WO2023176177A1 - メモリーカードおよびホスト機器 - Google Patents

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WO2023176177A1
WO2023176177A1 PCT/JP2023/003075 JP2023003075W WO2023176177A1 WO 2023176177 A1 WO2023176177 A1 WO 2023176177A1 JP 2023003075 W JP2023003075 W JP 2023003075W WO 2023176177 A1 WO2023176177 A1 WO 2023176177A1
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memory card
heat
information
heat dissipation
host device
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PCT/JP2023/003075
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English (en)
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Inventor
善久 稲垣
正 小野
勇雄 加藤
Original Assignee
パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F12/00—Accessing, addressing or allocating within memory systems or architectures
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F12/00—Accessing, addressing or allocating within memory systems or architectures
    • G06F12/02—Addressing or allocation; Relocation
    • G06F12/06—Addressing a physical block of locations, e.g. base addressing, module addressing, memory dedication

Definitions

  • the present disclosure relates to a memory card and host device with improved heat dissipation performance.
  • WO 2006/000001 discloses an apparatus for managing heat dissipation from a plug-in functional module for a portable computer, and also a user-operable release means for releasing a docked module.
  • the device includes a device with a heat sink structure that can be deformed to contact docked modules to extract waste heat. This allows wasteful heat to be absorbed from the functional module.
  • the present disclosure provides a memory card that allows appropriate exchange between a host device in which the memory card is installed and the memory card, and that allows the host device to implement control that takes heat dissipation performance into consideration.
  • One aspect of the present disclosure is a memory card that can be inserted into and removed from a connector included in a host device, the memory card including a memory that stores heat radiation section information regarding a heat radiation section of the memory card, and a memory that stores heat radiation performance information transmitted from the host device.
  • the memory card equipped with a processor that returns a response including heat radiation part information in response to an inquiry command.
  • the memory card of the present disclosure can implement control that takes heat dissipation performance into consideration during exchange with a host device.
  • Schematic diagram showing a memory card and a connector mounted on a host device board in Embodiment 2 Schematic diagram showing a memory card and a connector mounted on a host device board in Embodiment 3
  • Sequence diagram of host device and memory card in Embodiment 1 Sequence diagram of host device and memory card in Embodiment 2
  • Sequence diagram of host device and memory card in Embodiment 3 Schematic diagram of a memory card in Embodiment 1
  • Embodiment 1 will be described below with reference to FIGS. 1, 4, and 7 to 11.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a memory card and a connector mounted on a board of a host device according to the first embodiment.
  • the board 105 of the host device is equipped with a connector 103 into which the memory card 101 can be inserted and removed.
  • the connector 103 includes a heat absorption section 104.
  • the heat absorbing section 104 is made of a material with high thermal conductivity so as to efficiently conduct heat from the memory card 101 to the connector.
  • the heat absorbing section 104 has a structure that comes into contact with the inserted memory card.
  • a control unit capable of transmitting and receiving electrical signals is mounted on the board 105.
  • SoC (System On Chip) 106 is an example of a control unit.
  • the SoC 106 is connected to the connector 103 by a signal line 107, and an electrical signal from the SoC 106 can be transmitted to the connector 103.
  • the SoC 106 can use the information.
  • the host device further includes an air cooling fan 111. Note that the storage unit 110 and the air cooling fan 111 may not be shown in areas other than the upper part of FIG. 1 .
  • a host device Normally, a host device requires a DRAM (Dynamic Random Access Memory) and other peripheral components, but these are omitted because they are not directly related to the content of this disclosure.
  • DRAM Dynamic Random Access Memory
  • the memory card 101 includes a heat dissipation section 102 for discharging heat within the memory card 101.
  • the heat dissipation section 102 is made of a material with higher thermal conductivity than the casing of the memory card 101.
  • the heat dissipation section 102 is located at a location where it contacts the heat absorption section 104 when inserted into the connector 103.
  • Memory card 101 further includes a memory 108 and a processor 109.
  • FIG. 1 shows a state in which the memory card 101 is inserted into the connector 103.
  • the memory card 101 With the memory card 101 inserted into the connector 103 mounted on the board 105 of the host device, commands in the form of electrical signals from the SoC 106 are received by the memory card 101 via the connector 103.
  • the memory card 101 is capable of analyzing the received electrical signal and transmitting an appropriate electrical signal response to the SoC 106.
  • FIG. 11 shows a plan view and a sectional view of the connector 103 and the memory card 101.
  • This sectional view is a diagram obtained by cutting the plan view along the AB plane.
  • the cross section of the heat absorbing portion 104 is a semicylindrical shape in a spring state. That is, the shape of the heat absorbing portion 104 is a convex shape. This is to ensure that it is bonded to the heat dissipating portion 102 for heat dissipation.
  • the signal terminal 1101 of the connector is arranged so as to be in contact with the signal terminal 1102 of the inserted memory card 101. Commands and responses are exchanged via this contact.
  • FIG. 4 is a sequence diagram for explaining the operation of the host device and the memory card 101 inserted into the connector 103 of the board 105 of the host device.
  • the memory card 101 is inserted into the connector 103 of the board 105 of the host device.
  • the connector 103 is connected to the SoC 106 installed in the host device via a signal line 107, and notifies the SoC 106 of information that the memory card 101 has been inserted (S401).
  • the SoC 106 detects insertion of the memory card 101 (S402). SoC 106 sends commands to memory card 101 via signal line 107. The memory card 101 analyzes the command and returns an appropriate response. Initialization processing is executed by repeating such commands and responses multiple times (S403). After the initialization process, the memory card 101 is in a state where data can be written, read, erased, etc.
  • the SoC 106 issues a command to the memory card 101 to request heat dissipation section information (S404).
  • the processor 109 of the memory card 101 returns a response including the heat dissipation section information stored in the memory 108 (S405).
  • the SoC 106 calculates the heat dissipation performance from the heat dissipation section information included in the response and the heat absorption section information already held in the connector 103. For example, if the position of the heat radiating part 102 and the position of the heat absorbing part 104 match and the thermal conductivity of the materials of the heat radiating part 102 and the heat absorbing part 104 are high, it is calculated that the heat radiation performance is high (S406).
  • the SoC 106 determines that it is possible to perform high-speed writing and high-speed reading that generate a large amount of heat (S407). Thereafter, the SoC 106 executes high-speed writing and high-speed reading to the memory card 101 as necessary (S408).
  • FIG. 7 schematically shows the position of the heat dissipation section provided in the memory card.
  • the heat dissipation section In the memory card 701 with the heat dissipation section at position A, the heat dissipation section is located at the front in the direction of insertion into the connector.
  • the heat dissipation part In the memory card 702 with the heat dissipation part at position B, the heat dissipation part is located at the rear in the direction of insertion into the connector.
  • the heat dissipation section In the memory card 703 at the heat dissipation section position C, the heat dissipation section is located over the entire surface.
  • the heat dissipation part In the memory card 704 with the heat dissipation part located at position D, the heat dissipation part is located on the right side in the direction of insertion into the connector.
  • the heat dissipation section In the memory card 705 with the heat dissipation section at position E, the
  • FIG. 8 schematically shows the position of the heat absorbing part provided in the connector.
  • the heat absorbing portion In the connector 801 having the heat absorbing portion at position A, the heat absorbing portion is located in front of the input direction of the memory card.
  • the heat absorbing portion In the connector 802 at the heat absorbing portion position B, the heat absorbing portion is located at the rear in the input direction of the memory card.
  • the heat absorbing portion In the connector 803 at the heat absorbing portion position C, the heat absorbing portion is positioned so as to cover the entire surface of the memory card.
  • the heat absorbing part In the connector 804 at position D of the heat absorbing part, the heat absorbing part is located on the right side in the input direction of the memory card.
  • the heat absorbing portion In the connector 805 at the heat absorbing portion position E, the heat absorbing portion is located on the left side in the input direction of the memory card.
  • FIG. 9 is an example of how to represent information on the presence or absence of a heat radiating section (information indicating whether the memory card has a heat radiating section) and position information included in the response sent back by the memory card.
  • the presence/absence and position information of the heat dissipation section represents the presence/absence and position information of the heat dissipation section provided in the memory card. If the value is "000”, the heat dissipation section is not provided, and if the value is "001", the heat dissipation section is provided, indicating that the memory card 701 is in the heat dissipation section position A.
  • FIG. 10 is an example of how to represent material information included in the response sent back by the memory card.
  • the name of the material of the heat dissipation section indicates the name of the material of the heat dissipation section provided in the memory card.
  • a value of "000” indicates copper, and a value of "001" indicates aluminum.
  • "010,” “011,” and “100” represent silver, gold, and epoxy resin, respectively.
  • the thermal conductivity of the heat dissipation section represents the thermal conductivity of the heat dissipation section provided in the memory card. If the value is "000”, it means that it is 400 W/mK or more, and if it is "001", it means that it is 300 W/mK or more and less than 400 W/mK. Similarly, “010” and “011” represent 200 W/mK or more and less than 300 W/mK and less than 200 W/mK, respectively.
  • the memory card 101 In response to a command from the SoC 106 requesting heat radiating part information, the memory card 101 returns a response including "001" indicating the presence or absence of the heat radiating part and its position information, and "000" indicating the material name of the heat radiating part. From this information, the SoC 106 can know that the memory card 701 is at the heat dissipation section position A and that its material is copper. The SoC 106 knows the information about the connector, and if the connector 801 is at the position A of the heat absorption part, it knows that the positions of the heat radiation part and the heat absorption part match. Furthermore, since the material is copper, it can be seen that it has high thermal conductivity. From this information, the SoC 106 can determine that the heat dissipation performance of the memory card 101 into which the connector is inserted is in a high state.
  • the SoC 106 of the host device issues a command requesting heat dissipation section information to the inserted memory card 101.
  • the memory card 101 replies to the SoC 106 with a response including heat dissipation section information.
  • the SoC 106 of the host device can determine whether the inserted memory card 101 has high heat dissipation performance. Therefore, it becomes easier to determine the data writing speed and reading speed suitable for heat dissipation performance.
  • Embodiment 2 Embodiment 2 will be described below with reference to FIGS. 2 and 5.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing a memory card and a connector mounted on a host device board according to the second embodiment.
  • the board 105 of the host device is equipped with a connector 103 into which a memory card 201 can be inserted and removed.
  • the connector 103 includes a heat absorption section 104.
  • the heat absorbing section 104 is made of a material with high thermal conductivity so as to efficiently conduct heat from the memory card 201 to the connector.
  • the heat absorbing section 104 has a structure that comes into contact with the inserted memory card.
  • a control unit capable of transmitting and receiving electrical signals is mounted on the board 105.
  • SoC 106 is an example of a control unit.
  • the SoC 106 is connected to the connector 103 by a signal line 107, and an electrical signal from the SoC 106 can be transmitted to the connector 103.
  • Information such as the position and shape of the heat absorbing part 104 provided in the connector 103 is determined at the time of manufacture of the host device, so it is stored at the time of manufacture in a storage unit (not shown) such as a non-volatile memory installed separately in the host device.
  • the SoC 106 can use this information.
  • a host device Normally, a host device requires a DRAM and other peripheral components, but these are omitted because they are not directly related to the content of this disclosure.
  • the memory card 201 does not include a heat radiating section for dissipating the heat inside the memory card 201.
  • the memory card 201 With the memory card 201 inserted into the connector 103 mounted on the board 105 of the host device, commands in the form of electrical signals from the SoC 106 are received by the memory card 201 via the connector 103.
  • the memory card 201 is capable of analyzing the received electrical signal and transmitting an appropriate electrical signal response to the SoC 106.
  • FIG. 2 shows a state in which the memory card 201 is inserted into the connector 103.
  • the shape of the connector 103 is the same as in Embodiment 1, so it will be omitted.
  • FIG. 5 is a sequence diagram for explaining the operation of the host device and the memory card 201 inserted into the connector 103 of the board 105 of the host device.
  • the memory card 201 is inserted into the connector 103 of the board 105 of the host device.
  • the connector 103 is connected to the SoC 106 installed in the host device via a signal line 107, and notifies the SoC 106 of information that the memory card 201 has been inserted (S501).
  • the SoC 106 detects insertion of the memory card 201 (S502).
  • the SoC 106 installed in the host device sends commands to the memory card 201 via the signal line 107.
  • the memory card 201 analyzes the command and returns an appropriate response.
  • Initialization processing is executed by repeating such commands and responses multiple times (S503). After the initialization process, the memory card 201 is in a state where data can be written, read, erased, etc.
  • the SoC 106 issues a command to the memory card 201 to request heat dissipation section information (S504).
  • the memory card 201 returns a response including information on its own heat dissipation section (S505).
  • the SoC 106 calculates the heat dissipation performance from the heat dissipation section information included in the response and the heat absorption section information already held in the connector 103. For example, if it is found that a heat dissipation section is not provided, the heat dissipation performance is calculated to be low (S506).
  • the SoC 106 If it is determined that the heat dissipation performance is low, the SoC 106 gives up on high-speed writing and high-speed reading, which generate a large amount of heat, and determines that low-speed writing and low-speed reading can be executed continuously (S507). Thereafter, the SoC 106 executes low-speed writing and low-speed reading to the memory card 201 as necessary (S508).
  • the information to be sent and received and the information used to calculate the heat dissipation performance are the same as in Embodiment 1, so only an example of determination will be shown. Let us take as an example a case where the material name shown in FIG. 10 is used as the material information of the heat dissipation part.
  • the memory card 201 In response to the command requesting heat radiation part information from the SoC 106, the memory card 201 returns a response including "000" indicating the presence or absence of the heat radiation part and position information, and "100" the material name of the heat radiation part.
  • the SoC 106 is a memory card that does not have a heat dissipation section, and that the material of the portion of the connector 103 that comes into contact with the heat absorption section is epoxy resin. Although the SoC 106 knows the information about the connector, since the memory card 201 does not have a heat dissipation section, it can be determined that the heat dissipation performance is low.
  • the SoC 106 of the host device issues a command requesting heat dissipation section information to the inserted memory card 201.
  • the memory card 201 replies to the SoC 106 a response that includes heat dissipation section information.
  • the SoC 106 of the host device can determine whether the inserted memory card 201 has low heat dissipation performance. Therefore, it becomes easier to determine the data writing speed and reading speed suitable for heat dissipation performance.
  • Embodiment 3 (Embodiment 3) Embodiment 3 will be described below with reference to FIGS. 3 and 6.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing a memory card and a connector mounted on a host device board according to the third embodiment. The explanation will be based on the diagram shown in the upper part of FIG. 3 in which the memory card is removed.
  • a board 105 of the host device is equipped with a connector 103 into which a memory card 301 can be inserted and removed.
  • the connector 103 includes a heat absorption section 104.
  • the heat absorbing section 104 is made of a material with high thermal conductivity so as to efficiently conduct heat from the memory card 301 to the connector.
  • the heat absorbing portion 104 has a structure that comes into contact with the inserted memory card.
  • a control unit capable of transmitting and receiving electrical signals is mounted on the board 105.
  • SoC 106 is an example of a control unit.
  • the SoC 106 is connected to the connector 103 by a signal line 107, and an electrical signal from the SoC 106 can be transmitted to the connector 103.
  • Information such as the position and shape of the heat absorbing part 104 provided in the connector 103 is determined at the time of manufacture of the host device, so it is stored at the time of manufacture in a storage unit (not shown) such as a non-volatile memory installed separately in the host device.
  • the SoC 106 can use this information.
  • a host device requires a DRAM and other peripheral components, but these are omitted because they are not directly related to the content of this disclosure.
  • the memory card 301 includes a heat radiating section 302 for discharging heat within the memory card 301.
  • the heat dissipation section 302 is made of a material with higher thermal conductivity than the casing of the memory card 301.
  • the position of the heat dissipation section 302 is such that it is in partial contact with the heat absorption section 104 when inserted into the connector 103.
  • FIG. 3 shows a state in which the memory card 301 is inserted into the connector 103.
  • the shape of connector 103 is the same as in Embodiment 1, so it will be omitted.
  • FIG. 6 is a sequence diagram for explaining the operation of the host device and the memory card 301 inserted into the connector 103 of the board 105 of the host device.
  • the memory card 301 is inserted into the connector 103 of the board 105 of the host device.
  • the connector 103 is connected to the SoC 106 installed in the host device via a signal line 107, and notifies the SoC 106 of information that the memory card 301 has been inserted (S601).
  • the SoC 106 detects insertion of the memory card 301 (S602).
  • the SoC 106 installed in the host device transmits commands to the memory card 301 via the signal line 107.
  • the memory card 301 analyzes the command and returns an appropriate response. This command/response is repeated multiple times to execute initialization processing (S603). After the initialization process, the memory card 301 is in a state where data can be written, read, erased, etc.
  • the SoC 106 issues a command to the memory card 301 to request heat dissipation section information (S604).
  • the memory card 301 returns a response including information on its own heat dissipation section (S605).
  • the SoC 106 calculates the heat dissipation performance from the heat dissipation section information included in the response and the heat absorption section information already held in the connector 103. For example, if the position of the heat radiation part and the position of the heat absorption part partially match and the thermal conductivity of the materials of the heat radiation part and the heat absorption part are high, the heat radiation performance is calculated to be medium (S606).
  • the SoC 106 determines that medium-speed writing and medium-speed reading with moderate heat generation are possible (S607). Thereafter, the SoC 106 executes medium-speed writing and medium-speed reading to the memory card 301 as necessary (S608).
  • the information to be sent and received and the information used to calculate the heat dissipation performance are the same as in Embodiment 1, so only an example of determination will be shown.
  • the memory card 301 In response to the command requesting heat radiation part information from the SoC 106, the memory card 301 returns a response that includes the presence/absence and position information of the heat radiation part as "100" and the material name of the heat radiation part "010". From this information, the SoC 106 can know that the memory card 701 is at the heat dissipation section position A and that its material is copper. The SoC 106 knows the information about the connector, and knows that if the connector 801 is at the heat absorption part position A, the positions of the heat radiation part and the heat absorption part partially match, and the heat radiation performance is medium.
  • the SoC 106 can determine that the heat dissipation performance of the memory card 301 into which the connector is inserted is in a medium state.
  • the SoC 106 of the host device issues a command requesting heat radiation part information to the inserted memory card 301.
  • the memory card 301 replies to the SoC 106 a response that includes heat dissipation section information.
  • the SoC 106 of the host device can determine whether the heat dissipation performance of the inserted memory card 301 is in a medium state. Therefore, it becomes easier to determine the data writing speed and reading speed suitable for heat dissipation performance.
  • Embodiments 1 to 3 have been described as examples of the technology disclosed in this application.
  • the technology in the present disclosure is not limited to this, and can also be applied to embodiments in which changes, replacements, additions, omissions, etc. are made.
  • the position and material of the heat radiating part were explained as information for calculating the performance of the heat radiating part.
  • the information for calculating the performance of the heat dissipation section may be any information that affects heat dissipation, and therefore, this information is not limited to the position and material of the heat dissipation section.
  • the shape such as the length and width of the heat dissipation part, the shape of the memory card itself, the surface area of the memory card itself, whether the memory card is equipped with fins, and if so, the direction of the fins, etc. may be used.
  • the connector may be any connector that can be used to attach and detach a non-volatile memory, and therefore is not limited to a shape that allows a memory card to be inserted.
  • M M.
  • a connector like 2 may also be used.
  • the host device limited the write speed to the memory card and the read speed from the memory card based on the calculated heat dissipation performance. There is no problem with the actions that the host device performs based on the calculated heat dissipation performance, even if they are to compensate for the lack of heat dissipation performance.For example, opening the host device's casing door to lower the temperature around the memory card.
  • the operation may be performed by operating the air cooling fan 111 installed in the host device, increasing the rotation speed of the air cooling fan 111, or the like. That is, the host device controls the air cooling fan 111 based on the calculated heat radiation performance as an operation to supplement the heat radiation performance of the memory card. Alternatively, a warning of insufficient heat dissipation performance may be notified to the host device user.
  • the present disclosure is applicable to devices that write and read data while generating heat at high temperatures. Specifically, the present disclosure is applicable to digital cameras, movies, smartphones, drones, and the like.

Abstract

メモリーカードは、ホスト機器に具備されているコネクタに挿抜可能なメモリーカードであって、メモリーカードの放熱部に関する放熱部情報を格納するメモリと、ホスト機器から送信された、放熱性能を問い合わせるコマンドに対して、放熱部情報を含むレスポンスを返信するプロセッサを備える。

Description

メモリーカードおよびホスト機器
　本開示は、放熱性能を向上させたメモリーカードおよびホスト機器に関する。
　特許文献１は、携帯用コンピュータに対する差込み機能モジュールからの熱放散を管理するための装置、また、ドッキングされたモジュールを解放するユーザーが操作可能な解放手段を開示する。この装置は、無駄な熱を取り出すようにドッキングしたモジュールと接触できるように変形可能な熱シンク構造を備えた装置を備える。これにより機能モジュールから無駄な熱を吸収することができる。
特表平１０－５０２７５５号公報
　本開示は、メモリーカードを装着するホスト機器とメモリーカード間で適切なやり取りを行い、ホスト機器が放熱性能を考慮した制御を実現可能なメモリーカードを提供する。
　本開示の一態様は、ホスト機器に具備されているコネクタに挿抜可能なメモリーカードであって、メモリーカードの放熱部に関する放熱部情報を格納するメモリと、ホスト機器から送信された、放熱性能を問い合わせるコマンドに対して、放熱部情報を含むレスポンスを返信するプロセッサを備えるメモリーカードを提供する。
　本開示のメモリーカードは、ホスト機器とのやり取りにおいて放熱性能を考慮した制御を実現することができる。
実施の形態１におけるメモリーカードとホスト機器基板に搭載されているコネクタを示す模式図 実施の形態２におけるメモリーカードとホスト機器基板に搭載されているコネクタを示す模式図 実施の形態３におけるメモリーカードとホスト機器基板に搭載されているコネクタを示す模式図 実施の形態１におけるホスト機器とメモリーカードのシーケンス図 実施の形態２におけるホスト機器とメモリーカードのシーケンス図 実施の形態３におけるホスト機器とメモリーカードのシーケンス図 実施の形態１におけるメモリーカードの模式図 実施の形態１におけるコネクタの模式図 実施の形態１における放熱部の有無情報、位置情報の表 実施の形態１における放熱部の材質情報の表 実施の形態１におけるコネクタとメモリーカードの平面図と断面図
　以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。
　なお、添付図面および以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために、提供されるのであって、これらにより特許請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されていない。
　（実施の形態１）
　以下、図１、図４，図７～１１を用いて、実施の形態１を説明する。
　［１－１．構成］
　図１は、実施の形態１にかかるメモリーカードとホスト機器の基板に搭載されているコネクタを示す模式図である。
　図１の上段に記載しているメモリーカード１０１が抜去された状態の図を基に説明する。
　ホスト機器の基板１０５は、メモリーカード１０１を挿抜可能なコネクタ１０３を搭載する。コネクタ１０３は、吸熱部１０４を備える。吸熱部１０４は、メモリーカード１０１から熱をコネクタに効率よく伝導するよう熱伝導率の高い材質で作成されている。吸熱部１０４は、挿入されたメモリーカードに接する構造である。また、基板１０５には、電気信号を送受信可能な制御部が搭載される。ＳｏＣ（Ｓｙｓｔｅｍ　Ｏｎ　Ｃｈｉｐ）１０６は制御部の一例である。ＳｏＣ１０６は、コネクタ１０３と信号線１０７で接続されており、ＳｏＣ１０６からの電気信号をコネクタ１０３に伝えることが可能である。コネクタ１０３に備わっている吸熱部１０４の位置、形状などの情報（吸熱部情報）は、ホスト機器の製造時に決定されるため、ホスト機器に搭載されている不揮発メモリ等の記憶部１１０に製造時に記憶して、それら情報を保持しており、ＳｏＣ１０６はその情報を利用可能である。ホスト機器は、空冷ファン１１１をさらに備える。なお、図１の上段以外において、記憶部１１０と空冷ファン１１１を図示しない場合がある。
　通常、ホスト機器には、ＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ　Ｒａｎｄａｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）や、その他周辺部品などが必要であるが、本開示の内容とは直接関係が無いため省略している。
　メモリーカード１０１は、メモリーカード１０１内の熱を放出する為の放熱部１０２を備える。放熱部１０２は、メモリーカード１０１の筐体よりも熱伝導率が高い材質で作成されている。放熱部１０２の位置は、コネクタ１０３に挿入された時に、吸熱部１０４に接する場所である。メモリーカード１０１は、メモリ１０８と、プロセッサ１０９とをさらに備える。
　図１の下段には、メモリーカード１０１がコネクタ１０３に挿入されている状態の図を表している。
　メモリーカード１０１がホスト機器の基板１０５に搭載されているコネクタ１０３に挿入された状態で、ＳｏＣ１０６からの電気信号によるコマンドは、コネクタ１０３を経由しメモリーカード１０１に受信される。メモリーカード１０１は、受信した電気信号を解析し、適切な電気信号によるレスポンスを、ＳｏＣ１０６に送信することが可能である。
　図１１を用いてコネクタ１０３の形状を説明する。図１１は、コネクタ１０３とメモリーカード１０１の平面図と断面図を表している。この断面図は、平面図をＡ－Ｂ面で切断した図である。吸熱部１０４の断面は、ばね状態のかまぼこ型である。すなわち、吸熱部１０４の形状は、凸形状である。これは放熱部１０２と放熱の為には確実に接着させるためである。
　コネクタの信号端子１１０１は、挿入されたメモリーカード１０１の信号端子１１０２に接するように配置されている。この接点を経由してコマンド、レスポンスはやり取りされる。
　図１１の断面図には信号端子が１つしか描かれていないが、複数端子存在する。また、通常コネクタ１０３には、別途必要な部品、機構が存在するが本開示の内容とは直接関係が無いため省略している。
　［１－２－１．動作］
　以上のように構成されたメモリーカード１０１について、その動作を以下の通り説明する。
　図４は、ホスト機器とホスト機器の基板１０５のコネクタ１０３に挿入されたメモリーカード１０１との動作を説明するためのシーケンス図である。
　メモリーカード１０１は、ホスト機器の基板１０５のコネクタ１０３に挿入にされる。コネクタ１０３は、ホスト機器に搭載されているＳｏＣ１０６と信号線１０７で繋がっており、メモリーカード１０１が挿入されたという情報をＳｏＣ１０６に通知する（Ｓ４０１）。
　ＳｏＣ１０６は、メモリーカード１０１の挿入を検出する（Ｓ４０２）。ＳｏＣ１０６は、信号線１０７を経由してコマンドをメモリーカード１０１に送信する。メモリーカード１０１は、コマンドを解析し適切なレスポンスを返信する。このようなコマンドとレスポンスを複数回繰り返して、初期化処理を実行する（Ｓ４０３）。初期化処理後には、メモリーカード１０１は、データの書込み、読出し、消去などが実行できる状態になる。
　ＳｏＣ１０６は、メモリーカード１０１に、放熱部情報を要求するコマンドを発行する（Ｓ４０４）。メモリーカード１０１のプロセッサ１０９は、メモリ１０８に格納された放熱部情報を含んだレスポンスを返信する（Ｓ４０５）。ＳｏＣ１０６は、レスポンスに含まれている放熱部情報と既に保持しているコネクタ１０３に備わっている吸熱部情報から、放熱性能を算出する。例えば、放熱部１０２の位置と吸熱部１０４の位置が一致し、放熱部１０２と吸熱部１０４の材質の熱伝導率が高ければ、放熱性能は高いと算出とする（Ｓ４０６）。
　放熱性能が高いと判断した場合、ＳｏＣ１０６は発熱の大きい高速書込み、高速読出しを実行可能と判断する（Ｓ４０７）。その後、必要に応じてＳｏＣ１０６は、メモリーカード１０１に対して高速書込み、高速読出しを実行する（Ｓ４０８）。
　［１－２－２．送受信する情報と放熱性能の算出］
　図７～図１０を用いて、ホスト基板に搭載されているＳｏＣ１０６とメモリーカード１０１の間でやり取りする放熱部情報について説明する。
　図７は、メモリーカードに備わっている放熱部の位置を模式的に表したものである。放熱部の位置Ａのメモリーカード７０１は、コネクタへの挿入方向前方に放熱部が位置している。放熱部の位置Ｂのメモリーカード７０２は、コネクタへの挿入方向後方に放熱部が位置している。放熱部の位置Ｃのメモリーカード７０３は、全面に渡って放熱部が位置している。放熱部の位置Ｄのメモリーカード７０４は、コネクタへの挿入方向右側に放熱部が位置している。放熱部の位置Ｅのメモリーカード７０５は、コネクタへの挿入方向左側に放熱部が位置している。
　図８は、コネクタに備わっている吸熱部の位置を模式的に表したものである。吸熱部の位置Ａのコネクタ８０１は、メモリーカードの入力方向前方に吸熱部が位置している。吸熱部の位置Ｂのコネクタ８０２は、メモリーカードの入力方向後方に吸熱部が位置している。吸熱部の位置Ｃのコネクタ８０３は、メモリーカード全面を覆うように吸熱部が位置している。吸熱部の位置Ｄのコネクタ８０４は、メモリーカードの入力方向右側に吸熱部が位置している。吸熱部の位置Ｅのコネクタ８０５は、メモリーカードの入力方向左側に吸熱部が位置している。
　図９は、メモリーカードが返信するレスポンスに含まれる放熱部の有無の情報（メモリーカードが放熱部を有するか否かを示す情報）と位置情報の表し方の例である。放熱部の有無と位置情報は、メモリーカードに備わっている放熱部の有無と位置情報を表している。値が「０００」であれば放熱部は備わっておらず、「００１」であれば放熱部は備わっており、放熱部位置Ａのメモリーカード７０１であることを表している。また、「０１０」であれば放熱部は備わっており、放熱部位置Ｂのメモリーカード７０２であることを表している。同様に、「００１」「１００」「１０１」はそれぞれ、放熱部位置Ｃのメモリーカード７０３、放熱部位置Ｄのメモリーカード７０４、放熱部位置Ｅのメモリーカード７０５であることを表している。
　図１０は、メモリーカードが返信するレスポンスに含まれる材質情報の表し方の例である。放熱部の材質名は、メモリーカードに備わっている放熱部の材質名を表している。値が「０００」であれば、銅であること、「００１」であればアルミニウムであることを表している。同様に、「０１０」「０１１」「１００」はそれぞれ、銀、金、エポキシ樹脂を表す。
　放熱部の熱伝導率は、メモリーカードに備わっている放熱部の熱伝導率を表している。値が「０００」であれば、４００Ｗ／ｍＫ以上であること、「００１」であれば３００Ｗ／ｍＫ以上４００Ｗ／ｍＫ未満であることを表している。同様に、「０１０」「０１１」はそれぞれ、２００Ｗ／ｍＫ以上３００Ｗ／ｍＫ未満、２００Ｗ／ｍＫ未満を表す。
　放熱部の材質情報として図１０で示す材質名を使用している場合を例にとる。ＳｏＣ１０６からの放熱部情報を要求するコマンドに対して、メモリーカード１０１は、放熱部の有無と位置情報を「００１」、放熱部の材質名「０００」を含むレスポンスを返信する。ＳｏＣ１０６は、この情報から放熱部位置Ａのメモリーカード７０１であり、その材質は銅であることを知ることができる。ＳｏＣ１０６はコネクタの情報を知っており、吸熱部の位置Ａのコネクタ８０１であれば、放熱部と吸熱部の位置が一致していることを知る。さらに材質が銅であるため、熱伝導率が高いことが分かる。これらの情報から、ＳｏＣ１０６は、コネクタの挿入されたメモリーカード１０１の放熱性能が高い状態であると判断できる。
　［１－３．効果等］
　以上のように、実施の形態１において、ホスト装置のＳｏＣ１０６は、挿入されたメモリーカード１０１に、放熱部情報を要求するコマンドを発行する。メモリーカード１０１は、ＳｏＣ１０６に放熱部情報を含んだレスポンスを返信する。これにより、ホスト装置のＳｏＣ１０６は、挿入されたメモリーカード１０１が放熱性能の高い状態であるかを判断することができる。そのため、放熱性能に適したデータの書込み速度、読出し速度を決定しやすくなる。
　（実施の形態２）
　以下、図２、図５を用いて、実施の形態２を説明する。
　［２－１．構成］
　図２は、実施の形態２にかかるメモリーカードとホスト機器基板に搭載されているコネクタを示す模式図である。
　図２の上段に記載の、メモリーカードが抜去された状態の図を基に説明する。
　ホスト機器の基板１０５は、メモリーカード２０１を挿抜可能なコネクタ１０３を搭載する。コネクタ１０３は、吸熱部１０４を備える。吸熱部１０４は、メモリーカード２０１から熱をコネクタに効率よく伝導するよう熱伝導率の高い材質で作成されている。吸熱部１０４は、挿入されたメモリーカードに接する構造である。また、基板１０５には、電気信号を送受信可能な制御部が搭載される。ＳｏＣ１０６は制御部の一例である。ＳｏＣ１０６は、コネクタ１０３と信号線１０７で接続されており、ＳｏＣ１０６からの電気信号をコネクタ１０３に伝えることが可能である。コネクタ１０３に備わっている吸熱部１０４の位置、形状などの情報は、ホスト機器の製造時に決定されるため、別途ホスト機器に搭載されている不揮発メモリ等の図示していない記憶部に製造時に記憶して、それら情報を保持しており、ＳｏＣ１０６はその情報を利用可能である。
　通常、ホスト機器には、ＤＲＡＭや、その他周辺部品などが必要であるが、本開示の内容とは直接関係が無いため省略している。
　メモリーカード２０１は、メモリーカード２０１内の熱を放出する為の放熱部を備えていない。
　メモリーカード２０１がホスト機器の基板１０５に搭載されているコネクタ１０３に挿入された状態で、ＳｏＣ１０６からの電気信号によるコマンドは、コネクタ１０３を経由しメモリーカード２０１に受信される。メモリーカード２０１は受信した電気信号を解析し、適切な電気信号によるレスポンスを、ＳｏＣ１０６に送信することが可能である。
　図２の下段には、メモリーカード２０１がコネクタ１０３に挿入されている状態の図を表している。
　コネクタ１０３の形状は、実施の形態１と同様であるため、省略する。
　［２－２．動作］
　以上のように構成されたメモリーカード２０１について、その動作を以下の通り説明する。図５は、ホスト機器とホスト機器の基板１０５のコネクタ１０３に挿入されたメモリーカード２０１との動作を説明するためのシーケンス図である。メモリーカード２０１は、ホスト機器の基板１０５のコネクタ１０３に挿入にされる。コネクタ１０３は、ホスト機器に搭載されているＳｏＣ１０６と信号線１０７で繋がっており、メモリーカード２０１が挿入されたという情報をＳｏＣ１０６に通知する（Ｓ５０１）。
　ＳｏＣ１０６は、メモリーカード２０１の挿入を検出する（Ｓ５０２）。ホスト機器に搭載されているＳｏＣ１０６は、信号線１０７を経由してコマンドをメモリーカード２０１に送信する。メモリーカード２０１は、コマンドを解析し適切なレスポンスを返信する。このようなコマンドとレスポンスを複数回繰り返して、初期化処理を実行する（Ｓ５０３）。初期化処理後には、メモリーカード２０１は、データの書込み、読出し、消去などが実行できる状態になる。
　ＳｏＣ１０６は、メモリーカード２０１に、放熱部情報を要求するコマンドを発行する（Ｓ５０４）。メモリーカード２０１は、自身に備わっている放熱部情報を含んだレスポンスを返信する（Ｓ５０５）。ＳｏＣ１０６は、レスポンスに含まれている放熱部情報と既に保持しているコネクタ１０３に備わっている吸熱部情報から、放熱性能を算出する。例えば、放熱部を備えていないことが分かれば、放熱性能は低いと算出とする（Ｓ５０６）。
　放熱性能が低いと判断した場合、ＳｏＣ１０６は発熱の大きい高速書込み、高速読出しをあきらめ、低速書込み、低速読出しであれば連続実行可能と判断する（Ｓ５０７）。その後、必要に応じてＳｏＣ１０６は、メモリーカード２０１に対して低速書込み、低速読出しを実行する（Ｓ５０８）。
　送受信する情報と放熱性能の算出に用いる情報については、実施の形態１と同様であるため、判断例についてのみ示す。放熱部の材質情報として、図１０で示す材質名を使用している場合を例にとる。ＳｏＣ１０６からの放熱部情報を要求するコマンドに対して、メモリーカード２０１は、放熱部の有無と位置情報を「０００」、放熱部の材質名「１００」を含むレスポンスを返信する。ＳｏＣ１０６はこの情報から、放熱部を備えていないメモリーカードであり、コネクタ１０３の吸熱部に接する部分の材質は、エポキシ樹脂であることを知ることができる。ＳｏＣ１０６はコネクタの情報を知っているが、メモリーカード２０１には放熱部が備わっていないことから、放熱性能が低い状態であると判断できる。
　［２－３．効果等］
　以上のように、実施の形態２において、ホスト装置のＳｏＣ１０６は、挿入されたメモリーカード２０１に、放熱部情報を要求するコマンドを発行する。メモリーカード２０１は、ＳｏＣ１０６に、放熱部情報を含んだレスポンスを返信する。
　これにより、ホスト装置のＳｏＣ１０６は、挿入されたメモリーカード２０１が放熱性能の低い状態であるかを判断することができる。そのため、放熱性能に適したデータの書込み速度、読出し速度を決定しやすくなる。
　（実施の形態３）
　以下、図３、図６を用いて、実施の形態３を説明する。
　［３－１．構成］
　図３は、実施の形態３にかかるメモリーカードとホスト機器基板に搭載されているコネクタを示す模式図である。図３の上段に記載の、メモリーカードが抜去された状態の図を基に説明する。ホスト機器の基板１０５は、メモリーカード３０１を挿抜可能なコネクタ１０３を搭載する。コネクタ１０３は、吸熱部１０４を備える。吸熱部１０４はメモリーカード３０１から熱をコネクタに効率よく伝導するよう熱伝導率の高い材質で作成されている。吸熱部１０４、は挿入されたメモリーカードに接する構造である。また、基板１０５には、電気信号を送受信可能な制御部が搭載される。ＳｏＣ１０６は制御部の一例である。ＳｏＣ１０６は、コネクタ１０３と信号線１０７で接続されており、ＳｏＣ１０６からの電気信号をコネクタ１０３に伝えることが可能である。コネクタ１０３に備わっている吸熱部１０４の位置、形状などの情報は、ホスト機器の製造時に決定されるため、別途ホスト機器に搭載されている不揮発メモリ等の図示していない記憶部に製造時に記憶して、それら情報を保持しており、ＳｏＣ１０６はその情報を利用可能である。通常、ホスト機器には、ＤＲＡＭや、その他周辺部品などが必要であるが、本開示の内容とは直接関係が無いため省略している。メモリーカード３０１は、メモリーカード３０１内の熱を放出する為の放熱部３０２を備える。放熱部３０２は、メモリーカード３０１の筐体よりも熱伝導率が高い材質で作成されている。放熱部３０２の位置は、コネクタ１０３に挿入された時に、吸熱部１０４に部分的に接する場所である。メモリーカード３０１がホスト機器の基板１０５に搭載されているコネクタ１０３に挿入された状態で、ＳｏＣ１０６からの電気信号によるコマンドは、コネクタ１０３を経由しメモリーカード３０１に受信される。メモリーカード３０１は受信した電気信号を解析し、適切な電気信号によるレスポンスを、ＳｏＣ１０６に送信することが可能である。
　図３の下段には、メモリーカード３０１がコネクタ１０３に挿入されている状態の図を表している。コネクタ１０３の形状は、実施の形態１と同様であるため、省略する。
　［３－２．動作］
　以上のように構成されたメモリーカード３０１について、その動作を以下の通り説明する。図６は、ホスト機器とホスト機器の基板１０５のコネクタ１０３に挿入されたメモリーカード３０１との動作を説明するためのシーケンス図である。メモリーカード３０１は、ホスト機器の基板１０５のコネクタ１０３に挿入にされる。コネクタ１０３は、ホスト機器に搭載されているＳｏＣ１０６と信号線１０７で繋がっており、メモリーカード３０１が挿入されたという情報をＳｏＣ１０６に通知する（Ｓ６０１）。
　ＳｏＣ１０６は、メモリーカード３０１の挿入を検出する（Ｓ６０２）。ホスト機器に搭載されているＳｏＣ１０６は、信号線１０７を経由してコマンドをメモリーカード３０１に送信する。メモリーカード３０１は、コマンドを解析し適切なレスポンスを返信する。このコマンド・レスポンスを複数回繰り返して、初期化処理を実行する（Ｓ６０３）。初期化処理後には、メモリーカード３０１は、データの書込み、読出し、消去などが実行できる状態になる。
　ＳｏＣ１０６は、メモリーカード３０１に、放熱部情報を要求するコマンドを発行する（Ｓ６０４）。メモリーカード３０１は、自身に備わっている放熱部情報を含んだレスポンスを返信する（Ｓ６０５）。ＳｏＣ１０６は、レスポンスに含まれている放熱部情報と既に保持しているコネクタ１０３に備わっている吸熱部情報から、放熱性能を算出する。例えば、放熱部の位置と吸熱部の位置が部分的に一致し、放熱部と吸熱部の材質の熱伝導率が高ければ、放熱性能は中程度と算出とする（Ｓ６０６）。
　放熱性能が高いと判断した場合、ＳｏＣ１０６は発熱が中程度の中速書込み、中速読出しを実行可能と判断する（Ｓ６０７）。その後、必要に応じてＳｏＣ１０６は、メモリーカード３０１に対して中速書込み、中速読出しを実行する（Ｓ６０８）。
　送受信する情報と放熱性能の算出に用いる情報については、実施の形態１と同様であるため、判断例についてのみ示す。
　放熱部の材質情報として、図１０で示す材質名を使用している場合を例にとる。ＳｏＣ１０６からの放熱部情報を要求するコマンドに対して、メモリーカード３０１は、放熱部の有無と位置情報を「１００」、放熱部の材質名「０１０」を含むレスポンスを返信する。ＳｏＣ１０６はこの情報から、放熱部位置Ａのメモリーカード７０１であり、その材質は銅であることを知ることができる。ＳｏＣ１０６はコネクタの情報を知っており、吸熱部の位置Ａのコネクタ８０１であれば、放熱部と吸熱部の位置が部分的に一致して、放熱性能が中程度であることを知る。さらに材料の熱伝導率が２００Ｗ／ｍＫ以上３００Ｗ／ｍＫ未満であるため、熱伝導率も中程度であることが分かる。これらの情報から、ＳｏＣ１０６は、コネクタの挿入されたメモリーカード３０１の放熱性能が中程度の状態であると判断できる。
　［３－３．効果等］
　以上のように、実施の形態３において、ホスト装置のＳｏＣ１０６は挿入されたメモリーカード３０１に、放熱部情報を要求するコマンドを発行する。メモリーカード３０１は、ＳｏＣ１０６に、放熱部情報を含んだレスポンスを返信する。
　これにより、ホスト装置のＳｏＣ１０６は、挿入されたメモリーカード３０１の放熱性能が中程度の状態であるかを判断することができる。そのため、放熱性能に適したデータの書込み速度、読出し速度を決定しやすくなる。
　（他の実施の形態）
　以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施の形態１～３を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用できる。また、上記実施の形態１～３で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。
　そこで、以下、他の実施の形態を例示する。
　実施の形態１～３では、放熱部能力の性能を算出する為の情報として、放熱部の位置、材質を説明した。放熱部の性能を算出する為の情報は、放熱に影響を与える情報であればよく、したがって、この情報は、放熱部の位置、材質に限定されない。例えは、放熱部の縦横の長さなどの形状、メモリーカード自身の形状、メモリーカード自身の表面積、メモリーカードにフィンが備わっているか否か、備わっているならばフィンの向き等でも良い。
　実施の形態１～３では、メモリーカードを挿入する形状のコネクタを説明した。コネクタは、不揮発性メモリ化を脱着できるコネクタであればよく、したがって、メモリーカードを挿入する形状に限定されない。例えば、Ｍ．２のようなコネクタでも良い。
　実施の形態１～３では、ホスト機器は算出した放熱性能からホスト機器はメモリーカードへの書込み速度、および、メモリーカードからの読出し速度を制限した。算出した放熱性能を元にホスト機器が行う動作は、不足した放熱性能を補うための動作であっても問題なく、例えば、メモリーカード周辺温度を下げる為にホスト機器の筐体の扉を開ける、ホスト機器に搭載されている空冷ファン１１１を動作させる、空冷ファン１１１の回転数を上げる等の動作で良い。すなわち、ホスト機器は、算出した放熱性能をもとに、メモリーカードの放熱性能を補う動作として、空冷ファン１１１を制御する。また、ホスト機器ユーザーに放熱性能不足の警告を通知でも良い。
　なお、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、特許請求の範囲またはその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略などを行うことができる。
　本開示は、高温下で発熱をしながらデータを書込み、読出しを行う装置に適用可能である。具体的には、デジタルカメラ、ムービー、スマートフォン、ドローンなどに、本開示は適用可能である。
　１０１、２０１、３０１、７０１、７０２、７０３、７０４、７０５　メモリーカード
　１０２、３０２　放熱部
　１０３、８０１、８０２、８０３、８０４、８０５　コネクタ
　１０４　吸熱部
　１０５　基板
　１０６　ＳｏＣ
　１０７　信号線
　１０８　メモリ
　１０９　プロセッサ
　１１０　記憶部
　１１１　空冷ファン
　１１０１　信号端子
　１１０２　信号端子

Claims (12)

  1. 　ホスト機器に具備されているコネクタに挿抜可能なメモリーカードであって、
    　前記メモリーカードの放熱部に関する放熱部情報を格納するメモリと、
    　前記ホスト機器から送信された、放熱性能を問い合わせるコマンドに対して、前記放熱部情報を含むレスポンスを返信するプロセッサと、を備えるメモリーカード。
  2. 　ホスト機器に具備されているコネクタに挿抜可能なメモリーカードであって、
    　前記メモリーカードの放熱部に関する放熱部情報を格納するメモリと、
    　前記ホスト機器から送信された初期化コマンドを受け付け、前記ホスト機器にレスポンスの返信を繰り返して初期化処理を完了し、その後、前記ホスト機器から送信された、放熱性能を問い合わせるコマンドに対して、前記放熱部情報を含むレスポンスを返信するプロセッサと、を備えるメモリーカード。
  3. 　前記放熱部情報は、前記メモリーカードが放熱部を有するか否かを示す情報である請求項１または２に記載のメモリーカード。
  4. 　前記放熱部情報は、前記放熱部の位置の情報である請求項１または２に記載のメモリーカード。
  5. 　前記放熱部情報は、前記放熱部の形状の情報である請求項１または２に記載のメモリーカード。
  6. 　前記放熱部情報は、前記放熱部の材質の情報である請求項１または２に記載のメモリーカード。
  7. 　前記放熱部情報は、前記メモリーカードが放熱部を有するか否かを示す情報、前記放熱部の位置の情報、前記放熱部の形状の情報および前記放熱部の材質の情報の組み合わせである請求項１または２に記載のメモリーカード。
  8. 　吸熱部を有し、メモリーカードを挿抜するコネクタと、
    　前記吸熱部の位置、形状、材質を示す吸熱部情報を保持する記憶部と、
    　前記吸熱部情報を利用することが可能な制御部とを備え、
    　前記制御部は、前記メモリーカードの放熱性能を問い合わせるコマンドを発行し、前記コマンドに対して前記メモリーカードから放熱部情報が含まれるレスポンスを受信し、前記吸熱部情報と前記放熱部情報から放熱性能を算出するホスト機器。
  9. 　前記制御部は、前記放熱性能をもとに、前記メモリーカードへの書込み速度及び前記メモリーカードからの読出し速度を制限する請求項８に記載のホスト機器。
  10. 　前記制御部は、前記放熱性能をもとに、前記メモリーカードの放熱性能を補う動作をする請求項８または９に記載のホスト機器。
  11. 　ファンをさらに備え、
    　前記制御部は、前記放熱性能をもとに、前記メモリーカードの放熱性能を補う動作として、前記ファンを制御する請求項１０に記載のホスト機器。
  12. 　前記吸熱部の形状は、凸形状である請求項８から１１のいずれか１項に記載のホスト機器。
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