WO2023162196A1

WO2023162196A1 - 吸引装置、及びエアロゾル生成システム

Info

Publication number: WO2023162196A1
Application number: PCT/JP2022/008196
Authority: WO
Inventors: 宣弘竜田; 佑一加茂; 亮太嶋崎
Original assignee: 日本たばこ産業株式会社
Priority date: 2022-02-28
Filing date: 2022-02-28
Publication date: 2023-08-31

Abstract

【課題】吸引装置の携帯性と、加熱の効率性とを両立させる。【解決手段】エアロゾル生成基材の少なくとも一部領域を誘導加熱する第１ヒータ部を制御する第１共振回路と、前記第１共振回路と種類が異なり、かつ前記第１ヒータ部と異なる領域を誘導加熱する第２ヒータ部を制御する第２共振回路と、を備える、吸引装置。

Description

吸引装置、及びエアロゾル生成システム

　本発明は、吸引装置、及びエアロゾル生成システムに関する。

　ユーザに吸引される物質を生成する電子タバコ及びネブライザ等の吸引装置が広く普及している。吸引装置は、エアロゾルを生成するためのエアロゾル源を加熱することでエアロゾルを生成することができる。これにより、ユーザは、吸引装置にて生成されたエアロゾルを吸引することで、エアロゾルの香味を味わうことができる。

　吸引装置は、誘導加熱を用いることでエアロゾル源を加熱することができる。例えば、下記の特許文献１には、エアロゾル源を含むエアロゾル生成基材が挿入される保持部を囲むように設けられた第１コイル及び第２コイルにてエアロゾル生成基材を誘導加熱するエアロゾル提供装置（吸引装置）が開示されている。

国際公開第２０２０／１８２７２９号

　しかし、上記の特許文献１に開示されるエアロゾル提供装置（吸引装置）は、誘導加熱の制御方式については十分な検討がされていなかった。一般的に、誘導加熱に用いられる共振回路は、加熱効率及び制御性を高めるほど回路規模が拡大してしまう。そのため、誘導加熱を行う吸引装置は、携帯性と、加熱の効率性とを両立させることが困難であった。

　そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、携帯性と、加熱の効率性とを両立させることが可能な、新規かつ改良された吸引装置、及びエアロゾル生成システムを提供することにある。

　上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、エアロゾル生成基材の少なくとも一部領域を誘導加熱する第１ヒータ部を制御する第１共振回路と、前記第１共振回路と種類が異なり、かつ前記第１ヒータ部と異なる領域を誘導加熱する第２ヒータ部を制御する第２共振回路と、を備える、吸引装置が提供される。

　前記第１共振回路は、フルブリッジ回路、ハーフブリッジ回路、又は並列共振回路であってもよい。

　前記第２共振回路は、前記第１共振回路よりも回路規模が小さい回路であってもよい。

　前記第２共振回路は、ハーフブリッジ回路、又は並列共振回路であってもよい。

　前記第１共振回路は、第１誘導コイルを含むと共に、前記第２共振回路は、第２誘導コイルを含み、前記第１誘導コイル、及び前記第２誘導コイルは、前記エアロゾル生成基材が挿入される保持部に沿って配置されてもよい。

　前記エアロゾル生成基材は、長手形状であり、前記エアロゾル生成基材は、前記長手形状の吸口が設けられた一端側から他端側に向かって冷却領域、紙管領域、及び前記エアロゾル源が充填された充填領域を順に含んでもよい。

　前記第１誘導コイルは、前記充填領域の前記一端側の一部領域に対応して設けられ、前記第２誘導コイルは、前記充填領域の前記他端側の一部領域に対応して設けられてもよい。

　前記充填領域の前記他端側には、プラグ領域がさらに設けられ、前記第２誘導コイルは、前記充填領域の前記他端側の一部領域、及び前記プラグ領域に対応して設けられてもよい。

　前記第１誘導コイルのインダクタンスは、前記第２誘導コイルのインダクタンスと略同じであってもよい。

　前記第１誘導コイルは、前記充填領域の全領域に対応して設けられ、前記第２誘導コイルは、前記紙管領域に対応して設けられてもよい。

　前記第１ヒータ部の最高温度は、前記第２ヒータ部の最高温度よりも高くてもよい。

　前記吸引装置は、前記第１共振回路と種類が異なり、かつ前記第１ヒータ部と異なる領域を誘導加熱する第３ヒータ部を制御する第３共振回路をさらに備えてもよい。

　前記第３共振回路は、第３誘導コイルを含み、前記第１誘導コイルは、前記充填領域の前記一端側の一部領域に対応して設けられ、前記第２誘導コイルは、前記充填領域の前記他端側の一部領域に対応して設けられ、前記第３誘導コイルは、前記紙管領域に対応して設けられてもよい。

　前記第３ヒータ部の最高温度は、前記第１ヒータ部の最高温度、及び前記第２ヒータ部の最高温度よりも低くてもよい。

　前記第３ヒータ部の最高温度は、２００℃以下であってもよい。

　また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、エアロゾル源を含有するエアロゾル生成基材と、保持部に挿入された前記エアロゾル生成基材を加熱する吸引装置と、を含み、前記吸引装置は、前記エアロゾル生成基材の少なくとも一部領域を誘導加熱する第１ヒータ部を制御する第１共振回路と、前記第１共振回路と種類が異なり、かつ前記第１ヒータ部と異なる領域を誘導加熱する第２ヒータ部を制御する第２共振回路と、を備える、エアロゾル生成システムが提供される。

　以上説明したように本発明によれば、吸引装置の携帯性と、加熱の効率性とを両立させることが可能である。

本発明の一実施形態に係る吸引装置の構成例を示す模式図である。同実施形態に係る吸引装置におけるスティック型基材、第１ヒータ部、及び第２ヒータ部の構成を示す模式図である。フルブリッジ回路の等価回路を示す回路図である。ハーフブリッジ回路の等価回路を示す回路図である。並列共振回路の等価回路を示す回路図である。第１の変形例におけるスティック型基材、第１ヒータ部、及び第２ヒータ部の構成を示す模式図である。第２の変形例におけるスティック型基材、第１ヒータ部、第２ヒータ部、及び第３ヒータ部の構成を示す模式図である。第２の変形例における第１ヒータ部、第２ヒータ部、及び第３ヒータ部の各々の加熱プロファイルを示すグラフ図である。第３の変形例におけるスティック型基材、第１ヒータ部、及び第２ヒータ部の構成を示す模式図である。

　以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

　＜１．吸引装置の構成＞
　まず、図１を参照して、本発明の一実施形態に係る吸引装置の構成例について説明する。図１は、本実施形態に係る吸引装置１００の構成例を示す模式図である。

　図１に示すように、吸引装置１００は、例えば、電源部１１１と、センサ部１１２と、通知部１１３と、記憶部１１４と、通信部１１５と、制御部１１６と、発熱部１６１と、電磁誘導源１６２と、保持部１４０とを備える。

　本実施形態に係る吸引装置１００は、保持部１４０にスティック型基材１５０を保持した状態で、エアロゾル源を含むスティック型基材１５０を誘導加熱（Induction Heating: IH）する。これにより、スティック型基材１５０に含まれるエアロゾル源が霧化されることでスティック型基材１５０からエアロゾルが生成され、生成されたエアロゾルがユーザに吸引される。

　なお、吸引装置１００とスティック型基材１５０とは、ユーザにて吸引されるエアロゾルを協働して生成する。そのため、吸引装置１００とスティック型基材１５０との組み合わせは、エアロゾル生成システムとして捉えられ得る。

　電源部１１１は、電力を蓄積すると共に、吸引装置１００の各構成要素に電力を供給する。電源部１１１は、例えば、リチウムイオン二次電池等の充放電可能な二次電池により構成されてもよい。電源部１１１は、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）ケーブル等により外部電源に接続されることで充電されてもよい。また、電源部１１１は、ワイヤレス電力伝送技術を用いて、直接接続されない送電デバイスにより充電されてもよい。さらに、電源部１１１は、吸引装置１００から着脱可能に設けられてもよく、新しい電源部１１１と交換可能に設けられてもよい。

　センサ部１１２は、吸引装置１００に関する各種情報を検出すると共に、検出した情報を制御部１１６に出力する。一例として、センサ部１１２は、コンデンサマイクロホン等の圧力センサ、流量センサ、又は温度センサにより構成されてもよい。このような場合、センサ部１１２は、ユーザによる吸引に伴う数値を検出した場合に、ユーザによる吸引が行われたことを示す情報を制御部１１６に出力することができる。他の一例として、センサ部１１２は、ユーザからの情報の入力を受け付けるボタン又はスイッチ等の入力装置により構成されてもよく、例えば、エアロゾルの生成開始／停止を指示するボタンを含んで構成されてもよい。このような場合、センサ部１１２は、ユーザにより入力された情報を制御部１１６に出力することができる。他の一例として、センサ部１１２は、発熱部１６１の温度を検出する温度センサにより構成されてもよい。温度センサは、例えば、電磁誘導源１６２の電気抵抗値に基づいて発熱部１６１の温度を検出してもよい。このような場合、センサ部１１２は、発熱部１６１の温度に基づいて、保持部１４０により保持されたスティック型基材１５０の温度を検出することができる。

　通知部１１３は、情報をユーザに通知する。一例として、通知部１１３は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの発光装置により構成されてもよい。これによれば、通知部１１３は、電源部１１１の状態が要充電である場合、電源部１１１が充電中である場合、又は吸引装置１００に異常が発生した場合等に、それぞれ異なる発光パターンで発光することができる。ここでの発光パターンとは、色、及び点灯／消灯のタイミング等を含む概念である。通知部１１３は、発光装置と共に、又は発光装置に代えて、画像を表示する表示装置、音を出力する音出力装置、又は振動する振動装置等により構成されてもよい。他にも、通知部１１３は、ユーザによる吸引が可能になったことを示す情報を通知してもよい。ユーザによる吸引が可能になったことを示す情報は、例えば、電磁誘導により発熱したスティック型基材１５０の温度が所定の温度に達した場合にユーザに通知される。

　記憶部１１４は、吸引装置１００の動作のための各種情報を記憶する。記憶部１１４は、例えば、フラッシュメモリ等の不揮発性の記憶媒体により構成される。記憶部１１４に記憶される情報の一例は、制御部１１６による各種構成要素の制御内容等の吸引装置１００のＯＳ（Operating System）に関する情報である。記憶部１１４に記憶される情報の他の一例は、吸引回数、吸引時刻、又は吸引時間累計等のユーザによる吸引に関する情報である。

　通信部１１５は、吸引装置１００と他の装置との間で情報を送受信するための通信インタフェースである。通信部１１５は、有線又は無線の任意の通信規格に準拠した通信を行うことができる。このような通信規格としては、例えば、無線ＬＡＮ（Local Area Network）、有線ＬＡＮ、Ｗｉ－Ｆｉ（登録商標）、又はＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）等が採用され得る。一例として、通信部１１５は、ユーザによる吸引に関する情報をスマートフォンに表示させるために、ユーザによる吸引に関する情報をスマートフォンに送信してもよい。他の一例として、通信部１１５は、記憶部１１４に記憶されているＯＳの情報を更新するために、サーバから新たなＯＳの情報を受信してもよい。

　制御部１１６は、演算処理装置及び制御装置として機能し、各種プログラムに従って吸引装置１００内の動作全般を制御する。制御部１１６は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）、又はマイクロプロセッサ等の電子回路によって実現されてもよい。また、制御部１１６は、使用するプログラム及び演算パラメータ等を記憶するＲＯＭ（Read Only Memory）、及び適宜変化するパラメータ等を一時記憶するＲＡＭ（Random Access Memory）を含んで構成されてもよい。

　具体的には、制御部１１６は、吸引装置１００の動作に関する各種処理の実行を制御してもよい。例えば、制御部１１６は、電源部１１１から他の各構成要素への給電、電源部１１１の充電、センサ部１１２による情報の検出、通知部１１３による情報の通知、記憶部１１４による情報の記憶又は読み出し、及び通信部１１５による情報の送受信などの処理の実行を制御してもよい。また、制御部１１６は、吸引装置１００により実行される、各構成要素への情報の入力、及び各構成要素から出力された情報に基づく処理等の実行を制御することも可能である。

　保持部１４０は、内部空間１４１を有し、内部空間１４１にスティック型基材１５０の一部を収容することでスティック型基材１５０を保持する。保持部１４０は、内部空間１４１を外部に連通する開口１４２を有し、開口１４２から内部空間１４１に挿入されたスティック型基材１５０を保持する。例えば、保持部１４０は、開口１４２及び底部１４３を底面とし、柱状の内部空間１４１を画定する筒状形状で構成されてもよい。保持部１４０は、筒状体の高さ方向の少なくとも一部において、内径がスティック型基材１５０の外径よりも小さく構成されることで、内部空間１４１に挿入されたスティック型基材１５０を外周から圧迫して保持することができる。

　また、保持部１４０は、スティック型基材１５０を通る空気の流路を画定する機能も有する。該流路内への空気の入口である空気流入孔は、例えば底部１４３に配置される。一方、該流路からの空気の出口である空気流出孔は、開口１４２である。

　スティック型基材１５０は、エアロゾル源を含むスティック型の部材である。エアロゾル源は、加熱されることで霧化され、エアロゾルを生成する。エアロゾル源は、例えば、たばこ由来の加工物であってもよく、刻みたばこ又はたばこ原料を粒状、シート状、又は粉末状に成形した加工物などであってもよい。また、エアロゾル源は、たばこ以外の植物（例えばミント及びハーブ等）から生成された非たばこ由来の成分を含んでもよい。一例として、エアロゾル源は、香料成分を含んでいてもよい。吸引装置１００が医療用吸入器である場合、エアロゾル源は、患者が吸入するための薬剤を含んでもよい。エアロゾル源は、固体に限られるものではなく、例えば、グリセリン及びプロピレングリコール等の多価アルコール、並びに水等の液体であってもよい。スティック型基材１５０のエアロゾル源が含まれる領域は、スティック型基材１５０が保持部１４０に保持された状態において、保持部１４０の内部空間１４１に収容される。

　また、スティック型基材１５０の少なくとも一部は、スティック型基材１５０が保持部１４０に保持された状態において、開口１４２から突出する。開口１４２から突出したスティック型基材１５０の一端をユーザが咥えて吸引することで、図示しない空気流入孔から保持部１４０の内部に空気が流入する。流入した空気は、保持部１４０の内部空間１４１を通過して、スティック型基材１５０から発生するエアロゾルと共に、ユーザの口内に到達する。

　発熱部１６１は、導電性材料により構成され、電磁誘導源１６２からの電磁誘導により発熱する。一例として、発熱部１６１は、保持部１４０の内壁に沿って設けられた金属製の円筒であってもよい。

　電磁誘導源１６２は、スティック型基材１５０の挿入方向に保持部１４０に沿って設けられる。電磁誘導源１６２は、電源部１１１から交流電流が供給されることで、保持部１４０の内部空間１４１と重畳する位置に変動磁場を発生させることができる。電磁誘導源１６２は、保持部１４０にスティック型基材１５０が収容された状態で変動磁場を発生させることで、電磁誘導にて発熱部１６１に渦電流を発生させ、発熱部１６１にてジュール熱を発生させることができる。発熱部１６１にて発生したジュール熱は、スティック型基材１５０に含まれるエアロゾル源を加熱することでエアロゾルを発生させることができる。

　例えば、所定のユーザ入力が行われたことがセンサ部１１２により検出された場合、吸引装置１００は、電磁誘導源１６２に給電し、スティック型基材１５０に含まれるエアロゾル源を誘導加熱することで、エアロゾルを生成してもよい。エアロゾル源の温度が所定の温度に達した場合、吸引装置１００は、ユーザによる吸引を許可する。その後、所定のユーザ入力が行われたことがセンサ部１１２により検出された場合、吸引装置１００は、電磁誘導源１６２への給電を停止してもよい。

　また、例えば、ユーザによる吸引が行われたことがセンサ部１１２により検出されている期間において、吸引装置１００は、電磁誘導源１６２への給電を行い、エアロゾルを生成してもよい。

　本実施形態に係る吸引装置１００では、電磁誘導源１６２は、それぞれ種類が異なる共振回路で制御される複数のコイルを含む。これによれば、吸引装置１００は、発熱部１６１によるスティック型基材１５０の加熱制御をより最適化することができるため、共振回路の規模を最適化することができる。したがって、吸引装置１００は、共振回路の小型化による携帯性の向上と、加熱の効率化とを両立させることができる。

　なお、以下では、電磁誘導源１６２が含むコイルの各々と、コイルの各々に対応して誘導加熱される発熱部１６１の一部領域とを併せてヒータ部と称する。すなわち、本実施形態に係る吸引装置１００は、種類の異なる共振回路で制御される複数のヒータ部によってスティック型基材１５０の異なる領域を誘導加熱することができる。

　複数のヒータ部の各々に含まれる発熱部１６１は、複数のヒータ部ごとに分割された部材で構成されてもよく、複数のヒータ部で連続した一つの部材（例えば、金属製の円筒）で構成されてもよい。複数のヒータ部の各々に含まれる発熱部１６１が連続した一つの部材で構成される場合、複数のヒータ部の間での熱伝導を抑制するために、複数のヒータ部の間には、部材の厚みが小さい領域が設けられてもよい。これによれば、ヒータ部の発熱部１６１が隣接する他のヒータ部の発熱部１６１を加熱してしまうことを抑制することができる。

　＜２．ヒータ部の構成＞
　続いて、図２～図５を参照して、本実施形態に係る吸引装置１００におけるヒータ部について説明する。図２は、本実施形態に係る吸引装置１００におけるスティック型基材１５０、第１ヒータ部１６２Ａ、及び第２ヒータ部１６２Ｂの構成を示す模式図である。

　図２に示すように、スティック型基材１５０は、長手形状の一端である下流端ＥＤから他端の上流端ＥＵに向かって、冷却領域１５３、紙管領域１５２、及び充填領域１５１を含む。吸引装置１００は、上流端ＥＵ側から保持部１４０に挿入されたスティック型基材１５０の下流端ＥＤ側をユーザに吸引させることで、ユーザにエアロゾルを吸引させることができる。

　充填領域１５１は、例えば、たばこ由来の加工物であるエアロゾル源が充填された領域である。スティック型基材１５０は、充填領域１５１に充填されたエアロゾル源が誘導加熱されることでエアロゾルを生成することができる。紙管領域１５２は、内側が空洞の領域であり、充填領域１５１で生成されたエアロゾルを冷却領域１５３に導くために設けられる領域である。冷却領域１５３は、充填領域１５１から脱落したエアロゾル源が吸引されることを防止するフィルタを含み、エアロゾルを吸引可能な温度まで冷却する領域である。

　本実施形態に係る吸引装置１００は、種類の異なる共振回路で制御されると共に、スティック型基材１５０の異なる領域を加熱する第１ヒータ部１６２Ａ及び第２ヒータ部１６２Ｂを有する。本実施形態に係る吸引装置１００は、第１ヒータ部１６２Ａ及び第２ヒータ部１６２Ｂの役割に応じて、各々を制御する共振回路を適切に選択することで、加熱の効率化と小型化とを両立させることができる。

　種類が異なる共振回路とは、例えば、回路を構成するインダクタ（すなわちコイル）及びキャパシタの位置関係（例えば、並列接続か直列接続か）が互いに異なる共振回路を意味してもよい。また、種類が異なる共振回路とは、例えば、回路に含まれるスイッチング素子の個数又は配置が互いに異なる共振回路を意味してもよい。

　第１ヒータ部１６２Ａは、保持部１４０に挿入されたスティック型基材１５０の充填領域１５１の下流端ＥＤ側に対応して設けられる。すなわち、第１ヒータ部１６２Ａのコイルは、スティック型基材１５０が保持部１４０に挿入された際に充填領域１５１の下流端ＥＤ側の領域を囲むように設けられる。第１ヒータ部１６２Ａは、充填領域１５１に充填されたエアロゾル源を主として加熱するため、回路規模よりも誘導加熱の効率を重視した第１共振回路にて制御される。第１共振回路は、例えば、フルブリッジ回路又はハーフブリッジ回路などである。

　第２ヒータ部１６２Ｂは、保持部１４０に挿入されたスティック型基材１５０の充填領域１５１の上流端ＥＵ側に対応して設けられる。すなわち、第２ヒータ部１６２Ｂのコイルは、スティック型基材１５０が保持部１４０に挿入された際に充填領域１５１の上流端ＥＵ側の領域を囲むように設けられる。第２ヒータ部１６２Ｂは、第１ヒータ部１６２Ａにて加熱される充填領域１５１の下流端ＥＤ側からのエアロゾルの生成が低下した際に、充填領域１５１の上流端ＥＵ側を加熱することでエアロゾルの生成を補うために設けられる。第２ヒータ部１６２Ｂは、充填領域１５１に充填されたエアロゾル源を補助的に加熱するため、誘導加熱の効率よりも回路規模の小ささを重視した第２共振回路にて制御される。第２共振回路は、例えば、ハーフブリッジ回路又は並列共振回路などである。

　なお、共振回路の回路規模の大小は、例えば、共振回路の占有面積の大小で判断されてもよく、共振回路に含まれる部品（能動素子及び受動素子）の数の多寡で判断されてもよい。

　ここで、図３～図５を参照して、フルブリッジ回路、ハーフブリッジ回路、及び並列共振回路の各々の回路構造及び特徴について説明する。図３は、フルブリッジ回路の等価回路を示す回路図である。図４は、ハーフブリッジ回路の等価回路を示す回路図である。図５は、並列共振回路の等価回路を示す回路図である。

　図３に示すように、フルブリッジ回路は、コイル及びキャパシタが直列に接続され、４つのスイッチングトランジスタでコイル及びキャパシタへの電流の流れが制御される共振回路である。フルブリッジ回路は、スイッチングトランジスタが４つであるため、図３～図５に示す共振回路の中で回路規模が最も大きくなるものの、変動磁場の発生効率が最も高い回路である。

　図４に示すように、ハーフブリッジ回路は、コイル及びキャパシタが直列に接続され、２つのスイッチングトランジスタでコイル及びキャパシタへの電流の流れが制御される共振回路である。ハーフブリッジ回路は、スイッチングトランジスタが２つであるため、並列共振回路よりも変動磁場の発生効率が高く、かつフルブリッジ回路よりも回路規模が小さい回路である。

　図５に示すように、並列共振回路は、コイル及びキャパシタが並列に接続され、１つのスイッチングトランジスタでコイル及びキャパシタへの電流の流れが制御される共振回路である。並列共振回路は、スイッチングトランジスタが１つであるため、図３～図５に示す共振回路の中で変動磁場の発生効率が最も低いものの、回路規模が最も小さい回路である。

　一例として、吸引装置１００は、フルブリッジ回路にて制御される第１ヒータ部１６２Ａと、ハーフブリッジ回路又は並列共振回路で制御される第２ヒータ部１６２Ｂとを有してもよい。他の例として、吸引装置１００は、ハーフブリッジ回路にて制御される第１ヒータ部１６２Ａと、並列共振回路で制御される第２ヒータ部１６２Ｂとを有してもよい。すなわち、第２ヒータ部１６２Ｂを制御する第２共振回路は、第１ヒータ部１６２Ａを制御する第１共振回路よりも回路規模の小さい回路であってもよい。

　これによれば、吸引装置１００は、エアロゾルを主として生成する第１ヒータ部１６２Ａをより効率が高い第１共振回路で制御することができる。また、吸引装置１００は、エアロゾルを補助的に生成する第２ヒータ部１６２Ｂをより小型の第２共振回路で制御することで、共振回路の回路規模の拡大を抑制することができる。したがって、吸引装置１００は、スティック型基材１５０からエアロゾルを効率的に生成すると共に、装置をより小型化することができる。

　なお、第１ヒータ部１６２Ａを制御する第１共振回路に含まれるコイルのインダクタンスと、第２ヒータ部１６２Ｂを制御する第２共振回路に含まれるコイルのインダクタンスとは略同じとしてもよい。

　＜３．ヒータ部の変形例＞
　（第１の変形例）
　次に、図６を参照して、ヒータ部の第１の変形例について説明する。図６は、第１の変形例におけるスティック型基材１５０Ａ、第１ヒータ部１６２Ａ、及び第２ヒータ部１６２Ｂの構成を示す模式図である。

　図６に示すように、スティック型基材１５０Ａは、充填領域１５１の上流端ＥＵ側にプラグ領域１５５をさらに含む。プラグ領域１５５は、充填領域１５１に充填されたエアロゾル源が上流端ＥＵから脱落することを抑制するフィルタを含む領域である。このような場合、第２ヒータ部１６２Ｂは、保持部１４０に挿入されたスティック型基材１５０の充填領域１５１の上流端ＥＵ側、及びプラグ領域１５５の双方に対応して設けられてもよい。すなわち、第２ヒータ部１６２Ｂのコイルは、スティック型基材１５０が保持部１４０に挿入された際に、プラグ領域１５５、及び充填領域１５１の上流端ＥＵ側の領域の双方を囲むように設けられてもよい。また、第１ヒータ部１６２Ａは、保持部１４０に挿入されたスティック型基材１５０の充填領域１５１の下流端ＥＤ側に対応して設けられてもよい。

　（第２の変形例）
　続いて、図７及び図８を参照して、ヒータ部の第２の変形例について説明する。図７は、第２の変形例におけるスティック型基材１５０、第１ヒータ部１６２Ａ、第２ヒータ部１６２Ｂ、及び第３ヒータ部１６２Ｃの構成を示す模式図である。

　図７に示すように、第２の変形例に係る吸引装置１００は、第１ヒータ部１６２Ａ及び第２ヒータ部１６２Ｂに加えて、第３ヒータ部１６２Ｃをさらに有する。

　第３ヒータ部１６２Ｃは、保持部１４０に挿入されたスティック型基材１５０の紙管領域１５２に対応して設けられる。すなわち、第３ヒータ部１６２Ｃのコイルは、スティック型基材１５０が保持部１４０に挿入された際に紙管領域１５２を囲むように設けられる。第３ヒータ部１６２Ｃは、紙管領域１５２を通過するエアロゾルを加温するため、誘導加熱の効率よりも回路規模の小ささを重視した第３共振回路にて制御される。第３共振回路は、例えば、ハーフブリッジ回路又は並列共振回路などである。

　一例として、吸引装置１００は、フルブリッジ回路にて制御される第１ヒータ部１６２Ａと、ハーフブリッジ回路又は並列共振回路で制御される第２ヒータ部１６２Ｂ及び第３ヒータ部１６２Ｃとを有してもよい。他の例として、吸引装置１００は、ハーフブリッジ回路にて制御される第１ヒータ部１６２Ａと、並列共振回路で制御される第２ヒータ部１６２Ｂ及び第３ヒータ部１６２Ｃとを有してもよい。

　これによれば、第２の変形例に係る吸引装置１００は、紙管領域１５２を通過するエアロゾルを第３ヒータ部１６２Ｃにて加温することで、紙管領域１５２でのエアロゾルの凝結等を防止することができるため、吸引体験の質を向上させることができる。

　第３ヒータ部１６２Ｃは、紙管領域１５２を通過するエアロゾルの温度を保つために設けられる。そのため、第３ヒータ部１６２Ｃの最高温度は、第１ヒータ部１６２Ａの最高温度、及び第２ヒータ部１６２Ｂの最高温度よりも低くともよい。例えば、第３ヒータ部１６２Ｃの最高温度は、２００℃以下であってもよく、好ましくは１５０℃以下であってもよい。

　第２の変形例に係る吸引装置１００では、第１ヒータ部１６２Ａ、第２ヒータ部１６２Ｂ、及び第３ヒータ部１６２Ｃは、図８に示す加熱プロファイルで駆動されてもよい。図８は、第１ヒータ部１６２Ａ、第２ヒータ部１６２Ｂ、及び第３ヒータ部１６２Ｃの各々の加熱プロファイルを示すグラフ図である。

　図８に示すように、ユーザによる吸引が開始された場合、まず、第１ヒータ部１６２Ａは、急速に昇温し、充填領域１５１の下流端ＥＤ側を加熱することで、下流端ＥＤ側のエアロゾル源からエアロゾルを生成する。その後、所定時間が経過し、充填領域１５１の下流端ＥＤ側からのエアロゾル生成が弱まった頃に、第１ヒータ部１６２Ａは加熱温度を低下させると共に、第２ヒータ部１６２Ｂは、加熱温度を高め、充填領域１５１の上流端ＥＵ側を加熱することで、上流端ＥＵ側のエアロゾル源からエアロゾルを生成する。これによれば、吸引装置１００は、一連の吸引の間に生成されるエアロゾルの量を吸引開始から吸引終了まで安定させることができる。

　一方、第３ヒータ部１６２Ｃは、第１ヒータ部１６２Ａ及び第２ヒータ部１６２Ｂよりも低い加熱温度で紙管領域１５２を加熱することで、紙管領域１５２を通過するエアロゾルを加温することができる。これによれば、吸引装置１００は、紙管領域１５２を通過するエアロゾルの温度低下を抑制し、紙管領域１５２でのエアロゾルの凝結等を防止することができるため、吸引体験の質を向上させることができる。

　（第３の変形例）
　さらに、図９を参照して、ヒータ部の第３の変形例について説明する。図９は、第３の変形例におけるスティック型基材１５０、第１ヒータ部１６２Ａ、及び第２ヒータ部１６２Ｂの構成を示す模式図である。

　図９に示すように、第３の変形例に係る吸引装置１００は、第１ヒータ部１６２Ａ及び第２ヒータ部１６２Ｂを有する。

　第１ヒータ部１６２Ａは、保持部１４０に挿入されたスティック型基材１５０の充填領域１５１の全領域に対応して設けられる。すなわち、第１ヒータ部１６２Ａのコイルは、スティック型基材１５０が保持部１４０に挿入された際に充填領域１５１の全領域を囲むように設けられる。第１ヒータ部１６２Ａは、充填領域１５１に充填されたエアロゾル源を加熱するため、回路規模よりも誘導加熱の効率を重視した第１共振回路にて制御される。第１共振回路は、例えば、フルブリッジ回路又はハーフブリッジ回路などである。

　第２ヒータ部１６２Ｂは、保持部１４０に挿入されたスティック型基材１５０の紙管領域１５２に対応して設けられる。すなわち、第２ヒータ部１６２Ｂのコイルは、スティック型基材１５０が保持部１４０に挿入された際に紙管領域１５２を囲むように設けられる。第２ヒータ部１６２Ｂは、紙管領域１５２を通過するエアロゾルを加温するため、誘導加熱の効率よりも回路規模の小ささを重視した第２共振回路にて制御される。第２共振回路は、例えば、ハーフブリッジ回路又は並列共振回路などである。

　一例として、吸引装置１００は、フルブリッジ回路にて制御される第１ヒータ部１６２Ａと、ハーフブリッジ回路又は並列共振回路で制御される第２ヒータ部１６２Ｂとを有してもよい。他の例として、吸引装置１００は、ハーフブリッジ回路にて制御される第１ヒータ部１６２Ａと、並列共振回路で制御される第２ヒータ部１６２Ｂとを有してもよい。

　なお、第１ヒータ部１６２Ａを制御する第１共振回路に含まれるコイルのインダクタンスは、第２ヒータ部１６２Ｂを制御する第２共振回路に含まれるコイルのインダクタンスよりも小さくともよい。また、第２ヒータ部１６２Ｂの最高温度は、第１ヒータ部１６２Ａの最高温度よりも低くともよい。第２ヒータ部１６２Ｂは、第１ヒータ部１６２Ａよりも低い加熱温度で紙管領域１５２を加熱することで、紙管領域１５２を通過するエアロゾルを加温することができる。これによれば、吸引装置１００は、紙管領域１５２を通過するエアロゾルの温度低下を抑制し、紙管領域１５２でのエアロゾルの凝結等を防止することができるため、吸引体験の質を向上させることができる。

　第３の変形例に係る吸引装置１００は、第２の変形例に係る吸引装置１００と同様に紙管領域１５２を通過するエアロゾルを加温しつつ、ヒータ部の数を低減することできる。したがって、第３の変形例に係る吸引装置１００は、より簡素な構造でユーザの吸引体験の質を向上させることが可能である。

　以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

　例えば、上記実施形態では、発熱部１６１は、保持部１４０の内壁に沿って設けられた金属製の円筒として説明したが、本発明はかかる例に限定されない。例えば、発熱部１６１は、スティック型基材１５０の充填領域１５１にエアロゾル源と共に含まれる金属片であってもよい。このような場合、発熱部１６１は、スティック型基材１５０の内部からエアロゾル源を加熱することができるため、より効率的にエアロゾル源を加熱することが可能である。

　なお、以下のような構成も本発明の技術的範囲に属する。
（１）
　エアロゾル生成基材の少なくとも一部領域を誘導加熱する第１ヒータ部を制御する第１共振回路と、
　前記第１共振回路と種類が異なり、かつ前記第１ヒータ部と異なる領域を誘導加熱する第２ヒータ部を制御する第２共振回路と、
を備える、吸引装置。
（２）
　前記第１共振回路は、フルブリッジ回路、又はハーフブリッジ回路である、前記（１）に記載の吸引装置。
（３）
　前記第２共振回路は、前記第１共振回路よりも回路規模が小さい回路である、前記（１）又は（２）に記載の吸引装置。
（４）
　前記第２共振回路は、ハーフブリッジ回路、又は並列共振回路である、前記（３）に記載の吸引装置。
（５）
　前記第１共振回路は、第１誘導コイルを含むと共に、前記第２共振回路は、第２誘導コイルを含み、
　前記第１誘導コイル、及び前記第２誘導コイルは、前記エアロゾル生成基材が挿入される保持部に沿って配置される、前記（１）～（４）のいずれか一項に記載の吸引装置。
（６）
　前記エアロゾル生成基材は、長手形状であり、
　前記エアロゾル生成基材は、前記長手形状の吸口が設けられた一端側から他端側に向かって冷却領域、紙管領域、及びエアロゾル源が充填された充填領域を順に含む、前記（５）に記載の吸引装置。
（７）
　前記第１誘導コイルは、前記充填領域の前記一端側の一部領域に対応して設けられ、
　前記第２誘導コイルは、前記充填領域の前記他端側の一部領域に対応して設けられる、前記（６）に記載の吸引装置。
（８）
　前記充填領域の前記他端側には、プラグ領域がさらに設けられ、
　前記第２誘導コイルは、前記充填領域の前記他端側の一部領域、及び前記プラグ領域に対応して設けられる、前記（６）に記載の吸引装置。
（９）
　前記第１誘導コイルのインダクタンスは、前記第２誘導コイルのインダクタンスと略同じである、前記（７）又は（８）に記載の吸引装置。
（１０）
　前記第１誘導コイルは、前記充填領域の全領域に対応して設けられ、
　前記第２誘導コイルは、前記紙管領域に対応して設けられる、前記（６）に記載の吸引装置。
（１１）
　前記第１ヒータ部の最高温度は、前記第２ヒータ部の最高温度よりも高い、前記（１０）に記載の吸引装置。
（１２）
　前記第１共振回路と種類が異なり、かつ前記第１ヒータ部と異なる領域を誘導加熱する第３ヒータ部を制御する第３共振回路をさらに備える、前記（６）に記載の吸引装置。
（１３）
　前記第３共振回路は、第３誘導コイルを含み、
　前記第１誘導コイルは、前記充填領域の前記一端側の一部領域に対応して設けられ、
　前記第２誘導コイルは、前記充填領域の前記他端側の一部領域に対応して設けられ、
　前記第３誘導コイルは、前記紙管領域に対応して設けられる、前記（１２）に記載の吸引装置。
（１４）
　前記第３ヒータ部の最高温度は、前記第１ヒータ部の最高温度、及び前記第２ヒータ部の最高温度よりも低い、前記（１２）又は（１３）に記載の吸引装置。
（１５）
　前記第３ヒータ部の最高温度は、２００℃以下である、前記（１４）に記載の吸引装置。
（１６）
　エアロゾル源を含有するエアロゾル生成基材と、
　保持部に挿入された前記エアロゾル生成基材を加熱する吸引装置と、
を含み、
　前記吸引装置は、
　前記エアロゾル生成基材の少なくとも一部領域を誘導加熱する第１ヒータ部を制御する第１共振回路と、
　前記第１共振回路と種類が異なり、かつ前記第１ヒータ部と異なる領域を誘導加熱する第２ヒータ部を制御する第２共振回路と、
を備える、エアロゾル生成システム。

　１００　　　吸引装置
　１１１　　　電源部
　１１２　　　センサ部
　１１３　　　通知部
　１１４　　　記憶部
　１１５　　　通信部
　１１６　　　制御部
　１４０　　　保持部
　１４１　　　内部空間
　１４２　　　開口
　１４３　　　底部
　１５０，１５０Ａ　　スティック型基材
　１５１　　　充填領域
　１５２　　　紙管領域
　１５３　　　冷却領域
　１５５　　　プラグ領域
　１６１　　　発熱部
　１６２　　　電磁誘導源
　１６２Ａ　　第１ヒータ部
　１６２Ｂ　　第２ヒータ部
　１６２Ｃ　　第３ヒータ部
　ＥＤ　　　　下流端
　ＥＵ　　　　上流端

Claims

　エアロゾル生成基材の少なくとも一部領域を誘導加熱する第１ヒータ部を制御する第１共振回路と、
　前記第１共振回路と種類が異なり、かつ前記第１ヒータ部と異なる領域を誘導加熱する第２ヒータ部を制御する第２共振回路と、
を備える、吸引装置。
　前記第１共振回路は、フルブリッジ回路、又はハーフブリッジ回路である、請求項１に記載の吸引装置。
　前記第２共振回路は、前記第１共振回路よりも回路規模が小さい回路である、請求項１又は２に記載の吸引装置。
　前記第２共振回路は、ハーフブリッジ回路、又は並列共振回路である、請求項３に記載の吸引装置。
　前記第１共振回路は、第１誘導コイルを含むと共に、前記第２共振回路は、第２誘導コイルを含み、
　前記第１誘導コイル、及び前記第２誘導コイルは、前記エアロゾル生成基材が挿入される保持部に沿って配置される、請求項１～４のいずれか一項に記載の吸引装置。
　前記エアロゾル生成基材は、長手形状であり、
　前記エアロゾル生成基材は、前記長手形状の吸口が設けられた一端側から他端側に向かって冷却領域、紙管領域、及びエアロゾル源が充填された充填領域を順に含む、請求項５に記載の吸引装置。
　前記第１誘導コイルは、前記充填領域の前記一端側の一部領域に対応して設けられ、
　前記第２誘導コイルは、前記充填領域の前記他端側の一部領域に対応して設けられる、請求項６に記載の吸引装置。
　前記充填領域の前記他端側には、プラグ領域がさらに設けられ、
　前記第２誘導コイルは、前記充填領域の前記他端側の一部領域、及び前記プラグ領域に対応して設けられる、請求項６に記載の吸引装置。
　前記第１誘導コイルのインダクタンスは、前記第２誘導コイルのインダクタンスと略同じである、請求項７又は８に記載の吸引装置。
　前記第１誘導コイルは、前記充填領域の全領域に対応して設けられ、前記第２誘導コイルは、前記紙管領域に対応して設けられる、請求項６に記載の吸引装置。
　前記第１ヒータ部の最高温度は、前記第２ヒータ部の最高温度よりも高い、請求項１０に記載の吸引装置。
　前記第１共振回路と種類が異なり、かつ前記第１ヒータ部と異なる領域を誘導加熱する第３ヒータ部を制御する第３共振回路をさらに備える、請求項６に記載の吸引装置。
　前記第３共振回路は、第３誘導コイルを含み、
　前記第１誘導コイルは、前記充填領域の前記一端側の一部領域に対応して設けられ、
　前記第２誘導コイルは、前記充填領域の前記他端側の一部領域に対応して設けられ、
　前記第３誘導コイルは、前記紙管領域に対応して設けられる、請求項１２に記載の吸引装置。
　前記第３ヒータ部の最高温度は、前記第１ヒータ部の最高温度、及び前記第２ヒータ部の最高温度よりも低い、請求項１２又は１３に記載の吸引装置。
　前記第３ヒータ部の最高温度は、２００℃以下である、請求項１４に記載の吸引装置。
　エアロゾル源を含有するエアロゾル生成基材と、
　保持部に挿入された前記エアロゾル生成基材を加熱する吸引装置と、
を含み、
　前記吸引装置は、
　前記エアロゾル生成基材の少なくとも一部領域を誘導加熱する第１ヒータ部を制御する第１共振回路と、
　前記第１共振回路と種類が異なり、かつ前記第１ヒータ部と異なる領域を誘導加熱する第２ヒータ部を制御する第２共振回路と、
を備える、エアロゾル生成システム。