WO2024048897A1 - 전송 신호의 전력을 보상하는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 - Google Patents

전송 신호의 전력을 보상하는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 Download PDF

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WO2024048897A1
WO2024048897A1 PCT/KR2023/005913 KR2023005913W WO2024048897A1 WO 2024048897 A1 WO2024048897 A1 WO 2024048897A1 KR 2023005913 W KR2023005913 W KR 2023005913W WO 2024048897 A1 WO2024048897 A1 WO 2024048897A1
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voltage level
processor
battery
signal
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PCT/KR2023/005913
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노주석
정대출
김성민
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삼성전자 주식회사
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    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W52/00—Power management, e.g. TPC [Transmission Power Control], power saving or power classes
    • H04W52/04—TPC
    • H04W52/18—TPC being performed according to specific parameters
    • H04W52/28—TPC being performed according to specific parameters using user profile, e.g. mobile speed, priority or network state, e.g. standby, idle or non transmission
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W52/00—Power management, e.g. TPC [Transmission Power Control], power saving or power classes
    • H04W52/04—TPC
    • H04W52/52—TPC using AGC [Automatic Gain Control] circuits or amplifiers

Definitions

  • Embodiments of the present disclosure relate to a method for compensating the power of a transmission signal and an electronic device supporting the same.
  • the communication function of electronic devices functions as an interface that enables transmission and reception of information resources without temporal and spatial constraints on the operating environment, and in addition to its central function, various services are incorporated.
  • various technologies are being proposed to improve the performance of communication functions, for example, solutions to improve the linearity of Tx signals (eg, transmission signals).
  • the linearity of the Tx signal may be affected by the power supply voltage of the amplifier into which the Tx signal is input. Accordingly, the electronic device can measure the power supply voltage of the amplifier and use the measured value as a variable to determine whether or not to compensate for the transmission power of the Tx signal or to determine a compensation value.
  • An electronic device includes a battery, a communication module including a first processor, and a second processor electrically connected to the battery and the communication module, wherein the first processor generates a Tx signal. Detect a transmission event, request voltage level information of the battery from the second processor in response to detecting a transmission event of the Tx signal, and request voltage level information of the battery from the second processor in response to requesting voltage level information of the battery. Configured to receive voltage level information of the battery, the communication module may be configured to compensate for the transmission power level of the Tx signal based on the voltage level information of the battery received by the first processor.
  • a method of compensating the transmission power of a Tx signal includes detecting a transmission event of a Tx signal by a first processor included in a communication module of an electronic device, and detecting a transmission event of the Tx signal by the first processor. requesting voltage level information of a battery of the electronic device from a second processor of the electronic device in response to detecting a transmission event of a signal, in response to requesting voltage level information of the battery by the first processor An operation of receiving voltage level information of the battery from the second processor, and an operation of compensating the transmission power level of the Tx signal based on the voltage level information of the battery received by the first processor by the communication module. It can be included.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating components of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 3 is a diagram illustrating a method for compensating the transmission power of a signal according to an embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating the operational relationship between components related to compensation of transmission power of a signal according to an embodiment.
  • Figure 5 is a diagram illustrating another method of compensating the transmission power of a signal according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating another operational relationship between components related to transmission power compensation of a signal according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating the relationship between a battery voltage and a power supply voltage of a power amplification module according to an embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram comparing transmission power compensated based on the battery voltage and transmission power to be compared over time, according to an embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram comparing transmission power compensated based on the battery voltage and transmission power to be compared according to the level of the battery, according to an embodiment.
  • the power supply voltage of the amplifier can be measured by implementing a voltage distribution circuit including a resistor element between the amplifier and a modulator that supplies power to the amplifier, and sensing the power supply voltage node of the amplifier using the voltage distribution circuit.
  • the method of measuring the power supply voltage of an amplifier using the voltage division circuit increases the manufacturing cost of the electronic device due to the implementation of the voltage division circuit and/or the resistor element included in the voltage division circuit, and increases the manufacturing cost of the electronic device that is sensitive to integration. It can act as a limitation on internal space. Additionally, when routing a voltage distribution circuit to the power supply voltage node of an amplifier, if the length of the voltage distribution circuit increases, the power supply voltage of the amplifier may drop, reducing the reliability of the measured value.
  • Embodiments of the present disclosure can provide a method and device that can compensate for the transmission power level of a Tx signal based on the voltage level of the battery.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • coprocessor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is selected from the plurality of antennas, for example, by the communication module 190. It can be. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a first side e.g., bottom side
  • a designated high frequency band e.g., mmWave band
  • a plurality of antennas e.g., array antennas
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating components of an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 101 may include a battery 210, a power management module 220, a second processor 230, and a communication module 240.
  • the electronic device 101 may further include additional components in addition to the components described above.
  • the electronic device 101 includes at least one power amplification module (e.g., the first module of FIG. 4 or 6) for increasing (or amplifying) the transmission power level of the Tx signal to be transmitted from the electronic device 101. It may further include a first power amplification module 420 and/or a second power amplification module 440.
  • the electronic device 101 may include at least one modulator (e.g., the first modulator of FIG. 4 or FIG.
  • the electronic device 101 of FIG. 2 may further include at least some of the components included in the electronic device mentioned through FIG. 1 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ).
  • the battery 210 is electrically connected to the components of the electronic device 101 to supply power to the components, or to supply power to the components from an external power source (e.g., wall power, auxiliary battery device, wireless charging pad). , computer, and/or smartphone) may be charged based on power supplied wired or wirelessly.
  • the battery 210 may include a battery protection circuit (protection circuit module) that performs various functions to reduce performance degradation or burnout of the battery 210.
  • the power management module 220 is electrically connected to the battery 210 to control overall power management of the electronic device 101.
  • the power management module 220 may charge the battery 210 using power supplied from the external power source.
  • the power management module 220 is configured to charge the battery 210 based on at least one of the type of external power source, the size of power supplied from the external power source, or the properties of the battery 210. You can decide on the method (e.g. regular charging or fast charging).
  • the power management module 220 may adjust the power of the battery 210 to a voltage level or current level suitable for each component of the electronic device 101 and supply it to the corresponding component.
  • the power management module 220 may include a power management integrated circuit (PMIC) including at least one buck converter.
  • the power management module 220 may include a fuel gauge integrated circuit (IC) 221.
  • the fuel gauge IC 221 monitors the battery 210 to provide status information (e.g., available capacity, number of charges, number of discharges, lifespan, voltage, and/or temperature) of the battery 210. It can be measured.
  • the second processor 230 is electrically connected to components of the electronic device 101 and can execute and control various functions supported by the electronic device 101.
  • the second processor 230 executes a code of a programming language stored in a memory (e.g., memory 130 in FIG. 1) to control the functions and/or operations of components of the electronic device 101, or to configure the components.
  • Various processes can be performed on signals and/or data received from the element.
  • the second processor 230 may include an application processor (eg, the main processor 121 of FIG. 1).
  • the communication module 240 may support wired or wireless communication between the electronic device 101 and at least one external device (eg, a communication network operator server and/or an external electronic device).
  • the communication module 240 may include the communication module 240 and a first processor 241 and a transceiver 243 formed as a single chip or a single package.
  • the first processor 241 may include a communication processor (e.g., the auxiliary processor 123 in FIG. 1), and establish communication with the at least one external device according to a defined protocol, and Transmission and reception of signals and/or data through established communications can be controlled.
  • the transceiver 243 may support transmission of a Tx signal and reception of an Rx signal, and when transmitting the Tx signal, a baseband signal may be used for communication with the at least one external device. It can be converted into a radio frequency (RF) signal, and when the Rx signal is received, the RF signal can be converted into a baseband signal that can be processed by the first processor 241.
  • the transceiver 243 includes a power amplification module (or power amplification circuit) to increase (or amplify) the transmission power level of the Tx signal to be output from the transceiver 243, and an operation of the power amplification module. It may include an RF driver that controls.
  • Figure 3 is a diagram illustrating a method for compensating the transmission power of a signal according to an embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating the operational relationship between components related to compensation of transmission power of a signal according to an embodiment.
  • the embodiment of FIG. 4 may also be referred to. Additionally, the operations mentioned in the embodiment of FIG. 3 may be performed sequentially, but may not necessarily be performed sequentially. For example, the order of operations mentioned in the embodiment of FIG. 3 may be changed, or at least two operations may be performed in parallel.
  • the first processor 241 may detect a transmission event of a Tx signal. For example, when the first processor 241 detects data communication of the electronic device 101 based on at least one of a circuit switching method and a packet switching method, the first processor 241 transmits the Tx signal. It can be determined that an event has occurred.
  • data communication based on at least one of the circuit switching method and the packet switching method corresponds to one example, and the present disclosure is not limited to this method of data communication.
  • a transmission event of a Tx signal can be detected in various communication environments involving transmission of the Tx signal.
  • the first processor 241 detects the occurrence of a transmission event of the Tx signal at the time when the data communication is actually performed, or detects the occurrence of the Tx signal at the time an application supporting the data communication is executed. The occurrence of a transmission event can be detected. In one embodiment, the first processor 241 is responsive to detecting a transmission event of a Tx signal to support the transfer of data and/or signals between the first processor 241 and the power management module 220. You can check whether an interface exists.
  • the first processor 241 configures the second processor ( 230) (e.g., an application processor) may request status information of the battery 210.
  • the first processor 241 and the second processor 230 may be electrically connected through an inter process communication (IPC) interface, and the first processor 241 may be connected to the second processor 230 through the IPC interface. ), you can request voltage level information of the battery 210.
  • IPC inter process communication
  • the first processor 241 may repeatedly perform the request for voltage level information of the battery 210 according to operation 320 at a designated period while the transmission event of the Tx signal is maintained.
  • the designated period is performed when the first processor 241 obtains (or receives) the requested voltage level information of the battery 210 from the second processor 230. It can be decided based on .
  • the first processor 241 determines the specified period as the first period (e.g., 1 minute) based on the obtained voltage level information of the battery 210 indicating a voltage level within a preset low voltage level range. You can.
  • the first processor 241 may select the designated period as a second period longer than the first period based on the obtained voltage level information of the battery 210 indicating a voltage level within a preset high voltage level range. Example: 5 minutes).
  • the determined first cycle or second cycle may be adaptively changed according to voltage level information of the battery 210 obtained by the first processor 241. For example, based on the voltage level information of the battery 210 obtained according to the first cycle indicating a voltage level within the high voltage level range, the first processor 241 determines the voltage level of the battery 210 according to the second cycle. Voltage level information can be requested.
  • the second processor 230 in response to a request from the first processor 241, collects the battery 210 from the fuel gauge IC 221 of the electrically connected power management module 220. ) voltage level information can be obtained (or received). For example, the second processor 230 accesses the power management module 220 to read the voltage level of the battery 210 measured by the fuel gauge IC 221 of the power management module 220. , voltage level information of the battery 210 can be requested and received from the power management module 220.
  • the second processor 230 may provide the obtained voltage level information of the battery 210 to the first processor 241 through the IPC interface, and accordingly, the first processor 241 241 may obtain voltage level information of the battery 210 requested by the second processor 230.
  • the first processor 241 may provide the obtained voltage level information of the battery 210 to the transceiver 243.
  • the first processor 241 may transmit voltage level information of the battery 210 to the RF driver of the transceiver 243 composed of a single chip or a single package.
  • the transceiver 243 transmits a signal to be transmitted from the electronic device 101 according to a transmission event of the Tx signal, based on the voltage level information of the battery 210 provided from the first processor 241.
  • the transmission power level of the Tx signal can be compensated.
  • the RF driver of the transceiver 243 may determine a compensation value for the transmission power level of the Tx signal using Equation 1 below.
  • the RF driver of the transceiver 243 may apply the voltage level of the battery 210 as a variable in Equation 1. For example, the RF driver of the transceiver 243 subtracts the voltage level of the battery 210 applied as the variable from the preset reference voltage level based on Equation 1, and then reduces the voltage level of the battery 210 applied to the memory (e.g., the non-volatile By performing a series of calculation processes of multiplying the NV (non-volatile) area of the memory 134 by a pre-stored data value (e.g., NV data value), a compensation value for compensating for the transmission power level of the Tx signal is determined. You can.
  • the reference voltage level may be set to a high voltage level (eg, a voltage level between approximately 3.8 V and 3.9 V). Based on this, when the voltage level information of the battery 210 indicates a high voltage level, the compensation value for the transmission power level of the Tx signal calculated from Equation 1 may be determined to be a relatively small first size. Conversely, when the voltage level information of the battery 210 indicates a low voltage level, the compensation value for the transmission power level of the Tx signal calculated from Equation 1 is a relatively large second size (or a second size larger than the first size) ) can be determined.
  • a high voltage level eg, a voltage level between approximately 3.8 V and 3.9 V.
  • the reference voltage level and NV data value may be recorded as binary data in the memory of the electronic device 101 (e.g., non-volatile memory 134 of FIG. 1), and may be stored in the memory of the electronic device 101. It may be variable depending on properties (e.g., model, specifications, and/or battery 210 capacity).
  • the RF driver of the transceiver 243 may determine a compensation value for the transmission power level of the Tx signal using a lookup table stored in the memory of the electronic device 101 (e.g., memory 130 in FIG. 1). You can.
  • the memory 130 may store the look-up table in which compensation values corresponding to each voltage level of the battery 210 are defined.
  • the RF driver of the transceiver 243 receives voltage level information of the battery 210 from the first processor 241, it refers to the lookup table of the memory 130 to determine the voltage level of the battery 210. A compensation value corresponding to can be determined.
  • the compensation value determined from the lookup table may be determined to be a relatively small first size when the voltage level information of the battery 210 indicates a high voltage level, and when the voltage level information of the battery 210 indicates a low voltage level. If it represents, it may be determined as a relatively large second size (or, a second size larger than the first size).
  • the RF driver of the transceiver 243 determines a compensation value corresponding to the voltage level of the battery 210 using Equation 1 or a lookup table, and determines the compensation value that the transceiver 243 includes.
  • the power amplification module (or power amplification circuit) may be controlled to increase the transmission power level of the Tx signal by the determined compensation value.
  • the Tx signal whose transmission power level has been increased (or compensated) by the power amplification module of the transceiver 243 is output from the transceiver 243 and used as the first power amplification module 420 or the second power It can be input to the amplification module 440.
  • the Tx signal output from the transceiver 243 is a first power amplification module 420 that processes a signal in a first frequency band (e.g., a low frequency band), or a second frequency band according to the frequency band of the Tx signal. It may be input to the second power amplification module 440 that processes signals in bands (e.g., mid-frequency band and high-frequency band).
  • each of the first power amplification module 420 and the second power amplification module 440 may include at least one of a low noise amplifier, a power amplifier, and a duplexer, and may receive Tx input from the transceiver 243.
  • the transmission power level of the signal can be increased.
  • the transmission power level of the Tx signal to be transmitted from the electronic device 101 according to the occurrence of a transmission event of the Tx signal is first increased (or , compensated), and can be input from the transceiver 243 to the first power amplification module 420 or the second power amplification module 440 to be secondaryly increased (or compensated).
  • the first power amplification module 420 and the second power amplification module 440 may have limited gain (or uncontrollable gain) in increasing the transmission power level of the Tx signal, , If the transmission power level of the Tx signal is not increased (or compensated) in the transceiver 243, Tx is increased (or compensated) by the first power amplification module 420 or the second power amplification module 440.
  • the transmit power level of the signal may not meet the specified (or intended) level.
  • the transmission power level of the Tx signal is first increased in the transceiver 243, and the first power amplification module 420 or It can be secondaryly increased in the second power amplification module 440.
  • the first power amplification module 420 and the second power amplification module 440 each include a first modulator 410 and a second modulator based on an envelope tracking (ET) interface or an average power tracking (APT) interface. It is electrically connected to the modulator 430 and can receive driving power.
  • ET envelope tracking
  • APT average power tracking
  • the first processor 241 may detect that the transmission event of the Tx signal ends. For example, if data communication of the electronic device 101 is not performed for a specified period or execution of an application related to the data communication that is being executed is terminated, the first processor 241 determines that the transmission event of the Tx signal is terminated. It can be judged that In one embodiment, the first processor 241 may obtain voltage level information of the battery 210 even if the transmission event of the Tx signal ends. In this regard, the first processor 241 ends the transmission event of the Tx signal based on the voltage level information of the battery 210 obtained by requesting the second processor 230 after the transmission event of the Tx signal ends.
  • the period for requesting (or obtaining, or receiving) voltage level information of the battery 210 can be determined.
  • the first processor 241 is based on the fact that the voltage level information of the battery 210 obtained from the second processor 230 after the transmission event of the Tx signal ends represents a voltage level within a preset low voltage level range.
  • the cycle can be determined as a third cycle (eg, 10 minutes).
  • the first processor 241 determines that the voltage level information of the battery 210 obtained from the second processor 230 after the transmission event of the Tx signal ends indicates a voltage level within a preset high voltage level range. Based on this, the cycle may be determined to be a fourth cycle (eg, 30 minutes) longer than the third cycle.
  • Figure 5 is a diagram illustrating another method of compensating the transmission power of a signal according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating another operational relationship between components related to transmission power compensation of a signal according to an embodiment.
  • the embodiment of FIG. 6 may also be referred to. Additionally, the operations mentioned in the embodiment of FIG. 5 may be performed sequentially, but may not necessarily be performed sequentially. For example, the order of operations mentioned in the embodiment of FIG. 5 may be changed, or at least two operations may be performed in parallel.
  • FIGS. 5 and 6 may be the same or similar to the operations of the electronic device described through FIGS. 3 and 4, and hereinafter, the same or similar electronic device Redundant descriptions of the operation may be omitted or briefly described.
  • the first processor 241 may detect a transmission event of a Tx signal. For example, when the first processor 241 detects data communication of the electronic device 101 based on at least one of a circuit switching method and a packet switching method, it may determine that a transmission event of the Tx signal has occurred. . In one embodiment, the first processor 241 is responsive to detecting a transmission event of a Tx signal to support the transfer of data and/or signals between the first processor 241 and the power management module 220. You can check whether an interface exists.
  • the first processor 241 configures the power management module 220 ) It is possible to obtain status information of the battery 210 from. For example, the first processor 241 accesses the power management module 220 to read the voltage level of the battery 210 measured by the fuel gauge IC 221 of the power management module 220. , voltage level information of the battery 210 can be requested and received from the power management module 220.
  • the first processor 241 may repeatedly perform the acquisition of voltage level information of the battery 210 according to operation 520 at a designated period while the transmission event of the Tx signal is maintained.
  • the designated cycle may be determined based on voltage level information of the battery 210 obtained by the first processor 241.
  • the first processor 241 selects the specified period as a first period (e.g., 1 minute) based on the obtained voltage level information of the battery 210 indicating a voltage level within a preset low voltage level range. You can decide.
  • the first processor 241 may select the designated period as a second period longer than the first period, based on the fact that the acquired voltage level information of the battery 210 indicates a voltage level within a preset high voltage level range. (e.g. 5 minutes).
  • the determined first cycle or second cycle may be adaptively changed according to voltage level information of the battery 210 obtained by the first processor 241.
  • the first processor 241 may transmit the obtained voltage level information of the battery 210 to the transceiver 243.
  • the first processor 241 may transmit voltage level information of the battery 210 to the RF driver of the transceiver 243.
  • the transceiver 243 transmits a signal to be transmitted from the electronic device 101 according to a transmission event of the Tx signal, based on the voltage level information of the battery 210 provided from the first processor 241.
  • the transmission power level of the Tx signal can be compensated.
  • the RF driver of the transceiver 243 determines a compensation value corresponding to the voltage level of the battery 210 using Equation 1 or the look-up table referenced above, and the power amplification module (or , the power amplification circuit), the power amplification module can be controlled so that the transmission power level of the Tx signal is increased (or compensated) by the determined compensation value.
  • the Tx signal whose transmission power level has been increased (or compensated) by the power amplification module of the transceiver 243 is output from the transceiver 243 and used as the first power amplification module 420 or the second power It can be input to the amplification module 440.
  • the first power amplification module 420 or the second power amplification module 440 may process an input Tx signal to increase the transmission power level of the Tx signal.
  • the first processor 241 may detect that the transmission event of the Tx signal ends. For example, if data communication of the electronic device 101 is not performed for a specified period or execution of an application related to the data communication that is being executed is terminated, the first processor 241 determines that the transmission event of the Tx signal is terminated. It can be judged that In one embodiment, the first processor 241 may obtain voltage level information of the battery 210 even after the transmission event of the Tx signal ends. For example, the first processor 241 is based on the fact that the voltage level information of the battery 210 obtained from the power management module 220 after the transmission event of the Tx signal ends represents a voltage level within a preset low voltage level range.
  • the voltage level information of the battery 210 can be obtained according to a third period (eg, 10 minutes) while the transmission event of the Tx signal is terminated.
  • the first processor 241 determines that the voltage level information of the battery 210 obtained from the power management module 220 after the transmission event of the Tx signal ends indicates a voltage level within a preset high voltage level range. Based on this, voltage level information of the battery 210 can be obtained according to a fourth period (eg, 30 minutes) while the transmission event of the Tx signal is terminated.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating the relationship between a battery voltage and a power supply voltage of a power amplification module according to an embodiment.
  • a battery (e.g., the battery 210 of FIG. 2, FIG. 4, or FIG. 6) according to an embodiment includes a power amplification module 720 (e.g., the first power amplification module of FIG. 4 or FIG. 6).
  • a modulator 710 that supplies driving power to the module 420 and/or the second power amplification module 440 (e.g., the first modulator 410 and/or the second modulator 430 in FIG. 4 or FIG. 6 ) can supply power.
  • power from the battery 210 may be supplied to the power amplification module 720 based on the operation of the switch 711 included in the modulator 710.
  • the switch 711 inside the modulator 710 may have a relatively small resistance value (or Ron value), and accordingly, the power amplification module ( 720), the loss of power supplied may be subtle.
  • the voltage level (Vbat) of the battery 210 may be similar to the power voltage level (Vcc) of the power amplification module 720 sensed at the power voltage node of the power amplification module 720.
  • Table 1 shows a comparison between the battery voltage and the power supply voltage of the power amplification module according to one embodiment. Referring to Table 1 showing the difference between the voltage level (Vbat) of the battery 210 and the power supply voltage level (Vcc) of the power amplification module 720 for each JIG voltage, the voltage level of the battery 210 ( It can be seen that the difference value (Delta) between Vbat) and the power supply voltage level (Vcc) of the power amplification module 720 is at a subtle level of about 60 mV.
  • the electronic device compensates the transmission power level for transmitting the Tx signal based on the voltage level information of the battery 210. can do. Accordingly, in the electronic device 101, the power supply voltage measurement process of the power amplification module 720, which was used to compensate for the transmission power level of the Tx signal, can be omitted, and in addition, the power supply voltage measurement process of the power amplification module 720 can be omitted. Circuits and devices used to measure may also be omitted.
  • FIG. 8 is a diagram comparing transmission power compensated based on the battery voltage and transmission power to be compared over time, according to an embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram comparing transmission power compensated based on the battery voltage and transmission power to be compared according to the level of the battery, according to an embodiment.
  • the voltage level of the battery may decrease over time. Looking at the section before the point (930 or 1030) when the voltage level of the battery switches from high voltage to low voltage (e.g., the section before the time 2 minutes and 30 seconds, or the battery level section of 4.314 V to 4.029 V), in one embodiment Accordingly, based on the voltage level information of the battery, the transmit power level (910 or 1010) of the compensated Tx signal and the transmit power level (920 or 1020) of the Tx signal to be compared (e.g., the transmit power level of the uncompensated Tx signal) are It can be confirmed that they are at a similar level.
  • the transmission power level (910 or 1010) of the Tx signal compensated based on the voltage level information of the battery and the transmission power level (920 or 1020) of the compared Tx signal may have a significant difference in the magnitude of the level. It can be confirmed that the transmission power level (910 or 1010) of the Tx signal compensated based on the voltage level information of the battery is maintained similar to the level when the voltage level of the battery is high voltage.
  • Table 2 shows a comparison between the transmission power compensated based on the battery voltage and the transmission power to be compared according to the passage of time and the level of the battery according to an embodiment.
  • the transmission power level of the Tx signal to be compared e.g., the transmission power level of the uncompensated Tx signal
  • the transmission power level of the Tx signal to be compared is the section where the battery's voltage level is high (e.g., the section before the time 2 minutes and 30 seconds, or the battery Compared to the level 4.278 V to 4.047 V section), in the section where the voltage level of the battery is low voltage (e.g., the section after 2 minutes and 30 seconds, or the battery level section 3.897 V to 3.557 V), the size is above a certain level. It can be seen that it decreases.
  • the transmission power level of the compensated Tx signal is a section in which the voltage level of the battery is high voltage (e.g., 2 minutes of time) In the section before 30 seconds, or the battery level 4.315 V to 4.029 V section) and the section where the voltage level of the battery is low voltage (e.g., the section after 2 minutes and 30 seconds, or the battery level 3.984 V to 3.330 V section) You can see that the size remains at a similar level.
  • An electronic device may include a battery, a communication module including a first processor, and a second processor electrically connected to the battery and the communication module.
  • the first processor detects a transmission event of a Tx signal, and requests voltage level information of the battery from the second processor in response to detecting the transmission event of the Tx signal, In response to requesting the voltage level information of the battery, the voltage level information of the battery may be received from the second processor.
  • the communication module may compensate for the transmission power level of the Tx signal based on the voltage level information of the battery received by the first processor.
  • the electronic device may further include a power management module that is electrically connected to the battery and includes a fuel gauge circuit.
  • the first processor determines whether a data interface exists between the first processor and the power management module in response to detecting a transmission event of the Tx signal, and determines whether the data interface exists In response to confirmation that this is not the case, voltage level information of the battery may be requested from the second processor.
  • the second processor obtains voltage level information of the battery from the power management module in response to receiving a request for voltage level information of the battery from the first processor, and obtains the voltage level information of the battery from the power management module. Battery voltage level information may be transmitted to the first processor.
  • the first processor Requesting voltage level information of the battery from the second processor according to a first cycle, and transmitting the Tx signal in response to the voltage level information of the battery received from the second processor indicating a voltage level within a specified high voltage level range
  • voltage level information of the battery may be requested from the second processor according to a second cycle that is longer than the first cycle.
  • the communication module may further include a transceiver including an RF driver and a first power amplification module.
  • the RF driver receives voltage level information of the battery from the first processor, and provides a compensation value for compensating the transmission power level of the Tx signal based on the voltage level information of the battery. can be decided.
  • the RF driver determines the compensation value as a first magnitude in response to the voltage level information of the battery indicating a voltage level within a specified high voltage level range, and the voltage level information of the battery is The compensation value may be determined to be a second magnitude greater than the first magnitude in response to indicating a voltage level within a specified low voltage level range.
  • the RF driver may control the first power amplification module so that the transmission power level of the Tx signal is increased and output from the first power amplification module by the determined compensation value.
  • the electronic device may further include at least one of a second power amplification module that processes signals in a first frequency band and a third power amplification module that processes signals in a second frequency band. there is.
  • the Tx signal output from the first power amplification module with the transmission power level of the Tx signal increased by the determined compensation value is amplified by the second power according to the frequency band of the Tx signal. module or the third power amplification module.
  • the first processor detects the end of the transmission event of the Tx signal, and in response to detecting the end of the transmission event of the Tx signal, after the end of the transmission event of the Tx signal
  • the voltage level information of the battery may be requested from the second processor and the voltage level information of the battery may be received from the second processor.
  • the first processor responds to the fact that the voltage level information of the battery received from the second processor after the transmission event of the Tx signal ends indicates a voltage level within a specified low voltage level range. While the end of the transmission event of the Tx signal is maintained, the voltage level information of the battery is requested from the second processor according to a third cycle, and the voltage level information of the battery is received from the second processor after the end of the transmission event of the Tx signal. The voltage level of the battery to the second processor according to a fourth period longer than the third period while the end of the transmission event of the Tx signal is maintained in response to the voltage level information of the battery indicating a voltage level within a specified high voltage level range. You can request level information.
  • a method of compensating the transmission power of a Tx signal includes detecting a transmission event of a Tx signal by a first processor included in a communication module of an electronic device, and detecting a transmission event of the Tx signal by the first processor.
  • An operation of receiving voltage level information of the battery from a second processor, and an operation of compensating the transmission power level of the Tx signal based on the voltage level information of the battery received by the first processor by the communication module. can do.
  • the operation of requesting voltage level information of the battery includes the first processor and the fuel gauge circuit of the electronic device in response to detecting a transmission event of the Tx signal by the first processor.
  • An operation of determining whether a data interface exists between power management modules, including: and requesting voltage level information of the battery from the second processor in response to confirmation by the first processor that the data interface does not exist. Can include actions.
  • a method of compensating the transmission power of the Tx signal includes: receiving the voltage level information request of the battery from the first processor by the second processor; The method may further include acquiring battery voltage level information and transmitting the battery voltage level information obtained by the second processor to the first processor.
  • the operation of requesting voltage level information of the battery is performed when the voltage level information of the battery received by the first processor from the second processor indicates a voltage level within a specified low voltage level range.
  • Requesting voltage level information of the battery from the second processor according to a second period longer than the first period while the transmission event of the Tx signal is maintained in response to the level information indicating a voltage level within a specified high voltage level range.
  • the operation of compensating the transmission power level of the Tx signal includes receiving voltage level information of the battery from the first processor by an RF driver included in the communication module and the RF driver. It may include determining a compensation value to compensate for the transmission power level of the Tx signal based on the voltage level information of the battery.
  • the operation of determining the compensation value includes determining the compensation value to a first magnitude in response to the voltage level information of the battery indicating a voltage level within a specified high voltage level range by the RF driver. and determining, by the RF driver, the compensation value as a second size greater than the first size in response to the voltage level information of the battery indicating a voltage level within a specified low voltage level range.
  • the operation of compensating the transmission power level of the Tx signal is such that the transmission power level of the Tx signal from the first power amplification module included in the communication module by the RF driver is adjusted to the determined compensation value. It may further include controlling the first power amplification module to output an increased amount.
  • the method of compensating the transmission power of the Tx signal includes the Tx signal output from the first power amplification module by increasing the transmission power level of the Tx signal by the determined compensation value, Depending on the frequency band of the Tx signal, the operation of inputting the signal to a second power amplification module that processes a signal in the first frequency band or a third power amplification module that processes a signal in the second frequency band may be further included.
  • a method for compensating the transmission power of the Tx signal includes detecting the end of a transmission event of the Tx signal by the first processor and transmitting the Tx signal by the first processor. In response to detecting the end of the event, an operation of receiving the voltage level information of the battery from the second processor by requesting the voltage level information of the battery from the second processor after the transmission event of the Tx signal ends is further performed. It can be included.
  • the method of compensating the transmission power of the Tx signal includes the voltage level information of the battery received from the second processor after the transmission event of the Tx signal is terminated by the first processor. requesting voltage level information of the battery from the second processor in response to indicating a voltage level within a specified low voltage level range to the first processor according to a third period while the end of the transmission event of the Tx signal is maintained; While the termination of the transmission event of the Tx signal is maintained in response to the voltage level information of the battery received from the second processor indicating a voltage level within a specified high voltage level range after the transmission event of the Tx signal is terminated by the
  • the method may further include requesting voltage level information of the battery from the second processor according to a fourth cycle that is longer than the third cycle.
  • a mechanism capable of compensating the transmission power level of the Tx signal based on the voltage level of the battery may be provided.
  • the transmission power level of the Tx signal optimized for the voltage level of the battery can be supported.
  • the manufacturing cost of the electronic device can be reduced by omitting circuits and devices used to compensate for the transmission power level of the Tx signal.
  • the design freedom and component integration of the internal space of the electronic device can be improved by omitting circuits and devices used to compensate for the transmission power level of the Tx signal.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of the present disclosure are not limited to the above-described devices.
  • a or B “at least one of A and B,” “at least one of A or B,” “A, B, or C,” “at least one of A, B, and C,” and “A”
  • phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited.
  • One (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. Where mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in this disclosure may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example.
  • a module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present disclosure may include one or more instructions stored in a storage medium (e.g., internal memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves). This term refers to cases where data is stored semi-permanently in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • methods according to various embodiments of the present disclosure may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smartphones) or online.
  • a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single entity or a plurality of entities.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Power Sources (AREA)

Abstract

배터리, 제1 프로세서를 포함하는 통신 모듈, 및 상기 배터리 및 상기 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제2 프로세서를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 상기 제1 프로세서는, Tx 신호의 송신 이벤트를 감지하고, 상기 Tx 신호의 송신 이벤트를 감지하는 것에 응답하여 상기 제2 프로세서로 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 요청하고, 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 요청하는 것에 응답하여 상기 제2 프로세서로부터 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 수신하도록 구성될 수 있다. 상기 통신 모듈은, 상기 제1 프로세서가 수신한 상기 배터리의 전압 레벨 정보에 기반하여 상기 Tx 신호의 송신 전력 레벨을 보상하도록 구성될 수 있다.

Description

전송 신호의 전력을 보상하는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
본 개시의 실시 예들은, 전송 신호의 전력을 보상하는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치와 관련된다.
전자 장치의 통신 기능은 운용 환경에 대한 시공간적 제약 없이 정보 자원의 송수신을 가능케 하는 인터페이스로 기능하고 있으며, 그 중추적 기능에 부가하여 다양한 서비스가 접목되고 있다. 이에 상응하여, 통신 기능의 성능을 제고하기 위한 다양한 기술들, 예를 들어 Tx 신호(예: 전송 신호)의 선형성을 개선하는 솔루션들이 제안되고 있다.
Tx 신호의 선형성은 상기 Tx 신호가 입력되는 증폭기의 전원 전압에 영향을 받을 수 있다. 이에 따라, 전자 장치는 상기 증폭기의 전원 전압을 측정하고, 그 측정 값을 변수로 하여 Tx 신호의 송신 전력에 대한 보상 여부 또는 보상 값을 결정할 수 있다.
상술한 내용은 본 개시의 이해를 돕기 위한 목적의 배경 기술로써 제공된다. 상술한 내용이 본 개시와 관련된 종래 기술로써 적용될 수 있는지에 대하여 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 배터리, 제1 프로세서를 포함하는 통신 모듈, 및 상기 배터리 및 상기 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제2 프로세서를 포함하고, 상기 제1 프로세서는, Tx 신호의 송신 이벤트를 감지하고, 상기 Tx 신호의 송신 이벤트를 감지하는 것에 응답하여 상기 제2 프로세서로 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 요청하고, 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 요청하는 것에 응답하여 상기 제2 프로세서로부터 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 수신하도록 구성되고, 상기 통신 모듈은, 상기 제1 프로세서가 수신한 상기 배터리의 전압 레벨 정보에 기반하여 상기 Tx 신호의 송신 전력 레벨을 보상하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 일 실시 예에 따른 Tx 신호의 송신 전력을 보상하는 방법은, 전자 장치의 통신 모듈이 포함하는 제1 프로세서에 의해 Tx 신호의 송신 이벤트를 감지하는 동작, 상기 제1 프로세서에 의해 상기 Tx 신호의 송신 이벤트를 감지하는 것에 응답하여 상기 전자 장치의 제2 프로세서로 상기 전자 장치의 배터리의 전압 레벨 정보를 요청하는 동작, 상기 제1 프로세서에 의해 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 요청하는 것에 응답하여 상기 제2 프로세서로부터 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 수신하는 동작, 및 상기 통신 모듈에 의해 상기 제1 프로세서가 수신한 상기 배터리의 전압 레벨 정보에 기반하여 상기 Tx 신호의 송신 전력 레벨을 보상하는 동작을 포함할 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성요소들을 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 신호의 송신 전력을 보상하는 방법을 도시한 도면이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 신호의 송신 전력 보상과 관련된 구성요소들 간의 동작 관계를 도시한 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 신호의 송신 전력을 보상하는 다른 방법을 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 신호의 송신 전력 보상과 관련된 구성요소들 간의 다른 동작 관계를 도시한 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 배터리 전압과 전력 증폭 모듈의 전원 전압 간의 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 배터리 전압에 기반하여 보상되는 송신 전력과 비교 대상 송신 전력을 시간의 경과에 따라 비교한 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 배터리 전압에 기반하여 보상되는 송신 전력과 비교 대상 송신 전력을 배터리의 레벨에 따라 비교한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 번호가 사용될 수 있다.
증폭기의 전원 전압은, 증폭기와 상기 증폭기에 전원을 공급하는 모듈레이터 사이에 저항 소자를 포함하는 전압 분배 회로를 구현하고, 상기 전압 분배 회로를 이용하여 증폭기의 전원 전압 노드를 센싱 함으로써 측정될 수 있다.
그러나, 상기 전압 분배 회로를 이용한 증폭기의 전원 전압 측정 방식은, 전압 분배 회로의 구현 및/또는 상기 전압 분배 회로에 포함되는 저항 소자로 인하여 전자 장치의 제조 비용을 상승시키고, 집적도에 민감한 전자 장치의 내부 공간에 대한 제약으로 작용할 수 있다. 또한, 증폭기의 전원 전압 노드에 전압 분배 회로를 라우팅함에 있어, 상기 전압 분배 회로의 길이가 증가할 경우 상기 증폭기의 전원 전압이 강하되어 측정 값의 신뢰도가 저하될 수 있다.
본 개시의 실시 예들은, 배터리의 전압 레벨에 기반하여 Tx 신호의 송신 전력 레벨을 보상할 수 있는 방법 및 장치를 제공할 수 있다.
이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성요소들을 도시한 도면이다.
도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 배터리(210), 전력 관리 모듈(220), 제2 프로세서(230), 및 통신 모듈(240)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 상술한 구성요소들 이외에, 추가적인 구성요소를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 상기 전자 장치(101)로부터 송출될 Tx 신호의 송신 전력 레벨을 증가(또는, 증폭)시키기 위한 적어도 하나의 전력 증폭 모듈(예: 도 4 또는 도 6의 제1 전력 증폭 모듈(420) 및/또는 제2 전력 증폭 모듈(440))을 더 포함할 수 있다. 또한 예를 들어, 전자 장치(101)는 상기 적어도 하나의 전력 증폭 모듈(420 및/또는 440) 각각에 구동 전원을 공급하기 위한 적어도 하나의 모듈레이터(예: 도 4 또는 도 6의 제1 모듈레이터(410) 및/또는 제2 모듈레이터(430))를 더 포함할 수 있다. 또한 예를 들어, 도 2의 전자 장치(101)는 도 1을 통하여 언급된 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))가 포함하는 구성요소들 중 적어도 일부를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(210)는 전자 장치(101)의 구성요소들과 전기적으로 연결되어 상기 구성요소들로 전력을 공급하거나, 외부 전원 소스(예: 벽 전원, 보조 배터리 장치, 무선 충전 패드, 컴퓨터, 및/또는 스마트폰)로부터 유선 또는 무선으로 공급받는 전력에 기반하여 충전될 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(210)는 상기 배터리(210)의 성능 저하 또는 소손을 감소시키기 위해 다양한 기능을 수행하는 배터리 보호 회로(protection circuit module)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전력 관리 모듈(220)은 배터리(210)와 전기적으로 연결되어 전자 장치(101)의 전반적인 전력 관리를 제어할 수 있다. 예를 들어, 전력 관리 모듈(220)은 상기 외부 전원 소스로부터 공급받는 전력을 이용하여 배터리(210)를 충전시킬 수 있다. 이 동작에서, 전력 관리 모듈(220)은 외부 전원 소스의 종류, 상기 외부 전원 소스로부터 공급되는 전력의 크기, 또는 배터리(210)의 속성 중 적어도 하나에 기반하여 상기 배터리(210)를 충전시키기 위한 방식(예: 일반 충전 또는 급속 충전)을 결정할 수 있다. 또한 예를 들어, 전력 관리 모듈(220)은 배터리(210)의 전력을 전자 장치(101)의 구성요소들 각각에 적합한 전압 레벨 또는 전류 레벨로 조정하여 해당 구성요소로 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(220)은 적어도 하나의 벅 컨버터(buck converter)를 포함하는 PMIC(power management integrated circuit)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전력 관리 모듈(220)은 퓨얼 게이지 IC(fuel gauge integrated circuit)(221)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 퓨얼 게이지 IC(221)는 배터리(210)를 모니터링하여 상기 배터리(210)의 상태 정보(예: 가용 용량, 충전 횟수, 방전 횟수, 수명, 전압, 및/또는 온도)를 측정할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 프로세서(230)는 전자 장치(101)의 구성요소들과 전기적으로 연결되어, 상기 전자 장치(101)가 지원하는 다양한 기능을 실행 및 제어할 수 있다. 예를 들어, 제2 프로세서(230)는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 프로그래밍 언어의 코드를 실행하여 전자 장치(101) 구성요소의 기능 및/또는 동작을 제어하거나, 구성요소로부터 전달받는 신호 및/또는 데이터에 대한 각종 처리를 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 프로세서(230)는 어플리케이션 프로세서(예: 도 1의 메인 프로세서(121))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 통신 모듈(240)은 전자 장치(101)와 적어도 하나의 외부 장치(예: 통신망 사업자 서버 및/또는 외부 전자 장치) 간의 유선 통신 또는 무선 통신을 지원할 수 있다. 일 실시 예에서, 통신 모듈(240)은 상기 통신 모듈(240)과 단일 칩 또는 단일 패키지로 형성되는 제1 프로세서(241) 및 트랜시버(243)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 프로세서(241)는 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 1의 보조 프로세서(123))를 포함할 수 있으며, 상기 적어도 하나의 외부 장치와 규정된 프로토콜에 따른 통신을 수립하고, 상기 수립된 통신을 통한 신호 및/또는 데이터의 송수신을 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, 트랜시버(243)는 Tx 신호의 송신 및 Rx 신호의 수신을 지원할 수 있으며, 상기 Tx 신호의 송신 시 기저대역(baseband) 신호를 상기 적어도 하나의 외부 장치와의 통신에 사용될 수 있는 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있고, 상기 Rx 신호의 수신 시에는 RF 신호를 제1 프로세서(241)에 의해 처리될 수 있는 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시 예에서, 트랜시버(243)는 상기 트랜시버(243)로부터 출력될 Tx 신호의 송신 전력 레벨을 증가(또는, 증폭)시키기 위한 전력 증폭 모듈(또는, 전력 증폭 회로) 및 상기 전력 증폭 모듈의 동작을 제어하는 RF 드라이버를 포함할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 신호의 송신 전력을 보상하는 방법을 도시한 도면이다. 도 4는 일 실시 예에 따른 신호의 송신 전력 보상과 관련된 구성요소들 간의 동작 관계를 도시한 도면이다.
이하 도 3의 실시 예를 설명함에 있어, 도 4의 실시 예가 함께 참조될 수 있다. 또한, 도 3의 실시 예에서 언급되는 동작들은 순차적으로 수행될 수 있으나, 반드시 순차적으로 수행되지는 않을 수 있다. 예를 들어, 도 3의 실시 예에서 언급되는 동작들의 순서가 변경되거나, 적어도 두개의 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 동작 310에서, 제1 프로세서(241)(예: 커뮤니케이션 프로세서)는 Tx 신호의 송신 이벤트를 감지할 수 있다. 예를 들어, 제1 프로세서(241)는 회선 교환(circuit switching) 방식 및 패킷 교환(packet switching) 방식 중 적어도 하나를 기반으로 하는 전자 장치(101)의 데이터 통신이 감지되면, 상기 Tx 신호의 송신 이벤트가 발생한 것으로 판단할 수 있다. 다만, 상기 회선 교환 방식 및 패킷 교환 방식 중 적어도 하나에 기반하는 데이터 통신은 하나의 예시에 해당하며, 본 개시가 이러한 방식의 데이터 통신으로 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, Tx 신호의 송신 이벤트는 상기 Tx 신호의 송신이 수반되는 다양한 통신 환경에서 감지될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 프로세서(241)는 상기 데이터 통신이 실제 수행되는 시점(time)에서 상기 Tx 신호의 송신 이벤트 발생을 감지하거나, 상기 데이터 통신을 지원하는 어플리케이션이 실행되는 시점에서 상기 Tx 신호의 송신 이벤트 발생을 감지할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 프로세서(241)는 Tx 신호의 송신 이벤트를 감지하는 것에 응답하여, 상기 제1 프로세서(241)와 전력 관리 모듈(220) 사이에 데이터 및/또는 신호의 전달을 지원하는 인터페이스가 존재하는지를 확인할 수 있다.
일 실시 예에서, Tx 신호의 송신 이벤트가 감지되고, 상기 전력 관리 모듈(220)과의 인터페이스가 존재하지 않는 것으로 확인되는 것에 기반하여, 동작 320에서, 제1 프로세서(241)는 제2 프로세서(230)(예: 어플리케이션 프로세서)로 배터리(210)의 상태 정보를 요청할 수 있다. 이와 관련하여, 제1 프로세서(241)와 제2 프로세서(230)는 IPC(inter process communication) 인터페이스를 통하여 전기적으로 연결될 수 있으며, 제1 프로세서(241)는 상기 IPC 인터페이스를 통해 제2 프로세서(230)로 배터리(210)의 전압 레벨 정보를 요청할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 프로세서(241)는 Tx 신호의 송신 이벤트가 유지되는 동안, 동작 320에 따른 배터리(210)의 전압 레벨 정보 요청을 지정된 주기에 따라 반복 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 지정된 주기는 제1 프로세서(241)가 요청한 배터리(210)의 전압 레벨 정보를 제2 프로세서(230)로부터 획득(또는, 수신)하면, 상기 배터리(210)의 전압 레벨 정보에 기반하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 제1 프로세서(241)는 획득한 배터리(210)의 전압 레벨 정보가 사전 설정된 저전압 레벨 범위 내의 전압 레벨을 나타내는 것에 기반하여 상기 지정된 주기를 제1 주기(예: 1분)로 결정할 수 있다. 또한 예를 들어, 제1 프로세서(241)는 획득한 배터리(210)의 전압 레벨 정보가 사전 설정된 고전압 레벨 범위 내의 전압 레벨을 나타내는 것에 기반하여 상기 지정된 주기를 상기 제1 주기보다 긴 제2 주기(예: 5분)로 결정할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 결정된 제1 주기 또는 제2 주기는 제1 프로세서(241)가 획득하는 배터리(210)의 전압 레벨 정보에 따라 적응적으로 변경될 수 있다. 예를 들어, 제1 주기에 따라 획득한 배터리(210)의 전압 레벨 정보가 상기 고전압 레벨 범위 내의 전압 레벨을 나타내는 것에 기반하여, 제1 프로세서(241)는 제2 주기에 따라 배터리(210)의 전압 레벨 정보를 요청할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 330에서, 제2 프로세서(230)는 상기 제1 프로세서(241)의 요청에 응답하여, 전기적으로 연결된 전력 관리 모듈(220)의 퓨얼 게이지 IC(221)로부터 배터리(210)의 전압 레벨 정보를 획득(또는, 수신)할 수 있다. 예를 들어, 제2 프로세서(230)는 전력 관리 모듈(220)에 액세스하여 상기 전력 관리 모듈(220)의 퓨얼 게이지 IC(221)가 측정한 배터리(210)의 전압 레벨을 리드(read)하거나, 전력 관리 모듈(220)로 배터리(210)의 전압 레벨 정보를 요청하여 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 340에서, 제2 프로세서(230)는 획득한 배터리(210)의 전압 레벨 정보를 상기 IPC 인터페이스를 통하여 제1 프로세서(241)로 제공할 수 있고, 이에 따라 제1 프로세서(241)는 제2 프로세서(230)로 요청한 배터리(210)의 전압 레벨 정보를 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 350에서, 제1 프로세서(241)는 획득한 배터리(210)의 전압 레벨 정보를 트랜시버(243)로 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1 프로세서(241)는 상기 제1 프로세서(241)와 단일 칩 또는 단일 패키지로 구성된 트랜시버(243)의 RF 드라이버로 배터리(210)의 전압 레벨 정보를 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 360에서, 트랜시버(243)는 제1 프로세서(241)로부터 제공된 배터리(210)의 전압 레벨 정보에 기반하여, Tx 신호의 송신 이벤트에 따라 전자 장치(101)로부터 송출될 상기 Tx 신호의 송신 전력 레벨을 보상할 수 있다. 예를 들어, 트랜시버(243)의 RF 드라이버는 하기의 수학식 1을 이용하여 상기 Tx 신호의 송신 전력 레벨에 대한 보상 값을 결정할 수 있다.
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일 실시 예에 따르면, 트랜시버(243)의 RF 드라이버는 배터리(210)의 전압 레벨을 수학식 1에 변수로 적용할 수 있다. 예를 들어, 트랜시버(243)의 RF 드라이버는 수학식 1에 기반하여, 사전 설정된 기준 전압 레벨에서 상기 변수로 적용되는 배터리(210)의 전압 레벨을 감한 후, 메모리(예: 도 1의 비휘발성 메모리(134))의 NV(non-volatile) 영역에 사전 저장된 데이터 값(예: NV 데이터 값)을 곱하는 일련의 산출 과정을 수행함으로써, 상기 Tx 신호의 송신 전력 레벨을 보상하기 위한 보상 값을 결정할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 기준 전압 레벨은 고전압 레벨(예: 약 3.8 V 내지 3.9 V 사이의 전압 레벨)로 설정될 수 있다. 이에 기반하면, 배터리(210)의 전압 레벨 정보가 고전압 레벨을 나타낼 경우, 수학식 1로부터 산출되는 Tx 신호의 송신 전력 레벨에 대한 보상 값은 비교적 작은 제1 크기로 결정될 수 있다. 반대로, 배터리(210)의 전압 레벨 정보가 저전압 레벨을 나타낼 경우, 수학식 1로부터 산출되는 Tx 신호의 송신 전력 레벨에 대한 보상 값은 비교적 큰 제2 크기(또는, 제1 크기보다 큰 제2 크기)로 결정될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 기준 전압 레벨 및 NV 데이터 값은 전자 장치(101)의 메모리(예: 도 1의 비휘발성 메모리(134))에 바이너리 데이터로서 기록될 수 있으며, 상기 전자 장치(101)의 속성(예: 모델, 사양, 및/또는 배터리(210) 용량)에 따라 변경 가능할 수 있다.
또한 예를 들어, 트랜시버(243)의 RF 드라이버는 전자 장치(101)의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 룩업 테이블을 이용하여 Tx 신호의 송신 전력 레벨에 대한 보상 값을 결정할 수 있다. 이와 관련하여, 상기 메모리(130)에는 배터리(210)의 전압 레벨 별로 대응하는 보상 값이 정의된 상기 룩업 테이블이 저장될 수 있다. 일 실시 예에서, 트랜시버(243)의 RF 드라이버는 제1 프로세서(241)로부터 배터리(210)의 전압 레벨 정보를 수신하면, 상기 메모리(130)의 룩업 테이블을 참조하여 배터리(210)의 전압 레벨에 대응하는 보상 값을 결정할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 룩업 테이블로부터 결정되는 보상 값은, 배터리(210)의 전압 레벨 정보가 고전압 레벨을 나타내는 경우 비교적 작은 제1 크기로 결정될 수 있고, 배터리(210)의 전압 레벨 정보가 저전압 레벨을 나타내는 경우 비교적 큰 제2 크기(또는, 제1 크기보다 큰 제2 크기)로 결정될 수 있다.
일 실시 예에서, 트랜시버(243)의 RF 드라이버는 수학식 1 또는 룩업 테이블을 이용하여 배터리(210)의 전압 레벨에 대응하는 보상 값을 결정하는 것에 기반하여, 상기 트렌시버(243)가 포함하는 전력 증폭 모듈(또는, 전력 증폭 회로)에 의해 Tx 신호의 송신 전력 레벨이 상기 결정된 보상 값만큼 증가되도록 상기 전력 증폭 모듈을 제어할 수 있다.
일 실시 예에서, 트랜시버(243)의 전력 증폭 모듈에 의해 송신 전력 레벨이 증가된(또는, 보상된) Tx 신호는 상기 트랜시버(243)로부터 출력되어 제1 전력 증폭 모듈(420) 또는 제2 전력 증폭 모듈(440)로 입력될 수 있다. 예를 들어, 트랜시버(243)로부터 출력되는 Tx 신호는 상기 Tx 신호의 주파수 대역에 따라 제1 주파수 대역(예: 저주파수 대역)의 신호를 처리하는 제1 전력 증폭 모듈(420), 또는 제2 주파수 대역(예: 중간 주파수 대역 및 고주파수 대역)의 신호를 처리하는 제2 전력 증폭 모듈(440)로 입력될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 전력 증폭 모듈(420) 및 제2 전력 증폭 모듈(440) 각각은 저잡음 증폭기, 전력 증폭기, 및 듀플렉서 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 트랜시버(243)로부터 입력 받는 Tx 신호의 송신 전력 레벨을 증가시킬 수 있다.
일 실시 예에서, Tx 신호의 송신 이벤트 발생에 따라 전자 장치(101)로부터 송출될 Tx 신호의 송신 전력 레벨은, 배터리(210)의 전압 레벨 정보에 기반하여 트랜시버(243)에서 1차 증가(또는, 보상)되고, 상기 트랜시버(243)로부터 제1 전력 증폭 모듈(420) 또는 제2 전력 증폭 모듈(440)로 입력되어 2차 증가(또는, 보상)될 수 있다. 이와 관련하여, 제1 전력 증폭 모듈(420) 및 제2 전력 증폭 모듈(440)은 Tx 신호의 송신 전력 레벨을 증가시킴에 있어 제한적인 이득(또는, 제어가 가능하지 않은 이득)을 가질 수 있으며, 트랜시버(243)에서 Tx 신호의 송신 전력 레벨이 증가(또는, 보상)되지 않을 경우, 제1 전력 증폭 모듈(420) 또는 제2 전력 증폭 모듈(440)에 의해 증가(또는, 보상)되는 Tx 신호의 송신 전력 레벨은 지정된(또는, 의도된) 수준에 만족되지 않을 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)로부터 Tx 신호가 지정된 수준의 송신 전력 레벨로 송출될 수 있도록, 상기 Tx 신호의 송신 전력 레벨은 트랜시버(243)에서 1차 증가되고, 제1 전력 증폭 모듈(420) 또는 제2 전력 증폭 모듈(440)에서 2차 증가될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 전력 증폭 모듈(420) 및 제2 전력 증폭 모듈(440) 각각은, ET(envelope tracking) 인터페이스 또는 APT (average power tracking) 인터페이스 기반의 제1 모듈레이터(410) 및 제2 모듈레이터(430)와 전기적으로 연결되어 구동 전원을 공급받을 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 프로세서(241)는 Tx 신호의 송신 이벤트가 종료되는 것을 감지할 수 있다. 예를 들어, 제1 프로세서(241)는 전자 장치(101)의 데이터 통신이 지정된 기간 동안 수행되지 않거나, 실행 중이던 상기 데이터 통신과 관계된 어플리케이션의 실행이 종료되면, 상기 Tx 신호의 송신 이벤트가 종료된 것으로 판단할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 프로세서(241)는 상기 Tx 신호의 송신 이벤트가 종료되더라도, 배터리(210)의 전압 레벨 정보를 획득할 수 있다. 이와 관련하여, 제1 프로세서(241)는 Tx 신호의 송신 이벤트가 종료된 이후 제2 프로세서(230)로 요청하여 획득하는 배터리(210)의 전압 레벨 정보에 기반하여, 상기 Tx 신호의 송신 이벤트 종료가 유지되는 동안 배터리(210)의 전압 레벨 정보를 요청할(또는 획득할, 또는 수신할) 주기를 결정할 수 있다. 예를 들어, 제1 프로세서(241)는 Tx 신호의 송신 이벤트가 종료된 이후 제2 프로세서(230)로부터 획득하는 배터리(210)의 전압 레벨 정보가 사전 설정된 저전압 레벨 범위 내의 전압 레벨을 나타내는 것에 기반하여, 상기 주기를 제3 주기(예: 10분)로 결정할 수 있다. 또한 예를 들어, 제1 프로세서(241)는 Tx 신호의 송신 이벤트가 종료된 이후 제2 프로세서(230)로부터 획득하는 배터리(210)의 전압 레벨 정보가 사전 설정된 고전압 레벨 범위 내의 전압 레벨을 나타내는 것에 기반하여, 상기 주기를 상기 제3 주기보다 긴 제4 주기(예: 30분)로 결정할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 신호의 송신 전력을 보상하는 다른 방법을 도시한 도면이다. 도 6은 일 실시 예에 따른 신호의 송신 전력 보상과 관련된 구성요소들 간의 다른 동작 관계를 도시한 도면이다.
이하 도 5의 실시 예를 설명함에 있어, 도 6의 실시 예가 함께 참조될 수 있다. 또한, 도 5의 실시 예에서 언급되는 동작들은 순차적으로 수행될 수 있으나, 반드시 순차적으로 수행되지는 않을 수 있다. 예를 들어, 도 5의 실시 예에서 언급되는 동작들의 순서가 변경되거나, 적어도 두개의 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다.
또한, 도 5 및 도 6을 통하여 설명되는 전자 장치의 동작들 중 적어도 일부는 앞선 도 3 및 도 4를 통하여 설명된 전자 장치의 동작과 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하에서 상기 동일 또는 유사한 전자 장치의 동작에 대한 중복되는 설명은 생략 또는 간략히 기재될 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 동작 510에서, 제1 프로세서(241)(예: 커뮤니케이션 프로세서)는 Tx 신호의 송신 이벤트를 감지할 수 있다. 예를 들어, 제1 프로세서(241)는 회선 교환 방식 및 패킷 교환 방식 중 적어도 하나를 기반으로 하는 전자 장치(101)의 데이터 통신을 감지하면, 상기 Tx 신호의 송신 이벤트가 발생한 것으로 판단할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 프로세서(241)는 Tx 신호의 송신 이벤트를 감지하는 것에 응답하여, 상기 제1 프로세서(241)와 전력 관리 모듈(220) 사이에 데이터 및/또는 신호의 전달을 지원하는 인터페이스가 존재하는지를 확인할 수 있다.
일 실시 예에서, Tx 신호의 송신 이벤트가 감지되고, 상기 전력 관리 모듈(220)과의 인터페이스가 존재하는 것으로 확인되는 것에 기반하여, 동작 520에서, 제1 프로세서(241)는 전력 관리 모듈(220)로부터 배터리(210)의 상태 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 제1 프로세서(241)는 전력 관리 모듈(220)에 액세스하여 상기 전력 관리 모듈(220)의 퓨얼 게이지 IC(221)가 측정한 배터리(210)의 전압 레벨을 리드(read)하거나, 전력 관리 모듈(220)로 배터리(210)의 전압 레벨 정보를 요청하여 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 프로세서(241)는 Tx 신호의 송신 이벤트가 유지되는 동안, 동작 520에 따른 배터리(210)의 전압 레벨 정보 획득을 지정된 주기에 따라 반복 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 지정된 주기는 제1 프로세서(241)가 획득하는 배터리(210)의 전압 레벨 정보에 기반하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 제1 프로세서(241)는 획득한 배터리(210)의 전압 레벨 정보가 사전 설정된 저전압 레벨 범위 내의 전압 레벨을 나타내는 것에 기반하여, 상기 지정된 주기를 제1 주기(예: 1분)로 결정할 수 있다. 또한 예를 들어, 제1 프로세서(241)는 획득한 배터리(210)의 전압 레벨 정보가 사전 설정된 고전압 레벨 범위 내의 전압 레벨을 나타내는 것에 기반하여, 상기 지정된 주기를 상기 제1 주기보다 긴 제2 주기(예: 5분)로 결정할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 결정된 제1 주기 또는 제2 주기는 제1 프로세서(241)가 획득하는 배터리(210)의 전압 레벨 정보에 따라 적응적으로 변경될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 530에서, 제1 프로세서(241)는 획득한 배터리(210)의 전압 레벨 정보를 트랜시버(243)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 제1 프로세서(241)는 상기 트랜시버(243)의 RF 드라이버로 배터리(210)의 전압 레벨 정보를 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 540에서, 트랜시버(243)는 제1 프로세서(241)로부터 제공된 배터리(210)의 전압 레벨 정보에 기반하여, Tx 신호의 송신 이벤트에 따라 전자 장치(101)로부터 송출될 상기 Tx 신호의 송신 전력 레벨을 보상할 수 있다. 예를 들어, 트랜시버(243)의 RF 드라이버는 앞서 참조한 수학식 1 또는 룩업 테이블을 이용하여 배터리(210)의 전압 레벨에 대응하는 보상 값을 결정하고, 상기 트랜시버(243)의 전력 증폭 모듈(또는, 전력 증폭 회로)에 의해 Tx 신호의 송신 전력 레벨이 상기 결정된 보상 값만큼 증가(또는, 보상)되도록 상기 전력 증폭 모듈을 제어할 수 있다.
일 실시 예에서, 트랜시버(243)의 전력 증폭 모듈에 의해 송신 전력 레벨이 증가된(또는, 보상된) Tx 신호는 상기 트랜시버(243)로부터 출력되어 제1 전력 증폭 모듈(420) 또는 제2 전력 증폭 모듈(440)로 입력될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 전력 증폭 모듈(420) 또는 제2 전력 증폭 모듈(440)은 입력된 Tx 신호를 처리하여 상기 Tx 신호의 송신 전력 레벨을 증가시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 프로세서(241)는 Tx 신호의 송신 이벤트가 종료되는 것을 감지할 수 있다. 예를 들어, 제1 프로세서(241)는 전자 장치(101)의 데이터 통신이 지정된 기간 동안 수행되지 않거나, 실행 중이던 상기 데이터 통신과 관계된 어플리케이션의 실행이 종료되면, 상기 Tx 신호의 송신 이벤트가 종료된 것으로 판단할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 프로세서(241)는 상기 Tx 신호의 송신 이벤트가 종료된 이후에도, 배터리(210)의 전압 레벨 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 제1 프로세서(241)는 Tx 신호의 송신 이벤트가 종료된 이후 전력 관리 모듈(220)로부터 획득하는 배터리(210)의 전압 레벨 정보가 사전 설정된 저전압 레벨 범위 내의 전압 레벨을 나타내는 것에 기반하여, 상기 Tx 신호의 송신 이벤트 종료가 유지되는 동안 제3 주기(예: 10분)에 따라 배터리(210)의 전압 레벨 정보를 획득할 수 있다. 또한 예를 들어, 제1 프로세서(241)는 Tx 신호의 송신 이벤트가 종료된 이후 전력 관리 모듈(220)로부터 획득하는 배터리(210)의 전압 레벨 정보가 사전 설정된 고전압 레벨 범위 내의 전압 레벨을 나타내는 것에 기반하여, 상기 Tx 신호의 송신 이벤트 종료가 유지되는 동안 제4 주기(예: 30분)에 따라 배터리(210)의 전압 레벨 정보를 획득할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 배터리 전압과 전력 증폭 모듈의 전원 전압 간의 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 배터리(예: 도 2, 도 4, 또는 도 6의 배터리(210))는 전력 증폭 모듈(720)(예: 도 4 또는 도 6의 제1 전력 증폭 모듈(420) 및/또는 제2 전력 증폭 모듈(440))로 구동 전원을 공급하는 모듈레이터(710)(예: 도 4 또는 도 6의 제1 모듈레이터(410) 및/또는 제2 모듈레이터(430))에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 배터리(210)의 전력은 상기 모듈레이터(710)가 포함하는 스위치(711)의 동작에 기반하여 전력 증폭 모듈(720)로 공급될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 모듈레이터(710) 내부의 스위치(711)는 비교적 작은 저항 값(또는, Ron 값)을 가질 수 있으며, 이에 따라 배터리(210)로부터 모듈레이터(710)를 경유하여 전력 증폭 모듈(720)로 공급되는 전력의 손실은 미세할 수 있다. 예를 들어, 배터리(210)의 전압 레벨(Vbat)은 전력 증폭 모듈(720)의 전원 전압 노드에서 센싱되는 상기 전력 증폭 모듈(720)의 전원 전압 레벨(Vcc)과 유사한 수준일 수 있다.
JIG Vbat Vcc Delta
4300 4225 mV 4180 mV 45 mV
4200 4176 mV 4160 mV 16 mV
4100 4194 mV 4130 mV 64 mV
4000 4144 mV 4087 mV 57 mV
3900 4037 mV 4000 mV 37 mV
3800 3961 mV 3910 mV 51 mV
3700 3837 mV 3860 mV -23 mV
3600 3757 mV 3750 mV 7 mV
3500 3613 mV 3670 mV -57 mV
3400 3518 mV 3540 mV -22 mV
3300 3400 mV 3450 mV -50 mV
표 1은 일 실시 예에 따른 배터리 전압과 전력 증폭 모듈의 전원 전압 사이의 비교를 나타낸다. 지그(JIG) 전압 별로 배터리(210)의 전압 레벨(Vbat)과 전력 증폭 모듈(720)의 전원 전압 레벨(Vcc) 사이의 차이를 나타낸 표 1을 참조하면, 상기 배터리(210)의 전압 레벨(Vbat)과 전력 증폭 모듈(720)의 전원 전압 레벨(Vcc) 사이의 차이 값(Delta)은 약 60 mV 내외의 미세한 수준임을 확인할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2, 도 4, 또는 도 6의 전자 장치(101))는 배터리(210)의 전압 레벨 정보에 기반하여 Tx 신호를 송출하기 위한 송신 전력 레벨을 보상할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)에서는 상기 Tx 신호의 송신 전력 레벨을 보상하기 위해 이용되던 전력 증폭 모듈(720)의 전원 전압 측정 프로세스가 생략될 수 있고, 아울러 상기 전력 증폭 모듈(720)의 전원 전압을 측정하기 위해 이용되던 회로 및 소자 역시 생략될 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 배터리 전압에 기반하여 보상되는 송신 전력과 비교 대상 송신 전력을 시간의 경과에 따라 비교한 도면이다. 도 9는 일 실시 예에 따른 배터리 전압에 기반하여 보상되는 송신 전력과 비교 대상 송신 전력을 배터리의 레벨에 따라 비교한 도면이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, Tx 신호의 송신 이벤트가 유지되는 동안, 배터리의 전압 레벨은 시간의 경과에 따라 감소할 수 있다. 상기 배터리의 전압 레벨이 고전압에서 저전압으로 전환되는 시점(930 또는 1030) 이전의 구간(예: 시간 2분 30초 이전의 구간, 또는 배터리 레벨 4.314 V 내지 4.029 V 구간)을 살펴보면, 일 실시 예에 따라 배터리의 전압 레벨 정보에 기반하여 보상되는 Tx 신호의 송신 전력 레벨(910 또는 1010)과 비교 대상 Tx 신호의 송신 전력 레벨(920 또는 1020)(예: 보상되지 않은 Tx 신호의 송신 전력 레벨)은 유사한 수준임을 확인할 수 있다.
그러나, 상기 배터리의 전압 레벨이 고전압에서 저전압으로 전환되는 시점(930 또는 1030) 이후의 구간(예: 시간 2분 30초 이후의 구간, 또는 배터리 레벨 3.984 V 내지 3.307 V 구간)을 살펴보면, 일 실시 예에 따라 배터리의 전압 레벨 정보에 기반하여 보상되는 Tx 신호의 송신 전력 레벨(910 또는 1010)과 비교 대상 Tx 신호의 송신 전력 레벨(920 또는 1020)은 그 레벨의 크기에 있어 확연한 차이를 가질 수 있고, 상기 배터리의 전압 레벨 정보에 기반하여 보상되는 Tx 신호의 송신 전력 레벨(910 또는 1010)은 배터리의 전압 레벨이 고전압일 때의 수준과 유사하게 유지되는 것을 확인할 수 있다.
Time 송신 전력 보상 송신 전력 미보상
Voltage (mV) Level (%) Level Block (0~8) Power (dBm) Voltage (mV) Level (%) Level Block (0~8) Power (dBm)
0:30 4315 100 8 33.80 4278 100 8 33.65
1:00 4216 94 7 33.67 4243 94 7 33.51
1:30 4177 89 7 33.57 4162 88 7 33.50
2:00 4136 85 7 33.57 4112 83 7 33.58
2:30 4029 79 6 33.54 4047 78 6 33.58
3:00 3984 71 6 33.50 3897 69 6 33.26
3:30 3884 65 6 33.50 3881 64 5 33.23
4:00 3839 60 5 33.93 3846 59 5 33.18
4:30 3813 53 5 33.90 3811 54 5 33.07
5:00 3750 47 4 33.81 3764 48 4 33.09
5:30 3716 41 4 33.88 3729 42 4 33.08
6:00 3702 36 4 33.72 3713 37 4 33.03
6:30 3682 30 3 33.76 3707 32 3 32.95
7:00 3650 20 2 33.76 3671 24 3 32.99
7:30 3646 14 2 33.68 3656 19 2 32.90
8:00 3608 8 1 33.75 3633 14 2 32.83
8:30 3541 3 0 33.55 3560 9 1 32.90
9:00 3405 1 0 33.31 3550 6 1 32.93
9:30 3307 1 0 33.13 3557 1 0 32.40
표 2는 일 실시 예에 따른 배터리 전압에 기반하여 보상되는 송신 전력과 비교 대상 송신 전력을 시간의 경과 및 배터리의 레벨에 따라 비교한 것을 나타낸다. 표 2를 참조하면, 비교 대상 Tx 신호의 송신 전력 레벨(예: 보상되지 않은 Tx 신호의 송신 전력 레벨)은 배터리의 전압 레벨이 고전압인 구간(예: 시간 2분 30초 이전의 구간, 또는 배터리 레벨 4.278 V 내지 4.047 V 구간)과 비교하여, 상기 배터리의 전압 레벨이 저전압인 구간(예: 시간 2분 30초 이후의 구간, 또는 배터리 레벨 3.897 V 내지 3.557 V 구간)에서 그 크기가 일정 수준 이상으로 감소하는 것을 확인할 수 있다.
그러나, 일 실시 예에 따라 배터리의 전압 레벨 정보에 기반하여 Tx 신호의 송신 전력 레벨이 보상될 경우, 상기 보상된 Tx 신호의 송신 전력 레벨은 배터리의 전압 레벨이 고전압인 구간(예: 시간 2분 30초 이전의 구간, 또는 배터리 레벨 4.315 V 내지 4.029 V 구간)과 상기 배터리의 전압 레벨이 저전압인 구간(예: 시간 2분 30초 이후의 구간, 또는 배터리 레벨 3.984 V 내지 3.330 V 구간)에서 그 크기가 유사한 수준으로 유지되는 것을 확인할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치는, 배터리, 제1 프로세서를 포함하는 통신 모듈, 및 상기 배터리 및 상기 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제2 프로세서를 포함할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따르면, 상기 제1 프로세서는, Tx 신호의 송신 이벤트를 감지하고, 상기 Tx 신호의 송신 이벤트를 감지하는 것에 응답하여 상기 제2 프로세서로 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 요청하고, 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 요청하는 것에 응답하여 상기 제2 프로세서로부터 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 수신할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따르면, 상기 통신 모듈은, 상기 제1 프로세서가 수신한 상기 배터리의 전압 레벨 정보에 기반하여 상기 Tx 신호의 송신 전력 레벨을 보상할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 배터리와 전기적으로 연결되고 퓨얼 게이지 회로를 포함하는 전력 관리 모듈을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따르면, 상기 제1 프로세서는, 상기 Tx 신호의 송신 이벤트를 감지하는 것에 응답하여 상기 제1 프로세서와 상기 전력 관리 모듈 사이에 데이터 인터페이스가 존재하는지를 확인하고, 상기 데이터 인터페이스가 존재하지 않는 것으로 확인되는 것에 응답하여 상기 제2 프로세서로 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 요청할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따르면, 상기 제2 프로세서는, 상기 제1 프로세서로부터 상기 배터리의 전압 레벨 정보 요청을 수신하는 것에 응답하여 상기 전력 관리 모듈로부터 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 획득하고, 상기 획득한 배터리의 전압 레벨 정보를 상기 제1 프로세서로 송신할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따르면, 상기 제1 프로세서는, 상기 제2 프로세서로부터 수신하는 상기 배터리의 전압 레벨 정보가 지정된 저전압 레벨 범위 내의 전압 레벨을 나타내는 것에 응답하여 상기 Tx 신호의 송신 이벤트가 유지되는 동안에 제1 주기에 따라 상기 제2 프로세서로 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 요청하고, 상기 제2 프로세서로부터 수신하는 상기 배터리의 전압 레벨 정보가 지정된 고전압 레벨 범위 내의 전압 레벨을 나타내는 것에 응답하여 상기 Tx 신호의 송신 이벤트가 유지되는 동안에 상기 제1 주기보다 긴 제2 주기에 따라 상기 제2 프로세서로 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 요청할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따르면, 상기 통신 모듈은, RF 드라이버 및 제1 전력 증폭 모듈을 포함하는 트랜시버를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따르면, 상기 RF 드라이버는, 상기 제1 프로세서로부터 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 수신하고, 상기 배터리의 전압 레벨 정보에 기반하여 상기 Tx 신호의 송신 전력 레벨을 보상하기 위한 보상 값을 결정할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따르면, 상기 RF 드라이버는, 상기 배터리의 전압 레벨 정보가 지정된 고전압 레벨 범위 내의 전압 레벨을 나타내는 것에 응답하여 상기 보상 값을 제1 크기로 결정하고, 상기 배터리의 전압 레벨 정보가 지정된 저전압 레벨 범위 내의 전압 레벨을 나타내는 것에 응답하여 상기 보상 값을 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기로 결정할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따르면, 상기 RF 드라이버는, 상기 제1 전력 증폭 모듈로부터 상기 Tx 신호의 송신 전력 레벨이 상기 결정된 보상 값만큼 증가되어 출력되도록 상기 제1 전력 증폭 모듈을 제어할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 제1 주파수 대역의 신호를 처리하는 제2 전력 증폭 모듈 및 제2 주파수 대역의 신호를 처리하는 제3 전력 증폭 모듈 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따르면, 상기 제1 전력 증폭 모듈로부터 상기 Tx 신호의 송신 전력 레벨이 상기 결정된 보상 값만큼 증가되어 출력되는 상기 Tx 신호는, 상기 Tx 신호의 주파수 대역에 따라 상기 제2 전력 증폭 모듈 또는 상기 제3 전력 증폭 모듈로 입력될 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따르면, 상기 제1 프로세서는, 상기 Tx 신호의 송신 이벤트의 종료를 감지하고, 상기 Tx 신호의 송신 이벤트의 종료를 감지하는 것에 응답하여 상기 Tx 신호의 송신 이벤트가 종료된 이후 상기 제2 프로세서로 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 요청하여 상기 제2 프로세서로부터 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 수신할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따르면, 상기 제1 프로세서는, 상기 Tx 신호의 송신 이벤트가 종료된 이후 상기 제2 프로세서로부터 수신하는 상기 배터리의 전압 레벨 정보가 지정된 저전압 레벨 범위 내의 전압 레벨을 나타내는 것에 응답하여 상기 Tx 신호의 송신 이벤트의 종료가 유지되는 동안에 제3 주기에 따라 상기 제2 프로세서로 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 요청하고, 상기 Tx 신호의 송신 이벤트가 종료된 이후 상기 제2 프로세서로부터 수신하는 상기 배터리의 전압 레벨 정보가 지정된 고전압 레벨 범위 내의 전압 레벨을 나타내는 것에 응답하여 상기 Tx 신호의 송신 이벤트의 종료가 유지되는 동안에 상기 제3 주기보다 긴 제4 주기에 따라 상기 제2 프로세서로 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 요청할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따른 Tx 신호의 송신 전력을 보상하는 방법은, 전자 장치의 통신 모듈이 포함하는 제1 프로세서에 의해 Tx 신호의 송신 이벤트를 감지하는 동작, 상기 제1 프로세서에 의해 상기 Tx 신호의 송신 이벤트를 감지하는 것에 응답하여 상기 전자 장치의 제2 프로세서로 상기 전자 장치의 배터리의 전압 레벨 정보를 요청하는 동작, 상기 제1 프로세서에 의해 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 요청하는 것에 응답하여 상기 제2 프로세서로부터 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 수신하는 동작, 및 상기 통신 모듈에 의해 상기 제1 프로세서가 수신한 상기 배터리의 전압 레벨 정보에 기반하여 상기 Tx 신호의 송신 전력 레벨을 보상하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따르면, 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 요청하는 동작은, 상기 제1 프로세서에 의해 상기 Tx 신호의 송신 이벤트를 감지하는 것에 응답하여 상기 제1 프로세서와 상기 전자 장치의 퓨얼 게이지 회로를 포함하는 전력 관리 모듈 사이에 데이터 인터페이스가 존재하는지를 확인하는 동작 및 상기 제1 프로세서에 의해 상기 데이터 인터페이스가 존재하는 않는 것으로 확인되는 것에 응답하여 상기 제2 프로세서로 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 요청하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따르면, 상기 Tx 신호의 송신 전력을 보상하는 방법은, 상기 제2 프로세서에 의해 상기 제1 프로세서로부터 상기 배터리의 전압 레벨 정보 요청을 수신하는 것에 응답하여 상기 전력 관리 모듈로부터 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 획득하는 동작 및 상기 제2 프로세서에 의해 상기 획득한 배터리의 전압 레벨 정보를 상기 제1 프로세서로 송신하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따르면, 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 요청하는 동작은, 상기 제1 프로세서에 의해 상기 제2 프로세서로부터 수신하는 상기 배터리의 전압 레벨 정보가 지정된 저전압 레벨 범위 내의 전압 레벨을 나타내는 것에 응답하여 상기 Tx 신호의 송신 이벤트가 유지되는 동안에 제1 주기에 따라 상기 제2 프로세서로 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 요청하는 동작 및 상기 제1 프로세서에 의해 상기 제2 프로세서로부터 수신하는 상기 배터리의 전압 레벨 정보가 지정된 고전압 레벨 범위 내의 전압 레벨을 나타내는 것에 응답하여 상기 Tx 신호의 송신 이벤트가 유지되는 동안에 상기 제1 주기보다 긴 제2 주기에 따라 상기 제2 프로세서로 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 요청하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따르면, 상기 Tx 신호의 송신 전력 레벨을 보상하는 동작은, 상기 통신 모듈이 포함하는 RF 드라이버에 의해 상기 제1 프로세서로부터 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 수신하는 동작 및 상기 RF 드라이버에 의해 상기 배터리의 전압 레벨 정보에 기반하여 상기 Tx 신호의 송신 전력 레벨을 보상하기 위한 보상 값을 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따르면, 상기 보상 값을 결정하는 동작은, 상기 RF 드라이버에 의해 상기 배터리의 전압 레벨 정보가 지정된 고전압 레벨 범위 내의 전압 레벨을 나타내는 것에 응답하여 상기 보상 값을 제1 크기로 결정하는 동작 및 상기 RF 드라이버에 의해 상기 배터리의 전압 레벨 정보가 지정된 저전압 레벨 범위 내의 전압 레벨을 나타내는 것에 응답하여 상기 보상 값을 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기로 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따르면, 상기 Tx 신호의 송신 전력 레벨을 보상하는 동작은, 상기 RF 드라이버에 의해 상기 통신 모듈이 포함하는 제1 전력 증폭 모듈로부터 상기 Tx 신호의 송신 전력 레벨이 상기 결정된 보상 값만큼 증가되어 출력되도록 상기 제1 전력 증폭 모듈을 제어하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따르면, 상기 Tx 신호의 송신 전력을 보상하는 방법은, 상기 제1 전력 증폭 모듈로부터 상기 Tx 신호의 송신 전력 레벨이 상기 결정된 보상 값만큼 증가되어 출력되는 상기 Tx 신호가, 상기 Tx 신호의 주파수 대역에 따라 제1 주파수 대역의 신호를 처리하는 제2 전력 증폭 모듈 또는 제2 주파수 대역의 신호를 처리하는 제3 전력 증폭 모듈로 입력되는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따르면, 상기 Tx 신호의 송신 전력을 보상하는 방법은, 상기 제1 프로세서에 의해 상기 Tx 신호의 송신 이벤트의 종료를 감지하는 동작 및 상기 제1 프로세서에 의해 상기 Tx 신호의 송신 이벤트의 종료를 감지하는 것에 응답하여 상기 Tx 신호의 송신 이벤트가 종료된 이후 상기 제2 프로세서로 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 요청하여 상기 제2 프로세서로부터 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 수신하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 실시 예에 따르면, 상기 Tx 신호의 송신 전력을 보상하는 방법은, 상기 제1 프로세서에 의해 상기 Tx 신호의 송신 이벤트가 종료된 이후 상기 제2 프로세서로부터 수신하는 상기 배터리의 전압 레벨 정보가 지정된 저전압 레벨 범위 내의 전압 레벨을 나타내는 것에 응답하여 상기 Tx 신호의 송신 이벤트의 종료가 유지되는 동안에 제3 주기에 따라 상기 제2 프로세서로 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 요청하는 동작 및 상기 제1 프로세서에 의해 상기 Tx 신호의 송신 이벤트가 종료된 이후 상기 제2 프로세서로부터 수신하는 상기 배터리의 전압 레벨 정보가 지정된 고전압 레벨 범위 내의 전압 레벨을 나타내는 것에 응답하여 상기 Tx 신호의 송신 이벤트의 종료가 유지되는 동안에 상기 제3 주기보다 긴 제4 주기에 따라 상기 제2 프로세서로 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 요청하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 실시 예들에 따르면, 배터리의 전압 레벨에 기반하여 Tx 신호의 송신 전력 레벨을 보상할 수 있는 메커니즘이 제공될 수 있다.
본 개시의 실시 예들에 따르면, 배터리의 전압 레벨에 최적화된 Tx 신호의 송신 전력 레벨을 지원할 수 있다.
본 개시의 실시 예들에 따르면, Tx 신호의 송신 전력 레벨을 보상함에 있어 이용되던 회로 및 소자가 생략됨으로써, 전자 장치의 제조 비용이 절감될 수 있다.
본 개시의 실시 예들에 따르면, Tx 신호의 송신 전력 레벨을 보상함에 있어 이용되던 회로 및 소자가 생략됨으로써, 전자 장치의 내부 공간에 대한 설계 자유도 및 부품 집적도가 향상될 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 본 개시의 실시 예들에 의해 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 개시의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"로 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 개시에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    배터리;
    제1 프로세서를 포함하는 통신 모듈; 및
    상기 배터리 및 상기 통신 모듈과 전기적으로 연결된 제2 프로세서를 포함하고,
    상기 제1 프로세서는:
    Tx 신호의 송신 이벤트를 감지하고,
    상기 Tx 신호의 송신 이벤트를 감지하는 것에 응답하여, 상기 제2 프로세서로 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 요청하고,
    상기 배터리의 전압 레벨 정보를 요청하는 것에 응답하여, 상기 제2 프로세서로부터 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 수신하도록 구성되고,
    상기 통신 모듈은:
    상기 제1 프로세서가 수신한 상기 배터리의 전압 레벨 정보에 기반하여 상기 Tx 신호의 송신 전력 레벨을 보상하도록 구성된, 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 배터리와 전기적으로 연결되고, 퓨얼 게이지 회로를 포함하는 전력 관리 모듈을 더 포함하고,
    상기 제1 프로세서는:
    상기 Tx 신호의 송신 이벤트를 감지하는 것에 응답하여, 상기 제1 프로세서와 상기 전력 관리 모듈 사이에 데이터 인터페이스가 존재하는지를 확인하고,
    상기 데이터 인터페이스가 존재하지 않는 것으로 확인되는 것에 응답하여, 상기 제2 프로세서로 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 요청하도록 구성된, 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제2 프로세서는:
    상기 제1 프로세서로부터 상기 배터리의 전압 레벨 정보 요청을 수신하는 것에 응답하여, 상기 전력 관리 모듈로부터 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 획득하고,
    상기 획득한 배터리의 전압 레벨 정보를 상기 제1 프로세서로 송신하도록 구성된, 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 프로세서는:
    상기 제2 프로세서로부터 수신하는 상기 배터리의 전압 레벨 정보가 지정된 저전압 레벨 범위 내의 전압 레벨을 나타내는 것에 응답하여, 상기 Tx 신호의 송신 이벤트가 유지되는 동안에 제1 주기에 따라 상기 제2 프로세서로 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 요청하고,
    상기 제2 프로세서로부터 수신하는 상기 배터리의 전압 레벨 정보가 지정된 고전압 레벨 범위 내의 전압 레벨을 나타내는 것에 응답하여, 상기 Tx 신호의 송신 이벤트가 유지되는 동안에 상기 제1 주기보다 긴 제2 주기에 따라 상기 제2 프로세서로 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 요청하도록 구성된, 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 통신 모듈은 RF 드라이버 및 제1 전력 증폭 모듈을 포함하는 트랜시버를 더 포함하고,
    상기 RF 드라이버는:
    상기 제1 프로세서로부터 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 수신하고,
    상기 배터리의 전압 레벨 정보에 기반하여 상기 Tx 신호의 송신 전력 레벨을 보상하기 위한 보상 값을 결정하도록 구성된, 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 RF 드라이버는:
    상기 배터리의 전압 레벨 정보가 지정된 고전압 레벨 범위 내의 전압 레벨을 나타내는 것에 응답하여, 상기 보상 값을 제1 크기로 결정하고,
    상기 배터리의 전압 레벨 정보가 지정된 저전압 레벨 범위 내의 전압 레벨을 나타내는 것에 응답하여, 상기 보상 값을 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기로 결정하도록 구성된, 전자 장치.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 RF 드라이버는:
    상기 제1 전력 증폭 모듈로부터 상기 Tx 신호의 송신 전력 레벨이 상기 결정된 보상 값만큼 증가되어 출력되도록 상기 제1 전력 증폭 모듈을 제어하도록 구성된, 전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    제1 주파수 대역의 신호를 처리하는 제2 전력 증폭 모듈; 및
    제2 주파수 대역의 신호를 처리하는 제3 전력 증폭 모듈 중 적어도 하나를 더 포함하고,
    상기 제1 전력 증폭 모듈로부터 상기 Tx 신호의 송신 전력 레벨이 상기 결정된 보상 값만큼 증가되어 출력되는 상기 Tx 신호는, 상기 Tx 신호의 주파수 대역에 따라 상기 제2 전력 증폭 모듈 또는 상기 제3 전력 증폭 모듈로 입력되는, 전자 장치.
  9. Tx 신호의 송신 전력을 보상하는 방법에 있어서,
    전자 장치의 통신 모듈이 포함하는 제1 프로세서에 의해, Tx 신호의 송신 이벤트를 감지하는 동작;
    상기 제1 프로세서에 의해, 상기 Tx 신호의 송신 이벤트를 감지하는 것에 응답하여, 상기 전자 장치의 제2 프로세서로 상기 전자 장치의 배터리의 전압 레벨 정보를 요청하는 동작;
    상기 제1 프로세서에 의해, 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 요청하는 것에 응답하여, 상기 제2 프로세서로부터 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 수신하는 동작; 및
    상기 통신 모듈에 의해, 상기 제1 프로세서가 수신한 상기 배터리의 전압 레벨 정보에 기반하여 상기 Tx 신호의 송신 전력 레벨을 보상하는 동작을 포함하는, Tx 신호의 송신 전력을 보상하는 방법.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 배터리의 전압 레벨 정보를 요청하는 동작은:
    상기 제1 프로세서에 의해, 상기 Tx 신호의 송신 이벤트를 감지하는 것에 응답하여, 상기 제1 프로세서와 상기 전자 장치의 퓨얼 게이지 회로를 포함하는 전력 관리 모듈 사이에 데이터 인터페이스가 존재하는지를 확인하는 동작; 및
    상기 제1 프로세서에 의해, 상기 데이터 인터페이스가 존재하는 않는 것으로 확인되는 것에 응답하여, 상기 제2 프로세서로 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 요청하는 동작을 포함하는, Tx 신호의 송신 전력을 보상하는 방법.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제2 프로세서에 의해, 상기 제1 프로세서로부터 상기 배터리의 전압 레벨 정보 요청을 수신하는 것에 응답하여, 상기 전력 관리 모듈로부터 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 획득하는 동작; 및
    상기 제2 프로세서에 의해, 상기 획득한 배터리의 전압 레벨 정보를 상기 제1 프로세서로 송신하는 동작을 더 포함하는, Tx 신호의 송신 전력을 보상하는 방법.
  12. 제9 항에 있어서,
    상기 배터리의 전압 레벨 정보를 요청하는 동작은:
    상기 제1 프로세서에 의해, 상기 제2 프로세서로부터 수신하는 상기 배터리의 전압 레벨 정보가 지정된 저전압 레벨 범위 내의 전압 레벨을 나타내는 것에 응답하여, 상기 Tx 신호의 송신 이벤트가 유지되는 동안에 제1 주기에 따라 상기 제2 프로세서로 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 요청하는 동작; 및
    상기 제1 프로세서에 의해, 상기 제2 프로세서로부터 수신하는 상기 배터리의 전압 레벨 정보가 지정된 고전압 레벨 범위 내의 전압 레벨을 나타내는 것에 응답하여, 상기 Tx 신호의 송신 이벤트가 유지되는 동안에 상기 제1 주기보다 긴 제2 주기에 따라 상기 제2 프로세서로 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 요청하는 동작을 포함하는, Tx 신호의 송신 전력을 보상하는 방법.
  13. 제9 항에 있어서,
    상기 Tx 신호의 송신 전력 레벨을 보상하는 동작은:
    상기 통신 모듈이 포함하는 RF 드라이버에 의해, 상기 제1 프로세서로부터 상기 배터리의 전압 레벨 정보를 수신하는 동작; 및
    상기 RF 드라이버에 의해, 상기 배터리의 전압 레벨 정보에 기반하여 상기 Tx 신호의 송신 전력 레벨을 보상하기 위한 보상 값을 결정하는 동작을 포함하는, Tx 신호의 송신 전력을 보상하는 방법.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 보상 값을 결정하는 동작은:
    상기 RF 드라이버에 의해, 상기 배터리의 전압 레벨 정보가 지정된 고전압 레벨 범위 내의 전압 레벨을 나타내는 것에 응답하여, 상기 보상 값을 제1 크기로 결정하는 동작; 및
    상기 RF 드라이버에 의해, 상기 배터리의 전압 레벨 정보가 지정된 저전압 레벨 범위 내의 전압 레벨을 나타내는 것에 응답하여, 상기 보상 값을 상기 제1 크기보다 큰 제2 크기로 결정하는 동작을 포함하는, Tx 신호의 송신 전력을 보상하는 방법.
  15. 제13 항에 있어서,
    상기 Tx 신호의 송신 전력 레벨을 보상하는 동작은:
    상기 RF 드라이버에 의해, 상기 통신 모듈이 포함하는 제1 전력 증폭 모듈로부터 상기 Tx 신호의 송신 전력 레벨이 상기 결정된 보상 값만큼 증가되어 출력되도록 상기 제1 전력 증폭 모듈을 제어하는 동작을 더 포함하는, Tx 신호의 송신 전력을 보상하는 방법.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000066140A (ko) * 1999-04-13 2000-11-15 김영환 이동통신 단말기의 송신출력 오차 보상 장치
KR20060007591A (ko) * 2004-07-20 2006-01-26 주식회사 팬택 이동통신단말기의 위상편이변조신호 전송을 위한출력보정방법
KR20060010168A (ko) * 2004-07-27 2006-02-02 주식회사 팬택 전치 보상 송신 장치 및 전치 보상 송신 기능을 갖는휴대용 단말기
KR20060021666A (ko) * 2004-09-03 2006-03-08 엘지전자 주식회사 이동단말기의 송신파워 보정 방법
KR20060110539A (ko) * 2005-04-20 2006-10-25 엘지전자 주식회사 휴대단말기의 출력전력 보상장치 및 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000066140A (ko) * 1999-04-13 2000-11-15 김영환 이동통신 단말기의 송신출력 오차 보상 장치
KR20060007591A (ko) * 2004-07-20 2006-01-26 주식회사 팬택 이동통신단말기의 위상편이변조신호 전송을 위한출력보정방법
KR20060010168A (ko) * 2004-07-27 2006-02-02 주식회사 팬택 전치 보상 송신 장치 및 전치 보상 송신 기능을 갖는휴대용 단말기
KR20060021666A (ko) * 2004-09-03 2006-03-08 엘지전자 주식회사 이동단말기의 송신파워 보정 방법
KR20060110539A (ko) * 2005-04-20 2006-10-25 엘지전자 주식회사 휴대단말기의 출력전력 보상장치 및 방법

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