WO2023243830A1 - 이어 디바이스 및 이를 포함하는 웨어러블 전자장치 - Google Patents

이어 디바이스 및 이를 포함하는 웨어러블 전자장치 Download PDF

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WO2023243830A1
WO2023243830A1 PCT/KR2023/004355 KR2023004355W WO2023243830A1 WO 2023243830 A1 WO2023243830 A1 WO 2023243830A1 KR 2023004355 W KR2023004355 W KR 2023004355W WO 2023243830 A1 WO2023243830 A1 WO 2023243830A1
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WO
WIPO (PCT)
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tip member
coupling element
ear device
guide ring
electronic device
Prior art date
Application number
PCT/KR2023/004355
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
김기원
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020220086217A external-priority patent/KR20230172366A/ko
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
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Priority to US18/317,939 priority patent/US20230412959A1/en
Publication of WO2023243830A1 publication Critical patent/WO2023243830A1/ko

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones

Definitions

  • the following various embodiments relate to ear devices and wearable electronic devices including the same.
  • a wearable device consists of a main body and a wearing part, and can be worn on various parts of the human body depending on the configuration of the wearing part. For example, sound information can be obtained from various parts of the human body through wearable electronic devices worn on the ear.
  • an ear device that can be used under various physical conditions of the user and ensure efficient acoustic performance without deteriorating sound quality, and a wearable electronic device including the same can be provided.
  • an ear device that can be changed in size with a single ear device and can be fastened to an earpiece once without the hassle of repeating fastening and disassembling multiple times, and a wearable electronic device including the same can be provided. You can.
  • an ear device that can reduce costs by reducing material costs and reducing package size and a wearable electronic device including the same can be provided.
  • a wearable electronic device includes an earpiece that converts an electrical signal into an acoustic signal and an ear device connected to the earpiece, wherein the ear device includes a first tip member connected to the earpiece, the A second tip member surrounding at least a portion of the first tip member and a guide ring interposed between the first tip member and at least a portion of the second tip member, wherein the guide ring is made of an elastic material, and
  • the guide ring is movable between a first end of the first tip member connected to the earpiece and a second end of the first tip member located on the opposite side of the first end, and the outer diameter of the first tip member is It decreases from the first end to the second end, the first tip member is made of a material having a greater hardness than the guide ring, and the guide ring is made of a material having a greater hardness than the second tip member. It can be.
  • An ear device includes a first tip member having a first end configured to be connected to an earpiece that converts an electrical signal into an acoustic signal, and a second tip member surrounding at least a portion of the first tip member. and a guide ring interposed between at least a portion of the first tip member and the second tip member, wherein the guide ring is made of an elastic material and extends from the first end of the first tip member. It is movable between the second end located on the opposite side of the first end.
  • An ear device includes a first tip member, a second tip member coupled to surround at least a portion of the first tip member, and movably positioned between the first tip member and the second tip member. It includes a guide ring that moves one area of the second tip member in a direction away from or closer to the first tip member, and the outer diameter of the first tip member is a direction in which the second tip member is placed on the first tip member. It can be varied along a first direction perpendicular to .
  • size adjustment is possible with only a single ear device, so there is no need to unnecessarily provide a plurality of ear devices with different sizes.
  • Figure 2 is a block diagram of a wearable electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a portion of an ear device according to an embodiment.
  • Figures 11a and 11b illustrate a use state of a wearable electronic device including an ear device according to an embodiment.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the auxiliary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • coprocessor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 provides a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication through established communication channels.
  • Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a first side e.g., bottom side
  • a designated high frequency band e.g., mmWave band
  • a plurality of antennas e.g., array antennas
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • Various embodiments of this document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • Figure 2 is a block diagram of a wearable electronic device according to various embodiments.
  • wearable electronic devices may include an earpiece 200, and the earpiece 200 may be an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) or a charging device. It may be a device that can receive charging power or audio data from, and may include devices that can be worn on the user's ears and can receive audio data, such as ear buds, earphones, auditory electronic devices, etc.
  • an electronic device e.g., the electronic device 101 of FIG. 1
  • a charging device e.g., a charging device.
  • It may be a device that can receive charging power or audio data from, and may include devices that can be worn on the user's ears and can receive audio data, such as ear buds, earphones, auditory electronic devices, etc.
  • the earpiece 200 is operable as a pair and includes a first earpiece that can be worn on either the user's left ear or the right ear, or a first earpiece that can be worn on the other of the user's left or right ear. May include a second earpiece.
  • the earpiece 200 (e.g., a first earpiece) includes a wireless communication unit 210, an interface unit 220, a fastening unit 230, an input device unit 240, and a sensor unit 250.
  • a wireless communication unit 210 may include a memory 260, an audio processing unit 270, a power supply unit 280, and a processor 290.
  • the wireless communication unit 210 includes at least one communication module for connecting communication with an electronic device (e.g., electronic device 101 of FIG. 1) or another ear piece (e.g., a second ear piece). can do.
  • the wireless communication unit 210 may include a Bluetooth module for performing Bluetooth communication with the electronic device 101.
  • the wireless communication unit 210 may include a BLE module for performing Bluetooth low energy (BLE) communication with another earpiece.
  • BLE Bluetooth low energy
  • the wireless communication unit 210 uses other short-range communication (e.g., WiFi (wireless fidelity), Zigbee) to communicate with an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) or another earpiece.
  • the wireless communication unit 210 may include a near field communication (NFC) module.
  • the wireless communication unit 210 includes an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) and a communication module (e.g., a cellular communication module, etc.) for communicating with an external device other than another earpiece. can do.
  • the interface unit 220 is capable of performing wired communication with a cable that can connect the earpiece 200 and an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) by wire, or an earpiece ( Wired communication may be performed with a charging device for charging 200) (or the battery 289 of the ear piece 200).
  • the wired communication may include at least one of universal serial bus (USB), high definition multimedia interface (HDMI), recommended standard 232 (RS-232), or plain old telephone service (POTS).
  • the input device unit 240 may include a touch pad or hard key (or button) for receiving input from a user.
  • memory 260 may store one or more programs executed by processor 290. In one embodiment, memory 260 may temporarily store data (eg, audio data, etc.). In one embodiment, memory 260 may include one or more application modules.
  • the audio processing unit 270 processes digital data corresponding to audio data received wirelessly or wired from an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1).
  • An audio signal can be converted (e.g., decoded) into an analog audio signal.
  • the audio processing unit 270 may transmit the converted analog audio signal to the speaker 271.
  • the audio processing unit 270 may convert an audio signal, such as a voice received from the microphone 273, into a digital audio signal and transmit it to the processor 290.
  • the speaker 271 may output audio data received from the wireless communication unit 210 or stored in the memory 260. In one embodiment, the speaker 271 may output audio data related to various operations or functions performed on the earpiece 200.
  • the microphone 273 may process audio signals such as voice acquired from the outside into electrical voice data. In one embodiment, the microphone 273 may remove noise generated in the process of acquiring an audio signal using various noise reduction algorithms.
  • the booster circuit 281 is connected to the battery 289 and can boost the voltage of the connected battery 289 and transfer it to the charging circuit 283.
  • the battery level measurement circuit 285 may measure information about the battery 289.
  • information about the battery 289 may include the remaining amount, voltage, current, or temperature of the battery 289.
  • the battery level measurement circuit 285 may measure information about the battery 289 based on a signal received through an electrical path connected to the battery 289.
  • the processor 290 may control the overall operation of the earpiece 200. In one embodiment, the processor 290 may have the same or similar configuration as the processor 120 of the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • wearable electronic devices may include an earpiece 200 and an ear device 300.
  • the electronic device 101 may transmit audio data to a wearable electronic device according to various embodiments using a wireless communication method (or a wired communication method).
  • the electronic device 101 may transmit audio data to at least one of the earpieces 200 using Bluetooth.
  • audio data may be transmitted to at least one of the earpieces 200 through the cable.
  • the ear device 300 may be an ear tip coupled to the earpiece 200, and the user can receive sound signals from the earpiece 200 by inserting the ear tip into the ear.
  • FIG. 4A is a perspective view of a wearable electronic device according to an embodiment
  • FIG. 4B is an exploded view of a wearable electronic device according to an embodiment
  • FIG. 4C is a cross-sectional view of a wearable electronic device according to an embodiment.
  • the first bracket 2002 and the second bracket 2004 fix other components (e.g., speaker 271) in the internal space, and the circuit board assembly 2003 includes a processor (e.g., the processor of FIG. 2). 290)) or components including memory (e.g., memory 260 of FIG. 2) may be mounted.
  • a microphone e.g., microphone 273 in FIG. 2
  • the speaker 271 may also be connected to the circuit board assembly 2003.
  • An ear device 300 may be coupled to the outside of the second case 2006.
  • a second tip member 320 may be coupled to the first tip member 310
  • a guide ring 330 may be inserted into the second tip member 320
  • the first tip Member 310 may be coupled to the second case 2006.
  • the external auditory canal of the user's ear has a complex shape
  • pain may be caused due to pressure partially applied to the external auditory canal.
  • An ear device with elastic force may cause pain.
  • the above-described pain can be prevented from occurring.
  • the depth, width, angle, etc. of the external auditory canal may vary from user to user, and the user may change the ear canal by moving the guide ring 330 of the ear device 300 in the forward or backward direction (e.g., ⁇ X direction in FIG. 4C). You can wear the earpiece 200 stably.
  • the ear device 300 according to an embodiment will be described in detail below.
  • FIG. 5A is a diagram showing a cross-section of the ear device 300 according to an embodiment
  • FIG. 5B is a diagram showing a portion of a cross-section of the ear device 300 according to an embodiment in detail.
  • the ear device 300 includes a first tip member 310, a second tip member 320 surrounding at least a portion of the first tip member 310, and the It may include a guide ring 330 interposed between at least a portion of the first tip member 310 and the second tip member 320.
  • the first tip member 310 may have a cylindrical shape, and the first end 311 of the first tip member 310 may be connected to the earpiece 200.
  • the second end 312 of the first tip member 310 located on the opposite side of the first end 311 may be located on a side away from the earpiece 200.
  • the outer diameter of the first tip member 310 on the second end 312 side may be smaller than the outer diameter on the first end 311 side.
  • the diameter can be measured on a cross section defined by the Y and Z directions.
  • the first tip member 310 may include a first step portion 313, a second step portion 314, and a third step portion 315.
  • the first step portion 313, the second step portion 314, and the third step portion 315 are formed in a first direction from the first end 311 toward the second end 312 (e.g., in FIG. 5A - They can be arranged sequentially along the X direction.
  • the outer diameter of the second step portion 314 is smaller than the outer diameter of the first step portion 313, and the outer diameter of the third step portion 315 is smaller than the outer diameter of the second step portion 314.
  • the outer diameter of the first tip member 310 may gradually decrease along the first direction (eg, -X direction in FIG. 5A).
  • connection area 323 may be located at a distance from the earpiece 200 along the first direction (eg, -X direction in FIG. 5A).
  • the first coupling element 321 and the second coupling element 322 may be formed of an elastic material, so that at least a portion of the second coupling element 322 relative to the first coupling element 321 is positioned in the first direction. It may vary along a third direction perpendicular to (e.g., +Z direction in FIG. 5A) or a fourth direction (e.g., -Z direction in FIG. 5a).
  • the expansion cap 3224 extends away from the central axis C along a second direction (e.g., +X direction in FIG. 5B) from the end of the second coupling element 322 located in the connection area 323. You can.
  • the outer surface of the expansion cap 3224 is the part that contacts the user's ears and may be made of an elastic material.
  • the outer surface of the expanded cap 3224 may be inclined about the central axis C and may have a substantially conical shape.
  • the first extension portion 3221 may extend parallel to the central axis C along the second direction (eg, -X direction in FIG. 5B) from the expansion cap 3224. At least a portion of the first extension portion 3221 may be disposed in a corresponding area of the first step portion 313 spaced apart in the third direction (eg, +Z direction in FIG. 5B).
  • the third extension part 3223 may extend parallel to the central axis C along the second direction from the expansion cap 3224, and may be connected to the first extension part 3221 or the second extension part 3222. ) can be placed spaced apart from the At least a portion of the third extension portion 3223 may be placed in a corresponding area spaced apart from the third step portion 315 along the third direction. At this time, the extension length of the third extension portion 3223 along the second direction may not reach the area where the second step portion 314 is located.
  • the distance from the central axis C to the first extension portion 3221 may be greater than the distance from the central axis C to the second extension portion 3222.
  • the distance from the central axis C to the second extension portion 3222 may be greater than the distance from the central axis C to the third extension portion 3223.
  • first extension part 3221, the second extension part 3222, or the third extension part 3223 may have a cylindrical shape.
  • the first tip member 310 and the second tip member 320 may be formed by double injection.
  • the first tip member 310 is made of a first material and the second tip member 320 is made of a second material that has a lower hardness than the first material
  • the first tip member is made of the first material.
  • the outer surface of the first tip member 310 is filled with a second material to match the shape of the second tip member 320, thereby forming the first tip member 310 and the second tip member 310.
  • the tip member 320 may be formed integrally by double injection.
  • the first tip member 310 and the second tip member 320 may be formed by insert injection.
  • the second material which is the raw material of the second tip member 320
  • the first tip member 310 and the second tip member ( 320) can be formed integrally by insert injection.
  • the first tip member 310 and the second tip member 320 may be coupled through physical fastening.
  • the guide ring 330 is a ring-shaped member disposed between the first coupling element 321 and the second coupling element 322, and may be made of an elastic material.
  • the guide ring 330 is movable along the first or second direction so as to be positioned in any one of the areas where the first step portion 313, the second step portion 314, or the third step portion 314 is located. can be let go
  • FIG. 6A shows a state before an external force (N) is applied to the ear device 300 according to an embodiment
  • FIG. 6B shows a state after the external force (N) is applied to the ear device 300 according to an embodiment. indicates.
  • FIG. 6C shows a detailed cross-section of the guide ring 330 of the ear device 300 according to one embodiment.
  • the guide ring 330 is positioned in one of the areas where the first step portion 313, the second step portion 314, or the third step portion 315 is located (e.g., FIG. 6a may be placed in the area where the first step portion 313 is located), and before the external force (N) is applied to the second tip member 320, the second coupling element 322 of the second tip member 320 is a guide. It may be maintained in a state not in contact with the ring 330.
  • the extended cap 3224 of the second tip member 320 stops after one of the first extension part 3221, the second extension part 3222 and the third extension part 3223 contacts the guide ring 330.
  • the second tip member 320 has its shape after deformation due to the coupling force between one of the first extension part 3221, the second extension part 3222, and the third extension part 3223 and the guide ring 330. You can keep it as is.
  • the bonding force may be formed by adsorption force or adhesive force, which will be described in detail below with reference to FIG. 6C.
  • the guide ring 330 may include a rounded section 331 and a flat section 332.
  • the rounding section 331 has at least a portion of the inner surface of the guide ring 330 facing the first coupling element (e.g., the first coupling element 321 in FIG. 5A) having a round cross-section.
  • the planar section 332 has at least a portion of the outer surface of the guide ring 330 facing the second coupling element (e.g., the second coupling element 322 in FIG. 5A) having the first coupling element.
  • It may be a section formed with a straight cross section parallel to a direction (e.g. -X direction in FIG. 5A).
  • the guide ring 330 can easily slide on the first coupling element (eg, the first coupling element 321 in FIG. 5A) through the rounding section 331. Since the rounding section 331 is formed to protrude convexly toward the first coupling element (e.g., the first coupling element 321 in FIG. 5A), the first coupling element is pressed by the guide ring 330. Compression can be performed smoothly.
  • the guide ring 330 may be adsorbed to at least a portion of a second coupling element (e.g., the second coupling element 322 in FIG. 5A) facing the plane segment 332 through the planar section 332, and the At least a portion of the second coupling element may be supported.
  • a second coupling element e.g., the second coupling element 322 in FIG. 5A
  • the planar section 332 may be formed by surface treatment (eg, mirror finishing).
  • an adhesive that provides bonding force may be applied on the planar section 332.
  • the first extension portion 3221, the second extension portion 3222, and the third extension portion 3223 can be deformed as shown in FIGS. 6B, 7A to 7C and the external force N increases the coupling force. can be inflicted as much as Likewise, at least a portion of the surface of the second extension portion (e.g., the second extension portion 3222 in FIG. 5b) facing the first coupling element (e.g., the first coupling element 321 in FIG. 5A) has a perforation 3225. ) may be formed, and at least the surface of the third extension portion (e.g., the third extension portion 3223 in FIG. 5b) facing the first coupling element (e.g., the first coupling element 321 in FIG. 5a) Perforations 3225 may also be formed in some parts.
  • Figures 7a to 7c show the degree of deformation of the ear device 300 according to one embodiment.
  • one side of the guide ring 330 (e.g., FIG. 6C)
  • the plane section 332) is in contact with the third extension portion 3223 of the second tip member 320, and the combined shape in the first state can be maintained by the bonding force between the two.
  • the other side of the guide ring 330 e.g., the rounding section 331 in Figure 6c
  • presses the first coupling element e.g., the first coupling element 321 in 5a
  • At least a portion of the first coupling element may be compressed by the step shape of the first tip member 310 in contact with the first coupling element.
  • one side of the guide ring 330 (e.g., FIG. 6C)
  • the plane section 332) is in contact with the second extension portion 3222 of the second tip member 320, and the combined shape in the second state can be maintained by the bonding force between the two.
  • the other side of the guide ring 330 e.g., the rounding section 331 in FIG.
  • first coupling element e.g., the first coupling element 321 in 5a
  • At least a portion of the first coupling element may be compressed by the step shape of the first tip member 310 in contact with the coupling element.
  • one side of the guide ring 330 (e.g., FIG. 6C)
  • the plane section 332) is in contact with the first extension portion 3221 of the second tip member 320, and the combined shape in the third state can be maintained by the bonding force between the two.
  • the other side of the guide ring 330 e.g., the rounding section 331 in FIG.
  • first coupling element e.g., the first coupling element 321 in 5a
  • At least a portion of the first coupling element may be compressed by the step shape of the first tip member 310 in contact with the coupling element.
  • the compression amount of the first coupling element in the first state shown in FIG. 7A may be greater than the compression amount of the first coupling element in the second state shown in FIG. 7B
  • the compression amount of the first coupling element in the second state shown in FIG. 7B may be greater than the compression amount of the first coupling element in the third state shown in FIG. 7C.
  • the first tip member 310 has a step shape and the first coupling element 321 also has a step shape complementary to the step shape of the first tip member 310 (i.e., the third step portion (The distance between the outer surface and the inner surface of the portion of the first coupling element 321 facing toward the second step portion 315 is greater than the distance between the outer surface and the inner surface of the portion of the first coupling element 321 toward the second step portion 314. is large, and the distance between the outer and inner surfaces of the first coupling element 321 facing the second stepped portion 314 is greater than the outer surface and the inner surface of the portion of the first coupling element 321 facing the third stepped portion 313.
  • the height of the guide ring 330 for each section due to the difference in the amount of compression for each section of the first coupling element e.g., the central axis (e.g., the central axis (C) in FIG. 5A)) distance from
  • the height of the guide ring 330 in FIG. 7A is lower than the height of the guide ring 330 in FIG. 7B
  • the height of the guide ring 330 in FIG. 7B is lower than that of the guide ring 330 in FIG. 7C. It may be lower than the height.
  • the second coupling occurs.
  • the step-by-step size change of the device 300 can be adjusted gently.
  • the first state of FIG. 7A Since the guide ring 330 will be disposed at a higher position than the height of the guide ring 330, the second tip member 320 will have a shape that expands sharply outward compared to the first state of FIG. 7A.
  • the stepped shape of the first tip member 310 can prevent such sudden changes in height, and thereby the ear device 300 according to one embodiment can implement a relatively uniform and gradual change in shape.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a portion of the ear device 300 according to an embodiment.
  • the ear device 300 may include an anti-slip rib.
  • the anti-slip rib may be formed to protrude toward the second coupling element 322 from at least a portion of the surface of the first coupling element 321 facing the second coupling element 322.
  • the anti-slip rib may limit the position of the guide ring 330 and, in particular, prevent the guide ring 330 from being pushed in the first or second direction when an external force (N) is applied, and the user may The position of the guide ring 330 can be intuitively known by the anti-slip rib.
  • the anti-slip rib may be composed of a plurality, and may be formed from a first anti-slip rib 3211, a second anti-slip rib 3212, and a third anti-slip rib from the earpiece (e.g., the earpiece 200 in FIG. 5A). (3213) can be formed in sequence.
  • the first anti-slip rib 3211, the second anti-slip rib 3212, and the third anti-slip rib 3213 may be arranged to be spaced apart at regular intervals.
  • the ear device 300 may further include a support rib.
  • the support rib may connect and support each component of the second tip member 320 to each other.
  • the first recess 3131, the second recess 3141, and the third recess 3151 from a position close to the earpiece (e.g., earpiece 200 in FIG. 5A) to a position away from the earpiece. ) can be formed sequentially.
  • the first recess 3131 may be formed concavely on the outer surface of the first step portion (e.g., the first step portion 313 in FIG. 5B), and the second recess 3141 may be formed concavely on the outer surface of the first step portion (e.g., the first step portion 313 in FIG. 5B).
  • the third recess 3151 is the third step portion (e.g., the third step portion 315 in Figure 5b). It may be concavely formed on the outer surface.
  • FIGS. 11A and 11B illustrate a use state of a wearable electronic device including an ear device 300 according to an embodiment.
  • FIG. 11A shows a state before the wearable electronic device is adjusted to suit the user
  • FIG. 11B shows a state in which the wearable electronic device is transformed to be adjusted to suit the user.
  • the embodiments have been described as a case where the guide ring 330 has three possible positions, the embodiments are not limited thereto. In other embodiments, the shapes of elements within ear device 300 may be configured to provide two possible positions or four or more possible positions.
  • a wearable electronic device may include an earpiece 200 that converts an electrical signal into an acoustic signal and an ear device 300 connected to the earpiece 200, and the ear device 300 is a first tip member 310 connected to the earpiece 200, a second tip member 320 surrounding at least a portion of the first tip member 310, and the first tip member 310 It may include a guide ring 330 interposed between at least a portion of the second tip member 320, and the guide ring 330 may be made of an elastic material and connected to the earpiece 200.
  • the first tip member 310 includes a first step portion 313 adjacent to the first end 311 and having an outer diameter smaller than the outer diameter of the first end 311, and the first step portion 313.
  • a second step portion 314 adjacent to the first step portion 313 in a first direction from the end 311 toward the second end 312 and having an outer diameter smaller than the outer diameter of the first step portion 313. ) may include.
  • the first tip member 310 is made of a first material
  • the second tip member 320 is made of a second material
  • the guide ring 330 is made of a third material.
  • the hardness of the first material may be greater than the hardness of the third material
  • the hardness of the third material may be greater than the hardness of the second material.
  • the second coupling element 322 is connected from an end of the second coupling element 322 in a direction obliquely away from the central axis C along a second direction opposite to the first direction.
  • An extended cap 3224 extending, a first extended portion 3221 extending parallel to the central axis C along the second direction from the extended cap 3224, and a second extended portion 3221 extending from the extended cap 3224 in parallel to the central axis C. It extends parallel to the central axis C along a direction and includes a second extension part 3222 spaced apart from the first extension part 3221, and the first extension part 3221 or the second extension part (3222) may have a cylindrical shape.
  • the distance between the first extension part 3221 and the central axis C may be greater than the distance between the second extension part 3222 and the central axis C.
  • the second coupling element 322 may further include a support rib, and the support rib is a first support connecting the first extension portion 3221 and the expansion cap 3224. It may include a rib 3226 and a second support rib 3227 connecting the second extension part 3222 and the first extension part 3221.
  • an anti-slip rib protruding toward the second coupling element 322 may be formed on at least a portion of the surface of the first coupling element 321 facing the second coupling element 322 .
  • the anti-slip ribs may be composed of a plurality, and the plurality of anti-slip ribs may be arranged to be spaced apart at regular intervals along the first direction.
  • At least a portion of the inner surface of the guide ring 330 facing the first coupling element 321 may have a rounded section 331, and the inner surface of the guide ring 330 facing the first coupling element 321 may have a rounded section 331. At least a portion of the outer surface of the guide ring 330 may have a flat section 332.
  • the ear device 300 includes a first tip member 310, a second tip member 320 coupled to surround at least a portion of the first tip member 310, and the first tip member.
  • a guide ring ( 330), and the outer diameter of the first tip member 310 may be varied along a first direction perpendicular to the direction in which the second tip member 320 is placed on the first tip member 310. there is.
  • the first tip member 310 has a cylindrical shape adjacent to the first end 311 of the first tip member 310 and having an outer diameter smaller than the outer diameter of the first end 311.
  • a first step portion 313 and a second step portion 314 of a cylindrical shape adjacent to the first step portion 313 along the first direction and having an outer diameter smaller than the outer diameter of the first step portion 313. may include.
  • a first recess may be formed on the outer surface of the first step portion 313, or a second recess may be formed on the outer surface of the second step portion 314.
  • the second tip member 320 shares the same central axis (C) as the central axis of the first tip member 310 and surrounds at least a portion of the outer side of the first tip member 310.
  • It may include a connection area 323 whose ends are connected to each other, and the connection area 323 is on a side far from the first end 311 of the first tip member 310, and the guide ring 330 ) may be disposed between the first coupling element 321 and the second coupling element 322.
  • the first tip member 310 and the second tip member 320 may be formed by double injection, and the first tip member 310 may be larger than the second tip member 320. It may be made of a material with high hardness.

Landscapes

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Abstract

다양한 실시 예들에 따른 이어 디바이스를 포함하는 웨어러블 전자장치가 개시된다. 웨어러블 전자장치는, 전기적 신호를 음향 신호로 변환하는 이어피스 및 상기 이어피스에 연결되는 이어 디바이스를 포함할 수 있고, 상기 이어 디바이스는, 상기 이어피스에 연결되는 제 1 팁 부재, 상기 제 1 팁 부재의 적어도 일부를 둘러싸는 제 2 팁 부재 및 상기 제 1 팁 부재와 상기 제 2 팁 부재의 적어도 일부 사이에 개재되는 가이드 링을 포함할 수 있으며, 상기 가이드 링은 탄성 재질로 구성되고 상기 이어피스에 연결되는 상기 제 1 팁 부재의 제 1 단부로부터 상기 제 1 단부의 반대측에 위치한 제 2 단부 사이에서 이동 가능하다.

Description

이어 디바이스 및 이를 포함하는 웨어러블 전자장치
이하의 다양한 실시 예들은 이어 디바이스 및 이를 포함하는 웨어러블 전자장치에 관한 것이다.
웨어러블 장치는 본체와 착용부로 구성되며, 착용부의 구성에 따라서 인체의 다양한 부위에 착용될 수 있다. 예를 들어, 인체의 다양한 부위에서, 귀에 착용하는 웨어러블 전자장치를 통하여 소리 정보를 획득할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 사용자의 다양한 신체 조건에서도 사용이 가능하여 음질 저하 없이 효율적인 음향 성능을 보장할 수 있는 이어 디바이스 및 이를 포함하는 웨어러블 전자장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 단일의 이어 디바이스만으로 크기 변경이 가능하여 복수 회의 체결과 해체를 반복하는 번거로움 없이 1회로 이어피스와의 체결을 가능하게 하는 이어 디바이스 및 이를 포함하는 웨어러블 전자장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 재료비 절감 및 패키지 크기 축소를 통해 비용을 절감할 수 있는 이어 디바이스 및 이를 포함하는 웨어러블 전자장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자장치는, 전기적 신호를 음향 신호로 변환하는 이어피스 및 상기 이어피스에 연결되는 이어 디바이스를 포함하고, 상기 이어 디바이스는, 상기 이어피스에 연결되는 제 1 팁 부재, 상기 제 1 팁 부재의 적어도 일부를 둘러싸는 제 2 팁 부재 및 상기 제 1 팁 부재와 상기 제 2 팁 부재의 적어도 일부 사이에 개재되는 가이드 링을 포함하고, 상기 가이드 링은 탄성 재질로 구성되고, 상기 가이드 링은 상기 이어피스에 연결되는 상기 제 1 팁 부재의 제 1 단부로부터 상기 제 1 단부의 반대측에 위치한 상기 제 1 팁 부재의 제 2 단부 사이에서 이동 가능하며, 상기 제 1 팁 부재의 외경은 상기 제 1 단부로부터 상기 제 2 단부로 갈수록 감소하고, 상기 제 1 팁 부재는 상기 가이드 링보다 큰 경도를 가지는 재질로 구성되고, 상기 가이드 링은 상기 제 2 팁 부재보다 큰 경도를 가지는 재질로 구성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 이어 디바이스는, 전기적 신호를 음향 신호로 변환하는 이어피스에 연결되도록 구성되는 제 1 단부를 구비하는 제 1 팁 부재, 상기 제 1 팁 부재의 적어도 일부를 둘러싸는 제 2 팁 부재 및 상기 제 1 팁 부재와 상기 제 2 팁 부재의 적어도 일부 사이에 개재되는 가이드 링을 포함할 수 있고, 상기 가이드 링은 탄성 재질로 구성되고, 상기 제 1 팁 부재의 상기 제 1 단부로부터 상기 제 1 단부의 반대측에 위치한 제 2 단부 사이에서 이동 가능하다.
다양한 실시 예들에 따른 이어 디바이스는, 제 1 팁 부재, 상기 제 1 팁 부재의 적어도 일부를 둘러싸도록 결합되는 제 2 팁 부재 및 상기 제 1 팁 부재와 상기 제 2 팁 부재 사이에 이동 가능하게 위치하고 상기 제 2 팁 부재의 일 영역을 상기 제 1 팁 부재와 멀어지거나 가까워지는 방향으로 이동시키는 가이드 링을 포함하고, 상기 제 1 팁 부재의 외경은 상기 제 1 팁 부재에 상기 제 2 팁 부재가 놓이는 방향에 수직한 제 1 방향을 따라 가변될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 이어 디바이스의 다단계 크기 조절을 통하여 다양한 사용자의 신체 조건에서도 안정적인 착용감을 제공할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 단일의 이어 디바이스만으로 크기 조절이 가능하므로 다른 사이즈를 가지는 복수의 이어 디바이스가 불필요하게 제공될 필요가 없다.
다양한 실시 예들에 따르면, 단일의 이어 디바이스만을 제공하므로 제품 패키지 공간을 효과적으로 축소시킬 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 추가로 제공되는 이어 디바이스에 대한 분실 위험이 없다.
다양한 실시 예들에 따르면, 단일의 이어 디바이스만을 제공하므로 비용 절감의 효과가 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자장치의 블록도이다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 웨어러블 전자장치의 통신 시스템을 나타내는 구성도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자장치의 사시도이고, 도 4b는 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자장치의 분해도이며, 도 4c는 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자장치의 단면도이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 이어 디바이스의 단면을 나타낸 도면이고, 도 5b는 일 실시 예에 이어 디바이스의 단면의 일부를 상세하게 나타낸다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 이어 디바이스에 외력이 가해지기 전의 상태를 나타내고, 도 6b는 일 실시 예에 따른 이어 디바이스에 외력이 가해진 후의 상태를 나타낸다. 도 6c는 일 실시 예에 따른 이어 디바이스의 가이드 링의 단면을 상세히 나타낸다.
도 7a는 제 1 상태에서의 일 실시 예에 따른 이어 디바이스를 나타내고, 도 7b는 제 2 상태에서의 일 실시 예에 따른 이어 디바이스를 나타내며, 도 7c는 제 3 상태에서의 일 실시 예에 따른 이어 디바이스를 나타낸다.
도 8은 일 실시 예에 따른 이어 디바이스의 일부를 도시한 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 이어 디바이스의 일부를 도시한 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 이어 디바이스의 변형 예를 도시한다.
도 11a 및 11b는 일 실시 예에 따른 이어 디바이스를 포함하는 웨어러블 전자장치의 사용 상태를 도시한다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는 전자장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은 전자장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자장치(예: 전자장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자장치(101)가 외부 전자장치(예: 전자장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 그를 통해서 전자장치(101)가 외부 전자장치(예: 전자장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자장치(101)와 외부 전자장치(예: 전자장치(102), 전자장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자장치(101), 외부 전자장치(예: 전자장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자장치(101)와 외부의 전자장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자장치(102, 또는 104) 각각은 전자장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자장치(101)로 전달할 수 있다. 전자장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자장치의 블록도이다.
도 2를 참조하여, 다양한 실시 예들에 따른 웨어러블 전자장치는 이어피스(200)를 포함할 수 있고, 상기 이어피스(200)는 전자장치(예: 도 1의 전자장치(101)) 또는 충전 장치로부터 충전 전력 또는 오디오 데이터를 수신할 수 있는 장치일 수 있으며, 이어 버드(ear bud), 이어폰, 청각 전자장치 등과 같이 사용자의 귀에 착용 가능하고 오디오 데이터를 수신할 수 있는 장치를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 이어피스(200)는 페어(pair)로 동작 가능하고 사용자의 왼쪽 귀 또는 오른쪽 귀 중 어느 한 쪽에 착용 가능한 제 1 이어피스 또는 사용자의 왼쪽 귀 또는 오른쪽 귀 중 다른 한 쪽에 착용 가능한 제 2 이어피스를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 이어피스(200)는(예: 제 1 이어피스), 무선 통신부(210), 인터페이스부(220), 체결부(230), 입력 장치부(240), 센서부(250), 메모리(260), 오디오 처리부(270), 전원 공급부(280) 및 프로세서(290)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 무선 통신부(210)는 전자장치(예: 도 1의 전자장치(101)) 또는 다른 이어 피스(예: 제 2 이어 피스)와 통신을 연결하기 위한 적어도 하나의 통신 모듈을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 무선 통신부(210)는 전자장치(101)와 블루투스 통신을 수행하기 위한 블루투스(Bluetooth) 모듈을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 무선 통신부(210)는 다른 이어피스와 블루투스 저전력(Bluetooth low energy; BLE) 통신을 수행하기 위한 BLE 모듈을 포함할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 무선 통신부(210)는 전자장치(예: 도 1의 전자장치(101)) 또는 다른 이어피스와 통신을 수행하기 위한 다른 근거리 통신(예: WiFi(wireless fidelity), Zigbee, NFC(near field communication)) 모듈을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 무선 통신부(210)는 전자장치(예: 도 1의 전자장치(101)) 및 다른 이어피스 외 다른 외부 장치와 통신 연결하기 위한 통신 모듈(예: 셀룰러 통신 모듈 등)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 인터페이스부(220)는, 이어피스(200) 및 전자장치(예: 도 1의 전자장치(101))를 유선으로 연결할 수 있는 케이블과 유선 통신을 수행할 수 있거나 이어피스(200)(또는 이어 피스(200)의 배터리(289))를 충전하기 위한 충전 장치와 유선 통신을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 유선 통신은 USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232), 또는 POTS(plain old telephone service) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 체결부(230)는, 이어피스(200)와 다른 이어 피스를 체결할 수 있다. 예를 들어, 체결부(230)는 다른 이어피스에 포함된 마그네트(magnet)와 다른 자기 극성(magnetic polarity)을 가지는 마그네트를 포함할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 체결부(230)는 마그네트 외에 이어 피스(200) 및 다른 이어 피스를 체결할 수 있는 구성을 모두 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 체결부(230)는 이어 피스(200) 및 다른 이어 피스가 근접된 상태를 지속적으로 유지하게 할 수 있는 구성을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 입력 장치부(240)는, 사용자로부터의 입력을 수신하기 위한 터치 패드(touch pad), 또는 하드 키 (hard key)(또는 버튼(button)) 등을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서부(250)는 이어피스(200)가 사용자의 신체(예: 귀)에 착용되었는지 여부를 검출하기 위한 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서부(250)는 HRM(heart rate monitoring) 센서, 근전도(electromyogram) 센서, 온도 감지 센서, 근접 센서, 또는 생체 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 센서부(250)는 이어 피스(200)의 이동 및 위치를 검출하기 위한 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서부(250)는 가속도 센서, 각속도 센서, GPS 센서, 또는 회전 인식 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 센서부(250)는 이어피스(200)가 다른 이어피스와 체결되는지 여부를 검출하기 위한 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서부(250)는 이어 피스(200)의 체결부(230)(예: 마그네트)와 다른 이어피스의 체결부의 체결 또는 근접 정도를 검출하기 위한 홀 센서(hall sensor)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 메모리(260)는, 프로세서(290)에 의해 실행되는 하나 또는 그 이상의 프로그램들을 저장할 수 있다. 일 실시 예에서, 메모리(260)는 데이터(예: 오디오 데이터 등)를 임시적으로 저장할 수 있다. 일 실시 예에 서, 메모리(260)는 하나 이상의 어플리케이션 모듈 등을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 오디오 처리부(270)는, 프로세서(290)의 제어 하에, 전자장치(예: 도 1의 전자장치(101))로부터 무선 또는 유선으로 수신된 오디오 데이터에 대응하는 디지털(digital) 오디오 신호를 아날로그(analog) 오디오 신호로 변환(예: 디코딩(decoding))할 수 있다. 오디오 처리부(270)는 변환된 아날로그 오디오 신호를 스피커(271)로 전달할 수 있다. 일 실시 예에서, 오디오 처리부(270)는 마이크(273)로부터 수신된 음성 등의 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환하여 프로세서(290)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커(271)는 무선 통신부(210)로부터 수신되거나 메모리(260)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다. 일 실시 예에서, 스피커(271)는 이어피스(200)에서 수행되는 다양한 동작 또는 기능과 관련된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.
일 실시 예에서, 마이크(273)는 외부로부터 획득한 음성 등의 오디오 신호를 전기적인 음성 데이터로 처리할 수 있다. 일 실시 예에서, 마이크(273)는 다양한 잡음 제거 알고리즘(noise reduction algorithm)을 이용하여 오디오 신호를 획득하는 과정에서 발생하는 잡음(noise)을 제거할 수 있다.
일 실시 예에서, 전원 공급부(280)는 프로세서(290)의 제어 하에, 배터리(289) 또는 외부 장치(예: 충전 장치)로부터 전원을 인가 받아 각 구성에 필요한 전원 또는 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에서, 전원 공급부(280)는, 회로(281), 충전 회로(283), 배터리 레벨 측정 회로(285), 전력 관리 집적 회로(287) 및 배터리 (289)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 승압 회로(281)(booster circuit)는, 배터리(289)와 연결되고, 연결된 배터리(289)의 전압을 승압하여 충전 회로(283)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 충전 회로(283)(charging circuit)는, 승압 회로(281)로부터 수신되는 전압을 전력 관리 집적 회로(287)로 전달하거나, 외부 장치(예: 충전 장치)로부터 수신되는 전압을 배터리(289) 또는 전력 관리 집적 회로(287) 중 적어도 하나로 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리 레벨 측정 회로(285)(예: fuel gauge)는, 배터리(289)에 대한 정보를 측정할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(289)에 대한 정보는 배터리(289)의 잔량(remaining amount), 전압, 전류, 또는 온도 등을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리 레벨 측정 회로(285)는 배터리(289)에 연결된 전기적인 경로를 통하여 수신되는 신호에 기초하여 배터리(289)에 대한 정보를 측정할 수 있다.
일 실시 예에서, 전력 관리 집적 회로(287)(예: PMIC)는 이어피스(200)의 전력을 관리할 수 있다. 예를 들어, 전력 관리 집적 회로(287)는 이어피스(200)의 각 구성으로 전달되는 전력을 조정할 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(289)는 전력 관리 집적 회로(287)의 제어 하에서 무선 또는 유선 충전 방식으로 충전될 수 있다. 예를 들어, 배터리(289)는 이어피스(200) 및 전자장치(예: 도 1의 전자장치(101))를 유선으로 연결할 수 있는 케이블을 통하 여 전자장치(예: 도 1의 전자장치(101))로부터 전력을 수신함으로써 충전될 수 있다. 다른 예에서, 배터리(289)는 인터페이스부(220)를 통하여 연결된 충전 장치로부터 전력을 수신함으로써 충전될 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(289)는 충전식 전지 또는 태양 전지 등 다양한 종류의 배터리를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프로세서(290)는, 이어피스(200)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 일 실시 예에서, 프로세서(290)는 도 1의 전자장치(101)의 프로세서(120)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 이어피스(200)는 무선 통신부(210), 인터페이스부(220), 체결부(230), 입력 장치부(240), 센서부(250), 메모리(260), 오디오 처리부(270), 전원 공급부(280), 및 프로세서(290)의 적어도 일부를 둘러싸는 하우징과, 이어피스(200)를 사용자의 신체에 착용하기 위한 착용부를 더 포함할 수 있다
도 3은 다양한 실시 예에 따른 웨어러블 전자장치의 통신 시스템을 나타내는 구성도이다.
도 3을 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 웨어러블 전자장치는 이어피스(200) 및 이어 디바이스(300)를 포함할 수 있다. 전자장치(101)는 무선 통신 방식(또는 유선 통신 방식)을 이용하여 다양한 실시 예에 따른 웨어러블 전자장치로 오디오 데이터를 전송할 수 있다. 예를 들어, 전자장치(101)는 블루투스를 이용하여 이어피스들(200) 중 적어도 어느 하나로 오디오 데이터를 전송할 수 있다. 또는 전자장치(101)가 케이블을 통하여 이어피스들(200) 중 적어도 어느 하나와 연결된 경우, 케이블을 통하여 이어피스들(200) 중 적어도 어느 하나로 오디오 데이터를 전송할 수 있다. 이어 디바이스(300)는 이어피스(200)와 결합되는 이어 팁일 수 있으며, 사용자는 상기 이어 팁을 귀에 삽입하여 이어피스(200)로부터의 음향 신호를 전달 받을 수 있다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자장치의 사시도이고, 도 4b는 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자장치의 분해도이며, 도 4c는 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자장치의 단면도이다.
도 4a 내지 4c를 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 웨어러블 전자장치의 이어 디바이스(300)는 이어피스(200)의 스피커(예: 도 2의 스피커(271)) 측에 결합될 수 있는 이어 팁일 수 있다. 특히 도 4b를 참조하여, 이어피스(200)는 제 1 케이스(2001)와 제 2 케이스(2006)를 포함할 수 있고, 상기 제 1 케이스(2001)와 제 2 케이스(2006)에 의해 형성되는 내부 공간에는 제 1브라켓(2002), 전원공급부(280), 회로보드 어셈블리(Printed Board Assembly: 2003), 제 2 브라켓(2004), 마이크 FPCB(2005) 및 스피커(271)가 포함될 수 있다. 제 1 브라켓(2002)과 제 2 브라켓(2004)은 다른 구성요소(예: 스피커(271))들을 상기 내부 공간에 고정시키며, 상기 회로보드 어셈블리(2003)에는 프로세서(예: 도 2의 프로세서(290)) 또는 메모리(예: 도 2의 메모리(260))를 포함하는 부품들이 실장 될 수 있다. 상기 마이크 FPCB(2005)에는 마이크(예: 도 2의 마이크(273))가 실장 될 수 있고, 상기 회로보드 어셈블리(2003)와 연결될 수 있다. 상기 스피커(271)도 상기 회로보드 어셈블리(2003)에 연결될 수 있다. 제 2 케이스(2006)의 외측에는 이어 디바이스(300)가 결합될 수 있다. 예를 들어, 제 1 팁 부재(310) 상에 제 2 팁 부재(320)가 결합될 수 있고, 상기 제 2 팁 부재(320)에 가이드 링(330)이 삽입될 수 있으며, 상기 제 1 팁 부재(310)는 제 2 케이스(2006)에 결합될 수 있다.
사용자의 귀 중 외이도는 복잡한 형상을 가지므로, 경질의 이어피스(200)가 사용자의 외이도에 그대로 삽입될 경우에는 외이도에 부분적으로 가해지는 압력으로 인해서 통증이 유발될 수 있는데, 탄성력을 가진 이어 디바이스(300)가 이어피스(200)의 단부에 결합됨으로써 상술한 통증의 유발이 방지될 수 있다. 또한, 외이도의 깊이, 폭, 각도 등은 사용자마다 다를 수 있는데, 일 실시 예에 따른 이어 디바이스(300)의 가이드 링(330)의 전후방향(예: 도 4c에서 ±X방향) 이동을 통해 사용자는 안정적으로 이어피스(200)를 착용할 수 있다. 일 실시 예에 따른 이어 디바이스(300)에 대해서는 이하에서 상세히 설명하기로 한다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 이어 디바이스(300)의 단면을 나타낸 도면이고, 도 5b는 일 실시 예에 이어 디바이스(300)의 단면의 일부를 상세하게 나타낸 도면이다.
도 5a 및 5b를 참조하여, 일 실시 예에 따른 이어 디바이스(300)는 제 1 팁 부재(310), 상기 제 1 팁 부재(310)의 적어도 일부를 둘러싸는 제 2 팁 부재(320) 및 상기 제 1 팁 부재(310)와 상기 제 2 팁 부재(320)의 적어도 일부 사이에 개재되는 가이드 링(330)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 팁 부재(310)는 제 1 재료로 구성되고, 상기 제 2 팁 부재(320)는 제 2 재료로 구성되며, 상기 가이드 링(330)은 제 3 재료로 구성될 수 있다. 상기 제 1 재료의 경도는 상기 제 3 재료의 경도보다 클 수 있고, 상기 제 3 재료의 경도는 상기 제 2 재료의 경도보다 클 수 있다. 예를 들어, 사용자의 신체(예: 외이도)에 직접 접촉할 수 있는 제 2 팁 부재(320)는 탄성력 및 복원력이 좋은 연질의 재료(예: 고무 재질 또는 우레탄 재질)로 구성될 수 있고, 제 1 팁 부재(310)는 경질의(rigid) 재질(예: 폴리카보네이트 재질)로 구성될 수 있다. 제 1 팁 부재(310)가 경질의 재료로 구성됨으로써 제 1 팁 부재(310)는 제 2 팁 부재(320)가 변형되더라도 이를 견고히 지지할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 팁 부재(310)는 실린더 형상을 가질 수 있고, 상기 제 1 팁 부재(310)의 제 1 단부(311)는 이어피스(200)에 연결될 수 있다. 상기 제 1 단부(311)의 반대측에 위치한 제 1 팁 부재(310)의 제 2 단부(312)는 이어피스(200)와 먼 쪽에 위치될 수 있다. 제 1 팁 부재(310)의 제 2 단부(312) 쪽 외경은 제 1 단부(311) 쪽 외경보다 작을 수 있다. 여기서, 직경은 Y방향 및 Z방향에 의해 정의된 단면 상에서 측정될 수 있다.
일 예에서, 제 1 팁 부재(310)는 제 1 단차부분(313), 제 2 단차부분(314) 및 제 3 단차부분(315)을 포함할 수 있다. 제 1 단차부분(313), 제 2 단차부분(314) 및 제 3 단차부분(315)은, 제 1 단부(311)로부터 제 2 단부(312)를 향하는 제 1 방향(예: 도 5a에서 -X방향)을 따라서 차례로 배치될 수 있다. 상기 제 1 단차부분(313)의 외경보다 상기 제 2 단차부분(314)의 외경이 작고, 상기 제 2 단차부분(314)의 외경보다 상기 제 3 단차부분(315)의 외경이 작다. 다른 예에서, 제 1 팁 부재(310)의 외경은 상기 제 1 방향(예: 도 5a에서 -X방향)을 따라서 점진적으로 감소할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 팁 부재(320)는, 제 1 결합요소(321), 제 2 결합요소(322) 및 연결영역(323)을 포함할 수 있다. 제 1 결합요소(321)는 제 1 팁 부재(310)의 중심축과 동일한 중심축(C)을 공유하면서 제 1 팁 부재(310)의 외면에 결합될 수 있다. 제 1 결합요소(321)는 원통 형상을 가질 수 있고, 상기 제 1 방향(예: 도 5a에서 -X방향)을 따라서 내경이 감소할 수 있다. 제 1 결합요소(321)의 내측은 제 1 단차부분(313), 제 2 단차부분(314) 및 제 3 단차부분(315)의 형상에 각각 대응하는 단차 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 결합요소(321)는 탄성 재질로 구성될 수 있고, 그 위에 놓이는 가이드 링(330)의 가압에 의해 제 1 팁 부재(310)를 향해 압축될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 결합요소(322)의 적어도 일부는 제 1 결합요소(321)와 이격되게 형성될 수 있고, 제 1 결합요소(321)의 단부와 제 2 결합요소(322)의 단부는 연결영역(323)에서 서로 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 연결영역(323)은 이어피스(200)로부터 상기 제 1 방향(예: 도 5a에서 -X방향)을 따라서 이격된 위치에 있을 수 있다. 제 1 결합요소(321)와 제 2 결합요소(322)는 탄성 재질로 형성될 수 있어서, 제 1 결합요소(321)에 대한 제 2 결합요소(322)의 적어도 일부의 위치가 상기 제 1 방향에 수직한 제 3 방향(예: 도 5a에서 +Z 방향) 또는 제 4 방향(예: 도 5a에서 -Z 방향)을 따라서 가변될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 결합요소(322)는 확장 캡(3224), 제 1 연장부분(3221), 제 2 연장부분(3222) 및 제 3 연장부분(3223)을 포함할 수 있다.
확장 캡(3224)은 연결영역(323)에 위치한 상기 제 2 결합요소(322)의 단부로부터 제 2 방향(예: 도 5b에서 +X방향)을 따라서 상기 중심축(C)으로부터 멀어지도록 연장될 수 있다. 확장 캡(3224)의 바깥 면은 사용자의 귀와 접촉하는 부분으로서 탄성 재질로 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 확장 캡(3224)의 외측 표면은 상기 중심축(C)에 대해 기울어질 수 있으며 실질적으로 원뿔 모양을 가질 수 있다.
제 1 연장부분(3221)은 확장 캡(3224)으로부터 상기 제 2 방향(예를 들어, 도 5b에서 -X방향)을 따라서 상기 중심축(C)에 평행하게 연장될 수 있다. 제 1 연장부분(3221)의 적어도 일부는 상기 제 3 방향(예: 도 5b에서 +Z방향)으로 이격된 제 1 단차부분(313)의 대응 영역에 배치될 수 있다.
제 2 연장부분(3222)은 확장 캡(3224)으로부터 상기 제 2 방향을 따라서 상기 중심축(C)에 평행하게 연장할 수 있고, 상기 제 1 연장부분(3221)과는 이격되게 배치될 수 있다. 상기 제 2 연장부분(3222)의 적어도 일부는 상기 제 3 방향을 따라서 제 2 단차부분(314)으로부터 이격된 대응 영역에 놓일 수 있다. 이때, 상기 제 2 연장부분(3222)의 상기 제 2 방향을 따르는 연장 길이는 제 1 단차부분(313)이 위치한 영역까지 도달하지 않을 수 있다.
제 3 연장부분(3223)은 확장 캡(3224)으로부터 상기 제 2 방향을 따라서 상기 중심축(C)에 평행하게 연장할 수 있고, 상기 제 1 연장부분(3221) 또는 상기 제 2 연장부분(3222)과는 이격되게 배치될 수 있다. 상기 제 3 연장부분(3223)의 적어도 일부는 상기 제 3 방향을 따라서 제 3 단차부분(315)으로부터 이격된 대응 영역에 놓일 수 있다. 이때, 상기 제 3 연장부분(3223)의 상기 제 2 방향을 따르는 연장 길이는 제 2 단차부분(314)이 위치한 영역까지 도달하지 않을 수 있다.
일 예에서, 상기 중심축(C)으로부터 상기 제 1 연장부분(3221)까지의 거리는 상기 중심축(C)으로부터 상기 제 2 연장부분(3222)까지의 거리보다 클 수 있다. 상기 중심축(C)으로부터 상기 제 2 연장부분(3222)까지의 거리는 상기 중심축(C)으로부터 상기 제 3 연장부분(3223)까지의 거리보다 클 수 있다.
일 예에서, 제 1 연장부분(3221), 제 2 연장부분(3222) 또는 제 3 연장부분(3223)은 원통형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 팁 부재(310)와 제 2 팁 부재(320)는 이중사출에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 팁 부재(310)가 제 1 재질로 이루어지고, 제 2 팁 부재(320)는 제 1 재질보다 경도가 작은 제 2 재료로 이루어질 경우, 상기 제 1 재료로 제 1 팁 부재(310)의 형상을 먼저 구현한 상태에서, 제 1 팁 부재(310)의 외면에 제 2 팁 부재(320)의 형상에 맞게 제 2 재료를 충진함으로써, 제 1 팁 부재(310)와 제 2 팁 부재(320)는 이중사출에 의해 일체로 형성될 수 있다. 또는, 제 1 팁 부재(310)와 제 2 팁 부재(320)는 인서트 사출에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 팁 부재(310)가 금형에 삽입된 후에 제 2 팁 부재(320)의 원료인 상기 제 2 재료가 금형 내에 충진됨으로써, 제 1 팁 부재(310)와 제 2 팁 부재(320)는 인서트 사출에 의해 일체로 형성될 수 있다. 다른 예에서, 제 1 팁 부재(310)와 제 2 팁 부재(320)는 물리적인 체결을 통해서 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 링(330)은 제 1 결합요소(321)와 제 2 결합요소(322) 사이에 배치된 링 형상의 부재이며, 탄성재질로 구성될 수 있다. 가이드 링(330)은 상기 제 1 방향 또는 제 2 방향을 따라서 이동 가능하여 상기 제 1 단차부분(313), 제 2 단차부분(314) 또는 제 3 단차부분(314)이 위치한 영역 중 어느 하나에 놓일 수 있다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 이어 디바이스(300)에 외력(N)이 가해지기 전의 상태를 나타내고, 도 6b는 일 실시 예에 따른 이어 디바이스(300)에 상기 외력(N)이 가해진 후의 상태를 나타낸다. 도 6c는 일 실시 예에 따른 이어 디바이스(300)의 가이드 링(330)의 단면을 상세히 나타낸다.
도 6a 및 6b를 참조하여, 가이드 링(330)이 제 1 단차부분(313), 제 2 단차부분(314) 또는 제 3 단차부분(315)이 위치한 영역 중 어느 하나(예를 들어, 도 6a에서 제 1 단차부분(313)이 위치한 영역)에 놓일 수 있고, 외력(N)이 제 2 팁 부재(320)에 가해지기 전에는 제 2 팁 부재(320)의 제 2 결합요소(322)는 가이드 링(330)과 접하지 않는 상태로 유지될 수 있다.
외력(N)이 가해지면, 제 2 팁 부재(320)의 확장 캡(3224)은 가이드 링(330) 쪽으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 상기 외력(N)은 일 실시 예에 따른 이어 디바이스(300)와 사용자의 신체 중 일부(예: 손가락 또는 외이도)와의 접촉에 의해 가해지는 힘일 수 있다.
제 2 팁 부재(320)의 확장 캡(3224)은 제 1 연장부분(3221), 제 2 연장부분(3222) 및 제 3 연장부분(3223) 중 하나가 가이드 링(330)과 접촉한 후에 멈추게 되고, 제 1 연장부분(3221), 제 2 연장부분(3222) 및 제 3 연장부분(3223) 중 하나와 가이드 링(330)과의 결합력에 의해서 제 2 팁 부재(320)는 변형 후의 형상을 그대로 유지할 수 있다. 상기 결합력은 흡착력 또는 점착력에 의해서 형성될 수 있으며, 이에 대해서는 도 6c를 참조하여 이하에서 상세히 설명하기로 한다.
도 6c를 참조하여, 일 실시 예에서, 가이드 링(330)은 라운딩 구간(331) 및 평면 구간(332)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 라운딩 구간(331)은, 제 1 결합요소(예: 도 5a의 제 1 결합요소(321))를 바라보는 상기 가이드 링(330)의 내측면의 적어도 일부가 라운드 형상의 단면으로 형성된 구간일 수 있으며, 상기 평면 구간(332)은, 제 2 결합요소(예: 도 5a에서 제 2 결합요소(322))를 바라보는 가이드 링(330)의 외측면의 적어도 일부가 제 1 방향(예: 도 5a의 -X방향)과 평행한 직선 형상의 단면으로 형성된 구간일 수 있다.
가이드 링(330)은 라운딩 구간(331)을 통해서 제 1 결합요소(예: 도 5a의 제 1 결합요소(321)) 상에서의 용이하게 슬라이딩 될 수 있다. 상기 라운딩 구간(331)이 제 1 결합요소(예: 도 5a의 제 1 결합요소(321))를 향해 볼록하게 돌출 형성되어 있으므로, 상기 가이드 링(330)의 가압에 의한 상기 제 1 결합요소의 압축이 원활하게 이루어질 수 있다.
가이드 링(330)은 평면 구간(332)을 통해서 상기 평면 구간(332)과 마주보는 제 2 결합요소(예: 도 5a의 제2 결합요소(322))의 적어도 일부와 흡착될 수 있고, 상기 제 2 결합요소의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 예를 들어, 평면 구간(332)은 표면 처리(예를 들어, 경면 가공 처리)에 의해서 형성될 수 있다. 일 예에서, 상기 평면 구간(332) 상에는 결합력을 제공하는 점착제가 도포될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 결합요소(예: 도 5a의 제 1 결합요소(321))를 바라보는 제 1 연장부분(예: 도 5b의 제 1 연장부분(3221))의 표면의 적어도 일부에는 타공(3225)이 형성될 수 있다(즉, 정의될 수 있다). 예를 들어, 타공(3225)은 가이드 링(330)의 평면 구간(332)과 접할 수 있고, 외력(N)이 가해진 후에 상기 평면 구간(332)과 제 1 연장부분(예: 도 5b의 제 1 연장부분(3221)) 사이에는 타공(3225)에 의한 진공 흡착력이 발생할 수 있다. 그러므로, 제 1 연장부분(3221), 제 2 연장부분(3222) 및 제 3 연장부분(3223)은 도 6b, 7a 내지 7c에 도시된 바와 같이 변형될 수 있고 외력(N)은 결합력을 증가시키도록 가해질 수 있다. 마찬가지로, 제 1 결합요소(예: 도 5a의 제 1 결합요소(321))를 바라보는 제 2 연장부분(예: 도 5b의 제 2 연장부분(3222))의 표면의 적어도 일부에는 타공(3225)이 형성될 수 있고, 제 1 결합요소(예: 도 5a의 제 1 결합요소(321))를 바라보는 제 3 연장부분(예: 도 5b의 제 3 연장부분(3223))의 표면의 적어도 일부에도 타공(3225)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 결합요소(예: 도 5a의 제 1 결합요소(321))를 바라보는 제 1 연장부분(예: 도 5b의 제 1 연장부분(3221))의 표면의 적어도 일부에는 점착요소가 도포될 수 있다. 다른 예에서, 제 1 결합요소(예: 도 5a의 제 1 결합요소(321))를 바라보는 제 1 연장부분(예: 도 5b의 제 1 연장부분(3221))의 표면의 적어도 일부에는 타공(3225)이 형성되고, 상기 타공(3225)의 주변에 점착 요소가 도포될 수 있다. 예를 들어, 타공(3225) 이외의 면적에 점착요소가 도포된 경우에는, 상기 점착요소의 점착 재질에 의해서 추가적인 결합력이 제공될 수 있다.
도 7a 내지 7c는 일 실시 예에 따른 이어 디바이스(300)의 변형 정도를 나타낸다.
도 7a를 참조하여, 가이드 링(330)이 제 1 팁 부재(310)의 제 3 단차부분(315)이 위치한 영역에 안착된 제 1 상태에서, 가이드 링(330)의 일측(예: 도 6c의 평면 구간(332))은 제 2 팁 부재(320)의 제 3 연장부분(3223)과 접하고 양자 사이의 결합력에 의해서 제 1 상태로 결합된 형상이 유지될 수 있다. 이때, 가이드 링(330)의 타측(예: 도 6c의 라운딩 구간(331))은 제 2 팁 부재(320)의 제 1 결합요소(예: 5a의 제 1 결합요소(321))를 가압하고 상기 제 1 결합요소와 접하는 제 1 팁 부재(310)의 단차 형상에 의해서 상기 제 1 결합요소의 적어도 일부가 압축될 수 있다.
도 7b를 참조하여, 가이드 링(330)이 제 1 팁 부재(310)의 제 2 단차부분(314)이 위치한 영역에 안착된 제 2 상태에서, 가이드 링(330)의 일측(예: 도 6c의 평면 구간(332))은 제 2 팁 부재(320)의 제 2 연장부분(3222)과 접하고 양자 사이의 결합력에 의해서 제 2 상태로 결합된 형상이 유지될 수 있다. 가이드 링(330)의 타측(예: 도 6c의 라운딩 구간(331))은 제 2 팁 부재(320)의 제 1 결합요소(예: 5a의 제 1 결합요소(321))를 가압하고 상기 제 1 결합요소와 접하는 제 1 팁 부재(310)의 단차 형상에 의해서 상기 제 1 결합요소의 적어도 일부가 압축될 수 있다.
도 7c를 참조하여, 가이드 링(330)이 제 1 팁 부재(310)의 제 1 단차부분(313)이 위치한 영역에 안착된 제 3 상태에서, 가이드 링(330)의 일측(예: 도 6c의 평면 구간(332))은 제 2 팁 부재(320)의 제 1 연장부분(3221)과 접하고 양자 사이의 결합력에 의해서 제 3 상태로 결합된 형상이 유지될 수 있다. 가이드 링(330)의 타측(예: 도 6c의 라운딩 구간(331))은 제 2 팁 부재(320)의 제 1 결합요소(예: 5a의 제 1 결합요소(321))를 가압하고 상기 제 1 결합요소와 접하는 제 1 팁 부재(310)의 단차 형상에 의해서 상기 제 1 결합요소의 적어도 일부가 압축될 수 있다.
도 7a 내지 7c를 참조하여, 도 7a에 도시된 제 1 상태에서의 상기 제 1 결합요소의 압축량은 도 7b에 도시된 제 2 상태에서의 상기 제 1 결합요소의 압축량보다 클 수 있고, 상기 도 7b에 도시된 제 2 상태에서의 상기 제 1 결합요소의 압축량은 도 7c에 도시된 제 3 상태에서의 상기 제 1 결합요소의 압축량보다 클 수 있다. 이는 제 1 팁 부재(310)가 단차 형상을 가지기 때문이고 제 1 결합요소(321) 또한 제 1 팁 부재(310)의 단차 형상에 대해 상보적인 단차 형상을 가지기 때문이며(즉, 제 3 단차부분(315)을 향하는 제 1 결합요소(321)의 부분의 외측 표면 및 내측 표면 사이의 거리는 제 2 단차부분(314)을 향하는 제 1 결합요소(321)의 부분의 외측 표면 및 내측 표면 사이의 거리보다 크고, 제 2 단차부분(314)을 향하는 제 1 결합요소(321)의 외측 표면 및 내측 표면 사이의 거리는 제 3 단차부분(313)을 향하는 제 1 결합요소(321)의 부분의 외측 표면 및 내측 표면 사이의 거리보다 큼), 상기 제 1 결합요소의 구간별 압축량의 차이로 인해서 가이드 링(330)의 구간별 높낮이(예를 들어, 중심축(예: 도 5a의 중심축(C))으로부터의 거리) 변화가 가능하다. 예를 들어, 도 7a에서의 가이드 링(330)의 높이는 도 7b에서의 가이드 링(330)의 높이보다 낮고, 도 7b에서의 가이드 링(330)의 높이는 도 7c에서의 가이드 링(330)의 높이보다 낮을 수 있다. 상기 높낮이 변화를 통해서 가이드 링(330)과 제 2 팁 부재(320)의 제 1 연장부분(3221), 제 2 연장부분(3222) 또는 제 3 연장부분(3223)과의 결합 시에 제 2 결합요소(322)의 급격한 높낮이 변화가 줄어들어 이어 디바이스(300)의 단계별 사이즈 변화가 완만하게 조절될 수 있다. 예를 들어, 도 7a를 참조하여, 만약 제 1 팁 부재(310)의 단차 형상이 없고 제 1 결합요소(321)가 그와 상보적인 단차부분을 가지지 않는 경우에서는, 도 7a의 제 1 상태의 가이드 링(330)의 높이보다 더 높은 위치에 가이드 링(330)이 배치될 것이므로, 제 2 팁 부재(320)는 도 7a의 제 1 상태보다 급격하게 외측으로 확장된 형상을 가질 것이다. 제 1 팁 부재(310)의 단차 형상이 이러한 급격한 높이 변화를 방지할 수 있으며, 이에 의해 일 실시 예에 따른 이어 디바이스(300)는 비교적 균일하고 점진적인 형상 변화를 구현할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 이어 디바이스(300)의 일부를 도시한 도면이다.
도 8을 참조하여, 일 실시 예에 따른 이어 디바이스(300)는 밀림 방지 리브를 포함할 수 있다. 상기 밀림 방지 리브는 제 2 결합요소(322)를 바라보는 제 1 결합요소(321)의 표면의 적어도 일부로부터 제 2 결합요소(322)를 향해 돌출 형성될 수 있다. 상기 밀림 방지 리브는 가이드 링(330)의 위치를 제한할 수 있고, 특히 외력(N)이 가해질 때 제 1 방향 또는 제 2 방향으로의 가이드 링(330)의 밀림을 방지할 수 있으며, 사용자는 상기 밀림 방지 리브에 의해서 가이드 링(330)의 위치를 직관적으로 알 수 있다.
상기 밀림 방지 리브는 복수로 구성될 수 있으며, 이어피스(예: 도 5a의 이어피스(200))로부터 제 1 밀림 방지 리브(3211), 제 2 밀림 방지 리브(3212) 및 제 3 밀림 방지 리브(3213)가 차례로 형성될 수 있다. 일 예로, 제 1 밀림 방지 리브(3211), 제 2 밀림 방지 리브(3212) 및 제 3 밀림 방지 리브(3213)는 일정 간격으로 이격되게 배치될 수 있다.
예를 들어, 제 1 밀림 방지 리브(3211)는 제 1 연장부분(3221)의 일 단 또는 제 1 단차부분(예: 도 5b의 제 1 단차부분(313))의 일 단에 대응하는 영역에 형성될 수 있고, 제 2 밀림 방지 리브(3212)는 제 1 연장부분(3221)의 타 단 또는 제 1 단차부분(예: 도 5b의 제 1 단차부분(313))의 타 단에 대응하는 영역에 형성될 수 있다. 마찬가지로, 제 3 밀림 방지 리브(3213)는 제 2 연장부분(3222)의 일 단 또는 제 2 단차부분(예: 도 5b의 제 2 단차부분(314))의 일 단에 대응하는 영역에 형성될 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 이어 디바이스(300)의 일부를 도시한 도면이다.
도 9를 참조하여, 일 실시 예에 따른 이어 디바이스(300)는 지지리브를 더 포함할 수 있다. 상기 지지리브는 제 2 팁 부재(320)의 각 구성요소를 서로 연결하고 지지할 수 있다.
예를 들어, 상기 지지리브는 복수로 구성될 수 있으며, 제 1 지지리브(3226)가 제 2 팁 부재(320)의 제 1 연장부분(예: 도 5b의 제 1 연장부분(3221))과 확장 캡(예: 도 5b의 확장 캡(3224)) 사이를 연결하여 지지할 수 있고, 제 2 지지리브(3227)가 제 2 팁 부재(320)의 제 2 연장부분(예: 도 5b의 제 2 연장부분(3222))과 제 1 연장부분(예: 도 5b의 제 1 연장부분(3221) 사이를 연결하여 지지할 수 있다. 제 3 지지리브(3228)는 제 3 연장부분(예: 도 5b의 제 3 연장부분(3223))과 제 2 연장부분(예: 도 5b의 제 2 연장부분(3222)) 사이를 연결하여 지지할 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 이어 디바이스(300)의 변형 예를 도시한다.
도 10을 참조하여, 제 1 팁 부재(310)에는 복수의 리세스(recess)가 형성(정의)될 수 있으며, 이는 도 5b의 실시예와는 다를 수 있다. 상기 리세스는 제 1 팁 부재(310)의 외측에 형성될 수 있으며, 가이드 링(330)의 위치를 제한할 수 있다. 상기 리세스는, 특히 외력(N)이 가해질 때, 제 1 방향 또는 제 2 방향으로의, 가이드 링(330)의 밀림을 방지할 수 있고, 사용자는 상기 리세스에 의해서 가이드 링(330)의 위치를 직관적으로 알 수 있다.
예를 들어, 이어피스(예: 도 5a의 이어피스(200))에 가까운 위치로부터 이어피스로부터 멀어지는 위치로 제 1 리세스(3131), 제 2 리세스(3141) 및 제 3 리세스(3151)가 차례로 형성될 수 있다. 제 1 리세스(3131)는 제 1 단차부분(예: 도 5b의 제 1 단차부분(313))의 외면에 오목하게 형성될 수 있고, 제 2 리세스(3141)는 제 2 단차부분(예: 도 5b의 제 2 단차부분(314)의 외면에 오목하게 형성될 수 있다. 또한, 제 3 리세스(3151)는 제 3 단차부분(예: 도 5b의 제 3 단차부분(315))의 외면에 오목하게 형성될 수 있다.
도 11a 및 11b는 일 실시 예에 따른 이어 디바이스(300)를 포함하는 웨어러블 전자장치의 사용 상태를 도시한다. 도 11a는 상기 웨어러블 전자장치가 사용자에 맞게 조절되기 전의 상태를 나타내고, 도 11b는 사용자에 맞게 조절되기 위해 상기 웨어러블 전자장치가 변형된 상태를 나타낸다.
도 11a 및 11b를 참조하여, 일 실시 예에 따른 이어 디바이스(300)를 사용자에 맞게 설정하기 위해서, 먼저 이어 디바이스(300)의 제 2 결합요소(예: 도 5b의 제 2 결합요소(322))는 이어피스(200)와 멀어지는 방향으로 뒤집어질 수 있다. 이어서, 가이드 링(330)은 사용자의 신체의 일부분(예: 외이도)의 사이즈에 맞는 위치로 이동하여 안착될 수 있다. 상기 가이드 링(330)의 위치가 조절될 후에 상기 제 2 결합요소는 다시 이어피스(200)를 향해 뒤집어져서 제자리로 복귀될 수 있다. 그 후에 외력에 의해서 가이드 링(330)과 상기 제 2 결합요소는 안정적인 결합 형상을 유지할 수 있다.
비록 실시예들이 가이드 링(330)이 세 가지 가능한 위치들을 가지는 경우로 설명하였지만, 실시예들은 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 실시예들에서, 이어 디바이스(300) 내 요소들의 형상들은 두 개의 가능한 위치들 또는 네 개 이상의 가능한 위치들을 제공하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 웨어러블 전자장치는, 전기적 신호를 음향 신호로 변환하는 이어피스(200) 및 상기 이어피스(200)에 연결되는 이어 디바이스(300)를 포함할 수 있고, 상기 이어 디바이스(300)는, 상기 이어피스(200)에 연결되는 제 1 팁 부재(310), 상기 제 1 팁 부재(310)의 적어도 일부를 둘러싸는 제 2 팁 부재(320) 및 상기 제 1 팁 부재(310)와 상기 제 2 팁 부재(320)의 적어도 일부 사이에 개재되는 가이드 링(330)을 포함할 수 있고, 상기 가이드 링(330)은 탄성 재질로 구성될 수 있고, 상기 이어피스(200)에 연결되는 상기 제 1 팁 부재(310)의 제 1 단부(311)로부터 상기 제 1 단부(311)의 반대 측에 위치한 상기 제 1 팀 부재(310)의 제 2 단부(312) 사이에서 이동 가능하며, 상기 제 1 팁 부재(310)의 외경은 상기 제 1 단부(311)로부터 상기 제 2 단부(312)로 갈수록 감소할 수 있고, 상기 제 1 팁 부재(310)는 상기 가이드 링(330)보다 큰 경도를 가지는 재질로 구성될 수 있고, 상기 가이드 링(330)은 상기 제 2 팁 부재(320)보다 큰 경도를 가지는 재질로 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 이어 디바이스(300)는, 전기적 신호를 음향 신호로 변환하는 이어피스(200)에 연결되도록 구성되는 제 1 단부(311)를 구비하는 제 1 팁 부재(310), 상기 제 1 팁 부재(310)의 적어도 일부를 둘러싸는 제 2 팁 부재(320) 및 상기 제 1 팁 부재(310)와 상기 제 2 팁 부재(320)의 적어도 일부 사이에 개재되는 가이드 링(330)을 포함하고, 상기 가이드 링(330)은 탄성 재질로 구성되고, 상기 제 1 팁 부재(310)의 상기 제 1 단부(311)로부터 상기 제 1 단부(311)의 반대측에 위치한 상기 제 1 팁 부재(310)의 제 2 단부(312) 사이에서 이동 가능하다.
다양한 실시 예에서, 상기 제 1 팁 부재(310)는 실린더 형상을 가지고, 상기 제 1 팁 부재(310)의 외경은 상기 제 1 단부(311)로부터 상기 제 2 단부(312)로 갈수록 감소할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제 1 팁 부재(310)는, 상기 제 1 단부(311)에 이웃하고 상기 제 1 단부(311)의 외경보다 작은 외경을 가지는 제 1 단차부분(313) 및 상기 제 1 단부(311)로부터 상기 제 2 단부(312)를 향하는 제 1 방향으로 상기 제 1 단차부분(313)에 이웃하고 상기 제 1 단차부분(313)의 외경보다 작은 외경을 가지는 제 2 단차부분(314)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제 1 팁 부재(310)는 제 1 재료로 구성되고, 상기 제 2 팁 부재(320)는 제 2 재료로 구성되며, 상기 가이드 링(330)은 제 3 재료로 구성되고, 상기 제 1 재료의 경도는 상기 제 3 재료의 경도보다 크거나, 상기 제 3 재료의 경도는 상기 제 2 재료의 경도보다 클 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제 2 팁 부재(320)는, 상기 제 1 팁 부재(310)의 중심축과 동일한 중심축(C)을 공유하고 상기 제 1 팁 부재(310)의 적어도 일부와 접하는 제 1 결합요소(321), 적어도 일부가 상기 제 1 결합요소(321)와 이격되는 제 2 결합요소(322) 및 상기 제 1 결합요소(321)의 단부와 상기 제 2 결합요소(322)의 단부가 서로 연결되는 연결 영역(323)을 포함하고, 상기 연결 영역(323)은 상기 제 1 팁 부재(310)의 상기 제 2 단부(312)와 인접하고, 상기 가이드 링(330)은 상기 제 1 결합요소(321)와 상기 제 2 결합요소(322) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제 2 결합요소(322)는, 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향을 따라 상기 중심축(C)으로부터 비스듬하게 멀어지는 방향으로 상기 제 2 결합요소(322)의 단부로부터 연장하는 확장 캡(3224), 상기 확장 캡(3224)으로부터 상기 제 2 방향을 따라 상기 중심축(C)에 평행하게 연장하는 제 1 연장부분(3221) 및 상기 확장 캡(3224)으로부터 상기 제 2 방향을 따라 상기 중심축(C)에 평행하게 연장하며 상기 제 1 연장부분(3221)과 이격된 제 2 연장부분(3222)을 포함하며, 상기 제 1 연장부분(3221) 또는 상기 제 2 연장부분(3222)은 원통 형상일 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제 1 연장부분(3221)은 상기 제 1 단차부분(313)으로부터 상기 제 1 방향에 수직한 방향으로 이격되게 배치될 수 있고, 상기 제 2 연장부분(3222)은 상기 제 2 단차부분(314)으로부터 상기 제 1 방향에 수직한 방향으로 이격되게 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제 1 연장부분(3221)과 상기 중심축(C) 사이의 거리는 상기 제 2 연장부분(3222)과 상기 중심축(C) 사이의 거리보다 클 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제 1 결합요소(321)를 바라보는 상기 제 1 연장부분(3221)의 표면의 적어도 일부 또는 상기 제 1 결합요소(321)를 바라보는 상기 제 2 연장부분(3222)의 표면의 적어도 일부에는 타공(3225)이 형성되거나 점착요소가 도포될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제 2 결합요소(322)는 지지리브를 더 포함할 수 있고, 상기 지지리브는, 상기 제 1 연장부분(3221)과 상기 확장 캡(3224) 사이를 연결하는 제 1 지지리브(3226) 및 상기 제 2 연장부분(3222)과 상기 제 1 연장부분(3221) 사이를 연결하는 제 2 지지리브(3227)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제 2 결합요소(322)를 바라보는 상기 제 1 결합요소(321)의 표면의 적어도 일부에는 상기 제 2 결합요소(322)를 향해 돌출된 밀림 방지 리브가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 밀림 방지 리브는 복수로 구성될 수 있고, 상기 복수의 밀림 방지 리브들은 상기 제 1 방향을 따라 일정 간격으로 이격되게 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제 1 결합요소(321)를 바라보는 상기 가이드 링(330)의 내측면의 적어도 일부는 라운딩 구간(331)을 가질 수 있고, 상기 제 2 결합요소(322)를 바라보는 상기 가이드 링(330)의 외측면의 적어도 일부는 평면 구간(332)을 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따른, 이어 디바이스(300)는, 제 1 팁 부재(310), 상기 제 1 팁 부재(310)의 적어도 일부를 둘러싸도록 결합되는 제 2 팁 부재(320) 및 상기 제 1 팁 부재(310)와 상기 제 2 팁 부재(320) 사이에 이동 가능하게 위치하고 상기 제 2 팁 부재(320)의 일 영역을 상기 제 1 팁 부재(310)와 멀어지거나 가까워지는 방향으로 이동시키는 가이드 링(330)을 포함할 수 있고, 상기 제 1 팁 부재(310)의 외경은 상기 제 1 팁 부재(310)에 상기 제 2 팁 부재(320)가 놓이는 방향에 수직한 제 1 방향을 따라 가변될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제 1 팁 부재(310)는, 상기 제 1 팁 부재(310)의 제 1 단부(311)에 이웃하고 상기 제 1 단부(311)의 외경보다 작은 외경을 가지는 실린더 형상의 제 1 단차부분(313) 및 상기 제 1 방향을 따라 상기 제 1 단차부분(313)에 이웃하고 상기 제 1 단차부분(313)의 외경보다 작은 외경을 가지는 실린더 형상의 제 2 단차부분(314)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제 1 단차부분(313)의 외면에는 제 1 리세스가 형성될 수 있거나, 상기 제 2 단차부분(314)의 외면에는 제 2 리세스가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제 2 팁 부재(320)는, 상기 제 1 팁 부재(310)의 중심축과 동일한 중심축(C)을 공유하고 제 1 팁 부재(310)의 외측의 적어도 일부를 둘러싸는 제 1 결합요소(321), 적어도 일부가 상기 제 1 결합요소(321)와 이격된 제 2 결합요소(322) 및 상기 제 1 결합요소(321)의 단부와 상기 제 2 결합요소(322)의 단부가 서로 연결되는 연결 영역(323)을 포함할 수 있고, 상기 연결 영역(323)은 상기 제 1 팁 부재(310)의 제 1 단부(311)와 먼 측에 있고, 상기 가이드 링(330)은 상기 제 1 결합요소(321)와 상기 제 2 결합요소(322) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제 1 결합요소(321)를 바라보는 상기 가이드 링(330)의 내측면의 적어도 일부는 라운딩 구간(331)을 가질 수 있고, 상기 제 2 결합요소(322)를 바라보는 상기 가이드 링(330)의 외측면의 적어도 일부는 평면 구간(332)을 가질 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제 1 팁 부재(310)와 상기 제 2 팁 부재(320)는 이중사출에 의해 형성될 수 있고, 상기 제 1 팁 부재(310)는 상기 제 2 팁 부재(320)보다 경도가 큰 재질로 구성될 수 있다.

Claims (15)

  1. 이어 디바이스에 있어서,
    전기적 신호를 음향 신호로 변환하는 이어피스에 연결되도록 구성되는 제 1 단부를 구비하는 제 1 팁 부재;
    상기 제 1 팁 부재의 적어도 일부를 둘러싸는 제 2 팁 부재; 및
    상기 제 1 팁 부재와 상기 제 2 팁 부재의 적어도 일부 사이에 개재되는 가이드 링;
    을 포함하고,
    상기 가이드 링은 탄성 재질로 구성되고, 상기 제 1 팁 부재의 상기 제 1 단부로부터 상기 제 1 단부의 반대측에 위치한 상기 제 1 팁 부재의 제 2 단부 사이에서 이동 가능한,
    이어 디바이스.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 팁 부재는 실린더 형상을 가지고,
    상기 제 1 팁 부재의 외경은 상기 제 1 단부로부터 제 2 단부로 갈수록 감소하는,
    이어 디바이스.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 팁 부재는,
    상기 제 1 단부에 이웃하고, 상기 제 1 단부의 외경보다 작은 외경을 가지는, 제 1 단차부분; 및
    상기 제 1 단부로부터 상기 제 2 단부를 향하는 제 1 방향으로 상기 제 1 단차부분에 이웃하고, 상기 제 1 단차부분의 외경보다 작은 외경을 가지는, 제 2 단차부분;
    을 포함하는,
    이어 디바이스.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 팁 부재는 제 1 재료로 구성되고,
    상기 제 2 팁 부재는 제 2 재료로 구성되며,
    상기 가이드 링은 제 3 재료로 구성되고,
    상기 제 1 재료의 경도는 상기 제 3 재료의 경도보다 크거나, 상기 제 3 재료의 경도는 상기 제 2 재료의 경도보다 큰,
    이어 디바이스.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 팁 부재는,
    상기 제 1 팁 부재의 중심축과 동일한 중심축을 공유하고 상기 제 1 팁 부재의 적어도 일부와 접하는 제 1 결합요소;
    적어도 일부가 상기 제 1 결합요소와 이격된 제 2 결합요소; 및
    상기 제 1 결합요소의 단부와 상기 제 2 결합요소의 단부가 서로 연결되는 연결 영역;을 포함하고,
    상기 연결 영역은 상기 제 1 팁 부재의 상기 제 2 단부와 인접하고, , 상기 가이드 링은 상기 제 1 결합요소와 상기 제 2 결합요소 사이에 배치되는,
    이어 디바이스.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 2 결합요소는,
    제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향을 따라 상기 중심축으로부터 비스듬하게 멀어지는 방향으로 상기 제 2 결합요소의 단부로부터 연장하는 확장 캡;
    상기 확장 캡으로부터 상기 제 2 방향을 따라 상기 중심축에 평행하게 연장하는 제 1 연장부분; 및
    상기 확장 캡으로부터 상기 제 2 방향을 따라 상기 중심축에 평행하게 연장하며, 상기 제 1 연장부분과 이격된, 제 2 연장부분;
    을 포함하며,
    상기 제 1 연장부분 또는 상기 제 2 연장부분은 원통형상인,
    이어 디바이스.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 연장부분은 상기 제 1 단차부분으로부터 상기 제 1 방향에 수직한 방향으로 이격되게 배치되고,
    상기 제 2 연장부분은 상기 제 2 단차부분으로부터 상기 제 1 방향에 수직한 방향으로 이격되게 배치되는,
    이어 디바이스.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 연장부분과 상기 중심축 사이의 거리는 상기 제 2 연장부분과 상기 중심축 사이의 거리보다 큰,
    이어 디바이스.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 결합요소를 바라보는 상기 제 1 연장부분의 표면의 적어도 일부 또는 상기 제 1 결합요소를 바라보는 상기 제 2 연장부분의 표면의 적어도 일부에는 타공이 형성되거나 점착요소가 도포되는,
    이어 디바이스.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 2 결합요소는 지지리브를 더 포함하고,
    상기 지지리브는,
    상기 제 1 연장부분과 상기 확장 캡 사이를 연결하는 제 1 지지리브; 및
    상기 제 2 연장부분과 상기 제 1 연장부분 사이를 연결하는 제 2 지지리브;
    를 포함하는,
    이어 디바이스.
  11. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 2 결합요소를 바라보는 상기 제 1 결합요소의 표면의 적어도 일부에는 상기 제 2 결합요소를 향해 돌출된 밀림 방지 리브가 형성된,
    이어 디바이스.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 밀림 방지 리브는 복수로 구성되고, 상기 복수의 밀림 방지 리브들은 상기 제 1 방향을 따라 일정 간격으로 이격되게 배치된,
    이어 디바이스.
  13. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 결합요소를 바라보는 상기 가이드 링의 내측면의 적어도 일부는 라운딩 구간을 가지고,
    상기 제 2 결합요소를 바라보는 상기 가이드 링의 외측면의 적어도 일부는 평면 구간을 가지는,
    이어 디바이스.
  14. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 단차부분의 외면에는 제 1 리세스가 형성되거나, 상기 제 2 단차부분의 외면에는 제 2 리세스가 형성된,
    이어 디바이스.
  15. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 2 팁 부재의 상기 제 1 결합요소는 제 단차부분과 접촉하는 제 1 부분 및 제 2 단차부분과 접촉하는 제 2 부분을 포함하고,
    상기 제 1 부분의 외측 표면과 내측 표면 사이의 거리는 상기 제 2 부분의 외측 표면과 내측 표면 사이의 거리보다 작은,
    이어 디바이스.
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