WO2023118111A1 - Module de puissance avec surmoulage et systeme electrique comprenant un tel module de puissance - Google Patents

Module de puissance avec surmoulage et systeme electrique comprenant un tel module de puissance Download PDF

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WO2023118111A1
WO2023118111A1 PCT/EP2022/086946 EP2022086946W WO2023118111A1 WO 2023118111 A1 WO2023118111 A1 WO 2023118111A1 EP 2022086946 W EP2022086946 W EP 2022086946W WO 2023118111 A1 WO2023118111 A1 WO 2023118111A1
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WO
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upper face
transistor
power module
electrical connection
main plate
Prior art date
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PCT/EP2022/086946
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Laurent MASSOL
Gabriel KOPP
Virginie Vercambre
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Valeo Equipements Electriques Moteur
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    • H01L23/49517—Additional leads
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Definitions

  • TITLE POWER MODULE WITH OVERMOLDING AND ELECTRICAL SYSTEM COMPRISING SUCH A POWER MODULE
  • the present invention relates to a power module with molding, an electronic system and a voltage converter comprising such a power module.
  • a power module is an electronic module, most often containing semiconductor chips (for example so-called power transistors), designed to produce energy conversion circuits, such as those for example of a cell switch, an inverter or even a bridge rectifier.
  • semiconductor chips for example so-called power transistors
  • Power modules comprising:
  • a first and a second electrical connection parts preferably made of metal, each having a main plate, the main plates extending along the same main plane so as to be substantially coplanar;
  • an electrically insulating overmoulding for example in resin, covering at least part of the upper face of the main plate of the first and second electrical connection parts and at least part of the upper face of the first transistor;
  • the first metal strip forms at least one bridge, one end of which rests flat on the upper face of the first transistor and the other end of which rests flat on the upper face of the transistor. the main plate of the second electrical connection part.
  • the invention aims to overcome at least in part the aforementioned problem.
  • a power module comprising:
  • a first and a second electrical connection parts preferably made of metal, each having a main plate, the main plates extending along the same main plane so as to be substantially coplanar;
  • an electrically insulating overmoulding for example in resin, covering at least part of the upper face of the main plate of the first and second electrical connection parts and at least part of the upper face of said first transistor; wherein the first metallic strip forms a first bridge, one end of which lies flat on the upper face of the first transistor and the other end of which lies flat on the upper face of the main plate of the second electrical connection part.
  • This power module is further characterized in that the upper face of the electrically insulating overmoulding has a first cavity located at least partially above the first bridge of the first metal strip and in that the bottom of the first cavity comprises a flat surface included in a plane forming a non-zero acute angle, preferably greater than 20°, with the reference plane.
  • the fact that the first cavity is located at least partially above the upper end of the bridge of the first metal strip geometrically means that the intersection between the orthogonal projection of the upper end of the bridge of the first metal strip on the main plane and the orthogonal projection of the first cavity on this same main plane is not empty.
  • the thickness of the electrically insulating overmoulding is adjusted according to the arrangement of the first metal strip so that this thickness is less, or even zero, above at least part of the bridge of the first metallic ribbon.
  • the first metal strip in the power module according to the invention breaks at a lower temperature than that in the power module according to the prior art. Thanks to this breaking at a lower temperature, heating of the first transistor is limited.
  • the temperature of the electrically insulating overmolding of the power module according to the invention remains lower in the event of a fault. operation of the first transistor than in the power module according to the prior art so that the power module according to the invention is less likely to catch fire.
  • a power module according to the invention may also comprise one or more of the following optional characteristics, taken in isolation or else according to any technically possible combination.
  • the first transistor has a lower face pressed against the main plate of the first electrical connection part.
  • the first transistor is electrically connected by its underside to the main plate of the first electrical connection part.
  • the first transistor is an insulated gate bipolar transistor (from the English “Insulated Gate Bipolar Transistor” or IGBT) or a field effect transistor (from the English “Field Effect Transistor” or FET ), for example a field effect transistor with a metal-oxide-semiconductor structure (from the English "Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor” or MOSFET) made of silicon or silicon carbide or a field effect transistor made of nitride of gallium.
  • MOSFET Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor
  • the intersection is included in a half-plane included in the reference plane, said half-plane being delimited by a straight line extending perpendicular to the longitudinal direction of the projection of said first metal strip on the plane of reference and comprising the orthogonal projection on the reference plane of the highest point of the first bridge, the said half-plane not containing the orthogonal projection on the reference plane of the end of the first bridge resting flat on the upper face of the main plate of the second electrical connection part.
  • the flat surface is inclined towards said first transistor.
  • the flat surface is located at least partially above the upper end of the first bridge of the first metal strip.
  • the flat surface is located at least partially above a portion of the first metal strip, said portion being between the upper end of the first bridge of the first metal strip and the end of the first bridge resting flat on the top face of the first transistor.
  • a segment of the first bridge is tangent to said planar surface of said bottom of the first cavity.
  • the overmoulding of the power module can easily be carried out because the mold at the level of the first cavity does not exert pressure on the segment of the first bridge tangent to said flat surface.
  • the first cavity is entirely produced during the production by molding of the electrically insulating overmoulding.
  • the power module further comprises:
  • a third electrical connection part having a main plate extending along the main plane; a second transistor mounts on the upper face of the main plate of the second electrical connection part; a second metal strip electrically connecting said second electrical component to the upper face of the main plate of the third electrical connection part, the second metal strip forming a second bridge, one end of which rests flat on the upper face of the second transistor and the the other end rests flat on the upper face of the main plate of the third electrical connection part; and in which the electrically insulating overmoulding covers at least a part of the upper face of the second transistor and at least a part of the upper face of the main plate of the third electrical connection part, in which the upper face of the electrically insulating overmolding has a second cavity located at least partially above the upper end of the second bridge of the second metal strip and in which the bottom of the second cavity comprises a flat surface included in a plane making a non-zero acute angle, preferably greater than 20°, with the reference plane.
  • the second transistor has a lower face pressed against the main plate of the second electrical connection part.
  • the second transistor is electrically connected by its underside to the main plate of the second electrical connection part.
  • the second transistor is an insulated gate bipolar transistor (from the English “Insulated Gate Bipolar Transistor” or IGBT) or a field effect transistor (from the English “Field Effect Transistor” or FET ), for example a field effect transistor with a metal-oxide-semiconductor structure (from the English “Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor” or MOSFET) made of silicon or silicon carbide or a field effect transistor made of nitride of gallium.
  • IGBT Insulated Gate Bipolar Transistor
  • FET Field Effect Transistor
  • MOSFET Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor
  • an electrical system comprising a heat sink and a power module according to the first aspect of the invention in which the overmolding leaves exposed at least part of the lower face of the first main plate of the first electrical connection part, the electrical system being characterized in that the heat sink is in thermal contact with the lower face left visible by the overmoulding.
  • a voltage converter comprising a power module according to the first aspect of the invention or else an electrical system according to the second aspect of the invention.
  • This voltage converter is intended to be connected between an electrical power source delivering a DC voltage and a rotating electrical machine to perform a conversion between the DC voltage of the electrical power source and at least one phase voltage of the rotating electric machine.
  • a mobility device comprising a voltage converter according to the third aspect of the invention or an electrical system according to the second aspect of the invention or even a module of power according to the first aspect of the invention.
  • a mobility device is for example a land motor vehicle, an aircraft or a drone.
  • a motorized land vehicle is for example a motor vehicle, a motorcycle, a motorized bicycle or a motorized wheelchair.
  • FIG. 1 schematically represents an electrical system comprising a voltage converter implementing the invention in one embodiment of the invention
  • Figure 2 is an exploded view in three dimensions of the voltage converter of Figure 1
  • Figure 3 is a three-dimensional top view of a power module of the voltage converter of Figure 2, without overmolding,
  • Figure 4 is a view similar to that of Figure 3, with overmolding,
  • Figure 5 is a sectional view of part of the power module shown in Figure 4.
  • Figure 6 is a three-dimensional view from below of the power module of Figure 4.
  • the electrical system 100 is for example intended to be installed in a motor vehicle.
  • the electrical system 100 firstly comprises an electrical power source 102 designed to deliver a DC voltage U, for example between 10 V and 100 V, for example 48 V or else 12 V.
  • a DC voltage U for example between 10 V and 100 V, for example 48 V or else 12 V.
  • the electrical power source 102 is therefore a DC voltage source.
  • This electrical power source comprises for example a battery.
  • the electrical system 100 further comprises an electrical machine 130 comprising several phases (not shown) intended to present respective phase voltages.
  • the electrical system 100 further comprises a voltage converter 104 connected between the electrical power source 102 and the electrical machine 130 to perform a conversion between the DC voltage U and the phase voltages.
  • the voltage converter 104 firstly comprises a positive bus bar 106 and a negative bus bar 108 intended to be connected to the electrical power source 102 to receive the DC voltage U, the positive bus bar 106 receiving a high electrical potential and the negative bus bar 108 receiving a low electrical potential.
  • the voltage converter 104 further comprises at least one power module 110.
  • the power module 110 comprises one or more phase busbars intended to be respectively connected to one or more phases of the electric machine 130, to supply their respective phase voltages.
  • the voltage converter 104 comprises three power modules 110 each comprising two phase busbars 122i, 1222 connected to two phases of the electric machine 130.
  • the electric machine 130 comprises two three-phase systems each comprising three phases, and intended to be electrically out of phase by 120° with respect to each other.
  • the first phase busbars 122i of the power modules 110 are respectively connected to the three phases of the first three-phase system, while the second phase busbars 1222 of the power modules 110 are respectively connected to the three phases of the second three-phase system.
  • Each power module 110 comprises, for each phase busbar 122i, a first electrical component (here a high side switch 112i) connected between the positive busbar 106 and the phase busbar 122i and a second electrical component (here a low side switch 114i), connected between the phase busbar 122i and the negative busbar 108.
  • the switches 112i, 114i are arranged so as to form a switching arm, in which the 122i phase bus bar forms a midpoint.
  • Each power module 110 also comprises, for each phase bus bar 122 2 , a third electrical component (here a high side switch 112 2 ) connected between the positive bus bar 106 and the phase bus bar 122 2 and a fourth electrical component (here a low side switch 1 14 2 ) connected between the phase bus bar 122 2 and the negative bus bar 108.
  • a third electrical component here a high side switch 112 2
  • a fourth electrical component here a low side switch 1 14 2
  • the switches 1 12 2 , 1 14 2 are arranged so as to form an arm switching, in which the phase bus 122 2 forms a midpoint.
  • Each switch 112i, 114i, 1122 , 1142 comprises first and second main terminals 116, 118 and a control terminal 120 intended to selectively open and close the switch 112i, 114i, 1122 , 114 2 between its two main terminals 116, 1 18 depending on a control signal applied to it.
  • the switches 112i, 114i, 112 2 , 1 14 2 are preferably transistors, for example field effect transistors with a metal-oxide-semiconductor structure (from the English "Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor" or MOSFET) having a gate forming the control terminal 120, and a drain and a source respectively forming the main terminals 116, 118.
  • switches 112i, 114i, 1122 , 1142 could be bipolar transistors with insulated gate (from the English “Insulated Gate Bipolar Transistor” or IGBT) or FET transistors (from the English “Filed Effect Transistor”) with gallium nitride.
  • the switches 112i, 114i, 112 2 , 114 2 each have the shape of a plate, for example substantially rectangular, having an upper face and a lower face.
  • the first main terminal 116 extends on the lower face, while the second main terminal 118 extends on the upper face.
  • the upper face of transistors 112i, 114i, 112 2 , 114 2 defines a reference plane P.
  • Switches 112i , 114i , 112 2 , 114 2 are intended to be crossed, between their main terminals 116, 118, by a higher current at 1 A.
  • the positive busbar 106, the negative busbar 108 and the phase busbars 122i, 1222 are rigid electrical conductors designed to carry electrical currents of at least 1 A intended to pass through the switches 112i , 114i , 112 2 , 114 2 . They preferably have a thickness of at least 1 mm.
  • the positive busbar 106 comprises first of all a positive common busbar 106A connecting the power modules 110 and, in each power module 110, a positive local busbar 106B connected to the positive common bus bar 106A.
  • negative bus 108 includes a negative common bus 108A connecting the power modules 110 and, in each power module 110, a negative local bus 108B1, 108B2 for each low side switch 114i, 1142 , the negative local busbars 108B1, 108B2 being connected to the negative common busbar 108A.
  • the connections are represented in FIG. 1 by diamonds.
  • the positive common busbar 106A and the negative common busbar 108A are each formed from a single conductive part.
  • the electric machine 130 is a rotating electric machine having both the function of an alternator and of an electric motor.
  • the motor vehicle further comprises a heat engine (not shown) having an output shaft to which the electric machine 130 is connected by a belt (not shown).
  • the heat engine is intended to drive the wheels of the motor vehicle via its output shaft.
  • the electrical machine 130 in operation as an alternator, provides electrical energy to the electrical power source 102 from the rotation of the output shaft.
  • the voltage converter 104 then functions as a rectifier.
  • the electric machine drives the output shaft (in addition to or instead of the combustion engine).
  • the voltage converter 104 then functions as an inverter.
  • the electric machine 130 is for example located in a gearbox or else in a clutch of the motor vehicle or else instead of the alternator.
  • the voltage converter 104 comprises a heat sink 206, also called heat sink, having heat exchange surfaces 204 on which are respectively mounted the power modules 110 (a single module of power 110 is shown in Figure 2).
  • the heat exchange between the heat exchange surface 204 of the heat sink 206 and the power module 110 is achieved for example by means of a contact, direct or via a thermally conductive paste, between the heat exchange surface thermal 204 of the heat sink 206 and the power module 110.
  • the voltage converter 104 also includes a support box 208 on which is fixed a secondary electronic module such as a control module 210.
  • a control module 210 is a control card.
  • the support box 208 is mounted on the heat sink 206.
  • the power module 110 comprises several electrical connection parts 304, 304i, 304 2 , 304 3 preferably metal.
  • Each electrical connection part 304, 304i, 304 2 , 304 3 has a main plate 306, 306i, 306 2 , 306 3 extending along a horizontal main plane PP, the same for all the main plates 306, 306i , 306 2 , 306 3 so that the main plates 306, 306i, 306 2 , 306 3 are substantially coplanar.
  • the main plates 306, 306i, 306 2 , 306 3 have respective horizontal upper faces 308 , 308i , 308 2 , 308 3 extending at the same level.
  • the upper faces 308, 308i, 308 2 , 308 3 are indicated in FIG. 3 only for the main plates 306, 306i, 306 2 , 306 3 which are the largest.
  • the power module 1 10 comprises a first electrical connection part 304i having a main plate 306i having an upper face 308i, a second electrical connection part 304 2 having a main plate 306 2 having an upper face 308 2 and a third electrical connection part 304 3 having a main plate 306 3 presenting an upper face 308 3 .
  • each gap 310 has a width less than or equal to equal to one five millimetres. This means that the two main plates delimiting the gap 310 are separated by at most five millimeters along this gap 310.
  • At least one of the electrical connection parts 304 also has at least one electrical connector projecting from its main plate 306, 306i, 306 2 , 306 3 .
  • Each electrical connector is for example either in the form of a pin 312i, or in the form of a bent tongue 312 2 , 312 3 , or even in the form of a straight tongue 312 4 .
  • the straight tongues 312 4 form with their main plates 306 2 , 306 the phase busbars 122i , 122 2
  • the bent tongue 312 3 forms with its main plate 306i the positive local busbar 106B
  • the bent tongues 312 2 form with their main plates 306 3 , 306 the negative local bus bars 108B1 , 108B2.
  • Each electrical connector 312i, 312 2 , 312 3 has a fixed end 314 fixed to the main plate 306, 306 2 , 306 3 , 306i, a main portion 316 extending vertically in the example described and ending in a free end 318 and an elbow 320 connecting the fixed end 314 to the main portion 316.
  • these various elements of the electrical connectors 312i, 312 2 , 312 3 are only indicated in FIG. 3 for two electrical connectors 312i, 312 2 , one in the form of a pin, the other in the form of a tongue.
  • the electrical connector 312 4 projects into the main plane PP over a great length to allow its connection, for example at least one centimeter.
  • the electrical connector 312 4 has a fixed end 314 fixed to the main plate 306, this fixed end 314 having a large width to allow the passage of current, for example of at least one centimeter.
  • the electrical connection parts 304 are obtained in the example described by cutting out a metal plate.
  • the metal plate is copper.
  • the metal plate could be aluminum or even gold.
  • the power module 110 comprises the transistors 112i, 1122 , 114i, 1142 , each electrically connected between two upper faces 308, 308i , 3082, 3083 respectively of two of the main plates 306, 306i, 306 2 , 306 3 for example to pass and interrupt on command a power current, which can for example be greater than one ampere between these two main plates 306, 306i, 306 2 , 306 3 .
  • Each transistor 112i, 1122 , 114i, 1142 firstly has a lower face pressed against one of the two upper faces 308, 308i, 3082 to which this transistor is electrically connected.
  • Each transistor 112i, 1122 , 114i, 1142 also has an upper face, part of which is electrically connected to the other of the two upper faces.
  • the upper face of the transistor 112i, 1122 , 114i, 1142 also comprises a control part of the transistor 112i, 1122 , 114i, 1142 , electrically connected to an upper face of a third main plate 306, for example by a wire 328 in the example described.
  • the transistor 1 12i is mounted on, and electrically connected to the upper face 308i of the main plate 306i of the first electrical connection part 304i and a first electrical connection element electrically connects the transistor 1 12i to the upper face 308 2 of the main plate 306 2 of the second electrical connection part 304 2 .
  • the first electrical connection element comprises two metal strips 326i, one end of each metal strip 326i is welded directly to the upper face 308 2 of the main plate 306 2 of the second electrical connection part 304 2 by a process of welding.
  • the second end of each metal strip 326i is soldered directly to transistor 112i by a process of welding.
  • the welding methods used are, for example, ultrasonic or friction welding methods.
  • each metal strip forms a first bridge, one end of which rests flat on the upper face of the transistor 112i and the other end of which rests flat on the upper face 308 2 of the main plate.
  • the transistor 114i is mounted on, and electrically connected to the upper face 308 2 of the main plate 306 2 of the second electrical connection part 304 2 and a second electrical connection element electrically connects the transistor 114i to the upper face 308 3 of the main plate 306 3 of the third electrical connection part 304 3 .
  • the second electrical connection element comprises two metal strips 326 2 , one end of each metal strip 326 2 is welded directly to the upper face 308 3 of the main plate 306 3 of the third electrical connection part 304 3 by a welding process.
  • the second end of each metal strip 326 2 is soldered directly to transistor 114i by a soldering process.
  • the welding methods used are, for example, ultrasonic or friction welding methods.
  • each metal ribbon forms a bridge, one end of which rests flat on the upper face of transistor 114i and the other end of which rests flat on the upper face 308 3 of the main plate.
  • the transistors 112 2 and 1 14 2 are mounted on and electrically connected to the upper face 308, 308i of an electrical connection part 304, 304i and have their upper face electrically connected to an upper face another main plate 306 by means of two metal strips 326.
  • the strips 326, 326i, 326 2 are made of aluminum and have for example a section of 2mmx0.3mm.
  • the ribbons 326, 326i, 326 2 are made of gold.
  • the wire 328 is made of aluminum and has a diameter of 0.2 mm. In an alternative embodiment, the wire 328 is made of gold.
  • the ribbons 326, 326i, 326 2 have, seen from above, a substantially rectangular shape.
  • the pin-shaped electrical connectors 312i are used to connect the power module 110 to the control module 210, in order to make measurements of electrical quantities and to control the transistors 112i, 112 2 , 114i, 114 2 .
  • the electrical connectors 312 2 are connected to the negative common bus bar 108A and the electrical connector 312 3 is connected to the positive common bus bar 106A.
  • the two electrical connectors 312 4 in the form of a straight tab respectively form the two phase bus bars 122i, 122 2 of the power module 110.
  • the molding 402 is an electrical insulator and covers each transistor 112i, 112 2 , 114i, 114 2 and at least a part upper faces 308i, 308 2 , 308 3 , 308 of the main plates 306i, 306 2 , 306 3 , 306.
  • the overmolding 402 completely covers each wire 328.
  • the upper face of the electrically insulating overmoulding 402 has a first cavity C1 located at least partially above the upper end of the first bridge of the metal strip 326i.
  • the upper face of the electrically insulating overmoulding 402 has a second cavity C2 located at least partially above the upper end of the bridge of the metal strip 326 2 .
  • the upper face of the electrically insulating overmoulding 402 also has a third cavity C3 and a fourth cavity C4 located respectively at least partially above the bridges of the strips 326 of the transistor 112 2 and of the transistor 114 2 .
  • the molding 402 is for example in resin, for example still in epoxy.
  • the overmold 402 is integral in one piece.
  • the cavities are devoid of material.
  • the cavities are filled with a gel, for example dielectric and/or silicone.
  • the gel can also have a viscosity lying between 230 and 600 mPa-s, preferably between 400 and 500 mPa-s, for example 465 mPa-s and/or a hardness between 65 and 180g, preferably between 110 and 160g, for example 123g or 154g.
  • the cavities are filled with a resin different from the resin forming the electrically insulating overmolding 402.
  • the resin filling the cavities has a lower hardness than that forming the electrically insulating overmolding 402.
  • the electrically insulating overmoulding 402 is formed of an epoxy resin, having for example a hardness between 70 and 90 shore and the cavities are filled with an elastomeric resin, having for example a hardness between 20 and 40 shore.
  • Cavity-filling resin may also be UL 94 V-0 fire rated, as defined by certification company Underwriters Laboratories.
  • the upper part of Figure 5 shows a section of the power module 110 at the level of the cavity C1 while the lower part of this figure 5 shows the orthogonal projection in the reference plane P of certain elements of the module of power 1 10 at this same cavity C1.
  • the strips 326i form a first bridge POi, one end of which rests flat on the upper face of the transistor 112i and the other end of which rests flat on the upper face of the main plate 306 2 of the second electrical connection part 304 2 . Furthermore, the first cavity C1 is located at least partially above the upper end of the first bridge PO1 of the metal strip 326i.
  • the bottom of the first cavity C1 comprises a flat surface SP included in a plane making a non-zero acute angle with the reference plane P.
  • the acute angle is greater than 20 °.
  • the electrically insulating overmolding exerts a reduced holding force on the first bridge PO1 of the ribbon 326i, which facilitates the breaking of this ribbon at the level of this first bridge PO1 when this ribbon heats up.
  • the intersection In of the reference plane P and the plane comprising the flat surface SP extends perpendicularly to the longitudinal direction DI of the projection of the metal strip 326i on the reference plane P, said projection having a substantially rectangular shape.
  • the flat surface SP is inclined towards the first transistor 112i.
  • intersection In is included in a half plane Dp itself included in the reference plane P.
  • This half plane Dp is delimited by a straight line Del extending perpendicularly to the longitudinal direction DI of the projection of the metal strip 326i on the reference plane P and comprising the orthogonal projection on the reference plane P of the highest point raised PI of the first PO1 bridge. Furthermore, this half plane Dp does not include the orthogonal projection on the reference plane P of the end of the first bridge POi resting flat on the upper face of the main plate 306 2 of the second electrical connection part 304 2 .
  • a segment of the first bridge POi is tangent to the flat surface SP of the bottom of the first cavity. In other words, part of this segment is flush with the bottom of cavity C1.
  • the electrically insulating overmoulding 402 does not exert any holding force on the part of the segment flush with the cavity C1 so that this part can very easily break when the ribbon 326i heats up.
  • the cavities C2, C3 and C4 have geometric characteristics similar to those of the cavity C1.
  • the molding 402 leaves the underside 502i of the main plate 306i of the first electrical connection part 304i visible.
  • This part left visible is designed to be pressed against the heat sink 206.
  • the heat sink 206 is in thermal contact with the lower face 502i left visible by the overmolding 402.
  • This thermal contact can be a direct contact or via an insulating and thermally conductive electrical connection element.
  • overmolding 402 leaves visible the lower faces 502, 502 2 , 502 3 of the main plate 306, 306 2 , 306 3 of each of the other electrical connection parts 304, 304 2 , 304 3 . These parts left visible are designed to be pressed against the heat sink 206. Thus, the heat sink 206 is in thermal contact with the lower faces 502, 502 2 , 502 3 left visible by the overmolding 402. This thermal contact can be a contact directly or via an insulating and thermally conductive electrical connection element.
  • each electrical connector 312i, 312 2 , 312 3 , 312 4 has a completely uncovered underside of molding 402.
  • the molding 402 fills each gap 310 and has, in each interstice 310, a lower face flush with the lower faces 502 of the main plates 206.
  • the overmolding 402 has at least one resin stud 506 projecting downwards and designed to come into direct contact with the heat sink 206 in order to define a predefined spacing between the lower faces 502, 502i, 502 2 , 502 3 of the main plates 306, 306i, 306 2 , 306 3 and the heat sink 206, and thus the thickness of the thermal conductive element filling this gap.
  • each resin stud 506 projects from the underside of the overmolding present in one of the interstices 310 between the main plates 306, 306i, 306 2 , 306 3 .

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Abstract

L'invention concerne un module de puissance comprenant : • une première (3041) et une deuxième (3042) pièces de connexion électrique; • un transistor (1121) monté sur une face supérieure de la première pièce; • un ruban métallique (3261) connectant électriquement une face supérieure du transistor à une face supérieure de la deuxième pièce; et • un surmoulage (402) recouvrant au moins partiellement la face supérieure des pièces de connexion électrique et du transistor; le ruban métallique formant un pont (PO1) dont une extrémité repose sur la face supérieure du transistor et dont l'autre extrémité repose sur la face supérieure de la deuxième pièce, la face supérieure du surmoulage présentant une cavité (C1) située au moins partiellement au-dessus de l'extrémité supérieure du pont et le fond de la cavité comprenant une surface plane (SP) incluse dans un plan faisant un angle aigu non nul avec la face supérieure du transistor (P).

Description

Description
TITRE : MODULE DE PUISSANCE AVEC SURMOULAGE ET SYSTEME ELECTRIQUE COMPRENANT UN TEL MODULE DE PUISSANCE
[0001 ] La présente invention concerne un module de puissance avec surmoulage, un système électronique et un convertisseur de tension comprenant un tel module de puissance.
[0002] Un module de puissance est un module électronique, contenant le plus souvent des puces semi-conductrices (par exemple des transistors dit de puissance), conçu pour réaliser des circuits de conversion d'énergie, comme ceux par exemple d’une cellule de commutation, d'un onduleur ou encore d’un pont redresseur.
[0003] Il est connu de l’art antérieur des modules de puissance comprenant :
• une première et une deuxième pièces de connexion électrique, de préférence en métal, présentant chacune une plaque principale, les plaques principales s’étendant selon un même plan principal de manière à être sensiblement coplanaires ;
• un premier transistor monté sur une face supérieure de la plaque principale de la première pièce de connexion électrique, la face supérieure du premier transistor définissant un plan de référence, ;
• un premier ruban métallique connectant électriquement la face supérieure du premier transistor à la face supérieure de la plaque principale de la deuxième pièce de connexion électrique ; et
• un surmoulage isolant électrique, par exemple en résine, recouvrant au moins une partie de la face supérieure de la plaque principale de la première et de la deuxième pièces de connexion électrique et au moins une partie de la face supérieure du premier transistor;
[0004] Dans ces modules de puissance de l’art antérieur, le premier ruban métallique forme au moins un pont dont une extrémité repose à plat sur la face supérieure du premier transistor et dont l’autre extrémité repose à plat sur la face supérieure de la plaque principale de la deuxième pièce de connexion électrique.
[0005] Or, en cas de surchauffe du premier transistor, la chaleur se diffuse dans le surmoulage isolant électrique de sorte que celui-ci risque de prendre feu, mettant en péril les éléments environnants. [0006] L’invention a pour but de pallier au moins en partie le problème précité.
[0007] Il est donc proposé, selon un premier aspect de l’invention, un module de puissance comprenant :
• une première et une deuxième pièces de connexion électrique, de préférence en métal, présentant chacune une plaque principale, les plaques principales s’étendant selon un même plan principal de manière à être sensiblement coplanaires ;
• un premier transistor monté sur une face supérieure de la plaque principale de la première pièce de connexion électrique, la face supérieure du premier transistor définissant un plan de référence ;
• un premier ruban métallique connectant électriquement la face supérieure dudit premier transistor à la face supérieure de la plaque principale de la deuxième pièce de connexion électrique ; et
• un surmoulage isolant électrique, par exemple en résine, recouvrant au moins une partie de la face supérieure de la plaque principale de la première et de la deuxième pièces de connexion électrique et au moins une partie de la face supérieure dudit premier transistor ; dans lequel le premier ruban métallique forme un premier pont dont une extrémité repose à plat sur la face supérieure du premier transistor et dont l’autre extrémité repose à plat sur la face supérieure de la plaque principale de la deuxième pièce de connexion électrique.
[0008] Ce module de puissance est en outre caractérisé en ce que la face supérieure du surmoulage isolant électrique présente une première cavité située au moins partiellement au-dessus du premier pont du premier ruban métallique et en ce que le fond de la première cavité comprend une surface plane incluse dans un plan faisant un angle aigu non nul, de préférence supérieure à 20°, avec le plan de référence.
[0009] Le fait que la première cavité soit située au moins partiellement au-dessus de l’extrémité supérieure du pont du premier ruban métallique signifie géométriquement que l’intersection entre la projection orthogonale de l’extrémité supérieure du pont du premier ruban métallique sur le plan principal et la projection orthogonale de la première cavité sur ce même plan principal est non vide. [0010] Grace a cette caractéristique technique, l’epaisseur du surmoulage isolant électrique est ajustée en fonction de l’agencement du premier ruban métallique de sorte que cette épaisseur soit moindre, voire nulle au-dessus d’au moins une partie du pont du premier ruban métallique.
[0011] De cette façon, la force de maintien du surmoulage isolant électrique exercée au niveau du pont du premier ruban métallique est diminuée ce qui permet une rupture plus facile de ce premier ruban métallique lorsqu’il s’échauffe.
[0012] Ainsi, le premier ruban métallique dans le module de puissance selon l’invention se rompt à une température plus faible que celui dans le module de puissance selon l’art antérieur. Grâce à cette rupture à une température plus faible, réchauffement du premier transistor est limité.
[0013] En d’autres termes, grâce à la cavité située au-dessus de l’extrémité supérieure du pont du premier ruban métallique, la température du surmoulage isolant électrique du module de puissance selon l’invention reste plus faible en cas de défaut de fonctionnement du premier transistor que dans le module de puissance selon l’art antérieure de sorte que le module de puissance selon l’invention risque moins de prendre feu.
[0014] Un module de puissance selon l’invention peut en outre comporter une ou plusieurs des caractéristiques optionnelles suivantes, prises isolément ou bien selon n’importe quelle combinaison techniquement possible.
[0015] Selon une première caractéristique, le premier transistor présente une face inférieure plaquée contre la plaque principale de la première pièce de connexion électrique.
[0016] Selon une autre caractéristique, le premier transistor est connecté électriquement par sa face inférieure à la plaque principale de la première pièce de connexion électrique.
[0017] Selon une autre caractéristique le premier transistor est un transistor bipolaire à grille isolée (de l’anglais « Insulated Gate Bipolar Transistor » ou IGBT) ou un transistor à effet de champ (de l’anglais « Field Effect Transistor » ou FET), par exemple un transistor à effet de champ à structure métal-oxyde-semiconducteur (de l’anglais « Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor » ou MOSFET) en silicium ou en carbure de silicium ou un transistor à effet de champ en nitrure de gallium. [0018] Selon une autre caractéristique, l’intersection du plan de reference et du plan comprenant ladite surface plane s'étend perpendiculairement à la direction longitudinale de la projection du premier ruban métallique sur le plan de référence.
[0019] Selon une autre caractéristique, l’intersection est incluse dans un demi plan inclus dans le plan de référence, ledit demi plan étant délimité par une droite s'étendant perpendiculaire à la direction longitudinale de la projection dudit premier ruban métallique sur le plan de référence et comprenant la projection orthogonale sur le plan de référence du point le plus élevé du premier pont, ledit demi plan ne contenant pas la projection orthogonale sur le plan de référence de l’extrémité du premier pont reposant à plat sur la face supérieure de la plaque principale de la deuxième pièce de connexion électrique.
[0020] Selon une autre caractéristique, la surface plane est inclinée vers ledit premier transistor.
[0021] Selon une autre caractéristique, la surface plane est située au moins partiellement au-dessus de l’extrémité supérieure du premier pont du premier ruban métallique.
[0022] Selon une autre caractéristique, la surface plane est située au moins partiellement au-dessus d’une portion du premier ruban métallique, ladite portion étant comprise entre l’extrémité supérieure du premier pont du premier ruban métallique et l’extrémité du premier pont reposant à plat sur la face supérieure du premier transistor.
[0023] Selon une autre caractéristique, un segment du premier pont est tangent à ladite surface plane dudit fond de la première cavité.
[0024] Grâce à cette caractéristique, le surmoulage du module de puissance peut facilement être réalisé car le moule au niveau de la première cavité n’exerce pas de pression sur le segment du premier pont tangent à ladite surface plane.
[0025] Selon une autre caractéristique, la première cavité est entièrement réalisée lors de la réalisation par moulage du surmoulage isolant électrique.
[0026] Selon une autre caractéristique, le module de puissance comprend en outre :
Une troisième pièce de connexion électrique présentant une plaque principale s’étendant selon le plan principal ; un deuxieme transistor monte sur la face supérieure de la plaque principale de la deuxième pièce de connexion électrique ; un deuxième ruban métallique connectant électriquement ledit deuxième composant électrique à la face supérieure de la plaque principale de la troisième pièce de connexion électrique, le deuxième ruban métallique formant un deuxième pont dont une extrémité repose à plat sur la face supérieure du deuxième transistor et dont l’autre extrémité repose à plat sur la face supérieure de la plaque principale de la troisième pièce de connexion électrique; et dans lequel le surmoulage isolant électrique recouvre au moins une partie de la face supérieure du deuxième transistor et au moins une partie de la face supérieure de la plaque principale de la troisième pièce de connexion électrique, dans lequel la face supérieure du surmoulage isolant électrique présente une deuxième cavité située au moins partiellement au-dessus de l’extrémité supérieure du deuxième pont du deuxième ruban métallique et dans lequel le fond de la deuxième cavité comprend une surface plane incluse dans un plan faisant un angle aigu non nul, de préférence supérieure à 20°, avec le plan de référence.
[0027] Selon une autre caractéristique, le deuxième transistor présente une face inférieure plaquée contre la plaque principale de la deuxième pièce de connexion électrique.
[0028] Selon une autre caractéristique, le deuxième transistor est connecté électriquement par sa face inférieure à la plaque principale de la deuxième pièce de connexion électrique.
[0029] Selon une autre caractéristique le deuxième transistor est un transistor bipolaire à grille isolée (de l’anglais « Insulated Gate Bipolar Transistor » ou IGBT) ou un transistor à effet de champ (de l’anglais « Field Effect Transistor » ou FET), par exemple un transistor à effet de champ à structure métal-oxyde-semiconducteur (de l’anglais « Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor » ou MOSFET) en silicium ou en carbure de silicium ou un transistor à effet de champ en nitrure de gallium.
[0030] Selon une autre caractéristique, le surmoulage laisse apparent au moins une partie de la face inférieure de la première plaque principale de la première pièce de connexion électrique, cette partie laissée apparente étant conçue pour être plaquée contre un dissipateur thermique. [0031] Selon un deuxieme aspect de l’invention, il est egalement propose un système électrique comprenant un dissipateur thermique et un module de puissance selon le premier aspect de l’invention dans lequel le surmoulage laisse apparent au moins une partie de la face inférieure de la première plaque principale de la première pièce de connexion électrique, le système électrique étant caractérisé en ce que le dissipateur thermique est en contact thermique avec la face inférieure laissée apparente par le surmoulage.
[0032] Selon un troisième aspect de l’invention, il est également proposé un convertisseur de tension comprenant un module de puissance selon le premier aspect de l’invention ou bien un système électrique selon le deuxième aspect de l’invention.
[0033] Ce convertisseur de tension est destiné à être connecté entre une source d’alimentation électrique délivrant une tension continue et une machine électrique tournante pour effectuer une conversion entre la tension continue de la source d’alimentation électrique et au moins une tension de phase de la machine électrique tournante.
[0034] Selon un quatrième aspect de l’invention, il est également proposé un engin de mobilité comprenant un convertisseur de tension selon le troisième aspect de l’invention ou un système électrique selon le deuxième aspect de l’invention ou encore un module de puissance selon le premier aspect de l’invention.
[0035] Un engin de mobilité est par exemple un véhicule terrestre à moteur, un aéronef ou un drone.
[0036] Un véhicule terrestre à moteur est par exemple un véhicule automobile, une moto, un vélo motorisé ou un fauteuil roulant motorisé.
[0037] L’invention sera mieux comprise à l’aide de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d’exemple et faite en se référant aux dessins annexés dans lesquels :
[0038] [Fig. 1] la figure 1 représente schématiquement un système électrique comportant un convertisseur de tension mettant en oeuvre l’invention dans un mode de réalisation de l’invention,
[0039] [Fig. 2] la figure 2 est une vue éclatée en trois dimensions du convertisseur de tension de la figure 1 , [0040] [Fig.3] la figure 3 est une vue en trois dimensions de dessus d’un module de puissance du convertisseur de tension de la figure 2, sans surmoulage,
[0041] [Fig.4] la figure 4 est une vue similaire à celle de la figure 3, avec surmoulage,
[0042] [Fig.5] la figure 5 est une vue en coupe d’une partie du module de puissance représenté à la figure 4.
[0043] [Fig.6] la figure 6 est une vue en trois dimensions de dessous du module de puissance de la figure 4.
[0044] En référence à la figure 1 , un système électrique 100 mettant en oeuvre l’invention dans un mode de réalisation de l’invention va à présent être décrit.
[0045] Le système électrique 100 est par exemple destiné à être implanté dans un véhicule automobile.
[0046] Le système électrique 100 comporte tout d’abord une source d’alimentation électrique 102 conçue pour délivrer une tension continue U, par exemple comprise entre 10 V et 100 V, par exemple 48 V ou bien 12 V.
[0047] La source d’alimentation électrique 102 est donc une source de tension continue. Cette source d’alimentation électrique comporte par exemple une batterie.
[0048] Le système électrique 100 comporte en outre une machine électrique 130 comportant plusieurs phases (non représentées) destinées à présenter des tensions de phase respectives.
[0049] Le système électrique 100 comporte en outre un convertisseur de tension 104 connecté entre la source d’alimentation électrique 102 et la machine électrique 130 pour effectuer une conversion entre la tension continue U et les tensions de phase.
[0050] Le convertisseur de tension 104 comporte tout d’abord une barre omnibus positive 106 et une barre omnibus négative 108 destinées à être connectées à la source d’alimentation électrique 102 pour recevoir la tension continue U, la barre omnibus positive 106 recevant un potentiel électrique haut et la barre omnibus négative 108 recevant un potentiel électrique bas.
[0051] Le convertisseur de tension 104 comporte en outre au moins un module de puissance 110. Le module de puissance 110 comporte une ou plusieurs barres omnibus de phase destinées être respectivement connectées à une ou plusieurs phases de la machine électrique 130, pour fournir leurs tensions de phase respectives. [0052] Dans l’exemple décrit, le convertisseur de tension 104 comporte trois modules de puissance 1 10 comportant chacun deux barres omnibus de phase 122i , 1222 connectées à deux phases de la machine électrique 130.
[0053] Plus précisément, dans l’exemple décrit, la machine électrique 130 comporte deux systèmes triphasés comportant chacun trois phases, et destinés à être électriquement déphasés de 120° l’un par rapport à l’autre. De préférence, les premières barres omnibus de phase 122i des modules de puissance 1 10 sont respectivement connectées aux trois phases du premier système triphasé, tandis que les deuxièmes barres omnibus de phase 1222 des modules de puissance 1 10 sont respectivement connectées aux trois phases du deuxième système triphasé.
[0054] Chaque module de puissance 110 comporte, pour chaque barre omnibus de phase 122i , un premier composant électrique, (ici un interrupteur de côté haut 1 12i) connecté entre la barre omnibus positive 106 et la barre omnibus de phase 122i et un deuxième composant électrique (ici un interrupteur de côté bas 114i), connecté entre la barre omnibus de phase 122i et la barre omnibus négative 108. Ainsi, les interrupteurs 1 12i , 1 14i sont agencés de manière à former un bras de commutation, dans lequel la barre omnibus de phase 122i forme un point milieu.
[0055] Chaque module de puissance 110 comporte également, pour chaque barre omnibus de phase 1222, un troisième composant électrique (ici un interrupteur de côté haut 1122) connecté entre la barre omnibus positive 106 et la barre omnibus de phase 1222 et un quatrième composant électrique (ici un interrupteur de côté bas 1 142) connecté entre la barre omnibus de phase 1222 et la barre omnibus négative 108. Ainsi, les interrupteurs 1 122, 1 142 sont agencés de manière à former un bras de commutation, dans lequel la barre omnibus de phase 1222 forme un point milieu.
[0056] Chaque interrupteur 1 12i , 1 14i , 1122, 1142 comporte des première et deuxième bornes principales 1 16, 118 et une borne de commande 120 destinée à sélectivement ouvrir et fermer l’interrupteur 1 12i , 114i , 1 122, 1142 entre ses deux bornes principales 116, 1 18 en fonction d’un signal de commande qui lui est appliqué. Les interrupteurs 112i , 114i , 1122, 1 142 sont de préférence des transistors, par exemple des transistors à effet de champ à structure métal-oxyde- semiconducteur (de l’anglais « Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor » ou MOSFET) présentant une grille formant la borne de commande 120, et un drain et une source formant respectivement les bornes principales 1 16, 118. Alternativement, les interrupteurs 112i , 114i , 1122, 1 142 pourraient être des transistors bipolaires à grille isolee (de l’anglais « Insulated Gate Bipolar Transistor » ou IGBT) ou encore des transistors FET (de l’anglais « Filed Effect Transistor ») à nitrure de Gallium.
[0057] Dans l’exemple décrit, les interrupteurs 112i , 114i , 1122, 1142 ont chacun la forme d’une plaque, par exemple sensiblement rectangulaire, présentant une face supérieure et une face inférieure. La première borne principale 116 s’étend sur la face inférieure, tandis que la deuxième borne principale 118 s’étend sur la face supérieure. La face supérieure des transistors 112i , 114i , 1122, 1142 définit un plan de référence P. Les interrupteurs 112i , 114i , 1122, 1142 sont destinés à être traversés, entre leurs bornes principales 116, 118, par un courant supérieure à 1 A.
[0058] Il sera apprécié que la barre omnibus positive 106, la barre omnibus négative 108 et les barres omnibus de phase 122i , 1222 sont des conducteurs électriques rigides conçus pour supporter les courants électriques d’au moins 1 A destinés à traverser les interrupteurs 112i , 114i , 1122, 1142. Elles présentent de préférence une épaisseur d’au moins 1 mm.
[0059] Par ailleurs, dans l’exemple décrit, la barre omnibus positive 106 comporte tout d’abord une barre omnibus commune positive 106A reliant les modules de puissance 110 et, dans chaque module de puissance 110, une barre omnibus locale positive 106B connectée à la barre omnibus commune positive 106A. De manière similaire, la barre omnibus négative 108 comporte une barre omnibus commune négative 108A reliant les modules de puissance 110 et, dans chaque module de puissance 110, une barre omnibus locale négative 108B1 , 108B2 pour chaque interrupteur de côté bas 114i , 1142, les barres omnibus locales négatives 108B1 , 108B2 étant connectées à la barre omnibus commune négative 108A. Les connexions sont représentées sur la figure 1 par des losanges.
[0060] En outre, dans l’exemple décrit, la barre omnibus commune positive 106A et la barre omnibus commune négative 108A sont chacune formée d’une seule pièce conductrice.
[0061] En outre, dans l’exemple décrit, la machine électrique 130 est une machine électrique tournante ayant a à la fois une fonction d’alternateur et de moteur électrique. Plus précisément, le véhicule automobile comporte en outre un moteur thermique (non représenté) présentant un axe de sortie auquel la machine électrique 130 est reliée par une courroie (non représentée). Le moteur thermique est destiné à entraîner des roues du véhicule automobile par l’intermédiaire de son axe de sortie. Ainsi, en fonctionnement comme alternateur, la machine électrique 130 fournit de l’energie électrique en direction de la source d’alimentation électrique 102 a partir de la rotation de l’axe de sortie. Le convertisseur de tension 104 fonctionne alors comme redresseur. En fonctionnement comme moteur électrique, la machine électrique entraîne l’arbre de sortie (en complément ou bien à la place du moteur thermique). Le convertisseur de tension 104 fonctionne alors comme onduleur.
[0062] La machine électrique 130 est par exemple localisée dans une boîte de vitesses ou bien dans un embrayage du véhicule automobile ou bien en lieu et place de l’alternateur.
[0063] Dans la suite de la description, la structure et la disposition des éléments du convertisseur de tension 104 vont être décrits plus en détails, en référence à une direction verticale H-B, « H » représentant le haut et « B » représentant le bas. Cette direction verticale H-B étant notée sur les figures par la référence V.
[0064] En référence à la figure 2, le convertisseur de tension 104 comprend un dissipateur thermique 206, également appelé dissipateur de chaleur, présentant des surfaces d’échange thermique 204 sur lesquelles sont respectivement montés les modules de puissance 110 (un seul module de puissance 110 est représenté sur la figure 2). L’échange thermique entre la surface d’échange thermique 204 du dissipateur thermique 206 et le module de puissance 110 est réalisé par exemple grâce à un contact, direct ou par l’intermédiaire d’une pâte conductrice thermiquement, entre la surface d’échange thermique 204 du dissipateur thermique 206 et le module de puissance 110.
[0065] Le convertisseur de tension 104 comprend également un boitier support 208 sur lequel est fixé un module électronique secondaire comme un module de contrôle 210. Dans l’exemple de la figure 1 , le module de contrôle 210 est une carte de contrôle. En outre et de façon optionnelle, le boitier support 208 est monté sur le dissipateur thermique 206.
[0066] En référence à la figure 3, le module de puissance 110 comporte plusieurs pièces de connexion électrique 304, 304i, 3042, 3043 de préférence en métal.
[0067] Chaque pièce de connexion électrique 304, 304i, 3042, 3043 présente une plaque principale 306, 306i, 3062, 3063 s’étendant selon un plan principal PP horizontal, le même pour toutes les plaques principales 306, 306i, 3062, 3063 de manière à ce que les plaques principales 306, 306i, 3062, 3063 soient sensiblement coplanaires. En particulier, dans l’exemple décrit, les plaques principales 306, 306i, 3062, 3063 presentent des faces supérieures 308, 308i, 3082, 3083 horizontales respectives s’étendant au même niveau. Par soucis de clarté, les faces supérieures 308, 308i, 3082, 3083 ne sont indiquées sur la figure 3 que pour les plaques principales 306, 306i, 3062, 3063 les plus grandes.
[0068] En particulier, le module de puissance 1 10 comporte une première pièce de connexion électrique 304i ayant une plaque principale 306i présentant une face supérieure 308i, une deuxième pièce de connexion électrique 3042 ayant une plaque principale 3062 présentant une face supérieure 3082 et une troisième pièce de connexion électrique 3043 ayant une plaque principale 3063 présentant une face supérieure 3083.
[0069] Par ailleurs, les plaques principales 306, 306i, 3062, 3063 sont séparées les unes des autres selon le plan principal PP par au moins un interstice 310. Dans l’exemple décrit, chaque interstice 310 présente une largeur inférieure ou égale à un cinq millimètres. Cela signifie que les deux plaques principales délimitant l’interstice 310 sont distantes d’au plus cinq millimètres le long de cet interstice 310.
[0070] De manière générale, au moins une des pièces de connexion électrique 304 (toutes dans l’exemple décrit) présente en outre au moins un connecteur électrique se projetant depuis sa plaque principale 306, 306i, 3062, 3063. Chaque connecteur électrique est par exemple soit sous la forme d’une broche 312i, soit sous la forme d’une languette pliée 3122, 3123, soit encore sous la forme d’une languette droite 3124.
[0071 ] Dans l’exemple décrit ici, les languettes droites 3124 forment avec leurs plaques principales 3062, 306 les barres omnibus de phase 122i , 1222, la languette pliée 3123 forme avec sa plaque principale 306i la barre omnibus locale positive 106B et les languettes pliées 3122 forment avec leurs plaques principales 3063, 306 les barres omnibus locales négatives 108B1 , 108B2.
[0072] Chaque connecteur électrique 312i, 3122, 3123 présente une extrémité fixe 314 fixée à la plaque principale 306, 3062, 3063, 306i, une portion principale 316 s’étendant verticalement dans l’exemple décrit et se terminant par une extrémité libre 318 et un coude 320 reliant l’extrémité fixe 314 à la portion principale 316. Par soucis de clarté, ces différents éléments des connecteurs électriques 312i, 3122, 3123 ne sont indiqués sur la figure 3 que pour deux connecteurs électriques 312i, 3122, l’un en forme de broche, l’autre en forme de languette. [0073] Dans le cas d’une languette droite, le connecteur électrique 3124 se projette dans le plan principal PP sur une grande longueur afin de permettre sa connexion, par exemple au moins un centimètre. En outre, le connecteur électrique 3124 présente une extrémité fixe 314 fixée à la plaque principale 306, cette extrémité fixe 314 ayant une grande largeur pour permettre le passage de courant, par exemple d’au moins un centimètre.
[0074] Les pièces de connexion électrique 304 sont obtenues dans l’exemple décrit par découpage d’une plaque métallique.
[0075] Dans l’exemple décrit ici, la plaque métallique est en cuivre. En variante, la plaque métallique pourrait être en aluminium ou encore en or.
[0076] Par ailleurs, comme expliqué précédemment, le module de puissance 110 comporte les transistors 1 12i , 1122, 1 14i , 1 142 chacun connecté électriquement entre deux faces supérieures 308, 308i, 3082, 3083 de respectivement deux des plaques principales 306, 306i, 3062, 3063 par exemple pour faire passer et interrompre sur commande un courant de puissance, pouvant par exemple être supérieure à un ampère entre ces deux plaques principales 306, 306i, 3062, 3063. Chaque transistor 1 12i , 1 122, 114i , 1142 présente tout d’abord une face inférieure plaquée contre l’une des deux faces supérieures 308, 308i, 3082 auxquelles ce transistor est connecté électriquement. Chaque transistor 112i , 1 122, 1 14i , 1 142 présente en outre une face supérieure dont une partie est connecté électriquement à l’autre des deux faces supérieures. Dans l’exemple décrit, la face supérieure du transistor 1 12i , 1 122, 114i , 1 142 comporte en outre une partie de commande du transistor 112i , 1 122, 1 14i , 1142, connectée électriquement à une face supérieure d’une troisième plaque principale 306, par exemple par un fil 328 dans l’exemple décrit.
[0077] En d’autres termes, le transistor 1 12i est monté sur, et connecté électriquement à la face supérieure 308i de la plaque principale 306i de la première pièce de connexion électrique 304i et un premier élément de liaison électrique connecte électriquement le transistor 1 12i à la face supérieure 3082 de la plaque principale 3062 de la deuxième pièce de connexion électrique 3042.
[0078] Le premier élément de liaison électrique comprend deux rubans métalliques 326i, une extrémité de chaque ruban en métal 326i est soudée directement sur la face supérieure 3082 de la plaque principale 3062 de la deuxième pièce de connexion électrique 3042 par un procédé de soudage. La deuxième extrémité de chaque ruban en métal 326i est soudée directement sur le transistor 112i par un procédé de soudage. Les procédés de soudage employes sont par exemple des procédés de soudage par ultrason ou par friction. Ainsi, chaque ruban en métal forme un premier pont dont une extrémité repose à plat sur la face supérieure du transistor 112i et dont l’autre extrémité repose à plat sur la face supérieure 3082 de la plaque principale
3062 de la deuxième pièce de connexion électrique 3042.
[0079] De même, le transistor 114i est monté sur, et connecté électriquement à la face supérieure 3082 de la plaque principale 3062 de la deuxième pièce de connexion électrique 3042 et un deuxième élément de liaison électrique connecte électriquement le transistor 114i à la face supérieure 3083 de la plaque principale 3063 de la troisième pièce de connexion électrique 3043.
[0080] Le deuxième élément de liaison électrique comprend deux rubans métalliques 3262, une extrémité de chaque ruban en métal 3262 est soudée directement sur la face supérieure 3083 de la plaque principale 3063 de la troisième pièce de connexion électrique 3043 par un procédé de soudage. La deuxième extrémité de chaque ruban en métal 3262 est soudée directement sur le transistor 114i par un procédé de soudage. Les procédés de soudure employés sont par exemple des procédés de soudage par ultrason ou par friction. Ainsi, chaque ruban en métal forme un pont dont une extrémité repose à plat sur la face supérieure du transistor 114i et dont l’autre extrémité repose à plat sur la face supérieure 3083 de la plaque principale
3063 de la deuxième pièce de connexion électrique 3043.
[0081 ] De façon similaire, les transistors 1122 et 1 142 sont montés sur, et connectés électriquement à la face supérieure 308, 308i d’une pièce de connexion électrique 304, 304i et ont leur face supérieure connectée électriquement à une faces supérieures d’une autre plaque principale 306 au moyen de deux rubans métalliques 326.
[0082] Dans l’exemple décrit, les rubans 326, 326i, 3262 sont en aluminium et présente par exemple une section de 2mmx0.3mm. Dans une variante de réalisation, les rubans 326, 326i, 3262 sont en or.
[0083] Dans l’exemple décrit, le fil 328 est en aluminium et présente un diamètre de 0.2mm Dans une variante de réalisation, le fil 328 est en or.
[0084] Dans l’exemple décrit, les rubans 326, 326i, 3262 ont, vue de dessus, une forme sensiblement rectangulaire. [0085] Dans l’exemple décrit, les connecteurs électriques 312i en forme de broche servent à la connexion du module de puissance 110 au module de contrôle 210, afin de faire des mesures de grandeurs électriques et de commander les transistors 112i, 1122, 114i, 1142.
[0086] En outre, toujours dans l’exemple décrit, les connecteurs électriques 3122 sont connectés à la barre omnibus commune négative 108A et le connecteur électrique 3123 est connecté à la barre omnibus commune positive 106A.
[0087] En outre, toujours dans l’exemple décrit, les deux connecteurs électriques 3124 en forme de languette droite forment respectivement les deux barres omnibus de phase 122i , 1222 du module de puissance 110.
[0088] En référence à la figure 4, le surmoulage du module de puissance 110 est représenté et porte la référence 402. Le surmoulage 402 est un isolant électrique et recouvre chaque transistor 112i , 1122, 114i , 1142 et au moins une partie des faces supérieures 308i, 3082, 3083, 308 des plaques principales 306i, 3062, 3063, 306.
[0089] Dans l’exemple décrit ici, le surmoulage 402 recouvre totalement chaque fil 328.
[0090] En outre, la face supérieure du surmoulage isolant électrique 402 présente une première cavité C1 située au moins partiellement au-dessus de l’extrémité supérieure du premier pont du ruban métallique 326i.
[0091] De même, la face supérieure du surmoulage isolant électrique 402 présente une deuxième cavité C2 située au moins partiellement au-dessus de l’extrémité supérieure du pont du ruban métallique 3262.
[0092] Enfin, la face supérieure du surmoulage isolant électrique 402 présente également une troisième cavité C3 et une quatrième cavité C4 située respectivement au moins partiellement au-dessus des ponts des rubans 326 du transistor 1122 et du transistor 1142.
[0093] Le surmoulage 402 est par exemple en résine, par exemple encore en époxy. De préférence, le surmoulage 402 est intégral en une seule pièce.
[0094] Dans le mode de réalisation décrit ici, les cavités sont dépourvues de matière. En variante, les cavités sont remplies d’un gel, par exemple diélectrique et/ou en silicone. Le gel peut également avoir une viscosité se situant entre 230 et 600 mPa-s, de préférence entre 400 et 500 mPa-s, par exemple de 465 mPa-s et/ou une dureté comprise entre 65 et 180g, de preference entre 110 et 160g, par exemple de 123g ou de 154g.
[0095] Dans une autre variante, les cavités sont remplies d’une résine différente de la résine formant le surmoulage isolant électrique 402. En particulier, la résine remplissant les cavités possède une dureté moindre que celle formant le surmoulage isolant électrique 402. Par exemple, le surmoulage isolant électrique 402 est formé d’une résine époxy, ayant par exemple une dureté entre 70 et 90 shore et les cavités sont remplies d’une résine élastomère, ayant par exemple une dureté entre 20 et 40 shore. La résine remplissant les cavités peut également appartenir à la classe de feu UL 94 V-0, telle que définie par la compagnie de certification Underwriters Laboratories.
[0096] La partie supérieure de la figure 5 présente une coupe du module de puissance 1 10 au niveau de la cavité C1 tandis que la partie inférieure de cette figure 5 présente la projection orthogonale dans le plan de référence P de certains éléments du module de puissance 1 10 au niveau de cette même cavité C1 .
[0097] Comme cela est visible sur cette figure, les rubans 326i forme un premier pont POi dont une extrémité repose à plat sur la face supérieure du transistor 112i et dont l’autre extrémité repose à plat sur la face supérieure de la plaque principale 3062 de la deuxième pièce de connexion électrique 3042. En outre, la première cavité C1 est située au moins partiellement au-dessus de l’extrémité supérieure du premier pont PO1 du ruban métallique 326i.
[0098] Par ailleurs, le fond de la première cavité C1 comprend une surface plane SP incluse dans un plan faisant un angle aigu non nul avec le plan de référence P. Dans l’exemple décrit ici, l’angle aigu est supérieur à 20°.
[0099] De cette façon, le surmoulage isolant électrique exerce une force de maintien réduite sur le premier pont PO1 du ruban 326i ce qui facilite la rupture de ce ruban au niveau de ce premier pont PO1 lorsque ce ruban s’échauffe.
[0100] D’autre part, l’intersection In du plan de référence P et du plan comprenant la surface plane SP s'étend perpendiculairement à la direction longitudinale DI de la projection du ruban métallique 326i sur le plan de référence P, ladite projection ayant une forme sensiblement rectangulaire. [0101] Grace a cette position relative dans l’espace de la surface plane SP et des rubans métalliques 326i, la force de maintien exercée par le surmoulage isolant électrique sur le premier pont PO1 est encore réduite.
[0102] En outre, la surface plane SP est inclinée vers le premier transistor 112i .
[0103] Plus précisément, l’intersection In est incluse dans un demi plan Dp lui-même inclus dans le plan de référence P.
[0104] Ce demi plan Dp est délimité par une droite Del s'étendant perpendiculairement à la direction longitudinale DI de la projection du ruban métallique 326i sur le plan de référence P et comprenant la projection orthogonale sur le plan de référence P du point le plus élevé PI du premier pont PO1 . En outre, ce demi plan Dp ne comprend pas la projection orthogonale sur le plan de référence P de l’extrémité du premier pont POi reposant à plat sur la face supérieure de la plaque principale 3062 de la deuxième pièce de connexion électrique 3042.
[0105] Grâce à cette inclinaison, la force de maintien exercée par le surmoulage isolant électrique sur le premier pont POi est réduite sur la partie du premier pont POi la plus proche du transistor 112i , cette partie étant une des parties du premier pont POi dont la température est la plus élevée lorsque le premier élément de liaison électrique s’échauffe. De cette façon, cette partie du premier pont POi peut se rompre plus rapidement lorsque le ruban 326i s’échauffe.
[0106] Enfin un segment du premier pont POi est tangent à la surface plane SP du fond de la première cavité. En d’autres termes, une partie de ce segment affleure le fond de la cavité C1.
[0107] De cette façon, le surmoulage isolant électrique 402 n’exerce aucune force de maintien sur la partie du segment affleurant la cavité C1 de sorte que cette partie peut très facilement se rompre lorsque le ruban 326i s’échauffe.
[0108] Les cavités C2, C3 et C4 présentent des caractéristiques géométriques semblables à celle de la cavité C1 .
[0109] Comme cela est visible sur la figure 6, le surmoulage 402 laisse apparent la face inférieure 502i de la plaque principale 306i de la première pièce de connexion électrique 304i. Cette partie laissée apparente est conçue pour être plaquée contre le dissipateur thermique 206. Ainsi, le dissipateur thermique 206 est en contact thermique avec la face inférieure 502i laissée apparente par le surmoulage 402. Ce contact thermique peut etre un contact direct ou bien via un element de liaison électrique isolant et thermiquement conducteur.
[01 10] De même surmoulage 402 laisse apparent les faces inférieures 502, 5022, 5023 des plaque principale 306, 3062, 3063 de chacune des autres pièces de connexion électrique 304, 3042, 3043. Ces parties laissées apparentes sont conçues pour être plaquée contre le dissipateur thermique 206. Ainsi, le dissipateur thermique 206 est en contact thermique avec les faces inférieures 502, 5022, 5023 laissées apparentes par le surmoulage 402. Ce contact thermique peut être un contact direct ou bien via un élément de liaison électrique isolant et thermiquement conducteur.
[01 11 ] Par ailleurs, il sera apprécié que l’extrémité fixe 314 de chaque connecteur électrique 312i, 3122, 3123, 3124 présente une face inférieure entièrement découverte de surmoulage 402. En outre, le surmoulage 402 remplit chaque interstice 310 et présente, dans chaque interstice 310, une face inférieure affleurant les faces inférieures 502 des plaques principales 206.
[01 12] Le surmoulage 402 présente au moins un plot en résine 506 se projetant vers le bas et conçu pour venir au contact direct du dissipateur thermique 206 afin de définir un écartement prédéfini entre les faces inférieures 502, 502i, 5022, 5023 des plaques principales 306, 306i, 3062, 3063 et le dissipateur thermique 206, et ainsi l’épaisseur de l’élément conducteur thermique remplissant cet écartement. Dans l’exemple décrit, chaque plot en résine 506 se projette depuis la face inférieure du surmoulage présent dans l’un des interstices 310 entre les plaques principales 306, 306i, 3062, 3063.
[01 13] On notera par ailleurs que l’invention n’est pas limitée aux modes de réalisation décrits précédemment. Il apparaîtra en effet à l'homme de l'art que diverses modifications peuvent être apportées aux modes de réalisation décrits ci- dessus, à la lumière de l'enseignement qui vient de lui être divulgué.
[01 14] Dans la présentation détaillée de l’invention qui est faite précédemment, les termes utilisés ne doivent pas être interprétés comme limitant l’invention aux modes de réalisation exposés dans la présente description, mais doivent être interprétés pour y inclure tous les équivalents dont la prévision est à la portée de l'homme de l'art en appliquant ses connaissances générales à la mise en oeuvre de l'enseignement qui vient de lui être divulgué.

Claims

Revendications
[1 ] Module de puissance (110) comprenant : une première (304i) et une deuxième (3042) pièces de connexion électrique, de préférence en métal, présentant chacune une plaque principale (306i, 3062), les plaques principales (306i, 3062) s’étendant selon un même plan principal (PP) de manière à être sensiblement coplanaires ; un premier transistor (1 12i) monté sur une face supérieure de la plaque principale (306i) de la première pièce de connexion électrique (304i), la face supérieure du premier transistor (112i) définissant un plan de référence (P), ; un premier ruban métallique (326i) connectant électriquement la face supérieure dudit premier transistor (112i) à la face supérieure de la plaque principale (3062) de la deuxième pièce de connexion électrique (3042) ; et un surmoulage isolant électrique (402), par exemple en résine, recouvrant au moins une partie de la face supérieure de la plaque principale (306i, 3062) de la première (304i) et de la deuxième (3042) pièces de connexion électrique et au moins une partie de la face supérieure dudit premier transistor (1 12i); dans lequel le premier ruban métallique forme un premier pont (POi) dont une extrémité repose à plat sur la face supérieure du premier transistor (1 12i) et dont l’autre extrémité repose à plat sur la face supérieure de la plaque principale (3062) de la deuxième pièce de connexion électrique (3042), ledit module de puissance étant caractérisé en ce que la face supérieure du surmoulage isolant électrique (402) présente une première cavité (C1 ) située au moins partiellement au-dessus de l’extrémité supérieure du premier pont du premier ruban métallique (326i) et en ce que le fond de la première cavité (C1 ) comprend une surface plane (SP) incluse dans un plan faisant un angle aigu non nul, de préférence supérieure à 20°, avec le plan de référence.
[2] Module de puissance (110) selon la revendication 1 dans lequel l’intersection (In) du plan de référence (P) et du planl comprenant ladite surface plane (SP) s'étend perpendiculairement à la direction longitudinale (DI) de la projection du premier ruban métallique (326i) sur le plan de référence (P).
[3] Module de puissance (110) selon la revendication 2 dans lequel ladite intersection (In) est incluse dans un demi plan (Dp) inclus dans le plan de référence (P), ledit demi plan (Dp) étant délimité par une droite (Del) s'étendant perpendiculaire à la direction longitudinale (DI) de la projection dudit premier ruban métallique (326i) sur le plan de référence (P) et comprenant la projection orthogonale sur le plan de référence (P) du point le plus élevé (PI) du premier pont (POi), ledit demi plan (Dp) ne contenant pas la projection orthogonale sur le plan de référence (P) de l’extrémité du premier pont (POi) reposant à plat sur la face supérieure de la plaque principale (3062) de la deuxième pièce de connexion électrique (3042).
[4] Module de puissance (110) selon l’une des revendications précédentes dans lequel ladite surface plane (SP) est inclinée vers ledit premier transistor (112i).
[5] Module de puissance selon l’une des revendications précédentes dans lequel un segment du premier pont (POi) est tangent à ladite surface plane (SP) dudit fond de la première cavité (C1 ).
[6] Module de puissance (110) selon l’une des revendications précédentes comprenant en outre :
Une troisième pièce de connexion électrique (3043) présentant une plaque principale (3063) s’étendant selon le plan principal (PP) ; un deuxième transistor (114i ) monté sur la face supérieure (3082) de la plaque principale (3062) de la deuxième pièce de connexion électrique (3042) ; un deuxième ruban métallique (3262) connectant électriquement ledit deuxième composant électrique (114i) à la face supérieure (3083) de la plaque principale (3063) de la troisième pièce de connexion électrique (3043), le deuxième ruban métallique formant un deuxième pont dont une extrémité repose à plat sur la face supérieure du deuxième transistor (114i) et dont l’autre extrémité repose à plat sur la face supérieure de la plaque principale (3063) de la troisième pièce de connexion électrique (3043); et dans lequel le surmoulage isolant électrique (402) recouvre au moins une partie de la face supérieure du deuxième transistor (114i) et au moins une partie de la face supérieure (3083) de la plaque principale (3063) de la troisième pièce de connexion électrique (3043), dans lequel la face supérieure du surmoulage isolant électrique (402) présente une deuxième cavité (C2) située au moins partiellement au-dessus de l’extrémité supérieure du deuxième pont du deuxième ruban métallique (3262) et dans lequel le fond de la deuxième cavité (C2) comprend une surface plane incluse dans un plan faisant un angle aigu non nul, de préférence supérieure à 20°, avec le plan de référence (P).
[7] Module de puissance (110) selon l’une des revendications précédentes dans lequel le surmoulage (402) laisse apparent au moins une partie de la face inférieure
(502i) de la première plaque principale (306i) de la première pièce de connexion électrique (304i), cette partie laissée apparente étant conçue pour être plaquée contre un dissipateur thermique (206).
[8] Système électrique (100) comprenant un dissipateur thermique (206) et un module de puissance selon la revendication précédente, et dans lequel le dissipateur thermique (206) est en contact thermique avec la face inférieure laissée apparente par le surmoulage.
[9] Convertisseur de tension (104) comprenant un module de puissance (110) selon l’une quelconque des revendications 1 à 7 ou bien un système électrique (100) selon la revendication 8.
[10] Engin de mobilité comprenant un convertisseur de tension (104) selon la revendication 9 ou un module de puissance (110) selon l’une quelconque des revendications 1 à 7 ou bien un système électrique (100) selon la revendication 8.
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Citations (3)

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DE19752196C1 (de) * 1997-11-25 1999-02-11 Siemens Ag Halbleiterbauelement mit definiertem Verhalten bei einem Ausfall und Verfahren zur Herstellung eines solchen
EP2680304A2 (fr) * 2012-06-28 2014-01-01 Freescale Semiconductor, Inc. Emballage à cavité de remplissage par gel moulé pour assistance de film avec réservoir de trop-plein
US20150262941A1 (en) * 2014-03-11 2015-09-17 Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas Perforated electronic package and method of fabrication

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19752196C1 (de) * 1997-11-25 1999-02-11 Siemens Ag Halbleiterbauelement mit definiertem Verhalten bei einem Ausfall und Verfahren zur Herstellung eines solchen
EP2680304A2 (fr) * 2012-06-28 2014-01-01 Freescale Semiconductor, Inc. Emballage à cavité de remplissage par gel moulé pour assistance de film avec réservoir de trop-plein
US20150262941A1 (en) * 2014-03-11 2015-09-17 Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas Perforated electronic package and method of fabrication

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