WO2023228621A1 - 装置 - Google Patents

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WO2023228621A1
WO2023228621A1 PCT/JP2023/015111 JP2023015111W WO2023228621A1 WO 2023228621 A1 WO2023228621 A1 WO 2023228621A1 JP 2023015111 W JP2023015111 W JP 2023015111W WO 2023228621 A1 WO2023228621 A1 WO 2023228621A1
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WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
latch
package
pushing member
moves
removal
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/015111
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
光二 薄田
裕士 加藤
柳沢　功
Original Assignee
株式会社ヨコオ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社ヨコオ filed Critical 株式会社ヨコオ
Publication of WO2023228621A1 publication Critical patent/WO2023228621A1/ja

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Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices

Definitions

  • the present invention relates to devices such as sockets.
  • Patent Document 1 Conventionally, devices including a handler have been proposed as in Patent Document 1.
  • the package (object to be held) may stick to the cold plate (pushing member) of the handler, and when the cold plate is retracted, the package may be moved together with the cold plate.
  • one example of the object of the present invention is to limit the movement of the object to be held.
  • Other objects of the invention will become apparent from the description herein.
  • One aspect of the present invention includes a first member, a second member held by the first member, and a removal portion provided in the first member, wherein the second member is a first member of a pushing member.
  • the object to be held is moved closer to the first member by movement in the direction, and the removal part moves in a second direction different from the first direction in conjunction with the movement of the pushing member in the first direction.
  • the apparatus when the held object moves away from the first member, at least a portion of the removal portion and at least a portion of the held object overlap when viewed from the first direction.
  • the removal portion when viewed from the first direction, at least a portion of the removal portion overlaps with at least a portion of the object to be held, so that movement of the object to be held in the first direction is restricted. be.
  • FIG. 3 is a perspective view of the package and the socket before the package is attached.
  • FIG. 3 is a perspective view of the socket after the package is attached.
  • FIG. 4 is a perspective view showing a cross section of a portion where the first latch is located in FIG. 3;
  • FIG. 3 is a perspective view of the first removal device.
  • FIG. 3 is a perspective view of the second removal device.
  • FIG. 2 is a cross-sectional configuration diagram of a socket, a package, a test board, and a cold plate in a first state.
  • FIG. 7 is a cross-sectional configuration diagram of the socket, package, test board, and cold plate in a second state.
  • FIG. 1 is a cross-sectional configuration diagram of the socket, package, test board, and cold plate in a second state.
  • FIG. 7 is a cross-sectional configuration diagram of the socket, package, test board, and cold plate in a third state.
  • FIG. 7 is a cross-sectional configuration diagram of a socket, a package, a test board, and a cold plate in a fourth state.
  • FIG. 7 is a cross-sectional configuration diagram of a socket, a package, a test board, and a cold plate in a fifth state.
  • FIG. 7 is a cross-sectional configuration diagram of the socket, package, test board, and cold plate in a sixth state.
  • FIG. 7 is a cross-sectional configuration diagram of the socket, package, test board, and cold plate in a seventh state.
  • FIG. 12 is a cross-sectional configuration diagram of the socket, package, test board, and cold plate in an eighth state.
  • FIG. 7 is a cross-sectional configuration diagram of the socket, package, test board, and cold plate in a ninth state.
  • FIG. 12 is a cross-sectional configuration diagram of a socket, a package, a test board, and a cold plate in a tenth state.
  • FIG. 7 is a cross-sectional configuration diagram of the socket, package, test board, and cold plate in an eleventh state.
  • FIGS. 1 to 17 Note that the embodiments are not limited to the following embodiments. Moreover, the content described in one embodiment is similarly applied to other embodiments in principle. Moreover, each embodiment and each modification can be combined as appropriate.
  • one of the horizontal directions is defined as the x direction
  • the horizontal direction (left and right) perpendicular to the x direction is defined as the y direction
  • the direction perpendicular to the x and y directions is defined as z. This will be explained as a direction.
  • the directions pointed by the arrows on the x, y, and z axes are defined as the forward direction, the right direction, and the upward direction, respectively.
  • the socket (test socket) 1 in this embodiment includes a pin plate 10, a pin block 20, a floating plate 30, a contact probe 50, a cover 40, and a removal part 60.
  • the socket 1 is used, for example, to test an object to be tested (package 100) such as a semiconductor integrated circuit.
  • the pin plate 10, pin block 20, floating plate 30, and cover 40 are arranged from the lower side in the z direction to the upper side in the z direction.
  • a tester (not shown) is arranged below the socket 1 in the z direction.
  • a handler (not shown) is arranged above the socket 1 in the z direction. Note that in the diagrams (FIGS. 7 to 17) showing the operation procedure described later, a test board 201 forming part of the tester and a pushing member 301 such as a cold plate forming part of the handler are shown.
  • the pin plate 10 is, for example, a resin plate and is formed into a substantially rectangular shape.
  • the pin plate 10 has a through hole (first hole 11) through which the lower end (first plunger 51) of the contact probe 50 passes.
  • the pin block 20 is a metal plate that is thicker in the z direction than the pin plate 10, and is formed into a substantially rectangular shape.
  • the pin block 20 has a through hole (second hole 21) through which the main body portion of the contact probe 50 (conductive tube 53 including an internal spring) passes.
  • a plate spring 23 is arranged on the upper surface of the pin block 20 in a region overlapping with the floating plate 30 when viewed from the z direction. In addition, in order to make it easy to understand on the drawing, the plate spring 23 in FIG. 1 is illustrated to be larger than other members. Due to the biasing force of the plate spring 23, the floating plate 30 is held by the pin block 20 in a movable state in the z direction.
  • a removal portion 60 is arranged on the upper surface of the pin block 20 and outside the region overlapping with the floating plate 30 when viewed from the z direction.
  • the first removal mechanism 60a is arranged on the peripheral edge of the upper surface of the pin block 20 on the front side in the x direction and on the left side in the y direction
  • the second removal mechanism 60a is arranged on the rear side in the x direction and on the right side in the y direction.
  • 60b is placed.
  • the first latch 69a of the first removal mechanism 60a and the second latch 69b of the second removal mechanism 60b move in the y direction. Therefore, the tip of the first latch 69a and the tip of the second latch 69b may overlap with the floating plate 30 when viewed from the z direction.
  • the floating plate 30 is made of resin, for example, and includes a bottom plate 30a and a frame 30b.
  • the frame 30b extends upward in the z direction from the peripheral edge of the bottom plate 30a, and the bottom plate 30a and the frame 30b form a substantially box shape.
  • the bottom plate 30a of the floating plate 30 has a through hole (third hole 31) through which the upper end of the contact probe 50 (second plunger 52) passes.
  • the first hole 11 of the pin plate 10, the second hole 21 of the pin block 20, and the third hole 31 of the floating plate 30 overlap when viewed from the z direction.
  • the frame 30b surrounds the peripheral edge of the bottom plate 30a.
  • the frame 30b is omitted in the region of the removal portion 60 that faces the first latch 69a or the second latch 69b in the y direction. Therefore, cutouts are formed in the region of the floating plate 30 that faces the first latch 69a in the y direction, and in the region of the floating plate 30 that faces the second latch 69b in the y direction.
  • the package 100 is placed inside the frame 30b by a PNP head (pick and place head, not shown) of a handler or the like.
  • the cover 40 covers the peripheral edge of the pin block 20 from above in the z direction.
  • the cover 40 has a hole (accommodation hole 41) in the center.
  • the floating plate 30 is housed in the housing hole 41 .
  • the pin plate 10, pin block 20, and cover 40 are fixed by screws or the like.
  • the assembly of the pin plate 10, pin block 20, and cover 40 is fixed to a tester (not shown) with screws or the like.
  • the test board 201 of the tester comes into contact with the lower surface of the pin plate 10, and the tip of the first plunger 51 connects with the test board 201.
  • Contact probe 50 has a first plunger 51, a second plunger 52, and a conductive tube 53.
  • the tip of the first plunger 51 passes through the first hole 11 of the pin plate 10 and is connected to the electrode of the test board 201 of the tester.
  • the tip of the second plunger 52 passes through the third hole 31 of the floating plate 30 and is connected to the object to be inspected (the electrode of the substrate 101 of the package 100).
  • FIG. 4 shows a state in which the floating plate 30 is not lowered and the tip of the second plunger 52 and the electrode of the substrate 101 are not in contact with each other.
  • the conductive tube 53 is housed in the second hole 21 of the pin block 20, and houses the base end of the first plunger 51, the base end of the second plunger 52, and a spring (internal spring, not shown).
  • the internal spring of the conductive tube 53 urges the first plunger 51 and the second plunger 52 in a direction away from each other.
  • the insulating member 54 is provided between the conductive tube 53 and the inner wall of the second hole 21 and separates the conductive tube 53 and the pin block 20 from each other.
  • Removal part 60 As shown in FIGS. 5 and 6, part of the removal section 60 (first removal mechanism 60a, second removal mechanism 60b) moves in the y direction in conjunction with the movement of the pushing member 301 in the z direction. Accordingly, at least when the package 100 is lifted upward in the z-direction by the pushing member 301, the removal portion 60 restricts the movement of the substrate 101 of the package 100 upward in the z-direction.
  • the first removal mechanism 60a has a first vertical movement part 61a, a first vertical movement part spring 64a, a first link 65a, a first base part 67a, a first latch base 68a, and a first latch 69a (see FIG. 5). ).
  • the first vertically moving part 61a constitutes the upper part of the first removal mechanism 60a, and is pushed downward in the z direction by the pushing member 301.
  • the first vertically moving part 61a is held by the first base part 67a in a movable state in the z direction.
  • the first vertical movement section 61a is arranged in a positional relationship that satisfies the following conditions. At least a portion of the first vertically moving portion 61a overlaps a portion of the lower end of the pushing member 301 when viewed from the z direction, and the first vertically moving portion 61a overlaps a portion of the lower end of the PNP head when viewed from the z direction. It does not overlap with the department.
  • the first vertically moving part spring 64a is arranged between the first vertically moving part 61a and the first base part 67a.
  • the first vertically moving part spring 64a biases the first vertically moving part 61a in a direction away from the first base part 67a.
  • One end of the first link 65a is attached to the first vertically moving part 61a in a state where it can rotate around an axis parallel to the x direction.
  • the other end of the first link 65a is rotatably attached to the first latch 69a around an axis parallel to the x direction.
  • the first link 65a converts the force in the z direction into the force in the y direction, and when the first vertical moving part 61a moves downward in the z direction, the first latch 69a is moved to the right side in the y direction (in the direction approaching the floating plate 30). ), and when the first vertical moving part 61a moves upward in the z direction, the first latch 69a is moved to the left in the y direction (in the direction away from the floating plate 30).
  • the first base portion 67a holds the first vertically moving portion 61a in a movable state in the z direction.
  • the first base portion 67a holds a first latch base 68a.
  • the first base portion 67a is attached to the pin block 20 by screwing or the like.
  • the first latch base 68a holds the first latch 69a movably in the y direction.
  • the first latch base 68a may be configured integrally with the first base portion 67a.
  • the first latch 69a moves in the y direction on the first latch base 68a based on the operations of the first vertical moving part 61a and the first link 65a.
  • the tip of the first latch 69a (the end closer to the floating plate 30) is located inside the frame 30b of the floating plate 30 or outside the frame 30b when viewed from the z direction.
  • the first vertically moving part 61a When no downward force is applied to the first vertically moving part 61a in the z direction, that is, when the first vertically moving part 61a is located at the highest point of the moving range (one end of the moving range), the first vertically moving part 61a
  • the tip of the first latch 69a is located outside the frame 30b when viewed from the z direction, and does not overlap the peripheral edge of the substrate 101 of the package 100 placed on the floating plate 30.
  • the first vertical movement section 61a When the first vertical movement section 61a is pushed down in the z direction by the pushing member 301, the first latch 69a moves to the right in the y direction. At this time, the tip of the first latch 69a moves from the outside to the inside of the frame 30b when viewed from the z direction.
  • the amount of protrusion of the first latch 69a to the right in the y direction means the amount of protrusion of the first latch 69a to the right in the y direction from the first latch base 68a (or first base portion 67a).
  • the amount of protrusion of the first latch 69a to the right in the y direction becomes maximum, and the first vertical moving part 61a as seen from the z direction
  • the overlapping area of the latch 69a and the substrate 101 of the package 100 placed on the floating plate 30 is maximized.
  • the pushing member 301 releases the downward push in the z direction, the first vertical moving part 61a moves upward in the z direction from the lowest point of the movement range, and the amount of protrusion of the first latch 69a to the right in the y direction is reduced. decreases.
  • the package 100 may stick to the pushing member 301 due to a temperature difference or the like, and the package 100 may also move upward in the z direction together with the pushing member 301.
  • the tip of the first latch 69a is located inside the frame 30b when viewed from the z direction, and the package 100 placed on the floating plate 30 The state of overlapping with the peripheral edge of the substrate 101 is maintained. Furthermore, the state in which the tip of the first latch 69a is located between the pushing member 301 and the substrate 101 is maintained when viewed from the x direction.
  • the tip of the first latch 69a is located inside the frame 30b and placed on the floating plate 30 when viewed from the z direction. It overlaps the peripheral edge of the substrate 101 of the package 100. As a result, the tip of the first latch 69a comes into contact with the substrate 101, restricts the substrate 101 from moving upward in the z direction relative to the tip of the first latch 69a, and prevents the pushing member 301 and the package 100 from moving upward. pull apart.
  • the second removal mechanism 60b includes a second vertical movement part 61b, a second vertical movement part spring 64b, a second link 65b, a second base part 67b, a second latch base 68b, and a second latch 69b (see FIG. 6). ).
  • the second vertical movement part 61b constitutes the upper part of the second removal mechanism 60b, and is pushed downward in the z direction by the pushing member 301.
  • the second vertically moving section 61b is held by the second base section 67b in a movable state in the z direction.
  • the second vertical movement section 61b is arranged in a positional relationship that satisfies the following conditions. At least a part of the second vertically moving part 61b overlaps a part of the lower end of the pushing member 301 when seen from the z direction, and the second vertically moving part 61b overlaps a part of the lower end of the PNP head when seen from the z direction. It does not overlap with the department.
  • the second vertical movement part spring 64b is arranged between the second vertical movement part 61b and the second base part 67b.
  • the second vertically moving part spring 64b biases the second vertically moving part 61b in a direction away from the second base part 67b.
  • One end of the second link 65b is attached to the second vertical moving part 61b in a state where it can rotate around an axis parallel to the x direction.
  • the other end of the second link 65b is rotatably attached to the second latch 69b around an axis parallel to the x direction.
  • the second link 65b converts the force in the z direction into the force in the y direction, and when the second vertical moving part 61b moves downward in the z direction, the second latch 69b is moved to the left side in the y direction (in the direction approaching the floating plate 30). ), and when the second vertical moving part 61b moves upward in the z direction, the second latch 69b is moved to the right in the y direction (direction away from the floating plate 30).
  • the second base portion 67b holds the second vertically moving portion 61b in a movable state in the z direction.
  • the second base portion 67b holds a second latch base 68b.
  • the second base portion 67b is attached to the pin block 20 by screwing or the like.
  • the second latch base 68b holds the second latch 69b movably in the y direction.
  • the second latch base 68b may be configured integrally with the second base portion 67b.
  • the second latch 69b moves in the y direction on the second latch base 68b based on the operations of the second vertical moving part 61b and the second link 65b.
  • the tip of the second latch 69b (the end closer to the floating plate 30) is located inside the frame 30b of the floating plate 30 or outside the frame 30b when viewed from the z direction.
  • the second vertical moving part 61b When no downward force is applied to the second vertical moving part 61b in the z direction, that is, when the second vertical moving part 61b is located at the highest point of the moving range (one end of the moving range), the second vertical moving part 61b
  • the tip of the second latch 69b is located outside the frame 30b when viewed from the z direction, and does not overlap the peripheral edge of the substrate 101 of the package 100 placed on the floating plate 30.
  • the second vertical movement portion 61b is pushed down in the z direction by the pushing member 301, the second latch 69b moves to the left in the y direction. At this time, the tip of the second latch 69b moves from the outside to the inside of the frame 30b when viewed from the z direction.
  • the amount of protrusion of the second latch 69b to the left in the y direction means the amount of protrusion of the second latch 69b to the left in the y direction from the second latch base 68b (or second base portion 67b).
  • the second vertical movement section 61b reaches the lowest point of the movement range (the other end of the movement range)
  • the amount of protrusion of the second latch 69b to the left in the y direction becomes maximum, and the second The overlapping area of the latch 69b and the substrate 101 of the package 100 placed on the floating plate 30 is maximized.
  • the second vertical moving part 61b moves upward in the z direction from the lowest point of the movement range, and the amount of protrusion of the second latch 69b to the left in the y direction is reduced. decreases.
  • the package 100 sticks to the pushing member 301 due to the temperature difference, and the package 100 also moves upward in the z direction together with the pushing member 301.
  • the tip of the second latch 69b is located inside the frame 30b when viewed from the z direction, and the package 100 placed on the floating plate 30 The state of overlapping with the peripheral edge of the substrate 101 is maintained. Furthermore, the state in which the tip of the second latch 69b is located between the pushing member 301 and the substrate 101 is maintained when viewed from the x direction.
  • the tip of the second latch 69b is positioned inside the frame 30b and placed on the floating plate 30 when viewed from the z-direction. It overlaps the peripheral edge of the substrate 101 of the package 100. As a result, the tip of the second latch 69b comes into contact with the substrate 101, restricting the substrate 101 from moving upward in the z direction relative to the tip of the second latch 69b, and causing the push member 301 and package 100 to pull apart.
  • the first removal mechanism 60a and the second removal mechanism 60b are arranged with the floating plate 30 in between.
  • the first removal mechanism 60a is arranged on the peripheral edge of the upper surface of the pin block 20 on the front side in the x direction and on the left side in the y direction
  • the second removal mechanism 60a is arranged on the rear side in the x direction and on the right side in the y direction.
  • An example in which 60b is arranged is shown.
  • the first removal mechanism 60a and the second removal mechanism 60b sandwich the floating plate 30 on a diagonal line of a substantially rectangular shape indicating the outer shape of the pin block 20.
  • first removal mechanism 60a and the second removal mechanism 60b may be arranged at other locations on the pin block 20.
  • first removal mechanism 60a and the second removal mechanism 60b may sandwich the floating plate 30 in the y direction.
  • the package 100 includes a substrate 101 and an IHS (Integrated Heat Spreader) 102. Circuit components such as a CPU and memory are mounted on the substrate 101. IHS 102 is mounted on substrate 101 to form package 100. The substrate 101 is an object to be inspected by the tester of this embodiment. Package 100 is placed on floating plate 30.
  • IHS Integrated Heat Spreader
  • the package 100 When the package 100 is brought close to the pin block 20 by the movement of the pushing member 301 in the z direction, the package 100 is electrically connected to the contact probe 50 housed in the pin block 20, and the tester is inspected via the contact probe 50. electrically connected to the board 201.
  • the electrodes of the test board 201 overlap the first holes 11 of the pin plate 10 when viewed from the z direction.
  • the electrode of the substrate 101 of the package 100 overlaps with the third hole 31 of the floating plate 30 when viewed from the z direction.
  • FIGS. 7 to 17 Each member of the socket 1 shown in FIGS. 7 to 17 is simplified to clearly explain the movement of the first link 65a, etc., and each member of the socket 1 shown in the perspective views of FIGS. 1 to 6 is simplified. The shape etc. have been simplified. 7 to 17, illustrations of the circuit components mounted on the substrate 101, the internal structure of the IHS 102, and the cover 40 are omitted. The bold arrows shown in FIGS. 7 to 17 indicate the moving direction of the pushing member 301.
  • the socket 1 is assembled in advance by screwing or the like. Specifically, an assembly of the pin plate 10, pin block 20, and cover 40 is formed by screwing or the like, and the floating plate 30 is placed on the pin block 20 via the plate spring 23. . Further, the assembly of the pin plate 10, pin block 20, and cover 40 is fixed to the tester by screwing or the like. At this time, the lower end portion (first plunger 51) of the contact probe 50 comes into contact with the test board 201 of the tester.
  • the package 100 is placed on the floating plate 30 by a PNP head of a handler or the like (first state, see FIG. 7).
  • first state the pushing member 301 and the first vertically moving portion 61a of the first removal mechanism 60a are not in contact with each other.
  • the pushing member 301 and the second vertically moving portion 61b of the second removal mechanism 60b are not in contact with each other. Therefore, the first vertical moving section 61a and the second vertical moving section 61b are located at the highest point of the moving range. Further, the pushing member 301 and the package 100 are not in contact with each other.
  • the pushing member 301 moves downward in the z direction from the first state, the pushing member 301 comes into contact with the first vertically moving part 61a of the first removal mechanism 60a and the second vertically moving part 61b of the second removing mechanism 60b. 2 state, see Figure 8). In the second state, the pushing member 301 and the package 100 are not in contact with each other.
  • the pushing member 301 moves further downward in the z-direction from the second state, the pushing member 301 pushes the first vertically moving part 61a and the second vertically moving part 61b downward in the z-direction (third state, see FIG. 9 ). Further, the first vertically moving part spring 64a and the second vertically moving part spring 64b are contracted.
  • the first latch 69a moves to the right in the y direction (toward the floating plate 30) via the first link 65a.
  • a portion of the first latch 69a overlaps with the peripheral edge of the substrate 101 of the package 100 when viewed from the z direction.
  • the second vertical movement section 61b moves downward in the z direction
  • the second latch 69b moves to the left in the y direction (toward the floating plate 30) via the second link 65b.
  • a portion of the second latch 69b overlaps with the peripheral edge of the substrate 101 of the package 100 when viewed from the z direction.
  • the pushing member 301 and the package 100 are not in contact.
  • the pushing member 301 moves further downward in the z-direction from the third state, the pushing member 301 further pushes the first vertically moving part 61a and the second vertically moving part 61b downward in the z-direction (fourth state, FIG. reference). Further, the first vertically moving part spring 64a and the second vertically moving part spring 64b are further contracted.
  • the first latch 69a By moving the first vertical moving part 61a downward in the z direction, the first latch 69a further moves to the right in the y direction (toward the floating plate 30) via the first link 65a. That is, the amount of protrusion of the first latch 69a to the right in the y direction increases.
  • the second vertical movement section 61b moves downward in the z direction, the second latch 69b further moves to the left in the y direction (towards the floating plate 30) via the second link 65b. That is, the amount of protrusion of the second latch 69b to the left in the y direction increases.
  • the pushing member 301 comes into contact with the HS 102 of the package 100I.
  • the pushing member 301 moves further downward in the z-direction from the fourth state, the pushing member 301 further pushes the first vertically moving part 61a and the second vertically moving part 61b downward in the z-direction (fifth state, FIG. reference). Further, the first vertically moving part spring 64a and the second vertically moving part spring 64b are further contracted.
  • the first latch 69a By moving the first vertical moving part 61a downward in the z direction, the first latch 69a further moves to the right in the y direction (toward the floating plate 30) via the first link 65a. That is, the amount of protrusion of the first latch 69a to the right in the y direction increases.
  • the second vertical movement section 61b moves downward in the z direction, the second latch 69b further moves to the left in the y direction (towards the floating plate 30) via the second link 65b. That is, the amount of protrusion of the second latch 69b to the left in the y direction increases.
  • the pushing member 301 pushes the package 100 downward in the z direction.
  • the bottom plate 30a of the floating plate 30 is pushed downward in the z direction, and the plate spring 23 contracts.
  • the pushing member 301 moves further downward in the z-direction from the fifth state, the pushing member 301 further pushes the first vertically moving part 61a and the second vertically moving part 61b downward in the z-direction (sixth state, FIG. reference). Further, the first vertically moving part spring 64a and the second vertically moving part spring 64b are further contracted. The first vertical movement section 61a and the second vertical movement section 61b are located at the lowest point of the movement range.
  • the first latch 69a By moving the first vertical moving part 61a downward in the z direction, the first latch 69a further moves to the right in the y direction (toward the floating plate 30) via the first link 65a. That is, the amount of protrusion of the first latch 69a to the right in the y direction becomes the maximum, and the area where the first latch 69a and the substrate 101 of the package 100 placed on the floating plate 30 overlap when viewed from the z direction becomes the maximum. As the second vertical movement section 61b moves downward in the z direction, the second latch 69b further moves to the left in the y direction (towards the floating plate 30) via the second link 65b.
  • the amount of protrusion of the second latch 69b to the left in the y direction becomes the maximum, and the area where the second latch 69b and the substrate 101 of the package 100 placed on the floating plate 30 overlap when viewed from the z direction becomes the maximum.
  • the pushing member 301 pushes the package 100 downward in the z direction.
  • the bottom plate 30a of the floating plate 30 is pushed downward in the z direction, and the plate spring 23 further contracts.
  • the second plunger 52 passes through the third hole 31 of the floating plate 30, projects upward in the z direction from the third hole 31 of the floating plate 30, and comes into contact with the lower surface of the substrate 101 of the package 100.
  • the contact probe 50 is sandwiched between the substrate 101 of the package 100 and the test board 201 of the tester.
  • the reaction force of the internal spring of the conductive tube 53 tries to push down the first plunger 51 in the z-direction and pushes the second plunger 52 up in the z-direction.
  • the substrate 101 of the package 100, the contact probe 50, and the tester are electrically connected, and the package 100 is tested in this state.
  • the reaction force of the first vertical movement part spring 64a pushes the first vertical movement part 61a upward in the z direction and moves the second vertical movement part 61a upward in the z direction.
  • the reaction force of the moving part spring 64b pushes the second vertical moving part 61b upward in the z direction (seventh state, see FIG. 13).
  • the first latch 69a moves to the left in the y direction (in the direction away from the floating plate 30) via the first link 65a. That is, the amount of protrusion of the first latch 69a to the right in the y direction is reduced.
  • the second vertical movement section 61b moves upward in the z direction
  • the second latch 69b moves to the right in the y direction (in the direction away from the floating plate 30) via the second link 65b. That is, the amount of protrusion of the second latch 69b to the left in the y direction is reduced.
  • the package 100 is pulled out in a state stuck to the pushing member 301 (frozen state), and moves upward in the z direction together with the pushing member 301. As the package 100 moves upward in the z direction, the reaction force of the plate spring 23 pushes the floating plate 30 upward in the z direction.
  • the first latch 69a By moving the first vertical moving part 61a upward in the z direction, the first latch 69a further moves to the left in the y direction (direction away from the floating plate 30) via the first link 65a. That is, the amount of protrusion of the first latch 69a to the right in the y direction is reduced. As the second vertical movement section 61b moves upward in the z direction, the second latch 69b further moves to the right in the y direction (in the direction away from the floating plate 30) via the second link 65b. That is, the amount of protrusion of the second latch 69b to the left in the y direction is reduced.
  • the package 100 moves further upward in the z direction together with the pushing member 301 in the frozen state. As the package 100 moves upward in the z direction, the reaction force of the plate spring 23 pushes the floating plate 30 further upward in the z direction.
  • the first latch 69a By moving the first vertical moving part 61a upward in the z direction, the first latch 69a further moves to the left in the y direction (direction away from the floating plate 30) via the first link 65a. That is, the amount of protrusion of the first latch 69a to the right in the y direction is reduced. However, even in the ninth state, a portion of the first latch 69a overlaps with the peripheral edge of the substrate 101 of the package 100 when viewed from the z direction. As the second vertical movement section 61b moves upward in the z direction, the second latch 69b further moves to the right in the y direction (in the direction away from the floating plate 30) via the second link 65b.
  • the amount of protrusion of the second latch 69b to the left in the y direction is reduced.
  • a portion of the second latch 69b overlaps with the peripheral edge of the substrate 101 of the package 100 when viewed from the z direction.
  • the package 100 moves further upward in the z direction together with the pushing member 301 in the frozen state. Since the peripheral edge of the substrate 101 of the package 100 contacts the first latch 69a and the second latch 69b, further upward movement of the package 100 in the z direction is restricted. As the package 100 moves upward in the z direction, the reaction force of the plate spring 23 pushes the floating plate 30 further upward in the z direction.
  • the first latch 69a By moving the first vertical moving part 61a upward in the z direction, the first latch 69a further moves to the left in the y direction (direction away from the floating plate 30) via the first link 65a. That is, the amount of protrusion of the first latch 69a to the right in the y direction is reduced. As a result, the first latch 69a moves from a position where at least a portion overlaps with the peripheral edge of the substrate 101 of the package 100 when viewed from the z direction to a position where the first latch 69a overlaps with the peripheral edge of the substrate 101 of the package 100 when viewed from the z direction. Evacuate to a position where it will not occur.
  • the second latch 69b As the second vertical movement section 61b moves upward in the z direction, the second latch 69b further moves to the right in the y direction (in the direction away from the floating plate 30) via the second link 65b. That is, the amount of protrusion of the second latch 69b to the left in the y direction is reduced. As a result, the second latch 69b moves from a position where at least a portion thereof overlaps the peripheral edge of the substrate 101 of the package 100 when viewed from the z direction to a position where the second latch 69b overlaps with the peripheral edge of the substrate 101 of the package 100 when viewed from the z direction. Evacuate to a position where it will not occur.
  • the package 100 separates from the pushing member 301, falls downward in the z direction, and is placed on the floating plate 30.
  • first latch 69a and the second latch 69b when viewed from the z direction, at least a portion of the first latch 69a and at least a portion of the second latch 69b are in contact with the package 100. It is desirable that the first latch 69a and the second latch 69b and the package 100 change from a state in which they at least partially overlap to a state in which they do not overlap when viewed from the z direction.
  • the pushing member 301 When the pushing member 301 further moves upward in the z direction from the tenth state, the pushing member 301 separates from the first vertically moving part 61a and the second vertically moving part 61b (the eleventh state; see FIG. 17). Therefore, the first vertical moving section 61a and the second vertical moving section 61b are located at the highest point of the moving range.
  • the package 100 stuck to the pushing member 301 is separated from the pushing member 301 by the latches (first latch 69a, second latch 69b). This can prevent the package 100 from moving together with the pushing member 301 when the pushing member 301 is retracted.
  • first removal mechanism 60a, second removal mechanism 60b including latches (first latch 69a, second latch 69b) is added to the socket 1 without changing the structure of the package 100, handler, and tester. It can be achieved just by doing this.
  • the removal device (first removal mechanism 60a, second removal mechanism 60b) has a simple configuration using links (first link 65a, second link 65b) that convert the direction in which force is applied from the z direction to the y direction. can be configured.
  • the first removal mechanism 60a and the second removal mechanism 60b sandwich the floating plate 30 on a diagonal line of a substantially rectangular shape indicating the outer shape of the pin block 20. That is, the pushing member 301 comes into contact at a location away from the center of the package 100 when viewed from the z direction. Therefore, the package 100 can be separated from the pushing member 301 more reliably than in a configuration in which the first removal mechanism 60a and the second removal mechanism 60b are arranged at other positions. Furthermore, compared to a configuration in which the first removal mechanism 60a and the second removal mechanism 60b are arranged at other positions, the first removal mechanism 60a and the second removal mechanism 60a can avoid contact with the device (such as a PNP head) that conveys the package 100. The removal mechanism 60b can be easily arranged.
  • the first latch 69a and the second latch 69b and the package 100 do not overlap when viewed from the z direction.
  • the package 100 can be reliably separated from the pushing member 301 by the first latch 69a and the second latch 69b.
  • the removal section 60 has two removal devices (a first removal mechanism 60a and a second removal mechanism 60b). However, the removal section 60 may have only one removal device, or may have three or more removal devices.
  • pushing member 301 other than cold plate In this embodiment, the cold plate for cooling the IHS 102 of the package 100 is used as the pushing member 301 of the handler. However, a hot plate that warms the IHS 102 of the package 100 may be used as the pushing member 301 of the handler. Further, a member that does not cause a temperature change to the IHS 102 of the package 100 may be used as the pushing member 301.
  • latch movement means other than links In this embodiment, a mode has been described in which a force applied in the vertical direction (z direction) is converted into a force in the horizontal direction (y direction) using the links (first link 65a, second link 65b). However, the force applied in the vertical direction (z direction) may be converted into the force in the horizontal direction (y direction) by using not only the link but also other mechanisms such as a hydraulic device.
  • the member (floating plate 30) that holds the package 100 is held by the pin block 20 in a movable state in the z direction via the plate spring 23.
  • a plate corresponding to floating plate 30 may be fixed to pin block 20.
  • a plate spring 23 is arranged between the pin block 20 and the floating plate 30, and a first vertical movement part spring 64a is arranged between the first vertical movement part 61a and the first base part 67a.
  • the second vertically moving part spring 64b is arranged between the second vertically moving part 61b and the second base part 67b, and the internal spring is housed in the conductive tube 53.
  • the spring not only the spring but also other elastic members may be used as long as the members are expandable and contractible in the z direction.
  • the pushing direction (first direction) of the package 100 is the vertical direction (z direction), and the moving direction (second direction) of the first latch 69a and the second latch 69b is the horizontal direction (y direction).
  • the pushing direction may be a direction different from the up-down direction, and the moving direction may be a horizontal direction or a direction different from the horizontal direction.
  • the socket 1 includes a latch (such as the first latch 69a), and the latch limits the movement of the package 100 and prevents the package 100 from being separated from the pushing member 301 (released from the stuck state). I explained how to do it.
  • a device different from the socket 1 may include a latch, and the latch may limit the movement of the object to be held and separate the object from the pushing member.
  • the device includes a first member corresponding to the pin block 20, a second member corresponding to the floating plate 30, and a removal section 60.
  • the second member holds an object to be held corresponding to the package 100.
  • the object to be held is brought close to the first member by movement in the first direction (z direction) of the pushing member corresponding to the pushing member 301 of the handler, the object is electrically connected to the third member corresponding to the contact probe 50.
  • the removal device (such as the first removal mechanism 60a) includes a latch (such as the first latch 69a) that moves in a second direction (y direction) different from the first direction in conjunction with the movement of the pushing member in the first direction. .
  • At least a portion of the latch when viewed from the first direction. At least a portion of the objects to be held (periphery of the substrate 101) overlap. That is, when the object to be held moves away from the first member, at least a portion of the removal portion and at least a portion of the object to be held overlap when viewed from the first direction.
  • Aspect 1 includes a first member, a second member held by the first member, and a removal portion provided in the first member, and the second member is configured to move the pushing member in the first direction.
  • the removal portion moves in a second direction different from the first direction in conjunction with the movement of the pushing member in the first direction, and the removal portion moves in a second direction different from the first direction, and
  • the object moves away from the first member, at least a portion of the removal portion and at least a portion of the holding object overlap when viewed from the first direction.
  • At least a portion of the removal portion and at least a portion of the object to be held may overlap, and movement of the object to be held in the first direction may be restricted. Then, when the object to be held moves away from the first member, it is possible to prevent the object to be held from moving together with the pushing member.
  • the object to be held is electrically connected to the third member housed in the first member when brought close to the first member by the movement of the pushing member in the first direction.
  • the on/off control of the electrical connection between the object to be held and the third member can be performed by the movement of the pushing member in the first direction.
  • the removal part includes a moving part, a link, and a latch that moves in the second direction in conjunction with the movement of the pushing member in the first direction, and the moving part
  • the link moves in the first direction in conjunction with the movement of the member in the first direction, and the link moves the latch in the second direction when the moving part moves in the first direction; Due to the moving part and the link, at least a portion of the latch is located inside the peripheral edge of the second member or outside the peripheral edge of the second member when viewed from the first direction. or
  • the removal portion can be configured with a simple configuration using a link or the like that converts the direction in which force is applied from the first direction to the second direction.
  • the removal section has two removal mechanisms, and the two removal mechanisms sandwich the second member when viewed from the first direction.
  • the object to be held since the movement of the object to be held is restricted by the two contact points, the object to be held can be separated from the pushing member more reliably than in a configuration in which the removal section has only one removal mechanism. becomes possible.
  • the holding object is moved away from the pushing member and at the same time, when viewed from the first direction, the detachable part and the holding object are in a state where they do not overlap, more reliably.
  • the removal portion allows the object to be held to be separated from the pushing member.

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Abstract

保持対象物の移動を制限する。　装置は、第１部材と、前記第１部材に保持される第２部材と、前記第１部材に設けられる取外し部と、を備え、前記第２部材は、押し込み部材の第１方向の動きによって前記第１部材に近づけられる保持対象物を保持し、前記取外し部は、前記押し込み部材の前記第１方向の動きに連動して、前記第１方向と異なる第２方向に移動し、前記保持対象物が前記第１部材から遠ざかる時に、前記第１方向から見て、前記取外し部の少なくとも一部と前記保持対象物の少なくとも一部が重なる。

Description

装置
　本発明は、ソケットなどの装置に関する。
　従来、特許文献１のように、ハンドラを含む装置などが提案されている。
特開２００１－２４２２１６号公報
　しかしながら、温度差などにより、パッケージ（保持対象物）がハンドラのコールドプレート（押し込み部材）に貼り付き、コールドプレートが退避する際に、コールドプレートと一緒にパッケージが移動せしめられるおそれがある。
　したがって本発明の目的の一例は、保持対象物の移動を制限することにある。本発明の他の目的は、本明細書の記載から明らかになるであろう。
　本発明の一態様は、第１部材と、前記第１部材に保持される第２部材と、前記第１部材に設けられる取外し部と、を備え、前記第２部材は、押し込み部材の第１方向の動きによって前記第１部材に近づけられる保持対象物を保持し、前記取外し部は、前記押し込み部材の前記第１方向の動きに連動して、前記第１方向と異なる第２方向に移動し、前記保持対象物が前記第１部材から遠ざかる時に、前記第１方向から見て、前記取外し部の少なくとも一部と前記保持対象物の少なくとも一部が重なる、装置である。
　本発明の上記態様によれば、第１方向から見て、取外し部の少なくとも一部と、保持対象物の少なくとも一部とが重なり、保持対象物の第１方向の移動が制限されることがある。これにより、保持対象物が、第１部材から遠ざかる時に、保持対象物が押し込み部材と一緒に移動するのを防止出来る。
本実施形態のソケットの分解斜視図である。 パッケージと、パッケージが取り付けられる前のソケットの斜視図である。 パッケージが取り付けられた後のソケットの斜視図である。 図３における第１ラッチがある部分の断面を示す斜視図である。 第１取外し装置の斜視図である。 第２取外し装置の斜視図である。 第１状態のソケットとパッケージと検査用基板とコールドプレートの断面構成図である。 第２状態のソケットとパッケージと検査用基板とコールドプレートの断面構成図である。 第３状態のソケットとパッケージと検査用基板とコールドプレートの断面構成図である。 第４状態のソケットとパッケージと検査用基板とコールドプレートの断面構成図である。 第５状態のソケットとパッケージと検査用基板とコールドプレートの断面構成図である。 第６状態のソケットとパッケージと検査用基板とコールドプレートの断面構成図である。 第７状態のソケットとパッケージと検査用基板とコールドプレートの断面構成図である。 第８状態のソケットとパッケージと検査用基板とコールドプレートの断面構成図である。 第９状態のソケットとパッケージと検査用基板とコールドプレートの断面構成図である。 第１０状態のソケットとパッケージと検査用基板とコールドプレートの断面構成図である。 第１１状態のソケットとパッケージと検査用基板とコールドプレートの断面構成図である。
　以下、本実施形態について、図１～図１７を用いて説明する。なお、実施形態は、以下の実施形態に限られるものではない。また、一つの実施形態に記載した内容は、原則として他の実施形態にも同様に適用される。また、各実施形態及び各変形例は、適宜組み合わせることが出来る。
　方向を説明するために、水平方向の一方（前後方向）をｘ方向とし、ｘ方向に垂直な水平方向（左右方向）をｙ方向、ｘ方向とｙ方向に垂直な方向（上下方向）をｚ方向として説明する。図１において、ｘｙｚ軸のそれぞれの矢印が指し示す方向をそれぞれ前方向、右方向、上方向と定義する。
　（ソケット１）
　図１～図４に示すように、本実施形態におけるソケット（テストソケット）１は、ピンプレート１０、ピンブロック２０、フローティングプレート３０、コンタクトプローブ５０、カバー４０、取外し部６０を備える。なお、図面上で分かりやすくするため、図１のコンタクトプローブ５０は、他の部材に比べて大きめに図示されている。ソケット１は、例えば、半導体集積回路等の検査対象物（パッケージ１００）の検査に使用される。ピンプレート１０、ピンブロック２０、フローティングプレート３０、カバー４０は、ｚ方向下側からｚ方向上側に向けて配置される。ソケット１のｚ方向下側には、テスター（不図示）が配置される。ソケット１のｚ方向上側には、ハンドラ（不図示）が配置される。なお、後述する動作手順を示す図（図７～図１７）では、テスターの一部を構成する検査用基板２０１とハンドラの一部を構成するコールドプレートなどの押し込み部材３０１を図示する。
　（ピンプレート１０）
　ピンプレート１０は、例えば、樹脂製の板で、略四角形形状に形成される。ピンプレート１０は、コンタクトプローブ５０の下端部（第１プランジャー５１）を通すための貫通孔（第１孔１１）を有する。
　（ピンブロック２０）
　ピンブロック２０は、ピンプレート１０よりもｚ方向の厚さが厚い金属製の板で、略四角形形状に形成される。ピンブロック２０は、コンタクトプローブ５０の本体部分（内部バネを含む導電性チューブ５３）を通すための貫通孔（第２孔２１）を有する。ピンブロック２０の上面であって、ｚ方向から見てフローティングプレート３０と重なる領域には、プレート用バネ２３が配置される。なお、図面上で分かりやすくするため、図１のプレート用バネ２３は、他の部材に比べて大きめに図示されている。プレート用バネ２３の付勢力により、フローティングプレート３０は、ｚ方向に移動可能な状態で、ピンブロック２０に保持される。
　ピンブロック２０の上面であって、ｚ方向から見てフローティングプレート３０と重なる領域よりも外側には、取外し部６０が配置される。本実施形態では、ピンブロック２０の上面の周縁部であって、ｘ方向前側で且つｙ方向左側に第１取外し機構６０ａが配置され、ｘ方向後側で且つｙ方向右側に、第２取外し機構６０ｂが配置される。ただし、後述するように、第１取外し機構６０ａの第１ラッチ６９ａ、及び第２取外し機構６０ｂの第２ラッチ６９ｂは、ｙ方向に移動する。このため、第１ラッチ６９ａの先端部と第２ラッチ６９ｂの先端部は、ｚ方向から見て、フローティングプレート３０と重なる位置関係になる場合もある。
　（フローティングプレート３０）
　フローティングプレート３０は、例えば、樹脂製で、底板３０ａとフレーム３０ｂを有する。フレーム３０ｂは、底板３０ａの周縁部からｚ方向上側に延び、底板３０ａとフレーム３０ｂとで、略箱形を形成する。フローティングプレート３０の底板３０ａは、コンタクトプローブ５０の上端部（第２プランジャー５２）を通すための貫通孔（第３孔３１）を有する。ピンプレート１０の第１孔１１と、ピンブロック２０の第２孔２１と、フローティングプレート３０の第３孔３１は、ｚ方向から見て重なる。フレーム３０ｂは、底板３０ａの周縁部を囲む。ただし、取外し部６０の第１ラッチ６９ａ若しくは第２ラッチ６９ｂとｙ方向で対向する領域は、フレーム３０ｂが省略される。従って、フローティングプレート３０の第１ラッチ６９ａとｙ方向で対向する領域、及びフローティングプレート３０の第２ラッチ６９ｂとｙ方向で対向する領域には、切り欠きが形成される。フレーム３０ｂの内側には、ハンドラのＰＮＰヘッド（ピックアンドプレースヘッド、不図示）などにより、パッケージ１００が載置される。
　（カバー４０）
　カバー４０は、ピンブロック２０の周縁部をｚ方向上側から覆う。カバー４０は、中央に孔（収納孔４１）を有する。収納孔４１には、フローティングプレート３０が収納される。
　ピンプレート１０とピンブロック２０とカバー４０は、ネジ止めなどにより固定される。ピンプレート１０とピンブロック２０とカバー４０の組立体は、ネジ止めなどにより、テスター（不図示）に固定される。当該組立体が、テスターに固定されると、ピンプレート１０の下面にテスターの検査用基板２０１が接し、第１プランジャー５１の先端部が検査用基板２０１と接続する。
　（コンタクトプローブ５０）
　コンタクトプローブ５０は、第１プランジャー５１、第２プランジャー５２、導電性チューブ５３を有する。第１プランジャー５１の先端部は、ピンプレート１０の第１孔１１を通り、テスターの検査用基板２０１の電極と接続する。第２プランジャー５２の先端部は、フローティングプレート３０の第３孔３１を通り、検査対象物（パッケージ１００のサブストレート１０１の電極）と接続する。ただし、図４は、フローティングプレート３０が下がっておらず、第２プランジャー５２の先端部と、サブストレート１０１の電極とが接していない状態を示す。
　導電性チューブ５３は、ピンブロック２０の第２孔２１に収納され、第１プランジャー５１の基端部、第２プランジャー５２の基端部、バネ（内部バネ、不図示）を収納する。導電性チューブ５３の内部バネは、第１プランジャー５１と第２プランジャー５２を互いに離間する方向に付勢する。絶縁部材５４は、導電性チューブ５３と第２孔２１の内壁との間に設けられ、導電性チューブ５３とピンブロック２０との間を離隔する。
　（取外し部６０）
　図５～図６に示すように、取外し部６０（第１取外し機構６０ａ、第２取外し機構６０ｂ）は、押し込み部材３０１のｚ方向の動きに連動して、一部がｙ方向に移動する。これによって、少なくとも、パッケージ１００が押し込み部材３０１によってｚ方向上側に持ち上げられる時に、取外し部６０は、パッケージ１００のサブストレート１０１のｚ方向上側への移動を制限する。
　（第１取外し機構６０ａ）
　第１取外し機構６０ａは、第１縦移動部６１ａ、第１縦移動部用バネ６４ａ、第１リンク６５ａ、第１土台部６７ａ、第１ラッチベース６８ａ、第１ラッチ６９ａを有する（図５参照）。
　第１縦移動部６１ａは、第１取外し機構６０ａの上部を構成し、押し込み部材３０１によって、ｚ方向下側に押し下げられる。第１縦移動部６１ａは、ｚ方向に移動可能な状態で、第１土台部６７ａに保持される。
　第１縦移動部６１ａは、以下の条件を満たす位置関係に配置される。第１縦移動部６１ａの少なくとも一部が、ｚ方向から見て、押し込み部材３０１の下端部の一部が重なり、且つ、第１縦移動部６１ａが、ｚ方向から見て、ＰＮＰヘッドの下端部と重ならない。
　第１縦移動部用バネ６４ａは、第１縦移動部６１ａと第１土台部６７ａの間に配置される。第１縦移動部用バネ６４ａは、第１縦移動部６１ａが第１土台部６７ａから離れる方向に付勢する。
　第１リンク６５ａの一方の端部は、ｘ方向に平行な軸周りに回転可能な状態で、第１縦移動部６１ａに取り付けられる。第１リンク６５ａの他方の端部は、ｘ方向に平行な軸周りに回転可能な状態で、第１ラッチ６９ａに取り付けられる。第１リンク６５ａは、ｚ方向の力をｙ方向の力に変換し、第１縦移動部６１ａがｚ方向下側に移動する時に、第１ラッチ６９ａをｙ方向右側（フローティングプレート３０に近づく方向）に移動させ、第１縦移動部６１ａがｚ方向上側に移動する時に、第１ラッチ６９ａをｙ方向左側（フローティングプレート３０から離れる方向）に移動させる。
　第１土台部６７ａは、第１縦移動部６１ａをｚ方向に移動可能な状態で保持する。第１土台部６７ａは、第１ラッチベース６８ａを保持する。第１土台部６７ａは、ネジ止めなどにより、ピンブロック２０に取り付けられる。
　第１ラッチベース６８ａは、第１ラッチ６９ａをｙ方向に移動可能な状態で保持する。第１ラッチベース６８ａは、第１土台部６７ａと一体的に構成されてもよい。
　第１ラッチ６９ａは、第１縦移動部６１ａと第１リンク６５ａの動作に基づいて、第１ラッチベース６８ａの上で、ｙ方向に移動する。第１ラッチ６９ａの先端部（フローティングプレート３０に近い側の端部）は、ｚ方向から見て、フローティングプレート３０のフレーム３０ｂの内側に位置したり、フレーム３０ｂの外側に位置したりする。
　第１縦移動部６１ａにｚ方向下側への力が加えられていない時、すなわち、第１縦移動部６１ａが移動範囲の最上点（移動範囲の一方の端部）に位置する時、第１ラッチ６９ａの先端部は、ｚ方向から見て、フレーム３０ｂの外側に位置し、フローティングプレート３０に載置されたパッケージ１００のサブストレート１０１の周縁部と重ならない。第１縦移動部６１ａが、押し込み部材３０１によってｚ方向下側に押し下げられると、第１ラッチ６９ａは、ｙ方向右側に移動する。このとき、第１ラッチ６９ａの先端部は、ｚ方向から見て、フレーム３０ｂの外側から内側に移動する。
　第１縦移動部６１ａが移動範囲の最上点からｚ方向下側に移動すると、第１ラッチ６９ａのｙ方向右側への突出量が増加する。第１ラッチ６９ａのｙ方向右側への突出量は、第１ラッチ６９ａの第１ラッチベース６８ａ（若しくは第１土台部６７ａ）からのｙ方向右側への突出量を意味する。第１縦移動部６１ａが移動範囲の最下点（移動範囲の他方の端部）に到達した時に、第１ラッチ６９ａのｙ方向右側への突出量が最大となり、ｚ方向から見た第１ラッチ６９ａとフローティングプレート３０に載置されたパッケージ１００のサブストレート１０１の重なる領域が最大となる。
　押し込み部材３０１によるｚ方向下側への押し込みが解除されると、第１縦移動部６１ａが移動範囲の最下点からｚ方向上側に移動し、第１ラッチ６９ａのｙ方向右側への突出量が減少する。このとき、温度差などにより、パッケージ１００が押し込み部材３０１に貼り付いて、パッケージ１００も押し込み部材３０１と一緒にｚ方向上側に移動することがある。
　ただし、パッケージ１００が押し込み部材３０１によってｚ方向上側に持ち上げられる時に、ｚ方向から見て、第１ラッチ６９ａの先端部が、フレーム３０ｂの内側に位置し、フローティングプレート３０に載置されたパッケージ１００のサブストレート１０１の周縁部と重なる状態が維持される。さらに、ｘ方向から見て、第１ラッチ６９ａの先端部が押し込み部材３０１とサブストレート１０１の間に位置する状態が維持される。
　すなわち、少なくとも、パッケージ１００が押し込み部材３０１によってｚ方向上側に持ち上げられる時に、第１ラッチ６９ａの先端部は、ｚ方向から見て、フレーム３０ｂの内側に位置し、フローティングプレート３０に載置されたパッケージ１００のサブストレート１０１の周縁部と重なる。これにより、第１ラッチ６９ａの先端部は、サブストレート１０１と接触し、サブストレート１０１が第１ラッチ６９ａの先端部よりもｚ方向上側に移動するのを制限し、押し込み部材３０１とパッケージ１００とを引き離す。
　（第２取外し機構６０ｂ）
　第２取外し機構６０ｂは、第２縦移動部６１ｂ、第２縦移動部用バネ６４ｂ、第２リンク６５ｂ、第２土台部６７ｂ、第２ラッチベース６８ｂ、第２ラッチ６９ｂを有する（図６参照）。
　第２縦移動部６１ｂは、第２取外し機構６０ｂの上部を構成し、押し込み部材３０１によって、ｚ方向下側に押し下げられる。第２縦移動部６１ｂは、ｚ方向に移動可能な状態で、第２土台部６７ｂに保持される。
　第２縦移動部６１ｂは、以下の条件を満たす位置関係に配置される。第２縦移動部６１ｂの少なくとも一部が、ｚ方向から見て、押し込み部材３０１の下端部の一部が重なり、且つ、第２縦移動部６１ｂが、ｚ方向から見て、ＰＮＰヘッドの下端部と重ならない。
　第２縦移動部用バネ６４ｂは、第２縦移動部６１ｂと第２土台部６７ｂの間に配置される。第２縦移動部用バネ６４ｂは、第２縦移動部６１ｂが第２土台部６７ｂから離れる方向に付勢する。
　第２リンク６５ｂの一方の端部は、ｘ方向に平行な軸周りに回転可能な状態で、第２縦移動部６１ｂに取り付けられる。第２リンク６５ｂの他方の端部は、ｘ方向に平行な軸周りに回転可能な状態で、第２ラッチ６９ｂに取り付けられる。第２リンク６５ｂは、ｚ方向の力をｙ方向の力に変換し、第２縦移動部６１ｂがｚ方向下側に移動する時に、第２ラッチ６９ｂをｙ方向左側（フローティングプレート３０に近づく方向）に移動させ、第２縦移動部６１ｂがｚ方向上側に移動する時に、第２ラッチ６９ｂをｙ方向右側（フローティングプレート３０から離れる方向）に移動させる。
　第２土台部６７ｂは、第２縦移動部６１ｂをｚ方向に移動可能な状態で保持する。第２土台部６７ｂは、第２ラッチベース６８ｂを保持する。第２土台部６７ｂは、ネジ止めなどにより、ピンブロック２０に取り付けられる。
　第２ラッチベース６８ｂは、第２ラッチ６９ｂをｙ方向に移動可能な状態で保持する。第２ラッチベース６８ｂは、第２土台部６７ｂと一体的に構成されてもよい。
　第２ラッチ６９ｂは、第２縦移動部６１ｂと第２リンク６５ｂの動作に基づいて、第２ラッチベース６８ｂの上で、ｙ方向に移動する。第２ラッチ６９ｂの先端部（フローティングプレート３０に近い側の端部）は、ｚ方向から見て、フローティングプレート３０のフレーム３０ｂの内側に位置したり、フレーム３０ｂの外側に位置したりする。
　第２縦移動部６１ｂにｚ方向下側への力が加えられていない時、すなわち、第２縦移動部６１ｂが移動範囲の最上点（移動範囲の一方の端部）に位置する時、第２ラッチ６９ｂの先端部は、ｚ方向から見て、フレーム３０ｂの外側に位置し、フローティングプレート３０に載置されたパッケージ１００のサブストレート１０１の周縁部と重ならない。第２縦移動部６１ｂが、押し込み部材３０１によってｚ方向下側に押し下げられると、第２ラッチ６９ｂは、ｙ方向左側に移動する。このとき、第２ラッチ６９ｂの先端部は、ｚ方向から見て、フレーム３０ｂの外側から内側に移動する。
　第２縦移動部６１ｂが移動範囲の最上点からｚ方向下側に移動すると、第２ラッチ６９ｂのｙ方向左側への突出量が増加する。第２ラッチ６９ｂのｙ方向左側への突出量は、第２ラッチ６９ｂの第２ラッチベース６８ｂ（若しくは第２土台部６７ｂ）からのｙ方向左側への突出量を意味する。第２縦移動部６１ｂが移動範囲の最下点（移動範囲の他方の端部）に到達した時に、第２ラッチ６９ｂのｙ方向左側への突出量が最大となり、ｚ方向から見た第２ラッチ６９ｂとフローティングプレート３０に載置されたパッケージ１００のサブストレート１０１の重なる領域が最大となる。
　押し込み部材３０１によるｚ方向下側への押し込みが解除されると、第２縦移動部６１ｂが移動範囲の最下点からｚ方向上側に移動し、第２ラッチ６９ｂのｙ方向左側への突出量が減少する。このとき、温度差などにより、パッケージ１００が押し込み部材３０１に貼り付いて、パッケージ１００も押し込み部材３０１と一緒にｚ方向上側に移動する。
　ただし、パッケージ１００が押し込み部材３０１によってｚ方向上側に持ち上げられる時に、ｚ方向から見て、第２ラッチ６９ｂの先端部が、フレーム３０ｂの内側に位置し、フローティングプレート３０に載置されたパッケージ１００のサブストレート１０１の周縁部と重なる状態が維持される。さらに、ｘ方向から見て、第２ラッチ６９ｂの先端部が押し込み部材３０１とサブストレート１０１の間に位置する状態が維持される。
　すなわち、少なくとも、パッケージ１００が押し込み部材３０１によってｚ方向上側に持ち上げられる時に、第２ラッチ６９ｂの先端部は、ｚ方向から見て、フレーム３０ｂの内側に位置し、フローティングプレート３０に載置されたパッケージ１００のサブストレート１０１の周縁部と重なる。これにより、第２ラッチ６９ｂの先端部は、サブストレート１０１と接触し、サブストレート１０１が第２ラッチ６９ｂの先端部よりもｚ方向上側に移動するのを制限し、押し込み部材３０１とパッケージ１００とを引き離す。
　（第１取外し機構６０ａと第２取外し機構６０ｂの位置関係）
　ｚ方向から見て、第１取外し機構６０ａと第２取外し機構６０ｂは、フローティングプレート３０を挟む位置関係で配置される。本実施形態では、ピンブロック２０の上面の周縁部であって、ｘ方向前側で且つｙ方向左側に第１取外し機構６０ａが配置され、ｘ方向後側で且つｙ方向右側に、第２取外し機構６０ｂが配置される例を示す。この場合、ピンブロック２０の外形を示す略四角形形状の対角線上で、第１取外し機構６０ａと第２取外し機構６０ｂがフローティングプレート３０を挟む。
　しかしながら、第１取外し機構６０ａと第２取外し機構６０ｂは、ピンブロック２０の他の場所に配置されてもよい。例えば、第１取外し機構６０ａと第２取外し機構６０ｂは、ｙ方向でフローティングプレート３０を挟んでもよい。
　（パッケージ１００）
　パッケージ１００は、サブストレート（Substrate）１０１と、ＩＨＳ（Integrated Heat Spreader）１０２を有する。サブストレート１０１には、ＣＰＵ、メモリーなどの回路部品が実装される。サブストレート１０１の上にＩＨＳ１０２が実装されて、パッケージ１００が形成される。サブストレート１０１は、本実施形態のテスターによる検査対象物である。パッケージ１００は、フローティングプレート３０に載置される。
　なお、第１ラッチ６９ａのｙ方向右側への突出量が最大の状態でも、第１ラッチ６９ａの先端部は、フローティングプレート３０に載置されたＩＨＳ１０２と接しない。また、第２ラッチ６９ｂのｙ方向左側への突出量が最大の状態でも、第２ラッチ６９ｂの先端部は、フローティングプレート３０に載置されたＩＨＳ１０２と接しない。
　パッケージ１００は、押し込み部材３０１のｚ方向の動きによって、ピンブロック２０に近づけられた時に、ピンブロック２０に収納されたコンタクトプローブ５０と電気的に接続し、コンタクトプローブ５０を介して、テスターの検査用基板２０１と電気的に接続する。
　（孔と電極の位置関係）
　ソケット１がテスターに取り付けられた時に、検査用基板２０１の電極は、ｚ方向から見て、ピンプレート１０の第１孔１１と重なる。ハンドラのＰＮＰヘッドなどにより、パッケージ１００がフローティングプレート３０に載置された時に、パッケージ１００のサブストレート１０１の電極は、ｚ方向から見てフローティングプレート３０の第３孔３１と重なる。
　（動作手順）
　次に、検査の動作手順について説明する（図７～図１７参照）。図７～図１７に示すソケット１の各部材は、第１リンク６５ａなどの動きを分かりやすく説明するため簡略化したものであり、図１～図６の斜視図で示すソケット１の各部材の形状などを簡略化している。図７～図１７では、サブストレート１０１に実装された回路部品、ＩＨＳ１０２の内部構造、カバー４０の図示を省略する。図７～図１７に示す太線矢印は、押し込み部材３０１の移動方向を示す。
　予め、ネジ止めなどにより、ソケット１が組み立てられている。具体的には、ネジ止めなどにより、ピンプレート１０とピンブロック２０とカバー４０の組立体が形成され、フローティングプレート３０が、プレート用バネ２３を介して、ピンブロック２０の上に載置される。また、ネジ止めなどにより、ピンプレート１０とピンブロック２０とカバー４０の組立体がテスターに固定される。このとき、コンタクトプローブ５０の下端部（第１プランジャー５１）は、テスターの検査用基板２０１と接する。
　フローティングプレート３０には、ハンドラのＰＮＰヘッドなどにより、パッケージ１００が載置される（第１状態、図７参照）。第１状態では、押し込み部材３０１と第１取外し機構６０ａの第１縦移動部６１ａとは接していない。また、押し込み部材３０１と第２取外し機構６０ｂの第２縦移動部６１ｂとは接していない。従って、第１縦移動部６１ａと第２縦移動部６１ｂは、移動範囲の最上点に位置する。また、押し込み部材３０１とパッケージ１００とは接していない。
　第１状態から、押し込み部材３０１がｚ方向下側に移動すると、押し込み部材３０１が第１取外し機構６０ａの第１縦移動部６１ａ及び第２取外し機構６０ｂの第２縦移動部６１ｂに接する（第２状態、図８参照）。第２状態では、押し込み部材３０１とパッケージ１００とは接していない。
　第２状態から、押し込み部材３０１がｚ方向下側に更に移動すると、押し込み部材３０１が第１縦移動部６１ａと第２縦移動部６１ｂをｚ方向下側に押し下げる（第３状態、図９参照）。また、第１縦移動部用バネ６４ａと第２縦移動部用バネ６４ｂが収縮する。
　第１縦移動部６１ａがｚ方向下側に移動することにより、第１リンク６５ａを介して、第１ラッチ６９ａがｙ方向右側（フローティングプレート３０に近づく方向）に移動する。これにより、第１ラッチ６９ａの一部は、ｚ方向から見て、パッケージ１００のサブストレート１０１の周縁部と重なる。第２縦移動部６１ｂがｚ方向下側に移動することにより、第２リンク６５ｂを介して、第２ラッチ６９ｂがｙ方向左側（フローティングプレート３０に近づく方向）に移動する。これにより、第２ラッチ６９ｂの一部は、ｚ方向から見て、パッケージ１００のサブストレート１０１の周縁部と重なる。
　第３状態では、押し込み部材３０１とパッケージ１００とは接していない。
　第３状態から、押し込み部材３０１がｚ方向下側に更に移動すると、押し込み部材３０１が第１縦移動部６１ａと第２縦移動部６１ｂをｚ方向下側に更に押し下げる（第４状態、図１０参照）。また、第１縦移動部用バネ６４ａと第２縦移動部用バネ６４ｂが更に収縮する。
　第１縦移動部６１ａがｚ方向下側に移動することにより、第１リンク６５ａを介して、第１ラッチ６９ａがｙ方向右側（フローティングプレート３０に近づく方向）に更に移動する。すなわち、第１ラッチ６９ａのｙ方向右側への突出量が増加する。第２縦移動部６１ｂがｚ方向下側に移動することにより、第２リンク６５ｂを介して、第２ラッチ６９ｂがｙ方向左側（フローティングプレート３０に近づく方向）に更に移動する。すなわち、第２ラッチ６９ｂのｙ方向左側への突出量が増加する。
　また、押し込み部材３０１がパッケージ１００ＩのＨＳ１０２と接する。
　第４状態から、押し込み部材３０１がｚ方向下側に更に移動すると、押し込み部材３０１が第１縦移動部６１ａと第２縦移動部６１ｂをｚ方向下側に更に押し下げる（第５状態、図１１参照）。また、第１縦移動部用バネ６４ａと第２縦移動部用バネ６４ｂが更に収縮する。
　第１縦移動部６１ａがｚ方向下側に移動することにより、第１リンク６５ａを介して、第１ラッチ６９ａがｙ方向右側（フローティングプレート３０に近づく方向）に更に移動する。すなわち、第１ラッチ６９ａのｙ方向右側への突出量が増加する。第２縦移動部６１ｂがｚ方向下側に移動することにより、第２リンク６５ｂを介して、第２ラッチ６９ｂがｙ方向左側（フローティングプレート３０に近づく方向）に更に移動する。すなわち、第２ラッチ６９ｂのｙ方向左側への突出量が増加する。
　また、押し込み部材３０１がパッケージ１００をｚ方向下側に押し下げる。パッケージ１００がｚ方向下側に移動することにより、フローティングプレート３０の底板３０ａがｚ方向下側に押し下げられ、プレート用バネ２３が収縮する。
　第５状態から、押し込み部材３０１がｚ方向下側に更に移動すると、押し込み部材３０１が第１縦移動部６１ａと第２縦移動部６１ｂをｚ方向下側に更に押し下げる（第６状態、図１２参照）。また、第１縦移動部用バネ６４ａと第２縦移動部用バネ６４ｂが更に収縮する。第１縦移動部６１ａと第２縦移動部６１ｂは、移動範囲の最下点に位置する。
　第１縦移動部６１ａがｚ方向下側に移動することにより、第１リンク６５ａを介して、第１ラッチ６９ａがｙ方向右側（フローティングプレート３０に近づく方向）に更に移動する。すなわち、第１ラッチ６９ａのｙ方向右側への突出量が最大となり、ｚ方向から見た第１ラッチ６９ａとフローティングプレート３０に載置されたパッケージ１００のサブストレート１０１の重なる領域が最大となる。第２縦移動部６１ｂがｚ方向下側に移動することにより、第２リンク６５ｂを介して、第２ラッチ６９ｂがｙ方向左側（フローティングプレート３０に近づく方向）に更に移動する。すなわち、第２ラッチ６９ｂのｙ方向左側への突出量が最大となり、ｚ方向から見た第２ラッチ６９ｂとフローティングプレート３０に載置されたパッケージ１００のサブストレート１０１の重なる領域が最大となる。
　また、押し込み部材３０１がパッケージ１００をｚ方向下側に押し下げる。パッケージ１００がｚ方向下側に移動することにより、フローティングプレート３０の底板３０ａがｚ方向下側に押し下げられ、プレート用バネ２３が更に収縮する。第２プランジャー５２がフローティングプレート３０の第３孔３１を通り、フローティングプレート３０の第３孔３１からｚ方向上側に突出し、パッケージ１００のサブストレート１０１の下面と接する。コンタクトプローブ５０は、パッケージ１００のサブストレート１０１と、テスターの検査用基板２０１によって挟まれる。導電性チューブ５３の内部バネの反力が、第１プランジャー５１をｚ方向下方に押し下げようとし、第２プランジャー５２をｚ方向上方に押し上げようとする。これにより、パッケージ１００のサブストレート１０１と、コンタクトプローブ５０と、テスターとが電気的に接続された状態になり、かかる状態で、パッケージ１００の検査が行われる。
　検査が終了し、第６状態から、押し込み部材３０１がｚ方向上側に移動すると、第１縦移動部用バネ６４ａの反力が、第１縦移動部６１ａをｚ方向上側に押し上げ、第２縦移動部用バネ６４ｂの反力が、第２縦移動部６１ｂをｚ方向上側に押し上げる（第７状態、図１３参照）。
　第１縦移動部６１ａがｚ方向上側に移動することにより、第１リンク６５ａを介して、第１ラッチ６９ａがｙ方向左側（フローティングプレート３０から離れる方向）に移動する。すなわち、第１ラッチ６９ａのｙ方向右側への突出量が減少する。第２縦移動部６１ｂがｚ方向上側に移動することにより、第２リンク６５ｂを介して、第２ラッチ６９ｂがｙ方向右側（フローティングプレート３０から離れる方向）に移動する。すなわち、第２ラッチ６９ｂのｙ方向左側への突出量が減少する。
　パッケージ１００は、押し込み部材３０１に貼り付いた状態（凍着状態）で引き出され、押し込み部材３０１と一緒にｚ方向上側に移動する。パッケージ１００がｚ方向上側に移動することにより、プレート用バネ２３の反力が、フローティングプレート３０をｚ方向上側に押し上げる。
　第７状態から、押し込み部材３０１がｚ方向上側に更に移動すると、第１縦移動部用バネ６４ａの反力が、第１縦移動部６１ａをｚ方向上側に更に押し上げ、第２縦移動部用バネ６４ｂの反力が、第２縦移動部６１ｂをｚ方向上側に更に押し上げる（第８状態、図１４参照）。
　第１縦移動部６１ａがｚ方向上側に移動することにより、第１リンク６５ａを介して、第１ラッチ６９ａがｙ方向左側（フローティングプレート３０から離れる方向）に更に移動する。すなわち、第１ラッチ６９ａのｙ方向右側への突出量が減少する。第２縦移動部６１ｂがｚ方向上側に移動することにより、第２リンク６５ｂを介して、第２ラッチ６９ｂがｙ方向右側（フローティングプレート３０から離れる方向）に更に移動する。すなわち、第２ラッチ６９ｂのｙ方向左側への突出量が減少する。
　パッケージ１００は、凍着状態で、押し込み部材３０１と一緒にｚ方向上側に更に移動する。パッケージ１００がｚ方向上側に移動することにより、プレート用バネ２３の反力が、フローティングプレート３０をｚ方向上側に更に押し上げる。
　第８状態から、押し込み部材３０１がｚ方向上側に更に移動すると、第１縦移動部用バネ６４ａの反力が、第１縦移動部６１ａをｚ方向上側に更に押し上げ、第２縦移動部用バネ６４ｂの反力が、第２縦移動部６１ｂをｚ方向上側に更に押し上げる（第９状態、図１５参照）。
　第１縦移動部６１ａがｚ方向上側に移動することにより、第１リンク６５ａを介して、第１ラッチ６９ａがｙ方向左側（フローティングプレート３０から離れる方向）に更に移動する。すなわち、第１ラッチ６９ａのｙ方向右側への突出量が減少する。ただし、第９状態でも、第１ラッチ６９ａの一部は、ｚ方向から見て、パッケージ１００のサブストレート１０１の周縁部と重なる。第２縦移動部６１ｂがｚ方向上側に移動することにより、第２リンク６５ｂを介して、第２ラッチ６９ｂがｙ方向右側（フローティングプレート３０から離れる方向）に更に移動する。すなわち、第２ラッチ６９ｂのｙ方向左側への突出量が減少する。ただし、第９状態でも、第２ラッチ６９ｂの一部は、ｚ方向から見て、パッケージ１００のサブストレート１０１の周縁部と重なる。
　パッケージ１００は、凍着状態で、押し込み部材３０１と一緒にｚ方向上側に更に移動する。パッケージ１００のサブストレート１０１の周縁部が、第１ラッチ６９ａ及び第２ラッチ６９ｂと接触するため、パッケージ１００のｚ方向上側への更なる移動が制限される。パッケージ１００がｚ方向上側に移動することにより、プレート用バネ２３の反力が、フローティングプレート３０をｚ方向上側に更に押し上げる。
　第１ラッチ６９ａと第２ラッチ６９ｂによるｚ方向上側への更なる移動の制限により、第９状態よりも更に押し込み部材３０１がｚ方向上側に移動すると、パッケージ１００は、押し込み部材３０１から引き離される。
　第９状態から、押し込み部材３０１がｚ方向上側に更に移動すると、第１縦移動部用バネ６４ａの反力が、第１縦移動部６１ａをｚ方向上側に更に押し上げ、第２縦移動部用バネ６４ｂの反力が、第２縦移動部６１ｂをｚ方向上側に更に押し上げる（第１０状態、図１６参照）。
　第１縦移動部６１ａがｚ方向上側に移動することにより、第１リンク６５ａを介して、第１ラッチ６９ａがｙ方向左側（フローティングプレート３０から離れる方向）に更に移動する。すなわち、第１ラッチ６９ａのｙ方向右側への突出量が減少する。これにより、第１ラッチ６９ａは、ｚ方向から見て、少なくとも一部がパッケージ１００のサブストレート１０１の周縁部と重なる位置から、ｚ方向から見て、パッケージ１００のサブストレート１０１の周縁部と重ならない位置まで退避する。第２縦移動部６１ｂがｚ方向上側に移動することにより、第２リンク６５ｂを介して、第２ラッチ６９ｂがｙ方向右側（フローティングプレート３０から離れる方向）に更に移動する。すなわち、第２ラッチ６９ｂのｙ方向左側への突出量が減少する。これにより、第２ラッチ６９ｂは、ｚ方向から見て、少なくとも一部がパッケージ１００のサブストレート１０１の周縁部と重なる位置から、ｚ方向から見て、パッケージ１００のサブストレート１０１の周縁部と重ならない位置まで退避する。
　パッケージ１００は、押し込み部材３０１から離れ、ｚ方向下側に落下し、フローティングプレート３０に載置される。
　なお、パッケージ１００が第１ラッチ６９ａ及び第２ラッチ６９ｂと接する状態になった後に、ｚ方向から見て、第１ラッチ６９ａの少なくとも一部及び第２ラッチ６９ｂの少なくとも一部と、パッケージ１００の少なくとも一部とが重なる状態から、ｚ方向から見て、第１ラッチ６９ａ及び第２ラッチ６９ｂと、パッケージ１００とが重ならない状態になるのが望ましい。
　第１０状態から、押し込み部材３０１がｚ方向上側に更に移動すると、押し込み部材３０１が、第１縦移動部６１ａ及び第２縦移動部６１ｂから離れる（第１１状態。図１７参照）。従って、第１縦移動部６１ａと第２縦移動部６１ｂは、移動範囲の最上点に位置する。
　（第１ラッチ６９ａなどを用いて、押し込み部材３０１にパッケージ１００が貼り付いた状態を解除することの効果）
　ｚ方向から見て、ラッチ（第１ラッチ６９ａ、第２ラッチ６９ｂ）の一部と、パッケージ１００のサブストレート１０１の周縁部とが重なる。このため、パッケージ１００とラッチ（第１ラッチ６９ａ、第２ラッチ６９ｂ）が接することで、サブストレート１０１が第１ラッチ６９ａの先端部及び第２ラッチ６９ｂの先端部よりもｚ方向上側に移動することが制限される。すなわち、パッケージ１００のｚ方向の移動が制限される。そして、ラッチ（第１ラッチ６９ａ、第２ラッチ６９ｂ）によって、押し込み部材３０１に貼り付いたパッケージ１００が、押し込み部材３０１から引き離される。これにより、押し込み部材３０１が退避する際に、パッケージ１００が押し込み部材３０１と一緒に移動するのを防止出来る。
　また、パッケージ１００とハンドラとテスターの構造を変えずに、ソケット１に、ラッチ（第１ラッチ６９ａ、第２ラッチ６９ｂ）を含む取外し装置（第１取外し機構６０ａ、第２取外し機構６０ｂ）を加えるだけで、実現出来る。
　（ピンブロック２０に近づけた時に、パッケージ１００がコンタクトプローブ５０と電気的に接続することの効果）
　押し込み部材３０１のｚ方向の動きによって、パッケージ１００とコンタクトプローブ５０との電気的な接続のオンオフ制御を行うことが出来る。
　（リンク（第１リンク６５ａ、第２リンク６５ｂ）を用いることの効果）
　力が加えられる方向をｚ方向からｙ方向に変換するリンク（第１リンク６５ａ、第２リンク６５ｂ）などを使って、簡単な構成で取外し装置（第１取外し機構６０ａ、第２取外し機構６０ｂ）を構成することが出来る。
　（取外し部６０が２つの取外し装置（第１取外し機構６０ａ、第２取外し機構６０ｂ）を有することの効果）
　２つの接点で、パッケージ１００の移動を制限するため、取外し部６０が１つの取外し装置だけを有する形態に比べて、より確実に、押し込み部材３０１からパッケージ１００を引き離すことが可能になる。
　特に、本実施形態では、ピンブロック２０の外形を示す略四角形形状の対角線上で、第１取外し機構６０ａと第２取外し機構６０ｂがフローティングプレート３０を挟む。すなわち、ｚ方向から見てパッケージ１００の中心から離れた所で押し込み部材３０１が接触する。このため、他の位置に第１取外し機構６０ａと第２取外し機構６０ｂを配置する形態に比べて、パッケージ１００の押し込み部材３０１からの分離をより確実に行える。また、他の位置に第１取外し機構６０ａと第２取外し機構６０ｂを配置する形態に比べて、パッケージ１００を搬送する装置（ＰＮＰヘッドなど）との接触を避けた第１取外し機構６０ａと第２取外し機構６０ｂの配置を行いやすい。
　（接触後に第１ラッチ６９ａなどとパッケージ１００とのｚ方向から見た重なりが解除されることの効果）
　パッケージ１００が第１ラッチ６９ａ及び第２ラッチ６９ｂと接する状態になったと同時に、ｚ方向から見て、第１ラッチ６９ａ及び第２ラッチ６９ｂとパッケージ１００とが重ならない状態になる形態に比べて、確実に第１ラッチ６９ａ及び第２ラッチ６９ｂによりパッケージ１００を押し込み部材３０１から引き離すことが可能になる。
　（その他の実施形態、取外し装置の数）
　本実施形態では、取外し部６０は、２つの取外し装置（第１取外し機構６０ａ、第２取外し機構６０ｂ）を有する。ただし、取外し部６０は、取外し装置を１つだけ有する形態であってもよいし、取外し装置を３つ以上有する形態であってもよい。
　（その他の実施形態、コールドプレート以外の押し込み部材３０１）
　本実施形態では、パッケージ１００のＩＨＳ１０２を冷却するコールドプレートがハンドラの押し込み部材３０１として用いられる形態を説明した。しかしながら、パッケージ１００のＩＨＳ１０２を温めるホットプレートがハンドラの押し込み部材３０１として用いられてもよい。また、パッケージ１００のＩＨＳ１０２に温度変化をもたらさない部材が、押し込み部材３０１として用いられてもよい。
　（その他の実施形態、リンク以外のラッチの移動手段）
　本実施形態では、リンク（第１リンク６５ａ、第２リンク６５ｂ）を用いて、上下方向（ｚ方向）に加えられた力を、水平方向（ｙ方向）の力に変換する形態を説明した。しかしながら、リンクに限らず、油圧装置など、他の機構を用いて、上下方向（ｚ方向）に加えられた力を、水平方向（ｙ方向）の力に変換してもよい。
　（その他の実施形態、パッケージ１００を保持する部材の応用例）
　本実施形態では、パッケージ１００を保持する部材（フローティングプレート３０）が、プレート用バネ２３を介して、ｚ方向に移動可能な状態で、ピンブロック２０に保持される形態を説明した。しかしながら、フローティングプレート３０に相当するプレートが、ピンブロック２０に固定されてもよい。
　（その他の実施形態、バネの応用例）
　本実施形態では、弾性部材として、ピンブロック２０とフローティングプレート３０の間にプレート用バネ２３が配置され、第１縦移動部６１ａと第１土台部６７ａの間に第１縦移動部用バネ６４ａが配置され、第２縦移動部６１ｂと第２土台部６７ｂの間に第２縦移動部用バネ６４ｂが配置され、導電性チューブ５３に内部バネが収納される形態を説明した。しかしながら、ｚ方向に伸縮可能な部材であれば、バネに限らず、他の弾性部材が用いられてもよい。
　（その他の実施形態、方向の応用例）
　本実施形態では、パッケージ１００の押し込み方向（第１方向）が上下方向（ｚ方向）であり、第１ラッチ６９ａ及び第２ラッチ６９ｂの移動方向（第２方向）が水平方向（ｙ方向）である形態を説明した。しかしながら、当該押し込み方向が上下方向とは別の方向で、当該移動方向が水平方向若しくは水平方向とは別の方向であってもよい。
　（その他の実施形態、ラッチを用いた引き離しを行う応用例）
　本実施形態では、ソケット１がラッチ（第１ラッチ６９ａなど）を備え、当該ラッチが、パッケージ１００の移動を制限して、パッケージ１００の押し込み部材３０１からの引き離し（貼り付いた状態の解除）を行う形態を説明した。しかしながら、ソケット１と異なる装置がラッチを備え、当該ラッチが、保持対象物の移動を制限して、保持対象物の押し込み部材からの引き離しを行ってもよい。
　この場合、当該装置が、ピンブロック２０に相当する第１部材と、フローティングプレート３０に相当する第２部材と、取外し部６０を備える。第２部材は、パッケージ１００に相当する保持対象物を保持する。保持対象物は、ハンドラの押し込み部材３０１などに相当する押し込み部材の第１方向（ｚ方向）の動きによって、第１部材に近づけられた時に、コンタクトプローブ５０に相当する第３部材と電気的に接続する。取外し装置（第１取外し機構６０ａなど）は、押し込み部材の第１方向の動きに連動して、第１方向と異なる第２方向（ｙ方向）に移動するラッチ（第１ラッチ６９ａなど）を含む。保持対象物が押し込み部材によって、第１部材から第１方向で且つ押し込み方向と反対方向（上方向）に移動せしめられる（導出される）時に、第１方向から見て、ラッチの少なくとも一部と保持対象物の少なくとも一部（サブストレート１０１の周縁部）が重なる。すなわち、保持対象物が第１部材から遠ざかる時に、第１方向から見て、取外し部の少なくとも一部と保持対象物の少なくとも一部が重なる。
　（ラッチを用いて、押し込み部材に保持対象物が貼り付いた状態を解除することの効果）
　第１方向（ｚ方向）から見て、ラッチ（第１ラッチ６９ａなど）の少なくとも一部と、保持対象物の少なくとも一部とが重なる。このため、保持対象物とラッチが接することで、保持対象物の第１方向の移動が制限される。そして、ラッチによって、押し込み部材に貼り付いた保持対象物が、押し込み部材から引き離される。これにより、押し込み部材が退避する際に、保持対象物が押し込み部材と一緒に移動するのを制限出来る。
　（その他の実施形態、電気的な接続の応用例）
　本実施形態では、パッケージ１００に相当する保持対象物が押しつけ部材３０１によって、ピンブロック２０に相当する第１部材に近づけられた時に、フローティングプレート３０に相当する第２部材を介して、コンタクトプローブ５０に相当する第３部材と保持対象物とが電気的に接続する形態を説明した。しかしながら、第３部材が省略され、第３部材と保持対象物の電気的な接続を行う構成が無い装置に応用されてもよい。
　本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態及びその変形は、発明の範囲及び要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
　本明細書によれば、以下の態様の装置が提供される。
　（態様１）
　態様１は、第１部材と、前記第１部材に保持される第２部材と、前記第１部材に設けられる取外し部と、を備え、前記第２部材は、押し込み部材の第１方向の動きによって前記第１部材に近づけられる保持対象物を保持し、前記取外し部は、前記押し込み部材の前記第１方向の動きに連動して、前記第１方向と異なる第２方向に移動し、前記保持対象物が前記第１部材から遠ざかる時に、前記第１方向から見て、前記取外し部の少なくとも一部と前記保持対象物の少なくとも一部が重なる。
　上述の態様によれば、第１方向から見て、取外し部の少なくとも一部と、保持対象物の少なくとも一部とが重なり、保持対象物の第１方向の移動が制限されることがある。そして、保持対象物が、第１部材から遠ざかる時に、保持対象物が押し込み部材と一緒に移動するのを防止出来る。
　（態様２）
　態様２では、前記保持対象物は、前記押し込み部材の前記第１方向の動きによって、前記第１部材に近づけられた時に、前記第１部材に収納された第３部材と電気的に接続する。
　上述の態様によれば、押し込み部材の第１方向の動きによって、保持対象物と第３部材との電気的な接続のオンオフ制御を行うことが出来る。
　（態様３）
　態様３では、前記取外し部は、移動部と、リンクと、前記押し込み部材の前記第１方向の動きに連動して前記第２方向に移動するラッチとを有し、前記移動部は、前記押し込み部材の前記第１方向の動きに連動して、前記第１方向に移動し、前記リンクは、前記移動部が前記第１方向に移動する時に、前記ラッチを前記第２方向に移動させ、前記移動部と前記リンクにより、前記ラッチの少なくとも一部は、前記第１方向から見て、前記第２部材の周縁部の内側に位置したり、前記第２部材の前記周縁部の外側に位置したりする。
　上述の態様によれば、力が加えられる方向を第１方向から第２方向に変換するリンクなどを使って、簡単な構成で取外し部を構成することが出来る。
　（態様４）
　態様４では、前記取外し部は、２つの取外し機構を有し、前記２つの取外し機構は、前記第１方向から見て、前記第２部材を挟む。
　上述の態様によれば、２つの接点で、保持対象物の移動を制限するため、取外し部が１つの取外し機構だけを有する形態に比べて、より確実に、押し込み部材から保持対象物を引き離すことが可能になる。
　（態様５）
　態様５では、前記保持対象物が前記第１部材から遠ざかり前記押し込み部材と離れた後に、前記第１方向から見て、前記取外し部の少なくとも一部と前記保持対象物の少なくとも一部とが重なる状態から、前記第１方向から見て、前記取外し部と前記保持対象物とが重ならない状態になる。
　上述の態様によれば、保持対象物が押し込み部材と離れた状態になったと同時に、第１方向から見て、取外し部と保持対象物とが重ならない状態になる形態に比べて、より確実に取外し部により保持対象物を押し込み部材から引き離すことが可能になる。
　１　ソケット（装置）、１０　ピンプレート、１１　第１孔、２０　ピンブロック（第１部材）、２１　第２孔、２３　プレート用バネ、３０　フローティングプレート（第２部材）、３０ａ　底板、３０ｂ　フレーム、３１　第３孔、４０　カバー、４１　収納孔、５０　コンタクトプローブ（第３部材）、５１　第１プランジャー、５２　第２プランジャー、５３　導電性チューブ、５４　絶縁部材、６０　取外し部、６０ａ　第１取外し機構、６０ｂ　第２取外し機構、６１ａ　第１縦移動部、６１ｂ　第２縦移動部、６４ａ　第１縦移動部用バネ、６４ｂ　第２縦移動部用バネ、６５ａ　第１リンク、６５ｂ　第２リンク、６７ａ　第１土台部、６７ｂ　第２土台部、６８ａ　第１ラッチベース、６８ｂ　第２ラッチベース、６９ａ　第１ラッチ、６９ｂ　第２ラッチ、１００　パッケージ（保持対象物）、１０１　サブストレート、１０２　ＩＨＳ、２０１　テスターの検査用基板、３０１　押し込み部材（コールドプレート、ホットプレート）

Claims (5)

  1. 　第１部材と、
    　前記第１部材に保持される第２部材と、
    　前記第１部材に設けられる取外し部と、を備え、
    　前記第２部材は、押し込み部材の第１方向の動きによって前記第１部材に近づけられる保持対象物を保持し、
    　前記取外し部は、前記押し込み部材の前記第１方向の動きに連動して、前記第１方向と異なる第２方向に移動し、
    　前記保持対象物が前記第１部材から遠ざかる時に、前記第１方向から見て、前記取外し部の少なくとも一部と前記保持対象物の少なくとも一部が重なる、装置。
  2. 　前記保持対象物は、前記押し込み部材の前記第１方向の動きによって、前記第１部材に近づけられた時に、前記第１部材に収納された第３部材と電気的に接続する、請求項１に記載の装置。
  3. 　前記取外し部は、移動部と、リンクと、前記押し込み部材の前記第１方向の動きに連動して前記第２方向に移動するラッチとを有し、
    　前記移動部は、前記押し込み部材の前記第１方向の動きに連動して、前記第１方向に移動し、
    　前記リンクは、前記移動部が前記第１方向に移動する時に、前記ラッチを前記第２方向に移動させ、
    　前記移動部と前記リンクにより、前記ラッチの少なくとも一部は、前記第１方向から見て、前記第２部材の周縁部の内側に位置したり、前記第２部材の前記周縁部の外側に位置したりする、請求項１または請求項２に記載の装置。
  4. 　前記取外し部は、２つの取外し機構を有し、
    　前記２つの取外し機構は、前記第１方向から見て、前記第２部材を挟む、請求項１または請求項２に記載の装置。
  5. 　前記保持対象物が前記第１部材から遠ざかり前記押し込み部材と離れた後に、前記第１方向から見て、前記取外し部の少なくとも一部と前記保持対象物の少なくとも一部とが重なる状態から、前記第１方向から見て、前記取外し部と前記保持対象物とが重ならない状態になる、請求項１または請求項２に記載の装置。
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