WO2023204471A1 - 전자 장치 및 그의 충전 제어 방법 - Google Patents

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WO2023204471A1
WO2023204471A1 PCT/KR2023/004117 KR2023004117W WO2023204471A1 WO 2023204471 A1 WO2023204471 A1 WO 2023204471A1 KR 2023004117 W KR2023004117 W KR 2023004117W WO 2023204471 A1 WO2023204471 A1 WO 2023204471A1
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electronic device
voltage
data
external electronic
processor
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PCT/KR2023/004117
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English (en)
French (fr)
Inventor
김경원
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삼성전자 주식회사
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R19/00—Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof
    • G01R19/165—Indicating that current or voltage is either above or below a predetermined value or within or outside a predetermined range of values
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02H—EMERGENCY PROTECTIVE CIRCUIT ARRANGEMENTS
    • H02H9/00—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection
    • H02H9/02—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess current
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J7/00—Circuit arrangements for charging or depolarising batteries or for supplying loads from batteries
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03M—CODING; DECODING; CODE CONVERSION IN GENERAL
    • H03M5/00—Conversion of the form of the representation of individual digits
    • H03M5/02—Conversion to or from representation by pulses
    • H03M5/04—Conversion to or from representation by pulses the pulses having two levels
    • H03M5/06—Code representation, e.g. transition, for a given bit cell depending only on the information in that bit cell
    • H03M5/12—Biphase level code, e.g. split phase code, Manchester code; Biphase space or mark code, e.g. double frequency code

Definitions

  • Portable electronic devices contain batteries, and the batteries can be charged in a variety of ways.
  • portable electronic devices can charge their batteries using wired or wireless charging methods.
  • a portable electronic device may charge a battery at various rates (e.g., a typical charge voltage (e.g., 5V (voltage)), or a high charge voltage (e.g., 9, 12, 15, or 20V)).
  • a typical charge voltage e.g., 5V (voltage)
  • a high charge voltage e.g. 9, 12, 15, or 20V
  • Portable electronic devices may be connected to external devices (e.g., charging devices, other electronic devices, etc.) to transfer power.
  • a portable electronic device can be connected to an external device through a USB (universal serial bus) interface, and can transmit power to or receive power from the external device.
  • USB universal serial bus
  • a portable electronic device can charge a battery with a normal charging voltage or a high charging voltage based on a method defined in the USB standard (e.g., USB power delivery (PD)).
  • the electronic device may charge the battery using power delivered from an external device (eg, a charger) based on the voltage and/or current set through PD communication.
  • an external device e.g, a charger
  • a hard reset may refer to a situation in which PD communication between an electronic device and a charger is not established on time and the electronic device or an external device resets PD communication.
  • PD communication may be interrupted by a message generated from an electronic device or charger (e.g., a hard reset message, soft reset message, data reset message, or Alert message).
  • a message generated from an electronic device or charger e.g., a hard reset message, soft reset message, data reset message, or Alert message.
  • charging of the electronic device may be interrupted.
  • the electronic device when there is no need to perform high-speed charging using high voltage, the electronic device performs PD communication with the charger, resulting in unnecessary current consumption in the electronic device.
  • the case in which it is not necessary to perform high-speed charging by high voltage is when the battery of the electronic device is fully charged and the charger does not possess the PDO (power data object) required for PD communication of the electronic device. This may mean that the charging power is lowered due to battery temperature control and/or battery temperature control.
  • An electronic device includes a connector including at least one pin, and data that converts data transmitted and received through a designated pin among the at least one pin based on a designated signaling scheme. It includes a conversion circuit, a battery, a processor, and a memory storing instructions, which, when executed by the processor, enable the electronic device to connect with an external electronic device based on the connector.
  • first data in a second format is received from the external electronic device through the designated pin of the connector, and the first data is converted to the designated signaling technique through the data conversion circuit. Convert to second data in a first format based on, set a second voltage based on the second data, obtain power based on the second voltage from the external electronic device, and based on the obtained power It may be configured to charge the battery.
  • a method of operating an electronic device includes identifying a connection with an external electronic device based on a connector of the electronic device, and based on the connection being identified, determining whether the electronic device is connected to a source An operation of determining whether the electronic device is a (source) device or a sink device, an operation of comparing the voltage of the battery of the electronic device with a specified voltage range based on the electronic device being determined to be a sink device, the voltage of the battery An operation of disabling a data conversion circuit of the electronic device based on the deviation from the specified voltage range, an operation of obtaining power based on a first voltage from the external electronic device, and the voltage of the battery is within the specified voltage range.
  • an electronic device can perform stable charging without interruption by selectively performing PD communication.
  • the electronic device can reduce current consumption by selectively performing PD communication.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • Figure 2 is a block diagram of an electronic device and an external electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 3A shows current flow when power is supplied from an external electronic device to a second power management circuit of the electronic device, according to one embodiment.
  • FIG. 3B shows current flow when power is supplied from an external electronic device to a battery of the electronic device, according to one embodiment.
  • FIG. 4 is a flowchart of an operation of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 5 is a flowchart of an operation of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 6A is a graph showing a voltage waveform at a specific point in the internal circuit of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 6B is a graph showing a voltage waveform at a specific point in the internal circuit of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a flowchart of an operation of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 8 is a flowchart of an operation of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 9 is a flowchart of an operation of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 10 is a flowchart of an operation of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 11 is a flowchart of an operation of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 12 is a flowchart of an operation of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • coprocessor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted Boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (e.g., an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, connected to the plurality of antennas by the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device 200 and an external electronic device 280 according to an embodiment.
  • the electronic device 200 and the external electronic device 280 may be connected using a cable 201 (eg, a USB cable).
  • the first side of the cable 201 may be connected to the connector 281 of the external electronic device 280, and the second side of the cable 201 may be connected to the connector 210 of the electronic device 200.
  • the electronic device 200 includes a connector 210, an overcharge prevention circuit 220, a first power management circuit 230 (e.g., IF-PMIC, integrated function PMIC), and a second power management circuit 240 (e.g., AP -PMIC, application processor PMIC), battery 250 (e.g., battery 189 in FIG. 1), configuration channel power delivery integrated circuit (CCPD IC) 260, and/or processor 270 (e.g., FIG. 1) It includes a processor 120).
  • the electronic device 200 may omit at least one of the components shown in FIG. 2 or add one or more other components. According to some embodiments, some of these components may be implemented as a single integrated circuit.
  • the connector 210 may include at least one pin for electrical connection to the external electronic device 280.
  • the connector 210 has a first pin 211 for supplying power to or receiving power from the external electronic device 280, and a second pin 212 for transmitting and receiving data to and from the external electronic device 280. , and/or a ground terminal (not shown).
  • the first pin 211 and/or the second pin 212 may include one pin or a plurality of pins.
  • the connector 210 may be a connector having a pin layout according to the USB connector standard.
  • the first pin 211 may correspond to the VBUS pin of the USB connector.
  • the first pin 211 may be electrically connected to the third pin 282 of the external electronic device 280 through a cable 201.
  • the first pin 211 may supply power to the external electronic device 280 or receive power from the external electronic device 280 through the cable 201.
  • the second pin 212 may include D+, D-, Tx, Rx, and/or CC (configuration channel) pins depending on the USB connector standard of the connector 210.
  • the second pin 212 may be electrically connected to the fourth pin 283 of the external electronic device 280 through the cable 201.
  • the second pin 212 can transmit and receive data with the external electronic device 280 through the cable 201.
  • the connector 210 may be a USB Type C connector.
  • the electronic device 200 may perform power delivery (PD) communication with the external electronic device 280 through the second pin 212.
  • PD power delivery
  • the first side of the overcharge prevention circuit 220 may be electrically connected to the first pin 211, and the second side may be electrically connected to the first power management circuit 230 using the VBUS line 202.
  • the overcharge prevention circuit 220 may include a switching element.
  • the overcharge prevention circuit 220 may be implemented as an over voltage protection IC (OVP IC) and/or an over current protection IC (OCP IC).
  • OVP IC over voltage protection IC
  • OCP IC over current protection IC
  • the overcharge prevention circuit 220 may open or close the switching element based on the voltage applied to the first pin 211.
  • the voltage applied to the first pin 211 is the voltage applied to the first pin 211 when power is supplied from the external electronic device 280 or when power is supplied to the external electronic device 280. You can.
  • the overcharge prevention circuit 220 may open the switching element.
  • the overcharge prevention circuit 220 may prevent overcharge of the electronic device 200 or the external electronic device 280 by opening the switching element.
  • the overcharge prevention circuit 220 may open or close the switching element based on the current flowing through the first pin 211.
  • the current flowing through the first pin 211 is the current flowing through the first pin 211 when power is supplied from the external electronic device 280 or when power is supplied to the external electronic device 280. You can.
  • the overcharge prevention circuit 220 may open the switching element.
  • the overcharge prevention circuit 220 may prevent overcharge of the electronic device 200 or the external electronic device 280 by opening the switching element.
  • the first power management circuit 230 may include a charge controller and/or a buck/boost converter.
  • the first power management circuit 230 may include at least one switching element (Q1, Q2, Q3, and/or Q4).
  • the first power management circuit 230 may supply power to the external electronic device 280 or receive power from the external electronic device 280 through the first pin 211.
  • the first power management circuit 230 may manage power supplied to the external electronic device 280 and/or power received from the external electronic device 280.
  • the first power management circuit 230 may convert power delivered from the battery 250 into designated voltage and current.
  • the first power management circuit 230 may supply power based on the converted voltage and current to the external electronic device 280 through the first pin 211.
  • the first power management circuit 230 may convert power received from the external electronic device 280 through the first pin 211 into designated voltage and current.
  • the first power management circuit 230 may transfer power based on the converted voltage and current to the second power management circuit 240 or the battery 250.
  • the first power management circuit 230 controls at least one switching element (Q1, Q2, Q3, and/or Q4) to transfer the power to the second power management circuit 240 or the battery 250. It can be delivered.
  • FIG. 3A shows current flow when power is supplied from the external electronic device 280 to the second power management circuit 240 of the electronic device 200, according to an embodiment.
  • the first power management circuit 230 may transfer power received from the external electronic device 280 to the second power management circuit 240 through the first pin 211.
  • the first power management circuit 230 may transfer the received power to the second power management circuit 240 by opening the switching element Q4 directly connected to the battery 250.
  • the second power management circuit 240 may output the VIO voltage using the power delivered from the first power management circuit 230.
  • the first power management circuit 230, CCPD IC 260, and/or processor 270 may perform communication based on the VIO voltage output from the second power management circuit 240.
  • the first power management circuit 230, CCPD IC 260, and/or processor 270 communicate through an inter-integrated circuit (I2C) line 204 using the VIO voltage. It can be done.
  • the processor 270 uses the VIO voltage to send a signal for controlling the operation of the first power management circuit 230 and/or the CCPD IC 260 to the first power management circuit 230 and the I2C line 204. /Or it can be transmitted to CCPD IC 260.
  • the processor 270 sends a signal that allows the data conversion circuit 261 of the CCPD IC 260 to perform PD communication with the external electronic device 280 to the CCPD IC 260 through the I2C line 204. It can be delivered.
  • FIG. 3B shows current flow when power is supplied from the external electronic device 280 to the battery 250 of the electronic device 200, according to an embodiment.
  • the first power management circuit 230 may transfer power received from the external electronic device 280 to the battery 250 through the first pin 211.
  • the first power management circuit 230 closes the switching element Q4 directly connected to the battery 250 to transfer the received power to the second power management circuit 240 and the battery 250. It can be passed on.
  • the first power management circuit 230 may charge the battery 250 by transferring the received power to the battery 250 .
  • the first power management circuit 230 and the second power management circuit 240 are disclosed as separate components, but this is only an example.
  • the first power management circuit 230 and the second power management circuit 240 may be implemented as one integrated power management circuit (eg, power management module 188 of FIG. 1).
  • the CCPD IC 260 may be electrically connected to the second pin 212 using the CC line 203.
  • the CCPD IC 260 may be electrically connected to the first power management circuit 230 and/or the processor 270 using the I2C line 204.
  • the CCPD IC 260 may identify connection or disconnection with the external electronic device 280 based on the connector 210.
  • the CCPD IC 260 may identify connection or disconnection with the external electronic device 280 based on the resistance value detected through the second pin 212.
  • the CCPD IC 260 may transmit information related to connection or disconnection with the external electronic device 280 to the processor 270.
  • the CCPD IC 260 when it identifies a connection with the external electronic device 280, it can determine the role of the electronic device 200.
  • the CCPD IC 260 can detect the resistance value connected to the fourth pin 283 of the external electronic device 280 through the second pin 212.
  • the CCPD IC 260 may determine whether the electronic device 200 is a source device or a sink device based on the sensed resistance value.
  • the CCPD IC 260 may transmit information related to the role of the electronic device 200 to the processor 270.
  • the source device may refer to an electronic device that supplies power to the external electronic device 280
  • the sink device may refer to an electronic device that receives power from the external electronic device 280.
  • the CCPD IC 260 has a resistance value of a resistor connected to the fourth pin 283 of the external electronic device 280 through the second pin 212 (e.g., about 56 k ⁇ ). If it detects that the electronic device 200 is a sink device, it may be determined that the electronic device 200 is a sink device.
  • the first value is a value at which the resistor connected to the fourth pin 283 can be identified as Rp (eg, a pull-up resistor).
  • the CCPD IC 260 determines that the resistance value of the resistor connected to the fourth pin 283 of the external electronic device 280 through the second pin 212 is the second resistance value (e.g., about 5.1 k ⁇ ). Upon detection, it may be determined that the electronic device 200 is the source device.
  • the second value is a value at which the resistor connected to the fourth pin 283 can be identified as Rd (eg, a pull-down resistor).
  • CCPD IC 260 may include a data conversion circuit 261.
  • the data conversion circuit 261 may convert data transmitted and received through the second pin 212 based on a designated signaling scheme.
  • the data conversion circuit 261 may encode data in a first format into data in a second format and decode data in the second format into data in the first format.
  • the second format data may be data encoded from the first format data based on the bi-phase mark coding (BMC) signaling technique for USB power delivery (PD) communication.
  • BMC bi-phase mark coding
  • the data conversion circuit 261 may decode second format data received from the external electronic device 280 through the second pin 212 into first format data.
  • the data conversion circuit 261 may transmit the decoded first format data to the processor 270.
  • the data conversion circuit 261 may encode data in a first format transmitted from the processor 270 into data in a second format.
  • the data conversion circuit 261 may transmit encoded data in the second format to the external electronic device 280 through the second pin 212.
  • CCPD IC 260 and the processor 270 are disclosed as separate components, but this is only an example. In another embodiment, CCPD IC 260 and processor 270 may be implemented as one integrated processor.
  • the processor 270 may identify whether it is connected to the external electronic device 280. According to one embodiment, the processor 270 may identify whether it is connected to the external electronic device 280 based on the resistance value detected through the second pin 212 of the connector 210.
  • the processor 270 determines that it is connected to the external electronic device 280, it can determine the role of the electronic device 200. According to one embodiment, the processor 270 detects the resistance value of a resistor connected to the fourth pin 283 of the connector 281 of the external electronic device 280 through the second pin 212 of the connector 210. can do. The processor 270 may determine whether the electronic device 200 is a source device or a sink device based on the sensed resistance value.
  • the processor 270 has a resistance value of a resistor connected to the fourth pin 283 of the external electronic device 280 through the second pin 212 and has a first resistance value (e.g., about 56 k ⁇ ). If it detects that the electronic device 200 is a sink device, it may be determined that the electronic device 200 is a sink device.
  • the first value is a value at which the resistor connected to the fourth pin 283 can be identified as Rp (eg, a pull-up resistor).
  • the processor 270 detects that the resistance value of the resistor connected to the fourth pin 283 of the external electronic device 280 through the second pin 212 is a second resistance value (e.g., about 5.1 k ⁇ ). If so, it may be determined that the electronic device 200 is the source device.
  • the second value is a value at which the resistor connected to the fourth pin 283 can be identified as Rd (pull-down resistance).
  • the processor 270 may control the CCPD IC 260 so that the electronic device 200 obtains power based on the first voltage from the external electronic device 280. According to one embodiment, the processor 270 transmits power corresponding to the resistance value of the resistor connected to the fourth pin 283 of the external electronic device 280 to the external electronic device 200 based on the first voltage. CCPD IC 260 can be controlled to obtain from 280.
  • the first voltage may be a voltage for low-speed battery charging. For example, the first voltage may be set to a voltage value of about 4.75V or more and about 5.5V or less.
  • the processor 270 may transmit a request related to power acquisition based on the first voltage to the external electronic device 280 through the CCPD IC 260. The electronic device 200 may obtain power based on the first voltage from the external electronic device 280 through the first pin 211 in response to the request.
  • the processor 270 may control the first power management circuit 230 to transfer power based on the first voltage obtained from the external electronic device 280 to the second power management circuit 240. According to one embodiment, the processor 270 may transfer the power obtained by opening the designated switching element Q4 of the first power management circuit 230 to the second power management circuit 240.
  • the processor 270 may control the second power management circuit 240 to output the VIO voltage using the power delivered from the first power management circuit 230.
  • the processor 270 may control the operation of the first power management circuit 230 and/or the CCPD IC 260 using the VIO voltage.
  • the processor 270 may control the data conversion circuit 261 to perform PD communication with the external electronic device 280 using the VIO voltage.
  • the processor 270 may determine whether the voltage of the battery 250 is within a specified voltage range. According to one embodiment, the processor 270 may determine whether the voltage of the battery 250 is within the specified voltage range by comparing the voltage of the battery 250 with the specified voltage range.
  • the specified voltage range may be a voltage range that is above a first value (e.g., about 3.1 V) and below a second value (e.g., about 4 V).
  • the first value may mean the voltage value of the discharged battery 250
  • the second value may mean the voltage value of the fully-charged battery 250.
  • the designated voltage range may be set in various ways depending on the specifications of the electronic device 200 and/or the specifications of the battery 250.
  • the processor 270 may deactivate the data conversion circuit 261. According to one embodiment, the processor 270 may disable the data conversion circuit 261 by disabling the BMC encoding function and/or the BMC decoding function of the data conversion circuit 261. For example, processor 270 may disable only the BMC decoding function, or may disable both the BMC encoding function and the BMC decoding function. The processor 270 may disable the data conversion circuit 261 so as not to perform PD communication with the external electronic device 280.
  • the processor 270 disables the data conversion circuit 261 when the voltage of the battery 250 is lower than a specified voltage range, thereby reducing the situation in which charging of the battery 250 is interrupted in a discharged state. there is. Additionally, the processor 270 may reduce current consumption by disabling the data conversion circuit 261 when the voltage of the battery 250 is higher than a specified voltage range. When the data conversion circuit 261 is deactivated, the processor 270 may control the CCPD IC 260 so that the electronic device 200 obtains power based on the first voltage from the external electronic device 280.
  • the processor 270 determines that the voltage of the battery 250 is within the specified voltage range, the processor 270 performs the following operation to enable the electronic device 200 to obtain power based on the second voltage from the external electronic device 280.
  • the conversion circuit 261 can be controlled.
  • the processor 270 may control the data conversion circuit 261 to receive first data in a second format from the external electronic device 280 through the second pin 212.
  • the second format data may be data encoded from the first format data based on BMC.
  • the first data in the second format may include at least one power information (eg, power data object (PDO)) as a power option that the external electronic device 280 can output.
  • PDO power data object
  • the processor 270 may control the data conversion circuit 261 to decode the first data into second data in the first format based on the BMC.
  • the processor 270 may identify whether the decoded second data includes designated power information.
  • the designated power information may be power information required for fast charging of the electronic device 200.
  • the specified power information may be 9V PDO, 12V PDO, 15V PDO, 20V PDO, or augmented PDO (APDO).
  • APDO augmented PDO
  • this is not limited or limited, and the designated power information may be set in various ways depending on the specifications of the electronic device 200 and/or the specifications of the battery 250.
  • the processor 270 may deactivate the data conversion circuit 261 when it identifies that the second data does not include designated power information. According to one embodiment, the processor 270 may disable the data conversion circuit 261 by disabling the BMC encoding function and/or the BMC decoding function of the data conversion circuit 261. For example, processor 270 may disable only the BMC decoding function, or may disable both the BMC encoding function and the BMC decoding function. The processor 270 may disable the data conversion circuit 261 so as not to perform PD communication with the external electronic device 280. The processor 270 may reduce current consumption by disabling the data conversion circuit 261 when the external electronic device 280 does not include designated power information as an option for output power.
  • the processor 270 may set the voltage corresponding to the designated power information as the second voltage. For example, if the specified power information is 9V PDO, the processor 270 may set 9V as the second voltage.
  • the processor 270 may generate third data in the first format.
  • the third data in the first format may be data related to a request to obtain power based on the set second voltage.
  • the processor 270 may control the data conversion circuit 261 to encode the third data into fourth data in a second format based on the BMC.
  • the processor 270 may control the data conversion circuit 261 to transmit the encoded fourth data to the external electronic device 280 through the second pin 212.
  • the electronic device 200 may obtain power based on the second voltage from the external electronic device 280 through the first pin 211 in response to the fourth data transmission.
  • the processor 270 may charge the battery 250. According to one embodiment, the processor 270 operates the first power management circuit 230 to charge the battery 250 based on power based on the first voltage or power based on the second voltage obtained from the external electronic device 280. ) can be controlled.
  • the processor 270 can identify whether the connection with the external electronic device 280 has been disconnected. According to one embodiment, the processor 270 may identify whether the connection with the external electronic device 280 is disconnected based on the resistance value detected through the second pin 212 of the connector 210.
  • the processor 270 When the processor 270 identifies that the external electronic device 280 is disconnected, it can activate the data conversion circuit 261. According to one embodiment, the processor 270 may activate the data conversion circuit 261 by activating the BMC encoding function and/or the BMC decoding function of the data conversion circuit 261. For example, processor 270 may activate only the BMC decoding function, or may activate both the BMC encoding function and the BMC decoding function.
  • the processor 270 may count designated messages generated from the electronic device 200 and/or the external electronic device 280. While the electronic device 200 and the external electronic device 280 are performing PD communication, the electronic device 200 and/or the external electronic device 280 transmits a designated message to the other device (e.g., from the electronic device 200). It can be transmitted to the external electronic device 280 or from the external electronic device 280 to the electronic device 200. For example, a given message may result from data transmission/reception timing errors and/or data encoding/decoding errors. Additionally, the designated message may include a hard reset message, soft reset message, data reset message, and/or Alert message specified in the USB PD standard.
  • the processor 270 may identify a designated message generated in the electronic device 200.
  • the processor 270 may increase the count each time it identifies a designated message occurring in the electronic device 200.
  • the processor 270 may increase the count each time it identifies a hard reset message, soft reset message, data reset message, or Alert message generated by the electronic device 200.
  • the processor 270 may receive a designated message generated by the external electronic device 280 from the external electronic device 280 through the second pin 212.
  • the processor 270 can identify the designated message generated by the external electronic device 280 by receiving the designated message from the external electronic device 280.
  • the processor 270 may increase the count each time it identifies a designated message originating from the external electronic device 280. For example, the processor 270 may increase the count each time it identifies a hard reset message, soft reset message, data reset message, or Alert message generated by the external electronic device 280.
  • the processor 270 may determine whether a specified message has occurred more than a specified number of times. According to one embodiment, when the processor 270 increases the count of a specified message occurring in the electronic device 200 and/or the external electronic device 280 more than a specified number of times, it determines that the specified message has occurred more than a specified number of times. You can. For example, the specified number of times may be set to 3 times. However, this is not limited or limited, and the designated number of times may be set in various ways.
  • the processor 270 may count the specified message occurring in the electronic device 200 and/or the external electronic device 280.
  • the processor 270 may deactivate the data conversion circuit 261.
  • the processor 270 can reduce current consumption by disabling the data conversion circuit 261.
  • the processor 270 may identify whether a pre-specified temperature control algorithm is performed. According to one embodiment, the processor 270 may control the temperature of the component by performing a predetermined temperature control algorithm during charging.
  • the pre-designated temperature control algorithm may include an algorithm for charging the battery 250 based on a specified voltage to control heat generation of the battery 250.
  • the specified voltage may be a voltage value (e.g., 5V) for low-speed battery charging.
  • the processor 270 may deactivate the data conversion circuit 261.
  • the electronic device 200 can control the temperature of components and reduce current consumption by disabling the data conversion circuit 261 when performing low-speed charging.
  • the electronic device 200 may supply power based on the third voltage to the external electronic device 280.
  • the processor 270 may receive a request related to power acquisition based on the third voltage from the external electronic device 200.
  • the third voltage may be a voltage for low-speed battery charging.
  • the third voltage may be set to a voltage value of about 4.75V or more and about 5.5V or less.
  • the processor 270 may control the first power management circuit 230 to supply power based on the third voltage to the external electronic device 280 through the first pin 211 in response to the request.
  • the processor 270 may determine whether the external electronic device 280 supports PD communication. According to one embodiment, the processor 270 may generate first data in a first format. The first data in the first format may include at least one power information (eg, PDO) as a power option that the electronic device 200 can output. The processor 270 may control the data conversion circuit 261 to encode the first data into second data in a second format based on the BMC. The processor 270 may control the data conversion circuit 261 to transmit encoded second data to the external electronic device 280 through the second pin 212.
  • PDO power information
  • the processor 270 may receive third data in a second format from the external electronic device 280 through the second pin 212 in response to transmission of the second data.
  • the third data in the second format may be data related to a request for the external electronic device 280 to obtain power based on the third voltage from the electronic device 200.
  • the processor 270 may control the data conversion circuit 261 to decode the received third data into fourth data of the first format based on the BMC.
  • the processor 270 may determine that the external electronic device 280 is a device that supports PD communication based on the decoded fourth data.
  • the processor 270 determines that the external electronic device 280 is a device that supports PD communication
  • the processor 270 controls the first power management circuit 230 to supply power based on the fourth voltage to the external electronic device 280. You can.
  • the processor 270 may set the fourth voltage based on the decoded fourth data.
  • the processor 270 may control the first power management circuit 230 to supply power based on the fourth voltage to the external electronic device 280 through the first pin 211 in response to receiving the third data. .
  • the processor 270 may count designated messages generated from the electronic device 200 and/or the external electronic device 280.
  • the electronic device 200 and/or the external electronic device 280 While the electronic device 200 and the external electronic device 280 are performing PD communication, the electronic device 200 and/or the external electronic device 280 transmits a designated message to the other device (e.g., from the electronic device 200). It can be transmitted to the external electronic device 280 or from the external electronic device 280 to the electronic device 200. For example, at least one message may occur due to a data transmission/reception timing error and/or a data encoding/decoding error. Additionally, the designated message may include a hard reset message, soft reset message, data reset message, and/or Alert message specified in the USB PD standard.
  • the processor 270 may identify a designated message generated in the electronic device 200.
  • the processor 270 may increase the count each time it identifies a designated message occurring in the electronic device 200.
  • the processor 270 may increase the count each time it identifies a hard reset message, soft reset message, data reset message, or Alert message generated in the electronic device 200.
  • the processor 270 may receive a designated message generated by the external electronic device 280 from the external electronic device 280 through the second pin 212.
  • the processor 270 can identify the designated message generated by the external electronic device 280 by receiving the designated message from the external electronic device 280.
  • the processor 270 may increase the count each time it identifies a designated message originating from the external electronic device 280. For example, the processor 270 may increase the count each time it identifies a hard reset message, soft reset message, data reset message, or Alert message generated by the external electronic device 280.
  • the processor 270 may determine whether a specified message has occurred more than a specified number of times. According to one embodiment, when the processor 270 increases the count of a specified message occurring in the electronic device 200 and/or the external electronic device 280 more than a specified number of times, it determines that the specified message has occurred more than a specified number of times. You can. For example, the specified number of times may be set to 3 times. However, this is not limited or limited, and the designated number of times may be set in various ways.
  • the processor 270 may count the specified message occurring in the electronic device 200 and/or the external electronic device 280.
  • the processor 270 may deactivate the data conversion circuit 261.
  • the processor 270 may disable the data conversion circuit 261 by disabling the BMC encoding function and/or the BMC decoding function of the data conversion circuit 261.
  • processor 270 may disable only the BMC decoding function, or may disable both the BMC encoding function and the BMC decoding function.
  • the processor 270 may control the electronic device 200 not to perform PD communication with the external electronic device 280 by disabling the data conversion circuit 261.
  • the processor 270 can reduce current consumption by disabling the data conversion circuit 261.
  • the processor 270 may identify whether over current protection (OCP) occurs.
  • the electronic device 200 may include an overcharge prevention circuit 220 implemented with an OCP IC. If the current value supplied by the electronic device 200 to the external electronic device 280 through the first pin 211 exceeds the reference current value set in the OCP IC, OCP may be generated by the overcharge prevention circuit 220. there is.
  • OCP may mean opening the switching element included in the overcharge prevention circuit 220.
  • the processor 270 may change the reference current value.
  • the processor 270 may change the reference current value by changing the resistance value of the resistor connected to the second pin 212.
  • the processor 270 may increase the reference current value at which OCP occurs at the same charging voltage by decreasing the resistance value of the resistor connected to the second pin 212. For example, if the resistance value of the resistor connected to the second pin 212 is about 56 k ⁇ , the processor 270 may reduce the resistance value to about 22 k ⁇ .
  • the processor 270 can reduce situations in which charging of the external electronic device 280 is interrupted due to OCP.
  • Figure 4 is a flowchart of the operation of the electronic device 200 according to one embodiment.
  • FIG. 4 can be explained using the configurations of FIG. 2 .
  • operations 405 to 450 may be understood as being performed by the processor 270 of the electronic device 200.
  • the electronic device 200 may identify whether it is connected to the external electronic device 280. According to one embodiment, the electronic device 200 may identify whether it is connected to the external electronic device 280 based on the resistance value detected through the second pin 212 of the connector 210.
  • the electronic device 200 may end the operation according to FIG. 4.
  • the electronic device 200 may determine its role in operation 410. According to one embodiment, the electronic device 200 determines the resistance value of a resistor connected to the fourth pin 283 of the connector 281 of the external electronic device 280 through the second pin 212 of the connector 210. It can be sensed. The electronic device 200 may determine whether the electronic device 200 is a source device or a sink device based on the sensed resistance value.
  • the electronic device 200 may determine that the resistance value of the resistor connected to the fourth pin 283 of the external electronic device 280 through the second pin 212 is the first resistance value (e.g., about 56 k ⁇ ). If it detects that the electronic device 200 is a sink device, it may be determined that the electronic device 200 is a sink device.
  • the first value is a value at which the resistor connected to the fourth pin 283 can be identified as Rp (eg, a pull-up resistor).
  • the electronic device 200 determines that the resistance value of the resistor connected to the fourth pin 283 of the external electronic device 280 through the second pin 212 is the second resistance value (e.g., about 5.1 k ⁇ ). Upon detection, it may be determined that the electronic device 200 is the source device.
  • the second value is a value at which the resistor connected to the fourth pin 283 can be identified as Rd (eg, a pull-down resistor).
  • operation 410 If it is determined in operation 410 that the electronic device 200 is the source device, the electronic device 200 may be connected to operation 415. Operation 415 can be explained in detail with reference to FIGS. 11 and 12, which will be described later.
  • the electronic device 200 may obtain power based on the first voltage from the external electronic device 280.
  • the electronic device 200 transmits power corresponding to the resistance value of the resistor connected to the fourth pin 283 of the external electronic device 280 detected in operation 410 to the external electronic device 200 based on the first voltage. It can be obtained from (280).
  • the first voltage may be a voltage for low-speed battery charging.
  • the first voltage may be set to a voltage value of about 4.75V or more and about 5.5V or less.
  • the electronic device 200 may transmit a request related to power acquisition based on the first voltage to the external electronic device 280 through the CCPD IC 260.
  • the electronic device 200 may obtain power based on the first voltage from the external electronic device 280 through the first pin 211 in response to the request.
  • the electronic device 200 may transfer the power obtained in operation 420 to the second power management circuit 240.
  • the electronic device 200 may transfer the power obtained in operation 420 to the second power management circuit 240 by opening the designated switching element Q4 of the first power management circuit 230.
  • the electronic device 200 may output the VIO voltage through the second power management circuit 240 using the power delivered from the first power management circuit 230.
  • the electronic device 200 may control the operation of the first power management circuit 230 and/or the CCPD IC 260 using the VIO voltage.
  • the electronic device 200 may control the data conversion circuit 261 of the CCPD IC 260 to perform PD communication with the external electronic device 280 using the VIO voltage. You can.
  • the electronic device 200 may determine whether the voltage of the battery 250 is within a specified voltage range. According to one embodiment, the electronic device 200 may determine whether the voltage of the battery 250 is within the specified voltage range by comparing the voltage of the battery 250 with the specified voltage range.
  • the specified voltage range may be a voltage range that is above a first value (e.g., about 3.1 V) and below a second value (e.g., about 4 V).
  • the first value may mean the voltage value of the discharged battery 250
  • the second value may mean the voltage value of the fully-charged battery 250.
  • the designated voltage range may be set in various ways depending on the specifications of the electronic device 200 and/or the specifications of the battery 250.
  • the electronic device 200 acquires power based on the second voltage from the external electronic device 280. You can. According to one embodiment, the electronic device 200 may obtain power based on the second voltage from the external electronic device 280 through the first pin 211.
  • the second voltage may be a voltage set through PD communication with the external electronic device 280.
  • the second voltage may be a voltage for fast battery charging.
  • the second voltage may be a voltage value of about 9, 12, 15, or 20V.
  • the electronic device 200 may transmit a request related to power acquisition based on the second voltage to the external electronic device 280 through the CCPD IC 260.
  • the electronic device 200 may obtain power based on the second voltage from the external electronic device 280 in response to the request.
  • Operation 435 in which the electronic device 200 acquires the second voltage from the external electronic device 280 through PD communication with the external electronic device 280, can be described in detail with reference to FIG. 5, which will be described later.
  • the electronic device 200 may deactivate the data conversion circuit 261 in operation 440.
  • the electronic device 200 may disable the data conversion circuit 261 by disabling the BMC encoding function and/or the BMC decoding function of the data conversion circuit 261.
  • the electronic device 200 may disable only the BMC decoding function, or may disable both the BMC encoding function and the BMC decoding function.
  • the electronic device 200 may control the data conversion circuit 261 not to perform PD communication with the external electronic device 280 by disabling the data conversion circuit 261.
  • the electronic device 200 disables the data conversion circuit 261 when the voltage of the battery 250 is lower than a specified voltage range, thereby reducing the situation in which charging of the battery 250 is interrupted when the battery 250 is discharged. . Additionally, the electronic device 200 may reduce current consumption by disabling the data conversion circuit 261 when the voltage of the battery 250 is higher than a specified voltage range.
  • the electronic device 200 may obtain power based on the first voltage from the external electronic device 280 in operation 445. According to one embodiment, the electronic device 200 may transmit a request related to power acquisition based on the first voltage to the external electronic device 280 through the CCPD IC 260 in the same manner as operation 420. The electronic device 200 may obtain power based on the first voltage from the external electronic device 280 through the first pin 211 in response to the request.
  • the electronic device 200 may charge the battery 250. According to one embodiment, the electronic device 200 may charge the battery 250 based on the power obtained in operation 435 or the power obtained in operation 445.
  • Figure 5 is a flowchart of the operation of the electronic device 200 according to one embodiment.
  • FIG. 5 can be explained using the configurations of FIG. 2 .
  • operations 505 to 535 may be understood as being performed by the processor 270 of the electronic device 200.
  • the electronic device 200 may receive first data in a second format from the external electronic device 280.
  • the electronic device 200 may control the data conversion circuit 261 to receive first data in a second format from the external electronic device 280 through the second pin 212.
  • the second format data may be data encoded from the first format data based on BMC.
  • the first data in the second format may include at least one power information (eg, power data object (PDO)) as a power option that the external electronic device 280 can output.
  • PDO power data object
  • the electronic device 200 may decode the first data received in operation 505 into second data in the first format. According to one embodiment, the electronic device 200 may control the data conversion circuit 261 to decode the first data into second data of the first format based on the BMC.
  • the electronic device 200 may set the second voltage based on the second data decoded in operation 510. According to one embodiment, the electronic device 200 may identify whether the second data includes designated power information required for fast charging of the electronic device 200. When the second data is identified as including designated power information, the electronic device 200 may set the voltage corresponding to the designated power information as the second voltage.
  • the electronic device 200 may generate third data in a first format related to a power acquisition request.
  • the third data in the first format may be data related to a request to obtain power based on the second voltage set in operation 515.
  • the electronic device 200 may encode the third data generated in operation 520 into fourth data in a second format. According to one embodiment, the electronic device 200 may control the data conversion circuit 261 to encode the third data into fourth data of the second format based on the BMC.
  • the electronic device 200 may transmit the fourth data encoded in operation 525 to the external electronic device 280.
  • the electronic device 200 may control the data conversion circuit 261 to transmit fourth data to the external electronic device 280 through the second pin 212.
  • the electronic device 200 may obtain power based on the second voltage from the external electronic device 280. According to one embodiment, the electronic device 200 may obtain power based on the second voltage from the external electronic device 280 through the first pin 211 in response to the fourth data transmission in operation 530.
  • FIG. 6A is a graph showing a voltage waveform at a specific point in the internal circuit of the electronic device 200 according to an embodiment.
  • FIG. 6A can be explained using the configurations of FIG. 2.
  • the graph 600 includes a first voltage waveform 601, a second voltage waveform 603, and a third voltage waveform 605.
  • the first voltage waveform 601 may be a voltage waveform expressed by measuring the VBUS voltage applied to the VBUS line 202 of the electronic device 200.
  • the second voltage waveform 603 measures the VSYS voltage applied to the input terminal or output terminal of the second power management circuit 240 of the electronic device 200, which is electrically connected to the first power management circuit 230. It may be a voltage waveform shown.
  • the third voltage waveform 605 may be a voltage waveform expressed by measuring the VIO voltage applied to the output terminal of the second power management circuit 240 of the electronic device 200.
  • the electronic device 200 is connected to the external electronic device 280 through a connector 210, and receives power based on the first voltage from the external electronic device 280 through the first pin 211. You can receive it. In other words, this may mean that the VBUS voltage increases as the electronic device 200 receives power based on the first voltage from the external electronic device 280 at the first time point 611.
  • the electronic device 200 may transfer power received from the external electronic device 280 to the second power management circuit 240. Additionally, the electronic device 200 may transfer power from the battery 250 to the second power management circuit 240. In other words, this may mean that the VSYS voltage increases at the second time point 613 as the electronic device 200 transfers power from the external electronic device 280 and the battery 250 to the second power management circuit 240. there is.
  • the electronic device 200 may control the second power management circuit 240 to output the VIO voltage using power delivered from the external electronic device 280 and the battery 250.
  • the electronic device 200 uses the VIO voltage to connect the external electronic device 280 and the PD through the data conversion circuit 261. Communication can be performed.
  • the electronic device 200 may obtain power based on the second voltage set through PD communication with the external electronic device 280.
  • the VSYS voltage has decreased to a certain level at the third time point 615.
  • the electronic device 200 may not be able to transfer sufficient power from the battery 250 to the second power management circuit 240. In other words, this may mean that when the battery 250 of the electronic device 200 is discharged, the VSYS voltage drops at the third time point 615 as the second power management circuit 240 does not receive sufficient power. there is.
  • the VBUS voltage, VSYS voltage, and VIO voltage are at a certain level at the fourth time point 617. You can see that it has decreased. If the second power management circuit 240 does not receive sufficient power, the VIO voltage output from the second power management circuit 240 may be lowered. When the VIO voltage becomes low while the electronic device 200 is performing PD communication with the external electronic device 280 through the data conversion circuit 261, the processor 270 causes the data conversion circuit 261 to perform PD communication with the external electronic device 280. ) and PD communication may not be delivered to the data conversion circuit 261 in time.
  • the electronic device 200 may not be able to perform PD communication with the external electronic device 280 in a timely manner, causing the battery 250 to be uncharged.
  • this may mean that as the VIO voltage output from the second power management circuit 240 decreases at the fourth time point 617, charging of the battery 250 is cut off and the VBUS voltage and VSYS voltage sequentially decrease.
  • FIG. 6B is a graph showing a voltage waveform at a specific point in the internal circuit of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 6B can be explained using the configurations of FIG. 2.
  • the graph 650 includes a first voltage waveform 651, a second voltage waveform 653, and a third voltage waveform 655.
  • the first voltage waveform 651 may be a voltage waveform expressed by measuring the VBUS voltage applied to the VBUS line 202 of the electronic device 200.
  • the second voltage waveform 653 measures the VSYS voltage applied to the input terminal or output terminal of the second power management circuit 240 of the electronic device 200, which is electrically connected to the first power management circuit 230. It may be a voltage waveform shown.
  • the third voltage waveform 655 may be a voltage waveform expressed by measuring the VIO voltage applied to the output terminal of the second power management circuit 240 of the electronic device 200.
  • the electronic device 200 is connected to the external electronic device 280 through a connector 210, and receives power based on the first voltage from the external electronic device 280 through the first pin 211. You can receive it. This may mean that the VBUS voltage increases as the electronic device 200 receives power based on the first voltage from the external electronic device 280 at the first time point 661.
  • the electronic device 200 may transfer power received from the external electronic device 280 to the second power management circuit 240. Additionally, the electronic device 200 may transfer power from the battery 250 to the second power management circuit 240. This may mean that the VSYS voltage increases at the second time point 663 as the electronic device 200 transfers power from the external electronic device 280 and the battery 250 to the second power management circuit 240.
  • the electronic device 200 may control the second power management circuit 240 to output the VIO voltage using power delivered from the external electronic device 280 and the battery 250.
  • the electronic device 200 may perform operations 430, 440, and 445 of FIG. 4. That is, the electronic device 200 determines that the voltage of the battery 250 is outside the specified voltage range, deactivates the data conversion circuit 261, and obtains power based on the first voltage from the external electronic device 280. there is.
  • the VSYS voltage has decreased to a certain level at the third time point 665.
  • the electronic device 200 may not be able to transfer sufficient power from the battery 250 to the second power management circuit 240. In other words, this may mean that when the battery 250 of the electronic device 200 is discharged, the VSYS voltage drops at the third time point 665 as the second power management circuit 240 does not receive sufficient power. there is.
  • a fourth time point 667 is the same as the fourth time point 617 in FIG. 6A. It can be seen that the voltage is maintained at a certain level even after this. This means that when the battery 250 of the electronic device 200 is discharged, the electronic device 200 acquires power based on the first voltage from the external electronic device 280 without performing PD communication with the external electronic device 280. This may mean that charging of the battery 250 is not interrupted.
  • Figure 7 is a flowchart of the operation of the electronic device 200 according to one embodiment.
  • FIG. 7 can be explained using the configurations of FIG. 2 .
  • operations 705 to 710 may be understood as being performed by the processor 270 of the electronic device 200.
  • the electronic device 200 can determine whether the connection with the external electronic device 280 has been disconnected. According to one embodiment, the electronic device 200 may identify whether the connection with the external electronic device 280 is disconnected based on the resistance value detected through the second pin 212 of the connector 210.
  • the electronic device 200 may activate the data conversion circuit 261 in operation 710.
  • the electronic device 200 may activate the data conversion circuit 261 by activating the BMC encoding function and/or the BMC decoding function of the data conversion circuit 261.
  • the electronic device 200 may activate only the BMC decoding function, or may activate both the BMC encoding function and the BMC decoding function.
  • the electronic device 200 is disconnected from the external electronic device 280, it activates the data conversion circuit 261 and can then perform PD communication with the external electronic device 280 when connected to the external electronic device 280. .
  • the electronic device 200 may end the operation according to FIG. 7 .
  • Figure 8 is a flowchart of the operation of the electronic device 200 according to one embodiment.
  • FIG. 8 can be explained using the configurations of FIG. 2 .
  • operations 805 to 850 may be understood as being performed by the processor 270 of the electronic device 200.
  • the electronic device 200 may receive first data in a second format from the external electronic device 280.
  • the electronic device 200 may control the data conversion circuit 261 to receive first data in a second format from the external electronic device 280 through the second pin 212.
  • the second format data may be data encoded from the first format data based on BMC.
  • the first data in the second format may include at least one power information (eg, power data object (PDO)) as a power option that the external electronic device 280 can output.
  • PDO power data object
  • the electronic device 200 may decode the first data received in operation 805 into second data in the first format. According to one embodiment, the electronic device 200 may control the data conversion circuit 261 to decode the first data into second data of the first format based on the BMC.
  • the electronic device 200 may identify whether the second data decoded in operation 810 includes specified power information.
  • the designated power information may be power information required for fast charging of the electronic device 200.
  • the specified power information may be 9V PDO, 12V PDO, 15V PDO, 20V PDO, or augmented PDO (APDO).
  • APDO augmented PDO
  • this is not limited or limited, and the designated power information may be set in various ways depending on the specifications of the electronic device 200 and/or the specifications of the battery 250.
  • the electronic device 200 may set the voltage corresponding to the specified power information as the second voltage. For example, if the specified power information is 9V PDO, the electronic device 200 may set 9V as the second voltage.
  • the electronic device 200 may encode third data in a first format related to the power acquisition request into fourth data in a second format.
  • the electronic device 200 may generate third data in the first format.
  • the third data in the first format may be data related to a request to obtain power based on the second voltage set in operation 820.
  • the electronic device 200 may control the data conversion circuit 261 to encode the third data into fourth data of the second format based on the BMC.
  • the electronic device 200 may transmit the fourth data encoded in operation 825 to the external electronic device 280.
  • the electronic device 200 may control the data conversion circuit 261 to transmit fourth data to the external electronic device 280 through the second pin 212.
  • the electronic device 200 may obtain power based on the second voltage from the external electronic device 280. According to one embodiment, the electronic device 200 may obtain power based on the second voltage from the external electronic device 280 through the first pin 211 in response to the fourth data transmission in operation 830.
  • the electronic device 200 may deactivate the data conversion circuit 261.
  • the electronic device 200 may disable the data conversion circuit 261 by disabling the BMC encoding function and/or the BMC decoding function of the data conversion circuit 261.
  • the electronic device 200 may disable only the BMC decoding function, or may disable both the BMC encoding function and the BMC decoding function.
  • the electronic device 200 can be controlled not to perform PD communication with the external electronic device 280 by disabling the data conversion circuit 261.
  • the electronic device 200 reduces the situation in which charging of the battery 250 is interrupted by deactivating the data conversion circuit 261 when the external electronic device 280 does not include specified power information as an option for power that can be output. and can reduce current consumption.
  • the electronic device 200 may obtain power based on the first voltage from the external electronic device 280 in operation 845.
  • the electronic device 200 may detect the resistance value of a resistor connected to the fourth pin 283 of the external electronic device 280 through the second pin 212 of the connector 210.
  • the electronic device 200 may obtain power corresponding to the detected resistance value from the external electronic device 280 based on the first voltage.
  • the first voltage may be a voltage for low-speed battery charging.
  • the first voltage may be set to a voltage value of about 4.75V or more and about 5.5V or less.
  • the electronic device 200 may transmit a request related to power acquisition based on the set first voltage to the external electronic device 280 through the CCPD IC 260.
  • the electronic device 200 may obtain power based on the first voltage from the external electronic device 280 through the first pin 211 in response to the request.
  • the electronic device 200 may charge the battery 250. According to one embodiment, the electronic device 200 may charge the battery 250 based on the power obtained in operation 835 or the power obtained in operation 845.
  • Figure 9 is a flowchart of the operation of the electronic device 200 according to one embodiment.
  • FIG. 9 can be explained using the configurations of FIG. 2 .
  • operations 905 to 925 may be understood as being performed by the processor 270 of the electronic device 200.
  • the electronic device 200 may count designated messages generated in the electronic device 200 and/or the external electronic device 280.
  • the electronic device 200 and/or the external electronic device 280 While the electronic device 200 and the external electronic device 280 are performing PD communication, the electronic device 200 and/or the external electronic device 280 transmits a designated message to the other device (e.g., from the electronic device 200). It can be transmitted to the external electronic device 280 or from the external electronic device 280 to the electronic device 200.
  • a given message may result from data transmission/reception timing errors and/or data encoding/decoding errors.
  • the designated message may include a hard reset message, soft reset message, data reset message, and/or Alert message specified in the USB PD standard.
  • the electronic device 200 may identify a designated message generated in the electronic device 200.
  • the electronic device 200 may increase the count each time it identifies a designated message occurring in the electronic device 200.
  • the electronic device 200 may increase the count each time it identifies a hard reset message, soft reset message, data reset message, or Alert message generated in the electronic device 200.
  • the electronic device 200 may receive a designated message generated by the external electronic device 280 from the external electronic device 280 through the second pin 212.
  • the electronic device 200 can identify the designated message generated by the external electronic device 280 by receiving the designated message from the external electronic device 280.
  • the electronic device 200 may increase the count each time it identifies a designated message originating from the external electronic device 280. For example, the electronic device 200 may increase the count each time it identifies a hard reset message, soft reset message, data reset message, or Alert message generated by the external electronic device 280.
  • the electronic device 200 may determine whether a specified message has occurred more than a specified number of times. According to one embodiment, when the electronic device 200 increases the count of a specified message generated by the electronic device 200 and/or the external electronic device 280 more than a specified number of times, it determines that the specified message has occurred more than a specified number of times. can do.
  • the specified number of times may be set to 3 times. However, this is not limited or limited, and the designated number of times may be set in various ways.
  • operation 905 is connected and the electronic device 200 receives the specified message generated from the electronic device 200 and/or the external electronic device 280. You can count.
  • the electronic device 200 may deactivate the data conversion circuit 261 in operation 915.
  • the electronic device 200 may disable the data conversion circuit 261 by disabling the BMC encoding function and/or the BMC decoding function of the data conversion circuit 261.
  • the electronic device 200 may disable only the BMC decoding function, or may disable both the BMC encoding function and the BMC decoding function.
  • the electronic device 200 can be controlled not to perform PD communication with the external electronic device 280 by disabling the data conversion circuit 261. By disabling the data conversion circuit 261, the electronic device 200 can reduce situations in which charging of the battery 250 is interrupted and reduce current consumption.
  • the electronic device 200 may obtain power based on the first voltage from the external electronic device 280 in operation 920.
  • the electronic device 200 may detect the resistance value of a resistor connected to the fourth pin 283 of the external electronic device 280 through the second pin 212 of the connector 210.
  • the electronic device 200 may obtain power corresponding to the detected resistance value from the external electronic device 280 based on the first voltage.
  • the first voltage may be a voltage for low-speed battery charging.
  • the first voltage may be set to a voltage value of about 4.75V or more and about 5.5V or less.
  • the electronic device 200 may transmit a request related to power acquisition based on the set first voltage to the external electronic device 280 through the CCPD IC 260.
  • the electronic device 200 may obtain power based on the first voltage from the external electronic device 280 through the first pin 211 in response to the request.
  • the electronic device 200 may charge the battery 250. According to one embodiment, the electronic device 200 may charge the battery 250 based on the power obtained in operation 920.
  • FIG. 10 is a flowchart of the operation of the electronic device 200 according to an embodiment.
  • FIG. 10 can be explained using the configurations of FIG. 2.
  • operations 1005 to 1020 may be understood as being performed by the processor 270 of the electronic device 200.
  • the electronic device 200 may identify whether a pre-designated temperature control algorithm is performed.
  • the electronic device 200 may control the temperature of components by performing a predetermined temperature control algorithm during charging.
  • the pre-designated temperature control algorithm may include an algorithm for charging the battery 250 based on a specified voltage to control heat generation of the battery 250.
  • the specified voltage may be a voltage value (e.g., 5V) for low-speed battery charging.
  • the electronic device 200 may end the operation according to FIG. 10.
  • the electronic device 200 may deactivate the data conversion circuit 261.
  • the electronic device 200 may disable the data conversion circuit 261 by disabling the BMC encoding function and/or the BMC decoding function of the data conversion circuit 261.
  • the electronic device 200 may disable only the BMC decoding function, or may disable both the BMC encoding function and the BMC decoding function.
  • the electronic device 200 can be controlled not to perform PD communication with the external electronic device 280 by disabling the data conversion circuit 261.
  • the electronic device 200 controls the temperature of components and can reduce current consumption by disabling the data conversion circuit 261 when performing low-speed charging.
  • the electronic device 200 may obtain power based on the first voltage from the external electronic device 280 in operation 1015.
  • the electronic device 200 may detect the resistance value of a resistor connected to the fourth pin 283 of the external electronic device 280 through the second pin 212 of the connector 210.
  • the electronic device 200 may obtain power corresponding to the detected resistance value from the external electronic device 280 based on the first voltage.
  • the first voltage may be a voltage for low-speed battery charging.
  • the first voltage may be set to a voltage value of about 4.75V or more and about 5.5V or less.
  • the electronic device 200 may transmit a request related to power acquisition based on the set first voltage to the external electronic device 280 through the CCPD IC 260.
  • the electronic device 200 may obtain power based on the first voltage from the external electronic device 280 through the first pin 211 in response to the request.
  • the electronic device 200 can charge the battery 250. According to one embodiment, the electronic device 200 may charge the battery 250 based on the power obtained in operation 1015.
  • FIG. 11 is a flowchart of the operation of the electronic device 200 according to an embodiment.
  • FIG. 11 can be explained using the configurations of FIG. 2 .
  • operations 1105 to 1135 may be understood as being performed by the processor 270 of the electronic device 200.
  • operation 415 of FIG. 4 may be connected to operation 1105.
  • the electronic device 200 may supply power based on the third voltage to the external electronic device 280.
  • the electronic device 200 may receive a request related to power acquisition based on the third voltage from the external electronic device 200.
  • the third voltage may be a voltage for low-speed battery charging.
  • the third voltage may be set to a voltage value of about 4.75V or more and about 5.5V or less.
  • the electronic device 200 may supply power based on the third voltage to the external electronic device 280 through the first pin 211 in response to the request.
  • the electronic device 200 may determine whether the external electronic device 280 supports PD communication.
  • the electronic device 200 may generate first data in a first format.
  • the first data in the first format may include at least one power information (eg, PDO) as a power option that the electronic device 200 can output.
  • the electronic device 200 may control the data conversion circuit 261 to encode the first data into second data in a second format based on the BMC.
  • the electronic device 200 may control the data conversion circuit 261 to transmit encoded second data to the external electronic device 280 through the second pin 212.
  • the electronic device 200 may receive third data in a second format from the external electronic device 280 through the second pin 212 in response to transmission of the second data.
  • the third data in the second format may be data related to a request for the external electronic device 280 to obtain power based on the third voltage from the electronic device 200.
  • the electronic device 200 may control the data conversion circuit 261 to decode the received third data into fourth data of the first format based on the BMC.
  • the electronic device 200 may determine that the external electronic device 280 is a device that supports PD communication based on the decoded fourth data.
  • the electronic device 200 may end the operation according to FIG. 11.
  • the electronic device 200 provides power based on the fourth voltage to the external electronic device 280. can be supplied. According to one embodiment, the electronic device 200 may supply power based on the fourth voltage to the external electronic device 280 through PD communication. The electronic device 200 may set the fourth voltage based on the fourth data decoded in operation 1105. The electronic device 200 may supply power based on the fourth voltage to the external electronic device 280 through the first pin 211 in response to receiving the third data in operation 1110.
  • the electronic device 200 may count specified messages generated in the electronic device 200 and/or the external electronic device 280.
  • the electronic device 200 and/or the external electronic device 280 While the electronic device 200 and the external electronic device 280 are performing PD communication, the electronic device 200 and/or the external electronic device 280 transmits a designated message to the other device (e.g., from the electronic device 200). It can be transmitted to the external electronic device 280 or from the external electronic device 280 to the electronic device 200. For example, at least one message may occur due to a data transmission/reception timing error and/or a data encoding/decoding error. Additionally, the designated message may include a hard reset message, soft reset message, data reset message, and/or Alert message specified in the USB PD standard.
  • the electronic device 200 may identify a designated message generated in the electronic device 200.
  • the electronic device 200 may increase the count each time it identifies a designated message occurring in the electronic device 200.
  • the electronic device 200 may increase the count each time it identifies a hard reset message, soft reset message, data reset message, or Alert message generated in the electronic device 200.
  • the electronic device 200 may receive a designated message generated by the external electronic device 280 from the external electronic device 280 through the second pin 212.
  • the electronic device 200 can identify the designated message generated by the external electronic device 280 by receiving the designated message from the external electronic device 280.
  • the electronic device 200 may increase the count each time it identifies a designated message originating from the external electronic device 280. For example, the electronic device 200 may increase the count each time it identifies a hard reset message, soft reset message, data reset message, or Alert message generated by the external electronic device 280.
  • the electronic device 200 may determine whether a specified message has occurred more than a specified number of times. According to one embodiment, when the electronic device 200 increases the count of a specified message generated by the electronic device 200 and/or the external electronic device 280 more than a specified number of times, it determines that the specified message has occurred more than a specified number of times. can do.
  • the specified number of times may be set to 3 times. However, this is not limited or limited, and the designated number of times may be set in various ways.
  • operation 1120 is connected and the electronic device 200 receives the specified message generated by the electronic device 200 and/or the external electronic device 280. You can count.
  • the electronic device 200 may deactivate the data conversion circuit 261 in operation 1130.
  • the electronic device 200 may disable the data conversion circuit 261 by disabling the BMC encoding function and/or the BMC decoding function of the data conversion circuit 261.
  • the electronic device 200 may disable only the BMC decoding function, or may disable both the BMC encoding function and the BMC decoding function.
  • the electronic device 200 can be controlled not to perform PD communication with the external electronic device 280 by disabling the data conversion circuit 261.
  • the electronic device 200 can stably supply power to the external electronic device 280 and reduce current consumption by disabling the data conversion circuit 261.
  • the electronic device 200 may supply power based on the third voltage to the external electronic device 280 in the same manner as operation 1105. According to one embodiment, the electronic device 200 may supply power based on the third voltage to the external electronic device 280 through the first pin 211.
  • FIG. 12 is a flowchart of the operation of the electronic device 200 according to an embodiment.
  • FIG. 12 can be explained using the configurations of FIG. 2.
  • operations 1205 to 1235 may be understood as being performed by the processor 270 of the electronic device 200.
  • operation 415 of FIG. 4 may be connected to operation 1205.
  • the electronic device 200 may supply power based on the third voltage to the external electronic device 280.
  • the electronic device 200 may receive a request related to power acquisition based on the third voltage from the external electronic device 200.
  • the third voltage may be a voltage for low-speed battery charging.
  • the third voltage may be set to a voltage value of about 4.75V or more and about 5.5V or less.
  • the electronic device 200 may supply power based on the third voltage to the external electronic device 280 through the first pin 211 in response to the request.
  • the electronic device 200 may determine whether the external electronic device 280 is a device that supports PD communication.
  • the electronic device 200 may generate first data in a first format.
  • the first data in the first format may include at least one power information (eg, PDO) as a power option that the electronic device 200 can output.
  • the electronic device 200 may control the data conversion circuit 261 to encode the first data into second data in a second format based on the BMC.
  • the electronic device 200 may control the data conversion circuit 261 to transmit encoded second data to the external electronic device 280 through the second pin 212.
  • the electronic device 200 may receive third data in a second format from the external electronic device 280 through the second pin 212 in response to transmission of the second data.
  • the third data in the second format may be data related to a request for the external electronic device 280 to obtain power based on the third voltage from the electronic device 200.
  • the electronic device 200 may control the data conversion circuit 261 to decode the received third data into fourth data of the first format based on the BMC.
  • the electronic device 200 may determine that the external electronic device 280 is a device that supports PD communication based on the decoded fourth data.
  • the electronic device 200 may end the operation according to FIG. 12.
  • the electronic device 200 provides power based on the fourth voltage to the external electronic device 280. can be supplied.
  • the electronic device 200 may set the fourth voltage based on the fourth data decoded in operation 1210.
  • the electronic device 200 may supply power based on the fourth voltage to the external electronic device 280 through the first pin 211 in response to receiving the third data in operation 1210.
  • the electronic device 200 may identify whether over current protection (OCP) occurs.
  • OCP over current protection
  • the electronic device 200 may include an overcharge prevention circuit 220 implemented with an OCP IC. If the current value supplied by the electronic device 200 to the external electronic device 280 through the first pin 211 exceeds the reference current value set in the OCP IC, OCP may be generated by the overcharge prevention circuit 220. there is.
  • OCP may mean opening the switching element included in the overcharge prevention circuit 220.
  • the electronic device 200 is connected to operation 1215 and can supply power based on the fourth voltage to the external electronic device 280.
  • the electronic device 200 may change the reference current value in operation 1225.
  • the electronic device 200 may change the reference current value by changing the resistance value of the resistor connected to the second pin 212.
  • the electronic device 200 may increase the reference current value at which OCP occurs at the same charging voltage by decreasing the resistance value of the resistor connected to the second pin 212. For example, when the resistance value of the resistor connected to the second pin 212 is about 56 k ⁇ , the electronic device 200 may reduce the resistance value to about 22 k ⁇ .
  • the electronic device 200 can reduce situations in which charging of the external electronic device 280 is interrupted due to OCP generation.
  • the electronic device 200 may deactivate the data conversion circuit 261.
  • the electronic device 200 may disable the data conversion circuit 261 by disabling the BMC encoding function and/or the BMC decoding function of the data conversion circuit 261.
  • the electronic device 200 may disable only the BMC decoding function, or may disable both the BMC encoding function and the BMC decoding function.
  • the electronic device 200 can be controlled not to perform PD communication with the external electronic device 280 by disabling the data conversion circuit 261.
  • the electronic device 200 can stably supply power to the external electronic device 280 and reduce current consumption by disabling the data conversion circuit 261.
  • the electronic device 200 may supply power based on the third voltage to the external electronic device 280 in the same manner as operation 1205. According to one embodiment, the electronic device 200 may supply power based on the third voltage to the external electronic device 280 through the first pin 211.
  • An electronic device includes a connector including at least one pin, and data that converts data transmitted and received through a designated pin among the at least one pin based on a designated signaling scheme. It includes a conversion circuit, a battery, a processor, and a memory storing instructions, which, when executed by the processor, enable the electronic device to connect with an external electronic device based on the connector.
  • first data in a second format is received from the external electronic device through the designated pin of the connector, and the first data is converted to the designated signaling technique through the data conversion circuit. Convert to second data in a first format based on, set a second voltage based on the second data, obtain power based on the second voltage from the external electronic device, and based on the obtained power It may be configured to charge the battery.
  • the specified signaling technique is a bi-phase mark coding (BMC) signaling technique for USB power delivery (PD) communication
  • the first data in the second format is the first data in the second format.
  • the second data in the format may be encoded data based on the designated signaling technique.
  • the instructions when executed by the processor, are configured to cause the electronic device to detect the resistance value of a resistor connected to a designated pin of the connector of the external electronic device, , the designated pin of the connector of the external electronic device is a pin in electrical contact with the designated pin of the connector of the electronic device, and power based on the first voltage obtained from the external electronic device is the sensed resistance. It may be power corresponding to the value.
  • the instructions when executed by the processor, identify a disconnection of the electronic device with the external electronic device based on the connector, and identify the disconnection. Based on this, it may be configured to activate the data conversion circuit.
  • the instructions when executed by the processor, allow the electronic device to identify whether the second data includes specified power information, and the specified power information is stored in the electronic device. This is power information required for fast charging, and based on the identification that the second data does not include the specified power information, deactivate the data conversion circuit and obtain power based on the first voltage from the external electronic device. It can be configured.
  • the instructions when executed by the processor, cause the electronic device to configure the specified power information based on the second data being identified as including the specified power information. It may be configured to set the corresponding voltage as the second voltage.
  • the instructions when executed by the processor, the instructions cause the electronic device to count messages generated from at least one of the electronic device or the external electronic device, and Based on counting at least one message a specified number of times, the data conversion circuit may be deactivated and power based on the first voltage may be obtained from the external electronic device.
  • the at least one message is a hard reset message, a soft reset message, and a data reset message specified in the USB power delivery (PD) standard. , or Alert message.
  • PD USB power delivery
  • the instructions when executed by the processor, identify whether the electronic device performs a pre-specified temperature control algorithm and identify that the pre-specified temperature control algorithm is performed. Based on this, it may be configured to deactivate the data conversion circuit and obtain power based on the first voltage from the external electronic device.
  • the electronic device when the instructions are executed by the processor, the electronic device performs PD (power delivery) based on the electronic device being determined as the source device. It may be configured to determine whether communication is supported and to transmit power based on the fourth voltage to the external electronic device based on the determination that the external electronic device supports PD communication.
  • PD power delivery
  • the electronic device when the instructions are executed by the processor, the electronic device generates third data in the first format and converts the third data through the data conversion circuit. Converts the fourth data of the second format based on the designated signaling technique, transmits the fourth data to the external electronic device through the designated pin, and sends the designated pin to the designated pin in response to the fourth data transmission. Receive fifth data of the second format from the external electronic device through the data conversion circuit, convert the fifth data into sixth data of the first format based on the designated signaling technique, and convert the fifth data into sixth data of the first format through the data conversion circuit. 6 It may be configured to set the fourth voltage based on data and supply power based on the fourth voltage to the external electronic device.
  • the instructions when executed by the processor, the instructions cause the electronic device to count at least one message generated from at least one of the electronic device or the external electronic device. And, based on counting the at least one message a specified number of times, the data conversion circuit may be deactivated and power based on a third voltage may be transmitted to the external electronic device.
  • the electronic device when the instructions are executed by the processor, the electronic device identifies whether OCP (over current protection) occurs in the VBUS line of the electronic device, and executes the instructions in the VBUS line. Based on the identification that the OCP has occurred, it may be configured to change the resistance value of the resistor connected to the designated pin, deactivate the data conversion circuit, and transfer power based on the third voltage to the external electronic device.
  • OCP over current protection
  • a method of operating an electronic device includes identifying a connection with an external electronic device based on a connector of the electronic device, and based on the connection being identified, determining whether the electronic device is connected to a source An operation of determining whether the electronic device is a (source) device or a sink device, an operation of comparing the voltage of the battery of the electronic device with a specified voltage range based on the electronic device being determined to be a sink device, the voltage of the battery An operation of disabling a data conversion circuit of the electronic device based on the deviation from the specified voltage range, an operation of obtaining power based on a first voltage from the external electronic device, and the voltage of the battery is within the specified voltage range.
  • a method of operating an electronic device includes identifying a disconnection with the external electronic device based on the connector, and based on the disconnection being identified, the data conversion circuit. It may include an action to activate.
  • a method of operating an electronic device includes identifying whether the second data includes specified power information required for fast charging of the electronic device, and determining whether the second data includes the specified power information. It may include an operation of deactivating the data conversion circuit based on being identified as not included, and an operation of obtaining power based on the first voltage from the external electronic device.
  • a method of operating an electronic device includes counting at least one message generated from at least one of the electronic device or the external electronic device, and sending the at least one message to a specified It may include deactivating the data conversion circuit based on counting the number of times or more, and obtaining power based on the first voltage from the external electronic device.
  • a method of operating an electronic device includes determining whether the external electronic device supports PD (power delivery) communication, based on the electronic device being determined as the source device; and transmitting power based on the fourth voltage to the external electronic device based on determining that the external electronic device is a device that supports PD communication.
  • PD power delivery
  • a method of operating an electronic device includes counting at least one message generated from at least one of the electronic device or the external electronic device, and sending the at least one message to a specified It may include deactivating the data conversion circuit based on counting the number of times or more, and transmitting power based on a third voltage to the external electronic device.
  • a method of operating an electronic device includes identifying whether OCP (over current protection) occurs in the VBUS line of the electronic device, based on the identification that the OCP occurs in the VBUS line. , changing the resistance value of the resistor connected to the designated pin, deactivating the data conversion circuit, and transmitting power based on the third voltage to the external electronic device.
  • OCP over current protection
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

Landscapes

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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Charge And Discharge Circuits For Batteries Or The Like (AREA)

Abstract

본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 핀을 포함하는 커넥터, 상기 적어도 하나의 핀 중 지정된 핀을 통해 송수신되는 데이터를 지정된 시그널링 기법(signaling scheme)에 기초하여 변환하는 데이터 변환 회로, 배터리, 프로세서, 및 인스트럭션들(instructions)을 저장하는 메모리를 포함하고, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 상기 커넥터에 기반하여, 외부 전자 장치와의 연결을 식별하고, 상기 연결이 식별됨에 기반하여, 상기 전자 장치가 소스(source) 장치인지 또는 싱크(sink) 장치인지 결정하고, 상기 전자 장치가 상기 싱크 장치로 결정됨에 기반하여, 상기 배터리의 전압과 지정된 전압 범위를 비교하고, 상기 배터리의 상기 전압이 상기 지정된 전압 범위를 벗어남에 기초하여, 상기 데이터 변환 회로를 비활성화하고, 상기 외부 전자 장치로부터 제1 전압에 기반한 전력을 획득하고, 상기 배터리의 상기 전압이 상기 지정된 전압 범위 이내임에 기초하여, 상기 커넥터의 상기 지정된 핀을 통해 상기 외부 전자 장치로부터 제2 포맷의 제1 데이터를 수신하고, 상기 데이터 변환 회로를 통해 상기 제1 데이터를 상기 지정된 시그널링 기법에 기초하여 제1 포맷의 제2 데이터로 변환하고, 상기 제2 데이터에 기초하여 제2 전압을 설정하고, 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제2 전압에 기반한 전력을 획득하고, 상기 획득된 전력에 기초하여 상기 배터리를 충전하도록 구성될 수 있다.

Description

전자 장치 및 그의 충전 제어 방법
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 전자 장치 및 그의 충전 제어 방법에 관한 것이다.
최근 전자 기술의 발달에 따라 스마트폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 또는 웨어러블 기기(wearable device)와 같은 다양한 휴대용 전자 장치들이 보급되고 있다.
휴대용 전자 장치는 배터리를 포함하며, 다양한 방식으로 배터리를 충전할 수 있다. 일례로, 휴대용 전자 장치는 배터리를 유선 충전 또는 무선 충전 방식으로 충전할 수 있다. 또 다른 예로, 휴대용 전자 장치는 다양한 속도(예: 일반적인 충전 전압(예: 5V(voltage)), 또는 높은 충전 전압(예: 9, 12, 15, 또는 20V))으로 배터리를 충전할 수 있다.
휴대용 전자 장치는 전력 전달을 위해 외부 장치(예: 충전 장치, 다른 전자 장치 등)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 휴대용 전자 장치는 USB(universal serial bus) 인터페이스를 통해 외부 장치와 연결되고, 외부 장치에게 전력을 전달하거나 또는 외부 장치로부터 전력을 전달받을 수 있다.
휴대용 전자 장치는 USB 표준에 정의된 방식(예: USB PD(power delivery))에 기초하여 일반적인 충전 전압, 또는 높은 충전 전압으로 배터리를 충전할 수 있다. 예컨대, 전자 장치는 PD 통신을 통해 설정된 전압 및/또는 전류에 기초하여 외부 장치(예: 충전기)로부터 전달되는 전력을 이용하여 배터리를 충전할 수 있다.
전자 장치의 배터리가 방전된 경우 PD 통신을 통한 외부 장치로부터 전자 장치로의 전력 전달이 충분하지 않을 수 있다. 이 경우 전자 장치의 구성 요소의 전압이 떨어짐에 따라 하드 리셋(hard reset) 메시지에 의해 전자 장치의 충전이 중단될 수 있다. 여기서, 하드 리셋은 전자 장치와 충전기 간의 PD 통신이 제때 이루어지지 않아 전자 장치 또는 외부 장치가 PD 통신을 리셋하는 상황을 지칭할 수 있다.
또한, 전자 장치 또는 충전기에서 발생하는 메시지(예: 하드 리셋 메시지, 소프트 리셋(soft reset) 메시지, 데이터 리셋(data reset) 메시지, 또는 Alert 메시지)에 의해 PD 통신이 끊길 수 있다. 이에 따라 전자 장치의 충전이 중단될 수 있다.
또한, 고전압에 의한 고속 충전을 수행할 필요가 없는 경우 전자 장치가 충전기와 PD 통신을 수행함으로써 전자 장치에 불필요한 전류 소모가 발생하였다. 여기에서, 고전압에 의한 고속 충전을 수행할 필요가 없는 경우는 전자 장치의 배터리가 만충된(full-charged) 경우, 충전기가 전자 장치의 PD 통신에 필요한 PDO(power data object)를 보유하고 있지 않을 경우, 및/또는 배터리 온도 제어로 인해 충전 전력이 낮아지는 경우를 의미할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 핀을 포함하는 커넥터, 상기 적어도 하나의 핀 중 지정된 핀을 통해 송수신되는 데이터를 지정된 시그널링 기법(signaling scheme)에 기초하여 변환하는 데이터 변환 회로, 배터리, 프로세서, 및 인스트럭션들(instructions)을 저장하는 메모리를 포함하고, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 상기 커넥터에 기반하여, 외부 전자 장치와의 연결을 식별하고, 상기 연결이 식별됨에 기반하여, 상기 전자 장치가 소스(source) 장치인지 또는 싱크(sink) 장치인지 결정하고, 상기 전자 장치가 상기 싱크 장치로 결정됨에 기반하여, 상기 배터리의 전압과 지정된 전압 범위를 비교하고, 상기 배터리의 상기 전압이 상기 지정된 전압 범위를 벗어남에 기초하여, 상기 데이터 변환 회로를 비활성화하고, 상기 외부 전자 장치로부터 제1 전압에 기반한 전력을 획득하고, 상기 배터리의 상기 전압이 상기 지정된 전압 범위 이내임에 기초하여, 상기 커넥터의 상기 지정된 핀을 통해 상기 외부 전자 장치로부터 제2 포맷의 제1 데이터를 수신하고, 상기 데이터 변환 회로를 통해 상기 제1 데이터를 상기 지정된 시그널링 기법에 기초하여 제1 포맷의 제2 데이터로 변환하고, 상기 제2 데이터에 기초하여 제2 전압을 설정하고, 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제2 전압에 기반한 전력을 획득하고, 상기 획득된 전력에 기초하여 상기 배터리를 충전하도록 구성될 수 있다.
본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 상기 전자 장치의 커넥터에 기반하여, 외부 전자 장치와의 연결을 식별하는 동작, 상기 연결이 식별됨에 기반하여, 상기 전자 장치가 소스(source) 장치인지 또는 싱크(sink) 장치인지 결정하는 동작, 상기 전자 장치가 싱크 장치로 결정됨에 기반하여, 상기 전자 장치의 배터리의 전압과 지정된 전압 범위를 비교하는 동작, 상기 배터리의 상기 전압이 상기 지정된 전압 범위를 벗어남에 기초하여, 상기 전자 장치의 데이터 변환 회로를 비활성화하는 동작, 상기 외부 전자 장치로부터 제1 전압에 기반한 전력을 획득하는 동작, 상기 배터리의 상기 전압이 상기 지정된 전압 범위 이내임에 기초하여, 상기 커넥터의 지정된 핀을 통해 상기 외부 전자 장치로부터 제2 포맷의 제1 데이터를 수신하는 동작, 상기 데이터 변환 회로를 통해 상기 제1 데이터를 지정된 시그널링 기법에 기초하여 제1 포맷의 제2 데이터로 변환하는 동작, 상기 제2 데이터에 기초하여 제2 전압을 설정하는 동작, 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제2 전압에 기반한 전력을 획득하는 동작, 및 상기 획득된 전력에 기초하여 상기 전자 장치의 배터리를 충전하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 PD 통신을 선택적으로 수행함에 따라 충전이 끊기지 않고 안정적으로 충전을 수행할 수 있다.
또한, 본 문서에서 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 PD 통신을 선택적으로 수행함에 따라 전류 소모를 감소시킬 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치 및 외부 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따라 외부 전자 장치로부터 전자 장치의 제2 전력 관리 회로로 전력을 공급할 때의 전류 흐름을 나타낸다.
도 3b는 일 실시 예에 따라 외부 전자 장치로부터 전자 장치의 배터리로 전력을 공급할 때의 전류 흐름을 나타낸다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 흐름도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 흐름도이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 회로에서 특정 지점의 전압 파형을 나타낸 그래프이다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 회로에서 특정 지점의 전압 파형을 나타낸 그래프이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 흐름도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 흐름도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 흐름도이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 흐름도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 흐름도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 흐름도이다.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비 휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted Boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 전송하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 전송되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 전송 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 전송 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치(200) 및 외부 전자 장치(280)의 블록도이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(200)와 외부 전자 장치(280)는 케이블(201)(예: USB 케이블)을 이용하여 연결될 수 있다. 케이블(201)의 제1 측은 외부 전자 장치(280)의 커넥터(281)에 연결되고, 케이블(201)의 제2 측은 전자 장치(200)의 커넥터(210)에 연결될 수 있다.
전자 장치(200)는 커넥터(210), 과충전 방지 회로(220), 제1 전력 관리 회로(230)(예: IF-PMIC, integrated function PMIC), 제2 전력 관리 회로(240)(예: AP-PMIC, application processor PMIC), 배터리(250)(예: 도 1의 배터리(189)), CCPD IC(configuration channel power delivery integrated circuit)(260), 및/또는 프로세서(270)(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함한다. 어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 도 2의 구성 요소들 중 적어도 하나가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다.
커넥터(210)는 외부 전자 장치(280)와 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 핀을 포함할 수 있다. 커넥터(210)는 외부 전자 장치(280)로 전력 공급 또는 외부 전자 장치(280)로부터 전력 수신을 위한 제1 핀(211), 외부 전자 장치(280)와의 데이터 송수신을 위한 제2 핀(212), 및/또는 그라운드 단자(미도시)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 핀(211) 및/또는 제2 핀(212)은 하나의 핀 또는 복수의 핀들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커넥터(210)는 USB 커넥터 규격에 따른 핀 레이아웃을 가지는 커넥터일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 핀(211)은 USB 커넥터의 VBUS 핀에 대응될 수 있다. 제1 핀(211)은 케이블(201)을 통해 외부 전자 장치(280)의 제3 핀(282)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 핀(211)은 케이블(201)을 통해 외부 전자 장치(280)로 전력을 공급하거나 외부 전자 장치(280)로부터 전력을 수신할 수 있다. 제2 핀(212)은 커넥터(210)의 USB 커넥터 규격에 따라 D+, D-, Tx, Rx, 및/또는 CC(configuration channel) 핀을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 핀(212)은 케이블(201)을 통해 외부 전자 장치(280)의 제4 핀(283)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 핀(212)은 케이블(201)을 통해 외부 전자 장치(280)와 데이터를 송수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 커넥터(210)는 USB 타입 C 커넥터일 수 있다. 커넥터(210)가 USB 타입 C 커넥터인 경우, 전자 장치(200)는 제2 핀(212)을 통해 외부 전자 장치(280)와 PD(power delivery) 통신을 수행할 수 있다.
과충전 방지 회로(220)의 제1 측은 제1 핀(211)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2 측은 VBUS 라인(202)을 이용하여 제1 전력 관리 회로(230)와 전기적으로 연결될 수 있다.
과충전 방지 회로(220)는 스위칭 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 과충전 방지 회로(220)는 OVP IC(over voltage protection IC) 및/또는 OCP IC(over current protection IC)로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 과충전 방지 회로(220)는 제1 핀(211)에 인가되는 전압에 기반하여 상기 스위칭 소자를 개방(open) 또는 단락(close)시킬 수 있다. 여기에서, 제1 핀(211)에 인가되는 전압은 외부 전자 장치(280)로부터 전력을 공급받는 경우 또는 외부 전자 장치(280)로 전력을 공급하는 경우 제1 핀(211)에 인가되는 전압일 수 있다. 예를 들어, 제1 핀(211)에 인가되는 전압이 기준 전압보다 높은 전압인 경우, 과충전 방지 회로(220)는 상기 스위칭 소자를 개방시킬 수 있다. 과충전 방지 회로(220)는 상기 스위칭 소자를 개방시켜 전자 장치(200) 또는 외부 전자 장치(280)의 과충전을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 과충전 방지 회로(220)는 제1 핀(211)을 통해 흐르는 전류에 기반하여 상기 스위칭 소자를 개방(open) 또는 단락(close)시킬 수 있다. 여기에서, 제1 핀(211)을 통해 흐르는 전류는 외부 전자 장치(280)로부터 전력을 공급받는 경우 또는 외부 전자 장치(280)로 전력을 공급하는 경우 제1 핀(211)을 통해 흐르는 전류일 수 있다. 예를 들어, 제1 핀(211)을 통해 흐르는 전류가 기준 전류보다 높은 전류인 경우, 과충전 방지 회로(220)는 상기 스위칭 소자를 개방시킬 수 있다. 과충전 방지 회로(220)는 상기 스위칭 소자를 개방시켜 전자 장치(200) 또는 외부 전자 장치(280)의 과충전을 방지할 수 있다.
제1 전력 관리 회로(230)는 충전 컨트롤러 및/또는 벅/부스트 컨버터(buck/boost converter)를 포함할 수 있다. 제1 전력 관리 회로(230)는 적어도 하나의 스위칭 소자(Q1, Q2, Q3, 및/또는 Q4)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전력 관리 회로(230)는 제1 핀(211)을 통해 외부 전자 장치(280)로 전력을 공급하거나, 외부 전자 장치(280)로부터 전력을 수신할 수 있다. 제1 전력 관리 회로(230)는 외부 전자 장치(280)로 공급하는 전력 및/또는 외부 전자 장치(280)로부터 수신된 전력을 관리할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전력 관리 회로(230)는 배터리(250)로부터 전달된 전력을 지정된 전압 및 전류로 변환할 수 있다. 제1 전력 관리 회로(230)는 변환된 전압 및 전류에 기반한 전력을 제1 핀(211)을 통해 외부 전자 장치(280)로 공급할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전력 관리 회로(230)는 제1 핀(211)을 통해 외부 전자 장치(280)로부터 수신된 전력을 지정된 전압 및 전류로 변환할 수 있다. 제1 전력 관리 회로(230)는 변환된 전압 및 전류에 기반한 전력을 제2 전력 관리 회로(240) 또는 배터리(250)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 제1 전력 관리 회로(230)는 적어도 하나의 스위칭 소자(Q1, Q2, Q3, 및/또는 Q4)를 제어하여 상기 전력을 제2 전력 관리 회로(240) 또는 배터리(250)로 전달할 수 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따라 외부 전자 장치(280)로부터 전자 장치(200)의 제2 전력 관리 회로(240)로 전력을 공급할 때의 전류 흐름을 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전력 관리 회로(230)는 제1 핀(211)을 통해 외부 전자 장치(280)로부터 수신된 전력을 제2 전력 관리 회로(240)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 제1 전력 관리 회로(230)는 배터리(250)와 직접적으로 연결된 스위칭 소자(Q4)를 개방(open)시켜 상기 수신된 전력을 제2 전력 관리 회로(240)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 전력 관리 회로(240)는 제1 전력 관리 회로(230)로부터 전달된 전력을 이용하여 VIO 전압을 출력할 수 있다.
제1 전력 관리 회로(230), CCPD IC(260), 및/또는 프로세서(270)는 제2 전력 관리 회로(240)에서 출력된 VIO 전압에 기반하여 통신을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 전력 관리 회로(230), CCPD IC(260), 및/또는 프로세서(270)는 상기 VIO 전압을 이용하여 I2C(inter-integrated circuit) 라인(204)을 통해 통신을 수행할 수 있다. 프로세서(270)는 상기 VIO 전압을 이용하여 제1 전력 관리 회로(230) 및/또는 CCPD IC(260)의 동작을 제어하는 신호를 I2C 라인(204)을 통해 제1 전력 관리 회로(230) 및/또는 CCPD IC(260)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(270)는 CCPD IC(260)의 데이터 변환 회로(261)가 외부 전자 장치(280)와 PD 통신을 수행하도록 하는 신호를 I2C 라인(204)을 통해 CCPD IC(260)로 전달할 수 있다.
도 3b는 일 실시 예에 따라 외부 전자 장치(280)로부터 전자 장치(200)의 배터리(250)로 전력을 공급할 때의 전류 흐름을 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 제1 전력 관리 회로(230)는 제1 핀(211)을 통해 외부 전자 장치(280)로부터 수신된 전력을 배터리(250)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 제1 전력 관리 회로(230)는 배터리(250)와 직접적으로 연결된 스위칭 소자(Q4)를 단락(close)시켜 상기 수신된 전력을 제2 전력 관리 회로(240) 및 배터리(250)로 전달할 수 있다. 제1 전력 관리 회로(230)는 상기 수신된 전력을 배터리(250)로 전달함으로써 배터리(250)의 충전을 수행할 수 있다.
도 2, 도 3a, 및 도 3b에서 제1 전력 관리 회로(230) 및 제2 전력 관리 회로(240)는 별개의 구성인 것으로 개시되었으나, 이는 예시일 뿐이다. 다른 실시 예에서, 제1 전력 관리 회로(230) 및 제2 전력 관리 회로(240)는 하나의 통합된 전력 관리 회로(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))로 구현될 수도 있다.
CCPD IC(260)는 CC 라인(203)을 이용하여 제2 핀(212)과 전기적으로 연결될 수 있다. CCPD IC(260)는 I2C 라인(204)을 이용하여 제1 전력 관리 회로(230) 및/또는 프로세서(270)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, CCPD IC(260)는 커넥터(210)에 기반하여 외부 전자 장치(280)와의 연결 또는 연결 해제를 식별할 수 있다. 예를 들어, CCPD IC(260)는 제2 핀(212)을 통해 감지된 저항 값에 기반하여 외부 전자 장치(280)와의 연결 또는 연결 해제를 식별할 수 있다. CCPD IC(260)는 외부 전자 장치(280)와의 연결 또는 연결 해제와 관련된 정보를 프로세서(270)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, CCPD IC(260)는 외부 전자 장치(280)와의 연결을 식별한 경우, 전자 장치(200)의 역할을 결정할 수 있다. CCPD IC(260)는 제2 핀(212)을 통해 외부 전자 장치(280)의 제4 핀(283)에 연결된 저항 값을 감지할 수 있다. CCPD IC(260)는 감지된 저항 값에 기초하여 전자 장치(200)가 소스(source) 장치인지 또는 싱크(sink) 장치인지 결정할 수 있다. CCPD IC(260)는 전자 장치(200)의 역할과 관련된 정보를 프로세서(270)로 전달할 수 있다. 여기에서, 소스 장치는 외부 전자 장치(280)로 전력을 공급하는 전자 장치를 의미할 수 있고, 싱크 장치는 외부 전자 장치(280)로부터 전력을 수신하는 전자 장치를 의미할 수 있다.
예를 들어, CCPD IC(260)는 제2 핀(212)을 통해 외부 전자 장치(280)의 제4 핀(283)에 연결된 저항의 저항 값이 제1 저항 값(예: 약 56 kΩ))인 것으로 감지하면, 전자 장치(200)가 싱크 장치인 것으로 결정할 수 있다. 여기에서, 제1 값은 제4 핀(283)에 연결된 저항이 Rp(예: pull-up 저항)로 식별될 수 있는 값이다.
일 예로, CCPD IC(260)는 제2 핀(212)을 통해 외부 전자 장치(280)의 제4 핀(283)에 연결된 저항의 저항 값이 제2 저항 값(예: 약 5.1kΩ)인 것으로 감지하면, 전자 장치(200)가 소스 장치인 것으로 결정할 수 있다. 여기에서, 제2 값은 제4 핀(283)에 연결된 저항이 Rd(예: pull-down 저항)로 식별될 수 있는 값이다.
CCPD IC(260)는 데이터 변환 회로(261)를 포함할 수 있다.
데이터 변환 회로(261)는 제2 핀(212)을 통해 송수신되는 데이터를 지정된 시그널링 기법(signaling scheme)에 기초하여 변환할 수 있다. 예를 들어, 데이터 변환 회로(261)는 제1 포맷의 데이터를 제2 포맷의 데이터로 인코딩할 수 있고, 제2 포맷의 데이터를 제1 포맷의 데이터로 디코딩할 수 있다. 여기에서, 제2 포맷의 데이터는 제1 포맷의 데이터를 USB PD(power delivery) 통신을 위한 BMC(bi-phase mark coding) 시그널링 기법에 기초하여 인코딩한 데이터일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 데이터 변환 회로(261)는 제2 핀(212)을 통해 외부 전자 장치(280)로부터 수신된 제2 포맷의 데이터를 제1 포맷의 데이터로 디코딩할 수 있다. 데이터 변환 회로(261)는 디코딩된 제1 포맷의 데이터를 프로세서(270)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 데이터 변환 회로(261)는 프로세서(270)로부터 전달된 제1 포맷의 데이터를 제2 포맷의 데이터로 인코딩할 수 있다. 데이터 변환 회로(261)는 인코딩된 제2 포맷의 데이터를 제2 핀(212)을 통해 외부 전자 장치(280)로 송신할 수 있다.
도 2, 도 3a, 및 도 3b에서 CCPD IC(260) 및 프로세서(270)는 별개의 구성인 것으로 개시되었으나, 이는 예시일 뿐이다. 다른 실시 예에서, CCPD IC(260) 및 프로세서(270)는 하나의 통합된 프로세서로 구현될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(270)는 외부 전자 장치(280)와 연결되었는지 식별할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(270)는 커넥터(210)의 제2 핀(212)을 통해 감지된 저항 값에 기반하여 외부 전자 장치(280)와 연결되었는지 식별할 수 있다.
프로세서(270)는 외부 전자 장치(280)와 연결된 것으로 판단한 경우, 전자 장치(200)의 역할을 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(270)는 커넥터(210)의 제2 핀(212)을 통해 외부 전자 장치(280)의 커넥터(281)의 제4 핀(283)에 연결된 저항의 저항 값을 감지할 수 있다. 프로세서(270)는 감지된 저항 값에 기초하여 전자 장치(200)가 소스 장치인지 또는 싱크 장치인지 결정할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(270)는 제2 핀(212)을 통해 외부 전자 장치(280)의 제4 핀(283)에 연결된 저항의 저항 값이 제1 저항 값(예: 약 56 kΩ))인 것으로 감지하면, 전자 장치(200)가 싱크 장치인 것으로 결정할 수 있다. 여기에서, 제1 값은 제4 핀(283)에 연결된 저항이 Rp(예: pull-up 저항)로 식별될 수 있는 값이다.
일 예로, 프로세서(270)는 제2 핀(212)을 통해 외부 전자 장치(280)의 제4 핀(283)에 연결된 저항의 저항 값이 제2 저항 값(예: 약 5.1kΩ)인 것으로 감지하면, 전자 장치(200)가 소스 장치인 것으로 결정할 수 있다. 여기에서, 제2 값은 제4 핀(283)에 연결된 저항이 Rd(pull-down 저항)로 식별될 수 있는 값이다.
싱크 장치의 동작
이하에서는, 전자 장치(200)가 싱크 장치로 동작할 때의 설명을 개시한다.
프로세서(270)는 전자 장치(200)가 외부 전자 장치(280)로부터 제1 전압에 기반한 전력을 획득하도록 CCPD IC(260)를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(270)는 전자 장치(200)가 외부 전자 장치(280)의 제4 핀(283)에 연결된 저항의 저항 값에 대응하는 전력을 제1 전압에 기반하여 외부 전자 장치(280)로부터 획득하도록 CCPD IC(260)를 제어할 수 있다. 여기에서, 제1 전압은 배터리 저속 충전을 위한 전압일 수 있다. 예를 들어, 제1 전압은 약 4.75V 이상, 약 5.5V 이하의 전압 값으로 설정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(270)는 CCPD IC(260)를 통해 제1 전압에 기반한 전력 획득과 관련된 요청을 외부 전자 장치(280)로 송신할 수 있다. 전자 장치(200)는 상기 요청에 대한 응답으로 제1 핀(211)을 통해 외부 전자 장치(280)로부터 제1 전압에 기반한 전력을 획득할 수 있다.
프로세서(270)는 외부 전자 장치(280)로부터 획득된 제1 전압에 기반한 전력을 제2 전력 관리 회로(240)로 전달하도록 제1 전력 관리 회로(230)를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(270)는 제1 전력 관리 회로(230)의 지정된 스위칭 소자(Q4)를 개방시켜 획득된 전력을 제2 전력 관리 회로(240)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(270)는 제1 전력 관리 회로(230)로부터 전달된 전력을 이용하여 VIO 전압을 출력하도록 제2 전력 관리 회로(240)를 제어할 수 있다. 프로세서(270)는 상기 VIO 전압을 이용하여 제1 전력 관리 회로(230) 및/또는 CCPD IC(260)의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(270)는 상기 VIO 전압을 이용하여 외부 전자 장치(280)와 PD 통신을 수행하도록 데이터 변환 회로(261)를 제어할 수 있다.
프로세서(270)는 배터리(250)의 전압이 지정된 전압 범위 이내인지 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(270)는 배터리(250)의 전압과 지정된 전압 범위를 비교함으로써 배터리(250)의 전압이 지정된 전압 범위 이내인지 판단할 수 있다. 예를 들어, 지정된 전압 범위는 제1 값(예: 약 3.1V) 이상, 제2 값(예: 약 4V) 이하인 전압 범위일 수 있다. 여기에서, 제1 값은 방전된 배터리(250)의 전압 값을 의미할 수 있고, 제2 값은 만충된(full-charged) 배터리(250)의 전압 값을 의미할 수 있다. 다만, 이에 제한되거나 한정되지 않고, 지정된 전압 범위는 전자 장치(200)의 사양 및/또는 배터리(250)의 사양에 따라 다양하게 설정될 수 있다.
프로세서(270)는 배터리(250)의 전압이 지정된 전압 범위를 벗어난 것으로 판단한 경우, 데이터 변환 회로(261)를 비활성화할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(270)는 데이터 변환 회로(261)의 BMC 인코딩 기능 및/또는 BMC 디코딩 기능을 비활성화함으로써 데이터 변환 회로(261)를 비활성화할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(270)는 BMC 디코딩 기능만을 비활성화할 수도 있고, 또는 BMC 인코딩 기능 및 BMC 디코딩 기능을 모두 비활성화할 수도 있다. 프로세서(270)는 외부 전자 장치(280)와 PD 통신을 수행하지 않도록 데이터 변환 회로(261)를 비활성화할 수 있다.
프로세서(270)는 배터리(250)의 전압이 지정된 전압 범위보다 낮은 경우 데이터 변환 회로(261)를 비활성화함으로써, 배터리(250)의 방전 상태에서 배터리(250)의 충전이 중단되는 상황을 감소시킬 수 있다. 또한, 프로세서(270)는 배터리(250)의 전압이 지정된 전압 범위보다 높은 경우 데이터 변환 회로(261)를 비활성화함으로써 전류 소모를 감소시킬 수 있다. 프로세서(270)는 데이터 변환 회로(261)를 비활성화한 경우, 전자 장치(200)가 외부 전자 장치(280)로부터 제1 전압에 기반한 전력을 획득하도록 CCPD IC(260)를 제어할 수 있다.
프로세서(270)는 배터리(250)의 전압이 지정된 전압 범위 이내인 것으로 판단한 경우, 이하의 동작을 수행함으로써 전자 장치(200)가 외부 전자 장치(280)로부터 제2 전압에 기반한 전력을 획득하도록 데이터 변환 회로(261)를 제어할 수 있다.
프로세서(270)는 제2 핀(212)을 통해 외부 전자 장치(280)로부터 제2 포맷의 제1 데이터를 수신하도록 데이터 변환 회로(261)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제2 포맷의 데이터는 제1 포맷의 데이터를 BMC에 기초하여 인코딩한 데이터일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 포맷의 제1 데이터는 외부 전자 장치(280)가 출력할 수 있는 전원의 옵션으로서 적어도 하나의 전력 정보(예: PDO(power data object))를 포함할 수 있다.
프로세서(270)는 제1 데이터를 BMC에 기초하여 제1 포맷의 제2 데이터로 디코딩하도록 데이터 변환 회로(261)를 제어할 수 있다.
프로세서(270)는 디코딩된 제2 데이터가 지정된 전력 정보를 포함하는지 식별할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지정된 전력 정보는 전자 장치(200)의 고속 충전에 필요한 전력 정보일 수 있다. 예를 들어, 지정된 전력 정보는 9V PDO, 12V PDO, 15V PDO, 20V PDO, 또는 APDO(augmented PDO)일 수 있다. 다만, 이에 제한되거나 한정되지 않고, 지정된 전력 정보는 전자 장치(200)의 사양 및/또는 배터리(250)의 사양에 따라 다양하게 설정될 수 있다.
프로세서(270)는 제2 데이터가 지정된 전력 정보를 포함하지 않는 것으로 식별한 경우 데이터 변환 회로(261)를 비활성화할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(270)는 데이터 변환 회로(261)의 BMC 인코딩 기능 및/또는 BMC 디코딩 기능을 비활성화함으로써 데이터 변환 회로(261)를 비활성화할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(270)는 BMC 디코딩 기능만을 비활성화할 수도 있고, 또는 BMC 인코딩 기능 및 BMC 디코딩 기능을 모두 비활성화할 수도 있다. 프로세서(270)는 외부 전자 장치(280)와 PD 통신을 수행하지 않도록 데이터 변환 회로(261)를 비활성화할 수 있다. 프로세서(270)는 외부 전자 장치(280)가 출력할 수 있는 전원의 옵션으로서 지정된 전력 정보를 포함하지 않는 경우 데이터 변환 회로(261)를 비활성화함으로써 전류 소모를 감소시킬 수 있다.
프로세서(270)는 제2 데이터가 지정된 전력 정보를 포함하는 것으로 식별한 경우, 지정된 전력 정보에 대응되는 전압을 제2 전압으로 설정할 수 있다. 예를 들어, 지정된 전력 정보가 9V PDO인 경우, 프로세서(270)는 9V를 제2 전압으로 설정할 수 있다.
프로세서(270)는 제1 포맷의 제3 데이터를 생성할 수 있다. 제1 포맷의 제3 데이터는 설정된 제2 전압에 기반한 전력을 획득하기 위한 요청과 관련된 데이터일 수 있다. 프로세서(270)는 제3 데이터를 BMC에 기초하여 제2 포맷의 제4 데이터로 인코딩하도록 데이터 변환 회로(261)를 제어할 수 있다.
프로세서(270)는 제2 핀(212)을 통해 외부 전자 장치(280)로 인코딩된 제4 데이터를 송신하도록 데이터 변환 회로(261)를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제4 데이터 송신에 대한 응답으로 제1 핀(211)을 통해 제2 전압에 기반한 전력을 외부 전자 장치(280)로부터 획득할 수 있다.
프로세서(270)는 배터리(250)를 충전할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(270)는 외부 전자 장치(280)로부터 획득된 제1 전압에 기반한 전력 또는 제2 전압에 기반한 전력에 기초하여 배터리(250)를 충전하도록 제1 전력 관리 회로(230)를 제어할 수 있다.
프로세서(270)는 외부 전자 장치(280)와 연결 해제되었는지 식별할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(270)는 커넥터(210)의 제2 핀(212)을 통해 감지된 저항 값에 기반하여 외부 전자 장치(280)와 연결 해제되었는지 식별할 수 있다.
프로세서(270)는 외부 전자 장치(280)와 연결 해제된 것으로 식별한 경우, 데이터 변환 회로(261)를 활성화할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(270)는 데이터 변환 회로(261)의 BMC 인코딩 기능 및/또는 BMC 디코딩 기능을 활성화함으로써 데이터 변환 회로(261)를 활성화할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(270)는 BMC 디코딩 기능만을 활성화할 수도 있고, 또는 BMC 인코딩 기능 및 BMC 디코딩 기능을 모두 활성화할 수도 있다.
프로세서(270)는 전자 장치(200) 및/또는 외부 전자 장치(280)에서 발생하는 지정된 메시지를 카운트(count)할 수 있다. 전자 장치(200)와 외부 전자 장치(280)가 PD 통신을 수행하는 중 전자 장치(200) 및/또는 외부 전자 장치(280)는 지정된 메시지를 상대 장치로 송신(예: 전자 장치(200)에서 외부 전자 장치(280)로 송신 또는 외부 전자 장치(280)에서 전자 장치(200)로 송신)할 수 있다. 예를 들어, 지정된 메시지는 데이터 송수신 타이밍 오류 및/또는 데이터 인코딩/디코딩 오류로 인해 발생할 수 있다. 또한, 지정된 메시지는 USB PD 표준에서 규정하는 하드 리셋 메시지, 소프트 리셋 메시지, 데이터 리셋 메시지, 및/또는 Alert 메시지를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(270)는 전자 장치(200)에서 발생하는 지정된 메시지를 식별할 수 있다. 프로세서(270)는 전자 장치(200)에서 발생하는 지정된 메시지를 식별할 때마다 카운트를 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 프로세서(270)는 전자 장치(200)에서 발생한 하드 리셋 메시지, 소프트 리셋 메시지, 데이터 리셋 메시지, 또는 Alert 메시지를 식별할 때마다 카운트를 증가시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(270)는 외부 전자 장치(280)에서 발생하는 지정된 메시지를 제2 핀(212)을 통해 외부 전자 장치(280)로부터 수신할 수 있다. 프로세서(270)는 지정된 메시지를 외부 전자 장치(280)로부터 수신함으로써, 외부 전자 장치(280)에서 발생하는 지정된 메시지를 식별할 수 있다. 프로세서(270)는 외부 전자 장치(280)에서 발생하는 지정된 메시지를 식별할 때마다 카운트를 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 프로세서(270)는 외부 전자 장치(280)에서 발생한 하드 리셋 메시지, 소프트 리셋 메시지, 데이터 리셋 메시지, 또는 Alert 메시지를 식별할 때마다 카운트를 증가시킬 수 있다.
프로세서(270)는 지정된 메시지가 지정된 횟수 이상 발생하였는지 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(270)는 전자 장치(200) 및/또는 외부 전자 장치(280)에서 발생하는 지정된 메시지를 지정된 횟수 이상 카운트를 증가시킨 경우, 지정된 메시지가 지정된 횟수 이상 발생한 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 지정된 횟수는 3회로 설정될 수 있다. 다만, 이에 제한되거나 한정되지 않고, 지정된 횟수는 다양하게 설정될 수 있다.
프로세서(270)는 지정된 메시지가 지정된 횟수 미만 발생한 것으로 판단한 경우, 전자 장치(200) 및/또는 외부 전자 장치(280)에서 발생하는 지정된 메시지를 카운트할 수 있다.
프로세서(270)는 지정된 메시지가 지정된 횟수 이상 발생한 것으로 판단한 경우, 데이터 변환 회로(261)를 비활성화할 수 있다. 프로세서(270)는 데이터 변환 회로(261)를 비활성화함으로써 전류 소모를 감소시킬 수 있다.
프로세서(270)는 미리 지정된 온도 제어 알고리즘이 수행되는지 식별할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(270)는 충전 중 미리 지정된 온도 제어 알고리즘을 수행함으로써 구성 요소의 온도를 제어할 수 있다. 예를 들어, 미리 지정된 온도 제어 알고리즘은 배터리(250)의 발열 제어를 위해 지정된 전압에 기반하여 배터리(250) 충전을 수행하는 알고리즘을 포함할 수 있다. 여기에서, 지정된 전압은 배터리 저속 충전을 위한 전압 값(예: 5V)일 수 있다.
프로세서(270)는 미리 지정된 온도 제어 알고리즘이 수행되는 것으로 식별한 경우, 데이터 변환 회로(261)를 비활성화할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 구성요소의 온도를 제어하며 저속 충전을 수행하는 경우 데이터 변환 회로(261)를 비활성화함으로써 전류 소모를 감소시킬 수 있다.
소스 장치의 동작
이하에서는, 전자 장치(200)가 소스 장치로 동작할 때의 설명을 개시한다.
전자 장치(200)는 외부 전자 장치(280)로 제3 전압에 기반한 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(270)는 제3 전압에 기반한 전력 획득과 관련된 요청을 외부 전자 장치(200)로부터 수신할 수 있다. 여기에서, 제3 전압은 배터리 저속 충전을 위한 전압일 수 있다. 예를 들어, 제3 전압은 약 4.75V 이상, 약 5.5V 이하의 전압 값으로 설정될 수 있다. 프로세서(270)는 상기 요청에 대한 응답으로 제1 핀(211)을 통해 제3 전압에 기반한 전력을 외부 전자 장치(280)로 공급하도록 제1 전력 관리 회로(230)를 제어할 수 있다.
프로세서(270)는 외부 전자 장치(280)가 PD 통신을 지원하는 장치인지 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(270)는 제1 포맷의 제1 데이터를 생성할 수 있다. 제1 포맷의 제1 데이터는 전자 장치(200)가 출력할 수 있는 전원의 옵션으로서 적어도 하나의 전력 정보(예: PDO)를 포함할 수 있다. 프로세서(270)는 제1 데이터를 BMC에 기초하여 제2 포맷의 제2 데이터로 인코딩하도록 데이터 변환 회로(261)를 제어할 수 있다. 프로세서(270)는 제2 핀(212)을 통해 외부 전자 장치(280)로 인코딩된 제2 데이터를 송신하도록 데이터 변환 회로(261)를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(270)는 제2 데이터 송신에 대한 응답으로 제2 핀(212)을 통해 제2 포맷의 제3 데이터를 외부 전자 장치(280)로부터 수신할 수 있다. 여기에서, 제2 포맷의 제3 데이터는 외부 전자 장치(280)가 전자 장치(200)로부터 제3 전압에 기반한 전력을 획득하기 위한 요청과 관련된 데이터일 수 있다. 프로세서(270)는 수신된 제3 데이터를 BMC에 기초하여 제1 포맷의 제4 데이터로 디코딩하도록 데이터 변환 회로(261)를 제어할 수 있다. 프로세서(270)는 디코딩된 제4 데이터에 기반하여 외부 전자 장치(280)가 PD 통신을 지원하는 장치인 것으로 판단할 수 있다.
프로세서(270)는 외부 전자 장치(280)가 PD 통신을 지원하는 장치인 것으로 판단한 경우, 외부 전자 장치(280)로 제4 전압에 기반한 전력을 공급하도록 제1 전력 관리 회로(230)를 제어할 수 있다. 프로세서(270)는 디코딩된 제4 데이터에 기반하여 제4 전압을 설정할 수 있다. 프로세서(270)는 제3 데이터 수신에 대한 응답으로 제1 핀(211)을 통해 제4 전압에 기반한 전력을 외부 전자 장치(280)로 공급하도록 제1 전력 관리 회로(230)를 제어할 수 있다.
프로세서(270)는 전자 장치(200) 및/또는 외부 전자 장치(280)에서 발생하는 지정된 메시지를 카운트(count)할 수 있다.
전자 장치(200)와 외부 전자 장치(280)가 PD 통신을 수행하는 중 전자 장치(200) 및/또는 외부 전자 장치(280)는 지정된 메시지를 상대 장치로 송신(예: 전자 장치(200)에서 외부 전자 장치(280)로 송신 또는 외부 전자 장치(280)에서 전자 장치(200)로 송신)할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 메시지는 데이터 송수신 타이밍 오류 및/또는 데이터 인코딩/디코딩 오류로 인해 발생할 수 있다. 또한, 지정된 메시지는 USB PD 표준에서 규정하는 하드 리셋(hard reset) 메시지, 소프트 리셋(soft reset) 메시지, 데이터 리셋(data reset) 메시지, 및/또는 Alert 메시지를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(270)는 전자 장치(200)에서 발생하는 지정된 메시지를 식별할 수 있다. 프로세서(270)는 전자 장치(200)에서 발생하는 지정된 메시지를 식별할 때마다 카운트를 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 프로세서(270)는 전자 장치(200)에서 발생한 하드 리셋 메시지, 소프트 리셋 메시지, 데이터 리셋(data reset) 메시지, 또는 Alert 메시지를 식별할 때마다 카운트를 증가시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(270)는 외부 전자 장치(280)에서 발생하는 지정된 메시지를 제2 핀(212)을 통해 외부 전자 장치(280)로부터 수신할 수 있다. 프로세서(270)는 지정된 메시지를 외부 전자 장치(280)로부터 수신함으로써, 외부 전자 장치(280)에서 발생하는 지정된 메시지를 식별할 수 있다. 프로세서(270)는 외부 전자 장치(280)에서 발생하는 지정된 메시지를 식별할 때마다 카운트를 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 프로세서(270)는 외부 전자 장치(280)에서 발생한 하드 리셋 메시지, 소프트 리셋 메시지, 데이터 리셋 메시지, 또는 Alert 메시지를 식별할 때마다 카운트를 증가시킬 수 있다.
프로세서(270)는 지정된 메시지가 지정된 횟수 이상 발생하였는지 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(270)는 전자 장치(200) 및/또는 외부 전자 장치(280)에서 발생하는 지정된 메시지를 지정된 횟수 이상 카운트를 증가시킨 경우, 지정된 메시지가 지정된 횟수 이상 발생한 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 지정된 횟수는 3회로 설정될 수 있다. 다만, 이에 제한되거나 한정되지 않고, 지정된 횟수는 다양하게 설정될 수 있다.
프로세서(270)는 지정된 메시지가 지정된 횟수 미만 발생한 것으로 판단한 경우, 전자 장치(200) 및/또는 외부 전자 장치(280)에서 발생하는 지정된 메시지를 카운트할 수 있다.
프로세서(270)는 지정된 메시지가 지정된 횟수 이상 발생한 것으로 판단한 경우, 데이터 변환 회로(261)를 비활성화할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(270)는 데이터 변환 회로(261)의 BMC 인코딩 기능 및/또는 BMC 디코딩 기능을 비활성화함으로써 데이터 변환 회로(261)를 비활성화할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(270)는 BMC 디코딩 기능만을 비활성화할 수도 있고, 또는 BMC 인코딩 기능 및 BMC 디코딩 기능을 모두 비활성화할 수도 있다. 프로세서(270)는 데이터 변환 회로(261)를 비활성화함으로써 외부 전자 장치(280)와 PD 통신을 수행하지 않도록 전자 장치(200)를 제어할 수 있다. 프로세서(270)는 데이터 변환 회로(261)를 비활성화함으로써 전류 소모를 감소시킬 수 있다.
프로세서(270)는 OCP(over current protection)가 발생하는지 식별할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 OCP IC로 구현된 과충전 방지 회로(220)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)가 제1 핀(211)을 통해 외부 전자 장치(280)로 공급하는 전류 값이 OCP IC에 설정되어 있는 기준 전류 값을 넘어서면 과충전 방지 회로(220)에 의해 OCP가 발생할 수 있다. 여기에서, OCP는 과충전 방지 회로(220)에 포함된 스위칭 소자를 개방(open)시키는 경우를 의미할 수 있다.
프로세서(270)는 OCP가 발생한 것으로 식별한 경우, 기준 전류 값을 변경할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(270)는 제2 핀(212)에 연결된 저항의 저항 값을 변경함으로써 기준 전류 값을 변경할 수 있다. 프로세서(270)는 제2 핀(212)에 연결된 저항의 저항 값을 감소시킴으로써 동일한 충전 전압에서 OCP가 발생하는 기준 전류 값을 상승시킬 수 있다. 예를 들어, 프로세서(270)는 제2 핀(212)에 연결된 저항의 저항 값이 약 56 kΩ인 경우, 저항 값을 약 22 kΩ으로 감소시킬 수 있다. 프로세서(270)는 OCP가 발생하는 기준 전류 값을 상승시킴에 따라 OCP 발생으로 외부 전자 장치(280)의 충전이 중단되는 상황을 감소시킬 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)의 동작 흐름도이다. 도 4는 도 2의 구성들을 이용하여 설명될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 405 내지 450은 전자 장치(200)의 프로세서(270)에서 수행되는 것으로 이해될 수 있다.
도 4를 참조하면, 동작 405에서, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(280)와 연결되었는지 식별할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 커넥터(210)의 제2 핀(212)을 통해 감지된 저항 값에 기반하여 외부 전자 장치(280)와 연결되었는지 식별할 수 있다.
동작 405에서 외부 전자 장치(280)와 연결되지 않은 것으로 판단한 경우(‘NO’), 전자 장치(200)는 도 4에 따른 동작을 종료할 수 있다.
동작 405에서 외부 전자 장치(280)와 연결된 것으로 판단한 경우(‘YES’), 동작 410에서, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)의 역할을 결정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 커넥터(210)의 제2 핀(212)을 통해 외부 전자 장치(280)의 커넥터(281)의 제4 핀(283)에 연결된 저항의 저항 값을 감지할 수 있다. 전자 장치(200)는 감지된 저항 값에 기초하여 전자 장치(200)가 소스 장치인지 또는 싱크 장치인지 결정할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치(200)는 제2 핀(212)을 통해 외부 전자 장치(280)의 제4 핀(283)에 연결된 저항의 저항 값이 제1 저항 값(예: 약 56 kΩ))인 것으로 감지하면, 전자 장치(200)가 싱크 장치인 것으로 결정할 수 있다. 여기에서, 제1 값은 제4 핀(283)에 연결된 저항이 Rp(예: pull-up 저항)로 식별될 수 있는 값이다.
다른 예로, 전자 장치(200)는 제2 핀(212)을 통해 외부 전자 장치(280)의 제4 핀(283)에 연결된 저항의 저항 값이 제2 저항 값(예: 약 5.1kΩ)인 것으로 감지하면, 전자 장치(200)가 소스 장치인 것으로 결정할 수 있다. 여기에서, 제2 값은 제4 핀(283)에 연결된 저항이 Rd(예: pull-down 저항)로 식별될 수 있는 값이다.
동작 410에서 전자 장치(200)가 소스 장치인 것으로 결정된 경우, 전자 장치(200)는 동작 415로 연결될 수 있다. 동작 415는 후술할 도 11 및 도 12를 참조하여 구체적으로 설명될 수 있다.
동작 410에서 전자 장치(200)가 싱크 장치인 것으로 결정된 경우, 동작 420에서, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(280)로부터 제1 전압에 기반한 전력을 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 동작 410에서 감지된 외부 전자 장치(280)의 제4 핀(283)에 연결된 저항의 저항 값에 대응하는 전력을 제1 전압에 기반하여 외부 전자 장치(280)로부터 획득할 수 있다. 여기에서, 제1 전압은 배터리 저속 충전을 위한 전압일 수 있다. 예를 들어, 제1 전압은 약 4.75V 이상, 약 5.5V 이하의 전압 값으로 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 CCPD IC(260)를 통해 제1 전압에 기반한 전력 획득과 관련된 요청을 외부 전자 장치(280)로 송신할 수 있다. 전자 장치(200)는 상기 요청에 대한 응답으로 제1 핀(211)을 통해 외부 전자 장치(280)로부터 제1 전압에 기반한 전력을 획득할 수 있다.
동작 425에서, 전자 장치(200)는 동작 420에서 획득된 전력을 제2 전력 관리 회로(240)로 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 전력 관리 회로(230)의 지정된 스위칭 소자(Q4)를 개방시켜 동작 420에서 획득된 전력을 제2 전력 관리 회로(240)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 전력 관리 회로(230)로부터 전달된 전력을 이용하여 제2 전력 관리 회로(240)를 통해 VIO 전압을 출력할 수 있다. 전자 장치(200)는 상기 VIO 전압을 이용하여 제1 전력 관리 회로(230) 및/또는 CCPD IC(260)의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 상기 VIO 전압을 이용하여 CCPD IC(260)의 데이터 변환 회로(261)가 외부 전자 장치(280)와 PD 통신을 수행하도록 데이터 변환 회로(261)를 제어할 수 있다.
동작 430에서, 전자 장치(200)는 배터리(250)의 전압이 지정된 전압 범위 이내인지 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 배터리(250)의 전압과 지정된 전압 범위를 비교함으로써 배터리(250)의 전압이 지정된 전압 범위 이내인지 판단할 수 있다. 예를 들어, 지정된 전압 범위는 제1 값(예: 약 3.1V) 이상, 제2 값(예: 약 4V) 이하인 전압 범위일 수 있다. 여기에서, 제1 값은 방전된 배터리(250)의 전압 값을 의미할 수 있고, 제2 값은 만충된(full-charged) 배터리(250)의 전압 값을 의미할 수 있다. 다만, 이에 제한되거나 한정되지 않고, 지정된 전압 범위는 전자 장치(200)의 사양 및/또는 배터리(250)의 사양에 따라 다양하게 설정될 수 있다.
동작 430에서 배터리(250)의 전압이 지정된 전압 범위 이내인 것으로 판단한 경우(‘YES’), 동작 435에서, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(280)로부터 제2 전압에 기반한 전력을 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 핀(211)을 통해 제2 전압에 기반한 전력을 외부 전자 장치(280)로부터 획득할 수 있다. 예를 들어, 제2 전압은 외부 전자 장치(280)와의 PD 통신을 통해 설정된 전압일 수 있다. 여기에서, 제2 전압은 배터리 고속 충전을 위한 전압일 수 있다. 예를 들어, 제2 전압은 약 9, 12, 15, 또는 20V의 전압 값일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 CCPD IC(260)를 통해 제2 전압에 기반한 전력 획득과 관련된 요청을 외부 전자 장치(280)로 송신할 수 있다. 전자 장치(200)는 상기 요청에 대한 응답으로 외부 전자 장치(280)로부터 제2 전압에 기반한 전력을 획득할 수 있다.
전자 장치(200)가 외부 전자 장치(280)와의 PD 통신을 통해 외부 전자 장치(280)로부터 제2 전압을 획득하는 동작 435는 후술할 도 5를 참조하여 구체적으로 설명될 수 있다.
동작 430에서 배터리(250)의 전압이 지정된 전압 범위를 벗어난 것으로 판단한 경우(‘NO’), 동작 440에서, 전자 장치(200)는 데이터 변환 회로(261)를 비활성화할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 데이터 변환 회로(261)의 BMC 인코딩 기능 및/또는 BMC 디코딩 기능을 비활성화함으로써 데이터 변환 회로(261)를 비활성화할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 BMC 디코딩 기능만을 비활성화할 수도 있고, 또는 BMC 인코딩 기능 및 BMC 디코딩 기능을 모두 비활성화할 수도 있다. 전자 장치(200)는 데이터 변환 회로(261)를 비활성화함으로써 외부 전자 장치(280)와 PD 통신을 수행하지 않도록 데이터 변환 회로(261)를 제어할 수 있다.
전자 장치(200)는 배터리(250)의 전압이 지정된 전압 범위보다 낮은 경우 데이터 변환 회로(261)를 비활성화함으로써, 배터리(250) 방전 상태에서 배터리(250) 충전이 중단되는 상황을 감소시킬 수 있다. 또한, 전자 장치(200)는 배터리(250)의 전압이 지정된 전압 범위보다 높은 경우 데이터 변환 회로(261)를 비활성화함으로써 전류 소모를 감소시킬 수 있다.
동작 440에서 데이터 변환 회로(261)를 비활성화한 경우, 동작 445에서, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(280)로부터 제1 전압에 기반한 전력을 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 CCPD IC(260)를 통해 동작 420과 동일한 방법으로 제1 전압에 기반한 전력 획득과 관련된 요청을 외부 전자 장치(280)로 송신할 수 있다. 전자 장치(200)는 상기 요청에 대한 응답으로 제1 핀(211)을 통해 외부 전자 장치(280)로부터 제1 전압에 기반한 전력을 획득할 수 있다.
동작 450에서, 전자 장치(200)는 배터리(250)를 충전할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 동작 435에서 획득된 전력 또는 동작 445에서 획득된 전력에 기초하여 배터리(250)를 충전할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)의 동작 흐름도이다. 도 5는 도 2의 구성들을 이용하여 설명될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 505 내지 535는 전자 장치(200)의 프로세서(270)에서 수행되는 것으로 이해될 수 있다.
도 5를 참조하면, 동작 505에서, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(280)로부터 제2 포맷의 제1 데이터를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2 핀(212)을 통해 외부 전자 장치(280)로부터 제2 포맷의 제1 데이터를 수신하도록 데이터 변환 회로(261)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제2 포맷의 데이터는 제1 포맷의 데이터를 BMC에 기초하여 인코딩한 데이터일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 포맷의 제1 데이터는 외부 전자 장치(280)가 출력할 수 있는 전원의 옵션으로서 적어도 하나의 전력 정보(예: PDO(power data object))를 포함할 수 있다.
동작 510에서, 전자 장치(200)는 동작 505에서 수신된 제1 데이터를 제1 포맷의 제2 데이터로 디코딩할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 데이터를 BMC에 기초하여 제1 포맷의 제2 데이터로 디코딩하도록 데이터 변환 회로(261)를 제어할 수 있다.
동작 515에서, 전자 장치(200)는 동작 510에서 디코딩된 제2 데이터에 기반하여 제2 전압을 설정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2 데이터가 전자 장치(200)의 고속 충전에 필요한 지정된 전력 정보를 포함하는지 식별할 수 있다. 제2 데이터가 지정된 전력 정보를 포함하는 것으로 식별된 경우, 전자 장치(200)는 지정된 전력 정보에 대응되는 전압을 제2 전압으로 설정할 수 있다.
동작 520에서, 전자 장치(200)는 전력 획득 요청과 관련된 제1 포맷의 제3 데이터를 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 포맷의 제3 데이터는 동작 515에서 설정된 제2 전압에 기반한 전력을 획득하기 위한 요청과 관련된 데이터일 수 있다.
동작 525에서, 전자 장치(200)는 동작 520에서 생성된 제3 데이터를 제2 포맷의 제4 데이터로 인코딩할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제3 데이터를 BMC에 기초하여 제2 포맷의 제4 데이터로 인코딩하도록 데이터 변환 회로(261)를 제어할 수 있다.
동작 530에서, 전자 장치(200)는 동작 525에서 인코딩된 제4 데이터를 외부 전자 장치(280)로 송신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2 핀(212)을 통해 외부 전자 장치(280)로 제4 데이터를 송신하도록 데이터 변환 회로(261)를 제어할 수 있다.
동작 535에서, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(280)로부터 제2 전압에 기반한 전력을 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 동작 530의 제4 데이터 송신에 대한 응답으로 제1 핀(211)을 통해 제2 전압에 기반한 전력을 외부 전자 장치(280)로부터 획득할 수 있다.
이하, 도 6a를 참고하여 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)의 배터리가 방전된 상태에서 전자 장치(200)가 PD 통신을 통해 배터리 충전을 수행한 경우의 전압 파형을 설명한다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)의 내부 회로에서 특정 지점의 전압 파형을 나타낸 그래프이다. 도 6a는 도 2의 구성들을 이용하여 설명될 수 있다.
도 6a를 참조하면, 그래프(600)는 제1 전압 파형(601), 제2 전압 파형(603), 및 제3 전압 파형(605)을 포함한다. 제1 전압 파형(601)은, 전자 장치(200)의 VBUS 라인(202)에 인가되는 VBUS 전압을 측정하여 나타낸 전압 파형일 수 있다. 제2 전압 파형(603)은, 전자 장치(200)의 제2 전력 관리 회로(240)의 입력단 또는 출력단 중 제1 전력 관리 회로(230)와 전기적으로 연결되는 입력단에 인가되는 VSYS 전압을 측정하여 나타낸 전압 파형일 수 있다. 제3 전압 파형(605)은, 전자 장치(200)의 제2 전력 관리 회로(240)의 출력단에 인가되는 VIO 전압을 측정하여 나타낸 전압 파형일 수 있다.
그래프(600)의 제1 전압 파형(601)에서, 제1 시점(611)에 VBUS 전압이 일정 수준 상승한 것을 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(280)와 커넥터(210)를 통해 연결되고, 제1 핀(211)을 통해 외부 전자 장치(280)로부터 제1 전압에 기반한 전력을 수신할 수 있다. 즉, 이는 전자 장치(200)가 제1 시점(611)에 외부 전자 장치(280)로부터 제1 전압에 기반한 전력을 수신함에 따라 VBUS 전압이 상승한 것을 의미할 수 있다.
그래프(600)의 제2 전압 파형(603)에서, 제2 시점(613)에 VSYS 전압이 일정 수준 상승한 것을 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(280)로부터 수신된 전력을 제2 전력 관리 회로(240)로 전달할 수 있다. 또한, 전자 장치(200)는 배터리(250)로부터 제2 전력 관리 회로(240)로 전력을 전달할 수 있다. 즉, 이는 전자 장치(200)가 외부 전자 장치(280) 및 배터리(250)로부터 전력을 제2 전력 관리 회로(240)로 전달함에 따라 제2 시점(613)에 VSYS 전압이 상승한 것을 의미할 수 있다.
그래프(600)의 제3 전압 파형(605)에서, 제2 시점(613)에 VIO 전압이 일정 수준 상승한 것을 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(280) 및 배터리(250)로부터 전달된 전력을 이용하여 제2 전력 관리 회로(240)에서 VIO 전압을 출력하도록 제어할 수 있다. 즉, 이는 제2 전력 관리 회로(240)가 외부 전자 장치(280) 및 배터리(250)로부터 전달된 전력을 이용하여 VIO 전압을 출력함에 따라 제2 시점(613)에 VIO 전압이 상승한 것을 의미할 수 있다.
이후, 그래프(600)의 제2 시점(613)과 제4 시점(617) 사이에서, 전자 장치(200)는 VIO 전압을 이용하여 데이터 변환 회로(261)를 통해 외부 전자 장치(280)와 PD 통신을 수행할 수 있다. 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(280)와의 PD 통신을 통해 설정된 제2 전압에 기반한 전력을 외부 전자 장치(280)로부터 획득할 수 있다.
그래프(600)의 제2 전압 파형(603)에서, 제3 시점(615)에 VSYS 전압이 일정 수준 하락한 것을 확인할 수 있다. 전자 장치(200)의 배터리(250)가 방전된 경우, 전자 장치(200)는 배터리(250)에서 제2 전력 관리 회로(240)로 충분한 전력을 전달하지 못할 수 있다. 즉, 이는 전자 장치(200)의 배터리(250)가 방전된 경우, 제2 전력 관리 회로(240)가 충분한 전력을 전달받지 못함에 따라 제3 시점(615)에 VSYS 전압이 하락한 것을 의미할 수 있다.
그래프(600)의 제1 전압 파형(601), 제2 전압 파형(603), 및 제3 전압 파형(605)에서, 제4 시점(617)에 VBUS 전압, VSYS 전압, 및 VIO 전압이 일정 수준 하락한 것을 확인할 수 있다. 제2 전력 관리 회로(240)가 충분한 전력을 전달받지 못한 경우, 제2 전력 관리 회로(240)에서 출력되는 VIO 전압이 낮아질 수 있다. 전자 장치(200)가 데이터 변환 회로(261)를 통해 외부 전자 장치(280)와 PD 통신을 수행하는 중 VIO 전압이 낮아지면, 프로세서(270)는 데이터 변환 회로(261)가 외부 전자 장치(280)와 PD 통신을 수행하도록 하는 신호를 데이터 변환 회로(261)로 제때 전달하지 못할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(280)와 제때 PD 통신을 수행하지 못하여 배터리(250) 충전이 끊길 수 있다. 즉, 이는 제4 시점(617)에 제2 전력 관리 회로(240)에서 출력되는 VIO 전압이 낮아짐에 따라 배터리(250) 충전이 끊겨 VBUS 전압과 VSYS 전압이 순차적으로 하락한 것을 의미할 수 있다.
이하, 도 6b를 참고하여 일 실시 예에 따른 전자 장치의 배터리가 방전된 상태에서 전자 장치가 PD 통신을 수행하지 않고 배터리 충전을 수행한 경우의 전압 파형을 설명한다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 회로에서 특정 지점의 전압 파형을 나타낸 그래프이다. 도 6b는 도 2의 구성들을 이용하여 설명될 수 있다.
도 6b를 참조하면, 그래프(650)는 제1 전압 파형(651), 제2 전압 파형(653), 및 제3 전압 파형(655)을 포함한다. 제1 전압 파형(651)은, 전자 장치(200)의 VBUS 라인(202)에 인가되는 VBUS 전압을 측정하여 나타낸 전압 파형일 수 있다. 제2 전압 파형(653)은, 전자 장치(200)의 제2 전력 관리 회로(240)의 입력단 또는 출력단 중 제1 전력 관리 회로(230)와 전기적으로 연결되는 입력단에 인가되는 VSYS 전압을 측정하여 나타낸 전압 파형일 수 있다. 제3 전압 파형(655)은, 전자 장치(200)의 제2 전력 관리 회로(240)의 출력단에 인가되는 VIO 전압을 측정하여 나타낸 전압 파형일 수 있다.
그래프(650)의 제1 전압 파형(651)에서, 제1 시점(661)에 VBUS 전압이 일정 수준 상승한 것을 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(280)와 커넥터(210)를 통해 연결되고, 제1 핀(211)을 통해 외부 전자 장치(280)로부터 제1 전압에 기반한 전력을 수신할 수 있다. 이는 전자 장치(200)가 제1 시점(661)에 외부 전자 장치(280)로부터 제1 전압에 기반한 전력을 수신함에 따라 VBUS 전압이 상승한 것을 의미할 수 있다.
그래프(650)의 제2 전압 파형(653)에서, 제2 시점(663)에 VSYS 전압이 일정 수준 상승한 것을 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(280)로부터 수신된 전력을 제2 전력 관리 회로(240)로 전달할 수 있다. 또한, 전자 장치(200)는 배터리(250)로부터 제2 전력 관리 회로(240)로 전력을 전달할 수 있다. 이는 전자 장치(200)가 외부 전자 장치(280) 및 배터리(250)로부터 전력을 제2 전력 관리 회로(240)로 전달함에 따라 제2 시점(663)에 VSYS 전압이 상승한 것을 의미할 수 있다.
그래프(650)의 제3 전압 파형(655)에서, 제2 시점(663)에 VIO 전압이 일정 수준 상승한 것을 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(280) 및 배터리(250)로부터 전달된 전력을 이용하여 제2 전력 관리 회로(240)에서 VIO 전압을 출력하도록 제어할 수 있다. 즉, 이는 제2 전력 관리 회로(240)가 외부 전자 장치(280) 및 배터리(250)로부터 전달된 전력을 이용하여 VIO 전압을 출력함에 따라 제2 시점(663)에 VIO 전압이 상승한 것을 의미할 수 있다.
이후, 그래프(650)의 제2 시점(663)과 제4 시점(667) 사이에서, 전자 장치(200)는 도 4의 동작 430, 동작 440, 및 동작 445를 수행할 수 있다. 즉, 전자 장치(200)는 배터리(250)의 전압이 지정된 전압 범위를 벗어난 것으로 판단하여 데이터 변환 회로(261)를 비활성화하고, 외부 전자 장치(280)로부터 제1 전압에 기반한 전력을 획득할 수 있다.
그래프(650)의 제2 전압 파형(653)에서, 제3 시점(665)에 VSYS 전압이 일정 수준 하락한 것을 확인할 수 있다. 전자 장치(200)의 배터리(250)가 방전된 경우, 전자 장치(200)는 배터리(250)에서 제2 전력 관리 회로(240)로 충분한 전력을 전달하지 못할 수 있다. 즉, 이는 전자 장치(200)의 배터리(250)가 방전된 경우, 제2 전력 관리 회로(240)가 충분한 전력을 전달받지 못함에 따라 제3 시점(665)에 VSYS 전압이 하락한 것을 의미할 수 있다.
그래프(650)의 제1 전압 파형(651), 제2 전압 파형(653), 및 제3 전압 파형(655)에서, 도 6a의 제4 시점(617)과 동일한 시점인 제4 시점(667) 이후에도 전압이 일정 수준으로 유지되는 것을 확인할 수 있다. 이는 전자 장치(200)의 배터리(250)가 방전된 경우, 전자 장치(200)가 외부 전자 장치(280)와 PD 통신을 수행하지 않고 외부 전자 장치(280)로부터 제1 전압에 기반한 전력을 획득함에 따라 배터리(250) 충전이 끊기지 않는 것을 의미할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)의 동작 흐름도이다. 도 7은 도 2의 구성들을 이용하여 설명될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 705 내지 710은 전자 장치(200)의 프로세서(270)에서 수행되는 것으로 이해될 수 있다.
도 7을 참조하면, 동작 705에서, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(280)와 연결 해제되었는지 식별할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 커넥터(210)의 제2 핀(212)을 통해 감지된 저항 값에 기반하여 외부 전자 장치(280)와 연결 해제되었는지 식별할 수 있다.
동작 705에서 외부 전자 장치(280)와 연결 해제된 것으로 식별된 경우(‘YES’), 동작 710에서, 전자 장치(200)는 데이터 변환 회로(261)를 활성화할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 데이터 변환 회로(261)의 BMC 인코딩 기능 및/또는 BMC 디코딩 기능을 활성화함으로써 데이터 변환 회로(261)를 활성화할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 BMC 디코딩 기능만을 활성화할 수도 있고, 또는 BMC 인코딩 기능 및 BMC 디코딩 기능을 모두 활성화할 수도 있다. 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(280)와 연결 해제된 경우 데이터 변환 회로(261)를 활성화함으로써 이후 외부 전자 장치(280)와 연결된 경우 외부 전자 장치(280)와 PD 통신을 수행할 수 있다.
동작 705에서 외부 전자 장치(280)와 연결 해제된 것으로 식별된 경우(‘NO’), 전자 장치(200)는 도 7에 따른 동작을 종료할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)의 동작 흐름도이다. 도 8은 도 2의 구성들을 이용하여 설명될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 805 내지 850은 전자 장치(200)의 프로세서(270)에서 수행되는 것으로 이해될 수 있다.
도 8을 참조하면, 동작 805에서, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(280)로부터 제2 포맷의 제1 데이터를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2 핀(212)을 통해 외부 전자 장치(280)로부터 제2 포맷의 제1 데이터를 수신하도록 데이터 변환 회로(261)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제2 포맷의 데이터는 제1 포맷의 데이터를 BMC에 기초하여 인코딩한 데이터일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 포맷의 제1 데이터는 외부 전자 장치(280)가 출력할 수 있는 전원의 옵션으로서 적어도 하나의 전력 정보(예: PDO(power data object))를 포함할 수 있다.
동작 810에서, 전자 장치(200)는 동작 805에서 수신된 제1 데이터를 제1 포맷의 제2 데이터로 디코딩할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 데이터를 BMC에 기초하여 제1 포맷의 제2 데이터로 디코딩하도록 데이터 변환 회로(261)를 제어할 수 있다.
동작 815에서, 전자 장치(200)는 동작 810에서 디코딩된 제2 데이터가 지정된 전력 정보를 포함하는지 식별할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지정된 전력 정보는 전자 장치(200)의 고속 충전에 필요한 전력 정보일 수 있다. 예를 들어, 지정된 전력 정보는 9V PDO, 12V PDO, 15V PDO, 20V PDO, 또는 APDO(augmented PDO)일 수 있다. 다만, 이에 제한되거나 한정되지 않고, 지정된 전력 정보는 전자 장치(200)의 사양 및/또는 배터리(250)의 사양에 따라 다양하게 설정될 수 있다.
동작 815에서 제2 데이터가 지정된 전력 정보를 포함하는 것으로 식별된 경우(‘YES’), 동작 820에서, 전자 장치(200)는 지정된 전력 정보에 대응되는 전압을 제2 전압으로 설정할 수 있다. 예를 들어, 지정된 전력 정보가 9V PDO인 경우, 전자 장치(200)는 9V를 제2 전압으로 설정할 수 있다.
동작 825에서, 전자 장치(200)는 전력 획득 요청과 관련된 제1 포맷의 제3 데이터를 제2 포맷의 제4 데이터로 인코딩할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 포맷의 제3 데이터를 생성할 수 있다. 제1 포맷의 제3 데이터는 동작 820에서 설정된 제2 전압에 기반한 전력을 획득하기 위한 요청과 관련된 데이터일 수 있다. 전자 장치(200)는 제3 데이터를 BMC에 기초하여 제2 포맷의 제4 데이터로 인코딩하도록 데이터 변환 회로(261)를 제어할 수 있다.
동작 830에서, 전자 장치(200)는 동작 825에서 인코딩된 제4 데이터를 외부 전자 장치(280)로 송신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2 핀(212)을 통해 외부 전자 장치(280)로 제4 데이터를 송신하도록 데이터 변환 회로(261)를 제어할 수 있다.
동작 835에서, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(280)로부터 제2 전압에 기반한 전력을 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 동작 830의 제4 데이터 송신에 대한 응답으로 제1 핀(211)을 통해 제2 전압에 기반한 전력을 외부 전자 장치(280)로부터 획득할 수 있다.
동작 815에서 제2 데이터가 지정된 전력 정보를 포함하지 않는 것으로 식별된 경우(‘NO’), 동작 840에서, 전자 장치(200)는 데이터 변환 회로(261)를 비활성화할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 데이터 변환 회로(261)의 BMC 인코딩 기능 및/또는 BMC 디코딩 기능을 비활성화함으로써 데이터 변환 회로(261)를 비활성화할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 BMC 디코딩 기능만을 비활성화할 수도 있고, 또는 BMC 인코딩 기능 및 BMC 디코딩 기능을 모두 비활성화할 수도 있다. 전자 장치(200)는 데이터 변환 회로(261)를 비활성화함으로써 외부 전자 장치(280)와 PD 통신을 수행하지 않도록 제어할 수 있다. 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(280)가 출력할 수 있는 전원의 옵션으로서 지정된 전력 정보를 포함하지 않는 경우 데이터 변환 회로(261)를 비활성화함으로써 배터리(250)의 충전이 중단되는 상황을 감소시킬 수 있고, 전류 소모를 감소시킬 수 있다.
동작 840에서 데이터 변환 회로(261)를 비활성화한 경우, 동작 845에서, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(280)로부터 제1 전압에 기반한 전력을 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 커넥터(210)의 제2 핀(212)을 통해 외부 전자 장치(280)의 제4 핀(283)에 연결된 저항의 저항 값을 감지할 수 있다. 전자 장치(200)는 감지된 저항 값에 대응하는 전력을 제1 전압에 기반하여 외부 전자 장치(280)로부터 획득할 수 있다. 여기에서, 제1 전압은 배터리 저속 충전을 위한 전압일 수 있다. 예를 들어, 제1 전압은 약 4.75V 이상, 약 5.5V 이하의 전압 값으로 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 설정된 제1 전압에 기반한 전력 획득과 관련된 요청을 CCPD IC(260)를 통해 외부 전자 장치(280)로 송신할 수 있다. 전자 장치(200)는 상기 요청에 대한 응답으로 제1 핀(211)을 통해 외부 전자 장치(280)로부터 제1 전압에 기반한 전력을 획득할 수 있다.
동작 850에서, 전자 장치(200)는 배터리(250)를 충전할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 동작 835에서 획득된 전력 또는 동작 845에서 획득된 전력에 기초하여 배터리(250)를 충전할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)의 동작 흐름도이다. 도 9는 도 2의 구성들을 이용하여 설명될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 905 내지 925는 전자 장치(200)의 프로세서(270)에서 수행되는 것으로 이해될 수 있다.
도 9를 참조하면, 동작 905에서, 전자 장치(200)는 전자 장치(200) 및/또는 외부 전자 장치(280)에서 발생하는 지정된 메시지를 카운트(count)할 수 있다.
전자 장치(200)와 외부 전자 장치(280)가 PD 통신을 수행하는 중 전자 장치(200) 및/또는 외부 전자 장치(280)는 지정된 메시지를 상대 장치로 송신(예: 전자 장치(200)에서 외부 전자 장치(280)로 송신 또는 외부 전자 장치(280)에서 전자 장치(200)로 송신)할 수 있다. 예를 들어, 지정된 메시지는 데이터 송수신 타이밍 오류 및/또는 데이터 인코딩/디코딩 오류로 인해 발생할 수 있다. 또한, 지정된 메시지는 USB PD 표준에서 규정하는 하드 리셋(hard reset) 메시지, 소프트 리셋(soft reset) 메시지, 데이터 리셋(data reset) 메시지, 및/또는 Alert 메시지를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)에서 발생하는 지정된 메시지를 식별할 수 있다. 전자 장치(200)는 전자 장치(200)에서 발생하는 지정된 메시지를 식별할 때마다 카운트를 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)에서 발생한 하드 리셋 메시지, 소프트 리셋 메시지, 데이터 리셋 메시지, 또는 Alert 메시지를 식별할 때마다 카운트를 증가시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(280)에서 발생하는 지정된 메시지를 제2 핀(212)을 통해 외부 전자 장치(280)로부터 수신할 수 있다. 전자 장치(200)는 지정된 메시지를 외부 전자 장치(280)로부터 수신함으로써, 외부 전자 장치(280)에서 발생하는 지정된 메시지를 식별할 수 있다. 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(280)에서 발생하는 지정된 메시지를 식별할 때마다 카운트를 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(280)에서 발생한 하드 리셋 메시지, 소프트 리셋 메시지, 데이터 리셋 메시지, 또는 Alert 메시지를 식별할 때마다 카운트를 증가시킬 수 있다.
동작 910에서, 전자 장치(200)는 지정된 메시지가 지정된 횟수 이상 발생하였는지 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 전자 장치(200) 및/또는 외부 전자 장치(280)에서 발생하는 지정된 메시지를 지정된 횟수 이상 카운트를 증가시킨 경우, 지정된 메시지가 지정된 횟수 이상 발생한 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 지정된 횟수는 3회로 설정될 수 있다. 다만, 이에 제한되거나 한정되지 않고, 지정된 횟수는 다양하게 설정될 수 있다.
동작 910에서 지정된 메시지가 지정된 횟수 미만 발생한 것으로 판단한 경우(‘NO’), 동작 905로 연결되어 전자 장치(200)는 전자 장치(200) 및/또는 외부 전자 장치(280)에서 발생하는 지정된 메시지를 카운트할 수 있다.
동작 910에서 지정된 메시지가 지정된 횟수 이상 발생한 것으로 판단한 경우(‘YES’), 동작 915에서, 전자 장치(200)는 데이터 변환 회로(261)를 비활성화할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 데이터 변환 회로(261)의 BMC 인코딩 기능 및/또는 BMC 디코딩 기능을 비활성화함으로써 데이터 변환 회로(261)를 비활성화할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 BMC 디코딩 기능만을 비활성화할 수도 있고, 또는 BMC 인코딩 기능 및 BMC 디코딩 기능을 모두 비활성화할 수도 있다. 전자 장치(200)는 데이터 변환 회로(261)를 비활성화함으로써 외부 전자 장치(280)와 PD 통신을 수행하지 않도록 제어할 수 있다. 전자 장치(200)는 데이터 변환 회로(261)를 비활성화함으로써 배터리(250)의 충전이 중단되는 상황을 감소시킬 수 있고, 전류 소모를 감소시킬 수 있다.
동작 915에서 데이터 변환 회로(261)를 비활성화한 경우, 동작 920에서, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(280)로부터 제1 전압에 기반한 전력을 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 커넥터(210)의 제2 핀(212)을 통해 외부 전자 장치(280)의 제4 핀(283)에 연결된 저항의 저항 값을 감지할 수 있다. 전자 장치(200)는 감지된 저항 값에 대응하는 전력을 제1 전압에 기반하여 외부 전자 장치(280)로부터 획득할 수 있다. 여기에서, 제1 전압은 배터리 저속 충전을 위한 전압일 수 있다. 예를 들어, 제1 전압은 약 4.75V 이상, 약 5.5V 이하의 전압 값으로 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 설정된 제1 전압에 기반한 전력 획득과 관련된 요청을 CCPD IC(260)를 통해 외부 전자 장치(280)로 송신할 수 있다. 전자 장치(200)는 상기 요청에 대한 응답으로 제1 핀(211)을 통해 외부 전자 장치(280)로부터 제1 전압에 기반한 전력을 획득할 수 있다.
동작 925에서, 전자 장치(200)는 배터리(250)를 충전할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 동작 920에서 획득된 전력에 기초하여 배터리(250)를 충전할 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)의 동작 흐름도이다. 도 10은 도 2의 구성들을 이용하여 설명될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 1005 내지 1020은 전자 장치(200)의 프로세서(270)에서 수행되는 것으로 이해될 수 있다.
도 10을 참조하면, 동작 1005에서, 전자 장치(200)는 미리 지정된 온도 제어 알고리즘이 수행되는지 식별할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 충전 중 미리 지정된 온도 제어 알고리즘을 수행함으로써 구성 요소의 온도를 제어할 수 있다. 예를 들어, 미리 지정된 온도 제어 알고리즘은 배터리(250)의 발열 제어를 위해 지정된 전압에 기반하여 배터리(250) 충전을 수행하는 알고리즘을 포함할 수 있다. 여기에서, 지정된 전압은 배터리 저속 충전을 위한 전압 값(예: 5V)일 수 있다.
동작 1005에서 미리 지정된 온도 제어 알고리즘이 수행되지 않는 것으로 식별된 경우(‘NO’), 전자 장치(200)는 도 10에 따른 동작을 종료할 수 있다.
동작 1005에서 미리 지정된 온도 제어 알고리즘이 수행되는 것으로 식별된 경우(‘YES’), 동작 1010에서, 전자 장치(200)는 데이터 변환 회로(261)를 비활성화할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 데이터 변환 회로(261)의 BMC 인코딩 기능 및/또는 BMC 디코딩 기능을 비활성화함으로써 데이터 변환 회로(261)를 비활성화할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 BMC 디코딩 기능만을 비활성화할 수도 있고, 또는 BMC 인코딩 기능 및 BMC 디코딩 기능을 모두 비활성화할 수도 있다. 전자 장치(200)는 데이터 변환 회로(261)를 비활성화함으로써 외부 전자 장치(280) 와 PD 통신을 수행하지 않도록 제어할 수 있다. 전자 장치(200)는 구성요소의 온도를 제어하며 저속 충전을 수행하는 경우 데이터 변환 회로(261)를 비활성화함으로써 전류 소모를 감소시킬 수 있다.
동작 1010에서 데이터 변환 회로(261)를 비활성화한 경우, 동작 1015에서, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(280)로부터 제1 전압에 기반한 전력을 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 커넥터(210)의 제2 핀(212)을 통해 외부 전자 장치(280)의 제4 핀(283)에 연결된 저항의 저항 값을 감지할 수 있다. 전자 장치(200)는 감지된 저항 값에 대응하는 전력을 제1 전압에 기반하여 외부 전자 장치(280)로부터 획득할 수 있다. 여기에서, 제1 전압은 배터리 저속 충전을 위한 전압일 수 있다. 예를 들어, 제1 전압은 약 4.75V 이상, 약 5.5V 이하의 전압 값으로 설정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 설정된 제1 전압에 기반한 전력 획득과 관련된 요청을 CCPD IC(260)를 통해 외부 전자 장치(280)로 송신할 수 있다. 전자 장치(200)는 상기 요청에 대한 응답으로 제1 핀(211)을 통해 외부 전자 장치(280)로부터 제1 전압에 기반한 전력을 획득할 수 있다.
동작 1020에서, 전자 장치(200)는 배터리(250)를 충전할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 동작 1015에서 획득된 전력에 기초하여 배터리(250)를 충전할 수 있다.
이하, 도 11 및 도 12를 참고하여 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)가 소스 장치인 경우 외부 전자 장치(280)로 전력을 공급하는 동작에 대해 설명한다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)의 동작 흐름도이다. 도 11은 도 2의 구성들을 이용하여 설명될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 1105 내지 1135는 전자 장치(200)의 프로세서(270)에서 수행되는 것으로 이해될 수 있다.
도 11을 참조하면, 도 4의 동작 415는 동작 1105로 연결될 수 있다.
동작 1105에서, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(280)로 제3 전압에 기반한 전력을 공급할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제3 전압에 기반한 전력 획득과 관련된 요청을 외부 전자 장치(200)로부터 수신할 수 있다. 여기에서, 제3 전압은 배터리 저속 충전을 위한 전압일 수 있다. 예를 들어, 제3 전압은 약 4.75V 이상, 약 5.5V 이하의 전압 값으로 설정될 수 있다. 전자 장치(200)는 상기 요청에 대한 응답으로 제1 핀(211)을 통해 제3 전압에 기반한 전력을 외부 전자 장치(280)로 공급할 수 있다.
동작 1110에서, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(280)가 PD 통신을 지원하는 장치인지 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 포맷의 제1 데이터를 생성할 수 있다. 제1 포맷의 제1 데이터는 전자 장치(200)가 출력할 수 있는 전원의 옵션으로서 적어도 하나의 전력 정보(예: PDO)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제1 데이터를 BMC에 기초하여 제2 포맷의 제2 데이터로 인코딩하도록 데이터 변환 회로(261)를 제어할 수 있다. 전자 장치(200)는 제2 핀(212)을 통해 외부 전자 장치(280)로 인코딩된 제2 데이터를 송신하도록 데이터 변환 회로(261)를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2 데이터 송신에 대한 응답으로 제2 핀(212)을 통해 제2 포맷의 제3 데이터를 외부 전자 장치(280)로부터 수신할 수 있다. 여기에서, 제2 포맷의 제3 데이터는 외부 전자 장치(280)가 전자 장치(200)로부터 제3 전압에 기반한 전력을 획득하기 위한 요청과 관련된 데이터일 수 있다. 전자 장치(200)는 수신된 제3 데이터를 BMC에 기초하여 제1 포맷의 제4 데이터로 디코딩하도록 데이터 변환 회로(261)를 제어할 수 있다. 전자 장치(200)는 디코딩된 제4 데이터에 기반하여 외부 전자 장치(280)가 PD 통신을 지원하는 장치인 것으로 판단할 수 있다.
동작 1110에서 외부 전자 장치(280)가 PD 통신을 지원하는 장치가 아닌 것으로 판단한 경우(‘NO’), 전자 장치(200)는 도 11에 따른 동작을 종료할 수 있다.
동작 1110에서 외부 전자 장치(280)가 PD 통신을 지원하는 장치인 것으로 판단한 경우(‘YES’), 동작 1115에서, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(280)로 제4 전압에 기반한 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 PD 통신을 통해 외부 전자 장치(280)로 제4 전압에 기반한 전력을 공급할 수 있다. 전자 장치(200)는 동작 1105에서 디코딩된 제4 데이터에 기반하여 제4 전압을 설정할 수 있다. 전자 장치(200)는 동작 1110의 제3 데이터 수신에 대한 응답으로 제1 핀(211)을 통해 제4 전압에 기반한 전력을 외부 전자 장치(280)로 공급할 수 있다.
동작 1120에서, 전자 장치(200)는 전자 장치(200) 및/또는 외부 전자 장치(280)에서 발생하는 지정된 메시지를 카운트(count)할 수 있다.
전자 장치(200)와 외부 전자 장치(280)가 PD 통신을 수행하는 중 전자 장치(200) 및/또는 외부 전자 장치(280)는 지정된 메시지를 상대 장치로 송신(예: 전자 장치(200)에서 외부 전자 장치(280)로 송신 또는 외부 전자 장치(280)에서 전자 장치(200)로 송신)할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 메시지는 데이터 송수신 타이밍 오류 및/또는 데이터 인코딩/디코딩 오류로 인해 발생할 수 있다. 또한, 지정된 메시지는 USB PD 표준에서 규정하는 하드 리셋(hard reset) 메시지, 소프트 리셋(soft reset) 메시지, 데이터 리셋(data reset) 메시지, 및/또는 Alert 메시지를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)에서 발생하는 지정된 메시지를 식별할 수 있다. 전자 장치(200)는 전자 장치(200)에서 발생하는 지정된 메시지를 식별할 때마다 카운트를 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)에서 발생한 하드 리셋 메시지, 소프트 리셋 메시지, 데이터 리셋 메시지, 또는 Alert 메시지를 식별할 때마다 카운트를 증가시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(280)에서 발생하는 지정된 메시지를 제2 핀(212)을 통해 외부 전자 장치(280)로부터 수신할 수 있다. 전자 장치(200)는 지정된 메시지를 외부 전자 장치(280)로부터 수신함으로써, 외부 전자 장치(280)에서 발생하는 지정된 메시지를 식별할 수 있다. 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(280)에서 발생하는 지정된 메시지를 식별할 때마다 카운트를 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(280)에서 발생한 하드 리셋 메시지, 소프트 리셋 메시지, 데이터 리셋 메시지, 또는 Alert 메시지를 식별할 때마다 카운트를 증가시킬 수 있다.
동작 1125에서, 전자 장치(200)는 지정된 메시지가 지정된 횟수 이상 발생하였는지 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 전자 장치(200) 및/또는 외부 전자 장치(280)에서 발생하는 지정된 메시지를 지정된 횟수 이상 카운트를 증가시킨 경우, 지정된 메시지가 지정된 횟수 이상 발생한 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 지정된 횟수는 3회로 설정될 수 있다. 다만, 이에 제한되거나 한정되지 않고, 지정된 횟수는 다양하게 설정될 수 있다.
동작 1125에서 지정된 메시지가 지정된 횟수 미만 발생한 것으로 판단한 경우(‘NO’), 동작 1120으로 연결되어 전자 장치(200)는 전자 장치(200) 및/또는 외부 전자 장치(280)에서 발생하는 지정된 메시지를 카운트할 수 있다.
동작 1125에서 지정된 메시지가 지정된 횟수 이상 발생한 것으로 판단한 경우(‘YES’), 동작 1130에서, 전자 장치(200)는 데이터 변환 회로(261)를 비활성화할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 데이터 변환 회로(261)의 BMC 인코딩 기능 및/또는 BMC 디코딩 기능을 비활성화함으로써 데이터 변환 회로(261)를 비활성화할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 BMC 디코딩 기능만을 비활성화할 수도 있고, 또는 BMC 인코딩 기능 및 BMC 디코딩 기능을 모두 비활성화할 수도 있다. 전자 장치(200)는 데이터 변환 회로(261)를 비활성화함으로써 외부 전자 장치(280)와 PD 통신을 수행하지 않도록 제어할 수 있다. 전자 장치(200)는 데이터 변환 회로(261)를 비활성화함으로써 외부 전자 장치(280)로 안정적으로 전력을 공급할 수 있고, 전류 소모를 감소시킬 수 있다.
동작 1135에서, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(280)로 동작 1105와 동일한 방법으로 제3 전압에 기반한 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 핀(211)을 통해 제3 전압에 기반한 전력을 외부 전자 장치(280)로 공급할 수 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)의 동작 흐름도이다. 도 12는 도 2의 구성들을 이용하여 설명될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 동작 1205 내지 1235는 전자 장치(200)의 프로세서(270)에서 수행되는 것으로 이해될 수 있다.
도 12를 참조하면, 도 4의 동작 415는 동작 1205로 연결될 수 있다.
동작 1205에서, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(280)로 제3 전압에 기반한 전력을 공급할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제3 전압에 기반한 전력 획득과 관련된 요청을 외부 전자 장치(200)로부터 수신할 수 있다. 여기에서, 제3 전압은 배터리 저속 충전을 위한 전압일 수 있다. 예를 들어, 제3 전압은 약 4.75V 이상, 약 5.5V 이하의 전압 값으로 설정될 수 있다. 전자 장치(200)는 상기 요청에 대한 응답으로 제1 핀(211)을 통해 제3 전압에 기반한 전력을 외부 전자 장치(280)로 공급할 수 있다.
동작 1210에서, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(280)가 PD 통신을 지원하는 장치인지 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 포맷의 제1 데이터를 생성할 수 있다. 제1 포맷의 제1 데이터는 전자 장치(200)가 출력할 수 있는 전원의 옵션으로서 적어도 하나의 전력 정보(예: PDO)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제1 데이터를 BMC에 기초하여 제2 포맷의 제2 데이터로 인코딩하도록 데이터 변환 회로(261)를 제어할 수 있다. 전자 장치(200)는 제2 핀(212)을 통해 외부 전자 장치(280)로 인코딩된 제2 데이터를 송신하도록 데이터 변환 회로(261)를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2 데이터 송신에 대한 응답으로 제2 핀(212)을 통해 제2 포맷의 제3 데이터를 외부 전자 장치(280)로부터 수신할 수 있다. 여기에서, 제2 포맷의 제3 데이터는 외부 전자 장치(280)가 전자 장치(200)로부터 제3 전압에 기반한 전력을 획득하기 위한 요청과 관련된 데이터일 수 있다. 전자 장치(200)는 수신된 제3 데이터를 BMC에 기초하여 제1 포맷의 제4 데이터로 디코딩하도록 데이터 변환 회로(261)를 제어할 수 있다. 전자 장치(200)는 디코딩된 제4 데이터에 기반하여 외부 전자 장치(280)가 PD 통신을 지원하는 장치인 것으로 판단할 수 있다.
동작 1210에서 외부 전자 장치(280)가 PD 통신을 지원하는 장치가 아닌 것으로 판단한 경우(‘NO’), 전자 장치(200)는 도 12에 따른 동작을 종료할 수 있다.
동작 1210에서 외부 전자 장치(280)가 PD 통신을 지원하는 장치인 것으로 판단한 경우(‘YES’), 동작 1215에서, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(280)로 제4 전압에 기반한 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 동작 1210에서 디코딩된 제4 데이터에 기반하여 제4 전압을 설정할 수 있다. 전자 장치(200)는 동작 1210의 제3 데이터 수신에 대한 응답으로 제1 핀(211)을 통해 제4 전압에 기반한 전력을 외부 전자 장치(280)로 공급할 수 있다.
동작 1220에서, 전자 장치(200)는 OCP(over current protection)가 발생하는지 식별할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 OCP IC로 구현된 과충전 방지 회로(220)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)가 제1 핀(211)을 통해 외부 전자 장치(280)로 공급하는 전류 값이 OCP IC에 설정되어 있는 기준 전류 값을 넘어서면 과충전 방지 회로(220)에 의해 OCP가 발생할 수 있다. 여기에서, OCP는 과충전 방지 회로(220)에 포함된 스위칭 소자를 개방(open)시키는 경우를 의미할 수 있다.
동작 1220에서 OCP가 발생하지 않은 것으로 식별된 경우(‘NO’), 전자 장치(200)는 동작 1215로 연결되어 외부 전자 장치(280)로 제4 전압에 기반한 전력을 공급할 수 있다.
동작 1220에서 OCP가 발생한 것으로 식별된 경우(‘YES’), 동작 1225에서, 전자 장치(200)는 기준 전류 값을 변경할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2 핀(212)에 연결된 저항의 저항 값을 변경함으로써 기준 전류 값을 변경할 수 있다. 전자 장치(200)는 제2 핀(212)에 연결된 저항의 저항 값을 감소시킴으로써 동일한 충전 전압에서 OCP가 발생하는 기준 전류 값을 상승시킬 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 제2 핀(212)에 연결된 저항의 저항 값이 약 56 kΩ인 경우, 저항 값을 약 22 kΩ으로 감소시킬 수 있다. 전자 장치(200)는 OCP가 발생하는 기준 전류 값을 상승시킴에 따라 OCP 발생으로 외부 전자 장치(280)의 충전이 중단되는 상황을 감소시킬 수 있다.
동작 1230에서, 전자 장치(200)는 데이터 변환 회로(261)를 비활성화할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 데이터 변환 회로(261)의 BMC 인코딩 기능 및/또는 BMC 디코딩 기능을 비활성화함으로써 데이터 변환 회로(261)를 비활성화할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 BMC 디코딩 기능만을 비활성화할 수도 있고, 또는 BMC 인코딩 기능 및 BMC 디코딩 기능을 모두 비활성화할 수도 있다. 전자 장치(200)는 데이터 변환 회로(261)를 비활성화함으로써 외부 전자 장치(280)와 PD 통신을 수행하지 않도록 제어할 수 있다. 전자 장치(200)는 OCP가 발생하여 전력 공급이 중단된 경우 데이터 변환 회로(261)를 비활성화함으로써 외부 전자 장치(280)로 안정적으로 전력을 공급할 수 있고, 전류 소모를 감소시킬 수 있다.
동작 1235에서, 전자 장치(200)는 외부 전자 장치(280)로 동작 1205와 동일한 방법으로 제3 전압에 기반한 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 핀(211)을 통해 제3 전압에 기반한 전력을 외부 전자 장치(280)로 공급할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 핀을 포함하는 커넥터, 상기 적어도 하나의 핀 중 지정된 핀을 통해 송수신되는 데이터를 지정된 시그널링 기법(signaling scheme)에 기초하여 변환하는 데이터 변환 회로, 배터리, 프로세서, 및 인스트럭션들(instructions)을 저장하는 메모리를 포함하고, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 상기 커넥터에 기반하여, 외부 전자 장치와의 연결을 식별하고, 상기 연결이 식별됨에 기반하여, 상기 전자 장치가 소스(source) 장치인지 또는 싱크(sink) 장치인지 결정하고, 상기 전자 장치가 상기 싱크 장치로 결정됨에 기반하여, 상기 배터리의 전압과 지정된 전압 범위를 비교하고, 상기 배터리의 상기 전압이 상기 지정된 전압 범위를 벗어남에 기초하여, 상기 데이터 변환 회로를 비활성화하고, 상기 외부 전자 장치로부터 제1 전압에 기반한 전력을 획득하고, 상기 배터리의 상기 전압이 상기 지정된 전압 범위 이내임에 기초하여, 상기 커넥터의 상기 지정된 핀을 통해 상기 외부 전자 장치로부터 제2 포맷의 제1 데이터를 수신하고, 상기 데이터 변환 회로를 통해 상기 제1 데이터를 상기 지정된 시그널링 기법에 기초하여 제1 포맷의 제2 데이터로 변환하고, 상기 제2 데이터에 기초하여 제2 전압을 설정하고, 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제2 전압에 기반한 전력을 획득하고, 상기 획득된 전력에 기초하여 상기 배터리를 충전하도록 구성될 수 있다.
본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따르면, 상기 지정된 시그널링 기법은 USB PD(power delivery) 통신을 위한 BMC(bi-phase mark coding) 시그널링 기법이고, 상기 제2 포맷의 상기 제1 데이터는 상기 제1 포맷의 상기 제2 데이터를 상기 지정된 시그널링 기법에 기초하여 인코딩한 데이터일 수 있다.
본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 상기 외부 전자 장치의 커넥터의 지정된 핀에 연결된 저항(resistor)의 저항 값을 감지하도록 구성되고, 상기 외부 전자 장치의 상기 커넥터의 상기 지정된 핀은 상기 전자 장치의 상기 커넥터의 상기 지정된 핀과 전기적으로 접촉하는 핀이며, 상기 외부 전자 장치로부터 획득하는 상기 제1 전압에 기반한 전력은 상기 감지된 저항 값에 대응하는 전력일 수 있다.
본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 상기 커넥터에 기반하여, 상기 외부 전자 장치와의 연결 해제를 식별하고, 상기 연결 해제가 식별됨에 기반하여, 상기 데이터 변환 회로를 활성화하도록 구성될 수 있다.
본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 상기 제2 데이터가 지정된 전력 정보를 포함하는지 식별하고, 상기 지정된 전력 정보는 상기 전자 장치의 고속 충전에 필요한 전력 정보이며, 상기 제2 데이터가 상기 지정된 전력 정보를 포함하지 않는 것으로 식별됨에 기초하여, 상기 데이터 변환 회로를 비활성화하고, 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제1 전압에 기반한 전력을 획득하도록 구성될 수 있다.
본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 상기 제2 데이터가 상기 지정된 전력 정보를 포함하는 것으로 식별됨에 기초하여, 상기 지정된 전력 정보에 대응되는 전압을 상기 제2 전압으로 설정하도록 구성될 수 있다.
본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 상기 전자 장치 또는 상기 외부 전자 장치 중 적어도 하나에서 발생하는 메시지를 카운트(count)하고, 상기 적어도 하나의 메시지를 지정된 횟수 이상 카운트한 것에 기초하여, 상기 데이터 변환 회로를 비활성화하고, 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제1 전압에 기반한 전력을 획득하도록 구성될 수 있다.
본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 메시지는 USB PD(power delivery) 표준에서 규정하는 하드 리셋(hard reset) 메시지, 소프트 리셋(soft reset) 메시지, 데이터 리셋(data reset) 메시지, 또는 Alert 메시지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 미리 지정된 온도 제어 알고리즘이 수행되는지 식별하고, 상기 미리 지정된 온도 제어 알고리즘을 수행하는 것으로 식별됨에 기초하여, 상기 데이터 변환 회로를 비활성화하고, 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제1 전압에 기반한 전력을 획득하도록 구성될 수 있다.
본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 상기 전자 장치가 상기 소스 장치로 결정됨에 기초하여, 상기 외부 전자 장치가 PD(power delivery) 통신을 지원하는지 판단하고, 상기 외부 전자 장치가 PD 통신을 지원하는 것으로 판단됨에 기초하여, 제4 전압에 기반한 전력을 상기 외부 전자 장치로 전달하도록 구성될 수 있다.
본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 상기 제1 포맷의 제3 데이터를 생성하고, 상기 데이터 변환 회로를 통해 상기 제3 데이터를 상기 지정된 시그널링 기법에 기초하여 상기 제2 포맷의 제4 데이터로 변환하고, 상기 제4 데이터를 상기 지정된 핀을 통해 상기 외부 전자 장치로 송신하고, 상기 제4 데이터 송신에 대한 응답으로 상기 지정된 핀을 통해 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제2 포맷의 제5 데이터를 수신하고, 상기 데이터 변환 회로를 통해 상기 제5 데이터를 상기 지정된 시그널링 기법에 기초하여 상기 제1 포맷의 제6 데이터로 변환하고, 상기 제6 데이터에 기초하여 상기 제4 전압을 설정하고, 상기 제4 전압에 기반한 전력을 상기 외부 전자 장치로 공급하도록 구성될 수 있다.
본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 상기 전자 장치 또는 상기 외부 전자 장치 중 적어도 하나에서 발생하는 적어도 하나의 메시지를 카운트(count)하고, 상기 적어도 하나의 메시지를 지정된 횟수 이상 카운트한 것에 기초하여, 상기 데이터 변환 회로를 비활성화하고, 제3 전압에 기반한 전력을 상기 외부 전자 장치로 전달하도록 구성될 수 있다.
본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가, 상기 전자 장치의 VBUS 라인에서 OCP(over current protection)가 발생하는지 식별하고, 상기 VBUS 라인에서 상기 OCP가 발생한 것으로 식별됨에 기초하여, 상기 지정된 핀에 연결된 저항의 저항 값을 변경하고, 상기 데이터 변환 회로를 비활성화하고, 제3 전압에 기반한 전력을 상기 외부 전자 장치로 전달하도록 구성될 수 있다.
본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 상기 전자 장치의 커넥터에 기반하여, 외부 전자 장치와의 연결을 식별하는 동작, 상기 연결이 식별됨에 기반하여, 상기 전자 장치가 소스(source) 장치인지 또는 싱크(sink) 장치인지 결정하는 동작, 상기 전자 장치가 싱크 장치로 결정됨에 기반하여, 상기 전자 장치의 배터리의 전압과 지정된 전압 범위를 비교하는 동작, 상기 배터리의 상기 전압이 상기 지정된 전압 범위를 벗어남에 기초하여, 상기 전자 장치의 데이터 변환 회로를 비활성화하는 동작, 상기 외부 전자 장치로부터 제1 전압에 기반한 전력을 획득하는 동작, 상기 배터리의 상기 전압이 상기 지정된 전압 범위 이내임에 기초하여, 상기 커넥터의 지정된 핀을 통해 상기 외부 전자 장치로부터 제2 포맷의 제1 데이터를 수신하는 동작, 상기 데이터 변환 회로를 통해 상기 제1 데이터를 지정된 시그널링 기법에 기초하여 제1 포맷의 제2 데이터로 변환하는 동작, 상기 제2 데이터에 기초하여 제2 전압을 설정하는 동작, 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제2 전압에 기반한 전력을 획득하는 동작, 및 상기 획득된 전력에 기초하여 상기 전자 장치의 배터리를 충전하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 상기 커넥터에 기반하여, 상기 외부 전자 장치와의 연결 해제를 식별하는 동작, 및 상기 연결 해제가 식별됨에 기반하여, 상기 데이터 변환 회로를 활성화하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 상기 제2 데이터가 상기 전자 장치의 고속 충전에 필요한 지정된 전력 정보를 포함하는지 식별하는 동작, 상기 제2 데이터가 상기 지정된 전력 정보를 포함하지 않는 것으로 식별됨에 기초하여, 상기 데이터 변환 회로를 비활성화하는 동작, 및 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제1 전압에 기반한 전력을 획득하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 상기 전자 장치 또는 상기 외부 전자 장치 중 적어도 하나에서 발생하는 적어도 하나의 메시지를 카운트(count)하는 동작, 상기 적어도 하나의 메시지를 지정된 횟수 이상 카운트한 것에 기초하여, 상기 데이터 변환 회로를 비활성화하는 동작, 및 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제1 전압에 기반한 전력을 획득하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 상기 전자 장치가 상기 소스 장치로 결정됨에 기초하여, 상기 외부 전자 장치가 PD(power delivery) 통신을 지원하는 장치인지 판단하는 동작, 및 상기 외부 전자 장치가 PD 통신을 지원하는 장치인 것으로 판단됨에 기초하여, 제4 전압에 기반한 전력을 상기 외부 전자 장치로 전달하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 상기 전자 장치 또는 상기 외부 전자 장치 중 적어도 하나에서 발생하는 적어도 하나의 메시지를 카운트(count)하는 동작, 상기 적어도 하나의 메시지를 지정된 횟수 이상 카운트한 것에 기초하여, 상기 데이터 변환 회로를 비활성화하는 동작, 및 제3 전압에 기반한 전력을 상기 외부 전자 장치로 전달하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 상기 전자 장치의 VBUS 라인에서 OCP(over current protection)가 발생하는지 식별하는 동작, 상기 VBUS 라인에서 상기 OCP가 발생한 것으로 식별됨에 기초하여, 상기 지정된 핀에 연결된 저항의 저항 값을 변경하는 동작, 상기 데이터 변환 회로를 비활성화하는 동작, 및 제3 전압에 기반한 전력을 상기 외부 전자 장치로 전달하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    복수의 핀들을 포함하는 커넥터;
    상기 복수의 핀들 중 지정된 핀을 통해 송수신되는 데이터를 지정된 시그널링 기법(signaling scheme)에 기초하여 변환하는 데이터 변환 회로;
    배터리;
    프로세서; 및
    인스트럭션들(instructions)을 저장하는 메모리를 포함하고,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가,
    상기 커넥터를 통하여 외부 전자 장치와의 연결을 식별하고,
    상기 연결의 식별에 기반하여, 상기 전자 장치가 소스(source) 장치인지 또는 싱크(sink) 장치인지 결정하고,
    상기 전자 장치가 상기 싱크 장치로 결정됨에 기반하여, 상기 배터리의 전압과 지정된 전압 범위를 비교하고,
    상기 배터리의 상기 전압이 상기 지정된 전압 범위를 벗어남에 기초하여, 상기 데이터 변환 회로를 비활성화하고, 상기 외부 전자 장치로부터 제1 전압에 기반한 전력을 획득하여 상기 배터리를 충전하고,
    상기 배터리의 상기 전압이 상기 지정된 전압 범위 이내임에 기초하여, 상기 커넥터의 상기 지정된 핀을 통해 상기 외부 전자 장치로부터 제2 포맷의 제1 데이터를 수신하고, 상기 데이터 변환 회로를 통해 상기 제1 데이터를 상기 지정된 시그널링 기법에 기초하여 제1 포맷의 제2 데이터로 변환하고, 상기 제2 데이터에 기초하여 제2 전압을 설정하고, 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제2 전압에 기반한 전력을 획득하여 상기 배터리를 충전하도록 하는, 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 지정된 시그널링 기법은 USB PD(power delivery) 통신을 위한 BMC(bi-phase mark coding) 시그널링 기법이고,
    상기 제2 포맷의 상기 제1 데이터는 상기 제1 포맷의 상기 제2 데이터를 상기 지정된 시그널링 기법에 기초하여 인코딩한 데이터인, 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가,
    상기 외부 전자 장치의 커넥터의 지정된 핀에 연결된 저항(resistor)의 저항 값을 감지하도록 하고,
    상기 외부 전자 장치의 상기 커넥터의 상기 지정된 핀은 상기 전자 장치의 상기 커넥터의 상기 지정된 핀과 전기적으로 접촉하는 핀이며,
    상기 외부 전자 장치로부터 획득하는 상기 제1 전압에 기반한 전력은 상기 감지된 저항 값에 대응하는 전력인, 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가,
    상기 커넥터를 통하여 상기 외부 전자 장치와의 연결 해제를 식별하고,
    상기 연결 해제의 식별에 기반하여, 상기 데이터 변환 회로를 활성화하도록 하는, 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가,
    상기 제2 데이터가 지정된 전력 정보를 포함하는지 식별하고, 상기 지정된 전력 정보는 상기 전자 장치의 고속 충전에 필요한 전력 정보이며,
    상기 제2 데이터가 상기 지정된 전력 정보를 포함하지 않는 것으로 식별됨에 기초하여, 상기 데이터 변환 회로를 비활성화하고, 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제1 전압에 기반한 전력을 획득하도록 하는, 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가,
    상기 제2 데이터가 상기 지정된 전력 정보를 포함하는 것으로 식별됨에 기초하여, 상기 지정된 전력 정보에 대응되는 전압을 상기 제2 전압으로 설정하도록 하는, 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가,
    상기 전자 장치 또는 상기 외부 전자 장치 중 적어도 하나에서 발생하는 메시지를 카운트(count)하고,
    상기 적어도 하나의 메시지를 지정된 횟수 이상 카운트한 것에 기초하여, 상기 데이터 변환 회로를 비활성화하고, 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제1 전압에 기반한 전력을 획득하도록 하는, 전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 메시지는 USB PD(power delivery) 표준에서 규정하는 하드 리셋(hard reset) 메시지, 소프트 리셋(soft reset) 메시지, 데이터 리셋(data reset) 메시지, 또는 Alert 메시지 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가,
    미리 지정된 온도 제어 알고리즘이 수행되는지 식별하고,
    상기 미리 지정된 온도 제어 알고리즘을 수행하는 것으로 식별됨에 기초하여, 상기 데이터 변환 회로를 비활성화하고, 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제1 전압에 기반한 전력을 획득하도록 하는, 전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가,
    상기 전자 장치가 상기 소스 장치로 결정됨에 기초하여, 상기 외부 전자 장치가 PD(power delivery) 통신을 지원하는지 판단하고,
    상기 외부 전자 장치가 PD 통신을 지원하는 것으로 판단됨에 기초하여, 제4 전압에 기반한 전력을 상기 외부 전자 장치로 전달하도록 하는, 전자 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가,
    상기 제1 포맷의 제3 데이터를 생성하고,
    상기 데이터 변환 회로를 통해 상기 제3 데이터를 상기 지정된 시그널링 기법에 기초하여 상기 제2 포맷의 제4 데이터로 변환하고,
    상기 제4 데이터를 상기 지정된 핀을 통해 상기 외부 전자 장치로 송신하고,
    상기 제4 데이터 송신에 대한 응답으로 상기 지정된 핀을 통해 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제2 포맷의 제5 데이터를 수신하고,
    상기 데이터 변환 회로를 통해 상기 제5 데이터를 상기 지정된 시그널링 기법에 기초하여 상기 제1 포맷의 제6 데이터로 변환하고,
    상기 제6 데이터에 기초하여 상기 제4 전압을 설정하고,
    상기 제4 전압에 기반한 전력을 상기 외부 전자 장치로 공급하도록 하는, 전자 장치.
  12. 제10 항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가,
    상기 전자 장치 또는 상기 외부 전자 장치 중 적어도 하나에서 발생하는 적어도 하나의 메시지를 카운트(count)하고,
    상기 적어도 하나의 메시지를 지정된 횟수 이상 카운트한 것에 기초하여, 상기 데이터 변환 회로를 비활성화하고, 제3 전압에 기반한 전력을 상기 외부 전자 장치로 전달하도록 하는, 전자 장치.
  13. 제10 항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서에 의해 실행 시, 상기 전자 장치가,
    상기 전자 장치의 VBUS 라인에서 OCP(over current protection)가 발생하는지 식별하고,
    상기 VBUS 라인에서 상기 OCP가 발생한 것으로 식별됨에 기초하여, 상기 지정된 핀에 연결된 저항의 저항 값을 변경하고, 상기 데이터 변환 회로를 비활성화하고, 제3 전압에 기반한 전력을 상기 외부 전자 장치로 전달하도록 하는, 전자 장치.
  14. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    상기 전자 장치의 커넥터를 통하여, 외부 전자 장치와의 연결을 식별하는 동작;
    상기 연결이 식별됨에 기반하여, 상기 전자 장치가 소스(source) 장치인지 또는 싱크(sink) 장치인지 결정하는 동작;
    상기 전자 장치가 싱크 장치로 결정됨에 기반하여, 상기 전자 장치의 배터리의 전압과 지정된 전압 범위를 비교하는 동작;
    상기 배터리의 상기 전압이 상기 지정된 전압 범위를 벗어남에 기초하여, 상기 전자 장치의 데이터 변환 회로를 비활성화하고, 상기 외부 전자 장치로부터 제1 전압에 기반한 전력을 획득하는 동작; 및
    상기 배터리의 상기 전압이 상기 지정된 전압 범위 이내임에 기초하여, 상기 커넥터의 지정된 핀을 통해 상기 외부 전자 장치로부터 제2 포맷의 제1 데이터를 수신하고, 상기 데이터 변환 회로를 통해 상기 제1 데이터를 지정된 시그널링 기법에 기초하여 제1 포맷의 제2 데이터로 변환하고, 상기 제2 데이터에 기초하여 제2 전압을 설정하고, 상기 외부 전자 장치로부터 상기 제2 전압에 기반한 전력을 획득하여 상기 전자 장치의 배터리를 충전하는 동작을 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 커넥터를 통하여, 상기 외부 전자 장치와의 연결 해제를 식별하는 동작; 및
    상기 연결 해제가 식별됨에 기반하여, 상기 데이터 변환 회로를 활성화하는 동작을 더 포함하는, 전자 장치의 동작 방법.
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