WO2024025189A1 - 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2024025189A1
WO2024025189A1 PCT/KR2023/009434 KR2023009434W WO2024025189A1 WO 2024025189 A1 WO2024025189 A1 WO 2024025189A1 KR 2023009434 W KR2023009434 W KR 2023009434W WO 2024025189 A1 WO2024025189 A1 WO 2024025189A1
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WO
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housing
electronic device
edge
space
disposed
Prior art date
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PCT/KR2023/009434
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English (en)
French (fr)
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송권호
정현철
최승범
이원호
조정규
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삼성전자 주식회사
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Publication date
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    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a flexible display.
  • Electronic devices are gradually becoming slimmer, their rigidity is increasing, design aspects are being strengthened, and their functional elements are being improved to differentiate them.
  • Electronic devices are moving away from the uniform rectangular shape and are gradually being transformed into various shapes.
  • Electronic devices can be convenient to carry and have a deformable structure that can utilize a large screen display.
  • an electronic device may include foldable housings that operate in a folded or unfolded manner relative to each other. These electronic devices may require improved durability to withstand external shocks and a support structure to improve surface quality of the flexible display according to the folding operation.
  • a foldable electronic device may include a hinge device (e.g., a hinge structure or a hinge module) and a first housing and a second housing that are foldably connected to each other in opposite directions through the hinge device. there is.
  • This foldable electronic device is capable of in-folding and/or out-folding by rotating the first housing in a range of 0 to 360 degrees with respect to the second housing through the hinge module. It can work.
  • the foldable electronic device may include a flexible display disposed to be at least partially supported by a first housing and a second housing in an unfolded state.
  • Such a flexible display may include a plurality of layers (eg, a window layer, a POL, a polymer layer, or at least one functionality) disposed on the upper and/or lower surfaces of the display panel.
  • a protective cover e.g., a deco cover or a protective frame
  • the edge portion e.g., edge
  • the flexible display may be arranged so that its edges are visible from the outside while being supported by the first and second housings.
  • the edge portion including the bending portion e.g., COP (chip on panel or chip on plastic)
  • the bending portion e.g., COP (chip on panel or chip on plastic)
  • ESD electrostatic discharge
  • an electronic device including a flexible display that can help improve durability against external shock can be provided by providing a bore structure for a bending portion of a display panel.
  • Various embodiments may provide an electronic device including a flexible display with a waterproof structure for protection from external moisture or foreign substances.
  • Various embodiments may provide an electronic device including a flexible display with a protection structure for improving durability against external impact and improving surface quality considering the amount of slip of the flexible display when folded.
  • an electronic device includes a first housing, a second housing, a hinge device for foldably connecting the first housing and the second housing to each other, and the first housing and the second housing.
  • a flexible display disposed to be supported by a second housing, comprising a window layer, a display panel stacked below the window layer, and a bend bent from the display panel to the back of the flexible display at the first edge of the flexible display.
  • a flexible display comprising a flexible display including a first filling member disposed in a first space surrounding at least a portion of the first edge along with the bending portion and the first edge, wherein the first filling member includes the window layer and the display panel. It may not be placed in the second space in between.
  • the first space and the second space may not overlap.
  • the first filling member may be formed by being hardened through injection of molding liquid.
  • It may further include a polymer layer disposed under the display panel and a support plate disposed under the polymer layer.
  • the first edge is directed in a first direction toward the bending portion, and at the first edge, an edge of the polymer layer facing in the first direction is inclined in the first direction more than an edge of the display panel facing in the first direction. It can proceed further.
  • the first edge is oriented in a first direction toward the bending portion, and at the first edge, the edge of the support plate facing in the first direction is angled in the first direction more than the edge of the polymer tab facing in the first direction. It could go further.
  • the first edge may include an adhesive member disposed between at least a portion of the window layer and the bending portion and blocking the second space.
  • the window layer includes a first layer of a polymer material and a second layer of a glass material disposed between the first layer and the display panel, the second layer being located between the first layer and the bending portion,
  • the electronic device may include an adhesive member disposed between at least a portion of the second layer and the bending portion at the first edge and blocks the second space.
  • the first filling member may have a molding modulus value greater than or equal to 100Mpa.
  • It may include a second filling member disposed in the second space.
  • the second filling member may be formed by hardening through injection of molding liquid.
  • the second filling member may have a molding modulus value less than or equal to 10Mpa.
  • the first housing includes a first side member forming at least a portion of a side of the electronic device and a first support member extending from the first side member
  • the second housing includes at least a portion of a side of the electronic device.
  • a second side member forming a second side member and a second support member extending from the second side member, and the flexible display may be arranged to be supported by the first support member and the second support member.
  • the first filling member may be disposed in the space between the second side member and the second support member.
  • the size or shape of the first filling member may be determined by the space between the second side member and the second support member.
  • An electronic device includes a first housing, a second housing, a hinge device for foldably connecting the first housing and the second housing to each other, and the first housing and the second housing. 2. It includes a flexible display disposed to be supported by a housing, wherein the flexible display includes a window layer, a display panel stacked below the window layer, and, at a first edge of the flexible display, the flexible display from the display panel. a bending portion bent to the rear side, a first filling member disposed in a first space surrounding at least a portion of the first edge together with the bending portion, and at the first edge, the window layer and the display panel. It may include a second filling member disposed in the second space therebetween and having a lower molding modulus value than the first filling member.
  • the first space and the second space may not overlap.
  • the molding modulus value of the first filling member may be greater than or equal to 100Mpa.
  • the molding modulus value of the second filling member may be less than or equal to 10Mpa.
  • a first filling member for protecting the bending portion is disposed excluding the space between the display and the window layer of the flexible display.
  • FIG. 1A is a front perspective view of an electronic device illustrating a flat state or unfolding state according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1B is a plan view illustrating the front of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1C is a plan view illustrating the back of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2A is a perspective view of an electronic device illustrating a folding state according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2B is a perspective view of an electronic device illustrating an intermediate state according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • Figure 4A is an exploded perspective view of a flexible display according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4B is a configuration diagram of a flexible display according to various embodiments of the present disclosure as viewed from the back.
  • FIG. 5 is a partial cross-sectional view of an electronic device viewed along line 5-5 of FIG. 1A according to various embodiments of the present disclosure.
  • Figure 6 is a process diagram for applying filling members to a flexible display according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 7A to 7E are schematic diagrams showing a process for applying filling members to a flexible display according to various embodiments of the present disclosure.
  • 8A to 8C are partial cross-sectional views of electronic devices according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1A is a perspective view of an electronic device illustrating a flat state or unfolded state of the electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1B is a plan view illustrating the front of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1C is a plan view illustrating the back of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2A is a perspective view of an electronic device illustrating a folded state of the electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2B is a perspective view of an electronic device illustrating an intermediate state of the electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 100 includes first and second housings 110 and 120 that are foldably coupled to each other based on a hinge device (e.g., the hinge device 140 of FIG. 1B). ) (e.g. foldable housing structure) may be included.
  • the hinge device e.g., the hinge device 140 in FIG. 1B
  • the electronic device 100 includes a first display 400 (e.g., a flexible display, a folder) disposed in an area (e.g., a recess) formed by the first and second housings 110 and 120. display, or main display).
  • the first housing 110 and the second housing 120 are disposed on both sides of the folding axis (F) and may have a shape that is substantially symmetrical with respect to the folding axis (F).
  • the angle or distance between the first housing 110 and the second housing 120 may vary depending on the state of the electronic device 100.
  • the first housing 110 and the second housing 120 depending on whether the electronic device is in a flat state or unfolded state, a folded state, or an intermediate state. ) The angle or distance between them may vary.
  • the first housing 110 has a first surface 111 facing in a first direction (e.g., front direction) (z-axis direction) and a first surface in an unfolded state of the electronic device 100. It may include a second surface 112 facing a second direction (e.g., back direction) (-z axis direction) opposite to 111.
  • the second housing 120 has a third surface 121 facing in the first direction (z-axis direction) and a third surface 121 facing in the second direction (-z-axis direction) when the electronic device 100 is unfolded. ) may include a fourth side 122 facing.
  • the first surface 111 of the first housing 110 and the third surface 121 of the second housing 120 move in substantially the same first direction.
  • z-axis direction In one embodiment, when the electronic device 100 is folded, the first side 111 of the first housing 110 and the third side 121 of the second housing 120 may face each other.
  • the second surface 112 of the first housing 110 and the fourth surface 122 of the second housing 120 move in substantially the same second direction. (-z axis direction). In one embodiment, when the electronic device 100 is in a folded state, the second side 112 of the first housing and the fourth side 122 of the second housing 120 may face in opposite directions.
  • the second side 112 may face the first direction (z-axis direction), and the fourth side 122 may face the second direction (-z-axis direction). You can head towards it.
  • the first display 400 may not be visible from the outside (in folding method).
  • the electronic device 100 may be folded so that the second side 112 of the first housing 110 and the fourth side 122 of the second housing 120 face each other.
  • the first display 400 may be arranged to be visible from the outside (out folding method).
  • the first housing 110 (e.g., a first housing structure) includes a first side member 113 and a first side member 113 that at least partially forms the exterior of the electronic device 100. It may include a first rear cover 114 that is coupled and forms at least a portion of the second surface 112 of the electronic device 100.
  • the first side member 113 includes a first side 113a, a second side 113b extending from one end of the first side 113a, and a second side extending from the other end of the first side 113a. It may include a third side 113c.
  • the first side member 113 may be formed into a rectangular (e.g., square or rectangular) shape through the first side 113a, the second side 113b, and the third side 113c. .
  • the second housing 120 (e.g., a second housing structure) includes a second side member 123 and a second side member 123 that at least partially forms the exterior of the electronic device 100. It may include a second rear cover 124 that is coupled and forms at least a portion of the fourth side 122 of the electronic device 100.
  • the second side member 123 includes a fourth side 123a, a fifth side 123b extending from one end of the fourth side 123a, and a fifth side 123b extending from the other end of the fourth side 123a. It may include a sixth side 123c.
  • the second side member 123 may be formed into a rectangular shape through the fourth side 123a, the fifth side 123b, and the sixth side 123c.
  • first and second housings 110 and 120 are not limited to the shapes and combinations shown, and may be implemented by other shapes or combinations and/or combinations of parts.
  • first side member 113 may be formed integrally with the first rear cover 114
  • second side member 123 may be formed integrally with the second rear cover 124. .
  • the second side 113b of the first side member 113 and the fifth side 123b of the second side member 123 are aligned without a gap.
  • the third side 113c of the first side member 113 and the sixth side 123c of the second side member 123 are connected to each other. They can be connected without a gap.
  • the sum of the lengths of the second side 113b and the fifth side 123b is the first side 113a and /or may be configured to be longer than the length of the fourth side 123a.
  • the length of the third side 113c and the sixth side 123c The sum may be configured to be longer than the length of the first side 113a and/or the fourth side 123a.
  • the first side member 113 and/or the second side member 123 may be formed of metal or may further include a polymer injected into the metal.
  • the first side member 113 may include at least one conductive portion 116 that is electrically segmented through at least one segment portion 1161 and 1162 made of polymer.
  • the second side member 123 may include at least one conductive portion 126 that is electrically segmented through at least one segment portion 1261 and 1262 made of polymer.
  • the at least one conductive portion 116 and/or 126 is electrically connected to a wireless communication circuit included in the electronic device 100 and is connected to at least one antenna operating in at least one designated band (e.g., legacy band). It can be used as part of
  • the first rear cover 114 and/or the second rear cover 124 may be, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, or metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS)). , or magnesium) or a combination of at least two.
  • the first display 400 is connected to the second housing 120 from the first surface 111 of the first housing 110 across a hinge device (e.g., the hinge device 140 of FIG. 1B). It may be arranged to extend to at least a portion of the third side 121.
  • the first display 400 includes a first area 130a substantially corresponding to the first surface 111, a second area 130b corresponding to the second surface 121, and a first area ( It may include a third area 130c (eg, a bendable area or a folding area) connecting the second area 130a and 130b.
  • the third area 130c is a part of the first area 120a and/or the second area 130b, and is located at a position corresponding to the hinge device (e.g., the hinge device 140 in FIG. 1B).
  • the electronic device 100 may include a hinge housing 141 (eg, a hinge cover) that supports a hinge device (eg, the hinge device 140 of FIG. 1B).
  • the hinge housing 141 is exposed to the outside when the electronic device 100 is in a folded state, and when the electronic device 100 is in an unfolded state, the hinge housing 141 is exposed to the internal space of the first housing 110 and the second housing 110. By being introduced into the internal space of the housing 120, it can be arranged to be invisible from the outside.
  • the electronic device 100 may include a second display 131 (eg, sub-display) disposed separately from the first display 400.
  • the second display 131 may be arranged to be at least partially exposed on the second surface 112 of the first housing 110.
  • the second display 131 when the electronic device 100 is in a folded state, the second display 131 replaces at least part of the display function of the first display 400 and displays at least part of the status information of the electronic device 100. can do.
  • the second display 131 may be arranged to be visible from the outside through at least a partial area of the first rear cover 114.
  • the second display 131 may be disposed on the fourth surface 122 of the second housing 120. In this case, the second display 131 may be arranged to be visible from the outside through at least a portion of the second rear cover 124.
  • the electronic device 100 includes an input device 103 (e.g., microphone(s)), an audio output device 101 and 102, a sensor module 104, and a camera device (e.g., a first camera device). It may include at least one of (105) and second camera device (108), key input device (106), and/or connector port (107).
  • an input device 103 e.g., a microphone
  • an audio output device 101, 102, a sensor module 104 e.g., a first camera device 105, a second camera device 108, key input
  • the device 106 or the connector port 107 is shown as a hole or circular element formed in the first housing 110 or the second housing 120, but this is an exemplary illustration for explanation and is not limited thereto.
  • the input device 103 may include at least one microphone disposed in the second housing 120.
  • the input devices 103 may include a plurality of microphones arranged to detect the direction of sound.
  • a plurality of microphones may be placed at appropriate positions in the first housing 110 and/or the second housing 120.
  • the sound output devices 101 and 102 may include at least one speaker.
  • at least one speaker of the sound output device 101 may include a call receiver disposed in the first housing 110 and a speaker disposed in the second housing 120.
  • the input device 103, the audio output devices 101 and 102, and the connector port 107 are located in a space provided in the first housing 110 and/or the second housing 120 of the electronic device 100.
  • At least one connector port 107 may be used to transmit and receive power and/or data with an external electronic device.
  • at least one connector port eg, ear jack hole
  • a connector eg, ear jack
  • the hole formed in the first housing 110 and/or the second housing 120 may be commonly used for the input device 103 and the audio output devices 101 and 102.
  • the sound output devices 101 and 102 may include a speaker (eg, a piezo speaker) that is not exposed through a hole formed in the first housing 110 and/or the second housing 120.
  • the sensor module 104 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state. According to one embodiment, the sensor module 104 may detect the external environment through the first surface 111 of the first housing 110. In one embodiment, the electronic device 100 may further include at least one sensor module disposed to detect the external environment through the second surface 112 of the first housing 110. According to one embodiment, the sensor module 104 (eg, an illumination sensor) may be disposed under the first display 400 to detect the external environment through the first display 400.
  • the sensor module 104 includes a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, and an illumination sensor. , it may include at least one of a proximity sensor, a biometric sensor, an ultrasonic sensor, or an illumination sensor 104.
  • the camera devices include a first camera device 105 (eg, a front camera device) disposed on the first surface 111 of the first housing 110 and a second camera device 105 of the first housing 110. It may include a second camera device 108 disposed on the surface 112. In one embodiment, the electronic device 100 may further include a flash 109 disposed near the second camera device 108. According to one embodiment, the first camera device 105 and the second camera device 108 may include at least one lens, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the first camera device 105 and the second camera device 108 include two or more lenses (e.g., a wide-angle lens, an ultra-wide-angle lens, or a telephoto lens) and two or more image sensors used in the electronic device 100. ) may be arranged to be located on one side (e.g., at least one of the first side 111, the second side 112, the third side 121, or the fourth side 122).
  • the camera devices 105 and 108 may include time of flight (TOF) lenses and/or an image sensor.
  • TOF time of flight
  • the key input device 106 may be disposed on the third side 113c of the first side member 113 of the first housing 110.
  • the key input device 106 is connected to at least one of the different sides 113a and 113b of the first housing 110 and/or the sides 123a, 123b and 123c of the second housing 120. It may also be placed on the side.
  • the electronic device 100 may not include some or all of the key input devices 106 and the key input devices 106 that are not included may be other than soft keys on the first display 400. It can also be implemented in a form.
  • the key input device 106 may be implemented using a pressure sensor included in the first display 400.
  • some of the camera devices 105 and 108 may be arranged to be exposed through the first display 400.
  • the first camera device 105 or the sensor module 104 is installed in the internal space of the electronic device 100 through an opening (e.g., a through hole) at least partially formed in the first display 400. Can be optically exposed to the outside.
  • at least a portion of the sensor module 104 may be arranged so as not to be visually exposed through the first display 400 in the internal space of the electronic device 100. Referring to FIG.
  • the electronic device 100 may operate to maintain at least one specified folding angle in an intermediate state through a hinge device (eg, the hinge device 140 of FIG. 1B).
  • the electronic device 100 may control the first display 400 to display different content on the display area corresponding to the first side 111 and the display area corresponding to the third side 121.
  • the electronic device 100 is configured to hold the first housing 110 at a certain folding angle (e.g., when the electronic device 100 is in an intermediate state) through a hinge device (e.g., the hinge device 140 of FIG. 1B). ) and the second housing 120) may operate in a substantially unfolded state (e.g., the unfolded state in FIG.
  • the electronic device 100 is unfolded at a certain folding angle through a hinge device (e.g., the hinge device 140 in FIG. 1B) when a pressing force is provided in the unfolding direction (direction A). , It may be operated to transition to the unfolded state (e.g., the unfolded state of FIG. 1A).
  • the electronic device 100 is unfolded at a certain folding angle, and a pressing force is provided in the direction in which it is to be folded (direction B) through a hinge device (e.g., the hinge device 140 in FIG. 1B).
  • the electronic device 100 may be operated to transition to a folded state (e.g., the folded state of FIG. 2A).
  • the electronic device 100 may be operated to maintain the unfolded state (not shown) at various folding angles through a hinge device (e.g., the hinge device 140 in FIG. 1B) (free stop function). .
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 100 includes a first side member 113 (e.g., a first side frame), a second side member 123 (e.g., a second side frame), and a first side member 113. ) and a hinge device 140 (eg, a hinge module or a hinge structure) that rotatably connects the second side member 123.
  • the electronic device 100 includes a first support member 1131 (e.g., a first support plate) at least partially extending from the first side member 113, and at least a first support member 1131 extending from the second side member 123. It may include a partially extending second support member 1231 (eg, a second support plate).
  • the first support member 1131 may be formed integrally with the first side member 113 or may be structurally coupled to the first side member 113.
  • the second support member 1231 may be formed integrally with the second side member 123 or may be structurally coupled to the second side member 123.
  • the first display 400 may be arranged to be supported by the first support member 1131 and the second support member 1231.
  • the electronic device 100 includes a first rear cover 114 coupled to the first side member 113 and providing a first space between the first support member 1131, and a second rear cover 114.
  • the first housing 110 may include a first side member 113, a first support member 1131, and a first rear cover 114.
  • the second housing 120 may include a second side member 123, a second support member 1231, and a second rear cover 124.
  • the electronic device 100 may include a second display 131 that is visible from the outside through at least a partial area of the first rear cover 114.
  • the electronic device 100 includes a first substrate 161 disposed in the first space between the first side member 113 and the first rear cover 114 (e.g., a first substrate assembly or a main It may include a printed circuit board), a camera assembly 163, a first battery 171, and/or a first bracket 151.
  • the camera assembly 163 may include a plurality of camera devices (e.g., the camera devices 105 and 108 of FIGS. 1A and 2A) and may be electrically connected to the first substrate 161. can be connected
  • the first bracket 151 may provide a support structure and improved rigidity for supporting the first substrate 161 and/or the camera assembly 163.
  • the electronic device 100 includes a second substrate 162 (e.g., a second substrate assembly or sub-plate) disposed in the second space between the second side member 123 and the second rear cover 124. It may include a printed circuit board), an antenna 190 (e.g., coil member), a second battery 172, and/or a second bracket 152. According to one embodiment, the electronic device 100 includes a plurality of electronic devices disposed between the second side member 123 and the second rear cover 124 across the hinge device 140 from the first substrate 161.
  • a second substrate 162 e.g., a second substrate assembly or sub-plate
  • the electronic device 100 includes a plurality of electronic devices disposed between the second side member 123 and the second rear cover 124 across the hinge device 140 from the first substrate 161.
  • the antenna 190 may include a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. there is.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the electronic device 100 includes a first protective cover 115 (e.g., a first protective frame or a first decorative member) and a second housing 120 coupled along the edge of the first housing 110. ) may also include a second protective cover 125 (e.g., a second protective frame or a second decorative member) coupled along the edge.
  • the first protective cover 115 and/or the second protective cover 125 may be formed of metal or polymer material.
  • the first protective cover 115 and/or the second protective cover 125 may be used as a decoration member.
  • the first display 400 may be arranged so that the edge of the first area 130a is not visible from the outside between the first housing 110 and the first protective cover 115.
  • the first display 400 may be arranged so that the edge of the second area 130b is not visible from the outside between the second housing 120 and the second protective cover 125.
  • the electronic device 100 includes a protection cap 135 disposed to protect the edge of the third area (e.g., the third area 130c in FIG. 1B) of the first display 400. You may. In this case, the edges of the first display 400 can be protected through the protective cap 135 disposed at a position corresponding to the folding area (e.g., the folding area 130c in FIG. 1B).
  • the first support member 1131 includes a first support surface 1131a facing in a first direction (z-axis direction) and a second support surface 1131a facing in a second direction (-z-axis direction) opposite to the first direction. It may include two support surfaces (1131b).
  • the second support member 1231 includes a third support surface 1231a facing the first direction and a fourth support surface 1231b facing the second direction when the electronic device 100 is unfolded. may include.
  • the first display 400 may be arranged to be supported by the first support surface 1131a of the first support member 1131 and the third support surface 1231a of the second support member 1231. You can.
  • the electronic device 100 includes at least one waterproof device disposed between the first display 400 and the second support member 1231 and between the first display 400 and the first support member 1131. It may include members 481, 482, 483, and 484. According to one embodiment, some of the at least one waterproof member (481, 482, 483, 484) is disposed between the first display 400 and the second support member 1231. The first waterproof member 481, the second waterproof member 482 connected to the first waterproof member 481, and one end 4811 of the first waterproof member 481 and one end of the second waterproof member 482 are connected. And, by connecting the other end 4812 of the first waterproof member 481 and the other end of the second waterproof member 482, a third waterproof member 483 is provided with a first waterproof space 4813. .
  • the first waterproof member 481, the second waterproof member 482, and/or the third waterproof member 483 may be formed as one piece. According to one embodiment, some of the waterproof members 484 of the at least one waterproof member 481, 482, 483, and 484 have a closed loop shape disposed between the first display 400 and the first support member 1131. It may include a fourth waterproof member 484 provided with a second waterproof space 4841.
  • a plurality of electronic devices including a control circuit (e.g., DDI, display driver IC) of the first display 400 are between the first display 400 and the second support member 1231, By being placed in the sealed first waterproof space 4813 formed through the first waterproof member 481, the second waterproof member 482, and the third waterproof member 483, it can be protected from external moisture and/or foreign substances.
  • at least one electronic component e.g., a sensor module (e.g., sensor module 104 in FIG. 1A) and/or a camera device (e.g., in FIG. 1A) disposed through the first support member 1131.
  • the camera device 105 is disposed in the second waterproof space 4841 formed by the closed loop shape of the fourth waterproof member 484 between the first display 400 and the first support member 1131, There is no limit to the types of components disposed in the first waterproof space 4813 and/or the second waterproof space 4841 according to various embodiments.
  • FIG. 4A is an exploded perspective view of a flexible display according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4B is a configuration diagram of a flexible display according to various embodiments of the present disclosure as viewed from the back.
  • the first display 400 of FIGS. 4A and 4B may be a flexible display, may be at least partially similar to or identical to the first display 400 of FIG. 1A, and may be another embodiment of the first display. More may be included.
  • a display may include an unbreakable (UB) type OLED display (eg, curved display).
  • UB unbreakable
  • the display is not limited thereto, and the first display 400 may include an on cell touch AMOLED (active matrix organic light-emitting diode) (OCTA) flat type display.
  • AMOLED active matrix organic light-emitting diode
  • the first display 400 includes a window layer 410 and a polarization layer (POL (polarizer)) sequentially disposed on the rear surface (e.g., -z-axis direction) of the window layer 410.
  • POL polarization layer
  • 420 eg, polarizing film
  • the first display 400 may include a digitizer 460 disposed between the support plate 450 and the reinforcement plates 471 and 472.
  • digitizer 460 may be disposed between polymer layer 440 and support plate 450.
  • the polarizing layer may be omitted, and a transparent reinforcing layer (eg, buffer layer) may be further disposed in its place.
  • reinforcement plates 471 and 472 may be omitted.
  • the window layer 410 includes a first layer (e.g., the first layer 411 in FIG. 5) and a second layer (e.g., the second layer 412 in FIG. 5) sequentially stacked. It can be included.
  • the first layer 411 may be formed of a polymer (eg, polyethylene terephthalate (PET), polyimide (PI), or thermoplastic polyurethane (TPU)).
  • the second layer 412 may be formed of glass.
  • the second layer may include ultra thin glass (UTG).
  • the first display 400 is formed as part of the window layer 410 and may further include a coating layer disposed on top of the first layer 411.
  • the coating layer may be a hard coating layer (HC layer), an anti-reflection (AR)/low reflection (LR) coating layer, a shatter proof (SP) coating layer, or an anti-fingerprint (AF) coating layer. )) may include a coating layer, etc.
  • the coating layer may be formed on at least one of the first layer 411 and the second layer 412, the side of the first layer 411, and the back or side of the second layer 412. there is.
  • the window layer 410, the polarizing layer 420, the display panel 430, the polymer layer 440, and the support plate 450 are formed in a first housing (e.g., the first housing 110 in FIG. 1A). )) of the first side (e.g., the first side 111 of FIG. 1A) and the third side of the second housing (e.g., the second housing 120 of FIG. 1a) (e.g., the third side of FIG. 1a (e.g., the third side of FIG. 1a) 121)) may be arranged to cross at least part of the area.
  • a first housing e.g., the first housing 110 in FIG. 1A.
  • the third side of the second housing e.g., the second housing 120 of FIG. 1a
  • the third side of FIG. 1a e.g., the third side of FIG. 1a 121
  • the reinforcement plates 471 and 472 include a first reinforcement plate 471 and a second housing (e.g., the first housing 110 in FIG. 1A) corresponding to the first housing (e.g., the first housing 110 in FIG. 1A). It may include a second housing 120) and a corresponding second reinforcement plate 472.
  • the reinforcement plates 471 and 472 provide rigidity for the first display 400 and can be used as a ground to prevent malfunction of the first display 400.
  • the reinforcement plates 471 and 472 may be formed of a metal material.
  • the reinforcement plates 471 and 472 may be formed of SUS or Al.
  • the window layer 410, the polarizing layer 420, the display panel 430, the polymer layer 440, the support plate 450, and the reinforcement plates 471 and 472 are adhesive members (P1, P2, P3, P4) (or adhesive) may be attached to each other.
  • the adhesive members P1, P2, P3, and P4 may include at least one of optical clear adhesive (OCA), pressure sensitive adhesive (PSA), heat-reactive adhesive, general adhesive, or double-sided tape.
  • the display panel 430 may include a plurality of pixels and a wiring structure (eg, electrode pattern).
  • the polarization layer 420 can selectively pass light generated from a light source of the display panel 430 and vibrating in a certain direction.
  • the display panel 430 and the polarizing layer 420 may be formed integrally.
  • the first display 400 may include a touch panel (not shown).
  • the polymer layer 440 is disposed below the display panel 430, provides a dark background to ensure visibility of the display panel 430, and may be formed of a cushioning material for cushioning.
  • the polymer layer 440 in order to waterproof the first display 400, may be removed or placed under the support plate 450. In some embodiments, the polymer layer 440 may be omitted when the support plate 450 is formed of an opaque material.
  • the support plate 450 may provide bending characteristics to the first display 400.
  • the support plate 450 is made of fiber reinforced plastics (FRP) (e.g., carbon fiber reinforced plastics (CFRP) or glass fiber reinforced plastics (GFRP)) with rigid characteristics to support the display panel 430. It may be formed of a non-metallic thin plate-type material, such as.
  • FRP fiber reinforced plastics
  • CFRP carbon fiber reinforced plastics
  • GFRP glass fiber reinforced plastics
  • the support plate 450 includes a first flat portion 451 corresponding to the first housing (e.g., the first housing 110 in FIG. 1A), and a second housing (e.g., the second housing in FIG. 1A).
  • the flexible portion 453 includes a plurality of openings formed to penetrate from the upper surface to the rear surface of the support plate 450 and/or a plurality of openings formed on a portion of the upper surface and/or a portion of the rear surface. May include recesses.
  • the bending characteristics of the flexible portion 453 may be determined through at least one of the size, shape, or arrangement density of at least some of the plurality of openings and/or at least some of the plurality of recesses.
  • the support plate 450 is made of metal, such as steel use stainless (SUS) (e.g., stainless steel (STS)), Cu, Al, or metal CLAD (e.g., laminated members with alternating SUS and Al). It may also be formed from a material. In this case, a plurality of openings may be formed throughout the entire area of the support plate 450 to guide the detection operation of the digitizer 460 disposed below. According to one embodiment, the support plate 450 may help reinforce the rigidity of an electronic device (e.g., the electronic device 100 of FIG. 1A), shield ambient noise, and block heat radiating from surrounding heat dissipating components. It can also be used to dissipate heat.
  • SUS steel use stainless
  • STS stainless steel
  • CLAD metal CLAD
  • the support plate 450 may help reinforce the rigidity of an electronic device (e.g., the electronic device 100 of FIG. 1A), shield ambient noise, and block heat radiating from surrounding heat dissipating components. It can also be used to diss
  • the display 400 is disposed below the support plate 450 and may include a digitizer 460 as a detection member that receives input from an electronic pen (eg, stylus).
  • the digitizer 460 may include coil members disposed on a dielectric substrate (e.g., a dielectric film or a dielectric sheet) to detect the resonance frequency of the electromagnetic induction type applied from the electronic pen.
  • the digitizer 460 is electrically connected to a first digitizer disposed in an area corresponding to the first housing (e.g., the first housing 110 in FIG. 1A) and the first digitizer, and is connected to the second housing ( Example: It may include a second digitizer disposed in an area corresponding to the second housing 120 of FIG. 1A.
  • the first display 400 may include at least one functional member (not shown) disposed between the polymer layer 440 and the support plate 450 or under the support plate 450.
  • the functional member may include a graphite sheet for heat dissipation, a Force Touch FPCB, a fingerprint sensor FPCB, a communication antenna radiator, or a conductive/non-conductive tape.
  • the functional member when bending is impossible, is individually attached to the first housing (e.g., the first housing 110 in FIG. 1A) and the second housing (e.g., the second housing 120 in FIG. 1A). It may be deployed.
  • the functional member when bending is possible, is moved from a first housing (e.g., first housing 110 in FIG. 1A) to a second housing through a hinge device (e.g., hinge device 140 in FIG. 3).
  • a hinge device e.g., hinge device 140 in FIG. 3
  • the second housing 120 of FIG. 1A may be disposed at least in part.
  • the first display 400 may be formed in a square shape.
  • the first display 400 includes a first edge 401, a second edge 402 extending in a vertical direction from the first edge 401, and a first edge 402 extending from the second edge 402. It may include a third edge 403 extending in a direction parallel to the edge 401 and a fourth edge 404 extending from the third edge 403 to the first edge 401.
  • the first edge 401 is at a position corresponding to the fourth side (e.g., the fourth side 123a of FIG. 1a) of the second housing (e.g., the second housing 120 of FIG. 1a).
  • the second edge 402 is connected to the second side (e.g., the second side 113b of FIG. 1a) and the second housing (e.g., the first housing 110 of FIG. 1a).
  • the second side e.g., the second side 113b of FIG. 1a
  • the second housing e.g., the first housing 110 of FIG. 1a
  • the third edge 403 may be disposed at a position corresponding to the first side (e.g., first side 113a of FIG. 1a) of the first housing (e.g., first housing 110 of FIG. 1a).
  • the fourth edge 404 is connected to the third side (e.g., third side 113c of FIG. 1a) of the first housing (e.g., first housing 110 of FIG. 1a) and the second housing (e.g., FIG. 1a). It may be disposed at a position corresponding to the sixth side (e.g., the sixth side 123c of Figure 1A) of the second housing 120.
  • the first display 400 is At one edge 401, a bending portion 432 may be disposed to be folded from the display panel 430 to at least a portion of the rear surface (eg, -z-axis direction) of the first display 400.
  • the bending part 432 is electrically connected to an extension part 4321 that extends from the display panel 430 and includes a control circuit 4321a, and a plurality of electrical elements. It may include a flexible substrate 4322 including.
  • the control circuit 4321a may include a display driver IC (DDI) or a touch display driver IC (TDDI) mounted on the extension part 4321 having an electrical wiring structure.
  • the bending part 432 has a COP (chip on panel or chip on plastic) structure in which the control circuit 4321a is directly disposed on the extension part 4321.
  • the bending portion 432 is a COF in which the control circuit 4321a is mounted on a separate connection film (not shown) connecting the extension portion 4321 and the flexible substrate 4322. It may also include a (chip on film) structure.
  • the first display 400 may include a plurality of electronic devices (eg, electronic devices 4322a in FIG. 4B) disposed on a flexible substrate 4322. According to one embodiment, the first display 400 extends from the flexible substrate 4322 and is connected to a substrate (e.g., the second substrate 162 of FIG. 3) of an electronic device (e.g., the electronic device 100 of FIG. 3).
  • the FPCB connection portion 4323 may include an FPCB connection portion 4323 (e.g., connector portion) electrically connected to the FPCB.
  • the plurality of electrical elements may include passive elements such as a touch IC, flash memory for a display, an ESD prevention diode, a pressure sensor, a fingerprint sensor, or a decap.
  • the FPCB connection portion 4323 when the bending portion 432 is disposed in an area facing the first housing (e.g., the first housing 110 in FIG. 1A) of the first display 400, the FPCB connection portion 4323 is connected to the electronic It may be electrically connected to another substrate (e.g., the first substrate 161 of FIG. 3) of a device (e.g., the electronic device 100 of FIG. 3).
  • an electronic device may include at least one waterproof member 481, 482, 483, and 484.
  • the at least one waterproof member 481, 482, and 483 corresponds to at least a portion of the second housing (e.g., the second housing 120 in FIG. 1A) and substantially includes the bending portion 432.
  • a first waterproof space 4813 for protecting the control circuit 4321a disposed on the extension portion 7321 and the plurality of electronic elements 4322a disposed on the flexible substrate 4322 from external moisture and/or foreign substances. ) may include first, second, and third waterproofing members (481, 482, 483) arranged to form.
  • the at least one waterproof member may include a fourth waterproof member 484 disposed to correspond to at least a portion of the second housing.
  • the fourth waterproof member 484 may provide a sealed second waterproof space 4841.
  • the electronic device e.g., the electronic device 100 in FIG. 1A
  • the electronic device is installed in the first arrangement area 4842 and the second arrangement area 4843 provided in at least a portion of the second waterproof space 4841. It may include at least one electronic component disposed.
  • at least one electronic component includes a camera device (e.g., camera device 105 in FIG. 1A) disposed in the first placement area 4842 and a sensor module ( Example: sensor module 104 in FIG. 1A).
  • the electronic device (e.g., the electronic device 100 of FIG. 1A) is disposed at the first edge 401 of the flexible display 400 to surround at least the bending portion 432. It may include a first filling member (510 in FIG. 5).
  • the first filling member 510 may be formed by hardening the molding liquid injected through a molding injector.
  • the hardened molding liquid may be disposed to protect the bending portion 432 as a first filling member 510 (eg, hard molding) having a specified molding modulus value.
  • the molding modulus value of the first filling member 510 has a value of about 100Mpa or more, which can help improve the durability of the bending portion 432 to withstand external shock.
  • the first filling member 510 made of a hard material having a molding modulus value of 100Mpa or more is filled to the space between the window layer 410 and the display panel 430, the first display according to the folding operation
  • the natural slip phenomenon between each layer of 400 is suppressed and buckling occurs near the first filling member 510, which may deteriorate the surface quality of the first display 400. Therefore, according to an exemplary embodiment of the present disclosure, the first filling member 510 is not applied to the space (e.g., including the space containing the POL) between the window layer 410 and the display panel 430.
  • a second filling member e.g., the second filling member 520 of FIG.
  • the molding modulus value of the second filling member 520 has a value of about 10Mpa or less, thereby accommodating the slip phenomenon that occurs during folding and helping to improve the surface quality of the first display 400.
  • FIG. 5 is a partial cross-sectional view of an electronic device viewed along line 5-5 of FIG. 1A according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 100 includes a first housing (e.g., the first housing 110 in FIG. 1A), the first housing 110, and a hinge device (e.g., the hinge device 140 in FIG. 3). It may include a second housing 120 that is foldably coupled and a first display 400 arranged to be supported by the first housing 110 and the second housing 120.
  • the first display 400 includes a display panel 430, a POL 420, a window layer 410, and a display panel 430 sequentially stacked on the upper surface 4301 of the display panel 430. It may include a polymer layer 440 and a support plate 450 sequentially stacked on the back surface 4302.
  • the window layer 410, the polarizing layer 420, the display panel 430, the polymer layer 440, and the support plate 450 are adhesive members (P1, P2, P3, P4) (or adhesive ) can be attached to each other.
  • the support plate 450 is attached to reinforcement plates disposed between the support plate 450 and the housings 110 and 120 (e.g., reinforcement plates 470 in FIG. 4) via an adhesive member. It may be attached.
  • the window layer 410 is disposed under the first layer 411 and the first layer 411 made of polymer (eg, PET layer or TPU layer), and the second layer 412 made of glass. ) (e.g. UTG layer) may be included.
  • the first display 400 has at least a portion extending from the inner space 1201 of the second housing to the second side member 123 and from the second side member 123 to the inner space 1201. It may be arranged to be supported by the second support member 1231.
  • the first display 400 is a display panel ( It extends from 430 and may include a bending part 432 (e.g. COP or COF) bent to the back of the first display 400.
  • the bending part 432 is a protective layer ( It can be protected through 431.
  • the electronic device 100 has a first space 400a surrounding at least the bending portion 432 in the internal space 1201 of the second housing 120.
  • the first space 400a may include a portion of the space 1201 between the first edge 401 of the first display 400 and the second side member 120 of the second housing 120.
  • the first space 400a includes a bending portion 432 and is laminated on the back surface 4302 of the display panel 430 at the first edge 401 of the first display 400. It may include a space in contact with the layers (e.g., the polymer layer 440 and/or the support plate 450).
  • the first space 400a is the upper surface 4301 of the display panel 430.
  • the second space 400b is the upper surface of the first display 400 ( 4301).
  • the second space 400b may include a space between the window layer 410 and the display panel 430.
  • the first space 400a and the second space 400b may not overlap.
  • the first space 400a when the first display 400 is viewed from above, the first space 400a is It may be arranged so as not to overlap space 2 (400b). In some embodiments, the first space 400a may be arranged to at least partially overlap the second space 400b.
  • the first filling member 510 and the second filling member 520 may be formed by hardening a molding liquid injected through a molding injector.
  • the molding liquid may be cured through at least one of natural curing, thermal curing, or ultraviolet curing.
  • the first filling member 510 and the second filling member 520 may be formed to have different molding modulus values.
  • the first filling member 510 may have strength to improve the durability of the bending portion 432 due to external impact.
  • the first filling member 510 may be formed of a material having a molding modulus value of about 100 Mpa or more when the molding liquid hardens.
  • the first filling member 510 may be hardened using an epoxy-based molding liquid. According to one embodiment, the first filling member 510 hardened in the first space 400a is not involved in the slip phenomenon caused by the folding and unfolding operation of the electronic device 400, and the bending portion 432 It can help improve durability to protect.
  • each layer e.g., display panel 430, polymer layer 440, and support plate 450
  • each layer is formed using a molding liquid to form the first filling member 510. When injected, it may be formed to have a vertical step structure for uniform application at the first edge 401.
  • each of the layers 430, 440, and 450 is configured so that the edges of the layers arranged below can be seen from the first edge 401 when the first display 400 is viewed from above. can be placed.
  • the polymer layer 440 may be disposed closer to the bending portion 432 than the display panel 430 at the first edge 401 when the first display 400 is viewed from above.
  • the support plate 450 may be disposed closer to the bending portion 432 than the polymer layer 440 at the first edge 401 when viewing the first display 400 from above. there is.
  • the second filling member 520 filled in the second space 400b may be formed of a material having a molding modulus value of about 10 Mpa or less when the molding liquid hardens. In some embodiments, the second filling member 520 may be formed of a material having a molding modulus value of about 5Mpa or less when the molding liquid hardens. In some embodiments, the second filling member 520 may be formed of a material having a molding modulus value of about 1Mpa or less when the molding liquid is hardened. According to one embodiment, the second filling member 520 may be hardened using a silicone-based molding liquid.
  • the second filling member 520 is a layer of the first display 400 (e.g., the window layer 410 and the display panel 430) generated by the folding and unfolding operation of the electronic device 400. )), it can help improve the surface quality of the first display 400 by reducing the occurrence of defects such as buckling.
  • the second filling member 520 filled in the second space 400b is connected to the window layer 410 and the display panel 430 at the first edge 401 of the first display 400. By blocking the second space 400b in between, an improved protection structure can be provided against ESD, where external static electricity flows into the display panel 430 through the bending portion 432, and external foreign substances and /Or it can help improve waterproofing performance by suppressing the infiltration of moisture.
  • the second filling member 520 may be omitted.
  • ⁇ Table 1> is a comparative example in which the first filling member 521 with a molding modulus value of 100Mpa is applied to the first space 400a, and the first filling member 520 is applied to the second space 400b. In contrast, in the second space 400b, the second filling member 520 is omitted or the second filling member 520 with molding modulus values of 1Mpa and 10Mpa is applied to the second space 400b, respectively. It shows comparative values of panel slip amount and panel stress.
  • the panel when the second filling member 520 is not applied to the second space 400b compared to the comparative example, or when the second filling member 520 with a lower molding modulus value than the first filling member 510 is applied, the panel It can be seen that the stress is reduced to about 50% to 90%. This means that, in the second space 400b, when the second filling member 520 is omitted or the second filling member 520 with a molding modulus value lower than that of the first filling member 510 is applied, the first display 400 This may mean that near the first edge 401 of ), the amount of panel slip is relatively increased, and defective phenomena such as buckling are reduced.
  • FIGS. 7A to 7E are schematic diagrams illustrating a process for applying filling members to a first display according to various embodiments of the present disclosure.
  • the second layer between the window layer 410 of the first display 400 and the display panel 430 is formed through the molding liquid 520'. It may include an operation of filling the space 400b.
  • a second gap is formed between the bending portion 432 and the window layer 410 along the longitudinal direction.
  • a guide tape 530 may be attached to close the second space 400b.
  • the molding liquid 520' may be injected into one end of the first edge 401 of the first display 400 through the molding injector 540. there is.
  • the outside of the bending portion 432 may be protected from the first molding process by the guide tape 530.
  • the injected molding liquid is hardened through at least one of natural curing, heat curing, or ultraviolet curing, thereby completing the second filling member. there is.
  • the guide tape 530 can be removed.
  • the first process 610 and the second process 620 may be omitted.
  • the third process 605 may include filling the first space 400a including the bending portion 432 with a hard molding liquid.
  • the first display 400 includes a second filling member 520 disposed in the second space 400b through curing of the primary molding liquid.
  • the molding jig 710 eg, Teflon jig
  • the first edge portion 401 of the first display 400 may be disposed between the lower mold 720 and the upper mold 730 in the molding jig 710.
  • the upper and lower molds 720 and 730 may be formed of silicon material.
  • the upper mold 730 may include an injection port 731 for injecting molding fluid and an outlet 732 for discharging over-injected molding fluid.
  • the inlet 731 and the outlet 732 are disposed at positions corresponding to both ends of the first space 400a along the longitudinal direction of the first edge 401 of the first display 400. You can.
  • the molding liquid when the molding liquid is injected into the injection port 731 of the upper mold 730, it is molded in the first space 400a including the bending portion 432 of the first display 400.
  • the liquid may be filled and cured through at least one of natural curing, heat curing, or ultraviolet curing.
  • the first filling member 510 is attached to the first edge of the first display 400. At 401, it can be maintained in a fixed state so as to surround at least the bending portion 432.
  • the first filling member 510 is sized to be supported by the second side member 123 of the second housing 120 when the first display 400 is disposed in the electronic device 100. and/or may be formed into a shape.
  • 8A to 8C are partial cross-sectional views of electronic devices according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 100 may include a first filling member 510 disposed in the first space 400a including at least the bending portion 432.
  • the second space 400b between the window layer 410 and the display panel 430 does not include any filling members, so that the first display 400 can be adjusted according to the folding and unfolding operation of the electronic device 100. ) can help reduce defects such as buckling by accommodating the slip phenomenon between layers.
  • the electronic device 100 may include a first filling member 510 disposed in the first space 400a including at least the bending portion 432.
  • the second space 400b between the window layer 410 and the display panel 430 may not include any filling member.
  • the second space 400b may be sealed through an adhesive member P5 disposed between the window layer 410 and the display panel 430.
  • the sealing structure of the second space 400b through the adhesive member P5 improves waterproofing performance by preventing penetration of external foreign substances and/or moisture, and helps improve ESD problems. I can give it.
  • the electronic device 100 may include a first filling member 510 disposed in the first space 400a including at least the bending portion 432.
  • the second space 400b between the window layer 410 and the display panel 430 may not include any filling member.
  • the second space 400b may be sealed by extending at least a portion of the window layer 410 together with an adhesive member and being attached to the bending portion 432 through the adhesive member.
  • the second space extends to overlap the glass layer (UTG) of the window layers and the end of the adhesive member to at least a portion of the bending portion, thereby contributing to the sealing structure.
  • This sealed structure improves waterproofing performance by preventing the infiltration of external foreign substances and/or moisture, and can help improve ESD problems.
  • an electronic device e.g., the electronic device 100 of FIG. 3 includes a first housing (e.g., the first housing 110 of FIG. 3) and a hinge device (e.g., the hinge device of FIG. 3).
  • a second housing e.g., the second housing 120 in FIG. 3) that is foldably connected to the first housing through (140)) and a flexible display disposed to be supported by the first housing and the second housing.
  • a flexible display includes a window layer (e.g., window layer 410 in FIG. 5), a display panel (e.g., display panel 430 in FIG.
  • the first It may include a first filling member (e.g., first filling member 510 of FIG. 5) disposed in a first space (e.g., first space 400a of FIG. 5) surrounding at least a portion of the edge.
  • the first filling member may be disposed except for the second space (eg, the second space 400b in FIG. 5) between the window layer and the display panel.
  • the first space and the second space may not overlap.
  • the first filling member may be formed by being hardened through injection of molding liquid.
  • the display panel may further include a polymer layer disposed under the display panel and a support plate disposed under the polymer layer.
  • the first edge is directed in a first direction toward the bending portion, and at the first edge, the edge of the polymer layer facing the first direction extends further than the edge of the display panel facing the first direction. You can.
  • the edge of the polymer layer may be disposed closer to the bending portion than the edge of the display panel.
  • the edge of the support plate facing in the first direction may advance further in the first direction than the edge of the polymer layer facing in the first direction.
  • the edge of the support plate may be disposed closer to the bending portion than the edge of the polymer layer.
  • the second space may be blocked at the first edge through an adhesive member disposed between at least a portion of the window layer and the bending portion.
  • the window layer includes a first layer of a polymer material and a second layer of a glass material disposed between the first layer and the display panel, and the second space is at the first edge, It may be blocked through an adhesive member disposed between at least a portion of the second layer and the bending portion.
  • the first filling member may have a molding modulus value of 100Mpa or more.
  • it may include a second filling member disposed in the second space.
  • the second filling member may be formed by being hardened through injection of molding liquid.
  • the second filling member may be formed to have a molding modulus value of 10Mpa or less.
  • the first housing includes a first side member forming at least a portion of a side of the electronic device and a first support member extending from the first side member
  • the second housing includes the electronic device.
  • a second side member forming at least a portion of a side of the device and a second support member extending from the second side member, wherein the flexible display is arranged to be supported by the first support member and the second support member. It can be.
  • the first filling member may be disposed in a space between the second side member and the second support member.
  • the size and/or shape of the first filling member may be determined by the space between the second side member and the second support member.
  • an electronic device e.g., the electronic device 100 of FIG. 3 includes a first housing (e.g., the first housing 110 of FIG. 3) and a hinge device (e.g., the hinge device of FIG. 3).
  • a second housing e.g., the second housing 120 in FIG. 3) that is foldably connected to the first housing through (140)) and a flexible display disposed to be supported by the first housing and the second housing.
  • a flexible display includes a window layer (e.g., window layer 410 in FIG. 5), a display panel (e.g., display panel 430 in FIG. 5) stacked below the window layer, and a first edge of the flexible display.
  • a first filling member (e.g., first filling member 510 in FIG. 5) disposed in a first space (e.g., first space 400a in FIG. 5) surrounding at least a portion of one edge, and the first filling member (e.g., first filling member 510 in FIG. 5)
  • a second filling member is disposed in a second space (e.g., the second space 400b in FIG. 5) between the window layer and the display panel and has a molding modulus value lower than the first filling member (e.g., FIG. It may include a second filling member 520 of 5).
  • the first space and the second space may not overlap.
  • the first filling member may be formed to have a molding modulus value of 100Mpa or more.
  • the second filling member may be formed to have a molding modulus value of 10Mpa or less.
  • the first edge includes at least two layers disposed below the display panel, the first edge facing in a first direction toward the bending portion, and the first edge facing in a first direction toward the bending portion.
  • the at least two layers facing each other may be arranged closer to the bending portion as the distance from the display panel increases.

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1하우징과, 제2하우징과, 제1하우징 및 제2하우징을 서로에 대하여 폴딩 가능하게 연결하는 힌지 장치와, 제2하우징 및 제1하우징 및 제2하우징의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이는 윈도우층과, 윈도우층 아래에 적층된 디스플레이 패널과, 플렉서블 디스플레이의 제1에지에서, 디스플레이 패널로부터 플렉서블 디스플레이의 배면으로 벤딩된 벤딩부 및 벤딩부와 함께, 제1에지의 적어도 일부를 둘러싸는 제1공간에 배치된 제1충진 부재를 포함할 수 있다. 제1충진 부재는 윈도우층 및 디스플레이 패널 사이의 제2공간에 배치되지 않을 수 있다.

Description

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
본 개시(disclosure)의 다양한 실시예들은 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 점차 슬림화되어가고 있으며, 전자 장치의 강성이 증가되고, 디자인적 측면이 강화됨과 동시에 그 기능적 요소를 차별화시키기 위하여 개선되고 있다. 전자 장치는 획일적인 장방형 형상에서 벗어나, 점차 다양한 형상으로 변모되어 가고 있다. 전자 장치는 휴대가 편리하면서, 대화면 디스플레이를 이용할 수 있는 변형 가능한 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 변형 가능한 구조의 일환으로, 전자 장치는 서로에 대하여 접히거나 펼쳐지는 방식으로 동작하는 폴딩 가능한 하우징들을 포함할 수 있다. 이러한 전자 장치는 외부 충격에 견딜 수 있는 개선된 내구성 및 폴딩 동작에 따른 플렉서블 디스플레이의 면품질 향상을 위한 지지 구조가 요구될 수 있다.
폴더블(foldable) 전자 장치는 힌지 장치(예: 힌지 구조 또는 힌지 모듈)와, 힌지 장치를 통해 서로 대향되는 방향으로, 서로에 대하여 접힘 가능하게 연결되는 제1하우징 및 제2하우징을 포함할 수 있다. 이러한 폴더블 전자 장치는 힌지 모듈을 통해 제1하우징이 제2하우징에 대하여 0도 ~ 360도의 범위를 가지고 회전됨으로써 인-폴딩(in-folding) 및/또는 아웃-폴딩(out-folding) 방식으로 동작될 수 있다. 폴더블 전자 장치는 펼침 상태(unfolded state)에서 제1하우징과 제2하우징을 통해 적어도 부분적으로 지지받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 이러한 플렉서블 디스플레이는 디스플레이 패널을 기준으로 상면 및/또는 하면에 배치된 복수의 층들(예: 윈도우층, POL, 폴리머층 또는 적어도 하나의 기능성)을 포함할 수 있다.
한편, 폴더블 전자 장치는 슬림화를 위하여, 플렉서블 디스플레이의 디스플레이의 에지 부분(예: 가장자리)이 외부로부터 보이지 않도록 배치된 보호 커버(예: 데코 커버 또는 보호 프레임)가 생략될 수 있다. 예컨대, 보호 커버가 생략된 전자 장치에서, 플렉서블 디스플레이는 제1하우징 및 제2하우징의 지지를 받으면서 가장자리들이 외부로부터 보이도록 배치될 수 있다.
이러한 경우, 플렉서블 디스플레이의 디스플레이 패널로부터 연장된 벤딩부(예: COP(chip on panel or chip on plastic))를 포함하는 에지 부분은 외부 충격에 취약하기 때문에 파손에 의한 오동작이 발생될 수 있다. 또한, 하우징들과 플렉서블 디스플레이 패널 사이의 공간으로 유입된 정전기는 벤딩부를 따라 유도됨으로써(ESD, electrostatic discharge), 디스플레이 패널을 전기적으로 손상시킬 수 있다. 또한, 하우징들과 플렉서블 디스플레이 사이로 유입된 이물질 또는 수분은 플렉서블 디스플레이의 복수의 층들 사이로 유입됨으로써 방수에 취약할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 패널의 벤딩부를 위한 보로 구조를 제공함으로써 외부 충격에 따른 내구성 개선에 도움을 줄 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들은 외부의 수분 또는 이물질로부터 보호받기 위한 방수 구조가 적용된 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들은 외부 충격에 따른 내구성 개선 및 폴딩 시, 플렉서블 디스플레이의 슬립량을 고려한 면품질 향상을 위한 보호 구조를 갖는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시에에 따르면, 전자 장치는, 제1하우징과, 제2하우징과, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징을 서로에 대하여 폴딩 가능하게 연결하는 힌지 장치 및 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이로써, 윈도우층과, 상기 윈도우층 아래에 적층된 디스플레이 패널과, 상기 플렉서블 디스플레이의 제1에지에서, 상기 디스플레이 패널로부터 상기 플렉서블 디스플레이의 배면으로 벤딩된 벤딩부 및 상기 벤딩부와 함께, 상기 제1에지의 적어도 일부를 둘러싸는 제1공간에 배치된 제1충진 부재를 포함하는 플렉서블 디스플레이를 포함하고, 상기 제1충진 부재는 상기 윈도우층 및 상기 디스플레이 패널 사이의 제2공간에 배치되지 않을 수 있다.
상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 제1공간과 제2공간은 중첩되지 않을 수 있다.
상기 제1충진 부재는 몰딩액의 주입을 통해 경화되는 방식으로 형성될 수 있다.
상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 폴리머층 및 상기 폴리머층 아래에 배치된 지지 플레이트를 더 포함할 수 있다.
상기 제1에지는 상기 벤딩부를 향하는 제1방향으로 향하고, 상기 제1에지에서, 상기 제1방향으로 향하는 상기 폴리머층의 에지는, 상기 제1방향으로 향하는 상기 디스플레이 패널의 에지보다 상기 제1방향으로 더 진행될 수 있다.
상기 제1에지는 상기 벤딩부를 향하는 제1방향으로 향하고, 상기 제1에지에서, 상기 제1방향으로 향하는 상기 지지 플레이트의 에지는 상기 제1방향으로 향하는 상기 폴리머틍의 에지보다 상기 제1방향으로 더 진행될 수 있다.
상기 제1에지에서, 상기 윈도우층의 적어도 일부와 상기 벤딩부 사이에 배치되고, 상기 제2공간을 차단하는 접착 부재를 포함할 수 있다.
상기 윈도우층은, 폴리머 소재의 제1층 및 제1층과 디스플레이 패널 사이에 배치된 글래스 소재의 제2층을 포함하고, 상기 제2층은 상기 제1층과 상기 벤딩부 사이에 위치되고, 상기 전자 장치는, 상기 제1에지에서, 상기 제2층의 적어도 일부와 상기 벤딩부 사이에 배치되고, 상기 제2공간을 차단하는 접착 부재를 포함할 수 있다.
상기 제1충진 부재는 100Mpa 보다 더 크거나 동일한 몰딩 modulus 값을 가질 수 있다.
상기 제2공간에 배치된 제2충진 부재를 포함할 수 있다.
상기 제2충진 부재는 몰딩액의 주입을 통해 경화되는 방식으로 형성될 수 있다.
상기 제2충진 부재는 10Mpa 보다 작거나 동일한 몰딩 modulus 값을 가질 수 있다.
상기 제1하우징은 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 제1측면 부재 및 상기 제1측면 부재로부터 연장된 제1지지 부재를 포함하고, 상기 제2하우징은 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 제2측면 부재 및 상기 제2측면 부재로부터 연장된 제2지지 부재를 포함하고, 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 제1지지 부재 및 상기 제2지지 부재의 지지를 받도록 배치될 수 있다.
상기 제1충진 부재는 상기 제2측면 부재 및 상기 제2지지 부재 사이의 공간에 배치될 수 있다.
상기 제1충진 부재는 상기 제2측면 부재 및 상기 제2지지 부재의 사이의 공간에 의해 그 크기 또는 형상이 결정될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1하우징과, 제2하우징과, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징을 서로에 대하여 폴딩 가능하게 연결하는 힌지 장치 및 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이를 포함하고, 상기 플렉서블 디스플레이는, 윈도우층과, 상기 윈도우층 아래에 적층된 디스플레이 패널과, 상기 플렉서블 디스플레이의 제1에지에서, 상기 디스플레이 패널로부터 상기 플렉서블 디스플레이의 배면으로 벤딩된 벤딩부와, 상기 벤딩부와 함께, 상기 제1에지의 적어도 일부를 둘러싸는 제1공간에 배치된 제1충진 부재와, 상기 제1에지에서, 상기 윈도우층 및 상기 디스플레이 패널 사이의 제2공간에 배치되고, 제1충진 부재보다 몰딩 모듈러스 값이 낮은 제2충진 부재를 포함할 수 있다.
상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 제1공간과 제2공간은 중첩되지 않을 수 있다.
상기 제1충진 부재의 몰딩 모듈러스 값은 100Mpa 보다 크거나 동일할 수 있다.
상기 제2충진 부재의 몰딩 모듈러스 값은 10Mpa 보다 작거나 동일할 수 있다.
상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 적어도 두 개의 층들을 포함하고, 상기 제1에지는 상기 벤딩부를 향하는 제1방향으로 향하고, 상기 제1에지에서, 상기 벤딩부를 향하는 상기 제1방향으로 향하는 상기 적어도 두 개의 층들은 상기 디스플레이 패널로부터 멀어질수록 상기 벤딩부에 가깝게 배치될 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 전자 장치는 플렉서블 디스플레이의 벤딩부를 포함하는 제1에지에서, 벤딩부를 보호하기 위한 제1충진 부재가 플렉서블 디스플레이의 윈도우층과 디스플레이 사이의 공간을 제외하고 배치되거나, 해당 공간에 제1충진 부재보다 몰딩 modulus 값이 작은 제2충진 부재를 충진시킴으로써, 벤딩부의 내구성 향상 및 플렉서블 디스플레이의 면품질 향상에 도움을 줄 수 있다. 또한, 제1충진 부재 및/또는 제2충진 부재를 통해, ESD에 대한 개선된 보호 구조가 제공될 수 있으며, 외부의 이물질 및/또는 수분의 침투가 억제될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 1b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자장치의 전면을 도시한 평면도이다.
도 1c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이의 분리 사시도이다.
도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이를 배면에서 바라본 구성도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1a의 라인 5-5를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이에 충진 부재들이 적용되기 위한 공정도이다.
도 7a 내지 도 7e는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이에 충진 부재들이 적용되기 위한 공정을 도시한 모식도들이다.
도 8a 내지 도 8c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 단면도들이다.
도 1a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태(flat state 또는 unfolded state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다. 도 1b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태에서, 전자 장치의 전면을 도시한 평면도이다. 도 1c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다.
도 2a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 접힘 상태(folded state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다. 도 2b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 1a 내지 도 2b를 참고하면, 전자 장치(100)는 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))를 기준으로 서로에 대하여 접힘 가능하게 결합된 제1 및 제2 하우징(110, 120)(예: 폴더블 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))는 X 축 방향으로 배치되거나, Y 축 방향으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1 및 제2 하우징들(110, 120)에 의해 형성된 영역(예: 리세스)에 배치된 제1디스플레이(400)(예: 플렉서블 디스플레이, 폴더블 디스플레이, 또는 메인 디스플레이)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1하우징(110)과 제2하우징(120)은 폴딩축(F)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩축(F)에 대하여 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1하우징(110)과 제2하우징(120) 사이의 각도나 거리는 전자 장치(100)의 상태에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치가 펼침 상태(flat state 또는 unfolded state)인지, 접힘 상태(folded state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지의 여부에 따라 제1하우징(110)과 제2하우징(120) 사이의 각도나 거리는 달라질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1하우징(110)은, 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 제1방향(예: 전면 방향)(z 축 방향)을 향하는 제1면(111) 및 제1면(111)과 대향되는 제2방향(예: 후면 방향)(-z 축 방향)을 향하는 제2면(112)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2하우징(120)은, 전자 장치(100)의 펼침 상태에서,, 제1방향(z 축 방향)을 향하는 제3면(121) 및 제2방향(- z 축 방향)을 향하는 제4면(122)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 제1하우징(110)의 제1면(111)과 제2하우징(120)의 제3면(121)은 실질적으로 동일한 제1방향(z 축 방향)을 향할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)의 접힘 상태에서 제1하우징(110)의 제1면(111)과 제2하우징(120)의 제3면(121)은 서로 마주볼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 제1하우징(110)의 제2면(112)과 제2하우징(120)의 제4면(122)은 실질적으로 동일한 제2방향(- z 축 방향)을 향할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)의 접힘 상태에서, 제1하우징의 제2면(112)과 제2하우징(120)의 제4면(122)은 서로 반대 방향을 향할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)의 접힘 상태에서 제2면(112)은 제1방향(z 축 방향)을 향할 수 있고, 제4면(122)은 제2방향(- z 축 방향)을 향할 수 있다. 이러한 경우, 제1디스플레이(400)는 외부로부터 보이지 않을 수 있다(in folding 방식). 일 실시예에서, 전자 장치(100)는, 제1하우징(110)의 제2면(112)과 제2하우징(120)의 제4면(122)이 마주보도록 접힐 수 있다. 이러한 경우, 제1디스플레이(400)는 외부로부터 보이도록 배치될 수 있다(out folding 방식).
다양한 실시예에 따르면, 제1하우징(110)(예: 제1하우징 구조)은 적어도 부분적으로 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 제1측면 부재(113) 및 제1측면 부재(113)와 결합되고, 전자 장치(100)의 제2면(112)의 적어도 일부를 형성하는 제1후면 커버(114)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1측면 부재(113)는 제1측면(113a), 제1측면(113a)의 일단으로부터 연장되는 제2측면(113b) 및 제1측면(113a)의 타단으로부터 연장되는 제3측면(113c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1측면 부재(113)는 제1측면(113a), 제2측면(113b) 및 제3측면(113c)을 통해 장방형(예: 정사각형 또는 직사각형) 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2하우징(120)(예: 제2하우징 구조)은 적어도 부분적으로 전자 장치(100)의 외관을 형성하는 제2측면 부재(123) 및 제2측면 부재(123)과 결합되고, 전자 장치(100)의 제4면(122)의 적어도 일부를 형성하는 제2후면 커버(124)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2측면 부재(123)은 제4측면(123a), 제4측면(123a)의 일단으로부터 연장되는 제5측면(123b) 및 제4측면(123a)의 타단으로부터 연장되는 제6측면(123c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2측면 부재(123)는 제4측면(123a), 제5측면(123b) 및 제6측면(123c)을 통해 장방형 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 및 제2 하우징(110, 120)은 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면 부재(113)은 제1후면 커버(114)와 일체로 형성될 수 있고, 제2측면 부재(123)은 제2후면 커버(124)와 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100의 펼침 상태에서, 제1측면 부재(113)의 제2측면(113b)과 제2측면 부재(123)의 제5측면(123b)은 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 제1측면 부재(113)의 제3측면(113c)과 제2측면 부재(123)의 제6측면(123c)은 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 제2측면(113b)과 제5측면(123b)의 길이의 합은 제1측면(113a) 및/또는 제4측면(123a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 제3측면(113c)과 제6측면(123c)의 길이의 합은 제1측면(113a) 및/또는 제4측면(123a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다.
도 2a 및 도 2b를 참고하면, 제1측면 부재(113) 및/또는 제2측면 부재(123)는 금속으로 형성되거나, 금속에 사출되는 폴리머를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1측면 부재(113)는 폴리머로 형성된 적어도 하나의 분절부(1161, 1162)를 통해 전기적으로 분절된 적어도 하나의 도전성 부분(116)을 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제2측면 부재(123)는 폴리머로 형성된 적어도 하나의 분절부(1261, 1262)를 통해 전기적으로 분절된 적어도 하나의 도전성 부분(126)을 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 적어도 하나의 도전성 부분(116 및/또는 126)은, 전자 장치(100)에 포함된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨으로써 지정된 적어도 하나의 대역(예: legacy 대역)에서 동작하는 안테나의 적어도 일부로 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1후면 커버(114) 및/또는 제2후면 커버(124)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머 또는 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘) 중 적어도 하나 또는 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(400)는 제1하우징(110)의 제1면(111)으로부터 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))를 가로질러 제2하우징(120)의 제3면(121)의 적어도 일부까지 연장되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1디스플레이(400)는 실질적으로 제1면(111)과 대응하는 제1영역(130a), 제2면(121)과 대응하는 제2영역(130b) 및 제1영역(130a)과 제2영역(130b)을 연결하는 제3영역(130c)(예: 굴곡 가능 영역 또는 폴딩 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3영역(130c)은 제1영역(120a) 및/또는 제2영역(130b)의 일부로서, 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))를 지지하는 힌지 하우징(141)(예: 힌지 커버)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 하우징(141)은, 전자 장치(100)가 접힘 상태일 때 외부로 노출되고, 전자 장치(100)가 펼침 상태일 때, 제1하우징(110)의 내부 공간 및 제2하우징(120)의 내부 공간으로 인입됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1디스플레이(400)와 별도로 배치되는 제2디스플레이(131)(예: 서브 디스플레이)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2디스플레이(131)는 제1하우징(110)의 제2면(112)에서, 적어도 부분적으로 노출되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)의 접힘 상태일 경우, 제2디스플레이(131)는 제1디스플레이(400)의 표시 기능을 적어도 일부 대체하여 전자 장치(100)의 상태 정보의 적어도 일부를 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2디스플레이(131)는 제1후면 커버(114)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2디스플레이(131)는 제2하우징(120)의 제4면(122)에 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 제2디스플레이(131)는 제2후면 커버(124)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 입력 장치(103)(예: 마이크(들)), 음향 출력 장치(101, 102), 센서 모듈(104), 카메라 장치(예: 제1카메라 장치(105) 및 제2카메라 장치(108)), 키 입력 장치(106) 및/또는 커넥터 포트(107) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 입력 장치(103)(예: 마이크), 음향 출력 장치(101, 102), 센서 모듈(104), 제1카메라 장치(105), 제2카메라 장치(108), 키 입력 장치(106) 또는 커넥터 포트(107)는 제1하우징(110) 또는 제2하우징(120)에 형성된 홀 또는 원 형상의 요소로 도시되어 있으나, 이는 설명을 위한 예시적인 도시이며 이에 한정되지 않는다. 다양한 실시예에 따르면, 입력 장치(103)는 제2하우징(120)에 배치되는 적어도 하나의 마이크를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 입력 장치들(103)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 복수 개의 마이크는 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에서 적절한 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(101, 102)는 적어도 하나의 스피커를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(101)의 적어도 하나의 스피커는, 제1하우징(110)에 배치되는 통화용 리시버와 제2하우징(120)에 배치되는 스피커를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 입력 장치(103), 음향 출력 장치(101, 102) 및 커넥터 포트(107)는 전자 장치(100)의 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 마련된 공간에 배치되고, 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 커넥터 포트(107)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위하여 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예: 이어잭)를 수용할 수도 있다. 일 실시예에서, 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 형성된 홀은 입력 장치(103) 및 음향 출력 장치(101, 102)를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 일 실시예에서는 음향 출력 장치(101, 102)는 제1하우징(110) 및/또는 제2하우징(120)에 형성된 홀을 통해 노출되지 않는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(104)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(104)은, 제1하우징(110)의 제1면(111)을 통해 외부 환경을 검출할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는 제1하우징(110)의 제2면(112)을 통해 외부 환경을 검출하도록 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈을 더 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(104)(예: 조도 센서)은 제1디스플레이(400) 아래에서, 제1디스플레이(400)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(104)은 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 조도 센서, 근접 센서, 생체 센서, 초음파 센서 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 장치들은, 제1하우징(110)의 제1면(111)에 배치되는 제1카메라 장치(105)(예: 전면 카메라 장치) 및 제1하우징(110)의 제2면(112)에 배치되는 제2카메라 장치(108)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는 제2카메라 장치(108) 근처에 배치되는 플래시(109)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1카메라 장치(105) 및 제2카메라 장치(108)는 적어도 하나의 렌즈, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1카메라 장치(105) 및 제2카메라 장치(108)는 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 2개 이상의 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면(예: 제1면(111), 제2면(112), 제3면(121), 또는 제4면(122) 중 적어도 하나의 면)에 위치하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 장치(105, 108)는 TOF(time of flight)용 렌즈들 및/또는 이미지 센서를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(106)(예: 키 버튼)는, 제1하우징(110)의 제1측면 부재(113)의 제3측면(113c)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 키 입력 장치(106)는 제1하우징(110)의 다른 측면들(113a, 113b) 및/또는 제2하우징(120)의 측면들(123a, 123b, 123c) 중 적어도 하나의 측면에 배치될 수도 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는 키 입력 장치(106)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(106)는 제1디스플레이(400) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수도 있다. 일 실시예에서, 키 입력 장치(106)는 제1디스플레이(400)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 장치들(105, 108) 중 일부 카메라 장치(예: 제1카메라 장치(105)) 또는 센서 모듈(104)은 제1디스플레이(400)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1카메라 장치(105) 또는 센서 모듈(104)은 전자 장치(100)의 내부 공간에서, 제1디스플레이(400)에 적어도 부분적으로 형성된 오프닝(예: 관통홀)을 통해 광학적으로 외부에 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(104)의 적어도 일부는 전자 장치(100)의 내부 공간에서 제1디스플레이(400)를 통해 시각적으로 노출되지 않도록 배치될 수도 있다. 도 2b를 참고하면, 전자 장치(100)는 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))를 통해 중간 상태(intermediate state)에서 적어도 하나의 지정된 폴딩 각도를 유지하도록 동작할 수 있다. 이러한 경우, 전자 장치(100)는 제1면(111)과 대응하는 디스플레이 영역과, 제3면(121)과 대응하는 디스플레이 영역에 서로 다른 컨텐츠가 표시되도록 제1디스플레이(400)를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))를 통해 일정한 폴딩 각도(예: 전자 장치(100)가 중간 상태일 때, 제1하우징(110)과 제2하우징(120) 사이의 각도)를 기준으로 실질적으로 펼침 상태(예: 도 1a의 펼침 상태) 및/또는 실질적으로 접힘 상태(예: 도 2a의 접힘 상태)로 동작할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는, 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))을 통해, 일정한 폴딩 각도로 펼쳐진 상태에서, 펼쳐지는 방향(A 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 펼침 상태(예: 도 1a의 펼침 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는, 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))을 통해, 일정 한 폴딩 각도로 펼쳐진 상태에서, 접히려는 방향(B 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 접힘 상태(예: 도 2a의 접힘 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는, 힌지 장치(예: 도 1b의 힌지 장치(140))을 통해 다양한 폴딩 각도에서 펼쳐진 상태(미도시)를 유지하도록 동작될 수 있다(프리 스탑 기능).
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 3을 참고하면, 전자 장치(100)는 제1측면 부재(113)(예: 제1측면 프레임), 제2측면 부재(123)(예: 제2측면 프레임), 제1측면 부재(113)와 제2측면 부재(123)를 회전 가능하게 연결하는 힌지 장치(140)(예: 힌지 모듈 또는 힌지 구조)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1측면 부재(113)로부터 적어도 부분적으로 연장되는 제1지지 부재(1131)(예: 제1지지 플레이트), 제2측면 부재(123)로부터 적어도 부분적으로 연장되는 제2지지 부재(1231)(예: 제2지지 플레이트)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1지지 부재(1131)는 제1측면 부재(113)와 일체로 형성되거나, 제1측면 부재(113)와 구조적으로 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 제2지지 부재(1231)는 제2측면 부재(123)와 일체로 형성되거나, 제2측면 부재(123)와 구조적으로 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1디스플레이(400)는 제1지지 부재(1131) 및 제2지지 부재(1231)의 지지를 받도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 제1측면 부재(113)와 결합되고 제1지지 부재(1131)와의 사이에 제1공간을 제공하는 제1후면 커버(114), 및 제2측면 부재(123)와 결합되고 제2지지 부재(1231)와의 사이에 제2공간을 제공하는 제2후면 커버(124)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1측면 부재(113)와 제1후면 커버(114)는 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시예에서, 제2측면 부재(123)와 제2후면 커버(124)는 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1하우징(110)은, 제1측면 부재(113), 제1지지 부재(1131) 및 제1후면 커버(114)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(120)은, 제2측면 부재(123), 제2지지 부재(1231) 및 제2후면 커버(124)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1후면 커버(114)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 제2디스플레이(131)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1측면 부재(113)과 제1후면 커버(114) 사이의 제1공간에 배치되는 제1기판(161)(예: 제1기판 어셈블리 또는 메인 인쇄 회로 기판), 카메라 어셈블리(163), 제1배터리(171) 및/또는 제1브라켓(151)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 어셈블리(163)는 복수의 카메라 장치들(예: 도 1a 및 도 2a의 카메라 장치들(105, 108))을 포함할 수 있으며, 제1기판(161)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1브라켓(151)은 제1기판(161) 및/또는 카메라 어셈블리(163)를 지지하기 위한 지지 구조 및 향상된 강성을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제2측면 부재(123)와 제2후면 커버(124) 사이의 제2공간에 배치되는 제2기판(162)(예: 제2기판 어셈블리 또는 서브 인쇄 회로 기판), 안테나(190)(예: 코일 부재), 제2배터리(172) 및/또는 제2브라켓(152)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1기판(161)으로부터 힌지 장치(140)를 가로질러, 제2측면 부재(123)와 제2후면 커버(124) 사이에 배치되는 복수의 전자 부품들(예: 제2기판(162), 제2배터리(172) 및/또는 안테나(190))까지 연장되도록 배치되고, 전기적인 연결을 제공하는 배선 부재(180)(예: 연성 기판(FPCB(flexible prited circuit board))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나(190)는 NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1하우징(110)의 가장자리를 따라 결합되는 제1보호 커버(115)(예: 제1보호 프레임 또는 제1장식 부재) 및 제2하우징(120)의 가장자리를 따라 결합되는 제2보호 커버(125)(예: 제2보호 프레임 또는 제2장식 부재)를 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1보호 커버(115) 및/또는 제2보호 커버(125)는 금속 또는 폴리머 재질로 형성될수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1보호 커버(115) 및/또는 제2보호 커버(125)는 장식 부재(decoration member)로 사용될 수 있다. 이러한 경우, 제1디스플레이(400)는 제1영역(130a)의 가장자리가 제1하우징(110)과 제1보호 커버(115) 사이에서, 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1디스플레이(400)는 제2영역(130b)의 가장자리가 제2하우징(120)과 제2보호 커버(125) 사이에서 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1디스플레이(400)의 제3영역(예: 도 1b의 제3영역(130c))의 가장자리를 보호하기 위하여 배치되는 보호 캡(135)을 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 제1디스플레이(400)는, 폴딩 영역(예: 도 1b의 폴딩 영역(130c))과 대응하는 위치에 배치된 보호 캡(135)을 통해, 제1디스플레이의 가장자리를 보호받을 수 있다
다양한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(1131)는 제1방향(z 축 방향)을 향하는 제1지지면(1131a) 및 제1방향과 반대인 제2방향(-z 축 방향)을 향하는 제2지지면(1131b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2지지 부재(1231)는, 전자 장치(100)의 펼침 상태에서, 제1방향을 향하는 제3지지면(1231a) 및 제2방향을 향하는 제4지지면(1231b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1디스플레이(400)는 제1지지 부재(1131)의 제1지지면(1131a)과 제2지지 부재(1231)의 제3지지면(1231a)의 지지를 받도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제1디스플레이(400)와 제2지지 부재(1231) 사이 및 제1디스플레이(400)와 제1지지 부재(1131) 사이에 배치되는 적어도 하나의 방수 부재(481, 482, 483, 484)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 방수 부재(481, 482, 483, 484) 중 일부 방수 부재(481, 482, 483)는 제1디스플레이(400)와 제2지지 부재(1231) 사이에, 배치된 제1방수 부재(481), 제1방수 부재(481)와 연결된 제2방수 부재(482) 및 제1방수 부재(481)의 일단(4811)과 제2방수 부재(482)의 일단을 연결하고, 제1방수 부재(481)의 타단(4812)과 제2방수 부재(482)의 타단을 연결함으로써, 제1방수 공간(4813)이 제공되는 제3방수 부재(483)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1방수 부재(481), 제2방수 부재(482) 및/또는 제3방수 부재(483)는 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 방수 부재(481, 482, 483, 484) 중 일부 방수 부재(484)는 제1디스플레이(400)와 제1지지 부재(1131) 사이에 배치되는 폐루프 형상의 제2방수 공간(4841)이 제공되는 제4방수 부재(484)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1디스플레이(400)의 제어 회로(예: DDI, display driver IC)를 포함하는 복수의 전자 소자들은 제1디스플레이(400)와 제2지지 부재(1231) 사이에서, 제1방수 부재(481), 제2방수 부재(482) 및 제3방수 부재(483)를 통해 형성된 밀폐된 제1방수 공간(4813)에 배치됨으로써, 외부의 수분 및/또는 이물질로부터 보호받을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1지지 부재(1131)를 통해 배치된 적어도 하나의 전자 부품들(예: 센서 모듈(예: 도 1a의 센서 모듈(104) 및/또는 카메라 장치(예: 도 1a의 카메라 장치(105))은 제1디스플레이(400)와 제1지지 부재(1131) 사이에서, 제4방수 부재(484)의 폐루프 형상에 의해 형성된 제2방수 공간(4841)에 배치됨으로써, 외부의 수분 및/또는 이물질로부터 보호받을 수 있다. 다양한 실시예에 따른 제1방수 공간(4813) 및/또는 제2방수 공간(4841)에 배치되는 구성 요소의 종류에는 제한이 없다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이의 분리 사시도이다. 도 4b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이를 배면에서 바라본 구성도이다.
도 4a 및 도 4b의 제1디스플레이(400)는 플렉서블 디스플레이(flexible display)일 수 있고, 도 1a의 제1디스플레이(400)와 적어도 일부 유사하거나, 동일할 수 있고, 제1디스플레이의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 디스플레이(예: 제1디스플레이(400))는 UB(unbreakable) type OLED 디스플레이(예: curved display)를 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 제1디스플레이(400)는 OCTA(on cell touch AMOLED(active matrix organic light-emitting diode)) 방식의 flat type 디스플레이를 포함할 수도 있다.
도 4a 및 도 4b를 참고하면, 제1디스플레이(400)는 윈도우층(410), 윈도우층(410)의 배면(예: -z축 방향)에 순차적으로 배치되는 편광층(POL(polarizer))(420)(예: 편광 필름), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 지지 플레이트(450) 및 보강 플레이트들(471, 472)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1디스플레이(400)는 지지 플레이트(450)와 보강 플레이트들(471, 472) 사이에 배치되는 디지타이저(460)를 포함할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 디지타이저(460)는 폴리머층(440)과 지지 플레이트(450) 사이에 배치될 수도 있다. 예컨대, 제1디스플레이(400)가 POL-less 디스플레이인 경우, 편광층이 생략되고, 그 위치에 투명한 보강층(예: 완충층)이 더 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 보강 플레이트들(471, 472)은 생략될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 윈도우층(410)은 순차적으로 적층된 제1층(예: 도 5의 제1층(411)) 및 제2층(예: 도 5의 제2층(412))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1층(411)은 폴리머(예: PET(polyethylene terephthalate), PI(polyimide) 또는 TPU(thermoplastic polyurethane))로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2층(412)은 글래스로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2층은 UTG(ultra thin glass)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1디스플레이(400)는 윈도우층(410)의 일부로 형성되고, 제1층(411)의 상부에 배치된 코팅층을 더 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 코팅층은 HC층(hard coating layer), 무반사/저반사(AR(anti reflection)/LR(low reflection)) 코팅층, 비산방지(SP(shatter proof)) 코팅층 또는 내지문(AF(anti fingerprint)) 코팅층 등을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 코팅층은 제1층(411)과 제2층(412) 사이, 제1층(411)의 측면, 제2층(412)의 배면 또는 측면 중 적어도 하나의 부분에 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 윈도우층(410), 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440) 및 지지 플레이트(450)는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))의 제1면(예: 도 1a의 제1면(111))과 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))의 제3면(예: 도 1a의 제3면(121))의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(471, 472)은 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))과 대응하는 제1보강 플레이트(471) 및 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))과 대응하는 제2보강 플레이트(472)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(471, 472)은 제1디스플레이(400)를 위한 강성을 제공하고, 제1디스플레이(400)의 오동작 방지를 위한 그라운드로써 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(471, 472)은 금속 소재로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보강 플레이트들(471, 472)은 SUS 또는 Al로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윈도우층(410), 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440), 지지 플레이트(450) 및 보강 플레이트들(471, 472)은 접착 부재(P1, P2, P3, P4)(또는 점착제)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예컨대, 접착 부재(P1, P2, P3, P4)는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)은 복수의 픽셀들 및 배선 구조(예: 전극 패턴)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 편광층(420)은 디스플레이 패널(430)의 광원으로부터 발생되고 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(430)과 편광층(420)은 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1디스플레이(400)는 터치 패널(미도시 됨)을 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폴리머층(440)은 디스플레이 패널(430) 아래에 배치됨으로서, 디스플레이 패널(430)의 시인성 확보를 위한 어두운 배경을 제공하고, 완충 작용을 위한 완충 소재로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1디스플레이(400)의 방수를 위하여, 폴리머층(440)은 제거되거나, 지지 플레이트(450) 아래에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 폴리머층(440)은, 지지 플레이트(450)가 불투명 소재로 형성될 경우, 생략될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 제1디스플레이(400)에 굴곡 특성을 제공할 수 있다. 예컨대, 지지 플레이트(450)는 디스플레이 패널(430)을 지지하기 위한 리지드(rigid)한 특성을 갖는 FRP(fiber reinforced plastics)(예: CFRP(carbon fiber reinforced plastics) 또는 GFRP(glass fiber reinforced plastics))와 같은, 비금속 박판형 소재로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))과 대응되는 제1평면부(451), 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))과 대응되는 제2평면부(452) 및 제1평면부(451)와 제2평면부(452)를 연결하는 플렉서블부(453)(flexible portion 또는 bending portion)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블부(453)는 굴곡성 향상을 위하여, 지지 플레이트(450)의 상면으로부터 배면까지 관통되도록 형성된 복수의 오프닝들 및/또는 상면의 일부 및/또는 배면의 일부에 형성된 복수의 리세스들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블부(453)는 복수의 오프닝들 중 적어도 일부 및/또는 복수의 리세스들 중 적어도 일부의 크기, 형상 또는 배치 밀도 중 적어도 하나를 통해, 굴곡 특성이 결정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 플레이트(450)는 SUS(steel use stainless)(예: STS(stainless steel)), Cu, Al 또는 금속 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재)와 같은 금속 소재로 형성될 수도 있다. 이러한 경우, 지지 플레이트(450)는, 아래에 배치된 디지타이저(460)의 검출 동작이 유도되도록, 복수의 오프닝들이 전체 면적을 통해 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(400)는 지지 플레이트(450) 아래에 배치되고, 전자 펜(예: 스타일러스)의 입력을 수용받는 검출 부재로써, 디지타이저(460)를 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 디지타이저(460)는, 전자 펜으로부터 인가된 전자기 유도 방식의 공진 주파수를 검출할 수 있도록 유전체 기판(예: 유전체 필름 또는 유전체 시트)상에 배치되는 코일 부재들을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디지타이저(460)는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))과 대응하는 영역에 배치된 제1디지타이저 및 제1디지타이저와 전기적으로 연결되고, 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))과 대응하는 영역에 배치된 제2디지타이저를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(400)는 폴리머층(440)과 지지 플레이트(450) 사이, 또는 지지 플레이트(450) 아래에 배치되는 적어도 하나의 기능성 부재(미도시 됨)를 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 기능성 부재는 방열을 위한 그라파이트 시트, 포스터치 FPCB, 지문 센서 FPCB, 통신용 안테나 방사체 또는 도전/비도전 테이프를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기능성 부재는 굽힘이 불가능할 경우, 제1하우징(예: 도 1a이 제1하우징(110))과 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))에 개별적으로 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 기능성 부재는 굽힘이 가능할 경우, 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))으로부터 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(140))을 통해 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))의 적어도 일부까지 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(400)는 사각형 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1디스플레이(400)는, 제1에지(401), 제1에지(401)로부터 수직한 방향으로 연장된 제2에지(402), 제2에지(402)로부터 제1에지(401)와 평행한 방향으로 연장된 제3에지(403) 및 제3에지(403)로부터 제1에지(401)까지 연장된 제4에지(404)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1에지(401)는 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))의 제4측면(예: 도 1a의 제4측면(123a))과 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2에지(402)는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))의 제2측면(예: 도 1a의 제2측면(113b) 및 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))의 제5측면(예: 도 1a의 제5측면(123b))과 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3에지(403)는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))의 제1측면(예: 도 1a의 제1측면(113a))과 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4에지(404)는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))의 제3측면(예: 도 1a의 제3측면(113c)) 및 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))의 제6측면(예: 도 1a의 제6측면(123c))과 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1디스플레이(400)는, 제1에지(401)에서, 디스플레이 패널(430)로부터 제1디스플레이(400)의 배면(예: -z축 방향)의 적어도 일부 영역으로 접히는 방식으로 배치되는 벤딩부(432)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤딩부(432)는 디스플레이 패널(430)로부터 연장되고 제어 회로(4321a)를 포함하는 연장부(4321)와, 연장부(4321)에 전기적으로 연결되고, 복수의 전기 소자들을 포함하는 연성 기판(4322)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제어 회로(4321a)는, 전기적 배선 구조를 갖는 연장부(4321)에 실장되는 DDI(display driver IC) 또는 TDDI(touch display dirver IC)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤딩부(432)는, 제어 회로(4321a)가 연장부(4321)에 직접 배치되는 COP(chip on panel 또는 chip on plastic) 구조를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 벤딩부(432)는, 제어 회로(4321a)가 연장부(4321)와 연성 기판(4322)을 연결하는 별도의 연결 필름(미도시 됨)에 실장되는 COF(chip on film) 구조를 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1디스플레이(400)는 연성 기판(4322)에 배치된 복수의 전자 소자들(예: 도 4b의 전자 소자들(4322a))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1디스플레이(400)는 연성 기판(4322)으로부터 연장되고, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(100))의 기판(예: 도 3의 제2기판(162))에 전기적으로 연결되는 FPCB 연결부(4323)(예: 커넥터부)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 전기 소자들은 touch IC, 디스플레이용 플래시 메모리, ESD 방지용 다이오드, 압력 센서, 지문 센서 또는 decap과 같은 수동 소자를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 벤딩부(432)가 제1디스플레이(400) 중 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110))과 대면하는 영역에 배치될 경우, FPCB 연결부(4323)는 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(100))의 또 다른 기판(예: 도 3의 제1기판(161))에 전기적으로 연결될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(100))는 적어도 하나의 방수 부재(481, 482, 483, 484)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 방수 부재(481, 482, 483)는, 제2하우징(예: 도 1a의 제2하우징(120))의 적어도 일부에 대응하고, 실질적으로 벤딩부(432)의 연장부(7321)에 배치된 제어 회로(4321a) 및 연성 기판(4322)에 배치된 복수의 전자 소자들(4322a))을 외부의 수분 및/또는 이물질로부터 보호하기 위한 제1방수 공간(4813)을 형성하도록 배치된 제1, 2, 3방수 부재(481, 482, 483)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 방수 부재는, 제2하우징의 적어도 일부에 대응하도록 배치된 제4방수 부재(484)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4방수 부재(484)는 밀폐된 제2방수 공간(4841)을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))는 제2방수 공간(4841)의 적어도 일부 영역에 마련된 제1배치 영역(4842) 및 제2배치 영역(4843)에 배치된 적어도 하나의 전자 부품을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품은 제1배치 영역(4842)에 배치되는 카메라 장치(예: 도 1a의 카메라 장치(105)) 및 제2배치 영역(4843)에 배치되는 센서 모듈(예: 도 1a의 센서 모듈(104))을 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1a의 전자 장치(100))는 플렉서블 디스플레이(400)의 제1에지(401)에서, 적어도 벤딩부(432)를 둘러싸도록 배치된 제1충진 부재(도5의 510)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1충진 부재(510)는 몰딩 주입기를 통해 주입된 몰딩액이 경화되는 방식으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 경화된 몰딩액은 지정된 몰딩 modulus 값을 갖는 제1충진 부재(510)(예: 경질 몰딩)로써, 벤딩부(432)를 보호하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1충진 부재(510)의 몰딩 modulus 값은 약 100Mpa 이상의 값을 가짐으로써, 외부 충격에 견디기 위한 벤딩부(432)의 내구성 향상에 도움을 줄 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 100Mpa 이상의 몰딩 modulus 값을 갖는 경질 소재의 제1충진 부재(510)가 윈도우층(410)과 디스플레이 패널(430) 사이의 공간까지 충진될 경우, 폴딩 동작에 따른 제1디스플레이(400)의 각 층들간의 자연스러운 슬립 현상이 억제되고 이로 인해 제1충진 부재(510) 근처에서 좌굴 현상이 발생됨으로써, 제1디스플레이(400)의 면품질이 저하될 수 있다. 따라서, 본 개시의 예시적인 실시예에 따르면, 윈도우층(410)과 디스플레이 패널(430) 사이의 공간(예: POL이 포함된 공간 포함)은 제1충진 부재(510)가 적용되지 않거나, 제1충진 부재(510)보다 작은 몰딩 modulus 값을 갖는 연질 소재의 제2충진 부재(예: 도 5의 제2충진 부재(520))(예: 연질 몰딩)가 적용될 수 있다. 예컨대, 제2충진 부재(520)의 몰딩 modulus 값은 약 10Mpa 이하의 값을 가짐으로써, 폴딩 시 발생되는 슬립 현상을 수용하고, 제1디스플레이(400)의 면품질 향상에 도움을 줄 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 도 1a의 라인 5-5를 따라 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 5를 참고하면, 전자 장치(100)는 제1하우징(예: 도 1a의 제1하우징(110)), 제1하우징(110)과 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(140))를 통해 접힘 가능하게 결합된 제2하우징(120) 및 제1하우징(110)과 제2하우징(120)의 지지를 받도록 배치된 제1디스플레이(400)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1디스플레이(400)는 디스플레이 패널(430), 디스플레이 패널(430)의 상면(4301)에 순차적으로 적층된 POL(420), 윈도우층(410), 디스플레이 패널(430)의 배면(4302)에 순차적으로 적층된 폴리머층(440) 및 지지 플레이트(450)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윈도우층(410), 편광층(420), 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440) 및 지지 플레이트(450)는 접착 부재(P1, P2, P3, P4)(또는 점착제)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 플레이트(450)는 접착 부재를 통해, 지지 플레이트(450)와 하우징들(110, 120) 사이에 배치된 보강 플레이트들(예: 도 4의 보강 플레이트들(470))에 부착될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 윈도우층(410)은 폴리머로 형성된 제1층(411)(예: PET층 또는 TPU층) 및 제1층(411) 아래에 배치되고, 글래스로 형성된 제2층(412)(예: UTG층)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(400)는 적어도 일부가 제2하우징의 내부 공간(1201)에서 제2측면 부재(123) 및 제2측면 부재(123)로부터 내부 공간(1201)으로 연장된 제2지지 부재(1231)의 지지를 받도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1디스플레이(400)는 제2하우징(120)의 제4측면(예: 도 1 a의 제4측면(123a)과 대응하는 제1에지(401)에서, 디스플레이 패널(430)로부터 연장되고, 제1디스플레이(400)의 배면으로 벤딩된 벤딩부(432)(예: COP 또는 COF)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤딩부(432)는 보호층(431)을 통해 보호될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 제2하우징(120)의 내부 공간(1201)에서, 적어도 벤딩부(432)를 둘러싸는 제1공간(400a)에 배치된 제1충진 부재(510) 및 윈도우층(410)과 디스플레이 패널(430) 사이의 제2공간(520)에 배치된 제2충진 부재(520)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1공간(400a)은 제1디스플레이(400)의 제1에지(401)로부터 제2하우징(120)의 제2측면 부재(120) 사이의 공간(1201) 중 일부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1공간(400a)은 벤딩부(432)를 포함하여, 제1디스플레이(400)의 제1에지(401)에서, 디스플레이 패널(430)의 배면(4302)에 적층된 층들(예: 폴리머층(440) 및/또는 지지 플레이트(450))과 접하는 공간을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1공간(400a)은 디스플레이 패널(430)의 상면(4301)에 적층된 층들(예: POL(420) 및/또는 윈도우층(410))은 포함하지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2공간(400b)은 제1디스플레이(400)의 상면(4301)에 적층된 층들 사이의 공간을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2공간(400b)은 윈도우층(410)과 디스플레이 패널(430) 사이의 공간을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1공간(400a)과 제2공간(400b)은 중첩되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1디스플레이(400)를 위에서 바라볼 때, 제1공간(400a)은 제2공간(400b)과 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1공간(400a)은 제2공간(400b)과 적어도 부분적으로 중첩하도록 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1충진 부재(510) 및 제2충진 부재(520)는 몰딩 주입기를 통해 주입된 몰딩액이 경화되는 방식으로 형성될 수 있다. 예컨대, 몰딩액은 자연 경화, 열 경화 또는 자외선 경화 중 적어도 하나를 통해 경화될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1충진 부재(510) 및 제2충진 부재(520)는 서로 다른 몰딩 modulus 값을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1충진 부재(510)는 외부의 충격에 의한 벤딩부(432)의 내구성을 개선하기 위한 강도를 가질 수 있다. 예컨대, 제1충진 부재(510)는 몰딩액이 경화될 때, 약 100Mpa 이상의 몰딩 modulus 값을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1충진 부재(510)는 에폭시 계열의 몰딩액을 통해 경화될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1공간(400a)에서 경화된 제1충진 부재(510)는, 전자 장치(400)의 접히고 펼쳐지는 동작에 따른 슬립 현상에 관여되지 않으면서, 벤딩부(432)를 보호하기 위한 내구성 향상에 도움을 줄 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1디스플레이(400)의 각 층들(예: 디스플레이 패널(430), 폴리머층(440) 및 지지 플레이트(450))은 제1충진 부재(510)로 형성되기 위한 몰딩액 주입 시, 제1에지(401)에서의 균일한 도포를 위한 정단차 구조를 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 각 층들(430, 440, 450) 각각은, 제1디스플레이(400)를 위에서 바라볼 때, 제1에지(401)에서, 그 아래에 배치된 층들의 에지가 보일 수 있도록 배치될 수 있다. 예컨대, 폴리머층(440)은, 제1디스플레이(400)를 위에서 바라볼 때, 제1에지(401)에서, 디스플레이 패널(430)보다 벤딩부(432)에 더 가깝게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 플레이트(450)는, 제1디스플레이(400)를 위에서 바라볼 때, 제1에지(401)에서, 폴리머층(440)보다 벤딩부(432)에 더 가깝게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2공간(400b)에 충진되는 제2충진 부재(520)는 몰딩액이 경화될 때, 약 10Mpa 이하의 몰딩 modulus 값을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2충진 부재(520)는 몰딩액이 경화될 때, 약 5Mpa 이하의 몰딩 modulus 값을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2충진 부재(520)는 몰딩액이 경화될 때, 약 1Mpa 이하의 몰딩 modulus 값을 갖는 소재로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2충진 부재(520)는 실리콘 계열의 몰딩액을 통해 경화될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2충진 부재(520)는 전자 장치(400)가 접히고 펼쳐지는 동작에 의해 발생되는 제1디스플레이(400)의 층들(예: 윈도우층(410)과 디스플레이 패널(430))간의 슬립 현상을 수용하기 때문에, 좌굴 현상과 같은 불량 발생을 감소시킴으로써 제1디스플레이(400)의 면품질 향상에 도움을 줄 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2공간(400b)에 충진된 제2충진 부재(520)는, 제1디스플레이(400)의 제1에지(401)에서, 윈도우층(410)과 디스플레이 패널(430) 사이의 제2공간(400b)을 차단시킴으로써, 외부로 유입된 정전기가 벤딩부(432)를 통해 디스플레이 패널(430)로 유입되는 ESD에 대한 개선된 보호 구조가 제공될 수 있으며, 외부의 이물질 및/또는 수분의 침투가 억제됨으로써 방수 성능 향상에 도움을 줄 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2충진 부재(520)는 생략될 수도 있다.
제1충진 부재(100Mpa) 패널슬립(㎛) 패널 응력(strain)
비교예 43 8.98E-3
본 개시 제2충진 부재 생략 223 8.98E-4
제2충진 부재(1Mpa) 207 1.94E-3
제충진 부재(10Mpa) 207 4.93E-3
상기 <표 1>은 100Mpa의 몰딩 modulus 값을 갖는 제1충진 부재(521)가 제1공간(400a)에 적용된 상태에서, 제2공간(400b)까지 제1충진 부재(520)가 적용된 비교예 대비, 제2공간(400b)에서, 제2충진 부재(520)가 생략되거나, 제2공간(400b)에 1Mpa 및 10Mpa의 몰딩 modulus 값을 갖는 제2충진 부재(520)가 각각 적용되었을 경우의 패널 슬립량 및 패널 응력의 비교값을 나타내고 있다. 예컨대, 비교예 대비 제2공간(400b)에 제2충진 부재(520)가 적용되지 않거나, 제1충진 부재(510)보다 낮은 몰딩 modulus 값을 갖는 제2충진 부재(520)가 적용될 경우, 패널 응력이 약 50% ~ 90%로 감소됨을 알 수 있다. 이는 제2공간(400b)에서, 제2충진 부재(520)가 생략 되거나, 제1충진 부재(510)보다 낮은 몰딩 modulus 값을 갖는 제2충진 부재(520)가 적용될 경우, 제1디스플레이(400)의 제1에지(401) 근처에서, 패널 슬립량은 상대적으로 증가되고, 좌굴 현상과 같은 불량 현상은 감소됨을 의미할 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1디스플레이에 충진 부재들이 적용되기 위한 공정도이다. 도 7a 내지 도 7e는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 제1디스플레이에 충진 부재들이 적용되기 위한 공정을 도시한 모식도들이다.
도 6 내지 도 7e 및 도 5를 참고하면, 제1공정(601)에서, 몰딩액(520')을 통해 제1디스플레이(400)의 윈도우층(410)과 디스플레이 패널(430) 사이의 제2공간(400b)을 충진하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 제1디스플레이(400)의 제1에지(401)에서, 길이 방향을 따라 벤딩부(432)와 윈도우층(410) 사이의 제2공간(400b)을 폐쇄시키도록 가이드 테이프(530)가 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가이드 테이프(530)가 부착된 상태에서, 제1디스플레이(400)의 제1에지(401)의 일단으로 몰딩 주입기(540)를 통해 몰딩액(520')이 주입될 수 있다. 이러한 경우, 벤딩부(432)의 외부는 가이드 테이프(530)에 의해 제1차 몰딩 공정으로부터 보호될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 몰딩액 주입이 완료된 후, 제2공정(603)에서, 자연 경화, 열 경화 또는 자외선 경화 중 적어도 하나를 통해 주입된 몰딩액은 경화됨으로서, 제2충진 부재가 완성될 수 있다. 그후, 가이드 테이프(530)는 제거될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2공간(400b)에 배치된 제2충진 부재(520)가 배제될 경우, 제1공정(610) 및 제2공정(620)은 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제3공정(605)에서, 경질 몰딩액을 통해 벤딩부(432)를 포함하는 제1공간(400a)을 충진하는 동작을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 7c 내지 도 7e에 도시된 바와 같이, 1차 몰딩액의 경화를 통해 제2공간(400b)에 배치된 제2충진 부재(520)를 포함하는 제1디스플레이(400)는 몰딩 장비(700)의 몰딩용 지그(jig)(710)(예: 테프론 지그)에 정렬될 수 있다. 이러한 경우, 제1디스플레이(400)의 제1에지 부분(401)은 몰딩용 지그(710)에서, 하부 몰드(720) 및 상부 몰드(730) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상, 하부 몰드(720, 730)는 실리콘 소재로 형성될 수 있다. 예컨대, 상부 몰드(730)에는 몰딩액 주입을 위한 주입구(731) 및 과주입된 몰딩액이 배출되기 위한 배출구(732)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 주입구(731)와 배출구(732)는 제1디스플레이(400)의 제1에지(401)에서 길이 방향을 따라, 제1공간(400a)의 양단부와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 예컨대, 제4공정(607)에서, 몰딩액이 상부 몰드(730)의 주입구(731)로 주입되면, 제1디스플레이(400)의 벤딩부(432)를 포함하는 제1공간(400a)에 몰딩액이 채워지고, 자연적 경화, 열 경화 또는 자외선 경화 중 적어도 하나를 통해 경화될 수 있다. 그후, 상, 하부 몰드(720, 730)가 분리되고, 제1디스플레이(400)가 몰딩용 지그(710)로부터 분리되면, 제1충진 부재(510)는 제1디스플레이(400)의 제1에지(401)에서, 적어도 벤딩부(432)를 감싸도록 고정된 상태를 유지할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1충진 부재(510)는, 제1디스플레이(400)가 전자 장치(100)에 배치될 때, 제2하우징(120)의 제2측면 부재(123)의 지지를 받는 크기 및/또는 형상으로 형성될 수 있다.
도 8a 내지 도 8c는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 일부 단면도들이다.
도 8a 내지 도 8c의 전자 장치를 설명함에 있어서, 도 5의 전자 장치와 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 8a를 참고하면, 전자 장치(100)는 적어도 벤딩부(432)를 포함하는 제1공간(400a)에 배치된 제1충진 부재(510)를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 윈도우층(410)과 디스플레이 패널(430) 사이의 제2공간(400b)은 어떠한 충진 부재도 포함되지 않음으로써, 전자 장치(100)의 접히고 펼쳐지는 동작에 따른 제1디스플레이(400)의 층간 슬립 현상을 수용하여, 좌굴 현상과 같은 불량 감소에 도움을 줄 수 있다.
도 8b를 참고하면, 전자 장치(100)는 적어도 벤딩부(432)를 포함하는 제1공간(400a)에 배치된 제1충진 부재(510)를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 윈도우층(410)과 디스플레이 패널(430) 사이의 제2공간(400b)은 어떠한 충진 부재도 포함되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2공간(400b)은 윈도우층(410)과 디스플레이 패널(430) 사이에 배치된 접착 부재(P5)를 통해 밀폐될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 부재(P5)를 통한 제2공간(400b)의 밀폐 구조를 통해, 외부의 이물질 및/또는 수분의 침투가 방지됨으로써 방수 성능이 향상되고, ESD 문제의 개선에 도움을 줄 수 있다.
도 8c를 참고하면, 전자 장치(100)는 적어도 벤딩부(432)를 포함하는 제1공간(400a)에 배치된 제1충진 부재(510)를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 윈도우층(410)과 디스플레이 패널(430) 사이의 제2공간(400b)은 어떠한 충진 부재도 포함되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2공간(400b)은 윈도우층(410)의 적어도 일부가 접착 부재와 함께 연장되고, 벤딩부(432)와 접착 부재를 통해 부착됨으로써, 밀폐될 수 있다. 예컨대, 제2공간은, 제1디스플레이를 위에서 바라볼 때, 윈도우층 중 글래스층(UTG)과, 접착 부재의 단부가 벤딩부의 적어도 일부까지 중첩하도록 연장되는 방식으로 밀폐 구조에 도움을 줄 수 있다. 이러한 밀폐 구조는 외부의 이물질 및/또는 수분의 침투가 방지됨으로써 방수 성능이 향상되고, ESD 문제의 개선에 도움을 줄 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(100))는, 제1하우징(예: 도 3의 제1하우징(110))과, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(140))를 통해, 상기 제1하우징과 폴딩 가능하게 연결된 제2하우징(예: 도 3의 제2하우징(120)) 및 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(예: 도 5의 제1디스플레이(400))를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이는 윈도우층(예: 도 5의 윈도우층(410))과, 상기 윈도우층 아래에 적층된 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(430))과, 상기 플렉서블 디스플레이의 제1에지(예: 도 5의 제1에지(401))에서, 상기 디스플레이 패널로부터 상기 플렉서블 디스플레이의 배면으로 벤딩된 벤딩부(예: 도 5의 벤딩부(432)) 및 상기 벤딩부와 함께, 상기 제1에지의 적어도 일부를 둘러싸는 제1공간(예: 도 5의 제1공간(400a))에 배치된 제1충진 부재(예: 도 5의 제1충진 부재(510))를 포함할 수 있다. 상기 제1충진 부재는 상기 윈도우층 및 상기 디스플레이 패널 사이의 제2공간(예: 도 5의 제2공간(400b))을 제외하고(except for) 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 제1공간과 제2공간은 중첩되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1충진 부재는 몰딩액의 주입을 통해 경화되는 방식으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 폴리머층 및 상기 폴리머층 아래에 배치된 지지 플레이트를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1에지는 상기 벤딩부를 향하는 제1방향으로 향하고, 상기 제1에지에서, 상기 제1방향을 향하는 상기 폴리머층의 에지는 상기 제1방향으로 향하는 디스플레이 패널의 에지보다 더 진행될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1에지에서, 상기 폴리머층의 에지는 상기 디스플레이 패널의 에지보다 상기 벤딩부에 가깝게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1에지에서, 상기 제1방향으로 향하는 상기 지지 플레이트의 에지는 제1방향으로 향하는 상기 폴리머층의 에지보다 제1방향으로 더 진행될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1에지에서, 상기 지지 플레이트의 에지는 상기 폴리머층의 에지보다 상기 벤딩부에 가깝게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2공간은, 상기 제1에지에서, 상기 윈도우층의 적어도 일부와 상기 벤딩부 사이에 배치된 접착 부재를 통해 차단될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 윈도우층은, 폴리머 소재의 제1층 및 제1층과 디스플레이 패널 사이에 배치된 글래스 소재의 제2층을 포함하고, 상기 제2공간은, 상기 제1에지에서, 상기 제2층의 적어도 일부와 상기 벤딩부 사이에 배치된 접착 부재를 통해 차단될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1충진 부재는 100Mpa 이상의 몰딩 modulus 값을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2공간에 배치된 제2충진 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2충진 부재는 몰딩액의 주입을 통해 경화되는 방식으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2충진 부재는 10Mpa 이하의 몰딩 modulus 값을 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1하우징은 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 제1측면 부재 및 상기 제1측면 부재로부터 연장된 제1지지 부재를 포함하고, 상기 제2하우징은 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 제2측면 부재 및 상기 제2측면 부재로부터 연장된 제2지지 부재를 포함하고, 상기 플렉서블 디스플레이는 상기 제1지지 부재 및 상기 제2지지 부재의 지지를 받도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1충진 부재는 상기 제2측면 부재 및 상기 제2지지 부재 사이의 공간에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1충진 부재는 상기 제2측면 부재 및 상기 제2지지 부재의 사이의 공간에 의해 그 크기 및/또는 형상이 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(100))는, 제1하우징(예: 도 3의 제1하우징(110))과, 힌지 장치(예: 도 3의 힌지 장치(140))를 통해, 상기 제1하우징과 폴딩 가능하게 연결된 제2하우징(예: 도 3의 제2하우징(120)) 및 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(예: 도 5의 제1디스플레이(400))를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이는, 윈도우층(예: 도 5의 윈도우층(410))과, 상기 윈도우층 아래에 적층된 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(430))과, 상기 플렉서블 디스플레이의 제1에지(예: 도 5의 제1에지(401))에서, 상기 디스플레이 패널로부터 상기 플렉서블 디스플레이의 배면으로 벤딩된 벤딩부(예: 도 5의 벤딩부(432)) 및 상기 벤딩부와 함께, 상기 제1에지의 적어도 일부를 둘러싸는 제1공간(예: 도 5의 제1공간(400a))에 배치된 제1충진 부재(예: 도 5의 제1충진 부재(510))와, 상기 제1에지에서, 상기 윈도우층 및 상기 디스플레이 패널 사이의 제2공간(예: 도 5의 제2공간(400b))에 배치되고, 제1충진 부재보다 몰딩 모듈러스 값이 낮은 제2충진 부재(예: 도 5의 제2충진 부재(520))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 제1공간과 제2공간은 중첩되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1충진 부재는 100Mpa 이상의 몰딩 modulus 값을 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2충진 부재는 10Mpa 이하의 몰딩 modulus 값을 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1에지에서, 상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 적어도 두 개의 층들을 포함하고, 상기 제1에지는 상기 벤딩부를 향하는 제1방향으로 향하고, 상기 벤딩부를 향하는 제1방향으로 향하는 상기 적어도 두 개의 층들은 상기 디스플레이 패널로부터 멀어질수록 상기 벤딩부에 가깝게 배치될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 실시예들은 본 개시의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 개시의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치(100) 에 있어서,
    제1하우징(110);
    제2하우징(120);
    상기 제1하우징(110)과 상기 제2하우징(120)을 서로에 대하여 폴딩 가능하게 연결하는 힌지 장치(140); 및
    상기 제1하우징 및 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(400)를 포함하고,
    상기 플렉서블 디스플레이(400)는
    윈도우층(410);
    상기 윈도우층 아래에 적층된 디스플레이 패널(430);
    상기 플렉서블 디스플레이의 제1에지(401)에서, 상기 디스플레이 패널로부터 상기 플렉서블 디스플레이의 배면으로 벤딩된 벤딩부(432); 및
    상기 벤딩부와 함께, 상기 제1에지의 적어도 일부를 둘러싸는 제1공간(400a)에 배치된 제1충진 부재(510)를 포함하고,
    상기 제1충진 부재는 상기 윈도우층 및 상기 디스플레이 패널 사이의 제2공간(400b)에 배치되지 않는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 제1공간과 제2공간은 중첩되지 않는 전자 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1충진 부재는 몰딩액의 주입을 통해 경화되는 방식으로 형성된 전자 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 폴리머층(440); 및
    상기 폴리머층 아래에 배치된 지지 플레이트(450)를 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1에지는 상기 벤딩부를 향하는 제1방향으로 향하고,
    상기 제1에지에서, 상기 제1방향으로 향하는 상기 폴리머층의 에지는, 상기 제1방향으로 향하는 상기 디스플레이 패널의 에지보다 상기 제1방향으로 더 진행된 전자 장치.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서,
    상기 제1에지는 상기 벤딩부를 향하는 제1방향으로 향하고,
    상기 제1에지에서, 상기 제1방향으로 향하는 상기 지지 플레이트의 에지는 상기 제1방향으로 향하는 상기 폴리머틍의 에지보다 상기 제1방향으로 더 진행되는 전자 장치.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1에지에서, 상기 윈도우층의 적어도 일부와 상기 벤딩부 사이에 배치되고, 상기 제2공간을 차단하는 접착 부재(P5)를 포함하는 전자 장치.
  8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 윈도우층은, 폴리머 소재의 제1층(411) 및 제1층과 디스플레이 패널 사이에 배치된 글래스 소재의 제2층(412)을 포함하고,
    상기 제2층은 상기 제1층과 상기 벤딩부 사이에 위치되고,
    상기 전자 장치는, 상기 제1에지에서, 상기 제2층의 적어도 일부와 상기 벤딩부 사이에 배치되고, 상기 제2공간을 차단하는 접착 부재(P5)를 포함하는 전자 장치.
  9. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1충진 부재는 100Mpa 보다 더 크거나 동일한 몰딩 modulus 값을 갖는 전자 장치.
  10. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2공간에 배치된 제2충진 부재(520)를 포함하는 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제2충진 부재는 몰딩액의 주입을 통해 경화되는 방식으로 형성된 전자 장치.
  12. 제10항 또는 제11항에 있어서,
    상기 제2충진 부재는 10Mpa 보다 작거나 동일한 몰딩 modulus 값을 갖는 전자 장치.
  13. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1하우징은 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 제1측면 부재(113) 및 상기 제1측면 부재로부터 연장된 제1지지 부재(1131)를 포함하고,
    상기 제2하우징은 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 제2측면 부재(123) 및 상기 제2측면 부재로부터 연장된 제2지지 부재(1231)를 포함하고,
    상기 플렉서블 디스플레이는 상기 제1지지 부재 및 상기 제2지지 부재의 지지를 받도록 배치된 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1충진 부재는 상기 제2측면 부재 및 상기 제2지지 부재 사이의 공간(1201)에 배치된 전자 장치.
  15. 제13항 또는 제14항에 있어서,
    상기 제1충진 부재는 상기 제2측면 부재 및 상기 제2지지 부재의 사이의 공간에 의해 그 크기 또는 형상이 결정된 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    제1하우징(110);
    제2하우징(120)
    상기 제1하우징(110)과 상기 제2하우징(120)을 서로에 대하여 폴딩 가능하게 연결하는 힌지 장치(140); 및
    상기 제1하우징 및 상기 제2하우징의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(400)를 포함하고,
    상기 플렉서블 디스플레이는,
    윈도우층(410);
    상기 윈도우층 아래에 적층된 디스플레이 패널(430);
    상기 플렉서블 디스플레이의 제1에지(401)에서, 상기 디스플레이 패널로부터 상기 플렉서블 디스플레이의 배면으로 벤딩된 벤딩부(432);
    상기 벤딩부와 함께, 상기 제1에지의 적어도 일부를 둘러싸는 제1공간(400a)에 배치된 제1충진 부재(510);
    상기 제1에지에서, 상기 윈도우층 및 상기 디스플레이 패널 사이의 제2공간(400b)에 배치되고, 제1충진 부재보다 몰딩 모듈러스 값이 낮은 제2충진 부재(520)를 포함하는 전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이를 위에서 바라볼 때, 상기 제1공간과 제2공간은 중첩되지 않는 전자 장치.
  18. 제16항 또는 제17항에 있어서,
    상기 제1충진 부재의 몰딩 모듈러스 값은 100Mpa 보다 크거나 동일한 전자 장치.
  19. 제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2충진 부재의 몰딩 모듈러스 값은 10Mpa 보다 작거나 동일한 전자 장치.
  20. 제16항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 적어도 두 개의 층들(440, 450)을 포함하고,
    상기 제1에지는 상기 벤딩부를 향하는 제1방향으로 향하고,
    상기 제1에지에서, 상기 벤딩부를 향하는 상기 제1방향으로 향하는 상기 적어도 두 개의 층들은 상기 디스플레이 패널로부터 멀어질수록 상기 벤딩부에 가깝게 배치된 전자 장치.
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