WO2023090689A1 - Rf 신호 증폭을 위한 전력 공급 제어 방법 및 이를 수행하는 통신 장치 - Google Patents

Rf 신호 증폭을 위한 전력 공급 제어 방법 및 이를 수행하는 통신 장치 Download PDF

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김재호
진수호
권혁
김종연
이동주
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    • H03F1/00—Details of amplifiers with only discharge tubes, only semiconductor devices or only unspecified devices as amplifying elements
    • H03F1/02—Modifications of amplifiers to raise the efficiency, e.g. gliding Class A stages, use of an auxiliary oscillation
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03F—AMPLIFIERS
    • H03F3/00—Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
    • H03F3/189—High-frequency amplifiers, e.g. radio frequency amplifiers
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    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
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    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • H04B1/401—Circuits for selecting or indicating operating mode

Definitions

  • the embodiments below relate to power supply control techniques for RF signal amplification.
  • an amplifier may be used to amplify the RF signal. Constant power may be supplied to the amplifier.
  • a method for supplying power to an amplifier for increasing power efficiency is an average power tracking (APT) method for supplying power based on the average power of an RF signal and a method for supplying power based on envelope tracking for an RF signal.
  • An envelope tracking (ET) method may be included.
  • ET switching noise may occur, which may degrade RF signal reception performance of the communication device, and power consumption may increase when the APT mode is used.
  • a power supply control method for RF signal amplification and a communication device performing the same may be configured to reduce an increase in power consumption due to use of the APT mode by setting a switching condition between the ET method and the APT method.
  • a communication device includes an amplifier that amplifies an RF signal, a power modulator that supplies power to the amplifier, and a processor that controls the power modulator.
  • the processor determines whether the power supply mode for supplying the power from the power modulator to the amplifier is an envelope tracking mode (ET mode), which is a mode for supplying the power based on envelope tracking for the RF signal and if the power supply mode is the ET mode, determine whether a downlink block error rate and a downlink modulation method in the ET mode satisfy a first condition, and if it is determined that the first condition is satisfied, determining whether a full resource block (RB) of an uplink band is allocated to the uplink data transmission, and if it is determined that a full RB of the uplink band is allocated, the power supply
  • the mode may be switched to an average power tracking mode (APT mode), which is a mode for supplying the power based on the average power of the RF signal.
  • APT mode average power tracking mode
  • a method for controlling power supply for amplification of an RF signal includes a power supply mode in which power is supplied from a power modulator of a communication device to an amplifier that amplifies the RF signal, and the envelope tracking for the RF signal is performed.
  • an ET mode envelope tracking mode
  • the power supply mode is an average power tracking mode (APT mode), which is a mode for supplying the power based on the average power of the RF signal. It may include a conversion operation.
  • a power supply control method for RF signal amplification and a communication device performing the same it is possible to reduce an increase in power consumption due to the use of the APT method by setting a switching condition between the ET method and the APT method.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining ET switching noise generated when power is supplied based on envelope tracking for an RF signal in a communication device according to an embodiment.
  • FIG. 3 is a block diagram of a communication device according to an embodiment.
  • 4A and 4B are diagrams for explaining a downlink modulation method and conditions for a downlink block error rate in a power supply control method according to an embodiment.
  • 5 and 6 are flowcharts of a power supply control method according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a legacy communication module).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 illustrates ET switching noise (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) generated when power is supplied based on envelope tracking (ET) for an RF signal in a communication device according to an embodiment. switching noise).
  • ET switching noise eg, the electronic device 101 of FIG. 1
  • ET envelope tracking
  • a power modulator 205 included in a communication device (not shown) and an amplifier 215 receiving power from the power modulator 205 and amplifying an RF signal are illustrated.
  • the RF signal amplified by the amplifier 215 is a signal transmitted from the communication device to the outside and may include data transmitted through a physical uplink shared channel (PUSCH).
  • PUSCH physical uplink shared channel
  • the communication device may supply power to the amplifier 215 in various power supply modes.
  • the communication device in particular, the power modulator 205) supplies a constant voltage or average power tracking (APT), which is a power supply mode that supplies power based on the average power of an RF signal for higher power efficiency.
  • APT constant voltage or average power tracking
  • Amplifier 215 may be powered in an envelope tracking (ET) mode, which is a power supply mode that supplies power based on envelope tracking for the mode or RF signal.
  • ET envelope tracking
  • Supplying power in the ET mode may be advantageous in terms of power efficiency compared to supplying power in the APT mode, but ET switching noise may occur, which may affect reception performance of the communication device.
  • power modulator 205 may power amplifier 215 in ET mode.
  • the power modulator 205 includes an amplifier 210 in which the envelope signal of the RF signal to be amplified is input and amplified, and a switch 220 is turned on and off based on the output of the amplifier 210. It may include a switch 220, a capacitor C charged and discharged according to the on/off of the switch 220, and an inductor L for supplying power charged and discharged in the capacitor C to the amplifier 215. .
  • An envelope signal of an RF signal to be amplified may be input to the power modulator 205 , and the input envelope signal may be amplified by the amplifier 210 of the power modulator 205 .
  • amplifier 210 may be a linear amplifier.
  • the switch 220 may be turned on/off based on the output of the amplifier 210, and the output power of the power modulator 205 may be supplied to the amplifier 215 through the inductor L. there is.
  • the output voltage 225 of the power modulator 205 may be fed back to the differential input 230 of the amplifier 210.
  • a difference between the voltage of the envelope signal input to the amplifier 210 and the output voltage 225 of the power modulator 205 may act as an error and be reflected in the output of the amplifier 210 .
  • the switch 220 may be turned on/off repeatedly, and a voltage in the form of a square wave may be output from the switch 220. This square-wave voltage can cause ET switching noise.
  • ET switching noise can be applied to the receiving port of the RFIC of the communication device via front-end components such as a duplexer, a low-noise amplifier (LNA) and a surface acoustic wave filter (SAW) of the communication device, and the maximum power may degrade reception performance.
  • front-end components such as a duplexer, a low-noise amplifier (LNA) and a surface acoustic wave filter (SAW) of the communication device, and the maximum power may degrade reception performance.
  • LNA low-noise amplifier
  • SAW surface acoustic wave filter
  • ET switching noise can have a greater effect on reception performance in certain communication bands.
  • ET switching noise may have a greater effect on reception performance in a communication band where the distance between the uplink band and the downlink band is relatively narrow.
  • LTE long term evolution
  • the interval between the uplink band and the downlink band is narrow compared to other LTE communication bands, so that ET switching noise is greater in reception performance. can affect
  • the communication device may supply power to the amplifier 215 using the APT mode, but power efficiency may be lowered.
  • a power supply control method for RF signal amplification and a communication device performing the same it is possible to reduce an increase in power consumption due to use of the APT mode by setting a transition condition between the ET mode and the APT mode.
  • FIG. 3 is a block diagram of a communication device according to an embodiment.
  • a communication device 300 includes an amplifier 320 that amplifies an RF signal for external transmission through an antenna, a power modulator 315 that supplies power to the amplifier 320, and A processor 305 controlling the power modulator 315 may be included.
  • processor 305 may include a communications processor that processes digital signals.
  • the communication device 300 may include an RFIC 310 that processes a transmitted or received RF signal and performs conversion between an analog signal and a digital signal.
  • the communication device 300 may include a front-end circuit (not shown) that pre-processes the RF signal converted into an analog signal by the RFIC 310, and the amplifier 320 may be included in the front-end circuit. there is.
  • the power modulator 315 may supply power to the amplifier 320 in an APT mode or an ET mode to reduce power loss in the amplifier 320.
  • the power modulator 315 may include a first buck converter 325 to supply power to the amplifier 320 in the APT mode.
  • the first buck converter 325 may be a buck boost converter.
  • power modulator 315 may include at least one linear amplifier to supply power in ET mode.
  • the power modulator 315 includes a first linear amplifier 330 that converts power for 3G (generation) communication and LTE communication and a second linear amplifier 330 that converts power for 5G (generation) communication and 5G sub 6 communication.
  • a linear amplifier 335 may be included.
  • the power modulator 315 may include a second buck converter 340 that operates slowly relative to the first linear amplifier 330. there is.
  • the circuit configuration of the power modulator 315 shown in FIG. 3 is only an example, and the power modulator 315 may be configured in various ways as needed.
  • the amplifier 320 may include at least one amplifier according to the frequency characteristics of the RF signal to be amplified.
  • the processor 305 sets the power supply mode for the amplifier 320 to one of the APT mode and the ET mode based on the downlink block error rate (BLER) and the downlink modulation method of the RF signal.
  • the power modulator 315 may be controlled according to the determined mode.
  • the processor 305 may determine whether the power supply mode for supplying power from the power modulator 315 to the amplifier 320 is the ET mode.
  • the processor 305 may determine whether a downlink block error rate and a downlink modulation method in the ET mode satisfy a first condition.
  • the processor 305 may determine whether all resource blocks (RBs) of the uplink band are allocated to uplink data transmission.
  • the processor 305 may switch the power supply mode to the APT mode.
  • the first condition may include a condition as to whether the downlink block error rate in the ET mode is greater than or equal to a first reference downlink block error rate corresponding to a downlink modulation method in the ET mode.
  • a downlink modulation method for an RF signal in ET mode a downlink modulation method such as quadrature phase shift keying (QPSK), quadrature amplitude modulation (QAM), 64QAM, and/or 256QAM may be used, and the first The condition may include a condition for a first reference downlink block error rate corresponding to a downlink modulation method usable in the ET mode.
  • the processor 305 may determine that the first condition is satisfied.
  • the first reference downlink block error rate corresponding to the downlink modulation method in the ET mode of the first condition may be the same or different depending on the downlink modulation method.
  • the first reference downlink block error rate corresponding to the downlink modulation method of QPSK, 16QAM, and 64QAM under the first condition is The first reference downlink block error rate, which is about 3% and corresponds to the downlink modulation method of 256QAM, may be about 5%.
  • the first reference downlink block error rate corresponding to the downlink modulation methods of QPSK and 16QAM is about 3%, and the first reference downlink block error rate corresponding to the downlink modulation methods of 64QAM and 256QAM is about 5%.
  • the first reference downlink block error rate corresponding to the downlink modulation methods of QPSK, 16QAM, 64QAM, and 256QAM may be about 5%.
  • the first reference downlink block error rates corresponding to the downlink modulation methods of QPSK, 16QAM, 64QAM, and 256QAM may be about 2%, about 3%, about 4%, and about 5%, respectively.
  • the downlink block error rate may vary depending on the downlink modulation method. For example, as the number of symbols used for downlink modulation increases, the downlink block error rate may increase.
  • a symbol is a kind of unit that transmits several bits at once in the modulation process. For example, in the case of 16QAM, an RF signal is modulated using 16 symbols, and in the case of 64QAM, an RF signal is modulated using 64 symbols.
  • the first reference downlink block error rate corresponding to the downlink modulation method in the ET mode of the first condition may be determined to have a higher value as the number of symbols used in the downlink modulation method in the ET mode increases.
  • the downlink block error rate may increase from QPSK to 16QAM, 64QAM, and 256QAM.
  • the downlink modulation methods presented here and the value of the first reference downlink block error rate corresponding to each downlink modulation method are only examples for explaining the first condition, and the first condition is for various downlink modulation methods and A condition for a first reference downlink block error rate for each downlink modulation method may be included.
  • the processor 305 may determine whether a full RB of an uplink band is allocated to uplink data transmission when it is determined that the first condition is satisfied.
  • a resource block may mean an allocable unit of frequency and may have a designated bandwidth.
  • an uplink bandwidth may be divided into a plurality of resource blocks and allocated to uplink data transmission in units of resource blocks.
  • an uplink band having a bandwidth of 20 MHz may be divided into 100 resource blocks and allocated to uplink data transmission, and only some of the 100 resource blocks may be allocated to uplink data transmission.
  • the ET switching noise generated in ET mode is reduced compared to the case where a partial resource block (partial RB) of the uplink band is allocated to uplink data transmission. It may have a greater impact on the reception performance of the device 300.
  • the communication device 300 uses the B5 band of LTE communication including an uplink band of about 824 MHz to 849 MHz and a downlink band of about 869 MHz to 894 MHz
  • the entire resource block (full RB) of the uplink band ) is allocated to uplink data transmission, a frequency in the 849 MHz band close to the downlink band is used, so ET switching noise can have a greater effect on reception performance through the downlink band.
  • some resource blocks (partial RBs) of the uplink band are allocated for uplink data transmission, there may be cases in which a frequency of the uplink band relatively distant from the downlink band is used. Accordingly, the effect of ET switching noise on reception performance through the downlink band may be relatively small.
  • the processor 305 can switch the power supply mode to the APT mode because ET switching noise has a great effect on reception performance.
  • the processor 305 may switch the power supply mode to the APT mode when all 100 resource blocks are allocated to uplink data transmission.
  • the processor 305 compares the downlink block error rate in the APT mode with the downlink block error rate in the ET mode, when partial resource blocks (partial RBs) of the uplink band are allocated to uplink data transmission.
  • the processor 305 may compare the downlink block error rate in the APT mode and the downlink block error rate in the ET mode through a physical uplink control channel (PUCCH).
  • PUCCH physical uplink control channel
  • the processor 305 may switch the power supply mode to the APT mode.
  • the processor 305 may determine whether to switch from the ET mode to the APT mode. Accordingly, the processor 305 can reduce the number of transitions to the APT mode, reduce additional power consumption due to the use of the APT mode, and receive performance and downlink throughput (T-PUT) performance of the communication device 300. Deterioration can be improved.
  • the processor 305 checks, in the APT mode, the downlink block error rate and the downlink modulation method in the ET mode, and It may be determined whether the link block error rate and the downlink modulation method satisfy the second condition. In one embodiment, the processor 305 may check a downlink block error rate and a downlink modulation method in ET mode through PUCCH.
  • the second condition may include a condition as to whether the downlink block error rate in the ET mode is less than the second reference downlink block error rate corresponding to the downlink modulation method in the ET mode.
  • the second condition may include a condition for a second reference downlink block error rate corresponding to a downlink modulation method usable in the ET mode.
  • the processor 305 may determine that the second condition is satisfied when the downlink block error rate in the ET mode is less than the second reference downlink block error rate corresponding to the downlink modulation method used in the ET mode. .
  • the second reference downlink block error rate may be a downlink block error rate lower than the first reference downlink block error rate by a threshold value (eg, a designated numerical value such as 2%p).
  • the threshold may be set to prevent frequent switching between ET mode and APT mode.
  • exemplary second conditions corresponding to the first conditions of Table 1 are listed as a table.
  • the first reference downlink block error rate corresponding to the downlink modulation methods of QPSK, 16QAM, and 64QAM is about 3%
  • the first reference downlink block error rate corresponding to the downlink modulation method of 256QAM When is about 5%, the second reference downlink block error rate corresponding to the downlink modulation methods of QPSK, 16QAM, and 64QAM under the second condition is about 1%
  • the link block error rate may be about 3%.
  • the first reference downlink block error rate corresponding to the downlink modulation methods of QPSK and 16QAM is about 3%, and the first reference downlink block corresponding to the downlink modulation methods of 64QAM and 256QAM
  • the error rate is about 5%
  • the second reference downlink block error rate corresponding to the downlink modulation methods of QPSK and 16QAM is about 1%
  • the standard downlink block error rate may be about 3%.
  • the first reference downlink block error rate corresponding to the downlink modulation methods of QPSK, 16QAM, 64QAM, and 256QAM is about 5% under the first condition
  • QPSK, 16QAM, 64QAM, and 256QAM under the second condition
  • the second reference downlink block error rate corresponding to the downlink modulation method of may be about 3%.
  • the first reference downlink block error rates corresponding to the downlink modulation methods of QPSK, 16QAM, 64QAM, and 256QAM are about 2%, about 3%, about 4%, and about 5%, respectively.
  • the second reference downlink block error rates corresponding to the downlink modulation methods of QPSK, 16QAM, 64QAM, and 256QAM may be about 1%, about 2%, about 3%, and about 4%, respectively.
  • the downlink modulation methods presented here and the value of the second reference downlink block error rate corresponding to each downlink modulation method are only examples for explaining the second condition, and the second condition is various downlink modulation methods and A condition for the second reference downlink block error rate for each downlink modulation method may be included.
  • the processor 305 When it is determined that the second condition is not satisfied, the processor 305 periodically checks the downlink block error rate and the downlink modulation method in the ET mode in the PUCCH, and the downlink block error rate and downlink modulation method in the ET mode It can be determined whether or not this second condition is satisfied. When it is determined that the second condition is satisfied, the processor 305 may switch the power supply mode to the ET mode.
  • 4A and 4B are diagrams for explaining a downlink modulation method and conditions for a downlink block error rate in a power supply control method according to an embodiment.
  • FIGS. 4A and 4B an example in which a power supply mode is switched according to an exemplary first condition of Table 1 and an exemplary second condition of Table 2 provided as an example with reference to FIG. 3 is shown.
  • the processor 305 determines that the downlink block error rate (BLER) is about 3%, which is the first reference downlink block error rate. If this is the case, may determine that the first condition is satisfied and switch the power supply mode from the ET mode to the APT mode.
  • BLER downlink block error rate
  • the processor 305 when the downlink modulation method of 256QAM is used in the ET mode, when the downlink block error rate (BLER) is 5% or more, which is the first reference downlink block error rate, the processor 305 performs the second condition is satisfied, and the power supply mode may be switched from the ET mode to the APT mode.
  • BLER downlink block error rate
  • the downlink block error rate can be increased as the number of symbols used for downlink modulation increases. If the same first reference downlink block error rate of about 3% is applied to QPSK, 16QAM, 64QAM, and 256QAM, downlink modulation method in ET mode In the case of 256QAM, cases in which the downlink block error rate in the ET mode exceeds the corresponding first reference downlink block error rate of about 3% may occur frequently. Therefore, a value (eg, 5%) higher than the first reference downlink block error rate of the downlink modulation methods of QPSK, 16QAM, and 64QAM is the first reference downlink block error rate corresponding to the downlink modulation method of 256QAM. may be desirable.
  • the processor 305 checks the downlink block error rate and the downlink modulation method in the ET mode through the PUCCH in the APT mode, and determines whether the downlink block error rate and the downlink modulation method in the ET mode satisfy the second condition. can decide
  • the processor 305 determines that the downlink block error rate (BLER) is less than about 1%, which is the second reference downlink block error rate. It is determined that the second condition is satisfied, and the power supply mode may be switched from the APT mode to the ET mode.
  • BLER downlink block error rate
  • the processor 305 when the downlink modulation method of 256QAM is used in the ET mode, the processor 305 performs the second condition when the downlink block error rate (BLER) is less than about 3%, which is the second reference downlink block error rate. is satisfied, and the power supply mode may be switched from the APT mode to the ET mode.
  • BLER downlink block error rate
  • the second reference downlink block error rate may be a downlink block error rate lower than the first reference downlink block error rate by a threshold value (eg, a designated numerical value such as 2%p).
  • the threshold may be set to prevent frequent switching between ET mode and APT mode.
  • the threshold of about 2%p is only an example, and the threshold between the first reference downlink block error rate and the second reference downlink block error rate may be set in various ways.
  • FIG. 5 is a flowchart of a power supply control method according to an embodiment.
  • the communication device eg, the communication device 300 of FIG. 3 checks a power supply mode for supplying power, and in operation 510, the power supply mode is the ET mode. can determine whether or not
  • the communication device 300 may again check the power supply mode for supplying power in operation 505 .
  • the communication device 300 may determine whether a downlink block error rate and a downlink modulation method in the ET mode satisfy a first condition. In one embodiment, the communication device 300 determines that the first condition is satisfied when the downlink block error rate in the ET mode is greater than or equal to the first reference downlink block error rate corresponding to the downlink modulation method used in the ET mode. can Since the first condition has been described with reference to FIGS. 3 and 4A , overlapping descriptions are omitted.
  • the communication device 300 in operation 505, power supply mode to supply power can be checked again.
  • the communication device 300 When it is determined in operation 515 that the downlink block error rate and the downlink modulation method in the ET mode satisfy the first condition, in operation 520, the communication device 300 performs a full resource block (full) of the uplink band. RB) is allocated for uplink data transmission.
  • the communication device 300 may switch the power supply mode to the APT mode in operation 535 .
  • the communication device 300 performs operation 525 ), the downlink block error rate in the APT mode and the downlink block error rate in the ET mode are checked through the PUCCH, and in operation 530, the downlink block error rate in the APT mode is the downlink block error rate in the ET mode lower than that can be determined.
  • the communications device 300 selects a power supply mode to supply power. can check again.
  • the communications device 300 in operation 535, switches the power supply mode to the APT mode.
  • the communication device 300 determines the first condition, whether or not the entire resource block (full RB) of the uplink band is allocated for uplink data transmission and/or the downlink block error rate in the APT mode and the downlink block error rate in the ET mode. Based on the comparison result between the two modes, it is possible to determine whether or not to switch from the ET mode to the APT mode. Accordingly, the communication device 300 can reduce the number of conversions to the APT mode and reduce additional power consumption due to the use of the APT mode.
  • the communication device 300 determines whether to switch the power supply mode from the APT mode back to the ET mode. To determine whether to switch the power supply mode from the APT mode back to the ET mode, the communication device 300 checks the downlink block error rate and the downlink modulation method in the ET mode via the PUCCH, in operation 540. And, in operation 545, it may be determined whether the downlink block error rate and the downlink modulation method in the ET mode satisfy the second condition. In one embodiment, the communication device 300 determines that the second condition is satisfied when the downlink block error rate in the ET mode is less than the second reference downlink block error rate corresponding to the downlink modulation method used in the ET mode. can Since the second condition has been described with reference to FIGS. 3 and 4B , overlapping descriptions are omitted.
  • the communication device 300 may again check the downlink block error rate and the downlink modulation method in the ET mode through the PUCCH in operation 540 .
  • the communication device 300 may switch the power supply mode to the ET mode in operation 550 .
  • FIG. 6 is a flowchart of a power supply control method according to an embodiment.
  • a power supply mode for supplying power to an amplifier 320 that amplifies an RF signal from a power modulator 315 of a communication device 300 is an RF signal.
  • ET mode envelope tracking mode
  • APT mode average power tracking mode
  • Operation 605 may include operations 505 and 510 of FIG. 5 .
  • Operation 610 may correspond to operation 515 of FIG. 5 .
  • Operation 615 may correspond to operation 520 of FIG. 5 .
  • Operation 620 may correspond to operation 535 of FIG. 5 .
  • a downlink block error rate in APT mode and a downlink in ET mode comparing block error rates; and when the downlink block error rate in the APT mode is lower than the downlink block error rate in the ET mode, switching the power supply mode to the APT mode.
  • a method for controlling power supply includes, in an APT mode, determining whether a downlink block error rate and a downlink modulation method in an ET mode satisfy a second condition; and when the second condition is satisfied, switching the power supply mode to the ET mode.
  • the first condition includes a condition as to whether the downlink block error rate in the ET mode is greater than or equal to a first reference downlink block error rate corresponding to the downlink modulation method in the ET mode, and whether the first condition is satisfied
  • the determining operation may include determining that the first condition is satisfied when the downlink block error rate in the ET mode is greater than or equal to a first reference downlink block error rate corresponding to the downlink modulation method in the ET mode.
  • the second condition includes a condition as to whether the downlink block error rate in the ET mode is less than the second reference downlink block error rate corresponding to the downlink modulation method in the ET mode, and satisfies the second condition.
  • the determining operation may include determining that the second condition is satisfied when the downlink block error rate in the ET mode is less than the second reference downlink block error rate corresponding to the downlink modulation method in the ET mode. .
  • the second reference downlink block error rate may be a downlink block error rate lower than the first reference downlink block error rate by a threshold value.
  • An operation of comparing the downlink block error rate in the APT mode and the downlink block error rate in the ET mode may be performed through a physical uplink control channel (PUCCH).
  • PUCCH physical uplink control channel
  • the RF signal may include data transmitted through a physical uplink shared channel (PUSCH).
  • PUSCH physical uplink shared channel
  • the first reference downlink block error rate corresponding to the downlink modulation method in ET mode may be determined to have a higher value as the number of symbols used in the downlink modulation method in ET mode increases.
  • the communication device 300 includes an amplifier 320 that amplifies an RF signal, a power modulator 315 that supplies power to the amplifier 320, and a processor 305 that controls the power modulator 315.
  • the processor 305 determines whether the power supply mode for supplying power from the power modulator 315 to the amplifier 320 is an envelope tracking mode (ET mode), which is a mode for supplying power based on envelope tracking for an RF signal.
  • ET mode envelope tracking mode
  • the power supply mode determines whether, and if the power supply mode is the ET mode, determine whether the downlink block error rate and the downlink modulation method in the ET mode satisfy a first condition, and if it is determined that the first condition is satisfied, up Determine whether the full resource block (RB) of the link band is allocated to uplink data transmission, and if it is determined that the full resource block (RB) of the uplink band is allocated, the power supply mode is set to RF signal It is possible to switch to an average power tracking mode (APT mode), which is a mode in which power is supplied based on the average power of .
  • APT mode average power tracking mode
  • the processor 305 compares the downlink block error rate in the APT mode with the downlink block error rate in the ET mode when it is determined that a partial RB of the uplink band is allocated for uplink data transmission; and when the downlink block error rate in the APT mode is lower than the downlink block error rate in the ET mode, the power supply mode may be switched to the APT mode.
  • the processor 305 determines, in the APT mode, whether the downlink block error rate and the downlink modulation method in the ET mode satisfy the second condition, and if the second condition is satisfied, the power supply mode is set to the ET mode can be converted to
  • the first condition includes a condition for whether the downlink block error rate in the ET mode is greater than or equal to a first reference downlink block error rate corresponding to a downlink modulation method in the ET mode, and the processor 305 determines whether the ET mode When the downlink block error rate in is equal to or greater than the first reference downlink block error rate corresponding to the downlink modulation method in the ET mode, it may be determined that the first condition is satisfied.
  • the second condition includes a condition as to whether the downlink block error rate in the ET mode is less than a second reference downlink block error rate corresponding to a downlink modulation method in the ET mode, and the processor 305 determines whether the ET mode If the downlink block error rate in is less than the second reference downlink block error rate corresponding to the downlink modulation method in the ET mode, it may be determined that the second condition is satisfied.
  • the second reference downlink block error rate is a downlink block error rate lower than the first reference downlink block error rate by a threshold value
  • the processor 305 may compare a downlink block error rate in the APT mode and a downlink block error rate in the ET mode through a physical uplink control channel (PUCCH).
  • PUCCH physical uplink control channel
  • the RF signal may include data transmitted through a physical uplink shared channel (PUSCH).
  • PUSCH physical uplink shared channel
  • the first reference downlink block error rate corresponding to the downlink modulation method in ET mode is determined to be a higher value as the number of symbols used in the downlink modulation method in ET mode increases.
  • the processor 305 When it is determined that the second condition is not satisfied, the processor 305 periodically performs an operation of determining whether the downlink block error rate and the downlink modulation method in the ET mode satisfy the second condition in the APT mode. can do.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • a (eg, first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integral part or the smallest unit of a part or part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used when data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a storage medium readable by a device such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Power Engineering (AREA)
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Abstract

RF 신호의 증폭을 위한 전력 공급을 제어하는 방법은, 통신 장치의 전력 모듈레이터로부터 상기 RF 신호를 증폭하는 증폭기에 전력을 공급하는 전력 공급 모드가 상기 RF 신호에 대한 인벨로프 트랙킹에 기반하여 상기 전력을 공급하는 모드인 ET 모드(envelope tracking mode)인지 여부를 결정하는 동작; 상기 전력 공급 모드가 상기 ET 모드인 경우, 상기 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율 및 다운 링크 변조 방법이 제1 조건을 만족하는지 여부를 결정하는 동작; 상기 제1 조건이 만족된 것으로 결정된 경우, 업 링크 대역의 전체 리소스 블록(resource block; RB)이 상기 업 링크 데이터 전송에 할당되었는지 여부를 결정하는 동작; 및 상기 업 링크 대역의 전체 리소스 블록(full RB)이 할당된 것으로 결정된 경우, 상기 전력 공급 모드를 상기 RF 신호의 평균 전력에 기반하여 상기 전력을 공급하는 모드인 APT 모드(average power tracking mode)로 전환하는 동작을 포함한다.

Description

RF 신호 증폭을 위한 전력 공급 제어 방법 및 이를 수행하는 통신 장치
아래 실시예들은 RF 신호 증폭을 위한 전력 공급 제어 기술에 관한 것이다.
RF 신호를 송수신하는 통신 장치에서는 RF 신호를 증폭하기 위해 증폭기를 이용할 수 있다. 증폭기에는 일정한 전력이 공급될 수 있다. 전력 효율을 증가시키기 위한, 증폭기에 전력을 공급하는 방식은 RF 신호의 평균 전력에 기반하여 전력을 공급하는 APT(average power tracking) 방식 및 RF 신호에 대한 인벨로프 트랙킹에 기반하여 전력을 공급하는 ET(envelope tracking) 방식을 포함할 수 있다.
RF 신호 증폭을 위해 증폭기에 ET 방식으로 전력을 공급하는 경우, ET 스위칭 노이즈가 발생하여 통신 장치의 RF 신호 수신 성능이 저하될 수 있고, APT 모드를 사용하는 경우에는 전력 소모가 증가할 수 있다.
일 실시예에 따른 RF 신호 증폭을 위한 전력 공급 제어 방법 및 이를 수행하는 통신 장치는 ET 방식과 APT 방식 사이 전환 조건을 설정하여 APT 모드 사용으로 인한 소모 전력 증가량을 줄이기 위한 것일 수 있다.
일 실시예에 따른 통신 장치는 RF 신호를 증폭하는 증폭기, 상기 증폭기에 전력을 공급하는 전력 모듈레이터, 및 상기 전력 모듈레이터를 제어하는 프로세서를 포함한다. 상기 프로세서는, 상기 전력 모듈레이터로부터 상기 증폭기에 상기 전력을 공급하는 전력 공급 모드가 상기 RF 신호에 대한 인벨로프 트랙킹에 기반하여 상기 전력을 공급하는 모드인 ET 모드(envelope tracking mode)인지 여부를 결정하고, 상기 전력 공급 모드가 상기 ET 모드인 경우, 상기 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율 및 다운 링크 변조 방법이 제1 조건을 만족하는지 여부를 결정하고, 상기 제1 조건이 만족된 것으로 결정된 경우, 업 링크 대역의 전체 리소스 블록(resource block, RB)이 상기 업 링크 데이터 전송에 할당되었는지 여부를 결정하고, 및 상기 업 링크 대역의 전체 리소스 블록(full RB)이 할당된 것으로 결정된 경우, 상기 전력 공급 모드를 상기 RF 신호의 평균 전력에 기반하여 상기 전력을 공급하는 모드인 APT 모드(average power tracking mode)로 전환할 수 있다.
일 실시예에 따른 RF 신호의 증폭을 위한 전력 공급을 제어하는 방법은, 통신 장치의 전력 모듈레이터로부터 상기 RF 신호를 증폭하는 증폭기에 전력을 공급하는 전력 공급 모드가 상기 RF 신호에 대한 인벨로프 트랙킹에 기반하여 상기 전력을 공급하는 모드인 ET 모드(envelope tracking mode)인지 여부를 결정하는 동작; 상기 전력 공급 모드가 상기 ET 모드인 경우, 상기 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율 및 다운 링크 변조 방법이 제1 조건을 만족하는지 여부를 결정하는 동작; 상기 제1 조건이 만족된 것으로 결정된 경우, 업 링크 대역의 전체 리소스 블록(resource block; RB)이 상기 업 링크 데이터 전송에 할당되었는지 여부를 결정하는 동작; 및 상기 업 링크 대역의 전체 리소스 블록(full RB)이 할당된 것으로 결정된 경우, 상기 전력 공급 모드를 상기 RF 신호의 평균 전력에 기반하여 상기 전력을 공급하는 모드인 APT 모드(average power tracking mode)로 전환하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 RF 신호 증폭을 위한 전력 공급 제어 방법 및 이를 수행하는 통신 장치에 의하면, ET 방식과 APT 방식 사이 전환 조건을 설정하여 APT 방식 사용으로 인한 소모 전력 증가량을 줄일 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 통신 장치에서 RF 신호에 대한 인벨로프 트랙킹에 기반하여 전력을 공급할 때 발생하는 ET 스위칭 노이즈를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따른 통신 장치의 블록도이다.
도 4a 및 도 4b는 일 실시예에 따른 전력 공급 제어 방법에서 다운 링크 변조 방법과 다운 링크 블록 에러율에 대한 조건을 설명하기 위한 도면들이다.
도 5 및 도 6은 일 실시예에 따른 전력 공급 제어 방법의 흐름도이다.
이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 통신 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에서 RF 신호에 대한 인벨로프 트랙킹(envelope tracking; ET)에 기반하여 전력을 공급할 때 발생하는 ET 스위칭 노이즈(switching noise)를 설명하기 위한 도면이다.
도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 통신 장치(미도시)에 포함된 전력 모듈레이터(205) 및 전력 모듈레이터(205)로부터 전력을 공급받아 RF 신호를 증폭하는 증폭기(215)가 도시되어 있다. 일 실시예에서, 증폭기(215)에 의해 증폭되는 RF 신호는 통신 장치로부터 외부로 전송되는 신호로서 PUSCH(physical uplink shared channel)를 통해 송신되는 데이터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 통신 장치(특히, 전력 모듈레이터(205))는 증폭기(215)에 다양한 전력 공급 모드로 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 통신 장치(특히, 전력 모듈레이터(205))는 일정한 전압을 공급하거나, 보다 높은 전력 효율을 위해 RF 신호의 평균 전력에 기반하여 전력을 공급하는 전력 공급 모드인 APT(average power tracking) 모드 또는 RF 신호에 대한 인벨로프 트랙킹에 기반하여 전력을 공급하는 전력 공급 모드인 ET(envelope tracking) 모드로 증폭기(215)에 전력을 공급할 수 있다.
ET 모드로 전력을 공급하는 것이 APT 모드로 전력을 공급하는 것에 비해 전력 효율 측면에서 유리할 수 있으나, ET 스위칭 노이즈가 발생하여 통신 장치의 수신 성능에 영향을 미칠 수 있다.
예를 들어, 도 2에서, 전력 모듈레이터(205)는 ET 모드로 증폭기(215)에 전력을 공급할 수 있다. 전력 모듈레이터(205)는 증폭하고자 하는 RF 신호의 인벨로프 신호가 입력되어 증폭되는 증폭기(210), 증폭기(210)의 출력에 기초하여 스위치(220)가 온(on), 오프(off)되는 스위치(220), 스위치(220)의 온, 오프에 따라 충방전되는 커패시터(C), 커패시터(C)에서 충방전된 전력을 증폭기(215)에 공급하기 위한 인덕터(L)를 포함할 수 있다.
전력 모듈레이터(205)에 증폭하고자 하는 RF 신호의 인벨로프 신호가 입력되고, 입력된 인벨로프 신호는 전력 모듈레이터(205)의 증폭기(210)에서 증폭될 수 있다. 일 실시예에서, 증폭기(210)는 선형 증폭기(linear amplifier)일 수 있다. 증폭기(210)의 출력에 기초하여 스위치(220)가 온(on)/오프(off)될 수 있고, 전력 모듈레이터(205)의 출력 전력은 인덕터(L)를 통해 증폭기(215)에 공급될 수 있다.
전력 모듈레이터(205)의 출력 전압(225)은 피드백되어 증폭기(210)의 차동 입력(230)으로 되먹임(feedback)될 수 있다. 증폭기(210)에 입력된 인벨로프 신호의 전압과 전력 모듈레이터(205)의 출력 전압(225) 간 차이는 에러로 작용하여 증폭기(210)의 출력에 반영될 수 있다.
증폭기(210)의 출력에 따라 스위치(220)는 온(on)/오프(off)를 반복할 수 있고 스위치(220)로부터 사각파 형태의 전압이 출력될 수 있다. 이러한 사각파 형태의 전압은 ET 스위칭 노이즈를 유발할 수 있다.
ET 스위칭 노이즈는 통신 장치의 듀플렉서(duplexer), LNA(low-noise amplifier) 및 SAW 필터(surface acoustic wave filter)와 같은 프론트엔드 구성을 거쳐 통신 장치의 RFIC의 수신 포트로 인가될 수 있고, 최대 전력에서 수신 성능을 저하시킬 수 있다.
ET 스위칭 노이즈는 특정 통신 대역에서 수신 성능에 더 큰 영향을 미칠 수 있다. 예를 들어, 업 링크 대역과 다운 링크 대역 사이 간격이 상대적으로 더 좁은 통신 대역에서 ET 스위칭 노이즈가 수신 성능에 더 큰 영향을 미칠 수 있다. 예를 들어, 통신 장치가 LTE(long term evolution) 통신의 B5, 및 B8 대역을 이용하는 경우, 업 링크 대역과 다운 링크 대역 사이 간격이 다른 LTE 통신 대역에 비해 좁아서 ET 스위칭 노이즈가 수신 성능에 더 큰 영향을 미칠 수 있다. ET 스위칭 노이즈에 의해 수신 성능이 저하되는 통신 대역에서, 통신 장치는 APT 모드를 이용하여 증폭기(215)에 대해 전력을 공급할 수 있으나, 전력 효율이 낮아질 수 있다.
일 실시예에 따른RF 신호 증폭을 위한 전력 공급 제어 방법 및 이를 수행하는 통신 장치에 의하면, ET 모드와 APT 모드 사이 전환 조건을 설정하여 APT 모드 사용으로 인한 소모 전력 증가량을 줄일 수 있다.
이하, 도 3을 참조하여 RF 신호 증폭을 위한 전력 공급 제어 방법 및 이를 수행하는 통신 장치의 구성에 대해 설명한다.
도 3은 일 실시예에 따른 통신 장치의 블록도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 통신 장치(300)는 안테나를 통해 외부로 전송하기 위한 RF 신호를 증폭하는 증폭기(320), 증폭기(320)에 전력을 공급하는 전력 모듈레이터(315) 및 전력 모듈레이터(315)를 제어하는 프로세서(305)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(305)는 디지털 신호를 처리하는 통신 프로세서를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 통신 장치(300)는 송신하거나 수신한 RF 신호를 처리하고, 아날로그 신호와 디지털 신호 사이 변환을 수행하는 RFIC(310)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 통신 장치(300)는 RFIC(310)에서 아날로그 신호로 변환된 RF 신호를 전처리하는 프론트엔드 회로(미도시)를 포함할 수 있고, 증폭기(320)는 프론트엔드 회로에 포함될 수 있다.
일 실시예에서, 전력 모듈레이터(315)는 증폭기(320)에서의 전력 손실을 줄이기 위해, APT 모드 또는 ET 모드로 증폭기(320)에 전력을 공급할 수 있다. 도 3을 참조하면, 예시적인 전력 모듈레이터(315)의 회로가 도시되어 있다. 예를 들어, 전력 모듈레이터(315)는 APT 모드에서 증폭기(320)에 전력을 공급하기 위한 제1 벅 컨버터(325)(buck converter)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 벅 컨버터(325)는 벅 부스트 컨버터(buck boost converter)일 수 있다.
일 실시예에서, 전력 모듈레이터(315)는 ET 모드로 전력을 공급하기 위한 적어도 하나의 선형 증폭기를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전력 모듈레이터(315)는 3G(generation) 통신 및 LTE 통신을 위해 전력을 변환하는 제1 선형 증폭기(330) 및 5G(generation) 통신 및 5G sub 6 통신을 위해 전력을 변환하는 제2 선형 증폭기(335)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 빠르게 변화하는 RF 신호의 인벨로프 추적 성능을 향상하기 위해, 전력 모듈레이터(315)는 제1 선형 증폭기(330)에 비해 느리게 동작하는 제2 벅 컨버터(340)를 포함할 수 있다. 다만, 도3에 도시된 전력 모듈레이터(315)의 회로 구성은 일 실시예일 뿐이며, 전력 모듈레이터(315)는 필요에 따라 다양하게 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 증폭기(320)는 증폭하는 RF 신호의 주파수 특성에 따른 적어도 하나의 증폭기를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(305)는 다운 링크 블록 에러율(block error rate; BLER)과 RF 신호의 다운 링크 변조 방법에 기초하여 증폭기(320)에 대한 전력 공급 모드를 APT 모드와 ET 모드 중 어느 하나로 결정하고 결정된 모드에 따라 전력 모듈레이터(315)를 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(305)는 전력 모듈레이터(315)로부터 증폭기(320)에 전력을 공급하는 전력 공급 모드가 ET 모드인지 여부를 결정할 수 있다. 프로세서(305)는 전력 공급 모드가 ET 모드인 경우, ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율 및 다운 링크 변조 방법이 제1 조건을 만족하는지 여부를 결정할 수 있다. 프로세서(305)는 제1 조건이 만족된 것으로 결정된 경우, 업 링크 대역의 전체 리소스 블록(resource block; RB)이 업 링크 데이터 전송에 할당되었는지 여부를 결정할 수 있다. 프로세서(305)는 업 링크 대역의 전체 리소스 블록(full RB)이 할당된 것으로 결정된 경우, 전력 공급 모드를 APT 모드로 전환할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 조건은 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율이 ET 모드에서의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제1 기준 다운 링크 블록 에러율 이상인지 여부에 대한 조건을 포함할 수 있다. 예를 들어, ET 모드에서의 RF 신호에 대한 다운 링크 변조 방법으로서 QPSK(quadrature phase shift keying), 16QAM(quadrature amplitude modulation), 64QAM 및/또는 256QAM과 같은 다운 링크 변조 방법이 사용될 수 있고, 제1 조건은 ET 모드에서 사용될 수 있는 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제1 기준 다운 링크 블록 에러율에 대한 조건을 포함할 수 있다. ET 모드에서 사용된 다운 링크 변조 방법에 대응하는 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율이 제1 기준 다운 링크 블록 에러율 이상인 경우, 프로세서(305)는 제1 조건이 만족된 것으로 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 조건의 ET 모드에서의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제1 기준 다운 링크 블록 에러율은 다운 링크 변조 방법에 따라 같거나 다를 수 있다. 예를 들어, ET 모드에서 QPSK, 16QAM, 64QAM 또는 256QAM의 다운 링크 변조 방법이 사용될 수 있는 경우, 제1 조건에서 QPSK, 16QAM 및 64QAM의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제1 기준 다운 링크 블록 에러율은 약 3%이고, 256QAM의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제1 기준 다운 링크 블록 에러율은 약 5%일 수 있다. 다른 예에서, QPSK 및 16QAM의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제1 기준 다운 링크 블록 에러율은 약 3%이고, 64QAM 및 256QAM의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제1 기준 다운 링크 블록 에러율은 약 5%일 수 있다. 또 다른 예에서, QPSK, 16QAM, 64QAM 및 256QAM의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제1 기준 다운 링크 블록 에러율은 약 5%일 수 있다. 또 다른 예에서, QPSK, 16QAM, 64QAM 및 256QAM의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제1 기준 다운 링크 블록 에러율은 각각 약 2%, 약 3%, 약 4%, 및 약 5%일 수 있다.
제1 조건
다운 링크 변조 방법 제1 기준 다운 링크 블록 에러율
QPSK 3% 이상
16QAM
64QAM
256QAM 5% 이상
표 1을 참조하면, 예시적인 제1 조건이 표로서 기재되어 있다. 다운 링크 블록 에러율은 다운 링크 변조 방법에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 다운 링크 변조에 이용되는 심볼 수가 많을수록 다운 링크 블록 에러율이 높아질 수 있다. 심볼은 변조과정에서 여러 비트를 한 번에 전송하는 일종의 단위이며, 예를 들어, 16QAM의 경우 16개의 심볼을 이용하여 RF 신호가 변조되고, 64QAM의 경우 64개의 심볼을 이용하여 RF 신호가 변조될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 조건의 ET 모드에서의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제1 기준 다운 링크 블록 에러율은 ET 모드에서의 다운 링크 변조 방법에 이용되는 심볼 수가 많을수록 높은 값으로 결정될 수 있다. 예를 들어, 표 1의 예에서, QPSK부터 16QAM, 64QAM 및 256QAM으로 갈수록 다운 링크 블록 에러율은 높아질 수 있다. 다운 링크 변조 방법으로 QPSK, 16QAM, 64QAM 및 256QAM의 방법이 이용되는 경우, QPSK, 16QAM, 64QAM 및 256QAM에 대해 동일한 약 3%의 제1 기준 다운 링크 블록 에러율을 적용하면 ET 모드에서의 다운 링크 변조 방법이 256QAM인 경우 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율이 대응되는 약 3%의 제1 기준 다운 링크 블록 에러율을 초과하는 경우가 빈번하게 발생하게 될 수 있다, 따라서, QPSK, 16QAM 및 64QAM의 다운 링크 변조 방법의 제1 기준 다운 링크 블록 에러율보다 높은 값(예를 들어, 5%)이 256QAM의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제1 기준 다운 링크 블록 에러율로 되는 것이 바람직할 수 있다.
다만, 여기서 제시된 다운 링크 변조 방법들 및 각 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제1 기준 다운 링크 블록 에러율의 값은 제1 조건의 설명을 위한 일 예일뿐이며, 제1 조건은 다양한 다운 링크 변조 방법들 및 각 다운 링크 변조 방법에 대한 제1 기준 다운 링크 블록 에러율에 대한 조건을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(305)는 제1 조건이 만족된 것으로 결정된 경우, 업 링크 대역의 전체 리소스 블록(full RB)이 업 링크 데이터 전송에 할당되었는지 여부를 결정할 수 있다. 일 실시예에서, 리소스 블록은 주파수의 할당 가능 단위를 의미할 수 있고, 지정된 대역폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 업 링크 대역은 복수의 리소스 블록들로 구분되어 리소스 블록 단위로 업 링크 데이터 전송에 할당될 수 있다. 예를 들어, 대역폭이 20MHz인 업 링크 대역은 100개의 리소스 블록으로 구분되어 업 링크 데이터 전송에 할당될 수 있고, 100개의 리소스 블록 중 일부만이 업 링크 데이터 전송에 할당될 수도 있다.
업 링크 대역의 전체 리소스 블록(full RB)이 업 링크 데이터 전송에 할당되면 업 링크 대역의 일부 리소스 블록(partial RB)이 업 링크 데이터 전송에 할당된 경우보다 ET 모드에서 발생된 ET 스위칭 노이즈가 통신 장치(300)의 수신 성능에 더 큰 영향을 미칠 수 있다. 예를 들어, 통신 장치(300)가 약 824MHz 내지 849 MHz의 업 링크 대역과 약 869MHz 내지 894MHz의 다운 링크 대역을 포함하는 LTE 통신의 B5 대역을 이용하는 경우, 업 링크 대역의 전체 리소스 블록(full RB)이 업 링크 데이터 전송에 할당되면 다운 링크 대역과 가까운 849MHz 대역의 주파수를 이용하게 되어 ET 스위칭 노이즈가 다운 링크 대역을 통한 수신 성능에 더 큰 영향을 미칠 수 있다. 업 링크 대역의 일부 리소스 블록(partial RB)이 업 링크 데이터 전송에 할당된 경우에는 상대적으로 다운 링크 대역과 먼 업 링크 대역의 주파수를 이용하는 경우가 있을 수 있다. 따라서, ET 스위칭 노이즈가 다운 링크 대역을 통한 수신 성능에 미치는 영향이 상대적으로 적을 수 있다.
프로세서(305)는 업 링크 대역의 전체 리소스 블록(full RB)이 업 링크 데이터 전송에 할당된 경우, ET 스위칭 노이즈가 수신 성능에 미치는 영향이 크므로, 전력 공급 모드를 APT 모드로 전환할 수 있다. 예를 들어, 업 링크 대역이 20MHz일 때, 프로세서(305)는 100개의 리소스 블록이 모두 업 링크 데이터 전송에 할당된 경우 전력 공급 모드를 APT 모드로 전환할 수 있다.
프로세서(305)는 업 링크 대역의 전체 리소스 블록이 아닌 일부 리소스 블록(partial RB)이 업 링크 데이터 전송에 할당된 경우, APT 모드에서의 다운 링크 블록 에러율과 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율을 비교할 수 있다. 프로세서(305)는 PUCCH(physical uplink control channel)를 통해 APT 모드에서의 다운 링크 블록 에러율과 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율을 비교할 수 있다.
프로세서(305)는 비교 결과 APT 모드에서의 다운 링크 블록 에러율이 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율보다 낮은 경우, 전력 공급 모드를 APT 모드로 전환할 수 있다.
제1 조건, 업 링크 데이터 전송에 업 링크 대역의 전체 리소스 블록(full RB)이 할당되었는지 여부 및/또는 APT 모드에서의 다운 링크 블록 에러율과 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율 간 비교 결과에 기초하여, 프로세서(305)는 ET 모드로부터 APT 모드로의 전환 여부를 결정할 수 있다. 이에 따라, 프로세서(305)는 APT 모드로의 전환 횟수를 줄이고, APT 모드 사용으로 인한 추가 전력 소모를 줄일 수 있으며, 통신 장치(300)의 수신 성능 및 다운 링크 쓰루풋(throughput;T-PUT) 성능 열화를 개선할 수 있다.
APT 모드에서 다시 ET 모드로 전력 공급 모드를 전환할지 여부를 결정하기 위해, 프로세서(305)는 APT 모드에서, ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율 및 다운 링크 변조 방법을 확인하고, ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율 및 다운 링크 변조 방법이 제2 조건을 만족하는지 여부를 결정할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(305)는 PUCCH를 통해 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율 및 다운 링크 변조 방법을 확인할 수 있다.
제2 조건은 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율이 ET 모드에서의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제2 기준 다운 링크 블록 에러율 미만인지 여부에 대한 조건을 포함할 수 있다.
제2 조건은 ET 모드에서 사용될 수 있는 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제2 기준 다운 링크 블록 에러율에 대한 조건을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(305)는 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율이 ET 모드에서 사용된 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제2 기준 다운 링크 블록 에러율 미만인 경우 제2 조건이 만족된 것으로 결정할 수 있다.
제2 기준 다운 링크 블록 에러율은 제1 기준 다운 링크 블록 에러율보다 임계 값(예: 2%p와 같은 지정된 수치 값)만큼 낮은 다운 링크 블록 에러율일 수 있다. 일 실시예에서, 임계 값은 ET 모드와 APT 모드 사이 잦은 전환을 방지하기 위해 설정된 것일 수 있다.
제2 조건
다운 링크 변조 방법 제2 기준 다운 링크 블록 에러율
QPSK 1% 미만
16QAM
64QAM
256QAM 3% 미만
표 2를 참조하면, 표 1의 제1 조건에 대응되는 예시적인 제2 조건이 표로서 기재되어 있다. 예를 들어, 제1 조건에서 QPSK, 16QAM 및 64QAM의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제1 기준 다운 링크 블록 에러율이 약 3%이고, 256QAM의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제1 기준 다운 링크 블록 에러율이 약 5%인 경우, 제2 조건에서 QPSK, 16QAM 및 64QAM의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제2 기준 다운 링크 블록 에러율은 약 1%이고, 256QAM의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제2 기준 다운 링크 블록 에러율은 약 3%일 수 있다.
다른 예에서, 제1 조건에서, QPSK 및 16QAM의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제1 기준 다운 링크 블록 에러율이 약 3%이고, 64QAM 및 256QAM의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제1 기준 다운 링크 블록 에러율은 약 5%인 경우, 제2 조건에서, QPSK 및 16QAM의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제2 기준 다운 링크 블록 에러율은 약 1%이고, 64QAM 및 256QAM의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제2 기준 다운 링크 블록 에러율은 약 3%일 수 있다. 또 다른 예에서, 제1 조건에서, QPSK, 16QAM, 64QAM 및 256QAM의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제1 기준 다운 링크 블록 에러율이 약 5%인 경우, 제2 조건에서 QPSK, 16QAM, 64QAM 및 256QAM의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제2 기준 다운 링크 블록 에러율은 약3%일 수 있다. 또 다른 예에서, 제1 조건에서, QPSK, 16QAM, 64QAM 및 256QAM의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제1 기준 다운 링크 블록 에러율이 각각 약 2%, 약 3%, 약 4%, 및 약5%인 경우, QPSK, 16QAM, 64QAM 및 256QAM의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제2 기준 다운 링크 블록 에러율은 각각 약 1%, 약 2%, 약 3%, 및 약 4%일 수 있다.
다만, 여기서 제시된 다운 링크 변조 방법들 및 각 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제2 기준 다운 링크 블록 에러율의 값은 제2 조건의 설명을 위한 일 예일뿐이며, 제2 조건은 다양한 다운 링크 변조 방법들 및 각 다운 링크 변조 방법에 대한 제2 기준 다운 링크 블록 에러율에 대한 조건을 포함할 수 있다.
프로세서(305)는 제2 조건이 만족되지 않은 것으로 결정된 경우, PUCCH에서 주기적으로 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율 및 다운 링크 변조 방법을 확인하고, ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율 및 다운 링크 변조 방법이 제2 조건을 만족하는지 여부를 결정할 수 있다. 프로세서(305)는 제2 조건이 만족된 것으로 결정된 경우, 전력 공급 모드를 ET 모드로 전환할 수 있다.
도 4a 및 도 4b는 일 실시예에 따른 전력 공급 제어 방법에서 다운 링크 변조 방법과 다운 링크 블록 에러율에 대한 조건을 설명하기 위한 도면들이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 도 3을 참조하여 예시로 제공된 표 1의 예시적인 제1 조건 및 표 2의 예시적인 제2 조건에 따라 전력 공급 모드가 전환되는 예시가 도시되어 있다.
도 4 a를 참조하면, ET 모드에서 QPSK, 16QAM 및 64QAM의 다운 링크 변조 방법이 사용된 경우에, 프로세서(305)는 다운 링크 블록 에러율(BLER)이 제1 기준 다운 링크 블록 에러율인 약 3% 이상이 되면 는 제1 조건이 만족된 것으로 결정하고 전력 공급 모드를 ET 모드에서 APT 모드로 전환할 수 있다.
도 4b를 참조하면, ET 모드에서 256QAM의 다운 링크 변조 방법이 사용된 경우에, 다운 링크 블록 에러율(BLER)이 제1 기준 다운 링크 블록 에러율인 5% 이상이 되면 프로세서(305)는 제2 조건이 만족된 것으로 결정하고 전력 공급 모드를 ET 모드에서 APT 모드로 전환할 수 있다.
다운 링크 블록 에러율은 다운 링크 변조에 이용되는 심볼 수가 많을수록 높아질 수 있고, QPSK, 16QAM, 64QAM 및 256QAM에 대해 동일한 약 3%의 제1 기준 다운 링크 블록 에러율을 적용하면 ET 모드에서의 다운 링크 변조 방법이 256QAM인 경우 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율이 대응되는 약 3%의 제1 기준 다운 링크 블록 에러율을 초과하는 경우가 빈번하게 발생하게 될 수 있다. 따라서, QPSK, 16QAM 및 64QAM의 다운 링크 변조 방법의 제1 기준 다운 링크 블록 에러율보다 높은 값(예를 들어, 5%)이 256QAM의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제1 기준 다운 링크 블록 에러율이 되는 것이 바람직할 수 있다.
프로세서(305)는 APT 모드에서 PUCCH를 통해 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율 및 다운 링크 변조 방법을 확인하고, ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율 및 다운 링크 변조 방법이 제2 조건을 만족하는지 여부를 결정할 수 있다.
도 4a에서, ET 모드에서 QPSK, 16QAM 및 64QAM의 다운 링크 변조 방법이 사용된 경우에, 프로세서(305)는 다운 링크 블록 에러율(BLER)이 제2 기준 다운 링크 블록 에러율인 약 1% 미만이 되면 제2 조건이 만족된 것으로 결정하고 전력 공급 모드를 APT 모드에서 ET 모드로 전환할 수 있다.
도 4b에서, ET 모드에서 256QAM의 다운 링크 변조 방법이 사용된 경우에, 프로세서(305)는 다운 링크 블록 에러율(BLER)이 제2 기준 다운 링크 블록 에러율인 약 3% 미만이 되면 는 제2 조건이 만족된 것으로 결정하고 전력 공급 모드를 APT 모드에서 ET 모드로 전환할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 기준 다운 링크 블록 에러율은 제1 기준 다운 링크 블록 에러율보다 임계 값(예: 2%p와 같은 지정된 수치 값)만큼 낮은 다운 링크 블록 에러율일 수 있다. 일 실시예에서, 임계 값은 ET 모드와 APT 모드 사이 잦은 전환을 방지하기 위해 설정된 것일 수 있다. 다만, 약2%p의 임계 값은 일 실시예일 뿐이며, 제1 기준 다운 링크 블록 에러율과 제2 기준 다운 링크 블록 에러율 간 임계 값은 다양하게 설정될 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 전력 공급 제어 방법의 흐름도이다.
도 5를 참조하면, 동작(505)에서, 통신 장치(예: 도 3의 통신 장치(300))는 전력을 공급하는 전력 공급 모드를 확인하고, 동작(510)에서, 전력 공급 모드가 ET 모드인지 여부를 결정할 수 있다.
동작(510)에서 전력 공급 모드가 ET 모드가 아닌 것으로 결정된 경우, 통신 장치(300)는, 동작(505)에서, 전력을 공급하는 전력 공급 모드를 다시 확인할 수 있다.
동작(515)에서, 통신 장치(300)는 전력 공급 모드가 ET 모드인 경우, ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율 및 다운 링크 변조 방법이 제1 조건을 만족하는지 여부를 결정할 수 있다. 일 실시예에서, 통신 장치(300)는 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율이 ET 모드에서 사용된 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제1 기준 다운 링크 블록 에러율 이상인 경우, 제1 조건이 만족된 것으로 결정할 수 있다. 제1 조건에 관하여는 도 3 및 도 4a를 참조하여 설명하였으므로, 중복되는 설명은 생략한다.
동작(515)에서 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율 및 다운 링크 변조 방법이 제1 조건을 만족하지 않는 것으로 결정된 경우, 통신 장치(300)는, 동작(505)에서, 전력을 공급하는 전력 공급 모드를 다시 확인할 수 있다.
동작(515)에서 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율 및 다운 링크 변조 방법이 제1 조건을 만족하는 것으로 결정된 경우, 동작(520)에서, 통신 장치(300)는 업 링크 대역의 전체 리소스 블록(full RB)이 업 링크 데이터 전송에 할당되었는지 여부를 결정할 수 있다.
동작(520)에서 업 링크 대역의 전체 리소스 블록(full RB)이 할당된 것으로 결정된 경우, 통신 장치(300)는, 동작(535)에서, 전력 공급 모드를 APT 모드로 전환할 수 있다.
동작(520)에서 단지 업 링크 대역의 일부 리소스 블록(partial RB)이 할당된 것으로 결정된 경우(즉, 업 링크 대역의 전체 리소스 블록이 할당되지 않은 경우), 통신 장치(300)는, 동작(525)에서, PUCCH를 통해 APT 모드에서의 다운 링크 블록 에러율과 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율을 확인하고, 동작(530)에서, APT 모드에서의 다운 링크 블록 에러율이 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율보다 낮은지 여부를 결정할 수 있다.
동작(530)에서 APT 모드에서의 다운 링크 블록 에러율이 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율보다 낮지 않은 것으로 결정된 경우, 통신 장치(300)는, 동작(505)에서, 전력을 공급하는 전력 공급 모드를 다시 확인할 수 있다.
동작(530)에서 APT 모드에서의 다운 링크 블록 에러율이 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율보다 낮은 것으로 결정된 경우, 통신 장치(300)는, 동작(535)에서, 전력 공급 모드를 APT 모드로 전환할 수 있다.
통신 장치(300)는 제1 조건, 업 링크 데이터 전송에 업 링크 대역의 전체 리소스 블록(full RB)이 할당되었는지 여부 및/또는 APT 모드에서의 다운 링크 블록 에러율과 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율 간 비교 결과에 기초하여, ET 모드로부터 APT 모드로의 전환 여부를 결정할 수 있다. 이에 따라, 통신 장치(300)는 APT 모드로의 전환 횟수를 줄이고, APT 모드 사용으로 인한 추가 전력 소모를 줄일 수 있다.
APT 모드에서 다시 ET 모드로 전력 공급 모드를 전환할지 여부를 결정하기 위해, 통신 장치(300)는, 동작(540)에서, PUCCH를 통해 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율 및 다운 링크 변조 방법을 확인하고, 동작(545)에서, ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율 및 다운 링크 변조 방법이 제2 조건을 만족하는지 여부를 결정할 수 있다. 일 실시예에서, 통신 장치(300)는 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율이 ET 모드에서 사용된 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제2 기준 다운 링크 블록 에러율 미만인 경우, 제2 조건이 만족된 것으로 결정할 수 있다. 제2 조건에 관하여는 도 3 및 도 4b를 참조하여 설명하였으므로, 중복되는 설명은 생략한다.
동작(545)에서 제2 조건이 만족되지 않는 것으로 결정된 경우, 통신 장치(300)는, 동작(540)에서, PUCCH를 통해 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율 및 다운 링크 변조 방법을 다시 확인할 수 있다.
동작(545)에서 제2 조건이 만족된 것으로 결정된 경우, 통신 장치(300)는, 동작(550)에서, 전력 공급 모드를 ET 모드로 전환할 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 전력 공급 제어 방법의 흐름도이다.
도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 전력 공급을 제어하는 방법은 통신 장치(300)의 전력 모듈레이터(315)로부터 RF 신호를 증폭하는 증폭기(320)에 전력을 공급하는 전력 공급 모드가 RF 신호에 대한 인벨로프 트랙킹에 기반하여 전력을 공급하는 모드인 ET 모드(envelope tracking mode)인지 여부를 결정하는 동작(605); 전력 공급 모드가 ET 모드인 경우, ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율 및 다운 링크 변조 방법이 제1 조건을 만족하는지 여부를 결정하는 동작(610); 제1 조건이 만족된 것으로 결정된 경우, 업 링크 대역의 전체 리소스 블록(resource block, RB)이 업 링크 데이터 전송에 할당되었는지 여부를 결정하는 동작(615); 및 업 링크 대역의 전체 리소스 블록(full RB)이 할당된 것으로 결정된 경우, 전력 공급 모드를 RF 신호의 평균 전력에 기반하여 전력을 공급하는 모드인 APT 모드(average power tracking mode)로 전환하는 동작(620)을 포함할 수 있다.
동작(605)는 도 5의 동작들(505, 510)을 포함할 수 있다. 동작(610)은 도 5의 동작(515)에 대응될 수 있다. 동작(615)는 도 5의 동작(520)에 대응될 수 있다. 동작(620)은 도 5의 동작(535)에 대응될 수 있다.
일 실시예에 따른 전력 공급을 제어하는 방법은 업 링크 대역의 일부 리소스 블록(partial RB)이 업 링크 데이터 전송에 할당된 것으로 결정된 경우, APT 모드에서의 다운 링크 블록 에러율과 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율을 비교하는 동작; 및 APT 모드에서의 다운 링크 블록 에러율이 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율보다 낮은 경우, 전력 공급 모드를 APT 모드로 전환하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전력 공급을 제어하는 방법은 APT 모드에서, ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율 및 다운 링크 변조 방법이 제2 조건을 만족하는지 여부를 결정하는 동작; 및 제2 조건이 만족되는 경우, 전력 공급 모드를 ET 모드로 전환하는 동작을 더 포함할 수 있다.
제1 조건은, ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율이 ET 모드에서의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제1 기준 다운 링크 블록 에러율 이상인지 여부에 대한 조건을 포함하고, 제1 조건을 만족하는지 여부를 결정하는 동작은, ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율이 ET 모드에서의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제1 기준 다운 링크 블록 에러율 이상인 경우, 제1 조건이 만족된 것으로 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
제2 조건은, ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율이 ET 모드에서의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제2 기준 다운 링크 블록 에러율 미만인지 여부에 대한 조건을 포함하고, 제2 조건을 만족하는지 여부를 결정하는 동작은, ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율이 ET 모드에서의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제2 기준 다운 링크 블록 에러율 미만인 경우, 제2 조건이 만족된 것으로 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
제2 기준 다운 링크 블록 에러율은, 제1 기준 다운 링크 블록 에러율보다 임계 값만큼 낮은 다운 링크 블록 에러율일 수 있다.
APT 모드에서의 다운 링크 블록 에러율과 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율을 비교하는 동작은, PUCCH(physical uplink control channel)를 통해 수행될 수 있다.
RF 신호는, PUSCH(physical uplink shared channel)를 통해 송신되는 데이터를 포함할 수 있다.
제1 조건에서 ET 모드에서의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제1 기준 다운 링크 블록 에러율은, ET 모드에서의 다운 링크 변조 방법에 이용되는 심볼 수가 많을수록 높은 값으로 결정될 수 있다.
일 실시예에 따른 통신 장치(300)는 RF 신호를 증폭하는 증폭기(320), 증폭기(320)에 전력을 공급하는 전력 모듈레이터(315), 및 전력 모듈레이터(315)를 제어하는 프로세서(305)를 포함할 수 있다. 프로세서(305)는, 전력 모듈레이터(315)로부터 증폭기(320)에 전력을 공급하는 전력 공급 모드가 RF 신호에 대한 인벨로프 트랙킹에 기반하여 전력을 공급하는 모드인 ET 모드(envelope tracking mode)인지 여부를 결정하고, 전력 공급 모드가 ET 모드인 경우, ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율 및 다운 링크 변조 방법이 제1 조건을 만족하는지 여부를 결정하고, 제1 조건이 만족된 것으로 결정된 경우, 업 링크 대역의 전체 리소스 블록(resource block, RB)이 업 링크 데이터 전송에 할당되었는지 여부를 결정하고, 및 업 링크 대역의 전체 리소스 블록(full RB)이 할당된 것으로 결정된 경우, 전력 공급 모드를 RF 신호의 평균 전력에 기반하여 전력을 공급하는 모드인 APT 모드(average power tracking mode)로 전환할 수 있다.
프로세서(305)는, 업 링크 대역의 일부 리소스 블록(partial RB)이 업 링크 데이터 전송에 할당된 것으로 결정된 경우, APT 모드에서의 다운 링크 블록 에러율과 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율을 비교하고, 및 APT 모드에서의 다운 링크 블록 에러율이 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율보다 낮은 경우, 전력 공급 모드를 APT 모드로 전환할 수 있다.
프로세서(305)는, APT 모드에서, ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율 및 다운 링크 변조 방법이 제2 조건을 만족하는지 여부를 결정하고, 및 제2 조건이 만족되는 경우, 전력 공급 모드를 ET 모드로 전환할 수 있다.
제1 조건은, ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율이 ET 모드에서의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제1 기준 다운 링크 블록 에러율 이상인지 여부에 대한 조건을 포함하고, 프로세서(305)는, ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율이 ET 모드에서의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제1 기준 다운 링크 블록 에러율 이상인 경우, 제1 조건이 만족된 것으로 결정할 수 있다.
제2 조건은, ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율이 ET 모드에서의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제2 기준 다운 링크 블록 에러율 미만인지 여부에 대한 조건을 포함하고, 프로세서(305)는, ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율이 ET 모드에서의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제2 기준 다운 링크 블록 에러율 미만인 경우, 제2 조건이 만족된 것으로 결정할 수 있다.
제2 기준 다운 링크 블록 에러율은, 제1 기준 다운 링크 블록 에러율보다 임계 값만큼 낮은 다운 링크 블록 에러율인,
프로세서(305)는, PUCCH(physical uplink control channel)를 통해 APT 모드에서의 다운 링크 블록 에러율과 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율을 비교할 수 있다.
RF 신호는, PUSCH(physical uplink shared channel)를 통해 송신되는 데이터를 포함할 수 있다.
제1 조건에서 ET 모드에서의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제1 기준 다운 링크 블록 에러율은, ET 모드에서의 다운 링크 변조 방법에 이용되는 심볼 수가 많을수록 높은 값으로 결정되는,
프로세서(305)는, 제2 조건이 만족되지 않은 것으로 결정된 경우, APT 모드에서, ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율 및 다운 링크 변조 방법이 제2 조건을 만족하는지 여부를 결정하는 동작을 주기적으로 수행할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. RF 신호를 증폭하는 증폭기;
    상기 증폭기에 전력을 공급하는 전력 모듈레이터; 및
    상기 전력 모듈레이터를 제어하는 프로세서
    를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 전력 모듈레이터로부터 상기 증폭기에 상기 전력을 공급하는 전력 공급 모드가 상기 RF 신호에 대한 인벨로프 트랙킹에 기반하여 상기 전력을 공급하는 모드인 ET 모드(envelope tracking mode)인지 여부를 결정하고,
    상기 전력 공급 모드가 상기 ET 모드인 경우, 상기 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율 및 다운 링크 변조 방법이 제1 조건을 만족하는지 여부를 결정하고,
    상기 제1 조건이 만족된 것으로 결정된 경우, 업 링크 대역의 전체 리소스 블록(resource block; RB)이 상기 업 링크 데이터 전송에 할당되었는지 여부를 결정하고, 및
    상기 업 링크 대역의 전체 리소스 블록(full RB)이 할당된 것으로 결정된 경우, 상기 전력 공급 모드를 상기 RF 신호의 평균 전력에 기반하여 상기 전력을 공급하는 모드인 APT 모드(average power tracking mode)로 전환하는, 통신 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 업 링크 대역의 전체 리소스 블록이 아닌 일부 리소스 블록(partial RB)이 상기 업 링크 데이터 전송에 할당된 것으로 결정된 경우, 상기 APT 모드에서의 다운 링크 블록 에러율과 상기 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율을 비교하고, 및
    상기 APT 모드에서의 다운 링크 블록 에러율이 상기 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율보다 낮은 경우, 상기 전력 공급 모드를 상기 APT 모드로 전환하는, 통신 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 APT 모드에서, 상기 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율 및 다운 링크 변조 방법이 제2 조건을 만족하는지 여부를 결정하고, 및
    상기 제2 조건이 만족되는 경우, 상기 전력 공급 모드를 상기 ET 모드로 전환하는, 통신 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 조건은,
    상기 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율이 상기 ET 모드에서의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제1 기준 다운 링크 블록 에러율 이상인지 여부에 대한 조건을 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율이 상기 ET 모드에서의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제1 기준 다운 링크 블록 에러율 이상인 경우, 상기 제1 조건이 만족된 것으로 결정하는, 통신 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2 조건은,
    상기 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율이 상기 ET 모드에서의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제2 기준 다운 링크 블록 에러율 미만인지 여부에 대한 조건을 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율이 상기 ET 모드에서의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제2 기준 다운 링크 블록 에러율 미만인 경우, 상기 제2 조건이 만족된 것으로 결정하는, 통신 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2 기준 다운 링크 블록 에러율은,
    상기 제1 기준 다운 링크 블록 에러율보다 임계 값만큼 낮은 다운 링크 블록 에러율인, 통신 장치.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 제1 조건에서 상기 ET 모드에서의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제1 기준 다운 링크 블록 에러율은,
    상기 ET 모드에서의 다운 링크 변조 방법에 이용되는 심볼의 전체 개수가 많을수록 높은 값을 가지는, 통신 장치.
  8. 제3항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제2 조건이 만족되지 않은 것으로 결정된 경우,
    상기 APT 모드에서, 상기 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율 및 다운 링크 변조 방법이 상기 제2 조건을 만족하는지 여부를 결정하는 동작을 주기적으로 수행하는, 통신 장치.
  9. RF 신호의 증폭을 위한 전력 공급을 제어하는 방법에 있어서,
    통신 장치의 전력 모듈레이터로부터 상기 RF 신호를 증폭하는 증폭기에 전력을 공급하는 전력 공급 모드가 상기 RF 신호에 대한 인벨로프 트랙킹에 기반하여 상기 전력을 공급하는 모드인 ET 모드(envelope tracking mode)인지 여부를 결정하는 동작;
    상기 전력 공급 모드가 상기 ET 모드인 경우, 상기 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율 및 다운 링크 변조 방법이 제1 조건을 만족하는지 여부를 결정하는 동작;
    상기 제1 조건이 만족된 것으로 결정된 경우, 업 링크 대역의 전체 리소스 블록(resource block; RB)이 상기 업 링크 데이터 전송에 할당되었는지 여부를 결정하는 동작; 및
    상기 업 링크 대역의 전체 리소스 블록(full RB)이 할당된 것으로 결정된 경우, 상기 전력 공급 모드를 상기 RF 신호의 평균 전력에 기반하여 상기 전력을 공급하는 모드인 APT 모드(average power tracking mode)로 전환하는 동작
    을 포함하는, 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 업 링크 대역의 전체 리소스 블록이 아닌 일부 리소스 블록(partial RB)이 상기 업 링크 데이터 전송에 할당된 것으로 결정된 경우, 상기 APT 모드에서의 다운 링크 블록 에러율과 상기 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율을 비교하는 동작; 및
    상기 APT 모드에서의 다운 링크 블록 에러율이 상기 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율보다 낮은 경우, 상기 전력 공급 모드를 상기 APT 모드로 전환하는 동작
    을 더 포함하는, 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 APT 모드에서, 상기 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율 및 다운 링크 변조 방법이 제2 조건을 만족하는지 여부를 결정하는 동작; 및
    상기 제2 조건이 만족되는 경우, 상기 전력 공급 모드를 상기 ET 모드로 전환하는 동작
    을 더 포함하는, 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 조건은,
    상기 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율이 상기 ET 모드에서의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제1 기준 다운 링크 블록 에러율 이상인지 여부에 대한 조건을 포함하고,
    상기 제1 조건을 만족하는지 여부를 결정하는 동작은,
    상기 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율이 상기 ET 모드에서의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제1 기준 다운 링크 블록 에러율 이상인 경우, 상기 제1 조건이 만족된 것으로 결정하는 동작
    을 포함하는, 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제2 조건은,
    상기 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율이 상기 ET 모드에서의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제2 기준 다운 링크 블록 에러율 미만인지 여부에 대한 조건을 포함하고,
    상기 제2 조건을 만족하는지 여부를 결정하는 동작은,
    상기 ET 모드에서의 다운 링크 블록 에러율이 상기 ET 모드에서의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제2 기준 다운 링크 블록 에러율 미만인 경우, 상기 제2 조건이 만족된 것으로 결정하는 동작
    을 포함하는, 방법.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제1 조건에서 상기 ET 모드에서의 다운 링크 변조 방법에 대응되는 제1 기준 다운 링크 블록 에러율은,
    상기 ET 모드에서의 다운 링크 변조 방법에 이용되는 심볼의 전체 개수가 많을수록 높은 값을 가지는, 방법.
  15. 제9항의 방법을 실행하는 컴퓨터 프로그램을 저장하는 컴퓨터 판독가능 기록매체.
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