WO2023150732A3 - Effecteurs terminaux et patins d'effecteur terminaux ayant des polymères réticulés pour des applications de semi-conducteur visant à assurer une vitesse de fabrication améliorée et leurs procédés de fabrication et d'utilisation - Google Patents
Effecteurs terminaux et patins d'effecteur terminaux ayant des polymères réticulés pour des applications de semi-conducteur visant à assurer une vitesse de fabrication améliorée et leurs procédés de fabrication et d'utilisation Download PDFInfo
- Publication number
- WO2023150732A3 WO2023150732A3 PCT/US2023/062004 US2023062004W WO2023150732A3 WO 2023150732 A3 WO2023150732 A3 WO 2023150732A3 US 2023062004 W US2023062004 W US 2023062004W WO 2023150732 A3 WO2023150732 A3 WO 2023150732A3
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- end effector
- making
- methods
- same
- provide improved
- Prior art date
Links
- 239000012636 effector Substances 0.000 title abstract 13
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract 2
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 title 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 abstract 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/0014—Gripping heads and other end effectors having fork, comb or plate shaped means for engaging the lower surface on a object to be transported
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/0009—Constructional details, e.g. manipulator supports, bases
- B25J9/0012—Constructional details, e.g. manipulator supports, bases making use of synthetic construction materials, e.g. plastics, composites
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L61/02—Condensation polymers of aldehydes or ketones only
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Robotics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
La divulgation concerne des effecteurs terminaux et des patins d'effecteurs terminaux associés à des effecteurs terminaux qui sont destinés à être utilisés dans des applications terminales de transfert robotique, notamment des applications à des températures d'environ 300 °C à environ 450 °C. Les effecteurs terminaux et/ou les patins d'effecteurs terminaux peuvent comprendre une première partie visant à supporter un objet à déplacer et une seconde partie visant à positionner le patin d'effecteur terminal sur un corps d'effecteur terminal, une surface supérieure sur la première partie du patin d'effecteur terminal étant conçue pour supporter un objet, au moins la surface supérieure de la première partie du patin d'effecteur terminal comprenant au moins un polymère aromatique réticulé. L'invention concerne également des procédés de fabrication et d'utilisation de tels effecteurs terminaux et de tels patins d'effecteurs terminaux.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US202263306270P | 2022-02-03 | 2022-02-03 | |
US63/306,270 | 2022-02-03 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2023150732A2 WO2023150732A2 (fr) | 2023-08-10 |
WO2023150732A3 true WO2023150732A3 (fr) | 2023-11-09 |
Family
ID=87553047
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/US2023/062004 WO2023150732A2 (fr) | 2022-02-03 | 2023-02-03 | Effecteurs terminaux et patins d'effecteur terminaux ayant des polymères réticulés pour des applications de semi-conducteur visant à assurer une vitesse de fabrication améliorée et leurs procédés de fabrication et d'utilisation |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TW202339891A (fr) |
WO (1) | WO2023150732A2 (fr) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080289757A1 (en) * | 2007-05-23 | 2008-11-27 | Gm Global Technology Oeprations, Inc. | Attachment pad with thermal reversible adhesive and methods of making and using the same |
US20150174768A1 (en) * | 2013-12-23 | 2015-06-25 | Lam Research Corporation | Microstructures for improved wafer handling |
US20150279720A1 (en) * | 2014-03-27 | 2015-10-01 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | End effector pads |
WO2018157179A2 (fr) * | 2017-02-24 | 2018-08-30 | Fabworx Solutions, Inc. | Effecteur terminal robotique atmosphérique |
US20200172667A1 (en) * | 2018-09-11 | 2020-06-04 | Greene, Tweed Technologies, Inc. | Cross-Linking Compositions for Forming Cross-Linked Organic Polymers, Organic Polymer Compositions, Methods of Forming the Same, and Molded Articles Produced Therefrom |
US20200273826A1 (en) * | 2019-02-27 | 2020-08-27 | Applied Materials, Inc. | Replaceable end effector contact pads, end effectors, and maintenance methods |
WO2021030675A1 (fr) * | 2019-08-15 | 2021-02-18 | Chromatic 3D Materials, Inc. | Impression tridimensionnelle d'un organe terminal effecteur à gradient fonctionnel |
WO2021257488A1 (fr) * | 2020-06-14 | 2021-12-23 | Fabworx Solutions, Inc. | Effecteur terminal robotique équipé de plots de contact de tranche remplaçables |
-
2023
- 2023-02-03 TW TW112103880A patent/TW202339891A/zh unknown
- 2023-02-03 WO PCT/US2023/062004 patent/WO2023150732A2/fr unknown
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080289757A1 (en) * | 2007-05-23 | 2008-11-27 | Gm Global Technology Oeprations, Inc. | Attachment pad with thermal reversible adhesive and methods of making and using the same |
US20150174768A1 (en) * | 2013-12-23 | 2015-06-25 | Lam Research Corporation | Microstructures for improved wafer handling |
US20150279720A1 (en) * | 2014-03-27 | 2015-10-01 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | End effector pads |
WO2018157179A2 (fr) * | 2017-02-24 | 2018-08-30 | Fabworx Solutions, Inc. | Effecteur terminal robotique atmosphérique |
US20200172667A1 (en) * | 2018-09-11 | 2020-06-04 | Greene, Tweed Technologies, Inc. | Cross-Linking Compositions for Forming Cross-Linked Organic Polymers, Organic Polymer Compositions, Methods of Forming the Same, and Molded Articles Produced Therefrom |
US20200273826A1 (en) * | 2019-02-27 | 2020-08-27 | Applied Materials, Inc. | Replaceable end effector contact pads, end effectors, and maintenance methods |
WO2021030675A1 (fr) * | 2019-08-15 | 2021-02-18 | Chromatic 3D Materials, Inc. | Impression tridimensionnelle d'un organe terminal effecteur à gradient fonctionnel |
WO2021257488A1 (fr) * | 2020-06-14 | 2021-12-23 | Fabworx Solutions, Inc. | Effecteur terminal robotique équipé de plots de contact de tranche remplaçables |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2023150732A2 (fr) | 2023-08-10 |
TW202339891A (zh) | 2023-10-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10556351B2 (en) | Transport apparatus | |
WO2003030226A3 (fr) | Ensemble effecteur terminal | |
WO2000033359A3 (fr) | Organe effecteur d'extremite de bras de robot pour maintien de specimens | |
US8936291B2 (en) | Robot hand, robot system, and method for manufacturing workpiece | |
US20020071756A1 (en) | Dual wafer edge gripping end effector and method therefor | |
TWI413200B (zh) | 工件傳送組合及用於操控工件的方法 | |
WO2003092050A3 (fr) | Appareil de transfert de substrat | |
JP2012514873A5 (fr) | ||
WO2010081003A3 (fr) | Systèmes, appareil et procédés de déplacement de substrats | |
WO2003008157A8 (fr) | Centrage d'un organe effecteur de prehension a deux bords lateraux avec capteur a fonction de mappage integre | |
KR970077478A (ko) | 반도체 웨이퍼를 고정하기 위한 그립핑 시스템 및 그 방법 | |
EP1135238B1 (fr) | Robot industriel selon le concept delta avec un axe telescopique rotatif | |
JP6053757B2 (ja) | 多関節ロボット、搬送装置 | |
WO2007109492A3 (fr) | Empilement pop de semi-conducteurs de faible epaisseur | |
WO2023150732A3 (fr) | Effecteurs terminaux et patins d'effecteur terminaux ayant des polymères réticulés pour des applications de semi-conducteur visant à assurer une vitesse de fabrication améliorée et leurs procédés de fabrication et d'utilisation | |
US20170040205A1 (en) | High-hardness-material-powder infused elastomer for high friction and compliance for silicon wafer transfer | |
WO2004048037A3 (fr) | Effecteurs suivant les contours a ressort pour rodage/polissage | |
WO2007001663A3 (fr) | Appareil de manipulation de substrats semi-conducteurs a prehenseur passif de substrats | |
KR20170130285A (ko) | 기판 반송 장치 | |
CN211709335U (zh) | 一种柔性机械手抓取装置 | |
EP2338167A2 (fr) | Support pour plaquette a semi-conducteur dans un environnement a haute temperature | |
US10269606B2 (en) | Two-link arm trajectory | |
WO2007001486A3 (fr) | End effector for handling sputtering targets | |
CN114496901A (zh) | 应用于镀膜设备的机械手 | |
TWI816752B (zh) | 部件製造方法、保持膜及保持工具形成裝置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 23750478 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A2 |