WO2024053897A1 - 전자 장치 및 nan 기반 통신 방법 - Google Patents

전자 장치 및 nan 기반 통신 방법 Download PDF

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WO2024053897A1
WO2024053897A1 PCT/KR2023/012171 KR2023012171W WO2024053897A1 WO 2024053897 A1 WO2024053897 A1 WO 2024053897A1 KR 2023012171 W KR2023012171 W KR 2023012171W WO 2024053897 A1 WO2024053897 A1 WO 2024053897A1
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electronic device
nan
master
tsf timer
nan cluster
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PCT/KR2023/012171
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French (fr)
Inventor
정부섭
김준성
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삼성전자주식회사
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    • H04W92/16—Interfaces between hierarchically similar devices
    • H04W92/18—Interfaces between hierarchically similar devices between terminal devices

Definitions

  • Embodiments of the present invention relate to electronic devices and NAN (neighbor awareness networking) based communication methods.
  • a proximity communication service is being developed that allows nearby electronic devices to quickly exchange data through a proximity network.
  • NAN neighbor awareness networking
  • An electronic device includes one or more wireless communication modules configured to transmit and receive wireless signals; one or more processors operatively connected to the wireless communication module; and a memory electrically connected to the processor and storing instructions executable by the processor.
  • the processor may perform a plurality of operations.
  • the plurality of operations may include an operation of performing synchronization with an external electronic device based on TSF timer association information of the reference AP.
  • the plurality of operations may include forming a NAN cluster including the electronic device and the external electronic device based on a synchronization result.
  • the NAN cluster may be maintained in non-master mode based on the TSF timer information of the reference AP.
  • An electronic device includes one or more wireless communication modules configured to transmit and receive wireless signals; one or more processors operatively connected to the wireless communication module; and a memory electrically connected to the processor and storing instructions executable by the processor.
  • the processor may perform a plurality of operations.
  • the plurality of operations may include forming a NAN cluster including the electronic device based on TSF timer association information of the reference AP.
  • the NAN cluster may be maintained in non-master mode based on the TSF timer information of the reference AP, or may be maintained in master mode based on the TSF timer information of the master device of the NAN cluster.
  • a method of operating an electronic device may include performing synchronization with an external electronic device based on TSF timer association information of a reference AP.
  • a method of operating an electronic device may include forming a NAN cluster including the electronic device and the external electronic device based on a synchronization result.
  • the NAN cluster may be maintained in non-master mode based on the TSF timer information of the reference AP.
  • a method of operating an electronic device may include forming a NAN cluster including the electronic device based on TSF timer association information of a reference AP.
  • the NAN cluster may be maintained in non-master mode based on the TSF timer information of the reference AP, or may be maintained in master mode based on the TSF timer information of the master device of the NAN cluster.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a NAN cluster according to an embodiment.
  • Figure 2 is a diagram for explaining NAN protocol-based communication according to an embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating communication between electronic devices in a NAN cluster, according to an embodiment.
  • Figure 4 is a diagram schematically illustrating a NAN security publish/subscribe message flow, according to an embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating roles and state transitions of electronic devices included in a NAN cluster, according to an embodiment.
  • Figures 6a and 6b are diagrams for explaining discovery beacon transmission by the master device.
  • Figures 7a and 7b are diagrams for explaining the TSF used for time synchronization of a NAN cluster according to an embodiment.
  • Figure 8 is a diagram for explaining the NAN cluster formation operation.
  • Figure 9 shows a schematic block diagram of an electronic device according to an embodiment.
  • 10A to 10C are diagrams for explaining a method of operating an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 11 is a diagram for explaining a method of operating an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 12 is a diagram for explaining a method of operating an electronic device according to an embodiment.
  • FIGS. 13A and 13B are examples of flowcharts showing a method of operating an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 14 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to one embodiment.
  • Figure 1 is a diagram showing a NAN cluster according to an embodiment.
  • a neighborhood awareness networking (NAN) cluster 100 includes one or more electronic devices (e.g., the electronic device 101, electronic device 102, and electronic device 101 of FIG. 1). device 103, and/or electronic device 104). Within the NAN cluster 100, electronic devices 101, 102, 103, and 104 may communicate with each other through NAN (or NAN protocol).
  • the NAN cluster 100 may refer to a set of one or more electronic devices 101, 102, 103, and 104 that form a proximity network so that data can be transmitted and received between the electronic devices 101, 102, 103, and 104. there is.
  • the electronic devices 101, 102, 103, and 104 may be devices that support NAN, a low-power discovery technology, and may be referred to as NAN devices (or NAN terminals). Additionally, the electronic devices 101, 102, 103, and 104 may operate in frequency bands of 2.4 GHz, 5 GHz, and/or 6 GHz, and comply with the Institute of Electrical and Electronic Engineers (IEEE) 802.11 protocol (e.g., 802.11 a/ Signals can be exchanged based on (b/g/n/ac/ax/be). Electronic devices 101, 102, 103, and 104 may exchange signals in unicast, broadcast, and/or multicast manner.
  • IEEE Institute of Electrical and Electronic Engineers
  • the electronic devices 101, 102, 103, and 104 may form one NAN cluster 100 by transmitting and receiving beacons (eg, discovery beacons).
  • the electronic devices 101, 102, 103, and 104 in the NAN cluster 100 may have time synchronization and channel synchronization.
  • a discovery beacon (e.g., discovery beacon 230 in FIG. 2) is a beacon signal for discovering electronic devices that can form a cluster for a proximity network (e.g., NAN cluster 100). You can. Additionally, the discovery beacon may be a signal transmitted so that another electronic device (not shown) that has not joined the NAN cluster 100 can discover the NAN cluster 100. The discovery beacon may be a signal to notify an electronic device of the existence of the NAN cluster 100. An electronic device (not shown) not participating in the NAN cluster 100 may perform a passive scan to receive a discovery beacon, and discover and participate in the NAN cluster 100 based on the received discovery beacon.
  • the discovery beacon may include information necessary for synchronization to the NAN cluster 100. That is, the discovery beacon may include information that allows an electronic device outside the NAN cluster to join and synchronize with the NAN cluster 100.
  • a discovery beacon includes a frame control (FC) field indicating the function of the signal (e.g., beacon), a broadcast address, a media access control (MAC) address of the transmitting electronic device, A cluster identifier (ID), a sequence control field, a time stamp for the beacon frame, a beacon interval indicating the interval between transmissions of discovery beacons, and/or capabilities for the transmitting electronics. (capability) information may be included.
  • the discovery beacon may further include information elements related to at least one proximity network (or cluster) (eg, NAN cluster 100). Proximity network-related information may be referred to as attribute information.
  • the electronic devices 101, 102, 103, and 104 transmit a signal (e.g., a synchronization beacon (e.g., a synchronization beacon) within a synchronized time duration (e.g., discovery window (DW)).
  • a signal e.g., a synchronization beacon (e.g., a synchronization beacon) within a synchronized time duration (e.g., discovery window (DW)
  • Synchronization beacon 210), service discovery frame (SDF) e.g., service discovery frame 220 of FIG. 2), and/or NAN action frame (NAN action frame (NAF)
  • the discovery window (DW) may be a period during which an electronic device in the NAN cluster transmits and receives signals to and from other electronic devices in the NAN cluster.
  • the electronic device in the NAN cluster transmits and receives signals to other electronic devices in the NAN cluster outside the DW time frame.
  • the device may not be able to transmit or receive signals.
  • the DW for each electronic device in the NAN cluster may be synchronized, resulting in the DW for each electronic device in the NAN cluster being the same, i.e. the start of the DW.
  • the time, end time, and total duration may be the same for all electronic devices in the NAN cluster.
  • electronic devices 101, 102, 103, and 104 have time clocks synchronized with each other.
  • synchronization beacons, SDF, and/or NAF can be exchanged with each other within the synchronized DW.
  • a synchronization beacon (e.g., synchronization beacon 210 of FIG. 2) may be a signal for maintaining synchronization between synchronized electronic devices 101, 102, 103, and 104 in the NAN cluster 100.
  • the synchronization beacon may be periodically transmitted and received for each DW in order to continuously maintain time synchronization and channel synchronization of the electronic devices 101, 102, 103, and 104 within the NAN cluster 100. That is, each electronic device within the NAN cluster can transmit and/or receive multiple synchronization beacons during each DW.
  • the synchronization beacon may be transmitted by a designated electronic device among the electronic devices 101, 102, 103, and 104 in the cluster 100.
  • the electronic device transmitting the synchronization beacon may include or be referred to as an anchor master device, master device, or non-master sync device as defined in the NAN standard. .
  • the synchronization beacon may include information necessary for synchronization of the electronic devices 101, 102, 103, and 104 within the NAN cluster 100. That is, the synchronization beacon may contain information necessary for electronic devices in the NAN cluster to synchronize with each other, so multiple or all electronic devices in the NAN cluster can be synchronized.
  • a synchronous beacon may include an FC field indicating the function of the signal (i.e. the beacon), a broadcast address, a MAC address of the sending electronics, a cluster identifier, a sequence control field, a timestamp for the beacon frame, and the start point of the DW. It may include one or more of a beacon interval indicating an interval, and capability information about the transmitting electronic device.
  • the synchronization beacon may further include information elements related to at least one proximity network (or cluster) (e.g., NAN cluster 100). Proximity network-related information may include content for services provided through the proximity network.
  • an SDF may represent a signal for exchanging data through a proximity network (or cluster) (e.g., NAN cluster 100).
  • SDF stands for vendor specific public action frame and can include various fields.
  • the SDF may include a category or action field, and may further include information related to at least one proximity network (e.g., NAN cluster 100).
  • the electronic devices 101, 102, 103, and 104 included in the NAN cluster 100 can transmit and receive NAF within the DW.
  • NAF may include NDP (NAN data path) setup-related information for performing data communication in the DW, information for schedule update, and/or NAN ranging (e.g., FTM (fine timing) It may include information for performing measurement (NAN ranging).
  • NAF may be used to control the schedule of wireless resources for coexistence of NAN operations and non-NAN operations (e.g. Wi-Fi Direct, mesh, IBSS, WLAN, Bluetooth, NFC).
  • NAF may include time and channel information available for NAN communication.
  • Figure 2 is a diagram for explaining NAN protocol-based communication according to an embodiment.
  • a signal transmitted within the DW section 225 and a signal transmitted outside the DW 225 can be confirmed.
  • Electronic devices e.g., electronic device 101, electronic device 102, electronic device 103, and/or electronic device (in FIG. 1) included in a NAN cluster (e.g., NAN cluster 100 in FIG. 1) 104)
  • a NAN cluster e.g., NAN cluster 100 in FIG. 1 104
  • communication is performed through a channel (e.g., channel 6 (Ch6)) designated based on the NAN standard.
  • At least one of the electronic devices 101, 102, 103, and 104 broadcasts the discovery beacon 230 every preset first cycle (e.g., about 100 msec). )can do.
  • At least one of the electronic devices 101, 102, 103, and 104 e.g., non-master device
  • the discovery beacon 230 can be received.
  • Electronic devices 101, 102, 103, and 104 can recognize other electronic devices located nearby based on the discovery beacon 230.
  • the electronic devices 101, 102, 103, and 104 may perform time synchronization and channel synchronization with the recognized electronic device.
  • time synchronization and channel synchronization may be performed based on the time and channel of the electronic device with the highest master rank within the NAN cluster 100.
  • Electronic devices 101, 102, 103, and 104 may exchange signals regarding master rank information indicating a preference for operating as an anchor master.
  • the electronic device with the highest master rank may be determined as the anchor master device (or master device).
  • the master device may refer to an electronic device that serves as a standard for time synchronization and channel synchronization of the electronic devices 101, 102, 103, and 104 in the NAN cluster 100.
  • the master device may change depending on the master rank of the electronic device.
  • the master device may change depending on the master rank of the electronic device entering or leaving the NAN cluster.
  • the master device uses a cluster ID (e.g., the ID of the NAN cluster 100) in a section other than the DW 225 (e.g., the interval 240 between DWs 225).
  • a discovery beacon 230 containing the same information may be transmitted.
  • the discovery beacon 230 may be used to announce the existence of the NAN cluster 100.
  • the master device may transmit the discovery beacon 230 so that other electronic devices that have not joined the NAN cluster 100 can discover the NAN cluster 100.
  • the discovery beacon can enable electronic devices that are not members of the NAN cluster to recognize the existence of the NAN cluster.
  • the DW 225 is a section in which the electronic devices 101, 102, 103, and 104 are activated from a sleep state to a wake-up state for data exchange between the electronic devices 101, 102, 103, and 104. It can be.
  • the DW 225 may be divided into time units (TU) in milliseconds.
  • the DW 225 for transmitting and receiving the synchronization beacon 210 and the SDF 220 may occupy 16 time units (16 TUs).
  • DW 225 may have a repeating cycle (or interval) of 512 time units (512 TUs).
  • the electronic devices 101, 102, 103, and 104 operate in an active state during the DW 225, and operate in a low power state (e.g., sleep) during the remaining section 240 other than the DW 225. ) state), it is possible to reduce current consumption.
  • DW 225 may be the time (eg, millisecond) at which the electronic devices 101, 102, 103, and 104 are in an active state (or wake state). During DW 225, electronic devices that are active may consume a lot of current. In the section 240 other than the DW 225, an electronic device in a low power state may maintain a sleep state.
  • Electronic devices 101, 102, 103, and 104 may perform low-power discovery.
  • the electronic devices 101, 102, 103, and 104 are activated simultaneously at the start point of the DW 225 (e.g., DW start) synchronized by time synchronization, and at the end point of the DW 225 (e.g., DW end). It can switch to sleep state at the same time.
  • start point of the DW 225 e.g., DW start
  • end point of the DW 225 e.g., DW end
  • At least one of the electronic devices 101, 102, 103, and 104 included in the NAN cluster 100 is connected to the DW 225 (e.g., synchronization device).
  • a synchronization beacon (210) can be transmitted within the DW.
  • Electronic devices 101, 102, 103, and 104 may transmit SDF 220 within DW 225.
  • Electronic devices 101, 102, 103, and 104 may transmit the synchronization beacon 210 and SDF 220 based on contention.
  • the transmission priority of the synchronization beacon 210 may be higher than that of the SDF 220.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating communication between electronic devices in a NAN cluster according to an embodiment.
  • electronic devices 301, 302, and 303 communicate with each other by forming a cluster (e.g., NAN cluster 100 in FIG. 1) through wireless short-range communication technology. You can check the operation being performed.
  • the electronic devices 301, 302, and 303 of FIG. 3 may be NAN devices, like the electronic devices 101, 102, 103, and 104 of FIG. 1.
  • the electronic device 301 may be a master device.
  • Electronic devices 302 and 303 may be non-master devices.
  • the electronic device 301 may transmit a beacon (eg, synchronization beacon), SDF, and/or NAF within the DW 350.
  • the electronic device 301 may broadcast a beacon, SDF, or NAF within the DW 350 that is repeated at preset intervals (or cycles) (e.g., interval 360).
  • Electronic devices 302 and 303 may receive a beacon, SDF, and/or NAF transmitted by electronic device 301.
  • Each of the electronic devices 302 and 303 may receive a beacon, SDF, and/or NAF broadcast from the electronic device 301 for each DW 350.
  • a beacon transmitted within DW 350 may represent a synchronization beacon.
  • the synchronization beacon may include information for maintaining synchronization between the electronic devices 301, 302, and 303.
  • the electronic devices 301, 302, and 303 may be synchronized to the time clock of the master device 301 and activated at the same time (eg, DW 350).
  • the electronic devices 302 and 303 may maintain a sleep state to reduce current consumption in sections other than the DW 350 (e.g., the interval 360).
  • the NAF transmitted and received within the DW 350 includes NDP (NAN data path) setup-related information for performing data communication in the DW, information for schedule update, and/or NAN ranging ( It may include information for performing NAN ranging (e.g., fine timing measurement (FTM) NAN ranging).
  • NDP NAN data path
  • FTM fine timing measurement
  • Figure 4 is a diagram schematically illustrating a NAN security publish/subscribe message flow, according to an embodiment.
  • a NAN publisher 400 may include upper layers 401 and a NAN engine 403.
  • a NAN subscriber 410 may include a NAN engine 411 and upper layers 413.
  • Each of the NAN engine 403 and NAN engine 411 may include a NAN discovery engine, ranging, NAN data engine, NAN scheduler, and/or NAN MAC layer.
  • the devices of FIG. 4 e.g., NAN publisher 400, NAN subscriber 410) include the electronic devices 101, 102, 103, and 104 of FIG. 1 and the electronic devices 301, 302, and 303 of FIG. 3. ), it may be a NAN device.
  • Operations 421 to 449 may be performed sequentially, but are not necessarily performed sequentially. For example, the order of each operation 421 to 449 may be changed, and at least two operations may be performed in parallel.
  • upper layers 401 of NAN publisher 400 send a publish message advertising at least one of a supported cipher suite identifier (CSID), or at least one useful security context identifier.
  • CID supported cipher suite identifier
  • Useful security context identifiers may include a security context identifier (SCID).
  • upper layers 413 of the NAN subscriber 410 may forward a subscribe message to the NAN engine 411 to actively search for availability for a specified service.
  • the NAN engine 411 of the NAN subscriber 410 may transmit a subscription message in the DW.
  • the NAN engine 403 of the NAN publisher 400 may transmit a publish message at the DW.
  • the NAN engine 411 of the NAN subscriber 410 generates a discovery result message based on the received public message, and sends the generated discovery result message to the upper layers of the NAN subscriber 410 ( 413).
  • the discovery result message may include, for example, at least one CSID or at least one SCID included in the public message.
  • Upper layers 413 of the NAN subscriber 410 may select CSID and SCID, suitable for performing NDP negotiation and establishing NAN pairwise security association (SA).
  • the upper layers 413 of the NAN subscriber 410 send a data request message containing the CSID, SCID, and pairwise master key (PMK) to the NAN subscriber 410. It can be transmitted to the NAN engine 411.
  • the message flow used with NCS-SK to establish NAN pairwise SA is the robust security network association (RSNA) 4-way handshake process defined in the IEEE 802.11 standard. It may have a similar form. Processes that can correspond to the RSNA 4-way handshake process include sending an NDP request message in operation 433, sending an NDP response message in operation 439, and sending an NDP security message in operation 441. may include sending a confirmation message), and sending an NDP security install message in operation 443.
  • RSNA robust security network association
  • the NAN engine 411 of the NAN subscriber 410 may transmit an NDP request message including a CSID, SCID, and a key descriptor (Key Desc) to the NAN publisher 400.
  • the NAN engine 403 of the NAN publisher 400 may transmit a data indication message to the upper layers 401 of the NAN publisher 400 upon receiving the NDP request message.
  • the upper layers 401 of the NAN publisher 400 which received the data indication message from the NAN engine 403 of the NAN publisher 400, send a data response, which is a response message to the data indication message.
  • the message can be delivered to the NAN engine 403 of the NAN publisher 400.
  • the data response message of operation 437 may include SCID and PMK.
  • the NAN engine 403 of the NAN publisher 400 which has received a data response message from the upper layers 401 of the NAN publisher 400, sends an NDP response message, which is a response message to the NDP request message, to the NAN It can be transmitted to the subscriber 410.
  • the NDP response message may include CSID, SCID, and Key Desc (Encr Data).
  • the NAN engine 411 of the NAN subscriber 410 that has received the NDP response message may transmit an NDP security confirmation message to the NAN publisher 400.
  • the NDP security confirmation message may include Key Desc (Encr Data).
  • the NAN engine 403 of the NAN publisher 400 may transmit an NDP security install message to the NAN subscriber 410.
  • the NDP secure install message may include Key Desc.
  • the NAN engine 403 of the NAN publisher 400 may deliver a data confirm message to the upper layers 401 of the NAN publisher 400.
  • the NAN engine 411 of the NAN subscriber 410 that has received the NDP security install message may transmit a data confirmation message to the upper layers 413 of the NAN subscriber 410.
  • secure data communication may be enabled between the NAN publisher 400 and the NAN subscriber 410.
  • the SCID attribute field for the SCID used in the NAN security publish/subscribe message flow of FIG. 4 can be shown as in [Table 1] below.
  • the security context identifier type length field may be implemented with 2 octets and may be used to identify the length of the SCID field.
  • the security context identifier type field may be implemented as 1 octet and may indicate the type of SCID. For example, if the field value of the Security Context Identifier Type field is "1", a pairwise master key identifier (PMKID) may be indicated.
  • the publish ID field may be implemented as 1 octet and may be used to identify a publish service instance.
  • the security context identifier field can be used to identify the security context.
  • the Security Context Identifier field may contain a 16-octet PMKID that identifies protected management frames (PMFs) used to set up the secure data path.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating roles and state transitions of electronic devices included in a cluster according to an embodiment.
  • a NAN cluster (e.g., NAN cluster 100 in FIG. 1) includes a master device 510, a non-master synchronization device 530, and a non-master device 510 that perform their respective roles. It may be configured as a master non-synchronous device (550).
  • the roles (or states) of the electronic devices 510, 530, and 550 shown in FIG. 5 are NAN devices (e.g., the electronic devices 101, 102, 103, and 104 of FIG. 1, the electronic devices of FIG. 3 ( It may indicate the role (or status) of the devices 301, 302, and 303) and the devices 400 and 410 of FIG. 4.
  • the roles (or states) of the electronic devices 510, 530, and 550 may be switched based on whether conditions according to the NAN protocol are satisfied.
  • the NAN protocol defines conditions (e.g. RSSI and/or master rank) for switching the states ((1), (2), (3), (4)) of electronic devices included in the cluster.
  • conditions e.g. RSSI and/or master rank
  • all conditions defined in the NAN protocol will be briefly explained rather than explained in detail.
  • the roles of electronic devices included in a NAN cluster may be determined based on master rank. For example, among electronic devices included in a NAN cluster, an electronic device with a large master rank value may become the master device 510.
  • the master rank is determined by a master preference (e.g., a value from 0 to 128), a random factor (e.g., a value from 0 to 255), and/or a media access control address (MAC address) (e.g., a NAN electronic It can be composed of arguments (interface address of the device).
  • the master rank value can be calculated through Equation 1.
  • a master rank according to the sum of the above factors can be calculated for each electronic device synchronized to the cluster, and an electronic device with a relatively large master rank plays the role (or status) of the master device 510. ) can have.
  • the electronic device with the highest master rank may serve as the master device 510.
  • the determination of the master device may not depend solely on the master rank. Instead, multiple factors may be considered when determining a master device, including, but not limited to, the battery life of the electronic device, the processing speed of the electronic device, other properties of the electronic device, and user preferences.
  • electronic devices synchronized to the cluster send synchronization beacons (e.g., synchronization beacon 210 of FIG. 2) and discovery beacons (e.g., discovery beacon 230 of FIG. 2) according to their roles (or states). Transmission permission may be determined.
  • a synchronization beacon may be transmittable by a master device 510 and a non-master sync device 530
  • a discovery beacon may be transmittable by a master device 510. Transmission may be possible.
  • whether or not to transmit the discovery beacon frame and/or synchronization beacon frame may be determined, which may be as exemplified in Table 2 below.
  • the size (or level) of the cluster rank may be determined based on the master rank. For example, if the first master rank of the first master device synchronized to the first cluster is relatively high (or large) compared to the second master rank of the second master device synchronized to the second cluster, the first The rating of a cluster can be understood as being relatively higher (or larger) than the rating of the second cluster.
  • the level of a cluster may be determined by a master rank calculated using only master preference among the factors constituting the master rank.
  • the rank relationship between the first cluster and the second cluster is the remaining factors constituting the master rank (e.g., random factor and/ Alternatively, it may be determined by the master rank calculated using the MAC address (media access control address).
  • the level of a cluster may be determined based on the number of electronic devices synchronized to the cluster, the number of proximity services provided by the cluster, and/or the security level of the cluster, regardless of the master rank. For example, if the cluster has a large number of electronic devices synchronized, the number of proximity services provided by the cluster is large, and/or the cluster has a high (or large) security level, the cluster may have a high (or, (large) can be determined by grade.
  • Figures 6a and 6b are diagrams for explaining discovery beacon transmission by the master device.
  • the devices 301, 602, and 603 shown in FIGS. 6A and 6B are the electronic devices 101, 102, 103, and 104 of FIG. 1 and the electronic devices 301 and 302 of FIG. 3. , 303), and may be a NAN device like the devices in FIG. 4 (e.g., NAN publisher 400, NAN subscriber 410).
  • the NAN device may be a device that supports NAN, a low-power discovery technology.
  • the master device 301 and the non-master devices 602 and 603 may be synchronized to one NAN cluster (eg, NAN cluster 100 in FIG. 1).
  • the master device 301 may periodically transmit the discovery beacon 621 during an interval between DWs 620 (interval between DWs).
  • the transmission cycle of the discovery beacon 621 may be 50 to 200 TU.
  • the interval 620 between DWs may be 512 TU, and the master device 301 may perform 2 to 10 discovery beacon 621 transmissions during the interval 620 between DWs.
  • the NAN protocol allows the NAN device to operate in an active state during the DW 610 and to operate in a low-power state (e.g., sleep state) during the interval 620 between DWs. It could be a protocol.
  • the master device 301 may need to be activated two to ten times during the interval 620 between DWs for periodic transmission of the discovery beacon 621.
  • the master device 301 may consume more current than the non-master devices 602 and 603. This means that the master device 301 operates in an active (relatively high power) state for multiple periods of the interval 620 between DWs, while the non-master devices 602, 603 operate during the interval 620 between DWs. This is because it may remain in a low-power state, such as a sleep state, for all or a significant portion of the time.
  • a discovery beacon transmitted by the DWs (DW0 to DW15) and the master device 301 (e.g., a discovery beacon transmitted by the master device 301 during the interval 620 between the DWs) (621)) can be confirmed.
  • Non-master devices 602 and 603 can be activated only in some DWs among DWs (DW0 to DW15).
  • the master device 301 can be active during every DW.
  • the master device 301 may need to be activated during every DW, and may also need to be activated intermittently during intervals between DWs.
  • the master device 301 may consume more current than the non-master devices 602 and 603.
  • Figures 7a and 7b are diagrams for explaining the TSF used for time synchronization of a NAN cluster according to an embodiment.
  • NAN devices e.g., electronic devices 101, 102, 103, and 104 of FIG. 1, electronic devices 301, 302, and 303 of FIG. 3, and electronic devices 400 of FIG. 4) , 410
  • the devices 602 and 603 of FIG. 6 may each operate a TSF timer (eg, a local TSF timer).
  • the TSF timer may correspond to a clock.
  • TSF timer information e.g., 64-bit TSF timer value
  • the lower 23 bits (e.g., 0 bit to 22 bit) of the 64-bit TSF timer information can be used for time synchronization.
  • 1/1024 TU to 512 TU can be expressed by using 0 bits to 18 bits of TSF timer information.
  • DW (DW0 to DW15) can be expressed using 19 to 22 bits of TSF timer information.
  • NAN devices synchronized to the same NAN cluster as the anchor master device 701 may be time synchronized based on the TSF timer information of the anchor master device 701.
  • the TSF timer information of the anchor master device 701 shown in FIG. 7A may be TSF timer information at the start of DW1.
  • a total of 16 DWs (DW0 to DW15) can be repeated.
  • Parts of the TSF timer information shown in FIG. 7B e.g., bits 19 to 22 of the timer information
  • Figure 8 is a diagram for explaining the NAN cluster formation operation.
  • electronic device A (801) and electronic device B (802) may form a NAN cluster.
  • Electronic device A (801) and electronic device B (802) include the electronic devices 101, 102, 103, and 104 in FIG. 1, the electronic devices 301, 302, and 303 in FIG. 3, and the electronic devices in FIG. 4. It may be a NAN terminal that supports NAN, such as 400, 410, and the electronic devices 602, 603 of FIG. 6.
  • Electronic device A (801) and electronic device B (802) may be NAN triggered at different times (811, 812). Electronic device A (801) and electronic device B (802) can each activate the master mode. Electronic device A (801) and electronic device B (802) may form NAN cluster A and NAN cluster B, respectively. Electronic device A (801) and electronic device B (802) may each periodically transmit discovery beacons during the section between DWs. Electronic device A (801) and electronic device B (802) may each perform passive scan periodically (e.g., about 210 ms). Electronic device A (801) can receive the discovery beacon transmitted by electronic device B (802). Electronic device B (802) can receive the discovery beacon transmitted by electronic device A (801).
  • Electronic device A (801) and electronic device B (802) can compare the cluster rating of NAN cluster A formed by electronic device A (801) and the cluster rating of NAN cluster B formed by electronic device B (802), respectively. there is. Through comparison of cluster ratings, an electronic device (e.g., electronic device A 801 and electronic device B 802) may determine whether to maintain the master mode. The method for comparing cluster ratings is explained in Figure 3, so detailed description will be omitted. For example, if the level of cluster B is higher than that of cluster A, electronic device B (802) forming cluster B may be set as the master device. Electronic device B (802) can maintain the master mode, and electronic device A (801) can turn off the master mode and then synchronize to cluster B. After electronic device A (801) synchronizes to cluster B (e.g., time synchronization, channel synchronization), NDP setup may be performed.
  • cluster B e.g., time synchronization, channel synchronization
  • NAN-based communication it may take a long time to enable NAN-based communication after NAN triggering. After NAN triggering, it may take a long time for the NAN interface to be activated, perform a passive scan, perform a cluster rank comparison, and perform synchronization (e.g. time synchronization, channel synchronization). If the network environment is congested and there are problems with beacon reception, it may take more time. Additionally, as described above with reference to FIG. 6 , electronic device B 802 (e.g., master device) may need to be activated during all DWs, and may also need to be activated intermittently during intervals between DWs.
  • master device e.g., master device
  • Electronic device B 802 (e.g., master device) performs maintenance of cluster B (e.g., continuous synchronization between electronic device A 801 and electronic device B 802 included in NAN cluster B), thereby (801) Current consumption may be greater than that of a non-master device (e.g., a non-master device).
  • cluster B e.g., continuous synchronization between electronic device A 801 and electronic device B 802 included in NAN cluster B
  • Current consumption may be greater than that of a non-master device (e.g., a non-master device).
  • Figure 9 shows a schematic block diagram of an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 901 can perform rapid NAN cluster formation.
  • the electronic device 901 may utilize the TSF timer information of an access point (AP) (e.g., AP 1003 in FIG. 10A) when forming a NAN cluster.
  • AP access point
  • the electronic device 901 can perform NAN-based communication without time delay immediately after NAN triggering by utilizing the AP's TSF timer information when forming a NAN cluster. If NAN-based communication is performed without time delay, the overall current consumption of the electronic device 901 can be reduced compared to the case where there is time delay.
  • the electronic device 901 may utilize the AP's TSF timer information to maintain the NAN cluster (e.g., continuous synchronization between devices included in the NAN cluster).
  • the NAN cluster may be maintained in non-master mode based on the AP's TSF timer information.
  • the NAN cluster being maintained in non-master mode may mean that the NAN cluster consists of only non-master devices.
  • a NAN cluster consisting of only non-master devices may reduce excessive current consumption of the master device.
  • the master device consumes higher current than the non-master device, a NAN cluster containing only non-master devices may have reduced overall consumption than a NAN cluster containing a master device.
  • the master device of the NAN cluster can be determined in advance.
  • the NAN cluster In cases where the NAN cluster cannot be maintained in non-master mode (e.g., when the electronic device 901 is disconnected from the AP), the NAN cluster is maintained in master mode based on the TSF timer information of the predetermined master device. It can be.
  • the NAN cluster being maintained in master mode may mean that at least one master device is included in the NAN cluster. Since the master device of the NAN cluster is determined in advance while the NAN cluster is maintained in non-master mode, time delay may not occur when changing the mode of the NAN cluster.
  • the electronic device 901 includes a wireless communication module 910 (e.g., the wireless communication module 1492 in FIG. 14), a processor 920 (e.g., the processor 1420 in FIG. 14), and a memory. It may include 930 (e.g., memory 1430 of FIG. 14).
  • the wireless communication module 910 may be configured to transmit and receive wireless signals.
  • the processor 920 may be electrically and/or operatively connected to the wireless communication module 910.
  • the memory 930 may be electrically and/or operationally connected to the processor 920 and store instructions executable by the processor 920 .
  • the electronic device 901 may correspond to the electronic device described in FIG. 14 (eg, the electronic device 1401 in FIG. 14). Therefore, descriptions that overlap with those to be explained with reference to FIG. 14 will be omitted.
  • the electronic device 901 and an external electronic device may be connected to the same AP (e.g., the AP 1003 in FIG. 10A) (e.g., 10a).
  • the description will be made assuming that the electronic device 901 and the external electronic device are connected to the same AP.
  • the processor 920 may perform a discovery operation to find an external electronic device connected to the same AP as the AP connected to the electronic device 901. That is, the processor 920 of the electronic device 901 may perform a discovery operation to find an external electronic device connected to the same AP as the electronic device 901.
  • the processor 920 may advertise information about the AP connected to the electronic device 901 through a discovery operation.
  • the processor 920 provides information about the AP (e.g., through an out of band (OOB) protocol or an IP-based discovery protocol (e.g., universal plug and play (UPNP) protocol, multicast domain name system (mDNS protocol), bonjour protocol).
  • OOB out of band
  • IP-based discovery protocol e.g., universal plug and play (UPNP) protocol, multicast domain name system (mDNS protocol), bonjour protocol.
  • AP's BSSID basic service set identifier
  • AP channel information can be exchanged with an external electronic device.
  • the processor 920 may perform a discovery operation to find an external electronic device running the same application as the application running in the electronic device 901.
  • the processor 920 provides service information (e.g., service name or application name) corresponding to the application running on the device (e.g., electronic device 901, external electronic device). can be exchanged together.
  • the application may require NAN-based communication.
  • the processor 920 when the processor 920 exchanges information about the AP and service information with an external electronic device, the processor 920 may also exchange information related to the AP's TSF timer.
  • the AP's TSF timer-related information may be information used to synchronize the electronic device 901 and an external electronic device.
  • the electronic device 901 may transmit TSF offset information obtained based on the TSF timer information of the electronic device 901 and the TSF timer information of the AP to an external electronic device.
  • the electronic device 901 may receive TSF offset information obtained based on the TSF timer information of the external electronic device and the TSF timer information of the AP from the external electronic device.
  • the discovery operation performed by the processor 920 may be performed before NAN triggering for NAN-based communication.
  • the discovery operation performed by the processor 920 may be performed when an application (eg, an application requiring NAN-based communication) is first executed or at the time of an application request.
  • the discovery operation performed by the processor 920 may be performed periodically when connecting to an AP.
  • the timing of performing the discovery operation is not limited to the above-described example.
  • the electronic device 901 Synchronization of the device 901 and an external electronic device may be performed. Synchronization between the electronic device 901 and an external electronic device may be performed by synchronizing the TSF timer of the electronic device 901 and the TSF timer of the external electronic device. Synchronization between the electronic device 901 and an external electronic device may synchronize the DW start time of the electronic device 901 and the DW start time of the external electronic device. Synchronization of the electronic device 901 and an external electronic device may be performed before NAN triggering for NAN-based communication. Additionally, the DW section of the electronic device 901 may be synchronized with the DW section of the external electronic device.
  • synchronization of the electronic device 901 and an external electronic device is performed before NAN triggering, so that NAN-based communication can be performed without time delay.
  • the electronic device 901 may perform SDF exchange and/or NDP setup in advance with the external electronic device. By performing SDF exchange and/or NDP setup in advance before NAN triggering, the electronic device 901 can perform NAN-based communication faster than when SDF exchange and/or NDP setup is not performed in advance.
  • the electronic device 901 and an external electronic device may exchange cluster information and/or cluster ID in advance when a NAN cluster is not formed.
  • the cluster ID may be a value used during SDF and NDP communication.
  • the electronic device 901 and an external electronic device may wait while maintaining a non-master state before NAN-based communication according to NAN triggering.
  • the synchronized electronic device 901 and the external electronic device may maintain substantially the same state as the non-master device of the NAN cluster.
  • the electronic device 901 and an external electronic device may be activated only in part of a synchronized time duration (eg, discovery window (DW)).
  • the electronic device 901 and an external electronic device can wait while receiving only signals transmitted through a designated channel (e.g., channel 6 (Ch6)).
  • a designated channel e.g., channel 6 (Ch6)
  • a NAN cluster may be formed.
  • a NAN cluster may be formed.
  • the synchronization operation and the NAN cluster formation operation are not separate operations, and the synchronization result may be a NAN cluster.
  • the NAN cluster may be formed based on the AP's TSF timer association information (eg, TSF offset value).
  • TSF timer association information e.g, TSF offset value.
  • a NAN cluster may consist of only non-master devices.
  • the electronic device 901 and external electronic devices included in the NAN cluster can monitor the AP beacon transmitted by the AP. Monitoring of the AP beacon may be performed every beacon transmission cycle.
  • Monitoring of the AP beacon may not be performed every beacon transmission cycle, but may be performed every designated cycle (e.g., a multiple of the beacon transmission cycle).
  • the electronic device 901 and the external electronic device may synchronize the TSF timer of the electronic device 901 and the TSF timer of the external electronic device based on the AP's TSF timer information included in the AP beacon.
  • the NAN cluster may be maintained in non-master mode (e.g., continuous synchronization between devices included in the NAN cluster) based on the AP's TSF timer information.
  • the electronic device 901 and an external electronic device may exchange master ranks.
  • the electronic device 901 and the external electronic device may predetermine the master device of the NAN cluster based on each master rank.
  • the operation of determining the master device based on the master rank has been explained through FIG. 3, so detailed description will be omitted.
  • a NAN cluster can be maintained in master mode (e.g., continuous synchronization between devices included in the NAN cluster).
  • master mode e.g., continuous synchronization between devices included in the NAN cluster.
  • 10A to 10C are diagrams for explaining a method of operating an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 may be connected to the same AP 1003.
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 may form a NAN cluster based on the TSF timer association information of the AP 1003.
  • Operations 1011 to 1021 may be performed sequentially, but are not necessarily performed sequentially.
  • the order of each operation (1011 to 1021) may be changed, and at least two operations may be performed in parallel.
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 may perform a discovery operation and a synchronization operation, respectively.
  • the discovery operation may be performed to find a device (e.g., external electronic device 1002) connected to the AP 1003 connected to the device (e.g., electronic device 901).
  • the synchronization operation is performed when the electronic device 901 and the external electronic device 1002 are connected to the same AP 1003 (and/or run the same application), the TSF timer of the electronic device 901 and the external electronic device ( This may be an operation to synchronize the TSF timer (1002).
  • Discovery operations and synchronization operations may be performed before NAN triggering for NAN-based communication. Since the discovery operation and synchronization operation are explained with reference to FIG.
  • a NAN cluster may be formed.
  • the synchronization operation and the NAN cluster formation operation are not separate operations, and the synchronization result may be a NAN cluster.
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 may each receive a NAN activation request (eg, NAN triggering).
  • a NAN activation request eg, NAN triggering
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 may perform NAN communication in non-master mode.
  • the NAN cluster may be maintained in non-master mode (e.g., continuous synchronization between devices included in the NAN cluster) based on the TSF timer information of the AP 1003.
  • a NAN cluster maintained in non-master mode may consist of only non-master devices.
  • a NAN cluster consisting of only non-mister devices may reduce excessive current consumption of the master device.
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 included in the NAN cluster periodically monitor the AP beacon transmitted by the AP 1003, and monitor the electronic device 901 based on the TSF timer information included in the AP beacon.
  • the NAN cluster maintained in non-master mode may be maintained based on the TSF timer information of the AP (1003).
  • the connection between the electronic device 901 and the AP 1003 may be terminated.
  • the electronic device 901 may not be able to monitor the AP beacon.
  • the electronic device 901 may not maintain synchronization of the TSF timer of the electronic device 901 and the TSF timer of the external electronic device 1002 based on the TSF timer information of the AP 1003 included in the AP beacon.
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 may exchange master ranks.
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 may predetermine the master device of the NAN cluster based on each master rank.
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 can each operate as a master device while maintaining the TSF timer information of the AP 1003.
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 operating as the master device may determine the master device of the NAN cluster after comparing the respective master ranks.
  • the electronic device 901 included in the NAN cluster may receive a master mode switch request.
  • the master mode switch request may be performed utilizing SDF, NAF, and/or out of band (OOB) protocols.
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 may maintain the NAN cluster formed in operation 1011.
  • the NAN cluster may be maintained in master mode based on TSF timer information of a predetermined master device.
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 may form a NAN cluster based on the TSF timer association information of the AP 1003.
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 may be connected to the same AP 1003.
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 may be NAN triggered at different times (1013-1, 1013-2).
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 can perform NAN-based communication immediately after NAN triggering by performing discovery operations and synchronization operations in advance before NAN triggering.
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 may perform NAN-based communication immediately after NAN triggering.
  • the NAN cluster including the electronic device 901 and the external electronic device 1002 may be composed of only non-master devices, and the NAN cluster may be one that reduces current consumption of the master device.
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 can perform NAN-based communication without time delay immediately after NAN triggering, and can form a NAN cluster that does not require a master device. .
  • situation 1030 may be a situation in which the electronic device 901 and the external electronic device 1002 are connected to the same AP 1003.
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 may be included in the NAN cluster.
  • the AP 1003 may periodically transmit an AP beacon, and the electronic device 901 and the external electronic device 1002 may monitor the AP beacon.
  • the NAN cluster may be synchronized based on the TSF timer information of the AP (1003) included in the AP beacon.
  • the NAN cluster may be maintained in non-master mode (e.g., continuous synchronization between devices included in the NAN cluster) based on the TSF timer information of the AP 1003.
  • the situation 1040 may be a situation in which the connection with the AP 1003 is terminated.
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 may still be included in the NAN cluster. While the NAN cluster remains in non-master mode (e.g., situation 1030), based on the master preference of the electronic device 901 and the master preference of the external electronic device 1002, the master device of the NAN cluster (e.g., : Electronic device 901) may be determined in advance.
  • the NAN cluster may be synchronized based on TSF timer information of the master device (e.g., electronic device 901).
  • the NAN cluster may be maintained in master mode (e.g., continuous synchronization between devices included in the NAN cluster) based on the TSF timer information of the master device (e.g., electronic device 901).
  • the master device (e.g., electronic device 901) of the NAN cluster is predetermined while the NAN cluster is maintained in non-master mode (e.g., situation 1030), so that no time delay occurs when changing the mode of the NAN cluster. It may not be possible.
  • FIG. 11 is a diagram for explaining a method of operating an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 may not be connected to the AP 1003. Alternatively, only one of the electronic device 901 and the external electronic device 1002 may be connected to the AP 1003.
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 may form a NAN cluster based on TSF timer association information of a reference AP (e.g., reference AP 1003 in FIG. 10A).
  • Operations 1111 to 1123 may be performed sequentially, but are not necessarily performed sequentially. For example, the order of each operation 1111 to 1123 may be changed, and at least two operations may be performed in parallel.
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 may perform AP search and determine a reference AP.
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 can receive an AP signal (eg, an AP beacon).
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 refer to the AP 1003 that transmitted the AP signal with the maximum RSSI among the AP signals received by the electronic device 901 and the external electronic device 1002. This can be decided by AP.
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 determine the AP that transmitted the AP signal with the maximum RSSI among the AP signals received by each as a temporary reference AP, and one of the temporary reference APs (1003 ) can be determined as the reference AP.
  • the connected AP 1003 may be determined as the reference AP.
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 may perform a discovery operation and a synchronization operation, respectively.
  • the discovery operation and synchronization operation may be substantially the same as those performed in operation 1011 of FIG. 10A.
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 may exchange the monitoring cycle of the AP beacon to maintain synchronization of the NAN cluster.
  • a NAN cluster may be formed.
  • the synchronization operation and the NAN cluster formation operation are not separate operations, and the synchronization result may be a NAN cluster.
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 may each receive a NAN activation request (eg, NAN triggering).
  • a NAN activation request eg, NAN triggering
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 may perform NAN communication in non-master mode.
  • the NAN cluster is configured as a non-master based on the TSF timer information of the reference AP 1003. mode can be maintained.
  • the non-master mode maintenance operation may be substantially the same as that performed in operation 1015 of FIG. 10A.
  • the electronic device 901 monitors the AP beacon. You may not be able to do it.
  • the electronic device 901 may not maintain synchronization of the TSF timer of the electronic device 901 and the TSF timer of the external electronic device 1002 based on the TSF timer information included in the AP beacon. Accordingly, while the NAN cluster is maintained in non-master mode (eg, while operation 1117 is performed), the electronic device 901 and the external electronic device 1002 may exchange master ranks.
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 may predetermine the master device of the NAN cluster based on each master rank.
  • the electronic device 901 included in the NAN cluster e.g., the electronic device 901 that cannot use the TSF timer information of the reference AP 1003 and the external electronic device 1002 receive a master mode switch request. can do.
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 may maintain the NAN cluster formed in operation 1113.
  • the NAN cluster may be maintained in master mode based on TSF timer information of a predetermined master device.
  • FIG. 12 is a diagram for explaining a method of operating an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 901 may be connected to AP1 (1201), and the external electronic device 1002 may be connected to AP2 (1202).
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 may form a NAN cluster based on TSF timer association information of a reference AP (e.g., AP1 (1201)).
  • a reference AP e.g., AP1 (1201)
  • Operations 1211 to 1223 may be performed sequentially, but are not necessarily performed sequentially. For example, the order of each operation 1211 to 1223 may be changed, and at least two operations may be performed in parallel.
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 may perform a discovery operation and a synchronization operation, respectively.
  • the discovery operation and synchronization operation may be substantially the same as those performed in operation 1011 of FIG. 10A.
  • a NAN cluster may be formed.
  • the synchronization operation and the NAN cluster formation operation are not separate operations, and the synchronization result may be a NAN cluster.
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 may determine a reference AP.
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 exchange AP information included in the AP signal (e.g., beacon of AP1 (1201), beacon of AP2 (1202)), thereby connecting AP1 (1201) or AP2 (1202).
  • a reference AP e.g. AP1 (1201)
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 refer to the AP based on the strength (e.g., RSSI maximum strength) of the AP signal (e.g., beacon of AP1 (1201), beacon of AP2 (1202)).
  • AP1(1201) can be determined.
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 may each receive a NAN activation request (eg, NAN triggering).
  • a NAN activation request eg, NAN triggering
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 may perform NAN communication in non-master mode.
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 may have already been synchronized based on TSF timer-related information (e.g., TSF offset information) of the reference AP (e.g., AP1 (1201)).
  • TSF timer-related information e.g., TSF offset information
  • the NAN cluster may be maintained in non-master mode based on the TSF timer information of the reference AP (e.g., AP1 (1201)).
  • the non-master mode maintenance operation may be substantially the same as that performed in operation 1015 of FIG. 10A.
  • the electronic device 901 may not be able to monitor the AP beacon.
  • the electronic device 901 may not maintain synchronization of the TSF timer of the electronic device 901 and the TSF timer of the external electronic device 1002 based on the TSF timer information included in the AP beacon. Accordingly, while the NAN cluster is maintained in non-master mode (e.g., while operation 1217 is performed), the electronic device 901 and the external electronic device 1002 may exchange master ranks.
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 may predetermine the master device of the NAN cluster based on each master rank.
  • the electronic device 901 included in the NAN cluster e.g., the electronic device 901 that cannot use the TSF timer information of the reference AP (e.g., AP1 1201)
  • the external electronic device 1002 are master.
  • a mode switch request can be received.
  • the electronic device 901 and the external electronic device 1002 may maintain the NAN cluster formed in operation 1211.
  • the NAN cluster may be maintained in master mode based on TSF timer information of a predetermined master device.
  • FIG. 13A is an example of a flowchart showing a method of operating an electronic device according to an embodiment.
  • Operations 1310 to 1320 may be performed sequentially, but are not necessarily performed sequentially.
  • the order of each operation 1310 to 1330 may be changed, and at least two operations may be performed in parallel.
  • the electronic device uses an external electronic device (e.g., the electronic device 901 in FIG. 10a) based on the TSF timer association information of the reference AP (e.g., the AP 1003 in FIG. 10a). Synchronization with an external electronic device 1002 can be performed.
  • the electronic device 901 may perform synchronization when an application running on the electronic device 901 is the same as an application running on the external electronic device 1002 before NAN triggering for NAN-based communication.
  • the electronic device 901 synchronizes the DW start time of the electronic device 901 and the DW start time of the external electronic device 1002 by synchronizing the TSF timer of the electronic device 901 and the TSF timer of the external electronic device 1002. can do.
  • the electronic device 901 may form a NAN cluster including the electronic device 901 and the external electronic device 1002 based on the synchronization result.
  • a NAN cluster may be formed.
  • the synchronization operation and the NAN cluster formation operation are not separate operations, and the synchronization result may be a NAN cluster.
  • the NAN cluster may be maintained in non-master mode based on the TSF timer information of the reference AP (1003).
  • the NAN cluster may be maintained in master mode based on the TSF timer information of the predetermined master device.
  • FIG. 13B is an example of a flowchart showing a method of operating an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device establishes a NAN including the electronic device 901 based on the TSF timer association information of the reference AP (e.g., the AP 1003 in FIG. 10A).
  • Clusters can be formed.
  • the NAN cluster may be maintained in non-master mode based on the TSF timer information of the reference AP 1003, or may be maintained in master mode based on the TSF timer information of the master device of the NAN cluster.
  • the electronic device 901 can perform NAN-based communication without time delay immediately after NAN triggering by utilizing the TSF timer information of the reference AP 1003 when forming a NAN cluster.
  • the electronic device 901 may utilize the TSF timer information of the reference AP 1003 to maintain the NAN cluster (e.g., continuous synchronization between devices included in the NAN cluster).
  • the NAN cluster may be maintained in non-master mode based on the TSF timer information of the reference AP (1003). If the NAN cluster is maintained in non-master mode, the NAN cluster may consist of only non-master devices. A NAN cluster consisting of only non-mister devices may reduce excessive current consumption of the master device. While the NAN cluster is maintained in non-master mode, the master device of the NAN cluster can be determined in advance.
  • the NAN cluster In cases where the NAN cluster cannot be maintained in non-master mode (e.g., when the electronic device 901 is disconnected from the AP), the NAN cluster is maintained in master mode based on the TSF timer information of the predetermined master device. It can be. Since the master device of the NAN cluster is determined in advance while the NAN cluster is maintained in non-master mode, time delay may not occur when changing the mode of the NAN cluster.
  • FIG. 14 is a block diagram of an electronic device 1401 in a network environment 1400, according to one embodiment.
  • the electronic device 1401 communicates with the electronic device 1402 through a first network 1498 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 1499. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 1404 or the server 1408 through (e.g., a long-distance wireless communication network).
  • the electronic device 1401 may communicate with the electronic device 1404 through the server 1408.
  • the electronic device 1401 includes a processor 1420, a memory 1430, an input module 1450, an audio output module 1455, a display module 1460, an audio module 1470, and a sensor module ( 1476), interface (1477), connection terminal (1478), haptic module (1479), camera module (1480), power management module (1488), battery (1489), communication module (1490), subscriber identification module (1496) , or may include an antenna module 1497.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 1478
  • some of these components e.g., sensor module 1476, camera module 1480, or antenna module 1497) are integrated into one component (e.g., display module 1460). It can be.
  • the processor 1420 executes software (e.g., program 1440) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 1401 connected to the processor 1420. It can be controlled and various data processing or operations can be performed. According to one embodiment, as at least part of the data processing or computation, the processor 1420 stores instructions or data received from another component (e.g., the sensor module 1476 or the communication module 1490) in the volatile memory 1432. The commands or data stored in the volatile memory 1432 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 1434.
  • software e.g., program 1440
  • the processor 1420 stores instructions or data received from another component (e.g., the sensor module 1476 or the communication module 1490) in the volatile memory 1432.
  • the commands or data stored in the volatile memory 1432 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 1434.
  • the processor 1420 may include a main processor 1421 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 1423 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 1421 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 1423 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 1401 includes a main processor 1421 and a auxiliary processor 1423
  • the auxiliary processor 1423 may be set to use lower power than the main processor 1421 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 1423 may be implemented separately from the main processor 1421 or as part of it.
  • the auxiliary processor 1423 may, for example, act on behalf of the main processor 1421 while the main processor 1421 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 1421 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 1421, at least one of the components of the electronic device 1401 (e.g., the display module 1460, the sensor module 1476, or the communication module 1490) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 1423 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 1480 or communication module 1490. there is.
  • the auxiliary processor 1423 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 1401 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 1408).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 1430 may store various data used by at least one component (eg, the processor 1420 or the sensor module 1476) of the electronic device 1401. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 1440) and instructions related thereto.
  • Memory 1430 may include volatile memory 1432 or non-volatile memory 1434.
  • the program 1440 may be stored as software in the memory 1430 and may include, for example, an operating system 1442, middleware 1444, or application 1446.
  • the input module 1450 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 1401 (e.g., the processor 1420) from outside the electronic device 1401 (e.g., a user).
  • the input module 1450 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 1455 may output sound signals to the outside of the electronic device 1401.
  • the sound output module 1455 may include, for example, a speaker or receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 1460 can visually provide information to the outside of the electronic device 1401 (eg, a user).
  • the display module 1460 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 1460 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 1470 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 1470 acquires sound through the input module 1450, the sound output module 1455, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 1401). Sound may be output through an electronic device 1402 (e.g., speaker or headphone).
  • an electronic device 1402 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 1476 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 1401 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 1476 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 1477 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 1401 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 1402).
  • the interface 1477 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 1478 may include a connector through which the electronic device 1401 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1402).
  • the connection terminal 1478 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1479 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 1479 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 1480 can capture still images and moving images.
  • the camera module 1480 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 1488 can manage power supplied to the electronic device 1401. According to one embodiment, the power management module 1488 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 1489 may supply power to at least one component of the electronic device 1401.
  • the battery 1489 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 1490 provides a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1401 and an external electronic device (e.g., the electronic device 1402, the electronic device 1404, or the server 1408). It can support establishment and communication through established communication channels.
  • the communication module 1490 operates independently of the processor 1420 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 1490 may be a wireless communication module 1492 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1494 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 1492 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • a wired communication module 1494 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 1498 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1499 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 1404 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 1492 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1496 to communicate within a communication network, such as the first network 1498 or the second network 1499.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 1492 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 1492 may support high frequency bands (e.g., mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 1492 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, such as beamforming, massive MIMO (multiple-input and multiple-output), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 1492 may support various requirements specified in the electronic device 1401, an external electronic device (e.g., electronic device 1404), or a network system (e.g., second network 1499).
  • the wireless communication module 1492 supports peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 1497 may transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module 1497 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 1497 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 1498 or the second network 1499, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 1490. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 1490 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 1497.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 1497 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side)
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 1401 and the external electronic device 1404 through the server 1408 connected to the second network 1499.
  • Each of the external electronic devices 1402 or 1404 may be of the same or different type as the electronic device 1401.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 1401 may be executed in one or more of the external electronic devices 1402, 1404, or 1408.
  • the electronic device 1401 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 1401.
  • the electronic device 1401 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 1401 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 1404 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 1408 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 1404 or server 1408 may be included in the second network 1499.
  • the electronic device 1401 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • An electronic device may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in one embodiment of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. can be used
  • a module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • One embodiment of this document is one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 1436 or external memory 1438) that can be read by a machine (e.g., electronic device 1401). It may be implemented as software (e.g., program 1440) including these.
  • a processor e.g., processor 1420
  • a device e.g., electronic device 1401
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • a method according to an embodiment disclosed in this document may be provided and included in a computer program product.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately placed in other components.
  • one or more of the above-described corresponding components or operations may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • An electronic device (e.g., the electronic device 901 of FIG. 9 and the electronic device 1401 of FIG. 14) according to an embodiment includes one or more wireless communication modules (e.g., the wireless communication module of FIG. 9) configured to transmit and receive wireless signals. 910), wireless communication module 1492 of FIG. 14), one or more processors operatively connected to the wireless communication module 910 (e.g., processor 920 of FIG. 9, processor 1420 of FIG. 14) ) and a memory that is electrically connected to the processor 920 and stores instructions executable by the processor 920 (e.g., memory 930 in FIG. 9, memory 1430 in FIG. 14). . When the instructions are executed by the processor 920, the processor 920 may perform a plurality of operations.
  • a plurality of operations are performed based on TSF timer association information of a reference AP (e.g., AP 1003 in FIG. 10A) and an external electronic device (e.g., external electronic device 1002 in FIG. 10A, electronic device 1402 in FIG. 14, 1404)) and may include an operation to perform synchronization. That is, the processor 920 can synchronize the electronic device 901 with an external electronic device.
  • the plurality of operations may include forming a NAN cluster including the electronic device and the external electronic device based on a synchronization result.
  • the NAN cluster may be maintained in non-master mode based on the TSF timer information of the reference AP.
  • the reference AP may be connected to the electronic device and the external electronic device.
  • the reference AP may be an AP that transmitted an AP signal with the maximum RSSI among AP signals received together by the electronic device and the external electronic device.
  • the reference AP may be determined from among an AP connected to the electronic device and an AP connected to the external electronic device.
  • the TSF timer association information may include first TSF offset information and second TSF offset information.
  • the first TSF offset information may be obtained based on the TSF timer information of the electronic device and the TSF timer information of the reference AP.
  • the second TSF offset information may be obtained based on the TSF timer information of the external electronic device and the TSF timer information of the reference AP.
  • the plurality of operations may further include exchanging service information corresponding to an application running on the electronic device with the external electronic device.
  • the operation of performing the synchronization may be performed when the application running on the electronic device is the same as the application running on the external electronic device before NAN triggering for the NAN-based communication. .
  • the operation of performing the synchronization includes synchronizing the TSF timer of the electronic device and the TSF timer of the external electronic device, thereby synchronizing the DW start time of the electronic device and the DW start time of the external electronic device. It may include actions such as:
  • the plurality of operations are performed while the NAN cluster is maintained in the non-master mode, based on the master rank of the electronic device and the master rank of the external electronic device, the master device of the NAN cluster It may further include an operation that determines in advance.
  • the NAN cluster may be maintained in master mode based on TSF timer information of a predetermined master device when the connection between the electronic device and the reference AP is terminated.
  • the NAN cluster may be maintained in master mode based on TSF timer information of a predetermined master device when the electronic device does not receive a signal from the reference AP.
  • An electronic device (e.g., the electronic device 901 of FIG. 9 and the electronic device 1401 of FIG. 14) according to an embodiment includes one or more wireless communication modules (e.g., the wireless communication module of FIG. 9) configured to transmit and receive wireless signals. 910), wireless communication module 1492 of FIG. 14), one or more processors operatively connected to the wireless communication module 910 (e.g., processor 920 of FIG. 9, processor 1420 of FIG. 14) ) and a memory that is electrically connected to the processor 920 and stores instructions executable by the processor 920 (e.g., memory 930 in FIG. 9, memory 1430 in FIG. 14). . When the instructions are executed by the processor 920, the processor 920 may perform a plurality of operations.
  • the plurality of operations may include forming a NAN cluster including the electronic device based on TSF timer association information of a reference AP (e.g., AP 1003 in FIG. 10A).
  • the NAN cluster may be maintained in non-master mode based on the TSF timer information of the reference AP, or may be maintained in master mode based on the TSF timer information of the master device of the NAN cluster.
  • the plurality of operations are synchronized with an external electronic device (e.g., the external electronic device 1002 in FIG. 10A and the electronic devices 1402 and 1404 in FIG. 14) based on the TSF timer association information. It may further include an operation to perform.
  • the forming operation may include forming the NAN cluster including the electronic device and the external electronic device based on a synchronization result.
  • the TSF timer association information may include first TSF offset information and second TSF offset information.
  • the first TSF offset information may be obtained based on the TSF timer information of the electronic device and the TSF timer information of the reference AP.
  • the second TSF offset information may be obtained based on the TSF timer information of the external electronic device and the TSF timer information of the reference AP.
  • the master device may be predetermined based on the master rank of the electronic device and the master rank of the external electronic device while the NAN cluster is maintained in the non-master mode.
  • the operation of performing the synchronization is to synchronize the DW start time of the electronic device and the DW start time of the external electronic device by synchronizing the TSF timer of the electronic device and the TSF timer of the external electronic device. It may include actions such as:
  • the operation of performing the synchronization may be performed when an application running on the electronic device is the same as an application running on the external electronic device before NAN triggering for the NAN-based communication.
  • the reference AP may be connected to the electronic device and the external electronic device.
  • the reference AP may be an AP that transmitted an AP signal with the maximum RSSI among AP signals received together by the electronic device and the external electronic device.
  • the reference AP may be determined from among an AP connected to the electronic device and an AP connected to the external electronic device.
  • the electronic device (901; 1401) is
  • One or more wireless communication modules (910; 1492) configured to transmit and receive wireless signals
  • One or more processors (920; 1420) operatively and/or electrically connected to the wireless communication module (910; 1492);
  • a memory (930; 1430) operatively and/or electrically connected to the processor (920; 1420) and storing instructions executable by the processor (920; 1420),
  • the processor 920; 1420 When the instructions are executed by the processor 920; 1420, the processor 920; 1420 performs a plurality of operations, the plurality of operations being:
  • An operation of forming a NAN cluster including the electronic device (901; 1401) based on TSF timer association information of the reference AP (1003),
  • the NAN cluster is,
  • It may be maintained in non-master mode based on the TSF timer information of the reference AP (1003).
  • the NAN cluster may be maintained in master mode based on TSF timer information of a predetermined master device.
  • the master device is,
  • While the NAN cluster is maintained in the non-master mode, it may be predetermined based on the master rank of the electronic device (901; 1401) and the master rank of the external electronic device (1002; 1402; 1404).
  • the plurality of operations are:
  • the processor further includes an operation of performing synchronization with an external electronic device (1002; 1402; 1404) based on the TSF timer association information,
  • the operation of forming the NAN cluster is:
  • An operation of forming the NAN cluster including the electronic device (901; 1401) and the external electronic device (1002; 1402; 1404) based on the synchronization result.
  • NAN triggering for the NAN-based communication it may be performed when the application running on the electronic device (901; 1401) is the same as the application running on the external electronic device (1002; 1402; 1404).
  • the TSF timer related information is,
  • the first TSF offset information is obtained based on the TSF timer information of the electronic device (901; 1401) and the TSF timer information of the reference AP (1003; 1201)
  • the second TSF offset information may be obtained based on the TSF timer information of the external electronic device (1002; 1402; 1404) and the TSF timer information of the reference AP (1003; 1201).
  • the reference AP (1003) is,
  • the reference AP (1003) is,
  • the AP may be the AP that transmitted the AP signal with the maximum RSSI.
  • the reference AP (1003) is,
  • NAN cluster including the electronic device (901; 1401) and a second electronic device (1002; 1402; 1404) based on TSF timer association information of the reference AP (1003); and
  • the master device is assigned action
  • the electronic devices 901 and 1401 and the second electronic devices 1002, 1402 and 1404 are synchronized by the electronic device with the second electronic devices 1002, 1402 and 1404 based on the TSF timer association information. It may be based on results.
  • the TSF timer related information is,
  • the first TSF offset information is obtained based on the TSF timer information of the electronic device (901; 1401) and the TSF timer information of the reference AP (1003; 1201)
  • the second TSF offset information may be obtained based on the TSF timer information of the second electronic device (1002; 1402; 1404) and the TSF timer information of the reference AP (1003; 1201).

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Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는 무선 신호를 송수신하도록 구성된 하나 이상의 무선 통신 모듈, 상기 무선 통신 모듈과 작동적으로 연결된 하나 이상의 프로세서 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결되고 상기 프로세서에 의해 실행 가능한 인스트럭션들을 저장하는 메모리를 포함할 수 있다. 상기 프로세서에 의해 상기 인스트럭션들이 실행될 때, 상기 프로세서는, 복수의 동작을 수행할 수 있다. 복수의 동작은 참조 AP의 TSF 타이머 연관 정보에 기초하여, 외부 전자 장치와 동기화를 수행하는 동작을 포함할 수 있다. 복수의 동작은 동기화 수행 결과에 기초하여, 상기 전자 장치 및 상기 외부 전자 장치를 포함하는 NAN 클러스터를 형성하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 NAN 클러스터는, 상기 참조 AP의 TSF 타이머 정보에 기초하여, non-마스터 모드로 유지되는 것일 수 있다. 그 외에도 일 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

전자 장치 및 NAN 기반 통신 방법
본 발명의 실시예들은 전자 장치 및 NAN(neighbor awareness networking) 기반 통신 방법에 관한 것이다.
최근에, 근거리 통신 기술을 활용한 저전력 디스커버리(discovery) 기술을 활용한 다양한 근접 서비스(proximity service)의 개발이 활발히 이루어지고 있다. 예를 들어, 주변에 인접한 전자 장치들이 근접 네트워크를 통해 신속하게 데이터를 교환할 수 있는 근접 통신 서비스가 개발되고 있다.
최근 Wi-Fi(wireless fidelity) 표준에서는 NAN(neighbor awareness networking)이라는 저전력 디스커버리 기술이 개발되고 있으며, NAN을 활용한 근거리 근접 서비스의 개발이 활발이 진행되고 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 무선 신호를 송수신하도록 구성된 하나 이상의 무선 통신 모듈; 상기 무선 통신 모듈과 작동적으로 연결된 하나 이상의 프로세서; 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결되고 상기 프로세서에 의해 실행 가능한 인스트럭션들을 저장하는 메모리를 포함할 수 있다. 상기 프로세서에 의해 상기 인스트럭션들이 실행될 때, 상기 프로세서는, 복수의 동작을 수행할 수 있다. 복수의 동작은 참조 AP의 TSF 타이머 연관 정보에 기초하여, 외부 전자 장치와 동기화를 수행하는 동작을 포함할 수 있다. 복수의 동작은 동기화 수행 결과에 기초하여, 상기 전자 장치 및 상기 외부 전자 장치를 포함하는 NAN 클러스터를 형성하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 NAN 클러스터는, 상기 참조 AP의 TSF 타이머 정보에 기초하여, non-마스터 모드로 유지되는 것일 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 무선 신호를 송수신하도록 구성된 하나 이상의 무선 통신 모듈; 상기 무선 통신 모듈과 작동적으로 연결된 하나 이상의 프로세서; 및 상기 프로세서와 전기적으로 연결되고 상기 프로세서에 의해 실행 가능한 인스트럭션들을 저장하는 메모리를 포함할 수 있다. 상기 프로세서에 의해 상기 인스트럭션들이 실행될 때, 상기 프로세서는, 복수의 동작을 수행할 수 있다. 복수의 동작은 참조 AP의 TSF 타이머 연관 정보에 기초하여, 상기 전자 장치를 포함하는 NAN 클러스터를 형성하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 NAN 클러스터는, 상기 참조 AP의 TSF 타이머 정보에 기초하여 non-마스터 모드로 유지되거나, 또는 상기 NAN 클러스터의 마스터 장치의 TSF 타이머 정보에 기초하여 마스터 모드로 유지되는 것일 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은 참조 AP의 TSF 타이머 연관 정보에 기초하여, 외부 전자 장치와 동기화를 수행하는 동작을 포함할 수 있다. 전자 장치의 동작 방법은 동기화 수행 결과에 기초하여, 상기 전자 장치 및 상기 외부 전자 장치를 포함하는 NAN 클러스터를 형성하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 NAN 클러스터는, 상기 참조 AP의 TSF 타이머 정보에 기초하여, non-마스터 모드로 유지되는 것일 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은 참조 AP의 TSF 타이머 연관 정보에 기초하여, 상기 전자 장치를 포함하는 NAN 클러스터를 형성하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 NAN 클러스터는, 상기 참조 AP의 TSF 타이머 정보에 기초하여 non-마스터 모드로 유지되거나, 또는 상기 NAN 클러스터의 마스터 장치의 TSF 타이머 정보에 기초하여 마스터 모드로 유지되는 것일 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른, NAN 클러스터를 나타내는 도면이다.
도 2는 일 실시예에 따른, NAN 프로토콜 기반 통신을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따른, NAN 클러스터 내 전자 장치들 간의 통신을 설명하기 위한 도면이다.
도 4은 일 실시예에 따른, NAN 보안 공개/가입 메시지 플로우를 개략적으로 도시하고 있는 도면이다.
도 5는 일 실시예에 따른, NAN 클러스터에 포함된 전자 장치의 역할 및 상태 전환을 도시한 도면이다.
도 6a 및 도 6b는 마스터 장치의 디스커버리 비콘 송신을 설명하기 위한 도면이다.
도 7a 및 도 7b는 일 실시예에 따른 NAN 클러스터의 시간 동기화에 사용되는 TSF를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 NAN 클러스터 형성 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 일 실시예에 따른 전자 장치의 개략적인 블록도를 나타낸다.
도 10a 내지 도 10c는 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 13a 및 도 13b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 나타내는 흐름도의 일 예이다.
도 14는, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 일 실시예에 따른 NAN 클러스터를 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 일 실시예에 따르면, NAN(neighbor awareness networking) 클러스터(cluster)(100)는 하나 이상의 전자 장치들(예: 도 1의 전자 장치(101), 전자 장치(102), 전자 장치(103), 및/또는 전자 장치(104))을 포함할 수 있다. NAN 클러스터(100) 내에서, 전자 장치들(101, 102, 103, 104)은 NAN(또는 NAN 프로토콜)을 통해 서로 통신을 수행할 수 있다. NAN 클러스터(100)는 전자 장치들(101, 102, 103, 104)끼리 데이터를 송수신할 수 있도록 근접 네트워크를 구성하는 하나 이상의 전자 장치들(101, 102, 103, 104)의 집합을 의미할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치들(101, 102, 103, 104)은 저전력 디스커버리 기술인 NAN을 지원하는 장치일 수 있고, NAN 장치(또는 NAN 단말)로 지칭될 수 있다. 또한, 전자 장치들(101, 102, 103, 104)은 2.4GHz, 5GHz, 및/또는 6GHz의 주파수 밴드에서 동작할 수 있으며, IEEE(institute of electrical and electronic engineers) 802.11 프로토콜(예: 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be)을 기반으로 신호를 교환할 수 있다. 전자 장치들(101, 102, 103, 104)은 유니캐스트, 브로드캐스트, 및/또는 멀티캐스트 방식으로 신호를 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치들(101, 102, 103, 104)은 비콘(예: 디스커버리 비콘)을 송수신함으로써 하나의 NAN 클러스터(100)를 형성할 수 있다. NAN 클러스터(100) 내 전자 장치들(101, 102, 103, 104)은 시간(time) 동기화 및 채널(channel) 동기화가 수행된 것일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스커버리 비콘(예: 도 2의 디스커버리리 비콘(230))은, 근접 네트워크를 위한 클러스터(예: NAN 클러스터(100))를 형성할 수 있는 전자 장치를 발견하기 위한 비콘 신호일 수 있다. 또한, 디스커버리 비콘은 NAN 클러스터(100)에 참여(join)하지 못한 다른 전자 장치(미도시)가 NAN 클러스터(100)를 발견할 수 있도록 송신되는 신호일 수 있다. 디스커버리 비콘은 전자 장치에게 NAN 클러스터(100)의 존재를 알리기 위한 신호일 수 있다. NAN 클러스터(100)에 참여하지 않은 전자 장치(미도시)는 패시브 스캔(passive scan)을 수행하여 디스커버리 비콘을 수신하고, 수신한 디스커버리 비콘에 기초하여 NAN 클러스터(100)를 발견 및 참여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스커버리 비콘은 NAN 클러스터(100)에 동기화하기 위해 필요한 정보를 포함할 수 있다. 즉, 디스커버리 비콘은 NAN 클러스터 외부의 전자 장치가 NAN 클러스터(100)에 가입하고 동기화할 수 있도록 하는 정보를 포함할 수 있다. 예를 들면, 디스커버리 비콘은 신호의 기능(function)(예: 비콘)을 지시하는 FC(frame control) 필드(field), 방송 주소(broadcast address), 송신 전자 장치의 MAC(media access control) 주소, 클러스터 식별자(ID, identifier), 시퀀스 제어(sequence control) 필드, 비콘 프레임에 대한 타임 스탬프(time stamp), 디스커버리 비콘의 송신 간격을 나타내는 비콘 인터벌(beacon interval), 및/또는 송신 전자 장치에 대한 능력(capability) 정보를 포함할 수 있다. 또한, 디스커버리 비콘은 적어도 하나의 근접 네트워크(또는 클러스터)(예: NAN 클러스터(100)) 관련 정보 요소(information element)를 더 포함할 수 있다. 근접 네트워크 관련 정보는 속성(attribute) 정보라 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치들(101, 102, 103, 104)은 동기화된 시간 구간(time duration)(예: DW(discovery window)) 내에서 신호(예: 동기 비콘(예: 도 2의 동기 비콘(210)), 서비스 디스커버리 프레임(service discovery frame(SDF))(예: 도 2의 서비스 디스커버리 프레임(220)), 및/또는 NAN 액션 프레임(NAN action frame(NAF))을 송수신할 수 있다. 즉, 디스커버리 윈도우(DW)는 NAN 클러스터의 전자 장치가 NAN 클러스터의 다른 전자 장치와 신호를 송수신하는 기간일 수 있다. 즉, NAN 클러스터의 전자 장치는 DW 시간 프레임 외부에서 NAN 클러스터의 다른 전자 장치와 신호를 송신하거나 수신할 수 없을 수 있다. NAN 클러스터의 각 전자 장치에 대한 DW는 동기화될 수 있으며, 그 결과 NAN 클러스터의 각 전자 장치에 대한 DW는 동일할 수 있다. 즉, DW의 시작 시간, 종료 시간, 및 전체 지속 시간은 NAN 클러스터 내의 모든 전자 장치에 대해 동일할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치들(101, 102, 103, 104)은 서로 시간 클럭(time clock)이 동기화 되어 동일 시간에, 동기화된 DW 내에서 서로 동기 비콘, SDF, 및/또는 NAF를 주고받을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 동기 비콘(예: 도 2의 동기 비콘(210))은 NAN 클러스터(100) 내의 동기화된 전자 장치들(101, 102, 103, 104) 간 동기를 유지하기 위한 신호일 수 있다. 동기 비콘은 NAN 클러스터(100) 내 전자 장치들(101, 102, 103, 104)의 시간 동기화 및 채널 동기화를 계속해서 유지하기 위해, DW 마다 주기적으로 송수신될 수 있다. 즉, NAN 클러스터 내의 각 전자 장치는 각 DW 동안 복수의 동기화 비콘을 송신 및/또는 수신할 수 있다. 동기 비콘은 클러스터(100) 내의 전자 장치들(101, 102, 103, 104) 중에서 지정된 전자 장치에 의해 전송될 수 있다. 동기 비콘을 전송하는 전자 장치는 NAN 표준에 정의된 앵커 마스터 장치(anchor master device), 마스터 장치(master device), 또는 non-마스터 동기 장치(non-master sync device)를 포함하거나 이로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 동기 비콘은 NAN 클러스터(100) 내에서 전자 장치들(101, 102, 103, 104)의 동기화를 위해 필요한 정보를 포함할 수 있다. 즉, 동기화 비콘은 NAN 클러스터 내의 전자 장치들이 서로 동기화하는 데 필요한 정보를 포함할 수 있으므로, NAN 클러스터 내의 복수의 또는 모든 전자 장치들이 동기화될 수 있다. 예를 들어, 동기 비콘은 신호의 기능(예: 비콘)을 지시하는 FC 필드, 방송 주소, 송신 전자 장치의 MAC 주소, 클러스터 식별자, 시퀀스 제어 필드, 비콘 프레임에 대한 타임 스탬프, DW의 시작 지점 간의 간격을 나타내는 비콘 인터벌, 및 송신 전자 장치에 대한 능력 정보 중에서 하나 이상을 포함할 수 있다. 동기 비콘은 적어도 하나의 근접 네트워크(또는 클러스터)(예: NAN 클러스터(100)) 관련 정보 요소를 더 포함할 수 있다. 근접 네트워크 관련 정보는 근접 네트워크를 통해 제공되는 서비스를 위한 컨텐츠(contents)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, SDF(예: 도 2의 SDF(220))는 근접 네트워크(또는 클러스터)(예: NAN 클러스터(100))를 통해 데이터를 교환하기 위한 신호를 나타낼 수 있다. SDF는 벤더 특정 공개 액션 프레임(vender specific public action frame)을 나타내며, 다양한 필드들을 포함할 수 있다. 예를 들어, SDF는 카테고리(category), 또는 액션(action) 필드를 포함할 수 있으며, 적어도 하나의 근접 네트워크(예: NAN 클러스터(100)) 관련 정보를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, NAN 클러스터(100)에 포함된 전자 장치들(101, 102, 103, 104)은 DW 내에서 NAF를 송수신할 수 있다. 예를 들어, NAF는 DW에서 데이터 통신을 수행하기 위한 NDP(NAN data path) 셋업(setup) 관련 정보, 스케쥴 업데이트를 위한 정보, 및/또는 NAN 레인징(NAN ranging)(예: FTM(fine timing measurement) NAN 레인징)을 수행하기 위한 정보를 포함할 수 있다. NAF는 NAN 동작 및 Non-NAN 동작(예: Wi-Fi Direct, mesh, IBSS, WLAN, 블루투스, NFC)의 공존을 위해 무선 리소스의 스케쥴을 제어하기 위한 것일 수 있다. NAF는 NAN 통신이 가용한 시간 및 채널 정보를 포함할 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 NAN 프로토콜 기반 통신을 설명하기 위한 도면이다.
도 2를 참조하면, 일 실시예에 따르면, DW 구간 내(225)에서 전송되는 신호 및 DW(225) 밖에서(예: DW 사이의 간격(240))에서 전송되는 신호를 확인할 수 있다. NAN 클러스터(예: 도 1의 NAN 클러스터(100))에 포함된 전자 장치들(예: 도 1의 전자 장치(101), 전자 장치(102), 전자 장치(103), 및/또는 전자 장치(104))은 NAN 프로토콜(protocol)에 따라 디스커버리(discovery), 동기화(synchronize), 및/또는 데이터(data) 교환 동작을 수행할 수 있다. 도 2에서는 NAN 표준에 기반하여 지정된 채널(예: 채널6(Ch6))을 통해 통신이 수행되는 것으로 가정한다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치들(101, 102, 103, 104) 중 적어도 하나(예: 마스터 장치)는 미리 설정된 제1 주기(예: 약 100msec)마다 디스커버리 비콘(230)을 브로드캐스트(broadcast)할 수 있다. 전자 장치(101, 102, 103, 104) 중 적어도 하나(예: non-마스터 장치)는 미리 설정된 제2 주기(예: 약 10msec)마다 스캐닝을 수행하여 전자 장치(예: 마스터 장치)로부터 브로드캐스트되는 디스커버리 비콘(230)을 수신할 수 있다. 전자 장치들(101, 102, 103, 104)은 디스커버리 비콘(230)에 기초하여 주변에 위치한 다른 전자 장치를 인지할 수 있다. 전자 장치들(101, 102, 103, 104)은 인지된 전자 장치와 시간 동기화 및 채널 동기화를 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 시간 동기화 및 채널 동기화는 NAN 클러스터(100) 내에서 마스터 랭크(master rank)가 가장 높은 전자 장치의 시간 및 채널을 기준으로 수행될 수 있다. 전자 장치들(101, 102, 103, 104)은 앵커 마스터(anchor master)로 동작하는 것에 대한 선호도를 나타내는 마스터 랭크 정보에 관한 신호를 상호 교환할 수 있다. 마스터 랭크가 가장 높은 전자 장치는 앵커 마스터 장치(또는 마스터 장치(master device))로 결정될 수 있다. 마스터 장치는 NAN 클러스터(100) 내 전자 장치들(101, 102, 103, 104)의 시간 동기화 및 채널 동기화의 기준이 되는 전자 장치를 의미할 수 있다. 마스터 장치는 전자 장치의 마스터 랭크에 따라 변경될 수 있다. 마스터 장치는 NAN 클러스터에 들어오고 나가는 전자 장치의 마스터 랭크에 따라 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 마스터 장치는 DW(225) 이외의 다른 구간(예: DW들(225) 사이의 인터벌(interval)(240))에서 클러스터 ID(예: NAN 클러스터(100)의 ID)와 같은 정보를 포함하는 디스커버리 비콘(230)을 전송할 수 있다. 디스커버리 비콘(230)은 NAN 클러스터(100)의 존재를 알리기 위한 것일 수 있다. 마스터 장치는 NAN 클러스터(100)에 참여(join)하지 못한 다른 전자 장치가 NAN 클러스터(100)를 발견할 수 있도록 디스커버리 비콘(230)을 송신할 수 있다. 즉, 디스커버리 비콘은, NAN 클러스터의 구성원이 아닌 전자 장치가 NAN 클러스터의 존재를 인식하게끔 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, DW(225)는 전자 장치들(101, 102, 103, 104) 간의 데이터 교환을 위해, 전자 장치의 절전 모드인 슬립 상태에서 웨이크업(wake-up) 상태로 활성화되는 구간일 수 있다. 예를 들어, DW(225)는 밀리세컨드(millisecond) 단위의 시간 유닛(time unit(TU))으로 구분될 수 있다. 동기 비콘(210)과 SDF(220)를 송수신하기 위한 DW(225)는 16개의 시간 유닛들(16 TUs)을 점유할 수 있다. DW(225)는 512개의 시간 유닛들(512 TUs)로 반복되는 주기(cycle)(또는 간격)를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치들(101, 102, 103, 104)은 DW(225) 동안에 액티브 상태로 동작하고, DW(225) 이외의 나머지 구간(240) 동안에는 저전력 상태(예: 슬립(sleep) 상태)로 동작하여, 전류 소모를 감소시킬 수 있다. DW(225)는 전자 장치들(101, 102, 103, 104)이 액티브 상태(또는 웨이크(wake) 상태)가 되는 시간(예: millisecond)일 수 있다. DW(225) 동안에, 액티브 상태인 전자 장치는 많은 전류를 소모할 수 있다. DW(225) 이외의 구간(240)에서, 저전력 상태인 전자 장치는 슬립 상태를 유지할 수 있다. 전자 장치들(101, 102, 103, 104)은 저전력 디스커버리를 수행할 수 있다. 전자 장치들(101, 102, 103, 104)은 시간 동기화에 의해 동기화된 DW(225)의 시작 시점(예: DW start)에 동시에 활성화되고, DW(225)의 종료 시점(예: DW end)에 동시에 슬립 상태로 전환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, NAN 클러스터(100)에 포함된 전자 장치들(101, 102, 103, 104) 중 적어도 하나(예: 마스터 장치 또는 non-마스터 동기 장치)는 DW(225)(예: 동기화된 DW임) 내에서 동기 비콘(synchronization beacon)(210)을 송신할 수 있다. 전자 장치들(101, 102, 103, 104)은 DW(225) 내에서 SDF(220)를 송신할 수 있다. 전자 장치들(101, 102, 103, 104)은 동기 비콘(210) 및 SDF(220)를 경쟁(contention) 기반으로 송신할 수 있다. 동기 비콘(210)의 송신 우선 순위는 SDF(220) 보다 높을 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 NAN 클러스터 내 전자 장치들 간의 통신을 설명하기 위한 도면이다.
도 3을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 전자 장치들(301, 302, 303)이 무선 근거리 통신 기술을 통해 하나의 클러스터(예: 도 1의 NAN 클러스터(100))를 형성하여 서로 통신을 수행하는 동작을 확인할 수 있다. 도 3의 전자 장치들(301, 302, 303)은 도 1의 전자 장치들(101, 102, 103, 104)과 마찬가지로 NAN 장치일 수 있다. 전자 장치(301)는 마스터 장치일 수 있다. 전자 장치들(302, 303)은 non-마스터 장치일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(301)는 DW(350) 내에서 비콘(예: 동기 비콘), SDF, 및/또는 NAF를 송신할 수 있다. 전자 장치(301)는 미리 설정된 간격(또는 주기)(예: 인터벌(360))마다 반복되는 DW(350) 내에서 비콘, SDF 또는 NAF를 브로드캐스트할 수 있다. 전자 장치들(302, 303)은 전자 장치(301)에 의해 송신된 비콘, SDF, 및/또는 NAF를 수신할 수 있다. 전자 장치들(302, 303) 각각은 DW(350)마다 전자 장치(301)로부터 브로드캐스트되는, 비콘, SDF, 및/또는 NAF를 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, DW(350) 내에서 송신되는 비콘은 동기 비콘을 나타낼 수 있다. 동기 비콘은 전자 장치들(301, 302, 303) 간 동기를 유지하기 위한 정보를 포함할 수 있다. 전자 장치들(301, 302, 303)은 마스터 장치(301))의 시간 클럭(time clock)에 동기화되어, 동일한 시점(예: DW(350))에 활성화될 수 있다. 전자 장치들(302, 303)은 DW(350) 이외의 구간(예: 인터벌(360))에서 전류 소모를 줄이기 위해 슬립 상태를 유지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, DW(350) 내에서 송수신되는 NAF는 DW에서 데이터 통신을 수행하기 위한 NDP(NAN data path) 셋업(setup) 관련 정보, 스케쥴 업데이트를 위한 정보, 및/또는 NAN 레인징(NAN ranging)(예: FTM(fine timing measurement) NAN 레인징)을 수행하기 위한 정보를 포함할 수 있다. 이하에서는 NDP 셋업 플로우를 설명하도록 한다.
도 4은 일 실시예에 따른, NAN 보안 공개/가입 메시지 플로우를 개략적으로 도시하고 있는 도면이다.
도 4을 참조하면, 일 실시예에 따르면, NAN 공개자(NAN publisher)(400)는 상위 계층들(401) 및 NAN 엔진(403)을 포함할 수 있다. NAN 가입자(NAN subscriber)(410)는 NAN 엔진(411) 및 상위 계층들(413)을 포함할 수 있다. NAN 엔진(403) 및 NAN 엔진(411) 각각은, NAN 발견 엔진(discovery engine), 레인징(ranging), NAN 데이터 엔진, NAN 스케줄러(scheduler), 및/또는 NAN MAC 계층을 포함할 수 있다. 도 4의 장치들(예: NAN 공개자(400), NAN 가입자(410))는 도 1의 전자 장치들(101, 102, 103, 104) 및 도 3의 전자 장치들(301, 302, 303)과 마찬가지로 NAN 장치일 수 있다.
동작 421 내지 동작 449는 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작(421~449)의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다.
동작 421에서, NAN 공개자(400)의 상위 계층들(401)은 지원되는 적어도 하나의 암호 스위트 식별자(cipher suite identifier: CSID), 또는 적어도 하나의 유용한 보안 컨텍스트 식별자 중 적어도 하나를 광고하는 공개 메시지(publish message)를 NAN 공개자(400)의 NAN 엔진(403)으로 전달할 수 있다. 유용한 보안 컨텍스트 식별자는 보안 컨텍스트 식별자(security context identifier: SCID)를 포함할 수 있다.
동작 423에서, NAN 가입자(410)의 상위 계층들(413)은 지정된 서비스에 대한 유용성을 액티브하게 검색하기 위해 가입 메시지(subscribe message)를 NAN 엔진(411)으로 전달할 수 있다.
동작 425에서, NAN 가입자(410)의 NAN 엔진(411)은 DW에서 가입 메시지를 송신할 수 있다. 동작 427에서, NAN 공개자(400)의 NAN 엔진(403)은 DW에서 공개 메시지를 송신할 수 있다.
동작 429에서, NAN 가입자(410)의 NAN 엔진(411)은 수신한 공개 메시지를 기반으로 발견 결과(discovery result) 메시지를 생성하고, 생성된 발견 결과 메시지를 NAN 가입자(410)의 상위 계층들(413)로 전달할 수 있다. 발견 결과 메시지는 일 예로 공개 메시지에 포함되어 있는 적어도 하나의 CSID, 또는 적어도 하나의 SCID를 포함할 수 있다. NAN 가입자(410)의 상위 계층들(413)은 NDP 협상을 수행하고 NAN 페어와이즈(pairwise) 보안 연관(security association: SA)을 설정하는 데 적합한, CSID 및 SCID를 선택할 수 있다.
동작 431에서, NAN 가입자(410)의 상위 계층들(413)은 CSID, SCID, 및 페어와이즈 마스터 키(pariwise master key: PMK)를 포함하는 데이터 요청(data request) 메시지를 NAN 가입자(410)의 NAN 엔진(411)로 전달할 수 있다. NAN 페어와이즈 SA를 설정하기 위해 NCS-SK와 함께 사용되는 메시지 플로우는 IEEE 802.11 규격에서 정의하고 있는 강인한 보안 네트워크 연관(robust security network association: RSNA) 4-웨이(way) 핸드쉐이크(handshake) 프로세스와 유사한 형태를 가질 수 있다. RSNA 4-웨이 핸드쉐이크 프로세스에 대응될 수 있는 프로세스는 동작 433의 NDP 요청 메시지(NDP request message) 송신, 동작 439의 NDP 응답 메시지(NDP response message) 송신, 동작 441의 NDP 보안 확인 메시지(NDP security confirmation message) 송신, 및 동작 443의 NDP 보안 인스톨(NDP security install message) 송신을 포함할 수 있다.
동작 433에서, NAN 가입자(410)의 NAN 엔진(411)은 CSID, SCID, 및 키 디스크립터(key descriptor: Key Desc)를 포함하는 NDP 요청 메시지를 NAN 공개자(400)로 송신할 수 있다.
동작 435에서, NAN 공개자(400)의 NAN 엔진(403)은 NDP 요청 메시지를 수신함에 따라 NAN 공개자(400)의 상위 계층들(401)로 데이터 지시(data indication) 메시지를 전달할 수 있다. 동작 437에서, NAN 공개자(400)의 NAN 엔진(403)으로부터 데이터 지시 메시지를 수신한 NAN 공개자(400)의 상위 계층들(401)은 데이터 지시 메시지에 대한 응답 메시지인 데이터 응답(data response) 메시지를 NAN 공개자(400)의 NAN 엔진(403)으로 전달할 수 있다. 동작 437의 데이터 응답 메시지는 SCID 및 PMK를 포함할 수 있다.
동작 439에서, NAN 공개자(400)의 상위 계층들(401)로부터 데이터 응답 메시지를 수신한 NAN 공개자(400)의 NAN 엔진(403)은 NDP 요청 메시지에 대한 응답 메시지인 NDP 응답 메시지를 NAN 가입자(410)로 송신할 수 있다. NDP 응답 메시지는 CSID, SCID, 및 Key Desc(Encr Data)를 포함할 수 있다.
동작 441에서, NDP 응답 메시지를 수신한 NAN 가입자(410)의 NAN 엔진(411)은 NDP 보안 확인 메시지를 NAN 공개자(400)로 송신할 수 있다. NDP 보안 확인 메시지는 Key Desc(Encr Data)를 포함할 수 있다.
동작 443에서, NDP 보안 확인 메시지를 수신한 NAN 공개자(400)의 NAN 엔진(403)은 NAN 가입자(410)로 NDP 보안 인스톨 메시지를 송신할 수 있다. NDP 보안 인스톨 메시지는 Key Desc를 포함할 수 있다.
동작 445에서, NDP 보안 인스톨 메시지를 송신한 NAN 공개자(400)의 NAN 엔진(403)은 NAN 공개자(400)의 상위 계층들(401)로 데이터 확인(data confirm) 메시지를 전달할 수 있다. 동작 447에서, NDP 보안 인스톨 메시지를 수신한 NAN 가입자(410)의 NAN 엔진(411)은 NAN 가입자(410)의 상위 계층들(413)로 데이터 확인 메시지를 전달할 수 있다.
동작 449에서, NAN 공개자(400)와 NAN 가입자(410) 간에는 보안 데이터 통신이 가능할 수 있다. 도 4의 NAN 보안 공개/가입 메시지 플로우에서 사용되는 SCID에 대한 SCID 어트리뷰트 필드는 하기 [표 1]과 같이 나타낼 수 있다
[표 1]
Figure PCTKR2023012171-appb-img-000001
표 1에서, 보안 컨텍스트 식별자 타입 길이(security context identifier type length) 필드는 2 옥텟(octet)들로 구현될 수 있고, SCID 필드의 길이를 식별하는데 사용될 수 있다. 표 1에서, 보안 컨텍스트 식별자 타입(security context identifier type) 필드는 1 옥텟으로 구현될 수 있고, SCID의 타입을 지시할 수 있다. 예를 들어, Security Context Identifier Type 필드의 필드값이 "1"일 경우 페어와이즈 마스터 키 식별자(pairwise master key identifier: PMKID)를 지시할 수 있다. 표 1에서 공개 ID(publish ID) 필드는 1 옥텟으로 구현될 수 있고, 공개 서비스 인스턴스(publish service instance)를 식별하는데 사용될 수 있다. 보안 컨텍스트 식별자(security context identifier) 필드는 보안 컨텍스트를 식별하는데 사용될 수 있다. NCS-SK에 대해서, Security Context Identifier 필드는 보안 데이터 패스를 셋업하는데 사용되는 보호 관리 프레임(protected management frame: PMF)들을 식별하는 16 옥텟-PMKID를 포함할 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 클러스터에 포함된 전자 장치의 역할 및 상태 전환을 도시한 도면이다.
도 5를 참조하면, 일 실시예에 따르면, NAN 클러스터(예: 도 1의 NAN 클러스터(100))는 각각의 역할을 수행하는 마스터 장치(510), non-마스터 동기 장치(530), non-마스터 non-동기 장치(550))로 구성될 수 있다. 도 5에 도시된 전자 장치(510, 530, 550)의 역할들(또는 상태들)은 NAN 장치들(예: 도 1의 전자 장치(101, 102, 103, 104), 도 3의 전자 장치(301, 302, 303), 도 4의 장치(400, 410))의 역할(또는 상태)를 나타내는 것일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치들(510, 530, 550)의 역할들(또는 상태들)은 NAN 프로토콜에 따른 조건의 만족 여부에 기초하여 전환될 수 있다. 예를 들어, NAN 프로토콜에서는 클러스터에 포함된 전자 장치들의 상태를 전환((1), (2), (3), (4))하기 위한 조건(예: RSSI 및/또는 마스터 랭크)을 정의하고 있으나, 이하에서는 NAN 프로토콜에서 정의된 모든 조건을 상세히 설명하지는 않고 간략히 설명한다.
일 실시예에 따르면, NAN 클러스터에 포함된 전자 장치들의 역할은 마스터 랭크(master rank)에 기반하여 결정될 수 있다. 예를 들어, NAN 클러스터에 포함된 전자 장치들 중에서 마스터 랭크 값이 큰 전자 장치가 마스터 장치(510)가 될 수 있다. 마스터 랭크는 마스터 선호도(master preference)(예: 0~128의 값), 랜덤 팩터(random factor)(예: 0~255의 값) 및/또는 MAC 주소(media access control address)(예: NAN 전자 장치의 인터페이스 주소)의 인자들로 구성될 수 있다. 마스터 랭크 값은 수학식 1을 통해 계산될 수 있다.
[수학식 1]
Figure PCTKR2023012171-appb-img-000002
NAN 규격에 따르면, 상기 인자들의 합산 값에 따른 마스터 랭크는 클러스터에 동기화된 전자 장치들 각각에 대하여 산출될 수 있고, 상대적으로 큰 마스터 랭크를 갖는 전자 장치는 마스터 장치(510)의 역할(또는 상태)를 가질 수 있다. 복수의 전자 장치 중에서 마스터 랭크가 가장 높은 전자 장치가 마스터 장치(510)의 역할을 수행할 수 있다. 마스터 장치의 결정은 마스터 랭크에만 의존적인 것은 아닐 수 있다. 대신, 마스터 장치를 결정할 때에는 전자 장치의 배터리 수명, 전자 장치의 처리 속도, 전자 장치의 다른 속성, 및 사용자 선호도를 포함하되 이에 국한되지 않는 복수의 요인이 고려될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 클러스터에 동기화된 전자 장치들은 역할(또는 상태)에 따라 동기 비콘(예: 도 2의 동기 비콘(210)) 및 디스커버리 비콘(예: 도 2의 디스커버리 비콘(230))에 대한 송신 가부가 결정될 수 있다. 예를 들어, 동기 비콘은 마스터(master) 장치(510) 및 non-마스터 동기(non-master sync) 장치(530)에 의해 송신 가능할 수 있고, 디스커버리 비콘은 마스터(master) 장치(510)에 의해 송신 가능할 수 있다. 각 역할과 상태에 따라 디스커버리 비콘 프레임 및/또는 동기 비콘 프레임의 전송 가부가 결정될 수 있으며, 이는 다음 표 2에 예시된 바와 같을 수 있다.
[표 2]
Figure PCTKR2023012171-appb-img-000003
일 실시예에 따르면, 클러스터 등급의 크기(또는 레벨)는 마스터 랭크에 기초하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 제1 클러스터에 동기화된 제1 마스터 장치의 제1 마스터 랭크가, 제2 클러스터에 동기화된 제2 마스터 장치의 제2 마스터 랭크에 비해 상대적으로 높은(또는, 큰) 경우, 제1 클러스터의 등급은 제2 클러스터의 등급에 비해 상대적으로 높은(또는, 큰) 것으로 이해될 수 있다. 클러스터의 등급은 마스터 랭크를 구성하는 인자들 중 마스터 선호도(master preference)만을 이용하여 산출되는 마스터 랭크에 의해 결정될 수도 있다. 만일 제1 클러스터의 마스터 랭크와 제2 클러스터의 마스터 랭크가 동일한 값을 갖는 경우, 제1 클러스터와 제2 클러스터 간의 등급 관계는 마스터 랭크를 구성하는 나머지 인자(예: 랜덤 팩터(random factor) 및/또는 MAC 주소(media access control address))를 이용하여 산출되는 마스터 랭크에 의해 결정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 클러스터의 등급은 마스터 랭크와 관계없이, 클러스터에 동기화된 전자 장치들의 개수, 클러스터가 제공하는 근접 서비스의 개수, 및/또는 클러스터의 보안 레벨에 기초하여 결정될 수도 있다. 예를 들어, 클러스터에 동기화된 전자 장치의 개수가 많거나, 클러스터가 제공하는 근접 서비스의 개수가 많거나, 및/또는 클러스터의 보안 레벨이 높은(또는, 큰) 경우, 클러스터는 높은(또는, 큰) 등급으로 결정될 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 마스터 장치의 디스커버리 비콘 송신을 설명하기 위한 도면이다.
일 실시예에 따르면, 도 6a 및 도 6b에 도시된 장치들(301, 602, 603)은 도 1의 전자 장치들(101, 102, 103, 104), 도 3의 전자 장치들(301, 302, 303), 및 도 4의 장치(예: NAN 공개자(400), NAN 가입자(410))와 마찬가지로 NAN 장치일 수 있다. NAN 장치는 저전력 디스커버리 기술인 NAN을 지원하는 장치일 수 있다. 마스터 장치(301) 및 non-마스터 장치들(602, 603)은 하나의 NAN 클러스터(예: 도 1의 NAN 클러스터(100))에 동기화된 것일 수 있다.
도 6a를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 마스터 장치(301)는 DW 사이의 간격(620)(interval between DWs) 동안 디스커버리 비콘(621)을 주기적으로 송신할 수 있다. 디스커버리 비콘(621)의 송신 주기는 50~200TU일 수 있다. DW 사이의 간격(620)은 512TU일 수 있고, 마스터 장치(301)는 DW 사이의 간격(620) 동안 2~10회의 디스커버리 비콘(621) 송신을 수행할 수 있다. 도 2를 참조하여 전술한 바와 같이, NAN 프로토콜은 NAN 장치가 DW(610) 동안에는 액티브 상태로 동작하고, DW 사이의 간격(620) 동안에는 저전력 상태(예: 슬립(sleep) 상태)로 동작하도록 하는 프로토콜일 수 있다. 그러나 마스터 장치(301)는 디스커버리 비콘(621)의 주기적 송신을 위해 DW 사이의 간격(620) 동안, 2회에서 10회 활성화되어야 할 수 있다. 마스터 장치(301)는 non-마스터 장치(602, 603)에 비해 전류 소모가 클 수 있다. 이는 마스터 장치(301)가 DW 사이의 간격(620)의 복수의 시간 동안 활성(상대적으로 높은 전력) 상태로 작동하는 반면, non-마스터 장치(602, 603)는 DW 사이의 간격(620)의 전부 또는 상당 부분 동안 절전 상태와 같은 저전력 상태로 유지될 수 있기 때문이다.
도 6b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, DW(DW0 ~ DW15) 및 마스터 장치(301)가 송신하는 디스커버리 비콘(예: DW 사이의 간격(620) 동안 마스터 장치(301)가 송신하는 디스커버리 비콘(621))을 확인할 수 있다. non-마스터 장치들(602, 603)은 DW(DW0 ~ DW15) 중에서 일부 DW에서만 활성화될 수 있다. 그러나 마스터 장치(301)는 모든 DW 동안에 활성화될 수 있다. 마스터 장치(301)는 모든 DW 동안에 활성화되어야 할 수 있고, DW 사이의 간격 동안에도 간헐적으로 활성화되어야 할 수 있다. 마스터 장치(301)는 non-마스터 장치들(602, 603)에 비해 전류 소모가 클 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 일 실시예에 따른 NAN 클러스터의 시간 동기화에 사용되는 TSF를 설명하기 위한 도면이다.
일 실시예에 따르면, NAN 장치들(예: 도 1의 전자 장치들(101, 102, 103, 104), 도 3의 전자 장치들(301, 302, 303), 도 4의 전자 장치들(400, 410), 도 6의 장치들(602, 603))은 TSF 타이머(예: 로컬 TSF 타이머)를 각각 운용할 수 있다. TSF 타이머는 클락(clock)에 대응되는 것일 수 있다. 시간의 흐름에 따라, TSF 타이머 정보(예: 64 bit의 TSF 타이머 값)는 일정하게 변화할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 64bit의 TSF 타이머 정보 중 하위 23bit(예: 0 bit 내지 22 bit)는 시간 동기화에 활용될 수 있다. TSF 타이머 정보 중 0bit 내지 18bit를 활용하여 1/1024 TU부터 512 TU까지 표현될 수 있다. TSF 타이머 정보 중 19bit 내지 22 bit를 활용하여 DW(DW0 내지 DW15)가 표현될 수 있다. 앵커 마스터 장치(701)와 동일한 NAN 클러스터에 동기화된 NAN 장치들은, 앵커 마스터 장치(701)의 TSF 타이머 정보에 기초하여 시간 동기화될 수 있다.
도 7a에 도시된 앵커 마스터 장치(701)의 TSF 타이머 정보는, DW1 시작 시점의 TSF 타이머 정보일 수 있다. NAN 프로토콜에서 DW는 총 16개의 DW(DW0 내지 DW15)가 반복될 수 있다. 도 7b에 도시된 TSF 타이머 정보의 일부들(예: 타이머 정보 중 19bit 내지 22 bit)은 DW(DW0 내지 DW15)에 각각 대응되는 것일 수 있다.
도 8은 NAN 클러스터 형성 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 8을 참조하면, 전자 장치 A(801) 및 전자 장치 B(802)는 NAN 클러스터를 형성할 수 있다. 전자 장치 A(801) 및 전자 장치 B(802)는 도 1의 전자 장치들(101, 102, 103, 104), 도 3의 전자 장치들(301, 302, 303), 도 4의 전자 장치들(400, 410), 및 도 6의 전자 장치들(602, 603)과 같이 NAN을 지원하는 NAN 단말일 수 있다.
전자 장치 A(801)와 전자 장치 B(802)는 각기 다른 시점에 NAN 트리거링될 수 있다(811, 812). 전자 장치 A(801)와 전자 장치 B(802)는 각각 마스터 모드를 활성화할 수 있다. 전자 장치 A(801)와 전자 장치 B(802)는 각각 NAN 클러스터 A와 NAN 클러스터 B를 형성할 수 있다. 전자 장치 A(801)와 전자 장치 B(802)는 DW 사이의 구간 동안에, 디스커버리 비콘을 주기적으로 각각 송신할 수 있다. 전자 장치 A(801)와 전자 장치 B(802)는 패시브 스캔을 주기적으로(예: 약 210ms) 각각 수행할 수 있다. 전자 장치 A(801)는 전자 장치 B(802)가 송신한 디스커버리 비콘을 수신할 수 있다. 전자 장치 B(802)는 전자 장치 A(801)가 송신한 디스커버리 비콘을 수신할 수 있다. 전자 장치 A(801)와 전자 장치 B(802)는 각각, 전자 장치 A(801)가 형성한 NAN 클러스터 A의 클러스터 등급과 전자 장치 B(802)가 형성한 NAN 클러스터 B의 클러스터 등급을 비교할 수 있다. 클러스터 등급의 비교를 통해, 전자 장치(예: 전자 장치 A(801), 전자 장치 B(802))는 마스터 모드를 유지할지 여부를 결정할 수 있다. 클러스터 등급을 비교하는 방법은 도 3을 통해 설명하였으므로 자세한 설명은 생략하도록 한다. 예를 들어, 클러스터 B의 등급이 클러스터 A의 등급보다 높은 경우, 클러스터 B를 형성한 전자 장치 B(802)가 마스터 장치로 설정될 수 있다. 전자 장치 B(802)는 마스터 모드를 유지할 수 있고, 전자 장치 A(801)는 마스터 모드를 턴-오프한 뒤, 클러스터 B에 동기화할 수 있다. 전자 장치 A(801)가 클러스터 B에 동기화(예: 시간 동기화, 채널 동기화)한 후에, NDP 셋업이 수행될 수 있다.
도 8을 참조하여 전술한 바와 같이, NAN 트리거링 이후 NAN 기반 통신이 가능하기까지 많은 시간이 소요될 수 있다. NAN 트리거링 이후, NAN 인터페이스가 활성화되고, 패시브 스캔을 수행하고, 클러스터 등급 비교를 수행하고, 동기화(예: 시간 동기화, 채널 동기화)가 수행되는 데에 많은 시간이 소요될 수 있다. 네트워크 환경이 혼잡하여 beacon 수신에 문제가 생기는 경우 더 많은 시간이 소요될 수 있다. 또한, 도 6을 참조하여 전술한 바와 같이, 전자 장치 B(802)(예: 마스터 장치)는 모든 DW 동안에 활성화되어야 할 수 있고, DW 사이의 간격 동안에도 간헐적으로 활성화되어야 할 수 있다. 전자 장치 B(802)(예: 마스터 장치)는 클러스터 B의 유지(예: NAN 클러스터 B에 포함된 전자 장치 A(801) 및 전자 장치 B(802) 간의 지속적인 동기화)를 수행함으로써, 전자 장치 A(801)(예: non-마스터 장치) 비해 전류 소모가 클 수 있다.
도 9는 일 실시예에 따른 전자 장치의 개략적인 블록도를 나타낸다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 신속한 NAN 클러스터 형성을 수행할 수 있다. 전자 장치(901)는 NAN 클러스터 형성 시 AP(access point)(예: 도 10a의 AP(1003))의 TSF 타이머 정보를 활용할 수 있다. 전자 장치(901)는 NAN 클러스터 형성 시 AP의 TSF 타이머 정보를 활용함으로써, NAN 트리거링 직후 시간 지연 없이 NAN 기반 통신을 수행할 수 있다. 시간 지연 없이 NAN 기반 통신을 수행하면, 시간 지연이 있는 경우에 비해 전자 장치(901)의 전체 전류 소비를 줄일 수 있다. 전자 장치(901)는 NAN 클러스터 유지(예: NAN 클러스터에 포함된 장치들 간의 지속적인 동기화)를 위해 AP의 TSF 타이머 정보를 활용할 수 있다. NAN 클러스터는 AP의 TSF 타이머 정보에 기초하여 non-마스터 모드로 유지되는 것일 수 있다. 일 실시예에서, NAN 클러스터가 non-마스터 모드로 유지되는 것은, NAN 클러스터 내에는 non-마스터 장치만으로 구성된 것일 수 있다. non-마스터 장치만으로 구성된 NAN 클러스터는 마스터 장치의 과도한 전류 소모를 절감한 것일 수 있다. 즉, 마스터 장치가 non-마스터 장치보다 전류 소비량이 높기 때문에, non-마스터 장치만 포함된 NAN 클러스터는 마스터 장치가 포함된 NAN 클러스터보다 전반적으로 소비량이 감소된 것일 수 있다. NAN 클러스터가 non-마스터 모드로 유지되는 동안에, NAN 클러스터의 마스터 장치가 미리 결정될 수 있다. NAN 클러스터가 non-마스터 모드로 유지될 수 없는 경우(예: 전자 장치(901)와 AP의 연결이 끊어진 경우)에, 미리 결정된 마스터 장치의 TSF 타이머 정보에 기초하여, NAN 클러스터는 마스터 모드로 유지될 수 있다. 일 실시예에서, NAN 클러스터가 마스터 모드로 유지되는 것은, NAN 클러스터 내에는 적어도 하나의 마스터 장치가 포함된 것일 수 있다. NAN 클러스터가 non-마스터 모드로 유지되는 동안에 NAN 클러스터의 마스터 장치가 미리 결정됨으로써, NAN 클러스터의 모드 변경 시 시간 딜레이가 발생하지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 무선 통신 모듈(910)(예: 도 14의 무선 통신 모듈(1492)), 프로세서(920)(예: 도 14의 프로세서(1420)), 및 메모리(930)(예: 도 14의 메모리(1430))를 포함할 수 있다. 무선 통신 모듈(910)은 무선 신호를 송수신하도록 구성된 것일 수 있다. 프로세서(920)는 무선 통신 모듈(910)과 전기적 및/또는 작동적으로(operatively) 연결된 것일 수 있다. 메모리(930)는 프로세서(920)와 전기적 및/또는 작동적으로 연결되고 프로세서(920)에 의해 실행 가능한 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 전자 장치(901)는 도 14에서 설명된 전자 장치(예: 도 14의 전자 장치(1401))에 대응되는 것일 수 있다. 따라서, 도 14을 참조하여 설명될 부분과 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(901)와 외부 전자 장치(예: 도 10a의 외부 전자 장치(1002))는 동일한 AP(예: 도 10a의 AP(1003))에 연결될 수 있다(예: 도 10a 참조). 이하에서는 전자 장치(901)와 외부 전자 장치가 동일한 AP에 연결된 상태를 가정하여 설명하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(920)는 전자 장치(901)에 연결된 AP와 동일한 AP에 연결된 외부 전자 장치를 찾기 위해 디스커버리 동작을 수행할 수 있다. 즉, 전자 장치(901)의 프로세서(920)는 전자 장치(901)와 동일한 AP에 연결된 외부 전자 장치를 찾기 위해 디스커버리 동작을 수행할 수 있다. 프로세서(920)는 디스커버리 동작을 통해, 전자 장치(901)에 연결된 AP에 대한 정보를 광고(advertise)할 수 있다. 프로세서(920)는 OOB(out of band) 프로토콜 또는 IP 기반 디스커버리 프로토콜(예: UPNP(universal plug and play) 프로토콜, mDNS 프로토콜(multicast domain name system), bonjour 프로토콜)을 통해, AP에 대한 정보(예: AP의 BSSID(basic service set identifier), AP 채널 정보)를 외부 전자 장치와 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(920)는 전자 장치(901)에서 실행 중인 어플리케이션과 동일한 어플리케이션을 실행 중인 외부 전자 장치를 찾기 위해 디스커버리 동작을 수행할 수 있다. 프로세서(920)는 외부 전자 장치와 AP에 대한 정보를 교환할 때, 장치(예: 전자 장치(901), 외부 전자 장치)에서 실행 중인 어플리케이션에 대응하는 서비스 정보(예: 서비스 이름 또는 어플리케이션 명칭)를 같이 교환할 수 있다. 어플리케이션은 NAN 기반 통신을 요구하는 것일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(920)는 AP에 대한 정보 및 서비스 정보를 외부 전자 장치와 교환할 때, AP의 TSF 타이머 연관 정보를 같이 교환할 수 있다. AP의 TSF 타이머 연관 정보는 전자 장치(901)와 외부 전자 장치의 동기화에 이용되는 정보일 수 있다. 전자 장치(901)는, 전자 장치(901)의 TSF 타이머 정보 및 AP의 TSF 타이머 정보에 기초하여 획득된 TSF 오프셋 정보를 외부 전자 장치로 송신할 수 있다. 전자 장치(901)는, 외부 전자 장치의 TSF 타이머 정보 및 AP의 TSF 타이머 정보에 기초하여 획득된 TSF 오프셋 정보를 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(920)가 수행하는 디스커버리 동작은 NAN 기반 통신을 위한 NAN 트리거링 이전에 수행되는 것일 수 있다. 예를 들어, 프로세서(920)가 수행하는 디스커버리 동작은 어플리케이션(예: NAN 기반 통신을 요구하는 어플리케이션)이 최초 실행된 시점 또는 어플리케이션의 요청 시점에 수행되는 것일 수 있다. 예를 들어, 프로세서(920)가 수행하는 디스커버리 동작은 AP 연결 시 주기적으로 수행되는 것일 수 있다. 그러나 디스커버리 동작의 수행 시점은 전술한 예시에 한정되지 않는다.
일 실시예 따르면, 전자 장치(901)에 연결된 AP가 외부 전자 장치에 연결된 AP와 동일한 경우(및/또는 전자 장치(901)에서 실행 중인 어플리케이션이 외부 전자 장치에서 실행중인 어플리케이션과 동일한 경우), 전자 장치(901)와 외부 전자 장치의 동기화가 수행될 수 있다. 전자 장치(901)와 외부 전자 장치의 동기화는, 전자 장치(901)의 TSF 타이머와 외부 전자 장치의 TSF 타이머를 동기화함으로써 수행되는 것일 수 있다. 전자 장치(901)와 외부 전자 장치의 동기화는, 전자 장치(901)의 DW 시작 시점과 외부 전자 장치의 DW 시작 시점을 동기화하는 것일 수 있다. 전자 장치(901)와 외부 전자 장치의 동기화는 NAN 기반 통신을 위한 NAN 트리거링 이전에 수행되는 것일 수 있다. 또한, 전자 장치(901)의 DW 구간은 외부 전자 장치의 DW 구간과 동기화된 것일 수 있다.
일 실시예에 따르면, NAN 트리거링 이전에 전자 장치(901)와 외부 전자 장치의 동기화가 수행됨으로써, NAN 기반 통신이 시간 지연 없이 수행될 수 있다. 전자 장치(901)와 외부 전자 장치의 동기화가 수행된 후 NAN 트리거링 이전에, 전자 장치(901)는 외부 전자 장치와 SDF 교환 및/또는 NDP 셋업을 미리 수행할 수도 있다. NAN 트리거링 이전에 SDF 교환 및/또는 NDP 셋업을 미리 수행해 둠으로써, 전자 장치(901)는 SDF 교환 및/또는 NDP 셋업을 미리 수행해두지 않은 경우보다 빠르게 NAN 기반 통신을 수행할 수 있다. 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치는 NAN 클러스터가 형성되지 않은 상태에서, 클러스터의 정보 및/또는 클러스터의 ID를 미리 교환할 수도 있다. 클러스터의 ID는 SDF 및 NDP 통신 시 활용되는 값일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치는 NAN 트리거링에 따른 NAN 기반 통신 이전에, non-마스터 상태를 유지하면서 대기할 수도 있다. 동기화된 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치는 NAN 클러스터의 non-마스터 장치와 실질적으로 동일한 상태를 유지할 수 있다. 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치는 동기화된 시간 구간(time duration)(예: DW(discovery window))의 일부에서만 활성화될 수 있다. 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치는 지정된 채널(예: 채널6(Ch6))을 통해 전달되는 신호만을 수신하며 대기할 수 있다. NAN 트리거링에 따른 NAN 기반 통신이 시작된후에, 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치의 active DW 및 채널은 조정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(901)와 외부 전자 장치의 동기화가 수행된 후에, NAN 클러스터가 형성될 수 있다. 전자 장치(901)와 외부 전자 장치의 동기화가 완료된 경우, NAN 클러스터가 형성된 것일 수 있다. 동기화 동작과 NAN 클러스터 형성 동작은 구분되는 동작이 아니고, 동기화 수행 결과가 NAN 클러스터일 수 있다. 전술한 바와 같이, NAN 클러스터는 AP의 TSF 타이머 연관 정보(예: TSF 오프셋 값)에 기초하여 형성된 것일 수 있다. NAN 클러스터는 non-마스터 장치로만 구성된 것일 수 있다. NAN 클러스터가 형성된 후에, NAN 클러스터에 포함된 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치는, AP가 송신하는 AP 비콘을 모니터링할 수 있다. AP 비콘의 모니터링은 매 비콘 송신 주기마다 수행될 수도 있다. AP 비콘의 모니터링은 매 비콘 송신 주기마다 수행되지 않고, 지정된 주기(예: 비콘 송신 주기의 배수)마다 수행될 수 있다. 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치는 AP 비콘에 포함된 AP의 TSF 타이머 정보에 기초하여, 전자 장치(901)의 TSF 타이머와 외부 전자 장치의 TSF 타이머를 동기화할 수 있다. 즉, NAN 클러스터는 AP의 TSF 타이머 정보에 기초하여 non-마스터 모드로 유지(예: NAN 클러스터에 포함된 장치들 간의 지속적인 동기화)되는 것일 수 있다.
일 실시예에 따르면, NAN 클러스터가 non-마스터 모드로 유지되는 동안에, 전자 장치(901)와 외부 전자 장치는 마스터 랭크를 교환할 수 있다. 전자 장치(901)와 외부 전자 장치는 각각의 마스터 랭크에 기초하여, NAN 클러스터의 마스터 장치를 미리 결정해둘 수 있다. 마스터 랭크에 기초하여 마스터 장치를 결정하는 동작은 도 3을 통해 설명하였으므로 자세한 설명은 생략하도록 한다.
일 실시예에 따르면, NAN 클러스터가 non-마스터 모드로 유지될 수 없는 경우(예: 전자 장치(901)와 AP의 연결이 종료된 경우)에, 미리 결정된 마스터 장치의 TSF 타이머 정보에 기초하여, NAN 클러스터는 마스터 모드로 유지(예: NAN 클러스터에 포함된 장치들 간의 지속적인 동기화)될 수 있다. NAN 클러스터가 non-마스터 모드로 유지되는 동안에 미리 결정된 NAN 클러스터의 마스터 장치를 이용함으로써, NAN 클러스터의 모드 변경(예: non-마스터 모드에서 마스터 모드로 변경) 시 시간 딜레이가 발생하지 않을 수 있다.
도 10a 내지 도 10c는 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 10a를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(1002)는 동일한 AP(1003)에 연결된 것일 수 있다. 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(1002)는 AP(1003)의 TSF 타이머 연관 정보에 기초하여 NAN 클러스터를 형성할 수 있다.
동작 1011 내지 동작 1021은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작(1011~1021)의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다.
동작 1011에서, 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(1002)는 각각 디스커버리 동작 및 동기화 동작을 수행할 수 있다. 디스커버리 동작은 장치(예: 전자 장치(901))에 연결된 AP(1003)와 연결된 장치(예: 외부 전자 장치(1002))를 찾기 위해 수행되는 것일 수 있다. 동기화 동작은, 전자 장치(901)와 외부 전자 장치(1002)가 동일한 AP(1003)에 연결된 경우(및/또는 동일한 어플리케이션을 실행하는 경우), 전자 장치(901)의 TSF 타이머와 외부 전자 장치(1002)의 TSF 타이머를 동기화하는 동작일 수 있다. 디스커버리 동작 및 동기화 동작은 NAN 기반 통신을 위한 NAN 트리거링 이전에 수행되는 것일 수 있다. 디스커버리 동작 및 동기화 동작은 도 9를 통해 설명하였으므로 자세한 설명은 생략하도록 한다. 전자 장치(901)와 외부 전자 장치(1002)의 동기화가 완료된 경우, NAN 클러스터가 형성된 것일 수 있다. 동기화 동작과 NAN 클러스터 형성 동작은 구분되는 동작이 아니고, 동기화 수행 결과가 NAN 클러스터일 수 있다.
동작 1013에서, 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(1002)는 각각 NAN 활성화 요청(예: NAN 트리거링)을 수신할 수 있다.
동작 1015에서, NAN 트리거링에 대응하여 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(1002)는 non-마스터 모드로 NAN 통신을 수행할 수 있다. NAN 클러스터는 AP(1003)의 TSF 타이머 정보에 기초하여, non-마스터 모드로 유지(예: NAN 클러스터에 포함된 장치들 간의 지속적인 동기화)될 수 있다. Non-마스터 모드로 유지되는 NAN 클러스터는 non-마스터 장치만으로 구성된 것일 수 있다. non-미스터 장치만으로 구성된 NAN 클러스터는 마스터 장치의 과도한 전류 소모를 절감한 것일 수 있다. NAN 클러스터에 포함된 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(1002)는, AP(1003)가 송신하는 AP 비콘을 주기적으로 모니터링함으로써, AP 비콘에 포함된 TSF 타이머 정보에 기초하여 전자 장치(901)의 TSF 타이머와 외부 전자 장치(1002)의 TSF 타이머의 동기화를 유지할 수 있다. 즉, non-마스터 모드로 유지되는 NAN 클러스터는 AP(1003)의 TSF 타이머 정보에 기초하여 유지되는 것일 수 있다.
동작 1017에서, 전자 장치(901)와 AP(1003)의 연결이 종료될 수 있다. 이 경우 전자 장치(901)는 AP 비콘을 모니터링하지 못할 수 있다. 전자 장치(901)는 AP 비콘에 포함된 AP(1003)의 TSF 타이머 정보에 기초하여, 전자 장치(901)의 TSF 타이머와 외부 전자 장치(1002)의 TSF 타이머의 동기화를 유지하지 못할 수 있다. 따라서, NAN 클러스터가 non-마스터 모드로 유지되는 동안에(예: 동작 1015이 수행되는 동안에), 전자 장치(901)와 외부 전자 장치(1002)는 마스터 랭크를 교환할 수 있다. 전자 장치(901)와 외부 전자 장치(1002)는 각각의 마스터 랭크에 기초하여, NAN 클러스터의 마스터 장치를 미리 결정해둘 수 있다. AP(1003)의 연결이 종료된 후에, 전자 장치(901)와 외부 전자 장치(1002)는 AP(1003)의 TSF 타이머 정보를 유지하면서, 각각 마스터 장치로 동작할 수 있다. 마스터 장치로 동작하는 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(1002)는 각각의 마스터 랭크를 비교한 후에 NAN 클러스터의 마스터 장치를 결정할 수도 있다.
동작 1019에서, NAN 클러스터에 포함된 전자 장치(901)(예: AP(1003)의 TSF 타이머 정보를 이용하지 못하는 전자 장치(901))와 외부 전자 장치(1002)는 마스터 모드 전환 요청을 수신할 수 있다. 마스터 모드 전환 요청은 SDF, NAF 및/또는 OOB(out of band) 프로토콜을 활용하여 수행될 수 있다.
동작 1021에서, 전자 장치(901)와 외부 전자 장치(1002)는 동작 1011에서 형성된 NAN 클러스터를 유지할 수 있다. 동작 1021에서, NAN 클러스터는 미리 결정된 마스터 장치의 TSF 타이머 정보에 기초하여, 마스터 모드로 유지될 수 있다.
도 10b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(1002)는 AP(1003)의 TSF 타이머 연관 정보에 기초하여 NAN 클러스터를 형성할 수 있다. 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(1002)는 동일한 AP(1003)에 연결된 것일 수 있다. 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(1002)는 각각 상이한 시점에 NAN 트리거링될 수 있다(1013-1, 1013-2). 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(1002)는 NAN 트리거링 이전에 디스커버리 동작 및 동기화 동작을 미리 수행해 둠으로써, NAN 트리거링 직후에 NAN 기반 통신을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(1002)는 NAN 트리거링 직후 NAN 기반 통신을 수행할 수 있다. 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(1002)를 포함하는 NAN 클러스터는 non-마스터 장치만으로 구성된 것일 수 있고, NAN 클러스터는 마스터 장치의 전류 소모를 절감한 것일 수 있다. 도 8의 비교 실시예를 참조하면, 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(1002)는 NAN 트리거링 직후 시간 지연 없이 NAN 기반 통신을 수행할 수 있고, 마스터 장치가 필요 없는 NAN 클러스터를 형성할 수 있다.
도 10c를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 상황(1030)은 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(1002)가 동일한 AP(1003)에 연결된 상황일 수 있다. 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(1002)는 NAN 클러스터에 포함된 것일 수 있다. AP(1003)는 AP 비콘을 주기적으로 송신할 수 있고, 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(1002)는 AP 비콘을 모니터링할 수 있다. NAN 클러스터는 AP 비콘에 포함된 AP(1003)의 TSF 타이머 정보에 기초하여 동기화되는 것일 수 있다. 상황(1030)에서 NAN 클러스터는 AP(1003)의 TSF 타이머 정보에 기초하여 non-마스터 모드로 유지(예: NAN 클러스터에 포함된 장치들 간의 지속적인 동기화)되는 것일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상황(1040)은 AP(1003)와의 연결이 종료된 상황일 수 있다. 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(1002)는 여전히 NAN 클러스터에 포함된 것일 수 있다. NAN 클러스터가 non-마스터 모드로 유지되는 동안(예: 상황(1030))에, 전자 장치(901)의 마스터 선호도 및 외부 전자 장치(1002)의 마스터 선호도에 기초하여, NAN 클러스터의 마스터 장치(예: 전자 장치(901))는 미리 결정될 수 있다. NAN 클러스터는 마스터 장치(예: 전자 장치(901))의 TSF 타이머 정보에 기초하여 동기화되는 것일 수 있다. 상황(1030)에서 NAN 클러스터는 마스터 장치(예: 전자 장치(901))의 TSF 타이머 정보에 기초하여 마스터 모드로 유지(예: NAN 클러스터에 포함된 장치들 간의 지속적인 동기화)되는 것일 수 있다. NAN 클러스터가 non-마스터 모드로 유지되는 동안(예: 상황(1030))에 NAN 클러스터의 마스터 장치(예: 전자 장치(901))가 미리 결정됨으로써, NAN 클러스터의 모드 변경 시 시간 딜레이가 발생하지 않을 수 있다.
도 11은 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 11을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(1002)는 AP(1003)에 연결되지 않을 수 있다. 또는 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(1002) 중 어느 하나만 AP(1003)에 연결될 수 있다. 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(1002)는 참조 AP(예: 도 10A의 참조 AP(1003))의 TSF 타이머 연관 정보에 기초하여 NAN 클러스터를 형성할 수 있다.
동작 1111 내지 동작 1123은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작(1111~1123)의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다.
동작 1111에서, 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(1002)는 AP 검색 및 참조 AP 결정을 수행할 수 있다. 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(1002)는 AP 신호(예: AP 비콘)를 수신할 수 있다. 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(1002)는, 전자 장치(901)와 외부 전자 장치(1002)가 같이 수신한 AP 신호들 중에서, 최대 RSSI를 갖는 AP 신호를 전송한 AP(1003)를 참조 AP로 결정할 수 있다. 또는, 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(1002)는, 각각이 수신한 AP 신호들 중에서 최대 RSSI를 갖는 AP 신호를 전송한 AP를 임시 참조 AP로 결정하고, 임시 참조 AP 중 어느 하나(1003)를 참조 AP로 결정할 수 있다. 또는, 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(1002) 중 어느 하나가 AP(1003)에 연결된 경우, 연결된 AP(1003)를 참조 AP로 결정할 수 있다.
동작 1113에서, 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(1002)는 각각 디스커버리 동작 및 동기화 동작을 수행할 수 있다. 디스커버리 동작 및 동기화 동작은 도 10a의 동작 1011에서 수행되는 것과 실질적으로 동일할 수 있다. 다만, 추가로, 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(1002)는 NAN 클러스터의 동기화를 유지하기 위한 AP 비콘의 모니터링 주기를 교환할 수 있다. 전자 장치(901)와 외부 전자 장치(1002)의 동기화가 완료된 경우, NAN 클러스터가 형성된 것일 수 있다. 동기화 동작과 NAN 클러스터 형성 동작은 구분되는 동작이 아니고, 동기화 수행 결과가 NAN 클러스터일 수 있다.
동작 1115에서, 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(1002)는 각각 NAN 활성화 요청(예: NAN 트리거링)을 수신할 수 있다.
동작 1117에서, 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(1002)는 non-마스터 모드로 NAN 통신을 수행할 수 있다.. NAN 클러스터는 참조 AP(1003)의 TSF 타이머 정보에 기초하여, non-마스터 모드로 유지될 수 있다. non-마스터 모드 유지 동작은 도 10a의 동작 1015에서 수행되는 것과 실질적으로 동일할 수 있다.
동작 1119에서, 전자 장치(901)가 참조 AP(1003)의 커버리지 밖에 위치한 경우(예: 전자 장치(901)이 참조 AP(1003)와 멀리 떨어진 경우)에 전자 장치(901)는 AP 비콘을 모니터링하지 못할 수 있다. 전자 장치(901)는 AP 비콘에 포함된 TSF 타이머 정보에 기초하여, 전자 장치(901)의 TSF 타이머와 외부 전자 장치(1002)의 TSF 타이머의 동기화를 유지하지 못할 수 있다. 따라서, NAN 클러스터가 non-마스터 모드로 유지되는 동안에(예: 동작 1117이 수행되는 동안에), 전자 장치(901)와 외부 전자 장치(1002)는 마스터 랭크를 교환할 수 있다. 전자 장치(901)와 외부 전자 장치(1002)는 각각의 마스터 랭크에 기초하여, NAN 클러스터의 마스터 장치를 미리 결정해둘 수 있다.
동작 1121에서, NAN 클러스터에 포함된 전자 장치(901)(예: 참조 AP(1003)의 TSF 타이머 정보를 이용하지 못하는 전자 장치(901))와 외부 전자 장치(1002)는 마스터 모드 전환 요청을 수신할 수 있다.
동작 1123에서, 전자 장치(901)와 외부 전자 장치(1002)는 동작 1113에서 형성된 NAN 클러스터 유지할 수 있다. 동작 1123에서, NAN 클러스터는 미리 결정된 마스터 장치의 TSF 타이머 정보에 기초하여, 마스터 모드로 유지될 수 있다.
도 12는 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 12를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(901)는 AP1(1201)에 연결될 수 있고, 외부 전자 장치(1002)는 AP2(1202)에 연결될 수 있다. 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(1002)는 참조 AP(예: AP1(1201))의 TSF 타이머 연관 정보에 기초하여 NAN 클러스터를 형성할 수 있다.
동작 1211 내지 동작 1223은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작(1211~1223)의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다.
동작 1211에서, 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(1002)는 각각 디스커버리 동작 및 동기화 동작을 수행할 수 있다. 디스커버리 동작 및 동기화 동작은 도 10a의 동작 1011에서 수행되는 것과 실질적으로 동일할 수 있다. 전자 장치(901)와 외부 전자 장치(1002)의 동기화가 완료된 경우, NAN 클러스터가 형성된 것일 수 있다. 동기화 동작과 NAN 클러스터 형성 동작은 구분되는 동작이 아니고, 동기화 수행 결과가 NAN 클러스터일 수 있다.
동작 1213에서, 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(1002)는 참조 AP를 결정할 수 있다. 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(1002)는 AP 신호(예: AP1(1201)의 비콘, AP2(1202)의 비콘)에 포함된 AP 정보를 교환함으로써, AP1(1201) 또는 AP2(1202) 중에서 참조 AP(예: AP1(1201))를 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(1002)는 AP 신호(예: AP1(1201)의 비콘, AP2(1202)의 비콘)의 세기(예: RSSI 최대 세기)에 기반하여 참조 AP(예: AP1(1201))를 결정할 수 있다.
동작 1215에서, 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(1002)는 각각 NAN 활성화 요청(예: NAN 트리거링)을 수신할 수 있다.
동작 1217에서, 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(1002)는 non-마스터 모드로 NAN 통신을 수행할 수 있다. 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(1002)는 참조 AP(예: AP1(1201))의 TSF 타이머 연관 정보(예: TSF 오프셋 정보)에 기초하여 동기화가 이미 수행된 것일 수 있다. NAN 클러스터는 참조 AP(예: AP1(1201))의 TSF 타이머 정보에 기초하여, non-마스터 모드로 유지될 수 있다. non-마스터 모드 유지 동작은 도 10a의 동작 1015에서 수행되는 것과 실질적으로 동일할 수 있다.
동작 1219에서, 전자 장치(901)와 AP1(1201)의 연결이 종료된 경우 전자 장치(901)는 AP 비콘을 모니터링하지 못할 수 있다. 전자 장치(901)는 AP 비콘에 포함된 TSF 타이머 정보에 기초하여, 전자 장치(901)의 TSF 타이머와 외부 전자 장치(1002)의 TSF 타이머의 동기화를 유지하지 못할 수 있다. 따라서, NAN 클러스터가 non-마스터 모드로 유지되는 동안에(예: 동작 1217이 수행되는 동안에), 전자 장치(901)와 외부 전자 장치(1002)는 마스터 랭크를 교환할 수 있다. 전자 장치(901)와 외부 전자 장치(1002)는 각각의 마스터 랭크에 기초하여, NAN 클러스터의 마스터 장치를 미리 결정해둘 수 있다.
동작 1221에서, NAN 클러스터에 포함된 전자 장치(901)(예: 참조 AP(예: AP1(1201))의 TSF 타이머 정보를 이용하지 못하는 전자 장치(901))와 외부 전자 장치(1002)는 마스터 모드 전환 요청을 수신할 수 있다.
동작 1223에서, 전자 장치(901)와 외부 전자 장치(1002)는 동작 1211에서 형성된 NAN 클러스터를 유지할 수 있다. 동작 1223에서, NAN 클러스터는 미리 결정된 마스터 장치의 TSF 타이머 정보에 기초하여, 마스터 모드로 유지될 수 있다.
도 13a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 나타내는 흐름도의 일 예이다.
동작 1310 내지 동작 1320은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작(1310~1330)의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다.
동작 1310에서, 전자 장치(예: 도 9의 전자 장치(901))는 참조 AP(예: 도 10a의 AP(1003))의 TSF 타이머 연관 정보에 기초하여, 외부 전자 장치(예: 도 10a의 외부 전자 장치(1002))와 동기화를 수행할 수 있다. 전자 장치(901)는 NAN 기반 통신을 위한 NAN 트리거링 이전에, 전자 장치(901)에서 실행 중인 어플리케이션이 외부 전자 장치(1002)에서 실행중인 어플리케이션과 동일한 경우에 동기화를 수행할 수 있다. 전자 장치(901)는 전자 장치(901)의 TSF 타이머와 외부 전자 장치(1002)의 TSF 타이머를 동기화함으로써, 전자 장치(901)의 DW 시작 시점과 외부 전자 장치(1002)의 DW 시작 시점을 동기화할 수 있다.
동작 1320에서, 전자 장치(901)는, 동기화 수행 결과에 기초하여 전자 장치(901) 및 외부 전자 장치(1002)를 포함하는 NAN 클러스터를 형성할 수 있다. 전자 장치(901)와 외부 전자 장치(1002)의 동기화가 완료된 경우, NAN 클러스터가 형성된 것일 수 있다. 동기화 동작과 NAN 클러스터 형성 동작은 구분되는 동작이 아니고, 동기화 수행 결과가 NAN 클러스터일 수 있다. NAN 클러스터는 참조 AP(1003)의 TSF 타이머 정보에 기초하여, non-마스터 모드로 유지되는 것일 수 있다. NAN 클러스터는 전자 장치(901)가 참조 AP(1003)의 신호를 수신하지 못하는 경우에, 미리 결정된 마스터 장치의 TSF 타이머 정보에 기초하여 마스터 모드로 유지되는 것일 수 있다.
도 13b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 나타내는 흐름도의 일 예이다.
동작 1330에서, 전자 장치(예: 도 9의 전자 장치(901))는 참조 AP(예: 도 10a의 AP(1003))의 TSF 타이머 연관 정보에 기초하여, 전자 장치(901)를 포함하는 NAN 클러스터를 형성할 수 있다. NAN 클러스터는 참조 AP(1003)의 TSF 타이머 정보에 기초하여 non-마스터 모드로 유지되거나, 또는 NAN 클러스터의 마스터 장치의 TSF 타이머 정보에 기초하여 마스터 모드로 유지되는 것일 수 있다. 전자 장치(901)는 NAN 클러스터 형성 시 참조 AP(1003)의 TSF 타이머 정보를 활용함으로써, NAN 트리거링 직후 시간 지연 없이 NAN 기반 통신을 수행할 수 있다. 전자 장치(901)는 NAN 클러스터 유지(예: NAN 클러스터에 포함된 장치들 간의 지속적인 동기화)를 위해 참조 AP(1003)의 TSF 타이머 정보를 활용할 수 있다. NAN 클러스터는 참조 AP(1003)의 TSF 타이머 정보에 기초하여 non-마스터 모드로 유지되는 것일 수 있다. NAN 클러스터가 non-마스터 모드로 유지되는 경우, NAN 클러스터는 non-마스터 장치만으로 구성된 것일 수 있다. non-미스터 장치만으로 구성된 NAN 클러스터는 마스터 장치의 과도한 전류 소모를 절감한 것일 수 있다. NAN 클러스터가 non-마스터 모드로 유지되는 동안에, NAN 클러스터의 마스터 장치가 미리 결정될 수 있다. NAN 클러스터가 non-마스터 모드로 유지될 수 없는 경우(예: 전자 장치(901)와 AP의 연결이 끊어진 경우)에, 미리 결정된 마스터 장치의 TSF 타이머 정보에 기초하여, NAN 클러스터는 마스터 모드로 유지될 수 있다. NAN 클러스터가 non-마스터 모드로 유지되는 동안에 NAN 클러스터의 마스터 장치가 미리 결정됨으로써, NAN 클러스터의 모드 변경 시 시간 딜레이가 발생하지 않을 수 있다.
도 14은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(1400) 내의 전자 장치(1401)의 블록도이다. 도 14을 참조하면, 네트워크 환경(1400)에서 전자 장치(1401)는 제 1 네트워크(1498)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1402)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1499)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1404) 또는 서버(1408) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1401)는 서버(1408)를 통하여 전자 장치(1404)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1401)는 프로세서(1420), 메모리(1430), 입력 모듈(1450), 음향 출력 모듈(1455), 디스플레이 모듈(1460), 오디오 모듈(1470), 센서 모듈(1476), 인터페이스(1477), 연결 단자(1478), 햅틱 모듈(1479), 카메라 모듈(1480), 전력 관리 모듈(1488), 배터리(1489), 통신 모듈(1490), 가입자 식별 모듈(1496), 또는 안테나 모듈(1497)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1401)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1478))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1476), 카메라 모듈(1480), 또는 안테나 모듈(1497))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1460))로 통합될 수 있다.
프로세서(1420)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1440))를 실행하여 프로세서(1420)에 연결된 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1420)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1476) 또는 통신 모듈(1490))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1432)에 저장하고, 휘발성 메모리(1432)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1434)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1420)는 메인 프로세서(1421)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1423)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1401)가 메인 프로세서(1421) 및 보조 프로세서(1423)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1423)는 메인 프로세서(1421)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1423)는 메인 프로세서(1421)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1423)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1421)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1421)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1421)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1421)와 함께, 전자 장치(1401)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1460), 센서 모듈(1476), 또는 통신 모듈(1490))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1423)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1480) 또는 통신 모듈(1490))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1423)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(1401) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1408))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1430)는, 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1420) 또는 센서 모듈(1476))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1440)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1430)는, 휘발성 메모리(1432) 또는 비휘발성 메모리(1434)를 포함할 수 있다.
프로그램(1440)은 메모리(1430)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1442), 미들 웨어(1444) 또는 어플리케이션(1446)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1450)은, 전자 장치(1401)의 구성요소(예: 프로세서(1420))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1401)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1450)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1455)은 음향 신호를 전자 장치(1401)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1455)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1460)은 전자 장치(1401)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1460)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1460)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1470)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1470)은, 입력 모듈(1450)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1455), 또는 전자 장치(1401)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1476)은 전자 장치(1401)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1476)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1477)는 전자 장치(1401)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1477)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1478)는, 그를 통해서 전자 장치(1401)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1478)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1479)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1479)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1480)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1480)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1488)은 전자 장치(1401)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1488)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1489)는 전자 장치(1401)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1489)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1490)은 전자 장치(1401)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1402), 전자 장치(1404), 또는 서버(1408)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1490)은 프로세서(1420)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1490)은 무선 통신 모듈(1492)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1494)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1498)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1499)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1404)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1492)은 가입자 식별 모듈(1496)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1498) 또는 제 2 네트워크(1499)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1401)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1492)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1492)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1492)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1492)은 전자 장치(1401), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1404)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1499))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(1492)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1497)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 전송하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1497)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1497)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1498) 또는 제 2 네트워크(1499)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1490)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1490)과 외부의 전자 장치 간에 전송되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1497)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1497)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 전송 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1499)에 연결된 서버(1408)를 통해서 전자 장치(1401)와 외부의 전자 장치(1404)간에 전송 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1402, 또는 1404) 각각은 전자 장치(1401)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1401)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1402, 1404, 또는 1408) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1401)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1401)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1401)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1401)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1401)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(1404)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1408)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(1404) 또는 서버(1408)는 제 2 네트워크(1499) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1401)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 일 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 일 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 일 실시예는 기기(machine)(예: 전자 장치(1401)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1436) 또는 외장 메모리(1438))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1440))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1401))의 프로세서(예: 프로세서(1420))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 9의 전자 장치(901), 도 14의 전자 장치(1401))는 무선 신호를 송수신하도록 구성된 하나 이상의 무선 통신 모듈(예: 도 9의 무선 통신 모듈(910), 도 14의 무선 통신 모듈(1492)), 상기 무선 통신 모듈(910)과 작동적으로(operatively) 연결된 하나 이상의 프로세서(예: 도9의 프로세서(920), 도 14의 프로세서(1420)) 및 상기 프로세서(920)와 전기적으로 연결되고 상기 프로세서(920)에 의해 실행 가능한 인스트럭션들을 저장하는 메모리(예: 도 9의 메모리(930), 도 14의 메모리(1430))를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(920)에 의해 상기 인스트럭션들이 실행될 때, 상기 프로세서(920)는 복수의 동작을 수행할 수 있다. 복수의 동작은 참조 AP(예: 도 10a의 AP(1003))의 TSF 타이머 연관 정보에 기초하여, 외부 전자 장치(예: 도 10a의 외부 전자 장치(1002), 도 14의 전자 장치(1402, 1404))와 동기화를 수행하는 동작을 포함할 수 있다. 즉, 프로세서(920)는 전자 장치(901)를 외부 전자 장치와 동기화할 수 있다. 복수의 동작은 동기화 수행 결과에 기초하여, 상기 전자 장치 및 상기 외부 전자 장치를 포함하는 NAN 클러스터를 형성하는 동작을 포함할 수 있다. NAN 클러스터는, 참조 AP의 TSF 타이머 정보에 기초하여, non-마스터 모드로 유지되는 것일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 참조 AP는, 상기 전자 장치 및 상기 외부 전자 장치와 연결된 것일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 참조 AP는, 상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치가 같이 수신한 AP 신호들 중에서, 최대 RSSI를 갖는 AP 신호를 전송한 AP일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 참조 AP는, 상기 전자 장치와 연결된 AP 및 상기 외부 전자 장치와 연결된 AP 중에서 결정된 것일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 TSF 타이머 연관 정보는, 제1 TSF 오프셋 정보 및 제2 TSF 오프셋 정보를 포함할 수 있다. 상기 제1 TSF 오프셋 정보는 상기 전자 장치의 TSF 타이머 정보 및 상기 참조 AP의 TSF 타이머 정보에 기초하여 획득된 것일 수 있다. 제2 TSF 오프셋 정보는 상기 외부 전자 장치의 TSF 타이머 정보 및 상기 참조 AP의 TSF 타이머 정보에 기초하여 획득된 것일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수의 동작은, 상기 전자 장치에서 실행 중인 어플리케이션에 대응하는 서비스 정보를 상기 외부 전자 장치와 교환하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 동기화를 수행하는 동작은, 상기 NAN 기반 통신을 위한 NAN 트리거링 이전에, 상기 전자 장치에서 실행 중인 어플리케이션이 상기 외부 전자 장치에서 실행중인 어플리케이션과 동일한 경우에 수행되는 것일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 동기화를 수행하는 동작은, 상기 전자 장치의 TSF 타이머와 상기 외부 전자 장치의 TSF 타이머를 동기화함으로써, 상기 전자 장치의 DW 시작 시점과 상기 외부 전자 장치의 DW 시작 시점을 동기화하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수의 동작은, 상기 NAN 클러스터가 상기 non-마스터 모드로 유지되는 동안에, 상기 전자 장치의 마스터 랭크 및 상기 외부 전자 장치의 마스터 랭크에 기초하여, 상기 NAN 클러스터의 마스터 장치를 미리 결정해두는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 NAN 클러스터는, 상기 전자 장치와 상기 참조 AP의 연결이 종료된 경우에, 미리 결정된 마스터 장치의 TSF 타이머 정보에 기초하여 마스터 모드로 유지되는 것일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 NAN 클러스터는, 상기 전자 장치가 상기 참조 AP의 신호를 수신하지 못하는 경우에, 미리 결정된 마스터 장치의 TSF 타이머 정보에 기초하여 마스터 모드로 유지되는 것일 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 9의 전자 장치(901), 도 14의 전자 장치(1401))는 무선 신호를 송수신하도록 구성된 하나 이상의 무선 통신 모듈(예: 도 9의 무선 통신 모듈(910), 도 14의 무선 통신 모듈(1492)), 상기 무선 통신 모듈(910)과 작동적으로(operatively) 연결된 하나 이상의 프로세서(예: 도9의 프로세서(920), 도 14의 프로세서(1420)) 및 상기 프로세서(920)와 전기적으로 연결되고 상기 프로세서(920)에 의해 실행 가능한 인스트럭션들을 저장하는 메모리(예: 도 9의 메모리(930), 도 14의 메모리(1430))를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(920)에 의해 상기 인스트럭션들이 실행될 때, 상기 프로세서(920)는 복수의 동작을 수행할 수 있다. 복수의 동작은 참조 AP(예: 도 10a의 AP(1003))의 TSF 타이머 연관 정보에 기초하여, 상기 전자 장치를 포함하는 NAN 클러스터를 형성하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 NAN 클러스터는, 상기 참조 AP의 TSF 타이머 정보에 기초하여 non-마스터 모드로 유지되거나, 또는 상기 NAN 클러스터의 마스터 장치의 TSF 타이머 정보에 기초하여 마스터 모드로 유지되는 것일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수의 동작은, 상기 TSF 타이머 연관 정보에 기초하여, 외부 전자 장치(예: 도 10a의 외부 전자 장치(1002), 도 14의 전자 장치(1402, 1404))와 동기화를 수행하는 동작을 더 포함할 수 있다. 상기 형성하는 동작은, 동기화 수행 결과에 기초하여, 상기 전자 장치 및 상기 외부 전자 장치를 포함하는 상기 NAN 클러스터를 형성하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 TSF 타이머 연관 정보는, 제1 TSF 오프셋 정보 및 제2 TSF 오프셋 정보를 포함할 수 있다. 상기 제1 TSF 오프셋 정보는 상기 전자 장치의 TSF 타이머 정보 및 상기 참조 AP의 TSF 타이머 정보에 기초하여 획득된 것일 수 있다. 상기 제2 TSF 오프셋 정보는 상기 외부 전자 장치의 TSF 타이머 정보 및 상기 참조 AP의 TSF 타이머 정보에 기초하여 획득된 것일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 마스터 장치는, 상기 NAN 클러스터가 상기 non-마스터 모드로 유지되는 동안에, 상기 전자 장치의 마스터 랭크 및 상기 외부 전자 장치의 마스터 랭크에 기초하여, 미리 결정된 것일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 동기화를 수행하는 동작은, 상기 전자 장치의 TSF 타이머와 상기 외부 전자 장치의 TSF 타이머를 동기화함으로써, 상기 전자 장치의 DW 시작 시점과 상기 외부 전자 장치의 DW 시작 시점을 동기화하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 동기화를 수행하는 동작은 상기 NAN 기반 통신 위한 NAN 트리거링 이전에, 상기 전자 장치에서 실행 중인 어플리케이션이 상기 외부 전자 장치에서 실행중인 어플리케이션과 동일한 경우에 수행되는 것일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 참조 AP는, 상기 전자 장치 및 상기 외부 전자 장치와 연결된 것일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 참조 AP는, 상기 전자 장치와 상기 외부 전자 장치가 같이 수신한 AP 신호들 중에서, 최대 RSSI를 갖는 AP 신호를 전송한 AP일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 참조 AP는, 상기 전자 장치와 연결된 AP 및 상기 외부 전자 장치와 연결된 AP 중에서 결정된 것일 수 있다.
상술한 실시예들 및 그 기술적 특징들은, 잠재적으로 두 실시예들 또는 특징들 사이에 충돌이 없는 한, 각각의 모든 조합에서 서로 결합될 수 있음을 이해할 것이다. 즉, 전술한 실시예들 중 둘 이상의 실시예들의 각각의 모든 조합이 예상되고 본 개시에 포함된다. 임의의 실시예의 하나 이상의 특징은 임의의 다른 실시예에 통합될 수 있으며, 상응하는 이점을 제공할 수 있다.
본 발명의 추가 측면은 다음의 번호가 매겨진 단락에서 설명될 수 있다.
단락 1
전자 장치(901; 1401)는
무선 신호를 송수신하도록 구성된 하나 이상의 무선 통신 모듈(910; 1492);
상기 무선 통신 모듈(910; 1492)과 작동적 및/또는 전기적으로 연결된 하나 이상의 프로세서(920; 1420); 및
상기 프로세서(920; 1420)와 작동적 및/또는 전기적으로 연결되고 상기 프로세서(920; 1420)에 의해 실행 가능한 인스트럭션들을 저장하는 메모리(930; 1430)를 포함하고,
상기 프로세서(920; 1420)에 의해 상기 인스트럭션들이 실행될 때, 상기 프로세서(920; 1420)는, 복수의 동작을 수행하고, 상기 복수의 동작은,
참조 AP (1003)의 TSF 타이머 연관 정보에 기초하여, 상기 전자 장치 (901; 1401)를 포함하는 NAN 클러스터를 형성하는 동작을 포함하고,
상기 NAN 클러스터는,
상기 참조 AP(1003)의 TSF 타이머 정보에 기초하여 non-마스터 모드로 유지되는 것일 수 있다.
단락 2
단락 1의 전자 장치에 있어서, 상기 NAN 클러스터는 미리 결정된 마스터 장치의 TSF 타이머 정보에 기초하여 마스터 모드로 유지되는 것일 수 있다.
단락 3
단락 2의 전자 장치(901; 1401)에 있어서,
상기 마스터 장치는,
상기 NAN 클러스터가 상기 non-마스터 모드로 유지되는 동안에, 상기 전자 장치(901; 1401)의 마스터 랭크 및 상기 외부 전자 장치(1002; 1402; 1404)의 마스터 랭크에 기초하여, 미리 결정된 것일 수 있다.
단락 4
단락 1 내지 3의 전자 장치(901; 1401)에 있어서,
상기 복수의 동작은,
상기 프로세서는 상기 TSF 타이머 연관 정보에 기초하여, 외부 전자 장치(1002; 1402; 1404)와 동기화를 수행하는 동작을 더 포함하고,
상기 NAN 클러스터를 형성하는 동작은,
상기 동기화 수행 결과에 기초하여, 상기 전자 장치(901; 1401) 및 상기 외부 전자 장치(1002; 1402; 1404)를 포함하는 상기 NAN 클러스터를 형성하는 동작
을 포함할 수 있다.
단락 5
단락 4의 전자 장치(901; 1401)에 있어서,
상기 동기화를 수행하는 동작은,
상기 전자 장치(901; 1401)의 TSF 타이머와 상기 외부 전자 장치(1002; 1402; 1404)의 TSF 타이머를 동기화함으로써, 상기 전자 장치(901; 1401)의 DW 시작 시점과 상기 외부 전자 장치(1002; 1402; 1404)의 DW 시작 시점을 동기화하는 동작
을 포함할 수 있다.
단락 6
단락 4의 전자 장치(901; 1401)에 있어서,
상기 동기화를 수행하는 동작은,
상기 NAN 기반 통신을 위한 NAN 트리거링 이전에, 상기 전자 장치(901; 1401)에서 실행 중인 어플리케이션이 상기 외부 전자 장치(1002; 1402; 1404)에서 실행중인 어플리케이션과 동일한 경우에 수행되는 것일 수 있다.
단락 7
단락 1 내지 6의 전자 장치(901; 1401)에 있어서,
상기 TSF 타이머 연관 정보는,
제1 TSF 오프셋 정보 및 제2 TSF 오프셋 정보를 포함하고,
상기 제1 TSF 오프셋 정보는 상기 전자 장치(901; 1401)의 TSF 타이머 정보 및 상기 참조 AP(1003; 1201)의 TSF 타이머 정보에 기초하여 획득된 것이고
상기 제2 TSF 오프셋 정보는 상기 외부 전자 장치(1002; 1402; 1404)의 TSF 타이머 정보 및 상기 참조 AP(1003; 1201)의 상기 TSF 타이머 정보에 기초하여 획득된 것일 수 있다.
단락 8
단락 1 내지 7의 전자 장치(901; 1401)에 있어서,
상기 참조 AP(1003)는,
상기 전자 장치(901; 1401) 및 상기 외부 전자 장치(1002; 1402; 1404)와 연결된 것일 수 있다.
단락 9
단락 1 내지 8의 전자 장치(901; 1401)에 있어서,
상기 참조 AP(1003)는,
상기 전자 장치(901; 1401)와 상기 외부 전자 장치(1002; 1402; 1404)가 같이 수신한 AP 신호들 중에서, 최대 RSSI를 갖는 AP 신호를 전송한 AP일 수 있다.
단락 10
단락 1 내지 9의 전자 장치(901; 1401)에 있어서,
상기 참조 AP(1003)는,
상기 전자 장치(901; 1401)와 연결된 AP(1201) 및 상기 외부 전자 장치(1002; 1402; 1404)와 연결된 AP(1202) 중에서 결정된 것일 수 있다.
단락 11
전자 장치의 동작 방법은
참조 AP (1003)의 TSF 타이머 연관 정보에 기초하여, 상기 전자 장치 (901; 1401) 및 제2 전자 장치(1002; 1402; 1404)를 포함하는 NAN 클러스터를 형성하는 동작; 및
상기 참조 AP(1003)의 TSF 타이머 정보에 기초하여 상기 NAN 클러스터를 non-마스터 모드로 유지하는 동작
을 포함할 수 있다.
단락 12
단락 11의 동작 방법은
상기 NANA 클러스터의 마스터 장치의 TSF 타이머 정보에 기초하여 상기 NAN 클러스터를 마스터 모드로 유지하는 동작
을 더 포함할 수 있다.
단락 13
단락 12의 동작 방법은
상기 NAN 클러스터가 상기 non-마스터 모드로 유지되는 동안에, 상기 전자 장치(901; 1401)의 마스터 랭크 및 상기 제2 전자 장치(1002; 1402; 1404)의 마스터 랭크에 기초하여, 상기 마스터 장치를 결장하는 동작
을 더 포함할 수 있다.
단락 14
단락 11 내지 13의 동작 방법에 있어서
전자 장치(901, 1401)와 제2 전자 장치(1002, 1402, 1404)는, 상기 TSF 타이머 연관 정보에 기초하여 상기 전자 장치가 상기 제2 전자 장치(1002, 1402, 1404)와 수행한 동기화의 결과에 기초한 것일 수 있다.
단락 15
단락 11 내지 14의 동작 방법에 있어서
상기 TSF 타이머 연관 정보는,
제1 TSF 오프셋 정보 및 제2 TSF 오프셋 정보를 포함하고,
상기 제1 TSF 오프셋 정보는 상기 전자 장치(901; 1401)의 TSF 타이머 정보 및 상기 참조 AP(1003; 1201)의 TSF 타이머 정보에 기초하여 획득된 것이고
상기 제2 TSF 오프셋 정보는 상기 제2 전자 장치(1002; 1402; 1404)의 TSF 타이머 정보 및 상기 참조 AP(1003; 1201)의 상기 TSF 타이머 정보에 기초하여 획득된 것일 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(901; 1401)에 있어서,
    무선 신호를 송수신하도록 구성된 하나 이상의 무선 통신 모듈(910; 1492);
    상기 무선 통신 모듈(910; 1492)과 전기적 및/또는 작동적으로 연결된 하나 이상의 프로세서(920; 1420); 및
    상기 프로세서(920; 1420)와 전기적 및/또는 작동적으로 연결되고 상기 프로세서(920; 1420)에 의해 실행 가능한 인스트럭션들을 저장하는 메모리(930; 1430)를 포함하고,
    상기 프로세서(920; 1420)에 의해 상기 인스트럭션들이 실행될 때, 상기 프로세서(920; 1420)는, 복수의 동작을 수행하고, 상기 복수의 동작은,
    참조 AP(1003)의 TSF 타이머 연관 정보에 기초하여, 외부 전자 장치(1002; 1402; 1404)와 동기화를 수행하는 동작; 및
    동기화 수행 결과에 기초하여, 상기 전자 장치(901; 1401) 및 상기 외부 전자 장치(1002; 1402; 1404)를 포함하는 NAN 클러스터를 형성하는 동작
    을 포함하고,
    상기 NAN 클러스터는,
    상기 참조 AP(1003)의 TSF 타이머 정보에 기초하여, non-마스터 모드로 유지되는 것인,
    전자 장치(901; 1401).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 참조 AP(1003)는,
    상기 전자 장치(901; 1401) 및 상기 외부 전자 장치(1002; 1402; 1404)와 연결된 것인,
    전자 장치(901; 1401).
  3. 제1항 및 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 참조 AP(1003)는,
    상기 전자 장치(901; 1401) 와 상기 외부 전자 장치(1002; 1402; 1404)가 같이 수신한 AP 신호들 중에서, 최대 RSSI를 갖는 AP 신호를 전송한 AP인,
    전자 장치(901; 1401).
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 참조 AP(1003)는,
    상기 전자 장치(901; 1401)와 연결된 AP(1201) 및 상기 외부 전자 장치(1002; 1402; 1404)와 연결된 AP(1202) 중에서 결정된 것인,
    전자 장치(901; 1401).
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 TSF 타이머 연관 정보는,
    제1 TSF 오프셋 정보 및 제2 TSF 오프셋 정보를 포함하고,
    상기 제1 TSF 오프셋 정보는 상기 전자 장치(901; 1401)의 TSF 타이머 정보 및 상기 참조 AP(1003)의 TSF 타이머 정보에 기초하여 획득된 것이고,
    상기 제2 TSF 오프셋 정보는 상기 외부 전자 장치(1002; 1402; 1404)의 TSF 타이머 정보 및 상기 참조 AP(1003)의 상기 TSF 타이머 정보에 기초하여 획득된 것인,
    전자 장치(901; 1401).
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 동작은,
    상기 전자 장치(901; 1401)에서 실행 중인 어플리케이션에 대응하는 서비스 정보를 상기 외부 전자 장치(1002; 1402; 1404)와 교환하는 동작
    을 더 포함하는,
    전자 장치(901; 1401).
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 동기화를 수행하는 동작은,
    상기 NAN 기반 통신을 위한 NAN 트리거링 이전에, 상기 전자 장치(901; 1401)에서 실행 중인 어플리케이션이 상기 외부 전자 장치(1002; 1402; 1404)에서 실행중인 어플리케이션과 동일한 경우에 수행되는 것인,
    전자 장치(901; 1401).
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 동기화를 수행하는 동작은,
    상기 전자 장치(901; 1401)의 TSF 타이머와 상기 외부 전자 장치(1002; 1402; 1404)의 TSF 타이머를 동기화함으로써, 상기 전자 장치(901; 1401)의 DW 시작 시점과 상기 외부 전자 장치(1002; 1402; 1404)의 DW 시작 시점을 동기화하는 동작
    을 포함하는, 전자 장치(901; 1401).
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 동작은,
    상기 NAN 클러스터가 상기 non-마스터 모드로 유지되는 동안에, 상기 전자 장치(901; 1401)의 마스터 랭크 및 상기 외부 전자 장치(1002; 1402; 1404)의 마스터 랭크에 기초하여, 상기 NAN 클러스터의 마스터 장치를 미리 결정해두는 동작
    을 더 포함하는, 전자 장치(901; 1401).
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 NAN 클러스터는,
    상기 전자 장치(901; 1401)와 상기 참조 AP(1003)의 연결이 종료된 경우에, 미리 결정된 마스터 장치의 TSF 타이머 정보에 기초하여 마스터 모드로 유지되는 것인,
    전자 장치(901; 1401).
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 NAN 클러스터는,
    상기 전자 장치(901; 1401)가 상기 참조 AP(1003)의 신호를 수신하지 못하는 경우에, 미리 결정된 마스터 장치의 TSF 타이머 정보에 기초하여 마스터 모드로 유지되는 것인,
    전자 장치(901; 1401).
  12. 전자 장치(901; 1401)에 있어서,
    무선 신호를 송수신하도록 구성된 하나 이상의 무선 통신 모듈(910; 1492);
    상기 무선 통신 모듈(910; 1492)과 작동적 및/또는 전기적으로 연결된 하나 이상의 프로세서(920; 1420); 및
    상기 프로세서(920; 1420)와 작동적 및/또는 전기적으로 연결되고 상기 프로세서(920; 1420)에 의해 실행 가능한 인스트럭션들을 저장하는 메모리(930; 1430)를 포함하고,
    상기 프로세서(920; 1420)에 의해 상기 인스트럭션들이 실행될 때, 상기 프로세서(920; 1420)는, 복수의 동작을 수행하고, 상기 복수의 동작은,
    참조 AP (1003)의 TSF 타이머 연관 정보에 기초하여, 상기 전자 장치 (901; 1401)를 포함하는 NAN 클러스터를 형성하는 동작
    을 포함하고,
    상기 NAN 클러스터는,
    상기 참조 AP(1003)의 TSF 타이머 정보에 기초하여 non-마스터 모드로 유지되거나, 또는 상기 NAN 클러스터의 마스터 장치의 TSF 타이머 정보에 기초하여 마스터 모드로 유지되는 것인,
    전자 장치(901; 1401).
  13. 제12항에 있어서,
    상기 복수의 동작은,
    상기 TSF 타이머 연관 정보에 기초하여, 외부 전자 장치(1002; 1402; 1404)와 동기화를 수행하는 동작
    을 더 포함하고,
    상기 NAN 클러스터를 형성하는 동작은,
    상기 동기화 수행 결과에 기초하여, 상기 전자 장치(901; 1401) 및 상기 외부 전자 장치(1002; 1402; 1404)를 포함하는 상기 NAN 클러스터를 형성하는 동작
    을 포함하는, 전자 장치(901; 1401).
  14. 제13항에 있어서,
    상기 동기화를 수행하는 동작은,
    상기 전자 장치(901; 1401)의 TSF 타이머와 상기 외부 전자 장치(1002; 1402; 1404)의 TSF 타이머를 동기화함으로써, 상기 전자 장치(901; 1401)의 DW 시작 시점과 상기 외부 전자 장치(1002; 1402; 1404)의 DW 시작 시점을 동기화하는 동작
    을 포함하는, 전자 장치(901; 1401).
  15. 제13항에 있어서,
    상기 동기화를 수행하는 동작은
    상기 NAN 기반 통신을 위한 NAN 트리거링 이전에, 상기 전자 장치(901; 1401)에서 실행 중인 어플리케이션이 상기 외부 전자 장치(1002; 1402; 1404)에서 실행중인 어플리케이션과 동일한 경우에 수행되는 것인,
    전자 장치(901; 1401).
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