KR20240063713A

KR20240063713A - Nan 통신의 클러스터들을 병합하기 위한 전자 장치 및 그 동작 방법

Info

Publication number: KR20240063713A
Application number: KR1020220156464A
Authority: KR
Inventors: 김준성; 정부섭
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-11-03
Filing date: 2022-11-21
Publication date: 2024-05-10

Abstract

본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에서 NAN 클러스터들을 병합하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다. 전자 장치는, 통신 회로, 및 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는, 제 1 외부 전자 장치와의 제 1 NAN 클러스터를 형성하고, 제 2 NAN 클러스터의 발견에 기반하여, 상기 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급을 확인하고, 상기 제 2 병합 기준 값과 상기 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값에 기반하여 상기 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급을 갱신하고, 상기 제 1 병합 기준 값, 상기 제 2 병합 기준 값, 상기 갱신된 제 1 클러스터 등급 및/또는 상기 제 2 클러스터 등급에 기반하여 상기 제 1 NAN 클러스터와 상기 제 2 NAN 클러스터의 병합 방향을 확인할 수 있다. 다른 실시예들도 가능할 수 있다.

Description

NAN 통신의 클러스터들을 병합하기 위한 전자 장치 및 그 동작 방법{ELECTRONIC DEVICE FOR MERGING CLUSTERS OF COMMUNICATION OF NEIGHBOR AWARENESS NETWORKING AND METHOD FOR THE SAME}

본 발명의 다양한 실시예는 NAN(neighbor awareness networking) 통신의 클러스터들을 병합하기 위한 전자 장치 및 그 동작 방법에 관한 것이다.

정보통신 기술 및 반도체 기술의 발전으로 인해 다양한 전자 장치가 사용되고 있다. 전자 장치는 저전력 디스커버리(discovery) 기술을 활용한 다양한 유형의 근접 서비스(proximity service)를 제공할 수 있다. 근접 서비스는 주변에 인접한 전자 장치들이 근접 네트워크를 통해 신속하게 데이터를 교환하는 통신 기능을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 근접 서비스는, BLE(Bluetooth low energy) 비콘(beacon)을 이용한 저전력(low power) 근접 서비스, 또는 무선 랜(WLAN: wireless local area network)을 기반으로 하는 저전력 근거리 통신 기술(예: NAN(neighbor awareness networking) 및/또는 Wi-Fi aware)(이하, 'NAN'이라 한다) 기반의 저전력 근접 서비스를 포함할 수 있다.

NAN 기반의 저전력 근접 서비스는 전자 장치의 이동에 따라 동적으로 변화되는 근접 네트워크를 구성하여 데이터를 교환하는 통신 기능을 나타낼 수 있다. 클러스터 내에 포함되는 전자 장치들은 서로 동기화된 시 구간(time duration)(또는 통신 구간)(예: 디스커버리 윈도우(DW: discovery window)) 내에서 클러스터의 존재를 알리거나 또는 동기화를 위해 디스커버리(discovery)를 위한 신호(예: 비콘) 및/또는 서비스 디스커버리 프레임(SDF: service discovery frame)을 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일예로, 클러스터(cluster)는 근접 네트워크를 구성한 전자 장치들의 집합을 나타낼 수 있다.

NAN 클러스터는 NAN 클러스터에 포함된 전자 장치가 다른 NAN 클러스터의 존재를 발견한 경우, 다른 NAN 클러스터와 하나의 NAN 클러스터로 병합(merging)될 수 있다. NAN 클러스터의 병합은 클러스터 등급(CG: cluster grade)이 상대적으로 큰 NAN 클러스터로 병합될 수 있다. 예를 들어, 제 1 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치는, 클러스터 등급(CG)가 상대적으로 큰 제 2 NAN 클러스터의 발견에 기반하여, 제 2 NAN 클러스터로의 병합을 수행할 수 있다. 예를 들어, NAN 클러스터의 클러스터 등급은 NAN 클러스터에 포함되는 앵커 마스터 장치의 마스터 선호도(MP: master preference) 및/또는 TSF(time synchronization function)에 기반하여 설정될 수 있다.

NAN 클러스터의 병합은 클러스터 등급에 기반하여 수행되므로, NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치의 개수(예: NAN 클러스터의 크기) 및/또는 NAN 클러스터 내에서 데이터 통신을 위해 활성화된 NDP(NAN data path) 또는 NDL(NAN data link)의 개수가 고려되지 않을 수 있다. NAN 클러스터 병합은 클러스터 등급에 기반하여 수행되므로, 상대적으로 낮은 클러스터 등급의 제 1 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들이 상대적으로 높은 클러스터 등급의 제 2 NAN 클러스터로 병합될 수 있다. 제 1 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치의 개수가 제 2 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치의 개수보다 많은 경우, 제 1 NAN 클러스터에 포함되는 상대적으로 많은 개수의 전자 장치들은 제 2 NAN 클러스터로의 병합을 수행할 수 있다.

제 1 NAN 클러스터에 포함되는 상대적으로 많은 개수의 전자 장치들이 제 2 NAN 클러스터로 병합되는 경우, 네트워크의 관점에서 제 2 NAN 클러스터로의 병합을 수행하는 전자 장치들의 개수의 증가에 기반하여 NAN 클러스터의 병합에 의한 데이터 전송의 실패(또는 오류)가 증가하거나 및/또는 NAN 클러스터의 병합에 의한 전력 소모가 증가할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에서 NAN 클러스터의 병합을 제어하기 위한 장치 및 방법에 대해 개시한다.

본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 통신 회로, 및 상기 통신 회로와 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 적어도 하나의 제 1 외부 전자 장치와의 제 1 NAN(neighbor awareness network) 클러스터를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 제 1 NAN 클러스터와 다른 제 2 NAN 클러스터의 발견에 기반하여, 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급(cluster grade)을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 제 2 병합 기준 값과 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값에 기반하여 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급을 갱신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 제 1 병합 기준 값, 제 2 병합 기준 값, 갱신된 제 1 클러스터 등급 및/또는 제 2 클러스터 등급에 기반하여 제 1 NAN 클러스터와 제 2 NAN 클러스터의 병합 방향을 확인할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 적어도 하나의 제 1 외부 전자 장치와의 제 1 NAN 클러스터를 형성하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은 제 1 NAN 클러스터와 다른 제 2 NAN 클러스터의 발견에 기반하여, 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급(cluster grade)을 확인하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은 제 2 병합 기준 값과 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값에 기반하여 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급을 갱신하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은 제 1 병합 기준 값, 제 2 병합 기준 값, 갱신된 제 1 클러스터 등급 및/또는 제 2 클러스터 등급에 기반하여 제 1 NAN 클러스터와 제 2 NAN 클러스터의 병합 방향을 확인하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 하나 이상의 프로그램들을 저장하는 비일시적인 컴퓨터 판독 가능 저장 매체(또는 컴퓨터 프로그램 제품(product))가 기술될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하나 이상의 프로그램들은, 전자 장치의 프로세서에 의해 실행될 시, 적어도 하나의 제 1 외부 전자 장치와의 제 1 NAN 클러스터를 형성하는 동작과 상기 제 1 NAN 클러스터와 다른 제 2 NAN 클러스터의 발견에 기반하여, 상기 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급(cluster grade)을 확인하는 동작과 상기 제 2 병합 기준 값과 상기 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값에 기반하여 상기 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급을 갱신하는 동작, 및 상기 제 1 병합 기준 값, 상기 제 2 병합 기준 값, 상기 갱신된 제 1 클러스터 등급 및/또는 상기 제 2 클러스터 등급에 기반하여 상기 제 1 NAN 클러스터와 상기 제 2 NAN 클러스터의 병합 방향을 확인하는 동작을 수행하는 명령어를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치의 개수(예: NAN 클러스터의 크기) 및/또는 NAN 클러스터 내에서 데이터 통신을 위해 활성화된 NDP(NAN data path) 또는 NDL(NAN data link)의 개수에 기반하여 설정된 병합 기준(merging criteria) 값에 기반하여 다른 NAN 클러스터와의 병합 방향을 설정함으로써, NAN 클러스터의 병합에 의한 데이터 전송의 실패(또는 오류) 확률 및/또는 전력 소모를 줄일 수 있고, NAN 클러스터의 병합에 소요되는 시간을 줄일 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명의 다양한 실시예들이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 NAN 클러스터를 도시한 도면이다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 NAN 클러스터에 포함된 전자 장치의 신호를 전송하는 프로토콜을 도시한 도면이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른 NAN 클러스터 내의 데이터 송신 및/또는 수신의 예를 도시하는 도면이다.
도 5a는 다양한 실시예에 따른 제 1 NAN 클러스터 및 제 2 NAN 클러스터를 도시한 도면이다.
도 5b는 다양한 실시예에 따른 제 1 NAN 클러스터 및 제 2 NAN 클러스터가 병합되는 일예이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 NAN 클러스터의 병합을 위한 전자장치의 블록도이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 NAN 클러스터의 병합을 위한 흐름도이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 NAN 클러스터의 병합 방향을 설정하기 위한 흐름도이다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 NAN 클러스터의 병합을 위한 일예이다.
도 10a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 병합 기준 값을 공유하기 위한 일예이다.
도 10b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 병합 기준 값을 공유하기 위한 일예이다.
도 10c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 병합 기준 값을 공유하기 위한 일예이다.

이하 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명된다.

도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, Wi-Fi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 가입자 식별 모듈(196)은 복수의 가입자 식별 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 가입자 식별 모듈은 서로 다른 가입자 정보를 저장할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호 간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104) 간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 다양한 실시예에 따른 NAN(neighbor awareness network) 클러스터를 도시한 도면이다.

다양한 실시예에 따르면, 도 2는 근접 네트워크를 위한 NAN(neighbor awareness networking) 클러스터(cluster)(200)의 구성 예를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, NAN 클러스터(200)는 각 전자 장치들(또는 NAN 장치들)(101, 210, 220 및/또는 230)이 상호 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있도록 근접 네트워크를 구성한 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)의 집합을 의미할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, NAN 클러스터(200)는 다수의 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)로 구성될 수 있다. NAN 클러스터(200) 내에 포함되는 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 동기화된 시구간(time duration)(또는 통신 구간)(예: 디스커버리(또는 탐색, 발견) 윈도우(DW: discovery window)) 내에서 비콘(beacon)(또는 탐색 비콘(discovery beacon)), 서비스 디스커버리 프레임(SDF: service discovery frame) 및/또는 NAN 액션 프레임(NAF: NAN action frame)을 송신 및/또는 수신할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, NAN 클러스터(200) 내에 있는 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 서로 시간 클럭(time clock)이 동기화될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 하나의 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 시간 클럭(time clock)에 동기화되고, 동일한 디스커버리 윈도우(DW)에서 비콘, SDF 및/또는 NAF를 송신 및/또는 수신할 수 있다.

일 실시예에 따르면, NAN 기반의 저전력 근거리 통신 기술을 지원하는 전자 장치(101)는 미리 설정된 제 1 주기(예: 약 100msec)마다 외부 전자 장치(210, 220 및/또는 230)를 발견하기 위한 탐색 신호(예: beacon)를 브로드캐스트(broadcast) 하고, 미리 설정된 제 2 주기(예: 약 10msec)마다 스캐닝을 수행하여 외부 전자 장치(210, 220 및/또는 230)로부터 브로드캐스트 되는 탐색 신호를 수신할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 스캐닝을 통해 수신된 탐색 신호를 기반으로 전자 장치(101)의 주변에 위치한 적어도 하나의 외부 전자 장치(210, 220 및/또는 230)를 탐지하고, 탐지된 적어도 하나의 외부 전자 장치(210, 220 및/또는 230)와 NAN 클러스터 동기화를 수행할 수 있다. NAN 클러스터 동기화는, NAN 클러스터에 포함된 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)이 동일한 채널 및/또는 동일한 시간 동안 데이터 전송 및/또는 수신하도록, NAN 클러스터를 대표하는 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 시간 클럭 정보를 수신하는 동작을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 다수의 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230) 각각은 비콘을 전송하고, 다른 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)로부터 비콘을 수신함으로써, 동기화된 시간 클럭에 따라 동작하는 하나의 NAN 클러스터(200)를 형성할 수 있다. NAN 클러스터(200)에 포함되는 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 NAN 클러스터 동기화(예: 시간 및/또는 채널 동기화)를 수행할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, NAN 클러스터 동기화는, NAN 클러스터(200) 내에서 마스터 선호도(master preference)가 가장 높은 전자 장치(예: 전자 장치(101))의 시간 및 채널을 기준으로 수행될 수 있다. 예를 들어, 디스커버리를 통해 형성된 NAN 클러스터(200)에 포함되는 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 앵커 마스터 장치(anchor master)로 동작하는 것에 대한 선호도를 나타내는 마스터 선호도 정보와 관련된 신호를 교환할 수 있다. NAN 클러스터(200)에 포함되는 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 마스터 선호도 정보와 관련된 신호를 통해 마스터 선호도가 가장 높은 전자 장치(예: 전자 장치(101))를 앵커 마스터 장치(또는 마스터 전자 장치(master device))로 결정할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 앵커 마스터 장치(예: 전자 장치(101))는 클러스터(200)에 포함되는 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)의 시간 및 채널 동기화의 기준이 되는 전자 장치를 의미할 수 있다. 앵커 마스터 장치는 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)의 마스터 선호도에 따라 변경될 수 있다. 시간 및 채널 동기화된 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230) 각각은 미리 설정된 주기에 따라 반복되는 디스커버리 윈도우(또는 탐색 구간) 내에서, 비콘을 및/또는 SDF 전송하고, NAN 클러스터(200) 내 다른 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)로부터 비콘 및 SDF를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따라, 비콘은 NAN 클러스터(200) 내 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)의 시간 및 채널 동기화를 계속하여 유지하기 위해 디스커버리 윈도우 마다 주기적으로 송신 및/또는 수신될 수 있다. SDF는 탐색된 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)과의 서비스를 제공하기 위해 필요에 따라 디스커버리 윈도우에서 송신 및/또는 수신될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 시간 및 채널 동기화된 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230) 중에서 앵커 마스터 장치로 동작하는 전자 장치(예: 전자 장치(101))는 디스커버리 윈도우들 사이의 구간에서, 새로운 전자 장치를 감지하기 위해 비콘(예: discovery beacon)을 송신할 수 있다.

일 실시예에 따른, NAN 클러스터 동기화(예: 시간 및/또는 채널 동기화)된 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230) 각각은 미리 설정된 주기에 따라 반복되는 디스커버리 윈도우(또는 탐색 구간) 내에서, NAN 액션 프레임(NAF)을 전송하고, NAN 클러스터(200) 내 다른 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)로부터 NAF를 수신할 수 있다. 예를 들어, NAF는 디스커버리 윈도우들 사이의 구간에서 데이터 통신을 수행할 수 있도록 NAN 데이터 경로(NDP: NAN data path)의 설정과 관련된 정보, 스케줄링 갱신과 관련된 정보 또는 NAN 레인징(NAN ranging)과 관련된 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일예로, NAF는, NAN 동작 및 Non-NAN 동작(예: Wi-Fi Direct, mesh, IBSS, WLAN, 블루투스 또는 NFC)의 공존을 위해 무선 자원의 스케줄링을 제어할 수 있다. NAF는 NAN 통신이 가용한 시간 및/또는 채널 정보를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, NAN 클러스터(200)에 포함되는 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230) 각각은 디스커버리 윈도우 동안에만 액티브 상태로 동작하고, 디스커버리 윈도우 이외의 나머지 구간 동안에는 저전력 상태(예: 슬립(sleep) 상태)로 동작하여, 전류 소모를 감소시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스커버리 윈도우는 전자 장치(101, 210, 220 또는 230)가 액티브 상태(또는 웨이크(wake) 상태)가 되는 시간(예: millisecond)이며, 전류 소모가 많이 일어나는 반면, 디스커버리 윈도우 이외의 구간에서는 전자 장치(101, 210, 220 또는 230)가 슬립 상태를 유지하여, 저전력 디스커버리가 가능할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, NAN 클러스터(200)에 포함되는 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 동기화된 디스커버리 윈도우의 시작 시점(예: DW start)에 동시에 활성화되고, 디스커버리 윈도우의 종료 시점(예: DW end)에 동시에 슬립 상태로 전환할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, NAN 클러스터(200)에 포함되는 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230) 각각은, 디스커버리 윈도우 구간뿐만 아니라 디스커버리 윈도우들 사이의 구간에서도 데이터를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, NAN 클러스터(200)에 포함되는 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 디스커버리 윈도우들 사이의 구간에서 액티브 타임 슬롯(active time slot)을 설정함으로써 추가적인 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, NAN 클러스터(200)에 포함되는 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 디스커버리 윈도우 구간 내에서 송신 및/또는 수신하지 못한 SDF를 액티브 타임 슬롯을 통해 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, NAN 클러스터(200)에 포함되는 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 액티브 타임 슬롯 동안 NAN 통신 동작 구간 및/또는 Non-NAN 통신 동작 구간을 설정(또는 지정)함으로써, 액티브 타임 슬롯 동안 NAN 통신 및/또는 non-NAN 통신을 수행할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, NAN 클러스터(200)에 포함되는 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 후술하는 도 3에 도시된 프로토콜(protocol)을 이용하여 디스커버리(discovery), 동기화(synchronize), 및/또는 데이터(data) 교환 동작을 수행할 수 있다.

도 3은 다양한 실시예에 따른 NAN 클러스터에 포함된 전자 장치의 신호를 전송하는 프로토콜을 도시한 도면이다.

다양한 실시예에 따르면, 도 3은 디스커버리 윈도우에 대한 예시 도면을 나타낼 수 있다. 도 3에서는, 하나의 NAN 클러스터(예: 도 2의 NAN 클러스터(200))에 포함된 전자 장치들(예: 도 2의 전자 장치(101, 210, 220 및/또는 230))이 NAN 규격에 기반하여 특정 채널(예: 채널6(Ch6))을 통해 신호를 송신하는 것을 예시로 설명할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 하나의 NAN 클러스터(예: 도 2의 NAN 클러스터(200))에 포함된 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 동기화된 디스커버리 윈도우(DW)(325)에서 동기 비콘(synchronization beacon)(310) 및 SDF(320)를 송신할 수 있다. 디스커버리 윈도우(325) 이외의 다른 구간(340)(예: 디스커버리 윈도우들 사이의 인터벌(interval))에서 적어도 하나의 전자 장치(101, 210, 220 및/또는 230)에 의해 디스커버리 비콘(discovery beacon)(330)이 송신될 수 있다. 일 실시예에 따라, 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 동기 비콘(310) 및 SDF(320)를 경쟁(contention) 기반으로 송신할 수 있다. 예를 들어, 동기 비콘(310)과 SDF(320)는, NAN 클러스터(예: 도 2의 NAN 클러스터(200))에 속한 각 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230) 간의 경쟁 기반으로 송신될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 하나의 NAN 클러스터(예: 도 2의 NAN 클러스터(200))에 포함된 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 디스커버리 윈도우(DW)(325)에서, NAF를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 예를 들어, NAF는 디스커버리 윈도우들 사이의 구간에서 데이터 통신을 수행할 수 있도록 NAN 데이터 경로(NDP)의 설정과 관련된 정보, 스케줄링 갱신과 관련된 정보 또는 NAN 레인징과 관련된 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스커버리 윈도우(325)는 각 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230) 간의 데이터 교환을 위해, 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)이 절전 모드인 슬립 상태에서 웨이크업(wake-up) 상태로 액티브 되는 구간일 수 있다. 예를 들어, 디스커버리 윈도우(325)는 밀리세컨드(millisecond) 단위의 시간 유닛(TU: time unit)으로 구분될 수 있다. 일 실시예에 따라, 동기 비콘(310)과 SDF(320)를 송수신하기 위한 디스커버리 윈도우(325)는 16개의 시간 유닛들(TUs: time units)(16 TUs)을 점유할 수 있고, 512개의 시간 유닛들(512 TUs)로 반복되는 주기(cycle)(또는 간격)를 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스커버리 비콘(330)은 NAN 클러스터(예: 도 2의 NAN 클러스터(200))에 참여(join)하지 못한 다른 전자 장치가 NAN 클러스터를 발견할 수 있도록 송신되는 신호를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 디스커버리 비콘(330)은 NAN 클러스터의 존재를 알리기 위한 신호로서, NAN 클러스터에 참여하지 않은 전자 장치들이 패시브 스캔(passive scan)을 수행하여, 디스커버리 비콘(330)을 수신함으로써, NAN 클러스터를 발견 및 참여할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스커버리 비콘(330)은 NAN 클러스터에 동기화하기 위해 필요한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스커버리 비콘(330)은 신호의 기능(function)(예: 비콘)을 지시하는 FC(frame control) 필드(field), 방송 주소(broadcast address), 송신 전자 장치의 MAC(media access control) 주소, 클러스터 식별자(ID, identifier), 시퀀스 제어(sequence control) 필드, 비콘 프레임에 대한 타임 스탬프(time stamp), 디스커버리 비콘(330)의 송신 간격을 나타내는 비콘 인터벌(beacon interval), 또는 디스커버리 비콘(330)을 전송하는 전자 장치에 대한 능력(capability) 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스커버리 비콘(330)은 적어도 하나의 근접 네트워크(또는 클러스터) 관련 정보 요소(information element)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 근접 네트워크 관련 정보는 속성(attribute) 정보라 지칭될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동기 비콘(310)은 NAN 클러스터(예: 도 2의 NAN 클러스터(200)) 내의 동기화된 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230) 간 동기를 유지하기 위한 신호를 나타낼 수 있다. 동기 비콘(310)은 NAN 클러스터 내의 전자 장치들 중 동기화 장치에 의해 전송될 수 있다. 예를 들어, 동기화 장치는 NAN 규격에 정의된 앵커 마스터 장치 전자 장치(anchor master device), 마스터 전자 장치(master device), 또는 비 마스터 동기 장치(non-master sync device)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동기 비콘(310)은 NAN 클러스터(예: 도 2의 NAN 클러스터(200)) 내에서 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)이 동기화하기 위해 필요한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 동기 비콘(310)은 신호의 기능(예: 비콘)을 지시하는 FC 필드, 방송 주소, 송신 전자 장치의 MAC 주소, 클러스터 식별자, 시퀀스 제어 필드, 비콘 프레임에 대한 타임 스탬프, 디스커버리 윈도우(325)의 시작 지점 간의 간격을 나타내는 비콘 인터벌, 또는 송신 전자 장치에 대한 능력 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라, 동기 비콘(310)은 적어도 하나의 근접 네트워크(또는 NAN 클러스터) 관련 정보 요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 근접 네트워크 관련 정보는 근접 네트워크를 통해 제공되는 서비스를 위한 컨텐츠(contents)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, SDF(320)는 근접 네트워크를 통해 데이터를 교환하기 위한 신호를 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, SDF(320)는 벤더 특정 공개 액션 프레임(vender specific public action frame)을 나타내며, 다양한 필드들을 포함할 수 있다. 예를 들어, SDF(320)는 카테고리(category), 또는 액션(action) 필드를 포함할 수 있으며, 적어도 하나의 근접 네트워크 관련 정보를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 동기 비콘(310), SDF(320), 및 디스커버리 비콘(330)은 근접 네트워크 관련 정보를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 근접 네트워크 관련 정보는 정보의 종류를 나타내는 식별자, 정보의 길이, 및 대응하는 정보인 바디(body) 필드를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따라, 대응하는 정보는, 마스터 지시(master indication) 정보, 클러스터 정보, 서비스 식별자 목록 정보, 서비스 서술(descriptor) 정보, 연결 능력 정보, 무선 랜 인프라스트럭쳐(infrastructure) 정보, P2P(peer to peer) 동작 정보, IBSS(independent basic service set) 정보, 매쉬(mesh) 정보, 추가 근접 네트워크 서비스 디스커버리 정보, 추가 가용성 맵(further availability map) 정보, 국가 코드(country code) 정보, 레인징 정보, 클러스터 디스커버리 정보, 또는 벤더 특정 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도 4는 다양한 실시예에 따른 NAN 클러스터 내의 데이터 송신 및/또는 수신의 예를 도시하는 도면이다.

다양한 실시예에 따르면, 도 4는, 전자 장치(101), 외부 전자 장치 1(210), 및 외부 전자 장치 2(220)가 무선 근거리 통신 기술을 통해 하나의 NAN 클러스터를 형성한 예를 나타내며, 전자 장치들(101, 210 및/또는 220) 각각은 비콘, SDF 및/또는 NAF를 서로 간에 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에 따라, 도 4에서는, NAN 클러스터를 구성하는 전자 장치들(101, 210 및/또는 220) 중 전자 장치(101)가 마스터(master) 전자 장치의 역할을 수행하는 것을 예로 설명할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스커버리 윈도우(450) 내에서 비콘, SDF 및/또는 NAF를 송신할 수 있다. 전자 장치(101)는 미리 설정된 구간(예: 인터벌(460))마다 반복되는 디스커버리 윈도우(450)마다 비콘, SDF 및/또는 NAF를 브로드캐스트 할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 외부 전자 장치 1(210) 및 외부 전자 장치 2(220)는 전자 장치(101)에 의해 송신된 비콘, SDF 및/또는 NAF를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치 1(210) 및 외부 전자 장치 2(220) 각각은 디스커버리 윈도우(450)마다 전자 장치(101)로부터 브로드캐스트 되는 비콘, SDF 및/또는 NAF를 수신할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스커버리 윈도우(450) 내에서 송신되는 비콘은 동기 비콘을 포함할 수 있으며, 전자 장치들(101, 210 및/또는 220) 간 동기를 유지하기 위한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치 1(210) 및/또는 외부 전자 장치 2(220)는 마스터로 동작하는 전자 장치(101)가 전송하는 비콘에 포함된 전자 장치(101)의 시간 클럭 정보에 기반하여 NAN 클러스터 동기화를 수행할 수 있다. 외부 전자 장치 1(210) 및/또는 외부 전자 장치 2(220)는, 전자 장치(101)의 시간 클럭 정보에 기반하여 동기화되어, 동일한 시간에 디스커버리 윈도우(450)가 활성화될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스커버리 윈도우(450) 이외의 구간(예: 인터벌(460))에서, 전자 장치들(101, 210 및/또는 220)은 전류 소모를 줄이기 위해 슬립 상태를 유지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치들(101, 210 및/또는 220)은 동기화된 시간 클럭에 기반하여 디스커버리 윈도우(450) 구간에서만 웨이크 상태로 동작하여 전류 소모를 줄일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스커버리 윈도우(450) 이외의 구간(예: 인터벌(460))에서, 전자 장치들(101, 210 및/또는 220)은 액티브 타임 슬롯(active time slot)을 설정함으로써 추가적인 통신을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치들(101, 210 및/또는 220)은 액티브 타임 슬롯을 통해, 디스커버리 윈도우 구간 내에서 송신 및/또는 수신하지 못한 SDF를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치들(101, 210 및/또는 220)은 액티브 타임 슬롯에 Wi-Fi Direct, mesh, IBSS, WLAN, 블루투스 또는 NFC 연결을 위한 동작을 지정함으로써, 액티브 타임 슬롯을 통해 레거시 Wi-Fi로 연결 또는 디스커버리 동작을 수행할 수 있다.

도 5a는 다양한 실시예에 따른 제 1 NAN 클러스터 및 제 2 NAN 클러스터를 도시한 도면이다.

도 5a를 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 제 1 NAN 클러스터(510)(예: 도 2의 NAN 클러스터(200))는 전자 장치(101), 외부 전자 장치 1(210), 외부 전자 장치 2(220) 및/또는 외부 전자 장치 3(230)을 포함할 수 있다. 제 1 NAN 클러스터(510)에 포함된 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 동기화된 시간 클록에 따라 동작할 수 있다. 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 제 1 NAN 클러스터(510)에서 약속된 디스커버리 윈도우(예: 도 4의 디스커버리 윈도우(450)) 구간 동안 다양한 신호(예: 비콘 신호 및/또는 동기화 신호)를 전송하거나 및/또는 수신할 수 있다. 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 디스커버리 윈도우 이외의 다른 구간에서 제 1 NAN 클러스터(510)와 다른 NAN 클러스터인 제 2 NAN 클러스터(520)가 존재하는지 확인하기 위한 스캔을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제 1 NAN 클러스터(510)에 포함되는 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 디스커버리 윈도우 이외의 다른 구간에서 스캔을 통해, 제 2 NAN 클러스터(520)에 포함된 전자 장치들(521 및/또는 522)이 브로드캐스팅하는 신호가 검출(또는 수신)되는지 확인할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 2 NAN 클러스터(520)는 외부 전자 장치 4(521) 및/또는 외부 전자 장치 5(522)를 포함할 수 있다. 제 2 NAN 클러스터(520)에 포함된 전자 장치들(521 및/또는 522)은 동기화된 시간 클록에 따라 동작할 수 있다. 전자 장치들(521 및/또는 522)은 제 2 NAN 클러스터(520)에서 약속된 디스커버리 윈도우 구간 동안 다양한 신호(예: 비콘 신호 및/또는 동기화 신호)를 전송하거나 및/또는 수신할 수 있다. 전자 장치들(521 및/또는 522)은 디스커버리 윈도우 이외의 다른 구간에서 제 2 NAN 클러스터(520)와 다른 NAN 클러스터인 제 1 NAN 클러스터(510)가 존재하는지 확인하기 위한 스캔을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제 2 NAN 클러스터(520)에 포함되는 전자 장치들(521 및/또는 522)은 디스커버리 윈도우 이외의 다른 구간에서 스캔을 통해, 제 1 NAN 클러스터(510)에 포함된 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)이 브로드캐스팅하는 신호가 검출(또는 수신)되는지 확인할 수 있다.

이하에서는, 제 1 NAN 클러스터(510) 및 제 2 NAN 클러스터(520)가 병합되는 실시예에 대해서 서술되며, 설명의 편의를 위해서 제 1 NAN 클러스터(510)의 전자 장치(101)(예: 앵커 마스터 장치) 및 제 2 NAN 클러스터(520)의 외부 전자 장치 4(521)(예: 앵커 마스터 장치)를 기준으로 작성하였으나, 다른 전자 장치들(예: 외부 전자 장치 1(210), 외부 전자 장치 2(220), 외부 전자 장치 3(230) 및/또는 외부 전자 장치 5(522))도 동일하게 수행할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 스캐닝을 수행하는 동안, 제 2 NAN 클러스터(520)의 전자 장치(521, 522)가 브로드캐스팅하는 신호(예: 제 2 NAN 클러스터(520)의 동기화를 위한 신호인 동기 비콘(sync beacon) 또는 다른 NAN 클러스터의 탐색을 위한 신호인 디스커버리 비콘(discovery beacon))를 수신할 수 있다. 전자 장치(101)는, 외부 전자 장치 4(521) 및/또는 외부 전자 장치 5(522)가 전송하는 신호에 포함된 정보(예: 제 2 NAN 클러스터(520)의 특성 정보(attribute information))에 기반하여 제 2 NAN 클러스터(520)의 존재를 확인할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 스캔을 통해 제 2 NAN 클러스터(520)의 존재를 인지한 경우, 제 1 NAN 클러스터(510) 및 제 2 NAN 클러스터(520)의 병합을 수행할지 여부를 결정할 수 있다. 전자 장치(101)는 외부 전자 장치 4(521) 및/또는 외부 전자 장치 5(522)가 전송(또는 브로드캐스팅)하는 신호에 포함된 제 2 NAN 클러스터(520)의 특성에 기반하여 제 1 NAN 클러스터(510) 및 제 2 NAN 클러스터(520)의 병합을 수행할지 여부를 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 NAN 클러스터(510)의 제 1 병합 기준 값(MC: merging criteria)(예: 약 '4')이 제 2 NAN 클러스터(520)의 특성에 포함된 제 2 NAN 클러스터(520)의 제 2 병합 기준 값(예: 약 '2')보다 큰 것으로 확인됨에 기반하여 제 1 NAN 클러스터(510) 및 제 2 NAN 클러스터(520)를 병합하지 않는 것으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제 1 NAN 클러스터(510)의 제 1 병합 기준 값이 제 2 NAN 클러스터(520)의 제 2 병합 기준 값 보다 큰 경우, 제 1 NAN 클러스터(510)의 제 1 클러스터 등급(CG: cluster grade) 및 제 2 NAN 클러스터(520)의 특성에 포함된 제 2 NAN 클러스터(520)의 제 2 클러스터 등급(CG)을 비교할 수 있다. 전자 장치(101)는 제 2 NAN 클러스터(520)의 특성에 포함된 제 2 NAN 클러스터(520)의 제 2 클러스터 등급(CG)(예: 약 '80')이 제 1 NAN 클러스터(510)의 제 1 클러스터 등급(CG)(예: 약 '60') 보다 큰 경우, 제 1 클러스터 등급을 제 2 클러스터 등급보다 높은 값(예: 약 '85')으로 갱신할 수 있다. 전자 장치(101)는 제 1 NAN 클러스터(510)의 제 1 병합 기준 값 및 제 1 클러스터 등급이 제 2 NAN 클러스터(520)의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급보다 큰 것으로 확인됨에 기반하여 제 1 NAN 클러스터(510) 및 제 2 NAN 클러스터(520)를 병합하지 않는 것으로 결정할 수 있다. 일예로, 제 1 NAN 클러스터(510) 및 제 2 NAN 클러스터(520)을 병합하지 않는 것으로의 결정은 제 2 NAN 클러스터(520)에 포함되는 전자 장치들(예: 외부 전자 장치 4(521) 및/또는 외부 전자 장치 5(522))이 제 1 NAN 클러스터(510)로 병합을 수행하는 것으로의 결정을 포함할 수 있다. 일예로, 클러스터 등급의 갱신은 전자 장치(101)(예: 앵커 마스터 장치)의 마스터 선호도(MP: master preference) 값 및/또는 클러스터 등급과 관련된 임의 변수(random factor) 값을 수정하는 일련의 동작을 포함할 수 있다. 일예로, 병합 기준 값은 NAN 클러스터(510 또는 520)의 크기, NAN 클러스터(510 또는 520) 내에서 활성화된 NDP(NAN data path)의 개수 또는 NAN 클러스터(510 또는 520) 내에서 활성화된 NDL(NAN data link)의 개수 중 적어도 하나에 기반하여 설정될 수 있다. 일예로, NAN 클러스터(510 또는 520)의 크기는 NAN 클러스터(510 또는 520)에 포함되는 전자 장치들의 개수를 나타낼 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 외부 전자 장치 4(521)는, 스캐닝을 수행하는 동안, 제 1 NAN 클러스터(510)의 전자 장치(101, 210, 220 및/또는 230)가 브로드캐스팅하는 신호(예: 제 1 NAN 클러스터(510)의 동기화를 위한 신호인 동기 비콘(sync beacon) 또는 다른 NAN 클러스터의 탐색을 위한 신호인 디스커버리 비콘(discovery beacon))를 수신할 수 있다. 외부 전자 장치 4(521)는, 제 1 NAN 클러스터(510)의 전자 장치(101, 210, 220 및/또는 230)가 전송하는 신호에 포함된 정보(예: 제 1 NAN 클러스터(510)의 특성 정보(attribute information))에 기반하여 제 1 NAN 클러스터(510)의 존재를 확인할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 외부 전자 장치 4(521)는 스캔을 통해 제 1 NAN 클러스터(510)의 존재를 인지한 경우, 제 1 NAN 클러스터(510) 및 제 2 NAN 클러스터(520)의 병합을 수행할지 여부를 결정할 수 있다. 외부 전자 장치 4(521)는 제 1 NAN 클러스터(510)의 전자 장치(101, 210, 220 및/또는 230)가 전송(또는 브로드캐스팅)하는 신호에 포함된 제 1 NAN 클러스터(510)의 특성에 기반하여 제 1 NAN 클러스터(510) 및 제 2 NAN 클러스터(520)의 병합을 수행할지 여부를 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치 4(521)는 제 1 NAN 클러스터(510)의 특성에 포함된 제 1 NAN 클러스터(510)의 제 1 병합 기준 값(MC)(예: 약 '4')이 제 2 NAN 클러스터(520)의 제 2 병합 기준 값(예: 약 '2') 보다 큰 것으로 확인됨에 기반하여 제 1 NAN 클러스터(510) 및 제 2 NAN 클러스터(520)를 병합할 것으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치 4(521)는 제 1 NAN 클러스터(510)의 제 1 병합 기준 값이 제 2 NAN 클러스터(520)의 제 2 병합 기준 값보다 큰 경우, 제 1 NAN 클러스터(510)의 특성에 포함된 제 1 NAN 클러스터(510)의 제 1 클러스터 등급(CG) 및 제 2 NAN 클러스터(520)의 제 2 클러스터 등급(CG)을 비교할 수 있다. 외부 전자 장치 4(521)는 제 2 NAN 클러스터(520)의 제 2 클러스터 등급(CG) (예: 약 '80')이 제 1 NAN 클러스터(510)의 제 1 클러스터 등급(CG) (예: 약 '60') 보다 큰 경우, 제 2 클러스터 등급을 제 1 클러스터 등급보다 낮은 값(예: 약 '50')으로 갱신할 수 있다. 외부 전자 장치 4(521)는 제 1 NAN 클러스터(510)의 제 1 병합 기준 값 및 제 1 클러스터 등급이 제 2 NAN 클러스터(520)의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급보다 큰 것으로 확인됨에 기반하여 제 1 NAN 클러스터(510) 및 제 2 NAN 클러스터(520)를 병합할 것으로 결정할 수 있다. 일예로, 제 1 NAN 클러스터(510) 및 제 2 NAN 클러스터(520)의 병합은 제 2 NAN 클러스터(520)에 포함되는 전자 장치들(521 및/또는 522)이 제 1 NAN 클러스터(510)로 병합을 수행하는 상태를 포함할 수 있다. 일예로, 클러스터 등급의 갱신은 외부 전자 장치 4(521)(예: 앵커 마스터 장치)의 마스터 선호도(MP) 값 및/또는 클러스터 등급과 관련된 임의 변수(random factor) 값을 수정하는 일련의 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 외부 전자 장치 4(521)(예: 앵커 마스터 장치)는 제 1 NAN 클러스터(510) 및 제 2 NAN 클러스터(520)를 병합하기로 결정함에 기반하여, 외부 전자 장치 4(521)가 현재 포함된 제 2 NAN 클러스터(520)와 다른 제 1 NAN 클러스터(510)의 정보(예: 제 1 NAN 클러스터(510)의 속성 정보)를 포함하는 신호(예: 비콘 신호 또는 동기화 신호)를, 제 2 NAN 클러스터(520)의 디스커버리 윈도우 구간 동안, 제 2 NAN 클러스터(520) 내에 포함된 다른 전자 장치들(예: 외부 전자 장치 5(522))로 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치 4(521)는 제 1 NAN 클러스터(510) 및 제 2 NAN 클러스터(520)를 병합하기로 결정함에 기반하여 제 1 NAN 클러스터(510)로의 병합(또는, 가입(join))을 수행할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치 5(522)은 외부 전자 장치 4(521)가 전송하는 정보에 기반하여 제 1 NAN 클러스터(510)로의 병합(또는, 가입(join))을 수행할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 외부 전자 장치 5(522)은 제 1 NAN 클러스터(510)의 특성에 포함된 제 1 NAN 클러스터(510)의 제 1 병합 기준 값(MC)(예: 약 '4')이 제 2 NAN 클러스터(520)의 제 2 병합 기준 값(예: 약 '2') 보다 큰 것으로 확인됨에 기반하여 제 1 NAN 클러스터(510) 및 제 2 NAN 클러스터(520)를 병합할 것으로 결정할 수 있다. 외부 전자 장치 5(522)는 제 1 NAN 클러스터(510) 및 제 2 NAN 클러스터(520)를 병합하기로 결정함에 기반하여 제 1 NAN 클러스터(510)로의 병합(또는, 가입(join))을 수행할 수 있다.

도 5b는 다양한 실시예에 따른 제 1 NAN 클러스터 및 제 2 NAN 클러스터가 병합되는 일예이다.

도 5b를 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 제 2 NAN 클러스터(예: 도 5a의 제 2 NAN 클러스터(520))에 포함된 외부 전자 장치 4(521) 및/또는 외부 전자 장치 5(522)는 제 1 NAN 클러스터(510)에 병합될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 NAN 클러스터(510)에 포함된 전자 장치들(101, 210, 220, 230, 521 및/또는 522)은 동기화된 시간 클록에 따라 동작할 수 있다. 전자 장치들(101, 210, 220, 230, 521 및/또는 522)은 제 1 NAN 클러스터(101)에서 약속된 디스커버리 윈도우(예: 도 4의 디스커버리 윈도우(450)) 구간 동안 다양한 신호(예: 비콘 신호 및/또는 동기화 신호)를 전송하거나, 수신할 수 있다.

도 6은 다양한 실시예에 따른 NAN 클러스터의 병합을 위한 전자장치의 블록도이다. 일 실시예에 따르면, 도 6의 전자 장치(101)는 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5a 또는 도 5b의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 또는 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.

도 6을 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(600), 통신 회로(610) 및/또는 메모리(620)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 도 1의 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서 및/또는 커뮤니케이션 프로세서)와 실질적으로 동일하거나, 프로세서(120)에 포함될 수 있다. 통신 회로(610)는 도 1의 무선 통신 모듈(192)과 실질적으로 동일하거나, 무선 통신 모듈(192)에 포함될 수 있다. 메모리(620)는 도 1의 메모리(130)와 실질적으로 동일하거나, 메모리(130)에 포함될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 통신 회로(610) 및/또는 메모리(620)와 작동적으로(operatively), 기능적으로(functionally) 및/또는 전기적으로(electrically) 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 통신 회로(610)는 전자 장치(101) 내에서 신호의 변조 및/또는 복조에 사용되는 다양한 회로 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 회로(610)는 기저대역(baseband)의 신호를 안테나(미 도시)를 통해 출력하도록 RF(radio frequency) 대역의 신호로 변조하거나, 안테나를 통해 수신되는 RF 대역의 신호를 기저대역의 신호로 복조하여 프로세서(600)에 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 회로(610)는 제 1 NAN 클러스터(예: 도 2의 NAN 클러스터(200) 또는 도 5a의 제 1 NAN 클러스터(510))의 전자 장치들(예: 도 2의 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230))이 사용하는 주파수 대역(예: 약 2.4 GHz 대역, 약 5GHz 대역 및/또는 약 6GHz 대역)을 통해 다양한 데이터를 다른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230))와 송신 및/또는 수신할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치들(210, 220 및/또는 230))와의 NAN(neighbor awareness networking) 클러스터 동기화를 통해 제 1 NAN 클러스터(예: 도 2의 NAN 클러스터(200) 또는 도 5a의 제 1 NAN 클러스터(510))를 형성하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 NAN 방식으로 구현된 클러스터(또는, 네트워크)(예: 도 2의 NAN 클러스터(200))에 포함된 외부 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치들(210, 220 및/또는 230))가 브로드캐스팅하는 신호에 포함된 NAN 클러스터 정보에 기반하여 NAN 클러스터 동기화를 수행할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 NAN 기반이 아닌 다른 통신 방식(예: 블루투스, 또는 Wi-Fi를 포함하는 근거리 무선 통신)을 통해 NAN 클러스터 정보를 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는, 무선랜(예: Wi-Fi) 네트워크를 통해 외부 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치들(210, 220 및/또는 230))를 찾기 위한 프로브 요청(probe request) 신호를 전송하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 프로세서(600)는 프로브 요청 신호에 대응하여, 외부 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치들(210, 220 및/또는 230))로부터 수신한 프로브 응답(probe response) 메시지에 포함된 NAN 클러스터 정보에 기반하여 NAN 클러스터 동기화를 수행할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, NAN 클러스터 동기화는, 제 1 NAN 클러스터(예: 도 2의 NAN 클러스터(200) 또는 도 5a의 제 1 NAN 클러스터(510))에 포함된 전자 장치들(예: 도 2의 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230))이 동일한 채널 및/또는 동일한 시간 자원을 통해 데이터 전송 및/또는 수신하도록, 제 1 NAN 클러스터를 대표하는 전자 장치(101)(예: 마스터 장치 또는 앵커 마스터 장치)의 시간 클럭 정보를 수신하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 외부 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치들(210, 220 및/또는 230))의 NAN 클러스터 동기화를 위해 디스커버리 윈도우를 통해 전자 장치(101)의 시간 클럭 정보를 포함하는 비콘을 전송(또는 브로드캐스팅)하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 외부 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치들(210, 220 및/또는 230))로부터 수신한 비콘에 포함된 외부 전자 장치(예: 도 2의 외부 전자 장치들(210, 220 및/또는 230))의 시간 클럭 정보에 기반하여 NAN 클러스터 동기화를 수행할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 전자 장치(101)가 포함되는 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값 및/또는 제 1 클러스터 등급을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 1 NAN 클러스터의 크기, 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDP(NAN data path)의 개수 또는 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDL(NAN data link)의 개수 중 적어도 하나에 기반하여 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값을 확인(또는 추정)할 수 있다. 예를 들어, 제 1 NAN 클러스터의 크기는 제 1 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들의 개수를 나타내는 것으로, 하기 수학식 1과 같이, 전자 장치(101)에 포함됨 블룸 필터(bloom filter)에 기록(또는 저장)된 NMI(NAN management interface address)와 관련된 정보에 기반하여 확인(또는 추정)될 수 있다.

일예로, x는 제 1 NAN 클러스터의 크기를 나타내고, m은 블룸 필터의 크기를 나타내고, N은 블룸 필터에 NMI와 관련된 정보가 기록(또는 저장)된 비트 수를 나타내고, k는 블룸 필터에 포함된 해쉬 함수(hash function)의 개수를 나타낼 수 있다. 일예로, 블룸 필터에 기록(또는 저장)된 NMI와 관련된 정보는 블룸 필터에 포함되는 해쉬 함수들을 통해 전자 장치(101)가 외부 전자 장치로부터 수신한 "AA:BB:CC:DD:EE:FF"의 NMI를 처리하여 획득한 해쉬 값을 포함할 수 있다.

예를 들어, 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDP의 개수 및/또는 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDL의 개수는 제 1 NAN 클러스터에서 데이터 통신을 위해 활성화된 데이터 링크의 개수를 나타내는 것으로, 전자 장치(101)에 포함됨 블룸 필터에 기록(또는 저장)된 NDI(NAN data interface address)와 관련된 정보에 기반하여 확인(또는 추정)될 수 있다. 일예로, 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDP의 개수 및/또는 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDL의 개수는 수학식 1에서 'N'을 블룸 필터에 NDI와 관련된 정보가 기록(또는 저장)된 비트 수로 대체하여 획득(또는 추정)될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 1 NAN 클러스터의 앵커 마스터 장치(예: 전자 장치(101))의 마스터 선호도(MP: master preference) 또는 TSF(time synchronization function) 중 적어도 하나에 기반하여 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급을 확인(또는 추정)할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 전자 장치(101)가 포함된 제 1 NAN 클러스터와 다른 제 2 NAN 클러스터(예: 도 5a의 제 2 NAN 클러스터(520))가 존재하는지 확인하기 위한 스캔을 수행하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 디스커버리 윈도우 이외의 다른 구간에서 스캔을 수행하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 프로세서(600)는 스캔을 통해 제 2 NAN 클러스터의 전자 장치(예: 도 5a의 외부 전자 장치들(521 및/또는 522))가 브로드캐스팅하는 신호(예: 제 2 NAN 클러스터의 디스커버리 비콘(discovery beacon))를 수신할 수 있다. 프로세서(600)는 스캔을 통해 제 2 NAN 클러스터의 전자 장치로부터 획득한 신호에 포함된 정보(예: 제 2 NAN 클러스터의 특성 정보(attribute information))에 기반하여 제 2 NAN 클러스터의 존재를 확인할 수 있다. 일예로, 스캔은 전자 장치(101)가 포함된 제 1 NAN 클러스터와 다른 제 2 NAN 클러스터에 포함된 전자 장치들(예: 도 5a의 외부 전자 장치들(521 및/또는 522))이 브로드캐스팅하는 신호가 검출(또는 수신)되는지 확인하는 일련의 동작을 포함할 수 있다. 일예로, 디스커버리 윈도우 이외의 다른 구간은 디스커버리 윈도우들 사이의 인터벌(interval)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 디스커버리 윈도우에서 제 2 NAN 클러스터의 전자 장치(예: 도 5a의 외부 전자 장치들(521 및/또는 522))가 브로드캐스팅하는 신호(예: 제 2 NAN 클러스터의 동기 비콘(sync beacon))를 수신할 수 있다. 프로세서(600)는 스캔을 통해 제 2 NAN 클러스터의 전자 장치로부터 획득한 신호에 포함된 정보(예: 제 2 NAN 클러스터의 특성 정보(attribute information))에 기반하여 제 2 NAN 클러스터의 존재를 확인할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 전자 장치(101)가 포함된 제 1 NAN 클러스터와 다른 제 2 NAN 클러스터(예: 도 5a의 제 2 NAN 클러스터(520))의 존재를 확인한 경우, 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및/또는 제 2 클러스터 등급을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 2 NAN 클러스터의 전자 장치(예: 도 5a의 외부 전자 장치들(521 및/또는 522))로부터 수신한 신호(예: 제 2 NAN 클러스터의 동기 비콘(sync beacon) 및/또는 디스커버리 비콘(discovery beacon))에서 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및/또는 제 2 클러스터 등급과 관련된 정보를 확인(또는 획득)할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 1 NAN 클러스터와 제 2 NAN 클러스터의 병합 방향을 확인(또는 결정)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 전자 장치(101)가 제 1 NAN 클러스터의 앵커 마스터 장치인 경우, 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값 및 제 1 클러스터 등급과 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급에 기반하여 제 1 NAN 클러스터와 제 2 NAN 클러스터의 병합 방향을 확인(또는 결정)할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(600)는 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값 및 제 1 클러스터 등급이 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 2 NAN 클러스터가 제 1 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 판단할 수 있다. 일예로, 제 1 NAN 클러스터로의 병합은 제 2 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들이 제 1 NAN 클러스터로 동기화되는 일련의 동작을 포함할 수 있다.

예를 들어, 프로세서(600)는 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급이 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값 및 제 1 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 1 NAN 클러스터가 제 2 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 판단할 수 있다. 일예로, 제 2 NAN 클러스터로의 병합은 제 1 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들이 제 1 NAN 클러스터로 동기화되는 일련의 동작을 포함할 수 있다.

예를 들어, 프로세서(600)는 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값이 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값보다 크지만, 제 2 NAN 클러스터의 제 2 클러스터 등급이 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 1 클러스터 등급을 제 2 클러스터 등급보다 높은 값으로 갱신할 수 있다. 프로세서(600)는 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값 및 제 1 클러스터 등급이 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급보다 큰 것으로 확인됨에 기반하여 제 2 NAN 클러스터가 제 1 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 판단할 수 있다. 일예로, 클러스터 등급의 갱신은 전자 장치(101)(예: 앵커 마스터)의 마스터 선호도(MP) 값 및/또는 클러스터 등급과 관련된 임의 변수(random factor) 값을 수정하는 일련의 동작을 포함할 수 있다.

예를 들어, 프로세서(600)는 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값이 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값보다 크지만, 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급이 제 2 NAN 클러스터의 제 2 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 1 클러스터 등급을 제 2 클러스터 등급보다 낮은 값으로 갱신할 수 있다. 프로세서(600)는 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급이 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값 및 제 1 클러스터 등급보다 큰 것으로 확인됨에 기반하여 제 1 NAN 클러스터가 제 2 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 판단할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 전자 장치(101)가 제 1 NAN 클러스터의 앵커 마스터 장치가 아닌 경우(예: 마스터 전자 장치, 비 마스터 동기 장치 및/또는 비 마스터 비 동기 장치)인 경우, 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값과 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값에 기반하여 제 1 NAN 클러스터와 제 2 NAN 클러스터의 병합 방향을 확인(또는 결정)할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(600)는 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값이 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값보다 큰 경우, 제 2 NAN 클러스터가 제 1 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(600)는 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값이 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값보다 큰 경우, 제 1 NAN 클러스터가 제 2 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 판단할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 2 NAN 클러스터로의 병합을 결정한 경우, 제 2 NAN 클러스터로의 병합을 수행하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 전자 장치(101)가 제 1 NAN 클러스터의 앵커 마스터 장치인 경우, 제 2 NAN 클러스터와 관련된 정보(예: 제 2 NAN 클러스터의 속성 정보)를 포함하는 신호(예: 비콘 신호 또는 동기화 신호)를 제 1 NAN 클러스터의 디스커버리 윈도우 구간 동안, 제 1 NAN 클러스터에 포함된 다른 전자 장치들로 전송하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 프로세서(600)는 제 2 NAN 클러스터와 관련된 정보를 포함하는 신호의 전송 후, 제 2 NAN 클러스터로의 병합을 수행하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제 2 NAN 클러스터로의 병합은 제 2 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들과의 클럭 동기화, 제 2 NAN 클러스터의 앵커 마스터 장치의 주소(address)에 기반한 전자 장치(101)의 주소 설정 또는 전자 장치(101)의 NAN 클러스터의 식별 정보 재설정 중 적어도 하나의 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 메모리(620)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(600) 및/또는 통신 회로(610))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리(620)는 프로세서(600)를 통해 실행될 수 있는 다양한 인스트럭션들을 저장할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치(101)를 제외한 다른 전자 장치는 전자 장치(101)로부터 수신한 제 2 NAN 클러스터와 관련된 정보(예: 제 2 NAN 클러스터의 속성 정보)를 포함하는 신호에 기반하여 제 2 NAN 클러스터로의 병합을 수행할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5a, 도 5b 또는 도 6의 전자 장치(101))는, 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192) 또는 도 6의 통신 회로(610))및 상기 통신 회로와 작동적으로 연결되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 6의 프로세서(600))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 적어도 하나의 제 1 외부 전자 장치와의 제 1 NAN(neighbor awareness network) 클러스터(예: 도 2의 NAN 클러스터(200), 도 5a 또는 도 5b의 제 1 NAN 클러스터(510) 또는 도 9의 제 1 NAN 클러스터(960))를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 제 1 NAN 클러스터와 다른 제 2 NAN 클러스터(예: 도 2의 NAN 클러스터(200), 도 5a 또는 도 5b의 제 2 NAN 클러스터(520) 또는 도 9의 제 2 NAN 클러스터(970))의 발견에 기반하여, 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급(cluster grade)을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 제 2 병합 기준 값과 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값에 기반하여 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급을 갱신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서는 제 1 병합 기준 값, 제 2 병합 기준 값, 갱신된 제 1 클러스터 등급 및/또는 제 2 클러스터 등급에 기반하여 제 1 NAN 클러스터와 제 2 NAN 클러스터의 병합 방향을 확인할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 병합 기준은, 제 1 NAN 클러스터의 클러스터 크기, 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDP(NAN data path)의 개수 또는 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDL(NAN data link)의 개수 중 적어도 하나에 기반하여 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 2 병합 기준은, 제 2 NAN 클러스터의 클러스터 크기, 제 2 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDP의 개수 또는 제 2 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDL의 개수 중 적어도 하나에 기반하여 설정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서는, 전자 장치의 블룸 필터에 저장된 정보에 기반하여 제 1 NAN 클러스터의 클러스터 크기, 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDP의 개수 또는 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDL의 개수 중 적어도 하나를 확인할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서는, 제 1 NAN 클러스터의 디스커버리 윈도우 이외의 구간 동안 스캔을 통해 수신한 제 2 NAN 클러스터에 포함되는 적어도 하나의 제 2 외부 전자 장치의 신호에 기반하여 제 2 NAN 클러스터를 확인할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서는, 제 2 병합 기준 값이 제 1 병합 기준 값보다 크고, 제 1 클러스터 등급이 제 2 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 2 클러스터 등급 보다 작아지도록 제 1 클러스터 등급을 갱신할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서는, 제 1 병합 기준 값이 제 2 병합 기준 값보다 크고, 제 2 클러스터 등급이 제 1 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 2 클러스터 등급 보다 커지도록 제 1 클러스터 등급을 갱신할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서는, 제 1 NAN 클러스터의 앵커 미스터 장치의 마스터 선호도(master preference) 값 또는 제 1 클러스터 등급의 설정과 관련된 임의 변수(random factor) 값 중 적어도 하나를 갱신하여 제 1 클러스터 등급을 갱신할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서는, 제 2 병합 기준 값이 제 1 병합 기준 값보다 크고, 제 2 클러스터 등급이 갱신된 제 1 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 1 NAN 클러스터가 제 2 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 병합 방향을 설정할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서는, 전자 장치가 제 1 NAN 클러스터의 앵커 마스터 장치인 경우, 통신 회로를 통해 제 1 NAN 클러스터가 제 2 NAN 클러스터로 병합되는 것으로의 판단에 기반하여 제 2 NAN 클러스터와 관련된 정보를 제 1 NAN 클러스터에 포함되는 적어도 하나의 제 1 외부 전자 장치로 전송하고, 제 2 NAN 클러스터와의 동기화를 수행할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서는, 제 1 병합 기준 값이 제 2 병합 기준 값보다 크고, 갱신된 제 1 클러스터 등급이 제 2 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 2 NAN 클러스터가 제 1 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 병합 방향을 설정할 수 있다.

도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 NAN 클러스터의 병합을 위한 흐름도(700)이다. 이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 일예로, 도 7의 전자 장치는 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5a, 도 5b 또는 도 6의 전자 장치(101) 일 수 있다. 일예로, 도 7의 적어도 일부는 도 9를 참조하여 설명할 수 있다. 도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 NAN 클러스터의 병합을 위한 일예이다.

도 7 및 도 9를 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5a, 도 5b 또는 도 6의 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 6의 프로세서(600))는 동작 701에서, 적어도 하나의 외부 전자 장치와 제 1 NAN 클러스터를 형성(또는 생성)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 도 9와 같이, 적어도 하나의 외부 전자 장치(예: 도 2 또는 도 5a의 외부 전자 장치들(210, 220 및/또는 230))와의 NAN 클러스터 동기화를 통해 제 1 NAN 클러스터(960)를 형성하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 예를 들어, NAN 클러스터 동기화는, 제 1 NAN 클러스터에 포함된 전자 장치들(예: 도 2의 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230))이 동일한 채널 및/또는 동일한 시간 자원을 통해 데이터 전송 및/또는 수신하도록, 제 1 NAN 클러스터를 대표하는 전자 장치(101)(예: 마스터 장치 또는 앵커 마스터 장치)의 시간 클럭 정보에 기반하여 동기화되는 일련의 동작을 포함할 수 있다. 일예로, 전자 장치(101)(예: 앵커 마스터 장치)의 시간 클럭 정보는 디스커버리 윈도우 내에서 비콘(예: 동기 비콘)을 통해 제 1 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들로 전송(또는 브로드캐스팅)될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 600))는 동작 703에서, 전자 장치(101)가 포함되는 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값 및/또는 제 1 클러스터 등급을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 1 NAN 클러스터의 앵커 마스터 장치(예: 전자 장치(101))의 마스터 선호도(MP: master preference) 또는 TSF(time synchronization function) 중 적어도 하나에 기반하여 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급(예: 약 '100')을 확인(또는 추정)할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 1 NAN 클러스터의 크기, 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDP(NAN data path)의 개수 또는 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDL(NAN data link)의 개수 중 적어도 하나에 기반하여 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값(예: 약 '3')을 확인(또는 추정)할 수 있다. 예를 들어, 제 1 NAN 클러스터의 크기는 제 1 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들의 개수를 나타내는 것으로, 수학식 1과 같이, 전자 장치(101)에 포함됨 블룸 필터(bloom filter)에 기록(또는 저장)된 NMI(NAN management interface address)와 관련된 정보에 기반하여 확인(또는 추정)될 수 있다. 예를 들어, 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDP의 개수 및/또는 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDL의 개수는 제 1 NAN 클러스터에서 데이터 통신을 위해 활성화된 데이터 링크의 개수를 나타내는 것으로, 전자 장치(101)에 포함됨 블룸 필터에 기록(또는 저장)된 NDI(NAN data interface address)와 관련된 정보에 기반하여 확인(또는 추정)될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 서로 다른 기준에 기반하여 복수의 병합 기준 값들을 포함하는 경우, 가중치 평균(weighted average) 방식에 기반하여 가중치가 적용된 병합 기준 값들의 평균에 기반하여 가중치가 적용된 제 1 병합 기준 값을 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 서로 다른 기준에 기반하여 복수의 병합 기준 값들을 포함하는 경우, 각각의 병합 기준 값의 우선순위에 기반하여 복수의 병합 기준 값들 중 어느 하나의 병합 기준 값을 제 1 병합 기준 값으로 선택할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 600))는 동작 705에서, 전자 장치(101)가 포함된 제 1 NAN 클러스터와 다른 제 2 NAN 클러스터를 검출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 디스커버리 윈도우 이외의 다른 구간에서의 스캔을 통해 제 2 NAN 클러스터의 전자 장치(예: 도 5a의 외부 전자 장치들(521 및/또는 522))가 브로드캐스팅하는 신호(예: 제 2 NAN 클러스터의 디스커버리 비콘(discovery beacon))를 수신할 수 있다(900 또는 902). 프로세서(600)는 스캔을 통해 제 2 NAN 클러스터의 전자 장치로부터 획득한 신호에 포함된 정보(예: 제 2 NAN 클러스터의 특성 정보(attribute information))에 기반하여 제 2 NAN 클러스터(970)의 존재를 확인할 수 있다. 일예로, 스캔은 전자 장치(101)가 포함된 제 1 NAN 클러스터와 다른 제 2 NAN 클러스터에 포함된 전자 장치들(예: 도 5a의 외부 전자 장치들(521 및/또는 522))이 브로드캐스팅하는 신호가 검출(또는 수신)되는지 확인하는 일련의 동작을 포함할 수 있다. 일예로, 디스커버리 윈도우 이외의 다른 구간은 디스커버리 윈도우들 사이의 인터벌(interval)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 디스커버리 윈도우에서 제 2 NAN 클러스터의 전자 장치(예: 도 5a의 외부 전자 장치들(521 및/또는 522))가 브로드캐스팅하는 신호(예: 제 2 NAN 클러스터의 동기 비콘(sync beacon))를 수신할 수 있다. 프로세서(600)는 스캔을 통해 제 2 NAN 클러스터의 전자 장치로부터 획득한 신호에 포함된 정보(예: 제 2 NAN 클러스터의 특성 정보(attribute information))에 기반하여 제 2 NAN 클러스터(970)의 존재를 확인할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 600))는 동작 707에서, 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및/또는 제 2 클러스터 등급을 확인할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 2 NAN 클러스터의 전자 장치(예: 도 5a의 외부 전자 장치들(521 및/또는 522))로부터 수신한 신호(예: 제 2 NAN 클러스터의 동기 비콘(sync beacon) 및/또는 디스커버리 비콘(discovery beacon))에서 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값(예: 약 '8') 및/또는 제 2 클러스터 등급(예: 약 '80')과 관련된 정보를 확인(또는 획득)할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 600))는 동작 709에서, 제 1 NAN 클러스터와 제 2 NAN 클러스터의 병합 방향을 확인(또는 설정)할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 전자 장치(101)가 제 1 NAN 클러스터의 앵커 마스터 장치(962)인 경우, 제 1 NAN 클러스터(960)의 제 1 병합 기준 값 및 제 1 클러스터 등급과 제 2 NAN 클러스터(970)의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급에 기반하여 제 1 NAN 클러스터와 제 2 NAN 클러스터의 병합 방향을 확인(또는 결정)할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(600)는 제 1 NAN 클러스터(960)의 제 1 병합 기준 값 및 제 1 클러스터 등급이 제 2 NAN 클러스터(970)의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 2 NAN 클러스터(970)가 제 1 NAN 클러스터(960)로 병합되는 것으로 판단할 수 있다.

예를 들어, 프로세서(600)는 제 2 NAN 클러스터(970)의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급이 제 1 NAN 클러스터(960)의 제 1 병합 기준 값 및 제 1 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 1 NAN 클러스터(960)가 제 2 NAN 클러스터(970)로 병합되는 것으로 판단할 수 있다.

예를 들어, 프로세서(600)는 제 1 NAN 클러스터(960)의 제 1 병합 기준 값이 제 2 NAN 클러스터(970)의 제 2 병합 기준 값보다 크지만, 제 2 NAN 클러스터(970)의 제 2 클러스터 등급이 제 1 NAN 클러스터(960)의 제 1 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 1 NAN 클러스터(960)의 제 1 클러스터 등급을 제 2 NAN 클러스터(970)의 제 2 클러스터 등급보다 높은 값(예: 약 '79')(910)으로 갱신할 수 있다. 프로세서(600)는 제 1 NAN 클러스터(960)의 제 1 병합 기준 값 및 제 1 클러스터 등급이 제 2 NAN 클러스터(970)의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급보다 큰 것으로 확인됨에 기반하여 제 2 NAN 클러스터가 제 1 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 판단할 수 있다. 일예로, 클러스터 등급의 갱신은 전자 장치(101)(예: 앵커 마스터)의 마스터 선호도(MP) 값 및/또는 클러스터 등급과 관련된 임의 변수(random factor) 값을 수정하는 일련의 동작을 포함할 수 있다.

예를 들어, 프로세서(600)는 제 2 NAN 클러스터(970)의 제 2 병합 기준 값이 제 1 NAN 클러스터(960)의 제 1 병합 기준 값보다 크지만, 제 1 NAN 클러스터(960)의 제 1 클러스터 등급이 제 2 NAN 클러스터(970)의 제 2 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 1 클러스터 등급을 제 2 클러스터 등급보다 낮은 값으로 갱신할 수 있다. 프로세서(600)는 제 2 NAN 클러스터(970)의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급이 제 1 NAN 클러스터(960)의 제 1 병합 기준 값 및 제 1 클러스터 등급보다 큰 것으로 확인됨에 기반하여 제 1 NAN 클러스터(960)가 제 2 NAN 클러스터(970)로 병합되는 것으로 판단할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 전자 장치(101)가 제 1 NAN 클러스터의 앵커 마스터 장치가 아닌 경우(964)(예: 마스터 전자 장치, 비 마스터 동기 장치 및/또는 비 마스터 비 동기 장치)인 경우, 제 1 NAN 클러스터(960)의 제 1 병합 기준 값과 제 2 NAN 클러스터(970)의 제 2 병합 기준 값에 기반하여 제 1 NAN 클러스터와 제 2 NAN 클러스터의 병합 방향을 확인(또는 결정)할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(600)는 제 1 NAN 클러스터(960)의 제 1 병합 기준 값이 제 2 NAN 클러스터(970)의 제 2 병합 기준 값보다 큰 경우, 제 2 NAN 클러스터(970)가 제 1 NAN 클러스터(960)로 병합되는 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(600)는 제 2 NAN 클러스터(970)의 제 2 병합 기준 값이 제 1 NAN 클러스터(960)의 제 1 병합 기준 값보다 큰 경우, 제 1 NAN 클러스터(960)가 제 2 NAN 클러스터(970)로 병합되는 것으로 판단할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 600))는 동작 711에서, 클러스터들의 병합 방향에 기반하여 클러스터 병합을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 2 NAN 클러스터로의 병합을 결정한 경우, 제 2 NAN 클러스터로의 병합을 수행하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(600)는 전자 장치(101)가 제 1 NAN 클러스터(960)의 앵커 마스터 장치(962)인 경우, 제 2 NAN 클러스터(970)와 관련된 정보(예: 제 2 NAN 클러스터의 속성 정보)를 포함하는 신호(912)(예: 비콘 신호 또는 동기화 신호)를 제 1 NAN 클러스터(960)의 디스커버리 윈도우 구간 동안, 제 1 NAN 클러스터(960)에 포함된 다른 전자 장치들(964)로 전송하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 프로세서(600)는 제 2 NAN 클러스터(970)와 관련된 정보를 포함하는 신호(912)의 전송 후, 제 2 NAN 클러스터(970)로의 병합(950)을 수행하도록 통신 회로(610)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제 2 NAN 클러스터로의 병합은 제 2 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들과의 클럭 동기화, 제 2 NAN 클러스터의 앵커 마스터 장치의 주소(address)에 기반한 전자 장치(101)의 주소 설정 또는 전자 장치(101)의 NAN 클러스터의 식별 정보 재설정 중 적어도 하나의 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 2 NAN 클러스터가 제 1 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 판단한 경우, NAN 클러스터의 병합을 수행하지 않는 것으로 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(101)는 제 2 NAN 클러스터가 제 1 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 판단한 경우, NAN 클러스터의 병합과 관련된 별도의 동작을 수행하지 않도록 제어할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 NAN 클러스터(960)에서 앵커 마스터 장치(962)를 제외한 다른 전자 장치들(964)은 전자 장치(101)로부터 수신한 제 2 NAN 클러스터(970)와 관련된 정보(예: 제 2 NAN 클러스터(970)의 속성 정보)를 포함하는 신호에 기반하여 제 2 NAN 클러스터(970)로의 병합을 수행할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 2 NAN 클러스터(970)의 전자 장치(972)(예: 앵커 마스터 장치)는 스캔을 통해 제 1 NAN 클러스터(960)를 검출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 NAN 클러스터(970)의 전자 장치(972)는 전자 장치(101)가 브로드캐스팅하는 신호(예: 제 1 NAN 클러스터(960)의 디스커버리 비콘(discovery beacon))(930)를 수신하여 제 1 NAN 클러스터(960)를 검출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 NAN 클러스터(970)의 전자 장치(972) 제 1 NAN 클러스터(960)의 제 1 병합 기준 값 및 제 1 클러스터 등급과 제 2 NAN 클러스터(970)의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급에 기반하여 제 1 NAN 클러스터와 제 2 NAN 클러스터의 병합 방향을 확인(또는 결정)할 수 있다. 예를 들어, 제 2 NAN 클러스터(970)의 전자 장치(972)는 제 2 NAN 클러스터(970)의 제 2 병합 기준 값이 제 1 NAN 클러스터(960)의 제 1 병합 기준 값보다 크지만, 제 1 NAN 클러스터(960)의 제 1 클러스터 등급이 제 2 NAN 클러스터(970)의 제 2 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 2 NAN 클러스터(970)의 제 2 클러스터 등급을 제 1 NAN 클러스터(960)의 제 1 클러스터 등급보다 높은 값(예: '101')(940)으로 갱신할 수 있다. 제 2 NAN 클러스터(970)의 전자 장치(972) 는 제 2 NAN 클러스터(970)의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급이 제 1 NAN 클러스터(960)의 제 1 병합 기준 값 및 제 1 클러스터 등급보다 큰 것으로 확인됨에 기반하여 제 1 NAN 클러스터(960)가 제 2 NAN 클러스터(970)로 병합되는 것으로 판단할 수 있다.

도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 NAN 클러스터의 병합 방향을 설정하기 위한 흐름도(800)이다. 일 실시예에 따르면, 도 8의 적어도 일부는 도 7의 동작 709의 상세한 동작을 포함할 수 있다. 이하 실시예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 일예로, 도 8의 전자 장치는 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5a, 도 5b 또는 도 6의 전자 장치(101) 일 수 있다.

도 8을 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5a, 도 5b 또는 도 6의 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 6의 프로세서(600))는 전자 장치(101)가 포함된 제 1 NAN 클러스터와 다른 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및/또는 제 2 클러스터 등급을 확인한 경우(예: 도 7의 동작 707), 동작 801에서, 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값이 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값보다 큰지 확인할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 600))는 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값이 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값보다 큰 것으로 판단한 경우(예: 동작 801의 '예'), 동작 803에서, 제 2 NAN 클러스터의 제 2 클러스터 등급이 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급보다 큰지 확인할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 600))는 제 2 NAN 클러스터의 제 2 클러스터 등급이 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급보다 큰 것으로 판단한 경우(예: 동작 803의 '예'), 동작 805에서, 제 1 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들이 제 2 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 NAN 클러스터의 병합 방향을 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급이 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값 및 제 1 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 1 NAN 클러스터가 제 2 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 판단할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 600))는 제 2 NAN 클러스터의 제 2 클러스터 등급이 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급보다 크지 않은 것으로 판단한 경우(예: 동작 803의 '아니오'), 동작 807에서, 전자 장치가 제 1 NAN 클러스터 내에서 앵커 마스터 장치로 설정되었는지 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 2 NAN 클러스터의 제 2 클러스터 등급이 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급보다 작거나 같은 것으로 판단한 경우, 전자 장치가 제 1 NAN 클러스터 내에서 앵커 마스터 장치로 설정되었는지 판단할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 600))는 전자 장치가 제 1 NAN 클러스터 내에서 앵커 마스터 장치로 설정되지 않은 경우(예: 동작 807의 '아니오'), 동작 805에서, 제 1 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들이 제 2 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 NAN 클러스터의 병합 방향을 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 전자 장치(101)가 제 1 NAN 클러스터의 앵커 마스터 장치가 아닌 경우, 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값과 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값에 기반하여 제 1 NAN 클러스터와 제 2 NAN 클러스터의 병합 방향을 확인(또는 결정)할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(600)는 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값이 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값보다 큰 경우(예: 동작 801의 '예'), 제 1 NAN 클러스터가 제 2 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 판단할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 600))는 전자 장치가 제 1 NAN 클러스터 내에서 앵커 마스터 장치로 설정된 경우(예: 동작 807의 '예'), 동작 809에서, 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급을 제 2 NAN 클러스터의 제 2 클러스터 등급보다 낮은 값으로 갱신할 수 있다. 일예로, 클러스터 등급의 갱신은 전자 장치(101)(예: 앵커 마스터 장치)의 마스터 선호도(MP) 값 및/또는 클러스터 등급과 관련된 임의 변수(random factor) 값을 수정하는 일련의 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 600))는 동작 805에서, 제 1 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들이 제 2 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 NAN 클러스터의 병합 방향을 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 1 클러스터 등급의 갱신에 기반하여 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급이 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값 및 제 1 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 1 NAN 클러스터가 제 2 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 판단할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 600))는 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값이 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값보다 크지 않은 것으로 판단한 경우(예: 동작 801의 '아니오'), 동작 811에서, 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급이 제 2 NAN 클러스터의 제 2 클러스터 등급보다 큰지 확인할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 600))는 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급이 제 2 NAN 클러스터의 제 2 클러스터 등급보다 큰 것으로 판단한 경우(예: 동작 811의 '예'), 동작 813에서, 제 2 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들이 제 1 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 NAN 클러스터의 병합 방향을 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값 및 제 1 클러스터 등급이 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 2 NAN 클러스터가 제 1 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 판단할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 600))는 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급이 제 2 NAN 클러스터의 제 2 클러스터 등급보다 크지 않은 것으로 판단한 경우(예: 동작 811의 '아니오'), 동작 815에서, 전자 장치가 제 1 NAN 클러스터 내에서 앵커 마스터 장치로 설정되었는지 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급이 제 2 NAN 클러스터의 제 2 클러스터 등급보다 작거나 같은 것으로 판단한 경우, 전자 장치가 제 1 NAN 클러스터 내에서 앵커 마스터 장치로 설정되었는지 판단할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 600))는 전자 장치가 제 1 NAN 클러스터 내에서 앵커 마스터 장치로 설정되지 않은 경우(예: 동작 815의 '아니오'), 동작 813에서, 제 2 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들이 제 1 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 NAN 클러스터의 병합 방향을 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 전자 장치(101)가 제 1 NAN 클러스터의 앵커 마스터 장치가 아닌 경우, 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값과 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값에 기반하여 제 1 NAN 클러스터와 제 2 NAN 클러스터의 병합 방향을 확인(또는 결정)할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(600)는 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값이 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값보다 큰 경우(예: 동작 801의 '아니오'), 제 2 NAN 클러스터가 제 1 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 판단할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 600))는 전자 장치가 제 1 NAN 클러스터 내에서 앵커 마스터 장치로 설정된 경우(예: 동작 815의 '예'), 동작 817에서, 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급을 제 2 NAN 클러스터의 제 2 클러스터 등급보다 높은 값으로 갱신할 수 있다. 일예로, 클러스터 등급의 갱신은 전자 장치(101)(예: 앵커 마스터 장치)의 마스터 선호도(MP) 값 및/또는 클러스터 등급과 관련된 임의 변수(random factor) 값을 수정하는 일련의 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 또는 프로세서(예: 프로세서(120 또는 600))는 동작 813에서, 제 2 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들이 제 1 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 NAN 클러스터의 병합 방향을 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(600)는 제 1 클러스터 등급의 갱신에 기반하여 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값 및 제 1 클러스터 등급이 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 2 NAN 클러스터가 제 1 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 판단할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값과 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값이 동일한 경우, 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급 및 제 2 NAN 클러스터의 제 2 클러스터 등급을 비교할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값과 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값이 동일한 상태에서 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급이 제 2 NAN 클러스터의 제 2 클러스터 등급보다 큰 것으로 판단한 경우, 제 2 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들이 제 1 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 NAN 클러스터의 병합 방향을 설정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값과 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값이 동일한 상태에서 제 2 NAN 클러스터의 제 2 클러스터 등급이 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급보다 큰 것으로 판단한 경우, 제 1 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들이 제 2 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 NAN 클러스터의 병합 방향을 설정할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값과 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급과 제 2 NAN 클러스터의 제 2 클러스터 등급이 동일한 경우, 제 1 클러스터와 제 2 클러스터의 AMR(anchor master rank)에 기반하여 NAN 클러스터의 병합 방향을 설정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제 1 NAN 클러스터의 제 1 AMR이 제 2 NAN 클러스터의 제 2 AMR보다 큰 것으로 판단한 경우, 제 2 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들이 제 1 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 NAN 클러스터의 병합 방향을 설정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 제 2 NAN 클러스터의 제 2 AMR이 제 1 NAN 클러스터의 제 1 AMR보다 큰 것으로 판단한 경우, 제 1 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들이 제 2 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 NAN 클러스터의 병합 방향을 설정할 수 있다. 예를 들어, AMR은 마스터 선호도(MP), 임의의 변수(random factor) 및 MAC 주소(MAC address)에 기반하여 설정될 수 있다.

도 10a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 병합 기준 값을 공유하기 위한 일예이다.

도 10a를 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101), 외부 전자 장치 2(220) 및/또는 외부 전자 장치 3(230)는 하나의 NAN 클러스터(예: 도 2의 NAN 클러스터(200) 또는 도 5a의 제 1 NAN 클러스터(510))에 포함될 수 있다. 하나의 NAN 클러스터에 포함된 전자 장치들(101, 220 및/또는 230)은 동기화된 시간 클록에 따라 동작할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101), 외부 전자 장치 2(220) 및/또는 외부 전자 장치 3(230)은 NAN 클러스터에서 약속된 디스커버리 윈도우(예: 도 4의 디스커버리 윈도우(450)) 구간 동안 다양한 신호(예: 비콘 신호 및/또는 동기화 신호)를 전송하거나 및/또는 수신할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)(예: 앵커 마스터 장치)는 디스커버리 윈도우(예: 도 4의 디스커버리 윈도우(450)) 구간 동안 수신한 신호(예: 동기 비콘)에 기반하여 NAN 클러스터에 새롭게 추가된 외부 전자 장치 1(210)을 확인할 수 있다(동작 1001). 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스커버리 윈도우 구간 동안 수신한 신호(예: 동기 비콘)에서 NAN 클러스터 내에서 동기화된 주소가 아닌 다른 주소가 확인되는 경우, NAN 클러스터에 외부 전자 장치 1(210)가 새롭게 추가된 것으로 판단할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 NAN 클러스터에 외부 전자 장치 1(210)가 새롭게 추가된 것으로의 판단에 기반하여 NAN 클러스터의 병합 기준 값을 갱신할 수 있다(동작 1003).

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 갱신된 병합 기준 값과 관련된 정보를 포함하는 신호(예: 비콘 또는 NAF)를 NAN 클러스터에 포함되는 다른 전자 장치들(예: 외부 전자 장치 1(210), 외부 전자 장치 2(220) 및/또는 외부 전자 장치 3(230))로 전송할 수 있다(동작 1005). 일예로, 갱신된 병합 기준 값과 관련된 정보는 디스커버리 윈도우의 동기 비콘 또는 NAF를 통해 다른 전자 장치들(예: 외부 전자 장치 1(210), 외부 전자 장치 2(220) 및/또는 외부 전자 장치 3(230))로 전송될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스커버리 윈도우 이외의 구간에서 외부 전자 장치 1(210)로부터 수신한 신호(예: 디스커버리 비콘)에 기반하여 외부 전자 장치 1(210)이 NAN 클러스터에 새롭게 추가된 것으로 판단할 수도 있다. 전자 장치(101)는 NAN 클러스터에 외부 전자 장치 1(210)가 새롭게 추가된 것으로의 판단에 기반하여 NAN 클러스터의 병합 기준 값을 갱신할 수 있다.

도 10b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 병합 기준 값을 공유하기 위한 일예이다.

도 10b를 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101), 외부 전자 장치 1(210), 외부 전자 장치 2(220) 및/또는 외부 전자 장치 3(230)는 하나의 NAN 클러스터(예: 도 2의 NAN 클러스터(200) 또는 도 5a의 제 1 NAN 클러스터(510))에 포함될 수 있다. 하나의 NAN 클러스터에 포함된 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 동기화된 시간 클록에 따라 동작할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)(예: 앵커 마스터 장치)는 병합 기준의 설정 이벤트의 발생에 기반하여 병합 기준의 설정과 관련된 정보를 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들(예: 외부 전자 장치 1(210), 외부 전자 장치 2(220) 및/또는 외부 전자 장치 3(230))로 전송할 수 있다(동작 1021). 일예로, 병합 기준의 설정과 관련된 정보는 디스커버리 윈도우의 SDF에 포함되어 전송(또는 브로드캐스팅)될 수 있다. 일예로, 병합 기준의 설정 이벤트는 지정된 주기, NAN 통신과 관련된 기능 또는 어플리케이션 프로그램의 실행, NAN 통신과 관련된 사용자 입력 또는 NAN 통신과 관련된 외부 전자 장치로부터의 제어 신호의 수신 중 적어도 하나에 기반하여 발생될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 외부 전자 장치 1(210), 외부 전자 장치 2(220) 및/또는 외부 전자 장치 3(230)는 전자 장치(101)로부터 수신한 병합 기준의 설정과 관련된 정보에 대응하는 응답 신호를 전자 장치(101)로 전송할 수 있다(동작 1023, 동작 1025 및/또는 동작 1027). 일예로, 병합 기준의 설정과 관련된 정보에 대응하는 응답 신호는 디스커버리 윈도우의 SDF에 포함되어 전송(또는 브로드캐스팅)될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 병합 기준의 설정과 관련된 정보에 대응하는 응답 신호에 기반하여 NAN 클러스터의 병합 기준 값을 갱신할 수 있다(동작 1029). 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 병합 기준의 설정과 관련된 정보에 대응하는 응답 신호에 기반하여 NAN 클러스터에 새롭게 추가된 외부 전자 장치가 확인되는 경우, NAN 클러스터의 병합 기준 값을 증가시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 병합 기준의 설정과 관련된 정보에 대응하는 응답 신호에 기반하여 NAN 클러스터에서 벗어난 외부 전자 장치가 확인되는 경우, NAN 클러스터의 병합 기준 값을 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 병합 기준의 설정과 관련된 정보에 대응하는 응답 신호가 존재하지 않는 경우, NAN 클러스터 내에 존재하는 외부 전자 장치가 존재하지 않는 것으로 판단하여 NAN 클러스터의 병합 기준 값을 최소 값(예: 약 '0' 또는 약 '1')으로 갱신할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 갱신된 병합 기준 값과 관련된 정보를 포함하는 신호(예: 비콘 또는 NAF)를 NAN 클러스터에 포함되는 다른 전자 장치들(예: 외부 전자 장치 1(210), 외부 전자 장치 2(220) 및/또는 외부 전자 장치 3(230))로 전송할 수 있다(동작 1031). 일예로, 갱신된 병합 기준 값과 관련된 정보는 디스커버리 윈도우의 동기 비콘 또는 NAF를 통해 다른 전자 장치들(예: 외부 전자 장치 1(210), 외부 전자 장치 2(220) 및/또는 외부 전자 장치 3(230))로 전송될 수 있다.

도 10c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 병합 기준 값을 공유하기 위한 일예이다.

도 10c를 참조하는 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101), 외부 전자 장치 1(210), 외부 전자 장치 2(220) 및/또는 외부 전자 장치 3(230)는 하나의 NAN 클러스터(예: 도 2의 NAN 클러스터(200) 또는 도 5a의 제 1 NAN 클러스터(510))에 포함될 수 있다. 하나의 NAN 클러스터에 포함된 전자 장치들(101, 210, 220 및/또는 230)은 동기화된 시간 클록에 따라 동작할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)(예: 앵커 마스터 장치)는 병합 기준의 설정 이벤트의 발생에 기반하여 병합 기준의 설정과 관련된 정보를 NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치들(예: 외부 전자 장치 1(210), 외부 전자 장치 2(220) 및/또는 외부 전자 장치 3(230))로 전송할 수 있다(동작 1041). 일예로, 병합 기준의 설정과 관련된 정보는 디스커버리 윈도우의 SDF에 포함되어 전송(또는 브로드캐스팅)될 수 있다. 일예로, 병합 기준의 설정 이벤트는 지정된 주기, NAN 통신과 관련된 기능 또는 어플리케이션 프로그램의 실행, NAN 통신과 관련된 사용자 입력 또는 NAN 통신과 관련된 외부 전자 장치로부터의 제어 신호의 수신 중 적어도 하나에 기반하여 발생될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 외부 전자 장치 1(210), 외부 전자 장치 2(220) 및/또는 외부 전자 장치 3(230)는 병합 기준의 설정과 관련된 정보에 기반하여 병합 기준의 설정과 관련된 정보를 브로드캐스팅할 수 있다(동작 1043). 일예로, 병합 기준의 설정과 관련된 정보는 NAN 클러스터 내에 포함되는 전자 장치들의 병합 기준의 설정과 관련된 정보를 전송하는 전자 장치의 존재를 인식할 수 있도록 제공되는 정보로, 디스커버리 윈도우의 비콘, SDF 및/또는 NAF에 포함되어 전송(또는 브로드캐스팅)될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, NAN 클러스터에 포함되는 전자 장치(101), 외부 전자 장치 1(210), 외부 전자 장치 2(220) 및/또는 외부 전자 장치 3(230)은 병합 기준의 설정과 관련된 정보에 기반하여 NAN 클러스터의 병합 기준 값을 갱신할 수 있다(동작 1045, 동작 1046, 동작 1047 및/또는 동작 1048).

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 갱신 이벤트의 발생에 기반하여 전자 장치(101)의 블룸 필터를 초기화할 수 있다. 전자 장치(101)는 블룸 필터의 초기화에 기반하여 지정된 시간 동안 외부 전자 장치들로부터 수신한 NMI 또는 NDI와 관련된 정보를 블룸 필터에 새롭게 기록(또는 저장)할 수 있다. 전자 장치(101)는 블룸 필터의 초기화에 기반하여 블룸 필터에 새롭게 기록(또는 저장)된 정보에 기반하여 NAN 클러스터의 병합 기준 값을 갱신(또는 생성)할 수도 있다. 일예로, 갱신 이벤트는 지정된 주기, 블룸 필터의 갱신과 관련된 사용자 입력 또는 블룸 필터의 갱신과 관련된 외부 전자 장치로부터의 제어 신호의 수신 중 적어도 하나에 기반하여 발생될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5a, 도 5b 또는 도 6의 전자 장치(101))의 동작 방법은, 적어도 하나의 제 1 외부 전자 장치와의 제 1 NAN 클러스터(예: 도 2의 NAN 클러스터(200), 도 5a 또는 도 5b의 제 1 NAN 클러스터(510) 또는 도 9의 제 1 NAN 클러스터(960))를 형성하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은 제 1 NAN 클러스터와 다른 제 2 NAN 클러스터(예: 도 2의 NAN 클러스터(200), 도 5a 또는 도 5b의 제 2 NAN 클러스터(520) 또는 도 9의 제 2 NAN 클러스터(970))의 발견에 기반하여, 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급(cluster grade)을 확인하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은 제 2 병합 기준 값과 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값에 기반하여 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급을 갱신하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은 제 1 병합 기준 값, 제 2 병합 기준 값, 갱신된 제 1 클러스터 등급 및/또는 제 2 클러스터 등급에 기반하여 제 1 NAN 클러스터와 제 2 NAN 클러스터의 병합 방향을 확인하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 NAN 클러스터의 클러스터 크기, 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDP의 개수 또는 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDL의 개수 중 적어도 하나는, 전자 장치의 블룸 필터에 저장된 정보에 기반하여 확인될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은, 제 1 NAN 클러스터의 디스커버리 윈도우 이외의 구간 동안 스캔을 통해 수신한 제 2 NAN 클러스터에 포함되는 적어도 하나의 제 2 외부 전자 장치의 신호에 기반하여 제 2 NAN 클러스터를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 클러스터 등급을 갱신하는 동작은, 제 2 병합 기준 값이 제 1 병합 기준 값보다 크고, 제 1 클러스터 등급이 제 2 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 2 클러스터 등급 보다 작아지도록 제 1 클러스터 등급을 갱신하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 클러스터 등급을 갱신하는 동작은, 제 1 병합 기준 값이 제 2 병합 기준 값보다 크고, 제 2 클러스터 등급이 제 1 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 2 클러스터 등급 보다 커지도록 제 1 클러스터 등급을 갱신하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 클러스터 등급을 갱신하는 동작은, 제 1 NAN 클러스터의 앵커 미스터 장치의 마스터 선호도(master preference) 값 또는 제 1 클러스터 등급의 설정과 관련된 임의 변수(random factor) 값 중 적어도 하나를 갱신하여 제 1 클러스터 등급을 갱신하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 병합 방향을 설정하는 동작은, 제 2 병합 기준 값이 제 1 병합 기준 값보다 크고, 제 2 클러스터 등급이 갱신된 제 1 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 1 NAN 클러스터가 제 2 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 병합 방향을 설정하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 동작 방법은 전자 장치가 상기 제 1 NAN 클러스터의 앵커 마스터 장치인 경우, 상기 제 1 NAN 클러스터가 제 2 NAN 클러스터로 병합되는 것으로의 판단에 기반하여 제 2 NAN 클러스터와 관련된 정보를 제 1 NAN 클러스터에 포함되는 적어도 하나의 제 1 외부 전자 장치로 전송하는 동작, 및 제 2 NAN 클러스터와의 동기화를 수행하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 병합 방향을 설정하는 동작은, 제 1 병합 기준 값이 제 2 병합 기준 값보다 크고, 갱신된 제 1 클러스터 등급이 제 2 클러스터 등급보다 큰 경우, 제 2 NAN 클러스터가 제 1 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 병합 방향을 설정하는 동작을 포함할 수 있다.

본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예는 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims

전자 장치에 있어서,
통신 회로, 및
상기 통신 회로와 작동적으로 연결되는 프로세서를 포함하며,
상기 프로세서는,
적어도 하나의 제 1 외부 전자 장치와의 제 1 NAN(neighbor awareness network) 클러스터를 형성하고,
상기 제 1 NAN 클러스터와 다른 제 2 NAN 클러스터의 발견에 기반하여, 상기 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급(cluster grade)을 확인하고,
상기 제 2 병합 기준 값과 상기 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값에 기반하여 상기 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급을 갱신하고,
상기 제 1 병합 기준 값, 상기 제 2 병합 기준 값, 상기 갱신된 제 1 클러스터 등급 및/또는 상기 제 2 클러스터 등급에 기반하여 상기 제 1 NAN 클러스터와 상기 제 2 NAN 클러스터의 병합 방향을 확인하는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 제 1 병합 기준은, 상기 제 1 NAN 클러스터의 클러스터 크기, 상기 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDP(NAN data path)의 개수 또는 상기 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDL(NAN data link)의 개수 중 적어도 하나에 기반하여 설정되고,
상기 제 2 병합 기준은, 상기 제 2 NAN 클러스터의 클러스터 크기, 상기 제 2 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDP의 개수 또는 상기 제 2 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDL의 개수 중 적어도 하나에 기반하여 설정되는 전자 장치.
제 2항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 블룸 필터에 저장된 정보에 기반하여 상기 제 1 NAN 클러스터의 클러스터 크기, 상기 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDP의 개수 또는 상기 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDL의 개수 중 적어도 하나를 확인하는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 제 1 NAN 클러스터의 디스커버리 윈도우 이외의 구간 동안 스캔을 통해 수신한 상기 제 2 NAN 클러스터에 포함되는 적어도 하나의 제 2 외부 전자 장치의 신호에 기반하여 제 2 NAN 클러스터를 확인하는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 제 2 병합 기준 값이 상기 제 1 병합 기준 값보다 크고, 상기 제 1 클러스터 등급이 상기 제 2 클러스터 등급보다 큰 경우, 상기 제 2 클러스터 등급 보다 작아지도록 상기 제 1 클러스터 등급을 갱신하는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 제 1 병합 기준 값이 상기 제 2 병합 기준 값보다 크고, 상기 제 2 클러스터 등급이 상기 제 1 클러스터 등급보다 큰 경우, 상기 제 2 클러스터 등급 보다 커지도록 상기 제 1 클러스터 등급을 갱신하는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 제 1 NAN 클러스터의 앵커 미스터 장치의 마스터 선호도(master preference) 값 또는 상기 제 1 클러스터 등급의 설정과 관련된 임의 변수(random factor) 값 중 적어도 하나를 갱신하여 상기 제 1 클러스터 등급을 갱신하는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 제 2 병합 기준 값이 상기 제 1 병합 기준 값보다 크고, 상기 제 2 클러스터 등급이 상기 갱신된 제 1 클러스터 등급보다 큰 경우, 상기 제 1 NAN 클러스터가 상기 제 2 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 상기 병합 방향을 설정하는 전자 장치.
제 8항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 전자 장치가 상기 제 1 NAN 클러스터의 앵커 마스터 장치인 경우, 상기 통신 회로를 통해 상기 제 1 NAN 클러스터가 상기 제 2 NAN 클러스터로 병합되는 것으로의 판단에 기반하여 상기 제 2 NAN 클러스터와 관련된 정보를 상기 제 1 NAN 클러스터에 포함되는 상기 적어도 하나의 제 1 외부 전자 장치로 전송하고,
상기 통신 회로를 통해, 상기 제 2 NAN 클러스터와의 동기화를 수행하는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 프로세서는, 상기 제 1 병합 기준 값이 상기 제 2 병합 기준 값보다 크고, 상기 갱신된 제 1 클러스터 등급이 상기 제 2 클러스터 등급보다 큰 경우, 상기 제 2 NAN 클러스터가 상기 제 1 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 상기 병합 방향을 설정하는 전자 장치.
전자 장치의 동작 방법에 있어서,
적어도 하나의 제 1 외부 전자 장치와의 제 1 NAN(neighbor awareness network) 클러스터를 형성하는 동작,
상기 제 1 NAN 클러스터와 다른 제 2 NAN 클러스터의 발견에 기반하여, 상기 제 2 NAN 클러스터의 제 2 병합 기준 값 및 제 2 클러스터 등급(cluster grade)을 확인하는 동작,
상기 제 2 병합 기준 값과 상기 제 1 NAN 클러스터의 제 1 병합 기준 값에 기반하여 상기 제 1 NAN 클러스터의 제 1 클러스터 등급을 갱신하는 동작, 및
상기 제 1 병합 기준 값, 상기 제 2 병합 기준 값, 상기 갱신된 제 1 클러스터 등급 및/또는 상기 제 2 클러스터 등급에 기반하여 상기 제 1 NAN 클러스터와 상기 제 2 NAN 클러스터의 병합 방향을 확인하는 동작을 포함하는 방법.
제 11항에 있어서,
상기 제 1 병합 기준은, 상기 제 1 NAN 클러스터의 클러스터 크기, 상기 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDP(NAN data path)의 개수 또는 상기 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDL(NAN data link)의 개수 중 적어도 하나에 기반하여 설정되고,
상기 제 2 병합 기준은, 상기 제 2 NAN 클러스터의 클러스터 크기, 상기 제 2 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDP의 개수 또는 상기 제 2 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDL의 개수 중 적어도 하나에 기반하여 설정되는 방법.
제 12항에 있어서,
상기 제 1 NAN 클러스터의 클러스터 크기, 상기 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDP의 개수 또는 상기 제 1 NAN 클러스터 내에서 활성화된 NDL의 개수 중 적어도 하나는, 상기 전자 장치의 블룸 필터에 저장된 정보에 기반하여 확인되는 방법.
제 11항에 있어서,
상기 제 1 NAN 클러스터의 디스커버리 윈도우 이외의 구간 동안 스캔을 통해 수신한 상기 제 2 NAN 클러스터에 포함되는 적어도 하나의 제 2 외부 전자 장치의 신호에 기반하여 제 2 NAN 클러스터를 확인하는 동작을 더 포함하는 방법.
제 11항에 있어서,
상기 제 1 클러스터 등급을 갱신하는 동작은,
상기 제 2 병합 기준 값이 상기 제 1 병합 기준 값보다 크고, 상기 제 1 클러스터 등급이 상기 제 2 클러스터 등급보다 큰 경우, 상기 제 2 클러스터 등급 보다 작아지도록 상기 제 1 클러스터 등급을 갱신하는 동작을 포함하는 방법.
제 11항에 있어서,
상기 제 1 클러스터 등급을 갱신하는 동작은,
상기 제 1 병합 기준 값이 상기 제 2 병합 기준 값보다 크고, 상기 제 2 클러스터 등급이 상기 제 1 클러스터 등급보다 큰 경우, 상기 제 2 클러스터 등급 보다 커지도록 상기 제 1 클러스터 등급을 갱신하는 동작을 포함하는 방법.
제 11항에 있어서,
상기 제 1 클러스터 등급을 갱신하는 동작은,
상기 제 1 NAN 클러스터의 앵커 미스터 장치의 마스터 선호도(master preference) 값 또는 상기 제 1 클러스터 등급의 설정과 관련된 임의 변수(random factor) 값 중 적어도 하나를 갱신하여 상기 제 1 클러스터 등급을 갱신하는 동작을 포함하는 방법.
제 11항에 있어서,
상기 병합 방향을 확인하는 동작은,
상기 제 2 병합 기준 값이 상기 제 1 병합 기준 값보다 크고, 상기 제 2 클러스터 등급이 상기 갱신된 제 1 클러스터 등급보다 큰 경우, 상기 제 1 NAN 클러스터가 상기 제 2 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 상기 병합 방향을 설정하는 동작을 포함하는 방법.
제 18항에 있어서,
상기 전자 장치가 상기 제 1 NAN 클러스터의 앵커 마스터 장치인 경우, 상기 제 1 NAN 클러스터가 상기 제 2 NAN 클러스터로 병합되는 것으로의 판단에 기반하여 상기 제 2 NAN 클러스터와 관련된 정보를 상기 제 1 NAN 클러스터에 포함되는 상기 적어도 하나의 제 1 외부 전자 장치로 전송하는 동작, 및
상기 제 2 NAN 클러스터와의 동기화를 수행하는 동작을 더 포함하는 방법.
제 11항에 있어서,
상기 병합 방향을 확인하는 동작은,
상기 제 1 병합 기준 값이 상기 제 2 병합 기준 값보다 크고, 상기 갱신된 제 1 클러스터 등급이 상기 제 2 클러스터 등급보다 큰 경우, 상기 제 2 NAN 클러스터가 상기 제 1 NAN 클러스터로 병합되는 것으로 상기 병합 방향을 설정하는 동작을 포함하는 방법.