WO2023094735A1 - Module electronique luminescent pour carte a puce - Google Patents

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WO2023094735A1
WO2023094735A1 PCT/FR2022/000116 FR2022000116W WO2023094735A1 WO 2023094735 A1 WO2023094735 A1 WO 2023094735A1 FR 2022000116 W FR2022000116 W FR 2022000116W WO 2023094735 A1 WO2023094735 A1 WO 2023094735A1
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electronic module
luminescent
luminescent agent
visible
chosen
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PCT/FR2022/000116
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Bernard Calvas
Sebastien Marmugi
Maxime DI BERNARDO
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Smart Packaging Solutions
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    • H05K2203/161—Using chemical substances, e.g. colored or fluorescent, for facilitating optical or visual inspection

Definitions

  • the invention relates to a luminescent electronic module for a smart card, and a smart card integrating such a module.
  • document FR 2964488 A1 provides for the addition of an LED diode under the epoxy substrate of the module to backlight the module when it is electrically powered. This involves taking energy from the radio frequency circuit of the module to power the LED, which leads to an impact on the radio frequency communication performance of the electronic module of the smart card.
  • the electronic module must have a sufficient surface to receive and arrange an LED diode in addition to the microelectronic chip which manages the security, which excludes the application of this technique to small modules.
  • the module substrate material must be transparent to visible light or at least translucent to allow the light emitted by LEDs to pass through, and this type of substrate is more expensive than the usual opaque supports.
  • document FR 3063414 B1 describes an electronic module for a chip card, provided with a dielectric substrate, an electric circuit comprising ISO 7816 contacts and an adhesive placed between the substrate and the electric circuit. This document then teaches adding a dye to the adhesive located between the substrate and the metal contacts.
  • the permanent coloring of the interstices can be fairly easily replicated by counterfeiters to produce counterfeit electronic modules.
  • the colored adhesive can also be removed and replaced after heating and dismantling the module.
  • a simple coloring of the apparent glue at the level of the interstices of the module's ISO contacts is ultimately barely visible when the lighting conditions are not optimal, for example in relatively poorly lit environments. This results in particular from the fact that a coloring is visible by a simple reflection of the ambient light, in a zone of the visible light spectrum.
  • Document WO 2015/049610 A1 also discloses a smart card structure comprising a multilayer body, one of the layers of which may comprise a security element, in particular in the form of luminescent pigments. Consequently, this document does not envisage the integration of luminescent pigments directly on the electronic module intended to be integrated into a cavity of the body of the smart card, nor without the epoxy substrate of the electronic module. Consequently, the security element described in this document can only be visible from the card body, and not from gaps located between the contacts of the electronic module, nor through an opening made in a contact of the electronic module. Aims of the invention
  • a general object of the invention is therefore to propose an electronic module for smart card which is able to overcome the drawbacks of modules according to the state of the art.
  • a particular object of the invention is to propose an electronic module for smart card which is provided with a security pattern which is invisible in normal times but which becomes visible only intermittently or on demand during a check.
  • Another particular object of the invention is to propose an electronic module having a security pattern whose visibility duration can be easily adapted to the intended applications of the chip card.
  • Another object of the invention is to provide an electronic module that is as easy to manufacture as the existing modules, and without significant additional cost.
  • Another object of the invention is to provide an electronic module which does not call into question the conventional and proven manufacturing methods of smart cards, namely the simple transfer of the electronic module into a cavity of the card body, using existing machines.
  • the invention consists in integrating a luminescent agent directly into the dielectric matrix of the printed circuit of the electronic module, namely typically an epoxy glass substrate.
  • the luminescent agent may in particular consist of a particular pigment, or of an appropriate combination of pigments.
  • luminescence is an active phenomenon which results in the emission of photons, and this emission can be controlled in wavelength or in duration thanks to an appropriate choice of the luminescent agents used, which gives a great diversity of uses in practice.
  • this solution makes it possible to take advantage of the great diversity of existing types of luminescence. It can be for example a photoluminescence in reaction to illumination by a UV lamp, fluorescence, phosphorescence, etc.
  • the luminescent agent used can also be chosen to obtain luminescence that is invisible in normal times but made visible depending on the lighting conditions specific, or depending on other environmental conditions. Conversely, the luminescent agent can be chosen to be visible by default, but rendered invisible by a change in lighting or other environmental factor.
  • the distribution and dosage of pigments or other luminescent agents form a specific luminescence spectrum identifiable by a safety laboratory, or more simply visually under illumination by a beam of UV light.
  • the subject of the invention is therefore an electronic module intended to be integrated into a cavity of the body of a smart card, this electronic module comprising a dielectric substrate having on a first face an electrical contact terminal block allowing operation by contact with the corresponding contacts of a chip card reader, characterized in that it comprises at least one luminescent agent integrated directly into the material of the dielectric substrate and visible or capable of being made visible in the interstices between the electrical contacts or at through an opening provided in an electrical contact of the electronic module.
  • said dielectric substrate comprises several layers of material and said luminescent agent is then incorporated into at least one of the layers of the substrate and visible from a visible face of the electronic module.
  • said luminescent agent is visible or capable of being made visible in gaps between the electrical contacts or through an opening provided in an electrical contact of the terminal block.
  • said luminescent agent is capable of changing its appearance under the effect of an excitation transmitted by the environment.
  • Said change in appearance may in particular consist of a change in reflectivity, transparency or gloss of an apparent part of the substrate.
  • said luminescent agent is chosen to change its appearance under the effect of a physicochemical excitation, taken in particular from lighting under natural light or under ultraviolet light, a change in ambient temperature, or a change in chemical environment of the module.
  • said luminescent agent is chosen to produce an irreversible change in appearance, or a reversible, or temporary change in appearance for a predetermined duration.
  • said luminescent agent is chosen to present a luminescence effect either for short times, less than a few milliseconds so as to be invisible to the human eye, or for long times to ensure residual visibility, for example of a few hours or days.
  • said luminescent agent consists of at least one luminescent pigment taken from fluorescent, photoluminescent, phosphorescent, chemiluminescent or thermoluminescent pigments.
  • said luminescent agent can be a photoluminescent pigment chosen to become visible under ultraviolet wavelength lighting.
  • said luminescent pigment is chosen to be normally invisible but capable of being revealed in a visible manner under predetermined environmental conditions.
  • said luminescent agent is chosen to produce a reversible, or temporary, change in appearance for a predetermined duration.
  • a luminescent agent or a combination of several luminescent pigments chosen to emit luminescence in a first range of wavelengths under UV excitation, and to emit in another range of wavelengths under UV excitation is used. Another excitement.
  • the luminescent agent is contained in protective capsules that are opaque to visible light and/or in the ultraviolet spectrum, that is to say at wavelengths between 380 and 750 nanometers for the visible spectrum and between 120 and 380 nanometers for the UV spectrum, the luminescent agent being able to be activated or deactivated during the scanning of the electronic module by a laser beam.
  • protective caps can be monolayer or multilayer, and made of materials that are substantially impermeable or at least have a moisture barrier and/or a thermal barrier. As a result, they are able to prevent hydrolysis of the luminescent agent or its degradation by excessive temperature.
  • said luminescent agent contains thermo-chromic pigments which become visible due to heat release during an electronic transaction.
  • said luminescent agent comprises a set of differentiated pigments whose distribution and dosage are chosen to form a specific luminescence spectrum identifiable by a visual examination or a safety laboratory.
  • said luminescent agent is visible through a window on one face of the module, in the form of a logo, a security pattern or an alphanumeric character.
  • the main color of the luminescence of the luminescent agent is the same as the color of the card body.
  • the invention also relates to a chip card, characterized in that it includes an electronic module as described above.
  • - Figure 1 is a plan view of an electronic module for smart card, comprising a luminescent substrate according to a first embodiment of the invention, and illuminated in natural light
  • - Figure 2 is a plan view of an electronic module for smart card, according to a second embodiment of the invention, comprising a phosphorescent substrate
  • FIG. 3 is a sectional view of the electronic module of Figure 2;
  • FIG. 4 is a plan view of a third embodiment of an electronic module according to the invention, provided with a luminescent substrate sensitive to ultraviolet light;
  • FIG. 5 is a plan view of a modified version of the electronic module of Figure 4.
  • FIG. 1 shows a plan view of an electronic module 1 for smart card, according to a first embodiment of the invention.
  • This module 1 comprises a substrate 2 on which is glued a metal film forming contacts 3 in ISO 7816 format allowing interaction with the corresponding contacts of a smart card reader.
  • the substrate 2 is visible at the level of the interstices 4 between the metal contacts 3 and at the level of cutouts 5 made in the central metal contact 6.
  • the substrate 2 of the electronic module integrates a luminescent agent directly into its mass, and the surface of the module 1 comprises at least one zone in which this luminescent substrate is visible.
  • the visible zone of the substrate corresponds to the interstices 4 between the metal contacts 3, and to cutouts 5 in the central metal part 6 of the electronic module.
  • these cutouts 5 correspond to a logo symbolizing that the module also operates in contactless mode.
  • any other form of cutout 5 of the metallic film could be suitable, insofar as it reveals the luminescent substrate 2.
  • the substrate 2 is luminescent under simple lighting under natural light, in the visible spectrum.
  • Luminescence is a so-called “cold” light emission as opposed to incandescence which is called “hot”.
  • the light emitted by luminescence results from interactions between electrically charged particles. In the most frequent cases, it is electronic transitions taking place in atoms, molecules or crystals which cause the emission of photons.
  • the energy released as light during the transition may initially be supplied in electrical, chemical, mechanical, thermal, or light form. Different types of luminescence are distinguished according to the initial mode of excitation.
  • fluorescence and phosphorescence are two different forms of luminescence which are distinguished in particular by the duration of the light emission after excitation: the fluorescence ceases very quickly, it can last a few microseconds and therefore remain invisible to a human eye. , while the phosphorescence lasts longer. We can choose one or the other phenomenon depending on the intended application.
  • the luminescent agent can in particular be taken from the fluorescent compositions described in the document WO 2019202278 Al.
  • the luminescent agent can be constituted by inorganic materials doped with rare earth ions or transition metals. They may in particular be glasses or crystals (aluminate, silicate, titanate, fluoride) doped with ions such as Europium Eu3+, Cerium Ce3+, Manganese Mn4+, Chromium Cr3+, according to known doping methods.
  • the luminescent agent could also consist of strontium alloys doped with the Europium ion, or a glass or a crystal of yttrium aluminum garnet (YAG) doped with Erbium, Neodymium, or Cerium.
  • strontium alloys doped with the Europium ion
  • YAG yttrium aluminum garnet
  • the luminescent agent may consist of semiconductor materials with a quantum effect, or of organic materials or fluorochromic organic-inorganic complexes, comprising either rare earths, or aromatic amino acids (for phenylalanine), polyphenols (for example gallic acid), chlorophylls, or aromatic heterocycles (for example tetraphenylporphyrin). It is also possible to use combinations of the aforementioned luminescent agents, which makes it possible to vary the luminescence effects according to the desired effects.
  • luminescent agents are sensitive to ambient temperature or humidity. It may then be useful to protect them by enclosing them in protective capsules made of silica, alumina or an impermeable polymer such as a polyolefin. This will prevent hydrolysis of the luminescent agent or its degradation by excessive temperature, and will allow good transparency to be maintained under UV excitation.
  • the coating can also be done in a thermoplastic material such as a polyolefin, the advantage of which lies in the fact that it can be melted at a fairly low temperature (for example 145°C to 175°C for a Polypropylene) to locally deactivate the luminescence.
  • a thermoplastic material such as a polyolefin
  • the luminescent agent thus formed and protected is distributed in the dielectric substrate of the printed circuit of the electronic module for smart card, which thus becomes luminescent under exposure to UV light.
  • the coating of the luminescent agent is carried out by a material that is opaque to the wavelengths of the excitation or of the emission and degradable, for example, during the passage of a laser beam.
  • the coating may be multi-layered depending on the desired effect, for example to activate a zone under the effect of UV excitation, while retaining the insulation against humidity and/or against temperature.
  • the lifetime of the luminescence is chosen quite short and almost stops with the exposure, or else prolonged after the excitation to emit for several hours.
  • one solution consists in co-doping the host crystal forming the substrate of the integrated circuit, with a second dopant.
  • a second dopant consisting of the Dysprosium Dy3+ ion.
  • the second dopant then complements crystal defects near the conduction band of the host dopant to form traps for the released electrons.
  • the additional material provided by the co-dopant will then make it possible to maintain the emission longer.
  • the main color of the luminescence can be the same as that of the card body, or else a color contrasting with that of the card body.
  • the structure of the substrate 2 made of dielectric material can be monolithic, or else multilayer.
  • the luminescent material will be integrated into a layer of the substrate 2, visible on the outer face of the latter, either directly or through another superposed layer which will then be transparent or provided with a cutout.
  • the luminescent pigments themselves may be contained in capsules opaque to UV rays, liable to be degraded during marking by a laser beam, for example during a personalization phase of the module.
  • a laser scan of the surface of the module, in particular of the potentially luminescent zone (such as the zone of the interstices 4 or of the cutouts 5), will make it possible to release the pigments and to activate the localized luminescence of the module.
  • This method will also allow serialization of the modules by using differentiated scanning by the laser beam between successive modules or successive groups of modules.
  • phosphorescent pigments which become charged in daylight and emit light when placed in the dark.
  • thermo-chromic pigments will activate their luminescence using the heat released during a transaction with the smart card in front of a radio frequency reader.
  • the substrate 2 incorporates a luminescent agent by phosphorescence, which emits at the level of the interstices 4 and the cutouts 5, visible photons, schematized by the arrows 7 .
  • FIG 3 there is shown a sectional view of the electronic module of Figure 2, along a sectional plane denoted C-C.
  • this module 1 comprises a metal terminal block having contact zones 3, 6, bonded to the upper face of the substrate 2.
  • a microelectronic chip 8 is bonded to the lower face of the substrate 2, by means of a thin layer glue 9.
  • the underside of the substrate 2 also carries the coils 12 of an antenna. It is therefore in this case a module with mixed contact and contactless operation with smart card reader.
  • the connection pads of the communication interfaces of the microelectronic chip 8 are connected by conductive wires 11, either to the rear face of the metal terminals 3, or to the ends of the antenna 12.
  • the microelectronic chip 8 and its connections to the metal terminals 3 or to the antenna 12 are protected by a drop of encapsulation resin 10.
  • the substrate 2 of the electronic module is not a conventional dielectric material substrate such as pure epoxy.
  • the dielectric material integrates luminescent agents directly into its mass, in the form of particles represented by points distributed randomly in the thickness of the substrate 2. These luminescent agents are chosen in particular from those mentioned previously, but without any limiting character.
  • FIG. 4 there is shown an embodiment of an electronic module similar to that of Figure 2, but the phosphorescent substrate has been replaced by a substrate 2 integrating a luminescent agent under ultraviolet lighting, shown schematically by the arrows 13.
  • visible areas 4, 5 of the substrate respond to this ultraviolet excitation by a luminescence effect which will depend on the luminescent agents used in the substrate 2.
  • FIG. 5 represents an embodiment similar to that of FIG. 4, except that the luminescent agents are no longer integrated over the entire surface of the substrate 2, but only in an area of the substrate 2 located under the cutouts 5 of the central zone 6 of the module.
  • the invention achieves the set goals. It makes it possible to increase the security of electronic modules for smart cards against counterfeiting attempts, due to the integration into the substrate of the module itself of very specific pigments which can be activated or deactivated on demand by a UV lamp or a specific laser beam, and/or detected by ad hoc control means.
  • the glow effect can be turned on or off on demand, or intermittently.
  • the integration of luminescent pigments in the substrate of the module has no effect on the method of assembling the module in the body of the smart card. It suffices in this respect, to manufacture a chip card, to simply transfer the module provided with its luminescent substrate into a chip card body, which is easy to achieve with low cost and high reliability with most machines. conventional inserting used for the manufacture of contact smart cards.

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Abstract

L'invention concerne un module électronique (1) pour carte à puce, destiné à être intégré dans une cavité du corps d'une carte à puce, ce module électronique (1) comportant un substrat diélectrique (2) présentant sur une première face un bornier de contacts électriques (3,6) permettant un fonctionnement par contact avec les contacts correspondants d'un lecteur de carte à puce, caractérisé en ce qu'il comporte au moins un agent luminescent intégré directement dans la matière du substrat diélectrique (2) et visible ou susceptible d'être rendu visible dans des interstices (4) entre les contacts électriques (3,6) ou à travers une ouverture (5) aménagée dans un contact électrique (3,6) du module électronique (1).

Description

Module électronique luminescent pour carte à puce
L'invention concerne un module électronique luminescent pour carte à puce, et une carte à puce intégrant un tel module.
État de la technique
Le marché des modules électroniques pour carte à puce est constamment à la recherche de solutions techniques permettant de perfectionner les modules. Dans le domaine des cartes à puce destinées aux applications bancaires et aux applications d'identification du porteur de carte, les buts principaux visés sont généralement d'augmenter la sécurité des cartes vis-à-vis de tentatives de contrefaçon ou de remplacement d'un module authentique par un module contrefait, ou encore la personnalisation visuelle des modules électroniques afin de mieux les rattacher aux chartes graphiques des différents émetteurs de cartes.
A cet égard, on a déjà cherché dans l'État de la Technique à introduire des zones colorées dans une partie visible des modules.
Ainsi, le document FR 2964488 Al prévoit l'ajout d'une diode LED sous le substrat époxy du module pour rétroéclairer le module lorsqu'il est alimenté électriquement. Cela implique de prendre de l'énergie au circuit radiofréquence du module pour alimenter la LED, ce qui conduit à impacter les performances de communication radiofréquence du module électronique de la carte à puce.
Cette méthode présente d'autres contraintes qui limitent fortement son intérêt et son usage en pratique. En effet, le module électronique doit présenter une surface suffisante pour recevoir et disposer une diode LED en plus de la puce microélectronique qui gère la sécurité, ce qui exclut l'application de cette technique à des modules de petite taille. En outre, la matière du substrat du module doit être transparente à la lumière visible ou au moins translucide pour laisser passer la lumière émise par LED, et ce genre de substrat est plus coûteux que les supports opaques habituels. Ces restrictions expliquent que malgré le très grand nombre de cartes à puce en service, en réalité peu ou pas du tout intègrent une LED à des fins de sécurité ou de personnalisation cosmétique. Par ailleurs, le document FR 3063414 Bl décrit un module électronique pour carte à puce, pourvu d'un substrat diélectrique, d'un circuit électrique comportant des contacts ISO 7816 et d'un adhésif disposé entre le substrat et le circuit électrique. Ce document enseigne alors d'ajouter un colorant à l'adhésif situé entre le substrat et les contacts métalliques.
Cette technique comporte également plusieurs inconvénients. En effet, les interstices colorés entre les contacts du module restent constamment visibles. Par conséquent, si la couleur de la colle dans les interstices entre les contacts métalliques devait être utilisée à des fins de sécurité, cet usage ne serait pas très discret, car un dispositif de sécurité doit généralement être discret pour être efficace.
Une fois identifiée comme dispositif de sécurité, la coloration permanente des interstices peut être assez facilement répliquée par des contrefacteurs pour réaliser des modules électroniques contrefaits. L'adhésif coloré peut aussi être enlevé et remplacé après un chauffage et un démontage du module.
Par ailleurs, une simple coloration de la colle apparente au niveau des interstices des contacts ISO du module est finalement peu visible lorsque les conditions d'éclairage ne sont pas optimales, par exemple dans des environnements relativement peu éclairés. Cela résulte notamment du fait qu'une coloration est visible par une simple réflexion de la lumière ambiante, dans une zone du spectre de la lumière visible.
On connaît aussi par le document WO 2015/049610 Al une structure de carte à puce comportant un corps multicouche dont l'une des couches peut comporter un élément de sécurité, notamment sous la forme de pigments luminescents. Par conséquent, ce document n'envisage pas l'intégration de pigments luminescents directement sur le module électronique destiné à être intégré dans une cavité du corps de la carte à puce, ni sans le substrat époxy du module électronique. Par conséquent, l'élément de sécurité décrit dans ce document ne peut être visible qu'à partir du corps de carte, et non pas à partir d'interstices situés entre les contacts du module électronique, ni à travers une ouverture pratiquée dans un contact du module électronique. Buts de l'invention
Un but général de l'invention est par conséquent de proposer un module électronique pour carte à puce qui soit en mesure de pallier les inconvénients des modules conformes à l'état de la technique.
Un but particulier de l'invention est de proposer un module électronique pour carte à puce qui soit pourvu d'un motif de sécurité invisible en temps normal mais qui devient visible uniquement par intermittence ou à la demande lors d'un contrôle.
Un autre but particulier de l'invention est de proposer un module électronique possédant un motif de sécurité dont la durée de visibilité puisse être facilement adaptée aux applications visées de la carte à puce.
Un autre but de l'invention est de proposer un module électronique aussi facile à fabriquer que les modules existants, et sans surcoût notable.
Un autre but de l'invention est de proposer un module électronique qui ne mette pas en cause les procédés de fabrication classiques et éprouvés des cartes à puce, à savoir le simple report du module électronique dans une cavité du corps de carte, à l'aide de machines existantes.
Résumé de l'invention
Dans son principe, l'invention consiste à intégrer un agent luminescent directement dans la matrice diélectrique du circuit imprimé du module électronique, à savoir typiquement un substrat en verre époxy. L'agent luminescent peut notamment être constitué par un pigment particulier, ou par une combinaison adéquate de pigments.
A la différence d'une simple réflexion passive de lumière sur un colorant comme cela est connu pour les cartes à puce conformes à l'état de la technique, une luminescence est un phénomène actif qui se traduit par l'émission de photons, et cette émission peut être contrôlée en longueur d'onde ou en durée grâce à un choix approprié des agents luminescents utilisés, ce qui donne une grande diversité d'utilisations en pratique.
En outre cette solution permet de profiter de la grande diversité des types de luminescence existants. Il peut s'agir par exemple d'une photoluminescence en réaction à un éclairage par une lampe UV, d'une fluorescence, d'une phosphorescence, etc... L'agent luminescent utilisé peut aussi être choisi pour obtenir une luminescence invisible en temps normal mais rendue visible en fonction de conditions d'éclairage spécifiques, ou en fonction d'autres conditions environnementales. Inversement, l'agent luminescent peut être choisi pour être visible par défaut, mais rendu invisible par une modification d'un éclairage ou d'un autre facteur environnemental.
La répartition et le dosage des pigments ou autres agents luminescents forment un spectre de luminescence spécifique identifiable par un laboratoire de sécurité, ou plus simplement visuellement sous un éclairage par un faisceau de lumière UV.
L'invention a par conséquent pour objet un module électronique destiné à être intégré dans une cavité du corps d'une carte à puce, ce module électronique comportant un substrat diélectrique présentant sur une première face un bornier de contacts électriques permettant un fonctionnement par contact avec les contacts correspondants d'un lecteur de carte à puce, caractérisé en ce qu'il comporte au moins un agent luminescent intégré directement dans la matière du substrat diélectrique et visible ou susceptible d'être rendu visible dans des interstices entre les contacts électriques ou à travers une ouverture aménagée dans un contact électrique du module électronique.
Selon un mode de réalisation, ledit substrat diélectrique comporte plusieurs couches de matière et ledit agent luminescent est alors incorporé à au moins l'une des couches du substrat et visible depuis une face apparente du module électronique.
Selon un mode de réalisation, ledit agent luminescent est visible ou susceptible d'être rendu visible dans des interstices entre les contacts électriques ou à travers une ouverture aménagée dans un contact électrique du bornier.
Selon un mode de réalisation, ledit agent luminescent est susceptible de changer d'apparence sous l'effet d'une excitation transmise par l'environnement.
Ledit changement d'apparence peut notamment consister en un changement de réflectivité, de transparence ou de brillance d'une partie apparente du substrat. Selon l'invention, ledit agent luminescent est choisi pour changer d'apparence sous l'effet d'une excitation physicochimique, prise notamment parmi un éclairage sous lumière naturelle ou sous lumière ultraviolette, un changement de température ambiante, ou un changement de l'environnement chimique du module.
Selon des variantes de réalisation, ledit agent luminescent est choisi pour produire un changement d'apparence irréversible, ou un changement d'apparence réversible, ou temporaire pendant une durée prédéterminée.
Selon des variantes de réalisation, ledit agent luminescent est choisi pour présenter un effet de luminescence soit pendant des temps courts, inférieurs à quelques millisecondes de façon à être invisible par l'œil humain, soit pendant des temps longs pour assurer une visibilité rémanente, par exemple de quelques heures ou jours.
Selon des modes de réalisation, ledit agent luminescent est constitué par au moins un pigment luminescent pris parmi les pigments fluorescents, photoluminescents, phosphorescents, chimio-luminescents, ou thermoluminescents.
En particulier, ledit agent luminescent peut être un pigment photoluminescent choisi pour devenir visible sous un éclairage de longueur d'onde ultraviolette.
Selon un mode de réalisation, ledit pigment luminescent est choisi pour être normalement invisible mais susceptible d'être révélé de manière visible dans des conditions prédéterminées d'environnement.
Selon un mode de réalisation, ledit agent luminescent est choisi pour produire un changement d'apparence réversible, ou temporaire pendant une durée prédéterminée.
Selon un mode de réalisation, on utilise un agent luminescent ou une combinaison de plusieurs pigments luminescents choisis pour émettre une luminescence dans une première gamme de longueurs d'onde sous une excitation UV, et pour émettre dans une autre gamme de longueurs d'onde sous une autre excitation. Alternativement, on pourra utiliser un seul pigment luminescent émettant une première couleur sous une excitation UV, et une autre couleur une fois placé dans l'obscurité.
Selon un mode de réalisation, l'agent luminescent est contenu dans des capsules de protection opaques à la lumière visible et/ou dans le spectre ultraviolet, c'est-à-dire à des longueurs d'ondes comprises entre 380 et 750 nanomètres pour le spectre visible et entre 120 et 380 nanomètres pour le spectre UV, l'agent luminescent pouvant être activé ou désactivé lors du balayage du module électronique par un faisceau laser. Ces capsules de protection peuvent être monocouche ou multicouches, et réalisées en matériaux sensiblement étanches ou du moins présentant une barrière à l'humidité et/ou une barrière thermique. De ce fait elles sont aptes à éviter l'hydrolyse de l'agent luminescent ou sa dégradation par une température excessive.
Selon un mode de réalisation, ledit agent luminescent contient des pigments thermo-chromiques qui deviennent visibles du fait d'un dégagement de chaleur lors d'une transaction électronique.
Selon un mode de réalisation, ledit agent luminescent comporte un ensemble de pigments différenciés dont la répartition et le dosage sont choisis pour former un spectre de luminescence spécifique identifiable par un examen visuel ou un laboratoire de sécurité.
Selon un mode de réalisation, ledit agent luminescent est visible à travers une fenêtre d'une face du module, en forme de logo, de motif de sécurité ou de caractère alphanumérique.
Selon un mode de réalisation, la couleur principale de la luminescence de l'agent luminescent est la même que la couleur du corps de carte.
L'invention a également pour objet une carte à puce, caractérisée en ce qu'elle comporte un module électronique tel que décrit plus haut.
D'autres caractéristiques et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description détaillée et des dessins annexés dans lesquels :
- la figure 1 est une vue en plan d'un module électronique pour carte à puce, comportant un substrat luminescent conformément à un premier mode de réalisation de l'invention, et éclairé en lumière naturelle ; - la figure 2 est une vue en plan d'un module électronique pour carte à puce, conforme à un second mode de réalisation de l'invention, comportant un substrat phosphorescent ;
- la figure 3 est une vue en coupe du module électronique de la figure 2 ;
- la figure 4 est une vue en plan d'un troisième mode de réalisation d'un module électronique selon l'invention, pourvu d'un substrat luminescent sensible à un éclairage ultraviolet ;
- la figure 5 est une vue en plan d'une version modifiée du module électronique de la figure 4.
Description détaillée
La Figure 1 représente une vue en plan d'un module électronique 1 pour carte à puce, conforme à un premier mode de réalisation de l'invention. Ce module 1 comporte un substrat 2 sur lequel est collé un film métallique formant des contacts 3 au format ISO 7816 permettant d'interagir avec les contacts correspondants d'un lecteur de carte à puce. Le substrat 2 est visible au niveau des interstices 4 entre les contacts métalliques 3 et au niveau de découpes 5 aménagées dans le contact métallique central 6.
Selon l'invention, le substrat 2 du module électronique intègre un agent luminescent directement dans sa masse, et la surface du module 1 comporte au moins une zone dans laquelle ce substrat luminescent est visible. Dans l'exemple représenté en figure 1, la zone visible du substrat correspond aux interstices 4 entre les contacts métalliques 3, et à des découpes 5 dans la partie métallique centrale 6 du module électronique. En l'occurrence, ces découpes 5 correspondent à un logo symbolisant que le module fonctionne également en mode sans contact. Bien entendu, n'importe quelle autre forme de découpe 5 du film métallique (motif, logo, caractère alphanumérique, etc.) pourrait convenir, dans la mesure où elle laisse apparaitre le substrat luminescent 2. Dans l'exemple de la figure 1, le substrat 2 est luminescent sous un simple éclairage sous une lumière naturelle, dans le spectre visible.
Afin de rendre le substrat 2 luminescent, plusieurs méthodes sont envisageables. La luminescence est une émission de lumière dite « froide » par opposition à l'incandescence qui est dite « chaude ». La lumière émise par luminescence résulte d'interactions entre des particules électriquement chargées. Dans les cas les plus fréquents, ce sont des transitions électroniques ayant lieu dans des atomes, des molécules ou des cristaux qui provoquent l'émission de photons. L'énergie libérée sous forme de lumière lors de la transition peut être initialement fournie sous forme électrique, chimique, mécanique, thermique ou lumineuse. On distingue différents types de luminescence selon le mode d'excitation initial.
Par ailleurs, la fluorescence et la phosphorescence sont deux formes différentes de luminescence qui se distinguent notamment par la durée de l'émission lumineuse après excitation : la fluorescence cesse très rapidement, elle peut être de quelques microsecondes et par conséquent rester invisible pour un œil humain, tandis que la phosphorescence perdure plus longtemps. On pourra choisir l'un ou l'autre phénomène en fonction de l'application visée.
L'agent luminescent peut notamment être pris parmi les compositions fluorescentes décrites dans le document WO 2019202278 Al.
Selon d'autres exemples de fabrication, l'agent luminescent peut être constitué par des matériaux inorganiques dopés avec des ions de terres rares ou des métaux de transition. Il peut s'agir notamment de verres ou cristaux (aluminate, silicate, titanate, fluorure) dopés avec des ions tels que l'Europium Eu3+, le Cérium Ce3+, le Manganèse Mn4+, le Chrome Cr3+, selon des méthodes de dopage connues.
L'agent luminescent pourrait encore être constitué par des alliages de strontium dopés avec l'ion Europium, ou un verre ou un cristal de grenat aluminium yttrium (YAG) dopé avec de l'Erbium, du Néodyme, ou du Cérium.
Selon d'autres exemples de réalisation, l'agent luminescent peut être constitué de matériaux semi-conducteurs à effet quantique, ou par des matériaux organiques ou des complexes organiques-inorganiques fluorochromes, comportant soit des terres rares, soit des acides aminés aromatiques (par exemple la phénylalanine), des polyphénols (par exemple l'acide gallique), des chlorophylles, ou des hétérocycles aromatiques (par exemple la tétraphénylporphyrine). On peut également utiliser des combinaisons des agents luminescents précités, ce qui permet de faire varier les effets de luminescence en fonction des effets recherchés.
A titre d'exemple, on pourra combiner des matériaux qui vont émettre une luminescence dans une première gamme de longueurs d'onde sous une excitation UV, puis une autre gamme de longueurs d'onde lorsqu'ils seront placés dans l'obscurité.
Certains agents luminescents sont sensibles à la température ou à l'humidité ambiante. Il peut alors être utile de les protéger en les enfermant dans des capsules protectrices en silice, alumine ou en un polymère étanche tel qu'une polyoléfine. Cela permettra d'éviter l'hydrolyse de l'agent luminescent ou sa dégradation par une température excessive, et permettra de conserver une bonne transparence à l'excitation UV.
L'enrobage peut aussi se faire dans un matériau thermoplastique telle qu'une polyoléfine, dont l'avantage réside dans le fait qu'elle pourra être fondue à une température assez basse (par exemple 145°C à 175°C pour un Polypropylène) pour désactiver localement la luminescence.
L'agent luminescent ainsi formé et protégé est distribué dans le substrat diélectrique du circuit imprimé du module électronique pour carte à puce, qui devient ainsi luminescent sous une exposition à une lumière UV.
Alternativement l'enrobage de l'agent luminescent est réalisé par un matériau opaque aux longueurs d'ondes de l'excitation ou de l'émission et dégradable, par exemple, lors du passage d'un faisceau laser. L'enrobage peut être multicouches selon l'effet recherché, par exemple pour activer une zone sous l'effet d'une excitation UV, tout en gardant l'isolation contre l'humidité et/ou contre la température.
Selon la combinaison choisie pour les agents luminescents, la durée de vie de la luminescence est choisie assez courte et s'arrête quasiment avec l'exposition, ou alors prolongée après l'excitation pour émettre pendant plusieurs heures.
Pour obtenir un effet radiatif de longue durée après l'excitation UV ou visible, une solution consiste à co-doper le cristal hôte formant le substrat du circuit intégré, avec un second dopant. On pourra par exemple co-doper l'aluminate de Strontium avec un second dopant constitué par l'ion Dysprosium Dy3+. Le second dopant complète alors les défauts cristallins à proximité de la bande conduction du dopant hôte pour former des pièges destinés aux électrons libérés. La matière supplémentaire apportée par le co-dopant va alors permettre de maintenir plus longtemps l'émission.
Selon un mode de réalisation, la couleur principale de la luminescence peut être la même que celle du corps de carte, ou bien une couleur contrastant avec celle du corps de carte.
Par ailleurs, la structure du substrat 2 en matériau diélectrique peut être monolithique, ou bien multicouche. Dans ce dernier cas, la matière luminescente sera intégrée dans une couche du substrat 2, visible sur la face externe de celui-ci, soit directement, soit à travers une autre couche superposée qui sera alors transparente ou pourvue d'une découpe.
Les pigments luminescents eux-mêmes pourront être contenus dans des capsules opaques aux rayons UV, susceptibles d'être dégradées lors d'un marquage par un rayon laser, par exemple pendant une phase de personnalisation du module. Dans ce cas, un balayage laser de la surface du module, en particulier de la zone potentiellement luminescente (comme la zone des interstices 4 ou des découpes 5), permettra de libérer les pigments et d'activer la luminescence localisée du module. Ce procédé permettra aussi une sérialisation des modules en utilisant un balayage différencié par le faisceau laser entre des modules successifs ou des groupes successifs de modules.
Inversement, on pourra choisir des pigments initialement luminescents, qui seraient détruits sélectivement lors du passage d'un rayon laser, de sorte que la zone du substrat balayée par le laser ne serait plus luminescente après son passage.
Selon une autre variante envisageable, on utilisera des pigments phosphorescents qui se chargent à la lumière du jour et émettent de la lumière une fois placés dans l'obscurité.
Selon une autre variante envisageable, il serait possible de faire dépendre la luminescence du module en fonction de son implication dans une transaction effectuée avec la carte à puce. A titre d'exemple, l'utilisation dans le substrat de pigments thermo-chromiques permettra d'activer leur luminescence à l'aide de la chaleur dégagée lors d'une transaction avec la carte à puce devant un lecteur radiofréquence.
Dans l'exemple représenté en figure 2, semblable à l'exemple de la figure 1, le substrat 2 intègre un agent luminescent par phosphorescence, qui émet au niveau des interstices 4 et des découpes 5, des photons visibles, schématisés par les flèches 7.
Dans la figure 3 on a représenté une vue en coupe du module électronique de la figure 2, selon un plan de coupe noté C-C. De façon connue, ce module 1 comporte un bornier métallique présentant des zones de contact 3, 6, collées sur la face supérieure du substrat 2. Une puce microélectronique 8 est collée sur la face inférieure du substrat 2, au moyen d'une fine couche de colle 9. La face inférieure du substrat 2 porte également les spires 12 d'une antenne. Il s'agit donc en l'occurrence d'un module à fonctionnement mixte à contact et sans contact avec lecteur de carte à puce. Les plots de connexion des interfaces de communication de la puce microélectronique 8 sont connectés par des fils conducteurs 11, soit à la face arrière des bornes métalliques 3, soit aux extrémités de l'antenne 12. De façon connue, la puce microélectronique 8 et ses connexions aux bornes métalliques 3 ou à l'antenne 12 sont protégées par une goutte de résine d'encapsulation 10.
Selon l'invention, le substrat 2 du module électronique n'est pas un substrat en matériau diélectrique classique tel que de l'époxy pur. Au contraire, le matériau diélectrique intègre directement dans sa masse des agents luminescents, sous forme de particules représentées par des points répartis aléatoirement dans l'épaisseur du substrat 2. Ces agents luminescents sont notamment choisis parmi ceux mentionnés précédemment, mais sans aucun caractère limitatif.
En figure 4 on a représenté un mode de réalisation d'un module électronique similaire à celui de la figure 2, mais on a remplacé le substrat phosphorescent par un substrat 2 intégrant un agent luminescent sous un éclairage ultraviolet, schématisé par les flèches 13. Les zones 4, 5 visibles du substrat répondent à cette excitation ultraviolette par un effet de luminescence qui dépendra des agents luminescents utilisés dans le substrat 2. La figure 5 représente un mode de réalisation similaire à celui de la figure 4, à ceci près que les agents luminescents ne sont plus intégrés sur la totalité de la surface du substrat 2, mais uniquement à une zone du substrat 2 située sous les découpes 5 de la zone central 6 du module.
Bien entendu, beaucoup d'autres modes de réalisation sont possibles en pratique, tout en restant dans le cadre fixé par la présente invention.
Avantages de l'invention
En définitive, l'invention atteint les buts fixés. Elle permet d'augmenter la sécurité des modules électroniques pour cartes à puce contre les tentatives de contrefaçon, du fait de l'intégration au substrat du module lui-même de pigments très spécifiques pouvant être activés ou désactivés à la demande par une lampe UV ou un faisceau laser spécifique, et/ou détectés par des moyens de contrôle ad hoc.
En outre, l'effet de luminescence peut être activé ou désactivé à la demande, ou par intermittence.
Aucune LED ou équivalent ne doit être intégrée au module, la solution selon l'invention n'a donc pas d'impact négatif sur les performances radiofréquence du module et de la carte à puce.
Par ailleurs, l'intégration de pigments luminescents dans le substrat du module est sans incidence sur le procédé d'assemblage du module dans le corps de la carte à puce. Il suffit à cet égard, pour fabriquer une carte à puce, de simplement reporter le module pourvu de son substrat luminescent dans un corps de carte à puce, ce qui est aisé à réaliser avec un faible coût et une grande fiabilité avec la plupart des machines d'encartage classiques utilisées pour la fabrication des cartes à puce à contact.

Claims

REVENDICATIONS
1. Module électronique (1) destiné à être intégré dans une cavité du corps d'une carte à puce, ce module électronique (1) comportant un substrat diélectrique (2) présentant sur une première face un bornier de contacts électriques (3,6) permettant un fonctionnement par contact avec les contacts correspondants d'un lecteur de carte à puce, caractérisé en ce qu'il comporte au moins un agent luminescent intégré directement dans la matière du substrat diélectrique (2) et visible ou susceptible d'être rendu visible dans des interstices (4) entre les contacts électriques (3,6) ou à travers une ouverture (5) aménagée dans un contact électrique (3,6) du module électronique (1).
2. Module électronique (1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit substrat diélectrique (2) comporte plusieurs couches de matière et en ce que ledit agent luminescent est incorporé à au moins l'une des couches du substrat diélectrique (2) et visible sur une face apparente du module électronique (1).
3. Module électronique (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit agent luminescent est susceptible de changer d'apparence sous l'effet d'une excitation transmise par l'environnement.
4. Module électronique (1) selon la revendication 3, caractérisé en ce que ledit changement d'apparence consiste en un changement de réflectivité, de transparence ou de brillance d'une partie apparente du substrat diélectrique (2).
5. Module électronique (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit agent luminescent est choisi pour changer d'apparence sous l'effet d'une excitation physicochimique prise parmi un éclairage sous lumière naturelle ou sous lumière ultraviolette, un changement de température ambiante, ou un changement de l'environnement chimique du module.
6. Module électronique (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit agent luminescent est choisi pour produire un changement d'apparence irréversible.
7. Module électronique (1) selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que ledit agent luminescent est choisi pour produire un changement d'apparence réversible, ou temporaire pendant une durée prédéterminée.
8. Module électronique (1) selon la revendication 7, caractérisé en ce que ledit agent luminescent est choisi pour présenter un effet de luminescence soit pendant des temps courts, inférieurs à quelques millisecondes de façon à être invisible par l'œil humain, soit pendant des temps longs pour assurer une visibilité rémanente.
9. Module électronique (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit agent luminescent est constitué par au moins un pigment luminescent pris parmi les pigments fluorescents, photoluminescents, phosphorescents, chimio-luminescents, ou thermoluminescents.
10. Module électronique (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit agent luminescent est un pigment photoluminescent choisi pour devenir visible sous un éclairage de longueur d'onde ultraviolette.
11. Module électronique (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit pigment luminescent est choisi pour être normalement invisible mais susceptible d'être révélé de manière visible dans des conditions prédéterminées d'environnement.
12. Module électronique (1) selon l'une quelconque des revendications 10 ou 11, caractérisé en ce qu'il comporte un agent ou une combinaison d'agents luminescents choisis pour émettre une luminescence dans une première gamme de longueurs d'onde sous une excitation UV, et pour émettre une luminescence dans une autre gamme de longueurs d'onde lorsqu'ils sont placés dans l'obscurité.
13. Module électronique (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'agent luminescent est contenu dans des capsules de protection opaques à la lumière visible ou dans le spectre ultraviolet, l'agent luminescent pouvant être activé ou désactivé lors du balayage du module électronique (1) par un faisceau laser.
14. Module électronique (1) selon la revendication 13, caractérisé en ce que lesdites capsules de protection sont monocouche ou multicouches, et réalisées 15 en matériaux présentant une barrière à l'humidité ou une barrière thermique, aptes à éviter l'hydrolyse de l'agent luminescent ou sa dégradation par une température excessive.
15. Module électronique (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit agent luminescent contient des pigments thermo-chromiques qui deviennent visibles du fait d'un dégagement de chaleur lors d'une transaction électronique.
16. Module électronique (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit agent luminescent comporte un ensemble de pigments différenciés dont la répartition et le dosage sont choisis pour former un spectre de luminescence spécifique identifiable par un examen visuel ou un laboratoire de sécurité.
17. Module électronique (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit agent luminescent est visible à travers une fenêtre d'une face du module, en forme de logo, de motif de sécurité ou de caractère alphanumérique.
18. Module électronique (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que la couleur principale de la luminescence est la même que celle du corps de carte.
19. Document de sécurité, notamment carte à puce, caractérisé en ce qu'il comporte un module électronique (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes.
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020121218A1 (en) * 1999-01-28 2002-09-05 Kuniyuki Senga Thermochromic dry offset ink, and printed article produced using the same
US20080169639A1 (en) * 2004-11-23 2008-07-17 Orell Fussli Sicherheitsdruck Ag Security Document Comprising A Light Source And Light-Processing Device
FR2964488A1 (fr) 2010-09-02 2012-03-09 Oberthur Technologies Module lumineux pour dispositif a microcircuit
WO2015049610A1 (fr) 2013-10-04 2015-04-09 Arjowiggins Security Structure multicouche de sécurité et procédé de fabrication associé
FR3063414A1 (fr) * 2017-02-27 2018-08-31 Linxens Holding Procede de fabrication d’un circuit electrique, circuit electrique obtenu par ce procede et carte a puce comportant un tel circuit electrique.
WO2019202278A1 (fr) 2018-04-19 2019-10-24 Crime Science Technology Utilisation d'une composition fluorescente pour la securisation de produit
WO2021137923A2 (fr) * 2019-10-24 2021-07-08 Federal Card Services, LLC Cartes de transaction de métal et de plastique activées par rfid

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3040516B1 (fr) 2015-08-27 2017-09-15 Linxens Holding Procede de fabrication d’un circuit electrique, circuit electrique obtenu par ce procede et carte a puce comportant un tel circuit electrique

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020121218A1 (en) * 1999-01-28 2002-09-05 Kuniyuki Senga Thermochromic dry offset ink, and printed article produced using the same
US20080169639A1 (en) * 2004-11-23 2008-07-17 Orell Fussli Sicherheitsdruck Ag Security Document Comprising A Light Source And Light-Processing Device
FR2964488A1 (fr) 2010-09-02 2012-03-09 Oberthur Technologies Module lumineux pour dispositif a microcircuit
WO2015049610A1 (fr) 2013-10-04 2015-04-09 Arjowiggins Security Structure multicouche de sécurité et procédé de fabrication associé
FR3063414A1 (fr) * 2017-02-27 2018-08-31 Linxens Holding Procede de fabrication d’un circuit electrique, circuit electrique obtenu par ce procede et carte a puce comportant un tel circuit electrique.
FR3063414B1 (fr) 2017-02-27 2021-07-23 Linxens Holding Procede de fabrication d’un circuit electrique, circuit electrique obtenu par ce procede et carte a puce comportant un tel circuit electrique.
WO2019202278A1 (fr) 2018-04-19 2019-10-24 Crime Science Technology Utilisation d'une composition fluorescente pour la securisation de produit
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