WO2023218628A1 - 表示装置、発光装置及び照明装置 - Google Patents

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    • H10K2102/351Thickness

Definitions

  • the present disclosure relates to a display device, a light emitting device, and a lighting device.
  • light-emitting devices that include a wavelength conversion layer that includes a light-emitting layer that includes quantum dots
  • lighting devices that include a light-emitting region that includes a light-emitting layer that includes quantum dots. Development is actively underway.
  • nanoparticles such as quantum dots are used as part of a functional layer, including a light-emitting layer
  • their use in combination with halogen ligands is significantly lower than when used in combination with non-halogen ligands. It is known that luminous efficiency can be improved.
  • Non-Patent Document 1 carrier balance and luminous efficiency are improved by forming the amount of halogen ligand contained in a quantum dot layer included in a QLED so as to have a gradient in the stacking direction of the quantum dot layer. It is stated that it can be done.
  • the inventors of the present disclosure have discovered that a layer containing nanoparticles such as quantum dots and a relatively high concentration of halogen ligand easily breaks at locations where mechanical stress is generated.
  • Non-Patent Document 1 is formed so that the amount of halogen ligand has a gradient in the stacking direction of the quantum dot layers, but since it contains a relatively high concentration of halogen ligand, such a QLED
  • QLEDs are provided over the entire display area of a display device, there is a problem that damage to the QLED occurs in areas near the edges of the display area, which are areas where mechanical stress is likely to occur.
  • One aspect of the present disclosure has been made in view of the above problems, and provides a display device, a light emitting device, and a lighting device that can suppress damage at locations where mechanical stress occurs and achieve luminous efficiency.
  • the purpose is to provide the following.
  • the display device of the present disclosure has the following features: a display area including a first area including at least a part of the center of the display area and a second area including at least a part of the edge of the display area; a first light emitting element provided in the first region; a second light emitting element provided in the second region,
  • the first light emitting element and the second light emitting element each include: a first electrode and a second electrode; a nanoparticle layer containing nanoparticles located between the first electrode and the second electrode, The concentration of halogen atoms contained in the first layer, which is the nanoparticle layer, of the first light emitting element is higher than the concentration of halogen atoms contained in the second layer, which is the nanoparticle layer, of the second light emitting element.
  • the display device of the present disclosure has the following features: a display area including a first area including at least a part of the center of the display area and a second area including at least a part of the edge of the display area; a first light emitting element provided in the first region; a second light emitting element provided in the second region,
  • the first light emitting element and the second light emitting element each include: a first electrode and a second electrode; a nanoparticle layer containing nanoparticles located between the first electrode and the second electrode,
  • the center position of the maximum thickness of each of the first layer, which is the nanoparticle layer of the first light emitting element, and the second layer, which is the nanoparticle layer of the second light emitting element, is the reference position, and
  • the number of parts of the third layer formed directly above the first layer entering the first layer below the reference position is defined as a first number
  • the fourth layer formed immediately above the second layer is the number
  • the number of parts that have entered the second layer below the position is a second number, The first
  • the display device of the present disclosure has the following features: a display area including a first area including at least a part of the center of the display area and a second area including at least a part of the edge of the display area; a first light emitting element provided in the first region; a second light emitting element provided in the second region,
  • the first light emitting element and the second light emitting element each include: a first electrode and a second electrode; a nanoparticle layer containing nanoparticles located between the first electrode and the second electrode, a third layer formed immediately above the first layer that is the nanoparticle layer of the first light emitting element; and a fourth layer formed immediately above the second layer that is the nanoparticle layer of the second light emitting element.
  • the center position of the thickness of the maximum film thickness portion in each is set as a reference position, the number of parts where the first layer penetrates into the third layer more than the reference position is set as a first number, and the second layer is set as the reference position.
  • the number of parts that have entered the fourth layer beyond the position is a second number,
  • the first number per unit length of the first layer is greater than the second number per unit length of the second layer.
  • the light emitting device of the present disclosure has the following features: a wavelength conversion layer that includes a first region that includes at least a portion of the central portion of the wavelength conversion region; and a second region that includes at least a portion of the end portion of the wavelength conversion region; a light emitting part that emits light incident on the wavelength conversion layer provided on the first surface side of the wavelength conversion layer,
  • concentration of halogen atoms contained in the light emitting layer containing quantum dots in the first region is higher than the concentration of halogen atoms contained in the light emitting layer containing quantum dots in the second region.
  • the lighting device of the present disclosure has the following features: A light-emitting area having a light-emitting surface with a size of 100 cm 2 or more and including a first area including at least a part of the center of the light-emitting area and a second area including at least a part of the edge of the light-emitting area,
  • the light emitting region includes a first electrode, a second electrode, and a light emitting layer including quantum dots provided between the first electrode and the second electrode,
  • the concentration of halogen atoms contained in the first region is higher than the concentration of halogen atoms contained in the second region.
  • a display device a light emitting device, and a lighting device that can both suppress damage at locations where mechanical stress occurs and increase luminous efficiency.
  • FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a display device of Embodiment 1.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a first area of the display area of the display device of Embodiment 1.
  • FIG. (a) is a sectional view showing a schematic configuration of a red light emitting element provided in a first region of the display area of the display device of Embodiment 1
  • (b) is a sectional view of the display device of Embodiment 1.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a red light emitting element provided in a second area of the display area.
  • FIG. 3 is a diagram for explaining the deflection due to its own weight of a substrate included in the display device of Embodiment 1.
  • FIG. 3 is a diagram for explaining a substrate included in the display device of Embodiment 1 and locations where stress is likely to occur in a case where a layer having a coefficient of thermal expansion different from that of the substrate is provided on the substrate.
  • FIG. 3 is a diagram for explaining the coverage rate of quantum dots with halogen ligands in a light emitting layer provided in a light emitting element included in each subpixel of the display device of Embodiment 1.
  • FIG. (a) to (o) are examples of the process of forming a quantum dot layer by a lift-off method, which is part of the process of forming a light emitting layer provided in a light emitting element included in each subpixel of the display device of Embodiment 1.
  • FIG. (a) to (c) are diagrams illustrating an example of a process of incorporating a halogen ligand into only a first region of the display region of the display device of Embodiment 1.
  • FIG. 1 is a diagram showing an image signal converter, a sub-pixel circuit, and various wirings included in the display device of Embodiment 1.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a sub-pixel circuit included in the display device of Embodiment 1.
  • FIG. (a) to (d) are plan views showing an example of a display device according to a second embodiment.
  • 7 is a plan view showing an example of a display device of Embodiment 3.
  • FIG. 7 is a plan view showing an example of a display device of Embodiment 4.
  • FIGS. 1 to (c) are diagrams for explaining a method for manufacturing a display device according to a fifth embodiment, in which a variety of display devices can be obtained by changing the cutting position of the same mother substrate.
  • . is a plan view showing a schematic configuration of a wavelength conversion layer included in a light emitting device of Embodiment 6, and (b) is a sectional view showing a schematic structure of the light emitting device of Embodiment 6. It is.
  • (a) is a plan view showing a schematic configuration of a light emitting region provided in a lighting device according to Embodiment 7, and
  • (b) is a sectional view showing a schematic configuration of a lighting device according to Embodiment 7. be.
  • FIGS. 1 to 18 The embodiment of the present disclosure will be described below based on FIGS. 1 to 18.
  • components having the same functions as those described in a specific embodiment will be denoted by the same reference numerals, and the description thereof may be omitted.
  • FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a display device 1 according to the first embodiment.
  • the display device 1 includes a display area DA including an upper end DAEU, a right end DAER, a lower end DAED, and a left end DAEL.
  • a display area DA including an upper end DAEU, a right end DAER, a lower end DAED, and a left end DAEL.
  • the shape of the display area DA can be determined as appropriate, and may be formed, for example, in an n-gon shape (n is a natural number of 3 or more) or in a circular shape.
  • the display area DA When the display area DA is formed in an n-gonal shape (n is a natural number of 3 or more), the display area DA includes n edges (n is a natural number of 3 or more), and the display area DA is circular. , the display area DA includes one curved end.
  • the display area DA of the display device 1 is equipped with a plurality of pixels PIX, and each pixel PIX includes a red sub-pixel RSP, a green sub-pixel GSP, and a blue sub-pixel BSP.
  • each pixel PIX includes a red sub-pixel RSP, a green sub-pixel GSP, and a blue sub-pixel BSP.
  • one pixel PIX is composed of a red sub-pixel RSP, a green sub-pixel GSP, and a blue sub-pixel BSP, but the invention is not limited to this.
  • one pixel PIX may include sub-pixels of other colors in addition to the red sub-pixel RSP, the green sub-pixel GSP, and the blue sub-pixel BSP.
  • the red sub-pixel RSP provided in the display area DA of the display device 1 includes a red light-emitting element that emits red light
  • the green sub-pixel GSP provided in the display area DA of the display device 1 includes a green light-emitting element that emits green light
  • the blue sub-pixel BSP provided in the display area DA of the display device 1 includes a blue light emitting element that emits blue light.
  • the display area DA of the display device 1 includes a first area R1 including the entire center of the display area DA and a second area R2 including all edges of the display area DA, and the second area R2
  • first area R1 including the entire center of the display area DA
  • second area R2 including all edges of the display area DA
  • the first region R1 is surrounded by a frame, but the present invention is not limited to this.
  • the first area R1 only needs to include at least a part of the center of the display area DA
  • the second area R2 only needs to include at least a part of the end of the display area DA.
  • each of the red light emitting element, green light emitting element, and blue light emitting element provided in the first region R1 and the second region R2 of the display area DA is located between the first electrode and the second electrode.
  • a nanoparticle layer containing nanoparticles mean particles (dots) with a maximum width of less than 1000 nm.
  • the shape of the nanoparticles is not particularly limited as long as it satisfies the above-mentioned maximum width, and is not limited to a spherical three-dimensional shape (circular cross-sectional shape). For example, it may have a polygonal cross-sectional shape, a rod-like three-dimensional shape, a branch-like three-dimensional shape, a three-dimensional shape with an uneven surface, or a combination thereof.
  • the concentration of halogen atoms contained in the nanoparticle layers provided in each of the red light emitting element, green light emitting element, and blue light emitting element provided in the first region R1 is the same as that in the second region R2.
  • An example will be described in which the concentration of halogen atoms is higher than the concentration of halogen atoms contained in the nanoparticle layer provided in each of the red light-emitting element, green light-emitting element, and blue light-emitting element, but the present invention is not limited thereto.
  • the concentration of halogen atoms contained in the nanoparticle layer provided in one or more light emitting elements (first light emitting element) among the red light emitting element, the green light emitting element, and the blue light emitting element provided in the first region R1. is the concentration of halogen atoms contained in the nanoparticle layer provided in one or more light emitting elements (second light emitting element) among the red light emitting element, the green light emitting element, and the blue light emitting element provided in the second region R2. It should be larger than .
  • a light emitting element having a nanoparticle layer with a higher concentration of halogen atoms provided in the first region R1 and a nanoparticle layer with a lower concentration of halogen atoms provided in the second region R2 may be used.
  • the light emitting element including the particle layer may be a light emitting element that emits the same color.
  • a nanoparticle layer containing nanoparticles may be a charge transfer layer such as a hole injection layer, a hole transport layer, an electron injection layer, and an electron transport layer.
  • a nanoparticle layer containing nanoparticles is a hole injection layer or a hole transport layer
  • nanoparticles having a hole transporting property can be used as the nanoparticles
  • nanoparticles having a hole transporting property can be used as the nanoparticles.
  • NiO particles can be suitably used as the nanoparticle having hole transport properties.
  • the nanoparticle layer containing nanoparticles is an electron injection layer or an electron transport layer
  • nanoparticles having electron transporting properties can be used as the nanoparticles, and the nanoparticles having electron transporting properties are
  • the nanoparticles contain at least one of Zn, Mg, Ti, Si, Sn, W, Ta, Ba, Zr, Al, Y, and Hf.
  • ZnO particles may be used as nanoparticles having electron transport properties. It can be suitably used.
  • the display device 1 includes a frame portion NDA. Since the frame portion NDA is a non-display area, no pixel PIX including sub-pixels of each color is provided.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the first region R1 of the display area DA of the display device 1 of the first embodiment.
  • the schematic configuration of the second area R2 of the display area DA of the display device 1 of the first embodiment is the same as the schematic configuration of the first area R1 shown in FIG.
  • the concentration of halogen atoms contained in the nanoparticle layer provided in each of the red light-emitting element 5R, green light-emitting element 5G, and blue light-emitting element 5B provided in the second region R2 is different from that in the red light-emitting element, green light-emitting element, and blue light-emitting element provided in the second region R2.
  • the difference is that the concentration is higher than the concentration of halogen atoms contained in the nanoparticle layer provided in each of the blue light emitting elements.
  • a barrier layer 3 As shown in FIG. 2, in the display area DA of the display device 1, a barrier layer 3, a thin film transistor layer 4 including a transistor TR, a red light emitting element 5R, a green light emitting element 5G, and a blue light emitting element 5B are disposed on a substrate 12.
  • a bank 23, a sealing layer 6, and a functional film 39 are provided in this order from the substrate 12 side.
  • the blue sub-pixel BSP provided in the first region R1 of the display area DA of the display device 1 includes a blue light emitting element 5B, and the green sub-pixel GSP provided in the first region R1 of the display region DA of the display device 1 contains a green color.
  • the red sub-pixel RSP which includes the light emitting element 5G and is provided in the first region R1 of the display area DA of the display device 1, includes the red light emitting element 5R.
  • the substrate 12 may be, for example, a resin substrate made of a resin material such as polyimide, or a glass substrate.
  • a resin substrate made of a resin material such as polyimide is used as the substrate 12 will be described as an example in order to make the display device 1 a flexible display device, but the present invention is not limited to this.
  • a glass substrate can be used as the substrate 12.
  • the barrier layer 3 is a layer that prevents foreign substances such as water and oxygen from entering the transistor TR, the red light emitting element 5R, the green light emitting element 5G, and the blue light emitting element 5B, and is made of, for example, silicon oxide formed by a CVD method. It can be formed of a silicon nitride film, a silicon oxynitride film, or a laminated film of these films.
  • the transistor TR portion of the thin film transistor layer 4 including the transistor TR includes a semiconductor film SEM, doped semiconductor films SEM' and SEM'', an inorganic insulating film 16, a gate electrode G, an inorganic insulating film 18, and an inorganic insulating film. 20, a source electrode S, a drain electrode D, and a planarization film 21, and a portion other than the transistor TR portion of the thin film transistor layer 4 including the transistor TR includes an inorganic insulating film 16, an inorganic insulating film 18, and an inorganic insulating film 18. It includes a film 20 and a planarization film 21.
  • the semiconductor films SEM, SEM', and SEM'' may be made of, for example, low-temperature polysilicon (LTPS) or an oxide semiconductor (for example, an In-Ga-Zn-O-based semiconductor).
  • LTPS low-temperature polysilicon
  • oxide semiconductor for example, an In-Ga-Zn-O-based semiconductor.
  • the gate electrode G, source electrode S, and drain electrode D can be formed of a single-layer film or a laminated film of a metal containing at least one of aluminum, tungsten, molybdenum, tantalum, chromium, titanium, and copper, for example.
  • the inorganic insulating film 16, the inorganic insulating film 18, and the inorganic insulating film 20 can be constituted by, for example, a silicon oxide film, a silicon nitride film, a silicon oxynitride film, or a stacked film thereof formed by a CVD method.
  • the planarization film 21 can be made of a coatable organic material such as polyimide or acrylic, for example.
  • the red light-emitting element 5R included in the red sub-pixel RSP includes an anode that is a first electrode 22 above the planarization film 21, a functional layer 24R that includes a red light-emitting layer, and a cathode that is a second electrode 25.
  • the green light-emitting element 5G included in the green sub-pixel GSP includes an anode which is a first electrode 22 above the planarization film 21, a functional layer 24G including a green light-emitting layer, and a cathode which is a second electrode 25.
  • the blue light emitting element 5B included in the blue subpixel BSP includes an anode which is a first electrode 22 above the planarization film 21, a functional layer 24B including a blue light emitting layer, and a cathode which is a second electrode 25. including.
  • the insulating bank 23 covering the edge of the anode, which is the first electrode 22, can be formed by, for example, applying an organic material such as polyimide or acrylic and then patterning it by photolithography.
  • the red light emitting element 5R which has a stack structure, includes a first electrode 22 that is an anode, and a second electrode 25 that is a cathode and is provided as a layer above the first electrode 22.
  • the functional layer 24R including a red light emitting layer provided between the second electrode 25 which is a cathode includes, for example, a hole injection layer, a hole transport layer, a red light emitting layer, and an electron layer in order from the first electrode 22 side. It can be constructed by laminating a transport layer and an electron injection layer.
  • the functional layers 24R including the red light emitting layer one or more of the hole injection layer, hole transport layer, electron transport layer, and electron injection layer other than the red light emitting layer may be omitted as appropriate.
  • the green light emitting element 5G having a stack structure includes a first electrode 22 which is an anode and a second electrode 25 which is a cathode and is provided as an upper layer than the first electrode 22.
  • the functional layer 24G including the green light emitting layer provided between the second electrode 25 which is the cathode includes, for example, a hole injection layer, a hole transport layer, a green light emitting layer, and an electron layer in order from the first electrode 22 side. It can be constructed by laminating a transport layer and an electron injection layer.
  • the functional layers 24G including the green light emitting layer one or more of the hole injection layer, hole transport layer, electron transport layer, and electron injection layer other than the green light emitting layer may be omitted as appropriate.
  • the blue light emitting element 5B having a stack structure includes a first electrode 22 which is an anode and a second electrode 25 which is a cathode and is provided as a layer above the first electrode 22.
  • the functional layer 24B including a blue light emitting layer provided between the second electrode 25 which is a cathode includes, for example, a hole injection layer, a hole transport layer, a blue light emitting layer, and an electron layer in order from the first electrode 22 side. It can be constructed by laminating a transport layer and an electron injection layer.
  • the functional layers 24B including the blue light emitting layer one or more of the hole injection layer, hole transport layer, electron transport layer, and electron injection layer other than the blue light emitting layer may be omitted as appropriate.
  • the functional layer 24B including the blue light emitting layer is constructed by laminating a hole transport layer, a blue light emitting layer, and an electron transport layer in order from the anode side, which is the first electrode 22.
  • the description will be given below, the invention is not limited thereto.
  • a red light emitting element having an inverse product structure includes a first electrode as a cathode, a second electrode as an anode provided as a layer above the first electrode, and a second electrode as a cathode.
  • the functional layer including the red light emitting layer provided between the first electrode and the second electrode, which is the anode includes, for example, an electron injection layer, an electron transport layer, a red light emitting layer, and a hole transport layer in order from the first electrode side. It can be constructed by laminating a layer and a hole injection layer.
  • a green light emitting element having an inverse product structure includes a first electrode as a cathode and a second electrode as an anode provided as a layer above the first electrode, the first electrode as a cathode and the second electrode as an anode.
  • the functional layer including the green light emitting layer provided between the second electrode and the second electrode is, for example, in order from the first electrode side: an electron injection layer, an electron transport layer, a green light emitting layer, a hole transport layer, and a hole injection layer. It can be constructed by laminating layers.
  • a blue light emitting element having an inverse product structure includes a first electrode which is a cathode and a second electrode which is an anode provided as a layer above the first electrode.
  • the functional layer including the blue light emitting layer provided between the second electrode and the second electrode may be, for example, in order from the first electrode side: an electron injection layer, an electron transport layer, a blue light emitting layer, a hole transport layer, and a hole injection layer. It can be constructed by laminating layers.
  • the functional layers including the blue light emitting layer one or more layers other than the blue light emitting layer, such as an electron injection layer, an electron transport layer, a hole transport layer, and a hole injection layer, may be omitted as appropriate.
  • the hole transport layer included in each of the functional layer 24R including the red light emitting layer, the functional layer 24G including the green light emitting layer, and the functional layer 24B including the blue light emitting layer does not contain nanoparticles, for example.
  • N,N'-bis(4-butylphenyl)-N,N'-bis(phenyl)-benzidine (poly-TPD ) or polyvinylcarbazole (PVK) may also be used.
  • the hole transport layer included in each of the functional layer 24R including the red light emitting layer, the functional layer 24G including the green light emitting layer, and the functional layer 24B including the blue light emitting layer has the above-mentioned hole transport properties. Nanoparticles may also be used.
  • the electron transport layer included in each of the functional layer 24R including the red light emitting layer, the functional layer 24G including the green light emitting layer, and the functional layer 24B including the blue light emitting layer is made of, for example, a material that does not contain nanoparticles. This will be explained by taking as an example the case where 2,2',2''-(1,3,5-benzinetriyl)-tris(1-phenyl-1-H-benzimidazole) (TPBi) is used.
  • TPBi 2,2',2''-(1,3,5-benzinetriyl)-tris(1-phenyl-1-H-benzimidazole)
  • the present invention is not limited thereto, and nanoparticles having electron transport properties as described above may be used.
  • each of the functional layer 24R including the red light-emitting layer, the functional layer 24G including the green light-emitting layer, and the functional layer 24B including the blue light-emitting layer is formed using the same material in the same process.
  • An example will be described in which a hole transport layer and an electron transport layer formed using the same material and in the same process are provided, but the present invention is not limited thereto.
  • each of the functional layer 24R including a red light emitting layer, the functional layer 24G including a green light emitting layer, and the functional layer 24B including a blue light emitting layer is the same as a hole injection layer formed in the same process using the same material. It may further include at least one of an electron injection layer formed using the same material in the same process.
  • the respective hole transport layers included in each of the functional layers 24R, 24G, and 24B may be formed of mutually different materials.
  • the hole transport layers included in each layer may be formed using the same material in the same process, and only the hole transport layer included in the remaining functional layer may be formed using a different material in a separate process.
  • the respective electron transport layers included in each of the functional layers 24R, 24G, and 24B may be formed of different materials.
  • each of the two functional layers of the functional layers 24R, 24G, and 24B The electron transport layers included in the functional layer may be formed using the same material in the same process, and only the electron transport layer included in the remaining functional layer may be formed using a different material in a separate process.
  • the hole injection layers included in each of the functional layers 24R, 24G, and 24B may be formed of different materials.
  • the hole injection layer included in each layer may be formed using the same material in the same process, and only the hole injection layer included in the remaining functional layer may be formed using a different material in a separate process.
  • the respective electron injection layers included in each of the functional layers 24R, 24G, and 24B may be formed of different materials.
  • each of the two functional layers of the functional layers 24R, 24G, and 24B The electron injection layer included in the functional layer may be formed using the same material in the same process, and only the electron injection layer included in the remaining functional layer may be formed using a different material in a separate process.
  • the red light emitting element 5R, the green light emitting element 5G, and the blue light emitting element 5B are all QLEDs (quantum dot light emitting diodes), but the present invention is not limited to this. Instead, one or more of the red light emitting element 5R, the green light emitting element 5G, and the blue light emitting element 5B may be a QLED.
  • the remaining two may be OLEDs (organic light emitting diodes); for example, the red light emitting element 5R , when two of the green light emitting element 5G and the blue light emitting element 5B are QLEDs, the remaining one may be an OLED.
  • OLEDs organic light emitting diodes
  • the hole injection layer, hole transport layer, electron transport layer, and electron injection layer other than each color light emitting layer among the functional layers 24R, 24G, and 24B including each color light emitting layer contains nanoparticles.
  • the red light emitting element 5R, the green light emitting element 5G, and the blue light emitting element 5B may be an OLED (organic light emitting diode) having an organic light emitting layer that does not contain nanoparticles as a light emitting layer.
  • the light emitting layer of each color light emitting element includes quantum dots.
  • the quantum dots may have, for example, a core structure, a core/shell structure, a core/shell/shell structure, or a shell structure in which the core/shell ratio is continuously changed. Note that the shell may completely cover the core, or may partially cover the core.
  • the core part can be composed of, for example, Si, C, etc.
  • the core part in the case of a binary system, it can be composed of, for example, CdSe, CdS, CdTe, InP, GaP, InN, ZnSe, ZnS, ZnTe, etc.
  • a ternary system it can be composed of, for example, CdSeTe, GaInP, ZnSeTe, etc.
  • a quaternary system it can be composed of, for example, AIGS.
  • the shell part can be composed of, for example, CdS, CdTe, CdSe, ZnS, ZnSe, ZnTe, etc.; in the case of a ternary system, it can be composed of, for example, CdSSe, CdTeSe, CdSTe, ZnSSe, ZnSTe, ZnTeSe, etc. , AIP, etc.
  • quantum dots mean dots with a maximum width of 100 nm or less.
  • the shape of the quantum dots is not particularly limited as long as it satisfies the above maximum width, and is not limited to a spherical three-dimensional shape (circular cross-sectional shape).
  • it may have a polygonal cross-sectional shape, a rod-like three-dimensional shape, a branch-like three-dimensional shape, a three-dimensional shape with an uneven surface, or a combination thereof.
  • a control circuit including a transistor TR that controls each of the red light emitting element 5R, the green light emitting element 5G, and the blue light emitting element 5B is a thin film transistor layer 4 including a transistor TR for each red subpixel RSP, green subpixel GSP, and blue subpixel BSP. It is set in. Note that the control circuit including the transistor TR provided for each of the red sub-pixel RSP, the green sub-pixel GSP, and the blue sub-pixel BSP and the light emitting element are also collectively referred to as a sub-pixel circuit.
  • the red light emitting element 5R, green light emitting element 5G, and blue light emitting element 5B shown in FIG. 2 may be of a top emission type or a bottom emission type.
  • the red light-emitting element 5R, the green light-emitting element 5G, and the blue light-emitting element 5B have a stacked structure in which the second electrode 25, which is a cathode, is arranged as an upper layer than the first electrode 22, which is an anode, so they are of top emission type.
  • the first electrode 22, which is an anode may be formed of an electrode material that reflects visible light
  • the second electrode 25, which is a cathode may be formed of an electrode material that transmits visible light, and in order to make it a bottom emission type.
  • the first electrode 22 as an anode may be formed of an electrode material that transmits visible light
  • the second electrode 25 as a cathode may be formed of an electrode material that reflects visible light.
  • the red light emitting element, green light emitting element, and blue light emitting element have an inverse structure in which the second electrode, which is an anode, is arranged as an upper layer than the first electrode, which is a cathode, in order to make it a top emission type
  • the first electrode, which is the cathode may be formed of an electrode material that reflects visible light
  • the second electrode, which is the anode may be formed of an electrode material that transmits visible light.
  • a certain first electrode may be formed of an electrode material that transmits visible light
  • a second electrode, which is an anode may be formed of an electrode material that reflects visible light.
  • the electrode material that reflects visible light is not particularly limited as long as it can reflect visible light and has conductivity, but for example, metal materials such as Al, Mg, Li, Ag, alloys of the above metal materials, or , a laminate of the metal material and a transparent metal oxide (for example, indium tin oxide, indium zinc oxide, indium gallium zinc oxide, etc.), or a laminate of the alloy and the transparent metal oxide, etc. .
  • metal materials such as Al, Mg, Li, Ag, alloys of the above metal materials, or , a laminate of the metal material and a transparent metal oxide (for example, indium tin oxide, indium zinc oxide, indium gallium zinc oxide, etc.), or a laminate of the alloy and the transparent metal oxide, etc. .
  • the electrode material that transmits visible light is not particularly limited as long as it can transmit visible light and has conductivity, but examples include transparent metal oxides (e.g., indium tin oxide, indium zinc oxide, indium gallium zinc oxide, etc.), a thin film made of a metal material such as Al or Ag, or a nanowire made of a metal material such as Al or Ag.
  • transparent metal oxides e.g., indium tin oxide, indium zinc oxide, indium gallium zinc oxide, etc.
  • a thin film made of a metal material such as Al or Ag
  • a nanowire made of a metal material such as Al or Ag.
  • a general electrode forming method can be used, such as a physical method such as a vacuum evaporation method, a sputtering method, an EB evaporation method, an ion plating method, etc. Examples include a vapor deposition (PVD) method and a chemical vapor deposition (CVD) method.
  • the patterning method for the first electrode 22 and the second electrode 25 is not particularly limited as long as it can form a desired pattern with high precision, but specifically, photolithography, inkjet Laws, etc. can be mentioned.
  • the sealing layer 6 is a light-transmitting film, and includes, for example, an inorganic sealing film 26 covering the second electrode 25, an organic film 27 above the inorganic sealing film 26, and an inorganic sealing film above the organic film 27. It can be configured with a stopping film 28.
  • the sealing layer 6 prevents foreign substances such as water and oxygen from penetrating into the red light emitting element 5R, the green light emitting element 5G, and the blue light emitting element 5B.
  • the inorganic sealing film 26 and the inorganic sealing film 28 are each inorganic films, and may be composed of, for example, a silicon oxide film, a silicon nitride film, a silicon oxynitride film, or a laminated film thereof formed by a CVD method. I can do it.
  • the organic film 27 is a light-transmitting organic film that has a flattening effect, and can be made of a coatable organic material such as acrylic, for example.
  • the organic film 27 may be formed by, for example, an inkjet method. In this embodiment, the case where the sealing layer 6 is formed of two layers of inorganic films and one layer of organic film provided between the two layers of inorganic films has been described as an example.
  • the sealing layer 6 may be composed of only an inorganic film, only an organic film, one layer of an inorganic film and two layers of an organic film, or two or more layers. It may be composed of an inorganic film and two or more organic films.
  • the functional film 39 is, for example, a film having at least one of an optical compensation function, a touch sensor function, and a protection function.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the red light emitting element 5R provided in the first region R1 of the display area DA of the display device 1 of the first embodiment
  • FIG. b is a sectional view showing a schematic configuration of a red light emitting element 5R' provided in a second region R2 of the display area DA of the display device 1 of the first embodiment.
  • the green light emitting element 5G and the blue light emitting element 5B provided in the first region R1 of the display area DA of the display device 1 of Embodiment 1 are different from each other except that the light emitting colors of the light emitting layers are different.
  • Each has the same configuration as the red light emitting element 5R' shown in FIG. 3(b) except that the emitted light color of the light emitting layer is different.
  • the red light emitting element 5R shown in FIG. 3(a) is provided on the thin film transistor layer 4 including the transistor TR shown in FIG. 2, and includes a first electrode 22 as an anode, a second electrode 25 as a cathode, A functional layer 24R including a red light emitting layer is provided between the first electrode 22 and the second electrode 25.
  • the functional layer 24R including the red light emitting layer has a structure in which a hole transport layer 24HT, a red light emitting layer 24REM, and an electron transport layer 24ET are laminated in order from the first electrode 22 side.
  • the red light-emitting layer 24REM includes a ligand containing a halogen atom and a quantum dot.
  • a ligand is a compound that has a coordinating function, and when both a ligand and a quantum dot are included, it can be considered that the ligand is coordinating with the quantum dot.
  • the quantum dot QD shown in FIG. 3(a) means a quantum dot coordinated with a ligand containing a halogen atom.
  • a ligand containing a halogen atom means a ligand containing a halogen atom, such as F , Cl , Br , and I. is attracted to the charged surface of the quantum dot. It is preferable that a ligand containing a halogen atom is coordinated with the quantum dot because stability and electron injection properties are improved, and among these, a ligand consisting of fluorine, which has a strong coordination force to the quantum dot, is more preferable. In this embodiment, an example will be described in which a fluorine ligand is used as a halogen atom-containing ligand in consideration of the strong coordination force to quantum dots, but the present invention is not limited to this. do not have.
  • a ligand containing a halogen atom when used, for example, as in this embodiment, a ligand consisting of fluorine, which is a ligand consisting of a halogen atom, the length of the ligand is Since the length is short, aggregates QDA of quantum dots QD are likely to occur.
  • the distance between quantum dots QD in the aggregate QDA of quantum dots QD is shorter than the distance between quantum dots QD in other than the aggregate QDA of quantum dots QD.
  • the distance between quantum dots QD in an aggregate QDA of quantum dots QD is 1 nm or less, whereas the distance between quantum dots QD in other than the aggregate QDA of quantum dots QD is greater than 1 nm.
  • the shape of the aggregate QDA of quantum dots QD is often spherical, but is not limited to this.
  • the green light-emitting layer provided in the green light-emitting element 5G provided in the first region R1 of the display area DA of the display device 1 of Embodiment 1 includes quantum dots that emit green light and a ligand made of fluorine. Therefore, aggregates of quantum dots are likely to occur similarly to the red light emitting layer 24REM included in the red light emitting element 5R shown in FIG. 3(a).
  • the blue light-emitting layer provided in the blue light-emitting element 5B provided in the first region R1 of the display area DA of the display device 1 of Embodiment 1 includes quantum dots that emit blue light and a ligand made of fluorine. Therefore, aggregates of quantum dots are likely to occur similarly to the red light emitting layer 24REM included in the red light emitting element 5R shown in FIG. 3(a).
  • each of the red light emitting element 5R, the green light emitting element 5G, and the blue light emitting element 5B provided in the first region R1 of the display area DA of the display device 1 of the first embodiment has quantum dots formed by the ligand. Since it is strongly protected, high luminous efficiency can be achieved, but on the other hand, the light emitting element is likely to be destroyed at locations where quantum dot QD aggregates QDA are likely to occur and stress is likely to occur.
  • the central part of the display area DA where stress is unlikely to occur is set as the first region R1, and each of the red light emitting element 5R, the green light emitting element 5G, and the blue light emitting element 5B is placed in the first region R1.
  • the red light emitting element 5R' shown in FIG. 3(b) is provided on the thin film transistor layer 4 including the transistor TR shown in FIG. 2, and has a first electrode 22 as an anode and a second electrode 25 as a cathode. , and a functional layer including a red light emitting layer provided between the first electrode 22 and the second electrode 25.
  • the functional layer including the red light emitting layer has a structure in which a hole transport layer 24HT, a red light emitting layer 24REM', and an electron transport layer 24ET are laminated in order from the first electrode 22 side.
  • the red light emitting layer 24REM' includes an organic ligand and a quantum dot.
  • the quantum dot QD' shown in FIG. 3(b) means a quantum dot coordinated with an organic ligand.
  • An example of the organic ligand is, for example, an organic ligand made of organic molecules having a certain length in order to prevent quantum dots from aggregating with each other, but is not limited thereto.
  • Examples of the organic ligand that can be used include, but are not limited to, oleylamine, oleic acid, dodecanethiol, trioctylphosphine, trioctylphosphine oxide, tributylphosphine oxide, and oleyl alcohol.
  • red light-emitting layer 24REM' contains an organic ligand
  • aggregation of quantum dots can be prevented, and quantum dots QDs as shown in FIG. 3(a) can be prevented from aggregating. Aggregated QDA is less likely to occur.
  • the green light-emitting layer provided in the green light-emitting element provided in the second region R2 of the display area DA of the display device 1 of Embodiment 1 includes quantum dots that emit green light and an organic ligand. Therefore, like the red light emitting layer 24REM' provided in the red light emitting element 5R' shown in FIG. 3(b), aggregates of quantum dots are less likely to occur.
  • the blue light emitting layer provided in the blue light emitting element provided in the second region R2 of the display area DA of the display device 1 of Embodiment 1 includes quantum dots that emit blue light and an organic ligand. Therefore, like the red light emitting layer 24REM' provided in the red light emitting element 5R' shown in FIG. 3(b), aggregates of quantum dots are less likely to occur.
  • Each of the red light-emitting element 5R', the green light-emitting element, and the blue light-emitting element provided in the second region R2 of the display area DA of the display device 1 of Embodiment 1 includes an organic ligand.
  • a region including the end of the display area DA where stress is likely to occur is defined as a second region R2, and a red light emitting element 5R' including a light emitting layer containing quantum dots and an organic ligand, By providing each of the green light emitting element and the blue light emitting element in the second region R2, damage to the light emitting elements is suppressed.
  • the concentration of the quantum dot QD aggregate QDA which is a nanoparticle aggregate contained in the red light-emitting layer 24REM shown in (a) of FIG. This is higher than the concentration of aggregates of quantum dots QD' which are aggregates.
  • each of the red light emitting element 5R, the green light emitting element 5G, and the blue light emitting element 5B provided in the first region R1 of the display area DA of the display device 1 has a light emitting layer containing a ligand made of fluorine.
  • the red light emitting element 5R', the green light emitting element and the blue light emitting element provided in the second region R2 of the display area DA of the display device 1 each include a light emitting layer containing an organic ligand.
  • the concentration of halogen atoms contained in the nanoparticle layer provided in the light emitting element (first light emitting element) provided in one region R1 is different from the concentration of halogen atoms contained in the nanoparticle layer provided in the light emitting element provided in the second region R2 (second light emitting element).
  • the concentration is set to be higher than the concentration of halogen atoms contained in the nanoparticle layer, the present invention is not limited to this.
  • each of the red light emitting element 5R, the green light emitting element 5G, and the blue light emitting element 5B provided in the first region R1 of the display area DA of the display device 1 includes both a fluorine ligand and an organic ligand.
  • Each of the red light-emitting element 5R', the green light-emitting element, and the blue light-emitting element provided with a light-emitting layer and provided in the second region R2 of the display area DA of the display device 1 contains both a fluorine-containing ligand and an organic ligand.
  • concentration of halogen atoms means the number of halogen atoms contained per certain volume, and can be calculated from, for example, the results of SEM-EDX measurement of a cross section of the light emitting layer.
  • 4(a) and 4(b) show the aggregate QDA of quantum dots QD of the red light emitting element 5R provided in the first region R1 of the display area DA of the display device 1 of the first embodiment. It is a figure showing an example of the phenomenon which may occur in the periphery.
  • the electron transport layer 24ET provided directly above the red light emitting layer 24REM, that is, the electron transport layer 24ET provided as a layer immediately above the red light emitting layer 24REM and in contact with the red light emitting layer 24REM,
  • the electron transport layer 24ET may be formed with a protrusion 24ETP that penetrates into the red light emitting layer 24REM, which is a layer of the electron transport layer 24ET.
  • the unit length of the red light-emitting layer 24REM means the width of a cross-sectional view of the red light-emitting element 5R taken with a scanning electron microscope (SEM) at a magnification that allows easy observation of the number of penetrations described above, and is, for example, 600 nm or more. , 1000 nm or less.
  • SEM scanning electron microscope
  • the thickness of the maximum film thickness of the red light emitting layer 24REM is the thickness of the red light emitting layer 24REM in a cross-sectional view of the red light emitting element 5R taken with a scanning electron microscope (SEM) at a magnification that allows easy observation of the number of penetrations described above. means the maximum thickness of the red light emitting layer 24REM in the direction perpendicular to the unit length of .
  • the red light emitting layer 24REM is observed to have a substantially uniform thickness.
  • the substantially uniform thickness of the red light emitting layer 24REM can be regarded as the thickness of the maximum thickness portion of the red light emitting layer 24REM.
  • the central position of the maximum thickness portion means a position where the maximum thickness portion is divided into two parts each having a thickness that is half the thickness of the maximum thickness portion.
  • the fact that the electron transport layer 24ET has entered below the reference position L3 of the red light emitting layer 24REM means that the protrusion 24ETP of the electron transport layer 24ET is formed in the region between the reference position L3 of the red light emitting layer 24REM and the hole transport layer 24HT. means that it has been
  • the red light emitting layer 24REM' of the red light emitting element 5R' provided in the second region R2 of the display area DA of the display device 1 aggregates of quantum dots QD' has not occurred.
  • the center position of the maximum thickness part of the red light emitting layer 24REM' is set as the reference position L1 shown in FIG.
  • the layer 24ET that is, the electron transport layer 24ET, which is in contact with the red light emitting layer 24REM' and is provided as a layer immediately above the red light emitting layer 24REM', is below the reference position L1 of the red light emitting layer 24REM', which is the layer below.
  • the unit length of the red light emitting layer 24REM' is preferably set to be the same as the unit length of the red light emitting layer 24REM described above.
  • the thickness of the maximum film thickness portion of the red light emitting layer 24REM' is the scanning of the red light emitting element 5R' taken with the unit length of the red light emitting layer 24REM' set to be the same as the unit length of the red light emitting layer 24REM. In a cross-sectional view of an electron microscope (SEM), it means the maximum thickness of the red light emitting layer 24REM' in a direction perpendicular to the unit length of the red light emitting layer 24REM'.
  • SEM electron microscope
  • red light emission is When the layer 24REM' is observed to have a substantially uniform thickness, the substantially uniform thickness of the red light emitting layer 24REM' can be regarded as the thickness of the maximum thickness portion of the red light emitting layer 24REM'.
  • the fact that the electron transport layer 24ET has entered below the reference position L1 of the red light emitting layer 24REM' means that the protrusion 24ETP of the electron transport layer 24ET is in the area between the reference position L1 of the red light emitting layer 24REM' and the hole transport layer 24HT. This means that it has been formed up to.
  • the quantum dots QD are Aggregate QDA is likely to occur.
  • quantum dots are placed in the electron transport layer 24ET provided directly above the red light emitting layer 24REM, that is, in the electron transport layer 24ET provided as a layer immediately above the red light emitting layer 24REM and in contact with the red light emitting layer 24REM.
  • the aggregate QDA of quantum dots QD included in the red light emitting layer 24REM may be formed so that the protrusion QDAP of the aggregate QDA of QDs enters. If the center position of the maximum thickness portion of the electron transport layer 24ET is the reference position L4 shown in FIG. When counted per unit length of the red light emitting layer 24REM, it is 1.
  • the thickness of the maximum film thickness portion of the electron transport layer 24ET is defined as the thickness of the red light emitting layer 24REM in a cross-sectional view of the red light emitting element 5R taken with a scanning electron microscope (SEM) at a magnification sufficient to easily observe the number of penetrations described above. means the maximum thickness of the electron transport layer 24ET in the direction perpendicular to the unit length of .
  • the electron transport layer 24ET is observed to have a substantially uniform thickness.
  • the substantially uniform thickness of the electron transport layer 24ET can be regarded as the thickness of the maximum thickness portion of the electron transport layer 24ET.
  • the red light-emitting layer 24REM has entered the electron transport layer 24ET at or above the reference position L4, which means that the protrusion QDAP of the aggregate QDA of quantum dots QD is in the area between the reference position L4 of the electron transport layer 24ET and the second electrode 25. This means that it has been formed up to.
  • the unit length of the red light emitting layer 24REM' is preferably set to be the same as the unit length of the red light emitting layer 24REM described above.
  • the thickness of the maximum film thickness portion of the electron transport layer 24ET is the scanning type of the red light emitting element 5R' photographed with the unit length of the red light emitting layer 24REM' set to be the same as the unit length of the red light emitting layer 24REM. In a cross-sectional view of an electron microscope (SEM), it means the maximum thickness of the electron transport layer 24ET in the direction orthogonal to the unit length of the red light emitting layer 24REM'.
  • the fact that the red light emitting layer 24REM' has entered the reference position L2 or more of the electron transport layer 24ET means that the protrusion QDAP of the aggregate QDA of quantum dots QD is in the area between the reference position L2 of the electron transport layer 24ET and the second electrode 25. This means that it is formed up to .
  • the concentration of halogen atoms contained in the first layer, which is the nanoparticle layer, of the first light emitting element provided in the first region R1 of the display area DA of the display device 1 is , higher than the concentration of halogen atoms contained in the second layer, which is a nanoparticle layer, of the second light emitting element provided in the second region R2 of the display area DA of the display device 1, and Since the second light emitting element has a stacked stack structure, the first layer and the second layer are light emitting layers containing quantum dots, and the third layer formed directly above the first layer and the second layer are light emitting layers containing quantum dots.
  • the fourth layer formed directly above the second layer is an electron transport layer
  • the fourth layer is not limited to this, and the fourth layer formed immediately above the first layer is an electron transport layer.
  • the third layer and the fourth layer formed directly above the second layer may be electron injection layers.
  • the layer may be a hole transport layer or a hole injection layer.
  • the first layer and the second layer are hole transport layers, and are formed directly on the first layer.
  • the third layer and the fourth layer formed directly above the second layer may be light emitting layers.
  • the first layer and the second layer are hole transport layers, and the first layer and the second layer are hole transport layers, and the first layer and the second layer are hole transport layers.
  • the third layer formed and the fourth layer formed immediately above the second layer may be either the first electrode or the second electrode, which is a hole injection layer or an electrode layer.
  • the first layer and the second layer are electron transport layers, and are formed directly on the first layer.
  • the third layer and the fourth layer formed directly above the second layer may be either an electron injection layer or an electrode layer, which is the first electrode and the second electrode.
  • the first layer and the second layer are electron transport layers, and are formed directly on the first layer.
  • the third layer formed directly above the second layer and the fourth layer formed directly above the second layer may be light emitting layers.
  • the first layer and the second layer are hole injection layers, and are formed directly on the first layer.
  • the third layer and the fourth layer formed directly above the second layer may be either the first electrode or the second electrode, which are electrode layers.
  • the first layer and the second layer are electron injection layers, and are formed directly above the first layer.
  • the third layer and the fourth layer formed directly above the second layer may be either the first electrode or the second electrode, which are electrode layers.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining the deflection due to its own weight of the substrate 12 provided in the display device 1 of the first embodiment.
  • the deflection ⁇ (x) of the substrate 12 at position x due to a uniformly distributed load (assuming the substrate's own weight) when both ends of the substrate 12 of length L are held is given by the following formula.
  • q is the load per unit length applied to the substrate 12 (proportional to the substrate density)
  • E is the Young's modulus of the substrate 12
  • I is the second moment of area of the substrate 12.
  • the displacement D(x) of the substrate 12 is expressed by the following formula. However, 1 in the first term and 0.54 in the second term are normalization constants.
  • the second region R2 of the display area DA shown in FIG. A region (third region) formed with a larger width of 9% or less, and a region in the second direction D2 of the substrate 12 from each of the two ends D1EU and D1ED of the substrate 12 formed along the first direction D1. It is preferable that the fourth region be provided in at least one of a region (fourth region) formed with a width greater than 0% and less than 9% of the length.
  • the second region R2 of the display area DA shown in FIG. A region (third region) formed with a width greater than 9% and less than or equal to 21%, and a second direction of the substrate 12 from each of the two ends D1EU and D1ED of the substrate 12 formed along the first direction D1. It is more preferable that the fourth region be provided in at least one of a region (fourth region) formed with a width greater than 9% and less than 21% of the length of D2.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining the substrate 12 included in the display device 1 of Embodiment 1 and locations where stress is likely to occur when a layer having a different coefficient of thermal expansion from the substrate 12 is provided on the substrate 12. be.
  • the substrate 12 and each layer provided on the substrate 12 have different coefficients of thermal expansion, so that heating produces stress.
  • a first thin plate having a thickness h 1 , a Young's modulus E 1 and a coefficient of thermal expansion ⁇ 1 and a second thin plate having a thickness h 2 , a Young's modulus E 2 and a coefficient of thermal expansion ⁇ 2 are in contact with the substrate 12.
  • the radius of curvature ⁇ of deformation due to temperature rise ⁇ T is given by the following formula.
  • h h 1 +h 2
  • m E 1 /E 2
  • n h 1 /h 2 .
  • the second region R2 of the display area DA shown in FIG. A region (third region) formed with a larger width of 3% or less, and a region in the second direction D2 of the substrate 12 from each of the two ends D1EU and D1ED of the substrate 12 formed along the first direction D1. It is preferable that the fourth region be provided in at least one of a region (fourth region) formed with a width of more than 0% and less than 3% of the length.
  • the second region R2 of the display area DA shown in FIG. A region (third region) formed with a width greater than 3% and less than or equal to 15%, and a second direction of the substrate 12 from each of two end portions D1EU and D1ED of the substrate 12 formed along the first direction D1. More preferably, it is provided in at least one of a region (fourth region) formed with a width greater than 3% and less than 15% of the length of D2.
  • the second region R2 of the display area DA shown in FIG. A region (third region) formed with a width of 3% or more and 15% or less, and a second direction D2 of the substrate 12 from each of two end portions D1EU and D1ED of the substrate 12 formed along the first direction D1. Most preferably, it is provided in at least one of a region (fourth region) formed with a width of 3% or more and 15% or less of the length of.
  • FIG. 7 is a diagram for explaining the coverage rate of quantum dots with the halogen ligand HLIG in the light emitting layer provided in the light emitting element included in each subpixel of the display device 1 of Embodiment 1.
  • the area of the halogen ligand HLIG indicating the coverage rate of the quantum dot with the halogen ligand HLIG/the surface area of the quantum dot is defined as r.
  • An organic ligand OLIG can be used to prevent quantum dots from aggregating. As shown in FIG. 7, the organic ligand OLIG exists in a portion 1-r of the surface area of the quantum dot where the halogen ligand HLIG is not present.
  • the average number of quantum dots (expected value of n) E in the one-dimensional aggregate of n quantum dots shown in FIG. 7 is given by the following formula.
  • the size of the quantum dot aggregates will be , is smaller than the thickness of the light emitting layer. That is, if E ⁇ 3 and r ⁇ 0.67, the size of the quantum dot aggregate is smaller than the thickness of the light-emitting layer, so that the device is less likely to break due to stress.
  • the quantum The light-emitting layer including dots can be configured to be substantially flat, and problems with device characteristics are less likely to occur.
  • the coverage rate of nanoparticles with halogen atoms in the first region R1 of the display area DA is 67% or more and 80% or less
  • the coverage rate of nanoparticles with halogen atoms in the second region R2 of the display area DA is 67% or more and 80% or less. , preferably 0% or more and less than 67%.
  • r which is (area of halogen ligand HLIG/surface area of quantum dot), can be determined as follows, for example, from the cross-sectional SEM-EDX results (number of halogens per unit volume N).
  • r number of halogens per unit volume N ⁇ volume of quantum dot ⁇ area occupied by one halogen atom/surface area of quantum dot, that is, r can be determined as shown below.
  • d Q is the diameter of the quantum dot
  • d h is twice the ionic radius of the halide ion
  • the ionic radius is 0.13 nm in the case of F.
  • red light emitting layer forming step of forming the red light emitting layer 24REM' a green light emitting layer forming step of forming the green light emitting layer 24GEM', and a blue light emitting layer forming step of forming the blue light emitting layer BEM' will be described. The process will be explained.
  • FIGS. 8(a) to 8(o) illustrate lift-off of the quantum dot layer, which is part of the process of forming a light emitting layer provided in a light emitting element included in each subpixel of the display device 1 of Embodiment 1. It is a figure which shows an example of the process of forming by the method. Note that in FIGS. 8(a) to 8(o), illustration of the first electrodes 22 provided in the light emitting elements of each color is omitted.
  • the patterning process of the red light-emitting layer 24REM', the green light-emitting layer 24GEM', and the blue light-emitting layer 24BEM' using the lift-off method includes forming the first photosensitive resin layer 40A on the hole transport layer 24HT shown in FIG. 8(a). a step of exposing the first photosensitive resin layer 40A through the mask M1 shown in FIG. 8(b), and a step of forming an opening in the first photosensitive resin layer 40A (FIG. 8(c)). A step of developing using a developer shown in FIG. The step of removing the first photosensitive resin layer 40A using the resist removing liquid shown in FIG.
  • the patterning process of the red light emitting layer 24REM', the green light emitting layer 24GEM', and the blue light emitting layer 24BEM' using the lift-off method further includes patterning the red light emitting layer 24REM' and the hole transport layer 24HT shown in FIG. 8(f). a step of forming a second photosensitive resin layer 40B, a step of exposing the second photosensitive resin layer 40B through a mask M2 shown in FIG. A step of developing using a developer shown in (h) of FIG. 8, and a step of applying and heat-treating a solution containing green light-emitting quantum dots shown in (i) of FIG. 8 to obtain a green light-emitting layer 24GEM'.
  • the patterning process of the red light-emitting layer 24REM', the green light-emitting layer 24GEM', and the blue light-emitting layer 24BEM' using the lift-off method further includes the patterning process of the red light-emitting layer 24REM', the green light-emitting layer 24GEM', as shown in FIG. 8(k). and a step of forming a third photosensitive resin layer 40C on the hole transport layer 24HT, a step of exposing the third photosensitive resin layer 40C through a mask M3 shown in (l) of FIG.
  • the method includes a step of obtaining a layer 24BEM', and a step of removing the third photosensitive resin layer 40C using a resist removal liquid shown in FIG. 8(o) to obtain a patterned blue light emitting layer 24BEM'.
  • the resist removal liquid shown in FIG. 8(e), FIG. 8(j), and FIG. 8(o) for example, PGMEA etc. can be used, but it is not limited to this. .
  • the red light emitting layer 24REM', the green light emitting layer 24GEM', and the blue light emitting layer 24BEM' are formed in this order has been described as an example, but the present invention is not limited to this.
  • the light emitting layer of any color may be formed first.
  • FIGS. 9(a) to 9(c) are diagrams illustrating an example of the process of incorporating the halogen ligand HLIG only into the first region R1 of the display area DA of the display device 1 of the first embodiment.
  • a mask M4 having an opening in a region corresponding to the first region R1 of the display area DA and a light shielding portion in a region corresponding to the second region R2 of the display area DA, A red light-emitting layer 24REM', a green light-emitting layer 24GEM', and a blue light-emitting layer 24BEM' shown in FIG. 8(o) are placed on a substrate.
  • the halogen ligand HLIG is applied only to the first region R1, which is the center of the display area DA.
  • a region HLIGR with a high concentration of can be formed.
  • the solution containing the halogen ligand HLIG at least a portion of the organic ligand OLIG in the first region R1, which is the center of the display area DA, may be removed with an alcohol solution, if necessary. .
  • the alcohol solution for example, methanol or ethanol can be suitably used, but the solution is not limited thereto.
  • the concentration of halogen atoms contained in each of the red light emitting layer 24REM, the green light emitting layer, and the blue light emitting layer provided in the first region R1 is increased.
  • the concentration of halogen atoms can be made higher than the concentration of halogen atoms contained in each of the red light emitting layer 24REM', the green light emitting layer 24GEM', and the blue light emitting layer 24BEM' provided in the second region R2.
  • FIGS. 10(a) to 10(d) are diagrams showing another example of the process of introducing the halogen ligand HLIG only into the first region R1 of the display area DA of the display device 1 of the first embodiment. .
  • the fourth photosensitive resin layer 40D is formed by a red light-emitting layer 24REM', a green light-emitting layer 24GEM', and a blue light-emitting layer 24BEM' shown in (o) of FIG. It is formed on the entire surface of the substrate.
  • the fourth photosensitive resin layer 40D is patterned by exposure using a mask (not shown) and development, and the first region R1 of the display area DA is An opening can be formed in a region corresponding to.
  • a solution containing the halogen ligand HLIG is applied with the fourth photosensitive resin layer 40D having an opening formed in the region corresponding to the first region R1 of the display area DA.
  • a region HLIGR with a high concentration of halogen ligand HLIG can be formed only in the first region R1, which is the central portion of the display area DA.
  • the solution containing the halogen ligand HLIG at least a portion of the organic ligand OLIG in the first region R1, which is the center of the display area DA, may be removed with an alcohol solution, if necessary. .
  • the alcohol solution for example, methanol or ethanol can be suitably used, but the solution is not limited thereto.
  • the red light-emitting layer 24REM, the green light-emitting layer, and the blue light-emitting layer provided in the first region R1 are removed.
  • the concentration of halogen atoms contained in each of the red light emitting layer 24REM', the green light emitting layer 24GEM', and the blue light emitting layer 24BEM' provided in the second region R2 can be made higher than the concentration of halogen atoms contained in each of the red light emitting layer 24REM', the green light emitting layer 24GEM', and the blue light emitting layer 24BEM' provided in the second region R2.
  • FIG. 11 is a diagram showing the image signal converter 45, sub-pixel circuit SPDR, and various wirings included in the display device 1 of the first embodiment.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating an example of the sub-pixel circuit SPDR included in the display device 1 of Embodiment 1.
  • the sub-pixel circuit SPDR (n, n) includes, for example, a transistor Tr1, a transistor Tr2, and a capacitor C1.
  • the transistor Tr1 is a drive transistor (for example, the transistor TR of the thin film transistor layer 4 shown in FIG. 2) that drives the red light emitting element 5R'.
  • the source electrode of the transistor Tr1 is connected to the power supply line PLn to which a first level (for example, high level) voltage is applied, and the gate electrode of the transistor Tr1 is connected to the drain electrode of the transistor Tr2 and one terminal of the capacitor C1.
  • the drain electrode of the transistor Tr1 is connected to the anode electrode of the red light emitting element 5R'.
  • the transistor Tr2 is a selection transistor that selects a light emitting element to emit light according to a scan signal supplied from the scan line SCLn.
  • the source electrode of the transistor Tr2 is connected to the signal line SLn
  • the gate electrode of the transistor Tr2 is connected to the scanning line SCLn
  • the drain electrode of the transistor Tr2 is connected to the gate electrode of the transistor Tr1 and one terminal of the capacitor C1. ing.
  • the cathode electrode of the red light emitting element 5R' opposite to the anode electrode connected to the transistor Tr1 and the other terminal of the capacitor C1 opposite to one terminal are at the second level (for example, low level). It is grounded by being connected to the GND line to which voltage is applied.
  • the transistor Tr2 is turned on by supplying the scanning signal from the scanning line SCLn to the transistor Tr2, and at the same time, the image signal converter 45 shown in FIG. 11 supplies data signals to the signal lines SL1 to SLn, and the transistor Tr2 is turned on.
  • the signal is transmitted to the transistor Tr1 via the transistor Tr1.
  • a current corresponding to the data signal flows through the light emitting elements provided in each sub-pixel circuit SPDR(1,1) to SPDR(n, n+1), so that the light emitting elements emit light.
  • the concentration of halogen atoms contained in each of the red light-emitting layer 24REM, the green light-emitting layer, and the blue light-emitting layer provided in the first region R1 is the same as that in the second region R2. Since the concentration of halogen atoms contained in each of the red light-emitting layer 24REM', the green light-emitting layer 24GEM', and the blue light-emitting layer 24BEM' is higher than the concentration of halogen atoms, the device characteristics of the first light-emitting element provided in the first region R1 and the second region The device characteristics of the second light emitting device provided in R2 are different.
  • the luminous efficiency of the first light emitting element is the first. Since the luminous efficiency is higher than that of the two light emitting elements, the drive current corresponding to the same brightness is smaller in the first light emitting element than in the second light emitting element.
  • the display device 1 of this embodiment includes an image signal converter 45 shown in FIG. 11.
  • the image signal conversion unit 45 converts a first data signal regarding the drive current of the first light emitting element based on the first coefficient and supplies it to the first light emitting element, and converts the first data signal regarding the drive current of the second light emitting element into a second data signal regarding the drive current of the second light emitting element. is converted based on the second coefficient and supplied to the second light emitting element.
  • the display area DA includes a first area R1 and a second area R2, and the second area R2 surrounds the first area R1 in a frame shape.
  • the invention is not limited to this.
  • the second region R2 surrounding the first region R1 in a frame shape may further include n (n is a natural number of 2 or more) frame-shaped regions. For example, if n is 2 and the second region R2 surrounding the first region R1 in a frame shape is composed of two frame-shaped regions, the second region R2 is a frame closer to the first region R1.
  • the first second region has a shape and a second second region has a frame shape that is farther from the first region R1, and is provided in a second light emitting element provided in the first second region.
  • the concentration of halogen atoms contained in the nanoparticle layer may be higher than the concentration of halogen atoms contained in the nanoparticle layer provided in the second light emitting element provided in the second second region.
  • the shape of the first region R1 includes at least a part of the center of the display area DA, and the second region includes at least a part of the end of the display area DA.
  • the display device 1 is different from the display device 1 described in the first embodiment in that the shape of R2 is different.
  • Other details are as described in the first embodiment. For convenience of explanation, members having the same functions as those shown in the drawings of Embodiment 1 are given the same reference numerals, and the explanation thereof will be omitted.
  • FIGS. 13(a) to 13(d) are plan views showing examples of display devices 1a, 1b, 1c, and 1d of the second embodiment.
  • the display device 1a has a length in a first direction D1, which is a longitudinal direction, and a length in a second direction D2, which is perpendicular to the first direction D1, and has a display area. It includes a substrate 12 having a DA and a frame portion NDA.
  • the frame portion NDA is provided along the second direction D2 closer to each of the two end portions D2EL and D2ER of the substrate 12 formed along the second direction D2 than the second region R2.
  • the display device 1a is provided with the frame portion NDA has been described as an example, but the present invention is not limited to this, and the display device 1a may not include the frame portion NDA.
  • a second region R2 may be provided instead of the frame portion NDA.
  • the display device 1a since the frame portion NDA is present only on the short side of the display device 1a, the area of the frame portion NDA can be reduced compared to the case where the frame portion NDA is provided on the long side of the display device 1a. Therefore, a larger display area DA can be secured.
  • the display device 1a when the frame portion NDA is not provided and the second region R2 is provided instead of the frame portion NDA, a display area DA of an even larger size can be secured.
  • the display device 1b has a length in a first direction D1, which is a longitudinal direction, and a length in a second direction D2, which is orthogonal to the first direction D1, and has a display area. It includes a substrate 12 having a DA and a frame portion NDA.
  • the frame portion NDA is provided along the first direction D1 closer to each of the two end portions D1EU and D1ED of the substrate 12 formed along the first direction D1 than the second region R2.
  • the display device 1b is provided with the frame portion NDA has been described as an example, but the present invention is not limited to this, and the display device 1b may be provided without the frame portion NDA.
  • a second region R2 may be provided instead of the frame portion NDA.
  • the display device 1b by holding the long sides of the display device 1b, stress due to its own weight can be reduced even if it is a large display.
  • the display device 1b if the frame portion NDA is not provided and the second region R2 is provided instead of the frame portion NDA, a display area DA of an even larger size can be secured.
  • the display device 1c has a length in a first direction D1, which is a longitudinal direction, and a length in a second direction D2, which is perpendicular to the first direction D1, and has a display area. It includes a substrate 12 having a DA and a frame portion NDA.
  • the frame portion NDA is a frame portion 4 where two end portions D1EU and D1ED of the substrate 12 formed along the first direction D1 are in contact with two end portions D2EL and D2ER of the substrate 12 formed along the second direction D2. It is provided at one corner, and is provided closer to the corner than the second region R2.
  • the frame portion NDA may be provided only at at least two corners farthest from each other among the four corners. Further, in the present embodiment, the case where the display device 1c is provided with the frame portion NDA has been described as an example, but the present invention is not limited to this, and the display device 1c may not be provided with the frame portion NDA. Alternatively, the second region R2 may be provided only at the four corners or the two corners.
  • the frame portions NDA are provided only at the four corners or the two corners, the area of the frame portions NDA can be reduced, so that a larger display area DA can be secured. I can do it.
  • the display device 1c when the second region R2 is provided only at the four corners or the two corners without providing the frame portion NDA, a display area DA of an even larger size can be secured. I can do it.
  • the display device 1d has a length in a first direction D1, which is a longitudinal direction, and a length in a second direction D2, which is perpendicular to the first direction D1, and has a display area. It includes a substrate 12 having a DA and a frame portion NDA.
  • the frame portion NDA is provided at the end portions D1ED and D2EL of the substrate 12 where the second region R2 is provided, and at the end portions D1ED and D2EL of the substrate 12 than the second region R2.
  • the frame portion NDA includes a portion formed along the first direction D1 near one of the two end portions D1EU and D1ED of the substrate 12 formed along the first direction D1, and a second portion formed along the first direction D1. It may be formed so as to include a portion formed along the second direction D2 near one of the two end portions D2EL and D2ER of the substrate 12 formed along the direction D2.
  • the display device 1d is provided with the frame portion NDA
  • the display device 1d is not limited to this, and the display device 1d is not provided with the frame portion NDA. It's okay.
  • the second region R2 is located at one of the two ends D1EU and D1ED of the substrate 12 formed along the first direction D1.
  • the frame portion NDA is provided on two sides including one corner, the area of the frame portion NDA can be reduced, and a larger display area DA can be secured.
  • the display device 1d when the frame portion NDA is not provided and the second region R2 is provided on two sides including one corner, an even larger display area DA can be secured.
  • the frame portion NDA is located between (1) two end portions D2EL and D2ER of the substrate 12 formed along the second direction D2; (2) a second frame area along the first direction D1 including two ends D1EU and D1ED of the substrate 12 formed along the first direction D1; , (3) Four edges where the two ends D1EU and D1ED of the substrate 12 formed along the first direction D1 and the two ends D2EL and D2ER of the substrate 12 formed along the second direction D2 are in contact with each other.
  • the corners at least the two corners farthest from each other are the third frame area, and (4) the two ends D1EU and D1ED of the substrate 12 formed along the first direction D1. and a portion formed along the first direction D1 including one of the two ends D2EL and D2ER of the substrate 12 formed along the second direction D2. and a fourth frame area including a portion formed along the fourth frame area.
  • the first light emitting element provided in the first region R1 is included in the first sub-pixel
  • the second light emitting element provided in the second region R2 is included in the second sub-pixel.
  • the light-emitting layer, which is a nanoparticle layer containing nanoparticles, of the first sub-pixel and the light-emitting layer, which is a nanoparticle layer containing nanoparticles, of the second sub-pixel are respectively arranged in an inner region SPCR/SPCR' and an outer region.
  • the inner regions SPCR and SPCR' have a higher concentration of halogen atoms than the outer regions SPER and SPER', and the first sub-pixel has a higher concentration of halogen atoms than the second sub-pixel.
  • This is different from the display devices described in Embodiments 1 and 2 in that the area of the inner regions SPCR and SPCR' occupies a high proportion of the area.
  • the other details are as described in the first and second embodiments. For convenience of explanation, members having the same functions as those shown in the drawings of Embodiments 1 and 2 are given the same reference numerals, and their explanations are omitted.
  • FIG. 14 is a plan view showing an example of the display device 1e of Embodiment 3.
  • the first light emitting element provided in the first region R1 is included in the first sub-pixel
  • the second light emitting element provided in the second region R2 is included in the second sub-pixel.
  • a light-emitting layer that is a nanoparticle layer that is included in a pixel and includes nanoparticles of the first sub-pixel and a light-emitting layer that is a nanoparticle layer that includes nanoparticles of the second sub-pixel are in inner regions SPCR and SPCR', respectively.
  • the inner regions SPCR/SPCR' have a higher concentration of halogen atoms than the outer regions SPER/SPER', and the first sub-pixel has a higher concentration of halogen atoms than the second sub-pixel,
  • the area of the inner regions SPCR and SPCR' occupies a high proportion of the area of the sub-pixel.
  • concentration of halogen atoms contained in the nanoparticle layer provided in one or more light emitting elements (second light emitting element) of the red light emitting element, the green light emitting element, and the blue light emitting element provided in the second region R2 It is higher than the concentration of halogen atoms contained.
  • the second region R2 is provided with two or more second sub-pixels including the second light emitting element, and among the two or more second sub-pixels, the second sub-pixel is closer to the first region R1.
  • the concentration of halogen atoms contained in the nanoparticle layer of the second sub-pixel located in the second sub-pixel is higher than that of the nanoparticles in the second sub-pixel located farther from the first region R1 among the two or more second sub-pixels.
  • the concentration may be greater than the concentration of halogen atoms contained in the layer.
  • the first light emitting element provided in the first region R1 is included in the first sub-pixel
  • the second light emitting element provided in the second region R2 is included in the second sub-pixel.
  • the light-emitting layer, which is a nanoparticle layer containing nanoparticles, of the first sub-pixel and the light-emitting layer, which is a nanoparticle layer containing nanoparticles, of the second sub-pixel are respectively arranged in an inner region SPCR/SPCR' and an outer region.
  • the outer regions SPER and SPER' have a higher concentration of halogen atoms than the inner regions SPCR and SPCR', and the first sub-pixel has a higher concentration of halogen atoms than the second sub-pixel.
  • This differs from the display devices described in Embodiments 1 to 3 in that the area of the outer regions SPER and SPER' occupies a high proportion of the area.
  • Other details are as described in Embodiments 1 to 3. For convenience of explanation, members having the same functions as those shown in the drawings of Embodiments 1 to 3 are given the same reference numerals, and their explanations are omitted.
  • FIG. 15 is a plan view showing an example of the display device 1f of Embodiment 4.
  • the first light emitting element provided in the first region R1 is included in the first sub-pixel
  • the second light emitting element provided in the second region R2 is included in the second sub-pixel.
  • a light-emitting layer that is a nanoparticle layer that is included in a pixel and includes nanoparticles of the first sub-pixel and a light-emitting layer that is a nanoparticle layer that includes nanoparticles of the second sub-pixel are in inner regions SPCR and SPCR', respectively.
  • the outer regions SPER/SPER' have a higher concentration of halogen atoms than the inner regions SPCR/SPCR', and the first sub-pixel has a higher concentration of halogen atoms than the second sub-pixel,
  • the area of the outer regions SPER and SPER′ occupies a high proportion of the area of the sub-pixel.
  • concentration of halogen atoms contained in the nanoparticle layer provided in one or more light emitting elements (second light emitting element) of the red light emitting element, the green light emitting element, and the blue light emitting element provided in the second region R2 It is higher than the concentration of halogen atoms contained.
  • the second region R2 is provided with two or more second sub-pixels each including a second light emitting element, and among the two or more second sub-pixels, the second sub-pixel is located closer to the first region R1.
  • the concentration of halogen atoms contained in the nanoparticle layer of the second sub-pixel located in the second sub-pixel is higher than that of the nanoparticles in the second sub-pixel located farther from the first region R1 among the two or more second sub-pixels.
  • the concentration may be greater than the concentration of halogen atoms contained in the layer.
  • Embodiment 5 a fifth embodiment of the present disclosure will be described based on FIG. 16.
  • the display device manufacturing method of this embodiment differs from Embodiments 1 to 4 in that a variety of display devices can be obtained by changing the cutting position of the same mother substrate.
  • Other details are as described in Embodiments 1 to 4.
  • members having the same functions as those shown in the drawings of Embodiments 1 to 4 are given the same reference numerals, and their explanations are omitted.
  • FIGS. 16(a) to 16(c) show a fifth embodiment in which a variety of display devices can be obtained by changing the cutting position indicated by dotted lines in the figure for the same motherboard 10.
  • FIG. 3 is a diagram for explaining a method of manufacturing a display device.
  • the mother substrate 10 on which the first region R1 and second region R2 described above are formed is cut into six pieces at the cutting positions indicated by dotted lines in the figure.
  • Six display devices including one region R1 and a second region R2 can be obtained.
  • the mother substrate 10 on which the first region R1 and the second region R2 described above are formed is cut into eight pieces at the cutting positions indicated by dotted lines in the figure.
  • Eight display devices including one region R1 and a second region R2 can be obtained.
  • the mother substrate 10 on which the first region R1 and the second region R2 are formed is cut into five pieces at the cutting positions indicated by dotted lines in the figure.
  • Five display devices including one region R1 and a second region R2 can be obtained.
  • Embodiment 6 Next, a sixth embodiment of the present disclosure will be described based on FIG. 17. This embodiment differs from the display devices described in Embodiments 1 to 5 in that the light emitting device 53 is used. Other details are as described in Embodiments 1 to 5. For convenience of explanation, members having the same functions as those shown in the drawings of Embodiments 1 to 5 are given the same reference numerals, and their explanations are omitted.
  • 17(a) is a plan view showing a schematic configuration of the wavelength conversion layer 50 provided in the light emitting device 53 of Embodiment 6, and FIG. FIG.
  • the wavelength conversion layer 50 includes a first region R1 including at least a part of the center of the wavelength conversion region and a second region R1 including at least a part of the edge of the wavelength conversion region. Contains R2.
  • the concentration of halogen atoms contained in the light emitting layer containing quantum dots in the first region R1 is higher than the concentration of halogen atoms contained in the light emitting layer containing quantum dots in the second region R2.
  • the light emitting device 53 includes a light emitting section 51 that emits light incident on the wavelength conversion layer 50 provided on the first surface S1 side of the wavelength conversion layer 50;
  • the output light amount changing unit 52 is provided on the second surface S2 side of the wavelength conversion layer 50 opposite to the first surface S1 of the wavelength conversion layer 50, and changes the amount of transmitted light emitted from the wavelength conversion layer 50.
  • the output light amount changing section 52 is provided to change the amount of transmitted light emitted from the wavelength conversion layer 50
  • the output light amount is not limited to this.
  • the changing unit 52 may not be provided.
  • the light emitting device 53 it is possible to achieve both suppression of damage at locations where mechanical stress occurs and luminous efficiency.
  • Embodiment 7 of the present disclosure will be described based on FIG. 18.
  • This embodiment differs from the display devices described in Embodiments 1 to 6 in that a lighting device 61 is used. Other details are as described in Embodiments 1 to 6.
  • members having the same functions as those shown in the drawings of Embodiments 1 to 6 are given the same reference numerals, and their explanations will be omitted.
  • FIG. 18(a) is a plan view showing a schematic configuration of the light emitting region 60 provided in the lighting device 61 of the seventh embodiment
  • FIG. 18(b) is a plan view of the lighting device 61 of the seventh embodiment
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a schematic configuration.
  • the illumination device 61 has a light emitting surface with a size of 100 cm 2 or more, and a first
  • the light emitting region 60 includes a region R1 and a second region R2 including at least a part of the end of the light emitting region 60.
  • the light emitting region 60 includes a first electrode 55, a second electrode 57, and a light emitting layer 56 including quantum dots provided between the first electrode 55 and the second electrode 57, and is included in the first region R1.
  • the concentration of halogen atoms is higher than the concentration of halogen atoms contained in the second region R2.
  • the lighting device 61 it is possible to achieve both suppression of damage at locations where mechanical stress occurs and luminous efficiency.
  • the present disclosure can be used in display devices, light emitting devices, and lighting devices.

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Abstract

表示装置(1)は、表示領域(DA)の中央部の少なくとも一部を含む第1領域(R1)及び表示領域(DA)の端部(DAER・DAED・DAEL・DAEU)の少なくとも一部を含む第2領域(R2)を含む表示領域(DA)と、第1領域(R1)に設けられた第1発光素子(5R)と、第2領域(R2)に設けられた第2発光素子(5R')と、を備え、第1発光素子(5R)及び第2発光素子(5R')は、それぞれ、第1電極(22)及び第2電極(25)と、第1電極(22)と第2電極(25)との間に位置するナノ粒子を含むナノ粒子層とを含み、第1発光素子(5R)の前記ナノ粒子層である第1層に含まれるハロゲン原子の濃度は、第2発光素子(5R')の前記ナノ粒子層である第2層に含まれるハロゲン原子の濃度よりも大きい。

Description

表示装置、発光装置及び照明装置
 本開示は、表示装置と、発光装置と、照明装置とに関する。
 近年、ナノ粒子を含むナノ粒子層を、発光層を含む機能層の一部の層として備えている発光素子を含む様々な表示装置が開発されており、特に、QLED(Quantum dot Light Emitting Diode:量子ドット発光ダイオード)またはOLED(Organic Light Emitting Diode:有機発光ダイオード)を備えた表示装置は、低消費電力化、薄型化及び高画質化などを実現できる点から、高い注目を浴びている。
 また、低消費電力化及び薄型化などを実現できる点から、量子ドットを含む発光層を備えた波長変換層を含む発光装置及び量子ドットを含む発光層を備えた発光領域を含む照明装置についても開発が活発に行われている。
 量子ドットのようなナノ粒子を、発光層を含む機能層の一部の層として使用する場合、ハロゲンリガンドと組み合わせて使用することで、ハロゲンリガンド以外のリガンドと組み合わせて使用する場合と比較して、発光効率を向上できることが知られている。
 例えば、非特許文献1には、QLEDに備えられた量子ドット層に含まれるハロゲンリガンドの量を、量子ドット層の積層方向において勾配を有するように形成することで、キャリアバランス及び発光効率を向上できると記載されている。
Taehyung Kim, Kwang-Hee Kim, Sungwoo Kim, Seon-Myeong Choi, Hyosook Jang, Hong-Kyu Seo, Heejae Lee, Dae-Young Chung1, Eunjoo Jang "Efficient and stable blue quantum dot light-emitting diode", Nature, Vol.586, 385-389 (15 October 2020)
 本開示の発明者らは、量子ドットのようなナノ粒子と比較的高濃度のハロゲンリガンドとを含む層は、機械的な応力が生じる箇所で容易に破損してしまうことを見出した。
 非特許文献1に記載されているQLEDは、量子ドット層の積層方向においてハロゲンリガンドの量が勾配を有するように形成されているが、比較的高濃度のハロゲンリガンドを含むため、このようなQLEDを表示装置の表示領域の全体に設けた場合、機械的な応力が生じやすい領域である表示領域の端部に近い領域においてQLEDの破損が発生してしまうという問題がある。
 量子ドットのようなナノ粒子と比較的高濃度のハロゲンリガンドとを含む層を備えた発光装置及び照明装置も、同様に、機械的な応力が生じる箇所において容易に破損してしまうという問題がある。
 一方で、量子ドットのようなナノ粒子と一緒に使用するハロゲンリガンドの量を減らせば、発光素子を含む表示装置、発光装置及び照明装置の破損は抑制できるが、発光効率が大きく低下してしまうという問題がある。
 本開示の一態様は、前記の問題点に鑑みてなされたものであり、機械的な応力が生じる箇所での破損の抑制と発光効率とを両立できる、表示装置と、発光装置と、照明装置とを提供することを目的とする。
 本開示の表示装置は、前記の課題を解決するために、
 表示領域の中央部の少なくとも一部を含む第1領域及び前記表示領域の端部の少なくとも一部を含む第2領域を含む表示領域と、
 前記第1領域に設けられた第1発光素子と、
 前記第2領域に設けられた第2発光素子と、を備え、
 前記第1発光素子及び前記第2発光素子は、それぞれ、
 第1電極及び第2電極と、
 前記第1電極と前記第2電極との間に位置するナノ粒子を含むナノ粒子層とを含み、
 前記第1発光素子の前記ナノ粒子層である第1層に含まれるハロゲン原子の濃度は、前記第2発光素子の前記ナノ粒子層である第2層に含まれるハロゲン原子の濃度よりも大きい。
 本開示の表示装置は、前記の課題を解決するために、
 表示領域の中央部の少なくとも一部を含む第1領域及び前記表示領域の端部の少なくとも一部を含む第2領域を含む表示領域と、
 前記第1領域に設けられた第1発光素子と、
 前記第2領域に設けられた第2発光素子と、を備え、
 前記第1発光素子及び前記第2発光素子は、それぞれ、
 第1電極及び第2電極と、
 前記第1電極と前記第2電極との間に位置するナノ粒子を含むナノ粒子層とを含み、
 前記第1発光素子の前記ナノ粒子層である第1層及び前記第2発光素子の前記ナノ粒子層である第2層のそれぞれにおける最大膜厚部分の厚さの中央位置を基準位置とし、前記第1層の直上に形成された第3層が前記基準位置以下に前記第1層へ入り込んだ部分の数を第1数とし、前記第2層の直上に形成された第4層が前記基準位置以下に前記第2層へ入り込んだ部分の数を第2数とし、
 前記第1層の単位長さ当たりの前記第1数は、前記第2層の前記単位長さ当たりの前記第2数よりも大きい。
 本開示の表示装置は、前記の課題を解決するために、
 表示領域の中央部の少なくとも一部を含む第1領域及び前記表示領域の端部の少なくとも一部を含む第2領域を含む表示領域と、
 前記第1領域に設けられた第1発光素子と、
 前記第2領域に設けられた第2発光素子と、を備え、
 前記第1発光素子及び前記第2発光素子は、それぞれ、
 第1電極及び第2電極と、
 前記第1電極と前記第2電極との間に位置するナノ粒子を含むナノ粒子層とを含み、
 前記第1発光素子の前記ナノ粒子層である第1層の直上に形成された第3層及び前記第2発光素子の前記ナノ粒子層である第2層の直上に形成された第4層のそれぞれにおける最大膜厚部分の厚さの中央位置を基準位置とし、前記第1層が前記基準位置以上に前記第3層へ入り込んだ部分の数を第1数とし、前記第2層が前記基準位置以上に前記第4層へ入り込んだ部分の数を第2数とし、
 前記第1層の単位長さ当たりの前記第1数は、前記第2層の前記単位長さ当たりの前記第2数よりも大きい。
 本開示の発光装置は、前記の課題を解決するために、
 波長変換領域の中央部の少なくとも一部を含む第1領域及び前記波長変換領域の端部の少なくとも一部を含む第2領域を含む波長変換層と、
 前記波長変換層の第1面側に備えられた前記波長変換層に入射する光を発光する発光部と、を含み、
 前記第1領域の量子ドットを含む発光層に含まれるハロゲン原子の濃度は、前記第2領域の量子ドットを含む発光層に含まれるハロゲン原子の濃度よりも大きい。
 本開示の照明装置は、前記の課題を解決するために、
 100cm以上の大きさの発光面を有するとともに、発光領域の中央部の少なくとも一部を含む第1領域及び前記発光領域の端部の少なくとも一部を含む第2領域を含む発光領域を備え、
 前記発光領域は、第1電極及び第2電極と、前記第1電極と前記第2電極との間に備えられた量子ドットを含む発光層とを含み、
 前記第1領域に含まれるハロゲン原子の濃度は、前記第2領域に含まれるハロゲン原子の濃度よりも大きい。
 本開示の一態様によれば、機械的な応力が生じる箇所での破損の抑制と発光効率とを両立できる、表示装置と、発光装置と、照明装置とを提供できる。
実施形態1の表示装置の概略的な構成を示す平面図である。 実施形態1の表示装置の表示領域のうちの第1領域の概略的な構成を示す断面図である。 (a)は、実施形態1の表示装置の表示領域のうちの第1領域に備えられた赤色発光素子の概略的な構成を示す断面図であり、(b)は、実施形態1の表示装置の表示領域のうちの第2領域に備えられた赤色発光素子の概略的な構成を示す断面図である。 (a)及び(b)は、実施形態1の表示装置の表示領域のうちの第1領域に備えられた赤色発光素子の量子ドットの凝集体の周辺で生じ得る現象の一例を示す図である。 実施形態1の表示装置に備えられた基板の自重によるたわみを説明するための図である。 実施形態1の表示装置に備えられた基板と前記基板上に前記基板と熱膨張係数が異なる層が設けられている場合における応力が生じやすい箇所を説明するための図である。 実施形態1の表示装置の各サブ画素に含まれる発光素子に備えられた発光層における量子ドットのハロゲンリガンドによる被覆率を説明するための図である。 (a)から(o)は、実施形態1の表示装置の各サブ画素に含まれる発光素子に備えられた発光層の形成工程の一部である量子ドット層をリフトオフ法で形成する工程の一例を示す図である。 (a)から(c)は、実施形態1の表示装置の表示領域のうちの第1領域のみにハロゲンリガンドを取り入れる工程の一例を示す図である。 (a)から(d)は、実施形態1の表示装置の表示領域のうちの第1領域のみにハロゲンリガンドを取り入れる工程の他の一例を示す図である。 実施形態1の表示装置に備えられた、画像信号変換部と、サブ画素回路と、各種配線とを示す図である。 実施形態1の表示装置に備えられたサブ画素回路の一例を示す図である。 (a)から(d)は、実施形態2の表示装置の一例を示す平面図である。 実施形態3の表示装置の一例を示す平面図である。 実施形態4の表示装置の一例を示す平面図である。 (a)から(c)は、同じ母基板に対して、切断する位置を変えることで、多様な表示装置を得ることができる実施形態5の表示装置の製造方法を説明するための図である。 (a)は、実施形態6の発光装置に備えられた波長変換層の概略的な構成を示す平面図であり、(b)は、実施形態6の発光装置の概略的な構成を示す断面図である。 (a)は、実施形態7の照明装置に備えられた発光領域の概略的な構成を示す平面図であり、(b)は、実施形態7の照明装置の概略的な構成を示す断面図である。
 本開示の実施の形態について、図1から図18に基づいて説明すれば、次の通りである。以下、説明の便宜上、特定の実施形態にて説明した構成と同一の機能を有する構成については、同一の符号を付記し、その説明を省略する場合がある。
 〔実施形態1〕
 図1は、実施形態1の表示装置1の概略的な構成を示す平面図である。
 図1に示すように、表示装置1は、上側端部DAEU、右側端部DAER、下側端部DAED及び左側端部DAELを含む表示領域DAを備えている。本実施形態においては、表示装置1が、上述した4つの端部を含む表示領域DAを備えている場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはない。表示領域DAの形状は、適宜決定することができ、例えば、n角形状(nは3以上の自然数)で形成されていてもよく、円形状で形成されていてもよい。表示領域DAがn角形状(nは3以上の自然数)で形成されている場合には、表示領域DAはn個(nは3以上の自然数)の端部を含み、表示領域DAが円形状で形成されている場合には、表示領域DAは1つの曲面端部を含む。
 表示装置1の表示領域DAには、複数の画素PIXが備えられており、各画素PIXは、それぞれ、赤色サブ画素RSPと、緑色サブ画素GSPと、青色サブ画素BSPとを含む。本実施形態においては、1画素PIXが、赤色サブ画素RSPと、緑色サブ画素GSPと、青色サブ画素BSPとで構成される場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはない。例えば、1画素PIXは、赤色サブ画素RSP、緑色サブ画素GSP及び青色サブ画素BSPの他に、さらに他の色のサブ画素を含んでいてもよい。
 表示装置1の表示領域DAに備えられた赤色サブ画素RSPは赤色を発光する赤色発光素子を含み、表示装置1の表示領域DAに備えられた緑色サブ画素GSPは緑色を発光する緑色発光素子を含み、表示装置1の表示領域DAに備えられた青色サブ画素BSPは青色を発光する青色発光素子を含む。
 本実施形態においては、表示装置1の表示領域DAが、表示領域DAの中央部全体を含む第1領域R1及び表示領域DAの全ての端部を含む第2領域R2を含み、第2領域R2が第1領域R1を枠状に囲む場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはない。例えば、第1領域R1は表示領域DAの中央部の少なくとも一部を含んでいればよく、第2領域R2は表示領域DAの端部の少なくとも一部を含んでいればよい。
 後述するように、表示領域DAの第1領域R1及び第2領域R2に設けられた赤色発光素子、緑色発光素子及び青色発光素子のそれぞれは、第1電極と第2電極との間に位置するナノ粒子を含むナノ粒子層を含む。なお、ナノ粒子とは、最大幅が1000nm未満の粒子(ドット)を意味する。ナノ粒子の形状は、上記最大幅を満たす範囲であればよく、特に制約されず、球状の立体形状(円状の断面形状)に限定されるものではない。例えば、多角形状の断面形状、棒状の立体形状、枝状の立体形状、表面に凹凸を有す立体形状でもよく、または、それらの組合せでもよい。
 本実施形態においては、第1領域R1に設けられた赤色発光素子、緑色発光素子及び青色発光素子のそれぞれに備えられたナノ粒子層に含まれるハロゲン原子の濃度が、第2領域R2に設けられた赤色発光素子、緑色発光素子及び青色発光素子のそれぞれに備えられたナノ粒子層に含まれるハロゲン原子の濃度よりも大きい場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはない。例えば、第1領域R1に設けられた赤色発光素子、緑色発光素子及び青色発光素子のうちの1つ以上の発光素子(第1発光素子)に備えられたナノ粒子層に含まれるハロゲン原子の濃度が、第2領域R2に設けられた赤色発光素子、緑色発光素子及び青色発光素子のうちの1つ以上の発光素子(第2発光素子)に備えられたナノ粒子層に含まれるハロゲン原子の濃度よりも大きければよい。さらに、例えば、第1領域R1に設けられたハロゲン原子の濃度がより大きいナノ粒子層を備えた発光素子(第1発光素子)と第2領域R2に設けられたハロゲン原子の濃度がより小さいナノ粒子層を備えた発光素子(第2発光素子)とは、同一色を発光する発光素子であってもよい。
 本実施形態においては、ナノ粒子を含むナノ粒子層が量子ドットを含む発光層である場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはない。例えば、ナノ粒子を含むナノ粒子層は、正孔注入層、正孔輸送層、電子注入層及び電子輸送層などの電荷移動層であってもよい。ナノ粒子を含むナノ粒子層が、正孔注入層または正孔輸送層である場合には、ナノ粒子として、正孔輸送性を有するナノ粒子を用いることができ、正孔輸送性を有するナノ粒子は、Ni、Mg、Mo、Cu、Co、Cr及びTiの少なくとも一つを含むナノ粒子であることが好ましく、例えば、正孔輸送性を有するナノ粒子としてNiO粒子を好適に用いることができる。また、ナノ粒子を含むナノ粒子層が、電子注入層または電子輸送層である場合には、ナノ粒子として、電子輸送性を有するナノ粒子を用いることができ、電子輸送性を有するナノ粒子は、Zn、Mg、Ti、Si、Sn、W、Ta、Ba、Zr、Al、Y及びHfの少なくとも一つを含むナノ粒子であることが好ましく、例えば、電子輸送性を有するナノ粒子としてZnO粒子を好適に用いることができる。
 図1に示すように、表示装置1は、額縁部NDAを備えている。額縁部NDAは、非表示領域であるため、各色のサブ画素を含む画素PIXが設けられていない。
 図2は、実施形態1の表示装置1の表示領域DAのうちの第1領域R1の概略的な構成を示す断面図である。実施形態1の表示装置1の表示領域DAのうちの第2領域R2の概略的な構成は、図2に示す第1領域R1の概略的な構成と同じであるが、第1領域R1に設けられた赤色発光素子5R、緑色発光素子5G及び青色発光素子5Bのそれぞれに備えられたナノ粒子層に含まれるハロゲン原子の濃度が、第2領域R2に設けられた赤色発光素子、緑色発光素子及び青色発光素子のそれぞれに備えられたナノ粒子層に含まれるハロゲン原子の濃度よりも大きい点が異なる。
 図2に示すように、表示装置1の表示領域DAにおいては、基板12上に、バリア層3と、トランジスタTRを含む薄膜トランジスタ層4と、赤色発光素子5R、緑色発光素子5G、青色発光素子5B及びバンク23と、封止層6と、機能フィルム39とが、基板12側からこの順に備えられている。
 表示装置1の表示領域DAの第1領域R1に備えられた青色サブ画素BSPは青色発光素子5Bを含み、表示装置1の表示領域DAの第1領域R1に備えられた緑色サブ画素GSPは緑色発光素子5Gを含み、表示装置1の表示領域DAの第1領域R1に備えられた赤色サブ画素RSPは赤色発光素子5Rを含む。
 基板12は、例えば、ポリイミドなどの樹脂材料からなる樹脂基板であってもよく、ガラス基板であってもよい。本実施形態においては、表示装置1を可撓性表示装置とするため、基板12として、ポリイミドなどの樹脂材料からなる樹脂基板を用いた場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはない。表示装置1を非可撓性表示装置とする場合には、基板12として、ガラス基板を用いることができる。
 バリア層3は、水、酸素などの異物がトランジスタTR、赤色発光素子5R、緑色発光素子5G及び青色発光素子5Bに侵入することを防ぐ層であり、例えば、CVD法により形成される、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、あるいは酸窒化シリコン膜、またはこれらの積層膜で構成することができる。
 トランジスタTRを含む薄膜トランジスタ層4のトランジスタTR部分は、半導体膜SEM及びドープされた半導体膜SEM’・SEM’’と、無機絶縁膜16と、ゲート電極Gと、無機絶縁膜18と、無機絶縁膜20と、ソース電極S及びドレイン電極Dと、平坦化膜21とを含み、トランジスタTRを含む薄膜トランジスタ層4のトランジスタTR部分以外の部分は、無機絶縁膜16と、無機絶縁膜18と、無機絶縁膜20と、平坦化膜21とを含む。
 半導体膜SEM・SEM’・SEM’’は、例えば、低温ポリシリコン(LTPS)あるいは酸化物半導体(例えば、In-Ga-Zn-O系の半導体)で構成してもよい。本実施形態においては、トランジスタTRがトップゲート構造である場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはなく、トランジスタTRは、ボトムゲート構造であってもよい。
 ゲート電極Gと、ソース電極S及びドレイン電極Dとは、例えば、アルミニウム、タングステン、モリブデン、タンタル、クロム、チタン、銅の少なくとも1つを含む金属の単層膜あるいは積層膜によって構成できる。
 無機絶縁膜16、無機絶縁膜18及び無機絶縁膜20は、例えば、CVD法によって形成された、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、酸化窒化シリコン膜または、これらの積層膜によって構成することができる。
 平坦化膜21は、例えば、ポリイミド、アクリルなどの塗布可能な有機材料によって構成することができる。
 赤色サブ画素RSPに含まれる赤色発光素子5Rは、平坦化膜21よりも上層の第1電極22であるアノードと、赤色発光層を含む機能層24Rと、第2電極25であるカソードとを含み、緑色サブ画素GSPに含まれる緑色発光素子5Gは、平坦化膜21よりも上層の第1電極22であるアノードと、緑色発光層を含む機能層24Gと、第2電極25であるカソードとを含み、青色サブ画素BSPに含まれる青色発光素子5Bは、平坦化膜21よりも上層の第1電極22であるアノードと、青色発光層を含む機能層24Bと、第2電極25であるカソードとを含む。なお、第1電極22であるアノードのエッジを覆う絶縁性のバンク23は、例えば、ポリイミドまたはアクリルなどの有機材料を塗布した後にフォトリソグラフィー法によってパターニングすることで形成できる。
 本実施形態においては、赤色発光素子5R、緑色発光素子5G及び青色発光素子5Bが、順積構造である場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはなく、赤色発光素子5R、緑色発光素子5G及び青色発光素子5Bは、逆積構造であってもよい。順積構造である赤色発光素子5Rは、アノードである第1電極22と第1電極22よりも上層として備えられたカソードである第2電極25とを備えており、アノードである第1電極22Rとカソードである第2電極25との間に備えられた赤色発光層を含む機能層24Rは、例えば、第1電極22側から順に、正孔注入層、正孔輸送層、赤色発光層、電子輸送層及び電子注入層を積層することで構成することができる。赤色発光層を含む機能層24Rのうち、赤色発光層以外の正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層の1層以上を適宜省いてもよい。本実施形態においては、赤色発光層を含む機能層24Rを、第1電極22であるアノード側から順に、正孔輸送層、赤色発光層及び電子輸送層を積層することで構成した場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはない。順積構造である緑色発光素子5Gは、アノードである第1電極22と第1電極22よりも上層として備えられたカソードである第2電極25とを備えており、アノードである第1電極22とカソードである第2電極25との間に備えられた緑色発光層を含む機能層24Gは、例えば、第1電極22側から順に、正孔注入層、正孔輸送層、緑色発光層、電子輸送層及び電子注入層を積層することで構成することができる。緑色発光層を含む機能層24Gのうち、緑色発光層以外の正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層の1層以上を適宜省いてもよい。本実施形態においては、緑色発光層を含む機能層24Gを、第1電極22であるアノード側から順に、正孔輸送層、緑色発光層及び電子輸送層を積層することで構成した場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはない。順積構造である青色発光素子5Bは、アノードである第1電極22と第1電極22よりも上層として備えられたカソードである第2電極25とを備えており、アノードである第1電極22とカソードである第2電極25との間に備えられた青色発光層を含む機能層24Bは、例えば、第1電極22側から順に、正孔注入層、正孔輸送層、青色発光層、電子輸送層及び電子注入層を積層することで構成することができる。青色発光層を含む機能層24Bのうち、青色発光層以外の正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層の1層以上を適宜省いてもよい。本実施形態においては、青色発光層を含む機能層24Bを、第1電極22であるアノード側から順に、正孔輸送層、青色発光層及び電子輸送層を積層することで構成した場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはない。
 図示してないが、逆積構造である赤色発光素子は、カソードである第1電極と前記第1電極よりも上層として備えられたアノードである第2電極とを備えており、カソードである第1電極とアノードである第2電極との間に備えられた赤色発光層を含む機能層は、例えば、前記第1電極側から順に、電子注入層、電子輸送層、赤色発光層、正孔輸送層及び正孔注入層を積層することで構成することができる。前記赤色発光層を含む機能層のうち、赤色発光層以外の電子注入層、電子輸送層、正孔輸送層及び正孔注入層の1層以上を適宜省いてもよい。逆積構造である緑色発光素子は、カソードである第1電極と前記第1電極よりも上層として備えられたアノードである第2電極とを備えており、カソードである第1電極とアノードである第2電極との間に備えられた緑色発光層を含む機能層は、例えば、前記第1電極側から順に、電子注入層、電子輸送層、緑色発光層、正孔輸送層及び正孔注入層を積層することで構成することができる。前記緑色発光層を含む機能層のうち、緑色発光層以外の電子注入層、電子輸送層、正孔輸送層及び正孔注入層の1層以上を適宜省いてもよい。逆積構造である青色発光素子は、カソードである第1電極と前記第1電極よりも上層として備えられたアノードである第2電極とを備えており、カソードである第1電極とアノードである第2電極との間に備えられた青色発光層を含む機能層は、例えば、前記第1電極側から順に、電子注入層、電子輸送層、青色発光層、正孔輸送層及び正孔注入層を積層することで構成することができる。前記青色発光層を含む機能層のうち、青色発光層以外の電子注入層、電子輸送層、正孔輸送層及び正孔注入層の1層以上を適宜省いてもよい。
 本実施形態においては、赤色発光層を含む機能層24R、緑色発光層を含む機能層24G及び青色発光層を含む機能層24Bのそれぞれに含まれる正孔輸送層として、例えば、ナノ粒子を含まない材料であるポリ[(9,9-ジオクチルフルオレニル-2,7-ジイル)-co-(4,4’-(N-(4-sec-ブチルフェニル))ジフェニルアミン)](TFB)を用いた場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはなく、例えば、N,N’-ビス(4-ブチルフェニル)-N,N’-ビス(フェニル)-ベンジジン(poly-TPD)またはポリビニルカルバゾール(PVK)などを用いてもよい。また、赤色発光層を含む機能層24R、緑色発光層を含む機能層24G及び青色発光層を含む機能層24Bのそれぞれに含まれる正孔輸送層としては、上述したような正孔輸送性を有するナノ粒子を用いてもよい。
 本実施形態においては、赤色発光層を含む機能層24R、緑色発光層を含む機能層24G及び青色発光層を含む機能層24Bのそれぞれに含まれる電子輸送層として、例えば、ナノ粒子を含まない材料である2,2′,2”-(1,3,5-ベンジントリイル)-トリス(1-フェニル-1-H-ベンズイミダゾール)(TPBi)を用いた場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはなく、上述したような電子輸送性を有するナノ粒子を用いてもよい。
 また、本実施形態においては、赤色発光層を含む機能層24R、緑色発光層を含む機能層24G及び青色発光層を含む機能層24Bのそれぞれが、同一材料を用いて同一工程で形成された正孔輸送層と、同一材料を用いて同一工程で形成された電子輸送層とを備えている場合を一例に挙げて説明するがこれに限定されることはない。例えば、赤色発光層を含む機能層24R、緑色発光層を含む機能層24G及び青色発光層を含む機能層24Bのそれぞれは、同一材料を用いて同一工程で形成された正孔注入層と、同一材料を用いて同一工程で形成された電子注入層との少なくとも一方をさらに備えていてもよい。また、例えば、各機能層24R・24G・24Bに含まれるそれぞれの正孔輸送層を、互いに異なる材料で形成してもよく、例えば、機能層24R・24G・24Bのうちの2つの機能層のそれぞれに含まれる正孔輸送層は同一材料を用いて同一工程で形成し、残りの1つの機能層に含まれる正孔輸送層のみを異なる材料を用いて別工程で形成してもよい。また、例えば、各機能層24R・24G・24Bに含まれるそれぞれの電子輸送層を、互いに異なる材料で形成してもよく、例えば、機能層24R・24G・24Bのうちの2つの機能層のそれぞれに含まれる電子輸送層は同一材料を用いて同一工程で形成し、残りの1つの機能層に含まれる電子輸送層のみを異なる材料を用いて別工程で形成してもよい。また、例えば、各機能層24R・24G・24Bに含まれるそれぞれの正孔注入層を、互いに異なる材料で形成してもよく、例えば、機能層24R・24G・24Bのうちの2つの機能層のそれぞれに含まれる正孔注入層は同一材料を用いて同一工程で形成し、残りの1つの機能層に含まれる正孔注入層のみを異なる材料を用いて別工程で形成してもよい。また、例えば、各機能層24R・24G・24Bに含まれるそれぞれの電子注入層を、互いに異なる材料で形成してもよく、例えば、機能層24R・24G・24Bのうちの2つの機能層のそれぞれに含まれる電子注入層は同一材料を用いて同一工程で形成し、残りの1つの機能層に含まれる電子注入層のみを異なる材料を用いて別工程で形成してもよい。
 本実施形態においては、赤色発光素子5R、緑色発光素子5G及び青色発光素子5Bが、何れも、QLED(量子ドット発光ダイオード)である場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはなく、赤色発光素子5R、緑色発光素子5G及び青色発光素子5Bのうちの1つ以上がQLEDであればよい。例えば、赤色発光素子5R、緑色発光素子5G及び青色発光素子5Bのうちの1つがQLEDである場合には、残りの2つがOLED(有機発光ダイオード)であってもよく、例えば、赤色発光素子5R、緑色発光素子5G及び青色発光素子5Bのうちの2つがQLEDである場合には、残りの1つがOLEDであってもよい。
 また、各色発光層を含む機能層24R・24G・24Bのうちの各色発光層以外の正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層の少なくとも1層がナノ粒子を含むナノ粒子層である場合には、赤色発光素子5R、緑色発光素子5G及び青色発光素子5Bは、発光層として、ナノ粒子を含まない有機発光層を備えたOLED(有機発光ダイオード)であってもよい。
 本実施形態のように、赤色発光素子5R、緑色発光素子5G及び青色発光素子5Bのそれぞれが、QLEDである場合には、各色の発光素子が備えている発光層は量子ドットを含む。量子ドットは、例えば、コア構造、コア/シェル構造、コア/シェル/シェル構造、コア/比率を連続的に変化させたシェル構造を有してもよい。なお、シェルは、コアを完全に覆っていてもよいが、コアの一部分を覆っていてもよい。コア部は、一元系の場合、例えば、Si、Cなどで構成することができ、二元系の場合、例えば、CdSe、CdS、CdTe、InP、GaP、InN、ZnSe、ZnS、ZnTeなどで構成することができ、三元系の場合、例えば、CdSeTe、GaInP、ZnSeTeなどで構成することができ、四元系の場合、例えば、AIGSなどで構成することができる。シェル部は、二元系の場合、例えば、CdS、CdTe、CdSe、ZnS、ZnSe、ZnTeなどで構成することができ、三元系の場合、例えば、CdSSe、CdTeSe、CdSTe、ZnSSe、ZnSTe、ZnTeSe、AIPなどで構成することができる。
 なお、量子ドットとは、最大幅が100nm以下のドットを意味する。量子ドットの形状は、上記最大幅を満たす範囲であればよく、特に制約されず、球状の立体形状(円状の断面形状)に限定されるものではない。例えば、多角形状の断面形状、棒状の立体形状、枝状の立体形状、表面に凹凸を有す立体形状でもよく、または、それらの組合せでもよい。
 赤色発光素子5R、緑色発光素子5G及び青色発光素子5Bのそれぞれを制御するトランジスタTRを含む制御回路が、赤色サブ画素RSP、緑色サブ画素GSP及び青色サブ画素BSPごとにトランジスタTRを含む薄膜トランジスタ層4に設けられている。なお、赤色サブ画素RSP、緑色サブ画素GSP及び青色サブ画素BSPごとに設けられているトランジスタTRを含む制御回路と発光素子とを合わせてサブ画素回路ともいう。
 図2に示す赤色発光素子5R、緑色発光素子5G及び青色発光素子5Bは、トップエミッション型であっても、ボトムエミッション型であってもよい。赤色発光素子5R、緑色発光素子5G及び青色発光素子5Bは、アノードである第1電極22よりもカソードである第2電極25が上層として配置された順積構造であるので、トップエミッション型にするためには、アノードである第1電極22は可視光を反射する電極材料で形成し、カソードである第2電極25は可視光を透過する電極材料で形成すればよく、ボトムエミッション型にするためには、アノードである第1電極22は可視光を透過する電極材料で形成し、カソードである第2電極25は可視光を反射する電極材料で形成すればよい。一方、赤色発光素子、緑色発光素子及び青色発光素子が、カソードである第1電極よりもアノードである第2電極が上層として配置された逆積構造である場合、トップエミッション型にするためには、カソードである第1電極は可視光を反射する電極材料で形成し、アノードである第2電極は可視光を透過する電極材料で形成すればよく、ボトムエミッション型にするためには、カソードである第1電極は可視光を透過する電極材料で形成し、アノードである第2電極は可視光を反射する電極材料で形成すればよい。
 可視光を反射する電極材料としては、可視光を反射でき、導電性を有するのであれば、特に限定されないが、例えば、Al、Mg、Li、Agなどの金属材料または、前記金属材料の合金または、前記金属材料と透明金属酸化物(例えば、indium tin oxide、indium zinc oxide、indium gallium zinc oxideなど)との積層体または、前記合金と前記透明金属酸化物との積層体などを挙げることができる。
 一方、可視光を透過する電極材料としては、可視光を透過でき、導電性を有するのであれば、特に限定されないが、例えば、透明金属酸化物(例えば、indium tin oxide、indium zinc oxide、indium gallium zinc oxideなど)または、Al、Agなどの金属材料からなる薄膜または、Al、Agなどの金属材料からなるナノワイア(Nano Wire)などを挙げることができる。
 第1電極22及び第2電極25の成膜方法としては、一般的な電極の形成方法を用いることができ、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、EB蒸着法、イオンプレーティング法などの物理的蒸着(PVD)法、あるいは、化学的蒸着(CVD)法などを挙げることができる。また、第1電極22及び第2電極25のパターニング方法としては、所望のパターンに精度よく形成することができる方法であれば特に限定されるものではないが、具体的にはフォトリソグラフィー法やインクジェット法などを挙げることができる。
 封止層6は透光性膜であり、例えば、第2電極25を覆う無機封止膜26と、無機封止膜26よりも上層の有機膜27と、有機膜27よりも上層の無機封止膜28とで構成することができる。封止層6は、水、酸素などの異物の赤色発光素子5R、緑色発光素子5G及び青色発光素子5Bへの浸透を防いでいる。
 無機封止膜26及び無機封止膜28はそれぞれ無機膜であり、例えば、CVD法により形成される、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、あるいは酸窒化シリコン膜、またはこれらの積層膜で構成することができる。有機膜27は、平坦化効果のある透光性有機膜であり、例えば、アクリルなどの塗布可能な有機材料によって構成することができる。有機膜27は、例えばインクジェット法によって形成してもよい。本実施形態においては、封止層6を、2層の無機膜と2層の無機膜の間に設けられた1層の有機膜とで形成した場合を一例に挙げて説明したが、2層の無機膜と1層の有機膜の積層順はこれに限定されることはない。さらに、封止層6は、無機膜のみで構成されてもよく、有機膜のみで構成されてもよく、1層の無機膜と2層の有機膜とで構成されてもよく、2層以上の無機膜と2層以上の有機膜とで構成されてもよい。
 機能フィルム39は、例えば、光学補償機能、タッチセンサ機能、保護機能の少なくとも1つを有するフィルムである。
 図3の(a)は、実施形態1の表示装置1の表示領域DAのうちの第1領域R1に備えられた赤色発光素子5Rの概略的な構成を示す断面図であり、図3の(b)は、実施形態1の表示装置1の表示領域DAのうちの第2領域R2に備えられた赤色発光素子5R’の概略的な構成を示す断面図である。図示してないが、実施形態1の表示装置1の表示領域DAのうちの第1領域R1に備えられた緑色発光素子5G及び青色発光素子5Bのそれぞれは、発光層の発光色が異なる点以外は、図3の(a)に示す赤色発光素子5Rと同じ構成であり、実施形態1の表示装置1の表示領域DAのうちの第2領域R2に備えられた緑色発光素子及び青色発光素子のそれぞれは、発光層の発光色が異なる点以外は、図3の(b)に示す赤色発光素子5R’と同じ構成である。
 図3の(a)に示す赤色発光素子5Rは、図2に示すトランジスタTRを含む薄膜トランジスタ層4上に設けられており、アノードである第1電極22と、カソードである第2電極25と、第1電極22と第2電極25との間に備えられた赤色発光層を含む機能層24Rとを含む。赤色発光層を含む機能層24Rは、第1電極22側から順に、正孔輸送層24HT、赤色発光層24REM及び電子輸送層24ETが積層された構成となっている。
 赤色発光層24REMは、ハロゲン原子を含むリガンドと、量子ドットとを含む。リガンドとは、配位する機能を有する化合物のことであり、リガンドと量子ドットがともに含まれている場合には、リガンドが量子ドットに配位していると見なすことができる。図3の(a)に示す量子ドットQDは、ハロゲン原子を含むリガンドが配位した量子ドットを意味する。
 ハロゲン原子を含むリガンドとは、ハロゲン原子である、例えば、F、Cl、Br及びIなどを含むリガンドを意味し、例えば、F、Cl、Br、Iなどのアニオンの状態で正に帯電した量子ドットの表面に引き付けられる。量子ドットにハロゲン原子を含むリガンドが配位していると、安定性並びに電子注入性が向上することから好ましく、そのなかでも、量子ドットへの配位力が強いフッ素からなるリガンドがより好ましい。本実施形態においては、量子ドットへの配位力が強いことを考慮し、ハロゲン原子を含むリガンドとして、フッ素からなるリガンドを用いた場合を一例に挙げて説明するがこれに限定されることはない。
 一方で、図3の(a)に示すように、ハロゲン原子を含むリガンド、例えば、本実施形態のように、ハロゲン原子からなるリガンドであるフッ素からなるリガンドを用いた場合には、リガンドの長さが短いため、量子ドットQDの凝集体QDAが発生しやすい。
 量子ドットQDの凝集体QDAにおける量子ドットQD間の距離は、量子ドットQDの凝集体QDA以外における量子ドットQD間の距離に比べ、短い。例えば、量子ドットQDの凝集体QDAにおける量子ドットQD間の距離は1nm以下であるのに対し、量子ドットQDの凝集体QDA以外における量子ドットQD間の距離は1nmより大きい。
 量子ドットQDの凝集体QDAの形状は、球形である場合が多いが、これに限定されることはない。なお、量子ドットQDの凝集体QDAの形状が球形である場合には、量子ドットQDの凝集体QDAの断面積Sに対し、S=π(d/2)を満たすdを凝集体QDAの直径と見なすことができる。
 実施形態1の表示装置1の表示領域DAのうちの第1領域R1に備えられた緑色発光素子5Gに備えられた緑色発光層には、緑色を発光する量子ドットと、フッ素からなるリガンドとが含まれているので、図3の(a)に示す赤色発光素子5Rに備えられた赤色発光層24REMと同様に、量子ドットの凝集体が発生しやすい。
 実施形態1の表示装置1の表示領域DAのうちの第1領域R1に備えられた青色発光素子5Bに備えられた青色発光層には、青色を発光する量子ドットと、フッ素からなるリガンドとが含まれているので、図3の(a)に示す赤色発光素子5Rに備えられた赤色発光層24REMと同様に、量子ドットの凝集体が発生しやすい。
 実施形態1の表示装置1の表示領域DAのうちの第1領域R1に備えられた赤色発光素子5R、緑色発光素子5G及び青色発光素子5Bのそれぞれは、上述したように、リガンドにより量子ドットが強く保護されるので、高い発光効率を実現することができるが、一方で、量子ドットQDの凝集体QDAが発生しやすく、応力が生じやすい箇所では、発光素子の破壊が起きやすい。
 したがって、表示装置1においては、応力が生じにくい箇所である表示領域DAの中央部を第1領域R1とし、赤色発光素子5R、緑色発光素子5G及び青色発光素子5Bのそれぞれを第1領域R1に設けることで、発光素子の発光効率の向上と、発光素子の破損の抑制とを実現している。
 図3の(b)に示す赤色発光素子5R’は、図2に示すトランジスタTRを含む薄膜トランジスタ層4上に設けられており、アノードである第1電極22と、カソードである第2電極25と、第1電極22と第2電極25との間に備えられた赤色発光層を含む機能層とを含む。赤色発光層を含む機能層は、第1電極22側から順に、正孔輸送層24HT、赤色発光層24REM’及び電子輸送層24ETが積層された構成となっている。
 赤色発光層24REM’は、有機リガンドと、量子ドットとを含む。図3の(b)に示す量子ドットQD’は、有機リガンドが配位した量子ドットを意味する。有機リガンドとしては、例えば、量子ドット同士の凝集を防ぐため、ある程度の長さを有する有機分子からなる有機リガンドを一例に挙げることができるが、これに限定されることはない。前記有機リガンドとしては、例えば、オレイルアミン、オレイン酸、ドデカンチオール、トリオクチルホスフィン、トリオクチルホスフィンオキシド、トリブチルホスフィンオキシド、オレイルアルコールなどを用いることができるが、これに限定されることはない。
 図3の(b)に示すように、赤色発光層24REM’が有機リガンドを含む場合には、量子ドット同士の凝集を防ぐことができ、図3の(a)に示すような量子ドットQDの凝集体QDAは発生しにくい。
 実施形態1の表示装置1の表示領域DAのうちの第2領域R2に備えられた緑色発光素子に備えられた緑色発光層には、緑色を発光する量子ドットと、有機リガンドとが含まれているので、図3の(b)に示す赤色発光素子5R’に備えられた赤色発光層24REM’と同様に、量子ドットの凝集体が発生しにくい。
 実施形態1の表示装置1の表示領域DAのうちの第2領域R2に備えられた青色発光素子に備えられた青色発光層には、青色を発光する量子ドットと、有機リガンドとが含まれているので、図3の(b)に示す赤色発光素子5R’に備えられた赤色発光層24REM’と同様に、量子ドットの凝集体が発生しにくい。
 実施形態1の表示装置1の表示領域DAのうちの第2領域R2に備えられた赤色発光素子5R’、緑色発光素子及び青色発光素子のそれぞれは、有機リガンドを備えているので、リガンドによる量子ドットの保護が弱く、発光素子の発光効率の低下はある程度避けられないが、一方で、量子ドットの凝集体が発生するのを抑制することができるので、応力が生じたとしても発光素子の破壊を抑制することができる。
 したがって、表示装置1においては、応力が生じやすい箇所である表示領域DAの端部を含む領域を第2領域R2とし、量子ドットと有機リガンドとを含む発光層を備えた赤色発光素子5R’、緑色発光素子及び青色発光素子のそれぞれを第2領域R2に設けることで、発光素子の破損の抑制を実現している。
 図3の(a)に示す赤色発光層24REMに含まれるナノ粒子凝集体である量子ドットQDの凝集体QDAの濃度は、図3の(b)に示す赤色発光層24REM’に含まれるナノ粒子凝集体である量子ドットQD’の凝集体の濃度よりも大きい。
 本実施形態においては、表示装置1の表示領域DAのうちの第1領域R1に備えられた赤色発光素子5R、緑色発光素子5G及び青色発光素子5Bのそれぞれが、フッ素からなるリガンドを含む発光層を備え、表示装置1の表示領域DAのうちの第2領域R2に備えられた赤色発光素子5R’、緑色発光素子及び青色発光素子のそれぞれが、有機リガンドを含む発光層を備えることで、第1領域R1に設けられた発光素子(第1発光素子)に備えられたナノ粒子層に含まれるハロゲン原子の濃度が、第2領域R2に設けられた発光素子(第2発光素子)に備えられたナノ粒子層に含まれるハロゲン原子の濃度よりも大きくなるようにしているが、これに限定されることはない。例えば、表示装置1の表示領域DAのうちの第1領域R1に備えられた赤色発光素子5R、緑色発光素子5G及び青色発光素子5Bのそれぞれが、フッ素からなるリガンドと有機リガンドとの両方を含む発光層を備え、表示装置1の表示領域DAのうちの第2領域R2に備えられた赤色発光素子5R’、緑色発光素子及び青色発光素子のそれぞれが、フッ素からなるリガンドと有機リガンドとの両方を含む発光層を備え、表示装置1の表示領域DAのうちの第1領域R1に備えられた赤色発光素子5R、緑色発光素子5G及び青色発光素子5Bのそれぞれが備えている発光層におけるハロゲン原子の濃度が、表示装置1の表示領域DAのうちの第2領域R2に備えられた赤色発光素子5R’、緑色発光素子及び青色発光素子のそれぞれが備えている発光層におけるハロゲン原子の濃度よりも大きくなるようにしてもよい。
 なお、ハロゲン原子の濃度とは、一定の体積当たりに含まれるハロゲン原子の数を意味し、例えば、発光層の断面のSEM-EDX測定結果から算出することができる。
 図4の(a)及び図4の(b)は、実施形態1の表示装置1の表示領域DAのうちの第1領域R1に備えられた赤色発光素子5Rの量子ドットQDの凝集体QDAの周辺で生じ得る現象の一例を示す図である。
 図4の(a)に示すように、表示装置1の表示領域DAのうちの第1領域R1に備えられた赤色発光素子5Rの赤色発光層24REMにおいては、上述したように、量子ドットQDの凝集体QDAが発生しやすい。このような場合、赤色発光層24REMの直上に設けられた電子輸送層24ET、すなわち、赤色発光層24REMと接するとともに、赤色発光層24REMの直ぐ上の層として設けられた電子輸送層24ETは、下の層である赤色発光層24REMに入り込む電子輸送層24ETの突起24ETPを有するように形成される場合がある。赤色発光層24REMの最大膜厚部分の厚さの中央位置を図4の(a)に示す基準位置L3とした場合、赤色発光層24REMの直上に設けられた電子輸送層24ET、すなわち、赤色発光層24REMと接するとともに、赤色発光層24REMの直ぐ上の層として設けられた電子輸送層24ETが、下の層である赤色発光層24REMの基準位置L3以下に入り込んだ数を赤色発光層24REMの単位長さ当たりに数えた場合、1となる。
 赤色発光層24REMの単位長さは、上述した入り込み数を容易に観測できる程度の倍率で撮影した赤色発光素子5Rの走査型電子顕微鏡(SEM)の断面図の横幅を意味し、例えば、600nm以上、1000nm以下の範囲で適宜設定してもよい。
 赤色発光層24REMの最大膜厚部分の厚さとは、上述した入り込み数を容易に観測できる程度の倍率で撮影した赤色発光素子5Rの走査型電子顕微鏡(SEM)の断面図において、赤色発光層24REMの単位長さと直交する方向の赤色発光層24REMの厚さの最大部分を意味する。なお、上述した入り込み数を容易に観測できる程度の倍率で撮影した赤色発光素子5Rの走査型電子顕微鏡(SEM)の断面図において、赤色発光層24REMが略均一な厚さを有するように観測される場合には、赤色発光層24REMの略均一な厚さを赤色発光層24REMの最大膜厚部分の厚さと見なすことができる。なお、最大膜厚部分の厚さの中央位置とは、最大膜厚部分を最大膜厚部分の厚さの半分となる厚さを有する2つに分ける位置を意味する。
 電子輸送層24ETが赤色発光層24REMの基準位置L3以下に入り込んだとは、電子輸送層24ETの突起24ETPが赤色発光層24REMの基準位置L3と正孔輸送層24HTとの間の領域にまで形成されていることを意味する。
 図3の(b)に示すように、表示装置1の表示領域DAのうちの第2領域R2に備えられた赤色発光素子5R’の赤色発光層24REM’においては、量子ドットQD’の凝集体は発生していない。このような場合、赤色発光層24REM’の最大膜厚部分の厚さの中央位置を図3の(b)に示す基準位置L1とした場合、赤色発光層24REM’の直上に設けられた電子輸送層24ET、すなわち、赤色発光層24REM’と接するとともに、赤色発光層24REM’の直ぐ上の層として設けられた電子輸送層24ETが、下の層である赤色発光層24REM’の基準位置L1以下に入り込んだ数を赤色発光層24REM’の単位長さ当たりに数えた場合、0となり、上述した電子輸送層24ETが赤色発光層24REMの基準位置L3以下に入り込んだ数である1よりも小さい。
 赤色発光層24REM’の単位長さは、上述した赤色発光層24REMの単位長さと同じになるように設定することが好ましい。
 赤色発光層24REM’の最大膜厚部分の厚さとは、赤色発光層24REM’の単位長さを赤色発光層24REMの単位長さと同じになるように設定して撮影した赤色発光素子5R’の走査型電子顕微鏡(SEM)の断面図において、赤色発光層24REM’の単位長さと直交する方向の赤色発光層24REM’の厚さの最大部分を意味する。なお、赤色発光層24REM’の単位長さを赤色発光層24REMの単位長さと同じになるように設定して撮影した赤色発光素子5R’の走査型電子顕微鏡(SEM)の断面図において、赤色発光層24REM’が略均一な厚さを有するように観測される場合には、赤色発光層24REM’の略均一な厚さを赤色発光層24REM’の最大膜厚部分の厚さと見なすことができる。
 電子輸送層24ETが赤色発光層24REM’の基準位置L1以下に入り込んだとは、電子輸送層24ETの突起24ETPが赤色発光層24REM’の基準位置L1と正孔輸送層24HTとの間の領域にまで形成されていることを意味する。
 図4の(b)に示すように、表示装置1の表示領域DAのうちの第1領域R1に備えられた赤色発光素子5Rの赤色発光層24REMにおいては、上述したように、量子ドットQDの凝集体QDAが発生しやすい。このような場合、赤色発光層24REMの直上に設けられた電子輸送層24ET、すなわち、赤色発光層24REMと接するとともに、赤色発光層24REMの直ぐ上の層として設けられた電子輸送層24ETに量子ドットQDの凝集体QDAの突起QDAPが入り込むように、赤色発光層24REMに含まれる量子ドットQDの凝集体QDAが形成される場合がある。電子輸送層24ETの最大膜厚部分の厚さの中央位置を図4の(b)に示す基準位置L4とした場合、赤色発光層24REMが電子輸送層24ETの基準位置L4以上に入り込んだ数を赤色発光層24REMの単位長さ当たりに数えた場合、1となる。
 電子輸送層24ETの最大膜厚部分の厚さとは、上述した入り込み数を容易に観測できる程度の倍率で撮影した赤色発光素子5Rの走査型電子顕微鏡(SEM)の断面図において、赤色発光層24REMの単位長さと直交する方向の電子輸送層24ETの厚さの最大部分を意味する。なお、上述した入り込み数を容易に観測できる程度の倍率で撮影した赤色発光素子5Rの走査型電子顕微鏡(SEM)の断面図において、電子輸送層24ETが略均一な厚さを有するように観測される場合には、電子輸送層24ETの略均一な厚さを電子輸送層24ETの最大膜厚部分の厚さと見なすことができる。
 赤色発光層24REMが電子輸送層24ETの基準位置L4以上に入り込んだとは、量子ドットQDの凝集体QDAの突起QDAPが電子輸送層24ETの基準位置L4と第2電極25との間の領域にまで形成されていることを意味する。
 図3の(b)に示すように、表示装置1の表示領域DAのうちの第2領域R2に備えられた赤色発光素子5R’の赤色発光層24REM’においては、量子ドットQD’の凝集体は発生していない。このような場合、電子輸送層24ETの最大膜厚部分の厚さの中央位置を図3の(b)に示す基準位置L2とした場合、赤色発光層24REM’の直上に設けられた電子輸送層24ET、すなわち、赤色発光層24REM’と接するとともに、赤色発光層24REM’の直ぐ上の層として設けられた電子輸送層24ETの基準位置L2以上に入り込んだ赤色発光層24REM’の数を赤色発光層24REM’の単位長さ当たりに数えた場合、0となり、上述した赤色発光層24REMが電子輸送層24ETの基準位置L4以上に入り込んだ数である1よりも小さい。
 赤色発光層24REM’の単位長さは、上述した赤色発光層24REMの単位長さと同じになるように設定することが好ましい。
 電子輸送層24ETの最大膜厚部分の厚さとは、赤色発光層24REM’の単位長さを赤色発光層24REMの単位長さと同じになるように設定して撮影した赤色発光素子5R’の走査型電子顕微鏡(SEM)の断面図において、赤色発光層24REM’の単位長さと直交する方向の電子輸送層24ETの厚さの最大部分を意味する。なお、赤色発光層24REM’の単位長さを赤色発光層24REMの単位長さと同じになるように設定して撮影した赤色発光素子5R’の走査型電子顕微鏡(SEM)の断面図において、電子輸送層24ETが略均一な厚さを有するように観測される場合には、電子輸送層24ETの略均一な厚さを電子輸送層24ETの最大膜厚部分の厚さと見なすことができる。
 赤色発光層24REM’が電子輸送層24ETの基準位置L2以上に入り込んだとは、量子ドットQDの凝集体QDAの突起QDAPが電子輸送層24ETの基準位置L2と第2電極25との間の領域にまで形成されていることを意味する。
 以上のように、本実施形態においては、表示装置1の表示領域DAのうちの第1領域R1に備えられた第1発光素子のナノ粒子層である第1層に含まれるハロゲン原子の濃度は、表示装置1の表示領域DAのうちの第2領域R2に備えられた第2発光素子のナノ粒子層である第2層に含まれるハロゲン原子の濃度よりも大きく、前記第1発光素子及び前記第2発光素子が順積構造であるので、前記第1層と、前記第2層とは、量子ドットを含む発光層であり、前記第1層の直上に形成された第3層と、前記第2層の直上に形成された第4層とは、電子輸送層である場合を一例に挙げて説明したが、これに限定されることはなく、前記第1層の直上に形成された第3層と、前記第2層の直上に形成された第4層とは、電子注入層であってもよい。また、前記第1発光素子及び前記第2発光素子が逆積構造を有する場合には、前記第1層の直上に形成された第3層と、前記第2層の直上に形成された第4層とは、正孔輸送層または正孔注入層であってもよい。
 前記第1発光素子及び前記第2発光素子が順積構造である場合には、前記第1層と、前記第2層とは、正孔輸送層であり、前記第1層の直上に形成された第3層と、前記第2層の直上に形成された第4層とは、発光層であってもよい。また、前記第1発光素子及び前記第2発光素子が逆積構造である場合には、前記第1層と、前記第2層とは、正孔輸送層であり、前記第1層の直上に形成された第3層と、前記第2層の直上に形成された第4層とは、正孔注入層または電極層である第1電極及び第2電極の何れかであってもよい。
 前記第1発光素子及び前記第2発光素子が順積構造である場合には、前記第1層と、前記第2層とは、電子輸送層であり、前記第1層の直上に形成された第3層と、前記第2層の直上に形成された第4層とは、電子注入層または、電極層である第1電極及び第2電極の何れかであってもよい。また、前記第1発光素子及び前記第2発光素子が逆積構造である場合には、前記第1層と、前記第2層とは、電子輸送層であり、前記第1層の直上に形成された第3層と、前記第2層の直上に形成された第4層とは、発光層であってもよい。
 前記第1発光素子及び前記第2発光素子が逆積構造である場合には、前記第1層と、前記第2層とは、正孔注入層であり、前記第1層の直上に形成された第3層と、前記第2層の直上に形成された第4層とは、電極層である第1電極及び第2電極の何れかであってもよい。
 前記第1発光素子及び前記第2発光素子が順積構造である場合には、前記第1層と、前記第2層とは、電子注入層であり、前記第1層の直上に形成された第3層と、前記第2層の直上に形成された第4層とは、電極層である第1電極及び第2電極の何れかであってもよい。
 図5は、実施形態1の表示装置1に備えられた基板12の自重によるたわみを説明するための図である。
 図5に示すように、長さLの基板12の両端を挟持した場合の等分布荷重(基板自重を想定)による位置xにおける基板12のたわみδ(x)は、下記式で与えられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
 但し、qは基板12にかかる単位長さ当たりの荷重(基板密度に比例)、Eは基板12のヤング率、Iは基板12の断面2次モーメントである。L=1とし、基板12の両端の位置をx=0、1とすると、下記式のようになる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
 図5は、基板12の中央x=0.5における変位D(x)を0とし、基板12の両端x=0、1における変位D(x)を1とした基板12の変位D(x)を示しており、基板12の変位D(x)は下記式のようになる。但し、第1項の1と第2項の0.5は規格化定数である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000003
 変位D(x)が大きいほど応力が大きく、素子破壊が発生しやすい。変位D(x)>0.9の領域(x=0~0.09、x=0.91~1)は特に変位D(x)が大きく素子破壊が起きやすいため、上述した表示領域DAの第2領域R2とすることが好ましい。
 また、D’’(x)=0を満たすx=0.21及びx=0.79は、変曲点となり、この点より外側の領域(x=0~0.21、x=0.79~1)は基板12のたわみの影響を受けやすいため、上述した表示領域DAの第2領域R2とすることがさらに好ましい。
 図1に示す表示領域DAの第2領域R2は、第2方向D2に沿って形成された基板12の2つの端部D2ER・D2ELのそれぞれから基板12の第1方向D1の長さの0%より大きく9%以下の幅で形成される領域(第3領域)、及び第1方向D1に沿って形成された基板12の2つの端部D1EU・D1EDのそれぞれから基板12の第2方向D2の長さの0%より大きく9%以下の幅で形成される領域(第4領域)、の少なくとも一方内に設けられていることが好ましい。
 また、図1に示す表示領域DAの第2領域R2は、第2方向D2に沿って形成された基板12の2つの端部D2ER・D2ELのそれぞれから基板12の第1方向D1の長さの9%より大きく21%以下の幅で形成される領域(第3領域)、及び第1方向D1に沿って形成された基板12の2つの端部D1EU・D1EDのそれぞれから基板12の第2方向D2の長さの9%より大きく21%以下の幅で形成される領域(第4領域)、の少なくとも一方内に設けられていることがさらに好ましい。
 図6は、実施形態1の表示装置1に備えられた基板12と基板12上に基板12と熱膨張係数が異なる層が設けられている場合における応力が生じやすい箇所を説明するための図である。
 一般的に、基板12と基板12上に設けられた各層との熱膨張係数が異なるため、加熱すると応力を生じる。例えば、基板12に、厚さh、ヤング率E、熱膨張係数αの第1の薄板と、厚さh、ヤング率E、熱膨張係数αの第2薄板が接しているとき、温度上昇ΔTによる変形の曲率半径ρは下記式で与えられる。但し、h=h+h、m=E/E、n=h/hである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000004
 加熱による基板12の変形に対して、図6のようにθを定め、基板12の端においてθ=θとする。すなわち、基板12の長さL=2ρθである。基板12上に設けられた各層の厚さ(数百nm)は、基板12の厚さ(数mm)に比べて極めて薄いため、基板12の長さLに比べて曲率半径ρは大きく、θは小さいとして近似することができる。基板12の全体の変位ρ(1-cosθ)に対し、変位が90%であるθは、下記式で与えられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000005
 θが小さいときの近似1-cosθ≒1/2×θを用いると、下記に示すようにして、θ/θ=0.95を得ることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000007
 このθより外側(基板12の半分のうち端部の5%=100%-95%)、すなわち、基板12の端部3%は、熱膨張による応力を極めて受けやすいので上述した表示領域DAの第2領域R2とすることが好ましい。
 同様に変位が50%であるθは、下記に示すようにして、θ/θ=0.71を得ることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000008
 このθより外側(基板12の半分のうち端部の29%=100%-71%)、すなわち、基板12の端部15%は、熱膨張による応力を受けやすいので上述した表示領域DAの第2領域R2とすることさらにが好ましい。
 図1に示す表示領域DAの第2領域R2は、第2方向D2に沿って形成された基板12の2つの端部D2ER・D2ELのそれぞれから基板12の第1方向D1の長さの0%より大きく3%以下の幅で形成される領域(第3領域)、及び第1方向D1に沿って形成された基板12の2つの端部D1EU・D1EDのそれぞれから基板12の第2方向D2の長さの0%より大きく3%以下の幅で形成される領域(第4領域)、の少なくとも一方内に設けられていることが好ましい。
 また、図1に示す表示領域DAの第2領域R2は、第2方向D2に沿って形成された基板12の2つの端部D2ER・D2ELのそれぞれから基板12の第1方向D1の長さの3%より大きく15%以下の幅で形成される領域(第3領域)、及び第1方向D1に沿って形成された基板12の2つの端部D1EU・D1EDのそれぞれから基板12の第2方向D2の長さの3%より大きく15%以下の幅で形成される領域(第4領域)、の少なくとも一方内に設けられていることがさらに好ましい。
 さらに、図1に示す表示領域DAの第2領域R2は、第2方向D2に沿って形成された基板12の2つの端部D2ER・D2ELのそれぞれから基板12の第1方向D1の長さの3%以上15%以下の幅で形成される領域(第3領域)、及び第1方向D1に沿って形成された基板12の2つの端部D1EU・D1EDのそれぞれから基板12の第2方向D2の長さの3%以上15%以下の幅で形成される領域(第4領域)、の少なくとも一方内に設けられていることが最も好ましい。
 図7は、実施形態1の表示装置1の各サブ画素に含まれる発光素子に備えられた発光層における量子ドットのハロゲンリガンドHLIGによる被覆率を説明するための図である。
 量子ドットのハロゲンリガンドHLIGによる被覆率を示すハロゲンリガンドHLIGの面積/量子ドットの表面積を、rとする。
 量子ドットの凝集防止のため、有機リガンドOLIGを用いることができる。図7に示すように、有機リガンドOLIGは、量子ドットの表面積のうちハロゲンリガンドHLIGがない1-rの部分に存在する。
 量子ドット分散溶液を、簡単のため1次元で考え、2つの量子ドット間にハロゲンリガンドHLIGがある(確率r)と、2つの量子ドット間の距離が小さくなるので凝集し、有機リガンドOLIGがある(確率1-r)と、2つの量子ドット間の距離が大きくなるので凝集しないとする。
 n個の量子ドットが凝集する確率P(n)は、下記式で与えられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000009
 図7に示す1次元のn個の量子ドットの凝集体における量子ドットの平均個数(nの期待値)Eは、下記式で与えられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000010
 量子ドットを含む発光層の厚さを、発光効率が高いことから概ね量子ドット3個が積層した厚さとすると、上述した表示領域DAの第2領域R2においては、量子ドットの凝集体のサイズが、発光層の厚さよりも小さくなる。すなわち、E<3、r<0.67であれば、量子ドットの凝集体のサイズが、発光層の厚さよりも小さくなるので、応力による素子破壊が起きにくい。
 上述した表示領域DAの第1領域R1においては、量子ドットの凝集体のサイズが、量子ドット5個が積層した厚さ未満(E<5、すなわち、r<0.8)であれば、量子ドットを含む発光層をほぼ平坦に構成することができ、素子特性において問題が生じにくい。
 以上から、表示領域DAの第1領域R1におけるナノ粒子のハロゲン原子による被覆率は、67%以上、80%以下であり、表示領域DAの第2領域R2におけるナノ粒子のハロゲン原子による被覆率は、0%以上、67%未満であることが好ましい。
 なお、(ハロゲンリガンドHLIGの面積/量子ドットの表面積)であるrは、例えば、断面SEM-EDXの結果(単位体積当たりのハロゲン個数N)から、以下のように求めることができる。
 r=単位体積当たりのハロゲン個数N×量子ドットの体積×ハロゲン1原子の占める面積/量子ドット表面積、すなわち、下記に示すようにrを求めることができる。但し、dは量子ドットの直径、dはハロゲン化物イオンのイオン半径の2倍、イオン半径は、Fの場合0.13nmとする。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000011
 以下で、図8に基づき、赤色発光層24REM’を形成する赤色発光層形成工程と、緑色発光層24GEM’を形成する緑色発光層形成工程と、青色発光層BEM’を形成する青色発光層形成工程とについて説明する。
 図8の(a)から図8の(o)は、実施形態1の表示装置1の各サブ画素に含まれる発光素子に備えられた発光層の形成工程の一部である量子ドット層をリフトオフ法で形成する工程の一例を示す図である。なお、図8の(a)から図8の(o)においては、各色の発光素子に備えられた第1電極22の図示は省略している。
 リフトオフ法を用いた、赤色発光層24REM’、緑色発光層24GEM’及び青色発光層24BEM’のパターニング工程は、図8の(a)に示す正孔輸送層24HT上に第1感光性樹脂層40Aを形成する工程と、図8の(b)に示すマスクM1を介して第1感光性樹脂層40Aを露光する工程と、第1感光性樹脂層40Aに開口を形成する図8の(c)に示す現像液を用いた現像する工程と、図8の(d)に示す赤色発光量子ドットを含む溶液を塗布及び熱処理して赤色発光層24REM’を得る工程と、図8の(e)に示すレジスト除去液を用いて第1感光性樹脂層40Aを除去することでパターニングされた赤色発光層24REM’を得る工程と、を含む。リフトオフ法を用いた、赤色発光層24REM’、緑色発光層24GEM’及び青色発光層24BEM’のパターニング工程は、さらに、図8の(f)に示す赤色発光層24REM’及び正孔輸送層24HT上に第2感光性樹脂層40Bを形成する工程と、図8の(g)に示すマスクM2を介して第2感光性樹脂層40Bを露光する工程と、第2感光性樹脂層40Bに開口を形成する図8の(h)に示す現像液を用いた現像する工程と、図8の(i)に示す緑色発光量子ドットを含む溶液を塗布及び熱処理して緑色発光層24GEM’を得る工程と、図8の(j)に示すレジスト除去液を用いて第2感光性樹脂層40Bを除去することでパターニングされた緑色発光層24GEM’を得る工程と、を含む。リフトオフ法を用いた、赤色発光層24REM’、緑色発光層24GEM’及び青色発光層24BEM’のパターニング工程は、さらに、図8の(k)に示す、赤色発光層24REM’、緑色発光層24GEM’及び正孔輸送層24HT上に第3感光性樹脂層40Cを形成する工程と、図8の(l)に示すマスクM3を介して第3感光性樹脂層40Cを露光する工程と、第3感光性樹脂層40Cに開口を形成する図8の(m)に示す現像液を用いた現像する工程と、図8の(n)に示す青色発光量子ドットを含む溶液を塗布及び熱処理して青色発光層24BEM’を得る工程と、図8の(o)に示すレジスト除去液を用いて第3感光性樹脂層40Cを除去することでパターニングされた青色発光層24BEM’を得る工程と、を含む。なお、図8の(e)、図8の(j)及び図8の(o)に示すレジスト除去液としては、例えば、PGMEAなどを使用することができるが、これに限定されることはない。また、本実施形態においては、赤色発光層24REM’と、緑色発光層24GEM’と、青色発光層24BEM’とをこの順に形成した場合を一例に挙げて説明したが、これに限定されることはなく、どの色の発光層を先に形成してもよい。
 図9の(a)から図9の(c)は、実施形態1の表示装置1の表示領域DAのうちの第1領域R1のみにハロゲンリガンドHLIGを取り入れる工程の一例を示す図である。
 図9の(a)に示すように、表示領域DAの第1領域R1に対応する領域に開口を有し、表示領域DAの第2領域R2に対応する領域が遮光部であるマスクM4を、図8の(o)に示す赤色発光層24REM’と、緑色発光層24GEM’と、青色発光層24BEM’とが形成された基板上に配置する。
 その後、図9の(b)に示すように、マスクM4を置いた状態で、ハロゲンリガンドHLIGを含む溶液を塗布することで、表示領域DAの中央部である第1領域R1のみにハロゲンリガンドHLIGの濃度が高い領域HLIGRを形成することができる。なお、ハロゲンリガンドHLIGを含む溶液を塗布する前に、必要に応じて、アルコール溶液により、表示領域DAの中央部である第1領域R1の有機リガンドOLIGの少なくとも一部の除去を行ってもよい。なお、アルコール溶液としては、例えば、メタノールまたはエタノールなどを好適に用いることができるが、これに限定されることはない。
 それから、図9の(c)に示すように、マスクM4を除去することで、第1領域R1に設けられた赤色発光層24REM、緑色発光層及び青色発光層のそれぞれに含まれるハロゲン原子の濃度が、第2領域R2に設けられた赤色発光層24REM’、緑色発光層24GEM’及び青色発光層24BEM’のそれぞれに含まれるハロゲン原子の濃度よりも大きくすることができる。
 図10の(a)から図10の(d)は、実施形態1の表示装置1の表示領域DAのうちの第1領域R1のみにハロゲンリガンドHLIGを取り入れる工程の他の一例を示す図である。
 図10の(a)に示すように、第4感光性樹脂層40Dを、図8の(o)に示す赤色発光層24REM’と、緑色発光層24GEM’と、青色発光層24BEM’とが形成された基板上の全面に形成する。
 その後、図10の(b)に示すように、図示していないマスクを用いて露光した後に、現像することで、第4感光性樹脂層40Dのパターニングを行い、表示領域DAの第1領域R1に対応する領域に開口を形成することができる。
 その後、図10の(c)に示すように、表示領域DAの第1領域R1に対応する領域に開口を有する第4感光性樹脂層40Dが形成された状態で、ハロゲンリガンドHLIGを含む溶液を塗布することで、表示領域DAの中央部である第1領域R1のみにハロゲンリガンドHLIGの濃度が高い領域HLIGRを形成することができる。なお、ハロゲンリガンドHLIGを含む溶液を塗布する前に、必要に応じて、アルコール溶液により、表示領域DAの中央部である第1領域R1の有機リガンドOLIGの少なくとも一部の除去を行ってもよい。なお、アルコール溶液としては、例えば、メタノールまたはエタノールなどを好適に用いることができるが、これに限定されることはない。
 それから、図10の(d)に示すように、第4感光性樹脂層40Dを除去することで、第1領域R1に設けられた赤色発光層24REM、緑色発光層及び青色発光層のそれぞれに含まれるハロゲン原子の濃度が、第2領域R2に設けられた赤色発光層24REM’、緑色発光層24GEM’及び青色発光層24BEM’のそれぞれに含まれるハロゲン原子の濃度よりも大きくすることができる。
 図11は、実施形態1の表示装置1に備えられた、画像信号変換部45と、サブ画素回路SPDRと、各種配線とを示す図である。
 図12は、実施形態1の表示装置1に備えられたサブ画素回路SPDRの一例を示す図である。
 図12に示すように、サブ画素回路SPDR(n、n)は、例えば、トランジスタTr1と、トランジスタTr2と、コンデンサC1とを備えている。トランジスタTr1は、赤色発光素子5R’を駆動させる駆動トランジスタ(例えば、図2に示す薄膜トランジスタ層4のトランジスタTR)である。トランジスタTr1のソース電極は第1レベル(例えばハイレベル)の電圧が印加されている電源線PLnと接続されており、トランジスタTr1のゲート電極はトランジスタTr2のドレイン電極及びコンデンサC1の一方の端子と接続されており、トランジスタTr1のドレイン電極は赤色発光素子5R’のアノード電極と接続されている。トランジスタTr2は、走査線SCLnから供給される走査信号に応じて、発光させる発光素子を選択する選択トランジスタである。トランジスタTr2のソース電極は信号線SLnと接続されており、トランジスタTr2ゲート電極は走査線SCLnと接続されており、トランジスタTr2のドレイン電極はトランジスタTr1のゲート電極及びコンデンサC1の一方の端子と接続されている。
 赤色発光素子5R’のうちトランジスタTr1に接続されたアノード電極とは反対側のカソード電極及びコンデンサC1の一方の端子とは反対側の他方の端子は、それぞれ、第2レベル(例えばローレベル)の電圧が印加されているGND線と接続されることで接地されている。
 走査線SCLnから走査信号がトランジスタTr2に供給されることで、トランジスタTr2がオンになり、それと同時に、図11に示す画像信号変換部45が信号線SL1~SLnにデータ信号を供給し、トランジスタTr2を介してトランジスタTr1へ伝達される。これにより、データ信号に応じた電流が各サブ画素回路SPDR(1、1)~SPDR(n、n+1)に備えらえた発光素子に流れることで、発光素子が発光する。
 上述したように、表示装置1においては、第1領域R1に設けられた赤色発光層24REM、緑色発光層及び青色発光層のそれぞれに含まれるハロゲン原子の濃度が、第2領域R2に設けられた赤色発光層24REM’、緑色発光層24GEM’及び青色発光層24BEM’のそれぞれに含まれるハロゲン原子の濃度よりも大きいので、第1領域R1に設けられた第1発光素子の素子特性と第2領域R2に設けられた第2発光素子の素子特性とが異なる。
 そこで、本実施形態においては、製造完了後各サブ画素の特性検査(電流密度J・輝度Lの関係の測定)を行い、画像信号変換部45に記憶させる。例えば、輝度Lは、電流密度Jに比例するとすれば、L=AJ(Aは係数・発光効率を表す)となるが、各サブ画素を所定の電流密度Jで駆動したときの輝度Lを測定し、係数A(=L/J)を求める。画像信号変換部45は、各サブ画素に対する係数Aを記憶しておき、サブ画素駆動時には、記憶した係数Aに基づき、各サブ画素が所定の輝度Lで発光する電流密度J(=L/A)となるようデータ信号を決定し、出力する。
 表示装置1においては、第1領域R1に設けられた第1発光素子及び第2領域R2に設けられた第2発光素子のそれぞれにおいては、上述したように、第1発光素子の発光効率が第2発光素子の発光効率よりも高いので、同一輝度に対応する駆動電流が、第2発光素子よりも第1発光素子において小さい。
 本実施形態の表示装置1は、図11に示す画像信号変換部45を備えている。そして、画像信号変換部45には、第1発光素子における所定の電流密度J1と前記所定の電流密度J1に応じた輝度L1との関係を示す第1係数(A=L1/J1)と、前記第2発光素子における所定の電流密度J2と前記所定の電流密度J2に応じた輝度L2との関係を示す第2係数(B=L2/J2)とが格納されている。画像信号変換部45は、第1発光素子の駆動電流に関する第1データ信号を前記第1係数に基づき変換して第1発光素子に供給し、第2発光素子の前記駆動電流に関する第2データ信号を前記第2係数に基づき変換して前記第2発光素子に供給する。
 なお、本実施形態においては、図1に示すように、表示領域DAが第1領域R1及び第2領域R2を含み、第2領域R2が第1領域R1を枠状に囲む場合を一例に挙げて説明したが、これに限定されることはない。図示してないが、例えば、第1領域R1を枠状に囲む第2領域R2は、さらにn(nは2以上の自然数)個の枠状領域で構成されていてもよい。例えば、nが2の場合であり、第1領域R1を枠状に囲む第2領域R2が2個の枠状領域で構成されている場合、第2領域R2は、第1領域R1により近い枠状の第1の第2領域と、第1領域R1からより遠い枠状の第2の第2領域とで構成され、前記第1の第2領域に設けられた第2発光素子に備えられたナノ粒子層に含まれるハロゲン原子の濃度が、前記第2の第2領域に設けられた第2発光素子に備えられたナノ粒子層に含まれるハロゲン原子の濃度よりも大きくてもよい。このような構成とすることで、第2発光素子の破壊の可能性を低減しつつ、前記第1の第2領域に設けられた第2発光素子の発光効率を前記第2の第2領域に設けられた第2発光素子の発光効率よりも向上させることができる。
 〔実施形態2〕
 次に、図13に基づき、本開示の実施形態2について説明する。本実施形態の表示装置1a・1b・1c・1dにおいては、表示領域DAの中央部の少なくとも一部を含む第1領域R1の形状及び表示領域DAの端部の少なくとも一部を含む第2領域R2の形状が異なる点において、実施形態1で説明した表示装置1とは異なる。その他については実施形態1において説明したとおりである。説明の便宜上、実施形態1の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
 図13の(a)から図13の(d)は、実施形態2の表示装置1a・1b・1c・1dの一例を示す平面図である。
 図13の(a)に示すように、表示装置1aは、長手方向である第1方向D1の長さと、第1方向D1と直交する第2方向D2の長さとを有し、かつ、表示領域DAと額縁部NDAを備えた基板12を備えている。額縁部NDAは、第2領域R2よりも第2方向D2に沿って形成された基板12の2つの端部D2EL・D2ERのそれぞれの近くに、第2方向D2に沿って設けられている。なお、本実施形態においては、表示装置1aが額縁部NDAを備えている場合を一例に挙げて説明したが、これに限定されることはなく、表示装置1aにおいては、額縁部NDAを設けずに、額縁部NDAの代わりに第2領域R2を設けてもよい。
 表示装置1aによれば、額縁部NDAが表示装置1aの短辺のみに存在するので、額縁部NDAを表示装置1aの長辺に設けた場合と比較して、額縁部NDAの面積を低減できるので、より大きいサイズの表示領域DAを確保することができる。
 また、表示装置1aにおいて、額縁部NDAを設けずに、額縁部NDAの代わりに第2領域R2を設けた場合には、さらに大きいサイズの表示領域DAを確保することができる。
 図13の(b)に示すように、表示装置1bは、長手方向である第1方向D1の長さと、第1方向D1と直交する第2方向D2の長さとを有し、かつ、表示領域DAと額縁部NDAを備えた基板12を備えている。額縁部NDAは、第2領域R2よりも第1方向D1に沿って形成された基板12の2つの端部D1EU・D1EDのそれぞれの近くに、第1方向D1に沿って設けられている。本実施形態においては、表示装置1bが額縁部NDAを備えている場合を一例に挙げて説明したが、これに限定されることはなく、表示装置1bにおいては、額縁部NDAを設けずに、額縁部NDAの代わりに第2領域R2を設けてもよい。
 表示装置1bによれば、表示装置1bの長辺を挟持することにより、大型ディスプレイであっても、自重による応力を低減できる。
 また、表示装置1bにおいて、額縁部NDAを設けずに、額縁部NDAの代わりに第2領域R2を設けた場合には、さらに大きいサイズの表示領域DAを確保することができる。
 図13の(c)に示すように、表示装置1cは、長手方向である第1方向D1の長さと、第1方向D1と直交する第2方向D2の長さとを有し、かつ、表示領域DAと額縁部NDAを備えた基板12を備えている。額縁部NDAは、第1方向D1に沿って形成された基板12の2つの端部D1EU・D1EDと第2方向D2に沿って形成された基板12の2つの端部D2EL・D2ERとが接する4つの隅部に設けられているとともに、第2領域R2よりも前記隅部の近くに設けられている。これに限定されることはなく、額縁部NDAは、前記4つの隅部のうち、少なくとも互いの距離が最も離れている2つの隅部にのみ設けられていてもよい。さらに、本実施形態においては、表示装置1cが額縁部NDAを備えている場合を一例に挙げて説明したが、これに限定されることはなく、表示装置1cにおいては、額縁部NDAを設けずに、第2領域R2を前記4つの隅部または前記2つの隅部のみに設けてもよい。
 表示装置1cによれば、額縁部NDAを前記4つの隅部または前記2つの隅部のみに設けているので、額縁部NDAの面積を低減できるので、より大きいサイズの表示領域DAを確保することができる。
 また、表示装置1cにおいて、額縁部NDAを設けずに、第2領域R2を前記4つの隅部または前記2つの隅部のみに設けた場合には、さらに大きいサイズの表示領域DAを確保することができる。
 図13の(d)に示すように、表示装置1dは、長手方向である第1方向D1の長さと、第1方向D1と直交する第2方向D2の長さとを有し、かつ、表示領域DAと額縁部NDAを備えた基板12を備えている。本実施形態においては、額縁部NDAが、第2領域R2が設けられている基板12の端部D1ED・D2ELに設けられているとともに、第2領域R2よりも基板12の端部D1ED・D2ELの近くに設けられている場合を一例に挙げて説明するが、これに限定されることはない。例えば、額縁部NDAは、第1方向D1に沿って形成された基板12の2つの端部D1EU・D1EDのうちの一方の近くに第1方向D1に沿って形成されている部分と、第2方向D2に沿って形成された基板12の2つの端部D2EL・D2ERのうちの一方の近くに第2方向D2に沿って形成されている部分とを含むように形成されていてもよい。
 また、本実施形態においては、表示装置1dが額縁部NDAを備えている場合を一例に挙げて説明したが、これに限定されることはなく、表示装置1dは、額縁部NDAを備えていなくてもよい。このように、表示装置1dが額縁部NDAを備えていない場合には、第2領域R2は、第1方向D1に沿って形成された基板12の2つの端部D1EU・D1EDのうちの一方の近くに第1方向D1に沿って形成されている部分と、第2方向D2に沿って形成された基板12の2つの端部D2EL・D2ERのうちの一方の近くに第2方向D2に沿って形成されている部分とを含むように形成されていてもよい。
 表示装置1dによれば、額縁部NDAを1つの角を含む2辺に設けているので、額縁部NDAの面積を低減できるので、より大きいサイズの表示領域DAを確保することができる。
 また、表示装置1dにおいて、額縁部NDAを設けずに、第2領域R2を1つの角を含む2辺に設けた場合には、さらに大きいサイズの表示領域DAを確保することができる。
 また、本実施形態の表示装置においては、第2領域R2の配置位置に関係なく、額縁部NDAが、(1)第2方向D2に沿って形成された基板12の2つの端部D2EL・D2ERを含み第2方向D2に沿う第1額縁領域と、(2)第1方向D1に沿って形成された基板12の2つの端部D1EU・D1EDを含み第1方向D1に沿う第2額縁領域と、(3)第1方向D1に沿って形成された基板12の2つの端部D1EU・D1EDと第2方向D2に沿って形成された基板12の2つの端部D2EL・D2ERとが接する4つの隅部のうち、少なくとも互いの距離が最も離れている2つの隅部である第3額縁領域と、(4)第1方向D1に沿って形成された基板12の2つの端部D1EU・D1EDのうちの一方を含み第1方向D1に沿って形成されている部分と、第2方向D2に沿って形成された基板12の2つの端部D2EL・D2ERのうちの一方を含み第2方向D2に沿って形成されている部分とを含む第4額縁領域と、の何れか一つの額縁領域に設けられていてもよい。
 〔実施形態3〕
 次に、図14に基づき、本開示の実施形態3について説明する。本実施形態の表示装置1eにおいては、第1領域R1に設けられた第1発光素子は第1サブ画素に含まれ、第2領域R2に設けられた第2発光素子は第2サブ画素に含まれ、前記第1サブ画素のナノ粒子を含むナノ粒子層である発光層及び前記第2サブ画素のナノ粒子を含むナノ粒子層である発光層は、それぞれ、内側領域SPCR・SPCR’と外側領域SPER・SPER’とを含み、内側領域SPCR・SPCR’は、外側領域SPER・SPER’よりも、ハロゲン原子の濃度が高く、前記第1サブ画素は、前記第2サブ画素よりも、サブ画素の面積において内側領域SPCR・SPCR’の面積が占める割合が高い点において、実施形態1及び2で説明した表示装置とは異なる。その他については実施形態1及び2において説明したとおりである。説明の便宜上、実施形態1及び2の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
 図14は、実施形態3の表示装置1eの一例を示す平面図である。
 図14に示すように、表示装置1eにおいては、第1領域R1に設けられた第1発光素子は第1サブ画素に含まれ、第2領域R2に設けられた第2発光素子は第2サブ画素に含まれ、前記第1サブ画素のナノ粒子を含むナノ粒子層である発光層及び前記第2サブ画素のナノ粒子を含むナノ粒子層である発光層は、それぞれ、内側領域SPCR・SPCR’と外側領域SPER・SPER’とを含み、内側領域SPCR・SPCR’は、外側領域SPER・SPER’よりも、ハロゲン原子の濃度が高く、前記第1サブ画素は、前記第2サブ画素よりも、サブ画素の面積において内側領域SPCR・SPCR’の面積が占める割合が高い。外側領域SPER・SPER’について、内側領域SPCR・SPCR’よりも、ハロゲン原子の濃度を低くすることで、外側領域SPER・SPER’の発光効率は、内側領域SPCR・SPCR’に比べ低下するが、隣接サブ画素からのリーク電流による外側領域SPER・SPER’の発光を抑制することができる。
 したがって、表示装置1eにおいては、第1領域R1に設けられた赤色発光素子、緑色発光素子及び青色発光素子のうちの1つ以上の発光素子(第1発光素子)に備えられたナノ粒子層に含まれるハロゲン原子の濃度が、第2領域R2に設けられた赤色発光素子、緑色発光素子及び青色発光素子のうちの1つ以上の発光素子(第2発光素子)に備えられたナノ粒子層に含まれるハロゲン原子の濃度よりも大きくなっている。
 また、表示装置1eにおいては、第2領域R2に第2発光素子を含む第2サブ画素が2つ以上備えられており、前記2つ以上の第2サブ画素のうち第1領域R1からより近くに配置された第2サブ画素のナノ粒子層に含まれるハロゲン原子の濃度は、前記2つ以上の第2サブ画素のうち第1領域R1からより遠くに配置された第2サブ画素のナノ粒子層に含まれるハロゲン原子の濃度よりも大きくなるようにしてもよい。
 〔実施形態4〕
 次に、図15に基づき、本開示の実施形態4について説明する。本実施形態の表示装置1fにおいては、第1領域R1に設けられた第1発光素子は第1サブ画素に含まれ、第2領域R2に設けられた第2発光素子は第2サブ画素に含まれ、前記第1サブ画素のナノ粒子を含むナノ粒子層である発光層及び前記第2サブ画素のナノ粒子を含むナノ粒子層である発光層は、それぞれ、内側領域SPCR・SPCR’と外側領域SPER・SPER’とを含み、外側領域SPER・SPER’は、内側領域SPCR・SPCR’よりも、ハロゲン原子の濃度が高く、前記第1サブ画素は、前記第2サブ画素よりも、サブ画素の面積において外側領域SPER・SPER’の面積が占める割合が高い点において、実施形態1から3で説明した表示装置とは異なる。その他については実施形態1から3において説明したとおりである。説明の便宜上、実施形態1から3の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
 図15は、実施形態4の表示装置1fの一例を示す平面図である。
 図15に示すように、表示装置1fにおいては、第1領域R1に設けられた第1発光素子は第1サブ画素に含まれ、第2領域R2に設けられた第2発光素子は第2サブ画素に含まれ、前記第1サブ画素のナノ粒子を含むナノ粒子層である発光層及び前記第2サブ画素のナノ粒子を含むナノ粒子層である発光層は、それぞれ、内側領域SPCR・SPCR’と外側領域SPER・SPER’とを含み、外側領域SPER・SPER’は、内側領域SPCR・SPCR’よりも、ハロゲン原子の濃度が高く、前記第1サブ画素は、前記第2サブ画素よりも、サブ画素の面積において外側領域SPER・SPER’の面積が占める割合が高い。外側領域SPER・SPER’について、内側領域SPCR・SPCR’よりも、ハロゲン原子の濃度を高くすることで、水や酸素などの不純物に対しサブ画素周辺部の発光層を保護することができる。
 したがって、表示装置1fにおいては、第1領域R1に設けられた赤色発光素子、緑色発光素子及び青色発光素子のうちの1つ以上の発光素子(第1発光素子)に備えられたナノ粒子層に含まれるハロゲン原子の濃度が、第2領域R2に設けられた赤色発光素子、緑色発光素子及び青色発光素子のうちの1つ以上の発光素子(第2発光素子)に備えられたナノ粒子層に含まれるハロゲン原子の濃度よりも大きくなっている。
 また、表示装置1fにおいては、第2領域R2に第2発光素子を含む第2サブ画素が2つ以上備えられており、前記2つ以上の第2サブ画素のうち第1領域R1からより近くに配置された第2サブ画素のナノ粒子層に含まれるハロゲン原子の濃度は、前記2つ以上の第2サブ画素のうち第1領域R1からより遠くに配置された第2サブ画素のナノ粒子層に含まれるハロゲン原子の濃度よりも大きくなるようにしてもよい。
 〔実施形態5〕
 次に、図16に基づき、本開示の実施形態5について説明する。本実施形態の表示装置の製造方法においては、同じ母基板に対して、切断する位置を変えることで、多様な表示装置を得ることができる点において、実施形態1から4とは異なる。その他については実施形態1から4において説明したとおりである。説明の便宜上、実施形態1から4の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
 図16の(a)から図16の(c)は、同じ母基板10に対して、図中において点線で示す切断する位置を変えることで、多様な表示装置を得ることができる実施形態5の表示装置の製造方法を説明するための図である。
 図16の(a)に示すように、上述した第1領域R1及び第2領域R2が形成されている母基板10を、図中において点線で示す切断位置で6つに切断することで、第1領域R1及び第2領域R2を含む6つの表示装置を得ることができる。
 図16の(b)に示すように、上述した第1領域R1及び第2領域R2が形成されている母基板10を、図中において点線で示す切断位置で8つに切断することで、第1領域R1及び第2領域R2を含む8つの表示装置を得ることができる。
 図16の(c)に示すように、上述した第1領域R1及び第2領域R2が形成されている母基板10を、図中において点線で示す切断位置で5つに切断することで、第1領域R1及び第2領域R2を含む5つの表示装置を得ることができる。
 〔実施形態6〕
 次に、図17に基づき、本開示の実施形態6について説明する。本実施形態は、発光装置53である点において、実施形態1から5で説明した表示装置とは異なる。その他については実施形態1から5において説明したとおりである。説明の便宜上、実施形態1から5の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
 図17の(a)は、実施形態6の発光装置53に備えられた波長変換層50の概略的な構成を示す平面図であり、図17の(b)は、実施形態6の発光装置53の概略的な構成を示す断面図である。
 図17の(a)に示すように、波長変換層50は、波長変換領域の中央部の少なくとも一部を含む第1領域R1及び前記波長変換領域の端部の少なくとも一部を含む第2領域R2を含む。第1領域R1の量子ドットを含む発光層に含まれるハロゲン原子の濃度は、第2領域R2の量子ドットを含む発光層に含まれるハロゲン原子の濃度よりも大きい。
 図17の(b)に示すように、発光装置53は、波長変換層50の第1面S1側に備えられた波長変換層50に入射する光を発光する発光部51と、波長変換層50の第1面S1と対向する波長変換層50の第2面S2側に備えられ、かつ、波長変換層50から出射された光の透過光量を変更する出射光量変更部52とを含む。
 本実施形態においては、波長変換層50から出射された光の透過光量を変更する出射光量変更部52を備えている場合を一例に挙げて説明したがこれに限定されることはなく、出射光量変更部52は備えられていなくてもよい。
 発光装置53によれば、機械的な応力が生じる箇所での破損の抑制と発光効率とを両立できる。
 〔実施形態7〕
 次に、図18に基づき、本開示の実施形態7について説明する。本実施形態は、照明装置61である点において、実施形態1から6で説明した表示装置とは異なる。その他については実施形態1から6において説明したとおりである。説明の便宜上、実施形態1から6の図面に示した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付し、その説明を省略する。
 図18の(a)は、実施形態7の照明装置61に備えられた発光領域60の概略的な構成を示す平面図であり、図18の(b)は、実施形態7の照明装置61の概略的な構成を示す断面図である。
 図18の(a)及び図18の(b)に示すように、照明装置61は、100cm以上の大きさの発光面を有するとともに、発光領域60の中央部の少なくとも一部を含む第1領域R1及び発光領域60の端部の少なくとも一部を含む第2領域R2を含む発光領域60を備えている。発光領域60は、第1電極55及び第2電極57と、第1電極55と第2電極57との間に備えられた量子ドットを含む発光層56とを含み、第1領域R1に含まれるハロゲン原子の濃度は、第2領域R2に含まれるハロゲン原子の濃度よりも大きい。
 照明装置61によれば、機械的な応力が生じる箇所での破損の抑制と発光効率とを両立できる。
 〔付記事項〕
 本開示は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本開示の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
 本開示は、表示装置、発光装置及び照明装置に利用することができる。
 1、1a、1b、1c、1d、1e、1f 表示装置
 3       バリア層
 4       薄膜トランジスタ層
 5R      赤色発光素子(第1発光素子)
 5R’     赤色発光素子(第2発光素子)
 5G      緑色発光素子
 5B      青色発光素子
 10      母基板
 12      基板
 22      第1電極
 24R     赤色発光層を含む機能層
 24G     緑色発光層を含む機能層
 24B     青色発光層を含む機能層
 24HT    正孔輸送層
 24REM   赤色発光層
 24REM’  赤色発光層
 24GEM’  緑色発光層
 24BEM’  青色発光層
 24ET    電子輸送層
 24ETP   電子輸送層の突起
 25      第2電極
 40A、40B、40C、40D 感光性樹脂層
 45      画像信号変換部
 50      波長変換層
 51      発光部
 52      出射光量変更部
 53      発光装置
 55      第1電極
 56      量子ドットを含む発光層
 57      第2電極
 60      発光領域
 61      照明装置
 R1      第1領域
 R2      第2領域
 PIX     画素
 RSP     赤色サブ画素
 GSP     緑色サブ画素
 BSP     青色サブ画素
 DA      表示領域
 DAEU、DAER、DAED、DAEL 表示領域の端部
 NDA     額縁部
 QD      量子ドット(ナノ粒子)
 QDA     量子ドット凝集体(ナノ粒子凝集体)
 QDAP    量子ドット凝集体の突起(ナノ粒子凝集体の突起)
 HLIG    ハロゲンリガンド
 HLIGR   ハロゲンリガンド形成領域
 OLIG    有機リガンド
 L1、L3 赤色発光層の最大膜厚部分の厚さの中央位置(基準位置)
 L2、L4 電子輸送層の最大膜厚部分の厚さの中央位置(基準位置)
 TR、Tr1、Tr2 トランジスタ
 C1      コンデンサ
 S1      第1面
 S2      第2面
 ES      発光面
 M1~M4   マスク
 PL1~PLn+1 電源電圧配線
 SCL1~SCLn+1 走査信号線
 SL1~SLn データ信号線
 SPDR    サブ画素回路
 D1      第1方向
 D2      第2方向
 D1EU、D1ED 第1方向に沿って形成された基板の端部
 D2EL、D2ER 第2方向に沿って形成された基板の端部
 SPCR    第1領域のサブ画素の内側領域
 SPCR’   第2領域のサブ画素の内側領域
 SPER    第1領域のサブ画素の外側領域
 SPER’   第2領域のサブ画素の外側領域

Claims (37)

  1.  表示領域の中央部の少なくとも一部を含む第1領域及び前記表示領域の端部の少なくとも一部を含む第2領域を含む表示領域と、
     前記第1領域に設けられた第1発光素子と、
     前記第2領域に設けられた第2発光素子と、を備え、
     前記第1発光素子及び前記第2発光素子は、それぞれ、
     第1電極及び第2電極と、
     前記第1電極と前記第2電極との間に位置するナノ粒子を含むナノ粒子層とを含み、
     前記第1発光素子の前記ナノ粒子層である第1層に含まれるハロゲン原子の濃度は、前記第2発光素子の前記ナノ粒子層である第2層に含まれるハロゲン原子の濃度よりも大きい、表示装置。
  2.  表示領域の中央部の少なくとも一部を含む第1領域及び前記表示領域の端部の少なくとも一部を含む第2領域を含む表示領域と、
     前記第1領域に設けられた第1発光素子と、
     前記第2領域に設けられた第2発光素子と、を備え、
     前記第1発光素子及び前記第2発光素子は、それぞれ、
     第1電極及び第2電極と、
     前記第1電極と前記第2電極との間に位置するナノ粒子を含むナノ粒子層とを含み、
     前記第1発光素子の前記ナノ粒子層である第1層及び前記第2発光素子の前記ナノ粒子層である第2層のそれぞれにおける最大膜厚部分の厚さの中央位置を基準位置とし、前記第1層の直上に形成された第3層が前記基準位置以下に前記第1層へ入り込んだ部分の数を第1数とし、前記第2層の直上に形成された第4層が前記基準位置以下に前記第2層へ入り込んだ部分の数を第2数とし、
     前記第1層の単位長さ当たりの前記第1数は、前記第2層の前記単位長さ当たりの前記第2数よりも大きい、表示装置。
  3.  表示領域の中央部の少なくとも一部を含む第1領域及び前記表示領域の端部の少なくとも一部を含む第2領域を含む表示領域と、
     前記第1領域に設けられた第1発光素子と、
     前記第2領域に設けられた第2発光素子と、を備え、
     前記第1発光素子及び前記第2発光素子は、それぞれ、
     第1電極及び第2電極と、
     前記第1電極と前記第2電極との間に位置するナノ粒子を含むナノ粒子層とを含み、
     前記第1発光素子の前記ナノ粒子層である第1層の直上に形成された第3層及び前記第2発光素子の前記ナノ粒子層である第2層の直上に形成された第4層のそれぞれにおける最大膜厚部分の厚さの中央位置を基準位置とし、前記第1層が前記基準位置以上に前記第3層へ入り込んだ部分の数を第1数とし、前記第2層が前記基準位置以上に前記第4層へ入り込んだ部分の数を第2数とし、
     前記第1層の単位長さ当たりの前記第1数は、前記第2層の前記単位長さ当たりの前記第2数よりも大きい、表示装置。
  4.  前記第1層と、前記第2層とは、量子ドットを含む発光層または、電荷移動層である、請求項1から3の何れか1項に記載の表示装置。
  5.  前記第1層と、前記第2層とは、前記量子ドットを含む発光層であり、
     前記第1層の直上に形成された第3層と、前記第2層の直上に形成された第4層とは、前記電荷移動層である、請求項4に記載の表示装置。
  6.  前記電荷移動層は、正孔輸送層、電子輸送層、正孔注入層及び電子注入層の何れかである、請求項4または5に記載の表示装置。
  7.  前記第1層と、前記第2層とは、正孔輸送層であり、
     前記第1層の直上に形成された第3層と、前記第2層の直上に形成された第4層とは、発光層、正孔注入層、前記第1電極及び前記第2電極の何れかである、請求項4に記載の表示装置。
  8.  前記第1層と、前記第2層とは、電子輸送層であり、
     前記第1層の直上に形成された第3層と、前記第2層の直上に形成された第4層とは、発光層、電子注入層及び前記第1電極及び前記第2電極の何れかである、請求項4に記載の表示装置。
  9.  前記第1層と、前記第2層とは、正孔注入層であり、
     前記第1層の直上に形成された第3層と、前記第2層の直上に形成された第4層とは、前記第1電極及び前記第2電極の一方である、請求項4に記載の表示装置。
  10.  前記第1層と、前記第2層とは、電子注入層であり、
     前記第1層の直上に形成された第3層と、前記第2層の直上に形成された第4層とは、前記第1電極及び前記第2電極の一方である、請求項4に記載の表示装置。
  11.  前記第1層に含まれるナノ粒子凝集体の濃度は、前記第2層に含まれるナノ粒子凝集体の濃度よりも大きい、請求項1から10の何れか1項に記載の表示装置。
  12.  前記第1発光素子と、前記第2発光素子とは、同一色を発光する発光素子である、請求項1から11の何れか1項に記載の表示装置。
  13.  長手方向である第1方向の長さと、前記第1方向と直交する第2方向の長さとを有し、かつ、前記表示領域が設けられた基板を備え、
     前記第2領域は、前記第2方向に沿って形成された前記基板の2つの端部のそれぞれから前記基板の前記第1方向の長さの0%より大きく9%以下の幅で形成される第3領域、及び前記第1方向に沿って形成された前記基板の2つの端部のそれぞれから前記基板の前記第2方向の長さの0%より大きく9%以下の幅で形成される第4領域、の少なくとも一方内に設けられている、請求項1から12の何れか1項に記載の表示装置。
  14.  長手方向である第1方向の長さと、前記第1方向と直交する第2方向の長さとを有し、かつ、前記表示領域が設けられた基板を備え、
     前記第2領域は、前記第2方向に沿って形成された前記基板の2つの端部のそれぞれから前記基板の前記第1方向の長さの9%より大きく21%以下の幅で形成される第3領域、及び前記第1方向に沿って形成された前記基板の2つの端部のそれぞれから前記基板の前記第2方向の長さの9%より大きく21%以下の幅で形成される第4領域、の少なくとも一方内に設けられている、請求項1から12の何れか1項に記載の表示装置。
  15.  長手方向である第1方向の長さと、前記第1方向と直交する第2方向の長さとを有し、かつ、前記表示領域が設けられた基板を備え、
     前記第2領域は、前記第2方向に沿って形成された前記基板の2つの端部のそれぞれから前記基板の前記第1方向の長さの0%より大きく3%以下の幅で形成される第3領域、及び前記第1方向に沿って形成された前記基板の2つの端部のそれぞれから前記基板の前記第2方向の長さの0%より大きく3%以下の幅で形成される第4領域、の少なくとも一方内に設けられている、請求項1から12の何れか1項に記載の表示装置。
  16.  長手方向である第1方向の長さと、前記第1方向と直交する第2方向の長さとを有し、かつ、前記表示領域が設けられた基板を備え、
     前記第2領域は、前記第2方向に沿って形成された前記基板の2つの端部のそれぞれから前記基板の前記第1方向の長さの3%より大きく15%以下の幅で形成される第3領域、及び前記第1方向に沿って形成された前記基板の2つの端部のそれぞれから前記基板の前記第2方向の長さの3%より大きく15%以下の幅で形成される第4領域、の少なくとも一方内に設けられている、請求項1から12の何れか1項に記載の表示装置。
  17.  長手方向である第1方向の長さと、前記第1方向と直交する第2方向の長さとを有し、かつ、前記表示領域が設けられた基板を備え、
     前記第2領域は、前記第2方向に沿って形成された前記基板の2つの端部のそれぞれから前記基板の前記第1方向の長さの3%以上15%以下の幅で形成される第3領域、及び前記第1方向に沿って形成された前記基板の2つの端部のそれぞれから前記基板の前記第2方向の長さの3%以上15%以下の幅で形成される第4領域、の少なくとも一方内に設けられている、請求項1から12の何れか1項に記載の表示装置。
  18.  前記第2領域は、前記第1領域を枠状に囲む、請求項1から17の何れか1項に記載の表示装置。
  19.  長手方向である第1方向の長さと、前記第1方向と直交する第2方向の長さとを有し、かつ、前記表示領域を備えた基板を備え、
     前記第2領域は、前記第1領域よりも前記第2方向に沿って形成された前記基板の2つの端部のそれぞれの近くに、前記第2方向に沿って設けられている、請求項1から17の何れか1項に記載の表示装置。
  20.  長手方向である第1方向の長さと、前記第1方向と直交する第2方向の長さとを有し、かつ、前記表示領域を備えた基板を備え、
     前記基板は、額縁部を備え、
     前記額縁部は、
     前記第2方向に沿って形成された前記基板の2つの端部を含み前記第2方向に沿う第1額縁領域と、
     前記第1方向に沿って形成された前記基板の2つの端部を含み前記第1方向に沿う第2額縁領域と、
     前記第1方向に沿って形成された前記基板の2つの端部と前記第2方向に沿って形成された前記基板の2つの端部とが接する4つの隅部のうち、少なくとも互いの距離が最も離れている2つの隅部である第3額縁領域と、
     前記第1方向に沿って形成された前記基板の2つの端部のうちの一方を含み前記第1方向に沿って形成されている部分と、前記第2方向に沿って形成された前記基板の2つの端部のうちの一方を含み前記第2方向に沿って形成されている部分とを含む第4額縁領域と、の何れか一つの額縁領域に設けられている、請求項1から12の何れか1項に記載の表示装置。
  21.  前記基板は、額縁部を備え、
     前記額縁部は、前記第2領域よりも前記第2方向に沿って形成された前記基板の2つの端部のそれぞれの近くに、前記第2方向に沿って設けられている、請求項19に記載の表示装置。
  22.  長手方向である第1方向の長さと、前記第1方向と直交する第2方向の長さとを有し、かつ、前記表示領域を備えた基板を備え、
     前記第2領域は、前記第1領域よりも前記第1方向に沿って形成された前記基板の2つの端部のそれぞれの近くに、前記第1方向に沿って設けられている、請求項1から17の何れか1項に記載の表示装置。
  23.  前記基板は、額縁部を備え、
     前記額縁部は、前記第2領域よりも前記第1方向に沿って形成された前記基板の2つの端部のそれぞれの近くに、前記第1方向に沿って設けられている、請求項22に記載の表示装置。
  24.  長手方向である第1方向の長さと、前記第1方向と直交する第2方向の長さとを有し、かつ、前記表示領域を備えた基板を備え、
     前記第2領域は、前記第1方向に沿って形成された前記基板の2つの端部と前記第2方向に沿って形成された前記基板の2つの端部とが接する4つの隅部のうち、少なくとも互いの距離が最も離れている2つの隅部に設けられている、請求項1から17の何れか1項に記載の表示装置。
  25.  前記基板は、額縁部を備え、
     前記額縁部は、前記第2領域が設けられている前記隅部に設けられているとともに、前記第2領域よりも前記隅部の近くに設けられている、請求項24に記載の表示装置。
  26.  長手方向である第1方向の長さと、前記第1方向と直交する第2方向の長さとを有し、かつ、前記表示領域を備えた基板を備え、
     前記第2領域は、前記第1方向に沿って形成された前記基板の2つの端部のうちの一方の近くに前記第1方向に沿って形成されている部分と、前記第2方向に沿って形成された前記基板の2つの端部のうちの一方の近くに前記第2方向に沿って形成されている部分とを含む、請求項1から17の何れか1項に記載の表示装置。
  27.  前記基板は、額縁部を備え、
     前記額縁部は、前記第2領域が設けられている前記端部に設けられているとともに、前記第2領域よりも前記端部の近くに設けられている、請求項26に記載の表示装置。
  28.  前記第1発光素子は、第1サブ画素に含まれ、
     前記第2発光素子は、第2サブ画素に含まれ、
     前記第1サブ画素の前記第1層及び前記第2サブ画素の前記第2層は、それぞれ、内側領域と外側領域とを含み、
     前記内側領域は、前記外側領域よりも、ハロゲン原子の濃度が高く、
     前記第1サブ画素は、前記第2サブ画素よりも、サブ画素の面積において前記内側領域の面積が占める割合が高い、請求項1から27の何れか1項に記載の表示装置。
  29.  前記第1発光素子は、第1サブ画素に含まれ、
     前記第2発光素子は、第2サブ画素に含まれ、
     前記第1サブ画素の前記第1層及び前記第2サブ画素の前記第2層は、それぞれ、内側領域と外側領域とを含み、
     前記外側領域は、前記内側領域よりも、ハロゲン原子の濃度が高く、
     前記第1サブ画素は、前記第2サブ画素よりも、サブ画素の面積において前記外側領域の面積が占める割合が高い、請求項1から27の何れか1項に記載の表示装置。
  30.  前記第1発光素子は、第1サブ画素に含まれ、
     前記第2発光素子は、第2サブ画素に含まれ、
     前記第2領域には、それぞれが前記第2発光素子を含む前記第2サブ画素が複数備えられ、
     前記複数の第2サブ画素のうち前記第1領域からより近くに配置された第2サブ画素の前記第2層に含まれるハロゲン原子の濃度は、前記複数の第2サブ画素のうち前記第1領域からより遠くに配置された第2サブ画素の前記第2層に含まれるハロゲン原子の濃度よりも大きい、請求項1から29の何れか1項に記載の表示装置。
  31.  前記第1領域における前記ナノ粒子のハロゲン原子による被覆率は、67%以上、80%以下であり、
     前記第2領域における前記ナノ粒子のハロゲン原子による被覆率は、0%以上、67%未満である、請求項1から30の何れか1項に記載の表示装置。
  32.  少なくとも前記第1層に含まれるハロゲン原子は、フッ素である、請求項1から31の何れか1項に記載の表示装置。
  33.  前記第1発光素子及び前記第2発光素子のそれぞれにおいては、同一輝度に対応する駆動電流が、前記第2発光素子よりも前記第1発光素子において小さい、請求項1から32の何れか1項に記載の表示装置。
  34.  画像信号変換部を備え、
     前記画像信号変換部には、前記第1発光素子における所定の電流密度J1と前記所定の電流密度J1に応じた輝度L1との関係を示す第1係数(A=L1/J1)と、前記第2発光素子における所定の電流密度J2と前記所定の電流密度J2に応じた輝度L2との関係を示す第2係数(B=L2/J2)とが格納されており、
     前記画像信号変換部は、前記第1発光素子の前記駆動電流に関する第1データ信号を前記第1係数に基づき変換して前記第1発光素子に供給し、前記第2発光素子の前記駆動電流に関する第2データ信号を前記第2係数に基づき変換して前記第2発光素子に供給する、請求項33に記載の表示装置。
  35.  波長変換領域の中央部の少なくとも一部を含む第1領域及び前記波長変換領域の端部の少なくとも一部を含む第2領域を含む波長変換層と、
     前記波長変換層の第1面側に備えられた前記波長変換層に入射する光を発光する発光部と、を含み、
     前記第1領域の量子ドットを含む発光層に含まれるハロゲン原子の濃度は、前記第2領域の量子ドットを含む発光層に含まれるハロゲン原子の濃度よりも大きい、発光装置。
  36.  前記波長変換層から出射された光の透過光量を変更する出射光量変更部を備え、
     前記出射光量変更部は、前記波長変換層の前記第1面と対向する前記波長変換層の第2面側に備えられている、請求項35に記載の発光装置。
  37.  100cm以上の大きさの発光面を有するとともに、発光領域の中央部の少なくとも一部を含む第1領域及び前記発光領域の端部の少なくとも一部を含む第2領域を含む発光領域を備え、
     前記発光領域は、第1電極及び第2電極と、前記第1電極と前記第2電極との間に備えられた量子ドットを含む発光層とを含み、
     前記第1領域に含まれるハロゲン原子の濃度は、前記第2領域に含まれるハロゲン原子の濃度よりも大きい、照明装置。
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