CN114428437B - 一种结构光与泛光照明合置的3d投射器及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种结构光与泛光照明合置的3D投射器，包括激光光源，所述激光光源出光测设有用于准直和衍射的光学元件；所述激光光源具有结构光投射模式和泛光照明模式；在结构光投射模式下，激光光源发出的激光经光学元件的准直和衍射，得到结构光斑图；在泛光照明模式下，激光光源发出的激光经光学元件的准直和衍射，得到均匀红外光斑图。本发明还公开电子设备，具有上述的结构光与泛光照明合置的3D投射器。本发明用一个投射光源同时实现结构光投射和泛光照明器的功能，减少了一颗发射光源，节省了设备成本和空间。

Description

一种结构光与泛光照明合置的3D投射器及电子设备

技术领域

本发明涉及3D视觉领域，具体涉及一种结构光与泛光照明合置的3D投射器及电子设备。

背景技术

随着人工智能和消费电子的发展，2D视觉技术发展遇到诸多瓶颈，如深度测量、活体识别、定位等，无法满足实际应用的需求，3D视觉技术较2D视觉技术可以测量物体距离信息，轻松解决这些问题，站在当前时点可以看到，摄像头从2D向3D的转变将成为继黑白到彩色、低分辨率到高分辨率、静态图像到动态影像后的“第四次影像革命”。

常见的3D视觉技术有：3D结构光、飞行时间测量、双目测量，3D结构光通过主动投射结构光，利用三角测量原理计算物体的深度信息；飞行时间测量通过计算发出激光的起始时间与接收到激光的接收时间的时间差来计算出物体的深度信息；双目测量通过同一物体在两个相机中的成像位置差，利用三角测量原理计算物体的深度信息；其中3D结构光因其高精度、算法简单被广泛应用于各个领域，尤其是人脸识别上，在体验和安全性等方面是后者无法比拟的。另外，现有技术中公开号CN108462774B的专利申请文件提供一种结构光模组，所述结构光模组包括：光源组件、支架和扩散光学元件；光源组件、支架和扩散光学元件连接形成的密闭腔体；以及公开号CN108594460A的专利申请文件提供的一种结构光模组，包括沿激光射出方向顺次设置的激光光源、光学衍射元件、以及保护元件；激光光源用于发射第一激光；光学衍射元件用于将第一激光衍射为第二激光。

一般市面上应用于人脸识别的3D结构光成像装置包括结构光投射器、泛光照明器、红外相机以及彩色相机。其中，红外相机能够接收结构光投射器投射的结构光，以得到带结构特征的结构光斑图，该带结构特征的结构光斑图通过算法后能够得到深度图；红外相机还能够接收泛光照明器投射的均匀红外光，以得到均匀红外图；彩色相机获取彩色图；其中，均匀红外图和彩色图能在不同场景下进行人脸检测、框出人脸、人脸特征对比、人脸识别等工作，深度图增加了目标物体的深度信息，可有效应对平面攻击手段。这样，在人脸识别领域中，结构光成像装置上一般具有结构光投射器和泛光照明器两个光源，制作成本较高，且成像装置的体积相对较大，不利于成像装置的小型化设计。

发明内容

为解决现有技术中存在的问题，本发明提出一种结构光与泛光照明合置的3D投射器，用一个投射光源同时实现结构光投射和泛光照明器的功能，减少了一颗发射光源，节省了设备成本和空间。

为实现上述发明目的，采用如下技术方案：

一种结构光与泛光照明合置的3D投射器，包括激光光源，所述激光光源出光测设有用于准直和衍射的光学元件；

所述激光光源具有结构光投射模式和泛光照明模式；在结构光投射模式下，激光光源发出的激光经光学元件的准直和衍射，得到结构光斑图；在泛光照明模式下，激光光源发出的激光经光学元件的准直和衍射，得到均匀红外光斑图。

本发明的同一激光投射器具有结构光投射和泛光照明两种工作模式，简化结构光成像装置结构，节省成本和空间；具体的，可以在同一投射器内安装两个激光光源，也可以通过一个激光光源来实现两种不同发光模式。

以下还提供了若干可选方式，但并不作为对上述总体方案的额外限定，仅仅是进一步的增补或优选，在没有技术或逻辑矛盾的前提下，各可选方式可单独针对上述总体方案进行组合，还可以是多个可选方式之间进行组合。

可选的，所述激光光源包括第一激光光源和第二激光光源，第一激光光源的发光面位于准直光学元件的焦平面，第二激光光源的发光面位于准直光学元件的虚焦位置；第一激光光源点亮时处于结构光投射模式；第二激光光源点亮时处于泛光照明模式。

优选方案中，第一激光光源和第二激光光源的发光面阵具有高度差，使两个光源分别处于不同的发光模式。

为实现上述的高度差，可选的，所述第一激光光源的底部设有垫高片，利用垫高片实现两个激光光源的高度差，另外，垫高片还可以位于第二激光光源的底部。

可选的，所述第二激光光源采用背发光芯片，激光从芯片底部发射，芯片的背发射侧集成有一片或多片匀光片；所述匀光片采用光刻技术集成在光源的衬底区。

进一步的，所述第一激光光源采用背发光芯片，光源芯片的背发射侧集成有用于准直的微透镜阵列，背发光的第一激光光源上的每一个发光点上对应一个微透镜单元；或所述微透镜阵列微透镜阵列采用光刻技术集成在光源的衬底区。

在进一步优选的技术方案中，两个光源均采用背发光芯片，以Flip-Chip(倒装)方式封装于电路板上，背发光芯片的p级和n级位于芯片的同侧，相比传统的顶部发光芯片具有更高的峰值光功率、散热效率和光电转换效率。

可选的，所述光学元件包括准直镜和衍射光学元件；为进一步简化设备结构，所述的光学元件为准直衍射一体化光学元件。

在另一些优选的技术方案中，也可以仅设置一个激光光源，通过调整发光面与准直镜的相对距离，实现结构光投射模式和泛光照明模式的切换。

可选的，所述激光光源的底部设有压电陶瓷；所述压电陶瓷不通电时，激光光源位于准直镜的焦点处，为结构光投射模式；所述压电陶瓷通电后使激光光源位于准直镜的虚焦位置，为泛光照明模式。

可选的，所述准直镜连接有马达，用于带动准直镜在光轴方向移动，改变准直镜与激光光源之间的距离，使激光光源处于准直镜的焦点处和虚焦位置。

可选的，所述激光光源的发光面上具有结构光模式下发光点和泛光照明模式下发光点；结构光模式下发光点点亮时，进入结构光投射模式；结构光模式下发光点和泛光照明模式下发光点同时点亮时，进入泛光照明模式。

本发明还提供一种电子设备，所述电子设备具有上述的结构光与泛光照明合置的3D投射器。

相较于现有技术，本发明改进投射器的光源结构，实现同一投射器的两种工作模式，即一个投射光源同时实现结构光投射和泛光照明器的功能，减少了一颗发射光源，节省了设备成本和空间。

附图说明

图1为本发明提供的一种结构光与泛光照明合置的3D投射器示意图；

图2为图1中不同光源发射经系统后投射的光斑图；

图3为本发明提供的另一种结构光与泛光照明合置的3D投射器示意图；

图4为图3中第二激光光源经过系统后投射的光斑图；

图5是本发明提供的再一种结构光与泛光照明合置的3D投射器示意图；

图6为本发明提供的又一种结构光与泛光照明合置的3D投射器示意图；

图7为本发明提供的再一种结构光与泛光照明合置的3D投射器示意图；

图8为本发明提供的再一种结构光与泛光照明合置的3D投射器示意图；

图9是本发明提供的再一种结构光与泛光照明合置的3D投射器示意图；

图10是本发明提供的再一种结构光与泛光照明合置的3D投射器示意图；

图11是本发明提供的一种激光发射光源光点分布示意图。

具体实施方式

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明并不限于下面公开的具体实施例的限制。本文中所涉及的方位词“上”、“下”、“左”和“右”，是以对应附图为基准而设定的，可以理解，上述方位词的出现并不限定本发明的保护范围。

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

一种结构光与泛光照明合置的3D投射器，包括激光光源，激光光源出光测设有用于准直和衍射的光学元件；本实施例的激光光源具有结构光投射模式和泛光照明模式；在结构光投射模式下，激光光源发出的激光经光学元件的准直和衍射，得到结构光斑图；在泛光照明模式下，激光光源发出的激光经光学元件的准直和衍射，得到均匀红外光斑图。

本实施中利用同一投射器实现结构光投射和泛光照明器的功能，可以在该投射器内布置两个不同模式的激光光源，也可以利用同一激光光源实现两种不同模式。光学元件可以是分体式的准直镜和衍射光源元件，也可以是准直衍射一体化光学元件。下面结合附图1-图10和不同的实施例进一步详细描述。

在优选的实施例中，激光光源包括第一激光光源3和第二激光光源4，第一激光光源3的发光面位于准直光学元件的焦平面，第二激光光源4的发光面位于准直光学元件的虚焦位置；第一激光光源点亮时处于结构光投射模式；第二激光光源点亮时处于泛光照明模式。

如图1所示的实施例；图中包括电路板1、垫高片2、第一激光光源3、第二激光光源4、准直镜5和衍射光学元件6。电路板1可以是软硬结合板或陶瓷基板，用于为激光器供电。垫高片2可以是PCB、陶瓷基板或金属基板，目的是将激光垫高，并将激光电性能转接到电路板1上。第一激光光源3可以是vcsel或hcsel、波长为红外波段，可以根据系统需要来选择不同发射波长，一般有850nm、940nm等，上面分布有多个随机排布的点阵，用于发射结构光。第二激光光源4可以是led、vcsel或hcsel，上面分布一个或多个发光点，发光点之间的排列可以是规律排列也可以是随机排列，波长与第一激光光源3一致，用于发射泛光。准直镜5由成像元件和镜筒组成，成像元件由一个透镜或多个透镜组成，一般材料有玻璃或树脂，镜筒用于固定成像透镜，准直镜5用于将焦平面发出的激光光束准直为平行光束。衍射光学元件6用于将入射光束衍射并复制为更大视场角的光束。其中第一激光光源3位于准直镜5的物方焦平面上，第二激光光源4位于准直镜5的虚焦位置，垫高片2的目的是为了让第一激光光源3和第二激光光源4有一定的高度差，此高度差由所选准直镜的参数和第二激光光源4的发光光点间距共同决定。此投射器能兼容结构光发射与泛光照明发射的功能，当点亮第一激光光源3时，第二激光光源4停止工作，此时第一激光光源3发出的光经准直镜5准直为平行光，第一激光光源3的光斑经准直镜5成像后，成与第一激光光源3的发光孔分布一样的清晰光斑点图，再经衍射光学元件6复制并扩散为更大视场角的结构光斑图；当点亮第二激光光源4时，第一激光光源3停止工作，因第二激光光源4处于准直镜5的虚焦位置，第二激光光源4的光斑经准直镜5后成像为多个模糊扩散的光斑点图，光斑点相互重叠在一起，成分布均匀的泛光，再经衍射光学元件6复制并扩散为更大视场角的均匀红外光斑图，通过电路在不同时间间隔驱动第一激光光源3和第二激光光源4工作，即可在一颗投射器上同时实现结构光和泛光照明的功能，减少了一颗发射光源，节省了设备成本和空间。另外第一激光光源3和第二激光光源4的位置也可以互换，即将第二激光光源4通过垫高片垫高处于准直镜5的虚焦位置，此时第一激光光源3直接与FPC连接，第一激光光源3的出光面处在准直镜5的物方焦平面位置。当然此实施例中的垫高片2、第一激光光源3和第二激光光源4的功能可以集成在一颗发射芯片上，只要保证两个发光面阵有一定的高度差即可。

图2为图1中不同光源发射经系统后投射的光斑图；当点亮第一激光光源3时，第一激光光源3上有多个随机排布的点阵，第一激光光源3经过准直镜5后成光点清晰的光斑图，再经衍射光学元件6后衍射并复制扩散为视场角更大的结构光斑图；当第二激光光源4点亮时，第二激光光源4上面分布一个或多个发光点，发光点之间的排列可以是规律排列也可以是随机排列，波长与第一激光光源3一致，第二激光光源4经过准直镜5后不同光点被扩散为模糊的光斑，不同光斑互相重叠连接成一片，成均匀一片的光斑图，再经衍射光学元件6衍射并复制扩散为视场角更大的均匀红外光斑图。

上述的实施例中，利用垫高片实现两个激光光源的高度差，达到同一发射间隔输出结构光和泛光；也可以通过改变一个或多个激光光源的出光方式，实现同一发射间隔输出结构光和泛光。

如图3所示的实施例；图中包括电路板1、第一激光光源3、第二激光光源4、匀光片41、准直镜5和衍射光学元件6；此实施例与图1的差异主要是不需要垫高片2，第一激光光源3和第二激光光源4都可以直接固定在电路板1上，并位于准直镜5的物方焦平面位置，第二激光光源4可以是背发光VCSEL芯片，背发光VCSEL芯片的p级和n级位于芯片的同侧，可以采用Flip-Chip(倒装)方式进行封装，直接贴于电路板上，相比传统的顶部发光VCSEL芯片的好处：1.有效降低WB(打金线)造成的寄生电感，适配脉冲更窄的脉冲电流，达到更高的峰值光功率；2.省去打金线需要的焊盘，电路板的尺寸可以做得更小，从而降低整个发射模组的尺寸；3.VCSEL芯片有源区更靠近电路板，有更高的散热效率，从而具备更高的光电转换效率；另外激光从芯片底部发射，经有源区、衬底发出，可以在衬底区即芯片的背发射侧集成一片或多片匀光片41，该匀光片可以采用光刻技术集成在VCSEL的衬底区，作为芯片生产制造过程中的一道工序，这样第二激光光源4发出的光经匀光片41后可以变成均匀的矩形光斑，较图1的方案得到的均匀红外图的均匀性可以控制得更好，最终参考的光斑图可以参考图4。

图4为图3中第二激光光源经过系统后投射的光斑图；第二激光光源4经过41后被整形为发光均匀的矩形光斑，再经准直镜成像为发光均匀的矩形光斑，最后经衍射光学元件，复制扩散为视场角更大的均匀红外光斑图。

如图5所示的实施例；图中包括电路板1、第一激光光源3、微透镜阵列31、第二激光光源4、匀光片41、准直镜5和衍射光学元件6；此实施例与图3的差异主要是此处不需要准直镜，整个系统体积可以做得更小，降低成本的基础上扩展了更多的应用场景，第一激光光源3和第二激光光源4都可以直接固定在电路板1上，并位于准直镜5的物方焦平面位置，第一激光光源3可以是背发光VCSEL芯片，背发光VCSEL芯片的p级和n级位于芯片的同侧，可以采用Flip-Chip(倒装)方式进行封装，直接贴于电路板上，相比传统的顶部发光VCSEL芯片的好处：1.有效降低WB(打金线)造成的寄生电感，适配脉冲更窄的脉冲电流，达到更高的峰值光功率；2.省去打金线需要的焊盘，电路板的尺寸可以做得更小，从而降低整个发射模组的尺寸；3.VCSEL芯片有源区更靠近电路板，有更高的散热效率，从而具备更高的光电转换效率。另外激光从芯片底部发射，经有源区、衬底发出，可以在衬底区即芯片的背发射侧集成一片微透镜阵列，背发光VCSEL上每一个发光点上对应一个微透镜单元，可根据具体应用需求对发散角进行收缩达到准直的程度，这样第一激光光源3经过微透镜阵列31后被准直为平行光束，再经衍射光学元件6复制并扩散为更大视场角的结构光斑图，参见图2中的散斑图；微透镜阵列31中多个微透镜单元集成在一片微透镜阵列上，该微透镜阵列可以采用光刻技术集成在VCSEL的衬底区，作为芯片生产制造过程中的一道工序；第二激光光源4发出的光经匀光片41后可以变成均匀的矩形光斑，经衍射光学元件，复制扩散为视场角更大的均匀红外光斑图，在3的基础上因集成省去了一颗准直镜，降低了发射器的加工难度和生产成本。

在另一些优选的实施例中，可以通过改变准直镜和激光光源的相对位置，使激光光源在准直镜的焦平面和虚焦平面之间切换实现两种不同的照明模式。

如图6所示的实施例；包括电路板1、垫高片2、第一激光光源3、第二激光光源4、支架7和准直衍射一体化光学元件8；与图1投射器达到的效果是一样的，通过电路控制第一激光光源3、第二激光光源4在不同时间工作，使该投射器既能发出结构光又能当泛光照明使用，与图1的差异主要有7：图1中的准直镜5包含准直镜光学成像透镜+固定透镜的镜筒，镜筒上面预留有可以贴衍射光学元件6的台阶面，而图6中的7只是个单纯的支架，预留有贴6的台阶面即可，支架7设计加工时要求的精度没有准直镜5中镜筒要求的高，另外还有准直衍射一体化光学元件8：图1中的衍射光学元件6只有衍射复制功能，而准直衍射一体化光学元件8是将准直和衍射集成在一个光学薄片中，这样整个投射器省掉了一颗准直透镜，整个投射器体积可以做得更小，且降低了生产难度和模组生产成本；当然图5中的垫高片2、第一激光光源3和第二激光光源4，也可以用图3中的第一激光光源3、第二激光光源4和匀光片41代替。需要说明的是，第一激光光源3可以在准直衍射一体化光学元件8的焦平面上，第二激光光源4在准直衍射一体化光学元件8的虚焦平面上，垫高片2可以布置在第一激光光源3或第二激光光源4的下方。

如图7所示的实施例；图中包括电路板1、压电陶瓷9、激光光源3、准直镜5和衍射光学元件6；激光光源3可以是vcsel或hcsel，波长为红外波段，可以根据系统需要来选择不同发射波长，一般有850nm、940nm等，上面分布有多个随机排布的点阵，用于发射结构光，压电陶瓷9可以是圆形、环形、方形或不规则结构，当压电陶瓷9不通电时，材料厚度均匀不变，此时激光光源3位于准直镜5的焦平面，准直镜3发出的光经过准直镜5和衍射光学元件6后衍射并复制扩散为视场角更大的结构光斑图；当给压电陶瓷9通电时，可以改变压电陶瓷9的形变量，使激光光源3位于准直镜5的虚焦位置，准直镜3发出的光经过准直镜5和衍射光学元件6衍射并复制扩散为视场角更大的均匀红外光斑图。

如图8所示的实施例；图中包括电路板1、激光光源3、带马达的准直镜5和衍射光学元件6；此实施例与图1的区别主要在于，此实施例只需要一个激光光源，通过给马达供电，使马达带动准直镜透镜组运动，改变准直镜透镜组离激光光源3之间的距离，当激光光源3位于准直镜透镜组的物方焦平面位置时，激光光源3发出的光经过带马达的准直镜5和衍射光学元件6后衍射并复制扩散为视场角更大的结构光斑图；当激光光源3位于准直镜透镜组的虚焦位置时，激光光源3发出的光经过带马达的准直镜5和衍射光学元件6衍射并复制扩散为视场角更大的均匀红外光斑图。

如图9所示的实施例；包括电路板1、激光光源3、马达7和准直衍射一体化光学元件8；此实施例与图8的差异是少一颗准直透镜，此处的准直衍射一体化光学元件8是将准直衍射功能集成于一体的光学元件，马达7上预留固定准直衍射一体化光学元件8的位置，通过给马达7供电来带动准直衍射一体化光学元件8移动，从而改变准直衍射一体化光学元件8与激光光源3之间的距离，控制最终投射出来的光斑图案，当激光光源3位于准直衍射一体化光学元件8的物方焦平面位置时，激光光源3发出的光经过准直衍射一体化光学元件8变成一定视场角的结构光斑图；当3位于准直衍射一体化光学元件8的虚焦位置时，激光光源3发出的光经过准直衍射一体化光学元件8变成一定视场角度的均匀红外光斑图。

如图10所示的实施例；包括电路板1、压电陶瓷9、激光光源3、支架7和准直衍射一体化光学元件8；此实施例与图8的差异，此处不是用马达来控制准直衍射一体化光学元件8的移动，改变准直衍射一体化光学元件8与激光光源3之间的距离，而是在激光光源3下面贴一块压电陶瓷9，通过电控压电陶瓷9来改变形变量，从而改变激光光源3与准直衍射一体化光学元件8之间的距离，让激光光源3在准直衍射一体化光学元件8的焦平面位置和虚焦位置来回切换，一颗投射器实现结构光和泛光照明的功能。

在另一些优选的实施例中，激光光源的发光面上具有结构光模式下发光点和泛光照明模式下发光点；结构光模式下发光点点亮时，进入结构光投射模式；结构光模式下发光点和泛光照明模式下发光点同时点亮时，进入泛光照明模式。

如图11所示的实施例中，10：激光发射光源、10(a)：结构光模式下发光点、10(b)：泛光照明模式下发光点；10可以是vcsel或hcsel，上面多个发光点(可认为是可寻址的激光光源)，10(a)发光点之间的排列是随机排列的，10(b)发光点之间的排列可以是规律排列也可以是随机排列，10(a)与10(b)发光波长一样，单个发光孔的孔径可以一样也可以不一样，可以通过电路板控制10(a)与10(b)的开关，当给10(a)供电时，随机分布的点阵激光光束经过准直和衍射扩散后，成一定视场角的结构光斑图；当给10(b)供电时，所有发光孔均出射激光，数量足够多，最终在前方目标物体上形成聚焦清晰的高密度散斑图案，密度足够高，使其照明效果接近整面一体照明的均匀红外光斑图；当然图1中的2、3、4，图3中的3、4、41，图5中的2、3、4均可以用10替代，来达到一颗投射器实现结构光和泛光照明功能的效果。

本实施中还提供一种电子设备，电子设备具有上述的结构光与泛光照明合置的3D投射器。电子设备包括手机、移动机器人、飞行器或其他智能设备等。

以上所述仅为本发明的较佳实施举例，并不用于限制本发明，凡在本发明精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种结构光与泛光照明合置的3D投射器，其特征在于，包括：

第一激光光源，所述第一激光光源出光侧设有准直镜和衍射光学元件；

第二激光光源，所述第二激光光源采用背发光芯片，激光从芯片底部发射，芯片的底部发射侧集成有一片或多片匀光片；所述匀光片采用光刻技术集成在光源的衬底区；所述匀光片出光透射所述的衍射光学元件；

电路板，用于为所述第一激光光源和第二激光光源供电；第一激光光源和所述第二激光光源均直接固定在电路板上，并位于准直镜的物方焦平面位置；

所述第一激光光源开启时，所述3D投射器工作在结构光投射模式，第一激光光源发出的激光经所述准直镜准直和所述衍射光学元件衍射，得到结构光斑图；

所述第二激光光源开启时，所述3D投射器工作在泛光照明模式，第二激光光源发出的激光经匀光片匀光整形得到均匀的矩形光斑，所述矩形光斑经所述衍射光学元件复制扩散，得到视场角更大的均匀红外光斑图；

所述第一激光光源和所述第二激光光源间隔开启工作，所述3D投射器间隔投射出结构光斑和均匀红外光斑。

2.根据权利要求1所述的结构光与泛光照明合置的3D投射器，其特征在于，所述第一激光光源采用背发光芯片，光源芯片的背发射侧集成有用于准直的微透镜阵列，每一个发光点上对应一个微透镜单元；所述微透镜阵列采用光刻技术集成在光源的衬底区；所述准直镜即为所述微透镜阵列。

3.根据权利要求1所述的结构光与泛光照明合置的3D投射器，其特征在于，所述匀光片出光侧的出光还透射所述准直镜，所述矩形光斑先经所述准直镜准直后，再经所述衍射光学元件复制扩散。

4.根据权利要求3所述的结构光与泛光照明合置的3D投射器，其特征在于，所述准直镜的准直功能和所述衍射光学元件的衍射功能集成在一片光学元件上，即所述光学元件为准直衍射一体化光学元件。

5.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备具有如权利要求1～4任一项所述的结构光与泛光照明合置的3D投射器。