WO2023176068A1

WO2023176068A1 - マイクロレンズ及びマイクロレンズアレイの製造方法

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Publication number: WO2023176068A1
Application number: PCT/JP2022/045993
Authority: WO
Inventors: 武彦山口; 佳岡田; 貴久日下部
Original assignee: ナルックス株式会社
Priority date: 2022-03-16
Filing date: 2022-12-14
Publication date: 2023-09-21

Abstract

切断時にチッピング及びクラックが発生することが少なく、切断屑が発生しマイクロレンズまたはマイクロレンズアレイに付着することがないマイクロレンズ及びマイクロレンズアレイの製造方法を提供する。本発明はガラス製の基板上に複数のマイクロレンズ面を形成するステップと、該基板を切断するステップと、を含むマイクロレンズ及びマイクロレンズアレイの製造方法である。該基板を切断するステップは、該基板にレーザフィラメントによってスクライビングを実施するサブステップと、スクライビングを実施した位置にブレーキングバーによって力を掛けることによって該基板を切断するサブステップと、を含み、該基板の厚さと複数のスクライブライン間の最小間隔との比が4以下である。

Description

マイクロレンズ及びマイクロレンズアレイの製造方法

　本発明は、マイクロレンズ及びマイクロレンズアレイの製造方法に関する。

　近年、撮像装置、センサ及び計測機器の高精度化および小型化に伴って直径が数ミリメータ以下のマイクロレンズ及び複数個のマイクロレンズを配置したマイクロレンズアレイがより広く使用されている。マイクロレンズ及びマイクロレンズアレイは多数のマイクロレンズ面を配置したマイクロレンズアレイ基板を切断することによって効率的に製造することができる。従来、マイクロレンズアレイ基板の切断は回転するダイシングブレードによって実施されていた（たとえば、特許文献１及び特許文献２）。

　しかし、幅が数ミリメータ以下で厚さと幅との比が0.2以上、特に0.5以上のマイクロレンズまたはマイクロレンズアレイをダイシングブレードによって切断すると、切断時にチッピング及びクラックが発生しやすい。また、上記の比が上記の範囲以外の場合にも切断屑がマイクロレンズまたはマイクロレンズアレイに付着することが頻発する。このため歩留まりが低下し後処理が煩雑となる。

　そこで、切断時にチッピング及びクラックが発生することが少なく、切断屑が発生しマイクロレンズまたはマイクロレンズアレイに付着することがないマイクロレンズ及びマイクロレンズアレイの製造方法に対するニーズがある。

WO2019/004227 KR10-1812643

　本発明の課題は、切断時にチッピング及びクラックが発生することが少なく、切断屑が発生しマイクロレンズまたはマイクロレンズアレイに付着することがないマイクロレンズ及びマイクロレンズアレイの製造方法を提供することである。

　本発明のマイクロレンズ及びマイクロレンズアレイの製造方法は、ガラス製の基板上に複数のマイクロレンズ面を形成するステップと、該基板を切断するステップと、を含む。該基板を切断するステップは、該基板にレーザフィラメントによってスクライビングを実施するサブステップと、スクライビングを実施した位置にブレーキングバーによって力を掛けることによって該基板を切断するサブステップと、を含み、該基板の厚さと複数のスクライブライン間の最小間隔との比が4以下である。

　本発明のマイクロレンズ及びマイクロレンズアレイの製造方法によれば、切断時にチッピング及びクラックが発生することが少なく、切断屑が発生しマイクロレンズまたはマイクロレンズアレイに付着することはない。

　本発明の第１の実施形態のマイクロレンズ及びマイクロレンズアレイの製造方法において、該ブレーキングバーの基板表面を基準とした押し込み量が0.01ミリメータから0.03ミリメータの範囲である。

　本実施形態によれば、該ブレーキングバーの基板表面を基準とした押し込み量を適切に定めることにより切断時に発生するチッピング及びクラックをより少なくすることができる。

　本発明の第２の実施形態のマイクロレンズ及びマイクロレンズアレイの製造方法において、該ブレーキングバーによって該基板に力を掛ける際の該ブレーキングバーの移動速度が100ミリメータ毎秒未満である。

　本実施形態によれば、該ブレーキングバーの移動速度を適切に定めることにより切断時に発生するチッピング及びクラックをより少なくすることができる。

　本発明の第３の実施形態のマイクロレンズ及びマイクロレンズアレイの製造方法において、１または複数の基板をフィルムに貼り付けた状態でスクライブラインを実施するサブステップ及び該基板を切断するサブステップを実施する。

　本実施形態によれば、１または複数の基板をフィルムに貼り付けた状態でスクライブラインを実施するサブステップ及び該基板を切断するサブステップを実施するので該基板を切断するステップを効率的に実施することができる。

　本発明の第４の実施形態のマイクロレンズ及びマイクロレンズアレイの製造方法において、該基板を切断するサブステップにおいて、該基板のブレーキングバーの側をフィルムで覆い該フィルムが切断されないように該ブレーキングバーの移動速度及び基板表面を基準とした押し込み量を調整する。

　本実施形態によれば、該基板を切断するサブステップにおいて該フィルムが切断されないように該ブレーキングバーの移動速度及び基板表面を基準とした押し込み量を調整することにより切断時に発生するチッピング及びクラックをより少なくすることができる。

　本発明の第５の実施形態のマイクロレンズ及びマイクロレンズアレイの製造方法において、該ブレーキングバーの先端Ｒが0.01ミリメータから0.5ミリメータの範囲である。

　本実施形態によれば、該ブレーキングバーの先端Ｒを0.01ミリメータから0.5ミリメータの範囲とすることにより切断時に発生するチッピング及びクラックをより少なくすることができる。

本発明の一実施形態の、マイクロレンズまたはマイクロレンズアレイの製造方法を説明する流れ図である。マイクロレンズアレイ基板を貼り付けた粘着フィルムをフレームに貼り付けた状態を示す図である。マイクロレンズアレイ基板の平面図である。マイクロレンズアレイ基板のレーザフィラメントが形成される断面を示す図である。マイクロレンズアレイ基板の切断が実施される際のステージ、ブレーキングバー及びマイクロレンズアレイ基板を貼り付けた粘着フィルムを貼り付けたフレームを示す図である。ステージ及びブレーキングバーを示す図である。ブレーキングバーを示す図である。図７の円で囲った部分の拡大図であり、ブレーキングバーの刃先を示す図である。切断の際のブレーキングバーの動作を説明するための図である。フィルムがある場合及びフィルムがない場合に切断後の切断面に発生したチッピング及びクラックを示す図である。切断面に生じるチッピングを説明するための図である。切断面に生じるクラックを説明するための図である。切断後の製品及びトレーを示す図である。他の実施形態において切断後のマイクロレンズアレイ基板を示す図である。

　図１は、本発明の一実施形態の、マイクロレンズまたはマイクロレンズアレイの製造方法を説明する流れ図である。

　図１のステップＳ１０１０において、ガラス製の基板上に複数のマイクロレンズ面を形成してマイクロレンズアレイ基板を作成する。マイクロレンズ面の形成は、プレス成形（たとえば特開2004-145058号公報参照）、エッチング（たとえば特開2001-242303号公報参照）などによって実施する。本発明はどのような方法によって形成されたマイクロレンズアレイ基板にも適用することができる。

　図１のステップＳ１０２０において、マイクロレンズアレイ基板を粘着フィルムに貼り付ける。さらに、マイクロレンズアレイ基板を貼り付けた粘着フィルムをフレームに貼り付ける。

　図２は、マイクロレンズアレイ基板２００を貼り付けた粘着フィルム３１０をフレーム１００に貼り付けた状態を示す図である。後で説明する図１のステップＳ１０５０の終了までマイクロレンズアレイ基板２００は上記の状態で処理される。

　なお、粘着フィルム及びフレームを使用しない場合に、マイクロレンズアレイ基板２００を、スクライブ動作時に動かないように、スクライブ装置のステージに固定用治具を使用するかまたは直接固定してもよい。また、この際に複数の基板もしくは治具を同時にステージ上に配置してもよい。

　図３は、マイクロレンズアレイ基板２００の平面図である。図３の点線は切断が実施されるべき位置を示す。すなわち、図３の点線に沿って切断が実施される。図３の例では、マイクロレンズアレイ基板２００の点線で示す位置の切断によって３個のマイクロレンズアレイ２４０が得られる。一般的にこのようにしてマイクロレンズアレイ基板からマイクロレンズまたはマイクロレンズアレイの製品を切り分ける。

　図３において４本の点線が水平方向であり、２本の点線が鉛直方向である。全ての点線はマイクロレンズアレイ基板２００の面の平坦な領域に位置する。水平方向の点線の間隔をａとし鉛直方向の点線の間隔をｂとする。切断される位置のマイクロレンズアレイ基板２００の厚さをｔとする。一般的に本発明は、ｔとａとの比及びｔとｂとの比が4以下の場合に適用できる。

　以下に説明するステップＳ１０３０及びＳ１０４０によってマイクロレンズアレイ基板２００の切断が実施される。

　図１のステップＳ１０３０において、図示しないレーザスクライブ装置とフレーム１００とを位置合わせし、マイクロレンズアレイ基板２００の切断が実施されるべき位置に、具体的には、たとえば図３の点線に沿って、レーザフィラメント形成によるスクライビングを実施する。レーザスクライブ装置を使用したレーザフィラメント形成については特開2017-185547号公報に記載されている。本明細書において、図３に示す点線に沿ってレーザフィラメントによってスクライビングを実施した位置を示す線をスクライブラインと呼称する。

　図４は、マイクロレンズアレイ基板２００のレーザフィラメント２１０が形成される断面を示す図である。図４に示す断面は、スクライブラインを含み、マイクロレンズアレイ基板２００の面の平坦な部分に垂直な断面である。マイクロレンズアレイ基板２００の平坦な部分に、図示しないレーザスクライブ装置のレーザビーム１５０を照射することによって一連のレーザフィラメント２１０が形成される。レーザビーム１５０はマイクロレンズアレイ基板２００の面の平坦な部分に照射する必要がある。上記の断面は、レーザビーム１５０を照射する側と反対側においてレンズ面と交わってもよい。形成されるレーザフィラメント２１０のスクライブラインに沿った間隔をレーザフィラメントピッチｐと呼称する。レーザフィラメントピッチｐは一例として5マイクロメータである。

　マイクロレンズアレイ基板２００の切断が実施されるべき位置に、具体的には、たとえば図３の点線に沿ってレーザビーム１５０を照射する。また、図３の点線に沿ってレーザビーム１５０によってスクライビングを実施する前にレーザビーム１５０をトライアルで照射して照射位置を確認し、必要に応じて照射位置を修正することにより図３の点線の位置とスクライブラインの位置を高精度で一致させることができる。

　図１のステップＳ１０４０において、マイクロレンズアレイ基板２００の、粘着フィルム３１０に貼り付けられた面と反対側の面にフィルム３２０を貼り付ける。フィルム３２０の役割については後で説明する。

　図１のステップＳ１０５０において、マイクロレンズアレイ基板２００の切断を実施する。

　図５は、マイクロレンズアレイ基板２００の切断が実施される際のステージ１１０、ブレーキングバー１２０及びマイクロレンズアレイ基板２００を貼り付けた粘着フィルム３１０を貼り付けたフレーム１００を示す図である。図５において簡単化のためにフィルム３２０は記載していない。

　図６は、ステージ１１０及びブレーキングバー１２０を示す図である。ステージ１１０は線状のギャップGの調整機構を備える。ステージ１１０とブレーキングバー１２０との位置関係は、ブレーキングバー１２０が切断時に鉛直方向に移動する点及びギャップGの調整機構が水平方向に移動する点を除いて固定されている。ブレーキングバー１２０の刃先の長手方向とステージ１１０のギャップGの長手方向が平行となり、ブレーキングバー１２０の刃先を含みステージ１１０の上面に垂直な面がギャップの中央に位置するように構成されている。図５において、ブレーキングバー１２０の刃先の長手方向及びステージ１１０のギャップGの長手方向にｘ軸を規定する。ギャップGの間隔はｙ軸方向の長さである。ギャップGの調整機構の移動方向はｙ軸方向である。ブレーキングバー１２０の移動方向はｘ軸及びｙ軸に垂直な方向である。

　つぎに、マイクロレンズアレイ基板２００を貼り付けた粘着フィルム３１０を貼り付けたフレーム１００をステージ１１０上に設置し、フレーム１００を互いに直交するｘ軸及びｙ軸の方向に移動させｘ軸及びｙ軸に垂直な軸の周りに回転させて、スクライブラインに沿って形成されたレーザフィラメントが、ブレーキングバー１２０の刃先を含みステージ１１０の上面に垂直な面に含まれるのようにフレーム１００とステージ１１０との位置関係を調整する。

　図７は、ブレーキングバー１２０を示す図である。

　図８は、図７の円で囲った部分の拡大図であり、ブレーキングバー１２０の刃先を示す図である。刃先の長手方向に垂直な断面における刃先を形成する二面のなす角度を刃先角と呼称する。刃先の長手方向に垂直な断面における刃先の輪郭の曲率半径を先端Ｒと呼称する。

　図９は、切断の際のブレーキングバー１２０の動作を説明するための図である。図９において簡単化のためレンズ基板２００のレンズ面は省略している。ブレーキングバー１２０はたとえばエアシリンダ１３０によって駆動される。

　図９の左側の図に示すように、スペーサ１３４を使用して、ブレーキングバー１２０の刃先からフィルムの３２０の表面までの距離d2に所定量d3を加えたストロークd1をシリンダ１３０に設定する。調整時はd3の厚さのスペーサ１３４を挟むことでブレーキングバー１２０が下降しても刃先はフィルム３２０の表面に接触しない。図９の右側の図に示すように、切断時はスペーサ１３４を除去することで、エアシリンダ１３０のロッドがストップエンドまで下降し、ブレーキングバー１２０の刃先が、マイクロレンズアレイ基板２００切断位置の表面に接した状態のフィルム３２０の表面の初期位置を超えてさらにd3(=d1-d2)進行することによってマイクロレンズアレイ基板２００及びフィルム３２０を押し込む。この結果、スクライビングに沿ってマイクロレンズアレイ基板２００が切断される。上記のd3、すなわち、フィルム３２０の表面の初期の位置とブレーキングバー１２０の先端の切断後の位置との鉛直方向の距離を、フィルム表面を基準とした押し込み量と呼称する。また、上記のフィルム表面を基準とした押し込み量d3からフィルム３２０の厚さを引いた値、すなわち、基板２００の表面の初期の位置とブレーキングバー１２０の先端の切断後の位置との鉛直方向の距離を、ブレーキングバー１２０の基板表面を基準とした押し込み量と呼称する。

　ブレーキングバー１２０の基板表面を基準とした押し込み量は0.01ミリメータから0.03ミリメータの範囲の値とするのが好ましい。

　ブレーキングバー１２０の下降速度はエアシリンダ１３０に供給するエア量によって制御する。ブレーキングバー１２０の下降速度は100ミリメータ毎秒未満であるのが好ましく50ミリメータ毎秒未満であるのがさらに好ましい。

　ブレーキングバー１２０の基板表面を基準とした押し込み量が上記の範囲の上限値よりも大きい場合、またはブレーキングバー１２０の下降速度が上記の上限値よりも大きな場合には、切断面にチッピング及びクラックが発生しうる。切断面のチッピング及びクラックについては後で説明する。また、フィルム３２０を使用する場合に刃先によってフィルム３２０が切断されると、刃先とガラス面との接触により傷が発生し得る。そこでブレーキングバー１２０の基板表面を基準とした押し込み量及びブレーキングバー１２０の下降速度はそれぞれ上記の範囲とし、さらにフィルム３２０を使用する場合には刃先によってフィルム３２０が切断されないように設定するのが好ましい。

　ブレーキングバー１２０の動作は、エアシリンダの他にたとえばサーボモータによって制御してもよい。

　基板のブレーキングバー１２０側に貼り付けるフィルム３２０の有効性を調査するために実施した実験について説明する。実験の条件は以下のとおりである。

　基板は両面が矩形で平面のガラス基板（住田光学ガラスK-VC79）であり、矩形の長辺の長さは28ミリメータ、矩形の短辺の長さは23ミリメータである。矩形の短辺の方向のスクライブラインは13本であり、矩形の長辺の方向のスクライブラインは5本である。矩形の短辺の方向のスクライブラインの間隔はａ’、矩形の長辺の方向のスクライブラインの間隔ｂ’、基板の厚さｔ’は以下のとおりである。長さの単位はミリメータである。
a’=2.0
b’=3.8
t’=2
t’/a’=1
t’/b’=0.52

　ブレーキングバーの材料はステンレス鋼である。ブレーキングバーの先端の刃先角は14度、先端Ｒは0.011ミリメータである。ブレーキングバーの下降速度は12.2ミリメータ毎秒、基板表面を基準とした押し込み量は0.02～0.03ミリメータとした。また、ブレーキングバーの下降後の位置を3秒間維持した。

　図１０は、フィルム３２０がある場合及びフィルム３２０がない場合に切断後の切断面に発生したチッピング及びクラックを示す図である。図１０において、矩形の長辺の方向の縮尺及び矩形の短辺の方向の縮尺は同じではない。図１０においてフィルム３２０を保護フィルムと記載した。フィルム３２０はPVCのUV硬化型粘着フィルム（デンカ社製　ダイシングテープUAV-80J）である。フィルム３２０の厚さは0.08ミリメータである。

　本実験においては、矩形の短辺の方向の10本のスクライブ線に沿って上記の条件で切断を実施した。図１０においてa-kは10箇所の切断位置の20個の切断面を示す符号である。仮にaの側を上側、kの側を下側とする。たとえば、aとbとの間の３本の矩形の短辺の方向の線のうち上側の線と中央の線とに囲まれた領域は上側から１番目の切断位置の上側の切断面を示し、中央の線と下側の線とに囲まれた領域は上側から１番目の切断位置の下側の切断面を示す。本実験において矩形の長辺の方向の線に沿った切断は実施していない。矩形の短辺に沿って配置された1-6の数字はチッピング及びクラックの矩形の短辺の方向の位置を示す。

　図１１は切断面に生じるチッピングを説明するための図である。チッピングは基板の材料の欠けである。図１０に示したチッピングのサイズを示す数字は、図１１に示す幅、すなわち光学面が存在する面において切断線から垂直な方向のチッピングの寸法である。

　図１２は切断面に生じるクラックを説明するための図である。クラックは切断面に生じる亀裂である。

　図１０によると、フィルム３２０がある場合にチッピングの発生した箇所の数は9であり、クラックの発生した切断面の数は0である。また、チッピングの寸法は0.02ミリメータ以下である。他方、フィルム３２０がない場合にチッピングまたはクラックの発生した箇所の数は35であり、0.1ミリメータ以上のチッピングまたはクラックの発生した箇所の数は3である。

　上記の実験によって基板のブレーキングバー１２０側に貼り付けるフィルム３２０は、切断面のチッピング及びクラックの発生を防止するために非常に有効であることが判明した。

　図１のステップＳ１０６０において、製品のトレー収納時に上側となる面のフィルムを剥離する。図９に示す場合には、製品であるマイクロレンズのトレー収納時に上側となる面のフィルムはフィルム３２０であるのでフィルム３２０を剥離する。

　図１のステップＳ１０７０において、製品のトレー収納時に下側となる面のフィルムを外側へ引き延ばす。図９に示す場合には、製品であるマイクロレンズのトレー収納時に下側となる面のフィルムはフィルム３１０であるのでフィルム３１０を外側へ引き延ばす。フィルム３１０を外側へ引き延ばすことによって切断によって生じた複数の製品２５０間の距離が大きくなる。

　図１のステップＳ１０８０において、製品をトレーに搬送する。

　図１３は、切断後の製品２５０及びトレー４００を示す図である。

　図１４は、他の実施形態において切断後のマイクロレンズアレイ基板２００を示す図である。図１４に示す場合には、製品であるマイクロレンズのトレー収納時に上側となる面のフィルムはフィルム３１０である。したがって、図１のステップＳ１０６０において、フィルム３１０及びフィルム３２０を貼り付けたままの状態のマイクロレンズアレイ基板２００を上下反転させ、その後フィルム３１０を剥離する。
　ステップＳ１０３０におけるスクライブラインの形成の順序及びステップＳ１０５０における切断の順序は、レンズの形状などにより任意に決めることができる。たとえば、図３において水平方向または鉛直方向のスクライブラインを先に形成する。切断の際には水平方向または鉛直方向のどちらのスクライブラインを先に切断してもよい。
　また、ステップＳ１０５０において、レーザビーム１５０を照射した側と反対側、すなわちフィルム３１０の側にブレーキングバー１２０が接触するように配置して切断を実施してもよい。

　以下に本発明の実施例について説明する。

実施例１
　マイクロレンズアレイ基板２００は平凸マイクロレンズを備えたガラス基板（住田光学ガラスK-VC89）であり、長手方向を水平方向として水平方向の最大長さは8.65ミリメータ、鉛直方向の最大長さは6.3ミリメータである。凸レンズ面のサグ量は0.04ミリメータ、中心曲率半径は1.25～1.57ミリメータである。水平方向のスクライブラインは3本であり、鉛直方向のスクライブラインは3本である。凸レンズ面はその光軸が水平方向のスクライブライン及び鉛直方向のスクライブラインによって形成される矩形の中心（対角線の交点）を通るように配置される。水平方向のスクライブラインの間隔はａ、鉛直方向のスクライブラインの間隔ｂ、切断される位置のマイクロレンズアレイ基板の厚さｔは以下のとおりである。長さの単位はミリメータである。
a=1.2
b=1.2
t=0.6
t/a= t/b=0.5

　図１のステップＳ１０３０にしたがって、基板の切断が実施されるべき位置に、すなわちスクライブラインに沿って、COHERENT社のレーザ（SmartCleave Hyper Rapid NXT1064-100:レーザ波長1064nm）によってレーザフィラメントを形成した。

　図１のステップＳ１０２０及びＳ１０４０にしたがって、基板の両面にフィルム（デンカ社製　ダイシングテープUAV-80J）を貼り付けた。フィルムの厚さは0.08リメータである。

　図１のステップＳ１０５０にしたがって、ブレーキングバーによる切断を実施した。切断の際はガラス基板のマイクロレンズの凸面が備わる側の面を下側（ブレーキングバーが接触しない側）とした。ブレーキングバーの材料はステンレス鋼である。ブレーキングバーの先端の刃先角は14度、先端Ｒは0.011ミリメータである。ブレーキングバーの下降速度は11ミリメータ毎秒、ブレーキングバーの基板表面を基準とした押し込み量は0.02ミリメータとした。

　切断面にチッピング、クラックなどは生じなかった。

実施例２
　マイクロレンズアレイ基板２００は平凸マイクロレンズを備えたガラス基板（住田光学ガラスK-PG325）であり、長手方向を水水平方向として水平方向の最大長さは4.3ミリメータ、鉛直方向の最大長さは3.6ミリメータである。凸レンズ面のサグ量は0.023ミリメータ、中心曲率半径は0.34ミリメータである。水平方向のスクライブラインは2本であり、鉛直方向のスクライブラインは2本である。凸レンズ面はその光軸が水平方向のスクライブライン及び鉛直方向のスクライブラインによって形成される矩形の中心（対角線の交点）を通るように配置される。水平方向のスクライブラインの間隔ａ、鉛直方向のスクライブラインの間隔ｂ、切断される位置のマイクロレンズアレイ基板の厚さｔは以下のとおりである。長さの単位はミリメータである。
a=2.3
b=1.5
t=1.0
t/a=0.43
t/b=0.67

　図１のステップＳ１０２０及びＳ１０４０にしたがって、基板の両面にPVCのUV硬化型粘着フィルム（デンカ社製　ダイシングテープUAV-80J）を貼り付けた。フィルムの厚さは0.08ミリメータである。

　図１のステップＳ１０５０にしたがって、ブレーキングバーによる切断を実施した。切断の際はガラス基板のマイクロレンズの凸面が備わる側の面を下側（ブレーキングバーが接触しない側）とした。ブレーキングバーの先端の刃先角は31度、先端Ｒは0.05ミリメータ、ブレーキングバーの下降速度は13ミリメータ毎秒、ブレーキングバーの基板表面を基準とした押し込み量は0.02ミリメータとした。ブレーキングバーの材料はステンレス鋼である。

　切断面にチッピング、クラックなどは生じなかった。

　上述のように本発明は、ｔとａとの比及びｔとｂとの比が4以下の場合に適用できるが、切断面のチッピング及びクラックを防止する観点からはｔとａとの比及びｔとｂとの比が1.5以下の場合に有利である。

　また、基板の材料はシリコン、セラミックなどであってもよい。

Claims

　ガラス製の基板上に複数のマイクロレンズ面を形成するステップと、
　該基板を切断するステップと、を含むマイクロレンズ及びマイクロレンズアレイの製造方法であって、
　該基板を切断するステップは、
　該基板にレーザフィラメントによってスクライビングを実施するサブステップと、
　スクライビングを実施した位置にブレーキングバーによって力を掛けることによって該基板を切断するサブステップと、を含み、
　該基板の厚さと複数のスクライブライン間の最小間隔との比が4以下であるマイクロレンズ及びマイクロレンズアレイの製造方法。
　該ブレーキングバーの基板表面を基準とした押し込み量が0.01ミリメータから0.03ミリメータの範囲である請求項１に記載のマイクロレンズ及びマイクロレンズアレイの製造方法。
　該ブレーキングバーによって該基板に力を掛ける際の該ブレーキングバーの移動速度が100ミリメータ毎秒未満である請求項１に記載のマイクロレンズ及びマイクロレンズアレイの製造方法。
　１または複数の基板をフィルムに貼り付けた状態でスクライビングを実施するサブステップ及び該基板を切断するサブステップを実施する請求項１に記載のマイクロレンズ及びマイクロレンズアレイの製造方法。
　該基板を切断するサブステップにおいて、該基板のブレーキングバーの側をフィルムで覆い該フィルムが切断されないように該ブレーキングバーの移動速度及び基板表面を基準とした押し込み量を調整する請求項１に記載のマイクロレンズ及びマイクロレンズアレイの製造方法。
　該ブレーキングバーの先端Ｒが0.01ミリメータから0.5ミリメータの範囲である請求項１に記載のマイクロレンズ及びマイクロレンズアレイの製造方法。