WO2022235035A1 - 전자 장치, 웨어러블 장치, 및 전자 장치와 웨어러블 장치를 포함하는 시스템 - Google Patents

전자 장치, 웨어러블 장치, 및 전자 장치와 웨어러블 장치를 포함하는 시스템 Download PDF

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WO2022235035A1
WO2022235035A1 PCT/KR2022/006262 KR2022006262W WO2022235035A1 WO 2022235035 A1 WO2022235035 A1 WO 2022235035A1 KR 2022006262 W KR2022006262 W KR 2022006262W WO 2022235035 A1 WO2022235035 A1 WO 2022235035A1
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electronic device
power
wearable device
temperature
processor
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PCT/KR2022/006262
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김성용
최항석
이주향
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삼성전자 주식회사
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    • H02J7/007—Regulation of charging or discharging current or voltage
    • H02J7/007188—Regulation of charging or discharging current or voltage the charge cycle being controlled or terminated in response to non-electric parameters
    • H02J7/007192—Regulation of charging or discharging current or voltage the charge cycle being controlled or terminated in response to non-electric parameters in response to temperature

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device, a wearable device, and a system including the electronic device and the wearable device.
  • the electronic device may wirelessly supply power to the wearable device.
  • the electronic device may charge the wearable device.
  • the electronic device and the wearable device may wirelessly share power.
  • the electronic device may include a temperature sensor that measures an internal temperature.
  • the electronic device may measure the temperature of the processor and the temperature of the battery using the temperature sensor.
  • the electronic device may reduce an operation clock of the processor or limit a function performed by the processor in order to control heat generation.
  • the electronic device may reduce or cut off power delivered to the battery in order to control heat generation.
  • the wearable device may include a temperature sensor that measures the temperature of the battery. Since there is not enough space for mounting the temperature sensor inside the wearable device, it may not be easy to dispose the temperature sensor in a portion adjacent to the surface of the wearable device. Accordingly, it may not be easy to obtain the surface temperature of the wearable device.
  • the surface temperature of the wearable device may increase due to heat generated from the wearable device while power is supplied from the electronic device to the wearable device.
  • the surface temperature of the wearable device is not obtained, it may not be easy to control the power supplied to the wearable device so that the surface temperature of the wearable device falls within a specified range.
  • Various embodiments disclosed in this document provide an electronic device capable of acquiring a surface temperature of a wearable device, a wearable device, and a system including the electronic device and the wearable device.
  • An electronic device includes a sensor module including a first temperature sensor, a power transmitter for wirelessly transmitting power, a first communication circuit, and the sensor module, the power transmitter, and the second 1 comprising a processor electrically and/or operatively connected to a communication circuit, wherein the processor predicts a surface temperature of the electronic device by using the first temperature sensor in response to the detection of the wearable device by the power transmitter, , and transmitting first data related to the surface temperature to the wearable device through the first communication circuit.
  • the wearable device includes a power receiver for wirelessly receiving power, a second communication circuit, and a controller electrically and/or operatively connected to the power receiver and the second communication circuit.
  • the control unit receives first data related to a surface temperature of the electronic device through the second communication circuit, and controls the power received through the power receiver based on the first data can be
  • the electronic device includes a sensor module including a first temperature sensor, a power transmitter for wirelessly transmitting power, and a first communication circuit, and a processor electrically and/or operatively connected to the sensor module, the power transmitter, and the first communication circuit
  • the wearable device includes a power receiver configured to wirelessly receive the power, the first communication A second communication circuit for establishing a wireless communication connection with the circuit, and a control unit electrically and/or operatively connected to the power receiver and the second communication circuit, wherein the processor is configured to detect a wearable device in the power transmitter.
  • control unit in response to predicting a surface temperature of the electronic device using the first temperature sensor, and transmitting first data related to the surface temperature through the first communication circuit, wherein the control unit includes: It may be configured to receive the first data through a communication circuit, and to control the power received through the power receiver based on the first data.
  • the surface temperature of the wearable device may be acquired based on first data related to the surface temperature predicted by the electronic device.
  • power transmitted to the wearable device may be controlled based on the acquired surface temperature of the wearable device. Accordingly, the heat of the wearable device may be controlled so that the surface temperature of the wearable device directly felt by the user falls within a specified range.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a block diagram of a power management module and a battery according to various embodiments.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating that an electronic device supplies power to a wearable device according to an example.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating an electronic device according to an example.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a wearable device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is a block diagram illustrating a system including an electronic device and a wearable device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating a method of controlling an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a flowchart illustrating a control method of a wearable device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating a method of controlling a system including an electronic device and a wearable device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190 ). have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the electronic device 102 may output a sound.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the power management module 188 may include a charging circuit 210 , a power regulator 220 , or a power gauge 230 .
  • the charging circuit 210 may charge the battery 189 using power supplied from an external power source for the electronic device 101 .
  • the charging circuit 210 may include a type of external power source (eg, a power adapter, USB, or wireless charging), a size of power that can be supplied from the external power source (eg, about 20 watts or more), or a battery 189 ), a charging method (eg, normal charging or fast charging) may be selected based on at least some of the properties, and the battery 189 may be charged using the selected charging method.
  • the external power source may be connected to the electronic device 101 by wire through, for example, the connection terminal 178 or wirelessly through the antenna module 197 .
  • the power regulator 220 may generate a plurality of powers having different voltages or different current levels by, for example, adjusting a voltage level or current level of power supplied from an external power source or battery 189 .
  • the power regulator 220 may adjust the external power source or the power of the battery 189 to a voltage or current level suitable for each of some of the components included in the electronic device 101 .
  • the power regulator 220 may be implemented in the form of a low drop out (LDO) regulator or a switching regulator.
  • the power gauge 230 may measure usage state information about the battery 189 (eg, the capacity of the battery 189 , the number of times of charging and discharging, a voltage, or a temperature).
  • the power management module 188 for example, using the charging circuit 210 , the voltage regulator 220 , or the power gauge 230 , is configured to control the battery 189 based at least in part on the measured usage state information.
  • Charge-related state of charge information eg, lifetime, overvoltage, undervoltage, overcurrent, overcharge, overdischarge, overheat, short circuit, or swelling
  • the power management module 188 may determine whether the battery 189 is normal or abnormal based at least in part on the determined state of charge information. When it is determined that the state of the battery 189 is abnormal, the power management module 188 may adjust charging of the battery 189 (eg, decrease charging current or voltage, or stop charging). According to an embodiment, at least some of the functions of the power management module 188 may be performed by an external control device (eg, the processor 120 ).
  • the battery 189 may include a battery protection circuit module (PCM) 240 , according to one embodiment.
  • the battery protection circuit 240 may perform one or more of various functions (eg, a pre-blocking function) to prevent deterioration or burnout of the battery 189 .
  • the battery protection circuit 240 is additionally or alternatively a battery management system (battery management system) capable of performing various functions including cell balancing, capacity measurement of a battery, number of times of charging and discharging, temperature measurement, or voltage measurement. BMS))).
  • At least a portion of the use state information or the charge state information of the battery 189 is a corresponding sensor (eg, a temperature sensor), a power gauge 230 , or a power management module among the sensor modules 276 . (188) can be used.
  • the corresponding sensor (eg, a temperature sensor) of the sensor module 176 is included as a part of the battery protection circuit 240 , or is a separate device to be disposed in the vicinity of the battery 189 . can
  • FIG. 3 is a diagram 300 illustrating that the electronic device 101 supplies power to the wearable device 310 according to an example.
  • the electronic device 101 may wirelessly supply power to the wearable device 310 (eg, the electronic device 102 of FIG. 1 ).
  • the electronic device 101 may wirelessly supply power to the wearable device 310 located adjacently.
  • the electronic device 101 may wirelessly supply power to the wearable device 310 placed on the rear surface of the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may include a processor 120 , a power transmission circuit 420 (eg, the power management module 188 of FIG. 1 ), a battery 189 , and a connection terminal 178 .
  • a power transmission circuit 420 eg, the power management module 188 of FIG. 1
  • a battery 189 e.g., the battery 189
  • a connection terminal 178 e.g., the connection terminal 178 .
  • the electronic device 101 may include a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ).
  • the sensor module 176 may include at least one first temperature sensor.
  • the first temperature sensor includes a first portion 411 adjacent to the battery 189 , a second portion 412 adjacent to the processor 120 , a third portion 413 adjacent to the power transmission circuit 420 , and an electronic device (
  • the connection terminal 178 for connecting the 101 to an external device by wire may be disposed on at least one of the fourth portions 414 adjacent to the connection terminal 178 .
  • the processor 120 may measure the internal temperature of the electronic device 101 using the first temperature sensor.
  • the electronic device 101 may further include a first temperature sensor for detecting a temperature of an environment (eg, an external environment) around the electronic device. 4 exemplarily shows that the first temperature sensor is located in the first part 411 , the second part 412 , the third part 413 , and the fourth part 414 , but The location and number may not be limited as shown in FIG. 4 .
  • the electronic device 101 may include a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ).
  • the memory 130 may store the first algorithm.
  • the first algorithm may predict the surface temperature of the electronic device 101 based on at least one temperature value measured by the first temperature sensor.
  • the first algorithm may assign a weight to each of the temperature values for each internal location of the electronic device 101 measured by the at least one first temperature sensor.
  • the first algorithm may calculate the surface temperature of the electronic device 101 for each detailed region by using the weighted values.
  • the first algorithm may be a linear regression for predicting surface temperature (LR-PST).
  • the electronic device 101 applies a weight to the at least one first temperature sensor based on the operation state of the electronic device 101 (eg, an application execution state, a screen on/off state, or a communication circuit operation state).
  • the operation state of the electronic device 101 eg, an application execution state, a screen on/off state, or a communication circuit operation state.
  • the processor 120 of the electronic device 101 may predict a temperature change due to wireless charging based on the operating state of the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may assign a weight to the at least one first temperature sensor based on the location of the external electronic device (eg, the wearable device 310 ) placed on the rear surface of the electronic device 101 . have.
  • the processor 120 of the electronic device 101 may assign a weight to the first temperature sensor adjacent to the wearable device 310 .
  • the electronic device 101 may assign a weight to the at least one first temperature sensor based on wireless charging efficiency. For example, when the wireless charging efficiency is equal to or less than a threshold value, the processor 120 of the electronic device 101 may assign a weight to the first temperature sensor adjacent to the coil 420 .
  • the electronic device 101 may include a power transmitter 450 .
  • the power transmitter 450 may include a coil 420 and a power transmitter circuit 430 .
  • the coil 420 may transmit power wirelessly.
  • the coil 420 may be a charging coil that transmits power to the outside to charge an externally adjacent device.
  • the coil 420 may be disposed adjacent to the rear surface of the electronic device 101 .
  • the coil 420 may be disposed closer to the rear surface of the electronic device 101 than the battery 189 in the region where the battery 189 is disposed.
  • the position and number of the first temperature sensors may not be limited as shown in FIG. 4 .
  • the first temperature sensor 411 may be located near the coil 420 (eg, a region adjacent to the outer diameter of the coil 420 ).
  • the first temperature sensor may be located around the heating element.
  • the power transmission circuit 430 may control the coil 420 to wirelessly transmit power.
  • the processor 120 may control the power transmission circuit 430 so that the power transmitter 450 transmits power wirelessly.
  • the processor 120 may control the power transmission circuit 430 to wirelessly transmit power stored in the battery 189 from the coil 420 .
  • the wearable device 310 may be an earbud type device including a case such as a cradle.
  • the present invention is not limited thereto, and the wearable device 310 may be at least one of a smart watch, a band, smart glasses, and a portable healthcare device.
  • the wearable device 310 may include a power receiver 530 .
  • the power receiver 530 may receive power wirelessly.
  • the power receiver 530 may include a receiving coil for wirelessly receiving power.
  • the power receiver 530 may be disposed adjacent to a lower portion of the wearable device 310 .
  • the wearable device 310 may include a battery 540 (eg, the battery 189 of FIG. 1 ) and at least one second temperature sensor 520 .
  • the battery 540 may be disposed on the power receiver 530 .
  • the second temperature sensor 520 may be disposed adjacent to the battery 540 .
  • the second temperature sensor 520 may measure the temperature of the battery 540 .
  • the wearable device 310 may include a housing 510 .
  • the housing 510 may be disposed to surround the surface of the wearable device 310 .
  • the housing 510 may be disposed to surround the upper surface of the wearable device 310 .
  • the housing 510 may be disposed to be spaced apart from the second temperature sensor 520 .
  • the battery 540 may be disposed under the housing 510 .
  • the second temperature sensor 520 may measure the temperature of the battery 540 .
  • the temperature measured by the second temperature sensor 520 and the temperature of the housing 510 may be different from each other.
  • the second temperature sensor 520 may be located between the battery 540 and the housing 510 .
  • FIG. 6 is a block diagram 600 illustrating a system 601 including an electronic device 101 and a wearable device 310 according to an embodiment.
  • the electronic device 101 includes a sensor module 176 , a power management module 188 , a battery 189 , a power transmitter 450 , and a first communication circuit 610 (eg, the wireless communication of FIG. 1 ). module 192 ), and a processor 120 .
  • the sensor module 176 may include at least one first temperature sensor.
  • the first temperature sensor of the sensor module 176 may measure the temperature inside the electronic device 101 .
  • the power transmitter 450 may wirelessly transmit power.
  • the power transmitter 450 may transmit power to the wearable device 310 under the control of the power management module 188 .
  • the power transmitter 450 may include a coil 420 for transmitting power to the wearable device 310 .
  • the first communication circuit 610 may establish a wireless communication connection with the wearable device 310 .
  • the first communication circuit 610 may transmit or receive data to the wearable device 310 .
  • the processor 120 may be electrically and/or operatively connected to the sensor module 176 , the power transmitter 450 , and the first communication circuit 610 .
  • the processor 120 may control operations of the sensor module 176 , the power transmitter 450 , and the first communication circuit 610 .
  • the processor 120 detects the wearable device 310 through the power transmitter 450 and transmits power to the wearable device 310 by using at least one first temperature sensor.
  • the surface temperature of the device 101 can be predicted.
  • the processor 120 may periodically predict the surface temperature of the electronic device 101 using at least one first temperature sensor.
  • the processor 120 may determine whether the wearable device 310 approaches the power transmitter 450 within a threshold distance. For example, the processor 120 may determine whether the wearable device 310 approaches within a threshold distance using a proximity sensor included in the sensor module 176 . As another example, the processor 120 controls the power transmitter 450 to output a detection signal from the power transmitter 450 and determines whether the wearable device 310 approaches within a threshold distance based on a change in the detection signal. have. For example, the processor 120 outputs a detection signal based on the user activating a function for charging an external device (eg, the wearable device 310 ) through the electronic device 101 , and based on the change in the detection signal to detect an external device. As another example, the processor 120 may receive a response signal based on activating a function of charging an external device (eg, the wearable device 310 ), and detect the external device based on the response signal.
  • the processor 120 may receive a response signal based on activating a function of charging an external device (eg, the
  • the processor 120 may predict the surface temperature of the electronic device 101 using the first temperature sensor.
  • the processor 120 may measure internal temperature values of the electronic device 101 using the first temperature sensor.
  • the processor 120 may predict the surface temperature of the electronic device 101 from internal temperature values measured by the first temperature sensor using a first algorithm stored in a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ). For example, the processor 120 assigns a weight to each of the internal temperature values measured by the first temperature sensor using the first algorithm, then divides the surface of the electronic device 101 into detailed regions and calculates the temperature of each region. predictable.
  • the surface temperature predicted using the first algorithm may be the temperature of the rear surface of the electronic device 101 .
  • the processor 120 may predict the temperature of the rear surface of the electronic device 101 , which is a portion adjacent to the wearable device 310 , using the first algorithm.
  • the temperature of the rear surface of the electronic device 101 may be a temperature based on wireless power transmission.
  • the processor 120 may transmit the first data related to the surface temperature to the wearable device 310 through the first communication circuit 610 .
  • the processor 120 may transmit the first data to the wearable device 310 using a frequency shift keying (FSK) method.
  • the processor 120 may transmit the first data to the wearable device 310 using Bluetooth or BLE communication.
  • the processor 120 may transmit the first data to the wearable device 310 using near field communication (NFC) communication.
  • FSK frequency shift keying
  • NFC near field communication
  • the wearable device 310 may include a power receiver 530 , a battery 540 , a second communication circuit 620 , a charger 630 , and a controller 640 .
  • the power receiver 530 may receive power wirelessly.
  • the power receiver 530 may include a coil 531 for wirelessly receiving power.
  • the second communication circuit 620 may establish a wireless communication connection with the first communication circuit 610 .
  • the charging unit 630 may be electrically and/or operatively connected to the power receiving unit 530 and the second communication circuit 620 .
  • the controller 640 may be electrically and/or operatively connected to the power receiver 530 , the second communication circuit 620 , and the charger 630 .
  • the charging unit 630 may charge the battery 540 using power received through the power receiving unit 530 based on the first data.
  • the controller 640 may receive the first data related to the surface temperature of the electronic device 101 through the second communication circuit 620 .
  • the controller 640 may receive the first data using an in-band communication method and/or an out-band communication method.
  • the controller 640 may receive the first data using FSK communication, which is one of the in-band communication methods.
  • the controller 640 may receive the first data using Bluetooth or BLE communication, which is one of the out-band communication methods.
  • the controller 640 may receive the first data using the NFC method, which is one of the out-band communication methods.
  • the second communication circuit 620 may be configured to correspond to the in-band communication method.
  • the second communication circuit 620 may be configured to correspond to the out-band communication method.
  • the second communication circuit 620 may be configured to correspond to an in-band communication method and/or an out-band communication method through a switching operation using an internal switch.
  • the controller 640 may be configured to control the power received through the power receiver 530 based on the first data.
  • the controller 640 may set the amount of power received through the power receiver 530 according to the surface temperature of the electronic device 101 included in the first data.
  • the controller 640 may be set to determine the surface temperature of the wearable device 310 based on the surface temperature of the electronic device 101 .
  • the controller 640 sets the temperature of the rear surface of the electronic device 101 that is in contact with the surface of the wearable device 310 among the surfaces of the electronic device 101 to be determined as the surface temperature of the wearable device 310 .
  • the controller 640 may convert a temperature between the temperature of the rear surface of the electronic device 101 and the temperature of the battery 540 measured by a second temperature sensor (eg, the second temperature sensor 520 of FIG. 5 ) to the wearable device. It may be set to determine the surface temperature of the device 310 .
  • the controller 640 sets a temperature higher than the temperature of the rear surface of the electronic device 101 by a specified value. It may be set to determine the surface temperature of 310 .
  • the control unit 640 determines the amount of power received from the wearable device 310 . can reduce The controller 640 may be set to reduce the amount of power received using the power receiver 530 in response to the determined surface temperature of the wearable device 310 being equal to or greater than the first threshold temperature. For example, the wearable device 310 may request to decrease the strength of wireless power transmission to the electronic device 101 through the second communication circuit 620 .
  • the controller 640 may cut off the power received from the wearable device 310 when the determined surface temperature of the wearable device 310 is equal to or greater than a second threshold temperature higher than the first threshold temperature.
  • the controller 640 may be set to cut off power received using the power receiver 530 in response to the determined surface temperature of the wearable device 310 being equal to or greater than a second threshold temperature higher than the first threshold temperature.
  • the wearable device 310 may request to stop wireless power transmission to the electronic device 101 through the second communication circuit 620 .
  • the controller 640 may maintain the amount of power received from the wearable device 310 .
  • the controller 640 may be set to maintain the level of power received using the power receiver 530 in response to the determined surface temperature of the wearable device 310 being a temperature lower than the first threshold temperature.
  • FIG. 7 is a flowchart 700 illustrating a method of controlling an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 6 ) according to an exemplary embodiment.
  • the processor of the electronic device 101 (eg, the processor 120 of FIG. 6 ) of the electronic device 101 according to an embodiment is connected to the power transmitter (eg, the power transmitter 450 of FIG. 6 ) to the wearable device (eg, FIG. 6 ). It is possible to detect that the wearable device 310 of the For example, the processor 120 applies a power signal (eg, ping) to the power transmitter (eg, 450 in FIG. 6 ), and receives the power signal to the power receiver (eg, the power receiver 530 in FIG. 6 ).
  • the second communication circuit (eg, the data related to the reception of the power signal transmitted from the second communication circuit 620 of FIG.
  • the processor 120 detects that the wearable device 310 is placed in the power transmitter 450 using a proximity sensor included in the sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 6 ).
  • the processor 120 controls the power transmitter 450 to output a detection signal from the power transmitter 450 and transmits the wearable device 310 to the power transmitter 420 based on a change in the detection signal. can be sensed when placed.
  • the processor 120 may predict the surface temperature of the electronic device 101 using the first temperature sensor in response to the detection of the wearable device 310 by the power transmitter 450 . .
  • the processor 120 may measure the internal temperature of the electronic device 101 by using the first temperature sensor included in the sensor module 176 .
  • the processor 120 may predict the surface temperature of the electronic device 101 from the internal temperature of the electronic device 101 measured using a first algorithm stored in a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ).
  • the processor 120 performs first data related to the surface temperature of the electronic device 101 predicted using a first communication circuit (eg, the first communication circuit 610 of FIG. 6 ). may be transmitted to the wearable device 310 .
  • the processor 120 may establish wireless communication using the first communication circuit 610 and provide the surface temperature of the electronic device 101 to the wearable device 310 .
  • the wearable device 310 may continuously receive first data related to the surface temperature of the electronic device 101 while charging is in progress.
  • FIG. 8 is a flowchart 800 illustrating a control method of a wearable device (eg, the wearable device 310 of FIG. 6 ) according to an exemplary embodiment.
  • the wearable device 310 wirelessly receives power from an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 6 ) through a power receiver (eg, the power receiver 530 of FIG. 6 ). can receive When the wearable device 310 approaches the electronic device 101 within a threshold distance, the wearable device 310 may wirelessly receive power from the electronic device 101 .
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 6
  • a power receiver eg, the power receiver 530 of FIG. 6
  • the wearable device 310 may wirelessly receive power from the electronic device 101 .
  • the control unit (eg, the control unit 640 of FIG. 6 ) of the wearable device 310 of the wearable device 310 uses the electronic device through a second communication circuit (eg, the second communication circuit 620 of FIG. 6 ).
  • First data related to the surface temperature of 101 may be received.
  • the controller 640 may establish wireless communication with a first communication circuit (eg, the first communication circuit 610 of FIG. 6 ) of the electronic device 101 and receive first data.
  • the controller 640 may receive first data related to the surface temperature of the electronic device 101 through the second communication circuit 620 .
  • the controller 640 may receive the first data using an in-band communication method and/or an out-band communication method.
  • the controller 640 may receive the first data using FSK communication, which is one of the in-band communication methods.
  • the controller 640 may receive the first data using Bluetooth or BLE communication, which is one of the out-band communication methods.
  • the second communication circuit 620 may be configured to correspond to the in-band communication method.
  • the second communication circuit 620 may be configured to correspond to the out-band communication method.
  • the second communication circuit 620 may be configured to correspond to an in-band communication method and/or an out-band communication method through a switching operation using an internal switch.
  • the controller (eg, the controller 640 of FIG. 6 ) according to an embodiment may control the power received through the power receiver 530 based on the received first data.
  • the controller 640 determines the surface temperature of the wearable device 310 based on the surface temperature of the electronic device 101 and/or the second temperature sensor 520 included in the received first data. can The controller 640 may control the amount of power received through the power receiver 530 according to the determined surface temperature of the wearable device 310 .
  • the electronic device 101 may know the structural features of the wearable device 310 .
  • information related to the structure of the wearable device 310 may be stored in the memory of the electronic device 101 (eg, the memory 130 of FIG. 1 ).
  • the processor 120 may obtain structural features of the wearable device 310 from information related to the structure of the wearable device 310 .
  • the processor 120 may predict the surface temperature of the wearable device 310 based on the predicted surface temperature of the electronic device 101 and structural features of the wearable device 310 .
  • the processor 120 may transmit the predicted surface temperature of the wearable device 310 to the wearable device 310 using the first communication circuit 610 .
  • FIG. 9 is a system (eg, system 601 of FIG. 6 ) including an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 6 ) and a wearable device (eg, the wearable device 310 of FIG. 6 ) according to an embodiment. )) is a flowchart 900 showing the control method.
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 6
  • a wearable device eg, the wearable device 310 of FIG. 6
  • FIG. 9 is a system (eg, system 601 of FIG. 6 ) including an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 6 ) and a wearable device (eg, the wearable device 310 of FIG. 6 ) according to an embodiment. )) is a flowchart 900 showing the control method.
  • the electronic device 101 may turn on the power sharing mode.
  • the electronic device 101 with the power sharing mode turned on may share power stored in a battery (eg, the battery 189 of FIG. 1 ) with an external device (eg, the wearable device 310 ).
  • the electronic device 101 may share power through a power transmitter (eg, the power transmitter 450 of FIG. 6 ).
  • the processor 120 of the electronic device 101 may detect whether the wearable device 310 is in proximity in operation 920 .
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 6
  • the processor 120 of the electronic device 101 uses the proximity sensor included in the sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 6 ) to the power transmitter 450 . It can detect that the wearable device 310 is placed on the
  • the processor 120 controls the power transmitter 450 to output a detection signal from the power transmitter 450 and detects that the wearable device 310 is placed on the power transmitter 450 based on a change in the detection signal.
  • operation 920 is described after operation 910 in FIG. 9 , operation 920 is not limited thereto. After operation 920 is first performed to detect whether the wearable device 310 is in proximity, operation 910 may be performed to turn on the power sharing mode.
  • the processor 120 may determine whether the wearable device 310 approaches the power transmitter 450 . When the wearable device 310 approaches the power transmitter 450 (operation 930 - YES), the processor 120 may proceed to operation 940 . When the wearable device 310 is not close to the power transmitter 450 (operation 930 - NO), the processor 120 may return to operation 920 .
  • the electronic device 101 may start power sharing in operation 940 .
  • the electronic device 101 may supply power to the wearable device 301 using the power transmitter 450 .
  • the wearable device 301 may receive power using a charging unit (eg, the charging unit 630 of FIG. 6 ).
  • the processor 120 may determine whether the electronic device 101 supports the first algorithm for predicting the surface temperature of the electronic device 101 . For example, when the first algorithm is stored in the memory of the electronic device 101 (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), the electronic device 101 may support the first algorithm. When the electronic device 101 supports the first algorithm (operation 950 - YES), the processor 120 may proceed to operation 960 . If the electronic device 101 does not support the first algorithm (operation 950 - NO), the processor 120 may return to operation 940 .
  • the processor 120 may check whether the wearable device 310 supports an operation based on the temperature data transmitted by the electronic device 101. have. For example, when the electronic device 101 performs wireless charging with the wearable device 310 , an in-band communication method and/or an out-band communication method from the wearable device 310 are performed. Whether the wearable device 310 supports the operation based on the temperature data may be checked based on the information of the wearable device 310 received using . The processor 120 may not transmit the first data when the wearable device 310 does not support an operation based on the temperature data transmitted by the electronic device 101 .
  • the processor 120 predicts the surface temperature of the electronic device 101 using the first algorithm and transmits first data related to the predicted surface temperature of the electronic device 101 to the wearable device ( 310) can be transmitted.
  • the processor 120 may provide the surface temperature of the electronic device 101 to the controller (eg, the controller 640 of FIG. 6 ) of the wearable device 310 .
  • the processor 120 may transmit first data including the surface temperature of the electronic device 101 using a first communication circuit (eg, the first communication circuit 610 of FIG. 6 ).
  • the control unit (eg, the control unit 640 of FIG. 6 ) of the wearable device 310 includes the surface temperature of the electronic device 101 using a second communication circuit (eg, the second communication circuit 620 of FIG. 6 ). to receive first data.
  • the first communication circuit 610 may transmit the first data to the second communication circuit 620 using a wireless power consortium (WPC) protocol.
  • WPC wireless power consortium
  • the first communication circuit 610 may transmit the first data to the second communication circuit 620 using a wireless power consortium (WPC) protocol.
  • the first communication circuit 610 may transmit the first data to the second communication circuit 620 using the Bluetooth method.
  • the controller 640 may determine whether the predicted surface temperature of the electronic device 101 is equal to or greater than a threshold temperature. When the predicted surface temperature of the electronic device 101 is equal to or greater than the threshold temperature, the controller 640 may determine that the surface temperature of the wearable device 310 is equal to or greater than the threshold temperature.
  • the controller 640 may predict the surface temperature of the wearable device 310 by correcting the surface temperature of the electronic device 101 based on the placed position of the wearable device 310 .
  • the controller 640 may calculate a ratio between the amount of power transmitted from the electronic device 101 and the amount of power received from the charging unit 630 .
  • the controller 640 may determine where the wearable device 310 is placed with respect to the electronic device 101 based on the calculated ratio.
  • the controller 640 calculates the surface temperature of the wearable device 310 as a value obtained by adding the corrected temperature value to the surface temperature of the electronic device 101 .
  • the controller 640 determines the surface temperature of the wearable device 310 as a value obtained by subtracting the corrected temperature value from the surface temperature of the electronic device 101 . can be predicted
  • the memory of the electronic device 101 includes the electronic device 101 including the type and size of the electronic device 101 and/or the wearable device 310 , and / or information related to the wearable device 310 may be stored.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 6
  • the processor 120 generates a temperature table for the electronic device 101 and/or the wearable device 310 using information related to the electronic device 101 and/or the wearable device 310 .
  • the processor 120 may transmit information related to the wearable device 310 and a temperature table of the wearable device 310 to the second communication circuit 620 through the first communication circuit 610 .
  • the controller 640 may proceed to operation 980 .
  • the controller 640 may proceed to operation 990 .
  • the controller 640 may reduce the amount of power received from the wearable device 310 .
  • the threshold temperature may include a first threshold temperature and a second threshold temperature.
  • the second threshold temperature may be higher than the first threshold temperature.
  • the controller 640 may be set to reduce the amount of power received using the power receiver 530 in response to the surface temperature being equal to or greater than the first threshold temperature.
  • the controller 640 may be set to cut off power received using the power receiver 530 in response to the surface temperature being equal to or greater than the second threshold temperature.
  • the controller 640 may return to operation 960 .
  • control unit 640 may maintain the amount of power received from the wearable device 310 .
  • the controller 640 may be set to maintain the level of power received using the power receiver 530 in response to the surface temperature being a temperature lower than the first threshold temperature. After performing operation 990 , the controller 640 may return to operation 960 .
  • the controller 640 controls the amount of power received from the wearable device 310 to decrease when the predicted surface temperature of the electronic device 101 is equal to or greater than the threshold temperature, and then the surface temperature of the electronic device 101 . When is lowered below the threshold temperature, the amount of power received by the wearable device 310 may be restored to the level before being controlled due to the threshold temperature or higher.
  • the controller 640 may reduce the amount of power received by the wearable device 310 based on the predicted change in the surface temperature of the electronic device 101 .
  • the controller 640 sets a plurality of threshold temperatures between the first threshold temperature and the second threshold temperature, and reduces the amount of power received from the wearable device 310 in stages based on the plurality of threshold temperatures.
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure includes a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIGS. 1 and/or 6 ) including a first temperature sensor, wirelessly A power transmitter for transmitting power (eg, the power transmitter 450 of FIGS. 4 and/or 6 ), a first communication circuit (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 and/or the first communication circuit of FIG. 6 ) 610 ), and a processor (eg, FIGS. 1 , 4 , and / or the processor 120 of FIG. 6 ), wherein the processor 120 includes a wearable device (eg, the wearable device 310 of FIGS.
  • a sensor module eg, the sensor module 176 of FIGS. 1 and/or 6
  • a power transmitter for transmitting power eg, the power transmitter 450 of FIGS. 4 and/or 6
  • a first communication circuit eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 and/or the
  • the wearable device predicts the surface temperature of the electronic device 101 using the first temperature sensor in response to the detection, and transmits first data related to the surface temperature through the first communication circuit 610 . It may be set to transmit to 310 .
  • the electronic device 101 further includes a battery (eg, the battery 189 of FIG. 1 ) for storing the power, and the power transmitter 450 includes a coil for wirelessly transmitting the power. (eg, the coil 420 of FIG. 4 ) and a power transmission circuit that controls the coil 420 to supply the power stored in the battery 189 to the wearable device 310 (eg, the power management of FIG. 1 ) module 188 and/or power transmission circuitry 430 of FIG. 4 .
  • a battery eg, the battery 189 of FIG. 1
  • the power transmitter 450 includes a coil for wirelessly transmitting the power.
  • the wearable device 310 eg, the power management of FIG. 1
  • the coil 420 may be disposed adjacent to the rear surface of the electronic device 101 .
  • the first temperature sensor includes a first portion adjacent to the battery 189 , a second portion adjacent to the processor 120 , a third portion adjacent to the power transmitter 450 , and the electronic device It may be disposed on at least one of the fourth parts adjacent to a connection terminal (eg, the connection terminal 178 of FIG. 4 ) for connecting the 101 to an external device by wire.
  • a connection terminal eg, the connection terminal 178 of FIG. 4
  • the electronic device 101 may include a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ) that stores a first algorithm for predicting the surface temperature based on at least one temperature value measured by the first temperature sensor. )) may be further included.
  • a memory eg, the memory 130 of FIG. 1
  • the surface temperature may be a temperature of the rear surface of the electronic device 101 .
  • the wearable device 310 may include a power receiver (eg, the power receiver 530 of FIGS. 5 and/or 6 ) that wirelessly receives power, and a second communication circuit (eg, the second communication of FIG. 6 ). circuit 620), and a control unit electrically and/or operatively connected to the power receiver 530 and the second communication circuit 620 (eg, the control unit 640 in FIG. 6), wherein the control unit ( 640 , receives first data related to the surface temperature of the electronic device 101 through the second communication circuit 620 , and receives the first data through the power receiver 530 based on the first data It can be set to control power.
  • a power receiver eg, the power receiver 530 of FIGS. 5 and/or 6
  • a second communication circuit eg, the second communication of FIG. 6
  • circuit 620 e.g, the control unit 640 in FIG. 6
  • the wearable device 310 includes a housing (eg, the housing 510 of FIG. 5 ), a battery disposed under the housing 510 (eg, the battery 540 of FIG. 5 ), and the A second temperature sensor (eg, the second temperature sensor 520 of FIG. 5 ) for measuring the temperature of the battery 540 may be further included.
  • the controller 640 may be set to determine the surface temperature of the wearable device 310 based on the surface temperature of the electronic device 101 .
  • the controller 640 may be configured to reduce the amount of power received using the power receiver 530 in response to the surface temperature being equal to or greater than a first threshold temperature.
  • control unit 640 may be set to cut off the power received using the power receiver 530 in response to the surface temperature being higher than or equal to a second threshold temperature higher than the first threshold temperature. have.
  • the controller 640 may be set to maintain the level of the power received using the power receiver 530 in response to the surface temperature being a temperature lower than the first threshold temperature.
  • the electronic device 101 includes a sensor module ( 176), a power transmitter 450 for wirelessly transmitting power, a first communication circuit 610, and the sensor module 176, the power transmitter 450, and the first communication circuit 610 and electrically and / or including a processor 120 operatively connected, wherein the wearable device 310 establishes a wireless communication connection with the power receiver 530 for wirelessly receiving the power, and the first communication circuit 610 a second communication circuit 620, and a control unit 640 electrically and/or operatively connected to the power receiver 530 and the second communication circuit 620, wherein the processor 120 includes the power
  • the surface temperature of the electronic device 101 is predicted using the first temperature sensor, and the surface temperature of the electronic device 101 is predicted through the first communication circuit 610 . It is set to transmit first data related to temperature, and
  • the processor 120 may be configured to detect whether the wearable device 310 is in proximity.
  • the processor 120 may be configured to determine whether the wearable device 310 approaches the power transmitter 450 .
  • the processor 120 determines whether the electronic device 101 supports the first algorithm for predicting the surface temperature, and the electronic device 101 supports the first algorithm.
  • the wearable device 310 may be configured to check whether an operation based on the temperature data transmitted by the electronic device 101 is supported.
  • the controller 640 may determine the surface temperature of the wearable device 310 based on the surface temperature of the electronic device 101 .
  • the controller 640 may decrease the amount of power received by the wearable device 310 .
  • the controller 640 may cut off the power received from the wearable device 310 when the surface temperature is equal to or greater than a second threshold temperature higher than the first threshold temperature.
  • the controller 640 may maintain the level of the power received from the wearable device 310 .
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101).
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided in a computer program product (computer program product).
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones).
  • a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.

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Abstract

제1 온도 센서를 포함하는 센서 모듈, 무선으로 전력을 전송하는 전력 송신부, 제1 통신 회로, 및 상기 센서 모듈, 상기 전력 송신부, 및 상기 제1 통신 회로와 전기적 및/또는 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 전력 송신부에 웨어러블 장치가 감지된 것에 응답하여 상기 제1 온도 센서를 이용하여 상기 전자 장치의 표면 온도를 예측하고, 및 상기 제1 통신 회로를 통해 상기 표면 온도와 관련된 제1 데이터를 상기 웨어러블 장치로 전송하도록 설정된 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

전자 장치, 웨어러블 장치, 및 전자 장치와 웨어러블 장치를 포함하는 시스템
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 전자 장치, 웨어러블 장치, 및 전자 장치와 웨어러블 장치를 포함하는 시스템에 관한 것이다.
전자 장치는 무선으로 웨어러블 장치로 전력을 공급할 수 있다. 전자 장치는 웨어러블 장치를 충전할 수 있다. 전자 장치 및 웨어러블 장치는 무선으로 전력을 공유할 수 있다.
한편, 전자 장치는 내부의 온도를 측정하는 온도 센서를 포함할 수 있다. 전자 장치는 온도 센서를 이용하여 프로세서의 온도 및 배터리의 온도를 측정할 수 있다. 전자 장치는 온도 센서를 이용하여 측정한 프로세서의 온도가 임계 온도 이상인 경우 발열을 제어하기 위하여 프로세서의 동작 클럭을 감소시키거나 프로세서에서 수행하는 기능을 제한할 수 있다. 전자 장치는 온도 센서를 이용하여 측정한 배터리의 온도가 임계 온도 이상인 경우 발열을 제어하기 위하여 배터리에 전달되는 전력을 감소시키거나 차단할 수 있다.
웨어러블 장치는 배터리의 온도를 측정하는 온도 센서를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치의 내부에는 온도 센서를 실장할 수 있는 공간이 충분하지 않아 웨어러블 장치의 표면과 인접한 부분에는 온도 센서를 배치하는 것이 용이하지 않을 수 있다. 이에 따라 웨어러블 장치의 표면 온도를 획득하는 것이 용이하지 않을 수 있다.
특히 전자 장치에서 웨어러블 장치로 전력을 공급하는 동안 웨어러블 장치에서 발생하는 열로 인하여 웨어러블 장치의 표면 온도가 상승할 수 있다. 웨어러블 장치의 표면 온도가 미 획득된 경우 웨어러블 장치로 공급하는 전력을 제어하여 웨어러블 장치의 표면 온도를 지정된 범위 이내에 속하도록 제어하는 것이 용이하지 않을 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은, 웨어러블 장치의 표면 온도를 획득할 수 있는 전자 장치, 웨어러블 장치, 및 전자 장치와 웨어러블 장치를 포함하는 시스템을 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 온도 센서를 포함하는 센서 모듈, 무선으로 전력을 전송하는 전력 송신부, 제1 통신 회로, 및 상기 센서 모듈, 상기 전력 송신부, 및 상기 제1 통신 회로와 전기적 및/또는 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 전력 송신부에 웨어러블 장치가 감지된 것에 응답하여 상기 제1 온도 센서를 이용하여 상기 전자 장치의 표면 온도를 예측하고, 및 상기 제1 통신 회로를 통해 상기 표면 온도와 관련된 제1 데이터를 상기 웨어러블 장치로 전송하도록 설정될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 웨어러블 장치는, 무선으로 전력을 수신하는 전력 수신부, 제2 통신 회로, 및 상기 전력 수신부 및 상기 제2 통신 회로와 전기적 및/또는 작동적으로 연결된 제어부를 포함하고, 상기 제어부는, 상기 제2 통신 회로를 통해 전자 장치의 표면 온도와 관련된 제1 데이터를 수신하고, 및 상기 제1 데이터에 기반하여 상기 전력 수신부를 통해 수신되는 상기 전력을 제어하도록 설정될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 웨어러블 장치를 포함하는 시스템은, 상기 전자 장치는, 제1 온도 센서를 포함하는 센서 모듈, 무선으로 전력을 전송하는 전력 송신부, 제1 통신 회로, 및 상기 센서 모듈, 상기 전력 송신부, 및 상기 제1 통신 회로와 전기적 및/또는 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 웨어러블 장치는, 무선으로 상기 전력을 수신하는 전력 수신부, 상기 제1 통신 회로와 무선 통신 연결을 수립하는 제2 통신 회로, 및 상기 전력 수신부 및 상기 제2 통신 회로와 전기적 및/또는 작동적으로 연결된 제어부를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 전력 송신부에 웨어러블 장치가 감지된 것에 응답하여 상기 제1 온도 센서를 이용하여 상기 전자 장치의 표면 온도를 예측하고, 및 상기 제1 통신 회로를 통해 상기 표면 온도와 관련된 제1 데이터를 전송하도록 설정되고, 상기 제어부는, 상기 제2 통신 회로를 통해 상기 제1 데이터를 수신하고, 및 상기 제1 데이터에 기반하여 상기 전력 수신부를 통해 수신되는 상기 전력을 제어하도록 설정될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치에서 예측한 표면 온도와 관련된 제1 데이터에 기반하여 웨어러블 장치의 표면 온도를 획득할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 획득한 웨어러블 장치의 표면 온도에 기반하여 웨어러블 장치로 전송되는 전력을 제어할 수 있다. 이에 따라 사용자가 직접적으로 느끼는 웨어러블 장치의 표면 온도가 지정된 범위 이내에 속하도록 웨어러블 장치의 발열을 제어할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 전력 관리 모듈 및 배터리에 대한 블록도이다.
도 3은 일 예에 따른 전자 장치가 웨어러블 장치에 전력을 공급하는 것을 나타낸 도면이다.
도 4는 일 예에 따른 전자 장치를 나타낸 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 웨어러블 장치를 나타낸 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 웨어러블 장치를 포함하는 시스템을 나타낸 블록도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제어 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 웨어러블 장치의 제어 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 웨어러블 장치를 포함하는 시스템의 제어 방법을 나타낸 흐름도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 전력 관리 모듈(188) 및 배터리(189)에 대한 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 전력 관리 모듈(188)은 충전 회로(210), 전력 조정기(220), 또는 전력 게이지(230)를 포함할 수 있다. 충전 회로(210)는 전자 장치(101)에 대한 외부 전원으로부터 공급되는 전력을 이용하여 배터리(189)를 충전할 수 있다. 일실시예에 따르면, 충전 회로(210)는 외부 전원의 종류(예: 전원 어댑터, USB 또는 무선충전), 상기 외부 전원으로부터 공급 가능한 전력의 크기(예: 약 20와트 이상), 또는 배터리(189)의 속성 중 적어도 일부에 기반하여 충전 방식(예: 일반 충전 또는 급속 충전)을 선택하고, 상기 선택된 충전 방식을 이용하여 배터리(189)를 충전할 수 있다. 외부 전원은 전자 장치(101)와, 예를 들면, 연결 단자(178)을 통해 유선 연결되거나, 또는 안테나 모듈(197)를 통해 무선으로 연결될 수 있다.
전력 조정기(220)는, 예를 들면, 외부 전원 또는 배터리(189)로부터 공급되는 전력의 전압 레벨 또는 전류 레벨을 조정함으로써 다른 전압 또는 다른 전류 레벨을 갖는 복수의 전력들을 생성할 수 있다. 전력 조정기(220)는 상기 외부 전원 또는 배터리(189)의 전력을 전자 장치(101)에 포함된 구성 요소들 중 일부 구성 요소들 각각의 구성 요소에게 적합한 전압 또는 전류 레벨로 조정할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 조정기(220)는 LDO(low drop out) regulator 또는 switching regulator의 형태로 구현될 수 있다. 전력 게이지(230)는 배터리(189)에 대한 사용 상태 정보(예: 배터리(189)의 용량, 충방전 횟수, 전압, 또는 온도)를 측정할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, 충전 회로(210), 전압 조정기(220), 또는 전력 게이지(230)를 이용하여, 상기 측정된 사용 상태 정보에 적어도 일부 기반하여 배터리(189)의 충전과 관련된 충전 상태 정보(예: 수명, 과전압, 저전압, 과전류, 과충전, 과방전(over discharge), 과열, 단락, 또는 팽창(swelling))를 결정할 수 있다. 전력 관리 모듈(188)은 상기 결정된 충전 상태 정보에 적어도 일부 기반하여 배터리(189)의 정상 또는 이상 여부를 판단할 수 있다. 배터리(189)의 상태가 이상으로 판단되는 경우, 전력 관리 모듈(188)은 배터리(189)에 대한 충전을 조정(예: 충전 전류 또는 전압 감소, 또는 충전 중지)할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)의 기능들 중 적어도 일부 기능은 외부 제어 장치(예: 프로세서(120))에 의해서 수행될 수 있다.
배터리(189)는, 일실시예에 따르면, 배터리 보호 회로(protection circuit module(PCM))(240)를 포함할 수 있다. 배터리 보호 회로(240)는 배터리(189)의 성능 저하 또는 소손을 방지하기 위한 다양한 기능(예: 사전 차단 기능)들 중 하나 이상을 수행할 수 있다. 배터리 보호 회로(240)는, 추가적으로 또는 대체적으로, 셀 밸런싱, 배터리의 용량 측정, 충방전 횟수 측정, 온도 측정, 또는 전압 측정을 포함하는 다양한 기능들을 수행할 수 있는 배터리 관리 시스템(battery management system(BMS))의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
일실시예에 따르면, 배터리(189)의 상기 사용 상태 정보 또는 상기 충전 상태 정보의 적어도 일부는 센서 모듈(276) 중 해당하는 센서(예: 온도 센서), 전력 게이지(230), 또는 전력 관리 모듈(188)을 이용하여 측정될 수 있다. 일실시예에 따르면, 상기 센서 모듈(176) 중 상기 해당하는 센서(예: 온도 센서)는 배터리 보호 회로(240)의 일부로 포함되거나, 또는 이와는 별도의 장치로서 배터리(189)의 인근에 배치될 수 있다.
도 3은 일 예에 따른 전자 장치(101)가 웨어러블 장치(310)에 전력을 공급하는 것을 나타낸 도면(300)이다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 웨어러블 장치(310)(예: 도 1의 전자 장치(102))에 무선으로 전력을 공급할 수 있다. 전자 장치(101)는 인접하도록 위치한 웨어러블 장치(310)에 무선으로 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 후면 위에 놓인 웨어러블 장치(310)에 무선으로 전력을 공급할 수 있다.
도 4는 일 예에 따른 전자 장치(101)를 나타낸 도면(400)이다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 프로세서(120), 전력 송신 회로(420)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188)), 배터리(189), 및 연결 단자(178)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 포함할 수 있다. 센서 모듈(176)은 적어도 하나의 제1 온도 센서를 포함할 수 있다. 제1 온도 센서는 배터리(189)와 인접한 제1 부분(411), 프로세서(120)와 인접한 제2 부분(412), 전력 송신 회로(420)와 인접한 제3 부분(413), 및 전자 장치(101)를 외부의 장치와 유선으로 연결하기 위한 연결 단자(178)와 인접한 제4 부분(414) 중 적어도 하나의 부분에 배치될 수 있다. 프로세서(120)는 제1 온도 센서를 이용하여 전자 장치(101)의 내부의 온도를 측정할 수 있다. 미도시 되었지만, 전자 장치(101)는 전자 장치 주변의 환경(예: 외부 환경)의 온도를 감지하기 위한 제1 온도 센서를 더 포함할 수 있다. 도 4에서는 제1 온도 센서가 제1 부분(411), 제2 부분(412), 제3 부분(413), 및 제4 부분(414)에 위치한 것을 예시적으로 도시하였으나, 제1 온도 센서들의 위치 및 개수는 도 4에 도시한 바와 같이 한정적이지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))를 포함할 수 있다. 메모리(130)는 제1 알고리즘을 저장할 수 있다. 제1 알고리즘은 제1 온도 센서가 측정한 적어도 하나의 온도 값에 기반하여 전자 장치(101)의 표면 온도를 예측할 수 있다. 제1 알고리즘은 적어도 하나의 제1 온도 센서가 측정한 전자 장치(101)의 내부 위치 별 온도 값들 각각에 가중치를 부여할 수 있다. 제1 알고리즘은 가중치를 부여한 값들을 이용하여 전자 장치(101)의 표면 온도를 세부적인 영역들 별로 산출할 수 있다. 예를 들어, 제1 알고리즘은 LR-PST(linear regression for predicting surface temperature))일 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 동작 상태(예: 어플리케이션 실행 상태, 화면 on/off 상태 또는 통신 회로 동작 상태)에 기반하여 적어도 하나의 제1 온도 센서에 가중치를 부여할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 동작 상태에 기반하여 무선 충전으로 인한 온도 변화를 예측할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 전자 장치(101)의 후면 위에 놓인 외부 전자 장치(예: 웨어러블 장치(310))의 위치에 기반하여 적어도 하나의 제1 온도 센서에 가중치를 부여할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 웨어러블 장치(310)와 인접한 제1 온도 센서에 가중치를 부여할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 무선 충전 효율에 기반하여 적어도 하나의 제1 온도 센서에 가중치를 부여할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 무선 충전 효율이 임계값 이하인 경우, 코일(420)에 인접한 제1 온도 센서에 가중치를 부여할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 전력 송신부(450)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전력 송신부(450)는 코일(420) 및 전력 송신 회로(430)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 코일(420)은 무선으로 전력을 송신할 수 있다. 코일(420)은 외부로 전력을 송신하여 외부에 인접한 장치를 충전시키는 충전 코일일 수 있다. 코일(420)은 전자 장치(101)의 후면에 인접하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 코일(420)은 배터리(189)가 배치된 영역에서 배터리(189)보다 전자 장치(101)의 후면에 가깝게 배치될 수 있다. 상술한 바와 같이, 제1 온도 센서들의 위치 및 개수는 도 4에 도시한 바와 같이 한정적이지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 온도 센서(411)는 코일(420) 인근(예: 코일(420)의 외경 인접 영역)에 위치할 수 있다. 다른 예로, 제1 온도 센서는 발열 소자의 주변에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 전력 송신 회로(430)는 무선으로 전력을 송신하도록 코일(420)을 제어할 수 있다. 프로세서(120)는 전력 송신부(450)가 무선으로 전력을 송신하도록 전력 송신 회로(430)를 제어할 수 있다. 프로세서(120)는 배터리(189)에 저장된 전력을 코일(420)에서 무선으로 송신하도록 전력 송신 회로(430)를 제어할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 웨어러블 장치(310)를 나타낸 도면(500)이다. 일 실시 예에 따른 웨어러블 장치(310)는 크래들(cradle)과 같은 케이스를 포함하는 이어버드(earbud) 형태의 장치일 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 웨어러블 장치(310)는 스마트 와치, 밴드, 스마트 글라스, 및 휴대용 헬스케어 장치 중 적어도 하나의 장치일 수 있다.
일 실시 예에서, 웨어러블 장치(310)는 전력 수신부(530)를 포함할 수 있다. 전력 수신부(530)는 무선으로 전력을 수신할 수 있다. 전력 수신부(530)는 무선으로 전력을 수신하기 위한 수신 코일을 포함할 수 있다. 전력 수신부(530)는 웨어러블 장치(310)의 하부에 인접하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 웨어러블 장치(310)는 배터리(540)(예: 도 1의 배터리(189)) 및 적어도 하나의 제2 온도 센서(520)를 포함할 수 있다. 배터리(540)는 전력 수신부(530)의 상부에 배치될 수 있다. 제2 온도 센서(520)는 배터리(540)에 인접하도록 배치될 수 있다. 제2 온도 센서(520)는 배터리(540)의 온도를 측정할 수 있다.
일 실시 예에서, 웨어러블 장치(310)는 하우징(510)을 포함할 수 있다. 하우징(510)은 웨어러블 장치(310)의 표면을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 하우징(510)은 웨어러블 장치(310)의 상부 표면을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 하우징(510)은 제2 온도 센서(520)와 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(540)는 하우징(510)의 하부에 배치될 수 있다. 제2 온도 센서(520)는 배터리(540)의 온도를 측정할 수 있다. 제2 온도 센서(520)에서 측정한 온도와 하우징(510)의 온도는 서로 다를 수 있다.
미도시 되었지만, 일 실시 예에 따르면, 제2 온도 센서(520)는 배터리(540)와 하우징(510) 사이에 위치할 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치(101) 및 웨어러블 장치(310)를 포함하는 시스템(601)을 나타낸 블록도(600)이다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 센서 모듈(176), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 전력 송신부(450), 제1 통신 회로(610)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192)), 및 프로세서(120)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 모듈(176)은 적어도 하나의 제1 온도 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(176)의 제1 온도 센서는 전자 장치(101) 내부의 온도를 측정할 수 있다.
일 실시 예에서, 전력 송신부(450)는 무선으로 전력을 전송할 수 있다. 전력 송신부(450)는 전력 관리 모듈(188)의 제어에 따라 웨어러블 장치(310)로 전력을 전송할 수 있다. 전력 송신부(450)는 웨어러블 장치(310)로 전력을 전송하기 위한 코일(420)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 통신 회로(610)는 웨어러블 장치(310)와 무선 통신 연결을 수립할 수 있다. 제1 통신 회로(610)는 웨어러블 장치(310)로 데이터를 전송하거나 또는 수신할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 센서 모듈(176), 전력 송신부(450), 및 제1 통신 회로(610)와 전기적 및/또는 작동적으로 연결될 수 있다. 프로세서(120)는 센서 모듈(176), 전력 송신부(450), 및 제1 통신 회로(610)의 동작을 제어할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 전력 송신부(450)를 통하여 웨어러블 장치(310)가 감지되고, 웨어러블 장치(310)로 전력을 송신하는 것에 응답하여 적어도 하나의 제1 온도 센서를 이용하여 전자 장치(101)의 표면 온도를 예측할 수 있다. 다른 일 실시 예에서, 프로세서(120)는 주기적으로, 적어도 하나의 제1 온도 센서를 이용하여 전자 장치(101)의 표면 온도를 예측할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 전력 송신부(450)에 웨어러블 장치(310)가 임계 거리 이내로 근접하였는지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 센서 모듈(176)에 포함된 근접 센서를 이용하여 웨어러블 장치(310)가 임계 거리 이내로 근접하였는지 여부를 판단할 수 있다. 다른 예로, 프로세서(120)는 전력 송신부(450)에서 검출 신호를 출력하도록 전력 송신부(450)를 제어하고 검출 신호의 변화에 기반하여 웨어러블 장치(310)가 임계 거리 이내로 근접하였는지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 사용자가 전자 장치(101)를 통하여 외부 장치(예: 웨어러블 장치(310))를 충전하는 기능을 활성화 함에 기반하여 검출 신호를 출력하고, 검출 신호의 변화에 기반하여 외부 장치를 검출할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(120)는 외부 장치(예: 웨어러블 장치(310))를 충전하는 기능을 활성화 함에 기반하여 응답 신호를 수신하고, 응답 신호에 기반하여 외부 장치를 검출할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 전력 송신부(450)에 웨어러블 장치(310)가 임계 거리 이내로 근접한 경우 제1 온도 센서를 이용하여 전자 장치(101)의 표면 온도를 예측할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 온도 센서를 이용하여 전자 장치(101)의 내부 온도 값들을 측정할 수 있다. 프로세서(120)는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 제1 알고리즘을 이용하여 제1 온도 센서에서 측정한 내부 온도 값들로부터 전자 장치(101)의 표면 온도를 예측할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 알고리즘을 이용하여 제1 온도 센서에서 측정한 내부 온도 값들 각각에 가중치를 부여한 이후 전자 장치(101)의 표면을 세부 영역들로 나누고 각각의 영역의 온도를 예측할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 알고리즘을 이용하여 예측하는 표면 온도는 전자 장치(101)의 후면의 온도일 수 있다. 프로세서(120)는 제1 알고리즘을 이용하여 웨어러블 장치(310)와 인접한 부분인 전자 장치(101)의 후면의 온도를 예측할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 후면의 온도는 무선 전력 전송을 수행함에 기반한 온도일 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 제1 통신 회로(610)를 통해 표면 온도와 관련된 제1 데이터를 웨어러블 장치(310)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 FSK(frequency shift keying) 방식의 통신을 이용하여 제1 데이터를 웨어러블 장치(310)로 전송할 수 있다. 다른 예로, 프로세서(120)는 블루투스 또는 BLE 방식의 통신을 이용하여 제1 데이터를 웨어러블 장치(310)로 전송할 수 있다. 또 다른 예로, 프로세서(120)는 NFC(near field communication) 방식의 통신을 이용하여 제1 데이터를 웨어러블 장치(310)로 전송할 수 있다.
일 실시 예에서, 웨어러블 장치(310)는 전력 수신부(530), 배터리(540), 제2 통신 회로(620), 충전부(630), 및 제어부(640)를 포함할 수 있다. 전력 수신부(530)는 무선으로 전력을 수신할 수 있다. 전력 수신부(530)는 무선으로 전력을 수신하기 위한 코일(531)을 포함할 수 있다. 제2 통신 회로(620)는 제1 통신 회로(610)와 무선으로 통신 연결을 수립할 수 있다. 충전부(630)는 전력 수신부(530) 및 제2 통신 회로(620)와 전기적 및/또는 작동적으로 연결될 수 있다. 제어부(640)는 전력 수신부(530), 제2 통신 회로(620), 및 충전부(630)와 전기적 및/또는 작동적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 충전부(630)는 제1 데이터에 기반하여 전력 수신부(530)를 통해 수신되는 전력을 이용하여 배터리(540)를 충전할 수 있다.
일 실시 예에서, 제어부(640)는 제2 통신 회로(620)를 통해 전자 장치(101)의 표면 온도와 관련된 제1 데이터를 수신할 수 있다. 제어부(640)는 인 밴드(in-band) 통신 방식 및/또는 아웃 밴드(out-band) 통신 방식을 이용하여 제1 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제어부(640)는 인 밴드 통신 방식 중 하나인 FSK 방식의 통신을 이용하여 제1 데이터를 수신할 수 있다. 다른 예로, 제어부(640)는 아웃 밴드 통신 방식 중 하나인 블루투스 또는 BLE 방식의 통신을 이용하여 제1 데이터를 수신할 수 있다. 또 다른 예로, 제어부(640)는 아웃 밴드 통신 방식 중 하나인 NFC 방식의 통신을 이용하여 제1 데이터를 수신할 수 있다. 제어부(640)가 인 밴드 통신 방식으로 제1 데이터를 수신할 때 제2 통신 회로(620)는 인 밴드 통신 방식에 대응하도록 구성될 수 있다. 제어부(640)가 아웃 밴드 통신 방식으로 제1 데이터를 수신할 때 제2 통신 회로(620)는 아웃 밴드 통신 방식에 대응하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 통신 회로(620)는 내부의 스위치를 이용하여 스위칭 동작을 통해 인 밴드 통신 방식 및/또는 아웃 밴드 통신 방식에 대응하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제어부(640)는 제1 데이터에 기반하여 전력 수신부(530)를 통해 수신되는 전력을 제어하도록 설정될 수 있다. 제어부(640)는 제1 데이터에 포함된 전자 장치(101)의 표면 온도에 따라 전력 수신부(530)를 통해 수신되는 전력의 크기를 설정할 수 있다.
일 실시 예에서, 제어부(640)는 전자 장치(101)의 표면 온도에 기반하여 웨어러블 장치(310)의 표면 온도를 판단하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 제어부(640)는 전자 장치(101)의 표면 중 웨어러블 장치(310)의 표면과 접촉하고 있는 전자 장치(101)의 후면의 온도를 웨어러블 장치(310)의 표면 온도로 판단하도록 설정될 수 있다. 다른 예로, 제어부(640)는 전자 장치(101)의 후면의 온도 및 제2 온도 센서(예: 도 5의 제2 온도 센서(520))에서 측정한 배터리(540)의 온도 사이의 온도를 웨어러블 장치(310)의 표면 온도로 판단하도록 설정될 수 있다. 또 다른 예로, 제어부(640)는 전자 장치(101)보다 웨어러블 장치(310)가 열을 방출하기 어려운 구조를 갖는 것을 고려하여 전자 장치(101)의 후면의 온도보다 지정된 값만큼 높은 온도를 웨어러블 장치(310)의 표면 온도로 판단하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따른 제어부(640)는 판단된 웨어러블 장치(310)의 표면 온도가 제1 임계 온도 이상이고 제1 임계 온도 보다 높은 제2 임계 온도 이하인 경우 웨어러블 장치(310)에서 수신하는 전력의 크기를 감소시킬 수 있다. 제어부(640)는 판단된 웨어러블 장치(310)의 표면 온도가 제1 임계 온도 이상인 것에 응답하여 전력 수신부(530)를 이용하여 수신하는 전력의 크기를 감소시키도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 장치(310)는 제2 통신 회로(620)를 통하여 전자 장치(101)로 무선 전력 전송의 세기를 감소하도록 요청할 수 있다.
일 실시 예에 따른 제어부(640)는 판단된 웨어러블 장치(310)의 표면 온도가 제1 임계 온도보다 높은 제2 임계 온도 이상인 경우 웨어러블 장치(310)에서 수신하는 전력을 차단할 수 있다. 제어부(640)는 판단된 웨어러블 장치(310)의 표면 온도가 제1 임계 온도보다 높은 제2 임계 온도 이상인 것에 응답하여 전력 수신부(530)를 이용하여 수신하는 전력을 차단하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 장치(310)는 제2 통신 회로(620)를 통하여 전자 장치(101)로 무선 전력 전송을 중지하도록 요청할 수 있다.
일 실시 예에 따른 제어부(640)는 판단된 웨어러블 장치(310)의 표면 온도가 제1 임계 온도보다 낮은 온도인 경우 웨어러블 장치(310)에서 수신하는 전력의 크기를 유지할 수 있다. 제어부(640)는 판단된 웨어러블 장치(310)의 표면 온도가 제1 임계 온도보다 낮은 온도인 것에 응답하여 전력 수신부(530)를 이용하여 수신하는 전력의 크기를 유지하도록 설정될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(101))의 제어 방법을 나타낸 흐름도(700)이다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 6의 프로세서(120))는 동작 710에서, 전력 송신부(예: 도 6의 전력 송신부(450))에 웨어러블 장치(예: 도 6의 웨어러블 장치(310))가 놓인 것을 감지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 전력 송신부(예: 도 6의 450)에 전력 신호(예: Ping)를 인가하고, 전력 수신부(예: 도 6의 전력 수신부(530))에 전력 신호를 수신시, 제2 통신 회로(예: 도 6의 제2 통신 회로(620)에서 전송된 전력 신호 수신과 관련된 데이터를 제1 통신 회로(예: 도 6의 제1 통신 회로(610))에서 수신할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 프로세서(120)는 센서 모듈(예: 도 6의 센서 모듈(176))에 포함된 근접 센서를 이용하여 전력 송신부(450)에 웨어러블 장치(310)가 놓인 것을 감지할 수 있다. 다른 예로, 프로세서(120)는 전력 송신부(450)에서 검출 신호를 출력하도록 전력 송신부(450)를 제어하고 검출 신호의 변화에 기반하여 전력 송신부(420)에 웨어러블 장치(310)가 놓인 것을 감지할 수 있다.
일 실시 예에 따른 프로세서(120)는 동작 720에서, 전력 송신부(450)에서 웨어러블 장치(310)가 감지된 것에 응답하여 제1 온도 센서를 이용하여 전자 장치(101)의 표면 온도를 예측할 수 있다. 프로세서(120)는 센서 모듈(176)에 포함된 제1 온도 센서를 이용하여 전자 장치(101)의 내부 온도를 측정할 수 있다. 프로세서(120)는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 저장된 제1 알고리즘을 이용하여 측정한 전자 장치(101)의 내부 온도로부터 전자 장치(101)의 표면 온도를 예측할 수 있다.
일 실시 예에 따른 프로세서(120)는 동작 730에서, 제1 통신 회로(예: 도 6의 제1 통신 회로(610))를 이용하여 예측된 전자 장치(101)의 표면 온도와 관련된 제1 데이터를 웨어러블 장치(310)로 전송할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 통신 회로(610)를 이용하여 무선 통신을 수립하고 전자 장치(101)의 표면 온도를 웨어러블 장치(310)로 제공할 수 있다. 웨어러블 장치(310)는 충전이 진행되는 동안 지속적으로 전자 장치(101)의 표면 온도와 관련된 제1 데이터를 수신할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 웨어러블 장치(예: 도 6의 웨어러블 장치(310))의 제어 방법을 나타낸 흐름도(800)이다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 장치(310)는 동작 810에서, 전력 수신부(예: 도 6의 전력 수신부(530))를 통해 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(101))로부터 무선으로 전력을 수신할 수 있다. 웨어러블 장치(310)는 전자 장치(101)에 임계 거리 이내로 근접한 경우 전자 장치(101)로부터 무선으로 전력을 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 장치(310)의 제어부(예: 도 6의 제어부(640))는 동작 820에서, 제2 통신 회로(예: 도 6의 제2 통신 회로(620))를 통해 전자 장치(101)의 표면 온도와 관련된 제1 데이터를 수신할 수 있다. 제어부(640)는 전자 장치(101)의 제1 통신 회로(예: 도 6의 제1 통신 회로(610))와 무선 통신을 수립하고 제1 데이터를 수신할 수 있다. 제어부(640)는 제2 통신 회로(620)를 통해 전자 장치(101)의 표면 온도와 관련된 제1 데이터를 수신할 수 있다. 제어부(640)는 인 밴드(in-band) 통신 방식 및/또는 아웃 밴드(out-band) 통신 방식을 이용하여 제1 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제어부(640)는 인 밴드 통신 방식 중 하나인 FSK 방식의 통신을 이용하여 제1 데이터를 수신할 수 있다. 다른 예로, 제어부(640)는 아웃 밴드 통신 방식 중 하나인 블루투스 또는 BLE 방식의 통신을 이용하여 제1 데이터를 수신할 수 있다. 제어부(640)가 인 밴드 통신 방식으로 제1 데이터를 수신할 때 제2 통신 회로(620)는 인 밴드 통신 방식에 대응하도록 구성될 수 있다. 제어부(640)가 아웃 밴드 통신 방식으로 제1 데이터를 수신할 때 제2 통신 회로(620)는 아웃 밴드 통신 방식에 대응하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 통신 회로(620)는 내부의 스위치를 이용하여 스위칭 동작을 통해 인 밴드 통신 방식 및/또는 아웃 밴드 통신 방식에 대응하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 제어부(예: 도 6의 제어부(640))는 동작 830에서, 수신된 제1 데이터에 기반하여 전력 수신부(530)를 통해 수신되는 전력을 제어할 수 있다.
일 실시 예에서, 제어부(640)는 수신된 제1 데이터에 포함된 전자 장치(101)의 표면 온도 및/또는 제2 온도 센서(520)에 기반하여 웨어러블 장치(310)의 표면 온도를 판단할 수 있다. 제어부(640)는 판단된 웨어러블 장치(310)의 표면 온도에 따라 전력 수신부(530)를 통해 수신되는 전력의 크기를 제어할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 웨어러블 장치(310)의 구조적 특징을 알 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에는 웨어러블 장치(310)의 구조와 관련된 정보가 저장될 수 있다. 프로세서(120)는 웨어러블 장치(310)의 구조와 관련된 정보로부터 웨어러블 장치(310)의 구조적 특징을 획득할 수 있다. 프로세서(120)는 예측된 전자 장치(101)의 표면 온도 및 웨어러블 장치(310)의 구조적 특징에 기반하여 웨어러블 장치(310)의 표면 온도를 예측할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 통신 회로(610)를 이용하여 예측된 웨어러블 장치(310)의 표면 온도를 웨어러블 장치(310)로 전달할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 6의 전자 장치(101)) 및 웨어러블 장치(예: 도 6의 웨어러블 장치(310))를 포함하는 시스템(예: 도 6의 시스템(601))의 제어 방법을 나타낸 흐름도(900)이다.
일 실시 예에 따른 시스템(601)은 동작 910에서, 전자 장치(101)는 전력 공유 모드를 켤 수 있다. 전력 공유 모드를 켠 전자 장치(101)는 배터리(예: 도 1의 배터리(189))에 저장된 전력을 외부 장치(예: 웨어러블 장치(310))와 공유할 수 있다. 전자 장치(101)는 전력 송신부(예: 도 6의 전력 송신부(450))를 통해 전력을 공유할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 동작 920에서, 웨어러블 장치(310)의 근접 여부를 감지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 6의 프로세서(120))는 센서 모듈(예: 도 6의 센서 모듈(176))에 포함된 근접 센서를 이용하여 전력 송신부(450)에 웨어러블 장치(310)가 놓인 것을 감지할 수 있다. 다른 예로, 프로세서(120)는 전력 송신부(450)에서 검출 신호를 출력하도록 전력 송신부(450)를 제어하고 검출 신호의 변화에 기반하여 전력 송신부(450)에 웨어러블 장치(310)가 놓인 것을 감지할 수 있다. 도 9에서는 동작 920이 동작 910 다음에 기재되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 동작 920을 먼저 수행하여 웨어러블 장치(310)의 근접 여부를 감지한 이후, 동작 910을 수행하여 전력 공유 모드를 켤 수도 있다.
일 실시 예에 따른 프로세서(120)는 동작 930에서, 웨어러블 장치(310)가 전력 송신부(450)에 근접하였는지 여부를 판단할 수 있다. 프로세서(120)는 웨어러블 장치(310)가 전력 송신부(450)에 근접한 경우 (동작 930 - YES) 동작 940으로 진행할 수 있다. 프로세서(120)는 웨어러블 장치(310)가 전력 송신부(450)에 근접하지 않은 경우 (동작 930 - NO) 동작 920으로 돌아갈 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는 동작 940에서, 전력 공유를 시작할 수 있다. 전자 장치(101)는 전력 송신부(450)를 이용하여 웨어러블 장치(301)로 전력을 공급할 수 있다. 웨어러블 장치(301)는 충전부(예: 도 6의 충전부(630))를 이용하여 전력을 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따른 프로세서(120)는 동작 950에서, 전자 장치(101)가 전자 장치(101)의 표면 온도를 예측하는 제1 알고리즘을 지원하는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))에 제1 알고리즘이 저장된 경우 전자 장치(101)가 제1 알고리즘을 지원할 수 있다. 프로세서(120)는 전자 장치(101)가 제1 알고리즘을 지원하는 경우 (동작 950 - YES) 동작 960으로 진행할 수 있다. 프로세서(120)는 전자 장치(101)가 제1 알고리즘을 지원하지 않는 경우 (동작 950 - NO) 동작 940으로 돌아갈 수 있다.
도면에는 도시하지 않았지만, 프로세서(120)는 전자 장치(101)가 제1 알고리즘을 지원하는 경우 웨어러블 장치(310)가 전자 장치(101)가 전송하는 온도 데이터에 기반한 동작을 지원하는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 웨어러블 장치(310)와 무선 충전을 수행하는 경우, 웨어러블 장치(310)로부터 인 밴드(in-band) 통신 방식 및/또는 아웃 밴드(out-band) 통신 방식을 이용하여 수신한 웨어러블 장치(310)의 정보에 기반하여 웨어러블 장치(310)가 온도 데이터에 기반한 동작을 지원하는지 여부를 확인할 수 있다. 프로세서(120)는 웨어러블 장치(310)가 전자 장치(101)가 전송하는 온도 데이터에 기반한 동작을 지원하지 않는 경우 제1 데이터를 전송하지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따른 프로세서(120)는 동작 960에서, 제1 알고리즘을 이용하여 전자 장치(101)의 표면 온도를 예측하고 예측한 전자 장치(101)의 표면 온도와 관련된 제1 데이터를 웨어러블 장치(310)로 전송할 수 있다. 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 표면 온도를 웨어러블 장치(310)의 제어부(예: 도 6의 제어부(640))로 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(120)는 제1 통신 회로(예: 도 6의 제1 통신 회로(610))를 이용하여 전자 장치(101)의 표면 온도를 포함하는 제1 데이터를 전송할 수 있다. 웨어러블 장치(310)의 제어부(예: 도 6의 제어부(640))는 제2 통신 회로(예: 도 6의 제2 통신 회로(620))를 이용하여 전자 장치(101)의 표면 온도를 포함하는 제1 데이터를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 회로(610)는 무선 전력 전송 국제 표준(wireless power consortium; WPC) 프로토콜을 이용하여 제2 통신 회로(620)로 제1 데이터를 전송할 수 있다. 제1 통신 회로(610)는 무선 전력 전송 국제 표준(wireless power consortium; WPC) 프로토콜을 이용하여 제2 통신 회로(620)로 제1 데이터를 전송할 수 있다. 다른 예로, 제1 통신 회로(610)는 블루투스 방식을 이용하여 제2 통신 회로(620)로 제1 데이터를 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따른 제어부(640)는 동작 970에서, 예측된 전자 장치(101)의 표면 온도가 임계 온도 이상인지 여부를 판단할 수 있다. 제어부(640)는 예측된 전자 장치(101)의 표면 온도가 임계 온도 이상인 경우 웨어러블 장치(310)의 표면 온도가 임계 온도 이상인 것으로 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 제어부(640)는 웨어러블 장치(310)의 놓인 위치에 기반하여 전자 장치(101)의 표면 온도를 보정하여 웨어러블 장치(310)의 표면 온도를 예측할 수 있다. 예를 들어, 제어부(640)는 전자 장치(101)에서 전송하는 전력의 크기 및 충전부(630)에서 수신하는 전력의 크기 사이의 비율을 산출할 수 있다. 제어부(640)는 산출한 비율에 기반하여 웨어러블 장치(310)가 전자 장치(101)를 기준으로 어느 위치에 놓였는지 판단할 수 있다. 제어부(640)는 웨어러블 장치(310)가 놓인 위치가 전자 장치(101)에서 온도가 높은 위치일 경우 전자 장치(101)의 표면 온도에서 보정 온도 값을 더한 값으로 웨어러블 장치(310)의 표면 온도를 예측할 수 있다. 제어부(640)는 웨어러블 장치(310)가 놓인 위치가 전자 장치(101)에서 온도가 낮은 위치일 경우 전자 장치(101)의 표면 온도에서 보정 온도 값을 뺀 값으로 웨어러블 장치(310)의 표면 온도를 예측할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))는 전자 장치(101) 및/또는 웨어러블 장치(310)의 종류 및 크기를 포함하는 전자 장치(101) 및/또는 웨어러블 장치(310)와 관련된 정보를 저장할 수 있다. 프로세서(예: 도 6의 프로세서(120))는 전자 장치(101) 및/또는 웨어러블 장치(310)와 관련된 정보를 이용하여 전자 장치(101) 및/또는 웨어러블 장치(310)에 대한 온도 테이블을 구성할 수 있다. 프로세서(120)는 제1 통신 회로(610)를 통해 제2 통신 회로(620)로 웨어러블 장치(310)와 관련된 정보 및 웨어러블 장치(310)에 대한 온도 테이블을 전송할 수 있다.
일 실시 예에서, 제어부(640)는 예측된 전자 장치(101)의 표면 온도가 임계 온도 이상인 경우 (동작 970 - YES) 동작 980으로 진행할 수 있다. 제어부(640)는 예측된 전자 장치(101)의 표면 온도가 임계 온도보다 낮은 온도인 경우 (동작 970 - NO) 동작 990으로 진행할 수 있다.
일 실시 예에 따른 제어부(640)는 동작 980에서, 웨어러블 장치(310)에서 수신하는 전력의 크기를 감소시킬 수 있다. 임계 온도는 제1 임계 온도 및 제2 임계 온도를 포함할 수 있다. 제2 임계 온도는 제1 임계 온도보다 높을 수 있다. 제어부(640)는 표면 온도가 제1 임계 온도 이상인 것에 응답하여 전력 수신부(530)를 이용하여 수신하는 전력의 크기를 감소시키도록 설정될 수 있다. 제어부(640)는 표면 온도가 제2 임계 온도 이상인 것에 응답하여 전력 수신부(530)를 이용하여 수신하는 전력을 차단하도록 설정될 수 있다. 제어부(640)는 동작 980을 진행한 이후 동작 960으로 돌아갈 수 있다.
일 실시 예에 따른 제어부(640)는 동작 990에서, 웨어러블 장치(310)에서 수신하는 전력의 크기를 유지할 수 있다. 제어부(640)는 표면 온도가 제1 임계 온도보다 낮은 온도인 것에 응답하여 전력 수신부(530)를 이용하여 수신하는 전력의 크기를 유지하도록 설정될 수 있다. 제어부(640)는 동작 990을 진행한 이후 동작 960으로 돌아갈 수 있다.
미도시 되었지만, 제어부(640)는 예측된 전자 장치(101)의 표면 온도가 임계 온도 이상인 경우 웨어러블 장치(310)에서 수신하는 전력의 크기가 감소되도록 제어한 후, 전자 장치(101)의 표면 온도가 임계 온도 이하로 내려가는 경우 웨어러블 장치(310)에서 수신하는 전력의 크기를 임계 온도 이상으로 인해 제어되기 전으로 원복시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제어부(640)는 예측된 전자 장치(101)의 표면 온도의 변화에 기반하여 웨어러블 장치(310)에서 수신하는 전력의 크기를 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 제어부(640)는 제1 임계 온도와 제2 임계 온도 사이에 복수 개의 임계 온도를 설정하고 복수 개의 임계 온도에 기반하여 단계적으로 웨어러블 장치(310)에서 수신하는 전력의 크기를 감소시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 온도 센서를 포함하는 센서 모듈(예: 도 1 및/또는 도 6의 센서 모듈(176)), 무선으로 전력을 전송하는 전력 송신부(예: 도 4 및/또는 도 6의 전력 송신부(450)), 제1 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192) 및/또는 도 6의 제1 통신 회로(610)), 및 상기 센서 모듈(176), 상기 전력 송신부(450), 및 상기 제1 통신 회로(610)와 전기적 및/또는 작동적으로 연결된 프로세서(예: 도 1, 도 4, 및/또는 도 6의 프로세서(120))를 포함하고, 상기 프로세서(120)는, 상기 전력 송신부(450)에 웨어러블 장치(예: 도 3, 도 5, 및/또는 도 6의 웨어러블 장치(310))가 감지된 것에 응답하여 상기 제1 온도 센서를 이용하여 상기 전자 장치(101)의 표면 온도를 예측하고, 및 상기 제1 통신 회로(610)를 통해 상기 표면 온도와 관련된 제1 데이터를 상기 웨어러블 장치(310)로 전송하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는, 상기 전력을 저장하는 배터리(예: 도 1의 배터리(189))를 더 포함하고, 상기 전력 송신부(450)는, 무선으로 상기 전력을 송신하는 코일(예: 도 4의 코일(420)) 및 상기 배터리(189)에 저장된 상기 전력을 상기 웨어러블 장치로(310) 공급하도록 상기 코일(420)을 제어하는 전력 송신 회로(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188) 및/또는 도 4의 전력 송신 회로(430))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 코일(420)은, 상기 전자 장치(101)의 후면에 인접하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 온도 센서는, 상기 배터리(189)와 인접한 제1 부분, 상기 프로세서(120)와 인접한 제2 부분, 상기 전력 송신부(450)와 인접한 제3 부분, 및 상기 전자 장치(101)를 외부의 장치와 유선으로 연결하기 위한 연결 단자(예: 도 4의 연결 단자(178))와 인접한 제4 부분 중 적어도 하나의 부분에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는, 상기 제1 온도 센서가 측정한 적어도 하나의 온도 값에 기반하여 상기 표면 온도를 예측하는 제1 알고리즘을 저장하는 메모리(예: 도 1의 메모리(130))를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 표면 온도는 상기 전자 장치(101)의 후면의 온도일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 웨어러블 장치(310)는, 무선으로 전력을 수신하는 전력 수신부(예: 도 5 및/또는 도 6의 전력 수신부(530), 제2 통신 회로(예: 도 6의 제2 통신 회로(620)), 및 상기 전력 수신부(530) 및 상기 제2 통신 회로(620)와 전기적 및/또는 작동적으로 연결된 제어부(예: 도 6의 제어부(640))를 포함하고, 상기 제어부(640)는, 상기 제2 통신 회로(620)를 통해 전자 장치(101)의 표면 온도와 관련된 제1 데이터를 수신하고, 및 상기 제1 데이터에 기반하여 상기 전력 수신부(530)를 통해 수신되는 상기 전력을 제어하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따른 웨어러블 장치(310)는, 하우징(예: 도 5의 하우징(510)), 상기 하우징(510)의 하부에 배치된 배터리(예: 도 5의 배터리(540)), 및 상기 배터리(540)의 온도를 측정하는 제2 온도 센서(예: 도 5의 제2 온도 센서(520))를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제어부(640)는, 상기 전자 장치(101)의 상기 표면 온도에 기반하여 상기 웨어러블 장치(310)의 표면 온도를 판단하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제어부(640)는, 상기 표면 온도가 제1 임계 온도 이상인 것에 응답하여 상기 전력 수신부(530)를 이용하여 수신하는 상기 전력의 크기를 감소시키도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제어부(640)는, 상기 표면 온도가 상기 제1 임계 온도보다 높은 제2 임계 온도 이상인 것에 응답하여 상기 전력 수신부(530)를 이용하여 수신하는 상기 전력을 차단하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제어부(640)는, 상기 표면 온도가 제1 임계 온도보다 낮은 온도인 것에 응답하여 상기 전력 수신부(530)를 이용하여 수신하는 상기 전력의 크기를 유지하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(101) 및 웨어러블 장치(310)를 포함하는 시스템(예: 도 6의 시스템(601)에서, 상기 전자 장치(101)는, 제1 온도 센서를 포함하는 센서 모듈(176), 무선으로 전력을 전송하는 전력 송신부(450), 제1 통신 회로(610), 및 상기 센서 모듈(176), 상기 전력 송신부(450), 및 상기 제1 통신 회로(610)와 전기적 및/또는 작동적으로 연결된 프로세서(120)를 포함하고, 상기 웨어러블 장치(310)는, 무선으로 상기 전력을 수신하는 전력 수신부(530), 상기 제1 통신 회로(610)와 무선 통신 연결을 수립하는 제2 통신 회로(620), 및 상기 전력 수신부(530) 및 상기 제2 통신 회로(620)와 전기적 및/또는 작동적으로 연결된 제어부(640)를 포함하고, 상기 프로세서(120)는, 상기 전력 송신부(450)에 웨어러블 장치(310)가 감지된 것에 응답하여 상기 제1 온도 센서를 이용하여 상기 전자 장치(101)의 표면 온도를 예측하고, 및 상기 제1 통신 회로(610)를 통해 상기 표면 온도와 관련된 제1 데이터를 전송하도록 설정되고, 상기 제어부(640)는, 상기 제2 통신 회로(620)를 통해 상기 제1 데이터를 수신하고, 및 상기 제1 데이터에 기반하여 상기 전력 수신부(530)를 통해 수신되는 상기 전력을 제어하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 프로세서(120)는, 상기 웨어러블 장치(310)의 근접 여부를 감지하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 프로세서(120)는, 상기 웨어러블 장치(310)가 상기 전력 송신부(450)에 근접하였는지 여부를 판단하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 프로세서(120)는, 상기 전자 장치(101)가 상기 표면 온도를 예측하는 제1 알고리즘을 지원하는지 여부를 확인하고, 및 상기 전자 장치(101)가 상기 제1 알고리즘을 지원하는 경우 상기 웨어러블 장치(310)가 상기 전자 장치(101)가 전송하는 온도 데이터에 기반한 동작을 지원하는지 여부를 확인하도록 설정될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제어부(640)는, 상기 전자 장치(101)의 상기 표면 온도에 기반하여 상기 웨어러블 장치(310)의 표면 온도를 판단할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제어부(640)는, 상기 표면 온도가 제1 임계 온도 이상인 경우 상기 웨어러블 장치(310)에서 수신하는 상기 전력의 크기를 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제어부(640)는, 상기 표면 온도가 상기 제1 임계 온도보다 높은 제2 임계 온도 이상인 경우 상기 웨어러블 장치(310)에서 수신하는 상기 전력을 차단할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제어부(640)는, 상기 표면 온도가 상기 제1 임계 온도보다 낮은 온도인 경우 상기 웨어러블 장치(310)에서 수신하는 상기 전력의 크기를 유지할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 온도 센서를 포함하는 센서 모듈;
    무선으로 전력을 전송하는 전력 송신부;
    제1 통신 회로; 및
    상기 센서 모듈, 상기 전력 송신부, 및 상기 제1 통신 회로와 전기적 및/또는 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 전력 송신부에 웨어러블 장치가 감지된 것에 응답하여 상기 제1 온도 센서를 이용하여 상기 전자 장치의 표면 온도를 예측하고, 및
    상기 제1 통신 회로를 통해 상기 표면 온도와 관련된 제1 데이터를 상기 웨어러블 장치로 전송하도록 설정된 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 전력을 저장하는 배터리를 더 포함하고,
    상기 전력 송신부는,
    무선으로 상기 전력을 송신하는 코일; 및
    상기 배터리에 저장된 상기 전력을 상기 웨어러블 장치로 공급하도록 상기 코일을 제어하는 전력 송신 회로를 포함하는 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 코일은,
    상기 전자 장치의 후면에 인접하도록 배치된 전자 장치.
  4. 청구항 2에 있어서, 상기 제1 온도 센서는,
    상기 배터리와 인접한 제1 부분, 상기 프로세서와 인접한 제2 부분, 상기 전력 송신 회로와 인접한 제3 부분, 및 상기 전자 장치를 외부의 장치와 유선으로 연결하기 위한 연결 단자와 인접한 제4 부분 중 적어도 하나의 부분에 배치되는 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 온도 센서가 측정한 적어도 하나의 온도 값에 기반하여 상기 표면 온도를 예측하는 제1 알고리즘을 저장하는 메모리를 더 포함하는 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 표면 온도는 상기 전자 장치의 후면의 온도인 전자 장치.
  7. 웨어러블 장치에 있어서,
    무선으로 전력을 수신하는 전력 수신부;
    제2 통신 회로; 및
    상기 전력 수신부 및 상기 제2 통신 회로와 전기적 및/또는 작동적으로 연결된 제어부를 포함하고,
    상기 제어부는,
    상기 제2 통신 회로를 통해 전자 장치의 표면 온도와 관련된 제1 데이터를 수신하고, 및
    상기 제1 데이터에 기반하여 상기 전력 수신부를 통해 수신되는 상기 전력을 제어하도록 설정된 웨어러블 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징의 하부에 배치된 배터리; 및
    상기 배터리의 온도를 측정하는 제2 온도 센서를 더 포함하는 웨어러블 장치.
  9. 청구항 7에 있어서, 상기 제어부는,
    상기 전자 장치의 상기 표면 온도에 기반하여 상기 웨어러블 장치의 표면 온도를 판단하도록 설정된 웨어러블 장치.
  10. 청구항 7에 있어서, 상기 제어부는,
    상기 표면 온도가 제1 임계 온도 이상인 것에 응답하여 상기 전력 수신부를 이용하여 수신하는 상기 전력의 크기를 감소시키도록 설정된 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서, 상기 제어부는,
    상기 표면 온도가 상기 제1 임계 온도보다 높은 제2 임계 온도 이상인 것에 응답하여 상기 전력 수신부를 이용하여 수신하는 상기 전력을 차단하도록 설정된 전자 장치.
  12. 청구항 10에 있어서, 상기 제어부는,
    상기 표면 온도가 제1 임계 온도보다 낮은 온도인 것에 응답하여 상기 전력 수신부를 이용하여 수신하는 상기 전력의 크기를 유지하도록 설정된 전자 장치.
  13. 전자 장치 및 웨어러블 장치를 포함하는 시스템에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    제1 온도 센서를 포함하는 센서 모듈;
    무선으로 전력을 전송하는 전력 송신부;
    제1 통신 회로; 및
    상기 센서 모듈, 상기 전력 송신부, 및 상기 제1 통신 회로와 전기적 및/또는 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고,
    상기 웨어러블 장치는,
    무선으로 상기 전력을 수신하는 전력 수신부;
    상기 제1 통신 회로와 무선 통신 연결을 수립하는 제2 통신 회로; 및
    상기 전력 수신부 및 상기 제2 통신 회로와 전기적 및/또는 작동적으로 연결된 제어부를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 전력 송신부에 웨어러블 장치가 감지된 것에 응답하여 상기 제1 온도 센서를 이용하여 상기 전자 장치의 표면 온도를 예측하고, 및
    상기 제1 통신 회로를 통해 상기 표면 온도와 관련된 제1 데이터를 전송하도록 설정되고,
    상기 제어부는,
    상기 제2 통신 회로를 통해 상기 제1 데이터를 수신하고, 및
    상기 제1 데이터에 기반하여 상기 전력 수신부를 통해 수신되는 상기 전력을 제어하도록 설정된 시스템.
  14. 청구항 13에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 웨어러블 장치의 근접 여부를 감지하도록 설정된 시스템.
  15. 청구항 13에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 웨어러블 장치가 상기 전력 송신부에 근접하였는지 여부를 판단하도록 설정된 시스템.
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