WO2024058383A1 - 소모 전류와 발열을 저감시킬 수 있는 전자 장치, 기지국 장치 및 이들의 제어 방법 - Google Patents

소모 전류와 발열을 저감시킬 수 있는 전자 장치, 기지국 장치 및 이들의 제어 방법 Download PDF

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WO2024058383A1
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electronic device
base station
band frequency
frequency cells
station device
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PCT/KR2023/009611
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노주석
정대출
김성민
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삼성전자주식회사
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    • H04W88/00—Devices specially adapted for wireless communication networks, e.g. terminals, base stations or access point devices
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    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W88/00—Devices specially adapted for wireless communication networks, e.g. terminals, base stations or access point devices
    • H04W88/08—Access point devices

Definitions

  • the present disclosure relates to electronic devices, base station devices, and/or methods for controlling them that can reduce current consumption and heat generation.
  • Carrier aggregation (CA) technology is a technology that improves communication speed in proportion to the frequency usage bandwidth by using two or more frequency bands together. Recently, as the use of such CA technology has increased in communication between base stations and terminals, the need for related research is also increasing.
  • An electronic device may include a communication module that communicates with a base station device through first band frequency cells and second band frequency cells.
  • the electronic device may further include a memory in which instructions executable by a computer are stored.
  • An electronic device may include a processor that accesses memory and executes instructions. The processor checks whether the temperature of the electronic device is above a predefined temperature, and when the temperature of the electronic device is above the predefined temperature, transmits report data to the base station device to report the communication status between the electronic device and the base station device. can be performed.
  • a base station device may include a communication module that communicates with an electronic device through first band frequency cells and second band frequency cells.
  • the base station device may further include a memory in which instructions executable by a computer are stored.
  • the base station device may further include a processor 120 that accesses memory and executes the instructions, and the processor receives report data for reporting the communication status between the electronic device and the base station device from the electronic device. , in response to receiving the report data, an operation may be performed to stop data transmission in the second band frequency cells and deactivate the second band frequency cells.
  • the processor may further perform an operation of communicating with the electronic device through the first band frequency cells and the second band frequency cells.
  • a method of controlling an electronic device may include checking whether the temperature of the electronic device is above a predefined temperature.
  • the method of controlling an electronic device may further include transmitting report data for reporting a communication state between the electronic device and the base station device to the base station device when the temperature of the electronic device is higher than a predefined temperature.
  • a method of controlling a base station device may include receiving report data from an electronic device to report a communication state between the electronic device and the base station device.
  • the control method of the base station device may further include stopping data transmission in the second band frequency cells in response to receiving report data.
  • the control method of the base station device may further include deactivating the second band frequency cells.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to one embodiment.
  • FIG. 2 is a flowchart illustrating a method of controlling an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 3 is a diagram for explaining operations during communication between an electronic device and a base station device according to an embodiment.
  • FIGS. 4A and 4B are block diagrams showing an active state of an electronic device according to a communication state of the electronic device, according to an embodiment.
  • Figure 5 is a block diagram for explaining the configuration of a base station device according to an embodiment.
  • the electronic device and its control method when data communication does not occur between the base station device and the electronic device through the second band frequency cell, the operation of hardware related to the second band frequency cell in the electronic device A method to reduce current consumption and heat generation without affecting RF (radio frequency) performance by disabling is presented.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to one embodiment.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network).
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the audio output module 155, or a charging device (e.g., an electronic device) connected directly or wirelessly to the electronic device 101. Sound may be output through the device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • a charging device e.g., an electronic device
  • Sound may be output through the device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side)
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • An electronic device (e.g., electronic device 101 in FIG. 1) communicates with a base station device (e.g., base station device 500 in FIG. 5) through first band frequency cells and second band frequency cells. It may include a communication module (e.g. the communication module 190 in FIG. 1).
  • the electronic device may further include a memory (eg, memory 130 of FIG. 1) in which instructions executable by a computer are stored.
  • the electronic device may further include a processor (eg, processor 120 of FIG. 1) that accesses memory and executes instructions. The processor checks whether the temperature of the electronic device is above a predefined temperature, and when the temperature of the electronic device is above the predefined temperature, transmits report data to the base station device to report the communication status between the electronic device and the base station device. can be performed.
  • the processor may perform an operation of communicating with the base station device through the first band frequency cells and the second band frequency cells.
  • the report data may include channel quality information (channel quality indicator) between the electronic device and the base station device.
  • channel quality information channel quality indicator
  • the processor transmits report data of a predefined value to the base station device, and when communication through the base station device and the second band frequency cells is interrupted, the processor further performs an operation of deactivating the module related to the second band frequency cells in the communication module. It can be done.
  • FIG. 2 is a flowchart illustrating a method of controlling an electronic device according to an embodiment.
  • an electronic device determines whether the temperature of the electronic device is above a predefined temperature while maintaining communication through CA communication with the base station device. can be judged. In one embodiment, the electronic device determines whether the temperature of the electronic device has risen above a predefined temperature in a CA communication situation based on a sensor module (sensor module 176 in Figure 1) of the electronic device, for example, in operation 205. You can judge whether or not.
  • the electronic device may transmit communication data of a predefined value to the base station device in operation 210.
  • communication data may be report data for reporting the communication status between an electronic device and a base station device.
  • the report data may include channel quality information (channel quality indicator) between the electronic device and the base station device.
  • the predefined value of communication data may be 0, for example.
  • the electronic device transmits, for example, a channel quality information value of 0 to the base station in operation 210 to transmit the second band frequency cell from the base station. You can stop data transmission through them.
  • FIG. 3 is a diagram for explaining operations during communication between an electronic device and a base station device in an electronic device according to an embodiment.
  • an electronic device e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 may determine whether the temperature of the electronic device is higher than a predefined temperature in operation 305.
  • the electronic device may determine whether the temperature of the electronic device is above a predefined temperature based on the sensor module.
  • the electronic device may transmit communication data of a predefined value to the base station device in operation 310.
  • the electronic device determines whether data transmission of the second data cells has all stopped in operation 315, and if data transmission of the second data cells has not all stopped, returns to operation 310.
  • Data transmission of the second band frequency cells may be stopped from the base station device to the electronic device. If data transmission of all second data cells is stopped in operation 315, the electronic device may deactivate the second band frequency cells in operation 320.
  • the electronic device may check again in operation 325 whether the temperature of the electronic device is above a predefined temperature. If the temperature of the electronic device is above a predefined temperature due to heat generation due to current consumption despite deactivation of the second band frequency cells, the electronic device returns to operation 310 and transfers the second band frequency cells from the base station to the electronic device. Data transmission can be stopped.
  • the electronic device may perform an operation of communicating with the base station device through the first band frequency cells and the second band frequency cells.
  • the electronic device performs communication between the electronic device and the base station device using all of the first band frequency cells and the second band frequency cells that constitute CA communication between the electronic device and the base station device. All two-band frequency cells can be activated.
  • a method of controlling an electronic device includes an operation (e.g., the operation of FIG. 2 ( 205), and may include operation 305) of FIG. 3.
  • the control method includes an operation of transmitting report data for reporting the communication status between the electronic device and the base station device to the base station device when the temperature of the electronic device is above a predefined temperature (e.g., operation 210 of FIG. 2, FIG. Operation 310) may be further included.
  • a predefined temperature e.g., operation 210 of FIG. 2, FIG. Operation 310
  • the control method further includes an operation of communicating with the base station device through first band frequency cells and second band frequency cells (e.g., operation 340 of FIG. 3) when the temperature of the electronic device is less than a predefined temperature. It can be included.
  • the report data may include channel quality information (channel quality indicator) between the electronic device and the base station device.
  • channel quality information channel quality indicator
  • a method of controlling a base station device may include an operation of receiving report data for reporting a communication state between the electronic device and the base station device from an electronic device (e.g., operation 410 of FIG. 4).
  • the control method of the base station device may further include an operation of stopping data transmission in the second band frequency cells in response to receiving report data (eg, operation 420 of FIG. 4).
  • the control method of the base station device may further include an operation of deactivating the second band frequency cells (e.g., operation 430 of FIG. 4).
  • the control method of the base station device may further include an operation of communicating with an electronic device through first band frequency cells and second band frequency cells (e.g., operation 340 of FIG. 3) when report data is not received. You can.
  • the report data may include channel quality information (channel quality indicator) between the electronic device and the base station device.
  • channel quality information channel quality indicator
  • the control method of the base station device may further include activating the first band frequency cells even after deactivating the second band frequency cells.
  • FIGS. 4A and 4B are block diagrams showing an active state of an electronic device according to a communication state of the electronic device, according to an embodiment.
  • the electronic device includes a Tx BB (transmit base band) 411 that performs functions related to data transmission, a Tx filter 412 that performs filtering of transmitted data, and a Tx filter 412 that performs functions related to data reception.
  • a modem 410 including an Rx BB (receive base band) 414, an Rx filter 415 that filters received data, and a transceiver 420 and interfaces 413 and 416 that perform high-speed data communication. can do.
  • the modem 410 can be used to modulate or demodulate a RAT (2G/3G/LTE/NR) digital signal, for example, a bit stream, and a data transmission method for signal transmission.
  • a RAT 2G/3G/LTE/NR
  • the electronic device includes an interface (413, 416) of the modem 410, an interface (417, 418) connected to perform high-speed data communication, and a DAC (digital to analog converter) (421) that converts digital data signals into analog data signals.
  • DAC digital to analog converter
  • Tx ABB transmit analog base band
  • Up converter (423) that performs frequency up conversion, and frequency down conversion by converting the RF signal into a BB signal.
  • the electronic device may further include a pulse amplitude modulation (PAM) 430 used to amplify the Tx signal.
  • the electronic device includes a filter and a switch, and may further include an LNA unit 440 including low noise amplifiers (LNAs) 441 and 442 that filter the frequency signal according to the band and amplify the specific signal. You can.
  • an electronic device including the components shown in FIG.
  • CA communication with the base station device can be performed through the transceiver 420, PAM 430, and LNA unit 440.
  • the electronic device may transmit report data to the base station device to report the communication status between the electronic device and the base station device.
  • the report data may include channel quality information between the electronic device and the base station device, and the electronic device may transmit a channel quality information value of 0 to the base station device.
  • the base station device receives report data including a channel quality information value of 0 from the electronic device, the base station device stops transmitting data in the second band frequency cells and deactivates the second band frequency cells in response to the received report data. It can be done.
  • the base station device When the two conditions of receiving a channel quality information value of 0 and no data transmission through the second band frequency cells are satisfied, the base station device maintains the terminal control state of the network and transmits information related to the second band frequency cells of the electronic device.
  • the hardware path may be deactivated and the hardware path associated with the first band frequency cells may be activated. For example, in FIG.
  • the hardware paths associated with ADC2 to ADC4 (427), ABB2 to ABB4 (428), and Rx LO2 to RxLO4 (429) and LNAs (442) are deactivated to manage the second band frequency cells
  • Hardware paths related to ADC1 (424), ABB1 (425), and Rx LO1 and LNA (441) may remain active to maintain CA communication with the base station device through the first band frequency cells.
  • the temperature rise of the electronic device may decrease, and through this, current consumption and heat generation of the electronic device during CA communication can be reduced.
  • the drawing shows a specific number of first band frequency cells and second band frequency cells, and in the present disclosure, an electronic device and a control method thereof are described based on this, but in the specific case mentioned by the embodiment according to the present disclosure, It is not limited.
  • Figure 5 is a block diagram for explaining the configuration of a base station device according to an embodiment.
  • the base station device 500 includes a communication module 530 that communicates with the electronic device, a processor 520 that controls the communication module, and at least one device that stores instructions to be executed by the processor 520. It may include one memory 590.
  • the communication module 530 may support establishment of a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic devices (e.g., electronic device 101), and performance of communication through the established communication channel.
  • Communication module 530 operates independently of processor 520 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 530 is a wireless communication module (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module (e.g., a local area network (LAN) ) may include a communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • the corresponding communication module is a first network (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network (e.g., a legacy cellular network, 5G network, It can communicate with external electronic devices through a next-generation communication network, the Internet, or a long-distance communication network such as a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a first network e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network e.g., a legacy cellular network, 5G network
  • a next-generation communication network e.g., the Internet
  • a long-distance communication network such as a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • LAN or WAN wide area network
  • the processor 520 may, for example, execute software to control at least one other component (e.g., hardware or software component) of the base station device 500 connected to the processor 520, and process various data. Alternatively, calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, processor 520 stores instructions or data received from another component (e.g., communication module 530) in volatile memory, and stores the instructions stored in volatile memory. Alternatively, the data can be processed and the resulting data can be stored in non-volatile memory. According to one embodiment, the processor 520 is a main processor (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural processing unit (NPU)).
  • main processor e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor e.g., a graphics processing unit, a neural processing unit (NPU)
  • the base station device 500 includes a main processor and a auxiliary processor
  • the auxiliary processor may be set to use less power than the main processor or be specialized for a designated function.
  • the auxiliary processor may be implemented separately from the main processor or as part of it.
  • the memory 590 may store various data used by at least one component (eg, the processor 520 or the communication module 530) of the base station device 500. Data may include, for example, input data or output data for software and instructions related thereto. Memory 590 may include volatile memory or non-volatile memory.
  • a base station device (e.g., the base station device 500 of FIG. 5) according to an embodiment includes a communication module (e.g., the communication module 530 of FIG. 5) that communicates with through first band frequency cells and second band frequency cells.
  • the base station device may further include a memory in which instructions executable by a computer are stored (e.g., the memory 590 in Figure 5).
  • the base station device may include a processor (e.g., the memory 590 in Figure 5) that accesses the memory and executes the instructions. It may further include a processor 520.
  • the processor receives report data for reporting the communication status between the electronic device and the base station device from the electronic device, and in response to receiving the report data, in the second band frequency cells An operation may be performed to stop transmitting data and deactivate the second band frequency cells.
  • the processor does not receive report data, it communicates with the electronic device through the first band frequency cells and the second band frequency cells. You can perform the following actions.
  • the report data may include channel quality information (channel quality indicator) between the electronic device and the base station device.
  • channel quality information channel quality indicator
  • the processor may perform an operation of activating the first band frequency cells even after deactivating the second band frequency cells.
  • Electronic devices may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • One embodiment of the present document is one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • the method according to the embodiments disclosed in this document may be provided and included in a computer program product.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the above-described corresponding components or operations may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

Abstract

소모 전류와 발열을 저감시킬 수 있는 전자 장치, 기지국 장치 및 이들의 제어 방법이 개시된다. 전자 장치는 제1 대역 주파수 셀들 및 제2 대역 주파수 셀들을 통해 기지국 장치와 통신하는 통신 모듈, 컴퓨터로 실행 가능한 명령어들이 저장된 메모리, 및 메모리에 액세스(access)하여 상기 명령어들을 실행하는 프로세서를 포함하고, 프로세서는, 전자 장치의 온도가 미리 정의된 온도 이상인지 확인하고, 전자 장치의 온도가 미리 정의된 온도 이상인 경우, 기지국 장치에 전자 장치와 기지국 장치 간의 통신 상태를 보고하기 위한 리포트 데이터를 전송하는 동작을 수행한다.

Description

소모 전류와 발열을 저감시킬 수 있는 전자 장치, 기지국 장치 및 이들의 제어 방법
본 개시는 소모 전류와 발열을 저감시킬 수 있는 전자 장치, 기지국 장치 및/또는 이들의 제어 방법에 관한 것이다.
캐리어 어그리게이션(carrier aggregation, CA) 기술은 2개 이상의 주파수 대역을 하나로 묶어 사용함으로써 통신 속도를 주파수 이용 대역폭에 비례하여 향상시키는 기술이다. 최근 기지국과 단말기 사이 통신 시 이 같은 CA 기술의 활용이 늘어남에 따라 관련한 연구에 대한 필요성도 증가하고 있는 실정이다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 대역 주파수 셀들 및 제2 대역 주파수 셀들을 통해 기지국 장치와 통신하는 통신 모듈을 포함할 수 있다. 전자 장치는 컴퓨터로 실행 가능한 명령어들이 저장된 메모리를 더 포함할 수 있다. 전자 장치는 메모리에 액세스(access)하여 명령어들을 실행하는 프로세서를 포함할 수 있다. 프로세서는, 전자 장치의 온도가 미리 정의된 온도 이상인지 확인하고, 전자 장치의 온도가 미리 정의된 온도 이상인 경우, 기지국 장치에 전자 장치와 기지국 장치 간의 통신 상태를 보고하기 위한 리포트 데이터를 전송하는 동작을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따른 기지국 장치는 제1 대역 주파수 셀들 및 제2 대역 주파수 셀들을 통해 전자 장치와 통신하는 통신 모듈을 포함할 수 있다. 기지국 장치는 컴퓨터로 실행 가능한 명령어들이 저장된 메모리를 더 포함할 수 있다. 기지국 장치는 메모리에 액세스(access)하여 상기 명령어들을 실행하는 프로세서(120; )를 더 포함할 수 있고, 프로세서는, 전자 장치로부터 전자 장치와 기지국 장치 간의 통신 상태를 보고하기 위한 리포트 데이터를 수신하고, 리포트 데이터의 수신에 응답하여 제2 대역 주파수 셀들에서의 데이터 송신을 중단하고, 제2 대역 주파수 셀들을 비활성화 하는 동작을 수행할 수 있다. 프로세서는, 리포트 데이터를 수신하지 않는 경우, 제1 대역 주파수 셀들 및 상기 제2 대역 주파수 셀들을 통해 전자 장치와 통신하는 동작을 더 수행할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치의 제어 방법은 전자 장치의 온도가 미리 정의된 온도 이상인지 확인하는 동작을 포함할 수 있다. 전자 장치의 제어 방법은 전자 장치의 온도가 미리 정의된 온도 이상인 경우, 기지국 장치에 전자 장치와 기지국 장치 간의 통신 상태를 보고하기 위한 리포트 데이터를 전송하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 기지국 장치의 제어 방법은 전자 장치로부터 전자 장치와 기지국 장치 간의 통신 상태를 보고하기 위한 리포트 데이터를 수신하는 동작을 포함할 수 있다. 기지국 장치의 제어 방법은 리포트 데이터의 수신에 응답하여 제2 대역 주파수 셀들에서의 데이터 송신을 중단하는 동작을 더 포함할 수 있다. 기지국 장치의 제어 방법은 제 2 대역 주파수 셀들을 비활성화 하는 동작을 더 포함할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치의 제어 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치와 기지국 장치 사이 통신 시 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 4a 및 도 4b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 통신 상태에 따른 전자 장치의 활성 상태를 나타낸 블록도들이다.
도 5는 일 실시예에 따른 기지국 장치의 구성을 설명하기 위한 블록도이다.
종래 스마트폰을 포함한 다양한 전자 장치는 ENDC (LTE+NR) CA , NR(SA) CA, LTE CA 기술을 기반으로 기지국과 통신하고 있다. CA 기술의 발달을 통해 주파수 대역폭에 비례하여 통신 속도를 증가시킬 수 있으나, 그에 비례하여 단말 소모 전류와 발열도 동시에 증가하게 된다. 이를 방지하기 위해 CA 기술을 이용한 데이터 전송 시 전자 장치에서 표면 온도가 미리 정해진 온도 이상으로 올라가게 되면 표면 온도를 낮추기 위한 발열 제어에 관한 연구가 진행되고 있으나, 제1 대역 주파수 셀들(primary cells) 및 제2 대역 주파수 셀들(secondary cells)을 이용하여 CA 통신 시 네트워크 리소스의 운용은 전자 장치에서 제어할 수 없고 하나의 제2 대역 주파수 셀을 비활성화 하는 동작은 오직 기지국 네트워크 정책에 따를 수밖에 없다는 한계가 존재했다. 이로 인해 전자 장치와 기지국 장치 사이에서 제2 대역 주파수 셀을 통한 데이터 통신은 이루어지지 않는 경우에도 단말에서의 제2 대역 주파수 셀은 활성화 상태를 유지하게 되어 이와 관련한 하드웨어 동작으로 인해 전자 장치에서 불필요한 소모 전류 및 발열이 증가하게 되는 문제점이 있었다.
본 개시에서 일 실시예에 따른 전자 장치 및 이의 제어 방법에 따르면 제2 대역 주파수 셀을 통한 기지국 장치와 전자 장치 사이 데이터 통신이 이루어지지 않는 경우, 전자 장치에서 제2 대역 주파수 셀과 관련한 하드웨어의 동작을 비활성화하여 RF(radio frequency) 성능에 영향을 주지 않고 소모 전류 및 발열을 저감하기 위한 방법이 제시된다.
이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 일 실시예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나 와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 충전 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 대역 주파수 셀들 및 제2 대역 주파수 셀들을 통해 기지국 장치(예: 도 5의 기지국 장치(500))와 통신하는 통신 모듈(예 도 1의 통신 모듈(190))을 포함할 수 있다. 전자 장치는, 컴퓨터로 실행 가능한 명령어들이 저장된 메모리(예: 도 1의 메모리(130))를 더 포함할 수 있다. 전자 장치는, 메모리에 액세스하여 명령어들을 실행하는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 더 포함할 수 있다. 프로세서는, 전자 장치의 온도가 미리 정의된 온도 이상인지 확인하고, 전자 장치의 온도가 미리 정의된 온도 이상인 경우, 기지국 장치에 전자 장치와 기지국 장치 간의 통신 상태를 보고하기 위한 리포트 데이터를 전송하는 동작을 수행할 수 있다.
프로세서는, 전자 장치의 온도가 미리 정의된 온도 미만인 경우, 제1 대역 주파수 셀들 및 제2 대역 주파수 셀들을 통해 기지국 장치와 통신하는 동작을 수행할 수 있다.
리포트 데이터는, 전자 장치 및 기지국 장치 간의 채널 품질 정보(channel quality indicator)를 포함할 수 있다.
프로세서는, 기지국 장치에 미리 정의된 값의 리포트 데이터를 전송하고, 기지국 장치와 제2 대역 주파수 셀들을 통한 통신이 중단되는 경우, 통신 모듈에서 제2 대역 주파수 셀들과 관련한 모듈을 비활성화 하는 동작을 더 수행할 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치의 제어 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 기지국 장치와 CA 통신을 통한 통신을 유지한 채 전자 장치의 온도가 미리 정의된 온도 이상인지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치는 예를 들어 동작(205)에서 전자 장치의 센서 모듈(도1 센서 모듈(176))에 기초하여 CA 통신 상황에서 전자 장치의 온도가 미리 정의된 온도 이상으로 올라갔는지 여부를 판단할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 동작(205)에서 전자 장치의 온도가 미리 정의된 온도 이상인 경우, 동작(210)에서 기지국 장치에 미리 정의된 값의 통신 데이터를 전송할 수 있다. 일 실시예에서 통신 데이터는, 전자 장치와 기지국 장치 간의 통신 상태를 보고하기 위한 리포트 데이터 일 수 있다. 일 실시예에서 리포트 데이터는 전자 장치 및 기지국 장치 간의 채널 품질 정보(channel quality indicator)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 예를 들어 미리 정의된 값의 통신 데이터는 0일 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치는 동작(205)에서 전자 장치의 온도가 미리 정의된 온도 이상인 경우, 동작(210)에서 기지국에 예를 들어 채널 품질 정보 값 0을 전송하여 기지국으로부터 제2 대역 주파수 셀들을 통한 데이터 전송을 중단하도록 할 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 전자 장치에서 전자 장치와 기지국 장치 사이 통신 시 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 동작(305)에서 전자 장치의 온도가 미리 정의된 온도 이상인지 여부를 판단할 수 있다. 전자 장치는 센서 모듈에 기초하여 전자 장치의 온도가 미리 정의된 온도 이상인지 여부를 판단할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 동작(310)에서 전자 장치의 온도가 미리 정의된 온도 이상인 경우, 동작(310)에서 기지국 장치에 미리 정의된 값의 통신 데이터를 전송할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 동작(315)에서 제2 데이터 셀들의 데이터 송신이 모두 중단되었는지 여부를 판단하고, 제2 데이터 셀들의 데이터 송신이 모두 중단되지 않은 경우 다시 동작(310)으로 돌아가서 기지국 장치에서 전자 장치로 제2 대역 주파수 셀들의 데이터 송신을 중단할 수 있다. 전자 장치는 동작(315)에서 제2 데이터 셀들의 데이터 송신이 모두 중단된 경우 동작(320)에서 제2 대역 주파수 셀들을 비활성화 할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 동작(320)에서 제2 대역 주파수 셀들이 비활성화 된 경우 전자 장치의 온도가 미리 정의된 온도 이상인지 여부를 동작(325)에서 다시 확인할 수 있다. 제2 대역 주파수 셀들의 비활성화에도 불구하고 소모 전류로 인한 발열로 인해 전자 장치의 온도가 미리 정의된 온도 이상인 경우, 전자 장치는 다시 동작(310)로 돌아가서 기지국에서 전자 장치로 제2 대역 주파수 셀들의 데이터 송신을 중단할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 동작(325)에서 판단한 전자 장치의 온도가 미리 정의된 온도 미만인 경우 제1 대역 주파수 셀들 및 제2 대역 주파수 셀들을 통해 기지국 장치와 통신하는 동작을 수행할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치는 동작(330)에서 전자 장치와 기지국 장치간 CA 통신을 구성하는 제1 대역 주파수 셀들 및 제2 대역 주파수 셀들을 모두 이용하여 전자 장치와 기지국 장치 간의 통신이 이루어지도록 제2 대역 주파수 셀들을 모두 활성화할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101; 102; 104))의 제어 방법은, 전자 장치의 온도가 미리 정의된 온도 이상인지 확인하는 동작(예: 도 2의 동작(205), 도 3의 동작(305))을 포함할 수 있다.
상기 제어 방법은, 전자 장치의 온도가 미리 정의된 온도 이상인 경우, 기지국 장치에 전자 장치와 기지국 장치 간의 통신 상태를 보고하기 위한 리포트 데이터를 전송하는 동작(예: 도 2의 동작(210), 도 3의 동작(310))을 더 포함할 수 있다.
상기 제어 방법은, 전자 장치의 온도가 미리 정의된 온도 미만인 경우, 제1 대역 주파수 셀들 및 제2 대역 주파수 셀들을 통해 상기 기지국 장치와 통신하는 동작(예: 도 3의 동작(340))을 더 포함할 수 있다.
리포트 데이터는, 전자 장치 및 기지국 장치 간의 채널 품질 정보(channel quality indicator)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 기지국 장치의 제어 방법은, 전자 장치로부터 전자 장치와 기지국 장치 간의 통신 상태를 보고하기 위한 리포트 데이터를 수신하는 동작(예: 도 4의 동작(410))을 포함할 수 있다. 기지국 장치의 제어 방법은, 리포트 데이터의 수신에 응답하여 제2 대역 주파수 셀들에서의 데이터 송신을 중단하는 동작(예: 도 4의 동작(420))을 더 포함할 수 있다. 기지국 장치의 제어 방법은, 제2 대역 주파수 셀들을 비활성화 하는 동작(예: 도 4의 동작(430))을 더 포함할 수 있다.
상기 기지국 장치의 제어 방법은, 리포트 데이터를 수신하지 않는 경우, 제1 대역 주파수 셀들 및 제2 대역 주파수 셀들을 통해 전자 장치와 통신하는 동작(예: 도 3의 동작(340))을 더 포함할 수 있다.
리포트 데이터는, 전자 장치 및 기지국 장치 간의 채널 품질 정보(channel quality indicator)를 포함할 수 있다.
상기 기지국 장치의 제어 방법은, 제2 대역 주파수 셀들을 비활성화 한 이후에도 제1 대역 주파수 셀들은 활성화하는 동작을 더 포함할 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 통신 상태에 따른 전자 장치의 활성 상태를 나타낸 블록도들이다.
도 4a 를 참조하면, 전자 장치는 데이터 송신과 관련한 기능을 수행하는 Tx BB(transmit base band)(411), 송신 데이터의 필더링을 수행하는 Tx filter(412), 데이터 수신과 관련한 기능을 수행하는 Rx BB(receive base band)(414), 수신 데이터의 필터링을 수행하는 Rx filter(415) 및 트랜시버(420)와 고속 데이터 통신을 수행하는interface(413, 416)를 포함하는 모뎀(410)을 포함할 수 있다. 모뎀(410)은 RAT(2G/3G/LTE/NR) 디지털 신호, 예를 들어 비트 스트림 (bits stream)을 변조(modulation)하거나 복조(demodulation) 하는데 사용될 수 있으며, 신호 전송을 위해 데이터의 전송 방식을 직렬 및 병렬 방식의 전환을 할 수 있고 이 동작에서 FFT 또는 IFFT를 수행할 수 있다. 전자 장치는 모뎀(410)의 interface(413, 416)와 고속 데이터 통신을 수행하기 위해 연결된 interface(417, 418), 디지털 데이터 신호를 아날로그 데이터 신호로 변환하는 DAC(digital to analog converter)(421), 송신 데이터 안테나와 관련한 기능을 수행하는 Tx ABB(transmit analog base band)(422, 425, 428), 주파수 상향 변환을 수행하는 Up converter(423), RF 신호를 BB신호로 변환하여 주파수 하향 변환을 수행하는 Down converter(426)들과 이들을 제어하기 위한 클럭 Tx/Rx LO(transmit/receive local oscillator)(429)들, 아날로그 데이터 신호를 디지털 데이터 신호로 변환하는 ADC(analog to digital converter)(424, 427)들을 포함하는 트랜시버(420)를 더 포함할 수 있다. 전자 장치는 Tx 신호를 증폭하는데 사용되는 PAM(pulse amplitude modulation)(430)을 더 포함할 수 있다. 전자 장치는 필터와 스위치를 포함하며, 주파수 신호를 밴드 대역에 맞게 필터링 하고 특정 신호를 증폭시키는 역할을 하는 LNA(low noise amplifier)(441, 442)들을 포함하는 LNA부(440)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 예를 들어 도 4a와 같은 구성 요소들을 포함하는 전자 장치는 전자 장치의 온도가 미리 정해진 온도 미만인 경우에는 제1 대역 주파수 셀들 및 제2 대역 주파수 셀들을 모두 이용하여 위 모뎀(410), 트랜시버(420), PAM(430), 및 LNA부(440)를 통해 기지국 장치와 CA 통신을 수행할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 전자 장치의 온도가 미리 정해진 온도 이상인 경우 전자 장치는 기지국 장치에 전자 장치와 기지국 장치 간의 통신 상태를 보고하기 위한 리포트 데이터를 전송할 수 있다. 리포트 데이터는 전자 장치 및 기지국 장치 간의 채널 품질 정보를 포함할 수 있으며, 전자 장치는 기지국 장치에 채널 품질 정보 0 값을 송신할 수 있다. 기지국 장치는 전자 장치로부터 채널 품질 정보 0 값을 포함하는 리포트 데이터를 수신한 경우, 수신한 리포트 데이터에 응답하여 제2 대역 주파수 셀들에서의 데이터 송신을 중단하고 제2 대역 주파수 셀들을 비활성화 하는 동작을 수행할 수 있다. 기지국 장치는 채널 품질 정보 0값을 수신하고 제2 대역 주파수 셀들을 통한 데이터 송신이 없다는 두 가지 조건이 만족되는 경우, 네트워크의 단말 제어 상태는 그대로 유지한 채로 전자 장치의 제2 대역 주파수 셀들과 관련한 하드웨어 경로를 비활성화하고 제1 대역 주파수 셀들과 관련한 하드웨어 경로는 활성화할 수 있다. 예를 들어 도 5b에서 ADC2 내지 ADC4(427), ABB2 내지 ABB4(428), 및 Rx LO2 내지 RxLO4(429)와 LNA들(442)과 관련한 하드웨어 경로를 비활성화 하여 제2 대역 주파수 셀들을 관리하고, ADC1(424), ABB1(425), 및 Rx LO1과 LNA(441)과 관련한 하드웨어 경로는 활성화 상태를 유지하여 제1 대역 주파수 셀들을 통해 기지국 장치와 CA 통신을 유지할 수 있다. 일 실시예에서 비활성화 되는 제2 대역 주파수 셀들의 하드웨어 경로가 증가할수록 전자 장치의 온도 상승 폭은 낮아질 수 있으며, 이를 통해 CA 통신시 전자 장치의 소모 전류 및 발열을 줄일 수 있다. 도면은 특정 개수의 제1 대역 주파수 셀들 및 제2 대역 주파수 셀들이 도시되고, 본 개시에서는 이를 기준으로 전자 장치 및 이의 제어 방법에 관해 설명한 것이나 본 개시에 따른 실시 예가 언급한 특정 경우의 실시예에 한정되는 것은 아니다.
도 5는 일 실시예에 따른 기지국 장치의 구성을 설명하기 위한 블록도이다.
도 5를 참조하면, 기지국 장치 (500)는 전자 장치와 통신하는 통신 모듈(530), 통신 모듈을 제어하는 프로세서(520), 및 프로세서(520)에 의해 실행될 인스트럭션들(instructions)을 저장하는 적어도 하나의 메모리(590)를 포함할 수 있다.
통신 모듈(530)은 전자 장치(예: 전자 장치(101))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(530)은 프로세서(520)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(530)은 무선 통신 모듈(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 기기와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다.
프로세서(520)는, 예를 들면, 소프트웨어를 실행하여 프로세서(520)에 연결된 기지국 장치(500)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(520)는 다른 구성요소(예: 통신 모듈(530))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 저장하고, 휘발성 메모리에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(520)는 메인 프로세서 (예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 기지국 장치(500)가 메인 프로세서 및 보조 프로세서를 포함하는 경우, 보조 프로세서는 메인 프로세서보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서는 메인 프로세서와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(590)는, 기지국 장치(500)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(520) 또는 통신 모듈(530))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(590)는, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 기지국 장치(에: 도 5의 기지국 장치(500))는 제1 대역 주파수 셀들 및 제2 대역 주파수 셀들을 통해 와 통신하는 통신 모듈(예: 도 5의 통신 모듈(530을 포함할 수 있다. 기지국 장치는 컴퓨터로 실행 가능한 명령어들이 저장된 메모리(예: 도 5의 메모리(590))를 더 포함할 수 있다. 기지국 장치는 메모리에 액세스하여 명령어들을 실행하는 프로세서(예: 도 5의 프로세서(520))를 더 포함할 수 있다. 프로세서는, 전자 장치로부터 전자 장치와 기지국 장치 간의 통신 상태를 보고하기 위한 리포트 데이터를 수신하고, 리포트 데이터의 수신에 응답하여 제2 대역 주파수 셀들에서의 데이터 송신을 중단하고, 제2 대역 주파수 셀들을 비활성화 하는 동작을 수행할 수 있다. 프로세서는, 리포트 데이터를 수신하지 않는 경우, 제1 대역 주파수 셀들 및 제2 대역 주파수 셀들을 통해 전자 장치와 통신하는 동작을 수행할 수 있다.
리포트 데이터는, 전자 장치 및 기지국 장치 간의 채널 품질 정보(channel quality indicator)를 포함할 수 있다.
프로세서는, 제2 대역 주파수 셀들을 비활성화 한 이후에도 제1 대역 주파수 셀들은 활성화하는 동작을 수행할 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 일 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 일 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 일 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(101)에 있어서,
    제1 대역 주파수 셀들 및 제2 대역 주파수 셀들을 통해 기지국 장치(500)와 통신하는 통신 모듈(190);
    컴퓨터로 실행 가능한 명령어들이 저장된 메모리(130;); 및
    상기 메모리에 액세스(access)하여 상기 명령어들을 실행하는 프로세서(120)를 포함하고,
    상기 프로세서(120)는,
    상기 전자 장치(101)의 온도가 미리 정의된 온도 이상인지 확인하고, 상기 전자 장치(101)의 온도가 상기 미리 정의된 온도 이상인 경우, 상기 기지국 장치(500)에 상기 전자 장치(101)와 상기 기지국 장치(500) 간의 통신 상태를 보고하기 위한 리포트 데이터를 전송하는 동작을 수행하는,
    전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서(120)는,
    상기 전자 장치(101)의 온도가 상기 미리 정의된 온도 미만인 경우,
    상기 제1 대역 주파수 셀들 및 상기 제2 대역 주파수 셀들을 통해 상기 기지국 장치(500)와 통신하는 동작을 수행하는,
    전자 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 리포트 데이터는,
    상기 전자 장치(101) 및 상기 기지국 장치(600) 간의 채널 품질 정보(channel quality indicator)를 포함하는,
    전자 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 프로세서(120)는,
    상기 기지국 장치(500)에 미리 정의된 값의 상기 리포트 데이터를 전송하고, 상기 기지국 장치와 상기 제2 대역 주파수 셀들을 통한 통신이 중단되는 경우, 상기 통신 모듈(190)에서 상기 제2 대역 주파수 셀들과 관련한 모듈을 비활성화 하는 동작을 더 수행하는,
    전자 장치.
  5. 기지국 장치(500)에 있어서,
    제1 대역 주파수 셀들 및 제2 대역 주파수 셀들을 통해 전자 장치(101)와 통신하는 통신 모듈(530);
    컴퓨터로 실행 가능한 명령어들이 저장된 메모리(590); 및
    상기 메모리에 액세스(access)하여 상기 명령어들을 실행하는 프로세서(520)를 포함하고,
    상기 프로세서(520)는,
    상기 전자 장치(101)로부터 상기 전자 장치(101)와 상기 기지국 장치(500) 간의 통신 상태를 보고하기 위한 리포트 데이터를 수신하고, 상기 리포트 데이터의 수신에 응답하여 상기 제2 대역 주파수 셀들에서의 데이터 송신을 중단하고, 상기 제2 대역 주파수 셀들을 비활성화 하는 동작을 수행하고,
    상기 프로세서는,
    상기 리포트 데이터를 수신하지 않는 경우,
    상기 제1 대역 주파수 셀들 및 상기 제2 대역 주파수 셀들을 통해 상기 전자 장치(101)와 통신하는 동작을 수행하는,
    기지국 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 리포트 데이터는,
    상기 전자 장치(101) 및 상기 기지국 장치(500) 간의 채널 품질 정보를 포함하는,
    기지국 장치.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 프로세서(520)는,
    상기 제2 대역 주파수 셀들을 비활성화 한 이후에도 상기 제1 대역 주파수 셀들은 활성화하는 동작을 수행하는,
    기지국 장치.
  8. 전자 장치(101)의 제어 방법에 있어서,
    상기 전자 장치(101)의 온도가 미리 정의된 온도 이상인지 확인하는 동작(205);
    상기 전자 장치(101)의 온도가 상기 미리 정의된 온도 이상인 경우, 기지국 장치(500)에 상기 전자 장치와 상기 기지국 장치(500) 간의 통신 상태를 보고하기 위한 리포트 데이터를 전송하는 동작(210)을 포함하는
    전자 장치의 제어 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 전자 장치(101)의 온도가 상기 미리 정의된 온도 미만인 경우,
    상기 제1 대역 주파수 셀들 및 상기 제2 대역 주파수 셀들을 통해 상기 기지국 장치(500)와 통신하는 동작
    을 더 포함하는,
    전자 장치의 제어 방법.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    상기 리포트 데이터는,
    상기 전자 장치(101) 및 상기 기지국 장치(500) 간의 채널 품질 정보를 포함하는,
    전자 장치의 제어 방법.
  11. 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기지국 장치(500)에 미리 정의된 값의 상기 리포트 데이터를 전송하고, 상기 기지국 장치(500)와 상기 제2 대역 주파수 셀들을 통한 통신이 중단되는 경우, 통신 모듈(190)에서 상기 제2 대역 주파수 셀들과 관련한 모듈을 비활성화 하는 동작
    을 더 포함하는,
    전자 장치의 제어 방법.
  12. 기지국 장치(500)의 제어 방법에 있어서,
    전자 장치(101)로부터 상기 전자 장치(101)와 상기 기지국 장치(500) 간의 통신 상태를 보고하기 위한 리포트 데이터를 수신하는 동작;
    상기 리포트 데이터의 수신에 응답하여 상기 제2 대역 주파수 셀들에서의 데이터 송신을 중단하는 동작; 및
    상기 제2 대역 주파수 셀들을 비활성화 하는 동작을 포함하고,
    상기 제어 방법은,
    상기 리포트 데이터를 수신하지 않는 경우,
    상기 제1 대역 주파수 셀들 및 상기 제2 대역 주파수 셀들을 통해 상기 전자 장치(101)와 통신하는 동작
    을 더 포함하는,
    기지국 장치의 제어 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 리포트 데이터는,
    상기 전자 장치(101) 및 상기 기지국 장치(500) 간의 채널 품질 정보(channel quality indicator)를 포함하는,
    기지국 장치의 제어 방법.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제2 대역 주파수 셀들을 비활성화 한 이후에도 상기 제1 대역 주파수 셀들은 활성화하는 동작을 더 포함하는,
    기지국 장치의 제어 방법.
  15. 제8항 내지 제14항의 제어 방법 중 어느 한 항의 방법을 실행하는 컴퓨터 프로그램을 저장하는 컴퓨터 판독가능 기록매체.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20180199185A1 (en) * 2017-01-10 2018-07-12 Futurewei Technologies, Inc. System and Method for Updating User Equipment Capability
US20200100099A1 (en) * 2018-09-25 2020-03-26 Media Tek Singapore Pte, Ltd. Carrier and Frequency Specific Capability Restrictions
US20200145927A1 (en) * 2018-11-02 2020-05-07 Apple Inc. Dynamic power reduction requests for wireless communications
US20200145986A1 (en) * 2018-11-02 2020-05-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Method and apparatus for handling overheat of electronic device
KR20220088952A (ko) * 2017-01-13 2022-06-28 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 무선 자원 구성 조정 방법, 장치, 및 시스템

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20180199185A1 (en) * 2017-01-10 2018-07-12 Futurewei Technologies, Inc. System and Method for Updating User Equipment Capability
KR20220088952A (ko) * 2017-01-13 2022-06-28 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드 무선 자원 구성 조정 방법, 장치, 및 시스템
US20200100099A1 (en) * 2018-09-25 2020-03-26 Media Tek Singapore Pte, Ltd. Carrier and Frequency Specific Capability Restrictions
US20200145927A1 (en) * 2018-11-02 2020-05-07 Apple Inc. Dynamic power reduction requests for wireless communications
US20200145986A1 (en) * 2018-11-02 2020-05-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Method and apparatus for handling overheat of electronic device

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