WO2024005154A1 - 組成物、光融解性組成物及び化合物 - Google Patents

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intramolecularly
disulfide
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圭市 坂本
祐樹 宮本
真幸 和田
昌仁 渡部
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Resonac Corp
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    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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    • C08G75/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen, or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G75/02—Polythioethers
    • C08G75/04—Polythioethers from mercapto compounds or metallic derivatives thereof
    • C08G75/045—Polythioethers from mercapto compounds or metallic derivatives thereof from mercapto compounds and unsaturated compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00—Processes of polymerisation
    • C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
    • C08F2/50—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J181/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur, with or without nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on polysulfones; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J181/02—Polythioethers; Polythioether-ethers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16

Definitions

  • the present disclosure relates to compositions, photofusible compositions, and compounds.
  • Patent Document 1 describes a photocurable resin composition containing a compound (A) having a photopolymerizable functional group and an oil gelling agent (B), which has a shear rate of 1.0 s at 25°C .
  • a photocurable resin composition having a viscosity of 30 to 1000 Pa ⁇ s in No. 1 is disclosed.
  • the photocurable composition had room for improvement in terms of storage stability in a state where all components were mixed. In order to obtain stability for a certain period of time, it was necessary to consider operating methods such as storing it at low temperatures or mixing it immediately before use.
  • An object of the present disclosure is to provide a composition that has excellent photocurability and good storage stability and can be handled as a one-component mixture.
  • the present disclosure in some aspects, relates to the following [1] to [10].
  • a composition comprising a disulfide compound having two or more disulfide bonds, an allyl compound having two or more allyl groups, and an intramolecularly cleavable photoradical generator.
  • the intramolecular cleavage type photoradical generator includes a first intramolecular cleavage type photoradical generator whose extinction coefficient at the first wavelength is 1.0 ⁇ 10 2 or more, and a first intramolecular cleavage type photoradical generator whose extinction coefficient at the first wavelength is 1. and a second intramolecularly cleavable photoradical generator having a molecular weight of less than .0 ⁇ 10 2 .
  • the first intramolecular cleavage type photoradical generator is 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butanone-1 and 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phos.
  • the second intramolecular cleavage type photoradical generator is 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl -Propan-1-one, anisoin, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropan-1-one , and at least one selected from the group consisting of 2-hydroxy-1- ⁇ 4-[4-(2-hydroxy-2-methyl-propionyl)-benzyl]-phenyl ⁇ -2-methyl-propan-1-one.
  • the composition according to [2] which is a seed.
  • A represents a polyether group.
  • composition that has excellent photocurability and good storage stability and can be handled as a one-component mixture.
  • process is used not only to refer to an independent process, but also to include any process that achieves the intended effect even if it cannot be clearly distinguished from other processes. It will be done. Furthermore, a numerical range indicated using “ ⁇ ” indicates a range that includes the numerical values written before and after " ⁇ " as the minimum and maximum values, respectively.
  • the content of each component in the composition refers to the content of each component in the composition. means the total amount.
  • the exemplified materials may be used alone or in combination of two or more.
  • the upper limit or lower limit of the numerical range of one stage may be replaced with the upper limit or lower limit of the numerical range of another stage. Further, in the numerical ranges described in this specification, the upper limit or lower limit of the numerical range may be replaced with the value shown in the Examples. "A or B" may include either A or B, or may include both.
  • composition of one embodiment contains a disulfide compound having two or more disulfide bonds, an allyl compound having two or more allyl groups, and an intramolecularly cleavable photoradical generator. Since the composition has the property of being cured by light irradiation, it can also be called a photocurable composition.
  • the mechanism by which the composition is photocured is not clear, it is assumed to be as follows, for example. However, the mechanism is not limited to this.
  • a composition containing a disulfide compound, an allyl compound, and an intramolecularly cleavable photoradical generator is irradiated with light
  • the carbon-carbon double bond of the allyl group causes an insertion reaction with the disulfide bond
  • the disulfide compound It is thought that photocuring occurs when the allyl compound forms a bond and the molecular weight increases.
  • the cured product of the composition of one embodiment includes a photoreaction product that exhibits photomeltability. Therefore, the cured product of the composition can be photomelted by irradiating it with light in the presence of an intramolecularly cleavable photoradical generator.
  • the mechanism by which the cured product of the composition photomelts is not clear, the following mechanism may be considered, for example. However, the mechanism is not limited to these mechanisms.
  • a cured product containing a compound having a disulfide bond can be formed by photoreacting a disulfide compound and an allyl compound in the composition.
  • Another mechanism is that photo-induced radicals originating from intramolecularly cleavable photo-radical generators react directly with disulfide bonds, resulting in the formation of photo-induced radical-thioether bonds and generation of thiyl radicals, resulting in the formation of thiyl radicals and other photo-induced radicals.
  • Another possible mechanism is that the compound having a disulfide bond itself becomes lower in molecular weight and the photocured material becomes softer. The reaction in which disulfide bonds are cleaved can be said to be an irreversible reaction.
  • a disulfide compound is a compound having two or more disulfide bonds.
  • the number of disulfide bonds per molecule of the disulfide compound may be, for example, 1 to 1000, or 4 to 50.
  • the molecular weight of the disulfide compound may be 200 to 1,000,000, 200 to 3,000,000, 500 to 1,000,000, or 1,000 to 10,000.
  • the number average molecular weight of the disulfide compound may be 200 to 1,000,000, 200 to 3,000,000, 500 to 1,000,000, or 1,000 to 10,000.
  • the number average molecular weight is a polystyrene equivalent value determined by gel permeation chromatography (GPC) using a standard polystyrene calibration curve.
  • the disulfide compound may have one or more (eg, two or more) thiol groups (-SH).
  • the disulfide compound may be a compound having two thiol groups.
  • the disulfide compound has a linear molecular chain and a terminal group, and may be a compound (for example, a polymer or oligomer) having a disulfide bond in the molecular chain.
  • the disulfide compound may be, for example, a compound having a structural unit represented by the following formula (1).
  • a cured product of the composition having better photomelting properties can be formed.
  • A represents a divalent organic group.
  • a disulfide compound having a structural unit represented by formula (1) can react with, for example, a first precursor compound having a disulfide bond and having two first groups, and the first group. It may be a reaction product with a second precursor compound having a second group.
  • the first group may be, for example, a carboxy group. Examples of the first precursor compound include dithiodipropionic acid.
  • the second group may be, for example, a hydroxy group or an epoxy group.
  • the second precursor compound may be a compound having two or more second groups, or may be a compound having two second groups.
  • Examples of the second precursor compound include diol compounds such as diol oligomers and diol polymers, compounds having an epoxy group at the end such as polyalkylene glycol diglycidyl ether, and silicones.
  • Examples of the diol compound include polyalkylene glycols such as polyethylene glycol and polypropylene glycol.
  • A may be a polyether group.
  • the polyether group represented by A may be, for example, a polyoxyalkylene group.
  • the polyether group represented by A may be, for example, a group represented by -A 1 -O-A 2 -O-A 3 -.
  • a 1 to A 3 may each independently be an alkylene group, and may be an alkylene group having 1 to 2 carbon atoms (eg, a methylene group or an ethylene group).
  • Examples of the polyether group represented by A include -CH 2 CH 2 -O-CH 2 -O-CH 2 CH 2 -.
  • the disulfide compound may be, for example, a compound represented by the following formula (1A).
  • n represents an integer of 1 or more
  • A has the same meaning as above
  • X 1 and X 2 represent terminal groups.
  • a plurality of A's may be the same or different.
  • Examples of the terminal groups represented by X 1 and X 2 include a thiol group, a hydroxy group, a cyclic ether, a carboxyl group, and an unsaturated double bond.
  • X 1 and X 2 may be the same or different.
  • n is an integer of 1 or more, and may be, for example, an integer of 2 or more and 500 or less, or 10 or more and 100 or less.
  • disulfide compound for example, a compound obtained by synthesis such as a reaction product of the above-mentioned first precursor compound and second precursor compound may be used. Commercially available products such as dithiol (manufactured by Toray Fine Chemicals, Inc.) may also be used. One type of disulfide compound may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the content of the disulfide compound may be 50% by mass or more, 60% by mass or more, 70% by mass or more, 75% by mass or more, or 80% by mass or more, and 95% by mass or less, based on the total mass of the composition. , 90% by mass or less, or 87% by mass or less.
  • One type of allyl compound may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the number of allyl groups per molecule of the allyl compound may be, for example, 2 to 8, 2 to 4, and preferably 2 to 3.
  • the allyl compound may include a diallyl compound having two allyl groups and a triallyl compound having three allyl groups, since the storage modulus upon photocuring becomes higher.
  • the molecular weight of the allyl compound may be, for example, 100 or more, 150 or more, 1000 or less, or 300 or less.
  • Z represents a linking group.
  • the linking group represented by Z may be, for example, a substituted or unsubstituted divalent hydrocarbon group.
  • the number of carbon atoms in the hydrocarbon group in the linking group may be, for example, 1 or more, or 3 or more, or 10 or less, or 20 or less.
  • the linking group may include, for example, an arylene group, an ester bond, an alkenylene group, a polyoxyalkylene group (such as a polyoxyethylene group), an alkylene group, a cycloalkylene group, or a combination of these groups.
  • Z 1 , Z 2 and Z 3 each represent a linking group.
  • Z 1 and Z 2 may each independently be a single bond or an ester bond.
  • diallyl compounds examples include diallyl isophthalate, diallyl terephthalate, diallyl fumarate, and diallyl maleate.
  • the allyl compound may include, for example, a triallyl compound consisting of three allyl groups and a linking group that connects the three allyl groups.
  • Examples of triallyl compounds include isocyanurtriallyl.
  • the content of the allyl compound is 1.0% by mass or more, 1.5% by mass or more, 2.0% by mass or more, 2.5% by mass or more, 3.0% by mass or more based on the total mass of the composition. , 3.5% by mass or more, 4.0% by mass or more, 4.5% by mass or more, 5.0% by mass or more, or 5.5% by mass or more, and 20.0% by mass or less, 15. It may be 0% by weight or less, 10.0% by weight or less, 8.0% by weight or less, 6.0% by weight or less, or 5.0% by weight or less.
  • the ratio (B/A) of the number of moles of the allyl compound (B) to the number of moles of the disulfide compound (A) may be 0.5 or more, or 1 or more, and 3 or less, or 4 or less.
  • the ratio (D/C) of the total number of moles of allyl groups in the allyl compound (D) to the total number of moles of thiol groups in the disulfide compound (C) is 0.5 or more. , or 0.9 or more, and 1.5 or less, or 1.1 or less.
  • the intramolecular cleavage type photoradical generator is a compound that itself is photocleaved when irradiated with light to generate two radicals.
  • compounds used as intramolecular cleavage type photoradical polymerization initiators can be used.
  • Examples of the intramolecular cleavage type photoradical generator include benzyl ketal photoradical generators, ⁇ -aminoalkylphenone photoradical generators, ⁇ -hydroxyalkylphenone photoradical generators, ⁇ -hydroxyacetophenone photoradical generators, and ⁇ -hydroxyacetophenone photoradical generators.
  • Generators include acylphosphine oxide photoradical generators.
  • the intramolecular cleavage type photoradical generator may be used alone or in combination of two or more.
  • benzyl ketal photoradical generator examples include 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one (Omnirad 651).
  • Examples of ⁇ -aminoalkylphenone photoradical generators include 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butanone-1 (Omnirad369), 2-methyl-1-[4-(methylthio ) phenyl]-2-morpholinopropan-1-one (Omnirad907), 2-dimethylamino-2-(4-methyl-benzyl)-1-(4-morpholin-4-yl-phenyl)-butane-1- On (Omnirad 379EG) and the like.
  • Examples of the ⁇ -hydroxyalkylphenone photoradical generator include 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone (Omnirad 184).
  • 2-hydroxy-1- ⁇ 4-[4-(2-hydroxy-2-methyl-propionyl)-benzyl]-phenyl ⁇ -2-methyl-propane-1- (Omnirad 127), 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one (Omnirad 1173), anisoin, and the like.
  • acylphosphine oxide photoradical generators examples include 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide (OmniradTPO H), bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine oxide (Omnirad819), etc. can be mentioned.
  • the intramolecular cleavage type photoradical generator has an extinction coefficient of 1.0 ⁇ 10 2 or more at a first wavelength; , and a second intramolecularly cleavable photoradical generator which is less than 1.0 ⁇ 10 2 .
  • the extinction coefficient in this specification is a value (unit: mL/g ⁇ cm) measured in methanol or acetonitrile.
  • the cured product obtained by irradiating the first light containing the first wavelength with the first can be melted by irradiating second light including light of a wavelength different from the wavelength (second wavelength).
  • the second light may include light of a second wavelength that is shorter than the first wavelength.
  • the first wavelength may be, for example, 447 nm or 405 nm. If the first wavelength is 447 nm, the second wavelength may be 405 nm or 365 nm. If the first wavelength is 405 nm, the second wavelength may be 365 nm.
  • intramolecularly cleavable photoradical generators having an extinction coefficient of 1.0 ⁇ 10 2 or more at a wavelength of 447 nm include bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine oxide (Omnirad 819). It will be done.
  • Examples of the intramolecularly cleavable photoradical generator having an extinction coefficient of less than 1.0 ⁇ 10 2 at a wavelength of 447 nm and an extinction coefficient of 1.0 ⁇ 10 2 or more at a wavelength of 405 nm include, for example, 2-benzyl-2 -dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butanone-1 (Omnirad 369), and 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide (OmniradTPO H).
  • Examples of intramolecularly cleavable photoradical generators having an extinction coefficient at a wavelength of 447 nm and an extinction coefficient at a wavelength of 405 nm of less than 1.0 ⁇ 10 2 include 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone (Omnirad 184), 2- Hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one (Omnirad1173), Anisoin, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one (Omnirad651), 2-methyl-1-[4- (Methylthio)phenyl]-2-morpholinopropan-1-one (Omnirad907), and 2-hydroxy-1- ⁇ 4-[4-(2-hydroxy-2-methyl-propionyl)-benzyl]-phenyl ⁇ - 2-Methyl-propan-1-one (Omnirad 127) is mentioned.
  • the composition of one embodiment includes a first intramolecular cleavage type photoradical generator having an extinction coefficient of 1.0 ⁇ 10 2 or more at a wavelength of 447 nm, and a first intramolecular cleavage type photoradical generator having an extinction coefficient of less than 1.0 ⁇ 10 2 at a wavelength of 447 nm. and a second intramolecularly cleavable photoradical generator.
  • the first intramolecularly cleavable photoradical generator is bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine oxide
  • the second intramolecularly cleavable photoradical generator is bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine oxide.
  • the composition of another embodiment includes a first intramolecular cleavage type photoradical generator having an extinction coefficient of 1.0 ⁇ 10 2 or more at a wavelength of 405 nm, and a first intramolecular cleavage type photoradical generator having an extinction coefficient of 1.0 ⁇ 10 2 at a wavelength of 405 nm. and a second intramolecularly cleavable photoradical generator which is less than 100%.
  • the first intramolecularly cleavable photoradical generator is 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butanone-1
  • the second intramolecularly cleavable photoradical generator is 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butanone-1
  • the radical generator is 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one, anisoin, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1- 2-methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropan-1-one, or 2-hydroxy-1- ⁇ 4-[4-(2-hydroxy-2-methyl- propionyl)-benzyl]-phenyl ⁇ -2-methyl-propan-1-one.
  • the first intramolecularly cleavable photoradical generator is 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide
  • the second intramolecularly cleavable photoradical generator is 1-hydroxy-cyclohexyl. -phenyl-ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one, anisoin, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, 2-methyl-1-[4 -(methylthio)phenyl]-2-morpholinopropan-1-one, or 2-hydroxy-1- ⁇ 4-[4-(2-hydroxy-2-methyl-propionyl)-benzyl]-phenyl ⁇ -2 -methyl-propan-1-one.
  • a suitable combination of the first and second intramolecularly cleavable photoradical generators includes, for example, 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide (OmniradTPO H) and 2-hydroxy-2-methyl-
  • the total content of the intramolecularly cleavable photoradical generator may be 5% by mass or more, 7% by mass or more, or 9% by mass or more, and 30% by mass or less, 20% by mass, based on the total mass of the composition. % or less, 15% by weight or less, or 12% by weight or less.
  • the content of the first intramolecular cleavage type photoradical generator is 0.8% by mass or more, 1.0% by mass or more, 1.5% by mass or more, or 2.0% by mass or more, based on the total mass of the composition.
  • the content may be greater than or equal to 5.0 mass%, 4.0 mass% or less, 3.0 mass% or less, 2.0 mass% or less, or 1.8 mass% or less.
  • the ratio (A/C1) of the number of moles (A) of the disulfide compound to the number of moles (C1) of the first intramolecularly cleavable photoradical generator is, for example, 2 or more, 3 or more, 4 or more, or 5 or more. may be 12 or less, 10 or less, 8 or less, 6 or less, or 4 or less.
  • the ratio (B/C1) of the number of moles (B) of the allyl compound to the number of moles (C1) of the first intramolecular cleavable photoradical generator is, for example, 1 or more, 2 or more, 3 or more, 4 or more, Or it may be 5 or more, 12 or less, 10 or less, 8 or less, 6 or less, or 5 or less.
  • the content of the second intramolecular cleavage type photoradical generator is 3% by mass or more, 4% by mass or more, 5% by mass or more, 6% by mass or more, or 7% by mass or more, based on the total mass of the composition. It may be 30% by weight or less, 20% by weight or less, 15% by weight or less, 10% by weight or less, or 8% by weight or less.
  • the ratio (A/C2) of the number of moles (A) of the disulfide compound to the number of moles (C2) of the second intramolecularly cleavable photoradical generator is, for example, 0.20 or more, 0.25 or more, 0. It may be 30 or more, 0.35 or more, or 0.45 or more, and may be 1.0 or less, 0.80 or less, 0.70 or less, or 0.60 or less.
  • the ratio (B/C2) of the number of moles (B) of the allyl compound to the number of moles (C2) of the second intramolecularly cleavable photoradical generator is, for example, 0.20 or more, 0.25 or more, 0. It may be 30 or more, 0.35 or more, 0.40 or more, or 0.45 or more, and may be 1.0 or less, 0.80 or less, 0.70 or less, or 0.60 or less.
  • the composition may further contain components (other components) other than the disulfide compound, allyl compound, and intramolecularly cleavable photoradical generator.
  • Other ingredients include, for example, tackifiers such as plasticizers and tackifiers, adhesion improvers such as antioxidants, leuco dyes, sensitizers, and coupling agents, polymerization inhibitors, light stabilizers, and quenchers.
  • Additives include foaming agents, fillers, chain transfer agents, thixotropy agents, flame retardants, mold release agents, surfactants, lubricants, antistatic agents, and the like. Known additives can be used as these additives.
  • the total content of other components may be 50% by mass or less, 20% by mass or less, or 5% by mass or less based on the total amount of the composition.
  • the composition can be produced, for example, by a method comprising a step of mixing or kneading a disulfide compound, an allyl compound, an intramolecularly cleavable photoradical generator, and optionally added components.
  • Mixing and kneading can be carried out using an appropriate combination of dispersing machines such as a conventional stirrer, a sieve machine, a three-roll mill, a ball mill, and a bead mill.
  • composition of one embodiment can be used as adhesives, temporary fixing materials, photoresists, resins for 3D printers, resins for molding materials, and the like.
  • the cured product of the composition of one embodiment includes a photoreaction product of a disulfide compound and an allyl compound.
  • the cured product may contain an intramolecularly cleavable photoradical generator.
  • a cured product containing a photoreaction product of a disulfide compound and an allyl compound and an intramolecularly cleavable photoradical generator has the property of being melted by light irradiation, so it can also be called a photomeltable composition.
  • the cured product may have various shapes.
  • Examples of the shape of the cured product include a membrane shape and a block shape.
  • a cured product formed into a film shape can be used as a resin film.
  • the cured product formed into a block shape can be used as a resin block.
  • the method of forming a membranous (film-like) or block-like cured product is not particularly limited, and any known method can be applied.
  • the storage modulus of the cured product at 25° C. may be 10,000 Pa or more, 30,000 Pa or more, 50,000 Pa or more, 70,000 Pa or more, 110,000 Pa or more, 130,000 Pa or more, or 150,000 Pa or more.
  • the storage modulus of the cured product at 25° C. is not particularly limited, but may be, for example, 10 MPa or less.
  • the method for measuring the storage modulus at 25°C is as described in the Examples.
  • a cured product of the composition of one embodiment can be produced by a method including a step of irradiating the composition with light to cause a disulfide compound and an allyl compound to react.
  • the light used to form the cured product may be, for example, ultraviolet light or visible light.
  • the wavelength of the curing light may be appropriately selected depending on, for example, the type of intramolecularly cleavable photoradical generator used.
  • the wavelength of the curing light may be, for example, 150 to 830 nm.
  • the curing light may include, for example, light with a wavelength of 447 nm, 405 nm, or 365 nm.
  • Light irradiation can be performed, for example, using a light irradiation device under the condition that the irradiation amount is 100 mJ/cm 2 or more.
  • the irradiation amount can be appropriately set depending on, for example, the wavelength of the curing light.
  • the irradiation amount may be, for example, 1000 mJ/cm 2 or more, 2000 mJ/cm 2 or more, 2500 mJ/cm 2 or more, 5000 mJ/cm 2 or more, 10000 mJ/cm 2 or more, or 15000 mJ/cm 2 or more, and 50000 mJ/cm 2 or more.
  • Irradiation amount means the product of illumination intensity and irradiation time (seconds).
  • Examples of light sources for irradiating ultraviolet light or visible light include low-pressure mercury lamps, medium-pressure mercury lamps, high-pressure mercury lamps, metal halide lamps, and LED lamps. Light irradiation may be performed directly on the composition or may be performed through glass or the like.
  • a compound of one embodiment (hereinafter also referred to as “the present compound”) has a disulfide bond and a structure represented by the following formula (A).
  • the present compound is produced by a method that includes irradiating a composition containing a disulfide compound, an allyl compound, and an intramolecularly cleavable photoradical generator with light to cause the disulfide compound and the allyl compound to react.
  • a composition containing a disulfide compound, an allyl compound, and an intramolecularly cleavable photoradical generator with light to cause the disulfide compound and the allyl compound to react.
  • the disulfide compound, allyl compound, and intramolecularly cleavable photoradical generator may be those mentioned above.
  • the above-mentioned conditions can be used as the light irradiation conditions.
  • the carbon-carbon double bond in the allyl group causes an insertion reaction with the disulfide bond due to the reaction between the disulfide compound and the allyl compound. It is assumed that it is formed in
  • the compound may have a structure represented by the following formula (B).
  • n represents an integer of 1 or more
  • A represents a polyether group
  • * represents a bond
  • multiple A's may be the same or different from each other.
  • a and n may have the same meanings as A and n described above.
  • the present compound may have a linking group represented by Z in the above-mentioned formula (2).
  • the linking group may be bonded to the oxygen atom in formula (B).
  • the present compound may further have a structure represented by the following formula (C).
  • the present compound further having the structure represented by the above formula (C) can be obtained, for example, by using a disulfide compound having two thiol groups in the method for producing the present compound. It is presumed that the structure represented by the above formula (C) is formed by an enethiol reaction between a thiol group and an allyl group in an allyl compound.
  • the photomeltable composition of one embodiment contains a photoreaction product of a sulfide compound and an allyl compound, and an intramolecularly cleavable photoradical generator.
  • a photomeltable composition of another embodiment contains the present compound and an intramolecularly cleavable photoradical generator.
  • the photofusible composition includes a composition containing a sulfide compound, an allyl compound, and first and second intramolecularly cleavable photoradical generators, in which first light including light at a first wavelength is applied.
  • a cured product photofusible composition
  • a photoreaction product of the sulfide compound and the allyl compound and a second intramolecular cleavage type photoradical generator can be manufactured by a method comprising forming a.
  • a method for producing a photomelted product includes irradiating a photomeltable composition containing the above-described photoreaction product and an intramolecularly cleavable photoradical generator with light to form a photomelted product. Including process.
  • a method for producing a photomeltable product according to another embodiment includes the step of irradiating a photomeltable composition containing the present compound and an intramolecularly cleavable photoradical generator with light to form a photomeltable product. .
  • the light used to form the melt may be, for example, ultraviolet light or visible light.
  • the wavelength of the light for melting may be appropriately selected depending on, for example, the type of intramolecularly cleavable photoradical generator used.
  • the wavelength of the light for melting may be, for example, 150-830 nm.
  • the melting light may include, for example, light with a wavelength of 405 nm or 365 nm.
  • Light irradiation can be performed, for example, using a light irradiation device under conditions where the irradiation amount exceeds 3000 mJ/cm 2 .
  • the irradiation amount can be appropriately set depending on, for example, the wavelength of the curing light.
  • the irradiation amount may be, for example, 15,000 mJ/cm 2 or more, 20,000 mJ/cm 2 or more, or 25,000 mJ/cm 2 or more, and 100,000 mJ/cm 2 or less, 50,000 mJ/cm 2 or less, or 35,000 mJ/cm 2 or less. good.
  • the adhesive body of this embodiment includes a first adherend, a second adherend, and an adhesive layer that adheres the first adherend and the second adherend to each other.
  • the adhesive layer contains the photofusible composition described above.
  • first adherend and the second adherend examples include polyolefin resin, polyamide resin, ABS (acrylonitrile butadiene styrene) resin, PC (polycarbonate) resin, PET (polyethylene terephthalate) resin, and PPS (polyphenylene).
  • plastics such as sulfide resins and acrylic resins; steel, stainless steel, metals (aluminum, copper, nickel, chromium, etc.) or alloys of these metals; inorganic materials such as glass and silicon wafers; wood; and rubber.
  • a composite material of the above-mentioned plastic and the above-mentioned inorganic material can also be mentioned.
  • the adhesive body can be formed by irradiating the composition with the first light while the composition of the present embodiment is in contact with the first adherend and the second adherend. It can be manufactured by a method that includes forming an adhesive layer that adheres the body and the second adherend to each other.
  • the first light can be appropriately set depending on, for example, the type of the intramolecularly cleavable photoradical generator.
  • the first light irradiation conditions may be the conditions described above.
  • a method for separating adherends includes a step of irradiating the adhesive layer of the adhesive body with second light to separate the first adherend and the second adherend. Be prepared. Since the adhesive layer contains a photofusible composition, by irradiating it with light, the photofusible composition can be melted and the adherends can be easily separated from each other.
  • the second light can be appropriately set depending on, for example, the type of the intramolecularly cleavable photoradical generator.
  • the second light irradiation conditions may be the conditions described above.
  • component (A) the following compounds having two or more disulfide bonds were prepared.
  • Thiokol LP-55 polysulfide, manufactured by Toray Fine Chemical Co., Ltd., number average molecular weight (Mn): 3677.8
  • component (B) the following compound having a carbon-carbon double bond was prepared.
  • DAIP diallyl isophthalate, manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., molecular weight 246.26)
  • TAIC Isocyanur triallyl, manufactured by Shinryo Co., Ltd., molecular weight 249
  • DEGDVE diethylene glycol divinyl ether, manufactured by Nippon Carbide Industries Co., Ltd., molecular weight: 158.2
  • TEGDVE triethylene glycol divinyl ether, manufactured by Nippon Carbide Industries Co., Ltd., molecular weight: 202.278
  • the following photoradical generator was prepared.
  • Omnirad-TPO H (2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide, manufactured by IGM Resins B.V., molecular weight: 348)
  • Omnirad-1173 (2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropanone, manufactured by IGM Resins B.V., molecular weight: 164.2
  • composition The components and amounts (unit: parts by mass) listed in Table 1 were added to a 100 mL flask, and stirred with a mechanical stirrer at 100°C for 1 hour to dissolve and mix each component. Examples 1 to 2 And compositions of Comparative Examples 1 and 2 were obtained.
  • Table 1 shows the measurement results of storage modulus after irradiation with the first wavelength and the second wavelength. Furthermore, each composition before photocuring was stored in an atmosphere at 40° C. for one week, and then similar measurements were performed. The results are also shown in Table 1.
  • the first wavelength is 405 nm.
  • the second wavelength is 365 nm.

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Abstract

本開示は、ジスルフィド結合を２つ以上有するジスルフィド化合物と、アリル基を２つ以上有するアリル化合物と、分子内開裂型光ラジカル発生剤と、を含有する、組成物に関する。

Description

組成物、光融解性組成物及び化合物
　本開示は、組成物、光融解性組成物及び化合物に関する。
　光照射によって硬化する光硬化性樹脂組成物は、様々な用途への利用が検討されている。これまでにも種々の光硬化性樹脂組成物が提案されている。例えば、特許文献１には、光重合性官能基を有する化合物（Ａ）、及び、オイルゲル化剤（Ｂ）を含有する光硬化性樹脂組成物であって、２５℃においてずり速度１．０ｓ－１における粘度が３０～１０００Ｐａ・ｓである、光硬化性樹脂組成物が開示されている。
特開２０１８－３０８９８号公報
　光硬化性組成物は、全成分を混合した状態での貯蔵安定性の点で改善の余地があった。一定期間の安定性を得るためには、低温で保管するか、使用直前に混合して使用する等の運用方法を想定する必要があった。
　本開示は、優れた光硬化性を有し、且つ貯蔵安定性が良好な一液系混合物として取り扱い可能な組成物を提供することを目的とする。
　本開示は、いくつかの側面において、以下の［１］～［１０］に関する。
［１］
　ジスルフィド結合を２つ以上有するジスルフィド化合物と、アリル基を２つ以上有するアリル化合物と、分子内開裂型光ラジカル発生剤と、を含有する、組成物。
［２］
　前記分子内開裂型光ラジカル発生剤が、第１の波長における吸光係数が１．０×１０２以上である第１の分子内開裂型光ラジカル発生剤と、第１の波長における吸光係数が１．０×１０２未満である第２の分子内開裂型光ラジカル発生剤と、を含む、［１］に記載の組成物。
［３］
　前記第１の分子内開裂型光ラジカル発生剤が、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１、及び２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイドからなる群より選択される少なくとも１種であり、前記第２の分子内開裂型光ラジカル発生剤が、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、アニソイン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン、及び２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］－フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オンからなる群より選択される少なくとも１種である、［２］に記載の組成物。
［４］
　前記ジスルフィド化合物が、下記式（１）で表される構造単位を有する、［１］～［３］のいずれかに記載の組成物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 ［式（１）中、Ａはポリエーテル基を示す。］
［５］
　接着剤に用いられる、［１］～［４］のいずれかに記載の組成物。
［６］
　ジスルフィド結合を２つ以上有するジスルフィド化合物と、アリル基を２つ以上有するアリル化合物との光反応生成物と、分子内開裂型光ラジカル発生剤と、を含有する、光融解性組成物。
［７］
　ジスルフィド結合と、下記式（Ａ）で表される構造とを有する、化合物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 ［式（Ａ）中、＊は結合手を示す。］
［８］
　下記式（Ｂ）で表される構造を有する、［７］に記載の化合物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 ［式（Ｂ）中、ｎは１以上の整数を示し、Ａはポリエーテル基を示し、＊は結合手を示し、複数存在するＡは互いに同一でも異なっていてもよい。］
［９］
　下記式（Ｃ）で表される構造を更に有する、［７］又は［８］に記載の化合物。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 ［式（Ｃ）中、＊は結合手を示す。］
［１０］
　［７］～［９］のいずれかに記載の化合物と、分子内開裂型光ラジカル発生剤と、を含有する、光融解性組成物。
　本開示によれば、優れた光硬化性を有し、且つ貯蔵安定性が良好な一液系混合物として取り扱い可能な組成物を提供することができる。
　以下、本開示のいくつかの実施形態について詳細に説明する。ただし、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。
　本明細書において、「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。また、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。
　また、本明細書において、組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。また、例示材料は特に断らない限り単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　また、本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。「Ａ又はＢ」とは、ＡとＢとのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。
〔組成物〕
　一実施形態の組成物は、ジスルフィド結合を２つ以上有するジスルフィド化合物と、アリル基を２つ以上有するアリル化合物と、分子内開裂型光ラジカル発生剤と、を含有する。当該組成物は、光照射によって硬化する性質を有しているため、光硬化性組成物ということもできる。
　組成物が光硬化するメカニズムは明らかではないが、例えば以下のように推察される。但し、メカニズムはこれに限定されない。ジスルフィド化合物、アリル化合物及び分子内開裂型光ラジカル発生剤を含む組成物に、光照射することによって、ジスルフィド結合に対して、アリル基の炭素炭素二重結合が挿入反応を起こして、ジスルフィド化合物とアリル化合物とが結合を形成し、高分子量化することによって、光硬化すると考えられる。アリル基の炭素炭素二重結合の挿入反応とあわせて、ジスルフィド化合物中のチオール基と、アリル化合物中のアリル基とのエンチオール反応によっても高分子量化が進行すると考えられる。
　一実施形態の組成物の硬化物は、光融解性を示す光反応生成物を含む。そのため、組成物の硬化物は、分子内開裂型光ラジカル発生剤の存在下で光照射することによって、光融解させることができる。組成物の硬化物が光融解するメカニズムは明らかではないが、例えば以下のようなメカニズムが考えられる。但し、これらのメカニズムに限定されない。組成物中でジスルフィド化合物とアリル化合物とを光反応させることによって、ジスルフィド結合を有する化合物を含む、硬化物を形成することができる。組成物の硬化物に対して、光照射することによって硬化物中のジスルフィド結合が分解（開裂）し、チイルラジカルが発生する。このとき、硬化物中に、分子内開裂型光ラジカル発生剤が存在すると、チイルラジカルと分子内開裂型光ラジカル発生剤とが反応し、チイルラジカルが光ラジカル発生剤によってキャップされる。これによって、ジスルフィド結合を有する化合物が低分子量化して、硬化物が光融解する機構が考えられる。他のメカニズムとして、分子内開裂型光ラジカル発生剤に起因する光誘起ラジカルがジスルフィド結合と直接反応し、光誘起ラジカル－チオエーテル結合の形成とチイルラジカルの生成とが起こり、チイルラジカルと別の光誘起ラジカルとが反応し、ジスルフィド結合を有する化合物自体が低分子量化して光硬化物が軟化する機構も考えられる。ジスルフィド結合が開裂する反応は不可逆反応であるといえる。
＜ジスルフィド化合物＞
　ジスルフィド化合物は、ジスルフィド結合を２つ以上有する化合物である。ジスルフィド化合物１分子あたりのジスルフィド結合の数は、例えば、１～１０００、又は４～５０であってよい。
　ジスルフィド化合物の分子量は、２００～１０００００００、２００～３００００００、５００～１００００００、又は１０００～１００００であってよい。
　ジスルフィド化合物の数平均分子量は、２００～１０００００００、２００～３００００００、５００～１００００００、又は１０００～１００００であってよい。なお、数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）で標準ポリスチレンによる検量線を用いたポリスチレン換算値である。
　ジスルフィド化合物は、１個又は複数個（例えば２個以上）のチオール基（－ＳＨ）を有していてよい。ジスルフィド化合物は、チオール基を２個有する化合物であってよい。
　ジスルフィド化合物は、直鎖状の分子鎖と末端基とを有し、当該分子鎖中にジスルフィド結合を有する化合物（例えば、ポリマー又はオリゴマー）であってよい。
　ジスルフィド化合物は、例えば、下記式（１）で表される構造単位を有する化合物であってよい。この場合、より優れた光融解性を有する組成物の硬化物を形成することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 　式（１）中、Ａは、２価の有機基を示す。
　式（１）で表される構造単位を有するジスルフィド化合物は、例えば、ジスルフィド結合を有し、かつ、第１の基を２個有する第１の前駆体化合物と、第１の基と反応し得る第２の基を有する第２の前駆体化合物との反応生成物であってよい。第１の基は、例えば、カルボキシ基であってよい。第１の前駆体化合物としては、例えば、ジチオジプロピオン酸が挙げられる。第２の基は、例えば、ヒドロキシ基、又はエポキシ基であってよい。第２の前駆体化合物は、第２の基を２個以上有する化合物であってよく、第２の基を２個有する化合物であってもよい。第２の前駆体化合物としては、ジオールオリゴマー、ジオールポリマー等のジオール化合物、ポリアルキレングリコールジグリシジルエーテル等の末端にエポキシ基を有する化合物、シリコーンなどが挙げられる。ジオール化合物としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のポリアルキレングリコールが挙げられる。
　Ａは、ポリエーテル基であってよい。Ａで表されるポリエーテル基は、例えば、ポリオキシアルキレン基であってよい。Ａで表されるポリエーテル基は、例えば、－Ａ１－Ｏ－Ａ２－Ｏ－Ａ３－で表される基であってよい。Ａ１～Ａ３は、それぞれ独立に、アルキレン基であってよく、炭素数１～２のアルキレン基（例えば、メチレン基、又はエチレン基）であってよい。Ａで表されるポリエーテル基としては、例えば、－ＣＨ２ＣＨ２－Ｏ－ＣＨ２－Ｏ－ＣＨ２ＣＨ２－等が挙げられる。
　ジスルフィド化合物は、例えば、下記式（１Ａ）で表される化合物であってよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 　式（１Ａ）中、ｎは１以上の整数を示し、Ａは上記と同意義を示し、Ｘ１及びＸ２は末端基を示す。複数存在するＡは互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｘ１及びＸ２で表される末端基は、例えば、チオール基、ヒドロキシ基、環状エーテル、カルボキシル基、及び不飽和二重結合が挙げられる。Ｘ１及びＸ２は、互いに同一であっても異なっていてもよい。ｎは、１以上の整数であり、例えば、２以上５００以下、又は１０以上１００以下の整数であってもよい。
　ジスルフィド化合物としては、例えば、上述した第１の前駆体化合物と、第２の前駆体化合物との反応生成物のような合成により得られる化合物を用いてもよく、チオコールＬＰシリーズ（ジスルフィド結合を有するジチオール、東レ・ファインケミカル株式会社製）等の市販品を用いてもよい。ジスルフィド化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　ジスルフィド化合物の含有量は、組成物の全質量を基準として、５０質量％以上、６０質量％以上、７０質量％以上、７５質量％以上、又は８０質量％以上であってよく、９５質量％以下、９０質量％以下又は８７質量％以下であってよい。
＜アリル化合物＞
　アリル化合物は、アリル基（Ｈ２Ｃ＝ＣＨ－ＣＨ２－）を２つ以上有する化合物である。アリル化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　アリル化合物１分子あたりのアリル基の数は、例えば、２～８であってよく、２～４であってよく、２～３であることが好ましい。アリル化合物は、光硬化時の貯蔵弾性率が更に高くなることから、アリル基を２つ有するジアリル化合物と、アリル基を３つ有するトリアリル化合物とを含んでいてよい。
　アリル化合物の分子量は、例えば、１００以上であってよく、１５０以上であってよく、１０００以下であってよく、３００以下であってよい。
　アリル化合物は、例えば、２個のアリル基と、アリル基同士を連結する連結基とからなるジアリル化合物を含んでいてよい。すなわち、アリル化合物は、式（２）：Ｈ２Ｃ＝ＣＨ－ＣＨ２－Ｚ－ＣＨ２－ＣＨ＝ＣＨ２で表されるジアリル化合物を含んでいてよい。式（２）中、Ｚは連結基を示す。Ｚで表される連結基は、例えば、置換又は無置換の２価の炭化水素基であってよい。連結基における炭化水素基の炭素数は、例えば、１以上、又は３以上であってよく、１０以下又は２０以下であってもよい。連結基は、例えば、アリーレン基、エステル結合、アルケニレン基、ポリオキシアルキレン基（ポリオキシエチレン基等）、アルキレン基、シクロアルキレン基又はこれらの基の組み合わせを含んでいてよい。
　ジアリル化合物は、式（２ａ）：Ｈ２Ｃ＝ＣＨ－ＣＨ２－Ｚ１－Ｚ３－Ｚ２－ＣＨ２－ＣＨ＝ＣＨ２で表される化合物であってよい。Ｚ１、Ｚ２及びＺ３はそれぞれ連結基を示す。Ｚ１及びＺ２はそれぞれ独立して、単結合又はエステル結合であってよい。Ｚ３は置換又は無置換の２価の炭化水素基であってよく、例えば、フェニレン基（－Ｃ６Ｈ４－）、又はアルケニレン基（－ＣＨ＝ＣＨ－）であってよい。
　ジアリル化合物としては、例えば、イソフタル酸ジアリル、テレフタル酸ジアリル、フマル酸ジアリル及びマレイン酸ジアリルが挙げられる。
　アリル化合物は、例えば、３個のアリル基と、当該３個のアリル基を連結する連結基とからなるトリアリル化合物を含んでいてよい。トリアリル化合物としては、例えば、イソシアヌールトリアリルが挙げられる。
　アリル化合物の含有量は、組成物の全質量を基準として、１．０質量％以上、１．５質量％以上、２．０質量％以上、２．５質量％以上、３．０質量％以上、３．５質量％以上、４．０質量％以上、４．５質量％以上、５．０質量％以上、又は５．５質量％以上であってよく、２０．０質量％以下、１５．０質量％以下、１０．０質量％以下、８．０質量％以下、６．０質量％以下、又は５．０質量％以下であってよい。
　ジスルフィド化合物のモル数（Ａ）に対するアリル化合物のモル数（Ｂ）の比（Ｂ／Ａ）は、０．５以上、又は１以上であってよく、３以下、又は４以下であってよい。
　ジスルフィド化合物がチオール基を含む場合、ジスルフィド化合物中のチオール基の総モル数（Ｃ）に対する、アリル化合物中のアリル基の総モル数（Ｄ）の比（Ｄ／Ｃ）が、０．５以上、又は０．９以上であってよく、１．５以下、又は１．１以下であってよい。
＜分子内開裂型光ラジカル発生剤＞
　分子内開裂型光ラジカル発生剤は、光の照射によってその物自体が光開裂して２つのラジカルを生成する化合物である。分子内開裂型光ラジカル発生剤としては、分子内開裂型光ラジカル重合開始剤として用いられている化合物を使用することができる。
　分子内開裂型光ラジカル発生剤としては、例えば、ベンジルケタール系光ラジカル発生剤、α-アミノアルキルフェノン系光ラジカル発生剤、α-ヒドロキシアルキルフェノン系光ラジカル発生剤、α-ヒドロキシアセトフェノン系光ラジカル発生剤、アシルホスフィンオキシド系光ラジカル発生剤が挙げられる。分子内開裂型光ラジカル発生剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　ベンジルケタール系光ラジカル発生剤としては、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン（Ｏｍｎｉｒａｄ６５１）等が挙げられる。
　α－アミノアルキルフェノン系光ラジカル発生剤としては、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１（Ｏｍｎｉｒａｄ３６９）、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン（Ｏｍｎｉｒａｄ９０７）、２－ジメチルアミノ－２－（４－メチル－ベンジル）－１－（４－モリフォリン－４－イル－フェニル）－ブタン－１－オン（Ｏｍｎｉｒａｄ３７９ＥＧ）等が挙げられる。
　α－ヒドロキシアルキルフェノン系光ラジカル発生剤としては、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（Ｏｍｎｉｒａｄ１８４）等が挙げられる。
　α－ヒドロキシアセトフェノン系光ラジカル発生剤としては、２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］－フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン（Ｏｍｎｉｒａｄ１２７）、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン（Ｏｍｎｉｒａｄ１１７３）、アニソイン等が挙げられる。
　アシルホスフィンオキシド系光ラジカル発生剤としては、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド（ＯｍｎｉｒａｄＴＰＯ　Ｈ）、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド（Ｏｍｎｉｒａｄ８１９）等が挙げられる。
　分子内開裂型光ラジカル発生剤は、第１の波長における吸光係数は、１．０×１０２以上である、第１の分子内開裂型光ラジカル発生剤と、第１の波長における吸光係数は、１．０×１０２未満である、第２の分子内開裂型光ラジカル発生剤とを含有してよい。本明細書における吸光係数は、メタノール又はアセトニトリル中で測定される値（単位：ｍＬ／ｇ・ｃｍ）である。
　組成物が、第１及び第２の分子内開裂型光ラジカル発生剤を含有する場合には、第１の波長の光を含む第１の光を照射して得られる硬化物に、第１の波長とは異なる波長（第２の波長）の光を含む第２の光を照射することによって、硬化物を融解させることができる。第２の光は、第１の波長より短波長側にある第２の波長の光を含んでいてよい。
　第１の波長は、例えば、４４７ｎｍｎｍ又は４０５ｎｍであってよい。第１の波長が４４７ｎｍである場合、第２の波長は、４０５ｎｍ又は３６５ｎｍであってよい。第１の波長が４０５ｎｍである場合、第２の波長は、３６５ｎｍであってよい。
　波長４４７ｎｍにおける吸光係数が１．０×１０２以上である、分子内開裂型光ラジカル発生剤としては、例えば、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド（Ｏｍｎｉｒａｄ８１９）が挙げられる。
　波長４４７ｎｍにおける吸光係数が１．０×１０２未満であり、波長４０５ｎｍにおける吸光係数が１．０×１０２以上である、分子内開裂型光ラジカル発生剤としては、例えば、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１（Ｏｍｎｉｒａｄ３６９）、及び２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド（ＯｍｎｉｒａｄＴＰＯ　Ｈ）が挙げられる。
　波長４４７ｎｍにおける吸光係数及び波長４０５ｎｍにおける吸光係数が１．０×１０２未満である、分子内開裂型光ラジカル発生剤としては、例えば、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（Ｏｍｎｉｒａｄ１８４）、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン（Ｏｍｎｉｒａｄ１１７３）、アニソイン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン（Ｏｍｎｉｒａｄ６５１）、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン（Ｏｍｎｉｒａｄ９０７）、及び２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］－フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン（Ｏｍｎｉｒａｄ１２７）が挙げられる。
　一実施形態の組成物は、波長４４７ｎｍにおける吸光係数が１．０×１０２以上である、第１の分子内開裂型光ラジカル発生剤と、波長４４７ｎｍにおける吸光係数が１．０×１０２未満である、第２の分子内開裂型光ラジカル発生剤とを含んでいてよい。例えば、第１の分子内開裂型光ラジカル発生剤が、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイドであり、かつ、第２の分子内開裂型光ラジカル発生剤が、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、アニソイン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン、又は２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］－フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オンであってよい。
　他の実施形態の組成物は、波長４０５ｎｍにおける吸光係数が１．０×１０２以上である、第１の分子内開裂型光ラジカル発生剤と、波長４０５ｎｍにおける吸光係数が１．０×１０２未満である、第２の分子内開裂型光ラジカル発生剤とを含んでいてよい。
　例えば、第１の分子内開裂型光ラジカル発生剤が、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１であり、かつ、第２の分子内開裂型光ラジカル発生剤が、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、アニソイン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン、又は、２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］－フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オンであってよい。第１の分子内開裂型光ラジカル発生剤が、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイドであり、かつ、第２の分子内開裂型光ラジカル発生剤が、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、アニソイン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン、又は、２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］－フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オンであってよい。
　第１及び第２の分子内開裂型光ラジカル発生剤の好適な組み合わせとしては、例えば、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド（ＯｍｎｉｒａｄＴＰＯ　Ｈ）と２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン（Ｏｍｎｉｒａｄ１１７３）との組み合わせ、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド（ＯｍｎｉｒａｄＴＰＯ　Ｈ）と１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン（Ｏｍｎｉｒａｄ１８４）又はアニソインとの組み合わせ、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１（Ｏｍｎｉｒａｄ３６９）と２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン（Ｏｍｎｉｒａｄ１１７３）との組み合わせ、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド（Ｏｍｎｉｒａｄ８１９）と２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド（ＯｍｎｉｒａｄＴＰＯ　Ｈ）との組み合わせが挙げられる。
　分子内開裂型光ラジカル発生剤の総含有量は、組成物の全質量を基準として、５質量％以上、７質量％以上、又は９質量％以上であってよく、３０質量％以下、２０質量％以下、１５質量％以下、又は１２質量％以下であってよい。
　第１の分子内開裂型光ラジカル発生剤の含有量は、組成物の全質量を基準として、０．８質量％以上、１．０質量％以上、１．５質量％以上、又は２．０質量％以上であってよく、５．０質量％以下、４．０質量％以下、３．０質量％以下、２．０質量％以下、又は１．８質量％以下であってよい。
　第１の分子内開裂型光ラジカル発生剤のモル数（Ｃ１）に対する、ジスルフィド化合物のモル数（Ａ）の比（Ａ／Ｃ１）は、例えば、２以上、３以上、４以上、又は５以上であってよく、１２以下、１０以下、８以下、６以下、又は４以下であってよい。
　第１の分子内開裂型光ラジカル発生剤のモル数（Ｃ１）に対する、アリル化合物のモル数（Ｂ）の比（Ｂ／Ｃ１）は、例えば、１以上、２以上、３以上、４以上、又は５以上であってよく、１２以下、１０以下、８以下、６以下、又は５以下であってよい。
　第２の分子内開裂型光ラジカル発生剤の含有量は、組成物の全質量を基準として、３質量％以上、４質量％以上、５質量％以上、６質量％以上、又は７質量％以上であってよく、３０質量％以下、２０質量％以下、１５質量％以下、１０質量％以下、又は８質量％以下であってよい。
　第２の分子内開裂型光ラジカル発生剤のモル数（Ｃ２）に対する、ジスルフィド化合物のモル数（Ａ）の比（Ａ／Ｃ２）は、例えば、０．２０以上、０．２５以上、０．３０以上、０．３５以上、又は０．４５以上であってよく、１．０以下、０．８０以下、０．７０以下、又は０．６０以下であってよい。
　第２の分子内開裂型光ラジカル発生剤のモル数（Ｃ２）に対する、アリル化合物のモル数（Ｂ）の比（Ｂ／Ｃ２）は、例えば、０．２０以上、０．２５以上、０．３０以上、０．３５以上、０．４０以上、又は０．４５以上であってよく、１．０以下、０．８０以下、０．７０以下、又は０．６０以下であってよい。
　組成物は、ジスルフィド化合物、アリル化合物及び分子内開裂型光ラジカル発生剤以外の成分（その他の成分）を更に含んでいてよい。その他の成分としては、例えば、可塑剤、タッキファイヤなどの粘着性付与剤、酸化防止剤、ロイコ染料、増感剤、カップリング剤等の密着性向上剤、重合禁止剤、光安定剤、消泡剤、フィラー、連鎖移動剤、チキソトロピー付与剤、難燃剤、離型剤、界面活性剤、滑剤、帯電防止剤などの添加剤が挙げられる。これらの添加剤は、公知のものを使用することができる。その他の成分の含有量の総量は、組成物全量を基準として、５０質量％以下、２０質量％以下、又は５質量％以下であってよい。
＜組成物の製造方法＞
　組成物は、例えば、ジスルフィド化合物、アリル化合物及び分子内開裂型光ラジカル発生剤、並びに必要に応じて添加される成分を混合又は混練する工程を備える方法によって製造することができる。混合及び混練は、通常の撹拌機、らいかい機、三本ロール、ボールミル、ビーズミル等の分散機を適宜、組み合わせて行うことができる。
＜用途＞
　一実施形態の組成物は、接着剤、仮固定材、フォトレジスト、３Ｄプリンター用樹脂、成形材用樹脂等の用途に用いることができる。
〔硬化物〕
　一実施形態の組成物の硬化物は、ジスルフィド化合物及びアリル化合物の光反応生成物を含む。硬化物は、分子内開裂型光ラジカル発生剤を含んでいてもよい。ジスルフィド化合物及びアリル化合物の光反応生成物と、分子内開裂型光ラジカル発生剤とを含む硬化物は、光照射により融解する性質を有しているため、光融解性組成物ということもできる。
　硬化物は、種々の形状を有していてよい。硬化物の形状は、例えば、膜状（フィルム状）、ブロック状が挙げられる。例えば、膜状（フィルム状）に形成された硬化物は、樹脂フィルムとして用いることができる。ブロック状に形成された硬化物は、樹脂ブロックとして用いることができる。膜状（フィルム状）又はブロック状の硬化物を形成する方法は、特に制限されず、公知の方法を適用することができる。
　硬化物の２５℃の貯蔵弾性率は、１００００Ｐａ以上、３００００Ｐａ以上、５００００Ｐａ以上、７００００Ｐａ以上、１１００００Ｐａ以上、１３００００Ｐａ以上、又は１５００００Ｐａ以上であってよい。硬化物の２５℃の貯蔵弾性率は、特に制限されないが、例えば、１０ＭＰａ以下であってもよい。２５℃の貯蔵弾性率の測定方法は、実施例に記載のとおりである。
＜硬化物の製造方法＞
　一実施形態の組成物の硬化物は、組成物に光照射して、ジスルフィド化合物とアリル化合物とを反応させる工程を含む方法によって製造することができる。
　硬化物を形成する際の光（硬化用の光）は、例えば、紫外光又は可視光であってよい。硬化用の光の波長は、例えば、使用する分子内開裂型光ラジカル発生剤の種類等に応じて、適宜選択してよい。硬化用の光の波長は、例えば、１５０～８３０ｎｍであってよい。硬化用の光は、例えば、波長４４７ｎｍ、波長４０５ｎｍ又は波長３６５ｎｍの光を含んでいてよい。
　光照射は、例えば、光照射装置を用いて、照射量１００ｍＪ／ｃｍ２以上の条件で行うことができる。照射量は、例えば、硬化用の光の波長等に応じて、適宜設定することができる。照射量は、例えば、１０００ｍＪ／ｃｍ２以上、２０００ｍＪ／ｃｍ２以上、２５００ｍＪ／ｃｍ２以上、５０００ｍＪ／ｃｍ２以上、１００００ｍＪ／ｃｍ２以上、又は１５０００ｍＪ／ｃｍ２以上であってよく、５００００ｍＪ／ｃｍ２以下、３５０００ｍＪ／ｃｍ２以下、２５０００ｍＪ／ｃｍ２以下、１００００ｍＪ／ｃｍ２以下、５０００ｍＪ／ｃｍ２以下、又は３５００ｍＪ／ｃｍ２以下であってよい。
　照射量とは、照度と照射時間（秒）との積を意味する。また、紫外光又は可視光照射用の光源としては、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、ＬＥＤランプ等が挙げられる。光照射は、組成物に対して直接行ってもよく、ガラス等を介して行ってもよい。
〔本件化合物〕
　一実施形態の化合物（以下「本件化合物」ともいう。）は、ジスルフィド結合と、下記式（Ａ）で表される構造とを有する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　本件化合物は、ジスルフィド化合物と、アリル化合物と、分子内開裂型光ラジカル発生剤とを含む組成物に対して、光を照射して、ジスルフィド化合物と、アリル化合物とを反応させることを含む方法によって製造することができる。ジスルフィド化合物、アリル化合物及び分子内開裂型光ラジカル発生剤は上述したものであってよい。光照射条件は、上述の条件を用いることができる。
　本件化合物が製造されたことは、ＮＭＲ、ＩＲ、ＧＣ－ＭＳ等により確認される。
　上記式（Ａ）で表される構造は、これに限定されないが、ジスルフィド化合物とアリル化合物との反応により、ジスルフィド結合に対して、アリル基中の炭素－炭素二重結合が挿入反応を起こすことで、形成されると推察される。
　本件化合物は、下記式（Ｂ）で表される構造を有していてよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 　式（Ｂ）中、ｎは１以上の整数を示し、Ａはポリエーテル基を示し、＊は結合手を示し、複数存在するＡは互いに同一でも異なっていてもよい。Ａ及びｎは、上述したＡ及びｎと同意義であってよい。
　本件化合物は、上述した式（２）においてＺで表される連結基を有していてもよい。当該連結基は、式（Ｂ）中の酸素原子と結合していてよい。
　本件化合物は、下記式（Ｃ）で表される構造を更に有していてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
　上記式（Ｃ）で表される構造を更に有する本件化合物は、例えば、本件化合物の製造方法において、チオール基を２個有するジスルフィド化合物を用いることによって、得ることができる。上記式（Ｃ）で表される構造は、チオール基と、アリル化合物中のアリル基とのエンチオール反応によって形成されると推察される。
〔光融解性組成物〕
　一実施形態の光融解性組成物は、スルフィド化合物及びアリル化合物の光反応生成物と、分子内開裂型光ラジカル発生剤とを含有する。他の実施形態の光融解性組成物は、本件化合物と、分子内開裂型光ラジカル発生剤とを含有する。
　光融解性組成物は、例えば、スルフィド化合物、アリル化合物、第１及び第２の分子内開裂型光ラジカル発生剤を含む組成物に対して、第１の波長の光を含む第１の光を照射して、スルフィド化合物及びアリル化合物を反応させることにより、スルフィド化合物及びアリル化合物の光反応生成物と、第２の分子内開裂型光ラジカル発生剤とを含む硬化物（光融解性組成物）を形成することを含む方法によって製造することができる。
〔光融解物の製造方法〕
　一実施形態の光融解物の製造方法は、上述した光反応生成物と、分子内開裂型光ラジカル発生剤と、を含む光融解性組成物に光を照射して、光融解物を形成する工程を含む。他の実施形態の光融解物の製造方法は、本件化合物と、分子内開裂型光ラジカル発生剤と、を含む光融解性組成物に光を照射して、光融解物を形成する工程を含む。
　融解物を形成する際の光（融解用の光）は、例えば、紫外光又は可視光であってよい。融解用の光の波長は、例えば、使用する分子内開裂型光ラジカル発生剤の種類等に応じて、適宜選択してよい。融解用の光の波長は、例えば、１５０～８３０ｎｍであってよい。融解用の光は、例えば、波長４０５ｎｍ又は波長３６５ｎｍの光を含んでいてよい。
　光照射は、例えば、光照射装置を用いて、照射量３０００ｍＪ／ｃｍ２超の条件で行うことができる。照射量は、例えば、硬化用の光の波長等に応じて、適宜設定することができる。照射量は、例えば、１５０００ｍＪ／ｃｍ２以上、２００００ｍＪ／ｃｍ２以上、又は２５０００ｍＪ／ｃｍ２以上であってよく、１０００００ｍＪ／ｃｍ２以下、５００００ｍＪ／ｃｍ２以下、又は３５０００ｍＪ／ｃｍ２以下であってよい。
〔接着体〕
　本実施形態の接着体は、第１の被着体と、第２の被着体と、第１の被着体及び第２の被着体を互いに接着する接着剤層とを備える。接着剤層は、上記に記載の光融解性組成物を含有する。
　第１の被着体及び第２の被着体としては、例えば、ポリオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）樹脂、ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂、アクリル樹脂等のプラスチック；鉄鋼、ステンレス鋼、金属（アルミニウム、銅、ニッケル、クロム等）単体又はこれら金属の合金、ガラス、シリコンウエハ等の無機材料；木材；ゴムなどが挙げられる。また、第１の被着体及び第２の被着体としては、上記プラスチックと上記無機材料とが複合化された材料も挙げられる。
　接着体は、例えば、本実施形態の組成物を第１の被着体及び第２の被着体と接触させた状態で、組成物に第１の光を照射して、第１の被着体及び第２の被着体を互いに接着する接着剤層を形成する工程を含む方法によって製造することができる。第１の光は、例えば、分子内開裂型光ラジカル発生剤の種類等に応じて適宜設定することができる。第１の光の照射条件は、上述した条件であってよい。
〔被着体の分離方法〕
　一実施形態の被着体の分離方法は、接着体の接着剤層に対して、第２の光を照射して、第１の被着体と第２の被着体とを分離する工程を備える。接着剤層は、光融解性組成物を含有することから、光を照射することによって、光融解性組成物を融解させて容易に被着体同士を分離することができる。第２の光は、例えば、分子内開裂型光ラジカル発生剤の種類等に応じて適宜設定することができる。第２の光の照射条件は、上述した条件であってよい。
　以下、実施例を挙げて本開示についてさらに具体的に説明する。ただし、本開示はこれら実施例に限定されるものではない。
　（Ａ）成分として、次に示すジスルフィド結合を２つ以上有する化合物を準備した。
チオコールＬＰ－５５（ポリスルフィド、東レファインケミカル社製、数平均分子量（Ｍｎ）：３６７７．８）
　（Ｂ）成分として、次に示す炭素－炭素二重結合を有する化合物を準備した。
ＤＡＩＰ（イソフタル酸ジアリル、東京化成工業株式会社製、分子量２４６．２６）
ＴＡＩＣ（イソシアヌールトリアリル、株式会社新菱製、分子量２４９）
ＤＥＧＤＶＥ（ジエチレングリコールジビニルエーテル、日本カーバイド工業株式会社製、分子量：１５８．２）
ＴＥＧＤＶＥ（トリエチレングリコールジビニルエーテル、日本カーバイド工業株式会社製、分子量：２０２．２８）
　（Ｃ）成分として、次に示す光ラジカル発生剤を準備した。
（分子内開裂型光ラジカル発生剤）
Ｏｍｎｉｒａｄ－ＴＰＯ　Ｈ（２，４，６－トリメチルベンゾイルージフェニルフォスフィンオキサイド、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製、分子量：３４８）
Ｏｍｎｉｒａｄ－１１７３（２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパノン、ＩＧＭ　Ｒｅｓｉｎｓ　Ｂ．Ｖ．社製、分子量：１６４．２）
組成物の調製
　表１に記載の成分および量（単位：質量部）を１００ｍＬフラスコに加え、メカニカルスターラーで１００℃下１時間攪拌して各成分を溶解、混合することにより、実施例１～２及び比較例１～２の組成物を得た。
光硬化・融解性の評価
　粘弾性測定装置（ＴＡ　Ｉｎｓｔｕｍｅｎｔｓ社製、商品名：ＤＨＲ－２）を用いて、光透過性の底面から評価サンプルに対して紫外光照射することで光照射時間に対する２５℃における貯蔵弾性率変化を測定した。光照射は、ＬＥＤランプ（パナソニックデバイスＳＵＮＸ株式会社製、商品名：Ａｉｃｕｒｅ ＵＪ３０／ＡＮＵＪ６１８６およびＡＮＵＪ６１８９）を用い、第１波長として露光量２００００ｍＪ／ｃｍ２、その後第２波長として露光量３００００ｍＪ／ｃｍ２で露光した。表１に、第１波長及び第２波長照射後の貯蔵弾性率の測定結果を示す。更に、光硬化前各組成物を４０℃雰囲気下で１週間保管してから同様の測定を行った。その結果も表１に示す。第１波長は、４０５ｎｍである。第２波長は、３６５ｎｍである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000014
　表１に示すとおり、ビニルエーテル化合物を用いた比較例１～２の第１波長照射後の貯蔵弾性率は、４０℃１週間保管後に初期値と比べて大きく減衰した。一方、アリル化合物を用いた実施例１～２は４０℃１週間保管後も、第１波長照射後の貯蔵弾性率を保持していた。

Claims (10)

  1. 　ジスルフィド結合を２つ以上有するジスルフィド化合物と、
    　アリル基を２つ以上有するアリル化合物と、
    　分子内開裂型光ラジカル発生剤と、を含有する、組成物。
  2. 　前記分子内開裂型光ラジカル発生剤が、
    　第１の波長における吸光係数が１．０×１０２以上である第１の分子内開裂型光ラジカル発生剤と、
    　第１の波長における吸光係数が１．０×１０２未満である第２の分子内開裂型光ラジカル発生剤と、を含む、請求項１に記載の組成物。
  3. 　前記第１の分子内開裂型光ラジカル発生剤が、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１、及び２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイドからなる群より選択される少なくとも１種であり、
    　前記第２の分子内開裂型光ラジカル発生剤が、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、アニソイン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン、及び２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］－フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オンからなる群より選択される少なくとも１種である、請求項２に記載の組成物。
  4. 　前記ジスルフィド化合物が、下記式（１）で表される構造単位を有する、請求項１～３のいずれか一項に記載の組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     ［式（１）中、Ａはポリエーテル基を示す。］
  5. 　接着剤に用いられる、請求項１～３のいずれか一項に記載の組成物。
  6. 　ジスルフィド結合を２つ以上有するジスルフィド化合物と、アリル基を２つ以上有するアリル化合物との光反応生成物と、分子内開裂型光ラジカル発生剤と、を含有する、光融解性組成物。
  7. 　ジスルフィド結合と、下記式（Ａ）で表される構造とを有する、化合物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     ［式（Ａ）中、＊は結合手を示す。］
  8. 　下記式（Ｂ）で表される構造を有する、請求項７に記載の化合物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     ［式（Ｂ）中、ｎは１以上の整数を示し、Ａはポリエーテル基を示し、＊は結合手を示し、複数存在するＡは互いに同一でも異なっていてもよい。］
  9. 　下記式（Ｃ）で表される構造を更に有する、請求項７又は８に記載の化合物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
     ［式（Ｃ）中、＊は結合手を示す。］
  10. 　請求項７又は８に記載の化合物と、分子内開裂型光ラジカル発生剤と、を含有する、光融解性組成物。
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