WO2023169057A1 - 飞行时间模组及其组装方法、拍摄组件和终端 - Google Patents

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WO2023169057A1
WO2023169057A1 PCT/CN2022/142296 CN2022142296W WO2023169057A1 WO 2023169057 A1 WO2023169057 A1 WO 2023169057A1 CN 2022142296 W CN2022142296 W CN 2022142296W WO 2023169057 A1 WO2023169057 A1 WO 2023169057A1
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戴阳
刘海亮
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Oppo广东移动通信有限公司
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Abstract

一种飞行时间模组(100)及其组装方法、拍摄组件(300)和终端(1000)。飞行时间模组(100)包括一体支架(50)、散热板(20)、电路板(10)、光源(30)、传感器(40)及固定于支架(50)的第一光学组件(60)及第二光学组件(70)。散热板(20)包括第一区(201)及第二区(202)。

Description

飞行时间模组及其组装方法、拍摄组件和终端
优先权信息
本申请请求2022年03月11日向中国国家知识产权局提交的、专利申请号为202210239082.X的专利申请的优先权和权益，并且通过参照将其全文并入此处。
技术领域
本申请涉及测距技术领域，更具体而言，涉及一种飞行时间模组及其组装方法、拍摄组件和终端。
背景技术
飞行时间技术(Time of flight，ToF)是一种通过测量发射信号和被物体反射回的信号之间的时间差，通过这个时间差，计算出物体和传感器距离之间测距的技术。在飞行时间模组正常工作时，光源产生的热量会传递至电路板上，导致电路板的温度升高，可能会导致电路板不能正常工作。
发明内容
本申请实施方式提供一种飞行时间模组、终端及飞行时间模组的组装方法。
本申请实施方式的飞行时间模组包括一体支架、散热板、电路板、光源、传感器及固定于所述支架的第一光学组件及第二光学组件。其中：所述散热板包括第一区及第二区，所述电路板的第一侧与所述第一区结合，所述光源设于所述第二区，所述光源与所述传感器均与所述电路板电连接；所述支架安装于所述电路板的第二侧，并与所述电路板形成能够收容所述光源和所述传感器的容置腔，所述电路板的第二侧与所述电路板的第一侧相背。所述第一光学组件安装于所述支架并与所述光源对应，用于将所述光源发射的光线引导至所述飞行时间模组外。所述第二光学组件安装于所述支架并与所述传感器对应，用于接收被物体反射回的至少部分所述光线，并将所述光线引导至所述传感器。
本申请实施方式的终端包括壳体及飞行时间模组，所述壳体与所述飞行时间模组结合。所述飞行时间模块包括一体支架、散热板、电路板、光源、传感器及固定于所述支架的第一光学组件及第二光学组件。其中：所述散热板包括第一区及第二区，所述电路板的第一侧与所述第一区结合，所述光源设于所述第二区，所述光源与所述传感器均与所述电路板电连接；所述支架安装于所述电路板的第二侧，并与所述电路板形成能够收容所述光源和所述传感器的容置腔，所述电路板的第二侧与所述电路板的第一侧相背。所述第一光学组件安装于所述支架并与所述光源对应，用于将所述光源发射的光线引导至所述飞行时间模组外。所述第二光学组件安装于所述支架并与所述传感器对应，用于接收被物体反射回的至少部分所述光线，并将所述光线引导至所述传感器。
本申请实施方式的拍摄组件包括二维相机模组及飞行时间模组。所述二维相机模组用于获取二维图像，所述飞行时间模组用于获取深度信息图像，所述飞行时间模组的所述传感器的中心与所述二维相机模组的中心之间的距离小于第二预设距离。所述飞行时间模块包括一体支架、散热板、电路板、光源、传感器及固定于所述支架的第一光学组件及第二光学组件。其中：所述散热板包括第一区及第二区，所述电路板的第一侧与所述第一区结合，所述光源设于所述第二区，所述光源与所述传感器均与所述电路板电连接；所述支架安装于所述电路板的第二侧，并与所述电路板形成能够收容所述光源和所述传感器的容置腔，所述电路板的第二侧与所述电路板的第一侧相背。所述第一光学组件安装于所述支架并与所述光源对应，用于将所述光源发射的光线引导至所述飞行时间模组外。所述第二光学组件安装于所述支架并与所述传感器对应，用于接收被物体反射回的至少部分所述光线，并将所述光线引导至所述传感器。
本申请实施方式的终端包括壳体及拍摄组件，所述壳体与所述拍摄组件结合。所述拍摄组件包括二维相机模组及飞行时间模组。所述二维相机模组用于获取二维图像，所述飞行时间模组用于获取深度信息图像，所述飞行时间模组的所述传感器的中心与所述二维相机模组的中心之间的距离小于第二预设距离。所述飞行时间模块包括一体支架、散热板、电路板、光源、传感器及固定于所述支架的第一光学组件及第二光学组件。其中：所述散热板包括第一区及第二区，所述电路板的第一侧与所述第一区结合，所述光源设于所述第二区，所述光源与所述传感器均与所述电路板电连接；所述支架安装于所述电路板的第二侧，并与所述电路板形成能够收容所述光源和所述传感器的容置腔，所述电路板的第二侧与所述电路板的第一侧相背。所述第一光学组件安装于所述支架并与所述光源对应，用于将所述光源发射的光线引导至所述飞行时间模组外。所述第二光学组件安装于所述支架并与所述传感器对应，用于接收被物体反射回的至少部分所述光线，并将所述光线引导至所述传感器。
本申请的飞行时间模组的组装方法，包括：提供一散热板，所述散热板包括第一区及第二区，将电路板的第一侧与所述第一区结合；将光源设于所述散热板的第二区，及将所述传感器安装至所述电路板，并使所述光源与所述传感器均与所述电路板电连接；将所述第一光学组件安装于一体支架；将安装有所述第一光学组件的所述支架安装于所述电路板的第二侧，所述支架与所述电路板形成容置腔，以使所述传感器及所述光源收容于所述容置腔，及所述第一光学组件与所述光源对应；及将第二光学组件安装于所述支架，以使所述第二光学组件与所述传感器对应。
本申请的飞行时间模组的组装方法，包括：提供一散热板，所述散热板包括第一区及第二区，将电路板的第一侧与所述第一区结合；将光源设于所述散热板的第二区，及将所述传感器安装至所述电路板，并使所述光源与所述传感器均与所述电路板电连接；将一体支架固定于所述电路板的第二侧，所述支架与所述电路板形成容置腔，以使所述传感器及所述光源收容于所述容置腔；及将所述第一光学组件及所述第二光学组件固定在所述支架上，以使所述第一光学组件与所述光 源对应、及所述第二光学组件与所述传感器对应。
本申请实施方式中的飞行时间模组及其组装方法、拍摄组件和终端，通过在飞行时间模组中将光源设置在散热板的第二区，且散热板的第一区与电路板结合，相较于直接将光源设于电路板上，能够避免光源产生的热量传递至电路板，从而避免出现由于电路板的温度升高，导致电路板不能正常工作的情况。
本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实施方式的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本申请某些实施方式中的飞行时间模组的立体结构的截面示意图；
图2是本申请某些实施方式中的飞行时间模组的立体结构的分解示意图；
图3及图4是本申请某些实施方式中的飞行时间模组中基线与光斑在传感器中移动距离之间的关系的示意图；
图5是本申请某些实施方式中的飞行时间模组的结构示意图；
图6是现有的飞行时间模组与本申请某些实施方式中的飞行时间模组的结构示意图
图7是现有技术中飞行时间模组部分结构及本申请某些实施方式中的飞行时间模组部分结构的结构示意图；
图8及图9是本申请某些实施方式中的飞行时间模组的结构示意图；
图10及图11是本申请某些实施方式中的飞行时间模组中光源与电路板电连接的示意图；
图12是本申请某些实施方式中的飞行时间模组部分结构的结构示意图；
图13至图15是本申请某些实施方式中的飞行时间模组中第一光学组件的结构示意图；
图16是光发射模组中光学组件后焦大小与光发射模组的长、宽、高大小的关系示意图；
图17及图18是本申请某些实施方式中的飞行时间模组中第二光学组件的结构示意图；
图19及图20是本申请某些实施方式中的终端的结构示意图；
图21至图24是本申请某些实施方式中的飞行时间模组的组装方法的流程示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本申请的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
另外，下面结合附图描述的本申请的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请的实施方式， 而不能理解为对本申请的限制。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
请参阅图1及图2，本申请实施方式提供一种飞行时间模组100。飞行时间模组100包括一体支架50、散热板20、电路板10、光源30、传感器40及固定于支架50的第一光学组件60及第二光学组件70。其中，散热板20包括第一区201及第二区202，电路板10的第一侧11与第一区201结合，光源30设于第二区202，光源30与传感器40均与电路板10电连接。支架50安装于电路板10的第二侧12，并与电路板10形成能够收容光源30和传感器40的容置腔501，电路板10的第二侧12与电路板10的第一侧11相背。第一光学组件60安装于支架50并与光源30对应，用于将光源30发射的光线引导至飞行时间模组100外。第二光学组件70安装于支架50并与传感器40对应，用于接收被物体反射回的至少部分光线，并将光线引导至传感器40。
本申请中的飞行时间模组100通过将光源30设置在散热板20的第二区202，且散热板20的第一区201与电路板10结合，相较于直接将光源30设于电路板10上，能够避免光源30产生的热量传递至电路板10，从而避免出现由于电路板10的温度升高，导致电路板10不能正常工作的情况。
下面结合附图做进一步说明。
请参阅图1及图2，飞行时间模组100包括一体支架50、散热板20、电路板10、光源30、传感器40、第一光学组件60及第二光学组件70。传感器40、及设于散热板20的光源30均与电路板10电连接。其中，光源30用于向外发射光线，第一光学组件60设于支架50并且与光源30对应设置，以将光源30发射的光线引导至飞行时间模组100外；第二光学组件70设于支架50并且与传感器40对应设置，以将接收到的被物体反射回的光线引导至传感器40，传感器40用于将接收到的光线转换为电信号。
具体地，散热板20包括第一区201及第二区202，电路板10包括相背的第一侧11及第二侧12，散热板20的第一区201与电路板10的第一侧11结合。光源30设于散热板20的第二区202，散热板20用于对光源30进行散热。由于散热板20能够对光源30进行散热，即设于其上的光源30在正常工作时产生的热量，能够通过散热板20散发出去，相较于直接将光源30设于电路板10上，能够避免光源30产生的热量传递至电路板10，从而避免出现由于电路板10的温度升高，导致电路板10不能正常工作的情况。需要说明的是，在一些实施例中，散热板20可以由陶瓷材料制成，也即散热板20可以为陶瓷板。当然，散热板20也可以由其他能够散热的材料制成，在此不做限制
请参阅图1，在一些实施例中，传感器40的中心与光源30的中心之间的距离小于第一预设距离。如此有利于飞行时间模组100获取待测物的深度信息。在一些实施例中，第一预设距离可以为5mm，也即传感器40的中心与光源30的中心之间的距离小于5mm。例如，传感器40的中心与光源30的中心之间的距离可以为4mm、3.5mm、2mm等在此不作限制。当然，在一些实施例中，传感器40的中心与光源30的中心之间的距离也可以等于5mm。优选地，在一些实施例中，传感器40的中心与光源30的中心之间的距离可以为3.6mm。其中，将传感器40和光源30光学中心 之间的距离定义为基线，下文中出现的基线也做相同解释，不再赘述。
需要说明的是，在本申请实施例中的飞行时间模组100是基于飞行时间技术(Time of flight，ToF)来获取待测物体的深度信息。其中，飞行时间技术是基于发射光线与接收到待测物反射回来的光线之间的时间差，计算待测物的深度信息。因此，在设计过程中，希望光斑照射到接收端中传感器的位置尽量不要发生变化，如此有利于简化传感器读出电路的设计。
由于在本实施例中能够缩短飞行时间模组100的基线距离，如此有利于飞行时间模组100获取待测物的深度信息。具体地，当光线投射出去，被目标反射回接收端，可以被接收端中的传感器40的某一像素或数个像素接收到。针对同一个像素，当目标物体与模组的距离改变时，该像素最终投射在上的位置也会发生变化。例如，如图3所示，D点发射一束激光，当目标在F位置时，激光被反射经过接收端的焦点C点，最终照射在传感器40的像面(AB点所在平面)的A点；当目标在E位置时，经过接收端镜头组(即第二光学组件70)焦点C点后照射在传感器40的B点。由此可见，同一束激光，由于目标物体距离模组的距离不同，最终有可能被传感器40的不同区域/像素接收。定义上述在传感器40上的移动距离差为L disparity，接收端镜头(即第二光学组件70)焦距为f，光发射模组的光学中心与光接收模组的光学中心之间的距离为基线L baseline，目标物体与激光雷达测距模组的距离为L range，上述参数遵从以下关系：
Figure PCTCN2022142296-appb-000001
也即是说，在接收端镜头(即第二光学组件70)焦距f及目标物体与激光雷达测距模组的距离L range一定的情况下，传感器40上的移动距离差L disparity与基线L baseline呈正比。假设基线L baseline为3mm(现有的飞行时间模组100中发射模组与光接收模组的中心距离基线的典型值为10mm)，第二光学组件70的等效焦距为1.63mm，传感器40中像素的尺寸为10um.当前被测物体距离发生变化，光斑在传感器40上的移动关系如图4所示。可以理解，在基线L baseline影响下，主要对于近距离测距(如小于2m)激光光斑位置有影响。由于飞行时间模组100是基于发射光线与接收到待测物反射回来的光线之间的时间差，计算待测物的深度信息。因此，在设计过程中，希望光斑照射到传感器40的位置尽量不要发生变化，如此有利于简化传感器40读出电路的设计。从图4中可以看到，当目标距离为0.3m时，发射模组与光接收模组的中心距离较小(为3mm)时，光斑位置仅移动了约2.5个像素，但是发射模组与光接收模组的中心距离较大(为10mm)，光斑位置移动了约8个像素。由此，可以证明缩短飞行时间模组100的基线距离有利于飞行时间模组100获取待测物的深度信息。
请参阅图5，在一些实施例中，电路板10开设有贯穿第一侧11及第二侧12的第一通孔13，第一通孔13与第二区202对应，以便设置在第二区202上的光源30发射的光能够顺利射出。
例如，请参阅图5，在一些实施例中，光源30设于第二区202并收容在第一通孔13内。一方面，由于光源30设于散热板20的第二区202，相较于光源30直接设于电路板10，能够避免光源30产生的热量传递至电路板10。另一方面，由于通常在光源30周围还会设置其他的电子器件801，电子器件801需要与光源30之间有一定的间隔(如图6左侧所示)，而将光源30设于第二区202并收容在第一通孔13内，能够在缩短电子器件801与光源30横向间距的同时，还能够避免电子器件801与光源30接触(如图6右侧所示)。如此能够在保证飞行时间模组100正常工作的前提下，进一步缩短飞行时间模组100的基线距离。再一方面，可以理解，如图7中左图所示，当光源30直接设于电路板10的第二侧12时，光源30发射的光线可能会直接射入第二光学组件70后导向传感器40中，即引入了不必要的杂散光。而在本申请中(如图7右侧图所示)，由于光源30设于第二区202并收容与电路板10的第一通孔13内，相较于光源30直接设于电路板10的第二侧12，电路板10能够阻挡至少部分光源30发射的光线进入第二光学组件70，从而能够降低飞行 时间模组100内的杂散光干扰，有利于飞行时间模组100获取待测物的深度信息的准确度。再一方面，由于光源30设于第二区202并收容在第一通孔13内，在光源30与第一光学组件60之间的间距不改变的前提下，还能够降低光飞行时间模组100的整体厚度。
再例如，请参阅图8，在一些实施例中，第二区202包括朝向电路板10凸起的凸起部21，凸起部21穿过第一通孔13能够从电路板10的第二侧12露出，光源30设于凸起部21远离电路板10的一侧。一方面，由于光源30设于散热板20的第二区202，相较于光源30直接设于电路板10，能够避免光源30产生的热量传递至电路板10。另一方面，由于凸起部21穿过第一通孔13能够从电路板10的第二侧12露出，光源30设于凸起部21远离电路板10的一侧，在光源30的出光方向上，光源30与电路板10的第二侧12之间存在高度差。如此，将光源30设于凸起部21远离电路板10的一侧，也能够在缩短电子器件801与光源30横向间距的同时，避免电子器件801与光源30接触。也即，将光源30设于凸起部21远离电路板10的一侧，也能够在保证飞行时间模组100正常工作的前提下，进一步缩短飞行时间模组100的基线距离。
需要说明的是，在一些实施例中，如图9所示，在一些实施例中，电路板10的面积小于散热板20的面积。也即，电路板10不能够完全覆盖散热板20，并且散热板20未被电路板10覆盖的部分即为第二区202。如此也能够使设置在第二区202上的光源30发射的光能够顺利射出。
在一些实施例中，请参阅图5，飞行时间模组100还包括电子器件801，电子器件801设于电路板10的第二侧12。电子器件801与光源30之间的距离小于预设阈值。如此能够缩短电子器件801与光源30横向间距的同时，还能够避免电子器件801与光源30接触，从而缩短飞行时间模组100的基线距离。其中，电子器件801可以是用于控制光源30发射时间间隔的寄存器；或者，电子器件801还可以是数模转换器或模数转换器等，在此不作限制。
请参阅图5，光源30与电路板10电连接，电路板10能够为光源30提供电量，以使光源30能够发射光线。具体地，请参阅图10及图11，在一些实施例中，光源30靠近散热板20的一侧具有第一电极端31，远离散热板20的一侧具有第二电级端32。其中，第一电级端31与第二电级端32为相反的电极。例如，第一电极端31为阳极、第二电极端32为阴极；或者，第一电极端31为阴极、第二电极端32为阳极，在此不做限制。光源30的第一电极端31及第二电极端32分别与电路板10中对应的电极电连接，以使光源30与电路板10电连接。
例如，请参阅图10，在一些实施例中，飞行时间模组100还可以包括导电件81及第一引线82。导电件81的一端位于光源30与散热板20之间与第一电极端31电连接，另一端位于电路板10与散热板20之间，与电路板10电连接，以使光源30的第一电极端31通过导电件81即能够与电路板10电连接。第一引线82的一端与第二电极端32电连接，另一端与位于电路板10远离散热板20一侧的电极电连接，以使光源30的第二电极端32通过第一引线82能够与电路板10电连接。如此即便光源30没有直接设置在电路板10上，也能够通过导电件81及第一引线82与电路板10电连接，以使电路板10能够正常为光源30提供电能。
再例如，请参阅图11，在一些实施例中，飞行时间模组100还可以包括导电件81、第一引线82及第二引线83。导电件81的一端位于光源30与散热板20之间，与第一电极端31电连接，另一端位于散热板20的第二区202，并通过第二引线83与位于电路板10远离散热板20的一侧的电极电连接。如此即便光源30没有直接设置在电路板10上，也能够通过导电件81及第一引线82与电路板10电连接，以使电路板10能够正常为光源30提供电能。
请参阅图10及图11，在一些实施例中，在光源30的出光方向上，第二电极端32与位于电路 板10的第二侧12的电极之间的距离，与光源30相背两侧之间的距离不同。可以理解，当光源30靠近散热板20的一侧与电路板10的第二侧12设置在同一水平面时，在光源30的出光方向上，第二电极端32与位于电路板10的第二侧12的电极之间的距离，一定是等于光源30相背两侧的距离的。第二电极端32位于电路板10的第二侧12的电极，若此时位于电路板10的第二侧12的电极与光源30直接接触，很容易会出现短路等故障，导致飞行时间模组100不能正常工作。因此，需要使位于电路板10的第二侧12的电极与光源30之间保持一定的间距。然而，在本实施例中，由于在光源30的出光方向上，第二电极端32与位于电路板10的第二侧12的电极之间的距离，与光源30相背两侧之间的距离不同，因此光源30靠近散热板20的一侧与电路板10的第二侧12并没有设置在同一水平面上，也即光源30靠近散热板20的一侧与电路板10的第二侧12之间存在高度差。此时，即便缩短位于电路板10的第二侧12的电极与光源30之间的横向间距，二者也不会直接接触，如此能够在保证飞行时间模组100正常工作的同时，进一步缩短飞行时间模组100的基线距离。
需要说明的是，在一些实施例中，在光源30的出光方向上，第二电极端32与位于电路板10的第二侧12的电极之间的距离在预设范围内。也即，在光源30的出光方向上，光源30远离散热板20的一侧与电路板10的第二侧12之间的距离在预设范围内。通常采用金线作为第一引线82，而基于目前的工艺技术金线具有极限曲率，也即金线的曲率不能够过大。而在本实施例中，由于第二电极端32与位于电路板10的第二侧12的电极之间的距离在预设范围内，如此能够使连接第二电极端32与位于电路板10的第二侧12的电极的第一引线82的曲率维持在一定范围内，即不会超出金线的极限曲率，从而有利于降低制造飞行时间模组100的难度。
请参阅图1及图2，在一些实施例中，传感器40安装于电路板10的第二侧12，并与电路板10电连接。特别地，请参阅图12，在一些实施例中，散热板20还包括第三区203，电路板10还开设有贯穿第一侧11及第二侧12的第二通孔14。传感器40设于散热板20的第三区203并收容在第二通孔14内。此时，散热板20还可以用于对传感器40进行散热。如此相较于直接将传感器40设于电路板10上，能够避免传感器40产生的热量传递至电路板10，提升电路板10的温度，导致电路板10不能正常工作。需要说明的是，即便传感器40设于散热板20中，传感器40依旧与电路板10电连接，具体的连接方式与上述实施例中光源30与电路板10电连接的方式相似，在此不做赘述。
请参阅图1及图2，一体支架50固定安装于电路板10的第二侧12，并与电路板10形成能够收容光源30和传感器40的容置腔501。固定于支架50中的第一光学组件60能够与光源30对应，固定于支架50中的第二光学组件70能够与传感器40对应。其中，在一些实施例中，容置腔501的数量可以为1个，此时光源30与传感器40均收容于该容置腔501内；或者，在一些实施例中，容置腔501的数量还可以为两个，此时光源30和传感器40分别收容于不同容置腔501内。
由于本申请中的飞行时间模组100中，将第一光学组件60及第二光学组件70均固定安装于一体支架50，相较于传统的飞行时间模组(发射端与接收端都各自有单独的支架及各自单独的电路板)能够使飞行时间模组100结构更加紧凑，并且还能缩短飞行时间模组100的基线距离。
具体地，请参阅图1及图2，在一些实施例中，一体支架50包括第一支撑件51、第二支撑件52及连接第一支撑件51及第二支撑件52的连接组件53。第一支撑件51及第二支撑件52间隔设置，并且分别固定于电路板10的第二侧12。其中，第一支撑件51与第二支撑件52可以通过不同的连接方式与电路板10的第二侧12固定连接，当然第一支撑件51与第二支撑件52也可以通过相同的连接方式与电路板10的第二侧12固定连接，在此不作限制。此外，连接的方式包括但不 限于粘接、卡接、螺纹连接等。
更具体地，第一支撑件51相较于第二支撑件52更靠近光源30，在一些实施例中，第一支撑件51与第二支撑件52均承载于电路板10的第二侧12。特别地，如图9所示，在一些实施例中，还可以第一支撑件51承载于散热板20，并固定在散热板20上，第二支撑件52承载于电路板10远离散热板20的一侧。
请继续参阅图1及图2，连接组件53连接于第一支撑件51和第二支撑件52，连接组件53包括第一安装孔531及第二安装孔532。其中，第一安装孔531用于安装第一光学组件60，第二安装孔532用于安装第二光学组件70。示例地，第一安装孔531为轴线垂直于电路板10及散热板20的通孔，以便于实现光束的传播，第一光学组件60设置在第一安装孔531内，并且第一光学组件60通过胶结剂与第一安装孔531固定连接，第一光学组件60的光轴与光源30的光轴相重合，以在支架50和电路板10固定连接后实现第一光学元组件与光源30的对应设置，以使第一光学组件60能够将光源30发射的光线引导至飞行时间模组100外侧。当然，第一光学组件60还可以通过其他方式安装固定于第一安装孔531内，在此不作限制。
第二安装孔532为轴线垂直于电路板10的通孔，以便于实现光束的传播，并且第二光学组件70与第二安装孔532连接，在支架50和电路板10固定连接后，能够使第二光学元组件与光源30的对应设置，以使待测物反射回的光线经由第二光学组件70引导至传感器40。
需要说明的是，在一些实施例中，飞行时间模组100还包括滤光片84，滤光片84设于第二光学组件70与传感器40之间，滤光片84用于过滤预定波长范围以外的光线。具体地，在一些实施例中，第二安装孔532包括连通的第一腔5321及第二腔5322，在支架50和电路板10固定连接后，第一腔5321相较于第二腔5322更靠近电路板10。第二光学组件70安装于第二腔5322内，滤光片84安装于第一腔5321内，以使待测物反射回的光线依次经过第二光学组件70及滤光片84后进入传感器40。
在一些实施例中，光源30发射的光线形成平面图案。示例地，光源30包括多个发光元件(图未示)，多个发光元件均能够发射光束，并且多个发光元件发射的光束形成平面图案。请参阅图1及图13至图15，第一光学组件60可以包括衍射光学元件61。衍射光学元件61设有集成微结构611，集成微结构611能够准直平面图案、及对平面图案进行复制，以向飞行时间模组100外出射散斑图案。由于衍射光学元件61上的集成微结构611能够准直平面图案、及对平面图案进行复制以出射散斑图案，相较于采用不同光学元件分别实现准直及复制功能，本申请的飞行时间模组100能够在不影响投射散斑图像的光学效果的前提下，还能够缩小飞行时间模组100的体积，及降低飞行时间模组100的制造成本。
此外，在保持第一光学组件60与电路板10之间的距离不变的情况下，将光源30设于散热板20的第二区且位于第一通孔13内(如图5所示)时，相较于将光源30直接设于电路板10的第二侧12需要第一光学组件60具有更大的后焦。并且由于光源30周边的电子器件801及金线也会导致需要第一光学组件60的后焦变大。请参阅图16，可以理解，第一光学组件60的后焦越大，由光源30及第一光学组件60组合而成的光发射模组的体积越大，从而飞行时间模组100的体积也越大。而在本实施例中采用设有集成微结构611同时实现传统的透镜组及衍射元件的功能，如此能够最大程度的释放光发射模组的空间，对于压缩飞行时间模组100的基线极具帮助。也即，衍射光学元件61上的集成微结构611能够准直平面图案、及对平面图案进行复制以出射散斑图案，相较于采用不同光学元件分别实现准直及复制功能，能够进一步缩短飞行时间模组100的基线。
具体地，集成微结构611可以由虚拟的基于相位的第一微结构和虚拟的第二微结构融合形成。其中，第一微结构用于对光线进行准直，第二微结构用于对接收到的光线形成的光斑起复制作用。例如，在一些实施例中，第一微结构为n台阶的衍射透镜的微结构或超透镜的微结构，其中n大于等于2。如此第一微结构能够用于对光线进行准直。再例如，在一些实施例中，第二微结构为基于光栅的衍射微结构或基于超透镜的衍射微结构。如此第二微结构能够用于对接收到的光线形成的光斑起复制作用。
进一步地，请参阅图13及图14，衍射光学元件61包括相背的第一面6101及第二面6102，其中第一面6101朝向光源30，第二面6102远离光源30。也即光源30发射的光线会入射衍射光学元件61的第一面6101后由衍射光学元件61的第二面出射。集成微结构611可以设置在衍射光学元件61的第一面6101和/或第二面6102。例如，请参阅图13，在一些实施例中，集成微结构611可以设于衍射光学元件61的第一面6101，相较于设置在衍射光学元件61的第二面6102，有利于防止集成微结构611划伤、及避免水分及灰尘进入集成微结构611，从而延长飞行时间模组100的使用寿命。再例如，请参阅图14，在一些实施例中，集成微结构611也可以设于衍射光学元件61的第二面6102。由于强光直接入射至集成微结构611可能会出现眩光，并且杂散光比较厉害，会影响飞行时间模组100的检测精度。因此，本实施将集成微结构611设于远离光源30的第二面6102，能够在缩小飞行时间模组100的体积的同时，还避免出现眩光及减少杂散光，有利于提升飞行时间模组100的检测精度。当然，在一些实施例中，衍射光学元件61的相背两面均设置有集成微结构611，在此不作限制。
请参阅图15，在一些实施方式中，衍射光学元件61包括第一层612及第二层613，第一层612相较于第二层613更靠近光源30。集成微结构611位于第一层612及第二层613形成的密封腔614内。由于集成微结构611收容在密封腔614内，能够避免水分和灰尘进入集成微结构611中，有利于延长飞行时间模组100的使用寿命。需要说明的是，衍射光学元件61的第一层612及第二层613可以是塑料材质。当然，衍射光学元件61的第一层612及第二层613也可以是其他能够防水防尘的材质，在此不作限制。
在一些实施方式中，集成微结构611的空隙之间设置有填充物615(如图13所示)。如此，一方面，能够避免水分及灰尘进入集成微结构611的空隙之间，从而延长飞行时间模组100的使用寿命；另一方面，还能够避免光源30发射的光束由集成微结构611的空隙之间直接射入人眼，从而提高飞行时间模组100的安全性。需要说明的是，在一些实施例中，填充物可以包括有机物或二氧化硅。
请参阅图17及图18，在一些实施例中，第二光学组件70包括相位型透镜71，相位型透镜71用于接收被物体反射回的至少部分光线并调节从相位型透镜71出射至传感器40的光线的相位。由于本实施例中的通过设置能够调节光线相位的相位型透镜71来代替传统折射透镜组，如此能够降低飞行时间模组100的体积，还能够提升光线到达传感器40的照度，有利于传感器40接收光线，以提升飞行时间模组100的检测精度。
需要说明的是，在一些实施例中，光线经过相位型透镜71到达传感器40的照度大于或等于98％。具体地，相位型透镜71包括衬底711及设置在衬底711上的相位微结构712。相位结构用于调节从相位型透镜71出射至传感器40的光线的相位。
更具体地，衬底711包括相背的第一面7111与第二面7112，第一面7111相较于第二面7112更远离传感器40。相位微结构712可以设置在衬底711的第一面7111和/或第二面7112。例如，请参阅图17，在一些实施例中，相位微结构712可以设置在衬底711的第一面7111上。由于相位 微结构712对从相位型透镜71出射至传感器40的光线的相位进行调节，相较于光线直接穿过透镜后出射至传感器40，能够提升光线到达影像传感的照度。再例如，请参阅图18，在一些实施例中，相位微结构712也可以设置在衬底711的第二面7112上。由于强光直接入射至行为微结构可能会出现眩光，并且杂散光比较厉害，不利于传感器40接收光线，从而会影响飞行时间模组100的检测精度。因此，本实施例将相位微结构712设置在衬底711的第二面7112，相较于将微结构设置在衬底711的第一面71111，能够在提升光线到达传感器40的照度的同时，避免出现眩光及减少杂散光，有利于传感器40接收光线，以提升飞行时间模组100的检测精度。当然，在一些实施例中，衬底711的相背两面可以均设置有相位微结构712，在此不作限制。
需要说明的是，在一些实施例中，相位型透镜71为平面相位透镜，此时相位微结构712包括纳米微结构；或者，在一些实施例中，相位型透镜71为菲涅尔透镜，此时相位微结构712包括环形的菲涅尔微结构，在此不作限制。
请参阅图19，本申请实施方式还提供一种终端1000。终端1000包括壳体200及上述任意一项实施例中所述的飞行时间模组100，飞行时间模组100与壳体200结合。需要说明的是，终端1000可以是手机、电脑、平板电脑、智能手表、智能穿戴设备等，在此不作限制。
本申请中的终端1000，通过在飞行时间模组100中将光源30设置在散热板20的第二区202，且散热板20的第一区201与电路板10结合，相较于直接将光源30设于电路板10上，能够避免光源30产生的热量传递至电路板10，从而避免出现由于电路板10的温度升高，导致电路板10不能正常工作的情况。
请参阅图20，本申请实施方式还提供一种拍摄组件300。拍摄组件300包括二维相机模组301及上述任意一项实施例中所述的飞行时间模组100。二维相机模组301用于获取二维图像，飞行时间模组100用于获取深度信息图像。飞行时间模组100的传感器40的中心与二维相机模组301的中心之间的距离小于第二预设距离。由于飞行时间模组100的传感器40的中心与二维相机模组301的中心之间的距离小于第二预设距离，如此能够使飞行时间模组100的视场与二维相机模组301的视场相接近，从而有利于拍摄组件300同时获取同一视场下的二维图像及深度信息图像。其中，二维相机模组301可以是彩色相机模组，此时获取的二维图像为彩色图像；或者，二维相机模组301也可以是黑白相机模组，此时获取的二维图像为黑白图像，在此不作限制。
需要说明的是，在一些实施例中，第二预设距离可以为2cm。也即飞行时间模组100的传感器40的中心与二维相机模组301的中心之间的距离小于2cm。例如，度相机模组100的传感器40的中心与二维相机模组301的中心之间的距离可以为1.8cm、1.3cm、1cm、0.8cm等，在此不作限制。当然，在一些实施例中，飞行时间模组100的传感器40的中心与二维相机模组301的中心之间的距离也可以为2cm。优选地，在一些实施例中，飞行时间模组100的传感器40的中心与二维相机模组301的中心之间的距离为1.5cm，如此即能够保持飞行时间模组100的视场与二维相机模组301的视场相接近，又能够使飞行时间模组100与与二维相机模组301之间保持一定距离，以避免飞行时间模组100在工程过程中产生的温度影响二维相机模组301正常工作。
在一些实施例中，在拍摄组件300工作时，飞行时间模组100的温度小于预设温度。其中，在一些实施例中，预设温度可以为60℃。也即，在拍摄组件300工作时，飞行时间模组100的温度小于60℃。例如，在拍摄组件300工作时，飞行时间模组100的温度可以为55℃、50℃、48℃、45℃、42℃、35℃、30℃等。由于飞行时间模组100的温度小于预设温度，能够避免飞行时间模组100的温度过高，影响设置在其周围的元件(例如二维相机模组301)的正常工作。优选地，在 一些实施例中，在拍摄组件300工作时，飞行时间模组100的温度稳定在45℃左右。
请参阅图20，本申请实施方式还提供一种终端1000。终端1000包括壳体200及上述任意一项实施例中所述的拍摄组件300，拍摄组件300与壳体200结合。需要说明的是，终端1000可以是手机、电脑、平板电脑、智能手表、智能穿戴设备等，在此不作限制。
本申请中的终端1000，通过在拍摄组件300中设置飞行时间模组100的传感器40的中心与二维相机模组301的中心之间的距离小于第二预设距离。如此能够使飞行时间模组100的视场与二维相机模组301的视场相接近，从而有利于终端1000同时获取同一视场下的二维图像及深度信息图像。
请参阅图1、图2及图21，本申请实施方式还提供一种飞行时间模组100的组装方法。组装方法包括：
011：提供一散热板20，散热板20包括第一区201及第二区202，将电路板10的第一侧11与第一区201结合；
012：将光源30设于散热板20的第二区202，及将传感器40安装至电路板10，并使光源30与传感器40均与电路板10电连接；
013：将第一光学组件60安装于一体支架50；
014：将安装有第一光学组件60的支架50安装于电路板10的第二侧12，支架50与电路板10形成容置腔501，以使传感器40及光源30收容于容置腔501，及第一光学组件60与光源30对应；及
015：将第二光学组70安装于支架50，以使第二光学组件70与传感器40对应。
本申请中的飞行时间模组100的组装方法，通过将光源30设置在散热板20的第二区202，且散热板20的第一区201与电路板10结合，能够避免光源30产生的热量传递至电路板10，从而避免出现由于电路板10的温度升高，导致电路板10不能正常工作的情况。
具体地，首先将散热板20的第一区201结合于电路板10的第一侧11。其中，可以是将散热板20通过胶粘的方式固定在电路板10的第一侧11。在将传感器40安装至电路板10，光源30安装至散热板20的第二区202，之后可以通过金线绑定工艺实现光源30与传感器40均与电路板10电连接。将第一光学组件60安装于一体的支架50，例如将第一光学组件60安装于支架50的第一安装孔531内。
随后将安装有第一光学组件60的支架50安装于设有传感器40及光源30的电路板10的第二侧12，支架50与电路板10形成容置腔501，以使传感器40及光源30收容于容置腔501，及第一光学组件60与光源30对应。
示例地，在一些实施例中，通过对准工艺(Active Alignment，AA制程)将安装于支架50上的第一光学组件60与设于散热板20上的光源30进行对位，在完成对位后将支架50固定在电路板10的第二侧12，支架50与电路板10形成容置腔501，以使传感器40及光源30收容于容置腔501，及第一光学组件60与光源30对应。需要说明的是，在一些实施例中，通过对准工艺对位第一光学元件组件和光源30，并逐渐调整第一光学组件60和光源30之间的相对位置，以使得第一光学组件60和光源30逐渐接近正对设置。在调整第一光学组件60和光源30之间的相对位置满足第一光学组件60和光源30的对位精度后，将支架50与电路板10固定，保证连接的稳定性。
在安装好第一光学组件60后，将第二光学组件70安装于支架50，以使第二光学组件70与传感器40对应。示例地，在一些实施例中，通过对准工艺将第二光学组件70与设于电路板10上的传感器40进行对位，在完成对位后将第二光学组件70安装在支架50的第二安装孔532内，以使第二光学组件 70与传感器40对应。
在一些实施例中，在步骤014：将安装有第一光学组件60的支架50安装于电路板10的第二侧12之前，组装方法还包括：将滤光片84安装于所述支架50的第二安装孔532内，滤光片84用于过滤预定波长范围以外的光线。具体地，在一些实施例中，在将安装有第一光学组件60的支架50安装于电路板10的第二侧12之前，还可以将滤光片84安装于所述支架50的第二安装孔532内，随后再将安装有第一光学组件60及滤光片84的支架50安装于电路板10的第二侧12。其中，安装滤光片84可以在安装第一光学组件60之前，也可以在安装第一光学组件60之后，在此不作限制。
请参阅图1、图2及图22，本申请实施方式还通过一种飞行时间模组100的组装方法。组装方法包括：
021：提供一散热板20，散热板20包括第一区201及第二区202，将电路板10的第一侧11与第一区201结合；
022：将光源30设于散热板20的第二区202，及将传感器40安装至电路板10，并使光源30与传感器40均与电路板10电连接；
023：将一体支架50固定于电路板10的第二侧12，支架50与电路板10形成容置腔501，以使传感器40及光源30收容于容置腔501；
024：将第一光学组件60及第二光学组件70固定在支架50上，以使第一光学组件60与光源30对应、及第二光学组件70与传感器40对应。
本申请中的飞行时间模组100的组装方法，通过将光源30设置在散热板20的第二区202，且散热板20的第一区201与电路板10结合，能够避免光源30产生的热量传递至电路板10，从而避免出现由于电路板10的温度升高，导致电路板10不能正常工作的情况。
具体地，首先将散热板20的第一区201结合于电路板10的第一侧11。其中，可以是将散热板20通过胶粘的方式固定在电路板10的第一侧11。在将传感器40安装至电路板10，光源30安装至散热板20并收容于第一通孔13内，之后可以通过金线绑定工艺实现光源30与传感器40均与电路板10电连接。随后将支架50固定安装于设有传感器40及光源30的电路板10上，支架50与电路板10形成容置腔501，以使传感器40及光源30收容于容置腔501。
在将支架50与设有传感器40及光源30的电路板10固定连接后，将第一光学组件60及第二光学组件70固定在支架50上，以使第一光学组件60与光源30对应、及第二光学组件70与传感器40对应。具体地，请结合图23，在一些实施例中，步骤024：将第一光学组件60及第二光学组件70固定在支架50上，包括：
0241：将第一光学组件60通过对准工艺对位后固定于支架50，以使第一光学组件60与光源30对应；及
0242：将第二光学组件70通过对准工艺对位后固定于支架50，以使第二光学组件70与传感器40对应。
示例地，在将支架50与设有传感器40及光源30的电路板10固定连接后，先通过对准工艺对第一光学组件60及光源30进行对位，在完成对位后将第一光学组件60固定于支架50的第一安装孔531内，以实现第一光学组件60与光源30对应。随后，在通过对准工艺对第二光学组件70及传感器40进行对位，在完成对位后将第二光学组件70固定于支架50的第二安装孔532内，以实现第二光学组件70与传感器40对应。由于第一光学组件60与第二光学组件70是分别进行对准工艺后安装至支架50的，如此无需实现对准工艺的机台提供两个夹具，也能够完成第一光学组件60与第二光学组件70的安装。当 然，在一些实施例中，也可以先安装第二光学组件70，之后再安装第一光学组件60，在此不作限制。
请参阅图1、图2及图24，在一些实施例中，步骤024：将第一光学组件60及第二光学组件70固定在支架50上，还包括：
0243：将第一光学组件60及第二光学组件70同时通过对准工艺对位后固定于支架50，以使第一光学组件60与光源30对应、及第二光学组件70与传感器40对应。
示例地，在将支架50与设有传感器40及光源30的电路板10固定连接后，将第一光学组件60及第二光学组件70同时通过对准工艺对位后固定于支架50，以使第一光学组件60与光源30对应、及第二光学组件70与传感器40对应。由于第一光学组件60与第二光学组件70是同时进行对准安装的，相较于非遗光学组件与第二光学组件70分别进行对准安装，能够提升光路对准的成功率。
在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个，除非另有明确具体的限定。
尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (27)

  1. 一种飞行时间模组，其中，包括一体支架、散热板、电路板、光源、传感器及固定于所述支架的第一光学组件及第二光学组件，其中：
    所述散热板包括第一区及第二区，所述电路板的第一侧与所述第一区结合，所述光源设于所述第二区，所述光源与所述传感器均与所述电路板电连接；
    所述支架安装于所述电路板的第二侧，并与所述电路板形成能够收容所述光源和所述传感器的容置腔，所述电路板的第二侧与所述电路板的第一侧相背；
    所述第一光学组件安装于所述支架并与所述光源对应，用于将所述光源发射的光线引导至所述飞行时间模组外；
    所述第二光学组件安装于所述支架并与所述传感器对应，用于接收被物体反射回的至少部分所述光线，并将所述光线引导至所述传感器。
  2. 根据权利要求1所述的飞行时间模组，其中，所述电路板开设有贯穿所述第一侧及所述第二侧的第一通孔，所述第一通孔与所述第二区对应，
    所述光源设于所述第二区并收容在所述第一通孔内；或
    所述第二区包括朝向所述电路板凸起的凸起部，所述凸起部穿过所述第一通孔能够从所述电路板的第二侧露出，所述光源设于所述凸起部远离所述电路板的一侧。
  3. 根据权利要求1所述的飞行时间模组，其中，所述传感器的中心与所述光源中心之间的距离小于第一预设距离。
  4. 根据权利要求1所述的飞行时间模组，其中，所述光源靠近所述散热板的一侧具有第一电极端，远离所述散热板的一侧具有第二电极端，所述飞行时间模组还包括：
    导电件，所述导电件的一端位于所述光源与所述散热板之间，与所述第一电极端电连接，另一端位于所述电路板与所述散热板之间，与所述电路板电连接；及
    第一引线，所述第一引线的一端与所述第二电极端电连接，另一端与位于电路板的第二侧的电极电连接。
  5. 根据权利要求1所述的飞行时间模组，其中，所述光源靠近所述散热板的一侧具有第一电极端，远离所述散热板的一侧具有第二电极端，所述飞行时间模组还包括：
    导电件，所述导电件的一端位于所述光源与所述散热板之间，与所述第一电极端电连接，另一端位于所述散热板的第二区，并通过第二引线与位于电路板的第二侧的电极电连接；及
    第一引线，所述第一引线的一端与所述第二电极端电连接，另一端与位于电路板的第二侧的电极电连接。
  6. 根据权利要求4或5所述的飞行时间模组，其中，在所述光源的出光方向上，所述第二电极端与所述位于所述电路板的第二侧的电极之间的距离，与所述光源相背两侧之间的距离不同。
  7. 根据权利要求1所述的飞行时间模组，其中，所述传感器安装于所述电路板的第二侧；或
    所述散热板还包括第三区，所述电路板开设有贯穿所述第一侧及第二侧的第二通孔，所述第二通孔与所述第三区对应，所述传感器设于所述第三区并收容在所述第二通孔内。
  8. 根据权利要求1所述的飞行时间模组，其中，所述支架包括第一支撑件、第二支撑件、及连接所述第一支撑件及所述第二支撑件的连接组件，其中，所述第一支撑件及所述第二支撑件分别固定于所述电路板的第二侧，所述连接组件包括：
    第一安装孔，用于安装所述第一光学组件；及
    第二安装孔，用于安装所述第二光学组件。
  9. 根据权利要求1所述的飞行时间模组，其中，所述光源发射的光线形成平面图案，所述第一光学组件包括：
    衍射光学元件，所述衍射光学元件设有集成微结构，所述集成微结构能够准直所述平面图案、及对所述平面图案进行复制，以向所述飞行时间模组外出射散斑图案。
  10. 根据权利要求1所述的飞行时间模组，其中，所述第二光学组件包括：
    相位型透镜，所述相位型透镜用于接收被物体反射回的至少部分所述光线，并调节从所述相位型透镜出射至所述传感器的光线的相位。
  11. 一种终端，其中，包括：
    壳体；及
    飞行时间模组，所述壳体与所述飞行时间模组结合，所述飞行时间模组包括一体支架、散热板、电路板、光源、传感器及固定于所述支架的第一光学组件及第二光学组件，所述散热板包括第一区及第二区，所述电路板的第一侧与所述第一区结合，所述光源设于所述第二区，所述光源与所述传感器均与所述电路板电连接；所述支架安装于所述电路板的第二侧，并与所述电路板形成能够收容所述光源和所述传感器的容置腔，所述电路板的第二侧与所述电路板的第一侧相背；所述第一光学组件安装于所述支架并与所述光源对应，用于将所述光源发射的光线引导至所述飞行时间模组外；所述第二光学组件安装于所述支架并与所述传感器对应，用于接收被物体反射回的至少部分所述光线，并将所述光线引导至所述传感器。
  12. 根据权利要求11所述的终端，其中，所述电路板开设有贯穿所述第一侧及所述第二侧的第一通孔，所述第一通孔与所述第二区对应，
    所述光源设于所述第二区并收容在所述第一通孔内；或
    所述第二区包括朝向所述电路板凸起的凸起部，所述凸起部穿过所述第一通孔能够从所述电路板的第二侧露出，所述光源设于所述凸起部远离所述电路板的一侧。
  13. 根据权利要求11所述的终端，其中，所述传感器的中心与所述光源中心之间的距离小于第一预设距离。
  14. 根据权利要求11所述的终端，其中，所述光源靠近所述散热板的一侧具有第一电极端，远离所述散热板的一侧具有第二电极端，所述飞行时间模组还包括：
    导电件，所述导电件的一端位于所述光源与所述散热板之间，与所述第一电极端电连接，另一端位于所述电路板与所述散热板之间，与所述电路板电连接；及
    第一引线，所述第一引线的一端与所述第二电极端电连接，另一端与位于电路板的第二侧的电极电连接。
  15. 根据权利要求11所述的终端，其中，所述光源靠近所述散热板的一侧具有第一电极端，远离所述散热板的一侧具有第二电极端，所述飞行时间模组还包括：
    导电件，所述导电件的一端位于所述光源与所述散热板之间，与所述第一电极端电连接，另一端位于所述散热板的第二区，并通过第二引线与位于电路板的第二侧的电极电连接；及
    第一引线，所述第一引线的一端与所述第二电极端电连接，另一端与位于电路板的第二侧的电极电连接。
  16. 根据权利要求14或15所述的终端，其中，在所述光源的出光方向上，所述第二电极端与所述位于所述电路板的第二侧的电极之间的距离，与所述光源相背两侧之间的距离不同。
  17. 根据权利要求11所述的终端，其中，所述传感器安装于所述电路板的第二侧；或
    所述散热板还包括第三区，所述电路板开设有贯穿所述第一侧及第二侧的第二通孔，所述第二通孔与所述第三区对应，所述传感器设于所述第三区并收容在所述第二通孔内。
  18. 根据权利要求11所述的终端，其中，所述支架包括第一支撑件、第二支撑件、及连接所述第一支撑件及所述第二支撑件的连接组件，其中，所述第一支撑件及所述第二支撑件分别固定于所述电路板的第二侧，所述连接组件包括：
    第一安装孔，用于安装所述第一光学组件；及
    第二安装孔，用于安装所述第二光学组件。
  19. 根据权利要求11所述的终端，其中，所述光源发射的光线形成平面图案，所述第一光学组件包括：
    衍射光学元件，所述衍射光学元件设有集成微结构，所述集成微结构能够准直所述平面图案、及对所述平面图案进行复制，以向所述飞行时间模组外出射散斑图案。
  20. 根据权利要求11所述的终端，其中，所述第二光学组件包括：
    相位型透镜，所述相位型透镜用于接收被物体反射回的至少部分所述光线，并调节从所述相位型透镜出射至所述传感器的光线的相位。
  21. 一种拍摄组件，其中，包括：
    二维相机模组，用于获取二维图像；及
    权利要求1-10任意一项所述的飞行时间模组，所述飞行时间模组用于获取深度信息图像，所述飞行时间模组的所述传感器的中心与所述二维相机模组的中心之间的距离小于第二预设距离。
  22. 根据权利要求21所述的拍摄组件，其中，在所述拍摄组件工作时，所述飞行时间模组的温度小于预设温度。
  23. 一种终端，其中，包括：
    壳体；及
    权利要求21或22所述的拍摄组件，所述壳体与所述拍摄组件结合。
  24. 一种飞行时间模组的组装方法，其中，包括：
    提供一散热板，所述散热板包括第一区及第二区，将电路板的第一侧与所述第一区结合；
    将光源设于所述散热板的第二区，及将所述飞行时间模组的传感器安装至所述电路板，并使所述光源与所述传感器均与所述电路板电连接；
    将第一光学组件安装于一体支架；
    将安装有所述第一光学组件的所述支架安装于所述电路板的第二侧，所述支架与所述电路板形成容置腔，以使所述传感器及所述光源收容于所述容置腔，及所述第一光学组件与所述光源对应；及
    将第二光学组件安装于所述支架，以使所述第二光学组件与所述传感器对应。
  25. 一种飞行时间模组的组装方法，其中包括：
    提供一散热板，所述散热板包括第一区及第二区，将电路板的第一侧与所述第一区结合；
    将光源设于所述散热板的第二区，及将所述飞行时间模组的传感器安装至所述电路板，并使所述光源与所述传感器均与所述电路板电连接；
    将一体支架固定于所述电路板的第二侧，所述支架与所述电路板形成容置腔，以使所述传感器及所述光源收容于所述容置腔；
    将第一光学组件及第二光学组件固定在所述支架上，以使所述第一光学组件与所述光源对应、及所 述第二光学组件与所述传感器对应。
  26. 根据权利要求25所述的组装方法其中，所述将所述第一光学组件及所述第二光学组件固定在所述支架上，包括：
    将所述第一光学组件通过对准工艺对位后固定于所述支架，以使所述第一光学组件与所述光源对应；及
    将所述第二光学组件通过对准工艺对位后固定于所述支架，以使所述第二光学组件与所述传感器对应。
  27. 根据权利要求25所述的组装方法其中，所述将所述第一光学组件及所述第二光学组件固定在所述支架上，包括：
    将所述第一光学组件及所述第二光学组件同时通过对准工艺对位后固定于所述支架，以使所述第一光学组件与所述光源对应、及所述第二光学组件与所述传感器对应。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114706092A (zh) * 2022-03-11 2022-07-05 Oppo广东移动通信有限公司 飞行时间模组及其组装方法、拍摄组件和终端

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109737868A (zh) * 2018-12-21 2019-05-10 华为技术有限公司 飞行时间模组及电子设备
CN111596507A (zh) * 2020-05-11 2020-08-28 常州纵慧芯光半导体科技有限公司 一种摄像模组及其制造方法
CN111950539A (zh) * 2020-07-15 2020-11-17 欧菲微电子技术有限公司 Tof模组及制备方法、电子装置
US11226415B1 (en) * 2020-09-14 2022-01-18 Amazon Technologies, Inc. Camera modules having integrated time of flight sensors
CN114640765A (zh) * 2022-03-11 2022-06-17 Oppo广东移动通信有限公司 深度相机模组及其组装方法、拍摄组件和电子设备
CN114706092A (zh) * 2022-03-11 2022-07-05 Oppo广东移动通信有限公司 飞行时间模组及其组装方法、拍摄组件和终端

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109737868A (zh) * 2018-12-21 2019-05-10 华为技术有限公司 飞行时间模组及电子设备
CN111596507A (zh) * 2020-05-11 2020-08-28 常州纵慧芯光半导体科技有限公司 一种摄像模组及其制造方法
CN111950539A (zh) * 2020-07-15 2020-11-17 欧菲微电子技术有限公司 Tof模组及制备方法、电子装置
US11226415B1 (en) * 2020-09-14 2022-01-18 Amazon Technologies, Inc. Camera modules having integrated time of flight sensors
CN114640765A (zh) * 2022-03-11 2022-06-17 Oppo广东移动通信有限公司 深度相机模组及其组装方法、拍摄组件和电子设备
CN114706092A (zh) * 2022-03-11 2022-07-05 Oppo广东移动通信有限公司 飞行时间模组及其组装方法、拍摄组件和终端

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