WO2024101738A1 - 안테나 구조체 - Google Patents

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WO2024101738A1
WO2024101738A1 PCT/KR2023/016857 KR2023016857W WO2024101738A1 WO 2024101738 A1 WO2024101738 A1 WO 2024101738A1 KR 2023016857 W KR2023016857 W KR 2023016857W WO 2024101738 A1 WO2024101738 A1 WO 2024101738A1
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WO
WIPO (PCT)
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antenna
unit
discharge tube
antenna structure
gas
Prior art date
Application number
PCT/KR2023/016857
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
이윤성
김두일
박준혁
채대석
조건희
Original Assignee
인투코어테크놀로지 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020230125642A external-priority patent/KR20240067795A/ko
Application filed by 인투코어테크놀로지 주식회사 filed Critical 인투코어테크놀로지 주식회사
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/22Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/26Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with electric discharge tube
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24Generating plasma
    • H05H1/46Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy

Definitions

  • the present disclosure relates to an antenna structure, and more particularly, to an antenna structure designed to improve the durability and efficiency of a plasma induction system.
  • Plasma processing technology using plasma is used in various industrial fields, including not only semiconductor, display, and medical equipment technology fields, but also environmental technology fields such as air, water, and soil purification, and energy technology fields such as solar cells and hydrogen energy.
  • environmental technology fields such as air, water, and soil purification
  • energy technology fields such as solar cells and hydrogen energy.
  • process technologies research is being actively conducted on inductively coupled discharge, which forms high-density plasma at low power.
  • Inductively coupled discharge is generally generated by applying power to the antenna structure, and when considering the stability, durability, and efficiency of the system that induces plasma, the shape or structure of the antenna structure can be viewed as a variable that must be treated as a very important technological variable.
  • the scale of the system inducing plasma or the density of the plasma may vary depending on the needs of the industrial site.
  • the power or frequency applied to the antenna structure also increases.
  • the durability of the antenna structure and the stability of the system may be problematic.
  • One problem to be solved by the present disclosure is to provide an antenna structure having strong inductive coupling in the process of generating inductively coupled plasma.
  • the problem to be solved by the present disclosure is to provide an antenna structure to increase the stability and durability of the system in a plasma induction system that induces plasma by receiving high frequency power of several MHz.
  • One problem to be solved by the present disclosure is to provide an antenna structure that allows a relatively weak voltage to be applied to an antenna adjacent to the outer wall of the discharge tube during the process of inducing plasma in the discharge tube (or dielectric tube).
  • One problem to be solved by this disclosure is to provide an antenna structure that is easy to design and manufacture.
  • ICP inductively coupled plasma
  • n unit antennas including a first unit antenna to an n-th unit antenna (n is a natural number of 2 or more)
  • Each of the n unit antennas includes: a first arc portion including a first end and a second end and having a first radius of curvature; a second arc portion including a third end and a fourth end and having a second radius of curvature; and an arc connecting portion connecting the second end of the first arc portion and the third end of the second arc portion, and an mth unit antenna (m is a natural number smaller than n) adjacent to each other and an m+
  • the 1-unit antenna is formed by a virtual first line connecting the center of the discharge tube and the arc connection portion of the m-th unit antenna, and a virtual second line connecting the center of the discharge tube and the arc connection portion of the m+1 unit antenna.
  • An antenna structure may be provided so that the angle is 360/n
  • the stability and durability of the plasma induction system can be improved.
  • ion loss within the discharge tube is reduced, so that plasma can be stably induced and maintained.
  • damage to a discharge tube in a plasma induction system can be prevented.
  • an antenna structure having the above-described effects can be easily manufactured, and manufacturing costs can be reduced.
  • cost consumption according to the amount of auxiliary gas used in plasma discharge can be reduced.
  • FIG. 1 is a diagram showing a plasma induction system according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram showing a radio frequency (RF) generator according to one embodiment.
  • RF radio frequency
  • Figure 3 is a diagram showing an antenna structure and a discharge tube according to one embodiment.
  • Figures 4 and 5 are diagrams each showing a conventional antenna structure.
  • Figure 6 is a diagram showing the structure and shape of one layer of the antenna structure according to the first embodiment.
  • Figure 7 is a diagram showing the connection relationship between antenna segments in the antenna structure according to the first embodiment.
  • Figure 8 is a diagram showing voltage according to position within the antenna structure according to one embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram showing layer antennas of an antenna structure according to an embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram showing layer antennas of an antenna structure according to another embodiment.
  • Figure 11 is a diagram showing an antenna structure according to a second embodiment.
  • Figure 12 is a diagram showing an antenna structure according to a third embodiment.
  • Figure 13 is a diagram showing an antenna structure according to the fourth embodiment.
  • Figure 14(a) is a diagram showing a unit antenna according to one embodiment.
  • Figure 14(b) is a plan view of a unit antenna according to one embodiment.
  • FIG. 15(a) is a diagram showing an antenna structure composed of unit antennas according to an embodiment.
  • Figure 15(b) is a plan view of an antenna structure according to one embodiment.
  • Figure 16 (a) is a plan view of a unit antenna according to another embodiment.
  • Figure 16 (b) is a plan view of an antenna structure composed of unit antennas according to another embodiment.
  • Figure 17 is a plan view of a unit antenna according to another embodiment.
  • Figure 18 is a plan view of an antenna structure composed of unit antennas according to another embodiment.
  • Figure 19 is a diagram showing a capacitor module according to one embodiment.
  • Figure 20 is a diagram showing capacitor modules interposed between unit antennas according to an embodiment.
  • Figure 21 is a diagram showing a gas reforming system according to an embodiment.
  • Figure 22 is a diagram showing a preprocessing unit according to an embodiment.
  • Figure 23 is a diagram showing a plasma induction system for gas reforming according to an embodiment.
  • Figure 24 is a flowchart showing a plasma reforming method according to an embodiment.
  • Figure 25 is a diagram showing main antenna structures with differently adjusted parasitic capacitances according to an embodiment.
  • Figure 26 is a diagram showing a lower swirl generator according to an embodiment.
  • n unit antennas including a first unit antenna to an n-th unit antenna (n is a natural number of 2 or more)
  • Each of the n unit antennas includes: a first arc portion including a first end and a second end and having a first radius of curvature; a second arc portion including a third end and a fourth end and having a second radius of curvature; and an arc connecting portion connecting the second end of the first arc portion and the third end of the second arc portion, and an mth unit antenna (m is a natural number smaller than n) adjacent to each other and an m+
  • the 1-unit antenna is formed by a virtual first line connecting the center of the discharge tube and the arc connection portion of the m-th unit antenna, and a virtual second line connecting the center of the discharge tube and the arc connection portion of the m+1 unit antenna.
  • An antenna structure is provided so that the angle is 360/n degrees
  • the first radius of curvature corresponds to a side circumference of the discharge tube, and the second radius of curvature has a value greater than the first radius of curvature.
  • the first arc portion has a first central angle, and the first central angle is less than or equal to 360/n degrees.
  • the second arc portion has a second central angle, and the second central angle is smaller than the first central angle.
  • n is a natural number of 3 or more and the m is a natural number smaller than n-1.
  • the fourth arc portion of the second arc portion of the m unit antenna is adjacent to the m+2th unit antenna.
  • the terminal and the first terminal of the first arc portion of the m+2 unit antenna are electrically connected.
  • An inter-turn capacitive element is electrically interposed between the fourth end of the second arc portion of the m unit antenna and the first end of the first arc portion of the m+2 unit antenna.
  • the n unit antennas are arranged on a first plane to form a first layer antenna.
  • the first radius of curvature is smaller than the second radius of curvature, and the first arc portion of the first to nth unit antennas constitutes an inner turn of the first layer antenna to surround the discharge tube, and the first to nth unit antennas constitute an inner turn of the first layer antenna to surround the discharge tube.
  • the second arc portion of the n unit antenna configures the outer turn of the first layer antenna to surround the inner turn.
  • the n unit antennas are arranged clockwise or counterclockwise on the first plane, and the second arc portion of the mth unit antenna surrounds at least a portion of the first arc portion of the m+1th unit antenna. It is placed.
  • the fourth end of the second arc portion of the first unit antenna is connected to the first end of the first arc portion of the third unit antenna through a first turn-to-turn capacitive element, and the third unit The fourth end of the second arc portion of the antenna is connected to the first end of the first arc portion of the second unit antenna through a second inter-turn capacitive element.
  • the plasma induction system in a method of reforming a gas using a plasma induction system, includes a discharge tube, an ignition antenna structure surrounding the discharge tube, and a main unit surrounding the discharge tube and arranged to be spaced apart from the ignition antenna structure.
  • An antenna structure a first RF generator configured to apply power to the ignition antenna structure, a second RF generator configured to apply power to the main antenna structure, an auxiliary gas inlet pipe for introducing auxiliary gas into the discharge tube, It includes a target gas inlet pipe for introducing a gas to be reformed into the discharge tube, an exhaust port for exhausting the gas inside the discharge tube, and an outlet for discharging the reformed gas from inside the discharge tube, and the method includes: Injecting auxiliary gas; applying power to the ignition antenna structure to induce plasma in the discharge tube; applying power to the main antenna structure to maintain ignited plasma when a first preset condition is satisfied; Injecting the gas to be reformed into the discharge tube; stopping the input of the auxiliary gas; exhausting gas in the discharge tube until a second preset condition is satisfied; and discharging a synthesis gas in which the reforming target gas has been reformed by plasma.
  • Numbers (eg, first, second, etc.) used in the description of the present disclosure are merely identifiers to distinguish one component from another component.
  • a specific process sequence may be performed differently from the described sequence.
  • two processes described in succession may be performed substantially at the same time, or may be performed in an order opposite to that in which they are described.
  • membranes, regions, components, etc. when membranes, regions, components, etc. are connected, not only are the membranes, regions, and components directly connected, but also other membranes, regions, and components are interposed between the membranes, regions, and components. This includes cases where it is indirectly connected.
  • membranes, regions, components, etc. are electrically connected not only refers to cases where the membranes, regions, components, etc. are physically connected or formed as a whole and are directly electrically connected, such as in a state in which current flows. It also includes cases where other membranes, regions, components, etc. are interposed and indirectly electrically connected.
  • the present disclosure relates to an antenna structure for inducing plasma, and more specifically, to an antenna structure designed to increase the stability and durability of the system in a plasma induction system for a plasma process.
  • the plasma process refers to a process that generates plasma and uses the generated plasma, and is used for semiconductor processes, display processes, nano processes, environmental improvement, etc.
  • semiconductor processes such as plasma ashing, plasma CVD (chemical vapor deposition), plasma etching, thin film deposition, and surface modification are described as main embodiments. , the technical idea of the present disclosure is not limited thereto.
  • Plasma is a phase in which a substance receives high energy and is separated into negatively charged electrons and positively charged ions, and can be induced or generated in various ways.
  • ICP inductively coupled plasma
  • RF Radio Frequency
  • the antenna structure may refer to an object that receives power, including the above-described antenna, and forms an induced electric field or a storage electric field for plasma generation.
  • the antenna structure can be designed in various ways depending on the purpose and specifications of the plasma induction system, and the shape or structure of the antenna structure can greatly affect the efficiency or durability of the plasma induction system.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a plasma induction system 100 according to an embodiment.
  • the plasma induction system 100 may include an RF generator 1000, an antenna structure 2000, and a discharge tube 3000.
  • the RF generator 1000 may provide power to the antenna structure 2000.
  • the RF generator 1000 may apply alternating current power having a specific driving frequency to the antenna structure 2000.
  • alternating current power may be understood to mean alternating current or alternating voltage.
  • the RF generator 1000 may monitor the impedance of the antenna structure 2000 and/or the power applied to the antenna structure 2000. Specifically, the RF generator 1000 may obtain information about the current or voltage flowing through the antenna structure 2000, as will be described later.
  • the RF generator 1000 can change the driving frequency of AC power provided to the antenna structure 2000.
  • the RF generator 1000 may change the driving frequency of the AC power provided based on the impedance of the antenna structure 2000 and/or the power applied to the antenna structure 2000.
  • the antenna structure 2000 may be electrically connected to the RF generator 1000.
  • one end of the RF generator 1000 may be electrically connected to one end of the antenna structure 2000, and the other end of the RF generator 1000 may be electrically connected to the other end of the antenna structure 2000.
  • the RF generator 1000 may be connected to the antenna structure 2000 through a separate electrical element.
  • one end or the other end refers to the end of an object, but is not limited to meaning only the end point of the object or necessarily including the end point.
  • one end of the antenna structure 2000 and one end of the RF generator 1000 are electrically connected so that one end point of the antenna structure 2000 or a portion adjacent to the end point is connected to the RF generator 1000.
  • This may mean a case of being connected to one terminal of the terminal through a conductor such as a wire.
  • one end or the other end may mean the end of one part of an object, which can be understood as the end point of the part, a part including the end point, or a part spaced a predetermined distance from the end point.
  • one end or the other end is an expression to represent a part of an object, and the expression itself does not limit the structure or properties of the object or the connection relationships between objects.
  • the antenna structure 2000 is composed of a plurality of antenna segments and one end of one antenna segment is connected to the other end of another antenna segment, the two antenna segments will be formed as one piece. It can also be implemented in a physically separated form.
  • the antenna structure 2000 can induce plasma generation by forming an electromagnetic field inside the discharge tube 3000.
  • the antenna structure 2000 may receive power from the RF generator 1000 and form an electromagnetic field within the discharge tube 3000 to induce plasma generation. More specifically, the electromagnetic field formed inside the discharge tube 3000 by the antenna structure 2000 changes its direction periodically due to the alternating current power supplied by the RF generator 1000, and the gas supplied into the discharge tube 3000 Energy is supplied by the electromagnetic field that changes according to the cycle and undergoes a phase transition into plasma.
  • the antenna structure 2000 may have a coil-like shape that basically surrounds the outer surface of the discharge tube (or dielectric tube).
  • the antenna structure may have a special structure engineered to generate the target plasma and maintain plasma density.
  • the antenna structure 2000 may have a layered structure.
  • the same or very similar structures may be stacked in the longitudinal direction of the discharge tube (or dielectric tube).
  • One layer of the antenna structure 2000 may be composed of a plurality of turns.
  • one layer of the antenna structure 2000 may be composed of two turns.
  • one layer of the antenna structure 2000 may be composed of three or more turns.
  • the antenna structure 2000 may include at least one capacitive element.
  • a plurality of antennas constituting the antenna structure 2000 may be electrically connected by capacitive elements.
  • the antenna structure 2000 may further include a capacitive element to be connected to the RF generator 1000.
  • the capacitive element described in the present disclosure may mean a capacitor, a capacitor, a multilayer ceramic capacitor, an ultra capacitor, or an equivalent circuit of a capacitive element having a function of storing electrical energy.
  • the discharge tube 3000 can create an environment for inducing plasma.
  • the discharge tube 3000 may define an internal space where plasma is induced.
  • the discharge tube 3000 may provide a space where plasma generation is induced.
  • the discharge tube 3000 may have a pipe shape (or a hollow cylinder shape).
  • the shape of the discharge tube 3000 is not limited to a tube shape, and any shape including an internal space for generating plasma is sufficient.
  • Gas for plasma generation may flow into the discharge tube 3000.
  • the discharge tube 3000 is fluidly connected to at least one gas storage unit, and gas may flow from the gas storage unit to the discharge tube 3000 through a mass flow controller (MFC).
  • MFC mass flow controller
  • the discharge tube 3000 may be made of various materials.
  • the discharge tube 3000 may be made of a non-conductive material or a material with high thermal conductivity.
  • the discharge tube 3000 is made of aluminum nitride (AlN), aluminum oxide (Al2O3), silicon nitride (SiN), silicon nitride (Si3N4), silicon dioxide (SiO2), yttrium oxide (Y2O3), or silicon carbide (SiC). It can be manufactured with
  • the discharge tube 3000 may be made of a material that does not generate impurities (particles) by reacting with gas flowing into the discharge tube 3000 for plasma induction.
  • the discharge tube 3000 may be fluidly connected to the process chamber.
  • the process chamber defines a space where a plasma process takes place and can be understood as a chamber into which the results generated in the discharge tube 3000 (ex. activated species, etc.) are introduced.
  • the discharge tube 3000 and the process chamber are connected through a conduit, and fluid may move from the discharge tube 3000 to the process chamber through the conduit.
  • the environment inside the discharge tube 3000 can be controlled. Specifically, for plasma induction, the temperature or pressure inside the discharge tube 3000 may be controlled to have an appropriate value or maintained within a certain range.
  • the discharge tube 3000 may include a temperature control unit such as a heating wire or thermoelectric element.
  • the discharge tube 3000 may include a pressure regulator for controlling internal pressure. The pressure control unit may control the pressure inside the discharge tube 3000 by monitoring the pressure inside the discharge tube 3000 and exhausting the gas inside the discharge tube 3000.
  • An exhaust port and an outlet may be connected to the discharge tube 3000.
  • the exhaust port may perform the function of supplying gas within the discharge tube 3000 to an external exhaust system.
  • the discharge tube 3000 and the exhaust system are fluidly connected through an exhaust port, so that when there is gas that needs to be exhausted from the discharge tube 3000, the exhaust pump operates so that the gas in the discharge tube 3000 can move to the exhaust system. .
  • the outlet may refer to a passage through which a gas generated by reforming a gas reformed by plasma within the discharge tube 3000, for example, activated species or synthetic gas, is discharged.
  • the outlet is connected to the chamber where the wafer is located in the semiconductor plasma process or to the post-processing unit of the gas reforming system described later, and serves as a passage to provide the gas reformed in the discharge tube 3000 to a necessary location.
  • FIG. 2 is a diagram showing a radio frequency (RF) generator 1000 according to one embodiment.
  • RF radio frequency
  • the RF generator 1000 may include an AC power source 1100, a rectifier 1200, an inverter 1300, a sensor module 1400, and a control unit 1500.
  • the RF generator 1000 may convert first AC power supplied from the AC power source 1100 into second AC power and supply it to the load.
  • the RF generator 1000 can convert first AC power, which is commonly used in homes or industries, into second AC power with a frequency of hundreds of kHz to tens of MHz and a power of several kW or more and provide it to the load. .
  • the load may include the antenna structure 2000 and plasma generated by the antenna structure 2000.
  • the load may have a resonant frequency that changes with time due to the induced plasma.
  • the rectifier 1200 can convert the output of the AC power source 1100 into direct current.
  • the rectifier 1200 may convert the first AC power supplied from the AC power source 1100 into DC power and apply it to both ends of the inverter 1300.
  • direct current power may be interpreted to mean direct current or direct current voltage.
  • the inverter 1300 may receive direct current power from the rectifier 1200 and supply second alternating current power to the load.
  • the inverter 1300 may receive a switch signal from the control unit 1500 and provide second AC power to the load using the received switch signal.
  • the inverter 1300 may include at least one switch element controlled by a switch signal, and the second AC power supplied to the load from the inverter 1300 is a switch signal that the inverter 1300 receives from the control unit 1500. It may have a driving frequency set based on .
  • the inverter 1300 may be implemented in the form of a full bridge.
  • the inverter 1300 may include first to fourth switches S1, S2, S3, and S4.
  • the first to fourth switches S1, S2, S3, and S4 may be turned on or off by receiving a switch signal from the control unit 1500.
  • the first and third switches (S1, S3) are turned on and the second and fourth switches (S2, S4) are turned off, a positive voltage is applied to the load
  • the first and third switches (S1, When S3) is turned off and the second and fourth switches S2 and S4 are turned on
  • a negative voltage may be applied to the load.
  • the inverter 1300 can apply alternating current power with a specific frequency by alternately applying positive and negative voltages to the load.
  • the implementation method of the inverter 1300 is not limited to the above-described form, and may mean a configuration that includes a circuit structure that performs the function of converting direct current power to alternating current power.
  • the inverter 1300 may be controlled according to the frequency control method of the control unit 1500, for example, by time delay, pulse width modulation (PWM), or a combination thereof.
  • PWM pulse width modulation
  • a capacitive element may be disposed between the rectifier 1200 and the inverter 1300.
  • the RF generator 1000 includes a capacitor connected in parallel with the rectifier 1200 and the inverter 1300, and the capacitor connects the alternating current component of the power applied to the inverter 1300 to the ground node (GND). ) can be discharged.
  • GND ground node
  • the control unit 1500 may generate a switch signal. Specifically, the control unit 1500 may receive sensed data from the sensor module 1400, which will be described later, and generate the switch signal described above. For example, the control unit 1500 may be implemented to generate a switch signal by obtaining data related to the resonance frequency, such as the current and voltage of the load, from the sensor module 1400. Specifically, the control unit 1500 obtains phase difference data or delay time using the phase data of the current applied to the load and the phase data of the voltage applied to the load obtained from the sensor module 1400, and generates a switch signal based on this. can be created.
  • the control unit 1900 may include a central processing unit (CPU), a microprocessor, a processor core, a multiprocessor, or an application-specific integrated integrated circuit (ASIC), depending on hardware, software, or a combination thereof. It can be implemented with devices such as circuit) and FPGA (field programmable gate array).
  • CPU central processing unit
  • microprocessor a processor core
  • ASIC application-specific integrated integrated circuit
  • the sensor module 1400 may provide the control unit 1500 with data about the resonant frequency of the load or data about the power supplied to the load.
  • the sensor module 1400 may include a current transformer, a filter, and a comparator.
  • the sensor module 1400 receives the current or voltage signal flowing through the load through a current transformer, converts it into a current or voltage signal of different size, filters the converted current or voltage signal using a filter, and converts the phase data through a comparator. It can be output to the control unit 1500.
  • the current transformer may be inductively coupled to the wiring between the inverter 1300 and the load and may convert the voltage or current signal applied to the load and provide it to the filter. Specifically, a current transformer can convert the current flowing in a conductor connected to a load into a voltage signal.
  • the filter can remove the direct current component from the input current or voltage signal and output it to the comparator.
  • the filter may perform high pass band filtering or low pass band filtering.
  • the comparator may acquire phase data.
  • the comparator may obtain phase data by comparing a voltage signal obtained from a current transformer or filter with a preset value.
  • phase data may mean phase data of the current applied to the load.
  • At least one of the components included in the sensor module 1400 described above may be omitted and may be implemented in another way.
  • the RF generator 1000 may control the driving frequency of the second AC power provided to the load based on data regarding the resonant frequency of the load. In other words, the RF generator 1000 may track the resonant frequency of the load that changes according to plasma generation and output the driving frequency of the second AC power to correspond to the resonant frequency of the load. As a result, unnecessary power consumption can be prevented and the durability of the plasma system can be improved.
  • the RF generator 1000 may include a memory.
  • Memory can store various data. Various data can be temporarily or semi-permanently stored in memory. Examples of memory may include hard disk drives (HDD), solid state drives (SSD), flash memory, read-only memory (ROM), and random access memory (RAM). there is.
  • the memory may be provided in a form built into the RF generator 1000 or in a detachable form.
  • the RF generator 1000 may include an input unit for receiving input from the user.
  • the input unit may receive user input from the user.
  • User input can take various forms, including key input, touch input, and voice input. Examples of the input unit are a comprehensive concept that includes not only traditional keypads, keyboards, and mice, but also various types of input means that detect or receive various types of user input, such as touch sensors that detect the user's touch.
  • the RF generator 1000 may include an output unit to provide information to the user.
  • the output unit outputs information about the state of the plasma induction system 100 (e.g., sensor value measured by the sensor module 1400, driving frequency of the RF generator 1000, temperature of the antenna structure 2000, etc.) to the user. This can be provided to.
  • the output unit is a comprehensive concept that includes a display that outputs images, a speaker that outputs sound, a haptic device that generates vibration, and various other types of output means.
  • At least one of the components of the RF generator 1000 described above may be omitted.
  • the RF generator 1000 may obtain electrical data about the load from an external sensor without including the sensor module 1400.
  • the RF generator 1000 may not include the AC power source 1100 and the rectifier 1200 and may receive direct current power or rectified direct current power from the outside.
  • FIG. 3 is a diagram showing an antenna structure 2000 and a discharge tube 3000 according to an embodiment.
  • the antenna structure 2000 may be disposed around the discharge tube 3000.
  • the antenna structure 2000 may have a ring shape and be arranged to surround the discharge tube 3000.
  • the antenna structure 2000 may be composed of a plurality of turns.
  • the antenna structure 2000 has a first antenna disposed to surround the discharge tube 3000 with a first radius of curvature in a first plane, and a second radius of curvature greater than the first radius of curvature in the first plane. It may include a second antenna arranged to surround the first antenna.
  • the antenna structure 2000 is not always composed of two turns, and the antenna structure 2000 may be composed of m turns (or m folds, where m is a natural number of 1 or more).
  • the antenna structure 2000 may be composed of multiple layers.
  • the antenna structure 2000 includes a first antenna disposed to surround the discharge tube 3000 with a first radius of curvature in a first plane, and a discharge tube with a first radius of curvature in a second plane different from the first plane ( 3000) may include a second antenna arranged to surround the antenna.
  • the first antenna and the second antenna may have different radii of curvature.
  • the antenna structure 2000 is not always composed of two layers, and the antenna structure 2000 may be composed of n layers (n is a natural number of 1 or more). At this time, the antenna shape of each layer in the antenna structure 2000 may be substantially the same.
  • the antenna structure 2000 may be composed of multiple turns and multiple layers.
  • the antenna structure 2000 has a first antenna disposed to surround the discharge tube 3000 with a first radius of curvature in a first plane, and a second radius of curvature greater than the first radius of curvature in the first plane. It includes a second antenna arranged to surround the first antenna, a third antenna arranged to surround the discharge tube 3000 with a first radius of curvature in the second plane, and a third antenna with a second radius of curvature in the second plane. It may include a fourth antenna arranged to surround.
  • the first antenna and the third antenna may have different radii of curvature
  • the second antenna and the fourth antenna may also have different radii of curvature.
  • the antenna shape of each layer may be substantially the same.
  • the antenna structure 2000 may include at least one antenna, and each of the at least one antenna may include at least one antenna segment.
  • the antenna structure 2000 may have a different structure or shape depending on the interconnection relationship of the plurality of antenna segments described above. The structure and shape of the antenna structure 2000 will be described in detail later.
  • the induced electromotive force required for plasma formation may be increased or the antenna structure 2000 may be required to increase discharge holding power.
  • the amount of reaction gas used in the process can be reduced to increase the purity of the process output or reduce process costs.
  • the size of the discharge tube 3000 may be determined according to the size or specifications of the plasma induction system 100. For example, depending on the scale of the plasma induction system 100, the diameter of the discharge tube 3000 may be classified as 20 mm or less, 20 mm to 80 mm, or 80 mm or more. Depending on the diameter of the discharge tube 3000, the amount of power and/or the driving frequency of the power applied to the antenna structure 2000 to induce plasma may vary.
  • the size of the power applied to the antenna structure 2000 and/or the driving frequency of the power may increase, which means that the portion of the antenna structure 2000 adjacent to the discharge tube 3000 may increase. This may cause an increase in voltage and lead to loss of ions for generating plasma inside the discharge tube 3000 and damage to the inner wall of the discharge tube 3000.
  • Figures 4 and 5 are diagrams showing conventional antenna structures 10 and 20, respectively. 4 and 5 both show conventional antenna structures 10 and 20 arranged to surround the discharge tube 3000, and in particular, show a cross section perpendicular to the central axis of the discharge tube 3000.
  • the conventional antenna structures 10 and 20 are electrically connected to the RF generator 1000. Accordingly, a certain voltage (or current) is applied to the conventional antenna structures 10 and 20, and Figures 4 and 5 show the position within the conventional antenna structures 10 and 20 (position according to rotation angle with respect to the center point (CP) ) shows a graph regarding the applied voltage.
  • the first conventional antenna structure 10 includes an inner antenna surrounding the discharge tube 3000 and an outer antenna surrounding the inner antenna, and the inner antenna and the outer antenna are connected to each other.
  • the inner antenna extends from point A to point B along the outer diameter surface of the discharge tube 3000
  • the outer antenna extends from point C to point D
  • point B of the inner antenna is connected to point C of the outer antenna.
  • points A and D of the first conventional antenna structure 10 are connected to both ends of the RF generator 1000, so that the first conventional antenna structure 10 applies a voltage from the RF generator 1000. Receive.
  • voltage V1 when voltage V2 is applied to both ends of the first conventional antenna structure 10 based on the ground voltage V0, the voltage V0 from point A to point B of the inner antenna of the first conventional antenna structure 10 Voltages V1 to V1 are applied, and voltages V1 to V2 are applied from point C to point D of the outer antenna of the first conventional antenna structure 10.
  • voltage V1 can be understood as an intermediate value between voltage V0 and voltage V2, and when V0 is 0V, voltage V1 may correspond to 1/2 of voltage V2. In this way, when voltage is applied to the first conventional antenna structure 10, the magnitude of the voltage increases from the inner antenna to the outer antenna.
  • the magnitude of the voltage applied to the first conventional antenna structure 10 increases, the magnitude of the voltage applied to the inner antenna and the outer antenna also increases, and as a result, the voltage formed inside the discharge tube 3000 by the inner antenna As the intensity of the electric field becomes stronger, ion loss and damage to the discharge tube 3000 become inevitable.
  • the second conventional antenna structure 20 includes an inner antenna surrounding the discharge tube 3000 and an outer antenna surrounding the inner antenna, and the inner antenna and the outer antenna are connected through a capacitive element.
  • the inner antenna extends from point A to point B along the outer diameter surface of the discharge tube 3000
  • the outer antenna extends from point C to point D
  • point B of the inner antenna and point C of the outer antenna are capacitive elements. are connected to both ends of each.
  • points A and D of the second conventional antenna structure 20 are connected to both ends of the RF generator 1000, so that the second conventional antenna structure 20 applies a voltage from the RF generator 1000. Receive.
  • the antenna since the antenna is an inductive element, it has different characteristics from the capacitive element.
  • a positive voltage is applied to the antenna by an alternating current power source
  • a negative voltage is applied to the capacitive element
  • a positive voltage is applied to the capacitive element.
  • the capacitive reactance of the capacitive element is determined based on the inductive reactance of the inner antenna and the inductive reactance of the outer antenna so that the voltage applied to the inner or outer antenna corresponds to the voltage applied to the capacitive element.
  • voltage V2 when voltage V2 is applied to both ends of the second conventional antenna structure 20 based on the ground voltage V0, the voltage V0 from point A to point B of the inner antenna of the second conventional antenna structure 20 Voltages V0 to V1 are applied, and voltages V0 to V1 are similarly applied from point C to point D of the outer antenna of the second conventional antenna structure 20.
  • voltage V1 can be understood as an intermediate value between voltage V0 and voltage V2.
  • a voltage of substantially the same magnitude may be applied to the inner antenna and the outer antenna of the second conventional antenna structure 20 depending on the location, which causes a voltage drop or voltage increase in the capacitive element disposed between the inner antenna and the outer antenna. Because it happens.
  • the discharge tube 3000 Since the strength of the electric field formed inside does not change significantly, problems of ion loss and damage to the discharge tube 3000 still remain.
  • the antenna structure 2000 according to the first embodiment for reducing the intensity of the electric field formed in the discharge tube 3000 will be described with reference to FIGS. 6 to 9.
  • the antenna structure 2000 is disposed on the outer surface of the discharge tube 3000 and receives alternating current power to form electric and magnetic fields in the internal space of the discharge tube 3000. Then, gases flowing into the discharge tube 3000 are ionized by the electric and magnetic fields formed by the antenna structure 2000 and collide with each other to generate plasma.
  • the antenna structure 2000 may be implemented in the form of a coil surrounding the discharge tube 3000. Additionally, the antenna structure 2000 may be composed of m turns and n layers, and each turn may include x antenna segments. Hereinafter, for convenience of explanation, a case will be described where the antenna structure 2000 is composed of 2 turns and 7 layers, and each turn includes 3 antenna segments, but the technical idea of the present disclosure is not limited to this.
  • Each layer of the antenna structure 2000 may include at least an inner antenna located close to the discharge tube 3000 and an outer antenna located further outside the inner antenna with respect to the discharge tube 3000.
  • adjacent layers in the antenna structure 2000 may be electrically connected to each other.
  • the outer antenna of the first layer and the inner antenna of the second layer of the antenna structure 2000 may be electrically connected.
  • adjacent layers in the antenna structure 2000 may be connected through a conductor or an interlayer capacitive element.
  • FIG. 6 is a diagram showing the structure and shape of one layer of the antenna structure 2000 according to the first embodiment.
  • One layer of the antenna structure 2000 may be composed of a plurality of antenna segments.
  • the antenna structure 2000 may include a plurality of inner antenna segments and a plurality of outer antenna segments.
  • one layer of the antenna structure 2000 includes a first to third inner antenna segment and first to third inner antenna segments 2110, 2210, and 2310. It may include (2120, 2220, 2320) (a first to third outer antenna segment).
  • the first to third inner antenna segments 2110, 2210, and 2310 may be disposed adjacent to the discharge tube 3000 to form an inner antenna. As shown in FIG. 6, the first to third inner antenna segments 2110, 2210, and 2310 have a radius of curvature corresponding to the outer diameter of the discharge tube 3000, and are located at the center point CP of the discharge tube 3000 on the same plane. It can be rotated and placed by 120° based on the standard.
  • the first to third outer antenna segments 2120, 2220, and 2320 may be arranged to surround the inner antenna to form an outer antenna.
  • the first outer antenna segment 2120 is disposed outside the third inner antenna segment 2310
  • the second outer antenna segment 2220 is disposed outside the first inner antenna segment 2110.
  • the third outer antenna segment 2320 may be disposed outside the second inner antenna segment 2210.
  • the first to third outer antenna segments 2120, 2220, and 2320 may be arranged by rotating 120° at a time with respect to the center point CP of the discharge tube 3000 on the same plane.
  • the first to third inner antenna segments 2110, 2210, and 2310 are arranged while rotating clockwise, and the first to third outer antenna segments 2120, 2220, and 2320 are also arranged while rotating clockwise.
  • the inner and outer antenna segments may be arranged while rotating counterclockwise.
  • the inner and outer antenna segments may have a radius of curvature, a central angle, and a length, respectively.
  • the first inner antenna segment 2110 has an arc shape, and the radius of curvature of the first inner antenna segment 2110 may be designed in consideration of the outer diameter of the discharge tube 3000.
  • the radius of curvature of the first inner antenna segment 2110 may be substantially equal to the outer diameter of the discharge tube 3000 so that the first inner antenna segment 2110 is disposed in contact with the discharge tube 3000.
  • the radius of curvature of the first inner antenna segment 2110 may be larger than the outer diameter of the discharge tube 3000 so that the first inner antenna segment 2110 is disposed at a certain distance from the discharge tube 3000.
  • the second inner antenna segment 2210 has an arc shape, and the radius of curvature of the second inner antenna segment 2210 may be designed in consideration of the outer diameter of the discharge tube 3000.
  • the radius of curvature of the second inner antenna segment 2210 may be substantially equal to the outer diameter of the discharge tube 3000 so that the second inner antenna segment 2210 is disposed in contact with the discharge tube 3000.
  • the radius of curvature of the second inner antenna segment 2210 may be larger than the outer diameter of the discharge tube 3000 so that the second inner antenna segment 2210 is disposed at a certain distance from the discharge tube 3000.
  • the third inner antenna segment 2310 has an arc shape, and the radius of curvature of the third inner antenna segment 2310 may be designed in consideration of the outer diameter of the discharge tube 3000.
  • the radius of curvature of the third inner antenna segment 2310 may be substantially equal to the outer diameter of the discharge tube 3000 so that the third inner antenna segment 2310 is disposed in contact with the discharge tube 3000.
  • the radius of curvature of the third inner antenna segment 2310 may be larger than the outer diameter of the discharge tube 3000 so that the third inner antenna segment 2310 is disposed at a certain distance from the discharge tube 3000.
  • the radii of curvature of the first to third inner antenna segments 2110, 2210, and 2310 may be substantially the same.
  • the first to third inner antenna segments 2110, 2210, and 2310 may have different radii of curvature.
  • the first to third inner antenna segments 2110, 2210, and 2310 may each have a central angle of 120° or less.
  • the central angle of each of the first to third inner antenna segments 2110, 2210, and 2310 may be 90° or more.
  • the central angles of the first to third inner antenna segments 2110, 2210, and 2310 may be substantially the same.
  • the first to third inner antenna segments 2110, 2210, and 2310 may have central angles of different sizes.
  • the first to third inner antenna segments 2110, 2210, and 2310 may have substantially the same length.
  • the total sum of the lengths of the first to third inner antenna segments 2110, 2210, and 2310 may be smaller than the length of the circumference whose radius is the radius of curvature of any one of the inner antenna segments.
  • the first to third inner antenna segments 2110, 2210, and 2310 may have different lengths.
  • the first outer antenna segment 2120 has an arc shape, and the radius of curvature of the first outer antenna segment 2120 may be designed by considering the radius of curvature of the third inner antenna segment 2310. For example, the radius of curvature of the first outer antenna segment 2120 may be larger than that of the third inner antenna segment 2310 so as to maintain a predetermined distance from the third inner antenna segment 2310.
  • the second outer antenna segment 2220 has an arc shape, and the radius of curvature of the second outer antenna segment 2220 may be designed by considering the radius of curvature of the first inner antenna segment 2110. For example, the radius of curvature of the second outer antenna segment 2220 may be greater than that of the first inner antenna segment 2110 so as to maintain a predetermined distance from the first inner antenna segment 2110.
  • the third outer antenna segment 2320 has an arc shape, and the radius of curvature of the third outer antenna segment 2320 may be designed by considering the radius of curvature of the second inner antenna segment 2210. For example, the radius of curvature of the third outer antenna segment 2320 may be larger than that of the second inner antenna segment 2210 so as to maintain a predetermined distance from the second inner antenna segment 2210.
  • the radii of curvature of the first to third outer antenna segments 2120, 2220, and 2320 may be substantially the same.
  • the first to third outer antenna segments 2120, 2220, and 2320 may have different radii of curvature.
  • the first to third outer antenna segments 2120, 2220, and 2320 may each have a central angle of 120° or less.
  • the central angle of each of the first to third outer antenna segments 2120, 2220, and 2320 may be 90° or more.
  • the central angles of the first to third outer antenna segments 2120, 2220, and 2320 may be substantially the same.
  • the first to third outer antenna segments 2120, 2220, and 2320 may have central angles of different sizes.
  • the central angle of the first to third outer antenna segments 2120, 2220, and 2320 may be smaller than the central angle of the first to third inner antenna segments 2110, 2210, and 2310.
  • one end of the inner antenna segments, a portion extending therefrom, or a portion connecting the antenna segments can be prevented from overlapping with the outer antenna segments.
  • the first to third outer antenna segments 2120, 2220, and 2320 may have substantially the same length.
  • the total sum of the lengths of the first to third outer antenna segments 2120, 2220, and 2320 may be smaller than the length of the circumference whose radius is the radius of curvature of any one of the outer antenna segments.
  • the first to third outer antenna segments 2120, 2220, and 2320 may have different lengths.
  • FIG. 7 is a diagram showing the connection relationship between antenna segments in the antenna structure 2000 according to the first embodiment.
  • the first to third inner antenna segments 2110, 2210, and 2310 and the first to third outer antenna segments 2120, 2220, and 2320 may be connected as follows.
  • the first inner antenna segment 2110 may be electrically connected to the first outer antenna segment 2120.
  • the other end 2112 of the first inner antenna segment may be electrically connected to one end 2121 of the first outer antenna segment.
  • the other end 2112 of the first inner antenna segment may be connected to one end 2121 of the first outer antenna segment through the first connection part.
  • the first connection part may be implemented in a U-shape, but is not limited thereto.
  • one end 2111 of the first inner antenna segment may be electrically connected to one end of the RF generator 1000.
  • the first auxiliary capacitive element SC1 may be electrically interposed between one end 2111 of the first inner antenna segment and the RF generator 1000.
  • the first outer antenna segment 2120 may be electrically connected to the second inner antenna segment 2210.
  • the other end 2122 of the first outer antenna segment may be electrically connected to one end 2211 of the second inner antenna segment.
  • the other end 2122 of the first outer antenna segment may be connected to one end 2211 of the second inner antenna segment through a first inter-turn capacitive element (ITC1).
  • ITC1 first inter-turn capacitive element
  • the second inner antenna segment 2210 may be electrically connected to the second outer antenna segment 2220.
  • the other end 2212 of the second inner antenna segment may be electrically connected to one end 2221 of the second outer antenna segment.
  • the other end 2212 of the second inner antenna segment may be connected to one end 2221 of the second outer antenna segment through the second connection part.
  • the second connection part may be implemented in a U shape, but is not limited thereto.
  • the second outer antenna segment 2220 may be electrically connected to the third inner antenna segment 2310.
  • the other end 2222 of the second outer antenna segment may be electrically connected to one end 2311 of the third inner antenna segment.
  • the other end 2222 of the second outer antenna segment may be connected to one end 2311 of the third inner antenna segment through a second inter-turn capacitive element (ITC2) (a second inner layer capacitive element).
  • ITC2 inter-turn capacitive element
  • the third inner antenna segment 2310 may be electrically connected to the third outer antenna segment 2320.
  • the other end 2312 of the third inner antenna segment may be electrically connected to one end 2321 of the third outer antenna segment.
  • the other end 2312 of the third inner antenna segment may be connected to one end 2321 of the third outer antenna segment through a third connection part.
  • the third connection part may be implemented in a U shape, but is not limited thereto.
  • the other end 2322 of the third outer antenna segment may be electrically connected to the antenna segment of another layer.
  • the other end 2322 of the third outer antenna segment may be electrically connected to the other end of the RF generator 1000.
  • a second auxiliary capacitive element (SC2) may be electrically interposed between the other end 2322 of the third outer antenna segment and the RF generator 1000.
  • either the first auxiliary capacitive element (SC1) or the second auxiliary capacitive element (SC2) may be omitted.
  • the first inner antenna segment 2110, the first outer antenna segment 2120, and the first inter-turn capacitive element ( ITC1) The order of the second inner antenna segment 2210, the second outer antenna segment 2220, the second inter-turn capacitive element (ITC2), the third inner antenna segment 2310, and the third outer antenna segment 2320. can be connected in series.
  • first outer antenna segment 2120 and the first inter-turn capacitive element (ITC1) are electrically interposed between the first inner antenna segment 2110 and the second inner antenna segment 2210.
  • the second outer antenna segment 2220 and the second inter-turn capacitive element (ITC2) may be electrically interposed between the second inner antenna segment 2210 and the third inner antenna segment 2210.
  • a second inter-turn capacitive element (ITC2) and a third inner antenna segment 2310 may be electrically interposed between the second outer antenna segment 2220 and the third outer antenna segment 2320.
  • FIG. 8 is a diagram showing voltage according to position within the antenna structure 2000 according to one embodiment.
  • the antenna structure 2000 includes a first inner antenna segment 2110, a first outer antenna segment 2120, and a first inter-turn capacitive element (ITC1) as described in FIGS. 6 and 7.
  • ITC1 first inter-turn capacitive element
  • 2 inner antenna segment 2210, second outer antenna segment 2220, second inter-turn capacitive element (ITC2), third inner antenna segment 2310, and third outer antenna segment 2320 are connected in series in order It can be implemented in a given form.
  • the voltage applied to each antenna segment is substantially the same, and the total sum of the raised voltages in the antenna segments corresponds to the total sum of the voltages dropped in the inter-turn capacitive elements or the antenna
  • the inductance of the antenna segments and the capacitance of the inter-turn capacitive elements are appropriately selected so that the total sum of the dropped voltages in the segments corresponds to the total sum of the raised voltages in the inter-turn capacitive elements.
  • the values of the total composite inductance of the antenna segments and the total composite capacitance of the capacitive elements can be set to satisfy the condition that their resonant frequencies become the fundamental driving frequencies.
  • voltage V4 may be applied to both ends of the first to third inner antenna segments 2110, 2210, and 2310 based on voltage V0. Additionally, voltage V3 may be applied to both ends of the first to third outer antenna segments 2120, 2220, and 2320 based on voltage V4.
  • the voltage V3 is a value corresponding to 1/3 of the voltage V2.
  • the layer antenna is divided into three parts based on the inter-turn capacitive element, and each part is substantially This is due to the fact that the same voltage is distributed.
  • the voltage V4 is a value corresponding to the intermediate value of the voltage V3 and the voltage V0, and is due to the fact that substantially the same voltage is applied to the inner and outer antenna segments. This means that when the voltage V0 is 0V, the voltage V4 is a value corresponding to 1/6 of the voltage V2.
  • voltage V1 corresponds to 1/2 of voltage V2, so voltage V3 can be understood as a lower value than voltage V1.
  • V4 the maximum value of the voltage applied to the first to third inner antenna segments 2110, 2210, and 2310 constituting the inner antenna is V4, which is also the voltage applied to the inner antenna in the conventional antenna structures 10 and 20. It becomes significantly lower than the maximum value, V1.
  • the potential difference occurring between the antenna segments of the antenna structure 2000 is lowered and the potential difference within the antenna structure 2000 is lowered.
  • Arcing phenomenon is prevented, ion loss for plasma induction is lowered, the degree of wear on the inner surface of the discharge tube 3000 adjacent to the antenna structure 2000 due to ion bombardment is reduced, and parasitic resistance between antenna segments is reduced. By reducing this, system stability and efficiency can be increased.
  • FIG. 9 is a diagram showing layer antennas of the antenna structure 2000 according to one embodiment.
  • a layer antenna refers to an antenna placed on each layer when the antenna structure 2000 is composed of multiple layers, and includes a plurality of antenna segments described in FIG. 6, and each antenna segment is operated by the method described in FIG. 7. can be connected
  • the antenna structure 2000 is composed of a plurality of layers and may include a layer antenna disposed on each layer.
  • a method of connecting two adjacent layer antennas to each other will be described, and other layer antennas may also be connected in the same manner.
  • the antenna structure 2000 may include at least a first layer antenna 2001 and a second layer antenna 2002.
  • the first layer antenna 2001 and the second layer antenna 2002 may be electrically connected.
  • one of the outer antenna segments of the first layer antenna 2001 and one of the inner antenna segments of the second layer antenna 2002 may be electrically connected.
  • the third outer antenna segment 2320 of the first layer antenna 2001 and the fourth inner antenna segment 2410 of the second layer antenna 2002 may be electrically connected.
  • the other end 2322 of the third outer antenna segment of the first layer antenna may be electrically connected to one end 2411 of the fourth inner antenna segment of the second layer antenna.
  • the first layer antenna 2001 and the second layer antenna 2002 may be connected through a capacitive element.
  • a capacitive element For example, an inter layer capacitive element (ILC) is formed between the other end 2322 of the third outer antenna segment of the first layer antenna and one end 2411 of the fourth inner antenna segment of the second layer antenna. may be electrically interposed.
  • ILC inter layer capacitive element
  • the first layer antenna 2001 and the second layer antenna 2002 may be connected through a conductor.
  • the second layer antenna 2002 and the third layer antenna may be electrically connected using the method in which the first layer antenna 2001 and the second layer antenna 2002 are connected.
  • the third layer antenna and the fourth layer antenna, the fourth layer antenna and the fifth layer antenna, the fifth layer antenna and the sixth layer antenna, and the sixth layer antenna and the seventh layer antenna may each be electrically connected.
  • the first to seventh layer antennas may be disposed in the first to seventh planes, respectively.
  • the spacing between the first to seventh planes may be set to be the same. Alternatively, prices between the first to seventh planes may be set differently as needed.
  • the first layer antenna 2001 and the seventh layer antenna may each be electrically connected to the RF generator 1000.
  • one end 2111 of the first inner antenna segment of the first layer antenna is electrically connected to one end of the RF generator 1000, and the other end of the third outer antenna segment of the seventh layer antenna is connected to the RF generator 1000.
  • the first auxiliary capacitive element SC1 may be electrically interposed between the end 2111 of the first inner antenna segment of the first layer antenna and the RF generator 1000.
  • a second auxiliary capacitive element SC2 may be electrically interposed between the other end of the third outer antenna segment of the seventh layer antenna and the other end of the RF generator 1000.
  • either the first auxiliary capacitive element (SC1) or the second auxiliary capacitive element (SC2) may be omitted.
  • each layer antenna in the antenna structure 2000 includes at least two turn-to-turn capacitive elements.
  • turn-to-turn capacitive elements can be relatively bulky compared to layer antennas.
  • the inter-turn capacitive element may have a preset height in the longitudinal direction of the discharge tube 3000, and the height of the inter-turn capacitive element may be greater than the distance between layer antennas or the distance between planes on which each layer antenna is disposed. You can.
  • adjacent layer antennas may be arranged to be offset from each other by a preset rotation angle.
  • the second layer antenna 2002 may be rotated by about 30° with respect to the first layer antenna 2001 and disposed. Specifically, when the first layer antenna 2001 is rotated by 0° with respect to the reference line, the second layer antenna 2002 may be rotated by about 30° with respect to the reference line. .
  • adjacent layer antennas may be arranged to be offset by 30° with respect to the baseline. Accordingly, the inter-turn capacitive elements of each layer antenna can be prevented from colliding or interfering with each other.
  • the inter-turn capacitive elements of the first layer antenna 2001 are rotated and arranged by about 120° and about 240°, respectively, with respect to the reference line, and the fifth layer antenna 2001
  • the capacitive elements between turns may be rotated and arranged by about 240° and about 360°, respectively, with respect to the reference line.
  • the inter-turn capacitive element arranged by rotating about 240° with respect to the baseline in the first layer antenna and the inter-turn capacitive element arranged by rotating by about 240° with respect to the baseline in the fifth layer antenna are in phase with each other.
  • the inter-turn capacitive element of the first layer antenna and the inter-turn capacitive element of the fifth layer antenna can be prevented from interfering with or physically colliding with each other.
  • the rotation angle at which adjacent layer antennas are twisted depends on the size (e.g. height) of the capacitive element between turns, the separation distance between layer antennas (or the spacing between planes on which layer antennas are placed), and the antenna segments that make up each turn of the layer antenna. It may be determined based on the number and/or size of the layer antenna (e.g., thickness of antenna segment).
  • the rotation angle may be determined to be (180/x)° or less.
  • the rotation angle may be determined to be 60° or less.
  • the rotation angle may be determined to be (180/(y-1))° or less. Specifically, when the number of layer antennas constituting the antenna structure 2000 is seven, the rotation angle may be determined to be 30° or less.
  • all components of the antenna structure 2000 may be electrically connected to the RF generator 1000 in a serial connection state.
  • the voltage is distributed as described in FIG. 8, so that the voltage applied to the inner antenna segments adjacent to the discharge tube 3000 can be relatively low.
  • the first layer antenna 2001 and the second layer antenna 2002 are connected through an inter-turn capacitive element.
  • ILC inter-turn capacitive element
  • the voltage applied to the inner antenna segments of each layer antenna in the antenna structure 2000 is relatively lowered, preventing the aforementioned ion loss or damage to the inner wall of the discharge tube 3000, and improving the durability of the plasma induction system 100. Efficiency and stability can be improved.
  • a layer antenna refers to an antenna placed on each layer when the antenna structure 2000 is composed of a plurality of layers, and includes a plurality of antenna segments described in FIG. 6, and each antenna segment They can be connected by the method described in FIG. 7.
  • the antenna structure 2000 may include at least a first layer antenna 2001 and a second layer antenna 2002.
  • the first layer antenna 2001 includes first to third inner antenna segments 2110, 2210, and 2310 constituting the inner antenna and first to third outer antenna segments 2120, 2220, and 2320 constituting the outer antenna. It can be included.
  • the second layer antenna 2002 includes fourth to sixth inner antenna segments 2410, 2510, and 2610 constituting the inner antenna and fourth to sixth outer antenna segments 2420, 2520, and 2620 constituting the outer antenna. It can be included.
  • the antenna structure 2000 may further include first to third interlayer capacitive elements (ILC1, ILC2, ILC3) interposed between the layer antennas.
  • ILC1, ILC2, ILC3 interlayer capacitive elements
  • the first layer antenna 2001 and the second layer antenna 2002 may be electrically connected.
  • one antenna segment of the first layer antenna 2001 may be electrically connected to the corresponding antenna segment of the second layer antenna 2002.
  • the outer antenna segments of the first layer antenna 2001 and the inner antenna segments of the second layer antenna 2002 may be connected one to one.
  • the first layer antenna 2001 and the second layer antenna 2002 may be connected in parallel as follows.
  • the first outer antenna segment 2120 of the first layer antenna 2001 may be electrically connected to the fifth inner antenna segment 2510 of the second layer antenna 2002.
  • the other end 2122 of the first outer antenna segment and one end 2511 of the fifth inner antenna segment may be electrically connected.
  • the first interlayer capacitive element ILC1 may be electrically interposed between the other end 2122 of the first outer antenna segment and the one end 2511 of the fifth inner antenna segment.
  • the first outer antenna segment 2120 and the fifth inner antenna segment 2510 may be connected through the first interlayer capacitive element (ILC1).
  • first inner antenna segment 2110 first outer antenna segment 2120
  • first interlayer capacitive element (ILC1) fifth inner antenna segment 2510
  • fifth outer antenna segment. (2520) may constitute the first closed loop.
  • the fifth outer antenna segment 2520 is electrically connected to the inner antenna segment of the next layer in the same way, and similarly, the corresponding antenna segments in each layer are electrically connected to each other. It can be connected to .
  • the outer antenna segment of the last layer may be electrically connected to the RF generator 1000 to form a first closed circuit.
  • the second outer antenna segment 2220 of the first layer antenna 2001 may be electrically connected to the sixth inner antenna segment 2610 of the second layer antenna 2002. Specifically, the other end 2222 of the second outer antenna segment and one end 2611 of the sixth inner antenna segment may be electrically connected.
  • a second interlayer capacitive element may be electrically interposed between the other end 2222 of the second outer antenna segment and one end 2611 of the sixth inner antenna segment.
  • the second outer antenna segment 2220 and the sixth inner antenna segment 2610 may be connected through the second interlayer capacitive element (ILC2).
  • RF generator 1000 when one end 2211 of the second inner antenna segment is electrically connected to one end of the RF generator 1000, and the other end 2622 of the sixth outer antenna segment is electrically connected to the other end of the RF generator 1000.
  • RF generator 1000, second inner antenna segment 2210, second outer antenna segment 2220, second interlayer capacitive element (ILC2), sixth inner antenna segment 2610, and sixth outer antenna segment. (2620) may be sequentially connected in series to form a second closed circuit.
  • the sixth outer antenna segment 2620 is electrically connected to the corresponding inner antenna segment in the next layer in the same manner, and similarly, the corresponding antenna segment in each layer They can be electrically connected.
  • the outer antenna segment of the last layer may be electrically connected to the RF generator 1000 to form a second closed circuit.
  • the third outer antenna segment 2320 of the first layer antenna 2001 may be electrically connected to the fourth inner antenna segment 2410 of the second layer antenna 2002. Specifically, the other end 2322 of the third outer antenna segment and one end 2411 of the fourth inner antenna segment may be electrically connected.
  • a third interlayer capacitive element may be electrically interposed between the other end 2322 of the third outer antenna segment and one end 2411 of the fourth inner antenna segment.
  • the third outer antenna segment 2320 and the fourth inner antenna segment 2410 may be connected through the third interlayer capacitive element (ILC3).
  • RF generator 1000, third inner antenna segment 2310, third outer antenna segment 2320, third interlayer capacitive element (ILC3), fourth inner antenna segment 2410, and fourth outer antenna segment. (2420) may constitute the first closed loop.
  • the fourth outer antenna segment 2420 is electrically connected to the inner antenna segment of the next layer in the same way, and similarly, the corresponding antenna segments in each layer are electrically connected to each other. It can be connected to .
  • the outer antenna segment of the last layer may be electrically connected to the RF generator 1000 to form a third closed circuit.
  • a plurality of closed circuits may be formed between the antenna structure 2000 and the RF generator 1000.
  • the number of closed circuits formed may be equal to the number of antenna segments constituting one turn.
  • first to third closed circuits may be formed between the antenna structure 2000 and the RF generator 1000, Each closed circuit is connected in parallel with each other based on the RF generator (1000).
  • the voltage applied to the inner antenna segments of each layer antenna is relatively lowered, preventing the aforementioned ion loss or damage to the inner wall of the discharge tube 3000, and improving the durability, efficiency, and stability of the plasma induction system 100. You can.
  • the antenna segments can be connected in a series connection method to create one closed circuit or in a parallel connection method to create a plurality of closed circuits.
  • the resonance conditions according to the total inductance and total capacitance of the antenna structure 2000 do not change significantly, and therefore the driving frequency of the power applied to the antenna structure 2000 also does not change significantly.
  • the impedance when looking at the antenna structure 2000 from the RF generator 1000 changes, and accordingly, even if the same power is applied to the antenna structure 2000, the amount of current flowing through the antenna structure 2000 will vary. You can. For example, when the antenna structure 2000 has the same layer and the same turns, the resistance component in the parallel connection method is smaller than that in the series connection method, so if you want to obtain high power consumption with the same input voltage, the parallel connection method is adopted. can do.
  • the antenna on one layer of the antenna structure 2000 may be arranged in-phase with the antenna on another adjacent layer.
  • the first layer antenna 2001 and the second layer antenna 2002 have the same angle (ex. 0°) with respect to the baseline. It can be maintained.
  • adjacent layer antennas in the antenna structure 2000 it is also possible for adjacent layer antennas in the antenna structure 2000 to be arranged by being offset from each other by a preset rotation angle.
  • antenna structure 2000 will be described with reference to FIG. 11. Unless otherwise stated below, the contents of the antenna structure 2000 according to the first embodiment described in FIGS. 6 to 9 may be equally applied.
  • FIG. 11 is a diagram showing an antenna structure 2000 according to a second embodiment.
  • the antenna structure 2000 includes a first inner antenna segment 2110, a second inner antenna segment 2210, a first outer antenna segment 2120, and a second outer antenna segment 2220. can do.
  • the first and second inner antenna segments 2110 and 2120 may constitute an inner antenna
  • the first and second outer antenna segments 2120 and 2220 may constitute an outer antenna.
  • the first and second inner antenna segments 2110 and 2210 may each have a central angle of 180° or less.
  • the central angle of each of the first and second inner antenna segments 2110 and 2210 may be 120° or more.
  • the first and second inner antenna segments 2110 and 2210 may have central angles of different sizes.
  • the first and second outer antenna segments 2120 and 2220 may each have a central angle of 180° or less.
  • the central angle of each of the first and second outer antenna segments 2120 and 2220 may be 120° or more.
  • the first and second outer antenna segments 2120 and 2220 may have central angles of different sizes.
  • the central angles of the first and second outer antenna segments 2120 and 2220 may be smaller than the central angles of the first and second inner antenna segments 2110 and 2210.
  • one end of the inner antenna segments, a portion extending therefrom, or a portion connecting the antenna segments can be prevented from overlapping with the outer antenna segments.
  • antenna segments may be connected in parallel with the RF generator 1000 as follows.
  • the first inner antenna segment 2110 may be electrically connected to the RF generator 1000 and the first outer antenna segment 2120. Specifically, one end 2111 of the first inner antenna segment is electrically connected to one end of the RF generator 1000, and the other end 2112 of the first inner antenna segment is connected to one end 2121 of the first outer antenna segment. You can. At this time, the first auxiliary capacitive element SC1 may be electrically interposed between one end 2111 of the first inner antenna segment and one end of the RF generator 1000.
  • the first outer antenna segment 2120 may be electrically connected to the RF generator 1000 and the first inner antenna segment 2110. Specifically, one end 2121 of the first outer antenna segment is connected to the other end 2112 of the first inner antenna segment, and the other end 2122 of the first outer antenna segment may be connected to the other end of the RF generator 1000. . At this time, the second capacitive element SC2 may be electrically interposed between the other end 2122 of the first outer antenna segment and the other end of the RF generator 1000.
  • the second inner antenna segment 2210 may be electrically connected to the RF generator 1000 and the second outer antenna segment 2220. Specifically, one end 2211 of the second inner antenna segment is connected to one end of the RF generator 1000, and the other end 2212 of the second inner antenna segment may be connected to one end 2221 of the second outer antenna segment. . At this time, the first auxiliary capacitive element SC1 may be electrically interposed between one end 2211 of the second inner antenna segment and one end of the RF generator 1000.
  • the second outer antenna segment 2220 may be connected to the RF generator 1000 and the second inner antenna segment 2210. Specifically, one end 2221 of the second outer antenna segment is connected to the other end 2212 of the second inner antenna segment, and the other end 2222 of the second outer antenna segment may be connected to the other end of the RF generator 1000. . At this time, a second auxiliary capacitive element (SC2) may be electrically interposed between the other end 2222 of the second outer antenna segment and the other end of the RF generator 1000.
  • SC2 second auxiliary capacitive element
  • the antenna structure 2000 according to the second embodiment has multiple layers.
  • the antennas on each floor can be connected by the method described in FIG. 9 or FIG. 10.
  • the other end 2122 of the first outer antenna segment may be electrically connected to one end of the inner antenna segments of another layer through the first interlayer capacitive element (ILC1), and the second outer antenna segment
  • the other end 2222 may also be electrically connected to another end of the inner antenna segments of another layer through the second interlayer capacitive element ILC2.
  • the RF generator 1000, the first inner antenna segment 2110, and the first outer antenna segment 2120 form one closed circuit
  • the RF generator 1000, the second inner antenna segment 2210 ), and the second outer antenna segment 2220 may form another closed circuit.
  • the antenna structure 2000 and the RF generator 1000 may form a parallel circuit.
  • the antenna structure 2000 and the RF generator 1000 are connected in parallel to have at least two closed circuits. You can.
  • this parallel connection structure reduces the resistance component of the antenna structure 2000, enabling greater power consumption even at a low applied voltage.
  • the antenna structure 2000 may be configured in a serial connection method, but is specialized for a parallel connection method. More specifically, the antenna structure 2000 according to the second embodiment not only has symmetry in the antenna segments in each layer, but also has symmetry in all layers, so that the plasma induced in the discharge tube 3000 is directed to one side. Even if it is biased, the impedance can be managed stably.
  • the voltage applied to the inner antenna adjacent to the discharge tube 3000 will be relatively low even if a capacitive element is not used. You can.
  • the first and second inner antenna segments 2110 when applying voltage V2 based on voltage V0 to the antenna structure 2000 through both ends (P, Q) of the RF generator 1000, the first and second inner antenna segments 2110, Voltages V0 to V1 may be applied to 2210), and voltages V1 to V2 may be applied to the first and second outer antenna segments 2210 and 2220.
  • antenna structure 2000 will be described with reference to FIG. 12. Unless otherwise stated below, the contents of the antenna structure 2000 according to the first embodiment described in FIGS. 6 to 9 may be equally applied.
  • FIG. 12 is a diagram showing an antenna structure 2000 according to a third embodiment.
  • the antenna structure 2000 includes first to fourth inner antenna segments 2110, 2210, 2310, and 2410 constituting the inner antenna, and first to fourth outer antenna segments 2120 constituting the outer antenna. , 2220, 2320, 2420), and first and second inter-turn capacitive elements (ITC1, ITC2).
  • the first to fourth inner antenna segments 2110, 2210, 2310, and 2410 may each have a central angle of 90° or less.
  • the central angle of each of the first to fourth inner antenna segments 2110, 2210, 2310, and 2410 may be 72° or more.
  • the first to fourth inner antenna segments 2110, 2210, 2310, and 2410 may have central angles of different sizes.
  • the first to fourth outer antenna segments 2120, 2220, 2320, and 2420 may each have a central angle of 90° or less.
  • the central angle of each of the first to fourth outer antenna segments 2120, 2220, 2320, and 2420 may be 72° or more.
  • the first to fourth outer antenna segments 2120, 2220, 2320, and 2420 may have central angles of different sizes.
  • the central angle of the first to fourth outer antenna segments 2120, 2220, 2320, and 2420 may be smaller than the central angle of the first to fourth inner antenna segments 2110, 2210, 2310, and 2410.
  • one end of the inner antenna segments, a portion extending therefrom, or a portion connecting the antenna segments can be prevented from overlapping with the outer antenna segments.
  • antenna segments may be connected in parallel with the RF generator 1000 as follows.
  • the first inner antenna segment 2110 may be electrically connected to the RF generator 1000 and the first outer antenna segment 2120. Specifically, one end 2111 of the first inner antenna segment is electrically connected to one end of the RF generator 1000, and the other end 2112 of the first inner antenna segment is connected to one end 2121 of the first outer antenna segment. You can. At this time, the first auxiliary capacitive element SC1 may be electrically interposed between one end 2111 of the first inner antenna segment and one end of the RF generator 1000.
  • the first outer antenna segment 2120 may be electrically connected to the second inner antenna segment 2210. Specifically, the other end 2122 of the first outer antenna segment may be electrically connected to one end 2211 of the second inner antenna segment. At this time, the first inter-turn capacitive element ITC1 may be electrically interposed between the other end 2122 of the first outer antenna segment and one end 2211 of the second inner antenna segment.
  • the second inner antenna segment 2210 may be electrically connected to the second outer antenna segment 2220. Specifically, the other end 2212 of the second inner antenna segment may be connected to one end 2221 of the second outer antenna segment.
  • the second outer antenna segment 2220 may be electrically connected to the RF generator 1000. Specifically, the other end 2222 of the second outer antenna segment may be electrically connected to the other end of the RF generator 1000. At this time, a second auxiliary capacitive element (SC2) may be electrically interposed between the other end 2222 of the second outer antenna segment and the other end of the RF generator 1000.
  • SC2 second auxiliary capacitive element
  • the third inner antenna segment 2310 may be electrically connected to the RF generator 1000 and the third outer antenna segment 2320. Specifically, one end 2311 of the third inner antenna segment is electrically connected to one end of the RF generator 1000, and the other end 2312 of the third inner antenna segment is connected to one end 2321 of the third outer antenna segment. You can. At this time, the first auxiliary capacitive element SC1 may be electrically interposed between one end 2311 of the third inner antenna segment and one end of the RF generator 1000.
  • the third outer antenna segment 2320 may be electrically connected to the fourth inner antenna segment 2410. Specifically, the other end 2322 of the third outer antenna segment may be electrically connected to one end 2411 of the fourth inner antenna segment. At this time, the second inter-turn capacitive element ITC2 may be electrically interposed between the other end 2322 of the third outer antenna segment and one end 2411 of the fourth inner antenna segment.
  • the fourth inner antenna segment 2410 may be electrically connected to the fourth outer antenna segment 2420. Specifically, the other end 2412 of the fourth inner antenna segment may be connected to one end 2421 of the fourth outer antenna segment.
  • the fourth outer antenna segment 2420 may be electrically connected to the RF generator 1000. Specifically, the other end 2422 of the fourth outer antenna segment may be electrically connected to the other end of the RF generator 1000. At this time, the second auxiliary capacitive element SC2 may be electrically interposed between the other end 2422 of the fourth outer antenna segment and the other end of the RF generator 1000.
  • the antenna structure 2000 according to the third embodiment has multiple layers.
  • the antennas on each floor can be connected by the method described in FIG. 9 or FIG. 10.
  • the other end 2222 of the second outer antenna segment is connected to one end of the antenna segment having the same phase as the first inner antenna segment 2110 among the inner antenna segments of other layers and the first interlayer capacitive element (ILC1). It can be electrically connected through, and the other end 2422 of the fourth outer antenna segment is also in phase with the third inner antenna segment 2310 among the antenna segments of other layers and the second interlayer capacitive element. It can be electrically connected through (ILC2).
  • RF generator 1000, first inner antenna segment 2110, first outer antenna segment 2120, first interturn capacitive element (ITC1), second inner antenna segment 2210, and first The two outer antenna segments 2220 form a closed circuit
  • the RF generator 1000, the third inner antenna segment 2310, the third outer antenna segment 2320, the second inter-turn capacitive element (ITC2), and the third The four inner antenna segments 2410 and the fourth outer antenna segment 2420 may form another closed circuit.
  • the antenna structure 2000 according to the third embodiment has two turns in one layer, and four antenna segments constitute each turn, and the antenna structure 2000 and the RF generator (1000) can be connected in parallel to have at least two closed circuits.
  • the antenna structure 2000 according to the third embodiment includes an inter-turn capacitive element, and thus each antenna segment, especially the first to fourth antenna segments 2110 and 2210 constituting the inner antenna. , 2310, 2410) may be lower than that in the second embodiment.
  • the antenna structure 2000 according to the third embodiment additionally includes inter-turn capacitive elements, the design may be more complicated than that of the second embodiment.
  • the antenna structure 2000 includes at least one layer antenna, each layer antenna is composed of two turns, and each turn includes 2 to 4 antenna segments.
  • each layer antenna is composed of two turns, and each turn includes 2 to 4 antenna segments.
  • the technical idea of the present disclosure is not limited to this, and one layer of the antenna structure 2000 may be composed of three or more turns, and each turn may include five or more antenna segments.
  • antenna structure 2000 formed in the discharge tube 3000 will be described with reference to FIG. 13. Unless otherwise stated below, the contents of the antenna structure 2000 according to the first embodiment described in FIGS. 6 to 9 may be equally applied.
  • FIG. 13 is a diagram showing an antenna structure 2000 according to a fourth embodiment.
  • antenna segments in each layer may form three turn antennas.
  • intermediate antenna segments may be disposed between the inner and outer antenna segments.
  • the antenna structure 2000 includes a first inner antenna segment 2110, a second inner antenna segment 2210, a third inner antenna segment 2310, a first middle antenna segment 2130, and a second inner antenna segment 2130. It may include a middle antenna segment 2230, a third middle antenna segment 2330, a first outer antenna segment 2120, a second outer antenna segment 2220, and a third outer antenna segment 2320.
  • the first to third inner antenna segments 2110, 2210, and 2310 constitute an inner antenna
  • the first to third intermediate antenna segments 2130, 2230, and 2330 constitute an intermediate antenna
  • the first to third outer antenna segments Antenna segments 2120, 2220, and 2320 may constitute external antennas.
  • the antenna segments may be connected in parallel to the RF generator 1000 as follows: a first inner antenna segment 2110, a first middle antenna segment 2130, and a first inner antenna segment 2110. 1
  • the outer antenna segment 2120 may be connected in series and electrically connected to both ends of the RF generator 1000.
  • the second inner antenna segment 2210, the second middle antenna segment 2230, and the third outer antenna segment 2220 may be connected in series and electrically connected to both ends of the RF generator 1000.
  • the third inner antenna segment 2310, the third middle antenna segment 2330, and the third outer antenna segment 2320 may be connected in series and electrically connected to both ends of the RF generator 1000.
  • the antenna structure 2000 according to the fourth embodiment may be composed of one layer or multiple layers.
  • Figure 14 is a diagram showing a unit antenna according to one embodiment.
  • the first unit antenna 4100 includes a first connection portion 4110, a first arc portion 4120, a first arc connection portion 4130, a second arc portion 4140, and a second arc portion 4140. It may include a connection portion 4150.
  • the first unit antenna 4100 may be implemented by integrating the above-described components. Alternatively, the first unit antenna 4100 may be constructed by assembling the above-described components, including an interconnection member.
  • the first connection part 4110, the first arc part 4120, the first arc connection part 4130, the second arc part 4140, and the second connection part 4150 are half. It can be arranged clockwise. Of course, the above-described configuration can be arranged clockwise.
  • the first connection part 4110 may refer to a part for electrically connecting the first unit antenna 4100 to an external component.
  • the first connection portion 4110 may be electrically connected to any one of the RF generator 1000, another unit antenna within the same floor, or unit antennas of an antenna on another floor.
  • At least a portion of the first connection portion 4110 may not be located on the same plane as other components of the first unit antenna 4100. At least a portion of the first connection portion 4110 may be bent. For example, referring to (a) of FIG. 14, when the first arc portion 4120 and the first arc connection portion 4130 are located on the xy plane in xyz space, at least a portion of the first connection portion 4110 One end of the first connection portion 4110 may be bent and positioned on a plane spaced apart from the xy plane in the z-axis direction. As described above, by bending the first connection part 4110, collision with another unit antenna (ex. arc connection part of another unit antenna) within the same floor can be prevented. Meanwhile, the first connection portion 4110 does not include a bent portion and is located on the xy plane, and a portion of another unit antenna may have a bent shape.
  • the first arc portion 4120 may refer to a portion that surrounds at least a portion of the discharge tube 3000 and receives voltage or current to form an electric or magnetic field inside the discharge tube 3000.
  • the first arc portion 4120 can be understood as a portion corresponding to the first inner antenna segment 2110 shown in FIG. 6, and the information regarding the first inner antenna segment 2110 can be applied as is.
  • the first arc portion 4120 has a first radius of curvature, and the first radius of curvature may be designed based on the outer diameter of the discharge tube 3000.
  • the central angle of the first arc portion 4120 may be designed to be 120° or less and/or 90° or more.
  • the first arc connecting portion 4130 may refer to a portion where the first arc portion 4120 and the second arc portion 4140 are connected.
  • the first arc connection part 4130 can be understood as a configuration corresponding to the first connection part described in FIG. 7.
  • the first arc connection portion 4130 may be implemented in a U-shape.
  • the shape of the first arc connecting portion 4130 is not limited to this, and any shape that can connect the first arc portion 4120 and the second arc portion 4140 is sufficient.
  • the first arc connection portion 4130 may be designed so as not to collide with the connection portion of other unit antennas, as will be described later.
  • the second arc portion 4140 has an arc shape and, like the first arc portion 4120, may refer to a portion that receives voltage or current and forms an electric or magnetic field inside the discharge tube 3000.
  • the second arc portion 4140 forms a part of the external antenna and may have a larger radius of curvature than the first arc portion 4120.
  • the second arc portion 4140 can be understood as a portion corresponding to the first outer antenna segment 2120 shown in FIG. 6, and the information regarding the first outer antenna segment 2120 can be applied as is.
  • the second arc portion 4140 has a second radius of curvature
  • the second radius of curvature may be designed in consideration of the first radius of curvature.
  • the second radius of curvature may be set to be larger than the first radius of curvature by a preset size.
  • the second radius of curvature may be designed to be spaced apart from the fifth arc portion 4320 of the third unit antenna 4300, which will be described later, by a preset distance.
  • the central angle of the second arc portion 4140 may be designed to be 120° or less and/or 90° or more.
  • the second connection part 4150 may refer to a part for electrically connecting the first unit antenna 4100 to an external component.
  • the second connection portion 4150 may be electrically connected to any one of the RF generator 1000, another unit antenna within the same floor, or unit antennas of an antenna on another floor.
  • the second connection portion 4150 may be located on the same plane as the first arc portion 4120 and the second arc portion 4140.
  • the second connection part 4150 may have a curved shape like the first connection part 4110 described above.
  • At this time, at least one of the first connection part 4110 and the second connection part 4150 may have a curved shape. This is so that the first connection part 4110 and the second connection part 4150 do not collide with the arc connection part of another unit antenna, as will be described later.
  • FIG. 15 is a diagram illustrating an antenna structure 2000 composed of unit antennas according to an embodiment.
  • the antenna structure 2000 includes a first connection portion 4110, a first arc portion 4120, a first arc connection portion 4130, a second arc portion 4140, and a second connection portion.
  • the first unit antenna 4100 including (4150), the third connection part 4210, the third arc part 4220, the second arc connection part 4230, the fourth arc part 4240, and the fourth A second unit antenna 4200 including a connection portion 4250, and a fifth connection portion 4310, a fifth arc portion 4320, a third arc connection portion 4330, and a sixth arc portion 4340, and a third unit antenna 4300 including a sixth connection portion 4350.
  • the first to third unit antennas 4100, 4200, and 4300 may have substantially the same shape. Accordingly, each configuration of the second and third unit antennas 4200 and 4300 corresponds to each configuration of the first unit antenna 4100, and since the content is redundant, it will be omitted.
  • the first to third unit antennas 4100, 4200, and 4300 may be arranged so that arc portions of each unit antenna form an inner turn or an outer turn.
  • the fifth arc portion 4320 constitutes an inner turn
  • the sixth arc portion 4340 of the three-unit antenna 4300 may configure an outer turn.
  • the first to third unit antennas 4100, 4200, and 4300 may be rotated and arranged by a preset angle.
  • the second unit antenna 4200 is rotated by about 120° from the first unit antenna 4100
  • the third unit antenna 4300 is rotated by about 120° from the second unit antenna 4200. and can be placed.
  • the angle formed by the arc connection portion of each adjacent unit antenna among the first to third unit antennas 4100, 4200, and 4300 with respect to the center of the antenna structure 2000 or the center point of the discharge tube 3000 is specified. You can.
  • unit antennas being adjacent to each other may mean that the arc connection portions of each of two unit antennas are close in a clockwise or counterclockwise direction.
  • unit antennas being adjacent to each other may mean that arc portions constituting the inner turn in each unit antenna are adjacent to each other, or arc portions constituting the outer turn in each unit antenna are adjacent to each other.
  • the first unit antenna 4100 can be viewed as adjacent to both the second unit antenna 4200 and the third unit antenna 4300, and at this time, the first arc of the first unit antenna 4100
  • the angle formed by the imaginary line connecting may be about 120°.
  • the antenna structure 2000 is composed of a plurality of unit antennas, for example, first to a-th unit antennas (a is a natural number of 2 or more), the antenna structure 2000 is connected to the b-th unit antenna and the b+1-th unit antenna adjacent to each other. (b is a natural number smaller than a)
  • the angle formed by the virtual second line may be approximately 360/a°.
  • each unit antenna may be designed so that there is no collision between the unit antennas.
  • FIG. 15 it is assumed that the first to third unit antennas 4100, 4200, and 4300 are arranged based on the first to third reference lines that divide the xy plane into thirds. Also, here, for convenience of explanation, the description focuses on the first unit antenna 4100, but it should be noted in advance that the same can be applied to the second unit antenna 4200 and the third unit antenna 4300.
  • the first to third unit antennas 4100, 4200, and 4300 may be designed so that the connection portion of one unit antenna does not collide with the arc connection portion of another unit antenna.
  • the first connection part 4110 and the second arc connection part 4110 of the first unit antenna 4100 and the second arc connection part 4230 of the second unit antenna 4200 are connected so that they do not collide with each other.
  • One of the arc connecting portions 4230 may include a bent portion. More specifically, as shown in (a) of FIG. 15, the second arc connection portion 4230 is located on the xy plane, and at least a portion of the first connection portion 4110 may be designed to be bent.
  • first connection part 4110 may be located on the xy plane, and the second arc connection part 4230 may be designed to be bent.
  • first connection part 4110 is designed so that the first connection part 4110 of the first unit antenna 4100 and the second arc connection part 4230 of the second unit antenna 4200 do not collide with each other in the xy plane. It may be designed to be spaced apart from the first reference line by a preset distance.
  • first arc connection portion 4130 of the first unit antenna 4100 and the sixth connection portion 4250 of the third unit antenna 4300 may be designed so as not to collide with each other.
  • the sixth connection part 4250 may be designed to be spaced a preset distance from the second reference line so as not to collide with the first arc connection part 4130.
  • FIG. 16 is a diagram illustrating a unit antenna (FIG. 16(a)) and an antenna structure 2000 (FIG. 16(b)) composed of unit antennas 4100 and 4200 according to an embodiment.
  • the first unit antenna 4100 includes a first connection part 4110, a first arc part 4120, a first arc connection part 4130, and a second arc part 4140. , and a second connection portion 4150.
  • the first unit antenna 4100 shown in (a) of FIG. 16 has the same components and the roles of each of the components as the first unit antenna 4100 shown in FIG. 14, but the shapes of each of the components are different. This can be understood differently.
  • the central angle of the first and second arc portions 4120 and 4140 may be designed to be 180° or less and/or 120° or more.
  • the antenna structure 2000 includes a first connection part 4110, a first arc part 4120, a first arc connection part 4130, a second arc part 4140, and A first unit antenna 4100 including a second connection part 4150, a third connection part 4210, a third arc part 4220, a second arc connection part 4230, and a fourth arc part 4240. , and a second unit antenna 4200 including a fourth connection portion 4250.
  • the first unit antenna 4100 and the second unit antenna 4200 may not be connected in series. Specifically, when the first connection portion 4110 of the first unit antenna 4100 is electrically connected to the RF generator 1000, the second connection portion 4150 of the first unit antenna 4100 is connected to a unit of another layer. It may be connected through an antenna and a capacitive element, or may be electrically connected to the RF generator 1000. Likewise, the third connection portion 4250 of the second unit antenna 4200 may be connected to the unit antenna of another layer through a capacitive element, or may be electrically connected to the RF generator 1000.
  • the first unit antenna 4100 and the second unit antenna 4200 may be connected to the RF generator 1000 in parallel. Alternatively, different RF generators 1000 may be connected to the first unit antenna 4100 and the second unit antenna 4200.
  • FIGS. 17 and 18 another method of constructing an antenna structure 2000 having 3 turns using 3 unit antennas will be described.
  • the description will be made on the assumption that the antenna structure 2000 is composed of three turns, as shown in FIG. 13, and each turn includes three antenna segments. Therefore, the content described in FIG. 13 can be applied as is to the connection relationship between antenna segments.
  • FIG. 17 is a diagram illustrating a unit antenna according to an embodiment
  • FIG. 18 is a diagram illustrating an antenna structure 2000 composed of unit antennas according to an embodiment.
  • the first unit antenna 4100 shown in FIG. 17 is understood to further include a first additional arc portion 4170 and a first additional arc connecting portion 4160 in the first unit antenna 4100 shown in FIG. 14. It can be. Accordingly, the content described in FIG. 14 applies, but the connection relationship between parts of the unit antenna may be changed.
  • the first unit antenna 4100 includes a first connection part 4110, a first arc part 4120, a first arc connection part 4130, a second arc part 4140, and a first additional arc connection part. It may include (4160), a first additional arc portion (4170), and a second connection portion (4150).
  • the first arc part 4120 forms part of the inner antenna
  • the second arc part 4140 forms part of the middle antenna
  • the first additional arc part 4170 forms part of the outer antenna.
  • the first additional arc portion 4170 may have a third radius of curvature that is larger than the first radius of curvature of the first arc portion 4120 or the second radius of curvature of the second arc portion 4140.
  • the second arc part 4140 may be connected to the first arc connection part 4130 and the first additional arc connection part 4160. Additionally, unlike shown in FIG. 14, the second connection portion 4150 may be connected to the first additional arc portion 4170.
  • the antenna structure 2000 may be composed of three unit antennas.
  • the description of the first unit antenna 4100 described in FIG. 17 may be applied to each unit antenna as is.
  • the connection relationship between unit antennas in FIG. 18 can be applied as described in FIG. 13.
  • the capacitor module 5000 serving as a capacitive element will be described, and further, a method of connecting the capacitor module 5000 to unit antennas will be described.
  • FIG. 19 is a diagram illustrating a capacitor module 5000 according to an embodiment.
  • the capacitor module 5000 may include at least one capacitor group 5100, a body 5200, a heat dissipation unit 5300, and a bus bar 5400.
  • the capacitor module 5000 is intended to perform the role of the above-described inter-turn capacitive element or inter-layer capacitive element, and can be understood as a means for increasing or decreasing voltage by being disposed between antenna segments in the antenna structure 2000. .
  • the capacitor module 5000 may be implemented in a manner in which at least one capacitor group 5100 is mounted on a body 5200 and a heat dissipation unit 5300 and a bus bar 5400 are assembled.
  • the capacitor group 5100 includes at least one capacitor, and the capacitor is an element that accumulates electrical energy, and includes various types of capacitors (ex. electrolytic capacitor, tantalum capacitor, high dielectric constant capacitor, Mylar capacitor, ceramic capacitor, multilayer ceramic) capacitors, etc.) may be used.
  • capacitors ex. electrolytic capacitor, tantalum capacitor, high dielectric constant capacitor, Mylar capacitor, ceramic capacitor, multilayer ceramic capacitors, etc.
  • the body 5200 may include a substrate on which the capacitor group 5100 is mounted.
  • the body 5200 may be designed to have a structure in which the heat dissipation unit 5300 and the bus bar 5400 are coupled.
  • the heat dissipation unit 5300 may radiate heat generated from the capacitor module 5000 to the outside.
  • the heat dissipation unit 5300 may include a plurality of heat dissipation fins.
  • the bus bar 5400 may be used as a member to electrically connect the unit antennas of the capacitor module 5000 and the antenna structure 2000.
  • the capacitor group 5100 of the capacitor module 5000 must be electrically placed between the unit antennas, but the size of the capacitor group 5100 may not be small enough to be physically located between the unit antennas. Therefore, the capacitor group 5100 must be located a certain distance away from the unit antennas, and the bus bar 5400 needs to have the shape below so that the capacitor group 5100 and the unit antenna 4000 are electrically connected. .
  • the bus bar 5400 may be divided into a first part 5410, a second part 5420, a third part 5430, and a fourth part 5440.
  • the first part 5410 may refer to a part of the bus bar 5400 connected to the capacitor group 5100.
  • the first part 5410 includes a first fixing hole for fixing to the capacitor group 5100, and can be coupled to the body 5200 through the first fixing hole and the first fixing pin (or first fixing screw). there is.
  • the fourth part 5440 may refer to a part of the bus bar 5400 connected to the unit antenna 4000.
  • the fourth part 5440 includes a second fixing hole for being fixed to the unit antenna 4000, and is coupled to one of the unit antennas through the second fixing hole and the second fixing pin (or second fixing screw). It can be.
  • the second part 5420 and the third part 5430 may be understood as parts for connecting the first part 5410 and the fourth part 5440.
  • second portion 5420 extends from first portion 5410 and third portion 5430 extends from fourth portion 5440, and second portion 5420 and third portion 5430
  • the capacitor group 5100 can be electrically connected to the unit antenna 4000 through the bus bar 5400.
  • the first part 5410 and the second part 5420 may be formed integrally.
  • the second part 5420 may be bent from the first part 5410 so that there is a preset angle (ex. 90°) between the first part 5410 and the second part 5420.
  • the preset angle can be changed as needed.
  • the third part 5430 and the fourth part 5440 may be formed integrally.
  • the fourth part 5440 may be bent from the third part 5430 so that there is a preset angle (ex. 90°) between the third part 5430 and the fourth part 5440.
  • the preset angle can be changed as needed.
  • the second part 5420 and the third part 5430 each include a fixing hole and may be coupled through a fixing pin (or fixing screw).
  • a separate fixing member may be used, and the fixing member may be used as a means of supporting the capacitor module 5000.
  • Figure 20 is a diagram showing capacitor modules interposed between unit antennas according to an embodiment.
  • the antenna structure 2000 includes first to third unit antennas 4100, 4200, and 4300, and may further include first to third capacitor modules 5001, 5002, and 5003.
  • the first capacitor module 5001 may be electrically interposed between the first unit antenna 4100 and the second unit antenna 4200. Specifically, the first bus bar of the first capacitor module 5001 is connected to the second connection portion 4150 of the first unit antenna 4100, and the second bus bar of the first capacitor module 5001 is connected to the second unit antenna 4100. It may be connected to the third connection part 4210 of the antenna 4200.
  • the second capacitor module 5002 may be electrically interposed between the second unit antenna 4200 and the third unit antenna 4300. Specifically, the first bus bar of the second capacitor module 5002 is connected to the fourth connection portion 4250 of the second unit antenna 4200, and the second bus bar of the second capacitor module 5002 is connected to the fourth connection portion 4250 of the second unit antenna 4200. It may be connected to the fifth connection portion 4310 of the antenna 4300.
  • the third capacitor module 5003 may be electrically interposed between the third unit antenna 4300 and the unit antenna of another layer. Specifically, the first bus bar of the third capacitor module 5003 is connected to the sixth connection portion 4350 of the third unit antenna 4300, and the second bus bar of the third capacitor module 5003 is connected to the sixth connection portion 4350 of the third unit antenna 4300. It can be connected to the connection part of the unit antenna.
  • the third capacitor module 5003 may be omitted.
  • FIG. 21 is a diagram illustrating a gas reforming system 10 according to an embodiment.
  • the gas reforming system 10 may include a pre-processing unit 200, a plasma induction system 100, and a post-processing unit 300.
  • the gas reforming system 10 may further include a central control unit for controlling the pre-processing unit 200, the plasma induction system 100, and the post-processing unit 300.
  • the central control unit may control a first controller that controls the pre-processing unit 200, a second controller that controls the plasma induction system 100, and a third controller that controls the post-processing unit 300.
  • Gas reforming refers to converting an existing gas into another type of gas, and can be performed in various ways, such as catalyst-based reforming, thermal energy-based reforming, and plasma-based reforming.
  • Gas reforming described in the present disclosure is described as a process of converting a supplied gas into another type of gas using plasma, but the technical idea of the present disclosure is not limited thereto.
  • the feed gas subject to reforming may refer to the gas to be processed in a place that requires the gas reforming system 10.
  • raw material gas may refer to a certain amount of gas collected by a specific method.
  • Raw material gas can be classified into bio gas, land fill gas (LFG), natural gas, or methane gas, etc., depending on the source of generation.
  • the gas to be reformed may include methane (CH4), carbon dioxide (CO2), hydrogen (H2), oxygen (O2), nitrogen (N2), etc.
  • CH4 methane
  • CO2 carbon dioxide
  • H2 hydrogen
  • O2 oxygen
  • N2 nitrogen
  • Synthesis gas is a mixed gas of hydrogen and carbon monoxide and can be used as a raw material for various chemical products as well as an energy source for electricity generation. More specifically, the final product produced may vary depending on which post-treatment process is performed on the synthesis gas.
  • the final products to be obtained through the gas reforming system 10 include high purity hydrogen, methanol, aviation fuel, base oil, bio-naphtha, bio-diesel, and carbon black. It may mean (carbon black), graphene, carbon nanotube, ammonia, or carbon monoxide, but is not limited thereto.
  • the gas reforming system 10 described in the present disclosure performs a pre-treatment process, a reforming process, and a post-treatment process, which are performed in the pre-treatment unit 200, the tzulasma induction system 100, and the post-treatment unit 300, respectively. do.
  • the components and each process mentioned below will be described.
  • a pretreatment process for the raw material gas may be performed by the preprocessing unit 200.
  • the pretreatment process is a process for performing gas reforming more efficiently, and can be performed taking into account the production amount of synthesis gas produced by gas reforming, composition ratio of synthesis gas, energy conversion efficiency, etc.
  • the pretreatment unit 200 may perform a desulfurization process and a gas separation process on the raw material gas.
  • Figure 22 is a diagram showing the preprocessing unit 200 according to one embodiment.
  • the pretreatment unit 200 may include a desulfurization module 210, a pretreatment gas separation module 220, a first gas separation pipe 231, and a second gas separation pipe 232.
  • the desulfurization module 210 may perform a desulfurization process on raw material gas.
  • the desulfurization process can be understood as one of the processes of filtering out unnecessary components before inputting the raw material gas into the discharge tube 3000 of the plasma induction system 100.
  • the raw material gas when it is biogas, it may contain components such as hydrogen sulfide, halogenides, and silicon-containing compounds. These components form corrosive acids during the reforming process and may damage the durability of the discharge tube 3000 or the post-processing unit 300, so they need to be removed from the raw material gas.
  • the desulfurization module 210 can receive raw material gas and remove hydrogen sulfide.
  • the process for removing hydrogen sulfide in the desulfurization module 210 can be classified into dry, wet, and biological processes.
  • the desulfurization module 210 may perform a dry desulfurization process to remove hydrogen sulfide by physical/chemical adsorption using metal oxides such as iron, zinc, and copper and an adsorbent such as activated carbon.
  • the desulfurization module 210 may perform a wet desulfurization process in which hydrogen sulfide is dissolved by bringing raw material gas into contact with a liquid at a specific temperature and pressure.
  • the desulfurization module 210 may perform a biological desulfurization process that oxidizes/decomposes and removes hydrogen sulfide using the metabolic action of microorganisms.
  • the desulfurization module 210 may be fluidly connected to the pretreatment gas separation module 220. Specifically, the outlet of the desulfurization module 210 is fluidly connected to the inlet of the pretreatment gas separation module 220, so that the gas that has undergone the desulfurization process in the desulfurization module 210 is transferred to the pretreatment gas separation module ( 220).
  • the pretreatment unit 200 may further include a module for removing specific components in addition to the desulfurization module 210.
  • the preprocessing unit 200 may further include a dehumidification module to remove moisture.
  • the pretreatment gas separation module 220 may separate the supplied gas into a plurality of sub-feed streams. For example, the pretreatment gas separation module 220 may separate the supplied feed stream into a first sub-feed stream and a second sub-feed stream.
  • the pretreatment gas separation module 220 may be connected to a plurality of gas separation pipes.
  • the outlet of the pretreatment gas separation module 220 may be connected to the first gas separation pipe 231 and the second gas separation pipe 232.
  • the first sub-feed stream separated in the pre-treatment gas separation module 220 may move to the first gas separation pipe 231, and the second sub-feed stream may move to the second gas separation pipe 232.
  • the plurality of gas separation tubes may be understood as a configuration that fluidly connects the pretreatment gas separation module 220 and the discharge tube 3000.
  • the plurality of gas separation tubes perform the function of supplying gas with a specific composition ratio to a specific location of the discharge tube 3000.
  • the first gas separation tube 231 is connected to the inlet located at the top of the discharge tube 3000 to supply carbon dioxide-rich gas to the top of the plasma induction area of the discharge tube 3000. It is structured as possible.
  • the second gas separation tube 232 is connected to the second inlet located at the bottom of the discharge tube 3000 to supply methane-rich gas (CH4 rich gas) to the bottom of the plasma induction area of the discharge tube 3000. It is structured as possible.
  • a separation membrane including a porous structure may be used.
  • the pretreatment gas separation module 220 may include a membrane including pores within a certain range of sizes.
  • the separation membrane may be disposed between the inlet of the pretreatment gas separation module 220 and the first gas separation pipe 231. Alternatively, the separation membrane may be disposed between the inlet of the pretreatment gas separation module 220 and the second gas separation pipe 232.
  • the separation membrane can separate gases having particles of a certain size among the gases of the feed stream supplied to the pretreatment gas separation module 220. For example, when a feed stream is supplied into the pretreatment gas separation module 220, hydraulic pressure is generated, and a portion of the feed stream may pass through the separation membrane due to the formed hydraulic pressure.
  • the purpose of the pretreatment gas separation module 220 is to separate the supplied feed stream into a first sub-feed stream with a high molar ratio of carbon dioxide and a second sub-feed stream with a high molar ratio of methane.
  • the molar ratio of carbon dioxide to methane in the first subfeed stream may be about 10:0 to 7:3, and the mole ratio of carbon dioxide to methane in the second subfeed stream may be about 0:10 to 2:8. there is.
  • the molar fraction of carbon dioxide in the first subfeed stream is greater than the molar fraction of carbon dioxide in the second subfeed stream. Additionally, the molar fraction of methane in the first subfeed stream is less than the molar fraction of methane in the second subfeed stream.
  • the molar ratio of carbon dioxide in the first subfeed stream and the molar ratio of methane in the second subfeed stream may vary depending on the design method of the pretreatment gas separation module 220.
  • the molar ratio of carbon dioxide in the first subfeed stream and the molar ratio of methane in the second subfeed stream may be determined depending on the pressure within the pretreatment gas separation module 220 and the pore size of the separation membrane.
  • the reason for separating the gas in this way is that i) in order to maintain the plasma discharge, it is necessary to inject a gas involved in an endothermic reaction such as methane into the rear end of the plasma induction region, and ii) as described later, the plasma induction system 100 This is because in order for the ratio of hydrogen and carbon monoxide in the reformed synthesis gas to be a specific value, the composition ratio of the gas flowing into the discharge tube 3000 must be controlled to be within a certain range. Considering this, the specifications of the separation membrane need to be appropriately selected to separate the feed stream supplied from the pre-treatment gas separation module 220 into a plurality of sub-feed streams having a desired gas composition ratio.
  • the separation membrane is used when the carbon dioxide ratio in the feed stream supplied to the pretreatment gas separation module 220 is about 34%, the methane ratio is about 44%, the nitrogen ratio is about 20%, and the oxygen ratio is about 2%.
  • the proportion of carbon dioxide in the first sub-feed stream is about 60%, the proportion of methane is about 25%, the proportion of nitrogen is about 12%, and the proportion of oxygen is about 3%, and the proportion of carbon dioxide and methane in the second sub-feed stream is about 10%.
  • the nitrogen proportion may be about 58%, the nitrogen proportion may be about 29%, and the oxygen proportion may be about 3%.
  • FIG. 23 is a diagram illustrating a plasma induction system 100 for gas reforming according to an embodiment.
  • the plasma induction system 100 can be understood as a system for producing synthetic gas by reforming the gas supplied from the pre-processing unit 200 using plasma and supplying the produced synthetic gas to the post-processing unit 300.
  • the plasma induction system 100 generates plasma through plasma induction, receives pretreated raw material gas, and passes it through a plasma region, thereby performing gas reforming.
  • the following reactions may proceed within the discharge tube 3000.
  • the plasma induction system 100 includes an RF generator 1000, an ignition antenna structure 2800, a main antenna structure 2900, a discharge tube 3000, an auxiliary gas supply module 4100, and a water vapor supply module ( 6200), an upper swirl generator 7100, a lower swirl generator 7200, 7300, and a guide structure 8000.
  • the antenna structure 2000 can be divided into an ignition antenna structure 2800 and a main antenna structure 2900.
  • the ignition antenna structure 2800 is configured to induce plasma generation and may be arranged to surround the outer surface of the discharge tube 3000.
  • the ignition antenna structure 2800 may have a layered structure, for example, as shown in FIGS. 3 and 23 and includes two layer antennas, each layer antenna consisting of two turns. It can have a layer-2 turn structure.
  • the number of layers and the number of turns per layer of the ignition antenna structure 2800 are not limited to 2 layers and 2 turns and may be determined appropriately as needed.
  • the ignition antenna structure 2800 does not have capacitive elements disposed between layer antennas. This is because, as described above, a high voltage needs to be applied to the ignition antenna structure 2800, and a decrease in the magnitude of the voltage due to the placement of capacitive elements between layer antennas (or unit antennas) must be avoided.
  • the ignition antenna structure 2800 can induce plasma by forming a relatively strong electric field in the discharge tube 3000 compared to the main antenna structure 2900, causing particles to collide with each other at high speed.
  • the main antenna structure 2900 is configured to maintain plasma and may be arranged to surround the outer surface of the discharge tube 3000.
  • the main antenna structure 2900 may be disposed at a certain distance from the ignition antenna structure 2800 in a direction parallel to the central axis of the discharge tube 3000.
  • the main antenna structure 2900 may be understood as having any one of the shapes of the antenna structure 1000 described in FIGS. 7 to 18.
  • the main antenna structure 2900 has the shape described in FIGS. 11 and 16, and includes a first main antenna module 2901 and a second main antenna module 2902 connected to different RF generators.
  • the technical idea of the present disclosure is not limited to this.
  • a plasma inducing region (PIR) within the discharge tube 3000 may be defined by the ignition antenna structure 2800 and the main antenna structure 2900.
  • PIR plasma inducing region
  • plasma is ignited in the area corresponding to the ignition antenna structure 2800 in the plasma induction region (PIR)
  • power is applied to the main antenna structure 2900.
  • the plasma is moved to and maintained in the area corresponding to the main antenna structure 2900 in the plasma induction region (PIR), and while the plasma is maintained, the gas to be reformed is introduced into the discharge tube 3000 to perform gas reforming.
  • the RF generator 1000 is a means of applying power to the antenna structure 2000, and the structure and method of applying power described above will be omitted.
  • the number of RF generators 1000 may vary depending on the structure of the main antenna structure 2900.
  • the main antenna structure 2900 is composed of unit antennas in which the layer antennas are not connected in series with each other, as described in FIGS. 11 and 16, and the unit antennas in each layer are connected in series with the unit antennas in other layers.
  • the main antenna structure 2900 may be composed of a first main antenna module 2901 and a second main antenna module 2902 that are not connected to each other through a conductor.
  • the RF generator 1000 includes a first RF generator 1001 for applying power to the ignition antenna structure 2800, and a second RF generator 1002 for applying power to the first main antenna module 2201. , and a third RF generator 1003 for applying power to the second main antenna module 2902.
  • the first main antenna module 2901 and the second main antenna module 2902 may receive power from one RF generator.
  • the RF generator 1000 provides power to the ignition antenna structure 2800. It can be divided into a first RF generator 1001 for applying power and a second RF generator 1002 for applying power to the main antenna structure 2900.
  • the auxiliary gas supply module 6100 can supply auxiliary gas into the discharge tube 3000.
  • the auxiliary gas can be understood as a gas used to discharge plasma, such as argon gas or helium gas.
  • the auxiliary gas supply module 6100 can supply auxiliary gas to the top of the discharge tube 3000 through the auxiliary gas supply pipe 4110, and the amount of auxiliary gas supplied can be controlled by a mass flow controller (MFC). there is.
  • MFC mass flow controller
  • the auxiliary gas moves to the upper swirl generator 7100 through the auxiliary gas supply pipe 4110, and is discharged from the upper swirl generator 7100 in a state of a specific shape (straight, clockwise swirl, or counterclockwise swirl). (3000) You can move inside.
  • the water vapor supply module 6200 can supply water vapor into the discharge tube 3000.
  • the water vapor supply module 6200 may be fluidly connected to the discharge tube 3000 to adjust the ratio of water vapor in the gas stream supplied to the discharge tube 3000 within a preset range.
  • the above-described first sub-feed stream may flow into the discharge tube 3000 through the upper swirl generator 5100.
  • the second sub-feed stream may flow into the discharge tube 3000 through the first lower swirl generator 7200.
  • Water vapor supplied from the water vapor supply module 6200 may flow into the discharge tube 3000 through the second lower swirl generator 7300.
  • the first sub-feed stream, the second sub-feed stream, and water vapor may each be supplied into the discharge tube 3000 in a specific form (e.g., clockwise swirl or counterclockwise swirl).
  • a specific form e.g., clockwise swirl or counterclockwise swirl.
  • the swirl directions of the first subfeed stream, the second subfeed stream, and the water vapor may be determined. The method for determining the swirl direction of each stream will be described later.
  • the guide structure 8000 is a structure for supplying gas to the rear end of the plasma induction region (PIR) in the discharge tube 3000.
  • the guide structure 8000 extends from the bottom of the discharge tube 3000 to the rear end of the plasma induction region (PIR), and the gas supplied to the bottom of the discharge tube 3000 flows into the guide structure 8000. It can move along the outer wall and reach the rear end of the plasma induction region (PIR).
  • the guide structure 8000 may be inserted into the discharge tube 3000.
  • the discharge tube 3000 is divided into a first part and a second part having different widths, the ignition antenna structure 2800 and the main antenna structure 2900 are disposed in the first part, and the inside of the second part
  • the guide structure 8000 can be inserted.
  • the plasma induction system 100 may further include an electrode attached to the outside of the discharge tube 3000 for plasma ignition along with the ignition antenna structure 2800 and a pulse generator for applying a high voltage pulse to the electrode.
  • a high voltage pulse is applied to the electrode, the end of the auxiliary gas supply pipe 6110 located inside the discharge tube 3000 acts as another electrode, and a strong electric field is formed between the electrode and the auxiliary gas supply pipe 6110, thereby increasing plasma ignition. It can be done smoothly.
  • the plasma induction system 100 may operate as follows.
  • a plasma ignition operation may be performed. Specifically, while auxiliary gas is supplied into the discharge tube 3000, power is applied to the ignition antenna structure 2800 by the first RF generator 1001, thereby igniting the plasma within the discharge tube 3000.
  • plasma maintenance work can be performed. Specifically, power is applied to the first main antenna module 2201 by the second RF generator 1002, and power is applied to the second main antenna module 2902 by the third RF generator 1003 to produce a discharge tube ( 3000), the plasma ignited near the ignition antenna structure 2800 may move and be maintained near the main antenna structure 2900.
  • the gas to be reformed may be supplied while the plasma is maintained. Specifically, a first sub-feed stream (CO2 rich gas) flows in from the top of the discharge tube 3000, and a second sub-feed stream (CH4 rich gas) and water vapor flow from the rear end of the plasma induction region (PIR) in the discharge tube 3000. may be introduced.
  • CO2 rich gas flows in from the top of the discharge tube 3000
  • CH4 rich gas water vapor flow from the rear end of the plasma induction region (PIR) in the discharge tube 3000.
  • the above-described chemical reaction occurs by plasma, thereby generating synthesis gas.
  • a post-treatment process may be performed on the synthesis gas generated in the plasma induction system 100, thereby producing a final product.
  • the post-treatment process can be broadly understood as a gas transfer process and a gas separation process, and for each process, the post-processing unit 300 may include a gas transfer module and a post-treatment gas separation module.
  • the synthetic gas generated in the discharge tube 3000 moves to the gas transfer module, where hydrogen or carbon monoxide in the synthetic gas can be converted into a specific gas.
  • the gas transfer module may have a different composition or structure depending on the type of final product to be produced in the gas reforming system 10, and the type of reaction it causes may also be different.
  • the gas shift module may be a water gas shift (WGS) module.
  • the water gas transfer module can perform a process that converts carbon monoxide in synthesis gas into hydrogen using a catalytic reaction. Specifically, the water gas transfer module can receive synthesis gas and water vapor and cause the reaction of CO+H2O->CO2+H2.
  • the water gas transfer module may be selected as the gas transfer module.
  • the water gas transfer module may be selected as the gas transfer module even in the process of collecting carbon dioxide through the gas reforming system 10.
  • the gas transfer module may be a Fischer-Tropsch process module.
  • the Fischer-Tropsch process module can perform a process for synthesizing liquid hydrocarbons from synthesis gas using a catalytic reaction. Specifically, the Fischer-Tropsch process module can receive synthesis gas and cause the reaction of (2n+1)H2+(n)CO->C(n)H(2n+2)+(n)H2O.
  • the Fischer-Tropsch process module may be selected as the gas transfer module.
  • the gas transfer module may be a methanol synthesis module.
  • the methanol synthesis module can be implemented as a fixed bed reactor or a fluidized bed reactor, and can perform a process of synthesizing methanol from synthesis gas using a catalytic reaction.
  • the gas discharged through the gas transfer module may be supplied to the post-treatment gas separation module.
  • the gas discharged from the gas transfer module is referred to as intermediate product (IP).
  • the post-treatment gas separation module can perform a gas separation process.
  • the gas separation process performed in the post-treatment gas separation module can be understood as a process that increases the efficiency of obtaining the final product.
  • the post-treatment gas separation module can be implemented using pressure swing adsorption (PSA).
  • PSA pressure swing adsorption
  • the pressure swing adsorption method uses an adsorbent to separate gas by first adsorbing components with high selectivity among passing gases and discharging components with low selectivity first.
  • the post-treatment gas separation module may be implemented in a form that includes a separation membrane, like the pre-treatment gas separation module described above.
  • the gas discharged from the post-treatment gas separation module can be collected in the collection unit as the final product.
  • there may be additional configurations such as changing the pressure or temperature between the post-treatment gas separation module and the collection unit.
  • auxiliary gas which greatly aids in plasma ignition and maintenance, may be avoided depending on the type of final product of the gas reforming process.
  • the final product of the gas reforming process is high-purity hydrogen
  • hydrogen is collected through a post-treatment process from the synthesis gas produced through plasma reforming, and if an auxiliary gas such as argon gas is mixed into the synthesis gas, Separation of hydrogen and argon gas is relatively difficult, resulting in reduced production of high-purity hydrogen or the need for additional equipment, which significantly reduces process efficiency.
  • the plasma holding power may weaken and the plasma may become unstable, and to compensate for this, the driving frequency of the power applied to the main antenna structure 2900 must be increased.
  • the driving frequency increases, the maximum voltage applied to the main antenna structure 2900 also increases, increasing the risk of arcing between layer antennas and the resulting risk of damage to the structure.
  • the present applicant researched and developed an antenna structure that does not cause arcing while not using auxiliary gas in the plasma maintenance stage.
  • the present applicant constructed a plasma induction system 100 using the antenna structure 2000 described in this disclosure, and designed a gas reforming system 10 using the constructed plasma induction system 100, Through experiments, it was confirmed that even without using auxiliary gas, synthesis gas production can be maintained at a certain level by maintaining plasma.
  • the main antenna structure 2900 used the form described in Figures 11 and 16 (hereinafter referred to as a two-part form).
  • the quartz disk and air gap in "Setup” indicate that the dielectric constant between layer antennas in the main antenna structure 2900 has been adjusted, and a method of adjusting the dielectric constant between layer antennas will be described later.
  • the lower nozzle direction of "Setup” represents the swirl direction of methane gas when viewed from the top of the discharge tube 3000, and is related to the swirl direction of water vapor. The method of determining the swirl direction of methane gas will be described later.
  • argon gas was introduced into the discharge tube 3000 during plasma ignition, and the argon gas inflow amount listed in [Table 1] is the amount flowing into the discharge tube 3000 during the plasma maintenance phase after plasma ignition is detected. it means. Referring to [Table 1], it can be seen that even if argon gas is not introduced during the plasma maintenance phase by the main antenna structure 2900, the synthesis gas production and energy conversion efficiency are maintained above a certain level. Specifically, in each setup, when argon gas was not input, synthesis gas production increased and energy conversion efficiency slightly decreased compared to when argon gas was input.
  • auxiliary gas such as argon gas
  • a plasma reforming method that minimizes the use of auxiliary gas can be derived.
  • Figure 24 is a flowchart showing a plasma reforming method according to an embodiment.
  • the plasma reforming method includes a step of introducing auxiliary gas (S1100), a step of applying power to the ignition antenna structure 2800 (S1200), a step of checking whether the plasma is ignited (S1300), and the main antenna structure. It may include a step of applying power (S1400), a step of inputting a gas to be reformed (S1500), and a step of stopping the input of auxiliary gas (S1600).
  • auxiliary gas can be introduced into the discharge tube 3000. This is one of the steps for plasma ignition, and can be understood as an operation to create an environment favorable for igniting plasma.
  • the internal pressure of the discharge tube 3000 can be lowered.
  • a pressure pump is connected to the discharge tube 3000 to lower the internal pressure, and the pressure inside the discharge tube 3000 can be adjusted by the pressure pump.
  • An environment favorable for plasma ignition can be created when plasma is ignited only with the main antenna structure 2900 without using the ignition antenna structure 2800.
  • an environment favorable for plasma ignition can be created by lowering the internal pressure.
  • an additional step of increasing the internal pressure of the discharge tube 3000 may be additionally performed after the plasma is ignited.
  • the plasma induction system 100 may further include an exhaust system for exhausting the gas in the discharge tube 3000, and the auxiliary gas introduced into the discharge tube 3000 through the exhaust system is exhausted and the auxiliary gas is supplied to the post-processing unit. Movement to 300 can be prevented. More specifically, the plasma induction system 100 further includes an exhaust port and an exhaust pump fluidly connecting the discharge tube 3000 and the exhaust system, and operates the exhaust pump to exhaust the gas in the discharge tube 3000 to the exhaust system. You can. This is to prevent disadvantageous effects in producing the target gas in the post-processing process when the auxiliary gas moves to the post-processing unit 300, as described above.
  • power may be applied to the ignition antenna structure 2800 for plasma ignition (S1200).
  • an RF voltage may be applied to the ignition antenna structure 2800 through the first RF generator 1001.
  • the ignition antenna structure 2800 receives an RF voltage to form an electric field inside the discharge tube 3000, and the argon gases collide with each other due to the formed electric field, thereby igniting the plasma.
  • Step S1100 and step S1200 may be performed simultaneously. Alternatively, step S1200 may be performed before step S1100.
  • Whether plasma ignition can be confirmed (S1300). Whether plasma ignition can be determined based on the degree to which the power applied to the ignition antenna structure 2800 changes. For example, when the voltage or current measured for the ignition antenna structure 2800 is outside the critical range, it may be determined that the plasma has been ignited. For another example, if the amount of change in voltage or current measured for the ignition antenna structure 2800 is outside the critical range, it may be determined that the plasma has been ignited. Meanwhile, whether plasma ignition may be automatically detected by the plasma guidance system 100, or may be detected by user input (e.g., the user visually checks plasma ignition and inputs it into the plasma guidance system 100) there is.
  • power may be applied to the main antenna structure 2900 for main discharge (S1400).
  • the second RF generator 1002 and/or the third RF generator 1003 applies power to the main antenna structure 2900, and the main antenna structure 2900 generates electric and magnetic fields within the discharge tube 3000.
  • Plasma can be maintained by forming.
  • Main discharge refers to a phenomenon in which plasma ignited by the ignition antenna structure 2800 moves toward the main antenna structure 2900 and is maintained. Specifically, when power is applied to the main antenna structure 2900, the plasma generated in the area corresponding to the ignition antenna structure 2800 among the plasma induction regions (PIR) in the discharge tube 3000 is in the main antenna structure (PIR). It moves to an area corresponding to the antenna structure 2900, and the particles in the discharge tube 3000 collide with each other due to the electromagnetic field formed by the main antenna structure 2900, thereby maintaining plasma.
  • PIR plasma induction regions
  • the gas to be reformed may be introduced (S1500).
  • the gas to be reformed may be introduced (S1500).
  • carbon dioxide-rich gas, methane-rich gas, and water vapor may be introduced into the discharge tube 3000.
  • the point at which the gas to be reformed is input is when a certain time has elapsed from the point when the plasma induction system 100 is operated, when a certain time has elapsed from the point when power is applied to the ignition antenna structure 2800, and whether plasma ignition is confirmed.
  • a certain amount of time has elapsed since the plasma ignition was confirmed a certain amount of time has passed since the input of the auxiliary gas was stopped, a certain amount of time has passed since the input of the auxiliary gas was stopped, and a certain amount of time has passed since the input of the auxiliary gas was stopped. It may be a selected point in time. Meanwhile, the gas to be reformed may be input according to the user's input.
  • step S1500 does not necessarily have to be performed after step S1400, and step S1500 may be performed even while steps S1100 to S1400 are being performed.
  • plasma ignition is possible only with auxiliary gas, and as described later depending on the final product to be produced, all gases in the discharge tube 3000 can be exhausted to exhaust the auxiliary gas until the normal state is reached after inputting the gas to be reformed, In this case, since the synthesis gas produced by reforming the gases to be reformed may be consumed unnecessarily, the timing of inputting the gases to be reformed must be determined in consideration of the performance and energy conversion efficiency of the plasma induction system 100 or the gas reforming system 10. do.
  • the input of the auxiliary gas may be stopped (S1600).
  • the stopping point of auxiliary gas input is when the plasma is ignited, when a certain period of time has elapsed from the point when the plasma is ignited, a certain period of time before the point when the gas to be reformed is introduced, when the gas to be reformed is introduced, or when the gas to be reformed has elapsed. It may be any one of the points in time that has elapsed from the point of input. In other words, step S1600 does not necessarily have to be performed after step S1500, and may be performed while steps S1300 to S1500 are performed.
  • the plasma induction system 100 blocks the flow path connecting the discharge tube 3000 and the exhaust system or stops the operation of the exhaust pump to generate Synthesis gas may move to the post-processing unit 300.
  • the plasma induction system 100 may block the flow path connecting the discharge tube 3000 and the exhaust system or stop the operation of the exhaust pump after a certain period of time has elapsed after the auxiliary gas injection is stopped. As described above, this may be understood as the purpose of exhausting the synthesis gas containing the auxiliary gas and providing the synthesis gas that does not contain the auxiliary gas or whose ratio of the auxiliary gas is below a certain level to the post-processing unit 300.
  • auxiliary gas used only in the plasma ignition stage, and thus the production of synthesis gas without auxiliary gas can be maximized.
  • a method of improving the performance of the main antenna structure 2900 includes reducing the size of parasitic capacitance between layer antennas when designing the main antenna structure 2900. This is to reduce power consumed by parasitic capacitance between layer antennas so that all power applied to the main antenna structure 2900 is supplied to the plasma without unnecessary power consumption.
  • the present applicant conducted an experiment to reduce parasitic capacitance using a two-part main antenna structure 2900, but did not cause arcing, and as a result, there was a certain size between the layer antennas in the main antenna structure 2900. It was confirmed that syngas production and energy conversion efficiency were improved when an air gap of .
  • FIG. 25 is a diagram showing main antenna structures 2900 with differently adjusted parasitic capacitances according to an embodiment. Referring to (a) of FIG. 25, the dielectric 3100 was placed without an air gap between the antenna layers within the main antenna structure 2900, and the setup of Experiment 1 and Experiment 2 in [Table 2] corresponds to this. Referring to (b) of FIG.
  • a dielectric 3100 having an air gap of a first thickness (T1) and a second thickness (T2) is disposed between the layer antennas in the main antenna structure 2900, [Table 2 ] corresponds to this setup in Experiment 3 (in Experiment 3, the first thickness (T1) is 1 mm and the second thickness (T2) is 2 mm).
  • the layer antennas within the main antenna structure 2900 are spaced apart by the first thickness T1 and the dielectric 3100 is not inserted, as shown in Experiment 4 and Experiment 5 of [Table 2].
  • the setup corresponds to this (in Experiments 4 and 5, the first thickness (T1) is 3 mm).
  • the size of the gap is the diameter of the discharge tube 3000, the length of the discharge tube 3000, the length of the ignition antenna structure 2800 in a direction parallel to the central axis of the discharge tube 3000, and the central axis of the discharge tube 3000. It may be determined based on at least one of the lengths of the main antenna structure 2900 in a direction parallel to . For example, when the diameter of the discharge tube 3000 is about 80 mm and the length of the discharge tube 3000 is about 250 mm, the size of the gap may be about 3 mm.
  • the gas flowing into the discharge tube 3000 basically has a swirl, and the swirl direction is clockwise (CW) when viewed from the top of the discharge tube 3000 toward the inside of the discharge tube 3000. ) or counterclockwise (CCW).
  • the raw material gas is divided into a first sub-feed stream and a second sub-feed stream in the pre-processing unit 200, and the discharge tube 3000 of the plasma induction system 100 has a second sub-feed stream.
  • the first subfeed stream, the second subfeed stream, and water vapor enter through different flow paths.
  • the first sub-feed stream may flow into the discharge tube 3000 while forming a clockwise or counterclockwise swirl by the upper swirl generator 7100.
  • the second sub-feed stream may form a clockwise or counterclockwise swirl by the first lower swirl generator 7200 and flow into the discharge tube 3000.
  • Water vapor may flow into the discharge tube 3000 by forming a clockwise or counterclockwise swirl by the second lower swirl generator 7300.
  • the swirl direction of the gas introduced into the discharge tube 3000 may be important factors.
  • the degree to which the chemical reaction occurs varies depending on whether the swirl direction of each gas is the same or opposite, increasing the synthesis gas production and energy conversion efficiency. can affect.
  • the present applicant studied the effect of the swirl direction of the gas in the discharge tube (3000) on synthesis gas production and energy conversion efficiency, and through experiments, when the swirl direction of the second sub-feed stream and the swirl direction of water vapor are opposite, the synthesis gas It was confirmed that production and energy conversion efficiency increased.
  • the lower nozzle direction refers to the swirl direction of the second sub-feed stream.
  • the swirl direction of water vapor was counterclockwise (CCW)
  • the swirl direction of the first sub-feed stream was clockwise (CW).
  • the first lower swirl generator 7200 and the second lower swirl direction are installed so that the swirl direction of the second sub-feed stream and the swirl direction of the water vapor are opposite to each other.
  • the swirl generator 7300 needs to be designed.
  • first lower swirl generator 7200 and the second lower swirl generator 7300 will be described with reference to FIG. 26.
  • Figure 26 is a diagram showing lower swirl generators 7200 and 7300 according to an embodiment.
  • Figure 26 (a) shows the first lower swirl generator 7200
  • Figure 26 (b) shows the second lower swirl generator 7300 located at the top of the first lower swirl generator 7200. indicates.
  • the first lower swirl generator 7200 may receive the second sub-feed stream and allow it to flow into the discharge tube 3000.
  • the first lower swirl generator 7200 may include a first inlet pipe 7210, a second inlet pipe 7220, and a nozzle portion 7230.
  • the first inlet pipe 7210 and the second inlet pipe 7220 are pipes that are connected to the gas supply unit and receive gas supply.
  • the first inlet pipe 7210 and the second inlet pipe 7220 may be connected to the second gas separation pipe 232 through which the second sub-feed stream is supplied.
  • the nozzle unit 7230 flows the gas flowing into the first inlet pipe 7210 or the second inlet pipe 7220 into the discharge pipe 3000, and may form a swirl in the process.
  • the nozzle unit 7230 may include a plurality of nozzle pipes arranged in a spiral shape with respect to the center of the first lower swirl generator 7200.
  • the gas passing through the nozzle unit 7230 may have a clockwise or counterclockwise swirl shape.
  • the gas supplied to the discharge tube 3000 through the first lower swirl generator 7200 may have a clockwise swirl shape.
  • the second lower swirl generator 7300 may receive water vapor and allow it to flow into the discharge tube 3000.
  • the second lower swirl generator 7300 may include a third inlet pipe 7310 and a fourth inlet pipe 7320.
  • the third inlet pipe 7310 and the fourth inlet pipe 7320 are pipes that are connected to another gas supply unit and receive gas supply.
  • the third inlet pipe 7310 and the fourth inlet pipe 7320 may be connected to the water vapor supply module 6200 to receive water vapor.
  • the third inlet pipe 7310 and the fourth inlet pipe 7320 may be arranged so that the supplied gas swirls in a specific direction.
  • the third inflow pipe 7310 and the fourth inflow pipe 7320 are arranged in contact with the discharge pipe 3000, so that the third inflow pipe 7310 and the fourth inflow pipe 7320 are in contact with the discharge pipe 3000.
  • the gas flowing in at 7320 may rotate along the edge or inner surface of the discharge tube 3000.
  • the swirl direction of the gas passing through the second lower swirl generator 7300 can be set to clockwise or counterclockwise depending on the arrangement direction of the third inlet pipe 7310 and the fourth inlet pipe 7320. there is.
  • the first lower swirl generator 7200 and the second lower swirl generator 7300 may be designed so that passing gases have swirls in opposite directions.
  • the swirl direction of the methane-rich gas passing through the first lower swirl generator 7200 is clockwise, and the water vapor passing through the second lower swirl generator 7300 is clockwise.
  • the swirl direction may be counterclockwise.
  • the gas that has passed through the first lower swirl generator 7200 and the second lower swirl generator 7300 moves between the discharge tube 3000 and the guide structure 8000 as shown in FIG. 23 to reach the plasma induction area. (PIR) can reach the rear end.

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Abstract

본 개시의 일 실시예에 따르면, 플라즈마가 생성되는 공간을 제공하는 방전관의 측면 둘레에 배치되는 안테나 구조체로, n개의 단위 안테나들을 포함하고, 상기 n개의 단위 안테나들 각각은, 제1 곡률 반경을 가지는 제1 아크부분, 제2 곡률 반경을 가지는 제2 아크부분, 및 상기 제1 아크부분과 상기 제2 아크 부분을 연결하는 아크연결부분을 포함하고, 서로 인접한 제m 단위 안테나와 제m+1 단위 안테나의 아크연결부분이 방전관의 중심을 기준으로 이루는 각도가 360/n도(degree)가 되도록 배치되는 안테나 구조체가 제공될 수 있다.

Description

안테나 구조체
본 개시는 안테나 구조체에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플라즈마 유도 시스템의 내구성 및 효율성이 향상되도록 설계된 안테나 구조체에 관한 것이다.
플라즈마를 활용하는 플라즈마 공정 기술은 반도체, 디스플레이, 의료 장비 기술 분야 뿐만 아니라 공기, 물, 토양 정화 등의 환경 기술 분야 및 태양 전지, 수소 에너지 등의 에너지 기술 분야 등 다양한 산업 분야에서 이용되고 있으며, 플라즈마 공정 기술 중 저전력으로 고밀도의 플라즈마를 형성하는 유도 결합 방전에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.
유도 결합 방전은 일반적으로 안테나 구조체에 전력을 인가하여 발생시키며, 플라즈마를 유도하는 시스템의 안정성이나 내구성, 효율성을 고려할 때 안테나 구조체의 형상이나 구조는 기술적으로 매우 중요하게 다뤄져야 하는 변수로 볼 수 있다.
한편, 산업 현장의 요구에 따라 플라즈마를 유도하는 시스템의 규모나 플라즈마의 밀도가 다양할 수 있는데, 시스템의 규모가 커질수록 또는 플라즈마의 밀도가 커질수록 안테나 구조체에 인가되는 전력이나 주파수도 증가하게 되며, 그에 따라 안테나 구조체의 내구성과 시스템의 안정성이 문제될 수 있다.
본 개시에서는 요구되는 시스템의 규모나 플라즈마의 밀도를 따르면서도 시스템의 안정성 및 내구성이 보장되도록 설계된 안테나 구조체에 대해 서술하고자 한다.
본 개시에서 해결하고자 하는 일 과제는, 유도 결합 플라즈마를 발생시키는 과정에서 강한 유도 결합을 가지는 안테나 구조체를 제공하는 것이다.
본 개시에서 해결하고자 하는 일 과제는, 수 MHz의 고주파 전력을 인가 받아 플라즈마를 유도하는 플라즈마 유도 시스템에서 시스템의 안정성과 내구성을 높이기 위한 안테나 구조체를 제공하는 것이다.
본 개시에서 해결하고자 하는 일 과제는, 방전관(또는 유전체 튜브)에 플라즈마를 유도하는 과정에서 방전관 외벽에 인접한 안테나에 상대적으로 약한 전압이 인가되도록 하는 안테나 구조체를 제공하는 것이다.
본 개시에서 해결하고자 하는 일 과제는, 설계 및 제조가 용이한 안테나 구조체를 제공하는 것이다.
본 개시에서 해결하고자 하는 일 과제는, 유도결합 플라즈마(ICP) 유도에 있어서 보조가스의 사용을 최소화하는 것이다.
본 개시에서 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 개시 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
일 실시예에 따르면, 플라즈마가 생성되는 공간을 제공하는 방전관의 측면 둘레에 배치되는 안테나 구조체에 있어서, 제1 단위 안테나 내지 제n 단위 안테나를 포함하는 n개의 단위 안테나들(n은 2 이상의 자연수)을 포함하고, 상기 n개의 단위 안테나들 각각은, 제1 단과 제2 단을 포함하고 제1 곡률 반경을 가지는 제1 아크부분; 제3 단과 제4 단을 포함하고 제2 곡률 반경을 가지는 제2 아크부분; 및 상기 제1 아크부분의 상기 제2 단과 상기 제2 아크 부분의 상기 제3 단을 연결하는 아크연결부분;을 포함하고, 서로 인접한 제m 단위 안테나(m은 n 보다 작은 자연수)와 제m+1 단위 안테나는, 상기 방전관의 중심과 상기 제m 단위 안테나의 아크연결부분을 잇는 가상의 제1 선과 상기 방전관의 중심과 상기m+1 단위 안테나의 아크연결부분을 잇는 가상의 제2 선이 이루는 각도가 360/n도(degree)가 되도록 배치되며, 상기 제1 곡률 반경은 상기 제2 곡률 반경과 다른 안테나 구조체가 제공될 수 있다.
본 개시의 과제의 해결 수단이 상술한 해결 수단들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 해결 수단들은 본 개시 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
일 실시예에 따르면, 플라즈마 유도 시스템의 안정성 및 내구성을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플라즈마 유도 시스템에서 방전관 내 이온 손실이 저감되어 플라즈마의 유도 및 유지가 안정적으로 이루어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플라즈마 유도 시스템에서 방전관의 손상이 방지될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상술한 효과를 가지는 안테나 구조체를 용이하게 제작할 수 있고, 제작에 소요되는 비용이 절감될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플라즈마 방전에 있어서 보조가스 사용량에 따른 비용 소모가 줄어들 수 있다.
본 개시에 따른 효과가 상술한 효과들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 개시 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 일 실시예에 따른 플라즈마 유도 시스템을 나타내는 도면이다.
도 2는 일 실시예에 따른 RF(radio frequency) 발생기를 나타내는 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따른 안테나 구조체 및 방전관을 나타내는 도면이다.
도 4 및 도 5는 각각 종래 안테나 구조체를 나타내는 도면이다.
도 6은 제1 실시예에 따른 안테나 구조체의 한 층의 구조 및 형상을 나타내는 도면이다.
도 7은 제1 실시예에 따른 안테나 구조체에서 안테나 세그먼트들의 연결관계를 나타내는 도면이다.
도 8은 일 실시예에 따른 안테나 구조체 내 위치에 따른 전압을 나타내는 도면이다.
도 9는 일 실시예에 따른 안테나 구조체의 층 안테나들을 나타내는 도면이다.
도 10은 다른 실시예에 따른 안테나 구조체의 층 안테나들을 나타내는 도면이다.
도 11은 제2 실시예에 따른 안테나 구조체를 나타내는 도면이다.
도 12는 제3 실시예에 따른 안테나 구조체를 나타내는 도면이다.
도 13은 제4 실시예에 따른 안테나 구조체를 나타내는 도면이다.
도 14의 (a)는 일 실시예에 따른 단위 안테나를 나타내는 도면이다.
도 14의 (b)는 일 실시예에 따른 단위 안테나의 평면도이다.
도 15의 (a)는 일 실시예에 따른 단위 안테나들로 구성된 안테나 구조체를 나타내는 도면이다.
도 15의 (b)는 일 실시예에 따른 안테나 구조체의 평면도이다.
도 16의 (a)는 다른 실시예에 따른 단위 안테나의 평면도이다.
도 16의 (b)는 다른 실시예에 따른 단위 안테나들로 구성된 안테나 구조체의 평면도이다.
도 17은 또 다른 실시예에 따른 단위 안테나의 평면도이다.
도 18은 또 다른 실시예에 따른 단위 안테나들로 구성된 안테나 구조체의 평면도이다.
도 19는 일 실시예에 따른 커패시터 모듈을 나타내는 도면이다.
도 20은 일 실시예에 따른 단위 안테나들 사이에 개재되는 커패시터 모듈들을 나타내는 도면이다.
도 21은 일 실시예에 따른 가스 개질 시스템을 나타내는 도면이다.
도 22는 일 실시예에 따른 전처리부를 나타내는 도면이다.
도 23은 일 실시예에 따른 가스 개질을 위한 플라즈마 유도 시스템을 나타내는 도면이다.
도 24는 일 실시예에 따른 플라즈마 개질 방법을 나타내는 순서도이다.
도 25는 일 실시예에 따른 기생 커패시턴스가 각기 다르게 조절된 메인 안테나 구조체들을 나타내는 도면이다.
도 26은 일 실시예에 따른 하부 스월 발생부를 나타내는 도면이다.
일 실시예에 따르면, 플라즈마가 생성되는 공간을 제공하는 방전관의 측면 둘레에 배치되는 안테나 구조체에 있어서, 제1 단위 안테나 내지 제n 단위 안테나를 포함하는 n개의 단위 안테나들(n은 2 이상의 자연수)을 포함하고, 상기 n개의 단위 안테나들 각각은, 제1 단과 제2 단을 포함하고 제1 곡률 반경을 가지는 제1 아크부분; 제3 단과 제4 단을 포함하고 제2 곡률 반경을 가지는 제2 아크부분; 및 상기 제1 아크부분의 상기 제2 단과 상기 제2 아크 부분의 상기 제3 단을 연결하는 아크연결부분;을 포함하고, 서로 인접한 제m 단위 안테나(m은 n 보다 작은 자연수)와 제m+1 단위 안테나는, 상기 방전관의 중심과 상기 제m 단위 안테나의 아크연결부분을 잇는 가상의 제1 선과 상기 방전관의 중심과 상기m+1 단위 안테나의 아크연결부분을 잇는 가상의 제2 선이 이루는 각도가 360/n도(degree)가 되도록 배치되며, 상기 제1 곡률 반경은 상기 제2 곡률 반경과 다른 안테나 구조체가 제공된다.
상기 제1 곡률 반경은 상기 방전관의 측면 둘레에 대응되고, 상기 제2 곡률 반경은 상기 제1 곡률 반경 보다 큰 값을 가진다.
상기 제1 아크부분은 제1 중심각을 가지고, 상기 제1 중심각은 360/n도(degree) 이하이다.
상기 제2 아크부분은 제2 중심각을 가지고, 상기 제2 중심각은 상기 제1 중심각 보다 작다.
상기 n은 3 이상의 자연수이고 상기 m은 n-1 보다 작은 자연수이며, 제m+2 단위 안테나가 상기 제m+1 단위 안테나와 서로 인접할 때, 상기m 단위 안테나의 제2 아크부분의 제4 단과 상기m+2 단위 안테나의 제1 아크부분의 제1 단은 전기적으로 연결된다.
상기m 단위 안테나의 제2 아크부분의 제4 단과 상기m+2 단위 안테나의 제1 아크부분의 제1 단 사이에 턴간 용량성 소자가 전기적으로 개재된다.
상기 n개의 단위 안테나들은 제1 평면에 배치되어 제1 층 안테나를 구성한다.
상기 제1 곡률 반경은 상기 제2 곡률 반경 보다 작고, 상기 제1 내지 제n 단위 안테나의 제1 아크부분은 상기 방전관을 둘러싸도록 상기 제1 층 안테나의 내측 턴을 구성하고, 상기 제1 내지 제n 단위 안테나의 제2 아크부분은 상기 내측 턴을 둘러싸도록 상기 제1 층 안테나의 외측 턴을 구성한다.
상기 n개의 단위 안테나들은 상기 제1 평면에 시계 방향 또는 반시계 방향으로 배치되되, 상기 제m 단위 안테나의 제2 아크부분이 상기 제m+1 단위 안테나의 제1 아크부분의 적어도 일부를 감싸도록 배치된다.
상기 n개의 단위 안테나들과는 다른 p개의 단위 안테나들(p는 2 이상의 자연수)로 구성되는 제2 층 안테나를 더 포함하고, 상기 제2 층 안테나는 상기 제1 평면으로부터 소정 거리 이격되는 제2 평면에 배치되며, 상기 n개의 단위 안테나들 중 어느 하나의 단위 안테나와 상기 p개의 단위 안테나들 중 어느 하나의 단위 안테나는 층간 용량성 소자를 통해 전기적으로 연결된다.
상기 n은 3이고, 상기 제1 단위 안테나의 제2 아크부분의 제4 단은 상기 제3 단위 안테나의 제1 아크부분의 제1 단과 제1 턴간 용량성 소자를 통해 연결되고, 상기 제3 단위 안테나의 제2 아크부분의 제4 단은 상기 제2 단위 안테나의 제1 아크부분의 제1단과 제2 턴간 용량성 소자를 통해 연결된다.
일 실시예에 따르면, 플라즈마 유도 시스템을 이용하여 가스를 개질하는 방법에 있어서, 상기 플라즈마 유도 시스템은 방전관, 상기 방전관을 둘러싸는 점화 안테나 구조체, 상기 방전관을 둘러싸고 상기 점화 안테나 구조체와 이격되어 배치되는 메인 안테나 구조체, 상기 점화 안테나 구조체에 전력을 인가하도록 구성되는 제1 RF 발생기, 상기 메인 안테나 구조체에 전력을 인가하도록 구성되는 제2 RF 발생기, 상기 방전관 내부로 보조가스가 유입되기 위한 보조가스 유입관, 상기 방전관 내부로 개질 대상 가스가 유입되기 위한 대상 가스 유입관, 상기 방전관 내부 가스를 배기하기 위한 배기구, 및 상기 방전관 내부에서 개질된 가스를 배출하는 배출구를 포함하고, 상기 방법은, 상기 방전관에 상기 보조 가스를 투입하는 단계; 상기 방전관 내 플라즈마가 유도되도록 상기 점화 안테나 구조체에 전력을 인가하는 단계; 제1 미리 설정된 조건이 만족되면 점화된 플라즈마가 유지되도록 상기 메인 안테나 구조체에 전력을 인가하는 단계; 상기 방전관에 상기 개질 대상 가스를 투입하는 단계; 상기 보조 가스의 투입을 중단하는 단계; 제2 미리 설정된 조건이 만족될 때까지 상기 방전관 내 가스를 배기하는 단계; 및 상기 개질 대상 가스가 플라즈마에 의해 개질된 합성 가스를 배출하는 단계;를 포함하는 가스 개질 방법이 제공된다.
본 개시의 상술한 목적, 특징들 및 장점은 첨부된 도면과 관련된 다음의 상세한 설명을 통해 보다 분명해질 것이다. 다만, 본 개시는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예들을 가질 수 있는 바, 이하에서는 특정 실시예들을 도면에 예시하고 이를 상세히 설명하고자 한다.
도면들에 있어서, 층 및 영역들의 두께는 명확성을 기하기 위하여 과장된 것이며, 또한, 구성요소(element) 또는 층이 다른 구성요소 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 구성요소 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 구성요소를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 원칙적으로 동일한 구성요소들을 나타낸다. 또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명하며, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
본 개시의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제1, 제2 등)는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별기호에 불과하다.
또한, 이하의 실시예에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타낸 것으로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등이 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소들이 직접적으로 연결된 경우뿐만 아니라 막, 영역, 구성요소들 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소들이 개재되어 간접적으로 연결된 경우도 포함한다.
예컨대, 본 개시에서 막, 영역, 구성 요소 등이 전기적으로 연결되었다는 의미는, 막, 영역, 구성 요소 등이 물리적으로 결합되거나 일체로 형성되어 전류가 흐르게 되는 상태 등 직접적으로 전기적 연결된 경우 뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 간접적으로 전기적 연결된 경우까지 포괄한다.
[용어 정리]
본 개시는 플라즈마를 유도하기 위한 안테나 구조체에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플라즈마 공정을 위한 플라즈마 유도 시스템에 있어서 시스템의 안정성과 내구성을 높이도록 설계된 안테나 구조체에 관한 것이다.
본 개시에서 플라즈마 공정이란, 플라즈마를 발생시키고 발생시킨 플라즈마를 이용하는 공정으로, 반도체 공정, 디스플레이 공정, 나노 공정, 환경 개선 등에 이용되는 것을 의미한다. 본 개시에서는 설명의 편의를 위해 플라즈마 공정으로 플라즈마 에싱(ashing), 플라즈마 CVD(chemical vapor deposition), 플라즈마 식각(etching), 박막 증착(sputtering), 표면 개질 등의 반도체 공정을 주요 실시예로 서술하나, 본 개시의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니다.
플라즈마는 물질이 고에너지를 인가받아 음전하를 가진 전자와 양전하를 띤 이온으로 분리된 상태(phase)로, 다양한 방식에 의해 유도되거나 발생될 수 있다.
플라즈마를 생성하기 위한 많은 방법들이 있으나, 그 중에서도 유도 결합 플라즈마(ICP: Inductively Coupled Plasma)는 코일(coil) 또는 안테나(antenna) 등에 전력이 공급되어 특정 공간에 유도 전기장 또는 축전 전기장이 형성되고, 이에 의해 발생되는 플라즈마로, 일반적으로 무선주파수(RF: Radio Frequency)와 같은 고주파 전원에 의해 구동될 수 있다. 한편, 이하에서는 설명의 편의를 위해 플라즈마 발생 시스템에 의해 발생되는 플라즈마는 유도 결합 플라즈마인 것을 전제로 설명하나, 본 개시의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니다.
안테나 구조체는 상술한 안테나를 포함하여 전력을 인가 받아 플라즈마 발생을 위한 유도 전기장 또는 축전 전기장을 형성하는 물체를 의미할 수 있다. 안테나 구조체는 플라즈마 유도 시스템의 목적과 스펙에 따라 다양하게 설계될 수 있으며, 안테나 구조체의 형상이나 구조는 플라즈마 유도 시스템의 효율성이나 내구성이 큰 영향을 미칠 수 있다.
[플라즈마 유도 시스템]
이하에서는, 도 1을 참조하여 플라즈마 유도 시스템과 그 구성에 대해 서술한다.
도 1은 일 실시예에 따른 플라즈마 유도 시스템(100)을 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 플라즈마 유도 시스템(100)은 RF 발생기(1000), 안테나 구조체(2000), 및 방전관(3000)를 포함할 수 있다.
RF 발생기(1000)는 안테나 구조체(2000)에 전력을 제공할 수 있다. 예를 들어, RF 발생기(1000)는 안테나 구조체(2000)에 특정 구동 주파수를 가지는 교류 전력을 인가할 수 있다. 여기서, 교류 전력은 교류 전류 또는 교류 전압을 의미하는 것으로 이해될 수 있다.
RF 발생기(1000)는 안테나 구조체(2000)의 임피던스 및/또는 안테나 구조체(2000)에 인가되는 전력을 모니터링할 수 있다. 구체적으로, RF 발생기(1000)는 후술하는 바와 같이 안테나 구조체(2000)에 흐르는 전류 또는 전압에 관한 정보를 획득할 수 있다.
RF 발생기(1000)는 안테나 구조체(2000)에 제공하는 교류 전력의 구동 주파수를 변경할 수 있다. RF 발생기(1000)는 안테나 구조체(2000)의 임피던스 및/또는 안테나 구조체(2000)에 인가되는 전력에 기초하여 제공하는 교류 전력의 구동 주파수를 변경할 수 있다.
안테나 구조체(2000)는 RF 발생기(1000)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, RF 발생기(1000)의 일단은 안테나 구조체(2000)의 일단에, RF 발생기(1000)의 타단은 안테나 구조체(2000)의 타단에 전기적으로 연결될 수 있다. RF 발생기(1000)는 별도의 전기적 소자를 통해 안테나 구조체(2000)와 연결될 수도 있다.
본 개시에서, 일단 또는 타단은 물체의 끝 부분을 의미하나, 물체의 끝 지점만을 의미하거나 끝 지점을 반드시 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 안테나 구조체(2000)의 일단과 RF 발생기(1000)의 일단이 전기적으로 연결되는 것은, 안테나 구조체(2000) 중 어느 한 끝 지점 또는 그 끝 지점과 인접하는 부분이 RF 발생기(1000)의 한 단자에 도선 등의 도체를 통해 연결되는 경우를 의미할 수 있다. 또한, 일단 또는 타단은 물체의 어느 한 부분의 끝 부분을 의미할 수도 있는데, 이는 해당 부분의 끝 지점, 끝 지점을 포함하는 부분, 또는 끝 지점으로부터 소정 거리 이격된 부분으로 이해될 수 있다.
상술한 바와 같이, 일단 또는 타단은 물체의 일 부분을 나타내기 위한 표현으로, 그 표현 자체로 인하여 물체의 구조나 성질, 또는 물체들 사이의 연결관계 등이 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 후술하는 바와 같이 안테나 구조체(2000)가 복수의 안테나 세그먼트로 구성되고 어느 하나의 안테나 세그먼트의 일단이 다른 하나의 안테나 세그먼트의 타단과 연결된다고 할 때, 두 안테나 세그먼트는 일체로 형성될 수도, 물리적으로 분리되는 형태로 구현될 수도 있다.
안테나 구조체(2000)는 방전관(3000) 내부에 전자기장을 형성하여 플라즈마 발생을 유도할 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체(2000)는 RF 발생기(1000)로부터 전력을 공급받아 방전관(3000) 내에 전자기장을 형성하여 플라즈마 발생을 유도할 수 있다. 보다 구체적으로, 안테나 구조체(2000)에 의해 방전관(3000) 내부에 형성되는 전자기장은 RF 발생기(1000)에 의해 공급되는 교류 전원으로 인하여 그 방향이 주기적으로 변경되고, 방전관(3000) 내에 공급되는 가스가 주기에 따라 변경되는 전자기장에 의해 에너지를 공급받아 플라즈마로 상 전이(phase transition)하게 된다.
안테나 구조체(2000)는 기본적으로 방전관(또는 유전체 튜브)의 외측면을 감싸는 코일 유사 형상(coil-like shape)을 가질 수 있다.
다만, 플라즈마의 형성을 위한 및 높은 주파수 및 높은 전력을 가지는 전원이 안테나 구조체에 공급되어도 목표인 플라즈마의 생성 및 플라즈마 밀도의 유지를 위해 공학적으로 설계된 특별한 구조를 가질 수 있다.
안테나 구조체(2000)는 겹층 구조(layered structure)를 가질 수 있다. 예를 들어, 동일하거나 매우 유사한 구조가 방전관(또는 유전체 튜브)의 길이 방향으로 적층(stacked)되어 있는 구조를 가질 수 있다.
안테나 구조체(2000)의 한 층(one layer of antenna structure)은 복수의 턴들로 구성되어 있을 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체(2000)의 한 층은 2개의 턴들로 구성되어 있을 수 있다. 또는 안테나 구조체(2000)의 한 층은 3개 이상의 턴들로 구성되어 있을 수 있다.
안테나 구조체(2000)는 적어도 하나의 용량성 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체(2000)를 구성하는 복수의 안테나들은 용량성 소자에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 안테나 구조체(2000)는 RF 발생기(1000)와 연결되기 위한 용량성 소자를 더 포함할 수도 있다.
한편, 본 개시에서 서술하는 용량성 소자는 축전기, 커패시터(capacitor), 적층 세라믹 커패시터, 울트라 커패시터 또는 전기 에너지를 저장하는 기능을 가지는 용량성 소자의 등가 회로 등을 의미할 수 있다.
방전관(3000)은 플라즈마를 유도하기 위한 환경을 조성할 수 있다. 예를 들어, 방전관(3000)는 플라즈마가 유도되는 내부 공간을 정의할 수 있다.
방전관(3000)은 플라즈마 발생이 유도되는 공간을 제공할 수 있다. 방전관(3000)은 관(pipe) 형상(또는, 속이 빈 원기둥 형상)을 가질 수 있다. 다만, 방전관(3000)의 형상이 관 형상으로 한정되는 것은 아니며 플라즈마를 발생시키기 위한 내부 공간을 포함하는 형상이면 충분하다.
방전관(3000)에는 플라즈마 발생을 위한 가스(ex. NF3, Ar, CO2, CH4, O2, He, 및/또는 H2 등)가 유입될 수 있다. 예를 들어, 방전관(3000)은 적어도 하나의 가스 저장부와 유체적으로 연결되고, 질량유량제어기(MFC: Mass Flow Controller)를 통해 가스 저장부로부터 방전관(3000)으로 가스가 유입될 수 있다.
방전관(3000)은 다양한 재질로 만들어질 수 있다. 예를 들어, 방전관(3000)은 비전도체 또는 열전도도가 높은 물질로 제조될 수 있다. 구체적으로, 방전관(3000)은 알루미늄 질화물(AlN), 산화 알루미늄(Al2O3), 실리콘 질화물(SiN), 질화 규소(Si3N4), 이산화 규소(SiO2), 이트륨 산화물(Y2O3), 또는 실리콘 카바이드(SiC)로 제조될 수 있다. 나아가, 방전관(3000)은 플라즈마 유도를 위해 방전관(3000)에 유입되는 가스와 반응하여 불순물(particle)을 발생시키지 않는 물질로 제조될 수 있다.
방전관(3000)은 공정 챔버와 유체적으로 연결될 수 있다. 여기서, 공정 챔버는 플라즈마 공정이 이루어지는 공간을 정의하고, 방전관(3000)에서 생성된 결과물(ex. 활성종 등)이 유입되는 챔버로 이해될 수 있다. 예를 들어, 방전관(3000) 및 공정 챔버는 도관을 통해 연결되고, 도관을 통해 방전관(3000)에서 공정 챔버로 유체가 이동할 수 있다.
방전관(3000) 내부 환경은 제어될 수 있다. 구체적으로, 플라즈마 유도를 위해 방전관(3000) 내부의 온도나 압력은 적절한 값을 가지도록 제어되거나 일정 범위 내에서 유지되도록 제어될 수 있다. 이를 위해, 방전관(3000)은 열선이나 열전소자 등의 온도 조절부를 포함할 수 있다. 또한, 방전관(3000)은 내부의 압력을 제어하기 위한 압력 조절부를 포함할 수 있다. 압력 조절부는 방전관(3000) 내부의 압력을 모니터링하여 방전관(3000) 내부의 가스를 배기하는 등으로 방전관(3000) 내부의 압력을 조절할 수 있다.
방전관(3000)에는 배기구 및 배출구가 연결될 수 있다.
배기구는 방전관(3000) 내 가스를 외부의 배기 시스템으로 공급하는 기능을 수행할 수 있다. 다시 말해, 방전관(3000) 및 배기 시스템이 배기구를 통해 유체적으로 연결되어, 방전관(3000)에서 배기되어야 하는 가스가 있는 경우 배기 펌프가 동작하여 방전관(3000) 내 가스가 배기 시스템으로 이동할 수 있다.
배출구는 방전관(3000) 내에서 플라즈마에 의해 개질된 가스가 개질되어 생성되는 가스, 예를 들어 활성종 또는 합성 가스가 배출되는 통로를 의미할 수 있다. 배출구는 반도체 플라즈마 공정에서 웨이퍼가 위치하는 챔버와 연결되거나 후술하는 가스 개질 시스템의 후처리부와 연결되어 방전관(3000)에서 개질된 가스를 필요한 곳에 제공하는 통로 역할을 수행한다.
이하에서는, 상술한 RF 발생기(1000) 및 안테나 구조체(2000)에 대해 보다 구체적으로 서술하도록 한다.
[RF 발생기]
도 2는 일 실시예에 따른 RF(radio frequency) 발생기(1000)를 나타내는 도면이다.
도 2를 참조하면, RF 발생기(1000)는 교류 전원(1100), 정류기(1200), 인버터(1300), 센서모듈(1400), 및 제어부(1500)를 포함할 수 있다. RF 발생기(1000)는 교류 전원(1100)에서 공급되는 제1 교류 전력을 제2 교류 전력으로 변환하여 부하에 공급할 수 있다. 예를 들어, RF 발생기(1000)는 가정 또는 산업에서 통상적으로 사용되는 제1 교류 전력을 수백kHz 내지 수십MHz의 주파수 및 수kW 이상의 전력을 가지는 제2 교류 전력으로 변환하여 부하에 제공할 수 있다.
여기서, 부하는 안테나 구조체(2000) 및 안테나 구조체(2000)에 의해 발생되는 플라즈마를 포함할 수 있다. 이 때, 부하는 유도되는 플라즈마에 의해 시간에 따라 변하는 공진 주파수를 가질 수 있다.
정류기(1200)는 교류 전원(1100)의 출력을 직류로 변환할 수 있다. 정류기(1200)는 교류 전원(1100)에서 공급되는 제1 교류 전력을 직류 전력으로 변환하여 인버터(1300) 양단에 인가할 수 있다. 한편, 본 개시에서 직류 전력은 직류 전류 또는 직류 전압을 의미하는 것으로 해석될 수 있다.
인버터(1300)는 정류기(1200)로부터 직류 전력을 인가 받아 부하에 제2 교류 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 인버터(1300)는 제어부(1500)로부터 스위치 신호를 수신하고, 수신한 스위치 신호를 이용하여 제2 교류 전력을 부하에 제공할 수 있다.
인버터(1300)는 스위치 신호에 의해 제어되는 적어도 하나의 스위치 소자를 포함할 수 있고, 인버터(1300)에서 부하로 공급되는 제2 교류 전력은 인버터(1300)가 제어부(1500)로부터 제공받는 스위치 신호에 기초하여 설정되는 구동 주파수를 가질 수 있다.
일 예로, 인버터(1300)는 풀 브릿지(full bridge) 형태로 구현될 수 있다. 구체적으로, 인버터(1300)는 제1 내지 제4 스위치(S1, S2, S3, S4)를 포함할 수 있다. 여기서, 제1 내지 제4 스위치(S1, S2, S3, S4)는 제어부(1500)로부터 스위치 신호를 수신하여 턴 온(turn on) 또는 턴 오프(turn off)될 수 있다. 이 때, 제1 및 제3 스위치(S1, S3)가 턴온되고 제2 및 제4 스위치(S2, S4)가 턴오프되면 부하에 양의 전압이 인가되고, 제1 및 제3 스위치(S1, S3)가 턴오프되고 제2 및 제4 스위치(S2, S4)가 턴온되면 부하에 음의 전압이 인가될 수 있다. 이와 같이, 인버터(1300)는 부하에 양의 전압 및 음의 전압을 교번적으로 인가하여 특정 주파수를 가지는 교류 전력을 인가할 수 있다.
인버터(1300)의 구현 방식이 상술한 형태로 제한되는 것은 아니며, 직류 전력을 교류 전력으로 변환하는 기능을 수행하는 회로 구조를 포함하고 있는 구성을 의미할 수 있다.
인버터(1300)는 제어부(1500)의 주파수 제어 방법에 따라, 예를 들어 시간 지연 방식(time delay), 펄스 폭 변조 방식(PWM: Pulse Width Modulation) 또는 이들을 조합하는 방식 등으로 제어될 수 있다.
한편, 정류기(1200)와 인버터(1300) 사이에 용량성 소자가 배치될 수 있다. 예를 들어, RF 발생기(1000)는 정류기(1200) 및 인버터(1300)와 병렬로 연결되는 커패시터(capacitor)를 포함하며, 커패시터는 인버터(1300)에 인가되는 전원의 교류 성분을 접지 노드(GND)로 방전할 수 있다.
제어부(1500)는 스위치 신호를 생성할 수 있다. 구체적으로, 제어부(1500)는 후술하는 센서모듈(1400)로부터 센싱된 데이터를 수신하여 상술한 스위치 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 제어부(1500)는 센서모듈(1400)로부터 부하의 전류 및 전압 등 공진 주파수와 관련된 데이터를 획득하여 스위치 신호를 생성하도록 구현될 수 있다. 구체적으로, 제어부(1500)는 센서모듈(1400)로부터 획득한 부하에 인가되는 전류의 위상 데이터 및 부하에 인가되는 전압의 위상 데이터를 이용하여 위상차 데이터 또는 지연 시간을 획득하고 이에 기초하여 스위치 신호를 생성할 수 있다.
제어부(1900)는 하드웨어나 소프트웨어 또는 이들의 조합에 따라 중앙처리장치(CPU: Central Processing Unit), 마이크로프로세서(microprocessor), 프로세서 코어(processor core), 멀티프로세서(multiprocessor), ASIC(application-specific integrated circuit), FPGA(field programmable gate array) 등의 장치로 구현될 수 있다.
센서모듈(1400)은 제어부(1500)에 부하의 공진 주파수에 관한 데이터 또는 부하에 공급되는 전력에 관한 데이터를 제공할 수 있다.
도 2에 도시되진 않았으나, 센서모듈(1400)는 변류기, 필터 및 비교기를 포함할 수 있다.
센서모듈(1400)는 변류기를 통해 부하에 흐르는 전류 또는 전압 신호를 입력 받아 크기가 다른 전류 또는 전압 신호로 변환하고, 필터를 이용하여 변환된 전류 또는 전압 신호를 필터링하고, 비교기를 통해 위상 데이터를 제어부(1500)에 출력할 수 있다.
변류기는 인버터(1300) 및 부하 사이의 배선에 유도 결합(inductively coupled)될 수 있고 부하에 인가되는 전압 또는 전류 신호를 변환하여 필터에 제공할 수 있다. 구체적으로, 변류기는 부하와 연결된 도선에 흐르는 전류를 전압 신호로 변환할 수 있다.
필터는 입력 받은 전류 또는 전압 신호에서 직류 성분을 제거하여 비교기에 출력할 수 있다. 이를 위해, 필터는 고대역 통과 필터링(high pass band filter) 또는 저대역 통과 필터링(low pass band filter)을 수행할 수 있다.
비교기는 위상 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 비교기는 변류기 또는 필터로부터 획득한 전압 신호와 미리 설정된 값을 비교하여 위상 데이터를 획득할 수 있다. 이 때, 위상 데이터는 부하에 인가되는 전류의 위상 데이터를 의미할 수 있다.
상술한 센서모듈(1400)이 포함하는 구성 중 적어도 하나는 생략될 수 있으며, 다른 방식으로 구현될 수 있음은 물론이다.
상술한 바와 같이, RF 발생기(1000)는 부하의 공진 주파수에 관한 데이터에 기초하여 부하에 제공되는 제2 교류 전력의 구동 주파수를 제어할 수 있다. 다시 말해, RF 발생기(1000)는 플라즈마 발생에 따라 변화하는 부하의 공진 주파수를 추적하여 제2 교류 전력의 구동 주파수를 부하의 공진 주파수와 대응되도록 출력할 수 있다. 이로써, 불필요한 전력 소모를 방지하고 플라즈마 시스템의 내구성을 향상시킬 수 있다.
한편, 도 2에 도시되지 않았으나 RF 발생기(1000)는 메모리를 포함할 수 있다. 메모리는 각종 데이터를 저장할 수 있다. 메모리에는 각종 데이터가 임시적으로 또는 반영구적으로 저장될 수 있다. 메모리의 예로는 하드 디스크(HDD: Hard Disk Drive), SSD(Solid State Drive), 플래쉬 메모리(flash memory), 롬(ROM: Read-Only Memory), 램(RAM: Random Access Memory) 등이 있을 수 있다. 메모리는 RF 발생기(1000)에 내장되는 형태나 탈부착 가능한 형태로 제공될 수 있다.
또한, RF 발생기(1000)는 사용자로부터 입력을 수신하기 위한 입력부를 포함할 수 있다. 입력부는 사용자로부터 사용자 입력을 수신할 수 있다. 사용자 입력은 키 입력, 터치 입력, 음성 음력을 비롯한 다양한 형태로 이루어질 수 있다. 입력부의 예로는 전통적인 형태의 키패드나 키보드, 마우스는 물론, 사용자의 터치를 감지하는 터치 센서 및 그 외의 다양한 형태의 사용자 입력을 감지하거나 입력 받는 다양한 형태의 입력 수단을 모두 포함하는 포괄적인 개념이다.
또한, RF 발생기(1000)는 사용자에게 정보를 제공하기 위한 출력부를 포함할 수 있다. 출력부는 플라즈마 유도 시스템(100)의 상태에 관한 정보(ex. 센서모듈(1400)에 의해 측정되는 센서 값, RF 발생기(1000)의 구동 주파수, 안테나 구조체(2000)의 온도 등)를 출력해 사용자에게 이를 제공할 수 있다. 출력부는 영상을 출력하는 디스플레이, 소리를 출력하는 스피커, 진동을 발생시키는 햅틱 장치 및 그 외의 다양한 형태의 출력 수단을 모두 포함하는 포괄적인 개념이다.
이상에서 설명한 RF 발생기(1000)는 그 구성 중 적어도 하나가 생략될 수 있다. 예를 들어, RF 발생기(1000)는 센서모듈(1400)을 포함하지 않고 외부의 센서로부터 부하에 대한 전기적 데이터를 획득할 수 있다. 다른 예를 들어, RF 발생기(1000)는 교류 전원(1100) 및 정류기(1200)를 포함하지 않고 외부로부터 직류 전력 또는 정류된 직류 전력을 제공 받을 수 있다.
[안테나 구조체]
도 3은 일 실시예에 따른 안테나 구조체(2000) 및 방전관(3000)을 나타내는 도면이다.
도 3을 참고하면, 안테나 구조체(2000)는 방전관(3000) 주위에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체(2000)는 고리 형상을 가지고 방전관(3000)을 감싸도록 배치될 수 있다.
안테나 구조체(2000)는 복수의 턴으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체(2000)는 제1 평면에서 제1 곡률 반경을 가지고 방전관(3000)을 감싸도록 배치되는 제1 안테나 및 제1 평면에서 제1 곡률 반경보다 큰 제2 곡률 반경을 가지고 제1 안테나를 감싸도록 배치되는 제2 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 구조체(2000)가 항상 두 턴으로 구성되는 것은 아니며, 안테나 구조체(2000)는 m턴(또는, m겹, m은 1 이상의 자연수)으로 구성될 수 있다.
안테나 구조체(2000)는 복수의 층으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체(2000)는 제1 평면에서 제1 곡률 반경을 가지고 방전관(3000)을 감싸도록 배치되는 제1 안테나 및 제1 평면과 다른 제2 평면에서 제1 곡률 반경을 가지고 방전관(3000)을 감싸도록 배치되는 제2 안테나를 포함할 수 있다. 여기서, 제1 안테나 및 제2 안테나는 서로 다른 곡률 반경을 가질 수도 있다. 안테나 구조체(2000)가 항상 두 층으로 구성되는 것은 아니며, 안테나 구조체(2000)는 n층(n은 1 이상의 자연수)으로 구성될 수 있다. 이 때, 안테나 구조체(2000)에서 각 층의 안테나 형상은 실질적으로 동일할 수 있다.
안테나 구조체(2000)는 복수의 턴 및 복수의 층으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체(2000)는 제1 평면에서 제1 곡률 반경을 가지고 방전관(3000)을 감싸도록 배치되는 제1 안테나 및 제1 평면에서 제1 곡률 반경보다 큰 제2 곡률 반경을 가지고 제1 안테나를 감싸도록 배치되는 제2 안테나를 포함하고, 제2 평면에서 제1 곡률 반경을 가지고 방전관(3000)을 감싸도록 배치되는 제3 안테나 및 제2 평면에서 제2 곡률 반경을 가지고 제3 안테나를 감싸도록 배치되는 제4 안테나를 포함할 수 있다. 여기서, 제1 안테나 및 제3 안테나는 서로 다른 곡률 반경을 가질 수 있고, 제2 안테나 및 제4 안테나도 서로 다른 곡률 반경을 가질 수 있다. 이 때, 각 층의 안테나 형상이 실질적으로 동일할 수 있다.
안테나 구조체(2000)는 상술한 바와 같이 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있고, 적어도 하나의 안테나 각각은 적어도 하나의 안테나 세그먼트를 포함할 수 있다. 안테나 구조체(2000)는 상술한 복수의 안테나 세그먼트의 상호 연결관계에 따라 그 구조나 형상이 달라질 수 있다. 안테나 구조체(2000)의 구조 및 형상에 대해서는 추후 구체적으로 서술한다.
한편, 플라즈마를 이용하는 공정의 종류에 따라 플라즈마 형성에 필요한 유도 기전력이 커지거나 방전 유지력을 증가시키기 위한 안테나 구조체(2000)가 요구될 수 있다. 예를 들어, 공정 결과물의 순도를 높이거나 공정 비용을 절감하기 위해 공정에 사용하는 반응 가스의 양을 줄일 수 있다.
이 경우, 기존 방전 성능을 유지하기 위해서는, 안테나 구조체(2000)에 인가하는 전력의 주파수를 증가시키거나 크기를 증가시킬 필요가 있고, 그로 인한 안테나 세그먼트 사이의 아크 (arc) 발생, 안테나 구조체(2000)의 전압 증가에 따른 방전관(3000) 파손 및 이온 손실(ion loss)에 의한 효율 저하 등의 문제점이 발생할 수 있다.
또한, 방전관(3000)은 플라즈마 유도 시스템(100)의 규모나 스펙(specification)에 따라 크기가 결정될 수 있다. 예를 들어, 플라즈마 유도 시스템(100)의 규모에 따라 방전관(3000)의 직경은 20mm 이하, 20mm 내지 80mm, 80mm 이상 등으로 구분될 수 있다. 방전관(3000)의 직경에 따라 플라즈마를 유도하기 위해 안테나 구조체(2000)에 인가되는 전력 크기 및/또는 전력의 구동 주파수가 달라질 수 있다.
이 때, 방전관(3000)의 직경이 커질수록 안테나 구조체(2000)에 인가되는 전력의 크기 및/또는 전력의 구동 주파수가 커질 수 있는데, 이는 안테나 구조체(2000) 중 방전관(3000)에 인접한 부분의 전압의 증가를 야기하고, 방전관(3000) 내부의 플라즈마 발생을 위한 이온 손실 및 방전관(3000) 내벽 손상으로 연결될 수 있다.
전술한 문제점들은 플라즈마 유도 시스템(100)의 내구성이나 효율성 및 안정성을 저해하게 되는 점에서 방지될 필요가 있다.
본 개시에서는 전술한 플라즈마 공정에 따른 요구를 만족시키면서 그에 따른 문제 발생을 최소화할 수 있는 안테나 구조체(2000)의 구성 및 구조에 대해 서술하고자 한다.
[기존 안테나 구조체의 문제점]
이하에서는, 도 4 및 도 5를 참고하여 기존 안테나 구조체의 문제점에 대해 우선적으로 서술한다.
도 4 및 도 5는 각각 종래 안테나 구조체(10, 20)를 나타내는 도면이다. 도4 및 도 5 모두 방전관(3000)을 둘러싸도록 배치되는 종래 안테나 구조체(10, 20)를 도시하며, 특히 방전관(3000)의 중심축에 수직인 단면을 도시한다. 또한, 도 4 및 도 5에서 도시되어 있지는 않으나 종래 안테나 구조체(10, 20)는 RF 발생기(1000)와 전기적으로 연결된다. 그에 따라 종래 안테나 구조체(10, 20)에 일정 전압(또는 전류)이 인가되며, 도 4 및 도 5는 종래 안테나 구조체(10, 20) 내의 위치(중심점(CP)을 기준으로 회전각에 따른 위치)에 따라 인가되는 전압에 관한 그래프를 도시한다.
도 4를 참고하면, 제1 종래 안테나 구조체(10)는 방전관(3000)을 둘러싸는 내측 안테나 및 내측 안테나를 둘러싸는 외측 안테나를 포함하되, 내측 안테나와 외측 안테나는 서로 연결되어 있다. 구체적으로, 내측 안테나는 방전관(3000) 외경면을 따라 A지점에서 B지점까지 연장되고, 외측 안테나는 C지점에서 D지점까지 연장되며, 내측 안테나의 B지점과 외측 안테나의 C지점이 연결된다. 또한, 도시되어 있지는 않지만 제1 종래 안테나 구조체(10)의 A지점과 D지점이 RF 발생기(1000)의 양단에 각각 연결되어 제1 종래 안테나 구조체(10)가 RF 발생기(1000)로부터 전압을 인가 받는다.
도 4를 참고하면, 제1 종래 안테나 구조체(10)의 양단에 그라운드 전압 V0를 기준으로 전압 V2가 인가될 때, 제1 종래 안테나 구조체(10)의 내측 안테나의 A지점에서 B지점까지 전압 V0 내지 전압 V1이 인가되고, 제1 종래 안테나 구조체(10)의 외측 안테나의 C지점에서 D지점까지 전압 V1 내지 전압 V2가 인가된다. 여기서, 전압 V1은 전압 V0 및 전압 V2의 중간 값으로 이해될 수 있으며, V0가 0V인 경우, 전압 V1은 전압 V2의 1/2 값에 대응될 수 있다. 이처럼, 제1 종래 안테나 구조체(10)는 전압이 인가되면 내측 안테나에서 외측 안테나로 갈수록 전압의 크기가 증가한다. 만약, 제1 종래 안테나 구조체(10)에 인가되는 전압의 크기가 증가하게 되면 내측 안테나 및 외측 안테나에 인가되는 전압의 크기 역시 커지게 되어, 결과적으로 내측 안테나에 의해 방전관(3000) 내부에 형성되는 전기장의 세기가 강해지고 그에 따른 이온 손실 및 방전관(3000) 손상이 불가피해진다.
도 5를 참고하면, 제2 종래 안테나 구조체(20)는 방전관(3000)을 둘러싸는 내측 안테나 및 내측 안테나를 둘러싸는 외측 안테나를 포함하되, 내측 안테나와 외측 안테나는 용량성 소자를 통해 연결된다. 구체적으로, 내측 안테나는 방전관(3000) 외경면을 따라 A지점에서 B지점까지 연장되고, 외측 안테나는 C지점에서 D지점까지 연장되며, 내측 안테나의 B지점과 외측 안테나의 C지점이 용량성 소자의 양단에 각각 연결된다. 또한, 도시되어 있지는 않지만 제2 종래 안테나 구조체(20)의 A지점과 D지점이 RF 발생기(1000)의 양단에 각각 연결되어 제2 종래 안테나 구조체(20)가 RF 발생기(1000)로부터 전압을 인가 받는다.
여기서, 안테나는 유도성 소자인바, 용량성 소자와는 다른 특성을 가지며, 특히 교류 전원에 의해 안테나에 양의 전압이 인가되는 경우 용량성 소자에는 음의 전압이 인가되고, 교류 전원에 의해 안테나에 음의 전압이 인가되는 경우 용량성 소자에는 양의 전압이 인가된다. 다시 말해, 안테나에서 전압 상승이 일어나면 용량성 소자에서는 전압 강하가 일어나고, 안테나에서 전압 강하가 일어나면 용량성 소자에서는 전압 상승이 일어난다. 또한, 내측 안테나 또는 외측 안테나에 인가되는 전압과 용량성 소자에 인가되는 전압이 서로 대응되도록 내측 안테나의 유도 리액턴스 및 외측 안테나의 유도 리액턴스에 기초하여 용량성 소자의 용량 리액턴스가 결정된다.
도 5를 참고하면, 제2 종래 안테나 구조체(20)의 양단에 그라운드 전압 V0를 기준으로 전압 V2가 인가될 때, 제2 종래 안테나 구조체(20)의 내측 안테나의 A지점에서 B지점까지 전압 V0 내지 전압 V1이 인가되고, 제2 종래 안테나 구조체(20)의 외측 안테나의 C지점에서 D지점까지 마찬가지로 전압 V0 내지 전압 V1가 인가된다. 여기서, 전압 V1은 전압 V0 및 전압 V2의 중간 값으로 이해될 수 있다. 제2 종래 안테나 구조체(20)의 내측 안테나와 외측 안테나에는 위치에 따라 실질적으로 동일한 크기의 전압이 인가될 수 있으며, 이는 내측 안테나와 외측 안테나 사이에 배치된 용량성 소자에서 전압 강하 또는 전압 상승이 일어나기 때문이다.
다만, 제2 종래 안테나 구조체(20)에서도 인가되는 전압의 크기가 증가하면 내측 안테나에 인가되는 전압의 크기 역시 증가하고, 도 4의 제1 종래 안테나 구조체(10)와 비교했을 때 방전관(3000) 내부에 형성되는 전기장의 세기가 크게 달라지지 않아 여전히 이온 소실 및 방전관(3000)의 손상 문제가 잔존한다.
[신규 디자인 - 제1 실시예]
이하에서는, 도 6 내지 도 9를 참고하여 방전관(3000)에 형성되는 전기장의 세기를 감소시키기 위한 제1 실시예에 따른 안테나 구조체(2000)에 대해 서술한다.
안테나 구조체(2000)는 전술한 바와 같이 방전관(3000)의 외측면에 배치되어 교류 전력을 공급 받아 방전관(3000) 내부 공간에 전기장 및 자기장을 형성한다. 그리고, 방전관(3000) 내부로 유입되는 가스가 안테나 구조체(2000)에 의해 형성되는 전기장 및 자기장에 의해 이온화되고 서로 충돌하여 플라즈마가 발생된다.
안테나 구조체(2000)는 전술한 바와 같이 방전관(3000)을 둘러싸는 코일 형태로 구현될 수 있다. 또한, 안테나 구조체(2000)는 m턴 및 n층으로 구성될 수 있으며, 각 턴은 x개의 안테나 세그먼트를 포함할 수 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해 안테나 구조체(2000)가 2턴 및 7층으로 구성되며, 각 턴은 3개의 안테나 세그먼트를 포함하는 경우에 대해 서술하나 본 개시의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니다.
안테나 구조체(2000)의 각 층은 적어도 방전관(3000)에 근접하게 위치하는 내측 안테나 및 방전관(3000)을 기준으로 내측 안테나 보다 더 바깥쪽에 위치하는 외측 안테나를 포함할 수 있다.
또한, 안테나 구조체(2000)에서 인접한 층은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체(2000) 중 제1 층의 외측 안테나와 제2 층의 내측 안테나가 전기적으로 연결될 수 있다. 이 때, 안테나 구조체(2000)에서 인접한 층은 도체를 통해 연결되거나 층간 용량성 소자를 통해 연결될 수 있다.
이하에서는 도 6 및 도 7을 참고하여, 제1 실시예에 따른 안테나 구조체(2000)의 각 층의 형상 및 구조에 대해 서술한다.
도 6은 제1 실시예에 따른 안테나 구조체(2000)의 한 층의 구조 및 형상을 나타내는 도면이다.
안테나 구조체(2000)의 한 층은 복수의 안테나 세그먼트로 구성될 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체(2000)는 복수의 내측 안테나 세그먼트들 및 복수의 외측 안테나 세그먼트들을 포함할 수 있다. 구체적으로, 도 6을 참고하면 안테나 구조체(2000)의 한 층은 제1 내지 제3 내측 안테나 세그먼트(2110, 2210, 2310)(a first to third inner antenna segment) 및 제1 내지 제3 외측 안테나 세그먼트(2120, 2220, 2320)(a first to third outer antenna segment)를 포함할 수 있다.
제1 내지 제3 내측 안테나 세그먼트(2110, 2210, 2310)은 방전관(3000)에 인접하게 배치되어 내측 안테나를 구성할 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이 제1 내지 제3 내측 안테나 세그먼트(2110, 2210, 2310)는 방전관(3000)의 외경에 대응하는 곡률 반경을 가지고, 동일 평면 상에서 방전관(3000)의 중심점(CP)을 기준으로 120°씩 회전하여 배치될 수 있다.
제1 내지 제3 외측 안테나 세그먼트(2120, 2220, 2320)는 내측 안테나를 감싸도록 배치되어 외측 안테나를 구성할 수 있다. 예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이 제1 외측 안테나 세그먼트(2120)는 제3 내측 안테나 세그먼트(2310)의 바깥쪽에 배치되고, 제2 외측 안테나 세그먼트(2220)는 제1 내측 안테나 세그먼트(2110)의 바깥쪽에 배치되며, 제3 외측 안테나 세그먼트(2320)는 제2 내측 안테나 세그먼트(2210)의 바깥쪽에 배치될 수 있다. 제1 내지 제3 외측 안테나 세그먼트(2120, 2220, 2320)는 동일 평면 상에서 방전관(3000)의 중심점(CP)을 기준으로 120°씩 회전하여 배치될 수 있다.
도 6에서는 제1 내지 제3 내측 안테나 세그먼트(2110, 2210, 2310)가 시계 방향으로 회전하면서 배치되고 제1 내지 제3 외측 안테나 세그먼트(2120, 2220, 2320) 역시 시계 방향으로 회전하면서 배치되는 것으로 도시되어 있으나, 내측 안테나 세그먼트들 및 외측 안테나 세그먼트들이 반시계 방향으로 회전하면서 배치될 수도 있음은 물론이다. 후술하는 바와 같이, 내측 안테나 세그먼트들과 외측 안테나 세그먼트들은 각각 곡률 반경, 중심각, 및 길이를 가질 수 있다.
제1 내측 안테나 세그먼트(2110)는 호(arc) 형상을 가지며, 제1 내측 안테나 세그먼트(2110)의 곡률 반경은 방전관(3000)의 외경을 고려하여 설계될 수 있다. 예를 들어, 제1 내측 안테나 세그먼트(2110)가 방전관(3000)에 접촉하여 배치되도록 제1 내측 안테나 세그먼트(2110)의 곡률 반경은 방전관(3000)의 외경과 실질적으로 동일할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 내측 안테나 세그먼트(2110)가 방전관(3000)으로부터 일정 거리 이격되어 배치되도록 제1 내측 안테나 세그먼트(2110)의 곡률 반경은 방전관(3000)의 외경보다 클 수 있다.
제2 내측 안테나 세그먼트(2210)는 호 형상을 가지며, 제2 내측 안테나 세그먼트(2210)의 곡률 반경은 방전관(3000)의 외경을 고려하여 설계될 수 있다. 예를 들어, 제2 내측 안테나 세그먼트(2210)가 방전관(3000)에 접촉하여 배치되도록 제2 내측 안테나 세그먼트(2210)의 곡률 반경은 방전관(3000)의 외경과 실질적으로 동일할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 내측 안테나 세그먼트(2210)가 방전관(3000)으로부터 일정 거리 이격되어 배치되도록 제2 내측 안테나 세그먼트(2210)의 곡률 반경은 방전관(3000)의 외경보다 클 수 있다.
제3 내측 안테나 세그먼트(2310)는 호 형상을 가지며, 제3 내측 안테나 세그먼트(2310)의 곡률 반경은 방전관(3000)의 외경을 고려하여 설계될 수 있다. 예를 들어, 제3 내측 안테나 세그먼트(2310)가 방전관(3000)에 접촉하여 배치되도록 제3 내측 안테나 세그먼트(2310)의 곡률 반경은 방전관(3000)의 외경과 실질적으로 동일할 수 있다. 다른 예를 들어, 제3 내측 안테나 세그먼트(2310)가 방전관(3000)으로부터 일정 거리 이격되어 배치되도록 제3 내측 안테나 세그먼트(2310)의 곡률 반경은 방전관(3000)의 외경보다 클 수 있다.
제1 내지 제3 내측 안테나 세그먼트(2110, 2210, 2310)의 곡률 반경은 실질적으로 동일할 수 있다. 제1 내지 제3 내측 안테나 세그먼트(2110, 2210, 2310)가 서로 다른 곡률 반경을 가질 수 있음은 물론이다.
제1 내지 제3 내측 안테나 세그먼트(2110, 2210, 2310)는 각각 120°이하의 중심각을 가질 수 있다. 제1 내지 제3 내측 안테나 세그먼트(2110, 2210, 2310) 각각의 중심각은 90°이상일 수 있다. 제1 내지 제3 내측 안테나 세그먼트(2110, 2210, 2310)의 중심각은 실질적으로 동일할 수 있다. 제1 내지 제3 내측 안테나 세그먼트(2110, 2210, 2310)가 서로 다른 크기의 중심각을 가질 수 있음은 물론이다.
제1 내지 제3 내측 안테나 세그먼트(2110, 2210, 2310)는 실질적으로 동일한 길이를 가질 수 있다. 제1 내지 제3 내측 안테나 세그먼트(2110, 2210, 2310)의 길이의 총 합은 내측 안테나 세그먼트들 중 어느 하나의 곡률 반경을 반지름으로 하는 원주의 길이보다 작을 수 있다. 제1 내지 제3 내측 안테나 세그먼트(2110, 2210, 2310)가 서로 다른 길이를 가질 수 있음은 물론이다.
제1 외측 안테나 세그먼트(2120)는 호 형상을 가지며, 제1 외측 안테나 세그먼트(2120)의 곡률 반경은 제3 내측 안테나 세그먼트(2310)의 곡률 반경을 고려하여 설계될 수 있다. 예를 들어, 제1 외측 안테나 세그먼트(2120)의 곡률 반경은 제3 내측 안테나 세그먼트(2310)와 미리 정해진 간격을 유지할 수 있도록 제3 내측 안테나 세그먼트(2310)의 곡률 반경보다 클 수 있다.
제2 외측 안테나 세그먼트(2220)는 호 형상을 가지며, 제2 외측 안테나 세그먼트(2220)의 곡률 반경은 제1 내측 안테나 세그먼트(2110)의 곡률 반경을 고려하여 설계될 수 있다. 예를 들어, 제2 외측 안테나 세그먼트(2220)의 곡률 반경은 제1 내측 안테나 세그먼트(2110)와 미리 정해진 간격을 유지할 수 있도록 제1 내측 안테나 세그먼트(2110)의 곡률 반경보다 클 수 있다.
제3 외측 안테나 세그먼트(2320)는 호 형상을 가지며, 제3 외측 안테나 세그먼트(2320)의 곡률 반경은 제2 내측 안테나 세그먼트(2210)의 곡률 반경을 고려하여 설계될 수 있다. 예를 들어, 제3 외측 안테나 세그먼트(2320)의 곡률 반경은 제2 내측 안테나 세그먼트(2210)와 미리 정해진 간격을 유지할 수 있도록 제2 내측 안테나 세그먼트(2210)의 곡률 반경보다 클 수 있다.
제1 내지 제3 외측 안테나 세그먼트(2120, 2220, 2320)의 곡률 반경은 실질적으로 동일할 수 있다. 제1 내지 제3 외측 안테나 세그먼트(2120, 2220, 2320)가 서로 다른 곡률 반경을 가질 수 있음은 물론이다.
제1 내지 제3 외측 안테나 세그먼트(2120, 2220, 2320)는 각각 120°이하의 중심각을 가질 수 있다. 제1 내지 제3 외측 안테나 세그먼트(2120, 2220, 2320) 각각의 중심각은 90°이상일 수 있다. 제1 내지 제3 외측 안테나 세그먼트(2120, 2220, 2320)의 중심각은 실질적으로 동일할 수 있다. 제1 내지 제3 외측 안테나 세그먼트(2120, 2220, 2320)가 서로 다른 크기의 중심각을 가질 수 있음은 물론이다.
한편, 제1 내지 제3 외측 안테나 세그먼트(2120, 2220, 2320)의 중심각은 제1 내지 제3 내측 안테나 세그먼트(2110, 2210, 2310)의 중심각보다 작을 수 있다. 이로써, 내측 안테나 세그먼트들의 일단 또는 그로부터 연장되는 부분, 안테나 세그먼트들을 연결하는 부분이 외측 안테나 세그먼트들과 중첩되는 것이 방지될 수 있다.
제1 내지 제3 외측 안테나 세그먼트(2120, 2220, 2320)는 실질적으로 동일한 길이를 가질 수 있다. 제1 내지 제3 외측 안테나 세그먼트(2120, 2220, 2320)의 길이의 총 합은 외측 안테나 세그먼트들 중 어느 하나의 곡률 반경을 반지름으로 하는 원주의 길이보다 작을 수 있다. 제1 내지 제3 외측 안테나 세그먼트(2120, 2220, 2320)가 서로 다른 길이를 가질 수 있음은 물론이다.
[내측 안테나 및 외측 안테나의 연결 관계]
도 7은 제1 실시예에 따른 안테나 구조체(2000)에서 안테나 세그먼트들의 연결관계를 나타내는 도면이다.
도 7을 참고하면, 제1 내지 제3 내측 안테나 세그먼트(2110, 2210, 2310)와 제1 내지 제3 외측 안테나 세그먼트(2120, 2220, 2320)는 다음과 같이 연결될 수 있다.
제1 내측 안테나 세그먼트(2110)는 제1 외측 안테나 세그먼트(2120)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 내측 안테나 세그먼트의 타단(2112)은 제1 외측 안테나 세그먼트의 일단(2121)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 내측 안테나 세그먼트의 타단(2112)은 제1 연결부를 통해 제1 외측 안테나 세그먼트의 일단(2121)과 연결될 수 있다. 여기서, 제1 연결부는 U자 형상으로 구현될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
한편, 제1 내측 안테나 세그먼트의 일단(2111)은 RF 발생기(1000)의 일단과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 때, 제1 내측 안테나 세그먼트의 일단(2111) 및 RF 발생기(1000) 사이에 제1 보조 용량성 소자(SC1)가 전기적으로 개재될 수 있다.
제1 외측 안테나 세그먼트(2120)는 제2 내측 안테나 세그먼트(2210)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 외측 안테나 세그먼트의 타단(2122)은 제2 내측 안테나 세그먼트의 일단(2211)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 외측 안테나 세그먼트의 타단(2122)은 제1 턴간 용량성 소자(ITC1)(a first inter-turn capacitive element)를 통해 제2 내측 안테나 세그먼트의 일단(2211)과 연결될 수 있다.
제2 내측 안테나 세그먼트(2210)는 제2 외측 안테나 세그먼트(2220)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 내측 안테나 세그먼트의 타단(2212)은 제2 외측 안테나 세그먼트의 일단(2221)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 내측 안테나 세그먼트의 타단(2212)은 제2 연결부를 통해 제2 외측 안테나 세그먼트의 일단(2221)과 연결될 수 있다. 여기서, 제2 연결부는 U자형상으로 구현될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 외측 안테나 세그먼트(2220)는 제3 내측 안테나 세그먼트(2310)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 외측 안테나 세그먼트의 타단(2222)은 제3 내측 안테나 세그먼트의 일단(2311)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 외측 안테나 세그먼트의 타단(2222)은 제2 턴간 용량성 소자(ITC2)(a second inner layer capacitive element)를 통해 제3 내측 안테나 세그먼트의 일단(2311)과 연결될 수 있다.
제3 내측 안테나 세그먼트(2310)는 제3 외측 안테나 세그먼트(2320)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 내측 안테나 세그먼트의 타단(2312)은 제3 외측 안테나 세그먼트의 일단(2321)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 내측 안테나 세그먼트의 타단(2312)은 제3 연결부를 통해 제3 외측 안테나 세그먼트의 일단(2321)과 연결될 수 있다. 여기서, 제3 연결부는 U자형상으로 구현될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
한편, 제3 외측 안테나 세그먼트의 타단(2322)은 다른 층의 안테나 세그먼트와 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 안테나 구조체(2000)가 하나의 층으로 구성되는 경우 제3 외측 안테나 세그먼트의 타단(2322)은 RF 발생기(1000)의 타단과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 때, 제3 외측 안테나 세그먼트의 타단(2322) 및 RF 발생기(1000) 사이에 제2 보조 용량성 소자(SC2)가 전기적으로 개재될 수 있다. 다만, 제1 보조 용량성 소자(SC1) 및 제2 보조 용량성 소자(SC2) 중 어느 하나가 생략될 수도 있다.
안테나 구조체(2000) 내의 안테나 세그먼트들이 상술한 바와 같이 연결되는 경우, RF 발생기(1000)를 기준으로 제1 내측 안테나 세그먼트(2110), 제1 외측 안테나 세그먼트(2120), 제1 턴간 용량성 소자(ITC1) 제2 내측 안테나 세그먼트(2210), 제2 외측 안테나 세그먼트(2220), 제2 턴간 용량성 소자(ITC2), 제3 내측 안테나 세그먼트(2310), 및 제3 외측 안테나 세그먼트(2320)의 순서로 직렬연결 될 수 있다.
여기서, 제1 내측 안테나 세그먼트(2110)와 제2 내측 안테나 세그먼트(2210) 사이에 제1 외측 안테나 세그먼트(2120) 및 제1 턴간 용량성 소자(ITC1)가 전기적으로 개재(interposition)된다.
또한, 제2 내측 안테나 세그먼트(2210)와 제3 내측 안테나 세그먼트(2210) 사이에 제2 외측 안테나 세그먼트(2220) 및 제2 턴간 용량성 소자(ITC2)가 전기적으로 개재될 수 있다.
또한, 제2 외측 안테나 세그먼트(2220) 및 제3 외측 안테나 세그먼트(2320) 사이에 제2 턴간 용량성 소자(ITC2) 및 제3 내측 안테나 세그먼트(2310)가 전기적으로 개재될 수 있다.
[신규 안테나 구조체 전압]
이하에서는 도 8을 참고하여 안테나 구조체(2000) 내의 안테나 세그먼트들에 인가되는 전압에 대해 서술한다.
도 8은 일 실시예에 따른 안테나 구조체(2000) 내 위치에 따른 전압을 나타내는 도면이다.
도 8을 참고하면, 안테나 구조체(2000)는 도 6 및 도 7에서 서술한 바와 같이 제1 내측 안테나 세그먼트(2110), 제1 외측 안테나 세그먼트(2120), 제1 턴간 용량성 소자(ITC1) 제2 내측 안테나 세그먼트(2210), 제2 외측 안테나 세그먼트(2220), 제2 턴간 용량성 소자(ITC2), 제3 내측 안테나 세그먼트(2310), 및 제3 외측 안테나 세그먼트(2320)가 순서대로 직렬연결 된 형태로 구현될 수 있다.
한편, 도 4 및 도 5의 종래 안테나 구조체(10, 20)의 경우와 비교하기 위해, 안테나 구조체(2000)의 양단에 전압 V0를 기준으로 전압 V2가 인가되는 것으로 가정한다. 또한, 안테나 구조체(2000)에서 각 안테나 세그먼트에 인가되는 전압이 실질적으로 동일하고, 안테나 세그먼트들에서의 상승된 전압의 총 합이 턴간 용량성 소자들에서 강하된 전압의 총 합과 대응되도록 또는 안테나 세그먼트들에서의 강하된 전압의 총 합이 턴간 용량성 소자들에서 상승된 전압의 총 합과 대응되도록 안테나 세그먼트들의 인덕턴스와 턴간 용량성 소자의 커패시턴스가 적절히 선택된 것으로 가정한다. 예를 들어, 안테나 세그먼트들의 총 합성 인덕턴스와 용량성 소자들의 총 합성 커패시턴스의 값은 그들의 공진 주파수가 기본 구동 주파수가 되는 조건을 만족하도록 설정될 수 있다.
도 8을 참고하면, 제1 내지 제3 내측 안테나 세그먼트(2110, 2210, 2310)의 양단에는 전압 V0를 기준으로 전압 V4가 인가될 수 있다. 또한, 제1 내지 제3 외측 안테나 세그먼트(2120, 2220, 2320)의 양단에는 전압 V4를 기준으로 전압 V3가 인가될 수 있다.
여기서, 계산의 편의를 위해 전압 V0가 0V라고 하면, 전압 V3는 전압 V2의 1/3 값에 대응되는 값으로, 층 안테나가 턴간 용량성 소자를 기준으로 세 부분으로 분할되어 각 부분에 실질적으로 동일한 전압이 분배되는 점에 기인한다.
또한, 전압 V4는 전압 V3 및 전압 V0의 중간 값에 대응되는 값으로, 내측 안테나 세그먼트와 외측 안테나 세그먼트에 실질적으로 동일한 전압이 인가되는 점에 기인한다. 이는, 전압 V0가 0V일 때, 전압 V4는 전압 V2의 1/6에 대응되는 값임을 의미한다.
한편, 종래 안테나 구조체에서 전압 V1이 전압 V2의 1/2 값에 대응되는 점에서 전압 V3은 전압 V1 보다 낮은 값으로 이해될 수 있다. 나아가, 내측 안테나를 구성하는 제1 내지 제3 내측 안테나 세그먼트(2110, 2210, 2310)에 인가되는 전압의 최대값은 V4로, 마찬가지로 종래 안테나 구조체(10, 20)에서 내측 안테나에 인가되는 전압의 최대값인 V1 보다 현저히 낮아지게 된다.
결과적으로, 본 개시의 일 실시예에 따른 안테나 구조체(2000)와 종래 안테나 구조체(10, 20)를 비교할 때, 안테나 구조체(2000)의 안테나 세그먼트 사이에 발생하는 전위차가 낮아져 안테나 구조체(2000) 내의 아킹 현상이 방지되고, 플라즈마 유도를 위한 이온 손실이 낮아지며, 이온 충격(ion bombardment)으로 인한 안테나 구조체(2000)에 인접한 방전관(3000) 내측면의 마모 정도가 감소하고, 안테나 세그먼트들 사이의 기생 저항이 감소되어, 시스템 안정성 및 효율이 증대될 수 있다.
[층간 연결_직렬]
이하에서는 도 9를 참고하여 안테나 구조체(2000)에서 서로 다른 층에 위치하는 층 안테나의 배치 방법 및 층 안테나들이 서로 연결되는 과정에 대해 서술한다.
도 9는 일 실시예에 따른 안테나 구조체(2000)의 층 안테나들을 나타내는 도면이다.
층 안테나는 안테나 구조체(2000)가 복수의 층으로 구성되는 경우 각 층에 배치된 안테나를 의미하며, 도 6에서 서술한 복수의 안테나 세그먼트들을 포함하고, 각 안테나 세그먼트들은 도 7에서 서술한 방법으로 연결될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 안테나 구조체(2000)는 복수의 층으로 구성되며, 각 층마다 배치되는 층 안테나를 포함할 수 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해 서로 인접한 두 개의 층 안테나가 서로 연결되는 방법에 대해서 서술하며, 다른 층 안테나들 역시 마찬가지 방법으로 연결될 수 있다.
도 9를 참고하면, 안테나 구조체(2000)는 적어도 제1 층 안테나(2001) 및 제2 층 안테나(2002)를 포함할 수 있다.
제1 층 안테나(2001) 및 제2 층 안테나(2002)는 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 층 안테나(2001)의 외측 안테나 세그먼트들 중 어느 하나와 제2 층 안테나(2002)의 내측 안테나 세그먼트들 중 어느 하나가 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 제1 층 안테나(2001)의 제3 외측 안테나 세그먼트(2320) 및 제2 층 안테나(2002)의 제4 내측 안테나 세그먼트(2410)가 전기적으로 연결될 수 있다. 이 때, 제1 층 안테나의 제3 외측 안테나 세그먼트의 타단(2322)은 제2 층 안테나의 제4 내측 안테나 세그먼트의 일단(2411)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 층 안테나(2001) 및 제2 층 안테나(2002)는 용량성 소자를 통해 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 층 안테나의 제3 외측 안테나 세그먼트의 타단(2322) 및 제2 층 안테나의 제4 내측 안테나 세그먼트의 일단(2411) 사이에 층간 용량성 소자(inter layer capacitive element)(ILC)가 전기적으로 개재될 수 있다.
제1 층 안테나(2001) 및 제2 층 안테나(2002)는 도체를 통해 연결될 수도 있다.
제1 층 안테나(2001) 및 제2 층 안테나(2002)가 연결되는 방법을 이용하여, 제2 층 안테나(2002)와 제3 층 안테나가 전기적으로 연결될 수 있다. 마찬가지로, 제3 층 안테나 및 제4 층 안테나, 제4 층 안테나 및 제5 층 안테나, 제5 층 안테나 및 제6 층 안테나, 그리고 제6 층 안테나 및 제7 층 안테나가 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 내지 제7층 안테나는 각각 제1 내지 제7 평면에 배치될 수 있다. 제1 내지 제7 평면의 사이 간격은 동일하게 설정될 수 있다. 또는, 필요에 따라 제1 내지 제7 평면 사이 가격이 서로 다르게 설정될 수도 있다.
제1 층 안테나(2001) 및 제7 층 안테나는 각각 RF 발생기(1000)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 층 안테나의 제1 내측 안테나 세그먼트의 일단(2111)은 RF 발생기(1000)의 일단과 전기적으로 연결되고, 제7 층 안테나의 제3 외측 안테나 세그먼트의 타단은 RF 발생기(1000)의 타단과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 때, 제1 층 안테나의 제1 내측 안테나 세그먼트의 일단(2111) 및 RF 발생기(1000) 사이에 제1 보조 용량성 소자(SC1)가 전기적으로 개재될 수 있다. 또한, 제7 층 안테나의 제3 외측 안테나 세그먼트의 타단 및 RF 발생기(1000)의 타단 사이에 제2 보조 용량성 소자(SC2)가 전기적으로 개재될 수 있다. 다만, 제1 보조 용량성 소자(SC1) 및 제2 보조 용량성 소자(SC2) 중 어느 하나는 생략될 수도 있다.
상술한 바와 같이, 안테나 구조체(2000)에서 층 안테나 각각은 적어도 두 개의 턴간 용량성 소자를 포함한다. 한편, 턴간 용량성 소자는 층 안테나와 비교할 때 상대적으로 부피가 클 수 있다. 예를 들어, 턴간 용량성 소자는 방전관(3000)의 길이 방향으로 미리 설정된 높이를 가질 수 있고, 턴간 용량성 소자의 높이가 층 안테나 사이의 거리 또는 각 층 안테나가 배치되는 평면들의 사이 간격보다 클 수 있다.
턴간 용량성 소자의 높이가 상대적으로 큰 경우, 인접한 층 안테나가 동위상으로 배치되는 경우 턴간 용량성 소자들 간의 거리가 좁아져 간섭이 일어나거나 물리적인 충돌이 발생할 수 있다. 따라서, 후술하는 바와 같이 층 안테나들이 일정 규칙에 따라 배치될 필요가 있다.
안테나 구조체(2000)에서 인접한 층 안테나는 서로 미리 설정된 회전각도만큼 틀어져 배치될 수 있다. 도 8을 참고하면, 제2 층 안테나(2002)는 제1 층 안테나(2001)에 대해 약 30°만큼 회전되어 배치될 수 있다. 구체적으로, 기준선(reference line)을 기준으로 제1 층 안테나(2001)가 0°만큼 회전된 상태일 때, 제2 층 안테나(2002)는 기준선을 기준으로 약 30°만큼 회전된 상태일 수 있다.
마찬가지로, 제1 내지 제7 층 안테나 중 서로 인접한 층 안테나는 기준선을 기준으로 30°만큼 틀어진 상태로 배치될 수 있다. 이에 따라, 각 층 안테나의 턴간 용량성 소자들이 충돌되거나 서로 간섭 받는 것이 방지될 수 있다. 구체적으로, 상술한 규칙에 따라 층 안테나들이 배치될 때, 제1 층 안테나(2001)의 턴간 용량성 소자들은 기준선을 기준으로 각각 약 120°와 약 240°만큼 회전되어 배치되고, 제5 층 안테나의 턴간 용량성 소자들은 기준선을 기준으로 각각 약 240°와 약 360°만큼 회전되어 배치될 수 있다. 여기서, 제1 층 안테나에서 기준선을 기준으로 약 240°만큼 회전되어 배치된 턴간 용량성 소자와 제5 층 안테나에서 기준선을 기준으로 약 240°만큼 회전되어 배치된 턴간 용량성 소자가 서로 동위상이 되지만, 제1 층 안테나와 제5 층 안테나가 충분히 이격되어 배치됨으로써 제1 층 안테나의 턴간 용량성 소자와 제5 층 안테나의 턴간 용량성 소자가 서로 간섭되거나 물리적으로 충돌하는 것이 방지될 수 있다.
인접한 층 안테나가 틀어지는 회전각도는 턴간 용량성 소자의 크기(ex. 높이), 층 안테나 사이의 이격거리(또는 층 안테나가 배치되는 평면들의 사이 간격), 층 안테나의 각 턴을 구성하는 안테나 세그먼트의 개수 및/또는 층 안테나의 크기(ex. 안테나 세그먼트의 두께)에 기초하여 결정될 수 있다.
일 예로, 층 안테나에서 각 턴을 구성하는 안테나 세그먼트의 개수가 x개인 경우, 회전각도는 (180/x)°이하로 결정될 수 있다. 구체적으로, 턴간 용량성 소자의 높이가 층 안테나 사이의 이격거리의 2배 보다 크고, 층 안테나의 각 턴을 구성하는 안테나 세그먼트의 개수가 3개인 경우, 회전각도는 60°이하로 결정될 수 있다.
다른 예로, 안테나 구조체(2000)를 구성하는 층 안테나의 개수가 y개인 경우, 회전각도는 (180/(y-1))°이하로 결정될 수 있다. 구체적으로, 안테나 구조체(2000)를 구성하는 층 안테나의 개수가 7개인 경우, 회전각도는 30°이하로 결정될 수 있다.
안테나 구조체(2000) 내의 층 안테나들이 상술한 바와 같이 연결되는 경우, 안테나 구조체(2000)의 모든 구성들이 직렬 연결된 상태로 RF 발생기(1000)에 전기적으로 연결될 수 있다.
이 때, 제1 층 안테나(2001)에서는 도 8에서 서술한 바와 같이 전압 분배가 되어 방전관(3000)에 인접한 내측 안테나 세그먼트들에 인가되는 전압이 상대적으로 낮아질 수 있다.
또한, 제1 층 안테나(2001)에서 외측 안테나 세그먼트와 내측 안테나 세그먼트가 턴간 용량성 소자를 통해 연결되는 것과 동일하게, 제1 층 안테나(2001) 및 제2 층 안테나(2002)가 층간 용량성 소자(ILC)를 통해 연결됨으로써, 제2 층 안테나(2002)에서도 도 8에서 서술한 바와 같이 전압 분배가 이루어질 수 있다.
결과적으로, 안테나 구조체(2000)에서 각 층 안테나의 내측 안테나 세그먼트들에 인가되는 전압이 상대적으로 낮아져 전술한 이온 소실이나 방전관(3000) 내벽의 손상 등이 방지되고 플라즈마 유도 시스템(100)의 내구성이나 효율성 및 안정성이 향상될 수 있다.
[층간 연결_병렬]
이하에서는 도 10을 참고하여, 안테나 구조체(2000)에서 서로 다른 층에 위치하는 층 안테나들이 서로 연결되는 또 다른 방법에 대해 서술한다.
도 9에서 서술한 것과 마찬가지로, 층 안테나는 안테나 구조체(2000)가 복수의 층으로 구성되는 경우 각 층에 배치된 안테나를 의미하며, 도 6에서 서술한 복수의 안테나 세그먼트들을 포함하고, 각 안테나 세그먼트들은 도 7에서 서술한 방법으로 연결될 수 있다.
이하에서는 설명의 편의를 위해 서로 인접한 두 개의 층 안테나가 서로 연결되는 방법에 대해서 서술하며, 다른 층 안테나들 역시 마찬가지 방법으로 연결될 수 있다.
도 10을 참고하면, 안테나 구조체(2000)는 적어도 제1 층 안테나(2001) 및 제2 층 안테나(2002)를 포함할 수 있다.
제1 층 안테나(2001)는 내측 안테나를 구성하는 제1 내지 제3 내측 안테나 세그먼트(2110, 2210, 2310) 및 외측 안테나를 구성하는 제1 내지 제3 외측 안테나 세그먼트(2120, 2220, 2320)을 포함할 수 있다. 제2 층 안테나(2002)는 내측 안테나를 구성하는 제4 내지 제6 내측 안테나 세그먼트(2410, 2510, 2610) 및 외측 안테나를 구성하는 제4 내지 제6 외측 안테나 세그먼트(2420, 2520, 2620)를 포함할 수 있다.
안테나 구조체(2000)는 층 안테나들 사이에 개재되는 제1 내지 제3 층간 용량성 소자(ILC1, ILC2, ILC3)를 더 포함할 수 있다.
제1 층 안테나(2001) 및 제2 층 안테나(2002)는 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 층 안테나(2001)의 어느 한 안테나 세그먼트는 그에 대응되는 제2 층 안테나(2002)의 안테나 세그먼트와 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 제1 층 안테나(2001)의 외측 안테나 세그먼트들과 제2 층 안테나(2002)의 내측 안테나 세그먼트들이 일대일로 연결될 수 있다.
제1 층 안테나(2001) 및 제2 층 안테나(2002)는 아래와 같이 병렬적으로 연결될 수 있다.
먼저, 제1 층 안테나(2001)의 제1 외측 안테나 세그먼트(2120)가 제2 층 안테나(2002)의 제5 내측 안테나 세그먼트(2510)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 제1 외측 안테나 세그먼트의 타단(2122) 및 제5 내측 안테나 세그먼트의 일단(2511)이 전기적으로 연결될 수 있다.
여기서, 제1 외측 안테나 세그먼트의 타단(2122) 및 제5 내측 안테나 세그먼트의 일단(2511) 사이에는 제1 층간 용량성 소자(ILC1)가 전기적으로 개재될 수 있다. 다시 말해, 제1 외측 안테나 세그먼트(2120) 및 제5 내측 안테나 세그먼트(2510)가 제1 층간 용량성 소자(ILC1)를 통해 연결될 수 있다.
한편, 제1 내측 안테나 세그먼트의 일단(2111)이 RF 발생기(1000)의 일단에 전기적으로 연결되고, 제5 외측 안테나 세그먼트의 타단(2522)이 RF 발생기(1000)의 타단에 전기적으로 연결되는 경우, RF 발생기(1000), 제1 내측 안테나 세그먼트(2110), 제1 외측 안테나 세그먼트(2120), 제1 층간 용량성 소자(ILC1), 제5 내측 안테나 세그먼트(2510), 및 제5 외측 안테나 세그먼트(2520)가 제1 폐회로를 구성할 수 있다.
또는, 안테나 구조체(2000)가 3층 이상으로 구현되는 경우, 제5 외측 안테나 세그먼트(2520)는 같은 방법으로 다음 층의 내측 안테나 세그먼트와 전기적으로 연결되고, 마찬가지로 각 층에서 대응되는 안테나 세그먼트들이 전기적으로 연결될 수 있다. 결국 마지막 층의 외측 안테나 세그먼트가 RF 발생기(1000)와 전기적으로 연결되어 제1 폐회로를 구성할 수 있다.
제1 층 안테나(2001)의 제2 외측 안테나 세그먼트(2220)는 제2 층 안테나(2002)의 제6 내측 안테나 세그먼트(2610)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 제2 외측 안테나 세그먼트의 타단(2222) 및 제6 내측 안테나 세그먼트의 일단(2611)이 전기적으로 연결될 수 있다.
여기서, 제2 외측 안테나 세그먼트의 타단(2222) 및 제6 내측 안테나 세그먼트의 일단(2611) 사이에는 제2 층간 용량성 소자(ILC2)가 전기적으로 개재될 수 있다. 다시 말해, 제2 외측 안테나 세그먼트(2220) 및 제6 내측 안테나 세그먼트(2610)가 제2 층간 용량성 소자(ILC2)를 통해 연결될 수 있다.
한편, 제2 내측 안테나 세그먼트의 일단(2211)이 RF 발생기(1000)의 일단에 전기적으로 연결되고, 제6 외측 안테나 세그먼트의 타단(2622)이 RF 발생기(1000)의 타단에 전기적으로 연결되는 경우, RF 발생기(1000), 제2 내측 안테나 세그먼트(2210), 제2 외측 안테나 세그먼트(2220), 제2 층간 용량성 소자(ILC2), 제6 내측 안테나 세그먼트(2610), 및 제6 외측 안테나 세그먼트(2620)가 순차적으로 직렬 연결되어 제2 폐회로를 구성할 수 있다.
또는, 안테나 구조체(2000)가 3층 이상으로 구현되는 경우, 제6 외측 안테나 세그먼트(2620)는 같은 방법으로 다음 층에서 대응하는 내측 안테나 세그먼트와 전기적으로 연결되고, 마찬가지로 각 층에서 대응되는 안테나 세그먼트들이 전기적으로 연결될 수 있다. 결국 마지막 층의 외측 안테나 세그먼트가 RF 발생기(1000)와 전기적으로 연결되어 제2 폐회로를 구성할 수 있다.
제1 층 안테나(2001)의 제3 외측 안테나 세그먼트(2320)가 제2 층 안테나(2002)의 제4 내측 안테나 세그먼트(2410)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 제3 외측 안테나 세그먼트의 타단(2322) 및 제4 내측 안테나 세그먼트의 일단(2411)이 전기적으로 연결될 수 있다.
여기서, 제3 외측 안테나 세그먼트의 타단(2322) 및 제4 내측 안테나 세그먼트의 일단(2411) 사이에는 제3 층간 용량성 소자(ILC3)가 전기적으로 개재될 수 있다. 다시 말해, 제3 외측 안테나 세그먼트(2320) 및 제4 내측 안테나 세그먼트(2410)가 제3 층간 용량성 소자(ILC3)를 통해 연결될 수 있다.
한편, 제3 내측 안테나 세그먼트의 일단(2311)이 RF 발생기(1000)의 일단에 전기적으로 연결되고, 제4 외측 안테나 세그먼트의 타단(2422)이 RF 발생기(1000)의 타단에 전기적으로 연결되는 경우, RF 발생기(1000), 제3 내측 안테나 세그먼트(2310), 제3 외측 안테나 세그먼트(2320), 제3 층간 용량성 소자(ILC3), 제4 내측 안테나 세그먼트(2410), 및 제4 외측 안테나 세그먼트(2420)가 제1 폐회로를 구성할 수 있다.
또는, 안테나 구조체(2000)가 3층 이상으로 구현되는 경우, 제4 외측 안테나 세그먼트(2420)는 같은 방법으로 다음 층의 내측 안테나 세그먼트와 전기적으로 연결되고, 마찬가지로 각 층에서 대응되는 안테나 세그먼트들이 전기적으로 연결될 수 있다. 결국 마지막 층의 외측 안테나 세그먼트가 RF 발생기(1000)와 전기적으로 연결되어 제3 폐회로를 구성할 수 있다.
안테나 구조체(2000)와 RF 발생기(1000) 사이에 복수의 폐회로가 형성될 수 있다. 여기서, 형성되는 폐회로의 개수는 한 턴을 구성하는 안테나 세그먼트의 개수와 동일할 수 있다. 예를 들어, 상술한 바와 같이 안테나 구조체(2000)의 한 턴이 3개의 안테나 세그먼트로 구성되는 경우 안테나 구조체(2000) 및 RF 발생기(1000) 사이에는 제1 내지 제3 폐회로가 형성될 수 있고, 각 폐회로는 RF 발생기(1000)를 기준으로 서로 병렬 연결된다.
이 때, 각 폐회로를 살펴보면 내측 안테나 세그먼트, 외측 안테나 세그먼트, 용량성 소자 순서의 연결이 층 수에 따라 반복 되는 형태가 관측될 수 있다. 이것은 결국 각 폐회로에서 도 8에서 서술한 전압 분배가 이루어짐을 의미하고, 나아가 내측 안테나 세그먼트에 상대적으로 낮은 전압이 인가됨을 의미할 수 있다.
결과적으로, 층 안테나 각각의 내측 안테나 세그먼트들에 인가되는 전압이 상대적으로 낮아져 전술한 이온 소실이나 방전관(3000) 내벽의 손상 등이 방지되고 플라즈마 유도 시스템(100)의 내구성이나 효율성 및 안정성이 향상될 수 있다.
상술한 바와 같이 안테나 세그먼트들은 하나의 폐회로를 만드는 직렬 연결 방식과 복수의 폐회로를 만드는 병렬 연결 방식으로 연결될 수 있다. 직렬 연결 방식과 병렬 연결 방식에 있어서, 안테나 구조체(2000)의 총 인덕턴스 및 총 커패시턴스에 따른 공진 조건은 크게 달라지지 않으므로, 안테나 구조체(2000)에 인가되는 전력의 구동 주파수 역시 크게 달라지지 않는다. 한편, 연결 방식에 따라 RF 발생기(1000)에서 안테나 구조체(2000)를 바라볼 때의 임피던스가 변경되며, 그에 따라 동일한 전력을 안테나 구조체(2000)에 인가하더라도 안테나 구조체(2000)에 흐르는 전류량이 달라질 수 있다. 예를 들어, 안테나 구조체(2000)가 동일 층 동일 턴을 가질 때, 병렬 연결 방식의 경우 직렬 연결 방식 보다 저항 성분이 작아지므로, 동일한 입력 전압으로 높은 소비 전력을 얻고자 하는 경우 병렬 연결 방식을 채택할 수 있다.
다만, 도 9에서 서술한 것과 다르게, 안테나 구조체(2000)의 어느 한 층 안테나는 인접한 다른 층 안테나와 동위상으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 10을 참고하면 안테나 구조체(2000)가 7층으로 구성될 때, 제1 층 안테나(2001) 및 제2 층 안테나(2002)는 기준선에 대해 동일한 각도(ex. 0°)를 유지할 수 있다. 한편, 도 9에서 서술한 바와 같이 안테나 구조체(2000)에서 인접한 층 안테나가 서로 미리 설정된 회전각도만큼 틀어져서 배치되는 것도 가능하다.
[신규 디자인 - 제2 실시예]
이하에서는, 도 11을 참고하여 다른 형태의 안테나 구조체(2000)에 대해 서술한다. 이하에서 별도로 언급하지 않는 이상 도 6 내지 도 9에서 서술한 제1 실시예에 따른 안테나 구조체(2000)에 관한 내용이 동일하게 적용될 수 있다.
도 11은 제2 실시예에 따른 안테나 구조체(2000)를 나타내는 도면이다.
도 11을 참고하면, 안테나 구조체(2000)는 제1 내측 안테나 세그먼트(2110), 제2 내측 안테나 세그먼트(2210), 제1 외측 안테나 세그먼트(2120), 및 제2 외측 안테나 세그먼트(2220)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 내측 안테나 세그먼트(2110, 2120)는 내측 안테나를 구성하고, 제1 및 제2 외측 안테나 세그먼트(2120, 2220)는 외측 안테나를 구성할 수 있다.
제1 및 제2 내측 안테나 세그먼트(2110, 2210)는 각각 180°이하의 중심각을 가질 수 있다. 제1 및 제2 내측 안테나 세그먼트(2110, 2210) 각각의 중심각은 120°이상일 수 있다. 제1 및 제2 내측 안테나 세그먼트(2110, 2210)가 서로 다른 크기의 중심각을 가질 수 있음은 물론이다.
제1 및 제2 외측 안테나 세그먼트(2120, 2220)는 각각 180°이하의 중심각을 가질 수 있다. 제1 및 제2 외측 안테나 세그먼트(2120, 2220) 각각의 중심각은 120°이상일 수 있다. 제1 및 제2 외측 안테나 세그먼트(2120, 2220)가 서로 다른 크기의 중심각을 가질 수 있음은 물론이다.
한편, 제1 및 제2 외측 안테나 세그먼트(2120, 2220)의 중심각은 제1 및 제2 내측 안테나 세그먼트(2110, 2210)의 중심각보다 작을 수 있다. 이로써, 내측 안테나 세그먼트들의 일단 또는 그로부터 연장되는 부분, 안테나 세그먼트들을 연결하는 부분이 외측 안테나 세그먼트들과 중첩되는 것이 방지될 수 있다.
제2 실시예에 따른 안테나 구조체(2000)에서 안테나 세그먼트들은 다음과 같이 RF 발생기(1000)와 병렬로 연결될 수 있다.
제1 내측 안테나 세그먼트(2110)는 RF 발생기(1000) 및 제1 외측 안테나 세그먼트(2120)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 제1 내측 안테나 세그먼트의 일단(2111)은 RF 발생기(1000)의 일단에 전기적으로 연결되고, 제1 내측 안테나 세그먼트의 타단(2112)은 제1 외측 안테나 세그먼트의 일단(2121)과 연결될 수 있다. 이 때, 제1 내측 안테나 세그먼트의 일단(2111) 및 RF 발생기(1000)의 일단 사이에 제1 보조 용량성 소자(SC1)가 전기적으로 개재될 수 있다.
제1 외측 안테나 세그먼트(2120)는 RF 발생기(1000) 및 제1 내측 안테나 세그먼트(2110)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 제1 외측 안테나 세그먼트의 일단(2121)은 제1 내측 안테나 세그먼트의 타단(2112)과 연결되고, 제1 외측 안테나 세그먼트의 타단(2122)은 RF 발생기(1000)의 타단에 연결될 수 있다. 이 때, 제1 외측 안테나 세그먼트의 타단(2122) 및 RF 발생기(1000)의 타단 사이에 제2 용량성 소자(SC2)가 전기적으로 개재될 수 있다.
제2 내측 안테나 세그먼트(2210)는 RF 발생기(1000) 및 제2 외측 안테나 세그먼트(2220)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 제2 내측 안테나 세그먼트의 일단(2211)은 RF 발생기(1000)의 일단에 연결되고, 제2 내측 안테나 세그먼트의 타단(2212)은 제2 외측 안테나 세그먼트의 일단(2221)과 연결될 수 있다. 이 때, 제2 내측 안테나 세그먼트의 일단(2211) 및 RF 발생기(1000)의 일단 사이에 제1 보조 용량성 소자(SC1)가 전기적으로 개재될 수 있다.
제2 외측 안테나 세그먼트(2220)는 RF 발생기(1000) 및 제2 내측 안테나 세그먼트(2210)와 연결될 수 있다. 구체적으로, 제2 외측 안테나 세그먼트의 일단(2221)은 제2 내측 안테나 세그먼트의 타단(2212)과 연결되고, 제2 외측 안테나 세그먼트의 타단(2222)은 RF 발생기(1000)의 타단에 연결될 수 있다. 이 때, 제2 외측 안테나 세그먼트의 타단(2222) 및 RF 발생기(1000)의 타단 사이에 제2 보조 용량성 소자(SC2)가 전기적으로 개재될 수 있다.
이상에서는 제2 실시예에 따른 안테나 구조체(2000)가 1층으로 구현되는 경우에 대해 서술하였으나, 본 개시의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 실시예에 따른 안테나 구조체(2000)는 복수의 층 안테나를 포함할 수 있고, 각 층 안테나는 상술한 구조로 설계될 수 있다. 이 때, 각 층 안테나는 도 9 또는 도 10에서 서술한 방법으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 외측 안테나 세그먼트의 타단(2122)은 다른 층의 내측 안테나 세그먼트들 중 어느 하나의 일단과 제1 층간 용량성 소자(ILC1)를 통해 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 외측 안테나 세그먼트의 타단(2222) 역시 다른 층의 내측 안테나 세그먼트들 중 다른 하나의 일단과 제2 층간 용량성 소자(ILC2)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
상술한 바와 같이, RF 발생기(1000), 제1 내측 안테나 세그먼트(2110), 및 제1 외측 안테나 세그먼트(2120)가 하나의 폐회로를 구성하고, RF 발생기(1000), 제2 내측 안테나 세그먼트(2210), 및 제2 외측 안테나 세그먼트(2220)가 다른 하나의 폐회로를 구성할 수 있다. 다시 말해, 안테나 구조체(2000) 및 RF 발생기(1000)는 병렬회로를 구성할 수 있다.
이처럼, 안테나 구조체(2000)의 턴 수가 짝수이고, 각 턴을 구성하는 안테나 세그먼트의 개수가 짝수인 경우, 안테나 구조체(2000)와 RF 발생기(1000)는 적어도 둘 이상의 폐회로를 가지도록 병렬적으로 연결될 수 있다.
이러한 병렬 연결 구조는 전술한 바와 같이 안테나 구조체(2000)의 저항 성분이 작아져 낮은 인가 전압으로도 소모 전력을 크게 가져갈 수 있다. 특히 제2 실시예의 경우 직렬 연결 방식으로 안테나 구조체(2000)를 구성할 수도 있으나 병렬 연결 방식에 특화되어 있다. 보다 구체적으로, 제2 실시예에 따른 안테나 구조체(2000)는 각 층에서 안테나 세그먼트들이 대칭성을 가질 뿐만 아니라 모든 층에 대해서도 안테나 세그먼트들이 대칭성을 가지므로, 방전관(3000) 내 유도되는 플라즈마가 어느 한쪽으로 치우치더라도 임피던스가 안정적으로 관리될 수 있다.
나아가, 안테나 구조체(2000) 및 RF 발생기(1000)가 상술한 병렬연결 구조를 통해 전기적으로 연결되는 경우, 용량성 소자를 이용하지 않더라도 방전관(3000)에 인접한 내측 안테나에 인가되는 전압이 상대적으로 낮아질 수 있다.
예를 들어, 도 10에서 RF 발생기(1000)의 양단(P, Q)를 통해 안테나 구조체(2000)에 전압 V0를 기준으로 전압 V2를 인가하는 경우, 제1 및 제2 내측 안테나 세그먼트(2110, 2210)에는 전압 V0 내지 전압 V1이 인가되고, 제1 및 제2 외측 안테나 세그먼트(2210, 2220)에는 전압 V1 내지 전압 V2가 인가될 수 있다.
[신규 디자인 - 제3 실시예]
이하에서는, 도 12를 참고하여 또 다른 형태의 안테나 구조체(2000)에 대해 서술한다. 이하에서 별도로 언급하지 않는 이상 도 6 내지 도 9에서 서술한 제1 실시예에 따른 안테나 구조체(2000)에 관한 내용이 동일하게 적용될 수 있다.
도 12는 제3 실시예에 따른 안테나 구조체(2000)를 나타내는 도면이다.
도 12를 참고하면, 안테나 구조체(2000)는 내측 안테나를 구성하는 제1 내지 제4 내측 안테나 세그먼트(2110, 2210, 2310, 2410), 외측 안테나를 구성하는 제1 내지 제4 외측 안테나 세그먼트(2120, 2220, 2320, 2420), 및 제1 및 제2 턴간 용량성 소자(ITC1, ITC2)를 포함할 수 있다.
제1 내지 제4 내측 안테나 세그먼트(2110, 2210, 2310, 2410)는 각각 90°이하의 중심각을 가질 수 있다. 제1 내지 제4 내측 안테나 세그먼트(2110, 2210, 2310, 2410) 각각의 중심각은 72°이상일 수 있다. 제1 내지 제4 내측 안테나 세그먼트(2110, 2210, 2310, 2410)가 서로 다른 크기의 중심각을 가질 수 있음은 물론이다.
제1 내지 제4 외측 안테나 세그먼트(2120, 2220, 2320, 2420)는 각각 90°이하의 중심각을 가질 수 있다. 제1 내지 제4 외측 안테나 세그먼트(2120, 2220, 2320, 2420) 각각의 중심각은 72°이상일 수 있다. 제1 내지 제4 외측 안테나 세그먼트(2120, 2220, 2320, 2420)가 서로 다른 크기의 중심각을 가질 수 있음은 물론이다.
한편, 제1 내지 제4 외측 안테나 세그먼트(2120, 2220, 2320, 2420)의 중심각은 제1 내지 제4 내측 안테나 세그먼트(2110, 2210, 2310, 2410)의 중심각보다 작을 수 있다. 이로써, 내측 안테나 세그먼트들의 일단 또는 그로부터 연장되는 부분, 안테나 세그먼트들을 연결하는 부분이 외측 안테나 세그먼트들과 중첩되는 것이 방지될 수 있다.
제3 실시예에 따른 안테나 구조체(2000)에서 안테나 세그먼트들은 다음과 같이 RF 발생기(1000)와 병렬로 연결될 수 있다.
제1 내측 안테나 세그먼트(2110)는 RF 발생기(1000) 및 제1 외측 안테나 세그먼트(2120)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 제1 내측 안테나 세그먼트의 일단(2111)은 RF 발생기(1000)의 일단에 전기적으로 연결되고, 제1 내측 안테나 세그먼트의 타단(2112)은 제1 외측 안테나 세그먼트의 일단(2121)과 연결될 수 있다. 이 때, 제1 내측 안테나 세그먼트의 일단(2111) 및 RF 발생기(1000)의 일단 사이에 제1 보조 용량성 소자(SC1)가 전기적으로 개재될 수 있다.
제1 외측 안테나 세그먼트(2120)는 제2 내측 안테나 세그먼트(2210)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 제1 외측 안테나 세그먼트의 타단(2122)은 제2 내측 안테나 세그먼트의 일단(2211)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 때, 제1 외측 안테나 세그먼트의 타단(2122) 및 제2 내측 안테나 세그먼트의 일단(2211) 사이에 제1 턴간 용량성 소자(ITC1)가 전기적으로 개재될 수 있다.
제2 내측 안테나 세그먼트(2210)는 제2 외측 안테나 세그먼트(2220)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 제2 내측 안테나 세그먼트의 타단(2212)은 제2 외측 안테나 세그먼트의 일단(2221)과 연결될 수 있다.
제2 외측 안테나 세그먼트(2220)는 RF 발생기(1000)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 제2 외측 안테나 세그먼트의 타단(2222)은 RF 발생기(1000)의 타단과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 때, 제2 외측 안테나 세그먼트의 타단(2222) 및 RF 발생기(1000)의 타단 사이에 제2 보조 용량성 소자(SC2)가 전기적으로 개재될 수 있다.
제3 내측 안테나 세그먼트(2310)는 RF 발생기(1000) 및 제3 외측 안테나 세그먼트(2320)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 제3 내측 안테나 세그먼트의 일단(2311)은 RF 발생기(1000)의 일단에 전기적으로 연결되고, 제3 내측 안테나 세그먼트의 타단(2312)은 제3 외측 안테나 세그먼트의 일단(2321)과 연결될 수 있다. 이 때, 제3 내측 안테나 세그먼트의 일단(2311) 및 RF 발생기(1000)의 일단 사이에 제1 보조 용량성 소자(SC1)가 전기적으로 개재될 수 있다.
제3 외측 안테나 세그먼트(2320)는 제4 내측 안테나 세그먼트(2410)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 제3 외측 안테나 세그먼트의 타단(2322)은 제4 내측 안테나 세그먼트의 일단(2411)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 때, 제3 외측 안테나 세그먼트의 타단(2322) 및 제4 내측 안테나 세그먼트의 일단(2411) 사이에 제2 턴간 용량성 소자(ITC2)가 전기적으로 개재될 수 있다.
제4 내측 안테나 세그먼트(2410)는 제4 외측 안테나 세그먼트(2420)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 제4 내측 안테나 세그먼트의 타단(2412)은 제4 외측 안테나 세그먼트의 일단(2421)과 연결될 수 있다.
제4 외측 안테나 세그먼트(2420)는 RF 발생기(1000)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 제4 외측 안테나 세그먼트의 타단(2422)은 RF 발생기(1000)의 타단과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 때, 제4 외측 안테나 세그먼트의 타단(2422) 및 RF 발생기(1000)의 타단 사이에 제2 보조 용량성 소자(SC2)가 전기적으로 개재될 수 있다.
이상에서는 제3 실시예에 따른 안테나 구조체(2000)가 1층으로 구현되는 경우에 대해 서술하였으나, 본 개시의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니며, 제3 실시예에 따른 안테나 구조체(2000)는 복수의 층 안테나를 포함할 수 있고, 각 층 안테나는 상술한 구조로 설계될 수 있다. 이 때, 각 층 안테나는 도 9 또는 도 10에서 서술한 방법으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 외측 안테나 세그먼트의 타단(2222)은 다른 층의 내측 안테나 세그먼트들 중 제1 내측 안테나 세그먼트(2110)와 동위상을 가지는 안테나 세그먼트의 일단과 제1 층간 용량성 소자(ILC1)를 통해 전기적으로 연결될 수 있고, 제4 외측 안테나 세그먼트의 타단(2422) 역시 다른 층의 안테나 세그먼트들 중 제3 내측 안테나 세그먼트(2310)와 동위상을 가지는 안테나 세그먼트의 일단과 제2 층간 용량성 소자(ILC2)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
상술한 바와 같이, RF 발생기(1000), 제1 내측 안테나 세그먼트(2110), 제1 외측 안테나 세그먼트(2120), 제1 턴간 용량성 소자(ITC1), 제2 내측 안테나 세그먼트(2210), 및 제2 외측 안테나 세그먼트(2220)가 하나의 폐회로를 구성하고, RF 발생기(1000), 제3 내측 안테나 세그먼트(2310), 제3 외측 안테나 세그먼트(2320), 제2 턴간 용량성 소자(ITC2), 제4 내측 안테나 세그먼트(2410), 및 제4 외측 안테나 세그먼트(2420)가 다른 하나의 폐회로를 구성할 수 있다.
제2 실시예에서 서술한 바와 같이, 제3 실시예에 따른 안테나 구조체(2000)가 한 층에서 두 턴을 가지고, 네 개의 안테나 세그먼트가 각 턴을 구성하는 바, 안테나 구조체(2000)와 RF 발생기(1000)는 적어도 두 개의 폐회로를 가지도록 병렬적으로 연결될 수 있다.
한편, 제2 실시예와 다르게, 제3 실시예에 따른 안테나 구조체(2000)는 턴간 용량성 소자를 포함하므로, 각 안테나 세그먼트, 특히 내측 안테나를 구성하는 제1 내지 제4 안테나 세그먼트(2110, 2210, 2310, 2410)에 인가되는 전압의 크기가 제2 실시예에서 보다 낮아질 수 있다. 다만, 제3 실시예에 따른 안테나 구조체(2000)는 턴간 용량성 소자를 추가적으로 포함하는 만큼 제2 실시예에서 보다 설계가 복잡해질 수 있다.
이상에서는 안테나 구조체(2000)가 적어도 하나 이상의 층 안테나를 포함하되, 각 층 안테나는 2턴으로 구성되고, 각 턴이 2 내지 4개의 안테나 세그먼트를 포함하는 경우에 대해 주로 서술하였다. 다만, 본 개시의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니며, 안테나 구조체(2000)의 한 층은 3턴 이상으로도 구성될 수도 있으며, 각 턴이 5개 이상의 안테나 세그먼트를 포함하는 것도 가능하다.
[신규 디자인 - 제4 실시예]
이하에서는, 도 13을 참고하여 방전관(3000)에 형성되는 또 다른 형태의 안테나 구조체(2000)에 대해 서술한다. 이하에서 별도로 언급하지 않는 이상 도 6 내지 도 9에서 서술한 제1 실시예에 따른 안테나 구조체(2000)에 관한 내용이 동일하게 적용될 수 있다.
도 13은 제4 실시예에 따른 안테나 구조체(2000)를 나타내는 도면이다. 제4 실시예에 따른 안테나 구조체(2000)는 각 층에서 안테나 세그먼트들이 3개의 턴 안테나를 구성할 수 있다. 구체적으로, 내측 안테나 세그먼트들 및 외측 안테나 세그먼트들 사이에 중간 안테나 세그먼트들이 배치될 수 있다.
도 13을 참고하면, 안테나 구조체(2000)는 제1 내측 안테나 세그먼트(2110), 제2 내측 안테나 세그먼트(2210), 제3 내측 안테나 세그먼트(2310), 제1 중간 안테나 세그먼트(2130), 제2 중간 안테나 세그먼트(2230), 제3 중간 안테나 세그먼트(2330), 제1 외측 안테나 세그먼트(2120), 제2 외측 안테나 세그먼트(2220), 및 제3 외측 안테나 세그먼트(2320)을 포함할 수 있다. 제1 내지 제3 내측 안테나 세그먼트(2110, 2210, 2310)는 내측 안테나를 구성하고, 제1 내지 제3 중간 안테나 세그먼트(2130, 2230, 2330)는 중간 안테나를 구성하고, 제1 내지 제3 외측 안테나 세그먼트(2120, 2220, 2320)는 외측 안테나를 구성할 수 있다.
제4 실시예에 따른 안테나 구조체(2000)에서 안테나 세그먼트들은 다음과 같이 RF 발생기(1000)에 병렬로 연결될 수 있다.제1 내측 안테나 세그먼트(2110), 제1 중간 안테나 세그먼트(2130), 및 제1 외측 안테나 세그먼트(2120)가 직렬로 연결되어 RF 발생기(1000) 양단에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제2 내측 안테나 세그먼트(2210), 제2 중간 안테나 세그먼트(2230), 및 제3 외측 안테나 세그먼트(2220)가 직렬로 연결되어 RF 발생기(1000) 양단에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제3 내측 안테나 세그먼트(2310), 제3 중간 안테나 세그먼트(2330), 및 제3 외측 안테나 세그먼트(2320)가 직렬로 연결되어 RF 발생기(1000) 양단에 전기적으로 연결될 수 있다.
제4 실시예에 따른 안테나 구조체(2000)는 한 층 또는 복수의 층으로 구성될 수 있다.
[안테나 구조체 형상]
이하에서는 도 14 및 도 15를 참고하여 단위 안테나들(4100, 4200, 4300)을 이용하여 안테나 구조체(2000)를 구성하는 방법에 대해 서술한다. 이하에서는 안테나 구조체(2000)가 도 6에 도시된 바와 같이 2턴으로 구성되고 각 턴이 3개의 안테나 세그먼트를 포함하는 형상인 것을 전제로 서술한다.
도 14는 일 실시예에 따른 단위 안테나를 나타내는 도면이다.
도 14를 참고하면, 제1 단위 안테나(4100)는 제1 연결부분(4110), 제1 아크부분(4120), 제1 아크연결부분(4130), 제2 아크부분(4140), 및 제2 연결부분(4150)을 포함할 수 있다.
제1 단위 안테나(4100)는 상술한 구성들이 일체로 구성되어 구현될 수 있다. 또는, 제1 단위 안테나(4100)는 상술한 구성들이 상호 연결부재를 포함하여, 상호 조립되어 구성될 수도 있다.
도 14에 도시된 바와 같이 제1 연결부분(4110), 제1 아크부분(4120), 제1 아크연결부분(4130), 제2 아크부분(4140), 및 제2 연결부분(4150)은 반시계 방향으로 배치될 수 있다. 상술한 구성이 시계 방향으로 배치될 수 있음은 물론이다.
제1 연결부분(4110)은 제1 단위 안테나(4100)가 외부 구성과 전기적으로 연결되기 위한 부분을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제1 연결부분(4110)은 RF 발생기(1000), 같은 층 내 다른 단위 안테나, 또는 다른 층 안테나의 단위 안테나들 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 연결부분(4110)의 적어도 일부는 제1 단위 안테나(4100)의 다른 구성들과 동일 평면 상에 위치하지 않을 수 있다. 제1 연결부분(4110)의 적어도 일부는 구부러질 수 있다. 예를 들어, 도 14의 (a)를 참고하면 xyz 공간에서 제1 아크부분(4120) 및 제1 아크연결부분(4130)이 xy평면에 위치할 때, 제1 연결부분(4110)의 적어도 일부가 구부러져(bending) 제1 연결부분(4110)의 일단이 xy 평면으로부터 z축 방향 이격된 평면 상에 위치할 수 있다. 상술한 바와 같이 제1 연결부분(4110)이 구부러짐으로써 같은 층 내 다른 단위 안테나(ex. 다른 단위 안테나의 아크연결부분)와 충돌하는 것이 방지될 수 있다. 한편, 제1 연결부분(4110)이 구부러지는 부분을 포함하지 않고 xy 평면 상에 위치하고, 다른 단위 안테나의 일부분이 구부러진 형상을 가질 수도 있다.
제1 아크부분(4120)은 방전관(3000)의 적어도 일부를 감싸고 전압 또는 전류를 인가 받아 방전관(3000) 내부에 전기장 또는 자기장을 형성하는 부분을 의미할 수 있다.
제1 아크부분(4120)은 도 6에 도시된 제1 내측 안테나 세그먼트(2110)에 대응되는 부분으로 이해될 수 있는 바, 제1 내측 안테나 세그먼트(2110)에 관한 내용이 그대로 적용될 수 있다.
구체적으로, 제1 아크부분(4120)은 제1 곡률반경을 가지고, 제1 곡률반경은 방전관(3000)의 외경에 기초하여 설계될 수 있다.
또한, 제1 아크부분(4120)의 중심각은 120°이하 및/또는 90°이상으로 설계될 수 있다.
제1 아크연결부분(4130)은 제1 아크부분(4120) 및 제2 아크부분(4140)이 연결되는 부분을 의미할 수 있다. 제1 아크연결부분(4130)은 도 7에서 서술한 제1 연결부에 대응되는 구성으로 이해될 수 있다.
제1 아크연결부분(4130)은 U자 형상으로 구현될 수 있다. 다만, 제1 아크연결부분(4130)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 아크부분(4120) 및 제2 아크부분(4140)을 연결할 수 있는 형상이면 족하다.
제1 아크연결부분(4130)은 후술하는 바와 같이 다른 단위 안테나의 연결부분과 충돌하지 않도록 설계될 수 있다.
제2 아크부분(4140)은 호 형상을 가지고 제1 아크부분(4120)과 마찬가지로 전압 또는 전류를 인가 받아 방전관(3000) 내부에 전기장 또는 자기장을 형성하는 부분을 의미할 수 있다.
제2 아크부분(4140)은 외측 안테나의 일부를 형성하는 구성으로, 제1 아크부분(4120) 보다 큰 곡률 반경을 가질 수 있다.
제2 아크부분(4140)은 도 6에 도시된 제1 외측 안테나 세그먼트(2120)에 대응되는 부분으로 이해될 수 있는 바, 제1 외측 안테나 세그먼트(2120)에 관한 내용이 그대로 적용될 수 있다.
구체적으로, 제2 아크부분(4140)은 제2 곡률반경을 가지고, 제2 곡률반경은 제1 곡률 반경을 고려하여 설계될 수 있다. 예를 들어, 제2 곡률 반경은 제1 곡률 반경보다 미리 설정된 크기만큼 크게 설정될 수 있다. 또는, 제2 곡률 반경은 후술하는 제3 단위 안테나(4300)의 제5 아크부분(4320)과 미리 설정된 거리만큼 이격되도록 설계될 수 있다.
또한, 제2 아크부분(4140)의 중심각은 120°이하 및/또는 90°이상으로 설계될 수 있다.
제2 연결부분(4150)은 제1 단위 안테나(4100)가 외부 구성과 전기적으로 연결되기 위한 부분을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제2 연결부분(4150)은 RF 발생기(1000), 같은 층 내 다른 단위 안테나, 또는 다른 층 안테나의 단위 안테나들 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 연결부분(4150)은 제1 아크부분(4120) 및 제2 아크부분(4140)과 동일 평면 상에 위치할 수 있다.
또는, 제2 연결부분(4150)은 전술한 제1 연결부분(4110)과 같이 구부러진 형상을 포함할 수도 있다.
이 때, 제1 연결부분(4110) 및 제2 연결부분(4150) 중 적어도 하나는 구부러진 형상을 포함할 수 있다. 이는, 후술하는 바와 같이 제1 연결부분(4110) 및 제2 연결부분(4150)이 다른 단위 안테나의 아크연결부분과 충돌하지 않기 위함이다.
도 15는 일 실시예에 따른 단위 안테나들로 구성된 안테나 구조체(2000)를 나타내는 도면이다.
도 15를 참고하면, 안테나 구조체(2000)는 제1 연결부분(4110), 제1 아크부분(4120), 제1 아크연결부분(4130), 제2 아크부분(4140), 및 제2 연결부분(4150)을 포함하는 제1 단위 안테나(4100), 제3 연결부분(4210), 제3 아크부분(4220), 제2 아크연결부분(4230), 제4 아크부분(4240), 및 제4 연결부분(4250)을 포함하는 제2 단위 안테나(4200), 및 제5 연결부분(4310), 제5 아크부분(4320), 제3 아크연결부분(4330), 제6 아크부분(4340), 및 제6 연결부분(4350)을 포함하는 제3 단위 안테나(4300)를 포함할 수 있다.
도 15에 도시된 바와 같이 제1 내지 제3 단위 안테나(4100, 4200, 4300)는 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 따라서, 제2 및 제3 단위 안테나(4200, 4300)의 각 구성은 제1 단위 안테나(4100)의 각 구성에 대응되며 그 내용이 중복되는 바 생략하도록 한다.
제1 내지 제3 단위 안테나(4100, 4200, 4300)는 각 단위 안테나의 아크부분들이 내측 턴 또는 외측 턴을 구성하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 15에 도시된 바와 같이 제1 단위 안테나(4100)의 제1 아크부분(4120), 제2 단위 안테나(4200)의 제3 아크부분(4220), 및 제3 단위 안테나(4300)의 제5 아크부분(4320)은 내측 턴을 구성하고, 제1 단위 안테나(4100)의 제2 아크부분(4140), 제2 단위 안테나(4200)의 제4 아크부분(4240), 및 제3 단위 안테나(4300)의 제6 아크부분(4340)은 외측 턴을 구성할 수 있다.
제1 내지 제3 단위 안테나(4100, 4200, 4300)는 미리 설정된 각도만큼 회전되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 단위 안테나(4200)는 제1 단위 안테나(4100)로부터 약 120°만큼 회전되어 배치되고, 제3 단위 안테나(4300)는 제2 단위 안테나(4200)로부터 약 120°만큼 회전되어 배치될 수 있다.
이 때, 제1 내지 제3 단위 안테나(4100, 4200, 4300) 중 서로 인접한 단위 안테나 각각의 아크연결부분이 안테나 구조체(2000)의 중심 또는 방전관(3000)의 중심점에 대해 형성하는 각도가 특정될 수 있다.
여기서, 단위 안테나들이 서로 인접하다는 것은 어떤 두 단위 안테나 각각의 아크연결부분이 시계 방향 또는 반시계 방향으로 가까운 경우를 의미할 수 있다. 또는, 단위 안테나들이 서로 인접하다는 것은 각 단위 안테나에서 내측 턴을 구성하는 아크부분이 서로 인접한 경우, 또는 각 단위 안테나에서 외측 턴을 구성하는 아크부분이 서로 인접한 경우를 의미할 수 있다.
일 예로, 도 15에서 제1 단위 안테나(4100)는 제2 단위 안테나(4200) 및 제3 단위 안테나(4300)와 모두 인접하다고 볼 수 있고, 이 때 제1 단위 안테나(4100)의 제1 아크연결부분(4130)과 방전관(3000)의 중심을 잇는 가상의 선과 제2 단위 안테나(4200)의 제2 아크연결부분(4230) 또는 제3 단위 안테나(4300)의 제3 아크연결부분(4330)을 잇는 가상의 선이 이루는 각도는 약 120°일 수 있다.
나아가, 안테나 구조체(2000)가 복수의 단위 안테나들, 예를 들어 제1 내지 제a 단위 안테나로 구성될 때(a는 2 이상의 자연수), 서로 인접한 제b 단위 안테나와 제b+1 단위 안테나에 있어서(b는 a 보다 작은 자연수) 제b 단위 안테나의 아크연결부분과 방전관(3000)의 중심을 잇는 가상의 제1 선과 제b+1 단위 안테나의 아크연결부분과 방전관(3000)의 중심을 잇는 가상의 제2 선이 이루는 각도는 약 360/a°일 수 있다.
제1 내지 제3 단위 안테나(4100, 4200, 4300)이 상술한 바와 같이 회전되어 배치되는 과정에서 단위 안테나들 사이에 충돌하는 부분이 없도록 각 단위 안테나의 형상이 설계될 수 있다. 여기서, 도 15에 도시된 바와 같이 제1 내지 제3 단위 안테나(4100, 4200, 4300)가 xy 평면을 3등분한 제1 내지 제3 기준선을 기준으로 배치된다고 가정한다. 또 여기서, 설명의 편의를 위해 제1 단위 안테나(4100)를 중심으로 서술하나, 제2 단위 안테나(4200) 및 제3 단위 안테나(4300)에 대해서도 마찬가지로 적용될 수 있음을 미리 밝혀 둔다.
일 예로, 제1 내지 제3 단위 안테나(4100, 4200, 4300)는, 어느 한 단위 안테나의 연결부분이 다른 한 단위 안테나의 아크연결부분과 충돌하지 않도록 설계될 수 있다. 구체적으로, 제1 단위 안테나(4100)의 제1 연결부분(4110)과 제2 단위 안테나(4200)의 제2 아크연결부분(4230)이 서로 충돌하지 않도록 제1 연결부분(4110) 및 제2 아크연결부분(4230) 중 어느 하나는 구부러진 부분을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 도 15의 (a)에 도시된 바와 같이 제2 아크연결부분(4230)은 xy 평면 상에 위치하고, 제1 연결부분(4110)의 적어도 일부는 구부러지도록 설계될 수 있다. 반대로, 제1 연결부분(4110)은 xy 평면 상에 위치하고, 제2 아크연결부분(4230)은 구부러지도록 설계될 수도 있다. 또한, 제1 단위 안테나(4100)의 제1 연결부분(4110)과 제2 단위 안테나(4200)의 제2 아크연결부분(4230)이 xy 평면에서 서로 충돌하지 않도록 제1 연결부분(4110)이 제1 기준선으로부터 미리 설정된 거리 만큼 이격되도록 설계될 수 있다.
다른 예로, 제1 단위 안테나(4100)의 제1 아크연결부분(4130)과 제3 단위 안테나(4300)의 제6 연결부분(4250)이 서로 충돌하지 않도록 설계될 수 있다. 구체적으로, 도 15의 (b)를 참고하면 제6 연결부분(4250)은 제2 기준선으로부터 미리 설정된 거리만큼 이격되어 제1 아크연결부분(4130)과 충돌하지 않도록 설계될 수 있다.
이하에서는 도 16을 참고하여 두 개의 단위 안테나들을 이용하여 안테나 구조체(2000)를 구성하는 다른 방법에 대해 서술한다. 이하에서는 안테나 구조체(2000)가 도 11에 도시된 바와 같이 2턴으로 구성되고 각 턴이 2개의 안테나 세그먼트를 포함하는 형상인 것을 전제로 서술한다. 따라서, 안테나 세그먼트들 사이의 연결 관계에 대해서는 도 11에서 서술한 내용이 그대로 적용될 수 있다.
도 16은 일 실시예에 따른 단위 안테나(도 16의 (a)) 및 단위 안테나들(4100, 4200)로 구성된 안테나 구조체(2000)(도 16의 (b))를 나타내는 도면이다.
도 16의 (a)를 참고하면, 제1 단위 안테나(4100)는 제1 연결부분(4110), 제1 아크부분(4120), 제1 아크연결부분(4130), 제2 아크부분(4140), 및 제2 연결부분(4150)을 포함할 수 있다.
여기서, 도 16의 (a)에 도시된 제1 단위 안테나(4100)는 도 14에 도시된 제1 단위 안테나(4100)와 구성들 및 그 구성들 각각의 역할은 동일하나, 구성들 각각의 형상이 다른 것으로 이해될 수 있다.
구체적으로, 도 16의 (a)에서 제1 및 제2 아크부분(4120, 4140)의 중심각은 180°이하 및/또는 120°이상으로 설계될 수 있다.
도 16의 (b)를 참고하면, 안테나 구조체(2000)는 제1 연결부분(4110), 제1 아크부분(4120), 제1 아크연결부분(4130), 제2 아크부분(4140), 및 제2 연결부분(4150)을 포함하는 제1 단위 안테나(4100) 및 제3 연결부분(4210), 제3 아크부분(4220), 제2 아크연결부분(4230), 제4 아크부분(4240), 및 제4 연결부분(4250)을 포함하는 제2 단위 안테나(4200)를 포함할 수 있다.
도 16의 (b)에서, 제1 단위 안테나(4100) 및 제2 단위 안테나(4200)는 서로 직렬 연결되지 않을 수 있다. 구체적으로, 제1 단위 안테나(4100)의 제1 연결부분(4110)이 RF 발생기(1000)와 전기적으로 연결될 때, 제1 단위 안테나(4100)의 제2 연결부분(4150)은 다른 층의 단위 안테나와 용량성 소자를 통해 연결되거나, RF 발생기(1000)에 전기적으로 연결될 수 있다. 마찬가지로, 제2 단위 안테나(4200)의 제3 연결부분(4250)은 다른 층의 단위 안테나와 용량성 소자를 통해 연결되거나, RF 발생기(1000)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 단위 안테나(4100) 및 제2 단위 안테나(4200)는 RF 발생기(1000)에 대해 서로 병렬로 연결될 수 있다. 또는, 제1 단위 안테나(4100) 및 제2 단위 안테나(4200)는 서로 다른 RF 발생기(1000)이 연결될 수 있다.
이하에서는 도 17 및 도 18을 참고하여 3개의 단위 안테나들을 이용하여 3턴을 가지는 안테나 구조체(2000)를 구성하는 다른 방법에 대해 서술한다. 이하에서는 안테나 구조체(2000)가 도 13에 도시된 바와 같이 3턴으로 구성되고 각 턴이 3개의 안테나 세그먼트를 포함하는 형상인 것을 전제로 서술한다. 따라서, 안테나 세그먼트들 사이의 연결 관계에 대해서는 도 13에서 서술한 내용이 그대로 적용될 수 있다.
도 17은 일 실시예에 따른 단위 안테나를 나타내는 도면이고, 도 18은 일 실시예에 따른 단위 안테나들로 구성된 안테나 구조체(2000)를 나타내는 도면이다.
도 17에 도시된 제1 단위 안테나(4100)는 도 14에서 도시된 제1 단위 안테나(4100)에서 제1 추가 아크부분(4170) 및 제1 추가 아크연결부분(4160)을 더 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 따라서, 도 14에서 서술한 내용이 적용되되, 단위 안테나의 부분들 사이의 연결관계가 변경될 수 있다.
구체적으로, 제1 단위 안테나(4100)는 제1 연결부분(4110), 제1 아크부분(4120), 제1 아크연결부분(4130), 제2 아크부분(4140), 제1 추가 아크연결부분(4160), 제1 추가 아크부분(4170), 및 제2 연결부분(4150)을 포함할 수 있다.
여기서, 제1 아크부분(4120)은 내측 안테나의 일부를 구성하고, 제2 아크 부분(4140)은 중간 안테나의 일부를 구성하며, 제1 추가 아크부분(4170)은 외측 안테나의 일부를 구성할 수 있다. 다시 말해, 제1 추가 아크부분(4170)은 제1 아크부분(4120)의 제1 곡률반경이나 제2 아크부분(4140)의 제2 곡률반경 보다 큰 제3 곡률반경을 가질 수 있다.
또 여기서, 도 14에 도시된 바와 다르게, 제2 아크부분(4140)은 제1 아크연결부분(4130) 및 제1 추가 아크연결부분(4160)과 연결될 수 있다. 또한, 도 14에 도시된 바와 다르게, 제2 연결부분(4150)은 제1 추가 아크부분(4170)과 연결될 수 있다.
도 18을 참고하면, 안테나 구조체(2000)는 3개의 단위 안테나들로 구성될 수 있다. 이 때, 각 단위 안테나는 도 17에서 서술한 제1 단위 안테나(4100)에 대한 설명이 그대로 적용될 수 있다. 또한, 도 18에서 단위 안테나들 사이의 연결관계는 도 13에서 서술한 내용이 그대로 적용될 수 있다.
[커패시터 모듈]
이하에서는, 도 19 및 도 20을 참고하여 용량성 소자 역할을 수행하는 커패시터 모듈(5000)에 대해 서술하고, 나아가 커패시터 모듈(5000)이 단위 안테나들에 연결되는 방법에 대해 서술한다.
도 19는 일 실시예에 따른 커패시터 모듈(5000)을 나타내는 도면이다.
도 19를 참고하면, 커패시터 모듈(5000)은 적어도 하나의 커패시터 그룹(5100), 몸체(5200), 방열부(5300), 및 버스바(bus bar)(5400)를 포함할 수 있다.
커패시터 모듈(5000)은 전술한 턴간 용량성 소자 또는 층간 용량성 소자 역할을 수행하기 위한 것으로, 안테나 구조체(2000) 내의 안테나 세그먼트들 사이에 배치되어 전압상승 또는 전압강하를 위한 수단으로 이해될 수 있다.
커패시터 모듈(5000)은 몸체(5200)에 적어도 하나의 커패시터 그룹(5100)이 탑재되고, 방열부(5300) 및 버스바(5400)가 조립되는 형태로 구현될 수 있다.
커패시터 그룹(5100)은 적어도 하나의 커패시터를 포함하며, 커패시터는 전기 에너지를 축적하는 소자로, 다양한 종류의 커패시터(ex. 전해 커패시터, 탄탈 커패시터, 고유전율 커패시터, 마일러 커패시터, 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터 등)가 이용될 수 있다.
몸체(5200)는 커패시터 그룹(5100)이 탑재되는 기판을 포함할 수 있다.
몸체(5200)는 방열부(5300) 및 버스바(5400)가 결합되기 위한 구조로 설계될 수 있다.
방열부(5300)는 커패시터 모듈(5000)에서 발생하는 열을 외부로 방출할 수 있다. 방열부(5300)는 복수의 방열핀을 포함할 수 있다.
버스바(5400)는 커패시터 모듈(5000)과 안테나 구조체(2000)의 단위 안테나들이 전기적으로 연결되기 위한 부재로 이용될 수 있다.
한편, 커패시터 모듈(5000)의 커패시터 그룹(5100)은 전기적으로 단위 안테나들 사이에 배치되어야 하는데, 커패시터 그룹(5100)의 크기가 단위 안테나들 사이에 물리적으로 위치할 수 있을 만큼 작지 않을 수 있다. 따라서, 커패시터 그룹(5100)은 단위 안테나들로부터 일정 거리 이격되어 위치해야 하고, 커패시터 그룹(5100)과 단위 안테나(4000)가 전기적으로 연결되도록 버스바(5400)는 아래의 형상을 가질 필요가 있다.
도 19의 (b)를 참고하면, 버스바(5400)는 제1 부분(5410), 제2 부분(5420), 제3 부분(5430), 및 제4 부분(5440)으로 구분될 수 있다.
제1 부분(5410)은 버스바(5400) 중 커패시터 그룹(5100)에 연결되는 부분을 의미할 수 있다. 제1 부분(5410)은 커패시터 그룹(5100)에 고정되기 위한 제1 고정 홀을 포함하고, 제1 고정 홀 및 제1 고정 핀(또는 제1 고정 나사)을 통해 몸체(5200)에 결합될 수 있다.
제4 부분(5440)은 버스바(5400) 중 단위 안테나(4000)에 연결되는 부분을 의미할 수 있다. 제4 부분(5440)은 단위 안테나(4000)에 고정되기 위한 제2 고정 홀을 포함하고, 제2 고정 홀 및 제2 고정 핀(또는 제2 고정 나사)을 통해 단위 안테나들 중 어느 하나에 결합될 수 있다.
제2 부분(5420) 및 제3 부분(5430)은 제1 부분(5410)과 제4 부분(5440)을 연결해주기 위한 부분으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(5420)은 제1 부분(5410)으로부터 연장되고 제3 부분(5430)은 제4 부분(5440)으로부터 연장되며, 제2 부분(5420) 및 제3 부분(5430)이 결합되어 결과적으로 커패시터 그룹(5100)이 버스바(5400)를 통해 단위 안테나(4000)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 부분(5410) 및 제2 부분(5420)은 일체로 형성될 수 있다. 제1 부분(5410) 및 제2 부분(5420) 사이가 미리 설정된 각도(ex. 90°)가 되도록 제2 부분(5420)이 제1 부분(5410)으로부터 구부러질 수 있다. 여기서, 미리 설정된 각도는 필요에 따라 변할 수 있다.
제3 부분(5430) 및 제4 부분(5440)은 일체로 형성될 수 있다. 제3 부분(5430) 및 제4 부분(5440) 사이가 미리 설정된 각도(ex. 90°)가 되도록 제4 부분(5440)이 제3 부분(5430)으로부터 구부러질 수 있다. 여기서, 미리 설정된 각도는 필요에 따라 변할 수 있다.
제2 부분(5420) 및 제3 부분(5430)은 각각 고정 홀을 포함하고, 고정 핀(또는 고정 나사)를 통해 결합될 수 있다. 여기서, 별도의 고정부재가 이용될 수 있으며, 고정부재는 커패시터 모듈(5000)을 지지하는 수단으로 이용될 수 있다.
[커패시터 모듈과 단위 안테나 결합]
도 20은 일 실시예에 따른 단위 안테나들 사이에 개재되는 커패시터 모듈들을 나타내는 도면이다.
도 20을 참고하면 안테나 구조체(2000)는 제1 내지 제3 단위 안테나(4100, 4200, 4300)을 포함하고, 제1 내지 제3 커패시터 모듈(5001, 5002, 5003)을 더 포함할 수 있다.
제1 커패시터 모듈(5001)은 제1 단위 안테나(4100) 및 제2 단위 안테나(4200) 사이에 전기적으로 개재될 수 있다. 구체적으로, 제1 커패시터 모듈(5001)의 제1 버스바는 제1 단위 안테나(4100)의 제2 연결부(4150)와 연결되고, 제1 커패시터 모듈(5001)의 제2 버스바는 제2 단위 안테나(4200)의 제3 연결부(4210)와 연결될 수 있다.
제2 커패시터 모듈(5002)은 제2 단위 안테나(4200) 및 제3 단위 안테나(4300) 사이에 전기적으로 개재될 수 있다. 구체적으로, 제2 커패시터 모듈(5002)의 제1 버스바는 제2 단위 안테나(4200)의 제4 연결부(4250)와 연결되고, 제2 커패시터 모듈(5002)의 제2 버스바는 제3 단위 안테나(4300)의 제5 연결부(4310)와 연결될 수 있다.
제3 커패시터 모듈(5003)은 제3 단위 안테나(4300) 및 다른 층의 단위 안테나 사이에 전기적으로 개재될 수 있다. 구체적으로, 제3 커패시터 모듈(5003)의 제1 버스바는 제3 단위 안테나(4300)의 제6 연결부(4350)와 연결되고, 제3 커패시터 모듈(5003)의 제2 버스바는 다른 층의 단위 안테나의 연결부와 연결될 수 있다.
한편, 안테나 구조체(2000)가 한 층으로 구성되는 경우, 제3 커패시터 모듈(5003)은 생략될 수 있다.
[가스 개질 시스템]
이하에서는, 도 21을 참고하여 플라즈마 유도 시스템(100)을 이용하는 가스 개질 시스템(10)에 대해 서술한다.
도 21은 일 실시예에 따른 가스 개질 시스템(10)을 나타내는 도면이다. 도 21을 참고하면, 가스 개질 시스템(10)은 전처리부(200), 플라즈마 유도 시스템(100), 및 후처리부(300)를 포함할 수 있다.
한편, 도 21에 도시되진 않았으나, 가스 개질 시스템(10)은 전처리부(200), 플라즈마 유도 시스템(100), 및 후처리부(300)를 제어하기 위한 중앙 제어부를 더 포함할 수 있다. 중앙 제어부는 전처리부(200)를 제어하는 제1 제어기, 플라즈마 유도 시스템(100)을 제어하는 제2 제어기, 및 후처리부(300)를 제어하는 제3 제어기를 제어할 수 있다.
가스 개질(gas reforming)이란, 기존 가스를 다른 종류의 가스로 변환시키는 것을 의미하며, 촉매 기반 개질, 열 에너지 기반 개질, 플라즈마 기반 개질 등 다양한 방법으로 수행될 수 있다. 본 개시에서 서술하는 가스 개질은 공급되는 가스를 플라즈마를 이용하여 다른 종류의 가스로 변환하는 공정인 것으로 서술하나, 본 개시의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니다.
개질의 대상이 되는 원료 가스(feed gas)는 가스 개질 시스템(10)을 필요로 하는 곳에서 처리하고자 하는 가스를 의미할 수 있다. 또는, 원료 가스는 특정 방법으로 포집한 일정량의 가스를 의미할 수 있다.
원료 가스는 발생원인에 따라 바이오 가스(bio gas), 매립지 가스(LFG: Land Fill Gas), 천연 가스(natural gas), 또는 메탄 가스(methane gas) 등으로 구분될 수 있다. 개질 대상 가스는 그 종류에 따라 메탄(CH4), 이산화탄소(CO2), 수소(H2), 산소(O2), 질소(N2) 등을 포함할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 원료 가스가 적어도 메탄 및 이산화탄소를 포함하는 경우로 서술하나, 본 개시의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니다.
원료 가스가 개질되면 합성 가스(synthesis gas)가 생성될 수 있다. 합성 가스는 수소와 일산화탄소의 혼합 기체로, 다양한 화학제품의 원료 뿐만 아니라 전기 발전 등의 에너지원이 될 수 있다. 보다 구체적으로, 합성 가스에 대해 어떤 후처리 공정을 수행하는지에 따라 최종적으로 생산되는 최종 생산물이 달라질 수 있다.
본 개시에서, 가스 개질 시스템(10)을 통해 획득하고자 하는 최종 생산물은 고순도 수소, 메탄올, 항공유, 윤활기유(base oil), 바이오납사(bio-naphtha), 바이오디젤(bio-diesel), 카본 블랙(carbon black), 그래핀(graphene), 탄소나노튜브(carbon nanotube), 암모니아, 또는 일산화탄소 등을 의미할 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
본 개시에서 서술하는 가스 개질 시스템(10)은 전처리 공정, 개질 공정, 및 후처리 공정을 수행하며, 각각 전처리부(200), 츨라즈마 유도 시스템(100), 및 후처리부(300)에서 수행된다. 이하에서 언급한 구성들과 각 공정에 대해 서술하도록 한다.
먼저, 가스 개질에 앞서, 전처리부(200)에 의해 원료 가스에 대한 전처리 공정이 수행될 수 있다.
전처리 공정은 가스 개질이 보다 효율적으로 수행되기 위한 공정으로, 가스 개질에 의해 생성되는 합성 가스의 생산량 또는 합성 가스의 조성비, 에너지 전환 효율 등을 고려하여 수행될 수 있다.
일 예로, 전처리부(200)에서는 원료 가스에 대한 탈황 공정 및 가스 분리 공정이 수행될 수 있다.
이하에서는 도 22를 참고하여 전처리부(200)의 구조와 기능에 대해 서술한다.
도 22는 일 실시예에 따른 전처리부(200)를 나타내는 도면이다. 도 22를 참고하면, 전처리부(200)는 탈황 모듈(210), 전처리 가스 분리 모듈(220), 제1 가스 분리 관(231), 및 제2 가스 분리 관(232)을 포함할 수 있다.
탈황 모듈(210)은 원료 가스에 대해 탈황 공정을 수행할 수 있다. 탈황 공정은 원료 가스를 플라즈마 유도 시스템(100)의 방전관(3000)에 투입하기에 앞서 불필요한 성분들을 걸러내는 공정 중 하나로 이해될 수 있다.
구체적으로, 원료 가스가 바이오 가스인 경우, 황화수소, 할로겐화물, 및 규소 함유화합물 등의 성분을 포함할 수 있다. 이러한 성분들은 개질 과정에서 부식성 산을 형성하여 방전관(3000)이나 후처리부(300)의 내구도를 손상시킬 수 있으므로, 원료 가스로부터 제거될 필요가 있다.
탈황 모듈(210)은 원료 가스를 공급 받아 황화수소를 제거할 수 있다. 탈황 모듈(210)에서 황화수소를 제거하는 공정은 건식, 습식, 생물학적 공정으로 분류될 수 있다. 예를 들어, 탈황 모듈(210)은 철, 아연, 구리 등의 금속산화물 및 활성탄과 같은 흡착제를 이용하여 물리/화학적 흡착에 의해 황화수소를 제거하는 건식 탈황 공정을 수행할 수 있다. 다른 예를 들어, 탈황 모듈(210)은 원료 가스를 특정 온도 및 특정 압력에서 액체와 접촉하게 하여 황화수소를 용해시키는 습식 탈황 공정을 수행할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 탈황 모듈(210)은 미생물의 대사작용을 이용하여 황화수소를 산화/분해하여 제거하는 생물학적 탈황 공정을 수행할 수 있다.
탈황 모듈(210)은 전처리 가스 분리 모듈(220)과 유체적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 탈황 모듈(210)의 아웃렛(outlet)은 전처리 가스 분리 모듈(220)의 인렛(inlet)과 유체적으로 연결되어, 탈황 모듈(210)에서 탈황 공정을 거친 가스가 전처리 가스 분리 모듈(220)로 이동할 수 있다.
전처리부(200)는 탈황 모듈(210)에 더하여 특정 성분을 제거하기 위한 모듈을 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 전처리부(200)는 원료 가스가 매립지 가스인 경우 수분을 제거하기 위한 제습 모듈을 더 포함할 수 있다.
전처리 가스 분리 모듈(220)은 공급된 가스를 복수의 서브 피드 스트림으로 분리할 수 있다. 예를 들어, 전처리 가스 분리 모듈(220)은 공급된 피드 스트림을 제1 서브 피드 스트림 및 제2 서브 피드 스트림으로 분리할 수 있다.
전처리 가스 분리 모듈(220)은 복수의 가스 분리 관과 연결될 수 있다. 예를 들어, 전처리 가스 분리 모듈(220)의 아웃렛은 제1 가스 분리 관(231) 및 제2 가스 분리 관(232)과 연결될 수 있다. 전처리 가스 분리 모듈(220)에서 분리된 제1 서브 피드 스트림은 제1 가스 분리 관(231)으로 이동하고, 제2 서브 피드 스트림은 제2 가스 분리 관(232)으로 이동할 수 있다.
복수의 가스 분리 관들은 전처리 가스 분리 모듈(220) 및 방전관(3000)을 유체적으로 연결하는 구성으로 이해될 수 있다. 여기서, 복수의 가스 분리 관들은 특정 조성비를 가지는 가스를 방전관(3000)의 특정 위치에 공급하는 기능을 수행한다. 예를 들어, 후술하는 바와 같이 제1 가스 분리 관(231)은 방전관(3000)의 상단에 위치한 유입부와 연결되어 이산화탄소 풍부 가스(CO2 rich gas)가 방전관(3000)의 플라즈마 유도 영역 상단으로 공급되도록 구성된다. 또한, 후술하는 바와 같이 제2 가스 분리 관(232)은 방전관(3000)의 하단에 위치한 제2 유입부와 연결되어 메탄 풍부 가스(CH4 rich gas)가 방전관(3000)의 플라즈마 유도 영역 하단으로 공급되도록 구성된다.
전처리 가스 분리 모듈(220)에서 가스를 분리함에 있어서, 다공성 구조를 포함하는 분리막이 이용될 수 있다. 예를 들어, 전처리 가스 분리 모듈(220)은 내부에 일정 범위의 사이즈를 가지는 공극들을 포함하는 멤브레인(membrane)을 포함할 수 있다.
분리막은 전처리 가스 분리 모듈(220)의 인렛 및 제1 가스 분리 관(231) 사이에 배치될 수 있다. 또는, 분리막은 전처리 가스 분리 모듈(220)의 인렛 및 제2 가스 분리 관(232) 사이에 배치될 수 있다.
분리막은 전처리 가스 분리 모듈(220)로 공급된 피드 스트림의 가스들 중 일정 크기의 입자를 가지는 가스들을 분리할 수 있다. 예를 들어, 전처리 가스 분리 모듈(220) 내에 피드 스트림이 공급되면 유압이 형성되고, 형성된 유압에 의해 피드 스트림 중 일부가 분리막을 통과할 수 있다.
본 개시에서는, 전처리 가스 분리 모듈(220)은 공급된 피드 스트림을 이산화탄소의 몰 비율이 높은 제1 서브 피드 스트림과 메탄의 몰 비율이 높은 제2 서브 피드 스트림으로 분리하는 것을 목적으로 한다. 예를 들어, 제1 서브 피드 스트림에서 이산화탄소와 메탄의 몰 비율은 약 10:0 내지 7:3이고, 제2 서브 피드 스트림에서 이산화탄소와 메탄의 몰 비율은 약 0:10 내지 2:8일 수 있다.
여기서, 제1 서브 피드 스트림 내 이산화탄소의 몰 비율은 제2 서브 피드 스트림 내 이산화탄소의 몰 비율 보다 크다. 또한, 제1 서브 피드 스트림 내 메탄의 몰 비율은 제2 서브 피드 스트림 내 메탄의 몰 비율 보다 작다.
한편, 제1 서브 피드 스트림 내 이산화탄소의 몰 비율과 제2 서브 피드 스트림 내 메탄의 몰 비율은 전처리 가스 분리 모듈(220)의 설계 방법에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 전처리 가스 분리 모듈(220) 내 압력과 분리막의 공극 크기에 따라 제1 서브 피드 스트림 내 이산화탄소의 몰 비율과 제2 서브 피드 스트림 내 메탄의 몰 비율이 결정될 수 있다.
이와 같이 가스를 분리하는 이유는, i) 플라즈마 방전 유지를 위해서는 메탄과 같은 흡열 반응에 관여하는 가스를 플라즈마 유도 영역 후단에 투입시킬 필요가 있고, ii) 후술하는 바와 같이 플라즈마 유도 시스템(100)을 통해 개질된 합성 가스 내 수소와 일산화탄소 비율이 특정 값이 되기 위해서는, 방전관(3000)에 유입되는 가스의 조성비가 일정 범위가 되도록 제어되어야 하기 때문이다. 이러한 점을 고려할 때, 전처리 가스 분리 모듈(220)에서 공급되는 피드 스트림을 원하는 가스 조성비를 가지는 복수의 서브 피드 스트림으로 분리하기 위해 분리막의 스펙이 적절하게 선택될 필요가 있다.
일 예로, 분리막은, 전처리 가스 분리 모듈(220)에 공급되는 피드 스트림 내 이산화탄소 비율이 약 34%, 메탄 비율이 약 44%, 질소 비율이 약 20%, 산소 비율이 약 2%일 때, 제1 서브 피드 스트림 내 이산화탄소 비율은 약 60%, 메탄 비율은 약 25%, 질소 비율은 약 12%, 산소 비율은 약 3%이며, 제2 서브 피드 스트림 내 이산화탄소 비율은 약 10%, 메탄 비율은 약 58%, 질소 비율은 약 29%, 산소 비율은 약 3%일 수 있다.
이하에서는, 도 23을 참고하여 가스 개질을 위한 플라즈마 유도 시스템(100)에 대해 서술하도록 한다.
도 23은 일 실시예에 따른 가스 개질을 위한 플라즈마 유도 시스템(100)을 나타내는 도면이다.
플라즈마 유도 시스템(100)은 전처리부(200)에서 공급된 가스를 플라즈마를 이용하여 개질하여 합성 가스를 생산하고, 생산된 합성 가스를 후처리부(300)에 공급하기 위한 시스템으로 이해될 수 있다.
플라즈마 유도 시스템(100)은 플라즈마 유도를 통해 플라즈마를 발생시키고, 전처리된 원료 가스를 공급 받아 플라즈마 영역을 지나게 함으로써, 가스 개질을 수행할 수 있다.
일 예로, 메탄 및 이산화탄소를 포함하는 원료 가스를 개질하는 경우, 방전관(3000) 내에서는 아래의 반응들이 진행될 수 있다.
CH4 + H2O → CO + 3H2
CO + H2O → CO2 + H2
CH4 + CO2 → 2CO + 2H2
위의 반응들은 플라즈마의 열 에너지에 의해 공급된 가스들이 분해되고 다시 합성되는 과정에서 진행되며, 결과적으로 원료 가스의 메탄 및 이산화탄소가 플라즈마에 의해 개질되어 수소 및 일산화탄소를 포함하는 합성 가스가 생성될 수 있다.
도 23을 참고하면, 플라즈마 유도 시스템(100)은 RF 발생기(1000), 점화 안테나 구조체(2800), 메인 안테나 구조체(2900), 방전관(3000), 보조 가스 공급 모듈(4100), 수증기 공급 모듈(6200), 상부 스월 발생부(7100), 하부 스월 발생부(7200, 7300), 및 가이드 구조체(8000)을 포함할 수 있다.
먼저, 안테나 구조체(2000)는 점화 안테나 구조체(2800) 및 메인 안테나 구조체(2900)로 구분될 수 있다.
점화 안테나 구조체(2800)는 플라즈마 발생을 유도하기 위한 구성으로, 방전관(3000) 외측면을 감싸는 형태로 배치될 수 있다. 점화 안테나 구조체(2800)는 겹층 구조(layered structure)를 가질 수 있으며, 예를 들어, 도 3 및 도 23에 도시된 바와 같이 두 개의 층 안테나를 포함하고 각 층 안테나는 두 개의 턴으로 구성되는 2층-2턴 구조를 가질 수 있다. 다만, 점화 안테나 구조체(2800)의 층 수와 층 별 턴 수가 2층- 2턴으로 한정되는 것은 아니며 필요에 따라 적절하게 결정될 수도 있다.
점화 안테나 구조체(2800)는 메인 안테나 구조체(2900)와 달리 층 안테나 사이에 용량성 소자가 배치되지 않는다. 이는, 전술한 바와 같이 점화 안테나 구조체(2800)에는 높은 전압이 인가될 필요가 있어, 층 안테나(또는 단위 안테나) 사이에 용량성 소자가 배치됨에 따라 전압의 크기가 줄어드는 것은 지양되어야 하기 때문이다.
점화 안테나 구조체(2800)는 메인 안테나 구조체(2900)에 비하여 방전관(3000) 내 상대적으로 강한 전기장을 형성하여 입자들이 빠른 속도로 상호 충돌하게 함으로써 플라즈마를 유도할 수 있다.
메인 안테나 구조체(2900)는 플라즈마를 유지시키기 위한 구성으로, 방전관(3000) 외측면을 감싸는 형태로 배치될 수 있다. 메인 안테나 구조체(2900)는 점화 안테나 구조체(2800)로부터 방전관(3000)의 중심축에 평행하는 방향으로 일정 거리 이격되어 배치될 수 있다.
메인 안테나 구조체(2900)는 도 7 내지 도 18에서 서술한 안테나 구조체(1000)의 형상들 중 어느 하나의 형상을 가지는 것으로 이해될 수 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해 메인 안테나 구조체(2900)가 도 11 및 도 16에서 서술한 형상으로, 서로 다른 RF 발생기에 연결되는 제1 메인 안테나 모듈(2901) 및 제2 메인 안테나 모듈(2902)로 구성되는 것으로 서술하나, 본 개시의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니다.
점화 안테나 구조체(2800) 및 메인 안테나 구조체(2900)에 의해 방전관(3000) 내 플라즈마 유도 영역(PIR, Plasma Inducing Region)이 정의될 수 있다. 보조 가스 투입과 함께 점화 안테나 구조체(2800)에 전력이 인가되면 플라즈마 유도 영역(PIR) 중 점화 안테나 구조체(2800)에 대응되는 영역에서 플라즈마가 점화되고, 이후 메인 안테나 구조체(2900)에 전력이 인가됨에 따라 플라즈마 유도 영역(PIR) 중 메인 안테나 구조체(2900)에 대응되는 영역으로 플라즈마가 옮겨져 유지되며, 플라즈마가 유지되는 동안 방전관(3000) 내부로 개질 대상 가스가 투입되어 가스 개질이 이루어지게 된다.
RF 발생기(1000)는 안테나 구조체(2000)에 전력을 인가하는 수단으로, 그 구조와 전력을 인가하는 방법에 대해서는 앞서 서술한 바 생략하도록 한다.
RF 발생기(1000) 개수는 메인 안테나 구조체(2900)의 구조에 따라 달라질 수 있다.
일 예로, 메인 안테나 구조체(2900)가 도 11 및 도 16에서 서술한 바와 같이 층 안테나가 서로 직렬 연결되지 않는 단위 안테나들로 구성되고, 각 층의 단위 안테나가 다른 층의 단위 안테나와 직렬 연결되어, 결과적으로 메인 안테나 구조체(2900)가 서로 도체로 연결되지 않는 제1 메인 안테나 모듈(2901) 및 제2 메인 안테나 모듈(2902)로 구성될 수 있다. 이 경우, RF 발생기(1000)는 점화 안테나 구조체(2800)에 전력을 인가하기 위한 제1 RF 발생기(1001), 제1 메인 안테나 모듈(2201)에 전력을 인가하기 위한 제2 RF 발생기(1002), 및 제2 메인 안테나 모듈(2902)에 전력을 인가하기 위한 제3 RF 발생기(1003)로 구분될 수 있다. 다만, 이 경우에도 제1 메인 안테나 모듈(2901) 및 제2 메인 안테나 모듈(2902)이 하나의 RF 발생기로부터 전력을 공급 받을 수도 있다.
다른 예로, 메인 안테나 구조체(2900)가 도 9에서 서술한 바와 같이 층 안테나 내 안테나 세그먼트들이 직렬 연결되고, 층 안테나들 역시 서로 직렬 연결되는 경우 RF 발생기(1000)는 점화 안테나 구조체(2800)에 전력을 인가하기 위한 제1 RF 발생기(1001) 및 메인 안테나 구조체(2900)에 전력을 인가하기 위한 제2 RF 발생기(1002)로 구분될 수 있다.
보조가스 공급 모듈(6100)은 방전관(3000) 내에 보조가스를 공급할 수 있다. 여기서, 보조가스는 아르곤 가스, 헬륨 가스와 같이 플라즈마를 방전시키는 데에 이용되는 가스로 이해될 수 있다.
보조가스 공급 모듈(6100)은 보조가스 공급관(4110)을 통해 방전관(3000)의 상단으로 보조 가스를 공급할 수 있으며, 공급되는 보조가스 양은 질량 흐름 제어기(MFC, Mass Flow Control)에 의해 제어될 수 있다.
보조가스는 보조가스 공급관(4110)을 통해 상부 스월 발생부(7100)로 이동하고, 상부 스월 발생부(7100)에서 특정 형태(직진, 시계 방향 스월, 또는 반시계 방향 스월)를 가진 상태로 방전관(3000) 내부로 이동할 수 있다.
수증기 공급 모듈(6200)은 방전관(3000) 내에 수증기를 공급할 수 있다. 수증기 공급 모듈(6200)은 방전관(3000) 내 공급되는 가스 스트림 내 수증기의 비율을 미리 설정된 범위 내로 조절하기 위해 방전관(3000)과 유체적으로 연결될 수 있다.
전술한 제1 서브 피드 스트림은 상단 스월 발생부(5100)를 통해 방전관(3000)으로 유입될 수 있다. 제2 서브 피드 스트림은 제1 하단 스월 발생부(7200)를 통해 방전관(3000)으로 유입될 수 있다. 수증기 공급 모듈(6200)에서 공급되는 수증기는 제2 하단 스월 발생부(7300)를 통해 방전관(3000) 내부로 유입될 수 있다.
이와 같이, 제1 서브 피드 스트림, 제2 서브 피드 스트림, 및 수증기는 각각 특정 형태(ex. 시계 방향 스월 또는 반시계 방향 스월)로 방전관(3000) 내부로 공급될 수 있다. 이 때, 에너지 전환 효율을 높이기 위해 제1 서브 피드 스트림, 제2 서브 피드 스트림, 및 수증기의 스월 방향이 결정될 수 있다. 각 스트림의 스월 방향을 결정하는 방법에 대해서는 후술하도록 한다.
가이드 구조체(8000)는 방전관(3000) 내 플라즈마 유도 영역(PIR) 후단으로 가스를 공급하기 위한 구조체이다. 예를 들어, 도 23을 참고하면, 가이드 구조체(8000)는 방전관(3000)의 하단에서 플라즈마 유도 영역(PIR) 후단까지 연장되며, 방전관(3000)의 하단으로 공급된 가스가 가이드 구조체(8000)의 외벽을 따라 이동하여 플라즈마 유도 영역(PIR) 후단에 도달할 수 있다.
가이드 구조체(8000)는 방전관(3000)에 삽입될 수 있다. 예를 들어 방전관(3000)은 서로 다른 너비를 가지는 제1 부분 및 제2 부분으로 구분되고, 제1 부분에는 점화 안테나 구조체(2800) 및 메인 안테나 구조체(2900)가 배치되고, 제2 부분의 내측으로 가이드 구조체(8000)가 삽입될 수 있다.
한편, 플라즈마 유도 시스템(100)은 점화 안테나 구조체(2800)와 함께 플라즈마 점화를 위해 방전관(3000) 외측에 부착되는 전극 및 전극에 고전압 펄스를 인가하는 펄스 발생기를 더 포함할 수 있다. 전극에 고전압 펄스가 인가되면, 방전관(3000) 내부에 위치하는 보조 가스 공급관(6110)의 말단이 다른 전극 역할을 수행하여 전극과 보조 가스 공급관(6110) 사이에 강한 전기장이 형성되어 플라즈마 점화가 보다 원활하게 이루어질 수 있다.
플라즈마 유도 시스템(100)은 아래와 같이 동작할 수 있다.
먼저, 플라즈마 점화 작업이 수행될 수 있다. 구체적으로, 방전관(3000) 내에 보조가스가 공급되면서 제1 RF 발생기(1001)에 의해 점화 안테나 구조체(2800)에 전력이 인가되어 방전관(3000) 내 플라즈마가 점화될 수 있다.
이후, 플라즈마 유지 작업이 수행될 수 있다. 구체적으로, 제2 RF 발생기(1002)에 의해 제1 메인 안테나 모듈(2201)에 전력이 인가되고, 제3 RF 발생기(1003)에 의해 제2 메인 안테나 모듈(2902)에 전력이 인가되어 방전관(3000) 내 점화 안테나 구조체(2800) 근방에서 점화된 플라즈마가 메인 안테나 구조체(2900) 근방으로 이동하여 유지될 수 있다.
플라즈마가 유지된 상태에서 개질 대상 가스가 공급될 수 있다. 구체적으로, 방전관(3000)의 상단에서 제1 서브 피드 스트림(CO2 rich gas)가 유입되고, 방전관(3000) 내 플라즈마 유도 영역(PIR) 후단에서 제2 서브 피드 스트림(CH4 rich gas) 및 수증기가 유입될 수 있다.
제1 서브 피드 스트림, 제2 서브 피드 스트림, 및 수증기가 방전관(3000)에 유입됨에 따라 플라즈마에 의해 상술한 화학반응이 일어나게 되고, 그에 따라 합성 가스가 생성된다.
플라즈마 유도 시스템(100)에서 생성된 합성 가스에 대해 후처리 공정이 수행될 수 있고, 이로써 최종 생산물이 생성될 수 있다.
후처리 공정은 크게 가스 전이 공정 및 가스 분리 공정으로 이해될 수 있으며, 각 공정을 위해 후처리부(300)는 가스 전이 모듈 및 후처리 가스 분리 모듈을 포함할 수 있다.
먼저, 방전관(3000)에서 생성된 합성 가스는 가스 전이 모듈로 이동하여 합성 가스 내 수소 또는 일산화탄소가 특정 가스로 변환될 수 있다. 이 때, 가스 전이 모듈은 가스 개질 시스템(10)에서 생산하고자 하는 최종 생산물의 종류에 따라 그 구성이나 구조가 다를 수 있고, 일으키는 반응의 종류 역시 다를 수 있다.
일 예로, 가스 전이 모듈은 수성가스전이(WGS: Water Gas Shift) 모듈일 수 있다. 수성가스전이 모듈은 촉매 반응을 이용하여 합성 가스 내 일산화탄소를 수소로 전환하는 공정을 수행할 수 있다. 구체적으로, 수상가스전이 모듈은 합성 가스 및 수증기를 공급받아 CO+H2O->CO2+H2의 반응을 일으킬 수 있다.
가스 개질 시스템(10)에서 생산하고자 하는 최종 생산물이 고순도 수소일 때 수성가스전이 모듈이 가스 전이 모듈로 선택될 수 있다. 또는, 가스 개질 시스템(10)을 통해 이산화탄소를 수집하는 과정에서도 수성가스전이 모듈이 가스 전이 모듈로 선택될 수 있다.
다른 예로, 가스 전이 모듈은 피셔-트로프슈(Fischer-Tropsch) 공정 모듈일 수 있다. 피셔-트로프슈 공정 모듈은 촉매 반응을 이용하여 합성 가스로부터 액체 탄화수소를 합성하는 공정을 수행할 수 있다. 구체적으로, 피셔-트로프슈 공정 모듈은 합성 가스를 공급받아 (2n+1)H2+(n)CO->C(n)H(2n+2)+(n)H2O의 반응을 일으킬 수 있다.
가스 개질 시스템(100)에서 생산하고자 하는 최종 생산물이 항공유일 때, 피셔-트로프슈 공정 모듈이 가스 전이 모듈로 선택될 수 있다.
또 다른 예로, 가스 전이 모듈은 메탄올 합성 모듈일 수 있다. 메탄올 합성 모듈은 고정층 반응기(fixed bed Reactor) 또는 유동층 반응기(fluidized bed reactor)로 구현될 수 있으며, 촉매 반응을 이용하여 합성 가스로부터 메탄올을 합성하는 공정을 수행할 수 있다.
가스 전이 모듈을 통해 배출되는 가스는 후처리 가스 분리 모듈로 공급될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 가스 전이 모듈에서 배출되는 가스를 중간 생산물(IP)이라 명명한다.
후처리 가스 분리 모듈은 가스 분리 공정을 수행할 수 있다. 후처리 가스 분리 모듈에서 수행되는 가스 분리 공정은 최종 생산물의 수득 효율을 높이는 공정으로 이해될 수 있다.
후처리 가스 분리 모듈은 압력변동흡착(PSA: Pressure Swing Adsorption) 방식으로 구현될 수 있다. 압력변동흡착 방식은 흡착제(adsorbent)를 이용하여 통과하는 가스 중 선택도가 높은 성분들을 우선 흡착하여 선택도가 낮은 성분들을 먼저 배출시킴으로써 가스를 분리한다.
후처리 가스 분리 모듈은 전술한 전처리 가스 분리 모듈과 같이 분리막을 포함하는 형태로 구현될 수도 있다.
후처리 가스 분리 모듈에서 배출되는 가스는 최종 생산물로, 포집부에 포집될 수 있다. 후처리 가스 분리 모듈 및 포집부 사이에 압력을 변화시키거나 온도를 변화시키는 등의 추가 구성이 있을 수 있음은 물론이다.
한편, 가스 개질 시스템(10)을 이용한 가스 개질 공정에 있어서, 플라즈마 점화 및 유지에 큰 도움을 주는 보조가스의 사용은, 가스 개질 공정의 최종 생산물의 종류에 따라 지양되어야 하는 경우가 존재한다.
예를 들어, 가스 개질 공정의 최종 생산물이 고순도 수소인 경우, 플라즈마 개질을 통해 생성된 합성 가스로부터 후처리 공정을 통해 수소가 수집되는데, 아르곤 가스와 같은 보조가스가 합성 가스에 섞이는 경우 합성 가스 내 수소와 아르곤 가스의 분리가 상대적으로 어려워 고순도 수소 생산량이 줄어들거나 추가적인 장비가 필요하게 되는 등 공정 효율이 현저히 떨어지게 된다.
위와 같은 사정을 고려할 때, 플라즈마 점화 단계에서는 보조가스를 사용하더라도, 합성 가스를 본격적으로 생산하는 플라즈마 유지 단계에서는 보조가스를 사용하지 않는 방안이 검토될 수 있다.
보조가스를 이용하지 않는 경우 플라즈마 유지력이 약해져 플라즈마가 불안정해질 수 있고, 이를 보상하기 위해서는 메인 안테나 구조체(2900)에 인가되는 전력의 구동 주파수가 증가되어야 한다. 다만, 구동 주파수가 높아지면 메인 안테나 구조체(2900)에 인가되는 최대 전압 역시 커지게 되어 층 안테나 사이에 아킹(arcing) 발생 위험이 높아지고 그에 따른 구조체 손상 위험도 높아지게 된다.
본 출원인은 위와 같은 문제를 해결하기 위해, 플라즈마 유지 단계에서 보조가스를 이용하지 않으면서도 아킹이 발생하지 않는 안테나 구조체에 대해 연구 및 개발하였다.
그 결과, 본 출원인은 본 개시에서 서술한 안테나 구조체(2000)를 이용하여 플라즈마 유도 시스템(100)을 구축하였고, 구축된 플라즈마 유도 시스템(100)을 이용하여 가스 개질 시스템(10)을 설계하였으며, 실험을 통해 보조가스를 이용하지 않더라도 플라즈마를 유지하여 합성 가스 생산량을 일정 수준으로 유지될 수 있음을 확인하였다.
이하에서 실험 데이터를 이용하여 구체적으로 서술하도록 한다.
우선, 설계된 가스 개질 시스템(10)은 앞서 도 21 내지 도 23에서 서술하였으므로 구체적인 내용은 생략하도록 한다. 실험은 제1 서브 피드 스트림 가스의 메탄 가스 유량과 제2 서브 피드 스트림의 이산화탄소 가스 유량, 수증기 공급량을 일정 값으로 유지하고, 아르곤 가스의 투입량을 조절하면서 생산되는 합성 가스의 양과 에너지 전환 효율(ECE: Energy Conversion Efficiency)를 확인하였고, 그 과정에서 아킹 발생 여부도 확인하였다.
No. Setup Inlet Composition Outlet
Composition
ECE(%)
CH4(LPM) CO2(LPM) Ar(LPM) H2O(cc) Syngas(LPM)
1 쿼츠 디스크+에어갭1mm
하부 노즐 방향 CCW
41 24 6 70 147.5 64.37
2 41 24 0 70 151.03 63.95
3 에어갭3mm
하부 노즐 방향 CCW
41 24 6 70 124.01 67.02
4 41 24 0 70 140.63 66
5 에어갭3mm
하부 노즐 방향 CCW
41 24 6 70 122.65 66.56
6 41 24 0 70 151.37 65.08
7 쿼츠 디스크+에어갭1mm
하부 노즐 방향 CW
41 24 6 70 140.74 67.11
8 41 24 0 70 148.95 67.19
9 에어갭3mm
하부 노즐 방향 CW
41 24 6 70 133 69.69
10 41 24 0 70 157.3 67.58
위 [표 1]의 각 실험에서 메인 안테나 구조체(2900)는 도 11 및 도 16에서 서술한 형태(이하, 2분할 형태)를 이용하였다. "Setup"의 쿼츠 디스크와 에어갭(air gap)은 메인 안테나 구조체(2900)에서 층 안테나 사이의 유전율을 조절한 것을 나타내는 것으로, 층 안테나 사이의 유전율을 조절하는 방법에 대해서는 후술하도록 한다. "Setup"의 하부 노즐 방향은 방전관(3000)의 상부에서 바라볼 때 메탄 가스의 스월 방향을 나타내는 것으로, 수증기의 스월 방향과 관련성이 있으며, 메탄 가스의 스월 방향을 결정하는 방법에 대해서는 후술하도록 한다.또한, 모든 실험에서 플라즈마 점화 시에는 아르곤 가스가 방전관(3000)에 투입되었으며, [표 1]에 기재된 아르곤 가스 유입량은 플라즈마 점화가 감지된 후 플라즈마 유지 단계에서 방전관(3000)에 유입되는 양을 의미한다. [표 1]을 참고하면, 메인 안테나 구조체(2900)에 의해 플라즈마가 유지 단계에서 아르곤 가스가 투입되지 않더라도 합성 가스 생산량과 에너지 전환 효율이 일정 수준 이상으로 유지되는 것을 확인할 수 있다. 구체적으로, 각각의 Setup에서 아르곤 가스가 투입되지 않는 경우 아르곤 가스가 투입된 경우보다 합성 가스 생산량이 늘어났고, 에너지 전환 효율은 근소하게 줄어들었다.
한편, 아르곤 가스가 투입되지 않은 실험들에 있어서 아킹이나 아킹에 의한 손상은 확인되지 않았다.
다시 말해, 2분할 형태의 메인 안테나 구조체(2900)를 이용하여 다양한 형태의 Setup으로 실험 진행한 결과, 플라즈마 유지 단계에서 아르곤 가스를 투입하지 않더라도 플라즈마 유지가 가능하였고, 합성 가스 생산량과 에너지 전환 효율이 특정 기준을 넘었음이 확인되었다.
전술한 바와 같이, 플라즈마를 유지함에 있어서 아르곤 가스와 같은 보조 가스를 사용하지 않는 경우 보조가스 사용을 최소화하는 플라즈마 개질 방법이 도출될 수 있다.
이하에서는 도 24를 참고하여 보조가스 사용을 최소화하는 플라즈마 개질 방법에 대해 서술하도록 한다.
도 24는 일 실시예에 따른 플라즈마 개질 방법을 나타내는 순서도이다.
도 24를 참고하면, 플라즈마 개질 방법은 보조가스를 투입하는 단계(S1100), 점화 안테나 구조체(2800)에 전력을 인가하는 단계(S1200), 플라즈마 점화 여부를 확인하는 단계(S1300), 메인 안테나 구조체에 전력을 인가하는 단계(S1400), 개질 대상 가스를 투입하는 단계(S1500), 및 보조 가스 투입을 중단하는 단계(S1600)를 포함할 수 있다.
이하에서 각 단계에 대해 구체적으로 서술한다.
먼저, 방전관(3000)에 보조가스를 투입할 수 있다. 이는 플라즈마 점화를 위한 단계 중 하나로, 플라즈마를 점화시키기에 유리한 환경으로 만드는 작업으로 이해될 수 있다.
한편, 보다 플라즈마 점화에 유리한 환경을 만들기 위해, 방전관(3000)의 내부 압력을 낮출 수 있다. 내부 압력을 낮추기 위해 방전관(3000)에는 압력 펌프가 연결되고, 압력 펌프에 의해 방전관(3000) 내부의 압력이 조절될 수 있다. 플라즈마 점화에 유리한 환경은, 점화 안테나 구조체(2800)를 사용하지 않고, 메인 안테나 구조체(2900)만으로 플라즈마를 점화시키는 경우 조성될 수 있다. 다만, 점화 안테나 구조체(2800)를 사용하는 경우에도 내부 압력을 낮추어 플라즈마 점화에 유리한 환경이 조성될 수 있음은 물론이다. 방전관(3000) 내부 압력을 낮추는 경우, 플라즈마가 점화된 이후 다시 방전관(3000) 내부 압력을 높이는 단계가 추가적으로 수행될 수 있다.
또 한편, 플라즈마 유도 시스템(100)은 방전관(3000) 내 가스를 배기하기 위한 배기 시스템을 더 포함할 수 있으며, 배기 시스템을 통해 방전관(3000) 내부로 투입된 보조가스가 배기되어 보조가스가 후처리부(300)로 이동하는 것이 방지될 수 있다. 보다 구체적으로, 플라즈마 유도 시스템(100)은 방전관(3000)과 배기 시스템을 유체적으로 연결하는 배기구 및 배기 펌프를 더 포함하고, 배기 펌프를 작동시켜 방전관(3000) 내 가스를 배기 시스템으로 배기할 수 있다. 이는, 전술한 바와 같이 보조가스가 후처리부(300)로 이동하는 경우 후처리공정에 있어서 목표하는 가스를 생산함에 있어서 불리하게 작용하는 것을 막기 위함이다.
보조가스가 투입된 후 플라즈마 점화를 위해 점화 안테나 구조체(2800)에 전력이 인가될 수 있다(S1200). 예를 들어, 제1 RF 발생기(1001)를 통해 점화 안테나 구조체(2800)에 RF 전압이 인가될 수 있다. 점화 안테나 구조체(2800)는 RF 전압을 인가 받아 방전관(3000) 내부에 전기장을 형성하고, 형성된 전기장에 의해 아르곤 가스가 상호 충돌하면서 플라즈마가 점화될 수 있다.
단계 S1100 및 단계 S1200은 동시에 수행될 수도 있다. 또는, 단계 S1200이 단계 S1100 보다 먼저 수행될 수도 있다.
플라즈마 점화 여부가 확인될 수 있다(S1300). 플라즈마 점화 여부는 점화 안테나 구조체(2800)에 인가되는 전력이 변화하는 정도에 기초하여 판단될 수 있다. 예를 들어, 점화 안테나 구조체(2800)에 대해 측정되는 전압이나 전류가 임계 범위 밖이 되는 경우 플라즈마가 점화된 것으로 판단될 수 있다. 다른 예를 들어, 점화 안테나 구조체(2800)에 대해 측정되는 전압이나 전류의 변화량이 임계 범위 밖이 되는 경우 플라즈마가 점화된 것으로 판단될 수 있다. 한편, 플라즈마 점화 여부는 플라즈마 유도 시스템(100)에 의해 자동으로 감지될 수도 있고, 사용자의 입력(ex. 사용자가 육안으로 플라즈마 점화를 확인하여 플라즈마 유도 시스템(100)에 입력)에 의해 감지될 수도 있다.
플라즈마 점화가 감지되면 메인 방전을 위해 메인 안테나 구조체(2900)에 전력이 인가될 수 있다(S1400). 예를 들어, 제2 RF 발생기(1002) 및/또는 제3 RF 발생기(1003)는 메인 안테나 구조체(2900)에 전력을 인가하고, 메인 안테나 구조체(2900)는 방전관(3000) 내 전기장 및 자기장을 형성하여 플라즈마가 유지될 수 있다.
메인 방전은 점화 안테나 구조체(2800)에 의해 점화된 플라즈마가 메인 안테나 구조체(2900) 측으로 이동하여 유지되는 현상을 의미한다. 구체적으로, 메인 안테나 구조체(2900)에 전력이 인가되면, 방전관(3000) 내 플라즈마 유도 영역(PIR) 중 점화 안테나 구조체(2800)에 대응하는 영역에 생성된 플라즈마가 플라즈마 유도 영역(PIR) 중 메인 안테나 구조체(2900)에 대응하는 영역으로 이동하고, 메인 안테나 구조체(2900)가 형성하는 전자기장에 의해 방전관(3000) 내 입자들이 상호 충돌하면서 플라즈마가 유지될 수 있다.
플라즈마가 유지되는 상태에서, 개질 대상 가스가 투입될 수 있다(S1500). 예를 들어, 방전관(3000)으로 이산화탄소 풍부 가스, 메탄 풍부 가스, 및 수증기가 투입될 수 있다.
개질 대상 가스가 투입되는 시점은 플라즈마 유도 시스템(100)이 가동된 시점으로부터 일정 시간 경과된 시점, 점화 안테나 구조체(2800)에 전력이 인가된 시점으로부터 일정 시간이 경과된 시점, 플라즈마 점화 여부가 확인된 시점, 플라즈마 점화 여부가 확인된 시점으로부터 일정 시간이 경과된 시점, 보조가스 투입이 중단된 시점으로부터 일정 시간 이전 시점, 보조가스 투입이 중단된 시점, 보조가스 투입이 중단된 시점으로부터 일정 시간 경과된 시점 중 선택된 시점일 수 있다. 한편, 개질 대상 가스는 사용자의 입력에 따라 투입될 수도 있다.
다시 말해, 단계 S1500이 반드시 단계 S1400 이후에 수행되어야 하는 것은 아니며, 단계 S1100 내지 단계 S1400이 수행되는 도중에도 단계 S1500이 수행될 수 있다. 다만, 보조가스만으로도 플라즈마 점화가 가능하고, 생산하고자 하는 최종 생산물에 따라 후술하는 바와 같이 개질 대상 가스 투입 후 정상상태가 되기 전까지 보조가스 배기를 위해 방전관(3000) 내 가스들을 모두 배기할 수 있으며, 이 경우 개질 대상 가스들이 개질되어 생성된 합성 가스가 불필요하게 소모될 수 있으므로, 개질 대상 가스 투입 시점은 플라즈마 유도 시스템(100) 또는 가스 개질 시스템(10)의 성능과 에너지 전환 효율을 고려하여 결정되어야 한다.
개질 대상 가스가 투입된 이후 보조 가스 투입이 중단될 수 있다(S1600).
보조 가스 투입의 중단 시점은 플라즈마가 점화된 시점, 플라즈마가 점화된 시점으로부터 일정 시간 경과한 시점, 개질 대상 가스가 투입된 시점 기준 일정 시간 이전 시점, 개질 대상 가스가 투입되는 시점, 또는 개질 대상 가스가 투입되는 시점으로부터 일정 시간 경과한 시점 중 어느 하나일 수 있다. 다시 말해, 단계 S1600이 반드시 단계 S1500 이후 수행되어야 하는 것은 아니며, 단계 S1300 내지 단계 S1500이 수행되는 도중에 수행될 수도 있다.
한편, 메인 방전에 의해 플라즈마가 유지되어 정상상태에 도달하면 플라즈마 유도 시스템(100)은 방전관(3000)과 배기 시스템을 연결하는 유로를 차단하거나 배기 펌프의 동작을 중단하여 방전관(3000) 내 생성된 합성 가스가 후처리부(300)로 이동할 수 있다. 또는, 플라즈마 유도 시스템(100)은 보조 가스 투입이 중단되고 일정 시간이 경과한 후에 방전관(3000)과 배기 시스템이 연결되는 유로를 차단하거나 배기 펌프의 작동을 중단할 수 있다. 이는, 전술한 바와 같이 보조가스가 포함된 합성 가스는 배기하고, 보조가스가 포함되지 않거나 보조가스 비율이 일정 수준 미만인 합성 가스를 후처리부(300)로 제공하기 위한 것으로 이해될 수 있다.
전술한 플라즈마 개질 방법에 의해 보조가스의 사용이 최소화(플라즈마 점화 단계에서만 사용)될 수 있으며, 그에 따라 보조가스가 섞이지 않은 합성 가스의 생산량이 극대화될 수 있다.
이하에서는, 도 25을 참고하여 플라즈마 개질의 성능을 향상시키기 위한 플라즈마 유도 시스템(100)의 설계 방법에 대해 서술하도록 한다.
먼저, 플라즈마 유도 시스템(100)에서 합성 가스 생산량 또는 에너지 전환 효율을 높이기 위해서는 안테나 구조체(2000), 특히 메인 안테나 구조체(2900)의 성능을 향상시킬 필요가 있다.
메인 안테나 구조체(2900)의 성능을 향상시키는 방법으로는, 메인 안테나 구조체(2900)를 설계함에 있어서 층 안테나 사이의 기생 커패시턴스(parasitic capacitance)의 크기를 줄이는 방법이 있다. 이는, 층 안테나 사이의 기생 커패시턴스에 의해 소모되는 전력을 줄임으로써 메인 안테나 구조체(2900)에 인가되는 전력이 불필요한 전력 소모 없이 모두 플라즈마에 공급되도록 하기 위함이다.
다시 말해, 메인 안테나 구조체(2900)에 동일한 전압(또는 전력)을 인가하더라도 메인 안테나 구조체(2900) 내 기생 커패시턴스가 작아질수록 메인 안테나 구조체(2900) 자체에서 소모되는 전력이 줄어들고 플라즈마에 공급되는 전력이 많아져, 합성가스 생산량이 증가할 수 있다.
한편, 메인 안테나 구조체(2900)에 상대적으로 높은 전압이 인가되는 경우, 메인 안테나 구조체(2900) 내 층 안테나 사이에 아킹이 발생할 수 있고, 이러한 아킹 발생을 방지하기 위해 층 안테나 사이에 쿼츠(quartz)와 같은 유전체 삽입이 불가피하였으며, 유전체 삽입은 곧 기생 커패시턴스의 증가로 이어져 플라즈마 유도 시스템(100)의 성능을 저하시키는 요인이 된다.
본 출원인은, 2분할 형태의 메인 안테나 구조체(2900)를 이용하여 기생 커패시턴스를 줄이되, 아킹이 발생하지 않는 경우에 대해 실험을 진행하였고, 그 결과 메인 안테나 구조체(2900) 내 층 안테나 사이에 일정 크기의 에어갭(air gap)을 두는 경우가 합성가스 생산량과 에너지 전환 효율이 개선됨을 확인하였다.
아래는 그 실험 데이터이다.
No. Setup Inlet Composition Outlet
Composition
ECE(%)
CH4(LPM) CO2(LPM) Ar(LPM) H2O(cc) Syngas(LPM)
1 쿼츠 디스크
하부 노즐 방향 CCW
41 24 0 70 132.41 62.56
2 41 24 0 70 134.64 62.35
3 쿼츠 디스크+에어갭1mm
하부 노즐 방향 CCW
41 24 0 70 151.03 63.95
4 에어갭3mm
하부 노즐 방향 CCW
41 24 0 70 140.86 64.53
5 41 24 0 70 140.63 66
6 쿼츠디스크+에어갭1mm
하부 노즐 방향 CW
41 24 0 70 148.95 67.19
7 41 24 0 70 155.44 66.92
8 에어갭3mm
하부 노즐 방향 CW
41 24 0 70 153.09 68.68
9 41 24 0 70 163.97 69.05
실험에서 진행된 메인 안테나 구조체(2900) 유전체 조절 형태는 도 25에 도시된 바와 같다.도 25는 일 실시예에 따른 기생 커패시턴스가 각기 다르게 조절된 메인 안테나 구조체(2900)들을 나타내는 도면이다. 도 25의 (a)를 참고하면, 메인 안테나 구조체(2900) 내 층 안테나 사이에 에어갭 없이 유전체(3100)가 배치되었으며, [표 2]의 실험 1 및 실험 2의 Setup이 이에 해당한다. 도 25의 (b)를 참고하면, 메인 안테나 구조체(2900) 내 층 안테나 사이에 제1 두께(T1)의 에어갭과 제2 두께(T2)를 가지는 유전체(3100)가 배치되었으며, [표 2]의 실험 3의 Setup이 이에 해당한다(실험 3에서 제1 두께(T1)는 1mm이고, 제2 두께(T2)는 2mm이다). 도 25의 (c)를 참고하면, 메인 안테나 구조체(2900) 내 층 안테나들은 제1 두께(T1)만큼 이격되어 있고 유전체(3100)는 삽입되어 있지 않으며, [표 2]의 실험 4 및 실험 5의 Setup이 이에 해당한다(실험 4 및 실험 5에서 제1 두께(T1)는 3mm이다).
[표 2]의 실험 1&2와 실험 3을 비교하면, 메인 안테나 구조체(2900) 사이에 쿼츠 디스크만을 배치한 경우보다 쿼츠 디스크를 배치하고 1mm만큼 이격시켜 놓은 경우가 합성가스 생산량이 더 많았고 에너지 전환 효율 역시 더 높았다.
[표 2]의 실험 1&2과 실험 4&5를 비교하면, 메인 안테나 구조체(2900) 사이에 쿼츠 디스크만을 배치한 경우보다 쿼츠 디스크를 배치하지 않고 3mm만큼 이격시켜 놓은 경우가 합성가스 생산량이 더 많았고 에너지 전환 효율 역시 더 높았다.
[표 2]의 실험 3과 실험 4&5를 비교하면, 메인 안테나 구조체(2900) 사이에 쿼츠 디스크를 배치하고 1mm만큼 이격시켜 놓은 경우, 쿼츠 디스크를 배치하지 않고 3mm만큼 이격시켜 놓은 경우 보다 합성가스 생산량은 많았으나 에너지 전환 효율은 더 낮았다.
[표 2]의 실험 6&7과 실험 8&9를 비교하면, 메인 안테나 구조체(2900) 사이에 쿼츠 디스크를 배치하고 1mm만큼 이격시켜 놓은 경우보다 쿼츠 디스크를 배치하지 않고 3mm만큼 이격시켜 놓은 경우가 합성가스 생산량이 더 많았고, 에너지 전환 효율 역시 더 높았다.
위 실험 결과를 고려할 때, 플라즈마 유도 시스템(100)의 성능을 향상시키기 위해서는 메인 안테나 구조체(2900) 내 층 안테나들 사이가 일정 크기의 갭만큼 떨어지게 하고, 유전체(3100)는 배치하지 않는 것이 바람직한 것임을 알 수 있다.
여기서, 갭의 크기는 방전관(3000)의 직경, 방전관(3000)의 길이, 방전관(3000)의 중심축에 평행한 방향으로 점화 안테나 구조체(2800)가 가지는 길이, 및 방전관(3000)의 중심축에 평행한 방향으로 메인 안테나 구조체(2900)가 가지는 길이 중 적어도 하나에 기초하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 방전관(3000)의 직경이 약 80mm이고, 방전관(3000)의 길이가 약 250mm일 때, 갭의 크기는 약 3mm일 수 있다.
이하에서는, 플라즈마 개질의 성능을 향상시키기 위해 방전관(3000)에 투입되는 가스의 스월 방향을 결정하는 방법에 대해 서술하도록 한다.
플라즈마 유도 시스템(100)에서, 방전관(3000)에 유입되어 유동하는 가스는 기본적으로 스월을 가지며, 스월 방향은 방전관(3000)의 상부에서 방전관(3000) 내부를 향하는 방향에서 볼 때 시계 방향(CW) 또는 반시계 방향(CCW)으로 구분될 수 있다.
가스는 스월 발생부를 통해 방전관(3000)으로 유입되고, 스월 발생부의 구조에 따라 방전관(3000) 내 가스의 스월 방향이 결정될 수 있다.
한편, 본 개시에서 서술하는 가스 개질 시스템(10)은 전처리부(200)에서 원료 가스가 제1 서브 피드 스트림과 제2 서브 피드 스트림으로 나뉘고, 플라즈마 유도 시스템(100)의 방전관(3000)에는 제1 서브 피드 스트림, 제2 서브 피드 스트림, 및 수증기가 각기 다른 유로를 통해 유입된다.
도 23을 참고하면, 제1 서브 피드 스트림은 상부 스월 발생부(7100)에 의해 시계 방향 또는 반시계 방향의 스월을 형성하며 방전관(3000) 내부로 유입될 수 있다. 제2 서브 피드 스트림은 제1 하부 스월 발생부(7200)에 의해 시계 방향 또는 반시계 방향의 스월을 형성하며 방전관(3000) 내부로 유입될 수 있다. 수증기는 제2 하부 스월 발생부(7300)에 의해 시계 방향 또는 반시계 방향의 스월을 형성하며 방전관(3000) 내부로 유입될 수 있다.
이 때, 플라즈마 유도 시스템(100)의 성능을 향상시킴에 있어서, 전술한 안테나 구조체(2000)의 설계 뿐만 아니라 방전관(3000)에 투입되는 가스의 스월 방향이 중요한 요소가 될 수 있다. 특히, 플라즈마 유도 영역(PIR)의 후단으로 유입되는 제2 서브 피드 스트림과 수증기의 경우 각 가스의 스월 방향이 동일한지 또는 반대인지에 따라 화학반응이 일어나는 정도가 달라져, 합성가스 생산량 및 에너지 전환 효율에 영향을 줄 수 있다.
본 출원인은 방전관(3000) 내 가스의 스월 방향이 합성가스 생산량과 에너지 전환 효율에 미치는 영향에 대해 연구하였으며, 실험을 통해 제2 서브 피드 스트림의 스월 방향과 수증기의 스월 방향이 반대인 경우 합성가스 생산량과 에너지 전환 효율이 높아지는 것을 확인하였다.
아래는 그 실험 데이터이다.
No. Setup Inlet Composition Outlet
Composition
ECE(%)
CH4(LPM) CO2(LPM) Ar(LPM) H2O(cc) Syngas(LPM)
1 쿼츠 디스크+에어갭1mm
하부 노즐 방향 CCW
41 24 0 70 151.03 63.95
2 쿼츠 디스크+에어갭1mm
하부 노즐 방향 CW
41 24 0 70 148.95 67.19
3 41 24 0 70 155.44 66.92
4 에어갭3mm
하부 노즐 방향 CCW
41 24 0 70 140.86 64.53
5 41 24 0 70 140.63 66
6 에어갭3mm
하부 노증 방향 CW
41 24 0 70 153.09 68.68
7 41 24 0 70 163.97 69.05
위 실험에서 하부 노즐 방향은 제2 서브 피드 스트림의 스월 방향을 의미하며, 모든 실험에서 수증기의 스월 방향은 반시계 방향(CCW)이었고, 제1 서브 피드 스트림의 스월 방향은 시계 방향(CW)이었다.[표 3]의 실험 1과 실험 2&3을 비교하면, 제2 서브 피드 스트림의 스월 방향과 수증기의 스월 방향을 동일하게 반시계 방향으로 설계한 경우 보다 서로 반대 방향으로 설계한 경우가 합성가스 생산량이 더 많았고 에너지 전환 효율 역시 더 높았다.
마찬가지로, [표 3]의 실험 4&5와 실험 6&7을 비교하면, 제2 서브 피드 스트림의 스월 방향과 수증기의 스월 방향을 동일하게 반시계 방향으로 설계한 경우 보다 서로 반대 방향으로 설계한 경우가 합성가스 생산량이 더 많았고 에너지 전환 효율 역시 더 높았다.
위 실험 결과를 고려할 때, 플라즈마 유도 시스템(100)의 성능을 향상시키기 위해서는 제2 서브 피드 스트림의 스월 방향과 수증기의 스월 방향이 서로 반대가 되도록 제1 하부 스월 발생부(7200) 및 제2 하부 스월 발생부(7300)가 설계될 필요가 있다.
이하에서는 도 26을 참고하여 제1 하부 스월 발생부(7200) 및 제2 하부 스월 발생부(7300)의 구조에 대해 서술하도록 한다.
도 26은 일 실시예에 따른 하부 스월 발생부(7200, 7300)를 나타내는 도면이다. 도 26의 (a)는 제1 하부 스월 발생부(7200)를 나타내고, 도 26의 (b)는 제1 하부 스월 발생부(7200)의 상단에 위치하는 제2 하부 스월 발생부(7300)를 나타낸다.
제1 하부 스월 발생부(7200)는 제2 서브 피드 스트림을 공급 받아 방전관(3000) 내부로 유입시킬 수 있다. 제1 하부 스월 발생부(7200)는 제1 유입관(7210), 제2 유입관(7220), 및 노즐부(7230)을 포함할 수 있다.
제1 유입관(7210) 및 제2 유입관(7220)은 가스 공급부와 연결되어 가스를 공급 받는 관이다. 예를 들어, 제1 유입관(7210) 및 제2 유입관(7220)은 제2 서브 피드 스트림이 공급되는 제2 가스 분리 관(232)과 연결될 수 있다.
노즐부(7230)는 제1 유입관(7210) 또는 제2 유입관(7220)으로 유입된 가스를 방전관(3000)으로 유입시키되, 그 과정에서 스월을 형성할 수 있다. 예를 들어, 노즐부(7230)는 제1 하부 스월 발생부(7200)의 중심을 기준으로 나선형으로 배열되는 복수의 노즐관들을 포함할 수 있다.
노즐부(7230)의 노즐관들이 배치되는 방향에 따라 노즐부(7230)를 통과하는 가스는 시계 방향 또는 반시계 방향의 스월 형태를 가질 수 있다. 도 26을 참고하면, 제1 하부 스월 발생부(7200)를 통해 방전관(3000)으로 공급되는 가스는 시계 방향의 스월 형태를 가질 수 있다.
제2 하부 스월 발생부(7300)는 수증기를 공급 받아 방전관(3000) 내부로 유입시킬 수 있다.
제2 하부 스월 발생부(7300)는 제3 유입관(7310) 및 제4 유입관(7320)을 포함할 수 있다.
제3 유입관(7310) 및 제4 유입관(7320)은 또 다른 가스 공급부와 연결되어 가스를 공급 받는 관이다. 예를 들어, 제3 유입관(7310) 및 제4 유입관(7320)은 수증기 공급 모듈(6200)과 연결되어 수증기를 공급 받을 수 있다.
제3 유입관(7310) 및 제4 유입관(7320)은 공급되는 가스가 특정 방향의 스월을 가지도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 26에 도시된 바와 같이 제3 유입관(7310) 및 제4 유입관(7320)은 방전관(3000)에 접하는 형태로 배치되어, 제3 유입관(7310) 및 제4 유입관(7320)에서 유입되는 가스는 방전관(3000)의 가장자리 또는 내측면을 따라 회전할 수 있다. 이 때, 제3 유입관(7310) 및 제4 유입관(7320)의 배치 방향에 따라 제2 하부 스월 발생부(7300)를 통과하는 가스의 스월 방향이 시계 방향 또는 반시계 방향으로 설정될 수 있다.
제1 하부 스월 발생부(7200) 및 제2 하부 스월 발생부(7300)는 각각 통과하는 가스가 서로 반대 방향의 스월을 가지도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 도 26의 (b)를 참고하면, 제1 하부 스월 발생부(7200)를 통과하는 메탄 풍부 가스의 스월 방향은 시계 방향이고, 제2 하부 스월 발생부(7300)를 통과하는 수증기의 스월 방향은 반시계 방향일 수 있다.
제1 하부 스월 발생부(7200) 및 제2 하부 스월 발생부(7300)를 각각 통과한 가스는 도 23에 도시된 바와 같이 방전관(3000) 및 가이드 구조체(8000) 사이를 통해 이동하여 플라즈마 유도 영역(PIR) 후단에 도달할 수 있다.
이처럼, 하부 스월 발생부(7200, 7300)를 통해 방전관(3000) 내 플라즈마 유도 영역(PIR)의 후단으로 유입되는 서로 다른 가스가 서로 다른 스월 방향을 가질 수 있고, 이 경우 화학 반응이 보다 활발하게 이루어져 가스 개질 효율이 향상될 수 있다.
이상에서 실시 형태들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 형태에 포함되며, 반드시 하나의 실시 형태에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 형태에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 형태들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 형태들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시 형태를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시 형태의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 즉, 실시 형태에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (11)

  1. 플라즈마가 생성되는 공간을 제공하는 방전관의 측면 둘레에 배치되는 안테나 구조체에 있어서,
    제1 단위 안테나 내지 제n 단위 안테나를 포함하는 n개의 단위 안테나들(n은 2 이상의 자연수)을 포함하고,
    상기 n개의 단위 안테나들 각각은,
    제1 단과 제2 단을 포함하고 제1 곡률 반경을 가지는 제1 아크부분;
    제3 단과 제4 단을 포함하고 제2 곡률 반경을 가지는 제2 아크부분; 및
    상기 제1 아크부분의 상기 제2 단과 상기 제2 아크 부분의 상기 제3 단을 연결하는 아크연결부분;을 포함하고,
    서로 인접한 제m 단위 안테나(m은 n 보다 작은 자연수)와 제m+1 단위 안테나는, 상기 방전관의 중심과 상기 제m 단위 안테나의 아크연결부분을 잇는 가상의 제1 선과 상기 방전관의 중심과 상기m+1 단위 안테나의 아크연결부분을 잇는 가상의 제2 선이 이루는 각도가 360/n도(degree)가 되도록 배치되며,
    상기 제1 곡률 반경은 상기 제2 곡률 반경과 다른,
    안테나 구조체.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 곡률 반경은 상기 방전관의 측면 둘레에 대응되고,
    상기 제2 곡률 반경은 상기 제1 곡률 반경 보다 큰 값을 가지는,
    안테나 구조체.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 아크부분은 제1 중심각을 가지고,
    상기 제1 중심각은 360/n도(degree) 이하인,
    안테나 구조체.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제2 아크부분은 제2 중심각을 가지고,
    상기 제2 중심각은 상기 제1 중심각 보다 작은,
    안테나 구조체.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 n은 3 이상의 자연수이고 상기 m은 n-1 보다 작은 자연수이며,
    제m+2 단위 안테나가 상기 제m+1 단위 안테나와 서로 인접할 때,
    상기m 단위 안테나의 제2 아크부분의 제4 단과 상기m+2 단위 안테나의 제1 아크부분의 제1 단은 전기적으로 연결되는,
    안테나 구조체.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기m 단위 안테나의 제2 아크부분의 제4 단과 상기m+2 단위 안테나의 제1 아크부분의 제1 단 사이에 턴간 용량성 소자가 전기적으로 개재되는,
    안테나 구조체.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 n개의 단위 안테나들은 제1 평면에 배치되어 제1 층 안테나를 구성하는,
    안테나 구조체.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제1 곡률 반경은 상기 제2 곡률 반경 보다 작고,
    상기 제1 내지 제n 단위 안테나의 제1 아크부분은 상기 방전관을 둘러싸도록 상기 제1 층 안테나의 내측 턴을 구성하고,
    상기 제1 내지 제n 단위 안테나의 제2 아크부분은 상기 내측 턴을 둘러싸도록 상기 제1 층 안테나의 외측 턴을 구성하는,
    안테나 구조체.
  9. 제7 항에 있어서,
    상기 n개의 단위 안테나들은 상기 제1 평면에 시계 방향 또는 반시계 방향으로 배치되되,
    상기 제m 단위 안테나의 제2 아크부분이 상기 제m+1 단위 안테나의 제1 아크부분의 적어도 일부를 감싸도록 배치되는,
    안테나 구조체.
  10. 제7 항에 있어서,
    상기 n개의 단위 안테나들과는 다른 p개의 단위 안테나들(p는 2 이상의 자연수)로 구성되는 제2 층 안테나를 더 포함하고,
    상기 제2 층 안테나는 상기 제1 평면으로부터 소정 거리 이격되는 제2 평면에 배치되며,
    상기 n개의 단위 안테나들 중 어느 하나의 단위 안테나와 상기 p개의 단위 안테나들 중 어느 하나의 단위 안테나는 층간 용량성 소자를 통해 전기적으로 연결되는,
    안테나 구조체.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 n은 3이고,
    상기 제1 단위 안테나의 제2 아크부분의 제4 단은 상기 제3 단위 안테나의 제1 아크부분의 제1 단과 제1 턴간 용량성 소자를 통해 연결되고,
    상기 제3 단위 안테나의 제2 아크부분의 제4 단은 상기 제2 단위 안테나의 제1 아크부분의 제1단과 제2 턴간 용량성 소자를 통해 연결되는,
    안테나 구조체.
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