implemented to be substantially flexible.
  • the second display module 16 may be provided in a form including a second cover 122.
  • the second cover 122 may be excluded from the foldable housing 10.
  • the foldable electronic device 1 may further include various components depending on the form in which it is provided. These components cannot be all listed as their variations vary according to the convergence trend of the foldable electronic device (1), but components equivalent to the above-mentioned components may be added to the foldable electronic device (1). More may be included. In various embodiments, certain components may be excluded from the above-mentioned components or replaced with other components depending on the form of provision.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the foldable electronic device 1 according to an embodiment of the present disclosure.
  • 5 and 6 are diagrams showing the foldable housing 10 in an unfolded state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the foldable electronic device 1 includes a foldable housing 10, a first display module 15, and a first flexible printed circuit board (FPCB) ( 7), and/or a second flexible printed circuit board (8). Descriptions of some components that have the same reference symbols as those shown in FIGS. 1, 2, and 3 will be omitted.
  • the foldable housing 10 may include a first housing 11, a second housing 12, a hinge housing 13, and/or a hinge portion 14.
  • the first housing 11 may include a first frame 111 and a first cover 112 (see FIG. 1).
  • the first frame 111 may include a first support plate 1111 and a first side 1112.
  • the first support area 1111A of the first support plate 1111 includes a first front seat for stably placing or supporting one or more components such as the first display area 151 of the first display module 15. It can be included.
  • the first front seating portion may be formed, for example, by a combination of surface areas of different heights.
  • the third support area 1111B of the first support plate 1111 stably places one or more components, such as a first printed circuit board (not separately shown) and/or a first battery (not separately shown). It may include a first rear seating portion for support.
  • the first rear seating portion may be formed, for example, by a combination of surface areas of different heights.
  • the second housing 12 may include a second frame 121 and a second cover 122 (see FIG. 1).
  • the second frame 121 may include a second support plate 1211 and a second side 1212.
  • the second support area 1211A of the second support plate 1211 includes a second front seat for stably placing or supporting one or more components such as the second display area 152 of the first display module 15. It can be included.
  • the second front seating portion may be formed, for example, by combining surface areas of different heights.
  • the fourth support area 1211B of the second support plate 1211 stably places one or more components, such as a second printed circuit board (not separately shown) and/or a second battery (not separately shown). It may include a second rear seating portion for support.
  • the second rear seating portion may be formed, for example, by a combination of surface areas of different heights.
  • the first display area 151 of the first display module 15 is disposed on the first support area 1111A of the first support plate 1111, and the first display module ( The second display area 152 of 15) may be disposed in the second support area 1211A of the second support plate 1211.
  • Adhesive materials include, for example, heat-reactive adhesive materials (or heat-reactive adhesive materials), photoreactive adhesive materials (or photoreactive adhesive materials), general adhesives (or general adhesives), and/or double-sided tapes. may include.
  • the hinge housing 13 may include a first side wall 131 and a second side wall 132.
  • the hinge housing 13 may extend from the first side wall 131 to the second side wall 132 in the direction of the center line A of the foldable electronic device 1.
  • the first side wall 131 and the second side wall 132 of the hinge housing 13 may be substantially perpendicular to the direction of the center line A of the foldable electronic device 1, and the foldable electronic device 1 may be spaced apart from each other in the direction of the center line (A).
  • the first side wall 131 and the second side wall 132 of the hinge housing 13 may be provided (or formed) to be convex in opposite directions.
  • the first side wall 131 and the second side wall 132 of the hinge housing 13 may be provided (or formed) substantially symmetrically on opposite sides.
  • the first side wall 131 of the hinge housing 13 may be positioned to correspond to the first side portion B1 of the first frame 111 and the fifth side portion B5 of the second frame 121.
  • the first side wall 131 In the unfolded state of the foldable electronic device 1, the first side wall 131 will be covered by the first side part B1 of the first frame 111 and the fifth side part B5 of the second frame 121. You can.
  • the first side wall 131 is a gap between the first side part B1 of the first frame 111 and the fifth side part B5 of the second frame 121. It can be exposed to the outside through .
  • the second side wall 132 of the hinge housing 13 may be positioned to correspond to the third side portion B3 of the first frame 111 and the seventh side portion B7 of the second frame 121.
  • the second side wall 132 In the unfolded state of the foldable electronic device 1, the second side wall 132 will be covered by the third side part B3 of the first frame 111 and the seventh side part B7 of the second frame 121. You can.
  • the second side wall 132 is a gap between the third side part B3 of the first frame 111 and the seventh side part B7 of the second frame 121. It can be exposed to the outside through .
  • the portion between the first and second side walls 131 and 132 of the hinge housing 13 extends the first side wall 131 and the second side wall 132. You can connect.
  • the side wall extension 133 is an open gap between the fourth side part B4 of the first frame 111 and the eighth side part B8 of the second frame 121 in the folded state of the foldable electronic device 1. It can be exposed to the outside through . In the unfolded state of the foldable electronic device 1, the gap between the fourth side part B4 of the first frame 111 and the eighth side part B8 of the second frame 121 is closed, and the side wall extension ( 133) may not be exposed to the outside.
  • Hinge housing 13 has a first surface area (not separately shown) and a second surface area 13A provided through a combination of first side wall 131, second side wall 132, and side wall extension 1333. ) may include.
  • the first surface area may include an area exposed to the outside in the folded state of the foldable electronic device 1.
  • the second surface area 13A may be arranged on the opposite side from the first surface area.
  • the second surface area 13A may include a seating portion configured to stably position and support the first hinge module 141, the second hinge module 142, and the third hinge module 143.
  • the seating portion may be provided as a combination of surface areas of different heights.
  • the seating portion includes a first recess (R1) corresponding to the first hinge module 141, a second recess (R3) corresponding to the second hinge module 142, and a third hinge module 143. ) may include a third recess (R3) corresponding to.
  • the hinge housing 13 may be coupled to the hinge portion 14.
  • the hinge housing 13 may be connected to the first frame 111 of the first housing 11 and the second frame 121 of the second housing 12 through the hinge portion 14, for example.
  • the first housing connected via the hinge portion 14 when viewed in the direction of the center line A of the foldable electronic device 1 (11) and the second housing (12) can be rotated in different directions based on the hinge portion (14).
  • the hinge housing 13 may be obscured by the first frame 111 of the first housing 11 and the second frame 121 of the second housing 12 in the unfolded state of the foldable electronic device 1. there is.
  • the hinge housing 13 extends to the outside through between the first frame 111 of the first housing 11 and the second frame 121 of the second housing 12 in the folded state of the foldable electronic device 1. may be exposed.
  • the hinge housing 13 may be defined or interpreted as a component included in the hinge portion 14.
  • the hinge portion 14 includes a first hinge module (also referred to as a first hinge assembly) 141, a second hinge module (also referred to as a second hinge assembly) 142, and a third hinge module (also referred to as a third hinge assembly). (143), first plate 61, second plate 62, third plate 63, fourth plate 64, fifth plate 65, sixth plate 66, seventh plate ( 67), and/or an eighth plate 68.
  • first hinge module also referred to as a first hinge assembly
  • second hinge module also referred to as a second hinge assembly
  • third hinge module also referred to as a third hinge assembly
  • the first hinge module 141, the second hinge module 142, and the third hinge module 143 may connect the first frame 111 and the second frame 121.
  • the first frame 111 and the second frame 121 may be rotatably connected to each other through the first hinge module 141, the second hinge module 142, and the third hinge module 143.
  • the first hinge module 141, the second hinge module 142, and the third hinge module 143 may be arranged along the center line A of the foldable electronic device 1, and the third hinge module ( 143) may be located between the first hinge module 141 and the second hinge module 142.
  • the third hinge module 143 is centered between the first hinge module 141 and the second hinge module 141 (e.g., at substantially the same distance as the first hinge module 141 and the second hinge module 142). It can be located corresponding to a point on the center line (A).
  • the first hinge module 141 may include a first bracket 1411, a second bracket 1412, and/or a first bracket connection portion 1413.
  • the first bracket 1411 may be placed or coupled to the first support area 1111A of the first frame 111 through, for example, screw fastening.
  • the second bracket 1412 may be placed or coupled to the second support area 1211A of the second frame 121 through, for example, screw fastening.
  • the first bracket connector 1413 may connect the first bracket 1411 and the second bracket 1412.
  • the first bracket 1411 and the second bracket 1412 may be rotatable with respect to the first bracket connection portion 1413.
  • the first bracket connection portion 1413 of the first hinge module 141 is connected to the first frame 111 to which the first bracket 1411 of the first hinge module 141 is fixed and the second bracket of the first hinge module 141.
  • the second frame 121 to which the bracket 1412 is fixed may be configured to rotate at the same angle in opposite directions.
  • the first bracket connection portion 1413 of the first hinge module 141 is connected to the first frame 111 to which the first bracket 1411 of the first hinge module 141 is fixed and the second bracket of the first hinge module 141.
  • the second frame 121 to which the bracket 1412 is fixed may be configured to provide a force that allows mutual rotation.
  • the first bracket connection portion 1413 may be composed of, for example, a combination of at least one shaft, at least one cam gear, and/or at least one compression spring that provides elasticity.
  • the first bracket connection portion 1413 of the first hinge module 141 may be coupled to the hinge housing 13.
  • the first bracket connection portion 1413 may be coupled to the hinge housing 13 through, for example, screw fastening.
  • the first bracket connection portion 1413 of the first hinge module 141 may be coupled to the hinge housing 13.
  • the first bracket connection portion 1413 may be disposed or coupled to the first recess R1 of the hinge housing 13 through, for example, screw fastening.
  • the second hinge module 142 may be provided to be at least partially the same, substantially the same, or at least partially similar to the first hinge module 141 .
  • the second hinge module 142 includes a third bracket 1421 (e.g., first bracket 1411), a fourth bracket 1422 (e.g., second bracket 1412), and/or a second bracket connection ( 1423) (e.g., the first bracket connection portion 1413).
  • the second hinge module 142 may be disposed in the foldable electronic device 1 in an arrangement direction opposite to that of the first hinge module 141.
  • the second bracket connection portion 1423 of the second hinge module 142 may be coupled to the hinge housing 13.
  • the second bracket connection portion 1423 may be placed or coupled to the second recess R2 of the hinge housing 13 through, for example, screw fastening.
  • the third hinge module 143 may include a guide rail assembly.
  • the third hinge module 143 may include, for example, a first slider 1431, a second slider 1432, and a guide rail 1433.
  • the first slider 1431 may be placed or coupled to the first support area 1111A of the first frame 111 through, for example, screw fastening.
  • the second slider 1432 may be placed or coupled to the second support area 1211A of the second frame 121 through, for example, screw fastening.
  • the first slider 1431 may be connected to the guide rail 1433 to be able to slide with respect to the guide rail 1433.
  • the second slider 1432 may be connected to the guide rail 1433 to be able to slide with respect to the guide rail 1432.
  • the guide rail 1433 is a first guide rail (e.g., a first rotational motion guide rail) in a sliding pair relationship with the first slider 1431, and a second slider 1432. It may include a second guide rail (eg, a second rotational movement guide rail) in a sliding relationship with the guide rail.
  • first guide rail e.g., a first rotational motion guide rail
  • second guide rail e.g., a second rotational movement guide rail
  • the guide rail 1433 of the third hinge module 143 may be coupled to the hinge housing 13.
  • the guide rail 1433 may be placed or coupled to the third recess R3 of the hinge housing 13 through, for example, screw fastening.
  • the third hinge module 143 between the first hinge module 141 and the second hinge module 142 can reduce the gap between the first frame 111 and the second frame 121.
  • first hinge module 141 the second hinge module 142, and/or the third hinge module 143 are not limited to the illustrated examples and may be provided in various other forms.
  • the hinge portion 14 may include a first plate assembly (PA1) including a combination of the first plate 61 and the third plate 63.
  • the first plate assembly PA1 may be defined or interpreted as a plate-shaped support in which the first plate 61 and the third plate 63 overlap and are coupled to each other.
  • the first plate 61 and/or the third plate 63 may include stainless steel, titanium, an amorphous alloy, or a metal-ceramic composite material (eg, cermet).
  • the first plate 61 and/or the third plate 63 may include magnesium, magnesium alloy, aluminum, aluminum alloy, zinc alloy, or copper alloy.
  • the first plate 61 and/or the third plate 63 may include various other metal materials.
  • the first plate 61 and the third plate 63 may include the same metal material.
  • the first plate 61 and the third plate 63 may include different metal materials.
  • the first plate 61 and the third plate 63 may have substantially different thicknesses.
  • the third plate 63 may have a greater thickness than the first plate 61.
  • the first plate 61 and the third plate 63 may have substantially the same thickness.
  • the third plate 63 may be configured to have a greater effect on securing the rigidity of the first plate assembly (PA1) than the first plate 61.
  • the first plate 61 and the third plate 63 may be joined through welding.
  • the first plate 61 and the third plate 63 may be joined through an adhesive material (or adhesive material) (not separately shown).
  • the first plate 61 and the third plate 63 may be coupled through various other methods (not separately shown).
  • the first plate 61 and/or the third plate 63 may include a polymer such as engineering plastic.
  • the third plate 63 may be at least partially positioned between the first plate 61 and the first support plate 1111 of the first frame 111.
  • the third plate 63 may include a plurality of screw holes SH11 and SH12 corresponding to screw fastening to the first support plate 1111 of the first frame 111.
  • a portion of the third plate 63 including the screw hole SH11 or SH12 may not overlap the first plate 61.
  • the first plate 61 may include an opening (e.g., a notch-shaped opening in the illustrated example) aligned to correspond to a portion of the third plate 63 that includes a screw hole.
  • the plurality of screw holes SH11 and SH12 of the third plate 63 are stably and firmly coupled to the first plate assembly PA1 and the first support plate 1111 of the first frame 111 through screw fastening. It can be provided wherever possible.
  • the first plate 61 may include a first screw hole
  • the third plate 63 may include a second screw hole aligned with the first screw hole.
  • the first plate 61 and the third plate 63 may be coupled to the first support plate 1111 of the first frame 111 by fastening screws corresponding to the first screw hole and the second screw hole.
  • the first plate assembly PA1 may be at least partially disposed between the first hinge module 141 and the third hinge module 143.
  • One area of the first plate assembly PA1 corresponding to the first hinge module 141 may be supported by the first hinge module 141 .
  • a portion of the first hinge module 141 e.g., a portion of the first bracket 1411 is located between one side area of the first plate assembly (PA1) and the first support plate 1111 of the first frame 111. and can support one area of the first plate assembly (PA1).
  • the other area of the first plate assembly PA1 corresponding to the third hinge module 143 may be supported by the third hinge module 143 .
  • a portion of the third hinge module 143 e.g., a portion of the first slider 1431 is located between the other side area of the first plate assembly (PA1) and the first support plate 1111 of the first frame 111. and can support the other area of the first plate assembly (PA1).
  • the first plate assembly PA1 may be connected to the first hinge module 141 or the third hinge module 143 through screw fastening.
  • one area of the first plate assembly (PA1) that overlaps the first hinge module 141 and is supported by the first hinge module 141 may be coupled to the first hinge module 141 through screw fastening.
  • the other area of the first plate assembly (PA1) that overlaps the third hinge module 143 and is supported by the third hinge module 143 may be coupled to the third hinge module 143 through screw fastening. You can.
  • the first plate assembly (PA1) includes a first hinge module 141 and a third hinge module ( 143) and can be operationally connected.
  • the first plate assembly PA1 moves in response to the movement of the first hinge module 141 and the third hinge module 143. It can be.
  • the hinge portion 14 may include a third plate assembly PA3 including a combination of the fifth plate 65 and the seventh plate 67.
  • the third plate assembly PA3 may be defined or interpreted as a plate-shaped support in which the fifth plate 65 and the seventh plate 67 overlap and are coupled to each other.
  • the third plate assembly PA3 may be placed or coupled to the first support plate 1111 of the first frame 111.
  • the third plate assembly PA3 may be placed or coupled to the first support area 1111A of the first support plate 1111 through screw fastening, for example.
  • the third plate assembly PA3 may be implemented as at least partially the same, substantially the same, or at least partially similar to the first plate assembly PA1.
  • the third plate assembly PA3 may be spaced apart from the first plate assembly PA1 in the direction of the center line A of the foldable electronic device 1.
  • the third plate assembly PA3 may be at least partially disposed between the second hinge module 142 and the third hinge module 143.
  • One area of the third plate assembly PA3 corresponding to the second hinge module 142 may be supported by the second hinge module 142 .
  • a portion of the second hinge module 142 e.g., a portion of the fourth bracket 1422 is located between one side area of the third plate assembly (PA3) and the first support plate 1111 of the first frame 111. and can support one area of the third plate assembly (PA3).
  • the other area of the third plate assembly PA3 corresponding to the third hinge module 143 may be supported by the third hinge module 143 .
  • a portion of the third hinge module 143 e.g., a portion of the first slider 1431 is located between the other side area of the third plate assembly (PA3) and the first support plate 1111 of the first frame 111. and can support the other area of the third plate assembly (PA3).
  • the third plate assembly PA3 may be connected to the second hinge module 142 or the third hinge module 143 through screw fastening.
  • one area of the third plate assembly (PA3) that overlaps the second hinge module 142 and is supported by the second hinge module 142 may be coupled to the second hinge module 142 through screw fastening.
  • the other area of the third plate assembly (PA3) that overlaps the third hinge module 143 and is supported by the third hinge module 143 may be coupled to the third hinge module 143 through screw fastening. You can.
  • the third plate assembly (PA3) includes a second hinge module 142 and a third hinge module ( 143) and can be operationally connected.
  • the third plate assembly PA3 moves in response to the movement of the second hinge module 142 and the third hinge module 143. It can be.
  • the hinge portion 14 may include a second plate assembly PA2 including a combination of a second plate 62 and a fourth plate 64 .
  • the second plate assembly PA2 may be defined or interpreted as a plate-shaped support in which the second plate 62 and the fourth plate 64 overlap and are coupled to each other.
  • the second plate assembly PA2 may be placed or coupled to the second support plate 1211 of the second frame 121.
  • the second plate assembly PA2 may be placed or coupled to the second support area 1211A of the second support plate 1211 through, for example, screw fastening.
  • the second plate 62 and/or the fourth plate 64 may include a metallic material.
  • the second plate 62 and/or fourth plate 64 may include stainless steel, titanium, an amorphous alloy, or a metal-ceramic composite material (eg, cermet).
  • the second plate 62 and/or fourth plate 64 may include magnesium, magnesium alloy, aluminum, aluminum alloy, zinc alloy, or copper alloy.
  • the second plate 62 and/or the fourth plate 64 may include various other metal materials.
  • the second plate 62 and the fourth plate 64 may include the same metal material.
  • the second plate 62 and the fourth plate 64 may include different metal materials.
  • the second plate 62 may include the same metal material as the first plate 61.
  • the fourth plate 64 may include the same metal material as the third plate 63.
  • the second plate 62 and the fourth plate 64 may have substantially different thicknesses.
  • the fourth plate 64 may have a greater thickness than the second plate 62.
  • the second plate 62 and the fourth plate 64 may have substantially the same thickness.
  • the fourth plate 64 may be configured to have a greater influence on securing the rigidity of the second plate assembly (PA2) than the second plate 62.
  • the second plate 62 may be provided with substantially the same thickness as the first plate 61.
  • the fourth plate 64 may be provided with substantially the same thickness as the third plate 63.
  • the second plate 62 and the fourth plate 64 may be joined through welding.
  • the second plate 62 and the fourth plate 64 may be joined through an adhesive material (or adhesive material) (not separately shown).
  • the second plate 62 and the fourth plate 64 may be coupled through various other methods (not separately shown).
  • the second plate 62 and/or the fourth plate 64 may include a polymer such as engineering plastic.
  • the fourth plate 64 may be at least partially positioned between the second plate 62 and the second support plate 1211 of the second frame 121.
  • the fourth plate 64 may include a plurality of screw holes SH21 and SH22 corresponding to screw fastening to the second support plate 1211 of the second frame 121.
  • a portion of the fourth plate 64 including the screw hole SH21 or SH22 may not overlap the second plate 62.
  • the second plate 62 may include an opening (e.g., a notch-shaped opening in the illustrated example) aligned to correspond to the portion of the fourth plate 64 that includes the screw hole.
  • the plurality of screw holes (SH21, SH22) of the fourth plate 64 allow the second plate assembly (PA2) and the second support plate 1211 of the second frame 121 to be stably and firmly connected through screw fastening. It can be provided in a location where it is available.
  • the second plate 62 may include a third screw hole
  • the fourth plate 64 may include a fourth screw hole aligned with the third screw hole.
  • the second plate 62 and the fourth plate 64 may be coupled to the second support plate 1211 of the second frame 121 by fastening the third screw hole and the fourth screw hole with corresponding screws.
  • the second plate assembly PA2 may be at least partially disposed between the first hinge module 141 and the third hinge module 143.
  • One area of the second plate assembly PA2 corresponding to the first hinge module 141 may be supported by the first hinge module 141 .
  • a portion of the first hinge module 141 e.g., a portion of the second bracket 1412 is located between one side area of the second plate assembly (PA2) and the second support plate 1211 of the second frame 121. and can support one area of the second plate assembly (PA2).
  • the other area of the second plate assembly PA2 corresponding to the third hinge module 143 may be supported by the third hinge module 143 .
  • a portion of the third hinge module 143 e.g., a portion of the second slider 1432 is located between the other side area of the second plate assembly (PA2) and the second support plate 1211 of the second frame 121. and can support the other area of the second plate assembly (PA2).
  • the second plate assembly PA2 may be connected to the first hinge module 141 or the third hinge module 143 through screw fastening.
  • one area of the second plate assembly (PA2) that overlaps with the first hinge module 141 and is supported by the first hinge module 141 may be coupled to the first hinge module 141 through screw fastening.
  • one area of the second plate assembly (PA2) that overlaps the third hinge module 143 and is supported by the third hinge module 143 may be coupled to the third hinge module 143 through screw fastening. You can.
  • the second plate assembly (PA2) includes a first hinge module 141 and a third hinge module ( 143) and can be operationally connected.
  • the second plate assembly PA2 moves in response to the movement of the first hinge module 141 and the third hinge module 143. It can be.
  • the hinge portion 14 may include a fourth plate assembly PA4 including a combination of a sixth plate 66 and an eighth plate 68 .
  • the fourth plate assembly PA4 may be defined or interpreted as a plate-shaped support in which the sixth plate 66 and the eighth plate 68 overlap and are coupled to each other.
  • the fourth plate assembly PA4 may be placed or coupled to the second support plate 1211 of the second frame 121.
  • the fourth plate assembly PA4 may be placed or coupled to the second support area 1211A of the second support plate 1211 through screw fastening, for example.
  • the fourth plate assembly PA4 may be implemented to be at least partially the same, substantially the same, or at least partially similar to the second plate assembly PA2.
  • the fourth plate assembly PA4 may be spaced apart from the second plate assembly PA2 in the direction of the center line A of the foldable electronic device 1.
  • the fourth plate assembly PA4 may be at least partially disposed between the second hinge module 142 and the third hinge module 143.
  • One area of the fourth plate assembly PA4 corresponding to the second hinge module 142 may be supported by the second hinge module 142 .
  • a portion of the second hinge module 142 e.g., a portion of the third bracket 1421 is located between one side area of the fourth plate assembly (PA4) and the second support plate 1211 of the second frame 121. and can support one area of the fourth plate assembly (PA4).
  • the other area of the fourth plate assembly PA4 corresponding to the third hinge module 143 may be supported by the third hinge module 143 .
  • a portion of the third hinge module 143 e.g., a portion of the second slider 1432 is located between the other side area of the fourth plate assembly (PA4) and the second support plate 1211 of the second frame 121. and can support the other area of the fourth plate assembly (PA4).
  • the fourth plate assembly PA4 may be connected to the second hinge module 142 or the third hinge module 143 through screw fastening.
  • one area of the fourth plate assembly (PA4) that overlaps the second hinge module 142 and is supported by the second hinge module 142 may be coupled to the second hinge module 142 through screw fastening.
  • the other area of the fourth plate assembly (PA4) that overlaps the third hinge module 143 and is supported by the third hinge module 143 may be coupled to the third hinge module 143 through screw fastening. You can.
  • the fourth plate assembly (PA4) includes a second hinge module 142 and a third hinge module ( 143) and can be operationally connected.
  • the fourth plate assembly PA4 moves in response to the movement of the second hinge module 142 and the third hinge module 143. It can be.
  • the first hinge module 141, the second hinge module 142, the third hinge module 143, the first plate assembly (PA1), and the third plate assembly (PA3) may support one area of the third display area 153 of the first display module 15 based on the center line A of the foldable electronic device 1.
  • the first plate assembly PA1 may support a portion corresponding to the third display area 153 of the first display module 15 between the first hinge module 141 and the third hinge module 143.
  • the third plate assembly PA3 may support a portion corresponding to the third display area 153 of the first display module 15 between the second hinge module 142 and the third hinge module 143.
  • the first hinge module 141, the second hinge module 142, the third hinge module 143, the second plate assembly (PA2), and the fourth plate assembly (PA4) may support the other area of the third display area 153 of the first display module 15 with respect to the center line A of the foldable electronic device 1.
  • the second plate assembly PA2 may support a portion corresponding to the third display area 153 of the first display module 15 between the first hinge module 141 and the third hinge module 154.
  • the fourth plate assembly PA4 may support a portion corresponding to the third display area 153 of the first display module 15 between the second hinge module 142 and the third hinge module 143.
  • an external force e.g., external pressure such as a touch input using a user's finger or a touch input using an electronic pen
  • the third display area 153 the first hinge module 141, the second hinge module 142, the third hinge module 143, the first plate assembly (PA1), the second plate assembly (PA2), and the third plate assembly Due to the support of (PA3) and the fourth plate assembly (PA4), the third display area 153 can be maintained substantially flat.
  • the first hinge module 141, the second hinge module 142, the third hinge module 143, the first plate assembly (PA1), and the second plate assembly ( PA2), the third plate assembly (PA3), and the fourth plate assembly (PA4) can reduce or prevent sagging or creasing of the third display area 153.
  • the first plate assembly PA1 may include a first surface 601 that supports the third display area 153 of the first display module 15 in the unfolded state of the foldable electronic device 1.
  • the first surface 601 may be provided by, for example, a first plate 61 .
  • the first surface 601 may include a plane capable of supporting the third display area 153 in the unfolded state of the foldable electronic device 1.
  • the second plate assembly PA2 may include a second surface 602 that supports the third display area 153 of the first display module 15 in the unfolded state of the foldable electronic device 1.
  • the second surface 602 may be provided by a second plate 62, for example.
  • the second surface 602 may include a plane capable of supporting the third display area 153 in the unfolded state of the foldable electronic device 1.
  • the first side 601 of the first plate assembly PA1 and the second side 602 of the second plate assembly PA2 may face each other in the folded state of the foldable electronic device 1.
  • the first side 601 of the first plate assembly (PA1) and the second side 602 of the second plate assembly (PA2) form an angle of approximately 180 degrees when the foldable electronic device 1 is in the unfolded state. You can.
  • the third plate assembly PA3 may include a third surface 603 that supports the third display area 153 of the first display module 15 in the unfolded state of the foldable electronic device 1.
  • the third side 603 may be provided by, for example, a fifth plate 65 .
  • the third surface 603 may include a plane capable of supporting the third display area 153 in the unfolded state of the foldable electronic device 1.
  • the first side 601 of the first plate assembly (PA1) and the third side 603 of the third plate assembly (PA3) may be provided so that there is no substantial height difference.
  • the fourth plate assembly PA4 may include a fourth surface 604 that supports the third display area 153 of the first display module 15 in the unfolded state of the foldable electronic device 1.
  • the fourth side 604 may be provided by a sixth plate 66, for example.
  • the fourth surface 604 may include a plane capable of supporting the third display area 153 in the unfolded state of the foldable electronic device 1.
  • the second side 602 of the second plate assembly PA2 and the fourth side 604 of the fourth plate assembly PA4 may be provided so that there is no substantial height difference.
  • the third side 603 of the third plate assembly PA3 and the fourth side 604 of the fourth plate assembly PA4 may face each other in the folded state of the foldable electronic device 1.
  • the angle formed by the first surface 601 of the first plate assembly (PA1) and the second surface 602 of the second plate assembly (PA2) is The angle formed by the third surface 603 of the third plate assembly PA3 and the fourth surface 604 of the fourth plate assembly PA4 may be substantially the same.
  • the third side 603 of and the fourth side 604 of the fourth plate assembly (PA4) support the third display area 153 of the first display module 15 of the first hinge module 141. It can be provided without a substantial height difference between the surface, the surface supporting the third display area 153 of the second hinge module 142, and the surface supporting the third display area 153 of the third hinge module 143. there is.
  • the hinge portion 14 When the foldable electronic device 1 is converted from the unfolded state to the folded state, the hinge portion 14 reduces bending stress of the third display area 153 of the first display module 15. It can be configured to provide a space where it can be arranged in a bendable form. When the foldable electronic device 1 switches from the unfolded state to the folded state, the hinge portion 14 creates a space where the third display area 153 can be placed in a bent shape that can reduce buckling phenomenon. It can be configured to provide. For example, when the foldable electronic device 1 switches from the unfolded state to the folded state, the third display area 153 is arranged in a water drop shape or dumbbell shape to reduce breakage or permanent deformation. It can be.
  • the first flexible printed circuit board 7 may extend from the first connector 7A to the second connector 7B.
  • the first connector 7A may be electrically connected to a first electrical element (eg, a first printed circuit board) (not separately shown) disposed on the first frame 111.
  • the second connector 7B may be electrically connected to a second electrical element (eg, a second printed circuit board) (not separately shown) disposed on the second frame 121.
  • the second flexible printed circuit board 8 may extend from the third connector 8A to the fourth connector 8B.
  • the third connector 8A may be electrically connected to a first electrical element (eg, a first printed circuit board) (not separately shown) disposed on the first frame 111.
  • the fourth connector 8B may be electrically connected to a second electrical element (eg, a second printed circuit board) (not separately shown) disposed on the second frame 121.
  • the first flexible printed circuit board 7 and the second flexible printed circuit board 8 may be disposed across the hinge portion 14 .
  • the first support plate 1111 of the first frame 111 may include a first opening (or first through hole) 311.
  • the first opening 311 may pass between the first support area 1111A and the third support area 1111B of the first support plate 1111.
  • the second support plate 1211 of the second frame 121 may include a second opening (or second through hole) 312.
  • the second opening 312 may pass between the second support area 1211A and the fourth support area 1211B of the second support plate 1211.
  • the first flexible printed circuit board 7 may penetrate the first opening 311 and the second opening 312.
  • the first opening 311 and the second opening 312 may overlap and align with each other in the folded state of the foldable electronic device 1.
  • the first support plate 1111 of the first frame 111 may include a third opening (or third through hole) 313.
  • the third opening 313 may pass between the first support area 1111A and the third support area 1111B of the first support plate 1111.
  • the second support plate 1211 of the second frame 121 may include a fourth opening (or fourth through hole) 314.
  • the fourth opening 314 may pass between the second support area 1211A and the fourth support area 1211B of the second support plate 1211.
  • the second flexible printed circuit board 8 may penetrate the third opening 313 and the fourth opening 314.
  • the third opening 313 and the fourth opening 314 may overlap and be aligned with each other in the folded state of the foldable electronic device 1.
  • the first opening 311 and the third opening 313 may be substantially aligned and spaced apart from each other in the direction of the center line A of the foldable electronic device 1 (eg, y-axis direction).
  • the second opening 312 and the fourth opening 314 may be substantially aligned and spaced apart from each other in the direction of the center line A of the foldable electronic device 1.
  • the first flexible printed circuit board (7) includes a first region (71), a second region (72), and/or a third region (73) between the first region (71) and the second region (72). can do.
  • the third area 73 may extend the first area 71 and the second area 72 .
  • the first area 71 may extend from the third area 73 to the first connector 7A.
  • the second area 72 may extend from the third area 73 to the second connector 7B.
  • the first area 71, the second area 72, and the third area 73 may be substantially flexible.
  • the first area 71 of the first flexible printed circuit board 7 may penetrate the first opening 311 of the first frame 111.
  • the second area 72 of the first flexible printed circuit board 7 may penetrate the second opening 312 of the second frame 121 .
  • the first flexible printed circuit board 7 may include a first fixing part F1 and a second fixing part F2.
  • the first fixing part F1 may be provided (or formed) at a boundary between the first area 71 and the third area 73 or between the first area 71 and the third area 73.
  • the second fixing part F2 may be provided (or formed) at a boundary between the second area 72 and the third area 73 or between the second area 72 and the third area 73.
  • the third area (F3) is between the first fixing part (F1) and the second fixing part (F2) of the first flexible printed circuit board (7). It can actually refer to the extending part.
  • the first fixing part F1 and/or the second fixing part F2 of the first flexible printed circuit board 7 may be configured to be less flexible than other parts of the first flexible printed circuit board 7.
  • the first fixing part F1 and/or the second fixing part F2 may be substantially rigid.
  • the first fixing part F1 may be rigid by including a first reinforcing part (or a first reinforcing member or a first reinforcing structure) such as a stiffener.
  • the second fixing part F2 may be rigid by including a second reinforcing part (or a second reinforcing member or a second reinforcing structure) such as a stiffener.
  • the first fixing part F1 may be referred to as a first rigid part
  • the second fixing part F2 may be referred to as a second rigid part.
  • the first fixing part F1 and/or the second fixing part F2 of the first flexible printed circuit board 7 may be implemented to be substantially rigid and flat.
  • the first fastener F1 and/or the second fastener F2 may be substantially rigid and flat, for example comprising a reinforcing plate (or reinforcing film or reinforcing layer) (e.g. stiffener).
  • the reinforcement plate may include, for example, FR4 (eg, glass-reinforced epoxy laminate material) or PI (polyimide).
  • the first fixing part F1 and/or the second fixing part F2 of the first flexible printed circuit board 7 may have a thickness greater than other parts of the first flexible printed circuit board 7.
  • the first fixing part F1 and/or the second fixing part F2 may have more laminated layers than other parts of the first flexible printed circuit board 7. This may allow the first fixing part F1 and/or the second fixing part F2 to be configured to be less flexible than other parts of the first flexible printed circuit board 7.
  • the first flexible printed circuit board 7 may be implemented as a rigid-FPCB (RFPCB), and the first fixing part F1 and/or the second fixing part F2 can be substantially rigid without a separate reinforcement part. there is.
  • RFPCB rigid-FPCB
  • the first fixing portion (F1) of the first flexible printed circuit board (7) may be disposed or coupled to the first plate assembly (PA1) through bonding containing an adhesive material or an adhesive material, or mechanical fastening such as screw fastening. there is.
  • the first fixing part F1 may include at least one screw hole for screw fastening to the first plate assembly PA1.
  • the second fixing portion (F2) of the first flexible printed circuit board (7) may be disposed or coupled to the second plate assembly (PA2) through bonding containing an adhesive material or an adhesive material, or mechanical fastening such as screw fastening. there is.
  • the second fixing part F2 may include at least one screw hole for screw fastening to the second plate assembly PA2.
  • the relative position between the first fixing part F1 and the second fixing part F2 may change, and the first flexible printed circuit
  • the third area 73 of the substrate 7 may be arranged in a shape corresponding to the relative position between the first fixing part F1 and the second fixing part F2.
  • the second flexible printed circuit board (8) includes a fourth region (81), a fifth region (82), and/or a sixth region (83) between the fourth region (81) and the fifth region (82). can do.
  • the sixth area 83 may extend the fourth area 81 and the fifth area 82.
  • the fourth area 81 may extend from the sixth area 83 to the third connector 8A.
  • the fifth area 82 may extend from the sixth area 83 to the fourth connector 8B.
  • the fourth area 72, the fifth area 75, and the sixth area 76 may be substantially flexible.
  • the fourth region 81 of the second flexible printed circuit board 8 may penetrate the third opening 313 of the first frame 111.
  • the fifth region 82 of the second flexible printed circuit board 8 may penetrate the fourth opening 314 of the second frame 121.
  • the second flexible printed circuit board 8 may include a third fixing part F3 and a fourth fixing part F4.
  • the third fixing part F3 may be provided (or formed) at a boundary between the fourth area 81 and the sixth area 83 or between the fourth area 81 and the sixth area 83.
  • the fourth fixing part F4 may be provided (or formed) at a boundary between the fifth area 82 and the sixth area 83 or between the fifth area 82 and the sixth area 83.
  • the sixth area (F6) is between the third fixing part (F3) and the fourth fixing part (F4) of the second flexible printed circuit board (8). It can actually refer to the extending part.
  • the third fixing part F3 and/or the fourth fixing part F4 of the second flexible printed circuit board 8 may be configured to be less flexible than other parts of the second flexible printed circuit board 8.
  • the third fixing part F3 and/or the fourth fixing part F4 may be substantially rigid.
  • the third fixing part F3 may be rigid by including a third reinforcing part (or a third reinforcing member or a third reinforcing structure) such as a stiffener.
  • the fourth fixing part F4 may include a fourth reinforcing part (or a fourth reinforcing member or a fourth reinforcing structure) such as a stiffener and may be rigid.
  • the third fixing part F3 may be referred to as a third rigid part
  • the fourth fixing part F4 may be referred to as a fourth rigid part.
  • the third fixing part F3 and/or the fourth fixing part F4 of the second flexible printed circuit board 8 may be implemented to be substantially rigid and flat.
  • the third fixing part F3 and/or the fourth fixing part F4 may be substantially rigid and flat, for example comprising a reinforcing plate (or reinforcing film or reinforcing layer) (e.g. stiffener).
  • the reinforcement plate may comprise, for example, FR4 or PI.
  • the third fixing part F3 and/or the fourth fixing part F4 of the second flexible printed circuit board 8 may have a greater thickness than other parts of the second flexible printed circuit board 8. In one embodiment, the third fixing part F3 and/or the fourth fixing part F4 may have more stacks than other parts of the second flexible printed circuit board 8. This may allow the third fixing part F3 and/or the fourth fixing part F4 to be configured to be less flexible than other parts of the second flexible printed circuit board 8.
  • the second flexible printed circuit board 8 may be implemented as an RFPCB, and the third fixing part F3 and/or the fourth fixing part F4 may be substantially rigid without a separate reinforcement part.
  • the third fixing portion F3 of the second flexible printed circuit board 8 may be disposed or coupled to the third plate assembly PA3 through bonding containing an adhesive material or an adhesive material, or mechanical fastening such as screw fastening. there is.
  • the third fixing part F3 may include at least one screw hole for screw fastening to the third plate assembly PA3.
  • the fourth fixing portion (F4) of the second flexible printed circuit board (8) may be disposed or coupled to the fourth plate assembly (PA4) through bonding containing an adhesive material or an adhesive material, or mechanical fastening such as screw fastening. there is.
  • the fourth fixing part F4 may include at least one screw hole for screw fastening to the fourth plate assembly PA4.
  • the sixth region 83 of the substrate 8 may be arranged in a shape corresponding to the relative position between the third fixing part F3 and the fourth fixing part F4.
  • the second surface area 13A of the hinge housing 13 may include a fourth recess R4 corresponding to the third area 73 of the first flexible printed circuit board 7 .
  • the second surface area 13A of the hinge housing 13 may include a fifth recess R5 corresponding to the sixth area 83 of the second flexible printed circuit board 8 .
  • the fourth recess (R4) may be located between the first recess (R1) and the third recess (R3).
  • the fifth recess (R5) may be located between the second recess (R2) and the third recess (R3).
  • the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7 is in the fourth recess R4 of the hinge housing 13. It may be inserted into the fourth recess R4 from the outside, or may be inserted into the fourth recess R4 to a greater extent than the folded state of the foldable electronic device 1.
  • the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7 is connected to the fourth recess of the hinge housing 13. (R4) can be located outside.
  • the surface of the fourth recess R4 of the hinge housing 13 may support the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7.
  • the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7 is in the fourth recess R4 of the hinge housing 13. It can be deformed while supported on the surface.
  • the fourth recess R4 may be configured to reduce bending stress in the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7 in the unfolded state of the foldable electronic device 1.
  • the sixth region 83 of the second flexible printed circuit board 8 is in the fifth recess R5 of the hinge housing 13. It may be inserted into the fifth recess R5 from the outside, or may be inserted into the fifth recess R5 to a greater extent than the folded state of the foldable electronic device 1.
  • the sixth region 83 of the second flexible printed circuit board 8 is connected to the fifth recess of the hinge housing 13. (R5) can be located outside.
  • the surface of the fifth recess R5 of the hinge housing 13 may support the sixth region 83 of the second flexible printed circuit board 8.
  • the sixth region 83 of the second flexible printed circuit board 8 is in the fifth recess R5 of the hinge housing 13. It can be deformed while supported on the surface.
  • the fifth recess R5 may be configured to reduce the bending stress of the sixth region 83 of the second flexible printed circuit board 8 in the unfolded state of the foldable electronic device 1.
  • the third plate 63 of the first plate assembly (PA1) may include an opening (63H) corresponding to the first fixing portion (F1) of the first flexible printed circuit board (7).
  • the first fixing part F1 may be inserted into the opening 63H of the third plate 63 and coupled to the first plate 61 of the first plate assembly PA1.
  • the first plate 61 of the first plate assembly PA1 will include an opening 61H and screw holes SH31 and SH32 corresponding to the first fixing part F1 of the first flexible printed circuit board 7. You can. A portion of the first fixing part F1 may be inserted into the opening 61H of the first plate 61. The first fixing part F1 inserted into the opening 63H of the third plate 63 may be coupled to the first plate 61 through screw fastening corresponding to the screw holes SH31 and SH32.
  • the portion of the first plate 61 including the opening 61H and the screw holes SH31 and SH32 is coupled to the first fixing portion F1 of the first flexible printed circuit board 7, and the third plate 63 ) may cover the opening 63H to provide a partial surface area of the first surface 601 supporting the third display area 153 of the first display module 15.
  • the fourth plate 64 of the second plate assembly PA2 may include an opening 64H corresponding to the second fixing part F2 of the first flexible printed circuit board 7.
  • the second fixing part F2 may be inserted into the opening 64H of the fourth plate 64 and coupled to the second plate 62 of the second plate assembly PA2.
  • the second plate 62 of the second plate assembly PA2 will include an opening 62H and screw holes SH41 and SH42 corresponding to the second fixing part F2 of the first flexible printed circuit board 7. You can. A portion of the second fixing part (F2) may be inserted into the opening (62H) of the second plate (62). The second fixing part F2 inserted into the opening 64H of the fourth plate 64 may be coupled to the second plate 62 through screw fastening corresponding to the screw holes SH41 and SH42.
  • the portion of the second plate 62 including the opening 62H and the screw holes SH41 and SH42 is coupled to the second fixing portion F2 of the first flexible printed circuit board 7, and the fourth plate 64 ) may cover the opening 64H to provide some surface area of the second surface 602 supporting the third display area 153 of the first display module 15.
  • the seventh plate 67 of the third plate assembly PA3 may include an opening 67H corresponding to the third fixing part F3 of the second flexible printed circuit board 8.
  • the third fixing part (F3) may be inserted into the opening (67H) of the seventh plate (67) and coupled to the fifth plate (65) of the third plate assembly (PA3).
  • the fifth plate 65 of the third plate assembly (PA3) will include an opening (65H) and screw holes (SH51, SH52) corresponding to the third fixing portion (F3) of the second flexible printed circuit board (8). You can. A portion of the third fixing part (F3) may be inserted into the opening (65H) of the fifth plate (65). The third fixing part F3 inserted into the opening 67H of the seventh plate 67 may be coupled to the fifth plate 65 through screw fastening corresponding to the screw holes SH51 and SH52.
  • the portion of the fifth plate 65 including the opening 65H and the screw holes SH51 and SH52 is coupled to the third fixing portion F3 of the second flexible printed circuit board 8, and the seventh plate 67 ) may cover the opening 67H to provide some surface area of the third surface 603 supporting the third display area 153 of the first display module 15.
  • the eighth plate 68 of the fourth plate assembly PA4 may include an opening 68H corresponding to the fourth fixing portion F4 of the second flexible printed circuit board 8.
  • the fourth fixing part (F4) may be inserted into the opening (68H) of the eighth plate (68) and coupled to the sixth plate (66) of the fourth plate assembly (PA4).
  • the sixth plate 66 of the fourth plate assembly PA4 will include an opening 66H and screw holes SH61 and SH62 corresponding to the fourth fixing portion F4 of the second flexible printed circuit board 8. You can. A portion of the fourth fixing part F4 may be inserted into the opening 66H of the sixth plate 66. The fourth fixing part F4 inserted into the opening 68H of the eighth plate 68 may be coupled to the sixth plate 66 through screw fastening corresponding to the screw holes SH61 and SH62.
  • the portion including the opening 66H and the screw holes SH61 and SH62 of the sixth plate 66 is coupled to the fourth fixing portion F4 of the second flexible printed circuit board 8, and the eighth plate 68 ) may cover the opening 68H to provide some surface area of the fourth surface 604 supporting the third display area 153 of the first display module 15.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a portion of the foldable electronic device 1 in an unfolded state, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the foldable electronic device 1 in an unfolded state taken along line E-E' of FIG. 7 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of a foldable electronic device 1 according to an embodiment of the present disclosure.
  • 10 and 11 are diagrams showing the second plate assembly PA2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of the second plate assembly PA2 taken along line G-G' of FIG. 10, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the foldable electronic device 1 includes a first support plate 1111, a second support plate 1211, a first display module 15, and a first support plate 1111.
  • 1 hinge module 141, third hinge module 143, first plate 61, second plate 62, third plate 63, fourth plate 64, hinge housing 13, 1 may include a flexible printed circuit board 7, a first seal member 91, and/or a second seal member 92. Descriptions of some components that have the same reference numerals as those shown in FIGS. 1, 2, 3, 4, 5, and 7 will be omitted.
  • the first support plate 1111 may include a first cover area 1001 extending the fourth side portion B4 of the first side 1112 (see FIG. 3).
  • the first cover area 1001 extends a portion of the hinge housing 13 based on the center line A of the foldable electronic device 1 (see FIG. 1). It can be positioned relative to the hinge housing 13 to obscure it.
  • the first cover area 1001 is formed on the hinge housing (1001) so as not to cover any part of the hinge housing 13 with respect to the center line A of the foldable electronic device 1. 13) can be positioned relative to .
  • the hinge housing 13 may include a third curved surface exposed to the outside in the folded state of the foldable electronic device 1 with respect to the center line A of the foldable electronic device 1 (see FIG. 1).
  • the first cover area 1001 of the first support plate 1111 may include a first curved surface 10011 corresponding to the third curved surface of the hinge housing 13.
  • the fourth side portion B4 may be defined or interpreted as an element included in the first cover area 1001 of the first support plate 1111 rather than the first side 1112 (see FIG. 3).
  • the second support plate 1211 may include a second cover area 1002 extending the eighth side portion B8 of the second side 1212 (see FIG. 3).
  • the second cover area 1002 extends a portion of the hinge housing 13 based on the center line A of the foldable electronic device 1 (see FIG. 1). It can be positioned relative to the hinge housing 13 to obscure it.
  • the second cover area 1002 is formed on the hinge housing (1002) so as not to cover any part of the hinge housing 13 based on the center line A of the foldable electronic device 1. 13) can be positioned relative to .
  • the hinge housing 13 may include a fourth curved surface exposed to the outside in the folded state of the foldable electronic device 1 with respect to the center line A of the foldable electronic device 1 (see FIG. 1).
  • the second cover area 1002 of the second support plate 1211 may include a second curved surface 10021 corresponding to the fourth curved surface of the hinge housing 13.
  • the eighth side portion B8 may be defined or interpreted as an element included in the second cover area 1002 of the second support plate 1211 rather than the second side 1212 (see FIG. 3).
  • the combination of the first curved surface 10011 of the first support plate 1111 and the second curved surface 10021 of the second support plate 1211 forms the hinge housing 13 in the unfolded state of the foldable electronic device 1.
  • the first cover area 1001 may be composed of a separate member configured to be coupled to the first frame 111 (see FIG. 4) or the first support plate 1111.
  • the second cover area 1002 may be composed of a separate member configured to be coupled to the second frame 121 (see FIG. 4) or the second support plate 1211.
  • the first fixing part F1 of the first flexible printed circuit board 7 may be inserted into the opening 63H of the third plate 63. A portion of the first fixing part F1 may be inserted into the opening 61H of the first plate 61. A portion of the first fixing part F1 may be fitted into the opening 61H of the first plate 61, for example.
  • the first fixing part F1 of the first flexible printed circuit board 7 may be located at least partially between the first plate 61 and the first support plate 1111 (or the first cover area 1001). .
  • the first fixing part F1 may be inserted into the opening 61H of the first plate 61 and coupled to the first plate 61.
  • the first support plate 1111 (or first cover area 1001) may support the first fixing part F1 toward the first plate 61.
  • the second fixing part F2 of the first flexible printed circuit board 7 may be inserted into the opening 64H of the fourth plate 64.
  • a portion of the second fixing part (F2) may be inserted into the opening (62H) of the second plate (62).
  • a portion of the second fixing part F2 may be fitted, for example, into the opening 62H of the second plate 62.
  • the second fixing part F2 of the first flexible printed circuit board 7 may be located at least partially between the second plate 62 and the second support plate 1211 (or the second cover area 1002). .
  • the second fixing part (F2) may be inserted into the opening (62H) of the second plate (62) and coupled to the second plate (62).
  • the second support plate 1211 (or the second cover area 1002) may support the second fixing part F2 toward the second plate 62.
  • the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7 is inserted into the fourth recess R4 of the hinge housing 13. It can be.
  • the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7 is in the fourth recess R4 of the hinge housing 13. It can be deformed while supported on the surface.
  • the fourth recess R4 may be configured to reduce bending stress in the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7 in the unfolded state of the foldable electronic device 1.
  • the second flexible printed circuit board 8 is substantially the same or similar to how the first flexible printed circuit board 7 is disposed with respect to the first plate assembly PA1 and the second plate assembly PA2. ) (see FIG. 4) may be disposed with respect to the third plate assembly (PA3) and the fourth plate assembly (PA4).
  • the third fixing part F3 (see FIG. 4) of the second flexible printed circuit board 8 is connected to the fifth plate 65 (see FIG. 4) and the first support plate 1111 (or the first cover area 1001). )) can be located at least partially between.
  • the third fixing part (F3) may be inserted into the opening (65H) of the fifth plate (65) (see FIG. 4) and coupled to the fifth plate (65).
  • the first support plate 1111 (or first cover area 1001) may support the third fixing part F3 toward the fifth plate 65.
  • the fourth fixing part F4 (see FIG. 4) of the second flexible printed circuit board 8 is connected to the sixth plate 66 (see FIG. 4) and the second support plate 1211 (or the second cover area 1002). )) can be located at least partially between.
  • the fourth fixing part (F4) may be inserted into the opening (66H) of the sixth plate (66) (see FIG. 4) and coupled to the sixth plate (66).
  • the second support plate 1211 (or the second cover area 1002) may support the fourth fixing part F4 toward the sixth plate 66.
  • the first area 71 of the first flexible printed circuit board 7 may penetrate the first opening 311 of the first support plate 1111.
  • the first sealing member 91 may be disposed in the first opening 311. For example, after placing (e.g., filling) an adhesive material (e.g., liquid gasket (cured in place gaskets) (CIPG)) into the first opening 311, the filled adhesive material is cured (e.g., photoreaction or thermal reaction).
  • an adhesive material e.g., liquid gasket (cured in place gaskets) (CIPG)
  • CIPG liquid gasket
  • the first sealing member 91 may be formed through a curing method.
  • the first region 71 of the first flexible printed circuit board 7 may be fixed to the first support plate 1111 through the first sealing member 91.
  • the second region 72 of the first flexible printed circuit board 7 may penetrate the second opening 312 of the second support plate 1211.
  • the second sealing member 92 may be disposed in the second opening 312 of the second support plate 1211. For example, by placing (e.g., filling) an adhesive material (e.g., a liquid gasket) in the second opening 312 and then curing the filled adhesive material (e.g., curing through a light reaction or thermal reaction), A second sealing member 92 may be formed.
  • an adhesive material e.g., a liquid gasket
  • the second region 72 of the first flexible printed circuit board 7 may be fixed to the second support plate 1211 through the second sealing member 92.
  • the foldable electronic device 1 may include a third sealing member (not separately shown) disposed in the third opening 313 (see FIG. 4) of the first support plate 1111.
  • the fourth area 81 (see FIG. 4) may be fixed to the first support plate 1111 through a third sealing member.
  • a third sealing member may be formed.
  • the foldable electronic device 1 may include a fourth sealing member (not separately shown) disposed in the fourth opening 314 (see FIG. 4) of the second support plate 1211.
  • the fifth area 82 may be fixed to the second support plate 1211 through a fourth sealing member.
  • the fourth sealing member is formed by filling the fourth opening 314 with an adhesive material (e.g., a liquid gasket) and then curing the filled adhesive material (e.g., through light reaction or thermal reaction). can be formed.
  • an adhesive material e.g., a liquid gasket
  • the first sealing member 91 is a first elastic member or a first flexible member that can be resiliently disposed in the first opening 311 of the first support plate 1111 through which the first flexible printed circuit board 7 passes. May include absences.
  • the second sealing member 92 is a second elastic member or a second flexible member that can be resiliently disposed in the second opening 312 of the second support plate 1211 through which the first flexible printed circuit board 7 passes. May include absences.
  • the third sealing member (not separately shown) is elastically connected to the third opening 313 (see FIG. 4) of the first support plate 1111 through which the second flexible printed circuit board 8 (see FIG. 4) passes. It may include a third elastic member or a third flexible member that can be positioned.
  • the fourth sealing member (not separately shown) is elastically connected to the fourth opening 314 (see FIG. 4) of the second support plate 1211 through which the second flexible printed circuit board 8 (see FIG. 4) passes. It may include a fourth elastic member or a fourth flexible member that can be positioned.
  • the foldable electronic device 1 may include a first waterproof area (or first waterproof space) and a third waterproof area (or second waterproof space).
  • the first waterproof area may be a space between the first display area 151 (see FIG. 4) and the first frame 111 (see FIG. 4) of the first display module 15.
  • the third waterproof area may be a space between the first cover 112 (see FIG. 1) and the first frame 111 (see FIG. 4).
  • a plurality of electrical components may be located in the first waterproof area and the third waterproof area.
  • a sealing member may separate the first waterproof area and the third waterproof area.
  • the first sealing member 91 and the third sealing member prevent moisture flowing into the foldable electronic device 1 from the outside into the first opening 311 and the first support plate 1111. / Or it is possible to reduce or prevent flow (or movement) from the first waterproof area to the third waterproof area or from the third waterproof area to the first waterproof area through the third opening 313 (see FIG. 4). .
  • the foldable electronic device 1 may include a second waterproof area (or second waterproof space) and a fourth waterproof area (or fourth waterproof space).
  • the second waterproof area may be a space between the second display area 152 (see FIG. 4) and the second frame 121 (see FIG. 4) of the first display module 15.
  • the fourth waterproof area may be a space between the second cover 122 (see FIG. 1) and the second frame 121 (see FIG. 4).
  • a plurality of electrical components may be located in the second waterproof area and the fourth waterproof area.
  • a sealing member may separate the second waterproof area and the fourth waterproof area.
  • the second sealing member 92 and the fourth sealing member prevent moisture flowing into the foldable electronic device 1 from the outside into the second opening 312 and the second support plate 1211. /Or it is possible to reduce or prevent flow (or movement) from the second waterproof area to the fourth waterproof area or from the fourth waterproof area to the second waterproof area through the fourth opening 314 (see FIG. 4). .
  • the first plate 61 is a first plate positioned to support the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7 when the foldable electronic device 1 switches from the unfolded state to the folded state. It may include an end 61A.
  • the first end 61A of the first plate 61 may contact the third area 73 of the first flexible printed circuit board 7 in the folded state of the foldable electronic device 1.
  • the first end 61A of the first plate 61 supports the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7. You can.
  • the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7 is attached to the first end 61A of the first plate 61. It can be deformed while being supported.
  • the surface of the first end 61A of the first plate 61 may include a first curved surface to reduce or prevent damage (e.g. cracking) of the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7. You can.
  • the first curved surface included in the first end 61A allows the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7 to be disposed while reducing bending stress in the folded state of the foldable electronic device 1. can help you
  • the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7 When the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7 is disposed supported on the first end 61A of the first plate 61, the first end 61A of the first plate 61 The first curved surface of the first flexible printed circuit board 7 prevents the third region 73 from bending below a critical radius of curvature, thereby reducing or preventing damage to the third region 73.
  • the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7 is supported on the first end and has a curved surface below the critical radius of curvature.
  • the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7 may be supported on the first end and has a curved surface below the critical radius of curvature. It may include a portion bent with a radius of curvature of less than or equal to the radius, and when the foldable electronic device repeatedly switches between the unfolded state and the folded state, the bending stress occurring in the third region 73 is reduced by fatigue accumulation. Deterioration or loss of elasticity may cause damage or permanent deformation of the third region 73.
  • the first plate 61 may include a first flat section 611 and a first curved section 612 when viewed in cross section perpendicular to the center line A of the foldable electronic device 1.
  • the first flat section 611 may flatly support the third display area 153 (FIG. 4) of the first display module 15 in the unfolded state of the foldable electronic device 1.
  • the first curved section 612 of the first plate 61 may be bent and extended from the first planar section 611 to include a first curved surface.
  • the first end 61A of the first plate 61 may include a first curved section 612.
  • the first end 61A of the first plate 61 may be formed through bending or hemming to have a first curved surface.
  • the first end 61A may also be referred to as a first bent end or a first hemmed end.
  • the first end 61A having a first curved surface is formed by bending or hemming the first plate 61, which is a metal plate, but a separate curved member having a first curved surface is used as the first plate (
  • the first end 61A of the first curved surface may be formed through various other methods, such as attaching to 61).
  • the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7 has a first plate over the entire width W2 (see FIG. 7) extending in the direction of the center line A of the foldable electronic device 1.
  • the first end 61A of the first plate 61 has the width of the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7. It can be formed with a width greater than (W2).
  • the third plate 63 When viewed in cross section perpendicular to the center line A of the foldable electronic device 1, the third plate 63 has a third end 63A surrounded by the first end 61A of the first plate 61. may include.
  • the first end 61A of the first plate 61 may be disposed to surround the third end 63A of the third plate 63 and have a first curved surface.
  • the first end 61A of the first plate 61 is connected to the third end 63A of the third plate 63 among the first curved section 612 including the first curved surface and the first flat section 611. It can be defined or interpreted as a combination of the surrounding parts. Arrangement of the first end 61A of the first plate 61 to surround the third end 63A of the third plate 63 improves the coupling force between the first plate 61 and the third plate 63. You can do it.
  • the third end 63A of the third plate 63 may be included in a portion of the third plate 63 surrounding the opening 63H.
  • the thickness of the first end 61A is equal to that of the first plate 61A. It may be provided (or formed) relatively thin compared to other parts of (61).
  • the thickness of the third end 63A is equal to that of the third plate 63. It may be provided (or formed) relatively thinly compared to other parts of (63).
  • the second plate 62 is a second plate positioned to support the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7 when the foldable electronic device 1 switches from the unfolded state to the folded state. It may include an end 62A.
  • the second end 62A of the second plate 62 may contact the third area 73 of the first flexible printed circuit board 7 in the folded state of the foldable electronic device 1.
  • the second end 62A of the second plate 62 supports the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7. You can.
  • the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7 is attached to the second end 62A of the second plate 62. It can be deformed while being supported.
  • Second end 62A of second plate 62 has a second curved surface to reduce or prevent damage (e.g., cracking) in third region 73 of first flexible printed circuit board 7. may include.
  • the second curved surface included in the second end 62A allows the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7 to be disposed while reducing bending stress in the folded state of the foldable electronic device 1. can help you
  • the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7 is disposed supported on the second end 62A of the second plate 62, the second end 62A of the second plate 62
  • the second curved surface of the first flexible printed circuit board 7 prevents the third region 73 from bending below a critical radius of curvature, thereby reducing or preventing damage to the third region 73.
  • the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7 is supported on the second end and has a curved surface below the critical radius of curvature.
  • the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7 may be supported on the second end and has a curved surface below the critical radius of curvature. It may include a portion bent with a radius of curvature of less than or equal to the radius, and when the foldable electronic device repeatedly switches between the unfolded state and the folded state, the bending stress occurring in the third region 73 is reduced by fatigue accumulation. Deterioration or loss of elasticity may cause damage or permanent deformation of the third region 73.
  • the second plate 62 may include a second flat section 621 and a second curved section 622 when viewed in cross section perpendicular to the center line A of the foldable electronic device 1.
  • the second flat section 621 may flatly support the third display area 153 (FIG. 4) of the first display module 15 in the unfolded state of the foldable electronic device 1.
  • the second curved section 622 of the second plate 62 may be bent and extended from the second planar section 621 to include a second curved surface.
  • the second end 62A of the second plate 62 may include a second curved section 622.
  • the second end 62A of the second plate 62 may be formed through bending or hemming to have a second curved surface.
  • the second end 62A may also be referred to as a second bent end or a second hemmed end.
  • the second end 62A having a second curved surface is formed by bending or hemming the second plate 62, which is a metal plate, but a separate curved member having a second curved surface is formed into the second plate (
  • the second end 62A of the second curved surface may be formed through various other methods, such as attaching to 62).
  • the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7 has a second plate over the entire width W2 (see FIG. 7) extending in the direction of the center line A of the foldable electronic device 1.
  • the second end 62A of the second plate 62 has the width of the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7. It may have a width (W1) (see FIG. 10) that is larger than (W2).
  • the fourth plate 64 When viewed in cross section perpendicular to the center line A of the foldable electronic device 1, the fourth plate 64 has a fourth end 64A surrounded by the second end 62A of the second plate 62. may include.
  • the second end 62A of the second plate 62 may be disposed to surround the fourth end 64A of the fourth plate 64 and have a second curved surface.
  • the second end 62A of the second plate 62 is the fourth end 64A of the fourth plate 64 among the second curved section 622 including the second curved surface and the second planar section 621. It can be defined or interpreted as a combination of the surrounding parts.
  • the second end 62A of the second plate 62 is arranged to surround the fourth end 64A of the fourth plate 64, which improves the coupling force between the second plate 62 and the fourth plate 64. You can do it.
  • the fourth end 64A may be included in a portion of the fourth plate 64 surrounding the opening 64H.
  • the thickness of the second end 62A is equal to that of the second plate 62A. It may be provided (or formed) relatively thinly compared to other parts of (62).
  • the thickness of the fourth end 64A is equal to that of the fourth plate 64. It may be provided (or formed) relatively thinly compared to other parts of (64).
  • the first side 601 included in the first plate 61 and the second side 602 included in the second plate 62 are the first display module ( They may face each other with the curved third display area 153 of 15) in between.
  • the first planar section 611 of the first plate 61 and the second planar section 621 of the second plate 62 may face each other.
  • the first surface 601 may be substantially provided (or formed) by the first planar section 611 of the first plate 61 .
  • the second surface 602 may be substantially provided (or formed) by the second planar section 621 of the second plate 62 .
  • the first side 601 included in the first plate 61 and the second side 602 included in the second plate 62 are the first display module ( The third display area 153 of 15) can be supported flat.
  • the first end 61A of the first plate 61 and the second end 62A of the second plate 62 are closer and can face each other in the unfolded state of the foldable electronic device 1 compared to the folded state.
  • the first end 61A of the first plate 61 and the second end 62A of the second plate 62 may be further away from the folded state compared to the unfolded state of the foldable electronic device 1.
  • the first curved surface of the first end 61A of the first plate 61 and the second curved surface of the second end 62A of the second plate 62 are used to separate the foldable electronic device 1 from the unfolded state.
  • the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7 may be deformed so that it can be arranged in a designated shape.
  • the first curved surface of the first end 61A of the first plate 61 and the second curved surface of the second end 62A of the second plate 62 are the center line A of the foldable electronic device 1. ) may be provided (or formed) symmetrically with respect to each other.
  • the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7 is supported on the first end 61A of the first plate 61 and the second end 62A of the second plate 62 to form a foldable electronic It can be arranged symmetrically with respect to the center line (A) of the device (1).
  • the fifth plate 65 (see FIG. 4) of the third plate assembly (PA3) is substantially similar to the first end (61A) included in the first plate 61 of the first plate assembly (PA1). It may include a fifth end (not separately shown) provided identically or similarly.
  • the seventh plate 67 (see FIG. 4) of the third plate assembly PA3 is substantially in contact with the third end 63A of the third plate 63 included in the first plate assembly PA1. It may include a seventh end (not separately shown) provided identically or similarly.
  • the sixth plate 66 (see FIG. 4) of the fourth plate assembly PA4 is substantially connected to the second end 62A included in the second plate 62 of the second plate assembly PA2. It may include a sixth end (not separately shown) provided identically or similarly.
  • the eighth plate 68 (see FIG. 4) of the fourth plate assembly PA4 is substantially connected to the fourth end 64A of the fourth plate 64 included in the second plate assembly PA2. It may include an eighth end (not separately shown) provided identically or similarly.
  • FIG. 13 is a diagram showing the manufacturing flow of the second plate assembly PA2 according to an embodiment of the present disclosure.
  • a second plate 62 may be manufactured.
  • fourth plate 64 may be manufactured.
  • the second plate 62 and the fourth plate 64 may be coupled.
  • the first operation 1301 or the second operation 1302 may include computer numerical control (CNC), die casting, or pressing.
  • CNC computer numerical control
  • die casting die casting
  • pressing pressing
  • the second operation 1302 involves cutting (e.g., cutting) the fourth end 64A of the fourth plate 64 so that the fourth end 64A has a relatively thin thickness compared to other parts of the fourth plate 64. CNC) may further be included.
  • the third operation 1303 may include welding between the second plate 62 and the fourth plate 64 .
  • the third operation 1303 reduces or prevents the fourth end 64A of the fourth plate 64 inserted into the second end 62A of the second plate 62 from being separated from the second end 62A. It may further include modifying the bending angle of the second end 62A (see cross-sectional view taken along line D-D').
  • the third operation 1303 may further include surface smoothing for the second plate assembly PA2.
  • the fourth end 64A of the fourth plate 64 has an inclined surface or a round shape. It may have (not separately shown).
  • the first plate assembly (PA1) (see FIG. 4), the third plate assembly (PA3) (see FIG. 4), or the fourth plate assembly (PA4) (see FIG. 4) is substantially similar to the second plate assembly (PA2). It can be manufactured through the same or similar methods.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating a second plate assembly 1400 according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 15 is an exploded perspective view of the second plate assembly 1400, according to one embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view of the second plate assembly 1400 taken along line H-H' of FIG. 14, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view of the second plate assembly 1400 taken along line II' of FIG. 14, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the second plate assembly 1400 may include a second plate 1420, a fourth plate 1440, and/or a support 1500.
  • the second end 1420A of the second plate 1420 may be substantially flat compared to the bent second end 62A included in the second plate 62 of FIG. 11 .
  • the fourth plate 1440 may be provided in a form with the fourth end 64A omitted compared to the fourth plate 64 of FIG. 11 .
  • the support 1500 may replace the second end 62A included in the second plate 62 of FIG. 4 .
  • the support 1500 may be supported on the second plate 1420 and the fourth plate 1440 and may be placed or coupled to a combination of the second plate 1420 and the fourth plate 1440.
  • the fourth plate 1440 may include a first hole portion 1441 including a first hole 1441H and a second hole portion 1442 including a second hole 1442H.
  • the first hole portion 1441 and the second hole portion 1442 may be spaced apart from each other in the direction of the central axis A of the foldable electronic device 1.
  • the support 1500 may include a first part 1510, a second part 1520, a third part 1530, a first protrusion 1541, and/or a fourth protrusion 1542.
  • the first part 1510 of the support 1500 may be positioned between the first hole part 1441 and the second hole part 1442 of the fourth plate 1440.
  • the first part 1510 may have a bar shape extending substantially straight in the direction of the central axis A of the foldable electronic device 1.
  • the first portion 1510 of the support 1500 may be supported by the second end 1420A of the second plate 1420. Due to the support of the second end 1420A, the first part 1510 can be maintained in a straight position.
  • the first portion 1510 of the support 1500 has a curved surface that can reduce or prevent damage to the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7 in the folded state of the foldable electronic device 1. may include.
  • the curved surface provided by the first part 1510 contributes to allowing the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7 to be arranged while reducing bending stress in the folded state of the foldable electronic device 1. You can.
  • the second end 1420A of the second plate 1420 supports the first portion 1510 of the support 1500 and supports the first flexible printed circuit board 7 in the folded state of the foldable electronic device 1. It may be extended so as not to contact the third area 73 of .
  • the second part 1520 and the third part 1530 of the support 1500 may extend from the first part 1510.
  • the second plate 1420 may include a first notch N1 aligned with the first hole 1441H of the fourth plate 1440.
  • the second plate 1420 may include a second notch N2 aligned with the second hole 1442H of the fourth plate 1440.
  • the first notch N1 and the second notch N2 may be spaced apart from each other in the direction of the center line A of the foldable electronic device 1 with the second end 1420A therebetween.
  • the second portion 1520 of the support 1500 may be located in the first notch N1.
  • the third portion 1530 of the support 1500 may be located in the second notch N2.
  • the first protrusion 1541 of the support 1500 may extend from the second portion 1520 and be inserted into the first hole 1441H of the fourth plate 1440.
  • the second protrusion 1542 of the support 1500 may extend from the third portion 1530 and be inserted into the second hole 1442H of the fourth plate 1440.
  • 1530 and the first protrusion 1441 may provide hook fastening of the support 1500 to the combination of the second plate 1420 and the fourth plate 1440.
  • An adhesive material (or adhesive material) (not separately shown) may be disposed between the first portion 1510 of the support 1500 and the second end 1420A of the second plate 1420.
  • the first portion 1510 may be coupled to the second plate 1420 through an adhesive material (or adhesive material).
  • Support 1500 may include silicon, but may include a variety of other materials, but is not limited thereto.
  • the support 1500 when the first portion 1510 of the support 1500 is coupled to the second end 1420A of the second plate 1420 through an adhesive material (or adhesive material), the support 1500 is The second part 1520, the third part 1530, the first protrusion 1541, and the second protrusion 1542 may be provided in an omitted form, and the fourth plate 1440 may have the first hole portion 1441. ) and the second hole portion 1442 may be provided in an omitted form.
  • the second end 1420A of the second plate 1420 may be inserted into the recess provided in the first portion 1510 of the support 1500.
  • first plate assembly (PA1), third plate assembly (PA3), or fourth plate assembly (PA4) of FIG. 4 is substantially the same as or similar to the second plate assembly 1400 of FIG. 14. can be transformed into
  • FIG. 18 is a cross-sectional view of a portion of the foldable electronic device 1 in an unfolded state taken along line D-D' of FIG. 1, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view of a portion of the foldable electronic device 1 in a folded state taken along line E-E' of FIG. 2, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 18 and 19 are examples that change or modify the example of FIG. 4 and can be interpreted as being included in the scope of various embodiments of the present disclosure.
  • the same term and/or the same reference sign may be used for any component that is at least partially the same as, similar to, or related to any component that has been previously described with reference to the drawings.
  • the foldable electronic device 1 includes a first plate assembly (PA1), a second plate assembly (PA2), a first display module 15, and/or a first flexible printed circuit board ( 7) may be included.
  • the first plate assembly (PA1) is connected to the first hinge module 141. and a third hinge module 143.
  • the first plate assembly PA1 moves in response to the movement of the first hinge module 141 and the third hinge module 143. It can be.
  • the second plate assembly (PA2) is connected to the first hinge module 141. and a third hinge module 143.
  • the second plate assembly PA2 moves in response to the movement of the first hinge module 141 and the third hinge module 143. It can be.
  • the third plate assembly (PA3) is connected to the second hinge module 142. and a third hinge module 143.
  • the third plate assembly PA3 moves in response to the movement of the second hinge module 142 and the third hinge module 143. It can be.
  • the fourth plate assembly (PA4) is connected to the second hinge module 142. and a third hinge module 143.
  • the fourth plate assembly PA4 moves in response to the movement of the second hinge module 142 and the third hinge module 143. It can be.
  • the first display module 15 When viewed in the direction of the center line A (see FIG. 1) of the foldable electronic device 1 in the unfolded state of the foldable electronic device 1, the first display module 15 is oriented in a first direction 1801. It can be laid out flat.
  • the third display area 153 When viewed in the direction of the center line A (see FIG. 1) of the foldable electronic device 1 in the unfolded state of the foldable electronic device 1, the third display area 153 is similar to the first display area 151. ) (see FIG. 1) and the second display area 152 (see FIG. 1) may extend substantially smoothly and flatly.
  • the first hinge module 141, the second hinge module 142, and the third hinge module 143 in FIG. 4 are the first plate when the foldable electronic device 1 switches from the folded state to the unfolded state.
  • the assembly (PA1) and the second plate assembly (PA2) may be configured to support the third display area 153 of the first display module 15 flatly.
  • the first hinge module 141, the second hinge module 142, and the third hinge module 143 in FIG. 4 are the third plate when the foldable electronic device 1 switches from the folded state to the unfolded state.
  • the assembly PA3 and the fourth plate assembly PA4 may be configured to support the third display area 153 of the first display module 15 flatly.
  • the first hinge module 141, the second hinge module 142, and the third hinge module 143 in FIG. 4 are used to form the first plate assembly (PA1) and the second hinge module (PA1) in the unfolded state of the foldable electronic device (1).
  • the plate assembly PA2 may be configured to form an angle of substantially about 180 degrees.
  • the first hinge module 141, the second hinge module 142, and the third hinge module 143 in FIG. 4 are connected to the third plate assembly PA3 (FIG. 4) in the unfolded state of the foldable electronic device 1. reference) and the fourth plate assembly PA4 (see FIG. 4) may be configured to substantially form an angle of about 180 degrees.
  • the first hinge module 141, the second hinge module 142, and the third hinge module 143 in FIG. 4 are the first hinge module 143 when the foldable electronic device 1 switches from the unfolded state to the folded state.
  • the plate assembly (PA1) and the second plate assembly (PA2) may be configured to face each other and form an acute angle.
  • the space between the first plate assembly (PA1) and the second plate assembly (PA2) is the third display of the first display module 15.
  • the area 153 may be provided in a shape that widens towards the hinge housing 13 (see FIG. 4) so that it can be arranged in a bent shape (e.g., a teardrop shape or a dumbbell shape) that can reduce bending stresses and/or buckling phenomena. You can.
  • the first hinge module 141 and the second hinge of FIG. 4 have a space between the first plate assembly (PA1) and the second plate assembly (PA2) in the second direction (1802) perpendicular to the first direction (1801).
  • the first plate assembly (PA1) may be configured to make a first acute angle with respect to the second direction (1802)
  • the second plate assembly (PA2) may be configured to make a second acute angle with respect to the second direction (1802).
  • the second direction 1802 is the third display area 153 curved from the first and second display areas 151 and 152 (see FIG.
  • the first acute angle and the second acute angle may be substantially the same.
  • the first hinge module 141, the second hinge module 142, and the third hinge module 143 of FIG. 4 are such that the third plate assembly PA3 (see FIG. 4) is substantially similar to the first plate assembly PA1. It can be configured to move in the same way.
  • the first hinge module 141, the second hinge module 142, and the third hinge module 143 of FIG. 4 are configured so that the fourth plate assembly PA4 (see FIG. 4) is substantially similar to the second plate assembly PA2. It can be configured to move in the same way.
  • the first display area 151 (see FIG. 4) and the second display area 152 (see FIG. 4) of the first display module 15 face each other. You can.
  • the third display area 153 of the first display module 15 is bent between the first plate assembly (PA1) and the second plate assembly (PA2). can be located
  • the third display area 153 of the first display module 15 includes a third plate assembly (PA3) (see FIG. 4) and a fourth plate assembly (PA4) ( (see FIG. 4) may be positioned in a bent shape.
  • the third display area 153 is located between the first and third plate assemblies (PA1 and PA3) and the second and fourth plate assemblies (PA2 and PA4). and a bent shape (e.g., teardrop shape or dumbbell shape) supported by the three plate assemblies (PA1, PA3) and the second and fourth plate assemblies (PA2, PA4) to reduce bending stress and/or buckling phenomenon. It can be placed as .
  • the third display area 153 is an area on one side of the third display area 153 based on the neutral plane inside the third display area 153.
  • a bent shape e.g., a waterdrop shape or It can be placed in dumbbell form.
  • the third display area 153 arranged in a bent shape in the folded state of the foldable electronic device 1 is substantially symmetrical with respect to the center line A (see FIG. 1) of the foldable electronic device 1. It may be provided (or formed) in a formal form.
  • An integrated or single plate is provided to replace the first plate 61 of the first plate assembly PA1 and the fifth plate 65 (see FIG. 4) of the third plate assembly PA3 (see FIG. 4). It can be.
  • An integrated or single plate may be provided to replace the third plate 63 of the first plate assembly PA1 and the seventh plate 67 of the third plate assembly PA3 (see Figure 4).
  • An integral or single plate is provided to replace the second plate 62 of the second plate assembly PA2 and the sixth plate 66 (see FIG. 4) of the fourth plate assembly PA4 (see FIG. 4). It can be.
  • An integrated or single plate may be provided to replace the fourth plate 64 of the second plate assembly PA2 and the eighth plate 68 of the fourth plate assembly PA4 (see Figure 4).
  • the first fixing portion F1 of the first flexible printed circuit board 7 may be positioned between the first plate assembly PA1 and the first support plate 1111 (see FIG. 4).
  • the first fixing part F1 may be placed or coupled to the first support plate 1111 (see FIG. 4).
  • the second fixing portion F2 of the first flexible printed circuit board 7 may be positioned between the second plate assembly PA2 and the second support plate 1211 (see FIG. 4).
  • the second fixing part F2 may be placed or coupled to the second support plate 1211 (see FIG. 4).
  • the third fixing part F3 (see FIG. 8) of the second flexible printed circuit board 8 is between the third plate assembly PA3 (see FIG. 4) and the first support plate 1111 (see FIG. 4). can be located
  • the third fixing part F3 may be placed or coupled to the first support plate 1111 (see FIG. 4).
  • the fourth fixing portion F4 of the second flexible printed circuit board 8 may be positioned between the fourth plate assembly PA4 and the second support plate 1211 (see FIG. 4).
  • the fourth fixing part F4 may be placed or coupled to the second support plate 1211 (see FIG. 4).
  • the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7 may be formed to have a length within a specified range.
  • the fact that the third area 73 has a length within a designated range can help the foldable electronic device 1 be arranged in a designated shape that can reduce bending stress within a limited space in the unfolded state.
  • the fact that the third area 73 has a length within a designated range can avoid interference with the first and second plate assemblies PA1 and PA2 in the folded state of the foldable electronic device 1.
  • the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7 has the first plate assembly PA1 and the second plate assembly PA2 in the folded state of the foldable electronic device 1.
  • the comparative example e.g., see FIG. 9 that is arranged substantially in parallel, it may be provided (or formed) longer to avoid interference with the first plate assembly (PA1) and the second plate assembly (PA2).
  • the third plate 63 of the first plate assembly PA1 is connected to the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7 when the foldable electronic device 1 switches from the unfolded state to the folded state.
  • ) may include a third end (63A) positioned to support.
  • the third end 63A of the third plate 63 included in the first plate assembly PA1 is located in the third region of the first flexible printed circuit board 7 in the folded state of the foldable electronic device 1 ( 73).
  • the third end 63A of the third plate 63 supports the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7. You can.
  • the foldable electronic device 1 switches from the unfolded state to the folded state, the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7 is attached to the third end 63A of the third plate 63. It can be deformed while being supported.
  • the third end 63A of the third plate 63 included in the first plate assembly PA1 is the third end of the first flexible printed circuit board 7 in the folded state of the foldable electronic device 1.
  • the first bending portion 1901 and the second bending portion 1902 are formed to have a curved surface that can reduce the bending stress of the third region 73 while reducing the region 73 from approaching the first plate 61. It can be included.
  • the first bending part 1901 and the second bending part 1902 may be bent in substantially opposite directions.
  • the third end 63A including the first bending part 1901 and the second bending part 1902 bent in opposite directions will be referred to as the first 'S bending part' or the first 'Z bending part'. It may be possible.
  • the third plate 63 may include a third flat section 631 and a third curved section 632 when viewed in cross section perpendicular to the center line A of the foldable electronic device 1.
  • the third curved section 632 of the third plate 63 may be bent and extended from the third flat section 631 and include a first bending portion 1901 and a second bending portion 1902.
  • the third end 63A of the third plate 63 may include a third curved section 632.
  • the fourth plate 64 of the second plate assembly PA2 is connected to the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7 when the foldable electronic device 1 switches from the unfolded state to the folded state.
  • ) may include a fourth end (64A) positioned to support.
  • the fourth end 64A of the fourth plate 64 included in the second plate assembly PA2 is located in the third region of the first flexible printed circuit board 7 in the folded state of the foldable electronic device 1 ( 73).
  • the fourth end 64A of the fourth plate 64 supports the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7. You can.
  • the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7 is attached to the fourth end 64A of the fourth plate 64. It can be deformed while being supported.
  • the fourth end 64A of the fourth plate 64 included in the second plate assembly PA2 is positioned at the third end of the first flexible printed circuit board 7 in the folded state of the foldable electronic device 1.
  • the third bending portion 1903 and the fourth bending portion 1904 are formed to have a curved surface that can reduce the bending stress of the third region 73 while reducing the region 73 from approaching the second plate 62. It can be included.
  • the third bending part 1903 and the fourth bending part 1904 may be bent in substantially opposite directions.
  • the fourth end 64A, including the third bending part 1903 and the fourth bending part 1904 bent in opposite directions, will be referred to as the second 'S bending part' or the second 'Z bending part'. It may be possible.
  • the fourth plate 64 may include a fourth flat section 641 and a fourth curved section 642 when viewed in cross section perpendicular to the center line A of the foldable electronic device 1.
  • the fourth curved section 642 of the fourth plate 64 may be bent and extended from the fourth flat section 641 and include a third bending portion 1903 and a fourth bending portion 1904.
  • the fourth end 64A of the fourth plate 64 may include a fourth curved section 642.
  • the first plate 61 and the second plate 62 can support the third display area 153 of the first display module 15 flatly.
  • the first plate 61 and the second plate 62 may face each other.
  • the third display area 153 is located between the first plate 61 and the second plate 62. It may be arranged in a bent shape (e.g., a droplet shape or dumbbell shape) that can be supported by and reduce bending stress and/or buckling phenomenon.
  • the third end 63A of the third plate 63 and the fourth end 64A of the fourth plate 64 are provided substantially symmetrically with respect to the center line A of the foldable electronic device 1. (or can be formed).
  • the third area 73 of the first flexible printed circuit board 7 is adjacent to the third end 63A of the third plate 63 and the fourth plate 64. It can be stably placed by being supported on the fourth end 64A.
  • the seventh end (separately) included in the seventh plate 67 (see FIG. 4) of the third plate assembly PA3 is connected to the sixth region 83 (see FIG. 4) of the second flexible printed circuit board 8. (not shown) is substantially the same as the third end 63A included in the third plate 63 of the first plate assembly PA1 with respect to the third region 73 of the first flexible printed circuit board 7. It can be implemented in this way.
  • the eighth end (separately) included in the eighth plate 68 (see FIG. 4) of the fourth plate assembly PA4 is connected to the sixth region 83 (see FIG. 4) of the second flexible printed circuit board 8.
  • the sixth region 83 of the second flexible printed circuit board 8 is adjacent to the seventh end of the seventh plate 67 and the eighth end of the eighth plate 68. It can be supported and placed stably.
  • the foldable electronic device 1 includes a first housing 11, a second housing 12, and configured to connect the first housing 11 and the second housing 12. It may include a foldable housing 10 including a hinge portion 14.
  • the foldable electronic device 1 may include a flexible printed circuit board (eg, first flexible printed circuit board 7) extending across the hinge portion 14.
  • the hinge portion 14 may include a first plate 61 and a second plate 62.
  • the first plate 61 may include a first end 61A including a first curved surface configured to support the flexible printed circuit board in the folded state of the foldable housing.
  • the second plate 62 may include a second end 62A including a second curved surface configured to support the flexible printed circuit board in the folded state of the foldable housing.
  • the foldable electronic device 1 may further include a flexible display module (eg, first display module 15) disposed in the foldable housing 10.
  • the flexible display module includes a first display area 151 disposed in the first housing 11, a second display area 152 disposed in the second housing 12, and the first display area 151 and the second display. It may include a third display area 153 extending the area 152.
  • the first display area 151 and the second display area 152 face each other, and the third display area 153 may be curved.
  • the hinge unit 14 may be configured so that the first plate 61 and the second plate 62 support the third display area 153 flatly when the foldable housing 10 is in an unfolded state.
  • the hinge portion 14 may be configured so that the first plate 61 and the second plate 62 face each other with the third display area 153 in between when the foldable housing 10 is in a folded state.
  • the hinge portion 14 may be configured so that the first plate 61 and the second plate 62 are arranged parallel to each other in the folded state of the foldable housing 10.
  • the flexible display module (e.g., the first display module 15) is positioned in the unfolded state of the foldable housing 10 when viewed in the direction of the folding axis (e.g., center line A) of the foldable housing 10. It can be placed flat in one direction.
  • the hinge unit 14 is perpendicular to the first direction when viewed in the direction of the folding axis in the unfolded state of the foldable housing 10 and extends from the first and second display areas 151 and 152 to the third display area 153.
  • the first plate 61 and the second plate 62 may be configured to form an acute angle with respect to the second direction toward. The space between the first plate 61 and the second plate 62 may be widened in the second direction.
  • the first end 61A and the second end 62A may face each other by being closer to each other in the unfolded state of the foldable housing 10 compared to the folded state.
  • a flexible printed circuit board (e.g., a first flexible printed circuit board (7)) includes a first rigid part (e.g., first fixture (F1)), a second rigid part (e.g., second fixture (F2)), It may include a first connector 7A, a second connector 7B, a first area 71, a second area 72, and/or a third area 73.
  • the first rigid portion may be positioned between the first plate 61 and the first housing 11 .
  • the second rigid portion may be positioned between the second plate and the second housing 12.
  • the first connector 7A may be electrically connected to the first element located in the first housing 11.
  • the second connector 7B may be electrically connected to the second element located in the second housing 12.
  • the first area 71 may extend the first rigid portion and the first connector 7A.
  • the second region 72 may extend the second rigid portion and the second connector 7B.
  • the third region 73 extends the first rigid portion and the second rigid portion and may cross the hinge portion 14 .
  • the first rigid part e.g., the first fixing part (F1)
  • the second rigid part e.g., the second fixing part (F2)
  • the first rigid part e.g., the first fixing part (F1)
  • the second rigid part e.g., the second fixing part (F2)
  • the foldable electronic device 1 may further include a third plate 63 and a fourth plate 64.
  • the third plate 63 is at least partially located between the first plate 61 and the first housing 11 and may be coupled to the first plate 61.
  • the fourth plate 64 is at least partially located between the second plate 62 and the second housing 12 and may be coupled to the second plate 62.
  • the first rigid part eg, first fixing part F1
  • the second rigid part eg, the second fixing part F2
  • the first plate 61 and the third plate 63 may be joined through welding.
  • the second plate 62 and the fourth plate 64 may be joined through welding.
  • the first plate 61 may be coupled to the first housing 11 through screw fastening.
  • the second plate 62 may be coupled to the second housing 11 through screw fastening.
  • the first end 61A is a third plate so as to have a first curved surface configured to support a flexible printed circuit board (e.g., the first flexible printed circuit board 7) in the folded state of the foldable housing 10. It may be arranged to surround the third end (63A) of (63).
  • the second end 62A has a second curved surface configured to support the flexible printed circuit board in the folded state of the foldable housing 10 and surrounds the fourth end 64A of the fourth plate 64. can be placed.
  • the first ends 61A are oriented in opposite directions so as to have a first curved surface configured to support a flexible printed circuit board (e.g., the first flexible printed circuit board 7) in the folded state of the foldable housing 10. It may include a first bending part 1901 and a second bending part 1902 that are bent.
  • the second end 62A has a third bending portion 1903 and a fourth bending portion bent in opposite directions so as to have a second curved surface configured to support the flexible printed circuit board in the folded state of the foldable housing 10. May include part (1904).
  • the width W1 of the first end 61A or the second end 62A extending in the direction of the folding axis is the width W1 of the third region 73 extending in the direction of the folding axis ( It can be configured more broadly than W2).
  • the first curved surface and the second curved surface may be formed symmetrically with respect to the folding axis (eg, first center line A) of the foldable housing 10.
  • the hinge portion 14 may include a first hinge module 141, a second hinge module 142, and a third hinge module 143 between the first hinge module 141 and the second hinge module 142. You can.
  • the first plate 61 and the second plate 62 may be positioned at least between the first hinge module 141 and the third hinge module 143.

Landscapes

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Abstract

본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치는, 제 1 하우징, 제 2 하우징, 및 제 1 하우징 및 제 2 하우징을 연결하도록 구성된 힌지부를 포함하는 폴더블 하우징, 및 힌지부를 가로질러 연장된 연성 인쇄 회로 기판을 포함하고, 힌지부는 제 1 플레이트 및 제 2 플레이트를 포함하고, 제 1 플레이트는 폴더블 하우징의 폴디드 상태에서 연성 인쇄 회로 기판을 지지하도록 구성된 제 1 곡면을 포함하는 제 1 단부를 포함하고, 제 2 플레이트는 폴더블 하우징의 폴디드 상태에서 연성 인쇄 회로 기판을 지지하도록 구성된 제 2 곡면을 포함하는 제 2 단부를 포함한다.

Description

폴더블 전자 장치
본 개시는 폴더블 전자 장치에 관한 것이다.
폴더블 전자 장치는 힌지부를 가로지르는 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.
상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련된 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 대하여 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
폴더블 전자 장치가 언폴디드 상태로부터 폴디드 상태로 전환되는 경우, 힌지부는 힌지부를 가로질러 배치된 연성 인쇄 회로 기판의 파손 크랙(crack)을 일으킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 힌지부에 의해 연성 인쇄 회로 기판이 파손되는 것을 줄이거나 방지하기 위한 폴더블 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 측면에 따르면, 폴더블 전자 장치는 폴더블 하우징 및 연성 인쇄 회로 기판을 포함한다. 폴더블 하우징 제 1 하우징, 제 2 하우징, 및 제 1 하우징 및 제 2 하우징을 연결하도록 구성된 힌지부를 포함한다. 연성 인쇄 회로 기판은 힌지부를 가로질러 연장된다. 힌지부는 제 1 플레이트 및 제 2 플레이트를 포함한다. 제 1 플레이트는 폴더블 하우징의 폴디드 상태에서 연성 인쇄 회로 기판을 지지하도록 구성된 제 1 곡면을 포함하는 제 1 단부를 포함한다. 제 2 플레이트는 폴더블 하우징의 폴디드 상태에서 연성 인쇄 회로 기판을 지지하도록 구성된 제 2 곡면을 포함하는 제 2 단부를 포함한다.
일 실시예에서, 폴더블 전자 장치는 폴더블 하우징에 배치된 플렉서블 디스플레이 모듈을 더 포함한다. 플렉서블 디스플레이 모듈은 제 1 하우징에 배치된 제 1 디스플레이 영역, 제 2 하우징에 배치된 제 2 디스플레이 영역, 및 제 1 디스플레이 영역 및 제 2 디스플레이 영역을 연장하는 제 3 디스플레이 영역을 포함한다. 폴디드 상태에서, 제 1 디스플레이 영역 및 제 2 디스플레이 영역은 서로 마주하고, 제 3 디스플레이 영역은 휘어진다. 힌지부는 언폴디드 상태에서 제 1 플레이트 및 제 2 플레이트가 제 3 디스플레이 영역을 평평하게 지지하도록 구성된다. 또한, 힌지부는, 폴디드 상태에서, 제 1 플레이트 및 제 2 플레이트가 제 3 디스플레이 영역을 사이에 두고 서로 마주하도록 구성된다.
일 실시예에서, 힌지부는 폴디드 상태에서 제 1 플레이트 및 제 2 플레이트가 서로 평행하게 배치되도록 구성된다.
일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이 모듈은 폴더블 하우징의 언폴디드 상태에서 폴더블 하우징의 폴딩 축의 방향으로 볼 때 제 1 방향으로 평평하게 배치된다. 힌지부는, 폴더블 하우징의 언폴디드 상태에서 폴딩 축의 방향으로 볼 때, 제 1 방향과 수직하고 제 1 및 2 디스플레이 영역들로부터 제 3 디스플레이 영역으로 향하는 제 2 방향에 대하여 제 1 플레이트 및 제 2 플레이트가 예각을 이루도록 구성된다. 제 1 플레이트 및 제 2 플레이트 사이의 공간은 제 2 방향으로 넓어진다.
일 실시예에서, 제 1 단부 및 제 2 단부는 폴디드 상태 대비 언폴디드 상태에서 더 가까워져 서로 마주한다.
일 실시예에서, 연성 인쇄 회로 기판은, 제 1 플레이트 및 제 1 하우징 사이에 위치된 제 1 리지드 부분, 제 2 플레이트 및 제 2 하우징 사이에 위치된 제 2 리지드 부분, 제 1 하우징에 위치된 제 1 요소와 전기적으로 연결된 제 1 커넥터, 제 2 하우징에 위치된 제 2 요소와 전기적으로 연결된 제 2 커넥터, 제 1 리지드 부분 및 제 1 커넥터를 연장하는 제 1 영역, 제 2 리지드 부분 및 제 2 커넥터를 연장하는 제 2 영역, 제 1 리지드 부분 및 제 2 리지드 부분을 연장하고 힌지부를 가로지르는 제 3 영역을 포함한다.
일 실시예에서, 제 1 리지드 부분은 제 1 하우징에 결합되고, 제 2 리지드 부분은 제 2 하우징에 결합된다.
일 실시예에서, 제 1 리지드 부분은 제 1 플레이트와 결합되고, 제 2 리지드 부분은 제 2 플레이트와 결합된다.
일 실시예에서, 폴더블 전자 장치는, 제 1 플레이트 및 제 1 하우징 사이에 적어도 일부 위치되고 제 1 플레이트와 결합된 제 3 플레이트, 및 제 2 플레이트 및 제 2 하우징 사이에 적어도 일부 위치되고 제 2 플레이트와 결합된 제 4 플레이트를 더 포함하고, 제 1 리지드 부분은 제 3 플레이트의 오프닝에 삽입되어 제 1 플레이트와 결합되고, 및 제 2 리지드 부분은 제 4 플레이트의 오프닝에 삽입되어 제 2 플레이트와 결합된다.
일 실시예에서, 제 1 플레이트 및 제 3 플레이트는 용접을 통해 결합되고, 제 2 플레이트 및 제 4 플레이트는 용접을 통해 결합되고, 제 1 플레이트는 스크류 체결을 통해 제 1 하우징에 결합되고, 및 제 2 플레이트는 스크류 체결을 통해 제 2 하우징에 결합된다.
일 실시예에서, 제 1 단부는, 폴디드 상태에서 연성 인쇄 회로 기판을 지지하도록 구성된 제 1 곡면을 가지도록, 제 3 플레이트의 제 3 단부를 감싸도록 배치되고, 제 2 단부는, 폴디드 상태에서 연성 인쇄 회로 기판을 지지하도록 구성된 제 2 곡면을 가지도록, 제 4 플레이트의 제 4 단부를 감싸도록 배치된다.
일 실시예에서, 제 1 단부는, 폴디드 상태에서 연성 인쇄 회로 기판을 지지하도록 구성된 제 1 곡면을 가지도록, 서로 반대 방향으로 휜 제 1 벤딩부 및 제 2 벤딩부를 포함하고, 및 제 2 단부는, 폴디드 상태에서 연성 인쇄 회로 기판을 지지하도록 구성된 제 2 곡면을 가지도록, 서로 반대 방향으로 휜 제 3 벤딩부 및 제 4 벤딩부를 포함한다.
일 실시예에서, 제 1 단부 또는 제 2 단부가 폴딩 축의 방향으로 연장된 너비는 제 3 영역이 폴딩 축의 방향으로 연장된 너비보다 넓게 구성된다.
일 실시예에서, 제 1 곡면 및 제 2 곡면은 폴더블 하우징의 폴딩 축을 기준으로 서로 대칭적으로 형성된다.
일 실시예에서, 힌지부는 제 1 힌지 모듈, 제 2 힌지 모듈, 및 제 1 힌지 모듈 및 제 2 힌지 모듈 사이의 제 3 힌지 모듈을 포함하고, 및 제 1 플레이트 및 제 2 플레이트는 제 1 힌지 모듈 및 제 3 힌지 모듈 사이에 적어도 위치된다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치는 폴더블 전자 장치가 언폴디드 상태로부터 폴디드 상태로 전환되는 경우 힌지부를 가로질러 배치된 연성 인쇄 회로 기판이 힌지부에 의해 파손되는 것을 줄이거나 방지할 수 있다.
그 외에 본 개시의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 개시의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시될 수 있다.
본 개시의 특정 실시예들의 상기의 및 기타 양상들(aspects), 특징들(features), 및 장점들(advantages)은 첨부된 도면들과 함께 취해지는 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.
도 1은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치의 모습들을 나타내는 도면이다.
도 2는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 폴디드 상태의 폴더블 전자 장치의 모습들을 나타내는 도면이다.
도 3은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 1의 라인 D-D'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치의 단면도이다.
도 4는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5 및 6은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태의 폴더블 하우징을 나타내는 도면들이다.
도 7은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치의 일부를 나타내는 도면이다.
도 8은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 7의 라인 E-E'를 따라 절단한 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치의 단면도이다.
도 9는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 단면도이다.
도 10 및 11은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 2 플레이트 조립체를 나타내는 도면들이다.
도 12는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 10의 라인 G-G'를 따라 절단한 제 2 플레이트 조립체의 단면도이다.
도 13은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 2 플레이트 조립체의 제조 흐름을 나타내는 도면이다.
도 14는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 2 플레이트 조립체를 나타내는 도면들이다.
도 15는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 2 플레이트 조립체의 분해 사시도이다.
도 16은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 14의 라인 H-H'를 따라 절단한 제 2 플레이트 조립체의 단면도이다.
도 17은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 14의 라인 I-I'를 따라 절단한 제 2 플레이트 조립체의 단면도이다.
도 18은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 1의 라인 D-D'를 따라 절단한 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치의 일부의 단면도이다.
도 19은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2의 라인 E-E'를 따라 절단한 폴디드 상태의 폴더블 전자 장치의 일부의 단면도이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.
본 개시의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정되지 않는다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 하나의 요소(예: 제 1 구성 요소)가 다ㄷ른 요소(예: 제 2 구성 요소)에 "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로, 간접적으로(예: 제 3 구성 요소를 통하여) 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
용어 "모듈"은 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다.
상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다.
도 1은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태(unfolded state)(평평한 상태(flat state)이라고도 함)의 폴더블 전자 장치(1)의 모습들을 나타내는 도면이다. 도 2는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 폴디드 상태(folded state)(폴딩 상태(folding state)이라고도 함)의 폴더블 전자 장치(1)의 모습들을 나타내는 도면이다. 도 3은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 1의 라인 D-D'를 따라 절단한 폴더블 전자 장치(1)의 단면도이다.
도 1, 2, 및 3을 참조하면, 폴더블 전자 장치(1)는 폴더블 하우징(10), 제 1 디스플레이 모듈(15), 제 2 디스플레이 모듈(16), 제 1 카메라 모듈(201), 제 2 카메라 모듈(202), 제 3 카메라 모듈(203), 제 4 카메라 모듈(204), 제 5 카메라 모듈(205), 발광 모듈(206), 센서 모듈(207), 제 1 음향 입력 모듈(별도로 도시하지 않음), 제 2 음향 입력 모듈(별도로 도시하지 않음), 제 3 음향 입력 모듈(별도로 도시하지 않음), 제 4 음향 입력 모듈(별도로 도시하지 않음), 제 1 음향 출력 모듈(별도로 도시하지 않음), 제 2 음향 출력 모듈(별도로 도시하지 않음), 제 3 음향 출력 모듈(별도로 도시하지 않음), 키 입력 모듈, 제 1 연결 단자(211), 및/또는 제 2 연결 단자(212)를 포함할 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태 및 폴디드 상태는 폴더블 하우징(10)에 의해 실질적으로 제공될 수 있다. 본 개시에서 기재된 '폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태' 및 '폴더블 하우징(10)의 언폴디드 상태'는 실질적으로 동일한 것으로 해석될 수 있다. 본 개시에서 기재된 '폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태' 및 '폴더블 하우징(10)의 폴디드 상태'는 실질적으로 동일한 것으로 해석될 수 있다.
폴더블 하우징(10)은 제 1 하우징(제 1 하우징부 또는 제 1 하우징 구조이라고도 함)(11), 제 2 하우징(제 2 하우징부 또는 제 2 하우징 구조이라고도 함)(12), 힌지 하우징(13), 및/또는 힌지부(14)를 포함할 수 있다. 제 1 하우징(11) 및 제 2 하우징(12)은 힌지부(14)를 통해 연결될 수 있다. 제 1 하우징(11) 및 제 2 하우징(12)은 힌지부(14)를 기준으로 상호 회전 가능할 수 있다. 힌지부(14)는, 예를 들어, 하나 이상의 힌지 모듈들(hinge modules)(힌지 조립체들(hinge assemblies)이라고도 함)(예: 제 1 힌지 모듈(141), 제 2 힌지 모듈(142), 및/또는 제 3 힌지 모듈(143))을 포함할 수 있다.
제 1 디스플레이 모듈(15)은 폴더블 하우징(10)에 배치될 수 있다. 제 1 디스플레이 모듈(15)은, 예를 들어, 폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태 및 폴디드 상태 사이의 전환에 대응하여 변형될 수 있는 플렉서블 디스플레이 모듈(플렉서블 디스플레이이라고도 함) 또는 폴더블 디스플레이 모듈(폴더블 디스플레이이라고도 함)을 포함할 수 있다.
제 1 디스플레이 모듈(15)은 디스플레이 영역(150)을 포함할 수 있다. 디스플레이 영역(150)은 전기적 신호를 기초로 이미지를 표시할 수 있는 액티브 영역(active area) 또는 화면 영역(screen area)을 포함할 수 있다. 디스플레이 영역(150)은 제 1 하우징(11)에 대응하는 제 1 디스플레이 영역(151), 제 2 하우징(12)에 대응하는 제 2 디스플레이 영역(152), 및 힌지부(14)에 대응하는 제 3 디스플레이 영역(153)을 포함할 수 있다. 제 3 디스플레이 영역(153)은 제 1 디스플레이 영역(151) 및 제 2 디스플레이 영역(152)을 연장할 수 있다.
제 1 디스플레이 영역(151)은 제 1 하우징(11)에 배치될 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(151)의 형태는 제 1 하우징(11)의 지지에 의해 유지될 수 있다. 예를 들어, 제 1 디스플레이 영역(151)은 제 1 하우징(11)에 의해 지지되어 실질적으로 평평하게(flat) 제공(또는 형성)될 수 있다.
제 2 디스플레이 영역(152)은 제 2 하우징(12)에 배치될 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(152)의 형태는 제 2 하우징(12)의 지지에 의해 유지될 수 있다. 예를 들어, 제 2 디스플레이 영역(152)은 제 2 하우징(11)에 의해 지지되어 실질적으로 평평하게 제공(또는 형성)될 수 있다.
제 3 디스플레이 영역(153)은 힌지부(14)에 대응하여 위치될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)가 언폴디드 상태 및 폴디드 상태 사이에서 전환될 때, 제 3 디스플레이 영역(153)은 제 1 디스플레이 영역(151) 및 제 2 디스플레이 영역(152) 사이의 상대적 위치에 대응하여 변형될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서 제 3 디스플레이 영역(153)은 실질적으로 평평하게 배치될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서, 제 3 디스플레이 영역(153)은 벤디드(bended) 형태로 배치될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태는 제 3 디스플레이 영역(153)이 평평하게 배치된 상태로 정의 또는 해석될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태는 제 3 디스플레이 영역(153)이 벤디드 형태로 배치된 상태로 정의 또는 해석될 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서, 제 1 디스플레이 영역(151) 및 제 2 디스플레이 영역(152)은 약 180도의 각도를 이룰 수 있고, 디스플레이 영역(150)은 실질적으로 평면 형태로 제공(또는 배치)될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서 제 1 하우징(11)에 배치된 제 1 디스플레이 영역(151) 및 제 2 하우징(12)에 배치된 제 2 디스플레이 영역(152) 간의 상대적 위치로 인해, 제 3 디스플레이 영역(153)은 평평하게 배치될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서, 제 3 디스플레이 영역(153)은 제 1 디스플레이 영역(151) 및 제 2 디스플레이 영역(152)에 의해 양쪽에서 당겨질 수 있고, 그 당기는 힘은 제 3 디스플레이 영역(153)을 평평하게 배치하면서 제 3 디스플레이 영역(153)의 파손을 줄일 수 있도록 제공될 수 있다. 제 3 디스플레이 영역(153)은, 폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서, 제 1 디스플레이 영역(151) 및 제 2 디스플레이 영역(152)에 의해 당겨져 스트레스를 줄이면서 평평하게 배치될 수 있는 연장된 너비로 제공(또는 형성)될 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서, 힌지부(14)는 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 3 디스플레이 영역(153)을 실질적으로 평평하게 지지할 수 있다. 힌지부(14)는, 예를 들어, 폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서 제 3 디스플레이 영역(153)이 처짐 없이 또는 처짐을 줄이면서 평평하게 배치될 수 있도록 제 3 디스플레이 영역(153)을 지지하여, 크리스(crease) 현상을 줄일 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서, 외력(예: 사용자의 손가락을 이용한 터치 입력 또는 전자 펜을 이용한 터치 입력과 같은 외부 압력)이 제 3 디스플레이 영역(153)에 가해지는 경우, 힌지부(14)는 제 3 디스플레이 영역(153)의 처짐 현상을 줄여 제 3 디스플레이 영역(153)이 평평하게 유지될 수 있도록 제 3 디스플레이 영역(153)을 지지할 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서 낙하와 같은 이유로 인해 외부 충격이 가해지는 경우, 힌지부(14)는 외부 충격이 제 3 디스플레이 영역(153)에 미치는 영향을 줄일 수 있도록 외부 충격을 저감 또는 흡수하도록 구성될 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)는 제 1 디스플레이 모듈(15)의 디스플레이 영역(150)(또는 디스플레이 영역(150)이 시각적으로 보이는 폴더블 전자 장치(1)의 전면)을 안으로 접을 수 있는 인폴딩(infolding) 방식으로 구현될 수 있다. 도 2는 제 1 하우징(11) 및 제 2 하우징(12)이 더 이상 가까워지지 않도록 배치된 폴더블 전자 장치(1)의 완전 폴디드 상태(fully folded state)를 나타낸다. 폴더블 전자 장치(1)의 완전 폴디드 상태에서, 제 1 디스플레이 영역(151) 및 제 2 디스플레이 영역(152)(또는, 제 1 전면 영역 및 제 2 전면 영역)은 서로 대면할 수 있다. 예를 들어, 폴더블 전자 장치(1)의 완전 폴디드 상태에서, 제 1 하우징(11) 및 제 2 하우징(12) 사이의 각도(또는, 제 1 디스플레이 영역(151) 및 제 2 디스플레이 영역(152) 사이의 각도, 또는 제 1 전면 영역 및 제 2 전면 영역 사이의 각도)는 약 0도 ~ 약 10도일 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 완전 폴디드 상태에서, 디스플레이 영역(150)은 실질적으로 보이지 않을 수 있다.
별도로 도시하지 않았으나, 폴더블 전자 장치(1)는 언폴디드 상태 및 완전 폴디드 상태 사이의 중간 상태로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징(11) 및 제 2 하우징(12) 사이의 각도가 어느 각도 이상인 폴더블 전자 장치(1)의 중간 상태에서, 폴더블 전자 장치(1)는 사용자가 디스플레이 영역(150)을 이용할 수 있는 사용 환경을 제공하도록 구성될 수 있다.
이하, 본 개시의 '폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태'는 중간 상태와 대비되는 완전 폴디드 상태를 가리킬 수 있다.
제 1 디스플레이 모듈(15)의 디스플레이 영역(150)은 폴더블 전자 장치(1)의 외관 중 전면을 실질적으로 제공(또는 형성)할 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 전면은 제 1 디스플레이 영역(151)에 의해 제공(또는 형성)된 제 1 전면 영역, 제 2 디스플레이 영역(152)에 의해 제공(또는 형성)된 제 2 전면 영역, 및 제 3 디스플레이 영역(153)에 의해 제공(또는 형성)된 제 3 전면 영역을 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 도시된 좌표 축은, 예를 들어, 제 1 하우징(11)을 기준으로 도시하였으며, +z 축 방향은 실질적으로 평평한 제 1 전면 영역이 향하는 방향으로 정의 또는 해석될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서, 폴더블 전자 장치(1)의 전면은 실질적으로 평면으로 제공(또는 형성)될 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태를 볼 때, 제 1 디스플레이 모듈(15)의 디스플레이 영역(150)은 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)을 기준으로 대칭적인 형태로 제공(또는 형성)될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)은, 폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태를 볼 때, 제 3 디스플레이 영역(153)이 제 1 디스플레이 영역(151) 및 제 3 디스플레이 영역(153) 사이의 제 1 경계로부터 제 2 디스플레이 영역(151) 및 제 3 디스플레이 영역(153) 사이의 제 2 경계로 연장된 너비의 가운데에 해당할 수 있다. 도시된 +x 좌표 축은, 예를 들어, 중심 선(A)과 실질적으로 수직할 수 있고, 도시된 +y 좌표 축은 중심 선(A)과 실질적으로 평행할 수 있다. 예를 들어, 제 1 디스플레이 영역(151)이 제공(또는 형성)하는 폴더블 전자 장치(1)의 전면 중 제 1 디스플레이 영역(151)에 의해 제공(또는 형성)된 제 1 전면 영역은 실질적으로 x-y 평면과 평행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)은 폴더블 하우징(10) 또는 폴더블 전자 장치(1)의 '폴딩 축(folding axis)'으로 정의 또는 해석될 수 있다. 폴딩 축은 힌지부(14)에 의해 실질적으로 제공(또는 형성)될 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서 벤디드 형태로 배치된 제 3 디스플레이 영역(153)은 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형태로 제공(또는 형성)될 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태를 볼 때, 제 1 디스플레이 모듈(15)의 디스플레이 영역(150)은 실질적으로 직사각형일 수 있다.
제 1 하우징(11)은 제 1 프레임(제 1 프레임 구조 또는 제 1 프레임워크이라고도 함)(111), 및 제 1 프레임(111)에 배치된(또는 결합된) 제 1 커버(112)를 포함할 수 있다. 제 1 프레임(111) 및 제 1 커버(112)의 조합은 폴더블 전자 장치(1)의 외관 중 제 1 후면 영역 및 제 1 측면 영역을 제공(또는 형성)할 수 있다. 제 1 프레임(111)은 폴더블 전자 장치(1)의 제 1 측면 영역을 적어도 일부 제공(또는 형성)할 수 있다. 제 1 커버(112)는 폴더블 전자 장치(1)의 제 1 후면 영역을 적어도 일부 제공(또는 형성)할 수 있다. 제 1 후면 영역은 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 1 디스플레이 영역(151)에 의해 제공(또는 형성)된 폴더블 전자 장치(1)의 제 1 전면 영역과는 반대 방향으로 향할 수 있다.
제 1 프레임(111)은 제 1 사이드(제 1 측면 부재, 제 1 측면 구조, 또는 제 1 측면 베젤 구조이라고도 함)(1112)를 포함할 수 있다. 제 1 사이드(1112)는 제 1 디스플레이 영역(151) 및 제 1 커버(112) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러쌀 수 있고, 폴더블 전자 장치(1)의 외관 중 제 1 측면 영역을 적어도 일부 제공(또는 형성)할 수 있다.
제 1 프레임(111)은 제 1 사이드(1112)로부터 연장되거나 제 1 사이드(1112)와 연결된 제 1 지지 플레이트(제 1 지지부 또는 제 1 지지 부재이라고도 함)(1111)를 포함할 수 있다. 제 1 지지 플레이트(1111)는 제 1 하우징(11)에 대응하여 폴더블 전자 장치(1)의 내부에 위치된 구조적 요소일 수 있다.
제 1 프레임(111)은 제 1 지지 플레이트(1111) 및 제 1 사이드(1112)를 포함하는 일체의(integrated) 또는 단일의(single) 구조(예: 단일 연속 구조(single continuous structure) 또는 완전한 구조(complete structure))로 제공(또는 형성)될 수 있다.
제 1 프레임(111)은 하나 이상의 도전성 부분들을 포함하는 도전체(또는 금속체)(별도로 도시하지 않음) 및 하나 이상의 비도전성 부분들을 포함하는 비도전체(또는 비금속체)(별도로 도시하지 않음)의 조합으로 제공될 수 있다.
제 1 지지 플레이트(1111)는 제 1 디스플레이 영역(151) 및 제 1 커버(112) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다. 제 1 디스플레이 영역(151)은 제 1 지지 플레이트(1111)에 배치될 수 있고, 제 1 지지 플레이트(1111)는 제 1 디스플레이 영역(151)을 지지할 수 있다.
제 1 인쇄 회로 기판 또는 제 1 배터리와 같은 다양한 전기적 구성 요소들(별도로 도시하지 않음)은 제 1 프레임(111) 및 제 1 커버(112) 사이에서 제 1 프레임(111)의 제 1 지지 플레이트(1111)에 적어도 일부 배치될 수 있다.
전기적 구성 요소들(또는 전자 부품들), 또는 전기적 구성 요소들과 관련된 다양한 부재들은 제 1 프레임(111) 또는 제 1 지지 플레이트(1111)에 배치되거나, 제 1 프레임(111) 또는 제 1 지지 플레이트(1111)에 의해 지지될 수 있다. 제 1 지지 플레이트(111)는, 예를 들어, 제 1 지지 영역(제 1 지지면이라고도 함)(1111A) 및 제 3 지지 영역(제 3 지지면이라고도 함)(1111B)을 포함할 수 있다. 제 1 지지 영역(1111A)은 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 1 디스플레이 영역(151)으로 실질적으로 향할 수 있다. 제 3 지지 영역(1111B)은 제 1 지지 영역(1111A)과는 반대 편에 위치될 수 있다. 제 3 지지 영역(1111B)은 제 1 커버(112)로 실질적으로 향할 수 있다. 전기적 구성 요소들(또는 전자 부품들), 또는 전기적 구성 요소들과 관련된 다양한 부재들은 제 1 지지 영역(1111A) 및/또는 제 3 지지 영역(1111B)에 배치되거나 제 1 지지 영역(1111A) 및/또는 제 3 지지 영역(1111B)에 의해 지지될 수 있다.
제 2 하우징(12)은 제 2 프레임(제 2 프레임 구조 또는 제 2 프레임워크이라고도 함)(121), 및/또는 제 2 프레임(121)에 배치된 제 2 커버(122)를 포함할 수 있다. 제 2 프레임(121) 및 제 2 커버(122)의 조합은 폴더블 전자 장치(1)의 외관 중 제 2 후면 영역 및 제 2 측면 영역을 제공(또는 형성)할 수 있다. 제 2 프레임(121)은 폴더블 전자 장치(1)의 제 2 측면 영역을 적어도 일부 제공(또는 형성)할 수 있다. 제 2 커버(122)는 폴더블 전자 장치(1)의 제 2 후면 영역을 적어도 일부 제공(또는 형성)할 수 있다. 제 2 후면 영역은 제 2 디스플레이 영역(152)에 의해 제공(또는 형성)된 폴더블 전자 장치(1)의 제 2 전면 영역과는 반대 방향으로 향할 수 있다.
제 2 프레임(121)은 제 2 사이드(제 2 측면 부재, 제 2 측면 구조, 또는 제 2 측면 베젤 구조이라고도 함)(1212)를 포함할 수 있다. 제 2 사이드(1212)는 제 2 디스플레이 영역(152) 및 제 2 커버(122) 사이의 공간을 적어도 일부 둘러쌀 수 있고, 폴더블 전자 장치(1)의 외관 중 제 2 측면 영역을 적어도 일부 제공(또는 형성)할 수 있다.
제 2 프레임(121)은 제 2 사이드(1212)로부터 연장되거나 제 2 사이드(1212)와 연결된 제 2 지지 플레이트(제 2 지지부 또는 제 2 지지 부재이라고도 함)(1211)를 포함할 수 있다. 제 2 지지 플레이트(1211)는 제 2 하우징(12)에 대응하여 폴더블 전자 장치(1)의 내부에 위치된 구조적 요소일 수 있다.
제 2 프레임(121)은 제 2 지지 플레이트(1211) 및 제 2 사이드(1212)를 포함하는 일체의 또는 단일의 구조(예: 단일 연속 구조 또는 완전한 구조)로 제공될 수 있다.
제 2 프레임(121)은 하나 이상의 도전성 부분들을 포함하는 도전체(또는 금속체)(별도로 도시하지 않음) 및 하나 이상의 비도전성 부분들을 포함하는 비도전체(또는 비금속체)(별도로 도시하지 않음)의 조합으로 제공될 수 있다.
제 2 지지 플레이트(1211)는 제 2 디스플레이 영역(152) 및 제 2 커버(122) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다. 제 2 디스플레이 영역(152)은 제 2 지지 플레이트(1211)에 배치될 수 있고, 제 2 지지 플레이트(1211)는 제 2 디스플레이 영역(152)을 지지할 수 있다.
제 2 인쇄 회로 기판 또는 제 2 배터리와 같은 다양한 전기적 구성 요소들(별도로 도시하지 않음)은 제 2 프레임(121) 및 제 2 커버(122) 사이에서 제 2 프레임(121)의 제 2 지지 플레이트(1211)에 적어도 일부 배치될 수 있다.
전기적 구성 요소들(또는 전자 부품들), 또는 전기적 구성 요소들과 관련된 다양한 부재들은 제 2 프레임(121) 또는 제 2 지지 플레이트(1211)에 배치되거나, 제 2 프레임(121) 또는 제 2 지지 플레이트(1211)에 의해 지지될 수 있다. 제 2 지지 플레이트(121)는, 예를 들어, 제 2 지지 영역(제 2 지지면이라고도 함)(1211A) 및 제 4 지지 영역(제 4 지지면이라고도 함)(1211B)을 포함할 수 있다. 제 2 지지 영역(1211A)은 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 2 디스플레이 영역(152)으로 실질적으로 향할 수 있다. 제 4 지지 영역(1211B)은 제 2 지지 영역(1211A)과는 반대 편에 위치될 수 있다. 제 4 지지 영역(1211B)은 제 2 커버(122)로 실질적으로 향할 수 있다. 전기적 구성 요소들(또는 전자 부품들), 또는 전기적 구성 요소들과 관련된 다양한 부재들은 제 2 지지 영역(1211A) 및/또는 제 4 지지 영역(1211B)에 배치되거나 제 2 지지 영역(1211A) 및/또는 제 4 지지 영역(1211B)에 의해 지지될 수 있다.
제 1 프레임(111)의 제 1 사이드(1112)는 제 1 측면부(B1), 제 2 측면부(B2), 제 3 측면부(B3), 및/또는 제 4 측면부(B4)를 포함할 수 있다. 제 1 측면부(B1)는 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)과 수직하는 방향으로 연장될 수 있다. 제 3 측면부(B3)는 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)의 방향으로 제 1 측면부(B1)로부터 이격될 수 있고, 제 1 측면부(B1)와 실질적으로 평행할 수 있다. 제 2 측면부(B2)는 제 1 측면부(B1)의 일단부 및 제 3 측면부(B3)의 일단부를 연장 또는 연결할 수 있다. 제 4 측면부(B4)는 제 1 측면부(B1)의 타단부 및 제 3 측면부(B3)의 타단부를 연장 또는 연결할 수 있다. 제 2 측면부(B2) 및 제 4 측면부(B4)는 실질적으로 평행할 수 있다. 제 4 측면부(B4)는 제 2 측면부(B2)보다 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)에 더 가깝게 위치될 수 있다.
제 1 측면부(B1) 및 제 2 측면부(B2)가 연장 또는 연결된 제 1 코너(C1), 및/또는 제 2 측면부(B2) 및 제 3 측면부(B3)가 연장 또는 연결된 제 2 코너(C2)는 매끄러운 곡형으로 제공(또는 형성)될 수 있다.
제 1 커버(112)의 위에서 볼 때, 제 1 측면부(B1), 제 2 측면부(B2), 제 3 측면부(B3), 및 제 4 측면부(B4)는 제 1 커버(112)를 둘러쌀 수 있다.
제 2 프레임(121)의 제 2 사이드(1212)는 제 5 측면부(B5), 제 6 측면부(B6), 제 7 측면부(B7), 및/또는 제 8 측면부(B8)를 포함할 수 있다. 제 5 측면부(B5)는 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)과 수직하는 방향으로 연장될 수 있다. 제 7 측면부(B7)는 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)의 방향으로 제 5 측면부(B5)로부터 이격될 수 있고, 제 5 측면부(B5)와 실질적으로 평행할 수 있다. 제 6 측면부(B6)는 제 5 측면부(B5)의 일단부 및 제 7 측면부(B7)의 일단부를 연장 또는 연결할 수 있다. 제 8 측면부(B8)는 제 5 측면부(B5)의 타단부 및 제 7 측면부(B7)의 타단부를 연장 또는 연결할 수 있다. 제 6 측면부(B6) 및 제 8 측면부(B8)는 실질적으로 평행할 수 있다. 제 8 측면부(B8)는 제 6 측면부(B6)보다 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)에 더 가깝게 위치될 수 있다.
제 5 측면부(B5) 및 제 6 측면부(B6)가 연장 또는 연결된 제 3 코너(C3), 및/또는 제 6 측면부(B6) 및 제 7 측면부(B7)가 연장 또는 연결된 제 4 코너(C4)는 매끄러운 곡형으로 제공(또는 형성)될 수 있다.
제 2 커버(122)의 위에서 볼 때, 제 5 측면부(B5), 제 6 측면부(B6), 제 7 측면부(B7), 및 제 8 측면부(B8)는 제 2 커버(222)를 둘러쌀 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서, 제 1 프레임(111)의 제 1 사이드(1112) 및 제 2 프레임(121)의 제 2 사이드(1212)는 정렬 및 중첩될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서, 제 1 측면부(B1) 및 제 5 측면부(B5)는 정렬 및 중첩될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서, 제 2 측면부(B2) 및 제 6 측면부(B6)는 정렬 및 중첩될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서, 제 3 측면부(B3) 및 제 7 측면부(B7)는 정렬 및 중첩될 수 있다.
제 1 측면부(B1), 제 3 측면부(B3), 및 제 4 측면부(B4)는 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)을 기준으로 제 1 디스플레이 모듈(15)의 일측 영역을 둘러싸는 일측 베젤(또는 화면 베젤)이 될 수 있다. 제 5 측면부(B5), 제 7 측면부(B7), 및 제 8 측면부(B8)는 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)을 기준으로 제 1 디스플레이 모듈(15)의 타측 영역을 둘러싸는 타측 베젤(또는 화면 베젤)이 될 수 있다.
제 4 측면부(B4) 및 제 8 측면부(B8)는 제 3 디스플레이 영역(153)의 반대편에 위치될 수 있다. 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치(1)의 전면의 위에서 볼 때, 제 4 측면부(B4) 및 제 8 측면부(B8)는 보이지 않을 수 있다.
힌지 하우징(힌지 커버이라고도 함)(13)은 힌지부(14)에 포함된 하나 이상의 힌지 모듈들(예: 제 1 힌지 모듈(141), 제 2 힌지 모듈(142), 및 제 3 힌지 모듈(143))과 연결될 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)가 언폴디드 상태로부터 폴디드 상태로 전환되면, 힌지부(14)를 통해 연결된 제 1 프레임(111) 및 제 2 프레임(121) 간의 상대적 위치의 변화, 및 힌지 하우징(13)과 결합된 힌지부(14)의 상태 변화로 인해, 제 3 디스플레이 영역(153)의 반대편에서 제 1 프레임(111) 및 제 2 프레임(121) 사이의 틈이 열릴 수 있다. 힌지 하우징(13)은 열린 틈을 통해 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서, 힌지 하우징(13)은 제 1 프레임(111)의 제 4 측면부(B4) 및 제 2 프레임(121)의 제 8 측면부(B8) 사이의 열린 틈을 통해 외부로 노출될 수 있다. 제 1 프레임(111) 및 제 2 프레임(121) 사이의 각도에 따라 제 1 프레임(111)의 제 4 측면부(B4) 및 제 2 프레임(121)의 제 8 측면부(B8) 사이의 틈의 너비는 달라질 수 있다. 힌지 하우징(13)은 폴더블 전자 장치(1)의 중간 상태보다 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서 더 많이 외부로 노출될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서, 힌지 하우징(13)은 폴더블 전자 장치(1)의 내부를 가리는 외관 일부가 될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서, 폴더블 전자 장치(1)의 측면은 제 1 프레임(111)의 제 1 사이드(1112)에 의해 제공된 제 1 측면 영역, 제 2 프레임(121)의 제 2 사이드(1212)에 의해 제공된 제 2 측면 영역, 및 힌지 하우징(13)에 의해 제공된 제 3 측면 영역을 포함할 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)가 폴디드 상태로부터 언폴디드 상태로 전환되면, 힌지부(14)를 통해 연결된 제 1 프레임(111) 및 제 2 프레임(121) 간의 상대적 위치의 변화, 및 힌지 하우징(13)과 결합된 힌지부(14)의 상태 변화로 인해, 제 3 디스플레이 영역(153)의 반대편에서 제 1 프레임(111) 및 제 2 프레임(121) 사이의 틈은 닫힐 수 있다. 예를 들어, 폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서, 제 1 프레임(111)의 제 4 측면부(B4) 및 제 2 프레임(121)의 제 8 측면부(B8) 사이의 틈은 닫힐 수 있고, 힌지 하우징(13)은 외부로 노출되지 않을 수 있다.
제 2 디스플레이 모듈(16)(제 2 디스플레이이라고도 함)은 제 2 커버(122) 및 제 2 프레임(121)의 제 2 지지 플레이트(1211) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 디스플레이 모듈(16)은 제 2 커버(122) 및/또는 제 2 지지 플레이트(1211)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 2 디스플레이 모듈(16)의 디스플레이 영역은 제 2 커버(122)를 통해 시각적으로 보일 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)는 폴디드 상태에서 제 1 디스플레이 모듈(15)을 대신하여 제 2 디스플레이 모듈(16)을 통해 이미지를 표시하도록 구성될 수 있다.
제 1 카메라 모듈(201), 제 2 카메라 모듈(202), 제 3 카메라 모듈(203), 제 4 카메라 모듈(204), 및/또는 제 5 카메라 모듈(205)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서(들), 및/또는 이미지 시그널 프로세서(ISP(image signal processor))를 포함할 수 있다.
제 1 카메라 모듈(201), 제 2 카메라 모듈(202), 및 제 3 카메라 모듈(203)은 제 1 커버(112)(또는, 폴더블 전자 장치(1)의 제 1 후면 영역)에 대응하여 제 1 하우징(11)에 수용될 수 있다. 예를 들어, 제 1 커버(112)는 제 1 카메라 모듈(201)에 대응하는 제 1 카메라 홀(또는 제 1 광 투과 영역), 제 2 카메라 모듈(202)에 대응하는 제 2 카메라 홀(또는 제 2 광 투과 영역), 및/또는 제 3 카메라 모듈(203)에 대응하는 제 3 카메라 홀(또는 제 3 광 투과 영역)을 포함할 수 있다. 제 1 커버(112)에 대응하여 제 1 하우징(11)에 수용된 카메라 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
제 1 카메라 모듈(201)(제 1 카메라, 제 1 후면 카메라 모듈, 또는 제 1 후면 카메라이라고도 함), 제 2 카메라 모듈(202)(제 2 카메라, 제 2 후면 카메라 모듈, 또는 제 2 후면 카메라이라고도 함), 또는 제 3 카메라 모듈(203)(제 3 카메라, 제 3 후면 카메라 모듈, 또는 제 3 후면 카메라이라고도 함)은 광각 카메라 모듈, 망원 카메라 모듈, 컬러 카메라 모듈, 흑백 카메라 모듈, 또는 IR 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 모듈을 포함할 수 있다.
제 1 카메라 모듈(201), 제 2 카메라 모듈(202), 및 제 3 카메라 모듈(203)은 서로 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(201), 제 2 카메라 모듈(202), 또는 제 3 카메라 모듈(203)은 서로 다른 화각(또는, 서로 다른 화각의 렌즈)을 제공할 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)는 화각에 관한 사용자의 선택에 기반하여 제 1 카메라 모듈(201), 제 2 카메라 모듈(202), 또는 제 3 카메라 모듈(203)의 화각을 선택적으로 사용할 수 있다.
제 4 카메라 모듈(204)은 폴더블 전자 장치(1)의 제 1 전면 영역에 대응하여 제 1 하우징(11)에 수용될 수 있다.
제 4 카메라 모듈(204)(제 4 카메라, 제 1 전면 카메라 모듈, 또는 제 1 전면 카메라이라고도 함)은 폴더블 전자 장치(1)의 제 1 전면 영역의 위에서 볼 때 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 1 디스플레이 영역(151)과 중첩될 수 있다. 제 4 카메라 모듈(204)은 제 1 디스플레이 영역(151)의 배면에 또는 제 1 디스플레이 영역(151)의 아래에 위치될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 외부에서 볼 때, 제 4 카메라 모듈(204), 또는 제 4 카메라 모듈(204)의 위치는 실질적으로 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않을 수 있다. 제 4 카메라 모듈(204)은, 예를 들어, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(예: UDC(under display camera))를 포함할 수 있다. 외부 광은 제 1 디스플레이 모듈(15)을 통과하여 제 4 카메라 모듈(204)에 도달할 수 있다.
별도로 도시하지 않았으나, 제 4 카메라 모듈(204)은 폴더블 전자 장치(1)의 제 2 전면 영역에 대응하여 제 2 하우징(12)에 수용될 수 있다.
별도로 도시하지 않았으나, 추가적인 카메라 모듈(별도로 도시하지 않음)이 폴더블 전자 장치(1)의 제 2 전면 영역에 대응하여 제 2 하우징(12)에 수용될 수 있다.
제 5 카메라 모듈(205)은 제 2 커버(122)(또는, 폴더블 전자 장치(1)의 제 2 후면 영역)에 대응하여 제 2 하우징(12)에 수용될 수 있다.
제 5 카메라 모듈(205)은 제 2 디스플레이 모듈(16)에 제공된 오프닝과 정렬하여 위치되거나 오프닝에 적어도 일부 삽입될 수 있다. 외부 광은 제 2 커버(122) 및 제 2 디스플레이 모듈(16)에 제공된 오프닝을 통과하여 제 5 카메라 모듈(205)에 도달할 수 있다. 제 5 카메라 모듈(205)과 정렬 또는 중첩된 제 2 디스플레이 모듈(16)의 오프닝은 관통 홀일 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 5 카메라 모듈(205)과 정렬 또는 중첩된 제 2 디스플레이 모듈(16)의 오프닝은 노치(notch)(별도로 도시하지 않음)로 제공될 수 있다.
제 5 카메라 모듈(205)(제 5 카메라, 제 2 전면 카메라 모듈, 또는 제 2 전면 카메라이라고도 함)은 폴더블 전자 장치(1)의 제 2 후면 영역의 위에서 볼 때 제 2 디스플레이 모듈(16)과 중첩될 수 있다. 제 5 카메라 모듈(205)은 제 2 디스플레이 모듈(16)의 배면에 또는 제 2 디스플레이 모듈(16)의 아래에 위치될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 외부에서 볼 때, 제 5 카메라 모듈(205), 또는 제 5 카메라 모듈(205)의 위치는 실질적으로 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않을 수 있다. 제 5 카메라 모듈(205)은, 예를 들어, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(예: UDC)를 포함할 수 있다. 외부 광은 제 2 커버(122) 및 제 2 디스플레이 모듈(16)을 통과하여 제 5 카메라 모듈(205)에 도달할 수 있다.
제 1 카메라 모듈(201), 제 2 카메라 모듈(202), 제 3 카메라 모듈(203), 제 4 카메라 모듈(204), 또는 제 5 카메라 모듈(205)은 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, IR 카메라 모듈은 센서 모듈의 적어도 일부로 동작할 수 있다.
발광 모듈(206)은 제 1 커버(112)(또는, 폴더블 전자 장치(1)의 제 1 후면 영역)에 대응하여 제 1 하우징(11)에 수용될 수 있다. 제 1 커버(112)는 발광 모듈(206)에 대응하는 플래시 홀(또는 제 4 광 투과 영역)을 포함할 수 있다. 발광 모듈(206)은, 예를 들어, LED 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 발광 모듈(206)은 제 1 카메라 모듈(201), 제 2 카메라 모듈(202), 및/또는 제 3 카메라 모듈(203)을 위한 광원을 포함할 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)는 폴더블 전자 장치(1)의 전면에 대응하여 폴더블 하우징(10)에 수용된 다른 발광 모듈(별도로 도시하지 않음)을 더 포함할 수 있다. 발광 모듈은 폴더블 전자 장치(1)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다양한 실시예에서, 발광 모듈은 제 4 카메라 모듈(204)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다.
센서 모듈(207)은 폴더블 전자 장치(1)의 전면에 대응하여 폴더블 하우징(10)에 수용될 수 있다.
센서 모듈(207)은 광학 센서 모듈을 포함할 수 있다. 광학 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서 모듈 또는 조도 센서 모듈을 포함할 수 있다.
센서 모듈(207)은 폴더블 전자 장치(1)의 제 1 전면 영역의 위에서 볼 때 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 1 디스플레이 영역(151)과 중첩될 수 있다. 센서 모듈(207)은 제 1 디스플레이 영역(151)의 배면에 또는 제 1 디스플레이 영역(151)의 아래에 위치될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 외부에서 볼 때, 센서 모듈(207), 또는 센서 모듈(207)의 위치는 실질적으로 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않을 수 있다. 외부 광은 제 1 디스플레이 모듈(15)을 통과하여 센서 모듈(207)에 도달할 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)는 이 밖의 다양한 다른 센서 모듈(예: 생체 센서 모듈)(별도로 도시하지 않음)을 더 포함할 수 있다.
제 1 음향 입력 모듈은 제 1 마이크로폰(제 1 마이크이라고도 함)(별도로 도시하지 않음)을 포함할 수 있다. 제 2 음향 입력 모듈은 제 2 마이크로폰(제 2 마이크이라고도 함)(별도로 도시하지 않음)을 포함할 수 있다. 제 3 음향 입력 모듈은 제 3 마이크로폰(제 3 마이크이라고도 함)(별도로 도시하지 않음)을 포함할 수 있다. 제 4 음향 입력 모듈은 제 4 마이크로폰(제 4 마이크이라고도 함)(별도로 도시하지 않음)을 포함할 수 있다. 제 1 마이크로폰은, 예를 들어, 제 1 사이드(1112)의 제 1 측면부(B1)에 포함된 제 1 마이크 홀(H11)에 대응하여 제 1 하우징(11)에 수용될 수 있다. 제 2 마이크로폰은, 예를 들어, 제 1 사이드(1112)의 제 3 측면부(B3)에 포함된 제 2 마이크 홀(H12)에 대응하여 제 1 하우징(11)에 수용될 수 있다. 제 3 마이크로폰은, 예를 들어, 제 1 사이드(1112)의 제 3 측면부(B3)에 포함된 제 3 마이크 홀(H13)에 대응하여 제 1 하우징(11)에 수용될 수 있다. 제 4 마이크로폰은, 예를 들어, 제 2 사이드(1212)의 제 7 측면부(B7)에 포함된 제 4 마이크 홀(H14)에 대응하여 제 2 하우징(12)에 수용될 수 있다. 마이크로폰 및 마이크로폰에 대응하는 마이크 홀의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
제 1 음향 출력 모듈은 제 1 스피커(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 제 2 음향 출력 모듈은 제 2 스피커(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 제 1 스피커 또는 제 2 스피커는 멀티미디어 재생용 또는 녹음 재생용 스피커일 수 있다. 제 1 스피커는, 예를 들어, 제 2 사이드(1212)에 포함된 제 1 스피커 홀(H21)에 대응하여 제 2 하우징(12)에 수용될 수 있다. 제 2 스피커는, 예를 들어, 제 2 사이드(1212)에 제공된 제 2 스피커 홀(H21)에 대응하여 제 2 하우징(12)에 수용될 수 있다. 멀티미디어 재생용 또는 녹음 재생용 스피커 및 스피커에 대응하는 스피커 홀의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
제 3 음향 출력 모듈은 제 3 스피커(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 제 3 스피커는 통화용 리시버를 포함할 수 있다. 제 3 스피커는, 예를 들어, 제 2 커버(122) 및 제 2 사이드(1212)의 제 7 측면부(B7) 사이에 제공된 제 3 스피커 홀(H23)에 대응하여 제 1 하우징(11)에 수용될 수 있다. 통화용 스피커 및 스피커에 대응하는 스피커 홀의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
키 입력 모듈은 제 1 키(제 1 사이드 키이라고도 함)(209), 제 2 키(제 2 사이드 키이라고도 함)(210), 및/또는 키 신호 생성부(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 키(209)는 제 1 사이드(1112)의 제 2 측면부(B2)에 포함된 제 1 키 홀에 위치되고, 제 2 키(210)는 제 1 사이드(1112)의 제 2 측면부(B2)에 포함된 제 2 키 홀에 위치될 수 있다. 키 신호 생성부는 제 1 키(209)에 대한 눌림 또는 터치에 대응하여 제 1 키 신호, 및 제 2 키(210)에 대한 눌림 또는 터치에 대응하는 제 2 키 신호를 생성하도록 구성될 수 있다. 키 입력 모듈의 위치 또는 개수는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
제 1 연결 단자(211)(제 1 커넥터 또는 제 1 인터페이스 단자이라고도 함)는 제 1 사이드(1112)의 제 1 측면부(B1)에 포함된 제 1 연결 단자 홀(예: 제 1 커넥터 홀)에 대응하여 제 1 하우징(11)에 수용될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)는 제 1 연결 단자(211)와 전기적으로 연결된 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 제 1 연결 단자(211)는, 예를 들어, USB 커넥터 또는 HDMI 커넥터를 포함할 수 있다. 제 1 연결 단자(211) 및 제 1 연결 단자(211)에 대응하는 제 1 연결 단자 홀의 위치는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
제 2 연결 단자(제 2 커넥터 또는 제 2 인터페이스 단자이라고 함)(212)는 제 2 사이드(1112)의 제 6 측면부(B6)에 포함된 제 2 연결 단자 홀(예: 제 2 커넥터 홀)에 대응하여 제 2 하우징(12)에 수용될 수 있다. SD(secure digital memory) 카드, SIM 카드, 또는 USIM(universal SIM)과 같은 외부저장매체는 제 2 연결 단자(212)에 접속될 수 있다. 제 2 연결 단자(212) 및 제 2 연결 단자(212)에 대응하는 제 2 연결 단자 홀의 위치는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
제 1 디스플레이 모듈(15)은 플렉서블 디스플레이(31) 및 지지 시트(32)를 포함할 수 있다.
플렉서블 디스플레이(31)는 투명 커버(310), 광화용 투명 점착 물질(또는 광학용 투명 접착 물질)(320), 광학 층(330), 디스플레이 패널(340), 베이스 필름(350), 및/또는 하부 패널(360)을 포함할 수 있다.
투명 커버(310)는 플렉서블 디스플레이(31)를 외부로부터 보호할 수 있다. 투명 커버(310)는 폴더블 전자 장치(1)의 전면을 제공(또는 형성)할 수 있다. 투명 커버(310)는 굴곡성을 가지는 박막 형태(예: 박막 층)로 제공될 수 있다. 투명 커버(310)는, 예를 들어, 플라스틱 필름(예: PI) 필름) 또는 박막 글라스(예: 울트라신글라스(UTG(ultra-thin glass))를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 투명 커버(310)는 복수의 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투명 커버(310)는 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 다양한 코팅 층들이 배치된 형태일 수 있다. 투명 커버(310)는, 예를 들어, 폴리머 재질(예: PET, PI(polyimide), 또는 TPU)을 포함하는 적어도 하나의 보호 층 또는 코팅 층이 플라스틱 필름 또는 박막 글라스에 배치된 형태일 수 있다.
광학용 투명 점착 물질(320)은 투명 커버(310) 및 광학 층(330) 사이에 배치될 수 있다. 광학용 투명 점착 물질(320)은, 예를 들어, OCA(optical clear adhesive), OCR(optical clear resin), 또는 SVR(super view resin)를 포함할 수 있다.
광학 층(330)은 광학용 투명 점착 물질(320) 및 디스플레이 패널(340) 사이에 배치될 수 있다. 광학 층(330)은 편광 층(polarizing layer, or polarizer), 또는 위상 지연 층(retardation layer, or retarder)을 포함할 수 있다. 편광 층 및 위상 지연 층은 화면의 야외 시인성을 개선할 수 있다. 광학 층(330)은, 예를 들어, 디스플레이 패널(340)의 광원으로부터 발생되어 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 다양한 실시예에서, 편광 층 및 위상 지연 층이 합쳐진 하나의 층이 제공될 수 있고, 이러한 층은 원편광 층으로 지칭될 수 있다.
편광 층(또는 원편광 층)은 생략될 수 있다. 예를 들어, 편광 층을 대체하여 black PDL(pixel define layer) 및/또는 컬러 필터가 마련될 수 있다.
디스플레이 패널(340)은 광학 층(330) 및 하부 패널(350) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(340)은 발광 층(341), TFT(thin fil transistor) 필름(TFT 기판이라고도 함)(342), 및/또는 봉지 층(encapsulation)(예: TFE(thin-film encapsulation))(343)을 포함할 수 있다.
발광 층(341)은 TFT 필름(342) 및 봉지 층(343) 사이에 배치될 수 있다. 발광 층(341)은 OLED(organic light emitting diode) 또는 micro LED와 같은 발광 소자로 구현되는 복수의 픽셀들을 포함할 수 있다. 발광 층(341)은 유기물 증착(evaporation)을 통해 TFT 필름(342)에 배치될 수 있다.
TFT 필름(342)은 발광 층(341) 및 베이스 필름(350) 사이에 위치될 수 있다. TFT 필름(342)은 적어도 하나의 TFT를 증착(deposition), 패터닝(patterning), 및/또는 식각(etching)과 같은 일련의 공정들을 통해 유연한 기판(예: PI(polyimide) 필름)에 배치한 필름 구조를 포함 수 있다. 적어도 하나의 TFT는 발광 층(341)의 발광 소자에 대한 전류를 제어하여 픽셀의 온 또는 오프, 또는 픽셀의 밝기를 조절할 수 있다. 적어도 하나의 TFT는, 예를 들어, a-Si(amorphous silicon) TFT, LCP(liquid crystalline polymer) TFT, LTPO(low-temperature polycrystalline oxide) TFT, 또는 LTPS(low-temperature polycrystalline silicon) TFT로 구현될 수 있다.
디스플레이 패널(340)은 저장 커패시터를 포함할 수 있고, 저장 커패시터는 픽셀에 전압 신호를 유지, 픽셀에 들어온 전압을 한 프레임 내 유지, 또는 발광 시간 동안 누설 전류(leakage)에 의한 TFT의 게이트 전압 변화를 줄일 수 있다. 적어도 하나의 TFT를 제어하는 루틴(예: initialization, data write)에 의해, 저장 커패시터는 픽셀에 인가된 전압을 일정 시간 간격으로 유지할 수 있다.
봉지 층(343)은 광학 층(330) 및 발광 층(341) 사이에 배치될 수 있다. 봉지 층(343)은 산소 및/또는 수분이 OLED로 침투하지 않도록 발광 층(341)을 밀봉하여, OLED가 산소 및/또는 수분으로 인해 발광 특성을 손실하는 것을 줄이거나 방지할 수 있다. 봉지 층(343)은 발광 층(341)의 복수의 픽셀들을 보호하기 위한 픽셀 보호 층으로도 지칭될 수 있다.
베이스 필름(350)은 디스플레이 패널(340) 및 하부 패널(460) 사이에 배치될 수 있다. 베이스 필름(350)은 PI 또는 PET(poly ethylene terephthalate))와 같은 폴리머 또는 플라스틱으로 형성된 유연한 필름을 포함할 수 있다. 베이스 필름(350)은 디스플레이 패널(340)을 지지 및/또는 보호할 수 있다. 베이스 필름(350)은 보호 필름(protective film), 백 필름(back film), 또는 백 플레이트(back plate)로 지칭될 수도 있다.
별도로 도시하지 않았으나, 디스플레이 패널(340)의 배면에는 베이스 필름(350) 이외에 추가적인 폴리머 층(예: PI, PET, 또는 TPU(thermoplastic polyurethane)를 포함하는 층)이 적어도 하나 더 배치될 수도 있다.
하부 패널(360)은 다양한 기능을 위한 복수의 층들을 포함할 수 있다. 하부 패널(360)은, 예를 들어, 차광 층(361), 완충 층(362), 및/또는 하부 층(363)을 포함할 수 있다. 차광 층(361)은 베이스 필름(350) 및 완충 층(362) 사이에 배치될 수 있다. 완충 층(362)은 차광 층(361) 및 하부 층(363) 사이에 배치될 수 있다.
차광 층(361)은 외부로부터 입사된 빛을 적어도 일부 차단할 수 있다. 차광 층(361)은, 예를 들어, 엠보 층(embossed layer)을 포함할 수 있다. 엠보 층은 울퉁불퉁한 패턴을 포함하는 블랙 층일 수 있다.
완충 층(362)은 플렉서블 디스플레이(31)에 가해지는 외부 충격을 완화할 수 있다. 완충 층(362)은, 예를 들어, 스폰지 층, 또는 쿠션 층(cushion layer)을 포함할 수 있다.
하부 층(363)은 폴더블 전자 장치(1) 또는 플렉서블 디스플레이(31)에서 발생하는 열을 확산, 분산, 및/또는 방열할 수 있다.
하부 층(363)은 전자기파를 흡수 및/또는 차폐할 수 있다.
하부 층(363)은 폴더블 전자 장치(1) 또는 플렉서블 디스플레이(31)에 가해지는 외부 충격을 완화할 수 있다.
하부 층(363)은 복합 시트(364) 또는 금속 시트(365)를 포함할 수 있다. 복합 시트(364)는 완충 층(362) 및 금속 시트(365) 사이에 배치될 수 있다. 복합 시트(364)는 성질이 서로 다른 층들 또는 시트들을 합쳐 가공한 시트일 수 있다. 복합 시트(364)는, 예를 들어, 폴리이미드 또는 그라파이트(graphite) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 복합 시트(364)는 하나의 물질(예: 폴리이미드, 또는 그라파이트)을 포함하는 단일 시트로 대체될 수도 있다. 복합 시트(364)는, 예를 들어, 폴더블 전자 장치(1) 또는 플렉서블 디스플레이(31)에서 발생하는 열을 확산, 분산, 및/또는 방열할 수 있다. 금속 시트(365)는 플렉서블 디스플레이(31)의 배면을 형성할 수 있다. 금속 시트(365)는, 예를 들어, 구리 시트를 포함할 수 있으나 이에 제약되지 않고 다양한 다른 금속 물질로 형성될 수 있다. 금속 시트(365)는, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(31)에 관한 전자기 간섭(EMI(electro-magnetic interference))을 줄일 수 있다.
별도로 도시하지 않았으나, 하부 층(363)의 적어도 일부는 다양한 도전성 부재들을 포함할 수 있다. 다양한 도전성 부재들은, 예를 들어, 구리, 알루미늄, 또는 스테인리스 스틸(stainless steel)의 다양한 금속 물질의 플레이트를 포함할 수 있다. 다양한 도전성 부재들은 폴더블 전자 장치(1) 또는 제 1 디스플레이 모듈(15)의 강성을 보강할 수 있다. 다양한 도전성 부재들은 주변 노이즈를 차폐할 수 있다. 다양한 도전성 부재들은 열 방출 부품(예: 디스플레이 구동 회로(DDI(display driver integrated circuit))로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다.
하부 층(363)은 클래드 메탈(clad metal)을 포함할 수 있다. 클래드 메탈은 복수의 메탈들이 적층된(또는 접합된) 일체의(integrated) 또는 단일(single)의 복합 소재일 수 있다. 복수의 메탈들에 대한 웰딩(welding), 프레싱(pressing), 캐스팅(casting), 익스투루팅(extruding), 또는 레이저 클래딩(laser cladding)과 같은 다양한 방식을 통해 클래드 메탈이 제조될 수 있다. 클래드 메탈은 복수의 메탈들이 가지는 특성들의 조합(예: 특성의 복합화)을 제공할(또는 가질) 수 있다. 복수의 메탈들이 가지는 개별적 특성은, 예를 들어, 전자기적 특성, 화학적 특성, 열적 특성, 또는 기계적 특성과 같이 다양할 수 있다.
하부 층(363)은 스테인리스 스틸을 포함하는 제 1 금속 층 및 알루미늄을 포함하는 제 2 금속 층이 적층된 클래드 메탈을 포함할 수 있다. 이에 국한되지 않고, 클래드 메탈은 다양한 금속 층들의 조합으로 구현될 수 있다.
하부 층(363)은 이 밖의 다양한 기능을 위한 다양한 층을 포함할 수 있다.
하부 패널(360)에 포함된 복수의 층들(예: 차광 층(361), 완충 층(362), 복합 시트(364), 및 금속 시트(365)) 중 적어도 하나는 생략될 수도 있다.
하부 패널(360)에 포함된 복수의 층들의 배치 순서는 도시된 실시예에 국한되지 않고 다양하게 변경될 수 있다.
별도로 도시하지 않았으나, 디스플레이 패널(340) 또는 하부 패널(360)에 포함된 복수의 층들, 그 적층 구조 또는 적층 순서는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)는 터치 감지 회로(예: 터치 센서)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 터치 감지 회로는, 예를 들어, ITO(indium tin oxide)와 같은 다양한 도전성 물질을 기초로 하는 투명한 전도성 층(또는, 필름)을 포함할 수 있다.
터치 감지 회로(별도로 도시하지 않음)는 애드-온 타입(add-on type)으로서 투명 커버(310) 및 광학 층(330) 사이에 배치될 수 있다.
터치 감지 회로(별도로 도시하지 않음)는 온-셀 타입(on-cell type)으로서 광학 층(330) 및 디스플레이 패널(340) 사이에 배치될 수 있다.
디스플레이 패널(340)은 인-셀 타입(in-cell type)으로서 터치 감지 회로 또는 터치 감지 기능을 포함할 수 있다.
플렉서블 디스플레이(31)는 봉지 층(343) 및 광학 층(330) 사이에서 봉지 층(343)에 배치되는 터치 감지 회로(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 터치 감지 회로는, 예를 들어, 메탈 메시(metal mesh)(예: 알루미늄 메탈 메시)와 같은 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(31)의 휘어짐에 대응하여 메탈 메시는 ITO로 구현된 투명한 전도성 층보다 큰 내구성을 가질 수 있다.
플렉서블 디스플레이(31)는 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 감지 회로(압력 센서이라고도 함)(별도로 도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다.
제 1 디스플레이 모듈(15)은 자기장 방식의 펜 입력 장치(예: 전자 펜 또는 스타일러스 펜)을 검출하는 전자기 유도 패널(예: 디지타이저(digitizer))(별도로 도시하지 않음)을 포함할 수 있다.
플렉서블 디스플레이(31)는, 그 제공 형태, 또는 컨버전스(convergence) 추세에 따라, 구성 요소들 중 일부를 생략하여, 또는 다른 구성 요소를 추가하여 구현될 수 있다.
지지 시트(지지 층이라고도 함)(32)는 플렉서블 디스플레이(31)의 배면에 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(31)의 배면은 복수의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 패널(340)로부터 빛이 방출되는 면과는 반대 편에 위치된 면일 수 있다. 지지 시트(32)는, 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(31)의 하부 패널(360)의 적어도 일부 커버하여 하부 패널(360)의 배면에 배치(예: 부착)될 수 있다. 지지 시트(32)는 점착 물질(또는 접착 물질)(별도로 도시하지 않음)을 통해 하부 패널(360)과 결합될 수 있다.
플렉서블 디스플레이(31) 및 지지 시트(32)는 열반응 점착 물질(또는 열반응 접착 물질), 광반응 점착 물질(또는 광반응 접착 물질), 일반 점착제(또는 일반 접착제), 또는 양면 테이프와 같은 물질(별도로 도시하지 않음)을 통해 결합될 수 있다.
플렉서블 디스플레이(31) 및 지지 시트(32)는 트리아진 티올, 디티오 피리미틴, 또는 실란계 화합물과 같은 다양한 폴리머, 또는 실란트와 같은 유기 점착 물질(또는 유기물 접착 물질)을 통해 결합될 수 있다.
지지 시트(32)는 제 1 디스플레이 모듈(15)의 내구성을 향상시킬 수 있다. 지지 시트(32)는, 예를 들어, 제 1 디스플레이 모듈(15)의 강성을 보강할 수 있다. 지지 시트(32)는 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서 제 1 디스플레이 모듈(15)에 미치는 하중 또는 스트레스 영향을 줄일 수 있다. 지지 시트(32)는 폴더블 전자 장치(1)가 언폴디드 상태로부터 폴디드 상태로 전환 시 전달되는 힘에 의해 플렉서블 디스플레이(31)가 파손되는 것을 줄이거나 방지할 수 있다.
지지 시트(32)는 금속 물질을 포함할 수 있다. 지지 시트(32)는, 예를 들어, 스테인리스 스틸을 포함할 수 있다. 지지 시트(32)는 이 밖의 다양한 다른 금속 물질을 포함할 수 있다.
지지 시트(32)는 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)을 포함할 수 있다.
지지 시트(32)는, 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 3 디스플레이 영역(153)과 적어도 일부 중첩된 격자 구조(lattice structure)(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 격자 구조는, 예를 들어, 지지 시트(32)에 제공된 복수의 오프닝들(또는 슬릿들(slits))을 포함할 수 있다. 격자 구조는, 예를 들어, 복수의 오프닝들이 규칙적으로 배열된 패턴 구조를 가리킬 수 있다. 예를 들어, 복수의 오프닝들은 주기적으로 형성될 수 있고, 실질적으로 동일한 형태를 가지며 일정한 간격으로 반복적으로 배열될 수 있다. 격자 구조는 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 3 디스플레이 영역(153)의 굴곡성 저하를 줄일 수 있다. 복수의 오프닝들을 포함하는 격자 구조는 오프닝 패턴, 홀 패턴, 또는 격자 패턴으로 지칭될 수도 있다.
지지 시트(32)는, 격자 구조를 대체하여, 복수의 리세스들(recess)을 포함하는 리세스 패턴(별도로 도시하지 않음)을 포함할 수 있다. 리세스 패턴은, 예를 들어, 지지 시트(32) 중 플렉서블 디스플레이(31)의 하부 패널(360)과 대면하는 일면, 또는 상기 일면과는 반대 면에 제공(또는 형성)된 파인 형태의 복수의 리세스들이 규칙적으로 배열된 패턴 구조를 가리킬 수 있다.
격자 구조 또는 리세스 패턴은 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 1 디스플레이 영역(131) 및/또는 제 2 디스플레이 영역(132)으로 확장될 수 있다.
격자 구조 또는 리세스 패턴을 포함하는 지지 시트(32), 또는 이에 상응하는 도전성 부재는 복수 개의 층으로 형성될 수도 있다.
지지 시트(32)는 플렉서블 디스플레이(31)에 관한 전자기 간섭(EMI)을 줄일 수 있다.
지지 시트(32)는 열 방출 부품(예: DDI 또는 DDI 칩과 같은 디스플레이 구동 회로)로부터 방출되는 열을 확산 또는 분산시킬 수 있다.
지지 시트(32)는 베이스 필름(350) 및 하부 패널(360) 사이에 배치될 수 있다.
지지 시트(32)는 제 1 디스플레이 모듈(15)과는 별개의 요소로 해석될 수 있다.
지지 시트(32)는 생략될 수 있다.
제 2 디스플레이 모듈(16)은 광학 층(예: 도 3의 광학 층(330), 디스플레이 패널(예: 도 3의 디스플레이 패널(340)), 베이스 필름(예: 도 3의 베이스 필름(350)), 및/또는 하부 패널(예: 도 3의 하부 패널(360))을 포함할 수 있다. 광학 층 및 제 2 커버(122) 사이에는 광학용 투명 점착 물질(또는 광학용 투명 접착 물질)(예: 도 3의 광학용 투명 점착 물질(320))가 배치될 수 있다.
제 2 디스플레이 모듈(16)은 실질적으로 리지드하게 구현될 수 있다. 예를 들어, 제 2 디스플레이 모듈(16)에 포함된 베이스 필름(예: 도 3의 베이스 필름(350))은 실질적으로 리지드할 수 있다.
제 2 디스플레이 모듈(16)은 실질적으로 플렉서블하게 구현될 수 있다.
제 2 디스플레이 모듈(16)은 제 2 커버(122)를 포함하는 형태로 제공될 수 있다. 제 2 커버(122)는 폴더블 하우징(10)에서 제외될 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)는 그 제공 형태에 따라 다양한 구성 요소들을 더 포함할 수 있다. 이러한 구성 요소들은 폴더블 전자 장치(1)의 컨버전스 추세에 따라 변형이 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 폴더블 전자 장치(1)에 추가로 더 포함될 수 있다. 다양한 실시예에서, 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있다.
도 4는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치(1)의 분해 사시도이다. 도 5 및 6은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태의 폴더블 하우징(10)을 나타내는 도면들이다.
도 4, 5, 및 6을 참조하면, 폴더블 전자 장치(1)는 폴더블 하우징(10), 제 1 디스플레이 모듈(15), 제 1 연성 인쇄 회로 기판(FPCB(flexible printed circuit board))(7), 및/또는 제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)을 포함할 수 있다. 도 1, 2, 및 3에 도시된 참조 부호들과 동일한 일부 구성 요소들에 대한 설명은 생략한다.
폴더블 하우징(10)은 제 1 하우징(11), 제 2 하우징(12), 힌지 하우징(13), 및/또는 힌지부(14)를 포함할 수 있다.
제 1 하우징(11)은 제 1 프레임(111) 및 제 1 커버(112)(도 1 참조)를 포함할 수 있다. 제 1 프레임(111)은 제 1 지지 플레이트(1111) 및 제 1 사이드(1112)를 포함할 수 있다.
제 1 지지 플레이트(1111)의 제 1 지지 영역(1111A)은 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 1 디스플레이 영역(151)과 같은 하나 이상의 구성 요소들을 안정적으로 배치하거나 지지하기 위한 제 1 전면 안착부를 포함할 수 있다. 제 1 전면 안착부는, 예를 들어, 서로 다른 높이의 표면 영역들의 조합에 의해 형성될 수 있다.
제 1 지지 플레이트(1111)의 제 3 지지 영역(1111B)은 제 1 인쇄 회로 기판(별도로 도시하지 않음) 및/또는 제 1 배터리(별도로 도시하지 않음)과 같은 하나 이상의 구성 요소들을 안정적으로 배치하거나 지지하기 위한 제 1 후면 안착부를 포함할 수 있다. 제 1 후면 안착부는, 예를 들어, 서로 다른 높이의 표면 영역들의 조합에 의해 형성될 수 있다.
제 2 하우징(12)은 제 2 프레임(121) 및 제 2 커버(122)(도 1 참조)를 포함할 수 있다. 제 2 프레임(121)은 제 2 지지 플레이트(1211) 및 제 2 사이드(1212)를 포함할 수 있다.
제 2 지지 플레이트(1211)의 제 2 지지 영역(1211A)은 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 2 디스플레이 영역(152)과 같은 하나 이상의 구성 요소들을 안정적으로 배치하거나 지지하기 위한 제 2 전면 안착부를 포함할 수 있다. 제 2 전면 안착부는, 예를 들어, 서로 다른 높이의 표면 영역들의 조합에 의해 형성될 수 있다.
제 2 지지 플레이트(1211)의 제 4 지지 영역(1211B)은 제 2 인쇄 회로 기판(별도로 도시하지 않음) 및/또는 제 2 배터리(별도로 도시하지 않음)와 같은 하나 이상의 구성 요소들을 안정적으로 배치하거나 지지하기 위한 제 2 후면 안착부를 포함할 수 있다. 제 2 후면 안착부는, 예를 들어, 서로 다른 높이의 표면 영역들의 조합에 의해 형성될 수 있다.
점착 물질(또는 접착 물질)을 통해, 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 1 디스플레이 영역(151)은 제 1 지지 플레이트(1111)의 제 1 지지 영역(1111A)에 배치되고, 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 2 디스플레이 영역(152)은 제 2 지지 플레이트(1211)의 제 2 지지 영역(1211A)에 배치될 수 있다. 점착 물질(또는 접착 물질)은, 예를 들어, 열반응 점착 물질(또는 열반응 접착 물질), 광반응 점착 물질(또는 광반응 접착 물질), 일반 점착제(또는 일반 접착제), 및/또는 양면 테이프를 포함할 수 있다.
힌지 하우징(13)은 제 1 측벽(side wall)(131) 및 제 2 측벽(132)을 포함할 수 있다. 힌지 하우징(13)은 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)의 방향으로 제 1 측벽(131)으로부터 제 2 측벽(132)으로 연장될 수 있다.
힌지 하우징(13)의 제 1 측벽(131) 및 제 2 측벽(132)은 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)의 방향과 실질적으로 수직할 수 있고, 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)의 방향으로 서로 이격될 수 있다.
힌지 하우징(13)의 제 1 측벽(131) 및 제 2 측벽(132)은 서로 반대의 방향으로 볼록하게 제공(또는 형성)될 수 있다.
힌지 하우징(13)의 제 1 측벽(131) 및 제 2 측벽(132)은 서로 반대 편에서 실질적으로 대칭적으로 제공(또는 형성)될 수 있다.
힌지 하우징(13)의 제 1 측벽(131)은 제 1 프레임(111)의 제 1 측면부(B1) 및 제 2 프레임(121)의 제 5 측면부(B5)에 대응하여 위치될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서 제 1 측벽(131)은 제 1 프레임(111)의 제 1 측면부(B1) 및 제 2 프레임(121)의 제 5 측면부(B5)에 의해 가려질 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서 제 1 측벽(131)은 제 1 프레임(111)의 제 1 측면부(B1) 및 제 2 프레임(121)의 제 5 측면부(B5) 사이의 벌어진 틈을 통해 외부로 노출될 수 있다.
힌지 하우징(13)의 제 2 측벽(132)은 제 1 프레임(111)의 제 3 측면부(B3) 및 제 2 프레임(121)의 제 7 측면부(B7)에 대응하여 위치될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서 제 2 측벽(132)은 제 1 프레임(111)의 제 3 측면부(B3) 및 제 2 프레임(121)의 제 7 측면부(B7)에 의해 가려질 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서 제 2 측벽(132)은 제 1 프레임(111)의 제 3 측면부(B3) 및 제 2 프레임(121)의 제 7 측면부(B7) 사이의 벌어진 틈을 통해 외부로 노출될 수 있다.
힌지 하우징(13) 중 제 1 및 2 측벽들(131, 132) 사이의 부분(이하 '측벽 연장부(133)'라고 하겠음)은 제 1 측벽(131) 및 제 2 측벽(132)을 연장하거나 연결할 수 있다. 측벽 연장부(133)는 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서 제 1 프레임(111)의 제 4 측면부(B4) 및 제 2 프레임(121)의 제 8 측면부(B8) 사이의 열린 틈을 통해 외부로 노출될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서, 제 1 프레임(111)의 제 4 측면부(B4) 및 제 2 프레임(121)의 제 8 측면부(B8) 사이의 틈은 닫히고, 측벽 연장부(133)는 외부로 노출되지 않을 수 있다.
힌지 하우징(13)은 제 1 측벽(131), 제 2 측벽(132), 및 측벽 연장부(1333)의 조합을 통해 제공되는 제 1 표면 영역(별도로 도시하지 않음) 및 제 2 표면 영역(13A)을 포함할 수 있다. 제 1 표면 영역은 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서 외부로 노출되는 영역을 포함할 수 있다. 제 2 표면 영역(13A)은 제 1 표면 영역과는 반대 편에 배치될 수 있다. 제 2 표면 영역(13A)은 제 1 힌지 모듈(141), 제 2 힌지 모듈(142), 및 제 3 힌지 모듈(143)을 안정적으로 배치 및 지지하도록 구성된 안착부를 포함할 수 있다. 안착부는 서로 다른 높이의 표면 영역들의 조합으로 제공될 수 있다. 안착부는, 예를 들어, 제 1 힌지 모듈(141)에 대응하는 제 1 리세스(R1), 제 2 힌지 모듈(142)에 대응하는 제 2 리세스(R3), 및 제 3 힌지 모듈(143)에 대응하는 제 3 리세스(R3)를 포함할 수 있다.
힌지 하우징(13)은 힌지부(14)와 결합될 수 있다. 힌지 하우징(13)은, 예를 들어, 힌지부(14)를 통해 제 1 하우징(11)의 제 1 프레임(111) 및 제 2 하우징(12)의 제 2 프레임(121)과 연결될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태 및 폴디드 상태 사이의 전환에서, 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)의 방향으로 볼 때, 힌지부(14)를 통해 연결된 제 1 하우징(11) 및 제 2 하우징(12)은 힌지부(14)를 기준으로 서로 다른 방향으로 회전될 수 있다. 힌지 하우징(13)은 폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서 제 1 하우징(11)의 제 1 프레임(111) 및 제 2 하우징(12)의 제 2 프레임(121)에 의해 가려질 수 있다. 힌지 하우징(13)은 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서 제 1 하우징(11)의 제 1 프레임(111) 및 제 2 하우징(12)의 제 2 프레임(121) 사이를 통해 외부로 노출될 수 있다.
힌지 하우징(13)은 힌지부(14)에 포함된 구성 요소로 정의 또는 해석될 수 있다.
힌지부(14)는 제 1 힌지 모듈(제 1 힌지 조립체이라고도 함)(141), 제 2 힌지 모듈(제 2 힌지 조립체이라고도 함)(142), 제 3 힌지 모듈(제 3 힌지 조립체이라고도 함)(143), 제 1 플레이트(61), 제 2 플레이트(62), 제 3 플레이트(63), 제 4 플레이트(64), 제 5 플레이트(65), 제 6 플레이트(66), 제 7 플레이트(67), 및/또는 제 8 플레이트(68)를 포함할 수 있다.
제 1 힌지 모듈(141), 제 2 힌지 모듈(142), 및 제 3 힌지 모듈(143)은 제 1 프레임(111) 및 제 2 프레임(121)을 연결할 수 있다. 제 1 프레임(111) 및 제 2 프레임(121)은 제 1 힌지 모듈(141), 제 2 힌지 모듈(142), 및 제 3 힌지 모듈(143)을 통해 상호 회전 가능하게 연결될 수 있다.
제 1 힌지 모듈(141), 제 2 힌지 모듈(142), 및 제 3 힌지 모듈(143)은 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)을 따라 배치될 수 있고, 제 3 힌지 모듈(143)은 제 1 힌지 모듈(141) 및 제 2 힌지 모듈(142) 사이에 위치될 수 있다.
제 3 힌지 모듈(143)은 제 1 힌지 모듈(141) 및 제 2 힌지 모듈(141) 사이의 중심(예: 제 1 힌지 모듈(141) 및 제 2 힌지 모듈(142)와 실질적으로 동일한 거리에 있는 중심 선(A) 상의 지점)에 대응하여 위치될 수 있다.
제 1 힌지 모듈(141)은 제 1 브라켓(1411), 제 2 브라켓(1412), 및/또는 제 1 브라켓 연결부(1413)를 포함할 수 있다. 제 1 브라켓(1411)은, 예를 들어, 스크류 체결을 통해 제 1 프레임(111)의 제 1 지지 영역(1111A)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 2 브라켓(1412)은, 예를 들어, 스크류 체결을 통해 제 2 프레임(121)의 제 2 지지 영역(1211A)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 1 브라켓 연결부(1413)는 제 1 브라켓(1411) 및 제 2 브라켓(1412)을 연결할 수 있다. 제 1 브라켓(1411) 및 제 2 브라켓(1412은 제 1 브라켓 연결부(1413)에 대하여 회전 가능할 수 있다.
제 1 힌지 모듈(141)의 제 1 브라켓 연결부(1413)는 제 1 힌지 모듈(141)의 제 1 브라켓(1411)이 고정된 제 1 프레임(111) 및 제 1 힌지 모듈(141)의 제 2 브라켓(1412)이 고정된 제 2 프레임(121)이 서로 반대 방향으로 동일한 각도로 회전될 수 있도록 구성될 수 있다.
제 1 힌지 모듈(141)의 제 1 브라켓 연결부(1413)는 제 1 힌지 모듈(141)의 제 1 브라켓(1411)이 고정된 제 1 프레임(111) 및 제 1 힌지 모듈(141)의 제 2 브라켓(1412)이 고정된 제 2 프레임(121)이 지정된 적어도 하나의 각도로 회전되어 유지될 수 있도록 구성될 수 있다. 제 1 브라켓 연결부(1413)는, 예를 들어, 프리스탑(free-stop) 기능을 가질 수 있다.
제 1 힌지 모듈(141)의 제 1 브라켓 연결부(1413)는 제 1 힌지 모듈(141)의 제 1 브라켓(1411)이 고정된 제 1 프레임(111) 및 제 1 힌지 모듈(141)의 제 2 브라켓(1412)이 고정된 제 2 프레임(121)이 상호 회전될 수 있는 힘을 제공하도록 구성될 수 있다. 별도로 도시하지 않았으나, 제 1 브라켓 연결부(1413)는, 예를 들어, 적어도 하나의 샤프트, 적어도 하나의 캠 기어, 및/또는 탄력을 제공하는 적어도 하나의 압축 스프링의 조합으로 구성될 수 있다.
제 1 힌지 모듈(141)의 제 1 브라켓 연결부(1413)은 힌지 하우징(13)과 결합될 수 있다. 제 1 브라켓 연결부(1413)은, 예를 들어, 스크류 체결을 통해 힌지 하우징(13)과 결합될 수 있다.
제 1 힌지 모듈(141)의 제 1 브라켓 연결부(1413)는 힌지 하우징(13)과 결합될 수 있다. 제 1 브라켓 연결부(1413)는, 예를 들어, 스크류 체결을 통해 힌지 하우징(13)의 제 1 리세스(R1)에 배치 또는 결합될 수 있다.
제 2 힌지 모듈(142)은 제 1 힌지 모듈(141)과 적어도 일부 동일하거나 실질적으로 동일하게, 또는 적어도 일부 유사하게 제공될 수 있다. 제 2 힌지 모듈(142)은 제 3 브라켓(1421)(예: 제 1 브라켓(1411)), 제 4 브라켓(1422)(예: 제 2 브라켓(1412)), 및/또는 제 2 브라켓 연결부(1423)(예: 제 1 브라켓 연결부(1413))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 힌지 모듈(142)은 제 1 힌지 모듈(141)과는 반대의 배치 방향으로 폴더블 전자 장치(1)에 배치될 수 있다. 제 2 힌지 모듈(142)의 제 3 브라켓(1421)은 제 2 프레임(121)의 제 2 지지 영역(1211A)에 배치 또는 결합되고, 제 2 힌지 모듈(142)의 제 4 브라켓(1422)은 제 1 프레임(111)의 제 1 지지 영역(1111A)에 배치 또는 결합될 수 있다.
제 2 힌지 모듈(142)의 제 2 브라켓 연결부(1423)는 힌지 하우징(13)과 결합될 수 있다. 제 2 브라켓 연결부(1423)는, 예를 들어, 스크류 체결을 통해 힌지 하우징(13)의 제 2 리세스(R2)에 배치 또는 결합될 수 있다.
제 3 힌지 모듈(143)은 가이드 레일 조립체(guide rail assembly)를 포함할 수 있다. 제 3 힌지 모듈(143)은, 예를 들어, 제 1 슬라이더(slider)(1431), 제 2 슬라이더(1432), 및 가이드 레일(guide rail)(1433)을 포함할 수 있다. 제 1 슬라이더(1431)는, 예를 들어, 스크류 체결을 통해 제 1 프레임(111)의 제 1 지지 영역(1111A)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 2 슬라이더(1432)는, 예를 들어, 스크류 체결을 통해 제 2 프레임(121)의 제 2 지지 영역(1211A)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 1 슬라이더(1431)는 가이드 레일(1433)에 대하여 슬라이딩 가능하게 가이드 레일(1433)과 연결될 수 있다. 제 2 슬라이더(1432)는 가이드 레일(1432)에 대하여 슬라이딩 가능하게 가이드 레일(1433)과 연결될 수 있다. 가이드 레일(1433)은 제 1 슬라이더(1431)와 미끄럼 대우(sliding pair) 관계에 있는 제 1 가이드 레일(예: 제 1 회전 운동 가이드 레일(rotational motion guide rail)), 및 제 2 슬라이더(1432)와 미끄럼 대우 관계에 있는 제 2 가이드 레일(예: 제 2 회전 운동 가이드 레일)을 포함할 수 있다.
제 3 힌지 모듈(143)의 가이드 레일(1433)은 힌지 하우징(13)과 결합될 수 있다. 가이드 레일(1433)은, 예를 들어, 스크류 체결을 통해 힌지 하우징(13)의 제 3 리세스(R3)에 배치 또는 결합될 수 있다.
제 1 힌지 모듈(141) 및 제 2 힌지 모듈(142) 사이의 제 3 힌지 모듈(143)은 제 1 프레임(111) 및 제 2 프레임(121) 사이의 벌어짐 현상을 줄일 수 있다.
별도로 도시하지 않았으나, 제 1 힌지 모듈(141), 제 2 힌지 모듈(142), 및/또는 제 3 힌지 모듈(143)은 도시된 예시에 제약되지 않고 다양한 다른 형태로 제공될 수 있다.
힌지부(14)는 제 1 플레이트(61) 및 제 3 플레이트(63)의 조합을 포함하는 제 1 플레이트 조립체(PA1)를 포함할 수 있다. 제 1 플레이트 조립체(PA1)는 제 1 플레이트(61) 및 제 3 플레이트(63)가 중첩하여 서로 결합된 플레이트 형태의 지지체로 정의 또는 해석될 수 있다.
제 1 플레이트 조립체(PA1)는 제 1 프레임(111)의 제 1 지지 플레이트(1111)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 1 플레이트 조립체(PA1)는, 예를 들어, 스크류 체결을 통해 제 1 지지 플레이트(1111)의 제 1 지지 영역(1111A)에 배치 또는 결합될 수 있다.
제 1 플레이트(61) 및/또는 제 3 플레이트(63)는 금속 물질을 포함할 수 있다.
제 1 플레이트(61) 및/또는 제 3 플레이트(63)는 스테인리스 스틸, 티타늄, 비정질 합금, 또는 금속-세라믹 복합 소재(예: 서멧(cermet))를 포함할 수 있다.
제 1 플레이트(61) 및/또는 제 3 플레이트(63)는 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금을 포함할 수 있다. 제 1 플레이트(61) 및/또는 제 3 플레이트(63)는 이 밖의 다양한 금속 물질을 포함할 수 있다.
제 1 플레이트(61) 및 제 3 플레이트(63)는 동일한 금속 물질을 포함할 수 있다.
제 1 플레이트(61) 및 제 3 플레이트(63)는 서로 다른 금속 물질을 포함할 수 있다.
제 1 플레이트(61) 및 제 3 플레이트(63)는 실질적으로 서로 다른 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 제 3 플레이트(63)는 제 1 플레이트(61)보다 두꺼운 두께를 가질 수 있다.
제 1 플레이트(61) 및 제 3 플레이트(63)는 실질적으로 서로 동일한 두께를 가질 수 있다.
제 3 플레이트(63)는 제 1 플레이트(61)보다 제 1 플레이트 조립체(PA1)의 강성 확보에 더 많은 영향을 미치도록 구성될 수 있다.
제 1 플레이트(61) 및 제 3 플레이트(63)는 용접(welding)을 통해 결합될 수 있다.
제 1 플레이트(61) 및 제 3 플레이트(63)는 점착 물질(또는 접착 물질)(별도로 도시하지 않음)을 통해 결합될 수 있다.
제 1 플레이트(61) 및 제 3 플레이트(63)는 이 밖의 다양한 다른 방식(별도로 도시하지 않음)을 통해 결합될 수 있다.
제 1 플레이트(61) 및/또는 제 3 플레이트(63)는 엔지니어링 플라스틱과 같은 폴리머를 포함할 수 있다.
제 3 플레이트(63)는 제 1 플레이트(61) 및 제 1 프레임(111)의 제 1 지지 플레이트(1111) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다.
제 3 플레이트(63)는 제 1 프레임(111)의 제 1 지지 플레이트(1111)와의 스크류 체결에 대응하는 복수의 스크류 홀들(SH11, SH12)을 포함할 수 있다.
제 3 플레이트(63) 중 스크류 홀(SH11 또는 SH12)을 포함하는 부분(스크류 홀 영역이라고도 함)은 제 1 플레이트(61)과 중첩되지 않을 수 있다. 제 1 플레이트(61)는, 예를 들어, 제 3 플레이트(63) 중 스크류 홀을 포함하는 부분에 대응하여 정렬된 오프닝(예: 도시된 예시에서는 노치 형태의 오프닝)을 포함할 수 있다. 제 3 플레이트(63)의 복수의 스크류 홀들(SH11, SH12)은 제 1 플레이트 조립체(PA1) 및 제 1 프레임(111)의 제 1 지지 플레이트(1111)가 스크류 체결을 통해 안정적으로 및 견고하게 결합될 수 있는 위치에 제공될 수 있다.
별도로 도시하지 않았으나, 제 1 플레이트(61)는 제 1 스크류 홀을 포함하고, 제 3 플레이트(63)는 제 1 스크류 홀과 정렬된 제 2 스크류 홀을 포함할 수 있다. 제 1 스크류 홀 및 제 2 스크류 홀을 대응하는 스크류 체결을 통해 제 1 플레이트(61) 및 제 3 플레이트(63)는 제 1 프레임(111)의 제 1 지지 플레이트(1111)와 결합될 수 있다.
제 1 플레이트 조립체(PA1)는 제 1 힌지 모듈(141) 및 제 3 힌지 모듈(143) 사이에 적어도 일부 배치될 수 있다.
제 1 플레이트 조립체(PA1) 중 제 1 힌지 모듈(141)에 대응하는 일측 영역은 제 1 힌지 모듈(141)에 의해 지지될 수 있다. 제 1 힌지 모듈(141)의 일부(예: 제 1 브라켓(1411)의 일부)는 제 1 플레이트 조립체(PA1)의 일측 영역 및 제 1 프레임(111)의 제 1 지지 플레이트(1111) 사이에 위치되고, 제 1 플레이트 조립체(PA1)의 일측 영역을 지지할 수 있다.
제 1 플레이트 조립체(PA1) 중 제 3 힌지 모듈(143)에 대응하는 타측 영역은 제 3 힌지 모듈(143)에 의해 지지될 수 있다. 제 3 힌지 모듈(143)의 일부(예: 제 1 슬라이더(1431)의 일부)는 제 1 플레이트 조립체(PA1)의 타측 영역 및 제 1 프레임(111)의 제 1 지지 플레이트(1111) 사이에 위치되고, 제 1 플레이트 조립체(PA1)의 타측 영역을 지지할 수 있다.
별도로 도시하지 않았으나, 제 1 플레이트 조립체(PA1)는 스크류 체결을 통해 제 1 힌지 모듈(141) 또는 제 3 힌지 모듈(143)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 플레이트 조립체(PA1) 중 제 1 힌지 모듈(141)과 중첩되어 제 1 힌지 모듈(141)에 의해 지지되는 일측 영역은 스크류 체결을 통해 제 1 힌지 모듈(141)과 결합될 수 있다. 예를 들어, 제 1 플레이트 조립체(PA1) 중 제 3 힌지 모듈(143)과 중첩되어 제 3 힌지 모듈(143)에 의해 지지되는 타측 영역은 스크류 체결을 통해 제 3 힌지 모듈(143)과 결합될 수 있다.
제 1 플레이트 조립체(PA1) 및 제 1 프레임(111)의 제 1 지지 플레이트(1111) 간의 스크류 체결을 대신하여, 제 1 플레이트 조립체(PA1)는 제 1 힌지 모듈(141) 및 제 3 힌지 모듈(143)과 작동적으로 연결될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)가 언폴디드 상태 및 폴디드 상태 사이에서 전환될 때, 제 1 플레이트 조립체(PA1)는 제 1 힌지 모듈(141) 및 제 3 힌지 모듈(143)의 움직임에 대응하여 운동될 수 있다.
힌지부(14)는 제 5 플레이트(65) 및 제 7 플레이트(67)의 조합을 포함하는 제 3 플레이트 조립체(PA3)를 포함할 수 있다. 제 3 플레이트 조립체(PA3)는 제 5 플레이트(65) 및 제 7 플레이트(67)가 중첩하여 서로 결합된 플레이트 형태의 지지체로 정의 또는 해석될 수 있다.
제 3 플레이트 조립체(PA3)는 제 1 프레임(111)의 제 1 지지 플레이트(1111)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 3 플레이트 조립체(PA3)는, 예를 들어, 스크류 체결을 통해 제 1 지지 플레이트(1111)의 제 1 지지 영역(1111A)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 3 플레이트 조립체(PA3)는 제 1 플레이트 조립체(PA1)와 적어도 일부 동일하거나 실질적으로 동일하게, 또는 적어도 일부 유사하게 구현될 수 있다.
제 3 플레이트 조립체(PA3)는 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)의 방향으로 제 1 플레이트 조립체(PA1)로부터 이격될 수 있다.
제 3 플레이트 조립체(PA3)는 제 2 힌지 모듈(142) 및 제 3 힌지 모듈(143) 사이에 적어도 일부 배치될 수 있다.
제 3 플레이트 조립체(PA3) 중 제 2 힌지 모듈(142)에 대응하는 일측 영역은 제 2 힌지 모듈(142)에 의해 지지될 수 있다. 제 2 힌지 모듈(142)의 일부(예: 제 4 브라켓(1422)의 일부)는 제 3 플레이트 조립체(PA3)의 일측 영역 및 제 1 프레임(111)의 제 1 지지 플레이트(1111) 사이에 위치되고, 제 3 플레이트 조립체(PA3)의 일측 영역을 지지할 수 있다.
제 3 플레이트 조립체(PA3) 중 제 3 힌지 모듈(143)에 대응하는 타측 영역은 제 3 힌지 모듈(143)에 의해 지지될 수 있다. 제 3 힌지 모듈(143)의 일부(예: 제 1 슬라이더(1431)의 일부)는 제 3 플레이트 조립체(PA3)의 타측 영역 및 제 1 프레임(111)의 제 1 지지 플레이트(1111) 사이에 위치되고, 제 3 플레이트 조립체(PA3)의 타측 영역을 지지할 수 있다.
제 3 플레이트 조립체(PA3)는 스크류 체결을 통해 제 2 힌지 모듈(142) 또는 제 3 힌지 모듈(143)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 3 플레이트 조립체(PA3) 중 제 2 힌지 모듈(142)과 중첩되어 제 2 힌지 모듈(142)에 의해 지지되는 일측 영역은 스크류 체결을 통해 제 2 힌지 모듈(142)과 결합될 수 있다. 예를 들어, 제 3 플레이트 조립체(PA3) 중 제 3 힌지 모듈(143)과 중첩되어 제 3 힌지 모듈(143)에 의해 지지되는 타측 영역은 스크류 체결을 통해 제 3 힌지 모듈(143)과 결합될 수 있다.
제 3 플레이트 조립체(PA3) 및 제 1 프레임(111)의 제 1 지지 플레이트(1111) 간의 스크류 체결을 대신하여, 제 3 플레이트 조립체(PA3)는 제 2 힌지 모듈(142) 및 제 3 힌지 모듈(143)과 작동적으로 연결될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)가 언폴디드 상태 및 폴디드 상태 사이에서 전환될 때, 제 3 플레이트 조립체(PA3)는 제 2 힌지 모듈(142) 및 제 3 힌지 모듈(143)의 움직임에 대응하여 운동될 수 있다.
힌지부(14)는 제 2 플레이트(62) 및 제 4 플레이트(64)의 조합을 포함하는 제 2 플레이트 조립체(PA2)를 포함할 수 있다. 제 2 플레이트 조립체(PA2)는 제 2 플레이트(62) 및 제 4 플레이트(64)가 중첩하여 서로 결합된 플레이트 형태의 지지체로 정의 또는 해석될 수 있다.
제 2 플레이트 조립체(PA2)는 제 2 프레임(121)의 제 2 지지 플레이트(1211)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 2 플레이트 조립체(PA2)는, 예를 들어, 스크류 체결을 통해 제 2 지지 플레이트(1211)의 제 2 지지 영역(1211A)에 배치 또는 결합될 수 있다.
제 2 플레이트(62) 및/또는 제 4 플레이트(64)는 금속 물질을 포함할 수 있다.
제 2 플레이트(62) 및/또는 제 4 플레이트(64)는 스테인리스 스틸, 티타늄, 비정질 합금, 또는 금속-세라믹 복합 소재(예: 서멧)를 포함할 수 있다.
제 2 플레이트(62) 및/또는 제 4 플레이트(64)는 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 아연 합금, 또는 동합금을 포함할 수 있다. 제 2 플레이트(62) 및/또는 제 4 플레이트(64)는 이 밖의 다양한 금속 물질을 포함할 수 있다.
제 2 플레이트(62) 및 제 4 플레이트(64)는 동일한 금속 물질을 포함할 수 있다.
제 2 플레이트(62) 및 제 4 플레이트(64)는 서로 다른 금속 물질을 포함할 수 있다.
제 2 플레이트(62)는 제 1 플레이트(61)과 동일한 금속 물질을 포함할 수 있다.
제 4 플레이트(64)는 제 3 플레이트(63)과 동일한 금속 물질을 포함할 수 있다.
제 2 플레이트(62) 및 제 4 플레이트(64)는 실질적으로 서로 다른 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 제 4 플레이트(64)는 제 2 플레이트(62)보다 두꺼운 두께를 가질 수 있다.
제 2 플레이트(62) 및 제 4 플레이트(64)는 실질적으로 서로 동일한 두께를 가질 수 있다.
제 4 플레이트(64)는 제 2 플레이트(62)보다 제 2 플레이트 조립체(PA2)의 강성 확보에 더 많은 영향을 미치도록 구성될 수 있다.
제 2 플레이트(62)는 제 1 플레이트(61)와 실질적으로 동일한 두께로 제공될 수 있다.
제 4 플레이트(64)는 제 3 플레이트(63)와 실질적으로 동일한 두께로 제공될 수 있다.
제 2 플레이트(62) 및 제 4 플레이트(64)는 용접을 통해 결합될 수 있다.
제 2 플레이트(62) 및 제 4 플레이트(64)는 점착 물질(또는 접착 물질)(별도로 도시하지 않음)을 통해 결합될 수 있다.
제 2 플레이트(62) 및 제 4 플레이트(64)는 이 밖의 다양한 다른 방식(별도로 도시하지 않음)을 통해 결합될 수 있다.
제 2 플레이트(62) 및/또는 제 4 플레이트(64)는 엔지니어링 플라스틱과 같은 폴리머를 포함할 수 있다.
제 4 플레이트(64)는 제 2 플레이트(62) 및 제 2 프레임(121)의 제 2 지지 플레이트(1211) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다.
제 4 플레이트(64)는 제 2 프레임(121)의 제 2 지지 플레이트(1211)와의 스크류 체결에 대응하는 복수의 스크류 홀들(SH21, SH22)을 포함할 수 있다.
제 4 플레이트(64) 중 스크류 홀(SH21 또는 SH22)을 포함하는 부분(스크류 홀 영역이라고도 함)은 제 2 플레이트(62)과 중첩되지 않을 수 있다. 제 2 플레이트(62)는, 예를 들어, 제 4 플레이트(64) 중 스크류 홀을 포함하는 부분에 대응하여 정렬된 오프닝(예: 도시된 예시에서는 노치 형태의 오프닝)을 포함할 수 있다. 제 4 플레이트(64)의 복수의 스크류 홀들(SH21, SH22)은 제 2 플레이트 조립체(PA2) 및 제 2 프레임(121)의 제 2 지지 플레이트(1211)가 스크류 체결을 통해 안정적으로 및 견고하게 연결될 수 있는 위치에 제공될 수 있다.
별도로 도시하지 않았으나, 제 2 플레이트(62)는 제 3 스크류 홀을 포함하고, 제 4 플레이트(64)는 제 3 스크류 홀과 정렬된 제 4 스크류 홀을 포함할 수 있다. 제 3 스크류 홀 및 제 4 스크류 홀을 대응하는 스크류 체결을 통해 제 2 플레이트(62) 및 제 4 플레이트(64)는 제 2 프레임(121)의 제 2 지지 플레이트(1211)와 결합될 수 있다.
제 2 플레이트 조립체(PA2)는 제 1 힌지 모듈(141) 및 제 3 힌지 모듈(143) 사이에 적어도 일부 배치될 수 있다.
제 2 플레이트 조립체(PA2) 중 제 1 힌지 모듈(141)에 대응하는 일측 영역은 제 1 힌지 모듈(141)에 의해 지지될 수 있다. 제 1 힌지 모듈(141)의 일부(예: 제 2 브라켓(1412)의 일부)는 제 2 플레이트 조립체(PA2)의 일측 영역 및 제 2 프레임(121)의 제 2 지지 플레이트(1211) 사이에 위치되고, 제 2 플레이트 조립체(PA2)의 일측 영역을 지지할 수 있다.
제 2 플레이트 조립체(PA2) 중 제 3 힌지 모듈(143)에 대응하는 타측 영역은 제 3 힌지 모듈(143)에 의해 지지될 수 있다. 제 3 힌지 모듈(143)의 일부(예: 제 2 슬라이더(1432)의 일부)는 제 2 플레이트 조립체(PA2)의 타측 영역 및 제 2 프레임(121)의 제 2 지지 플레이트(1211) 사이에 위치되고, 제 2 플레이트 조립체(PA2)의 타측 영역을 지지할 수 있다.
별도로 도시하지 않았으나, 제 2 플레이트 조립체(PA2)는 스크류 체결을 통해 제 1 힌지 모듈(141) 또는 제 3 힌지 모듈(143)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 2 플레이트 조립체(PA2) 중 제 1 힌지 모듈(141)과 중첩되어 제 1 힌지 모듈(141)에 의해 지지되는 일측 영역은 스크류 체결을 통해 제 1 힌지 모듈(141)과 결합될 수 있다. 예를 들어, 제 2 플레이트 조립체(PA2) 중 제 3 힌지 모듈(143)과 중첩되어 제 3 힌지 모듈(143)에 의해 지지되는 일측 영역은 스크류 체결을 통해 제 3 힌지 모듈(143)과 결합될 수 있다.
제 2 플레이트 조립체(PA2) 및 제 2 프레임(121)의 제 2 지지 플레이트(1211) 간의 스크류 체결을 대신하여, 제 2 플레이트 조립체(PA2)는 제 1 힌지 모듈(141) 및 제 3 힌지 모듈(143)과 작동적으로 연결될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)가 언폴디드 상태 및 폴디드 상태 사이에서 전환될 때, 제 2 플레이트 조립체(PA2)는 제 1 힌지 모듈(141) 및 제 3 힌지 모듈(143)의 움직임에 대응하여 운동될 수 있다.
힌지부(14)는 제 6 플레이트(66) 및 제 8 플레이트(68)의 조합을 포함하는 제 4 플레이트 조립체(PA4)를 포함할 수 있다. 제 4 플레이트 조립체(PA4)는 제 6 플레이트(66) 및 제 8 플레이트(68)가 중첩하여 서로 결합된 플레이트 형태의 지지체로 정의 또는 해석될 수 있다.
제 4 플레이트 조립체(PA4)는 제 2 프레임(121)의 제 2 지지 플레이트(1211)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 4 플레이트 조립체(PA4)는, 예를 들어, 스크류 체결을 통해 제 2 지지 플레이트(1211)의 제 2 지지 영역(1211A)에 배치 또는 결합될 수 있다.
제 4 플레이트 조립체(PA4)는 제 2 플레이트 조립체(PA2)와 적어도 일부 동일하거나 실질적으로 동일하게, 또는 적어도 일부 유사하게 구현될 수 있다.
제 4 플레이트 조립체(PA4)는 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)의 방향으로 제 2 플레이트 조립체(PA2)로부터 이격될 수 있다.
제 4 플레이트 조립체(PA4)는 제 2 힌지 모듈(142) 및 제 3 힌지 모듈(143) 사이에 적어도 일부 배치될 수 있다.
제 4 플레이트 조립체(PA4) 중 제 2 힌지 모듈(142)에 대응하는 일측 영역은 제 2 힌지 모듈(142)에 의해 지지될 수 있다. 제 2 힌지 모듈(142)의 일부(예: 제 3 브라켓(1421)의 일부)는 제 4 플레이트 조립체(PA4)의 일측 영역 및 제 2 프레임(121)의 제 2 지지 플레이트(1211) 사이에 위치되고, 제 4 플레이트 조립체(PA4)의 일측 영역을 지지할 수 있다.
제 4 플레이트 조립체(PA4) 중 제 3 힌지 모듈(143)에 대응하는 타측 영역은 제 3 힌지 모듈(143)에 의해 지지될 수 있다. 제 3 힌지 모듈(143)의 일부(예: 제 2 슬라이더(1432)의 일부)는 제 4 플레이트 조립체(PA4)의 타측 영역 및 제 2 프레임(121)의 제 2 지지 플레이트(1211) 사이에 위치되고, 제 4 플레이트 조립체(PA4)의 타측 영역을 지지할 수 있다.
별도로 도시하지 않았으나, 제 4 플레이트 조립체(PA4)는 스크류 체결을 통해 제 2 힌지 모듈(142) 또는 제 3 힌지 모듈(143)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 4 플레이트 조립체(PA4) 중 제 2 힌지 모듈(142)과 중첩되어 제 2 힌지 모듈(142)에 의해 지지되는 일측 영역은 스크류 체결을 통해 제 2 힌지 모듈(142)과 결합될 수 있다. 예를 들어, 제 4 플레이트 조립체(PA4) 중 제 3 힌지 모듈(143)과 중첩되어 제 3 힌지 모듈(143)에 의해 지지되는 타측 영역은 스크류 체결을 통해 제 3 힌지 모듈(143)과 결합될 수 있다.
제 4 플레이트 조립체(PA4) 및 제 2 프레임(121)의 제 2 지지 플레이트(1211) 간의 스크류 체결을 대신하여, 제 4 플레이트 조립체(PA4)는 제 2 힌지 모듈(142) 및 제 3 힌지 모듈(143)과 작동적으로 연결될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)가 언폴디드 상태 및 폴디드 상태 사이에서 전환될 때, 제 4 플레이트 조립체(PA4)는 제 2 힌지 모듈(142) 및 제 3 힌지 모듈(143)의 움직임에 대응하여 운동될 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서, 제 1 힌지 모듈(141), 제 2 힌지 모듈(142), 제 3 힌지 모듈(143), 제 1 플레이트 조립체(PA1), 및 제 3 플레이트 조립체(PA3)는 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 3 디스플레이 영역(153) 중 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)을 기준으로 일측 영역을 지지할 수 있다. 제 1 플레이트 조립체(PA1)는 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 3 디스플레이 영역(153) 중 제 1 힌지 모듈(141) 및 제 3 힌지 모듈(143) 사이에 대응하는 일부를 지지할 수 있다. 제 3 플레이트 조립체(PA3)는 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 3 디스플레이 영역(153) 중 제 2 힌지 모듈(142) 및 제 3 힌지 모듈(143) 사이에 대응하는 일부를 지지할 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서, 제 1 힌지 모듈(141), 제 2 힌지 모듈(142), 제 3 힌지 모듈(143), 제 2 플레이트 조립체(PA2), 및 제 4 플레이트 조립체(PA4)는 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 3 디스플레이 영역(153) 중 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)을 기준으로 타측 영역을 지지할 수 있다. 제 2 플레이트 조립체(PA2)는 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 3 디스플레이 영역(153) 중 제 1 힌지 모듈(141) 및 제 3 힌지 모듈(154) 사이에 대응하는 일부를 지지할 수 있다. 제 4 플레이트 조립체(PA4)는 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 3 디스플레이 영역(153) 중 제 2 힌지 모듈(142) 및 제 3 힌지 모듈(143) 사이에 대응하는 일부를 지지할 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서, 외력(예: 사용자의 손가락을 이용한 터치 입력 또는 전자 펜을 이용한 터치 입력과 같은 외부 압력)이 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 3 디스플레이 영역(153)에 가해지더라도, 제 1 힌지 모듈(141), 제 2 힌지 모듈(142), 제 3 힌지 모듈(143), 제 1 플레이트 조립체(PA1), 제 2 플레이트 조립체(PA2), 제 3 플레이트 조립체(PA3), 및 제 4 플레이트 조립체(PA4)의 지지로 인해 제 3 디스플레이 영역(153)은 실질적으로 평평하게 유지될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서, 제 1 힌지 모듈(141), 제 2 힌지 모듈(142), 제 3 힌지 모듈(143), 제 1 플레이트 조립체(PA1), 제 2 플레이트 조립체(PA2), 제 3 플레이트 조립체(PA3), 및 제 4 플레이트 조립체(PA4)는 제 3 디스플레이 영역(153)의 처짐 현상 또는 크리스 현상을 줄이거나 방지할 수 있다.
제 1 플레이트 조립체(PA1)는 폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 3 디스플레이 영역(153)을 지지하는 제 1 면(601)을 포함할 수 있다. 제 1 면(601)은, 예를 들어, 제 1 플레이트(61)에 의해 제공될 수 있다. 제 1 면(601)은 폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서 제 3 디스플레이 영역(153)을 지지할 수 있는 평면을 포함할 수 있다.
제 2 플레이트 조립체(PA2)는 폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 3 디스플레이 영역(153)을 지지하는 제 2 면(602)을 포함할 수 있다. 제 2 면(602)은, 예를 들어, 제 2 플레이트(62)에 의해 제공될 수 있다. 제 2 면(602)은 폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서 제 3 디스플레이 영역(153)을 지지할 수 있는 평면을 포함할 수 있다.
제 1 플레이트 조립체(PA1)의 제 1 면(601) 및 제 2 플레이트 조립체(PA2)의 제 2 면(602)은 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서 서로 대면할 수 있다.
제 1 플레이트 조립체(PA1)의 제 1 면(601) 및 제 2 플레이트 조립체(PA2)의 제 2 면(602)은 폴더블 전자 장치(1)이 언폴디드 상태에서 실질적으로 약 180도의 각도를 이룰 수 있다.
제 3 플레이트 조립체(PA3)는 폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 3 디스플레이 영역(153)을 지지하는 제 3 면(603)을 포함할 수 있다. 제 3 면(603)은, 예를 들어, 제 5 플레이트(65)에 의해 제공될 수 있다. 제 3 면(603)은 폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서 제 3 디스플레이 영역(153)을 지지할 수 있는 평면을 포함할 수 있다.
제 1 플레이트 조립체(PA1)의 제 1 면(601) 및 제 3 플레이트 조립체(PA3)의 제 3 면(603)은 실질적인 높이 차가 없도록 제공될 수 있다.
제 4 플레이트 조립체(PA4)는 폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 3 디스플레이 영역(153)을 지지하는 제 4 면(604)을 포함할 수 있다. 제 4 면(604)은, 예를 들어, 제 6 플레이트(66)에 의해 제공될 수 있다. 제 4 면(604)은 폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서 제 3 디스플레이 영역(153)을 지지할 수 있는 평면을 포함할 수 있다.
제 2 플레이트 조립체(PA2)의 제 2 면(602) 및 제 4 플레이트 조립체(PA4)의 제 4 면(604)은 실질적인 높이 차가 없도록 제공될 수 있다.
제 3 플레이트 조립체(PA3)의 제 3 면(603) 및 제 4 플레이트 조립체(PA4)의 제 4 면(604)은 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서 서로 대면할 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태 또는 폴디드 상태에서, 제 1 플레이트 조립체(PA1)의 제 1 면(601) 및 제 2 플레이트 조립체(PA2)의 제 2 면(602)이 이루는 각도는 제 3 플레이트 조립체(PA3)의 제 3 면(603) 및 제 4 플레이트 조립체(PA4)의 제 4 면(604)이 이루는 각도는 실질적으로 동일할 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서, 제 1 플레이트 조립체(PA1)의 제 1 면(601), 제 2 플레이트 조립체(PA2)의 제 2 면(602), 제 3 플레이트 조립체(PA3)의 제 3 면(603), 및 제 4 플레이트 조립체(PA4)의 제 4 면(604)은 제 1 힌지 모듈(141) 중 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 3 디스플레이 영역(153)을 지지하는 면, 제 2 힌지 모듈(142) 중 제 3 디스플레이 영역(153)을 지지하는 면, 및 제 3 힌지 모듈(143) 중 제 3 디스플레이 영역(153)을 지지하는 면과 실질적인 높이 차 없이 제공될 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)가 언폴디드 상태로부터 폴디드 상태로 전환되는 경우, 힌지부(14)는 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 3 디스플레이 영역(153)이 벤딩 스트레스(bending stress)를 줄일 수 있는 벤디드 형태로 배치될 수 있는 공간을 제공하도록 구성될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)가 언폴디드 상태로부터 폴디드 상태로 전환되는 경우, 힌지부(14)는 좌굴 현상을 줄일 수 있는 벤디드 형태로 제 3 디스플레이 영역(153)이 배치될 수 있는 공간을 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 폴더블 전자 장치(1)가 언폴디드 상태로부터 폴디드 상태로 전환되는 경우, 제 3 디스플레이 영역(153)은 파손 또는 영구 변형을 줄일 수 있는 물방울 형태 또는 덤벨(dumbel) 형태로 배치될 수 있다.
제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)은 제 1 커넥터(7A)로부터 제 2 커넥터(7B)로 연장될 수 있다. 제 1 커넥터(7A)는 제 1 프레임(111)에 배치된 제 1 전기적 요소(예: 제 1 인쇄 회로 기판)(별도로 도시하지 않음)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 커넥터(7B)는 제 2 프레임(121)에 배치된 제 2 전기적 요소(예: 제 2 인쇄 회로 기판)(별도로 도시하지 않음)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)은 제 3 커넥터(8A)로부터 제 4 커넥터(8B)로 연장될 수 있다. 제 3 커넥터(8A)는 제 1 프레임(111)에 배치된 제 1 전기적 요소(예: 제 1 인쇄 회로 기판)(별도로 도시하지 않음)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 4 커넥터(8B)는 제 2 프레임(121)에 배치된 제 2 전기적 요소(예: 제 2 인쇄 회로 기판)(별도로 도시하지 않음)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제 1 연성 인쇄 회로 기판(7) 및 제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)은 힌지부(14)를 가로질러 배치될 수 있다.
제 1 프레임(111)의 제 1 지지 플레이트(1111)는 제 1 오프닝(또는 제 1 관통 홀)(311)을 포함할 수 있다. 제 1 오프닝(311)은 제 1 지지 플레이트(1111)의 제 1 지지 영역(1111A) 및 제 3 지지 영역(1111B) 사이를 관통할 수 있다. 제 2 프레임(121)의 제 2 지지 플레이트(1211)는 제 2 오프닝(또는 제 2 관통 홀)(312)을 포함할 수 있다. 제 2 오프닝(312)은 제 2 지지 플레이트(1211)의 제 2 지지 영역(1211A) 및 제 4 지지 영역(1211B) 사이를 관통할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)은 제 1 오프닝(311) 및 제 2 오프닝(312)을 관통할 수 있다.
제 1 오프닝(311) 및 제 2 오프닝(312)은 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서 서로 중첩 및 정렬될 수 있다.
제 1 프레임(111)의 제 1 지지 플레이트(1111)는 제 3 오프닝(또는 제 3 관통 홀)(313)을 포함할 수 있다. 제 3 오프닝(313)은 제 1 지지 플레이트(1111)의 제 1 지지 영역(1111A) 및 제 3 지지 영역(1111B) 사이를 관통할 수 있다. 제 2 프레임(121)의 제 2 지지 플레이트(1211)는 제 4 오프닝(또는 제 4 관통 홀)(314)을 포함할 수 있다. 제 4 오프닝(314)은 제 2 지지 플레이트(1211)의 제 2 지지 영역(1211A) 및 제 4 지지 영역(1211B) 사이를 관통할 수 있다. 제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)은 제 3 오프닝(313) 및 제 4 오프닝(314)을 관통할 수 있다.
제 3 오프닝(313) 및 제 4 오프닝(314)은 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서 서로 중첩 및 정렬될 수 있다.
제 1 오프닝(311) 및 제 3 오프닝(313)은 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)의 방향(예: y 축 방향)으로 서로 이격하여 실질적으로 정렬될 수 있다.
제 2 오프닝(312) 및 제 4 오프닝(314)은 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)의 방향으로 서로 이격하여 실질적으로 정렬될 수 있다.
제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)은 제 1 영역(71), 제 2 영역(72), 및/또는 제 1 영역(71) 및 제 2 영역(72) 사이의 제 3 영역(73)을 포함할 수 있다. 제 3 영역(73)은 제 1 영역(71) 및 제 2 영역(72)을 연장할 수 있다. 제 1 영역(71)은 제 3 영역(73)으로부터 제 1 커넥터(7A)로 연장될 수 있다. 제 2 영역(72)은 제 3 영역(73)으로부터 제 2 커넥터(7B)로 연장될 수 있다. 제 1 영역(71), 제 2 영역(72), 및 제 3 영역(73)은 실질적으로 플렉서블할 수 있다.
제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 영역(71)은 제 1 프레임(111)의 제 1 오프닝(311)을 관통할 수 있다. 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 영역(72)은 제 2 프레임(121)의 제 2 오프닝(312)을 관통할 수 있다.
제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)은 제 1 고정부(F1) 및 제 2 고정부(F2)를 포함할 수 있다. 제 1 고정부(F1)는 제 1 영역(71) 및 제 3 영역(73) 사이, 또는 제 1 영역(71) 및 제 3 영역(73) 사이의 경계부에 제공(또는 형성)될 수 있다. 제 2 고정부(F2)는 제 2 영역(72) 및 제 3 영역(73) 사이, 또는 제 2 영역(72) 및 제 3 영역(73) 사이의 경계부에 제공(또는 형성)될 수 있다. 제 3 영역(F3)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7) 중 제 1 고정부(F1) 및 제 2 고정부(F2) 사이에서 제 1 고정부(F1) 및 제 2 고정부(F2)를 연장하는 부분을 실질적으로 가리킬 수 있다.
제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 고정부(F1) 및/또는 제 2 고정부(F2)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 다른 부분 대비 덜 플렉서블하게 구성될 수 있다. 제 1 고정부(F1) 및/또는 제 2 고정부(F2)는 실질적으로 리지드할 수 있다. 제 1 고정부(F1)는, 예를 들어, 스티프너(stiffener)와 같은 제 1 보강부(또는, 제 1 보강 부재 또는 제 1 보강 구조)를 포함하여 리지드할 수 있다. 제 2 고정부(F2)는, 예를 들어, 스티프너와 같은 제 2 보강부(또는, 제 2 보강 부재 또는 제 2 보강 구조)를 포함하여 리지드할 수 있다. 제 1 고정부(F1)는 제 1 리지드 부분으로, 제 2 고정부(F2)는 제 2 리지드 부분으로 지칭될 수도 있다.
제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 고정부(F1) 및/또는 제 2 고정부(F2)는 실질적으로 리지드 및 평평하게 구현될 수 있다. 제 1 고정부(F1) 및/또는 제 2 고정부(F2)는, 예를 들어, 보강판(또는, 보강 필름 또는 보강 층)(예: 스티프너)를 포함하여 실질적으로 리지드 및 평평할 수 있다. 보강판은, 예를 들어, FR4(예: glass-reinforced epoxy laminate material) 또는 PI(polyimide)를 포함할 수 있다.
제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 고정부(F1) 및/또는 제 2 고정부(F2)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 다른 부분보다 두꺼운 두께를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 고정부(F1) 및/또는 제 2 고정부(F2)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 다른 부분보다 많은 적층(laminated layers)을 가질 수 있다. 이는 제 1 고정부(F1) 및/또는 제 2 고정부(F2)가 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 다른 부분 대비 덜 플렉서블하게 구성되게 할 수 있다.
제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)은 RFPCB(rigid-FPCB)로 구현될 수 있고, 제 1 고정부(F1) 및/또는 제 2 고정부(F2)는 별도의 보강부 없이 실질적으로 리지드할 수 있다.
제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 고정부(F1)는 점착 물질 또는 접착 물질을 포함하는 본딩, 또는 스크류 체결과 같은 기계적 체결을 통해 제 1 플레이트 조립체(PA1)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 1 고정부(F1)는, 예를 들어, 제 1 플레이트 조립체(PA1)와의 스크류 체결을 위한 적어도 하나의 스크류 홀들을 포함할 수 있다.
제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 고정부(F2)는 점착 물질 또는 접착 물질을 포함하는 본딩, 또는 스크류 체결과 같은 기계적 체결을 통해 제 2 플레이트 조립체(PA2)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 2 고정부(F2)는, 예를 들어, 제 2 플레이트 조립체(PA2)와의 스크류 체결을 위한 적어도 하나의 스크류 홀들을 포함할 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태 및 폴디드 상태 사이의 전환 시, 제 1 고정부(F1) 및 제 2 고정부(F2) 사이의 상대적 위치는 변화될 수 있고, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)은 제 1 고정부(F1) 및 제 2 고정부(F2) 사이의 상대적 위치에 대응하는 형태로 배치될 수 있다.
제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)은 제 4 영역(81), 제 5 영역(82), 및/또는 제 4 영역(81) 및 제 5 영역(82) 사이의 제 6 영역(83)을 포함할 수 있다. 제 6 영역(83)은 제 4 영역(81) 및 제 5 영역(82)을 연장할 수 있다. 제 4 영역(81)은 제 6 영역(83)으로부터 제 3 커넥터(8A)로 연장될 수 있다. 제 5 영역(82)은 제 6 영역(83)으로부터 제 4 커넥터(8B)로 연장될 수 있다. 제 4 영역(72), 제 5 영역(75), 및 제 6 영역(76)은 실질적으로 플렉서블할 수 있다.
제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)의 제 4 영역(81)은 제 1 프레임(111)의 제 3 오프닝(313)을 관통할 수 있다. 제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)의 제 5 영역(82)은 제 2 프레임(121)의 제 4 오프닝(314)을 관통할 수 있다.
제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)은 제 3 고정부(F3) 및 제 4 고정부(F4)를 포함할 수 있다. 제 3 고정부(F3)는 제 4 영역(81) 및 제 6 영역(83) 사이, 또는 제 4 영역(81) 및 제 6 영역(83) 사이의 경계부에 제공(또는 형성)될 수 있다. 제 4 고정부(F4)는 제 5 영역(82) 및 제 6 영역(83) 사이, 또는 제 5 영역(82) 및 제 6 영역(83) 사이의 경계부에 제공(또는 형성)될 수 있다. 제 6 영역(F6)은 제 2 연성 인쇄 회로 기판(8) 중 제 3 고정부(F3) 및 제 4 고정부(F4) 사이에서 제 3 고정부(F3) 및 제 4 고정부(F4)를 연장하는 부분을 실질적으로 가리킬 수 있다.
제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)의 제 3 고정부(F3) 및/또는 제 4 고정부(F4)는 제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)의 다른 부분 대비 덜 플렉서블하게 구성될 수 있다. 제 3 고정부(F3) 및/또는 제 4 고정부(F4)는 실질적으로 리지드할 수 있다. 제 3 고정부(F3)는, 예를 들어, 스티프너와 같은 제 3 보강부(또는, 제 3 보강 부재 또는 제 3 보강 구조)를 포함하여 리지드할 수 있다. 제 4 고정부(F4)는, 예를 들어, 스티프너와 같은 제 4 보강부(또는, 제 4 보강 부재 또는 제 4 보강 구조)를 포함하여 리지드할 수 있다. 제 3 고정부(F3)는 제 3 리지드 부분으로, 제 4 고정부(F4)는 제 4 리지드 부분으로 지칭될 수도 있다.
제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)의 제 3 고정부(F3) 및/또는 제 4 고정부(F4)는 실질적으로 리지드 및 평평하게 구현될 수 있다. 제 3 고정부(F3) 및/또는 제 4 고정부(F4)는, 예를 들어, 보강판(또는, 보강 필름 또는 보강 층)(예: 스티프너)를 포함하여 실질적으로 리지드 및 평평할 수 있다. 보강판은, 예를 들어, FR4 또는 PI를 포함할 수 있다.
제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)의 제 3 고정부(F3) 및/또는 제 4 고정부(F4)는 제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)의 다른 부분보다 두꺼운 두께를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제 3 고정부(F3) 및/또는 제 4 고정부(F4)는 제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)의 다른 부분보다 많은 적층을 가질 수 있다. 이는 제 3 고정부(F3) 및/또는 제 4 고정부(F4)가 제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)의 다른 부분 대비 덜 플렉서블하게 구성되게 할 수 있다.
제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)은 RFPCB로 구현될 수 있고, 제 3 고정부(F3) 및/또는 제 4 고정부(F4)는 별도의 보강부 없이 실질적으로 리지드할 수 있다.
제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)의 제 3 고정부(F3)는 점착 물질 또는 접착 물질을 포함하는 본딩, 또는 스크류 체결과 같은 기계적 체결을 통해 제 3 플레이트 조립체(PA3)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 3 고정부(F3)는, 예를 들어, 제 3 플레이트 조립체(PA3)와의 스크류 체결을 위한 적어도 하나의 스크류 홀들을 포함할 수 있다.
제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)의 제 4 고정부(F4)는 점착 물질 또는 접착 물질을 포함하는 본딩, 또는 스크류 체결과 같은 기계적 체결을 통해 제 4 플레이트 조립체(PA4)에 배치 또는 결합될 수 있다. 제 4 고정부(F4)는, 예를 들어, 제 4 플레이트 조립체(PA4)와의 스크류 체결을 위한 적어도 하나의 스크류 홀들을 포함할 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태 및 폴디드 상태 사이의 전환 시, 제 3 고정부(F3) 및 제 4 고정부(F4) 사이의 상대적 위치는 변화될 수 있고, 제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)의 제 6 영역(83)은 제 3 고정부(F3) 및 제 4 고정부(F4) 사이의 상대적 위치에 대응하는 형태로 배치될 수 있다.
힌지 하우징(13)의 제 2 표면 영역(13A)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)에 대응하는 제 4 리세스(R4)를 포함할 수 있다. 힌지 하우징(13)의 제 2 표면 영역(13A)은 제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)의 제 6 영역(83)에 대응하는 제 5 리세스(R5)를 포함할 수 있다. 제 4 리세스(R4)는 제 1 리세스(R1) 및 제 3 리세스(R3) 사이에 위치될 수 있다. 제 5 리세스(R5)는 제 2 리세스(R2) 및 제 3 리세스(R3) 사이에 위치될 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)가 폴디드 상태로부터 언폴디드 상태로 전환되면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)은 힌지 하우징(13)의 제 4 리세스(R4)의 밖에서 제 4 리세스(R4) 안으로 삽입되거나, 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태보다 더 많이 제 4 리세스(R4)에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 폴더블 전자 장치(1)가 언폴디드 상태로부터 폴디드 상태로 전환되면, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)은 힌지 하우징(13)의 제 4 리세스(R4) 밖에 위치될 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서 힌지 하우징(13)의 제 4 리세스(R4)의 면은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)을 지지할 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)가 폴디드 상태로부터 언폴디드 상태로 전환 시, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)은 힌지 하우징(13)의 제 4 리세스(R4)의 면에 지지되면서 변형될 수 있다. 제 4 리세스(R4)는 폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)의 벤딩 스트레스를 줄일 수 있도록 구성될 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)가 폴디드 상태로부터 언폴디드 상태로 전환되면, 제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)의 제 6 영역(83)은 힌지 하우징(13)의 제 5 리세스(R5)의 밖에서 제 5 리세스(R5) 안으로 삽입되거나, 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태보다 더 많이 제 5 리세스(R5)에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 폴더블 전자 장치(1)가 언폴디드 상태로부터 폴디드 상태로 전환되면, 제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)의 제 6 영역(83)은 힌지 하우징(13)의 제 5 리세스(R5) 밖에 위치될 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서 힌지 하우징(13)의 제 5 리세스(R5)의 면은 제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)의 제 6 영역(83)을 지지할 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)가 폴디드 상태로부터 언폴디드 상태로 전환 시, 제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)의 제 6 영역(83)은 힌지 하우징(13)의 제 5 리세스(R5)의 면에 지지되면서 변형될 수 있다. 제 5 리세스(R5)는 폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서 제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)의 제 6 영역(83)의 벤딩 스트레스를 줄일 수 있도록 구성될 수 있다.
제 1 플레이트 조립체(PA1)의 제 3 플레이트(63)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 고정부(F1)에 대응하는 오프닝(63H)을 포함할 수 있다. 제 1 고정부(F1)는 제 3 플레이트(63)의 오프닝(63H)에 삽입되고, 제 1 플레이트 조립체(PA1)의 제 1 플레이트(61)와 결합될 수 있다.
제 1 플레이트 조립체(PA1)의 제 1 플레이트(61)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 고정부(F1)에 대응하는 오프닝(61H) 및 스크류 홀들(SH31, SH32)을 포함할 수 있다. 제 1 고정부(F1)의 일부는 제 1 플레이트(61)의 오프닝(61H)에 삽입될 수 있다. 제 3 플레이트(63)의 오프닝(63H)에 삽입된 제 1 고정부(F1)는 스크류 홀들(SH31, SH32)에 대응하는 스크류 체결을 통해 제 1 플레이트(61)와 결합될 수 있다.
제 1 플레이트(61) 중 오프닝(61H) 및 스크류 홀들(SH31, SH32)을 포함하는 부분은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 고정부(F1)와 결합되고, 제 3 플레이트(63)의 오프닝(63H)을 커버하여 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 3 디스플레이 영역(153)을 지지하는 제 1 면(601)의 일부 표면 영역을 제공할 수 있다.
제 2 플레이트 조립체(PA2)의 제 4 플레이트(64)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 고정부(F2)에 대응하는 오프닝(64H)을 포함할 수 있다. 제 2 고정부(F2)는 제 4 플레이트(64)의 오프닝(64H)에 삽입되고, 제 2 플레이트 조립체(PA2)의 제 2 플레이트(62)와 결합될 수 있다.
제 2 플레이트 조립체(PA2)의 제 2 플레이트(62)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 고정부(F2)에 대응하는 오프닝(62H) 및 스크류 홀들(SH41, SH42)을 포함할 수 있다. 제 2 고정부(F2)의 일부는 제 2 플레이트(62)의 오프닝(62H)에 삽입될 수 있다. 제 4 플레이트(64)의 오프닝(64H)에 삽입된 제 2 고정부(F2)는 스크류 홀들(SH41, SH42)에 대응하는 스크류 체결을 통해 제 2 플레이트(62)와 결합될 수 있다.
제 2 플레이트(62) 중 오프닝(62H) 및 스크류 홀들(SH41, SH42)을 포함하는 부분은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 고정부(F2)와 결합되고, 제 4 플레이트(64)의 오프닝(64H)을 커버하여 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 3 디스플레이 영역(153)을 지지하는 제 2 면(602)의 일부 표면 영역을 제공할 수 있다.
제 3 플레이트 조립체(PA3)의 제 7 플레이트(67)는 제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)의 제 3 고정부(F3)에 대응하는 오프닝(67H)을 포함할 수 있다. 제 3 고정부(F3)는 제 7 플레이트(67)의 오프닝(67H)에 삽입되고, 제 3 플레이트 조립체(PA3)의 제 5 플레이트(65)와 결합될 수 있다.
제 3 플레이트 조립체(PA3)의 제 5 플레이트(65)는 제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)의 제 3 고정부(F3)에 대응하는 오프닝(65H) 및 스크류 홀들(SH51, SH52)을 포함할 수 있다. 제 3 고정부(F3)의 일부는 제 5 플레이트(65)의 오프닝(65H)에 삽입될 수 있다. 제 7 플레이트(67)의 오프닝(67H)에 삽입된 제 3 고정부(F3)는 스크류 홀들(SH51, SH52)에 대응하는 스크류 체결을 통해 제 5 플레이트(65)와 결합될 수 있다.
제 5 플레이트(65) 중 오프닝(65H) 및 스크류 홀들(SH51, SH52)을 포함하는 부분은 제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)의 제 3 고정부(F3)와 결합되고, 제 7 플레이트(67)의 오프닝(67H)을 커버하여 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 3 디스플레이 영역(153)을 지지하는 제 3 면(603)의 일부 표면 영역을 제공할 수 있다.
제 4 플레이트 조립체(PA4)의 제 8 플레이트(68)는 제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)의 제 4 고정부(F4)에 대응하는 오프닝(68H)을 포함할 수 있다. 제 4 고정부(F4)는 제 8 플레이트(68)의 오프닝(68H)에 삽입되고, 제 4 플레이트 조립체(PA4)의 제 6 플레이트(66)와 결합될 수 있다.
제 4 플레이트 조립체(PA4)의 제 6 플레이트(66)는 제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)의 제 4 고정부(F4)에 대응하는 오프닝(66H) 및 스크류 홀들(SH61, SH62)을 포함할 수 있다. 제 4 고정부(F4)의 일부는 제 6 플레이트(66)의 오프닝(66H)에 삽입될 수 있다. 제 8 플레이트(68)의 오프닝(68H)에 삽입된 제 4 고정부(F4)는 스크류 홀들(SH61, SH62)에 대응하는 스크류 체결을 통해 제 6 플레이트(66)와 결합될 수 있다.
제 6 플레이트(66) 중 오프닝(66H) 및 스크류 홀들(SH61, SH62)을 포함하는 부분은 제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)의 제 4 고정부(F4)와 결합되고, 제 8 플레이트(68)의 오프닝(68H)을 커버하여 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 3 디스플레이 영역(153)을 지지하는 제 4 면(604)의 일부 표면 영역을 제공할 수 있다.
도 7은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치(1)의 일부를 나타내는 도면이다. 도 8은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 7의 라인 E-E'를 따라 절단한 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치(1)의 단면도이다. 도 9는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치(1)의 단면도이다. 도 10 및 11은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 2 플레이트 조립체(PA2)를 나타내는 도면들이다. 도 12는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 10의 라인 G-G'를 따라 절단한 제 2 플레이트 조립체(PA2)의 단면도이다.
도 7, 8, 9, 10, 11, 및 12를 참조하면, 폴더블 전자 장치(1)는 제 1 지지 플레이트(1111), 제 2 지지 플레이트(1211), 제 1 디스플레이 모듈(15), 제 1 힌지 모듈(141), 제 3 힌지 모듈(143), 제 1 플레이트(61), 제 2 플레이트(62), 제 3 플레이트(63), 제 4 플레이트(64), 힌지 하우징(13), 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7), 제 1 밀봉 부재(seal member)(91), 및/또는 제 2 밀봉 부재(92)를 포함할 수 있다. 도 1, 2, 3, 4, 5, 및 7에 도시된 참조 부호들과 동일한 일부 구성 요소들에 대한 설명은 생략한다.
제 1 지지 플레이트(1111)는 제 1 사이드(1112)(도 3 참조)의 제 4 측면부(B4)를 연장하는 제 1 커버 영역(1001)을 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서, 제 1 커버 영역(1001)은 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)(도 1 참조)을 기준으로 힌지 하우징(13)의 일부를 가리도록 힌지 하우징(13)에 대하여 상대적으로 위치될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서, 제 1 커버 영역(1001)은 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)을 기준으로 힌지 하우징(13)의 일부를 가리지 않도록 힌지 하우징(13)에 대하여 상대적으로 위치될 수 있다.
힌지 하우징(13)은 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)(도 1 참조)을 기준으로 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서 외부로 노출되는 제 3 곡형 표면을 포함할 수 있고, 제 1 지지 플레이트(1111)의 제 1 커버 영역(1001)은 힌지 하우징(13)의 제 3 곡형 표면에 대응하는 제 1 곡형 표면(10011)을 포함할 수 있다.
제 4 측면부(B4)는 제 1 사이드(1112)(도 3 참조)가 아닌 제 1 지지 플레이트(1111)의 제 1 커버 영역(1001)에 포함된 요소로 정의 또는 해석될 수 있다.
제 2 지지 플레이트(1211)는 제 2 사이드(1212)(도 3 참조)의 제 8 측면부(B8)를 연장하는 제 2 커버 영역(1002)을 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서, 제 2 커버 영역(1002)은 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)(도 1 참조)을 기준으로 힌지 하우징(13)의 일부를 가리도록 힌지 하우징(13)에 대하여 상대적으로 위치될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서, 제 2 커버 영역(1002)은 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)을 기준으로 힌지 하우징(13)의 일부를 가리지 않도록 힌지 하우징(13)에 대하여 상대적으로 위치될 수 있다.
힌지 하우징(13)은 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)(도 1 참조)을 기준으로 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서 외부로 노출되는 제 4 곡형 표면을 포함할 수 있고, 제 2 지지 플레이트(1211)의 제 2 커버 영역(1002)은 힌지 하우징(13)의 제 4 곡형 표면에 대응하는 제 2 곡형 표면(10021)을 포함할 수 있다.
제 8 측면부(B8)는 제 2 사이드(1212)(도 3 참조)가 아닌 제 2 지지 플레이트(1211)의 제 2 커버 영역(1002)에 포함된 요소로 정의 또는 해석될 수 있다.
제 1 지지 플레이트(1111)의 제 1 곡형 표면(10011) 및 제 2 지지 플레이트(1211)의 제 2 곡형 표면(10021)의 조합은 폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서 힌지 하우징(13)이 위치되는 리세스를 제공(또는 형성)할 수 있다.
제 1 커버 영역(1001)은 제 1 프레임(111)(도 4 참조) 또는 제 1 지지 플레이트(1111)와 결합되도록 구성된 별도의 부재로 구성될 수 있다. 제 2 커버 영역(1002)은 제 2 프레임(121)(도 4 참조) 또는 제 2 지지 플레이트(1211)와 결합되도록 구성된 별도의 부재로 구성될 수 있다.
제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 고정부(F1)는 제 3 플레이트(63)의 오프닝(63H)에 삽입될 수 있다. 제 1 고정부(F1)의 일부는 제 1 플레이트(61)의 오프닝(61H)에 삽입될 수 있다. 제 1 고정부(F1)의 일부는, 예를 들어, 제 1 플레이트(61)의 오프닝(61H)에 끼워 맞춰질 수 있다.
제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 고정부(F1)는 제 1 플레이트(61) 및 제 1 지지 플레이트(1111)(또는 제 1 커버 영역(1001)) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다. 제 1 고정부(F1)는 제 1 플레이트(61)의 오프닝(61H)에 삽입되고 제 1 플레이트(61)와 결합될 수 있다. 제 1 지지 플레이트(1111)(또는 제 1 커버 영역(1001))는 제 1 고정부(F1)를 제 1 플레이트(61) 쪽으로 지지할 수 있다.
제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 고정부(F2)는 제 4 플레이트(64)의 오프닝(64H)에 삽입될 수 있다. 제 2 고정부(F2)의 일부는 제 2 플레이트(62)의 오프닝(62H)에 삽입될 수 있다. 제 2 고정부(F2)의 일부는, 예를 들어, 제 2 플레이트(62)의 오프닝(62H)에 끼워 맞춰질 수 있다.
제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 고정부(F2)는 제 2 플레이트(62) 및 제 2 지지 플레이트(1211)(또는 제 2 커버 영역(1002)) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다. 제 2 고정부(F2)는 제 2 플레이트(62)의 오프닝(62H)에 삽입되고 제 2 플레이트(62)와 결합될 수 있다. 제 2 지지 플레이트(1211)(또는 제 2 커버 영역(1002))는 제 2 고정부(F2)를 제 2 플레이트(62) 쪽으로 지지할 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)가 폴디드 상태로부터 언폴디드 상태로 전환 시 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)은 힌지 하우징(13)의 제 4 리세스(R4)에 삽입될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)가 폴디드 상태로부터 언폴디드 상태로 전환 시, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)은 힌지 하우징(13)의 제 4 리세스(R4)의 면에 지지되면서 변형될 수 있다. 제 4 리세스(R4)는 폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)의 벤딩 스트레스를 줄일 수 있도록 구성될 수 있다.
별도로 도시하지 않았으나, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)이 제 1 플레이트 조립체(PA1) 및 제 2 플레이트 조립체(PA2)에 대하여 배치되는 것과 실질적으로 동일하거나 유사하게, 제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)(도 4 참조)은 제 3 플레이트 조립체(PA3) 및 제 4 플레이트 조립체(PA4)에 대하여 배치될 수 있다. 제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)의 제 3 고정부(F3)(도 4 참조)는 제 5 플레이트(65)(도 4 참조) 및 제 1 지지 플레이트(1111)(또는 제 1 커버 영역(1001)) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다. 제 3 고정부(F3)는 제 5 플레이트(65)의 오프닝(65H)(도 4 참조)에 삽입되고 제 5 플레이트(65)와 결합될 수 있다. 제 1 지지 플레이트(1111)(또는 제 1 커버 영역(1001))는 제 3 고정부(F3)를 제 5 플레이트(65) 쪽으로 지지할 수 있다.
제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)의 제 4 고정부(F4)(도 4 참조)는 제 6 플레이트(66)(도 4 참조) 및 제 2 지지 플레이트(1211)(또는 제 2 커버 영역(1002)) 사이에 적어도 일부 위치될 수 있다. 제 4 고정부(F4)는 제 6 플레이트(66)의 오프닝(66H)(도 4 참조)에 삽입되고 제 6 플레이트(66)와 결합될 수 있다. 제 2 지지 플레이트(1211)(또는 제 2 커버 영역(1002))는 제 4 고정부(F4)를 제 6 플레이트(66) 쪽으로 지지할 수 있다.
제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 영역(71)은 제 1 지지 플레이트(1111)의 제 1 오프닝(311)을 관통할 수 있다.
제 1 밀봉 부재(91)는 제 1 오프닝(311)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 점착 물질(예: 액상형 개스킷(CIPG(cured in place gaskets))을 제 1 오프닝(311)에 배치(예: 충진) 후 충진 된 점착 물질을 경화(예: 광 반응 또는 열 반응을 통해 경화)하는 방식을 통해, 제 1 밀봉 부재(91)가 형성될 수 있다.
제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 영역(71)은 제 1 밀봉 부재(91)를 통해 제 1 지지 플레이트(1111)에 고정될 수 있다.
제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 영역(72)은 제 2 지지 플레이트(1211)의 제 2 오프닝(312)을 관통할 수 있다.
제 2 밀봉 부재(92)는 제 2 지지 플레이트(1211)의 제 2 오프닝(312)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 점착 물질(예: 액상형 개스킷)을 제 2 오프닝(312)에 배치(예: 충진) 후 충진 된 점착 물질을 경화(예: 광 반응 또는 열 반응을 통해 경화)하는 방식을 통해, 제 2 밀봉 부재(92)가 형성될 수 있다.
제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 영역(72)은 제 2 밀봉 부재(92)를 통해 제 2 지지 플레이트(1211)에 고정될 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)는 제 1 지지 플레이트(1111)의 제 3 오프닝(313)(도 4 참조)에 배치된 제 3 밀봉 부재(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 제 4 영역(81)(도 4 참조)은 제 3 밀봉 부재를 통해 제 1 지지 플레이트(1111)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제 3 오프닝(313)(도 4 참조)에 점착 물질(예: 액상형 개스킷)을 충진 후 충진 된 점착 물질을 경화(예: 광 반응 또는 열 반응을 통해 경화)하는 방식을 통해, 제 3 밀봉 부재는 형성될 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)는 제 2 지지 플레이트(1211)의 제 4 오프닝(314)(도 4 참조)에 배치된 제 4 밀봉 부재(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 제 5 영역(82)(도 4 참조)은 제 4 밀봉 부재를 통해 제 2 지지 플레이트(1211)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제 4 오프닝(314)에 점착 물질(예: 액상형 개스킷)을 충진 후 충진 된 점착 물질을 경화(예: 광 반응 또는 열 반응을 통해 경화)하는 방식을 통해, 제 4 밀봉 부재가 형성될 수 있다.
제 1 밀봉 부재(91)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)이 관통하는 제 1 지지 플레이트(1111)의 제 1 오프닝(311)에 탄력적으로 배치될 수 있는 제 1 탄성 부재 또는 제 1 가요성 부재를 포함할 수 있다.
제 2 밀봉 부재(92)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)이 관통하는 제 2 지지 플레이트(1211)의 제 2 오프닝(312)에 탄력적으로 배치될 수 있는 제 2 탄성 부재 또는 제 2 가요성 부재를 포함할 수 있다.
제 3 밀봉 부재(별도로 도시하지 않음)는 제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)(도 4 참조)이 관통하는 제 1 지지 플레이트(1111)의 제 3 오프닝(313)(도 4 참조)에 탄력적으로 배치될 수 있는 제 3 탄성 부재 또는 제 3 가요성 부재를 포함할 수 있다.
제 4 밀봉 부재(별도로 도시하지 않음)는 제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)(도 4 참조)이 관통하는 제 2 지지 플레이트(1211)의 제 4 오프닝(314)(도 4 참조)에 탄력적으로 배치될 수 있는 제 4 탄성 부재 또는 제 4 가요성 부재를 포함할 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)는 제 1 방수 영역(또는 제 1 방수 공간) 및 제 3 방수 영역(또는 제 2 방수 공간)을 포함할 수 있다. 제 1 방수 영역은 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 1 디스플레이 영역(151)(도 4 참조) 및 제 1 프레임(111)(도 4 참조) 사이의 공간일 수 있다. 제 3 방수 영역은 제 1 커버(112)(도 1 참조) 및 제 1 프레임(111)(도 4 참조) 사이의 공간일 수 있다. 복수의 전기적 구성 요소들이 제 1 방수 영역 및 제 3 방수 영역에 위치될 수 있다. 제 1 지지 플레이트(1111)의 제 1 오프닝(311)에 배치된 제 1 밀봉 부재(91), 및 제 1 지지 플레이트(1111)의 제 3 오프닝(313)(도 4 참조)에 배치된 제 3 밀봉 부재(별도로 도시하지 않음)는 제 1 방수 영역 및 제 3 방수 영역을 분리할 수 있다. 제 1 밀봉 부재(91) 및 제 3 밀봉 부재는, 예를 들어, 외부로부터의 폴더블 전자 장치(1)의 내부로 유입된 수분이 제 1 지지 플레이트(1111)의 제 1 오프닝(311) 및/또는 제 3 오프닝(313)(도 4 참조)을 통해 제 1 방수 영역으로부터 제 3 방수 영역으로, 또는 제 3 방수 영역으로부터 제 1 방수 영역으로 유동(또는 이동)되는 것을 줄이거나 방지할 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)는 제 2 방수 영역(또는 제 2 방수 공간) 및 제 4 방수 영역(또는 제 4 방수 공간)을 포함할 수 있다. 제 2 방수 영역은 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 2 디스플레이 영역(152)(도 4 참조) 및 제 2 프레임(121)(도 4 참조) 사이의 공간일 수 있다. 제 4 방수 영역은 제 2 커버(122)(도 1 참조) 및 제 2 프레임(121)(도 4 참조) 사이의 공간일 수 있다. 복수의 전기적 구성 요소들이 제 2 방수 영역 및 제 4 방수 영역에 위치될 수 있다. 제 2 지지 플레이트(1211)의 제 2 오프닝(312)에 배치된 제 2 밀봉 부재(92), 및 제 2 지지 플레이트(1211)의 제 4 오프닝(314)(도 4 참조)에 배치된 제 4 밀봉 부재(별도로 도시하지 않음)는 제 2 방수 영역 및 제 4 방수 영역을 분리할 수 있다. 제 2 밀봉 부재(92) 및 제 4 밀봉 부재는, 예를 들어, 외부로부터의 폴더블 전자 장치(1)의 내부로 유입된 수분이 제 2 지지 플레이트(1211)의 제 2 오프닝(312) 및/또는 제 4 오프닝(314)(도 4 참조)을 통해 제 2 방수 영역으로부터 제 4 방수 영역으로, 또는 제 4 방수 영역으로부터 제 2 방수 영역으로 유동(또는 이동)되는 것을 줄이거나 방지할 수 있다.
제 1 플레이트(61)는, 폴더블 전자 장치(1)가 언폴디드 상태로부터 폴디드 상태로 전환 시, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)을 지지하도록 위치되는 제 1 단부(61A)를 포함할 수 있다.
제 1 플레이트(61)의 제 1 단부(61A)는 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)과 접촉될 수 있다. 예를 들어, 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서, 제 1 플레이트(61)의 제 1 단부(61A)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)을 지지할 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)가 언폴디드 상태로부터 폴디드 상태로 전환 시, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)은 제 1 플레이트(61)의 제 1 단부(61A)에 지지되면서 변형될 수 있다.
제 1 플레이트(61)의 제 1 단부(61A)의 표면은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)의 파손(예: 크랙)을 줄이거나 방지하도록 제 1 곡면을 포함할 수 있다. 제 1 단부(61A)가 포함하는 제 1 곡면은 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)이 벤딩 스트레스를 줄이면서 배치될 수 있도록 도울 수 있다.
제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)이 제 1 플레이트(61)의 제 1 단부(61A)에 지지되어 배치될 때, 제 1 플레이트(61)의 제 1 단부(61A)가 가지는 제 1 곡면은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)이 임계 곡률 반경 이하로 휘어지지 않도록 하여 제 3 영역(73)의 파손을 줄이거나 방지할 수 있다. 예를 들어, 제 1 단부가 꺾인 면 및 임계 곡률 반경 이하의 곡면을 포함하는 비교 예시의 경우, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)은 제 1 단부에 지지되어 임계 곡률 반경 이하의 곡률 반경으로 휘어진 부분을 포함할 수 있고, 이로 인해, 제 3 영역(73)의 파손 또는 영구 변형을 일으키는 벤딩 스트레스(예: 항복 스트레스(yield stress))가 발생할 수 있다. 예를 들어, 제 1 단부가 꺾인 면 및 임계 곡률 반경 이하의 곡면을 포함하는 비교 예시의 경우, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)은 제 1 단부에 지지되어 임계 곡률 반경 이하의 곡률 반경으로 휘어진 부분을 포함할 수 있고, 폴더블 전자 장치의 언폴디드 상태 및 폴디드 상태 사이의 전환이 반복된 경우, 제 3 영역(73)에서 발생하는 벤딩 스트레스는 피로 누적으로 인하 탄성력 저하 또는 상실을 일으켜 제 3 영역(73)의 파손 또는 영구 변형을 일으킬 수 있다.
제 1 플레이트(61)는, 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)과 수직하는 단면으로 볼 때, 제 1 평면 구간(611) 및 제 1 곡면 구간(612)을 포함할 수 있다. 제 1 평면 구간(611)은 폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 3 디스플레이 영역(153)(도 4)을 평평하게 지지할 수 있다. 제 1 플레이트(61)의 제 1 곡면 구간(612)은 제 1 평면 구간(611)으로부터 휘어져 연장되어 제 1 곡면을 포함할 수 있다. 제 1 플레이트(61)의 제 1 단부(61A)는 제 1 곡면 구간(612)을 포함할 수 있다.
제 1 플레이트(61)의 제 1 단부(61A)는 제 1 곡면을 가지도록 벤딩(bending) 또는 헤밍(hemming)을 통해 형성될 수 있다. 제 1 단부(61A)는 제 1 벤디드(bended) 단부 또는 제 1 헴드(hemmed) 단부로 지칭될 수도 있다.
도시된 예시에서는 금속 플레이트인 제 1 플레이트(61)를 벤딩 또는 헤밍하여 제 1 곡면을 가지는 제 1 단부(61A)를 형성하는 것을 개시하나, 제 1 곡면을 갖는 별도의 곡면 부재를 제 1 플레이트(61)에 부착하는 것과 같은 다양한 다른 방식을 통해 제 1 곡면의 제 1 단부(61A)가 형성될 수도 있다.
제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)이 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)의 방향으로 연장된 너비(W2)(도 7 참조) 전체에 걸쳐 제 1 플레이트(61)의 제 1 단부(61A)가 미치는 스트레스 영향을 줄이기 위하여, 제 1 플레이트(61)의 제 1 단부(61A)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)의 너비(W2)보다 더 큰 너비로 형성될 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)과 수직하는 단면으로 볼 때, 제 3 플레이트(63)는 제 1 플레이트(61)의 제 1 단부(61A)에 의해 둘러싸인 제 3 단부(63A)를 포함할 수 있다. 제 1 플레이트(61)의 제 1 단부(61A)는 제 3 플레이트(63)의 제 3 단부(63A)를 감싸도록 배치되어 제 1 곡면을 가질 수 있다. 제 1 플레이트(61)의 제 1 단부(61A)는 제 1 곡면을 포함하는 제 1 곡면 구간(612)과 제 1 평면 구간(611) 중 제 3 플레이트(63)의 제 3 단부(63A)를 감싸는 일부의 조합으로 정의 또는 해석될 수 있다. 제 1 플레이트(61)의 제 1 단부(61A)가 제 3 플레이트(63)의 제 3 단부(63A)를 감싸도록 배치되는 것은 제 1 플레이트(61) 및 제 3 플레이트(63)의 결합력을 향상시킬 수 있다.
제 3 플레이트(63)의 제 3 단부(63A)는 제 3 플레이트(63) 중 오프닝(63H)을 둘러싸는 부분에 포함될 수 있다.
제 1 플레이트(61)의 제 1 단부(61A) 및 제 3 플레이트(63)의 제 3 단부(63A)의 조합이 가지는 두께 또는 부피를 줄이기 위하여, 제 1 단부(61A)의 두께는 제 1 플레이트(61)의 다른 부분 대비 상대적으로 얇게 제공(또는 형성)될 수 있다.
제 1 플레이트(61)의 제 1 단부(61A) 및 제 3 플레이트(63)의 제 3 단부(63A)의 조합이 가지는 두께 또는 부피를 줄이기 위하여, 제 3 단부(63A)의 두께는 제 3 플레이트(63)의 다른 부분 대비 상대적으로 얇게 제공(또는 형성)될 수 있다.
제 2 플레이트(62)는, 폴더블 전자 장치(1)가 언폴디드 상태로부터 폴디드 상태로 전환 시, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)을 지지하도록 위치되는 제 2 단부(62A)를 포함할 수 있다.
제 2 플레이트(62)의 제 2 단부(62A)는 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)과 접촉될 수 있다. 예를 들어, 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서, 제 2 플레이트(62)의 제 2 단부(62A)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)을 지지할 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)가 언폴디드 상태로부터 폴디드 상태로 전환 시, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)은 제 2 플레이트(62)의 제 2 단부(62A)에 지지되면서 변형될 수 있다.
제 2 플레이트(62)의 제 2 단부(62A)의 표면(6201)은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)의 파손(예: 크랙)을 줄이거나 방지하도록 제 2 곡면을 포함할 수 있다. 제 2 단부(62A)가 포함하는 제 2 곡면은 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)이 벤딩 스트레스를 줄이면서 배치될 수 있도록 도울 수 있다.
제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)이 제 2 플레이트(62)의 제 2 단부(62A)에 지지되어 배치될 때, 제 2 플레이트(62)의 제 2 단부(62A)가 가지는 제 2 곡면은 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)이 임계 곡률 반경 이하로 휘어지지 않도록 하여 제 3 영역(73)의 파손을 줄이거나 방지할 수 있다. 예를 들어, 제 2 단부가 꺾인 면 및 임계 곡률 반경 이하의 곡면을 포함하는 비교 예시의 경우, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)은 제 2 단부에 지지되어 임계 곡률 반경 이하의 곡률 반경으로 휘어진 부분을 포함할 수 있고, 이로 인해, 제 3 영역(73)의 파손 또는 영구 변형을 일으키는 벤딩 스트레스(예: 항복 스트레스)가 발생할 수 있다. 예를 들어, 제 2 단부가 꺾인 면 및 임계 곡률 반경 이하의 곡면을 포함하는 비교 예시의 경우, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)은 제 2 단부에 지지되어 임계 곡률 반경 이하의 곡률 반경으로 휘어진 부분을 포함할 수 있고, 폴더블 전자 장치의 언폴디드 상태 및 폴디드 상태 사이의 전환이 반복된 경우, 제 3 영역(73)에서 발생하는 벤딩 스트레스는 피로 누적으로 인하 탄성력 저하 또는 상실을 일으켜 제 3 영역(73)의 파손 또는 영구 변형을 일으킬 수 있다.
제 2 플레이트(62)는, 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)과 수직하는 단면으로 볼 때, 제 2 평면 구간(621) 및 제 2 곡면 구간(622)을 포함할 수 있다. 제 2 평면 구간(621)은 폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 3 디스플레이 영역(153)(도 4)을 평평하게 지지할 수 있다. 제 2 플레이트(62)의 제 2 곡면 구간(622)은 제 2 평면 구간(621)으로부터 휘어져 연장되어 제 2 곡면을 포함할 수 있다. 제 2 플레이트(62)의 제 2 단부(62A)는 제 2 곡면 구간(622)을 포함할 수 있다.
제 2 플레이트(62)의 제 2 단부(62A)는 제 2 곡면을 가지도록 벤딩 또는 헤밍을 통해 형성될 수 있다. 제 2 단부(62A)는 제 2 벤디드(bended) 단부 또는 제 2 헴드(hemmed) 단부로 지칭될 수도 있다.
도시된 예시에서는 금속 플레이트인 제 2 플레이트(62)를 벤딩 또는 헤밍하여 제 2 곡면을 가지는 제 2 단부(62A)를 형성하는 것을 개시하나, 제 2 곡면을 갖는 별도의 곡면 부재를 제 2 플레이트(62)에 부착하는 것과 같은 다양한 다른 방식을 통해 제 2 곡면의 제 2 단부(62A)가 형성될 수도 있다.
제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)이 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)의 방향으로 연장된 너비(W2)(도 7 참조) 전체에 걸쳐 제 2 플레이트(62)의 제 2 단부(62A)가 미치는 스트레스 영향을 줄이기 위하여, 제 2 플레이트(62)의 제 2 단부(62A)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)의 너비(W2)보다 더 큰 너비(W1)(도 10 참조)를 가질 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)과 수직하는 단면으로 볼 때, 제 4 플레이트(64)는 제 2 플레이트(62)의 제 2 단부(62A)에 의해 둘러싸인 제 4 단부(64A)를 포함할 수 있다. 제 2 플레이트(62)의 제 2 단부(62A)는 제 4 플레이트(64)의 제 4 단부(64A)를 감싸도록 배치되어 제 2 곡면을 가질 수 있다. 제 2 플레이트(62)의 제 2 단부(62A)는 제 2 곡면을 포함하는 제 2 곡면 구간(622)과 제 2 평면 구간(621) 중 제 4 플레이트(64)의 제 4 단부(64A)를 감싸는 일부의 조합으로 정의 또는 해석될 수 있다. 제 2 플레이트(62)의 제 2 단부(62A)가 제 4 플레이트(64)의 제 4 단부(64A)를 감싸도록 배치되는 것은 제 2 플레이트(62) 및 제 4 플레이트(64)의 결합력을 향상시킬 수 있다.
제 4 단부(64A)는 제 4 플레이트(64) 중 오프닝(64H)을 둘러싸는 부분에 포함될 수 있다.
제 2 플레이트(62)의 제 2 단부(62A) 및 제 4 플레이트(64)의 제 4 단부(64A)의 조합이 가지는 두께 또는 부피를 줄이기 위하여, 제 2 단부(62A)의 두께는 제 2 플레이트(62)의 다른 부분 대비 상대적으로 얇게 제공(또는 형성)될 수 있다.
제 2 플레이트(62)의 제 2 단부(62A) 및 제 4 플레이트(64)의 제 4 단부(64A)의 조합이 가지는 두께 또는 부피를 줄이기 위하여, 제 4 단부(64A)의 두께는 제 4 플레이트(64)의 다른 부분 대비 상대적으로 얇게 제공(또는 형성)될 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서, 제 1 플레이트(61)에 포함된 제 1 면(601) 및 제 2 플레이트(62)에 포함된 제 2 면(602)은 제 1 디스플레이 모듈(15)의 휘어진 제 3 디스플레이 영역(153)을 사이에 두고 서로 마주할 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서, 제 1 플레이트(61)의 제 1 평면 구간(611) 및 제 2 플레이트(62)의 제 2 평면 구간(621)은 서로 대면할 수 있다. 제 1 면(601)은 제 1 플레이트(61)의 제 1 평면 구간(611)에 의해 실질적으로 제공(또는 형성)될 수 있다. 제 2 면(602)은 제 2 플레이트(62)의 제 2 평면 구간(621)에 의해 실질적으로 제공(또는 형성)될 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서, 제 1 플레이트(61)에 포함된 제 1 면(601) 및 제 2 플레이트(62)에 포함된 제 2 면(602)은 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 3 디스플레이 영역(153)을 평평하게 지지할 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)의 방향과 수직하는 단면으로 볼 때, 제 1 플레이트(61)의 제 1 단부(61A) 및 제 2 플레이트(62)의 제 2 단부(62A)는 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태 대비 언폴디드 상태에서 더 가까워져 서로 마주할 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)의 방향과 수직하는 단면으로 볼 때, 제 1 플레이트(61)의 제 1 단부(61A) 및 제 2 플레이트(62)의 제 2 단부(62A)는 폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태 대비 폴디드 상태에서 더 멀어질 수 있다.
제 1 플레이트(61)의 제 1 단부(61A)가 가지는 제 1 곡면 및 제 2 플레이트(62)의 제 2 단부(62A)가 가지는 제 2 곡면은 폴더블 전자 장치(1)가 언폴디드 상태로부터 폴디드 상태로 전환될 때 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)이 지정된 형태로 배치될 수 있도록 그 변형을 유도할 수 있다.
제 1 플레이트(61)의 제 1 단부(61A)가 가지는 제 1 곡면 및 제 2 플레이트(62)의 제 2 단부(62A)가 가지는 제 2 곡면은 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)을 기준으로 서로 대칭적으로 제공(또는 형성)될 수 있다.
제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)은 제 1 플레이트(61)의 제 1 단부(61A) 및 제 2 플레이트(62)의 제 2 단부(62A)에 지지되어 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)을 기준으로 대칭적인 형태로 배치될 수 있다.
제 3 플레이트 조립체(PA3)(도 4 참조)의 제 5 플레이트(65)(도 4 참조)는 제 1 플레이트 조립체(PA1)의 제 1 플레이트(61)에 포함된 제 1 단부(61A)와 실질적으로 동일하거나 유사하게 제공된 제 5 단부(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다.
제 3 플레이트 조립체(PA3)(도 4 참조)의 제 7 플레이트(67)(도 4 참조)는 제 1 플레이트 조립체(PA1)에 포함된 제 3 플레이트(63)의 제 3 단부(63A)와 실질적으로 동일하거나 유사하게 제공된 제 7 단부(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다.
제 4 플레이트 조립체(PA4)(도 4 참조)의 제 6 플레이트(66)(도 4 참조)는 제 2 플레이트 조립체(PA2)의 제 2 플레이트(62)에 포함된 제 2 단부(62A)와 실질적으로 동일하거나 유사하게 제공된 제 6 단부(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다.
제 4 플레이트 조립체(PA4)(도 4 참조)의 제 8 플레이트(68)(도 4 참조)는 제 2 플레이트 조립체(PA2)에 포함된 제 4 플레이트(64)의 제 4 단부(64A)와 실질적으로 동일하거나 유사하게 제공된 제 8 단부(별도로 도시하지 않음)를 포함할 수 있다.
도 13은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 2 플레이트 조립체(PA2)의 제조 흐름을 나타내는 도면이다.
도 13을 참조하면, 제 1 동작(1301)에서, 제 2 플레이트(62)가 제조될 수 있다. 제 2 동작(1302)에서, 제 4 플레이트(64)가 제조될 수 있다. 제 3 동작(1303)에서, 제 2 플레이트(62) 및 제 4 플레이트(64)는 결합될 수 있다.
제 1 동작(1301) 또는 제 2 동작(1302)은 CNC(computer numerical control), 다이캐스팅(die casting), 또는 프레싱(pressing)을 포함할 수 있다.
제 2 동작(1302)은 제 4 플레이트(64)의 제 4 단부(64A)는 제 4 플레이트(64)의 다른 부분 대비 상대적으로 얇은 두께를 가지도록 제 4 단부(64A)에 대한 절삭(예: CNC)을 더 포함할 수 있다.
제 3 동작(1303)은 제 2 플레이트(62) 및 제 4 플레이트(64) 간의 용접을 포함할 수 있다.
제 3 동작(1303)은 제 2 플레이트(62)의 제 2 단부(62A)에 삽입된 제 4 플레이트(64)의 제 4 단부(64A)가 제 2 단부(62A)로부터 이탈되는 것을 줄이거나 방지하도록 제 2 단부(62A)의 벤딩 각도를 변형하는 것을 더 포함할 수 있다(라인 D-D'를 따라 절단한 단면도 참조).
제 3 동작(1303)은 제 2 플레이트 조립체(PA2)에 대한 표면 다듬기를 더 포함할 수 있다.
제 4 플레이트(64)의 제 4 단부(64A)가 제 2 플레이트(62)의 제 2 단부(62A)에 삽입되는 것을 용이하게 하도록, 제 4 단부(64A)는 경사면을 가지는 형태, 또는 둥근 형태(별도로 도시하지 않음)를 가질 수 있다.
제 1 플레이트 조립체(PA1)(도 4 참조), 제 3 플레이트 조립체(PA3)(도 4 참조), 또는 제 4 플레이트 조립체(PA4)(도 4 참조)는 제 2 플레이트 조립체(PA2)와 실질적으로 동일하거나 유사한 방식을 통해 제조될 수 있다.
도 14는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 2 플레이트 조립체(1400)를 나타내는 도면들이다. 도 15는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 제 2 플레이트 조립체(1400)의 분해 사시도이다. 도 16은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 14의 라인 H-H'를 따라 절단한 제 2 플레이트 조립체(1400)의 단면도이다. 도 17은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 14의 라인 I-I'를 따라 절단한 제 2 플레이트 조립체(1400)의 단면도이다.
일부 도면 부호의 구성 요소는 앞서 도면들을 참조하여 설명한 바 있으므로, 이에 대한 개시는 생략될 수 있다.
도 14, 15, 16, 및 17을 참조하면, 제 2 플레이트 조립체(1400)는 제 2 플레이트(1420), 제 4 플레이트(1440), 및/또는 지지체(1500)를 포함할 수 있다.
제 2 플레이트(1420)의 제 2 단부(1420A)는 도 11의 제 2 플레이트(62)에 포함된 벤디드 형태의 제 2 단부(62A) 대비 실질적으로 평평하게 제공될 수 있다.
제 4 플레이트(1440)는, 도 11의 제 4 플레이트(64) 대비, 제 4 단부(64A)가 생략된 형태로 제공될 수 있다.
지지체(1500)는 도 4의 제 2 플레이트(62)에 포함된 제 2 단부(62A)를 대체할 수 있다.
지지체(1500)는 제 2 플레이트(1420) 및 제 4 플레이트(1440)에 지지되어 제 2 플레이트(1420) 및 제 4 플레이트(1440)의 조합에 배치 또는 결합될 수 있다.
제 4 플레이트(1440)는 제 1 홀(1441H)을 포함하는 제 1 홀 부분(1441) 및 제 2 홀(1442H)을 포함하는 제 2 홀 부분(1442)을 포함할 수 있다. 제 1 홀 부분(1441) 및 제 2 홀 부분(1442)은 폴더블 전자 장치(1)의 중심 축(A)의 방향으로 서로 이격될 수 있다.
지지체(1500)는 제 1 부분(1510), 제 2 부분(1520), 제 3 부분(1530), 제 1 돌기(1541), 및/또는 제 4 돌기(1542)를 포함할 수 있다.
지지체(1500)의 제 1 부분(1510)은 제 4 플레이트(1440)의 제 1 홀 부분(1441) 및 제 2 홀 부분(1442) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 부분(1510)은 폴더블 전자 장치(1)의 중심 축(A)의 방향으로 실질적으로 곧게 연장된 바(bar) 형태일 수 있다.
지지체(1500)의 제 1 부분(1510)은 제 2 플레이트(1420)의 제 2 단부(1420A)에 의해 지지될 수 있다. 제 2 단부(1420A)의 지지로 인해, 제 1 부분(1510)이 곧게 배치된 형태는 유지될 수 있다.
지지체(1500)의 제 1 부분(1510)은 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)의 파손을 줄이거나 방지할 수 있는 곡면을 포함할 수 있다. 제 1 부분(1510)이 제공하는 곡면은 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)이 벤딩 스트레스를 줄이면서 배치될 수 있도록 기여할 수 있다.
제 2 플레이트(1420)의 제 2 단부(1420A)는 지지체(1500)의 제 1 부분(1510)을 지지하면서, 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)과 닿지 않도록 연장될 수 있다.
지지체(1500)의 제 2 부분(1520) 및 제 3 부분(1530)은 제 1 부분(1510)으로부터 연장될 수 있다. 제 2 플레이트(1420)는 제 4 플레이트(1440)의 제 1 홀(1441H)과 정렬된 제 1 노치(N1)를 포함할 수 있다. 제 2 플레이트(1420)는 제 4 플레이트(1440)의 제 2 홀(1442H)과 정렬된 제 2 노치(N2)를 포함할 수 있다. 제 1 노치(N1) 및 제 2 노치(N2)는 제 2 단부(1420A)를 사이에 두고 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)의 방향으로 서로 이격될 수 있다. 지지체(1500)의 제 2 부분(1520)은 제 1 노치(N1)에 위치될 수 있다. 지지체(1500)의 제 3 부분(1530)은 제 2 노치(N2)에 위치될 수 있다.
지지체(1500)의 제 1 돌기(1541)는 제 2 부분(1520)으로부터 연장되어 제 4 플레이트(1440)의 제 1 홀(1441H)에 삽입될 수 있다. 지지체(1500)의 제 2 돌기(1542)는 제 3 부분(1530)으로부터 연장되어 제 4 플레이트(1440)의 제 2 홀(1442H)에 삽입될 수 있다.
지지체(1500) 중 제 1 부분(1510)의 일측으로부터 연장된 제 2 부분(1520) 및 제 1 돌기(1441), 및 지지체(1500) 중 제 1 부분(1510)의 타측으로부터 연장된 제 3 부분(1530) 및 제 1 돌기(1441)는 제 2 플레이트(1420) 및 제 4 플레이트(1440)의 조합에 대한 지지체(1500)의 후크 체결(hook fastening)을 제공할 수 있다. 제 2 부분(1520) 및 제 1 돌기(1441)를 통한 제 1 후크 체결, 제 3 부분(1530) 및 제 2 돌기(1442)를 통한 제 2 후크 체결, 및 제 1 부분(1510)에 대한 제 2 플레이트(1420)의 제 2 단부(1420A)의 지지로 인해, 지지체(1500)는 제 2 플레이트(1420) 및 제 4 플레이트(1440)의 조합에 안정적으로 배치 또는 결합될 수 있다.
지지체(1500)의 제 1 부분(1510) 및 제 2 플레이트(1420)의 제 2 단부(1420A) 사이에 점착 물질(또는 접착 물질)(별도로 도시하지 않음)이 배치될 수 있다. 제 1 부분(1510)은 점착 물질(또는 접착 물질)을 통해 제 2 플레이트(1420)와 결합될 수 있다.
지지체(1500)는 실리콘을 포함할 수 있으나, 이에 국한되지 않는 다양한 다른 물질을 포함할 수 있다.
별도로 도시하지 않았으나, 지지체(1500)의 제 1 부분(1510)이 점착 물질(또는 접착 물질)을 통해 제 2 플레이트(1420)의 제 2 단부(1420A)와 결합된 경우, 지지체(1500)는 제 2 부분(1520), 제 3 부분(1530), 제 1 돌기(1541), 및 제 2 돌기(1542)가 생략된 형태로 제공될 수 있고, 제 4 플레이트(1440)은 제 1 홀 부분(1441) 및 제 2 홀 부분(1442)이 생략된 형태로 제공될 수 있다.
별도로 도시하지 않았으나, 제 2 플레이트(1420)의 제 2 단부(1420A)가 지지체(1500)의 제 1 부분(1510)에 제공된 리세스에 삽입될 수 있다.
별도로 도시하지 않았으나, 도 4의 제 1 플레이트 조립체(PA1), 제 3 플레이트 조립체(PA3), 또는 제 4 플레이트 조립체(PA4)는 도 14의 제 2 플레이트 조립체(1400)와 실질적으로 동일하거나 유사한 방식으로 변형될 수 있다.
도 18은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 1의 라인 D-D'를 따라 절단한 언폴디드 상태의 폴더블 전자 장치(1)의 일부의 단면도이다. 도 19은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 2의 라인 E-E'를 따라 절단한 폴디드 상태의 폴더블 전자 장치(1)의 일부의 단면도이다.
도 18 및 19의 예시는 도 4의 예시를 변경 또는 변형한 실시예로서 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함된 것으로 해석될 수 있다. 앞서 도면들을 참조하여 설명한 바 있는 어느 구성 요소와 적어도 일부 동일 또는 유사하거나 관련된 어느 구성 요소에 대해서는 동일한 용어 및/또는 동일한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 18 및 19를 참조하면, 폴더블 전자 장치(1)는 제 1 플레이트 조립체(PA1), 제 2 플레이트 조립체(PA2), 제 1 디스플레이 모듈(15), 및/또는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)을 포함할 수 있다.
도 4의 예시에 따른 제 1 플레이트 조립체(PA1) 및 제 1 프레임(111)의 제 1 지지 플레이트(1111) 간의 스크류 체결을 대신하여, 제 1 플레이트 조립체(PA1)는 제 1 힌지 모듈(141) 및 제 3 힌지 모듈(143)과 작동적으로 연결될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)가 언폴디드 상태 및 폴디드 상태 사이에서 전환될 때, 제 1 플레이트 조립체(PA1)는 제 1 힌지 모듈(141) 및 제 3 힌지 모듈(143)의 움직임에 대응하여 운동될 수 있다.
도 4의 예시에 따른 제 2 플레이트 조립체(PA2) 및 제 2 프레임(121)의 제 2 지지 플레이트(1211) 간의 스크류 체결을 대신하여, 제 2 플레이트 조립체(PA2)는 제 1 힌지 모듈(141) 및 제 3 힌지 모듈(143)과 작동적으로 연결될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)가 언폴디드 상태 및 폴디드 상태 사이에서 전환될 때, 제 2 플레이트 조립체(PA2)는 제 1 힌지 모듈(141) 및 제 3 힌지 모듈(143)의 움직임에 대응하여 운동될 수 있다.
도 4의 예시에 따른 제 3 플레이트 조립체(PA3) 및 제 1 프레임(111)의 제 1 지지 플레이트(1111) 간의 스크류 체결을 대신하여, 제 3 플레이트 조립체(PA3)는 제 2 힌지 모듈(142) 및 제 3 힌지 모듈(143)과 작동적으로 연결될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)가 언폴디드 상태 및 폴디드 상태 사이에서 전환될 때, 제 3 플레이트 조립체(PA3)는 제 2 힌지 모듈(142) 및 제 3 힌지 모듈(143)의 움직임에 대응하여 운동될 수 있다.
도 4의 예시에 따른 제 4 플레이트 조립체(PA4) 및 제 2 프레임(121)의 제 2 지지 플레이트(1211) 간의 스크류 체결을 대신하여, 제 4 플레이트 조립체(PA4)는 제 2 힌지 모듈(142) 및 제 3 힌지 모듈(143)과 작동적으로 연결될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)가 언폴디드 상태 및 폴디드 상태 사이에서 전환될 때, 제 4 플레이트 조립체(PA4)는 제 2 힌지 모듈(142) 및 제 3 힌지 모듈(143)의 움직임에 대응하여 운동될 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)(도 1 참조)의 방향으로 볼 때, 제 1 디스플레이 모듈(15)은 제 1 방향(1801)으로 평평하게 배치될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)(도 1 참조)의 방향으로 볼 때, 제 3 디스플레이 영역(153)은 제 1 디스플레이 영역(151)(도 1 참조) 및 제 2 디스플레이 영역(152)(도 1 참조)을 실질적으로 매끄럽고 평평하게 연장할 수 있다. 도 4의 제 1 힌지 모듈(141), 제 2 힌지 모듈(142), 및 제 3 힌지 모듈(143)은 폴더블 전자 장치(1)가 폴디드 상태로부터 언폴디드 상태로 전환될 때 제 1 플레이트 조립체(PA1) 및 제 2 플레이트 조립체(PA2)가 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 3 디스플레이 영역(153)을 평평하게 지지하도록 구성될 수 있다. 도 4의 제 1 힌지 모듈(141), 제 2 힌지 모듈(142), 및 제 3 힌지 모듈(143)은 폴더블 전자 장치(1)가 폴디드 상태로부터 언폴디드 상태로 전환될 때 제 3 플레이트 조립체(PA3) 및 제 4 플레이트 조립체(PA4)가 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 3 디스플레이 영역(153)을 평평하게 지지하도록 구성될 수 있다.
도 4의 제 1 힌지 모듈(141), 제 2 힌지 모듈(142), 및 제 3 힌지 모듈(143)은 폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서 제 1 플레이트 조립체(PA1) 및 제 2 플레이트 조립체(PA2)가 실질적으로 약 180도의 각도를 이루도록 구성될 수 있다. 도 4의 제 1 힌지 모듈(141), 제 2 힌지 모듈(142), 및 제 3 힌지 모듈(143)은 폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서 제 3 플레이트 조립체(PA3)(도 4 참조) 및 제 4 플레이트 조립체(PA4)(도 4 참조)가 실질적으로 약 180도의 각도를 이루도록 구성될 수 있다.
도 4의 제 1 힌지 모듈(141), 제 2 힌지 모듈(142), 및 제 3 힌지 모듈(143)은, 폴더블 전자 장치(1)가 언폴디드 상태로부터 폴디드 상태로 전환되면, 제 1 플레이트 조립체(PA1) 및 제 2 플레이트 조립체(PA2)가 서로 대면하고 예각을 이루도록 구성될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)가 언폴디드 상태로부터 폴디드 상태로 전환되면, 제 1 플레이트 조립체(PA1) 및 제 2 플레이트 조립체(PA2) 사이의 공간은, 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 3 디스플레이 영역(153)이 벤딩 스트레스 및/또는 좌굴 현상을 줄일 수 있는 벤디드 형태(예: 물방울 형태 또는 덤벨 형태)로 배치 가능하도록, 힌지 하우징(13)(도 4 참조) 쪽으로 넓어지는 형태로 제공될 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)(도 1 참조)의 방향으로 볼 때, 도 4의 제 1 힌지 모듈(141), 제 2 힌지 모듈(142), 및 제 3 힌지 모듈(143)은, 제 1 방향(1801)과 수직하는 제 2 방향(1802)으로 제 1 플레이트 조립체(PA1) 및 제 2 플레이트 조립체(PA2) 사이의 공간이 넓어지도록, 제 1 플레이트 조립체(PA1)가 제 2 방향(1802)에 대하여 제 1 예각을 이루도록, 및 제 2 플레이트 조립체(PA2)가 제 2 방향(1802)에 대하여 제 2 예각을 이루도록 구성될 수 있다. 제 2 방향(1802)은, 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서, 서로 대면하는 제 1 및 2 디스플레이 영역들(151, 152)(도 4 참조)로부터 휘어진 제 3 디스플레이 영역(153)으로 향하는 방향일 수 있다. 제 1 예각 및 제 2 예각은 실질적으로 동일할 수 있다. 도 4의 제 1 힌지 모듈(141), 제 2 힌지 모듈(142), 및 제 3 힌지 모듈(143)은 제 3 플레이트 조립체(PA3)(도 4 참조)가 제 1 플레이트 조립체(PA1)와 실질적으로 동일하게 움직이도록 구성될 수 있다. 도 4의 제 1 힌지 모듈(141), 제 2 힌지 모듈(142), 및 제 3 힌지 모듈(143)은 제 4 플레이트 조립체(PA4)(도 4 참조)가 제 2 플레이트 조립체(PA2)와 실질적으로 동일하게 움직이도록 구성될 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서, 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 1 디스플레이 영역(151)(도 4 참조) 및 제 2 디스플레이 영역(152)(도 4 참조)은 서로 대면할 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서, 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 3 디스플레이 영역(153)은 제 1 플레이트 조립체(PA1) 및 제 2 플레이트 조립체(PA2) 사이에서 벤디드 형태로 위치될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서, 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 3 디스플레이 영역(153)은 제 3 플레이트 조립체(PA3)(도 4 참조) 및 제 4 플레이트 조립체(PA4)(도 4 참조) 사이에서 벤디드 형태로 위치될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서, 제 3 디스플레이 영역(153)은 제 1 및 3 플레이트 조립체들(PA1, PA3) 및 제 2 및 4 플레이트 조립체들(PA2, PA4) 사이에서 제 1 및 3 플레이트 조립체들(PA1, PA3) 및 제 2 및 4 플레이트 조립체들(PA2, PA4)에 의해 지지되어 벤딩 스트레스 및/또는 좌굴 현상을 줄일 수 있는 벤디드 형태(예: 물방울 형태 또는 덤벨 형태)로 배치될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서 제 3 디스플레이 영역(153)은, 제 3 디스플레이 영역(153) 내부의 중립 면(neutral plane)을 기준으로, 제 3 디스플레이 영역(153)의 일측 영역에서 발생하는 압축 응력(compressive stress) 및 제 3 디스플레이 영역(153)의 타측 영역에서 발생하는 인장 응력(tensile stress) 간의 충돌(예: 벤딩 스트레스)을 줄일 수 있는 벤디드 형태(예: 물방울 형태 또는 덤벨 형태)로 배치될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서 벤디드 형태로 배치된 제 3 디스플레이 영역(153)은 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)(도 1 참조)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형태로 제공(또는 형성)될 수 있다.
제 1 플레이트 조립체(PA1)의 제 1 플레이트(61) 및 제 3 플레이트 조립체(PA3)(도 4 참조)의 제 5 플레이트(65)(도 4 참조)를 대체하는 일체의 또는 단일의 플레이트가 제공될 수 있다.
제 1 플레이트 조립체(PA1)의 제 3 플레이트(63) 및 제 3 플레이트 조립체(PA3)(도 4 참조)의 제 7 플레이트(67)를 대체하는 일체의 또는 단일의 플레이트가 제공될 수 있다.
제 2 플레이트 조립체(PA2)의 제 2 플레이트(62) 및 제 4 플레이트 조립체(PA4)(도 4 참조)의 제 6 플레이트(66)(도 4 참조)를 대체하는 일체의 또는 단일의 플레이트가 제공될 수 있다.
제 2 플레이트 조립체(PA2)의 제 4 플레이트(64) 및 제 4 플레이트 조립체(PA4)(도 4 참조)의 제 8 플레이트(68)를 대체하는 일체의 또는 단일의 플레이트가 제공될 수 있다.
제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 1 고정부(F1)는 제 1 플레이트 조립체(PA1) 및 제 1 지지 플레이트(1111)(도 4 참조) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 고정부(F1)는 제 1 지지 플레이트(1111)(도 4 참조)에 배치 또는 결합될 수 있다.
제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 2 고정부(F2)는 제 2 플레이트 조립체(PA2) 및 제 2 지지 플레이트(1211)(도 4 참조) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 고정부(F2)는 제 2 지지 플레이트(1211)(도 4 참조)에 배치 또는 결합될 수 있다.
제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)의 제 3 고정부(F3)(도 8 참조)는 제 3 플레이트 조립체(PA3)(도 4 참조) 및 제 1 지지 플레이트(1111)(도 4 참조) 사이에 위치될 수 있다. 제 3 고정부(F3)는 제 1 지지 플레이트(1111)(도 4 참조)에 배치 또는 결합될 수 있다.
제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)의 제 4 고정부(F4)는 제 4 플레이트 조립체(PA4) 및 제 2 지지 플레이트(1211)(도 4 참조) 사이에 위치될 수 있다. 제 4 고정부(F4)는 제 2 지지 플레이트(1211)(도 4 참조)에 배치 또는 결합될 수 있다.
제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)은 지정된 범위의 길이로 형성될 수 있다. 제 3 영역(73)이 지정된 범위의 길이를 가지는 것은 폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서 제한된 공간 내에 벤딩 스트레스를 줄일 수 있는 지정된 형태로 배치되는 것을 도울 수 있다. 제 3 영역(73)이 지정된 범위의 길이를 가지는 것은 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서 제 1 플레이트 조립체(PA1) 및 제 2 플레이트 조립체(PA2)와의 간섭을 피할 수 있다. 예를 들어, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)은, 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서 제 1 플레이트 조립체(PA1) 및 제 2 플레이트 조립체(PA2)가 실질적으로 평행하게 배치되는 비교 예시(예: 도 9 참조) 대비, 제 1 플레이트 조립체(PA1) 및 제 2 플레이트 조립체(PA2)와의 간섭을 피하기 위하여 더 길게 제공(또는 형성)될 수 있다.
제 1 플레이트 조립체(PA1)의 제 3 플레이트(63)는, 폴더블 전자 장치(1)가 언폴디드 상태로부터 폴디드 상태로 전환 시, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)을 지지하도록 위치되는 제 3 단부(63A)를 포함할 수 있다.
제 1 플레이트 조립체(PA1)에 포함된 제 3 플레이트(63)의 제 3 단부(63A)는 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)과 접촉될 수 있다. 예를 들어, 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서, 제 3 플레이트(63)의 제 3 단부(63A)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)을 지지할 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)가 언폴디드 상태로부터 폴디드 상태로 전환 시, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)은 제 3 플레이트(63)의 제 3 단부(63A)에 지지되면서 변형될 수 있다.
제 1 플레이트 조립체(PA1)에 포함된 제 3 플레이트(63)의 제 3 단부(63A)는, 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)이 제 1 플레이트(61) 쪽으로 가까워지는 것을 줄이면서 제 3 영역(73)의 벤딩 스트레스를 줄일 수 있는 곡면을 가지도록 제 1 벤딩부(1901) 및 제 2 벤딩부(1902)를 포함할 수 있다. 제 1 벤딩부(1901) 및 제 2 벤딩부(1902)는 실질적으로 서로 반대 방향으로 휘어질 수 있다. 서로 반대 방향으로 휘어진 제 1 벤딩부(1901) 및 제 2 벤딩부(1902)를 포함하는 제 3 단부(63A)는 제 1의 'S 벤딩부' 또는 제 1의 'Z 벤딩부'로 지칭될 수도 있다.
제 3 플레이트(63)는, 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)과 수직하는 단면으로 볼 때, 제 3 평면 구간(631) 및 제 3 곡면 구간(632)을 포함할 수 있다. 제 3 플레이트(63)의 제 3 곡면 구간(632)은 제 3 평면 구간(631)으로부터 휘어져 연장되어 제 1 벤딩부(1901) 및 제 2 벤딩부(1902)를 포함할 수 있다. 제 3 플레이트(63)의 제 3 단부(63A)는 제 3 곡면 구간(632)을 포함할 수 있다.
제 2 플레이트 조립체(PA2)의 제 4 플레이트(64)는, 폴더블 전자 장치(1)가 언폴디드 상태로부터 폴디드 상태로 전환 시, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)을 지지하도록 위치되는 제 4 단부(64A)를 포함할 수 있다.
제 2 플레이트 조립체(PA2)에 포함된 제 4 플레이트(64)의 제 4 단부(64A)는 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)과 접촉될 수 있다. 예를 들어, 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서, 제 4 플레이트(64)의 제 4 단부(64A)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)을 지지할 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)가 언폴디드 상태로부터 폴디드 상태로 전환 시, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)은 제 4 플레이트(64)의 제 4 단부(64A)에 지지되면서 변형될 수 있다.
제 2 플레이트 조립체(PA2)에 포함된 제 4 플레이트(64)의 제 4 단부(64A)는, 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서, 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)이 제 2 플레이트(62) 쪽으로 가까워지는 것을 줄이면서 제 3 영역(73)의 벤딩 스트레스를 줄일 수 있는 곡면을 가지도록 제 3 벤딩부(1903) 및 제 4 벤딩부(1904)를 포함할 수 있다. 제 3 벤딩부(1903) 및 제 4 벤딩부(1904)는 실질적으로 서로 반대 방향으로 휘어질 수 있다. 서로 반대 방향으로 휘어진 제 3 벤딩부(1903) 및 제 4 벤딩부(1904)를 포함하는 제 4 단부(64A)는 제 2의 'S 벤딩부' 또는 제 2의 'Z 벤딩부'로 지칭될 수도 있다.
제 4 플레이트(64)는, 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)과 수직하는 단면으로 볼 때, 제 4 평면 구간(641) 및 제 4 곡면 구간(642)을 포함할 수 있다. 제 4 플레이트(64)의 제 4 곡면 구간(642)은 제 4 평면 구간(641)으로부터 휘어져 연장되어 제 3 벤딩부(1903) 및 제 4 벤딩부(1904)를 포함할 수 있다. 제 4 플레이트(64)의 제 4 단부(64A)는 제 4 곡면 구간(642)을 포함할 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)의 언폴디드 상태에서, 제 1 플레이트(61) 및 제 2 플레이트(62)는 제 1 디스플레이 모듈(15)의 제 3 디스플레이 영역(153)을 평평하게 지지할 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서, 제 1 플레이트(61) 및 제 2 플레이트(62)는 서로 마주할 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서, 제 3 디스플레이 영역(153)은 제 1 플레이트(61) 및 제 2 플레이트(62) 사이에서 제 1 플레이트(61) 및 제 2 플레이트(62)에 의해 지지되어 벤딩 스트레스 및/또는 좌굴 현상을 줄일 수 있는 벤디드 형태(예: 물방울 형태 또는 덤벨 형태)로 배치될 수 있다.
제 3 플레이트(63)의 제 3 단부(63A) 및 제 4 플레이트(64)의 제 4 단부(64A)는 폴더블 전자 장치(1)의 중심 선(A)을 기준으로 실질적으로 대칭적으로 제공(또는 형성)될 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)은 제 3 플레이트(63)의 제 3 단부(63A) 및 제 4 플레이트(64)의 제 4 단부(64A)에 지지되어 안정적으로 배치될 수 있다.
제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)의 제 6 영역(83)(도 4 참조)에 대하여 제 3 플레이트 조립체(PA3)의 제 7 플레이트(67)(도 4 참조)에 포함된 제 7 단부(별도로 도시하지 않음)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)에 대하여 제 1 플레이트 조립체(PA1)의 제 3 플레이트(63)에 포함된 제 3 단부(63A)와 실질적으로 동일한 방식으로 구현될 수 있다. 제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)의 제 6 영역(83)(도 4 참조)에 대하여 제 4 플레이트 조립체(PA4)의 제 8 플레이트(68)(도 4 참조)에 포함된 제 8 단부(별도로 도시하지 않음)는 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7)의 제 3 영역(73)에 대하여 제 2 플레이트 조립체(PA2)의 제 4 플레이트(64)에 포함된 제 4 단부(64A)와 실질적으로 동일한 방식으로 구현될 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)의 폴디드 상태에서 제 2 연성 인쇄 회로 기판(8)의 제 6 영역(83)은 제 7 플레이트(67)의 제 7 단부 및 제 8 플레이트(68)의 제 8 단부에 지지되어 안정적으로 배치될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치(1)는 제 1 하우징(11), 제 2 하우징(12), 및 제 1 하우징(11) 및 제 2 하우징(12)을 연결하도록 구성된 힌지부(14)를 포함하는 폴더블 하우징(10)을 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치(1)는 힌지부(14)를 가로질러 연장된 연성 인쇄 회로 기판(예: 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7))을 포함할 수 있다. 힌지부(14)는 제 1 플레이트(61) 및 제 2 플레이트(62)를 포함할 수 있다. 제 1 플레이트(61)는는 폴더블 하우징의 폴디드 상태에서 연성 인쇄 회로 기판을 지지하도록 구성된 제 1 곡면을 포함하는 제 1 단부(61A)를 포함할 수 있다. 제 2 플레이트(62)는 폴더블 하우징의 폴디드 상태에서 연성 인쇄 회로 기판을 지지하도록 구성된 제 2 곡면을 포함하는 제 2 단부(62A)를 포함할 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)는 폴더블 하우징(10)에 배치된 플렉서블 디스플레이 모듈(예: 제 1 디스플레이 모듈(15))을 더 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이 모듈은 제 1 하우징(11)에 배치된 제 1 디스플레이 영역(151), 제 2 하우징(12)에 배치된 제 2 디스플레이 영역(152), 및 제 1 디스플레이 영역(151) 및 제 2 디스플레이 영역(152)을 연장하는 제 3 디스플레이 영역(153)을 포함할 수 있다. 폴더블 하우징(10)의 폴디드 상태에서, 제 1 디스플레이 영역(151) 및 제 2 디스플레이 영역(152)은 서로 마주하고, 제 3 디스플레이 영역(153)은 휘어질 수 있다. 힌지부(14)는 폴더블 하우징(10)의 언폴디드 상태에서 제 1 플레이트(61) 및 제 2 플레이트(62)가 제 3 디스플레이 영역(153)을 평평하게 지지하도록 구성될 수 있다. 힌지부(14)는 폴더블 하우징(10)의 폴디드 상태에서 제 1 플레이트(61) 및 제 2 플레이트(62)가 제 3 디스플레이 영역(153)을 사이에 두고 서로 마주하도록 구성될 수 있다.
힌지부(14)는 폴더블 하우징(10)의 폴디드 상태에서 제 1 플레이트(61) 및 제 2 플레이트(62)가 서로 평행하게 배치되도록 구성될 수 있다.
플렉서블 디스플레이 모듈(예: 제 1 디스플레이 모듈(15))은 폴더블 하우징(10)의 언폴디드 상태에서 폴더블 하우징(10)의 폴딩 축(예: 중심 선(A))의 방향으로 볼 때 제 1 방향으로 평평하게 배치될 수 있다. 힌지부(14)는, 폴더블 하우징(10)의 언폴디드 상태에서 폴딩 축의 방향으로 볼 때, 제 1 방향과 수직하고 제 1 및 2 디스플레이 영역들(151, 152)로부터 제 3 디스플레이 영역(153)으로 향하는 제 2 방향에 대하여 제 1 플레이트(61) 및 제 2 플레이트(62)가 예각을 이루도록 구성될 수 있다. 제 1 플레이트(61) 및 제 2 플레이트(62) 사이의 공간은 제 2 방향으로 넓어질 수 있다.
제 1 단부(61A) 및 제 2 단부(62A)는 폴더블 하우징(10)의 폴디드 상태 대비 언폴디드 상태에서 더 가까워져 서로 마주할 수 있다.
연성 인쇄 회로 기판(예: 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7))은 제 1 리지드 부분(예: 제 1 고정부(F1)), 제 2 리지드 부분(예: 제 2 고정부(F2)), 제 1 커넥터(7A), 제 2 커넥터(7B), 제 1 영역(71), 제 2 영역(72), 및/또는 제 3 영역(73)을 포함할 수 있다. 제 1 리지드 부분은 제 1 플레이트(61) 및 제 1 하우징(11) 사이에 위치될 수 있다. 제 2 리지드 부분은 제 2 플레이트 및 제 2 하우징(12) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 커넥터(7A)는 제 1 하우징(11)에 위치된 제 1 요소와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 커넥턱(7B)는 제 2 하우징(12)에 위치된 제 2 요소와 전기적으로 연결될 수 있다. 제 1 영역(71)은 제 1 리지드 부분 및 제 1 커넥터(7A)를 연장할 수 있다. 제 2 영역(72)은 제 2 리지드 부분 및 제 2 커넥터(7B)를 연장할 수 있다. 제 3 영역(73)은 제 1 리지드 부분 및 제 2 리지드 부분을 연장하고, 힌지부(14)를 가로지를 수 있다.
제 1 리지드 부분(예: 제 1 고정부(F1))은 제 1 하우징(11)에 결합되고, 제 2 리지드 부분(예: 제 2 고정부(F2))은 제 2 하우징(12)에 결합될 수 있다.
제 1 리지드 부분(예: 제 1 고정부(F1))은 제 1 플레이트(61)와 결합되고, 제 2 리지드 부분(예: 제 2 고정부(F2))은 제 2 플레이트(62)와 결합될 수 있다.
폴더블 전자 장치(1)는 제 3 플레이트(63) 및 제 4 플레이트(64)를 더 포함할 수 있다. 제 3 플레이트(63)는 제 1 플레이트(61) 및 제 1 하우징(11) 사이에 적어도 일부 위치되고, 제 1 플레이트(61)와 결합될 수 있다. 제 4 플레이트(64)는 제 2 플레이트(62) 및 제 2 하우징(12) 사이에 적어도 일부 위치되고, 제 2 플레이트(62)와 결합될 수 있다. 제 1 리지드 부분(예: 제 1 고정부(F1))은 제 3 플레이트(63)의 오프닝(63H)에 삽입되어 제 1 플레이트(61)와 결합될 수 있다. 제 2 리지드 부분(예: 제 2 고정부(F2))은 제 4 플레이트(64)의 오프닝(64H)에 삽입되어 제 2 플레이트(62)와 결합될 수 있다.
제 1 플레이트(61) 및 제 3 플레이트(63)는 용접을 통해 결합될 수 있다. 제 2 플레이트(62) 및 제 4 플레이트(64)는 용접을 통해 결합될 수 있다. 제 1 플레이트(61)는 스크류 체결을 통해 제 1 하우징(11)에 결합될 수 있다. 제 2 플레이트(62)는 스크류 체결을 통해 제 2 하우징(11)에 결합될 수 있다.
제 1 단부(61A)는, 폴더블 하우징(10)의 폴디드 상태에서 연성 인쇄 회로 기판(예: 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7))을 지지하도록 구성된 제 1 곡면을 가지도록, 제 3 플레이트(63)의 제 3 단부(63A)를 감싸도록 배치될 수 있다. 제 2 단부(62A)는, 폴더블 하우징(10)의 폴디드 상태에서 연성 인쇄 회로 기판을 지지하도록 구성된 제 2 곡면을 가지도록, 제 4 플레이트(64)의 제 4 단부(64A)를 감싸도록 배치될 수 있다.
제 1 단부(61A)는, 폴더블 하우징(10)의 폴디드 상태에서 연성 인쇄 회로 기판(예: 제 1 연성 인쇄 회로 기판(7))을 지지하도록 구성된 제 1 곡면을 가지도록, 서로 반대 방향으로 휜 제 1 벤딩부(1901) 및 제 2 벤딩부(1902)를 포함할 수 있다. 제 2 단부(62A)는, 폴더블 하우징(10)의 폴디드 상태에서 연성 인쇄 회로 기판을 지지하도록 구성된 제 2 곡면을 가지도록, 서로 반대 방향으로 휜 제 3 벤딩부(1903) 및 제 4 벤딩부(1904)를 포함할 수 있다.
제 1 단부(61A) 또는 제 2 단부(62A)가 폴딩 축(예: 중심 선(A))의 방향으로 연장된 너비(W1)는 제 3 영역(73)이 폴딩 축의 방향으로 연장된 너비(W2)보다 넓게 구성될 수 있다.
제 1 곡면 및 제 2 곡면은 폴더블 하우징(10)의 폴딩 축(예: 제 1 중심 선(A))을 기준으로 서로 대칭적으로 형성될 수 있다.
힌지부(14)는 제 1 힌지 모듈(141), 제 2 힌지 모듈(142), 및 제 1 힌지 모듈(141) 및 제 2 힌지 모듈(142) 사이의 제 3 힌지 모듈(143)을 포함할 수 있다. 제 1 플레이트(61) 및 제 2 플레이트(62)는 제 1 힌지 모듈(141) 및 제 3 힌지 모듈(143) 사이에 적어도 위치될 수 있다.
본 개시와 도면에 개시된 실시예들은 기술 내용을 쉽게 설명하고 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다. 추가적으로, 여기에 기재된 임의의 실시예(들)은 여기에 기재된 임의의 다른 실시예(들)와 함께 사용될 수 있음이 이해될 것이다.

Claims (15)

  1. 폴더블 전자 장치(1)에 있어서,
    제 1 하우징(11), 제 2 하우징(12), 및 상기 제 1 하우징(11) 및 상기 제 2 하우징(12)을 연결하도록 구성된 힌지부(14)를 포함하는 폴더블 하우징(10); 및
    상기 힌지부(14)를 가로질러 연장된 연성 인쇄 회로 기판(7)을 포함하고,
    상기 힌지부(14)는 제 1 플레이트(61) 및 제 2 플레이트(62)를 포함하고,
    상기 제 1 플레이트(61)는 상기 폴더블 하우징(10)의 폴디드 상태에서 상기 연성 인쇄 회로 기판(7)을 지지하도록 구성된 제 1 곡면을 포함하는 제 1 단부(61A)를 포함하고, 및
    상기 제 2 플레이트(62)는 상기 폴더블 하우징의 상기 폴디드 상태에서 상기 연성 인쇄 회로 기판(7)을 지지하도록 구성된 제 2 곡면을 포함하는 제 2 단부(62A)를 포함하는 폴더블 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴더블 하우징(10)에 배치된 플렉서블 디스플레이 모듈(15)을 더 포함하고,
    상기 플렉서블 디스플레이 모듈(15)은 상기 제 1 하우징(11)에 배치된 제 1 디스플레이 영역(151), 상기 제 2 하우징(12)에 배치된 제 2 디스플레이 영역(152), 및 상기 제 1 디스플레이 영역(151) 및 상기 제 2 디스플레이 영역(152)을 연장하는 제 3 디스플레이 영역(153)을 포함하고,
    상기 폴디드 상태에서, 상기 제 1 디스플레이 영역(151) 및 상기 제 2 디스플레이 영역(152)은 서로 마주하고, 상기 제 3 디스플레이 영역(153)은 휘어지고,
    상기 힌지부(14)는 언폴디드 상태에서 상기 제 1 플레이트(61) 및 상기 제 2 플레이트(62)가 상기 제 3 디스플레이 영역(153)을 평평하게 지지하도록 구성되고, 및
    상기 힌지부(14)는 상기 폴디드 상태에서 상기 제 1 플레이트(61) 및 상기 제 2 플레이트(62)가 상기 제 3 디스플레이 영역(153)을 사이에 두고 서로 마주하도록 구성된 폴더블 전자 장치.
  3. 제 1항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 힌지부(14)는 상기 폴디드 상태에서 상기 제 1 플레이트(61) 및 상기 제 2 플레이트(62)가 서로 평행하게 배치되도록 구성된 폴더블 전자 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이 모듈(15)은 상기 폴더블 하우징(10)의 언폴디드 상태에서 상기 폴더블 하우징(10)의 폴딩 축(A)의 방향으로 볼 때 제 1 방향으로 평평하게 배치되고,
    상기 힌지부(14)는, 상기 폴더블 하우징(10)의 상기 언폴디드 상태에서 상기 폴딩 축(A)의 방향으로 볼 때, 상기 제 1 방향과 수직하고 상기 제 1 및 2 디스플레이 영역들(151, 152)로부터 상기 제 3 디스플레이 영역(153)으로 향하는 제 2 방향에 대하여 상기 제 1 플레이트(61) 및 상기 제 2 플레이트(62)가 예각을 이루도록 구성되고, 및
    상기 제 1 플레이트(61) 및 상기 제 2 플레이트(62) 사이의 공간은 상기 제 2 방향으로 넓어진 폴더블 전자 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 단부(61A) 및 상기 제 2 단부(62A)는 상기 폴디드 상태 대비 언폴디드 상태에서 더 가까워져 서로 마주하는 폴더블 전자 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연성 인쇄 회로 기판(7)은,
    상기 제 1 플레이트(61) 및 상기 제 1 하우징(11) 사이에 위치된 제 1 리지드 부분(F1),
    상기 제 2 플레이트(62) 및 상기 제 2 하우징(12) 사이에 위치된 제 2 리지드 부분(F2),
    상기 제 1 하우징(11)에 위치된 제 1 요소와 전기적으로 연결된 제 1 커넥터(7A),
    상기 제 2 하우징(12)에 위치된 제 2 요소와 전기적으로 연결된 제 2 커넥터(7B),
    상기 제 1 리지드 부분(F1) 및 상기 제 1 커넥터(7A)를 연장하는 제 1 영역(71),
    상기 제 2 리지드 부분(F2) 및 상기 제 2 커넥터(7B)를 연장하는 제 2 영역(72),
    상기 제 1 리지드 부분(F1) 및 상기 제 2 리지드 부분(F2)을 연장하고, 상기 힌지부(14)를 가로지르는 제 3 영역(73)을 포함하는 폴더블 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 리지드 부분(F1)은 상기 제 1 하우징(11)에 결합되고, 상기 제 2 리지드 부분(F2)은 상기 제 2 하우징(12)에 결합된 폴더블 전자 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 리지드 부분(F1)은 상기 제 1 플레이트(61)와 결합되고, 상기 제 2 리지드 부분(F2)은 상기 제 2 플레이트(62)와 결합된 폴더블 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 플레이트(61) 및 상기 제 1 하우징(11) 사이에 적어도 일부 위치되고, 상기 제 1 플레이트(61)와 결합된 제 3 플레이트(63); 및
    상기 제 2 플레이트(62) 및 상기 제 2 하우징(12) 사이에 적어도 일부 위치되고, 상기 제 2 플레이트(62)와 결합된 제 4 플레이트(64)를 더 포함하고,
    상기 제 1 리지드 부분(F1)은 상기 제 3 플레이트(63)의 오프닝(63H)에 삽입되어 상기 제 1 플레이트(61)와 결합되고, 및
    상기 제 2 리지드 부분(F2)은 상기 제 4 플레이트(64)의 오프닝(64H)에 삽입되어 상기 제 2 플레이트(62)와 결합된 폴더블 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 플레이트(61) 및 상기 제 3 플레이트(63)는 용접을 통해 결합되고,
    상기 제 2 플레이트(62) 및 상기 제 4 플레이트(64)는 용접을 통해 결합되고,
    상기 제 1 플레이트(61)는 스크류 체결을 통해 상기 제 1 하우징(11)에 결합되고, 및
    상기 제 2 플레이트(62)는 스크류 체결을 통해 상기 제 2 하우징(11)에 결합된 폴더블 전자 장치.
  11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 단부(61A)는, 상기 폴디드 상태에서 상기 연성 인쇄 회로 기판(7)을 지지하도록 구성된 상기 제 1 곡면을 가지도록, 상기 제 3 플레이트(63)의 제 3 단부(63A)를 감싸도록 배치되고,
    상기 제 2 단부(62A)는, 상기 폴디드 상태에서 상기 연성 인쇄 회로 기판(7)을 지지하도록 구성된 상기 제 2 곡면을 가지도록, 상기 제 4 플레이트(64)의 제 4 단부(64A)를 감싸도록 배치된 폴더블 전자 장치.
  12. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 단부(61A)는, 상기 폴디드 상태에서 상기 연성 인쇄 회로 기판(7)을 지지하도록 구성된 상기 제 1 곡면을 가지도록, 서로 반대 방향으로 휜 제 1 벤딩부(1901) 및 제 2 벤딩부(1902)를 포함하고, 및
    상기 제 2 단부(62A)는, 상기 폴디드 상태에서 상기 연성 인쇄 회로 기판(7)을 지지하도록 구성된 상기 제 2 곡면을 가지도록, 서로 반대 방향으로 휜 제 3 벤딩부(1903) 및 제 4 벤딩부(1904)를 포함하는 폴더블 전자 장치.
  13. 제 6 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 단부(61A) 또는 상기 제 2 단부(62A)가 상기 폴딩 축(A)의 방향으로 연장된 너비(W1)는 상기 제 3 영역(73)이 상기 폴딩 축(A)의 방향으로 연장된 너비(W2)보다 넓게 구성된 폴더블 전자 장치.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 곡면 및 상기 제 2 곡면은 상기 폴더블 하우징(10)의 상기 폴딩 축(A)을 기준으로 서로 대칭적으로 형성된 폴더블 전자 장치.
  15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 힌지부(14)는 제 1 힌지 모듈(141), 제 2 힌지 모듈(142), 및 상기 제 1 힌지 모듈(141) 및 상기 제 2 힌지 모듈(142) 사이의 제 3 힌지 모듈(143)을 포함하고, 및
    상기 제 1 플레이트(61) 및 상기 제 2 플레이트(62)는 상기 제 1 힌지 모듈(141) 및 상기 제 3 힌지 모듈(143) 사이에 적어도 위치된 폴더블 전자 장치.
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