WO2024096530A1 - Nan 통신의 클러스터들을 병합하기 위한 전자 장치 및 그 동작 방법 - Google Patents

Nan 통신의 클러스터들을 병합하기 위한 전자 장치 및 그 동작 방법 Download PDF

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WO2024096530A1
WO2024096530A1 PCT/KR2023/017161 KR2023017161W WO2024096530A1 WO 2024096530 A1 WO2024096530 A1 WO 2024096530A1 KR 2023017161 W KR2023017161 W KR 2023017161W WO 2024096530 A1 WO2024096530 A1 WO 2024096530A1
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WO
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cluster
nan cluster
nan
electronic device
merging
Prior art date
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PCT/KR2023/017161
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English (en)
French (fr)
Inventor
김준성
정부섭
Original Assignee
삼성전자 주식회사
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    • H04W40/00—Communication routing or communication path finding
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    • H04W40/32—Connectivity information management, e.g. connectivity discovery or connectivity update for defining a routing cluster membership
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
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    • H04W84/00—Network topologies
    • H04W84/02—Hierarchically pre-organised networks, e.g. paging networks, cellular networks, WLAN [Wireless Local Area Network] or WLL [Wireless Local Loop]
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    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W84/00—Network topologies
    • H04W84/18—Self-organising networks, e.g. ad-hoc networks or sensor networks

Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to an electronic device and a method of operating the same for merging clusters of NAN (neighbor awareness networking) communication.
  • NAN neighbor awareness networking
  • Proximity service may refer to a communication function in which nearby electronic devices quickly exchange data through a proximity network.
  • the proximity service is a low power proximity service using BLE (Bluetooth low energy) beacons, or a low power short-range communication technology based on wireless local area network (WLAN) (e.g. It may include a low-power proximity service based on neighbor awareness networking (NAN) and/or Wi-Fi aware (hereinafter referred to as 'NAN').
  • BLE Bluetooth low energy
  • WLAN wireless local area network
  • 'NAN' Wi-Fi aware
  • NAN-based low-power proximity service can represent a communication function that exchanges data by forming a proximity network that changes dynamically according to the movement of electronic devices.
  • Electronic devices included in the cluster announce the existence of the cluster within a time duration (or communication section) (e.g., discovery window (DW)) synchronized with each other or perform discovery for synchronization.
  • a signal e.g., beacon
  • SDF service discovery frame
  • a cluster may represent a set of electronic devices that form a proximity network.
  • a NAN cluster may be merged with another NAN cluster into one NAN cluster when an electronic device included in the NAN cluster discovers the existence of another NAN cluster.
  • NAN clusters can be merged into a NAN cluster with a relatively large cluster grade (CG).
  • CG cluster grade
  • an electronic device included in a first NAN cluster may perform merging into a second NAN cluster based on discovery of a second NAN cluster with a relatively large cluster grade (CG).
  • the cluster level of a NAN cluster may be set based on the master preference (MP) and/or time synchronization function (TSF) of the anchor master device included in the NAN cluster.
  • MP master preference
  • TSF time synchronization function
  • the merging of NAN clusters is performed based on the cluster class, so that the number of electronic devices included in the NAN cluster (e.g. the size of the NAN cluster) and/or the NAN data path (NDP) enabled for data communication within the NAN cluster, or The number of NDL (NAN data links) may not be considered. Since NAN cluster merging is performed based on the cluster grade, electronic devices included in a first NAN cluster with a relatively low cluster grade can be merged into a second NAN cluster with a relatively high cluster grade. When the number of electronic devices included in the first NAN cluster is greater than the number of electronic devices included in the second NAN cluster, the relatively large number of electronic devices included in the first NAN cluster are merged into the second NAN cluster. It can be done.
  • the number of electronic devices in the NAN cluster that performs the merging into the second NAN cluster increases. Failure (or error) in data transmission due to merging may increase and/or power consumption may increase due to merging of NAN clusters.
  • Various embodiments of the present invention disclose an apparatus and method for controlling merging of NAN clusters in an electronic device.
  • an electronic device may include a communication circuit and a processor operatively connected to the communication circuit.
  • the processor may form a first NAN (neighbor awareness network) cluster with at least one first external electronic device.
  • the processor may check the second merging reference value and the second cluster grade of the second NAN cluster based on the discovery of the second NAN cluster that is different from the first NAN cluster.
  • the processor may update the first cluster grade of the first NAN cluster based on the second merging criterion value and the first merging criterion value of the first NAN cluster.
  • the processor determines the merging direction of the first NAN cluster and the second NAN cluster based on the first merging criterion value, the second merging criterion value, the updated first cluster grade, and/or the second cluster grade. You can.
  • a method of operating an electronic device may include forming a first NAN cluster with at least one first external electronic device.
  • a method of operating an electronic device includes confirming a second merging reference value and a second cluster grade of the second NAN cluster based on discovery of a second NAN cluster different from the first NAN cluster.
  • a method of operating an electronic device may include updating the first cluster grade of the first NAN cluster based on the second merging reference value and the first merging reference value of the first NAN cluster.
  • a method of operating an electronic device includes merging a first NAN cluster and a second NAN cluster based on a first merging reference value, a second merging reference value, an updated first cluster grade, and/or a second cluster grade.
  • An operation to check the merge direction may be included.
  • a non-transitory computer-readable storage medium (or computer program product) storing one or more programs may be described.
  • one or more programs when executed by a processor of an electronic device, form a first NAN cluster with at least one first external electronic device and a second NAN cluster different from the first NAN cluster.
  • the operation of confirming the second merging reference value and the second cluster grade of the second NAN cluster and the second merging reference value and the first merging reference value of the first NAN cluster updating the first cluster grade of the first NAN cluster based on the first merging criterion value, the second merging criterion value, the updated first cluster grade and/or the second cluster grade It may include a command that performs an operation to check the merging direction of the first NAN cluster and the second NAN cluster.
  • the electronic device may determine the number of electronic devices included in the NAN cluster (e.g., the size of the NAN cluster) and/or the NDP (NAN data path) or NDL activated for data communication within the NAN cluster.
  • the number of electronic devices included in the NAN cluster e.g., the size of the NAN cluster
  • the NDP NAN data path
  • NDL NDL activated for data communication within the NAN cluster.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • Figure 2 is a diagram illustrating a NAN cluster according to various embodiments.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a protocol for transmitting signals of an electronic device included in a NAN cluster according to various embodiments.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an example of data transmission and/or reception within a NAN cluster according to various embodiments.
  • FIG. 5A is a diagram illustrating a first NAN cluster and a second NAN cluster according to various embodiments.
  • Figure 5b is an example of merging a first NAN cluster and a second NAN cluster according to various embodiments.
  • Figure 6 is a block diagram of an electronic device for merging NAN clusters according to various embodiments.
  • Figure 7 is a flowchart for merging NAN clusters in an electronic device according to various embodiments.
  • Figure 8 is a flowchart for setting the merging direction of NAN clusters in an electronic device according to various embodiments.
  • Figure 9 is an example of merging NAN clusters in an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 10A is an example of sharing a merging reference value in electronic devices according to various embodiments.
  • FIG. 10B is an example of sharing merging reference values in electronic devices according to various embodiments.
  • FIG. 10C is an example of sharing a merging reference value in electronic devices according to various embodiments.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, Wi-Fi (wireless fidelity) direct, or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (e.g.
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or ultra-reliable and low-latency (URLLC). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing.
  • MIMO massive array multiple-input and multiple-output
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • subscriber identification module 196 may include a plurality of subscriber identification modules.
  • a plurality of subscriber identification modules may store different subscriber information.
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is selected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. It can be. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band), and It may include a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in a designated high frequency band. .
  • peripheral devices e.g., a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to those components in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” Where mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example.
  • a module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves). This term refers to cases where data is stored semi-permanently in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or via an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately arranged in other components.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a neighbor awareness network (NAN) cluster according to various embodiments.
  • NAN neighbor awareness network
  • FIG. 2 may illustrate a configuration example of a neighbor awareness networking (NAN) cluster 200 for a proximity network.
  • the NAN cluster 200 is an electronic device that configures a proximity network so that each electronic device (or NAN device) 101, 210, 220 and/or 230 can transmit and/or receive data from each other. It may refer to a set of devices (101, 210, 220 and/or 230).
  • the NAN cluster 200 may be composed of a number of electronic devices 101, 210, 220, and/or 230.
  • the electronic devices 101, 210, 220, and/or 230 included in the NAN cluster 200 display a synchronized time duration (or communication section) (e.g., a discovery (or discovery) window (DW: To transmit and/or receive a beacon (or discovery beacon), service discovery frame (SDF), and/or NAN action frame (NAF) within the discovery window).
  • DW discovery (or discovery) window
  • DW To transmit and/or receive a beacon (or discovery beacon), service discovery frame (SDF), and/or NAN action frame (NAF) within the discovery window.
  • the time clocks of the electronic devices 101, 210, 220, and/or 230 within the NAN cluster 200 may be synchronized with each other.
  • the electronic devices 101, 210, 220 and/or 230 are synchronized to the time clock of one electronic device (e.g., electronic device 101) and are displayed in the same discovery window (DW).
  • Beacons, SDF and/or NAF may be transmitted and/or received.
  • the electronic device 101 supporting NAN-based low-power short-range communication technology is configured to discover the external electronic device 210, 220, and/or 230 every preset first cycle (e.g., about 100 msec). Broadcast a search signal (e.g., beacon), and perform scanning every second preset cycle (e.g., about 10 msec) to detect the search signal broadcast from the external electronic device (210, 220, and/or 230). You can receive it.
  • a search signal e.g., beacon
  • second preset cycle e.g., about 10 msec
  • the electronic device 101 detects at least one external electronic device 210, 220, and/or 230 located around the electronic device 101 based on a search signal received through scanning, NAN cluster synchronization may be performed with at least one detected external electronic device 210, 220, and/or 230.
  • NAN cluster synchronization is an electronic device representing the NAN cluster (e.g. : May include an operation of receiving time clock information of the electronic device 101).
  • each of the plurality of electronic devices 101, 210, 220 and/or 230 transmits a beacon and receives a beacon from the other electronic devices 101, 210, 220 and/or 230,
  • One NAN cluster 200 that operates according to a synchronized time clock can be formed.
  • the electronic devices 101, 210, 220, and/or 230 included in the NAN cluster 200 may perform NAN cluster synchronization (eg, time and/or channel synchronization).
  • NAN cluster synchronization may be performed based on the time and channel of the electronic device (eg, electronic device 101) with the highest master preference within the NAN cluster 200.
  • the electronic devices 101, 210, 220, and/or 230 included in the NAN cluster 200 formed through discovery may include master preference information indicating a preference for operating as an anchor master, and Related signals can be exchanged.
  • the electronic devices 101, 210, 220, and/or 230 included in the NAN cluster 200 select the electronic device with the highest master preference (e.g., the electronic device 101) as the anchor master through a signal related to the master preference information. This can be determined by device (or master device).
  • the anchor master device (e.g., electronic device 101) is an electronic device that serves as a standard for time and channel synchronization of electronic devices 101, 210, 220, and/or 230 included in the cluster 200. It can mean a device.
  • the anchor master device may be changed according to the master preference of the electronic devices 101, 210, 220 and/or 230.
  • Each of the time and channel synchronized electronic devices 101, 210, 220 and/or 230 transmits a beacon and/or SDF within a discovery window (or discovery section) that is repeated according to a preset period, and NAN cluster ( 200) may receive beacons and SDFs from other electronic devices 101, 210, 220 and/or 230.
  • the beacon may be periodically transmitted and/or received per discovery window to continuously maintain time and channel synchronization of the electronic devices 101, 210, 220, and/or 230 within the NAN cluster 200. You can.
  • the SDF may be transmitted and/or received in the discovery window as needed to provide service with discovered electronic devices 101, 210, 220 and/or 230.
  • an electronic device e.g., electronic device 101
  • an anchor master device operates in a section between discovery windows.
  • a beacon e.g., discovery beacon
  • a beacon may be transmitted to detect a new electronic device.
  • each of the NAN cluster synchronized (e.g., time and/or channel synchronized) electronic devices 101, 210, 220 and/or 230 has a discovery window (or discovery section) that is repeated according to a preset period.
  • a NAN action frame may be transmitted and the NAF may be received from other electronic devices 101, 210, 220, and/or 230 within the NAN cluster 200.
  • NAF includes information related to setting up a NAN data path (NDP), information related to scheduling update, or NAN ranging so that data communication can be performed in the section between discovery windows. It may contain at least one piece of related information.
  • NAF may control scheduling of radio resources for coexistence of NAN operations and non-NAN operations (e.g., Wi-Fi Direct, mesh, IBSS, WLAN, Bluetooth, or NFC).
  • NAF may include time and/or channel information when NAN communication is available.
  • each of the electronic devices 101, 210, 220, and/or 230 included in the NAN cluster 200 operates in an active state only during the discovery window, and operates in a low-power state ( Example: By operating in a sleep state, current consumption can be reduced.
  • the discovery window is the time (e.g., millisecond) during which the electronic device 101, 210, 220, or 230 is in an active state (or wake state), and while high current consumption occurs, the discovery window
  • the electronic device 101, 210, 220, or 230 may maintain a sleep state, enabling low-power discovery.
  • the electronic devices 101, 210, 220, and/or 230 included in the NAN cluster 200 are activated simultaneously at the start point (e.g., DW start) of the synchronized discovery window, and the It can be switched to sleep state at the same time at the end point (e.g. DW end).
  • start point e.g., DW start
  • end point e.g. DW end
  • each of the electronic devices 101, 210, 220, and/or 230 included in the NAN cluster 200 transmits and/or receives data not only in the discovery window section but also in the section between discovery windows. can do.
  • the electronic devices 101, 210, 220, and/or 230 included in the NAN cluster 200 perform additional communication by setting an active time slot in the section between discovery windows. It can be done.
  • the electronic devices 101, 210, 220, and/or 230 included in the NAN cluster 200 transmit and/or transmit an SDF that has not been transmitted and/or received within the discovery window section through an active time slot. You can receive it.
  • the electronic devices 101, 210, 220, and/or 230 included in the NAN cluster 200 set (or designate) a NAN communication operation period and/or a non-NAN communication operation period during the active time slot. By doing so, NAN communication and/or non-NAN communication can be performed during the active time slot.
  • the electronic devices 101, 210, 220 and/or 230 included in the NAN cluster 200 perform discovery and synchronization (discovery) using the protocol shown in FIG. 3, which will be described later. synchronize) and/or data exchange operations may be performed.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a protocol for transmitting signals of an electronic device included in a NAN cluster according to various embodiments.
  • Figure 3 may represent an example diagram of a discovery window.
  • electronic devices e.g., electronic devices 101, 210, 220 and/or 230 of FIG. 2 included in one NAN cluster (e.g., NAN cluster 200 of FIG. 2) comply with the NAN standard. Based on this, transmitting a signal through a specific channel (e.g., channel 6 (Ch6)) can be explained as an example.
  • a specific channel e.g., channel 6 (Ch6)
  • the electronic devices 101, 210, 220, and/or 230 included in one NAN cluster have a synchronized discovery window (DW) 325.
  • a synchronization beacon (310) and SDF (320) can be transmitted.
  • Discovery beacon by at least one electronic device 101, 210, 220 and/or 230 in a section 340 other than the discovery window 325 (e.g., an interval between discovery windows) 330 may be transmitted.
  • the electronic devices 101, 210, 220, and/or 230 may transmit the synchronization beacon 310 and the SDF 320 based on contention.
  • the synchronization beacon 310 and the SDF 320 are competition-based between each electronic device 101, 210, 220, and/or 230 belonging to a NAN cluster (e.g., NAN cluster 200 in FIG. 2). can be sent to
  • NAF NAN cluster 200 of FIG. 2
  • the NAF may include at least one of information related to the setting of a NAN data path (NDP), information related to scheduling update, or information related to NAN ranging so that data communication can be performed in the section between discovery windows. You can.
  • NDP NAN data path
  • the discovery window 325 allows the electronic devices 101, 210, 220, and/or 230 to enter a power saving mode in order to exchange data between the electronic devices 101, 210, 220, and/or 230.
  • This may be an active section from the in-sleep state to the wake-up state.
  • the discovery window 325 may be divided into time units (TU) in milliseconds.
  • the discovery window 325 for transmitting and receiving the synchronization beacon 310 and the SDF 320 may occupy 16 time units (TUs) (16 TUs), and may occupy 512 time units (TUs). It may have a repeating cycle (or interval) of units (512 TUs).
  • the discovery beacon 330 may represent a signal transmitted so that another electronic device that has not joined the NAN cluster (e.g., the NAN cluster 200 in FIG. 2) can discover the NAN cluster.
  • the discovery beacon 330 is a signal for notifying the existence of a NAN cluster. Electronic devices that do not participate in the NAN cluster perform a passive scan and receive the discovery beacon 330, thereby establishing the NAN cluster. You can discover and participate.
  • the discovery beacon 330 may include information necessary for synchronization to the NAN cluster.
  • the discovery beacon 330 includes a frame control (FC) field indicating the function of the signal (e.g., beacon), a broadcast address, and a media access control (MAC) of the transmitting electronic device.
  • FC frame control
  • MAC media access control
  • Address cluster identifier (ID, identifier), sequence control field, time stamp for the beacon frame, beacon interval indicating the transmission interval of the discovery beacon 330, or discovery beacon It may include at least one of capability information about the electronic device transmitting (330).
  • the discovery beacon 330 may include at least one proximity network (or cluster) related information element.
  • proximity network-related information may be referred to as attribute information.
  • the synchronization beacon 310 is a signal for maintaining synchronization between synchronized electronic devices 101, 210, 220, and/or 230 within a NAN cluster (e.g., NAN cluster 200 of FIG. 2). can represent.
  • the synchronization beacon 310 may be transmitted by a synchronization device among electronic devices in the NAN cluster.
  • the synchronization device may include an anchor master device, a master device, or a non-master sync device as defined in the NAN standard.
  • the synchronization beacon 310 includes information necessary for electronic devices 101, 210, 220, and/or 230 to synchronize within a NAN cluster (e.g., NAN cluster 200 in FIG. 2). can do.
  • the synchronization beacon 310 may include an FC field indicating the function of the signal (e.g., a beacon), a broadcast address, a MAC address of the transmitting electronic device, a cluster identifier, a sequence control field, a time stamp for the beacon frame, and a discovery window. It may include at least one of a beacon interval indicating the interval between the starting points of 325, or capability information about the transmitting electronic device.
  • synchronization beacon 310 may include at least one proximity network (or NAN cluster) related information element.
  • proximity network-related information may include content for services provided through a proximity network.
  • SDF 320 may represent signals for exchanging data over a proximity network.
  • SDF 320 represents a vendor specific public action frame and may include various fields.
  • the SDF 320 may include a category or action field, and may include at least one proximity network-related information.
  • synchronization beacon 310, SDF 320, and discovery beacon 330 may include proximity network-related information.
  • proximity network-related information may include an identifier indicating the type of information, the length of the information, and a body field that is corresponding information.
  • the corresponding information includes master indication information, cluster information, service identifier list information, service descriptor information, connection capability information, wireless LAN infrastructure information, and P2P (peer) information. to peer) operation information, IBSS (independent basic service set) information, mesh information, additional proximity network service discovery information, further availability map information, country code information, ranging information, It may include at least one of cluster discovery information or vendor-specific information.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an example of data transmission and/or reception within a NAN cluster according to various embodiments.
  • Figure 4 shows an example in which electronic device 101, external electronic device 1 (210), and external electronic device 2 (220) form one NAN cluster through wireless short-range communication technology
  • Each of the electronic devices 101, 210, and/or 220 may transmit and/or receive beacons, SDF, and/or NAF from each other.
  • FIG. 4 it can be explained as an example that the electronic device 101 among the electronic devices 101, 210, and/or 220 constituting the NAN cluster performs the role of a master electronic device. there is.
  • the electronic device 101 may transmit a beacon, SDF, and/or NAF within the discovery window 450.
  • the electronic device 101 may broadcast a beacon, SDF, and/or NAF for each discovery window 450 that is repeated at preset intervals (e.g., interval 460).
  • external electronic device 1 210 and external electronic device 2 220 may receive a beacon, SDF, and/or NAF transmitted by the electronic device 101.
  • each of external electronic device 1 (210) and external electronic device 2 (220) may receive a beacon, SDF, and/or NAF broadcast from the electronic device 101 for each discovery window 450. .
  • a beacon transmitted within the discovery window 450 may include a synchronization beacon and may include information for maintaining synchronization between the electronic devices 101, 210, and/or 220.
  • external electronic device 1 210 and/or external electronic device 2 220 based on the time clock information of the electronic device 101 included in the beacon transmitted by the electronic device 101 operating as the master.
  • NAN cluster synchronization can be performed.
  • External electronic device 1 (210) and/or external electronic device 2 (220) may be synchronized based on time clock information of the electronic device 101, and the discovery window 450 may be activated at the same time.
  • the electronic devices 101, 210, and/or 220 may maintain a sleep state to reduce current consumption.
  • the electronic devices 101, 210, and/or 220 may operate in a wake state only during the discovery window 450 based on a synchronized time clock to reduce current consumption.
  • the electronic devices 101, 210, and/or 220 perform additional communication by setting an active time slot. can be performed.
  • the electronic devices 101, 210, and/or 220 may transmit and/or receive an SDF that was not transmitted and/or received within the discovery window period through an active time slot.
  • the electronic devices 101, 210, and/or 220 specify an operation for Wi-Fi Direct, mesh, IBSS, WLAN, Bluetooth, or NFC connection to the active time slot, thereby You can perform connection or discovery operations using legacy Wi-Fi.
  • FIG. 5A is a diagram illustrating a first NAN cluster and a second NAN cluster according to various embodiments.
  • the first NAN cluster 510 (e.g., the NAN cluster 200 of FIG. 2) includes an electronic device 101, an external electronic device 1 (210), and an external electronic device 2 ( 220) and/or an external electronic device 3 (230).
  • the electronic devices 101, 210, 220, and/or 230 included in the first NAN cluster 510 may operate according to a synchronized time clock.
  • the electronic devices 101, 210, 220 and/or 230 transmit various signals (e.g., beacon signals and/or or a synchronization signal) may be transmitted and/or received.
  • the electronic devices 101, 210, 220 and/or 230 perform a scan to determine whether a second NAN cluster 520, which is a NAN cluster different from the first NAN cluster 510, exists in a section other than the discovery window. can do.
  • the electronic devices 101, 210, 220 and/or 230 included in the first NAN cluster 510 scan in sections other than the discovery window, It can be confirmed whether signals broadcast by the electronic devices 521 and/or 522 are detected (or received).
  • the second NAN cluster 520 may include external electronic device 4 (521) and/or external electronic device 5 (522).
  • the electronic devices 521 and/or 522 included in the second NAN cluster 520 may operate according to a synchronized time clock.
  • the electronic devices 521 and/or 522 may transmit and/or receive various signals (eg, beacon signals and/or synchronization signals) during the discovery window period promised in the second NAN cluster 520.
  • the electronic devices 521 and/or 522 may perform a scan to check whether the first NAN cluster 510, which is a NAN cluster different from the second NAN cluster 520, exists in a section other than the discovery window.
  • the electronic devices 521 and/or 522 included in the second NAN cluster 520 scan in sections other than the discovery window, and the electronic devices included in the first NAN cluster 510 ( It can be confirmed whether a signal broadcast by 101, 210, 220 and/or 230) is detected (or received).
  • the electronic device 101 e.g., anchor
  • the electronic device 4 521 e.g., anchor master device
  • other electronic devices e.g., external electronic device 1 210, external electronic device 2 (220), external electronic device 3 (230), and/or external electronic device 5 (522)
  • the electronic device 101 while performing scanning, receives a signal broadcast by the electronic devices 521 and 522 of the second NAN cluster 520 (e.g., a signal of the second NAN cluster 520).
  • a sync beacon which is a signal for synchronization, or a discovery beacon, a signal for discovery of another NAN cluster, can be received.
  • the electronic device 101 includes information included in the signal transmitted by the external electronic device 4 (521) and/or the external electronic device 5 (522) (e.g., attribute information of the second NAN cluster 520) Based on this, the existence of the second NAN cluster 520 can be confirmed.
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 recognizes the existence of the second NAN cluster 520 through scanning, whether to perform merging of the first NAN cluster 510 and the second NAN cluster 520. can be decided.
  • the electronic device 101 configures the first NAN based on the characteristics of the second NAN cluster 520 included in the signal transmitted (or broadcast) by the external electronic device 4 (521) and/or the external electronic device 5 (522). It may be determined whether to perform merging of the cluster 510 and the second NAN cluster 520.
  • the electronic device 101 determines whether the first merging criteria (MC) (e.g., about '4') of the first NAN cluster 510 is related to the characteristics of the second NAN cluster 520.
  • MC merging criteria
  • the cluster grade (CG) and the second cluster grade (CG) of the second NAN cluster 520 included in the characteristics of the second NAN cluster 520 can be compared.
  • the electronic device 101 determines that the second cluster grade (CG) (e.g., about '80') of the second NAN cluster 520 included in the characteristics of the second NAN cluster 520 is that of the first NAN cluster 510. If it is greater than the first cluster grade (CG) (e.g., approximately '60'), the first cluster grade may be updated to a value higher than the second cluster grade (e.g., approximately '85'). The electronic device 101 determines that the first merging reference value and the first cluster grade of the first NAN cluster 510 are greater than the second merging reference value and the second cluster grade of the second NAN cluster 520. It may be decided not to merge the first NAN cluster 510 and the second NAN cluster 520.
  • CG second cluster grade
  • the decision not to merge the first NAN cluster 510 and the second NAN cluster 520 is determined by determining whether the electronic devices included in the second NAN cluster 520 (e.g., external electronic device 4 521 and /Or it may include a decision by the external electronic device 5 (522) to perform merging with the first NAN cluster (510).
  • updating the cluster class is a series of operations that modify the master preference (MP) value of the electronic device 101 (e.g., anchor master device) and/or the random factor value associated with the cluster class. may include.
  • MP master preference
  • the merge criteria value is the size of the NAN cluster (510 or 520), the number of NDP (NAN data path) activated within the NAN cluster (510 or 520), or the NDL (NDL) activated within the NAN cluster (510 or 520) It can be set based on at least one of the number of NAN data links).
  • the size of the NAN cluster 510 or 520 may indicate the number of electronic devices included in the NAN cluster 510 or 520.
  • the external electronic device 4 521 while performing scanning, receives a signal (e.g., a signal broadcast by the electronic devices 101, 210, 220, and/or 230 of the first NAN cluster 510).
  • a sync beacon which is a signal for synchronization of the first NAN cluster 510, or a discovery beacon, a signal for discovery of another NAN cluster, may be received.
  • the external electronic device 4 521 is configured to store information included in the signal transmitted by the electronic devices 101, 210, 220 and/or 230 of the first NAN cluster 510 (e.g., characteristics of the first NAN cluster 510). The existence of the first NAN cluster 510 can be confirmed based on attribute information.
  • external electronic device 4 521 when external electronic device 4 521 recognizes the existence of the first NAN cluster 510 through scanning, it performs merging of the first NAN cluster 510 and the second NAN cluster 520. You can decide whether to do it or not.
  • the external electronic device 4 521 is configured to monitor the characteristics of the first NAN cluster 510 included in the signal transmitted (or broadcast) by the electronic devices 101, 210, 220 and/or 230 of the first NAN cluster 510. Based on this, it can be determined whether to perform merging of the first NAN cluster 510 and the second NAN cluster 520.
  • the external electronic device 4 521 sets the first merge reference value (MC) of the first NAN cluster 510 included in the characteristics of the first NAN cluster 510 (e.g., about '4'). It may be determined to merge the first NAN cluster 510 and the second NAN cluster 520 based on the fact that the second NAN cluster 520 is greater than the second merging criterion value (e.g., about '2'). there is.
  • MC merge reference value
  • the external electronic device 4 521 merges the first NAN cluster 510
  • the first cluster grade (CG) of the first NAN cluster 510 and the second cluster grade (CG) of the second NAN cluster 520 included in the characteristics may be compared.
  • External electronic device 4 521 determines that the second cluster grade (CG) (e.g., about '80') of the second NAN cluster 520 is the first cluster grade (CG) of the first NAN cluster 510 (e.g., If the value is greater than about '60', the second cluster rating may be updated to a value lower than the first cluster rating (e.g., about '50').
  • External electronic device 4 521 confirms that the first merging reference value and the first cluster rating of the first NAN cluster 510 are greater than the second merging reference value and the second cluster rating of the second NAN cluster 520. Based on this, it may be decided to merge the first NAN cluster 510 and the second NAN cluster 520.
  • merging the first NAN cluster 510 and the second NAN cluster 520 means that the electronic devices 521 and/or 522 included in the second NAN cluster 520 are merged into the first NAN cluster 510. It may include a state in which a merge is performed.
  • updating the cluster class involves a series of operations that modify the master preference (MP) value of the external electronic device 4 521 (e.g., anchor master device) and/or the random factor value associated with the cluster class. It can be included.
  • MP master preference
  • the external electronic device 4 521 e.g., anchor master device deciding to merge the first NAN cluster 510 and the second NAN cluster 520, the external electronic device 4 ( A signal (e.g., a beacon signal or a synchronization signal) containing information (e.g., attribute information of the first NAN cluster 510) of the first NAN cluster 510 that is different from the second NAN cluster 520 in which 521) is currently included. ) may be transmitted to other electronic devices (e.g., external electronic device 5 522) included in the second NAN cluster 520 during the discovery window period of the second NAN cluster 520.
  • the external electronic device 4 521 merges (or joins) the first NAN cluster 510 based on the decision to merge the first NAN cluster 510 and the second NAN cluster 520. (join)) can be performed.
  • external electronic device 5 may perform merging (or join) into the first NAN cluster 510 based on information transmitted by external electronic device 4 (521). .
  • the external electronic device 5 522 configures the first merge reference value (MC) (e.g., about '4') of the first NAN cluster 510 included in the characteristics of the first NAN cluster 510. It may be determined to merge the first NAN cluster 510 and the second NAN cluster 520 based on the fact that the second NAN cluster 520 is greater than the second merging reference value (e.g., about '2'). there is. External electronic device 5 522 performs merging (or joining) into the first NAN cluster 510 based on the decision to merge the first NAN cluster 510 and the second NAN cluster 520. can do.
  • MC merge reference value
  • Figure 5b is an example of merging a first NAN cluster and a second NAN cluster according to various embodiments.
  • the external electronic device 4 (521) and/or the external electronic device 5 (522) included in the second NAN cluster is It may be merged into the first NAN cluster 510.
  • the electronic devices 101, 210, 220, 230, 521, and/or 522 included in the first NAN cluster 510 may operate according to a synchronized time clock.
  • the electronic devices 101, 210, 220, 230, 521, and/or 522 receive various signals (e.g., a discovery window 450 in FIG. 4) during a promised discovery window in the first NAN cluster 101.
  • a beacon signal and/or synchronization signal may be transmitted or received.
  • FIG. 6 is a block diagram of an electronic device for merging NAN clusters according to various embodiments.
  • the electronic device 101 of FIG. 6 is at least partially similar to the electronic device 101 of FIGS. 1, 2, 3, 4, 5A, or 5B, or other embodiments of the electronic device. Examples may be included.
  • the electronic device 101 may include a processor 600, a communication circuit 610, and/or a memory 620.
  • the processor 600 may be substantially the same as the processor 120 of FIG. 1 (eg, an application processor and/or a communication processor), or may be included in the processor 120.
  • the communication circuit 610 may be substantially the same as the wireless communication module 192 of FIG. 1 or may be included in the wireless communication module 192.
  • the memory 620 may be substantially the same as the memory 130 of FIG. 1 or may be included in the memory 130.
  • the processor 600 may be operatively, functionally, and/or electrically connected to the communication circuit 610 and/or the memory 620.
  • the communication circuit 610 may include various circuit structures used for modulating and/or demodulating signals within the electronic device 101.
  • the communication circuit 610 modulates a baseband signal into a signal in the radio frequency (RF) band to be output through an antenna (not shown), or modulates a signal in the RF band to be output through an antenna (not shown). can be demodulated into a baseband signal and transmitted to the processor 600.
  • the communication circuit 610 is connected to electronic devices (e.g., electronic devices of FIG. 2) of the first NAN cluster (e.g., NAN cluster 200 of FIG. 2 or first NAN cluster 510 of FIG. 5A).
  • Devices 101, 210, 220, and/or 230 transmit various data to other electronic devices (e.g., FIG. Can transmit and/or receive with electronic devices (101, 210, 220 and/or 230).
  • the processor 600 synchronizes the first electronic device through neighborhood awareness networking (NAN) cluster synchronization with at least one external electronic device (e.g., the external electronic devices 210, 220, and/or 230 of FIG. 2).
  • the communication circuit 610 may be controlled to form a NAN cluster (eg, the NAN cluster 200 in FIG. 2 or the first NAN cluster 510 in FIG. 5A).
  • the processor 600 is an external electronic device (e.g., the external electronic devices of FIG. 2) included in a cluster (or network) implemented in the NAN method (e.g., the NAN cluster 200 of FIG. 2).
  • NAN cluster synchronization may be performed based on NAN cluster information included in the signal broadcast by (210, 220, and/or 230).
  • the processor 600 may receive NAN cluster information through a communication method other than NAN-based (eg, Bluetooth or short-range wireless communication including Wi-Fi).
  • the processor 600 is configured to search for an external electronic device (e.g., the external electronic devices 210, 220, and/or 230 of FIG. 2) through a wireless LAN (e.g., Wi-Fi) network.
  • the communication circuit 610 can be controlled to transmit a probe request signal.
  • the processor 600 In response to the probe request signal, the processor 600 generates a NAN cluster included in a probe response message received from an external electronic device (e.g., the external electronic devices 210, 220, and/or 230 of FIG. 2).
  • NAN cluster synchronization can be performed based on the information.
  • NAN cluster synchronization is performed by electronic devices (e.g., NAN cluster 200 of FIG. 2 or first NAN cluster 510 of FIG. 5A) included in the first NAN cluster (e.g., NAN cluster 200 of FIG. 2 or first NAN cluster 510 of FIG. 5A).
  • the electronic device 101 e.g., master
  • the electronic device 101 representing the first NAN cluster is configured to transmit and/or receive data through the same channel and/or the same time resource. It may include an operation of receiving time clock information of a device or anchor master device).
  • the processor 600 is configured to synchronize the NAN cluster of the external electronic device (e.g., the external electronic devices 210, 220, and/or 230 of FIG.
  • the communication circuit 610 can be controlled to transmit (or broadcast) a beacon containing time clock information.
  • the processor 600 processes an external electronic device (e.g., the external electronic devices 210, 220, and/or 230 of FIG. 2) included in a beacon.
  • NAN cluster synchronization may be performed based on time clock information of external electronic devices 210, 220, and/or 230.
  • the processor 600 may check the first merging reference value and/or the first cluster grade of the first NAN cluster in which the electronic device 101 is included. According to one embodiment, the processor 600 determines the size of the first NAN cluster, the number of NDPs (NAN data paths) activated within the first NAN cluster, or the number of NDLs (NAN data links) activated within the first NAN cluster. The first merging reference value of the first NAN cluster may be confirmed (or estimated) based on at least one of the numbers.
  • the size of the first NAN cluster indicates the number of electronic devices included in the first NAN cluster, and is recorded in the bloom filter included in the electronic device 101 (or It can be confirmed (or estimated) based on information related to the stored NMI (NAN management interface address).
  • NMI NAN management interface address
  • x represents the size of the first NAN cluster
  • m represents the size of the Bloom filter
  • N represents the number of bits in which information related to NMI is recorded (or stored) in the Bloom filter
  • k is included in the Bloom filter. It can represent the number of hash functions.
  • the information related to the NMI recorded (or stored) in the Bloom filter is "AA:BB:CC:DD:EE:FF" received by the electronic device 101 from an external electronic device through hash functions included in the Bloom filter. It may contain a hash value obtained by processing the NMI of ".
  • the number of NDPs activated within the first NAN cluster and/or the number of NDLs activated within the first NAN cluster indicates the number of data links activated for data communication in the first NAN cluster, It can be confirmed (or estimated) based on information related to the NAN data interface address (NDI) recorded (or stored) in the Bloom filter included in the device 101.
  • NDI NAN data interface address
  • the number of NDPs activated within the first NAN cluster and/or the number of NDLs activated within the first NAN cluster is 'N' in Equation 1, and information related to NDI is recorded (or stored) in the Bloom filter. It can be obtained (or estimated) by replacing it with the number of bits.
  • the processor 600 is based on at least one of a master preference (MP) or a time synchronization function (TSF) of the anchor master device (e.g., electronic device 101) of the first NAN cluster.
  • MP master preference
  • TSF time synchronization function
  • the first cluster grade of the first NAN cluster can be confirmed (or estimated).
  • the processor 600 performs a scan to determine whether a second NAN cluster (e.g., the second NAN cluster 520 in FIG. 5A) that is different from the first NAN cluster including the electronic device 101 exists.
  • the communication circuit 610 can be controlled to perform.
  • the processor 600 may control the communication circuit 610 to perform scanning in a section other than the discovery window.
  • the processor 600 scans to detect a signal (e.g., a discovery beacon of the second NAN cluster) broadcast by the electronic devices of the second NAN cluster (e.g., the external electronic devices 521 and/or 522 of FIG. 5A). beacon)) can be received.
  • a signal e.g., a discovery beacon of the second NAN cluster
  • the processor 600 can confirm the existence of the second NAN cluster based on information included in the signal obtained from the electronic device of the second NAN cluster through scanning (e.g., attribute information of the second NAN cluster).
  • the scan is broadcast by electronic devices included in a second NAN cluster that is different from the first NAN cluster including the electronic device 101 (e.g., external electronic devices 521 and/or 522 in FIG. 5A). It may include a series of operations to check whether a signal is detected (or received). For example, sections other than the discovery window may include intervals between discovery windows.
  • the processor 600 receives a signal (e.g., the second NAN) broadcast by the electronic devices of the second NAN cluster (e.g., the external electronic devices 521 and/or 522 of FIG. 5A) in the discovery window. You can receive the cluster's sync beacon.
  • the processor 600 can confirm the existence of the second NAN cluster based on information included in the signal obtained from the electronic device of the second NAN cluster through scanning (e.g., attribute information of the second NAN cluster). there is.
  • the processor 600 when the processor 600 confirms the existence of a second NAN cluster (e.g., the second NAN cluster 520 in FIG. 5A) that is different from the first NAN cluster including the electronic device 101, the processor 600 2 The second merging criterion value and/or the second cluster grade of the NAN cluster can be confirmed.
  • the processor 600 receives a signal (e.g., a synchronization beacon of the second NAN cluster) from an electronic device of the second NAN cluster (e.g., the external electronic devices 521 and/or 522 of FIG. 5A). (sync beacon) and/or discovery beacon) may confirm (or obtain) information related to the second merging reference value and/or the second cluster grade of the second NAN cluster.
  • a signal e.g., a synchronization beacon of the second NAN cluster
  • an electronic device of the second NAN cluster e.g., the external electronic devices 521 and/or 522 of FIG. 5A.
  • discovery beacon may confirm (or obtain) information related
  • the processor 600 may confirm (or determine) the merging direction of the first NAN cluster and the second NAN cluster.
  • the processor 600 configures the first merging criterion value and the first cluster grade of the first NAN cluster and the first cluster grade of the second NAN cluster. 2 Based on the merge reference value and the second cluster grade, the merge direction of the first NAN cluster and the second NAN cluster can be confirmed (or determined). For example, if the first merging criterion value and the first cluster grade of the first NAN cluster are greater than the second merging criterion value and the second cluster grade of the second NAN cluster, the processor 600 determines that the second NAN cluster is the first cluster grade. 1 It can be judged to be merged into a NAN cluster.
  • merging into the first NAN cluster may include a series of operations in which electronic devices included in the second NAN cluster are synchronized to the first NAN cluster.
  • the processor 600 determines that the first NAN cluster is the first cluster grade. 2 It can be judged to be merged into a NAN cluster.
  • merging into a second NAN cluster may include a series of operations in which electronic devices included in the first NAN cluster are synchronized to the first NAN cluster.
  • the processor 600 may determine that the first merging criterion value of the first NAN cluster is greater than the second merging criterion value of the second NAN cluster, but the second cluster rating of the second NAN cluster is greater than the second merging criterion value of the second NAN cluster. If it is greater than 1 cluster grade, the first cluster grade can be updated to a value higher than the second cluster grade.
  • the processor 600 determines that the second NAN cluster is the first cluster rating based on determining that the first merging criterion value and the first cluster rating of the first NAN cluster are greater than the second merging criterion value and the second cluster rating of the second NAN cluster. It can be judged that it is being merged into a NAN cluster.
  • updating the cluster class may include a series of operations that modify the master preference (MP) value of the electronic device 101 (e.g., anchor master) and/or the random factor value associated with the cluster class. there is.
  • MP master preference
  • the processor 600 may determine that the second merging criterion value of the second NAN cluster is greater than the first merging criterion value of the first NAN cluster, but the first cluster rating of the first NAN cluster is greater than the first merging criterion value of the first NAN cluster. If it is greater than 2 cluster grades, the first cluster grade may be updated to a value lower than the second cluster grade.
  • the processor 600 determines that the first NAN cluster is the second cluster rating based on determining that the second merging criterion value and the second cluster rating of the second NAN cluster are greater than the first merging criterion value and the first cluster rating of the first NAN cluster. It can be judged that it is being merged into a NAN cluster.
  • the processor 600 operates when the electronic device 101 is not the anchor master device of the first NAN cluster (e.g., a master electronic device, a non-master synchronous device, and/or a non-master asynchronous device).
  • the merging direction of the first NAN cluster and the second NAN cluster can be confirmed (or determined) based on the first merging reference value of the first NAN cluster and the second merging reference value of the second NAN cluster. For example, if the first merging criterion value of the first NAN cluster is greater than the second merging criterion value of the second NAN cluster, the processor 600 may determine that the second NAN cluster is merged into the first NAN cluster. there is. For example, if the second merging criterion value of the second NAN cluster is greater than the first merging criterion value of the first NAN cluster, the processor 600 may determine that the first NAN cluster is merged into the second NAN cluster. there is.
  • the processor 600 may control the communication circuit 610 to perform merging into the second NAN cluster.
  • the processor 600 sends a signal containing information related to the second NAN cluster (e.g., attribute information of the second NAN cluster)
  • the communication circuit 610 may be controlled to transmit (e.g., a beacon signal or a synchronization signal) to other electronic devices included in the first NAN cluster during the discovery window period of the first NAN cluster.
  • the processor 600 may control the communication circuit 610 to perform merging into the second NAN cluster after transmitting a signal containing information related to the second NAN cluster.
  • merging into a second NAN cluster involves synchronizing clocks with electronic devices included in the second NAN cluster and setting the address of the electronic device 101 based on the address of the anchor master device of the second NAN cluster.
  • it may include at least one operation of resetting the identification information of the NAN cluster of the electronic device 101.
  • the memory 620 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 600 and/or the communication circuit 610). According to one embodiment, the memory 620 may store various instructions that can be executed through the processor 600.
  • other electronic devices except the electronic device 101 included in the first NAN cluster receive information related to the second NAN cluster (e.g., attribute information of the second NAN cluster) received from the electronic device 101. Merging into the second NAN cluster may be performed based on a signal including.
  • an electronic device e.g., the electronic device 101 of FIGS. 1, 2, 3, 4, 5a, 5b, or 6) includes a communication circuit (e.g., the wireless communication of FIG. 1). It may include a module 192 or the communication circuit 610 of FIG. 6) and a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 or the processor 600 of FIG. 6) operatively connected to the communication circuit.
  • the processor establishes a first NAN (neighbor awareness network) cluster with at least one first external electronic device (e.g., the NAN cluster 200 in FIG. 2, the first NAN cluster in FIG. 5A or 5B) 510) or the first NAN cluster 960 of FIG. 9) may be formed.
  • the processor operates in a second NAN cluster different from the first NAN cluster (e.g., the NAN cluster 200 in FIG. 2, the second NAN cluster 520 in FIG. 5A or 5B, or the second NAN in FIG. 9). Based on the discovery of the cluster 970, the second merging reference value and the second cluster grade of the second NAN cluster can be confirmed. According to one embodiment, the processor may update the first cluster grade of the first NAN cluster based on the second merging criterion value and the first merging criterion value of the first NAN cluster.
  • the processor determines the merging direction of the first NAN cluster and the second NAN cluster based on the first merging criterion value, the second merging criterion value, the updated first cluster grade, and/or the second cluster grade. You can.
  • the first merging criterion value is the cluster size of the first NAN cluster, the number of NDP (NAN data path) activated within the first NAN cluster, or the NDL (NAN data path) activated within the first NAN cluster. It can be set based on at least one of the number of links.
  • the second merging criterion value is based on at least one of the cluster size of the second NAN cluster, the number of NDPs activated within the second NAN cluster, or the number of NDLs activated within the second NAN cluster. can be set.
  • the processor determines the cluster size of the first NAN cluster, the number of NDPs activated within the first NAN cluster, or the number of NDLs activated within the first NAN cluster based on information stored in the Bloom filter of the electronic device. At least one of the number can be checked.
  • the processor configures the second NAN cluster based on a signal of at least one second external electronic device included in the second NAN cluster received through scanning during a period other than the discovery window of the first NAN cluster. You can check it.
  • the processor may update the first cluster grade to be smaller than the second cluster grade if the second merging criterion value is greater than the first merging criterion value and the first cluster grade is greater than the second cluster grade. You can.
  • the processor may update the first cluster grade to be larger than the second cluster grade if the first merging criterion value is greater than the second merging criterion value and the second cluster grade is greater than the first cluster grade. You can.
  • the processor updates at least one of a master preference value of the anchor mister device of the first NAN cluster or a random factor value related to setting the first cluster grade to establish the first cluster
  • the grade can be updated.
  • the processor configures the first NAN cluster to be merged into a second NAN cluster when the second merging criterion value is greater than the first merging criterion value and the second cluster grade is greater than the updated first cluster grade. You can set the merge direction with this.
  • the processor merges the second NAN cluster with the second NAN cluster based on the determination that the first NAN cluster is merged into the second NAN cluster through the communication circuit.
  • Related information may be transmitted to at least one first external electronic device included in the first NAN cluster, and synchronization with the second NAN cluster may be performed.
  • the processor configures the second NAN cluster to be merged into the first NAN cluster when the first merging criterion value is greater than the second merging criterion value and the updated first cluster grade is greater than the second cluster grade. You can set the merge direction with this.
  • FIG. 7 is a flowchart 700 for merging NAN clusters in an electronic device according to various embodiments.
  • each operation may be performed sequentially, but is not necessarily performed sequentially.
  • the order of each operation may be changed, and at least two operations may be performed in parallel.
  • the electronic device of FIG. 7 may be the electronic device 101 of FIGS. 1, 2, 3, 4, 5A, 5B, or 6.
  • Figure 9 is an example of merging NAN clusters in an electronic device according to various embodiments.
  • an electronic device e.g., the electronic device 101 of FIGS. 1, 2, 3, 4, 5a, 5b, or 6) or a processor (e.g., :
  • the processor 120 of FIG. 1 or the processor 600 of FIG. 6 may form (or create) a first NAN cluster with at least one external electronic device.
  • the processor 600 performs NAN cluster synchronization with at least one external electronic device (e.g., the external electronic devices 210, 220, and/or 230 of FIG. 2 or FIG. 5A).
  • the communication circuit 610 can be controlled to form the first NAN cluster 960.
  • NAN cluster synchronization means that the electronic devices included in the first NAN cluster (e.g., the electronic devices 101, 210, 220 and/or 230 of FIG. 2) use the same channel and/or the same time resource. It may include a series of operations that are synchronized based on time clock information of the electronic device 101 (eg, master device or anchor master device) representing the first NAN cluster to transmit and/or receive data. As an example, the time clock information of the electronic device 101 (e.g., anchor master device) is transmitted (or broadcast) to electronic devices included in the first NAN cluster through a beacon (e.g., synchronization beacon) within the discovery window. It can be.
  • a beacon e.g., synchronization beacon
  • an electronic device e.g., electronic device 101 or a processor (e.g., processor 120 or 600) performs a first merge of a first NAN cluster in which the electronic device 101 is included in operation 703.
  • a reference value and/or first cluster grade may be confirmed.
  • the processor 600 is based on at least one of a master preference (MP) or a time synchronization function (TSF) of the anchor master device (e.g., electronic device 101) of the first NAN cluster.
  • the first cluster rank e.g., approximately '100'
  • the first NAN cluster may be confirmed (or estimated).
  • the processor 600 determines the size of the first NAN cluster, the number of NDPs (NAN data paths) activated within the first NAN cluster, or the number of NDLs (NAN data links) activated within the first NAN cluster.
  • the first merging reference value e.g., approximately '3'
  • the size of the first NAN cluster indicates the number of electronic devices included in the first NAN cluster, and is recorded (or stored) in a bloom filter included in the electronic device 101, as shown in Equation 1.
  • the number of NDPs activated within the first NAN cluster and/or the number of NDLs activated within the first NAN cluster indicates the number of data links activated for data communication in the first NAN cluster, It can be confirmed (or estimated) based on information related to the NAN data interface address (NDI) recorded (or stored) in the Bloom filter included in the device 101.
  • NDI NAN data interface address
  • the weight is based on the average of the weighted merge reference values based on a weighted average method.
  • the applied first merging criterion value may be determined.
  • the processor 600 selects one of the plurality of merging reference values based on the priority of each merging reference value. may be selected as the first merging standard value.
  • an electronic device e.g., electronic device 101 or a processor (e.g., processor 120 or 600), in operation 705, connects a second NAN cluster different from the first NAN cluster that includes the electronic device 101.
  • NAN clusters can be detected.
  • the processor 600 allows electronic devices of the second NAN cluster (e.g., external electronic devices 521 and/or 522 in FIG. 5A) to broadcast through scanning in sections other than the discovery window.
  • a signal e.g., discovery beacon of the second NAN cluster
  • the processor 600 determines the existence of the second NAN cluster 970 based on information included in the signal obtained from the electronic device of the second NAN cluster through scanning (e.g., attribute information of the second NAN cluster). You can check.
  • the scan is broadcast by electronic devices included in a second NAN cluster that is different from the first NAN cluster including the electronic device 101 (e.g., external electronic devices 521 and/or 522 in FIG. 5A). It may include a series of operations to check whether a signal is detected (or received). For example, sections other than the discovery window may include intervals between discovery windows.
  • the processor 600 receives a signal (e.g., the second NAN) broadcast by the electronic devices of the second NAN cluster (e.g., the external electronic devices 521 and/or 522 of FIG. 5A) in the discovery window. You can receive the cluster's sync beacon.
  • the processor 600 determines the existence of the second NAN cluster 970 based on information included in the signal obtained from the electronic device of the second NAN cluster through scanning (e.g., attribute information of the second NAN cluster). You can check.
  • an electronic device e.g., electronic device 101 or a processor (e.g., processor 120 or 600), in operation 707, merges the second merging reference value of the second NAN cluster and/or the second cluster. You can check the grade.
  • the processor 600 receives a signal (e.g., a synchronization beacon of the second NAN cluster) from an electronic device of the second NAN cluster (e.g., the external electronic devices 521 and/or 522 of FIG. 5A).
  • a second merging criterion value e.g., about '8'
  • a second cluster rank e.g., about '80'
  • an electronic device e.g., electronic device 101
  • a processor e.g., processor 120 or 600 determines the merging direction of the first NAN cluster and the second NAN cluster in operation 709 (or settings) can be set.
  • the processor 600 configures the first merging reference value and the first cluster grade of the first NAN cluster 960
  • the merging direction of the first NAN cluster and the second NAN cluster may be confirmed (or determined) based on the second merging reference value and the second cluster grade of the second NAN cluster 970.
  • the processor 600 It may be determined that the second NAN cluster 970 is merged into the first NAN cluster 960.
  • the processor 600 It may be determined that the first NAN cluster 960 is merged into the second NAN cluster 970.
  • the processor 600 may determine that the first merging criterion value of the first NAN cluster 960 is greater than the second merging criterion value of the second NAN cluster 970, but the second merging criterion value of the second NAN cluster 970 If the cluster grade is greater than the first cluster grade of the first NAN cluster 960, set the first cluster grade of the first NAN cluster 960 to a value higher than the second cluster grade of the second NAN cluster 970 (e.g. It can be updated to approximately '79')(910). The processor 600 determines that the first merging criterion value and the first cluster grade of the first NAN cluster 960 are greater than the second merging criterion value and the second cluster grade of the second NAN cluster 970.
  • updating the cluster class may include a series of operations that modify the master preference (MP) value of the electronic device 101 (e.g., anchor master) and/or the random factor value associated with the cluster class. there is.
  • MP master preference
  • the processor 600 may determine that the second merging criterion value of the second NAN cluster 970 is greater than the first merging criterion value of the first NAN cluster 960, but the first merging criterion value of the first NAN cluster 960 If the cluster grade is greater than the second cluster grade of the second NAN cluster 970, the first cluster grade may be updated to a value lower than the second cluster grade. The processor 600 determines that the second merging criterion value and the second cluster grade of the second NAN cluster 970 are greater than the first merging criterion value and the first cluster grade of the first NAN cluster 960. It may be determined that the first NAN cluster 960 is merged into the second NAN cluster 970.
  • the processor 600 determines 964 if the electronic device 101 is not the anchor master device of the first NAN cluster (e.g., a master electronic device, a non-master synchronous device, and/or a non-master asynchronous device). ), the merging direction of the first NAN cluster and the second NAN cluster is confirmed based on the first merging reference value of the first NAN cluster 960 and the second merging reference value of the second NAN cluster 970 (or decision) can be made. For example, if the first merging criterion value of the first NAN cluster 960 is greater than the second merging criterion value of the second NAN cluster 970, the processor 600 determines that the second NAN cluster 970 is the first merging criterion value.
  • the first merging criterion value of the first NAN cluster 960 is greater than the second merging criterion value of the second NAN cluster 970
  • the processor 600 determines that the second NAN cluster 970 is the first merging criterion value.
  • the processor 600 may merge the first NAN cluster 960 with the second merging reference value. It can be determined that it is merged into the NAN cluster 970.
  • an electronic device e.g., electronic device 101 or a processor (e.g., processor 120 or 600) may perform cluster merging based on the merging direction of clusters in operation 711.
  • the processor 600 may control the communication circuit 610 to perform merging into the second NAN cluster. For example, if the electronic device 101 is the anchor master device 962 of the first NAN cluster 960, the processor 600 may store information related to the second NAN cluster 970 (e.g., the anchor master device 962 of the first NAN cluster 960).
  • a signal 912 (e.g., a beacon signal or a synchronization signal) containing attribute information) is transmitted to other electronic devices 964 included in the first NAN cluster 960 during the discovery window period of the first NAN cluster 960.
  • the communication circuit 610 can be controlled to transmit.
  • the processor 600 may control the communication circuit 610 to perform merging 950 into the second NAN cluster 970 after transmitting a signal 912 containing information related to the second NAN cluster 970.
  • merging into a second NAN cluster involves synchronizing clocks with electronic devices included in the second NAN cluster and setting the address of the electronic device 101 based on the address of the anchor master device of the second NAN cluster.
  • it may include at least one operation of resetting the identification information of the NAN cluster of the electronic device 101.
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 determines that the second NAN cluster is to be merged into the first NAN cluster, it may determine not to perform merging of the NAN clusters. According to one embodiment, when the processor 101 determines that the second NAN cluster is being merged into the first NAN cluster, the processor 101 may control not to perform a separate operation related to merging the NAN cluster.
  • other electronic devices 964 except the anchor master device 962 in the first NAN cluster 960 receive information (e.g., information related to the second NAN cluster 970) received from the electronic device 101. Merge into the second NAN cluster 970 may be performed based on a signal including attribute information of the second NAN cluster 970.
  • the electronic device 972 (eg, anchor master device) of the second NAN cluster 970 may detect the first NAN cluster 960 through scanning.
  • the electronic device 972 of the second NAN cluster 970 receives a signal (e.g., a discovery beacon of the first NAN cluster 960) 930 broadcast by the electronic device 101. ) can be received to detect the first NAN cluster 960.
  • a signal e.g., a discovery beacon of the first NAN cluster 960
  • the first merging criterion value and the first cluster grade of the first NAN cluster 960 of the electronic device 972 of the second NAN cluster 970 and the second merging criterion of the second NAN cluster 970 Based on the value and the second cluster grade, the merging direction of the first NAN cluster and the second NAN cluster can be confirmed (or determined).
  • the electronic device 972 of the second NAN cluster 970 If the first cluster rating of 1 NAN cluster 960 is greater than the second cluster rating of the second NAN cluster 970, the second cluster rating of the second NAN cluster 970 is set to the second cluster rating of the first NAN cluster 960. 1 It can be updated to a value higher than the cluster grade (e.g. '101') (940).
  • the electronic device 972 of the second NAN cluster 970 determines that the second merging reference value and the second cluster grade of the second NAN cluster 970 are the first merging reference value and the first cluster of the first NAN cluster 960. Based on the fact that it is greater than the rating, it may be determined that the first NAN cluster 960 is merged into the second NAN cluster 970.
  • FIG. 8 is a flowchart 800 for setting the merging direction of NAN clusters in an electronic device according to various embodiments.
  • at least a portion of FIG. 8 may include detailed operations of operation 709 of FIG. 7 .
  • each operation may be performed sequentially, but is not necessarily performed sequentially.
  • the order of each operation may be changed, and at least two operations may be performed in parallel.
  • the electronic device of FIG. 8 may be the electronic device 101 of FIGS. 1, 2, 3, 4, 5A, 5B, or 6.
  • an electronic device e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, FIG. 2, FIG. 3, FIG. 4, FIG. 5a, FIG. 5b, or FIG. 6
  • a processor e.g., FIG. 1
  • the processor 120 or the processor 600 of FIG. 6 confirms the second merging reference value and/or the second cluster grade of the first NAN cluster including the electronic device 101 and the second NAN cluster ( Example: In operations 707) and 801 of FIG. 7, it can be confirmed whether the second merging reference value of the second NAN cluster is greater than the first merging reference value of the first NAN cluster.
  • an electronic device e.g., electronic device 101 or a processor (e.g., processor 120 or 600) determines that the second merging criterion value of the second NAN cluster is the first merging criterion of the first NAN cluster. If it is determined to be greater than the value (e.g., 'Yes' in operation 801), in operation 803, it can be confirmed whether the second cluster rating of the second NAN cluster is greater than the first cluster rating of the first NAN cluster.
  • an electronic device e.g., electronic device 101 or a processor (e.g., processor 120 or 600) determines that the second cluster rating of the second NAN cluster is higher than the first cluster rating of the first NAN cluster. If it is determined to be large (e.g., 'Yes' in operation 803), in operation 805, the merging direction of the NAN cluster can be set such that the electronic devices included in the first NAN cluster are merged into the second NAN cluster.
  • the processor 600 is configured to merge the first NAN cluster when the second merging criterion value and the second cluster grade of the second NAN cluster are greater than the first merging criterion value and the first cluster grade of the first NAN cluster. It can be determined that is merged into the second NAN cluster.
  • an electronic device e.g., electronic device 101 or a processor (e.g., processor 120 or 600) determines that the second cluster rating of the second NAN cluster is higher than the first cluster rating of the first NAN cluster. If it is determined that it is not large (e.g., 'No' in operation 803), in operation 807, it may be determined whether the electronic device is set as an anchor master device within the first NAN cluster. According to one embodiment, when the processor 600 determines that the second cluster grade of the second NAN cluster is less than or equal to the first cluster grade of the first NAN cluster, the electronic device acts as an anchor master device within the first NAN cluster. You can determine whether it has been set to .
  • an electronic device e.g., electronic device 101 or a processor (e.g., processor 120 or 600) is configured to control the electronic device if the electronic device is not set as an anchor master device within the first NAN cluster (e.g., ('No' in operation 807), in operation 805, the merging direction of the NAN cluster may be set such that electronic devices included in the first NAN cluster are merged into the second NAN cluster.
  • the processor 600 configures the first merging reference value of the first NAN cluster and the second merging reference value of the second NAN cluster.
  • the merging direction of the first NAN cluster and the second NAN cluster can be confirmed (or determined). For example, if the second merging criterion value of the second NAN cluster is greater than the first merging criterion value of the first NAN cluster (e.g., 'Yes' in operation 801), the processor 600 determines that the first NAN cluster is the first merging criterion value. 2 It can be judged to be merged into a NAN cluster.
  • an electronic device e.g., electronic device 101 or a processor (e.g., processor 120 or 600) is configured to configure the electronic device as an anchor master device within the first NAN cluster (e.g., operation 807).
  • the first cluster grade of the first NAN cluster may be updated to a value lower than the second cluster grade of the second NAN cluster.
  • updating the cluster class may include a series of operations that modify the master preference (MP) value of the electronic device 101 (e.g., anchor master device) and/or the random factor value associated with the cluster class. You can.
  • MP master preference
  • an electronic device e.g., electronic device 101
  • a processor e.g., processor 120 or 600
  • the processor 600 configures the second merging criterion value and the second cluster grade of the second NAN cluster based on the update of the first cluster grade to be equal to the first merging criterion value of the first NAN cluster and the first cluster grade. If it is greater than the rating, it may be determined that the first NAN cluster is merged into the second NAN cluster.
  • an electronic device e.g., electronic device 101 or a processor (e.g., processor 120 or 600) determines that the second merging criterion value of the second NAN cluster is the first merging criterion of the first NAN cluster. If it is determined that it is not greater than the value (e.g., 'No' in operation 801), in operation 811, it can be checked whether the first cluster rating of the first NAN cluster is greater than the second cluster rating of the second NAN cluster.
  • the value e.g., 'No' in operation 801
  • an electronic device e.g., electronic device 101 or a processor (e.g., processor 120 or 600) determines that the first cluster rating of the first NAN cluster is higher than the second cluster rating of the second NAN cluster. If it is determined to be large (e.g., 'Yes' in operation 811), in operation 813, the merging direction of the NAN cluster can be set such that the electronic devices included in the second NAN cluster are merged into the first NAN cluster.
  • the processor 600 is configured to merge the second NAN cluster when the first merging criterion value and the first cluster grade of the first NAN cluster are greater than the second merging criterion value and the second cluster grade of the second NAN cluster. It can be determined that is merged into the first NAN cluster.
  • an electronic device e.g., electronic device 101 or a processor (e.g., processor 120 or 600) determines that the first cluster rating of the first NAN cluster is higher than the second cluster rating of the second NAN cluster. If it is determined that it is not large (e.g., 'No' in operation 811), in operation 815, it may be determined whether the electronic device is set as an anchor master device within the first NAN cluster. According to one embodiment, when the processor 600 determines that the first cluster grade of the first NAN cluster is less than or equal to the second cluster grade of the second NAN cluster, the electronic device acts as an anchor master device within the first NAN cluster. You can determine whether it has been set to .
  • an electronic device e.g., electronic device 101
  • a processor e.g., processor 120 or 600
  • the electronic device is not set as an anchor master device within the first NAN cluster (e.g., ('No' in operation 815), in operation 813, the merging direction of the NAN cluster may be set such that electronic devices included in the second NAN cluster are merged into the first NAN cluster.
  • the processor 600 configures the first merging reference value of the first NAN cluster and the second merging reference value of the second NAN cluster.
  • the merging direction of the first NAN cluster and the second NAN cluster can be confirmed (or determined). For example, if the first merging criterion value of the first NAN cluster is greater than the second merging criterion value of the second NAN cluster (e.g., 'No' in operation 801), the processor 600 determines that the second NAN cluster is the first merging criterion value. 1 It can be judged to be merged into a NAN cluster.
  • an electronic device e.g., electronic device 101 or a processor (e.g., processor 120 or 600) is configured to configure the electronic device as an anchor master device within the first NAN cluster (e.g., operation 815). 'Yes'), in operation 817, the first cluster grade of the first NAN cluster may be updated to a higher value than the second cluster grade of the second NAN cluster.
  • updating the cluster class may include a series of operations that modify the master preference (MP) value of the electronic device 101 (e.g., anchor master device) and/or the random factor value associated with the cluster class. You can.
  • MP master preference
  • an electronic device e.g., electronic device 101
  • a processor e.g., processor 120 or 600
  • the processor 600 determines the first merging criterion value and the first cluster grade of the first NAN cluster based on the update of the first cluster grade to the second merging criterion value of the second NAN cluster and the second cluster If it is greater than the rating, it may be determined that the second NAN cluster is merged into the first NAN cluster.
  • the electronic device 101 determines the first cluster grade of the first NAN cluster and the second NAN cluster.
  • the second cluster ranks of the clusters can be compared.
  • the electronic device 101 determines that the first cluster rating of the first NAN cluster is the second NAN cluster while the first merging reference value of the first NAN cluster and the second merging reference value of the second NAN cluster are the same. If it is determined that the cluster is larger than the second cluster grade, the merging direction of the NAN cluster can be set such that electronic devices included in the second NAN cluster are merged into the first NAN cluster.
  • the electronic device 101 determines that the second cluster rating of the second NAN cluster is the first NAN cluster while the first merging reference value of the first NAN cluster and the second merging reference value of the second NAN cluster are the same. If it is determined that the cluster is larger than the first cluster grade, the merging direction of the NAN cluster can be set such that electronic devices included in the first NAN cluster are merged into the second NAN cluster.
  • the electronic device 101 configures the first merging reference value of the first NAN cluster, the second merging reference value of the second NAN cluster, the first cluster grade of the first NAN cluster, and the first merging reference value of the second NAN cluster. If the two cluster ranks are the same, the merging direction of the NAN clusters can be set based on the anchor master rank (AMR) of the first cluster and the second cluster. For example, when the electronic device 101 determines that the first AMR of the first NAN cluster is greater than the second AMR of the second NAN cluster, the electronic devices included in the second NAN cluster are merged into the first NAN cluster. This allows you to set the merging direction of the NAN cluster.
  • AMR anchor master rank
  • the electronic device 101 determines that the second AMR of the second NAN cluster is greater than the first AMR of the first NAN cluster, the electronic devices included in the first NAN cluster are merged into the second NAN cluster.
  • AMR can be set based on master preference (MP), random factor, and MAC address.
  • FIG. 10A is an example of sharing a merging reference value in electronic devices according to various embodiments.
  • electronic device 101, external electronic device 2 220, and/or external electronic device 3 230 are connected to one NAN cluster (e.g., NAN cluster 200 of FIG. 2). Alternatively, it may be included in the first NAN cluster 510 of FIG. 5A). Electronic devices 101, 220, and/or 230 included in one NAN cluster may operate according to a synchronized time clock.
  • the electronic device 101, the external electronic device 2 220, and/or the external electronic device 3 230 perform a discovery window (e.g., the discovery window 450 of FIG. 4) promised in the NAN cluster.
  • Various signals e.g., beacon signals and/or synchronization signals may be transmitted and/or received.
  • the electronic device 101 (e.g., anchor master device) is connected to the NAN cluster based on a signal (e.g., synchronization beacon) received during the discovery window (e.g., discovery window 450 of FIG. 4).
  • the newly added external electronic device 1 (210) can be confirmed (operation 1001).
  • the electronic device 101 sends an external electronic device 1 (to the NAN cluster) 210) can be judged to have been newly added.
  • the electronic device 101 may update the merging reference value of the NAN cluster based on a determination that external electronic device 1 210 has been newly added to the NAN cluster (operation 1003).
  • the electronic device 101 sends a signal (e.g., a beacon or NAF) containing information related to the updated merging reference value to other electronic devices included in the NAN cluster (e.g., external electronic device 1 (210) ), may be transmitted to external electronic device 2 (220) and/or external electronic device 3 (230) (operation 1005).
  • a signal e.g., a beacon or NAF
  • information related to the updated merge reference value is transmitted to other electronic devices (e.g., external electronic device 1 (210), external electronic device 2 (220), and/or external electronic device 3) through a synchronization beacon or NAF in the discovery window. (230)).
  • the electronic device 101 configures external electronic device 1 (210) to newly enter the NAN cluster based on a signal (e.g., discovery beacon) received from external electronic device 1 (210) in a section other than the discovery window. It may be judged as an addition.
  • the electronic device 101 may update the merging standard value of the NAN cluster based on the determination that external electronic device 1 210 has been newly added to the NAN cluster.
  • FIG. 10B is an example of sharing merging reference values in electronic devices according to various embodiments.
  • the electronic device 101, external electronic device 1 (210), external electronic device 2 (220), and/or external electronic device 3 (230) are connected to one NAN cluster (e.g., It may be included in the NAN cluster 200 of FIG. 2 or the first NAN cluster 510 of FIG. 5A).
  • Electronic devices 101, 210, 220, and/or 230 included in one NAN cluster may operate according to a synchronized time clock.
  • the electronic device 101 sends information related to setting of the merge standard based on the occurrence of the setting event of the merge standard to electronic devices included in the NAN cluster (e.g., external electronic device). It may be transmitted to device 1 (210), external electronic device 2 (220), and/or external electronic device 3 (230) (operation 1021).
  • information related to setting merge criteria may be transmitted (or broadcast) by being included in the SDF of the discovery window.
  • the setting event of the merge criteria occurs based on at least one of a specified period, execution of a function or application program related to NAN communication, user input related to NAN communication, or reception of a control signal from an external electronic device related to NAN communication. It can be.
  • external electronic device 1 corresponds to information related to setting of merging criteria received from electronic device 101.
  • a response signal may be transmitted to the electronic device 101 (operation 1023, operation 1025, and/or operation 1027).
  • a response signal corresponding to information related to setting the merge criteria may be transmitted (or broadcast) by being included in the SDF of the discovery window.
  • the electronic device 101 may update the merging standard value of the NAN cluster based on a response signal corresponding to information related to setting the merging standard (operation 1029).
  • the electronic device 101 increases the merging standard value of the NAN cluster when an external electronic device newly added to the NAN cluster is confirmed based on a response signal corresponding to information related to setting the merging standard. You can.
  • the electronic device 101 may reduce the merging standard value of the NAN cluster when an external electronic device that deviates from the NAN cluster is confirmed based on a response signal corresponding to information related to setting the merging standard. .
  • the electronic device 101 determines that there is no external electronic device present in the NAN cluster and determines that the merging criteria of the NAN cluster
  • the value can be updated to the minimum value (e.g. approximately '0' or approximately '1').
  • the electronic device 101 sends a signal (e.g., a beacon or NAF) containing information related to the updated merging reference value to other electronic devices included in the NAN cluster (e.g., external electronic device 1 (210) ), may be transmitted to external electronic device 2 (220) and/or external electronic device 3 (230) (operation 1031).
  • a signal e.g., a beacon or NAF
  • information related to the updated merge reference value is transmitted to other electronic devices (e.g., external electronic device 1 (210), external electronic device 2 (220), and/or external electronic device 3) through a synchronization beacon or NAF in the discovery window. (230)).
  • FIG. 10C is an example of sharing a merging reference value in electronic devices according to various embodiments.
  • electronic device 101, external electronic device 1 (210), external electronic device 2 (220), and/or external electronic device 3 (230) are connected to one NAN cluster (e.g., It may be included in the NAN cluster 200 of FIG. 2 or the first NAN cluster 510 of FIG. 5A).
  • Electronic devices 101, 210, 220, and/or 230 included in one NAN cluster may operate according to a synchronized time clock.
  • the electronic device 101 sends information related to setting of the merge standard based on the occurrence of the setting event of the merge standard to electronic devices included in the NAN cluster (e.g., external electronic device). It may be transmitted to device 1 (210), external electronic device 2 (220), and/or external electronic device 3 (230) (operation 1041).
  • information related to setting merge criteria may be transmitted (or broadcast) by being included in the SDF of the discovery window.
  • the setting event of the merge criteria occurs based on at least one of a specified period, execution of a function or application program related to NAN communication, user input related to NAN communication, or reception of a control signal from an external electronic device related to NAN communication. It can be.
  • external electronic device 1 (210), external electronic device 2 (220), and/or external electronic device 3 (230) provide information related to setting of merging criteria based on information related to setting of merging criteria. May broadcast (operation 1043).
  • the information related to the setting of the merging standard is information provided to recognize the existence of an electronic device transmitting information related to the setting of the merging standard of electronic devices included in the NAN cluster, such as a beacon of the discovery window, SDF, and /Or it may be included in the NAF and transmitted (or broadcast).
  • the electronic device 101, external electronic device 1 210, external electronic device 2 220, and/or external electronic device 3 230 included in the NAN cluster contain information related to setting of merge criteria. Based on this, the merging standard value of the NAN cluster may be updated (operation 1045, operation 1046, operation 1047, and/or operation 1048).
  • the electronic device 101 may initialize the bloom filter of the electronic device 101 based on the occurrence of an update event.
  • the electronic device 101 may newly record (or store) information related to NMI or NDI received from external electronic devices in the Bloom filter for a specified time based on initialization of the Bloom filter.
  • the electronic device 101 may update (or create) the merging reference value of the NAN cluster based on information newly recorded (or stored) in the Bloom filter based on initialization of the Bloom filter.
  • the update event may be generated based on at least one of a designated period, a user input related to the update of the Bloom filter, or reception of a control signal from an external electronic device related to the update of the Bloom filter.
  • a method of operating an electronic device includes at least one first external electronic device. Including forming a first NAN cluster (e.g., NAN cluster 200 in FIG. 2, first NAN cluster 510 in FIG. 5A or 5B, or first NAN cluster 960 in FIG. 9) with a device. can do.
  • a method of operating an electronic device includes using a second NAN cluster different from the first NAN cluster (e.g., the NAN cluster 200 in FIG. 2, the second NAN cluster 520 in FIG. 5A or 5B, or FIG.
  • a method of operating an electronic device may include updating the first cluster grade of the first NAN cluster based on the second merging reference value and the first merging reference value of the first NAN cluster.
  • a method of operating an electronic device includes merging a first NAN cluster and a second NAN cluster based on a first merging reference value, a second merging reference value, an updated first cluster grade, and/or a second cluster grade. An operation to check the merge direction may be included.
  • the first merging criterion value is the cluster size of the first NAN cluster, the number of NDP (NAN data path) activated within the first NAN cluster, or the NDL (NAN data path) activated within the first NAN cluster. It can be set based on at least one of the number of links.
  • the second merging criterion value is based on at least one of the cluster size of the second NAN cluster, the number of NDPs activated within the second NAN cluster, or the number of NDLs activated within the second NAN cluster. can be set.
  • At least one of the cluster size of the first NAN cluster, the number of NDPs activated within the first NAN cluster, or the number of NDLs activated within the first NAN cluster is information stored in the Bloom filter of the electronic device. It can be confirmed based on .
  • a method of operating an electronic device includes a first operation based on a signal of at least one second external electronic device included in the second NAN cluster received through scanning during a period other than the discovery window of the first NAN cluster. 2 May include an operation to check the NAN cluster.
  • the operation of updating the first cluster grade is such that, when the second merging criterion value is greater than the first merging criterion value, and the first cluster grade is greater than the second cluster grade, the second cluster grade is smaller than the second cluster grade.
  • An operation of updating the first cluster grade may be included.
  • the operation of updating the first cluster grade is such that, when the first merging criterion value is greater than the second merging criterion value and the second cluster grade is greater than the first cluster grade, the first cluster grade is greater than the second cluster grade.
  • An operation of updating the first cluster grade may be included.
  • the operation of updating the first cluster grade includes at least a master preference value of the anchor mister device of the first NAN cluster or a random factor value related to setting the first cluster grade. It may include an operation of updating the first cluster grade by updating one.
  • the operation of setting the merging direction includes, when the second merging criterion value is greater than the first merging criterion value and the second cluster grade is greater than the updated first cluster grade, the first NAN cluster is merged with the second NAN cluster.
  • Merging into a NAN cluster may include an operation of setting the merge direction.
  • a method of operating an electronic device includes, when the electronic device is an anchor master device of the first NAN cluster, a second NAN cluster based on a determination that the first NAN cluster is merged into a second NAN cluster. It may include transmitting information related to at least one first external electronic device included in the first NAN cluster, and performing synchronization with the second NAN cluster.
  • the operation of setting the merging direction is such that, when the first merging criterion value is greater than the second merging criterion value and the updated first cluster grade is greater than the second cluster grade, the second NAN cluster is the first cluster grade.
  • Merging into a NAN cluster may include an operation of setting the merge direction.

Landscapes

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에서 NAN 클러스터들을 병합하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다. 전자 장치는, 통신 회로, 및 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는, 제 1 외부 전자 장치와의 제 1 NAN 클러스터를 형성하고, 제 2 NAN 클러스터의 발견에 기반하여, 상기 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값과 상기 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값에 기반하여 상기 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급을 갱신하고, 상기 제 1 병합 기준 값, 상기 제 2 병합 기준 값, 상기 갱신된 제 1 클러스터 등급 및/또는 상기 제 2 NAN 클러스터의 제 2 클러스터 등급에 기반하여 상기 제 1 NAN 클러스터와 상기 제 2 NAN 클러스터의 병합 방향을 확인할 수 있다. 다른 실시예들도 가능할 수 있다.

Description

NAN 통신의 클러스터들을 병합하기 위한 전자 장치 및 그 동작 방법
본 발명의 다양한 실시예는 NAN(neighbor awareness networking) 통신의 클러스터들을 병합하기 위한 전자 장치 및 그 동작 방법에 관한 것이다.
정보통신 기술 및 반도체 기술의 발전으로 인해 다양한 전자 장치가 사용되고 있다. 전자 장치는 저전력 디스커버리(discovery) 기술을 활용한 다양한 유형의 근접 서비스(proximity service)를 제공할 수 있다. 근접 서비스는 주변에 인접한 전자 장치들이 근접 네트워크를 통해 신속하게 데이터를 교환하는 통신 기능을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 근접 서비스는, BLE(Bluetooth low energy) 비콘(beacon)을 이용한 저전력(low power) 근접 서비스, 또는 무선 랜(WLAN: wireless local area network)을 기반으로 하는 저전력 근거리 통신 기술(예: NAN(neighbor awareness networking) 및/또는 Wi-Fi aware)(이하, 'NAN'이라 한다) 기반의 저전력 근접 서비스를 포함할 수 있다.
NAN 기반의 저전력 근접 서비스는 전자 장치의 이동에 따라 동적으로 변화되는 근접 네트워크를 구성하여 데이터를 교환하는 통신 기능을 나타낼 수 있다. 클러스터 내에 포함되는 전자 장치들은 서로 동기화된 시 구간(time duration)(또는 통신 구간)(예: 디스커버리 윈도우(DW: discovery window)) 내에서 클러스터의 존재를 알리거나 또는 동기화를 위해 디스커버리(discovery)를 위한 신호(예: 비콘) 및/또는 서비스 디스커버리 프레임(SDF: service discovery frame)을 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일예로, 클러스터(cluster)는 근접 네트워크를 구성한 전자 장치들의 집합을 나타낼 수 있다.
NAN 클러스터는 NAN 클러스터에 포함된 전자 장치가 다른 NAN 클러스터의 존재를 발견한 경우, 다른 NAN 클러스터와 하나의 NAN 클러스터로 병합(merging)될 수 있다. NAN 클러스터의 병합은 클러스터 등급(CG: cluster grade)이 상대적으로 큰 NAN 클러스터로 병합될 수 있다. 예를 들어, 제 1 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치는, 클러스터 등급(CG)가 상대적으로 큰 제 2 NAN 클러스터의 발견에 기반하여, 제 2 NAN 클러스터로의 병합을 수행할 수 있다. 예를 들어, NAN 클러스터의 클러스터 등급은 NAN 클러스터에 포함되는 앵커 마스터 장치의 마스터 선호도(MP: master preference) 및/또는 TSF(time synchronization function)에 기반하여 설정될 수 있다.
NAN 클러스터의 병합은 클러스터 등급에 기반하여 수행되므로, NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치의 개수(예: NAN 클러스터의 크기) 및/또는 NAN 클러스터 내에서 데이터 통신을 위해 활성화된 NDP(NAN data path) 또는 NDL(NAN data link)의 개수가 고려되지 않을 수 있다. NAN 클러스터 병합은 클러스터 등급에 기반하여 수행되므로, 상대적으로 낮은 클러스터 등급의 제 1 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들이 상대적으로 높은 클러스터 등급의 제 2 NAN 클러스터로 병합될 수 있다. 제 1 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치의 개수가 제 2 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치의 개수보다 많은 경우, 제 1 NAN 클러스터에 포함되는 상대적으로 많은 개수의 전자 장치들은 제 2 NAN 클러스터로의 병합을 수행할 수 있다.
제 1 NAN 클러스터에 포함되는 상대적으로 많은 개수의 전자 장치들이 제 2 NAN 클러스터로 병합되는 경우, 네트워크의 관점에서 제 2 NAN 클러스터로의 병합을 수행하는 전자 장치들의 개수의 증가에 기반하여 NAN 클러스터의 병합에 의한 데이터 전송의 실패(또는 오류)가 증가하거나 및/또는 NAN 클러스터의 병합에 의한 전력 소모가 증가할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에서 NAN 클러스터의 병합을 제어하기 위한 장치 및 방법에 대해 개시한다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 통신 회로, 및 상기 통신 회로와 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 적어도 하나의 제 1 외부 전자 장치와의 제 1 NAN(neighbor awareness network) 클러스터를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 제 1 NAN 클러스터와 다른 제 2 NAN 클러스터의 발견에 기반하여, 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급(cluster grade)을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 제 2 병합 기준 값과 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값에 기반하여 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급을 갱신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 제 1 병합 기준 값, 제 2 병합 기준 값, 갱신된 제 1 클러스터 등급 및/또는 제 2 클러스터 등급에 기반하여 제 1 NAN 클러스터와 제 2 NAN 클러스터의 병합 방향을 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 적어도 하나의 제 1 외부 전자 장치와의 제 1 NAN 클러스터를 형성하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은 제 1 NAN 클러스터와 다른 제 2 NAN 클러스터의 발견에 기반하여, 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급(cluster grade)을 확인하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은 제 2 병합 기준 값과 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값에 기반하여 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급을 갱신하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은 제 1 병합 기준 값, 제 2 병합 기준 값, 갱신된 제 1 클러스터 등급 및/또는 제 2 클러스터 등급에 기반하여 제 1 NAN 클러스터와 제 2 NAN 클러스터의 병합 방향을 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하나 이상의 프로그램들을 저장하는 비일시적인 컴퓨터 판독 가능 저장 매체(또는 컴퓨터 프로그램 제품(product))가 기술될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하나 이상의 프로그램들은, 전자 장치의 프로세서에 의해 실행될 시, 적어도 하나의 제 1 외부 전자 장치와의 제 1 NAN 클러스터를 형성하는 동작과 상기 제 1 NAN 클러스터와 다른 제 2 NAN 클러스터의 발견에 기반하여, 상기 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급(cluster grade)을 확인하는 동작과 상기 제 2 병합 기준 값과 상기 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값에 기반하여 상기 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급을 갱신하는 동작, 및 상기 제 1 병합 기준 값, 상기 제 2 병합 기준 값, 상기 갱신된 제 1 클러스터 등급 및/또는 상기 제 2 클러스터 등급에 기반하여 상기 제 1 NAN 클러스터와 상기 제 2 NAN 클러스터의 병합 방향을 확인하는 동작을 수행하는 명령어를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치의 개수(예: NAN 클러스터의 크기) 및/또는 NAN 클러스터 내에서 데이터 통신을 위해 활성화된 NDP(NAN data path) 또는 NDL(NAN data link)의 개수에 기반하여 설정된 병합 기준(merging criteria) 값에 기반하여 다른 NAN 클러스터와의 병합 방향을 설정함으로써, NAN 클러스터의 병합에 의한 데이터 전송의 실패(또는 오류) 확률 및/또는 전력 소모를 줄일 수 있고, NAN 클러스터의 병합에 소요되는 시간을 줄일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명의 다양한 실시예들이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 NAN 클러스터를 도시한 도면이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 NAN 클러스터에 포함된 전자 장치의 신호를 전송하는 프로토콜을 도시한 도면이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 NAN 클러스터 내의 데이터 송신 및/또는 수신의 예를 도시하는 도면이다.
도 5a는 다양한 실시예에 따른 제 1 NAN 클러스터 및 제 2 NAN 클러스터를 도시한 도면이다.
도 5b는 다양한 실시예에 따른 제 1 NAN 클러스터 및 제 2 NAN 클러스터가 병합되는 일예이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 NAN 클러스터의 병합을 위한 전자장치의 블록도이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 NAN 클러스터의 병합을 위한 흐름도이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 NAN 클러스터의 병합 방향을 설정하기 위한 흐름도이다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 NAN 클러스터의 병합을 위한 일예이다.
도 10a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 병합 기준 값을 공유하기 위한 일예이다.
도 10b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 병합 기준 값을 공유하기 위한 일예이다.
도 10c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 병합 기준 값을 공유하기 위한 일예이다.
이하 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명된다.
도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, Wi-Fi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 가입자 식별 모듈(196)은 복수의 가입자 식별 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 가입자 식별 모듈은 서로 다른 가입자 정보를 저장할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호 간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 NAN(neighbor awareness network) 클러스터를 도시한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 2는 근접 네트워크를 위한 NAN(neighbor awareness networking) 클러스터(cluster)(200)의 구성 예를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, NAN 클러스터(200)는 각 전자 장치들(또는 NAN 장치들)(101, 210, 220 및/또는 230)이 상호 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있도록 근접 네트워크를 구성한 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)의 집합을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, NAN 클러스터(200)는 다수의 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)로 구성될 수 있다. NAN 클러스터(200) 내에 포함되는 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 동기화된 시구간(time duration)(또는 통신 구간)(예: 디스커버리(또는 탐색, 발견) 윈도우(DW: discovery window)) 내에서 비콘(beacon)(또는 탐색 비콘(discovery beacon)), 서비스 디스커버리 프레임(SDF: service discovery frame) 및/또는 NAN 액션 프레임(NAF: NAN action frame)을 송신 및/또는 수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, NAN 클러스터(200) 내에 있는 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 서로 시간 클럭(time clock)이 동기화될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 하나의 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 시간 클럭(time clock)에 동기화되고, 동일한 디스커버리 윈도우(DW)에서 비콘, SDF 및/또는 NAF를 송신 및/또는 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, NAN 기반의 저전력 근거리 통신 기술을 지원하는 전자 장치(101)는 미리 설정된 제 1 주기(예: 약 100msec)마다 외부 전자 장치(210, 220 및/또는 230)를 발견하기 위한 탐색 신호(예: beacon)를 브로드캐스트(broadcast) 하고, 미리 설정된 제 2 주기(예: 약 10msec)마다 스캐닝을 수행하여 외부 전자 장치(210, 220 및/또는 230)로부터 브로드캐스트 되는 탐색 신호를 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 스캐닝을 통해 수신된 탐색 신호를 기반으로 전자 장치(101)의 주변에 위치한 적어도 하나의 외부 전자 장치(210, 220 및/또는 230)를 탐지하고, 탐지된 적어도 하나의 외부 전자 장치(210, 220 및/또는 230)와 NAN 클러스터 동기화를 수행할 수 있다. NAN 클러스터 동기화는, NAN 클러스터에 포함된 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)이 동일한 채널 및/또는 동일한 시간 동안 데이터 전송 및/또는 수신하도록, NAN 클러스터를 대표하는 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 시간 클럭 정보를 수신하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 다수의 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230) 각각은 비콘을 전송하고, 다른 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)로부터 비콘을 수신함으로써, 동기화된 시간 클럭에 따라 동작하는 하나의 NAN 클러스터(200)를 형성할 수 있다. NAN 클러스터(200)에 포함되는 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 NAN 클러스터 동기화(예: 시간 및/또는 채널 동기화)를 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, NAN 클러스터 동기화는, NAN 클러스터(200) 내에서 마스터 선호도(master preference)가 가장 높은 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 시간 및 채널을 기준으로 수행될 수 있다. 예를 들어, 디스커버리를 통해 형성된 NAN 클러스터(200)에 포함되는 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 앵커 마스터 장치(anchor master)로 동작하는 것에 대한 선호도를 나타내는 마스터 선호도 정보와 관련된 신호를 교환할 수 있다. NAN 클러스터(200)에 포함되는 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 마스터 선호도 정보와 관련된 신호를 통해 마스터 선호도가 가장 높은 전자 장치(예: 전자 장치(101))를 앵커 마스터 장치(또는 마스터 전자 장치(master device))로 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 앵커 마스터 장치(예: 전자 장치(101))는 클러스터(200)에 포함되는 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)의 시간 및 채널 동기화의 기준이 되는 전자 장치를 의미할 수 있다. 앵커 마스터 장치는 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)의 마스터 선호도에 따라 변경될 수 있다. 시간 및 채널 동기화된 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230) 각각은 미리 설정된 주기에 따라 반복되는 디스커버리 윈도우(또는 탐색 구간) 내에서, 비콘을 및/또는 SDF 전송하고, NAN 클러스터(200) 내 다른 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)로부터 비콘 및 SDF를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따라, 비콘은 NAN 클러스터(200) 내 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)의 시간 및 채널 동기화를 계속하여 유지하기 위해 디스커버리 윈도우 마다 주기적으로 송신 및/또는 수신될 수 있다. SDF는 탐색된 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)과의 서비스를 제공하기 위해 필요에 따라 디스커버리 윈도우에서 송신 및/또는 수신될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 시간 및 채널 동기화된 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230) 중에서 앵커 마스터 장치로 동작하는 전자 장치(예: 전자 장치(101))는 디스커버리 윈도우들 사이의 구간에서, 새로운 전자 장치를 감지하기 위해 비콘(예: discovery beacon)을 송신할 수 있다.
일 실시예에 따른, NAN 클러스터 동기화(예: 시간 및/또는 채널 동기화)된 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230) 각각은 미리 설정된 주기에 따라 반복되는 디스커버리 윈도우(또는 탐색 구간) 내에서, NAN 액션 프레임(NAF)을 전송하고, NAN 클러스터(200) 내 다른 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)로부터 NAF를 수신할 수 있다. 예를 들어, NAF는 디스커버리 윈도우들 사이의 구간에서 데이터 통신을 수행할 수 있도록 NAN 데이터 경로(NDP: NAN data path)의 설정과 관련된 정보, 스케줄링 갱신과 관련된 정보 또는 NAN 레인징(NAN ranging)과 관련된 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일예로, NAF는, NAN 동작 및 Non-NAN 동작(예: Wi-Fi Direct, mesh, IBSS, WLAN, 블루투스 또는 NFC)의 공존을 위해 무선 자원의 스케줄링을 제어할 수 있다. NAF는 NAN 통신이 가용한 시간 및/또는 채널 정보를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, NAN 클러스터(200)에 포함되는 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230) 각각은 디스커버리 윈도우 동안에만 액티브 상태로 동작하고, 디스커버리 윈도우 이외의 나머지 구간 동안에는 저전력 상태(예: 슬립(sleep) 상태)로 동작하여, 전류 소모를 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스커버리 윈도우는 전자 장치(101, 210, 220 또는 230)가 액티브 상태(또는 웨이크(wake) 상태)가 되는 시간(예: millisecond)이며, 전류 소모가 많이 일어나는 반면, 디스커버리 윈도우 이외의 구간에서는 전자 장치(101, 210, 220 또는 230)가 슬립 상태를 유지하여, 저전력 디스커버리가 가능할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, NAN 클러스터(200)에 포함되는 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 동기화된 디스커버리 윈도우의 시작 시점(예: DW start)에 동시에 활성화되고, 디스커버리 윈도우의 종료 시점(예: DW end)에 동시에 슬립 상태로 전환할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, NAN 클러스터(200)에 포함되는 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230) 각각은, 디스커버리 윈도우 구간뿐만 아니라 디스커버리 윈도우들 사이의 구간에서도 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, NAN 클러스터(200)에 포함되는 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 디스커버리 윈도우들 사이의 구간에서 액티브 타임 슬롯(active time slot)을 설정함으로써 추가적인 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, NAN 클러스터(200)에 포함되는 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 디스커버리 윈도우 구간 내에서 송신 및/또는 수신하지 못한 SDF를 액티브 타임 슬롯을 통해 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, NAN 클러스터(200)에 포함되는 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 액티브 타임 슬롯 동안 NAN 통신 동작 구간 및/또는 Non-NAN 통신 동작 구간을 설정(또는 지정)함으로써, 액티브 타임 슬롯 동안 NAN 통신 및/또는 non-NAN 통신을 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, NAN 클러스터(200)에 포함되는 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 후술하는 도 3에 도시된 프로토콜(protocol)을 이용하여 디스커버리(discovery), 동기화(synchronize), 및/또는 데이터(data) 교환 동작을 수행할 수 있다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 NAN 클러스터에 포함된 전자 장치의 신호를 전송하는 프로토콜을 도시한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 3은 디스커버리 윈도우에 대한 예시 도면을 나타낼 수 있다. 도 3에서는, 하나의 NAN 클러스터(예: 도 2의 NAN 클러스터(200))에 포함된 전자 장치들(예: 도 2의 전자 장치(101, 210, 220 및/또는 230))이 NAN 규격에 기반하여 특정 채널(예: 채널6(Ch6))을 통해 신호를 송신하는 것을 예시로 설명할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하나의 NAN 클러스터(예: 도 2의 NAN 클러스터(200))에 포함된 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 동기화된 디스커버리 윈도우(DW)(325)에서 동기 비콘(synchronization beacon)(310) 및 SDF(320)를 송신할 수 있다. 디스커버리 윈도우(325) 이외의 다른 구간(340)(예: 디스커버리 윈도우들 사이의 인터벌(interval))에서 적어도 하나의 전자 장치(101, 210, 220 및/또는 230)에 의해 디스커버리 비콘(discovery beacon)(330)이 송신될 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 동기 비콘(310) 및 SDF(320)를 경쟁(contention) 기반으로 송신할 수 있다. 예를 들어, 동기 비콘(310)과 SDF(320)는, NAN 클러스터(예: 도 2의 NAN 클러스터(200))에 속한 각 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230) 간의 경쟁 기반으로 송신될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하나의 NAN 클러스터(예: 도 2의 NAN 클러스터(200))에 포함된 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 디스커버리 윈도우(DW)(325)에서, NAF를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, NAF는 디스커버리 윈도우들 사이의 구간에서 데이터 통신을 수행할 수 있도록 NAN 데이터 경로(NDP)의 설정과 관련된 정보, 스케줄링 갱신과 관련된 정보 또는 NAN 레인징과 관련된 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스커버리 윈도우(325)는 각 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230) 간의 데이터 교환을 위해, 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)이 절전 모드인 슬립 상태에서 웨이크업(wake-up) 상태로 액티브 되는 구간일 수 있다. 예를 들어, 디스커버리 윈도우(325)는 밀리세컨드(millisecond) 단위의 시간 유닛(TU: time unit)으로 구분될 수 있다. 일 실시예에 따라, 동기 비콘(310)과 SDF(320)를 송수신하기 위한 디스커버리 윈도우(325)는 16개의 시간 유닛들(TUs: time units)(16 TUs)을 점유할 수 있고, 512개의 시간 유닛들(512 TUs)로 반복되는 주기(cycle)(또는 간격)를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스커버리 비콘(330)은 NAN 클러스터(예: 도 2의 NAN 클러스터(200))에 참여(join)하지 못한 다른 전자 장치가 NAN 클러스터를 발견할 수 있도록 송신되는 신호를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 디스커버리 비콘(330)은 NAN 클러스터의 존재를 알리기 위한 신호로서, NAN 클러스터에 참여하지 않은 전자 장치들이 패시브 스캔(passive scan)을 수행하여, 디스커버리 비콘(330)을 수신함으로써, NAN 클러스터를 발견 및 참여할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스커버리 비콘(330)은 NAN 클러스터에 동기화하기 위해 필요한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스커버리 비콘(330)은 신호의 기능(function)(예: 비콘)을 지시하는 FC(frame control) 필드(field), 방송 주소(broadcast address), 송신 전자 장치의 MAC(media access control) 주소, 클러스터 식별자(ID, identifier), 시퀀스 제어(sequence control) 필드, 비콘 프레임에 대한 타임 스탬프(time stamp), 디스커버리 비콘(330)의 송신 간격을 나타내는 비콘 인터벌(beacon interval), 또는 디스커버리 비콘(330)을 전송하는 전자 장치에 대한 능력(capability) 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스커버리 비콘(330)은 적어도 하나의 근접 네트워크(또는 클러스터) 관련 정보 요소(information element)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 근접 네트워크 관련 정보는 속성(attribute) 정보라 지칭될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동기 비콘(310)은 NAN 클러스터(예: 도 2의 NAN 클러스터(200)) 내의 동기화된 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230) 간 동기를 유지하기 위한 신호를 나타낼 수 있다. 동기 비콘(310)은 NAN 클러스터 내의 전자 장치들 중 동기화 장치에 의해 전송될 수 있다. 예를 들어, 동기화 장치는 NAN 규격에 정의된 앵커 마스터 장치 전자 장치(anchor master device), 마스터 전자 장치(master device), 또는 비 마스터 동기 장치(non-master sync device)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동기 비콘(310)은 NAN 클러스터(예: 도 2의 NAN 클러스터(200)) 내에서 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)이 동기화하기 위해 필요한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 동기 비콘(310)은 신호의 기능(예: 비콘)을 지시하는 FC 필드, 방송 주소, 송신 전자 장치의 MAC 주소, 클러스터 식별자, 시퀀스 제어 필드, 비콘 프레임에 대한 타임 스탬프, 디스커버리 윈도우(325)의 시작 지점 간의 간격을 나타내는 비콘 인터벌, 또는 송신 전자 장치에 대한 능력 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라, 동기 비콘(310)은 적어도 하나의 근접 네트워크(또는 NAN 클러스터) 관련 정보 요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 근접 네트워크 관련 정보는 근접 네트워크를 통해 제공되는 서비스를 위한 컨텐츠(contents)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, SDF(320)는 근접 네트워크를 통해 데이터를 교환하기 위한 신호를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, SDF(320)는 벤더 특정 공개 액션 프레임(vender specific public action frame)을 나타내며, 다양한 필드들을 포함할 수 있다. 예를 들어, SDF(320)는 카테고리(category), 또는 액션(action) 필드를 포함할 수 있으며, 적어도 하나의 근접 네트워크 관련 정보를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 동기 비콘(310), SDF(320), 및 디스커버리 비콘(330)은 근접 네트워크 관련 정보를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 근접 네트워크 관련 정보는 정보의 종류를 나타내는 식별자, 정보의 길이, 및 대응하는 정보인 바디(body) 필드를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라, 대응하는 정보는, 마스터 지시(master indication) 정보, 클러스터 정보, 서비스 식별자 목록 정보, 서비스 서술(descriptor) 정보, 연결 능력 정보, 무선 랜 인프라스트럭쳐(infrastructure) 정보, P2P(peer to peer) 동작 정보, IBSS(independent basic service set) 정보, 매쉬(mesh) 정보, 추가 근접 네트워크 서비스 디스커버리 정보, 추가 가용성 맵(further availability map) 정보, 국가 코드(country code) 정보, 레인징 정보, 클러스터 디스커버리 정보, 또는 벤더 특정 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 NAN 클러스터 내의 데이터 송신 및/또는 수신의 예를 도시하는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 4는, 전자 장치(101), 외부 전자 장치 1(210), 및 외부 전자 장치 2(220)가 무선 근거리 통신 기술을 통해 하나의 NAN 클러스터를 형성한 예를 나타내며, 전자 장치들(101, 210 및/또는 220) 각각은 비콘, SDF 및/또는 NAF를 서로 간에 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에 따라, 도 4에서는, NAN 클러스터를 구성하는 전자 장치들(101, 210 및/또는 220) 중 전자 장치(101)가 마스터(master) 전자 장치의 역할을 수행하는 것을 예로 설명할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스커버리 윈도우(450) 내에서 비콘, SDF 및/또는 NAF를 송신할 수 있다. 전자 장치(101)는 미리 설정된 구간(예: 인터벌(460))마다 반복되는 디스커버리 윈도우(450)마다 비콘, SDF 및/또는 NAF를 브로드캐스트 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외부 전자 장치 1(210) 및 외부 전자 장치 2(220)는 전자 장치(101)에 의해 송신된 비콘, SDF 및/또는 NAF를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치 1(210) 및 외부 전자 장치 2(220) 각각은 디스커버리 윈도우(450)마다 전자 장치(101)로부터 브로드캐스트 되는 비콘, SDF 및/또는 NAF를 수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스커버리 윈도우(450) 내에서 송신되는 비콘은 동기 비콘을 포함할 수 있으며, 전자 장치들(101, 210 및/또는 220) 간 동기를 유지하기 위한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치 1(210) 및/또는 외부 전자 장치 2(220)는 마스터로 동작하는 전자 장치(101)가 전송하는 비콘에 포함된 전자 장치(101)의 시간 클럭 정보에 기반하여 NAN 클러스터 동기화를 수행할 수 있다. 외부 전자 장치 1(210) 및/또는 외부 전자 장치 2(220)는, 전자 장치(101)의 시간 클럭 정보에 기반하여 동기화되어, 동일한 시간에 디스커버리 윈도우(450)가 활성화될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스커버리 윈도우(450) 이외의 구간(예: 인터벌(460))에서, 전자 장치들(101, 210 및/또는 220)은 전류 소모를 줄이기 위해 슬립 상태를 유지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치들(101, 210 및/또는 220)은 동기화된 시간 클럭에 기반하여 디스커버리 윈도우(450) 구간에서만 웨이크 상태로 동작하여 전류 소모를 줄일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스커버리 윈도우(450) 이외의 구간(예: 인터벌(460))에서, 전자 장치들(101, 210 및/또는 220)은 액티브 타임 슬롯(active time slot)을 설정함으로써 추가적인 통신을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치들(101, 210 및/또는 220)은 액티브 타임 슬롯을 통해, 디스커버리 윈도우 구간 내에서 송신 및/또는 수신하지 못한 SDF를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치들(101, 210 및/또는 220)은 액티브 타임 슬롯에 Wi-Fi Direct, mesh, IBSS, WLAN, 블루투스 또는 NFC 연결을 위한 동작을 지정함으로써, 액티브 타임 슬롯을 통해 레거시 Wi-Fi로 연결 또는 디스커버리 동작을 수행할 수 있다.
도 5a는 다양한 실시예에 따른 제 1 NAN 클러스터 및 제 2 NAN 클러스터를 도시한 도면이다.
도 5a를 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 제 1 NAN 클러스터(510)(예: 도 2의 NAN 클러스터(200))는 전자 장치(101), 외부 전자 장치 1(210), 외부 전자 장치 2(220) 및/또는 외부 전자 장치 3(230)을 포함할 수 있다. 제 1 NAN 클러스터(510)에 포함된 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 동기화된 시간 클록에 따라 동작할 수 있다. 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 제 1 NAN 클러스터(510)에서 약속된 디스커버리 윈도우(예: 도 4의 디스커버리 윈도우(450)) 구간 동안 다양한 신호(예: 비콘 신호 및/또는 동기화 신호)를 전송하거나 및/또는 수신할 수 있다. 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 디스커버리 윈도우 이외의 다른 구간에서 제 1 NAN 클러스터(510)와 다른 NAN 클러스터인 제 2 NAN 클러스터(520)가 존재하는지 확인하기 위한 스캔을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제 1 NAN 클러스터(510)에 포함되는 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 디스커버리 윈도우 이외의 다른 구간에서 스캔을 통해, 제 2 NAN 클러스터(520)에 포함된 전자 장치들(521 및/또는 522)이 브로드캐스팅하는 신호가 검출(또는 수신)되는지 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 NAN 클러스터(520)는 외부 전자 장치 4(521) 및/또는 외부 전자 장치 5(522)를 포함할 수 있다. 제 2 NAN 클러스터(520)에 포함된 전자 장치들(521 및/또는 522)은 동기화된 시간 클록에 따라 동작할 수 있다. 전자 장치들(521 및/또는 522)은 제 2 NAN 클러스터(520)에서 약속된 디스커버리 윈도우 구간 동안 다양한 신호(예: 비콘 신호 및/또는 동기화 신호)를 전송하거나 및/또는 수신할 수 있다. 전자 장치들(521 및/또는 522)은 디스커버리 윈도우 이외의 다른 구간에서 제 2 NAN 클러스터(520)와 다른 NAN 클러스터인 제 1 NAN 클러스터(510)가 존재하는지 확인하기 위한 스캔을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제 2 NAN 클러스터(520)에 포함되는 전자 장치들(521 및/또는 522)은 디스커버리 윈도우 이외의 다른 구간에서 스캔을 통해, 제 1 NAN 클러스터(510)에 포함된 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)이 브로드캐스팅하는 신호가 검출(또는 수신)되는지 확인할 수 있다.
이하에서는, 제 1 NAN 클러스터(510) 및 제 2 NAN 클러스터(520)가 병합되는 실시예에 대해서 서술되며, 설명의 편의를 위해서 제 1 NAN 클러스터(510)의 전자 장치(101)(예: 앵커 마스터 장치) 및 제 2 NAN 클러스터(520)의 외부 전자 장치 4(521)(예: 앵커 마스터 장치)를 기준으로 작성하였으나, 다른 전자 장치들(예: 외부 전자 장치 1(210), 외부 전자 장치 2(220), 외부 전자 장치 3(230) 및/또는 외부 전자 장치 5(522))도 동일하게 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 스캐닝을 수행하는 동안, 제 2 NAN 클러스터(520)의 전자 장치(521, 522)가 브로드캐스팅하는 신호(예: 제 2 NAN 클러스터(520)의 동기화를 위한 신호인 동기 비콘(sync beacon) 또는 다른 NAN 클러스터의 탐색을 위한 신호인 디스커버리 비콘(discovery beacon))를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는, 외부 전자 장치 4(521) 및/또는 외부 전자 장치 5(522)가 전송하는 신호에 포함된 정보(예: 제 2 NAN 클러스터(520)의 특성 정보(attribute information))에 기반하여 제 2 NAN 클러스터(520)의 존재를 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 스캔을 통해 제 2 NAN 클러스터(520)의 존재를 인지한 경우, 제 1 NAN 클러스터(510) 및 제 2 NAN 클러스터(520)의 병합을 수행할지 여부를 결정할 수 있다. 전자 장치(101)는 외부 전자 장치 4(521) 및/또는 외부 전자 장치 5(522)가 전송(또는 브로드캐스팅)하는 신호에 포함된 제 2 NAN 클러스터(520)의 특성에 기반하여 제 1 NAN 클러스터(510) 및 제 2 NAN 클러스터(520)의 병합을 수행할지 여부를 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 NAN 클러스터(510)의 제 1 병합 기준 값(MC: merging criteria)(예: 약 '4')이 제 2 NAN 클러스터(520)의 특성에 포함된 제 2 NAN 클러스터(520)의 제 2 병합 기준 값(예: 약 '2')보다 큰 것으로 확인됨에 기반하여 제 1 NAN 클러스터(510) 및 제 2 NAN 클러스터(520)를 병합하지 않는 것으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제 1 NAN 클러스터(510)의 제 1 병합 기준 값이 제 2 NAN 클러스터(520)의 제 2 병합 기준 값 보다 큰 경우, 제 1 NAN 클러스터(510)의 제 1 클러스터 등급(CG: cluster grade) 및 제 2 NAN 클러스터(520)의 특성에 포함된 제 2 NAN 클러스터(520)의 제 2 클러스터 등급(CG)을 비교할 수 있다. 전자 장치(101)는 제 2 NAN 클러스터(520)의 특성에 포함된 제 2 NAN 클러스터(520)의 제 2 클러스터 등급(CG)(예: 약 '80')이 제 1 NAN 클러스터(510)의 제 1 클러스터 등급(CG)(예: 약 '60') 보다 큰 경우, 제 1 클러스터 등급을 제 2 클러스터 등급보다 높은 값(예: 약 '85')으로 갱신할 수 있다. 전자 장치(101)는 제 1 NAN 클러스터(510)의 제 1 병합 기준 값 및 제 1 클러스터 등급이 제 2 NAN 클러스터(520)의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급보다 큰 것으로 확인됨에 기반하여 제 1 NAN 클러스터(510) 및 제 2 NAN 클러스터(520)를 병합하지 않는 것으로 결정할 수 있다. 일예로, 제 1 NAN 클러스터(510) 및 제 2 NAN 클러스터(520)을 병합하지 않는 것으로의 결정은 제 2 NAN 클러스터(520)에 포함되는 전자 장치들(예: 외부 전자 장치 4(521) 및/또는 외부 전자 장치 5(522))이 제 1 NAN 클러스터(510)로 병합을 수행하는 것으로의 결정을 포함할 수 있다. 일예로, 클러스터 등급의 갱신은 전자 장치(101)(예: 앵커 마스터 장치)의 마스터 선호도(MP: master preference) 값 및/또는 클러스터 등급과 관련된 임의 변수(random factor) 값을 수정하는 일련의 동작을 포함할 수 있다. 일예로, 병합 기준 값은 NAN 클러스터(510 또는 520)의 크기, NAN 클러스터(510 또는 520) 내에서 활성화된 NDP(NAN data path)의 개수 또는 NAN 클러스터(510 또는 520) 내에서 활성화된 NDL(NAN data link)의 개수 중 적어도 하나에 기반하여 설정될 수 있다. 일예로, NAN 클러스터(510 또는 520)의 크기는 NAN 클러스터(510 또는 520)에 포함되는 전자 장치들의 개수를 나타낼 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외부 전자 장치 4(521)는, 스캐닝을 수행하는 동안, 제 1 NAN 클러스터(510)의 전자 장치(101, 210, 220 및/또는 230)가 브로드캐스팅하는 신호(예: 제 1 NAN 클러스터(510)의 동기화를 위한 신호인 동기 비콘(sync beacon) 또는 다른 NAN 클러스터의 탐색을 위한 신호인 디스커버리 비콘(discovery beacon))를 수신할 수 있다. 외부 전자 장치 4(521)는, 제 1 NAN 클러스터(510)의 전자 장치(101, 210, 220 및/또는 230)가 전송하는 신호에 포함된 정보(예: 제 1 NAN 클러스터(510)의 특성 정보(attribute information))에 기반하여 제 1 NAN 클러스터(510)의 존재를 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외부 전자 장치 4(521)는 스캔을 통해 제 1 NAN 클러스터(510)의 존재를 인지한 경우, 제 1 NAN 클러스터(510) 및 제 2 NAN 클러스터(520)의 병합을 수행할지 여부를 결정할 수 있다. 외부 전자 장치 4(521)는 제 1 NAN 클러스터(510)의 전자 장치(101, 210, 220 및/또는 230)가 전송(또는 브로드캐스팅)하는 신호에 포함된 제 1 NAN 클러스터(510)의 특성에 기반하여 제 1 NAN 클러스터(510) 및 제 2 NAN 클러스터(520)의 병합을 수행할지 여부를 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치 4(521)는 제 1 NAN 클러스터(510)의 특성에 포함된 제 1 NAN 클러스터(510)의 제 1 병합 기준 값(MC)(예: 약 '4')이 제 2 NAN 클러스터(520)의 제 2 병합 기준 값(예: 약 '2') 보다 큰 것으로 확인됨에 기반하여 제 1 NAN 클러스터(510) 및 제 2 NAN 클러스터(520)를 병합할 것으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치 4(521)는 제 1 NAN 클러스터(510)의 제 1 병합 기준 값이 제 2 NAN 클러스터(520)의 제 2 병합 기준 값보다 큰 경우, 제 1 NAN 클러스터(510)의 특성에 포함된 제 1 NAN 클러스터(510)의 제 1 클러스터 등급(CG) 및 제 2 NAN 클러스터(520)의 제 2 클러스터 등급(CG)을 비교할 수 있다. 외부 전자 장치 4(521)는 제 2 NAN 클러스터(520)의 제 2 클러스터 등급(CG) (예: 약 '80')이 제 1 NAN 클러스터(510)의 제 1 클러스터 등급(CG) (예: 약 '60') 보다 큰 경우, 제 2 클러스터 등급을 제 1 클러스터 등급보다 낮은 값(예: 약 '50')으로 갱신할 수 있다. 외부 전자 장치 4(521)는 제 1 NAN 클러스터(510)의 제 1 병합 기준 값 및 제 1 클러스터 등급이 제 2 NAN 클러스터(520)의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급보다 큰 것으로 확인됨에 기반하여 제 1 NAN 클러스터(510) 및 제 2 NAN 클러스터(520)를 병합할 것으로 결정할 수 있다. 일예로, 제 1 NAN 클러스터(510) 및 제 2 NAN 클러스터(520)의 병합은 제 2 NAN 클러스터(520)에 포함되는 전자 장치들(521 및/또는 522)이 제 1 NAN 클러스터(510)로 병합을 수행하는 상태를 포함할 수 있다. 일예로, 클러스터 등급의 갱신은 외부 전자 장치 4(521)(예: 앵커 마스터 장치)의 마스터 선호도(MP) 값 및/또는 클러스터 등급과 관련된 임의 변수(random factor) 값을 수정하는 일련의 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외부 전자 장치 4(521)(예: 앵커 마스터 장치)는 제 1 NAN 클러스터(510) 및 제 2 NAN 클러스터(520)를 병합하기로 결정함에 기반하여, 외부 전자 장치 4(521)가 현재 포함된 제 2 NAN 클러스터(520)와 다른 제 1 NAN 클러스터(510)의 정보(예: 제 1 NAN 클러스터(510)의 속성 정보)를 포함하는 신호(예: 비콘 신호 또는 동기화 신호)를, 제 2 NAN 클러스터(520)의 디스커버리 윈도우 구간 동안, 제 2 NAN 클러스터(520) 내에 포함된 다른 전자 장치들(예: 외부 전자 장치 5(522))로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치 4(521)는 제 1 NAN 클러스터(510) 및 제 2 NAN 클러스터(520)를 병합하기로 결정함에 기반하여 제 1 NAN 클러스터(510)로의 병합(또는, 가입(join))을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치 5(522)은 외부 전자 장치 4(521)가 전송하는 정보에 기반하여 제 1 NAN 클러스터(510)로의 병합(또는, 가입(join))을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치 5(522)은 제 1 NAN 클러스터(510)의 특성에 포함된 제 1 NAN 클러스터(510)의 제 1 병합 기준 값(MC)(예: 약 '4')이 제 2 NAN 클러스터(520)의 제 2 병합 기준 값(예: 약 '2') 보다 큰 것으로 확인됨에 기반하여 제 1 NAN 클러스터(510) 및 제 2 NAN 클러스터(520)를 병합할 것으로 결정할 수 있다. 외부 전자 장치 5(522)는 제 1 NAN 클러스터(510) 및 제 2 NAN 클러스터(520)를 병합하기로 결정함에 기반하여 제 1 NAN 클러스터(510)로의 병합(또는, 가입(join))을 수행할 수 있다.
도 5b는 다양한 실시예에 따른 제 1 NAN 클러스터 및 제 2 NAN 클러스터가 병합되는 일예이다.
도 5b를 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 제 2 NAN 클러스터(예: 도 5a의 제 2 NAN 클러스터(520))에 포함된 외부 전자 장치 4(521) 및/또는 외부 전자 장치 5(522)는 제 1 NAN 클러스터(510)에 병합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 NAN 클러스터(510)에 포함된 전자 장치들(101, 210, 220, 230, 521 및/또는 522)은 동기화된 시간 클록에 따라 동작할 수 있다. 전자 장치들(101, 210, 220, 230, 521 및/또는 522)은 제 1 NAN 클러스터(101)에서 약속된 디스커버리 윈도우(예: 도 4의 디스커버리 윈도우(450)) 구간 동안 다양한 신호(예: 비콘 신호 및/또는 동기화 신호)를 전송하거나, 수신할 수 있다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 NAN 클러스터의 병합을 위한 전자장치의 블록도이다. 일 실시예에 따르면, 도 6의 전자 장치(101)는 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5a 또는 도 5b의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 또는 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 6을 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(600), 통신 회로(610) 및/또는 메모리(620)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 도 1의 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서 및/또는 커뮤니케이션 프로세서)와 실질적으로 동일하거나, 프로세서(120)에 포함될 수 있다. 통신 회로(610)는 도 1의 무선 통신 모듈(192)과 실질적으로 동일하거나, 무선 통신 모듈(192)에 포함될 수 있다. 메모리(620)는 도 1의 메모리(130)와 실질적으로 동일하거나, 메모리(130)에 포함될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 통신 회로(610) 및/또는 메모리(620)와 작동적으로(operatively), 기능적으로(functionally) 및/또는 전기적으로(electrically) 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 통신 회로(610)는 전자 장치(101) 내에서 신호의 변조 및/또는 복조에 사용되는 다양한 회로 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 회로(610)는 기저대역(baseband)의 신호를 안테나(미 도시)를 통해 출력하도록 RF(radio frequency) 대역의 신호로 변조하거나, 안테나를 통해 수신되는 RF 대역의 신호를 기저대역의 신호로 복조하여 프로세서(600)에 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 회로(610)는 제 1 NAN 클러스터(예: 도 2의 NAN 클러스터(200) 또는 도 5a의 제 1 NAN 클러스터(510))의 전자 장치들(예: 도 2의 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230))이 사용하는 주파수 대역(예: 약 2.4 GHz 대역, 약 5GHz 대역 및/또는 약 6GHz 대역)을 통해 다양한 데이터를 다른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230))와 송신 및/또는 수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치들(210, 220 및/또는 230))와의 NAN(neighbor awareness networking) 클러스터 동기화를 통해 제 1 NAN 클러스터(예: 도 2의 NAN 클러스터(200) 또는 도 5a의 제 1 NAN 클러스터(510))를 형성하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 NAN 방식으로 구현된 클러스터(또는, 네트워크)(예: 도 2의 NAN 클러스터(200))에 포함된 외부 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치들(210, 220 및/또는 230))가 브로드캐스팅하는 신호에 포함된 NAN 클러스터 정보에 기반하여 NAN 클러스터 동기화를 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 NAN 기반이 아닌 다른 통신 방식(예: 블루투스, 또는 Wi-Fi를 포함하는 근거리 무선 통신)을 통해 NAN 클러스터 정보를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는, 무선랜(예: Wi-Fi) 네트워크를 통해 외부 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치들(210, 220 및/또는 230))를 찾기 위한 프로브 요청(probe request) 신호를 전송하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 프로세서(600)는 프로브 요청 신호에 대응하여, 외부 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치들(210, 220 및/또는 230))로부터 수신한 프로브 응답(probe response) 메시지에 포함된 NAN 클러스터 정보에 기반하여 NAN 클러스터 동기화를 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, NAN 클러스터 동기화는, 제 1 NAN 클러스터(예: 도 2의 NAN 클러스터(200) 또는 도 5a의 제 1 NAN 클러스터(510))에 포함된 전자 장치들(예: 도 2의 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230))이 동일한 채널 및/또는 동일한 시간 자원을 통해 데이터 전송 및/또는 수신하도록, 제 1 NAN 클러스터를 대표하는 전자 장치(101)(예: 마스터 장치 또는 앵커 마스터 장치)의 시간 클럭 정보를 수신하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 외부 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치들(210, 220 및/또는 230))의 NAN 클러스터 동기화를 위해 디스커버리 윈도우를 통해 전자 장치(101)의 시간 클럭 정보를 포함하는 비콘을 전송(또는 브로드캐스팅)하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 외부 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치들(210, 220 및/또는 230))로부터 수신한 비콘에 포함된 외부 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치들(210, 220 및/또는 230))의 시간 클럭 정보에 기반하여 NAN 클러스터 동기화를 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 전자 장치(101)가 포함되는 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값 및/또는 제 1 클러스터 등급을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 1 NAN 클러스터의 크기, 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDP(NAN data path)의 개수 또는 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDL(NAN data link)의 개수 중 적어도 하나에 기반하여 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값을 확인(또는 추정)할 수 있다. 예를 들어, 제 1 NAN 클러스터의 크기는 제 1 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들의 개수를 나타내는 것으로, 하기 수학식 1과 같이, 전자 장치(101)에 포함됨 블룸 필터(bloom filter)에 기록(또는 저장)된 NMI(NAN management interface address)와 관련된 정보에 기반하여 확인(또는 추정)될 수 있다.
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일예로, x는 제 1 NAN 클러스터의 크기를 나타내고, m은 블룸 필터의 크기를 나타내고, N은 블룸 필터에 NMI와 관련된 정보가 기록(또는 저장)된 비트 수를 나타내고, k는 블룸 필터에 포함된 해쉬 함수(hash function)의 개수를 나타낼 수 있다. 일예로, 블룸 필터에 기록(또는 저장)된 NMI와 관련된 정보는 블룸 필터에 포함되는 해쉬 함수들을 통해 전자 장치(101)가 외부 전자 장치로부터 수신한 "AA:BB:CC:DD:EE:FF"의 NMI를 처리하여 획득한 해쉬 값을 포함할 수 있다.
예를 들어, 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDP의 개수 및/또는 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDL의 개수는 제 1 NAN 클러스터에서 데이터 통신을 위해 활성화된 데이터 링크의 개수를 나타내는 것으로, 전자 장치(101)에 포함됨 블룸 필터에 기록(또는 저장)된 NDI(NAN data interface address)와 관련된 정보에 기반하여 확인(또는 추정)될 수 있다. 일예로, 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDP의 개수 및/또는 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDL의 개수는 수학식 1에서 'N'을 블룸 필터에 NDI와 관련된 정보가 기록(또는 저장)된 비트 수로 대체하여 획득(또는 추정)될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 1 NAN 클러스터의 앵커 마스터 장치(예: 전자 장치(101))의 마스터 선호도(MP: master preference) 또는 TSF(time synchronization function) 중 적어도 하나에 기반하여 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급을 확인(또는 추정)할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 전자 장치(101)가 포함된 제 1 NAN 클러스터와 다른 제 2 NAN 클러스터(예: 도 5a의 제 2 NAN 클러스터(520))가 존재하는지 확인하기 위한 스캔을 수행하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 디스커버리 윈도우 이외의 다른 구간에서 스캔을 수행하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 프로세서(600)는 스캔을 통해 제 2 NAN 클러스터의 전자 장치(예: 도 5a의 외부 전자 장치들(521 및/또는 522))가 브로드캐스팅하는 신호(예: 제 2 NAN 클러스터의 디스커버리 비콘(discovery beacon))를 수신할 수 있다. 프로세서(600)는 스캔을 통해 제 2 NAN 클러스터의 전자 장치로부터 획득한 신호에 포함된 정보(예: 제 2 NAN 클러스터의 특성 정보(attribute information))에 기반하여 제 2 NAN 클러스터의 존재를 확인할 수 있다. 일예로, 스캔은 전자 장치(101)가 포함된 제 1 NAN 클러스터와 다른 제 2 NAN 클러스터에 포함된 전자 장치들(예: 도 5a의 외부 전자 장치들(521 및/또는 522))이 브로드캐스팅하는 신호가 검출(또는 수신)되는지 확인하는 일련의 동작을 포함할 수 있다. 일예로, 디스커버리 윈도우 이외의 다른 구간은 디스커버리 윈도우들 사이의 인터벌(interval)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 디스커버리 윈도우에서 제 2 NAN 클러스터의 전자 장치(예: 도 5a의 외부 전자 장치들(521 및/또는 522))가 브로드캐스팅하는 신호(예: 제 2 NAN 클러스터의 동기 비콘(sync beacon))를 수신할 수 있다. 프로세서(600)는 스캔을 통해 제 2 NAN 클러스터의 전자 장치로부터 획득한 신호에 포함된 정보(예: 제 2 NAN 클러스터의 특성 정보(attribute information))에 기반하여 제 2 NAN 클러스터의 존재를 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 전자 장치(101)가 포함된 제 1 NAN 클러스터와 다른 제 2 NAN 클러스터(예: 도 5a의 제 2 NAN 클러스터(520))의 존재를 확인한 경우, 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및/또는 제 2 클러스터 등급을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 2 NAN 클러스터의 전자 장치(예: 도 5a의 외부 전자 장치들(521 및/또는 522))로부터 수신한 신호(예: 제 2 NAN 클러스터의 동기 비콘(sync beacon) 및/또는 디스커버리 비콘(discovery beacon))에서 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및/또는 제 2 클러스터 등급과 관련된 정보를 확인(또는 획득)할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 1 NAN 클러스터와 제 2 NAN 클러스터의 병합 방향을 확인(또는 결정)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 전자 장치(101)가 제 1 NAN 클러스터의 앵커 마스터 장치인 경우, 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값 및 제 1 클러스터 등급과 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급에 기반하여 제 1 NAN 클러스터와 제 2 NAN 클러스터의 병합 방향을 확인(또는 결정)할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(600)는 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값 및 제 1 클러스터 등급이 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 2 NAN 클러스터가 제 1 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 판단할 수 있다. 일예로, 제 1 NAN 클러스터로의 병합은 제 2 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들이 제 1 NAN 클러스터로 동기화되는 일련의 동작을 포함할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(600)는 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급이 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값 및 제 1 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 1 NAN 클러스터가 제 2 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 판단할 수 있다. 일예로, 제 2 NAN 클러스터로의 병합은 제 1 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들이 제 1 NAN 클러스터로 동기화되는 일련의 동작을 포함할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(600)는 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값이 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값보다 크지만, 제 2 NAN 클러스터의 제 2 클러스터 등급이 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 1 클러스터 등급을 제 2 클러스터 등급보다 높은 값으로 갱신할 수 있다. 프로세서(600)는 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값 및 제 1 클러스터 등급이 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급보다 큰 것으로 확인됨에 기반하여 제 2 NAN 클러스터가 제 1 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 판단할 수 있다. 일예로, 클러스터 등급의 갱신은 전자 장치(101)(예: 앵커 마스터)의 마스터 선호도(MP) 값 및/또는 클러스터 등급과 관련된 임의 변수(random factor) 값을 수정하는 일련의 동작을 포함할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(600)는 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값이 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값보다 크지만, 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급이 제 2 NAN 클러스터의 제 2 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 1 클러스터 등급을 제 2 클러스터 등급보다 낮은 값으로 갱신할 수 있다. 프로세서(600)는 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급이 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값 및 제 1 클러스터 등급보다 큰 것으로 확인됨에 기반하여 제 1 NAN 클러스터가 제 2 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 전자 장치(101)가 제 1 NAN 클러스터의 앵커 마스터 장치가 아닌 경우(예: 마스터 전자 장치, 비 마스터 동기 장치 및/또는 비 마스터 비 동기 장치)인 경우, 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값과 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값에 기반하여 제 1 NAN 클러스터와 제 2 NAN 클러스터의 병합 방향을 확인(또는 결정)할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(600)는 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값이 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값보다 큰 경우, 제 2 NAN 클러스터가 제 1 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(600)는 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값이 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값보다 큰 경우, 제 1 NAN 클러스터가 제 2 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 2 NAN 클러스터로의 병합을 결정한 경우, 제 2 NAN 클러스터로의 병합을 수행하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 전자 장치(101)가 제 1 NAN 클러스터의 앵커 마스터 장치인 경우, 제 2 NAN 클러스터와 관련된 정보(예: 제 2 NAN 클러스터의 속성 정보)를 포함하는 신호(예: 비콘 신호 또는 동기화 신호)를 제 1 NAN 클러스터의 디스커버리 윈도우 구간 동안, 제 1 NAN 클러스터에 포함된 다른 전자 장치들로 전송하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 프로세서(600)는 제 2 NAN 클러스터와 관련된 정보를 포함하는 신호의 전송 후, 제 2 NAN 클러스터로의 병합을 수행하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제 2 NAN 클러스터로의 병합은 제 2 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들과의 클럭 동기화, 제 2 NAN 클러스터의 앵커 마스터 장치의 주소(address)에 기반한 전자 장치(101)의 주소 설정 또는 전자 장치(101)의 NAN 클러스터의 식별 정보 재설정 중 적어도 하나의 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 메모리(620)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(600) 및/또는 통신 회로(610))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(620)는 프로세서(600)를 통해 실행될 수 있는 다양한 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치(101)를 제외한 다른 전자 장치는 전자 장치(101)로부터 수신한 제 2 NAN 클러스터와 관련된 정보(예: 제 2 NAN 클러스터의 속성 정보)를 포함하는 신호에 기반하여 제 2 NAN 클러스터로의 병합을 수행할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5a, 도 5b 또는 도 6의 전자 장치(101))는, 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192) 또는 도 6의 통신 회로(610))및 상기 통신 회로와 작동적으로 연결되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 6의 프로세서(600))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 적어도 하나의 제 1 외부 전자 장치와의 제 1 NAN(neighbor awareness network) 클러스터(예: 도 2의 NAN 클러스터(200), 도 5a 또는 도 5b의 제 1 NAN 클러스터(510) 또는 도 9의 제 1 NAN 클러스터(960))를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 제 1 NAN 클러스터와 다른 제 2 NAN 클러스터(예: 도 2의 NAN 클러스터(200), 도 5a 또는 도 5b의 제 2 NAN 클러스터(520) 또는 도 9의 제 2 NAN 클러스터(970))의 발견에 기반하여, 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급(cluster grade)을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 제 2 병합 기준 값과 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값에 기반하여 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급을 갱신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 제 1 병합 기준 값, 제 2 병합 기준 값, 갱신된 제 1 클러스터 등급 및/또는 제 2 클러스터 등급에 기반하여 제 1 NAN 클러스터와 제 2 NAN 클러스터의 병합 방향을 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 병합 기준 값은, 제 1 NAN 클러스터의 클러스터 크기, 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDP(NAN data path)의 개수 또는 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDL(NAN data link)의 개수 중 적어도 하나에 기반하여 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 병합 기준 값은, 제 2 NAN 클러스터의 클러스터 크기, 제 2 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDP의 개수 또는 제 2 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDL의 개수 중 적어도 하나에 기반하여 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는, 전자 장치의 블룸 필터에 저장된 정보에 기반하여 제 1 NAN 클러스터의 클러스터 크기, 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDP의 개수 또는 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDL의 개수 중 적어도 하나를 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는, 제 1 NAN 클러스터의 디스커버리 윈도우 이외의 구간 동안 스캔을 통해 수신한 제 2 NAN 클러스터에 포함되는 적어도 하나의 제 2 외부 전자 장치의 신호에 기반하여 제 2 NAN 클러스터를 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는, 제 2 병합 기준 값이 제 1 병합 기준 값보다 크고, 제 1 클러스터 등급이 제 2 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 2 클러스터 등급 보다 작아지도록 제 1 클러스터 등급을 갱신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는, 제 1 병합 기준 값이 제 2 병합 기준 값보다 크고, 제 2 클러스터 등급이 제 1 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 2 클러스터 등급 보다 커지도록 제 1 클러스터 등급을 갱신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는, 제 1 NAN 클러스터의 앵커 미스터 장치의 마스터 선호도(master preference) 값 또는 제 1 클러스터 등급의 설정과 관련된 임의 변수(random factor) 값 중 적어도 하나를 갱신하여 제 1 클러스터 등급을 갱신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는, 제 2 병합 기준 값이 제 1 병합 기준 값보다 크고, 제 2 클러스터 등급이 갱신된 제 1 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 1 NAN 클러스터가 제 2 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 병합 방향을 설정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는, 전자 장치가 제 1 NAN 클러스터의 앵커 마스터 장치인 경우, 통신 회로를 통해 제 1 NAN 클러스터가 제 2 NAN 클러스터로 병합되는 것으로의 판단에 기반하여 제 2 NAN 클러스터와 관련된 정보를 제 1 NAN 클러스터에 포함되는 적어도 하나의 제 1 외부 전자 장치로 전송하고, 제 2 NAN 클러스터와의 동기화를 수행할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는, 제 1 병합 기준 값이 제 2 병합 기준 값보다 크고, 갱신된 제 1 클러스터 등급이 제 2 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 2 NAN 클러스터가 제 1 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 병합 방향을 설정할 수 있다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 NAN 클러스터의 병합을 위한 흐름도(700)이다. 이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 일예로, 도 7의 전자 장치는 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5a, 도 5b 또는 도 6의 전자 장치(101) 일 수 있다. 일예로, 도 7의 적어도 일부는 도 9를 참조하여 설명할 수 있다. 도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 NAN 클러스터의 병합을 위한 일예이다.
도 7 및 도 9를 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5a, 도 5b 또는 도 6의 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 6의 프로세서(600))는 동작 701에서, 적어도 하나의 외부 전자 장치와 제 1 NAN 클러스터를 형성(또는 생성)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 도 9와 같이, 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 도 2 또는 도 5a의 외부 전자 장치들(210, 220 및/또는 230))와의 NAN 클러스터 동기화를 통해 제 1 NAN 클러스터(960)를 형성하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 예를 들어, NAN 클러스터 동기화는, 제 1 NAN 클러스터에 포함된 전자 장치들(예: 도 2의 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230))이 동일한 채널 및/또는 동일한 시간 자원을 통해 데이터 전송 및/또는 수신하도록, 제 1 NAN 클러스터를 대표하는 전자 장치(101)(예: 마스터 장치 또는 앵커 마스터 장치)의 시간 클럭 정보에 기반하여 동기화되는 일련의 동작을 포함할 수 있다. 일예로, 전자 장치(101)(예: 앵커 마스터 장치)의 시간 클럭 정보는 디스커버리 윈도우 내에서 비콘(예: 동기 비콘)을 통해 제 1 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들로 전송(또는 브로드캐스팅)될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 600))는 동작 703에서, 전자 장치(101)가 포함되는 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값 및/또는 제 1 클러스터 등급을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 1 NAN 클러스터의 앵커 마스터 장치(예: 전자 장치(101))의 마스터 선호도(MP: master preference) 또는 TSF(time synchronization function) 중 적어도 하나에 기반하여 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급(예: 약 '100')을 확인(또는 추정)할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 1 NAN 클러스터의 크기, 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDP(NAN data path)의 개수 또는 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDL(NAN data link)의 개수 중 적어도 하나에 기반하여 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값(예: 약 '3')을 확인(또는 추정)할 수 있다. 예를 들어, 제 1 NAN 클러스터의 크기는 제 1 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들의 개수를 나타내는 것으로, 수학식 1과 같이, 전자 장치(101)에 포함됨 블룸 필터(bloom filter)에 기록(또는 저장)된 NMI(NAN management interface address)와 관련된 정보에 기반하여 확인(또는 추정)될 수 있다. 예를 들어, 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDP의 개수 및/또는 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDL의 개수는 제 1 NAN 클러스터에서 데이터 통신을 위해 활성화된 데이터 링크의 개수를 나타내는 것으로, 전자 장치(101)에 포함됨 블룸 필터에 기록(또는 저장)된 NDI(NAN data interface address)와 관련된 정보에 기반하여 확인(또는 추정)될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 서로 다른 기준에 기반하여 복수의 병합 기준 값들을 포함하는 경우, 가중치 평균(weighted average) 방식에 기반하여 가중치가 적용된 병합 기준 값들의 평균에 기반하여 가중치가 적용된 제 1 병합 기준 값을 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 서로 다른 기준에 기반하여 복수의 병합 기준 값들을 포함하는 경우, 각각의 병합 기준 값의 우선순위에 기반하여 복수의 병합 기준 값들 중 어느 하나의 병합 기준 값을 제 1 병합 기준 값으로 선택할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 600))는 동작 705에서, 전자 장치(101)가 포함된 제 1 NAN 클러스터와 다른 제 2 NAN 클러스터를 검출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 디스커버리 윈도우 이외의 다른 구간에서의 스캔을 통해 제 2 NAN 클러스터의 전자 장치(예: 도 5a의 외부 전자 장치들(521 및/또는 522))가 브로드캐스팅하는 신호(예: 제 2 NAN 클러스터의 디스커버리 비콘(discovery beacon))를 수신할 수 있다(900 또는 902). 프로세서(600)는 스캔을 통해 제 2 NAN 클러스터의 전자 장치로부터 획득한 신호에 포함된 정보(예: 제 2 NAN 클러스터의 특성 정보(attribute information))에 기반하여 제 2 NAN 클러스터(970)의 존재를 확인할 수 있다. 일예로, 스캔은 전자 장치(101)가 포함된 제 1 NAN 클러스터와 다른 제 2 NAN 클러스터에 포함된 전자 장치들(예: 도 5a의 외부 전자 장치들(521 및/또는 522))이 브로드캐스팅하는 신호가 검출(또는 수신)되는지 확인하는 일련의 동작을 포함할 수 있다. 일예로, 디스커버리 윈도우 이외의 다른 구간은 디스커버리 윈도우들 사이의 인터벌(interval)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 디스커버리 윈도우에서 제 2 NAN 클러스터의 전자 장치(예: 도 5a의 외부 전자 장치들(521 및/또는 522))가 브로드캐스팅하는 신호(예: 제 2 NAN 클러스터의 동기 비콘(sync beacon))를 수신할 수 있다. 프로세서(600)는 스캔을 통해 제 2 NAN 클러스터의 전자 장치로부터 획득한 신호에 포함된 정보(예: 제 2 NAN 클러스터의 특성 정보(attribute information))에 기반하여 제 2 NAN 클러스터(970)의 존재를 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 600))는 동작 707에서, 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및/또는 제 2 클러스터 등급을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 2 NAN 클러스터의 전자 장치(예: 도 5a의 외부 전자 장치들(521 및/또는 522))로부터 수신한 신호(예: 제 2 NAN 클러스터의 동기 비콘(sync beacon) 및/또는 디스커버리 비콘(discovery beacon))에서 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값(예: 약 '8') 및/또는 제 2 클러스터 등급(예: 약 '80')과 관련된 정보를 확인(또는 획득)할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 600))는 동작 709에서, 제 1 NAN 클러스터와 제 2 NAN 클러스터의 병합 방향을 확인(또는 설정)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 전자 장치(101)가 제 1 NAN 클러스터의 앵커 마스터 장치(962)인 경우, 제 1 NAN 클러스터(960)의 제 1 병합 기준 값 및 제 1 클러스터 등급과 제 2 NAN 클러스터(970)의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급에 기반하여 제 1 NAN 클러스터와 제 2 NAN 클러스터의 병합 방향을 확인(또는 결정)할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(600)는 제 1 NAN 클러스터(960)의 제 1 병합 기준 값 및 제 1 클러스터 등급이 제 2 NAN 클러스터(970)의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 2 NAN 클러스터(970)가 제 1 NAN 클러스터(960)로 병합되는 것으로 판단할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(600)는 제 2 NAN 클러스터(970)의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급이 제 1 NAN 클러스터(960)의 제 1 병합 기준 값 및 제 1 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 1 NAN 클러스터(960)가 제 2 NAN 클러스터(970)로 병합되는 것으로 판단할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(600)는 제 1 NAN 클러스터(960)의 제 1 병합 기준 값이 제 2 NAN 클러스터(970)의 제 2 병합 기준 값보다 크지만, 제 2 NAN 클러스터(970)의 제 2 클러스터 등급이 제 1 NAN 클러스터(960)의 제 1 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 1 NAN 클러스터(960)의 제 1 클러스터 등급을 제 2 NAN 클러스터(970)의 제 2 클러스터 등급보다 높은 값(예: 약 '79')(910)으로 갱신할 수 있다. 프로세서(600)는 제 1 NAN 클러스터(960)의 제 1 병합 기준 값 및 제 1 클러스터 등급이 제 2 NAN 클러스터(970)의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급보다 큰 것으로 확인됨에 기반하여 제 2 NAN 클러스터가 제 1 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 판단할 수 있다. 일예로, 클러스터 등급의 갱신은 전자 장치(101)(예: 앵커 마스터)의 마스터 선호도(MP) 값 및/또는 클러스터 등급과 관련된 임의 변수(random factor) 값을 수정하는 일련의 동작을 포함할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(600)는 제 2 NAN 클러스터(970)의 제 2 병합 기준 값이 제 1 NAN 클러스터(960)의 제 1 병합 기준 값보다 크지만, 제 1 NAN 클러스터(960)의 제 1 클러스터 등급이 제 2 NAN 클러스터(970)의 제 2 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 1 클러스터 등급을 제 2 클러스터 등급보다 낮은 값으로 갱신할 수 있다. 프로세서(600)는 제 2 NAN 클러스터(970)의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급이 제 1 NAN 클러스터(960)의 제 1 병합 기준 값 및 제 1 클러스터 등급보다 큰 것으로 확인됨에 기반하여 제 1 NAN 클러스터(960)가 제 2 NAN 클러스터(970)로 병합되는 것으로 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 전자 장치(101)가 제 1 NAN 클러스터의 앵커 마스터 장치가 아닌 경우(964)(예: 마스터 전자 장치, 비 마스터 동기 장치 및/또는 비 마스터 비 동기 장치)인 경우, 제 1 NAN 클러스터(960)의 제 1 병합 기준 값과 제 2 NAN 클러스터(970)의 제 2 병합 기준 값에 기반하여 제 1 NAN 클러스터와 제 2 NAN 클러스터의 병합 방향을 확인(또는 결정)할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(600)는 제 1 NAN 클러스터(960)의 제 1 병합 기준 값이 제 2 NAN 클러스터(970)의 제 2 병합 기준 값보다 큰 경우, 제 2 NAN 클러스터(970)가 제 1 NAN 클러스터(960)로 병합되는 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(600)는 제 2 NAN 클러스터(970)의 제 2 병합 기준 값이 제 1 NAN 클러스터(960)의 제 1 병합 기준 값보다 큰 경우, 제 1 NAN 클러스터(960)가 제 2 NAN 클러스터(970)로 병합되는 것으로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 600))는 동작 711에서, 클러스터들의 병합 방향에 기반하여 클러스터 병합을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 2 NAN 클러스터로의 병합을 결정한 경우, 제 2 NAN 클러스터로의 병합을 수행하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(600)는 전자 장치(101)가 제 1 NAN 클러스터(960)의 앵커 마스터 장치(962)인 경우, 제 2 NAN 클러스터(970)와 관련된 정보(예: 제 2 NAN 클러스터의 속성 정보)를 포함하는 신호(912)(예: 비콘 신호 또는 동기화 신호)를 제 1 NAN 클러스터(960)의 디스커버리 윈도우 구간 동안, 제 1 NAN 클러스터(960)에 포함된 다른 전자 장치들(964)로 전송하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 프로세서(600)는 제 2 NAN 클러스터(970)와 관련된 정보를 포함하는 신호(912)의 전송 후, 제 2 NAN 클러스터(970)로의 병합(950)을 수행하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제 2 NAN 클러스터로의 병합은 제 2 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들과의 클럭 동기화, 제 2 NAN 클러스터의 앵커 마스터 장치의 주소(address)에 기반한 전자 장치(101)의 주소 설정 또는 전자 장치(101)의 NAN 클러스터의 식별 정보 재설정 중 적어도 하나의 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 2 NAN 클러스터가 제 1 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 판단한 경우, NAN 클러스터의 병합을 수행하지 않는 것으로 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(101)는 제 2 NAN 클러스터가 제 1 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 판단한 경우, NAN 클러스터의 병합과 관련된 별도의 동작을 수행하지 않도록 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 NAN 클러스터(960)에서 앵커 마스터 장치(962)를 제외한 다른 전자 장치들(964)은 전자 장치(101)로부터 수신한 제 2 NAN 클러스터(970)와 관련된 정보(예: 제 2 NAN 클러스터(970)의 속성 정보)를 포함하는 신호에 기반하여 제 2 NAN 클러스터(970)로의 병합을 수행할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 NAN 클러스터(970)의 전자 장치(972)(예: 앵커 마스터 장치)는 스캔을 통해 제 1 NAN 클러스터(960)를 검출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 NAN 클러스터(970)의 전자 장치(972)는 전자 장치(101)가 브로드캐스팅하는 신호(예: 제 1 NAN 클러스터(960)의 디스커버리 비콘(discovery beacon))(930)를 수신하여 제 1 NAN 클러스터(960)를 검출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 NAN 클러스터(970)의 전자 장치(972) 제 1 NAN 클러스터(960)의 제 1 병합 기준 값 및 제 1 클러스터 등급과 제 2 NAN 클러스터(970)의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급에 기반하여 제 1 NAN 클러스터와 제 2 NAN 클러스터의 병합 방향을 확인(또는 결정)할 수 있다. 예를 들어, 제 2 NAN 클러스터(970)의 전자 장치(972)는 제 2 NAN 클러스터(970)의 제 2 병합 기준 값이 제 1 NAN 클러스터(960)의 제 1 병합 기준 값보다 크지만, 제 1 NAN 클러스터(960)의 제 1 클러스터 등급이 제 2 NAN 클러스터(970)의 제 2 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 2 NAN 클러스터(970)의 제 2 클러스터 등급을 제 1 NAN 클러스터(960)의 제 1 클러스터 등급보다 높은 값(예: '101')(940)으로 갱신할 수 있다. 제 2 NAN 클러스터(970)의 전자 장치(972) 는 제 2 NAN 클러스터(970)의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급이 제 1 NAN 클러스터(960)의 제 1 병합 기준 값 및 제 1 클러스터 등급보다 큰 것으로 확인됨에 기반하여 제 1 NAN 클러스터(960)가 제 2 NAN 클러스터(970)로 병합되는 것으로 판단할 수 있다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 NAN 클러스터의 병합 방향을 설정하기 위한 흐름도(800)이다. 일 실시예에 따르면, 도 8의 적어도 일부는 도 7의 동작 709의 상세한 동작을 포함할 수 있다. 이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 일예로, 도 8의 전자 장치는 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5a, 도 5b 또는 도 6의 전자 장치(101) 일 수 있다.
도 8을 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5a, 도 5b 또는 도 6의 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 6의 프로세서(600))는 전자 장치(101)가 포함된 제 1 NAN 클러스터와 다른 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및/또는 제 2 클러스터 등급을 확인한 경우(예: 도 7의 동작 707), 동작 801에서, 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값이 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값보다 큰지 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 600))는 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값이 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값보다 큰 것으로 판단한 경우(예: 동작 801의 '예'), 동작 803에서, 제 2 NAN 클러스터의 제 2 클러스터 등급이 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급보다 큰지 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 600))는 제 2 NAN 클러스터의 제 2 클러스터 등급이 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급보다 큰 것으로 판단한 경우(예: 동작 803의 '예'), 동작 805에서, 제 1 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들이 제 2 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 NAN 클러스터의 병합 방향을 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급이 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값 및 제 1 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 1 NAN 클러스터가 제 2 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 600))는 제 2 NAN 클러스터의 제 2 클러스터 등급이 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급보다 크지 않은 것으로 판단한 경우(예: 동작 803의 '아니오'), 동작 807에서, 전자 장치가 제 1 NAN 클러스터 내에서 앵커 마스터 장치로 설정되었는지 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 2 NAN 클러스터의 제 2 클러스터 등급이 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급보다 작거나 같은 것으로 판단한 경우, 전자 장치가 제 1 NAN 클러스터 내에서 앵커 마스터 장치로 설정되었는지 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 600))는 전자 장치가 제 1 NAN 클러스터 내에서 앵커 마스터 장치로 설정되지 않은 경우(예: 동작 807의 '아니오'), 동작 805에서, 제 1 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들이 제 2 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 NAN 클러스터의 병합 방향을 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 전자 장치(101)가 제 1 NAN 클러스터의 앵커 마스터 장치가 아닌 경우, 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값과 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값에 기반하여 제 1 NAN 클러스터와 제 2 NAN 클러스터의 병합 방향을 확인(또는 결정)할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(600)는 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값이 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값보다 큰 경우(예: 동작 801의 '예'), 제 1 NAN 클러스터가 제 2 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 600))는 전자 장치가 제 1 NAN 클러스터 내에서 앵커 마스터 장치로 설정된 경우(예: 동작 807의 '예'), 동작 809에서, 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급을 제 2 NAN 클러스터의 제 2 클러스터 등급보다 낮은 값으로 갱신할 수 있다. 일예로, 클러스터 등급의 갱신은 전자 장치(101)(예: 앵커 마스터 장치)의 마스터 선호도(MP) 값 및/또는 클러스터 등급과 관련된 임의 변수(random factor) 값을 수정하는 일련의 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 600))는 동작 805에서, 제 1 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들이 제 2 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 NAN 클러스터의 병합 방향을 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 1 클러스터 등급의 갱신에 기반하여 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급이 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값 및 제 1 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 1 NAN 클러스터가 제 2 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 600))는 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값이 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값보다 크지 않은 것으로 판단한 경우(예: 동작 801의 '아니오'), 동작 811에서, 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급이 제 2 NAN 클러스터의 제 2 클러스터 등급보다 큰지 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 600))는 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급이 제 2 NAN 클러스터의 제 2 클러스터 등급보다 큰 것으로 판단한 경우(예: 동작 811의 '예'), 동작 813에서, 제 2 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들이 제 1 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 NAN 클러스터의 병합 방향을 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값 및 제 1 클러스터 등급이 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 2 NAN 클러스터가 제 1 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 600))는 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급이 제 2 NAN 클러스터의 제 2 클러스터 등급보다 크지 않은 것으로 판단한 경우(예: 동작 811의 '아니오'), 동작 815에서, 전자 장치가 제 1 NAN 클러스터 내에서 앵커 마스터 장치로 설정되었는지 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급이 제 2 NAN 클러스터의 제 2 클러스터 등급보다 작거나 같은 것으로 판단한 경우, 전자 장치가 제 1 NAN 클러스터 내에서 앵커 마스터 장치로 설정되었는지 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 600))는 전자 장치가 제 1 NAN 클러스터 내에서 앵커 마스터 장치로 설정되지 않은 경우(예: 동작 815의 '아니오'), 동작 813에서, 제 2 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들이 제 1 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 NAN 클러스터의 병합 방향을 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 전자 장치(101)가 제 1 NAN 클러스터의 앵커 마스터 장치가 아닌 경우, 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값과 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값에 기반하여 제 1 NAN 클러스터와 제 2 NAN 클러스터의 병합 방향을 확인(또는 결정)할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(600)는 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값이 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값보다 큰 경우(예: 동작 801의 '아니오'), 제 2 NAN 클러스터가 제 1 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 600))는 전자 장치가 제 1 NAN 클러스터 내에서 앵커 마스터 장치로 설정된 경우(예: 동작 815의 '예'), 동작 817에서, 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급을 제 2 NAN 클러스터의 제 2 클러스터 등급보다 높은 값으로 갱신할 수 있다. 일예로, 클러스터 등급의 갱신은 전자 장치(101)(예: 앵커 마스터 장치)의 마스터 선호도(MP) 값 및/또는 클러스터 등급과 관련된 임의 변수(random factor) 값을 수정하는 일련의 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 600))는 동작 813에서, 제 2 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들이 제 1 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 NAN 클러스터의 병합 방향을 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 1 클러스터 등급의 갱신에 기반하여 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값 및 제 1 클러스터 등급이 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 2 NAN 클러스터가 제 1 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값과 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값이 동일한 경우, 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급 및 제 2 NAN 클러스터의 제 2 클러스터 등급을 비교할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값과 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값이 동일한 상태에서 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급이 제 2 NAN 클러스터의 제 2 클러스터 등급보다 큰 것으로 판단한 경우, 제 2 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들이 제 1 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 NAN 클러스터의 병합 방향을 설정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값과 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값이 동일한 상태에서 제 2 NAN 클러스터의 제 2 클러스터 등급이 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급보다 큰 것으로 판단한 경우, 제 1 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들이 제 2 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 NAN 클러스터의 병합 방향을 설정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값과 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급과 제 2 NAN 클러스터의 제 2 클러스터 등급이 동일한 경우, 제 1 클러스터와 제 2 클러스터의 AMR(anchor master rank)에 기반하여 NAN 클러스터의 병합 방향을 설정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제 1 NAN 클러스터의 제 1 AMR이 제 2 NAN 클러스터의 제 2 AMR보다 큰 것으로 판단한 경우, 제 2 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들이 제 1 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 NAN 클러스터의 병합 방향을 설정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제 2 NAN 클러스터의 제 2 AMR이 제 1 NAN 클러스터의 제 1 AMR보다 큰 것으로 판단한 경우, 제 1 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들이 제 2 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 NAN 클러스터의 병합 방향을 설정할 수 있다. 예를 들어, AMR은 마스터 선호도(MP), 임의의 변수(random factor) 및 MAC 주소(MAC address)에 기반하여 설정될 수 있다.
도 10a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 병합 기준 값을 공유하기 위한 일예이다.
도 10a를 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101), 외부 전자 장치 2(220) 및/또는 외부 전자 장치 3(230)는 하나의 NAN 클러스터(예: 도 2의 NAN 클러스터(200) 또는 도 5a의 제 1 NAN 클러스터(510))에 포함될 수 있다. 하나의 NAN 클러스터에 포함된 전자 장치들(101, 220 및/또는 230)은 동기화된 시간 클록에 따라 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101), 외부 전자 장치 2(220) 및/또는 외부 전자 장치 3(230)은 NAN 클러스터에서 약속된 디스커버리 윈도우(예: 도 4의 디스커버리 윈도우(450)) 구간 동안 다양한 신호(예: 비콘 신호 및/또는 동기화 신호)를 전송하거나 및/또는 수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)(예: 앵커 마스터 장치)는 디스커버리 윈도우(예: 도 4의 디스커버리 윈도우(450)) 구간 동안 수신한 신호(예: 동기 비콘)에 기반하여 NAN 클러스터에 새롭게 추가된 외부 전자 장치 1(210)을 확인할 수 있다(동작 1001). 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스커버리 윈도우 구간 동안 수신한 신호(예: 동기 비콘)에서 NAN 클러스터 내에서 동기화된 주소가 아닌 다른 주소가 확인되는 경우, NAN 클러스터에 외부 전자 장치 1(210)가 새롭게 추가된 것으로 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 NAN 클러스터에 외부 전자 장치 1(210)가 새롭게 추가된 것으로의 판단에 기반하여 NAN 클러스터의 병합 기준 값을 갱신할 수 있다(동작 1003).
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 갱신된 병합 기준 값과 관련된 정보를 포함하는 신호(예: 비콘 또는 NAF)를 NAN 클러스터에 포함되는 다른 전자 장치들(예: 외부 전자 장치 1(210), 외부 전자 장치 2(220) 및/또는 외부 전자 장치 3(230))로 전송할 수 있다(동작 1005). 일예로, 갱신된 병합 기준 값과 관련된 정보는 디스커버리 윈도우의 동기 비콘 또는 NAF를 통해 다른 전자 장치들(예: 외부 전자 장치 1(210), 외부 전자 장치 2(220) 및/또는 외부 전자 장치 3(230))로 전송될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스커버리 윈도우 이외의 구간에서 외부 전자 장치 1(210)로부터 수신한 신호(예: 디스커버리 비콘)에 기반하여 외부 전자 장치 1(210)이 NAN 클러스터에 새롭게 추가된 것으로 판단할 수도 있다. 전자 장치(101)는 NAN 클러스터에 외부 전자 장치 1(210)가 새롭게 추가된 것으로의 판단에 기반하여 NAN 클러스터의 병합 기준 값을 갱신할 수 있다.
도 10b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 병합 기준 값을 공유하기 위한 일예이다.
도 10b를 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101), 외부 전자 장치 1(210), 외부 전자 장치 2(220) 및/또는 외부 전자 장치 3(230)는 하나의 NAN 클러스터(예: 도 2의 NAN 클러스터(200) 또는 도 5a의 제 1 NAN 클러스터(510))에 포함될 수 있다. 하나의 NAN 클러스터에 포함된 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 동기화된 시간 클록에 따라 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)(예: 앵커 마스터 장치)는 병합 기준의 설정 이벤트의 발생에 기반하여 병합 기준의 설정과 관련된 정보를 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들(예: 외부 전자 장치 1(210), 외부 전자 장치 2(220) 및/또는 외부 전자 장치 3(230))로 전송할 수 있다(동작 1021). 일예로, 병합 기준의 설정과 관련된 정보는 디스커버리 윈도우의 SDF에 포함되어 전송(또는 브로드캐스팅)될 수 있다. 일예로, 병합 기준의 설정 이벤트는 지정된 주기, NAN 통신과 관련된 기능 또는 어플리케이션 프로그램의 실행, NAN 통신과 관련된 사용자 입력 또는 NAN 통신과 관련된 외부 전자 장치로부터의 제어 신호의 수신 중 적어도 하나에 기반하여 발생될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외부 전자 장치 1(210), 외부 전자 장치 2(220) 및/또는 외부 전자 장치 3(230)는 전자 장치(101)로부터 수신한 병합 기준의 설정과 관련된 정보에 대응하는 응답 신호를 전자 장치(101)로 전송할 수 있다(동작 1023, 동작 1025 및/또는 동작 1027). 일예로, 병합 기준의 설정과 관련된 정보에 대응하는 응답 신호는 디스커버리 윈도우의 SDF에 포함되어 전송(또는 브로드캐스팅)될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 병합 기준의 설정과 관련된 정보에 대응하는 응답 신호에 기반하여 NAN 클러스터의 병합 기준 값을 갱신할 수 있다(동작 1029). 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 병합 기준의 설정과 관련된 정보에 대응하는 응답 신호에 기반하여 NAN 클러스터에 새롭게 추가된 외부 전자 장치가 확인되는 경우, NAN 클러스터의 병합 기준 값을 증가시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 병합 기준의 설정과 관련된 정보에 대응하는 응답 신호에 기반하여 NAN 클러스터에서 벗어난 외부 전자 장치가 확인되는 경우, NAN 클러스터의 병합 기준 값을 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 병합 기준의 설정과 관련된 정보에 대응하는 응답 신호가 존재하지 않는 경우, NAN 클러스터 내에 존재하는 외부 전자 장치가 존재하지 않는 것으로 판단하여 NAN 클러스터의 병합 기준 값을 최소 값(예: 약 '0' 또는 약 '1')으로 갱신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 갱신된 병합 기준 값과 관련된 정보를 포함하는 신호(예: 비콘 또는 NAF)를 NAN 클러스터에 포함되는 다른 전자 장치들(예: 외부 전자 장치 1(210), 외부 전자 장치 2(220) 및/또는 외부 전자 장치 3(230))로 전송할 수 있다(동작 1031). 일예로, 갱신된 병합 기준 값과 관련된 정보는 디스커버리 윈도우의 동기 비콘 또는 NAF를 통해 다른 전자 장치들(예: 외부 전자 장치 1(210), 외부 전자 장치 2(220) 및/또는 외부 전자 장치 3(230))로 전송될 수 있다.
도 10c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 병합 기준 값을 공유하기 위한 일예이다.
도 10c를 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101), 외부 전자 장치 1(210), 외부 전자 장치 2(220) 및/또는 외부 전자 장치 3(230)는 하나의 NAN 클러스터(예: 도 2의 NAN 클러스터(200) 또는 도 5a의 제 1 NAN 클러스터(510))에 포함될 수 있다. 하나의 NAN 클러스터에 포함된 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 동기화된 시간 클록에 따라 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)(예: 앵커 마스터 장치)는 병합 기준의 설정 이벤트의 발생에 기반하여 병합 기준의 설정과 관련된 정보를 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들(예: 외부 전자 장치 1(210), 외부 전자 장치 2(220) 및/또는 외부 전자 장치 3(230))로 전송할 수 있다(동작 1041). 일예로, 병합 기준의 설정과 관련된 정보는 디스커버리 윈도우의 SDF에 포함되어 전송(또는 브로드캐스팅)될 수 있다. 일예로, 병합 기준의 설정 이벤트는 지정된 주기, NAN 통신과 관련된 기능 또는 어플리케이션 프로그램의 실행, NAN 통신과 관련된 사용자 입력 또는 NAN 통신과 관련된 외부 전자 장치로부터의 제어 신호의 수신 중 적어도 하나에 기반하여 발생될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외부 전자 장치 1(210), 외부 전자 장치 2(220) 및/또는 외부 전자 장치 3(230)는 병합 기준의 설정과 관련된 정보에 기반하여 병합 기준의 설정과 관련된 정보를 브로드캐스팅할 수 있다(동작 1043). 일예로, 병합 기준의 설정과 관련된 정보는 NAN 클러스터 내에 포함되는 전자 장치들의 병합 기준의 설정과 관련된 정보를 전송하는 전자 장치의 존재를 인식할 수 있도록 제공되는 정보로, 디스커버리 윈도우의 비콘, SDF 및/또는 NAF에 포함되어 전송(또는 브로드캐스팅)될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치(101), 외부 전자 장치 1(210), 외부 전자 장치 2(220) 및/또는 외부 전자 장치 3(230)은 병합 기준의 설정과 관련된 정보에 기반하여 NAN 클러스터의 병합 기준 값을 갱신할 수 있다(동작 1045, 동작 1046, 동작 1047 및/또는 동작 1048).
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 갱신 이벤트의 발생에 기반하여 전자 장치(101)의 블룸 필터를 초기화할 수 있다. 전자 장치(101)는 블룸 필터의 초기화에 기반하여 지정된 시간 동안 외부 전자 장치들로부터 수신한 NMI 또는 NDI와 관련된 정보를 블룸 필터에 새롭게 기록(또는 저장)할 수 있다. 전자 장치(101)는 블룸 필터의 초기화에 기반하여 블룸 필터에 새롭게 기록(또는 저장)된 정보에 기반하여 NAN 클러스터의 병합 기준 값을 갱신(또는 생성)할 수도 있다. 일예로, 갱신 이벤트는 지정된 주기, 블룸 필터의 갱신과 관련된 사용자 입력 또는 블룸 필터의 갱신과 관련된 외부 전자 장치로부터의 제어 신호의 수신 중 적어도 하나에 기반하여 발생될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5a, 도 5b 또는 도 6의 전자 장치(101))의 동작 방법은, 적어도 하나의 제 1 외부 전자 장치와의 제 1 NAN 클러스터(예: 도 2의 NAN 클러스터(200), 도 5a 또는 도 5b의 제 1 NAN 클러스터(510) 또는 도 9의 제 1 NAN 클러스터(960))를 형성하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은 제 1 NAN 클러스터와 다른 제 2 NAN 클러스터(예: 도 2의 NAN 클러스터(200), 도 5a 또는 도 5b의 제 2 NAN 클러스터(520) 또는 도 9의 제 2 NAN 클러스터(970))의 발견에 기반하여, 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급(cluster grade)을 확인하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은 제 2 병합 기준 값과 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값에 기반하여 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급을 갱신하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은 제 1 병합 기준 값, 제 2 병합 기준 값, 갱신된 제 1 클러스터 등급 및/또는 제 2 클러스터 등급에 기반하여 제 1 NAN 클러스터와 제 2 NAN 클러스터의 병합 방향을 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 병합 기준 값은, 제 1 NAN 클러스터의 클러스터 크기, 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDP(NAN data path)의 개수 또는 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDL(NAN data link)의 개수 중 적어도 하나에 기반하여 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 병합 기준 값은, 제 2 NAN 클러스터의 클러스터 크기, 제 2 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDP의 개수 또는 제 2 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDL의 개수 중 적어도 하나에 기반하여 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 NAN 클러스터의 클러스터 크기, 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDP의 개수 또는 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDL의 개수 중 적어도 하나는, 전자 장치의 블룸 필터에 저장된 정보에 기반하여 확인될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 제 1 NAN 클러스터의 디스커버리 윈도우 이외의 구간 동안 스캔을 통해 수신한 제 2 NAN 클러스터에 포함되는 적어도 하나의 제 2 외부 전자 장치의 신호에 기반하여 제 2 NAN 클러스터를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 클러스터 등급을 갱신하는 동작은, 제 2 병합 기준 값이 제 1 병합 기준 값보다 크고, 제 1 클러스터 등급이 제 2 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 2 클러스터 등급 보다 작아지도록 제 1 클러스터 등급을 갱신하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 클러스터 등급을 갱신하는 동작은, 제 1 병합 기준 값이 제 2 병합 기준 값보다 크고, 제 2 클러스터 등급이 제 1 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 2 클러스터 등급 보다 커지도록 제 1 클러스터 등급을 갱신하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 클러스터 등급을 갱신하는 동작은, 제 1 NAN 클러스터의 앵커 미스터 장치의 마스터 선호도(master preference) 값 또는 제 1 클러스터 등급의 설정과 관련된 임의 변수(random factor) 값 중 적어도 하나를 갱신하여 제 1 클러스터 등급을 갱신하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 병합 방향을 설정하는 동작은, 제 2 병합 기준 값이 제 1 병합 기준 값보다 크고, 제 2 클러스터 등급이 갱신된 제 1 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 1 NAN 클러스터가 제 2 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 병합 방향을 설정하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은 전자 장치가 상기 제 1 NAN 클러스터의 앵커 마스터 장치인 경우, 상기 제 1 NAN 클러스터가 제 2 NAN 클러스터로 병합되는 것으로의 판단에 기반하여 제 2 NAN 클러스터와 관련된 정보를 제 1 NAN 클러스터에 포함되는 적어도 하나의 제 1 외부 전자 장치로 전송하는 동작, 및 제 2 NAN 클러스터와의 동기화를 수행하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 병합 방향을 설정하는 동작은, 제 1 병합 기준 값이 제 2 병합 기준 값보다 크고, 갱신된 제 1 클러스터 등급이 제 2 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 2 NAN 클러스터가 제 1 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 병합 방향을 설정하는 동작을 포함할 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예는 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    통신 회로, 및
    상기 통신 회로와 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함하며,
    상기 프로세서는,
    적어도 하나의 제 1 외부 전자 장치와의 제 1 NAN(neighbor awareness network) 클러스터를 형성하고,
    상기 제 1 NAN 클러스터와 다른 제 2 NAN 클러스터의 발견에 기반하여, 상기 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급(cluster grade)을 확인하고,
    상기 제 2 병합 기준 값과 상기 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값에 기반하여 상기 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급을 갱신하고,
    상기 제 1 병합 기준 값, 상기 제 2 병합 기준 값, 상기 갱신된 제 1 클러스터 등급 및/또는 상기 제 2 클러스터 등급에 기반하여 상기 제 1 NAN 클러스터와 상기 제 2 NAN 클러스터의 병합 방향을 확인하는 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 병합 기준 값은, 상기 제 1 NAN 클러스터의 클러스터 크기, 상기 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDP(NAN data path)의 개수 또는 상기 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDL(NAN data link)의 개수 중 적어도 하나에 기반하여 설정되고,
    상기 제 2 병합 기준 값은, 상기 제 2 NAN 클러스터의 클러스터 크기, 상기 제 2 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDP의 개수 또는 상기 제 2 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDL의 개수 중 적어도 하나에 기반하여 설정되는 전자 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 제 2 병합 기준 값이 상기 제 1 병합 기준 값보다 크고, 상기 제 1 클러스터 등급이 상기 제 2 클러스터 등급보다 큰 경우, 상기 제 2 클러스터 등급 보다 작아지도록 상기 제 1 클러스터 등급을 갱신하는 전자 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 제 1 병합 기준 값이 상기 제 2 병합 기준 값보다 크고, 상기 제 2 클러스터 등급이 상기 제 1 클러스터 등급보다 큰 경우, 상기 제 2 클러스터 등급 보다 커지도록 상기 제 1 클러스터 등급을 갱신하는 전자 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 제 1 NAN 클러스터의 앵커 미스터 장치의 마스터 선호도(master preference) 값 또는 상기 제 1 클러스터 등급의 설정과 관련된 임의 변수(random factor) 값 중 적어도 하나를 갱신하여 상기 제 1 클러스터 등급을 갱신하는 전자 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 제 2 병합 기준 값이 상기 제 1 병합 기준 값보다 크고, 상기 제 2 클러스터 등급이 상기 갱신된 제 1 클러스터 등급보다 큰 경우, 상기 제 1 NAN 클러스터가 상기 제 2 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 상기 병합 방향을 설정하는 전자 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 전자 장치가 상기 제 1 NAN 클러스터의 앵커 마스터 장치인 경우, 상기 통신 회로를 통해 상기 제 1 NAN 클러스터가 상기 제 2 NAN 클러스터로 병합되는 것으로의 판단에 기반하여 상기 제 2 NAN 클러스터와 관련된 정보를 상기 제 1 NAN 클러스터에 포함되는 상기 적어도 하나의 제 1 외부 전자 장치로 전송하고,
    상기 통신 회로를 통해, 상기 제 2 NAN 클러스터와의 동기화를 수행하는 전자 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 제 1 병합 기준 값이 상기 제 2 병합 기준 값보다 크고, 상기 갱신된 제 1 클러스터 등급이 상기 제 2 클러스터 등급보다 큰 경우, 상기 제 2 NAN 클러스터가 상기 제 1 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 상기 병합 방향을 설정하는 전자 장치.
  9. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    적어도 하나의 제 1 외부 전자 장치와의 제 1 NAN(neighbor awareness network) 클러스터를 형성하는 동작,
    상기 제 1 NAN 클러스터와 다른 제 2 NAN 클러스터의 발견에 기반하여, 상기 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급(cluster grade)을 확인하는 동작,
    상기 제 2 병합 기준 값과 상기 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값에 기반하여 상기 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급을 갱신하는 동작, 및
    상기 제 1 병합 기준 값, 상기 제 2 병합 기준 값, 상기 갱신된 제 1 클러스터 등급 및/또는 상기 제 2 클러스터 등급에 기반하여 상기 제 1 NAN 클러스터와 상기 제 2 NAN 클러스터의 병합 방향을 확인하는 동작을 포함하는 방법.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 제 1 병합 기준은, 상기 제 1 NAN 클러스터의 클러스터 크기, 상기 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDP(NAN data path)의 개수 또는 상기 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDL(NAN data link)의 개수 중 적어도 하나에 기반하여 설정되고,
    상기 제 2 병합 기준은, 상기 제 2 NAN 클러스터의 클러스터 크기, 상기 제 2 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDP의 개수 또는 상기 제 2 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDL의 개수 중 적어도 하나에 기반하여 설정되는 방법.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 제 1 클러스터 등급을 갱신하는 동작은,
    상기 제 2 병합 기준 값이 상기 제 1 병합 기준 값보다 크고, 상기 제 1 클러스터 등급이 상기 제 2 클러스터 등급보다 큰 경우, 상기 제 2 클러스터 등급 보다 작아지도록 상기 제 1 클러스터 등급을 갱신하는 동작을 포함하는 방법.
  12. 제 9항에 있어서,
    상기 제 1 클러스터 등급을 갱신하는 동작은,
    상기 제 1 병합 기준 값이 상기 제 2 병합 기준 값보다 크고, 상기 제 2 클러스터 등급이 상기 제 1 클러스터 등급보다 큰 경우, 상기 제 2 클러스터 등급 보다 커지도록 상기 제 1 클러스터 등급을 갱신하는 동작을 포함하는 방법.
  13. 제 9항에 있어서,
    상기 제 1 클러스터 등급을 갱신하는 동작은,
    상기 제 1 NAN 클러스터의 앵커 미스터 장치의 마스터 선호도(master preference) 값 또는 상기 제 1 클러스터 등급의 설정과 관련된 임의 변수(random factor) 값 중 적어도 하나를 갱신하여 상기 제 1 클러스터 등급을 갱신하는 동작을 포함하는 방법.
  14. 제 9항에 있어서,
    상기 병합 방향을 확인하는 동작은,
    상기 제 2 병합 기준 값이 상기 제 1 병합 기준 값보다 크고, 상기 제 2 클러스터 등급이 상기 갱신된 제 1 클러스터 등급보다 큰 경우, 상기 제 1 NAN 클러스터가 상기 제 2 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 상기 병합 방향을 설정하는 동작을 포함하는 방법.
  15. 제 9항에 있어서,
    상기 병합 방향을 확인하는 동작은,
    상기 제 1 병합 기준 값이 상기 제 2 병합 기준 값보다 크고, 상기 갱신된 제 1 클러스터 등급이 상기 제 2 클러스터 등급보다 큰 경우, 상기 제 2 NAN 클러스터가 상기 제 1 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 상기 병합 방향을 설정하는 동작을 포함하는 방법.
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