WO2024101119A1 - 電磁波遮蔽材料、被覆材又は外装材及び電気・電子機器 - Google Patents
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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-
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-
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
Definitions
- the present invention relates to electromagnetic wave shielding materials, covering or exterior materials, and electrical and electronic devices.
- the direct current generated by the secondary batteries is converted to alternating current via an inverter, and the necessary power is then supplied to an AC motor to obtain driving force. This causes electromagnetic waves to be generated due to the switching operation of the inverter.
- Electromagnetic waves are not limited to automobiles; many electrical and electronic devices, including communication devices, displays, and medical equipment, also emit electromagnetic waves. Electromagnetic waves can cause precision equipment to malfunction, and there are also concerns about their effects on the human body.
- a conductive layer such as copper is known to exhibit good shielding properties against electromagnetic waves.
- a conductive layer such as copper alone has poor shielding properties against electromagnetic waves, so it is known that an electromagnetic wave shielding material consisting of alternating layers of magnetic layers with excellent magnetic permeability and conductive layers exhibits good shielding properties against electromagnetic waves.
- Patent Document 1 proposes the following technique. "A noise suppression sheet used to suppress noise of 1 MHz or less, comprising n magnetic layers having a magnetic layer (A 1 ) and a magnetic layer (A n ), and a noise suppression layer having at least (n-1) conductive layers, the magnetic layers and the conductive layers are laminated alternately,
- Xi represented by the following formula (1) is 1 or more
- the sum of the Xi of each of the magnetic layers is 4 or more and 15 or less
- a noise suppression sheet characterized in that each of the conductive layers has a proportionality constant of 4 or more obtained when the shielding property of 0.2 to 1 MHz is linearly approximated in a magnetic field shielding property measurement by the KEC method.
- n is an integer of 2 or more, and i is an integer of 1 or more and n or less, ⁇ ′ i is the relative permeability of the magnetic layer (A i ) at 1 MHz, t i is the film thickness [mm] of the magnetic layer (A i ), It is.”
- electromagnetic wave shielding materials are sometimes drawn to fit the shapes of housings, electronic components, and the like as exterior materials.
- the material is formed into a shape with the desired height by drawing, there is a problem in that the formed body after processing is subject to a force (springback) that causes the formed body to return to the shape before processing, meaning that the height of the formed body cannot be maintained, i.e., the shape cannot be maintained.
- the height may return to about half of the height immediately after processing, which is a problem in industrial production. Therefore, it would be extremely meaningful from an industrial perspective if the shape retention of electromagnetic wave shielding materials could be improved.
- Patent Document 1 does not focus on the above-mentioned shape retention.
- the objective is to provide an electromagnetic wave shielding material with excellent shape retention.
- the electromagnetic wave shielding material includes a laminate having a nonmagnetic resin layer and a nonmagnetic metal layer and/or a ferromagnetic layer, and has an anisotropy at break (Rc) value of 0 or less or 1 or more, thereby exhibiting excellent shape retention. They then created the invention exemplified below.
- An electromagnetic wave shielding material including a laminate having a nonmagnetic resin layer and a nonmagnetic metal layer and/or a ferromagnetic layer, An electromagnetic wave shielding material having a value of anisotropy at break (Rc) represented by the following formula (1) of 0 or less or 1 or more:
- the laminate has the nonmagnetic metal layer, The electromagnetic wave shielding material according to [1], wherein the nonmagnetic resin layer is provided on both surfaces of the nonmagnetic metal layer.
- the stack has the ferromagnetic layer, The electromagnetic wave shielding material according to [1] or [2], wherein the nonmagnetic resin layer is provided on both surfaces of the ferromagnetic layer.
- a covering or exterior material for electric/electronic devices comprising the electromagnetic wave shielding material according to any one of [1] to [8].
- Electromagnetic wave shielding material One embodiment of the electromagnetic wave shielding material according to the present invention includes a laminate having a nonmagnetic resin layer, and a nonmagnetic metal layer and/or a ferromagnetic layer. Each of the preferred embodiments will be described below.
- the value of the anisotropy at break in the laminate is equal to or less than 0 or equal to or greater than 1.
- the value of the anisotropy at break is defined by the following formula (1).
- the anisotropy at break (Rc) indicates the degree of deformation in the thickness direction and width direction when a plate-shaped sample is uniformly stretched.
- the width and thickness of the laminate before and after the tensile test are determined, and the ratio of width strain to thickness strain is determined based on the following formulas (3) and (4). This makes it possible to calculate the value of anisotropy at break (Rc).
- the method for measuring the width strain and thickness strain in the tensile test is as follows.
- the laminate is cut to a width of 12.7 mm using a precision cutter, and the length is 10 cm (100 mm) using a cutter, scissors, or the like.
- the evaluation sample is fixed using a bench-top precision universal testing machine (Autograph AGS-X, manufactured by Shimadzu Corporation) so that each end of the evaluation sample in the longitudinal direction is clamped by a gripping tool (chuck) as a test jig to a length of 20 mm, and the initial chuck distance is 60 mm.
- a gripping tool chuck
- the evaluation sample is pulled in the longitudinal direction (longitudinal direction) at a tensile speed of 50 mm/min using the bench-top precision universal testing machine. Then, the tensile test is terminated when the evaluation sample breaks into two pieces. Based on the above formulas (3) and (4), the width strain and thickness strain of the evaluation sample are calculated from the width and thickness of the evaluation sample before and after the tensile test, and the value of Rc is calculated. As an example of a method for measuring the thickness required to calculate the value of Rc, it can be measured in accordance with Method A in JIS K 6250:2019 using a constant pressure thickness tester (THICKNESS METER B-1, manufactured by Toyo Seiki Seisakusho).
- TICKNESS METER B-1 constant pressure thickness tester
- the width can be measured with an indenter diameter of 5 mm and a pressure of 1.22 N on the indenter.
- a method for measuring the width it can be measured using a vernier caliper after fixing the broken part with tape on a cardboard so that it does not curl.
- the width after breaking the width is measured in the direction perpendicular to the longitudinal direction for the part of the neck occurring near the broken part that is visually considered to be the smallest width.
- the laminate may have a structure in which a nonmagnetic metal layer and/or a ferromagnetic layer are closely laminated via a nonmagnetic resin layer.
- a nonmagnetic metal layer it is preferable to have a non-magnetic resin layer on both surfaces of the non-magnetic metal layer. It is desirable to have a structure in which both surfaces of the non-magnetic metal layer are closely laminated with the non-magnetic resin layer in order to improve the ductility of the non-magnetic metal layer and increase the shape retention of the laminate.
- non-magnetic metal layer Since metal foils such as copper and aluminum as the non-magnetic metal layer are prone to local elongation, local stress concentration can be alleviated by sandwiching them between non-magnetic resin layers that are relatively resistant to local elongation. This ensures excellent shape retention.
- the laminate has a ferromagnetic layer, it is preferable to have a nonmagnetic resin layer on both surfaces of the ferromagnetic layer. The presence of the nonmagnetic resin layer can reduce localized stress concentration, thereby ensuring excellent shape retention.
- a non-magnetic metal layer is provided on one surface of the ferromagnetic layer
- the ferromagnetic layer is a composite sheet (an integrally molded product in which a magnetic metal material and a resin are mixed and dispersed). This ensures excellent shape retention.
- Examples of the layer structure of the laminate include the following. (1) When the laminate has a two-layer structure, examples of the structure include a nonmagnetic resin layer/ferromagnetic layer and a nonmagnetic resin layer/nonmagnetic metal layer.
- examples include nonmagnetic resin layer/ferromagnetic layer/nonmagnetic resin layer, nonmagnetic resin layer/nonmagnetic metal layer/nonmagnetic resin layer, nonmagnetic resin layer/ferromagnetic layer/nonmagnetic metal layer, nonmagnetic resin layer/nonmagnetic metal layer/ferromagnetic layer, ferromagnetic layer/nonmagnetic resin layer/ferromagnetic layer, and ferromagnetic layer/nonmagnetic resin layer/nonmagnetic metal layer.
- examples include nonmagnetic resin layer/ferromagnetic layer/nonmagnetic resin layer/ferromagnetic layer, nonmagnetic resin layer/nonmagnetic metal layer/nonmagnetic resin layer/nonmagnetic metal layer, nonmagnetic resin layer/nonmagnetic metal layer/ferromagnetic layer/nonmagnetic resin layer, nonmagnetic resin layer/ferromagnetic layer/nonmagnetic resin layer, nonmagnetic resin layer/ferromagnetic layer/nonmagnetic resin layer, nonmagnetic resin layer/ferromagnetic layer/nonmagnetic resin layer/nonmagnetic metal layer, and nonmagnetic resin layer/nonmagnetic metal layer/nonmagnetic resin layer/ferromagnetic layer.
- examples include nonmagnetic resin layer/ferromagnetic layer/nonmagnetic resin layer/ferromagnetic layer/nonmagnetic resin layer, nonmagnetic resin layer/nonmagnetic metal layer/nonmagnetic resin layer/nonmagnetic metal layer/nonmagnetic resin layer, nonmagnetic resin layer/nonmagnetic metal layer/ferromagnetic layer/nonmagnetic metal layer/nonmagnetic resin layer, nonmagnetic resin layer/nonmagnetic metal layer/ferromagnetic layer/nonmagnetic metal layer/nonmagnetic resin layer, and nonmagnetic metal layer/nonmagnetic resin layer/ferromagnetic layer/nonmagnetic resin layer/nonmagnetic metal layer.
- examples include nonmagnetic resin layer/ferromagnetic layer/nonmagnetic resin layer/ferromagnetic layer/nonmagnetic resin layer/ferromagnetic layer, nonmagnetic resin layer/nonmagnetic metal layer/nonmagnetic resin layer/nonmagnetic metal layer, nonmagnetic resin layer/nonmagnetic metal layer/ferromagnetic layer/nonmagnetic metal layer/ferromagnetic layer/nonmagnetic resin layer, and nonmagnetic resin layer/nonmagnetic metal layer/nonmagnetic resin layer/ferromagnetic layer/nonmagnetic resin layer/nonmagnetic resin layer.
- a single "nonmagnetic resin layer” may include a configuration in which multiple nonmagnetic resin layers are laminated without any ferromagnetic layers or nonmagnetic metal layers in between.
- multiple nonmagnetic resin layers laminated without any ferromagnetic layers or nonmagnetic metal layers are regarded as a single nonmagnetic resin layer.
- a non-magnetic resin layer on which an adhesive layer is laminated without a ferromagnetic layer or non-magnetic metal layer therebetween is regarded as one non-magnetic resin layer.
- the electromagnetic wave shielding material should contain one or more non-magnetic resin layers, and one or more non-magnetic metal layers and/or ferromagnetic layers.
- the RD breaking elongation of the laminate is preferably 10% or more, more preferably 30% or more, but considering the appropriate breaking elongation, the RD breaking elongation is typically 300% or less, more typically 250% or less.
- the rupture elongation in the TD direction of the laminate is preferably 20% or more, more preferably 30% or more. However, in consideration of an appropriate rupture elongation, the rupture elongation in the TD direction is typically 300% or less, more typically 250% or less.
- the RD direction means the direction in which the nonmagnetic resin layer and/or the nonmagnetic metal layer is conveyed by the rolls
- the TD direction means the direction rotated by 90° from the RD direction.
- the method for measuring the breaking elongation in each direction is as follows, in accordance with JIS K7127:1999.
- the laminate is cut to a width of 12.7 mm using a precision cutter, and the length is 10 cm (100 mm) using a cutter, scissors, or the like.
- the laminate is prepared so that the RD direction of the laminate is the longitudinal direction of the evaluation sample.
- the laminate is prepared so that the TD direction of the laminate is the longitudinal direction of the evaluation sample.
- the evaluation sample is fixed so that the length of each end of the evaluation sample in the longitudinal direction is clamped by the gripping tool (chuck) which is the test jig is 20 mm, and the initial chuck distance is 60 mm.
- the evaluation sample is pulled in the longitudinal direction (longitudinal direction) at a tensile speed of 50 mm/min of the bench-top precision universal testing machine. Then, the tensile test is terminated when the evaluation sample is broken into two pieces.
- the length change amount after deformation is divided by the length before deformation, and the value expressed as a percentage is defined as the breaking elongation (%).
- the thickness of the laminate is preferably 10 ⁇ m or more, more preferably 20 ⁇ m or more, and even more preferably 30 ⁇ m or more.
- the thickness of the laminate is preferably 800 ⁇ m or less, more preferably 700 ⁇ m or less, and even more preferably 600 ⁇ m or less.
- the thickness of the laminate can be measured using a constant pressure thickness tester (THICKNESS METER B-1, manufactured by Toyo Seiki Seisakusho) in accordance with Method A of JIS K 6250: 2019.
- the diameter of the indenter is 5 mm, and the pressure applied to the indenter is 1.22 N.
- the lamination method of the non-magnetic resin layer and the ferromagnetic layer or the non-magnetic metal layer may be performed by using an adhesive between the non-magnetic resin layer and the ferromagnetic layer or between the non-magnetic resin layer and the non-magnetic metal layer, or by thermocompression bonding of the non-magnetic resin layer to the ferromagnetic layer or the non-magnetic metal layer without using an adhesive.
- an adhesive between the non-magnetic resin layer and the ferromagnetic layer or between the non-magnetic resin layer and the non-magnetic metal layer
- thermocompression bonding of the non-magnetic resin layer to the ferromagnetic layer or the non-magnetic metal layer without using an adhesive.
- an adhesive from the viewpoint of not applying excess heat to the ferromagnetic layer.
- the adhesive includes acrylic resin-based, epoxy resin-based, urethane-based, polyester-based, silicone resin-based, vinyl acetate-based, styrene butadiene rubber-based, nitrile rubber-based, phenolic resin-based, and cyanoacrylate-based adhesives, and urethane-based, polyester-based, and vinyl acetate-based adhesives are preferred for reasons of ease of production and cost.
- the non-magnetic resin layer includes a resin composition that does not exhibit diamagnetic or paramagnetic properties.
- a layer having a large impedance difference with the ferromagnetic layer or the non-magnetic metal layer is preferable in terms of obtaining excellent electromagnetic wave shielding properties.
- the relative dielectric constant cannot be smaller than 1.0.
- the minimum is about 2.0, and even if it is lowered further to approach 1.0, the improvement of the shielding properties is limited, while the material itself becomes special and expensive.
- the relative dielectric constant is preferably 2.0 or more, and more preferably 2.2 or more.
- Synthetic resins are preferred as materials for the non-magnetic resin layer from the viewpoint of workability.
- Film-like materials can also be used as materials for the non-magnetic resin layer.
- Fiber reinforcement materials such as carbon fiber, glass fiber, and aramid fiber can also be mixed into the non-magnetic resin layer.
- Synthetic resins include polyesters such as PET (polyethylene terephthalate), PC (polycarbonate), PEN (polyethylene naphthalate), and PBT (polybutylene terephthalate), olefin resins such as polyethylene and polypropylene, polyamide, polyimide, liquid crystal polymer, polyacetal, fluororesin, polyurethane, acrylic resin, epoxy resin, silicone resin, phenolic resin, melamine resin, ABS resin, polyvinyl alcohol, urea resin, polyvinyl chloride, polystyrene, and styrene butadiene rubber, and among these, PET, PC, polyamide, and polyimide are preferred from the viewpoint of tensile strength and ductility.
- polyesters such as PET (polyethylene terephthalate), PC (polycarbonate), PEN (polyethylene naphthalate), and PBT (polybutylene terephthalate)
- olefin resins such as polyethylene and poly
- elastomers such as urethane rubber, chloroprene rubber, silicone rubber, fluororubber, styrene-based, olefin-based, PVC-based, urethane-based, and amide-based can also be used as synthetic resins.
- polyimide, polybutylene terephthalate, polyamide, polyurethane, etc. which are easily bonded to metal foil by thermocompression, can be preferably used. All of the nonmagnetic resin layers used in the laminate may be made of the same resin material, or different resin materials may be used for each layer.
- the non-magnetic resin layer may contain conductive particles and/or conductive fibers.
- Any known metal species having good electrical conductivity may be used as the conductive particles or conductive fibers, and examples of such metal species include copper, copper alloys, aluminum, aluminum alloys, and carbon.
- the mass ratio of the resin to the conductive particles or conductive fibers is, for example, 70:30 to 1:99.
- the surface of the non-magnetic resin layer may be subjected to various surface treatments for the purpose of promoting adhesion with the non-magnetic metal layer or ferromagnetic layer.
- the adhesion between the resin film as the non-magnetic resin layer and the metal foil as the non-magnetic metal layer can be improved by applying a primer coat or corona treatment to the bonding surface of the resin film as the non-magnetic resin layer and the metal foil as the non-magnetic metal layer.
- the value of the anisotropy at break of the nonmagnetic resin layer is preferably 1.0 to 10 or -10 to 0, and more preferably 1.2 to 5 or -5 to -0.
- the value of the anisotropy at break is defined by the following formula (2).
- the methods for measuring the width strain (ln(W/W 0 )) and thickness strain (ln(t/t 0 )) are the same as the method for measuring the value of the anisotropy at break in the laminate described above.
- the RD breaking elongation of the nonmagnetic resin layer is preferably 10% or more, more preferably 20% or more, and even more preferably 80% or more. However, in consideration of an appropriate breaking elongation, the RD breaking elongation is typically 500% or less, and more typically 400% or less. From the viewpoint of shape processability such as drawing, the non-magnetic resin layer preferably has a breaking elongation in the TD direction of 10% or more, more preferably 20% or more, and even more preferably 80% or more. However, in consideration of an appropriate breaking elongation, the breaking elongation in the TD direction is typically 500% or less, and more typically 400% or less. The method for measuring the breaking elongation in each direction is the same as the method for measuring the breaking elongation in each direction of the laminate described above.
- the thickness of the non-magnetic resin layer is not particularly limited, but from the viewpoint of processability, the total thickness of the non-magnetic resin layer is preferably 40 ⁇ m or more, more preferably 50 ⁇ m or more, even more preferably 100 ⁇ m or more, and even more preferably 200 ⁇ m or more. However, from the viewpoint of cost reduction, the total thickness of the non-magnetic resin layer is preferably 500 ⁇ m or less, more preferably 400 ⁇ m or less, and even more preferably 300 ⁇ m or less.
- the thickness of each nonmagnetic resin layer is preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 20 ⁇ m or more, and even more preferably 25 ⁇ m or more.
- the thickness is preferably 500 ⁇ m or less, and more preferably 300 ⁇ m or less.
- the method for measuring the thickness of the nonmagnetic resin layer is the same as the method for measuring the thickness of the laminate described above.
- the adhesive layer is laminated on the surface of the non-magnetic resin layer and contains an adhesive.
- an adhesive with a lower strength than a resin film is often used. Therefore, if the thickness of the adhesive layer is too thick, laminating a non-magnetic resin layer having the adhesive layer may hinder the improvement of the ductility of the ferromagnetic layer or the non-magnetic metal layer. On the other hand, if the thickness of the adhesive layer is too thin, it is difficult to apply the adhesive to the entire interface between the ferromagnetic layer or the non-magnetic metal layer and the non-magnetic resin layer, and there is a risk of non-adhesive portions being formed.
- the thickness of the adhesive layer is preferably 1 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less, more preferably 1 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less, and even more preferably 3 ⁇ m or more and 9 ⁇ m or less.
- the adhesive layer may further contain conductive particles or conductive fibers within a range that does not hinder the present invention.
- the method for measuring the thickness of the adhesive layer is the same as the method for measuring the thickness of the laminate described above.
- the ferromagnetic layer has electromagnetic wave absorbing properties, and has a relative magnetic permeability at a frequency of 1 MHz of approximately 10 to 50000.
- the ferromagnetic layer contains a magnetic metal material with high relative magnetic permeability, and examples of the ferromagnetic layer include a composite sheet and a metal foil in which the magnetic metal material is mixed and dispersed with a resin and molded into an integrated body, with the composite sheet being preferred from the viewpoints of workability and light weight.
- a typical method for measuring the relative magnetic permeability is as follows: A measurement sample is processed into a toroidal shape (outer diameter 6.93 to 6.96 mm, inner diameter 3.06 to 3.10 mm) using a punching die or the like, and the relative magnetic permeability can be measured using a vector network analyzer (ENA E5071C, manufactured by Keysight).
- E5071C vector network analyzer
- the resin contained in the composite sheet may be a natural resin or a synthetic resin, and from the viewpoint of processability, a synthetic resin is preferable. These materials may also be mixed with fiber reinforcing materials such as carbon fiber, glass fiber, and aramid fiber.
- polyesters such as PET (polyethylene terephthalate), PC (polycarbonate), PEN (polyethylene naphthalate) and PBT (polybutylene terephthalate), olefin resins such as polyethylene and polypropylene, polyamide, PI (polyimide), LCP (liquid crystal polymer), polyacetal, fluororesin, polyurethane, acrylic resin, epoxy resin, silicone resin, phenol resin, melamine resin, ABS resin, polyvinyl alcohol, urea resin, polyvinyl chloride, polystyrene, styrene butadiene rubber, etc., from the viewpoint of ease of availability and processability.
- polyesters such as PET (polyethylene terephthalate), PC (polycarbonate), PEN (polyethylene naphthalate) and PBT (polybutylene terephthalate)
- olefin resins such as polyethylene and polypropylene
- PET, PC, PEN, polyamide, and PI are preferred for reasons of processability and cost.
- synthetic resins elastomers such as urethane rubber, chloroprene rubber, silicone rubber, fluororubber, styrene-based, olefin-based, PVC-based, urethane-based, and amide-based elastomers can also be applied.
- the synthetic resin itself may play the role of an adhesive.
- the adhesive is not particularly limited, but examples thereof include acrylic resin-based, epoxy resin-based, urethane-based, polyester-based, silicone resin-based, vinyl acetate-based, styrene butadiene rubber-based, nitrile rubber-based, phenolic resin-based, cyanoacrylate-based, and the like. For reasons of ease of production and cost, urethane-based, polyester-based, and vinyl acetate-based adhesives are preferred.
- the composite sheet can be laminated on the non-magnetic resin layer or the non-magnetic metal layer in the form of a film or fiber.
- the composite sheet can be obtained by applying a mixed composition of an uncured magnetic metal material and a resin to a resin substrate having a release layer, curing the mixture, and then peeling the mixture from the resin substrate.
- the composite sheet may be formed by applying a mixed composition of an uncured magnetic metal material and a resin to the surface of the non-magnetic resin layer, the surface of the non-magnetic metal layer, or a treatment film described later, and then curing the mixture.
- the mass ratio of the resin to the magnetic metal material in the composite sheet is, for example, 70:30 to 1:99.
- the composite sheet may further contain conductive particles and conductive fibers other than the magnetic metal material as long as they do not impair the present invention. Examples of the conductive particles and conductive fibers are the same as those in the non-magnetic resin layer described above.
- the ferromagnetic layer is in the form of a metal foil
- the ferromagnetic layer contains at least one selected from nickel, iron, permalloy (Ni-Fe alloy) and sendust (Fe-Si-Al alloy). These materials have a relatively high relative permeability, making it possible to collect magnetic flux components contained in noise and reduce the spatial magnetic field.
- the rupture elongation in the RD direction of the ferromagnetic layer is preferably 5% or more, and more preferably 10% or more.
- the rupture elongation in the RD direction is typically 100% or less, and more typically 70% or less.
- the rupture elongation in the TD direction of the ferromagnetic layer is preferably 5% or more, more preferably 10% or more.
- the rupture elongation in the TD direction is typically 100% or less, more typically 70% or less.
- the method for measuring the breaking elongation in each direction is the same as the method for measuring the breaking elongation in each direction of the laminate described above.
- the thickness of the ferromagnetic layers is not particularly limited, but from the viewpoint of electromagnetic wave shielding properties, the total thickness of the ferromagnetic layers is preferably 10 ⁇ m or more, more preferably 15 ⁇ m or more, even more preferably 20 ⁇ m or more, even more preferably 25 ⁇ m or more, and even more preferably 30 ⁇ m or more. However, from the viewpoint of cost reduction, the total thickness of the ferromagnetic layers is preferably 500 ⁇ m or less, more preferably 300 ⁇ m or less, and even more preferably 200 ⁇ m or less.
- the thickness of each ferromagnetic layer is preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 10 ⁇ m or more, even more preferably 20 ⁇ m or more, even more preferably 25 ⁇ m or more, even more preferably 30 ⁇ m or more, and even more preferably 35 ⁇ m or more.
- the thickness is 100 ⁇ m or less.
- the method for measuring the thickness of the ferromagnetic layer is the same as the method for measuring the thickness of the laminate described above.
- all the ferromagnetic layers when multiple ferromagnetic layers are formed, all the ferromagnetic layers may be made of the same material, or different materials may be used for each layer. In addition, all the ferromagnetic layers may have the same thickness, or the thickness may differ for each layer.
- the non-magnetic metal layer is made of a metal material exhibiting diamagnetic or paramagnetic properties.
- the material of the non-magnetic metal layer used is not particularly limited, but from the viewpoint of improving the shielding properties against AC magnetic fields and AC electric fields, it is preferable to use a metal material with excellent electrical conductivity.
- non-magnetic metal layer contains at least one selected from copper, copper alloy, aluminum, and aluminum alloy. These are preferable in practical use.
- the RD elongation at break in the nonmagnetic metal layer is preferably 2% or more, and more preferably 5% or more, but considering the appropriate rupture elongation, the RD elongation at break is typically 80% or less, and more typically 60% or less.
- the non-magnetic metal layer preferably has a rupture elongation in the TD direction of 2% or more, more preferably 5% or more, but considering the appropriate rupture elongation, the rupture elongation in the TD direction is typically 80% or less, more typically 60% or less.
- the method for measuring the breaking elongation in each direction is the same as the method for measuring the breaking elongation in each direction of the laminate described above.
- the thickness of the nonmagnetic metal layers is not particularly limited, but from the viewpoint of shape retention, the total thickness of the nonmagnetic metal layers is preferably 10 ⁇ m or more, more preferably 15 ⁇ m or more, even more preferably 20 ⁇ m or more, even more preferably 25 ⁇ m or more, and even more preferably 30 ⁇ m or more. However, from the viewpoint of cost reduction, the total thickness of the nonmagnetic metal layers is preferably 500 ⁇ m or less, more preferably 300 ⁇ m or less, and even more preferably 100 ⁇ m or less.
- the thickness of each nonmagnetic metal layer is preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 10 ⁇ m or more, and even more preferably 15 ⁇ m or more.
- the thickness is preferably 200 ⁇ m or less, more preferably 160 ⁇ m or less, and even more preferably 100 ⁇ m or less.
- the method for measuring the thickness of the nonmagnetic metal layer is the same as the method for measuring the thickness of the laminate described above.
- all the non-magnetic metal layers may be made of the same material, or different materials may be used for each layer.
- all the non-magnetic metal layers may have the same thickness, or the thickness may differ for each layer.
- the treatment film described below is considered to be part of the non-magnetic metal layer.
- the non-magnetic metal layer is not particularly limited in shape, but may be, for example, a metal foil.
- copper foil it is preferable to use one with high purity, since it improves shielding properties, and the purity is preferably 99.5% by mass or more, more preferably 99.8% by mass or more.
- the copper foil rolled copper foil, electrolytic copper foil, metallized copper foil, etc. can be used, but rolled copper foil, which has excellent bending properties and formability, is preferable.
- alloy elements are added to the copper foil to make a copper alloy foil, the total content of these elements and unavoidable impurities may be less than 0.5% by mass.
- a treatment film of an alloy containing copper may be further provided on one surface of the nonmagnetic metal layer, or the treatment film may be further provided on both surfaces of the nonmagnetic metal layer.
- the ferromagnetic layer and the nonmagnetic metal layer are disposed via the treatment film.
- the treatment film is formed, for example, on the surface of the nonmagnetic metal layer adjacent to the ferromagnetic layer on the ferromagnetic layer side.
- the treated film is formed on at least one surface of the non-magnetic metal layer, and may further include at least one selected from an electromagnetic wave absorbing auxiliary film, a heat-resistant film, an anti-rust film, and a weather-resistant film, for example, an alloy containing copper.
- Heat-resistant heat-resistant films include plating films and vapor deposition films containing cobalt and nickel
- anti-rust films include inorganic plating films such as zinc and chromium
- vapor deposition films and organic films such as benzotriazole
- weather-resistant films include organic coating films containing silane coupling agents.
- the treated film may further include at least one metal selected from cobalt, nickel, zinc, molybdenum, tin, phosphorus, tungsten, chromium, and silicon in addition to copper.
- the treatment film interposed between the ferromagnetic layer and the non-magnetic metal layer can also increase the adhesion between the ferromagnetic layer and the non-magnetic metal layer.
- the electromagnetic wave absorbing auxiliary film can be produced by a known method, for example, plating, metal vapor deposition, sputtering, etc. Among them, a method of forming an electromagnetic wave absorbing auxiliary film made of copper, an electromagnetic wave absorbing auxiliary film made of copper and nickel, or an electromagnetic wave absorbing auxiliary film made of copper, cobalt and nickel by plating the surface of a nonmagnetic metal layer will be described below as an example.
- a particulate film made of copper, a particulate film made of copper and nickel, or a particulate film made of copper, cobalt and nickel is formed on at least one surface of the nonmagnetic metal layer.
- Copper Plating Copper Plating
- Liquid composition Copper 10-23g/L, sulfuric acid 45-110g/L
- Liquid temperature 20-55°C
- Current density 10 to 60
- Coulomb amount 5 to 30 As/ dm2
- Copper and Nickel Alloy Plating An example of the copper and nickel plating conditions is as follows. Liquid composition: Copper 10-20g/L, Nickel 5-15g/L pH: 2-3 Liquid temperature: 30-50°C Current density: 10 to 65 A/ dm2 Coulomb amount: 10 to 50 As/ dm2
- An example of the plating conditions for copper, cobalt and nickel is as follows. Liquid composition: Copper 10-20g/L, Cobalt 5-15g/L, Nickel 5-15g/L pH: 2-3 Liquid temperature: 30-50°C Current density: 10 to 65 A/ dm2 Coulomb amount: 10 to 48 As/ dm2
- the roughening plating process can be carried out in multiple stages under the above plating conditions 1 to 3.
- At least one of the following heat-resistant films 1 to 8 can be formed on top of the electromagnetic wave absorbing auxiliary film described above.
- the plating and deposition conditions for each film are shown below.
- a nickel-chromium alloy vapor deposition film is formed using a sputtering target having a composition of 65 to 85 mass % nickel and 15 to 35 mass % chromium.
- Target Nickel 65-85 mass%, Chromium 15-35 mass%
- Equipment Sputtering equipment manufactured by ULVAC, Inc.
- Output DC 50 W Argon pressure: 0.2 Pa
- the following rust-proofing film and/or weather-resistant film can be formed on top of the electromagnetic wave absorbing auxiliary film or heat-resistant film described above. The conditions for each are shown below.
- Liquid composition Potassium dichromate 1-10g/L, zinc 0.2-0.5g/L pH: 3-4 Liquid temperature: 50-70°C Current density: 0 to 2 A/dm2 (0 A/ dm2 is for immersion chromate treatment) Coulomb amount: 0 to 2 As/dm2 (0 As/ dm2 is for immersion chromate treatment)
- aqueous solution of diaminosilane or epoxysilane can be applied.
- a metal film such as a heat-resistant film or a plating film is formed by vapor deposition (dry plating) such as sputtering
- a metal film such as a heat-resistant film or a plating film is formed by plating (wet plating) and the metal film such as a heat-resistant film or a plating film is normal plating (smooth plating, i.e., plating performed at a current density less than the limiting current density)
- the metal film or plating film does not affect the surface shape of the non-magnetic metal layer.
- the limiting current density varies depending on the metal concentration, pH, solution supply rate, electrode distance and plating solution temperature, but in the present invention, the limiting current density is defined as the current density at the boundary between normal plating (a state in which the plated metal is deposited in the form of a film) and roughened plating (burnt plating, a state in which the plated metal is deposited in the form of crystals (spherical, needle-like or frost-like, etc.), with unevenness), and the limiting current density is the current density (visual judgment) at the limit at which normal plating is obtained in a Hull cell test (just before burnt plating occurs).
- the metal concentration, pH, and plating solution temperature are set as the plating production conditions, and a Hull Cell test is performed. Then, the state of metal layer formation (whether the plated metal is deposited in a layer or formed in a crystal form) at the plating solution composition and plating solution temperature is investigated. Then, based on a current density chart made by Yamamoto Plating Tester Co., Ltd., the current density at the boundary between normal plating and rough plating is obtained from the position of the test piece where the boundary exists. Then, the current density at the boundary is defined as the limiting current density. This allows the limiting current density at the plating solution composition and plating solution temperature to be determined. In general, the limiting current density tends to be higher when the electrode distance is shorter.
- the method of the Hull Cell test is described, for example, in "Plating Practice Reader” by Kiyoshi Maruyama, published by Nikkan Kogyo Shimbun on June 30, 1983, pages 157 to 160.
- the current density during the plating process is preferably 20 A/dm2 or less, more preferably 10 A/ dm2 or less, and even more preferably 8 A/ dm2 or less.
- the anticorrosive film and weather-resistant film are extremely thin, they do not affect the surface shape of the nonmagnetic metal layer.
- the magnetic shielding characteristic (how much the signal is attenuated on the receiving side) at 0.1 MHz can be 1 dB or more, preferably 5 dB or more, more preferably 10 dB or more, even more preferably 15 dB or more, and even more preferably 18 dB or more.
- the magnetic shielding characteristic is measured by the KEC method.
- the KEC method refers to the "electromagnetic shielding characteristic measurement method" of the Kansai Electronics Industry Development Center.
- the composition can be used for various electromagnetic shielding applications, such as covering or exterior materials for electric and electronic devices (e.g., inverters, communication devices, resonators, electron tubes and discharge lamps, electric heating devices, electric motors, generators, electronic components, printed circuits, medical devices, etc.), covering materials for harnesses and communication cables connected to electric and electronic devices, electromagnetic shielding sheets, electromagnetic shielding panels, electromagnetic shielding bags, electromagnetic shielding boxes, and electromagnetic shielding rooms.
- electric and electronic devices e.g., inverters, communication devices, resonators, electron tubes and discharge lamps, electric heating devices, electric motors, generators, electronic components, printed circuits, medical devices, etc.
- covering materials for harnesses and communication cables connected to electric and electronic devices electromagnetic shielding sheets, electromagnetic shielding panels, electromagnetic shielding bags, electromagnetic shielding boxes, and electromagnetic shielding rooms.
- Resin layer 1 PET film (thickness 98 to 103 ⁇ m, EMBLET SD100, manufactured by Unitika)
- Resin layer 2 Teflon (registered trademark) sheet (thickness 99 ⁇ m, Nitoflon, manufactured by Nitto Denko)
- Adhesive layer 1 Adhesive (thickness 18 ⁇ m, RU-80, manufactured by Rock Paint)
- Resin layer 3 Teflon (registered trademark) sheet (thickness 99 ⁇ m, Nitoflon, manufactured by Nitto Denko) having an adhesive (thickness 18 ⁇ m, RU-80, manufactured by Rock Paint) on one surface.
- Metal layer 1 rolled copper foil (thickness 17.5 ⁇ m (nominal value), manufactured by JX Metals)
- Metal layer 2 rolled copper foil (thickness 18 ⁇ m (nominal value), manufactured by JX Metals)
- Magnetic layer 1 Composite sheet (thickness 90-96 ⁇ m, GM010S, Takeuchi Kogyo Co., Ltd., relative permeability at a frequency of 1 MHz is approximately 24 (from the catalog table))
- Magnetic layer 2 Composite sheet (thickness 43-48 ⁇ m, P100NH, Takeuchi Kogyo Co., Ltd., relative permeability at a frequency of 1 MHz is approximately 130 (from the catalog table))
- molded bodies were produced at room temperature (approximately 22 to 26° C.) according to the following procedure. (1) Each material was clamped between the die and holder of the processing machine shown in FIG. 1(A). (2) As shown in Fig. 1(B), the punch was moved vertically downward along the die and holder and pushed into the die hole. The clearance between the die and punch was set to 0.5 mm. The punch movement distance at which no cracks were generated on the surface of the compact when each material was molded was defined as the moldable stroke shown in Table 1.
- the stroke started from 3 mm, and the movement amount was increased by 1 mm each time the compact was molded and the appearance of the compact was confirmed.
- the moldable stroke was 0 when the compact molded at 3 mm caused material fracture.
- the punch was moved vertically upward and returned to its original position, thereby obtaining a compact having a bottomed shape.
- the molded height of the obtained molded body was measured on the day after molding (after 12 hours or more had passed) using a confocal microscope (ONE-SHOT 3D VR-5000, manufactured by Keyence) under room temperature (approximately 22 to 26°C) to measure the shortest distance in the vertical direction from the height position of the surface on the holder side of the molded body clamped between the die and the holder to the height position of the inner surface of the bottom.
- the ratio (B/A) of the "molded height of the molded article (B)" to the "moldable stroke (A)" was calculated.
- the shielding properties of each material in Reference Examples 1 to 8 were measured. First, the outer periphery of each material was fixed with tape to prevent misalignment during measurement. Each material was evaluated for magnetic field shielding properties at a frequency of 0.1 MHz by the KEC method under room temperature (approximately 22 to 26° C.) conditions using a magnetic field measuring tool of a KEC method shielding effect measuring device (manufactured by Techno Science, JSE-KEC), a network analyzer (manufactured by Keysight Technologies, E5080), and an amplifier (manufactured by Anritsu, MH648A). The results are shown in Table 1.
- Laminate 1 Magnetic shield sheet (thickness 120 ⁇ m, FM SHIELD (registered trademark), manufactured by Hitachi Metals) According to the catalog, the laminate 1 is laminated in the following order: resin layer (PET film (thickness 25 ⁇ m))/adhesive (hot melt adhesive (thickness 25 ⁇ m))/magnetic layer 3 (thickness 18 ⁇ m, Finemet (registered trademark), Hitachi Metals, relative permeability at a frequency of 1 MHz is approximately 5000 (according to the table in the catalog))/adhesive (hot melt adhesive (thickness 25 ⁇ m))/resin layer (PET film (thickness 25 ⁇ m)).
- the laminate 1 has a configuration of non-magnetic resin layer/ferromagnetic layer/non-magnetic resin layer.
- the materials in Reference Examples 1 to 8 and the adhesive layer 2 shown below were appropriately combined to prepare electromagnetic wave shielding materials.
- the values of shape retention, breaking elongation, shielding properties, and anisotropy at break were measured in the same manner as in the Reference Examples. The results are shown in Table 2. The areas of the bonding surfaces of the resin layer 1, the metal layers 1 to 2, and the magnetic layers 1 to 2 were made the same, and they were laminated so as not to protrude from each other.
- an adhesive two-liquid urethane resin adhesive, base: RU80, hardener: H-5, manufactured by Rock Paint
- one resin layer is composed of a laminate of a PET film and an adhesive layer.
- the resin layer 1 or the metal layer 1 or the metal layer 2 was bonded to the outer surface of the adhesive layer already formed on the magnetic layers 1 to 2.
- the adhesive layer 2 is as follows. Adhesive layer 2: Adhesive (thickness 4.5 ⁇ m, RU-80, manufactured by Rock Paint)
- Examples 1 to 13 (Consideration of Examples and Comparative Examples) In Examples 1 to 13, the shape retention was excellent and the shielding properties were also good. Therefore, in Examples 1 to 13, it can be said that an electromagnetic wave shielding material including a laminate having a nonmagnetic resin layer and a nonmagnetic metal layer and/or a ferromagnetic layer, in which the value of the anisotropy at break (Rc) represented by the above formula (1) is 0 or less or 1 or more, is useful.
- metals other than copper can be used as the nonmagnetic metal layer. However, since aluminum has a lower tensile strength than copper and is more easily deformed, it is assumed that the effect of improving formability by laminating the layers can be obtained in a similar manner.
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Abstract
形状保持性に優れた電磁波遮蔽材料を提供する。非磁性樹脂層と、非磁性金属層及び／又は強磁性層とを有する積層体を含む電磁波遮蔽材料であって、下記式（１）に示す破断時異方性（Ｒｃ）の値が、０以下又は１以上である。
Description
本発明は、電磁波遮蔽材料、被覆材又は外装材及び電気・電子機器に関する。
電気自動車やハイブリッド自動車といった二次電池を搭載した環境配慮型自動車では、搭載した二次電池から発生する直流電流を、インバータを介して交流電流に変換した後、必要な電力を交流モータに供給し、駆動力を得る方式を採用するものが多く、インバータのスイッチング動作等に起因して電磁波が発生する。
また、自動車に限らず、通信機器、ディスプレイ及び医療機器を含め多くの電気・電子機器から電磁波が放射される。電磁波は精密機器の誤作動を引き起こす可能性があり、更には、人体に対する影響も懸念される。
典型的に高周波領域（１ＭＨｚ以上）では、銅等の導電層が、電磁波に対して良好なシールド特性を示すことが知られている。一方、低周波領域（１ＭＨｚ未満）では、銅等の導電層のみだと電磁波に対するシールド特性が低いので、透磁率に優れた磁性層と導電層とを交互に積層されてなる電磁波遮蔽材料が電磁波に対して良好なシールド特性を示すことが知られている。
例えば、特許文献１には、下記技術が提案されている。
「１ＭＨｚ以下のノイズを抑制するために用いられるノイズ抑制シートであって、磁性層（Ａ1）および磁性層（Ａn）を有するｎ層の磁性層と、少なくとも（ｎ－１）層の導電層を有するノイズ抑制層を備え、
前記磁性層と前記導電層は交互に積層されてなり、
前記各磁性層はいずれも、下記式（１）で表されるＸiが１以上であり、
前記各磁性層のＸiの合計は、４以上１５以下であって、
前記各導電層はいずれも、ＫＥＣ法による磁界シールド性測定において、０．２～１ＭＨｚのシールド性を線形近似した際に得られる比例定数が４以上であることを特徴とするノイズ抑制シート。
Ｘi＝√μ´i×√ｔi・・・式（１）
なお、ｎは２以上の整数であり、ｉは１以上ｎ以下の整数であり、
μ´iは磁性層（Ａi）の１ＭＨｚでの比透磁率、ｔiは磁性層（Ａi）の膜厚［ｍｍ］、
である。」
「１ＭＨｚ以下のノイズを抑制するために用いられるノイズ抑制シートであって、磁性層（Ａ1）および磁性層（Ａn）を有するｎ層の磁性層と、少なくとも（ｎ－１）層の導電層を有するノイズ抑制層を備え、
前記磁性層と前記導電層は交互に積層されてなり、
前記各磁性層はいずれも、下記式（１）で表されるＸiが１以上であり、
前記各磁性層のＸiの合計は、４以上１５以下であって、
前記各導電層はいずれも、ＫＥＣ法による磁界シールド性測定において、０．２～１ＭＨｚのシールド性を線形近似した際に得られる比例定数が４以上であることを特徴とするノイズ抑制シート。
Ｘi＝√μ´i×√ｔi・・・式（１）
なお、ｎは２以上の整数であり、ｉは１以上ｎ以下の整数であり、
μ´iは磁性層（Ａi）の１ＭＨｚでの比透磁率、ｔiは磁性層（Ａi）の膜厚［ｍｍ］、
である。」
ところで、電磁波遮蔽材料は、外装材として筐体や電子部品等の形状に合わせて絞り加工されることがある。しかしながら、絞り加工により所望の高さを有する形状に成形しても、加工後の成形体に加工前の形状に戻ろうとする力（スプリングバック）が働くことで成形体の高さを保持できない、すなわち形状を保持できないという課題があった。特に材料によっては加工直後の高さの半分程度の高さまで戻ってしまうこともあり、工業生産上の課題となっている。したがって、電磁波遮蔽材料について形状保持性を改善することができれば、工業的に極めて意義深いといえる。なお、特許文献１では、上記形状保持性に着目していない。
そこで、本発明の一実施形態において、形状保持性に優れた電磁波遮蔽材料を提供することを目的とする。
本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討したところ、電磁波遮蔽材料は、非磁性樹脂層と、非磁性金属層及び／又は強磁性層とを有する積層体を含み、破断時異方性（Ｒｃ）の値が、０以下又は１以上であることにより、形状保持性に優れていることを見出し、以下によって例示される発明を創作した。
［１］
非磁性樹脂層と、非磁性金属層及び／又は強磁性層とを有する積層体を含む電磁波遮蔽材料であって、
下記式（１）に示す破断時異方性（Ｒｃ）の値が、０以下又は１以上である、電磁波遮蔽材料。
非磁性樹脂層と、非磁性金属層及び／又は強磁性層とを有する積層体を含む電磁波遮蔽材料であって、
下記式（１）に示す破断時異方性（Ｒｃ）の値が、０以下又は１以上である、電磁波遮蔽材料。
［２］
前記積層体が、前記非磁性金属層を有し、
前記非磁性金属層の両方の表面に、前記非磁性樹脂層を有する、［１］の電磁波遮蔽材料。
前記積層体が、前記非磁性金属層を有し、
前記非磁性金属層の両方の表面に、前記非磁性樹脂層を有する、［１］の電磁波遮蔽材料。
［３］
前記積層体が、前記強磁性層を有し、
前記強磁性層の両方の表面に、前記非磁性樹脂層を有する、［１］又は［２］の電磁波遮蔽材料。
前記積層体が、前記強磁性層を有し、
前記強磁性層の両方の表面に、前記非磁性樹脂層を有する、［１］又は［２］の電磁波遮蔽材料。
［４］
前記非磁性金属層が、厚み１０～２００μｍであり、ＲＤ方向に２％以上の破断伸びを有する金属を少なくとも１種含む、［１］～［３］のいずれかの電磁波遮蔽材料。
前記非磁性金属層が、厚み１０～２００μｍであり、ＲＤ方向に２％以上の破断伸びを有する金属を少なくとも１種含む、［１］～［３］のいずれかの電磁波遮蔽材料。
［５］
前記非磁性金属層が、銅、銅合金、アルミニウム及びアルミニウム合金から選択される少なくとも１種を含む、［１］～［４］のいずれかの電磁波遮蔽材料。
前記非磁性金属層が、銅、銅合金、アルミニウム及びアルミニウム合金から選択される少なくとも１種を含む、［１］～［４］のいずれかの電磁波遮蔽材料。
［６］
下記式（２）に示す前記非磁性樹脂層の破断時異方性（Ｒｃ）の値が、１．０以上１０以下又は－１０以上０以下である、［１］～［５］のいずれかの電磁波遮蔽材料。
下記式（２）に示す前記非磁性樹脂層の破断時異方性（Ｒｃ）の値が、１．０以上１０以下又は－１０以上０以下である、［１］～［５］のいずれかの電磁波遮蔽材料。
［７］
前記非磁性樹脂層が、ＰＥＴ及びＰＣから選択される少なくとも１種を含む、［１］～［６］のいずれかの電磁波遮蔽材料。
前記非磁性樹脂層が、ＰＥＴ及びＰＣから選択される少なくとも１種を含む、［１］～［６］のいずれかの電磁波遮蔽材料。
［８］
前記非磁性樹脂層が、導電性粒子及び／又は導電性繊維を含む、［１］～［７］のいずれかの電磁波遮蔽材料。
前記非磁性樹脂層が、導電性粒子及び／又は導電性繊維を含む、［１］～［７］のいずれかの電磁波遮蔽材料。
［９］
［１］～［８］のいずれかの電磁波遮蔽材料を備えた電気・電子機器用の被覆材又は外装材。
［１］～［８］のいずれかの電磁波遮蔽材料を備えた電気・電子機器用の被覆材又は外装材。
［１０］
［９］の被覆材又は外装材を備えた電気・電子機器。
［９］の被覆材又は外装材を備えた電気・電子機器。
本発明の一実施形態によれば、形状保持性に優れた電磁波遮蔽材料を提供することができる。
以下、本発明は各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、各実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。
［１．電磁波遮蔽材料］
本発明に係る電磁波遮蔽材料の一実施形態は、非磁性樹脂層と、非磁性金属層及び／又は強磁性層とを有する積層体を含む。
以下、好適な態様をそれぞれ説明する。
本発明に係る電磁波遮蔽材料の一実施形態は、非磁性樹脂層と、非磁性金属層及び／又は強磁性層とを有する積層体を含む。
以下、好適な態様をそれぞれ説明する。
＜積層体＞
（破断時異方性）
優れた形状保持性を確保する観点から、積層体における破断時異方性の値は、０以下又は１以上である。電磁波遮蔽材料は外装材として使用する場合、優れた形状保持性を確保する観点から、積層体の厚み方向における薄厚化と幅方向における収縮とのバランスを調整することが肝要である。そこで、上記破断時異方性の値について、下記式（１）を規定する。
破断時異方性（Ｒｃ）は、板状試料に一様な伸びを与えた際の板厚方向と板幅方向の変形度合いを示す。Ｒｃの値が０より大きく１未満のとき、板状試料を加工後に幅が変わらず厚みが小さくなる状態を示す。Ｒｃの値が１のとき、厚みと幅は加工前後で同じ割合で変化する状態を示す。Ｒｃの値が１を超えるとき、加工後に幅が変化するものの、厚みが変わらない状態を示す。金属単体を絞り加工等の成形加工によって成形する場合、特に銅やアルミニウム等の局部伸びが起こりやすい材料（０＜Ｒｃ＜１）は局所的に変形が進むため、破断し成形加工そのものが困難となることが判明した。また、金属材料と樹脂とを混合分散させて一体成型させた複合シートを絞り加工等の成形加工によって成形する場合、０＜Ｒｃ＜１である材料は、形状保持性が劣ることが判明した。これらの結果を踏まえ、金属と樹脂とを積層化した場合、積層体のＲｃの値が０以下又は１以上を示すとき、局所的な変形が抑えられて成形加工が容易となり、成形後の形状を維持しやすくなることを本発明者らは見出し、本発明に至った。
（破断時異方性）
優れた形状保持性を確保する観点から、積層体における破断時異方性の値は、０以下又は１以上である。電磁波遮蔽材料は外装材として使用する場合、優れた形状保持性を確保する観点から、積層体の厚み方向における薄厚化と幅方向における収縮とのバランスを調整することが肝要である。そこで、上記破断時異方性の値について、下記式（１）を規定する。
破断時異方性（Ｒｃ）は、板状試料に一様な伸びを与えた際の板厚方向と板幅方向の変形度合いを示す。Ｒｃの値が０より大きく１未満のとき、板状試料を加工後に幅が変わらず厚みが小さくなる状態を示す。Ｒｃの値が１のとき、厚みと幅は加工前後で同じ割合で変化する状態を示す。Ｒｃの値が１を超えるとき、加工後に幅が変化するものの、厚みが変わらない状態を示す。金属単体を絞り加工等の成形加工によって成形する場合、特に銅やアルミニウム等の局部伸びが起こりやすい材料（０＜Ｒｃ＜１）は局所的に変形が進むため、破断し成形加工そのものが困難となることが判明した。また、金属材料と樹脂とを混合分散させて一体成型させた複合シートを絞り加工等の成形加工によって成形する場合、０＜Ｒｃ＜１である材料は、形状保持性が劣ることが判明した。これらの結果を踏まえ、金属と樹脂とを積層化した場合、積層体のＲｃの値が０以下又は１以上を示すとき、局所的な変形が抑えられて成形加工が容易となり、成形後の形状を維持しやすくなることを本発明者らは見出し、本発明に至った。
上記式（１）を算出するため、積層体の引張試験前後の幅及び厚みをそれぞれ求め、下記式（３）及び式（４）に基づき、幅ひずみと厚みひずみとの比を求める。これにより、破断時異方性（Ｒｃ）の値を算出することが可能である。
なお、引張試験による幅ひずみと厚みひずみの測定方法は、以下の通りである。
評価用サンプルについては、プレシジョンカッターを用いて幅１２．７ｍｍとなるように積層体を切断し、カッターやはさみ等を用いて長さ１０ｃｍ（１００ｍｍ）とする。次に、卓上形精密万能試験機（オートグラフＡＧＳ－Ｘ、島津製作所製）を用いて、評価用サンプルの長手方向の各端部を試験用治具であるつかみ具（チャック）で挟持された長さをそれぞれ２０ｍｍ、初期チャック間距離を６０ｍｍとなるように、評価用サンプルを固定する。次に、卓上形精密万能試験機の引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎで長さ方向（長手方向）に評価用サンプルを引っ張る。そして、評価用サンプルが２つに破断したときに引張試験を終了する。上記式（３）及び（４）に基づき、評価用サンプルの引張試験前後の幅及び厚みから評価用サンプルの幅ひずみと厚みひずみを計算し、Ｒｃの値を算出する。
Ｒｃの値を算出する上で必要な厚みの測定方法の一例として、定圧厚さ試験機（ＴＨＩＣＫＮＥＳＳ ＭＥＴＥＲ Ｂ－１、東洋精機製作所製）を用いてＪＩＳ Ｋ ６２５０：２０１９内のＡ法に準拠して測定することができる。なお、圧子の直径５ｍｍ、当該圧子への圧力１．２２Ｎとして測定できる。また、幅の測定方法の一例として、破断部が丸まらないように厚紙の上にテープで固定した後、ノギスを用いて測定することができる。破断後の幅については、破断部近辺に生じているくびれのうち目視で最小幅と思われる部分について長手方向の直角方向に幅を測定する。
評価用サンプルについては、プレシジョンカッターを用いて幅１２．７ｍｍとなるように積層体を切断し、カッターやはさみ等を用いて長さ１０ｃｍ（１００ｍｍ）とする。次に、卓上形精密万能試験機（オートグラフＡＧＳ－Ｘ、島津製作所製）を用いて、評価用サンプルの長手方向の各端部を試験用治具であるつかみ具（チャック）で挟持された長さをそれぞれ２０ｍｍ、初期チャック間距離を６０ｍｍとなるように、評価用サンプルを固定する。次に、卓上形精密万能試験機の引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎで長さ方向（長手方向）に評価用サンプルを引っ張る。そして、評価用サンプルが２つに破断したときに引張試験を終了する。上記式（３）及び（４）に基づき、評価用サンプルの引張試験前後の幅及び厚みから評価用サンプルの幅ひずみと厚みひずみを計算し、Ｒｃの値を算出する。
Ｒｃの値を算出する上で必要な厚みの測定方法の一例として、定圧厚さ試験機（ＴＨＩＣＫＮＥＳＳ ＭＥＴＥＲ Ｂ－１、東洋精機製作所製）を用いてＪＩＳ Ｋ ６２５０：２０１９内のＡ法に準拠して測定することができる。なお、圧子の直径５ｍｍ、当該圧子への圧力１．２２Ｎとして測定できる。また、幅の測定方法の一例として、破断部が丸まらないように厚紙の上にテープで固定した後、ノギスを用いて測定することができる。破断後の幅については、破断部近辺に生じているくびれのうち目視で最小幅と思われる部分について長手方向の直角方向に幅を測定する。
積層体は、非磁性金属層及び／又は強磁性層が非磁性樹脂層を介して密着積層された構造とすることができる。
例えば、積層体が、非磁性金属層を有する場合、該非磁性金属層の両方の表面に、非磁性樹脂層を有することが好ましい。非磁性金属層の両方の表面が非磁性樹脂層と密着積層されるような構造とすることが非磁性金属層の延性を向上させて積層体の形状保持性を高める上で望ましい。非磁性金属層として銅やアルミニウム等の金属箔は局部伸びが発生しやすいので、比較的局部伸びをしにくい非磁性樹脂層で挟むことで、局所的に応力が集中することを緩和することができる。これにより、優れた形状保持性を確保することができる。
また例えば、積層体が、強磁性層を有する場合、該強磁性層の両方の表面に、非磁性樹脂層を有することが好ましい。非磁性樹脂層が存在することで局所的に応力が集中することを緩和することができる。これにより、優れた形状保持性を確保することができる。
なお、強磁性層の一方の表面に非磁性金属層を有する場合、強磁性層の非磁性金属層と反対側のもう一方の表面に非磁性樹脂層を有し、非磁性金属層の強磁性層と反対側のもう一方の表面に非磁性樹脂層を有することが好ましい。非磁性金属層を間接的に非磁性樹脂層で挟むことで、局所的に応力が集中することを緩和するだけでなく、電磁波シールド特性が向上し、さらにヤング率が高い層を有することによる形状保持性を良好にすることにも期待できる。また、強磁性層が複合シート（磁性金属材料と樹脂とを混合分散させた一体成型物）であることがより好ましい。これにより、優れた形状保持性を確保することができる。
例えば、積層体が、非磁性金属層を有する場合、該非磁性金属層の両方の表面に、非磁性樹脂層を有することが好ましい。非磁性金属層の両方の表面が非磁性樹脂層と密着積層されるような構造とすることが非磁性金属層の延性を向上させて積層体の形状保持性を高める上で望ましい。非磁性金属層として銅やアルミニウム等の金属箔は局部伸びが発生しやすいので、比較的局部伸びをしにくい非磁性樹脂層で挟むことで、局所的に応力が集中することを緩和することができる。これにより、優れた形状保持性を確保することができる。
また例えば、積層体が、強磁性層を有する場合、該強磁性層の両方の表面に、非磁性樹脂層を有することが好ましい。非磁性樹脂層が存在することで局所的に応力が集中することを緩和することができる。これにより、優れた形状保持性を確保することができる。
なお、強磁性層の一方の表面に非磁性金属層を有する場合、強磁性層の非磁性金属層と反対側のもう一方の表面に非磁性樹脂層を有し、非磁性金属層の強磁性層と反対側のもう一方の表面に非磁性樹脂層を有することが好ましい。非磁性金属層を間接的に非磁性樹脂層で挟むことで、局所的に応力が集中することを緩和するだけでなく、電磁波シールド特性が向上し、さらにヤング率が高い層を有することによる形状保持性を良好にすることにも期待できる。また、強磁性層が複合シート（磁性金属材料と樹脂とを混合分散させた一体成型物）であることがより好ましい。これにより、優れた形状保持性を確保することができる。
（積層構成）
積層体の積層構成の例としては、以下が挙げられる。
（１）積層体の積層構成として２層で構成される場合、例えば、非磁性樹脂層／強磁性層、非磁性樹脂層／非磁性金属層が挙げられる。
（２）積層体の積層構成として３層で構成される場合、例えば、非磁性樹脂層／強磁性層／非磁性樹脂層、非磁性樹脂層／非磁性金属層／非磁性樹脂層、非磁性樹脂層／強磁性層／非磁性金属層、非磁性樹脂層／非磁性金属層／強磁性層、強磁性層／非磁性樹脂層／強磁性層、強磁性層／非磁性樹脂層／非磁性金属層が挙げられる。
（３）積層体の積層構成として４層で構成される場合、例えば、非磁性樹脂層／強磁性層／非磁性樹脂層／強磁性層、非磁性樹脂層／非磁性金属層／非磁性樹脂層／非磁性金属層、非磁性樹脂層／非磁性金属層／強磁性層／非磁性樹脂層、非磁性樹脂層／強磁性層／非磁性樹脂層／非磁性金属層、非磁性樹脂層／非磁性金属層／非磁性樹脂層／強磁性層が挙げられる。
（４）積層体の積層構成として５層で構成される場合、例えば、非磁性樹脂層／強磁性層／非磁性樹脂層／強磁性層／非磁性樹脂層、非磁性樹脂層／非磁性金属層／非磁性樹脂層／非磁性金属層／非磁性樹脂層、非磁性樹脂層／非磁性金属層／強磁性層／非磁性金属層／非磁性樹脂層、非磁性金属層／非磁性樹脂層／強磁性層／非磁性樹脂層／非磁性金属層が挙げられる。
（５）積層体の積層構成として６層以上で構成される場合、例えば、非磁性樹脂層／強磁性層／非磁性樹脂層／強磁性層／非磁性樹脂層／強磁性層、非磁性樹脂層／非磁性金属層／非磁性樹脂層／非磁性金属層／非磁性樹脂層／非磁性金属層、非磁性樹脂層／非磁性金属層／強磁性層／非磁性金属層／強磁性層／非磁性樹脂層、非磁性樹脂層／非磁性金属層／非磁性樹脂層／強磁性層／非磁性樹脂層／非磁性金属層／非磁性樹脂層が挙げられる。
積層体の積層構成の例としては、以下が挙げられる。
（１）積層体の積層構成として２層で構成される場合、例えば、非磁性樹脂層／強磁性層、非磁性樹脂層／非磁性金属層が挙げられる。
（２）積層体の積層構成として３層で構成される場合、例えば、非磁性樹脂層／強磁性層／非磁性樹脂層、非磁性樹脂層／非磁性金属層／非磁性樹脂層、非磁性樹脂層／強磁性層／非磁性金属層、非磁性樹脂層／非磁性金属層／強磁性層、強磁性層／非磁性樹脂層／強磁性層、強磁性層／非磁性樹脂層／非磁性金属層が挙げられる。
（３）積層体の積層構成として４層で構成される場合、例えば、非磁性樹脂層／強磁性層／非磁性樹脂層／強磁性層、非磁性樹脂層／非磁性金属層／非磁性樹脂層／非磁性金属層、非磁性樹脂層／非磁性金属層／強磁性層／非磁性樹脂層、非磁性樹脂層／強磁性層／非磁性樹脂層／非磁性金属層、非磁性樹脂層／非磁性金属層／非磁性樹脂層／強磁性層が挙げられる。
（４）積層体の積層構成として５層で構成される場合、例えば、非磁性樹脂層／強磁性層／非磁性樹脂層／強磁性層／非磁性樹脂層、非磁性樹脂層／非磁性金属層／非磁性樹脂層／非磁性金属層／非磁性樹脂層、非磁性樹脂層／非磁性金属層／強磁性層／非磁性金属層／非磁性樹脂層、非磁性金属層／非磁性樹脂層／強磁性層／非磁性樹脂層／非磁性金属層が挙げられる。
（５）積層体の積層構成として６層以上で構成される場合、例えば、非磁性樹脂層／強磁性層／非磁性樹脂層／強磁性層／非磁性樹脂層／強磁性層、非磁性樹脂層／非磁性金属層／非磁性樹脂層／非磁性金属層／非磁性樹脂層／非磁性金属層、非磁性樹脂層／非磁性金属層／強磁性層／非磁性金属層／強磁性層／非磁性樹脂層、非磁性樹脂層／非磁性金属層／非磁性樹脂層／強磁性層／非磁性樹脂層／非磁性金属層／非磁性樹脂層が挙げられる。
ここで、一実施形態においては、一層の「非磁性樹脂層」には強磁性層又は非磁性金属層を介することなく複数の非磁性樹脂層を積層して構成したものが含まれることがある。つまり、一実施形態においては、強磁性層又は非磁性金属層を介することなく積層された複数の非磁性樹脂層は一層の非磁性樹脂層として捉える。
また、強磁性層又は非磁性金属層を介することなく接着層が積層された非磁性樹脂層は一層の非磁性樹脂層として捉える。
また、強磁性層又は非磁性金属層を介することなく接着層が積層された非磁性樹脂層は一層の非磁性樹脂層として捉える。
非磁性樹脂層と非磁性金属層と強磁性層との積層数は多い方がシールド特性は向上しやすいが、積層数を多くすることで作業量が増えるので製造コストの増大を招き、また、所定の積層数を越えればシールド特性の向上効果が飽和する傾向にある。そのため、電磁波遮蔽材料中の非磁性樹脂層は１層以上であればよく、非磁性金属層及び／又は強磁性層は１層以上であればよい。
（破断伸び）
加工性の観点から、積層体におけるＲＤ方向の破断伸びは、１０％以上であることが好ましく、３０％以上であることがより好ましい。ただし、適正な破断伸びを考慮し、ＲＤ方向の破断伸びは、典型的に３００％以下であり、より典型的に２５０％以下である。
また、加工性の観点から、積層体におけるＴＤ方向の破断伸びは、２０％以上であることが好ましく、３０％以上であることがより好ましい。ただし、適正な破断伸びを考慮し、ＴＤ方向の破断伸びは、典型的に３００％以下であり、より典型的に２５０％以下である。
ＲＤ方向とは非磁性樹脂層及び／又は非磁性金属層のロール搬送方向を意味し、ＴＤ方向とはＲＤ方向の９０°回転方向を意味する。
なお、各方向の破断伸びの測定方法についてはＪＩＳ Ｋ７１２７：１９９９に準拠して、以下の通りである。
評価用サンプルについては、プレシジョンカッターを用いて幅１２．７ｍｍとなるように積層体を切断し、カッターやはさみ等を用いて長さ１０ｃｍ（１００ｍｍ）とする。このとき、積層体におけるＲＤ方向の破断伸びを測定する場合、積層体におけるＲＤ方向が評価用サンプルの長手方向となるように作製する。また、積層体におけるＴＤ方向の破断伸びを測定する場合、積層体におけるＴＤ方向が評価用サンプルの長手方向となるように作製する。卓上形精密万能試験機（オートグラフＡＧＳ－Ｘ、島津製作所製）の試験用治具を用いて、評価用サンプルの長手方向の各端部を試験用治具であるつかみ具（チャック）で挟持された長さをそれぞれ２０ｍｍ、初期チャック間距離を６０ｍｍとなるように、当該評価用サンプルを固定する。次に、卓上形精密万能試験機の引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎで長さ方向（長手方向）に評価用サンプルを引っ張る。そして、該評価用サンプルが２つに破断したときに引張試験を終了する。変形後の長さ変位量を変形前の長さで割った数値を百分率で示した数値を破断伸び（％）とする。
加工性の観点から、積層体におけるＲＤ方向の破断伸びは、１０％以上であることが好ましく、３０％以上であることがより好ましい。ただし、適正な破断伸びを考慮し、ＲＤ方向の破断伸びは、典型的に３００％以下であり、より典型的に２５０％以下である。
また、加工性の観点から、積層体におけるＴＤ方向の破断伸びは、２０％以上であることが好ましく、３０％以上であることがより好ましい。ただし、適正な破断伸びを考慮し、ＴＤ方向の破断伸びは、典型的に３００％以下であり、より典型的に２５０％以下である。
ＲＤ方向とは非磁性樹脂層及び／又は非磁性金属層のロール搬送方向を意味し、ＴＤ方向とはＲＤ方向の９０°回転方向を意味する。
なお、各方向の破断伸びの測定方法についてはＪＩＳ Ｋ７１２７：１９９９に準拠して、以下の通りである。
評価用サンプルについては、プレシジョンカッターを用いて幅１２．７ｍｍとなるように積層体を切断し、カッターやはさみ等を用いて長さ１０ｃｍ（１００ｍｍ）とする。このとき、積層体におけるＲＤ方向の破断伸びを測定する場合、積層体におけるＲＤ方向が評価用サンプルの長手方向となるように作製する。また、積層体におけるＴＤ方向の破断伸びを測定する場合、積層体におけるＴＤ方向が評価用サンプルの長手方向となるように作製する。卓上形精密万能試験機（オートグラフＡＧＳ－Ｘ、島津製作所製）の試験用治具を用いて、評価用サンプルの長手方向の各端部を試験用治具であるつかみ具（チャック）で挟持された長さをそれぞれ２０ｍｍ、初期チャック間距離を６０ｍｍとなるように、当該評価用サンプルを固定する。次に、卓上形精密万能試験機の引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎで長さ方向（長手方向）に評価用サンプルを引っ張る。そして、該評価用サンプルが２つに破断したときに引張試験を終了する。変形後の長さ変位量を変形前の長さで割った数値を百分率で示した数値を破断伸び（％）とする。
（厚み）
形状保持性の観点からは、積層体の厚みは１０μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましく、３０μｍ以上であることが更により好ましい。ただし、加工時に形成される積層体の成形部への応力の観点から、積層体の厚みは、８００μｍ以下であることが好ましく、７００μｍ以下であることがより好ましく、６００μｍ以下であることが更により好ましい。
なお、積層体の厚みの測定方法については以下の通りである。定圧厚さ試験機（ＴＨＩＣＫＮＥＳＳ ＭＥＴＥＲ Ｂ－１、東洋精機製作所製）を用いてＪＩＳ Ｋ ６２５０：２０１９内のＡ法に準拠して測定することができる。なお、圧子の直径５ｍｍ、当該圧子への圧力１．２２Ｎとする。
形状保持性の観点からは、積層体の厚みは１０μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましく、３０μｍ以上であることが更により好ましい。ただし、加工時に形成される積層体の成形部への応力の観点から、積層体の厚みは、８００μｍ以下であることが好ましく、７００μｍ以下であることがより好ましく、６００μｍ以下であることが更により好ましい。
なお、積層体の厚みの測定方法については以下の通りである。定圧厚さ試験機（ＴＨＩＣＫＮＥＳＳ ＭＥＴＥＲ Ｂ－１、東洋精機製作所製）を用いてＪＩＳ Ｋ ６２５０：２０１９内のＡ法に準拠して測定することができる。なお、圧子の直径５ｍｍ、当該圧子への圧力１．２２Ｎとする。
（積層方法）
非磁性樹脂層と、強磁性層又は非磁性金属層との積層方法としては、非磁性樹脂層と強磁性層又は非磁性樹脂層と非磁性金属層の間に接着剤を用いてもよく、接着剤を用いずに非磁性樹脂層を強磁性層又は非磁性金属層に熱圧着してもよい。接着剤を用いずに単に重ねる方法でもよいが、電磁波遮蔽材料の一体性を考慮すれば、少なくとも端部（例えば遮蔽材料が四角形の場合は各辺）はテープや接着剤により又は熱圧着により接合することが好ましい。ただし、強磁性層に余分な熱を加えないという点からは、接着剤を用いることが好ましい。接着剤としては特に制限はないが、アクリル樹脂系、エポキシ樹脂系、ウレタン系、ポリエステル系、シリコーン樹脂系、酢酸ビニル系、スチレンブタジエンゴム系、ニトリルゴム系、フェノール樹脂系、シアノアクリレート系等が挙げられ、製造しやすさとコストの理由により、ウレタン系、ポリエステル系、酢酸ビニル系が好ましい。
非磁性樹脂層と、強磁性層又は非磁性金属層との積層方法としては、非磁性樹脂層と強磁性層又は非磁性樹脂層と非磁性金属層の間に接着剤を用いてもよく、接着剤を用いずに非磁性樹脂層を強磁性層又は非磁性金属層に熱圧着してもよい。接着剤を用いずに単に重ねる方法でもよいが、電磁波遮蔽材料の一体性を考慮すれば、少なくとも端部（例えば遮蔽材料が四角形の場合は各辺）はテープや接着剤により又は熱圧着により接合することが好ましい。ただし、強磁性層に余分な熱を加えないという点からは、接着剤を用いることが好ましい。接着剤としては特に制限はないが、アクリル樹脂系、エポキシ樹脂系、ウレタン系、ポリエステル系、シリコーン樹脂系、酢酸ビニル系、スチレンブタジエンゴム系、ニトリルゴム系、フェノール樹脂系、シアノアクリレート系等が挙げられ、製造しやすさとコストの理由により、ウレタン系、ポリエステル系、酢酸ビニル系が好ましい。
＜非磁性樹脂層＞
非磁性樹脂層は、反磁性体又は常磁性体を示さない樹脂組成物を含む。非磁性樹脂層としては、強磁性層又は非磁性金属層とのインピーダンスの差が大きいものの方が、優れた電磁波シールド特性を得る上では好ましい。大きなインピーダンスの差を生じさせるには、非磁性樹脂層の比誘電率が小さいことが必要であり、具体的には１０（２０℃の値。以下同じ。）以下であることが好ましく、５．０以下であることがより好ましく、３．５以下であることが更により好ましい。比誘電率は原理的には１．０より小さくなることはない。一般的に手に入る材料では低くても２．０程度であり、これ以上低くして１．０に近づけてもシールド特性の向上は限られている一方、材料自体が特殊なものになり高価となる。コストとシールド特性との兼ね合いを考えると、比誘電率は２．０以上であることが好ましく、２．２以上であることがより好ましい。
非磁性樹脂層は、反磁性体又は常磁性体を示さない樹脂組成物を含む。非磁性樹脂層としては、強磁性層又は非磁性金属層とのインピーダンスの差が大きいものの方が、優れた電磁波シールド特性を得る上では好ましい。大きなインピーダンスの差を生じさせるには、非磁性樹脂層の比誘電率が小さいことが必要であり、具体的には１０（２０℃の値。以下同じ。）以下であることが好ましく、５．０以下であることがより好ましく、３．５以下であることが更により好ましい。比誘電率は原理的には１．０より小さくなることはない。一般的に手に入る材料では低くても２．０程度であり、これ以上低くして１．０に近づけてもシールド特性の向上は限られている一方、材料自体が特殊なものになり高価となる。コストとシールド特性との兼ね合いを考えると、比誘電率は２．０以上であることが好ましく、２．２以上であることがより好ましい。
非磁性樹脂層を構成する材料としては加工性の観点から合成樹脂が好ましい。また、非磁性樹脂層を構成する材料としてはフィルム状の材料を使用することができる。非磁性樹脂層には炭素繊維、ガラス繊維及びアラミド繊維等の繊維強化材を混入させることも可能である。合成樹脂としては、入手のしやすさや加工性の観点から、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）及びＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等のポリエステル、ポリエチレン及びポリプロピレン等のオレフィン系樹脂、ポリアミド、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリアセタール、フッ素樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリビニルアルコール、尿素樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、スチレンブタジエンゴム等が挙げられ、これらの中でも引張強度及び延性の観点から、ＰＥＴ、ＰＣ、ポリアミド及びポリイミドが好ましい。また、その他に、合成樹脂としては、ウレタンゴム、クロロプレンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、スチレン系、オレフィン系、塩ビ系、ウレタン系、アミド系等のエラストマーを適用することもできる。これらの中では熱圧着による金属箔との接着が容易なポリイミド、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリウレタン等を好適に用いることができる。当該積層体に使用する非磁性樹脂層はすべて同一の樹脂材料で構成されもよいし、層毎に異なる樹脂材料を使用してもよい。
また、更なる実施形態において、非磁性樹脂層が、導電性粒子及び／又は導電性繊維を含んでもよい。導電性粒子や導電性繊維の金属種としては良好な導電性を有するものであれば公知の物を使用可能であるが、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、カーボン等が挙げられる。
この場合、樹脂と導電性粒子や導電性繊維との質量比が、例えば７０：３０～１：９９である。
この場合、樹脂と導電性粒子や導電性繊維との質量比が、例えば７０：３０～１：９９である。
非磁性樹脂層の表面には非磁性金属層又は強磁性層との密着性促進等を目的とした各種の表面処理が行われてもよい。例えば、非磁性樹脂層としての樹脂フィルムの、非磁性金属層としての金属箔との貼合面にプライマーコートやコロナ処理を行うことで、樹脂フィルムと金属箔との密着性を高めることができる。
（破断時異方性）
絞り加工等の形状加工性の観点から、非磁性樹脂層の破断時異方性の値は、１．０以上１０以下又は－１０以上０以下であることが好ましく、１．２以上５以下又は－５以上－０以下であることがより好ましい。なお、上記破断時異方性の値について、下記式（２）を規定する。下記式（２）中、幅ひずみを示す（ｌｎ（Ｗ／Ｗ0））と厚みひずみ（ｌｎ（ｔ／ｔ0））の測定方法は、先述した積層体における破断時異方性の値の測定方法と同様である。
絞り加工等の形状加工性の観点から、非磁性樹脂層の破断時異方性の値は、１．０以上１０以下又は－１０以上０以下であることが好ましく、１．２以上５以下又は－５以上－０以下であることがより好ましい。なお、上記破断時異方性の値について、下記式（２）を規定する。下記式（２）中、幅ひずみを示す（ｌｎ（Ｗ／Ｗ0））と厚みひずみ（ｌｎ（ｔ／ｔ0））の測定方法は、先述した積層体における破断時異方性の値の測定方法と同様である。
（破断伸び）
絞り加工等の形状加工性の観点から、非磁性樹脂層におけるＲＤ方向の破断伸びは、１０％以上であることが好ましく、２０％以上であることがより好ましく、８０％以上であることが更により好ましい。ただし、適正な破断伸びを考慮し、ＲＤ方向の破断伸びは、典型的に５００％以下であり、より典型的に４００％以下である。
また、絞り加工等の形状加工性の観点から、非磁性樹脂層におけるＴＤ方向の破断伸びは、１０％以上であることが好ましく、２０％以上であることがより好ましく、８０％以上であることが更により好ましい。ただし、適正な破断伸びを考慮し、ＴＤ方向の破断伸びは、典型的に５００％以下であり、より典型的に４００％以下である。
なお、各方向の破断伸びの測定方法については、先述した積層体における各方向の破断伸びの測定方法と同様である。
絞り加工等の形状加工性の観点から、非磁性樹脂層におけるＲＤ方向の破断伸びは、１０％以上であることが好ましく、２０％以上であることがより好ましく、８０％以上であることが更により好ましい。ただし、適正な破断伸びを考慮し、ＲＤ方向の破断伸びは、典型的に５００％以下であり、より典型的に４００％以下である。
また、絞り加工等の形状加工性の観点から、非磁性樹脂層におけるＴＤ方向の破断伸びは、１０％以上であることが好ましく、２０％以上であることがより好ましく、８０％以上であることが更により好ましい。ただし、適正な破断伸びを考慮し、ＴＤ方向の破断伸びは、典型的に５００％以下であり、より典型的に４００％以下である。
なお、各方向の破断伸びの測定方法については、先述した積層体における各方向の破断伸びの測定方法と同様である。
（厚み）
非磁性樹脂層の厚みは特に制限されないが、加工性の観点からは、非磁性樹脂層の合計厚みは４０μｍ以上であることが好ましく、５０μｍ以上であることがより好ましく、１００μｍ以上であることが更により好ましく、２００μｍ以上であることが更により好ましい。但し、非磁性樹脂層の合計厚みは、コストを抑制するという観点から、５００μｍ以下であることが好ましく、４００μｍ以下であることがより好ましく、３００μｍ以下であることが更により好ましい。
非磁性樹脂層の厚みは特に制限されないが、加工性の観点からは、非磁性樹脂層の合計厚みは４０μｍ以上であることが好ましく、５０μｍ以上であることがより好ましく、１００μｍ以上であることが更により好ましく、２００μｍ以上であることが更により好ましい。但し、非磁性樹脂層の合計厚みは、コストを抑制するという観点から、５００μｍ以下であることが好ましく、４００μｍ以下であることがより好ましく、３００μｍ以下であることが更により好ましい。
また、取扱い易さを考慮すると、非磁性樹脂層の一層当たりの厚みは５μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましく、２５μｍ以上であることが更により好ましい。但し、非磁性樹脂層の一層当たりの厚みは、過度に大きいとコスト高と（切断加工性が悪く）なることから、５００μｍ以下であることが好ましく、３００μｍ以下であることがより好ましい。
なお、非磁性樹脂層の厚みの測定方法については、先述した積層体の厚みの測定方法と同様である。
なお、非磁性樹脂層の厚みの測定方法については、先述した積層体の厚みの測定方法と同様である。
（接着層の厚み）
接着層は、非磁性樹脂層の表面上に積層され、接着剤を含有する。絞り成形等の成形性を考慮すると、接着剤としては、樹脂フィルムと比較して強度が低いものを使用する場合が多い。したがって、接着層の厚みが厚すぎる場合、当該接着層を有する非磁性樹脂層を積層することにより、強磁性層又は非磁性金属層の延性向上を阻害することがある。一方、接着層の厚みが薄すぎる場合、強磁性層又は非磁性金属層と非磁性樹脂層との界面全体に接着剤を塗布するのが難しく、未接着部ができるおそれがある。そこで、接着層の厚みは１μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、１μｍ以上１０μｍ以下がより好ましく、３μｍ以上９μｍ以下が更により好ましい。なお、接着層には本発明を阻害しない範囲で導電性粒子や導電性繊維をさらに含んでもよい。
なお、接着層の厚みの測定方法は、上述の積層体の厚みの測定方法と同様である。
接着層は、非磁性樹脂層の表面上に積層され、接着剤を含有する。絞り成形等の成形性を考慮すると、接着剤としては、樹脂フィルムと比較して強度が低いものを使用する場合が多い。したがって、接着層の厚みが厚すぎる場合、当該接着層を有する非磁性樹脂層を積層することにより、強磁性層又は非磁性金属層の延性向上を阻害することがある。一方、接着層の厚みが薄すぎる場合、強磁性層又は非磁性金属層と非磁性樹脂層との界面全体に接着剤を塗布するのが難しく、未接着部ができるおそれがある。そこで、接着層の厚みは１μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、１μｍ以上１０μｍ以下がより好ましく、３μｍ以上９μｍ以下が更により好ましい。なお、接着層には本発明を阻害しない範囲で導電性粒子や導電性繊維をさらに含んでもよい。
なお、接着層の厚みの測定方法は、上述の積層体の厚みの測定方法と同様である。
＜強磁性層＞
強磁性層は、電磁波吸収特性を有し、１ＭＨｚの周波数における比透磁率が概ね１０～５００００である。強磁性層は、比透磁率が高い磁性金属材料を含んでおり、例えば該磁性金属材料と樹脂とを混合分散させて一体成型させた複合シート及び金属箔が挙げられ、加工性や軽量性の観点から複合シートが好ましい。
なお、比透磁率の一般的な測定方法については以下の通りである。測定サンプルは打ち抜き型等を用いてトロイダル状（外径６．９３～６．９６ｍｍ、内径３．０６～３．１０ｍｍ）に加工し、ベクトルネットワークアナライザ（ＥＮＡ Ｅ５０７１Ｃ、Ｋｅｙｓｉｇｈｔ製）を用いて比透磁率を測定することができる。
強磁性層は、電磁波吸収特性を有し、１ＭＨｚの周波数における比透磁率が概ね１０～５００００である。強磁性層は、比透磁率が高い磁性金属材料を含んでおり、例えば該磁性金属材料と樹脂とを混合分散させて一体成型させた複合シート及び金属箔が挙げられ、加工性や軽量性の観点から複合シートが好ましい。
なお、比透磁率の一般的な測定方法については以下の通りである。測定サンプルは打ち抜き型等を用いてトロイダル状（外径６．９３～６．９６ｍｍ、内径３．０６～３．１０ｍｍ）に加工し、ベクトルネットワークアナライザ（ＥＮＡ Ｅ５０７１Ｃ、Ｋｅｙｓｉｇｈｔ製）を用いて比透磁率を測定することができる。
強磁性層が複合シートの場合、複合シートに含まれる樹脂としては天然樹脂及び合成樹脂が挙げられ、加工性の観点から合成樹脂が好ましい。これらの材料には炭素繊維、ガラス繊維及びアラミド繊維等の繊維強化材を混入させることも可能である。
合成樹脂としては、入手のしやすさや加工性の観点から、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）及びＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等のポリエステル、ポリエチレン及びポリプロピレン等のオレフィン系樹脂、ポリアミド、ＰＩ（ポリイミド）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ポリアセタール、フッ素樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリビニルアルコール、尿素樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、スチレンブタジエンゴム等が挙げられ、これらの中でも加工性、コストの理由によりＰＥＴ、ＰＣ、ＰＥＮ、ポリアミド、ＰＩが好ましい。また、その他に、合成樹脂としては、ウレタンゴム、クロロプレンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、スチレン系、オレフィン系、塩ビ系、ウレタン系、アミド系等のエラストマーを適用することもできる。更には、合成樹脂自体が接着剤の役割を担ってもよい。接着剤としては特に制限はないが、アクリル樹脂系、エポキシ樹脂系、ウレタン系、ポリエステル系、シリコーン樹脂系、酢酸ビニル系、スチレンブタジエンゴム系、ニトリルゴム系、フェノール樹脂系、シアノアクリレート系等が挙げられ、製造しやすさとコストの理由により、ウレタン系、ポリエステル系、酢酸ビニル系が好ましい。
複合シートはフィルム状や繊維状の形態で非磁性樹脂層や非磁性金属層に積層することができる。また、複合シートは、剥離層を有する樹脂基材に未硬化の磁性金属材料と樹脂との混合組成物を塗布した後に硬化させた後、該樹脂基材から剥離することで、複合シートを得ることができるが、例えば複合シートは、非磁性樹脂層の表面又は非磁性金属層の表面若しくは後述する処理膜に未硬化の磁性金属材料と樹脂との混合組成物を塗布した後に硬化させることで形成させてもよい。また、非磁性樹脂層の表面、又は非磁性金属層の表面若しくは後述する処理膜に貼付可能な複合シートとするのが製造しやすさの理由により好ましい。
なお、複合シートの、樹脂と磁性金属材料との質量比が、例えば７０：３０～１：９９である。また、複合シート内には本発明を阻害しない範囲で磁性金属材料以外の導電性粒子や導電性繊維をさらに含んでもよい。なお、導電性粒子や導電性繊維の例示については、先述した非磁性樹脂層における導電性粒子や導電性繊維と同様である。
合成樹脂としては、入手のしやすさや加工性の観点から、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）及びＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等のポリエステル、ポリエチレン及びポリプロピレン等のオレフィン系樹脂、ポリアミド、ＰＩ（ポリイミド）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ポリアセタール、フッ素樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリビニルアルコール、尿素樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、スチレンブタジエンゴム等が挙げられ、これらの中でも加工性、コストの理由によりＰＥＴ、ＰＣ、ＰＥＮ、ポリアミド、ＰＩが好ましい。また、その他に、合成樹脂としては、ウレタンゴム、クロロプレンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、スチレン系、オレフィン系、塩ビ系、ウレタン系、アミド系等のエラストマーを適用することもできる。更には、合成樹脂自体が接着剤の役割を担ってもよい。接着剤としては特に制限はないが、アクリル樹脂系、エポキシ樹脂系、ウレタン系、ポリエステル系、シリコーン樹脂系、酢酸ビニル系、スチレンブタジエンゴム系、ニトリルゴム系、フェノール樹脂系、シアノアクリレート系等が挙げられ、製造しやすさとコストの理由により、ウレタン系、ポリエステル系、酢酸ビニル系が好ましい。
複合シートはフィルム状や繊維状の形態で非磁性樹脂層や非磁性金属層に積層することができる。また、複合シートは、剥離層を有する樹脂基材に未硬化の磁性金属材料と樹脂との混合組成物を塗布した後に硬化させた後、該樹脂基材から剥離することで、複合シートを得ることができるが、例えば複合シートは、非磁性樹脂層の表面又は非磁性金属層の表面若しくは後述する処理膜に未硬化の磁性金属材料と樹脂との混合組成物を塗布した後に硬化させることで形成させてもよい。また、非磁性樹脂層の表面、又は非磁性金属層の表面若しくは後述する処理膜に貼付可能な複合シートとするのが製造しやすさの理由により好ましい。
なお、複合シートの、樹脂と磁性金属材料との質量比が、例えば７０：３０～１：９９である。また、複合シート内には本発明を阻害しない範囲で磁性金属材料以外の導電性粒子や導電性繊維をさらに含んでもよい。なお、導電性粒子や導電性繊維の例示については、先述した非磁性樹脂層における導電性粒子や導電性繊維と同様である。
強磁性層が金属箔の形態である場合、当該強磁性層は、ニッケル、鉄、パーマロイ（Ｎｉ－Ｆｅ合金）及びセンダスト（Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金）から選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。これらの材料は、比較的高い比透磁率を有するので、ノイズに含まれる磁束成分を集めて空間磁界を低減することが可能である。
（破断伸び）
絞り成形等の加工性の観点から、強磁性層におけるＲＤ方向の破断伸びは、５％以上であることが好ましく、１０％以上であることがより好ましい。ただし、適正な破断伸びを考慮し、ＲＤ方向の破断伸びは、典型的に１００％以下であり、より典型的に７０％以下である。
また、絞り加工等の加工性の観点から、強磁性層におけるＴＤ方向の破断伸びは、５％以上であることが好ましく、１０％以上であることがより好ましい。ただし、適正な破断伸びを考慮し、ＴＤ方向の破断伸びは、典型的に１００％以下であり、より典型的に７０％以下である。
なお、各方向の破断伸びの測定方法については、先述した積層体における各方向の破断伸びの測定方法と同様である。
絞り成形等の加工性の観点から、強磁性層におけるＲＤ方向の破断伸びは、５％以上であることが好ましく、１０％以上であることがより好ましい。ただし、適正な破断伸びを考慮し、ＲＤ方向の破断伸びは、典型的に１００％以下であり、より典型的に７０％以下である。
また、絞り加工等の加工性の観点から、強磁性層におけるＴＤ方向の破断伸びは、５％以上であることが好ましく、１０％以上であることがより好ましい。ただし、適正な破断伸びを考慮し、ＴＤ方向の破断伸びは、典型的に１００％以下であり、より典型的に７０％以下である。
なお、各方向の破断伸びの測定方法については、先述した積層体における各方向の破断伸びの測定方法と同様である。
（厚み）
強磁性層の厚みは特に制限されないが、電磁波遮蔽性の観点からは、強磁性層の合計厚みは１０μｍ以上であることが好ましく、１５μｍ以上であることがより好ましく、２０μｍ以上であることが更により好ましく、２５μｍ以上であることが更により好ましく、３０μｍ以上であることが更により好ましい。但し、強磁性層の合計厚みは、コストを抑制するという観点から、５００μｍ以下であることが好ましく、３００μｍ以下であることがより好ましく、２００μｍ以下であることが更により好ましい。
強磁性層の厚みは特に制限されないが、電磁波遮蔽性の観点からは、強磁性層の合計厚みは１０μｍ以上であることが好ましく、１５μｍ以上であることがより好ましく、２０μｍ以上であることが更により好ましく、２５μｍ以上であることが更により好ましく、３０μｍ以上であることが更により好ましい。但し、強磁性層の合計厚みは、コストを抑制するという観点から、５００μｍ以下であることが好ましく、３００μｍ以下であることがより好ましく、２００μｍ以下であることが更により好ましい。
また、一実施形態において、加工時に形成される積層体の成形部への応力の観点から、強磁性層の一層当たりの厚みは５μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ以上であることがより好ましく、２０μｍ以上であることが更により好ましく、２５μｍ以上であることが更により好ましく、３０μｍ以上であることが更により好ましく、３５μｍ以上であることが更により好ましい。但し、強磁性層の一層当たりの厚みは、過度に大きいとコスト高となることから、１００μｍ以下であることが好ましい。
なお、強磁性層の厚みの測定方法については、先述した積層体の厚みの測定方法と同様である。
なお、強磁性層の厚みの測定方法については、先述した積層体の厚みの測定方法と同様である。
一実施形態において、強磁性層を複数層形成する場合、すべての強磁性層が同一の材料で構成されてもよいし、層毎に異なる材料を使用してもよい。また、すべての強磁性層が同一の厚みでもよいし、層毎に厚みが異なってもよい。
＜非磁性金属層＞
非磁性金属層は、反磁性体又は常磁性体を示す金属材料からなる。一実施形態において、使用する非磁性金属層の材料としては特に制限はないが、交流磁界や交流電界に対するシールド特性を高める観点からは、導電性に優れた金属材料とすることが好ましい。具体的には、導電率が１．０×１０6Ｓ／ｍ（２０℃の値。以下同じ。）以上の金属によって形成することが好ましく、金属の導電率が１０．０×１０6Ｓ／ｍ以上であるとより好ましく、３０．０×１０6Ｓ／ｍ以上であると更により好ましく、５０．０×１０6Ｓ／ｍ以上であると最も好ましい。このような金属としては、導電率が約３９．６×１０6Ｓ／ｍのアルミニウム、導電率が約５８．０×１０6Ｓ／ｍの銅が挙げられる。すなわち、非磁性金属層は、導電率とコストの双方を考慮すると、銅、銅合金、アルミニウム及びアルミニウム合金から選択される少なくとも１種を含んでいることが好適である。これらは、実用上、好ましい。
非磁性金属層は、反磁性体又は常磁性体を示す金属材料からなる。一実施形態において、使用する非磁性金属層の材料としては特に制限はないが、交流磁界や交流電界に対するシールド特性を高める観点からは、導電性に優れた金属材料とすることが好ましい。具体的には、導電率が１．０×１０6Ｓ／ｍ（２０℃の値。以下同じ。）以上の金属によって形成することが好ましく、金属の導電率が１０．０×１０6Ｓ／ｍ以上であるとより好ましく、３０．０×１０6Ｓ／ｍ以上であると更により好ましく、５０．０×１０6Ｓ／ｍ以上であると最も好ましい。このような金属としては、導電率が約３９．６×１０6Ｓ／ｍのアルミニウム、導電率が約５８．０×１０6Ｓ／ｍの銅が挙げられる。すなわち、非磁性金属層は、導電率とコストの双方を考慮すると、銅、銅合金、アルミニウム及びアルミニウム合金から選択される少なくとも１種を含んでいることが好適である。これらは、実用上、好ましい。
（破断伸び）
成形性の観点から、非磁性金属層におけるＲＤ方向の破断伸びは、２％以上であることが好ましく、５％以上であることがより好ましい。ただし、適正な破断伸びを考慮し、ＲＤ方向の破断伸びは、典型的に８０％以下であり、より典型的に６０％以下である。
また、成形性の観点から、非磁性金属層におけるＴＤ方向の破断伸びは、２％以上であることが好ましく、５％以上であることがより好ましい。ただし、適正な破断伸びを考慮し、ＴＤ方向の破断伸びは、典型的に８０％以下であり、より典型的に６０％以下である。
なお、各方向の破断伸びの測定方法については、先述した積層体における各方向の破断伸びの測定方法と同様である。
成形性の観点から、非磁性金属層におけるＲＤ方向の破断伸びは、２％以上であることが好ましく、５％以上であることがより好ましい。ただし、適正な破断伸びを考慮し、ＲＤ方向の破断伸びは、典型的に８０％以下であり、より典型的に６０％以下である。
また、成形性の観点から、非磁性金属層におけるＴＤ方向の破断伸びは、２％以上であることが好ましく、５％以上であることがより好ましい。ただし、適正な破断伸びを考慮し、ＴＤ方向の破断伸びは、典型的に８０％以下であり、より典型的に６０％以下である。
なお、各方向の破断伸びの測定方法については、先述した積層体における各方向の破断伸びの測定方法と同様である。
（厚み）
非磁性金属層の厚みは特に制限されないが、形状保持性の観点からは、非磁性金属層の合計厚みは１０μｍ以上であることが好ましく、１５μｍ以上であることがより好ましく、２０μｍ以上であることが更により好ましく、２５μｍ以上であることが更により好ましく、３０μｍ以上であることが更により好ましい。但し、非磁性金属層の合計厚みは、コストを抑制するという観点から、５００μｍ以下であることが好ましく、３００μｍ以下であることがより好ましく、１００μｍ以下であることが更により好ましい。
非磁性金属層の厚みは特に制限されないが、形状保持性の観点からは、非磁性金属層の合計厚みは１０μｍ以上であることが好ましく、１５μｍ以上であることがより好ましく、２０μｍ以上であることが更により好ましく、２５μｍ以上であることが更により好ましく、３０μｍ以上であることが更により好ましい。但し、非磁性金属層の合計厚みは、コストを抑制するという観点から、５００μｍ以下であることが好ましく、３００μｍ以下であることがより好ましく、１００μｍ以下であることが更により好ましい。
また、一実施形態において、シールド特性の観点から、非磁性金属層の一層当たりの厚みは５μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ以上であることがより好ましく、１５μｍ以上であることが更により好ましい。但し、非磁性金属層の一層当たりの厚みは、過度に大きいとコスト高となることから、２００μｍ以下であることが好ましく、１６０μｍ以下であることがより好ましく、１００μｍ以下であることが更に好ましい。
なお、非磁性金属層の厚みの測定方法については、先述した積層体の厚みの測定方法と同様である。
なお、非磁性金属層の厚みの測定方法については、先述した積層体の厚みの測定方法と同様である。
一実施形態において、非磁性金属層を複数層形成する場合、すべての非磁性金属層が同一の材料で構成されてもよいし、層毎に異なる材料を使用してもよい。また、すべての非磁性金属層が同一の厚みでもよいし、層毎に厚みが異なってもよい。また、後述する処理膜を非磁性金属層の一部として捉える。
非磁性金属層は特に形状が限定されるものではないが、例えば金属箔が挙げられる。金属箔として銅箔を使用する場合、シールド特性が向上することから、純度が高いものが好ましく、純度は好ましくは９９．５質量％以上、より好ましくは９９．８質量％以上である。銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔、メタライズによる銅箔等を用いることができるが、屈曲特性及び成形加工性に優れた圧延銅箔が好ましい。銅箔中に合金元素を添加して銅合金箔とする場合、これらの元素と不可避的不純物との合計含有量が０．５質量％未満であればよい。特に、銅箔中に、錫、マンガン、クロム、亜鉛、ジルコニウム、マグネシウム、ニッケル、ケイ素、及び銀から選ばれる少なくとも１種以上を合計で５０～５０００質量ｐｐｍ、及び／又はリンを１０～５０質量ｐｐｍ含有すると、同じ厚みの純銅箔より伸びが向上するので好ましい。
＜処理膜＞
非磁性金属層の一方の表面に、銅を含む合金の処理膜を更に有してもよく、非磁性金属層の両方の表面に、上記処理膜を更に有してもよい。このとき、強磁性層内の電磁波吸収・減衰を効率よく起こす観点から、強磁性層と非磁性金属層とは処理膜を介して配置されているのが好ましい。当該処理膜は、例えば、強磁性層に隣接する非磁性金属層の強磁性層側の表面に形成されている。
非磁性金属層の一方の表面に、銅を含む合金の処理膜を更に有してもよく、非磁性金属層の両方の表面に、上記処理膜を更に有してもよい。このとき、強磁性層内の電磁波吸収・減衰を効率よく起こす観点から、強磁性層と非磁性金属層とは処理膜を介して配置されているのが好ましい。当該処理膜は、例えば、強磁性層に隣接する非磁性金属層の強磁性層側の表面に形成されている。
処理膜は、シールド特性を高める観点からは、非磁性金属層の少なくとも一方の表面に形成され、一例として、銅を含む合金の電磁波吸収補助膜、耐熱膜、防錆膜及び耐候性膜から選択される１種以上を更に含んでも良い。耐熱処理された耐熱膜としてはコバルトやニッケルを含むめっき膜、蒸着膜等が挙げられ、防錆処理された防錆膜としては亜鉛やクロムといった無機系めっき膜、蒸着膜、ベンゾトリアゾール等の有機系膜や、シランカップリング処理された耐候性膜としてはシランカップリング剤を含む有機系塗工膜が挙げられる。すなわち、処理膜中には銅以外にコバルト、ニッケル、亜鉛、モリブデン、錫、リン、タングステン、クロム及びケイ素から選択される金属を１種以上更に含んでもよい。
なお、強磁性層が樹脂を含む複合シートである場合、強磁性層と非磁性金属層との間に介在する処理膜は、強磁性層と非磁性金属層との密着性を高めることも可能である。
なお、強磁性層が樹脂を含む複合シートである場合、強磁性層と非磁性金属層との間に介在する処理膜は、強磁性層と非磁性金属層との密着性を高めることも可能である。
電磁波吸収補助膜は、公知の方法で作製可能であるが、例えばめっき処理、金属蒸着処理及びスパッタリング処理等の方法で作製可能である。その中でも、非磁性金属層の表面にめっき処理を施すことにより、銅からなる電磁波吸収補助膜、銅及びニッケルからなる電磁波吸収補助膜、又は銅、コバルト及びニッケルからなる電磁波吸収補助膜を形成する方法を一例として以下説明する。
電磁波吸収補助膜を形成するめっき処理においては、非磁性金属層の少なくとも一方の表面に、銅からなる粒子膜、銅及びニッケルからなる粒子膜、又は、銅、コバルト及びニッケルからなる粒子膜を形成するものである。
電磁波吸収補助膜を形成するめっき処理においては、非磁性金属層の少なくとも一方の表面に、銅からなる粒子膜、銅及びニッケルからなる粒子膜、又は、銅、コバルト及びニッケルからなる粒子膜を形成するものである。
（めっき処理条件（粗化めっき処理）１：銅めっき）
銅のめっき処理条件の一例を挙げると、下記の通りである。
液組成 ：銅１０～２３ｇ／Ｌ、硫酸４５～１１０ｇ／Ｌ
液温 ：２０～５５℃
電流密度 ：１０～６０Ａ／ｄｍ2
クーロン量：５～３０Ａｓ／ｄｍ2
銅のめっき処理条件の一例を挙げると、下記の通りである。
液組成 ：銅１０～２３ｇ／Ｌ、硫酸４５～１１０ｇ／Ｌ
液温 ：２０～５５℃
電流密度 ：１０～６０Ａ／ｄｍ2
クーロン量：５～３０Ａｓ／ｄｍ2
（めっき処理条件（粗化めっき処理）２：銅及びニッケル合金めっき）
銅及びニッケルのめっき処理条件の一例を挙げると、下記の通りである。
液組成 ：銅１０～２０ｇ／Ｌ、ニッケル５～１５ｇ／Ｌ
ｐＨ ：２～３
液温 ：３０～５０℃
電流密度 ：１０～６５Ａ／ｄｍ2
クーロン量：１０～５０Ａｓ／ｄｍ2
銅及びニッケルのめっき処理条件の一例を挙げると、下記の通りである。
液組成 ：銅１０～２０ｇ／Ｌ、ニッケル５～１５ｇ／Ｌ
ｐＨ ：２～３
液温 ：３０～５０℃
電流密度 ：１０～６５Ａ／ｄｍ2
クーロン量：１０～５０Ａｓ／ｄｍ2
（めっき処理条件（粗化めっき処理）３：銅、コバルト及びニッケル合金めっき）
銅、コバルト及びニッケルのめっき処理条件の一例を挙げると、下記の通りである。
液組成 ：銅１０～２０ｇ／Ｌ、コバルト５～１５ｇ／Ｌ、ニッケル５～１５ｇ／Ｌ
ｐＨ ：２～３
液温 ：３０～５０℃
電流密度 ：１０～６５Ａ／ｄｍ2
クーロン量：１０～４８Ａｓ／ｄｍ2
銅、コバルト及びニッケルのめっき処理条件の一例を挙げると、下記の通りである。
液組成 ：銅１０～２０ｇ／Ｌ、コバルト５～１５ｇ／Ｌ、ニッケル５～１５ｇ／Ｌ
ｐＨ ：２～３
液温 ：３０～５０℃
電流密度 ：１０～６５Ａ／ｄｍ2
クーロン量：１０～４８Ａｓ／ｄｍ2
このとき、上記めっき処理条件１～３の下、粗化めっき処理を多段階で実施することもできる。
耐熱処理においては、先述した電磁波吸収補助膜の上に、さらに次の耐熱膜１～８の少なくとも１つの膜を形成することができる。各めっき条件及び蒸着条件を下記に示す。
（耐熱膜１のめっき条件）（Ｃｏ－Ｎｉめっき：コバルトニッケル合金めっき）
液組成 ：ニッケル５～２０ｇ／Ｌ、コバルト１～８ｇ／Ｌ
ｐＨ ：２～３
液温 ：４０～６０℃
電流密度 ：１０～３０Ａ／ｄｍ2
クーロン量：２～２０Ａｓ／ｄｍ2
液組成 ：ニッケル５～２０ｇ／Ｌ、コバルト１～８ｇ／Ｌ
ｐＨ ：２～３
液温 ：４０～６０℃
電流密度 ：１０～３０Ａ／ｄｍ2
クーロン量：２～２０Ａｓ／ｄｍ2
（耐熱膜２のめっき条件）（Ｎｉ－Ｚｎめっき：ニッケル亜鉛合金めっき）
液組成 ：ニッケル２～３０ｇ／Ｌ、亜鉛２～３０ｇ／Ｌ
ｐＨ ：３～４
液温 ：３０～５０℃
電流密度 ：１～１０Ａ／ｄｍ2
クーロン量：０．５～２Ａｓ／ｄｍ2
液組成 ：ニッケル２～３０ｇ／Ｌ、亜鉛２～３０ｇ／Ｌ
ｐＨ ：３～４
液温 ：３０～５０℃
電流密度 ：１～１０Ａ／ｄｍ2
クーロン量：０．５～２Ａｓ／ｄｍ2
（耐熱膜３のめっき条件）（Ｎｉ－Ｃｕめっき：ニッケル銅合金めっき）
液組成 ：ニッケル２～３０ｇ／Ｌ、銅２～３０ｇ／Ｌ
ｐＨ ：３～４
液温 ：３０～５０℃
電流密度 ：１～２Ａ／ｄｍ2
クーロン量：１～２Ａｓ／ｄｍ2
液組成 ：ニッケル２～３０ｇ／Ｌ、銅２～３０ｇ／Ｌ
ｐＨ ：３～４
液温 ：３０～５０℃
電流密度 ：１～２Ａ／ｄｍ2
クーロン量：１～２Ａｓ／ｄｍ2
（耐熱膜４のめっき条件）（Ｎｉ－Ｍｏめっき：ニッケルモリブデン合金めっき）
液組成 ：硫酸Ｎｉ六水和物：４５～５５ｇ／ｄｍ3、モリブデン酸ナトリウム二水和物：５０～７０ｇ／ｄｍ3、クエン酸ナトリウム：８０～１００ｇ／ｄｍ3
ｐＨ ：１．５～４．５
液温 ：２０～４０℃
電流密度 ：１～４Ａ／ｄｍ2
クーロン量：１～２Ａｓ／ｄｍ2
液組成 ：硫酸Ｎｉ六水和物：４５～５５ｇ／ｄｍ3、モリブデン酸ナトリウム二水和物：５０～７０ｇ／ｄｍ3、クエン酸ナトリウム：８０～１００ｇ／ｄｍ3
ｐＨ ：１．５～４．５
液温 ：２０～４０℃
電流密度 ：１～４Ａ／ｄｍ2
クーロン量：１～２Ａｓ／ｄｍ2
（耐熱膜５のめっき条件）（Ｎｉ－Ｓｎめっき：ニッケル錫合金めっき）
液組成 ：ニッケル２～３０ｇ／Ｌ、錫２～３０ｇ／Ｌ
ｐＨ ：１．５～４．５
液温 ：３０～５０℃
電流密度 ：１～２Ａ／ｄｍ2
クーロン量：１～２Ａｓ／ｄｍ2
液組成 ：ニッケル２～３０ｇ／Ｌ、錫２～３０ｇ／Ｌ
ｐＨ ：１．５～４．５
液温 ：３０～５０℃
電流密度 ：１～２Ａ／ｄｍ2
クーロン量：１～２Ａｓ／ｄｍ2
（耐熱膜６のめっき条件）（Ｎｉ－Ｐめっき：ニッケルリン合金めっき）
液組成 ：ニッケル３０～７０ｇ／Ｌ、リン０．２～１．２ｇ／Ｌ
ｐＨ ：１．５～２．５
液温 ：３０～４０℃
電流密度 ：１～２Ａ／ｄｍ2
クーロン量：１～２Ａｓ／ｄｍ2
液組成 ：ニッケル３０～７０ｇ／Ｌ、リン０．２～１．２ｇ／Ｌ
ｐＨ ：１．５～２．５
液温 ：３０～４０℃
電流密度 ：１～２Ａ／ｄｍ2
クーロン量：１～２Ａｓ／ｄｍ2
（耐熱膜７のめっき条件）（Ｎｉ－Ｗめっき：ニッケルタングステン合金めっき）
液組成 ：ニッケル２～３０ｇ／Ｌ、タングステン０．０１～５ｇ／Ｌ
ｐＨ ：３～４
液温 ：３０～５０℃
電流密度 ：１～２Ａ／ｄｍ2
クーロン量：１～２Ａｓ／ｄｍ2
液組成 ：ニッケル２～３０ｇ／Ｌ、タングステン０．０１～５ｇ／Ｌ
ｐＨ ：３～４
液温 ：３０～５０℃
電流密度 ：１～２Ａ／ｄｍ2
クーロン量：１～２Ａｓ／ｄｍ2
（耐熱膜８の蒸着条件）（Ｎｉ－Ｃｒ蒸着：ニッケルクロム合金蒸着）
ニッケル６５～８５ｍａｓｓ％、クロム１５～３５ｍａｓｓ％の組成のスパッタリングターゲットを用いてニッケルクロム合金蒸着膜を形成する。
ターゲット：ニッケル６５～８５ｍａｓｓ％、クロム１５～３５ｍａｓｓ％
装置：株式会社アルバック製のスパッタ装置
出力：ＤＣ５０Ｗ
アルゴン圧力：０．２Ｐａ
ニッケル６５～８５ｍａｓｓ％、クロム１５～３５ｍａｓｓ％の組成のスパッタリングターゲットを用いてニッケルクロム合金蒸着膜を形成する。
ターゲット：ニッケル６５～８５ｍａｓｓ％、クロム１５～３５ｍａｓｓ％
装置：株式会社アルバック製のスパッタ装置
出力：ＤＣ５０Ｗ
アルゴン圧力：０．２Ｐａ
防錆処理においては、先述した電磁波吸収補助膜又は耐熱膜の上に、さらに次の防錆膜及び／又は耐候性膜を形成することができる。各条件を下記に示す。
（防錆膜のめっき条件）
液組成 ：重クロム酸カリウム１～１０ｇ／Ｌ、亜鉛０．２～０．５ｇ／Ｌ
ｐＨ ：３～４
液温 ：５０～７０℃
電流密度 ：０～２Ａ／ｄｍ2（０Ａ／ｄｍ2は浸漬クロメート処理の場合である。）
クーロン量：０～２Ａｓ／ｄｍ2（０Ａｓ／ｄｍ2は浸漬クロメート処理の場合である。）
液組成 ：重クロム酸カリウム１～１０ｇ／Ｌ、亜鉛０．２～０．５ｇ／Ｌ
ｐＨ ：３～４
液温 ：５０～７０℃
電流密度 ：０～２Ａ／ｄｍ2（０Ａ／ｄｍ2は浸漬クロメート処理の場合である。）
クーロン量：０～２Ａｓ／ｄｍ2（０Ａｓ／ｄｍ2は浸漬クロメート処理の場合である。）
（耐候性膜（シランカップリング膜）の種類）
一例として、ジアミノシラン水溶液やエポキシシラン水溶液の塗布を挙げることができる。
なお、耐熱膜等の金属膜、めっき膜がスパッタリング等の蒸着（乾式めっき）により設けられている場合、及び、耐熱膜等の金属膜、めっき膜がめっき（湿式めっき）により設けられている場合であって、耐熱膜等の金属膜、めっき膜が正常めっき（平滑めっき、すなわち、限界電流密度未満の電流密度で行うめっき）である場合、当該金属膜、めっき膜は非磁性金属層の表面の形状に影響を及ぼさない。
限界電流密度は、金属濃度、ｐＨ、給液速度、極間距離、めっき液温度によって変わるが、本発明では正常めっき（めっきされた金属が膜状に析出している状態）と粗化めっき（焼けめっき、めっきされた金属が結晶状（球状や針状や樹氷状等）に析出している状態、凹凸がある。）との境界の電流密度を限界電流密度と定義し、ハルセル試験にて正常めっきとなる限界（焼けめっきとなる直前）の電流密度（目視判断）を限界電流密度とする。
具体的には、金属濃度、ｐＨ、めっき液温度をめっきの製造条件に設定し、ハルセル試験を行う。そして、当該めっき液組成、めっき液温度における金属層形成状態（めっきされた金属が層状に析出しているか結晶状に形成しているか）を調査する。そして、株式会社山本鍍金試験器製の電流密度早見表に基づいて、テストピースの正常めっきと粗化めっきの境界が存在する箇所のテストピースの位置から、当該境界の位置における電流密度を求める。そして、当該境界の位置における電流密度を限界電流密度と規定する。これにより、当該めっき液組成、めっき液温度での限界電流密度が分かる。一般的には極間距離が短いと、限界電流密度が高くなる傾向にある。
ハルセル試験の方法は例えば「めっき実務読本」 丸山 清 著 日刊工業新聞社 １９８３年６月３０日の１５７ページから１６０ページに記載されている。
なお、限界電流密度未満でめっき処理を行うために、めっき処理の際の電流密度を２０Ａ／ｄｍ2以下とすることが好ましく、１０Ａ／ｄｍ2以下とすることがより好ましく、８Ａ／ｄｍ2以下とすることが更に好ましい。
また、防錆膜及び耐候性膜は、その厚みが極端に薄いため、非磁性金属層の表面の形状に影響を及ぼさない。
一例として、ジアミノシラン水溶液やエポキシシラン水溶液の塗布を挙げることができる。
なお、耐熱膜等の金属膜、めっき膜がスパッタリング等の蒸着（乾式めっき）により設けられている場合、及び、耐熱膜等の金属膜、めっき膜がめっき（湿式めっき）により設けられている場合であって、耐熱膜等の金属膜、めっき膜が正常めっき（平滑めっき、すなわち、限界電流密度未満の電流密度で行うめっき）である場合、当該金属膜、めっき膜は非磁性金属層の表面の形状に影響を及ぼさない。
限界電流密度は、金属濃度、ｐＨ、給液速度、極間距離、めっき液温度によって変わるが、本発明では正常めっき（めっきされた金属が膜状に析出している状態）と粗化めっき（焼けめっき、めっきされた金属が結晶状（球状や針状や樹氷状等）に析出している状態、凹凸がある。）との境界の電流密度を限界電流密度と定義し、ハルセル試験にて正常めっきとなる限界（焼けめっきとなる直前）の電流密度（目視判断）を限界電流密度とする。
具体的には、金属濃度、ｐＨ、めっき液温度をめっきの製造条件に設定し、ハルセル試験を行う。そして、当該めっき液組成、めっき液温度における金属層形成状態（めっきされた金属が層状に析出しているか結晶状に形成しているか）を調査する。そして、株式会社山本鍍金試験器製の電流密度早見表に基づいて、テストピースの正常めっきと粗化めっきの境界が存在する箇所のテストピースの位置から、当該境界の位置における電流密度を求める。そして、当該境界の位置における電流密度を限界電流密度と規定する。これにより、当該めっき液組成、めっき液温度での限界電流密度が分かる。一般的には極間距離が短いと、限界電流密度が高くなる傾向にある。
ハルセル試験の方法は例えば「めっき実務読本」 丸山 清 著 日刊工業新聞社 １９８３年６月３０日の１５７ページから１６０ページに記載されている。
なお、限界電流密度未満でめっき処理を行うために、めっき処理の際の電流密度を２０Ａ／ｄｍ2以下とすることが好ましく、１０Ａ／ｄｍ2以下とすることがより好ましく、８Ａ／ｄｍ2以下とすることが更に好ましい。
また、防錆膜及び耐候性膜は、その厚みが極端に薄いため、非磁性金属層の表面の形状に影響を及ぼさない。
（シールド特性）
一実施形態によれば、０．１ＭＨｚにおいて１ｄＢ以上の磁界シールド特性（受信側でどれだけ信号が減衰したか）をもつことができ、好ましくは５ｄＢ以上の磁界シールド特性をもつことができ、より好ましくは１０ｄＢ以上の磁界シールド特性をもつことができ、更により好ましくは１５ｄＢ以上の磁界シールド特性をもつことができ、更により好ましくは１８ｄＢ以上の磁界シールド特性をもつことができる。本発明においては、磁界シールド特性はＫＥＣ法によって測定することとする。ＫＥＣ法とは、関西電子工業振興センターにおける「電磁波シールド特性測定法」を指す。
一実施形態によれば、０．１ＭＨｚにおいて１ｄＢ以上の磁界シールド特性（受信側でどれだけ信号が減衰したか）をもつことができ、好ましくは５ｄＢ以上の磁界シールド特性をもつことができ、より好ましくは１０ｄＢ以上の磁界シールド特性をもつことができ、更により好ましくは１５ｄＢ以上の磁界シールド特性をもつことができ、更により好ましくは１８ｄＢ以上の磁界シールド特性をもつことができる。本発明においては、磁界シールド特性はＫＥＣ法によって測定することとする。ＫＥＣ法とは、関西電子工業振興センターにおける「電磁波シールド特性測定法」を指す。
（用途）
一実施形態においては、特に電気・電子機器用（例えば、インバータ、通信機、共振器、電子管・放電ランプ、電気加熱機器、電動機、発電機、電子部品、印刷回路、医療機器等）の被覆材又は外装材、電気・電子機器に接続されたハーネスや通信ケーブルの被覆材、電磁波シールドシート、電磁波シールドパネル、電磁波シールド袋、電磁波シールド箱、電磁波シールド室等の各種の電磁波シールド用途に利用することが可能である。
一実施形態においては、特に電気・電子機器用（例えば、インバータ、通信機、共振器、電子管・放電ランプ、電気加熱機器、電動機、発電機、電子部品、印刷回路、医療機器等）の被覆材又は外装材、電気・電子機器に接続されたハーネスや通信ケーブルの被覆材、電磁波シールドシート、電磁波シールドパネル、電磁波シールド袋、電磁波シールド箱、電磁波シールド室等の各種の電磁波シールド用途に利用することが可能である。
本発明を実施例、比較例及び参考例に基づいて具体的に説明する。以下の実施例、比較例及び参考例の記載は、あくまで本発明の技術的内容の理解を容易とするための具体例であり、本発明の技術的範囲はこれらの具体例によって制限されるものではない。
なお、表１及び表２の「樹脂層」は「非磁性樹脂層」、「金属層」は「非磁性金属層」、「磁性層」は「強磁性層」にそれぞれ対応する。
なお、表１及び表２の「樹脂層」は「非磁性樹脂層」、「金属層」は「非磁性金属層」、「磁性層」は「強磁性層」にそれぞれ対応する。
［材料の検討］
（参考例１～８）
まず、参考例１～８では、下記に示す各材料を用意し、各材料の形状保持性や破断伸び、シールド特性、破断時異方性の値を測定した。その結果を表１に示す。なお、磁性層１及び磁性層２のＲＤ方向はＡ４サンプルの長手方向を意味し、ＴＤ方向は幅方向を意味する。各測定条件及び評価基準は後述する。表１中の「－」の表記は、測定しても数値が出なかったことや測定しなかったことを示す。
なお、表１及び表２の樹脂層１～３、接着層１、金属層１～２、磁性層１～２は、以下の通りである。
樹脂層１：ＰＥＴフィルム（厚み９８～１０３μｍ、ＥＭＢＬＥＴ ＳＤ１００、ユニチカ製）
樹脂層２：テフロン（登録商標）シート（厚み９９μｍ、ニトフロン、日東電工製）
接着層１：接着剤（厚み１８μｍ、ＲＵ－８０、ロックペイント製）
樹脂層３：接着剤（厚み１８μｍ、ＲＵ－８０、ロックペイント製）を一方の表面に有したテフロン（登録商標）シート（厚み９９μｍ、ニトフロン、日東電工製）
金属層１：圧延銅箔（厚み１７．５μｍ（公称値）、ＪＸ金属製）
金属層２：圧延銅箔（厚み１８μｍ（公称値）、ＪＸ金属製）
磁性層１：複合シート（厚み９０～９６μｍ、ＧＭ０１０Ｓ、竹内工業製、１ＭＨｚの周波数における比透磁率約２４（カタログの表より））
磁性層２：複合シート（厚み４３～４８μｍ、Ｐ１００ＮＨ、竹内工業製、１ＭＨｚの周波数における比透磁率約１３０（カタログの表より））
（参考例１～８）
まず、参考例１～８では、下記に示す各材料を用意し、各材料の形状保持性や破断伸び、シールド特性、破断時異方性の値を測定した。その結果を表１に示す。なお、磁性層１及び磁性層２のＲＤ方向はＡ４サンプルの長手方向を意味し、ＴＤ方向は幅方向を意味する。各測定条件及び評価基準は後述する。表１中の「－」の表記は、測定しても数値が出なかったことや測定しなかったことを示す。
なお、表１及び表２の樹脂層１～３、接着層１、金属層１～２、磁性層１～２は、以下の通りである。
樹脂層１：ＰＥＴフィルム（厚み９８～１０３μｍ、ＥＭＢＬＥＴ ＳＤ１００、ユニチカ製）
樹脂層２：テフロン（登録商標）シート（厚み９９μｍ、ニトフロン、日東電工製）
接着層１：接着剤（厚み１８μｍ、ＲＵ－８０、ロックペイント製）
樹脂層３：接着剤（厚み１８μｍ、ＲＵ－８０、ロックペイント製）を一方の表面に有したテフロン（登録商標）シート（厚み９９μｍ、ニトフロン、日東電工製）
金属層１：圧延銅箔（厚み１７．５μｍ（公称値）、ＪＸ金属製）
金属層２：圧延銅箔（厚み１８μｍ（公称値）、ＪＸ金属製）
磁性層１：複合シート（厚み９０～９６μｍ、ＧＭ０１０Ｓ、竹内工業製、１ＭＨｚの周波数における比透磁率約２４（カタログの表より））
磁性層２：複合シート（厚み４３～４８μｍ、Ｐ１００ＮＨ、竹内工業製、１ＭＨｚの周波数における比透磁率約１３０（カタログの表より））
（形状保持性）
参考例１及び参考例５～８の各材料について、形状保持性を評価するため、以下の手順より室温（概ね２２～２６℃）の条件下で成形体を作製した。
（１）図１（Ａ）に示す加工機のダイとホルダーとの間に各材料を挟持した。
（２）図１（Ｂ）に示すように、パンチをダイとホルダーに沿って鉛直下方に移動させてダイ穴へと押し込んだ。なお、ダイとパンチとのクリアランスは、０．５ｍｍに設定した。各材料を成形したときの成形体表面にひび割れが生じないパンチの移動距離を表１に示す成形可能ストロークとする。なお、ストロークは３ｍｍからスタートし、１ｍｍずつ移動量を増やして成形し成形体の外観を確認した。３ｍｍで成形した成形体が材料破断したものは成形可能ストローク０とした。
（３）図１（Ｃ）に示すように、パンチを鉛直上方に移動させ元の位置に戻した。これにより、有底形状を有する成形体が得られた。
（４）得られた成形体は成形した日の翌日（１２時間以上経過後）に室温（概ね２２～２６℃）の条件下で共焦点顕微鏡（ＯＮＥ－ＳＨＯＴ ３Ｄ ＶＲ－５０００、キーエンス製）を用いて、鉛直方向における、ダイとホルダーで挟持された成形体のホルダー側の表面の高さ位置から底部の内面の高さ位置までの最短距離を測定することにより、成形体の成形高さを測定した。
上記手順により、得られた「成形可能ストローク（Ａ）」に対する「成形体の成形高さ（Ｂ）」の割合（Ｂ／Ａ）を算出した。
・総合判定
上記割合（Ｂ／Ａ）が７５％以上である場合を「〇」とし、上記割合（Ｂ／Ａ）が５０％以上７５％未満である場合を「△」とし、上記割合（Ｂ／Ａ）が５０％未満である場合を「×」と評価した。結果を表１に示す。
参考例１及び参考例５～８の各材料について、形状保持性を評価するため、以下の手順より室温（概ね２２～２６℃）の条件下で成形体を作製した。
（１）図１（Ａ）に示す加工機のダイとホルダーとの間に各材料を挟持した。
（２）図１（Ｂ）に示すように、パンチをダイとホルダーに沿って鉛直下方に移動させてダイ穴へと押し込んだ。なお、ダイとパンチとのクリアランスは、０．５ｍｍに設定した。各材料を成形したときの成形体表面にひび割れが生じないパンチの移動距離を表１に示す成形可能ストロークとする。なお、ストロークは３ｍｍからスタートし、１ｍｍずつ移動量を増やして成形し成形体の外観を確認した。３ｍｍで成形した成形体が材料破断したものは成形可能ストローク０とした。
（３）図１（Ｃ）に示すように、パンチを鉛直上方に移動させ元の位置に戻した。これにより、有底形状を有する成形体が得られた。
（４）得られた成形体は成形した日の翌日（１２時間以上経過後）に室温（概ね２２～２６℃）の条件下で共焦点顕微鏡（ＯＮＥ－ＳＨＯＴ ３Ｄ ＶＲ－５０００、キーエンス製）を用いて、鉛直方向における、ダイとホルダーで挟持された成形体のホルダー側の表面の高さ位置から底部の内面の高さ位置までの最短距離を測定することにより、成形体の成形高さを測定した。
上記手順により、得られた「成形可能ストローク（Ａ）」に対する「成形体の成形高さ（Ｂ）」の割合（Ｂ／Ａ）を算出した。
・総合判定
上記割合（Ｂ／Ａ）が７５％以上である場合を「〇」とし、上記割合（Ｂ／Ａ）が５０％以上７５％未満である場合を「△」とし、上記割合（Ｂ／Ａ）が５０％未満である場合を「×」と評価した。結果を表１に示す。
（破断伸び）
参考例１及び参考例４～８の各材料について、ＲＤ方向及び／又はＴＤ方向における破断伸びをそれぞれ測定した。破断伸びの測定方法としては、先述した方法により室温（概ね２２～２６℃）の条件下で実施した。結果を表１に示す。
参考例１及び参考例４～８の各材料について、ＲＤ方向及び／又はＴＤ方向における破断伸びをそれぞれ測定した。破断伸びの測定方法としては、先述した方法により室温（概ね２２～２６℃）の条件下で実施した。結果を表１に示す。
（シールド特性）
参考例１～８の各材料について、シールド特性をそれぞれ測定した。まず、測定中、位置ずれが起きないように、各材料の外周部をテープで固定した。各材料をＫＥＣ法シールド効果測定装置（テクノサイエンス社製、ＪＳＥ－ＫＥＣ）の磁界測定治具とネットワークアナライザ（Ｋｅｙｓｉｇｈｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ製、Ｅ５０８０）と、アンプ（アンリツ社製 ＭＨ６４８Ａ）を用いて、室温（概ね２２～２６℃）の条件下で、ＫＥＣ法により周波数０．１ＭＨｚのときの磁界シールド特性を評価し、その結果を表１に示す。
・総合判定
０．１ＭＨｚにおける磁界シールド特性値が１０ｄＢ以上である場合を「〇」とし、磁界シールド特性値が１ｄＢ以上１０ｄＢ未満である場合を「△」とし、磁界シールド特性値が１ｄＢ以未満である場合を「×」と評価した。結果を表１に示す。
参考例１～８の各材料について、シールド特性をそれぞれ測定した。まず、測定中、位置ずれが起きないように、各材料の外周部をテープで固定した。各材料をＫＥＣ法シールド効果測定装置（テクノサイエンス社製、ＪＳＥ－ＫＥＣ）の磁界測定治具とネットワークアナライザ（Ｋｅｙｓｉｇｈｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ製、Ｅ５０８０）と、アンプ（アンリツ社製 ＭＨ６４８Ａ）を用いて、室温（概ね２２～２６℃）の条件下で、ＫＥＣ法により周波数０．１ＭＨｚのときの磁界シールド特性を評価し、その結果を表１に示す。
・総合判定
０．１ＭＨｚにおける磁界シールド特性値が１０ｄＢ以上である場合を「〇」とし、磁界シールド特性値が１ｄＢ以上１０ｄＢ未満である場合を「△」とし、磁界シールド特性値が１ｄＢ以未満である場合を「×」と評価した。結果を表１に示す。
（破断時異方性）
参考例１～８の各材料について、破断時異方性の値をそれぞれ測定した。破断時異方性の値の測定方法としては、先述した方法により室温（概ね２２～２６℃）の条件下で実施した。結果を表１に示す。
参考例１～８の各材料について、破断時異方性の値をそれぞれ測定した。破断時異方性の値の測定方法としては、先述した方法により室温（概ね２２～２６℃）の条件下で実施した。結果を表１に示す。
（参考例の考察）
樹脂層２上に接着層１を有した樹脂層３についてはＲｃの値が樹脂層２とほとんど変わらなかった。樹脂層１のＲｃの値と樹脂層２のＲｃの値とがほぼ同一であったので、仮に、樹脂層１に接着層１を設けた樹脂層のＲｃの値を測定したとしても同様の傾向が確認されると思われる。また、非磁性樹脂層上に接着層を有した場合でもＲｃの値にほとんど影響がないことが推察される。さらに、参考例７、８の通り、Ｒｃの値が０より大きく１未満の場合、成形可能ストローク３ｍｍで成形できたものの、形状保持性に関する割合が５０％未満であり、形状保持性に劣っていたことを確認した。
樹脂層２上に接着層１を有した樹脂層３についてはＲｃの値が樹脂層２とほとんど変わらなかった。樹脂層１のＲｃの値と樹脂層２のＲｃの値とがほぼ同一であったので、仮に、樹脂層１に接着層１を設けた樹脂層のＲｃの値を測定したとしても同様の傾向が確認されると思われる。また、非磁性樹脂層上に接着層を有した場合でもＲｃの値にほとんど影響がないことが推察される。さらに、参考例７、８の通り、Ｒｃの値が０より大きく１未満の場合、成形可能ストローク３ｍｍで成形できたものの、形状保持性に関する割合が５０％未満であり、形状保持性に劣っていたことを確認した。
［電磁波遮蔽材料の作製］
（実施例１～１３、比較例１～３）
次に、比較例１として、市販品の電磁波遮蔽材料として積層体１を用意し、参考例と同様に形状保持性や破断伸び、シールド特性、破断時異方性の値を測定した。その結果を表２に示す。積層体１の構成は下記のとおりである。
積層体１：磁気シールドシート（厚み１２０μｍ、ＦＭ ＳＨＩＥＬＤ（登録商標）、日立金属製）
上記積層体１は、カタログによれば、樹脂層（ＰＥＴフィルム（厚み２５μｍ））／接着剤（ホットメルト接着剤（厚み２５μｍ））／磁性層３（厚み１８μｍ、ファインメット（登録商標）、日立金属製、１ＭＨｚの周波数における比透磁率約５０００（カタログの表より））／接着剤（ホットメルト接着剤（厚み２５μｍ））／樹脂層（ＰＥＴフィルム（厚み２５μｍ））の順に積層されている。すなわち、上記積層体１は、非磁性樹脂層／強磁性層／非磁性樹脂層の構成である。
また、実施例１～１３及び比較例２～３では、参考例１～８の材料及び下記に示す接着層２を適宜組み合わせ、電磁波遮蔽材料を作製した。そして、実施例１～１３及び比較例２～３では、参考例と同様に形状保持性や破断伸び、シールド特性、破断時異方性の値を測定した。その結果を表２に示す。樹脂層１、金属層１～２、磁性層１～２の貼合面の面積は同じとし、互いにはみ出さないように積層した。樹脂層１のＰＥＴフィルムと金属層１の銅箔とを使用した例では、ＰＥＴフィルムの貼合面に、バーコーターにより接着剤（２液型ウレタン樹脂接着剤、主剤：ＲＵ８０、硬化剤：Ｈ－５、ロックペイント製）を塗布した。かかる場合、一層の樹脂層はＰＥＴフィルムと接着層との積層体により構成される。また、磁性層１～２にはすでに形成された接着層の外表面に、樹脂層１又は金属層１若しくは金属層２を貼り合わせた。接着層２は下記のとおりである。
接着層２：接着剤（厚み４．５μｍ、ＲＵ－８０、ロックペイント製）
（実施例１～１３、比較例１～３）
次に、比較例１として、市販品の電磁波遮蔽材料として積層体１を用意し、参考例と同様に形状保持性や破断伸び、シールド特性、破断時異方性の値を測定した。その結果を表２に示す。積層体１の構成は下記のとおりである。
積層体１：磁気シールドシート（厚み１２０μｍ、ＦＭ ＳＨＩＥＬＤ（登録商標）、日立金属製）
上記積層体１は、カタログによれば、樹脂層（ＰＥＴフィルム（厚み２５μｍ））／接着剤（ホットメルト接着剤（厚み２５μｍ））／磁性層３（厚み１８μｍ、ファインメット（登録商標）、日立金属製、１ＭＨｚの周波数における比透磁率約５０００（カタログの表より））／接着剤（ホットメルト接着剤（厚み２５μｍ））／樹脂層（ＰＥＴフィルム（厚み２５μｍ））の順に積層されている。すなわち、上記積層体１は、非磁性樹脂層／強磁性層／非磁性樹脂層の構成である。
また、実施例１～１３及び比較例２～３では、参考例１～８の材料及び下記に示す接着層２を適宜組み合わせ、電磁波遮蔽材料を作製した。そして、実施例１～１３及び比較例２～３では、参考例と同様に形状保持性や破断伸び、シールド特性、破断時異方性の値を測定した。その結果を表２に示す。樹脂層１、金属層１～２、磁性層１～２の貼合面の面積は同じとし、互いにはみ出さないように積層した。樹脂層１のＰＥＴフィルムと金属層１の銅箔とを使用した例では、ＰＥＴフィルムの貼合面に、バーコーターにより接着剤（２液型ウレタン樹脂接着剤、主剤：ＲＵ８０、硬化剤：Ｈ－５、ロックペイント製）を塗布した。かかる場合、一層の樹脂層はＰＥＴフィルムと接着層との積層体により構成される。また、磁性層１～２にはすでに形成された接着層の外表面に、樹脂層１又は金属層１若しくは金属層２を貼り合わせた。接着層２は下記のとおりである。
接着層２：接着剤（厚み４．５μｍ、ＲＵ－８０、ロックペイント製）
（実施例及び比較例の考察）
実施例１～１３では、形状保持性に優れ、また、シールド特性も良好であった。したがって、実施例１～１３では、非磁性樹脂層と、非磁性金属層及び／又は強磁性層とを有する積層体を含む電磁波遮蔽材料であって、上記式（１）に示す破断時異方性（Ｒｃ）の値が、０以下又は１以上である、電磁波遮蔽材料が有用であるといえる。
また、非磁性金属層としては、銅以外の金属も適用可能であるが、アルミニウムは銅と比べ引張強度が低く変形しやすいため、積層することによる成形性向上の効果が同様に得られると推測される。
特に、非磁性樹脂層と非磁性金属層と強磁性層とを各々１層以上使用して積層することにより０．１ＭＨｚにおけるシールド特性を１０ｄＢ以上とすることができ、電磁波遮蔽材料としても優れた積層体とすることができた。
一方、比較例１～３では、成形体を作製することができなかった。比較例１～３と参考例１～８の結果を勘案すると、破断時異方性（Ｒｃ）の値が０以下又は１以上ではない場合、形状保持性に優れた電磁波遮蔽材料とならないことが推察される。
実施例１～１３では、形状保持性に優れ、また、シールド特性も良好であった。したがって、実施例１～１３では、非磁性樹脂層と、非磁性金属層及び／又は強磁性層とを有する積層体を含む電磁波遮蔽材料であって、上記式（１）に示す破断時異方性（Ｒｃ）の値が、０以下又は１以上である、電磁波遮蔽材料が有用であるといえる。
また、非磁性金属層としては、銅以外の金属も適用可能であるが、アルミニウムは銅と比べ引張強度が低く変形しやすいため、積層することによる成形性向上の効果が同様に得られると推測される。
特に、非磁性樹脂層と非磁性金属層と強磁性層とを各々１層以上使用して積層することにより０．１ＭＨｚにおけるシールド特性を１０ｄＢ以上とすることができ、電磁波遮蔽材料としても優れた積層体とすることができた。
一方、比較例１～３では、成形体を作製することができなかった。比較例１～３と参考例１～８の結果を勘案すると、破断時異方性（Ｒｃ）の値が０以下又は１以上ではない場合、形状保持性に優れた電磁波遮蔽材料とならないことが推察される。
Claims (10)
- 非磁性樹脂層と、非磁性金属層及び／又は強磁性層とを有する積層体を含む電磁波遮蔽材料であって、
下記式（１）に示す破断時異方性（Ｒｃ）の値が、０以下又は１以上である、電磁波遮蔽材料。
- 前記積層体が、前記非磁性金属層を有し、
前記非磁性金属層の両方の表面に、前記非磁性樹脂層を有する、請求項１に記載の電磁波遮蔽材料。 - 前記積層体が、前記強磁性層を有し、
前記強磁性層の両方の表面に、前記非磁性樹脂層を有する、請求項１又は２に記載の電磁波遮蔽材料。 - 前記非磁性金属層が、厚み１０～２００μｍであり、ＲＤ方向に２％以上の破断伸びを有する金属を少なくとも１種含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の電磁波遮蔽材料。
- 前記非磁性金属層が、銅、銅合金、アルミニウム及びアルミニウム合金から選択される少なくとも１種を含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の電磁波遮蔽材料。
- 下記式（２）に示す前記非磁性樹脂層の破断時異方性（Ｒｃ）の値が、１．０以上１０以下又は－１０以上０以下である、請求項１～５のいずれか一項に記載の電磁波遮蔽材料。
- 前記非磁性樹脂層が、ＰＥＴ及びＰＣから選択される少なくとも１種を含む、請求項１～６のいずれか一項に記載の電磁波遮蔽材料。
- 前記非磁性樹脂層が、導電性粒子及び／又は導電性繊維を含む、請求項１～７のいずれか一項に記載の電磁波遮蔽材料。
- 請求項１～８のいずれか一項に記載の電磁波遮蔽材料を備えた電気・電子機器用の被覆材又は外装材。
- 請求項９の被覆材又は外装材を備えた電気・電子機器。
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|---|---|---|---|
| JP2022179104 | 2022-11-08 | ||
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|---|---|
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|---|---|---|---|
| PCT/JP2023/038081 WO2024101119A1 (ja) | 2022-11-08 | 2023-10-20 | 電磁波遮蔽材料、被覆材又は外装材及び電気・電子機器 |
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59140493U (ja) * | 1983-03-11 | 1984-09-19 | 昭和ラミネ−ト印刷株式会社 | 電磁波遮蔽深絞りシ−ト |
| JP2018171741A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | Ｊｘ金属株式会社 | 積層体及び成形品の製造方法 |
-
2023
- 2023-10-20 WO PCT/JP2023/038081 patent/WO2024101119A1/ja unknown
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59140493U (ja) * | 1983-03-11 | 1984-09-19 | 昭和ラミネ−ト印刷株式会社 | 電磁波遮蔽深絞りシ−ト |
| JP2018171741A (ja) * | 2017-03-31 | 2018-11-08 | Ｊｘ金属株式会社 | 積層体及び成形品の製造方法 |
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