WO2023224230A1 - Av 기기 하네스용 단자 및 그 제조 방법 - Google Patents

Av 기기 하네스용 단자 및 그 제조 방법 Download PDF

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WO2023224230A1
WO2023224230A1 PCT/KR2023/003225 KR2023003225W WO2023224230A1 WO 2023224230 A1 WO2023224230 A1 WO 2023224230A1 KR 2023003225 W KR2023003225 W KR 2023003225W WO 2023224230 A1 WO2023224230 A1 WO 2023224230A1
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WO
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terminal
device harness
manufacturing
harness
conductive material
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PCT/KR2023/003225
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French (fr)
Inventor
최홍석
양훈철
용대웅
고현진
박경원
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엘에스전선 주식회사
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/03Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/16Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing contact members, e.g. by punching and by bending

Definitions

  • the present invention relates to a terminal for an AV device harness and a method of manufacturing the same. More specifically, it relates to a terminal for an AV device harness that improves performance-related characteristics of AV devices and a method of manufacturing the same.
  • AV devices are connected to various input/output devices through AV cables to play various media.
  • AV cable is a general term for cables that transmit video signals or audio signals, and there are differences in pin specifications, cable length, and resolution depending on the intended use.
  • AV cables Since these AV cables transmit video or audio signals, they must have good signal transmission capabilities. In other words, AV cables must have improved conductivity and excellent corrosion resistance and wear resistance.
  • Patent Document 1 Korean Patent Publication No. 10-2015-0017696 (published on February 17, 2015)
  • the technical problem to be achieved by the present invention is to provide a terminal for AV device harness with improved corrosion resistance and wear resistance as well as signal transmission ability and a method of manufacturing the same.
  • the present invention provides a terminal for an AV device harness, comprising: a base material made of a first conductive material; A plating layer formed on the outside of the base material and made of a second conductive material different from the base material; and a diffusion layer formed between the base material portion and the plating layer, wherein the first conductive material of the base material portion and the second conductive material of the plating layer are mixed.
  • the present invention provides a terminal for an AV device harness, wherein the base material formed in a region where the vertical distance from the outermost surface of the terminal is 100 ⁇ m or more has an average grain size of 40 ⁇ m to 200 ⁇ m. .
  • the present invention provides a terminal for AV device harness, wherein the thickness of the plating layer is 20 ⁇ m or less.
  • the present invention provides a terminal for an AV device harness, wherein the diffusion layer is formed in a region where the vertical distance from the outermost surface of the terminal is greater than 5 ⁇ m and less than 100 ⁇ m.
  • the present invention provides a terminal for an AV device harness, wherein the first conductive material is any one selected from copper and a copper alloy.
  • the present invention provides a terminal for an AV device harness, wherein the second conductive material is any one selected from copper sulfate, nickel, gold, silver, palladium, and rhodium, or a combination of two or more.
  • the present invention includes the steps of processing a terminal of a preset shape using a first conductive material according to the intended use for manufacturing a terminal for a harness; plating the processed terminal with a second conductive material; and annealing the plated terminal.
  • a method of manufacturing the terminal for the AV device harness of claim 1 is provided, including the step of annealing the plated terminal.
  • the present invention is characterized in that, through the annealing step, the average grain size of the base metal portion formed in the area where the vertical distance from the outermost surface of the terminal is 100 ⁇ m or more grows to 40 ⁇ m to 200 ⁇ m.
  • the average grain size of the base metal portion formed in the area where the vertical distance from the outermost surface of the terminal is 100 ⁇ m or more grows to 40 ⁇ m to 200 ⁇ m.
  • the present invention is a method of manufacturing a terminal for an AV device harness, characterized in that the diffusion layer is formed in a region where the vertical distance from the outermost surface of the terminal is greater than 5 ⁇ m and less than 100 ⁇ m through the annealing step. provides.
  • the present invention provides a method of manufacturing a terminal for an AV device harness, wherein the first conductive material is any one selected from copper and a copper alloy.
  • the present invention provides a method of manufacturing a terminal for an AV device harness, wherein the second conductive material is any one selected from copper sulfate, nickel, gold, silver, palladium, and rhodium, or a combination of two or more.
  • the present invention provides a method of manufacturing a terminal for an AV device harness, wherein the annealing step is performed at a temperature of 500°C to 650°C.
  • the present invention provides a method of manufacturing a terminal for an AV device harness, wherein the annealing step is performed for 2 to 4 hours.
  • the present invention provides an AV device harness, wherein the harness terminal includes a connector plug, a banana plug, a spade plug, a power cord socket, a multi-tap terminal, an interconnector RCA, and an XLR terminal.
  • the harness terminal includes a connector plug, a banana plug, a spade plug, a power cord socket, a multi-tap terminal, an interconnector RCA, and an XLR terminal.
  • a terminal for AV device harness showing excellent performance in grain size, conductivity, corrosion resistance, and wear resistance is manufactured by processing a terminal made of copper or copper alloy as a raw material and then manufacturing the terminal through a plating and annealing process. It has the effect of providing a manufacturing method.
  • the internal structure of the terminal increases the signal transmission ability by increasing the straightness of the signal due to the generation of coarse crystal grains. This is improved, and in combination with the characteristics of various second conductive materials, not only does the sound quality improve, but it can also be applied to cables used in audio devices.
  • Figure 1 is a cross-sectional view showing the schematic form of a terminal for a typical AV device harness.
  • Figure 2 is a flowchart for explaining a method of manufacturing a terminal for an AV device harness according to a preferred embodiment of the present invention.
  • Figure 3 is a diagram for explaining an example of improved performance of a terminal manufactured by a terminal manufacturing method for AV device harness according to a preferred embodiment of the present invention.
  • 4A and 4B are diagrams for explaining another example of improved performance of a terminal manufactured by a terminal manufacturing method for an AV device harness according to a preferred embodiment of the present invention.
  • Figure 5 is an example of comparing sound quality evaluation results with a conventional terminal to show the excellence of the acoustic characteristics of the AV device harness terminal according to a preferred embodiment of the present invention.
  • Figure 6 is a diagram for exemplarily explaining the frequency range for each instrument.
  • first element or component
  • second element or component
  • any element, component, device, or system is said to contain a component consisting of a program or software, even if explicitly stated, that element, component, device, or system is not intended to allow that program or software to run or operate. It should be understood as including hardware (e.g., memory, CPU, etc.) or other programs or software (e.g., operating system or drivers required to run the hardware) required to run the computer.
  • hardware e.g., memory, CPU, etc.
  • other programs or software e.g., operating system or drivers required to run the hardware
  • Figure 1 is a cross-sectional view showing the schematic form of a terminal for a typical AV device harness.
  • a terminal 100 is formed at one end of a cable 200 that is long in the longitudinal direction.
  • the terminal 100 of the present invention is a terminal for an AV device harness, and in this embodiment, the shape of the terminal 100 is only schematically shown, and its shape depends on the purpose of use of the terminal 100 and the AV device to which it is applied. formed differently.
  • the terminal 100 may include, but is not limited to, a connector plug, a banana plug, a spade plug, a power cord socket, a multi-tap terminal, an interconnector RCA, and an XLR terminal.
  • the cable 200 generally consists of a conductor located at the center, a semiconducting layer formed to surround the conductor, and a sheath layer formed on the outermost layer to protect the conductor and the semiconducting layer.
  • Figure 2 is a flowchart for explaining a method of manufacturing a terminal for an AV device harness according to a preferred embodiment of the present invention.
  • the terminal 100 of a preset shape is processed using the first conductive material for manufacturing the terminal 100 (S310).
  • the first conductive material used to manufacture the terminal 100 may be copper or a copper alloy.
  • the shape processing of the terminal 100 is performed by pressing or cutting, and the terminal 100 is manufactured into different shapes depending on its purpose.
  • the terminal 100 manufactured in a shape suitable for the purpose is plated with a second conductive material (S320).
  • the second conductive material may be any one of copper sulfate, nickel, gold, silver, palladium, and rhodium, or a combination of two or more.
  • the terminal 100 for which plating has been completed is annealed at a preset temperature and for a preset time (S330).
  • the temperature at which annealing is performed is 500°C to 650°C, and may be performed for 2 to 4 hours.
  • the terminal 100 according to the present invention is gold-plated or rhodium-plated on the outside of the base material made of copper or a copper alloy, and then annealed at a preset temperature and time, thereby forming the inside of the terminal 100.
  • the structure goes through recovery, recrystallization, and grain growth processes through annealing.
  • the annealing process the crystal grains of the base material grow coarse, which is advantageous for signal transmission, and the gold plating layer or rhodium plating layer spreads into the base material, forming Cu/Au or Cu/Rd in which the material of the base material and the material of the plating layer are mixed.
  • the gold plating layer or rhodium plating layer spreads into the base material, forming Cu/Au or Cu/Rd in which the material of the base material and the material of the plating layer are mixed.
  • the base metal portion formed in the area where the vertical distance from the outermost surface of the terminal is 100 ⁇ m or more has an average grain size of 40 ⁇ m to 200 ⁇ m. In this range, it has crystal grains of a very coarse size compared to the conventional one, and its conductivity and signal transmission ability are improved, so it can have excellent effects in acoustic properties.
  • the thickness of the plating layer may be 20 ⁇ m or less, and by performing annealing under the temperature and time conditions according to the embodiment of the present invention, the diffusion layer mixed with the material of the base material and the material of the plating layer has a distance from the outermost surface of the terminal. It may be formed in an area exceeding 5 ⁇ m and less than 100 ⁇ m, more preferably in an area exceeding 20 ⁇ m and less than 70 ⁇ m. Accordingly, even if the plating layer having corrosion resistance and wear resistance is peeled off, the diffusion layer covers the base material, thereby maintaining corrosion resistance and wear resistance.
  • Table 1 summarizes how the performance-related characteristics of the terminal 100 appear depending on the first conductive material and plating material.
  • Conductivity is also called conductivity and refers to the degree to which electricity flows easily. Good conductivity means that the inherent resistance is low, and good conductivity improves the performance of the terminal 100.
  • Crystal grains refer to crystal particles that are a collection of irregular shapes in metal materials, etc., and the coarser the crystal grains in the terminal 100 are, the better the signal transmission ability is, so the terminal 100 and cable 200 used in AV devices becomes an important characteristic.
  • Corrosion resistance refers to the property of making it difficult for corrosion to occur, and plating is done to improve corrosion resistance.
  • Wear resistance is related to hardness and refers to the property of resisting wear.
  • terminal materials can be used, such as pure copper, brass, beryllium copper, copper, and copper alloy. However, since each material has different characteristics, in the present invention, one selected from copper and copper alloy is used as the material for the terminal 100.
  • Gold or rhodium plating was performed on various terminal materials, and the conductivity, grain size, corrosion resistance, and wear resistance were observed and summarized, resulting in the results shown in [Table 1] above.
  • Characteristics for evaluating the performance of the harness terminal 100 for use in AV devices include grain size, conductivity, corrosion resistance, and wear resistance as described above. However, existing harness terminals did not satisfy all of the above four characteristics.
  • the terminal 100 manufactured according to the terminal manufacturing method for AV device harness of the present invention showed good results in terms of conductivity, corrosion resistance, and wear resistance, and in particular, it can be seen that the grain size related to signal transmission characteristics was large.
  • Figure 3 is a diagram for explaining an example of improved performance of a terminal manufactured by a terminal manufacturing method for AV device harness according to a preferred embodiment of the present invention.
  • the hardness of the terminal manufactured according to the conventional process and the terminal 100 manufactured according to the terminal manufacturing method for AV device harness of the present invention were measured and compared, and the results were shown in a graph.
  • Vickers hardness measurement was used to measure hardness.
  • the Vickers hardness measurement method is a very suitable method for measuring the hardness of metals and has the advantage of a wider scale compared to other hardness measurement methods.
  • the Vickers hardness (Hmv) according to the distance from the surface ( ⁇ m) is graphed.
  • the A graph shows the Vickers hardness according to the distance from the surface of the terminal manufactured according to the conventional process
  • the B graph shows the Vickers hardness according to the distance from the surface of the terminal 100 according to the present invention.
  • section C corresponds to the plating layer
  • section D corresponds to the diffusion layer section where a compound layer composed of Cu/Au is formed
  • section E corresponds to the base metal section.
  • the terminal manufactured according to the conventional process is one in which annealing was not performed after plating, so the hardness of the plating layer and the base material is constant, and the base material has a relatively high hardness.
  • the terminal 100 according to the present invention is plated on a copper or copper alloy base material and then heat treated according to a post annealing process, and plating + base material is formed between the plating layer and the base material.
  • a diffusion layer is formed between materials, and coarse crystal grains are formed in the base material due to annealing, resulting in lower hardness than before.
  • a plating layer and diffusion layer with relatively high hardness and excellent wear resistance are formed to protect the base material.
  • 4A and 4B are diagrams for explaining another example of improved performance of a terminal manufactured by a terminal manufacturing method for an AV device harness according to a preferred embodiment of the present invention.
  • Figure 4a shows the cross-sectional microstructure of a terminal manufactured according to a conventional process
  • Figure 4b shows the cross-sectional microstructure of the terminal 100 manufactured according to the manufacturing method for AV device harness according to the present invention.
  • the base material portion (F) and the coating layer (G) of the terminal manufactured according to the conventional process are very clearly separated.
  • the average grain size of the base material portion (F) is formed as fine as about 10 ⁇ m.
  • the terminal 100 manufactured according to the manufacturing method for AV device harness according to the present invention was examined in cross section, and as a result, it was found to be composed of a base material portion (H), a diffusion layer (I), and a coating layer (J). see.
  • the base material portion (H) and the diffusion layer (I) are not clearly distinguished from each other.
  • the diffusion layer (I) contains a mixture of regions rich in copper (Cu) and regions rich in gold (Au).
  • the base material portion (H) formed in the area where the vertical distance from the outermost surface of the terminal is 100 ⁇ m or more is formed coarsely with an average grain size of 40 ⁇ m to 200 ⁇ m, and has a greatly improved grain size compared to the conventional terminal. Able to know.
  • the terminal 100 manufactured according to the terminal manufacturing method for AV device harness according to the present invention has excellent conductivity, signal transmission characteristics, and acoustic characteristics by greatly increasing the crystal grain size, and has a plating layer having corrosion resistance and wear resistance, and It has the property of protecting the base material by providing a diffusion layer.
  • the present invention also relates to a terminal for an AV device harness manufactured according to the method for manufacturing a terminal for an AV device harness described above.
  • a terminal for an AV device harness manufactured according to the method for manufacturing a terminal for an AV device harness described above.
  • the same content as described in the method for manufacturing a terminal for an AV device harness described above will be omitted. .
  • the AV device harness terminal manufactured by the AV device harness terminal manufacturing method according to the present invention has an improved signal transmission ability by increasing the straightness of the signal due to the creation of coarse crystal grains in the terminal's internal structure (particularly the annealed material layer). , there is an effect that can be applied to cables used in audio devices, etc.
  • Figure 5 is an example of comparing sound quality evaluation results with a conventional terminal to show the excellence of the acoustic characteristics of the AV device harness terminal according to a preferred embodiment of the present invention.
  • the acoustic characteristics of the terminal according to the embodiment of the present invention and the conventional terminal were compared.
  • sound sources LP, CDP, etc.
  • passive speakers microphones
  • audio analyzers were used to compare acoustic characteristics. It is provided.
  • an amplifier signal is transmitted through the interconnector cable, and this amplifier signal appears as an audible sound through a passive speaker.
  • the sound quality characteristics are measured by implementing a system that acquires the frequencies in the audible range through a microphone and analyzes them through an audio analyzer.
  • noise in the low-pitched and high-pitched regions is also evaluated.
  • FIG. 5 shows a state in which quality evaluation analysis was performed for each sound range by combining a conventional general terminal (brass + gold plating) with an AV cable
  • Figure 5(B) shows the same AV cable as Figure 5(A). This shows a state in which quality evaluation analysis for each sound range was performed by combining terminals according to an embodiment of the invention, that is, terminals obtained by annealing gold-plated brass terminals.
  • Figure 6 is a diagram for exemplarily explaining the frequency range for each instrument.

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

본 발명은 AV 기기 하네스용 단자 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, AV 기기의 성능에 관련된 특성을 향상시킨 AV 기기 하네스용 단자 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 동 또는 동 합금을 원소재로 하는 단자를 가공한 후, 도금 및 어닐링 공정을 통해 단자를 제조함으로써, 결정립 사이즈, 도전성, 내식성 및 내마모성에서 모두 우수한 성능을 보이는 AV 기기 하네스용 단자 제조 방법을 제공하는 효과가 있다. 또한, 본 발명에 따른 AV 기기 하네스용 단자 제조 방법에 의해 제조된 AV 기기 하네스용 단자는, 단자 내부 조직(특히, annealed material층)은 조대한 결정립의 생성으로 인한 신호의 직진성을 높여 신호 전송 능력이 향상되며, 다양한 제2 전도성 소재의 특성과 조합되어 음질이 우수해질 뿐만 아니라, 음향 기기 등에 사용되는 케이블에도 적용될 수 있는 효과가 있다.

Description

AV 기기 하네스용 단자 및 그 제조 방법
본 발명은 AV 기기 하네스용 단자 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, AV 기기의 성능에 관련된 특성을 향상시킨 AV 기기 하네스용 단자 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
AV 기기에는 다양한 미디어의 재생을 위해 AV 케이블을 통해 여러 입출력 장치를 연결한다. AV 케이블은 영상신호 혹은 음성신호를 전달하는 케이블을 통칭하며, 사용 용도에 따라 핀 규격, 케이블의 길이, 및 해상도 등에 차이가 있다.
이러한 AV 케이블은 영상신호 혹은 음성신호를 전달하는 것이므로, 신호 전송 능력이 좋아야 한다. 즉, AV 케이블은 도전성을 향상시키고, 내식성 및 내마모성이 우수한 특성을 반드시 필요로 한다.
그러므로, 도전성, 내식성, 및 내마모성과 같은 성능 관련 특성을 향상시키기 위한 노력이 계속되고 있으나, 현재 AV 기기에 적용되고 있는 AV 케이블들은 성능 관련 특성 중 어느 하나의 특성을 만족시키는 정도에 그치고 있는 실정이다.
[선행기술문헌]
[특허문헌]
특허문헌 1: 한국 공개특허공보 제10-2015-0017696호(2015. 02. 17. 공개)
전술한 문제점을 해결하기 위하여 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 신호 전송능력 뿐만 아니라 내식성 및 내마모성을 향상시킨 AV 기기 하네스용 단자 및 그 제조 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 수단으로서,
본 발명은, AV 기기 하네스용 단자로서, 제1 전도성 소재로 이루어진 모재부; 상기 모재부 외측에 형성되며, 상기 모재부와 상이한 제2 전도성 소재로 이루어진 도금층; 및 상기 모재부와 상기 도금층 사이에 형성되며, 상기 모재부의 제1 전도성 소재와 상기 도금층의 제2 전도성 소재가 혼합되어 있는 확산층;을 포함하는 AV 기기 하네스용 단자를 제공한다.
또한, 본 발명은, 상기 단자의 최외측 표면으로부터의 수직 거리가 100㎛ 이상인 영역에 형성되는 모재부는, 평균 결정립 크기가 40㎛ 내지 200㎛인 것을 특징으로 하는, AV 기기 하네스용 단자를 제공한다.
또한, 본 발명은, 상기 도금층의 두께는, 20㎛ 이하인 것을 특징으로 하는, AV 기기 하네스용 단자를 제공한다.
또한, 본 발명은, 상기 확산층은, 상기 단자의 최외측 표면으로부터의 수직 거리가 5㎛ 초과 내지 100㎛ 미만인 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는, AV 기기 하네스용 단자를 제공한다.
또한, 본 발명은, 상기 제1 전도성 소재는, 동 및 동 합금 중 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는, AV 기기 하네스용 단자를 제공한다.
또한, 본 발명은, 상기 제2 전도성 소재는, 황산동, 니켈, 금, 은, 팔라듐 및 로듐 중 선택된 어느 하나 또는 2 이상의 조합인 것을 특징으로 하는, AV 기기 하네스용 단자를 제공한다.
또한, 본 발명은, 하네스용 단자 제조를 위한 사용 용도에 따른 제1 전도성 소재를 이용하여 기설정된 형상의 단자를 가공하는 단계; 상기 가공된 단자를 제2 전도성 소재에 의해 도금하는 단계; 및 상기 도금된 단자를 어닐링하는 단계;를 포함하는, 제 1 항의 AV 기기 하네스용 단자의 제조 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은, 상기 어닐링 단계를 통해, 상기 단자의 최외측 표면으로부터의 수직 거리가 100㎛ 이상인 영역에 형성되는 모재부의 평균 결정립 크기가 40㎛ 내지 200㎛로 성장하는 것을 특징으로 하는, AV 기기 하네스용 단자의 제조 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은, 상기 어닐링 단계를 통해, 상기 단자의 최외측 표면으로부터의 수직 거리가 5㎛ 초과 내지 100㎛ 미만인 영역에 상기 확산층이 형성되는 것을 특징으로 하는, AV 기기 하네스용 단자의 제조 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은, 상기 제1 전도성 소재는, 동 및 동 합금 중 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는, AV 기기 하네스용 단자의 제조 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은, 상기 제2 전도성 소재는, 황산동, 니켈, 금, 은, 팔라듐 및 로듐 중 선택된 어느 하나 또는 2 이상의 조합인 것을 특징으로 하는, AV 기기 하네스용 단자의 제조 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은, 상기 어닐링하는 단계는, 500℃ 내지 650℃의 온도에서 수행되는 것을 특징으로 하는, AV 기기 하네스용 단자의 제조 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은, 상기 어닐링하는 단계는, 2시간 내지 4시간 동안 수행되는 것을 특징으로 하는, AV 기기 하네스용 단자의 제조 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은, 상기 하네스용 단자는, 커넥터용 플러그, 바나나 플러그, 스페이드 플러그, 파워코드용 소켓, 멀티탭용 단자, 인터커넥터 RCA, 및 XLR 단자를 포함하는 것을 특징으로 하는, AV 기기 하네스용 단자의 제조 방법을 제공한다.
본 발명에 따르면, 동 또는 동 합금을 원소재로 하는 단자를 가공한 후, 도금 및 어닐링 공정을 통해 단자를 제조함으로써, 결정립 사이즈, 도전성, 내식성 및 내마모성에서 모두 우수한 성능을 보이는 AV 기기 하네스용 단자 제조 방법을 제공하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 AV 기기 하네스용 단자 제조 방법에 의해 제조된 AV 기기 하네스용 단자는, 단자 내부 조직(특히, annealed material층)은 조대한 결정립의 생성으로 인한 신호의 직진성을 높여 신호 전송 능력이 향상되며, 다양한 제2 전도성 소재의 특성과 조합되어 음질이 우수해질 뿐만 아니라, 음향 기기 등에 사용되는 케이블에도 적용될 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
첨부된 도면은 해당 기술 분야의 통상의 기술자에게 본 발명의 내용을 보다 상세하게 설명하기 위한 것으로 본 발명의 기술적 사상이 이에 한정되는 것은 아니다.
도 1은, 일반적인 AV 기기 하네스용 단자의 개략적인 형태를 도시한 단면도이다.
도 2는, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 AV 기기 하네스용 단자 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 3은, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 AV 기기 하네스용 단자 제조 방법에 의해 제조된 단자의 향상된 성능의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 4a 및 4b는, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 AV 기기 하네스용 단자 제조 방법에 의해 제조된 단자의 향상된 성능의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 AV 기기 하네스용 단자의 음향 특성의 우수성을 보이기 위해 음질의 평가 결과를 종래의 단자와 비교한 예이다.
도 6은, 악기별 주파수 범위를 예시적으로 설명하기 위한 도면이다.
이상의 본 발명의 목적들, 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 바람직한 실시 예들을 통해서 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시 예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
또한, 제1 엘리먼트 (또는 구성요소)가 제2 엘리먼트(또는 구성요소) 상(ON)에서 동작 또는 실행된다고 언급될 때, 제1 엘리먼트(또는 구성요소)는 제2 엘리먼트(또는 구성요소)가 동작 또는 실행되는 환경에서 동작 또는 실행되거나 또는 제2 엘리먼트(또는 구성요소)와 직접 또는 간접적으로 상호 작용을 통해서 동작 또는 실행되는 것으로 이해되어야 할 것이다.
어떤 엘리먼트, 구성요소, 장치, 또는 시스템이 프로그램 또는 소프트웨어로 이루어진 구성요소를 포함한다고 언급되는 경우, 명시적인 언급이 없더라도, 그 엘리먼트, 구성요소, 장치, 또는 시스템은 그 프로그램 또는 소프트웨어가 실행 또는 동작하는데 필요한 하드웨어(예를 들면, 메모리, CPU 등)나 다른 프로그램 또는 소프트웨어(예를 들면 운영체제나 하드웨어를 구동하는데 필요한 드라이버 등)를 포함하는 것으로 이해되어야 할 것이다.
또한, 어떤 엘리먼트(또는 구성요소)가 구현됨에 있어서 특별한 언급이 없다면, 그 엘리먼트(또는 구성요소)는 소프트웨어, 하드웨어, 또는 소프트웨어 및 하드웨어 어떤 형태로도 구현될 수 있는 것으로 이해되어야 할 것이다.
또한, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소는 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
도 1은, 일반적인 AV 기기 하네스용 단자의 개략적인 형태를 도시한 단면도이다.
도 1을 참조하면, AV 기기에 적용되는 일반적인 형태의 AV 케이블은, 길이방향으로 길게 형성되는 케이블(200)의 일단에 단자(100)가 형성된다.
본 발명의 단자(100)는 AV 기기 하네스용 단자로, 본 실시예에서는 단자(100)의 형태를 개략적으로 도시한 것일 뿐이며, 그 형태는 단자(100)의 사용 용도 및 적용되는 AV 기기에 따라 다르게 형성된다.
여기서, 단자(100)는 커넥터용 플러그, 바나나 플러그, 스페이드 플러그, 파워코드용 소켓, 멀티탭용 단자, 인터커넥터 RCA, 및 XLR 단자를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
케이블(200)은 일반적으로, 중심에 위치하는 도체와, 도체를 감싸는 형태로 형성되는 반도전층 및 도체와 반도전층을 보호하기 위해 최외곽에 형성되는 시스층으로 이루어진다.
도 2는, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 AV 기기 하네스용 단자 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
단자(100) 제조를 위한 제1 전도성 소재를 이용하여 기설정된 형상의 단자(100)를 가공한다(S310). 이때, 단자(100) 제조에 사용되는 제1 전도성 소재는 동 혹은 동합금일 수 있다. 또한, 단자(100)의 형상 가공은 프레스 혹은 절삭 등에 의해 수행되는 것으로, 단자(100)의 용도에 따라 각기 다른 형상으로 제조된다.
용도에 맞는 형상으로 제조된 단자(100)는 제2 전도성 소재에 의해 도금된다(S320). 여기서, 제2 전도성 소재는 황산동, 니켈, 금, 은, 팔라듐 및 로듐 중 어느 하나이거나 2 이상의 조합일 수 있다.
이후, 도금이 완료된 단자(100)는 기설정된 온도 및 기설정된 시간 동안 어닐링이 수행된다(S330). 여기서, 어닐링이 수행되는 온도는 500℃ 내지 650℃이고, 2시간 내지 4시간 동안 수행될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 단자(100)는 동 혹은 동 합금으로 이루어진 모재부 외측에 금 도금 혹은 로듐 도금이 처리되고, 이후 기설정된 온도와 시간으로 어닐링을 수행함으로써, 단자(100) 내부 조직이 어닐링에 의해 회복, 재결정, 결정립 성장 과정을 거치게 된다. 상기 어닐링 과정을 통해서, 모재부의 결정립이 조대하게 성장하여 신호전송에 유리할 수 있게 되고, 금 도금층 또는 로듐 도금층이 모재부로 확산되어, 모재부의 소재와 도금층의 소재가 혼합된 Cu/Au 또는 Cu/Rd 계열의 확산층을 형성함으로써, 내식성과 내마모성을 가지게 된다.
구체적으로, 본 발명의 실시예에 따른 온도 및 시간 조건으로 어닐링을 수행함으로써, 단자의 최외측 표면으로부터의 수직 거리가 100㎛ 이상인 영역에 형성되는 모재부는, 평균 결정립 크기가 40㎛ 내지 200㎛의 범위로 종래 대비 매우 조대한 크기의 결정립을 갖게 되며, 도전성 및 신호전송능력이 향상되어 음향 특성에서 우수한 효과를 가질 수 있다.
한편, 도금층의 두께는 20㎛ 이하일 수 있으며, 본 발명의 실시예에 따른 온도 및 시간 조건으로 어닐링을 수행함으로써, 모재부의 소재와 도금층의 소재가 혼합된 확산층이 단자의 최외측 표면으로부터의 거리가 5㎛ 초과 내지 100㎛ 미만인 영역, 더 바람직하게는 20㎛ 초과 내지 70㎛ 미만인 영역에 형성될 수 있다. 이로써, 내식성 및 내마모성을 갖는 도금층이 벗겨지더라도 확산층이 모재부를 커버함으로써 내식성 및 내마모성을 유지할 수 있는 효과가 있다.
하기의 표 1에 제1 전도성 소재, 및 도금 재질에 따라 단자(100)의 성능 관련 특성이 어떻게 나타나는지를 정리하였다.
단자 소재 도금 재질 도전성 결정립 사이즈 내식성 내마모성
순동 (OFC) 소(小) ×
로듐 소(小)
황동 × 소(小)
로듐 × 소(小)
베릴륨동 × 소(小)
로듐 × 소(小)
본 발명에 따른 단자 대(大)
상기 [표 1]을 참조하여, 단자 소재 및 도금 재질에 따른 단자(100)의 성능에 관련되는 특성 즉, 도전성, 결정립 사이즈, 내식성, 및 내마모성을 살펴본다.
도전성은 전도성이라고도 하며, 전기가 잘 흐르는 정도를 말한다. 도전성이 좋으면 자체 고유 저항이 적다는 의미이며, 도전성이 좋아야 단자(100)의 성능이 좋아진다.
결정립은 금속 재료 등에서 불규칙한 형상의 집합으로 되어 있는 결정 입자를 의미하는 것으로, 단자(100) 내의 결정립이 조대할수록 신호 전송능력이 향상되므로, AV 기기에 사용되는 단자(100) 및 케이블(200)의 중요한 특성이 된다.
내식성은 부식이 일어나기 어려운 성질을 말하는 것으로, 내식성 향상을 위해 도금 처리를 한다. 내마모성은 경도와 관련된 것으로, 마모에 견디는 성질을 말한다.
단자 소재로는 순동, 황동, 베릴륨동, 동, 동 합금 등이 다양하게 사용될 수 있다. 하지만, 소재별로 다른 특성이 있어, 본 발명에서는 단자(100)의 소재로 동, 및 동 합금 중 선택된 하나를 사용한다.
다양한 단자 소재에 금, 혹은 로듐 도금을 진행하여 각각 도전성, 결정립 사이즈, 내식성, 및 내마모성을 관찰하여 정리함으로써, 상기 [표 1]과 같은 결과를 도출하였다.
순동으로 제작한 단자에 금 도금을 실시한 후 관찰해 본 결과, 도전성에서는 좋은 결과를 보였으나, 내식성과 내마모성에서는 좋은 결과를 얻지 못하였으며, 결정립 사이즈도 작게 나타난다.
순동으로 제작한 단자에 로듐 도금을 실시한 후 관찰해 본 결과, 도전성, 내식성, 및 내마모성 측면에서는 좋은 결과를 보였으나, 결정립 사이즈가 작게 나타난다.
황동으로 제작한 단자에 금 도금을 실시한 후 관찰해 본 결과, 내마모성에서는 좋은 결과를 보였고, 도전성 및 내식성 측면에서는 좋은 결과를 얻지 못하였으며, 결정립 사이즈도 작게 나타난다.
황동으로 제작한 단자에 로듐 도금을 실시한 후 관찰해 본 결과, 내식성 및 내마모성 측면에서는 좋은 결과를 보였고, 도전성 측면에서는 좋은 결과를 얻지 못하였으며, 결정립 사이즈도 작게 나타난다.
베릴륨동으로 제작한 단자에 금 도금을 실시한 후 관찰해 본 결과, 내마모성 측면에서는 좋은 결과를 보였고, 도전성 및 내식성 측면에서는 좋은 결과를 얻지 못하였으며, 결정립 사이즈도 작게 나타난다.
베릴륨동으로 제작한 단자에 로듐 도금을 실시한 후 관찰해 본 결과, 내식성과 내마모성 측면에서는 좋은 결과를 보였고, 도전성 측면에서는 좋은 결과를 얻지 못하였으며, 결정립 사이즈도 작게 나타난다.
AV 기기에 사용하기 위한 하네스용 단자(100)의 성능을 평가하기 위한 특성으로, 상기와 같이 결정립 사이즈 도전성, 내식성, 및 내마모성을 들 수 있다. 그런데, 기존의 하네스용 단자들은 상기 4가지 특성을 모두 만족시키지 못하였다.
하지만, 본 발명의 AV 기기 하네스용 단자 제조 방법에 따라 제조된 단자(100)는 도전성, 내식성, 내마모성 측면에서 모두 좋은 결과를 보였고, 특히 신호 전송 특성에 관련된 결정립 사이즈도 크게 나타남을 알 수 있다.
도 3은, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 AV 기기 하네스용 단자 제조 방법에 의해 제조된 단자의 향상된 성능의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
본 실시예에서는, 종래의 공정에 따라 제조된 단자와 본 발명의 AV 기기 하네스용 단자 제조 방법에 따라 제조된 단자(100)의 경도를 측정하여 비교한 결과를 그래프로 나타내었다.
경도 측정으로는 비커스(Vickers) 경도 측정을 사용하였다. 비커스 경도 측정 방법은 금속의 경도 측정에 매우 적합한 방법으로, 다른 경도 측정 방법에 비하여 스케일이 넓은 장점이 있다.
도시한 바와 같이, 종래의 공정에 따라 제조된 단자와 본 발명에 따른 단자(100)에 대하여, 표면으로부터의 거리(㎛)에 따른 비커스 경도(Hmv)를 그래프로 나타내었다.
A 그래프는 종래의 공정에 따라 제조된 단자의 표면으로부터의 거리에 따른 비커스 경도를 나타낸 것이고, B 그래프는 본 발명에 따른 단자(100)의 표면으로부터의 거리에 따른 비커스 경도를 나타낸 것이다.
본 그래프에서, C 구간은 도금층에 해당하고, D 구간은 Cu/Au로 구성된 화합물층이 형성된 확산층 구간에 해당하며, E 구간은 모재부 구간에 해당한다.
A 그래프를 살펴보면, 종래의 공정에 따라 제조된 단자는 도금 후 어닐링을 수행하지 않은 것으로, 도금층과 모재부의 경도가 일정하고, 모재부의 경우에는 비교적 높은 경도를 가진다.
B 그래프를 살펴보면, 본 발명에 따른 단자(100)는 구리 또는 구리 합금 모재에 도금 처리를 한 후, 포스트 어닐링(Post annealing) 공정에 따라 열처리를 수행한 것으로, 도금층과 모재부 사이에 도금+모재 소재간 확산층(Diffusion layer)이 형성되고, 모재부는 어닐링에 의한 조대한 결정립이 형성되어 기존 대비 낮은 경도를 나타낸다. 모재부의 외측은 상대적으로 경도가 높고 내마모성이 우수한 도금층과 확산층이 형성되어 모재부를 보호한다.
도 4a 및 4b는, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 AV 기기 하네스용 단자 제조 방법에 의해 제조된 단자의 향상된 성능의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 4a는, 종래의 공정에 따라 제조된 단자의 단면 미세조직을 나타낸 것이고, 도 4b는, 본 발명에 따른 AV 기기 하네스용 제조 방법에 따라 제조된 단자(100)의 단면 미세조직을 나타낸 것이다.
도 4a를 참조하면, 종래의 공정에 따라 제조된 단자는 모재부(F)와 코팅층(G)이 아주 명확하게 분리되어 있음을 알 수 있다. 여기서, 모재부(F)의 평균 결정립 사이즈는 약 10㎛로 미세하게 형성됨을 확인할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 본 발명에 따른 AV 기기 하네스용 제조 방법에 따라 제조된 단자(100)는 그 단면을 살펴본 결과, 모재부(H), 확산층(I), 및 코팅층(J)으로 구성됨을 보인다.
또한, 코팅층(J)을 제외하고, 모재부(H)와 확산층(I)은 서로 명확하게 구분되지 않음을 알 수 있다. 특히, 확산층(I)은 동(Cu)이 풍부한 영역과, 금(Au)이 풍부한 영역이 혼재되어 있다.
여기서, 단자의 최외측 표면으로부터 수직 거리가 100㎛ 이상인 영역에 형성된 모재부(H)는, 평균 결정립 크기가 40㎛ 내지 200㎛로 조대하게 형성되었으며, 종래의 단자 대비 크게 향상된 결정립 사이즈를 가짐을 알 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 AV 기기 하네스용 단자 제조 방법에 따라 제조된 단자(100)는 결정립 크기가 크게 증가함으로써 도전성, 신호 전송 특성 및 음향 특성이 우수하며, 내식성과 내마모성을 갖는 도금층 및 확산층을 구비하여 모재부를 보호할 수 있는 특성을 가진다.
본 발명은, 또한 전술한 AV 기기 하네스용 단자 제조 방법에 따라 제조된 AV 기기 하네스용 단자에 관한 것으로, 이하에서는 전술한 AV 기기 하네스용 단자 제조 방법에서 설명한 내용과 동일한 내용에 대해서는 생략하기로 한다.
본 발명에 따른 AV 기기 하네스용 단자 제조 방법에 의해 제조된 AV 기기 하네스용 단자는 단자 내부 조직(특히, annealed material층)은 조대한 결정립이 생성으로 인한 신호의 직진성을 높여 신호 전송 능력이 향상되어, 음향 기기 등에 사용되는 케이블에도 적용될 수 있는 효과가 있다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 기술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되지 않는다. 본 명세서의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다.
도 5는, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 AV 기기 하네스용 단자의 음향 특성의 우수성을 보이기 위해 음질의 평가 결과를 종래의 단자와 비교한 예이다.
본 발명의 실시예에 따른 단자 및 종래 단자를 적용한 경우의 음향 특성을 비교하였으며, 도 5에는 도시하지 않았으나 음향 특성 비교를 위하여 음원(LP, CDP 등), Passive 스피커, 마이크, 및 오디오 분석기 등이 구비된다. 음원이 재생되면, 인터커넥터 케이블을 통해 앰프신호가 전송되고, 이 앰프신호는 Passive 스피커를 통해 가청음으로 나타난다.
이때, 이 가청 영역의 주파수를 마이크를 통해 취득하고, 오디오 분석기를 통해 분석하는 시스템을 구현함으로써, 음질 특성을 측정하도록 한다. 또한, 주파수 대역을 나타내는 음을 재생한 후, 저음 영역 및 고음 영역에서의 잡음 여부도 평가한다.
음향 특성을 평가함에 있어, 평가에 적용한 음원에 따라 약간의 차이는 발생할 수 있다. 본 실시예에서는, 베토벤 "운명교향곡"을 평가 음원으로 사용하였다.
도 5에 도시된 그래프상에서, Ⅰ는 저음역대이고, Ⅱ는 중음역대이며, Ⅲ은 고음역대에 해당한다. 도 5(A)는 AV 케이블에 종래의 일반 단자(황동+금도금)를 결합하여 음역대별 품질 평가 분석을 실시한 상태를 나타낸 것이고, 도 5(B)는 도 5(A)와 동일한 AV 케이블에 본 발명의 실시예에 따른 단자, 즉, 금도금된 황동 단자를 어닐링한 단자를 결합하여 음역대별 품질 평가 분석을 실시한 상태를 나타낸 것이다.
특히, 도 5(B), 즉 본 발명의 실시예에 따른 단자를 결합하여 음역대별 품질 평가 분석을 실시한 상태에서는, 저음역대에서 종래의 일반 단자와 유사하지만, 저음~중음 영역인 2~5kHZ 영역에서 강한 신호가 감지되었고(①영역), ② 영역에서 나타난 바와 같이 종래의 일반 단자에서 검출되지 않았던 세밀한 고음역에서의 신호 또한 나타남을 확인할 수 있었다.
도 6은, 악기별 주파수 범위를 예시적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 6 및 전술한 내용을 참고하면, 본 발명의 실시예에 따른 단자를 결합할 경우, 풍부한 음성 범위를 구현할 수 있음을 확인할 수 있었다.
본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
[부호의 설명]
S310: 단자의 형상 가공 단계
S320: 도금 단계
S330: 어닐링 단계

Claims (14)

  1. AV 기기 하네스용 단자로서,
    제1 전도성 소재로 이루어진 모재부;
    상기 모재부 외측에 형성되며, 상기 모재부와 상이한 제2 전도성 소재로 이루어진 도금층; 및
    상기 모재부와 상기 도금층 사이에 형성되며, 상기 모재부의 제1 전도성 소재와 상기 도금층의 제2 전도성 소재가 혼합되어 있는 확산층;을 포함하는 AV 기기 하네스용 단자.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 단자의 최외측 표면으로부터의 수직 거리가 100㎛ 이상인 영역에 형성되는 모재부는, 평균 결정립 크기가 40㎛ 내지 200㎛인 것을 특징으로 하는, AV 기기 하네스용 단자.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 도금층의 두께는, 20㎛ 이하인 것을 특징으로 하는, AV 기기 하네스용 단자.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 확산층은, 상기 단자의 최외측 표면으로부터의 수직 거리가 5㎛ 초과 내지 100㎛ 미만인 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는, AV 기기 하네스용 단자.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 전도성 소재는, 동 및 동 합금 중 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는, AV 기기 하네스용 단자.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 전도성 소재는, 황산동, 니켈, 금, 은, 팔라듐 및 로듐 중 선택된 어느 하나 또는 2 이상의 조합인 것을 특징으로 하는, AV 기기 하네스용 단자.
  7. 하네스용 단자 제조를 위한 사용 용도에 따른 제1 전도성 소재를 이용하여 기설정된 형상의 단자를 가공하는 단계;
    상기 가공된 단자를 제2 전도성 소재에 의해 도금하는 단계; 및
    상기 도금된 단자를 어닐링하는 단계;를 포함하는, 제 1 항의 AV 기기 하네스용 단자의 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 어닐링 단계를 통해, 상기 단자의 최외측 표면으로부터의 수직 거리가 100㎛ 이상인 영역에 형성되는 모재부의 평균 결정립 크기가 40㎛ 내지 200㎛로 성장하는 것을 특징으로 하는, AV 기기 하네스용 단자의 제조 방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 어닐링 단계를 통해, 상기 단자의 최외측 표면으로부터의 수직 거리가 5㎛ 초과 내지 100㎛ 미만인 영역에 상기 확산층이 형성되는 것을 특징으로 하는, AV 기기 하네스용 단자의 제조 방법.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1 전도성 소재는, 동 및 동 합금 중 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는, AV 기기 하네스용 단자의 제조 방법.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 제2 전도성 소재는, 황산동, 니켈, 금, 은, 팔라듐 및 로듐 중 선택된 어느 하나 또는 2 이상의 조합인 것을 특징으로 하는, AV 기기 하네스용 단자의 제조 방법.
  12. 제 7 항에 있어서,
    상기 어닐링하는 단계는, 500℃ 내지 650℃의 온도에서 수행되는 것을 특징으로 하는, AV 기기 하네스용 단자의 제조 방법.
  13. 제 7 항에 있어서,
    상기 어닐링하는 단계는, 2시간 내지 4시간 동안 수행되는 것을 특징으로 하는, AV 기기 하네스용 단자의 제조 방법.
  14. 제 7 항에 있어서,
    상기 하네스용 단자는, 커넥터용 플러그, 바나나 플러그, 스페이드 플러그, 파워코드용 소켓, 멀티탭용 단자, 인터커넥터 RCA, 및 XLR 단자를 포함하는 것을 특징으로 하는, AV 기기 하네스용 단자의 제조 방법.
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