WO2024117183A1 - 導電ペースト、ｒｆｉｄインレイ及びｒｆｉｄインレイの製造方法 - Google Patents

導電ペースト、ｒｆｉｄインレイ及びｒｆｉｄインレイの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2024117183A1
WO2024117183A1 PCT/JP2023/042743 JP2023042743W WO2024117183A1 WO 2024117183 A1 WO2024117183 A1 WO 2024117183A1 JP 2023042743 W JP2023042743 W JP 2023042743W WO 2024117183 A1 WO2024117183 A1 WO 2024117183A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
conductive paste
conductive
weight
meth
less
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/042743
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
洋 小林
悠人 土橋
Original Assignee
積水化学工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 積水化学工業株式会社 filed Critical 積水化学工業株式会社
Publication of WO2024117183A1 publication Critical patent/WO2024117183A1/ja

Links

Images

Definitions

  • the present invention relates to a conductive paste containing a conductive filler.
  • the present invention also relates to an RFID inlay using the conductive paste and a method for manufacturing an RFID inlay.
  • UHF Ultra High Frequency
  • RFID inlays which allow contactless data transmission and reception, are widely used in contactless RFID tags and contactless RFID cards.
  • UHF Ultra High Frequency
  • RFID inlays have attracted attention due to their long communication distances, and UHF band RFID inlays are used for a variety of items and purposes, such as commuter passes, inventory management, distribution management, and history management.
  • a conductive paste containing a conductive filler and binder resin may be used to bond and connect a chip with electrodes on its surface to a substrate with wiring (antenna pattern) on its surface.
  • Patent Document 1 discloses an adhesive that can be used for electronic components.
  • the adhesive is an acrylic adhesive composition that contains a radical initiator with a 10-hour half-life temperature of 80°C or less, a vinylene-containing oligomer, and at least one diluent.
  • the adhesive can snap cure at low temperatures, and the pot life of the adhesive at room temperature is 24 hours or more.
  • Patent Document 2 discloses a conductive adhesive that contains a polymerizable acrylic compound, an organic peroxide, and solder particles, and in which the one-minute half-life temperature of the organic peroxide is lower than the solidus temperature of the solder particles.
  • the object of the present invention is to provide a conductive paste that can maintain high conductivity reliability even when moisture penetrates into the connection structure.
  • the object of the present invention is also to provide an RFID inlay using the conductive paste and a method for manufacturing an RFID inlay.
  • This specification discloses the following conductive paste, RFID inlay, and method for manufacturing an RFID inlay.
  • a conductive paste comprising a curable compound, a curing agent, and a plurality of conductive fillers, the curable compound comprising a polymerizable monomer having an alicyclic skeleton, and when a test is conducted in which the cured product of the conductive paste is immersed in water for 2 hours under conditions of 121°C, 100% RH, and 2 atm, the water absorption rate of the cured product is 2.0% or less as described below.
  • Item 2 The conductive paste according to item 1, wherein the storage modulus of the cured material before the test is 0.8 GPa or more, and the storage modulus of the cured material after the test is 0.5 GPa or more.
  • Item 3 The conductive paste according to item 1 or 2, in which the ratio of the storage modulus of the cured product after the test to the storage modulus of the cured product before the test is 0.5 or more.
  • Item 4 The conductive paste according to any one of items 1 to 3, wherein the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton has a (meth)acryloyl group.
  • Item 5 The conductive paste according to any one of items 1 to 4, wherein the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton is tricyclodecane dimethanol di(meth)acrylate or isobornyl(meth)acrylate.
  • Item 6 The conductive paste according to any one of items 1 to 5, wherein the content of the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton is 10% by weight or more and 50% by weight or less in 100% by weight of the curable compound.
  • Item 7 The conductive paste according to any one of items 1 to 6, wherein the conductive filler contains nickel.
  • Item 8 A conductive paste according to any one of items 1 to 7, used to obtain an RFID inlay.
  • An RFID inlay comprising a substrate having wiring on its surface, a chip having electrodes on its surface, and an adhesive portion bonding the substrate and the chip, the adhesive portion being made of the conductive paste described in any one of items 1 to 8, and the wiring and the electrodes being electrically connected by the conductive filler in the adhesive portion.
  • a method for manufacturing an RFID inlay comprising: a first arrangement step of arranging the conductive paste according to any one of items 1 to 8 on a surface of a substrate having wiring on its surface; a second arrangement step of arranging a chip having an electrode on its surface on the surface of the conductive paste opposite the substrate; and a bonding step of forming an adhesive part that bonds the substrate and the chip with the conductive paste by heating and pressurizing the conductive paste, and electrically connecting the wiring and the electrodes with the conductive filler in the adhesive part.
  • Item 11 The method for manufacturing an RFID inlay according to Item 10, in which the substrate is long and the RFID inlay is manufactured by transporting the long substrate in the first placement process, the second placement process, and the bonding process using a roll-to-roll method.
  • the conductive paste according to the present invention is a conductive paste containing a curable compound, a curing agent, and a plurality of conductive fillers.
  • the curable compound contains a polymerizable monomer having an alicyclic skeleton.
  • the water absorption rate of the cured product is 2.0% or less. Since the conductive paste according to the present invention has the above configuration, it is possible to maintain high conductivity reliability even when moisture penetrates into the connection structure.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic diagram of an RFID inlay using a conductive paste according to a first embodiment of the present invention.
  • the conductive paste according to the present invention is a conductive paste including a curable compound, a curing agent, and a plurality of conductive fillers.
  • the curable compound includes a polymerizable monomer having an alicyclic skeleton.
  • the water absorption rate of the cured product is 2.0% or less as described below.
  • the conductive paste according to the present invention has the above-mentioned configuration, so it can maintain high conductivity reliability even if moisture penetrates into the connection structure (electronic component).
  • the water absorption rate of the cured product is preferably 1.8% or less, more preferably 1.7% or less, even more preferably 1.5% or less, particularly preferably 1.0% or less, and most preferably 0.5% or less. If the water absorption rate of the cured product is equal to or less than the upper limit, high conductivity reliability can be maintained even when moisture penetrates into the connection structure (electronic component). There is no particular limit to the lower limit of the water absorption rate of the cured product.
  • the water absorption rate of the cured product may be 0%, 0% or more, or 0.1% or more.
  • the water absorption rate of the cured product is measured, for example, as follows.
  • the conductive paste is heated at 130°C for 10 minutes to obtain a cured product (cured product before testing).
  • a test is performed in which the cured product is immersed in water for 2 hours under conditions of 121°C, 100% RH, and 2 atm to obtain a cured product after testing.
  • the weights of the cured product before and after testing are measured, and the water absorption rate of the cured product is calculated as follows.
  • the water absorption rate of the cured product can be adjusted by the following methods.
  • a method of adjusting the content of a polymerizable monomer having an alicyclic skeleton (particularly, a polymerizable monomer having an alicyclic skeleton and no polar group).
  • the storage modulus of the cured material before the test is preferably 0.8 GPa or more, more preferably 1.0 GPa or more, even more preferably 1.2 GPa or more, and is preferably 3.5 GPa or less, more preferably 3.2 GPa or less, even more preferably 3.0 GPa or less. If the storage modulus of the cured material before the test is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, the adhesiveness and electrical conductivity reliability can be further improved.
  • the storage modulus of the cured material after the above test is preferably 0.3 GPa or more, more preferably 0.4 GPa or more, even more preferably 0.5 GPa or more, even more preferably 0.8 GPa or more, particularly preferably 1.0 GPa or more, and is preferably 3.0 GPa or less, more preferably 2.8 GPa or less, and even more preferably 2.5 GPa or less. If the storage modulus of the cured material after the above test is equal to or more than the above lower limit and equal to or less than the above upper limit, the electrical conductivity reliability can be increased, and high adhesion can be maintained even when moisture penetrates the connection structure.
  • the ratio of the storage modulus of the cured product after the test to the storage modulus of the cured product before the test is preferably 0.3 or more, more preferably 0.5 or more, even more preferably 0.6 or more, and particularly preferably 0.7 or more.
  • the ratio (storage modulus of the cured product after the test/storage modulus of the cured product before the test) is equal to or greater than the lower limit, high electrical conductivity reliability can be maintained even when moisture penetrates into the connection structure (electronic component).
  • the upper limit of the ratio (storage modulus of the cured product after the test/storage modulus of the cured product before the test) is not particularly limited.
  • the ratio (storage modulus of the cured product after the test/storage modulus of the cured product before the test) may be 1.0 or less, 0.9 or less, or 0.85 or less.
  • the storage modulus of the cured material before the test and the storage modulus of the cured material after the test are measured, for example, as follows. Measurement samples are prepared by cutting the cured material before the test and the cured material after the test into pieces measuring 10 mm in length, 1 to 10 mm in width, and 15 to 50 mm in height. For each measurement sample, the storage modulus of the cured material before the test and the storage modulus of the cured material after the test are measured using a dynamic viscoelasticity measuring device (for example, the "RSA3" manufactured by TA Instruments) under conditions of a frequency of 10 Hz, a strain of 0.1%, a temperature of 20°C to 180°C, and a heating rate of 10°C/min.
  • a dynamic viscoelasticity measuring device for example, the "RSA3" manufactured by TA Instruments
  • the conductive paste according to the present invention is in a paste form at 25°C.
  • the conductive paste is used by discharging it at, for example, 20°C to 50°C. It is preferable that the conductive paste according to the present invention is used by discharging it using a jet dispenser.
  • the conductive paste has good adhesive properties.
  • the conductive paste is suitable for use as an adhesive.
  • the conductive paste is particularly suitable for use in bonding a substrate and a chip.
  • the conductive paste is preferably an anisotropic conductive paste.
  • the conductive paste is preferably used for electrically connecting electrodes.
  • the conductive paste is preferably used for obtaining a connection structure.
  • the conductive paste is preferably used for obtaining electronic components.
  • the conductive paste is particularly preferably used for obtaining an RFID inlay (use of the conductive paste for obtaining an RFID inlay).
  • the conductive paste is preferably used for bonding and connecting a chip having an electrode on its surface to a substrate having wiring (antenna pattern) on its surface (use of the conductive paste for bonding and connecting a chip having an electrode on its surface to a substrate having wiring (antenna pattern) on its surface).
  • the conductive paste is preferably used by being applied to a substrate having a surface tension of 30 mN/m or more and 50 mN/m or less (use of the conductive paste on a substrate having a surface tension of 30 mN/m or more and 50 mN/m or less).
  • the conductive paste is preferably used to bond a chip having a planar area of 0.50 mm2 or less (use of the conductive paste for bonding a chip having a planar area of 0.50 mm2 or less).
  • the conductive paste is preferably thermosetting.
  • the conductive paste is preferably a thermosetting conductive paste, and more preferably a thermosetting anisotropic conductive paste.
  • (meth)acrylate refers to acrylate and methacrylate.
  • (meth)acrylic refers to acrylic and methacrylic.
  • (meth)acryloyl refers to acryloyl and methacryloyl.
  • the curable compound includes a polymerizable monomer having an alicyclic skeleton. Since the conductive paste has the above-mentioned configuration, the water absorption rate of the cured product can be reduced, and as a result, high electrical conductivity reliability can be maintained even when moisture penetrates into the connection structure (electronic component).
  • the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton is preferably a (meth)acrylic compound.
  • the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton is preferably a (meth)acryloyl group.
  • the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton is preferably a polymerizable monomer having a (meth)acryloyl group.
  • the polymerizable functional group in the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton is preferably a (meth)acryloyl group.
  • the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton preferably does not have a polar group.
  • the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton preferably includes a polymerizable monomer having an alicyclic skeleton and no polar group.
  • the polar group include a hydroxyl group, an amino group, and a carboxyl group. In this case, the water absorption rate of the cured product can be reduced, and as a result, high conductivity reliability can be maintained even if moisture penetrates into the connection structure (electronic component).
  • the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton may be a monofunctional (meth)acrylate or a polyfunctional (meth)acrylate.
  • the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton may have one (meth)acryloyl group, two, two or more, or ten or less.
  • the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton is preferably a monofunctional (meth)acrylate and preferably has one (meth)acryloyl group.
  • the above-mentioned polymerizable monomers having an alicyclic skeleton include cyclohexyl (meth)acrylate, dimethylol tricyclodecane di(meth)acrylate, cyclohexane dimethanol di(meth)acrylate, tricyclodecane dimethanol di(meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, 4-tert-butylcyclohexanol, dicyclopentenyl (meth)acrylate, dicyclopentanyl (meth)acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth)acrylate, pentamethylpiperidyl (meth)acrylate, tetramethylpiperidyl (meth)acrylate, acrylomorpholine, and 3,3,5-trimethylcyclohexyl (meth)acrylate.
  • the above-mentioned polymerizable monomers having an alicyclic skeleton may be used alone or in combination of two or more kinds.
  • the polymerizable monomer having the alicyclic skeleton is preferably tricyclodecane dimethanol di(meth)acrylate or isobornyl (meth)acrylate.
  • the alicyclic skeleton is preferably a tricyclodecane group or an isobornyl group.
  • the molecular weight of the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton is preferably 50 or more, more preferably 100 or more, even more preferably 150 or more, particularly preferably 200 or more, and is preferably 1000 or less, more preferably less than 1000, even more preferably 900 or less, particularly preferably 800 or less, and most preferably 700 or less.
  • the viscosity of the conductive paste can be adjusted to a suitable range, and the adhesiveness can be further improved, and the conductive reliability can be further improved.
  • the molecular weight of the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton means a molecular weight that can be calculated from the structural formula of the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton, if the structural formula of the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton can be specified. If the structural formula of the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton cannot be specified, the molecular weight means a weight average molecular weight.
  • the weight average molecular weight indicates a weight average molecular weight in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC). Since the molecular weight of the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton is relatively small, the structural formula can generally be specified.
  • the weight average molecular weight can be measured using the following measuring device and under the following measuring conditions.
  • Measurement device "Waters GPC System (Waters 2690 + Waters 2414 (RI))" manufactured by Japan Waters Corporation Column: Shodex GPC LF-G x 1, Shodex GPC LF-804 x 2 Mobile phase: THF 1.0 mL/min Sample concentration: 5 mg/mL Detector: Refractive Index Detector (RID) Standard material: polystyrene (manufactured by TOSOH Corporation, weight average molecular weight: 620 to 590,000)
  • the curable compound may contain a curable compound other than the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton.
  • the curable compound other than the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton may be a thermosetting compound or a photocurable compound.
  • the curable compound other than the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton is preferably a thermosetting compound.
  • the thermosetting compound is a compound that can be cured by heating. Examples of the thermosetting compound include (meth)acrylic compounds, oxetane compounds, epoxy compounds, episulfide compounds, phenol compounds, amino compounds, unsaturated polyester compounds, polyurethane compounds, silicone compounds, and polyimide compounds.
  • the curable compound other than the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton may be used alone or in combination of two or more.
  • the curable compound other than the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton preferably contains an epoxy compound or a (meth)acrylic compound, and more preferably contains a (meth)acrylic compound.
  • the curable compound other than the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton preferably contains a compound having a (meth)acryloyl group ((meth)acrylate).
  • the curable compound other than the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton preferably has two or more (meth)acryloyl groups.
  • the curable compound other than the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton is preferably a polyfunctional (meth)acrylate.
  • the polyfunctional (meth)acrylate may be a bifunctional (meth)acrylate, a trifunctional (meth)acrylate, or a tetrafunctional or higher (meth)acrylate.
  • the curable compound other than the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton may have two (meth)acryloyl groups, two or more, three or more, four or more, or ten or less.
  • polyfunctional (meth)acrylates include 1,3-butylene glycol di(meth)acrylate, 1,4-butanediol di(meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, neopentyl glycol (meth)acrylate, 1,9-nonanediol di(meth)acrylate, polyethylene glycol (200) di(meth)acrylate, tetraethylene glycol di(meth)acrylate, triethylene glycol (meth)acrylate, tripropylene glycol di(meth)acrylate, polyethylene glycol (400) di(meth)acrylate, dipropylene glycol di(meth)acrylate, alkoxylated hexanediol di(meth)acrylate, dodecanediol di(meth)acrylate, Examples of such acrylates include polyethylene glycol (600) di(meth)acrylate, 1,
  • the curable compound other than the above-mentioned polymerizable monomer having an alicyclic skeleton contains urethane (meth)acrylate.
  • the molecular weight of the urethane (meth)acrylate is preferably 1000 or more, more preferably 1500 or more, even more preferably 2000 or more, even more preferably 3000 or more, and particularly preferably 5000 or more, and is preferably 30000 or less, more preferably 25000 or less, even more preferably 20000 or less, and particularly preferably 18000 or less.
  • the adhesiveness can be further improved and the electrical conductivity reliability can be further improved.
  • the molecular weight of the urethane (meth)acrylate refers to the molecular weight that can be calculated from the structural formula of the urethane (meth)acrylate when the structural formula of the urethane (meth)acrylate can be identified.
  • the molecular weight refers to the weight average molecular weight.
  • the weight average molecular weight refers to the weight average molecular weight in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC).
  • the molecular weight of the urethane (meth)acrylate is preferably the weight average molecular weight in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC).
  • the weight average molecular weight can be measured using the following measuring device and under the following measuring conditions.
  • Measurement device "Waters GPC System (Waters 2690 + Waters 2414 (RI))" manufactured by Japan Waters Corporation Column: Shodex GPC LF-G x 1, Shodex GPC LF-804 x 2 Mobile phase: THF 1.0 mL/min Sample concentration: 5 mg/mL Detector: Refractive Index Detector (RID) Standard material: polystyrene (manufactured by TOSOH Corporation, weight average molecular weight: 620 to 590,000)
  • the content of the curable compound in the conductive paste (100% by weight) is preferably 30% by weight or more, more preferably 50% by weight or more, and preferably 90% by weight or less, more preferably 85% by weight or less, and even more preferably 80% by weight or less.
  • the adhesiveness can be further improved and the electrical conductivity reliability can be further improved.
  • the content of the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton is preferably 5% by weight or more, more preferably 15% by weight or more, and preferably 50% by weight or less, more preferably 45% by weight or less, even more preferably 40% by weight or less, and particularly preferably 35% by weight or less.
  • the content of the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, high conductivity reliability can be maintained even when moisture penetrates into the connection structure (electronic component).
  • the content of the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton indicates the total content of the polymerizable monomers having an alicyclic skeleton.
  • the content of the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton is preferably 5% by weight or more, more preferably 10% by weight or more, even more preferably 20% by weight or more, and preferably 50% by weight or less, more preferably 40% by weight or less, and even more preferably 30% by weight or less.
  • the content of the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, high conductivity reliability can be maintained even when moisture penetrates into the connection structure (electronic component).
  • the content of the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton indicates the total content of the polymerizable monomers having an alicyclic skeleton.
  • the content of the urethane (meth)acrylate in 100% by weight of the curable compound is preferably 15% by weight or more, more preferably 20% by weight or more, and preferably 50% by weight or less, more preferably 45% by weight or less.
  • the adhesiveness can be increased and the electrical conductivity reliability can be further improved.
  • the total content of the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton and the urethane (meth)acrylate is preferably 20% by weight or more, more preferably 40% by weight or more, and preferably 95% by weight or less, more preferably 90% by weight or less.
  • the total content of the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton and the urethane (meth)acrylate is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, high conductivity reliability can be maintained even if moisture penetrates into the connection structure (electronic component).
  • the content of the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton is preferably 15% by weight or more, more preferably 20% by weight or more, and preferably 80% by weight or less, more preferably 70% by weight or less, out of a total of 100% by weight of the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton and the urethane (meth)acrylate.
  • the content of the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, high conductivity reliability can be maintained even when moisture penetrates into the connection structure (electronic component).
  • the content of the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton and having no polar group is preferably 50% by weight or less, more preferably 45% by weight or less, and even more preferably 40% by weight or less.
  • the content of the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton and having no polar group is equal to or less than the upper limit, the water absorption rate of the cured product can be reduced, and as a result, high electrical conductivity reliability can be maintained even when moisture penetrates into the connection structure (electronic component).
  • the lower limit of the content of the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton and having no polar group is not particularly limited.
  • the content of the polymerizable monomer having an alicyclic skeleton and having no polar group may be 5% by weight or more, or may be 10% by weight or more.
  • the conductive paste includes a plurality of conductive fillers.
  • the conductive fillers are not particularly limited.
  • the conductive fillers may be conductive particles or carbon fibers.
  • "including a plurality of conductive fillers” means that the conductive paste includes two or more conductive fillers. Only one type of the conductive filler may be used, or two or more types may be used in combination.
  • the shape of the conductive filler is not particularly limited.
  • the shape of the conductive filler may be spherical, may be a shape other than spherical, or may be flat, etc.
  • the conductive filler is preferably a conductive particle.
  • the conductive particle may be a solder particle or a metal particle.
  • the metal particle may be a metal powder.
  • the conductive particle may include a base particle and a conductive portion disposed on the surface of the base particle. From the viewpoint of further increasing the reliability of conduction, the conductive particle preferably includes a base particle and a conductive portion disposed on the surface of the base particle.
  • the particle diameter of the conductive particles is preferably 0.1 ⁇ m or more, more preferably 1 ⁇ m or more, and even more preferably 3 ⁇ m or more, and is preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 30 ⁇ m or less, and even more preferably 10 ⁇ m or less.
  • the particle diameter of the conductive particles is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, the electrical conductivity reliability can be further improved.
  • the particle diameter of the conductive particles is preferably an average particle diameter, and more preferably a number average particle diameter.
  • the average particle diameter of the conductive particles can be determined, for example, by observing 50 random conductive particles with an electron microscope or optical microscope and calculating the average particle diameter of each conductive particle, or by performing laser diffraction particle size distribution measurement.
  • the particle diameter of the conductive particles is measured by observing 50 arbitrary conductive particles with an electron microscope or an optical microscope, the measurement can be performed, for example, as follows.
  • the conductive particles are added to "Technovit 4000" manufactured by Kulzer so that the content of the conductive particles is 30% by weight, and dispersed to prepare an embedding resin body for conductive particle inspection.
  • a cross section of the conductive particle is cut out using an ion milling device ("IM4000" manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation) so as to pass through the vicinity of the center of the conductive particles dispersed in the embedding resin body for conductive particle inspection.
  • the image magnification is set to 25,000 times, 50 conductive particles are randomly selected, and each conductive particle is observed.
  • the circle equivalent diameter of each conductive particle is measured, and the arithmetic average of the measured diameters is determined as the particle diameter of the conductive particle.
  • the coefficient of variation (CV value) of the particle diameter of the conductive particles is preferably 10% or less, more preferably 5% or less.
  • the coefficient of variation of the particle diameter of the conductive particles is equal to or less than the upper limit, the reliability of electrical conductivity can be further improved.
  • the coefficient of variation (CV value) of the particle diameter of the conductive particles may be 0% or more, or 1% or more.
  • CV value The above coefficient of variation (CV value) can be measured as follows.
  • CV value (%) ( ⁇ /Dn) ⁇ 100 ⁇ : Standard deviation of the particle diameter of the conductive particles Dn: Average particle diameter of the conductive particles
  • the conductive filler content in the conductive paste (100% by weight) is preferably 0.01% by weight or more, more preferably 0.1% by weight or more, and is preferably 80% by weight or less, more preferably 60% by weight or less, even more preferably 40% by weight or less, particularly preferably 20% by weight or less, and most preferably 10% by weight or less.
  • the electrical conductivity reliability can be further improved.
  • the content of the conductive filler relative to 100 parts by weight of the curable compound in the conductive paste is preferably 2 parts by weight or more, more preferably 3 parts by weight or more, even more preferably 5 parts by weight or more, and particularly preferably 7 parts by weight or more.
  • the content of the conductive filler relative to 100 parts by weight of the curable compound in the conductive paste is preferably 35 parts by weight or less, more preferably 30 parts by weight or less, even more preferably 25 parts by weight or less, and particularly preferably 20 parts by weight or less.
  • the conductive filler preferably contains a metal.
  • the metal include gold, silver, copper, platinum, palladium, zinc, lead, aluminum, cobalt, indium, ruthenium, nickel, chromium, titanium, antimony, bismuth, germanium, and cadmium, as well as alloys thereof.
  • Tin-doped indium oxide (ITO) may also be used as the metal. Only one of the above metals may be used, or two or more of them may be used in combination.
  • the conductive filler preferably contains a tin-containing alloy, nickel, palladium, ruthenium, silver, copper or gold, and more preferably contains nickel or palladium. From the viewpoint of increasing the corrosion resistance of the conductive filler and maintaining high electrical conductivity reliability, the conductive filler preferably contains nickel or gold, and more preferably contains nickel. From the viewpoint of increasing the corrosion resistance of the conductive filler and maintaining high electrical conductivity reliability, it is particularly preferable that the conductive filler contains nickel on the outer surface.
  • the conductive particles are metal particles
  • examples of the metal particles include silver, copper, nickel, silicon, gold, titanium, and alloys such as solder. From the viewpoint of more effectively increasing the reliability of electrical conduction, it is preferable that the material of the metal particles contains nickel or a nickel alloy, and it is more preferable that the material of the metal particles is nickel or a nickel alloy. From the viewpoint of more effectively increasing the reliability of electrical conduction, it is preferable that the outer surface portion of the metal particles contains nickel or a nickel alloy.
  • the conductive particle which includes a base particle and a conductive portion disposed on the surface of the base particle.
  • the base particles include resin particles, inorganic particles other than metal particles, organic-inorganic hybrid particles, and metal particles.
  • the base particles are preferably base particles other than metal particles, and more preferably resin particles, inorganic particles other than metal particles, or organic-inorganic hybrid particles.
  • the base particles may be core-shell particles having a core and a shell disposed on the surface of the core.
  • the core may be an organic core, and the shell may be an inorganic shell.
  • the above-mentioned base particles are more preferably resin particles or organic-inorganic hybrid particles, and may be either resin particles or organic-inorganic hybrid particles. By using these preferred base particles, the effects of the present invention are more effectively exhibited.
  • the material for the resin particles include polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyisobutylene, and polybutadiene; acrylic resins such as polymethyl methacrylate and polymethyl acrylate; polyalkylene terephthalate, polycarbonate, polyamide, phenol formaldehyde resin, melamine formaldehyde resin, benzoguanamine formaldehyde resin, urea formaldehyde resin, phenol resin, melamine resin, benzoguanamine resin, urea resin, epoxy resin, unsaturated polyester resin, saturated polyester resin, polysulfone, polyphenylene oxide, polyacetal, polyimide, polyamideimide, polyether ether ketone, polyether sulfone, divinylbenzene polymer, and polymers obtained by polymerizing one or more of various polymeriz
  • the divinylbenzene polymer may be a divinylbenzene copolymer.
  • examples of the divinylbenzene copolymer include divinylbenzene-styrene copolymer and divinylbenzene-(meth)acrylic acid ester copolymer.
  • the material of the resin particles is a polymer obtained by polymerizing one or more polymerizable monomers having multiple ethylenically unsaturated groups.
  • examples of the polymerizable monomer having an ethylenically unsaturated group include non-crosslinkable monomers and crosslinkable monomers.
  • non-crosslinkable monomers include styrene-based monomers such as styrene and ⁇ -methylstyrene; carboxyl group-containing monomers such as (meth)acrylic acid, maleic acid, and maleic anhydride; alkyl (meth)acrylate compounds such as methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, cetyl (meth)acrylate, stearyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, and isobornyl (meth)acrylate; 2-hydroxyethyl Examples of such monomers include oxygen-containing (meth)acrylate compounds such as (meth)acrylate, glycerol (meth)acrylate, polyoxyethylene (meth)acrylate, and
  • crosslinkable monomers include tetramethylolmethane tetra(meth)acrylate, tetramethylolmethane tri(meth)acrylate, tetramethylolmethane di(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, glycerol tri(meth)acrylate, glycerol di(meth)acrylate, (poly)ethylene glycol di(meth)acrylate, (poly)propane tri ...
  • suitable (meth)acrylates include polyfunctional (meth)acrylate compounds such as propylene glycol di(meth)acrylate, (poly)tetramethylene glycol di(meth)acrylate, and 1,4-butanediol di(meth)acrylate; and silane-containing monomers such as triallyl (iso)cyanurate, triallyl trimellitate, divinylbenzene, diallyl phthalate, diallyl acrylamide, diallyl ether, ⁇ -(meth)acryloxypropyltrimethoxysilane, trimethoxysilylstyrene, and vinyltrimethoxysilane.
  • polyfunctional (meth)acrylate compounds such as propylene glycol di(meth)acrylate, (poly)tetramethylene glycol di(meth)acrylate, and 1,4-butanediol di(meth)acrylate
  • silane-containing monomers such as triallyl (iso)cyanurate, triallyl
  • the resin particles can be obtained by polymerizing the polymerizable monomer having the ethylenically unsaturated group by a known method. Examples of such methods include a method of suspension polymerization in the presence of a radical polymerization initiator, and a method of using non-crosslinked seed particles to swell and polymerize the monomer together with a radical polymerization initiator.
  • the base particles are inorganic particles other than metal particles or organic-inorganic hybrid particles
  • examples of the inorganic material of the base particles include silica, alumina, barium titanate, zirconia, and carbon black. It is preferable that the inorganic material is not a metal.
  • the particles formed from silica are not particularly limited, but examples include particles obtained by hydrolyzing a silicon compound having two or more hydrolyzable alkoxysilyl groups to form crosslinked polymer particles, and then baking the particles as necessary.
  • the organic-inorganic hybrid particles include organic-inorganic hybrid particles formed from a crosslinked alkoxysilyl polymer and an acrylic resin.
  • the organic-inorganic hybrid particles are preferably core-shell type organic-inorganic hybrid particles having a core and a shell disposed on the surface of the core.
  • the core is preferably an organic core.
  • the shell is preferably an inorganic shell.
  • the base particle is preferably an organic-inorganic hybrid particle having an organic core and an inorganic shell disposed on the surface of the organic core.
  • Examples of the organic core material include the resin particle materials mentioned above.
  • the material of the inorganic shell may be any of the inorganic substances listed as the material of the base particle described above.
  • the material of the inorganic shell is preferably silica.
  • the inorganic shell is preferably formed by forming a shell-like material from a metal alkoxide on the surface of the core by a sol-gel method, and then firing the shell-like material.
  • the metal alkoxide is preferably a silane alkoxide.
  • the inorganic shell is preferably formed from a silane alkoxide.
  • the base particles are metal particles
  • examples of the metal particles include silver, copper, nickel, silicon, gold, titanium, and alloys such as solder.
  • the particle diameter of the base particles is preferably 0.01 ⁇ m or more, more preferably 0.05 ⁇ m or more, even more preferably 0.5 ⁇ m or more, even more preferably 1 ⁇ m or more, and particularly preferably 3 ⁇ m or more, and is preferably 50 ⁇ m or less, more preferably 30 ⁇ m or less, even more preferably 20 ⁇ m or less, and particularly preferably 10 ⁇ m or less.
  • the particle diameter of the base particles is equal to or greater than the lower limit, the electrical conductivity reliability is further increased.
  • aggregation is less likely to occur, and aggregated conductive particles are less likely to be formed.
  • the conductive particles are easily compressed sufficiently, and the connection resistance between the electrodes connected via the conductive particles can be further effectively reduced.
  • the particle diameter of the base particles is preferably an average particle diameter, and more preferably a number average particle diameter.
  • the number average particle diameter of the base particles can be measured, for example, as follows.
  • the conductive particles are added to "Technovit 4000" manufactured by Kulzer so that the content of the conductive particles is 30% by weight, and dispersed to prepare an embedded resin body for inspecting base particles.
  • a cross section of the conductive particles dispersed in the embedded resin body for inspecting base particles is cut out using an ion milling device ("IM4000" manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation) so as to pass through the vicinity of the center of the base particle in the conductive particles dispersed in the embedded resin body for inspecting base particles.
  • IM4000 manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation
  • the image magnification is set to 25,000 times, 50 conductive particles are randomly selected, and the base particle of each conductive particle is observed. The particle diameter of the base particle in each conductive particle is measured, and the arithmetic average is taken to determine the average particle diameter of the base particles.
  • FE-SEM field emission scanning electron microscope
  • the conductive portion preferably contains a metal.
  • the metal constituting the conductive portion is not particularly limited. Examples of the metal include gold, silver, copper, platinum, palladium, zinc, lead, aluminum, cobalt, indium, ruthenium, nickel, chromium, titanium, antimony, bismuth, germanium, and cadmium, as well as alloys thereof.
  • tin-doped indium oxide (ITO) may be used as the metal. Only one of the metals may be used, or two or more of them may be used in combination. From the viewpoint of further reducing the connection resistance between the electrodes, an alloy containing tin, nickel, palladium, ruthenium, silver, copper, or gold is preferred, and nickel or palladium is more preferred.
  • the conductive portion contains nickel, and it is even more preferable that the outer surface portion of the conductive portion contains nickel.
  • the nickel content in 100% by weight of the nickel-containing conductive part is preferably 10% by weight or more, more preferably 50% by weight or more, even more preferably 60% by weight or more, even more preferably 70% by weight or more, and particularly preferably 90% by weight or more.
  • the nickel content in 100% by weight of the nickel-containing conductive part may be 99% by weight or less, 90% by weight or less, or 70% by weight or less.
  • the conductive portion may be formed of one layer.
  • the conductive portion may be formed of multiple layers. That is, the conductive portion may have a laminated structure of two or more layers.
  • the metal constituting the outermost layer is preferably an alloy containing gold, silver, nickel, palladium, ruthenium, copper or tin, and is more preferably nickel.
  • the connection resistance between the electrodes is further reduced.
  • the method for forming the conductive portion on the surface of the base particle is not particularly limited.
  • Examples of the method for forming the conductive portion include electroless plating, electroplating, physical collision, mechanochemical reaction, physical vapor deposition or physical adsorption, and coating the surface of the base particle with a metal powder or a paste containing a metal powder and a binder.
  • the method for forming the conductive portion is preferably electroless plating, electroplating, or physical collision.
  • Examples of the physical vapor deposition method include vacuum vapor deposition, ion plating, and ion sputtering.
  • a sheeter composer manufactured by Tokuju Kosakusho Co., Ltd. is used.
  • the thickness of the conductive portion is preferably 0.005 ⁇ m or more, more preferably 0.01 ⁇ m or more, and is preferably 10 ⁇ m or less, more preferably 1 ⁇ m or less, and even more preferably 0.3 ⁇ m or less. If the thickness of the conductive portion is equal to or greater than the lower limit and equal to or less than the upper limit, sufficient conductivity is obtained, and the conductive particles do not become too hard, allowing the conductive particles to be sufficiently deformed when connected.
  • the thickness of the conductive portion of the outermost layer is preferably 0.001 ⁇ m or more, more preferably 0.01 ⁇ m or more, and preferably 0.5 ⁇ m or less, more preferably 0.1 ⁇ m or less.
  • the thickness of the conductive portion of the outermost layer is equal to or greater than the lower limit and equal to or less than the upper limit, the conductive portion of the outermost layer becomes uniform, the corrosion resistance becomes sufficiently high, and the connection resistance between the electrodes can be sufficiently low.
  • the thickness of the conductive portion can be measured, for example, by observing the cross-section of the conductive particle using a transmission electron microscope (TEM).
  • TEM transmission electron microscope
  • the conductive particles preferably have a plurality of protrusions on the outer surface of the conductive part.
  • An oxide film is often formed on the surface of the electrodes connected by the conductive particles.
  • the oxide film can be effectively removed by the protrusions by arranging the conductive particles between the electrodes and pressing them together. This allows the electrodes and the conductive part to be in more reliable contact, and the connection resistance between the electrodes is further reduced.
  • the protrusions of the conductive particles can effectively remove the filler between the conductive particles and the electrodes. This further increases the reliability of the conduction between the electrodes.
  • Methods for forming the above-mentioned protrusions include a method in which a core material is attached to the surface of a base particle and then a conductive portion is formed by electroless plating, and a method in which a conductive portion is formed on the surface of a base particle by electroless plating, then a core material is attached, and then a conductive portion is formed by electroless plating.
  • a method may be used in which, without using the above-mentioned core material, a conductive portion is formed on the base particle by electroless plating, plating is deposited in the form of protrusions on the surface of the conductive portion, and then a conductive portion is formed by electroless plating.
  • Methods for attaching a core substance to the surface of a base particle include, for example, a method in which a core substance is added to a dispersion liquid of the base particle, and the core substance is accumulated and attached to the surface of the base particle by van der Waals forces, and a method in which a core substance is added to a container containing the base particle, and the core substance is attached to the surface of the base particle by mechanical action such as rotating the container.
  • the method for attaching a core substance to the surface of a base particle is preferably a method in which the core substance is accumulated and attached to the surface of the base particle in the dispersion liquid.
  • the materials constituting the core material include conductive materials and non-conductive materials.
  • the conductive materials include, for example, conductive non-metals such as metals, metal oxides, and graphite, and conductive polymers.
  • the conductive polymers include polyacetylene.
  • the non-conductive materials include silica, alumina, titanium oxide, tungsten carbide, and zirconia. From the viewpoint of further increasing the reliability of electrical conduction between the electrodes, it is preferable that the core material is a metal.
  • the metal is not particularly limited.
  • the metal include gold, silver, copper, platinum, zinc, iron, lead, tin, aluminum, cobalt, indium, nickel, chromium, titanium, antimony, bismuth, germanium, and cadmium, as well as alloys composed of two or more metals, such as tin-lead alloys, tin-copper alloys, tin-silver alloys, tin-lead-silver alloys, and tungsten carbide.
  • the metal is preferably nickel, copper, silver, or gold.
  • the metal may be the same as or different from the metal constituting the conductive portion.
  • the shape of the core material is not particularly limited.
  • the core material is preferably in the form of a mass.
  • Examples of the core material include particulate masses, agglomerates of multiple microparticles, and amorphous masses.
  • the particle diameter (average particle diameter) of the core material is preferably 0.001 ⁇ m or more, more preferably 0.05 ⁇ m or more, and preferably 0.9 ⁇ m or less, more preferably 0.2 ⁇ m or less.
  • the particle diameter of the core material is equal to or greater than the lower limit and equal to or less than the upper limit, the connection resistance between the electrodes can be effectively reduced.
  • the particle diameter of the core substance is preferably an average particle diameter, and more preferably a number average particle diameter.
  • the particle diameter of the core substance can be determined, for example, by observing 50 random core substances with an electron microscope or optical microscope and calculating the average particle diameter of each core substance, or by performing laser diffraction particle size distribution measurement.
  • the curing agent is preferably a polymerization initiator.
  • the polymerization initiator include a photopolymerization initiator and a thermal polymerization initiator.
  • the polymerization initiator may be used alone or in combination of two or more kinds.
  • the polymerization initiator contains a thermal polymerization initiator.
  • the thermal polymerization initiator preferably contains a thermal radical polymerization initiator, and is preferably a thermal radical polymerization initiator.
  • Examples of the thermal radical polymerization initiator include a peroxide radical polymerization initiator, an azo radical polymerization initiator, and a redox radical polymerization initiator.
  • azo radical polymerization initiator examples include azobisisobutyronitrile, azobiscyclohexanecarbonitrile, and azobisdimethylvaleronitrile.
  • the above-mentioned peroxide-based radical polymerization initiators include diacyl-based radical polymerization initiators, peroxyester-based radical polymerization initiators, dialkyl-based radical polymerization initiators, percarbonate-based radical polymerization initiators, and ketone peroxide-based radical polymerization initiators.
  • the above-mentioned diacyl-based radical polymerization initiators include lauroyl peroxide and benzoyl peroxide.
  • the above-mentioned peroxyester-based radical polymerization initiators include t-butyl peroxybenzoate, t-butyl peroxyacetate, t-butyl peroxypivalate, and t-butyl peroxy-2-ethylhexanoate.
  • the above-mentioned dialkyl-based radical polymerization initiators include dicumyl peroxide and di-t-butyl peroxide.
  • the above-mentioned percarbonate-based radical polymerization initiators include diisopropyl peroxydicarbonate.
  • the above-mentioned ketone peroxide-based radical polymerization initiators include methyl ethyl ketone peroxide.
  • the redox radical polymerization initiator includes, for example, a peroxide and a reducing agent or a metal-containing compound.
  • Specific examples of the redox radical polymerization initiator include a mixture of benzoyl peroxide and organic amines, a mixture of the peroxyester radical polymerization initiator and a reducing agent such as mercaptans, and a mixture of methyl ethyl ketone peroxide and an organic cobalt salt.
  • the polymerization initiator contains a peroxide-based radical polymerization initiator.
  • the content of the curing agent (polymerization initiator) in 100% by weight of the conductive paste is preferably 0.1% by weight or more, more preferably 0.3% by weight or more, even more preferably 0.5% by weight or more, and is preferably 5% by weight or less, more preferably 4% by weight or less, even more preferably 3% by weight or less.
  • the content of the curing agent (polymerization initiator) relative to 100 parts by weight of the curable compound in the conductive paste is preferably 0.3 parts by weight or more, more preferably 0.5 parts by weight or more, even more preferably 0.7 parts by weight or more, and is preferably 6 parts by weight or less, more preferably 5 parts by weight or less, and even more preferably 4 parts by weight or less.
  • content of the curing agent (polymerization initiator) is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, reactivity and storage stability can be improved.
  • the conductive paste may contain components other than the curable compound, the curing agent, and the plurality of conductive fillers, such as a solvent, an inorganic filler, an organic filler, a colorant, a polymerization inhibitor, a chain transfer agent, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a defoaming agent, a leveling agent, a surfactant, a slip agent, an antiblocking agent, a wax, a masking agent, a deodorant, a fragrance, a preservative, an antibacterial agent, an antistatic agent, and an adhesion imparting agent.
  • a solvent such as a solvent, an inorganic filler, an organic filler, a colorant, a polymerization inhibitor, a chain transfer agent, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a defoaming agent, a leveling agent, a surfactant, a slip agent, an antiblocking agent, a wax, a masking agent, a deodorant, a fragrance, a pre
  • the RFID inlay according to the present invention comprises a substrate having wiring on its surface, a chip having electrodes on its surface, and an adhesive portion bonding the substrate and the chip.
  • the material of the adhesive portion is the conductive paste described above.
  • the wiring and the electrodes are electrically connected by the conductive filler in the adhesive portion.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic diagram of an RFID inlay using a conductive paste according to a first embodiment of the present invention.
  • the RFID inlay 81 shown in FIG. 1 comprises a substrate 82 having wiring on its surface, a chip 83 having electrodes on its surface, and an adhesive portion 84 that bonds the substrate 82 and the chip 83.
  • the material of the adhesive portion 84 is a conductive paste containing conductive filler 1.
  • the adhesive portion 84 is formed from a conductive paste containing conductive filler 1. It is preferable that the adhesive portion 84 is formed by hardening the conductive paste containing conductive filler 1.
  • the substrate 82 has wiring 82a on its surface (upper surface).
  • the chip 83 has an electrode 83a on its surface (lower surface).
  • the wiring 82a and the electrode 83a are electrically connected by the conductive filler 1 in the adhesive portion 84.
  • the manufacturing method of the RFID inlay according to the present invention comprises the following steps (1) to (3): (1) A first arrangement step of arranging the above-mentioned conductive paste on the surface of a substrate having wiring on its surface. (2) A second arrangement step of arranging a chip having an electrode on its surface on the surface of the conductive paste opposite the substrate. (3) A bonding step of forming an adhesive part that bonds the substrate and the chip with the conductive paste by heating and pressurizing the conductive paste, and electrically connecting the wiring and the electrodes with the conductive filler in the adhesive part.
  • the RFID inlay and manufacturing method for the RFID inlay according to the present invention use a specific conductive paste, which improves adhesion between the substrate and the chip and increases the reliability of electrical continuity.
  • the substrate is long and that the RFID inlay is manufactured by transporting the long substrate using a roll-to-roll method in the first arrangement step, the second arrangement step, and the bonding step.
  • multiple RFID inlays can be manufactured continuously, and the manufacturing efficiency of the RFID inlay can be further improved.
  • the conductive paste can be applied by, for example, applying it with a dispenser, screen printing, or ejecting it with an inkjet device.
  • the heating temperature in the bonding process is preferably 100°C or higher, more preferably 150°C or higher, and is preferably 400°C or lower, more preferably 300°C or lower, and even more preferably 250°C or lower. If the heating temperature in the bonding process is equal to or higher than the lower limit and equal to or lower than the upper limit, good electrical connection between the chip and the wiring (antenna pattern) can be achieved.
  • the applied pressure in the bonding process is preferably 0.5 N or more, more preferably 1 N or more, and is preferably 3.5 N or less, more preferably 3 N or less, and even more preferably 2.5 N or less.
  • the applied pressure in the bonding process is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, the adhesion between the substrate and the chip can be improved, and the electrical conductivity reliability can be improved.
  • the heating and pressurizing time in the bonding process is not particularly limited.
  • the heating and pressurizing time in the bonding process may be 2 seconds or more, 15 seconds or less, or 10 seconds or less.
  • the RFID inlay may be cut to a predetermined size as necessary, or may be cut before use. It is preferable that a plurality of the chips are adhered to a long substrate by a plurality of the adhesive parts. A plurality of laminates of the chips and the adhesive parts may be arranged on the long substrate. In the first arrangement step, it is preferable that the conductive paste is arranged at a plurality of locations on the surface of the long substrate. In the second arrangement step, it is preferable that the chips are arranged using a plurality of chips on the surface opposite the substrate side of each of the conductive pastes arranged at a plurality of locations. After the chips are adhered to the long substrate by the adhesive parts, the long substrate may be cut.
  • the substrate is not particularly limited.
  • the substrate is preferably a circuit board.
  • the circuit board include a resin film, a flexible printed circuit board, a rigid-flexible board, a glass board, and a paper board.
  • the substrate may be a resin board, a glass board, or a paper board.
  • the substrate has wiring (antenna pattern) on its surface.
  • the substrate has wiring (antenna pattern) formed on its surface.
  • the substrate preferably has a base material and wiring (antenna pattern) disposed on the surface of the base material.
  • the substrate may be made of resin, glass, paper, or the like.
  • the resin may be made of PET (polyethylene terephthalate), PP (polypropylene), PVC (polyvinyl chloride), or the like.
  • the paper may be impregnated with epoxy resin or phenolic resin.
  • the substrate is preferably made of resin or paper, and more preferably made of PET (polyethylene terephthalate) or paper.
  • the substrate may be made of resin, glass, or paper.
  • the above wiring may be gold wiring, nickel wiring, tin wiring, aluminum wiring, silver wiring, SUS wiring, copper wiring, molybdenum wiring, tungsten wiring, etc. From the viewpoint of improving the operating sensitivity in the UHF band (860 MHz to 920 MHz), the above wiring is preferably aluminum wiring.
  • the thickness of the substrate is preferably 20 ⁇ m or more, more preferably 30 ⁇ m or more, and is preferably 200 ⁇ m or less, more preferably 100 ⁇ m or less.
  • the shapes of the substrate and the base material are not particularly limited. From the viewpoint of manufacturing RFID inlays by a roll-to-roll method, it is preferable that the substrate and the base material are long.
  • the length of the substrate and the base material is not particularly limited. The length of the substrate and the base material may be 1 m or more, 10 m or more, 5000 m or less, or 1000 m or less.
  • the surface tension of the substrate (base material) is preferably 30 mN/m or more, more preferably 32 mN/m or more, even more preferably 34 mN/m or more, and is preferably 50 mN/m or less, more preferably 48 mN/m or less, even more preferably 45 mN/m or less. If the surface tension of the substrate (base material) is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, the adhesiveness can be further improved.
  • the conductive paste of the present invention can be suitably used for application to a substrate (base material) having a surface tension equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit.
  • the surface tension of the above substrate (base material) can be measured in accordance with JIS K6768 using the following method. A cotton swab is dipped in the JIS-specified liquid and applied to the substrate (base material). The surface tension is determined from the shape of the coating two seconds after application.
  • the above chips include semiconductor chips (IC chips), etc.
  • the chip has an electrode on its surface.
  • the electrode include metal electrodes such as gold electrodes, nickel electrodes, tin electrodes, aluminum electrodes, silver electrodes, SUS electrodes, copper electrodes, molybdenum electrodes, and tungsten electrodes. From the viewpoint of further improving the reliability of electrical conduction, the electrode is preferably a copper electrode or a gold electrode, and more preferably a copper electrode.
  • the number of electrodes per chip is not particularly limited.
  • the number of electrodes per chip may be 1 or more, 4 or more, 20 or less, or 10 or less.
  • the shape of the tip is not particularly limited.
  • the tip may be rectangular, triangular, or circular.
  • the plane area of the chip is preferably 0.04 mm2 or more, more preferably 0.09 mm2 or more, even more preferably 0.16 mm2 or more, and is preferably 0.50 mm2 or less, more preferably 0.40 mm2 or less, even more preferably 0.30 mm2 or less.
  • the conductive paste can be arranged on the fine wiring with high precision.
  • the conductive reliability can be maintained even when the RFID inlay is left in a high-temperature and high-humidity environment for a long period of time.
  • the conductive paste according to the present invention can be suitably used for bonding relatively small chips.
  • Conductive filler "NIELB-005-S” manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd. (conductive particles having a base particle and a conductive portion on the surface of the base particle, nickel content in 100% by weight of the conductive portion: 52% by weight, average particle size: 5 ⁇ m) Nikko Jamaica Corporation "4SP-10” (metal particles (nickel), average particle size: 6.5 ⁇ m) "1300Y” manufactured by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. (metal particles (copper), average particle size: 3.5 ⁇ m)
  • Perbutyl PV peroxyester radical polymerization initiator (t-butyl peroxybutyrate)
  • Inorganic filler Silica (Tokuyama Corporation “SSP-04M")
  • Tips IC chip (copper electrode, NXP "UCODE7", surface area: 0.22 mm 2 )
  • PET film long, resin film with aluminum wiring and operating frequency in the UHF band (860 MHz to 920 MHz), surface tension: 43 mN/m
  • Example 1 (1) Preparation of Conductive Paste The materials shown in Table 1 below were mixed in the amounts shown in Table 1 below and stirred using a planetary mixer (Thinky Corporation's "Awatori Rentaro") to obtain a conductive paste (anisotropic conductive paste).
  • a planetary mixer Thinky Corporation's "Awatori Rentaro”
  • connection step the wiring on the surface of the PET film and the electrodes on the surface of the chip were electrically connected by the conductive filler (conductive particles) in the adhesive part to obtain a connection structure (adhesion step).
  • the first arrangement step, the second arrangement step, and the adhesion step were performed using a "DDA40000" (roll-to-roll method) manufactured by Muhlbauer.
  • the resulting connection structure was cut to a size of 5 cm x 1.5 cm using a "DCL30000” manufactured by Muhlbauer, to obtain 50 RFID inlays.
  • Examples 2 to 10 and Comparative Examples 1 to 3 A conductive paste and an RFID inlay were obtained in the same manner as in Example 1, except that the ingredients and amounts of the conductive paste were changed as shown in Tables 1, 3, and 5.
  • ⁇ The absolute value of the difference in peak sensitivity of all RFID inlays is less than 2 dBm. ⁇ : Does not fall under either ⁇ or ⁇ . ⁇ : The absolute value of the difference in initial peak sensitivity of at least one RFID inlay is 3 dBm or more.
  • REFERENCE SIGNS LIST 1 conductive filler 81
  • RFID inlay 82 ...substrate having wiring on its surface 82a
  • wiring 83 ...chip having electrode on its surface 83a

Landscapes

  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

接続構造体に水分が浸入した場合にも、高い導通信頼性を維持することができる導電ペーストを提供する。　本発明に係る導電ペーストは、硬化性化合物と、硬化剤と、複数の導電性フィラーとを含む導電ペーストであり、前記硬化性化合物が、脂環式骨格を有する重合性単量体を含み、前記導電ペーストの硬化物を１２１℃、１００％ＲＨ、及び２ａｔｍの条件で２時間水に浸漬させる試験を行ったときに、硬化物の吸水率が、２．０％以下である。

Description

導電ペースト、ＲＦＩＤインレイ及びＲＦＩＤインレイの製造方法
　本発明は、導電性フィラーを含む導電ペーストに関する。また、本発明は、上記導電ペーストを用いたＲＦＩＤインレイ及びＲＦＩＤインレイの製造方法に関する。
　データの送受信を非接触で行うことができるＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ　Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ　Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）インレイは、非接触式ＲＦＩＤタグや非接触式ＲＦＩＤカード等に広く用いられている。特に、ＵＨＦ（Ｕｌｔｒａ　Ｈｉｇｈ　Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）帯（８６０ＭＨｚ～９６０ＭＨｚ）のＲＦＩＤインレイは、通信距離が長いことから注目されており、ＵＨＦ帯のＲＦＩＤインレイは、定期券、在庫管理、流通管理、及び履歴管理等の種々の物品や目的に利用されている。
　ＲＦＩＤインレイでは、電極を表面に有するチップと、配線（アンテナパターン）を表面に有する基板との接着及び接続に、導電性フィラーとバインダー樹脂とを含む導電ペーストが用いられることがある。
　下記の特許文献１には、電子部品に適用可能な接着剤が開示されている。上記接着剤は、１０時間半減期温度が８０℃以下であるラジカル開始剤と、ビニレン含有オリゴマーと、少なくとも一種の希釈剤とを含むアクリル接着剤組成物である。上記接着剤は、低温でスナップ硬化することができ、かつ、上記接着剤の室温における可使時間は、２４時間以上である。
　下記の特許文献２には、重合性アクリル系化合物と、有機過酸化物と、はんだ粒子とを含み、上記有機過酸化物の１分間半減期温度が、上記はんだ粒子の固相線温度より低い導電性接着剤が開示されている。
特開２００６－１４４０１８号公報 特開２０１３－１２４３３０号公報
　ＲＦＩＤインレイの普及に伴い、非接触式ＲＦＩＤタグや非接触式ＲＦＩＤカード等の電子部品に雨や飲料水などの水分が付着することがある。また、電子部品が低温で保管された場合には、電子部品に結露が付着することも想定される。このように電子部品（接続構造体）に水分が浸入した場合にも、導通信頼性を維持することができる導電ペーストの開発が望まれている。
　本発明の目的は、接続構造体に水分が浸入した場合にも、高い導通信頼性を維持することができる導電ペーストを提供することである。また、本発明は、上記導電ペーストを用いたＲＦＩＤインレイ及びＲＦＩＤインレイの製造方法を提供することも目的とする。
　本明細書において、以下の導電ペースト、ＲＦＩＤインレイ及びＲＦＩＤインレイの製造方法を開示する。
　項１．硬化性化合物と、硬化剤と、複数の導電性フィラーとを含む導電ペーストであり、前記硬化性化合物が、脂環式骨格を有する重合性単量体を含み、前記導電ペーストの硬化物を１２１℃、１００％ＲＨ、及び２ａｔｍの条件で２時間水に浸漬させる試験を行ったときに、下記の硬化物の吸水率が、２．０％以下である、導電ペースト。
　硬化物の吸水率（％）＝（試験後の硬化物の重量－試験前の硬化物の重量）×１００／試験前の硬化物の重量
　項２．前記試験前の前記硬化物の貯蔵弾性率が、０．８ＧＰａ以上であり、前記試験後の前記硬化物の貯蔵弾性率が、０．５ＧＰａ以上である、項１に記載の導電ペースト。
　項３．前記試験後の前記硬化物の貯蔵弾性率の、前記試験前の前記硬化物の貯蔵弾性率に対する比が、０．５以上である、項１又は２に記載の導電ペースト。
　項４．前記脂環式骨格を有する重合性単量体が、（メタ）アクリロイル基を有する、項１～３のいずれか１項に記載の導電ペースト。
　項５．前記脂環式骨格を有する重合性単量体が、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、又はイソボルニル（メタ）アクリレートである、項１～４のいずれか１項に記載の導電ペースト。
　項６．前記硬化性化合物１００重量％中、前記脂環式骨格を有する重合性単量体の含有量が、１０重量％以上５０重量％以下である、項１～５のいずれか１項に記載の導電ペースト。
　項７．前記導電性フィラーが、ニッケルを含む、項１～６のいずれか１項に記載の導電ペースト。
　項８．ＲＦＩＤインレイを得るために用いられる、項１～７のいずれか１項に記載の導電ペースト。
　項９．配線を表面に有する基板と、電極を表面に有するチップと、前記基板と前記チップとを接着している接着部とを備え、前記接着部の材料が、項１～８のいずれか１項に記載の導電ペーストであり、前記配線と前記電極とが、前記接着部中の前記導電性フィラーにより電気的に接続されている、ＲＦＩＤインレイ。
　項１０．配線を表面に有する基板の表面上に、項１～８のいずれか１項に記載の導電ペーストを配置する第１の配置工程と、前記導電ペーストの前記基板側とは反対の表面上に、電極を表面に有するチップを配置する第２の配置工程と、前記導電ペーストを加熱及び加圧することで、前記基板と前記チップとを接着している接着部を、前記導電ペーストにより形成し、かつ、前記配線と前記電極とを、前記接着部中の前記導電性フィラーにより電気的に接続する接着工程とを備える、ＲＦＩＤインレイの製造方法。
　項１１．前記基板が長尺状であり、前記第１の配置工程、前記第２の配置工程、及び前記接着工程において、ロールツーロール方式により、長尺状の前記基板を搬送させてＲＦＩＤインレイを製造する、項１０に記載のＲＦＩＤインレイの製造方法。
　本発明に係る導電ペーストは、硬化性化合物と、硬化剤と、複数の導電性フィラーとを含む導電ペーストである。本発明に係る導電ペーストでは、上記硬化性化合物が、脂環式骨格を有する重合性単量体を含む。本発明に係る導電ペーストでは、上記導電ペーストの硬化物を１２１℃、１００％ＲＨ、及び２ａｔｍの条件で２時間水に浸漬させる試験を行ったときに、上記硬化物の吸水率が、２．０％以下である。本発明に係る導電ペーストでは、上記の構成が備えられているので、接続構造体に水分が浸入した場合にも、高い導通信頼性を維持することができる。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る導電ペーストを用いたＲＦＩＤインレイを模式的に示す断面図である。
　以下、本発明の詳細を説明する。
　（導電ペースト）
　本発明に係る導電ペーストは、硬化性化合物と、硬化剤と、複数の導電性フィラーとを含む導電ペーストである。本発明に係る導電ペーストでは、上記硬化性化合物が、脂環式骨格を有する重合性単量体を含む。本発明に係る導電ペーストでは、上記導電ペーストの硬化物を１２１℃、１００％ＲＨ、及び２ａｔｍの条件で２時間水に浸漬させる試験を行ったときに、下記の硬化物の吸水率が、２．０％以下である。
　硬化物の吸水率（％）＝（試験後の硬化物の重量－試験前の硬化物の重量）×１００／試験前の硬化物の重量
　本発明に係る導電ペーストでは、上記の構成が備えられているので、接続構造体（電子部品）に水分が浸入した場合にも、高い導通信頼性を維持することができる。
　上記導電ペーストの硬化物を１２１℃、１００％ＲＨ、及び２ａｔｍの条件で２時間水に浸漬させる試験を行ったときに、上記硬化物の吸水率は、好ましくは１．８％以下、より好ましくは１．７％以下、さらに好ましくは１．５％以下、特に好ましくは１．０％以下、最も好ましくは０．５％以下である。上記硬化物の吸水率が上記上限以下であると、接続構造体（電子部品）に水分が浸入した場合にも、高い導通信頼性を維持することができる。上記硬化物の吸水率の下限は、特に限定されない。上記硬化物の吸水率は、０％であってもよく、０％以上であってもよく、０．１％以上であってもよい。
　上記硬化物の吸水率は、例えば、以下のようにして測定される。上記導電ペーストを１３０℃で１０分間加熱して硬化物（試験前の硬化物）を得る。上記硬化物を１２１℃、１００％ＲＨ、及び２ａｔｍの条件で２時間水に浸漬させる試験を行い、試験後の硬化物を得る。試験前の硬化物の重量と、試験後の硬化物の重量とを測定し、下記の硬化物の吸水率を計算する。
　硬化物の吸水率（％）＝（試験後の硬化物の重量－試験前の硬化物の重量）×１００／試験前の硬化物の重量
　上記硬化物の吸水率を調整する方法としては、以下の方法等が挙げられる。脂環式骨格を有する重合性単量体として、後述する好ましい重合性単量体を用いる方法。脂環式骨格を有する重合性単量体（特に、脂環式骨格を有しかつ極性基を有さない重合性単量体）の含有量を調整する方法。
　上記試験前の上記硬化物の貯蔵弾性率は、好ましくは０．８ＧＰａ以上、より好ましくは１．０ＧＰａ以上、さらに好ましくは１．２ＧＰａ以上であり、好ましくは３．５ＧＰａ以下、より好ましくは３．２ＧＰａ以下、さらに好ましくは３．０ＧＰａ以下である。上記試験前の上記硬化物の貯蔵弾性率が上記下限以上及び上記上限以下であると、接着性、及び導通信頼性をより一層高めることができる。
　上記試験後の上記硬化物の貯蔵弾性率は、好ましくは０．３ＧＰａ以上、より好ましくは０．４ＧＰａ以上、より一層好ましくは０．５ＧＰａ以上、さらに好ましくは０．８ＧＰａ以上、特に好ましくは１．０ＧＰａ以上であり、好ましくは３．０ＧＰａ以下、より好ましくは２．８ＧＰａ以下、さらに好ましくは２．５ＧＰａ以下である。上記試験後の上記硬化物の貯蔵弾性率が上記下限以上及び上記上限以下であると、導通信頼性を高めることができ、かつ、接続構造体に水分が浸入した場合にも、高い接着性を維持することができる。
　上記試験後の上記硬化物の貯蔵弾性率の、上記試験前の上記硬化物の貯蔵弾性率に対する比（試験後の硬化物の貯蔵弾性率／試験前の硬化物の貯蔵弾性率）は、好ましくは０．３以上、より好ましくは０．５以上、さらに好ましくは０．６以上、特に好ましくは０．７以上である。上記比（試験後の硬化物の貯蔵弾性率／試験前の硬化物の貯蔵弾性率）が上記下限以上であると、接続構造体（電子部品）に水分が浸入した場合にも、高い導通信頼性を維持することができる。上記比（試験後の硬化物の貯蔵弾性率／試験前の硬化物の貯蔵弾性率）の上限は、特に限定されない。上記比（試験後の硬化物の貯蔵弾性率／試験前の硬化物の貯蔵弾性率）は、１．０以下であってもよく、０．９以下であってもよく、０．８５以下であってもよい。
　上記試験前の上記硬化物の貯蔵弾性率、及び上記試験後の上記硬化物の貯蔵弾性率は、例えば、以下のようにして測定される。上記試験前の硬化物及び上記試験後の硬化物を縦１０ｍｍ、横１ｍｍ～１０ｍｍ、高さ１５ｍｍ～５０ｍｍの大きさに切り出して、測定サンプルを作製する。各測定サンプルについて、動的粘弾性測定装置（例えば、ＴＡ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製「ＲＳＡ３」）を用いて、周波数１０Ｈｚ、ひずみ０．１％、温度２０℃～１８０℃、及び昇温速度１０℃／分の条件で、上記試験前の上記硬化物の貯蔵弾性率、及び上記試験後の上記硬化物の貯蔵弾性率を測定する。
　本発明に係る導電ペーストは、２５℃でペースト状である。上記導電ペーストは、例えば、２０℃～５０℃で吐出して用いられる。本発明に係る導電ペーストは、ジェットディスペンサーにより吐出して用いられることが好ましい。
　上記導電ペーストは、良好な接着性を有する。上記導電ペーストは、接着剤として好適に用いられる。上記導電ペーストは、特に、基板とチップとの接着に好適に用いられる。
　導通信頼性をより一層高める観点からは、上記導電ペーストは、異方性導電ペーストであることが好ましい。上記導電ペーストは、電極の電気的な接続に好適に用いられる。上記導電ペーストは、接続構造体を得るために好適に用いられる。上記導電ペーストは、電子部品を得るために好適に用いられる。上記導電ペーストは、特に、ＲＦＩＤインレイを得るために好適に用いられる（ＲＦＩＤインレイを得るための上記導電ペーストの使用）。上記導電ペーストは、電極を表面に有するチップと、配線（アンテナパターン）を表面に有する基板との接着及び接続に、好適に用いられる（電極を表面に有するチップと、配線（アンテナパターン）を表面に有する基板とを接着及び接続するための上記導電ペーストの使用）。
　上記導電ペーストは、表面張力が３０ｍＮ／ｍ以上５０ｍＮ／ｍ以下である基板に塗布されて用いられることが好ましい（表面張力が３０ｍＮ／ｍ以上５０ｍＮ／ｍ以下である基板への上記導電ペーストの使用）。上記導電ペーストは、平面積が０．５０ｍｍ２以下であるチップを接着するために用いられることが好ましい（平面積が０．５０ｍｍ２以下であるチップを接着するための上記導電ペーストの使用）。
　上記導電ペーストは、熱硬化性を有することが好ましい。上記導電ペーストは、熱硬化性導電ペーストであることが好ましく、熱硬化性異方性導電ペーストであることがより好ましい。
　以下、導電ペーストに含まれる各成分を説明する。
　なお、本明細書において、「（メタ）アクリレート」は、アクリレートとメタクリレートとを示す。「（メタ）アクリル」は、アクリルとメタクリルとを示す。「（メタ）アクリロイル」は、アクリロイルとメタクリロイルとを示す。
　＜硬化性化合物＞
　上記硬化性化合物は、脂環式骨格を有する重合性単量体を含む。上記導電ペーストでは、上記の構成が備えられているので、上記硬化物の吸水率を低くすることができ、結果として、接続構造体（電子部品）に水分が浸入した場合にも、高い導通信頼性を維持することができる。
　上記脂環式骨格を有する重合性単量体は、（メタ）アクリル化合物であることが好ましい。上記脂環式骨格を有する重合性単量体は、（メタ）アクリロイル基を有することが好ましい。上記脂環式骨格を有する重合性単量体は、（メタ）アクリロイル基を有する重合性単量体であることが好ましい。上記脂環式骨格を有する重合性単量体における重合性官能基は、（メタ）アクリロイル基であることが好ましい。
　上記脂環式骨格を有する重合性単量体は、極性基を有さないことが好ましい。上記脂環式骨格を有する重合性単量体は、脂環式骨格を有しかつ極性基を有さない重合性単量体を含むことが好ましい。上記極性基としては、水酸基、アミノ基、及びカルボキシル基等が挙げられる。この場合には、上記硬化物の吸水率を低くすることができ、結果として、接続構造体（電子部品）に水分が浸入した場合にも、高い導通信頼性を維持することができる。
　上記脂環式骨格を有する重合性単量体は、単官能（メタ）アクリレートであってもよく、多官能（メタ）アクリレートであってもよい。上記脂環式骨格を有する重合性単量体は、（メタ）アクリロイル基を１個有していてもよく、２個有していてもよく、２個以上有していてもよく、１０個以下有していてもよい。接着性、及び導通信頼性をより一層高め、吐出性を良好にする観点からは、上記脂環式骨格を有する重合性単量体は、単官能（メタ）アクリレートであることが好ましく、（メタ）アクリロイル基を１個有することが好ましい。
　上記脂環式骨格を有する重合性単量体としては、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジメチロールートリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサンジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、４－ｔｅｒｔ－ブチルシクロヘキサノール、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ペンタメチルピペリジル（メタ）アクリレート、テトラメチルピペリジル（メタ）アクリレート、アクリロモルフォリン、及び３，３，５－トリメチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。上記脂環式骨格を有する重合性単量体は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　接続構造体（電子部品）に水分が浸入した場合にも、高い導通信頼性を維持する観点からは、上記脂環式骨格を有する重合性単量体は、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、又はイソボルニル（メタ）アクリレートであることが好ましい。接続構造体（電子部品）に水分が浸入した場合にも、高い導通信頼性を維持する観点からは、上記脂環式骨格は、トリシクロデカン基、又はイソボルニル基であることが好ましい。
　上記脂環式骨格を有する重合性単量体の分子量は、好ましくは５０以上、より好ましくは１００以上、さらに好ましくは１５０以上、特に好ましくは２００以上であり、好ましくは１０００以下、より好ましくは１０００未満、さらに好ましくは９００以下、特に好ましくは８００以下、最も好ましくは７００以下である。上記脂環式骨格を有する重合性単量体の分子量が上記範囲内であると、導電ペーストの粘度を好適な範囲に調整することができ、接着性をより一層高め、かつ、導通信頼性をより一層高めることができる。
　上記脂環式骨格を有する重合性単量体の分子量は、上記脂環式骨格を有する重合性単量体の構造式が特定できる場合は、当該構造式から算出できる分子量を意味する。また、上記脂環式骨格を有する重合性単量体の構造式を特定できない場合は、上記分子量は、重量平均分子量を意味する。上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されたポリスチレン換算での重量平均分子量を示す。上記脂環式骨格を有する重合性単量体は分子量が比較的小さいので、一般的に構造式を特定可能である。上記重量平均分子量は、下記の測定装置及び測定条件にて測定することができる。
　測定装置：日本ウォーターズ社製「Ｗａｔｅｒｓ　ＧＰＣ　Ｓｙｓｔｅｍ（Ｗａｔｅｒｓ　２６９０＋Ｗａｔｅｒｓ　２４１４（ＲＩ））」
　カラム：Ｓｈｏｄｅｘ　ＧＰＣ　ＬＦ－Ｇ×１本、Ｓｈｏｄｅｘ　ＧＰＣ　ＬＦ－８０４×２本
　移動相：ＴＨＦ　１．０ｍＬ／分
　サンプル濃度：５ｍｇ／ｍＬ
　検出器：示差屈折率検出器（ＲＩＤ）
　標準物質：ポリスチレン（ＴＯＳＯＨ社製、重量平均分子量：６２０～５９００００）
　上記硬化性化合物は、上記脂環式骨格を有する重合性単量体以外の硬化性化合物を含んでいてもよい。上記脂環式骨格を有する重合性単量体以外の硬化性化合物は、熱硬化性化合物であってもよく、光硬化性化合物であってもよい。上記脂環式骨格を有する重合性単量体以外の硬化性化合物は、熱硬化性化合物であることが好ましい。上記熱硬化性化合物は、加熱により硬化可能な化合物である。上記熱硬化性化合物としては、（メタ）アクリル化合物、オキセタン化合物、エポキシ化合物、エピスルフィド化合物、フェノール化合物、アミノ化合物、不飽和ポリエステル化合物、ポリウレタン化合物、シリコーン化合物、及びポリイミド化合物等が挙げられる。上記脂環式骨格を有する重合性単量体以外の硬化性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　接着性、及び導通信頼性をより一層高め、吐出性を良好にする観点からは、上記脂環式骨格を有する重合性単量体以外の硬化性化合物は、エポキシ化合物、又は（メタ）アクリル化合物を含むことが好ましく、（メタ）アクリル化合物を含むことがより好ましい。接着性を高める観点からは、上記脂環式骨格を有する重合性単量体以外の硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を有する化合物（（メタ）アクリレート）を含むことがより好ましい。
　接続構造体（電子部品）に水分が浸入した場合にも、高い導通信頼性を維持する観点からは、上記脂環式骨格を有する重合性単量体以外の硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を２個以上有することが好ましい。上記脂環式骨格を有する重合性単量体以外の硬化性化合物は、多官能（メタ）アクリレートであることが好ましい。上記多官能（メタ）アクリレートは、二官能の（メタ）アクリレートであってもよく、三官能の（メタ）アクリレートであってもよく、四官能以上の（メタ）アクリレートであってもよい。上記脂環式骨格を有する重合性単量体以外の硬化性化合物は、（メタ）アクリロイル基を２個有していてもよく、２個以上有していてもよく、３個以上有していてもよく、４個以上有していてもよく、１０個以下有していてもよい。
　上記多官能（メタ）アクリレートとしては、１，３－ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（２００）ジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコール（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（４００）ジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、アルコキシ化ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ドデカンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（６００）ジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（７００）（メタ）アクリレート、プロポキシ化（２）ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、アルコキシ化ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス－（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトシキ化（３）トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、及びジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　接着性、及び導通信頼性をより一層高め、吐出性を良好にする観点からは、上記脂環式骨格を有する重合性単量体以外の硬化性化合物は、ウレタン（メタ）アクリレートを含むことが好ましい。
　上記ウレタン（メタ）アクリレートの分子量は、好ましくは１０００以上、より好ましくは１５００以上、より一層好ましくは２０００以上、さらに好ましくは３０００以上、特に好ましくは５０００以上であり、好ましくは３００００以下、より好ましくは２５０００以下、さらに好ましくは２００００以下、特に好ましくは１８０００以下である。上記ウレタン（メタ）アクリレートの分子量が上記下限以上及び上記上限以下であると、接着性をより一層高め、かつ、導通信頼性をより一層高めることができる。
　上記ウレタン（メタ）アクリレートの分子量は、上記ウレタン（メタ）アクリレートの構造式が特定できる場合は、当該構造式から算出できる分子量を意味する。また、上記ウレタン（メタ）アクリレートの構造式を特定できない場合は、上記分子量は、重量平均分子量を意味する。上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されたポリスチレン換算での重量平均分子量を示す。上記ウレタン（メタ）アクリレートの分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されたポリスチレン換算での重量平均分子量であることが好ましい。上記重量平均分子量は、下記の測定装置及び測定条件にて測定することができる。
　測定装置：日本ウォーターズ社製「Ｗａｔｅｒｓ　ＧＰＣ　Ｓｙｓｔｅｍ（Ｗａｔｅｒｓ　２６９０＋Ｗａｔｅｒｓ　２４１４（ＲＩ））」
　カラム：Ｓｈｏｄｅｘ　ＧＰＣ　ＬＦ－Ｇ×１本、Ｓｈｏｄｅｘ　ＧＰＣ　ＬＦ－８０４×２本
　移動相：ＴＨＦ　１．０ｍＬ／分
　サンプル濃度：５ｍｇ／ｍＬ
　検出器：示差屈折率検出器（ＲＩＤ）
　標準物質：ポリスチレン（ＴＯＳＯＨ社製、重量平均分子量：６２０～５９００００）
　上記導電ペースト１００重量％中、上記硬化性化合物の含有量は、好ましくは３０重量％以上、より好ましくは５０重量％以上であり、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは８５重量％以下、さらに好ましくは８０重量％以下である。上記硬化性化合物の含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、接着性をより一層高め、かつ、導通信頼性をより一層高めることができる。
　上記導電ペースト１００重量％中、上記脂環式骨格を有する重合性単量体の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは１５重量％以上であり、好ましくは５０重量％以下、より好ましくは４５重量％以下、さらに好ましくは４０重量％以下、特に好ましくは３５重量％以下である。上記脂環式骨格を有する重合性単量体の含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、接続構造体（電子部品）に水分が浸入した場合にも、高い導通信頼性を維持することができる。上記脂環式骨格を有する重合性単量体が２種以上併用されている場合には、上記脂環式骨格を有する重合性単量体の含有量は、上記脂環式骨格を有する重合性単量体の合計の含有量を示す。
　上記硬化性化合物１００重量％中、上記脂環式骨格を有する重合性単量体の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、さらに好ましくは２０重量％以上であり、好ましくは５０重量％以下、より好ましくは４０重量％以下、さらに好ましくは３０重量％以下である。上記脂環式骨格を有する重合性単量体の含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、接続構造体（電子部品）に水分が浸入した場合にも、高い導通信頼性を維持することができる。上記脂環式骨格を有する重合性単量体が２種以上併用されている場合には、上記脂環式骨格を有する重合性単量体の含有量は、上記脂環式骨格を有する重合性単量体の合計の含有量を示す。
　上記硬化性化合物１００重量％中、上記ウレタン（メタ）アクリレートの含有量は、好ましくは１５重量％以上、より好ましくは２０重量％以上であり、好ましくは５０重量％以下、より好ましくは４５重量％以下である。上記ウレタン（メタ）アクリレートの含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、接着性を高め、かつ、導通信頼性をより一層高めることができる。
　上記硬化性化合物１００重量％中、上記脂環式骨格を有する重合性単量体と上記ウレタン（メタ）アクリレートとの合計の含有量は、好ましくは２０重量％以上、より好ましくは４０重量％以上であり、好ましくは９５重量％以下、より好ましくは９０重量％以下である。上記脂環式骨格を有する重合性単量体と上記ウレタン（メタ）アクリレートとの合計の含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、接続構造体（電子部品）に水分が浸入した場合にも、高い導通信頼性を維持することができる。
　上記脂環式骨格を有する重合性単量体と上記ウレタン（メタ）アクリレートとの合計１００重量％中、上記脂環式骨格を有する重合性単量体の含有量は、好ましくは１５重量％以上、より好ましくは２０重量％以上であり、好ましくは８０重量％以下、より好ましくは７０重量％以下である。上記脂環式骨格を有する重合性単量体の含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、接続構造体（電子部品）に水分が浸入した場合にも、高い導通信頼性を維持することができる。
　上記脂環式骨格を有する重合性単量体１００重量％中、上記脂環式骨格を有しかつ極性基を有さない重合性単量体の含有量は、好ましくは５０重量％以下、より好ましくは４５重量％以下、さらに好ましくは４０重量％以下である。上記脂環式骨格を有しかつ極性基を有さない重合性単量体の含有量が上記上限以下であると、上記硬化物の吸水率を低くすることができ、結果として、接続構造体（電子部品）に水分が浸入した場合にも、高い導通信頼性を維持することができる。上記脂環式骨格を有する重合性単量体１００重量％中、上記脂環式骨格を有しかつ極性基を有さない重合性単量体の含有量の下限は、特に限定されない。上記脂環式骨格を有する重合性単量体１００重量％中、上記脂環式骨格を有しかつ極性基を有さない重合性単量体の含有量は、５重量％以上であってもよく、１０重量％以上であってもよい。
　＜導電性フィラー＞
　上記導電ペーストは、複数の導電性フィラーを含む。上記導電性フィラーは、特に限定されない。上記導電性フィラーは、導電性粒子であってもよく、カーボンファイバーであってもよい。なお、本明細書において、「複数の導電性フィラーを含む」とは、導電ペーストが２個以上の導電性フィラーを含むことを意味する。上記導電性フィラーは、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　上記導電性フィラーの形状は特に限定されない。上記導電性フィラーの形状は、球状であってもよく、球状以外の形状であってもよく、扁平状等であってもよい。
　上記導電性フィラーは、導電性粒子であることが好ましい。上記導電性粒子は、はんだ粒子であってもよく、金属粒子であってもよい。上記金属粒子は、金属粉であってもよい。上記導電性粒子は、基材粒子と、上記基材粒子の表面上に配置された導電部とを備えていてもよい。導通信頼性をより一層高める観点からは、上記導電性粒子は、基材粒子と、上記基材粒子の表面上に配置された導電部とを備えることが好ましい。
　上記導電性粒子の粒子径は、好ましくは０．１μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上、さらに好ましくは３μｍ以上であり、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以下である。上記導電性粒子の粒子径が、上記下限以上及び上記上限以下であると、導通信頼性をより一層高めることができる。
　上記導電性粒子の粒子径は、平均粒子径であることが好ましく、数平均粒子径であることがより好ましい。上記導電性粒子の平均粒子径は、例えば、任意の導電性粒子５０個を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察し、各導電性粒子の粒子径の平均値を算出することや、レーザー回折式粒度分布測定を行うことにより求められる。
　上記導電性粒子において、任意の導電性粒子５０個を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察する方法により、上記導電性粒子の粒子径を測定する場合には、例えば、以下のようにして測定できる。導電性粒子の含有量が３０重量％となるように、Ｋｕｌｚｅｒ社製「テクノビット４０００」に添加し、分散させて、導電性粒子検査用埋め込み樹脂体を作製する。導電性粒子検査用埋め込み樹脂体中に分散した導電性粒子の中心付近を通るようにイオンミリング装置（日立ハイテクノロジーズ社製「ＩＭ４０００」）を用いて、導電性粒子の断面を切り出す。そして、電界放射型走査型電子顕微鏡（ＦＥ－ＳＥＭ）を用いて、画像倍率を２５０００倍に設定し、５０個の導電性粒子を無作為に選択し、各導電性粒子を観察する。各導電性粒子の円相当径を計測し、それらを算術平均して導電性粒子の粒子径とする。
　上記導電性粒子の粒子径の変動係数（ＣＶ値）は、好ましくは１０％以下、より好ましくは５％以下である。上記導電性粒子の粒子径の変動係数が、上記上限以下であると、導通信頼性をより一層高めることができる。上記導電性粒子の粒子径の変動係数（ＣＶ値）の下限は、特に限定されない。上記導電性粒子の粒子径の変動係数（ＣＶ値）は、０％以上であってもよく、１％以上であってもよい。
　上記変動係数（ＣＶ値）は、以下のようにして測定できる。
　ＣＶ値（％）＝（ρ／Ｄｎ）×１００
　ρ：導電性粒子の粒子径の標準偏差
　Ｄｎ：導電性粒子の粒子径の平均値
　上記導電ペースト１００重量％中、上記導電性フィラーの含有量は、好ましくは０．０１重量％以上、より好ましくは０．１重量％以上であり、好ましくは８０重量％以下、より好ましくは６０重量％以下、さらに好ましくは４０重量％以下、特に好ましくは２０重量％以下、最も好ましくは１０重量％以下である。上記導電性フィラーの含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、導通信頼性をより一層高めることができる。
　上記導電ペースト中の上記硬化性化合物１００重量部に対して、上記導電性フィラーの含有量は、好ましくは２重量部以上、より好ましくは３重量部以上、さらに好ましくは５重量部以上、特に好ましくは７重量部以上である。上記導電ペースト中の上記硬化性化合物１００重量部に対して、上記導電性フィラーの含有量は、好ましくは３５重量部以下、より好ましくは３０重量部以下、さらに好ましくは２５重量部以下、特に好ましくは２０重量部以下である。上記導電ペースト中の上記導電性フィラーの含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、導通信頼性をより一層高めることができる。
　上記導電性フィラーは、金属を含むことが好ましい。上記金属としては、例えば、金、銀、銅、白金、パラジウム、亜鉛、鉛、アルミニウム、コバルト、インジウム、ルテニウム、ニッケル、クロム、チタン、アンチモン、ビスマス、ゲルマニウム及びカドミウム、並びにこれらの合金等が挙げられる。また、上記金属として、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）を用いてもよい。上記金属は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　電極間の接続抵抗をより一層低くする観点からは、上記導電性フィラーは、錫を含む合金、ニッケル、パラジウム、ルテニウム、銀、銅又は金を含むことが好ましく、ニッケル又はパラジウムを含むことがより好ましい。上記導電性フィラーの耐腐食性を高め、高い導通信頼性を維持する観点からは、上記導電性フィラーは、ニッケル又は金を含むことが好ましく、ニッケルを含むことがより好ましい。上記導電性フィラーの耐腐食性を高め、高い導通信頼性を維持する観点からは、上記導電性フィラーは、外表面にニッケルを含むことが特に好ましい。
　上記導電性粒子が金属粒子である場合に、該金属粒子の材料である金属としては、銀、銅、ニッケル、ケイ素、金、チタン、及びはんだ等の合金等が挙げられる。導通信頼性をより一層効果的に高める観点からは、上記金属粒子の材料は、ニッケル又はニッケル合金を含むことが好ましく、上記金属粒子の材料は、ニッケル又はニッケル合金であることがより好ましい。導通信頼性をより一層効果的に高める観点からは、上記金属粒子の外表面部分は、ニッケル又はニッケル合金を含むことが好ましい。
　以下、基材粒子と、上記基材粒子の表面上に配置された導電部とを備える導電性粒子の詳細について説明する。
　（基材粒子）
　上記基材粒子としては、樹脂粒子、金属粒子を除く無機粒子、有機無機ハイブリッド粒子及び金属粒子等が挙げられる。上記基材粒子は、金属粒子を除く基材粒子であることが好ましく、樹脂粒子、金属粒子を除く無機粒子又は有機無機ハイブリッド粒子であることがより好ましい。上記基材粒子は、コアと、該コアの表面上に配置されたシェルとを備えるコアシェル粒子であってもよい。上記コアが有機コアであってもよく、上記シェルが無機シェルであってもよい。
　上記基材粒子は、樹脂粒子又は有機無機ハイブリッド粒子であることがさらに好ましく、樹脂粒子であってもよく、有機無機ハイブリッド粒子であってもよい。これらの好ましい基材粒子の使用により、本発明の効果がより一層効果的に発揮される。
　上記樹脂粒子の材料として、種々の樹脂が好適に用いられる。上記樹脂粒子の材料としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリイソブチレン、ポリブタジエン等のポリオレフィン樹脂；ポリメチルメタクリレート、ポリメチルアクリレート等のアクリル樹脂；ポリアルキレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアミド、フェノールホルムアルデヒド樹脂、メラミンホルムアルデヒド樹脂、ベンゾグアナミンホルムアルデヒド樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリスルホン、ポリフェニレンオキサイド、ポリアセタール、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ジビニルベンゼン重合体、及び、エチレン性不飽和基を有する種々の重合性単量体を１種もしくは２種以上重合させて得られる重合体等が挙げられる。上記ジビニルベンゼン重合体は、ジビニルベンゼン系共重合体であってもよい。上記ジビニルベンゼン系共重合体としては、ジビニルベンゼン－スチレン共重合体及びジビニルベンゼン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体等が挙げられる。
　導電ペーストに適した任意の圧縮特性を有する樹脂粒子を設計及び合成することができ、かつ樹脂粒子の硬度を好適な範囲に容易に制御できるので、上記樹脂粒子の材料は、エチレン性不飽和基を複数有する重合性単量体を１種又は２種以上重合させた重合体であることが好ましい。
　上記樹脂粒子を、エチレン性不飽和基を有する重合性単量体を重合させて得る場合には、上記エチレン性不飽和基を有する重合性単量体としては、非架橋性の単量体と架橋性の単量体とが挙げられる。
　上記非架橋性の単量体としては、スチレン、α－メチルスチレン等のスチレン系単量体；（メタ）アクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸等のカルボキシル基含有単量体；メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート化合物；２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレン（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等の酸素原子含有（メタ）アクリレート化合物；（メタ）アクリロニトリル等のニトリル含有単量体；酢酸ビニル、酪酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル等の酸ビニルエステル化合物；エチレン、プロピレン、イソプレン、ブタジエン等の不飽和炭化水素；トリフルオロメチル（メタ）アクリレート、ペンタフルオロエチル（メタ）アクリレート、塩化ビニル、フッ化ビニル、クロルスチレン等のハロゲン含有単量体等が挙げられる。
　上記架橋性の単量体としては、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）テトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレート化合物；トリアリル（イソ）シアヌレート、トリアリルトリメリテート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート、ジアリルアクリルアミド、ジアリルエーテル、γ－（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、トリメトキシシリルスチレン、ビニルトリメトキシシラン等のシラン含有単量体等が挙げられる。
　上記エチレン性不飽和基を有する重合性単量体を、公知の方法により重合させることで、上記樹脂粒子を得ることができる。この方法としては、例えば、ラジカル重合開始剤の存在下で懸濁重合する方法、並びに非架橋の種粒子を用いてラジカル重合開始剤とともに単量体を膨潤させて重合する方法等が挙げられる。
　上記基材粒子が金属粒子を除く無機粒子又は有機無機ハイブリッド粒子である場合に、上記基材粒子の材料である無機物としては、シリカ、アルミナ、チタン酸バリウム、ジルコニア及びカーボンブラック等が挙げられる。上記無機物は金属ではないことが好ましい。上記シリカにより形成された粒子としては特に限定されないが、例えば、加水分解性のアルコキシシリル基を２つ以上持つケイ素化合物を加水分解して架橋重合体粒子を形成した後に、必要に応じて焼成を行うことにより得られる粒子が挙げられる。上記有機無機ハイブリッド粒子としては、例えば、架橋したアルコキシシリルポリマーとアクリル樹脂とにより形成された有機無機ハイブリッド粒子等が挙げられる。
　上記有機無機ハイブリッド粒子は、コアと、該コアの表面上に配置されたシェルとを有するコアシェル型の有機無機ハイブリッド粒子であることが好ましい。上記コアが有機コアであることが好ましい。上記シェルが無機シェルであることが好ましい。電極間の接続抵抗をより一層効果的に低くする観点からは、上記基材粒子は、有機コアと上記有機コアの表面上に配置された無機シェルとを有する有機無機ハイブリッド粒子であることが好ましい。
　上記有機コアの材料としては、上述した樹脂粒子の材料等が挙げられる。
　上記無機シェルの材料としては、上述した基材粒子の材料として挙げた無機物が挙げられる。上記無機シェルの材料は、シリカであることが好ましい。上記無機シェルは、上記コアの表面上で、金属アルコキシドをゾルゲル法によりシェル状物とした後、該シェル状物を焼成させることにより形成されていることが好ましい。上記金属アルコキシドはシランアルコキシドであることが好ましい。上記無機シェルはシランアルコキシドにより形成されていることが好ましい。
　上記基材粒子が金属粒子である場合に、該金属粒子の材料である金属としては、銀、銅、ニッケル、ケイ素、金、チタン、及びはんだ等の合金等が挙げられる。
　上記基材粒子の粒子径は、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、より一層好ましくは０．５μｍ以上、さらに好ましくは１μｍ以上、特に好ましくは３μｍ以上であり、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以下、特に好ましくは１０μｍ以下である。上記基材粒子の粒子径が、上記下限以上であると、導通信頼性がより一層高くなる。さらに基材粒子の表面に導電部を形成する際に凝集し難くなり、凝集した導電性粒子が形成され難くなる。上記基材粒子の粒子径が、上記上限以下であると、導電性粒子が十分に圧縮されやすく、導電性粒子を介して接続された電極間の接続抵抗をより一層効果的に低くすることができる。
　上記基材粒子の粒子径は、平均粒子径であることが好ましく、数平均粒子径であることがより好ましい。上記基材粒子の数平均粒子径は、例えば、以下のようにして測定できる。導電性粒子の含有量が３０重量％となるように、Ｋｕｌｚｅｒ社製「テクノビット４０００」に添加し、分散させて、基材粒子検査用埋め込み樹脂体を作製する。基材粒子検査用埋め込み樹脂体中に分散した導電性粒子における基材粒子の中心付近を通るようにイオンミリング装置（日立ハイテクノロジーズ社製「ＩＭ４０００」）を用いて、導電性粒子の断面を切り出す。そして、電界放射型走査型電子顕微鏡（ＦＥ－ＳＥＭ）を用いて、画像倍率を２５０００倍に設定し、５０個の導電性粒子を無作為に選択し、各導電性粒子の基材粒子を観察する。各導電性粒子における基材粒子の粒子径を計測し、それらを算術平均して基材粒子の平均粒子径とする。
　（導電部）
　上記導電部は、金属を含むことが好ましい。上記導電部を構成する金属は、特に限定されない。上記金属としては、例えば、金、銀、銅、白金、パラジウム、亜鉛、鉛、アルミニウム、コバルト、インジウム、ルテニウム、ニッケル、クロム、チタン、アンチモン、ビスマス、ゲルマニウム及びカドミウム、並びにこれらの合金等が挙げられる。また、上記金属として、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）を用いてもよい。上記金属は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。電極間の接続抵抗をより一層低くする観点からは、錫を含む合金、ニッケル、パラジウム、ルテニウム、銀、銅又は金が好ましく、ニッケル又はパラジウムがより好ましい。
　導通信頼性をより一層効果的に高める観点からは、上記導電部がニッケルを含むことが好ましく、上記導電部の外表面部分がニッケルを含むことがより好ましい。
　ニッケルを含む導電部１００重量％中のニッケルの含有量は、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは５０重量％以上、より一層好ましくは６０重量％以上、さらに好ましくは７０重量％以上、特に好ましくは９０重量％以上である。上記ニッケルを含む導電部１００重量％中のニッケルの含有量は、９９重量％以下であってもよく、９０重量％以下であってもよく、７０重量％以下であってもよい。
　上記導電部は、１つの層により形成されていてもよい。上記導電部は、複数の層により形成されていてもよい。すなわち、上記導電部は、２層以上の積層構造を有していてもよい。上記導電部が複数の層により形成されている場合には、最外層を構成する金属は、金、銀、ニッケル、パラジウム、ルテニウム、銅又は錫を含む合金であることが好ましく、ニッケルであることがより好ましい。最外層を構成する金属がこれらの好ましい金属である場合には、電極間の接続抵抗がより一層低くなる。
　上記基材粒子の表面上に導電部を形成する方法は特に限定されない。上記導電部を形成する方法としては、例えば、無電解めっきによる方法、電気めっきによる方法、物理的な衝突による方法、メカノケミカル反応による方法、物理的蒸着又は物理的吸着による方法、並びに金属粉末もしくは金属粉末とバインダーとを含むペーストを基材粒子の表面にコーティングする方法等が挙げられる。上記導電部を形成する方法は、無電解めっき、電気めっき又は物理的な衝突による方法であることが好ましい。上記物理的蒸着による方法としては、真空蒸着、イオンプレーティング及びイオンスパッタリング等の方法が挙げられる。また、上記物理的な衝突による方法では、例えば、シーターコンポーザ（徳寿工作所社製）等が用いられる。
　上記導電部の厚みは、好ましくは０．００５μｍ以上、より好ましくは０．０１μｍ以上であり、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは１μｍ以下、さらに好ましくは０．３μｍ以下である。上記導電部の厚みが、上記下限以上及び上記上限以下であると、十分な導電性が得られ、かつ導電性粒子が硬くなりすぎずに、接続の際に導電性粒子を十分に変形させることができる。
　上記導電部が複数の層により形成されている場合に、最外層の導電部の厚みは、好ましくは０．００１μｍ以上、より好ましくは０．０１μｍ以上であり、好ましくは０．５μｍ以下、より好ましくは０．１μｍ以下である。上記最外層の導電部の厚みが、上記下限以上及び上記上限以下であると、最外層の導電部が均一になり、耐腐食性が十分に高くなり、かつ電極間の接続抵抗を十分に低くすることができる。
　上記導電部の厚みは、例えば、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、導電性粒子の断面を観察することにより測定できる。
　芯物質：
　上記導電性粒子は、上記導電部の外表面に複数の突起を有することが好ましい。導電性粒子により接続される電極の表面には、酸化被膜が形成されていることが多い。導電部の表面に突起を有する導電性粒子を用いた場合には、電極間に導電性粒子を配置して圧着させることにより、突起により上記酸化被膜を効果的に排除できる。このため、電極と導電部とがより一層確実に接触し、電極間の接続抵抗がより一層低くなる。さらに、電極間の接続時に、導電性粒子の突起によって、導電性粒子と電極との間のフィラーを効果的に排除できる。このため、電極間の導通信頼性がより一層高くなる。
　上記突起を形成する方法としては、基材粒子の表面に芯物質を付着させた後、無電解めっきにより導電部を形成する方法、並びに基材粒子の表面に無電解めっきにより導電部を形成した後、芯物質を付着させ、さらに無電解めっきにより導電部を形成する方法等が挙げられる。また、突起を形成するために、上記芯物質を用いずに、基材粒子に無電解めっきにより導電部を形成した後、導電部の表面上に突起状にめっきを析出させ、さらに無電解めっきにより導電部を形成する方法等を用いてもよい。
　基材粒子の表面に芯物質を付着させる方法としては、例えば、基材粒子の分散液中に、芯物質を添加し、基材粒子の表面に芯物質を、ファンデルワールス力により集積させ、付着させる方法、並びに基材粒子を入れた容器に、芯物質を添加し、容器の回転等による機械的な作用により基材粒子の表面に芯物質を付着させる方法等が挙げられる。付着させる芯物質の量を制御する観点からは、基材粒子の表面に芯物質を付着させる方法は、分散液中の基材粒子の表面に芯物質を集積させ、付着させる方法であることが好ましい。
　上記芯物質を構成する物質としては、導電性物質及び非導電性物質が挙げられる。上記導電性物質としては、例えば、金属、金属の酸化物、黒鉛等の導電性非金属及び導電性ポリマー等が挙げられる。上記導電性ポリマーとしては、ポリアセチレン等が挙げられる。上記非導電性物質としては、シリカ、アルミナ、酸化チタン、タングステンカーバイド及びジルコニア等が挙げられる。電極間の導通信頼性をより一層高める観点からは、上記芯物質が金属であることが好ましい。
　上記金属は特に限定されない。上記金属としては、例えば、金、銀、銅、白金、亜鉛、鉄、鉛、錫、アルミニウム、コバルト、インジウム、ニッケル、クロム、チタン、アンチモン、ビスマス、ゲルマニウム及びカドミウム等の金属、並びに錫－鉛合金、錫－銅合金、錫－銀合金、錫－鉛－銀合金及び炭化タングステン等の２種類以上の金属で構成される合金等が挙げられる。電極間の導通信頼性をより一層高める観点からは、上記金属は、ニッケル、銅、銀又は金が好ましい。上記金属は、上記導電部を構成する金属と同じであってもよく、異なっていてもよい。
　上記芯物質の形状は特に限定されない。芯物質の形状は塊状であることが好ましい。芯物質としては、例えば、粒子状の塊、複数の微小粒子が凝集した凝集塊、及び不定形の塊等が挙げられる。
　上記芯物質の粒子径（平均粒子径）は、好ましくは０．００１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、好ましくは０．９μｍ以下、より好ましくは０．２μｍ以下である。上記芯物質の粒子径が、上記下限以上及び上記上限以下であると、電極間の接続抵抗を効果的に低くすることができる。
　上記芯物質の粒子径は、平均粒子径であることが好ましく、数平均粒子径であることがより好ましい。芯物質の粒子径は、例えば、任意の芯物質５０個を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察し、各芯物質の粒子径の平均値を算出することや、レーザー回折式粒度分布測定を行うことにより求められる。
　＜硬化剤＞
　上記脂環式骨格を有する重合性単量体を含む硬化性化合物を硬化させる観点からは、上記硬化剤は、重合開始剤であることが好ましい。上記重合開始剤としては、光重合開始剤、及び熱重合開始剤等が挙げられる。上記重合開始剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
　加熱により硬化性化合物を硬化させる観点からは、上記重合開始剤は、熱重合開始剤を含むことが好ましい。上記熱重合開始剤は、熱ラジカル重合開始剤を含むことが好ましく、熱ラジカル重合開始剤であることが好ましい。上記熱ラジカル重合開始剤としては、過酸化物系ラジカル重合開始剤、アゾ系ラジカル重合開始剤、及びレドックス系ラジカル重合開始剤等が挙げられる。
　上記アゾ系ラジカル重合開始剤としては、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスシクロヘキサンカルボニトリル及びアゾビスジメチルバレロニトリル等が挙げられる。
　上記過酸化物系ラジカル重合開始剤としては、ジアシル系ラジカル重合開始剤、パーオキシエステル系ラジカル重合開始剤、ジアルキル系ラジカル重合開始剤、パーカーボネート系ラジカル重合開始剤及びケトンパーオキサイド系ラジカル重合開始剤等が挙げられる。上記ジアシル系ラジカル重合開始剤としては、ラウロイルパーオキサイド及びベンゾイルパーオキサイド等が挙げられる。上記パーオキシエステル系ラジカル重合開始剤としては、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ－ブチルパーオキシアセテート、ｔ－ブチルパーオキシピバレート及びｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート等が挙げられる。上記ジアルキル系ラジカル重合開始剤としては、ジクミルパーオキサイド及びジ－ｔ－ブチルパーオキサイド等が挙げられる。上記パーカーボネート系ラジカル重合開始剤としては、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート等が挙げられる。上記ケトンパーオキサイド系ラジカル重合開始剤としては、メチルエチルケトンパーオキサイド等が挙げられる。
　上記レドックス系ラジカル重合開始剤は、例えば、過酸化物と還元剤又は金属含有化合物とを含む。上記レドックス系ラジカル重合開始剤の具体例としては、ベンゾイルパーオキサイドと有機アミン類との混合物、上記パーオキシエステル系ラジカル重合開始剤とメルカプタン類などの還元剤との混合物、及びメチルエチルケトンパーオキサイドと有機コバルト塩との混合物等が挙げられる。
　反応性及び貯蔵安定性を高める観点からは、上記重合開始剤は、過酸化物系ラジカル重合開始剤を含むことが好ましい。
　反応性及び貯蔵安定性を高める観点からは、上記導電ペースト１００重量％中、上記硬化剤（重合開始剤）の含有量は、好ましくは０．１重量％以上、より好ましくは０．３重量％以上、さらに好ましくは０．５重量％以上であり、好ましくは５重量％以下、より好ましくは４重量％以下、さらに好ましくは３重量％以下である。
　上記導電ペースト中の上記硬化性化合物１００重量部に対して、上記硬化剤（重合開始剤）の含有量は、好ましくは０．３重量部以上、より好ましくは０．５重量部以上、さらに好ましくは０．７重量部以上であり、好ましくは６重量部以下、より好ましくは５重量部以下、さらに好ましくは４重量部以下である。上記硬化剤（重合開始剤）の含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、反応性及び貯蔵安定性を高めることができる。
　＜他の成分＞
　上記導電ペーストは、上記硬化性化合物、上記硬化剤、及び複数の上記導電性フィラー以外の成分を含んでいてもよい。上記導電ペーストは、他の成分として、溶剤、無機フィラー、有機フィラー、着色剤、重合禁止剤、連鎖移動剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、界面活性剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、ワックス、マスキング剤、消臭剤、芳香剤、防腐剤、抗菌剤、帯電防止剤、及び密着性付与剤等を含んでいてもよい。
　（ＲＦＩＤインレイ及びＲＦＩＤインレイの製造方法）
　本発明に係るＲＦＩＤインレイは、配線を表面に有する基板と、電極を表面に有するチップと、上記基板と上記チップとを接着している接着部とを備える。本発明に係るＲＦＩＤインレイでは、上記接着部の材料が、上述した導電ペーストである。本発明に係るＲＦＩＤインレイでは、上記配線と上記電極とが、上記接着部中の上記導電性フィラーにより電気的に接続されている。
　図１は、本発明の第１の実施形態に係る導電ペーストを用いたＲＦＩＤインレイを模式的に示す断面図である。
　図１に示すＲＦＩＤインレイ８１は、配線を表面に有する基板８２と、電極を表面に有するチップ８３と、基板８２及びチップ８３を接着している接着部８４とを備える。接着部８４の材料が、導電性フィラー１を含む導電ペーストである。接着部８４は、導電性フィラー１を含む導電ペーストにより形成されている。接着部８４は、導電性フィラー１を含む導電ペーストを硬化させることにより形成されていることが好ましい。
　基板８２は表面（上面）に、配線８２ａを有する。チップ８３は表面（下面）に、電極８３ａを有する。配線８２ａと電極８３ａとが、接着部８４中の導電性フィラー１により電気的に接続されている。
　本発明に係るＲＦＩＤインレイの製造方法は、以下の（１）～（３）の工程を備える。（１）配線を表面に有する基板の表面上に、上述した導電ペーストを配置する第１の配置工程。（２）上記導電ペーストの上記基板側とは反対の表面上に、電極を表面に有するチップを配置する第２の配置工程。（３）上記導電ペーストを加熱及び加圧することで、上記基板と上記チップとを接着している接着部を、上記導電ペーストにより形成し、かつ、上記配線と上記電極とを、上記接着部中の上記導電性フィラーにより電気的に接続する接着工程。
　本発明に係るＲＦＩＤインレイ及びＲＦＩＤインレイの製造方法では、特定の導電ペーストが用いられているので、基板とチップとの接着性を高め、かつ、導通信頼性を高めることができる。
　上記ＲＦＩＤインレイの製造方法では、上記基板が長尺状であり、上記第１の配置工程、上記第２の配置工程、及び上記接着工程において、ロールツーロール方式により、長尺状の上記基板を搬送させてＲＦＩＤインレイを製造することが好ましい。この場合には、複数のＲＦＩＤインレイを連続的に製造することができ、ＲＦＩＤインレイの製造効率をより一層高めることができる。
　ロールツーロール方式が用いられる場合には、上記基板の搬送速度は、特に限定されない。
　上記導電ペーストの配置方法としては、例えば、ディスペンサーによる塗布、スクリーン印刷、及びインクジェット装置による吐出等が挙げられる。
　上記接着工程における上記加熱温度は、好ましくは１００℃以上、より好ましくは１５０℃以上であり、好ましくは４００℃以下、より好ましくは３００℃以下、さらに好ましくは２５０℃以下である。上記接着工程における上記加熱温度が上記下限以上及び上記上限以下であると、チップと配線（アンテナパターン）との間の電気接続を良好にすることができる。
　上記接着工程における上記加圧圧力は、好ましくは０．５Ｎ以上、より好ましくは１Ｎ以上であり、好ましくは３．５Ｎ以下、より好ましくは３Ｎ以下、さらに好ましくは２．５Ｎ以下である。上記接着工程における上記加圧圧力が上記下限以上及び上記上限以下であると、基板とチップとの接着性を高め、かつ、導通信頼性を高めることができる。
　上記接着工程における上記加熱及び加圧時間は、特に限定されない。上記接着工程における上記加熱及び加圧時間は、２秒以上であってもよく、１５秒以下であってもよく、１０秒以下であってもよい。
　上記ＲＦＩＤインレイは、必要に応じて所定の大きさにカットされていてもよく、カットされて用いられてもよい。長尺状の基板上に、複数の上記チップを複数の上記接着部により接着することが好ましい。長尺状の基板上に、上記チップと上記接着部との積層物が複数配置されてもよい。上記第１の配置工程において、長尺状の基板の表面上の複数の箇所に、上記導電ペーストを配置することが好ましい。上記第２の配置工程において、複数のチップを用いて、複数の箇所に配置された導電ペーストのそれぞれの上記基板側とは反対の表面上に、上記チップを配置することが好ましい。長尺状の基板上に上記チップを上記接着部により接着した後、長尺状の基板がカットされてもよい。
　上記基板としては、特に限定されない。上記基板は、回路基板であることが好ましい。上記回路基板としては、樹脂フィルム、フレキシブルプリント基板、リジッドフレキシブル基板、ガラス基板、及び紙基板等が挙げられる。上記基板は、樹脂基板であってもよく、ガラス基板であってもよく、紙基板であってもよい。
　上記基板は、表面に配線（アンテナパターン）を有する。上記基板の表面には、配線（アンテナパターン）が形成されている。上記基板は、基材と、上記基材の表面上に配置された配線（アンテナパターン）とを有することが好ましい。
　上記基材の材料としては、樹脂、ガラス、及び紙等が挙げられる。上記樹脂としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）等が挙げられる。上記紙は、エポキシ樹脂又はフェノール樹脂が含浸されていてもよい。接着性をより一層高める観点、及びロールツーロール方式によりＲＦＩＤインレイを製造する観点からは、上記基材の材料は、樹脂又は紙であることが好ましく、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）又は紙であることがより好ましい。上記基材は、樹脂であってもよく、ガラスであってもよく、紙であってもよい。
　上記配線（アンテナパターン）としては、金配線、ニッケル配線、錫配線、アルミニウム配線、銀配線、ＳＵＳ配線、銅配線、モリブデン配線及びタングステン配線等が挙げられる。ＵＨＦ帯（８６０ＭＨｚ～９２０ＭＨｚ）での動作感度を良好にする観点からは、上記配線は、アルミニウム配線であることが好ましい。
　チップ（例えば、ＩＣチップ）実装時に熱により基板が変形することを抑制し、かつ、フレキシブル性を高める観点からは、上記基板の厚みは、好ましくは２０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上であり、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下である。
　上記基板及び上記基材の形状は、特に限定されない。ロールツーロール方式によりＲＦＩＤインレイを製造する観点からは、上記基板及び上記基材は、長尺状であることが好ましい。上記基板及び上記基材の長さは、特に限定されない。上記基板及び上記基材の長さは、１ｍ以上であってもよく、１０ｍ以上であってもよく、５０００ｍ以下であってもよく、１０００ｍ以下であってもよい。
　上記基板（基材）の表面張力は、好ましくは３０ｍＮ／ｍ以上、より好ましくは３２ｍＮ／ｍ以上、さらに好ましくは３４ｍＮ／ｍ以上であり、好ましくは５０ｍＮ／ｍ以下、より好ましくは４８ｍＮ／ｍ以下、さらに好ましくは４５ｍＮ／ｍ以下である。上記基板（基材）の表面張力が、上記下限以上及び上記上限以下であると、接着性をより一層高めることができる。本発明に係る導電ペーストは、表面張力が上記下限以上及び上記上限以下の基板（基材）への塗布に好適に用いることができる。
　上記基板（基材）の表面張力は、ＪＩＳ　Ｋ６７６８に準拠して、以下の方法で測定することができる。ＪＩＳ規定液を綿棒に浸し、基板（基材）に塗布する。塗布後２秒経過後の塗膜の形状から、表面張力を求める。
　上記チップとしては、半導体チップ（ＩＣチップ）等が挙げられる。
　上記チップは、表面に電極を有する。上記電極としては、金電極、ニッケル電極、錫電極、アルミニウム電極、銀電極、ＳＵＳ電極、銅電極、モリブデン電極及びタングステン電極等の金属電極が挙げられる。導通信頼性をより一層高める観点からは、上記電極は、銅電極又は金電極であることが好ましく、銅電極であることがより好ましい。
　上記チップ１個当たりの上記電極の数は、特に限定されない。上記チップ１個当たりの上記電極の数は、１個以上であってもよく、４個以上であってもよく、２０個以下であってもよく、１０個以下であってもよい。
　上記チップの形状は、特に限定されない。上記チップの形状は、長方形状であってもよく、三角形状であってもよく、円形状であってもよい。
　上記チップの平面積は、好ましくは０．０４ｍｍ２以上、より好ましくは０．０９ｍｍ２以上、さらに好ましくは０．１６ｍｍ２以上であり、好ましくは０．５０ｍｍ２以下、より好ましくは０．４０ｍｍ２以下、さらに好ましくは０．３０ｍｍ２以下である。上記チップの平面積が、上記下限以上であると、導電ペーストを微細な配線上に高精度に配置することができる。上記チップの平面積が、上記上限以下であると、ＲＦＩＤインレイが高温高湿環境下に長時間放置された場合にも、導通信頼性を維持することができる。本発明に係る導電ペーストは、比較的小さいチップの接着に好適に用いることができる。
　以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。
　以下の材料を用意した。
　（硬化性化合物）：
　脂環式骨格を有する重合性単量体：
　イソボルニルアクリレート（共栄社化学社製「ＩＢＸＡ」、分子量：２０８）
　トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（ダイセルオルネクス社製「ＩＲＲ－２１４」、分子量：３０４）
　１，４－シクロヘキサンジメタノールモノアクリレート（三菱ケミカル社製「ＣＨＤＭＭＡ」、分子量：１９８）
　脂環式骨格を有さない重合性単量体：
　ポリエステルウレタンアクリレート（根上工業社製「ＵＮ－３５３」、分子量（重量平均分子量）：５０００）
　ポリエータルウレタンアクリレート（根上工業社製「ＵＮ－６３０６」、分子量（重量平均分子量）：６６００）
　トリメチロールプロパントリアクリレート（新中村化学工業社製「Ａ－ＴＭＰＴ」、分子量：２９６）
　ヒドロキシエチルメタクリレート（富士フイルム和光純薬社製、分子量：１３０）
　２－フェノキシエチルアクリレート（ダイセルオルネクス社製「ＥＢＣＲＹＬ１１４」、分子量：１９２）
　導電性フィラー：
　積水化学工業社製「ＮＩＥＬＢ－００５－Ｓ」（基材粒子と基材粒子の表面上に導電部とを備える導電性粒子、導電部１００重量％中のニッケルの含有量：５２重量％、平均粒子径：５μｍ）
　日興リカ社製「４ＳＰ－１０」（金属粒子（ニッケル）、平均粒子径：６．５μｍ）
　三井金属鉱業社製「１３００Ｙ」（金属粒子（銅）、平均粒子径：３．５μｍ）
　硬化剤：
　日油社製「パーブチルＰＶ」（パーオキシエステル系ラジカル重合開始剤（ｔ－ブチルパーオキシブチレート））
　無機フィラー：
　シリカ（トクヤマ社製「ＳＳＰ－０４Ｍ」）
　チップ：
　ＩＣチップ（銅電極、ＮＸＰ社製「ＵＣＯＤＥ７」、平面積：０．２２ｍｍ２）
　基板：
　ＰＥＴフィルム（長尺状、動作周波数がＵＨＦ帯（８６０ＭＨｚ～９２０ＭＨｚ）であるアルミニウム配線を有する樹脂フィルム、表面張力：４３ｍＮ／ｍ）
　（実施例１）
　（１）導電ペーストの作製
　下記の表１に示す材料を、下記の表１に示す配合量で配合して、遊星式撹拌装置（シンキー社製「あわとり練太郎」）を用いて撹拌することで、導電ペースト（異方性導電ペースト）を得た。
　（２）ＲＦＩＤインレイの作製
　ＰＥＴフィルム上に、得られた導電ペーストをジェットディスペンス法で塗工し、導電ペースト層（接着部層）を形成した（第１の配置工程）。次に、導電ペースト層（接着部層）の基材側とは反対の表面上に、ＩＣチップを、ＰＥＴフィルム表面の配線とチップ表面の電極とが対向するように積層した（第２の配置工程）。その後、上部ヒートツール１８０℃、下部ヒートツール１７５℃、圧力２Ｎ、圧着時間７秒の条件で熱圧着し、導電ペースト層（接着部層）を硬化させ、接着部を形成した。また、ＰＥＴフィルムの表面の配線とチップの表面の電極とを、接着部中の導電性フィラー（導電性粒子）により電気的に接続して、接続構造体を得た（接着工程）。なお、上記第１の配置工程、上記第２の配置工程、及び上記接着工程は、Ｍｕｈｌｂａｕｅｒ社製「ＤＤＡ４００００」（ロールツーロール方式）を用いて行った。得られた接続構造体を、Ｍｕｈｌｂａｕｅｒ社製「ＤＣＬ３００００」を用いて５ｃｍ×１．５ｃｍの大きさにカットして、ＲＦＩＤインレイを５０台得た。
　（実施例２～１０及び比較例１～３）
　導電ペーストの配合成分及び配合量を表１，３，５のように変更したこと以外は、実施例１と同様にして、導電ペースト及びＲＦＩＤインレイを得た。
　（評価）
　（１）硬化物の吸水率
　得られた導電ペーストを１３０℃で１０分間加熱して硬化物（試験前の硬化物）を得た。上記硬化物を１２１℃、１００％ＲＨ、及び２ａｔｍの条件で２時間水に浸漬させる試験を行い、試験後の硬化物を得た。試験前の硬化物の重量と、試験後の硬化物の重量とを測定し、下記の硬化物の吸水率を計算した。
　硬化物の吸水率（％）＝（試験後の硬化物の重量－試験前の硬化物の重量）×１００／試験前の硬化物の重量
　（２）貯蔵弾性率
　（１）で得られた試験前の硬化物及び試験後の硬化物を縦１０ｍｍ、横１ｍｍ～１０ｍｍ、高さ１５ｍｍ～５０ｍｍの大きさに切り出して、測定サンプルを作製した。各測定サンプルについて、動的粘弾性測定装置（ＴＡ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製「ＲＳＡ３」）を用いて、周波数１０Ｈｚ、ひずみ０．１％、温度２０℃～１８０℃、及び昇温速度１０℃／分の条件で、上記試験前の上記硬化物の貯蔵弾性率、及び上記試験後の上記硬化物の貯蔵弾性率を測定した。また、比（試験後の硬化物の貯蔵弾性率／試験前の硬化物の貯蔵弾性率）を計算した。
　（３）導通信頼性
　得られたＲＦＩＤインレイ５０台を、外部電波を遮断する暗箱内に入れ、周波数読み取り機（Ｖｏｙａｎｔｉｃ社製「Ｔａｇｆｏｒｍａｎｃｅ　Ｐｒｏ」）を用いて、ＵＨＦ帯（８６０ＭＨｚ～９２０ＭＨｚ）での２５℃でのピーク感度を測定して、初期のピーク感度とした。また、得られたＲＦＩＤインレイを３０分間水に浸漬させた後に乾燥させた。浸漬後のＲＦＩＤインレイについて、ＵＨＦ帯での２５℃でのピーク感度を同様に測定し、初期のピーク感度との差の絶対値を求めた。初期、浸漬後の導通信頼性を、下記の基準で判定した。
　［初期の導通信頼性の判定基準］
　○○：全てのＲＦＩＤインレイの初期のピーク感度が、－１８ｄＢｍ未満
　○：○○及び×のいずれにも該当しない
　×：少なくとも１台のＲＦＩＤインレイの初期のピーク感度が、－１７ｄＢｍ以上
　［浸漬後の導通信頼性の判定基準］
　○○：すべてのＲＦＩＤインレイのピーク感度の差の絶対値が、２ｄＢｍ未満
　○：○○及び×のいずれにも該当しない
　×：少なくとも１台のＲＦＩＤインレイの初期のピーク感度の差の絶対値が、３ｄＢｍ以上
　導電ペーストの組成、及び結果を下記の表１～６に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　１…導電性フィラー
　８１…ＲＦＩＤインレイ
　８２…配線を表面に有する基板
　８２ａ…配線
　８３…電極を表面に有するチップ
　８３ａ…電極
　８４…接着部

Claims (11)

  1. 　硬化性化合物と、硬化剤と、複数の導電性フィラーとを含む導電ペーストであり、
    　前記硬化性化合物が、脂環式骨格を有する重合性単量体を含み、
    　前記導電ペーストの硬化物を１２１℃、１００％ＲＨ、及び２ａｔｍの条件で２時間水に浸漬させる試験を行ったときに、下記の硬化物の吸水率が、２．０％以下である、導電ペースト。
    　硬化物の吸水率（％）＝（試験後の硬化物の重量－試験前の硬化物の重量）×１００／試験前の硬化物の重量
  2. 　前記試験前の前記硬化物の貯蔵弾性率が、０．８ＧＰａ以上であり、
    　前記試験後の前記硬化物の貯蔵弾性率が、０．５ＧＰａ以上である、請求項１に記載の導電ペースト。
  3. 　前記試験後の前記硬化物の貯蔵弾性率の、前記試験前の前記硬化物の貯蔵弾性率に対する比が、０．５以上である、請求項１又は２に記載の導電ペースト。
  4. 　前記脂環式骨格を有する重合性単量体が、（メタ）アクリロイル基を有する、請求項１～３のいずれか１項に記載の導電ペースト。
  5. 　前記脂環式骨格を有する重合性単量体が、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、又はイソボルニル（メタ）アクリレートである、請求項１～４のいずれか１項に記載の導電ペースト。
  6. 　前記硬化性化合物１００重量％中、前記脂環式骨格を有する重合性単量体の含有量が、１０重量％以上５０重量％以下である、請求項１～５のいずれか１項に記載の導電ペースト。
  7. 　前記導電性フィラーが、ニッケルを含む、請求項１～６のいずれか１項に記載の導電ペースト。
  8. 　ＲＦＩＤインレイを得るために用いられる、請求項１～７のいずれか１項に記載の導電ペースト。
  9. 　配線を表面に有する基板と、電極を表面に有するチップと、前記基板と前記チップとを接着している接着部とを備え、
    　前記接着部の材料が、請求項１～８のいずれか１項に記載の導電ペーストであり、
    　前記配線と前記電極とが、前記接着部中の前記導電性フィラーにより電気的に接続されている、ＲＦＩＤインレイ。
  10. 　配線を表面に有する基板の表面上に、請求項１～８のいずれか１項に記載の導電ペーストを配置する第１の配置工程と、
    　前記導電ペーストの前記基板側とは反対の表面上に、電極を表面に有するチップを配置する第２の配置工程と、
    　前記導電ペーストを加熱及び加圧することで、前記基板と前記チップとを接着している接着部を、前記導電ペーストにより形成し、かつ、前記配線と前記電極とを、前記接着部中の前記導電性フィラーにより電気的に接続する接着工程とを備える、ＲＦＩＤインレイの製造方法。
  11. 　前記基板が長尺状であり、
    　前記第１の配置工程、前記第２の配置工程、及び前記接着工程において、ロールツーロール方式により、長尺状の前記基板を搬送させてＲＦＩＤインレイを製造する、請求項１０に記載のＲＦＩＤインレイの製造方法。
PCT/JP2023/042743 2022-11-30 2023-11-29 導電ペースト、ｒｆｉｄインレイ及びｒｆｉｄインレイの製造方法 WO2024117183A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022191058 2022-11-30
JP2022-191058 2022-11-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2024117183A1 true WO2024117183A1 (ja) 2024-06-06

Family

ID=91323823

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2023/042743 WO2024117183A1 (ja) 2022-11-30 2023-11-29 導電ペースト、ｒｆｉｄインレイ及びｒｆｉｄインレイの製造方法

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2024117183A1 (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018181694A1 (ja) * 2017-03-30 2018-10-04 積水化学工業株式会社 導電性粒子、導電材料及び接続構造体
WO2018230470A1 (ja) * 2017-06-12 2018-12-20 積水化学工業株式会社 樹脂粒子、導電性粒子、導電材料、接着剤、接続構造体及び液晶表示素子
WO2020054288A1 (ja) * 2018-09-14 2020-03-19 積水化学工業株式会社 導電材料及び接続構造体
WO2020230842A1 (ja) * 2019-05-14 2020-11-19 積水化学工業株式会社 樹脂粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018181694A1 (ja) * 2017-03-30 2018-10-04 積水化学工業株式会社 導電性粒子、導電材料及び接続構造体
WO2018230470A1 (ja) * 2017-06-12 2018-12-20 積水化学工業株式会社 樹脂粒子、導電性粒子、導電材料、接着剤、接続構造体及び液晶表示素子
WO2020054288A1 (ja) * 2018-09-14 2020-03-19 積水化学工業株式会社 導電材料及び接続構造体
WO2020230842A1 (ja) * 2019-05-14 2020-11-19 積水化学工業株式会社 樹脂粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102391136B1 (ko) 수지 입자, 도전성 입자, 도전 재료, 접착제, 접속 구조체 및 액정 표시 소자
JP5719483B1 (ja) 導電性粒子、導電材料及び接続構造体
KR20150035531A (ko) 도전성 입자, 수지 입자, 도전 재료 및 접속 구조체
WO2018181694A1 (ja) 導電性粒子、導電材料及び接続構造体
WO2007062131A2 (en) Conductive ink compositions
KR20130048730A (ko) 이방성 도전 필름, 접합체의 제조 방법 및 접합체
JP6337630B2 (ja) 回路接続材料及び回路接続構造体
JP6453032B2 (ja) 導電性粒子、導電材料及び接続構造体
JP4902853B2 (ja) 樹脂微粒子及び導電性微粒子
JP6664396B2 (ja) 導電フィルムの製造方法及び導電フィルム
WO2024117183A1 (ja) 導電ペースト、ｒｆｉｄインレイ及びｒｆｉｄインレイの製造方法
JP3898510B2 (ja) 導電性微粒子及び異方性導電材料
JP5052050B2 (ja) 電極接続用接着剤及びこれを用いた微細電極の接続構造
WO2024117182A1 (ja) 導電ペースト、ｒｆｉｄインレイ及びｒｆｉｄインレイの製造方法
WO2024117181A1 (ja) 導電ペースト、ｒｆｉｄインレイ及びｒｆｉｄインレイの製造方法
CN110494930B (zh) 导电粒子的分选方法、电路连接材料、连接结构体及其制造方法、以及导电粒子
JP2014026971A (ja) 導電性粒子、導電材料及び接続構造体
WO2024010060A1 (ja) 導電ペースト、ｒｆｉｄインレイ、ｒｆｉｄインレイの製造方法、チップを接着するための導電ペーストの使用、及びｒｆｉｄインレイを得るための導電ペーストの使用
JP2016041803A (ja) 基材粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体
KR20230009896A (ko) 도전성 접착제, 회로 접속 구조체의 제조 방법 및 회로 접속 구조체
KR101770409B1 (ko) 전도성 페이스트용 바인더 및 이를 이용한 전도성 페이스트
JP6596137B2 (ja) 導電性粒子、導電材料及び接続構造体
CN112352294B (zh) 带有绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料以及连接结构体
WO2021199756A1 (ja) 接着剤組成物及び接続構造体
JP7077963B2 (ja) 絶縁被覆導電粒子、異方導電フィルム、異方導電フィルムの製造方法、接続構造体及び接続構造体の製造方法