WO2024095865A1

WO2024095865A1 - 処理装置、内視鏡装置、及び処理方法

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Publication number: WO2024095865A1
Application number: PCT/JP2023/038544
Authority: WO
Inventors: 智津藤; 正明大酒
Original assignee: 富士フイルム株式会社
Priority date: 2022-10-31
Filing date: 2023-10-25
Publication date: 2024-05-10

Abstract

内視鏡の挿入状態を高精度に判定可能な処理装置、内視鏡装置、及び処理方法を提供する。　プロセッサ（８Ｐ）は、内視鏡（１）の移動経路（１０Ｘ）上の基準位置から移動経路（１０Ｘ）に沿って移動する内視鏡（１）の先端までの距離である第１距離を取得し、内視鏡（１）によって撮像された画像を取得し、その画像に基づいて、内視鏡（１）の先端が到達している被検体内の部位を認識する到達部位認識処理を行い、到達部位認識処理の結果と、第１距離とに基づいて、被検体内に挿入された内視鏡（１）の先端の被検体内の特定部位からの距離である第２距離を導出する。

Description

処理装置、内視鏡装置、及び処理方法

　本発明は、処理装置、内視鏡装置、及び処理方法に関する。

　特許文献１には、被検体に挿入される内視鏡の挿入部の挿入長を取得する挿入長取得装置と、上記挿入長取得装置によって取得された上記挿入長の情報を受信する通信部と、上記内視鏡の挿入部に設けられた撮像素子により撮像された上記被検体の撮像画像と上記通信部が受信した上記挿入長の情報とを関連付けて上記撮像画像の画像データの記録に際して上記挿入長の情報をメタデータとして記録する記録データ生成部とを具備する医療システムが記載されている。
　特許文献２には、内視鏡によって撮像された画像を含む情報を取得する取得部と、上記情報に基づいて、上記内視鏡を操作する操作者の技術レベルを示す技術レベル評価値を算出する技術レベル評価値算出部と、を備え、上記技術レベル評価値算出部は、上記画像に写る特定シーンを判定する特定シーン判定部と、上記特定シーン判定部によって判定された上記特定シーンが写る上記画像に、他の画像と識別するための識別情報を付加して記録する画像記録部と、を備える画像処理装置が記載されている。

日本国特開２０２１－１６４４９０号公報国際公開第２０１８／２１１６７４号

　本開示では、内視鏡の挿入状態を高精度に判定可能な技術を提供する。

　本開示の一態様の処理装置は、内視鏡の移動経路上の基準位置から上記移動経路に沿って移動する上記内視鏡の先端までの距離である第１距離を取得し、上記内視鏡によって撮像された画像を取得し、上記画像に基づいて、上記内視鏡の先端が到達している被検体内の部位を認識する到達部位認識処理を行い、上記到達部位認識処理の結果と、上記第１距離とに基づいて、上記被検体内に挿入された上記内視鏡の先端の上記被検体内の特定部位からの距離である第２距離を導出する、プロセッサを備えるものである。

　本開示の一態様の内視鏡装置は、上記処理装置と上記内視鏡とを備えるものである。

　本開示の一態様の処理方法は、内視鏡の移動経路上の基準位置から上記移動経路に沿って移動する上記内視鏡の先端までの距離である第１距離を取得し、上記内視鏡によって撮像された画像を取得し、上記画像に基づいて、上記内視鏡の先端が到達している被検体内の部位を認識する認識処理を行い、上記認識処理の結果と、上記第１距離とに基づいて、上記被検体内に挿入された上記内視鏡の先端の上記被検体内の特定部位からの距離である第２距離を導出するものである。

　本開示によれば、内視鏡の挿入状態を高精度に判定可能となる。

内視鏡システム２００の概略構成を示す図である。内視鏡１の軟性部１０Ａの詳細構成を示す部分断面図である。管状部材１７に形成された磁気パターンの詳細を示す模式図である。図３中のＡ－Ａ矢視とＢ－Ｂ矢視のそれぞれの断面模式図である。検出ユニット４０の構成例を示す分解斜視図である。図５に示す検出ユニット４０の本体部４２Ａを方向ｘから見た模式図である。貫通孔４１内において挿入部１０が取り得る位置の一例を示す図である。磁気検出部４３によって検出される磁束密度の一例を示す模式図である。図８に示す磁束密度をその大きさで分類した結果の一例を示す模式図である。図８に示す磁束密度をその大きさで分類した結果の別例を示す模式図である。図３に示す磁極部ＭＡ１、ＭＡ２の変形例を示すＡ－Ａ矢視とＢ－Ｂ矢視での断面模式図である。図１１に示す構成の磁極部ＭＡ１において発生する磁束線を模式的に示す図である。内視鏡１を用いて行われる検査における挿入部１０の移動経路を説明するための模式図である。プロセッサ８Ｐにより関連付けて記録された検査データの表示例を示すグラフである。第１テーブルデータの一例を示す図である。

　図１は、内視鏡システム２００の概略構成を示す図である。内視鏡システム２００は、検査又は手術等のために体内に挿入して用いられる医療用機器の一例である内視鏡１を有する内視鏡装置１００と、検出ユニット４０と、を備える。

　内視鏡１は、一方向に延びる長尺状の器具であって体内に挿入される挿入部１０と、挿入部１０の基端部に設けられた観察モード切替操作、撮像記録操作、鉗子操作、送気送水操作、吸引操作、又は電気メス操作等を行うための操作部材が設けられた操作部１１と、操作部１１に隣接して設けられたアングルノブ１２と、内視鏡１を光源装置５とプロセッサ装置４にそれぞれ着脱自在に接続するコネクタ部１３Ａ，１３Ｂを含むユニバーサルコード１３と、を備える。

　操作部１１には、細胞又はポリープ等の生体組織を採取するための処置具である生検鉗子を挿入する鉗子口が設けられている。なお、図１では省略されているが、操作部１１及び挿入部１０の内部には、鉗子口から挿入された生検鉗子が挿通される鉗子チャンネル、送気及び送水用のチャンネル、吸引用のチャンネル等の各種のチャンネルが設けられる。

　挿入部１０は、可撓性を有する軟性部１０Ａと、軟性部１０Ａの先端に設けられた湾曲部１０Ｂと、湾曲部１０Ｂの先端に設けられた軟性部１０Ａよりも硬質の先端部１０Ｃとから構成される。先端部１０Ｃには、撮像素子と撮像光学系が内蔵される。

　湾曲部１０Ｂは、アングルノブ１２の回動操作により湾曲自在に構成されている。この湾曲部１０Ｂは、内視鏡１が使用される被検体の部位等に応じて、任意の方向及び任意の角度に湾曲でき、先端部１０Ｃを所望の方向に向けることができる。

　以下では、挿入部１０の延びる方向を長手方向Ｘと記載する。また、挿入部１０の径方向のうちの１つを径方向Ｙと記載する。また、挿入部１０の周方向のうちの１つ（挿入部１０の外周縁の接線方向の１つ）を周方向Ｚと記載する。長手方向Ｘのうち、内視鏡１の基端（操作部１１側）から先端に向かう方向を長手方向Ｘ１と記載し、内視鏡１の先端から基端に向かう方向を長手方向Ｘ２と記載する。また、径方向Ｙのうち、一方を径方向Ｙ１と記載し、他方を径方向Ｙ２と記載する。長手方向Ｘは、径方向Ｙ及び周方向Ｚとは異なる方向の一つである。径方向Ｙは、長手方向Ｘ及び周方向Ｚとは異なる方向の一つである。本明細書において、長手方向Ｘは、第１方向を構成する。また、径方向Ｙは、第１方向と交差する第２方向を構成する。また、周方向Ｚは、第１方向及び第２方向とは異なる第３方向を構成する。

　図１の例では、内視鏡１は、その挿入部１０が、被検者５０の肛門５０Ａから被検者５０の体内に挿入されるものである。検出ユニット４０は、一例として矩形板状で構成されており、挿入部１０を挿通可能な貫通孔４１を有する。検出ユニット４０は、被検者５０の臀部と挿入部１０の間（すなわち、挿入部１０の移動経路）に配置される。挿入部１０は、検出ユニット４０の貫通孔４１を通って肛門５０Ａに到達し、ここから被検者５０の体内に挿入される。本明細書において、挿入部１０は、検出ユニット４０に対し相対移動させて用いられる長尺状の器具を構成する。

　内視鏡装置１００は、内視鏡１と、この内視鏡１が接続されるプロセッサ装置４及び光源装置５からなる本体部２と、撮像画像等を表示する表示装置７と、プロセッサ装置４に対して各種情報を入力するためのインタフェースである入力部６と、各種機能を拡張するための拡張装置８と、を備える。

　プロセッサ装置４は、内視鏡１、光源装置５、及び表示装置７を制御する各種のプロセッサ４Ｐを有する。拡張装置８は、各種処理を行うプロセッサ８Ｐを有する。プロセッサ４Ｐとプロセッサ８Ｐは、それぞれ、ソフトウエア（表示制御プログラムを含むプログラム）を実行して各種機能を果たす汎用的なプロセッサであるＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ　Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ　Ｇａｔｅ　Ａｒｒａｙ）等の製造後に回路構成を変更可能なプロセッサであるプログラマブルロジックデバイス（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ　Ｌｏｇｉｃ　Ｄｅｖｉｃｅ：ＰＬＤ）、又は、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ　Ｓｐｅｃｉｆｉｃ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の特定の処理を実行させるために専用に設計された回路構成を有するプロセッサである専用電気回路等である。プロセッサ４Ｐとプロセッサ８Ｐは、それぞれ、１つのプロセッサで構成されてもよいし、同種または異種の２つ以上のプロセッサの組み合せ（例えば、複数のＦＰＧＡや、ＣＰＵとＦＰＧＡの組み合わせ）で構成されてもよい。プロセッサ４Ｐとプロセッサ８Ｐのそれぞれのハードウェア的な構造は、より具体的には、半導体素子などの回路素子を組み合わせた電気回路（ｃｉｒｃｕｉｔｒｙ）である。

　拡張装置８は、プロセッサ８Ｐと、図示省略の通信インタフェース（プロセッサ装置４及び後述の検出ユニット４０と通信するためのインタフェース）と、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＳＳＤ（Solid State Drive）、又はＨＤＤ（hard disk drive）等の記録媒体で構成されるメモリとを備えており、処理装置を構成している。

　プロセッサ８Ｐは、内視鏡１で撮像された撮像画像をプロセッサ装置４から取得し、その撮像画像に対して病変領域を認識する病変認識処理と、その撮像画像に対して鉗子又は針等の処置具が含まれるか否かを認識する処置具認識処理等を行ってもよい。

　病変認識処理とは、撮像画像からの病変領域の検出とその検出された病変領域の識別とを行うための処理を言う。病変認識処理のうち、病変領域の検出のための処理を検出処理と言い、病変領域の識別のための処理を識別処理という。病変認識処理は、検出処理を少なくとも含む処理であればよい。病変領域の検出とは、悪性腫瘍又は良性腫瘍等の病変と疑われる病変領域（病変候補領域）を撮像画像の中から見つけ出すことをいう。病変領域の識別とは、検出処理によって検出された病変領域が悪性であるのか、良性であるのか、悪性であればどのような病気であるのか、その病気の進行度合いはどれくらいか、といったように、検出された病変領域の種類又は性質等を見分けることをいう。例えば、病変認識処理と処置具認識処理は、いずれも、機械学習によって生成された認識モデル（例えば、ニューラルネットワーク又はサポートベクターマシン等）、或いは、撮像画像に対する画像解析によって、実行することができる。

　プロセッサ８Ｐが行う後述の各種処理は、プロセッサ８Ｐが単独で行ってもよいし、プロセッサ８Ｐと他のプロセッサとで分担して行ってもよい。他のプロセッサとは、例えば、内視鏡システム２００により生成された検査データが記録される検査システム内のサーバのプロセッサ、又は、プロセッサ４Ｐ等である。或いは、プロセッサ８Ｐが行う各種処理を、プロセッサ４Ｐが行うようにすることも可能である。

　図２は、内視鏡１の軟性部１０Ａの詳細構成を示す部分断面図である。挿入部１０の大半の長さをしめる軟性部１０Ａは、そのほぼ全長にわたって可撓性を有し、特に体腔等の内部に挿入される部位はより可撓性に富む構造となっている。

　軟性部１０Ａは、絶縁性の筒状部材を構成する外皮層１８と、外皮層１８内に設けられた管状部材１７と、を備える。外皮層１８は、コーティング層１９によってコーティングされている。

　管状部材１７は、金属を含んで構成され且つ外皮層１８により被覆された筒状の第１部材１４と、金属を含んで構成され且つ第１部材１４に内挿された筒状の第２部材１５と、を備える。図２の例では、第２部材１５は、金属帯片１５ａを螺旋状に巻回することにより形成された螺旋管で構成されている。また、第１部材１４は、金属線を編組してなる筒状網体で構成されている。長手方向Ｘに連続的に延在し且つ薄い構造の第１部材１４と第２部材１５は、塑性加工によって形成されており、これらを構成する金属は、オーステナイト系ステンレスを含む。オーステナイト系ステンレスは、塑性加工していない状態では磁化不能であるが、塑性加工を行うことで磁化可能となっている。このように、第１部材１４と第２部材１５は、それぞれ、長手方向Ｘに延在する金属を含む部材を構成している。

　外皮層１８は、例えばエラストマー等の樹脂で構成されており、内側樹脂層１８Ａと外側樹脂層１８Ｂの複数層構造となっている。外皮層１８は、単層構造であってもよい。第１部材１４及び第２部材１５において、先端部１０Ｃ側の端部には口金１６Ａが嵌合され、操作部１１側の端部には口金１６Ｂが嵌合されている。これら口金１６Ａ及び口金１６Ｂは、外皮層１８によって被覆されている。軟性部１０Ａは、口金１６Ａにおいて湾曲部１０Ｂと連結され、口金１６Ｂにおいて操作部１１と連結される。

　軟性部１０Ａのうち、管状部材１７には、長手方向Ｘに沿って磁気パターンが形成されている。長手方向Ｘに沿う磁気パターンとは、負極（Ｓ極）と正極（Ｎ極）の２種の磁極領域が所定の配列パターンで長手方向Ｘに並んだものを言う。図２に示すように、第１部材１４及び第２部材１５の各々には、磁極領域を含む磁極部ＭＡが複数設けられている。磁極部ＭＡには、負極（Ｓ極）と正極（Ｎ極）の２種の磁極領域のうち、少なくとも一方が形成されている。このように、第１部材１４と第２部材１５は、それぞれ、長手方向Ｘに延び且つ磁気パターンが長手方向Ｘに沿って形成された部材を構成している。

　図３は、管状部材１７に形成された磁気パターンの詳細を示す模式図である。図４は、図３中のＡ－Ａ矢視とＢ－Ｂ矢視のそれぞれの断面模式図である。図３及び図４に示すように、管状部材１７には、管状部材１７の周方向に沿って環状に形成された負極領域１７Ｓを含む磁極部ＭＡ１と、管状部材１７の周方向に沿って環状に形成された正極領域１７Ｎを含む磁極部ＭＡ２が、長手方向Ｘに交互に並べて設けられている。磁極部ＭＡ１の総数と磁極部ＭＡ２の総数は同じである。

　ここで、図３に示した磁気パターンを持つ管状部材１７を含む内視鏡１の製造方法の一例を説明する。まず、周知の方法で、図１に示した構成の内視鏡１を製造する。次に、円筒状コイルを有し、この円筒状コイルに電流を流すことでこの円筒状コイル内に磁界を発生させることのできる磁界発生装置３００を準備する。次に、図３に示すように、磁界発生装置３００の円筒状コイルに、内視鏡１の挿入部１０を先端側から挿入して、操作部１１と軟性部１０Ａとの境界部分までコイルを相対移動させる。この状態で、磁界発生装置３００の円筒状コイルに交流電流を流して磁界を形成し、挿入部１０を、磁界発生装置３００の円筒状コイルから、長手方向Ｘ２に一定速で引き抜く工程を行う。この工程により、塑性加工によって生じた管状部材１７の磁力を除去して、管状部材１７の消磁を行う。なお、この工程では、湾曲部１０Ｂと先端部１０Ｃが円筒状コイルを通過するまで挿入部１０を引き抜くようにして、挿入部１０の全体を消磁することが好ましい。つまり、内視鏡１の挿入部１０において、湾曲部１０Ｂと先端部１０Ｃは、消磁されていることが好ましい。ある領域が消磁されるとは、その領域から検出される磁束密度が地磁気以下となることを言う。

　少なくとも管状部材１７（軟性部１０Ａ）の消磁を行った後、軟性部１０Ａの長手方向Ｘの所定位置における外周に磁界発生装置３００の円筒状コイルが配置された状態を形成し、その状態で円筒状コイルに交流電流を流して磁界を形成する作業を行う。この作業により、磁界発生装置３００の円筒状コイルの両端付近の位置において、管状部材１７の周方向の全体にわたって負極領域１７Ｓと正極領域１７Ｎが形成される。その後、円筒状コイルに対する軟性部１０Ａの長手方向Ｘの位置をずらしていきながら、この作業を繰り返すことで、図３に示した磁気パターンを管状部材１７に形成することができる。

　このような製造方法を採用することで、既存の構成の内視鏡１や販売済みの内視鏡１であっても、軟性部１０Ａの管状部材１７に対して任意の磁気パターンを容易に形成することができる。また、軟性部１０Ａの管状部材１７の消磁を行ってから、管状部材１７に磁気パターンを形成することで、所望の磁力を持つ磁気パターンを精度よく形成できる。また、円筒状コイルを用いて磁極領域を形成することで、磁極部ＭＡにおいて、管状部材１７の外周全体にわたって均一な磁力（磁束密度）を持つ磁極領域を形成できる。なお、図３では、管状部材１７における負極領域１７Ｓと正極領域１７Ｎのそれぞれと他の領域との境界線が図示されているが、この境界線は便宜的に示しているものであり、不可視である。なお、プロセッサ８Ｐがアクセス可能なメモリ（例えば、拡張装置８に設けられたメモリ）には、管状部材１７に形成された磁気パターンの情報が記録されることが好ましい。磁気パターンの情報は、管状部材１７における２種の磁極領域の位置を示す情報、管状部材１７における２種の磁極領域の配列ピッチを示す情報、挿入部１０における磁極領域が形成された範囲を示す情報、又は、挿入部１０における消磁された領域の位置を示す情報等を含む。挿入部１０における消磁された領域は、挿入部１０における磁気パターンが形成された領域に隣接する隣接領域を構成する。なお、湾曲部１０Ｂと先端部１０Ｃは、挿入部１０における消磁された領域であるが、これらは、磁気パターンが形成されている領域と区別が着くように構成されていればよく、消磁されていることは必須ではない。例えば、磁気パターンとは明らかに異なるパターンや磁力で着磁がなされていてもよい。

　図５は、検出ユニット４０の構成例を示す分解斜視図である。検出ユニット４０は、貫通孔４１を有する筐体４２と、筐体４２に収容された磁気検出部４３、磁気検出部４４、通信用チップ４５、蓄電池４６、及び受電用コイル４７と、を備える。

　筐体４２は、厚み方向に貫通する貫通孔４１Ａを有する矩形平板状の平板部４２ａ、平板部４２ａの外周縁部から平板部４２ａの厚み方向に立ち上がる矩形枠状の側壁部４２ｂ、及び、平板部４２ａにおける貫通孔４１Ａの周縁部から平板部４２ａの厚み方向に立ち上がる筒状の内壁部４２ｃを有する本体部４２Ａと、平板部４２ａと側壁部４２ｂと内壁部４２ｃで囲まれる収容空間を閉じるための矩形平板状の蓋部４２Ｂと、を備える。この収容空間に、磁気検出部４３、磁気検出部４４、通信用チップ４５、蓄電池４６、及び受電用コイル４７が収容されている。

　蓋部４２Ｂには厚み方向に貫通する貫通孔４１Ｂが形成されており、蓋部４２Ｂが上記収容空間を閉じた状態で、貫通孔４１Ａと貫通孔４１Ｂが内壁部４２ｃの内周部を介して連通して、内視鏡１が挿通可能な貫通孔４１が形成される。貫通孔４１は、内壁部４２ｃの軸線方向（内視鏡１の挿通される方向）から見て真円形となっていることが好ましい。筐体４２は、軽量化及び低コスト化等のために樹脂等で構成されていることが好ましく、収容空間への水分の浸入を防ぐ構造となっていることが好ましい。

　磁気検出部４３と磁気検出部４４は、それぞれ、内壁部４２ｃに近接して配置されており、内壁部４２ｃの軸線に沿った方向ｘ（貫通孔４１の軸線に沿った方向）の磁束密度と、貫通孔４１の径方向ｙの磁束密度と、方向ｘ及び径方向ｙに直交する方向ｚの磁束密度と、を検出可能な３軸磁気センサである。

　内視鏡１の挿入部１０が貫通孔４１に挿通された状態では、挿入部１０の長手方向Ｘと方向ｘとが一致し、挿入部１０の径方向Ｙと径方向ｙとが一致し、挿入部１０の周方向Ｚと方向ｚとが一致する。したがって、磁気検出部４３と磁気検出部４４は、それぞれ、挿入部１０の長手方向Ｘの磁束密度ＢＸと、挿入部１０の径方向Ｙの磁束密度ＢＹと、挿入部１０の周方向Ｚの磁束密度ＢＺとを検出可能に構成されている。なお、磁気検出部４３と磁気検出部４４は、それぞれ、磁束密度ＢＸを検出可能な１軸磁気センサと、磁束密度ＢＹを検出可能な１軸磁気センサと、磁束密度ＢＺを検出可能な１軸磁気センサの３つの磁気センサによって構成されていてもよい。本明細書において、磁束密度ＢＸは、第１磁束密度を構成し、磁束密度ＢＹは、第２磁束密度を構成し、磁束密度ＢＺは、第３磁束密度を構成する。

　磁気検出部４３と磁気検出部４４は、それぞれ、長手方向Ｘの成分を含む磁束密度と、径方向Ｙの成分を含む磁束密度と、周方向Ｚの成分を含む磁束密度を検出できればよく、３つの検出軸方向が、長手方向Ｘ、径方向Ｙ、及び周方向Ｚのそれぞれと完全に一致していなくてもよい。磁気センサにおいて、第１検出軸方向が径方向Ｙ及び周方向Ｚとは異なっており、第２検出軸方向が長手方向Ｘ及び周方向Ｚとは異なっており、第３検出軸方向が径方向Ｙ及び長手方向Ｘとは異なっていれば、その磁気センサは、長手方向Ｘの成分を含む磁束密度を検出でき、径方向Ｙの成分を含む磁束密度を検出でき、周方向Ｚの成分を含む磁束密度を検出できる。

　図６は、図５に示す検出ユニット４０の本体部４２Ａを方向ｘから見た模式図である。図６に示すように、磁気検出部４３と磁気検出部４４は、方向ｘに見たときの貫通孔４１の中心ＣＰを挟んで対向する位置に配置されている。つまり、方向ｘに見た状態で、磁気検出部４３と磁気検出部４４を結ぶ線分ＬＬの中点と、貫通孔４１の中心ＣＰとは略一致している。換言すると、磁気検出部４３から貫通孔４１の中心ＣＰまでの距離と、磁気検出部４４から貫通孔４１の中心ＣＰまでの距離とは略一致している。

　図７は、貫通孔４１内において挿入部１０が取り得る位置の一例を示す図である。図７の状態ＳＴ１は、貫通孔４１内において、挿入部１０が磁気検出部４３から径方向Ｙに最も離れている状態を示している。図７の状態ＳＴ２は、貫通孔４１内において、挿入部１０が磁気検出部４４から径方向Ｙに最も離れている状態を示している。磁気検出部４３と磁気検出部４４は、それぞれ、図７の状態ＳＴ１と状態ＳＴ２のいずれにおいても、管状部材１７に形成された磁気パターンから磁束密度を高精度に検出できるように、その検出範囲と設置位置が決められている。

　本形態では、図６に示すように、内壁部４２ｃにおける中心ＣＰと方向ｚの位置が同じ部分の厚みが厚みｒ１となっている。この厚みｒ１は、一例として０．５ｍｍである。管状部材１７に形成される磁極領域の磁力を、挿入部１０の外表面から挿入部１０の径方向に０．５ｍｍ離れた位置で検出される磁束密度で定義すると、この磁力は、地磁気よりも十分に大きい値とし、且つ、一般的な磁気センサの性能に適した値（具体的には５００マイクロテスラ）以上とすることが好ましい。また、例えば、図７の状態ＳＴ１又は状態ＳＴ２において、磁気検出部４３と磁気検出部４４が磁束密度を高精度に検出できるように、管状部材１７に形成される磁極領域の磁力は、１０００マイクロテスラから１５００マイクロテスラの範囲とすることが、より好ましい。ただし、挿入部１０が他の金属にくっつかないように、管状部材１７に形成される磁極領域の磁力の上限値は、２０ミリテスラ以下とすることが好ましい。一般的な磁気センサの最大感度を考慮すると、管状部材１７に形成される磁極領域の磁力の上限値は、２ミリテスラ以下とすることがより好ましい。

　図７に示したように、貫通孔４１内において挿入部１０の位置は変動し得る。しかし、管状部材１７から磁気検出部４３により検出される磁束密度ＢＸと、管状部材１７から磁気検出部４４により検出される磁束密度ＢＸの相加平均を求めることで、貫通孔４１内において挿入部１０がどの位置にある場合でも、磁気パターンに応じた磁束密度ＢＸを検出することが可能となる。同様に、管状部材１７から磁気検出部４３により検出される磁束密度ＢＹと、管状部材１７から磁気検出部４４により検出される磁束密度ＢＹの相加平均を求めることで、貫通孔４１内において挿入部１０がどの位置にある場合でも、磁気パターンに応じた磁束密度ＢＹを検出することが可能となる。同様に、管状部材１７から磁気検出部４３により検出される磁束密度ＢＺと、管状部材１７から磁気検出部４４により検出される磁束密度ＢＺの相加平均を求めることで、貫通孔４１内において挿入部１０がどの位置にある場合でも、磁気パターンに応じた磁束密度ＢＺを検出することが可能となる。

　図５に示す通信用チップ４５は、磁気検出部４３と磁気検出部４４のそれぞれにより検出された磁束密度の情報を、無線通信によって拡張装置８に送信する。本明細書において、通信用チップ４５は、磁気検出部４３及び磁気検出部４４により検出された情報を外部に出力する出力部を構成する。この磁束密度の情報は、プロセッサ装置４に送信されてもよく、この場合には、プロセッサ４Ｐが、その情報を拡張装置８のプロセッサ８Ｐに転送する。

　蓄電池４６は、受電用コイル４７が非接触給電で受けた電力によって充電される。磁気検出部４３、磁気検出部４４、及び通信用チップ４５は、蓄電池４６から供給される電力によって作動する。検出ユニット４０は、図示しない起動スイッチを有している。この起動スイッチがオン操作されることで、蓄電池４６から磁気検出部４３、磁気検出部４４、及び通信用チップ４５へ電力の供給が開始される。なお、検出ユニット４０は、起動スイッチを設けずに、外部からの無線給電を受けて、磁気検出部４３、磁気検出部４４、及び通信用チップ４５へ電力の供給が開始されるように構成してもよい。起動スイッチを設けない場合には、筐体４２の収容空間を完全に密閉した構造を容易に実現できる。

　図８は、磁気検出部４３によって検出される磁束密度の一例を示す模式図である。なお、磁気検出部４４によって検出される磁束密度は、図８と同様であるため、図示を省略する。図８に示す２つのグラフは、軟性部１０Ａが貫通孔４１を通って長手方向Ｘ１に移動していった場合に、磁気検出部４３によって検出される磁束密度ＢＸ及び磁束密度ＢＹを示している。図８には、正極領域１７Ｎから、この長手方向Ｘの隣の負極領域１７Ｓに向かう磁束線が破線矢印にて示されている。

　図８中の左上に示した検出ユニット４０の貫通孔４１に向かって軟性部１０Ａ（管状部材１７）が移動していく場合、図８のグラフに示すように、磁気検出部４３によって検出される磁束密度ＢＸは、各正極領域１７Ｎとその長手方向Ｘ１の隣の負極領域１７Ｓとの間ではプラスの値となり、各正極領域１７Ｎとその長手方向Ｘ２の隣の負極領域１７Ｓとの間ではマイナスの値となる。また、磁気検出部４３によって検出される磁束密度ＢＹは、負極領域１７Ｓの近傍ではマイナスの値且つ絶対値が大きな値となり、正極領域１７Ｎの近傍ではプラスの値且つ絶対値が大きな値となり、負極領域１７Ｓと正極領域１７Ｎの中間位置付近ではゼロに近い値となる。

　このように、管状部材１７に形成された磁気パターンから、管状部材１７の長手方向Ｘの複数の位置で検出される磁束密度は、磁束密度ＢＸと磁束密度ＢＹがそれぞれ正負の値で周期的に変化するものであり、且つ、磁束密度ＢＸと磁束密度ＢＹの位相が長手方向Ｘにずれたものとなっている。負極領域１７Ｓのうち、磁束密度ＢＹの絶対値が最大となる長手方向Ｘの端（図８中の位置Ｐ１の部分）を以下では負極端と記載し、正極領域１７Ｎのうち、磁束密度ＢＹの絶対値が最大となる長手方向Ｘの端（図８中の位置Ｐ２の部分）を以下では正極端と記載する。

　一例として、磁界発生装置３００の円筒状コイルの軸線方向の長さを６０ｍｍとし、磁界発生装置３００の円筒状コイルの内径を１８ｍｍとし、円筒状コイルの長手方向Ｘへの移動ピッチを１４４ｍｍとして、上述した方法で管状部材１７に対して着磁を行うことで、負極端と正極端間の距離が７２ｍｍとなる磁気パターンを形成することができる。図８の例では、例えば、左端の負極領域１７Ｓとその右隣の正極領域１７Ｎの間に円筒状コイルを配置して磁界を形成することで、これら２つの磁極領域を形成できる。そして、その状態から、円筒状コイルを長手方向Ｘ２に１４４ｍｍ相対移動させ、その状態で磁界を形成することで、右端の正極領域１７Ｎとその左隣の負極領域１７Ｓを形成できる。このようにすると、長手方向Ｘに交互に形成された正極端と負極端の間の距離（位置Ｐ１と位置Ｐ２の間の距離）が７２ｍｍとなる磁気パターンを形成できる。

　内視鏡システム２００において、拡張装置８のプロセッサ８Ｐは、磁気検出部４３及び磁気検出部４４により検出された磁束密度の情報を検出ユニット４０から取得し、取得した磁束密度ＢＸと磁束密度ＢＹに基づいて、挿入部１０の長手方向Ｘへの移動状態を判定する。ここで判定する挿入部１０の移動状態には、検出ユニット４０に対し、挿入部１０が長手方向Ｘのどちらの方向に移動している状態なのかを示す移動方向と、検出ユニット４０の貫通孔４１に挿入された挿入部１０が、検出ユニット４０に対して長手方向Ｘにどのくらいの距離移動しているのかを示す移動量（移動距離）と、が含まれる。なお、プロセッサ８Ｐは、磁気検出部４３及び磁気検出部４４のそれぞれにより同一タイミングで検出された磁束密度ＢＸを相加平均し、磁気検出部４３及び磁気検出部４４のそれぞれにより同一タイミングで検出された磁束密度ＢＹを相加平均し、これら相加平均して得た磁束密度ＢＸと磁束密度ＢＹに基づいて、挿入部１０の移動状態を判定する。

　プロセッサ８Ｐは、磁束密度ＢＸをその大きさによって、複数の情報に分類し、磁束密度ＢＹをその大きさによって、複数の情報に分類し、磁束密度ＢＸを分類して得られる複数の情報のいずれかと、磁束密度ＢＹを分類して得られる複数の情報のいずれかとの組み合わせに基づいて、挿入部１０の長手方向Ｘへの移動状態を判定する。

　具体的には、プロセッサ８Ｐは、磁束密度ＢＸを２つのレベルに分類するための閾値として、第１閾値ｔｈ（例えば、“０”）を設定し、磁束密度ＢＹを３つのレベルに分類するための閾値として、第２閾値ｔｈ１（０より大きい正の値）と第２閾値ｔｈ２（０より小さい負の値）を設定する。そして、プロセッサ８Ｐは、磁束密度ＢＸにおいて、第１閾値ｔｈよりも大きい値をハイレベルＨとし、第１閾値ｔｈよりも小さい値をローレベルＬとして分類する。また、プロセッサ８Ｐは、磁束密度ＢＹにおいて、第２閾値ｔｈ１よりも大きい値をハイレベルＨとし、第２閾値ｔｈ１と第２閾値ｔｈ２の間の値をミドルレベルＭとし、第２閾値ｔｈ２よりも小さい値をローレベルＬとして分類する。磁束密度ＢＸをこのようにして分類した結果を磁束密度ＢＸの分類レベルとも記載し、磁束密度ＢＹをこのようにして分類した結果を磁束密度ＢＹの分類レベルとも記載する。本明細書において、磁束密度ＢＸの分類レベルのうち、ハイレベルは第４情報と第５情報の一方を構成し、ローレベルは第４情報と第５情報の他方を構成する。また、磁束密度ＢＹの分類レベルのうち、ハイレベルは第１情報と第２情報の一方を構成し、ローレベルは第１情報と第２情報の他方を構成し、ミドルレベルは第３情報を構成する。

　図９には、図８に示すグラフの磁束密度ＢＸと磁束密度ＢＹを分類した結果（分類レベル）が、太実線で示されている。図９に示すように、管状部材１７において、隣り合う２つの位置Ｐ１の間（負極端同士の間）の範囲は、磁束密度ＢＸがハイレベルとなり且つ磁束密度ＢＹがローレベルとなる領域Ｒ１と、磁束密度ＢＸがハイレベルとなり且つ磁束密度ＢＹがミドルレベルとなる領域Ｒ２と、磁束密度ＢＸがハイレベルとなり且つ磁束密度ＢＹがハイレベルとなる領域Ｒ３と、磁束密度ＢＸがローレベルとなり且つ磁束密度ＢＹがハイレベルとなる領域Ｒ４と、磁束密度ＢＸがローレベルとなり且つ磁束密度ＢＹがミドルレベルとなる領域Ｒ５と、磁束密度ＢＸがローレベルとなり且つ磁束密度ＢＹがローレベルとなる領域Ｒ６とに分けられる。このように、長手方向Ｘで隣り合う負極端同士の間の範囲は、磁束密度ＢＸの分類レベルと磁束密度ＢＹの分類レベルの組み合わせによって、６つの領域Ｒ１～Ｒ６に分けることができる。

　プロセッサ８Ｐは、図９に示した太実線（磁束密度ＢＸ，ＢＹの分類レベル）をモニタすることで、挿入部１０の検出ユニット４０に対する移動方向と、検出ユニット４０の位置を起点とした挿入部１０の長手方向Ｘへの移動量（移動距離）と、を判定する。

　例えば、管状部材１７の最も先端側に設けられた負極領域１７Ｓが貫通孔４１を通過した場合に、プロセッサ８Ｐは、磁束密度ＢＸの分類レベルと磁束密度ＢＹの分類レベルの組み合わせから、管状部材１７の最も先端の領域Ｒ１が貫通孔４１内に位置することを検出し、この位置を基準位置として検出する。管状部材１７の最も先端側に設けられた負極領域１７Ｓから、先端部１０Ｃの先端までの長手方向Ｘの距離（距離Ｌ１とする）は既知である。したがって、プロセッサ８Ｐは、この基準位置を検出すると、検出ユニット４０に対する挿入部１０の移動距離は“０”と判定し、更に、挿入部１０の被検者５０の体内への挿入長（基準位置（貫通孔４１）から挿入部１０の先端までの距離）が距離Ｌ１であると判定する。

　プロセッサ８Ｐは、基準位置を検出した後、磁束密度ＢＸ，ＢＹの分類レベルにより、貫通孔４１内を通過している管状部材１７の領域が、領域Ｒ１から領域Ｒ６に向かう方向に変化していると判定した場合には、挿入部１０が長手方向Ｘ１に移動していると判定する。また、プロセッサ８Ｐは、挿入部１０が長手方向Ｘ１に移動していると判定した場合には、貫通孔４１内を通過している管状部材１７の領域が１つ変化（例えば、領域Ｒ１から領域Ｒ２へ変化、領域Ｒ２から領域Ｒ３へ変化等）する毎に、挿入部１０の長手方向Ｘ１への移動距離を単位距離ΔＬだけ増やし、挿入部１０の被検者５０の体内への挿入長を単位距離ΔＬだけ増やす。この単位距離ΔＬは、隣り合う負極領域１７Ｓ同士の間隔を６で割った値とすることができる。

　一方、プロセッサ８Ｐは、磁束密度ＢＸ，ＢＹの分類レベルにより、貫通孔４１内を通過している管状部材１７の領域が、領域Ｒ６から領域Ｒ１に向かう方向に変化していると判定した場合には、挿入部１０が長手方向Ｘ２に移動していると判定する。また、プロセッサ８Ｐは、挿入部１０が長手方向Ｘ２に移動していると判定した場合には、貫通孔４１内を通過している管状部材１７の領域が１つ変化する毎に、挿入部１０の長手方向Ｘ１への移動距離を単位距離ΔＬだけ減らし、挿入部１０の被検者５０の体内への挿入長を単位距離ΔＬだけ減らす。

　なお、挿入部１０の移動速度によっては、貫通孔４１内を通過している管状部材１７の領域が、領域Ｒ１から領域Ｒ３に変化したと判定されたり、領域Ｒ３から領域Ｒ１に変化したと判定されたりすることも有り得る。このように、貫通孔４１内を通過している管状部材１７の領域が２つ分変化していると判定した場合には、プロセッサ８Ｐは、挿入部１０の挿入長を、単位距離ΔＬの２倍だけ増やしたり、減らしたりすればよい。

　プロセッサ８Ｐは、このようにして判定した挿入長の情報を、表示装置７に表示させたり、不図示のスピーカから音声で出力させたり、操作部１１に設けた振動子の振動によって内視鏡１の操作者に伝達したりする。これにより、内視鏡１による撮像位置の正確な記録、内視鏡１の操作のガイドや評価等が可能となる。

　なお、前述したように、挿入部１０において、先端部１０Ｃと湾曲部１０Ｂを消磁しておくことで、プロセッサ８Ｐは、基準位置の検出を容易に行うことができる。具体的には、挿入部１０が先端側から貫通孔４１に挿入され、長手方向Ｘ１に移動していくと、貫通孔４１内を先端部１０Ｃと湾曲部１０Ｂが通過している間は、磁束密度ＢＸ及び磁束密度ＢＹがいずれも“０”付近の値となる。そして、貫通孔４１内に管状部材１７の最も先端側の負極領域１７Ｓが到達した時点で、磁束密度ＢＸ及び磁束密度ＢＹは、図９に示すように、ハイレベルとローレベルの組み合わせとなるため、この磁束密度の変動によって、基準位置を容易に検出できる。

　以上のように、プロセッサ８Ｐは、磁束密度ＢＸをハイレベルとローレベルの２つに分類し、磁束密度ＢＹをハイレベルとミドルレベルとローレベルの３つに分類し、これらの組み合わせに基づいて、挿入部１０の長手方向Ｘへの移動状態を判定する。このように、磁束密度ＢＸの分類レベルと磁束密度ＢＹの分類レベルの組み合わせの変化をモニタすることで、挿入部１０の移動方向、移動距離、及び挿入長を判定することができる。内視鏡システム２００によれば、このような効果を、汎用的な構成の内視鏡１に対する着磁と、検出ユニット４０の追加だけで実現できるため、システムの構築コストを下げることができる。また、非光学的に取得できる磁束密度の情報に基づいて、挿入部１０の移動方向、移動距離、及び挿入長が判定されるため、挿入部１０が汚れていても、その判定精度が低下することはなく、実用的である。

　また、磁束密度ＢＸの分類レベルと磁束密度ＢＹの分類レベルの組み合わせを用いることで、隣り合う２種の磁極領域（負極領域１７Ｓと正極領域１７Ｎ）の間隔よりも細かい分解能（例えば、この間隔の１／３の単位）で、挿入部１０の移動距離を判定できる。このように、移動距離を細かく判定できることで、内視鏡１による撮像位置の正確な記録、内視鏡１の操作のガイドや評価等に役立てることができる。

　また、プロセッサ８Ｐは、磁気検出部４３により検出される磁束密度と磁気検出部４４により検出される磁束密度の相加平均を求め、この相加平均の磁束密度に基づいて、挿入部１０の移動方向、移動距離、及び挿入長を判定する。このため、貫通孔４１内における挿入部１０の位置によらずに、磁気パターンに応じた磁束密度の変化を得ることができる。また、磁気検出部４３と磁気検出部４４が検出する磁束密度には、着磁によって生じるものに加えて、地磁気、建屋の鉄骨により生じる磁界、鋼製の家具により生じる磁界等に起因する外乱成分が含まれ得る。しかし、上記のように、２つの磁気検出部により検出される磁束密度の相加平均を取ることで、この外乱成分の影響を軽減することができる。

　なお、貫通孔４１の内径と挿入部１０の外径の差を極力小さくしておけば、検出ユニット４０に設けられる磁気検出部４３と磁気検出部４４のいずれか一方は必須ではなく、省略可能である。この場合、プロセッサ８Ｐは、磁気検出部４３又は磁気検出部４４により検出される磁束密度ＢＸ、ＢＹに基づいて、挿入部１０の移動方向、移動距離、及び挿入長を判定すればよい。

　また、本形態では、管状部材１７に形成される負極領域１７Ｓと正極領域１７Ｎは、それぞれ、管状部材１７の外周に沿って環状に形成されている。このため、貫通孔４１内において挿入部１０がその周方向に回転した場合でも、磁気検出部４３と磁気検出部４４により検出される磁束密度の変化をほぼ無くすことができる。したがって、挿入部１０がどのような姿勢であっても、挿入部１０の移動方向、移動距離、及び挿入長を判定することができる。

　磁気検出部４３と磁気検出部４４が検出する磁束密度には、外乱成分が含まれ得る。また、この外乱成分は、検出ユニット４０の姿勢により、その向きも変化する。したがって、磁束密度ＢＸと磁束密度ＢＹの生データをそのまま用いて挿入部１０の長手方向Ｘへの移動状態を判定するよりも、上述してきたように、磁束密度ＢＸをハイレベルとローレベルの２つに分類し、磁束密度ＢＹをハイレベルとミドルレベルとローレベルの３つに分類し、これら分類レベルの組み合わせに基づいて、挿入部１０の長手方向Ｘへの移動状態を判定することで、外乱成分の影響を排除することができる。

　以上の説明では、プロセッサ８Ｐが、磁束密度ＢＸをハイレベルとローレベルの２つに分類し、磁束密度ＢＹをハイレベルとミドルレベルとローレベルの３つに分類し、これら分類レベルの組み合わせに基づいて、挿入部１０の長手方向Ｘへの移動状態を判定している。この変形例として、プロセッサ８Ｐが、磁束密度ＢＸをハイレベルとローレベルの２つに分類し、磁束密度ＢＹをハイレベルとローレベルの２つに分類し、これら分類レベルの組み合わせに基づいて、挿入部１０の長手方向Ｘへの移動状態を判定してもよい。

　具体的には、プロセッサ８Ｐは、磁束密度ＢＸを２つのレベルに分類するための閾値として、“第１閾値ｔｈ（例えば、０）”を設定し、磁束密度ＢＹを２つのレベルに分類するための閾値として、“第２閾値ｔｈ３（例えば、０）”を設定する。そして、プロセッサ８Ｐは、磁束密度ＢＸにおいて、第１閾値ｔｈよりも大きい値をハイレベルとし、第１閾値ｔｈよりも小さい値をローレベルとして分類する。また、プロセッサ８Ｐは、磁束密度ＢＹにおいて、第２閾値ｔｈ３よりも大きい値をハイレベルとし、第２閾値ｔｈ３よりも小さい値をローレベルとして分類する。

　図１０には、図８に示すグラフの磁束密度ＢＸと磁束密度ＢＹを分類した結果（分類レベル）が、太実線で示されている。図１０に示すように、管状部材１７において、２つの位置Ｐ１の間の範囲は、磁束密度ＢＸがハイレベルとなり且つ磁束密度ＢＹがローレベルとなる領域Ｒ１と、磁束密度ＢＸがハイレベルとなり且つ磁束密度ＢＹがハイレベルとなる領域Ｒ２と、磁束密度ＢＸがローレベルとなり且つ磁束密度ＢＹがハイレベルとなる領域Ｒ３と、磁束密度ＢＸがローレベルとなり且つ磁束密度ＢＹがローレベルとなる領域Ｒ４と、に分けられる。このように、長手方向Ｘで隣り合う負極端同士の間の範囲は、磁束密度ＢＸの分類レベルと磁束密度ＢＹの分類レベルの組み合わせによって、４つの領域Ｒ１～Ｒ４に分けることができる。プロセッサ８Ｐは、図１０に示した太実線（磁束密度ＢＸ，ＢＹの分類レベル）をモニタすることで、挿入部１０の移動方向と、挿入部１０の長手方向Ｘへの移動量（移動距離）と、を判定することが可能である。

　なお、ここまでの説明では、プロセッサ８Ｐが磁束密度をその大きさによって複数の情報に分類しているが、検出ユニット４０の通信用チップに設けられたプロセッサによって、この分類が行われる構成としてもよい。つまり、検出ユニット４０からは、図９や図１０に示した太実線で示す分類レベルの情報が、プロセッサ８Ｐに送信される構成としてもよい。また、プロセッサ８Ｐが、挿入部１０の移動状態の判定を行うものとしているが、検出ユニット４０の通信用チップに設けられたプロセッサがこの判定を行い、その判定結果を、プロセッサ８Ｐに送信する構成としてもよい。また、拡張装置８とネットワークを介して接続されたパーソナルコンピュータ等のプロセッサが、検出ユニット４０から磁束密度の情報を取得して上記判定を行い、その判定結果をプロセッサ８Ｐに送信する構成としてもよい。また、プロセッサ８Ｐとは別体のプロセッサが、挿入部１０の移動状態の判定を行ってもよい。また、内視鏡装置１００の外部に設けられたプロセッサが、挿入部１０の移動状態の判定を行い、その判定結果を、プロセッサ８Ｐに送信する構成としてもよい。

　磁束密度ＢＸと磁束密度ＢＹのそれぞれをその大きさで分類する際に用いる閾値は、予め決められた固定値としてもよいが、貫通孔４１への挿入部１０の挿入が開始されてからの磁気検出部４３と磁気検出部４４により検出される磁束密度に基づいて決められる変動値とすることが好ましい。

　例えば、検出ユニット４０の起動スイッチがオンとなり、貫通孔４１に挿入部１０の挿通がなされ、管状部材１７の最も先端側から３つ目の磁極領域が貫通孔４１を通過すると、プロセッサ８Ｐは、磁気検出部４３によって検出される磁束密度ＢＸの最大値及び最小値と、磁気検出部４３によって検出される磁束密度ＢＹの最大値及び最小値と、をそれぞれ取得できる。プロセッサ８Ｐは、磁束密度ＢＸの最大値及び最小値を取得すると、この最大値と最小値の平均値を求めて、その平均値を上記の第１閾値ｔｈとして設定する。また、プロセッサ８Ｐは、磁束密度ＢＹの最大値と最小値を取得すると、この最大値と最小値の平均値を求め、その平均値に既定値を加算した値を上記の第２閾値ｔｈ１として設定し、その平均値から既定値を減算した値を上記の第２閾値ｔｈ２として設定する。この既定値は、外乱成分として想定される値よりも大きく、且つ、磁束密度ＢＹの最大値と最小値のそれぞれの絶対値よりも小さい値である。管状部材１７の最も先端側から３つ目までの磁極領域は、磁気パターンが形成された領域における消磁された領域（隣接領域）側の基端部を構成する。

　以後、プロセッサ８Ｐは、このようにして設定した閾値を用いて、磁束密度ＢＸと磁束密度ＢＹの分類を行えばよい。このように、磁気検出部４３と磁気検出部４４により検出される磁束密度に基づいて閾値を設定することで、挿入部１０の移動状態の判定をより高精度に行うことができる。

　なお、このように、磁気検出部４３と磁気検出部４４により検出される磁束密度に基づいて閾値を設定する場合、プロセッサ８Ｐは、管状部材１７の最も先端側から３つ目の磁極領域が貫通孔４１を通過するまでの期間は、第１閾値ｔｈ、第２閾値ｔｈ１、及び第２閾値ｔｈ２をそれぞれ予め決められた値に設定して、基準位置の検出や挿入部１０の移動状態の判定を行い、その後は、上述した方法で第１閾値ｔｈ、第２閾値ｔｈ１、及び第２閾値ｔｈ２を更新して、挿入部１０の移動状態の判定を行うことが好ましい。

　このように、内視鏡システム２００では、挿入部１０が貫通孔４１を通過していくときに、磁気検出部４３と磁気検出部４４のそれぞれによって検出される磁束密度ＢＸ、ＢＹが、それぞれ、プラスとマイナスの間で周期的に変化し、且つ、互いに位相のずれたものとなるように、管状部材１７に磁気パターンが形成されていることで、挿入部１０の移動状態の判定を行うことができる。このような磁気パターンは、図３及び図４に示した磁極部ＭＡ１、ＭＡ２の構成に限らず、様々な変形が可能である。

　図１１は、図３に示す磁極部ＭＡ１、ＭＡ２の変形例を示すＡ－Ａ矢視とＢ－Ｂ矢視での断面模式図である。図１１に示す変形例において、磁極部ＭＡ１は、負極領域１７Ｓと正極領域１７Ｎが管状部材１７の周方向に沿って交互に且つ間隔を空けて形成された構成となっている。同様に、磁極部ＭＡ２は、負極領域１７Ｓと正極領域１７Ｎが管状部材１７の周方向に沿って交互に且つ間隔を空けて形成された構成となっている。磁極部ＭＡ２は、磁極部ＭＡ１を、管状部材１７の軸中心の周りに９０度回転させた構成となっている。

　図１１に示すように、長手方向Ｘに見た状態では、磁極部ＭＡ１における正極領域１７Ｎと磁極部ＭＡ２における負極領域１７Ｓとが、管状部材１７の周方向の同一位置に存在する。すなわち、管状部材１７において、その周方向の同一位置にある全ての磁極領域は、負極領域１７Ｓと正極領域１７Ｎが交互に長手方向Ｘに並ぶ構成となっている。つまり、管状部材１７には、負極領域１７Ｓを先頭に、長手方向Ｘに沿って負極領域１７Ｓと正極領域１７Ｎが交互に並ぶ第１磁気パターンと、正極領域１７Ｎを先頭に、長手方向Ｘに沿って負極領域１７Ｓと正極領域１７Ｎが交互に並ぶ第２磁気パターンとが、管状部材１７の周方向に、間隔を空けて交互に並んで形成されたものとなっている。

　図１２は、図１１に示す構成の磁極部ＭＡ１において発生する磁束線を模式的に示す図である。図１２には、軟性部１０Ａが貫通孔４１を通るときの、軟性部１０Ａに対する磁気検出部４３、４４の位置を図示している。

　図１２に示す状態では、磁気検出部４３により検出される磁束密度ＢＹはマイナスの大きい値となる。図１２の状態から、軟性部１０Ａが反時計回りに４５度回転すると、磁気検出部４３により検出される磁束密度ＢＹはゼロに近い値となる。図１２の状態から、軟性部１０Ａが反時計回りに９０度回転した場合には、磁気検出部４３により検出される磁束密度ＢＹはプラスの大きい値となる。図１２の状態から、軟性部１０Ａが反時計回りに１３５度回転した場合には、磁気検出部４３により検出される磁束密度ＢＹはゼロに近い値となる。図１２の状態から、軟性部１０Ａが反時計回りに１８０度回転した場合には、磁気検出部４３により検出される磁束密度ＢＹはマイナスの大きい値となる。このように、貫通孔４１内で軟性部１０Ａがその周方向に回転した場合に、磁気検出部４３により検出される磁束密度ＢＹは、図８に示した磁束密度ＢＹと同等のものとなる。同様に、貫通孔４１内で軟性部１０Ａがその周方向に回転した場合に磁気検出部４３により検出される磁束密度ＢＺは、図８に示した磁束密度ＢＹと同等で位相が９０度ずれたものとなる。したがって、磁気検出部４３によって検出される磁束密度ＢＹ、ＢＺをそれぞれハイレベルとローレベルに分類した場合には、これら分類レベルは、図１０に示す磁束密度ＢＹの太実線と同等のもの（ただし、磁束密度ＢＹと磁束密度ＢＺでは位相が９０度ずれたもの）となる。そのため、この分類レベルの組み合わせによって、挿入部１０の回転方向と回転量を導出することが可能となる。

　このような構成の磁気パターンを持つ内視鏡１を用いた場合には、プロセッサ８Ｐが、磁束密度ＢＺと磁束密度ＢＹのそれぞれを複数の情報に分類し、これら情報の組み合わせの変化を見ることで、挿入部１０の移動状態の判定方法と同様に、挿入部１０の周方向への回転状態（回転方向と回転量（回転角度））を判定することができる。なお、図１１に示す構成では、管状部材１７において、長手方向Ｘに延びる第１磁気パターン及び第２磁気パターンが形成されいるため、前述してきたように、磁束密度ＢＸと磁束密度ＢＹに基づいて、挿入部１０の移動状態を判定することができる。図１１では、磁極部ＭＡ１と磁極部ＭＡ２が、それぞれ、周方向に並ぶ４つの磁極領域を含むものとしている。しかし、磁極部ＭＡ１と磁極部ＭＡ２は、それぞれ、２つの磁極領域を含む構成であってもよいし、偶数且つ６つ以上の磁極領域を含む構成であってもよい。

　なお、図１１に示す構成においても、磁気検出部４３により検出される磁束密度ＢＹ、ＢＺと磁気検出部４４により検出される磁束密度ＢＹ、ＢＺの相加平均を求め、これらの２つの相加平均の値をそれぞれハイレベルとローレベルに分類し、この分類レベルの組み合わせによって、挿入部１０の回転方向と回転量を導出することが好ましい。

＜プロセッサ８Ｐの処理＞
　次に、プロセッサ８Ｐが実行する各種処理の詳細について説明する。この各種処理を説明するにあたり、内視鏡１の挿入部１０の移動経路について説明する。図１３は、内視鏡１を用いて行われる検査（以下、内視鏡検査と記載）における挿入部１０の移動経路を説明するための模式図である。

　内視鏡検査には、胃等の上部消化器官を検査する内視鏡検査と、大腸等の下部消化器官を検査する内視鏡検査等が含まれる。また、内視鏡検査には、被検体内に病変領域が存在するか否かを調べるために挿入部１０を被検体内に挿入する第１検査と、既にわかっている病変領域を切除するために挿入部１０を被検体内に挿入する第２検査と、が含まれる。

（内視鏡の移動経路）
　図１３には、被検体（被検者５０）の大腸５１が示されている。大腸の内視鏡検査において、挿入部１０は、図中の破線で示した移動経路１０Ｘに沿って移動される。移動経路１０Ｘは、被検体外における肛門５０Ａの近傍に配置された検出ユニット４０の貫通孔４１から、肛門５０Ａを通過して直腸５３に達し、更に、直腸５３から、Ｓ状結腸５４、下行結腸５５、横行結腸５６、及び上行結腸５７を通過して回盲部５８まで至る管状の経路である。

　大腸の内視鏡検査且つ第１検査では、内視鏡１の操作者は、挿入部１０を、貫通孔４１を介して肛門５０Ａに挿入し、検査の折り返し地点である回盲部５８まで到達させ、その後、回盲部５８から被検体外に向かって抜き去っていく。以下では、挿入部１０の先端を貫通孔４１から回盲部５８に移動させていく工程を挿入工程と記載し、挿入部１０の先端を回盲部５８から貫通孔４１まで移動させていく工程を抜去工程と記載する。第１検査は、挿入工程と抜去工程のセットで構成される。大腸の内視鏡検査且つ第２検査は、検査の折り返し地点が、事前の第１検査で発見していた病変領域の存在位置に変更される点を除いては、第１検査と同じである。

　なお、胃の内視鏡検査においては、第１検査の折り返し地点が十二指腸となり、第２検査の折り返し地点が、事前の第１検査で発見していた病変領域の存在位置となる。

（内視鏡検査時の処理）
　内視鏡検査が開始されると、検出ユニット４０の電源がオンされる。プロセッサ８Ｐは、前述したように、検出ユニット４０により検出される磁束密度ＢＸ，ＢＹに基づいて、移動経路１０Ｘ上の基準位置（貫通孔４１の位置）から挿入部１０の先端までの第１距離（上述してきた挿入長）を導出する。

　プロセッサ８Ｐは、内視鏡１が起動すると、内視鏡１で撮像された撮像画像を逐次取得し、取得した撮像画像に基づいて、挿入部１０の先端が到達している被検体内の部位（肛門、直腸、Ｓ状結腸、Ｓ－ｔｏｐ（Ｓ状結腸頂上部）、ＳＤＪ（Ｓ状結腸と下行結腸の移行部）、下行結腸、脾彎部、横行結腸、肝彎部、上行結腸、回盲部、又は体外等）を認識する到達部位認識処理を行う。プロセッサ８Ｐは、例えば、撮像画像を入力として、被検体内の部位の認識結果を出力する、機械学習により生成された認識モデルを用いて、この到達部位認識処理を行う。或いは、プロセッサ８Ｐは、内視鏡１の操作者から入力された情報に基づいて、挿入部１０の先端が被検体内のどの部位に到達しているのかを認識してもよい。例えば、操作者は、挿入部１０の先端が所定部位に到達したことを撮像画像から認識した場合に、例えば内視鏡１に対して所定の操作を行って、所定部位に到達したことを示す情報を入力する。プロセッサ８Ｐは、この情報を受けると、挿入部１０の先端が到達している被検体内の部位が所定部位であることを認識する。

　プロセッサ８Ｐは、例えば、この到達部位認識処理の結果を用いることで、挿入工程と抜去工程のどちらが行われているかを判定することも可能である。一例として、プロセッサ８Ｐは、到達部位が肛門５０Ａ又は直腸５３であるという認識結果が得られ、その後に、到達部位が回盲部５８であるという認識結果が得られるまでの期間を、内視鏡１が移動経路１０Ｘの始端から終端に向かって移動している挿入工程の期間（第１期間）として判定し、到達部位が回盲部５８であるという認識結果が得られてから、到達部位が被検体外であるという認識結果が得られるまでの期間を、内視鏡１が移動経路１０Ｘの終端から始端に向かって移動している抜去工程の期間（第２期間）として判定する。

　プロセッサ８Ｐは、検出ユニット４０により検出される磁束密度ＢＸ，ＢＹに基づいて導出される第１距離の時間変化に基づいて、挿入部１０の移動経路１０Ｘ上の移動方向を判定し、その移動方向から、挿入工程の期間と抜去工程の期間を判別することもできる。例えば、プロセッサ８Ｐは、第１距離が増加傾向にある場合には、挿入部１０が被検体の体外から回盲部５８に向かう方向に移動していると判定し、挿入工程の期間（第１期間）であると判定する。一方、プロセッサ８Ｐは、第１距離が減少傾向にある場合には、挿入部１０が回盲部５８から被検体の体外に向かう方向に移動していると判定し、抜去工程の期間（第２期間）であると判定する。

（イベントの検出）
　プロセッサ８Ｐは、例えば、上述した到達部位認識処理の結果と、上述した病変認識処理及び処置具認識処理の結果と、を用いることで、内視鏡検査に関連する様々なイベントの発生を検出して、そのイベントの情報であるイベント情報を取得することができる。

　プロセッサ８Ｐは、例えば、挿入工程が開始されたというイベント、抜去工程が開始されたというイベント、内視鏡検査が終了したというイベント、被検体内の特定部位に内視鏡１の先端が到達したというイベント、内視鏡１の特定操作（例えば処置具の操作）がなされたというイベント、又は、被検体内から病変領域が検出されたというイベント等を検出することができる。

　具体的には、プロセッサ８Ｐは、到達部位認識処理により、到達部位が肛門５０Ａであるという認識結果が得られた場合には、内視鏡検査が開始された（挿入工程が開始された）というイベント（検査開始イベント）の発生を検出する。プロセッサ８Ｐは、検査開始イベントの検出後に、到達部位認識処理により、到達部位が回盲部５８であるという認識結果が得られた場合には、抜去工程が開始されたというイベント（抜去開始イベント）の発生を検出する。プロセッサ８Ｐは、抜去開始イベントの後に、到達部位が被検体内ではないという認識結果が得られた場合には、内視鏡検査が終了されたというイベント（検査終了イベント）の発生を検出する。

　プロセッサ８Ｐは、病変認識結果によって病変領域が検出された場合には、病変領域が検出されたというイベント（病変検出イベント）の発生を検出する。プロセッサ８Ｐは、処置具認識結果によって処置具が検出された場合には、処置（処置具の操作）が行われたというイベント（処置イベント）の発生を検出する。プロセッサ８Ｐは、到達部位認識処理によって、予め決められた特定部位に到達したという認識結果が得られた場合には、挿入部１０の先端が特定部位に到達したというイベント（特定部位到達イベント）の発生を検出する。

　プロセッサ８Ｐは、操作者から入力される情報に基づいて、内視鏡１の特定操作（例えば挿入部１０の硬度調整）がなされたというイベントを検出して、そのイベントの情報を取得することができる。

　プロセッサ８Ｐは、操作者が特定の動作を行ったという操作者動作イベントの発生を検出し、そのイベントの情報を取得することもできる。例えば、操作者が、特定の動作として、挿入部１０の回転（ひねり）又は用手圧迫等を行ったときに、音声入力、タッチパネル等の入力デバイスの操作、又は、内視鏡１のボタン操作等を行って、その動作を実施したことを示す情報を入力する。プロセッサ８Ｐは、この情報を受けることで、その動作がなされたというイベントの発生を検出することが可能である。図１１に示した磁気パターンを採用すれば、プロセッサ８Ｐは、検出ユニット４０により検出される磁束密度の情報に基づいて、挿入部１０の回転が行われたことを検出することも可能である。

　なお、プロセッサ８Ｐは、到達部位認識処理、病変認識処理、及び処置具認識処理の結果を用いずとも、操作者から入力される情報に基づいて、検査開始イベント、抜去開始イベント、検査終了イベント、病変検出イベント、処置イベント、及び特定部位到達イベントを検出することは可能である。例えば、操作者が、検査開始（挿入開始）、抜去開始、検査終了（抜去終了）、病変領域検出、処置の実施、又は特定部位への到達等の各種イベントの発生時に、音声入力、タッチパネル等の入力デバイスの操作、又は、内視鏡１のボタン操作等を行う。プロセッサ８Ｐは、これら操作によって、そのイベントの発生を検出して、イベント情報を取得することが可能である。

（第２距離の導出）
　プロセッサ８Ｐは、上述した到達部位認識処理の結果と、磁束密度ＢＸ，ＢＹに基づいて導出した第１距離とに基づいて、挿入部１０の先端の被検体内の特定部位からの距離である第２距離を導出する。

　まず、大腸の内視鏡検査が開始されると、挿入工程の初期において、プロセッサ８Ｐは、挿入部１０の先端の到達部位が肛門５０Ａ又は直腸５３であるという認識結果を得る。プロセッサ８Ｐは、このような認識結果を得ると、その認識結果を得た状態において導出した第１距離を第１補正値として設定する。そして、プロセッサ８Ｐは、その認識結果を得た後は、磁束密度ＢＸ，ＢＹに基づいて導出した第１距離から第１補正値を減算して、特定挿入長（移動経路１０Ｘの始端側にある肛門５０Ａ又は直腸５３を基準位置としたときの挿入部１０の挿入長）を得る処理を行う。この処理により、挿入工程においては、肛門５０Ａ又は直腸５３を特定部位（第１特定部位）とする上記第２距離が、特定挿入長として、逐次導出されることになる。特定挿入長は、第１値を構成する。例えば、図１３に示すように、位置ＰＯ１に挿入部１０の先端が到達した状態で、到達部位が直腸５３であるとの認識結果が得られた場合を想定する。この場合、直腸５３から少し進んだ位置ＰＯ２に挿入部１０の先端が移動すると、その時点で導出される第１距離（＝Ｄ１）から、位置ＰＯ１に挿入部１０の先端がある状態で導出された第１距離（＝Ｄ０、第１補正値）を減算した値（＝Ｄ２）が特定挿入長として導出される。

　その後、挿入工程が継続して、挿入工程から抜去工程に切り替わる折り返し地点（つまり回盲部５８）まで挿入部１０の先端が移動すると、プロセッサ８Ｐは、挿入部１０の先端の到達部位が回盲部５８であるという認識結果を得る。プロセッサ８Ｐは、到達部位が回盲部５８であるという認識結果を得ると、その認識結果を得た状態において導出した第１距離を第２補正値として設定する。そして、プロセッサ８Ｐは、その認識結果を得た後は、第２補正値から、磁束密度ＢＸ，ＢＹに基づいて導出した第１距離を減算して、抜去長（移動経路１０Ｘの終端にある回盲部５８を基準位置としたときの挿入部１０の抜去長）を得る処理を行う。この処理により、抜去工程においては、回盲部５８を特定部位（第２特定部位）とする上記第２距離が、抜去長として、逐次導出されることになる。抜去長は、第２値を構成する。

　なお、大腸の内視鏡検査の挿入工程では、大腸を折り畳みながら挿入部１０を挿入したり、大腸を引き延ばしながら挿入部１０を挿入したりといったことが行われる場合がある。一方、大腸の内視鏡検査の抜去工程では、大腸が定常状態に戻った状態で挿入部１０の抜き去りが行われる。このため、大腸の内視鏡検査では、挿入工程と抜去工程とで、磁束密度ＢＸ，ＢＹに基づいて導出される第１距離が同じ値であっても、挿入部１０の先端が存在している大腸５１内での位置は異なる場合がある。本形態では、挿入工程においては、挿入部１０の先端位置を特定挿入長で管理し、抜去工程においては、挿入部１０の先端位置を抜去長で管理できる。このため、挿入部１０の挿入状態を高精度に管理することができる。

　特定挿入長は、移動経路１０Ｘ上の始端側の基準位置（肛門５０Ａ又は直腸５３の位置）から移動経路１０Ｘに沿って移動する内視鏡１の先端までの距離を構成する。抜去長は、移動経路１０Ｘ上の終端位置（回盲部５８の位置）から移動経路１０Ｘに沿って移動する内視鏡１の先端までの距離を構成する。第１距離は、移動経路１０Ｘの始端側の基準位置（貫通孔４１の位置）から移動経路１０Ｘに沿って移動する内視鏡１の先端までの距離を構成する。第１距離、特定挿入長、又は抜去長を以下では距離情報とも記載する。

　なお、プロセッサ８Ｐは、抜去工程においても、肛門又は直腸を基準位置とした挿入部１０の挿入長である特定挿入長を導出するようにしてもよい。つまり、プロセッサ８Ｐは、挿入工程において第１距離及び特定挿入長を導出し且つ抜去工程において第１距離及び抜去長を導出する処理と、挿入工程及び抜去工程のそれぞれにおいて第１距離及び特定挿入長を導出する処理と、のいずれかを行うことができる。

（内視鏡検査時の表示、記録）
　プロセッサ８Ｐは、挿入工程の期間においては、以上のようにして導出した特定挿入長（第２距離）と第１距離の少なくとも一方を、表示装置７に表示する制御を行ったり、内視鏡検査に関する情報（以下、検査関連情報と記載）と関連付けて、記録媒体（例えば拡張装置８のメモリ等）に記録する制御を行ったりすることが好ましい。検査関連情報とは、内視鏡１により撮像される撮像画像、上述した各種のイベント情報、又は内視鏡検査の開始（検査開始イベント）からの経過時間（検査時間）等のことを言う。例えば、プロセッサ８Ｐは、第１距離及び特定挿入長を導出する毎に、どの導出値を、経過時間（検査時間）と関連付けて記録する制御を行う。プロセッサ８Ｐは、撮像画像の記録指示があった場合には、そのときの経過時間に対して撮像画像を更に関連付けて記録する制御を行う。プロセッサ８Ｐは、イベント情報を取得した場合には、そのときの経過時間に対してイベント情報を更に関連付けて記録する制御を行う。

　プロセッサ８Ｐは、抜去工程の期間においては、以上のようにして導出した抜去長（第２距離）と第１距離の少なくとも一方を、表示装置７に表示する制御を行ったり、検査関連情報と関連付けて記録媒体に記録する制御を行ったりすることが好ましい。

　プロセッサ８Ｐは、挿入工程と抜去工程のいずれにおいても、第１距離と、特定挿入長及び抜去長と、のうち、第１距離のみを表示装置７に表示する制御を行い、更に、第１距離、特定挿入長、及び抜去長を、表示以外の他の用途に用いてもよい。具体的には、プロセッサ８Ｐは、第１距離、特定挿入長、及び抜去長の少なくとも１つと、検査関連情報とを関連付けて記録媒体に記録する制御を行ったり、第１距離、特定挿入長、及び抜去長の少なくとも１つに基づいて内視鏡１の操作支援情報を出力する制御を行ったりしてもよい。

　例えば、挿入工程において、挿入部１０の先端の位置によっては、挿入部１０を円滑に挿入できるようにするために、内視鏡１の挿入部１０の硬度調整が必要になったり、用手圧迫が必要になったりする。プロセッサ８Ｐは、例えば、導出した特定挿入長から、このような硬度調整や用手圧迫が必要となる位置に挿入部１０の先端が到達していると判定した場合には、硬度調整や用手圧迫を指示する情報（操作支援情報）を表示装置７に表示する制御を行ったり、スピーカから音声で出力する制御を行ったりする。このようにすることで、内視鏡１の挿入を円滑に行うことが可能となる。プロセッサ８Ｐは、挿入工程と抜去工程のうち、挿入工程においてのみ、第１距離又は特定挿入長に基づいて操作支援情報を出力する制御を行い、抜去工程においては、この制御を行わないようにしてもよい。大腸の内視鏡検査の抜去工程では、内視鏡１の抜き去りが困難にならないことが多いため、このようにすることで、プロセッサ８Ｐの処理負荷を軽減できる。

　プロセッサ８Ｐは、導出した第１距離、特定挿入長、又は抜去長と、予め記録されているテーブルデータと、を用いて、挿入部１０の先端が到達している位置（部位）の判定を行うことができる。例えば、内視鏡１の大腸内での先端位置と第１距離との対応関係を示すテーブルデータ、内視鏡１の大腸内での先端位置と特定挿入長との対応関係を示すテーブルデータ、及び、内視鏡１の大腸内での先端位置と抜去長との対応関係を示すテーブルデータを、様々な被検者に対して行われた多数の内視鏡検査の実績データから統計的に求めて、或いは、同一の被検者に対して行われた内視鏡検査の実績データから統計的に求めて、プロセッサ８Ｐがアクセス可能な記録媒体（例えば拡張装置８のメモリ等）に記録しておくことができる。プロセッサ８Ｐは、内視鏡検査時に導出した第１距離、特定挿入長、又は抜去長に対応する内視鏡１の先端位置（到達部位）の情報を、上記テーブルデータから取得することで、挿入部１０の先端が到達している位置の判定を行うことができる。

　プロセッサ８Ｐによって関連付けられた検査関連情報（撮像画像、イベント情報、又は検査時間）及び距離情報（第１距離、特定挿入長、又は抜去長）を含む検査データは、図示省略のサーバに転送されて保存される。内視鏡検査の終了後は、このサーバにアクセス可能な検査レポート作成支援装置が、上記検査データに基づいて、検査レポートのドラフトを作成する。医師は、このドラフトを利用して最終的な検査レポートを作成することで、効率的に業務を行うことができる。

（検査データの表示例）
　図１４は、プロセッサ８Ｐにより関連付けて記録された検査データの表示例を示すグラフである。プロセッサ８Ｐは、図１４に示すグラフを、例えば表示装置７やその他のディスプレイに表示する制御を行う。このようにして表示されたグラフにより、内視鏡１の操作者やその指導者等が、内視鏡検査の手技を評価可能となる。

　図１４に示すグラフは、内視鏡検査の経過時間毎に第１距離がプロットされたものとなっている。図１４に示すグラフには、特定部位到達イベントが検出されたタイミングに対し、そのイベントの内容（到達部位）を示す文字（Ｓ－ｔｏｐ、ＳＤＪ、脾彎部、肝彎部、及び回盲部）が付されている。また、その他のイベントが検出されたタイミングに対し、そのイベントの内容を示す文字（硬度調整、抜去開始、処置、病変検出、検査終了）が付されている。挿入工程の開始（経過時間＝０）から抜去開始イベントまでが挿入工程の期間であり、抜去開始イベントから検査終了イベントまでが抜去工程の期間である。

　図１４に示すグラフは、縦軸を距離とし、挿入工程の期間では特定挿入長をプロットし、抜去工程の期間では抜去長をプロットしたものとしてもよい。或いは、抜去工程において抜去長の代わりに特定挿入長を導出する場合には、縦軸を特定挿入長とし、挿入工程と抜去工程のそれぞれの期間で特定挿入長をプロットしたものとしてもよい。

　プロセッサ８Ｐは、図１４における距離情報のプロット波形の任意位置が指定された場合に、その任意位置の経過時間に関連付けられた撮像画像が記録されている場合には、その撮像画像を表示装置７に表示させてもよい。プロセッサ８Ｐは、図１４に示すグラフと、予め生成された基準データ（経過時間、距離情報、及びイベント情報を関連付けたデータ）に基づく基準グラフ（経過時間毎に距離情報をプロットし且つ特定部位到達イベントの発生タイミングを付加したグラフ）と、を対比可能に表示装置７に表示する制御を行ってもよい。

　基準データは、複数回の内視鏡検査のそれぞれによって得られた検査データに基づいて統計的に生成されたデータ、手技の評価が高い操作者によって実施された内視鏡検査によって得られた過去の検査データ、又は、図１４に示すグラフの内視鏡検査時と同一の操作者によって行われた過去の内視鏡検査の検査データ等とすることができる。

　プロセッサ８Ｐは、図１４に示すグラフを、内視鏡検査中、リアルタイムで表示装置７に表示する制御を行ってもよい。この場合、プロセッサ８Ｐは、内視鏡検査の開始前に、サーバのメモリ等に記録されている基準データを取得し、取得した基準データに基づく基準グラフを表示装置７に表示させる。プロセッサ８Ｐは、この基準グラフを表示装置７に表示させた後、内視鏡検査が開始された場合には、表示中の基準グラフにおける“経過時間＝０”のときの距離情報と、内視鏡検査の開始後に導出した距離情報とが一致したタイミングを、検査開始タイミングとして検出し、距離情報のプロットを開始して、実施中の内視鏡検査に対応するグラフを表示することが好ましい。

　プロセッサ８Ｐは、図１４に示すグラフに対して、経過時間とイベント情報の少なくとも一方の修正を要求する操作がなされた場合には、その修正を受け付けて、このグラフに対応する検査データにおける経過時間とイベント情報の少なくとも一方を修正することが好ましい。これにより、例えば、図１４に示す“硬度調整”を“用手圧迫”に変更したり、図１４に示す“硬度調整”のタイミングを左右にずらしたり、その両方を行ったりすることができるようになる。このようにすることで、経過時間、距離情報、及びイベント情報の対応関係をより正確に残すことができる。

　プロセッサ８Ｐは、複数回の内視鏡検査のそれぞれにおいて取得した検査データに基づいて、イベント情報（特定部位到達イベントの情報）と距離情報との統計的な対応を示すテーブルデータ（到達部位と距離情報の対応テーブル）を生成して、拡張装置８のメモリ等に記録することが好ましい。具体的には、各内視鏡検査で得た挿入工程の検査データから、大腸内の特定部位に内視鏡１の先端が到達したときの距離情報を抽出し、抽出した全ての距離情報の代表値（例えば平均値や中央値等）を算出し、その特定部位とその代表値とを対応付ける処理を、特定部位を変更して繰り返し行うことで、大腸内の各特定部位と距離情報との対応を示す第１テーブルデータを生成する。

　図１５は、第１テーブルデータの一例を示す図である。図１５に示す第１テーブルデータにおける距離情報は、第１距離又は特定挿入長である。第１テーブルデータは、挿入工程用と、抜去工程用とで分けて生成しておいてもよい。この場合、挿入工程用の第１テーブルデータの距離情報は特定挿入長となり、抜去工程用の第１テーブルデータの距離情報は抜去長となる。なお、検査データを用いずとも、距離情報と被検体内の部位との対応関係を示すデータは、解剖学的な情報にしたがって生成することも可能である。

　プロセッサ８Ｐは、内視鏡検査中に導出した距離情報と、図１５に例示される第１テーブルデータとを用いることで、内視鏡１の先端が大腸内のどの位置にあるのかを判定することが可能となる。

＜内視鏡システム２００の主な効果＞
　内視鏡システム２００によれば、被検体外に設置された検出ユニット４０の位置を起点としたときの挿入部１０の被検体内への挿入長（第１距離）だけでなく、被検体内の第１特定部位（肛門又は直腸）を起点としたときの挿入部１０の被検体内への特定挿入長と、被検体内の第２特定部位（回盲部）を起点としたときの挿入部１０の被検体外への抜去長と、を導出することができる。なお、胃の内視鏡検査を行う場合には、第１特定部位を例えば噴門部とし、第２特定部位を例えば十二指腸として、特定挿入長と抜去長を得ることが可能である。

　内視鏡システム２００によれば、実際に被検体内に挿入されている内視鏡１で撮像して得た撮像画像を用いた到達部位認識処理の結果を用いて特定挿入長と抜去長を導出しているため、これら特定挿入長と抜去長を用いることで、被検体毎の個体差の影響を排除して、挿入部１０の先端位置を精度よく管理できるようになる。この結果、内視鏡検査中においては、内視鏡１の操作支援を高精度に行うことができる。また、撮像画像の記録位置を高精度に判断することができ、後の検査レポート作成に役立てたり、診断精度を向上させたりすることができる。特に、特定挿入長と抜去長を分けて導出できることで、これらの効果をより高めることができる。

＜好ましい形態Ｉ：特定挿入長による挿入制御＞
　内視鏡１の挿入部１０が自走式の機構を有する場合には、プロセッサ８Ｐは、挿入工程において、導出した特定挿入長又は第１距離に基づいて、その機構の駆動制御を行ってもよい。例えば、プロセッサ８Ｐは、挿入工程において導出した特定挿入長又は第１距離の時間変化が、統計的に求められた理想的な内視鏡挿入時の特定挿入長又は第１距離の時間変化（例えば、上述した基準データにおける特定挿入長又は第１距離の時間変化）と等しくなるように、上記機構を駆動して、挿入部１０を移動経路１０Ｘに沿って移動させる制御を行う。このようにすることで、操作者の熟練度に関係なく、内視鏡１の被検体内への挿入を効率よく行うことができる。

＜好ましい形態ＩＩ：検出ユニットの位置変動に基づく処理＞
　検出ユニット４０は、図１に示したように被検体外に配置されるため、移動経路１０Ｘに沿った方向における検出ユニット４０の位置（第１距離の導出に用いられる基準位置）は、内視鏡検査中に変動し得る。例えば、検出ユニット４０の位置が、挿入工程の開始時よりも被検体から遠ざかる方向に移動した場合には、導出される第１距離が検出ユニット４０の移動距離だけ増え、その結果、特定挿入長又は抜去長には、その移動距離分だけ誤差が生じる。一方、検出ユニット４０の位置が、挿入工程の開始時よりも被検体に近づく方向に移動した場合には、導出される第１距離が、検出ユニット４０の移動距離だけ減少し、その結果、特定挿入長又は抜去長には、その移動距離分だけ誤差が生じる。したがって、このような検出ユニット４０の位置変動の有無を判定して、位置変動が生じている場合には、その位置変動に伴う特定挿入長又は抜去長の誤差を補正することが好ましい。

　例えば、プロセッサ８Ｐは、内視鏡検査中に導出した第１距離の単位時間あたりの変化量（タイミングｔ１において導出した第１距離（距離ＬＬ１とする）と、タイミングｔ１の後のタイミングｔ２において導出した第１距離（距離ＬＬ２とする）との差分）を取得する。また、プロセッサ８Ｐは、この変化量を取得した期間における撮像画像の動き量（タイミングｔ１で撮像された撮像画像と、タイミングｔ２で撮像された撮像画像の間の動き量）を取得する。撮像画像の動き量は、撮像画像の輝度の変化量、又は、撮像画像から抽出される特徴点の移動量等である。プロセッサ８Ｐは、これら変化量と動き量に基づいて、検出ユニット４０の位置の変動の有無を判定する。

　例えば、プロセッサ８Ｐは、撮像画像の動き量を移動経路１０Ｘに沿った方向の距離に換算した換算値と、第１距離の変化量とを比較し、両者の差が閾値以上の場合には、検出ユニット４０の位置に変動が生じていると判定し、両者の差が閾値未満の場合には、検出ユニット４０の位置に変動が生じていないと判定する。プロセッサ８Ｐは、検出ユニット４０の位置に変動が生じていると判定した場合には、検出ユニット４０の位置変動分を相殺するように、特定挿入長又は抜去長を補正する。このような処理により、検出ユニット４０の位置変動があっても、特定挿入長又は抜去長の導出を高精度に行うことができる。なお、プロセッサ８Ｐは、検出ユニット４０の位置に変動が生じていると判定した場合に、表示装置７又はスピーカ等から警告情報を出力させてもよい。このようにすることで、操作者に対して検出ユニット４０の位置調整を促すことができる。

＜好ましい形態ＩＩＩ：目的位置による報知＞
　プロセッサ８Ｐは、内視鏡検査中において導出した第１距離、特定挿入長、及び抜去長の少なくとも１つと、拡張装置８のメモリ等に予め記録されている、移動経路１０Ｘの目的位置を示す目的位置情報とに基づいて、報知する制御を行うことが好ましい。報知する制御とは、表示装置７に所定情報を表示させたり、図示省略のスピーカから所定情報を出力させたりすることを言う。この制御によって、内視鏡検査に関わる人に、所定情報が提供される。

　目的位置情報は、例えば、同一の被検者に対して行われた過去の内視鏡検査（例えば、第２検査を行う場合における、事前の第１検査）において、内視鏡１が被検体内の注目領域を撮像している状態でプロセッサ８Ｐにより取得された第１距離の情報、又は、特定挿入長及び抜去長の情報とすることができる。

　例えば、ある被検者（被検者Ｈとする）に対する大腸の内視鏡検査且つ第１検査の挿入工程において、操作者が、撮像画像を確認し、その撮像画像に病変と疑われる領域があった場合に、その領域を注目領域として記録する操作を行う場合を想定する。この場合、プロセッサ８Ｐは、操作者から注目領域の記録を行う操作が行われた場合に、その操作が行われた時点又はその時点の直近に導出した第１距離又は特定挿入長を、目的位置情報として拡張装置８のメモリに記録する。また、被検者Ｈに対する大腸の内視鏡検査且つ第１検査の抜去工程において、操作者が、撮像画像を確認し、その撮像画像に病変と疑われる領域があった場合に、その領域を注目領域として記録する操作を行う場合を想定する。この場合、プロセッサ８Ｐは、操作者から注目領域の記録を行う操作が行われた場合に、その操作が行われた時点又はその時点の直近に導出した第１距離又は抜去長を、目的位置情報として拡張装置８のメモリに記録する。

　被検者Ｈに対する第１検査が終了し、その後、被検者Ｈの第２検査が開始された場合には、プロセッサ８Ｐは、逐次導出する第１距離、或いは、特定挿入長又は抜去長が、拡張装置８のメモリから取得した上記目的位置情報と近い値になった場合に、注目領域の存在を報知する制御を行う。例えば、プロセッサ８Ｐは、第２検査の挿入工程においては、導出した第１距離又は特定挿入長が、拡張装置８のメモリに記録されている目的位置情報（第１距離又は特定挿入長）とほぼ一致する場合に、注目領域の存在を報知する制御を行う。また、プロセッサ８Ｐは、第２検査の抜去工程においては、導出した第１距離又は抜去長が、拡張装置８のメモリに記録されている目的位置情報（第１距離又は抜去長）とほぼ一致する場合に、注目領域の存在を報知する制御を行う。

　プロセッサ８Ｐは、抜去工程においても特定挿入長を導出するようにした場合には、同一の内視鏡検査のうち、挿入工程において目的位置情報の記録を行い、抜去工程において、その目的位置情報に基づいて報知を行ってもよい。例えば、プロセッサ８Ｐは、内視鏡検査の挿入工程において、操作者から注目領域の記録を行う操作が行われた場合に、その操作が行われた時点又はその時点の直近に導出した特定挿入長を、目的位置情報として拡張装置８のメモリに記録する。その後、同一の内視鏡検査の抜去工程が開始されると、プロセッサ８Ｐは、その抜去工程において導出した特定挿入長と、挿入工程において拡張装置８のメモリに記録した目的位置情報（特定挿入長）とに基づいて、注目領域の存在を報知する制御を行う。

　具体的には、プロセッサ８Ｐは、挿入工程において記録した目的位置情報を含む特定挿入長の所定範囲を移動経路１０Ｘ上に設定し、抜去工程においては、導出した特定挿入長がその所定範囲に入っている場合に、注目領域の存在を報知する。例えば、挿入工程において記録された目的位置情報が特定挿入長であり、その値が距離ＸＸ１であるとする。この場合、距離ＸＸ１に任意の値ΔＸＸ１を加算した値と、距離ＸＸ１から値ΔＸＸ１を減算した値との間の範囲が、上記の所定範囲として設定される。そして、抜去工程においては、導出される特定挿入長がこの所定範囲に入った場合に、注目領域の存在を報知する制御が行われる。このようにすることで、挿入工程と抜去工程における内視鏡１の先端の大腸内での位置の相違を考慮して、精度の高い報知が可能となる。

　別のケースとして、被検者Ｈに対する大腸の内視鏡検査且つ挿入工程において、操作者が、撮像画像を確認し、その撮像画像に病変と疑われる領域があった場合に、その領域を注目領域として記録する操作を行い、その後、内視鏡１の挿入を進めて、目印となる領域があった場合に、その領域を注目領域として記録する操作を行う場合を想定する。

　この場合、プロセッサ８Ｐは、操作者から病変領域の記録を行う操作が行われた場合に、その操作が行われた時点又はその時点の直近に導出した距離情報Ｌａ（第１距離又は特定挿入長）を拡張装置８のメモリに記録する。その後、プロセッサ８Ｐは、操作者から目印となる領域の記録を行う操作が行われた場合に、その操作が行われた時点又はその時点の直近に導出した距離情報Ｌｂ（第１距離又は特定挿入長）と、事前に記録した距離情報Ｌａとの差Δｌ（絶対値）を算出し、距離情報Ｌｂから、差Δｌよりも僅かに小さい値を減算して得た距離Ｌｃを目的位置情報としてメモリに記録する。また、プロセッサ８Ｐは、その操作が行われたときの撮像画像ＩＭ１をメモリに記録する。その後、抜去工程が開始され、プロセッサ８Ｐは、撮像画像ＩＭ１に類似する撮像画像を取得すると、その時点での第１距離又は特定挿入長を基準値とし、その後に導出する第１距離又は特定挿入長が、この基準値よりも距離Ｌｃだけ小さい値になった場合に、注目領域の存在を報知する制御を行う。

　以上のように、目的位置情報と、第１距離、又は、特定挿入長及び抜去長とに基づいて、注目領域の存在を報知することで、操作者が病変領域を見落としてしまうのを防いで、検査精度の向上や検査効率の向上が可能となる。

＜好ましい形態ＩＶ：目的位置と画像認識結果による報知＞
　プロセッサ８Ｐは、内視鏡検査中において導出した第１距離、或いは、特定挿入長及び抜去長と、拡張装置８のメモリ等に記録されている上記の目的位置情報と、病変認識処理の結果と、に基づいて、報知する制御を行うことが好ましい。

　例えば、プロセッサ８Ｐは、内視鏡検査時に導出した第１距離、特定挿入長、又は抜去長が、拡張装置８のメモリに記録されている目的位置情報（第１距離、特定挿入長、又は抜去長）とほぼ一致する状態になると、その状態或いはその状態になるタイミングの近傍において内視鏡１により撮像された撮像画像を取得し、その撮像画像に基づいて病変認識処理を行う。そして、プロセッサ８Ｐは、病変認識処理の結果、病変領域が検出された場合には、注目領域の存在を報知する制御を行い、病変領域が検出されない場合には、その制御を行わない。このように、病変認識処理の結果を更に用いることで、内視鏡１の先端が、目的位置である病変領域の存在位置に到達しているかどうかを高精度に判定することができ、より的確な報知が可能となる。

＜目的位置情報の変形例＞
　目的位置情報は、内視鏡１の先端が移動経路１０Ｘの始端側の位置にある状態にてプロセッサ８Ｐが取得可能な距離情報とすることもできる。この場合、プロセッサ８Ｐは、内視鏡検査時に導出した距離情報と、メモリから取得した目的位置情報に基づいて、内視鏡検査の終了に関する情報を報知する制御を行う。内視鏡検査の終了に関する情報とは、内視鏡検査の終了が近づいていることを示す情報、又は、内視鏡検査の終了に伴う作業（鎮静剤を使用している被検者への呼びかけ、内視鏡の洗浄のための準備作業、又は、次の内視鏡検査のための準備作業等）の開始を促す情報等である。

　このような目的位置情報は、例えば、同一の操作者或いは複数の操作者が過去に実施した複数回の内視鏡検査の各々において、プロセッサ８Ｐが、検査終了イベントの検出タイミングから所定時間前のタイミングにおいて導出した第１距離、抜去長、又は、特定挿入長（抜去工程において抜去長の代わりに特定挿入長を導出する場合に限る）の情報を統計的に処理する（例えばこれら多数の距離情報の平均化等）ことで、生成される。

　例えば、プロセッサ８Ｐは、抜去工程において、抜去長と、目的位置情報（抜去長）との差が閾値以下になった場合、或いは、抜去長が目的位置情報（抜去長）よりも大きくなった場合に、被検体の体外近傍の位置に内視鏡１の先端が到達したと判定して、内視鏡検査の終了に関する情報を報知する制御を行う。または、プロセッサ８Ｐは、抜去工程において、第１距離又は特定挿入長と、目的位置情報（第１距離又は特定挿入長）との差が閾値以下になった場合に、被検体の体外近傍の位置に内視鏡１の先端が到達したと判定して、内視鏡検査の終了に関する情報を報知する制御を行う。これにより、その情報を確認した関係者は、内視鏡検査の終了が近づいていることを認識して、各種の作業を開始することができ、内視鏡検査を効率よく行うことが可能になる。

　なお、プロセッサ８Ｐは、抜去長と目的位置情報（抜去長）との差が閾値以下になった場合、又は、第１距離又は特定挿入長と目的位置情報（第１距離又は特定挿入長）との差が閾値以下になった場合には、挿入部１０の移動方向を判定し、判定した移動方向が、被検体の体内から体外に向かう方向であると判定した場合に、内視鏡検査の終了に関する情報を報知する制御を行い、判定した移動方向が、被検体の体外から体内に向かう方向であると判定した場合には、その制御を行わないことが好ましい。このようにすることで、内視鏡検査の終了に関する情報が挿入工程において報知されるのを防ぐことができる。

　プロセッサ８Ｐは、内視鏡検査の終了に関する情報を報知する制御を行った後に、病変検出イベントの発生を検出した場合には、その報知内容を変更することが好ましい。報知内容の変更には、報知の停止、又は、検査終了までの残り時間を報知している場合のその残り時間の修正等が含まれる。このように、内視鏡検査の終了に関する情報を報知する制御を行った後に、病変領域等の注目すべき領域を検出した場合には、報知内容を変更することで、関係者に必要な行動を促すことができる。

　この変形例における目的位置情報は、第１検査と第２検査とで分けてメモリに記録しておいてもよい。第１検査は、病変領域の有無を判定するのが主目的であるため、内視鏡１が比較的時間をかけて抜去される。一方、第２検査は、病変領域の切除等の処置が主目的であるため、処置が済んでしまえば、内視鏡１が比較的時間をかけずに抜去される。したがって、第１検査と第２検査のそれぞれに適した目的位置情報を設定しておくことで、適切なタイミングでの報知が可能になる。目的位置情報を第１検査と第２検査とで共通とし、報知条件を満たした場合の報知を行うまでの時間を第１検査と第２検査で変えることでも、同様に、適切なタイミングでの報知が可能になる。

＜好ましい形態Ｖ：挿入状態の判定＞
　内視鏡１を被検体内に挿入している状態（特に挿入工程）では、様々な状況が発生し得る。例えば、挿入部１０の先端が臓器の内壁に近接した第１特定状態では、撮像画像が全体として赤っぽくなる赤玉現象が発生する。また、挿入部１０の先端が付着物によって汚れている第２特定状態では、内視鏡１の撮像範囲の少なくとも一部が遮蔽される。また、挿入部１０の先端よりも奥側において大腸の腸壁が潰されている結果、挿入部１０の先端によって移動経路１０Ｘの下流側を撮像不能な第３特定状態になることがある。また、挿入部１０にたわみやループが形成された第４特定状態となることがある。第１特定状態、第２特定状態、及び第３特定状態は、それぞれ、内視鏡１の先端の状態を構成しており、特定状態を構成する。

　好ましい形態Ｖでは、プロセッサ８Ｐは、内視鏡１により撮像された撮像画像と、距離情報（第１距離、特定挿入長、又は抜去長）と、に基づいて、内視鏡１の被検体内への挿入状態を判定する。内視鏡１の挿入状態の判定とは、挿入部１０が被検体内においてどのような状況に置かれているのかを判定することを言う。この状況として、内視鏡検査に影響があり得るものとしては、臓器の内壁を伸展させている状況、観察を十分に行うことができない状況、移動経路に沿った移動が困難になっている状況、必要以上に挿入がなされている（たわみやループが形成）状況等が含まれる。以下、挿入状態の判定方法の詳細について説明する。

　（臓器の内壁を過度に伸展させている挿入状態（臓器伸展状態）の判定）
　プロセッサ８Ｐは、内視鏡１により撮像された撮像画像に基づいて内視鏡１の先端の状態が第１特定状態であるか否かを判定し、その判定結果と、距離情報（第１距離、特定挿入長、又は抜去長）の変化量と、に基づいて、内視鏡１の被検体内への挿入状態が臓器伸展状態であるか否かを判定する。

　第１距離又は特定挿入長が増加しているにもかかわらず、挿入部１０の先端が臓器の内壁に近接した第１特定状態が継続されている場合には、臓器の内壁に内視鏡１の先端が押し込まれ続けて内壁が伸びている状態であると判定できる。第１特定状態では撮像画像が全体として赤っぽくなるため、撮像画像を解析することで、第１特定状態の発生の有無を判定可能である。プロセッサ８Ｐは、例えば、機械学習等により生成された画像認識モデルに撮像画像を入力して得られるこの画像認識モデルの出力から、第１特定状態が発生しているか否かを判定する。プロセッサ８Ｐは、撮像画像に含まれる赤色領域の大きさや、第１特定状態で得られる基準の撮像画像とのパターンマッチング等によって、第１特定状態が発生しているか否かを判定してもよい。プロセッサ８Ｐは、第１特定状態であるとの判定結果が連続（所定時間継続）して得られ、且つ、その判定結果が得られている期間における距離情報の変化量（増加量）が第１閾値以上である場合に、臓器伸展状態が発生していると判定する。

　プロセッサ８Ｐは、臓器伸展状態が発生していると判定した場合には、臓器伸展状態に基づく操作支援情報を出力することが好ましい。例えば、プロセッサ８Ｐは、臓器の内壁を伸展していることを示すアラートを表示装置７に表示させたり、スピーカから出力させたりする。また、プロセッサ８Ｐは、このアラートの出力と併せて、それ以上、内壁を伸展させないための推奨操作（手前に引く、ジグリングする等）を出力することが好ましい。これにより、被検体にかかる負荷を軽減しつつ、内視鏡１の挿入を効率よく行うことが可能となる。

　なお、プロセッサ８Ｐは、第１特定状態であるとの判定結果が連続（所定時間継続）して得られ、且つ、その判定結果が得られている期間における距離情報の変化量（増加量）が第１閾値以上であっても、その期間に導出される距離情報の大きさによって、臓器伸展状態であるか否かを判定してもよい。

　例えば、プロセッサ８Ｐは、第１特定状態であるとの判定結果が連続して得られ、且つ、その判定結果が得られている期間における距離情報の変化量（増加量）が第１閾値以上である場合に、その期間に導出される距離情報の最小値又は最大値に対応する部位を、図１５に示す第１テーブルデータに基づいて判定する。プロセッサ８Ｐは、判定した部位が肛門からＳＤＪの範囲に属している場合には、臓器伸展状態であると判定する。プロセッサ８Ｐは、判定した部位が脾彎部である場合には、臓器伸展状態ではなく、脾彎部に内視鏡１の先端が達した状態と判定して、例えばアングル操作を促す報知を行う。プロセッサ８Ｐは、判定した部位が回盲部である場合には、臓器伸展状態ではなく、回盲部に内視鏡１の先端が達した状態と判定して、例えば回盲到達を報知する制御を行う。このようにすることで、臓器伸展状態であるかどうかの判定をより高精度に行うことができる。

　（観察不十分となり得る挿入状態（観察不十分状態）の判定）
　プロセッサ８Ｐは、内視鏡１により撮像された撮像画像に基づいて内視鏡１の先端の状態が第２特定状態であるか否かを判定し、その判定結果と、距離情報（第１距離、特定挿入長、又は抜去長）の変化量と、に基づいて、内視鏡１の被検体内への挿入状態が観察不十分状態であるか否かを判定する。

　挿入部１０の先端が付着物によって汚れている第２特定状態が継続されているにもかかわらず、第１距離又は特定挿入長が増加している場合には、臓器の内壁の観察が十分に行えない可能性がある。第２特定状態では、挿入部１０の先端の付着物によって生じる影や反射光が撮像画像に含まれる。このため、撮像画像を解析することで、第２特定状態の発生の有無を判定可能である。プロセッサ８Ｐは、例えば、機械学習等により生成された画像認識モデルに撮像画像を入力して得られるこの画像認識モデルの出力から、第２特定状態が発生しているか否かを判定する。プロセッサ８Ｐは、撮像画像に含まれる遮蔽領域の大きさ等によって、第２特定状態が発生しているか否かを判定してもよい。プロセッサ８Ｐは、第２特定状態であるとの判定結果が連続（所定時間継続）して得られ、且つ、その判定結果が得られている期間における距離情報の変化量（増加量又は減少量）が第１閾値以上である場合に、観察不十分状態が発生していると判定する。

　プロセッサ８Ｐは、観察不十分状態が発生していると判定した場合には、観察不十分状態に基づく操作支援情報を出力することが好ましい。例えば、プロセッサ８Ｐは、観察不十分状態を解消する（内視鏡１の視界を確保する）ための推奨操作（送気する、送水する、吸引する等）を表示装置７に表示させたり、スピーカから出力させたりする。これにより、病変領域の見落としを防いで、内視鏡検査の質を向上させることができる。

　なお、この判定に用いる上記の第１閾値は、挿入工程と抜去工程とで異なる値としてもよい。一般に、抜去工程では、挿入工程よりも、観察が詳細に行われる。そのため、例えば、抜去工程における第１閾値を、挿入工程における第１閾値よりも小さくしておくことで、抜去工程においては、第２特定状態が僅かな時間継続するだけで、操作支援情報を出力できるようになる。これにより、内視鏡検査の質をより向上させることができる。

　上述した臓器伸展状態と観察不十分状態は、第１状態を構成する。

　（進行方向へ移動困難な挿入状態（挿入困難状態）の判定）
　プロセッサ８Ｐは、内視鏡１により撮像された撮像画像に基づいて内視鏡１の先端の状態が第３特定状態であるか否かを判定し、その判定結果と、距離情報（第１距離、特定挿入長、又は抜去長）の変化量と、に基づいて、内視鏡１の被検体内への挿入状態が挿入困難状態であるか否かを判定する。

　挿入部１０の先端によって移動経路１０Ｘの下流側を撮像不能な第３特定状態が継続されていて、且つ、第１距離又は特定挿入長が変化していない場合には、操作者が内視鏡１の進行方向を判断できなくなっている状況と言える。第３特定状態では、内視鏡１を挿入していく方向（移動経路１０Ｘの下流側）が撮像画像上で見えなくなるため、撮像画像を解析することで、第３特定状態の発生の有無を判定可能である。プロセッサ８Ｐは、例えば、機械学習等により生成された画像認識モデルに撮像画像を入力して得られるこの画像認識モデルの出力から、第３特定状態が発生しているか否かを判定する。プロセッサ８Ｐは、撮像画像に、管腔の形状に相当する円状の領域が含まれるかどうかを判定して、第３特定状態が発生しているか否かを判定してもよい。プロセッサ８Ｐは、第３特定状態であるとの判定結果が連続（所定時間継続）して得られ、且つ、その判定結果が得られている期間における距離情報の変化量（増加量又は減少量）が第２閾値以下である場合に、挿入困難状態が発生していると判定する。

　プロセッサ８Ｐは、挿入困難状態が発生していると判定した場合には、挿入困難状態に基づく操作支援情報の出力を行うことが好ましい。例えば、プロセッサ８Ｐは、挿入を進めるための推奨操作（送水操作、ジグリング等）を表示装置７に表示させたり、スピーカから出力させたりする。これにより、被検体にかかる負荷を軽減しつつ、内視鏡１の挿入を効率よく行うことが可能となる。

　（第４特定状態（たわみやループ形成）の判定）
　プロセッサ８Ｐは、内視鏡１により撮像された撮像画像と、距離情報（第１距離、特定挿入長、又は抜去長）と、に基づいて、内視鏡１の被検体内への挿入状態が第４特定状態であるか否かを判定する。より具体的には、プロセッサ８Ｐは、内視鏡１により撮像された撮像画像に基づいて上述した到達部位認識処理を行い、この到達部位認識処理の結果と、距離情報とに基づいて、第４特定状態の発生の有無を判定する。

　プロセッサ８Ｐは、第１タイミングで距離情報（距離ＬＹ１とする）を取得すると、その距離情報を取得した時点での内視鏡１の先端の到達部位を到達部位認識処理によって認識する。プロセッサ８Ｐは、内視鏡１の先端の到達部位を認識すると、図１５に例示された第１テーブルデータから、その到達部位に対応する距離情報（距離ＬＹ２とする）を取得する。距離ＬＹ１と距離ＬＹ２がほぼ同じ値となっていれば、内視鏡１はほぼ基準データにしたがって理想的に挿入されていると言える。これに対し、距離ＬＹ１が距離ＬＹ２よりも閾値以上大きい場合には、必要以上に内視鏡１が挿入されている、つまり、たわみやループが形成されていると判断できる。したがって、プロセッサ８Ｐは、距離ＬＹ１と距離ＬＹ２を比較し、距離ＬＹ１が距離ＬＹ２よりも閾値以上大きい場合には、内視鏡１の挿入状態が第４特定状態であると判定し、距離ＬＹ１が距離ＬＹ２よりも閾値以上大きくない場合には、内視鏡１の挿入状態が第４特定状態ではないと判定する。

　或いは、プロセッサ８Ｐは、第１タイミングで距離情報（距離ＬＹ１とする）を取得すると、図１５に例示された第１テーブルデータから、その距離ＬＹ１に対応する到達部位（部位Ｊ１とする）を取得する。また、プロセッサ８Ｐは、その距離ＬＹ１を取得した時点よりも前に行われた到達部位認識処理によって認識した過去の到達部位と、部位Ｊ１とを比較し、過去の到達部位の中に部位Ｊ１が含まれない場合には、第４特定状態であると判定する。

　プロセッサ８Ｐは、第４特定状態が発生していると判定した場合には、推定したたわみ
・ループ形成位置、又は、たわみ・ループを解消するための推奨操作（用手圧迫する、右ひねりする等）等を報知することが好ましい。プロセッサ８Ｐは、例えば、到達部位認識処理によって認識した到達部位から、その到達部位と肛門との間におけるたわみ・ループが発生しやすい部位を統計的に推定することができる。

　以上に例示した挿入状態の判定は、挿入工程と抜去工程のうち、挿入工程のみで行ってもよい。また、内視鏡１の先端の到達範囲毎に、どの挿入状態の判定を行うかを決めてもよい。例えば、観察不十分状態の発生有無の判定は挿入工程及び抜去工程の全て（肛門から回盲部の全範囲）において行い、臓器伸展状態、挿入困難状態、及び第４特定状態の発生有無の判定は、Ｓ状結腸から脾彎部までの範囲においてのみ行うようにしてもよい。また、挿入工程と抜去工程とで、判定すべき挿入状態を変更してもよい。例えば、挿入工程では、臓器伸展状態、観察不十分状態、挿入困難状態、及び第４特定状態の発生有無を判定し、抜去工程では、臓器伸展状態及び観察不十分状態の発生有無を判定するようにしてもよい。これらのようにすることで、プロセッサ８Ｐの処理負荷を軽減することができる。

　（挿入状態の判定結果の記録）
　プロセッサ８Ｐは、以上に説明した挿入状態の判定結果（臓器伸展状態であるとの判定結果、観察不十分状態であるとの判定結果、挿入困難状態であるとの判定結果、又は、第４特定状態であるとの判定結果）を、その判定結果が得られた時の経過時間と関連付けて、検査データとして記録する制御を行うことが好ましい。このようにすることで、例えば、図１４に示すグラフにおいて、臓器伸展状態となった期間、観察不十分状態となった期間、挿入困難状態となった期間、第４特定状態（たわみ・ループ形成）となった期間を併せて確認することができ、手技の評価に役立てることができる。

　上述してきた検出ユニット４０は、内視鏡１の挿入補助部材と一体的に構成することも可能である。例えば、検出ユニット４０は、肛門に挿入される挿入補助部材と一体的に形成されたり、口に咥えるマウスピースタイプの挿入補助部材と一体的に形成されたりしてもよい。また、検出ユニット４０は、内視鏡検査用パンツと一体的に形成してもよいし、内視鏡検査用パンツに対して着脱可能に構成してもよい。

　本開示の技術は、上述したものに限らず、以下に示すように、適宜変更が可能である。

　例えば、内視鏡１は、被検者５０の口や鼻から体内に挿入されるものであってもよい。この場合には、検出ユニット４０は、被検者５０の口や鼻に装着可能な形状とすればよい。

　管状部材１７は、第１部材１４と第２部材１５を有し、それぞれが磁化可能なオーステナイト系ステンレスを含む構成としているが、これらのうちの一方は、磁化不能な材料で構成されていてもよい。つまり、これらのうちの一方には磁気パターンが形成されていなくてもよい。その場合でも、管状部材１７からは、前述してきた磁束密度ＢＸ、ＢＹ、ＢＺを検出できるため、挿入部１０の移動状態と回転状態の判定は可能である。

　以上の説明では、管状部材１７に２種の磁極領域が長手方向に交互に並ぶ磁気パターンを形成し、その磁気パターンから検出された２方向の磁気情報の分類レベルの組み合わせに基づいて、挿入部１０の長手方向への移動状態を判定するものとした。しかし、管状部材１７に形成される２種の磁極領域は、長手方向に交互に配置されていなくてもよい。このようにした場合でも、磁気パターンから検出された２方向の磁気情報の分類レベルの組み合わせに基づいて、挿入部１０の長手方向への移動状態を判定することは可能である。

　また、変形例として、管状部材１７に、上記磁気パターンよりも複雑なパターンを形成しておき、そのパターンを磁気検出部４３、４４により検出することで、挿入部１０の長手方向への移動状態を判定してもよい。具体的には、管状部材１７の長手方向の各位置と、その各位置で検出される磁束密度ＢＸ又は磁束密度ＢＹ（分類レベル）とを対応付けたテーブルをメモリに記録しておき、プロセッサ８Ｐは、磁気検出部４３が検出した磁束密度ＢＸ又は磁束密度ＢＹを分類して分類レベルを取得し、この分類レベルに対応する位置の情報を、このテーブルから取得して、挿入部１０の挿入長を判定するようにしてもよい。このようにすることで、挿入部１０の挿入長をより細かく判定することができる。また、磁気検出部４３、４４を、一方向の磁束密度を検出するものとすることができ、コストを下げることができる。

　以上説明してきたように、本明細書には少なくとも以下の事項が記載されている。

（１）
　内視鏡の移動経路上の基準位置から上記移動経路に沿って移動する上記内視鏡の先端までの距離である第１距離を取得し、
　上記内視鏡によって撮像された画像を取得し、上記画像に基づいて、上記内視鏡の先端が到達している被検体内の部位を認識する到達部位認識処理を行い、
　上記到達部位認識処理の結果と、上記第１距離とに基づいて、上記被検体内に挿入された上記内視鏡の先端の上記被検体内の特定部位からの距離である第２距離を導出する、プロセッサを備える処理装置。

（２）
　（１）に記載の処理装置であって、
　上記プロセッサは、上記到達部位認識処理によって上記特定部位が認識された状態における上記第１距離と、上記特定部位が認識された後に取得される上記第１距離とに基づいて、上記第２距離を導出する処理装置。

（３）
　（２）に記載の処理装置であって、
　上記プロセッサは、上記到達部位認識処理によって上記特定部位が認識された後に取得される上記第１距離から、上記到達部位認識処理によって上記特定部位が認識された状態における上記第１距離を減算して得られる値を上記第２距離として導出する処理装置。

（４）
　（３）に記載の処理装置であって、
　上記特定部位は、直腸又は肛門を含む処理装置。

（５）
　（３）又は（４）に記載の処理装置であって、
　上記プロセッサは、上記到達部位認識処理によって上記特定部位が認識された状態における上記第１距離から、上記到達部位認識処理によって上記特定部位が認識された後に取得される上記第１距離を減算して得られる値を上記第２距離として導出する処理装置。

（６）
　（５）に記載の処理装置であって、
　上記特定部位は、回盲部を含む処理装置。

（７）
　（５）又は（６）に記載の処理装置であって、
　上記プロセッサは、上記内視鏡を用いた検査における上記内視鏡の先端の折り返し地点を上記特定部位として上記第２距離を導出する処理装置。

（８）
　（１）から（７）のいずれかに記載の処理装置であって、
　上記プロセッサは、
　上記到達部位認識処理によって第１特定部位が認識された後に取得される上記第１距離から、上記到達部位認識処理によって上記第１特定部位が認識された状態における上記第１距離を減算して得られる第１値を上記第２距離として導出し、
　上記到達部位認識処理によって第２特定部位が認識された状態における上記第１距離から、上記到達部位認識処理によって上記第２特定部位が認識された後に取得される上記第１距離を減算して得られる第２値を上記第２距離として導出し、
　上記第１値と上記第２値を上記画像と関連付けて記録する処理装置。

（９）
　（１）から（８）のいずれかに記載の処理装置であって、
　上記プロセッサは、
　上記第１距離の変化量を取得し、
　上記変化量を取得した期間における上記画像の動き量を取得し、
　上記変化量と上記動き量に基づいて、上記基準位置の変動の有無を判定する処理装置。

（１０）
　（９）に記載の処理装置であって、
　上記プロセッサは、上記基準位置の変動の判定結果に基づいて、上記第２距離を補正する処理装置。

（１１）
　（１）から（１０）のいずれかに記載の処理装置であって、
　上記プロセッサは、上記第１距離を表示装置に表示させる処理装置。

（１２）
　（１１）に記載の処理装置であって、
　上記プロセッサは、上記第１距離と上記第２距離のうちの上記第１距離のみを上記表示装置に表示させる処理装置。

（１３）
　（１）から（１２）のいずれかに記載の処理装置であって、
　上記プロセッサは、上記内視鏡を用いて行われる上記被検体の検査に関する情報と、上記第２距離とを関連付けて記録させる処理装置。

（１４）
　（１）から（１３）のいずれかに記載の処理装置であって、
　上記プロセッサは、上記第２距離に基づいて、上記内視鏡の操作支援情報を出力する処理装置。

（１５）
　（１）に記載の処理装置であって、
　上記プロセッサは、上記第２距離に基づいて、上記内視鏡の上記移動経路に沿った移動を制御する処理装置。

（１６）
　（１）から（１５）のいずれかに記載の処理装置であって、
　上記基準位置は、上記被検体の体外に設置された磁気検出部の位置によって決まる処理装置。

（１７）
　（１６）に記載の処理装置であって、
　上記内視鏡の挿入部には、長手方向に沿って磁気パターンが形成されており、
　上記プロセッサは、上記磁気パターンから上記磁気検出部により検出された磁場に基づいて、上記第１距離を取得する処理装置。

（１８）
　（１）から（１７）のいずれかに記載の処理装置と、上記内視鏡とを備える内視鏡装置。

（１９）
　（１８）に記載の内視鏡装置であって、
　上記移動経路に配置される磁気検出部を備え、
　上記内視鏡の挿入部は、長手方向に延び且つ磁気パターンが上記長手方向に沿って一体的に形成された金属を含む部材を有し、
　上記磁気検出部は、上記部材から磁場を検出し、
　上記プロセッサは、上記磁気検出部により検出された磁場に基づいて、上記第１距離を導出する内視鏡装置。

（２０）
　（１８）に記載の内視鏡装置であって、
　上記移動経路に配置される磁気検出部を備え、
　上記内視鏡の挿入部は、長手方向に延び且つ磁気パターンが上記長手方向に沿って形成された金属を含む部材を有し、
　上記磁気検出部は、上記部材から磁場を検出し、
　上記プロセッサは、上記磁気検出部により検出された磁場に基づいて、上記第１距離を導出し、
　上記挿入部は、絶縁性の筒状部材と、金属を含んで構成され且つ上記筒状部材に内挿された筒状の第１部材と、金属を含んで構成され且つ上記第１部材に内挿された筒状の第２部材と、を有し、
　上記部材は、上記第１部材と上記第２部材の少なくとも一方を含み、
　上記第１部材は、螺旋管であり、
　上記第２部材は、網体である内視鏡装置。

（２１）
　（１９）に記載の内視鏡装置であって、
　上記挿入部は、上記内視鏡の軟性部を含む内視鏡装置。

（２２）
　（２１）に記載の内視鏡装置であって、
　上記軟性部は、絶縁性の筒状部材と、金属を含んで構成され且つ上記筒状部材に内挿された筒状の第１部材と、金属を含んで構成され且つ上記第１部材に内挿された筒状の第２部材と、を有し、
　上記部材は、上記第１部材と上記第２部材の少なくとも一方を含む内視鏡装置。

（２３）
　（２２）に記載の内視鏡装置であって、
　上記第１部材と上記第２部材の少なくとも一方は、磁化可能なオーステナイト系ステンレスによって構成される内視鏡装置。

（２４）
　（１９）から（２３）のいずれかに記載の内視鏡装置であって、
　上記磁気検出部は、上記部材の長手方向に沿った複数の位置において、第１方向の第１磁束密度と、上記第１方向に交差する第２方向の第２磁束密度を検出する内視鏡装置。

（２５）
　内視鏡の移動経路上の基準位置から上記移動経路に沿って移動する上記内視鏡の先端までの距離である第１距離を取得し、
　上記内視鏡によって撮像された画像を取得し、上記画像に基づいて、上記内視鏡の先端が到達している被検体内の部位を認識する認識処理を行い、
　上記認識処理の結果と、上記第１距離とに基づいて、上記被検体内に挿入された上記内視鏡の先端の上記被検体内の特定部位からの距離である第２距離を導出する、処理方法。

　以上、各種の実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例又は修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上記実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。

　なお、本出願は、２０２２年１０月３１日出願の日本特許出願（特願２０２２－１７４９６９）に基づくものであり、その内容は本出願の中に参照として援用される。

１　内視鏡
ＭＡ，ＭＡ１，ＭＡ２　磁極部
４Ｐ　プロセッサ
４　プロセッサ装置
５　光源装置
６　入力部
７　表示装置
８　拡張装置
８Ｐ　プロセッサ
１０Ａ　軟性部
１０Ｂ　湾曲部
１０Ｃ　先端部
１０　挿入部
１１　操作部
１２　アングルノブ
１３Ａ，１３Ｂ　コネクタ部
１３　ユニバーサルコード
１４　第１部材
１５ａ　金属帯片
１５　第２部材
１６Ａ，１６Ｂ　口金
１７Ｎ　正極領域
１７Ｓ　負極領域
１７　管状部材
１８Ａ　内側樹脂層
１８Ｂ　外側樹脂層
１８　外皮層
１９　コーティング層
４０　検出ユニット
４２　筐体
４２Ａ　本体部
４２Ｂ　蓋部
４２ａ　平板部
４２ｂ　側壁部
４２ｃ　内壁部
４１Ａ，４１Ｂ，４１　貫通孔
４３，４４　磁気検出部
４５　通信用チップ
４６　蓄電池
４７　受電用コイル
５０Ａ　肛門
５３　直腸
５４　Ｓ状結腸
５５　下行結腸
５６　横行結腸
５７　上行結腸
５８　回盲部
５０　被検者
１００　内視鏡装置
２００　内視鏡システム
３００　磁界発生装置
ＰＯ１、ＰＯ２　位置

Claims

　内視鏡の移動経路上の基準位置から前記移動経路に沿って移動する前記内視鏡の先端までの距離である第１距離を取得し、
　前記内視鏡によって撮像された画像を取得し、前記画像に基づいて、前記内視鏡の先端が到達している被検体内の部位を認識する到達部位認識処理を行い、
　前記到達部位認識処理の結果と、前記第１距離とに基づいて、前記被検体内に挿入された前記内視鏡の先端の前記被検体内の特定部位からの距離である第２距離を導出する、プロセッサを備える処理装置。
　請求項１に記載の処理装置であって、
　前記プロセッサは、前記到達部位認識処理によって前記特定部位が認識された状態における前記第１距離と、前記特定部位が認識された後に取得される前記第１距離とに基づいて、前記第２距離を導出する処理装置。
　請求項２に記載の処理装置であって、
　前記プロセッサは、前記到達部位認識処理によって前記特定部位が認識された後に取得される前記第１距離から、前記到達部位認識処理によって前記特定部位が認識された状態における前記第１距離を減算して得られる値を前記第２距離として導出する処理装置。
　請求項３に記載の処理装置であって、
　前記特定部位は、直腸又は肛門を含む処理装置。
　請求項３に記載の処理装置であって、
　前記プロセッサは、前記到達部位認識処理によって前記特定部位が認識された状態における前記第１距離から、前記到達部位認識処理によって前記特定部位が認識された後に取得される前記第１距離を減算して得られる値を前記第２距離として導出する処理装置。
　請求項５に記載の処理装置であって、
　前記特定部位は、回盲部を含む処理装置。
　請求項５に記載の処理装置であって、
　前記プロセッサは、前記内視鏡を用いた検査における前記内視鏡の先端の折り返し地点を前記特定部位として前記第２距離を導出する処理装置。
　請求項１に記載の処理装置であって、
　前記プロセッサは、
　前記到達部位認識処理によって第１特定部位が認識された後に取得される前記第１距離から、前記到達部位認識処理によって前記第１特定部位が認識された状態における前記第１距離を減算して得られる第１値を前記第２距離として導出し、
　前記到達部位認識処理によって第２特定部位が認識された状態における前記第１距離から、前記到達部位認識処理によって前記第２特定部位が認識された後に取得される前記第１距離を減算して得られる第２値を前記第２距離として導出し、
　前記第１値と前記第２値を前記画像と関連付けて記録する処理装置。
　請求項１に記載の処理装置であって、
　前記プロセッサは、
　前記第１距離の変化量を取得し、
　前記変化量を取得した期間における前記画像の動き量を取得し、
　前記変化量と前記動き量に基づいて、前記基準位置の変動の有無を判定する処理装置。
　請求項９に記載の処理装置であって、
　前記プロセッサは、前記基準位置の変動の判定結果に基づいて、前記第２距離を補正する処理装置。
　請求項１に記載の処理装置であって、
　前記プロセッサは、前記第１距離を表示装置に表示させる処理装置。
　請求項１１に記載の処理装置であって、
　前記プロセッサは、前記第１距離と前記第２距離のうちの前記第１距離のみを前記表示装置に表示させる処理装置。
　請求項１に記載の処理装置であって、
　前記プロセッサは、前記内視鏡を用いて行われる前記被検体の検査に関する情報と、前記第２距離とを関連付けて記録させる処理装置。
　請求項１に記載の処理装置であって、
　前記プロセッサは、前記第２距離に基づいて、前記内視鏡の操作支援情報を出力する処理装置。
　請求項１に記載の処理装置であって、
　前記プロセッサは、前記第２距離に基づいて、前記内視鏡の前記移動経路に沿った移動を制御する処理装置。
　請求項１に記載の処理装置であって、
　前記基準位置は、前記被検体の体外に設置された磁気検出部の位置によって決まる処理装置。
　請求項１６に記載の処理装置であって、
　前記内視鏡の挿入部には、長手方向に沿って磁気パターンが形成されており、
　前記プロセッサは、前記磁気パターンから前記磁気検出部により検出された磁場に基づいて、前記第１距離を取得する処理装置。
　請求項１に記載の処理装置と、前記内視鏡とを備える内視鏡装置。
　請求項１８に記載の内視鏡装置であって、
　前記移動経路に配置される磁気検出部を備え、
　前記内視鏡の挿入部は、長手方向に延び且つ磁気パターンが前記長手方向に沿って一体的に形成された金属を含む部材を有し、
　前記磁気検出部は、前記部材から磁場を検出し、
　前記プロセッサは、前記磁気検出部により検出された磁場に基づいて、前記第１距離を導出する内視鏡装置。
　請求項１９に記載の内視鏡装置であって、
　前記挿入部は、前記内視鏡の軟性部を含む内視鏡装置。
　請求項２０に記載の内視鏡装置であって、
　前記軟性部は、絶縁性の筒状部材と、金属を含んで構成され且つ前記筒状部材に内挿された筒状の第１部材と、金属を含んで構成され且つ前記第１部材に内挿された筒状の第２部材と、を有し、
　前記部材は、前記第１部材と前記第２部材の少なくとも一方を含む内視鏡装置。
　請求項２１に記載の内視鏡装置であって、
　前記第１部材と前記第２部材の少なくとも一方は、磁化可能なオーステナイト系ステンレスによって構成される内視鏡装置。
　請求項１８に記載の内視鏡装置であって、
　前記移動経路に配置される磁気検出部を備え、
　前記内視鏡の挿入部は、長手方向に延び且つ磁気パターンが前記長手方向に沿って形成された金属を含む部材を有し、
　前記磁気検出部は、前記部材から磁場を検出し、
　前記プロセッサは、前記磁気検出部により検出された磁場に基づいて、前記第１距離を導出し、
　前記挿入部は、絶縁性の筒状部材と、金属を含んで構成され且つ前記筒状部材に内挿された筒状の第１部材と、金属を含んで構成され且つ前記第１部材に内挿された筒状の第２部材と、を有し、
　前記部材は、前記第１部材と前記第２部材の少なくとも一方を含み、
　前記第１部材は、螺旋管であり、
　前記第２部材は、網体である内視鏡装置。
　請求項１９に記載の内視鏡装置であって、
　前記磁気検出部は、前記部材の長手方向に沿った複数の位置において、第１方向の第１磁束密度と、前記第１方向に交差する第２方向の第２磁束密度を検出する内視鏡装置。
　内視鏡の移動経路上の基準位置から前記移動経路に沿って移動する前記内視鏡の先端までの距離である第１距離を取得し、
　前記内視鏡によって撮像された画像を取得し、前記画像に基づいて、前記内視鏡の先端が到達している被検体内の部位を認識する認識処理を行い、
　前記認識処理の結果と、前記第１距離とに基づいて、前記被検体内に挿入された前記内視鏡の先端の前記被検体内の特定部位からの距離である第２距離を導出する、処理方法。